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와이엠씨 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 18 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 3월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 와이엠씨주식회사
대 표 이 사 : 이윤용
본 점 소 재 지 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25
(전 화) 041-538-5200
(홈페이지) http://www.ymc-inc.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영기획팀장 (성 명) 박정근
(전 화) 041-538-5200
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황 기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2025년말 현재 2개사입니다. 전년말 대비 증감은 없습니다.

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	1

합계	2	-	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 와이엠씨주식회사이고, 영문명은 YMC Co., Ltd. 입니다. 다. 설립일자 당사는 2008년 2월 12일에 설립되었으며, 2012년 11월 15일 기업공개를 실시하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25전화번호 : 041-538-5200홈페이지 : http://www.ymc-inc.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 디스플레이 및 반도체 소재 , 부품 전문회사로서 디스플레이용 타겟 및 공정 부품, 반도체용 SiC Ring 재생 제품 등을 생산하고 있습니다. ☞ 회사의 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의 신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2023.03	기업평가	A+	이크레더블 (AAA~C)	수시

2023.05	기업평가	AA-	나이스디앤비 (AAA~C)	수시

2023.09	기업평가	A+	이크레더블(AAA~C)	수시

2024.03	기업평가	A	이크레더블(AAA~C)	수시

2024.09	기업평가	A	이크레더블(AAA~C)	수시

2024.10	기업평가	A+	나이스디앤비(AAA~C)	수시

2025.03	기업평가	A-	이크레더블(AAA~C)	수시

2025.04	기업평가	A+	나이스디앤비(AAA~C)	수시

2025.09	기업평가	A+	이크레더블(AAA~C)	수시

2025.09	기업평가	A+	나이스디앤비(AAA~C)	수시

[신용등급정의]

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

당사는 2012년 11월 15일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2012년 11월 15일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점소재지는 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25입니다. 공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다. 나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결 의합니다. 2025년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(이윤용, 이재구, 박정근), 사외이사 1인(어기한), 총 4인의 이사로 구성되어 있습니다.

당사의 대표이사는 이사회에서 선임하며 회사를 대표합니다. 2025년말 현재 당사의 대표이사는 이윤용 사내이사입니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022.03.29	정기주총	-	사내이사 이재구	-

2023.03.27	정기주총	-	사내이사 이윤용사내이사 박정근사외이사 어기한상근감사 오영복	-

2025.03.24	정기주총	-	사내이사 이재구	-

2026.03.23	정기주총	사외이사 신재호	사내이사 이윤용사내이사 박정근상근감사 오영복	사외이사 어기한

주1) 2026년 3월 23일 개최 예정인 제18기 정기주주총회에서 사내이사 이윤용, 사내이사 박정근이 재선임될 예정입니다.주2) 2026년 3월 23일 개최 예정인 제18기 정기주주총회에서 상근감사 오영복이 재선임될 예정입니다.주3) 2026년 3월 23일 개최 예정인 제18기 정기주주총회에서 사외이사 신재호가 신규선임될 예정이며, 사외이사 어기한은 2026년 3월 27일에 임기만료 예정입니다. 다. 최대주주의 변동 당사는 공시대상기간(2021년~2025년) 중 최대주주가 변동된 바 없습니다. 최대주주 관련 자세한 내용은 'Ⅶ. 주주에 관한 사항' 항목을 참조하시기 바랍니다. 라. 상호의 변경 당사는 공시대상기간 중 상호가 변경된 바 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

회사	일자	구분	내용

와이엠씨(주)	2025.03.24	설치 예정 지점에서 영위할 업종의 추가	- 전기ㆍ전자공학 연구 개발업- 기타 공학 연구 개발업

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

와이엠씨(주)	2012.11	코스닥 상장

2013.05	수평형 플라즈마 용사장치 및 이를 이용한 수평형 플라즈마 용사방법 (특허 제10-1264098호)

2013.05	공정액용 필터링장치 및 이를 이용한 필터링 방법(특허 제10-1269129호)

2013.07	서셉터 양극산화처리 전해조(특허 제10-1284555호)

2013.07	로터리 타겟용 양극산화처리장치(특허 제10-1284563호)

2013.07	아노다이징 필름 제조방법(특허 제10-1290539호)

2016.10	와이엠씨(주) 안성 공장 설치

2024.05	와이엠씨(주) 판교지점 신사옥 준공

(주)와이컴	2017.04	48%지분 소유로 실질적 지배

2023.08	주주배정 지분 추가 인수51.7%지분 소유

2023.11	구주 지분 인수60.8%지분 소유

2024.11	(주)와이컴 당진 공장 설치

와이엠에스(주)	2020.04	90%지분 소유로 실질적 지배

2021.09	잔여지분 추가 인수100%지분 소유 실질적 지배
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이 당사는 공시대상기간 중 자본금 변동사항이 없습니다.

