알엔투테크놀로지 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 무선통신 장비

2019년 상용화가 시작된 5G는 대용량 데이터를 아주 빠른 속도(초고속)와 실시간(초저지연)으로 모든 사물과 연결(초연결) 시키는 4차 산업혁명의 핵심 인프라입니다. 이러한 통신 시장의 환경 변화에 따라 기지국, 중계기, 스몰셀(Small Cell) 등의 무선통신 네트워크에 대한 투자가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Huawei, Ericsson, Nokia, 삼성전자, ZTE이며, Huawei(35.3%), Ericsson(23.8%), Nokia(20.3%), 삼성전자(10.4%) 4사가 전체 시장의 89.8%를 점유(2019년 4분기 기준, 가트너)하고 있습니다.

(2) 2차 전지 보호회로

리튬이온 2차 전지는 Mobile용 소형전지에서 다양한 응용 분야로 지속 확장하고 있습니다. 노트북, 스마트폰, 테블릿PC에 이어 전동 공구, 무선 진공 청소기, 로봇 청소기 등 생활 필수품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 에너지를 저장하는 축전지의 역할로 ESS 산업에서도 성장하고 있습니다. 또한, 전동 스쿠터, 전기 자전거/오토바이 및 전기자동차에 이르기까지 전방위적으로 수요가 증가하면서 안전성 강화에 대한 소비자의 관심이 높아지고 있습니다. 이에 2차 전지의 안정성을 강화하기 위해 배터리 보호소자의 채택률이 증가하고 있으며, 배터리 보호소자 산업은 2018년 1,483억원시장규모에서 2025년 9,530억원 시장규모로 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다.(Global LIB 자료를 당사에서 재작성)

(3) X-ray Detector

X-ray Detector는 매개체를 통과한 X선을 디지털 신호로 변화시켜 영상화 할 수 있는 검출기입니다. 기존의 필름 인화 형 아날로그 방식을 빠르게 대체하며, 의료용 영상기기(외과용, 치과용)에서 산업용 및 반려동물 용도까지 적용 범위가 확대되고 있습니다.

X-ray Detector는 크게 TFT 방식과 CMOS 방식으로 구분할 수 있습니다. 글로벌 X-ray Detector 시장은 2014년 약20억 달러에서 2019년 26억 달러 규모로 성장할 것으로 추정하고 있으며, TFT 방식이 시장을 주도하는 것으로 보고 있습니다.

(4) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키지용 MCP 소재로 사용량이 증가하고 있습니다.

글로벌 유전성 세라믹 소재 시장은 2015년 약44억 달러 규모에서 2020년 51억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

2020년도의 사업은 코로나19의 세계적 대유행, 주요국 간의 무역갈등, 보호주의 등으로 인하여 대외불확실성이 크게 증가되었습니다. 이러한 환경여건에서도 2020년 연간매출실적은 전년대비 13.8% 증가한 23,849,146천원을 달성하였습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	주요 제품	응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)	Coupler, Quadrifilar,
Doherty Combiner, Delay Line	무선통신 기지국용 부품

MCP(Multi-layer Ceramic PCB)	Termination, Attenuator	무선통신 기지국용 부품

CMOS Image Sensor
Packaging 기판	X-ray Detector
(의료용, 산업용 및 반려동물용)

REP
(Resistor Embedded Protector)	2차 전지 보호회로

Material	LTCC Powder	무선통신 필터용 소재

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판

(3) 사업부문 현황 (가) 무선통신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MLC	Coupler, Quadrafilar,
Doherty Combiner, Delay Line	RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP	Termination, Attenuator	RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나 검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

당사의 무선통신 장비용 부품은 미국의 Z사, 일본의 X사 등과 글로벌 시장에서 경쟁하고 있으며 국내에는 경쟁사가 없습니다.

