알엔투테크놀로지 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

1. 통신용 부품 시장 전망 및 영업 전망

(1) 이동 통신 시장 개요

5G는 4세대 이동통신 LTE(Long Term Evolution)보다 주파수 용량은 1,000배 이상 확장, 속도도 1,000배 빠른 차세대 초고속 무선통신 기술로써, 사람이나 사물이 언제 어디서나 연결될 수 있도록 1Gbps급 전송속도, 기지국당 100Mbps에서 100Gbps로 상향된 초고속 전송속도, 1초에서 1ms로 향상된 접속속도, 최대 500km/h의 이동성 보장, 사용자당 1/1000의 에너지효율성 향상, 수많은 주변 디바이스와 소통 가능한 기술로 정의되고 있습니다. 전문가들은 오는 2016~17년부터 5G 표준화 작업이 본격화돼 2018년 이후에는 마무리될 것으로 예상하고 있으며 2020년 상용화를 목표로 예상하고 있습니다.

현재 이동통신 용량은 증가하는 모바일 데이터 트래픽 수요에 대응하지 못할 것으로 예상하고 있습니다. 3G 이동통신 상용화 이후로 10~15년 사이에 이동통신 용량은 20배로 늘었으나 같은 기간 내에 통신수요는 100배 이상으로 증가하였었고, 기하급수적으로 증가하고 있는 데이터 용량 수요에 효과적으로 대응하기 위해 새로운 이동통신 기술이 필요합니다.

시스코(Cisco)는 2016년 보고서)에서 전 세계 모바일 데이터 트래픽이 향후 4년간 약 11배 증가해 2020년에는 연평균 190엑사바이트에 이를 것으로 예상하고 있으며, 국내 데이터 트래픽은 최근 1년간 66% 증가하고 있습니다.

- 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 이르기까지 스마트 기기가 빠르게 보급되면서 네트워크 용량과 대역폭이 점차 빠른 속도로 소진되고 있습니다.

출처 : ETRI 산업전략연구부(’13.6월)

5G 이동통신 시장 규모는 2026년 1조 1,588억 달러에 이를 것으로 전망하고 있으며 이에 따른 장비 업그레이드/교체 위주로 흐르게 될 것입니다.

(2) 중국 5G 시장 현황

중국은 3대 이동통신사가 가입자 10억 명을 보유하고 있는 세계 최대 이동통신 시장이며, 주로 3대 통신 사업자의 투자에 의존해 발전하고 있습니다.

중국은 5G 기술개발을 국가적인 수준의 주요 과제로 보고 연구 조직을 구성하여 정책적으로 지원하고 있습니다. 'IMT-2020(5G) Promotion Group’을 발족하여 통신사, 장비회사, 대학, 연구기관 등이 기술, 표준화, 주파수 전략을 수립하여 본격적으로 5G 연구에 착수, 한국의 '5G 포럼'과 기술협력 합의하였습니다. ※'IMT-2020(5G) Promotion Group’: 공업정보화부, 국가발전개혁위원회, 과학기술부의 3개 국가기관을 중심으로 차이나모바일, 화웨이, 차이나 유니콤, ZTE 등 민간 기업과 학계가 하위 그룹을 구성하고 있습니다.

(출처 : http://www.mwcshanghai.com/)

(3) 중국 LTE시장중국의 경우 글로벌 LTE 장비 시장에서는 외국 기업의 우위가 있는 반면, 중국의 TD-LTE 장비시장에

서는 로컬 기업이 주도적 지위를 차지하고 있으며 Huawei와 ZTE가 각각 26%를 차지했고 Ericsson, Alcatel Shanghai Bell, Nokia 각각 11%를 차지하며 국내외 기업의 시장 점유율이 약 7:3 수준을 유지하고 있습니다.

무선통신장비 시장의 규모는 2014년 말 기준 52조원이고, 2020년 말까지 5% 이상의 연평균성장률 (CAGR)을 보이며 104조원에 달할 것으로 예상됩니다. 복수의 자료에 의하면 Ericsson, Huawei, Alcatel Lucent, Nokia 네 업체가 무선통신장비 시장의 약 85%를 점유하고 있습니다. 3세대 통신장비시장에선 Ericsson, Huawei, Nokia 순이었으나 4세대 LTE 장비 시장에선 Ericsson, Huawei, Alcatel Lucent 순서를 보이고 있습니다.

중국의 TD-LTE 상용화에 따라 글로벌 LTE 시장도 급성장을 실현하고 TD와 FDD가 융합된 LTE 방식이

이동 통신 산업의 발전을 촉진할 전망이며 중국의 LTE 시장은 Huawei, ZTE , Datang 등 로컬 기업과 Ericsson, Nokia, Alcatel Shanghai Bell, Samsung 등 외국 기업이 강력한 구도를 형성하고 있습니다.

