싸이맥스 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

당사는 반도체 제조과정에 필요한 장비를 생산하는 반도체장비 제조업을 주력으로 영위하고 있으며, 그 외에 지능형 서비스 로봇 제조업도 영위하고 있습니다. 한편 당사는 2017년 9월 중 대기 및 수질의 오염을 방지하는 환경전문공사 및 설비제조업을 영위하고 있는 신도이앤씨(주)를 주요종속회사로 편입하였으나, 당기 중에는 반도체장비 관련 매출액이 전체 연결회사 매출액의 90% 이상을 차지하고 있습니다.

1. 사업의 개요가. 산업의 특성반도체 장비의 구분은 공정에 따라 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선을 씌워 안정성 있는 제품을 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분할 수 있습니다.

한편, 반도체 장비산업의 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며, 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다. 따라서 반도체 장비산업은 반도체 소자업체의 주문에 의해 소량 다품종으로 생산되는 중소기업형 산업으로 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수 요소입니다. 둘째, 반도체 장비산업은 교체주기가 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)으로 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지기 때문에 적기 시장진입이 매우 중요한 산업입니다. 특히, R 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높으며 기존 개발제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등 반도체 제조업체의 기술동향을 파악하고 적기에 시장진입이 필요한 타이밍 산업입니다. 이에 따라 국내 주력 반도체 제품의 생산설비도 3~4년 마다 새로운 장비로의 교체가 요구되고 있습니다. 셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. 넷째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견, 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다. 마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소뿐만 아니라 재료, 물리, 화학등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요하다는 특징을 지니고 있습니다.나. 산업의 성장성정부는 2013년 반도체 산업 재도약 전략을 발표하고 장비, 소재와 관련해서 「450mm용 장비 개발, 장비기업 현안기술 개발, 5대 소재 및 10대 부품 개발, 중소 장비기업 테스트 인프라 구축」등 4대 과제를 발표하고 이를 위한 전략을 함께 제시했습니다. 먼저 450mm용 장비 개발과 관련해서는 G450C(인텔, TSMC, IBM등 5개사가 참여하고 있는 450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램) 프로그램에 유망 장비기업을 참여시켜 식각, 열처리, 측정분석등 총 5 ~ 6개 분야의 장비개발을 2017년까지 지원한다는 계획을 전했습니다. 또한 이 프로그램을 통해 글로벌 수요기업과의 네트워크 구축으로 장비 업계의 글로벌 역량도 한 층 끌어올린다는 방침입니다. 이어 정부는 장비기업 현안기술 개발을 선언하면서 TSV, 측정분석등 업계의 수요가 증가 중인 기술과 시스템 반도체 장비등 성장이 예상되는 분야의 기술을 지원해 장비의 국산화율을 높여 나갈 것이라고 밝혔습니다. 2012년 기준 10%에 불과한 TSV 장비와 시스템 반도체 장비를 2017년까지 각각 30%, 15% 수준으로 끌어올리는 것을 목표하고 있습니다. 5대 소재와 관련해서는 현재 진행 중인 Blank Mask, CMB 슬러리, 패키지 접착제 등이 완료된 후 웨이퍼와 봉지재 등을 추가적으로 발굴할 계획이며, 집중 개발할 10대 부품으로는 「진공 자동 로봇, EFEM, RF Generator, Pump, MFC, 압력조절 밸브, 서보모터, Vision Unit, Sensor Unit, Connector Cable」등을 선정하기도 했습니다. 그래서 향후 Tool Automation 산업은 정부의 적극적인 인적, 물적자원 지원과 더불어 장비 국산화에도 노력을 하고 있으므로 국내 반도체 장비에서의 Tool Automation 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 다. 경기변동의 특성반도체 산업은 타 산업 대비 사용자의 요구사항 및 수요형태의 변동에 따라 끊임없는 기술 및 기술 표준의 변화가 발생합니다. 이러한 반도체 산업의 특성으로 인하여, 반도체 장비산업 역시 고객의 요구사항 분석과, 이에 근거한 기술의 개발, 제품의 효율적인 구현이 기업계속성 유지를 위한 필수적인 요소입니다. 또한, 반도체 산업은 다른 여타 산업에 비하여 고부가가치산업으로 기술혁신이 급속히 진행 중에 있어 경기순환 주기 및 제품의 라이프 사이클이 매우 짧은 특징을 보이는 산업 입니다. D-RAM의 경우 3년 주기로 4배의 집적도가 향상되어 왔으며, 이를 제조하기 위한 반도체 장비 또한 매 3-4년마다 신형 장비로 교체되어 왔습니다. 즉, 적기투자로 양산체제를 조기 확보하는 것이 사업의 성패를 가늠하는 대표적인 Timing 산업으로 조기개발 및 조기생산을 통한 시장 선점이 매우 중요합니다. 때문에 꾸준한 기술개발을 통한 시장선점에 실패할 경우 동사의 영업성과가 영향을 받을 수 있으며, 제품의 경기순환과 같은 외적 요인에 의해 수익성이 변동할 위험이 존재합니다.라. 경쟁요소반도체 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종공급자로 선정되는 완전 자유경쟁 체제입니다. 그러나 현실적으로는 양산성 검증여부, 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 시장에 참여할 가능성이 매우 높은 폐쇄적 성격이 혼합된 시장입니다. 따라서 특정장비에 대해서 검증받은 소수의 기업들이 과점적으로 경쟁하고 있습니다. 당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 성과를 통한 신규장비의 개발 및 고객의 요구사항에 대한 신속한 대응력입니다. 반도체 산업의 특성상 빠른 기술 흐름과 변화에 맞추어 고객사가 요구하는 사양에 따라 신속한 신규장비 개발과 납품이 무엇보다 중요합니다. 이러한 고객이 요청한 사양에 대한 제품개발이 더디거나, 신속하게 대응하지 못하는 경우 고객사로부터의 거래에 매우 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 뿐만아니라, 고객에게 납품한 제품에 하자가 발생하는 경우 신속한 대응을 통하여 문제의 원인 파악 및 조치가 필수적입니다. 당사는 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 제품을 만들고, 마케팅, 영업을 통한 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 고객의 요구사항과 Needs에 대한 파악과 대응을 빠르게 진행할 수 있으며, CS(고객감동)팀을 별도로 보유하여, 제품의 하자나 A/S등 고객사의 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. 2. 주요 제품 등의 현황가. 주요 제품 현황

