필옵틱스 분기보고서 (2025.03)
5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 금융상품과 관련하여 이자율위험, 외환위험 및 가격위험을 포함한 시장위험, 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 또한,연결회사의 내부감사는 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면, 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험, 외환위험 및 가격위험의 세 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금입니다.가. 이자율위험이자율위험은 시장금리변동으로 인한 연결재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위하여 일부는 고정금리로 차입하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 이자율변동위험에 노출된 차입금의 장부금액은다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

변동금리	변동금리

변동이자부차입금	11,529,940	12,173,200

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로 1년간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	115,299	(115,299)	121,732	(121,732)

나. 외환위험외환위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결회사의 영업활동(수익이나 비용이 연결회사의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리를 하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 모든 다른 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	2,599,493	(2,599,493)	1,257,174	(1,257,174)

VND	25,375	(25,375)	18,712	(18,712)

EUR	445,335	(445,335)	416,338	(416,338)

CNY	10,860	(10,860)	14,565	(14,565)

HUF	71,868	(71,868)	70,408	(70,408)

NOK	(410)	410	-	-

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통화	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	26,917,340	922,410	13,926,320	1,354,582

CNY	134,735	26,132	171,333	25,680

EUR	4,476,970	23,624	4,187,172	23,792

VND	318,562	64,808	257,539	70,415

HUF	721,520	2,844	721,606	17,531

NOK	-	4,096	-	-

합계	32,569,128	1,043,914	19,263,970	1,492,000

다. 가격위험가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 이러한 위험이 연결회사에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 신용위험신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 우수한 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

