필옵틱스 분기보고서 (2024.09)
5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 금융상품과 관련하여 이자율위험, 외환위험 및 가격위험을 포함한 시장위험, 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 또한,연결회사의 내부감사는 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면, 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험, 외환위험 및 가격위험의 세 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금입니다.가. 이자율위험이자율위험은 시장금리변동으로 인한 연결재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위하여 일부는 고정금리로 차입하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 이자율변동위험에 노출된 차입금의 장부금액은다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

변동금리	변동금리

변동이자부차입금	18,298,200	51,548,200

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로 1년간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	182,982	(182,982)	515,482	(515,482)

나. 외환위험 외환위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결회사의 영업활동(수익이나 비용이 연결회사의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리를 하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 모든 다른 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	1,299,074	(1,299,074)	1,931,319	(1,931,319)

VND	20,945	(20,945)	(2,660)	2,660

EUR	357,374	(357,374)	472,901	(472,901)

CNY	12,030	(12,030)	8,540	(8,540)

HUF	73,723	(73,723)	50,717	(50,717)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통화	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	14,535,731	1,544,992	22,765,557	3,452,363

CNY	146,367	26,062	113,747	28,345

EUR	3,578,903	5,159	4,729,009	-

VND	262,460	53,012	267,492	294,092

HUF	1,057,000	319,768	534,502	27,335

합계	19,580,461	1,948,993	28,410,308	3,802,135

다. 가격위험가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 이러한 위험이 연결회사에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 신용위험신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 우수한 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

