루켄테크놀러지스 사업보고서 (2021.12)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 (1 ) FPD Business의 검사 장비 / 부품 부문

당사의 주요 생산품목이 속한 디스플레이 장비/부품 산업은 LCD, LED, OLED 등으로 생산되는 디스플레이 제조공정 중에 발생하는 다양한 결함을 검사하는 공정 검사 장비 및 부품입니다.

검사장비 및 부품 사용을 통해 디스플레이 패널 업체들은 결함을 조기에 발견하고 결함을 만들어 낸 공정 변동 요인을 추적하여 제거함으로써 초기 수율을 향상시키고, 결함이 발생한 기판을 찾아내어 수리하거나 재 작업 하여 다시 투입함으로써 수율 향상 및 원가 개선에 기여하고 있습니다.

초기 투자 비용이 거대하게 투자되는 장치 산업으로서 품질과 생산성 확보가 어려움으로 진입장벽이 높고, 소수의 디스플레이 패널 제조업체 중심으로 공정 별로 주요 공급업체가 존재하며 기술개발 협력 등을 통해 생산공정에 필요한 장비 발주/공급/유지보수까지 책임지는 특징을 갖습니다.

디스플레이 검사장비 업체 기준으로 전방산업인 전자제품 수요 및 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획이 이루어 지며 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 사이클에 따라 패널 제작업체의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 가집니다. 반면 검사 부품은 소모품으로 꾸준한 매출이 발생하고 있습니다.

(2) 반도체용 검사 부품 ( Test Socket 및 Probe Card )

반도체 Chip을 생산하기 위해서는 반도체 설계 기술과, 전공정의 Multi Layer 제조 Process, 후공정인 Package 공정을 거치게 되며 고도화된 기술과 거대 투자가 필수적 입니다.

반도체는 기술 혁신이 급속히 진행되는 첨단 고부가 가치 산업으로서 모든 가전 제품에 필요하며, 특히 IoT, AI, 5G, VR, AR, Big Data, 자율주행 등 4차 산업이 부각됨에 따라 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 기능이 다양화 되고 고 성능화가 요구되고 있습니다.

고성능 반도체 칩에서 기능 검사는 필수 공정이며, 검사 설비와 칩의 전기적 신호를 연결하는 Probe Card와 Test Socket은 중요한 소모성 Parts이며, 검사의 신뢰성이 요구되는 기술의 축척이 필요한 진입 장벽이 높은 시장이라 할 수 있습니다. 나. 산업의 성장성 ( 1) FPD Business의 검사 장비 / 부품 부문

시장조사업체 DSCC에 따르면 지난해 425억 달러(약 50조6000억원)의 매출을 기록했던 글로벌 OLED 패널 시장은 연평균 8% 성장해 오는 2025년 630억 달러(약 75조1000억원) 규모로 상승할 것으로 전망됩니다.

(2) 반도체용 검사 부품 ( Test Socket 및 Probe Card )

① 반도체 시장 규모 : 전제적인 반도체 시장(Memory, System IC, OSD(Optoele ctronics, Sensor, Discrete )은 연평균 3.4%의 성장을 전망하고 있습니다.

Data Center 기반의 Application이 증가하고, IoT, Automotive, A.I, Robot 등 수요 증가로 2019년 Covid19 영향으로 일시적인 감소 이후 2020년 이후 지속 적인 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다.

② Test Socket 및 Probe Card

- 2020년 이후 반도체의 최종수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태 블릿 PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장 확대 등으로 CAGR 9.0% 이상 성장이 예상됩니다.

- 반도체를 비롯한 제품의 경박단소화가 지속적으로 진행되고 있으며,

Fine Pitch, Low Power Consumption, High Operation Speed화가 가속화 되고 있습니다.

- 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 Advanced형 Test Socket과 Probe Card가 부각되고 있으며 특히 탁월한 성능을 발휘할 수 있는 MEMS 기술을 활용한 제품이 점유율을 크게 확대 할 것으로 예상됩니다.

다. 국내외 시장 여건 및 경쟁상황(1) FPD Business의 검사 장비 / 부품 부문① 국내외 시장 여건 및 당사 현황

- 디스플레이 검사 장비 및 검사 부품(프로브유니트)은 각 고객사 별 요구하는 제품이 다르고, 제조 공정의 패널 제조업체가 공정상의 보안을 이유로 특정 장비에 대해 소수의 Vendor를 유지하는 정책을 취하고 있어, 실질적으로는 패널 제조사 중심으로 과점적 지위가 형성되어 있습니다.

또한, 디스플레이 시장의 원가경쟁력 확보를 위한 기존 검사장비를 순차적으로 무인검사 장비로 변경되고 있으며, 기존 검사장비 및 검사부품의 AI Algorithm 기술을 결합하기를 원하고 있습니다.