현금 및 현금성자산(*)	122,698,874	84,512,168

매출채권 및 기타채권	29,472,949	63,290,457

당기손익-공정가치금융자산	8,012,654	8,012,696

기타금융자산	10,475,988	7,143,731

합 계	170,660,466	162,959,052

(*) 금융회사에 예치하지 않고 연결회사가 보유하고 있는 현금은 신용위험에 대하여 노출되어 있지 않으므로 제외하였습니다.(3) 유동성위험현금흐름의 예측은 연결회사의 회계팀이 수행합니다. 연결회사의 회계팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고있습니다.연결회사의 금융부채를 당분기말 및 전기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (단위:천원) 구 분 1년 이하 1년초과 2년 이하 2년초과 5년 이하 합계 매입채무및기타채무(*) 7,478,010 694,800 - 8,172,810 차입금 56,607,372 2,252,503 3,685,476 62,545,351 파생상품부채 107,078 - - 107,078 리스부채 638,536 116,730 27,174 782,441 합계 64,830,996 3,064,034 3,712,650 71,607,680 (*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여관련 부채 등은 제외되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 1년 이하 1년초과 2년이하 2년초과 5년이하 합계 매입채무및기타채무(*) 8,535,781 694,800 - 9,230,581 차입금 61,806,072 2,293,294 4,757,218 68,856,584 파생상품부채 - - - - 리스부채 869,675 195,843 50,905 1,116,423 합계 71,211,528 3,183,937 4,808,123 79,203,588 (*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여관련 부채 등은 제외되어 있습니다. (4) 자본위험 관리자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 자본구조를 경영환경의 변화에 따라 적정한지를 판단하고 배당정책, 타인자본조달 및 상환, 유상감자 및 증자의 필요성을주기적으로 점검하고 있습니다. 당분기 중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.당분기말 및 전기말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기말 전기말 부채(A) 162,220,708 144,113,878 자본(B) 234,695,971 238,634,190 현금및현금성자산(C) 123,148,614 84,951,205 차입금(D) 59,224,960 65,354,940 부채비율(A/B) 69.12% 60.39% 순차입금비율((D-C)/B) (*) - (*) - (*) (*) 순차입금비율이 음수이므로 산정하지 않았습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당 조직 당사는 보고서 제출일 현재 기술연구소에서 R 활동을 담당하고 있습니다. 기술연구소에서는 정밀시스템실과 레이저공정실로 나누어 운영되고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 (2) 연구개발 비용 (단위: 천원, %) 구 분 2025년(제18기 1분기) 2024년(제17기) 2023년(제16기) 자산처리 원재료비 - - - 인건비 - - - 위탁용역비 - - - 기타 경비 - - - 소 계 - - - 비용처리 제조원가 - - - 판관비 1,603,144 7,509,653 6,459,044 합 계 1,603,144 7,509,653 6,459,044 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 5.0 5.9 6.2 (*) 별도매출액 대비 별도기준 연구개발비율입니다. (3) 연구개발 실적 구분 연구과제명 연구기관 연구결과 및 기대효과 디스플레이 OLED용 신개념 Glass Cutting 설비 개발 자체 / 민관공동투자기술개발사업(중소기업청) 8G급의 대형 Glass(TV용 OLED)를 Cutting하는 Laser Scribing Breaking 설비와 공법을 최초로 개발 강화 Glass Cutting기술 개발 자체 Glass 내부 Crack 형성을 통한 고속 Cutting 공법을 개발하여 G2방식 TSP 생산성 향상 Flexible Chamfer Cutting 설비 개발 자체 Cell단위로 커팅된 Flexible Display를 레이저를 이용하여 Chamfer Cutting하는 기술 개발 Flexible Cell