뉴파워프라즈마 분기보고서 (2022.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험 ① 외환위험

연결기업은 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채 등이 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당기 보고기간종료일 현재 다 른 모든 변수가 일정하고 원화가 달러에 대해 10% 약세또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무에 대한 외화환산 손익의 결과로 인 하여 854백만원 (전기: 904백만원)만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다.

② 이자율위험 연결기업의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결기업의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를극대화하는데 있습니다. 당기 보고기간종료일 현재 연결회사의 변동금리부예금 또는차입금은 없습니다. (2) 신용위험 신용위험은 연결기업 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

보 고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전 기

현금및현금성자산	55,373,827	37,861,193

매출채권	73,345,195	67,789,344

기타금융자산(유동/비유동)	22,197,806	19,319,749

기타채권(유동/비유동)	34,791,302	33,342,464

합 계	185,708,130	158,312,750

(3) 유동성위험 연결기업은 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 모니터링하여 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결기업의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월에서1년 이하 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과 차입금 - 34,151,870 44,258,954 66,130,961 - 매입채무 24,056,798 - - - - 기타채무 32,665,459 - 2,464,636 - - 합 계 56,722,257 34,151,870 46,723,590 66,130,961 - 전 기> (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월에서1년 이하 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과 차입금 - 41,220,720 45,408,695 59,300,000 - 매입채무 31,616,478 - - - - 기타채무 22,823,370 - 2,525,924 - - 합 계 54,439,848 41,220,720 47,934,619 59,300,000 - (4) 자본위험 관리 연결기업의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결기업은 주주에게 지급되는 배당율 조정 등을 실시하고 있습니다.연결기업은 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기 전 기 총차입금 (A) 144,541,785 145,929,415 차감:현금및현금성자산 (B) 55,393,356 37,883,304 순부채 (C=A-B) 89,148,429 108,046,111 자본총계 (D) 248,619,370 245,637,010 총자본 (E=C+D) 337,767,799 353,683,121 자본조달비율 (F=C/E) 26.39% 30.55% (5) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 