알엔투테크놀로지 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 제조공정 및 제품의 특징을 고려하여 다음과 같이 사업 부문을 구분하고 있습니다.

구분	주요 제품	응용 분야

MLC
(Multi-Layer Components)	Coupler, Quadrifilar,
Doherty Combiner, Delay Line	무선통신 중계기용 부품

MCP
(Multi-layer Ceramic PCB)	Termination, Attenuator	무선통신 중계기용 부품

CMOS Image Sensor
Packaging 기판	X-ray Detector
(의료용, 산업용 및 반려동물용)

REP
(Resistor Embedded Protector)	2차 전지 보호회로

Material	LTCC Powder	무선통신 필터용 소재

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판

가. 업계의 현황(1) 무선통신 중계기

2019년 4월 상용화된 5G는 대용량 데이터를 아주 빠른 속도(초고속)와 실시간(초저지연)으로 모든 사물과 연결(초연결) 시키는 4차 산업혁명의 핵심 인프라입니다. 이러한 통신 시장의 환경 변화에 따라 기지국, 중계기, 스몰셀(Small Cell) 등의 무선통신 네트워크에 대한 투자가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

글로벌 무선통신 장비 산업은 2016년 이후 연평균 0.7% 성장하여 2021년 411억 달러규모에 이를 것으로 전망(2018. 11. KSURE)하고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Huawei, Ericsson, Nokia, ZTE, 삼성전자이며, Huawei, Ericsson, Nokia 3사가 전체 시장의 85%를 점유(2018년 상반기 기준, KSURE)하고 있습니다.

(2) 2차 전지 보호회로

리튬이온2차 전지는 Mobile용 소형전지에서 다양한 응용 분야로 지속 확장하고 있습니다. 노트북, 스마트폰, 테블릿PC에 이어 전동 공구, 무선 진공 청소기, 로봇 청소기 등 생활 필수품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 에너지를 저장하는 축전지의 역할로 ESS 산업에서도 성장하고 있습니다. 또한, 전동 스쿠터, 전기 자전거/오토바이 및 전기자동차에 이르기까지 전방위적으로 수요가 증가하면서 안전성 강화에 대한 소비자의 관심이 높아지고 있습니다. 이에 2차 전지의 안정성을 강화하기 위해 배터리 보호소자의 채택률이 증가하고 있으며, 배터리 보호소자 산업은 2018년 1,483억원시장규모에서 2025년 9,530억원 시장규모로 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다.(Global LIB 자료를 당사에서 재작성)

(3) X-ray Detector

X-ray Detector는 매개체를 통과한 X선을 디지털 신호로 변화시켜 영상화 할 수 있는 검출기입니다. 기존의 필름 인화 형 아날로그 방식을 빠르게 대체하며, 의료용 영상기기(외과용, 치과용)에서 산업용 및 반려동물 용도까지 적용 범위가 확대되고 있습니다.

X-ray Detector는 크게 TFT 방식과 CMOS 방식으로 구분할 수 있습니다. 글로벌 X-ray Detector 시장은 2014년 약20억 달러에서 2019년 26억 달러 규모로 성장할 것으로 추정하고 있으며, TFT 방식이 시장을 주도하는 것으로 보고 있습니다.

(4) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키지용 MCP 소재로 사용량이 증가하고 있습니다.

글로벌 유전성 세라믹 소재 시장은 2015년 약44억 달러 규모에서 2020년 51억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 무선통신 중계기용 부품

5G 포함 무선통신 중계기용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MLC	Coupler, Quadrafilar,
Doherty Combiner, Delay Line	RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP	Termination, Attenuator	RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나 검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

당사의 무선통신 중계기용 부품은 미국의 Z사, 일본의 X사 등과 글로벌 시장에서 경쟁하고 있으며 국내에는 경쟁사가 없습니다.

당사는 LTCC 소재와 공정 및 축적된 설계 기술을 바탕으로 경쟁사 대비 고주파 특성 및 내환경성이 우수한 제품을 제조하여, 글로벌 Major 통신장비 업체인 삼성전자,Huawei, Nokia, ZTE에 제품을 공급하고 있습니다.

(2) 2차 전지용 배터리 보호소자

리튬이온 2차 전지의 안정성을 강화할 수 있는 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MCP	REP
(Resistor Embedded Protector)	과전류와 과전압을 동시에 차단할 수 있는 부품으로 2차 전지 PCM (Protection Circuit Module)에 장착됨.