(1) Cluster Tool SystemCluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공챔버 내 진공로봇이 공정장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System 입니다. 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 Cluster Tool를 공급하고 있습니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, EFEM Software, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다. 당사의 Cluster Tool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형 System을 구성함으로써 공정 효율성을 극대화 하였습니다.(2) EFEM (Equipment Front End Module)EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송장치입니다. 구성 Module로는 Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다. EFEM 종류는 Load Port Module의 수량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다. 2-Port용 EFEM의 경우 주행축이 없는 Trackless타입이 사용되고 3-Port, 4-Port용 EFEM에는 주행축이 있는 Track 타입이 사용됩니다. 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다. 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다(3) LPM (Load Port Module)LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시합니다. 동작 반복정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있습니다. 그리고 Mapping 광량이 저하될 경우 Mapping NG를 최소화하기 위해 광량 자동보정기능이 추가되어 성능향상을 이루었습니다. 또한, 당사의 LPM은 300mm 공정용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 400mm 전용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있으며, FOUP 내부 오염을 방지하는 N2 Purge 타입의 LPM도 신규 개발하여 양산하고 있습니다.(4) 기타당사는 반도체장비 외에 지능형 로봇 제품을 연구개발 및 생산하고 있습니다. 2014년 교육용 로봇 및 노인치매예방 의료용 로봇 등을 위탁생산하며 지능형 로봇시장에 진입하였으며, 2016년 5월에는 싱가포르의 Creative Robots PTE Ltd.사와 인공지능 로봇 공동 개발 협약(MOU)을 체결하고 교육용 로봇과 휴머노이드 로봇 등 여러종류의 인공지능 로봇을 연구개발 및 생산할 예정입니다.나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 주요 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 제품으로써, 각각의 사양과 구성품들이 다르기 때문에 같은 품목내에서도 모델별로 판매가격은 상당한 차이가 발생하고 있습니다. 또한, 최근 반도체 장비의 사양이 더욱 다양해지고 세분화됨에 따라 제품 가격이 변동되고 있습니다. 향후에는 미세공정, 고효율의 장비사양이 요구될 것으로 전망되며, 단순한 저비용의 제품이 아닌 반도체 웨이퍼 공정 효율을 높이기 위한 방식으로 사양 및 제품 가격이 결정될 것으로 예상됩니다.

