eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
루켄테크놀러지스 사업보고서 (2022.12)
사 업 보 고 서

(제 16 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 03월 23일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 루켄테크놀러지스
대 표 이 사 : 안 윤 태
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 양지면 중부대로 2670번길 53-8
(전 화)031-366-1853
(홈페이지) http://www.luken.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 안 윤 태
(전 화) 031-366-1853
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)- 해당사항 없습니다.

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2). 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

-해당사항 없음.

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 루켄테크놀러지스이며, 영문명은 LUKEN Technologies Co., Ltd. 입니다.

다. 설립일자 및 존속기간당사는 2007년 10월 02일에 설립되었으며, 2017년 7월 18일에 코넥스시장에 상장을 승인받아 회사의 주식이 상장되어 코넥스시장에서 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지(1) 주소 : 경기도 용인시 처인구 양지면 중부대로2670번길 53-8(2) 전화번호 : 031-366-1853(3) 홈페이지 : http://www.luken.co.kr 마. 주요 사업의 내용당사는 Flat Panel Display Business의 LCD와 OLED 제조 공정에서 주요 검사 장치와 부품을 생산하여 한국과 중국의 대기업에 양산용 설비를 공급하고 있습니다.

반도체 Business의 검사부품으로 영역을 확장하여 반도체 패키지 공정의 주요 검사부품인 Test Socket은 미국 반도체 Main 업체 2곳에 제품을 공급하고 있으며, 한국의 주요 고객사에 개발 제품 평가를 진행중으로 조만간 공급 예정입니다. 또한 웨이퍼 최종 검사 공정에 필수적인 검사부품인 Probe Card를 국내 Main 반도체 업체와 공동개발을 진행하고 있으며, 23년 양산 매출이 기대됩니다.

디스플레이 검사 장비, 부품 회사에서 고 집적, 주파수 고속화 트렌드에 적합한

반도체 Contact 부품 전문회사로 도약이 시작되었으며 24년 이후 대폭 성장하는

당사의 주요 수익원에 반도체 부품 실적이 주도할 것으로 예상됩니다. 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 동 보고서의『Ⅱ.사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부당사는 중소기업기본법 제2조 및 동법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당합니다

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코넥스시장	2017년 07월 18일	-	-

아. 신용평가에 관한 사항최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다. 당사는 보고서 작성 기준일 현재 나이스디앤비社로 부터 BB-의 신용등급을 받고 있습니다.

평가일	기업신용등급	평가기관	유효기간

2022-04-06	BB-	나이스디앤비	22.04.06~23.04.05

2021-04-28	B+	나이스디앤비	-

2020-06-04	BB-	나이스디앤비	-

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 신용평가회사의 신용등급 정의

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신뢰도를 보유하며, 현재 수준에서 합리적으로 예측가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능한 초우량의 신용수준

AA	양호한 상거래 신뢰도를 보유하며, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A	우위의 상거래 신뢰도가 인정되지만, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB	적정 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

BB	비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

B	단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만 향후 환경변화에 따라 거래 안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC	현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성의 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망되는 수준

CC	상거래 불이행 발생 가능성을 내포하고 있으며, 상위 등급에 비해 거래 안정성이 낮은 수준

C	상거래 불이행 발생 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고, 거래안정성이 매우 낮은 수준으로 현금거래가 요망되는 수준

D	상거래불능 상태의 매우 취약한 신용능력을 나타내어 거래안정성이 전무한 수준

NG	등급부재, 신용평가 불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단 보류

- 기업의 신용능력에 따라 AAA등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA등급에서 CCC등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부하고 있습니다..
2. 회사의 연혁

공시대상기간(최근 5사업연도)중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

가. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 01월 08일	-	-	-	사내이사 한수덕 사임사외이사 김민 사임

