루켄테크놀러지스 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 (1) LCD 산업세계 LCD 디스플레이 시장을 압도하던 한국 대형디스플레이 업체들이 중국 정부의 대폭적인 지원에 힘입은 BOE, CSOT, Tianma, Truly 등의 중국 대형디스플레이 업체들에게 맹추격을 받고 있다.현재 FHD급 43인치 LCD패널의 단가는 87달러로 전년 동기대비 약 41.2%가량 하락하였으며, FHD급 55인치 156달러(YoY -22.4%), 4K급 65인치는 255달러(-38.3%)로 LCD패널 단가는 중국의 과도 공급으로 인하여 지속적 하락폭에 빠져 있으며, 시장점유율 또한 중국 업체들에게 점차 잠식 당하고 있는 추세이다.LCD패널 하락세에 따라 삼성디스플레이와 LG디스플레이와 같은 국내 대형디스플레이사들은 크게 피해를 보았는데, 삼성디스플레이의 경우 1Q18 영업이익 382억원(YoY-66.2%), LG디스플레이의 경우 -92억원으로 수익성이 대폭 악화되었다.이러한 추세를 회복하기 위해 새로운 가능성인 OLED패널의 선제적인 투자로 인한 기술력 확보가 사실상 국내 업체들의 유일한 탈출구로 전망하고 있다.리서치센터>(2) WOLED 산업LCD 패널 가격은 대폭적으로 하락하는 반면 OLED 패널 가격의 경우 55인치와 65인치가 약 -1% 소폭 하락하며 안정적으로 수급의 균형을 유지하고 있는 추세이다. 특히 대형 OLED TV의 경우 수요가 증가하고 있는 추세인데 2016년 약 120만대, 2017년도 159만대이며2018년도는 250만대를 돌파할것으로 판단된다.50인치 이상 대형 OLED의 경우 Photolithography 공정 시 마스크가 과도하게 큰 탓에 인장기에 안착 되지 않고 중력에 의해 중앙 쏠림 현상이 발생하게 되는데, 현재 증착 기술에선 WOLED 기술외에 대형 OLED패널 제조가 불가능하다.1) 국내 디스플레이사들의 OLED 투자가 예상된다.2) 대형 OLED 패널 증착시 WOLED 기술이 필연적이라는 점을 감안할 경우,WOLED 검사장비 및 부품기업으로써 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상한다.리서치센터>시장조사기관 DSCC에 따르면 중국 정부는 2025년까지 1600억달러를 반도체·디스플레이에 지원할 예정이다. BOE가 시설과 연구개발에 투자한 자금 중 45%는 정부 보조금이었다. 2019년 BOE는 물론 차이나스타(CSOT) 등이 양산을 더욱 늘릴 것으로 예상된다. 2019년 OLED 시장은 TV 대형화와 스마트폰 고급화에 맞물려 성장세가 예상된다. OLED 시장은 2018년 364억달러에서 2019년 421억달러로 성장한 뒤 2021년 635억달러로 늘어날 전망이다. 특히 OLED는 LCD에 비해 기술 장벽이 아직은 높아 모바일 패널은 삼성디스플레이, TV 패널은 LG디스플레이가 주도권을 쥐고 있다. 따라서 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 OLED 전환에 박차를 가해 중국 업체들과 격차를 확대할 것으로 예상되다. (3) 반도체 전용 Test 부품 산업FAANG(Facebook, Apple, Amazon, Netflix, Google)과 BAT(Baidu, Alibaba, Tencent)같은 대규모 클라우딩 업체들이 앞다투어 대규모 Hyper-Scale Data Center(최소 5,000대 이상의 서버를 보유하고 있으며, 10,000ft2 규모의 면적을 영위하는 데이터 센터)를 증축하는 추세이다. 현재 증축인 Hyper-Scale Data center만 약 69곳에 이르며, 향후 2021년까지 추가적으로 40여 곳 이상이 증축될 것으로 전망된다.또한 전세게 글로벌 카메이커들의 Electrify roadmap에 의거, 향후 2025년까지 전세계 대규모 전장화가 진행될 것으로 보이며, 5G 구축에 따른 자율주행, IoT 와 같은 application 증가에 따라 반도체의 수요는 대규모로 증가될 것으로 전망하고 있다.2016년에 일어난 인텔의 공정 전환주기 지연에서 알 수 있듯이, 14nm 이후로 공정 속도는현저히 떨어지고 있는 추세이며 수율 회복도 상당한 시간이 걸리고 있는 상황이다. 실제로SK하이닉스의 경우 3D NAND 72stack의 수율이 아직 80% 이하인 것으로 분석된다. 대폭적으로 늘어나는 수요에 대응하기 위해 대형 IDM업체들은 앞다투어 대규모 증설을 강행하고있지만, 공정난이도가 점차 증가함에 따라 공급이 증가하는 속도는 상당히 둔화 될 것으로판단된다. 당사는 대형 IDM 업체들이 이러한 공급 둔화를 공정 자동화, FOWLP와 같은 패키징 기술개발, 테스트시간 단축 등 후공정 투자로 어느정도 만회할 것으로 분석한다. 이에 따라 당사의 반도체 후공정 부품 매출 역시 직접적 수혜를 받을 것으로 전망된다.리서치센터> 가. 산업의 특성 등 (1) 규모의 경제 작동디스플레이 생산라인 투자시 원가경쟁력을 위해서 차세대 패널 라인에 대규모로 투자하면서 일정 규모 이상의 생산능력을 가져가야 하기 때문에 규모의 경제 원리가 작용합니다. 생산량을 증가시켜 생산단가를 낮추고 그 이익으로 다시 새로운 기술이 적용된 생산라인 투자가 이어지는 순환의 구조를 갖고 있습니다. 이러한 생산라인 투자시 장비회사도 새로운 생산기술에 적합한 장비를 공급하여야 하기 때문에 계속적인 장비에 대한 개발 투자가 이루어집니다. (2) 높은 진입장벽 디스플레이 부품,장비 시장은 대부분 주문 제작 형태를 띄고 있으며, 패널제조업체의 공정에 최적화된 장비를 원하는 경우가 많습니다. 특히 제품의 신뢰성을 평가하는 장비의 경우 패널제조업체와의 유기적인 협력을 통해 생산공정에서 요구하는 최적의 Solution을 제공할 수 있어야 합니다. 