당기 및 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 기초 재무활동현금흐름 대체 기말 단기차입금 25,612,850 (6,488,850) - 19,124,000 유동성장기부채 15,607,870 (3,080,000) 2,500,000 15,027,870 장기차입금 98,947,467 8,091,000 (2,500,000) 104,538,467 전환사채 6,000,000 - - 6,000,000 미지급배당금 - - 2,063,920 2,063,920 임대보증금(유동/비유동) 1,548,026 (25,000) 25,000 1,548,026 리스부채(유동/비유동) 720,754 (114,657) 290,935 897,032 합계 148,436,967 (1,617,507) 2,379,855 149,199,315 (단위: 천원) 구 분 기초 재무활동현금흐름 대체 기말 단기차입금 59,796,870 (34,184,020) - 25,612,850 유동성장기부채 9,420,000 (10,120,000) 16,307,870 15,607,870 장기차입금 77,334,467 37,920,870 (16,307,870) 98,947,467 전환사채 - 6,000,000 - 6,000,000 미지급배당금 - (2,063,920) 2,063,920 - 임대보증금(유동/비유동) 1,634,826 (86,800) - 1,548,026 리스부채(유동/비유동) 678,163 (466,685) 509,276 720,754 합계 148,864,326 (3,000,555) 2,573,196 148,436,967 나. 파 생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 본 보고서 작성기준일 당사는 현재 파생상품 및 풋백옵션 등의 거래를 이행하지 않고있습니다. 다만, 당사는 전환사채에 부여된 조기상환청구권 및 매도청구권이 내재파생상품요건을 충족함에 따라 당기말 현재 공정가치로 평가하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 등 - 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 ① 연구개발 조직 개요 연구개발 조직.jpg 연구개발 조직 ② 연구개발인력 증감표 연 도 구분 기초 증가 감소 기말 2020년 임원 8 1 5 4 관리직 24 3 3 24 연구직 80 9 10 79 계 112 13 18 107 2021년 임원 4 1 2 3 관리직 24 3 4 23 연구직 79 12 13 78 계 107 16 19 104 2022년1분기 임원 3 - 1 2 관리직 23 - 3 20 연구직 78 1 1 78 계 104 1 5 100 ③ 주요 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 - 26 72 2 (1) 기술경쟁력 ① 연구개발 실적 당사는 2000 년 이래 RPG, RF Generator 제품을 생산하며 관련 기술개발을 꾸준히 진행하였습니다. 최초 100 kHz/1.5 kW 의 PS-1500 제품에서 13.56 MHz/1250W의 NPG-1250A 의 RF Generator를 개발 시작하였으며, PS-1500 제품에서 파생된 400kHz/6kW 제품을 기초로 가스처리용량 9리터부터 100리터의 다양한 RPG 분리형 제품군을 개발 보유하였으며, RPG 9리터, 14리터 일체형 제품을 개발하였습니다. 현재는 반도체공정의 필수 항목인 Particle, Ignition, NF3 사용저감 성능향상 및 센서를 이용한 진단기능 추가로 보다 개선된 2세대 제품군으로 개발을 추진하고 있습니다. RPG 제품은 현재 국내를 포함한 해외시장에서의 성능이 검증되어 36리터, 45리터 RPG 제품인 Vanguard-TD/FD가 인정되어 국내판매 및 해외진출에 발판이 될 것으로 기대하고 있습니다. RF Generator는 Pulse, Arc-management 기능과 보다 안정된 Power Output을 기반으로 다양한 제품 Platform을 추진하여 대용량 20kW, 30kW, 50kW 대용량 디스플레이 시장의 경쟁력을 갖추고 있습니다. 