싸이맥스 사업보고서 (2023.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	2023년	2022년	2021년

반도체장비	제ㆍ상품, 용역 및기타매출	반도체 웨이퍼 이송장비 등	128,154	177,263	223,931

환경설비	제품, 공사 및기타매출	수질/대기 환경설비 공사 등	28,767	19,273	18,773

기타	부문간 내부 거래 제거 등	(294)	(1,480)	(447)

합계	156,627	195,056	242,256

※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.※ 기타매출로 인식하던 임대 매출의 경우 제17기 부터 기타수익의 수입임대료로 인식하였습니다.※ 매출에 대한 자세한 사항은 II. 사업의 내용 4. 매출 및 수주상황을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요제품 등의 가격변동 현황1. 반도체장비 사업부문당사의 주요 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 제품으로써, 각각의 사양과 구성품 들이 다르기 때문에 같은 품목내에서도 모델별로 판매가격은 상당한 차이가 발생하고 있습니다. 또한, 최근 반도체 장비의 사양이 더욱 다양해지고 세분화됨에 따라 제품 가격이 변동되고 있습니다. 향후에는 미세공정, 고효율의 장비사양이 요구될 것으로 전망되며, 단순한 저비용의 제품이 아닌 반도체 웨이퍼 공정 효율을 높이기 위한 방식으로 사양 및 제품 가격이 결정될 것으로 예상됩니다.

(단위 : 천원)

품목	제19기	제18기	제17기

반도체장비	30,006	30,746	33,654

주1) 상기 제품가격은 해당 사업연도별 총 수주액을 제품 총 수주량으로 단순 평균한 것으로써, 제품 사양 및 공정장비의 특성에 따라 실제 제품가격과는 차이가 발생합니다.

2. 환경설비 사업부문

당사의 주요 제품은 주문제작에서 설치 완료까지 이루어지는 제품으로 각각의 계약에 따라 상당한 차이가 발생하고 있습니다.

(단위 : 천원)

품목	제44기	제43기	제42기

제품	1,359,048	829,317	2,390,000

주1) 상기 제품가격은 해당 사업연도별 총 수주액을 제품 총 수주량으로 단순 평균한 것으로써, 제품 사양 및 각 계약의 특성에 따라 실제 제품가격과는 차이가 발생합니다.

다. 주요 제품 현황1. 반도체장비 사업부문

(1) Cluster Tool SystemCluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공챔버 내 진공로봇이 공정장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System 입니다. 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 Cluster Tool, 8각 Vacuum Transfer Module(TM) 등 다양한 Model의 제품을 공급하고 있습니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, EFEM Software, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다. 당사의 Cluster Tool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형 System을 구성함으로써 공정 효율성을 극대화 하였습니다.(2) EFEM (Equipment Front End Module)EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송장치입니다. 구성 Module로는 Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다. EFEM 종류는 Load Port Module의 수량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다. 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다. 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다. 특히, 최근에는 반도체 Wafer 이송을 주로 담당하는 전공정 EFEM 외에도 FoPLP, TSV(TC Bonder), 검사, 계측 등의 후공정 EFEM까지 영역을 확대하고 있습니다.

(3) LPM (Load Port Module)LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시합니다. 동작 반복정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있습니다. 그리고 Mapping 광량이 저하될 경우 Mapping NG를 최소화하기 위해 광량 자동보정기능이 추가되어 성능향상을 이루었습니다. 또한, 당사의 LPM은 300mm 공정용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 400mm 전용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있으며, FOUP 내부 오염을 방지하는 N2 Purge 타입의 LPM도 신규 개발하여 양산하고 있습니다

2. 환경설비 사업부문(1) Bab Filter충돌, 직접차단, 정전기력에 의한 표면침착, 확산 등을 이용하여 배가스에 포함된 미립자를 다수의 여과표에 통과시킴으로서 미세입자를 제거하는 여과식 집진설비 입니다.

(2) Marble Scrubber물탱크, Spray Nozzle, 필터 부, 유리구슬로 구성되며 유리구슬로 형성된 여과 층을 통과한 함진 가는는 작은 기포로 되고 각각의 기포는 먼지 입자를 포위해 아주 큰 접촉 면적을 형성합니다. 이때 먼지와 물의 접촉이 증대되어 고집진율을 나타내며 유리구슬은 유선형을 형성해 물방울과 가스가 이 사이를 통과 할 때 압력손실이 낮고 구슬의 유동으로 인한 막힘현상이 없습니다.(3) Packed Tower이중경막설에 의한 충전물과 Spray Nozzle, Demiste로 구성되며 오염된 가스를 흡수액과 접촉시켜 오염 가스가 액상에 용해 또는 화학 반응하는 성질을 이용하여 유해가스를 제거하는 액분산형 흡수장치 입니다.(4) Activated Carbon Tower유해가스와 고체의 Activated Carbon 흡착제를 접촉시켜 가스 중의 유해성분을 흡착제거합니다. 흡착물질과 화학반응 여부에 따라 화학흡착과 물리흡착으로 구분되며 흡착제 선정시 흡착현상, 흡착특성, 흡착속도 등을 고려해야 합니다. 흡착제는 재생가능하며 감암법, 가열법, 치환법 등이 있습니다.(5) FRP Scrubber액막 또는 액적을 형성하여 함진가스와의 접촉에 의해 오염된 가스를 정화하는 장치로서 분진 및 악취, 유해가스 등의 동시 처리가 가능합니다. 또한 뛰어난 내식성 및 내열성을 장점으로 하며, 현장 여건에 따른 제품 제작이 용이하며 특히 필요한 규격에 맞추어 값싸고 손쉽게 제작할 수 있다는 장점이 있습니다.