루켄테크놀러지스 사업보고서 (2022.12)
7. 기타 참고사항

(1) 지적재산권 보유 현황

구 분	특허증	디자인	상표	합 계

국내	53	18	2	73

중국	1	-	-	1

합 계	54	18	2	74

(2) 지적재산권 보유 세부 내역

NO	구분	내용	적용
제품	주무
관청

1	상표	루켄 상표권	회사로고	특허청

2	특허	엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트	검사부품	특허청

3	특허	엘시디 패널의 자동 비젼검사 장치	검사장비	특허청

4	특허	프로브 유닛	검사부품	특허청

5	특허	반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 제조 방법, 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓	검사부품	특허청

6	특허	터치 스크린 패널의 검사방법 및 검사장치	검사장비	특허청

7	특허	엘시디 패널의 자동 비젼검사 장치	검사장비	특허청

8	특허	프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법	검사부품	특허청

9	특허	프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법	검사부품	특허청

10	특허	3차원 표면 형상 측정장치 및 3차원 표면 형상 측정방법	검사장비	특허청

11	특허	수직형 프로브 카드	검사부품	특허청

12	특허	일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법	검사부품	특허청

13	특허	프로브 블록용 프로브 필름 및 이의 제조방법	검사부품	특허청

14	특허	범프 필름 프로브 카드	검사부품	특허청

15	특허	전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치	검사부품	특허청

16	특허	반도체 패키지 검사용 소켓	검사부품	특허청

17	특허	터치 스크린 패널의 검사방법 및 검사장치	검사장비	특허청

18	특허	오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법	검사부품	특허청

19	특허	프로브 블록 어셈블리	검사부품	특허청

20	특허	수직형 필름 타입 프로브 카드	검사부품	특허청

21	특허	형광체막 형성 시스템	검사부품	특허청

22	특허	분말 정량 공급 시스템	검사부품	특허청

23	특허	형광체막 형성용 전류인가장치	검사부품	특허청

24	특허	수직형 프로브 유닛 블록	검사부품	특허청

25	특허	자동 셀 검사 장치	검사장비	특허청

26	특허	에이징 시스템	검사장비	특허청

27	특허	광학 측정 모듈 및 이를 포함하는 평판 디스플레이 패널의 광학 검사 장치	검사장비	특허청

28	특허	전자 디바이스의 검사장치 및 검사방법	검사장비	특허청

29	특허	전자 디바이스의 검사장치	검사장비	특허청

30	특허	전자 디바이스의 검사장치	검사장비	특허청

31	특허	전자 디바이스의 검사장치	검사장비	특허청

32	특허	반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법	검사부품	특허청

33	특허	반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법	검사부품	특허청

34	특허	필름형 프로브 유닛	검사부품	특허청

35	특허	필름형 프로브 유닛	검사부품	특허청

36	특허	필름형 프로브 유닛	검사부품	특허청

37	특허	오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법	검사장비	특허청

38	특허	누름 구조체 및 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치	검사장비	특허청

39	특허	패널 리페어 시스템 및 이를 이용한 패널 리페어 방법	검사부품	특허청

40	특허	연결 구조체의 제조 방법 및 연결 구조체	검사장비	특허청

41	특허	엘이디 패키지 제조장치	검사장비	특허청

42	특허	누름 구조체, 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치 및 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법	검사장비	특허청

43	특허	오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법	검사부품	특허청

44	특허	오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법	검사부품	특허청

45	특허	프로브 카드(PROBE CARD)	검사부품	특허청

46	특허	프로브 카드(PROBE CARD)	검사부품	특허청

47	특허	프로브 카드(PROBE CARD)	검사부품	특허청

48	특허	프로브 블록 및 그 제조 방법	검사부품	특허청

49	해외특허	누름 구조체 및 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치	검사부품	중국지식산권국

