뉴파워프라즈마 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성

① 한국 반도체 산업

ⓐ 외국 자본도입에 의한 조립생산 구조

한국의 반도체산업은 1967년을 기점으로 Motorola, Fairchild, COMMY, KMI, Signetics(Phillips) 등 주로 미국계 반도체 기업들이 한국에 직접 투자하여 그들의 반제품을 조립하여 전량 수출하는 형태로 시작되었습니다. 이는 당시 미국 업계의 경쟁력 열위요소(예: 인건비 과다)를 한국업계가 보완해 주었던 것으로서 다분히 한·미간 상호산업협력(수직적) 의미를 갖고 있었습니다.

그후 국내기업(아남, LG반도체, 현대)들도 독자적으로 미국과의 기술제휴를 통한 반도체 조립생산에 참여하여 전량을 수출하는 조립생산체계를 구축하였으며(조립생산의 98%를 수출), 이러한 흐름과 병행하여 1969년부터 한국전자가 일본 Toshiba와 합작으로 TR 및 Diode의 국내생산을 개시한 것을 시발로 기타 반도체업계도 TR 등 개별소자를 생산하기 시작하였습니다.

ⓑ 한국의 일관생산 기반구축(FAB+조립+검사 등)

반도체 조립부문에서 국내에 설립된 미국계 및 국내기업들이 성공을 거두면서 반도체산업이 한국 경제의 여건(부존자원은 적으나 고학력의 인적자원 풍부)에 가장 적합한 산업이라는 국내 업계의 판단으로, 국내 굴지의 대기업들이 반도체업계에 확고한 신념을 갖고 1980년대 초반을 전후하여 과감한 투자를 수행하였습니다. 그 결과 1983년도부터 DRAM 생산기반의 구축이 시작되었고, 이러한 반도체 생산시설이 미국의반도체업체인 IBM, TI, Intel 등의 OEM Foundry로 활용되면서 DRAM 제조업이 본격적으로 발전되었습니다.

ⓒ OEM 생산을 통한 FAB 생산구조/수출

1980년대 말까지도 일부 Fab이 이러한 OEM Foundry로 미국업체에 의하여 활용되었고, 일본의 Hitachi사도 LG반도체와 기술제휴로 1M DRAM과 4M DRAM을 OEM방식으로 생산하였습니다.(※ 1988년도 한국 반도체생산 총액의 70%가 OEM 수출)

ⓓ 반도체 자체 개발생산(FAB) 구조와 수출

1991년도부터 반도체 DRAM을 자체 Brand로 본격 생산, 수출하면서 미국 업계의 Secondary Supply Source로서 미국 시장에 진출하게 되었고, 1992년 삼성이 DRAM 시장에서 1위달성을 시발로 세계 시장에서 한국의 DRAM 생산은 가장 경쟁적인 위치를 확보하였으며, DRAM을 포함한 Memory 분야에서도 선도적인 존재로 부상하였습니다. 특히 16M DRAM 선행 양산, 64M DRAM의 개발생산 성공 그리고 256M DRAM 개발생산의 도전 등이 1995년 이후에 이루어진 두드러진 특징들입니다.

ⓔ 국제 경쟁력을 갖춘 Memory 양산단계

1994년에는 한국 DRAM 업체는 미국 DRAM 시장에서 일본업체를 밀어내고 DRAM을 포함한 Memory 제품의 Primary Supply Source로 부상되었습니다.

② 한국 디스플레이 산업

우리나라 디스플레이 산업은 90년대 초에 주요 대기업을 중심으로 LCD 산업에 참여하여, 1995년부터 생산라인을 구축하기 시작하였습니다.

1993년부터 정부의 R(중기거점기술개발사업)지원을 발판으로 2002년부터 LCD산업 1위를 점하기 시작하였으며, 15년간 연속 1위를 지속 유지하고 있습니다. 이는 반도체와 브라운관 기술을 바탕으로 한 삼성과 LG디스플레이 중심의 기업의 적극적인 투자와 정부의 과감한 지원으로 이뤄진 쾌거였습니다.

초기 수년간은 일본의 벽을 넘지 못하고 낮은 수율, 높은 원가 등으로 고전하였으나, 1995년부터 대형투자를 통해 시장수요를 주도하는 생산라인을 구축하였습니다. 하지만 1996년까지 LCD 시장은 일본의 독무대로 샤프, 히타치, 도시바 등 일본의 주요10여개 업체가 경쟁을 벌이며 세계시장의 90%이상을 점유하였습니다. 이후 국내 업체들은 적극적인 공급능력 확대와 독자적인 기술 확보 등을 통해 디스플레이는 명실공히 국내 주력산업으로 부상하게 되었습니다. 디스플레이 분야에 대한 정부 R TFT-LCD 양산투자를 결정한 1993년 중기거점사업부터 본격 지원되었으며, 특히 G7사업인 차세대 평판표시장치 기반기술 사업지원을 통해 모듈 생산기술에 주력하여, TFT-LCD 1위를 달성하였습니다. (2) 산업의 성장성 - 국내외 시장규모 추이

① 반도체 시장 규모의 전망

2017년 반도체 업계는 세계의 정치 정세 속 불확실성이 중립적이고 긍정적인 상태에있는 한 호조를 유지할 것으로 보이나, DRAM과 플래시 메모리, 32비트 마이크론 컨트롤러, 아날로그 및 자동차 제품 등이 성장을 견인하고 있어 5%대 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 또한, 2017년은 중요한 고비의 해가 될 것으로 일각에서는 보고 있으며, 세계 반도체매출은 3,141억 달러에 달해 처음으로 3,000억 달러를 넘어 사상 최고치를 기록할 것으로 전망하고 있으며, 향후 장기간 연평균 성장률이 4~5%로 성장해 나아가 2023년에는 4,000억 달러를 넘을 것으로 예측하고 있습니다.반도체 업계의 성장을 크게 견인하는 것은 메모리 분야로서, 지난 2년간 반도체 업계의 발목을 잡은 존재였지만, 앞으로는 성장률 10%대를 유지 지속할 가능성이 높으며, 세계 반도체 시장에서 매출 1위의 DRAM과 3위의 플래시 메모리가 중요한 역할을 담당할 것으로 보입니다.

② 디스플레이 시장 규모의 전망

세계 OLED패널 시장은 2020년에 2014년 대비 약 3.2배 확대된 250억 달러에 달할 것으로 전망하고 있으며, 스마트폰이 시장 확대의 견인차 구실을 할 것으로 내다보고있습니다.또한, 자동차의 IT화 추세에 따라 자동차용 시장의 성장도 기대되고 있으며, OLED는 2016년 판매된 스마트폰중 3분의 1에 이미 탑재가 되어 있고, 스마트폰용 OLED패널의 2017년 점유율은 전년대비 3%포인트 증가한 27%로 전망하고 있습니다.2019년에는 35%까지 확대되어 성장할 것으로 보고 있습니다.

ⓐ 디바이스별

OLED의 가격하락 및 수요 증가로 LCD 시장은 축소된 반면, OLED 비중은 확대 될 전망입니다.

전체 시장의 비중으로 보면 LCD분야는 점진적으로 2022년 74%로 축소될 전망이며, OLED분야는 2022년까지 가파르게 성장 할 것으로 전망 되고 있습니다.

현재 OLED는 TV, IT기기 위주로 채택되고 있으나, 플렉서블, 투명 디스플레이, 자동차 분야로 상용화 될 경우 시장은 더욱 확대 될 전망입니다.