(4) 영업 전망

최근의 부품 매출을 보면 Global 장비업체인 Z사, S사과 같은 업체로의 매출비중이 크게 증가했으며 그원인으로는 외주로 진행하던 제조를 자체 제조로 변화하면서 매출 비중이 증가하였고 Z사는 중국시장 LTE네트워크 증설에 따른 매출 증가, S사는 인도 통신사업자 RIL과의 공급계약에 따른 매출이 급증하고 있습니다. 중국과 인도시장은 2015년에도 3G와 4G LTE 기지국 증설이 활발히 이뤄질 것으로 전망됩니다. 이에 따라 S사와 Z사로의 매출도 전년대비 증가할 것으로 예상됩니다. 당사는 중국의 H사, Z사를 제외하고도 또 다른 통신장비 업체와의 교류도 진행하고 있으므로 중국 시장의 증가를 예상할 수 있습니다. 국내 이동통신 시장은 신규 이동통신사업자 진입이 무산되면서 새로운 통신장비 수요가 증가하기 보다는 현재의 장비시장이 그대로 유지되는 추세를 보이고 있습니다. 국내 통신장비시장엔 RRH 기지국업체인 S사와 RF AMP 업체인 R사, K사, W사 등이 있습니다. 이들 업체도 국내 시장으로의 매출보다는 해외로의 장비공급이 주 매출을 이루고 있습니다. 2013-2014년에 걸쳐 중국 LTE 네트워크 증설에 따라 AMP의 중요부품인 TR 수요가 폭증하면서 LDMOS TR의 World Shortage 현상이 발생했습니다. 이에 따라 국내 AMP 업체들도 한동안 납기 지연 및 생산량 감소 문제를 겪었습니다. Coupler는 적극적인 개발대응을 통해 주요업체를 지속 관리하여 현재의 매출비중을 이어나갈 것입니다. Coupler 외에 SMD Termination, Attenuator 등의 제품군도 제품 수를 점차 늘려가고 있습니다. 2015년을 기점으로 SMD Termination과 Attenuator 국내 양산수주실현을 목표로 하고 있습니다. 과거 에이전트를 활용한 해외영업 위주였다면 2013년부터 해외 전시회 참가, 주요 해외고객사 (A사, E사, A사, C사) 직접 방문 등 보다 적극적인 영업활동을 벌이고 있습니다. 당사는 해외대행사를 중심으로 공급물량을 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다. 대만 기지국 업체인 MTI로도 공급사 인증을 마치고 최근 신규 공급을 시작하였습니다. 장기적으로 E사, N사 와의 비즈니스도 목표로 하고 있습니다. 장기적인 관리로 향후 3년 이후 당사의 시장 점유율이 커지면 E사, N사와의 거래도 가능할 것으로 전망됩니다. 이 외 AMP 설계에 핵심부품인 TR 업체 F사, N사와도 긴밀한 관계를 구축해가고 있습니다. AMP 엔지니어가 설계시 참고하는 F사에 자사 2dB Coupler 등이 꾸준히 적용되고 있습니다. 이에 따라 당사의 커플러 매출과 해외 인지도가 상승하고 있는 추세입니다.

2. 이미지 센서용 기판 시장 전망 및 영업 전망

(1)LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)

(2) 이미지 센서 시장 상황

이미지 센서는 영상 디스플레이 장비에 사용되는 필수 부품입니다. 기술에 따라 크게 CCD (Charge Coupled Device) 와 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지로 나뉩니다. 2012년기준 CMOS 타입이 전체 이미지 센서 매출의 85%를 차지하고 있습니다. 2012년 전체 이미지시장 규모가 8조, 그중 CMOS 이미지센서의 매출이 85%인 6조 8천 억입니다. 2013년 CMOS 이미지 센서중 의료용 Application의 비중이 12.5%였습니다. 의료용 Application중 가장 큰 비중을 차지하는 건 X-ray image 센서로 의료용 센서 시장의 약 90%에 달하는 것으로 파악됩니다.

복수의 보고서가 전체 이미지센서 및 CMOS 이미지센서 시장이 향후 5년간 7-11% 내외의 CAGR을 보일것이라 전망하고 있습니다. 의료용 센서 시장도 이러한 흐름에 따라 한자리수 CAGR의 지속적인 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다.

조사업체	시장	기간	CAGR	시장규모 예상

L 사	CMOS 이미지센서	2012-2017년	5.10%	2017년 7조 7천억

CMOS 이미지센서	2012-2017년	11%	2017년 11조

Y 사	CMOS 이미지센서	2013-2018년	10%	2018년 13조

G 사	CMOS 이미지센서	2014-2020년	7.50%	2020년 10조

T 사	이미지센서	2014-2019년	8.05%

Y 사	이미지센서	2014-2019년	11%

G 사	이미지센서 -Medical Application	2014-2020년	9.90%

M 사	이미지센서	2014-2020년	8.06%	2020년 15조 7천억

(출처 : Lucitel 2013, Reportlinker.com 2013, Grand View Research , TechNavio 2015, Marketsandmarket.com 2014)

전체 CMOS 이미지 센서 시장을 5조 규모로 보고 의료용 센서 시장이 12.5%, 여기에 적용되는 세라믹 기판을 5%로 가정(자사의 가격 정보 적용)하면 전체 의료용 CMOS 기판의 시장은 대략 300억 규모로 추정할 수 있습니다.