한편, 발행주식의 액면총액은 9,737백만원으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 9,987백만원과 상이합니다.

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제18기(2025년말)	제17기(2024년말)	제16기(2023년말)	제15기(2022년말)	제14기(2021년말)

보통주	발행주식총수	19,474,358	19,474,358	19,474,358	19,974,358	19,974,358

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000

합계	자본금	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000	9,987,179,000
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 당사는 제17기 정기주주총회(2025년 3월 24일)에서 정관 일부를 변경하였습니다.그 밖에 공시대상기간 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없으나, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제18기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 안이 포함되어 있습니다.☞ 제18기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2026년 3월 5일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정 공시한 제18기 정기주주총회 소집공고를 참고하시기 바랍니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2025.03.24	제17기 정기주주총회	사업 목적 추가	설치 예정 지점에서 영위할 업종의 추가

나. 사업 목적나-1. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 및 에프피디(FPD)장비 및 부품의 제조 판매업	영위

2	태양광 장비 및 부품의 제조 판매업	영위

3	PVC가공 제조 판매업	미영위

4	로봇, 자동화 설비 및 동 부분품의 제조, 판매, 서비스업	영위

5	기타 전자기기, 산업기계 장비의 제조 판매 및 도소매업	영위

6	기타 전자기기 부품, 산업계 부품의 제조 판매 및 도소매업	영위

7	전기ㆍ전자공학 연구 개발업	영위

8	기타 공학 연구 개발업	영위

9	위 각호 및 그에 관련된 위탁매매ㆍ임대업ㆍ용역업ㆍ무역업 등	영위

10	위 각호에 부대되는 사업일체	영위

나-2.사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2025.03.24	-	전기ㆍ전자공학 연구 개발업기타 공학 연구 개발업

나-3. 변경 사유

1. 변경 취지 및 목적, 필요성당사는 판교사옥을 구축함으로써 사업의 다각화를 추진할 수 있으며 향후 매출이 발생할 것에 대비라는 목적으로 사업목적을 추가 하였습니다.

2. 사업목적 변경 제안 주체(예 : 이사회, 소수주주(주주제안) 등)이사회의 결정에 따라 이루어졌으며 정관의 변경은 이사회 승인 후 주주총회의 승인을 받았습니다.

3. 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등시장조사 중으로 구체적인 사항 없습니다.

다. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	전기ㆍ전자공학 연구 개발업	2025.03.24

2	기타 공학 연구 개발업	2025.03.24

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 당사는 판교사옥을 구축함으로써 사업의 다각화를 추진할 수 있으며 향후 매출이 발생할 것에 대비라는 목적으로 사업목적을 추가 하였습니다.

2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 "II. 사업의 내용","4. 매출 및 수주상황" 참조

3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 시장조사 중으로 구체적인 사항 없습니다.

4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 시장조사 중으로 구체적인 사항 없습니다.

5. 기존 사업과의 연관성 당사 제품인 디스플레이 및 반도체의 소재,부품을 연구, 개발에 연관성을 가지고 있습니다.

6. 주요 위험 해당사항 없습니다.

7. 향후 추진계획 시장조사 중으로 구체적인 사항 없습니다.

8. 미추진 사유 해당사항 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 디스플레이 제조공정 중 증착공정의 박막형성 및 디스플레이 Panel 제조공정 중 증착공정에서 필요한 배선재의 재료인 타겟과 관련 부품인 Backing Plate 그리고 디스플레이 공정장비 부품을 연구개발생산하는 사업을 영위하고 있습니다.

1) 타겟 및 본딩, 관련부품사업 Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다. Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 십수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다.

2) 표면처리사업

반도체, 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품의 신규제작과 재생, 표면처리기술인 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통해 Particle감소 및 공정분위기 안정, 제품Recycle 수명연장, 수율 및 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 또한 고도화되는 Device 수준에 맞추기 위해 기능성 재료와 부품의 개발과 SEM, EDX, Vision 검사기 등 분석인프라를 구축하여 고객의 Needs를 실현하고 있습니다.