현금 및 현금성자산(*1)	35,231,686	147,382,743

매출채권 및 기타채권	56,165,159	19,087,740

당기손익-공정가치금융자산	6,011,439	1,012,839

기타금융자산	6,818,777	6,346,173

합 계	104,227,062	173,829,495

(*1) 금융회사에 예치하지 않고 연결회사가 보유하고 있는 현금은 신용위험에 대하여 노출되어 있지 않으므로 제외하였습니다.(3) 유동성위험현금흐름의 예측은 연결회사의 회계팀이 수행합니다. 연결회사의 회계팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고있습니다.연결회사의 금융부채를 당분기말 및 전기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (단위:천원) 구 분 1년 이하 1년초과 2년 이하 2년초과 5년 이하 합계 매입채무및기타채무(*) 17,527,745 195,870 - 17,723,615 차입금 61,764,530 2,920,801 4,757,218 69,442,549 전환사채 - - - - 리스부채 1,267,822 207,153 48,275 1,523,250 합계 80,560,096 3,323,826 4,805,493 88,689,414 (*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여관련 부채 등은 제외되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 1년 이하 1년초과 2년이하 2년초과 5년이하 합계 매입채무및기타채무(*) 67,566,896 167,553 - 67,734,449 차입금 57,726,344 3,182,711 9,302,383 70,211,438 전환사채 452,730 - - 452,730 리스부채 838,228 368,723 117,636 1,324,587 합계 126,584,198 3,718,987 9,420,019 139,723,204 (*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여관련 부채 등은 제외되어 있습니다.(4) 자본위험 관리자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 자본구조를 경영환경의 변화에 따라 적정한지를 판단하고 배당정책, 타인자본조달 및 상환, 유상감자 및 증자의 필요성을주기적으로 점검하고 있습니다. 당분기 중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.당분기말 및 전기말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기말 전기말 부채(A) 175,206,920 219,004,934 자본(B) 227,886,001 231,906,436 현금및현금성자산(C) 35,630,369 147,658,543 차입금(D) 67,084,920 66,300,341 부채비율(A/B) 76.88% 94.44% 순차입금비율((D-C)/B) (*) 13.80% - (*) (*) 순차입금비율이 음수이므로 산정하지 않았습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당 조직 당사는 보고서 제출일 현재 기술연구소에서 R 활동을 담당하고 있습니다. 기술연구소에서는 반도체장비연구실과 태양광장비연구실로 나누어 운영되고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 (2) 연구개발 비용 (단위: 천원, %) 구 분 2024년(제17기 3분기) 2023년(제16기) 2022년(제15기) 자산처리 원재료비 - - - 인건비 - - - 위탁용역비 - - - 기타 경비 - - - 소 계 - - - 비용처리 제조원가 - - - 판관비 5,062,765 6,459,044 7,818,396 합 계 5,062,765 6,459,044 7,818,396 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 9.4% 6.2% 6.8% (*) 별도매출액 대비 별도기준 연구개발비율입니다. (3) 연구개발 실적 구분 연구과제명 연구기관 연구결과 및 기대효과 디스플레이 OLED용 신개념 Glass Cutting 설비 개발 자체 / 민관공동투자기술개발사업(중소기업청) 8G급의 대형 Glass(TV용 OLED)를 Cutting하는 Laser Scribing Breaking 설비와 공법을 최초로 개발 강화 Glass Cutting기술 개발 자체 Glass 내부 Crack 형성을 통한 고속 Cutting 공법을 개발하여 G2방식 TSP 생산성 향상 Flexible Chamfer Cutting 설비 개발 자체 Cell단위로 커팅된 Flexible Display를 레이저를 이용하여 Chamfer Cutting하는 기술 개발 Flexible Cell Cutting 기술 개발 자체 Flexible Display의 PAD 및 CELL을 레이저를 활용하여 커팅하는 공법 개발 Laser Lift-Off장비 