(3) 영업 전망

당사는 X-ray 용 CMOS 이미지센서 업체에 세라믹 기판을 공급하고 있으며, 당사의 이미지센서용 세라믹기판 2014년 매출은 100만불 규모이며, 2015년에는 50% 증가한 150만불을 목표로 하고 있습니다. CMOS 이미지센서용 기판의 매출을 촉진시키기 위해 기존 고객인 R사 이외의 고객사를 추가하려 시도중입니다. 국내 CMOS 센서업체 중에는 J사, I사 , JN사로의 기판공급을 시도할 예정이고, 해외 CMOS 센서 업체 중에는 P사, D사, H사 등으로 영업을 전개할 계획입니다. 이미지 센서 외 기타센서 (온도, 열, LED 등)용 기판으로는 Kyocera의 제품군을 벤치마킹하여 기술력을 쌓는 데 주력하고 있습니다.

3. 유전체 세라믹 Powder의 시장 전망 및 영업 전망

(1) 세라믹 소재의 시장 상황

전자 세라믹스 국내 시장은 2010년 18,447억원, 2020년 27,082억원, 세계 시장은 2010년 336억달러, 2020년 492억 달러로 성장 예상되며 3.9%의 성장률을 보일것으로 예상됩니다. (출처 : 2013년 중소 기업 로드맵 부분인용) 세라믹소재 분야의 고도성장은 정보, 통신 분야, 에너지 환경 관련분야의 새로운 수요 증가에 기인하며 세라믹 소재의 용도 및 제품범위가 다양하여 명확한 분류에 어려움이 따르나 소재가 가지는 특수한 기능에 따라 부품의 용도를 분류할 수 있습니다. 당사가 제공하는 파우더의 연관 시장 및 application은 하기 표와 같이 주로 필터, 안테나, 인덕터, 커패시터 등과 같은 무선통신 부품과 관련되어 있습니다. 전자세라믹스의 요구 성능은 이동통신용 부품의 경우 소형화, 다기능화, 초고속화이며 최종 제품의 특성을 향상시키기 위한 소재 개발 노력이 지속적으로 진행되고 있으며 다양한 요구 성능을 만족시키기 위한 융/복합 기능화가 추구해야 될 큰 목표가 될 것으로 예상할 수 있습니다. 전자 세라믹 소재 시장은 세계시장의 70% 이상을 미국과 일본이 차지 하고 있습니다. 전자세라믹 소재의 주요시장인 디스플레이, 이동통신, 메카트로닉스용 세라믹 부품관련 시장은 연평균 20% 이상의 성장이 진행 중입니다. (출처 : 2013년 중소 기업 로드맵 부분인용) 패키지 부품은 일본의 교세라, NTK, 스미토모사가 세계 시장의 95% 이상을 장악하고 있으며 모듈 부품은 일본의 무라타 등 선진업체에서 전장용으로 적용 분야를 다양하게 확대하려는 노력을 진행하고 있습니다. 다양한 IT 기기와 디스플레이 산업의 지속적인 발전 및 시장 안정성을 극대화하기 위해 필요한 부품 소재 분야가 점차 증가하고 있으며 또한, 수요가 급증할 것으로 예상되므로 원료의 국산화가 절실히 필요한 상황입니다. 유전성 세라믹 소재의 세계 시장 규모는 약 4조원을 예상되지만 Ferro, Dupont, Heraeus와 같은 해외 기업에서 공급되는 Alumina-Glass Base의 저유전율 (10미만) 재료가 대부분이며 고주파용 필터와 같은 부품의 원재료로 사용되는 고유전율의 시장 규모는 약 100억원 미만 규모로 추정됩니다.

(2) 영업 전망

당사는 대만, 중국을 기점으로 유지되고 있는 고객사의 니즈를 찾는 것이 판매량을 증가 시키는 원동력이 될 것입니다. 기존의 주요 고객사가 세라믹 부품의 주요 매출처이므로, 기존 거래처들이 사용하고 있는 모든 소재를 당사에서 차지하는 것이 우선적인 목표입니다. 현재 주력 제품인 RNE40의 경우 기존 주요 고객사는 2014년도와 비슷한 규모로 유지될것으로 예상되나 중국의 신규 고객사 확보로 10% 이상의 판매량을 증가 될것으로 예상됩니다. 향후 지속적인 소재 기술의 확보 및 고객의 유지를 위하여 저유전율 소재 기술 확보를 계획하고 있으며 이는 시장 확보에 큰 영향을 줄 수 있을것으로 예상됩니다.