또한 핵심인력을 활용한 원천기술의 확보와 연구개발능력이 사업의 성패를 좌우하고 있습니다. 그러나 당사에서는 장비와 콘텍터의 동시 개발과 무인화라는 것을 바로 즉시 생산에 적용할수 있으며, 납품이력이 있는 경험 있는 회사 입니다.IT 산업의 최첨단을 선도해야하는 디스플레이는 최신의 기술이 적용되는 최고의 제품을 지향하고, 투자시 거대 자본이 투자되는 산업 특성상 디스플레이 제품 생산에 사용되는 장비의 경우에 디스플레이 제조라인에 최적화한 솔루션을 제공할 수 있는 기술력이 필요하며, 이런 기술력을 바탕으로 디스플레이 패널 제조업체에 제품 공급을 하게 됩니다. 기술력과 제품 공급실적이 없으면 디스플레이 제조장비에 대한 신뢰성을 확보할 수 없어 신규 장비 업체가 진입하기 어려운 시장입니다.콘텍터는 MEMS 기술로 내부에서 생산하므로 경쟁력과 외부 기술 유출을 막을수 있습니다. 또한 콘텍터 생산이 무인화로 이어질 수 있어, 생산성, 원가 경쟁력에 의한 높은 진입장벽을 가지게 됩니다.반도체 소켓 또한 기존 POGO PIN 방식의 한계를 극복하기 위해 MEMS 소켓을 개발하는 것은 콘텍관련 융합 기술의 축적으로 이어질수 있습니다. 나. 산업의 성장성 OLED 시장 전망 '17년 OLED 시장규모는 전년대비 47.5% 증가한 233억불을 기록하였으며, '17∼'20년 기간 중 연평균 29.8% 수준의 고속 성장을 지속하여 20년에는509억불에 달할 전망이 예상된다.9″이하 중소형 OLED 패널은 Flexible 디스플레이의 활용도가 높은 스마 트폰, 웨어러블 기기 등에 주로 사용되어 전체 OLED 시장 성장을 주도하고 있으며, '17년 215억불에서 '17∼'20년 연평균 28.9% 성장하여 '20년 461억불 규모로 성장할 전망이다.9″초과 대형 OLED 패널도 대형 프리미엄TV 수요 증가에 힘입어 '17년 18억불에서 연평균 39.6% 성장하여 '20년 49억불로 성장 전망이다.'17년 기준 한국이 OLED 시장의 96.6%를 차지하고 있어 현재로서는 한국이 사실상 독점 공급하고 있는 상황이다.IHS. 한국디스플레이산업협회 > 다. 경기변동의 특성 반도체 및 디스플레이 콘텍 부품 및 검사 장비 산업은 고객사의 투자로 인해 변동성이 있으나 당사는 반도체 테스트 소켓 및 디스플레이 테스트 프로브 유니트 등의 소모품을 MEMS 공정으로 연구개발 및 제조하므로 고객의 장치 투자 영향을 적게 받으므로 경기변동에 강하다 할수 있습니다. 라. 국내외 시장여건 디스플레이 검사 장비 및 검사 부품(프로브유니트)은 각 고객사 별 요구하는 제품이 다르고, 제조 공정의 패널 제조업체가 공정상의 보안을 이유로 특정 장비에 대해 소수의 Vendor를 유지하는 정책을 취하고 있어, 실질적으로는 패널 제조사 중심으로 과점적 지위가 형성되어 있습니다. 반도체 소켓의 경우 기존 방식의 문제점 미세피치, 콘텍의안전성, 공급가 등의 이유로 새로운 제품을 요구 하고 있습니다. 당사에서 개발한 MEMS 소켓은 이 모든 부분을 충족할수 있습니다. 마. 회사의 경쟁상의 강점 등 당사는 Contact 기술을 바탕으로 반도체, Display 향 제품을 검사할 수 있는 검사관련 전문기업입니다. 즉, Contactor가 들어가는 모든 검사기는 설비 및 부품을 Turnkey로 제작 할 수 있는 능력을 보유하고 있어 하기와 같은 다양한 제품을 제작하고 있습니다.또한, 반도체의 Packaging 공정 후, BGA볼을 선택하여 전기적인 신호를 검사하는 Final test용 테스터 소켓을 Test 완료 후 공급 예정 중에 있습니다. 테스트 소켓의 경쟁력은 크게 3가지로구분 할 수 있습니다.,1) 동일 피치에서 최소의 저항력2) 동일 피치 대비 긴 제품수명3) 고객사 패키징 기술과의 pitch 적합도(Fine Pitch) 등이 있습니다.당사 테스트 소켓 핀의 경우,1) 0.2mm피치에 50~70mΩ으로 경쟁사와 비교하였을 때 동일 면적대비 낮은 저항률2) 0.2mm피치 기준 가동횟수 약 100,000회와 가동일수 약 4개월 가량으로 경쟁사 대비 4배 이상의 수명3) 국내 최초 메모리용 Fine pitch(0.2mm) 구현 등의 장점을 보유하고 있습니다.이러한 압도적인 기술력으로 기존 메모리 소켓 핀을 잠식할 가능성 및 직접적인 수혜가 다분할 것이라 예상합니다.국내 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스이며, 경쟁사는 ISC, 리노공업, 엑시콘, 이엔씨테크놀로지등이 있습니다. 바. 제품명 설명 제품명 내용 WOLED 대형 Cell 검사기 Vision 검사를 통한 생인화, 검사 균일화를 위한 Vision 검사설비 1) Algorithm은 Panel 생산업체에서 Box화하여 독자 개발 자사에서는 물류 기술 확보, Panel 파손방지(0.3t Panel 대응가능), Contact 기술 보유, 검사 생산성을 높이 기 위한(과검/미검 단축) 점등 Image Quality 향상 기술 보유 2)OLED 유기물 휘도 편차 제거를 위한 광보상 기술 보유 3)배면 Contact 기술(누름 Jig, Worktable 설계/제작) 보유 4)전류 구동방식에 따른 Contact Film 파손 방지 위한 Film 제작 MEMS기술 보유 WOLED 대형 Cell 점등 Repair 점등 후 Repair 설비 1)Laser Source는 전문 Laser 업체와 Co-Work 자사에서는 Fine Pitch Full Contact 점등기술 확보, Bottom Top Emission 동시 대응 기술 확보, Femto 단위 Laser Head 정밀 이송 기술 보유 OLED POLED 소형 Cell 검사기 Module 검사기 