유니트론텍 반기보고서 (2020.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[지배회사의 내용] 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성① 반도체반도체는 메모리와 비메모리로 나뉘며, DRAM, NAND, NOR 등 모든 메모리 제품은 단품(component), 모듈(module), 웨이퍼(wafer)의 형태로 구분할 수 있으며, 패키징 형태인 MCP, eMMC, 완제품 형태인 SSD까지 메모리 관련 모든 제품을 포함하고 있습니다. 비메모리 반도체에는 MCU, Analog IC와 MEMS Mic 등이 있습니다.Analog IC에는 다양한 제품군이 있으며, 대표적으로는 power management군 및 interface군으로 구성되어 있습니다.② 디스플레이

TFT-LCD(Thin Film Transistor -Liquid Crystal Display)는 TV, Monitor, Notebook, Mobile phone, Car entertainment, DID(Digital information display), 의료기, 게임기, 산업용 기기 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 당사는 Car entertainment, DID, 의료기, 산업용 기기 등에 적용되는 디스플레이를 전문으로 거래하고 있습니다.

(2) 주요 제품의 기능, 용도, 특징① 반도체

- DRAM

PC 및 IT제품의 주기억 장치로 널리 사용되는 대규모 집적 회로(LSI) 기억 장치이며,Main chipset(CPU)에 고속연산처리(데이터 기록 및 판독)를 할 수 있는 반도체 기억 장치인 램(RAM)에는 데이터 보존 방식에 따라 동적 램(DRAM)과 정적 램(SRAM)의 두 종류가 있습니다. DRAM은 집적 회로상의 콘덴서 전하 유무에 따라 2진 숫자를 판별하는 방식으로 데이터를 저장하는 구조가 간단하고 전력소모가 적은 것이 장점이나 콘덴서의 전하는 시간이 지나면 방전되기 때문에 DRAM에는 일정 주기로 재충전하여 데이터를 재생 시키는 것이 필요한 휘발성 메모리를 말합니다. 현재 모든 Automotive 전자 시스템, IT기기, Mobile, Network, PC 등의 전자기기에 전반적으로 사용되고 있습니다.

- MLC NAND Flash

MLC란 메모리 최소 저장공간인 1Cell 당 2bit 를 저장하는 NAND Flash로 SLC NAND에 비해 동일용량에서 생산비용이 절감되며 제품으로, 낮은 가격으로 고용량 제품의 생산에 사용됩니다. 또한, Die 1개 또는 다수 개를 적층하여 TSOP 및, BGA 형태의 단품 IC로 제작하거나 wafer 형태로 공급 가능하여, Controller와 함께 packaging하여 micro SD와 SD card 또는 USB Memory Stick으로도 제작됩니다. 이외에도 대용량 정보의 저장을 필요로 하는 SSD 나 영상 시스템, Handheld 기기 등 다양한 분야에 걸쳐서 적용되고 있습니다.

- SLC NAND Flash

SLC란 메모리 최소 저장공간인 1Cell당 1bit을 저장하는 NAND Flash를 말하며, MLC NAND 보다 빠른 속도로 데이터를 쓰고 지울 수 있으며 1bit 만을 저장하므로 오류의 발생 확률이 적고 내구성이 뛰어난 장점이 있습니다. MLC와 동일하게 Wafer로도 공급되며, Secure SD card로도 생산되고 있습니다. 현재 NOR 제품과 더불어 시스템의 OS Bootloader 및 System data 저장용, Navigation Map data 등의 신뢰성을요구하는 시스템에 적용이 되고 있습니다. 대표적으로 시스템은 Automotive infotainment system, 의료 장비, 네트워크 시스템 등이 있습니다.

- NOR Flash

NOR Flash는 Cell이 직렬로 연결되어있는 NAND와 달리 병렬(data line 및 address Line존재)구조로 연결되어있어 순서에 관계없이 임의의 셀에 접근하는 것이 가능하고 쓰기, 읽기 동작 시 내부의 어드레스를 인식하는 과정이 간단하여 성능 및 내구성이 SLC NAND 보다 우수합니다. Data 전송 방식에 따라 Serial과 Parallel로 나뉘며, SLC NAND와 마찬가지로 현재 시스템의 OS Bootloader 및 System data에 주로 Code 저장용으로 전자기기에 주로 사용됩니다.

- SSD

SSD는 반도체 메모리를 이용한 차세대 저장매체 즉 하드디스크(이하 HDD)를 대체하는 고속의 보조기억 장치라 할 수 있으며, 컨트롤러와 DRAM, NAND를 사용하여 HDD 보다 무게와 소음, 발열을 줄이고 성능을 향상시킨 제품을 말합니다. SSD의 Form Factor는 2.5”, mSATA, M.2가 있으며, 인터페이스로는 SATA, SAS, PCIe가 있습니다. 현재 일반용으로는 PC에 OS부팅용이나 Data저장용으로 주로 이용되며, 기업용으로는 서버의 Cache용으로 IO Accelerators에 사용 및 Storage용으로 Data center에 적용되어 Web 및 cloud service에 사용 됩니다. 차량용으로는 AVN에 고 용량 및 안정성, 빠른 속도를 구현하기 위해서 OS 및 Application Program, Map data가 저장된 SSD가 사용되고 있습니다.- FRAM

강유전체를 기억소자로 하는 비휘발성 메모리로 FeRAM이라고도 합니다. 강유전체란 전압을 가함으로써 물질 내의 자발분극(自發分極:물질 내에 전기적인 플러스 마이너스가 생기는 상태)의 방향을 자유롭게 변화시키고, 전압을 가하지 않아도 그 분극방향을 지속시킬 수 있는 유전체입니다. 강유전체메모리는 구조 등이 DRAM(디램)과 유사하여 플래시메모리보다 10배 이상이나 빠른 속도로 읽기 쓰기를 할 수 있다. 또한 신뢰성에서도 플래시메모리나 전기적으로 내용을 바꿔 쓸 수 있는 롬인 EEPROM에 비하여 뛰어납니다.

