아스플로 분기보고서 (2024.09)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등 보유현황(1) 지적재산권 보유현황

No.	구분	내 용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허	금속박의 표면처리장치 및 방법	㈜아스플로	2006.05.29	2008.03.13	튜브	한국

2	특허	주름관의 표면처리방법	㈜아스플로	2006.05.29	2008.02.13	밸브	한국

3	특허	다공성 금속 멤브레인 및 그 제조방법	㈜아스플로	2007.10.08	2009.07.31	필터	한국

4	특허	세라믹이 코팅된 반도체 제조용 부품 제조방법	㈜아스플로	2008.06.25	2010.11.16	밸브	한국

5	특허	회전 척 및 그를 이용한 단조품 가공장치	㈜아스플로	2010.03.30	2012.06.15	밸브	한국

6	특허	알루미늄 기재에 내열성 세라믹 코팅막을 형성하는 방법	㈜아스플로	2010.05.24	2013.05.15	밸브	한국

7	특허	다이아프램 밸브의 핸들 풀림방지 장치	㈜아스플로	2011.07.01	2013.05.15	밸브	한국

8	특허	배관의 내경 연마기 및 그를 이용하는 내경연마장치	㈜아스플로	2011.09.30	2013.11.11	튜브	한국

9	특허	진공 포트용 소켓	㈜아스플로	2012.08.31	2014.07.08	피팅	한국

10	특허	연마장치 및 이를 이용한 관 내부의 화학기계적 연마방법	㈜아스플로	2012.06.11	2015.05.06	밸브	한국

11	특허	가스 레귤레이터 성능시험장치, 이를 이용한 히스테리시스, 유량변화 응답 및 설정 값 안정성 시험방법	㈜아스플로	2014.08.22	2016.04.15	압력조정기	한국

12	특허	대유량용 다공성 금속 멤브레인의 제조방법	㈜아스플로	2016.11.09	2019.02.07	필터	한국

13	특허	미세기공을 갖는 다공성 금속 멤브레인의 제조방법	㈜아스플로	2016.11.09	2019.02.07	필터	한국

14	특허	플레이크 형상의 분말 코팅층을 포함하는 필터 및 이의 제조방법	㈜아스플로,한국재료연구원	2018.06.29	2019.04.17	필터	한국

15	2019.06.19	-	PCT

16	2019.12.27	2023.05.30	미국

17	특허	IGS 모듈용 필터 및 그 제조방법	(주)아스플로	2019.08.30	2021.08.24	필터	한국

18	특허	다층구조형 복합기능성 필터 및 그 제조방법	(주)아스플로
부산대학교	2019.08.30	2021.09.14	필터	한국

19	특허	잠금 기능을 갖는 밸브 및 잠금 기능을 갖는 밸브의 작동방법	(주)아스플로	2020.05.12	2021.10.06	밸브	한국

20	특허	전해연마 장치 및 연마대상 금속관의 전해연마 방법	(주)아스플로	2020.12.18	2022.10.25	튜브	한국

21	특허	자동 배관 퍼지 시스템 및 방법	삼성전자,삼성물산,아스플로	2021.09.17	-	-	-

22	특허	고분자 조성물, 이를 포함하는 불화수소 흡착용 필름 및 이를 포함하는 복합필터	(주)아스플로	2022.01.10	2024.09.10	필터	한국

