아바텍 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약당사의 재무 상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발 담당조직

당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 구미에 설립하여 다음과 같이 각 부문별로 운영중이며, 현 사업의 경쟁력 강화와 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 선행하여 준비하고 있습니다.

다. 연구개발비용(단위: 천원)

구분	2024년 3분기말(제25기)	2023년(제24기)	2022년(제23기)

자산처리	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	484,251	1,003,359	1,789,349

연구개발비용 계	484,251	1,003,359	1,789,349

연구개발비/매출액 비율	0.70%	1.32%	2.45%

라. 연구개발 실적

연구과제명	연구결과

PDP용 전자파 차폐 필터 개발 (2009.07 ~ 2009.11 )	■ Sputtering 공법을 이용하여 전자파 차폐 기능을 가지는 박막코팅 기술 개발 ■ Sputtering 공법을 이용하여 자외선 차폐 기능을 가지는 박막코팅 기술 개발 ■ Sputtering 공법을 이용하여 고투과 및 고신뢰성 기능을 가지는 박막코팅 기술 개발■ Color 및 Neon-cut 보정用 광학 필름 기술 개발 * 주요 사양 - EMI 규격 만족 (Class A) - 리모콘 오작동 방지 (자외선 차페성능 우수) - PDP 화질 품위 향상 (Neon-cut, 고휘도, 고투과, color 보정 필름) - PDP 안적규격 확립 (강화Glass 적용, 패널깨짐 방지)

PDP용 EMI-Less 차폐 필터 개발 (2010.07 ~ 2010.12 )	■ 습식 코팅 공정을 이용하여 CnPSA Film Type 기술 개발■ 신규 Color Tuning 기술 개발 (색상 보정 및 고 신뢰성 제품 개발) * 주요 사양 - 휘도 투과율: 42% 이상 (고 품위 색상 실현) - Neon-Cut (@593nm): 25% 이하 - NIR-Cut: (850nm: 14%, 950nm: 7%) / 반사율: 10% 이하

표면처리용 증착/인쇄 기술개발 (2011.01 ~ 2011.04 )	■ 가전표면처리 적용 증착라미 기술개발 - 대면적 유리 증착설비를 통한 Metal 증착 개발 - 가전용 유기인쇄 적용을 통한 고신뢰성 제품 적용 - 증착공정 및 인쇄공정의 사내 일괄공정을 통한 품질개선 및 비용절감 * 주요 사양 - 증착: Metal 소재 사용 - 인쇄: 가전제품적용 가능한 유기인쇄 잉크 사용 및 공정 최적화 설정완료 - 대면적 제품에서 양산 품질 확보 (제품길이: 1.8M)

표면처리용 증착/라미 기술개발 (2011.01 ~ 2011.04 )	■ 가전표면처리 적용 증착라미 기술개발 - 대면적 유리 증착설비를 통한 Metal 증착 개발 - 가전용 유리 비산 방지를 위한 PET Film 적용을 통한 고신뢰성 제품 적용 - 증착공정 및 Film 라미 공정의 사내 일괄공정을 통한 품질개선 및 비용절감 * 주요 사양 - 증착: Metal 소재 사용 - 라미: 가전제품적용이 가능한 PET Film 사용 및 공정 최적화 설정완료 - 대면적 제품에서 양산 품질 확보 (제품길이: 1.8M)

Glass Slimming용 Etchant 개발 (2011. 03 ~ 2011. 09)	■양산용 식각약액 개발 완료 - 초기사용액(신액) 성분 및 조합 비율 완성 - 농도 보정액 성분 및 조합 비율 완성 * 적용품: 당사 조제 에칭액

Side Seal 도포용 Bonding재료 개발 (2011. 09 ~ 2012. 01)	■ 수동 도포용 UV-Resin 개발 ■ 자동 Bonding용 UV-Resin 개발 - 도포성 우수, 공정내 탈락 현상 방지 * 적용품: 수동도포용(BLS-1000K), 자동 Bonding용(GS1027R)