반도체 시장을 겨냥한 제품개발을 ATC (Advance Test Center) 정부과제를 통하여 Signal Speed 및 정밀도를 개선하여 디지털화 제품개선에 집중적으로 연구개발을 추진하고 있습니다. ② 연구개발 계획 중.장기 기술개발 로드맵 90p 위.jpg . (출처 : 뉴파워프라즈마 연도별 반도체 기술 트렌드) 연도별 반도체 기술 트렌드에 따르면, 점차 미세해 지는 반도체 공정과 기존 CVD 공정에서 ALD공정 변화에 따라 관련 장비 기술도 그에 맞춰 변화하여 왔으며, 당사는 Fin/FET, 7nm 급, ALD, W-ALD 등 변화하는 시장 요구에 맞춰 중장기적인 기술 개발로드맵을 선정하였습니다. 초기 제품 용량 및 제품 크기 축소화를 기점으로 현재 기술트랜드는 제품의 안정성과 모니터링을 단계에 접어들었으며, 앞으로 제품의 정밀도 향상 및 다양한 기능추가로 기술 경쟁력 확보로 미래의 RF, RPG, Matcher의 Total Soultion 으로 시장 선도에 주력하고 있습니다. ③ 사업과 관련된 지적재산권 현황 당사가 영위하는 사업과 관련하여 2022년 3월 31일 현재 총 394건(국내특허 296건, 해외특허 43건, 국내출원 44건, 해외출원 11건) 의 지적재산권을 보유하고 있습니다. (3) 연구개발비용 (단위 : 천원) 구 분 2022년1분기 2021년 2020년 비 고 비용처리 반도체 및 디스플레이 부문 2,446,789 7,644,233 6,142,133 - 방산 부문 135,843 1,420,458 - - 합 계 2,582,632 9,064,691 6,142,133 - 매출액 대비 비율 3.57% 2.90% 5.60% - 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 ① 한국 반도체 산업 ⓐ 외국 자본도입에 의한 조립생산 구조 한국의 반도체산업은 1967년을 기점으로 Motorola, Fairchild, COMMY, KMI, Signetics(Phillips) 등 주로 미국계 반도체 기업들이 한국에 직접 투자하여 그들의 반제품을 조립하여 전량 수출하는 형태로 시작되었습니다. 이는 당시 미국 업계의 경쟁력 열위요소(예: 인건비 과다)를 한국업계가 보완해 주었던 것으로서 다분히 한·미간 상호산업협력(수직적) 의미를 갖고 있었습니다. 그후 국내기업(아남, LG반도체, 현대)들도 독자적으로 미국과의 기술제휴를 통한 반도체 조립생산에 참여하여 전량을 수출하는 조립생산체계를 구축하였으며(조립생산의 98%를 수출), 이러한 흐름과 병행하여 1969년부터 한국전자가 일본 Toshiba와 합작으로 TR 및 Diode의 국내생산을 개시한 것을 시발로 기타 반도체업계도 TR 등 개별소자를 생산하기 시작하였습니다. ⓑ 한국의 일관생산 기반구축(FAB+조립+검사 등) 반도체 조립부문에서 국내에 설립된 미국계 및 국내기업들이 성공을 거두면서 반도체산업이 한국 경제의 여건(부존자원은 적으나 고학력의 인적자원 풍부)에 가장 적합한 산업이라는 국내 업계의 판단으로, 국내 굴지의 대기업들이 반도체업계에 확고한 신념을 갖고 1980년대 초반을 전후하여 과감한 투자를 수행하였습니다. 그 결과 1983년도부터 DRAM 생산기반의 구축이 시작되었고, 이러한 반도체 생산시설이 미국의반도체업체인 IBM, TI, Intel 등의 OEM Foundry로 활용되면서 DRAM 제조업이 본격적으로 발전되었습니다. ⓒ OEM 생산을 통한 FAB 생산구조/수출 1980년대 말까지도 일부 Fab이 이러한 OEM Foundry로 미국업체에 의하여 활용되었고, 일본의 Hitachi사도 LG반도체와 기술제휴로 1M DRAM과 4M DRAM을 OEM방식으로 생산하였습니다.