eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
와이엠씨 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 14 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 08월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 와이엠씨(주)
대 표 이 사 : 이윤용
본 점 소 재 지 : 충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25
(전 화)041-538-5200
(홈페이지) http://www.ymc-inc.com
작 성 책 임 자 : (직 책)경영기획팀장 (성 명)박정근
(전 화)041-538-5200
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	3

합계	3	-	-	3	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

다. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2012년 11월 15일	-	-

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 "와이엠씨 주식회사"라고 표기합니다. 또한 영문으로는 "YMC Co.,Ltd" 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 와이엠씨(주), 또는 YMC라고 표기합니다. 마.설립일자 당사는 2008년 2월 12일 설립되었습니다. 바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주소	충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25

전화번호	041-538-5200

홈페이지 주소	http://www.ymc-inc.com

사. 주요 사업의 내용 당사는 디스플레이 제조공정중 증착공정의 박막형성 및 디스플레이 Panel 제조공정중 증착공정에서 필요한 배선재의 재료인 타겟과 관련 부품인 Backing Plate, 디스플레이 공정장비 부품을 연구개발생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부 "IX. 계열회사 등에 관한 사항"을 참고하시기 바랍니다. 자. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2010.05	기업평가	B	한국기업데이터(AAA~C)	수시

2011.05	기업평가	BB+	이크레더블(AAA~C)	수시

2012.05	기업평가	BB+	이크레더블(AAA~C)	수시

2013.03	기업평가	BBB	이크레더블(AAA~C)	수시

2014.04	기업평가	BBB	이크레더블(AAA~C)	수시

2015.05	기업평가	BBB-	이크레더블(AAA~C)	수시

2016.04	기업평가	BBB	이크레더블(AAA~C)	수시

2017.09	기업평가	BBB+	이크레더블(AAA~C)	수시

2018.04	기업평가	A-	이크레더블(AAA~C)	수시

2018.08	기업평가	A-	이크레더블(AAA~C)	수시

2019.04	기업평가	A	이크레더블(AAA~C)	수시

2019.09	기업평가	A	이크레더블(AAA~C)	수시

2020.03	기업평가	BBB+	이크레더블(AAA~C)	수시

2020.08	기업평가	BBB+	이크레더블(AAA~C)	수시

2021.03	기업평가	A-	이크레더블(AAA~C)	수시

[신용등급정의]

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

년도	내 용

2008	* 와이엠씨(주) 설립

2009	* S사 협력업체 등록* ISO 9001/14001 인증

2010	* 본사 사옥 신축(아산시 둔포면 테크노밸리)* 와이엠씨(주) 기업부설연구소

2011	* 1천만불 수출의 탑 수상* 유망중소기업선정

2012	* 코스닥상장* 부품,소재 전문기업 인증(지식경제부)

2013	* 충청남도 고용창출 우수기업 선정* 중기청 고용 우수기업 선정

2014	* 모범납세자 표창(기획재정부장관)

2015	* 연결기준 매출 500억 달성

2016	* 중소기업융합대전 대통령 표창* 충청남도 고용창출 우수기업 선정

2017	* 7천만불 수출의 탑 수상* 반도체 SIC 양산 시작* 와이컴 자회사 편입

2018	* 연결 매출액 2400억 달성

2019	* S사 우수 협력업체 선정

2020	* 레오텍 자회사 편입

나. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.23	정기주총	박정근(사내이사)어기한(사외이사)	이윤용(대표이사)오영복(감사)	임헌기(임기만료)변정우(임기만료)

2019.03.28	정기주총	이재구(사내이사)	-	-

-	-	-	-	-

다. 최대주주의 변동 - 당사는 설립이후 보고서 제출일 현재까지 최대주주가 변동된 사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 - 해당사항 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 당사는 설립이후 보고서 제출일 현재까지 최대주주가 변동된 사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