Cutting 기술 개발 자체 Flexible Display의 PAD 및 CELL을 레이저를 활용하여 커팅하는 공법 개발 Laser Lift-Off장비 개발 자체 Flexible Display를 레이저로 이용하여 Carrier Glass로부터 PI Film을 분리하는 공법을 개발하여 유지/보수비용이 저렴한 LLO 장비를 개발 노칭모듈용 집진장치 및 Suction Head 개발 자체 노칭모듈용 집진장치 및 Suction Head 개발 1200ppi급 고해상도마스크 제작용 고정밀 레이저 다분기광학 시스템 개발 자체 / 구매조건부기술개발사업(중소기업기술정보진흥원) 고생산성을 가지는 다중 빔 분기 시스템 기반의 고속 패턴 마스크 제작 광학계 개발 박판용 Roll Laminator 개발 자체 / 구매조건부개발사업(중소기업청) 0.04mm 두께의 수준의 기판의 핸들링, 부착편차, Hot Roll 온도편차 및 기포, 주름 없이 라미네이팅 가능한 장비를 최초로 개발하여 수입대체효과 및 신규 수출 판로를 개척 PSR 용 LED DI 양산 장비 개발 자체 / 민관공동투자기술개발사업(중소기업청) 레이저를 이용한 Glass Chamfer Cutting 기술로 대량 양산 공정에 적용 반도체 HD급 DI Beta 설비 개발 자체 Overlay 4um/미세회로 6um 구현 DI 설비 개발Glassmask 이용 및 노광영역 Matrix Calibration 기능 개발로 Overlay 성능 구현 TGV고속 가공 가능한 시스템 TRONADA FX개발 자체 Circle 고속 가공 가능한 초격차 TGV 시스템 개발 차세대 ABF 드릴링 요소기술 개발 자체 ABF UV 드릴링 고속 가공 시스템 개발 / 고속패터닝 기술개발 레이저 장비용 차별화 제어기술 개발 자체 고속 가공기술 및 품질 검증을 위한 모니터링 기술 개발 Glass Singulation 요소 기술 개발 자체 반도체 유리 인터포저 기판 레이저 절단 기술을 통한 Singulation 기술 개발 Virtual Line Ablation 신작 자체 Perforation 가공 속도와 동급으로 맞추기 위한 Ablation 신작개발 Virtual Line Semi-Breaking 신작 자체 Semi-Auto 방식으로 생산성 개선 글래스 인터포저를 위한 비선형 레이저 흡수 기반의 고속 TGV 공정 및 광학 시스템 개발 자체 / 한체코 공동 RND 개발사업(한국산업기술진흥원) 극초단 레이저의 비선형 흡수 가공 및 습식 에칭을 이용한 유리 인터포저 생산용 고속 TGV 가공 시스템 개발 디지털 광학 모듈 기반 고속 레이저 가공기 개발 자체 / 기계장비산업기술개발 사업(한국산업기술기획평가원) 레이저와 디지털 가변 광학 기반의 고속 가공 기술을 통한 유연 생산 시스템 개발 태양광 차세대 Scribing 기술개발 자체 고속 Scribing 기술 확보를 위한 Demo System 구성 및 요소 기술 개발 주1) 상기 연구개발 실적은 별도 기준으로 작성되었습니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 (기준일 : 2025년 03월 31일) 구분 등록 출원 합계 특허권 65 26 91 실용신안권 0 0 0 상표권 2 4 6 주1) 상기 지적재산권 보유현황은 별도 기준으로 작성되었습니다. 나. 산업 현황 1) OLED 산업 OLED는 Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드)의 약자로, 양극과 음극 사이에 기능성 박막 형태의 유기물이 삽입되어 있는 구조입니다. 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생하는 발광소자입니다. 빛의 삼원색인 RGB(Red, Green, Blue)를 발광하는 물질들을 배열하여 색을 구현하고 있으며, LCD가 액정을 통해 광원(CCFL, LED 등)에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 반면, OLED는 유기물질로 주입하는 전류량을 조절하여 디스플레이를 구현합니다. OLED가 시장에서 선호되는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. OLED는 자체 발광하기 때문에 LCD와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛(BLU)이 필요 없으며, 이로 인하여 무게와 두께가 1/3 수준으로 줄여집니다. 또한 반응속도가 LCD에 비하여 1,000배 이상빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있으며 고온과 저온에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66%의 전력만으로도 사용이 가능하며 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 OLED에서는 구현하기 용이한 장점이 있습니다. 