ⓑ 제품별 LCD TV가 여전히 주력 제품이나 OLED TV, Head Up Display, 스마트와치 등 신규제품이 전체시장의 성장을 이끌 전망입니다.

성장률이 높은 OLED TV, HUD 등 상위 5개 품목의 연평균성장률(‘15~’20)은 30%로 전체시장에서의 비중도 4%에서 9%로 확대 전망입니다.

현재부터 2020년까지의 연평균 성장률을 보면 OLED TV분야는 82%, HUD는 45%,스마트워치 분야는18%, 자동차용 계기판 15%, 퍼블릭디스플레이 14% 각각 성장할것으로 전망하고 있습니다.

- 대체시장의 존재 여부

반도체 및 디스플레이는 IT산업에서 필수적으로 필요한 부품들이며, 기술발달 필요요구에 의하여 새로운 공법의 추가와 제조공정의 난이도 증가만 있을 것으로 예상되며 따라서 반도체와 디스플레이 산업은 시장의 위축 또는 시장의 소멸은 어려울 것으로 전망됩니다.

반도체와 디스플레이 산업이 지속되는 한 이 산업의 가장 큰 축을 차지하는 CVD 및 Etch 공정의 지속성은 보장되어 있으며, 이 공정들을 유지하기 위한 가장 근원적인 Clean(RPG) 및 Power 공급(RF Generator / Matcher) 사업은 시장 축소나 소멸이 불가능 합니다.

공정의 난이도 증가에 따른 Chamber clean 기술의 발달이 더욱 더 요구되고 있으며,이를 대체할 기술이 전무한 상태로 대체시장의 존재도 당분간은 논외로 여겨지고 있으며, RPG 기술에 대한 필요능력 향상이 지속적으로 요구되고 있습니다.

- 향후 전망

IT산업은 웨어러블, IoT, 스마트카 등등의 점점 더 진화된 기술들이 필요로 하게 되며, 이를 위하여 반도체 와 디스플레이 산업은 필수적으로 뒷받침 되어야 하는 분야입니다. 뿐만 아니라 반도체와 디스플레이 산업의 전 공정에서 사용되는 Plasma의 활용범위가 후공정인 Package process로의 확대가 일어나고 있어 RF Generator의 사용 범위가 확산되고 있으며, 태양에너지(Solar)와 같은 신재생 에너지 영역으로도 활용범위가 점점 넓어지고 있고, 그에 따라 당사의 제품 활용범위도 점점 더 늘어날 것으로 전망되고 있습니다.

나. 회사의 현황 (1) 사업 개황① 영위 사업의 요약

당사는 반도체 및 디스플레이(Solar 포함) 산업의 핵심공정인 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 국내 최고의 핵심 부품 공급 업체입니다.

박막공정의 장비에 사용되는 RPG(Remote Plasma Generator)는 박막공정 진행 후 공정내 잔존하는 부산물에 대한 Plasma Cleaning를 실시하는 핵심 모듈이며, 또 다른 제품은 박막 공정이나 건식각 공정장비의 진공 방(Vacuum Chamber)에 가스를 공급하여 Plasma를 발생하는데 필요한 전원을 공급하는 모듈(RF Generator 및 Matcher)입니다.

Remote Plasma Generator는 박막 공정에서 발생한 부산물을 F계열 Gas를 사용하여 Chamber 외부에서 Plasma를 발생시켜 Chamber내부에 Plasma Radical만 전달하여 Chamber내 부산물과 결합시켜 배기(Exhaust)시켜서 Chamber의 Particle 발생을 줄이는 역할을 하는 부품입니다.

Plasma 발생 전원장치 모듈(RF Generator 및 Matcher)은 박막과 건식각 장비의 Plasma Source의 구성 및 공정필름 증착이나 식각에 따라 전원장치의 모듈이 다양하게 사용되고 있습니다.

전원장치는 주파수와 공급전원 크기에 따라 제품이 다양하게 있고, 장비업체에서 요구하는 다양한 주파수 공급 전원장치와 각 주파수별 반도체 분야와 디스플레이 분야에 따라 크기 및 성능을 다양하게 제조하여 공급하고 있습니다.

반도체 부분은 Device가 Shrink되면 될수록 Particle과의 전쟁인데, 당사 제품인 Remote Plasma Generator가 크게 한 몫을 하고 있습니다. 세계 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK 하이닉스에 공급하는 장비 회사에 당사의 제품을 공급하고 있으며, 디스플레이 부분은 대용량 RPG 및 RF 전원장치 모듈 제품을 국내 End User에 공급하는 장비회사에 공급하고 있습니다.

고객의 다양한 요구 사항을 만족하기 위해 당사는 제품 개발 및 서비스에 대하여 철저한 고객만족의 실현을 경영이념으로 추구하고 있으며, 국내 시장 확대 및 해외 시장 확대를 통하여 2020년 글로벌 No.1 기업으로 성장하기 위하여 매진하고 있습니다.

② 공시대상 사업부분의 구분 당사는 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 장치 제조업을 영위하고 있으며, 종속회사인 (주)에이씨에스이는 탄소섬유장비 제조, GEN CELL.INC는 마케팅 용역, NEWPOWER CHINA. CO, Ltd, 는 RPG 리페어, EN PI(XIAN) BAN DAO TI JI SHU.는 RPG 리페어 사업을 영위하고 있습니다. 종속회사 개황은 Ⅰ. 회사의 개요의 1. 회사의 개요를 참조하여 주십시요.③ 설립 배경

당사는 대부분 외국에서 수입하던 반도체 시장 부품의 국산화를 위해 1993년 12월 뉴파워를 설립하였습니다. 그 후 RF Generator 및 Matcher를 국산화하여 수입대체효과를 극대화 하고 있으며, 해외시장으로의 시장확대를 진행하며 성장해왔습니다.

당사는 설립부터 현재까지 다음과 같이 성장하여 왔습니다.

- 설립기 (1993년 ~ 2003년)

당사는 반도체 분야중 해외 의존도가 100%인 핵심부품 RF Generator 및 Matcher 제품을 국산화로 성공하겠다는 의지로 회사를 1993년 설립하여 1999년 (주)뉴파워프라즈마로 법인전환하였습니다.

정부 및 국내 장비업체, 소자업체와의 긴밀한 기술협의로 국산화 개발 필요성을 파악하였고, RF 전원장치 개발에 성공하여 국산화 기술 및 특허를 축적하였습니다.

또한, 연구개발을 지속 추진하여 축적된 기술력을 인정받아 2001년 중소기업청으로부터 유망 선진기술기업으로 지정되면서 현재 주력 상품인 Remote Plasma Generator를 2002년 개발에 성공하였고, 2003년 세계일류상품으로 선정되어 삼성전자, SK하이닉스에 공급하는 장비회사에 RPG, RF Generator 및 Matcher 국산화 제품판매를 시작하였으며 거래선 확대를 통하여 꾸준한 성장을 지속해오고 있습니다.

- 성장기 (2004년 ~ 2010년)

2004년 반도체 공정 난이도 상승에 따른 Fixed Matcher를 Auto Matcher로 개조 진행하는 사업을 시작으로 반도체의 핵심공정 중의 하나인 PECVD 장비의 Chamber 부산물을 제거하기 위하여 RF In-Situ Cleaning 방식의 단점(Cleaning Gas 분해율 및 Chamber 내부 Process Kits Damage)을 개선하는 방식인 Remote Plasma Generator Cleaning(RPG) 방식으로 제품을 개발하여 Clean 효율을 혁신적으로 개선하고, 제품의 다양한 용량을 개발하여, Cleaning Time 단축 등 장비의 생산성 효율을 크게 뒷바침하는 기술력을 축적하여 왔습니다.

