알엔투테크놀로지 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

가. LTCC기술 개요 당사는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic, 저온 동시 소성 세라믹) 소재(Powder)와이를 활용한 MLD(Multi Layer Device)사업 - Coupler 외, MCP(Multilayer Ceramic PCB)사업 - 의료기 등 대면적 기판 등을 영위하고 있습니다.

이동통신 기술의 발달로 각광받게 된 LTCC는, 섭씨 900도 이하에서 세라믹과 Ag(은)전극 회로를 동시에 소성할 수 있는 소재 및 이를 활용한 제조 기술을 통칭하고 있습니다.

LTCC를 이용한 일반적인 부품 및 기판 제조 공정은 이른바 '적층 세라믹 공정' 으로, 소성 전인 다수의 세라믹 시트(Sheet)상에 원하는 부품의 회로를 전사한 후, 이들을 적층하여 동시에 소결하는 단계로 이루어지고 있습니다. 이때 LTCC부품 또는 기판 내부에 다양한 종류의 회로를 3차원 형태로 내장할 수 있어, 단일 부품으로 다양한 기능을 수행할 수 있음은 물론 제품의 소형화가 가능하게 됩니다.

통신산업의 급격한 발전으로 인하여 무선통신기기, 반도체, 모바일 기기 등의 관련 산업분야에서는 고집적 및 저비용의 회로를 제작하는 것이 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다. 이러한 추세에 따라 LTCC기술은 빠르게 그 시장을 확대해 나가고 있으며, 응용범위 또한 빠르게 확대되어가는 추세에 있습니다. 또한 무선통신기술의 급격한 성장으로 현재 4G를 넘어 5G, 즉 사물인터넷(IoT)이 스마트기술의 트렌드로 자리잡게 됨에 따라, LTCC기술을 기반으로 한 세라믹 소재기술은 산업 전반에 걸친 핵심 기술로 자리잡게 될 것으로 전망됩니다.

LTCC기술은 경박단소형 모듈의 제작, 전기적 성능의 극대화, 낮은 소모전력 및 향상된 신뢰성 등의 장점을 갖추고 있습니다. 최근 모바일 및 스마트기기의 특징은 사용 주파수 대역이 높고, 제품이 소형화되고 있으며, 멀티미디어, 인터넷 등 다양한 분야의 기능을 필요로 하고 있다는 것이며, LTCC기술을 활용한 제품은 이처럼 변화하고 있는 통신시장의 요구조건에 부합하고 있습니다.

나. 산업의 특성 당사가 LTCC소재를 원재료로 하여 생산하는 이동통신부품(Coupler 등)은 무선통신 중계기의 생산에 사용되고 있으며, 따라서 통신사업자의 설비투자에 직접적인 영향을 받는 산업입니다.통신사업자의 설비투자 수요는 일시적인 경기변동보다는 통신기술의 세대교체와 신제품 출시, 공급처의 확대 등에 보다 큰 영향을 받고 있으며, 특히 통신기술의 세대교체와 더불어 새로운 수요주기가 발생하는 특성을 가지고 있습니다. 2G, 3G, 4G, 5G로이어지는 이동통신환경의 단계적인 발달은 중계기 등 새로운 무선통신장비 및 부품수요를 창출해 오고 있습니다.

한국의 경우 4G가 도입된 이후 4G(LTE) 커버리지가 97%에 달하고 있어, 무선통신장비와 관련하여 교체수요가 주로 발생하는 성숙시장의 상태에 있다고 할 수 있습니다.그러나 당사 제품의 경우 무선통신 중계기를 생산하는 A사, B사 등 당사 매출처를 통하여 중국, 인도 등을 중심으로 전세계에 공급되고 있으며, 국가별로 소득수준 등 여러 요인에 따라 네트워크 인프라의 발전양상과 세대교체 주기는 상이합니다. 따라서 당사 이동통신부품에 대한 수요가 시기별로 분산되는 효과가 있어, 급격한 수요의변동은 발생하지 않고 있습니다.한국을 포함하여 미국, 일본, 중국 등 주요국에서는 2020년을 전후하여 5G 상용서비스를 개시할 것을 계획하고 있습니다. 무선통신 기술의 발달로 새로운 기간망이 구축되는 시기마다 이동통신부품에 대한 수요는 크게 변동하므로, 당사는 변화하는 기술표준에 맞추어 관련 기술을 개발하고 변화된 부품 규격에 맞추어 제품 포트폴리오를 확장하는 등의 노력을 통하여 향후의 수요 변화에 대응해나가고 있습니다.