2018년 03월 30일	-	-	-	사내이사 김영오 임기만료

2018년 03월 30일	정기주총	사내이사 김석중	-	-

2018년 09월 10일	임시주총	사내이사 김영오	-	-

2019년 11월 29일	-	-	-	사내이사 김영삼 사임

2020년 03월 27일	정기주총	-	대표이사 안윤태감사 정치원	-

2021년 01월 14일	-	-	-	사외이사 김영민(사임)감사 정치원(사임)

2021년 01월 14일	임시주총	사외이사 서수정기타비상무이사 김영민감사 김장현	-	-

2021년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김석중	-

2021년 09월 13일	-	-	-	사내이사 김영오(임기만료)

2022년 03월 28일	정기주총	사내이사 박무열사내이사 이임수	-	-

주1) 경영진에 관한 자세한 사항은 'Ⅷ.임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

나. 주요 연혁

연월	세부항목

2007.10	루켄테크놀러지스 법인 설립(2007.10.02)

2008.01	R Center 설립

2008.03	벤처기업 인증(한국벤처캐피탈협회)

2008.06	수출유망중소기업지정

2008.08	품질경영시스템 ISO 9001 인증

2009.04	부품소재 전문기업 확인

2009.08	본사 이전 (경기도 이천), 공장 부지: 4,000평

2010.05	엘지디스플레이 업체등록

2010.11	삼성모바일디스플레이 업체등록

2011.11	MEMS 장비 및 인원 투자 진행

2012.05	반도체 PCB용 Vertical Probe Card MEMS Type 개발

2012.12	경기도 유망 중소기업 지정

2015.12	OLED 검사 관련 특허 취득

2016.03	벤처기업 재선정(한국벤처캐피탈협회)

2017.04	기술혁신형 중소기업인증(중소기업청장)

2017.05	경영혁신형 중소기업인증(중소기업청장)

2017.07	코넥스시장 신규 상장(한국거래소)

2018.09	용인 본사 신축 건물 공사 착공

2020.11	무상증자(2배수)

2021.07	신축건물으로 본점 소재지 이전

2021.10	본사 신축건물 준공 승인

다. 최대주주의 변동해당사항 없습니다. 라. 상호 변경 및 본점소재지 변경

구분	변경전	변경후

2009년 08월 25일	경기도 화성시 양감면 송산리 538-1	경기도 이천시 마장면 중부대로 2670번길 94

2011년 07월 20일	주식회사 루켄테크놀러지스	주식회사 루켄테크놀러지스
(LUKEN Technologies Co., Ltd.)

2021년 07월 01일	경기도 이천시 마장면 중부대로 2670번길 94	용인시 처인구 양지면 중부대로2670번길 53-8

주1) 2011년 07월 20일 영문상호를 추가하였습니다.주2) 당사는 2021년 7월 01일 본점소재지를 경기도 용인시 처인구 중부대로2670번길 53-8로 이전 하였습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : )

종류	구분	제16기(2022년말)	제15기(2021년말)	제14기(2020년말)

보통주	발행주식총수	10,989,936	10,989,936	9,233,468

액면금액	500	500	500

자본금	5,494,968,000	5,494,968,000	4,616,734,000

우선주	발행주식총수	-	-	1,756,468

액면금액	-	-	500

자본금	-	-	878,234,000

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,494,968,000	5,494,968,000	5,494,968,000

주1)사업보고서 제출일 현재 자본금은 5,494,968,000원(보통주식 10,989,936주, 1주당 액면가액 500원)입니다.
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,989,936	-	10,989,936	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,989,936	-	10,989,936	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,989,936	-	10,989,936	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 05월 10일	임시주주총회	제3조 (본점의 소재지 및 지점 등의 설치)제10조의3(신주의 동등배당)제11조(명의개서대리인)제12(전자주주명부)제13조(기준일)제14조의2(전환사채의 발행)제17조(소집시기)
제29조(이사의 수)
이 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사는 이사 총수의 4분의 1이상으로 한다제52조(이익배당)	- 신축공장준공예정으로 주소변경-상법 개정으로 배당기준일 및 발행 시기와 관계없이 모든 주식에 대하여 동등 배당하는 취지로 내용을 정비-전자등록제도 도입에 따른 명의개서 대행업무 변동현황 반영-전자주주명부의 작성근거 신설 -상법 개정에 따라 문구 수정-동등배당에 따라 이자지급 시기 이후 전환일까지 발생할 수 있는 이자에 대한 지급 의무가 발생하지 않음을 분명히 함 -상법개정에 따라 기준일로부터 3개월 이내에 개최하는 것으로 규정을 통일 -개정 상법 제409조 제3항 반영 -개정 상법 제542조의12 제7항 반영-상법개정에 따라 의결권행사 기준일에 맞추어 배당기준일 정할 수 있도록 개정
1. 사업의 개요

