알엔투테크놀로지 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직

당사는 알엔원연구소(제품개발 실, 선행개발실, 특허전략팀 )를 운영하고있습니다.

제품개발실은 현재의 Coupler군 제품과 고객이 요구하는 제품 개선 연구 , 원가 절감 및 공정 개선을 위한 경상 연구 개발을 담당하고 있습니다 . 또한 , Termination/Attenuator군 제품 , Foundry Service 제품 과 그 응용 제품 , 그리고 제품 개선 연구 , 원가 절감 및 공정개선을 위한 경상 연구 개발을 담당하고 있습니다 .

선행개발실은 1) 회사의 근간이 되는 신소재 분야 기반기술 개발 , 2) 소재 기술을 바탕으로 한 신제품 개발 , 3) 소재 물성을 이용한 공정개발연구 , 4) 국책지원과제를 통한 선도 기술 개발 분야의 업무를 수행하고 있습니다 .

각 프로젝트는 필요에 따라 설계엔지니어와 소재엔지니어가 동시에 프로젝트에 참여하여 유기적으로 업무를 수행하며 , 한국생산기술연구원 , 서울대학교 , 강릉원주대학교 , 미국 피츠버그대학교 등 국내외 대학 연구진과 협업하여 연구개발 프로젝트의 성과를 높이고 있습니다 .

최근 통신 분야의 새로운 돌파구로 이야기되고 있는 6세대 (6G) 이동통신의 요구에 대응하기 위해 피츠버그대학교 , 한국항공대학교와 협업으로 mm-wave 등의 초고주파 대역 통신에 적합한 소재를 개발 중에 있습니다 .

개발 중인 소재는 6G 통신 환경에 필요한 저유전율 , 저손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 재료입니다 . 관련 시장은 2022년에 6억 달러에 이른 것으로 조사되었으며 , 향후 지속 성장할 것으로 전망됩니다 .

특허전략팀은 무선통신장비용 부품과 전기자동차용 세라믹 방열기판 사업을 포함하여 당사 모든 사업군 의 핵심 기술 보호와 경쟁 우위 확보를 위해 체계적인 IP R (Intellectual Property R)를 수행하고 있습니다 . 이를 통해 당사는 체계적인 특허 전략을 통해 당사의 혁신을 보호하고 , 시장에서 기술 리더십을 강화하여 회사의 지속 성장을 보장하는 데 중점을 두고 있습니다 .

다. 연구개발 실적완료된 당사 정부과제 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 당사는 정부과제 외에도 기업부설연구소 및 신소재연구소를 활용하여 소재ㆍ응용제품 분야의 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

연구과제	적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발

기간	2012.08.01~2013.07.31

지원기관	한국산업단지공단

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개 기관

연구결과	-리튬 이온 2차 전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함.- 고 신뢰성의 LTCC 소재를 기반으로, 7~14V 동작전압에서 30초 이내 작동(용단) 가능한 소형(5.4 * 3.2 mm) 보호 소자 개발.

기대효과	- 과전압 과전류를 동시에 차단시켜 주는 세라믹 보호소자에 대한 기반기술 확보 및 고유 특허 등록을 통해, 세라믹 부품-소재 대일 수입 의존도를 탈피함.

연구과제	스마트 폰 배터리 발화 방지를 위한 세라믹 칩 퓨즈 개발

기간	2017.06.01~2019.05.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 기존 개발을 통해 확보한 특허 기술을 이용하여, 최근 이슈가 되고 있는 스마트 폰 배터리의 발화 방지를 위한 초소형 세라믹 칩 퓨즈를 개발함.
- 또한, 세라믹 칩 퓨즈의 핵심 소재인 RuO2 저항 물질의 국산화를 통하여 가격 경쟁력을 확보함.

기대효과	- 스마트 폰 배터리에 적용이 가능한 2.7 x 1.8 mm2의 초소형 세라믹 칩 퓨즈 개발 완료.
- 수열합성법을 통한 나노 RuO2 저항 물질 합성법 개발
- 이를 통한 제품의 신뢰성 및 가격 경쟁력을 극대화하여 시장 진입 장벽을 낮춤.

연구과제	이동체 감지용 초고주파 세라믹 센서 개발

기간	2012.06.01~2015.04.30

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2개기관

연구결과	- 대상물을 인지하여 자동으로 점멸하는 지능형 가로등에 적용할 수 있는 밀리미터파 대역 초고주파수 도플러 레이더를 이용한 세라믹 기반의 이동체 감지 센서와 이에 연동하는 조명 자동 제어 시스템을 탑재한 복합 모듈을 개발함.
- 탐지 범위 100m 이내, 4~120km/hr 속도의 이동체를 감지할 수 있는 24GHz 도플러 레이더 국산화 성공

기대효과	-5G 통신을 위주로 현재 사용되고 있는 20GHz이상 주파수를 사용하는 시스템에 대한 기반 기술을 확보함.