한편, 당사가 생산하는 의료기기용 기판은 인간의 건강 및 생명과 연결되는 보건산업의 특성 상 경기변동에 크게 민감하지 않으며, 당사 기판이 사용되는 최종 제품인 X-Ray기기 또한 의료진단 및 치료에 전문성을 가진 병원이 제품의 최종 수요처로, 그 수요가 한정되어 있는 특성이 있습니다. 그럼에도 불구하고 의료기기 시장은 전세계적으로 인구 고령화 추세 및 의료수요의 확대, 질병치료와 건강에 대한 관심이 증대되면서 꾸준한 성장세가 예상되고 있습니다. 다. 시장의 규모 및 전망 1) 이동통신부품

2009년 말부터 시장에 도입된 LTE서비스는 현재 세계 이동통신 시장의 주요 동력인 4세대 통신망이며, FDD-LTE와 TD-LTE로 분류됩니다. 양 기술은 경쟁관계가 아닌 협력 관계에 있으며, 향후 데이터 트래픽이 증가하면 FDD-LTE의 주파수 대역이 한계에직면하고 단일 주파수 대역 우위를 보유한 TD-LTE의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. LTE서비스는 2011년을 기점으로 전 세계로 확산되기 시작하여, 2012년에는 146개, 2013년에는 264개, 2014년에는 360개 통신사업자가 LTE네트워크를 구축하였습니다. 2015년이후부터 신흥국을 중심으로 LTE가 도입되어 성장세가 유지 될 것입니다.

글로벌 네트워크 장비 시장은 2013년 기준 약 1,167억 달러 규모로, 2017년까지 1,394억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 중 당사의 영업과 직접적인 관련이 있는 기지국 등 통신사업자용 네트워크 장비 시장은 2013년 기준 약 805억 달러로, 2017년까지 약 997억 달러 규모로 성장이 전망되며 2013년부터 약 5.5%이상 성장해 왔습니다.한국산업기술진흥협회의 자료에 따르면, 통신사업자용 네트워크 장비 시장 중 이동통신 관련 장비가 차지하는 비중은 2013년 기준 전체 시장규모의 약 35%가량인 것으로 파악되고 있습니다. 해당 비중을 적용하여 산출한 글로벌 이동통신 관련 장비 시장의 규모는 2013년 기준 약 408억 달러 규모이며, 동일한 비중을 적용하여 산출한 2017년의 시장규모는 약 488억 달러에 달할 것으로 전망되고 있습니다.

이동통신 장비 시장은 Nokia, Huawei가 전체의 절반 가량을 점유하고 있으며, 그 뒤를 Ericsson, ZTE등의 통신장비업체와 삼성이 추격하고 있습니다.

(자료: 2018 IHS 재편집) 2) MCP (Multilayer Ceramic PCB)

당사는 LTCC소재의 우수한 전기적 특성, 신뢰성, 3D 적층 회로의 특징을 이용한 영상 의료기기용 디지털 X-Ray Dectector 기판을 생산하여 공급하고 있습니다. X-Ray Detector세계시장은 2014년에서 2019년까지 연평균 4.9% 성장할 것으로 예상되며, 2019년에는 25.5억 달러 규모에 이를 것으로 추정되고 있습니다.

[X-Ray Detector 시장규모 및 전망]
(단위: 백만 달러)

구분	2012년	2013년	2014년	2019년(P)	CAGR (2014-2019)

북미	639	665	693	863	4.51%

유럽	588	609	631	764	3.91%

아시아	447	473	501	680	6.27%

일본	172	181	189	244	5.15%

중국	141	151	161	229	7.29%

인도	80	85	90	126	6.90%

아시아기타	54	57	61	81	5.96%

기타	167	176	185	246	5.84%

합계	1,840	1,923	2,010	2,553	4.90%

주) E = Estimated, P = Projected

(자료: MarketsandMarkets, X-Ray Detectors Market forecast to 2019, 레이언스 증권신고서)

이 중 북미 지역이 가장 높은 점유율을 차지하고 있으나, 중국 시장의 빠른 성장(연평균 7.29% 성장) 전망으로 인하여 아시아 지역의 성장률이 전체적으로 높은 편입니다.따라서 향후 세계 최대의 시장인 중국의 의료 및 보건정책이 세계시장의 성장률에 가장 큰 변수로 작용할 것으로 예상됩니다.

글로벌 X-Ray Detector 장비 시장은 2013년 기준 Varian(미국), Perkin Elmer(미국), Canon(미국), Trixell(유럽연합)이 전 세계 시장의 약 86%를 점유하고 있습니다. 한국에서는 레이언스, 뷰웍스, 디알텍 등이 X-Ray Detector를 생산하고 있으며, 해당 기업들은 각각 글로벌 시장의 1~3%를 점유하고 있습니다. 3) Material (Hybrid Material)

당사는 고특성의 유전체 재료에 극소량의 산화물로 이루어진 소결조제를 첨가함으로써 900도 이하의 온도에서 소성이 가능하도록 이루어진 LTCC소재를 생산하고 있습니다. 해당 제품은 일반적인 LTCC재료(유전율 9이하) 대비 유전율이 높아 적층형 세라믹 부품의 사이즈를 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 탁월한 품질계수와 공진주파수 온도계수로 인해 부품의 성능을 극대화시킬 수 있는 장점이 있습니다. 해당 제품은 2004년에 KT마크 신기술 인정 및 NeP 신제품 인증을 취득하였고, 2005년에는 IR52 장영실상을 수상하였습니다.