- 회사가 영위하는 목적사업은 아래와 같으며, 정관상 기재내용을 참조하여 기재하였습니다. 1) 반도체 및 에프피디(FPD)장비 및 부품의 제조 판매업2) 태양광 장비 및 부품의 제조 판매업

3) PVC가공 제조 판매업4) 로봇, 자동화 설비 및 동 부분품의 제조, 판매, 서비스업

5) 기타 전자기기, 산업기계 장비의 제조 판매 및 도소매업

6) 기타 전자기기 부품, 산업계 부품의 제조 판매 및 도소매업

7) 부동산 매매 및 임대업

8) 위 각호 및 그에 관련된 위탁매매ㆍ임대업ㆍ용역업ㆍ무역업 등

9) 위 각호에 부대되는 사업일체

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

와이엠씨(주)	2012.11	코스닥 상장

2013.05	수평형 플라즈마 용사장치 및 이를 이용한 수평형 플라즈마 용사방법(특허 제10-1264098호)

2013.05	공정액용 필터링장치 및 이를 이용한 필터링 방법(특허 제10-1269129호)

2013.07	서셉터 양극산화처리 전해조(특허 제10-1284555호)

2013.07	로터리 타겟용 양극산화처리장치(특허 제10-1284563호)

2013.07	아노다이징 필름 제조방법(특허 제10-1290539호)

2016.10	와이엠씨(주) 안성 공장 설치

(주)와이컴	2017.04	48%지분 소유로 실질적 지배

레오텍(주)	2020.04	90%지분 소유로 실질적 지배
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	14기(2021년 당반기말)	13기(2020년말)	12기(2019년말)

보통주	발행주식총수	19,974,358	19,974,358	19,974,358

액면금액	500	500	500

자본금	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000

나. 주식관련 사채발행 현황 - 해당사항이 없습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	19,974,358	-	19,974,358	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	19,974,358	-	19,974,358	-

Ⅴ. 자기주식수	1,267,220	-	1,267,220	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	18,707,138	-	18,707,138	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	1,267,220	-	-	-	1,267,220	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	1,267,220	-	-	-	1,267,220	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,267,220	-	-	-	1,267,220	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 종류주식 발행현황 - 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 2021년도 3월 29일 개정된 정관입니다. 나. 정기주주총회 정관 안건 포함 여부 2021년 3월 29일 개최된 제13기 정기주주총회에 정관 개정 안건이 포함되었으며, 원안대로 가결 승인되었습니다.

다. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 29일	제13기 정기주주총회	감사의 선임.해임	*감사선임에 관한 조문 정비

2019년 03월 25일	제11기 정기주주총회	주식, 신주인수권 및 사채 등의 전자등록 관리	*전자증권법 시행 반영

2017년 03월 24일	제9기 정기주주총회	*발행예정주식총수 증대*종류주식에 관한 상법 개정	*발행예정주식총수 증대*상법 개정사항 반영
1. 사업의 개요

당사는 디스플레이 제조공정중 증착공정의 박막형성 및 디스플레이 Panel 제조공정중 증착공정에서 필요한 배선재의 재료인 타겟과 관련 부품인 Backing Plate, 디스플레이 공정장비 부품을 연구개발생산하는 사업을 영위하고 있습니다.

- 반도체 및 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품 신규제작과 재생을 통한 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통해 Particle감소 및 공정분위기안정, 제품Recycle수명연장, 수율 및 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 또한 고도화되는 Device 수준에 맞추기 위해, SEM, EDX, Vision 등 다양한 계측 인프라를 구축, 고객의 Needs를 실현하고 있습니다. - 반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응가능한 가공장비를 보유하고 있으며, 지속적인 개발을 통한 초정밀 가공기술로 정밀부품 산업 시장을 선도하고 있습니다. -Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다. Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다. -자체적인 소재 생산 기술을 확보하여 반도체 및 디스플레이에 사용되는 공정용 핵심 부품을 생산하고 있습니다. 당사가 개발한 고강도, 고순도의 세라믹, 실리콘카바이드 소재는 높은 신뢰성과 가격 경쟁력으로 국내외 유수의 반도체 및 디스플레이 제조사에서 채택하고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 천원, 천$)