- 도약기 (2011년 ~ 2016년)

RPG사업은 지속적인 성장을 통하여 당사 매출액의 60%에 육박하는 1등 주력제품이 되어 국내 시장점유율 1위의 상품으로 자리잡게 되었으며, 2014년부터는 국내뿐만아니라 해외 장비업체에도 RPG를 공급하였으며, 명실상부한 Global No.1 의 사업화로 발전하고 있습니다.

뿐만아니라 2014년 디스플레이 산업 분야에 사용되는 대용량 RF Generator 와 Matcher 개발 및 검증을 통하여 제품화에 성공함으로서 2014년 12월 산업기술상 사업화부문 장관상을 수상하였으며, 당사 제품의 기술 인지도 및 수요가 증가되어 국내 및 중국 등 해외 시장에 판매량을 늘려가고 있습니다.

매출의 성장으로 보면 2003년 22억원을 시작으로 2005년에는 115억원으로 급성장하기 시작하여, 2007년에는 272억, 2010년에는 414억, 2016년에는 674억이라는 매출을 기록하면서, 지속적인 성장을 하였습니다.

- 향후 계획 (2017년 ~ )

2017년부터 2020년까지 Global No.1을 목표로, 현 Remote Plasma Generator 에 대한 Application를 확대해 나아가고 있습니다.

반도체 공정용 RPG 및 친환경 배기처리 분야에도 응용하여, 제품 개발을 통해 시장확대를 지속 추진중이며, 디스플레이 장비 PECVD/ Dry Etcher 장비에 공급되고 있는 RF Generator 및 Matcher 시장을 더욱 더 정밀하고, 빠르게 안정될 수 있도록 RFGenerator 및 Matcher 제품을 개발하여 반도체 분야 시장확대를 도모하고 명실상부한 대한민국 국가대표 전원장치 공급 업체 및 Plasma Source 전문기업으로 성장을 지속 할 것입니다. ④ 주요제품의 설명

박막 공정의 종류는 PECVD, LPCVD, PEALD 종류가 있으며, 장비 제작사는 국내의 원익 IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크 등이 있고, 해외 장비 제작사는 Applied Materials (AKT), LAM, ULVAC, ASM 등이 있습니다.

Remote Plasma Generator(RPG)는 Plasma 발생기(Reactor) 및 전원공급 장치(MF Generator)로 구성되어 있으며, Reactor와 MF Generator가 처리 할수 있는 용량의 따라 제품 Line-up을 구성할 수 있습니다.

당사 제품의 특성은 Reactor와 MF Generator를 분리 형태로 구성되는 것과 두 구성품을 일체형으로 구성되는 제품으로 나눌수 있으며, 용량이 다양한 제품을 출시하여 고객의 Needs에 맞은 제품을 선택할수 있는 것이 특징이며, 성능측면에서 보면 Etch Rate 및 Particle Reduction에 효과를 얻을 수 있는 제품입니다.

반도체 및 디스플레이 분야에서 Remote Plasma Generator Cleaning 장치는 점점 필요성이 많아 지고 있고, 반도체 분야는 Pattern Shrink(공정미세화)로 인해 미세 Particle를 제어 하기 위한 Plasma Cleaning이 중요한 PM(예방정비)역할을 수행하고 있으며, 박막 공정이 전체공정 중 20%이상를 차지하고 있기 때문에, 장비의 Chamber수가 많아 지면서 생산성 향상에 기여하고 있어, 당사의 제품 판매는 꾸준히 증가하고 있습니다.

RF Generator와 Matcher 제품은 산업용 주파수대(400KHZ/13.56MHz/2MHz/3.2MHz/27.12MHz/60MHz 등)를 사용하고 있으며, 파워레벨로는 반도체 부분은 소용량( 500W ~ 1000W )이 고, 디스플레이 부분은 대용량(15KW~ 120KW)으로 구성되어 있습니다.

본 제품은 주로 Plasma를 이용한 반도체/디스플레이 장비에 사용되는 것으로, Dry Etch 공정 장비 제작사로 국내업체는 주성엔지니어링, 원익IPS, 세메스, 피에스케이, ICD, INVENIA등이 있으며, 해외업체로는 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부, LAM, TEL, HITACHI, MATTSON 등이 있습니다.

박막공정 장비 제작사는 국내업체로 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크 등이 있으며, 해외 업체로는 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부, LAM, TEL, ASM 등이 있습니다.

반도체 및 디스플레이 공정 중에 반도체 Pattern shrink(공정미세화)쪽으로 가면서 건식각 공정의 패턴 형성에 어려움을 격고 있고, 이러한 건식각 공정의 어려움에 때문에 건식각 장비 제작사는 주파수의 다양화 및 바이어스 전원공급 장치를 듀얼로 장착하여 사용과 생산성 향상을 검증하여 Multi Chamber를 구성하고 있습니다.

이에 따라, 당사 RF Generator 및 Matcher 공급 대수가 증가될 전망입니다.

제품의 특성은 미세한 Plasma Arcing 발생시 감지하는 기능, Pulsing 기능 및 주파수동기화 하는 기능 등을 보유하고 있어 미세한 패턴 형성에 제품의 특성을 제공하고 있습니다.

당사의 주력제품들은 반도체 및 FPD(Flat Panel Display)의 전공정에 해당하는 Dry Etch 및 CVD에 다양한 용량과 주파수 등으로 시장을 형성하고 있으며 크게 3가지 제품군으로 나눌 수 있습니다.

제품 구분	적용 분야 설명

RPG(Remote Plasma Generator)	주로 CVD(Chemical Vapor deposition) 공정에 적용되며, CVD 공정 진행 후 Process Chamber 내부에 적층된 불필요한 막질(Si 부산물)을 Cleaning 하는 데 사용되는 F 계열의 Radical을 공급하는 장치로 Reactor와 Generator로 구성됩니다.
Chamber에 연결된 Reactor에 불소 계열(NF3, CF계열)의 가스를 투입하고 Generator가 Plasma 방전을 일으키고 유지하는 RF(Radio Frequency) power를 Reactor에 송출하면 Reactor가 불소 계열(NF3, CF계열)의 가스를 플라즈마화 하여 F radical을 Chamber내부에 효과적으로 토출함으로써 Chamber내부에 있는 막질과 결합하여 휘발성을 가진 SiF4가 생성 되어 효율적으로 Cleaning하게 됩니다. 이를 통해 Chamber가 항상 process를 진행할 수 있는 상태로 만들어주며 Chamber 내부에 발생할 수 있는 particle을 억제함으로써 반도체나 FPD의 수율 저하를 막는 역할을 합니다.

RF Generator	Dry Etch 및 CVD 공정 진행 시 안정화된 Gas나 Liquid를 반응성이 강한 Ion화나 Radical화 시켜야 하는데 이때 Plasma환경이 사용되고, Plasma를 형성할 때는 Plasma 방전을 일으키고 유지하는 Power가 필요하며 이 Power를 공급하는 장치가 RF(Radio Frequency) Generator로, 각 공정 특성에 맞는 주파수와 Power 용량이 필요하며 이에 따라 제품 line up이 달라집니다.

Matcher	RF Generator와 pair로 구성되는 Component로 RF Generator의 이상적인 Power 출력을 돕는 장치입니다.
RF의 특성상 Impedance(저항)가 존재하게 되는데 RF Generator에서 공급되는 RF Power를 Process Chamber까지 Power 전달 능력을 최적화 하여 빠르고 정확한 공정을 진행시켜주는 장치입니다.

