알엔투테크놀로지 분기보고서 (2024.09)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황 및 분석 (1) 무선통신 장비

2022년 이후 전세계 5G 통신 관련 장비 투자는 상대적으로 저조한 상황입니다. 그러나 향후에는 국내와 미국의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 경매 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 버라이즌의 북미 지역 5G 통신 장비 투자 확대 등으로 인하여 통신 관련 장비 투자의 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

특히, 삼성전자의 인도 3위 통신사 Vi(보다폰아이디어)에 4세대(4G), 5세대(5G) 이동통신 장비 공급 추진과 북미 최대 이동통신 회사 버라이즌의 5세대 이동통신 장비 투자 확대 등의 움직임이 있어 향후 시장의 점진적 회복과 함께 당사 관련 매출의 회복 또한 기대하고 있습니다.

여기에, 최근 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz의 6G 이동통신 후보 대역 중에서 7.125~8.5GHz 대역이 6G 이동통신의 유력한 후보 주파수로 논의되고 있습니다. 이에 따라 당사는 주요 고객사들과 7.125~8.5GHz 대역에 필요한 통신 부품을 개발하고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Ericsson, Nokia, Huawei, ZTE, 삼성전자입니다. 이들 장비제조사들의 2023년 세계 시장 점유율은 Huawei(31%), Ericsson(24%), Nokia(19%), ZTE(13.9%), 삼성전자(6%)로 조사되었습니다. (2023년 글로벌 통신장비 시장 점유율, 옴디아)

최근 Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등을 위해 자동차에 초고속 이동통신 모듈과 관성항법장치 등이 확대 적용되고 있습니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈과 관성항법장치가 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

최근 커플러 공급이 확정된 중국 관성항법장치(INS, Inertial Navigation System) 전문 제조사는 중국내 관성항법장치 시장에서 독점적인 지위를 확보한 업체입니다. 당사의 커플러가 장착된 관성항법장치는 중국 글로벌 전기차 업체 제조사에서 사용될 예정으로 관련 시장의 성장율을 고려할 때 관성항법장치용 커플러 매출은 향후 크게 확대될 것으로 예상됩니다.

(2) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

MCP 기판의 Foundry Service는 고객이 신뢰할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 기술과 공정 기술이 토대가 되어야 고객에게 제품 제조 서비스를 제공할 수 있습니다. 당사는 이러한 고객 요구사항을 모두 충족할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 및 공정 기술을 기반으로 방위산업, 무선통신 그리고 자동차에 필요한 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

세계의 세라믹 기판 시장 규모는 2021년 70억 달러에서 2028년 120억 달러에 이르고, 예측 기간 중 8.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 항공·우주·방위 산업, 자동차 산업, 우주위성을 포함한 통신 산업 등이 주된 사용 분야입니다.

특히, 당사가 주목하고 있는 분야는 전기자동차 산업과 방위산업 분야입니다. 전기자동차의 전력 반도체 모듈은 큰 발열이 일어나는 경우가 많아 세라믹 방열 기판을 통해 발생하는 열을 제거하고 있습니다. 당사의 전기자동차용 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루션이며, 이는 올해 6월 PCIM 전시회 참가 후 글로벌 Top 전력 반도체 기업들의 공동 개발 진행을 통해 다시 한 번 입증되고 있습니다.

2030년에 세계 전기자동차 시장은 61백만대에 이르고, 관련 세라믹 방열 기판 시장도 지속성장할 것으로 전망되고 있습니다. 또한 ABS 모듈용 MCP 기판 등 다양한 전장용 MCP 기판이 자동차에 사용되고 있습니다.

방위산업용 MCP 기판 역시 꾸준한 성장이 예상되는 분야입니다. 방위사업용 MCP기판 사업은 고객사와 수년 동안의 공동 개발을 통해 최적화된 솔루션을 찾는 과정이 필요합니다. 그러나 이후 5~10년에 걸쳐 꾸준한 매출이 발생하는 특성이 있습니다.

