eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
와이엠씨 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 18 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 05월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 와이엠씨(주)
대 표 이 사 : 이 윤 용
본 점 소 재 지 : 충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25
(전 화) 041-538-5200
(홈페이지) http://www.ymc-inc.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영기획팀장 (성 명) 박정근
(전 화) 041-538-5200
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	19,974,358	-	19,974,358	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	500,000	-	500,000	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	500,000	-	500,000	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	19,474,358	-	19,474,358	-

Ⅴ. 자기주식수	1,761,138	-	1,761,138	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	17,713,220	-	17,713,220	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	9.04	-	9.04	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	18,240	-	-	18,240	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	1,742,898	-	-	-	1,742,898	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	1,742,898	18,240	-	-	1,761,138	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,742,898	18,240	-	-	1,761,138	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 천원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2014.06.09	-	1,000,000	-	-	-	-	-

신탁 해지	-	2014.12.09	-	994,133	99.41	-	-	2014.11.30

신탁 체결	2015.05.21	-	1,000,000	-	-	-	-	-

신탁 해지	-	2015.11.23	-	997,455	99.75	-	-	2015.11.23

신탁 체결	2018.10.24	-	4,000,000	-	-	-	-	-

신탁 해지	-	2019.04.23	-	3,993,610	99.84	-	-	2019.04.23

신탁 체결	2020.03.18	-	4,000,000	-	-	-	-	-

신탁 해지	-	2020.09.17	-	3,996,179	99.90	-	-	2020.03.17

신탁 체결	2022.09.14	-	3,000,000	-	-	-	-	-

신탁 해지	-	2023.03.13	-	2,999,858	99.99	-	-	2023.03.13

신탁 체결	2024.09.02	2025.09.01	2,000,000	2,000,000	100	-	-	-

주1) 2017년 11월 28일 자기주식 40만주 처분하였습니다. 주2) 2023년 2월 16일 자기주식 50만주 이익소각 하였습니다.

라. 자기주식 보유현황 : 다음의 표에 따라 기재한다.

라-1. 자기주식 보유현황(단위 : 주)

취득방법	취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량	기말수량	비고

처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에의한 취득	2018년 10월 24일	보통주	2018.10.24~2019.04.23	주가안정을 통한 주주가치 제고	-	564,013	-	362,853	201,160	-

2020년 03월 18일	보통주	2020.03.18~2020.09.17	주가안정을 통한 주주가치 제고	-	566,060	-	-	566,060	-

2022년 09월 14일	보통주	2022.09.14~2023.03.13	주가안정을 통한 주주가치 제고	-	497,826	-	-	497,826	-

2024년 09월 02일	보통주	2024.09.02~2025.09.01	주가안정을 통한 주주가치 제고	-	496,092	-	-	496,092	신탁계약 진행중

기타 취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

총계	2,123,991	-	362,853	1,761,138	-

라-2. 자기주식 보유 목적- 주가안정을 통한 주주가치 제고

라-3. 자기주식 취득계획

- 2024년 9년 2일 자기주식취득신탁계약체결로 진행중 이며, 신탁기간은 2024년 9월 2일 ~ 2025년 9월 1일 입니다.

라-4. 자기주식 처분계획

- 현재 논의된바 없으나, 향후 주주가치 제고를 위해 처분할 수 있습니다.

라-5. 자기주식 소각계획

- 현재 논의된바 없으나, 향후 주주가치 제고를 위해 소각할 수 있습니다.
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 디스플레이 제조공정중 증착공정의 박막형성 및 디스플레이 Panel 제조공정중 증착공정에서 필요한 배선재의 재료인 타겟과 관련 부품인 Backing Plate 그리고 디스플레이 공정장비 부품을 연구·개발·생산하는 사업을 영위하고 있습니다.

1) 타겟 및 본딩, 관련부품사업 Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다. Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 십수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다.

2) 표면처리사업

반도체, 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품의 신규제작과 재생, 표면처리기술인 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통해 Particle감소 및 공정분위기 안정, 제품Recycle 수명연장, 수율 및 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 또한 고도화되는 Device 수준에 맞추기 위해 기능성 재료와 부품의 개발과 SEM, EDX, Vision 검사기 등 분석인프라를 구축하여 고객의 Needs를 실현하고 있습니다.

