와이엠씨 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

당사 및 종속회사는 디스플레이_반도체 소재 및 부품을 생산하는 단일사업부문이기는 하나, 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 매출유형별로 소재 및 부품부문으로 세분화 하였습니다.

당사 및 종속회사의 매출유형별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구 분	회 사	주요 재화 및 용역	주요고객	사업의 내용

소재 ㆍ부품부문	와이엠씨(주)	디스플레이소재ㆍ부품	삼성디스플레이 외 38사	디스플레이 Panel 배선재,디스플레이 Panel 공정용부품

(주)와이컴,와이엠피(주)	반도체 부품	삼성전자 외 3사	반도체 부품

레오텍(주)	로봇	본테크 외 1사	산업용로봇

1. 사업의 현황 (산업의특성) 디스플레이 산업은 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업으로 기술집약적이며, 막대한 시설투자가 필요하며, 대표적인 시스템 산업으로 전ㆍ후방 연관효과가 커서 국가정책적으로도 육성하는 시장 진입장벽이 높은 산업입니다. (산업의 성장성) 디 스플레이 시장규모는 2016년 1,040억 달러에서 2021년 1,380억 달러로 연평균 6% 성장할 것으로 전망되며, 이중 OLED가 시장을 견인할 것으로 전망되고 있습니다. LCD시장은 점차 OLED로 대체되면서 시장이 축소되는 반면, OLED시장은 중소형디스플레이 시장의 성장을 토대로 점차 대면적 디스플레이의 비중이 확대되면서 2016년 150억달러 2021년 410억달러 규모로 연평균 22%의 성장을 할 것으로 전망되고 있습니다.(자료출처:OLED 디스플레이 시장 개화에 따른 국내업계 대응방안 산업기술리서치센터)

주로 스마트폰 부품으로 사용되는 중소형 OLED 디스플레이의 시장규모는 2016년 140억달러 규모에서 2021년 360억달러 규모로 성장이 전망되며, TV패널로 주로 사용되는 대형 OLED 디스플레이 시장은 2016년 10억달러에서 2021년 50억달러 수준이 될 것으로 전망되고 있습니다. (자료출처:OLED 디스플레이 시장 개화에 따른 국내업계 대응방안 산업기술리서치센터)

(경기변동의 특성) 디스플레이 산업은 양산을 위한 투자규모가 매우 크고 투자에서 생산까지 일정한 시차가 존재하고 있는 반면, 시장 내 주력제품의 교체속도는 점차 빨라지는 추세를 보이고 있어 새로운 제품의 시장 진입 시기를 잘못 선택할 경우 투자비용을 회수하기 어려운 경우가 발생할 가능성이 커지는 등 투자위험이 존재하고 있습니다. 또한 장치산업의 특성상 공급능력은 계단식 증가가 이루어지는 반면, 수요시장은 점진적으로 확대되는 구조를 갖고 있어 수급구조상 공급과잉 → 초과수요 → 공급과잉이 반복된 데서 오는 호황과 불황이 30~36개월 사이의 주기로 나타나는 산업 고유의 경기변동 사이클을 보이고 있습니다. (국내시장여건)5G 시대가 열리면서 디스플레이 시장은 대화면, 고해상도로의 변화가 가속될 것으로 예상되고 있습니다. 디스플레이 시장의 패널 공급과잉으로 TV용 LCD 패널 가격이 빠르게 하락하며 LCD 시장은 부진할 것으로 예상되나, TV Set 업체는 초대형 프리미엄 LCD TV 시장을 넓혀갈 것으로 예상되며 Foldable OLED 시장의 기대, QD OLED 의 투자가 예상되어 OLED 시장은 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 전망되고 있습니다. 국내 디스플레이 시장의 선두업체 중 한곳인 삼성전자와 삼성디스플레이는 QNED(QD + Micro LED)에 초점을 맞추어 기술을 개발하고 있는 것으로 예상되며, LG전자와 LG디스플레이는 OLED에 초점을 맞추어 기술개발에 매진하고 있는 것으로 추정되고 있습니다. (해외시장여건) 디스플레이 시장의 선두업체인 삼성전자와 LG전자는 이미 디스플레이 시장의 중심축이 LCD에서 벗어나 QD Display, OLED 로 이동하고 있는 것으로 추정되고 있습니다. 중국 디스플레이 업체들의 수율 개선 및 지속적인 생산시설 증설로 인해 공급과잉이 지속되며 LCD 패널의 가격이 하락하여, 국내 디스플레이 선두 업체들은 기술 격차가 있는 OLED 산업에 투자를 진행하거나 진행을 계획하고 있습니다. 디스플레이 시장은 LCD의 OLED로의 전환, 대화면화, 고해상도 등의 변화를 토대로 2020년에는 OLED 시장이 2019년보다는 소폭의 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다. 디스플레이 시장에서 빠르게 성장하고 있는 중국에서는 2019년부터 6세대 OLED 양산을 시작으로 2020년과 2021년까지 많은 투자가 예상되고 있습니다. 2019년까지 OLED 생산능력은 한국이 약 48만장, 중국 약 22만장 이었으나 2021년까지 중국의 디스플레이 투자가 진행된다면 OLED 생산능력은 한국의 90%에 달하게 될 것으로 예상되고 있습니다.(자료출처 : 디스플레이의 과거, 현재 그리고 미래, 하나금융경영연구소) 2. 주요 제품 등