- MCU

MCU는 특정 시스템을 원하는 목적으로 제어하기 위해 설계된 전용 프로세서로, 내부의 RAM, PC의 하드디스크 역할을 Flash, 주변장치를 연결하는데 사용될 INTERFACE 등으로 구성되어 있으며, 초소형 컴퓨터 역할을 하고 있어 '원칩 컴퓨터' 혹은 '마이콤'으로 불리우기도 합니다. 대부분의 전자제품에 적용되어 Programming된 Firmware에 의해 전자제품의 두뇌역할을 하고 있으며, MCU로 만들어진 시스템을 '임베디드 시스템'이라 지칭합니다. 현재, 엘리베이터 비상전화, 자동차의 AVN, 의료용카메라 방향 제어, 미용기기 등에 적용되어 양산되고 있습니다.

- Analog IC

Analog IC 제품군은 크게 Power Management 및 Linear / Mixed Signal 제품군으로 구성 됩니다. Power Management 제품군은 System의 전원 공급, 충전, System Housekeeping을 담당하며, 모든 임베디드 시스템에 전원 공급 IC가 적용 되고 있습니다. Linear / Mixed Signal 제품군은 System 운용에 필요한 소신호 증폭 및 변환에 관한 처리를 주로 담당 합니다. 특히 사물인터넷(IoT) 관련 Application에 Sensor Data 처리를 위해 OP-AMP 및 ADC 제품군이 MCU와 함께 Design 되어 공급되고 있습니다. Interface IC 제품군은 USB 및 Ethernet 제품군으로 구성 됩니다. USB 2.0 과 3.0 규격을 만족하는 Hub 및 Switch가 주요 제품 군입니다. 또한, Ethernet 제품군에는 PHY 제품과 MAC과 PHY가 통합된 Control IC 제품이 있습니다. 10 / 100은 물론 Gigabit 대응 가능한 제품이 공급되고 있습니다. 영상등의 대용량 Data 전송이 필요한 Application 혹은 보안 업체 위주로 Ethernet Solution이 적용 되고 있습니다.- AP(Application Processor)스마트폰 등의 이동통신 단말기에서 각종 응용프로그램(애플리케이션) 구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당됩니다. CPU와 달리 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on Chip)로 만들어집니다. 주로 영국 ARM사가 기본 설계를 하면 세계 여러 반도체 제조업체들이 모바일 AP를 만듭니다. 모바일 AP 생산 능력이 있는 곳은 퀄컴과 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자 등이 있습니다.

- GNSS (Global Navigation Satellite System) Solution

인공위성을 이용하여 지상물의 위치ㆍ고도ㆍ속도 등에 관한 정보를 제공하는 위치 추적 반도체 및 모듈로, 차량용 네비게이션 뿐만 아니라 스마트폰, 건강 모니터기, 골프 비거리 측정기, 자전거와 같은 휴대 및 여가용 기기에 적용되고 있습니다.

- Cellular Module

2G/3G/4G 무선 모뎀을 통해 빠르게 확장되는 시장에 부응하고 있으며, 차량 내 Infotainment시스템 및 원격 진단 의료 서비스, 원격 무선 감시카메라를 이용한 보안 및 교통, 사고 등의 화재 모니터링에 사용되는 무인 화상 원격조작기구 등의 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

- Short Range (Wi-Fi Bluetooth) Module

전세계적으로 사용되는 단거리 무선통신 기술인 Wi-Fi는 2.4GHz 및 5GHz 밴드에서 운영되며, 관제, 시스템 구성, 정보 수집 및 시간 제약적 제어 장치 등에 적합합니다. 최근 사물인터넷(IoT)의 장점이 부각되면서 점차 성장하고 있으며, 이동식 디바이스를 이용하는 다양한 응용 사례에서 유용하게 사용되고 있습니다. Bluetooth는 2.4GHz 밴드에서 운영되는 근거리 무선통신 기술로, 전력소비와 비용이 낮아야 하는 디바이스에 적합합니다. 산업, 소비자, 자동차 및 의료 애플리케이션 디바이스의 무선 연결을 위한 표준이 되었습니다.

② 디스플레이TFT-LCD는 TV, Monitor, Notebook, Mobile phone, Car entertainment, DID, 의료기, 게임기, 산업용 기기 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 당사는 Car entertainment, DID, 의료기, 산업용 기기 등에 적용되는 디스플레이를 전문으로 거래하고 있습니다.

(3) 경기변동과의 관계① 반도체

반도체 산업은 세계 실물경제 지수인 GDP와 관련이 있으며, 특히 실리콘싸이클(Silicon Cycle)이라 불리우는 세계 반도체 산업의 경기 순환 사이클이 존재하고 있습니다.세계 반도체 시장은 현재까지 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 그 주기를 살펴보면 제품 수명주기가 매우 짧은 것을 알 수 있습니다. 산업 초기 대규모 장치 산업의 특성과 함께 주요 수요처인 미국, 유럽 등 선진국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 비교적 크게 나타났으나, 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되면서 수요처가 늘어나고 있습니다. 또한, 일부 경쟁력이 부족한 반도체 업체들의 구조조정 등으로 인해 공급처가 감소하게 되면서, 수요와 공급의 불균형이 줄어들게 되었고, 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어 들었다고 볼 수 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이 산업은 전방 산업과 연관성이 높으며, 자동차 등 당사가 거래 중인 전방산업은 경기변동에 민감한 업종입니다. 특히, 차량용 디스플레이는 필수 소비재가 아닌 옵션의 성격이 강하기 때문에 경기 침체시 민감하게 반응합니다.