50	특허	프로브 필름 및 그 제조 방법	검사부품	특허청

51	특허	프로브 핀 및 이를 포함하는 디바이스 검사 장치	검사장비	특허청

52	특허	오토 프로브 검사 장치 및 유기 전계 발광표시 타입의 패널 검사방법	검사부품	특허청

53	특허	프로브 핀 및 이의 제조 방법	검사부품	특허청

54	특허	프로브 카드용 공간 변환기,이의 제조 방법 및 프로브 카드	검사부품	특허청

55	특허	프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사장치	검사장비	특허청

56	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

57	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

58	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

59	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

60	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

61	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

62	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

63	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

64	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

65	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

66	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

67	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

68	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

69	관련디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

70	상표	M-POGO 상표권	제품로고	특허청

71	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

72	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

73	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

74	디자인	프로브 핀	검사부품	특허청

(3) 사업 구조 및 현황

당사의 현재 주요 매출원은 디스플레이 검사장비와 검사부품입니다. 2021년도 말부터 반도체 Test Socket의 수주가 시작되었으며, 디스플레이용 검사부품도 기존 제품에서 당사 MEMS Fab으로 신규 개발한 Contact 부품이 수주가 활발한 상태입니다. 2022년도 반도체용 신규 Contactor 제품(Test Socket)이 미국 최고의 반도체 회사로부터 매출 증대되고 미국 최대 메모리 반도체 업체에도 업체등록수주를 하였습니다. 2023년 FPD 및 Semiconductor 시장의 부품매출 향상에 집중하여 2024년부터는 장비의 매출과 부품 매출이 동등한 수준, 2025년부터는 부품의 매출이 장비 매출을 월등히 초과할 것으로 예상하고 있습니다.

(가) 디스플레이 검사장비/부품

루켄테크놀러지스는 2010년 5월 LGD 社와 SDC 社사에 업체등록을 하였습니다. 이후, 2013년 LGD 社에 W-OLED 점등검사기 및 검사부품 납품을 시작으로 현재까지 2014년 모듈 자동검사기, 2015년 W-OLED Laser Repair 설비, Vision검사설비 및 SDC社 OLED Seal 검사기 공급하며 공정별(원장(Mother Glass), Cell, Module) 디스플레이 검사에 대한 모든 설비 라인업을 구축한 상태입니다.

① 생산방식

디스플레이 검사장비는 고객사의 디스플레이 제조공정의 특성에 따라 각기 다른 형태 및 성능의 제품으로 제작됩니다. 따라서 일관된 생산 공정이 있기보다는 각 주문 제품에 대해 각기 다른 조립공정으로 조립이 진행되기에 특정 조립방식이나 제조공정을 당사의 주요 생산방식으로 기재하는 것에 어려움이 있습니다.

다만, 당사의 핵심 경쟁력은 디스플레이 검사장비 조립과정이 아닌 검사장비에 탑재되는 Algorithm 개발 관련 부분에 있으며 영상 이미지처리와 Algorithm을 지속 업그레이드하기 위하여 Algorithm 개발회사를 자회사로 편입하였습니다. 당사가 개발, 양산적용하고 있는 디스플레이 자동검사장비의 Algorithm은 이미지취득 ? 전처리 ? 불량분류 - 불량판정의 순으로 진행이 되며 자체 Algorithm 적용으로 무인자동검사 장비에서 품질과 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

(나) 반도체 패키지 Test Socket

2011년 11월 MEMS 장비 및 인원에 투자하여 2012년 반도체 PCB용 Vertical Probe Card MEMS Type 연구개발 및 시제품을 시작으로 반도체 Test Socket의 연구개발, 2018년 1월 삼성전자와 반도체 소켓을 본격적으로 개발하였습니다.

(MEMS 공정) 반도체 테스트 소켓을 제작하는 MEMS 공정은 일반적인 반도체 제조공정과 흡사합니다. 아래 공정은 반도체 테스트 소켓에 사용되는 M-POGO 핀을 만들기 위한 과정으로 생산 공정 중 포토공정은 1)전체 공정의 60%의 공정 시간 차지, 생산원가의 35% 구성하기 때문에 포토공정에서의 원가 절감 및 공정 단순화가 중요합니다. ‘포토공정-식각공정-도금공정-연마공정’은 대략 6~10회 반복하여 진행됩니다. 공정 반복횟수 pitch 두께에 따라 다르며 공정 반복횟수로 많아질수록 pitch가 커지고 이는 제품의 특성과 연결됩니다.