유형	품목	구분	2021년 반기	2020년	2019년

원자재	구리/알루미늄/은 타겟 등	국내	7,332,369	17,941,559	14,526,276

수입	6,740,599	15,842,145	13,686,748

$3,031	$14,297	$11,744

백킹플레이트	국내	1,190,645	3,441,470	627,408

수입	1,140,721	2,158,815

$1,029	$1,852

디스플레이부품/기타	국내	3,868,143	7,247,020	4,720,711

수입	-	-

-	-

합계	19,131,755	45,612,916	35,719,957

주) 수입금액의 달러금액은 연도별 평균매매기준율로 환산한 금액입니다. (2019년 : 1,165.46, 2020년 : 1,108.05, 2021년 반기 : 1,117.73)

나. 생산 및 설비에 관한 사항 나-1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2021년(제14기 반기)

소재	디스플레이 소 재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로154-25	3,522

부품	디스플레이반도체 부품	86,710

합 계	90,232

(2) 산출방법 등① 산출기준16시간 /1일 , 20일/1개월, 12개월/1년

② 산출방법

소재	디스플레이 소 재	3,522=1일 29개*20일*12개월(1월 평균 20일 근무)

부품	디스플레이반도체 부품	86,710=1일 723개*20일*12개월(1월 평균 20일 근무)

(3) 평균가동시간- 일일평균가동시간 : 16시간- 월평균가동시간 : 16시간 X 20일 = 320 시간- 연간 가동일수, 시간 : 240일, 3,840시간

나-2. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2021년 반기(제14기)

소재	디스플레이 소 재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로154-25	1,637

부품	디스플레이반도체 부품	75,200

소 계	76,837

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간)

매출유형	제14기 반기가동가능시간	제14기 반기실제가동시간	평균가동률

디스플레이 소 재	1,920	892	46%

디스플레이반도체 부품	1,920	1,665	87%

합 계	3,840	2,557	67%

다. 생산설비의 현황 등 당사는 충남 아산시에 본사를 포함하여 국내에 2개의 생산공장을 보유하고 있습니다. 라. 설비의 신설ㆍ매입계획 당사는 2020년 기준 국내에 약 31 억원 의 투자를 집행하였으며 2021년에는 약 30억원의 투 자진행이 예상됩니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 4가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 디스플레이 소재,부품과 반도체 부품, 그리고 용역매출과 기타 및 상품입니다. 2021년 반기 총매출은 771억원 을 달 성하였습니다. 2021년 반기 기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다.

[2021.06.30] (단위 : 백만원)

구 분	사업장	2021년 반기 매출액	비 중(%)

디스플레이 소재	국내	20,785	26.9%

반도체 및 디스플레이부품	13,343	17.3%

용역	32,724	42.4%

기타 및 상품	10,289	13.3%

합 계	-	77,141	100.0%

2021년 반기 기준 세부매출내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	2021년 반기(제14기)	2020년(제13기)	2019년(제12기)

제품	디스플레이소재	수 출	11,918($10,663)	28,393($25,624)	23,821($20,439)

내 수	8,866	24,598	16,502

소 계	20,785	52,991	40,322

제품	반도체 및 디스플레이부품	수 출	146($130)	500($451)	21($18)

내 수	13,198	24,549	21,143

소 계	13,343	25,048	21,164

제품	기타및용역	수 출	32,697($29,253)	49,981($45,107)	88,862($76,075)

내 수	27	-	8

소 계	32,724	49,981	88,670

상품	반도체 등	수 출	1,046($936)	2,151($1,942)	30($26)

내 수	9,243	15,629	12,066

소 계	10,289	17,780	12,096

종속회사	디스플레이부품	수 출	-	-	-

내 수	-	-	4,814

소 계	-	-	4,814

합 계	수 출	45,808	81,025	112,534

내 수	31,333	64,776	54,532

합 계	77,141	145,801	167,066

주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율( 2019년 : 1,165.4 6 , 2020년 : 1,108.05, 2021년 반기 : 1,117.73)로 환산한 금액입니다.