(4) 계절적 요인① 반도체

반도체는 산업의 특성상 많은 전자, 정보기기 제조업체의 중요한 원재료 품목으로서 전자관련 제조업체들의 경기와 어느 정도 일치한다고 볼 수 있습니다. 다만, 고객들의 주문, 재고 및 생산 준비기간으로 인한 차이 때문에 전자제품 제조업체와 시점의 차이가 있을 수 있습니다. 국내 전자제품 제조업체들이 해외 시장에 주력으로 수출하는 각종 디지털 멀티미디어 가전기기의 경우 크리스마스 특수와 올림픽, 월드컵 등 국제 인기 스포츠 행사가 있는 때에는 매출 증가가 이루어지며, 완성차의 경우 여름철이 하계 휴가기간과 겹치면서 겨울철에 비해 매출이 증가하는 특성이 있습니다. 정부 주도의 국책사업이나 국가 기간망 프로젝트에 사용되는 전자통신기기용 반도체는 주요 고객인 국내 제조업체들의 프로젝트 수주여부와 통신서비스사업자인 SK텔레콤, KT 등의 구매정책변화에 따라 수급에 변동이 생길 수 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이는 대부분 차량용 디스플레이로서 전방 산업의 경기변동과 밀접한 연관이 있습니다. 완성차 산업은 업계 평균적으로 하계기간이 동계에 비해 매출이 증가하는 특성이 있습니다. 다만, 고객들의 주문, 재고 및 생산 준비기간으로 인한 차이 때문에 완성차 제조업체와 시점의 차이가 있을 수 있습니다.

(5) 제품의 라이프사이클① 반도체

반도체는 자동차, 가전제품, 의료기기, 산업용 장비 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 반도체는 전자 제품의 필수 원재료로서 연구 개발 기간에 당사가 취급하는 반도체의 체택 여부가 결정되며, 체택시 해당 산업의 라이프사이클과 비슷한 모습을 보입니다.

② 디스플레이

디스플레이 산업 사이클은 2~3년 내외로 반복되면서 짧은 경기 사이클을 보이고 있습니다. 이는, 장치산업의 특성상 공급의 수요에 대한 탄력성이 낮기 때문에 발생하는 현상으로, 가격과 투자 또한 이러한 사이클에 맞춰서 진행됩니다. 최근에는 제품 트랜드의 변화, 다양한 방식의 신수요 창출, 특정 지역 내지 특정 이벤트 등의 영향을 받은 수요시장의 변화에 따라 업황의 주기적 변화가 짧아지거나 일부 완화되는 현상을 나타내기도 합니다.(6) 경쟁 현황① 반도체

반도체 공급업체들은 대형 반도체 제조사로부터 제품을 공급 받아 일정 마진을 확보한 후 IT 제조업체 및 도소매업체 등에 재판매하는 방식의 수익모델을 보유하고 있습니다. 따라서, 회사의 영업력과 적기 공급물량 확보가 매출에 직접적인 영향을 미치며, 매출 규모가 큰 업체일수록 판매처 확보 및 지원, 적정 재고관리 등에 있어 유리한 이점이 있습니다. 당사는 마이크론 반도체의 공급 대리점 중 하나로서, 마이크론 반도체가 국내에 판매하는 전장용 반도체의 90%이상을 당사가 공급하고 있기 때문에, 당사의 경쟁 상황은 반도체 시장의 경쟁상황과 비슷한 양상을 보입니다.

현재 메모리 반도체 시장은 삼성전자, 마이크론 반도체, SK Hynix의 3강 체제로 마이크론 반도체는 세계 3위의 메모리 반도체 제조사이며, 전장 메모리 시장에서는 세계 1위의 점유율을 보이고 있습니다.반도체 산업의 가장 중요한 특징 중 하나는 경험곡선효과가 상당히 크다는 것입니다.경험곡선이란 생산량이 두 배로 증가하는 시점에서 제품의 단위당 비용이 일정비율로 감소한다는 것인데, 반도체 산업의 경우 누적생산량이 배로 늘어남에 따라, 즉 생산의 경험이 두 배 증가함에 따라서 비용이 대체로 30%씩 감소하는 특성이 있습니다. 이는 반도체 제조가 다른 제품의 제조보다 훨씬 복잡하고 작은 실수에도 제품의 결함이 쉽게 생기기 때문입니다. 따라서, 삼성전자, 마이크론 반도체, SK Hynix 등 업계 선도 업체들의 시장 지위는 안정적으로 유지될 것으로 전망됩니다.

② 디스플레이

차량용 디스플레이의 경우, 높은 안정성 및 신뢰성이 요구됨에 따라 시장 상위 4개 업체가 전체 Market Share의 57.5% 를 차지하고 있으며, 시장 공급 구조는 다음과 같습니다. 차량용 디스플레이 부문에서는 일본과 대만 기업들이 주도하고 있으며, 국내 디스플레이 패널 업계는 상대적으로 대형 및 중소형 패널 시장을 주도하는 TV 및 휴대전화등의 분야에 집중하는 상황입니다. 반면, 일본 기업들은 핵심 시장에서 밀려난 디스플레이 사업의 수익성 안정화 및 자국 자동차 제조업체(Toyota, Honda, Nissan 등)들의 글로벌 시장 주도 등을 배경으로 시장 선점을 유지하고 있는 상황입니다. 글로벌 완성차 업체 국가별 시장 점유율('19년)은 일본 3사(21%), 독일 3사(13%), GM/Ford(10%), 현대/기아(8% ) 로 집계됩니다.

한편, 대만 기업들은 최근 중국 자동차 시장 성장의 수혜를 받으며 급성장하여 일본 업체들과 경쟁 구도를 형성하고 있는 상황으로 그 중 대만의 대표적인 LCD 업체인 AUO는 In-House에서 LCD Module 및 Touch Panel을 개발 및 생산하여 고객에게 All-in-one 제품을 공급하는 장점을 기반으로, 2013년부터 OEM Biz를 98%를 유지하면서 차량용 디스플레이 시장에서 안정적으로 견고한 성장세를 보이고 있습니다.

차량용 C-Touch의 경우 2012년부터 World-wide 최초로 양산 공급하고 있습니다. 향후 LGD와 더불어 차량용 디스플레이 전체 Market Share의 1~2위를 경쟁할 것으로 예상됩니다.특히, 2013년부터 한국 내 Tier1 업체인 MOBIS, Continental, Denso 등의 업체와 전략적인 Biz를 통해 HKMC 비중을 AUO OEM 전체 1~2위 목표로 적극적인 영업 활동을 전개 중입니다.