당사는 LTCC 소재와 공정 및 축적된 설계 기술을 바탕으로 경쟁사 대비 고주파 특성 및 내환경성이 우수한 제품을 제조하여, 글로벌 Major 통신장비 업체인 삼성전자,Huawei, Nokia, ZTE에 제품을 공급하고 있습니다.

(나) 2차 전지용 배터리 보호소자

리튬이온 2차 전지의 안정성을 강화할 수 있는 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MCP	REP
(Resistor Embedded Protector)	과전류와 과전압을 동시에 차단할 수 있는 부품으로 2차 전지 PCM (Protection Circuit Module)에 장착됨.

당사는 LTCC 소재 및 Resistor를 내장할 수 있는 MCP 기술을 기반으로 원천 특허를 확보하고, 내환경성이 탁월하며 생산성이 뛰어난 제품을 제조하고 있습니다.

배터리 보호소자의 응용분야는 전방위로 확대되고 있습니다. 당사는, 시장이 형성된지 오래된 노트북 등의 응용분야 보다는, 가전 제품, 전동 공구, 개인 이송 수단 등 신흥 High Power 응용분야를 타겟으로 사업을 전개하고 있습니다.

(다) X-ray Detector용 CMOS Image Sensor Packaging 기판

X-ray Detector용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

MCP	CMOS Image Sensor
Packaging 기판	대면적 CMOS 및 수동부품을 실장할 수 있는 기판으로 반도체 스케일을 일반 PCB 스케일로 확장시켜주는 부품

당사는 Si 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 의료용(치과 및 외과용), 산업용 및 반려동물용 CMOS Image Sensor Packaging 기판을 공급하고 있습니다.

국내에는 경쟁 업체가 없으며, 일본의 R사 등과 경쟁하고 있습니다.

(라) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분	제품	특징

Material	LTCC Powder	고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며 소형화에 강점

당사는 KT마크 신기술 인정, NeP 신제품 인증, IR52 장영실상으로 인정 받은 특허기술로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

무선통신 필터용 고유전율 LTCC 소재에 있어서 국/내외 경쟁사는 없습니다.

2. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품의 현황

(단위: 천원)

품 목	2020년도(제19기)	2019년도(제18기)	2018년도(제17기)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

MLC	16,040,330	67.26%	10,212,079	48.71%	9,249,569	53.52%

MCP	4,352,390	18.25%	9,357,652	44.63%	5,501,973	31.84%

Material	3,456,426	14.49%	1,395,196	6.65%	2,530,258	14.64%

총 매출액	23,849,146	100.00%	20,964,927	100.00%	17,281,800	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. MLC와 MCP 제품군 내 다양한 모델(Foundry Service포함)이 판매되고 있으며 모델별로 단가 차이가 존재하여 이를 일괄적으로 표시하기 어렵기 때문입니다. 따라서, 각 사업연도별로 모델별 비중이 변동하는 데 따른 평균단가 변동이 아래의 수치에 포함되어 있음에 유의하시기 바랍니다.

구 분	2020년도
(제19기)	2019년도
(제18기)	2018년도
(제17기)

MLC (천원 / 천개)	내수	933	834	836

수출	249	339	476

MCP (천원 / 천개)	내수	1,145	937	828

수출	346	424	1,757

LTCC소재 (천원 / Kg)	내수	-	-	75

수출	81	82	76

*Termination/Attenuator 제품이 MCP제품군으로 변경됨에 따라 2018년 자료도 같은 기준으로 재조정

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 주요 원재료 가격 변동추이

(단위: 천원 / KG)

품 목	2020년도 (제19기)	2019년도 (제18기)	2018년도 (제17기)

LTCC소재 (MLC)	국내	44	44	46

LTCC소재 (MCP)	수입	77	77	76

파우더 소재 (LTCC소재)	국내	36	31	32

전극 (Ag Paste)	국내	1	1	1

전극 (Au Paste)	수입	59	59	58

나. 원재료 조달 현황 당사는 주요 원재료를 원가절감 차원에서 1~2개 업체를 통하여 조달하고 있으나, 해당 원재료를 취급하는 업체가 다양하므로 매입처 편중에 따른 위험은 낮습니다. 또한 LTCC소재의 경우 당사 자체생산으로 대체하여 지속적인 원가절감 효과가 기대되고 있습니다.

