eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
비씨엔씨 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 비씨엔씨(주)
대 표 이 사 : 김돈한
본 점 소 재 지 : 경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25
(전 화) 031-645-1551
(홈페이지) http://www.bcnc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명)박진
(전 화) 031-645-1551
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	-	4	-

합계	4	-	-	4	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 '비씨엔씨 주식회사'라 하고, 영문으로 ‘BCnC Co., Ltd. '라고 표기합니다. 나. 설립일자 당사는 2003년 06월 19일에 설립되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소	경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

전화번호	031-645-1551

홈페이지	http://www.bcnc.co.kr

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2025년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 67%, 천연쿼츠 부품 17%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.신규사업으로는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 퀄 테스트 후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발에 성공하여 양산 공급 중입니다. 또한, 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입 대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.

바. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상유가증권의 신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2025.04.08	기업신용평가	BB-	이크레더블(AAA ~ D)	수시평가

2025.09.15	기업신용평가	BB-	이크레더블(AAA ~ D)	수시평가

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 03월 03일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 (1) 현재 본점

경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

(2) 변경 내역

일자	소재지

2003.06.19	경기도 광주시 실촌면 부항리 297

2007.04.30	경기도 광주시 실촌읍 부항리 241

2010.02.25	경기도 이천시 신둔면 마교리 134-15

2011.10.31
(도로명주소 변경)	경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 03월 26일	정기주총	-	사내이사 김돈한	-

2024년 03월 26일	정기주총	-	사외이사 서용칠	-

2024년 03월 26일	정기주총	-	사외이사 김영진	-

주) 2024년 3월26일 제21기 정기주주총회에서 김돈한 사내이사, 서용칠 사외이사, 김영진 사외이사가 재선임되었습니다.

다. 최대주주의 변동 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 상호의 변경당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 :원, 주)

종류	구분	제23기(2025년말)	제22기(2024년말)	제21기(2023년말)

보통주	발행주식총수	12,797,923	12,792,923	12,760,303

액면금액	500	500	500

자본금	6,398,961,500	6,396,461,500	6,380,151,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-

합계	자본금	6,398,961,500	6,396,461,500	6,380,151,500

주) 당기 중 주식매수선택권 행사로 주식발행총수는 12,792,923주에서 5,000주 증가한 12,797,923주 입니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	12,797,923	-	12,797,923	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	12,797,923	-	12,797,923	-

Ⅴ. 자기주식수	97,419	-	97,419	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	12,700,504	-	12,700,504	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.76	-	0.76	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일

당사 정관의 최근 개정일은 제22기 정기주주총회일인 2025년 03월 26일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2025년 03월 26일	제22기 정기주주총회	전환사채 액면총액 변경	전환사채 발행한도 증액

2023년 03월 29일	제20기 정기주주총회	소집통지 간소화	코스닥 표준정관 반영

2022년 03월 29일	제19기 정기주주총회	주식매수선택권 내용 변경	코스닥 표준정관 반영

2021년 11월 29일	제19기 정기주주총회	사업목적 추가 및 코스닥상장법인 표준정관 변경으로 당사 정관 일부 항목을 신설 및 변경	사업목적 추가 및 코스닥 표준정관 반영

2021년 03월 19일	제18기 정기주주총회	코스닥상장법인 표준정관 변경으로 정관 일부 항목을 신설 및 변경	코스닥 표준정관 반영

2020년 10월 26일	제18기 정기주주총회	발행예정주식총수 내용변경 및 코스닥상장법인 표준정관 변경으로 당사정관 일부항목을 신설 및 변경	발행예정주식총수 내용변경 및코스닥 표준정관 반영

2020년 03월 27일	제17기 정기주주총회	주식매수선택권 조항 추가	벤처기업육성에 관한특별조치법 반영

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업	영위

2	반도체 및 디스플레이 장비용 부품수리 및 판매업	영위

3	디스플레이 수리 및 판매업	영위

4	수출입업	영위

5	반도체 원재료 제조 및 판매업	영위

6	신소재 개발업 및 제조 판매업	영위

7	위 목적에 관련된 부대사업	영위
1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 소재인 QD9+를 개발해 양산에 성공하여 고객사에 공급을 하고 있으며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품을 개발하여 고객사 퀄테스트 완료 후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산공급 중입니다.