주식회사 루켄테크놀러지스(이하 "당사")는 2007년 10월에 설립 되어,2022년 말 기준으로 디스플레이 무인 검사 장비와 소모성부품(Probe Unit), 반도체 테스트 소켓, Probe Card 개발 판매하고 있으며, 반도체 MEMS FAB을 2011년도 부터 투자하여 연구개발을 진행해 왔으며, MEMS FAB을 통해 디스플레이와 반도체 소모성 Contact 소모성 부품 Bump Film, M-Pogo Pin 개발 완료하여, 디스플레이 Probe Unit 및 반도체 테스트 소켓, Probe Card 등으로 제품화하여 국내는 물론 해외 미국시장과 아시아 시장 공급을 시작하였습니다. 본사는 2020년 대지 5,200평 건평 2,500평 규모의 지하2층, 지상3층 영동고속도로 바로 옆 인접한 곳인 경기도 용인시 처인구 양지면에 준공을 완료, 매출 확대와 신 사업 연구개발 위해 이전 하였습니다. 2023년 하반기 코스닥 이전 상장을 위해 준비 중에 있으며, 주주분들의 이익을 위해 노력하고 있습니다.당사 주요 매출원은 디스플레이, 반도체 검사장비 및 관련 소모품이며 부가적으로 검사장비의 사후관리 및 설치에 관한 용역 서비스를 제공하고 있습니다.

디스플레이 검사장비는 LCD, OLED 등 디스플레이 제조공정에서 제품 불량 여부를 검사하고 부분적 수리를 통한 불량률 저감 등의 목적으로 사용되는 장비를 지칭하며, 디스플레이 검사부품은 디스플레이 패널 혹은 모듈과 검사장비를 연결하는 부품을 지칭합니다. 디스플레이 검사 부문에서는 중대형 Vision Tester, Probe Station, Cell Module Aging Tester와 같은 W-OLED 전용 테스터 검사장비와 디스플레이(혹은 디스플레이 모듈)와 검사장비를 연결하는 M-POGO Block, Bump Film Block 등의 검사부품들을 주로 생산하고 있습니다. 그 외에 디스플레이 산업의 LCD / OLED 검사장비 전문기업으로써, Cell 및 Module 검사에 사용되는 AMI(Automatic Module Inspection), AP(Auto Prober)와 초소형~초대형 (1“ ~120”)Model 장비 및 무인 검사장비, Laser Repair, LT Touch 검사기 등을 생산/판매하고 있습니다.

반도체 검사부품 분야에서는 Contact 검사장비에 필요한 핵심 부품인 Test Socket과 Probe Card를 MEMS 전용 Fab에서 개발 완료하여 매출을 발생시키고 있습니다. 당사는 2011년부터 보유한 MEMS Fab에서 반도체 검사에서 필수적인 소모성 부품 Test Socket과 Probe Card를 M-POGO로 생산하고 있으며, 해외 및 국내 대기업과 협업하여 High Frequency용 Fine Pitch Test Socket을 개발하여 공급하고 있습니다. 당사의 Test Socket은 경쟁사의 미세기계가공에 의해 제작된 POGO Pin Type 대비하여 Plunger / Spring / Barrel의 일체형 Pin에 Wafer Guide와 조립된 결합체 구조로서 우수한 조립정도와 Fine Pitch가 가능합니다.

