루켄테크놀러지스 사업보고서 (2024.12)
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

다. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 지배회사의 명칭은 '주식회사 루켄테크놀러지스'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 LUKEN TECHNOLOGIES CO.,LTD 라고 표기합니다. 라. 설립일자 및 존속기간 지배회사는 2007년 10월 2일자로 디스플레이 검사장비, 검사부품, 반도체 부품 관련제품 등의 제조, 판매등을 사업목적으로 설립되었으며, 2017년 7월 25일에 코넥스시장에 상장되어 주식이 거래되고 있습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 본사의 주소 : 경기 용인시 처인구 양지면 중부대로 2670번길 53-8- 전화번호 : 031-366-1853- 홈페이지 주소 : http://www.luken.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 주요 사업의 내용

주식회사 루켄테크놀러지스(이하 "당사")는 2007년 10월에 설립 되어, 디스플레이 유,무인 검사 장비와 소모성부품(Probe Unit), 반도체 검사 소모성 부품인 M-POGO Test Socket, M-POGO Vertical Probe Card, Test Interface Board 및 Connector를 제조 판매하고 있습니다. 디스플레이 검사 장비, 부품 및 반도체 검사부품 사업을 모두 영위하는 Test 기술 전문 회사로서 국내 Major 고객사 뿐만 아니라 미국, 일본, 중국, 베트남, 대만, 브라질 등 해외 고객사를 확보하고 양산용 설비와 부품을 공급하고 있습니다.

당사는 디스플레이 검사 부품 사업을 시작으로, 검사 장비 제조로 영역을 확장하였으며, 100년 영속하는 기업으로 도약하고자 MEMS Fab 투자 및 고도의 기술 개발 과정을 통하여 반도체 검사부품 사업으로 확장하였습니다.

반도체 검사 부품은 MEMS Fab에서 자체 생산하는 M-POGO Pin(Micro POGO Pin)을 적용하여 반도체 전공정의 Wafer 상태의 디바이스 검사에 사용되는 Probe Card와 후공정 Package 검사에 사용되는 Test Socket을 독자적인 기술로서 생산, 공급하고 있으며, 2024년 ㈜ISC로 부터 TIU(Test Interface Unit) 사업부를 인수하여 검사장비와 Test Socket간 전기적 신호를 전달하는 Interface Board까지 생산 공급하는 반도체 검사부품의 수직계열화가 완료 되었습니다. 또한, TIU 사업부의 High Speed 신호 전송 회로설계 기술로 Probe Card의 Interposer 및 PCB 설계 인프라가 확보되어 반도체 사업에 시너지 효과를 발휘하고 있습니다.

2024년 반도체 사업본부를 신설하여 조직과 사업 경쟁력을 만들고 있습니다. TIU 사업은 8월 삼성전자 반도체 검사부품 협력사로 등록이 되어 인터페이스 보드의 수주와 납품이 진행되고 있으며, ㈜ISC가 SKC로 인수로 인해 진행되지 못했던 많은 개발 모델이 정상적으로 진행되어, 2025년은 2024년 대비 실적이 대폭 개선될 것으로 예상하고 있습니다.

M-POGO Vertical Probe Card는 HBM용 제품을 메이저 고객사와 개발 하고 있으며, 2025년 2Q에 평가가 완료되면 하반기 매출에 기여할 것으로 예상되며, 제조공정에서 8단, 12단, 16단 적층 및 본딩 적용에 따라 Wafer Burn-In 공정이 요구되고 있음으로 Burn-In Test 적용에 따른 Probe Card의 수요 또한 대폭 증가하게 되어, 당사의 매출 및 수익성 역시 증가하게 됩니다.

M-POGO Test Socket은 HBM Die 상태에서 검사하는 HBM Vehicle을 메이저 고객사로 부터 수주받아 생산하고 있으며, 25년 1Q 납품, 고객 검증 후 하반기 수천개의 HBM Vehicle 양산 물량이 예상됩니다. 또한, HBM Die Level 평가 방법이 HBM 제조사의 평가 표준으로 자리 잡을 것으로 예상되며, 당사의 HBM Vehicle은 제품 성능과 원가경쟁력 측면에서 최고의 제품으로 자리매김 할 계획입니다.

당사 디스플레이 사업은 검사 장비, 부품을 일괄 공급하는 Total Solution을 제공하고, 자체 개발, 양산 검출력을 확보한 비전 알고리즘에 AI 기능이 탑재된 무인 자동검사장비가 시장을 석권함으로써, 무한 경쟁 환경속에서 독보적인 위치를 확보하였습니다.

당사는 매출의 변동폭을 줄이고 안정적인 수익성 확보를 위해 디스플레이 검사 부품 및 반도체 검사 부품 매출 극대화 전략을 추진하고 있습니다. 2025년 디스플레이 검사부품과 반도체 검사부품이 전체 매출의 50% 이상 점유할 것으로 예상이 되며, 이를 통해 안정적인 매출과 영업이익이 확보될 것으로 기대하고 있으며, 2025년 최고 매출 달성과 반도체 검사 부품 전문회사로 확고한 자리매김과 도약의 원년이 될 것으로 기대하고 있습니다.

사업의 내용에 대한 자세한 사항은 동 보고서의『Ⅱ.사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코넥스시장 상장	2017년 07월 18일	해당사항 없음

자. 신용평가에 관한 사항 최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다. 당사는 보고서 작성 기준일 현재 나이스디앤비社로 부터 B+의 신용등급을 받고 있습니다.

평가일	기업신용등급	평가기관	유효기간

2024-04-05	B+	나이스디앤비	24.04.05~25.04.04

2023-04-07	B+	나이스디앤비	23.04.07~24.04.06

2022-04-06	BB-	나이스디앤비	-

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 신용평가회사의 신용등급 정의

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신뢰도를 보유하며, 현재 수준에서 합리적으로 예측가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능한 초우량의 신용수준

AA	양호한 상거래 신뢰도를 보유하며, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A	우위의 상거래 신뢰도가 인정되지만, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB	적정 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

BB	비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

B	단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만 향후 환경변화에 따라 거래 안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC	현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성의 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망되는 수준

CC	상거래 불이행 발생 가능성을 내포하고 있으며, 상위 등급에 비해 거래 안정성이 낮은 수준

C	상거래 불이행 발생 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고, 거래안정성이 매우 낮은 수준으로 현금거래가 요망되는 수준

D	상거래불능 상태의 매우 취약한 신용능력을 나타내어 거래안정성이 전무한 수준

NG	등급부재, 신용평가 불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단 보류

- 기업의 신용능력에 따라 AAA등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA등급에서 CCC등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부하고 있습니다..