비씨엔씨 사업보고서 (2024.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 개요※제품 해설

구 분	내 용

QD9 부품
(합성쿼츠)	합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로“QD9”이라는 brand로 자체 명명하였습니다.주로 반도체 식각공정에서 사용되고 있으며, 부품 종류로는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등이 있습니다.장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화 되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작했습니다.

천연쿼츠 부품
(Natural Quartz)	SiO2로 이루어진 천연쿼츠(Natural Quartz) 부품은 반도체 식각 공정 및 확산(Diffuion) 공정 그리고 증착공정 등에서 사용되며,주로 Ring, Tube, Boat, Liner, Window, Plate, Baffle 등 다양한 형태로 제작되어 반도체 부품용으로 널리 사용되고 있습니다.

실리콘(Si) 부품	실리콘 부품은 대부분 RING 형태로 제작되어, 반도체 식각공정에서 Wafer 주변에 장착되며 Etch rate를 균일하게 하며, ESC(정전척)을 보호하는 역할을 수행합니다.

알루미나 세라믹
(Al2O3) 부품	알루미나 세라믹(Al2O3)은 내열성, 내화학성이 우수하여 오랫동안 반도체 대부분의 공정에서 다양하게 사용하고 있으며,주로 Chamber 하부의 plasma 노출 부위 부품 또는 웨이퍼를 챔버 내부로 이송하는 Carrier 등 보조적인 역할을 주로 수행하고 있습니다.

기타 부품	Sapphire, Zirconia 등의 소재를 사용한 반도체용 부품입니다.

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2024년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 14%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.당사의 주력제품인 쿼츠는 석영유리라고도 부르는데, SiO2로만 이루어진 유리로서 매우 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율과 화학적 내구성 등으로 반도체 생산공정에서는 필수적인 소재이며, 일반 천연쿼츠보다 합성쿼츠의 투과율이 더 높습니다.

천연쿼츠와 합성쿼츠는 제조법 및 사용원료에 의해서 구분할 수 있는데, 천연쿼츠는 천연석영 분말을 원료로 사용하며, 합성쿼츠는 금속 불순물이 제거된 사염화규소(SiCl4) 등의 고순도 가스를 원료로 사용한다는데에 큰 차이점이 있습니다. 따라서 불순물이 중요한 이슈인 반도체 생산 공정에서 고집적 반도체(1ynm이하) 제조를 위해서는 필수적으로 초고순도 고신뢰성의 합성쿼츠가 요구되고 있습니다.

(출처 : 당사 내부자료)최근 반도체 산업에서의 가장 큰 이슈는 10nm이하 공정과 시스템 반도체 일것입니다. 10nm이하 공정은 반도체 생산비용으로 인하여 메모리 분야 보다는 고부가가치의 시스템 반도체에서 먼저 적용되어 왔고 이러한 고해상도의 제품으로 인해 관련된 소재들이 기존에 사용하던 재료와는 다른 것으로 바뀌고 있습니다.쿼츠내에서도 공정에서의 불순물 발생이 적어 웨이퍼 오염을 방지할 수 있는 초고순도 합성 쿼츠를 요구하고 있는데, 이는 10nm이하의 공정이기때문에 극히 작은 불순물과 기공(pore)이라도 바로 불량으로 직결되기 때문입니다.

삼성전자와 TSMC는 2016년 중반부터 10nm 공정 제품을 양산하기 시작하였고, INTEL은 2019년 초부터 그리고 다른 시스템반도체 기업들도 현재 10nm 공정제품 생산을 준비하고 있습니다.

(출처 : SK증권)

또한, 메모리 반도체 공정에서 삼성전자는 2018년 전체 60% 이상을 18nm 공정을 주력으로 하였고, 2020년도부터는 DRAM 3세대 1znm 양산을 시작하였으며, 하이닉스는 1xnm 공정을 2017년도 하반기부터 본격적으로 양산 적용하고 2020년도에는 전체 90%를 1세대 1xnm과 2세대 1ynm 공정을 주력기술화 하고 있습니다.반도체 선폭이 점차 극초정밀 수준인 20nm 이하로 양산되고 부품으로부터 발생하는 이물의 크기 및 불순물의 규격이 극도로 엄격해짐에 따라 쿼츠 부품도 금속불순물과 기공(pore)이 없는 초고순도(6N이상) 합성쿼츠의 필요성이 높아지게 된 것입니다.

당사의 쿼츠 부품은 파티클이 없어야 하고 높은 부품 수명주기를 요구하는 메모리 반도체 20나노 이하 공정 및 비메모리의 10나노 이하의 식각공정에서 주로 사용되고 있는 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품과 일반 천연쿼츠 부품으로 구분할 수 있습니다.당사는 수입 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로 “QD9”이라는 brand로 자체 명명하였으며, 이를 국산화한 소재 부품을 QD9+로 명명하였습니다. 해당 소재는 주로 반도체 식각공정과 확산, 증착공정에서 사용되는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등을 생산하는데 사용되고 있습니다.장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작 했습니다.QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품은 2024년도 12월말 연결누계기준으로 매출액의 70%를 차지하고 있으며, 세부 품목군으로 보면 Ring 류가 76%를 차지하고 있으며, DOME 류 11%, LINER 류 8%, TUBE 류 3%, 기타 2% 를 차지하고 있습니다.

부품 매출액의 70%를 차지하는 주요 품목인 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) RING의 식각공정에서의 역할 및 특징을 도식화하여 부연설명을 하면 다음과 같습니다.

- TOP RING : 웨이퍼 주위를 감싸며 플라즈마가 정확한 위치로 균일하게 모여지도록 합니다.

- BOTTOM RING : 하부의 ESC(정전척)을 보호해주는 역할을 합니다.

- 쿼츠 링 부품의 특징 3가지㉠웨이퍼를 감싼다.

㉡식각장비에 주로 사용된다.

㉢지속적으로 교체를 해주어야 하는 소모품이다.

나. 주요 제품 등의 현황당사의 매출액, 품목별 매출비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	2022년도(제20기)	2023년도(제21기)	2024년도 (제22기)

QD9/QD9+	60,083	73%	47,679	73%	54,053	70%

천연쿼츠	9,432	12%	8,022	12%	10,673	14%

실리콘	3,855	5%	3,400	5%	5,255	7%

세라믹	4,369	5%	2,792	4%	3,836	5%

기타(상품포함)	4,310	5%	3,419	6%	3,557	4%

합계	82,050	100%	65,312	100%	77,374	100%

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다