(2) 국내외 인증현황 및 수상내역

NO	구분	인증 및 수상명	일 자	기 관

1	수상	100만불 수출탑 대통령상	2004-11-30	대통령상

2	수상	반도체산업 장관표창	2008-10-29	지식경제부

3	수상	신기술실용화 장관표창	2010-11-03	지식경제부

4	수상	300만불 수출탑 대통령상	2011-11-30	대통령상

5	인증	기술혁신형기업 (Inno-Biz)	2011-12-27	중소벤처기업부

6	수상	감사패	2012-02-13	한국진공연구조합

7	인증	경영혁신형기업 (Main-Biz)	2015-06-11	중소벤처기업부

8	인증	바이오 제약산업 장비 부품설계	2017-01-09	ASME BPE

9	인증	강소기업	2017-04-27	고용노동부장관

10	인증	경기도 유망중소기업	2017-10-13	경기도지사

11	인증	Metal Tubing 품질 인증	2017-12-31	3A Sanitary standards Inc

12	인증	글로벌강소기업	2018-04-19	중소벤처기업부

13	인증	벤처기업	2018-05-24	Klbo 기술보증기금

14	수상	2018 제13회 디지털이노베이션 대상	2018-10-11	과학기술정보통신부

15	수상	2018 중소기업융합대전 산업포장	2018-10-30	중소벤처기업부

16	수상	IR52 장영실상	2019-11-22	과학기술정보통신부

17	인증	우수기술연구센터 (ATC+)	2020-07-16	산업통상자원부

18	인증	ISO 9001	2020-07-25	크레비즈인증원

19	인증	ISO 14001	2020-07-25	크레비즈인증원

20	인증	대한민국 으뜸기업	2021-01-11	산업통상자원부

21	수상	상공의 날 표창	2021-03-31	산업통상자원부

22	인증	글로벌강소기업 1000+ 지정	2023-04-01	중소벤처기업부

23	인증	소재.부품.장비 전문기업	2023-06-26	한국산업기술평가

24	인증	ISO 45001	2023-08-04	시스템코리아인증원

나. 산업 관련 법령 및 규제사항

당사의 목표시장은 반도체 공정에 사용되는 고청정 부품소재를 대상으로 하고 있으며, 이에 따라 최종 제품이나 시장에 대한 규제는 없습니다. 다만, 고청정 부품을 생산하는 공정 특성상 화학물질을 사용함에 따른 폐수 발생이 경기도 광역환경관리사업소의 대기오염물질 배출 허가, 물환경보전법 등의 관련 법령으로부터 규제 대상으로 되고 있습니다. 당사에서는 대기배출시설 설치, 폐수배출시설 설치 등의 시설을 갖추고 적절하게 대응하고 있습니다.

법 령	기 관	대 상	인허가 내용

대기환경보전법	경기도광역환경 관리사업소	대기오염물질	대기배출시설설치 신고증명서

물환경보전법	경기도광역환경 관리사업소	폐수	폐수배출시설설치 신고증명서

물환경보전법	화성시청 화성도시공사	오수, 폐수	공공폐수처리시설 유입처리승인서

폐기물 관리법	화성시청 동부출장소	사업장 폐기물	사업장폐기물배출자 신고증명서

폐기물 관리법	한강유역환경청	지정폐기물	폐기물처리계획(변경) 확인증명서폐기물처리(변경) 계획서

화학물질관리법	한강유역환경청	유해화학물질	유해화학물질 사용업 허가증

산업안전보건법	한국산업안전 보건공단	유해위험기계기구	안전인증서안전검사결과통지(보고)서

고압가스안전관리법	화성시청	저장탱크
(압력용기)	고압가스저장소설치 허가증

소방시설공사업법	화성소방서	특정소방대상물	소방시설완공검사증명서

전기사업법	한국전기안전공사	검사대상전기설비	사용전검사 실시 확인서

산업직접활성화 및 공장 설립에 관한 법률	한국산업단지공단	공장	공장등록증명서

다. 사업부문별 재무정보당사는 보고서 제출일 현재 반도체 공정 및 장비 부품 사업을 단일사업으로 하여영위하고 있으며, 해당 사업부문의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	구분	2024년 3분기	2023년	2022년

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체부품사업	매출액	62,194,384	100.00%	86,873,728	100.00%	88,655,768	100.00%