- 검사 자동화의 핵심기술로 꼽히는 ‘머신비전’은 하드웨어와 소프트웨어를 활용한 화상처리 기술을 통해 기존 검사인원이 육안으로 하던 검사 과정을 검사장비가 자동으로 분류, 계측, 검사 실시를 가능하게 하는 시스템을 의미합니다. ‘머신비전’의 도입은 공정 자동화를 통한 인건비 절감 차원도 있지만 디스플레이 패널의 고해상도, 고기능화에 따라 인쇄회로기판이나 디스플레이 패널 소자의 크기 역시 소형화, 고밀도화 되며 기존 육안을 통한 검사 방식이 신뢰성 및 작업 능률면에서 한계에 부딪힌 상황을 타개하기 위함에 있습니다.

- 디스플레이 무인 자동 검사 장치 제조를 위해서는 이미지 프로세싱 기술 뿐 아니라

최적의 화상 획득을 위한 카메라, 렌즈, 조명에 대한 광학 기술과 모터 컨트롤 및 로봇 등의 모션 제어 기술, 전장 설계 및 기구 설계 기술 등이 필요한데 당사는 전장 설계 및 기구 설계 기술 및 분석 알고리즘 노하우를 보유하여 고객사 검사 공정 최적화에 기여하고 있습니다. - 무인검사 장비에서 가장 중요한 검사 Algorithm 기술 대응 관련하여 당사에서는 AI Algorithm을 3년의 기간동안 개발하여, 지난 2년간 100여대의 양산 설비를 제작하고 양산 경험을 통하여 자동 검사 검출력을 확보하여 시장지배력을 확대중에 있으며 AI기술과 Contact부품, 검사장비를 결합한 수직계열화로 검사공정의 Total Solution Provider로서 시장경쟁력을 확대중에 있습니다. - 최근 검사장비 본연의 기능인 결함 검출과 분류를 넘어 Repair기 연동, 또는 검사장치와 Repair기 결합한 복합기로 개발이 검토되고 있으며, 당사는 다수의 Repair 설비의 실적을 보유하고 있습니다.- 스마트폰의 새로운 Form-factor 등장에 따른 신규 수요 창출과 COVID-19 전염에 따른 TV 수요 증가 및 반도체 패키징의 고집적화, 실장 방식 변화, 부품 소형화, PCB Fine pitch화로 인해 디스플레이 검사 장비 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. ② 경쟁상황- 국내 : LG Display를 주 고객사로 FPD Display 전 영역에 설비를 공급하고 있으며, Manual 검사장비, 무인 검사 장비, Contact Parts에서 각 2~3社의 경사가 있으나, 검사장비, 무인 검사 장비, Contact Parts 3개 영역을 모두 대응 가능한업체는 당사가 유일하며, 신규 부품 기술과 가격 경쟁력에서 최고의 경쟁력을 지니고있다고 자부하고 있습니다.- 해외 : LG Display의 중국, 베트남 공장에 주력으로 납품을 하였으나 중국 Maker로 확대를 추진하여, 21년 CSOT의 대량 수주를 하였으며, 22년 추가 수주 및 중국 타 Maker들과도 논의를 진행하고 있습니다.해외 경쟁력 강화를 위한 베트남 법인 설립으로 설비 공급 확대 및 MEMS Parts의 생산기지로 활용을 검토하고 있습니다.

(2) 반도체용 검사 부품 ( Test Socket 및 Probe Card )① 국내외 시장 여건 및 당사 현황

- IoT, AI, 5G, VR, AR, Big Data, 자율주행 등 4차 산업이 부각됨에 따라 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 기능이 다양화 되고 고 성능화가 요구되고 있습니다. 특히 고성능 반도체 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 전개로 기능 검사는 필수 공정이며, 기존의 Probe Card로 대응 어려운 Fine Pitch, High Speed 사양이 요구되고 있습니다.- 당사는 High Performance 제품군 개발 및 양산 대응 제품으로 평가를 진행하고 있으며 미국과 국내 굴지의 반도체 기업과 기술 개발 및 양산 검증을 진행하고 있습니다.- Fine Pitch / High Speed / Low Power 제품에 대한 고객의 다양한 요구 사항 받고 있으며 양산 검증 Project 5건을 진행 중으로 22년 상반기중 양산 실적 확보 가능하고, 하반기부터는 대량 수주가 가능할 것으로 예측하고 있습니다.- 3월 초도 양산 대응용 물량 및 견적 검토 작업이 진행되고 있습니다.

- 경박단소, 고성능 제품군의 개발 대응으로 3개 Project를 진행하고 있으며 고객으로 부터 기술력과 신규 개발 제품군에 효과가 우수한 것으로 인정받고 있습니다.