당사는 디스플레이 Panel 제조시 Glass에 전류를 흐르게 하는 배선소재인 Target 과 디스플레이 Panel 제조를 위한 공정장비의 부품을 생산 판매하고 있습니다.

(2020년 09월 30일) (단위 : 백만원)

품 목	매출액(비율)	제 품 설 명

디스플레이소재	34,753(36.0%)	Target	ㆍ패널 제조시 Glass에 전류를 전도하는 배선재 역할을 하는 주요 원자재

B/P	ㆍTarget을 Chamber에 고정, 전극과 Target 의 전류를 전달 하며 Bonding 면의 온도를 유지

반도체 및디스플레이부품	16,277(16.8%)	ㆍ유리기판을 지지하며 균일한 온도를 유지하고, 반응가스를 유리기판에 균일 하게 확산도포하게 하는 부품ㆍ기타 패널 제조시 설비를 구성하는 부품

용역	33,850(35.0%)	ㆍLCD 제조설비 이설

기타및상품	11,750(12.2%)	ㆍScrap 등

주) 연결기준 매출액입니다.

(1) Sputtering Target

디스플레이 제조공정 중 증착공정은 박막을 형성하는 공정이며, 일반적으로 두 가지로 분류됩니다. 하나는 PVD(Physical Vapor Deposition)이고 다른 하나는 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 이 둘의 차이는 증착 시키려는 물질이 기판위에서 기체 상태에서 고체 상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치는지에 따라 구분됩니다. 공정상의 뚜렷한 차이점은 PVD는 진공환경을 요구하는 반면에 CVD는 수십~수백 torr내지의 상압의 환경에서도 충분히 가능하다는 것입니다. 다만 CVD는 PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경을 요구하고 있습니다.

[박막형성 방법]

구 분	기 법

화학적 박막 형성	분무법(SPRAY)

화학증착법(CVD) APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY, MOCVD

SOL-GEL

DIPPING

물리적 박막 형성	진공증착법(evaporation)

SPUTTERING DC, RF, DC MAGNETRON, RF MAGNETRON BIAS, REACTIVE

ION PLATING

PVD는 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식으로 PVD방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있습니다. 이러한 PVD 방식중 스퍼터링(Sputtering)은 높은 에너지를 가진 입자, 주로 고체표면에 충돌할 때 타겟의 입자가 입사 이온으로부터 에너지를 얻어서 물질 밖으로 튀어나오는 원리를 이용하여 상기 입자를 피목물질에 증착하는 방법입니다. 스퍼터링을 이용한 박막형성은 PDP, LCD, OLED, 반도체 등에 보편화 되어 있습니다. PDP 및 LCD의 생산에서 Color Filter 공정에서는 전도성을 가진 투명전극이 채용되고 있으며 그중 가장 대표적인 것이 ITO(Indium tin Oxide) Target이 사용되고 있습니다.

그리고 PDP, LCD, OLED 생산 중 TFT-Array 공정에서 사용되는 타겟은 회로를 구성하기 위한 Metal Target이 주로 사용되고 있습니다.

위 그림과 같이 스퍼터링(Sputtering)은 높은 에너지(> 30 eV)를 가진 입자들이 Target에 충돌하여 Target 원자들에게 에너지를 전달해줌으로써 Target 원자들이 방출되는 현상을 말하며, 스퍼터링(Sputtering)용 타겟은 반도체 직접회로, 디스플레이용, 저장매체(HDD)의박막구조 소재로 사용되고 있으며, 소재의 종류 및 박막형성의 기술에 따라 품질 및 성능을 좌우하는 고부가가치 소재로 여겨지고 있습니다.