3) 정밀가공사업반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 가공장비를 보유하고 있으며, 지속적인 개발을 통한 초정밀 가공기술로 정밀부품 및 핵심재료 산업 시장을 선도하고 있습니다.

4) 반도체 부품 사업자체적인 생산 기술을 확보하여 반도체 Etch공정용Ring이나 Cathode등과 같은 실리콘카바이드 부품 및 디스플레이에 사용되는 공정용 핵심 부품을 생산하고 있습니다.

5) 용역 사업

당사의 반도체, 디스플레이 제조업을 기반으로 한 동 사업의 높은 이해도를 바탕으로 삼성디스플레이와 PM 업무위탁계약을 체결하여 용역을 제공하고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황 (단위: 천원, 천$)

유형	품목	구분	2025년	2024년	2023년

원자재	구리/알루미늄/은 타겟 등	국내	33,932,128	27,537,519	25,288,316

수입	18,895,473	19,316,716	12,071,413

$13,286	$14,162	$4,302

백킹플레이트	국내	-	2,053,300	1,237,713

디스플레이부품/기타	국내	22,229,880	12,964,467	5,513,510

수입	456,918	347,043	-

$321	$254	-

합계	64,403,289	62,219,045	44,110,952

주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율(2023년 : 1,305.41원, 2024년 : 1,363.98원, 2025년: 1422.22원)로 환산한 금액입니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항나-1. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (1) 생산능력

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2025년(제18기)

소재	디스플레이 소재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로154-25	1,712

부품	디스플레이 부품 및반도체 부품	280,375

합 계	282,087

(2) 산출방법 등① 산출기준16시간 /1일 , 20일/1개월, 12개월/1년

② 산출방법

소재	디스플레이 소 재	1,712=1일 7개*20일*12개월(1월 평균 20일 근무)

부품	디스플레이 부품 및 반도체 부품	280.375=1일 1,168개*20일*12개월(1월 평균 20일 근무)

(3) 평균가동시간- 일일평균가동시간 : 16시간- 월평균가동시간 : 16시간 X 20일 = 320 시간- 연간 가동일수, 시간 : 240일, 3,840시간

나-2. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 개)

매출유형	품목명	사업소	2025년(제18기)

소재	디스플레이 소재	충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25	1,579

부품	디스플레이 부품 및 반도체 부품	222,898

소 계	222,477

(2) 당해사업연도의가동률(단위 : 시간)

매출유형	제18기가동가능시간	제18기실제가동시간	평균가동률

디스플레이 소재	3,840	3,541	92%

디스플레이 부품	3,840	3,053	80%

합 계	7,680	6,594	85%

다. 생산설비의 현황 등 당사는 충남 아산시에 본사를 포함하여 국내에 3개의 생산공장을 보유하고 있습니다. 라. 설비의 신설ㆍ매입계획 당사는 2025년 기준 국내에 약 7억원의 투자를 집행하였으며 2026년에는 약 10억원의 투자진행이 예상됩니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 4가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 디스플레이 소재,부품과 반도체 부품, 그리고 용역매출과 기타 및 상품입니다. 2025년 기말 총매출은 1,728억원을 달성하였습니다.2025년 기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	사업장	2025년 매출액	비중(%)

디스플레이소재	국내	60,191	34.8%

반도체 및 디스플레이부품	69,674	40.3%

용역	35,116	20.3%

기타 및 상품	7,796	4.5%

합계	172,778	100.0%

2025년 기준 세부매출내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원,천$ )

매출	품 목	2025년 (제18기)	2024년 (제17기)	2023년 (제16기)

제품	디스플레이 소재	수 출	22,387	22,701	17,395

$15,741	$16,644	$13,325

내 수	37,804	35,574	28,360

소 계	60,191	58,275	45,755

제품	반도체 및 디스플레이부품	수 출	14,554	13,408	10,167

$10,233	$9,830	$7,788

내 수	55,120	48,833	21,884

소 계	69,674	62,241	32,051

용역	용역	수 출	-	-	-

내 수	35,116	34,254	106,970

소 계	35,116	34,254	106,970

상품	반도체 등	수 출	2,327	3,624	3,581

$1,636	$2,657	$2,743

내 수	5,419	9,336	16,276

소 계	7,746	12,960	19,857

기타	임대 외	수출	-	-	-

내수	51	-	-

소계	51	-	-

합 계	수 출	39,268	39,733	31,142

내 수	133,510	127,997	173,491

합 계	172,778	167,730	204,633

주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율(2023년 : 1,305.41원, 2024년 : 1,363.98원, 2025년: 1422.22원)로 환산한 금액입니다. 나. 판매방법 및 조건

구분	판매방법	거래처	결제조건

국내	당사개발,제조	고객	15일 현금

수출	당사개발,제조	해외 Distributor	T/T조건

다. 판매전략 당사는 디스플레이 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다.

