루켄테크놀러지스 사업보고서 (2023.12)
1. 사업의 개요

주식회사 루켄테크놀러지스(이하 "당사")는 2007년 10 월에 설립 되어, 2023년 말 기준으로 디스플레이 무인 검사 장비와 소모성부품(Probe Unit), 반도체 검사부품인 M-POGO Test Socket과 M-POGO Verticle Probe Card를 개발 판매하고 있습니다. 반도체 MEMS FAB을 2011년도 부터 투자하여 연구개발을 진행해 왔으며, MEMS FAB을 통해 디스플레이와 반도체 소모성 Contact 부품인 Bump Film, M-Pogo Pin을 개발 완료하여, 디스플레이 Probe Unit 및 반도체 M-POGO Test Socket , M-POGO Verticle Probe Card, LPCAMM등으로 제품화하여 국내는 물론 해외 미국시장과 아시아 시장에 판매를 하고 있으며, 최근 AI 기술 확대로 반도체 메모리 시장에 요구되고 있는 HBM 검사 부품은 당사의 M-POGO 제품이 가장 적합하다는 평가를 받고 있으며, HBM 검사에 필요한 M-POGO Test Socket과 M-POGO Vertical Probe Card를 상반기 개 발 완료, 하반기 양산검증을 완료하는 목표로 개발에 집중하고 있습니다. 또한 당사의 M-POGO 제품은 Wafer Level Package와 Panel Level Package에 사용되는 Interposer와 Substrator에 사용이 되며, 향후 큰 폭의 시장 확대가 예상됩니다. 신규사업으로 반도체 검사에 필수적인 인터페이스 보드와 커넥터 부품 사업을 국내 대기업으로부터 인수하는 MOU를 체결하여 추진하고 있으며, 이를 통하여 검사 부품 기술에 필요한 보드 설계, 제조 및 반 도체 후공정 사업 분야의 횡적 전개, 수직계열화를 추진하고, 주요 반도체 고객사 및 반도체 검사장비 고객사로 확장하여 반도체 부품 사업의 양적 , 질적 확장을 추구하고 안정적인 캐시플로를 확보하고자 합니다 . 신규 인수를 통해 진행하는 사업은 패키징된 칩의 양품 검사를 진행할 때 통상 검사장비에 인터페이스 보드, 소켓이 셋트로 구성되어 검사장비와 연결되는데 , 인터페이스 보드, 커넥터 사업부 양수를 통해 당사의 M-POGO 소켓과 인터페이스 보드를 연계, 기술적 시너지와 안정적인 매출 흐름을 만들어 가고자 하며 HBM을 비롯해 AI 반도체 섹터의 후공정 시장 확대가 예상 됩니다. 신규 사업부는 24년 4월 인수 완료를 목표로 추진하고 있습니다 . 본사는 2020년 대지 5,200평 건평 2,500평 규모의 지하2층, 지상3층 영동고속도로 바로 옆 인접한 곳인 경기도 용인시 처인구 양지면에 준공을 완료, 매출 확대와 신 사업 연구개발 위해 이전 하였습니다. 회사는 코스닥 이전 상장을 위해 준비 중에 있으며, 주주분들의 이익을 위해 노력하고 있습니다. 당사 주요 매출원은 디스플레이 검사장비 및 소모성 검사부품과 반도체 검사용 부품이며 부가적으로 검사장비의 사후관리 및 설치에 관한 용역 서비스를 제공하고 있습니다 . 디스플레이 검사장비는 OLED, LCD 제품 불량 여부를 검사하고 부분적 수리를 통한 불량률 저감 등의 목적으로 사용되는 장비를 지칭하며, 디스플레이 검사부품은 디스플레이 패널 혹은 모듈과 검사장비를 연결하는 부품을 지칭합니다. 디스플레이 검사 부문에서는 중대형 Vision Tester, Probe Station, Cell Module Aging Tester와 같은 W-OLED 전용 테스터 검사장비와 디스플레이(혹은 디스플레이 모듈)와 검사장비를 연결하는 M-POGO Block, Bump Film Block 등의 검사부품들을 주로 생산하고 있습니다. 그 외에 디스플레이 산업의 LCD / OLED 검사장비 전문기업으로써, Cell 및 Module 검사에 사용되는 AMI(Automatic Module Inspection), AP(Auto Prober)와 초소형~초대형 (1“ ~120”)Model 장비 및 무인 검사장비, Laser Repair, LT Touch 검사기 등을 생산/판매하고 있습니다.

