알엔투테크놀로지 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직

당사는 알엔원연구소(제품개발실, 선행개발실), 특허전략팀를 운영하고있습니다.

제품개발실은 현재의 Coupler군 제품과 고객이 요구하는 제품 개선 연구, 원가 절감 및 공정 개선을 위한 경상 연구 개발을 담당하고 있습니다. 또한, Termination/Attenuator군 제품, Foundry Service 제품과 그 응용 제품, 그리고 제품 개선 연구, 원가 절감 및 공정개선을 위한 경상 연구 개발을 담당하고 있습니다.

선행개발실은 1) 회사의 근간이 되는 신소재 분야 기반기술 개발, 2) 소재 기술을 바탕으로 한 신제품 개발, 3) 소재 물성을 이용한 공정개발연구, 4)국책지원과제를 통한 선도 기술 개발 분야의 업무를 수행하고 있습니다.

각 프로젝트는 필요에 따라 설계엔지니어와 소재엔지니어가 동시에 프로젝트에 참여하여 유기적으로 업무를 수행하며, 한국생산기술연구원, 서울대학교, 강릉원주대학교, 미국 피츠버그대학교 등 국내외 대학 연구진과 협업하여 연구개발 프로젝트의 성과를 높이고 있습니다.

최근 통신 분야의 새로운 돌파구로 이야기되고 있는 6세대(6G) 이동통신의 요구에 대응하기 위해 피츠버그대학교, 한국항공대학교와 협업으로 mm-wave 등의 초고주파 대역 통신에 적합한 소재를 개발 중에 있습니다.

개발 중인 소재는 6G 통신 환경에 필요한 저유전율, 저손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 재료입니다. 관련 시장은 2022년에 6억 달러에 이른 것으로 조사되었으며, 향후 지속 성장할 것으로 전망됩니다.

특허전략팀은 무선통신장비용 부품과 전기자동차용 세라믹 방열기판 사업을 포함하여 당사 모든 사업군의 핵심 기술 보호와 경쟁 우위 확보를 위해 체계적인 IP R (Intellectual Property R)를 수행하고 있습니다. 이를 통해 당사는 체계적인 특허 전략을 통해 당사의 혁신을 보호하고, 시장에서 기술 리더십을 강화하여 회사의 지속 성장을 보장하는 데 중점을 두고 있습니다.

다. 연구개발 실적완료된 당사 정부과제 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 당사는 정부과제 외에도 기업부설연구소 및 신소재연구소를 활용하여 소재ㆍ응용제품 분야의 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

연구과제	적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발

기간	2012.08.01~2013.07.31

지원기관	한국산업단지공단

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개 기관

연구결과	-리튬 이온 2차 전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함.- 고 신뢰성의 LTCC 소재를 기반으로, 7~14V 동작전압에서 30초 이내 작동(용단) 가능한 소형(5.4 * 3.2 mm) 보호 소자 개발.

기대효과	- 과전압 과전류를 동시에 차단시켜 주는 세라믹 보호소자에 대한 기반기술 확보 및 고유 특허 등록을 통해, 세라믹 부품-소재 대일 수입 의존도를 탈피함.

연구과제	스마트 폰 배터리 발화 방지를 위한 세라믹 칩 퓨즈 개발

기간	2017.06.01~2019.05.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 기존 개발을 통해 확보한 특허 기술을 이용하여, 최근 이슈가 되고 있는 스마트 폰 배터리의 발화 방지를 위한 초소형 세라믹 칩 퓨즈를 개발함.
- 또한, 세라믹 칩 퓨즈의 핵심 소재인 RuO2 저항 물질의 국산화를 통하여 가격 경쟁력을 확보함.

기대효과	- 스마트 폰 배터리에 적용이 가능한 2.7 x 1.8 mm2의 초소형 세라믹 칩 퓨즈 개발 완료.
- 수열합성법을 통한 나노 RuO2 저항 물질 합성법 개발
- 이를 통한 제품의 신뢰성 및 가격 경쟁력을 극대화하여 시장 진입 장벽을 낮춤.

연구과제	이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발

기간	2012.06.01~2015.04.30

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2개기관

연구결과	- 대상물을 인지하여 자동으로 점멸하는 지능형 가로등에 적용할 수 있는 밀리미터파 대역 초고주파수 도플러 레이더를 이용한 세라믹 기반의 이동체 감지 센서와 이에 연동하는 조명 자동 제어 시스템을 탑재한 복합 모듈을 개발함.
- 탐지 범위 100m 이내, 4~120km/hr 속도의 이동체를 감지할 수 있는 24GHz 도플러 레이더 국산화 성공

기대효과	-5G 통신을 위주로 현재 사용되고 있는 20GHz이상 주파수를 사용하는 시스템에 대한 기반 기술을 확보함.