【OLED 디스플레이 구조】 oled 디스플레이 구조.jpg oled 디스플레이 구조 [출처 : 삼성디스플레이 홈페이지] Flexible 디스플레이는 자유롭게 휘어지고 구부릴 수 있는 차세대 디스플레이 기술로, OLED가 이에 가장 적합한 기술로 평가됩니다. OLED는 LCD와 달리 적층형 백라이트 구조 없이도 Full Color 구현이 가능한 자체 발광 디스플레이이므로 형태 변형에도 화질 변화가 발생하지 않습니다. 이에 따라 현재 상용화된 Flexible 디스플레이 적용 기기들은 대부분 OLED를 기반으로 하며, 일반 OLED와 동일한 구조를 유지하되, 딱딱한 유리 기판 대신 폴리이미드(PI)와 같은 플라스틱 기판을 활용하여 유연성을 극대화한 것이 특징입니다. Flexible 디스플레이는 기술 발전에 따라 단순히 가장자리만 휘어지는 형태에서 보다 높은 자유도를 가지는 구조로 진화하고 있으며, 휘어지는 정도에 따라 Bendable(벤더블), Rollable(롤러블), Foldable(폴더블)로 구분됩니다. 향후 Stretchable(스트레처블) 기술이 개발되면 디스플레이 크기를 자유롭게 늘리고 줄일 수 있어, Flexible 디스플레이의 완성형 기술로 자리 잡을 것으로 예상됩니다. 【Flexible Display의 발전단계】 flexible display의 발전 단계.jpg flexible display의 발전 단계 [출처 : 삼성디스플레이 기업블로그] 2) 반도체 산업 최근 반도체 산업에서는 AI연산 성능 향상과 고속 데이터 처리 수요 증가에 따라 후공정 패키징 기술의 중요성이 급부상하고 있습니다. 기존 반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 전공정과 이를 보호하고 전자기기에 적용할 수 있도록 하는 패키징 및 테스트 공정으로 나뉘어 있습니다. 과거에는 전공정 미세공정이 반도체 성능을 결정짓는 핵심요소로 평가되었으나, 나노미터 단위의 초미세화가 한계에 도달하면서 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심으로 자리잡고 있습니다.이와 함께 고성능 반도체의 데이터 처리량 증가와 에너지 절감 요구가 커지면서, 패키징 기판의 역할이 더욱 확대되고 있습니다. 기존 반도체 패키징에서는 유기물 기반 기판(FC-BGA, ABF Substrate등)이 널리 사용되었으나, 구조적 안정성 부족, 신호 전달 저하, 미세 배선 구현 한계 등의 문제로 인해 차세대 반도체 패키징 기술을 구현하는 데 한계를 보이고 있습니다. 특히, AI 반도체, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 5G 및 6G 통신용 반도체 등의 발전으로 인해 반도체 패키징의 고집적화 및 대면적화가 동시에 요구되면서 새로운 소재 개발이 필수적인 상황입니다.유리 기판(Glass Substrate)는 이러한 기술적 요구를 충족할 수 있는 차세대 소재로 각광받고 있습니다. 표면이 균일하고 미세회로 형성이 용이하며, 기존보다 더 높은 트랜지스터밀도를 구현할 수 있습니다. 또한, 중간 기판이 필요 없어 두께를 줄일 수 있으며, 신호 손실을 최소화해 전력 효율을 높이는 효과도 기대됩니다. 더불어 기존에는 기판 표면에 배치되었던 MLCC(적층세라믹캐패시터)를 기판 내부에 삽입할 수 있어 CPU 및 GPU의 크기를확장하고 더 많은 메모리를 탑재할 수 있다는 장점이 있습니다. 위 특성들을 바탕으로 첨단 산업의 확산과 함께 유리 기판의 활용이 크게 확대 될 것으로 예상됩니다.3) 태양광 산업 세계 각국은 에너지 안보 강화, 대기오염 개선, 기후변화 대응, 에너지 빈곤 해소 등의 해결책으로 신재생에너지 산업에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 신재생에너지 중 대표적인 태양광 에너지는 반영구적으로 에너지원을 얻을 수 있으며, 전체적인 전기 생산 비용이기존 에너지원에 비해 낮고 탄소 배출이 없어 널리 사용되고 있습니다. 태양전지는 태양으로부터의 빛 에너지를 광전효과(Photoelectric Effect)에 의해 전기에너지로 변환하는 반도체 소자로, 상용화 단계에 따라 1세대(결정질 실리콘 태양전지), 2세대(박막 태양전지), Perovskite Tandem 등의 차세대 태양전지로 분류할 수 있습니다. 태양전지는 웨이퍼에서 오염물질 제거, 반사방지막 코팅, 전후면 전극 형성 등의 과정을 거치면 셀이 됩니다. 모듈은 연결된 여러 장의 셀이 외부 환경으로부터 보호될 수 있게 하나의 구조로 만든 것으로 유리, 셀, EVA시트, 백시트 등으로 구성됩니다. 앞으로의 태양광시장에서는 태양전지의 변환 효율 개선이 핵심과제로 떠오르고 있습니다. 