당사는 PVD 증착 방법 중 스퍼터링(Sputtering) 방법에서 박막제로 사용되는 TFT-Array용 Metal Target 개발을 2008년 시작하였습니다. 타겟의 소재는 위 그림에서 제시한 바와 같이 여러 가지가 있으나, Al 소재로 개발을 시작하여 현재는 Cu, Ti, Mo 로 확대하여 삼성디스플레이에 납품하고 있습니다.

삼성디스플레이의 디스플레이 TFT-Array 공정에서 2009년까지는 주로 Target의 소재로 Al이 사용되었으나, 현재는 Cu가 높은 비중으로 사용되고 있습니다. 이는 Cu가 Al보다 전도성이 좋음에 따라 배선재의 두께를 얇게 할 수 있으며 화면의 선명도가 높아지게 됩니다. 이러한 타겟의 기능은 패널에서 회로 패턴을 생성하여 패널에서 화면이 생성될 수 있도록 합니다.

박막용 고정기술은 국내에서 기술 우위를 선점하고 있으나 박막을 위한 타겟재는 대부분 해외에 의존하고 있습니다. 타겟의 경우 스퍼터링 장비에 장착됨에 따라 우선 장비와의 정합성이 중요합니다. 과거 국내 반도체, 디스플레이 등 스퍼터링 장비는 대부분 외국에서 수입된 장비이며 이러한 장비와의 Matching이 우선적으로 이루어져야 합니다. 장비의 Spec에 대한 기술적 한계로 인하여 초기 단계의 접근이 어려웠으며, 고객이 요구하는 장비의 정합성및 신뢰성 확보에 많은 어려움이 있었습니다. 또한 타겟의 경우 박막을 형성하기 위하여 스퍼터링 장비를 최종 고객이 어떤 장비와 어떠한 소재를 사용하느냐에 따라 변경이 되기 때문에 공정장비에 대한 이해가 중요합니다.

(2) 스퍼터링 타겟용 Backing Plate

PVD(Physical Vapor Deposition) 기상증착법에서 스퍼터링 공정에는 배선재료로 타겟이 필요하며, 이러한 타켓을 고정시키기 위해서는 일종의 장치가 필요하게 됩니다. 박막형성은 플라즈마를 이용하는데 이러한 플라즈마를 형성하기 위해서는 일정의 고온과 조건이 형성되어야 합니다.스퍼터링은 높은 진공상태의 챔버(Chamber)내에 불활성기체인 아르곤가스 등을 주입하여 DC Power나 RF Power를 챔버 내에 유도하면 아르곤가스가 이온화하여 챔버 내에 플라즈마가 형성되고, 플라즈마 속의 아르곤이온이 타겟(Target)에 충돌하면서 타겟 물질이 튀어나와 달라붙게 되며, 이때 박막이 형성하게 됩니다. Backing Plate는 타겟을 고정시켜주는 역할을 하는 일종의 고정장치라 할 수 있습니다. 그런데 타겟면과 Backing Plate를 고정시키는 방법은 Indium으로 접합(Bonding)하는 방법이 현재까지는 유일한 방법입니다. 스퍼터링 챔버 내부의 Target 온도는 약 200℃이상을 유지하지만 Indium의 융점은 156.63℃로 챔버 내부의 온도보다 낮기 때문에 단순 Bonding만으로는 접착면을 유지할 수 없습니다. 즉 Backing Plate는 Target과의 접합면의 온도를 70~80℃ 정도로 일정하게 유지하여 주어야 합니다. 7세대이상 대형 패널생산에 사용되는 Backing Plate의 경우2009년까지 대부분 일본에서 제작되었습니다. 당사에서는 삼성전자와 구매조건부 협약을통하여 2009년 개발에 착수하여 장시간의 실험과 고객사와의 협력을 통해 대면적 BackingPlate 설계 기술, 장비와의 정합성 확보 설계기술 등을 통해 기술의 한계를 극복하여 국산화에 성공할 수 있었습니다.

Backing Plate는 스퍼터링 챔버에서 사용되는 부품으로 사용 교체 주기는 약 8~9년 정도(가동률에 따라 차이가 발생)로 추산하고 있습니다. line별 챔버수에 따라 장착된 수량에는 차이가 있으나 매년 일정량의 교체수요가 있을 것으로 예상하고 있으며, 신규 line 투자시에도 수요가 발생합니다.

