유니트론텍 사업보고서 (2021.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품의 기능, 용도, 특징

구분	품목	설명	비고

메모리 반도체	DRAM	DRAM(Dynamic Random-Access Memory)은 RAM의 한 종류이며, 일반적으로 컴퓨터 및 전자제품의 데이터를 저장하는 장치입니다. 구조가 간단해 집적이 용이하고 전력소모가 적어 대용량 임시기억장치로 사용되며, 정보를 유지하려면 지속적으로 전기공급이 필요한 휘발성 메모리입니다. 현재 Automotive, Mobile, Network, PC, IT제 품 등 전자기기 전반에 걸쳐 DRAM이 사용되고 있습니다.

NAND Flash	NAND Flash는 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 DRAM이나 SRAM과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 말합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 불리며, 최근에는 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 다양한 분야에 적용되고 있어 수요가 증가하고 있습니다.

NOR Flash	NOR Flash는 NAND Flash와 마찬가지로 비휘발성 메모리이며, Cell이 직렬로 연결되어 있는 NAND Flash와 달리 병렬구조로 연결된 플래시메모리입니다. 따라서 순서에 관계없이 임의의 셀에 바로 접근할 수 있어 데이터의 읽기 속도가 NAND Flash에 비해 빠르고, Data 안정성이 뛰어납니다.

SSD	SSD는 메모리 반도체를 이용한 차세대 저장매체 즉 하드디스크(이하 HDD)를 대체하는 고속의 보조기억 장치라 할 수 있으며, 컨트롤러와 DRAM, NAND를 사용하여 HDD 보다 무게와 소음, 발열을 줄이고 성능을 향상시킨 제품을 말합니다. 개인용 PC, Data Center, IO Accelerators, Automotive 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

FRAM	강유전체를 기억소자로 하는 비휘발성 메모리로 FeRAM이라고도 합니다. 강유전체란 전압을 가함으로써 물질 내의 자발분극(自發分極:물질 내에 전기적인 플러스 마이너스가 생기는 상태)의 방향을 자유롭게 변화시키고, 전압을 가하지 않아도 그 분극방향을 지속시킬 수 있는 유전체입니다. 강유전체메모리는 구조 등이 DRAM(디램)과 유사하여 플래시메모리보다 10배 이상이나 빠른 속도로 읽기 쓰기를 할 수 있습니다.

비메모리 반도체	MCU	MCU(Micro Controller Unit)는 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 초소형컴퓨터를 말합니다. MCU로 만들어진 시스템을 '임베디드 시스템'이라 지칭하며, 엘리베이터 비상전화, 자동차의 AVN, 의료용 카메라 방향 제어, 미용기기 등에 적용되어 양산되고 있습니다.

Analog IC	Analog IC는 소리, 온도 등과 같이 연속적으로 변화하는 아날로그 신호를 전기 신호로 바꾸고 아날로그 양을 증폭하거나 제어하는 시스템 반도체 입니다. 주요 제품군은 Power Management, Linear/Mixed Signal 및 Interface IC 등이 있습니다. 임베디드 시스템의 전원 공급IC, USB/Ethernet 등에 적용되고 있습니다.

AP(ApplicationProcessor)	스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기에서 각종 응용프로그램(애플리케이션) 구동과 그래픽 처리 등을 담당하는 핵심 시스템반도체로 PC의 CPU에 해당됩니다. 다만, CPU와 달리 GPU, 통신칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on Chip)로 만들어집니다. 주로 영국 ARM사의 기본설계를 바탕으로 글로벌 반도체 회사들이 AP를 제조합니다. 주요 AP로는 애플의 바이오닉과 M1 칩셋, 삼성의 엑시노스, 퀄컴의 스냅드래곤 등이 있습니다.

GNSS	인공위성을 이용하여 지상물의 위치ㆍ고도ㆍ속도 등에 관한 정보를 제공하는 위치 추적 반도체 및 모듈로, 차량용 네비게이션 뿐만 아니라 스마트폰, 건강 모니터기, 골프 비거리 측정기, 자전거와 같은 휴대 및 여가용 기기에 적용되고 있습니다.