4. 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개(MLC), Kg(LTCC소재))

제 품	구 분	2020년도 (제19기)	2019년도 (제18기)	2018년도 (제17기)

MLC	생산능력	72,000	26,100	26,044

생산실적	76,747	22,286	21,112

가동율	106.59%	85.39%	81.06%

기말재고	20,959	5,672	3,379

MCP	생산능력	24,000 천개	24,000 천개	29,600개

생산실적	9,470 천개	15,953 천개	17,632개

가동율	39.46%	66.47%	59.57%

기말재고	5,108 천개	2,460 천개	2,090개

LTCC소재	생산능력	28,000	22,000	22,000

생산실적	42,294	13,839	26,408

가동율	151.05%	62.90%	120.04%

기말재고	1,000	1,577	5,537

*생산능력은 주력모델의 공정을 기준으로 일 8시간(9시~18시 기본근무가정), 월 22일 기준으로 작성 하였으며, 생산실적은 총생산량을 기준으로 작성 하였습니다. MLC 및 MCP 제품군 내에는 다양한 모델이 존재하고 있으며, 모델별로 크기(면적)의 차이가 크게 발생하고 있습니다. 따라서 원판을 Cutting하여 생산하는 제품의 특성 상 제품 크기에 따라 생산능력(수량 기준)의 차이가 크게 발생합니다. 또한 일정한 기준을 바탕으로 생산능력을 산출하더라도 각 연도별로 모델별 생산비중이 상당 부분 변동하는 바, 실질을 정확히 반영하는 가동률의 산출이 현실적으로 어려운 상황입니다. 이에 당사는 최대한 합리적이라고 판단되는 방법을 이용하여 당사 제품의 생산능력과 가동률을 산출하였으나, 해당 수치는 당사의 실질 생산현황을 정확하게 반영하지 못할 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

자산별	소재지	취득가액	18기 증감	당기 상각액	전기말
상각누계액	처분자산
상각누계액 상계	정부보조금 및 기타증감	19기 기말 가액

증가	감소

토지	동탄	1,924,449	1,924,449

강릉	544,525	544,525

건물	동탄	3,806,756	377,110	(99,097)	(482,216)	3,602,553

강릉	7,373,405	221,803	(189,880)	(429,914)	(767,355)	6,208,059

구축물	동탄	-	-

강릉	-	47,845	(1,196)	46,649

기계장치	동탄	7,960,360	2,718,820	(1,086,146)	(3,507,342)	6,085,692

강릉	7,505,400	323,898	(70,057)	(1,057,280)	(2,513,286)	70,054	(404,126)	3,854,603

차량운반구	동탄	45,061	(45,061)	(3,466)	(24,709)	28,175	-

강릉	-	-

공구와기구	동탄	757,056	128,417	(94,029)	(427,270)	364,174

강릉	326,497	127,688	(45,647)	(112,432)	296,106

비품	동탄	519,719	143,521	(77,012)	(261,308)	324,920

강릉	315,091	36,754	(37,021)	(129,625)	(7,636)	177,563

시설장치	동탄	671,710	181,729	(110,849)	(125,051)	617,539

강릉	554,301	58,845	(68,967)	(226,064)	318,115

연구용장비	동탄	731,081	114,518	(84,657)	(348,509)	412,433

강릉	358,069	99,255	(48,977)	(174,833)	233,514

사용권자산	동탄	180,984	42,655	(54,330)	(49,130)	120,179

강릉	42,996	44,385	(19,100)	(21,671)	(21,187)	11,792	37,215

건설중인자산	동탄	538,815	3,090,526	(3,159,428)	469,913

강릉	406,957	1,110,051	(493,508)	1,023,500

합 계	34,563,232	8,867,820	(3,787,154)	(3,080,225)	(8,832,876)	110,021	(1,179,117)	26,661,701