당사 배터리 보호소자의 글로벌 경쟁사는 일본의 Y사, C사 등이 있으며 높은 특허 장벽으로 인해 국내에는 경쟁사가 없습니다.

당사는 LTCC 소재 및 Resistor를 내장할 수 있는 MCP 기술을 기반으로 원천 특허를 확보하고, 내환경성이 탁월하며 생산성이 뛰어난 제품을 제조하고 있습니다.

배터리 보호소자의 응용분야는 전방위로 확대되고 있습니다. 당사는, 시장이 형성된지 오래된 노트북 등의 응용분야 보다는, 가전 제품, 전동 공구, 개인 이송 수단 등 신흥 High Power 응용분야를 타겟으로 사업을 전개하고 있습니다.

(3) X-ray Detector용 CMOS Image Sensor Packaging 기판

X-ray Detector용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MCP	CMOS Image Sensor
Packaging 기판	대면적 CMOS 및 수동부품을 실장할 수 있는 기판으로 반도체 스케일을 일반 PCB 스케일로 확장시켜주는 부품

당사는 Si 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 의료용(치과 및 외과용), 산업용 및 반려동물용 CMOS Image Sensor Packaging 기판을 공급하고 있습니다.

국내에는 경쟁 업체가 없으며, 일본의 R사 등과 경쟁하고 있습니다.

(4) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

Material	LTCC Powder	고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며 소형화에 강점

당사는 KT마크 신기술 인정, NeP 신제품 인증, IR52 장영실상으로 인정 받은 특허기술로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

무선통신 필터용 고유전율 LTCC 소재에 있어서 국/내외 경쟁사는 없습니다.

2. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품의 현황

(단위: 천원)

품 목	2019년 1분기	2018년	2017년

금액	비중	금액	비중	금액	비중

MLC	2,625,441	46.06%	9,249,569	53.52%	7,687,149	53.42%

MCP	2,722,569	47.76%	5,501,973	31.84%	2,510,175	17.44%

Material	352,111	6.18%	2,530,258	14.64%	4,193,634	29.14%

총 매출액	5,700,121	100.00%	17,281,800	100.00%	14,390,958	100.00%

나. 주요 제품 등 의 가격변동추이

당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. 이는 이동통신부품 및 의료기기용기판 제품의 경우 제품군 내 다양한 모델(Foundry Service포함)이 판매되고 있으며 모델별로 단가 차이가 존재하여 이를 일괄적으로 표시하기 어렵기 때문입니다. 따라서, 각 사업연도별로 모델별 비중이 변동하는 데 따른 평균단가 변동이 아래의 수치에 포함되어 있음에 유의하시기 바랍니다.

구 분	2019년도 1분기
(제18기)	2018년도
(제17기)	2017년도
(제16기)

MLC(천원 / 천개)	내수	687	836	1,463

수출	533	476	371

MCP(천원 / 천개)	내수	828	828	828

수출	1,757	1,757	1,757

LTCC소재(천원 / Kg)	내수	428	75	181

수출	78	76	79

*Term 부분이 MCP사업부 소속으로 변경됨에 따라 2017,18년 자료도 같은 기준으로 재조정

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 주요 원 재 료 가격 변동추이

(단위: 천원 / KG)

품 목	2019년도 1분기(제18기)	2018년도(제17기)	2017년도(제16기)

LTCC소재 (MLC)	국내	45	46	45

LTCC소재 (MCP)	수입	76	76	76

파우더 소재 (LTCC소재)	국내	30	32	29

전극 (Ag Paste)	국내	1	1	1

전극 (Au Paste)	수입	57	58	57

나. 원재료 조달 현황 당사는 주요 원재료를 원가절감 차원에서 1~2개 업체를 통하여 조달하고 있으나, 해당 원재료를 취급하는 업체가 다양하므로 매입처 편중에 따른 위험은 낮습니다. 또한 LTCC소재의 경우 당사 자체생산으로 대체하여 지속적인 원가절감 효과가 기대되고 있습니다.