또한 낮은 저항의 높은 허용 전류 특성과 낮은 Contact 압력으로 제품의 Damage 최소화로 제품의 신뢰성 확보 및 긴 수명이 확보되는 제품입니다.

4차 산업혁명 분야의 기술발달로 반도체 디바이스의 고집적, 주파수 고속화 트렌드에 반도체 제품은 동일한 패키지에 여러종류의 칩을 통합 성능 개선시스템 기능 확장의 Chiplet화 및 Fine Pitch 추세이며 적합한 Socket입니다.

미국 최대 반도체 회사에 여러종류의 Socket을 납품하였고, 고집적 HBM을 비롯한 고성능 제품에 공급하고 있습니다.

현재 Rubber Type Test Socket이 주류를 이루고 있으나 고성능 반도체로 시장이 변화되면서 패키지의 사이즈 증가로 휨량의 급격한 증가, 밀집도 증가, 고주파 성능, Die의 발열량 증가에 대응하는 최적화된 제품입니다.

당사는 지금까지 해외 기업들이 시장을 장악하고 있는 Probe Card 중 DC 및 Memory용 Vertical Probe Card를 개발하였고, 계속해서 MEMS Fab Infra를 활용한 연구개발 활동을 전개해 나가고 있으며, Test Socket, Probe Card와 연관된 전자 부품 개발에도 전념하고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 경영상의 주요계약 해당사항 없음

2) 연구개발 활동반도체 MEMS FAB을 2011년도 부터 투자하여 연구개발을 진행해 왔으며, MEMS FAB을 통해 디스플레이와 반도체 소모성 Contact 소모성 부품 Bump Film, M-Pogo Pin 개발 완료하여, 디스플레이 Probe Unit 및 반도체 테스트 소켓, Probe Card 등으로 제품화하여 국내는 물론 해외 미국시장과 아시아 시장 공급을 시작하였습니다.

과 목	2022년(제16기)	2021년(제15기)	2020년(제14기)

자산처리	원재료비	137,149	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

소모품비	-	-	-

기타 경비	278,793	-	-

소 계	415,942	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,443,861	1,490,362	12,597,814

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.57%5.45%	4.95%	7.83%

주1) 당기 연구개발비는 반도체 관련 Test Socket 226백만원 및 Probe Card 190백만원이 각각 개발비 계정으로 처리하고 있습니다.
1. 요약재무정보

가. 요약 재무상태표

과 목	2022년(제16기)	2021년(제15기)	2020년(제14기)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	삼일회계법인(적정)	이촌회계법인(적정)	정동회계법인(적정)

[유동자산]	26,356,197,679	18,363,938,300	14,021,899,367

[비유동자산]	27,871,654,471	30,018,911,665	32,049,049,327

[자산총계]	54,227,852,150	48,382,849,965	46,070,948,694

[유동부채]	29,655,908,627	22,875,829,776	33,781,980,935

[비유동부채]	9,492,237,851	10,065,032,643	9,934,418,869

[부채총계]	39,148,146,478	32,940,862,419	43,716,399,804

[자본금]	5,494,968,000	5,494,968,000	4,616,734,000

[자본잉여금]	33,466,106,019	33,466,106,019	22,873,436,800

[자본총계]	15,079,705,672	15,441,987,546	2,354,548,890

나. 요약포괄손익계산서

과 목	2022년(제16기)	2021년(제15기)	2020년(제14기)

매출액	26,498,928,603	30,117,023,322	16,089,021,847

매출총이익	3,530,708,870	6,136,778,605	-4,886,065,024

영업이익(손실)	-1,850,192,212	1,577,883,996	-8,782,177,390

법인세비용차감전순이익(손실)	-2,666,790,447	1,683,987,117	-26,376,248,420

당기순이익	-2,062,731,063	1,512,123,380	-24,382,584,776
2. 연결재무제표

해당사항 없음.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.