나. 판매방법 및 조건

구분	판매방법	거래처	결제조건

국내	당사개발,제조	고객	15일 현금

수출	당사개발,제조	해외 Distributor	T/T조건

다. 판매전략 당사는 디스플레이 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다.

- 기존 거래선의 확장

당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다. Coating 막의 향상과 수입되고 있는 제품의 개발을 통해 승인 범위를 확대하고 있으며, OLED 관련 제품의 승인을 받아A1~ A4관련 부품으로 확대했으며, Backing Plate 제품의 중국판로를 확장중입니다.- 전략적 제휴의 강화 및 현지법인을 통한 영업망 확충 일본, 대만, 중국 등 해외시장의 경우 직접 판매망을 구축하는데 시간소요가 많으며, 투자비용이 크기 때문에 딜러나 에이전트를 활용하여 판매망을 구축하고 있습니다. - 고객의 다양화 현재까지 삼성디스플레이의 비중이 높았으며, 신규로 해외거래처 및 장비회사까지 확장함으로써 매출 안정화를 추구하고 있습니다. AMOLED 분야의 제품도 제작 및 납품을 확대함에 따라 삼성디스플레이로 매출금액이 증가하였으나, LCD이설 수주가 완료됨에 따라 중국거래처 확대로 이어질 것으로 기대하고 있습니다. 그리고 Backing Plate의 중국판로를 확장중이며, 기존 LCD부품의 중국판로의 확장에도 노력하고 있습니다.- 종속회사의 판매전략당사의 판매전략과 동일합니다.

라. 수주 상황 당사의 소재/부품 매출은 고객의 가동율에 따라 약 1개월 전에 예상되는 물량 계획을 접수하고,1주일 단위로 P/O를 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다. 다만 용역매출에 관한 수주상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

LCD 제조설비 해체,조립	2017.09.22	2020.12.29(완료)	-	290,362	-	281,469	-	8,893

LCD 제조설비 이설	2017.09.22	2020.12.29(완료)

LCD 제조설비 해체	2021.04.01	2021.07.20	-	20,436	-	18,146	-	2,290

합 계	-	310,798	-	299,614	-	11,183
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있습니다. 자금부서에서는 관련 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 가. 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

당사는 목표 부채비율을 50%로 설정하였습니다. 2021년 반기말 현재의 부채비율인 21 % 는 목표 부채비율보다 다소 낮은 수준입니다.

나. 금융위험관리 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(환율변동위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD 및 JPY의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다. 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 라. 유동성위험 회사의 자금부서에서는 미사용 차입금 한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표 재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

마. 파생상품거래 현황 - 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 - 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발담당조직( 1 ) 인원구성 및 업무내용

구 성	인원	수 행 업 무

총 괄	1	연구개발 총괄

소재개발	3	AL, CU, POWDER 등 소재 효율성 TEST 및 양산성 분석

부품개발	3	FPD 부품, 피막 개발, 공정 개선 아이템 개발

설 계	4	신제품 시뮬레이션, 공정 기술 개발(설계), 제품 Design

합 계	11	-

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2021년 반기(제14기)	2020년(제13기)	2019년(제12기)	2018년(제11기)

매출액	77,141,213	145,800,636	167,066,128	240,874,983

자산처리	기타	-

비용처리	제조원가	-	-	-	-

판관비	1,076,528	2,095,139	1,637,692	1,383,376

합 계(매출액 대비 비율)	1,076,528(1.40%)	2,095,139(1.44%)	1,637,692 (0.98%)	1,383,376(0.57%)

라. 연구개발실적 (1)Oxide Coating Crack less 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2013년 07월 ~ 2014년 4월