나. 회사의 현황(1) 주요 제품 및 생산.판매방식당사는 IT 부품 기술영업 및 마케팅 사업을 영위하고 있으며, 주요 매출상품은 다음과 같습니다. 매출처의 발주 및 Forecast에 따라 매입 거래처에 발주 진행을 하여 안전재고 확보 후, 수요처의 입고 요청에 따라 납품을 진행합니다. 주요 매출 상품은 다음과 같습니다.① 반도체

당사의 주요 벤더인 글로벌 반도체 기업인 마이크론 반도체와 제품 종류에 따라 월별, 분기별, 년간 반도체 시장 가격에 따라 매입단가에 대한 협의를 실시하며, 결정된 매입단가는 1개월~1년간 단가 유지를 하고 있습니다. 매입단가 산정 기준은 소규모 거래처에 대한 납품 단가를 기준으로 하며, 재고 구매시 매입금액을 지불하고 있습니다. 판매한 재고에 대해서 매달 판매거래 리스트를 마이크론 반도체로 발송하고,거래처의 성격에 따라 매입단가를 재산정하게 됩니다. 매입단가 변동에 따라 기 결제된 금액의 차액은 다음 재고 매입시에 반영되게 됩니다. 완성차 업체의 경우 일반적으로 연초에 반도체 시장 상황에 따라 납품단가를 결정하게 되며, 1년간 납품단가를 유지하는 정책을 취하고 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이용 LCD 및 터치 Module을 공급하고 있는 AUO 경우, 2가지의 판매 방식으로 진행되고 있습니다. 매입처의 발주 진행 및 Forecast에 따라 당사에서 발주를 진행하며, 당사로 입고된 제품을 최종 고객사에 납품하는 방법과 당사가 Agent로서 고객사와 발주 진행 현황 및 기술적인 부분에 대한 지원은 하되, 발주 및 납품은 AUO와 고객사간 직접하는 방법으로 나뉩니다. 두 가지 방법 모두 매입단가는 1년 기준으로 책정하나 경우에 따라 3~6개월 주기로 변동이 있을 수도 있습니다.

(2) 시장의 특성① 자동차용 반도체

자동차용 메모리 반도체는 2018년 35억 달러에서 2023년 53억 달러 까지 지속 성장할 것으로 예상되며, Infotainment, ADAS, Dashboard 부문이 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. Infotainment는 차량 내에서 사용자가 시각 및 청각을 통하여 경험하게 되는 모든 기기, 각종 디스플레이를 통칭하는 용어로서, 완성차 제조사로부터 대화면 및 고화질에 대한 요구가 증가함에 따라 이를 처리하는 메모리 역시 고용량, 고사양의 제품이 적용될 것으로 보입니다.

ADAS는 자동차의 주행 상황에서 감지되는 위험요소를 사전에 파악하여 안전한 운행에 도움을 주는 모든 장치를 의미합니다. 이 기술은 향후 자동운행 차량 및 V2X (Vehicle-to-everything)와 연동되어 사람과 차량의 안전과 직결되기 때문에 가장 높은 수준의 신뢰성을 필요로 합니다. 따라서 이에 대응을 하기 위해서는 역시 높은 신뢰성의 메모리가 필요로 할 것으로 예상됩니다.

Dashboard는 운전석의 계기판(Cluster)을 의미하며, 단순히 운행 정보 및 차량 상태를 표시하는 기존의 Segment 방식을 벗어나 향후에는 대화면 디스플레이가 적용되어 보다 많은 정보를 다양한 방법으로 표시하는 멀티미디어시스템으로 발전될 전망입니다.

커넥티드카는 정보통신기술과 자동차를 연결시킨 것으로 양방향 인터넷, 모바일 서비스 등이 가능한 차량을 의미하여, 향후 자동차 산업의 가장 중요한 발전 동력이 될 것으로 보고 있습니다.

각각의 산업 전망들은 다음과 같습니다.

- Infotainment 산업

소비자들이 자동차를 성능만 비교해보고 구입하던 시절이 있었으나 현재는 구매 결정 과정이 진화해서 자동차용 엔터테인먼트가 우선시되는 새로운 시대가 도래했습니다. 대부분의 소비자는 "자동차가 생산성과 운전경험을 향상시키기 위해 어떤 기능을 제공하는가" 에 대해 알고 싶어 하며, 갈수록 더 많은 자동차 제조사들이 자동차 내에서의 경험을 스마트폰이나 태블릿에서 경험하는 것과 유사한 수준으로 맞추려고 하면서 차 안에 다양한 엔터테인먼트를 도입하고 있고, 그 결과 Infotainment 기술이 통합되고 있습니다. 차세대 infotainment 대시보드는 3D 게임, 카플레이(CarPlay), 미러링크(Mirrorlink), 3G, 4G 및 5G 데이터 연결기능, C2C 및 C2I, HD 비디오 지원, 뒷좌석의 복수 디스플레이, 멀티 존 오디오, 음성인식을 지원하는 3D 내비게이션, 멀티센서 운전자 지원 시스템(ADAS) 등과 같은 첨단 기능을 제공함으로써 기존 자동차 대시보드를 대체할 것입니다. 계기판 또한 혁신의 대상으로, 이는 단순히 미적인 측면이 아니라 다른 서브시스템과 엔진 제어장치를 활용하고 시너지 효과를 발휘하기 위한 것으로 발전될 것입니다.

- ADAS 산업

자동차 Infotainment가 전면에 부각됐지만, 자동차 안전 또한 고려해야 할 요소이기 때문에 모든 자동차 제조사들은 무결점 기준을 유지하기 위해 노력하고 있고, 이와 같은 운전자 및 탑승자 안전에 대한 초점은 레이더 및 비전, 슈퍼 데이터 퓨전 기술 등을 기반으로 한 ADAS 개발을 이끌고 있습니다. 볼보(Volvo) XC60 크로스오버 SUV에 적용된 저속 충돌 회피시스템인 시티 세이프티(City Safety) 등이 대표적인 ADAS 시스템으로 볼 수 있습니다.