(2) 경기 변동과의 관계

당사의 주력제품은 모두 공정을 진행하는 장비에 탑재되는 부품으로 FAB 투자에 직접적으로 가장 큰 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 영향력은 DRAM, NAND, Panel등을(소자류) 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV등의(제품류) 국내외 경기의 영향을 받게되는데, 보통 수요공급의 원칙에 따라 제품류의 수요량에 맞는소자류의 공급을 위하여 수요가 적을때는 투자를 보류하고, 반대로 제품류의 수요가 많을때는 부족한 공급량을 늘리기 위하여 FAB에서의 투자검토가 가장 많이 이루어져 왔기 때문에, 소자류의 가격변동을 주시하고 있으며, 2016년 하반기부터 투자가 확발히 이루어져 휴대폰 및 태블릿PC 등에 필요한 DRAM 및 NAND와 같은 Memory 반도체의 용량이 증가됨에 따라 수요가 급증할 것으로 예상되며, 2017년부터의 투자전망은 가파르게 성장 할 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 제품의 라이프사이클

당사의 제품은 비교적 고가에 속하고 있으며, 당사제품을 사용하는 설비는 이보다 고가이므로 설비의 수명이 다해 유휴설비가 되기까지 1~2년 주기로 Overhaul(수리)등의 유지관리를 진행하여 C/S고정매출을 일으키는 형태로 대부분 라이프사이클이 10년 이상으로 긴 편에 속합니다.

하지만, 새로운 공정의 생성 및 공정변화로 2~4년 주기로 신제품이 필요로 하게되는경우가 있으며, 공정관리가 타이트해짐에 따라, Upgrade 및 개조 등의 횡전개가 Project성으로 이루어지고 있어, 기술변화에 따른 매출성장을 유지하기 위하여, 지속적인 개발활동을 진행하고 있습니다.

최근 화두가 되고 있는 온실 Gas 감축과 관련하여 지속적인 성능 향상이 요구되고 있어, 신규 제품에 대한 기술 개발뿐만 아니라 기존에 장착된 당사 제품에 대한 CIP(Continuous Improvement Plan) 또한 지속적으로 진행하고 있어 이부분에 대한 매출도 기대하고 있습니다.

(4) 사업 구조

당사 사업 구조는 반도체, 디스플레이 및 Solar 산업 분야에서 핵심 공정장비로 사용 중인 PECVD, LPCVD, ALD, Dry Etch 공정장비의 Remote Plasma Source, RF Generator 및 Matcher 등을 공급하고 있으며, 2016년의 경우 Remote Plasma Source 제품 매출이 57% 구성하고 있으며 RF Generator와 Matcher 제품 매출이 30%, 수리시장 매출이 13%를 차지하였습니다.

신규 사업은 계속적으로 기술개발을 하고 있으며, Remote Plasma Source의 응용 제품으로 공정용 RPG 및 친환경 배기처리 장치등을 신규 사업으로 편성하여 지속적인기술개발을 하고 있으며, 반도체 RF Gnerator 및 Matcher 시장 확보를 위한 제품 개발과제를 수행하고 있습니다.

2017년 이후 신규 사업 제품들이 매출 증대에 큰 영향을 줄것으로 기대하고 있습니다.

(5) 판매방식

당사 판매 방식은 크게 두 가지입니다. End user(삼성, LG, 하이닉스 등)와 직접 거래하는 방식과 End user로 납품하는 장비사에 공급하는 방식 두 가지로 방법이 있습니다.

항목	장점	단점

End user	End user와 직접 거래 및 납품으로 장비사 납품 대비 영업 마진이 좋음	직접 설치 및 관리로 별도 인력 운용이 필요로 함

대금 미지급 리스크가 현저히 낮음	현장 문제 발생 시 장비사와 당사 책임 부분이 불명확 할 수 있음

신규 공동 개발 진행 시 대기업 지원이 있어 개발비 부담을 줄일 수 있음	-

장비사	현장 Issue 발생 시 문제 해결을 위한 업무 협조가 원활함	장비사 마진이 있어 상대적으로 End user 직접 거래 대비 공급 단가가 낮음

End user 납품 전 충분한 사전 Test를 통해 Issue가 될 항목을 최소화 함	-

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

품목	매출유형	2014년	2015년	2016년	2017년 반기

Cleaning System	제품	20,881,805	35,273,970	37,908,945	33,579,464

Cleaning System 계	20,881,805	35,273,970	37,908,945	33,579,464

RF System	제품	7,093,744	6,538,120	20,466,761	21,075,350

RF System 계	7,093,744	6,538,120	20,466,761	21,075,350

기타	제품 AS 외	7,835,965	8,714,005	9,031,566	5,802,231

기타 계	7,835,965	8,714,005	9,031,566	5,802,231

합 계	35,811,514	50,526,095	67,407,272	60,457,045

주) 연결기준나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

사업연도	2014년	2015년	2016년	2017년 반기

품목

Cleaning System	내수	25,974	28,155	27,634	28,184

수출	28,230	32,122	29,265	36,257

RF System	내수	39,471	43,880	34,014	34,493

수출	46,574	-	58,395	-

주1) 단품(Spare) 판매건 제외 산출

주2) 제품 가격이 인하되는 요인은 여러가지가 있을 수 있지만 통상적으로 고객사가 연간 단위로 주로 요청하는 정기 구매 계약에 대응하기 위해 공급단가를 인하하는 경우나 대량 구매 건 또는 일정 기간내에 대량 구매를 보장하는 계약 건에 대응하기 위해 특별한 가격으로 지원하는 경우, 또는 경쟁 상황이나 시장 진입을 위해 전략적으로 필요한 경우도 인하된 특별 공급가로 접근할 수 있습니다. 그 외 제품 제작용 주요 자재들의 가격 하락에 따라 제품 원가를 공급가에 반영하여 가격을 내리는 경우도 있습니다. 당사는 원가절감을 위한 설계변경 등 고객의 요구에 부족함이 없도록 대응하고 있습니다.

주3) 제품 공급가는 일반적으로 제작 원가에 적정 운영 비용(개발비용 및 유지보수 비용 등)과 적정 영업이익을 반영한 일반 공급가를 각 수주 건의 특성(통상거래 건 또는 전략적인 접근이 필요한 건)에 따라 탄력적으로 접근할 수 있습니다만, 거래의 대부분을 차지하는 주요 공급사에 대한 일반 납품의 경우는 통상적으로 양사간에 기 합의된 계약가 또는 실적가를 기준으로 공급가를 제공하고 있습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

당사의 주요 제품은 고객사의 Need에 맞는 사양으로 제조되어 고객사가 요구하는 사양 외에 특별한 산업표준은 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사의 판매 형태는 직접 매장을 가지고 최종 소비자인 고객에게 직접 판매를 하는 유통업이 아니기 때문에 소비자에 대한 반품조치 또는 교환사례 및 반품률 관련하여서는 사례가 없습니다. 당사는 설립 이래 대규모 결함으로 인한 Claim을 받은 바는 없으며, 소규모 하자 발생시 반도체 및 디스플레이업체에 대해 유.무상 서비스를 통해 제품이 정상 작동 할 수 있도록 조치를 취하고 있습니다.

아울러 기 판매된 제품에 대해서도 성능 향상을 위한 CIP(Continuous Improvement Plan)을 지속적으로 진행하여, 수리품에 대해 개선된 소자를 적용하는 활동을 유.무상으로 진행하고 있습니다.

3. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 공수)

제 품	구분	2014년	2015년	2016년	2017년 반기

품목명	수량	공수	수량	공수	수량	공수	수량	공수

고주파 전원장치
및 세정장치	생산능력	10,000	6,833	16,000	20,273	16,000	27,850	12,000	20,026

생산실적	6,824	15,256	11,874	7,242	11,893	25,978	10,649	19,443

가동율(%)	91%	85%	94%	97%

기말재고	398	-	1,106	-	892	-	754	-

주1) 생산능력 산출근거 (연인원을 공수로 나타냄. (월평균 보유인원 X 20일 X 12월 ))

당사는 당사가 제조하는 제품의 특성상 규격제품을 생산하는 것이 아니라, 고객의 발주에 의하여 제품을 생산하며 사양이 각각 다른 제품을 생산함에 따라 특정 제품을 기준으로 하여 생산능력을 산정하기는 어려우며, 생산방식의 특성상 생산능력은 당사가 보유하고 있는 인적 Capa와 실제로 제품을 생산하는데 투여된 인적 가동율로 대신 나타낼 수 있습니다. 상기의 표에서 보는 바와 같이 매년 생산 Capa의 증대와 85% 이상의 높은 가동율로 매우 효율적으로 생산 Line을 운영하고 있습니다.

또한 향후에 생산 Capa의 꾸준한 증가가 필요할 것으로 예상되어 현재는 Capa 확장 및 원활한 운영을 위해 선진화된 생산방식의 도입을 추진하고 있습니다.

4. 매입에 관한 사항가. 항목별 매입 현황

(단위 : 천원, 천달러)

품목	품명	구분	2014년도	2015년도	2016년도	2017년도 반기

원재료	HEAT SINK	국내	3,831,520	5,911,887	8,383,349	6,294,238

해외	-	-	-	-

소계	3,831,520	5,911,887	8,383,349	6,294,238

HOUSING	국내	1,210,505	1,874,083	2,689,062	1,808,021

해외	-	-	-	-

소계	1,210,505	1,874,083	2,689,062	1,808,021

BOARD	국내	958,951	1,770,023	3,693,351	3,103,533

해외	-	-	-	-

소계	958,951	1,770,023	3,693,351	3,103,533

기타	국내	6,747,416	9,211,318	14,276,362	12,648,146

해외	1,060,750	2,273,415	3,037,917	2,195,321

$922.39	$1,976.88	$2,641.67	$1,960.11

소계	7,808,166	11,484,733	17,314,279	14,843,467

원자재 합계	13,809,142	21,040,726	32,080,041	26,049,259

소계	국내	12,748,392	18,767,312	29,042,124	23,853,938

해외	1,060,750	2,273415	3,037,917	2,195,321

$922.39	$1,976.88	$2,641.67	$1,960.11

총 합 계	13,809,142	21,040,726	32,080,041	26,049,259

나. 원재료 가격변동추이(단위 : 천원, 천달러)

제품군	구분	2014년	2015년	2016년	2017년 반기

HEAT SINK	국내	513	487	450	472

해외	-	-

소계	513	487	450	472

HOUSING	국내	171	161	130	134

해외	-	-

소계	262	257	130	134

BOARD	국내	150	130	110	116

해외	-	-

소계	150	130	110	116

주1) 주요 원재료의 가격은 주력모델 30KW를 대상으로 산정, 수주증가에 따른 가격 협의 및 구매계획을 통한 선발주를 통해 원가 인하(협력사 원자재 확보 및 라인 증설로 원가절감)

주2) 주요 원재료의 가격변동 원인은 상기 제품 가격변동추이와 연동되어 있습니다.

거래의 대부분을 차지하는 주요 원자재의 경우는 통상적으로 양사간에 기 합의된 계약가 또는 실적가를 기준으로 가격을 책정하고 있습니다. 또한, 당사는 제품의 원가절감을 위해 설계변경 등을 하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원, 천달러)

매출 유형	품 목	2014년	2015년	2016년	2017년 반기

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품매출	Cleaning System	수출	172	4,855,548	290	9,315,339	319	9,335,597	204	7,396,458

($4,571.21)	($8,663.04)	($8,152.34)	($6,449.81)

내수	617	16,026,256	922	25,958,631	1,034	28,573,348	929	26,183,006

소계	789	20,881,804	1,212	35,273,970	1,353	37,908,945	1,133	33,579,464

RF System	수출	4	186,294	-	-	1	58,395	-	-

($177.42)	-	($50.03)	-

내수	175	6,907,450	149	6,538,120	600	20,408,366	611	21,075,350

소계	179	7,093,744	149	6,538,120	601	20,466,761	611	21,075,350

기타매출 (수리외)	수출	28,041	84,721	109,847	83,235

($28.37)	($74.09)	($98.27)	($72.59)

내수	7,807,925	8,629,284	8,921,719	5,718,996

소계	7,835,966	8,714,005	9,031,566	5,802,231

합 계	968	35,811,514	1,361	50,526,095	1,954	67,407,272	1,744	60,457,045

주1) 연결기준매출주2) 수출 건별로 수출일 기준환율 적용

나. 수출현황(단위 : 천원, 천달러)

매출유형	품목	수 출 국	2014년도	2015년도	2016년	2017년 반기

수출액	수출액($)	수출액	수출액($)	수출액	수출액($)	수출액	수출액($)

제품매출	Cleaning System	중국	1,782,733	$1,693.96	5,595,502	$5,259.79	1,820,250	$1,559.14	290,446	$232.48

대만	3,072,815	$2,877.25	3,719,837	$3,403.25	7,515,347	$6,593.20	7,106,012	$6,217.33

RF System	중국	186,294	$183.00	-	-	58,395	$50.03	-	-

소계	5,041,842	$4,754.21	9,315,339	$8,663.04	9,393,992	$8,202.37	7,396,458	$6,449.81

수리매출	Cleaning System	중국	16,973	$15.38	64,645	$56.85	23,293	$19.78	51,782	$45.21

RF System	중국	-	-	20,076	$17.24	47,557	$40.43	25,644	$22.39

기타	중국	11,068	$13.00	-	-	38,997	$38.06	5,809	$4.98

소계	28,041	$28.37	84,721	$74.09	109,847	$98.27	83,235	$72.59

합계	5,069,883	$4,782.58	9,400,060	$8,737.13	9,503,839	$8,300.64	7,479,693	$6,522.40

6. 판매경로 등가. 판매조직나. 판매경로

당사 판매 방식은 크게 두 가지입니다. 최종 End user(삼성, LG, SK하이닉스 등)와 직접 거래하는 사급 방식과 End user로 납품하는 장비사에 공급하는 도급(OEM)방식 두 가지로 판매하고 하고 있습니다.

항목	장점	단점

End user	End user와 직접 거래 및 납품으로 장비사 납품 대비 영업 마진이 좋음.	직접 설치 및 관리로 별도 인력 운용이 필요로 함.

대금 미지급 리스크가 현저히 낮음.	현장 문제 발생 시 장비사와 당사 책임 부분이 불명확 할 수 있음.

신규 공동 개발 진행 시 대기업 지원이 있어 개발비 부담을 줄일 수 있음.	-

장비사	현장 Issue 발생 시 문제 해결을 위한 업무 협조가 원활함.	장비사 마진이 있어 상대적으로 End user 대비 공급 단가가 낮음.

End user 납품 전 충분한 사전 Test를 통해 Issue가 될 항목을 최소화 함.	-

다. 판매전략

당사는 국내 반도체시장 및 디스플레이 시장에서는 최종 End user 및 장비회사에게 부품을 판매하고, 중국 디스플레이 시장에서는 세계 최대 Global 장비회사인 'Applied Materials' 통하여 부품을 판매하고 있습니다.

