eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
피엠티 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)피엠티
대 표 이 사 : 조 용 호
본 점 소 재 지 : 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20
(전 화) 041-423-0200
(홈페이지) http://www.pmt23.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 조 용 호
(전 화) 041-423-0211
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

해당사항 없습니다. 나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 피엠티라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Protec Mems Technology Inc. 이라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속일 당사는 2004년 5월 12일에 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 설립되었으며, 2016년 12월 12일 코스닥 시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 (1) 주소 : 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20 (2) 전화번호 : 041-423-0200 (3) 홈페이지 : http://www.pmt23.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고

1. 반도체 검사 시스템 개발업
2. 항공우주부품 제조업
3. 무역업
4. 자동차 부품 개발 제조업
5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업
6. 위 각 호에 부대하는 사업	-

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2024.03.25	2023년 경영실적	BB+	(주)이크레더블(AAA ~ D )	경영진단

2023.05.18	2022년 경영실적	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D )

2022.04.20	2021년 경영실적	BBB+	(주)이크레더블(AAA ~ D )

2021.04.14	2020년 경영실적	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D )

2020.04.14	2019년 경영실적	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D )

- 신용등급 정의

신용등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2016.12.12	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

변경일자	장소	비고

2004.05.12	경기도 군포시 당정동 324-14	법인설립

2009.02.06	서울특별시 노원구 공릉로 232, 10층(공릉동,서울테크노파크)	-

2023.03.31	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20	본점이전

나.경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.31	정기주총	-	-	사내이사 윤재민사외이사 서정민

2021.03.30	정기주총	사내이사 김상근사내이사 최재혁감사 남택호	대표이사 조병호	사내이사 임동준사내이사 조용호사내이사 임진환감사 황철영

2023.03.31	정기주총	대표이사 조용호	-	대표이사 조병호

2024.03.29	정기주총	-	대표이사 조용호사내이사 김상근사내이사 최재혁감사 남택호	-

주1. 공시대상기간 최근 5사업연도 기준

다. 최대주주의 변동 (1) 변동일자 : 2020년 07월 02일 (2) 변동내역 : 임동준에서 (주)프로텍으로 변경 (3) 변동사유 : 경영 참가 목적 라. 상호의 변경

변경일자	변경 전	변경 후

2023.03.31	(주)마이크로프랜드	(주)피엠티

마. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화해당사항 없습니다. 바. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

일 자	주요 연혁

2019.03	삼성전자 18년 우수 협력사 수상

2019.04	아산 신공장 준공 (준공검사 완료)

2019.12	소재부품장비 강소기업 선정(중소벤처기업부)

2021.12	수출의 탑 수상 (1천만불, 한국무역협회)

2022.07	2022년 우수기업연구소육성사업(ATC+) 선정(산업통상자원부)

2023.05	"RF Probe Card 3D MEMS Build-up 제조 기술" 신기술 인증(산업통산자원부)

주1. 공시대상기간 최근 5사업연도 기준
3. 자본금 변동사항

가.자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	21기(2024년 3분기말)	20기(2023년말)	19기(2022년말)

보통주	발행주식총수	10,819,866	10,819,866	10,819,866

액면금액	500	500	500

자본금	5,409,933,000	5,409,933,000	5,409,933,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,409,933,000	5,409,933,000	5,409,933,000
4. 주식의 총수 등

가.주식의 총수 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	15,000,000	5,000,000	20,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,819,866	4,014,481	14,834,347	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	4,014,481	4,014,481	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	4,014,481	4,014,481	보통주 전환(주1)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,819,866	-	10,819,866	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,819,866	-	10,819,866	-

주1. 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면, 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	우선주	보통주

발행일	발행주식수	발행가격	전환일	전환주식수	전환가격

1차	2007.03.13	1,400,000	2,500	2014.10.31	1,400,000	2,500

2차	2007.07.13	571,427	3,500	571,427	3,500

3차	2008.05.23	1,555,554	4,500	1,749,995	4,000

4차	2009.05.13	250,000	4,000	250,000	4,000

5차	2010.11.27	237,500	4,000	237,500	4,000

합계	4,014,481	-	합계	4,208,922	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2006.03.17	제3기 임시주주총회	제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경 제6조(1주의 금액 ) 액면분할	- 발행할 주식 총수 추가(2,000,000주에서 4,000,000주)- 액면금액 분할 (5,000원에서 500원)

2007.02.27	제4기 임시주주총회	제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경	- 발행할 주식 총수 추가(4,000,000주에서 10,000,000주)

2007.03.08	제4기 임시주주총회	제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 제13항 신설	- 상환권, 전환권 이사회 결의 내용 추가