연구결과	1) 내식성, 내전압, Crack 향상 2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상 3) OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가

기대효과	1) OLED Parts 시장점유율 확대 2) 대면적 적용의 발판 마련

제품화여부	제품화

(2)CU 소재 Rotary Target 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2011년 04월 ~ 2014년 6월

연구결과	1) Rotary 적용 Sputter 장비 양산 적용 2) 구조에 따른 용접방법변경에 따른 제품 기능향상 3) Flat Type대비 사용효율 개선 4) 제작 구조방법 특허출원

기대효과	1) Rotary Target 납품에 따른 수익개선 2) 해외 Panel 업체 수출 기반 마련

제품화여부	제품화

(3) LCD Diffuser Bohmite 박막 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2015년 08월 ~ 2015년 12월

연구결과	1) 공정 화합물의 표면 Depo막의 세정 효과 상승 2) Coating에 의한 산화 및 내 부식성 강화 3) 박막 Coating으로 자연 산화 방지 4) 제품 수명 증가에 의한 수율 증가 기대

기대효과	1) LCD( Dry, CVD ) Parts 시장점유율 확대 2) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(4) Particle 개선 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 01월 ~ 2016년 04월

연구결과	1) Coating에 의한 공정 Gas 결합 차단 2) Coating에 의한 산화 및 내 부식성 강화
3) Particle불량 개선

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(5) HLC 신규 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 04 월 ~ 2016년 11월

연구결과	1) 고 전압, 고온 Crack 향상2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상3) Crack 내성이 우수 하여 Particle 불량 개선

기대효과	1) LCD Parts 시장점유율 확대 2) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(6)OLED A1 YAC Arcing 개선 Sealant 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 12월 ~ 2017년 06월

연구결과	1) 내 전압, 절연저항 향상 2) 열처리 전/후 내 전압, 절연저항 감소폭 적음
3) Arcing 개선으로 life Time 증가

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 고전압 사용 Parts 점유율 확대

제품화여부	제품화

(7) 내 산성 향상 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2017년 04 월 ~ 2017년 11월

연구결과	1) 공정 중 피막 박리 품질향상
2) 내 식성(알칼리, 산) 특성 향상

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 공정 Gas HCl 사용 Part 점유율 확대

제품화여부	제품화

(8) CVD Al Bare Type 부품의 Defect Site 최소화 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2018년 01월 ~ 2018년 06월

연구결과	1) 공정 중 불화 화합물(AlF3) 반응 억제(침식량 개선)
2) 공정 사용 전/후 비교 시, 표면거칠기 유지
3) LCD, OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가

기대효과	1) LCD, OLED CVD Parts 시장점유율 확대
2) Defect Site 제어를 통한 품질 향상

제품화여부	제품화

(9) 라미네이팅 ESC 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2018년 04월 ~ 2018년 10월

연구결과	1) 기존 Polyimide ESC 개선(패턴 불량 절연 특성 강화)
2) Ceramic Green Sheet Type 개발

기대효과	1) 불량률 감소
2) 사용 전압 증가 하여 Chucking Force 향상

제품화여부	제품화

(10) 신규 경면 처리 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2020년 04월 ~ 2020년 10월

연구결과	1) 표면 광도 향상 (기존 방식 AVG 580GU 이상 → 신규 경면 처리 평균 730 GU 이상)
2) 공정 간소화(기존 방식 대비 세정 용이, 자동화 공정 적용)

기대효과	1) 불량률 감소
2) 제품 품질 향상(기존 방식 대비 향상된 표면 조도 및 광도Uniform Quality 확보)

제품화여부	제품화

라. 경영상의 주요 계약 - 해당사항이 없습니다.
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 등

번호	구분	내용	특허번호	권리자	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	수평형 플라즈마 용사 장치 및 이를 이용한 수평형 플라즈마 용사방법	특허 제10-1264098호	와이엠씨(주)	13.05.08	ESC, 라이너	특허청