2014년 본격적인 중국 영업(고객대응)을 대비하기 위하여 상해 및 시안에 현지 법인을 설립하였고, 2015년 중국 내에서 발생하는 당사 제품 및 경쟁사 제품의 수리 및 개조를 위하여 Repair Center를 설립 추진하였습니다. 2017년 현재 중국(중화권)내 End-user가 요청하는 수리 및 개조뿐만 아니라, 제조까지도 중국 현지 법인을 통하여 진행 할 수 있는 체제를 구축 중에 있으며, 하반기에 가동을 목표로 하고 있습니다.

[판매 프로세스]

7. 시장위험과 위험관리 가. 시장위험 (1) 외환위험

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채 등이 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당반기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 달러에 대해 10% 약세 또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하 여 459백만원(전기: 254백만원) 만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다.

(2) 이자율위험 연결회사의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를극대화하는데 있습니다. 나. 신용위험 신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

현금및현금성자산	9,763,047	9,024,154

당기손익인식금융자산	20,147,495	13,942,028

매출채권	13,191,797	11,624,070

기타유동금융자산	33,957,486	31,425,061

기타비유동금융자산	2,207,792	1,960,346

지급보증	1,526,966	1,716,832

연결회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다. 다. 유동성위험 연결회사는 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당반기말과 전기말의 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금	3,441,920	6,054,685	-	-	-

매입채무	6,902,276	-	-	-	-

기타유동금융부채	9,313,400	-	-	-	-

기타비유동금융부채	-	-	665,755	-	15,000

지급보증	-	1,526,966	-	-	-

(단위: 천원)

전기말	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금(*)	451,222	9,048,334	-	-	-

매입채무	3,468,952	-	-	-	-

기타유동금융부채	6,925,776	-	-	-	-

기타비유동금융부채	-	-	531,564	-	15,000

지급보증	-	1,716,832	-	-	-

(*) 복합금융상품인 신주인수권부사채의 경우 내재파생상품을 분리하지 않았으며 계약상 조기상환가능 시점을 기준으로 보고기간말까지의 현금흐름 총액을 공시하였습니다. 상기 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 라. 자본위험 관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당율 조정 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

당반기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

총차입금 (A)	9,403,000	9,403,000

차감:현금및현금성자산 (B)	9,792,634	9,033,010

순부채 (C=A-B)	(389,634)	369,990

자본총계 (D)	109,939,046	99,701,743

총자본 (E=C+D)	109,549,412	100,071,733

자본조달비율 (F=C/E)	-0.36%	0.37%

8. 연구개발 현황가. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

연구소 조직은 6개 그룹으로 구성되어 있습니다. 요소기술 측면으로 전원개발의 PE (Power Electronic) Group, 플라즈마 소스 개발의 PS (Plasam Source) Group으로 구분되어 있으며, Digital 및 Software 개발팀 과 시뮬레이션 기구설계팀으로 구성된 DM (Digital Mechanical) Group으로 구성되어 있습니다. 제품군으로 Matcher Group, Touch Group과 개발관리 팀으로 연구소 조직이 구성되어 있습니다.

(2) 연구개발인력 증감표

연 도	구분	기초	증가	감소	기말

'14년도	임원	2	-	-	2

관리직	13	6	-	19

연구직	49	8	1	56

계	64	14	1	77

'15년도	임원	2	2	1	3

관리직	19	4	-	22

연구직	56	6	5	57

계	77	12	6	82

'16년도	임원	3	1	-	4

관리직	22	6	-	28

연구직	57	14	2	69

계	82	21	2	101

'17년도 반기	임원	4	4	1	7

관리직	28	2	1	29

연구직	69	5	4	70

계	101	11	6	106

(3) 주요 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	10	32	51	13

(4) 주요 연구개발인력 현황

직위	성명	담당
업무	주요경력	주요연구실적

부장	김석안	HFG팀장	- 여수대학교 전자통신공학 학사 (00.02)
- 성균관대학교 전기전자공학 석사 (16.03 ~ 현재)
- 당사 근무 (00.02 ~ 현재) 15년	- RFG 13.56Mhz 20kW, 30kW, 60kW 개발
- RFG 3.2Mhz 20kW, 30kW, 60kW 개발
- 국책과제 2건 수행

차장	이한용	RPG 공정평가	- 아주대학교 전기전자공학 학사 (02.02)
- 아주대학교 분자과학기술공학 석박사(08.02)
- 환국건설생황환경 시험연구원 신뢰성 평가센터 2년
- 당사 근무 (12.08 ~ 현재) 3년	- 국책과제 5건 수행 (ATC 포함)

차장	장정훈	기구설계팀장	- 서울과학기술대학교 공업디자인 학사(00.02)
- 서울시립대학교 기계공학 석사 (12.08)
- 경희대학교 조형디자인 박사 (14.09 ~)
- ㈜영린기기 기구설계 3년
- ㈜우영메디칼 기구설계 3년
- 당사 근무 (15.03 ~ 현재) 1년	- 국책과제 2건 수행
- 스마트 인퓨전 펌프 개발
- 자동시료 주입기 개발
- 가스 크로마티 그라피 개발

차장	김대욱	MFG팀장	- 경남대학교 전기공학 학사 (96.02)
- 경남대학교 전력전자공학 석사 (98.02)
- 연세대학교 신에너지전지융합 박사(09.03 ~)
- ㈜오션텍 수소연료전지 2년
- 당사 근무 (12.12 ~ 현재) 3년	- MFG 10kW, 15kW, 22kW 개발
- 국책과제 3건 수행

차장	최국영	SW팀장	- 한림대학교 전자공학 학사 (00.02)
- 한림대학교 전자공학 석사 (02.02)
- ㈜바이오넷 전임연구원 4년
- 당사 근무 (06.01 ~ 현재) 10년	- Target Controller Infusion 시스템구축
- RFG, MFG Controller 개발
- 국책과제 2건 수행

차장	김종운	LFG팀	- 상주대학교 전지전자공학 학사 (02.02)
- 상주대학교 전지전자공학 석사 (04.02)
- 당사 근무 (05.02 ~ 현재) 11년	- RFG 2MHz 8kW급, 3.2Mhz 20kW, 30kW, 60kW 급 개발
- 국책과제 2건 수행

차장	안영오	RPG개발	- 전주대학교 정보통신학 학사 (04.02)
- 중앙대학교 전자전기공학 석사 (06.02)
- 당사 근무 (06.10~ 현재) 9년	- MFG 18kW, 22kW, 24kW 개발
- 국책과제 3건 수행

나. 기술경쟁력(1) 연구개발 실적

당사는 2000년 이래 RPG, RF Generator 제품을 생산하며 관련 기술개발을 꾸준히 진행하였습니다. 최초 100 kHz/1.5 kW 의 PS-1500 제품에서 13.56 MHz/1250W의 NPG-1250A 의 RF Generator를 개발 시작하였으며, PS-1500 제품에서 파생된 400kHz/6kW 제품을 기초로 가스처리용량 9리터부터 100리터의 다양한 RPG 분리형 제품군을 개발 보유하였으며, RPG 9리터, 14리터 일체형 제품을 개발하였습니다. 현재는 반도체공정의 필수 항목인 Particle, Ignition, NF3 사용저감 성능향상 및 센서를 이용한 진단기능 추가로 보다 개선된 2세대 제품군으로 개발을 추진하고 있습니다.

