알엔투테크놀로지 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황 및 분석 (1) 무선통신 장비

2024년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만, 2024년에는 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 역시 축소되었습니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

그러나 2025년에는 국내의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 경매 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 미국 버라이즌사의 설비 투자 등으로 인하여 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

또한, 차세대 이동통신인 6G 통신 장비용 부품들도 주요 고객사들과 개발을 진행하고 있습니다.

2024년 하빈기에 당사의 커플러가 중국 전기차 관성항법장치에 채택되었습니다. 중국에서 독점적 지위를 갖는 관성항법장치 제조사를 통해 중국의 다양한 전기자동차에 사용될 예정으로 2024년 12월부터 일부 물량에 대한 납품이 시작되었습니다.

관련 매출은 향후 수년동안 점진적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 다만, 주로 기지국용으로 한정되어 있던 커플러의 매출처가 전장 부품으로까지 확대된다는 점에서 당사 통신 부품의 매출처가 다변화된다는 큰 의의가 있습니다.

Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

자동차용 통신 모듈 시장은 향후 당사 관련 부품 매출이 확대될 새로운 산업분야로 기대되고 있습니다.

(2) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다. 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

2008년 반도체 검사용 Probe Card 공급, 2014년 방산용 Module 기판 공급, 2014년 ㈜만도, 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발, 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다.

2021년부터 진행 중인 중동 방산 고객사와의 방산용 세라믹 PCB 공급 프로젝트는 현재 1차 검증 진행 중입니다. 당사는 고객의 양산 검증 진행 과정을 지속적으로 확인하고 있으며, 고객과 긴밀히 협업하여 해당 프로젝트가 성공적으로 마무리 될 수 있도록 관련 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다.

전기차용 인버터, 풍력·태양열 등 친환경 발전 장비, 반도체 제조 장비, 기차 등 다양한 Application에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 특히, 반도체 제조 장비용 세라믹 방열기판은 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

(3) LTCC 소재

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다. 하지만, 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다.

2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다. 해당 고객사는 세라믹 통신 부품을 제조, 판매하는 대만의 주요 기업으로 하반기 이후 관련 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

또한, 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 2021년부터 2024년까지 정부 지원 국책 과제로 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

나. 신규사업 내용 및 전망

당사는 향후 지속 성장과 수익성 최대화를 위해 전력반도체 파워모듈용 세라믹 방열 기판 사업, 방위산업용 등의 MCP 기판(Foundry Service 내용 참조) 사업, 휴대폰용 세라믹 UWB 안테나 사업을 새로운 성장 동력 사업으로 선정하고 집중 육성하고 있습니다.

신성장 사업 중 신규사업인 (1) 전기자동차 인버터용 세라믹 방열 기판 사업과 (2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나 사업의 주요 내용은 다음과 같습니다.

(1) 전력반도체 파워 모듈용 세라믹 방열 기판

전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 인버터, 컨버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용되며, 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는 핵심 부품입니다. 특히 고전력의 전기 동력을 사용하는 전기자동차 인버터 모듈에 반드시 필요한 부품입니다.

당사는 핵심 산업으로 자리매김한 전기자동차 관련 산업에 진출하기 위해 자회사인 ㈜알엔투세라믹스에서 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 방열기판 관련 기술을 개발하였습니다. 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 방열기판의 구조 및 제조에 관한 핵심 기술 특허 4건을 보유하고 있으며, 또한 신규 특허 9건을 국내외에 출원하였습니다.

당사의 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루션이며, 이는 다양한 글로벌 Top 전력 반도체 기업들의 공동 개발 요청을 통해 당사 방열 솔루션의 우수성이 다시 한 번 입증되고 있습니다.

당사는 작년 PCIM 전기동력 기술전시회에서 세라믹 방열기판 7가지 제품군을 소개하였으며, 글로벌 Top 전력 반도체 기업들과의 공동 개발을 위한 5건의 NDA를 체결하였습니다. 이들은 전력 반도체 뿐만 아니라 전기자동차용, 산업용 등 다양한 Application에 사용될 파워 모듈(전력 반도체, 세라믹 방열기판 등이 핵심 부품)도 직접 개발, 제조하고 있습니다.