Vision 검사를 통한 생인화, 검사 균일화를 위한 Vision 설비 1) Algorithm은 Panel 생산업체에서 Box화 하여 독자 개발 자사에서는 Glass와 달리 휨 발생이 있는 플라스틱 재질의 Cell 물류 기술 보유, Contact 기술 확보, 검사 생산성을 높이기 위한(과검/미검 단축) 점등 Image Quality 향상 기술 보유 2)OLED 유기물 휘도 편차 제거를 위한 광보상 기술 보유 3)배면 Contact 기술 보유 4)전류 구동방식에 따른 Contact Film 파손 방지 위한 Film 제작 MEMS 기술 보유 5)Cell 이후 Board Ass’y Type CNT Contact 기술 보유 6)Bending 후 CNT Contact 기술 보유 7)TSP 검사 기술 보유 8)Aging 기술 보유 9)In-Line System 구성 기술 보유 LTPS or Oxide 원장 검사기 저전력 전자장치, OLED用 기판을 바탕으로 한 전자장치 수요 확장으로 Tr 소자측정을 Sample로 하던 공정이전수 검사로 변경되어 계측기에서 검사설비로 변경됨 1Bander 독점 설비를 자사에서 개발 시장 진입 함 Tact Time 20% 단축 및 ERRC를 통한 가격 경쟁력 보유 8세대, 6세대 실적 보유 반도체 검사기 Wafer, PCB Vision 외관 검사기 1)반도체 Wafer를 비접촉, 비손상으로 CD(Critica Dimension), TSV(Through Silicon Via)를 3D Image 검사 기술 보유 2)PCB Dimple 검사 기술 보유 3)파장 가변 Laser 운용 기술 보유 OLED Contact Hole 검사기 OLED Mask 공정 중 Panel 층간 전기적 신호 연결 위한 Contact Hole 구성함 3D로 Hole Top Bottom CD, Depth 검사기술 보유 Depth검사 기술 보유로 타사와 차별화 되며, Mask 공정의 Photo 설비의 Align 보정을 실시간으로 Feed-Back 할 수 있는 기술 보유 OLED S-Vth 검사기 세계 최초 개발 설비로서 Contact 후 휘도측정의 분포를 통해서 V-th의 이상 값을 측정할 수 있는 설비 LUKEN LG디스플레이 독점기술로 특허 보유 OLED Aging T-Aging L-Aging 동시 운영 In-Line System 구성 기술 보유 P-Aging 운영 In-Line System 구성 기술 보유 OLED Full Contact Vision검사기 Panel에 Shorting Bar(이하 S/B)를 별도 구성하여 Contact율을 높여 점등이상을 최소화하여 검사함 S/B 검사의 한계성으로 후보점 제시 후 추가 육안 검사 공정이 필요함. 엘지전자 생산기술원과 공동개발로 Full Contact 점등 Vision 검사기 개발 중이며 독자적 기술 보유 (엘지전자 생산기술원 Vision 검사부, LUKEN Contact부, 구동부) OLED TOP Emission Laser Repair Bottom Repair설비는 양산 납품 중이며, Top Bottom 동시 Repair가 가능한 설비를 LG전자 생산기술원과 공동 개발 중임 LG디스플레이에서 기술보호를 위한 Box화 추진중이며, 독자적 운영 기술 보유 OLED Encap(Seal) 검사기 원장 Sealing 후 검사하는 장비 향후 신규투자, Crack 검사 기능 추가 등의 개조 시 우선 협상 대상 업체임 Vision 검사 Algorithm 자체 보유 MEMS Type Probe Unit 자체 MEMS Fab 운영을 통하여 COG등의 Fine Pitch용 Contactor 자체 개발 24마이크로미터 양산 기술(실적) 보유 고전류 구동 OLED 점등 구현 기술 보유 MSP Type Probe Unit Board Ass’y CNT Contact에 특화된 MSP(MEMS Spring Pin) Type Unit 개발 Apple向 Module Line 양산 기술(실적) 보유 반도체 Socket ET Jig Hole 가공을 통한 제품으로 검사가 불가능한 300~150마이크로미터의 Fine Pitch제품 검사 기술 보유 MEMS 공정을 이용한 Wafer Body Contact 제작 기술 보유 2. 주요 제품, 서비스 등 (단위 : 천원) 제 품 명 생산(판매) 개 시 일 주요상표 매출액 비율 제 품 설 명 검사장비 2007.10.02 루켄테크놀러지스 19,519,308 76.09% LCD/OLED 패널 검사장비 검사부품 2007.10.02 루켄테크놀러지스 6,132,184 23.91% 검사 장비 관련 소모성 부품 총계 - - 25,651,492 100.00% - 주1) 매출액은 2018년 기준 매출액입니다. 3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 매입 현황 (단위 : 천원) 매입 유형 품 목 구 분 2016년 (제10기) 2017년 (제11기) 2018년 (제12기) 원재료 FRAME 국 내 900,103 958,532 681,964 SERVO DRIVER 국 내 560,925 584,500 571,619 BASE PLATE(타입A) 국 내 162,204 447,795 203,388 BASE PLATE(타입B) 국 내 373,965 - - LM GUIDE 국 내 462,981 411,289 268,935 SERVO MOTOR 국 내 453,946 458,623 588,481 기타 국 내 14,973,431 14,436,417 11,764,831 소계 국 내 17,887,556 17,297,156 14,079,218 외주 가공비 장비도급/SET UP 국 내 - 133,461 562,214 전장작업 및 기구조립 국 내 42,268 23,534 100,112 도금 국 내 126,726 13,272 1,236 AOI PCB 국 내 196,666 - - 기타 국 내 75,926 21,416 4,397 소계 국 내 441,586 191,682 667,959 총 합 계 국 내 18,329,142 17,488,839 14,747,177 주) 원재료 매입 중 기타 품목은 2016년 4,897종, 2017년 5,021종, 2018년 5,365종으 로 구성되어 있으며, 품목별 매입액이 작아 기타로 분류하였습니다. 