영업손익	(523,669)	100.00%	6,353,100	100.00%	10,502,787	100.00%

총자산	130,097,621	100.00%	130,159,314	100.00%	111,359,878	100.00%

라. 시장 현황(1) 산업 현황

반도체 산업은 최근 지속된 긴축 금융 정책에 따른 재고 증가와 수요 감소로 인해 단기 침체를 겪고 있습니다. 그러나 2024년은 HBM 메모리 수요 개선과 함께 삼성전자, SK Hynix와같은 메모리칩 공급업체들이 적자에서 흑자로 전환할 것으로 예상됩니다. 이러한 긍정적인 전망 아래 반도체 산업은 AI, 자율자동차 등의 4차 산업혁명의 폭발적 성장과 더불어 2030년까지는 지속 성장할 것으로 기대됩니다. 특히 반도체 제조업체들은 COVID-19 팬데믹 기간 동안 심각한 칩 부족 사태를 경험한 만큼 더욱 가속되는 4차 산업혁명에 편승하여 투자를 강화하고 있습니다. 2024년에는 42개의 Fab이 새롭게 운영될 예정이며, 미국, 대만, 한국, 일본, 이스라엘, 독일, 인도 등에도 새로운 반도체 제조공장이 건설 중이거나 건설 계획 중입니다. 또한 반도체 공정의 미세화 및 차세대 메모리 기술개발 등 신공정, 기술의 발전이 이어지는 가운데 반도체산업 뿐만 아니라 관련 재료부품 산업, 특히 고청정 배관산업 또한 그 변화 및 성장이활발하게 전개되고 있습니다.

(2) 목표시장 당사의 주요 제품은 공정가스(Process Gas)를 가스저장소(Gas Plant 또는 Bulk Gas Supply)에서 장비용 가스 공급장치(Gas Cabinet)까지 가스를 이송하는데 필요한 부품 소재로 고청정 파이프 및 튜브류, 밸브 및 레귤레이터류, 필터 및 디퓨저류 시장입니다. 이들 제품은 반도체, 디스플레이, 솔라, 및 바이오 등의 제조공장과 제조 공정내 제조장비(Process Tools)에서 공정가스를 적정량과 적정압력으로 공급해주기 위해 사용되고 있습니다. 당사는 특히 수요가 많고 성장성이 좋은 글로벌 반도체 제조공장 및 제조장비 시장에집중하여 소재 부품 및 모듈화 제품에 대한 사업 확대를 추진하고 있습니다. 또한 당사는 ASME BPE 인증업체로 바이오 시장진출을 통해 사업 다각화를 추진하고 있습니다. (3) 경기변동과의 관계 당사의 주요 제품은 제조 공정에 사용되는 가스를 가스 공급원으로부터 제조공정 장비에 이송해주는 부품으로서 제조 FAB의 건설 계획이 당사 부품 수요에 가장 큰 영향 요인으로 작용하고 있으며, 특히 반도체 경기에 따라 건설되는 반도체 FAB이 많을수록 부품의 사용량이 증가합니다. 다시 말해, FAB 투자규모의 변동이 당사 사업에 크게 영향을 미치고 있어, 국내외 경기 변동과 높은 상관관계를 가지고 있습니다.최근 한국무역협회 및 산업연구원의 전망에 따르면 향후 반도체 시장은 견조한 성장세가 예상되고 있으며, 그 중에서도 HBM을 필두로 한 메모리 반도체 시장의 안정적인 성장이 유지될 것으로 전망하고 있습니다. 이와 같은 메모리 반도체의 수요 증대에 의한 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가는 당사의 부품 수요 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.

(4) 시장규모 및 전망

당사는 반도체 시장에 집중하고 있는 만큼 당사의 사업 전망은 반도체 산업 전망과 맥을 함께 한다고 볼 수 있습니다. 특히 국내 삼성전자, SK하이닉스가 실행하는 신규반도체 공장 건설계획과 해외 글로벌 반도체업체들의 투자 계획은 당사의 핵심제품의 수요 전망과 직접적으로 연관되어 있습니다.

글로벌 시장조사 기관인 Gartner에 따르면, 2022년 세계 반도체 시장규모는 2021년 대비 1.1% 증가한 6,017억달러로 조사되었으나 2023년 시장규모는 전년대비 6.47% 감소한 5,627억달러를 기록하며 일시적인 역성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 성장세 감소는 PC와 스마트폰 등 소비자 관련 시장 매출 하락에 따른 메모리 반도체 수요의 감소로 인한 재고 증가가 주요인이며, 이후 2024년부터는 성장세를 다시 회복하여 2025년까지 약 7,271억달러의 성장세를 기록할 것으로 전망되고 있습니다.