연구과제	멀티밴드(USPCS~WiFi)대역 전자파 차폐를 위한 입도조절(30~300nm)이 자유로운 나노 자성재료 합성공정 및 이를 이용한 연성시트 개발

기간	2014.12.01~2016.11.30

지원기관	한국산업기술평가관리원

연구기관	(주)알엔투테크놀로지외 2개기관

연구결과	- Fe 이온(Fe 전구체)과 2가 금속이온인 Co, Ni, Zn, Mn 등(M 전구체)을 원료로 하여, 수열합성법(Hydrothermal Synthesis)을 통해 순도가 높고, 입자의 균일도가 우수한 자성재료를 (M-Fe2O4) 나노 사이즈(30~300㎚)로 합성하고, 이를 이용한 전자파 차폐용 연성시트(Sheet) 개발

기대효과	- 수열합성법으로 합성된 나노 자성 재료의 초상자성을 이용한 전자파 차폐-흡수 재료로서, 수입에 의존하고 있는 전자파 차폐재를 대체할 수 있을 것으로 예상됨.

연구과제	차세대 고효율 3D 융합 전력변환 모듈

기간	2015.07.01~2017.06.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	한국전자통신연구원외 1개기관

연구결과	- 현재의 전력변환모듈에 사용되고 있는 Si 전력반도체를 스위칭 손실이 작고, 고주파 구동에 적합하며, 주변 부품을 소형화 할 수 있는 화합물전력반도체로 대체함을 목표로, 신뢰성이 보장된 세라믹 기반의 다층회로기판(MCP) 내에 화합물 전력 반도체를 수납하고, 내장형 수동소자를 집적화 한 초소형, 고특성, 고방열 구조의 COB(Chip on Board)형 패키징 기판과 공정을 개발함

기대효과	- 전력변환 효율 90% 이상, 기존 대비 50% 이하 크기를 갖는 100W급 POL용 48V-to-12V전력변환모듈을 개발하였으며, xEV또는 이동통신 기지국용 전원 장치에 적용이 기대됨

연구과제	E-바이크용 초소형·고효율 48V-to-5V/12V 이중 출력 컨버터 개발

기간	2017.05.01~2018.04.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 고방열 세라믹 기판 및 차세대 화합물 전력반도체(GaN)를 적용한 전력변환효율 92% 이상, 부피 25cc의 초소형 E-바이크용 이중 출력 컨버터 개발

기대효과	- 입력 36~48V, 출력 12V(전장 전원용)/5V(스마트 폰 용) 이중 출력 컨버터 중, 세계 최소형, 최고 효율의 제품 개발 완료
- Li 이온 2차 전지 보호 소자와 더불어, 배터리 DC 전원용 부품 시장 개척

연구과제	5GB5G 이동통신용 Aip(Antenna in Package)구현을 위한 차세대 기판 소재 및 공정 기술

기간	2021.04.01~2024.12.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2곳

연구결과	- AiP 모듈을 위한 2x2 array patch ant. 설계 Design으로 상용재료를 이용하여 확인한 결과, 28GHz대역에서 반사계수- 10dBi, 이득 9dBi 특성을 안정적으로 확보
- 상용재료로 기판제작을 위한 공정의 Design Guide
Line을 확립
- Hermeticity 구조의 모듈을 제작 및 평가하여 안정적인 생산이 가능한 80%이상을 수 율을 확보하여 공정성에 대해 검증
- 핵심소재의 합성기술 내재화 및 차년도 증량화의 기
틀을 마련
- 핵심공정인 미세패터닝의 대체안을 구 상하고 Infra 구축을 통해 차세대 공법에 기틀 마련

기대효과	- 초고주파 통신용 하이엔드급 기판에 필요한 회로설계기술, 소재원천기술 및 공정 기술 확보
- 해외 공동 연구로 얻어지는 mm-wave대역에서의 기판 및 고집적 안테나 제작에 필요한 소재.공정 기술은 소재 부품 사업의 핵심 기술로서 상용화를 위한 원천 기술 확보
- 핵심 기판 소재 및 통신 모듈 기술 개발을 통한 기술력 확보로 향후 급성장이 예상되는 5G+ 및 6G 차세대 통신 응용 미래 고부가산업 신시장 창출 기대
- 소재 및 공정기술, 모듈 설계기술, 부품 제작기술의 동시 확보를 통한 밸류체인 내재화
- 5G 및 5G+ 통신 대응이 가능한 하이엔드급 기판소재 및 부품기술의 내재화로 초고속, 초저지연, 초연결성 가화에 기여
- 친환경 저에너지 공정기술개발을 통한 에너지/비용 절감 및 환경 개선 효과 기대