연구과제	멀티밴드(USPCS~WiFi)대역 전자파 차폐를 위한 입도조절(30~300nm)이 자유로운 나노 자성재료 합성공정 및 이를 이용한 연성시트 개발

기간	2014.12.01~2016.11.30

지원기관	한국산업기술평가관리원

연구기관	(주)알엔투테크놀로지외 2개기관

연구결과	- Fe 이온(Fe 전구체)과 2가 금속이온인 Co, Ni, Zn, Mn 등(M 전구체)을 원료로 하여, 수열합성법(Hydrothermal Synthesis)을 통해 순도가 높고, 입자의 균일도가 우수한 자성재료를 (M-Fe2O4) 나노 사이즈(30~300㎚)로 합성하고, 이를 이용한 전자파 차폐용 연성시트(Sheet) 개발

기대효과	- 수열합성법으로 합성된 나노 자성 재료의 초상자성을 이용한 전자파 차폐-흡수 재료로서, 수입에 의존하고 있는 전자파 차폐재를 대체할 수 있을 것으로 예상됨.

연구과제	차세대 고효율 3D 융합 전력변환 모듈

기간	2015.07.01~2017.06.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	한국전자통신연구원외 1개기관

연구결과	- 현재의 전력변환모듈에 사용되고 있는 Si 전력반도체를 스위칭 손실이 작고, 고주파 구동에 적합하며, 주변 부품을 소형화 할 수 있는 화합물전력반도체로 대체함을 목표로, 신뢰성이 보장된 세라믹 기반의 다층회로기판(MCP) 내에 화합물 전력 반도체를 수납하고, 내장형 수동소자를 집적화 한 초소형, 고특성, 고방열 구조의 COB(Chip on Board)형 패키징 기판과 공정을 개발함

기대효과	- 전력변환 효율 90% 이상, 기존 대비 50% 이하 크기를 갖는 100W급 POL용 48V-to-12V전력변환모듈을 개발하였으며, xEV또는 이동통신 기지국용 전원 장치에 적용이 기대됨

연구과제	E-바이크용 초소형·고효율 48V-to-5V/12V 이중 출력 컨버터 개발

기간	2017.05.01~2018.04.30

지원기관	미래창조과학부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 1개기관

연구결과	- 고방열 세라믹 기판 및 차세대 화합물 전력반도체(GaN)를 적용한 전력변환효율 92% 이상, 부피 25cc의 초소형 E-바이크용 이중 출력 컨버터 개발

기대효과	- 입력 36~48V, 출력 12V(전장 전원용)/5V(스마트 폰 용) 이중 출력 컨버터 중, 세계 최소형, 최고 효율의 제품 개발 완료
- Li 이온 2차 전지 보호 소자와 더불어, 배터리 DC 전원용 부품 시장 개척

연구과제	5GB5G 이동통신용 Aip(Antenna in Package)구현을 위한 차세대 기판 소재 및 공정 기술

기간	2021.04.01~2024.12.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지 외 2곳

연구결과	- AiP 모듈을 위한 2x2 array patch ant. 설계 Design으로 상용재료를 이용하여 확인한 결과, 28GHz대역에서 반사계수- 10dBi, 이득 9dBi 특성을 안정적으로 확보
- 상용재료로 기판제작을 위한 공정의 Design Guide
Line을 확립
- Hermeticity 구조의 모듈을 제작 및 평가하여 안정적인 생산이 가능한 80%이상을 수 율을 확보하여 공정성에 대해 검증
- 핵심소재의 합성기술 내재화 및 차년도 증량화의 기
틀을 마련
- 핵심공정인 미세패터닝의 대체안을 구 상하고 Infra 구축을 통해 차세대 공법에 기틀 마련

기대효과	- 초고주파 통신용 하이엔드급 기판에 필요한 회로설계기술, 소재원천기술 및 공정 기술 확보
- 해외 공동 연구로 얻어지는 mm-wave대역에서의 기판 및 고집적 안테나 제작에 필요한 소재.공정 기술은 소재 부품 사업의 핵심 기술로서 상용화를 위한 원천 기술 확보
- 핵심 기판 소재 및 통신 모듈 기술 개발을 통한 기술력 확보로 향후 급성장이 예상되는 5G+ 및 6G 차세대 통신 응용 미래 고부가산업 신시장 창출 기대
- 소재 및 공정기술, 모듈 설계기술, 부품 제작기술의 동시 확보를 통한 밸류체인 내재화
- 5G 및 5G+ 통신 대응이 가능한 하이엔드급 기판소재 및 부품기술의 내재화로 초고속, 초저지연, 초연결성 가화에 기여
- 친환경 저에너지 공정기술개발을 통한 에너지/비용 절감 및 환경 개선 효과 기대