4. 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개(MLC), Kg(LTCC소재) )

제 품	구 분	2019년도 1분기(제18기)	2018년도(제17기)	2017년도(제16기)

MLC	생산능력	6,025	26,044	26,044

생산실적	5,059	21,112	20,643

가동율	83.97%	81.06%	79.26%

기말재고	2,261	3,379	3,308

MCP	생산능력	6,000천개	29,600개	29,600개

생산실적	4,268천개	17,632개	15,642개

가동율	71.13%	59.57%	52.84%

기말재고	688천개	2,090개	2,740개

LTCC소재	생산능력	5,500	22,000	22,000

생산실적	3,500	26,408	21,575

가동율	63.64%	120.04%	98.07%

기말재고	3,745	5,537	3,500

* 생산능력은 주력모델의 공정을 기준으로 일 8시간(9시~18시 기본근무가정), 월 22일 기준으로 작성 하였으며, 생산실적은 총생산량을 기준으로 작성 하였습니다. 이동통신부품 및 의료기기용 기판 제품군 내에는 다양한 모델이 존재하고 있으며, 모델별로 크기(면적)의 차이가 크게 발생하고 있습니다. 따라서 원판을 Cutting하여 생산하는 제품의 특성 상 산출기준에 따라 생산능력(수량 기준)의 차이가 크게 발생합니다. 또한 일정한 기준을 바탕으로 생산능력을 산출하더라도 각 연도별로 모델별 생산비중이 상당 부분 변동하는 바, 실질을 정확히 반영하는 가동률의 산출이 현실적으로 어려운 상황입니다. 이에 당사는 최대한 합리적이라고 판단되는 방법을 이용하여 당사 제품의 생산능력과 가동률을 산출하였으나, 해당 수치는 당사의 실질 생산현황을 정확하게 반영하지 못할 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

자산별	소재지	18기 기초 가액	18기 증감	당기상각액	기타 증(감)액	18기 1분기말 가액

증가	감소

토지	동탄	1,924,449	1,924,449

강릉	544,525	544,525

건물	동탄	3,419,709	23,792	3,395,917

강릉	6,237,035	45,164	4,711	6,196,582

기계장치	동탄	2,820,034	246,250	337,641	158,975	206,640	2,776,308

강릉	4,841,616	99,959	220,328	9,342	4,730,589

차량운반구	동탄	26,752	1,600	25,152

강릉	-	-

공구와기구	동탄	273,108	49,480	33,430	17,404	13,845	285,599

강릉	123,167	39,760	5,973	156,954

비품	동탄	197,861	44,817	10,702	12,890	4,430	223,516

강릉	165,254	7,215	7,373	888	165,984

시설장치	동탄	414,720	66,608	17,349	28,375	359,138

강릉	363,960	15,940	348,020

연구용장비	동탄	80,874	120,993	10,702	191,165

강릉	147,504	7,820	139,684

금융리스자산	동탄	77,165	82,664	13,780	146,049

건설중인자산	동탄	120,000	146,590	126,650	139,940

강릉	40,000	397,530	40,000	397,530

합 계	21,817,733	1,235,258	615,031	559,090	268,231	22,147,101

다. 설비의 신설ㆍ매입계획(단위: 백만원)

구 분	설비 능력	총소요 자 금	기 지출액	지 출 예 정	착 공 예정일	준 공 년월일	진척율	비 고

2019년	2020년	2021년

건 물	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	3,107	-	3,107	-	-	-	-	30%	-

기 타	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

계	-	3,107	-	3,107	-	-	-	-	30%	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매 출 실적

매출유형	부 문	2019년도 1분기
(제18기)	2018년도
(제17기)	2017년도
(제16기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	MLC(천원 / 천개)	내수	454	311,556	5,847	4,888,338	2,277	3,331,480

수출	4,337	2,313,885	9,162	4,361,231	11,740	4,355,669

소계	4,791	2,625,441	15,010	9,249,569	14,018	7,687,149

MCP(천원 / 천개)	내수	3,227	2,673,367	6,632	5,494,062	3,016	2,498,674

수출	28	49,202	5	7,911	7	11,501

소계	3,255	2,722,569	6,636	5,501,973	3,023	2,510,175

LTCC소재(천원 / Kg)	내수	90	38,543	9,416	706,207	14,380	2,602,797

수출	4,000	313,568	24,001	1,824,051	20,137	1,590,837

소계	4,090	352,111	33,417	2,530,258	34,517	4,193,634

합 계	내수	-	3,023,466	-	11,088,607	-	8,432,951

수출	-	2,676,655	-	6,193,193	-	5,958,007

소계	-	5,700,121	-	17,281,800	-	14,390,958

주1) 제품별 단위(KG, 개, 천개)가 상이하여 수량 합계를 기재하지 않았습니다.주2) Term 부분이 MCP사업부 소속으로 변경됨에 따라 2017,18년 자료도 같은 기준으로 재조정