연구과제	커플러를 입력으로 사용하는 GNSS Antenna module 개발

기간	2022.04.01~2024.02.29

지원기관	강원테크노파크

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- 안테나, 커플러와 50Ω 터미네이션을 하나의 부품으로 모듈화한 제품을 개발
- LTCC 기술을 이용하여 상부면에 패치 안테나를 구현하고, 하부면에 커플러와 50Ω 터미네이션을 구현하여, 여러 개의 부품을 하나의 부품으로 개발

기대효과	- GNSS 안테나 산업 진출로 매출 증가 기대.
- 안테나 산업에 필요한 연구원 및 생산 능력을 위한 지속적 채용 증가
- 안테나 산업에 필요한 필수 장비 구매 및 운영으로 통한 협력 업체와 상생 지속
- 대학 및 국가 연구소 네트워크를 통한 지속적 연구 개발로 신규 사업에 대한 모니터링 지속

연구과제	이음5G+,6G차세대 통신용 초고주파 커플러, 필터 개발

기간	2023.04.01~2024.12.31

지원기관	중소벤처기업부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- 20~40GHz 대역의 커플러 개발 및 28GHz 필터 개발
- 박막 공정 기술을 이용하여 차세대 통신용 부품 개발

기대효과	- 차세대 통신 산업 진출로 매출 증가 기대
- 항공 우주 통신 산업 진출에 대한 교두보 확보
- 박막 공정에 필요한 장비 구매 및 운영으로 협력 업체와 상생 지속

연구과제	우수한 방열특성을 갖는 전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발

기간	2024.04.01~2025.12.31

지원기관	중소벤처기업부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- Mo-Cu 스페이서 대체용 스페이서 일체형 방열기판 제조 기술, 특성, 신뢰성 확보- 저온용 구리 페이스트 국산화 개발 및 평가

기대효과	- Hybrid 3D TPC 공법은 기존의 특성이 다른 금속 재료의 접합 기술인 솔더링 및 신터링을 진행하지 않고, 동일 재료로 반복 인쇄 방식으로 구현하는 것으로 고신뢰성 및 내구성 향상을 위한 다양한 산업의 접합기술로 발전 가능함.- 기존 Mo-Cu 스페이서를 대체하여 불량 개선 및 특성 향상이 가능함.- 방열기판 제작에서 필요한 저온용 구리 페이스트 국산화 개발과 이를 활용한 두꺼운 인쇄/소성 기술의 개발로 세라믹 소재 및 프린팅 기술 발전 가능함.

연구과제	고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술 개발

기간	2024.04.01~2027.12.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- 파워모듈용 고전력, 고방열을 위한 전극 두께 향상 기술 개발- 세라믹 방열기판의 전극 두께 평탄도 확보 및 Warpage 제어 기술 개발

기대효과	- SiC 파워모듈 방열 수치모델 및 Micro·Macro 냉각 Pin-fin 제조 기술과 일체형 기판 제작을 위한 세라믹 회로/방열기판 제조 기술 확보.- 파워모듈 냉각 Chamber 설계 및 전용 Single 전극 개발에 의한 Pin-fin 제조 기술과 세라믹 방열기판 전극두께 향상 기술 및 Warpage 제어 기술 확보.- 멀티전극 기반 냉각 Pin-fin 제작 및 냉각기 설계변수 결정 및 냉각핀 일체화 기판 제작을 위한 세라믹 방열기판 제조 기술의 고도화.- Jet Impinging과 냉각 Pin-fin 방식 파워모듈의 냉각성능 향상 및 세라믹 방열기판의 열전도도 특성 향상을 위한 요소 기술 확보.

연구과제	Cu Paste를 이용한 냉각핀(Pin-Fin) 일체형 세라믹 방열기판 제조

기간	2024.06.01~2024.11.30

지원기관	중소벤처기업부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	인버터 냉각박스用 Cu Pin-fin 일체형 세라믹방열기판 제조

기대효과	- 세라믹 방열기판 제조 기술 및 Cu 냉각핀(Pin-fin) 일체형 세라믹방열기판 기술의 지적재산권 확보 및 우선권을 위한 특허 출원 및 PCT 출원.- Cu 냉각핀(Pin-fin) 일체형 등의 세라믹 방열기판 기술 및 제품 소개를 위한 홈페이지 제작 및 온/오프라인 홍보물 제작.

라. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

자산처리	-	-	-

비용처리	532,031	743,151	1,899,943

합 계	532,031	743,151	1,899,943

매출액 대비 비율	4.99%	5.09%	8.01%