2011.03.18	제7기 정기주주총회	제2조(목적) 사업목적 추가제3조(본점소재지) 본점 소재지제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경 제15조(명의개서등) 명의개서 대리인 추가제17조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 폐쇄기간 종료일 변경제42조(감사의 수) 감사의 수 변경	- 신규 사업 추가- 본점 이전(군포시에서 서울특별시로 변경)- 발행할 주식 총수 추가(10,000,000주에서 20,000,000주)- 명의개서 대리인 규정 추가- 주주명부 폐쇄기간 종료일 변경(주주총회 종결일에서 1월 31일로 변경)- 감사의 수 1인 이상에서 1인으로 변경

2015.03.27	제11기 정기주주총회	제1조(상호) 회사 영문명 변경제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 우선주 상세조항 삭제 및 종류주식 발행가능한 근거조항 신설제10조(신주인수권) 제3자배정 신주발행 조항 추가제13조(주식의 소각) 주식 소각 이사회 결의로 변경제14조(명의개서등) 규정 내용 수정제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 폐쇄기간 단축제17조(전환사채의 발행) 전환사채의 발행 규정 신설제18조(신주인수권부사채의 발행) 규정 신설제19조(사채 발행의 준용규정) 규정 신설제22조(소집통지 및 공고) 규정 내용 추가제52조(외부감사인의 선임) 조항 내용 보완	- 회사 영문명 변경- 우선주 상세조항 삭제 및 종류주식 발행시 발행가능한 근거조항 반영- 상법 개정 내용 반영- 상법 개정 내용 반영- 법적 근거 없는 공고 의무 삭제, 적용 규정 명칭 변경- 주주명부 폐쇄기간 단축(1개월에서 7일로)- 전환사채 발행 규정 신설- 주주 이외의 제3자에게 신주인수권부사채 발행 근거 조항 마련- 사채 발행 규정 신설- 상법 개정 내용 반영- 주총시까지 선임되지 않을 경우 통지 또는 공고 내용 추가

2016.03.31	제12기 정기주주총회	제4조(공고방법) 홈페이지 공고추가제33조(이사의 선임) 이사선임 시 집중투표제 배제제39조(이사회의 결의방법) 동영상 결의 방법 삭제제52조(외부감사인의 선임) 선임 보고 사업연도 중으로 변경	- 전자 공고방법 규정 마련- 집중투표제 배제조항 추가- 상법 개정 내용 반영- 상법 개정 내용 반영

2020.03.30	제16기 정기주주총회	제8조(주식등의 전자등록) 주식등의 전자등록제14조(명의개서등) 주식사무처리 내용 변경제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 기준일 개월로 변경제20조(소집시기) 기준일 개월로 변경	- 주식등의 전자등록에 관한 규정 마련- 주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영- 기간을 의미함으로 개월로 표현 수정- 기간을 의미함으로 개월로 표현 수정

2021.03.30	제17기 정기주주총회	제8조(주식등의 전자등록) 비상장 사채 미전자등록 등제44조(감사의 선임.해임) 감사 선임 요건 완화제50조 (재무제표 등의 작성 등) 재무제표 이사회 승인	- 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비- 전자투표 도입한 경우 감사 선임시 주주총회 결의요건 완화- 이사회 승인 조항 신설

2023.03.31	제19기 정기주주총회	제1조(상호) 상호명 변경제3조(본점의 소재지) 본점 소재지 변경	- 회사명 변경- 본점 이전(서울에서 충남 아산시)

2024.03.29	제20기 정기주주총회	제4조(상호) 인터넷 홈페이지 주소 변경	- 인터넷 홈페이지 주소 변경

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 검사 시스템 개발업	영위

2	항공 우주 부품 소재업	미영위

3	무역업	영위

4	자동차 부품 개발 제조업	미영위

5	동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업	미영위

6	위 각호에 부대되는 사업 일체	영위
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용당사는 2004년 설립, 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다.MEMS Probe Card란 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.최근 5개년 사업년도 매출은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	2024년 3분기	2023년	2022년	2021년	2020년

매출액	20,598	33,043	38,244	60,501	51,025

증감(전년)	-	(5,201)	(22,257)	9,476	14,353

나. 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

품 목	2024년 3분기	2023년	2022년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	반도체 검사용 프로브 카드	20,408	99.08%	32,725	99.04%	37,903	99.11%

기타 매출	190	0.92%	318	0.96%	341	0.89%

합계	20,598	100.00%	33,043	100.00%	38,244	100.00%

주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다.반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원/장)

구 분	2024년 3분기	2023년	2022년

반도체 검사용프로브 카드	132	116	109

주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구분	인증일	인증내용	인증기관	비고

성능평가협력사업인증서	2008.06.25	MEMS 프로브 카드	한국반도체산업협회	-

환경경영시스템인증서	2010.07.27	반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알국제인증원	인증규격
ISO 14001: 2015

품질경영시스템인증서	2010.07.27	반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알국제인증원	인증규격
ISO 9001:2015

안전보건경영시스템인증서	2019.12.27	반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역	한국시스템인증원	인증규격ISO 45001:2018
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구분	2024년 3분기 (제21기)	2023년 (제20기)	2022년 (제19기)

원재료	세라믹 기판
(Multi-Layer Ceramic)	국내	5,661	6,336	6,829

수입	-	-	-

소계	5,661	6,336	6,829

PCB
(Printed Circuit Board)	국내	1,567	2,145	2,274

수입	-	-	672

소계	1,567	2,145	2,946

기구물	국내	484	763	993

기타	국내	2,686	4,182	5,719

합 계	국내	10,398	13,426	15,815

수입	-	-	672

소계	10,398	13,426	16,487

주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다.