(3) FPD 공정 장비 부품

- ESC(정전척)TFT 제조 공정 중 건식 Etching 공정(Dry Etching)의 진행을 위해서 대형 기판을 평탄하고 균일하게 하부 전극에 밀착 시키는 것이 필요합니다. 기판을 하부 전극에 고정하는 방법으로 과거에는 기계적인 방법이 주류를 이루었으나, 기판의 대형화와 더블어 정전척을 이용하는 것이 필수적인 조건이 되었습니다. 정전척은 문자 그대로 피 흡착체와 척(Chuck) 사이에 정전력을 발생시켜 흡착시키는 제품입니다. 대면적인 LCD에서 먼저 적용이 이루어 졌으며, AMOLED Panel도 대형화 되면서 하부전극으로 ESC를 사용하고 있으며, 핵심 제작 기술은 플라즈마를 이용한 용사(Plasma Spray)입니다. 용사(Plasma Spray)란 세라믹 코팅에 필수적이며 유일한 기법으로 Ar, He, N2 등의 가스가 전기아크로 이온화되면서 플라즈마가 형성되고, 이것을 노즐로 배출시켜 초고온, 고속의 플라즈마 제트를 열원으로 하는 피막형성 기술입니다. LCD, LED. OLED등 디스플레이 관련 Panel이 대형화됨에 따라 용사 방법을 이용한 ESC의 수요는 증가 추세에 있습니다.

- 상ㆍ하부 전극(Dry Etcher 공정부품)

유리기판을 식각하는 방법에는 건식식각(Dry Etching)과 습식식각(Wet Etching)이 있으며, 각각의 방법에는 장단점이 존재하여 필요공정에 따라 식각 방법을 달리합니다. 습식 식각은 화학적 반응을 이용하여 식각하는 방법으로 넓은 면적의 식각에 유리하고 건식 식각은 플라즈마를 이용하여 식각하는 방법으로 적은 면적의 식각에 유리합니다. 두 가지 식각 방법 중에 현재는 디스플레이 패널의 흐름인 초박막, 경량화의 추세에 따라 미세공정에 유리한 건식식각이 많이 사용되고 있으며, 건식식각에는 패널을 중심으로 아래위에 존재하는 상하부전극이 존재하는데 상하부전극의 용도와 특성은 다음과 같습니다.상부전극은 Plasma 발생을 위한 전극의 역할을 하며 전기적 특성이 매우 중요합니다. 또한 Etching Gas의 투입구로서의 역할을 수행하는 상부전극은 Gas를 일정하게 분배함으로써 Etching Uniformity 에 영향을 주게 되므로 사용중 Particle 발생을 최소화 할 수 있는 Hole 가공, 표면처리 기술이 매우 중요합니다. 하부전극은 Glass를 지지하는 받침으로서의 역할을 수행하게 되므로 정전기 발생을 최소화하고 Glass에 전달되는 열을 균일하게 할 수 있는 구조 설계 및 표면처리가 요구됩니다. 또한 플라즈마 상태에서 Glass가 식각되는 동안 대면적의 Glass가 변형되는 것을 방지해주기 위한 지지대 역할을 위한 평탄도도 중요합니다. 현재 당사에서는 Anodizing에 의한 표면처리뿐만 아니라, 정전기 발생 차단 및 제품의 수명을 늘리기 위해 계속적인 연구개발을 진행하고 있으며 내열성과 내식성 등에서 탁월한 성능을 발휘하는 코팅을 통하여 고객사에 제공하고 있습니다. 상하부전극은 CVD 공정의 디퓨져(Diffuser) 및 서셉터(Susceptor)와 같은 역할을 하며 Dry Etcher 장비의 소모성 부품으로 일정한 양의 Panel을 양산하면 교체가 필요한 부품으로 재생 및 제작의 꾸준한 수요가 발생하고 있습니다.