(※ 1988년도 한국 반도체생산 총액의 70%가 OEM 수출) ⓓ 반도체 자체 개발생산(FAB) 구조와 수출 1991년도부터 반도체 DRAM을 자체 Brand로 본격 생산, 수출하면서 미국 업계의 Secondary Supply Source로서 미국 시장에 진출하게 되었고, 1992년 삼성이 DRAM 시장에서 1위달성을 시발로 세계 시장에서 한국의 DRAM 생산은 가장 경쟁적인 위치를 확보하였으며, DRAM을 포함한 Memory 분야에서도 선도적인 존재로 부상하였습니다. 특히 16M DRAM 선행 양산, 64M DRAM의 개발생산 성공 그리고 256M DRAM 개발생산의 도전 등이 1995년 이후에 이루어진 두드러진 특징들입니다. ⓔ 국제 경쟁력을 갖춘 Memory 양산단계 1994년에는 한국 DRAM 업체는 미국 DRAM 시장에서 일본업체를 밀어내고 DRAM을 포함한 Memory 제품의 Primary Supply Source로 부상되었습니다. ② 한국 디스플레이 산업 우리나라 디스플레이 산업은 90년대 초에 주요 대기업을 중심으로 LCD 산업에 참여하여, 1995년부터 생산라인을 구축하기 시작하였습니다. 1993년부터 정부의 R(중기거점기술개발사업)지원을 발판으로 2002년부터 LCD산업 1위를 점하기 시작하였으며, 15년간 연속 1위를 지속 유지하고 있습니다. 이는 반도체와 브라운관 기술을 바탕으로 한 삼성과 LG디스플레이 중심의 기업의 적극적인 투자와 정부의 과감한 지원으로 이뤄진 쾌거였습니다. 초기 수년간은 일본의 벽을 넘지 못하고 낮은 수율, 높은 원가 등으로 고전하였으나, 1995년부터 대형투자를 통해 시장수요를 주도하는 생산라인을 구축하였습니다. 하지만 1996년까지 LCD 시장은 일본의 독무대로 샤프, 히타치, 도시바 등 일본의 주요10여개 업체가 경쟁을 벌이며 세계시장의 90%이상을 점유하였습니다. 이후 국내 업체들은 적극적인 공급능력 확대와 독자적인 기술 확보 등을 통해 디스플레이는 명실공히 국내 주력산업으로 부상하게 되었습니다. 디스플레이 분야에 대한 정부 R TFT-LCD 양산투자를 결정한 1993년 중기거점사업부터 본격 지원되었으며, 특히 G7사업인 차세대 평판표시장치 기반기술 사업지원을 통해 모듈 생산기술에 주력하여, TFT-LCD 1위를 달성하였습니다. ③ 방위 산업 방위산업은 국가적으로 가장 중요한 전략산업이면서도 안보에 핵심적 역할을 담당하는 국방의 중추적 산업입니다. 최근 들어 대부분의 무기들이 첨단화,시스템화 되면서산업간의 융복합화가 급속하게 진행되고 있고, 기술 및 제품 개발을 위한 투자규모 역시 계속 증가하고 있습니다.방위산업은 첨단기술이 결집되고 대규모 자본이 투하되며, 고학력의 지식집약적 인력이 요구될 뿐만 아니라 수요자가 정부이기 때문에 그 어느 산업분야보다도 정부 투자와 정책에 의해 산업발전의 속도와 경쟁력이 결정되는 대표적인 정부주도형 산업입니다. (2) 산업의 성장성 ① 반도체 시장 전망 반도체 시장은 그동안 초호황을 이끌었던 스마트폰 전용 모바일 수요가 다소 완화되어 성장율 감소의 요인이 있으나, 대용량 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 데이터센터(IDC) 등 프리미엄 상품 시장의 호황기가 계속되고 있고, 사물인터넷(IOT), Automotive등 신규시장이 창출되어 수요가 급속히 증가할것으로 예상되어 향후 성장세는 지속적일 것으로 전망하고 있습니다. ② 디스플레이 시장 전망 세계 디스플레이 시장 규모는 2015년 1,274억불에서 OLED 시장의 성장에 따라 2022년 1,487억불로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 전체 시장의 비중으로 보면 LCD분야는 2015년도 89%에서 2022년 74%로 축소될 전망이지만, OLED분야는 2015년 10%에서 2022년 25%로 확대될 것으로 전망 되고 있으며, 현재 OLED는 TV, IT기기 위주로 채택되고 있으나, 플렉서블, 투명 디스플레이 분야로 상용화 될 경우 시장은 더욱 확대 될 전망입니다. ③ 방위산업 시장 전망 방위산업은 정부의 정책에 따라 사업의 변동성이 발생할 수는 있으나, 기본적으로 국가방위의 절대적 필요성에 따른 안정적이고 지속적인 성장과 발전이 요구되는 산업입니다. - 대체시장의 존재 여부 반도체 및 디스플레이는 IT산업에서 필수적으로 필요한 부품들이며, 기술발달 필요요구에 의하여 새로운 공법의 추가와 제조공정의 난이도 증가만 있을 것으로 예상되며 따라서 반도체와 디스플레이 산업은 시장의 위축 또는 시장의 소멸은 어려울 것으로 전망됩니다. 