원재료 품목	내 용

MLC
(MULTI-LAYER CERAMIC)	세라믹 기판.jpg 세라믹 기판	프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨.
MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.

PCB
(PRINTED CIRCUIT BOARD)	pcb.jpg PCB	테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성

기구물	기구물.jpg 기구물	프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.

기타(소자류 등)	PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

나. 원재료 가격변동추이(단위 : 천원)

구 분	2024년 3분기(제21기)	2023년(제20기)	2022년(제19기)

세라믹 기판
(Multi-Layer Ceramic)	23,989	19,437	17,586

PCB
(Printed Circuit Board)	9,922	7,858	7,890

기구물	2,969	2,679	2,563

주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다.

주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 장)

품목	구 분	2024년 3분기(제21기)	2023년(제20기)	2022년(제19기)

반도체 검사용프로브 카드	생산능력	630	720	720

생산실적	232	380	444

가 동 율	36.8%	52.8%	61.7%

기말재고	18	25	13

주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 20%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 80%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다.

라. 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

본사	기계장치	14,803	1,876	307	2,988	13,384

공구와기구	937	8	-	347	598

소계	15,740	1,884	307	3,335	13,982

주1. 기초금액은 순자산 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다.

마. 설비투자계획해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출
유형	품 목	2024년 3분기 (제21기)	2023년 (제20기)	2022년 (제19기)

제품	반도체 검사용 프로브카드	수출	1,956	10,271	20,623

내수	18,452	22,454	17,280

소계	20,408	32,725	37,903

기타	수출	106	96	82

내수	84	222	259

소계	190	318	341

합계	수출	2,062	10,367	20,705

내수	18,536	22,676	17,539

소계	20,598	33,043	38,244

주1. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다. 나. 판매경로 등

(1) 판매조직 당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업/기획담당에서 담당하고 있습니다.

(2) 판매경로 당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제 품	반도체 검사용프로브 카드	국내	피엠티→매출처	18,452	89.58%

수출	1,956	9.50%

기타	국내	84	0.41%

수출	106	0.51%

합 계	20,598	100.00%

(3) 판매전략

(가) 2D, 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유

(나) 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화

- 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용하고 있으며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응

- 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략 (다) 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구

- 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용

다. 수주 현황 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.
1. 요약재무정보

본 재무제표는 한국채택국제회계기준에 의해 작성되었습니다. 당사의 제20기, 제19기, 제18기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

요약재무정보(단위 : 백만원)

구 분	2024년 3분기(제21기)	2023년(제20기)	2022년(제19기)	2021년(제18기)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

유동자산	28,027	26,285	22,570	34,211

매출채권	3,624	6,732	2,648	3,328

재고자산	18,082	13,747	10,329	11,878

기타유동자산	6,321	5,806	9,593	19,005

비유동자산	40,706	42,142	38,960	35,912

매출채권	-	-	-	-

유형자산	37,740	39,526	35,516	32,791

무형자산	467	555	616	362

기타비유동자산	2,499	2,061	2,828	2,759

자산총계	68,733	68,427	61,530	70,123

유동부채	23,113	17,937	8,569	11,242

매입채무	2,914	5,352	2,825	4,791

단기차입금	18,658	11,082	4,907	4,940

기타유동부채	1,541	1,503	837	1,511

비유동부채	7,036	5,148	1,329	3,184

장기차입금	4,902	4,500	-	-

기타비유동부채	2,134	648	1,329	3,184

부채총계	30,149	23,085	9,898	14,426

자본금	5,410	5,410	5,410	5,410

자본잉여금	43,927	43,927	43,927	43,927

이익잉여금	(10,753)	(3,995)	2,295	6,360

자본총계	38,584	45,342	51,632	55,697

(2024.01.01.~2024.09.30)	(2023.01.01.~2023.12.31)	(2022.01.01.~2022.12.31)	(2021.01.01.~2021.12.31)

매출액	20,598	33,043	38,244	60,501

영업이익	(6,622)	(5,266)	(5,229)	10,212

법인세비용차감전순이익	(7,057)	(5,472)	(5,251)	9,463

당기순이익	(6,594)	(5,551)	(5,447)	7,858

총포괄손익	(6,759)	(6,290)	(4,065)	7,905

주당순이익(원)	(609)	(513)	(503)	726
2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.