개발 자체 Flexible Display를 레이저로 이용하여 Carrier Glass로부터 PI Film을 분리하는 공법을 개발하여 유지/보수비용이 저렴한 LLO 장비를 개발 노칭모듈용 집진장치 및 Suction Head 개발 자체 노칭모듈용 집진장치 및 Suction Head 개발 1200ppi급 고해상도마스크 제작용 고정밀 레이저 다분기광학 시스템 개발 자체 / 구매조건부기술개발사업(중소기업기술정보진흥원) 고생산성을 가지는 다중 빔 분기 시스템 기반의 고속 패턴 마스크 제작 광학계 개발 박판용 Roll Laminator 개발 자체 / 구매조건부개발사업(중소기업청) 0.04mm 두께의 수준의 기판의 핸들링, 부착편차, Hot Roll 온도편차 및 기포, 주름 없이 라미네이팅 가능한 장비를 최초로 개발하여 수입대체효과 및 신규 수출 판로를 개척 PSR 용 LED DI 양산 장비 개발 자체 / 민관공동투자기술개발사업(중소기업청) 레이저를 이용한 Glass Chamfer Cutting 기술로 대량 양산 공정에 적용 반도체 HD급 DI Beta 설비 개발 자체 Overlay 4um/미세회로 6um 구현 DI 설비 개발Glassmask 이용 및 노광영역 Matrix Calibration 기능 개발로 Overlay 성능 구현 TGV고속 가공 가능한 시스템 TRONADA FX개발 자체 Circle 고속 가공 가능한 초격차 TGV 시스템 개발 차세대 ABF 드릴링 요소기술 개발 자체 ABF UV 드릴링 고속 가공 시스템 개발 / 고속패터닝 기술개발 레이저 장비용 차별화 제어기술 개발 자체 고속 가공기술 및 품질 검증을 위한 모니터링 기술 개발 Glass Singulation 요소 기술 개발 자체 반도체 유리 인터포저 기판 레이저 절단 기술을 통한 Singulation 기술 개발 태양광 차세대 Scribing 기술개발 자체 고속 Scribing 기술 확보를 위한 Demo System 구성 및 요소 기술 개발 주) 상기 연구개발 실적은 별도 기준으로 작성되었습니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 (기준일 : 2024년 09월 30일) 구분 등록 출원 합계 특허권 76 13 89 실용신안권 1 - 1 상표권 2 - 2 주) 상기 지적재산권 보유현황은 별도 기준으로 작성되었습니다. 나. 산업 현황 1) OLED 산업 OLED는 Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드)의 약자로, 양극과 음극 사이에 기능성 박막 형태의 유기물이 삽입되어 있는 구조입니다. 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생하는 발광소자입니다. 빛의 삼원색인 RGB(Red, Green, Blue)를 발광하는 물질들을 배열하여 색을 구현하고 있으며, LCD가 액정을 통해 광원(CCFL, LED 등)에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 반면, OLED는 유기물질로 주입하는 전류량을 조절하여 디스플레이를 구현합니다. OLED가 시장에서 선호되는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. OLED는 자체 발광하기 때문에 LCD와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛(BLU)이 필요 없으며, 이로 인하여 무게와 두께가 1/3 수준으로 줄여집니다. 또한 반응속도가 LCD에 비하여 1,000배 이상빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있으며 고온과 저온에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66%의 전력만으로도 사용이 가능하며 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 OLED에서는 구현하기 용이한 장점이 있습니다. 한편, Flexible 디스플레이는 말 그대로 부드럽게 휘어지고 자유롭게 구부릴 수 있는 형태의 디스플레이를 의미합니다. OLED가 Flexible 디스플레이에 가장 적합한 기술로 인식되어 있으며, LCD와 같이 적층 구조 없이도 Full Color 구현이 가능한 자체 발광 디스플레이이기 때문에 형태를 변형시키더라도 화질 변화가 없습니다. 실제로 현재 Flexible 디스플레이 채용 기기들은 대부분 OLED를 적용하고 있습니다. Flexible OLED는 OLED와 기본 구조는 동일하나 일반적으로 사용되는 딱딱한 디스플레이 유리 기판 대신 자유자재로 휠 수 있는 플라스틱 소재의 PI(폴리이미드) 기판을 사용하는 것이 특징입니다. 【Rigid와 Flexible OLED 구조 비교】 rigid와 flexible oled 구조 비교.jpg rigid와 flexible oled 구조 비교 최근 플렉시블 디스플레이는 양끝이 오목하게 휘어지는 형태에서 점점 더 유연하게 휘어지는 형태로 진화해 가고 있습니다. 