- 기존 거래선의 확장

당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다. Coating 막의 향상과 수입되고 있는 제품의 개발을 통해 승인 범위를 확대하고 있으며, OLED 관련 제품의 승인을 받아A1~ A6관련 부품으로 확대했으며, Backing Plate 제품의 중국판로를 확장중입니다.- 전략적 제휴의 강화 및 현지법인을 통한 영업망 확충일본, 대만, 중국 등 해외시장의 경우 직접 판매망을 구축하는데 시간소요가 많으며, 투자비용이 크기 때문에 딜러나 에이전트를 활용하여 판매망을 구축하고 있습니다.- 고객의 다양화현재까지 삼성디스플레이의 비중이 높았으며, 신규로 해외거래처 및 장비회사까지 확장함으로써 매출 안정화를 추구하고 있습니다. AMOLED 분야의 제품도 제작 및 납품을 확대함에 따라 삼성디스플레이로 매출금액이 증가하였으나, LCD이설 수주가 완료됨에 따라 중국거래처 확대로 이어질 것으로 기대하고 있습니다. 그리고 Backing Plate의 중국판로를 확장중이며, 기존 LCD부품의 중국판로의 확장에도 노력하고 있습니다.- 종속회사의 판매전략당사의 판매전략과 동일합니다.

라. 수주 상황 당사의 소재/부품 매출은 고객의 가동율에 따라 약 1개월 전에 예상되는 물량 계획을 접수하고,1주일 단위로 P/O를 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다. 다만 용역매출에 관한 수주상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조 설비 유지 보수	2024.05.30	2025.02.28	-	21,593	-	21,593	-	-

합 계	-	21,593	-	21,593	-	-
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있습니다. 자금부서에서는 관련 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 가. 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

당사는 목표 부채비율을 50%로 설정하였습니다. 2025년 기말 현재의 부채비율인 45%는 목표 부채비율보다 다소 낮은 수준입니다.

나. 금융위험관리 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(환율변동위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD 및 JPY의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다. 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 라. 유동성위험 회사의 자금부서에서는 미사용 차입금 한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표 재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

마. 파생상품거래 현황 - 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 - 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발담당조직(1) 인원구성 및 업무내용

구 성	인원	수 행 업 무

총 괄	1	연구개발 총괄

소재/부품개발	6	AL, CU, POWDER 등 소재 효율성 TEST 및 양산성 분석FPD 부품, 피막 개발, 공정 개선 아이템 개발

설 계	3	신제품 시뮬레이션, 공정 기술 개발(설계), 제품 Design

합 계	10	-

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2025년(제18기)	2024년(제17기)	2023년(제16기)	2022년(제15기)

매출액	172,777,353	167,730,074	204,633,201	235,381,356

자산처리	기타	-

비용처리	제조원가	-	-	14,588	-

판관비	1,817,507	3,014,129	1,422,140	1,700,707

합 계(매출액 대비 비율)	1,817,507(1.05%)	3,014,129(1.80%)	1,436,728(0.70%)	1,700,707(0.72%)

라. 연구개발실적 (1)Oxide Coating Crack less 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2013년 07월 ~ 2014년 4월

연구결과	1) 내식성, 내전압, Crack 향상2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상3) OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가

기대효과	1) OLED Parts 시장점유율 확대2) 대면적 적용의 발판 마련

제품화여부	제품화

(2)CU 소재 Rotary Target 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2011년 04월 ~ 2014년 6월

연구결과	1) Rotary 적용 Sputter 장비 양산 적용2) 구조에 따른 용접방법변경에 따른 제품 기능향상3) Flat Type대비 사용효율 개선4) 제작 구조방법 특허출원