RPG 제품은 현재 국내를 포함한 해외시장에서의 성능이 검증되어 36리터, 45리터 RPG 제품인 Vanguard-TD/FD가 인정되어 국내판매 및 해외진출에 발판이 될 것으로 기대하고 있습니다.

RF Generator는 Pulse, Arc-management 기능과 보다 안정된 Power Output을 기반으로 다양한 제품 Platform을 추진하여 대용량 20kW, 30kW, 50kW 대용량 디스플레이 시장의 경쟁력을 갖추고 있습니다.

반도체 시장을 겨냥한 제품개발을 ATC (Advance Test Center) 정부과제를 통하여 Signal Speed 및 정밀도를 개선하여 디지털화 제품개선에 집중적으로 연구개발을 추진하고 있습니다.

(2) 연구개발 계획(가) 중.장기 기술개발 로드맵

(출처 : 뉴파워프라즈마 연도별 반도체 기술 트렌드)

연도별 반도체 기술 트렌드에 따르면, 점차 미세해 지는 반도체 공정과 기존 CVD 공정에서 ALD공정 변화에 따라 관련 장비 기술도 그에 맞춰 변화하여 왔으며, 당사는 Fin/FET, 7nm 급, ALD, W-ALD 등 변화하는 시장 요구에 맞춰 중장기적인 기술 개발로드맵을 선정하였습니다. 초기 제품 용량 및 제품 크기 축소화를 기점으로 현재 기술트랜드는 제품의 안정성과 모니터링을 단계에 접어들었으며, 앞으로 제품의 정밀도 향상 및 다양한 기능추가로 기술 경쟁력 확보로 미래의 RF, RPG, Matcher의 Total Soultion 으로 시장 선도에 주력하고 있습니다.

디지털 타입의 정전류 제어가 가능한 7L 급 일체형 RPG(Remote Plasma Generator)를 2016년에 개발완료하여으며, 파생제품군으로 14L 급의 15kW 일체형 과 30L 급 디지털 제어 타입의 고출력 MF Generator를 2018년까지 개발 할 예정입니다. 분리형 RPG 인 Vanguard 시리즈(SS/TD/FD)는 임피던스 최적화, PCW 냉각 구조 개선 등의 기술 개발을 통해 세정시간 10% 저감, Particle Zero, Coating Reliability, Ignition Free 등의 특성을 갖는 차별화된 제품으로 개발을 추진하고 있습니다.

RF Generator 제품 개발로는 30kW LCD 시장향 대용량 제품군을 기반으로 OLED 60kW 시장 선점제품 개발에 추진하고 있으며, 반도체 시장에 적용된 디지털화 RF Generator에 집중하고 있습니다. 동시에 Matcher 제품군도 RF Generator Platform화 개발에 동일시 하여 보다 개선된 전자식 디지털화에 개발하고 있습니다.

RPG 시장에 중요성에 분기별 제품 개발 전략아이템군을 7L, 14L 일체형, 분리형의 다양한 제품 개발에 집중하고, 플라즈마 챔버진단을 위한 센서 진단기 개발에도 추진하고 있습니다.

New Items 으로서 PPS(Plasma Pre-treatment System) 프로젝트는 반도체 공정처리 과정 중에 배출되는 환경규제 물질인 PFCs, 질소화합물 제거용 플라즈마 장치로서, N2O/NF3 분해율 95 % 이상, CF4 분해율 70 % 이상, 질소화합물 제거율 90 % 이상을 목표로 2017년 전시회에 선보일 수 있도록 개발에 박차를 가하고 있습니다.

(나) 중기 기술개발 로드맵

RPG 중기 기술개발 로드맵으로 통합 RPG Board를 적용하고 Window Application, Sensor와 각종 계측툴의 성능 향상을 이뤄 생산과 setup에 최적화된 제품을 개발하고 있습니다.

일체형 RPG 프로젝트로 2017년까지 15kW 일체형 타입의 반도체향 14L급을, 2018년까지 디지털 제어 고출력 MFG 80L급을 개발하고자 진행중에 있으며, 분리형 RPG로서 임피던스 최적화를 이루고 PCW 냉각 구조를 개선한 Vanguard 시리즈를 PEO 코팅 기술을 적용하여 플라즈마 진단 기능이 추가된 제품, CIP를 개선하여 세정시간 10% 절감, Particle Zero를 실현한 제품을 2018년까지 개발 추진하고 있습니다.

RF Generator, Matcher의 중기 기술개발 로드맵으로 Box size 조정과 모듈간소화를통해 기존 제품 대비 70% 의 원가절감을 이루고자 하며, 전력변환 효율을 기존 60% 에서 70%까지 향상시키고자 하며, 20kW 디스플레이향, 3kW 반도체향의 RF Generator, Matcher를 개발하고 있습니다.

반도체향 RFG(RF Generator) 제품은 13.56MHz/3kW급, 13.56MHz/5kW급으로 단계적으로 개발 진행 이며, 디스플레이향으로는 고밀도 대용량 제품과 고출력(60K) 제품을 2018년까지 개발 예정이고 이와 함께 고출력(60K), 13.56MHz 전자식 매처를 2018년까지 주파수 및 용량 확장에 맞춰 개발을 추진하고 있습니다.

(3) 보유 기술의 경쟁력

(가) RPG(Remote Plasma Generator)

보유 기술	세부내용

PWM DRIVE POWER stage
설계기술	- 구동소자: 반도체(FET), capacitor, inductor, core 등
1) 파라메터 분석 및 선택 설계, 적정 드라이버 match
2) 부품의 한계(burn-out) test 프로세스 및 프리시져 설계
반도체류, capacitor, ferrite core (주요 소자)
3) 기준 설정을 위한 tansformer 설계
- 회로설계: 각종 switching 토폴로지의 이해 및 응용 설계 능력
1) drive class - D, E
2) FEEICIENCY - 향상 및 설계
3) 파형왜율을 감안한 filter 설계
4) load 를 고려한 위상 설계

소재 개발 및 cooling system
설계	- 저손실 FERRITE 소재, cooling system 설계
- 절연재, 내열재, 유전률, 화학적 결합도, 표면처리, 소재에 대한 분석 능력 및 응용기술

MF Generator 96 mfg.jpg (1)	- High Density Plasma 구현을 위한 Single Stage Convertor 기술
- 3상 440V 입력 20kW급 DC Link Circuit 설계 기술
- 직류 620V 입력 5kW급 Power Amp Module 및 조합기술
- Control Algorithm 설계 및 Control Circuit 설계 기술
- 고주파 Power Amp 효율 향상을 구현한 PFC 기술
- HALT 테스트 기반으로 하는 신뢰성 평가 기술

Reactor	- High Density Plasma 구현 기술
: 고밀도 플라즈마 구현을 위한 최적화된 구조물 설계기술
: 전자기적인 coupling 향상을 위한 설계 기술
: 라디칼 및 플라즈마 제어 기술
- 안정된 Ignition을 위한 Ignition Circuit 설계 기술
- Power 효율 향상을 위한 Generator 및 Reactor Coupling 기술
- 플라즈마 상태 분석 및 진단 기술
- 공정에 영향을 주는 요인을 감지하고 Feedback 가능한 기술
- Reactor내 Impedance 분석 기술
- 구조물의 전기적 아킹을 제어하기 위한 설계 기술
- 공정에 불량을 유발하는 Particle 제어 및 개선을 위한 코팅재료 적용 및 수명 향상 기술
- CCP/TCP Hybrid Plasma Source 기술 적용
- MHz 대역의 고주파 플라즈마 방전 및 Matching 기술
- 공정용 플라즈마를 위한 material 및 구조 설계 기술
- 공정 Gas Abatement를 위한 플라즈마 발생 기술

