알엔투테크놀로지 분기보고서 (2023.09)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황 및 분석 (1) 무선통신 장비

원자재 가격의 상승, 반도체 관련 숏티지 등의 영향으로 2022년 전세계 5G 통신 관련 장비 투자는 상대적으로 저조했습니다. 그러나 미국 통신사들의 투자 흐름 회복, 인도 내 5G 관련 투자의 확대 가능성, 국내외 5G 특화망(Private 5G) 서비스 등으로 인하여 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Ericsson, Nokia, Huawei, ZTE, 삼성전자이며, Ericsson(26.9%), Nokia(21.9%), Huawei(20.4%), ZTE(14.5%), 삼성전자(8%) 5사가 전체 시장의 91.7%를 점유(2021년 글로벌 통신장비 시장 점유율, 모바일 엑스퍼트)하고 있습니다.

최근 Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등을 위해 자동차에 초고속 이동통신 모듈이 확대 적용되고 있습니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

(2) 2차전지 보호회로

2차전지 보호회로는 노트북, 태블릿 PC와 무선 진공 청소기, 로봇 청소기 등의 가전 제품, 전동 공구, 전기 자전거와 전기 스쿠터 등의 모빌리티, 로봇 동의 응용분야에 사용되고 있습니다.

코로나 팬데믹 이후 중국 내수 감소, 주요국 간의 무역 분쟁으로 인한 중국 경기 회복 지연 등으로 인해 관련 산업 역시 성장세를 보여 주지 못하고 있는 것으로 파악되고 있습니다.

(3) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

MCP 기판의 Foundry Service는 고객이 신뢰할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 기술과 공정 기술이 토대가 되어야 고객에게 제품 제조 서비스를 제공할 수 있습니다. 당사는 이러한 고객 요구사항을 모두 충족할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 및 공정 기술을 기반으로 방위산업, 무선통신 그리고 자동차에 필요한 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

세계의 세라믹 기판 시장 규모는 2021년 70억 달러에서 2028년 120억 달러에 이르고, 에측 기간 중 8.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 항공·우주·방위 산업, 자동차 산업, 우주위성을 포함한 통신 산업 등이 주된 사용 분야입니다.

특히, 당사가 주목하고 있는 분야는 전기자동차 산업과 방위산업 분야입니다. 전기자동차의 전력 반도체 모듈은 큰 발열이 일어나는 경우가 많아 세라믹 방열 기판을 통해 발생하는 열을 제거하고 있습니다. 당사의 스페이서 일체형 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루션이며, 이는 국내 완성차 업체와의 공동 개발을 통해 입증되고 있습니다.

2030년에 세계 전기자동차 시장은 61백만대에 이르고, 관련 세라믹 방열 기판 시장은 7조1천억원에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 또한 ABS 모듈용 MCP 기판 등 다양한 전장용 MCP 기판이 자동차에 사용되고 있습니다.

방위산업용 MCP 기판 역시 꾸준한 성장이 예상되는 분야입니다. 방위사업용 MCP기판 사업은 고객사와 수년 동안의 공동 개발을 통해 최적화된 솔루션을 찾는 과정이 필요합니다. 그러나 이후 5~10년에 걸쳐 꾸준한 매출이 발생하는 특성이 있습니다.

록히드 마틴 등을 포함하여 세계 방산기업들은 MCP 기판 제조 능력을 보유한 여러 기업들로부터 자사 제품에 필요한 MCP 기판을 공급받고 있습니다. 방위산업용 MCP 기판의 세계 시장규모는 2020년 9억 달러로 추정되고 있으나, 방위 산업의 특성으로 인해 정확한 시장 규모는 파악되지 않고 있습니다.

(4) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다.

글로벌 유전체 세라믹 소재 시장은 2025년 60억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

mm-wave 등 초고주파 대역을 이용하게 될 차세대 통신 규격에 대응하기 위한 소재의 수요 역시 증가하고 있습니다. 세라믹 뿐만 아니라 폴리머를 이용한 통신 부품용 소재들이 시장에 소개되고 있으며, 관련 시장은 2022년 6억 달러에 이른 것으로 조사되었습니다.

당사는 이러한 신규 수요에 대응하기 위해 산학협동 개발을 통해 세라믹과 폴리머의 복합 소재를 개발하고 있습니다.