3) 정밀가공사업반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 가공장비를 보유하고 있으며, 지속적인 개발을 통한 초정밀 가공기술로 정밀부품 및 핵심재료 산업 시장을 선도하고 있습니다.

4) 반도체 부품 사업자체적인 생산 기술을 확보하여 반도체 Etch공정용Ring이나 Cathode등과 같은 실리콘카바이드 부품 및 디스플레이에 사용되는 공정용 핵심 부품을 생산하고 있습니다.

5) 용역 사업

당사의 반도체, 디스플레이 제조업을 기반으로 한 동 사업의 높은 이해도를 바탕으로 삼성디스플레이와 PM 업무위탁계약을 체결하여 용역을 제공하고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 천원, 천$)

유형	품목	구분	2025년 1분기	2024년	2023년

원자재	구리/알루미늄/은 타겟 등	국내	6,567,774	27,537,519	25,288,316

수입	3,304,163	19,316,716	12,071,413

$2,275	$14,162	$4,302

백킹플레이트	국내	-	2,053,300	1,237,713

디스플레이부품/기타	국내	2,579,371	12,964,467	5,513,510

수입	279,375	347,043	-

$192	$254	-

합계	12,730,683	62,219,045	44,110,952

주) 수입금액의 달러금액은 연도별 평균매매기준율로 환산한 금액입니다. (2023년 : 1,305.41, 2024년 : 1,363.98, 2025년 1Q : 1,452.66)

나. 생산 및 설비에 관한 사항 나-1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2025년(제18기 1분기)

소재	디스플레이 소재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로154-25	656

부품	디스플레이 부품 및 반도체 부품	62,482

합 계	63,139

(2) 산출방법 등① 산출기준16시간 /1일 , 20일/1개월, 12개월/1년

② 산출방법

소재	디스플레이 소 재	656=1일 11개*20일*3개월(1월 평균 20일 근무)

부품	디스플레이 부품 및 반도체 부품	62,482=1일 1,041개*20일*3개월(1월 평균 20일 근무)

(3) 평균가동시간- 일일평균가동시간 : 16시간- 월평균가동시간 : 16시간 X 20일 = 320 시간- 연간 가동일수, 시간 : 240일, 3,840시간

나-2. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2025년(제18기 1분기)

소재	디스플레이 소재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25	429

부품	디스플레이 부품 및 반도체 부품	57,889

소 계	58,318

(2) 당해사업연도의가동률(단위 : 시간)

매출유형	제18기 1분기가동가능시간	제18기 1분기실제가동시간	평균가동률

디스플레이 소재	960	627	65%

디스플레이 부품	960	889	93%

합 계	1,920	1,517	79%

다. 생산설비의 현황 등 당사는 충남 아산시에 본사를 포함하여 국내에 3개의 생산공장을 보유하고 있습니다. 라. 설비의 신설ㆍ매입계획 당사는 2025년 기준 국내에는 약 5억원의 투자진행이 예상됩니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 4가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 디스플레이 소재, 부품과 반도체 부품, 그리고 용역매출과 기타 및 상품입니다. 2025년 1분기 총매출은 411억원을 달성하였습니다.2025년 1분기 기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다.

[2025.03.31] (단위 : 백만원)

구 분	사업장	2025년 1분기 매출액	비 중(%)

디스플레이 소재	국내	15,276	37.18%

반도체 및 디스플레이부품	15,539	37.81%

용역	8,614	20.96%

기타 및 상품	1,663	4.05%

합 계	-	41,092	100.00%

2025년 1분기 기준 세부매출내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	2025년(제18기 1분기)	2024년(제17기)	2023년(제16기)

제품	디스플레이소재	수 출	6,052($4,166)	22,701($16,644)	17,395($13,325)

내 수	9,224	35,574	28,360

소 계	15,276	58,275	45,755

제품	반도체 및 디스플레이부품	수 출	4,279($2,946)	13,408($9,830)	10,167($7,788)

내 수	11,260	48,833	21,884

소 계	15,539	62,241	32,051

용역	기타및용역	내 수	8,614	34,254	106,970

소 계	8,614	34,254	106,970

상품	반도체 등	수 출	499($344)	3,624($2,657)	3,581($2,743)

내 수	1,153	9,336	16,276

소 계	1,652	12,960	19,857

기타	부동산임대 등	내 수	11	-	-

소 계	11	-	-

합 계	수 출	15,884	39,733	31,142

내 수	25,208	127,997	173,491

합 계	41,092	167,730	204,633

주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율( 2023년 : 1,305.41, 2024년 : 1,363.98, 2025년 1Q : 1,452.66)로 환산한 금액입니다.

