알엔투테크놀로지 분기보고서 (2026.03)
1. 사업의 개요

당사가 영위하는 주요 사업분야로는 무선통신장비(MLC, MCP), 무선통신 필터(LTCC Powder) 분야와 방산, 자동차 분야 등이 있습니다.

(1) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	주요 제품	응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)	Coupler, Quadrifilar,
Doherty Combiner, Delay Line	무선통신 장비

MCP(Multi-Layer Ceramic PCB)	Termination, Attenuator	무선통신 장비

Foundry Service	다층 세라믹 PCB
(방산, 자동차, 무선통신

Material	LTCC Powder	무선통신 필터 등

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판

(2) 사업부문 현황(가) 무선통신 장비용 부품

전년도까지 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 부진한 흐름을 이어오다가 이후 2025년부터는 회복되는 흐름이 이어지고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있으며, 2026년 글로벌 통신 산업의 성장률은 낮은 수준이지만 성장은 지속될 것이라고 분석됩니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MLC	Coupler, Quadrafilar,
Doherty Combiner, Delay Line	RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP	Termination, Attenuator	RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

당사는 차세대 이동통신인 6G 통신 장비용 부품들도 주요 고객사들과 개발을 진행하고 있어, 장기적인 관점에서 실적을 기대하고 있습니다.

6G 이동통신에서는 기존 5G(5세대 이동통신) 주파수 3.5GHz 대역에 비해 줄어드는 커버리지(Coverage)와 용량을 개선하기 위한 필수 부품의 개수가 최소 4배에서 15배까지 사용될 것으로 예상되고 있습니다.

자동차용 통신 모듈 시장은 향후 당사 관련 부품 매출이 확대될 새로운 산업분야로 기대되고 있습니다. Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

당사의 커플러가 장착된 관성항법장치는 중국 글로벌 전기차 업체 제조사에서 사용될 예정입니다. 운전자 보조 시스템 또는 자율주행 자동차의 보급은 증가할 것으로 알려져 있어, 관련 시장의 성장율을 고려할 때 관성항법장치용 커플러 매출은 향후 수년동안 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 주로 기지국용으로 한정되어 있던 커플러의 매출처가 전장 부품으로까지 확대된다는 점에서 당사 통신 부품의 매출처가 다변화된다는 것에 의의가 있습니다.

이러한 움직임으로 인해 당사의 주력 사업인 무선통신장비용 부품 사업의 실적 개선 및 성장 역시 앞당겨질 것으로 기대하고 있습니다.

(나) Foundry Service

Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문	제품	특징

MCP	Foundry Service	다층 세라믹 PCB
(방산용, 무선통신용, 전기자동차용)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다. 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

2008년 반도체 검사용 Probe Card 공급, 2014년 방산용 Module 기판 공급, 2014년 ㈜만도, 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발, 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다. 방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다.또한 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

(다) LTCC Powder

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다. 당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있으며, 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

Material	LTCC Powder	고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며 소형화에 강점

2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다. 해당 고객사는 세라믹 통신 부품을 제조, 판매하는 대만의 주요 기업으로 관련 매출의 증가를 기대하고 있습니다.

또한, 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

나. 신규사업 내용 및 전망

당사는 향후 지속 성장과 수익성 최대화를 위해 전력반도체 파워모듈용 세라믹 방열 기판 사업, 방위산업용 등의 MCP 기판(Foundry Service 내용 참조) 사업, 휴대폰용 세라믹 UWB 안테나 사업을 새로운 성장 동력 사업으로 선정하고 집중 육성하고 있습니다.

신성장 사업 중 신규사업인 (1) 전기자동차 인버터용 세라믹 방열 기판 사업과 (2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나 사업의 주요 내용은 다음과 같습니다.

(1) 전력반도체 파워 모듈용 세라믹 방열 기판

전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 인버터, 컨버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용되며, 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는 핵심 부품입니다. 특히 고전력의 전기 동력을 사용하는 전기자동차 인버터 모듈에 반드시 필요한 부품입니다. 당사의 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루션이며, 이는 다양한 글로벌 Top 전력 반도체 기업들의 공동 개발 요청을 통해 당사 방열 솔루션의 우수성이 다시 한 번 입증되고 있습니다.당사의 스페이서 일체형 방열 솔루션은 스페이서를 일체화함으로써 전력 모듈 설계 시 설계 자유도가 우수하여 다양한 두께와 형태의 스페이서 구현이 가능하고, 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 열충격 신뢰성 향상, 열저항 개선 효과 및 열응력의 획기적인 감소 등 뛰어난 장점을 가지고 있습니다.

여기에 더해, 고가인 Mo-Cu 합금의 스페이서를 사용하지 않아도 되는 구조적 장점으로 인해 가격 경쟁력도 확보하는 등, 고객들로부터 좋은 평가를 받고 있습니다.

글로벌 Top-Tier 전력반도체 제조업체들과 공동 개발 중인 Pin-Fin 일체형 방열기판은 세라믹 방열기판에 분리되어 있는 Pin-Fin Heat Sink를 기존 방식과 달리 세라믹 방열기판에 일체화한 방열 솔루션입니다.

이를 통해 알루미늄 Heat Sink와 세라믹 기판과의 접합 계면을 없애고, 기존에 사용되는 알루미늄 소재보다 열전도율이 더 뛰어난 구리 소재를 사용해 일체형으로 구현한 제품으로 열방출 효과를 크게 향상시켜준다는 장점이 있습니다.

또한, 스페이서 및 Pin-Fin Heat Sink가 일체화된 당사의 방열 솔루션은 고객사에서 전력반도체 파워모듈 조립 시에 발생할 수 있는 불량을 감소시켜 줌으로써, 기존 솔루션 대비 고객사의 제조원가 절감 효과까지 있습니다.전력반도체 파워모듈이 이동 수단의 친환경으로의 전환, 풍력/태양광 등의 친환경 발전기, 고속철도를 포함한 철도 운송, 기타 산업용 등 다양한 Application에 사용되고 있으므로 향후 관련 시장은 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

(2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나

초광대역 무선통신 기술인 UWB는 ‘밀리미터 오차’로 위치 추적에 탁월한 효과를 보입니다. 2010년 이후부터 본격 상업화된 이 후 삼성, 애플 등은 이미 UWB 안테나를 탑재한 스마트폰을 출시하고 있습니다. 제네시스 신형 디지털키에 적용되어 있는 등 시큐리티, 스마트 홈과 같은 다양한 애플리케이션에 적용되어 IoT(Internet on Things, 사물인터넷)을 실현시킬 기술이 될 것으로 예상되고 있습니다.

세라믹 UWB 안테나 사업은 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 기술과 20년 이상의 MCP 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하는 사업입니다.

당사는 국내 안테나 설계 회사와 세라믹 UWB 안테나 공급에 관해 검토 및 테스트를 진행 중에 있습니다. 다만, 세라믹 UWB 안테나 시장의 확대가 기대보다 지연되고 있어 당사의 관련 시장 진입 또한 늦춰지고 있습니다.