나. 신규사업 내용 및 전망 당사는 향후 지속 성장과 수익성 최대화를 위해 전기자동차 인버터용 방열 기판 사업, 방위산업용 등의 MCP 기판(Foundry Service 내용 참조) 사업, 휴대폰용 세라믹 UWB 안테나 사업을 새로운 성장 동력 사업으로 선정하고 집중 육성하고 있습니다.

신성장 사업 중 신규사업인 (1) 전기자동차 인버터 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판 사업과 (2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나 사업의 주요 내용은 다음과 같습니다.

(1) 전기자동차 인버터용 전력반도체 패키징용 세라믹 방열기판전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 인버터, 컨버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용되며, 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는 핵심 부품입니다. 특히 고전력의 전기 동력을 사용하는 전기자동차 인버터 모듈에 반드시 필요한 부품입니다.

당사는 핵심 산업으로 자리매김한 전기자동차 관련 산업에 진출하기 위해 자회사인 ㈜알엔투세라믹스에서 스페이서 일체형 방열기판 관련 기술을 개발하였습니다. 스페이서 일체형 방열기판의 구조 및 제조에 관한 핵심 기술 특허 4건을 보유하고 있으며, 또한 신규 특허 8건을 출원 중에 있습니다.

현재는 두께가 다른 전력반도체들을 세라믹 방열기판에 실장하기 위해 고가의 Mo-Cu 합금으로 제조되는 스페이서를 사용하고 있습니다. 그러나, 당사의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판은 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용하여 세라믹 방열기판에 일체화시킨 제품입니다.

스페이서 일체형 세라믹 방열기판은 스페이서를 일체화함으로써 전력 모듈 설계 시 설계 자유도가 우수하여 다양한 두께와 형태의 스페이서 구현이 가능하고, 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 열충격 신뢰성 향상, 열저항 개선 효과 및 열응력의 획기적인 감소 등 뛰어난 장점을 가지고 있습니다.

여기에 더해, 고가인 Mo-Cu 합금의 스페이서를 사용하지 않아도 되는 구조적 장점으로 인해 가격 경쟁력도 확보하는 등, 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루션이며, 이는 2023년 상반기부터 시작된 국내 완성차 업체와의 신규 공동 개발을 통해 입증되고 있습니다.

안전 관련 검증에 수년이 소요되는 자동차 부품의 특성으로 인해 당사는 향후 3~4년 내에 양산 적용을 목표로 고객사와 테스트를 진행하고 있습니다. 2025년 상반기에 당사의 제품이 적용될 양산 차종이 선정되고, 2026년 상반기에는 국내 완성차 업체의 양산 검증이 마무리되고 양산이 시작될 것으로 예상하고 있습니다.

세계 전기자동차 시장은 2023년 17백만대에서 2030년 61백만대로 성장(SNE Research, 2022. 03)할 것으로 예상되고 있습니다. 한편, 현대기아자동차는 2023년에 1.5백만대, 2030년에 7백만대의 전기자동차와 하이브리드 차량을 판매하겠다고 밝혔습니다. (2023 각사 CEO Investor Day 자료 취합)

향후 전기자동차의 가파른 성장에 따라, 관련 세라믹 방열 기판 세계 시장은 2022년 2조원 규모에서 2030년 7조1천억원 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 국내시장규모는 2030년 6천9백억원에 이를 것으로 당사는 추산하고 있습니다.

(2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나

초광대역 무선통신 기술인 UWB는 ‘밀리미터 오차’로 위치 추적에 탁월한 효과를 보입니다. 2010년 이후부터 본격 상업화된 이 후 삼성, 애플 등은 이미 UWB 안테나를 탑재한 스마트폰을 출시하고 있습니다. 제네시스 신형 디지털키에 적용되어 있는 등 시큐리티, 스마트 홈과 같은 다양한 애플리케이션에 적용되어 IoT(Internet on Things, 사물인터넷)을 실현시킬 기술이 될 것으로 예상되고 있습니다.

세라믹 UWB 안테나 사업은 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 기술과 20년 이상의 MCP 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하는 사업입니다.

세라믹 유전체를 이용한 UWB 안테나는 PCB로 제작된 기존 UWB 안테나에 비해 여러 장점들이 있어 애플과 삼성전자에서도 스마트 폰에 적용할 계획으로 알려져 있습니다.

당사는 국내 안테나 설계 회사와 세라믹 UWB 안테타 공급에 관해 검토 및 테스트를 진행 중에 있으며, 2024년부터 관련 매출을 기대하고 있습니다.