당사는 이동통신 시스템인 기지국 및 중계기의 전력 증폭기(PA)와 저잡음 전력증폭기에 탑재되는 부품 등과 의료용 엑스레이 영상을 디지털 영상정보로 전환해주는 Digital X-ray Detector에 사용되는 세라믹 대면적 기판 등을 개발 및 제조하여 판매하고 있으며 전기, 전자, 이동통신등에 사용되는 세라믹소재(RNE-40, KT Mark, IR52 장영실상 수상)를 개발 제조 판매하고 있습니다. 4. 하이브리드 재료사업 부분 2000년대 이후 국내 전자제품산업은 스마트폰, 노트북, LED와 OLED를 중심으로 하는 Display, PC 등을 중심으로 개편되고 있으며, 1990년대말까지 성장을 지속해왔던 백색가전 등의 일부 전자제품 산업은 중국, 동남아, 남미 등지로 생산기지를 급속히 이전하였으며 상대적으로 칩 형 부품시장은 급속히 시장이 확대되고 있으며 새로운 재료에 대한 요구가 확대되고 있습니다. 2013년 초를 기점으로 PDP 및 OLED 디스플레이 소재의 도약, 플렉시블 및 전자종이(e-Paper) 디스플레이의 확산, UHDTV(post-HDTV) 방송과 함께 3D 디스플레이 기술의 재점화, ICT 융복합 전자기기의 확산 등으로 인해 이들을 둘러싼 전후방 기술시장이 빠르게 확대되면서 차세대 디스플레이 기술개발을 위한 핵심 소재 기술이 가속화되고 있습니다. 차세대 디스플레이용 투명전극 기술의 최전방위 시장인 소재부품 산업과 전방위 시장인 디스플레이 산업을 활성화시키기 위해서는 디스플레이 소재 산업의 현황 및 구조변화 진단 등을 통해 소재산업 육성정책 수립을 위한 정책을 개발하고 나아가 디스플레이 소재 제조업계의 공격적인 개발 전략이 필요합니다.

전자 기기 부품을 구성하는 전도성 페이스트의 제조 기술을 전자재료의 핵심 요소기술로 인식되고 있습니다. 현재 국내 페이스트 제조 기술은 국외로부터 핵심 원재료인금속분말을 수입하여 단순 혼합하는데 그치고 있는 등 금속분말의 제조기술은 선진국의 초보 단계에 있습니다.

현재 전자제품 시장은 일본 등 선진국과 치열하게 경쟁하면서 고품질의 신제품 개발에 대한 요구가 강해지고 있지만, 국내 기업들은 일본 등 선진국으로부터 핵심원료인 금속분말 등을 수입하는 실정이어서 개발 경쟁에서 불리한 상황에 있으며, 이를 해소하고 전자제품을 최종적으로 생산하는 기업의 요구에 부응하여 핵심 원재료인 금속분말을 생산할 수 있는 국내 기업의 성장이 절실히 요구되고 있으며. 이러한 금속분말의 세계시장 규모는 2013년 기준으로 연간 7조원으로 추산되고 있으며, 국내시장 규모도 7천억원으로 추정됩니다.

나. 회사의 현황

1. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업의 개황

2015년도의 사업은 미국의 금리 인상과 중국성장 둔화, 위안화 절하지속 등의 중국경제 불안, 이로 인한 수출환경 악화로 인한 저성장모드 여건에서도 커플러부문은 전년대비 1.7%의 증가하였으며 지역별로는 전년대비 중국시장 -10.1%로 감소하였으나 미국시장 +44.2%, 터키시장 +64.5%에서 교두보를 확보하는 기회를 창출하였으며 의료기기용 기판부문은 4.06% 증가, 세라믹소재부문은 2.0% 증가하였습니다. 전극부문의 매출은 파운더리 단계의 매출을 달성하였습니다 2016년 연간 매출실적은 전년대비 2% 증가한 10,225,885천원을 달성하였습니다.

2016년 통신부문의 전망은 IoT본격활성화의 시발점이 될 것으로 기대되며 초기 IoT서비스에 머물려 있지만 교통/통제/엔포테인먼트를 총괄하는 네트워크 기반 시대가 열릴 전망이며, 5G 네트웍의 조기상용화가 예상되어 긍정적인 전망입니다. 이러한 IoT서비스 네트워크에는 단순속도 향상이었던 4G와 달리 5G는 IoT를 지배할 네트워크가 될 가능성이 높습니다. 이러한 산업의 진화는 LTE를 기반으로 발전과정에서 쌓은 기술력으로 국내 및 해외시장에서 가시적 성과를 가질 수 있을 것으로 기대되며 이러한 기조에 힘입어 안정적인 실적 성장을 시현할 것으로 예측됩니다.