나. 원재료의 주요 매입처 당사는 주요 매입처와 특수관계가 없으며, 주요 원재료의 안정적 공급을 위하여 생산계획에 따른 소요량을 계산하여 주문을 발주하고 있습니다. 다. 원재료 가격변동추이 (1) 가격변동 추이 (단위 : 원) 구분 2016년 (제10기) 2017년 (제11기) 2018년 (제12기) FRAME 국내 2,579,091 2,543,546 2,461,963 SERVO DRIVER 국내 429,827 482,024 356,816 BASE PLATE(타입A) 국내 747,485 664,664 779,264 BASE PLATE(타입B) 국내 10,387,922 - - LM GUIDE 국내 73,512 63,515 55,359 SERVO MOTOR 국내 365,790 334,821 297,814 주1) 산출기준 : 연간 총매입액 ÷ 연간 총매입수량 주2) 당사는 주문형 상품으로 수주받은 제품의 규격 등에 따라 원재료 매입 규격이 상이하여 평균 단가 변동이 상이합니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 당사가 생산하는 검사 장비는 고객의 다양한 제품 사양조건에 맞추어 개발과 재품생산이 동시에 진행되는 방식으로서 양산체제보다는 주문자 요청에 의한 제품제작방식(수주방식)이 주를 이루고 있습니다. 또한 개별 제품별로 전용설비를 통해 생산하는 것이 아니기 때문에 개별 제품별로 생산능력과 가동률을 파악하기는 어렵습니다. 다만 제조시설의 면적 및 투입 인원을 기준으로 한 가동률은 아래의 표와 같이 산정할 수 있습니다. (단위 : 대, EA) 제 품 구 분 2016년 (제10기) 2017년 (제11기) 2018년 (제12기) 검사장비 생산능력 92 92 104 생산실적 39 48 61 가 동 율 42.39% 52.17% 58.6% 기말재고 24 44 42 검사부품 생산능력 4,200 4,300 3,000 생산실적 2,903 3,824 1,881 가 동 율 69.12% 88.93% 62.70% 기말재고 34 16 17 주) 산출근거 (단위 : 대, EA) 제 품 구 분 2016년 (제10기) 2017년 (제11기) 2018년 (제11기) 검사장비 ①면적(㎡) 1,296 1,296 1,455 ②장비 1개 생산시 소요면적(㎡) 42 42 42 ③총 생산일수(일) 300 300 300 ④장비 1개 생산기간(일) 100 100 100 ⑤최대생산대수[⑤=(①÷②)X(③÷④)] 92 92 104 ⑥생산능력(⑥=⑤) 92 92 104 검사부품 ①인원수(명) 21 24 12 ②일 근무시간 10 9 10 ③총 생산일수(일) 300 300 300 ④부품 1개 생산시간 15 15 12 ⑤최대생산개수[⑤=①X②X③÷④)] 4,200 4,300 3,000 ⑥생산능력(⑥=⑤) 4,200 4,300 3,000 나. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 자산별 소재지 기초 가액 당기증감 당기 상각 기말 가액 비고 증가 감소 토지 이천시 마장면 2,874,587 - - - 2,874,587 용인시 양지면 3,100,050 - - - 3,100,050 소계 5,974,637 - - - 5,974,637 - 건물 이천시 마장면 1,153,284 - - 36,359 1,116,925 - 소계 1,153,284 - - 36,359 1,116,925 - 기계 장치 파주시 월롱면 187,482 - - 86,068 101,414 - 구미시 임수동 51,488 - - 25,751 25,737 - 광주광역시 월출동 556 - - 381 175 - 이천시 마장면 478,988 22,179 - 226,417 274,750 소계 718,514 22,179 - 338,617 402,076 - 공구와기구 파주시 월롱면 3,842 74,716 - 24,948 53,610 - 구미시 임수동 321 - - 145 176 - 광주광역시 월출동 - 73,114 - 23,962 49,152 용인시 양지면 739 2,980 - 875 2,844 - 이천시 마장면 156,856 292,510 - 197,488 251,878 - 소계 161,758 443,320 - 247,418 357,660 - 비품 파주시 월롱면 1,748 21,738 - 10,567 12,919 - 구미시 임수동 2,962 368 - 1,604 1,726 - 광주광역시 월출동 4 368 - 41 331 - 용인시 양지면 262 8,938 - 1,647 7,553 - 이천시 마장면 75,119 30,468 - 44,619 60,968 - 아산시 탕정면 173 - - 127 46 - 소계 80,268 61,880 - 58,605 83,543 - 시설 장치 구미시 임수동 532 - - 240 292 - 광주광역시 월출동 1,096 - - 494 602 - 용인시 양지면 3,609 - - 1,627 1,982 - 소계 5,237 - - 2,361 2,876 - 시험 장비 파주시 월롱면 76,692 - - 34,588 42,104 - 구미시 임수동 102,664 - - 46,301 56,363 - 광주광역시 월출동 15,640 - - 7,054 8,586 - 소계 194,996 - - 