[글로벌 반도체 시장규모 및 전망]
[단위 : 백만달러]

품목 구분	2021년	20222년	2023년(E)	2024년(E)	2025년(E)	CAGR('22~'25)

메모리 반도체	165,761	149,176	121,342	176,763	216,641	13.2%

비메모리 반도체	429,191	452,519	441,370	477,563	510,486	4.1%

합계	594,952	601,694	562,712	654,326	727,126	6.5%

(출처 : Gartner, 2022.12)글로벌 반도체 시장은 현재 우크라이나-러시아 전쟁과 중국 봉쇄 등 지정학적 영향과 인플레이션의 확대로 PC, 스마트폰 등의 수요가 감소하면서 반도체소자 및 장비 산업에 부정적인 영향을 끼치고 있으며 다수의 연구기관들은 이를 공급과잉에 따른 단기적인 하락세로 관측하고 글로벌 리스크 완화와 기술진보에 따른 수요 증가 회복 및 반도체 전방회사들의 재고 관리를 통해 2025년 하반기부터 다시 성장세를 이어 갈 것으로 예상하고 있습니다.

[글로벌 메모리반도체 시장규모 및 전망]
[단위 : 백만달러]

품목	2021년	2022년	2023년(E)	2024년(E)	2025년(E)	CAGR('22~'25)

DRAM	92,865	81,605	64,855	99,115	122,465	14.5%

NAND	65,911	60,454	50,052	71,316	88,096	13.4%

기타	6,985	7,117	6,435	6,332	6,080	△5.1%

합계	165,761	149,176	121,342	176,763	216,641	13.2%

(출처 : Gartner, 2022.12)한편, 반도체 시장 중 국내의 기업이 업계를 선도하고 있는 글로벌 메모리 반도체 시장의 경우 2022년 반기부터 수요부족, 재고 과다에 따른 하락 사이클 국면을 지나고 있으며 이에 따라 삼성전자를 포함한 메모리 생산 업체들은 웨이퍼 투입량 축소 및 시설장비 투자 감축을 진행 중에 있습니다. 이러한 반도체 하락 사이클은 2024년 사업연도부터 상승전환 될 것으로 전망되고 있으며, 과거 PC, 스마트폰 보급화 시기보다 AI 시장 확대가 메모리 생산업체들의 판매가격과 출하량을 동시에 상승시킬 것으로 예상되기 때문입니다.

(출처 : Verified Market Research, 2022.12)HBM 반도체 시장은 생성형 GPT 시장의 활성화와 AI 시장의 발전 기대로 인하여 D램칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리속도를 높인 HBM에 대한 시장 수요가 급격하게 증가하고 있어 삼성전자 및 SK하이닉스, 마이크론 등의 회사가 투자를 확대하고 있는 분야입니다. Verified Market Research에 따르면, HBM 반도체 시장은 2021년 16.2억 달러에서 2030년 192.8억 달러로 31.7%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 한편, 정부에서는 반도체 기업들의 투자계획과 더불어 반도체를 국가 핵심전략기술로 정하고 경기도 판교 - 화성 - 용인 - 이천 - 평택 - 천안을 잇는 K자 벨트를 세계적 반도체 단지로 육성하겠다는「K 반도체 전략」을 2021년 5월 14일 발표하였습니다. 금번에 발표된「K 반도체 전략」에는 국가 핵심전략기술로서 반도체 산업을 육성하기 위한 전략을 담았습니다. 메모리 반도체 제조 및 공정 기술은 세계최고 수준에 있으나 메모리 반도체의 경우 경기변동에 성장성이 좌우되고 있어, 실질적인 반도체 강국으로 나아가기 위해 팹리스와 비메모리 분야도 육성하고 이를 뒷받침할 수 있는 소부장 육성을 위한 전략도 제시하고 있습니다.