(Wafer Guide 공정) M-POGO 핀을 보호하는 기능을 하는 Wafer Guide는 정밀도가 우수하며 Fine pitch 구현과 -40℃ ~120℃의 테스트 환경에도 물성변화가 없습니다. Wafer Guide의 주요 공정 프로세스는 아래와 같으며 ‘전면노광-전면식각-후면노광-후면식각-산화막공정-Dicing 검사공정’순으로 진행이 됩니다.

(4) 신규사업

(가) M-POGO Probe Card (반도체 테스트 부품)

당사는 M-POGO 핀을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지용 Probe Card의 연구개발을 진행하고 있습니다. 웨이퍼에 도전 볼(BGA)을 Contact하므로 현재 자사가 개발한 반도체 Test Socket과 같은 형태의 M-POGO를 사용하므로 일반적인 POGO Pin / Cantilever Type보다 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다. 또한, 향후 Fine pitch로 0.25mm 이하일 경우 일반 POGO로 대응이 어렵고, 웨이퍼 위의 BGA의 볼 크기 또한 작아 핀 얼라인이 중요합니다. 가장 중요한 것은 웨이퍼 위의 BGA 볼이 포고 핀 끝단에 의해 파손되면 제품 불량으로 이어져 큰 손실이 발생하게 되어 있습니다. 자사의 장점을 MEMS Fab에서 스프링 압력을 재료 및 크기로 1~5gf의 M-POGO 핀을 생산하여 BGA의 파손을 방지하게 제작하므로 향후 매출에 큰 도움이 될 것으로 예상합니다.

(나) MEMS Infra 구축

루켄테크놀러지스는 향후 10년간 MEMS Fab 공정 개발을 통하여 다양한 기술들을 실현할 계획입니다. MEMS Infra를 통해 독보적이고 타사가 흉내낼 수 없는 루켄테크놀러지스만의 MEMS 개발영역을 확장할 것입니다. 이는 원가절감과 우수한 기술경쟁력을 확보하는 것은 물론, 루켄테크놀러지스의 무한한 성장 가능성을 내포하고 있는 기술이며 MEMS 기술을 바탕으로 자동차 반도체 부품 및 전자 부품, Healthcare로 혁신 제품을 만드는 등 새로운 제품 개발과 새로운 시장으로의 진출을 통해 사업 다각화와 미국, 대만, 중국 베트남 등 해외 고객 확장을 실현시킬 것입니다.

(5) 산업 및 시장 동향(가) 디스플레이 부문

① 산업 특징

산업 구조적인 측면에서 소수의 디스플레이 패널 제조업체 중심으로 공정별로 몇몇 주요 공급업체가 존재하며 기술개발 협력 등을 통해 생산공정에 필요한 장비 발주/공급/유지보수까지 책임지는 특징을 갖습니다. 디스플레이 검사장비 업체 기준으로 전방산업인 전자제품 수요 및 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획이 이루어지며 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 사이클에 따라 패널 제작 업체의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술 개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 가집니다.

분야 산업구조>

후방산업	디스플레이 검사장비	전방산업

검사용 광학 및 조명, 렌즈, 광센서, 이미지센서, 각종 측정기기, 카메라모듈, 모터, 자동화 부품, 부품소재(챔버, 진공, 구동모듈), S/W(제어), 설계 기공	Auto Prober, Cell AMI Module AMI, Laser Repair, Probe Station, Pattern AOI, In-Line AOI, 편광필름 검사장치, BLU 검사장치, Full Contact OLED 검사장비, TFT 검사기, Array Tester, 비접촉방식의 광학 두께 측정 장치, 포토마스크 검사 장치, 패턴 검사기	디스플레이 패널 제조(OLED, LCD 등 디스플레이 패널) 전자제품(TV, 모바일, 컴퓨터 및 기타 전자기기)