의료기기용 기판부문은 헬스케어산업의 인프라에 해당하는 의료기기 산업의 중요성이 부각되고, ICT기술이 발전함에 따라 의료서비스 패러다임이 변하는 등 지능형 헬스케어 서비스를 가능하도록 의료서비스 분야가 변화하고 있어 2016년에도 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.

(2) 회사의 주요 사업부문

회사의 주요사업 및 개발역점사업 부문은 MLD부문(Multilayer Devices), 의료기기용 기판부문 및 MCP(Multilayer Ceramic PCB)와 하이브리드 재료사업부문으로 구분됩니다.

MLD부문의 주요 제품인 Coupler군은 4G 시스템과 진보된 IoT 서비스를 위해 트래픽 지연현상이 없고 기가급 테이터 처리 속도가 가능한 5G 서비스에 사용이 가능한 통신용 네트웍 시스템에 적용되는 부품입니다.

의료기기용 기판부문의 제품은 LTCC 대면적 회로 기판으로 LTCC의 우수한 전기적 특성, 신뢰성, 3D 적층 회로의 특징을 이용하여 영상 의료기기용 디지털 X-ray 디텍터 기판을 구현하는 제품입니다. LTCC 다층 세라믹 기판은 반복되는 X-ray 피폭에도 안정하며, 반도체 소자(CMOS 이미지 센서)와 패키징 기판 사이의 유사한 열팽창 계수로 인해 작동 중 센서에서 발생하는 열에 의한 디텍터의 파손을 최대한 억제할 수 있는 장점이 있습니다.

MCP 부문은 무선통신과 방산부문, 고주파 대역등의 서비스를 제공하고 있습니다.

하이브리드재료사업부문은 세라믹재료인 나노소재부문과 금속재료인 전자재료부문으로하여 세라믹재료의 주요제품인 LTCC 파우더는 고특성의 유전체재료에 극소량의 산화물로 이루어진 소결조제를 첨가함으로써 유전체재료 고유의 유전특성을 유지하면서 900도이하의 온도에서 소성이 가능한 재료를 생산하고 있습니다. 특히 고유전율파우더 RNE-40은 2004년 7월 KT Mark를 인정받았고 2005년 7월 IR52 장영실상을 수상하였습니다. 다양한 형태의 전기적 특성을 구현하는 소재를 생산하고 있습니다. 전자재료 부문은 현재 사용하고 있는 Ag Paste를 자체 상용화 및, 세라믹 소재분야의 시장경험을 바탕으로 시장의 요구에 부합하는 신제품을 출시하고 재료전문회사로 자리매김을 준비하고 있습니다.

당사의 주요 사업부문을 표로 정리하면 아래와 같습니다

사업부문	주요품목	비고(전방시장)

MLD부문	Coupler Delay line Termination	통신시스템 업체

의료기기용 기판부문	영상 의료기기용 digital X-ray 기판	의료기용 영상 진단기기 제조업체 부품개발업체

하이브리드 재료부문	고유전율 파우더 저유전율 파우더실버 페이스트	부품업체

MCP	Foundry Service	무선통신, 방산업체

(3) 사업부문별 매출현황 (단위 : 천원)

사업부문	매출형태	품목	14기	13기

부품부문	제품매출	Coupler
Delay line
Termination	8,276,052	8,213,055

의료기기용기판부문	제품매출	기판, F/S	1,153,743	1,108,455

재료부문	제품매출	Ceramic PowderPaste	751,81944,271	736,764-

합 계	10,225,885	10,058,274

(4) 주요사업부문 또는 제품의 생산현황

구 분	생산실적

수량(개, Kg)	금액(천원)

제14기	제13기	제14기	제13기

Coupler 등	13,423,147	13,597,961	2,978,628	3,349,783

Ceramic Powder	11,425	8,125	852,368	538,576

의료기기용기판	13,285	11,131	736,997	942,037

합계	13,447,857	13,617,217	4,567,993	4,830,396

(5) 제품 판매실적

구 분	판매구분	판매실적

수량(개, Kg)	금액(천원)

제14기	제13기	제14기	제13기

Coupler등(수량 : 1,000)	내수	6,907	8,812	4,358,641	3,969,005

수출	6,325	3,969	3,991,682	4,244,049

Ceramic Powder(단위 : Kg)	내수	356	50	30,091	6,000

수출	8,544	9,495	721,728	730,764

의료기기용기판(수량 : pcs)	내수	13,446	23,207	1,153,743	1,108,456

수출

합계	내수	20,709	3,999,255	5,542,475	5,083,461

수출	14,869	8,832,060	4,713,410	4,974,813

(6) 주요설비 신설 및 확장과 자금조달상황

주요설비	신설/확장	금액(천원)	자금조달

토지 및 건물	확장	666,334	유보자금 및 차입

기계장치등 26건	확장/개량	1,181,734	유보자금

합계	1,848,068

(7) 조직도2. 주요제품, 서비스 등

(단위 : 천원)

