이큐셀 분기보고서 (2026.03)
2. 주요 제품 및 서비스

당사는 디스플레이, 반도체 및 에너지 산업 분야에서 최적화 된 Solution으로 고객이 요구하는 다양한 공정 장비를 제작해 납품하고 있습니다.

구분	제품명	품목 및 적용기술	제품설명	당기 3분기매출 비중

플라즈마
공정
장치	NPS(New Plasma System)	저온 물리기상증착(PVD) 기술	고투과/저저항 투명전극저온박막증착장치	12.69%

(In line)Sputter	진공중에 플라즈마를 이용해 원자를분출시켜 막을 형성하는 기술	진공·플라즈마를 이용하여 기판에타겟의 물질을 증착하는 장치

모듈
장치	인라인 합착기
(Direct Bonder)	초정밀 스테이지 제어 기술,인라인 형태의 진공 중 합착기술	디스플레이와 Cover Glass (터치센서)의초정밀 Align 후, 진공중 합착하는 장치	0.00%

이송
장치	OLED패널 이송장치	N2 환경 내 초대면적 OLED패널의 이송 기술,N2 기류제어, 파티클 제어, 고집적 기판 적재 기술	진공 및 N2 환경에서의 초대면적 OLED 패널을이송/관리하는 장치	0.00%

반도체후공정	반도체칩코팅장비	스퍼터링 방식을 이용한 박막코팅기술	전기전자 소자로부터 발생되는 전자파 차단	0.00%

2차전지물류	물류 자동화 시스템	Conveyor, Lifter, Stocker 外 다수	2차 전지 공정 장비 間 물류를 자동으로 연결해 주는 System 일체	80.65%

기타사업	-	-	각 제품 구분 관련 유지보수 등	6.66%

1. 저온 증착 공정 장비(NPS : New Plasma System) NPS는 디스플레이(OLED), 터치스크린패널 및 Solar Cell 등의 분야에서 투명전극 증착 장비로 활용 되어지고 있으며, 모바일 기기의 강성 확보를 위한 하드코팅, 내환경성 확보를 위한 박막봉지재 분야에서도 적용가능성이 매우 높은 장치입니다.

1) NPS 장치의 구조 및 특징

NPS는 플라즈마 발생 장치 및 컨트롤러, 전원 공급 장치, ITO 타블렛(Target Material) 및 타블렛 자동공급 장치로 구성됩니다. 고전류의 전원을 공급하여 생성된 플라즈마를 타블렛에 집속시켜 표면 승화방식으로 증착을 하게 되는데, 기존 Sputter 보다 약 10배 높은 입자의 에너지 (NPS : 약 20~30eV, 스퍼터 : 약 2~3eV)를 생성하고 있어 스퍼터보다 약 30~50% 정도 뛰어난 전기전도특성을 가지게 됩니다.

따라서 동일한 전기전도도 특성의 확보가 스퍼터 대비 현저하게 낮은 온도에서 가능하게 됩니다. 또한 고 전류의 전원공급으로 스퍼터 보다 약 20% 빠른 고속 증착이 가능하며, 타블렛 자동 공급 장치를 통해 장치 가동률이 약 10% 이상 증대됩니다.