Cellular Module	전자기기 간 공간의 제약을 넘어선 연결성, 확장성의 중요성이 증대되는 가운데 3G/4G/5G와 같은 무선 모뎀의 시장 수요도 늘어나고 있습니다. 이러한 Cellular Module은 차량 내 Infotainment시스템 및 원격 진단 의료 서비스, 원격 무선 감시카메라를 이용한 보안 및 교통, 사고 등의 화재 모니터링에 사용되는 무인 화상 원격조작기구 등의 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

Short Range Module(Wi-Fi Bluetooth)	전세계적으로 사용되는 단거리 무선통신 기술인 Wi-Fi는 2.4GHz 및 5GHz 밴드에서 운영되며, 관제, 시스템 구성, 정보 수집 및 시간 제약적 제어 장치 등에 적합합니다. 최근 사물인터넷(IoT)의 장점이 부각되면서 점차 성장하고 있으며, 이동식 디바이스를 이용하는 다양한 응용 사례에서 유용하게 사용되고 있습니다. Bluetooth는 2.4GHz 밴드에서 운영되는 근거리 무선통신 기술로, 전력소비와 비용이 낮아야 하는 디바이스에 적합합니다. 산업, 소비자, 자동차 및 의료 애플리케이션 디바이스의 무선 연결을 위한 표준이 되었습니다.

디스플레이	TFT-LCD	TFT-LCD는 TV, Monitor, Notebook, Mobile phone, Car Infotainment, DID, 의료기, 게임기, 산업용 기기 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 당사는 Car Infotainment, DID, 의료기, 산업용 기기 등에 적용되는 디스플레이를 전문으로 거래하고 있습니다.

나. 주요 제품 및 생산, 판매방식 당사는 IT부품 기술영업 및 마케팅 사업을 영위하고 있으며, 주요 매출상품은 반도체와 디스플레이입니다. 매출처의 발주 및 Forecast에 따라 매입 거래처에 발주 진행을 하여 안전재고 확보 후, 수요처의 입고 요청에 따라 납품을 진행합니다. 주요 매출 상품의 판매방식은 다음과 같습니다.① 반도체

당사의 주요 벤더인 글로벌 반도체 기업인 마이크론 반도체와 제품 종류에 따라 월별, 분기별, 년간 반도체 시장 가격에 따라 매입단가에 대한 협의를 실시하며, 결정된 매입단가는 1개월~1년간 단가 유지를 하고 있습니다. 매입단가 산정 기준은 소규모 거래처에 대한 납품 단가를 기준으로 하며, 재고 구매시 매입금액을 지불하고 있습니다. 판매한 재고에 대해서 매달 판매거래 리스트를 마이크론 반도체로 발송하고,거래처의 성격에 따라 매입단가를 재산정하게 됩니다. 매입단가 변동에 따라 기 결제된 금액의 차액은 다음 재고 매입시에 반영되게 됩니다. 완성차 업체 및 부품사의 경우 일반적으로 연초에 반도체 시장 상황에 따라 납품단가를 결정하게 되며, 1년간 납품단가를 유지하는 정책을 취하고 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이용 LCD 및 터치 Module을 공급하고 있는 AUO 경우, 2가지의 판매 방식으로 진행되고 있습니다. 매입처의 발주 진행 및 Forecast에 따라 당사에서 발주를 진행하며, 당사로 입고된 제품을 최종 고객사에 납품하는 방법과 당사가 Agent로서 고객사와 발주 진행 현황 및 기술적인 부분에 대한 지원은 하되, 발주 및 납품은 AUO와 고객사간 직접하는 방법으로 나뉩니다. 두 가지 방법 모두 매입단가는 1년 기준으로 책정하나 경우에 따라 3~6개월 주기로 변동이 있을 수도 있습니다.

다. 주요 상품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

품 목	주요 상품(품목군)	2021년(26기)	2020년(25기)	2019년(제24기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

반도체	DRAM, SSD 등	244,032	62.25	169,309	58.11	181,653	64.06

디스플레이외	TFT-LCD 등	134,370	34.27	105,621	36.25	101,932	35.94

2차전지 장비	Degas, Package 장비	13,641	3.48	16,426	5.64	-	-

합 계	392,043	100.00	291,356	100.00	283,585	100.00

라. 주요 상품 등의 가격변동추이당사의 상품은 고객사의 발주에 따라 매입처에 주문하기 때문에 사용 용도, 고객의 요청사항, 반도체 등에 따라 상품의 가격이 큰 차이가 발생하며, 고객의 Needs에 따라서 납품하는 반도체의 종류 및 용량이 달라지는 관계로 단품의 가격을 일괄 산정하기는 어렵습니다.