87,943 107,053 - 차량 운반구 파주시 월롱면 2,130 - 1 960 1,169 - 용인시 양지면 5,568 - - 2,511 3,057 - 소계 7,698 - 1 3,471 4,226 - 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 천원, 천USD) 매출 유형 부 문 2016연도 (제10기) 2017연도 (제11기) 2018연도 (제12기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 제품 검사장비 수 출 4 3,141,797 (2,750) 15 8,340,228(7,327) 14 5,755,303(5,176) 내 수 15 10,692,422 51 17,350,103 47 13,764,004 소 계 19 13,834,219 66 25,690,331 61 19,519,307 검사부품 수 출 22 371,807 (335) 27 564,675(498) 38 318,219(290) 내 수 180 5,522,912 529 9,310,245 208 3,343,475 소 계 202 5,894,720 556 9,874,920 246 3,661,694 검사부품(기타) 수 출 - 60,538 (44) - - - 474,142(432) 내 수 - 2,479,000 - - - 1,996,349 소 계 - 2,539,538 - - - 2,470,490 용역매출 수 출 - 340,397(297) - - - - 내 수 - 4,660,557 - 631,896 - - 소 계 - 5,000,954 - 631,896 - - 합 계 수 출 26 3,914,539 (3,425) 42 8,904,903(7,825) 52 6,547,664(5,898) 내 수 195 23,354,892 580 27,292,244 255 19,103,828 합 계 221 27,269,431 622 36,197,147 307 25,651,492 나. 수출 현황 (단위 : 천원, 천USD) 매출 유형 부 문 2016연도 (제10기) 2017연도 (제11기) 2018연도 (제12기) 수출국 수출액 수출국 수출액 수출국 수출액 제품 검사장비 수 출 중국 3,141,797 (2,750) 중국 8,340,228(7,327) 중국 2,218,403(2,019) 수 출 - - - - 베트남 3,536,900(3,157) 검사부품 수 출 중국 371,807 (335) 중국 564,675(498) 중국 318,219(290) 검사부품(기타) 수 출 중국 60,538 (44) 중국 - 중국 474,142(432) 용역매출 수 출 중국 340,397 (296) 중국 - - - 합 계 수 출 - 3,914,539 (3,425) - 8,904,903(7,826) - 6,547,664(5,898) 다. 판매경로 (1) 판매경로별 매출액 (단위 : 천원, 천USD, %) 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액 비중 제품 검사장비 수출 디스플레이 제조사 5,392,548(4,842) 21.02% 무역상사 362,755(334) 1.41% 국내 디스플레이 제조사 13,764,004 53.66% 검사부품 수출 디스플레이 제조사 318,219(290) 1.24% 국내 디스플레이 제조사 2,673,646 10.42% 부품사 669,829 2.61% 검사부품(기타) 수출 디스플레이 제조사 474,142(432) 1.85% 국내 디스플레이 제조사 1,962,993 7.65% 부품사 33,556 0.13% 합계 수출 - 6,547,664(5,898) 25.53% 국내 - 19,103,828 74.47% 계 - 25,651,492 100.00% (2) 주요매출처 (단위: 천원) 구분 2016년 (10기) 2017년 (11기) 2018년 (12기) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 A사 21,264,516 77.98% 23,980,272 66.25% 16,994,383 66.25% B사 2,637,726 9.67% 6,763,032 18.68% 2,444,405 9.53% C사 1,042,133 3.82% 2,658,292 7.34% 1,406,260 5.48% D사 821,690 3.01% 1,490,679 4.12% 3,536,900 13.97% E사 628,607 2.31% 485,931 1.34% 362,756 1.41% 기타 874,758 3.21% 818,942 2.26% 906,788 3.54% 계 27,269,431 100.0% 36,197,148 100.0% 25,651,492 100.00% 6. 수주현황 [2018년 12월 31일 현재 기준] (단위: 백만) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 검사장비 2018-01-25 2018-02-28 1 148 1 148 - - 2018-02-08 2018-02-19 1 209 1 209 - - 2018-02-20 2018-07-19 8 2,000 8 2,000 - - 2018-02-20 2018-04-28 2 530 2 530 - - 2018-03-09 2018-07-08 2 1,230 2 1,230 - - 2018-03-09 2018-11-12 2 1,230 2 1,230 - - 2018-04-02 2019-02-01 6 7,740 1 1,340 5 6,400 2018-04-22 2018-06-10 8 280 8 280 - - 2018-05-26 2018-07-01 1 348 1 348 - - 2018-05-30 2018-08-05 1 242 1 242 - - 2018-07-06 