LTCC소재를 활용한 제품의 글로벌 시장규모(자료 : QYResearch LTCC Research Center)추이는 2014년 기준 26억 달러 규모로 2011년부터 2014년까지 연평균 14.15%로 매우 높은 성장률을 기록하였습니다.

[글로벌 LTCC관련제품 시장규모]
(단위: 백만 달러)

구분	2011년	2012년	2013년	2014년

시장규모	1,695	1,971	2,352	2,617

(자료: QYResearch LTCC Research Center 자료 재작성)

사물인터넷 등을 골자로 하는 무선통신기술의 중요성이 강조되고, 최근 디지털 회로기술이나 통신기술의 비약적인 진보로 전자부품의 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 통신부품뿐만 아니라 기계, 에너지, 환경 등 각종 분야에서 화두로 자리잡고 있습니다. 따라서 향후에도 LTCC관련 제품의 시장규모와 생산규모는 연평균 10%를 상회하는 빠른 속도로 증가할 것으로 예상되며, 이에 따라 당사의 LTCC소재가 판매 가능한 시장의 규모 또한 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다.

LTCC소재를 포함하고 있는 '유전성 세라믹' 소재 시장의 현황 및 전망은 아래와 같습니다.

[유전성 세라믹 소재 시장 전망]
(단위: 백만 달러, 억원)

구분	시장규모

2010년	2015년	2020년(E)

글로벌시장	3,368	4,352	5,136

국내시장	1,848	2,398	2,827

(자료: Freedonia Group, 중소기업청 자료 재작성)

글로벌 유전성 세라믹 소재 시장은 2015년 기준 44억 달러의 규모를 기록, 2020년에는 51억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 단 상기 시장규모에는 해외 글로벌 기업으로부터 공급되는 Alumina-glass 베이스의 저유전율(유전율 10미만)소재가 대부분이며, 고주파용 필터 등과 같은 정밀 전자부품의 원재료로 사용되는 고유전율 소재의 시장 규모는 이보다 작을 것으로 추정되고 있습니다.

라. 경쟁 현황

당사의 이동통신부품 제품군에 대해서는 국내 경쟁사가 없으며, Z사(미국), Y사(미국) 및 X사(일본) 등의 해외 기업들이 당사의 경쟁사로 자리잡고 있습니다. 당사는 경쟁사 대비 제품 구현 방식에 있어 손실이 월등히 적은 세라믹 재질과 LTCC공법을 사용함으로써, 신호의 손실이 적고 높은 온도 안정성으로 열적 특성(Thermal Management)에 장점을 가지고 있는 것이 특징입니다. 당사는 이러한 제품의 장점을 바탕으로 A사, B사 등 글로벌 이동통신장비업체에 제품을 공급하고 있습니다.의료기기용기판의 경우에도 국내에는 당사의 경쟁사가 존재하지 않으며, 일본의 글로벌 소재기업인 R사의 제품과 경쟁하고 있습니다. 당사의 제품은 국내 X-Ray Detector 제조업체인 Q사에 공급되고 있습니다.LTCC소재의 경우 또한 국내 업체 중 경쟁사가 존재하지 않습니다. 소재 생산의 측면에서 당사와 비교 가능한 기업의 경우 일본의 글로벌 소재기업인 W사와 E사가 있으며, 해당 업체들은 고유한 소재 기술을 보유하고 소재에서 응용제품까지를 모두 생산하고 있습니다. 그 외에도 미국의 P사 및 독일의 O사 등 소재만을 전문적으로 공급 및 판매하는 회사도 있습니다. 당사의 제품은 주로 대만의 H사, C사 등에 공급되어, 스마트폰 정밀전자부품의 생산 등에 사용되고 있습니다.당사는 이러한 경쟁상황 하에서 부품의 단순 국산화 전략으로는 원천기술을 보유한 일본의 K사와 M사 대비 경쟁력을 확보하지 못할 것으로 판단하였고, 소재 원천기술의 확보 및 발전을 위하여 연구개발능력을 지속적으로 강화해 왔습니다. 이를 바탕으로 당사는 LTCC소재에 대한 원천기술을 확보하고 특허를 취득하였으며, '장영실상'을 수상하고 KT 및 NeP인증을 획득하였습니다. 또한 이를 응용ㆍ제품화하기 위한 설계기술 및 공정기술을 보유하여 LTCC소재부터 응용제품까지의 Value Chain 을 내재화하는 데 성공하였습니다.