제품명	생산(판매)개시일	주요상표	매출액(비율)	제품설명

Coupler	2003.10.	RCP CEMAX	8,350,323(81.65%)	Hybrid, Directional 적층형 SMD Ceramic Coupler

Substrate	2007.04.	EZ MAMMO	1,153,743(11.25%)	의료기기용 기판

Powder	2002.03.	RNE- 5RNE- 8RNE-40	751,819(7.33%)	유전체 필터 제작용LTCC Powder

합 계	-	-	10,255,885(100.00%)	-

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 원재료 가격변동 추이

(단위 : 국내 - 원/Kg, 수입 - $/Kg)

품목	2015년(제14기)	2014년(제13기)	2013년(제12기)

전극-1	국내	705,000	638,000	966,000

전극-2	국내	764,000	840,000	1,029,000

전극-3	국내	665,000	731,000	897,000

POWDER1	국내	8,870	9,500	10,165

POWDER2	국내	53,289	54,333	63,143

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : pcs, Kg)

제 품	구 분	2015년도(제14기)	2014년도(제13기)	2013년도 (제12기)

Coupler 외 (pcs)	생산능력	18,000,000	15,000,000	9,400,000

생산실적	13,423,147	13,597,961	8,495,347

가 동 율	74.57%	90.65%	90.38%

기말재고	1,738,982	1,646,756	910,482

Powder (Kg)	생산능력	15,000	18,000	18,000

생산실적	11,425	8,125	16,663

가 동 율	76.17%	45.14%	92.57%

기말재고	2,750	225	1.645

Substrate (pcs)	생산능력	20,000	15,000	11,000

생산실적	13,284	11,131	8,407

가 동 율	66,42%	74.20%	76.43%

기말재고	2,769	2,994	2,065

나. 생산 설비에 관한 사항(단위 : 원)

자산별	소재지	기초 가액	당기증감	당기 상각	기타증(감)액	기말 가액	비고

증가	감소

토지	동탄	1,924,449,180	484,211,930	-	2,408,661,110	-

건물	동탄/강릉	4,208,818,085	182,123,413	-	4,390,941,498	-

기계장치	동탄/강릉	3,289,952,741	1,133,476,276	72,000,000	-	4,351,429,017	-

차량운반구	동탄/강릉	29,924,440	24,557,633	-	54,482,073	-

공구와기구	동탄/강릉	337,912,220	93,057,282	-	430,969,502	-

비품	동탄/강릉	276,470,813	39,441,137	-	315,911,950	-

시설장치	동탄/강릉	282,668,909	114,523,272	-	397,192,181	-

연구용장비	동탄/강릉	559,532,379	48,258,000	-	607,790,379	-

건설중인자산(주1)	동탄/강릉	154,397,225	-	154,397,225	-

합 계	10,909,728,767	2,274,046,168	72,000,000	-	13,111,774,935	-

(주1) 강릉 기계장치 매입분 다. 진행 중인 투자 또는 향후 투자계획 ( 1) 토지 취득 계획 강릉과학산업단지 임차부지( 강릉시 대전동 902-1번지 / 7,150.40㎡ )의 취득을 계획하고 있습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 천원 , 수량- Coupler(1,000 pcs), Powder(Kg), Substrate(pcs)

매출유형	부 문	2015년도	2014년도	2013년도

(제14기)	(제13기)	(제12기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품매출	Coupler	수출	6,325	3,991,682	3,969	4,244,049	2,652	2,224,613

내수	6,907	4,358,641	8,812	3,969,005	5,810	4,874,132

소계	13,232	8,350,323	12,781	8,213,054	8,462	7,098,745

Powder	수출	8,544	721,728	9,495	730,764	15,585	1,211,468

내수	356	30,091	50	6,000	93	7,201

소계	8,900	751,819	9,545	736,764	15,678	1,218,669

Substrate	수출	-	-	-	-	103	10,584

내수	13,446	1,153,743	23,207	1,108,456	7,202	737,997

소계	13,446	1,153,743	23,207	1,108,456	7,305	748,581

합 계	수출	14,869	4,713,410	13,464	4,974,813	18,340	3,446,665

내수	20,709	5,542,475	32,069	5,083,461	13,105	5,619,330

소계	35,578	10,255,885	45,533	10,058,274	31,445	9,065,995

나. 판매조직

구 분	지역	내용

국내영업	국내	- 국내외 신규고객 발굴 및 기존 고객관리, 납기 품질대응 - 시장 개발 및 마케팅 관련 제반업무, 해외, Agent 관리, 시장동향 분석

해외영업	중국,북미,유럽,기타

영업관리	-	국내외영업관련 지원업무, 매출채권 관리,납기 점검. 수출입 업무

다. 판매전략 ( 1) 고객 만족 극대화

고객이 요구하는 다양한 제품을 라인 업하고 고성능화, 가격 경쟁력 있는 제품을 제공하여 고객의 가치를 높임으로서 고객 만족 극대화를 추진하고 있습니다.