휘어지는 정도에 따라 그 종류도 다양하며, 자유롭게 구부릴 수 있는 벤더블(Bendable), 종이처럼 말 수 있는 롤러블(Rollable), 반으로 접을 수 있는 폴더블(Foldable) 등으로 구분됩니다. 완벽한 곡면을 구현할 수 있는 형태인 스트레쳐블(Stretchable)은 디스플레이의 크기를 늘렸다 줄였다 자유자재로 바꿀 수 있는 형태로 플렉시블 디스플레이의 완성작이라고 볼 수 있습니다. 【Flexible display의 발전단계】 flexible display의 발전 단계.jpg flexible display의 발전 단계 [출처 : 삼성디스플레이 기업블로그] 2) 반도체 산업 반도체 제조 공정은 크게 실리콘 웨이퍼 원판에 회로 패턴을 새기는 전공정과 패키징·테스트로 이뤄진 후공정으로 나뉩니다. 패키징은 제조된 반도체를 기판이나 전자기기 등에 장착해 사용할 수 있도록 포장하는 과정이며, 테스트는 반도체가 제대로 작동하는지 확인하는 작업입니다. 그동안은 반도체 업체들의 기술력 평가 척도로 전공정이 꼽혀 왔습니다.최근 들어 업계에서는 후공정인 패키징 중요성이 부각되고 있습니다. 글로벌 반도체 업체 간 미세공정 경쟁이 막대한 비용과 기술적 난제란 "벽"에 직면했기 때문입니다. 최근 들어 나노미터(nm, 1nm는 10억분의 1m) 단위 반도체 초미세화 경쟁이 심화되며 회로 선폭을 줄이는 것만으로는 성능 개선에 한계가 왔다는 분석이 나왔습니다. 일반적으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 반도체는 여러 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 함께 기판에 하나의 부품으로 패키징이 된 뒤, 인쇄회로기판(PCB)으로 연결됩니다. 지금까지는 플라스틱 기판이 널리 쓰였는데 고르지 못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 보였습니다. 반면, 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 `게임 체인저`로 꼽히는 미래형 소재 중 하나입니다. 표면이 매끄럽고 사각패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론, 대형화 추세에 대응이 가능합니다. 중간기판이 필요 없어 두께가 얇고 전력 효율이 좋아 모바일 제품에도 적용할수도 있습니다. 특히 기판 표면에 설치해야 했던 MLCC를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, GPU를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있어 고성능에 유리하기 때문에 모바일 기기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 시장 성장에 따른 고성능 반도체 수요 증가에 기인할 것으로 전망됩니다. 3) 태양광 산업 세계 각국은 에너지 안보 강화, 대기오염 개선, 기후변화 대응, 에너지 빈곤 해소 등의 해결책으로 신재생에너지 산업에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 신재생에너지 중 대표적인 태양광 에너지는 반영구적으로 에너지원을 얻을 수 있으며, 전체적인 전기 생산 비용이기존 에너지원에 비해 낮고 탄소 배출이 없어 널리 사용되고 있습니다. 태양전지는 태양으로부터의 빛 에너지를 광전효과(Photoelectric Effect)에 의해 전기에너지로 변환하는 반도체 소자로, 상용화 단계에 따라 1세대(결정질 실리콘 태양전지), 2세대(박막 태양전지), Perovskite Tandem 등의 차세대 태양전지로 분류할 수 있습니다. 태양전지는 웨이퍼에서 오염물질 제거, 반사방지막 코팅, 전후면 전극 형성 등의 과정을 거치면 셀이 됩니다. 모듈은 연결된 여러 장의 셀이 외부 환경으로부터 보호될 수 있게 하나의 구조로 만든 것으로 유리, 셀, EVA시트, 백시트 등으로 구성됩니다. 앞으로의 태양광시장에서는 셀 효율화가 관건입니다. 모듈 원가가 와트당 달러로 책정되므로 발전량 개선이 곧 원가 절감이기 때문에 효율 개선을 위해 Perovskite Tandem 등의 차세대 셀 개발이 활발히 진행 중입니다. Tandem 셀은 두 개의 서로 다른 광흡수층을 접합하여 각 물질이 받아들이는 태양광 파장 범위를 확장하는 원리로 작동합니다. 그 중에서도 Perovskite Tandem 셀은 상부의 Perovskite 층이 단파장의 빛을 흡수하고 하부 실리콘 층이 장파장의 빛을 흡수하므로 효율 극대화와 낮은 생산단가로, 차세대 태양전지가 될 것으로 전망됩니다. 4) 이차전지 산업 전지는 1차전지(Primary Cell)와 2차전지(Secondary Cell)로 구분할 수 있습니다. 1차전지는 방전 후 재사용이 불가능한 전지이며, 2차전지는 방전 후 충전을 통해 재사용이 가능한전지를 의미합니다. 한편, 2차전지는 적용 소재에 따라 납축전지(Lead-Acid), 리튬이온전지(Lithium-Ion) 등으로 분류할 수 있습니다. 이 중 리튬이온전지는 스마트폰, 노트북, 전기차, ESS(Energy Storage System, 전기저장장치) 등의 용도로 적용됩니다. 