연구과제	커플러를 입력으로 사용하는 GNSS Antenna module 개발

기간	2022.04.01~2024.02.29

지원기관	강원테크노파크

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- 안테나, 커플러와 50Ω 터미네이션을 하나의 부품으로 모듈화한 제품을 개발
- LTCC 기술을 이용하여 상부면에 패치 안테나를 구현하고, 하부면에 커플러와 50Ω 터미네이션을 구현하여, 여러 개의 부품을 하나의 부품으로 개발

기대효과	- GNSS 안테나 산업 진출로 매출 증가 기대.
- 안테나 산업에 필요한 연구원 및 생산 능력을 위한 지속적 채용 증가
- 안테나 산업에 필요한 필수 장비 구매 및 운영으로 통한 협력 업체와 상생 지속
- 대학 및 국가 연구소 네트워크를 통한 지속적 연구 개발로 신규 사업에 대한 모니터링 지속

연구과제	이음5G+,6G차세대 통신용 초고주파 커플러, 필터 개발

기간	2023.04.01~2024.12.31

지원기관	중소벤처기업부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- 20~40GHz 대역의 커플러 개발 및 28GHz 필터 개발
- 박막 공정 기술을 이용하여 차세대 통신용 부품 개발

기대효과	- 차세대 통신 산업 진출로 매출 증가 기대
- 항공 우주 통신 산업 진출에 대한 교두보 확보
- 박막 공정에 필요한 장비 구매 및 운영으로 협력 업체와 상생 지속

연구과제	우수한 방열특성을 갖는 전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발

기간	2024.04.01~2025.12.31

지원기관	중소벤처기업부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- Mo-Cu 스페이서 대체용 스페이서 일체형 방열기판 제조 기술, 특성, 신뢰성 확보- 저온용 구리 페이스트 국산화 개발 및 평가

기대효과	- Hybrid 3D TPC 공법은 기존의 특성이 다른 금속 재료의 접합 기술인 솔더링 및 신터링을 진행하지 않고, 동일 재료로 반복 인쇄 방식으로 구현하는 것으로 고신뢰성 및 내구성 향상을 위한 다양한 산업의 접합기술로 발전 가능함.- 기존 Mo-Cu 스페이서를 대체하여 불량 개선 및 특성 향상이 가능함.- 방열기판 제작에서 필요한 저온용 구리 페이스트 국산화 개발과 이를 활용한 두꺼운 인쇄/소성 기술의 개발로 세라믹 소재 및 프린팅 기술 발전 가능함.

연구과제	고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술 개발

기간	2024.04.01~2027.12.31

지원기관	산업통상자원부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	- 파워모듈용 고전력, 고방열을 위한 전극 두께 향상 기술 개발- 세라믹 방열기판의 전극 두께 평탄도 확보 및 Warpage 제어 기술 개발

기대효과	- SiC 파워모듈 방열 수치모델 및 Micro·Macro 냉각 Pin-fin 제조 기술과 일체형 기판 제작을 위한 세라믹 회로/방열기판 제조 기술 확보.- 파워모듈 냉각 Chamber 설계 및 전용 Single 전극 개발에 의한 Pin-fin 제조 기술과 세라믹 방열기판 전극두께 향상 기술 및 Warpage 제어 기술 확보.- 멀티전극 기반 냉각 Pin-fin 제작 및 냉각기 설계변수 결정 및 냉각핀 일체화 기판 제작을 위한 세라믹 방열기판 제조 기술의 고도화.- Jet Impinging과 냉각 Pin-fin 방식 파워모듈의 냉각성능 향상 및 세라믹 방열기판의 열전도도 특성 향상을 위한 요소 기술 확보.

연구과제	Cu Paste를 이용한 냉각핀(Pin-Fin) 일체형 세라믹 방열기판 제조

기간	2024.06.01~2024.11.30

지원기관	중소벤처기업부

연구기관	㈜알엔투테크놀로지

연구결과	인버터 냉각박스用 Cu Pin-fin 일체형 세라믹방열기판 제조

기대효과	- 세라믹 방열기판 제조 기술 및 Cu 냉각핀(Pin-fin) 일체형 세라믹방열기판 기술의 지적재산권 확보 및 우선권을 위한 특허 출원 및 PCT 출원.- Cu 냉각핀(Pin-fin) 일체형 등의 세라믹 방열기판 기술 및 제품 소개를 위한 홈페이지 제작 및 온/오프라인 홍보물 제작.

라. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2024년 반기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

자산처리	-	-	-

비용처리	364,850	743,151	1,899,943

합 계	364,850	743,151	1,899,943

매출액 대비 비율	5.45%	5.09%	8.01%