- 서셉터(CVD 공정 장비부품)

디스플레이 Panel 제조시 CVD공정 장비의 부품으로 서셉터의 열전달 능력에 따라서 Panel의 성능이 영향을 받는 중요한 부품이라 할 수 있습니다. 서셉터의 주요 역할은 균일한 온도전달로 Panel 제조시 대면적에서 고온 플라즈마 상태를 유지하여 Glass가 균일한 온도를 유지하여 향상된 성능을 발휘할 수 있는 조건을 이루는 것입니다. 그리고 내구성에 따라서 Glass의 생산량에 따라 교체주기가 결정됩니다. 당사는 이를 위해서 고온에서 장시간 사용해도 제품 수명을 유지할 수 있게 하는 열처리 기술, 컴퓨터 시뮬레이션 적용을 통한 시스히터(sheath heater)설계기술을 연구개발하고 Panel을 제조하는 Chamber 내의 오염을 방지하기 위한 양극산화 표면처리 기술을 제품에 적용하여 우수한 내열성과 내식성을 확보하여 제품 수명을 연장하였습니다. 또한 서셉터는 디스플레이 산업뿐만 아니라 반도체산업에서도 웨이퍼상에 박막을 형성하는 경우 서셉터의 온도균일성의 역할로 웨이퍼상에 형성되는 박막의 두께 균일성을 유지하는데 사용되는 장비로 디스플레이 산업과 반도체 산업에서 필요로 하는 중요한 부품이라 할 것입니다. - 디퓨져(CVD 공정 장비부품)디퓨져(Diffuser)는 디스플레이 Panel 및 반도체 제조 공정 중 CVD 공정 장비 부품으로 증착 대상물인 유리기판에 균일하게 Gas를 배포하는 역할을 합니다. Gas를 균일하게 배포함으로써 유리기판에 Gas를 고르게 확산시켜 Panel의 균일한 성능을 유지시켜주며, 안정된 수율을 갖도록 하는 역할을 합니다.CVD 공정의 높은 온도 350~400℃내에서 견딜 수 있는 Anodizing 기술 및 Demo 형성을 위한 열처리 기술과 Gas 균일 배포를 위한 미세 가공 기술이 요구됩니다. 이러한 디퓨져는 디스플레이 뿐만 아니라 반도체 제조공정에서도 사용됩니다. 반도체 제조공정상 디퓨져(Diffuser)는 확산된 가스 또는 액적(Liquid Drop) 등을 진공챔버 내에서 확산시켜 하부의 피처리물 표면에 얇은 막을 균일하게 형성하거나, 균일한 식각현상을 유발시킴으로써 반도체 공정이 진행됩니다.

3. 주요원재료에 관한 사항가. 매입현황

(단위 : 천원, 천$)

유형	품목	구분	2020년 3분기	2019년	2018년

원자재	구리/알루미늄/은 타겟 등	국내	12,452,690	14,526,276	11,853,721

수입	10,043,565	13,686,748	10,478,936

$8,366	$11,744	$9,524

백킹플레이트	국내	2,902,253	627,408	475,435

수입	1,140,721	2,158,815	1,926,815

$950	$1,852	$1,751

FPD부품/기타	국내	5,913,142	4,720,711	4,055,694

수입	-	-	-

-	-	-

합계	32,452,370	35,719,957	28,790,602

주) 수입금액의 달러금액은 연도별 평균매매기준율로 환산한 금액입니다. (2018년 : 1,100.30, 2019년 : 1,165.46, 2020년 3Q : 1,200.52)

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2020년 (제13기 3분기)

소재	디스플레이 소 재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로154-25	6,437

부품	디스플레이반도체 부품	134,288

합 계	140,725

(2) 산출방법 등① 산출기준16시간 /1일 , 20일/1개월, 12개월/1년

② 산출방법

소재	디스플레이 소 재	6,437=1일 36*20일*9개월(1월 평균 20일 근무)

부품	디스플레이반도체 부품	134,288=1일 746개*20일*9개월(1월 평균 20일 근무)

(3) 평균가동시간- 일일평균가동시간 : 16시간- 월평균가동시간 : 16시간 X 20일 = 320 시간- 연간 가동일수, 시간 : 180일, 2,880시간

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2020년(제13기 3분기)

소재	디스플레이 소 재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로154-25	3,980

부품	디스플레이반도체 부품	100,716

소 계	104,696

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간)

매출유형	제13기 3분기가동가능시간	제13기 3분기실제가동시간	평균가동률

디스플레이 소 재	2,880	1,781	62%

디스플레이반도체 부품	2,880	2,160	75%

합 계	5,760	3,941	68%

다. 생산설비의 현황 등 당사는 충남 아산시에 본사를 포함하여 국내에 2개의 생산공장을 보유하고 있습니다. 라. 설비의 신설ㆍ매입계획 당사는 2020년 3분기말 기준 국내에 약 17 억원 의 투자를 집행하였으며 2020년에는 약 25억원의 투자진행이 예상됩니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 4가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 디스플레이 소재,부품과 반도체 부품, 그리고 용역매출과 기타 및 상품입니다. 2020년 3분기 총매출은 966억원 을 달 성하였습니다. 2020년 3분기 기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다.