나. 판 매 경 로 등 1) 판매경로(단위: 천원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	2019년 1분기판매경로별 매출액	비중(%)

제품	MLC	수 출	직판	2,094,817	36.75%

대리점	219,068	3.84%

국 내	직판	311,556	5.47%

MCP	수 출	직판	49,202	0.86%

국 내	직판	2,673,367	46.90%

LTCC소재	수 출	직판	313,568	5.50%

국 내	직판	38,543	0.68%

합계	5,700,121	100.00%

2) 판매전략

구분	상세내용

국내영업	1) 개발 단계부터 제품의 사양, 설계디자인에 이르기까지 One-stop 라인을 구축하여 경쟁사 대비 신속한 대응으로 지속적 영업망 확대
2) 경쟁사대비 RN2만의 독창적인 기술로 경쟁력을 확보하고 고객가치 창출에 기여
-> 공정 맞춤형 설계 기술(설계분야), 제품에 따라 최적의 공정기술 적용(공정분야), 원료 선정 노하우(재료분야)
3) 산업트렌드에 맞는 기술력 확보하여 시장에 대응 -통신분야 Pre5G, 5G용 MLC 제품군 완비
-의료/우주항공분야 MCP 기술대응력 보유
4) 장기간 거래관계와 신속한 대응으로 인한 고객사 신뢰확보 (A사 외 국내 기타)

해외영업	1) 직접 영업
1-1) 해외 전시회 참가: 전시회 참가를 통한 잠재 고객 발굴 및 회사제품 홍보 → RN2 홍보를 통한 인지도 상승효과 기대
1-2) 정기적으로 해외 고객 거래처 방문 → 미팅을 통한 고객의 니즈파악 및 관계 유지, 불만사항의 사전 청취 2) 간접 영업
2-1) 해외 Network를 활용한 고객응대 → 현지 Agency 영업사원을 통해 본사의 영업방침 및 응대사항 전달
2-2) 해외 Network 확대 → 지리적으로 먼 거리에 위치해 있어 효율적인 Agency관리에 어려움이 있는 단점을 극복하기 위한 방법으로 Agency추가 확대 및 경쟁환경 구축

6. 수주현황 당사의 매출은 Open PO형태로 발생하고 있는 바, 특정 수주건에 대하여 수량, 금액, 수주일자 및 납기일자 등을 기재하기 어렵습니다.

7. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.금융위험관리

1) 위험관리 체계

당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 당사의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있습니다.당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 당사의 위험관리체계가 적절한지 검토하여, 위험관리 통제 및 절차에대한 정기 및 특별 검토를 수행하고 결과는 이사회에 보고하고 있습니다.

2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	2,151,736	593,573

매출채권및기타채권	2,977,321	2,319,309

상각후원가로 측정하는 금융자산	7,700,000	8,185,000

합 계	12,829,057	11,097,882

금융자산에서 인식된 손상은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

매출채권및기타채권의 손상차손	113,748	165,937

① 매출채권당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다.

경영진은 표준 지급기준을 결정하기 이전에 모든 신규 고객에 대해 개별적으로 신용도를 검토하도록 하는 신용정책을 수립하였습니다. 신규 고객 검토 시에는 외부 신용기관의 신용등급과 은행의 평가 등을 고려합니다. 판매 한도는 개별 고객별로 정해지고, 동 한도는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 고객에 대한 신용위험 검토시, 고객이 개인인지 법인인지, 제조업체인지 소매업체 혹은 소비자인지, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고있습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

국 내	1,441,160	883,690

중 국	754,196	736,778

일 본	4,062	-

기 타	362,384	314,691

합 계	2,561,802	1,935,159

당분기말과 전기말 현재 매출채권의 거래상대방은 대부분 제조업체입니다.

