아스플로 반기보고서 (2023.06)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품목	구분	2023년(제23기 반기)	2022년(제22기)	2021년(제21기)

제품	튜브 / 파이프	내수	10,927,301	25,228,742	18,902,425

수출	2,415,178	11,303,903	10,010,817

피팅	내수	6,919,403	15,656,522	9,700,107

수출	7,370,713	8,359,125	4,270,268

밸브 / 레귤레이터	내수	5,725,087	9,780,812	7,325,124

수출	10,483,702	9,402,515	2,356,722

디퓨저 / 필터	내수	855,010	1,956,609	2,603,547

수출	269,839	2,338,572	947,142

내수합계	24,426,801	52,622,684	38,531,203

수출합계	20,539,433	31,404,115	17,584,948

제품합계	44,966,234	84,026,799	56,116,152

상품	튜브 / 파이프	내수	625,258	1,063,412	272,854

수출	-	9,586	-

밸브 / 레귤레이터	내수	623,180	1,733,131	1,174,612

수출	1,093,359	1,600,850	906,222

밸브 / 레귤레이터	내수	7,112	18,052	260,403

수출	421	64,979	29,595

디퓨저 / 필터	내수	-	-	4,715

수출	-	958	-

내수합계	1,255,550	2,814,596	1,712,584

수출합계	1,093,780	1,676,373	935,817

상품합계	2,349,330	4,490,968	2,648,401

기타	임대	내수	66,000	138,000	130,000

합계	내수	25,748,351	55,575,280	40,373,787

수출	21,633,212	33,080,488	18,520,765

합계	47,381,563	88,655,768	58,894,553

나. 판매조직

당사 제품의 판매는 하이테크 사업본부에서 담당하며, 하이테크 사업본부는 소재부품사업팀과 설비부품사업팀, 시스템 사업팀으로 구성되어 있습니다. 소재부품사업팀은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 반도체 기업 고객과 국내 대리점 등을 대상으로 Utility용 튜브와 피팅, 밸브 등의 국내영업을 담당 중이며, 설비부품사업팀은 A사, CKD등과 같은 해외 고객 대상 영업과 장비용 부품 영업을 담당 중입니다. 시스템 사업팀은 소재부품의 모듈 사업과 관련 된 영업을 담당 중 입니다.

국내영업은 삼성 및 하이닉스를 주 담당으로, 기타 판매는 대리점과 일반 판매상을 통해 제품이 판매되고 있습니다. 당사는 최종 고객사인 삼성 (화성 / 기흥 / 평택) 및 하이닉스 (이천 / 청주)의 중간지점에 위치하고 있어 납품 및 영업대응에 유리한 위치에 입점을 하고 있어 접근성의 장점을 지니고 있습니다.

설비부품 사업팀이 담당 중 인 해외영업은 해외고객 및 해외대리점을 대상으로 영업활동을 진행 중입니다. 해외 대리점은 중국과 독일에 위치해 있으며, 미국 샌프란시스코에도 대리점을 개설하기 위한 활동을 진행 중 입니다.

다. 판매경로(단위 : 천원)