기대효과	1) Rotary Target 납품에 따른 수익개선2) 해외 Panel 업체 수출 기반 마련

제품화여부	제품화

(3) LCD Diffuser Bohmite 박막 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2015년 08월 ~ 2015년 12월

연구결과	1) 공정 화합물의 표면 Depo막의 세정 효과 상승2) Coating에 의한 산화 및 내 부식성 강화3) 박막 Coating으로 자연 산화 방지4) 제품 수명 증가에 의한 수율 증가 기대

기대효과	1) LCD( Dry, CVD ) Parts 시장점유율 확대2) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(4) Particle 개선 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 01월 ~ 2016년 04월

연구결과	1) Coating에 의한 공정 Gas 결합 차단2) Coating에 의한 산화 및 내 부식성 강화
3) Particle불량 개선

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(5) HLC 신규 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 04 월 ~ 2016년 11월

연구결과	1) 고 전압, 고온 Crack 향상2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상3) Crack 내성이 우수 하여 Particle 불량 개선

기대효과	1) LCD Parts 시장점유율 확대2) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대

제품화여부	제품화

(6)OLED A1 YAC Arcing 개선 Sealant 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2016년 12월 ~ 2017년 06월

연구결과	1) 내 전압, 절연저항 향상2) 열처리 전/후 내 전압, 절연저항 감소폭 적음
3) Arcing 개선으로 life Time 증가

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 고전압 사용 Parts 점유율 확대

제품화여부	제품화

(7) 내 산성 향상 피막 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2017년 04 월 ~ 2017년 11월

연구결과	1) 공정 중 피막 박리 품질향상
2) 내 식성(알칼리, 산) 특성 향상

기대효과	1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 공정 Gas HCl 사용 Part 점유율 확대

제품화여부	제품화

(8) CVD Al Bare Type 부품의 Defect Site 최소화 Coating 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2018년 01월 ~ 2018년 06월

연구결과	1) 공정 중 불화 화합물(AlF3) 반응 억제(침식량 개선)
2) 공정 사용 전/후 비교 시, 표면거칠기 유지
3) LCD, OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가

기대효과	1) LCD, OLED CVD Parts 시장점유율 확대
2) Defect Site 제어를 통한 품질 향상

제품화여부	제품화

(9) 라미네이팅 ESC 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2018년 04월 ~ 2018년 10월

연구결과	1) 기존 Polyimide ESC 개선(패턴 불량 절연 특성 강화)
2) Ceramic Green Sheet Type 개발

기대효과	1) 불량률 감소
2) 사용 전압 증가 하여 Chucking Force 향상

제품화여부	제품화

(10) 신규 경면 처리 개발

항 목	내 용

연구기관	당사 기술연구소

기간	2020년 04월 ~ 2020년 10월

연구결과	1) 표면 광도 향상 (기존 방식 AVG 580GU 이상 → 신규 경면 처리 평균 730 GU 이상)
2) 공정 간소화(기존 방식 대비 세정 용이, 자동화 공정 적용)

기대효과	1) 불량률 감소
2) 제품 품질 향상(기존 방식 대비 향상된 표면 조도 및 광도Uniform Quality 확보)

제품화여부	제품화

라.경영상의 주요 계약 해당사항이 없습니다.
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 등

번호	구분	내용	특허번호	권리자	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	수평형 플라즈마 용사 장치 및 이를 이용한 수평형 플라즈마 용사방법	특허 제10-1264098호	와이엠씨(주)	13.05.08	ESC, 라이너	특허청

2	특허권	공정액용 필터링장치 및 이를 이용한 필터링 방법	특허 제10-1269129호	와이엠씨(주)	13.05.23	공정 설비 적용	특허청

3	특허권	로터리 타겟용 양극산화 처리 장치	특허 제10-1284563호	와이엠씨(주)	13.07.04	일체형 Target	특허청

4	특허권	서셉터 양극산화처리 전해조	특허 제10-1284555호	와이엠씨(주)	13.07.04	Susceptor	특허청

5	특허권	아노다이징 필름 제조방법	특허 제10-1290539호	와이엠씨(주)	13.07.23	Susceptor, FPD부품	특허청

6	특허권	스퍼터 타겟 접합용 백킹플레이트 및 이를이용한 백킹 플레이트 조립체	특허 제10-1350345호	와이엠씨(주)	14.01.06	B/P	특허청