ADAS 기술용 반도체 시장은 2015년도부터 2022년까지 연평균 22%의 성장률을 기록하여 약 70억 달러 이상 성장할 것으로 예상됩니다. 현재 구현되는 ADAS 솔루션은 대부분 자급형으로, 차량이 주변 환경을 감지하고 정보를 처리하며 경보 또는 제어 입력으로 대응되고 있습니다. 이러한 시스템에서 다른 자동차 또는 도로변 인프라와 정보를 공유할 수 있도록 통신채널을 개방하면 협력적인 인텔리전트 트래픽 시스템을 구축할 수 있으며, 자율주행차의 기반이 될 것입니다. 자동차가 위험과 교통상황을 보고하고, 혼잡을 피할 수 있는 경로를 선택하며, 교통신호와 조율해 교통 흐름을 최적화하며 집단으로 이동해 에너지 소비를 최소화할 수 있게 됩니다. 운전자 지원 시스템은 일반적으로 차량 내의 속도 및 바퀴 회전수 등 센서를 차선이탈 경고 시스템등과 같은 안전 디바이스와 연결함으로써, 자동차가 차선을 이탈하는 경우 운전자에게 경고하고 다른 차량과 충돌을 방지합니다. 이는 사각지대 및 거리 경고와 같은 다른 안전 기능에 의해 지원됩니다. 운전자의 주의가 순간적으로 산만해지더라도, 시스템에서 운전자의 사각지대에 있는 자동차 또는 자전거와 같은 위험상황을 알려줍니다. 이러한 기능은 모두 ADAS의 일차적 목표인 안전강화를 위한 것이긴 하지만 안전장치와 마찬가지로, ADAS 시스템도 명확한 방향 지시로 운전자에게 길을 안내하는 증강현실 내비게이션을 제공하며, 교통 정보에 액세스해 교통혼잡 경고를 표시할 수 있습니다. 안전요건 및 지침은 추가적으로 ADAS 기술의 도입과 성장에 기여할 것입니다. 더 강력한 안전 기준에 대한 요구가 증가함에 따라, OEM 업체들이 다른 기술과 더불어 차선이탈 경고, 전방충돌 경고, 자동 긴급제동 등과 같은 ADAS 애플리케이션을 도입하는 사례가 늘어나고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 레이더 및 라이더 모듈과 함께 전방 카메라 모듈이 연동되어 향후 높은 반도체성장 잠재성을 제공할 것입니다. 이러한 애플리케이션에는 마이크로 컴포넌트 IC의 뛰어난 프로세싱 파워(DMIPS), 이미지 저장용으로 더 많은 비휘발성 메모리(ROM), 이미지 프로세싱 기능 실행용으로 더 많은 휘발성 메모리(RAM)를 요구할 것입니다.

- Dashboard 산업

차량 내 디지털 콘텐츠 사용이 증가하면서 더 정밀한 인포테인먼트 시스템과 더 유려한 계기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 애플리케이션 프로세서, 그래픽 가속기, 디스플레이, HMI 기술 분야에서 더 많은 기회가 생기고 있으며, 이를 뒷받침 할 고사양 메모리에 대한 요구도 증가될 것으로 보입니다. 특히, 빠른 부팅을 위한 높은 신뢰성의 고용량, 고성능 NOR Flash에 대한 수요가 주를 이룰 것으로 예상됩니다.

점진적으로 기존 아날로그 계기판에서 하이브리드 및 완전 디지털 계기판으로 이동할 것으로 예측이 되며, 완성차 제조사들은 현재 최상급 차량에만 디지털 방식을 적용하고 있지만, 점진적으로 모든 차량에 디지털 계기판을 옵션으로 제공할 것입니다.

- 커넥티드카 산업

커넥티드카란 정보통신기술과 자동차를 연결시킨 것으로 양방향 인터넷, 모바일 서비스 등이 가능한 차량을 의미하여, 향후 자동차 산업의 가장 중요한 발전 동력이 될 것으로 보고 있습니다. 커넥티드카 시장은 장기적으로 볼 때 자율주행(Autonomous Driving) 자동차 개발과 현 자동차 산업의 중간 단계라 할 수 있으며, 2017년 기준 전 세계 2,900만 대 규모인 커넥티드카 시장은 2025년 7,200만 대에 도달하며 급속히 성장할 것으로 전망됨에 따라, 완성차 업체 및 관련 제조사뿐만 아니라, 주요 이동통신사업자까지 커넥티드카 사업에 진출을 모색하고 있습니다.

전세계 커넥티드카 산업의 시장규모는 2022년 1,559억불 규모로 2017년 525억불 대비 연평균 24.3%의 높은 성장률을 나타낼것으로 전망됩니다.

② 디스플레이

- 차량 ICT 융합 등을 배경으로 한 차량용 디스플레이 탑재 확대

차량 ICT 융합의 확대에 따른 커넥티드 카, 스마트 카 등의 등장 및 보급 확대로 차량 내 디스플레이의 중요성 및 사용 면적이 확대되고 있으며, 차량의 네트워크화, 스마트화가 가속화됨에 따라 운전자에게 제공되는 정보량도 크게 증가되고 있습니다. 네트워크 접속 차량(connected car) 수는 2017년 2,900만대에서 2025년 7,200만 대로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 자동차 제조업체들은 이 같은 정보를 제공하는 디스플레이 영역을 확대하면서 운전자의 편의성 및 안전성을 높이는 데 주력하고 있으 며, 이에 따라 자동차에 탑재되는 디스플레이 면적은 빠르게 확대되는 추세입니다. 전체 차량용 디스플레이 매출 중 10인치 이상 디스플레이가 차지하는 비중은 2017년 16.8%에서 2019년 36.2%로 2년 새 2배 이상 증가할 것이며, 2020년 40%를 넘어, 2025년에는 48.2%로 50%에 육박할 것이라고 전망하고 있습니다. (IHSMarkit, 2020.02)

- 빠른 성장성, 높은 수익성 등으로 새로운 성장 동력으로 기대

승용차 시장의 지속적인 확대, 차량 내에 탑재 되는 패널 수 증가 및 크기 확대로 높은 성장을 기대하고 있습니다. 환경 변화에 따른 전기 차, 스마트 카 등의 보급으로 차량 진단 정보 등 차량 내 정보의 신속한 관리의 중요성이 증대되는 가운데 기존 아날로그 기기로는 이러한 관리에 한계가 있으며, 스마트 phone, Tabet PC 등을 통해 고해상도 디스플레이에 익숙해진 고객들이 네트워크에 접속된 차량 내에서 다양한 엔터테인먼트를 즐기려는 욕구가 증가하여 (차량 내 탑재 디스플레이 수 증가) 주요 고급 차에는 이미 2~3개의 디스플레이가 탑재되고 있으며, 안전과 편의성 향상을 이유로 향후 보다 많은 디스플레이가 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.