대부분의 전지(Battery)는 1) 양극재(Cathode)와 2) 음극재(Anode), 그리고 양극과 음극 사이에 전하를 가진 이온이 이동하는 데 필요한 3) 전해질(Electrolyte), 양극과 음극이 서로 닿는 것을 막기 위한 4) 분리막(Separator)으로 구성됩니다. 2차전지인 리튬이온전지(Lithium Ion Battery) 역시 양극재와 음극재, 전해질, 분리막으로 구성됩니다. 리튬이온전지의 양극재는 알루미늄 박막에 금속산화물을 코팅한 형태이고, 음극재는 구리박막에 흑연을 코팅하여 건조한 형태입니다. 양(+)극과 음(-)극에서 리튬 이온이 이동할 수 있는 매개체 역할을 할 수 있도록 전해액을 투입합니다. 리튬 이온이 전해질을 통해 양(+)극에서 음(-)극으로 이동하면서 충전이 되고, 반대로 음(-)극에서 양(+)극으로 이동하면서 방전이 되는 원리 입니다. 분리막은 양극과 음극이 직접적으로 접촉하는 것을 방지해주는 역할을 합니다. 【리튬이온전지의 구성과 원리】 리튬이온전지의 구성과 원리.jpg 리튬이온전지의 구성과 원리 [출처 : Argonne National Laboratory, KTB투자증권 재인용] 리튬은 산화되는 경향이 매우 강하기 때문에, 전해액이 전지에서 새어 나오면 리튬이 공기또는 수분과 접촉하며 고열, 화재 등의 사고 발생 위험이 커지게 됩니다. 이를 방지하고자 전해액을 젤리화시켜 분리막과 합친 형태가 리튬이온폴리머전지이며, 2차 전지에 많이 적용 됩니다. IT기기 보급이 늘면서 높은 온도에도 안정성이 높고 가벼운 리튬폴리머전지 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 에너지 밀도가 상대적으로 낮고 물질 특성상 낮은 온도에서는 성능이 떨어지는 단점이 있습니다. 그래서 전기 자동차용 배터리로는 리튬이온전지가 지속 쓰일 가능성이 높습니다. 2차 전지의 종류는 여러 가지가 있으나 현재로서는 리튬이온전지가 대세를 이루고 있습니다. 리튬은 밀도가 00.53mg/cm3으로 상온 상태에서 가장 가벼운 금속이며 이온화 경향도 큽니다. 가볍기 때문에 휴대성이 높고 이온화 경향이 높아 니켈수소(NiMH), 니켈카드뮴(NiCd) 전지보다 3~4배 높은 3.6~3.8V의 전압을 낼 수 있는 장점이 있습니다. 리튬이온전지는 1991년 SONY에 의하여 원통형으로 상업 생산이 시작되었으며, 그 이후 1996년 각형, 1999년 파우치형 등이 차례로 개발되었으며 현재는 전지의 형태보다 소재 분야에 연구가 집중되고 있습니다. 다. 산업의 성장성 1) OLED 산업지난해 세계 디스플레이 시장은 수요 위축 등의 영향으로 감소했지만 2024년부터는 OLED 시장 성장에 따른 먹거리 확대가 기대됨에 따라 회복세를 보일 전망입니다. 2024년을 기점으로 애플이 LCD 기술이 여전히 주류였던 태블릿과 노트북 PC 시장에 Air, iPad mini, MacBook Pro, MacBook Air, 심지어 폴더블 iPad를 포함한 모든 모바일 PC 제품에 OLED 디스플레이를 지속적으로 채택하면서 모바일 OLED 패널 출하량은 태블릿 PC 및 노트북 PC 애플리케이션에서 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 주요 동인은 애플 아이패드 프로와 맥북 프로 채택, 새로운 하이브리드 OLED와 탠덤 RGB구조 OLED 패널 양산, 경제 규모 확대에 따른 패널 제조사의 지속적인 제조 원가 절감, BOE와 삼성디스플레이의 8.6세대 OLED 신규 팹(FAB) 등이 있습니다.현재 모바일 PC 패널 공급업체는 삼성디스플레이, LG디스플레이, EDO, BOE, 샤프 등이 있습니다. 삼성디스플레이와 EDO는 리지드 OLED에 집중하고 있으며, LG디스플레이, BOE, 샤프는 플렉서블과 폴더블 모바일 PC OLED에 집중하고 있습니다. 다만 현재까지 LG디스플레이, BOE, EDO, 샤프의 모바일 PC OLED 출하량은 매우 적고, 삼성디스플레이가모바일 PC OLED 시장을 지배하고 있습니다. 【OLED 패널 출하량 전망】 oled panel shipment forecast.jpg oled panel shipment forecast [출처 : Omdia, '24] 최근 발표된 자료에 따르면 연도별 전세계 IT 제품 OLED 출하량은 2022년 950만대에서 2023년 710만대로 줄어든 뒤 올해 1,720만대로 뛰고, 2028년에는 7,230만대까지 늘어날 것으로 예측하였습니다. 2028년 IT 제품 OLED 출하량이 7,230만대를 기록하면서 IT 제품 시장에서 OLED 침투율은 14%까지 상승할 것으로 전망하였습니다.올해 IT 제품 OLED 출하량 예상치 1,720만대 중 노트북 OLED는 510만대, 태블릿 OLED는1,210만대로, 태블릿 OLED 물량 전망치(1,210만대)에서는 애플 OLED 아이패드 비중이 큽니다. 