루켄테크놀러지스 사업보고서 (2024.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 디스플레이 검사장비 및 부품① 제품 개요

디스플레이 검사장비는 OLED, LCD 제품의 제조공정 중에서 발생한 다양한 결함(공정조건, 장비 오작동, 이물질 침투, 패턴 결함, 얼룩 등)을 검사하는 장비로서 검사기에서 구동된 제품을 검사자가 판단하는 장비(Auto Prober)와 검사자가 없는 자동 검사장비(AMI, Automatic Module Inspection)가 있습니다. 검사 장비는 검사하고자 하는 디스플레이 패널에 Contact 검사 부품을 패드부에 접촉하여 패널에 전압이나 전류를 인가하여 화상을 구동시키면서 결함을 발견하고 결함을 만들어 낸 공정 변동 요인을 추적하고 제거함으로써 초기 수율을 향상시키고, 결함이 발생한 기판을 찾아내어 수리하거나 재 작업을 통해 양품화를 진행함으로써 수율 향상과 원가 개선에 기여하고 있습니다.

당사는 디스플레이 제조 후공정(Cell Module)분야에서 제품의 불량 여부를 검사하는 '장비 및 부품’을 개발하고 공급하고 있으며 일부 검사장비의 경우 전공정(TFT Array)에 사용됩니다. OLED 전체 생산 공정 중 당사가 제조하는 주요 검사장비들은 전공정 단계에서의 TFT 생산공정, 후공정 단계에서는 Cell 검사와 Module 검사과정에서 사용되는데 TV와 같이 대형 패널은 W-OLED 제조공정에 따라 생산이 이루어지고 있고 모바일 기기와 같은 중소형 패널은 RGB-OLED 제조공정에 의해 생산되며 각 OLED 제조공정은 차이가 있기에 각 제조공정에 공급되는 당사의 검사장비 역시 차이가 있습니다.

② 제품 설명

당사의 주력 제품은 W-OLED와 RGB-OLED 검사장비 및 Repair 그리고 검사부품이며, Cell 및 Module 검사에 사용되는 AMI, AP, 그 외에 Laser Repair, LT Touch 및 기타 장비들(Probe Station, Aging 등)을 생산하고 있습니다. AMI는 광학적 방식으로 Cell 검사 공정에 사용되는 장비로써 카메라를 사용하여 디스플레이 패널의 광학보상 후 정형계, 얼룩계, 상·하부 외관검사를 통해 불량을 검사하는 기능이 있으며 자동검사 비전 알고리즘에 AI 기능이 탑재되어 무인자동검사가 가능한 반면, AP의 경우 작업 인원의 검사가 필요한 장비입니다.

디스플레이 패널이 Cell 인지 Module인지에 따라 Cell AMI와 Module AMI가 구분됩니다. Cell/Module AMI는 무인 광학 검사를 통해 인력 절감 및 검사 균일화를 위한 검사장비입니다. 코로나 사태로 인하여 해외 설비 투자가 지연되었던 2020년을 제외하고는 매년 300억 내외 의 매출을 꾸준히 발생시키고 있는 품목들로, ①고객사의 무인자동화 검사장비 도입 확대로 인한 Market Share 상승, ②OLED패널 시장의 확대(IT -OLED증설,차량용 OLED적용 확대, 고객사의 아이폰 및 애플워치 패널 신규 공급), ③세계 유일의 MEMS 방식을 활용한 RGB OLED 검사용 M-POGO Probe Unit 공급 등, ④고객처 다변화(검사부품-SDC, CSOT, 검사 장비-BOE, CSOT, LENS 등)로 인하여 시장확대를 추진하고 있습니다. 특히 중국의 고객사들중 자국의 설비 업체를 통해 무인자동검사를 적용하였으나, 무인 자동검사 기능을 사용하지 못하는 상황으로 생산 효율화를 위해 무인자동검사를 확장하는 과정에서 당사의 무인자동검사장비가 검토 되고 있으며, 이 또한 시장 성장의 축이 될 것으로 예상되고 있습니다.

나. 반도체 검사부품① 제품 개요

반도체 검사부품으로 M-POGO Vertical Probe Card, M-POGO Test Socket, Test Interface Board를 생산 판매하고 있습니다.

M-POGO Vertical Probe Card는 반도체 전공정 제조공정이 완료된 후 Wafer 상태에서 디바이스의 전기적 불량을 검사하는 부품으로 Nand Flash 시장에서는 국내 Probe Card 업체들이 진입되어 있으나 DRAM 및 HBM 시장은 Formfactor, MJC, JEM, Techno Probe등 외국업체가 주도하고 있는 시장 입니다. 당사는 국내 경쟁사들이 진입하기 어려운 Fine Pitch, High Frequency 제품인 HBM 검사용 Vertical Probe Card를 Major 고객사와 개발중으로 2025년 2Q 검증 완료 일정으로 추진하고 있습니다.