당사는 올해 6월 프랑스 파리에서 개최되는 세계적인 방산 전시회인 유로사토리(Eurosatory Paris) 전시회에 참가하여 글로벌 방산 관련 기업들에게 당사의 기술력과 제품을 홍보하고, 당사 방산 관련 파운드리 사업의 지속적인 성장을 위해 적극적인 방산 관련 영업활동을 진행하였고 향후에도 지속할 계획입니다.

록히드 마틴 등을 포함하여 세계 방산기업들은 MCP 기판 제조 능력을 보유한 여러 기업들로부터 자사 방산 제품에 필요한 MCP 기판을 공급받고 있습니다. 방위산업용 MCP 기판의 세계 시장규모는 2020년 1조2천억원으로 추정되고 있으나, 방위 산업의 특성으로 인해 정확한 시장 규모는 파악되지 않고 있습니다. 다만, 최근의 국제 정세 등을 보면 시장 규모는 계속 성장할 것으로 예상됩니다.

(3) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다.

글로벌 유전체 세라믹 소재 시장은 2025년 60억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

최근 당사의 LTCC 소재가 국제 공인 자동차 품질경영시스템인 'IATF16949' 인증을 획득했습니다. LTCC 소재는 글로벌 자동차 제조사들의 통신 부품을 위한 핵심 소재로 사용될 예정으로 이를 통해 자동차 부품 시장에서의 매출 확대는 물론, 장기적으로 성장 가능성이 큰 산업군에서의 추가적인 기회를 창출할 것으로 기대하고 있습니다.

또한, mm-wave 등 초고주파 대역을 이용하게 될 차세대 통신 규격에 대응하기 위한 소재의 수요 역시 증가하고 있습니다. 세라믹 뿐만 아니라 폴리머를 이용한 통신 부품용 소재들이 시장에 소개되고 있으며, 관련 시장은 2022년 6억 달러에 이른 것으로 조사되었습니다.

당사는 이러한 신규 수요에 대응하기 위해 2021년부터 2024년까지 정부 지원 국책 과제로 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

나. 신규사업 내용 및 전망

당사는 향후 지속 성장과 수익성 최대화를 위해 전력반도체 파워모듈용 세라믹 방열 기판 사업, 방위산업용 등의 MCP 기판(Foundry Service 내용 참조) 사업, 휴대폰용 세라믹 UWB 안테나 사업을 새로운 성장 동력 사업으로 선정하고 집중 육성하고 있습니다.

신성장 사업 중 신규사업인 (1) 전기자동차 인버터용 세라믹 방열 기판 사업과 (2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나 사업의 주요 내용은 다음과 같습니다.

(1) 전력반도체 파워 모듈용 세라믹 방열 기판

전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 인버터, 컨버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용되며, 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는 핵심 부품입니다. 특히 고전력의 전기 동력을 사용하는 전기자동차 인버터 모듈에 반드시 필요한 부품입니다.

당사는 핵심 산업으로 자리매김한 전력반도체 파워모듈 관련 산업에 진출하기 위해 자회사인 ㈜알엔투세라믹스에서 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 방열기판 관련 기술을 개발하였습니다. 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 방열기판의 구조 및 제조에 관한 핵심 기술 특허 4건을 보유하고 있으며, 또한 신규 특허 9건을 국내외에 출원하였습니다.

당사의 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루션이며, 이는 2023년 상반기부터 시작된 국내 완성차 업체와의 신규 공동 개발을 통해 입증되었습니다. 여기에 더해 올해 6월 PCIM 전시회 참가 후 글로벌 Top 전력 반도체 기업들의 공동 개발 요청을 통해 당사 방열 솔루션의 우수성이 다시 한 번 입증되고 있습니다.

당사는 해당 전시회에서 세라믹 방열기판 7가지 제품군을 소개하였으며, 글로벌 Top 전력 반도체 기업들과의 공동 개발을 위한 5건의 NDA를 체결하였습니다. 이들은 전력 반도체 뿐만 아니라 전기자동차용, 산업용 등 다양한 Application에 사용될 파워 모듈(전력 반도체, 세라믹 방열기판 등이 핵심 부품)도 직접 개발, 제조하고 있습니다.