(2) 중국직판의 확장과 유럽 시장 교두보 마련글로벌 통신장비 업체의 생산기지로 자리 매김하고 있는 중국시장에는 직판을 확장하여 대리점의 경쟁 체제 구축, 구매 방식의 다변화 및 운영 체계의 다양화를 기반으로 신규 및 기존 고객의 확충에 전력을 다하고 있으며 미주 및 유럽의 시장은 글로벌 기업을 중심으로 다수의 대리점을 선정하여 통신장비 업체와의 신뢰구축 신기술 동향을 파악하고 유럽시장의 교두보를 마련하는 것입니다.

(3) 해외 전시회 및 인터넷 홍보해외시장의 인지도를 높이기 위하여 전시회에 직접 참가, 홈페이지 지속적 업데이트 를 통하여 고객과의 접근성을 높여 회사의 이미지를 향상시키는 것입니다.

(4) 경쟁사 제품과의 차별화 전략

세라믹 집적화 회로 기판과 경쟁하고 있는 PCB 기판과의 전기적 특성과 신뢰성 측면에서의 차별화 및 고특성화를 부각하고 가격 경쟁력 있는 제품을 통하여 차별화를 추구하는 것입니다. 또한, Powder 관련해서도 기존의 특화된 제품 RNE-40 이외에도 Low-K 분야의 제품 개발을 통하여 고특성 기반의 제품에 대한 샘플을 제공하고 있습니다.

6. 수주현황

당사의 수주는 고객사의 연간/분기별 FORECAST에 의하여 전반적인 물량을 예측하고, 고객사의 발주서에 의한 납기로 진행됩니다. 연간 기본 공급 계약만 체결하고, 양사간 협의 후 발주서를 통한 주문과 생산을 진행하기 때문에 중장기 수주 현황 또한 객관적 수치로 나타내기 곤란하며, 고객사의 영업계획 변동에 따라 당사의 생산계획도 수시로 변동되기 때문 에 수주현황은 별도로 작성하 지 아니하였습니다. 7. 시장위험과 위험관리

당사는 수출 매출, 원재료 수입 등으로 인하여 외화 결제가 이루어 집니다. 환율의 변동으로 인한 매출채권 및 매입채무에 부정적인 영향을 미칠수 있으나, 당사는 지속적인 환위험관리를 통하여 위험을 최소화하고 있습니다. 본 사항은 동 공시서류의 첨부서류인 감사보고서상의 ' 재무제표에 대한 주석 중 3. 유 의적 회계정책/(13) 환율변동효과'를 참고하시기 바랍니다.

8. 파생상품 거래현황 해당사항 없음. 9. 경영상의 주요계약 해당사항 없음. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 기업부설연구소 및 신소재 연구소를 통한 이동 통신용 부품 및 소재 연 구개발 활동을추진하고 있으며 이들 연구소를 통하여 국책과제도 진행하고 있습니다.

나. 연구개 발 담당조직

조직명(연구소)	담당업무	인원	비고

기업부설연구소	이동통신용부품	12	-

신소재연구소	소재 개발	10	-

다. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	2015년	2014년	2013년

(제14기)	(제13기)	(제12기)

자산처리(개발비)	원재료비	90,463	-	61,764

인건비	275,086	129,364	336,679

감가상각비	(881,336)	(670,585)	(759,111)

소 계	(515,787)	(541,221)	(360,668)

비용처리	제조원가	0	-

판관비	855,105	1,062,721	644,424

합 계	339,318	521,500	283,756

매출액	10,255,885	10,058,274	9,065,995

(매출액 대비 비율)	3.31%	5.18%	3.13%

라. 연구개발 실적

연구과제	연구결과	기대효과

4G용 초소형FEM 개발	고 특성의 LTCC 소재를 이용하여 4G 이동 통신 단말기의 RF 선단의 핵심부품인 이중 대역 FEM(Front End Module)을 개발함LTE대역과 WiMax 대역을 동시에 커버하는 단일 모듈FEM 개발이중 대역FEM에 사용되는 핵심부품(전력증폭기, RF스위치, 필터, 듀플렉서, LTCC기판) 개발 완료	4세대 휴대 단말기뿐만 아니라 다른 무선 통신 분야의 핵심 부품 기술력 확보를 통한 다양한 제품에 적용

평판형 대면적 센서 모듈 기판 기술 개발	단위 공정 개발을 통해 기판의 수축율 편차(0.1%이내), 회로 선폭(100um)목표 달성세라믹 원료의 유전율 및 배선 구조에 따른 EM 시물레이션을 통해 임피던스 정합 50Ω±2% 이내 달성CPW 구조 및 Ag Via Hole/무전해 도금 공정 개발	향후 대면적 다층 세라믹 기판의 수요가 예상되는 자동차 전장용, 군사용, 반도체 측정 분야(Probe Card)로의 적용