Glass Slimming용 Alkali 세정제 개발 (2011. 03 ~ 2011. 09)	■ Glass Slimming 전 Alkali 세정제 개발 - 업체 개발을 통한 적정 Alkali 세정제 도출 - 이물 제거능력 및 폐수처리 효율 높음 * 적용품: Alkali세정제(EN-RP100)

배면 ITO Buffer층 개발 (2011.10 ~ 2012.02 )	■ 배면 ITO Buffer층 개발 - 공정삭제: 식각후 재세정(알칼리세정공정)삭제 - 생산성향상: 공정삭제 따른 생산성 UP - 약품절감: 공정삭제로 알칼리 약품사용절감

터치스크린용 나노 유/무기하이브리드
분산체 및 블랙베젤잉크 개발 (2013.11 ~ 2015.08)	■ 나노 유/무기 하이브리드 분산체 개발 - 공분산체 분산안정성 확보■ 블랙베젤잉크 개발 - 고내열성 고분자 수지 개발 - 인쇄적성, 광학밀도, 고내열성, 고내수성 특성 확보

초박형 500ppi급 투명 지문인식센서
일체형 정전방식 터치스크린 모듈개발 (2014.09 ~ 2016.08)	■ 초박형 500ppi급 투명 지문인식센서 일체형 정전방식 터치스크린 모듈개발 - 지문인식센서 일체형 터치패널 개발 - 고해상도 터치스크린 인식이 가능한 일체형 터치패널 구현 - 유연소재 이용한 플렉서블 터치패널 구현 - 초박형 고경도 Cover Glass 개발

고유연성 디스플레이용 면상 산화물
기반 비정질 투명전극 소재개발 (2016.07 ~ 2019.12)	■ 고유연성 디스플레이용 면상 산화물 기반 비정질 투명전극 소재개발 - 면상 비정질 구조 다성분계 산화물 투명전극 개발 - 저온 스퍼터링 방식의 증착 공정 기술 확립 - 비정질다성분계 산화물의 대면적 타겟 제조기술 확립

IT용 MLCC 제품 개발 X5R, X7R 일반품 제품화 (2019.05 ~ 2019.12)	■ IT용 6.3V~25V급 제품 개발 - 유전체 4um급 성형 기술 확보 - RHK 소성 기술 확립

산업용 고신뢰성 MLCC 제품 개발 X7R 고정격(50V급) 제품화 (2020.01 ~ 2022.07)	■ 50V급 이상 고신뢰성 제품군 라인업 확장 - DC-bias 특화 조성 첨가제 개발

전장용 고신뢰성 MLCC 제품 개발 X7R 고정격화(100V급) 제품화 (2022.01 ~ 2022.08)	■ 100V급 이상 고신뢰성 제품군 라인업 확장 - 1차가소 최적화 공법을 통한 Crack 제어 - 1.5Vr 2000hr 수명 확보를 위한 Cu 외부전극 Glass frit 제어

전장용 고신뢰성 MLCC 제품 개발 Epoxy제품화 (2022.08 ~ 2022.10)	■ Dy계 조성을 통한 자동차向 제품 개발 - ACE-Q200 합격 수준 신뢰성 구현 - 조성 최적화 기술 확보+G70:G71
- Epoxy 최적 물성 구현을 위한 수지 최적화 및 경화온도 최적화

ATO (OLED 패널 Slimming Printing)
OLED 6세대, 8.5세대 모델 적용
(2022.01 ~ 2022.10.31)	■ OLED Glass Slimming 및 OLED Glass 면강성 증가 - 스크린 Printing, 식각 Slimming 기술 확립

초고용량 제품 개발 초박층 기종군 제품화 (2022.11 ~ 2024.08)	■ 초박막 제어를 통한 최고용량 제품화 - Ni-BaTiO3 동시 수축 제어를 위한 초고속 승온 공정 기술 확보 - 150nm 이하급 유전체 재료 분산 기술 확보 - 초고용량 구현 가능한 첨가제 조성 확보