반도체와 디스플레이 산업이 지속되는 한 이 산업의 가장 큰 축을 차지하는 CVD 및 Etch 공정의 지속성은 보장되어 있으며, 이 공정들을 유지하기 위한 가장 근원적인 Clean(RPG) 및 Power 공급(RF Generator / Matcher) 사업은 시장 축소나 소멸이 불가능 합니다. 공정의 난이도 증가에 따른 Chamber clean 기술의 발달이 더욱 더 요구되고 있으며,이를 대체할 기술이 전무한 상태로 대체시장의 존재도 당분간은 논외로 여겨지고 있으며, RPG 기술에 대한 필요능력 향상이 지속적으로 요구되고 있습니다. 방위산업은 국가 안보와 직결되는 전략산업이기에 타 민수산업과 비교하여 제품특성과 생산방식, 수요 및 공급 등 다양한 관점에서 상당한 차이점을 가지고 있습니다. 방산제품은 고도의 정밀도/신뢰성을 충족하기 위한 특정시설과 첨단 기술이 요구되기 때문에 민수분야에 비해 연구개발에 막대한 예산이 필요하고 개발기간 또한 장기간 소요되는 특성을 가지고 있고 우리나라의 특수한 안보환경이 맞물려 국내방위산업은 정부 주도 하에 육성되고 있습니다. 또한, 생산에 막대한 투하자본이 소요되고 수요와 공급에 있어서 쌍방 독과점적인 관계를 형성하고 있습니다. - 향후 전망 IT산업은 웨어러블, IoT, 스마트카 등등의 점점 더 진화된 기술들이 필요로 하게 되며, 이를 위하여 반도체와 디스플레이 산업은 필수적으로 뒷받침 되어야 하는 분야입니다. 뿐만 아니라 반도체와 디스플레이 산업의 전 공정에서 사용되는 Plasma의 활용범위가 후공정인 Package process로의 확대가 일어나고 있어 RF Generator의 사용 범위가 확산되고 있으며, 태양에너지(Solar)와 같은 신재생 에너지 영역으로도 활용범위가 점점 넓어지고 있고, 그에 따라 당사의 제품 활용범위도 점점 더 늘어날 것으로 전망되고 있습니다. 국방예산은 크게 방위력개선비와 전력운영비로 구분됩니다. 방위력개선비는 감시정찰, 지휘통제/통신, 화력, 함정, 항공기 등의 전력화 예산이며, 전력운영비는 주로 인건비, 급식, 피복, 정보화, 군수지원 및 교육 훈련 등에 소요되는 예산입니다. 방산업체의 매출액과 직접적으로 연관되어 있는 국방예산은 방위력개선비 및 전력운영비 내의 정비예산입니다. 지난 과거 3년간의 대한민국 국방예산의 추이를 살펴보면 국방비는 매년 증가하고 있어 향후에도 이러한 추세는 이어질거라 전망되고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 사업 개황 ① 공시대상 사업부분의 구분당사는 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 장치 제조업을 영위하고 있으며, 종속회사인 GEN CELL.INC는 마케팅 용역, NEWPOWER CHINA. CO, Ltd, 는 RPG 리페어, 엔피에너지는 RPG 제조 사업, 피앤피인베스트먼트는 창업투자, 밀리트로닉스는 통신모듈 제조 사업, 엔피씨이에스는 진공장비 제조사업, 한국화이바는 방위사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 종속회사 개황은 XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)을 참고하시기 바랍니다. ② 설립 배경 당사는 대부분 외국에서 수입하던 반도체 시장 부품의 국산화를 위해 1993년 12월 뉴파워를 설립하였습니다. 