나. 판매방법 및 조건

구분	판매방법	거래처	결제조건

국내	당사개발,제조	고객	15일 현금

수출	당사개발,제조	해외 Distributor	T/T조건

다. 판매전략 당사는 디스플레이 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다.

- 기존 거래선의 확장

당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다. Coating 막의 향상과 수입되고 있는 제품의 개발을 통해 승인 범위를 확대하고 있으며, OLED 관련 제품의 승인을 받아 A1~ A6관련 부품으로 확대했으며, Backing Plate 제품의 중국판로를 확장중입니다.- 전략적 제휴의 강화 및 현지법인을 통한 영업망 확충 일본, 대만, 중국 등 해외시장의 경우 직접 판매망을 구축하는데 시간소요가 많으며, 투자비용이 크기 때문에 딜러나 에이전트를 활용하여 판매망을 구축하고 있습니다. - 고객의 다양화 현재까지 삼성디스플레이의 비중이 높았으며, 신규로 해외거래처 및 장비회사까지 확장함으로써 매출 안정화를 추구하고 있습니다. AMOLED 분야의 제품도 제작 및 납품을 확대함에 따라 삼성디스플레이로 매출금액이 증가하였으나, LCD이설 수주가 완료됨에 따라 중국거래처 확대로 이어질 것으로 기대하고 있습니다. 그리고 Backing Plate의 중국판로를 확장중이며, 기존 LCD부품의 중국판로의 확장에도 노력하고 있습니다.- 종속회사의 판매전략당사의 판매전략과 동일합니다.

라. 수주 상황 당사의 소재/부품 매출은 고객의 가동율에 따라 약 1개월 전에 예상되는 물량 계획을 접수하고,1주일 단위로 P/O를 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다. 다만 용역매출에 관한 수주상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조 설비 유지 보수	2024.05.30	2025.02.28	-	21,593	-	21,593	-	-

합 계	-	21,593	-	21,593	-	-
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있습니다. 자금부서에서는 관련 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 가. 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

당사는 목표 부채비율을 50%로 설정하였습니다. 2025년 1분기말 현재의 부채비율인 42%는 목표 부채비율보다 다소 낮은 수준입니다.

나. 금융위험관리 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(환율변동위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD 및 JPY의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다. 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 회사는 당분기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 라. 유동성위험 회사의 자금부서에서는 미사용 차입금 한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표 재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

마. 파생상품거래 현황 - 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 - 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발담당조직(1) 인원구성 및 업무내용

구 성	인원	수 행 업 무

총 괄	1	연구개발 총괄

소재개발	3	AL, CU, POWDER 등 소재 효율성 TEST 및 양산성 분석

부품개발	3	FPD 부품, 피막 개발, 공정 개선 아이템 개발

설 계	4	신제품 시뮬레이션, 공정 기술 개발(설계), 제품 Design

합 계	11	-

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2025년 1분기(제18기)	2024년(제17기)	2023년(제16기)	2022년(제15기)

매출액	41,092,424	167,730,074	204,633,201	235,381,356

자산처리	기타	-

비용처리	제조원가	-	-	14,588	-

판관비	381,761	3,014,129	1,422,140	1,700,707

합 계(매출액 대비 비율)	381,761(0.93%)	3,014,129(1.80%)	1,436,728(0.70%)	1,700,707(0.72%)

라. 연구개발실적 (1)Oxide Coating Crack less 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2013년 07월 ~ 2014년 4월

연구결과	1) 내식성, 내전압, Crack 향상2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상3) OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가

기대효과	1) OLED Parts 시장점유율 확대2) 대면적 적용의 발판 마련

제품화여부	제품화

(2)CU 소재 Rotary Target 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2011년 04월 ~ 2014년 6월