위와 같이 당사는 제품 생산의 기반이 되는 LTCC 원천소재기술과, 이를 응용할 수 있는 자체 회로설계 기술, 그리고 이를 구현하기 위한 공정기술을 모두 보유하고 있으며, 이는 현재 세라믹 소재관련 기술기반과 지원여건이 취약한 현재의 국내 산업계에서 당사 직원들이 하나로 뭉쳐 이루어 낸 경쟁요소입니다. 마. 신 규 사업 등 현재 무선기기가 늘어나면서 리튬이온배터리의 사용량이 늘고 있고, 안전에 대한 관심이 높아지면서 2차보호소자 적용분야가 점차 확장되어가고 있는 가운데 2018년 신규사업으로 배터리보호소자 부문을 계획하고 있습니다. 이 사업과 관련하여 강릉 제2공장증축이 1분기내로 완료될 것이고, 상반기내에 양산라인 세팅을 완료함으로써 당사의새로운 성장동력으로 성장하길 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품의 현황

(단위: 천원)

품 목	생산(판매)
개시일	주요상표	2017년
매출액(비율)	2016년
매출액(비율)	제 품 설 명

MLD	2003.10	RCP	8,996,174(62.51%)	8,996,072(74.72%)	Hybrid, Directional 적층형
SMD Ceramic Coupler

MCP	2007.04	Multilayer Ceramic PCB	1,201,150(8.35%)	1,173,572(9.75%)	의료기기 센서용 기판

LTCC소재	2002.03	RNE-40AG-2555	4,193,634(29.14%)	1,870,459(15.53%)	유전체 필터 제작용 LTCC Powder,Paste

주1) 주요 제품의 기능, 용도, 특징은 다음과 같습니다.

MLD부문(Coupler / Delay Line / Termination)	Coupler는 기지국 및 중계기의 전력 증폭기(PA)와 저 잡음 전력 증폭기(LNA)에 탑재되며, 신호를 분기 혹은 혼합하는 역할을 하는 핵심 부품으로 LTE, Wi-Fi, WCDMA, DMB, Military 등 다양한 민수, 방산 시스템에 적용되는 제품입니다.
Delay Line은 중계기 및 기지국의 통신시스템에 적용되는 증폭기에서 신호의 전송속도를 조절하는 부품이며 위의 Coupler와 적용분야가 같습니다. Termination은 위의 시스템에서 분기된 신호를 노이즈가 생기지 않게 종결하는 부품입니다. 당사는 위 3가지 제품군을 통합적으로 제공할 수 있는 시스템을 갖추고 있습니다.

MCP부문(Multilayer Ceramic PCB)	의료기기에 사용되는 기판으로 디지털 X-ray 이미지 시스템의 핵심 부품인 CMOS Detector의 집적화 회로를 포함한 Substrate 으로 Si Wafer와 Ceramic Material의 CTE(Coefficient of Thermal Expansion) 유사성으로 실장에 필수적인 부품입니다.
LTCC 다층 세라믹 기판은 반복되는 X-ray 피폭에도 안정하며, PCB의 10배에 달하는 열전도 특성으로 이미지 센서의 열화를 억제할 수 있으며, 반도체 소자(CMOS 이미지 센서)와 패키징 기판 사이의 유사한 열팽창 계수로 인해 작동 중 센서에서 발생하는 열에 의한 디텍터의 파손을 최대한 억제할 수 있는 장점이 있습니다.
디지털 X-ray는 분해능, 사용의 간편함, 데이터 처리의 용이함 등으로 기존의 아날로그 필림 X-ray 시장을 급속히 대치할 것으로 예측하고 있습니다.

LTCC소재(Powder / paste)	LTCC소재는 고특성의 유전체 재료에 극소량의 산화물로 이루어진 소결조제를 첨가함으로써 유전체 재료 고유의 유전특성을 유지하면서 900도 이하의 온도에서 소성이 가능하도록 이루어진 재료 시스템입니다.
당사의 제품은 일반적인 LTCC 소재 (유전율 9이하)보다 유전율이 높아 적층형 세라믹 부품의 사이즈를 획기적으로 감소시킬 수 있으며 높은 품질계수와 "0"의 공진주파수 온도계수로 인해 부품의 안정성을 극대화시킬 수 있는 재료입니다.
당사는 국내에서 유일하게 LTCC소재 원천기술을 보유하고 있으며, 해당 소재에는 Glass가 첨가되지 않아 기존 제품들보다 우수한 전기적인 특성을 가지며 유전율이 40으로 높아(제품명: RNE-40) 소형화나 Capacitance 구현에 유리합니다. 당사는 해당 기술로 IR52 장영실상 등을 수상한 바 있으며, 현재 제품의 대부분은 대만등에 수출되고 있습니다.당사의 Paste는 원천기술인 Metal분말, Glass frit 조성개발을 통하여 높은 품질구현이 가능하며 다양한 아이템, 고객의 니즈에 부합되는 제품 구현이 가능합니다.

주2) 주요 제품의 사진 등은 다음과 같습니다.

MLD

Coupler	Delay Line	Termination

coupler.jpg Coupler	delay line.jpg Delay line	termination.jpg Termination

MCP(Multilayer Ceramic PCB)

Intra-Oral Sensor	Dental CT/Panorama	Mammography

intra oral.jpg Intra oral	123123.jpg Dental Panorama	m2.jpg Mammography

LTCC소재

material, paste.jpg Material, Paste

나. 주요 제품 등 의 가격변동추이

당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. 이는 이동통신부품 및 의료기기용기판 제품의 경우 제품군 내 다양한 모델이 판매되고 있으며 모델별로 단가 차이가 존재하여 이를 일괄적으로 표시하기 어렵기 때문입니다. 따라서, 각 사업연도별로 모델별 비중이 변동하는 데 따른 평균단가 변동이 아래의 수치에 포함되어 있음에 유의하시기 바랍니다.