※ 출처 : 중소기업 벤처부, 중소기업 기술국산화 전략품목 상세분석 디스플레이 산업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성, LG 등 전자제품 제조업체가 선도하는 산업으로서, 경쟁력 있는 생산단가를 유지하기 위하여 일정규모 이상의 생산량을 가져야 하는 규모의 경제가 지배하는 산업입니다. 생산량을 증가시켜 생산단가를 낮추고 그 경쟁력으로 생산제품을 판매하고 그 이익으로 다시 투자하는 순환의 구조를 갖고 있으며, 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 유지할 수 있는 산업입니다. 최근 디스플레이 시장은 기존 대표적인 디스플레인 LCD에서 자체발광 특성을 갖는 OLED로 변화하고 있으며, OLED에서도 기존 휘어지지 않는 Rigid 타입에서 Flexible 타입으로 변화하고 있는 상황입니다. 이에 따라 한국과 해외의 많은 디스플레이 제조사들은 OLED 부분에 많은 투자를 진행 혹은 계획하고 있으며, 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 해당 제품을 검사 및 테스트 수요가 늘어나는 디스플레이 검사장비 및 부품 산업도 동반 성장이 기대됩니다. ② 산업 동향 최근 멀티미디어 환경의 보편화와 빠른 IT 기술의 발전으로 전방사업인 TV와 노트북, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 워치 등 IT 기기들의 OLED 적용 제품이 확대되었고, 재택근무 증가로 인한 제품 수요 역시 크게 증가함에 따라 디스플레이 시장의 규모는 점차 커질 것으로 전망됩니다. 시장조사업체 UBI Research는 IT제품용 OLED 패널 출하량이 2022년부터 2027년까지 연평균 39% 성장할 것이라고 전망하였습니다. 이 조사에 따르면 OLED 출하량은 올해 950만대에서 2027년까지 4880만대로 늘어납니다. 애플의 아이패드 시리즈에 OLED 적용을 계획 중이어서 국내외 패널 업체가 관련 투자를 검토하고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국 BOE는 IT용 8.7세대 OLED 라인 투자를 계획 중입니다. 검사장비는 전방산업의 판매 증감과 높은 상관관계를 가지고 있으므로 검사장비 시장 역시 긍정적이라 볼 수 있습니다. 국내 디스플레이 검사장비 시장은 국내 기업들의 선도적 기술 개발로 인해 해당 장비에서의 기술 격차가 해외 기업에 비해 크기 때문에 디스플레이 검사장비 시장을 주도하고 있습니다. 정부는 디스플레이 분야의 정책을 단순 조립 부품 위주에서 디스플레이 검사장비가 포함되는 핵심 소재 및 기술 위주로 변화해 관련 시장은 점차 규모가 확대될 전망입니다. 그러나 최근 중국 업체들의 디스플레이 장비 시장에서의 공격적인 투자와 지속적인 연구개발로 인하여 국내 디스플레이 기업들에게 위협이 될 수 있습니다. ③ 시장 규모 및 전망 세계 디스플레이 시장은 ‘19년 1,078억 달러 규모였으나, ’20년에는 코로나-19 바이러스 확산에 따른 글로벌 경기 침체 영향으로 다소 하락(약 1,071억 달러)한 후 ‘21년부터 연평균 2.0%가량 성장할 것으로 전망됩니다. 전체 디스플레이 시장에서의 OLED 비중은 ‘19년 23.1% 수준이나 ‘25년 39.3% 수준으로 연평균 2.3%가량 성장할 것으로 예상됩니다. OLED 패널 시장은 2019년도 248억 달러에서 2026년 478달러 규모를 예상하며 연평균 8.4%의 성장률을 보일 것으로 보입니다. 또한, 디스플레이 검사장비 시장은 2019년 5억 달러에서 2026년 11억 달러의 규모를 예상하며 연평균 17.1%의 성장률을 보일 것으로 예상합니다. OLED 패널의 성장률보다 검사장비/부품시장의 성장률이 약 2배 더 높아질 것으로 전망하고 있습니다. 