연구결과	1) Rotary 적용 Sputter 장비 양산 적용2) 구조에 따른 용접방법변경에 따른 제품 기능향상3) Flat Type대비 사용효율 개선4) 제작 구조방법 특허출원

기대효과	1) Rotary Target 납품에 따른 수익개선2) 해외 Panel 업체 수출 기반 마련

제품화여부	제품화

(3) LCD Diffuser Bohmite 박막 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2015년 08월 ~ 2015년 12월

연구결과	1) 공정 화합물의 표면 Depo막의 세정 효과 상승 2) Coating에 의한 산화 및 내 부식성 강화 3) 박막 Coating으로 자연 산화 방지 4) 제품 수명 증가에 의한 수율 증가 기대

기대효과	1) LCD( Dry, CVD ) Parts 시장점유율 확대 2) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(4) Particle 개선 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 01월 ~ 2016년 04월

연구결과	1) Coating에 의한 공정 Gas 결합 차단 2) Coating에 의한 산화 및 내 부식성 강화
3) Particle불량 개선

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(5) HLC 신규 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 04 월 ~ 2016년 11월

연구결과	1) 고전압, 고온 Crack 향상2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상3) Crack 내성이 우수 하여 Particle 불량 개선

기대효과	1) LCD Parts 시장점유율 확대 2) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(6)OLED A1 YAC Arcing 개선 Sealant 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 12월 ~ 2017년 06월

연구결과	1) 내전압, 절연저항 향상 2) 열처리 전/후 내 전압, 절연저항 감소폭 적음
3) Arcing 개선으로 life Time 증가

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 고전압 사용 Parts 점유율 확대

제품화여부	제품화

(7) 내 산성 향상 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2017년 04 월 ~ 2017년 11월

연구결과	1) 공정 중 피막 박리 품질향상
2) 내 식성(알칼리, 산) 특성 향상

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 공정 Gas HCl 사용 Part 점유율 확대

제품화여부	제품화

(8) CVD Al Bare Type 부품의 Defect Site 최소화 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2018년 01월 ~ 2018년 06월

연구결과	1) 공정 중 불화 화합물(AlF3) 반응 억제(침식량 개선)
2) 공정 사용 전/후 비교 시, 표면거칠기 유지
3) LCD, OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가

기대효과	1) LCD, OLED CVD Parts 시장점유율 확대
2) Defect Site 제어를 통한 품질 향상

제품화여부	제품화

(9) 라미네이팅 ESC 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2018년 04월 ~ 2018년 10월

연구결과	1) 기존 Polyimide ESC 개선(패턴 불량 절연 특성 강화)
2) Ceramic Green Sheet Type 개발

기대효과	1) 불량률 감소
2) 사용 전압 증가 하여 Chucking Force 향상

제품화여부	제품화

(10) 신규 경면 처리 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2020년 04월 ~ 2020년 10월

연구결과	1) 표면 광도 향상 (기존 방식 AVG 580GU 이상 → 신규 경면 처리 평균 730 GU 이상)
2) 공정 간소화(기존 방식 대비 세정 용이, 자동화 공정 적용)

기대효과	1) 불량률 감소
2) 제품 품질 향상(기존 방식 대비 향상된 표면 조도 및 광도 Uniform Quality 확보)

제품화여부	제품화

라.경영상의 주요 계약 - 해당사항이 없습니다.
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 등

번호	구분	내용	특허번호	권리자	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	수평형 플라즈마 용사 장치 및 이를 이용한 수평형 플라즈마 용사방법	특허 제10-1264098호	와이엠씨(주)	13.05.08	ESC, 라이너	특허청

2	특허권	공정액용 필터링장치 및 이를 이용한 필터링 방법	특허 제10-1269129호	와이엠씨(주)	13.05.23	공정 설비 적용	특허청

3	특허권	로터리 타겟용 양극산화 처리 장치	특허 제10-1284563호	와이엠씨(주)	13.07.04	일체형 Target	특허청

4	특허권	서셉터 양극산화처리 전해조	특허 제10-1284555호	와이엠씨(주)	13.07.04	Susceptor	특허청

5	특허권	아노다이징 필름 제조방법	특허 제10-1290539호	와이엠씨(주)	13.07.23	Susceptor, FPD부품	특허청

6	특허권	스퍼터 타겟 접합용 백킹플레이트 및 이를이용한 백킹 플레이트 조립체	특허 제10-1350345호	와이엠씨(주)	14.01.06	B/P	특허청