중소형 디스플레이 시장의 주요 제품의 평균 가격을 보면 차량용 디스플레이 제품 가격이 월등히 높은 가격대를 형성하고 있습니다. 그 배경에는 기본적으로 심한 진동과많은 먼지, 큰 온도 변화 등에 노출되어 있어 제품의 특성상 안정성, 내구성이 더 뛰어나야 하고 보증 기간이 길다는 점 등이 있습니다.

전장 부품의 확대 등으로 다양한 정보를 쉽고 빠르게 인식하며, 다양한 차량 기능을 설정할 수 있는 시스템 구축 기술이 발전하고, 그에 따라 차량 내에서도 실시간 차량 상태를 포함한 다양한 Contents를 보다 크고 선명한 화질로 즐기려는 수요가 확대됨에 따라 대형화, 고화질화 추세가 뚜렷해 지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망① 국내외 시장규모 추이 및 전망

- 반도체 Gartner(2016)에 따르면 세계 자동차용 반도체 시장규모는 2015년 30,049백만달러에서 2020년 43,340백만 달러로 연평균 7% 성장할 것으로 전망됩니다. 차량용 반도체 응용 분야별로는 ADAS가 2020 년 3,732백만달러, Infotainment 8,848백만 달러, Dashboard가 2,371백만 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 성장속도는 ADAS가 19%로 가장 빠르고, Infotainment 가 11%로 전체 차량용 반도체 성장속도를 상회하고 있으며, Dashboard는 5% 수준으로 전체 차량용 반도체 성장속도를 하회하고 있습니다.

응용 분야	2015	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR

ADAS	1,562	1,840	2,152	21,567	3,034	3,732	19%

Infotainment	5,177	5,597	6,003	6,726	7,930	8,848	11%

Dashboard	1,853	1,919	2,024	2,142	2,253	2,371	5%

차체	4,415	4,592	4,775	4,966	5,165	5,372	4%

샤시	5,058	5,384	5,734	6,068	6,323	6,512	6%

전기차/하이브리드차	996	1,047	1,061	1,098	1,116	1,132	5%

파워트레인	4,551	4,568	4,768	4,941	5,119	5,303	4%

안전	4,431	4,902	5,730	5,931	6,477	7,769	10%

애프터마켓	2,006	2,106	2,148	2,169	2,191	2,301	3%

합계	30,049	31,955	34,395	36,589	39,609	43,340	7%

[출처: Gartner, 2016]

그리고 IHS마킷과 IC인사이츠는 세계 차량용 반도체 시장 매출이 2017년~2021년 5년간 연평균 13% 성장할 것으로 전망하고 있으며, 2023년 585억 달러, 2025년에는 655억달러까지 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

자동차용 반도체 시장이 급속히 확대되는 것은 완성 차 업체들이 스마트카, 전기차 및 하이브리드차 개발에 주력하고 있고, 각국의 엔진 배출가스 규제 강화 등으로 이를 제어하는 센서 등에 대한 수요가 늘어나는데 기인하고 있습니다. 자동차 원가에서전자장치 부품 가격이 차지하는 비중도 20∼30% 수준까지 증가하고 있습니다.

- 디스플레이

차량용 디스플레이 패널의 글로벌 시장 규모는 2016년 60억달러 규모 에서 2019년에 83억달러 규모 로 성장하고 있습니다. 전체 중소형 디스플레이 시장 내 비중은 2015년 4.9%에서 2018년 6.7%로 성장했으며, 2023년에는 8.1%에 달할 것으로 보입니다. 미국이 어린이와 노약자 등의 보행자 사고를 막기 위한 후방 주시 의무 강화를 위해 2018년 5월부터 출시되는 모든 차량에 후방 카메라와 차량용 디스플레이 장착을 의무화 하면서 차량용 디스플레이 수요가 지속으로 증가할 것으로 보입니다. 이에 따른 차량용 디스플레이 Panel Global 시장은 2020년 1억 7,500만대 , 2023년에는 100억달러, 2억 1,500만대 규모에 이를 것으로 예상되며, 최근 추이를 볼 때 이 같은 시장 전망치는 더욱 확대될 가능성이 있습니다.