(단위: 천원 / 천개(MLD), 개(MCP), Kg(LTCC소재) )

구 분	2017년도
(제16기)	2016년도
(제15기)	2015년도
(제14기)	2014년도
(제13기)

MLD	내수	1,463	1,095	1,121	1,000

수출	371	410	427	482

MCP	내수	79	82	83	90

수출	114	98	-	-

LTCC소재	내수	562	761	602	120

수출	79	79	82	77

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 주요 원 재 료 가격 변동추이

(단위: 천원 / KG)

품 목	2017년도(제16기)	2016년도(제15기)	2015년도 (제14기)	2014년도 (제13기)

LTCC소재 (MLD)	국내	45	45	45	45

LTCC소재 (MCP)	수입	76	83	73	-

파우더 소재 (LTCC소재)	국내	29	28	22	30

전극 (Ag Paste)	국내	1	1	1	1

전극 (Au Paste)	수입	57	62	56	-

나. 원재료 조달 현황 당사는 주요 원재료를 원가절감 차원에서 1~2개 업체를 통하여 조달하고 있으나, 해당 원재료를 취급하는 업체가 다양하므로 매입처 편중에 따른 위험은 낮습니다. 또한 LTCC소재 및 은 전극(Ag Paste)의 경우 당사 자체생산으로 대체하여 지속적인 원가절감 효과가 기대되고 있습니다. 4. 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개(MLD), 개(MCP), Kg(LTCC소재) )

제 품	구 분	2017년도(제16기)	2016년도(제15기)	2015년도(제14기)

MLD	생산능력	26,044	20,015	19,894

생산실적	20,643	16,277	12,286

가동율	79.26%	81.32%	61.76%

기말재고	3,308	1,490	1,739

MCP	생산능력	29,600	29,600	29,588

생산실적	15,642	17,418	13,285

가동율	52.84%	58.84%	44.90%

기말재고	2,740	2,954	2,769

LTCC소재	생산능력	22,000	19,800	19,800

생산실적	21,575	9,955	11,425

가동율	98.07%	50.28%	57.70%

기말재고	3,500	2,900	2,750

* 생산능력은 주력모델의 공정을 기준으로 월 22일, 12개월로 환산하여 작성 하였으며, 생산실적은 연간 총 생산량을 기준으로 작성 하였습니다. 이동통신부품 및 의료기기용 기판 제품군 내에는 다양한 모델이 존재하고 있으며, 모델별로 크기(면적)의 차이가 크게 발생하고 있습니다. 따라서 원판을 Cutting하여 생산하는 제품의 특성 상 산출기준에 따라 생산능력(수량 기준)의 차이가 크게 발생합니다. 또한 일정한 기준을 바탕으로 생산능력을 산출하더라도 각 연도별로 모델별 생산비중이 상당 부분 변동하는 바, 실질을 정확히 반영하는 가동률의 산출이 현실적으로 어려운 상황입니다. 이에 당사는 최대한 합리적이라고 판단되는 방법을 이용하여 당사 제품의 생산능력과 가동률을 산출하였으나, 해당 수치는 당사의 실질 생산현황을 정확하게 반영하지 못할 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

자산별	소재지	16기 기초 가액	16기 증감	당기상각액	기타 증(감)액	16기 기말 가액

증가	감소

토지	동탄	1,924,449	-	-	-	-	1,924,449

강릉	484,212	60,313	-	-	-	544,525

건물	동탄	3,580,109	29,938	-	95,169	-	3,514,878

강릉	510,517	120,621	-	17,866	-	613,272

기계장치	동탄	1,889,472	1,250,042	63,000	381,867	-	2,694,647

강릉	863,265	952,494	-	240,746	-	1,575,013

화성	176,033	17,050	-	29,356	-	163,727

차량운반구	동탄	78,322	-	14,178	6,965	-	57,179

강릉	-	-	-	-	-	-

공구와기구	동탄	280,785	33,530	-	63,605	-	250,710

강릉	14,169	76,580	-	6,792	-	83,957

화성	29,871	-	-	4,747	-	25,124

비품	동탄	188,257	60,061	1,150	41,597	-	205,571

강릉	19,087	24,105	-	5,759	-	37,433

화성	8,078	1,540	-	1,447	-	8,171

시설장치	동탄	47,420	10,845	-	8,551	-	49,714

강릉	115,930	15,250	-	34,827	-	96,353

화성	59,514	-	-	9,458	-	50,056

연구용장비	동탄	84,176	-	-	19,969	-	64,207

강릉	77,211	1	-	16,388	-	60,824

금융리스자산	동탄	53,644	-	-	9,525	-	44,119

건설중인자산	동탄	17,875	807,087	759,362	-	-	65,600

강릉	127,750	3,559,767	554,164	-	-	3,133,353

합 계	10,630,146	7,019,224	1,391,854	994,634	-	15,262,882

다. 설비의 신설ㆍ매입계획(단위: 백만원)