비교항목	스퍼터 대비	비교우위

전기전도성	약 30~50% 뛰어남	- 고품질의 ITO 박막 특성 구현
- 대면적 기판에 적용 가능

공정온도	저온 (100도미만) 공정 가능	- 플렉서블 기판 (필름류) 적용 가능
- 소재에 따른 원가 절감 가능

증착속도 (Tact Time)	약 20% 증가	약 30% 생산량 증가

장비가동률	약 10% 증가

출처 : 당사 자체 작성2) Solar Cell에서의 NPS 기술 도입화석연료자원의 유한성과 지구 환경 보존면에서 대체 에너지로 활용하기 위한 태양전지의 개발을 해왔으며 그 결과 실용화 단계에 이르고 있습니다. 태양전지는 무한한 청정에너지인 태양광 에너지를 광기전(Photo-voltaic Effect) 효과를 이용하여 전기적 에너지로 변환 시키는 반도체 소자입니다. 최근에는 HIT (Heterojunction with Intrinsic Thin-Layer) Cell 에 대한 활용도가 대두되고 있으며, 양면에 투명전극 막을 형성하며 모든 Process 가 200도 이하의 저온에서 이루어집니다.태양전지와 마찬가지로 저온 증착/고투과/저저항 특성을 가질 수 있는 Concept 의 증착 장비/공정/재료에 대한 개발이 필수적으로 수반 되어야 합니다.이와 같이 친환경, Smart 미래 산업에서는 저온 증착/고투과/저저항 특성을 가지는 증착 설비로 NPS 에 대한 많은 기대를 가지고 있습니다.Solar Cell 적용시 경쟁력

2. 합착기 당사가 제작하는 합착기는 OCR (Optically Clear Resin) 방식과 OCA (Optically Clear Adhesive) 방식의 장치로 구분됩니다.1) OCR 합착기OCR 방식은 터치패널 (Cover Glass)과 디스플레이 패널 (Board Assy)을 투명한 액체 타입의 레진 (Resin)으로 합착하는 공정을 말합니다. 당사는 기존 Batch type의 제조라인을 진공 중에 초정밀 Align (오차 5um 이내) 후 합착하는 In-Line type으로 연속공정이 가능하게 하는 장치를 개발하였습니다.

출처 : 대우증권가. 다이렉트 본딩 합착의 특성

IT기기가 슬림화되고 한 화면에서 무선인터넷 활용, 동영상, 멀티터치 등 다양한 조작을 간편하게 할 필요성이 높아지면서 기존의 디스플레이모듈과 터치센서를 합착하는 제품의 수요는 크게 늘어나고 있습니다. Air Gap 본딩 방식은 공기층 산란으로 인해 야외시인성이 떨어져 밝은 대낮에 디스플레이 화면이 잘 보이지 않는 문제가 있었습니다. 글로벌모바일A업체의 경우 과거 Air Gap 합착방식을 적용하던 제품을 OCR 방식의 Direct bonding을 적용한 제품으로 새롭게 출시하고 있습니다. Direct bonding 방식은 디스플레이와 터치스크린패널 전체를 붙임으로써 공기층 산란을 막을 수 있습니다. Air Gap 본딩 방식 대비 30% 이상의 야외시인성이 향상되는 것으로 알려져 있습니다. 또한 방수, 방진, 방습효과 및 전면 강화의 장점을 가지고 있습니다. 이에 프리미엄급 스마트 기기에는 Direct bonding 방식을 채택하는 것이 추세이며 태블릿 PC 및 노트북과 올인원 PC에도 적용이 가능해 관련 장비에 대한 수요는 폭발적으로 증가할 것입니다.

출처 : 대우증권

나. 인라인 형태의 다이렉트 본딩방식기존의 터치패널 제조사에서의 본딩 방식은 장비 운영자가 수동으로 패널을 각각의 기능을 하는 챔버에 이송하여 공정을 진행하는 batch type 방식이었습니다. 당사는 합착 과정의 전공정을 로봇을 이용해 패널의 자동이송, 투입 및 배출이 가능한 Inline type의 Direct bonding 기술을 세계 최초로 개발했습니다.

다. 고정밀 스테이지를 이용한 합착 제어기술

디스플레이패널 및 터치패널의 구조가 슬림해지고, 정밀한 터치 센싱이 가능해지기 위해서는 패널과 패널 사이의 합착 오차를 최소화해야 합니다. 당사는 상부 터치패널의 흡착을 위해 기존의 점착척(Air를 이용한 흡착방식)방식에서 정전척(정전기를 이용한 패널의 전면흡착방식)을 이용하는 방식으로 개발하였으며, 상/하부패널의 정밀한 Align을 위해서 전용의 Vision Camera를 패널의 모서리 2군데만 측정하는 방식에서 1축을 추가한 3축을 측정하는 제어 기술을 도입해 5um 이내의 합착 기능을 구현하였습니다. 이는 영상인식 알고리즘 및 정보처리 기술을 반영하여 다양한 이미지의 패턴을 인식하고 구분이 가능하게 하는 기술을 개발한 결과입니다. 또한 정밀구동을 바탕으로 빠른 SW연산처리를 통해 제품의 생산속도를 약 2배 이상 향상시켰습니다.