기업회계기준서 제1039호에 따른 비교정보 전기말 현재 만기가 도래하지 않았거나 손상되지 않은 매출채권과 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권의 연령구간의 분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	전기말

채권잔액	손상된 금액	장부가액

만기일 미도래	1,637,867	1,637,867

30일 이내	180,939	180,939

30일 초과 90일 이내	147,821	(32,326)	115,495

90일 초과	134,469	(133,611)	858

합 계	2,101,096	(165,937)	1,935,159

당분기말 기준 고객들의 기대신용손실 평가 당사는 기업회계기준서 제1109호에 명시되어 있는 기대신용손실 측정원칙과 일관된다고 판단하여 기대신용손실 측정시 충당금설정율표를 사용하는 실무적 간편법을 사용하고 있으며, 채무불이행율은 매출채권이 연체에서 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll Rate' 방법을 사용하여 계산되고 있습니다.

당분기말 현재 개별고객들의 매출채권에 대한 기대신용손실과 신용위험 익스포저에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	가중평균채무불이행률	총장부금액	손실충당금	신용손상여부

만기 미도래 및 채권 발생일로부터120일 미만 경과	0%	2,404,780	-	No

채권 발생일로부터 120일 이상 경과	100%	270,770	(113,748)	Yes

2,675,550	(113,748)

매출채권과 계약자산에 대한 대손충당금 변동 계약자산과 매출채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다. 전기 대손충당금 금액은 기업회계기준서 제1039호에 따라 작성되었습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분 기	전 기

기초금액	165,937	138,389

손상차손인식(환입)액	(52,189)	27,547

기말금액	113,748	165,937

② 현금 및 현금성자산당사는 당분기말 현재 현금및현금등가물은 2,151,736천원(전기 : 593,573천원)이며, 신용등급이 우수한 은행과 금융기관에 보유하고 있습니다. 현금및현금등가물에 대한손상은 12개월 기대손실로 하였으며 익스포저의 만기가 단기인 것을 반영하였습니다. 당사는 상대방의 외부신용등급에 기초하여 현금및현금등가물의 위험이 낮다고 판단하였습니다.③ 지급보증당분기말 현재 우리사주 취득 자금대출과 관련하여 종업원의 채무불이행시 발생 가능한 지급보증예상금액은 71,315천원입니다.

3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.일반적으로 당사는 금융부채 상환을 포함하여 최소 180일 이상에 대한 예상운영비용을 충당할 수 있는 충분한 자금여력을 보유하고 있다고 판단하고 있습니다. 여기에는합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

4) 시장위험시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익을 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험당사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 당사는 외화부채 규모의 최소화 및 조기결제 등 환위험 노출을 최소화하기 위한 정책을 수립, 운용하고 있습니다.

② 이자율위험당사는 변동금리부 금융부채 규모의 증가에 따라 부수되는 이자율 부담을 최소화하기 위한 일환으로 연간 자금수지 계획을 수립하고 시행하고 있으며, 장기금융부채를 최소화하고 자금유입의 스케줄에 따라 금융부채의 조달금액 및 차입기간을 최소화하고 있습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음.

10. 연구개발 현황가. 연구개발 조직

[연구개발 조직도]

당사는 본사에 기업부설연구소(전기ㆍ전자부문)와, 강릉 2공장에 신소재연구소(소재부문)를 운영하고 있습니다.동탄 본사에 위치한 기업부설연구소는 회로설계 및 응용설계 연구부문, 주요제품에 대한 경상연구개발 총 2부문으로 구성되어 있습니다.

설계부문개발에서는 LTCC소재의 특성을 이용하여 무선 통신부품, 의료기기용 부품, 군사용, 자동차용에 사용되는 제품의 기본설계 및 응용설계분야의 연구를 수행하고 있습니다. 경상연구개발분야는 현재의 Coupler군 제품, 의료기기용 제품, Foundry서비스 제품과 응용제품, 고객이 요구하는 제품개선 연구, 원가절감 및 공정개선을 위한 경상연구 개발을 담당하고 있습니다. 각 프로젝트는 필요에 따라 설계엔지니어와 소재엔지니어가 동시에 프로젝트에 참여하여 유기적으로 업무를 수행하며, 서울대, 순천향대, 세라믹기술원 등 국책연구소와 협업하여 연구개발 프로젝트의 성과를 높이고 있습니다.