구 분	설비 능력	총소요 자 금	기 지출액	지 출 예 정	착 공 예정일	준 공 년월일	진척율	비 고

2018년	2019년	2020년

건 물	4,450㎡	5,943	4,443	1,500	-	-	17년 4월	18년 03월	95%	-

기계장치	-	3,537	1,100	2,437	-	17년 4월	18년 06월	50%	-

기 타	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

계	-	9,480	5,543	3,937	-	-	-	-	-	-

당사는 현재 생산제품의 생산능력 확충 및 신규사업(배터리 보호소자를 포함한 MCP사업)을 위한 기계장치 매입, 계측기 등 연구용장비 구입 등을 계획하고 있습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매 출 실적

(단위: 천원 , 천개(MLD), 개(MCP), Kg(LTCC소재) )

매출유형	부 문	2017년도
(제16기)	2016년도 (제15기)	2015년도 (제14기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	MLD	내수	3,172	4,640,505	3,445	3,772,578	3,888	4,358,641

수출	11,738	4,355,669	12,748	5,223,494	9,348	3,991,682

소계	14,910	8,996,174	16,193	8,996,072	13,236	8,350,323

MCP	내수	15,118	1,189,650	14,260	1,167,777	13,446	1,153,743

수출	101	11,501	59	5,795	-	-

소계	15,219	1,201,151	14,319	1,173,572	13,446	1,153,743

LTCC소재Powder	내수	173	31,381	20	15,228	356	30,091

수출	20,240	1,590,837	9,800	776,870	8,544	721,728

소계	20,413	1,622,218	9,820	792,098	8,900	751,819

LTCC소재Paste	내수	4,458	2,571,415	1,770	1,078,361	-	-

수출	-	-	-	-	-	-

소계	4,458	2,571,415	1,770	1,078,361	-	-

합 계	내수	-	8,432,951	-	6,033,944	-	5,542,475

수출	-	5,958,007	-	6,006,159	-	4,713,410

소계	-	14,390,958	-	12,040,103	-	10,255,885

주1) 제품별 단위가 상이하여 합계수량 산출을 생략하였습니다.

나. 판 매 경 로 등 1) 판매경로(단위: 천원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	2017년판매경로별 매출액	비중(%)

제품	MLD	수 출	직판	3,329,655	23

대리점	1,026,015	7

국 내	직판	4,640,504	32

MCP	수 출	직판	12,472	0

국 내	직판	1,188,678	9

LTCC소재	수 출	직판	1,589,866	11

대리점	-	-

국 내	직판	2,603,768	18

합계	14,390,958	100

2) 판매전략

구분	상세내용

국내영업	1) 개발 단계부터 제품의 사양, 설계디자인에 이르기까지 One-stop 라인을 구축하여 경쟁사 대비 신속한 대응으로 지속적 영업망 확대
2) LTCC소재 자체개발 능력을 보유하고 있으며 AlN, Ferrite 공정능력을 보유 → LTCC분야 경쟁력을 확보하여 다양한 고객 니즈에 대응이 가능.
3) 공정 맞춤형 설계 기술(설계분야) , 이종 접합 기술특허(공정분야), 원료 합성기술(소재기술) → 경쟁사대비 RN2만의 독보적인 기술로 경쟁력을 확보하고 고객가치 창출에 기여
4) 산업트렌드에 맞는 기술력 확보하여 시장에 대응 소형화 → 대형화 → 5G, IoT → 스마트카, 우주항공
5) 장기간 거래관계와 신속한 대응으로 인한 고객사 신뢰확보 (A사 외 국내 기타)

해외영업	1) 직접 영업
1-1) 해외 전시회 참가: 전시회 참가를 통한 잠재 고객 발굴 및 회사제품 홍보 → RN2 홍보를 통한 인지도 상승효과 기대
1-2) 정기적으로 해외 고객(중국 외) 거래처 방문 → 미팅을 통한 고객의 니즈파악 및 관계 유지, 불만사항의 사전 청취 2) 간접 영업
2-1) 해외 Network를 활용한 고객응대 → 현지 Agency 영업사원을 통해 본사의 영업방침 및 응대사항 전달
2-2) 해외 Network 확대 → 지리적으로 먼 거리에 위치해 있어 효율적인 Agency관리에 어려움이 있는 단점을 극복하기 위한 방법으로 Agency추가 확대 및 경쟁환경 구축

6. 수주현황 당사의 매출은 Open PO형태로 발생하고 있는 바, 특정 수주건에 대하여 수량, 금액, 수주일자 및 납기일자 등을 기재하기 어렵습니다. 7. 시장위험과 위험관리 당사는 수출 매출, 원재료 수입 등으로 인하여 외화 결제가 이루어 집니다. 환율의 변동으로 인한 매출채권 및 매입채무에 부정적인 영향을 미칠수 있으나, 당사는 지속적인 환위험관리를 통하여 위험을 최소화하고 있습니다. 관련사항은 주석사항 33.위험관리를 참고하여 주시기 바랍니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음.