(4) 신규 사업 당사는 장기적으로 4차 산업혁명의 영향으로 자동차 산업은 자율주행과 전기차 등 친환경 미래자동차 기반으로 전환 및 재편될 것이라는 판단하에 새로운 성장동력 확보를 위해 아래와 같은 신규 사업을 추진하고 있습니다. ① 사업의 내용 - 자율주행 관련 사업당사는 현재 국책과제인 'AI기반 자율주행 컴퓨팅 모듈 개발 및 서비스 실증 사업' 수행과 관련 기업 투자를 통해 자율주행 사업을 추진하고 있습니다.'AI기반 자율주행 컴퓨팅 모듈 개발 및 서비스 실증 사업'은 기업, 대학, 전문연구기관 등이 함께 수행하는 개발기간 3년(2019년 4월~2021년 12월), 총 사업비 200억원 의 과제입니다.본 국책과제는 센싱, 통신, 제어를 위한 표준 하드웨어 인터페이스를 갖추고, 자율주행의 3요소에 속하는 인지, 판단, 제어 소프트웨어 알고리즘의 고속 AI 컴퓨팅이 가능한 하드웨어 모듈을 설계하고, 이후 설계된 모듈을 다수의 사업자에게 제공하고 상용화가 가능하도록 플랫폼으로 개발하는 것이 목표이며, 당사는 해당하는 AI컴퓨팅 하드웨어 모듈 전반과 소프트웨어 패키지(BSP)를 개발하고 있습니다. 또한, AP솔루션 역량을 갖고 있는 자회사와 투자 기업 등과 협력, 시너지 효과를 발휘해 완성도 있는 양산형 AI컴퓨팅 모듈을 개발할 계획입니다. - 2차전지 관련 사업당사는 2차전지 설비제조사인 (주)지피아이에 38.7%의 지분투자를 통해 경영권을 인수함으로써 사업분야를 확장하고 있습니다. (주)지피아이는 전기 자동차용 리튬이온 2차전지 설비를 제조하는 회사로서 2차전지 제조공정인 전극공정, 조립공정(Packaging), 활성화공정(충방전), 디게싱 공정(Degassing) 중 조립공정과 디게싱공정 설비를 제조하여 국내외 2차전지 제조사에게 공급하고 있습니다. 조립공정(Packaging)은 전극 공정에서 생산된 전극과 원재료를 가공 및 조립하여 완성품을 만드는 공정이며, 디게싱공정(Degassing)은 조립이 완료된 전지를 충방전하여 전기적 특성을 부여하는 활성화공정에서 전지 내에 축적된 가스를 제거 및 배출하는 공정입니다.(주)지피아이의 제품은 타사 대비 내구성이 뛰어나며, 부피가 작고 속도가 빠르다는 경쟁력을 갖추고 있으며, 고객사 맞춤 커스터마이징에 강점이 있습니다. ②사업의 전망 - 자율주행 자율주행 관련 개별 기술은 기업 중심으로 이루어지나, 인프라 등 투자비가 높은 분야와 제도 정비 등은 각국 정부가 적극 지원하고 있습니다. 국내에서는 최근 '디지털 뉴딜' 정책으로 자율주행와 관련된 제도개선, 인프라 구축 등을 발표했으며, 미국 38개 주정부 부처 등이 참여한 'Automated Vehicle 4.0'에서는 자율주행차 기술 진흥을 위한 첨단제조, 인공지능, STEM 교육 및 인력 배양과, 협업과제인 기초연구, 관련 인프라, 규제, 세제, 지적재산권, 환경 등 광범위한 분야에 대한 방향성을 제시했으며, 유럽은 ETSC(유럽교통안전위원회), ERTRAC(유럽도로교통연구자문위원회) 중심으로 표준화 추진하고 있으며 ERTRAC는 '공동의 로드맵'을 마련하여 미국 등과의 기술격차를 좁히고 2020년까지 Level 3~4 수준을 달성하기 위하여 현재는 법제 정비와 테스트 인프라 구축에 집중하고 있습니다. 이에 따라 글로벌 자율주행 자동차 시장 규모는 2020년에 71억 달러를 상회할 것으로 전망되며, 2025년에 약 1,529달러, 2030년에 6,565억 달러, 2035년에 약 1조 1,204억달러를 기록하며 연평균 41.0% 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 2030년을 지나 자율주행 기술이 성숙되면서, 제한 자율주행 자동차(Level 3수준)와 완전 자율주행 자동차(Level4 이상)의 시장규모가 연전될 것으로 보입니다. 특히, 완전 자율주행 자동차 시장의 연평균 성장률은 2035년까지 84.2%를 유지할 것으로 전망되었는데, 이는 자율주행 기술 및 인프라 발전에 대한 시장의 높은 기대감을 보여주는 지표라 할 수 있습니다. 자율주행 자동차 산업은 최근 태동기를 지나고 있으며, 향후 지속 성장할 유망 산업으로 평가되고 있습니다. - 2차 전지 사업 세계 각 국가는 배출가스 제한 등 환경 규제를 강화하고 있으며, 이에따라 자동차 산업도 화석연료를 사용하는 내연기관차에서 전기차 등 친환경 에너지를 활용한 차량 위주으로 재편되고 있으며, 이러한 변화는 더욱 가속화될 전망입니다. BloombergNEF는 2010년에 수 천대 판매에 불과했던 전기차가 2018년에는 200만 대 이상이 판매되었고, 이러한 성장세에 힘입어 2025년에는 1,000만대를 돌파하고, 2030년에는 2,800만대, 2040년에는 5,600만대의 전기차가 판매될 것이라고 추정했습니다.

그리고 현재 글로벌 전기차 산업을 이끌고 있는 테슬라의 연간 판매량이 2025년 227만대로 추정되는 가운데, 전통적 완성차 업체들도 주도권을 잃지 않기 위해 앞다퉈 전기차 생산목표를 수정하고 있습니다. 현대기아차는 2025년까지 100만대 생산 및 글로벌 점유율 10% 달성 , 폭스바겐은 2025년으로 예정되어 있던 연간 100만대 생산계획을 2023년으로 앞당겼으며, 도요타 는 2030년까지 550만대 생산, GM은 2023년까지 전기차 20종 출시 등을 발표했습니다. 완성차 업체의 공격적인 목표 설정에 국내 주요 2차전지 제조사들도 생산능력을 대폭 확대할 계획입니다. 국내 3대 제조사인 LG화학, 삼성SDI, 그리고 SK이노베이션은 2020년 각각 110GWh, 32GWh, 21GWh까지 생산능력을 확보할 전망이며, 글로벌 2차전지 수요 충족을 위한 대규모 증설 및 장비 발주는 당분간 지속될 것으로 보입니다.

[종속회사의 내용]가. Unitrontech HK Limited - 종속회사 Unitrontech HK Limited는 홍콩 현지에서 Memory 반도체 사업을 영위하므로 지배회사의 Memory 반도체 사업에 포괄적으로 적용됨. 나. (주)오스코 - 종속회사 주식회사 오스코는 한국에서 비메모리 반도체와 디스플레이 유통사업을 영위하고 있음. 다. (주)디엠씨시스- 종속회사 주식회사 디엠씨시스는 한국에서 전장용 H/W 개발 사업을 영위하고 있음. 라. (주)지피아이 - 종속회사 주식회사 지피아이는 한국에서 2차전지 설비 제조사업을 영위하고 있음.(5) 조직도

2. 주요 상품 등에 관한 사항가. 주요 상품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

품 목	주요 상품(품목군)	2020년(25기) 반기	2019년(제24기)	2018년(제23기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

반도체	DRAM, SSD 등	74,122	55.87	181,653	64.06	164,097	69.94

디스플레이외	TFT-LCD 등	44,067	33.22	101,932	35.94	70,514	30.06

2차전지 장비	Degas, Package 장비	14,481	10.92	-	-	-	-

합 계	132,670	100.00	283,585	100.00	234,611	100.00

나. 주요 상품 등의 가격변동추이당사의 상품은 고객사의 발주에 따라 매입처에 주문하기 때문에 사용 용도, 고객의 요청사항, 반도체 등에 따라 상품의 가격이 큰 차이가 발생하며, 고객의 Needs에 따라서 납품하는 반도체의 종류 및 용량이 달라지는 관계로 단품의 가격을 일괄 산정하기는 어렵습니다.