(5) 시장경쟁현황 (가) 경쟁현황

반도체 공정 가스 이송 부품시장은 반도체 생산업체로부터 공급자 품질인증을 통과한 기업만이 제품을 공급할 수 있는 시장입니다. 고청정제품의 경우 기술 개발이 어렵고 장기간 소요되며, 기술개발 완료 이후에도 공급자 품질인증 취득이 필요함에 따라 후발업체의 시장진입 장벽이 상대적으로 높다 할 수 있습니다. 또한 공급자는 부품 생산을 위해 클린룸과 다양한 테스트 장비 등 대규모 시설 투자가 필수임에 따라 신규 공급자의 시장진입이 매우 어려운 구조입니다.

당사는 2005년 삼성전자로부터 품질인증을 취득한 이후 고순도 특수가스 라인 및 반도체 장비에 사용되는 고청정 튜브 및 피팅류 등을 꾸준하게 공급하고 있으며, 베트남 공장에도 반제품 생산체제를 구축하여 타사 대비 가격경쟁력을 확보하고 있습니다.

(나) 비교우위 사항 당사는 2002년 산업통상자원부로부터「부품 소재 전문기업」으로 지정되었으며, 2005년 ISO 14001 인증, 2008년 미국 3A 인증, NEP 인증, 2017년 ASME BEP 인증 등 지속적인 품질 인증을 획득하였습니다. 또한, 2020년 산업통상자원부 선정 핵심전략 100대 품목의「으뜸기업」으로 선정됨에 따라 기술 및 품질의 우수성을 인증 받고 국내외 주요 반도체 생산 기업에 관련 제품을 공급하고 있습니다.

1) 기술경쟁력① 튜브 및 파이프

튜브 및 파이프 제품의 경우 제품 생산기술 수준은 글로벌 최고 수준에 도달해 있는 상황입니다. 최근 반도체 가스 공급라인이 대형화해 가는 추세에 맞춰 극청정 대구경 파이프 제작기술을 확보하였습니다. 고정밀 가공기술과 세정기술을 바탕으로 제품을 점차 확장해 나가는 것은 큰 신규 투자 없이 비교적 용이하게 시장 대응력을 확보해 나갈 수 있는 비교 우위 사항이라고 할 수 있습니다.

② 밸브 및 레귤레이터

밸브 및 레귤레이터는 경쟁 기업 대비 후발주자로서 빠르게 제품 라인업을 확보하는 전략으로 기술 경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 다이아프램 밸브, 벨로우즈 밸브, 체크 밸브 등 반도체 공정에 필요한 다양한 밸브 및 레귤레이터 제품 라인업을 갖췄으며, 대구경에 적합한 밸브와 레귤레이터 등을 개발하여 제품 라인업을 확대하고 있습니다.

③ 필터 및 디퓨저

필터 및 디퓨저는 수요 대비 공급량 부족으로 인해 해외 반도체 장비용 부품 공급사들의 공동개발 요청을 받는 품목으로 가격 경쟁력 및 기술 경쟁력을 모두 확보하고 있습니다. 특히 디퓨저는 제거 가능 입자 크기 및 표면 조도에서 경쟁력이 입증되어 국내 디스플레이용 장비 시장의 약 90% 이상을 차지할 정도로 높은 기술력과 가격 경쟁력을 가지고 있습니다.

2) 가격 경쟁력

가격 경쟁력 확보를 위해 국내 최초로 소재 국산화에 성공하였고 끊임없는 공정 개선을 진행하였으며, 몇 년 전 신사옥 이전을 기점으로 후발 기업 대비 비교 우위의 공급능력을 확보하여 대량 생산을 통한 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

또한, 주요 가공 부품을 당사 해외 생산기지에서 반제품 형태로 생산 수급하여 제조원가 절감을 추진하고 있으며, 타겟 지역에서의 경쟁력 확보를 위하여 현지 생산법인설립을 추진하고 있습니다.

3) 브랜드 경쟁력

당사는 Utility 부품 시장과 장비용 부품 시장을 모두 대응하여 튜브, 파이프, 밸브, 레귤레이터, 금속필터, 디퓨져 등 초고순도 가스 전달 시스템에 대해 전범위에 걸쳐 다양한 제품을 생산 및 공급하고 있으며, 전범위의 자체 제품군을 사용하여 모듈을 설계 생산 공급함으로써 원스톱 토탈 솔루션을 제공하고 있는 독보적인 회사입니다. 따라서 당사의 사업 다양화 정책과 제품의 개발 노력에 따라 사업의 확장성은 매우 높다고 할 수 있습니다.