당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2025년 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 67%, 천연쿼츠 부품 17%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있으며, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처의 품질수준, 생산 CAPA, 원가경쟁력 등 다양한 요소를 고려하여 외주처 선정 후 외주 진행을 하고 있습니다.당사의 판매방식은 크게 반도체 제조회사에 직접 납품하는 방식과 반도체 장비회사에 납품하는 방식이며, 2025년 12월말 연결기준 총매출액 875억 원 중에서 반도체 제조회사에 599억 원(68.5%) 그리고 반도체 장비회사 등에 276억 원(31.5%)를 판매하였습니다.

당사는 현재 해외에서 100% 수입에 의존하고 있던 천연쿼츠 소재를 대체할 수 있는합성쿼츠 소재를 당사에서 직접 개발하여 생산에 성공하였습니다. 또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 국내 고객사에 퀄 테스트를 마치고 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 잉곳 개발에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산 공급 중입니다. 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 사용될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황 (단위 : 백만원)

구 분	2025년(제23기)	2024년(제22기)	2023년(제21기)

원재료	35,740	38,713	31,164

상품	682	7	2

외주가공	3,480	3,221	1,350

주)당사의 주요 원재료는 영업기밀 사항으로서 포괄적인 품목 단위로 연결재무제표기준으로 기재하였습니다.나. 원재료 가격 변동 추이주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.다. 외주처에 관한 사항당사는 연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있습니다. 다만, 고객의 긴급 납기 대응 및주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처를 이용하고 있습니다.라. 생산능력 및 생산실적 (단위 : EA)

제품명	구분	2025년도 (제23기)	2024년도 (제22기)	2023년도(제21기)

QD9/QD9+	생산능력	81,998	84,534	56,356

생산실적	52,577	48,106	32,414

가동율(%)	64%	57%	58%

주) 최근 사업연도말 기준 당사의 주력제품군(QD9/QD9+)을 기준으로 작성하였으며, 주요 생산공정인 MCT 공정의 작업시간을 기준으로 산출하였습니다.마. 생산설비에 관한 사항

(단위: 천원)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적 (단위 : 백만원)

구 분	2025년도 (제23기)	2024년도 (제22기)	2023년도(제21기)

수 출	25,309	18,070	14,710

내 수	62,275	59,304	50,602

합 계	87,584	77,374	65,312

수출비중	28.90%	23.35%	22.52%

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다.나. 판매 경로 등 (1) 판매 조직당사의 판매 조직은 국내 영업본부 및 해외 영업팀으로 구성되어 있습니다.

국내 영업본부는 반도체 장비회사를 담당하는 영업1팀, 반도체 제조회사인 SK하이닉스 등을 담당하는 영업2팀, 반도체 제조회사인 삼성전자 등을 담당하는 영업3팀 으로 구성되어 있습니다.

해외 영업팀은 당사의 해외영업팀 및 미국법인을 포함하고 있습니다. 당사는 2013년삼성전자 오스틴 반도체법인(SAS), TI(Texas Instruments), NXP 등 글로벌 반도체 기업이 소재하고 있는 텍사스주 오스틴에 미국법인을 설립하여 빠른 고객 대응과 현지 제조 및 공급으로 미국 뿐만 아니라 유럽 고객들을 확보하는 등 글로벌 경쟁력을 구축해가고 있습니다. 최근에는 인텔, 마이크론, TSMC 등으로 거래선을 확대해가고 있습니다.

