알엔투테크놀로지 분기보고서 (2025.03)
1. 사업의 개요

가. 회사의 현황 (1) 영업개황

2025년도 1분기 사업은 경기침체의 지속으로 인해 악화된 영업환경이 이어지고 있습니다. 이러한 환경에서 2025년 1분기 매출 실적(별도 기준)은 전년 동기 대비 9.7% 증가한 4,527백만원을 기록하였습니다. 영업이익은 전년 동기의 22백만원에서 -2백만원으로 적자전환하였습니다. 또한 임원 퇴직금 등을 반영한 일시적인 비용의 증가로 당기손익은 -1,005백만원을 기록하였습니다.

EBITDA는 전년 동기의 864백만원에서 772백만원(별도 기준)로 감소하였으며, 매출액 대비 EBITDA Margin은 17.1%를 기록하였습니다.

무선통신장비 관련 사업의 매출액은 2025년 1분기 개별 기준 매출액의 89%를 점유하고 있습니다. EBITDA Margin 17.1%의 무선통신장비용 부품 사업이 향후 Cash Cow로 당사 중장기 성장 전략의 토대를 단단히 해 줄 것으로 기대하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	주요 제품	응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)	Coupler, Quadrifilar,
Doherty Combiner, Delay Line	무선통신 장비

MCP(Multi-Layer Ceramic PCB)	Termination, Attenuator	무선통신 장비

Foundry Service	다층 세라믹 PCB
(방산, 자동차, 무선통신

Material	LTCC Powder	무선통신 필터 등

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판

(3) 사업부문 현황(가) 무선통신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	제품	특징

MLC	Coupler, Quadrafilar,
Doherty Combiner, Delay Line	RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP	Termination, Attenuator	RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

2024년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만, 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 개선 역시 지연되고 있습니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

그러나 2025년에는 지연된 국내의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 추가 할당 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 미국 이동통신회사 버라이즌의 설비 투자 확대 계획, 모바일 기기에서 AI 사용으로 인한 데이터 트래픽 증가 등으로 인하여 통신 관련 장비 투자의 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

작년 삼성전자는 인도 통신사 Vi(보다폰아이디어)와 4세대(4G), 5세대(5G) 이동통신 장비 공급을 추진한다고 알려졌습니다. 인도 Vi통신사는 인도 지오 릴라이언스와 바티 에어텔에 이어 1억명이 넘는 무선 가입자를 보유한 인도 3위 통신사입니다. 이에 따라 하반기 당사의 삼성전자향 이동통신 장비용 통신 부품의 매출에도 긍정적인 효과를 기대하고 있습니다.

또한, 삼성전자의 주요 고객사 중 한 곳인 북미 최대 이동통신 회사 버라이즌이 자사의 5세대 이동통신 서비스 품질 향상을 위해 내년 관련 설비 투자를 확대한다는 계획을 발표했습니다. 버라이즌은 지난 2020년 삼성전자와 8조 규모의 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 삼성전자의 5대 매출처 중 한 곳입니다. 따라서, 버라이즌의 5G 통신망 투자가 진행되면 삼성전자가 수혜를 볼 것이라는 전망이 있어 내년 당사의 관련 매출에 긍정적인 효과를 기대하고 있습니다.

여기에, 6G 이동통신 후보 대역으로 논의되고 있는 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz 주파수 대역에 대해 주요 고객사들과 관련 통신 부품 개발도 진행하고 있습니다.

6G 이동통신에서는 기존 5G(5세대 이동통신) 주파수 3.5GHz 대역에 비해 줄어드는 커버리지(Coverage)와 용량을 개선하기 위한 필수 부품의 개수가 최소 4배에서 15배까지 사용될 것으로 예상되고 있습니다.

최근 Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

당사는 작년 중국 관성항법장치(INS, Inertial Navigation System) 전문 제조사에 커플러를 공급하기로 확정되었습니다. 2024년부터 커플러 제품을 공급하는 고객사인 중국 관성항법장치 전문 제조사는 중국내 관성항법장치 시장에서 독점적인 지위를 확보한 업체입니다.

당사의 커플러가 장착된 관성항법장치는 중국 글로벌 전기차 업체 제조사에서 사용될 예정입니다. 운전자 보조 시스템 또는 자율주행 자동차의 보급은 증가할 것으로 알려져 있어, 관련 시장의 성장율을 고려할 때 관성항법장치용 커플러 매출은 향후 크게 확대될 것으로 예상됩니다.

이러한 움직임으로 인해 당사의 주력 사업인 무선통신장비용 부품 사업의 실적 개선 및 성장 역시 앞당겨질 것으로 기대하고 있습니다.

(나) Foundry Service

Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문	제품	특징

MCP	Foundry Service	다층 세라믹 PCB
(방산용, 무선통신용, 전기자동차용)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다. 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

2008년 반도체 검사용 Probe Card 공급, 2014년 방산용 Module 기판 공급, 2014년 ㈜만도, 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발, 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다.

2021년부터 진행 중인 중동 방산 고객사와의 방산용 세라믹 PCB 공급 프로젝트는 현재 1차 검증 진행 중입니다. 당사는 고객의 양산 검증 진행 과정을 지속적으로 확인하고 있으며, 고객과 긴밀히 협업하여 해당 프로젝트가 성공적으로 마무리 될 수 있도록 관련 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다.

전기차용 인버터, 풍력·태양열 등 친환경 발전 장비, 반도체 제조 장비, 기차 등 다양한 Application에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 특히, 반도체 제조 장비용 세라믹 방열기판은 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

(다) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문	제품	특징

Material	LTCC Powder	고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며소형화에 강점

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다. 하지만, 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다.

2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다. 해당 고객사는 세라믹 통신 부품을 제조, 판매하는 대만의 주요 기업으로 하반기 이후 관련 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

또한, 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 2021년부터 2024년까지 정부 지원 국책 과제로 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.