(나) RF Generator

보유 기술	세부내용

Power Regulation 97p rfg - power regulation.jpg .	- Sensor 기술
1) Direct detecting Multi 처리
2) 오차율 0.1% 수준의 선형성 보정 기술
- 소재 및 회로에서 오차율 관리 기술
- 선형성
1) Multiplier에 의한 보정 기술
2) Multiplier FIXED TYPE사용, S/W에 의한 보정(Controller core S/W)
- Controller 신호처리 계통 단순화 기술

Frequency Variable Auto Tune	- 400kHz, 500Hz, 100Hz 에서 구현 - Variable step(Resolution)
- ±40kHz (80 kHz : 80/0.5 = 160 step, 80/0.2 = 400 step)

- Auto Tune 기술 : Phase, Reflected Power 로 변수 입력 방식

Pulsing	- 5kHz ~ 10kHz, 50~90% pulsing 기술
- 100Hz ~ 5kHz, 10~90% 기술
- Pulsing 고속 switching high speed feed back control 기술

Arc Management	- High speed signaling feed back 기술 (sensor 및 신호처리회로 고속 응답 처리)
- S/W(Count Warning Alarm, Reset)

대역폭 확장 및 왜율 억제 Waveform THD 억제	- 주파수 가변형 모델에 적용위해 광대역 으로 BAND WIDTH 확장 개량
- NARROW BAND LOAD에 대응

RF DRIVE POWER AMP 설계기술	- Burn-in/out test 프로세스 및 프리시져 설계, 한계 및 기준 설정, 반도체류, capacitor, ferrite core, 트랜스 설계 기술
- drive class ? A, B, C, D, E 증폭기, FEEICIENCY ? HI-END LEVEL 설계BAND WIDTH, CIRCUIT NETWORK 위상설계 기술

(다) 기타 보유 기술

보유 기술	세부내용

노이즈 필터링 설계기술 97p 기타 보유 기술 - 노이즈 필터링 설계기술.jpg .	-회로 내성 설계
1) gain 의 적절한 설정
2) FEED-BACK LOOP 시정수 분석 및 위상차 설계 관리
3) RESOLUTION과 stability 관리
- 전도 노이즈 관리, CONMMON MODE FILTER 설계
- 방사 노이즈 관리, 방사의 GAIN분석 능력, 차폐 설계
- 노이즈 내성 및 방사 저감을 위한 PCB ARTWORK 능력

Plasma 기술	- RF ANTENNA 의 이해 및 Plasma source 설계 기술
- Plasma impedance 및 물리적인 역학관계 분석 및 응용기술
- Plamsa와 전기와의 결합도 분석 및 응용 능력

(라) 연구소 단계별 발전 전략

연구소에서는 우수기술연구센터 설립을 위한 3단계 발전전략을 가지고 있습니다. 1단계 기술도약기는 제품의 핵심기술 및 Power System에 연구개발을 하여 기존 제품인 RPG(Remote Plasma Generator), RF Generator, Matcher에 적용하는 단계로 2018년까지 추진할 예정입니다. 2단계 응용기술 성숙기는 유사 기술 영역인 IT 진단 Self Management, 무선전력 전송기술과 Plasma 제어 기술을 이용한 응용기술 개발을 계획하고 있습니다. 3단계 성장기는 2025년까지 연구원 150여명 이상의 규모로 1단계 연구된 핵심기술과 2단계에 완성된 응용기술을 접목하여 상용화된 제품으로 연구소 발전과 기술 확산에 목표를 두고 해외연구소 확장도 계획하고 있습니다.

(마) 산학 연계 개발

당사는 서울대학교, KAIST, 성균관대학교, 서울과학기술대학교, 충남대학교 와의 기술개발 산학연계 프로젝트를 시행하고 있으며 보다 나은 제품 향상을 위한 산학과제 공동연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

( 4) 사업과 관련된 지적재산권 현황

당사가 영위하는 사업과 관련하여 2017년 06월 30일 현재 총 216건( 국내특허 162건, 국내출원 18건, 해외특허 26건, 해외출원 10건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(5) 외부기관의 기술평가 내역

평가기관	평가종류	2015년등급	2016등급	비 고

나이스신용평가기관	기술평가	T-3	T-3	-

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2015연도
(제17기)	2016연도
(제18기)	2017연도 반기
(제19기)	비 고

비용처리	원재료비	222,625	717,249	1,748,773	-

인건비	2,088,790	3,229,707	2,534,673	-

감가상각비	105,457	101,461	43,149	-

위탁용역비	95,488	739,379	298,323	-

기타 경비	6,142	95,683	188,709	-

합 계	2,518,503	4,883,478	4,813,627	경상연구개발비

매출액 대비 비율	5.0%	7.2%	7.9%	-

9. 파생상품 등에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.

10 . 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없습니다. 11. 해외진출

가. 해외진출의 동기 및 기대효과

중국정부는 디스플레이산업 육성정책에 따라 BOE, CSOT, Innolux 등의 기업들이 거대한 내수시장을 배경으로 공격적인 투자를 진행하고 있으며, 또한 반도체 산업 육성을 위해 63조원을 쏟아 부으면서 자국 반도체산업의 자력갱생을 위한 재정적 지원 및 ”중국제조 2025”정책을 추진 중 입니다.

중국 반도체 시장은 전세계 시장의 36% 이상을 차지할 정도로 가장 큰 시장이며, 디스플레이 시장 점유율 역시 세계 2위를 차지하고 있어, 중국시장 진입은 모든 반도체및 디스플레이 관련 기업들의 사활이 걸린 시장입니다.

당사는 SSL(SAMSUNG SUZHOU LCD) 및 SCS(SAMSUNG CHINA SEMICONDUCTOR)에 제품을 공급 후, 유지보수를 위하여 쑤저우 및 시안에 C/S사무소를 개설하였고, 유지 보수뿐만 아니라 향후 중국내(중화권) 고객대응을 위하여 수리.개조를 진행하기 위하여 상해 현지법인을 설립하였습니다.

현재 세계최고 장비회사인 Applied Materials(AMAT)반도체 사업부 및 Applied Materials(AGS) 수리사업부와 수리 개조 비즈니스를 협의 중이며, 수리.개조뿐만 아니라제조까지도 가능하도록 상해에 제조법인을 설립하여 본격적인 비즈니스를 준비하고 있습니다.

2020년까지 중국(중화권)내에서 수리.개조,제조 매출 목표 500억 원을 달성하기 위하여, 철저한준비를 하고 있으며, 중국(중화권)시장은 당사가 RF분야의 유수의 회사가 될 초석을 제공 할 것으로 판단합니다.

나. 해외진출의 연혁 및 그 내용(1) 해외진출의 연혁

구 분	내 용

2008. 10	미국(젠셀)법인설립(산호세)

2013. 08	중국 C/S사무소 OPEN(쑤저우)

2013. 11	중국 C/S사무소 OPEN(시안)

2014. 03	중국(상해)법인설립

2014.09	중국(시안)법인설립

2014.12	중국 C/S사무소 OPEN(충칭)

2015. 06	중국(상해)리페어 센터 설립

다. 진출형태 및 합작파트너

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 향후 해외진출계획

미국 및 중국 이외의 지역에 현지법인을 설립할 계획은 갖고 있지 않지만, 중국(중화권)내 수리.개조,제조 비즈니스 정착 및 활성화를 위하여 상해법인에 자본금을 증자하여 Repair 와 제조업무를 본격적으로 계획하고 있습니다.