당사는 2001년 법인설립 이후로 자사 브랜드로 제품을 개발하여 20여년간 시장에 공급하여 왔습니다. 이를 통해 한국, 일본, 중국에 걸쳐 브랜드 인지도를 쌓았으며, 국내외 많은 기업들과 신규시장 개척을 위한 탄탄한 협력관계를 가져가고 있습니다. 또한, 반도체 장비용 부품 시장 진입을 위하여 당사의 우수한 품질과 가격 경쟁력을 바탕으로 OEM 방식으로 국내외 글로벌 기업들에 공급함으로서 비교적 용이하게 납품 실적을 쌓아가고 있어 앞으로 OEM 공급 실적을 바탕으로 반도체 장비용 부품 시장에 안착할 것으로 기대되고 있습니다. 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 국내 반도체 시장은 물론 글로벌 반도체 장비 시장에 진입하여 중국, 일본, 미국, 유럽 등으로 세계 반도체 시장에서 브랜드 인지도를 높여 갈 수 있는 탄탄한 브랜드 경쟁력을 갖추고 있습니다. 마. 신규사업

(가) 기존 제품군 확대 당사는 50A 이하의 중/소구경(Medium Diameter) 중심으로 구성된 제품 Line-up을 65A ∼ 600A의 대구경을 포함하는 제품까지 확대하기 위한 시설투자를 완료하였습니다. 가스 플랜트에서 FAB 외부까지 공급되는 대구경 파이프들과 FAB 내부에서 장비까지 분기되는 중/소구경 Line을 일괄 공급받고자 하는 고객들의 Needs를 만족시킬 수 있게 되었으며, 최근 국내 최대 반도체 회사로부터 대구경에 대한 품질 인증 및 대량 납품 실적까지 확보하고 있습니다.

(나) 반도체 장비용 부품사업 확대

반도체 장비에 사용되는 부품 시장규모가 공장 시공에 사용되는 부품보다 10배 이상 되는 것으로 알려져 있습니다. 당사는 반도체 공정 장비에 사용되는 부품까지 사업을 확장하기 위하여 부품 라인업을 확대하고 높은 품질수준을 확보해 나가고 있습니다. 반도체 장비용 부품에 필요한 초고청정성은 당사에서 확보하고 있는 전해연마 기술을 바탕으로 하며, 초고정밀성도 경쟁 우위를 확보하기 위해 일본 및 미국 선진기업들의 부품 OEM 납품을 확대 추진하여 선진기업들의 품질평가 기준을 만족시키면서 자체 경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

(다) 부품 모듈 사업

부품 모듈 사업은 반도체 공정과 반도체 장비에 사용되는 부품을 반/완제품 형태의 모듈로 조립하여 고객에게 공급하는 사업으로, 시공부품 분야의 Gas Box에 사용되는 VMP나 VMB등의 부품 모듈을 공급하는 사업과 반도체/디스플레이 장비에 사용되는 가스공급용 파이프 모듈을 공급하는 사업으로 구성됩니다.

반도체 공정이 고도화됨에 따라 많은 부품들을 패키지화 모듈화를 원하는 고객 성향이 증가되고 있어, 반도체 공정가스를 공급하는데 필요한 대부분의 부품을 보유하고 있는 당사의 장점을 토대로 VMB (Valve Manifold Board) 혹은 VMP (Valve Manifold Panel)용 밸브-튜브-레귤레이터-필터 등으로 구성된 모듈 제품과 튜브와 진공부품을 연결한 파이프 모듈제품을 공급하여 사업을 확장해 나가고 있습니다.

특히, 당사는 부품 모듈 사업 확장을 위해 세계 최대 반도체 및 디스플레이 장비 제작사(A사)에 부품 모듈 제공에 필요한 용접공정, 표면처리공정, 가공공정, 크리닝 공정 등에 대한 공정 인증을 확보하고 있습니다.