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뉴파워프라즈마 사업보고서 (2020.12)
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

GEN CELL.INC	2008.10	3003 North First ST Suite 249 San Jose, CA 195134	마케팅 용역	4,360,011	의결권의 과반수 소유(K-IFRS 1110호)	미해당

NEWPOWER CHINA. CO, Ltd,	2014.03	Room 1 A202,89 YouDongRoad, Minhang District, Shanghai, Ciana	RPS 리페어	4,467,890	상동	미해당

주식회사 뉴파워전주	2018.01	전라북도 전주시 덕진구 유상로 49	RPS 제조	518,749	상동	미해당

주식회사 피앤피인베스트먼트	2018.10	경기도 성남시 분당시 판교로228번길 15, 2동 701호	창업투자	1,531,230	상동	미해당

주식회사 밀리트로닉스	2007.03	경기도 평택시 서탄면 발안로1198-7, 나동 2층	통신모듈 제조	317,959	상동	미해당

주식회사 삼원진공	2001.04	경기도 수원시 산업로 155번길214	진공장비 제조	5,174,829	상동	미해당

주식회사 한국화이바	1972.04	경상남도 밀양시 부북면 춘화로 85	방위사업,	274,779,575	상동	해당(직전년도 자산총액이 750억원 이상인 회사)

주식회사 태림주2)	2010.11	경남 밀양시 상남면 상남로 693 (연금리)	유리섬유 제조	35,674,271	상동	해당(직전년도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 회사)

한국화이바제일차(유) 주3)	2017.09	서울 영등포구 은행로 14 (여의도동)	금융	111,996	상동	미해당

주1) New Power Plasma America, Inc의 경우 지분율은 100%이나 2002년 이후부터 영업정지된 상태로 사업을 영위하고 있지 않아 연결대상 종속회사에서 제외시킴.주2) (주)한국화이바의 종속회사 입니다.주3) (주)한국화이바의 종속회사 입니다.※ 상기 주요종속회사 여부의 기준① 직전연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사② 직전연도 자산총액이 750억원 이상인 종속회사③ 기타 지배회사에 미치는 영향이 크다고 판단하는 종속회사

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	주식회사 삼원진공	2020.05.15 지분 취득

주식회사 한국화이바주식회사 태림한국화이바제일차(유)	2020.12.08 지분 취득

연결제외	-	-

-	-

주) 주식회사 태림과 한국화이바제일차(유)는 (주)한국화이바의 종속회사입니다.

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 뉴파워프라즈마이며, 영문으로는 NEW POWER PLASMA이라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)뉴파워프라즈마, 영문약식은 NPP라고 표기합니다.다. 설립일자 당사는 1993년 12월 ‘뉴파워’로 설립하여 1999년 10월 ㈜뉴파워 프라즈마 법인으로 전환하였으며, 2002년 세계에서2번째로 반도체 및 FPD의CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정에서 챔버 내에 잔류하는 이물질을 제거하는Remote Plasma Generator를 개발한 회사입니다.라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소1) 주소 : 수원시 권선구 산업로155번길 2142) 전화번호 : 031-612-76003) 홈페이지 주소 : http://www.newpower.co.kr마. 중소기업 해당 여부당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업입니다.

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(1) 회사가 영위하는 목적 사업

당사는 반도체 및 디스플레이(Solar 포함) 산업의 핵심공정인 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 국내 최고의 핵심 부품 공급 업체입니다.

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용' 을 참조하시기 바랍니다.(2) 향후 추진하고자 하는 사업반도체 공정중에서 Wafer 표면의 감광액(PR: Photo Resist)을 O2 Plasma를 이용하여 제거하는 장치 및 반도체 건식 식각후 후처리 공정용으로 사용하는 장치들에 대하여 전량 외산 장치를 도입하여 사용하고있는 것을 당사에서 개발하여 Global 시장 확대를 대상으로하는 공정용 RPS 사업을 확대하고 있습니다.

사. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 당사를 제외 하고 11개의 계 열사를 가지고 있으며, 모두 비상장회사입니다. 자세한 사항은 'IX. 계열회사등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한 사항 본 보고서 제출일 현재 당사의 신용등급은 아래와 같습니다.

평가구분	평가기관	현등급	최종평가일

정기	이크레더블	A-	2020.04.03

정기	나이스디앤비	A-	2020.05.22

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 시장	2016년 11월 30일	해당사항 없음	해당사항 없음
6. 배당에 관한 사항 등

가. 배당에 관한 사항 당사는 주주가치 제고, 회사의 지속적 성장을 위한 투자와 경영실적 및 현금흐름 상황 등을 감안하여 배당 규모를 결정하고 있고 점진적인 확대를 위해 노력하고 있습니다. 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 주식의 시장가치, 동종업체의 배당규모 및 경영실적 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당이 이루어질 수 있도록 노력하겠습니다. 당사의 정관상 배당에 관련한 사항은 다음과 같습니다.

제55조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회 의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자 에게 지급한다.

제56조(배당금 지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성된다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

나. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제22기	제21기	제20기

주당액면가액(원)	100	100	500

(연결)당기순이익(백만원)	30,343	5,484	13,275

(별도)당기순이익(백만원)	17,234	6,130	13,625

(연결)주당순이익(원)	785	135	1,625

현금배당금총액(백만원)	2,064	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	6.61	-	-

현금배당수익률(%)	보통주	0.8	-	-

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	50	-	-

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	1	0.80	0.82

주) 최근 사업년도의 결산배당을 포함하고 있습니다. 2020년(제22기) 결산배당은 주주총회 승인 전으로, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
7. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2019년 11월 08일이며, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제22기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경 건이 포함되어 있지 않습니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 27일	제20기 정기주주총회	전자증권제도 도입에 따른 변경	주권 전자등록 의무화

2019년 11월 08일	제21기 임시주주총회	액면분할로 인해1주당 액면가액 변경	액면분할