2019-02-28 2 594 - - 2 594 2018-07-06 2019-02-28 2 405 - - 2 405 2018-07-06 2019-02-28 2 810 - - 2 810 2018-07-06 2019-02-28 6 750 - - 6 750 2018-07-31 2019-02-28 2 270 - - 2 270 2018-10-16 2019-01-30 1 699 - - 1 699 2018-11-06 2019-04-15 2 1,486 - - 2 1,486 2018-11-14 2019-01-30 1 242 - - 1 242 합 계 50 19,213 27 7,557 18 11,656 7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당 사 는 해당사항 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 등 (1) 신축 공장 건설 계약서 체결 - 소재지 : 경기도 용인시 양지면 추계리 산15-1 번지 - 착공년월일 : 2018년 08월 20일 - 준공예정일 : 2020년 02월 28일 - 계 약 금 액 : 10,600,000,000원 9. 연구개발활동 가. 연구개발비용 (단위 : 천원 ) 과 목 제10기 제11기 제12기 비 고 연구개발비용 계* 2,787,708 1,661,547 1,348,750 - (정부보조금) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 10.22％ 4.59 ％ 5.26 ％ - 나. 연구개발실적 구분 세부내용 연구과제 반도체 TSV TOP CD/Depth 측정을 위한 100nm급 시스템개발 연구기관 ㈜루켄테크놀러지스 연구결과 및 기대효과 반도체 Wafer의 TSV와 Pattern 검사에 적용할 수 있으며 PCB Dimple 및 LCD, OLED의 Pattern 검사기로의 사용이 가능함. - 높은 광 간섭성을 갖는 레이저를 광원으로 사용하므로 이론적으로는 20:1 이상의 종횡비와 500um이상의 단차를 갖는 hole의 측정이 가능함 - 그러므로 TSV, OLED Contact hole등의 검사에 적합하며 hole이나 pattern의 CD에 따라 광학계의 배율이나 카메라의 해상도를 조정하여 최적화 할 수 있음 - 본 기술로 Wafer TSV 검사장비를 국산화함으로서 공정초기에 불량을 검출하여 수율 향상 및 수익증대에 기여할 것으로 기대됨 - 패턴이 복잡해지면서 패턴의 각 층을 전기적으로 연결해주는 Contact hole의 CD도 약 2um 정도로 작아져 Wafer의 TSV와 같이 제품을 절단하여 그 단면을 검사하고 있는 실정이며 이에 OLED공정에서는 비접촉으로 제품에 손상을 주지 않고 검사할 수 있는 검사기의 필요성이 대두되고 있고 이에 OLED생산라인에 검사 장비를 공급하고 OLED 패널 수율 향상에 큰 역할을 하여 매출 및 수익증대에 큰 효과가 기대됨 연구결과가 상품화된 경우 그 내용 - 연구결과가 상품화 되지 않은 경우 그 이유 본 연구결과를 바탕으로 현재 거래선과 테스트 진행 중에 있으나 언제 구체적으로 판매계약으로 연결될지는 확정되지 않았습니다. 구분 세부내용 연구과제 3D Dimple장비 개발 연구기관 ㈜루켄테크놀러지스 연구결과 및 기대효과 표면을 통해 발견되지 않는 결함을 PCB 절단 없이 3D 측정을 통해 검출하는 기술로서 기존 Dimple 불량을 측정하기 위해서 X-ray 또는 전자현미경(SEM, Scanning Electro Microscope)을 통하여 시료를 절단하여 측정하거나 개별 이미지를 촬영하는 방식을 사용하였으나 제품의 손상 및 측정 샘플 수의 한계가 있어 대량 공정 적용 시 어려움이 있었음. 본 기술은 비접촉식으로 Dimple의 Top CD, Depth을 모두 측정할 수 있는 고속, 대면적 3D 측정 기술로 종래의 대표적인 Dimple 측정 기술인 X-ray 또는 전자현미경 기술이 가지는 제품의 손상 및 검사 속도 저하, 검사영역의 한계를 극복하는 것이 가능한 기술임. 기계적인 스캐닝 방식을 제거함으로써 측정 속도를 크게 향상 시킬 수 있고 다 파장 광원과 디지털 신호 처리 기법을 적용하여 측정 범위의 확장과 공간 분해능을 증가시킬 수 있음. 반도체 공정 이외에도, 빠른 측정 속도와 진동 둔감 측정 특성이 필요한 생산 공정 중의 실시간 측정/검사 분야에 적용될 수 있음. 고속 형상 측정 관련 원천 기술 확보는 측정 장비의 세계시장 선점과 표준화를 주도, 광통신, 전기전자, 미세 기계부품에 요구되는 대면적 마이크로 형상 부품의 양산 시스템 국산화 기술 확보를 통하여 향후 국내 디스플레이 산업의 기술적 발전에 효과적으로 대응할 수 있음. 국내 초정밀 측정 시스템 설계 및 제작 기술 확보를 통한 고부가가치 측정 시스템의 국산화에 기여 및 원천 기술을 확보함으로써 세계시장 선점과 표준화 주도를 기대할 수 있어 수출 증대 효과까지 기대할 것으로 판단됨. 연구결과가 상품화된 경우 그 내용 연구결과가 상품화 되지 않은 경우 그 이유 본 연구결과를 바탕으로 현재 거래선과 test진행중에 있으나 언제 구체적으로 판매계약으로 연결될지는 확정되지 않았습니다. 구분 세부내용 연구과제 NEW FILM Probe block 개발 연구기관 ㈜루켄테크놀러지스 연구결과 및 기대효과 Panel을 검사함에 있어서 오랜 시간 동안 Contact시 Film상의 Bump 변형으로 인한 Contact 저항의 증가 및 Pin Miss로 인하여 SET UP 시간의 증가, Repair비용 상승이 발생하기 때문에 기존 Bump Film 을 대신하여 Film contact pad에 특수 처리를 하여 번트방지 및 contact 수명 증가를 목적으로 New Film형태의 Bump Film을 이용한 Probe Block을 개발하였음 연구결과가 상품화된 경우 그 내용 New Film을 장착한 probe block이 현재 거래처에 납품되어 매출이 발생되고 있습니다. 