10. 연구개발 현황가. 연구개발 조직

[연구개발 조직도]

당사는 본사에 기업부설연구소(전기ㆍ전자부문)와, 강릉 2공장에 신소재연구소(소재부문)를 운영하고 있습니다.동탄 본사에 위치한 기업부설연구소는 회로설계 및 응용설계 연구부문, 주요제품에 대한 경상연구개발, 소재 물성을 이용한 공정개발연구 총 3부문으로 구성되어 있습니다.

설계부문개발에서는 LTCC소재의 특성을 이용하여 무선 통신부품, 의료용기기용 부품, 군사용, 자동차용에 사용되는 제품의 기본설계 및 응용설계분야의 연구를 수행하고 있습니다. 경상연구개발분야는 현재의 Coupler군 제품, 의료기기용 제품, Foundry서비스 제품과 응용제품, 고객이 요구하는 제품개선 연구, 원가절감 및 공정개선을 위한 경상연구 개발을 담당하고 있습니다. 공정개발연구에서는 설계부문개발 및 경상연구개발분야와 협력하여 공정의 시현, 제품의 시현, 소재공정을 이용한 물성에 대한 수축률 편차, 회로 선폭, Ag Via Hole/무전해 도금 개발에 필요한 기본 라이브러리를 구축하고 신제품개발 프로세스에 이용되는 정보 등을 구축하고 있습니다. 각 프로젝트는 필요에 따라 설계엔지니어와 소재엔지니어가 동시에 프로젝트에 참여하여 유기적으로 업무를 수행하며, 서울대, 순천향대, 세라믹기술원 등 국책연구소와 협업하여 연구개발 프로젝트의 성과를 높이고 있습니다.

신소재연구소는 1)회사의 근간이 되는 신소재 분야 기반기술 개발 2)소재기술을 바탕으로 한 신제품 개발 3)국책지원 과제를 통한 선도기술 개발 분야의 업무를 수행하고 있습니다.

나. 연구개발 실적 최근 3개년 내 완료된 당사 정부과제 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 당사는 정부과제 외에도 기업부설연구소 및 신소재연구소를 활용하여 소재ㆍ응용제품 분야의 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

연구과제	적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발

기간	2012.08.01~2013.07.31

지원기관	한국산업단지공단

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개 기관

연구결과	-리튬 이온 2차 전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함. - 고 신뢰성의 LTCC 소재를 기반으로, 7~14V 동작전압에서 30초 이내 작동(용단) 가능한 소형(5.4 * 3.2 mm) 보호 소자 개발.

기대효과	- 과전압 과전류를 동시에 차단시켜 주는 세라믹 보호소자에 대한 기반기술 확보 및 고유 특허 등록을 통해, 세라믹 부품-소재 대일 수입 의존도를 탈피함.

연구과제	스마트 폰 배터리 발화 방지를 위한 세라믹 칩 퓨즈 개발

기간	2017.06.01~2019.05.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 기존 개발을 통해 확보한 특허 기술을 이용하여, 최근 이슈가 되고 있는 스마트 폰 배터리의 발화 방지를 위한 초소형 세라믹 칩 퓨즈를 개발함.
- 또한, 세라믹 칩 퓨즈의 핵심 소재인 RuO2 저항 물질의 국산화를 통하여 가격 경쟁력을 확보함.

기대효과	- 스마트 폰 배터리에 적용이 가능한 2.7 x 1.8 mm2의 초소형 세라믹 칩 퓨즈 개발 완료.
- 수열합성법을 통한 나노 RuO2 저항 물질 합성법 개발
- 이를 통한 제품의 신뢰성 및 가격 경쟁력을 극대화하여 시장 진입 장벽을 낮춤.

연구과제	이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발

기간	2012.06.01~2015.04.30

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2개기관

연구결과	- 대상물을 인지하여 자동으로 점멸하는 지능형 가로등에 적용할 수 있는 밀리미터파 대역 초고주파수 도플러 레이더를 이용한 세라믹 기반의 이동체 감지 센서와 이에 연동하는 조명 자동 제어 시스템을 탑재한 복합 모듈을 개발함.
- 탐지 범위 100m 이내, 4~120km/hr 속도의 이동체를 감지할 수 있는 24GHz 도플러 레이더 국산화 성공

기대효과	-5G 통신을 위주로 현재 사용되고 있는 20GHz이상 주파수를 사용하는 시스템에 대한 기반 기술을 확보함.

연구과제	멀티밴드(USPCS~WiFi)대역 전자파 차폐를 위한 입도조절(30~300nm)이 자유로운 나노 자성재료 합성공정 및 이를 이용한 연성시트 개발

기간	2014.12.01~2016.11.30

지원기관	한국산업기술평가관리원

연구기관	(주)알엔투테크놀로지외 2개기관

연구결과	- Fe 이온(Fe 전구체)과 2가 금속이온인 Co, Ni, Zn, Mn 등(M 전구체)을 원료로 하여, 수열합성법(Hydrothermal Synthesis)을 통해 순도가 높고, 입자의 균일도가 우수한 자성재료를 (M-Fe2O4) 나노 사이즈(30~300㎚)로 합성하고, 이를 이용한 전자파 차폐용 연성시트(Sheet) 개발

기대효과	- 수열합성법으로 합성된 나노 자성 재료의 초상자성을 이용한 전자파 차폐-흡수 재료로서, 수입에 의존하고 있는 전자파 차폐재를 대체할 수 있을 것으로 예상됨.

