루켄테크놀러지스 사업보고서 (2022.12)
2. 주요 제품 및 서비스

(1) 디스플레이 검사장비/부품

제 품 명	생산(판매) 개시일	주요상표	매출액	비율(%)	제 품 설 명

검사장비	2022.01.01	루켄테크놀러지스	20,218,830	76.30%	LCD/OLED 패널 검사장비외

검사부품	2022.01.01	루켄테크놀러지스	4,156,970	15.69%	검사 장비등 소모성 부품외

용역매출	2022.01.01	루켄테크놀러지스	2,123,128	8.01%	검사 장비 관련 용역

총 계	26,498,928	100%

① 제품 개요

디스플레이 검사장비는 LCD, OLED 등으로 생산되는 디스플레이 제조공정 중에서 발생한 다양한 결함(공정조건, 장비 오작동, 이물질 침투, 패턴결함, 얼룩 등)을 검사하는 공정 장비, 자동 검사장비 및 검사부품들입니다. 검사장비와 Contact부품을 이용하여 디스플레이 패널 업체들은 결함을 조기에 발견하고 결함을 만들어 낸 공정 변동 요인을 추적하고 제거함으로써 초기 수율을 향상시키고, 결함이 발생한 기판을 찾아내어 수리하거나 재작업을 하고 다시 투입함으로써 수율 향상과 원가 개선에 기여하고 있습니다.

주로 디스플레이 후공정 분야에서 제품의 불량 여부를 검사하는 ‘장비 및 부품’을 개발하고 공급하고 있으며 일부 검사장비의 경우 전공정에 사용됩니다. OLED 전체 생산 공정 중 당사가 제조하는 주요 검사장비들은 전공정 단계에서의 TFT 생산공정, 후공정 단계에서는 Cell 검사와 Module 검사과정에서 사용되는데 TV와 같이 대형 패널은 W-OLED 제조공정에 따라 생산이 이루어지고 있고 모바일 기기와 같은 중소형 패널은 P-OLED 제조공정에 의해 생산되며 각 OLED 제조공정은 차이가 있기에 각 제조공정에 공급되는 당사의 검사장비 역시 차이가 있습니다.

② 제품 설명

주력 제품은 W-OLED와 P-OLED 검사장비 및 Repair 그리고 검사부품이며, Cell 및 Module 검사에 사용되는 AMI, AP, 그 외에 Laser Repair, LT Touch 및 기타 장비들(Probe Station, Aging 등)을 생산하고 있습니다. AMI는 광학적 방식으로 Cell 검사 공정에 사용되는 장비로써 카메라를 사용하여 디스플레이 패널의 정형계, 얼룩계, 상·하부 외관검사를 통해 불량을 검사하는 기능이 있으며 자동검사 알고리즘 탑재를 통해 무인자동검사가 가능한 반면 AP의 경우 작업 인원의 검사가 필요합니다. 디스플레이 패널이 Cell 인지 Module인지에 따라 Cell AMI와 Module AMI가 구분됩니다. Cell/Module AMI는 무인 광학 검사를 통해 인력 절감 및 검사 균일화를 위한 검사장비입니다.

코로나 사태로 인하여 해외 설비 투자가 지연되었던 2020년을 제외하고는 매년 300억 내외의 매출을 꾸준히 발생시키고 있는 품목들로, ①고객사의 무인자동화 검사장비 도입 확대로 인한 M/S 상승, ②OLED패널 시장의 확대(IT -OLED증설, 차량용 OLED적용 확대, 고객사의 아이폰 및 아이워치 패널 신규 공급), ③세계 유일의 MEMS 방식을 활용한 RGB OLED 검사용 M-POGO Probe Unit 공급 등, ④고객처 다변화(검사부품-SDC, CSOT, 검사장비-BOE, CSOT 등)로 인하여 시장확대를 추진하고 있습니다.

(2) 반도체 검사부품① 제품 개요

반도체 Test Socket은 반도체 생산 공정에서 마지막 단계인 ‘패키지 테스트’에 사용됩니다. 패키지 테스트는 반도체를 검사장비에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도, 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정합니다. 당사의 제품은 M-POGO 핀을 활용하여 기존 POGO 핀 대비 Fine pitch 대응이 가능하면서도 기존 POGO 타입의 장점인 우수한 전기적, 기계적 특성을 가지는 반도체 Test Socket입니다.

당사에서는 2011년부터 보유한 MEMS Fab에서 반도체 검사에서 필수적인 소모성 부품인 Test Socket과 Probe Card를 M-POGO로 생산하고 있습니다. 최근 반도체 칩 제조공정의 미세화 능력 및 제품 크기의 소형화로 인해 반도체 칩의 양품과 불량을 선별하는 테스트 공정의 중요성은 더욱 높아지고 있는 상황이기에 이 제품과 기술은 기존의 검사 Tool로는 대응하기 어려운 Fine Pitch, High Frequency 검사 사양이 요구되는 시장 상황에 적합한 제품입니다. 더불어 IoT, AI, 5G, VR, AR, Big Data, 자율주행 등 4차 산업이 부각됨에 따라 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 기능이 다양화되고 고성능, 초소형 반도체 수요가 증가하는 시장에 대응에 매우 적합한 제품들입니다.

② 제품 설명

당사는 5G, 자율주행 등 신기술 도입으로 인한 반도체 피치 미세화를 예측하고 2013년부터 본격적으로 보다 정밀한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) Pin을 이용한 반도체 Test Socket을 개발해왔으며 상용화까지 완료하였습니다. 기반 기술인 MEMS는 마이크론(㎛)이나 ㎜크기의 초소형 정밀 기계 제작 기술로 원가 경쟁력, 납기, 품질 등 측면에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 고 사양 제품의 빠른 납기가 가능하며 고주파 신호 손실이 높은 기존 Pin방식의 단점을 극복하였습니다. 해당 기술에 대하여 방식과 구성이 유사한 Probe Card를 포함해 다수의 특허를 출원하여 기술 모방 가능성에 대해 원천 차단하고 있으며 타사가 시도하지 않은 방식으로 매우 오랜 기간 준비하였기 때문에 단시일 내 경쟁자 출현 가능성은 낮다고 판단됩니다. 경쟁사 제품 대비 다음과 같은 특징을 지닙니다.

① 우수한 전기적 특성(낮은 저항률)
② 경쟁사 대비 Long Life Span (제품 수명이 김)
③ 고객사 패키징 기술과의 Pitch적합도 (Fine Pitch)등의 장점
④ 낮은 Pin 압력으로 BGA Damage Free

이렇게 루켄테크놀러지스는 High Performance 제품군에 대응 가능한 세계 최초 신개념의 M-POGO 제품을 개발 완료하였고, Fine Pitch를 구현하면서, Contact 검사 시 Ball Damage Free, 작은 접촉력으로도 낮은 저항과 높은 전류 전송 능력의 특성치를 제공함으로써 미국과 국내 굴지의 반도체 기업과 기술 개발 및 양산 검증을 진행하고 있습니다. 해외 국내 대기업과 협업하여 High Speed용 Test Socket을 개발 완료하였습니다. 나이스평가정보로부터 기술성 평가를 진행하였으며 A등급을 획득하였고, 이를 통해 고객사 매출이 발생되고 있습니다.