연구결과가 상품화 되지 않은 경우 그 이유 - 구분 세부내용 연구과제 NEW BAP개발 연구기관 ㈜루켄테크놀러지스 연구결과 및 기대효과 OLED TV Batch Auto Probe는 유기발광다이오드 소자에 대한 불량 검사장치로 검사 Tact Time 단축하였으며(550 sec에서 350 sec), 검사자 육안 검사를 비젼 자동 화상 검사로 대체하여 불량 검출 표준화와 좌표 정합성을 향상하였음. 연구결과가 상품화된 경우 그 내용 현재 NEW BAP는 거래처에 납품되어 매출이 발생하고 있습니다. 연구결과가 상품화 되지 않은 경우 그 이유 - 구분 세부내용 연구과제 반도체 Socket 개발 연구기관 ㈜루켄테크놀러지스 연구결과 및 기대효과 IC 패키지는 사용하기 전에 집적회로(IC)가 제대로 동작하는지 여부를 확인하기 위하여 성능평가 테스트를 거치게 된다. 구체적으로 IC 패키지를 장착한 테스트 소켓(Test Socket)에 전기적인 신호를 인가하여 IC 패키지의 기능구현 여부, 동작속도 및 소비전류 등의 성능을 평가하고 양품과 불량으로 선별한다. 이러한 과정을 통해 IC 패키지의 불량을 적출하여 제거함으로써 반도체 제품의 품질 및 신뢰성을 제고한다. 원자재 생산 공정을 MEMS 공정을 사용여 제작하므로 치수 정밀도가 높으며 가공오차가 Sub microns이하의 수준으로 가공 가능함. - Tip을 한번에 가공 대량 생산이 가능하여 생산성 극대화 - Photo 공정으로 Wafer Guide를 제작하여 동시에 여러 종류의 모델을 제작가능하여 생산성 극대화 - 동일한 제품 제작 시 대량생산이 가능하여 원가절감이 가능함 - MEMS 공정을 이용하므로 미세 Pitch 제품 적용에 우수함 연구결과가 상품화된 경우 그 내용 - 연구결과가 상품화 되지 않은 경우 그 이유 본 연구결과를 바탕으로 현재 거래선과 test진행중에 있으며, 2019년 1월 유상 개발샘플 출고계획 되어있으며, test 완료 시 2019년 하반기부터 매출이 발생 될 것으로 예상됩니다. 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 지적재산권 보유 내역 NO 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용 제품 주무 관청 1 중국 특허 探針組件 ㈜루켄테크놀러지스 2008.05.21 2009.03.04 검사부품 중국지식산권국 2 중국 특허 探針 ㈜루켄테크놀러지스 2008.05.21 2009.03.04 검사부품 중국지식산권국 3 상표 루켄 상표권 ㈜루켄테크놀러지스 2008.02.12 2009-04-14 회사로고 특허청 4 실용 신안 엘시디 검사용 프로브 유니트 ㈜루켄테크놀러지스 2008.10.20 2009-06-12 검사부품 특허청 5 실용 신안 이물에 의한 컨텍 불량을 방지할 수 있는 텝아이씨직접컨텍타입의프로브유니트 ㈜루켄테크놀러지스 2010.03.30 2011-01-31 검사부품 특허청 6 특허 엘시디 검사용 프로브 유니트 ㈜루켄테크놀러지스 2008.10.20 2009.06.12 검사부품 특허청 7 특허 엘시디 패널의 자동 비젼검사 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2009.12.16 2012.12.18 검사장비 특허청 8 특허 이물에 의한 컨텍 불량을 방지할 수 있는 탭 아이씨 직접 컨텍 타입의 프로브 유니트 ㈜루켄테크놀러지스 2010.03.30 2011.01.31 검사부품 특허청 9 특허 프로브 유닛 ㈜루켄테크놀러지스 2012.03.20 2013.10.22 검사부품 특허청 10 특허 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 제조 방법, 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓 ㈜루켄테크놀러지스 2012.04.06 2013.12.27 검사부품 특허청 11 특허 터치 스크린 패널의 검사방법 및 검사장치 ㈜루켄테크놀러지스 2012.04.09 2014.04.10 검사장비 특허청 12 특허 엘시디 패널의 자동 비젼검사 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2012.06.08 2012.12.18 검사장비 특허청 13 특허 프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법 ㈜루켄테크놀러지스 2012.07.06 2013.12.02 검사부품 특허청 14 특허 프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법 ㈜루켄테크놀러지스 2012.07.06 2014.02.17 검사부품 특허청 15 특허 3차원 표면 형상 측정장치 및 3차원 표면 형상 측정방법 ㈜루켄테크놀러지스 2012.08.20 2014.05.07 검사장비 특허청 16 특허 수직형 프로브 카드 ㈜루켄테크놀러지스 2012.11.02 2014.02.17 검사부품 특허청 17 특허 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2012.12.14 2014.03.21 검사부품 특허청 18 특허 프로브 블록용 프로브 필름 및 이의 제조방법 ㈜루켄테크놀러지스 2012.12.21 2013.06.03 검사부품 특허청 19 특허 범프 필름 프로브 카드 ㈜루켄테크놀러지스 2013.01.31 2013.07.15 검사부품 특허청 20 특허 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2013.01.31 