올해 아이패드 OLED 시장에서 LG디스플레이는 450만대, 삼성디스플레이는 400만대 출하하는 것이 목표라고 추정하고 있습니다.2) 반도체 산업반도체용 글라스 코어 기판은 미국에서 이미 15년 이상 전부터 연구개발이 시작되었으나,관련 밸류체인이 성숙하지 못하고 공정 기술 완성도가 낮아 기술 발전이 더디게 진행됐습니다. 그러나 23년 9월, 인텔이 글라스 코어 기판 시제품을 공개한 이후 다양한 패키징 업체, OSAT 업체의 참여가 늘어나고 업계의 관심이 상승하고 있어, 글라스 코어 기판의 양산 시점은 예상보다 앞당겨질 것으로 전망됩니다. AI의 발전으로 저전력 이슈가 대두되고 칩 사이즈 증가가 요구되는 점 또한 글라스 코어 기판 양산 시점을 앞당기려는 유인이 되고 있습니다. 【글라스 코어 기판의 시장 수용 추세】 market adoption trends of glass core substrates.jpg Market adoption trends of glass core substrates [출처 : YOLE, '24] 현재 글라스 코어 기판 기술을 선도하고 있는 곳은 인텔과 SKC의 비상장 자회사인 앱솔릭스입니다. 그러나 AMD와 같은 팹리스는 물론 Unimicron, Shinko 등 밸류체인 내 다양한 업체들이 글라스 코어 기판을 준비하고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 【글라스 코어 기판 개발 현황】 기업명 현황 제품출시 인텔 - 유리기판 R 10억 달러 투자(~'30년) - 유리기판 적용 반도체 시제품 공개('23.09) - 유리기판 기반 CPU 및 AI 반도체 출시 계획 '25년 SKC(앱솔릭스) - 연내 켄터키주 코빙턴 공장 양산 착수 계획 - 2분기 중 팹리스 고객사와 인증 절차 착수 - 수율 안정화 및 추가 고객 확보 가시성이 보일 경우, 6만㎡ 추가 증설도 검토 중 '25년 삼성전기 - 세종 사업장 내 파일럿 라인 구축('24.3Q) - 시제품 생산('25년) → 양산준비('26~'27년) '26년~'27년 LG이노텍 - 사업 본격화 돌입(CTO 직속 R 조직 구축) - 주총에서 북미 고객사 접촉 중이라 밝힘 - Schott - 인텔과 협업 중 - 반도체 패키징용 유리 패널 등 개발 - 코닝 - 반도체 패키징용 유리기판 투자('22년~) - 미국 애리조나주 시설투자('25년, 20억달러) - [출처 : 언론종합, 하이투자증권, NH투자증권] 3) 태양광 산업태양광은 태양 에너지를 열 에너지(열) 또는 태양 전지 보드의 광전지와 투명 광전지 유리로 활용하여 전력을 생산합니다. 지구에서 발생하는 태양 에너지 사고의 총합은 현재 매우풍부하며, 에너지 수요를 예측할 수 있습니다. 적절하게 활용된다면, 이 고도로 분산된 에너지원은 미래 에너지의 모든 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 예상됩니다. 지난 몇 년 동안 태양 에너지는 석탄, 석유 및 천연 가스의 유한한 화석 연료와 모순되는 무한한 가용성과 환경 친화적인 특성으로 인해 중요한 재생 가능 에너지원으로 입증되었습니다.탄소 배출량을 줄이고 일상 생활의 경제적인 동력원 역할을 하는 재생 에너지원은 석탄 및석유 제품과 같은 기존 전력원을 대체할 수 있는 최선의 대안으로 여겨지고 있습니다. 현재 재생 에너지원은 전 세계 총 전력 생산의 약 29%를 차지합니다. 향후 몇 년 동안 상당히 상승하고 시장을 활성화할 것으로 예상됩니다. 최근 BloombergNEF의 보고서에 따르면 글로벌 태양광 시장 규모는 2024년 최대 574GW가 될 것으로 전망하며, 향후 2030년 880GW까지 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 2023년부터 2030년까지 연평균 10.3%의 성장률을 기록할 것으로 보입니다. 【글로벌 태양광 설치 규모 전망】 글로벌 태양광 설치 규모 전망.jpg 글로벌 태양광 설치 규모 전망 [출처 : BloombergNEF] 글로벌 태양광 산업의 성장 지속과 함께 실리콘 태양전지를 대체할 차세대 태양전지에 대한 요구가 증가하면서 실리콘을 대체하는 대신 페로브스카이트를 실리콘 위에 겹쳐서 소위 '탠덤 셀'을 만드는 방식으로 보완하고 있습니다. 초고효율 ·고안정성을 갖춘 탠덤 셀은 태양광 셀의 원재료인 폴리실리콘 위에 차세대 태양광 소재인 '페로브스카이트(Perovskite, PSC)'를 얹은 형태로 만들어집니다. 바로 이 두 개의 소재가 합쳐져 텐덤 셀이 완성 되는데 PSC를 얼마나 안정적으로 쌓는지가 관건입니다.기존 폴리실리콘에 페로브스카이트가 올라가면 상부의 페로브스카이트 부분에서는 단파장 빛을 흡수하고, 하부의 폴리실리콘 태양광 셀에서는 장파장 빛을 추가로 흡수하게 됩니다. 상하부에서 단 ·장 파장의 빛을 이중으로 흡수해 기존 실리콘 태양광 셀 대비 효율이 높은 것입니다.현재 대부분의 태양광 셀 소재는 폴리실리콘인데 기존 셀의 이론 효율 한계는 29% 수준입니다. 반면 탠덤 셀의 이론 한계 효율은 44%로 알려져 있습니다. 셀 제조업계와 학계에서는 탠덤 셀의 최대 효율은 최대 44%까지 가능할 것으로 보고 있습니다. 