[2020.09.30] (단위 : 백만원)

구 분	사업장	2020년 3분기 매출액	비 중(%)

디스플레이 소재	국내	34,753	36.0%

반도체 및 디스플레이부품	16,277	16.8%

용역	33,850	35.0%

기타 및 상품	11,750	12.2%

합 계	-	96,630	100.0%

2020년 3분기 기준 세부매출내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	2020년 3분기(제13기)	2019년(제12기)	2018년(제11기)

제품	디스플레이소재	수 출	19,009($15,834)	23,821($20,439)	27,990($25,439)

내 수	15,744	16,502	9,073

소 계	34,753	40,322	37,064

제품	반도체 및 디스플레이부품	수 출	412($343)	21($18)	144($131)

내 수	15,865	21,143	17,397

소 계	16,277	21,164	17,541

제품	기타및용역	수 출	33,850	88,862($76,075)	168,284($152,943)

내 수	-	8	-

소 계	($28,196)	88,670	168,284

상품	Scrap 등	수 출	1,651($1,375)	30($26)	148($135)

내 수	10,100	12,066	10,917

소 계	11,750	12,096	11,065

종속회사	디스플레이부품	수 출	-	-	-

내 수	-	4,814	6,922

소 계	-	4,814	6,922

합 계	수 출	54,921	112,534	196,566

내 수	41,709	54,532	44,309

합 계	96,630	167,066	240,875

주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율( 2018년 : 1,100. 30, 2019년 : 1,165.4 6 , 2020년 3Q : 1,200.52)로 환산한 금액입니다.

나. 판매방법 및 조건

구분	판매방법	거래처	결제조건

국내	당사개발,제조	고객	15일 현금

수출	당사개발,제조	해외 Distributor	T/T조건

종속회사	당사개발,제조	중국 현지고객	어음 또는 현금

다. 판매전략 당사는 LCD, LED-LCD, AMOLED 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다.

- 기존 거래선의 확장

당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다. Coating 막의 향상과 수입되고 있는 제품의 개발을 통해 승인 범위를 확대하고 있으며, OLED 관련 제품의 승인을 받아A1~ A4관련 부품으로 확대했으며, Backing Plate 제품의 중국판로를 확장중입니다.- 전략적 제휴의 강화 및 현지법인을 통한 영업망 확충 일본, 대만, 중국 등 해외시장의 경우 직접 판매망을 구축하는데 시간소요가 많으며, 투자비용이 크기 때문에 딜러나 에이전트를 활용하여 판매망을 구축하고 있습니다. - 고객의 다양화 현재까지 삼성디스플레이의 비중이 높았으며, 신규로 해외거래처 및 장비회사까지 확장함으로써 매출 안정화를 추구하고 있습니다. AMOLED 분야의 제품도 제작 및 납품을 확대함에 따라 삼성디스플레이로 매출금액이 증가하였으나, LCD이설 수주가 완료됨에 따라 중국거래처 확대로 이어질 것으로 기대하고 있습니다. 그리고 Backing Plate의 중국판로를 확장중이며, 기존 LCD부품의 중국판로의 확장에도 노력하고 있습니다.- 종속회사의 판매전략당사의 판매전략과 동일합니다. 6. 수주 상황 당 사 의 소 재/부품 매출은 고객의 가동율에 따라 약 1개월 전에 예상되는 물량 계획을 접수하고,1주일 단위로 P/O를 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다. 다만 용역매출에 관한 수주상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

LCD 제조설비 해체	2016.07.05	2017.04.30(완료)	-	70,615	-	49,026	-	21,589

LCD 제조설비 이설계약	2016.11.10	2020.12.31(예정)

LCD 제조설비 이설계약	2016.11.24	2020.08.31(예정)

LCD 제조설비 해체,조립	2017.09.22	2020.12.30(예정)	-	291,392	-	261,628	-	29,764

LCD 제조설비 이설	2017.09.22	2020.12.31(예정)

합 계	-	362,007	-	310,654	-	51,353