(2) 판매 경로당사의 2025년도 12월말 연결기준 내수 매출액은 62,275백만 원(내수 비중 71.10%)이며 해외 매출액은 25,309백만 원(수출 비중 28.90%)입니다. 내수 매출은 당사에서 고객에게 100% 직거래 방식으로 판매하고 있으며, 해외 매출은 직수출, 미국법인을 통한수출, 해외 Agent를 통한 방식으로 판매하고 있습니다.(3) 판매 전략1) 합성쿼츠 소재 자체 생산을 통한 쿼츠 시장 확대 전략현재 당사에서 주력제품으로 판매하고 있는 반도체 공정용 (합성, 천연)쿼츠 소재를 자체 개발할 수 있는 기술력을 보유한 국내 회사는 전무한 상태입니다. 이에 따라 국내 업체는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한 쿼츠 소재 100%를 미국, 일본, 독일, 중국 등 해외 수입에 의존하고 있습니다.당사는 합성쿼츠 소재 국산화 기술력을 바탕으로 매출 확대에 필요한 원자재를 즉시 생산 대응 할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 원자재 구매단가 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이에 따라 반도체 생산공정에서 현재 주로 사용되고 있는 천연쿼츠를 파티클 이슈도 적고 부품 수명 주기도 높일 수 있는 합성쿼츠로 대체할 수 있게 되면서 천연쿼츠 시장 전체를 당사의 목표시장으로 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.2) 고객과의 공동 개발 협업 체계 구축당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 개발하고 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.이를 위해 당사는 고객과의 공동 개발 협업 체계를 구축해가고 있는데, 실례로 당사에서 신규사업으로 추진하고 있는 신소재 "CD9" 부품 개발을 위해 반도체 협회 주관하에 글로벌 반도체 제조회사인 S사 메모리 사업부와 당사가 협업하여 2020년 11월부터 2021년 9월까지 양산성능평가를 진행한 바 있습니다.또한, 국내 H사에서의 CVD SiC와 CD9의 비교 test 결과 CD(Critical Dimension), OCD(Optical Critical Dimension)등에서 우수한 결과값을 보였고, 칩 수율 또한 우수한 결과로 퀄 테스트 완료 후 양산 공급 중입니다.3) 해외 거점을 통한 글로벌 마케팅 확대 전략

당사는 2013년 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Towersemicon, Texas Instruments(TI), NXP 등 글로벌 반도체 회사가 위치하고 있는 미국 반도체 산업의 중심지인 텍사스주 오스틴(Austin, Texas)에 미국법인(BCNC USA)를 설립하였습니다. 미국법인을 통해서 SAS(삼성 오스틴 반도체법인) 및 INTEL 등 현지 고객사의 요청에 직접 대응하고 있기 때문에 신속한 업무 진행이 가능합니다.

지역적인 이점을 적극 활용하여 기존 고객인 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Texas Instruments(TI), Towersemicon 등에 대응함은 물론 INTEL, GF(Global Foundry) 외에도 신규 고객사 발굴을 도모하고 있습니다.

(4) 주요 매출처 현황당사의 판매처는 크게 반도체 제조회사와 반도체 장비회사로 구분되는데, 2025년 12월말 연결기준으로 매출액 875억 원 중에서 반도체 제조회사에 599억 원(68.5%) 그리고 반도체 장비회사 등에 276억 원(31.5%)를 판매하였습니다. 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

당기 및 전기 중 연결기업 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객들에 대한 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구분	당기	전기

매출액의 10% 이상 거래처 수	2	3

매출액의 10% 이상 거래처 매출	34,076,139	38,973,091

당기 및 전기 중 지역별 매출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기	전기

한국	62,275,095	59,303,600

중국	10,740,856	7,689,102

기타아시아	3,724,288	3,277,124

미국	10,517,949	6,727,962

유럽	325,616	375,840

합 계	87,583,804	77,373,628

다. 수주 상황당사의 사업은 제품 생산 리드 타임이 긴 설비가 아니라 수시로 교체되는 소모성 부품 사업이므로 수주형태로 진행하지 않고 고객사에서 소모성 교체 주기에 맞추어 수시로 PO(구매주문서)를 발행하여 진행하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않았습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타금융부채 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 상각후원가 측정 금융자산 및 현금및현금성자산 등과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