(단위 : 천원)

품목	제13기 3분기	제12 기	제 11 기

반도체장비	29,032	39,444	38,358

지능형로봇	10,788	-	10,955

주1) 상기 제품가격은 해당 사업연도별 총 수주액을 제품 총 수주량으로 단순 평균한 것으로써, 제품 사양 및 공정장비의 특성에 따라 실제 제품가격과는 차이가 발생합니다.

3. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 매입 현황

(단위: 백만원)

사업부문	매입유형	제13기 3분기	제 12 기	제 11 기

반도체장비사업부문	원재료	내 수	83,516	54,260	33,986

수 입	6,830	3,357	2,287

소모품	내 수	1,032	554	455

외주가공	내 수	2,850	2,046	2,651

합 계	94,228	60,217	39,380

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 천원)

품목	제13기 3분기	제 12 기	제 11 기

Robot	24,417	24,701	27,131

원소재	-	8,331	9,182

IT부품	600	600	650

전자부품	591	595	616

제어기기	440	440	449

주1) 상기 원재료 가격은 해당 사업연도별 원재료 품목별 매입금액을 수량으로 단순 평균하여 산출한 것으로 실제 개별품목별 원재료 가격과는 차이가 발생합니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적(1) 생산능력, 생산실적 및 가동율

(단위 : EA)

품목명	구 분	제13기 3분기	제 12 기	제 11 기

반도체장비	생산능력	4,986	3,392	2,272

생산실적	4,929	1,903	2,175

가 동 율	98.9%	56.1%	95.7%

주1) 상기 생산능력은 제품군을 구분하지 않고 전체 제품수량으로 계산한 것으로 제품군별 가동율은 일부 상이할 수 있습니다.

(2) 생산능력 산출근거생산능력(수량)의 산출근거는 장비제조에 소요되는 Clean Room 면적과 제조에 소요되는 기간을 기준으로 산출하였으며, 생산실적(수량)은 진행기준에 의거하여 수주 수량에 당기 진행률을 적용하여 산출하였습니다. 생산능력 및 실적의 상세 산출근거는 다음과 같습니다.

구분	산출방법

클린룸 소재지	동탄공장(화성시 동탄면),

클린룸 배분면적	납기일을 감안하여 제품별로 클린룸을 배분한 면적

장비당 클린룸 소요면적	각 장비 1대 제작에 소요되는 공간 (면적)

동시 생산가능 장비수	클린룸 배분면적 ÷ 장비당 클린룸 소요면적

생산가능월수	각 공장별 / 사업연도별 생산에 활용가능한 시간(월)을 의미함.

장비당 소요월수	각 장비 1대 제조에 소요되는 시간(월)으로 장비 출하 이후 Set up 시간 등은 제외함

생산횟수	생산가능월수 ÷ 장비당 소요월수

생산능력 (수량)	동시 생산가능 장비수 × 생산횟수

생산실적 (수량)	각 프로젝트별 수주수량 × 당기 진행률

가동율	생산실적（수량) ÷ 생산능력 (수량)

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

동탄공장	시설장치	경기도 화성	1,728	-	-	282	1,445	-

공구와기구	경기도 화성	493	215	-	110	598	-

다. 설비의 신설 및 매입 계획 당사는 당기 중 CAPA 증설 및 사업영역의 확장, 신규사업 투자 등을 위한 공장부지 확보 목적으로 충남 당진시 부곡산업단지 소재의 공장용지 8,845.5㎡를 3,423백만원에 매입 하였으나, 보고서 작성 기준일 현재 공장의 신축 및 시설투자 계획에 관하여 구체적으로 결정된 사항은 없습니다. 또한, 당사는 당기 중 유상증자를 통해 조달한 공모자금을 이용하여 CAPA 증설을 위한 시설투자 등을 계획하고 있으나, 보고서 작성 기준일 현재 구체적으로 확정된 사항은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : EA, 백만원)

매출
유형	품목	제13기 3분기(2017년 3분기)	제 12 기(2016년)	제 11 기(2015년)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	반도체장비	3,420	97,397	1,364	53,853	1,290	49,482

지능형로봇 외	3	98	-	-	20	253

기타	상품매출	-	5,917	-	1,186	-	1,263

서비스매출	-	19,824	-	17,877	-	4,441

임대매출	-	461	-	259	-	-

합 계	3,423	123,697	1,364	73,175	1,310	55,440

주1) 제품매출 수량은 품목별 매출발생 기준으로 실제 출하된 장비의 수량을 기재하였습니다.
주2) 기타매출은 고객사 Parts 조달에 따른 상품매출과 C/S 대응에 따른 서비스매출로 구성되어 있으며, 수량은 기준이 모호하여 별도 표시하지 않았습니다.