현재는 두께가 다른 전력반도체들을 세라믹 방열기판에 실장하기 위해 고가의 Mo-Cu 합금으로 제조되는 스페이서를 사용하고 있습니다.

그러나, 당사의 전기자동차용 세라믹 방열기판은 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용하여 세라믹 방열기판에 일체화시킨 제품입니다.

당사의 스페이서 일체형 방열 솔루션은 스페이서를 일체화함으로써 전력 모듈 설계 시 설계 자유도가 우수하여 다양한 두께와 형태의 스페이서 구현이 가능하고, 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 열충격 신뢰성 향상, 열저항 개선 효과 및 열응력의 획기적인 감소 등 뛰어난 장점을 가지고 있습니다.

여기에 더해, 고가인 Mo-Cu 합금의 스페이서를 사용하지 않아도 되는 구조적 장점으로 인해 가격 경쟁력도 확보하는 등, 고객들로부터 좋은 평가를 받고 있습니다.

글로벌 Top-Tier 전력반도체 제조업체들과 공동 개발 중인 Pin-Fin 일체형 방열기판은 세라믹 방열기판에 분리되어 있는 Pin-Fin Heat Sink를 기존 방식과 달리 세라믹 방열기판에 일체화한 방열 솔루션입니다.

이를 통해 알루미늄 Heat Sink와 세라믹 기판과의 접합 계면을 없애고, 기존에 사용되는 알루미늄 소재보다 열전도율이 더 뛰어난 구리 소재를 사용해 일체형으로 구현한 제품으로 열방출 효과를 크게 향상시켜준다는 장점이 있습니다.

또한, 스페이서 및 Pin-Fin Heat Sink가 일체화된 당사의 방열 솔루션은 고객사에서 전력반도체 파워모듈 조립 시에 발생할 수 있는 불량을 감소시켜 줌으로써, 기존 솔루션 대비 고객사의 제조원가 절감 효과까지 있습니다.

세계 전력반도체 시장은 2020년 360억달러에서 2030년 433억달러로 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다. (VerifiedMarketResearch, 2020) 한편, 당사가 글로벌 기업들과 공동 개발 중인 스페이서 일체형 및 Pin-Fiin Heat Sink 일체형 방열기판의 셰계 시장 규모는 스페이서의 세계 시장 규모, 세라믹 방열기판의 세계 시장 규모, 그리고 알루미늄 Pin-Fin Heat Sink의 세계 시장 규모 등 각각에 관해 조사된 시장 조사 자료가 없어 정확히 예측하기 어려운 점이 있습니다.

그러나 전력반도체 파워모듈이 이동 수단의 친환경으로의 전환, 풍력/태양광 등의 친환경 발전기, 고속철도를 포함한 철도 운송, 기타 산업용 등 다양한 Application에 사용되고 있으므로 향후 관련 시장은 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

(2) 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역, Ultra Wide Band) 안테나

초광대역 무선통신 기술인 UWB는 ‘밀리미터 오차’로 위치 추적에 탁월한 효과를 보입니다. 2010년 이후부터 본격 상업화된 이 후 삼성, 애플 등은 이미 UWB 안테나를 탑재한 스마트폰을 출시하고 있습니다. 제네시스 신형 디지털키에 적용되어 있는 등 시큐리티, 스마트 홈과 같은 다양한 애플리케이션에 적용되어 IoT(Internet on Things, 사물인터넷)을 실현시킬 기술이 될 것으로 예상되고 있습니다.

세라믹 UWB 안테나 사업은 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 기술과 20년 이상의 MCP 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하는 사업입니다.

당사는 국내 안테나 설계 회사와 세라믹 UWB 안테나 공급에 관해 검토 및 테스트를 진행 중에 있습니다. 다만, 세라믹 UWB 안테나 시장의 확대가 기대보다 지연되고 있어 당사의 관련 시장 진입 또한 늦춰지고 있습니다.