모듈 원가는 와트당 달러로 책정되므로 발전량 개선이 곧 원가 절감이기 때문에 효율 개선을 위해 차세대태양 전지 기술이 활발히 진행 중입니다. Tandem 태양전지는 두 개의 서로 다른 광흡수층을 접합하여 각 물질이 받아들이는 태양광 파장 범위를 확장하는 원리로 작동합니다. 그 중에서도 Perovskite Tandem 전지는 상부의 Perovskite 층이 단파장의 빛을 흡수하고 하부 실리콘 층이 장파장의 빛을 흡수하므로 효율 극대화와 낮은 생산단가로, 차세대 태양전지가 될 것으로 전망됩니다. 4) 이차전지 산업 이차전지 산업은 글로벌 캐즘 현상과 유럽 일부 국가들의 보조금 중단, 중국업체들과의 경쟁 격화 등 어려운 국면 속에 배터리 제조업체는 원가 절감 및 설비투자를 통한 공정 혁신도 지속적으로 추진하고 있습니다. 동시에 북미, 유럽 주요 고객사의 신차 출시에 따른 출하량 확대와 IT 고객사의 프리미엄 제품 수요 대응, 전력망 ESS 판매 확대 등 기회 요인을 적극 활용해 매출 확대를 위한 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 국내 배터리 3사인 삼성SDI, LG에너지솔루션, SK온은 미국의 불확실한 정책 방향성에 대비해 기존 투자는 유지하되 신규 투자를 최소화하는 한편, 차세대 기술 개발을 위한 R＆D 투자를 확대하고 있습니다. 국내외 완성차 업체(현대차, 테슬라, BYD 등)들 또한 자체적으로 생산하고자 배터리 제작 기술 확보 및 생산 체계를 구축해 나가고 있습니다. 【글로벌 리튬배터리 시장 전망 】 [글로벌 리튬배터리 시장 전망].jpg 글로벌 리튬배터리 시장 전망 [출처 : SNE Research] SNE Research 자료에 따르면 전기차(xEV) 및 에너지저장장치(ESS), 소형 정보기술(IT) 기기용 리튬이온배터리의 수요가 2030년까지 연간 4,270GWh 규모가 될 것으로 전망하고있습니다. 이차전지 시장의 성장세가 다소 주춤하고 있지만, 전 세계적인 탄소중립과 내연기관차 퇴출 정책 등 유럽 CO2 규제 강화, 완전자율주행(FSD)과 Robotaxi, 로봇 등의 규제 완화, 중국 견제 강화 등으로 인해 전기차 중심의 이차전지 시장은 다시 성장세로 전환할 것이라는 것이 대세입니다. 다. 산업의 성장성 1) OLED 산업작년과 대비하여 2024년 OLED 패널 출하량은 전년 대비 약 15% 이상 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 주요 동인은 애플 아이패드 프로와 맥북 프로 채택, 새로운 하이브리드 OLED와 탠덤 RGB구조 OLED 패널 양산, 경제 규모 확대에 따른 패널 제조사의 지속적인 제조 원가 절감, BOE와 삼성디스플레이의 8.6세대 OLED 신규 팹(FAB) 등이 있습니다.현재 중소형 OLED 패널 공급하는 주요 업체는 삼성디스플레이, LG디스플레이, EDO, BOE, 샤프 등이 있습니다. 삼성디스플레이는 스마트폰을 포함한 플렉서블 및 리지드 OLED 시장을 선도하고 있으며 EDO는 중소형 OLED 패널 생산에 주력하고 있습니다. LG 디스플레이, BOE, 샤프는 태블릿 및 노트북용 플렉서블, 폴더블 OLED 패널 생산을 확대하고 있으나, 현재까지 관련 패널 출하량은 삼성 디스플레이가 가장 높은 점유율을 기록하고 있습니다. 【OLED 패널 출하량 전망】 oled panel shipment forecast.jpg oled panel shipment forecast [출처 : Omdia, '24] 최근 발표된 자료에 따르면 연도별 전세계 IT 제품 OLED 출하량은 2022년 950만대에서 2023년 710만대로 줄어든 뒤 2024년 1,720만대로 뛰고, 2028년에는 7,230만대까지 늘어날 것으로 예측하였습니다. 2028년 IT 제품 OLED 출하량이 7,230만대를 기록하면서 IT 제품 시장에서 OLED 침투율은 14%까지 상승할 것으로 전망하였습니다.24년 IT 제품 OLED 출하량 예상치 1,720만대 중 노트북 OLED는 510만대, 태블릿 OLED는1,210만대로, 태블릿 OLED 물량 전망치(1,210만대)에서는 애플 OLED 아이패드 비중이 큽니다. 아이패드 OLED 시장에서 LG디스플레이는 450만대, 삼성디스플레이는 400만대를 목표로 출하를 진행한 것으로 알려졌으며, 추후 물량은 더욱 증가할 것으로 예상됩니다2) 반도체 산업반도체용 글라스 코어 기판은 미국에서 이미 15년 이상 전부터 연구개발이 시작되었으나,관련 밸류체인이 성숙하지 못하고 공정 기술 완성도가 낮아 기술 발전이 더디게 진행됐습니다. 그러나 23년 9월, 인텔이 글라스 코어 기판 시제품을 공개한 이후 다양한 패키징 업체, OSAT 업체의 참여가 늘어나고 업계의 관심이 상승하고 있습니다. 특히, AI 기술 발전에 따른 저전력 요구와 칩 사이즈 확대 필요성이 부각되면서, 글라스 코어 기판의 양산 시점이 앞당겨질 가능성이 높아지고 있습니다. 