피엠티 사업보고서 (2023.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 현황 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발 조직

명칭	(주)피엠티 부설연구소

인증기관	한국산업기술진흥협회

연구분야	(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발

인원구성	박사 1명, 석사 2명, 학사 17명, 전문학사 6명, 기타 3명 (총 29명)

(2) 연구개발 비용현황(단위 : 백만원)

구분	2023년 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)

연구개발비용 계	6,440	5,450	4,210

회계
처리	판매관리비	4,941	3,502	2,645

개발비(무형자산)	-	-	-

정부보조금 사용	1,499	1,948	1,565

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	19.5%	14.3%	7.0%

주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다. (3) 연구개발실적

연구과제	연구기간	개발 결과 및 기대효과	상품화 내용

극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발	05.07.~ 07.03	마이크로센서에의 응용 관련 :
-극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.
반도체 분야에의 응용 관련 :
-비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함.
-당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.	상용화 완료

MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발	07.11~09.10	- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함.
- 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화
- 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능	상용화 완료

MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발	08.06 ~ 10.05	- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함.
- 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.	상용화 완료

500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화	09.05 ~ 11.04	- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨.
- 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨	상용화 완료

600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발	12.11 ~ 13.10	- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발
- 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발	상용화 완료

One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발	14.10 ~ 17.10	- DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨.
- 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함.
- 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.	개발 완료

전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발	10.11 ~ 12.10	4.jpg _	개발 완료(국책 과제)

나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화	11.07 ~ 13.06	- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도
- 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트
- 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발	개발 완료(국책 과제)

스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발	14.04 ~ 17.03	- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임	개발 완료(국책 과제)

100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발	15.06 ~18.05	- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.	개발 완료(국책 과제)

고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발	17.07 ~19.12	- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음.
- 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음.
- 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.	개발 완료(국책 과제)

미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발	18.04 ~22.12	- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발
- 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현
- Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발
- 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발
- 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발	개발 완료(국책 과제)

반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발	20.12 ~24.05	- 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발	개발 진행(국책 과제)

AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발	20.04 ~24.12	- AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발	개발 진행(국책 과제)

초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발	21.04 ~24.12	- 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발	개발 진행(국책 과제)

Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발	22.04 ~25.12	- 50um pitch급 Build-up Layer 공정개발- L/S=8/8 patterning 공정 setup- CMP Only Process를 위한 고선택비 Slurry 제작 및 Polishing 공정 개발	개발 진행(국책 과제)

3D MEMS 공정을 이용한 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Pacake) Test용 Multi para RF 프로브카드 제작	23.06 ~27.06	- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test 용 멀티 Para RF 프로브 카드 개발- 16 para 급 RF 프로브 카드 개발	개발 진행(국책 과제)