그 후 RF Generator 및 Matcher를 국산화하여 수입대체효과를 극대화 하고 있으며, 해외시장으로의 시장확대를 진행하며 성장해왔습니다. ③ 주요제품의 설명 박막 공정의 종류는 PECVD, LPCVD, PEALD 종류가 있으며, 장비 제작사는 국내의 원익 IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크 등이 있고, 해외 장비 제작사는 Applied Materials (AKT), LAM, ULVAC, ASM 등이 있습니다. Remote Plasma Generator(RPG)는 Plasma 발생기(Reactor) 및 전원공급 장치(MF Generator)로 구성되어 있으며, Reactor와 MF Generator가 처리 할수 있는 용량의 따라 제품 Line-up을 구성할 수 있습니다. 당사 제품의 특성은 Reactor와 MF Generator를 분리 형태로 구성되는 것과 두 구성품을 일체형으로 구성되는 제품으로 나눌수 있으며, 용량이 다양한 제품을 출시하여 고객의 Needs에 맞은 제품을 선택할수 있는 것이 특징이며, 성능측면에서 보면 Etch Rate 및 Particle Reduction에 효과를 얻을 수 있는 제품입니다. 반도체 및 디스플레이 분야에서 Remote Plasma Generator Cleaning 장치는 점점 필요성이 많아 지고 있고, 반도체 분야는 Pattern Shrink(공정미세화)로 인해 미세 Particle를 제어 하기 위한 Plasma Cleaning이 중요한 PM(예방정비)역할을 수행하고 있으며, 박막 공정이 전체공정 중 20%이상를 차지하고 있기 때문에, 장비의 Chamber수가 많아 지면서 생산성 향상에 기여하고 있어, 당사의 제품 판매는 꾸준히 증가하고 있습니다. RF Generator와 Matcher 제품은 산업용 주파수대(400KHZ/13.56MHz/2MHz/3.2MHz/27.12MHz/60MHz 등)를 사용하고 있으며, 파워레벨로는 반도체 부분은 소용량( 500W ~ 1000W )이 고, 디스플레이 부분은 대용량(15KW~ 120KW)으로 구성되어 있습니다. 본 제품은 주로 Plasma를 이용한 반도체/디스플레이 장비에 사용되는 것으로, Dry Etch 공정 장비 제작사로 국내업체는 주성엔지니어링, 원익IPS, 세메스, 피에스케이, ICD, INVENIA등이 있으며, 해외업체로는 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부, LAM, TEL, HITACHI, MATTSON 등이 있습니다. 박막공정 장비 제작사는 국내업체로 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크 등이 있으며, 해외 업체로는 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부, LAM, TEL, ASM 등이 있습니다. 반도체 및 디스플레이 공정 중에 반도체 Pattern shrink(공정미세화)쪽으로 가면서 건식각 공정의 패턴 형성에 어려움을 겪고 있고, 이러한 건식각 공정의 어려움 때문에 건식각 장비 제작사는 주파수의 다양화 및 바이어스 전원공급 장치를 듀얼로 장착하여 사용과 생산성 향상을 검증하여 Multi Chamber를 구성하고 있습니다. 이에 따라, 당사 RF Generator 및 Matcher 공급 대수가 증가될 전망입니다. 제품의 특성은 미세한 Plasma Arcing 발생시 감지하는 기능, Pulsing 기능 및 주파수동기화 하는 기능 등을 보유하고 있어 미세한 패턴 형성에 제품의 특성을 제공하고 있습니다. 종속회사 한국화이바는 복합재관련 전문제조업체로 방산주요제품은 분야별로 크게 나누어져 있습니다. 