현재는 두께가 다른 전력반도체들을 세라믹 방열기판에 실장하기 위해 고가의 Mo-Cu 합금으로 제조되는 스페이서를 사용하고 있습니다.

그러나, 당사의 전기자동차용 세라믹 방열기판은 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용하여 세라믹 방열기판에 일체화시킨 제품입니다.

당사의 스페이서 일체형 방열 솔루션은 스페이서를 일체화함으로써 전력 모듈 설계 시 설계 자유도가 우수하여 다양한 두께와 형태의 스페이서 구현이 가능하고, 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 열충격 신뢰성 향상, 열저항 개선 효과 및 열응력의 획기적인 감소 등 뛰어난 장점을 가지고 있습니다.

여기에 더해, 고가인 Mo-Cu 합금의 스페이서를 사용하지 않아도 되는 구조적 장점으로 인해 가격 경쟁력도 확보하는 등, 고객들로부터 좋은 평가를 받고 있습니다.

글로벌 Top-Tier 전력반도체 제조업체들과 공동 개발 중인 Pin-Fin 일체형 방열기판은 세 라믹 방열기판에 분리되어 있는 Pin-Fin Heat Sink를 기존 방식과 달리 세라믹 방열기판에 일체화한 방열 솔루션입니다.

이를 통해 알루미늄 Heat Sink와 세라믹 기판과의 접합 계면을 없애고, 기존에 사용되는 알루미늄 소재보다 열전도율이 더 뛰어난 구리 소재를 사용해 일체형으로 구현한 제품으로 열방출 효과를 크게 향상시켜준다는 장점이 있습니다.

또한, 스페이서 및 Pin-Fin Heat Sink가 일체화된 당사의 방열 솔루션은 고객사에서 전력반도체 파워모듈 조립 시에 발생할 수 있는 불량을 감소시켜 줌으로써, 기존 솔루션 대비 고객사의 제조원가 절감 효과까지 있습니다.

세계 전력반도체 시장은 2020년 360억달러에서 2030년 433억달러로 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다. (VerifiedMarketResearch, 2020) 한편, 당사가 글로벌 기업들과 공동 개발 중인 스페이서 일체형 및 Pin-Fiin Heat Sink 일체형 방열기판의 셰계 시장 규모는 스페이서의 세계 시장 규모, 세라믹 방열기판의 세계 시장 규모, 그리고 알루미늄 Pin-Fin Heat Sink의 세계 시장 규모 등 각각에 관해 조사된 시장 조사 자료가 없어 정확히 예측하기 어려운 점이 있습니다.

그러나 전력반도체 파워모듈이 이동 수단의 친환경으로의 전환, 풍력/태양광 등의 친환경 발전기, 고속철도를 포함한 철도 운송, 기타 산업용 등 다양한 Application에 사용되고 있으므로 향후 관련 시장은 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

(2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나

초광대역 무선통신 기술인 UWB는 ‘밀리미터 오차’로 위치 추적에 탁월한 효과를 보입니다. 2010년 이후부터 본격 상업화된 이 후 삼성, 애플 등은 이미 UWB 안테나를 탑재한 스마트폰을 출시하고 있습니다. 제네시스 신형 디지털키에 적용되어 있는 등 시큐리티, 스마트 홈과 같은 다양한 애플리케이션에 적용되어 IoT(Internet on Things, 사물인터넷)을 실현시킬 기술이 될 것으로 예상되고 있습니다.

세라믹 UWB 안테나 사업은 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 기술과 20년 이상의 MCP 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하는 사업입니다.

당사는 국내 안테나 설계 회사와 세라믹 UWB 안테나 공급에 관해 검토 및 테스트를 진행 중에 있습니다. 다만, 세라믹 UWB 안테나 시장의 확대가 기대보다 지연되고 있어 당사의 관련 시장 진입 또한 늦춰지고 있습니다. 당사는 2025년부터 관련 매출을 기대하고 있습니다.