연구과제	차세대 고효율 3D 융합 전력변환 모듈

기간	2015.07.01~2017.06.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	한국전자통신연구원외 1개기관

연구결과	- 현재의 전력변환모듈에 사용되고 있는 Si 전력반도체를 스위칭 손실이 작고, 고주파 구동에 적합하며, 주변 부품을 소형화 할 수 있는 화합물전력반도체로 대체함을 목표로, 신뢰성이 보장된 세라믹 기반의 다층회로기판(MCP) 내에 화합물 전력 반도체를 수납하고, 내장형 수동소자를 집적화 한 초소형, 고특성, 고방열 구조의 COB(Chip on Board)형 패키징 기판과 공정을 개발함

기대효과	- 전력변환 효율 90% 이상, 기존 대비 50% 이하 크기를 갖는 100W급 POL용 48V-to-12V전력변환모듈을 개발하였으며, xEV또는 이동통신 기지국용 전원 장치에 적용이 기대됨

연구과제	E-바이크용 초소형·고효율 48V-to-5V/12V 이중 출력 컨버터 개발

기간	2017.05.01~2018.04.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 고방열 세라믹 기판 및 차세대 화합물 전력반도체(GaN)를 적용한 전력변환효율 92% 이상, 부피 25cc의 초소형 E-바이크용 이중 출력 컨버터 개발

기대효과	- 입력 36~48V, 출력 12V(전장 전원용)/5V(스마트 폰 용) 이중 출력 컨버터 중, 세계 최소형, 최고 효율의 제품 개발 완료
- Li 이온 2차 전지 보호 소자와 더불어, 배터리 DC 전원용 부품 시장 개척

다. 연구개발비 용

[연구개발비용 내역]
(단위 : 천원)

구 분	2017년 (제16기)	2016년 (제15기)	2015년
(제14기)	2014년
(제13기)

자산처리	561,591	656,123	365,549	122,156

비용처리	784,142	975,272	855,105	1,062,721

합 계	1,345,733	1,631,395	1,220,654	1,184,877

매출액 대비 비율	9.35%	13.55%	11.90%	11.78%

11. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Compositions)	㈜알엔투
테크놀로지	2000.06.07	2003.02.12	특허청

2	특허	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Composition)	㈜알엔투
테크놀로지	2002.09.03	2005.03.11	특허청

3	특허	저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물, 및 이의 용도(LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC COMPOSITION, AND ITSUSE)	㈜알엔투
테크놀로지	2002.09.18	2005.06.09	특허청

4	특허	멀티 밴드 필터(MULTIBAND FILTER)	㈜알엔투
테크놀로지	2004.04.27	2006.11.20	특허청

5	특허	스텁을 가진 헬리컬 칩 안테나(HELICAL CHIP ANTENNA HAVING STUBS)	㈜알엔투
테크놀로지	2005.09.23	2006.11.21	특허청

6	특허	세라믹 칩 안테나(CERAMIC CHIP ANTENNA)	㈜알엔투
테크놀로지	2006.12.01	2007.12.20	특허청

7	특허	스텁을 가진 결합기(Coupler with stubs)	㈜알엔투
테크놀로지	2007.10.02	2009.06.04	특허청

8	특허	내부 접지층을 갖는 결합기(COUPLER WITH INNER GROUND LAYER)	㈜알엔투
테크놀로지	2007.12.28	2010.04.29	특허청

9	특허	자성체 기판을 포함하는 칩 안테나(Chip antenna having a magnetic substrate)	㈜알엔투
테크놀로지	2011.12.29	2013.06.28	특허청

10	특허	나선형 결합 선로를 가지는 결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2011.12.29	2013.09.13	특허청

11	특허	내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈	㈜알엔투
테크놀로지	2012.05.17	2013.09.05	특허청

12	특허	비대칭 결합선로를 가지는 결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2012.12.05	2014.07.10	특허청

13	특허	능동소자를 이용한 변형된 파이형 형태의 초고주파 가변감쇠기	㈜알엔투
테크놀로지	2000.12.27	2004.04.12	특허청

14	특허	개구부를 가는 적층형 필터링 커플러	㈜알엔투
테크놀로지	2006.05.19	2007.04.26	특허청

15	특허	집적화된 유전체 공진기 필터 및 이를 이용한 클럭 추출장치	㈜알엔투
테크놀로지	2005.11.17	2007.05.25	특허청

당사는 상기 명기된 15건의 특허권과 별도로 국책연구기관 및 국내 대학과의 공동연구를 통하여 개발한 기술 또는 위기관들의 해당 기술에 사용된 보유 특허에 대하여 10건의 기술실시권을 보유하고 있습니다. 나. 외부기관의 기술평가 내역 당사는 외부기관으로부터 기술평가를 받은 내역이 없습니다.