우주항공분야는 우주발사체인 KSLV-Ⅰ(나로호)페어링부분 사업참여 및 KSLV-Ⅱ(누리호)페어링과 동체부분까지 확장되어 제품제작 하였이며,한국형고등훈련기 KT-1과 초음속고등훈력기/경공격기T-50/TA-50 사업에 트렌스페어런시 조종석 투명체 제품제작 및 다목적헬기(수리온)사업과 차기 군단 무인기사업에 기체구조부품과 조립사업에 참여 하고 있으며, 유도분야는 천마/신궁/천궁/현궁/해성/홍상어/백상어 사업관련 발사관/동체/조립체 제품 제작과 차기 다연장로켓 천무(130mm/230mm)사업의 발사관제품을 제작하고 있습니다. 레이돔/해상분야는 저고도레이더/ 항공정밀접근레이더/차기위성레이더/울산Ⅰ급탐색레이더사업관련 레이돔/안테나 제품제작에 참여하고 있으며,고속정급76MM함포쉴드/KSS-Ⅱ214급 잠수함 비압력선체 및 밧데리케이스를제작하고 있습니다.지상분야 30MM대공자주포장갑차(비호)/K21보병장갑차/차기국지방공레이더/대포병레이더사업관련 방탄판/레이더안테나 제품을 제작하고 있습니다. (2) 경기 변동과의 관계 ①반도체 및 디스플레이 핵심부품 당사의 주력제품은 모두 공정을 진행하는 장비에 탑재되는 부품으로 FAB 투자에 직접적으로 가장 큰 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 영향력은 DRAM, NAND, Panel등을(소자류) 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV등의(제품류) 국내외 경기의 영향을 받게되는데, 보통 수요공급의 원칙에 따라 제품류의 수요량에 맞는소자류의 공급을 위하여 수요가 적을때는 투자를 보류하고, 반대로 제품류의 수요가 많을때는 부족한 공급량을 늘리기 위하여 FAB에서의 투자검토가 가장 많이 이루어져 왔기 때문에, 소자류의 가격변동을 주시하고 있습니다. ② 종속회사 한국화이바 방위산업은 향후 사업계획의 대부분이 미리 계획되어 정해져 있으며, 국가를 방위하는데 필요한 무기, 장비 및 기타 물자를 생산하는 산업으로써 군이라는 안정적인 고객이 존재하고 선발업체의 우월적 입지 확보에 따른 제한경쟁이라는 특성이 있습니다. 또한 국방예산과 관련되기 때문에 타 산업 대비 상대적으로 경기변동과 연관이 적어 안정적인 매출을 실현할 수 있다는 특성을 지니고 있습니다. 특히 우리나라의 경우 남북한 대치 등 국가안보적 필요에 의해 방위산업의 규모를 경기에 맞춰 탄력적으로 운용할 수 없으므로 경기 침체 및 세수 감소에도 전력 유지를 위해 무기체계 소요는 지속 발생하게 됩니다. (3) 제품의 라이프사이클 당사의 제품은 비교적 고가에 속하고 있으며, 당사제품을 사용하는 설비는 이보다 고가이므로 설비의 수명이 다해 유휴설비가 되기까지 1~2년 주기로 Overhaul(수리)등의 유지관리를 진행하여 C/S고정매출을 일으키는 형태로 대부분 라이프사이클이 10년 이상으로 긴 편에 속합니다. 하지만, 새로운 공정의 생성 및 공정변화로 2~4년 주기로 신제품이 필요로 하게되는경우가 있으며, 공정관리가 타이트해짐에 따라, Upgrade 및 개조 등의 횡전개가 Project성으로 이루어지고 있어, 기술변화에 따른 매출성장을 유지하기 위하여, 지속적인 개발활동을 진행하고 있습니다. 최근 화두가 되고 있는 온실 Gas 감축과 관련하여 지속적인 성능 향상이 요구되고 있어, 신규 제품에 대한 기술 개발뿐만 아니라 기존에 장착된 당사 제품에 대한 CIP(Continuous Improvement Plan) 또한 지속적으로 진행하고 있어 이부분에 대한 매출도 기대하고 있습니다. 종속회사 한국화이바 주요 사업들은 사업정책에 따라 개발방향 및 예산이 민감하게 변화되는 시장입니다. 우주항공분야의 한국국형발사체(KSLV-Ⅱ)사업은 4~5년의 개발기간과 매년 1회이상씩 발사를 진행하여 년 6~7기의 발사계획하고 있습니다. 유도분야인 추진기관 부품류도 개발기간이 4~5년정도 거쳐 양산화가 진행되며 대량응징보복(KMPR)체계를 유지하기 위해 생산량이 지속적으로 증가하여 매출도 기대하고 있습니다. (4) 사업 구조 당사 사업 구조는 반도체, 디스플레이 및 Solar 산업 분야에서 핵심 공정장비로 사용 중인 PECVD, LPCVD, ALD, Dry Etch 공정장비의 Remote Plasma Source, RF Generator 및 Matcher 등을 공급하고 있습니다. 