7	특허권	화학기상증착장비용 서셉터의 히터구조체	특허 제10-1362095호	와이엠씨(주)	14.02.06	Susceptor	특허청

8	특허권	진공 척	특허 제10-1965648호	와이엠씨(주)	19.03.29	FPD부품	특허청

9	특허권	정전척용 DC포트 및 이를 구비한 정전척	특허 제10-2036689호	와이엠씨(주)	19.10.21	FPD부품	특허청

10	특허권	임계소모상태의 검출이 가능한 스퍼터링장치용 타겟	특허 제10-2165392호	와이엠씨(주)	20.10.07	Target	특허청

11	특허권	디스플레이 패널 제조에 사용되는 플라즈마 처리장치용 내부 부품의 표면처리방법	특허제10-2209860호	와이엠씨(주)	21.01.25	세라믹코팅	특허청

12	특허권	배선전극용 합금 조성물 및 그의 제조방법(Al-Ni-X 타겟)	특허 제10-2329427호	와이엠씨(주)	21.11.26	Target	특허청

13	특허권	배선전극용 합금 조성물 및 그의 제조방법(Al-X-Y 타겟)	특허 제10-2329426호	와이엠씨(주)	21.11.26	Target	특허청

14	특허권	정전척의 유전체 층의 봉공처리방법	특허 제10-2387231호	와이엠씨(주)	22.04.12	ESC	특허청

15	특허권	확산기 세정장치	특허 제10-2480260호	와이엠씨(주)	22.12.19	디퓨져	특허청

16	특허권	마스크 프레임 가공방법	특허 제10-2533679호	와이엠씨(주)	23.05.12	M/F	특허청

17	특허권	힐록 발생이 억제되는 디스플레이 패널의 제조방법	특허 제10-2684960호	와이엠씨(주)	24.07.10	Target	특허청

18	특허권	디스플레이용 기판 흡착 이송장치	특허 제10-2729604호	와이엠씨(주)	24.11.08	CVD	특허청

19	특허권	패널 가공장치 및 가공방법	특허 제10-2765834호	와이엠씨(주)	25.02.05	M/F	특허청

20	특허권	스트레처블 소자 배선 구조체 및 이의 제조 방법	특허 제 10-2802278호	와이엠씨(주)	25.04.24	Target	특허청

21	특허권	기판 커팅용 레이저 가공장치	특허 제10-2814436호	와이엠씨(주)	25.05.26	공정 설비 적용	특허청

22	특허권	기판 커팅용 레이저 가공장치	특허 제10-2816822호	와이엠씨(주)	25.05.30	공정 설비 적용	특허청

23	특허권	백색 산화이트륨 코팅막의 형성방법	특허 제10-2849948호	와이엠씨(주)	25.08.20	파우더	특허청

나. 환경관련 규제사항 (1)국내당사 제품의 생산을 위해서는 일정의 페기물이 배출됨에 따라 수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며, 대기환경보전법에 의해 가스물질의 처리에 대한 규제와 폐기물관리법에 의해 폐기물 처리에 대한 규제를 받음에 따라 일정 조건을 갖춘 공단에서만 생산이 가능합니다.(2)종속회사수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며 폐기물관리법에 의해 폐기물처리에 대한 규제를 적용받고 있습니다.
3. 연결재무제표 주석

제18기 2025년 12월 31일 현재
제17기 2024년 12월 31일 현재
와이엠씨 주식회사와 그 종속기업

1. 연결실체의 개요와이엠씨 주식회사(이하 '지배기업')는 2008년 2월 12일 반도체 장비 및 부품의 제조 및 판매 등을 사업목적으로 설립되었으며, 2012년 11월 15일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 본사는 충청남도 아산시 둔포면 석곡리 아산테크노밸리에 소재하고 있습니다.지배기업은 수차례의 유ㆍ무상증자를 통하여 당기말 현재의 발행주식은 보통주 19,474,358주이며, 납입자본금은 보통주 9,987백만원 입니다.한편, 당기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율

이윤용	6,327,787	32.49%

자기주식	1,761,138	9.04%

기타	11,385,433	58.46%

합 계	19,474,358	100.00%

1-1 연결대상 종속기업

(1) 당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	지배기업	지분율	소재지	업종

(주)와이컴	와이엠씨(주)	60.84%	한국	제조업

와이엠에스(주)	와이엠씨(주)	100%	한국	제조업

(2) 연결대상 종속기업의 당기 및 전기의 내부거래 제거 전 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)