이동 단말용 초저전력Green Radio	스마트폰과 같은 고성능 이동 통신 단말기에 탑재 또는 장착되어 대용량의 무선 데이터 및 HD화질의 비디오를 5세대 이동통신에서 요구되는 3Gbps이상의 고속으로 무선 전송하는 시스템을 개발	스마트폰과 같은 이동단말기와 가전기기간의Gbps급 이상의 대용량 데이터의 무선전송 뿐 아니라, 이를 이용한 홈 네트워크 기술 및 군사, 의료 산업에 적용됨으로써 직,간접적으로 다양한 경제, 산업 유발효과 및 화룡도를 보여줄것으로 예상됨

적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발	리튬이온 2차전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함	Pb Free계 동시 소성용RuO2계 저 저항 소재 국산화

초고주파 세라믹센서 개발	초고주파 대역용LTCC 세라믹 시스템 개발(재료 및 공정성 동시 확보)	60GHz 대역 이상의 초고주파 송-수신 모듈의 기반 기술확보와 주변기기의 제어를 위한 초고주파 레이더와(센서)인터페이스 기술을 확보

LTCC 양산 및 응용기술개발	국책연구기관에서 개발된 고기능, 고특성LTCC 재료에 대해 적층 세라믹의 중간원료인Green Tape 의 양산시스템확보를 위한Tape Casting 기술 개발 및 재료 맞춤형 공정 시스템 확보	이동통신용 고밀도 다층 세라믹 회로 기판을 위한 재료 시장에 능동적으로 대처

이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발	초 고주파용 고 특성 세라믹 소재를 이용한 이동체 기반 가로등 조명 자동 제어 시스템은 고주파수를 사용하는 레이더와 가로등 조명을 제어할 수 있는 모듈이 탑재되어, 가로등이 설치되어 있는 도로 및 인근에서 저속 및 고속으로 이동하는 물체를 탐지하여 가로등의 조도 및 점멸을 자동으로 제어하는 시스템임.	다양한 부문의 고주파 대역의 통신모듈 기반기술을 확보하게 됨이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 시스템을 사용하여 안전사고 방지와 전력료절약이 기대됨

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Compositions)	㈜알엔투 테크놀로지	2000.06.07	2003.02.12	소재	특허청

2	특허권	능동소자를 이용한 변형된 파이형 형태의 초고주파 가변 감쇠기	㈜알엔투 테크놀로지	2000.12.27	2004.04.12	Attenuator	특허청

3	특허권	유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Composition)	㈜알엔투 테크놀로지	2002.09.03	2005.03.11	소재	특허청

4	특허권	저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물, 및 이의 용도(LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC COMPOSITION, AND ITSUSE)	㈜알엔투 테크놀로지	2002.09.18	2005.06.09	소재	특허청

5	특허권	멀티 밴드 필터(MULTIBAND FILTER)	㈜알엔투 테크놀로지	2004.04.27	2006.11.20	Coupler	특허청

6	특허권	스텁을 가진 헬리컬 칩 안테나(HELICAL CHIP ANTENNA HAVING STUBS)	㈜알엔투 테크놀로지	2005.09.23	2006.11.21	Antenna	특허청

7	특허권	개구부를 가는 적층형 필터링 커플러	㈜알엔투 테크놀로지	2006.05.19	2007.04.26	Coupler	특허청

8	특허권	집적화된 유전체 고인기 필터 및 이를 이용한 클럭 추출장치	㈜알엔투 테크놀로지	2005.11.17	2007.05.25	Filter	특허청

9	특허권	세라믹 칩 안테나(CERAMIC CHIP ANTENNA)	㈜알엔투 테크놀로지	2006.12.01	2007.12.20	Antenna	특허청

10	특허권	스텁을 가진 결합기(Coupler with stubs)	㈜알엔투 테크놀로지	2007.10.02	2009.06.04	Coupler	특허청

11	특허권	내부 접지층을 갖는 결합기(COUPLER WITH INNER GROUND LAYER)	㈜알엔투 테크놀로지	2007.12.28	2010.04.29	Coupler	특허청

12	특허권	자성체 기판을 포함하는 칩 안테나(Chip antenna having a magnetic substrate)	㈜알엔투 테크놀로지	2011.12.29	2013.06.28	Antenna	특허청

13	특허권	나선형 결합 선로를 가지는 결합기(Coupler having spiral coupling line)	㈜알엔투 테크놀로지	2011.12.29	2013.09.13	Coupler	특허청

14	특허권	내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈(Ceramic chip fuse having internal heating member)	㈜알엔투 테크놀로지	2012.05.17	2013.09.05	퓨즈	특허청

15	특허권	비대칭 결합 선로들을 가지는 결합기	㈜알엔투 테크놀로지	2012.12.05	2014.07.10	Coupler	특허청