신규 사업은 계속적으로 기술개발을 하고 있으며, Remote Plasma Source의 응용 제품으로 공정용 RPG 및 친환경 배기처리 장치등을 신규 사업으로 편성하여 지속적인기술개발을 하고 있으며, 반도체 RF Gnerator 및 Matcher 시장 확보를 위한 제품 개발과제를 수행하고 있습니다. 향후 신규 사업 제품들이 매출 증대에 큰 영향을 줄것으로 기대하고 있습니다. 종속회사 한국화이바의 주력 사업인 방위사업의 경우 방위사업법 제정을 통해 방위산업육성 기본계획을 세워 자주국방의 기틀을 다지려는 계획 아래 무기체계의 국산화를 이룩하였으며 현재 80여개의 방산 업체들이 수출주도 성장사업 진입, 미래 무기체계 개발.양산을 위해 끊임없는 투자와 연구개발을 이어 나가고 있습니다. 또한, 향후 방위사업은 기존의 안보유지를 위한 '소비적 산업'이 아닌 수출산업화와 민군기술활용을 통한 '생산적 산업'으로 변화되고 있어 오랜 역사와 기초 소재 기술을 확보한 한국화이바의 성장에 상당히 도움될 것으로 전망됩니다. (5) 판매방식 당사 판매 방식은 크게 두 가지입니다. End user(삼성, LG, 하이닉스 등)와 직접 거래하는 방식과 End user로 납품하는 장비사에 공급하는 방식 두 가지로 방법이 있습니다. 항목 장점 단점 End user End user와 직접 거래 및 납품으로 장비사 납품 대비 영업 마진이 좋음 직접 설치 및 관리로 별도 인력 운용이 필요로 함 대금 미지급 리스크가 현저히 낮음 현장 문제 발생 시 장비사와 당사 책임 부분이 불명확 할 수 있음 신규 공동 개발 진행 시 대기업 지원이 있어 개발비 부담을 줄일 수 있음 - 장비사 현장 Issue 발생 시 문제 해결을 위한 업무 협조가 원활함 장비사 마진이 있어 상대적으로 End user 직접 거래 대비 공급 단가가 낮음 End user 납품 전 충분한 사전 Test를 통해 Issue가 될 항목을 최소화 함 - 종속회사 한국화이바 판매 방식은 크게 두 가지입니다. End user(수요군,방사청,국과연)와 직접 거래하는 방식과 체계업체(한화,LIGnex1,KAI,한화에어로스페이스등)로 납품하는 방식 두 가지 방법이 있습니다. 항목 장점 단점 End user 착.중도금(선급금)이 있어 생산에 필요한 제조비용 융통이 효율적임 선급금 사용실적분 정산을 집행 수의계약 및 연도별 예산이 수립이되어 관리부분이 용이함 잦은 개발수정으로 수정계약이 많음 체계업체 (고객사) 납품대금은 70% 현금으로 수령 대금 미지급 리스크가 현저히 낮음 납품완료분을 역으로 확인(오류 발생시 대처가 힘듬) 행정업무 메뉴얼(시스템)이 잘되어있어 업무처리가 효율적임 체계 생산일정에 따라 납기일 변경이 자주 발생(관리부분 RISK) End user의 주요사업은 개발 및 수리, CSP사업등 분포되어 있으며 체계업체의 주요사업은 양산화된 제품이 대다수입니다. (전체수금은 현금70%, 어음30% 비중임) 다. 신규사업 등의 내용 및 전망 Global No.1을 목표로, 현 Remote Plasma Generator 에 대한 Application를 확대해나아가고 있습니다. 반도체 공정용 RPG 및 친환경 배기처리 분야에도 응용하여, 제품 개발을 통해 시장확대를 지속 추진중이며, 디스플레이 장비, PECVD/ Dry Etcher 장비에 공급되고 있는 RF Generator 및 Matcher 시장을 더욱 더 정밀하고, 빠르게 안정될 수 있도록 RFGenerator 및 Matcher 제품을 개발하여 반도체 분야 시장확대를 도모하고 명실상부한 대한민국 국가대표 전원장치 공급 업체 및 Plasma Source 전문기업으로 성장을 지속 할 것입니다. 또한, 종속회사 한국화이바도 소재기술력 제고를 위한 R 투자를 확대하고 방산제품의 품질경쟁력을 제고해 글로벌 방산기업으로 육성할 계획입니다. 라. 조직도 조직도.jpg 조직도