2	특허권	공정액용 필터링장치 및 이를 이용한 필터링 방법	특허 제10-1269129호	와이엠씨(주)	13.05.23	공정 설비 적용	특허청

3	특허권	로터리 타겟용 양극산화 처리 장치	특허 제10-1284563호	와이엠씨(주)	13.07.04	일체형 Target	특허청

4	특허권	서셉터 양극산화처리 전해조	특허 제10-1284555호	와이엠씨(주)	13.07.04	Susceptor	특허청

5	특허권	아노다이징 필름 제조방법	특허 제10-1290539호	와이엠씨(주)	13.07.23	Susceptor, FPD부품	특허청

6	특허권	스퍼터 타겟 접합용 백킹플레이트 및 이를이용한 백킹 플레이트 조립체	특허 제10-1350345호	와이엠씨(주)	14.01.06	B/P	특허청

7	특허권	화학기상증착장비용 서셉터의 히터구조체	특허 제10-1362095호	와이엠씨(주)	14.02.06	Susceptor	특허청

8	특허권	프로브카드용 공간 변환기 제조방법 및 이에 의해 제조된 프로브카드용 공간 변환기	특허 제10-1870739호	와이엠씨(주),(주)와이컴	18.06.19	-	특허청

9	특허권	진공 척	특허 제10-1965648호	와이엠씨(주)	19.03.29	FPD부품	특허청

10	특허권	정전척용 DC포트 및 이를 구비한 정전척	특허 제10-2036689호	와이엠씨(주)	19.10.21	FPD부품	특허청

11	특허권	임계소모상태의 검출이 가능한 스퍼터링장치용 타겟	특허 제10-2165392호	와이엠씨(주)	20.10.07	Target	특허청

12	특허권	디스플레이 패널 제조에 사용되는 플라즈마 처리장치용 내부 부품의 표면처리방법	특허제10-2209860호	와이엠씨(주)	21.01.25	세라믹코팅	특허청

나. 환경관련 규제사항 (1)국내당사 제품의 생산을 위해서는 일정의 페기물이 배출됨에 따라 수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며, 대기환경보전법에 의해 가스물질의 처리에 대한 규제와 폐기물관리법에 의해 폐기물 처리에 대한 규제를 받음에 따라 일정 조건을 갖춘 공단에서만 생산이 가능합니다.(2)종속회사수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며 폐기물관리법에 의해 폐기물처리에 대한 규제를 적용받고 있습니다.
3. 연결재무제표 주석

제 14(당) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지
제 13(전) 기 반기 2020년 01월 01일부터 2020년 06월 30일까지
회사명 : 와이엠씨 주식회사와 그 종속기업

1. 연결회사의 개요와이엠씨 주식회사(이하 '지배기업')는 2008년 2월 12일 반도체 장비 및 부품의 제조 및 판매 등을 사업목적으로 설립되었으며, 2012년 11월 15일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 본사는 충청남도 아산시 둔포면 석곡리 아산테크노밸리에 소재하고 있습니다. 연결회사는 수차례의 유ㆍ무상증자를 통하여 당반기말 현재의 발행주식은 보통주 19,974,358주이며, 납입자본금은 보통주 9,987백만원 입니다.한편, 당반기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율

이윤용	6,252,000	31.30%

자기주식	1,267,220	6.34%

기타	12,455,138	62.36%

합 계	19,974,358	100.00%

1-1 연결대상 종속기업(1) 당반기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	지배기업	지분율	소재지	업종

(주)와이컴(*)	와이엠씨(주)	48%	한국	제조업

와이엠피(주)(*)	(주)와이컴	63%	한국	제조업

레오텍(주)	와이엠씨(주)	90%	한국	제조업

(*) (주)와이컴은 지분율 및 이사회 구성을 감안하여 지배기업이 실질적으로 지배하는 것으로 판단합니다.

(2) 연결대상 종속기업의 당반기 및 전반기의 내부거래 제거전 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)