가. 시장위험(1) 이자율 위험변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결기업의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결기업의 당기 및 전기 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

상승시	하락시	상승시	하락시

세전이익에 대한 영향	(727,000)	727,000	(738,630)	738,630

(2) 외환위험연결기업의 외환위험은 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 미래 예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 주로 발생합니다. 주요 통화는 USD, JPY가 있습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

USD	JPY	USD	JPY

금융자산

현금및현금성자산	4,501,985	32,492	2,214,193	3

매출채권	5,908,227	8,132	4,836,249	17,477

미수금	842	-	2,674	-

보증금	-	-	12,897	-

금융부채

매입채무	2,593,801	-	2,839,623	-

미지급금	214	-	-	-

금융리스부채	734,940	-	328,031	-

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시, 이러한 환율변동이 연결당기순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	354,105	(354,105)	194,918	(194,918)

JPY	2,031	(2,031)	874	(874)

합 계	356,136	(356,136)	195,792	(195,792)

나. 신용위험신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리연결기업은 신용거래를 희망하는 상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결기업이 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.(2) 유동성위험유동성 위험관리는 충분한 현금 및 단기금융상품의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 금융부채를 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업은 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산으로 7,522백만 원(전기말: 3,546백만 원)을 보유하고 있습니다. 연결기업의 유동성위험에 대한 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
3. 연결재무제표 주석

제 23 기 기말 2025년 12월 31일 현재
제 22 기 기말 2024년 12월 31일 현재
비씨엔씨주식회사와 종속기업

1. 일반사항한국채택국제회계기준 제1110호(연결재무제표)에 의한 지배기업인 비씨엔씨 주식회사(이하 "지배기업")와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 비씨엔씨 주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결기업")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.1.1 지배기업의 개요지배기업은 2003년 6월 19일에 설립되었으며, 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 본사는 경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25에 소재하고 있으며, 2022년 3월 3일에 지배기업 주식은 코스닥 시장에 상장하였습니다.당기말 현재 지배기업의 주주의 현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	당기말	전기말

보통주(주)	지분율(%)	보통주(주)	지분율(%)

김 돈 한 (주1)	6,467,306	50.54	7,107,306	55.56

김 동 석 (주2)	211,630	1.65	177,360	1.39

자기주식 (주1)	97,419	0.76	97,419	0.76

기타 일반주주	6,021,568	47.05	5,410,838	42.29

합계(주3)	12,797,923	100.00	12,792,923	100.00

(주1) 최대주주의 보유주식 중 97,419주를 지배기업에 무상증여 하였으며, 당기말 현재 지배기업이 자기주식으로 보유하고 있습니다. 당기 중 최대주주의 보유주식 중 640,000주를 시간외매매로 처분하였습니다. 전기 중 최대주주의 보유주식 중 640,000주를 시간외매매로 처분 및 18,725주를 추가로 장내매수 하였습니다.(주2) 최대주주의 특수관계인입니다. 당기 및 전기에 각각 34,270주, 48,360주를 추가로 장내매수 하였습니다.(주3) 주식매수선택권 행사로 당기 5,000주, 전기 32,620주 증가하였습니다.

1.2 종속기업(1) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

기업명	소재지	지분율	주요 영업활동

당기말	전기말

비씨엔씨시스템㈜	대한민국	100.0%	100.0%	디스플레이용 특수램프 제조 및 판매

BCNC USA INC.	미국	90.0%	90.0%	반도체 장비용 부품제조 및 판매

비씨엔씨머터리얼즈㈜	대한민국	100.0%	100.0%	반도체 장비용 부품제조 및 판매

지아이㈜	대한민국	100.0%	100.0%	특수자외선램프 제조 및 도소매

(2) 보고기간종료일 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)