2013.07.15 검사부품 특허청 21 특허 반도체 패키지 검사용 소켓 ㈜루켄테크놀러지스 2013.02.13 2013.03.28 검사부품 특허청 22 특허 터치 스크린 패널의 검사방법 및 검사장치 ㈜루켄테크놀러지스 2013.02.18 2014.02.17 검사장비 특허청 23 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2013.04.22 2015.08.21 검사부품 특허청 24 특허 프로브 블록 어셈블리 ㈜루켄테크놀러지스 2013.05.07 2014.04.10 검사부품 특허청 25 특허 수직형 필름 타입 프로브 카드 ㈜루켄테크놀러지스 2013.05.08 2014.12.19 검사부품 특허청 26 특허 형광체막 형성 시스템 ㈜루켄테크놀러지스 2013.07.25 2015.01.19 검사부품 특허청 27 특허 분말 정량 공급 시스템 ㈜루켄테크놀러지스 2013.07.25 2015.05.22 검사부품 특허청 28 특허 형광체막 형성용 전류인가장치 ㈜루켄테크놀러지스 2013.07.25 2015.08.20 검사부품 특허청 29 특허 수직형 프로브 유닛 블록 ㈜루켄테크놀러지스 2013.09.13 2015.05.06 검사부품 특허청 30 특허 자동 셀 검사 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2013.11.29 2015.06.10 검사장비 특허청 31 특허 에이징 시스템 ㈜루켄테크놀러지스 2013.11.29 2015.11.25 검사장비 특허청 32 특허 광학 측정 모듈 및 이를 포함하는 평판 디스플레이 패널의 광학 검사 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2013.12.19 - 검사장비 특허청 33 특허 전자 디바이스의 검사장치 및 검사방법 ㈜루켄테크놀러지스 2014.02.07 2015.05.18 검사장비 특허청 34 특허 전자 디바이스의 검사장치 ㈜루켄테크놀러지스 2014.04.07 2015.06.10 검사장비 특허청 35 특허 전자 디바이스의 검사장치 ㈜루켄테크놀러지스 2014.05.13 2015.11.12 검사장비 특허청 36 특허 전자 디바이스의 검사장치 ㈜루켄테크놀러지스 2014.07.24 2016.02.23 검사장비 특허청 37 특허 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2014.09.02 2016.07.14 검사부품 특허청 38 특허 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법 ㈜루켄테크놀러지스 2014.09.04 2016.08.02 검사부품 특허청 39 특허 필름형 프로브 유닛 ㈜루켄테크놀러지스 2014.10.24 2016.02.01 검사부품 특허청 40 특허 필름형 프로브 유닛 ㈜루켄테크놀러지스 2014.10.24 2016.02.23 검사부품 특허청 41 특허 필름형 프로브 유닛 ㈜루켄테크놀러지스 2014.10.24 2016.05.09 검사부품 특허청 42 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2015.03.13 2015.11.02 검사장비 특허청 43 특허 누름 구조체 및 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2015.03.13 2015.11.02 검사장비 특허청 44 특허 패널 리페어 시스템 및 이를 이용한 패널 리페어 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2015.03.27 2015.07.27 검사부품 특허청 45 특허 연결 구조체의 제조 방법 및 연결 구조체 ㈜루켄테크놀러지스 2015.07.21 2016.02.23 검사장비 특허청 46 특허 엘이디 패키지 제조장치 ㈜루켄테크놀러지스 2015.07.31 2017.02.01 검사장비 특허청 47 특허 누름 구조체, 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치 및 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2015.08.19 2017.06.23 검사장비 특허청 48 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2015.12.10 2016.08.17 검사부품 특허청 49 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2015.12.15 2016.10.07 검사부품 특허청 50 특허 프로브 카드 ㈜루켄테크놀러지스 2016.02.16 2017.12.18 검사부품 특허청 51 특허 프로브 핀 및 이를 포함하는 디바이스 검사 장치 ㈜루켄테크놀러지스 2016.07.25 2017.11.14 검사장비 특허청 52 특허 프로브 카드 ㈜루켄테크놀러지스 2016. 02. 16 2017.12.18 검사부품 특허청 53 특허 프로브 카드 ㈜루켄테크놀러지스 2016. 02. 16 2018.01.03 검사부품 특허청 54 특허 프로브 블록 및 그 제조 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2016, 02. 29 2018.01.03 검사부품 특허청 55 특허 오토 프로브 검사 장치 및 유기 전계 발광표시 타입의 패널 검사방법 ㈜루켄테크놀러지스 2017. 02. 17 2018.09.17 검사부품 특허청 56 특허 프로브 핀 및 이의 제조 방법 ㈜루켄테크놀러지스 2017. 02. 17 2018.09.17 검사부품 특허청 ◆click◆『수주상황』 삽입 11011#*_수주상황.dsl