신소재연구소는 1)회사의 근간이 되는 신소재 분야 기반기술 개발 2)소재기술을 바탕으로 한 신제품 개발 3) 소재 물성을 이용한 공정개발연구 4)국책지원 과제를 통한 선도기술 개발 분야의 업무를 수행하고 있습니다.

나. 연구개발 실적 최근 3개년 내 완료된 당사 정부과제 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 당사는 정부과제 외에도 기업부설연구소 및 신소재연구소를 활용하여 소재ㆍ응용제품 분야의 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

연구과제	적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발

기간	2012.08.01~2013.07.31

지원기관	한국산업단지공단

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개 기관

연구결과	-리튬 이온 2차 전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함. - 고 신뢰성의 LTCC 소재를 기반으로, 7~14V 동작전압에서 30초 이내 작동(용단) 가능한 소형(5.4 * 3.2 mm) 보호 소자 개발.

기대효과	- 과전압 과전류를 동시에 차단시켜 주는 세라믹 보호소자에 대한 기반기술 확보 및 고유 특허 등록을 통해, 세라믹 부품-소재 대일 수입 의존도를 탈피함.

연구과제	스마트 폰 배터리 발화 방지를 위한 세라믹 칩 퓨즈 개발

기간	2017.06.01~2019.05.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 기존 개발을 통해 확보한 특허 기술을 이용하여, 최근 이슈가 되고 있는 스마트 폰 배터리의 발화 방지를 위한 초소형 세라믹 칩 퓨즈를 개발함.
- 또한, 세라믹 칩 퓨즈의 핵심 소재인 RuO2 저항 물질의 국산화를 통하여 가격 경쟁력을 확보함.

기대효과	- 스마트 폰 배터리에 적용이 가능한 2.7 x 1.8 mm2의 초소형 세라믹 칩 퓨즈 개발 완료.
- 수열합성법을 통한 나노 RuO2 저항 물질 합성법 개발
- 이를 통한 제품의 신뢰성 및 가격 경쟁력을 극대화하여 시장 진입 장벽을 낮춤.

연구과제	이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발

기간	2012.06.01~2015.04.30

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2개기관

연구결과	- 대상물을 인지하여 자동으로 점멸하는 지능형 가로등에 적용할 수 있는 밀리미터파 대역 초고주파수 도플러 레이더를 이용한 세라믹 기반의 이동체 감지 센서와 이에 연동하는 조명 자동 제어 시스템을 탑재한 복합 모듈을 개발함.
- 탐지 범위 100m 이내, 4~120km/hr 속도의 이동체를 감지할 수 있는 24GHz 도플러 레이더 국산화 성공

기대효과	-5G 통신을 위주로 현재 사용되고 있는 20GHz이상 주파수를 사용하는 시스템에 대한 기반 기술을 확보함.

연구과제	멀티밴드(USPCS~WiFi)대역 전자파 차폐를 위한 입도조절(30~300nm)이 자유로운 나노 자성재료 합성공정 및 이를 이용한 연성시트 개발

기간	2014.12.01~2016.11.30

지원기관	한국산업기술평가관리원

연구기관	(주)알엔투테크놀로지외 2개기관

연구결과	- Fe 이온(Fe 전구체)과 2가 금속이온인 Co, Ni, Zn, Mn 등(M 전구체)을 원료로 하여, 수열합성법(Hydrothermal Synthesis)을 통해 순도가 높고, 입자의 균일도가 우수한 자성재료를 (M-Fe2O4) 나노 사이즈(30~300㎚)로 합성하고, 이를 이용한 전자파 차폐용 연성시트(Sheet) 개발

기대효과	- 수열합성법으로 합성된 나노 자성 재료의 초상자성을 이용한 전자파 차폐-흡수 재료로서, 수입에 의존하고 있는 전자파 차폐재를 대체할 수 있을 것으로 예상됨.