다. 설비의 신설ㆍ매입계획(단위: 백만원)

구 분	설비 능력	총소요 자 금	기 지출액	지 출 예 정	착 공 예정일	준 공 년월일	진척율	비 고

2021년	2022년	2023년

건 물	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	3,200	-	3,200	-	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

계	-	3,200	-	3,200	-	-	-	-	-	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

매출 유형	부 문	2020년도
(제19기)	2019년도
(제18기)	2018년도
(제17기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	MLC (천원 / 천개)	내수	1,618	1,510,103	5,451	4,544,343	5,847	4,888,338

수출	58,456	14,530,227	16,714	5,667,736	9,162	4,361,231

소계	60,074	16,040,330	22,165	10,212,079	15,010	9,249,569

MCP (천원 / 천개)	내수	2,778	3,182,051	9,260	8,678,987	6,632	5,494,062

수출	3,380	1,170,339	1,600	678,665	5	7,911

소계	6,158	4,352,390	10,860	9,357,652	6,636	5,501,973

LTCC소재 (천원 / Kg)	내수	-	-	-	-	9,416	706,207

수출	42,650	3,456,426	17,090	1,395,196	24,001	1,824,051

소계	42,650	3,456,426	17,090	1,395,196	33,417	2,530,258

합 계	내수	-	4,692,154	-	13,223,330	-	11,088,607

수출	-	19,156,992	-	7,741,597	-	6,193,193

소계	-	23,849,146	-	20,964,927	-	17,281,800

주1) 제품별 단위(KG, 개, 천개)가 상이하여 수량 합계를 기재하지 않았습니다.주2) Termination/Attenuator 제품이 MCP 제품군으로 변경됨에 따라 2018년 자료도 같은 기준으로 재조정 하였습니다.

나. 판매경로 등 1) 판매경로(단위: 천원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	2020년	비 중 (%)

판매경로별 매출액

제 품	MLC	수 출	직판	12,563,448	52.7%

대리점	1,966,779	8.2%

국 내	직판	1,510,103	6.3%

MCP	수 출	직판	1,109,893	4.7%

대리점	60,446	0.3%

국 내	직판	3,182,051	13.3%

LTCC소재	수 출	직판	3,456,426	14.5%

국 내	직판	-	0.0%

합 계	23,849,146	100.0%

2) 판매전략

구분	상세내용

국내영업	1) 개발 단계부터 제품의 설계, 공정디자인에 이르기까지 One-stop 라인을 구축하여 경쟁사 대비 신속한 대응으로 지속적 영업망 확대
2) 경쟁사대비 RN2만의 독창적인 기술로 경쟁력을 확보하고 고객가치 창출에 기여
-> 공정 맞춤형 설계 기술(설계분야), 제품에 따라 최적의 공정기술 적용(공정분야), 원료 선정 노하우(재료분야)
3) 산업트렌드에 맞는 기술력 확보하여 시장에 대응 -통신분야 5G용 MLC, MCP 제품군 완비
-의료/우주항공분야 MCP 기술대응력 보유
4) 장기간 거래관계와 신속한 대응으로 인한 고객사 신뢰확보 (A사 외 국내 기타)

해외영업	1) 직접 영업
1-1) 해외 전시회 참가: 전시회 참가를 통한 잠재 고객 발굴 및 회사제품 홍보 → RN2 홍보를 통한 인지도 상승효과 기대
1-2) 정기적으로 해외 고객 거래처 방문 → 미팅을 통한 고객의 니즈파악 및 관계 유지, 불만사항의 사전 청취 2) 간접 영업
2-1) 해외 Network를 활용한 고객응대 → 현지 Agency 영업사원을 통해 본사의 영업방침 및 응대사항 전달
2-2) 해외 Network 확대 → 지리적으로 먼 거리에 위치해 있어 효율적인 Agency관리에 어려움이 있는 단점을 극복하기 위한 방법으로 Agency추가 확대 및 경쟁환경 구축

6. 수주현황 당사의 매출은 Open PO형태로 발생하고 있는 바, 특정 수주건에 대하여 수량, 금액, 수주일자 및 납기일자 등을 기재하기 어렵습니다.

7. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 내용은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있으며 주석 35. 위험관리를 참고하시기 바랍니다.

1) 시장위험시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익을 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험당사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 당사는 외화부채 규모의 최소화 및 조기결제 등 환위험 노출을 최소화하기 위한 정책을 수립, 운용하고 있습니다.

② 이자율위험당사는 변동금리부 금융부채 규모의 증가에 따라 부수되는 이자율 부담을 최소화하기 위한 일환으로 연간 자금수지 계획을 수립하고 시행하고 있으며, 장기금융부채를 최소화하고 자금유입의 스케줄에 따라 금융부채의 조달금액 및 차입기간을 최소화하고 있습니다.2) 위험관리금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 위의 위험의 수준, 당사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차의 전기말 대비 유의적인 변동은 없습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약 등 해당사항 없음.

10. 연구개발 현황

가. 연구개발 조직 [연구개발 조직도]

당사는 본사에 알엔원연구소(부)(전기·전자·소재·부품개발)와, 강릉 2공장에 알엔원연구소(주)(전기·전자·소재·부품개발)를 운영하고 있습니다.동탄 본사에 위치한 알엔원연구소(부)는 회로설계 및 응용설계 연구부문, 주요제품에 대한 경상연구개발 총 2부문으로 구성되어 있습니다.

설계부문개발에서는 LTCC소재의 특성을 이용하여 무선 통신부품, 의료기기용 부품, 군사용, 자동차용에 사용되는 제품의 기본설계 및 응용설계분야의 연구를 수행하고 있습니다. 경상연구개발분야는 현재의 Coupler군 제품, 의료기기용 제품, Foundry서비스 제품과 응용제품, 고객이 요구하는 제품개선 연구, 원가절감 및 공정개선을 위한 경상연구 개발을 담당하고 있습니다. 각 프로젝트는 필요에 따라 설계엔지니어와 소재엔지니어가 동시에 프로젝트에 참여하여 유기적으로 업무를 수행하며, 서울대, 순천향대, 세라믹기술원 등 국책연구소와 협업하여 연구개발 프로젝트의 성과를 높이고 있습니다.

강릉2공장에 있는 알엔원연구소(주)는 1)회사의 근간이 되는 신소재 분야 기반기술 개발 2)소재기술을 바탕으로 한 신제품 개발 3)소재 물성을 이용한 공정개발연구 4)국책지원 과제를 통한 선도기술 개발 분야의 업무를 수행하고 있습니다.

나. 연구개발 실적최근 3개년 내 완료된 당사 정부과제 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 당사는 정부과제 외에도 기업부설연구소 및 신소재연구소를 활용하여 소재ㆍ응용제품 분야의 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

연구과제	적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발

기간	2012.08.01~2013.07.31

지원기관	한국산업단지공단

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개 기관

연구결과	-리튬 이온 2차 전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함.- 고 신뢰성의 LTCC 소재를 기반으로, 7~14V 동작전압에서 30초 이내 작동(용단) 가능한 소형(5.4 * 3.2 mm) 보호 소자 개발.

기대효과	- 과전압 과전류를 동시에 차단시켜 주는 세라믹 보호소자에 대한 기반기술 확보 및 고유 특허 등록을 통해, 세라믹 부품-소재 대일 수입 의존도를 탈피함.