7	특허권	화학기상증착장비용 서셉터의 히터구조체	특허 제10-1362095호	와이엠씨(주)	14.02.06	Susceptor	특허청

8	특허권	진공 척	특허 제10-1965648호	와이엠씨(주)	19.03.29	FPD부품	특허청

9	특허권	정전척용 DC포트 및 이를 구비한 정전척	특허 제10-2036689호	와이엠씨(주)	19.10.21	FPD부품	특허청

10	특허권	임계소모상태의 검출이 가능한 스퍼터링장치용 타겟	특허 제10-2165392호	와이엠씨(주)	20.10.07	Target	특허청

11	특허권	디스플레이 패널 제조에 사용되는 플라즈마 처리장치용 내부 부품의 표면처리방법	특허제10-2209860호	와이엠씨(주)	21.01.25	세라믹코팅	특허청

12	특허권	배선전극용 합금 조성물 및 그의 제조방법(Al-Ni-X 타겟)	특허 제10-2329427호	와이엠씨(주)	21.11.26	Target	특허청

13	특허권	배선전극용 합금 조성물 및 그의 제조방법(Al-X-Y 타겟)	특허 제10-2329426호	와이엠씨(주)	21.11.26	Target	특허청

14	특허권	정전척의 유전체 층의 봉공처리방법	특허 제10-2387231호	와이엠씨(주)	22.04.12	ESC	특허청

15	특허권	확산기 세정장치	특허 제10-2480260호	와이엠씨(주)	22.12.19	디퓨져	특허청

16	특허권	마스크 프레임 가공방법	특허 제10-2533679호	와이엠씨(주)	23.05.12	M/F	특허청

17	특허권	힐록 발생이 억제되는 디스플레이 패널의 제조방법	특허 제10-2684960호	와이엠씨(주)	24.07.10	Target	특허청

18	특허권	디스플레이용 기판 흡착 이송장치	특허 제10-2729604호	와이엠씨(주)	24.11.08	CVD	특허청

19	특허권	패널 가공장치 및 가공방법	특허 제10-2765834호	와이엠씨(주)	25.02.05	M/F	특허청

나. 환경관련 규제사항 (1)국내당사 제품의 생산을 위해서는 일정의 폐기물이 배출됨에 따라 수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며, 대기환경보전법에 의해 가스물질의 처리에 대한 규제와 폐기물관리법에 의해 폐기물 처리에 대한 규제를 받음에 따라 일정 조건을 갖춘 공단에서만 생산이 가능합니다.(2)종속회사수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며 폐기물관리법에 의해 폐기물처리에 대한 규제를 적용받고 있습니다.
3. 연결재무제표 주석

제 18기 1분기 2025년 03월 31일 현재
제 17기 2024년 12월 31일 현재
회사명 : 와이엠씨 주식회사와 그 종속기업

1. 연결실체의 개요와이엠씨 주식회사(이하 '지배기업')는 2008년 2월 12일 반도체 장비 및 부품의 제조 및 판매 등을 사업목적으로 설립되었으며, 2012년 11월 15일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 본사는 충청남도 아산시 둔포면 석곡리 아산테크노밸리에 소재하고 있습니다.지배기업은 수차례의 유ㆍ무상증자를 통하여 당분기말 현재의 발행주식은 보통주 19,474,358주이며, 납입자본금은 보통주 9,987백만원 입니다.한편, 당분기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율

이윤용	6,327,787	32.49%

자기주식	1,761,138	9.04%

기타	11,385,433	58.46%

합 계	19,474,358	100%

1-1 연결대상 종속기업

(1) 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	지배기업	지분율	소재지	업종

(주)와이컴	와이엠씨(주)	60.84%	한국	제조업

와이엠에스㈜	와이엠씨(주)	100%	한국	제조업

(2) 연결대상 종속기업의 당분기 및 전분기의 내부거래 제거 전 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)