앞에서 말씀드린 바와 같이 전방산업인 OLED 시장은 후방산업인 검사장비/부품시장과 상관관계가 깊습니다. OLED 패널 시장이 성장할수록 검사장비/부품시장 시장은 비례하여 성장한다고 볼 수 있으며 루켄테크놀러지스 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있습니다. (나) 반도체 부문 ① 산업 특징 현재 선진국 반도체 검사장비/부품 산업은 대체로 비교적 첨단화되어 있습니다. 세계의 대기업들은, 주로 미국과 일본에 집중되어 있고, 동시에 외국 기업은 더 첨단화된 장치와 강력한 연구 및 개발 능력 기술에서 선도적인 위치에 있습니다. 메모리 반도체용 테스터는 국내 기술력과 내재화 수준이 높으나 시스템 반도체 및 차세대 메모리 반도체용 테스터는 기술력 부족으로 해외시장에 의존하고 있는 상황입니다. 반도체 테스트 장치 분야는 메인 장치의 경우 미국 유럽 일본 업체가 세계 시장을 장악하고 있으며 국내 업체의 경우 주변 장치인 Probe Card, Handler 등을 제작하는 수준입니다. 반도체 테스터는 반도체 장치 및 부품제조에 필수적이기 때문에 반도체 칩 및 장치 판매에 크게 영향을 받습니다. 최근 사물인터넷 자동차 산업 자동화 및 커넥티드 환경의 출현으로 반도체 칩 메모리 구성 요소 장치에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 반도체에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 반도체를 제작하고 테스트하는 작업을 효과적으로 수행하기 위해 반도체 테스터의 수요 및 기술 개발 요구가 꾸준히 증가하고 있고 반도체 테스터는 반도체 백엔드 장치의 필수적 구성으로 가전제품의 기술 발전 모바일 장치의 급격한 기능 변화 사물인터넷의 새로운 트렌드에 힘입어 백엔드 장치 시장의 성장에 크게 기여하고 있습니다. 최근 반도체의 집적도 증가 고속화 등에 따라 검사 테스트 장치 또한 고속화 동시 측정 채널 수, 저전압 환경 미세화 비용 절감 등에 대한 니즈가 많아지고 있습니다. 촉진요인 및 저해요인> 촉진요인 저해요인 코로나 영향으로 R 시설에 대한 투자증가 반도체 수요 증가 높은 효율성 추구 높은 구매 및 유지 비용 추가적인 비용 증가 기회요인 추진과제 5G, 자율주행, IOT, AI, VR, AR 등 4차 산업분야의 기술발달로 반도체 수요 증가와 다양한 패러다임의 영역 확장 반도체 생산량의 증가에 따라 검사 소모성 Parts인 소켓 사용량 증대 Device의 대용량화, 빠른 주파수 등으로 기술발전에 대한 대응 필요 회로 구조의 소형화로 인한 복잡성 증가에 따른 정밀한 테스터 기기 요구 ② 산업 동향 반도체 산업이 성장함에 따라 예전에 비하여 반도체 검사의 중요성이 증대되고 있으며 칩 제조업체가 주도 하였었던 많은 기술 개발들이 장치업체가 주도하게 되는 일이 많아졌습니다. 최근 반도체의 집적도 증가로 인한 공정 기술 정밀도 상승이나 MEMS Probe와 같은 패러다임 전환 수준의 성능 향상이 요구되고 있습니다. 또한, 메모리나 IC의 동작 속도 상승으로 특정 클럭의 주파수도 역시 높은 GHz 이상이 필요하게 되어 검사장비 처리 속도도 올라가는 추세입니다. 그리고 반도체 Device의 대용량화로 검사부품 역시 이에 대응이 필요해 졌으며 검사 품질과 신뢰성 확보가 가능한 검사부품의 QCD 역시 요구되고 있습니다. 이와 같은 반도체 Device의 고집적, 주파수 고속화 트렌드에 적합한 Contact Parts의 성능 향상이 요구됨에 따라 루켄테크놀러지스는 이에 최적화된 MEMS 기술을 적용한 제품들을 지속적으로 연구·개발하고 있어 빠른 시장 변화에 대응하고 있습니다. ③ 시장 규모 및 전망 Market and Markets 자료에 따르면, 반도체 테스트 세계 시장은 2020년 약 40억 달러였으며, CAGR 13.9%(‘20~‘25)로 성장하여 2025년에 약 78억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 아울러 동 기간에 중국이 16.5%로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 보고, 한국과 대만이 14% 이상의 성장률을 보일 것으로 내다보고 있습니다. 