연구과제	스마트 폰 배터리 발화 방지를 위한 세라믹 칩 퓨즈 개발

기간	2017.06.01~2019.05.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 기존 개발을 통해 확보한 특허 기술을 이용하여, 최근 이슈가 되고 있는 스마트 폰 배터리의 발화 방지를 위한 초소형 세라믹 칩 퓨즈를 개발함.
- 또한, 세라믹 칩 퓨즈의 핵심 소재인 RuO2 저항 물질의 국산화를 통하여 가격 경쟁력을 확보함.

기대효과	- 스마트 폰 배터리에 적용이 가능한 2.7 x 1.8 mm2의 초소형 세라믹 칩 퓨즈 개발 완료.
- 수열합성법을 통한 나노 RuO2 저항 물질 합성법 개발
- 이를 통한 제품의 신뢰성 및 가격 경쟁력을 극대화하여 시장 진입 장벽을 낮춤.

연구과제	이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발

기간	2012.06.01~2015.04.30

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2개기관

연구결과	- 대상물을 인지하여 자동으로 점멸하는 지능형 가로등에 적용할 수 있는 밀리미터파 대역 초고주파수 도플러 레이더를 이용한 세라믹 기반의 이동체 감지 센서와 이에 연동하는 조명 자동 제어 시스템을 탑재한 복합 모듈을 개발함.
- 탐지 범위 100m 이내, 4~120km/hr 속도의 이동체를 감지할 수 있는 24GHz 도플러 레이더 국산화 성공

기대효과	-5G 통신을 위주로 현재 사용되고 있는 20GHz이상 주파수를 사용하는 시스템에 대한 기반 기술을 확보함.

연구과제	멀티밴드(USPCS~WiFi)대역 전자파 차폐를 위한 입도조절(30~300nm)이 자유로운 나노 자성재료 합성공정 및 이를 이용한 연성시트 개발

기간	2014.12.01~2016.11.30

지원기관	한국산업기술평가관리원

연구기관	(주)알엔투테크놀로지외 2개기관

연구결과	- Fe 이온(Fe 전구체)과 2가 금속이온인 Co, Ni, Zn, Mn 등(M 전구체)을 원료로 하여, 수열합성법(Hydrothermal Synthesis)을 통해 순도가 높고, 입자의 균일도가 우수한 자성재료를 (M-Fe2O4) 나노 사이즈(30~300㎚)로 합성하고, 이를 이용한 전자파 차폐용 연성시트(Sheet) 개발

기대효과	- 수열합성법으로 합성된 나노 자성 재료의 초상자성을 이용한 전자파 차폐-흡수 재료로서, 수입에 의존하고 있는 전자파 차폐재를 대체할 수 있을 것으로 예상됨.

연구과제	차세대 고효율 3D 융합 전력변환 모듈

기간	2015.07.01~2017.06.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	한국전자통신연구원외 1개기관

연구결과	- 현재의 전력변환모듈에 사용되고 있는 Si 전력반도체를 스위칭 손실이 작고, 고주파 구동에 적합하며, 주변 부품을 소형화 할 수 있는 화합물전력반도체로 대체함을 목표로, 신뢰성이 보장된 세라믹 기반의 다층회로기판(MCP) 내에 화합물 전력 반도체를 수납하고, 내장형 수동소자를 집적화 한 초소형, 고특성, 고방열 구조의 COB(Chip on Board)형 패키징 기판과 공정을 개발함

기대효과	- 전력변환 효율 90% 이상, 기존 대비 50% 이하 크기를 갖는 100W급 POL용 48V-to-12V전력변환모듈을 개발하였으며, xEV또는 이동통신 기지국용 전원 장치에 적용이 기대됨

연구과제	E-바이크용 초소형·고효율 48V-to-5V/12V 이중 출력 컨버터 개발

기간	2017.05.01~2018.04.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 고방열 세라믹 기판 및 차세대 화합물 전력반도체(GaN)를 적용한 전력변환효율 92% 이상, 부피 25cc의 초소형 E-바이크용 이중 출력 컨버터 개발