M-POGO Test Socket은 반도체 후공정 생산 공정에서 마지막 단계인 ‘패키지 테스트’에 사용됩니다. 패키지 테스트는 완성된 반도체 디바이스를 검사장비에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기 신호, 온도, 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정합니다. 당사의 제품은 자체 기술력으로 개발한 M-POGO 핀을 적용하여 기존 POGO 핀 대비 Fine pitch 대응이 가능하면서도 기존 POGO 타입의 장점인 우수한 전기적, 기계적 특성을 가지는 반도체 Test Socket입니다. 당사에서는 2011년부터 보유한 MEMS 전용 Fab에서 혁신적인 Contactor인 M-POGO Pin을 개발하여 이를 적용하는 M-POGO Test Socket과 M-POGO Vertical Probe Card를 생산 판매하여 매출을 발생시키고 있습니다.

Test Interface Board는 검사장비와 디바이스가 탑재된 Socket간 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. Test Interface Board는 고집적, 초고속 신호 전송의 PCB 설계 기술이 필요하며, High Speed, Low Noise, Stable signal transmission 특성이 확보되어야 합니다. 특히 Fine Pitch PCB 솔루션을 이용한 기술 융합으로 구현되며 테스트 속도와 생산성 향상을 위한 높은 병렬도를 확보하여야 합니다. 당사의 Test Interface Unit 사업으로는 Hi-Fix Board, DSA Board, Burn In Board, Connector와 COK 등이 있습니다.

최근 반도체 칩 제조공정의 미세화 능력 및 제품 크기의 소형화로 인해 반도체 칩의 양품과 불량을 선별하는 테스트 공정의 중요성은 더욱 높아지고 있는 상황이기에 이 제품과 기술은 기존의 검사 Tool로는 대응하기 어려운 Fine Pitch, High Frequency 검사 사양이 요구되는 시장 상황에 적합한 제품입니다. 더불어 IoT, AI, 5G, VR, AR, Big Data, 자율주행 등 4차 산업이 부각됨에 따라 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 기능이 다양화되고 고성능, 초소형 반도체 수요가 증가하는 시장 대응에 매우 적합한 제품들입니다.

② 제품 설명

당사는 5G, 자율주행, AI 등 시장환경의 변화에 반도체 피치 미세화를 예측하고 2016년부터 본격적으로 보다 정밀한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)기반 기술의 M-POGO Pin을 개발해왔으며, 2023년 이후 상용화가 가능한 제품 개발이 완료되었습니다. MEMS는 마이크론(㎛)크기의 초소형 정밀 기계 제작 기술로 원가 경쟁력, 납기, 품질 등의 측면에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 고 사양 제품의 빠른 납기가 가능하며 고주파 신호 손실이 높은 기존 Contact Probe의 단점을 극복한 제품 입니다.

당사 제품의 M-POGO Pin은 Plunger, Barrel, Spring 일체형 Vertical Pin으로서 특징 은 아래와 같습니다.1. 우수한 전기적 특성(낮은 저항률)2. 경쟁사 대비 Long Life Span (제품 수명이 김)

3. 고객사 패키징 기술과의 Pitch적합도 (Fine Pitch) 대응.

4. 낮은 Pin 압력으로 Device BGA Damage Free를 구현한 제품 입니다.

M-POGO Test Socket 및 Probe Card의 특징은 M-POGO Pin이 적용되어 있으며, Socket Housing 또한 MEMS 기술로 제작된 Wafer를 적용함으로써 위치 균일성과 생산 효율화를 달성하였고 추가적으로 M-POGO Vertical Probe Card는 TIU 사업의 PCB 회로설계 기술을 활용하여 Interposer를 자체 설계하여 MEMS Fab에서 제작함으로써 MLC/MLO의 고원가, 장납기 요소를 배제하고 자체 생산 기술을 확보하였습니다.

당사의 M-POGO 제품은 핵심 개발품인 M-POGO Pin을 활용한 제품으로 기존의 경쟁사에서 구현하지 못하는 150 마이크론 이하 제품군에서 탁월한 성능을 발휘하는 제품입니다. 당사의 M-POGO Test Socket과 M-POGO Vertical Probe Card는 HBM 제품군의 Contact 검사에 가장 적합한 제품으로 평가받고 있으며, Major 고객사에 제품 공급 논의가 진행되고 있으며, 양산 검사 전개에 따라서 엄청난 수요가 예상됩니다.

당사는 상기 언급된 반도체 부품 M-POGO Pin, M-POGO Test Socket, M-POGO Vertical Probe Card, TIU 제품 관련 기술에 대하여 총 103건의 지적재산권을 보유하고 있으며, 기술특허 뿐만 아니라, 디자인, 상표권을 통해 경쟁사들이 기술 모방 가능성에 대해 원천 차단하고 있으며 타사가 시도하지 않은 방식으로 매우 오랜 기간 준비하여 경쟁력을 확보하였으며, 최고의 글로벌 반도체 부품사로 성장하고자 합니다.