싸이맥스 분기보고서 (2024.09)
4. 연구개발실적(상세)

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구분	내 용	개발기간	비 고

1	450mm 웨이퍼 이송장치 개발	2009.05~2013.04	부품소재공동주관과제

2	Tandem형 진공 이송장치 개발	2012.01~2012.05	기술연구소

3	Aries A500 진공 이송장치 개발	2012.06~2012.09	기술연구소

4	Ring wafer 반송용 EFEM 개발	2012.10~2013.01	기술연구소

5	Aries A60 200mm 웨이퍼 진공 이송장치	2013.07~2013.12	기술연구소

6	지능형로봇 양산기술	2013.10~2014.02	KIST, 기술연구소

7	N2 Purge Kit Controller 개발	2015.01~2015.08	기술연구소

8	Clean EFEM 개발	2015.01~2015.08	기술연구소

9	New Vacuum Aligner 개발	2015.04~2015.06	기술연구소

10	UPEH 향상 EFEM 개발	2015.07~2015.09	기술연구소

11	N-Duraport 개발	2015.01~2015.12	기술연구소

12	DD Robot 개발	2015.01~2019.01	기술연구소

13	Robot Blended Motion 개발	2015.07~2016.01	기술연구소

14	Robot Blade 개발	2015.07~2015.11	기술연구소

15	TSV용 EFEM 개발	2015.12~2016.03	기술연구소

16	PHEONIX EFEM 개발	2015.12~2016.03	기술연구소

17	UPEH Simulation SW 개발	2016.01~2016.02	기술연구소

18	Outgassing Reduction System 개발	2016.02~2016.10	기술연구소

19	LPM N2 Purge 개발	2016.02~2016.05	기술연구소

20	Bonder용 LPM 개발	2016.02~2016.06	기술연구소

21	Stocker용 LPM 개발	2016.03~2016.06	기술연구소

22	A800 진공 이송장치 개발	2016.03~2018.11	글로벌강소기업주관과제

23	Packaging용 이송장비 개발	2016.06~2017.01	기술연구소

24	Robot Blade 처짐 모니터링시스템 개발	2016.06~2016.10	기술연구소

25	의료기용 질량분석기 Chamber 개발	2016.07~2018.12	기술연구소

26	6LP Bonding용 EFEM 개발	2017.01~2017.04	기술연구소

27	FOPLP용 이송장비 개선 모델 개발	2017.04~2018.05	기술연구소

28	Panel LPM 예지진단 SW 개발	2017.04~2017.08	기술연구소

29	EUV pod 용 LPM 개발	2017.06~2017.11	기술연구소

30	Photo Mask 공정용 B/B 개발	2017.06~2018.04	기술연구소

31	Ring Frame Robot 개발	2018.03~2018.11	기술연구소

32	7Axis VTM Robot α호기 개발	2018.02~2019.02	기술연구소

33	Side Storage Buffer(SSB) Module 개발	2018.03~2018.12	기술연구소

34	Dry Clean용 B/B 개발	2018.05~2018.11	기술연구소

35	N2 EFEM 개발	2018.01~2019.12	기술연구소

36	N2 Sealed LPM 개발	2018.01~2019.12	기술연구소

37	장축 다관절 Robot 개발	2018.09~2019.07	기술연구소

38	Wafer Sorter 장비 개발	2019.05~2019.11	기술연구소

39	7Axis VTM Robot β호기 개발	2019.02~개발 중단	기술연구소

40	중형 ATM Robot 개발	2019.04~2020.01	기술연구소

41	차세대 제어기 개발	2019.02~2019.09	기술연구소

42	Linear TM 개발	2019.02~2019.11	기술연구소

43	Mask 반송용 EFEM	2019.04~2019.09	기술연구소

44	200mm 자동화 EIM 개발	2019.05~2020.04	기술연구소

45	내부식 다관절 Robot 개발	2019.10~2023.12	기술연구소

46	200mm Flat Zone Aligner 개발	2020.01~2020.04	기술연구소

47	200mm, 100mm Wafer Backbone 개발	2020.01~2020.06	기술연구소

48	4" Wafer EFEM 개발	2020.01~2020.06	기술연구소

49	Hybrid Bonder EFEM 개발	2020.04~2021.12	기술연구소

50	수직다관절 Clean Robot 개발	2020.04~2023.06	기술연구소

51	설치가 용이한 지능형 다관절 식사보조로봇 개발	2019.04~2022.04	기술연구소

52	용접물 인식 기반의 자율 용접 로봇 시스템 실증	2020.04~2021.03	기술연구소

53	반도체 웨이퍼 이송용 대기로봇 상용화 기술개발	2020.06~ 2024.10	기술연구소

54	확장형 Linear Backbone 개발	2020.10~2023.09	기술연구소

55	LED用 EFEM 개발	2021.03~2021.10	기술연구소

56	300400mm Loader/Unloader 개발	2021.04~2021.10	기술연구소

57	원가절감형 LPM 개발	2021.04~2024.05	기술연구소

58	웨이퍼, 패키지 측정용 EFEM 개발	2022.02~2022.08	기술연구소

59	원가절감형 대기 로봇 개발	2022.02~2023.03	기술연구소

60	A700 Backbone 개발	2022.05~2023.06	기술연구소

61	디스플레이向 EFEM 개발	2023.01~2023.12	기술연구소

62	장축 다관절 로봇 감마호기 개발	2023.03~2024.03	기술연구소

63	PLP用 로봇 개발	2023.05~2024.05	기술연구소

64	600x600 PLP EFEM 개발	2023.05~2024.05	기술연구소

65	150mm SMIF LPM 개발	2023.08~진행중	기술연구소

66	6Port(300/400mm) EFEM 개발	2023.11~진행중	기술연구소

67	후공정用 2P EFEM 개발	2023.11~2024.05	기술연구소

68	Package 기판 이송 Robot 개발	2023.10~2024.09	기술연구소

69	PR(Photo Resist) Bottle 교체 Robot 개발	2023.06~진행중	기술연구소

70	HAC(Humidity Analysis Control) EFEM 개발	2024.02~진행중	기술연구소

71	400mm Hybrid LPM 개발	2024.07~진행중	기술연구소

72	Auto Bolt 체결 Robot 개발	2024.07~2024.10	기술연구소

73	200mm SMIF LPM 개발	2024.10~진행중	기술연구소