마찬가지로 국내는 2020년 7억 9,800만 달러였으며, CAGR 14.0%(‘20~‘25)로 성장하여 2025년에 15억 3,900만 달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다.(다) 경쟁사 현황 및 비교① 디스플레이 부문 디스플레이 검사장비산업은 국내외 한정된 수요처를 몇몇의 공급자들이 경쟁하는 과점 시장입니다. 또한, 디스플레이 패널 제조업체가 공정상의 보안을 이유로 공정별 검사장비에 대해 소수의 Vendor를 유지하는 정책을 취하고 있고 디스플레이 검사장비별 시장 규모는 한정적이기 때문에, 신규 사업자가 시장에 안착하기가 쉽지 않은구조입니다. 당사가 제조하는 주요 디스플레이 검사장비는 큰 시장규모와 많은 통계자료가 있는 전공정 장비 대비 시장 규모가 적고 공신력이 있는 시장조사기관에서 발표하는 자료가 많지 않은 후공정 장비에 해당합니다. 또한, 공정별로 검사장비가 달라 검사장비별 시장 점유율에 대한 취합 가능한 자료가 많지 않아 주요 경쟁업체들과당사의 차별점 등을 표로 표현하였습니다. 구 분 루켄 테크놀러지스 L사 A사 D사 자체 Algorithm 개발/양산 O O X X 장비 인프라 O △ O X 부품 인프라 O X O O 우위 요소 디스플레이 검사장비/부품/Algorithm 모두 내재화 L사 소속으로 그룹 계열사들의 장비 개발 연구소, 높은 연구 개발 역량 보유 동사와 함게 LGD 후공정 디스플레이 검사장비 및 부품 공급 디스플레이 제조장비 주력회사. LGD 검사부품 Probe Unit만 납품 중 열위 요소 L사 대비 보유 기술 인력 및 투입자원 제한적 부품공급은 없으며, 무인자동 검사장비만 대응 회사 내외적 이슈 검사장비와 부품 동시 공급 역량이 부족하여 공정 최적화에 열위 ② 반도체 부문 반도체 패키지 Test Socket 시장은 크게 POGO 타입과 Silicone Rubber 타입으로 양분되어 있습니다. POGO 타입은 스프링과 핀으로 구성된 Probe Pin을 사용하고 낮은 저항과 높은 허용의 전류의 전기적인 특성을 가지며 고주파로 갈수록 신호 손실이 크게 발생한다는 단점이 있습니다. 또한 구조가 복잡하여 극소 피치 대응이 어려워지며, Probe Pin이 작아질수록 제품 수명 감소 및 단가가 상승하게 됩니다. 반면 Silicone Rubber 타입은 Silicone Rubber 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치하는 기술적 특징을 갖고 있는 제품입니다. 전기적 접촉 면접이 넓고 신호 손실도 없지만, 소모성 제품으로서 전도성 입자 파열이 발생하여 POGO 타입 대비 상대적으로 짧은 수명이 단점이 됩니다. 루켄테크놀러지스는 기존 POGO 타입에 자체 기술인 MEMS 기술을 적용하여 M-POGO 타입을 개발하였습니다. 전반적으로 POGO 타입이 갖고 있는 단점들을 모두 보완하였으며 경쟁사들의 주력 제품 특징과 차이점은 다음 표와 같습니다. (라) 핵심역량 ① 핵심기술 MEMS 보유 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)는 ‘초소형 전기기계 시스템’이라는 뜻으로 실리콘 기판, 유리기판 혹은 유기 소재 등을 가공하여 초미세 기계 구조물을 만드는 기술을 의미하며, 센서(개미의 눈이나 촉각에 해당), 전기회로(뇌나 신경에 해당), 액츄에이터(그것을 움직이게 하는 컨트롤러) 등 한 자리에 탑재한 디바이스입니다. MEMS는 직접회로 대비 다품종 소량 생산이 가능하고 3차원 구조체를 가지고 있는 반면에 분해가 어렵고 제품 테스트 용이성이 낮습니다. ② 반도체 M-POGO 제품 개발 완료 루켄테크놀러지스는 자사 MEMS Fab Infra를 통한 세계 최초 차세대 M-POGO 제품을 개발하였습니다. 