【글라스 코어 기판의 시장 수용 추세】 market adoption trends of glass core substrates.jpg Market adoption trends of glass core substrates [출처 : YOLE, '24] 현재 글라스 코어 기판 산업을 선도하고 있는 곳은 인텔과 SKC의 비상장 자회사인 앱솔릭스로, 이 외 Unimicron, Shinko 등 밸류체인 내 다양한 업체들이 글라스 코어 기판을 준비하고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 【글라스 코어 기판 개발 현황】 기업명 현황 제품출시 인텔 - Glass 기판 R 10억 달러 투자(~’30년) - Glass 기판 적용 반도체 시제품 공개(‘23.09) - 시생산 라인 구축 → ‘30년까지 양산 목표 '30년 AMD - '26년 시제품 양산 → ‘28년 제품 적용 '28년 SKC - 앱솔릭스, 미국 조지아주에 시생산 라인 가동 중 - 고객 확보시 대량 생산 전환(2공장 구축 계획) '25년 삼성전기 - 세종 공장에 시생산 라인 구축 중 - '26년 시제품 양산 → ’27년 대량 생산 전환 '27년 LG 이노텍 - 사업 본격화 돌입(CTO 직속 R 조직 구축) - 공급망 구축 중. ‘25년말 시생산 계획 - [출처 : 언론보도 종합] 3) 태양광 산업태양광은 태양 에너지를 열 에너지(열) 또는 태양 전지 보드의 광전지와 투명 광전지 유리로 활용하여 전력을 생산합니다. 지구에서 발생하는 태양 에너지 사고의 총합은 현재 매우풍부하며, 에너지 수요를 예측할 수 있습니다. 적절하게 활용된다면, 이 고도로 분산된 에너지원은 미래 에너지의 모든 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 예상됩니다. 지난 몇 년 동안 태양 에너지는 석탄, 석유 및 천연 가스의 유한한 화석 연료와 모순되는 무한한 가용성과 환경 친화적인 특성으로 인해 중요한 재생 가능 에너지원으로 입증되었습니다.탄소 배출량을 줄이고 일상 생활의 경제적인 동력원 역할을 하는 재생 에너지원은 석탄 및석유 제품과 같은 기존 전력원을 대체할 수 있는 최선의 대안으로 여겨지고 있습니다. 현재 재생 에너지원은 전 세계 총 전력 생산의 약 29%를 차지합니다. 향후 몇 년 동안 상당히 상승하고 시장을 활성화할 것으로 예상됩니다. BloombergNEF의 보고서에 따르면 글로벌 태양광 시장 규모는 2024년 최대 574GW가 될 것으로 전망하며, 향후 2030년 880GW까지 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 2023년부터 2030년까지 연평균 10.3%의 성장률을 기록할 것으로 보입니다. 【글로벌 태양광 설치 규모 전망】 글로벌 태양광 설치 규모 전망.jpg 글로벌 태양광 설치 규모 전망 [출처 : BloombergNEF] 글로벌 태양광 산업의 성장 지속과 함께 실리콘 태양전지를 대체할 차세대 태양전지에 대한 요구가 증가하면서 실리콘을 대체하는 대신 페로브스카이트를 실리콘 위에 겹쳐서 소위 '탠덤 셀'을 만드는 방식으로 보완하고 있습니다. 초고효율 ·고안정성을 갖춘 탠덤 셀은 태양광 셀의 원재료인 폴리실리콘 위에 차세대 태양광 소재인 '페로브스카이트(Perovskite, PSC)'를 얹은 형태로 만들어집니다. 바로 이 두 개의 소재가 합쳐져 텐덤 셀이 완성 되는데 PSC를 얼마나 안정적으로 쌓는지가 관건입니다.기존 폴리실리콘에 페로브스카이트가 올라가면 상부의 페로브스카이트 부분에서는 단파장 빛을 흡수하고, 하부의 폴리실리콘 태양광 셀에서는 장파장 빛을 추가로 흡수하게 됩니다. 상하부에서 단 ·장 파장의 빛을 이중으로 흡수해 기존 실리콘 태양광 셀 대비 효율이 높은 것입니다.현재 대부분의 태양광 셀 소재는 폴리실리콘인데 기존 셀의 이론 효율 한계는 29% 수준입니다. 반면 탠덤 셀의 이론 한계 효율은 44%로 알려져 있습니다. 셀 제조업계와 학계에서는 탠덤 셀의 최대 효율은 최대 44%까지 가능할 것으로 보고 있습니다. 【태양전기 기술의 변화】 태양전지 기술의 변화.jpg 태양전지 기술의 변화 [출처 : 한국신재생에너지협회] 4) 이차전지 산업 ① EV (Electric Vehicle) 글로벌 시장에서 내연기관차와 전기차의 구도가 변화되고 있습니다. 22년 전기차의 침투율은 10%대에 불과 했지만 2030년 기준 60% 이상으로 내연기관차를 상회할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 자동차 제조사들의 전기차 개발 계획 발표에 따르면 2030년까지 유럽에서는 100종이상, 미국에서는 130종 이상의 전기차 신규 모델이 개발/출시될 예정입니다. 현재 Tesla, 현대기아, 폴스타, Rivian, BMW, 등이 주도하고 있는 전기차 시장을 기존 자동차 OEM 업체들이 향후 10년간 200종 이상의 신규모델을 출시하여 소비자들이 선택 할 수 있는 폭이 넓어지며 전체수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 현재 각 지역/국가별 지원 및 규제정책이 강화됨에 따라 전기차 전환 로드맵이 구체화 되고 있으며 배터리 수요 충족을 위해 공격적인 투자가 지역별로 이뤄지고 있습니다. 