반도체 검사부품 분야에서는 당사의 MEMS 전용 Fab에서 혁신적인 Contactor인 M-POGO Pin을 개발하여 이를 적용하는 M-POGO Test Socket과 M-POGO Vertical Probe Card를 생산 판매하여 매출을 발생시키고 있습니다. 당사는 2011년 MEMS Fab 인수 투자를 시작으로, 매년 10억 이상을 투자하여 기술개발을 진행해 왔으며, 최근 몇년간은 캐파확장을 위한 설비 투자에 수십억을 진행하여 생산 인프라를 확보하였습니다.당사에서 생산하는 반도체 검사부품은 반도체 검사에서 필수 부품인 Test Socket과 Probe Card, LPCAMM등이 있으며 해외 및 국내 대기업과 협업하여 High Frequency용 Fine Pitch Test Socket을 개발하여 공급하고 있습니다. 당사의 M-POGO Test Socket은 경쟁사의 미세기계가공에 의해 제작된 POGO Pin Type 대비하여 Plunger / Spring / Barrel의 일체형 Pin에 Wafer Guide와 조립된 결합체 구조로서 우수한 조립정도와 Fine Pitch가 가능합니다. 또한 낮은 저항, 높은 허용 전류특성과 낮은 Contact 압력으로 제품의 Damage 최소화로 제품의 신뢰성 확보 및 긴 수명이 확보되 는 제품입니다. 또한 M-POGO Verticle Probe Card도 기존의 Probe Card 구조에 혁신을 더하여 M-POGO Contact Pin Block, M-POGO Interposer Pin Block을 자체생산하며, MLC(Multi Layer Ceramic)을 MEMS 공정에서 제작한 Interposer를 적용함으로써 혁신적인 Verticle Probe Card를 개발, 양산제품 수주 하였습니다.

4차 산업혁명 분야의 기술발달로 반도체 디바이스는 고집적, 주파수 고속화 트렌드를 추구하고 있으며, 이를 대응하기 위한 반도체 제품은 동일한 패키지에 여러종류의칩을 통합하여 성능 개선, 시스템 기능 확장의 Chiplet화로 Fine Pitch, High Frequency의 기술력이 확보되어야 하며 이러한 기술에 가장 적합한 제품이 MEMS 기술을 적용한 M-POGO Test Socket입니다. 미국 최대 반도체 회사에 여러종류의 Socket을 납품하였고, 고집적 HBM 제품을 비롯한 고성능 제품용 Test Socket과 Verticle Probe Card 개발에 집중하고 있습니다. 현재 Rubber Type Test Socket이 주류를 이루고 있으나 고성능 반도체로 시장이 변화되면서 패키지의 사이즈 증가로 휨량의 급격한 증가, 밀집도 증가, 고주파 성능, Die의 발열량 증가에 대응하는 제품 기술이 요구되고 있으며, 이러한 문제점들에 최적화된 제품이 M-POGO Pin을 적용한 Test Socket 이라고 할 수 있습니다.

당사는 지금까지 해외 기업들이 시장을 장악하고 있는 Probe Card 중 DC 및 Memory용 Vertical Probe Card를 개발하였고, 계속해서 MEMS Fab Infra를 활용한 연구개발 활동을 전개해 나가고 있으며, Test Socket, Verticle Probe Card와 연관된 전자 부품 개발에도 전념하고 있습니다.