나. 판매경로 등(1) 판매조직

당사의 판매조직은 제품판매부문과 서비스부문으로 구분됩니다. 당사는 영업팀을 중심으로 제품수주를 통해 고객사별 직접 판매를 하고 있으며, 고객감동팀은 국내외 고객에 대한 기술지원 등의 서비스매출을 담당하고 있습니다.

(2) 판매전략당사는 축척된 반도체 장비 설계 및 생산 경험을 바탕으로 고객의 다양한 요구사양에 부합하는 Customize 전략을 가지고 있습니다. 국내 공정장비 업체에 판매되고 있는 제품 외 고객사에서 신규로 개발되는 공정장비의 Concept에 맞는 Cluster Tool System을 제공함에 따라 기술트렌드에 부합되는 장비 다변화 전략을 진행중에 있습니다. 당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 성과를 통한 장비 및 고객다변화이며, 반도체 산업의 특성상 기술 흐름에 맞는 신규장비 개발을 통한 회사의 성장동력 확보입니다. 해외시장 개척은 합리적인 가격정책을 통한 제품수요 확대 및 SEMICON CHINA, JAPAN, WEST, TAIWAN, SINGAPORE 전시회를 통한 제품 홍보 및 대리점 발굴입니다. 현재 중국, 일본, 미국, 대만, 싱가폴 대리점 체결을 통한 판매처 확대를 계획중에 있습니다. 또한, 국내 시장 점유율이 높아지고 있는 가운데 국내 여러 장비 업체들과의 협업을 통한 품질 안정화 정책시행과 함께 신규 고객의 투자 위험을 최소화하며 해외 고객사까지 구매를 유도할 예정입니다. 해외 Major 반도체 장비 업체와의 교류 등을 통해 축척된 기술력을 바탕으로 Agent 운영 계획과 Service Support 방안을 토대로 보다 넓은 해외 시장 개척을 검토 중에 있습니다.

한편, 당사는 마케팅, 영업은 물론 제조까지 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 진행하며 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 국제적 기준에 맞는 제품과 기술력을 갖춘다면, 빠른 대응력과 가격 경쟁력 부분의 우위를 장점으로 외산장비 대비 충분한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있어, 특성상 대량생산이 불가능하고 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 차세대 장비 개발 완료 및 출하를 시작한 가운데, 고객의 요구에 부합하는 장비 공급을 시행 중에 있습니다.

6. 수주 현황가. 수주계약 잔액변동내역 당사는 수주일로부터 제품출하일까지 품목별로 약 1개월에서 3개월 가량의 기간이 소요되고 있으며, 그 세부사항은 아래와 같습니다.

(단위: 원)

구분	2017년 3분기	2016년 3분기

기초 수주잔액	2,874,071,340	413,383,278

신규수주액	79,418,083,456	31,083,391,155

수익인식액	(79,253,513,690)	(27,039,941,687)

기말 수주잔액	3,038,641,106	4,456,832,746

나. 진행중인 수주계약(단위: 원)

구분	2017년 3분기	2016년 3분기

누적발생원가	5,472,981,831	3,401,755,798

누적손익	6,766,242,126	4,025,791,754

미청구금액	6,766,242,126	4,025,791,754

7. 시장위험과 위험관리당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.

가. 신용위험관리

당사의 지분상품을 제외한 금융자산은 신용위험에 노출되어 있는 바, 신용위험에 노출된 최대 금액은 각 보고기간말 현재 장부금액으로 한정됩니다. 당사는 매출채권 및기타채권의 신용위험에 대비하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.나. 유동성위험관리당사는 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당분기 및 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 원금과 이자를 포함한 예상현금흐름의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)