알엔투테크놀로지 반기보고서 (2024.06)
1. 사업의 개요

(1) 영업개황

2024 년도 상반기 사업은 전방산업인 퉁신 장비 산업의 업황 부진으로 인해 악화된 영업환경이 이어지고 있습니다 . 이러한 환경에서 2024년 상반기 매출 실적 (별도 기준 )은 전년 동기 대비 4.6% 감소한 6,694백만원을 기록하였습니다 . 영업이익은 -681백만원 , 당기순이익은 전년 동기의 -211백만원에서 19백만원으로 흑자전환 하였습니다 .

EBITDA 는 962백만원 (별도 기준 )이며 , 매출액 대비 EBITDA Margin은 14.4%를 기록하였습니다 .

무선통신장비 관련 사업의 매출액은 2024년 상반기 매출액의 99%를 점유하였습니다 . 높은 EBITDA Margin 을 기록하고 있는 무선통신장비용 부품 사업이 향후 Cash Cow로 당사 중장기 성장 전략의 토대를 단단히 해 줄 것으로 기대하고 있습니다 .

(2) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	주요 제품	응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)	Coupler, Quadrifilar,
Doherty Combiner, Delay Line	무선통신 장비

MCP(Multi-Layer Ceramic PCB)	Termination, Attenuator	무선통신 장비

Foundry Service	다층 세라믹 PCB
(방산, 자동차, 무선통신

Material	LTCC Powder	무선통신 필터 등

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판

(3) 사업부문 현황(가) 무선통 신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	제품	특징

MLC	Coupler, Quadrafilar,
Doherty Combiner, Delay Line	RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP	Termination, Attenuator	RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

2024 년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다 . 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대 (5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만 , 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 개선 역시 지연되고 있습니다 .

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다 . 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자 , Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE 에 관련 제품을 공급하고 있습니다 . 따라서 , 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가 , 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다 .

2024 년 하반기에는 국내와 미국의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 경매 가능성 , 인도 내 5G 관련 투자의 확대 , 모바일 기기에서 AI 사용으로 인한 데이터 트래픽 증가 등으로 인하여 통신 관련 장비 투자의 점진적인 개선을 기대하고 있습니다 .

최근 삼성전자는 인도 통신사 Vi(보다폰아이디어 )와 4세대 (4G), 5세대 (5G) 이동통신 장비 공급을 추진한다고 알려졌습니다 . 인도 Vi통신사는 인도 지오 릴라이언스와 바티 에어텔에 이어 1억명이 넘는 무선 가입자를 보유한 인도 3위 통신사입니다 . 이에 따라 하반기 당사의 삼성전자향 이동통신 장비용 통신 부품의 매출에도 긍정적인 효과를 기대하고 있습니다 .

또한 , 삼성전자의 주요 고객사 중 한 곳인 북미 최대 이동통신 회사 버라이즌이 자사의 5세대 이동통신 서비스 품질 향상을 위해 내년 관련 설비 투자를 확대한다는 계획을 발표했습니다 . 버라이즌은 지난 2020년 삼성전자와 8조 규모의 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 삼성전자의 5대 매출처 중 한 곳입니다 . 따라서 , 버라이즌의 5G 통신망 투자가 진행되면 삼성전자가 수혜를 볼 것이라는 전망이 있어 내년 당사의 관련 매출에 긍정적인 효과를 기대하고 있습니다 .

2023 년 하반기에 6G 이동통신 규격으로 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz의 중 /저대역 주파수가 후보 대역으로 논의되었습니다 . 이 중 7.125~8.5GHz 대역을 이후 상용화될 6세대 이동통신의 유력한 주파수로 활용할 준비가 국제적으로 탄력을 받고 있다고 알려졌습니다 .

이에 따라 차세대 이동통신 규격으로의 전환이 앞당겨질 것으로 예측되고 있으며 , 당사는 주요 고객사들과 이 주파수 대역에 사용될 관련 통신 부품 개발을 진행하고 있습니다 .

최근 Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다 . 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다 .

당사의 관련 제품은 2020년부터 국내 완성차 업체 , 독일 Daimler그룹 , 미국 RIVIAN, 중국 BYD 등의 차량에 사용되고 있으며 , Ford도 적용을 위해 테스트 중에 있습니다 .