이로 인해 원가 절감은 물론 타사가 따라올 수 없는 Fine Pitch, High Frequency, 뛰어난 내구성, BGA Damage Free를 갖춘 최고의 Test Socket 제품을 개발하였습니다. 0.1mm 피치에 50~70밀리옴(mΩ) 수준으로 면적 대비 낮은 저항률을 구현하였고, 기존 제품보다 측정 정확도를 개선하였습니다. 또한, 가동 횟수 10만 회, 가동 일수 약 4개월로 기존 제품보다 4배 이상 수명이 늘었습니다. 메모리 반도체, 시스템 반도체 검사에 모두 활용되어 반도체 산업 초미세화에 따른 미세 피치 (세계 최고 수준의 0.15mm 피치 적용 가능)에 대응할 수 있습니다. 루켄테크놀러지스는 3D Package Market의 M-POGO 표준화 추진을 통하여 Market을 선점 및 확대 전략을 수행할 예정입니다. ③ Smart Factory 시스템 구축 루켄테크놀러지스는 무인화와 AI를 공장에 도입하여 스마트 제조 시스템을 실현하였으며 생산 절감을 통해 더욱 정교해진 제품 퀄리티와 함께 가격 경쟁력을 강화하였습니다. 디스플레이와 반도체들이 고도화됨에 따라 무인화와 AI 도입이 산업 트렌드가 되었고, AI는 주로 Contact 검사장비에 적용한 상태입니다. 스마트화를 통해 인건비와 원가 절감 등을 실현하였고 기술력도 업그레이드가 되었습니다. (4) 검사영역 전 장비군 수직계열화(Total Solution) 구축 당사는 자체 Algorithm을 보유하고 있어 기존의 장비 매출 외 소모성 제품 및 주요 부품들까지 자체 생산하는 수직계열화 밸류체인을 구축하였습니다. 이로 인해 선순환 성장 기반 확보가 가능할 것으로 기대 됩니다. ① Algorithm 및 장비의 유기적인 생산을 통한 장비 수주 경쟁력 강화 ② 강화된 수주 능력 MEMS 공정을 통한 부품 및 자재의 생산 원가 경쟁력 확보 ③ 주력 사업의 경쟁력 강화를 통한 유사 필드로 밸류체인 확장 (Test Socket, Burn-in Socket, MEMS Probe Card 등) (5) 4차 산업혁명의 고성능 반도체 패키지용 MEMS Test Socket 개발 당사는 4차 산업분야의 기술발달로 반도체 수요 증가와 다양한 패러다임으로 영역이 확장되었으며, 반도체 제품의 고집적화, 주파수 고속화에 대응하는 제품의 검사부품에 집중하고 있으며, 특히 자율주행 자동차에 들어가는 디스플레이와 반도체에 주목하고 있습니다. 최근 자율주행 자동차의 활발한 연구개발과 상용화로 인해 반도체 수요가 매우 큰 폭으로 증가하였습니다. 자율주행 자동차는 실시간으로 많은 양의 정보와 빠른 전산처리 등이 요구되므로 고도의 성능을 가지고 있는 CPU와 메모리를 필수적으로 장착하게 됩니다. 아울러 CPU가 처리한 정보들을 계기판 디스플레이나 센터페시아 디스플레이를 통해 실시간으로 정확하고 빠르게 보여주어야 하므로 디스플레이의 퀄리티와 성능 역시 동시에 중요해졌습니다. 이렇게 리얼타임으로 계산을 빠르게 하기 위해서는 반도체 패키지 방법이 기존 제품들과는 복잡하게 달라지고 정교한 기술이 필요하게 됩니다. 스피드와 고효율 모두를 잡으면서 크기를 작게 만들려면 당사의 MEMS기술을 활용해야만 합니다. 현재 디스플레이 패널 업체는 수요가 좋지 못한 TV보다는 차량용 반도체 디스플레이 시장을 늘리고 있습니다. 당사가 생산하고 있는 반도체 Test Socket들은 차량용 반도체에도 적용이 가능한 제품입니다. 그렇기 때문에 디스플레이 패널 업체에 차량용 반도체 자동검사장비를 대응할 수 있는 곳은 당사가 유일합니다. 당사는 경쟁사들에 비하여 High Speed Landing 커버에 대한 준비 완료 등, 엄청난 우위점을 이미 확보한 상태이고, 다음 단계의 성장 동력 발판을 마련하였습니다.