【차세대 태양광 모듈(Temdem)】 차세대 태양광 모듈(tandem).jpg 차세대 태양광 모듈(tandem) 4) 이차전지 산업 ① EV (Electric Vehicle) 글로벌 시장에서 내연기관차와 전기차의 구도가 변화되고 있습니다. 22년 현재는 전기차의 침투율이 10%대에 불과 하지만 2030년 기준 60% 이상으로 내연기관차를 상회할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 자동차 제조사들의 전기차 개발 계획 발표에 따르면 2030년까지 유럽에서는 100종이상, 미국에서는 130종 이상의 전기차 신규 모델이 개발/출시될 예정입니다. 현재 Tesla, 현대기아, 폴스타, Rivian, BMW, 등이 주도하고 있는 전기차 시장을 기존 자동차OEM 업체들이 향후 10년간 200종 이상의 신규모델을 출시하여 소비자들이 선택 할 수 있는 폭이 넓어지며 전체수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 현재 각 지역/국가별 지원 및 규제정책이 강화됨에 따라 전기차 전환 로드맵이 구체화 되고 있으며 배터리 수요 충족을 위해 공격적인 투자가 지역별로 이뤄지고 있습니다. 향후 중국을 제외한 글로벌 배터리 시장에서는 전기차용 배터리 공급 부족이 지속될 것으로 전망되며, 유럽과 미국의 보조금 지급 정책에 따라 자국에서 소재, 부품, 배터리 생산을해야하는 관련 기업들은 지역별 수요에 맞는 신규 공장 증설투자가 불가피한 상황으로, 대표 배터리 제조기업 외 설비공급사로의 발주도 증가 할 것으로 예상됩니다. 【Global EV 배터리 수요 공급 비교】 [global ev 배터리 수요 공급 비교].jpg [Global EV 배터리 수요 공급 비교] [출처 : Deloitte Insights, '22] ② ESS (에너지 저장 시스템/ Energy Storage System) ESS는 기후 여건이 좋을 때 잉여 생산된 에너지를 장기 저장하여 사용하도록 고안된 장치로, 최근 기업과 개인의 사용률 증가로 ESS 설치량이 증가하고 있는 추세입니다. 특히 유럽의 국가들은 탄소배출감소 정책에 따라 그린에너지 확대를 위해 재생에너지 생산시설과 ESS 설치 투자를 진행중이며, 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 가스 공급 문제와 에너지 비용 상승으로 인해 유럽에서의 ESS 관심도가 더욱 높아지고 있습니다. 2022년 기준 5GWh 규모의 신규 ESS가 설치되었으며 누적 10GWh 이상의 배터리 용량이 가동중으로 2030년까지 유럽 내 57GWh 규모로 확대 전망입니다. 최근 발표된 자료에 따르면 글로벌 ESS 시장 규모는 2024년 235GWh, 400억달러가 될 것으로 전망하며, 향후 2035년 618GWh, 800억달러까지 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 2023년부터 2035년까지 연평균 10.6%의 성장률을 기록할 것으로 보입니다. ESS는 전력을 보관할 수 있다는 특징을 바탕으로 다양한 곳에서 사용 중이며, 신재생 에너지를 저장했다가 필요할 때 사용하는 스마트 그리드 분야에서 크게 주목받고 있습니다. 【Global ESS 시장 규모 전망】 [global ess 시장 규모 전망].jpg [Global ESS 시장 규모 전망] [출처 : SNE Research, '24] 이차전지 배터리 장비 시장은 2021년부터 2025년까지 연평균 44% 성장해 51조 규모에 달할 것으로 전망됩니다. 지속적으로 상향 조정되고 있는 글로벌 생산능력 때문입니다. 과거2019~2021년 연평균 36% 성장 대비 더 가파르게 성장할 것으로 판단됩니다. 2025년까지한국과 중국 셀 업체들의 양대 산맥 구도는 지속될 것이나 유럽 및 기타 신규 업체들의 본격적인 증설도 시작됐습니다. 국가별로 CAGR 성장률은 한국 51%, 중국 41%, 유럽 및 기타 43%로 전망되며 이는 미국 시장 개화에 따른 한국 셀 업체들의 생산 능력 성장성이 높기 때문으로 파악됩니다. [이차전지 배터리 장비 시장 규모].jpg [이차전지 배터리 장비 시장 규모] [출처 : 미래에셋, '22] 라. 경쟁현황 디스플레이 장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요 장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정 시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다. 또한, 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널 업체로부터의 신뢰성, 공정 간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다. 