② 경쟁상황

- Test Socket과 Probe Card는 국내외 주요 경쟁사들이 글로벌 Market Share를 확보 하고 있으며 회사별 고유의 제품 기술력과 생산 방식으로 경쟁을 하고 있습니다. 당사의 M-POGO 제품은 Fine Pitch, High Speed 방식의 제품에서 Test Socket과 Probe Card에 특화된 제품 공급이 가능함으로 현재 주 공급사들에 강력한 경쟁자로부각 될 것으로 확신하고 있습니다.

라. 회사의 경쟁 우위 요소 (1) FPD Business의 검사 장비 / 부품 부문 ① 기술 Infra :- LCD / OLED Display의 Watch, Mobile, IT, TV 등 Display 전체 제품군과 초소형(1”) ~ 초대형(120”) 제품군까지, FPD Display Contact 검사 장비의 전 영역을 대응하는 기술력을 보유하고 있습니다.- AI 기술을 바탕으로 무인 검사 장비를 개발, 100대 이상의 양산 기술력을 보유하고 있습니다.( 자체 개발 AI Algorithm으로 정형계, 얼룩계의 자동 검사, 판정, 정보 보고 )- 검사 유형별 다수의 AI Algorithm을 보유하고 있으며, 검사 Algorithm의 개선 및 Application 대응( 대형 OLED, Micro LED 등 )을 위하여 2022년 1월에 AI Algorithm 회사를 인수하여 자회사에서 신규 개발 및 Algorithm을 Upgrade해 나가고 있습니다.- 다양한 Size와 제품군에 대한 검사장비, Contact Parts의 관련특허를 41건 보유하고 있습니다.- 검사 Contact Parts / Manual 검사 / 무인 자동 검사 설비로 검사 Total Solution을 제공합니다.② 검사 설비의 차별화 Point- Cost 경쟁력 : Platforn 설계, 구매 Infra 확보, 생산 Knowhow 축척에 따른 생산 효율이 경쟁사 대비 월등히 우수합니다.- Contact Block Parts의 품질, 가격 경쟁력이 확보되어 있습니다.자사 최초 개발, 양산에 검증되고 있는 Bump Film Type용 Block과 MEMS Fab에서 제작된 M-Pogo Pin Type Block은 FPD 검사 Contact Block Market에 공급자와 사용자 모두에게 최고의 제품으로 자리매김 하고 있습니다.(2) 반도체용 검사 부품 ( Test Socket 및 Probe Card )① 기술 Infra :- MEMS Fab을 자체 보유하고, 12년간 연구 개발하여 세계최초 New Concept Contact Parts M-Pogo를 개발 완료, 및 양산 평가가 진행되고 있습니다.- Mask Design, 공정 최적화 Knowhow 축척, 재료 Formation 기준 정립으로 다양한 형태와 Size의 Contact Parts 기술 확보하고, 관련 특허 26건을 보유 하고 있습니다. ( 타사 유사 방식의 M-Pogo Pin 개발/양산 적용 불가함 ) ② 생산 Infra :- MEMS Fab 자체 보유(광주)로 고객의 다양한 개발 / 양산 Needs를 대응할 수 있습니다.- Mask Design ~ MEMS 생산 System 구축으로 단 납기 개발, 양산 대응 가능합니다.③ Cost Innovation - 제품 설계, 생산 시스템 구축으로 경쟁사 제품 대비 50%이상 원가 경쟁력 확보하였습니다.④ 제품 특성의 차별화 Point.- Contact Parts Market은 High Speed, Fine Pitch 대응 성능 요구되고 있습니다.- Fine Pitch 대응 : 0.15mm Pitch 제품 구현 및 0.27mm Pitch 양산 검증 중에 있으며 50㎛ Pitch 대응 제품 개발 진행 중에 있습니다.※ 현재 Pogo Pin 방식은 0.3mm Pitch 이하는 제조 단가가 급격히 상승되며 0.2mm 이하 Pitch 대응은 불가한 상황입니다.- 낮은 저항력 : 동일 Pitch 제품에서 경쟁사 제품 대비 월등히 낮은 저항력 확보하였습니다. ( 0.2mm Pitch 제품에서 50~70mΩ )- 긴 제품 수명 : 0.2mm Pitch 기준 Contact 100,000회 확보 하였습니다.( 경쟁사 대비 약 4배 연장, 고객사의 생산 가동률이 월등히 향상됩니다. )(3) 당사의 지적 재산권 보유 현황반도체 Test Socket과 Probe Card용 M-Pogo Pin 관련 제품 구조에 관련 특허와 Design 특허로 변화하는 시장의 Fine Pitch, Low Power Consumption, High Operation Speed 대응 제품에 독보적인 기술 경쟁력을 지니고 있습니다.

구분	FPD Display	Semiconductor	Total

Inspection M/C	27	2	29

Contact Parts	14	24	38

상표권	1	1	2

Total	42	27	69