자동차용 통신 모듈 시장은 향후 당사 관련 부품 매출이 확대될 새로운 산업분야로 기대되고 있습니다 .

이러한 움직임으로 인해 당사의 주력 사업인 무선통신장비용 부품 사업의 실적 개선 및 성장 역시 앞당겨질 것으로 기대하고 있습니다 .

(나) Foundry Service

Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문	제품	특징

MCP	Foundry Service	다층 세라믹 PCB
(방산용, 무선통신용, 전기자동차용)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작 , 공급하는 사업입니다 . 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술 , 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다 .

당사는 Si 반도체 또는 SiC반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용 , 방산용 , 영상의료기기용 , 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다 .

2008 년 반도체 검사용 Probe Card 공급 , 2014년 방산용 Module 기판 공급 , 2014년 ㈜만도 , 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발 , 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다 .

당사는 2021년부터 중동 방산 기업과 근거리 정밀 유도 방어 시스템에 사용될 TRX Module용 MCP 기판의 개발 검증을 거쳐 1차 양산 검증을 진행하고 있습니다 . 2025년까지 1, 2차 양산 검증이 마무리되면 2026년부터 본격적으로 제품을 공급하기로 하였으며 , 2024년에 진행되고 있는 1차 양산 검증을 위한 물량은 2023년 12월 전량 납품하였습니다 . 당사의 MCP 기판 (세라믹 PCB)은 고객의 제품 1대에 64개가 사용될 예정입니다 .

당사는 고객의 양산 검증 진행 과정을 지속적으로 확인하고 있으며 , 고객과 긴밀히 협업하여 해당 프로젝트가 성공적으로 마무리 될 수 있도록 관련 역량을 집중하고 있습니다 .

2024 년 2분기에는 중동 방산 기업의 모기업과 당사를 모기업의 공급사로도 등록하는 절차를 마무리하였습니다 . 이번 고객사 등록이 완료된 모기업은 글로벌 상위권 방산 업체 중 하나인 곳으로 , 향후 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대하고 있습니다 .

당사는 올해 6월 프랑스 파리에서 개최되는 세계적인 방산 전시회인 유로사토리 (Eurosatory Paris) 전시회에 참가하여 AESA 레이더를 포함한 방위산업용 레이더 , 스마트 안테나 , 위성통신 등 다양한 방위산업 제품에 사용되는 MCP(Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB) 제품을 소개하였습니다 .

이번 전시를 통해 유럽 소재 기업 3곳과 질화갈륨 (GaN) 반도체 파운드리 (Foundry) 업체 , PCB 업체 등에서 당사의 MCP 제품에 관심을 보였으며 , 세계 20위권의 유럽 방산기업에서는 구체적인 협업 논의를 위해 공급사 관리 시스템에 RN2의 계정 등록을 요청하여 그 절차를 마무리하였습니다 .

2018 년부터는 국내 방산기업과 방산 모듈용 MCP 기판을 개발하여 현재 공급 중에 있으며 , 2023년부터는 인도의 방산 고객과의 개발 프로젝트도 진행하고 있습니다 .

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만 , 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다 . 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다 .

(다) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문	제품	특징

Material	LTCC Powder	고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며소형화에 강점

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다 . 당사의 소재는 블루투스 (Bluetooth), 무선 LAN(W-LAN) 등에 사용되는 RF Filter(무선 주파수를 걸러 주는 부품 )의 특성 구현에 강점이 있습니다 .

따라서 , 5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다 . 하지만 , 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다 .

그러나 , 최근 LTCC 소재에 대한 수요가 증가하고 있어 , 관련 매출도 증가하고 있습니다 . 2024년 상반기 소재 매출액은 전체 매출액에서 16%를 차지하고 있으며 , 이러한 추세는 2024년 지속될 것으로 전망하고 있습니다 .

또한 , 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 2021 년부터 2024년까지 정부 지원 국책 과제로 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율 , 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다 .

이 개발의 결과물은 향후 6G 관련 통신 장비 투자가 본격화되면 기존의 LTCC 소재와 함께 다양한 고객의 수요에 대응할 수 있는 기반을 제공할 것입니다 . 또한 , 개발된 소재를 이용한 당사의 6G 통신 장비용 부품을 개발하여 5G 통신 장비용 부품과 함께 당사의 글로벌 시장 점유율을 확고히 할 수 있을 것으로 기대합니다 .