향후 중국을 제외한 글로벌 배터리 시장을 고려하였을 때, 전기차용 배터리 공급 부족이 발생할 것으로 전망되고 있습니다. 유럽과 미국의 보조금 지급 정책에 따라 자국에서 소재, 부품, 배터리 생산을해야하는 관련 기업들은 지역별 수요에 맞는 신규 공장 증설투자가 불가피한 상황으로, 대표 배터리 제조기업 외 설비공급사로의 발주도 증가 할 것으로 예상됩니다. 【Global EV 배터리 수요 공급 비교】 [global ev 배터리 수요 공급 비교].jpg [Global EV 배터리 수요 공급 비교] [출처 : Deloitte Insights, '22] ② ESS (에너지 저장 시스템/ Energy Storage System) ESS는 기후 여건이 좋을 때 잉여 생산된 에너지를 장기 저장하여 사용하도록 고안된 장치로, 최근 기업과 개인의 사용률 증가로 ESS 설치량이 증가하고 있는 추세입니다. 특히 유럽의 국가들은 탄소배출감소 정책에 따라 그린에너지 확대를 위해 재생에너지 생산시설과 ESS 설치 투자를 진행중이며, 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 가스 공급 문제와 에너지 비용 상승으로 인해 유럽에서의 ESS 관심도가 더욱 높아지고 있습니다. 2022년 기준 5GWh 규모의 신규 ESS가 설치되었으며 누적 10GWh 이상의 배터리 용량이 가동중으로 2030년까지 유럽 내 57GWh 규모로 확대 전망입니다. 최근 발표된 자료에 따르면 글로벌 ESS 시장 규모는 2024년 235GWh에서 향후 2035년 618GWh, 800억달러까지 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 2023년부터 2035년까지 연평균 10.6%의 성장률을 기록할 것으로 보입니다. ESS는 전력을 보관할 수 있다는 특징을 바탕으로 다양한 곳에서 사용 중이며, 신재생 에너지를 저장했다가 필요할 때 사용하는 스마트 그리드 분야에서 크게 주목받고 있습니다. 【Global ESS 시장 규모 전망】 [global ess 시장 규모 전망].jpg [Global ESS 시장 규모 전망] [출처 : SNE Research, '24] 시장 조사기관 발표에 따르면 리튬이온배터리 장비 시장은 2023년 기준 20.5조원(16.4Bil.USD) 규모를 기록하였고, 전기차 배터리 시장이 중국을 넘어 미국, 유럽시장으로 본격 확대되면서 향후 지속적인 장비 수요가 발생하여 2030년 63.1조원(50.5Bil. USD) 및 2035년 기준 83.5조원(66.8Bil. USD) 규모의 시장으로 4배 가까이 성장할 것으로 전망됩니다.이차전지 장비 시장 규모로 환산되는 신규 수요 전망은 다음과 같습니다. 2023년 기준 294GWh 증설 규모에서 2025년 473GWh 및 2030년 968GWh, 2035년 1,123GWh까지 크게 늘어날 것으로 보이고, 연평균 14% 수준의 성장률을 보일 것으로 전망되며, GWh당 설비 Capex 약 500억원 감안 시, 2035년 장비시장은 약 83조원에 달할 것으로 보입니다. 【이차전지 배터리 장비 시장 규모 】 [이차전지 배터리 장비 시장 규모].jpg [이차전지 배터리 장비 시장 규모] [출처 : SNE Research, '24] 라. 경쟁현황 디스플레이 장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요 장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정 시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.. 또한, 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널 업체로부터의 신뢰성, 공정 간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다. 시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 2가지로 요약할 수 있습니다. ① 디스플레이 패널업체의 시스템에 맞는 장비 개발 디스플레이 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있어, 국내 디스플레이 장비산업의 연구개발은 대부분 완성품을 생산하는 패널업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 패널업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. ② 지속적인 R 지속적인 R 통해 차세대 디스플레이 패널 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 패널 장비산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. 