기대효과	- 입력 36~48V, 출력 12V(전장 전원용)/5V(스마트 폰 용) 이중 출력 컨버터 중, 세계 최소형, 최고 효율의 제품 개발 완료
- Li 이온 2차 전지 보호 소자와 더불어, 배터리 DC 전원용 부품 시장 개척

다. 연구개발비용 (단위 : 천원)

구 분	2020년도(제19기)	2019년도(제18기)	2018년도(제17기)

자산처리	-	39,973	263,854

비용처리	1,840,862	2,554,454	1,240,859

합 계	1,840,862	2,594,427	1,504,713

매출액 대비 비율	7.72%	12.38%	8.71%

11. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 현황

번호	구분	내 용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Compositions)	㈜알엔투
테크놀로지	2000.06.07	2003.02.12	특허청

2	특허	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Composition)	㈜알엔투
테크놀로지	2002.09.03	2005.03.11	특허청

3	특허	저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물, 및 이의 용도(LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC COMPOSITION, AND ITSUSE)	㈜알엔투
테크놀로지	2002.09.18	2005.06.09	특허청

4	특허	멀티 밴드 필터(MULTIBAND FILTER)	㈜알엔투
테크놀로지	2004.04.27	2006.11.20	특허청

5	특허	스텁을 가진 헬리컬 칩 안테나(HELICAL CHIP ANTENNA HAVING STUBS)	㈜알엔투
테크놀로지	2005.09.23	2006.11.21	특허청

6	특허	세라믹 칩 안테나(CERAMIC CHIP ANTENNA)	㈜알엔투
테크놀로지	2006.12.01	2007.12.20	특허청

7	특허	스텁을 가진 결합기(Coupler with stubs)	㈜알엔투
테크놀로지	2007.10.02	2009.06.04	특허청

8	특허	내부 접지층을 갖는 결합기(COUPLER WITH INNER GROUND LAYER)	㈜알엔투
테크놀로지	2007.12.28	2010.04.29	특허청

9	특허	자성체 기판을 포함하는 칩 안테나(Chip antenna having a magnetic substrate)	㈜알엔투
테크놀로지	2011.12.29	2013.06.28	특허청

10	특허	나선형 결합 선로를 가지는 결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2011.12.29	2013.09.13	특허청

11	특허	내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈	㈜알엔투
테크놀로지	2012.05.17	2013.09.05	특허청

12	특허	비대칭 결합선로를 가지는 결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2012.12.05	2014.07.10	특허청

13	특허	능동소자를 이용한 변형된 파이형 형태의 초고주파 가변감쇠기	㈜알엔투
테크놀로지	2000.12.27	2004.04.12	특허청

14	특허	개구부를 가는 적층형 필터링 커플러	㈜알엔투
테크놀로지	2006.05.19	2007.04.26	특허청

15	특허	집적화된 유전체 공진기 필터 및 이를 이용한 클럭 추출장치	㈜알엔투
테크놀로지	2005.11.17	2007.05.25	특허청

16	특허	유전체층 및 금속 페라이트 자성체층을 소결 접합한 소결 구조체 및 이의 제조방법	㈜알엔투
테크놀로지	2017.06.30	2018.11.15	특허청

17	특허	결합기	㈜알엔투
테크놀로지	2018.08.23	2020.09.28	특허청

당사는 상기 명기된 17건의 특허권과 별도로 국책연구기관 및 국내 대학과의 공동연구를 통하여 개발한 기술 또는 위 기관들의 해당 기술에 사용된 보유 특허에 대하여 10건의 기술실시권을 보유하고 있습니다. 나. 외부기관의 기술평가 내역당사는 외부기관으로부터 기술평가를 받은 내역이 없습니다.