연구과제	차세대 고효율 3D 융합 전력변환 모듈

기간	2015.07.01~2017.06.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	한국전자통신연구원외 1개기관

연구결과	- 현재의 전력변환모듈에 사용되고 있는 Si 전력반도체를 스위칭 손실이 작고, 고주파 구동에 적합하며, 주변 부품을 소형화 할 수 있는 화합물전력반도체로 대체함을 목표로, 신뢰성이 보장된 세라믹 기반의 다층회로기판(MCP) 내에 화합물 전력 반도체를 수납하고, 내장형 수동소자를 집적화 한 초소형, 고특성, 고방열 구조의 COB(Chip on Board)형 패키징 기판과 공정을 개발함

기대효과	- 전력변환 효율 90% 이상, 기존 대비 50% 이하 크기를 갖는 100W급 POL용 48V-to-12V전력변환모듈을 개발하였으며, xEV또는 이동통신 기지국용 전원 장치에 적용이 기대됨

연구과제	E-바이크용 초소형·고효율 48V-to-5V/12V 이중 출력 컨버터 개발

기간	2017.05.01~2018.04.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 고방열 세라믹 기판 및 차세대 화합물 전력반도체(GaN)를 적용한 전력변환효율 92% 이상, 부피 25cc의 초소형 E-바이크용 이중 출력 컨버터 개발

기대효과	- 입력 36~48V, 출력 12V(전장 전원용)/5V(스마트 폰 용) 이중 출력 컨버터 중, 세계 최소형, 최고 효율의 제품 개발 완료
- Li 이온 2차 전지 보호 소자와 더불어, 배터리 DC 전원용 부품 시장 개척

다. 연구개발비 용

[연구개발비용 내역]
(단위 : 천원)

구 분	2019년 1분기 (제18기)	2018년 (제17기)	2017년 (제16기)

자산처리	-	263,854	561,591

비용처리	537,994	1,240,859	784,142

합 계	537,994	1,504,713	1,345,733

매출액 대비 비율	9.44%	8.71%	9.35%

11. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Compositions)	㈜알엔투
테크놀로지	2000.06.07	2003.02.12	특허청

2	특허	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Composition)	㈜알엔투
테크놀로지	2002.09.03	2005.03.11	특허청

3	특허	저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물, 및 이의 용도(LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC COMPOSITION, AND ITSUSE)	㈜알엔투
테크놀로지	2002.09.18	2005.06.09	특허청

4	특허	멀티 밴드 필터(MULTIBAND FILTER)	㈜알엔투
테크놀로지	2004.04.27	2006.11.20	특허청

5	특허	스텁을 가진 헬리컬 칩 안테나(HELICAL CHIP ANTENNA HAVING STUBS)	㈜알엔투
테크놀로지	2005.09.23	2006.11.21	특허청

6	특허	세라믹 칩 안테나(CERAMIC CHIP ANTENNA)	㈜알엔투
테크놀로지	2006.12.01	2007.12.20	특허청

7	특허	스텁을 가진 결합기(Coupler with stubs)	㈜알엔투
테크놀로지	2007.10.02	2009.06.04	특허청

8	특허	내부 접지층을 갖는 결합기(COUPLER WITH INNER GROUND LAYER)	㈜알엔투
테크놀로지	2007.12.28	2010.04.29	특허청

9	특허	자성체 기판을 포함하는 칩 안테나(Chip antenna having a magnetic substrate)	㈜알엔투
테크놀로지	2011.12.29	2013.06.28	특허청

10	특허	나선형 결합 선로를 가지는 결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2011.12.29	2013.09.13	특허청

11	특허	내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈	㈜알엔투
테크놀로지	2012.05.17	2013.09.05	특허청

12	특허	비대칭 결합선로를 가지는 결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2012.12.05	2014.07.10	특허청

13	특허	능동소자를 이용한 변형된 파이형 형태의 초고주파 가변감쇠기	㈜알엔투
테크놀로지	2000.12.27	2004.04.12	특허청

14	특허	개구부를 가는 적층형 필터링 커플러	㈜알엔투
테크놀로지	2006.05.19	2007.04.26	특허청

15	특허	집적화된 유전체 공진기 필터 및 이를 이용한 클럭 추출장치	㈜알엔투
테크놀로지	2005.11.17	2007.05.25	특허청

16	특허	유전체층 및 금속 페라이트 자성체층을 소결 접합한 소결 구조체 및 이의 제조방법	㈜알엔투
테크놀로지	2017.06.30	2018.11.15	특허청

당사는 상기 명기된 16건의 특허권과 별도로 국책연구기관 및 국내 대학과의 공동연구를 통하여 개발한 기술 또는 위기관들의 해당 기술에 사용된 보유 특허에 대하여 10건의 기술실시권을 보유하고 있습니다. 나. 외부기관의 기술평가 내역 당사는 외부기관으로부터 기술평가를 받은 내역이 없습니다.