2) OCA 합착기

OCA 방식은 터치패널과 디스플레이 패널을 투명한 양면 테이프를 이용하여 합착하는 공정을 말합니다.

가. OCA 곡면합착의 장점

이는 OCR 방식으로 3D 곡면 형상의 패널을 따라 레진(Resin)을 균일하게 도포하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라 도포된 레진의 유동에 의해 불균일도가 더욱 커지는 되어 합착시 레진의 오버플로우 (Over Flow)문제가 발생합니다. 따라서 3D 곡면 형상의 패널 합착은 OCA방식이 더욱 유용하기 때문에 시장의 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.

3. OLED패널 이송장치 OLED는 인가된 전기에너지가 유기물 발광층(EL)에서 광에너지로 변환하는 소자입니다. EL층은 유기물을 기반으로 하기 때문에 공기 중의 수분과 산소에 취약한 특성을 가지고 있어, 공기 중 수분과 산소로부터 1~3ppm 이하의 수준에서 보호가 되어야 합니다. 이러한 특성으로 인하여 OLED 패널 제조라인은 다양한 공정을 위한 공정챔버와 각각의 공정챔버로 패널을 운반하는 이송장치로 구성되어 있습니다.

출처 : 당사 자체 작성

1) OLED패널 이송장치 특징당사에서 개발한 초대면적 OLED패널 이송장치는 증착 공정 후 봉지 공정으로의 패널 이송을 N2 환경에서 수행하는 장치로, N2 환경에서의 8세대급 OLED 생산라인에 적용된 장치입니다. 기본적으로 OLED패널 이송장치는 대면적 OLED패널을 N2 환경에서 1~3ppm 이하의 수분 및 산소농도를 유지하면서 공정 장비 간의 이송역할을 하며, 증착공정과 봉지공정 간의 이송에 적용되는 장치입니다.

과거 5.5세대 OLED 생산라인에 비해 당사가 개발한 장비는 초대면적 OLED패널의 처짐에 대한 정확한 시뮬레이션을 바탕으로 기구부를 구성하여 대면적 기판의 구동에 최적화된 구조를 적용하였으며, 기류해석을 바탕으로 대면적 챔버 내부의 산소 및수분의 농도를 저하시키는 기술을 적용하였습니다

2) 고집적화 OLED패널 적재장치

본 설비는 OLED를 비롯한 평판디스플레이용 대면적 기판을 적재하는 장치로서 기존의 일반 카세트보다 이송 및 취급효율을 높이면서 생산량을 향상시키기 위해 많은 양의 기판 적재가 가능하도록 당사가 독자적인 기술력으로 개발한 장치입니다.

고집적화 적재장치는 8세대급 OLED 생산 라인 중 봉지 라인에서 OLED 패널과 마스크를 이송하고 적재하는 과정에 사용되고 있습니다.

4. EMI Shield (전자파 차폐) 1) EMI Shield 특징EMI Shield용 Sputtering system은 높은 전도성의 금속박막 증착을 통해 최상의 EMI Shielding 특성을 구현합니다가. 당사의 Plasma 응용 기술 노하우나. Simulation 을 통한 역학적 설계 및 제작 다. 저온공정 기술을 통한 온도 제어 라. 고객의 제품 생산성 극대화를 위한 In-line 및 Inter-back Type System

5. 2차전지 배터리 제조공정 자동화 장비 당사는 당기중 계열회사 (주)지이와의 합병을통해 2차전지 활성화 물류시스템에 대한 설계 및 제어기술을 보유하고 있습니다. 2차전지 제조 물류 전체공정 장비개발이 가능한 물류 엔지니어링 전문기술을 보유하고 있습니다.