당사는 Short Pulse Laser를 활용한 글래스 커팅 기술을 근간으로 OLED의 주력 제품이 글래스 방식에서 Flexible 방식으로 변경될 것을 예상하여 Short Pulse Laser를 활용한 필름 커팅 기술을 세계 최초로 개발하였습니다. 당사에서 개발한 레이저 필름 커팅 기술은 다양한 형상 대응이 가능한 유연한 기술이며, 품질과 유지/보수 측면에서도 많은 장점을 보유하고 있기 때문에, 기존의 기계적인 커팅 기술 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있었습니다. Flexible OLED는 글래스 위에 PI 필름을 코팅 후, OLED 제조 공정을 진행하게 되며, 때문에 마지막에 PI 필름을 글래스에서 분리하는 Lift-Off 공정이 필요합니다. 기술적인 관점에서 Lift-Off 공정은 UV 파장의 레이저와 라인빔 광학계를 활용하여 글래스와 PI 필름 간의 접착력을 약하게 만드는 것입니다. 기존에는 엑시머 레이저를 사용했지만, 매우 짧은 유지/보수 주기로 인한 가동률 저하와 고가의 유지/보수 비용이 큰 단점이었으며, 이를 해결하기 위해 당사에서 유지/보수 관점에서 매우 편리하고 저렴한 DPSS(Diode Pumped Solid State) 레이저를 활용한 Lift-Off 기술을 개발하였으며, OLED 제조라인에도 성공적으로 적용하였습니다. 2차 전지 제조와 관련하여서는 제조공정에서 양/음극의 메탈베이스위에 각각 활물질을 코팅 후 Winding하기 전, 전극 탭 형성을 위해 활물질이 코팅되지 않은 무지부를 노칭(Notching) 형상으로 커팅하는 공정이 필요한 제품이 있습니다. 초기 노칭공정 검토 시 금형 방식과 레이저 방식이 함께 검토되었지만 금형 방식은 짧은 수명과 새로운 기종 대응력이 현저하게 떨어지는 단점이 존재하였으며, 당사에서 레이저 노칭 기술을 성공적으로 개발함으로써 2차전지 제조라인에 당사의 레이저 노칭 설비가 적용될 수 있었습니다. 또한 고객사의 제조공정의 변화로 새롭게 개발한 Stacking설비는 국내 최고 사양인 Tack 0.5초를 구현하며 독점 공급중에 있습니다. 전고체 배터리 시장에서도 Stacking기술과 Laser기술을 기반으로 한 설비를 개발하여 공급중에 있습니다. 전고체 시장이 전체 이차전지 시장에서 차지하는 비중이 현재는 미미합니다. 다만, 빠른 개발이 이루어지고 있으며, '30년 122GWh 규모, '25년에는 493GWh 규모로 전체 시장의 6%를 차지하는 중요한 시장이 될 것으로 평가되고 있습니다. 현재의 리튬이온 배터리에서 사용하는 액체 전해질은 온도 변화로 인한 배터리의 팽창이나 외부 충격에 의한 누액 등 배터리 손상 시의 위험성이 존재합니다. 반면에 전고체 배터리는 구조적으로 단단해 안정적이며, 전해질이 훼손되더라도 형태를 유지할 수 있기 때문에 더욱 안정성을 높일 수 있습니다. 향후 전고체 배터리 시장의 성장에 따라 사업 다각화를 통한 성장이 가능할 것으로 기대합니다.최근에는 46XX 원통형 배터리 권취기를 개발하여 유럽 고객사에 공급하면서 국내외 고객사를 대상으로 매출처 다변화를 추진하고 있습니다. 또한 양극 합제부를 레이저로 정밀 가공하는 기술을 확보하여 향후 대량으로 Laser Nothching 장비를 양산라인에 공급할 것으로 기대하고 있습니다. 마. 신규사업 등의 내용 1) 반도체 부문 고성능 컴퓨터 수요가 늘면서 반도체 효율 향상을 위한 어드밴스드 패키징 장비의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 및 칩렛(Chiplet) 기반 설계의 도입 확산으로 인해 패키징 기판의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 기존 실리콘 대비 효율적인 유리 인터포저 및 기판 기술이 차세대 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 당사는 이러한 트렌드에 맞춰 Glass 기반의 반도체 패키징 솔루션을 위한 핵심 장비를 개발 및양산 공급하고 있습니다. Glass 기판에 고품질미세 홀을 뚫는 레이저 TGV(Through Glass Via)를 생산하고 있으며, 포토마스크 없이 반도체 미세회로 패턴을 형성할 수있는 DI 노광기, 레이저 드릴링 장비 등을 반도체 패키징시장의 개발 및 양산 라인에 공급하면서 반도체 신사업 분야 사업을 확장해나가고 있습니다.2) 태양광 부문 당사가 보유한 레이저 응용 기술을 활용해 2세대(CdTe, 박막형), 3세대(Perovskite) 및 Tandem 영역에 적용 가능한 Laser Scribing 설비 및 Laser Edge Isolation 설비를 개발하여 제품화에 성공하였습니다.