시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 2가지로 요약할 수 있습니다. ① 디스플레이 패널업체의 시스템에 맞는 장비 개발 디스플레이 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있어, 국내 디스플레이 장비산업의 연구개발은 대부분 완성품을 생산하는 패널업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 패널업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. ② 지속적인 R 지속적인 R 통해 차세대 디스플레이 패널 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 패널 장비산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. 당사는 Short Pulse Laser를 활용한 글래스 커팅 기술을 근간으로 OLED의 주력 제품이 글래스 방식에서 Flexible 방식으로 변경될 것을 예상하여 Short Pulse Laser를 활용한 필름 커팅 기술을 세계 최초로 개발하였습니다. 당사에서 개발한 레이저 필름 커팅 기술은 다양한 형상 대응이 가능한 유연한 기술이며, 품질과 유지/보수 측면에서도 많은 장점을 보유하고 있기 때문에, 기존의 기계적인 커팅 기술 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있었습니다. Flexible OLED는 글래스 위에 PI 필름을 코팅 후, OLED 제조 공정을 진행하게 되며, 때문에 마지막에 PI 필름을 글래스에서 분리하는 Lift-Off 공정이 필요합니다. 기술적인 관점에서 Lift-Off 공정은 UV 파장의 레이저와 라인빔 광학계를 활용하여 글래스와 PI 필름 간의 접착력을 약하게 만드는 것입니다. 기존에는 엑시머 레이저를 사용했지만, 매우 짧은 유지/보수 주기로 인한 가동률 저하와 고가의 유지/보수 비용이 큰 단점이었으며, 이를 해결하기 위해 당사에서 유지/보수 관점에서 매우 편리하고 저렴한 DPSS(Diode Pumped Solid State) 레이저를 활용한 Lift-Off 기술을 개발하였으며, OLED 제조라인에도 성공적으로 적용하였습니다. 2차 전지 제조와 관련하여서는 제조공정에서 양/음극의 메탈베이스위에 각각 활물질을 코팅 후 Winding하기 전, 전극 탭 형성을 위해 활물질이 코팅되지 않은 무지부를 노칭(Notching) 형상으로 커팅하는 공정이 필요한 제품이 있습니다. 초기 노칭공정 검토 시 금형 방식과 레이저 방식이 함께 검토되었지만 금형 방식은 짧은 수명과 새로운 기종 대응력이 현저하게 떨어지는 단점이 존재하였으며, 당사에서 레이저 노칭 기술을 성공적으로 개발함으로써 2차전지 제조라인에 당사의 레이저 노칭 설비가 적용될 수 있었습니다. 또한 고객사의 제조공정의 변화로 새롭게 개발한 Stacking설비는 국내 최고 사양인 Tack 0.5초를 구현하며 독점 공급중에 있습니다. 전고체 배터리 시장에서도 Stacking기술과 Laser기술을 기반으로 한 설비를 개발하여 공급중에 있습니다. 전고체 시장은 22년 현재 전세계 2GWh 규모로 Pilot 생산 중이며, 전체 이차전지 생산량에서 비중은 미미한 수준입니다. 하지만 각 사별 전고체전지 개발 투자가 지속되어 25년 30GWh 규모 양산, 전체 시장의 2%를 차지할 것으로 예상하며 35년 1,413GWh 규모로 전체 이차전지 시장에서 13%를 차지 할 것으로 예상하고 있습니다. 현재의 리튬이온 배터리에서 사용하는 액체 전해질은 온도 변화로 인한 배터리의 팽창이나 외부 충격에 의한 누액 등 배터리 손상 시의 위험성이 존재합니다. 반면에 전고체 배터리는 구조적으로 단단해 안정적이며, 전해질이 훼손되더라도 형태를 유지할 수 있기 때문에 더욱 안정성을 높일 수 있습니다. 향후 전고체 배터리 시장의 성장에 따라 사업 다각화를 통한 성장이 가능할 것으로 기대합니다.최근에는 46XX 원통형 배터리 권취기를 개발하여 유럽 고객사에 공급하면서 국내외 고객사를 대상으로 매출처 다변화를 추진하고 있습니다. 또한 양극 합제부를 레이저로 정밀 가공하는 기술을 확보하여 향후 대량으로 Laser Nothching 장비를 양산라인에 공급할 것으로 기대하고 있습니다. 마. 신규사업 등의 내용 1) 반도체 부문 최근 챗 GPT 등으로 고성능 컴퓨터 수요가 늘면서 반도체 효율 향상을 위한 어드밴스드 패키징 장비가 더 많이 필요할 전망입니다. 특히 패키징 기판으로 실리콘 대비 원가절감이나 전력효율에 유리한 Glass(SiO2)가 대세가 되고 있습니다. 당사는 Glass 기판에 고품질미세 홀을 뚫는 레이저 TGV(Through Glass Via)를 비롯해 포토마스크 없이 반도체 미세회로 패턴을 형성할 수 있는 DI 노광기, 실시간 Via 품질 모니터링 기술을 접목한 ABF UV 드릴링 장비, 반도체 웨이퍼를 개별칩화 하는 레이저 Singulation 장비 등을 반도체 패키징 시장의 개발 및 양산 라인에 공급하면서 사업을 확대하고 있습니다. 2) 태양광 부문 당사가 보유한 레이저 응용 기술을 활용해 2세대(CdTe, 박막형), 3세대(Perovskite) 및 Tandem 영역에 적용 가능한 Laser Scribing 설비 및 Laser Edge Isolation 설비를 개발하여 제품화에 성공하였습니다.