매출유형	품목	구분	판매경로	2023년 반기	2022년	2021년

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

제품	반도체 부품	내수	직접판매	24,426,801	51.55%	52,622,684	59.36%	38,531,203	65.42%

수출	직접판매	20,539,433	43.35%	31,404,115	35.42%	17,584,948	29.86%

합계	직접판매	44,966,234	94.90%	84,026,799	94.78%	56,116,152	95.28%

상품	반도체 부품	내수	직접판매	1,255,550	2.65%	2,814,596	3.17%	1,712,584	2.91%

수출	직접판매	1,093,780	2.31%	1,676,373	1.89%	935,817	1.59%

합계	직접판매	2,349,330	4.96%	4,490,968	5.07%	2,648,401	4.50%

기타	임대	내수	직접판매	66,000	0.14%	138,000	0.16%	130,000	0.22%

합계	47,381,563	100.00%	88,655,768	100.00%	58,894,553	100.00%

라. 판매전략

당사의 주요 제품인 시설용 튜브와 밸브 및 레귤레이터 등이 사용되는 반도체 Fab은 삼성전자 및 SK하이닉스 사업장 입니다. 따라서 당사는 삼성전자와 SK하이닉스에 상기 품목들에 대한 부품 등록을 통해 직접 입찰 및 납품을 진행 중입니다. 2021년부터 삼성전자의 Utility용 소재부품 조달 정책 변동으로 인해 삼성전자와 튜브 및 밸브류 공급사간 연간 조달 가격 조정은 진행하되, 삼성전자로 직납이 아닌 Utility용 부품을 설치하는 버슘, 케이씨이엔씨 등과 같은 시공사로 납품 후 삼성전자 신규 Fab 공사에 적용되는 형태로 판매가 진행 중입니다.

이와 별도로 반도체 생산 장비용 사업자들은 미국의 A사, Lam Research, ASM사와 일본의 TEL사, 한국의 세메스, 원익, 주성, TES사 등이 있으며, 이들 반도체 생산 장비용 사업자들에게 부품을 공급중인 기업들은 미국의 Parker, 일본의 CKD, JSK, Yutaka 사 등이 있습니다. 이들 기업들에게는 삼성전자 및 SK하이닉스에 납품한 실적을 토대로 당사에서 생산중인 제품이 OEM 공급될 수 있도록 진행 중 혹은 납품 중입니다.

당사는 삼성전자 및 SK 하이닉스에서 축적된 제품별 공급자 등록에 관한 기술 및 품질 관리체계로 상기 등록 과정을 체계적으로 준비해서 모든 기업에 공급자로 선정되어 안정적인 판로를 확보해 나갈 예정입니다.

단 계	전 략	세 부 내 역

1단계
Utility 제품 라인업 확대 (2022년)	글로벌 네트워크 강화	- 중국 / 미국 / 대만 / 일본 / 유럽 등에 지역별 거점 강화
- 지역별 대리점과 공동으로 마케팅 및 영업 활동 추진

시장 요구사항 반영한
제품 라인업 확대	- 100A 이상 직경의 Tube / Pipe 제품 라인업 확대
- 대구경 관련 Bellows V/V, Fitting류 제품 추가
- 장비용 부품 개발 및 실증 검증
- VIM-VAR 튜브 제품 인증
- 장비용 부품 실증 검증을 통한 제품 인증
- Module 부품 공급을 위한 Special Process 인증
- ASME BPE 인증 업그레이드

신규 시장 진출	- Gas 공급사인 Air Product, Linde 등에 제품 소개
- 글로벌 반도체 장비 제작사 “A”사 Module 부품 납품
- 장비용 부품 실증 검증을 통한 시장 진입

2단계
장비용 부품 시장 진출
(2023년)	핵심 부품 기술 고도화	- ALD V/V 기술 개발 및 상용화
- IGS Module 기술 개발 및 상용화

장비용 부품 시장 확대
및 경쟁력 확대	- Clean Room 시설 확충 (밸브 연간 30만개 이상 생산 규모)
- 장비용 부품 제품 라인업 확대
- 가공기술 향상 및 자동화를 통한 원가 절감
- 국내외 가공기지 구축으로 생산성 확보 및 원가 절감

모듈 제품 시장 확대	- 디스플레이 모듈 부품 및 반도체 튜브 모듈 시장 확대
- IGS 부품 라인업 개발 완료, IGS Module 개발
- Gas Box용 VMB, VMP 모듈 Gas Box 제조기업에 공급

해외 시장 진출 확대	- 최종 고객사 거점별 해외 사무소 및 법인 설립

3단계
시장 확대
/ 해외시장 개척
(2025년)	Gas 제어부품
Total Provider Network 구축	- 가스 제어 부품 / 모듈 / 토탈 공급 체계 구축 및 제공
- 장비제작사 / Gas Box 제작사에 Open-Lab 제공하여 최적 제품
- 개발 대응 및 사전 제품 스펙 확정

해외 시장 확대	- 해외 법인 추가설치 및 현지화
- 현지 생산 시설 운영

마. 수주현황당사는 매출처에 대한 공급업체 등록 이후 수의 발주에 따라 제품의 생산과 납품이 이루어짐에 따라 별도의 수주잔고는 존재하지 않습니다.