3. 매입에 관한 사항가. 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2020년(제25기 반기)	2019년(제24기)	2018년(제23기)

상품 등	반도체	국 내	3,023	4,723	2,674

수 입	82,017	156,936	150,184

소 계	85,040	161,659	152,858

디스플레이	국 내	872	1,361	1,150

수 입	42,356	86,951	59,828

소 계	43,228	88,312	60,978

기타	국 내	208	1,097	853

수 입	-	-	-

소 계	208	1,097	853

원재료	구매가공품 등	국 내	1,268	-	-

수 입	-	-	-

소 계	1,268	-	-

총 합 계	국 내	5,372	7,181	4,677

수 입	124,373	243,887	210,012

합 계	129,744	251,068	214,689

나. 주요 매입처에 관한 사항(단위 : 백만원)

품 목	구입처	2020년(제25기 반기)	2019년(제24기)	2018년(제23기)

반도체	국 내	3,023	4,723	2,674

수 입	82,017	156,936	150,184

디스플레이외	국 내	1,080	2,458	2,003

수 입	42,356	86,951	59,828

구매가공품 등	국 내	1,268	-	-

수 입	-	-	-

총 합 계	129,744	251,068	214,689

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

- 종속회사인 ㈜지피아이의 생산제품은 개별수주로 조립 및 제작하는 비규격의 주문생산품입니다. 따라서 생산능력 및 실적을 객관적으로 적절하게 표시하는 것은 어려움이 있기 때문에 해당 정보는 기재하지 않습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

구 분	소새지	취득원가	기 초	증가	감소	상각	기말

토지	경남 양산	2,792,820	2,792,820	2,792,820

건물	2,028,463	1,650,040	24,545	25,151	1,649,434

기계장치	185,700	30,605	-33,370	63,975

차량운반구	8,182	1	1

비품	17,768	573	8,291	-2	8,865

금형	55,000	4,996	-504	5,500

사용권자산	70,028	70,028	34,462	35,565

합 계	5,157,961	4,479,035	102,864	25,738	4,556,161

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 백만원)

매출유형	품 목	2020년(제25기 반기)	2019년(제24기)	2018년(제23기)

상 품	반도체	수 출	10,636	30,649	27,820

내 수	63,485	151,004	140,114

소 계	74,121	181,653	167,934

디스플레이	수 출	26,735	57,777	19,124

내 수	13,942	36,884	42,610

소 계	40,677	94,661	61,734

기타	수 출	-	-	-

내 수	752	1,019	901

소 계	752	1,019	901

제 품	2차전지장비	수 출	14,481	-	-

내 수	-	-	-

소 계	14,481	-	-

기 타	용역	수 출	-	-	-

내 수	2,530	4,997	3,285

소 계	2,530	4,997	3,285

수수료	수 출	109	209	197

내 수	-	1,046	560

소 계	109	1,255	757

합 계	수 출	51,961	88,635	47,141

내 수	80,709	194,950	187,470

합 계	132,670	283,585	234,611

나. 주요 국가별 매출 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품 목	2020년(제25기 반기)	2019년(제24기)	2018년(제23기)

수출국	금액	수출국	금액	수출국	금액

상품	반도체	중국	8,797	중국	26,033	중국	25,849

기타	1,839	기타	4,616	기타	1,971

디스플레이	중국	25,369	중국	53,469	중국	16,188

기타	1,366	기타	4,308	기타	2,936

제품	2차전지장비	폴란드	12,001	폴란드	-	폴란드	-

기타	2,480	기타	-	기타	-

기타	수수료	중국	-	중국	-	중국	-

기타	109	기타	209	기타	197

합 계	-	51,961	-	88,635	-	47,141

다. 판매전략

당사는 IT부품 및 서비스 공급에 있어서 단순히 고객사의 요구에 맞는 것만을 제공하는 것이 아니라, 시장동향과 고객사의 니즈를 지속적으로 모니터링하고 분석하며 또한 당사의 글로벌 경험 및 정보를 바탕으로 하여 고객사에게 최적의 솔루션을 제안하고 적용함으로써 상호 win-win 함을 근간으로 합니다.

라. 수주현황

당사는 2020년 반기말 기준 약 230억원의 수주 잔고가 있습니다. 수주관련 세부정보는 회사의 기밀에 해당되므로 별도 기재하지 않았습니다.

6. 시장위험과 위험관리연결회사는 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 이사회는 연결실체의 위험관리 정책을 개발하고 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 관리ㆍ감독하고 있습니다.위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 상각후원가금융자산인 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 매출채권 및 기타채권 , 기타포괄손익-공정가치금융자산, 당기손익-공정가치금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 신용위험① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

과 목	당반기말	전기말

현금및현금성자산	6,271,736	11,864,228

매출채권	60,765,213	47,936,063

기타금융자산	10,364,214	10,157,139

합 계	77,401,163	69,957,430

② 손상차손당반기말과 전기말 현재 매출채권과 대여금및수취채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기말	전기말

채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액

만기일 미도래(3개월 이하)	65,283,846	(452,365)	54,278,678	(133,868)

3~6개월 이하	80,085	(409)	742,886	(10,071)

6~12개월 이하	5,244,190	(1,379,847)	1,112,524	(252,313)

1년 초과	6,411,169	(6,225,916)	2,693,303	(2,585,015)

합 계	77,019,290	(8,058,537)	58,827,391	(2,981,267)

매출채권과 대여금및수취채권에 대한 손상충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기	전반기

기초금액	2,981,267	2,869,411

연결범위 변동	5,002,360	-

설정	74,910	177,437

제각	-	-

반기말금액	8,058,537	3,046,848

③ 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산당반기말과 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 아니한 매출채권과 대여금및수취채권의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기말	전기말

3~6개월 이하	79,676	732,815

6~12개월 이하	3,864,343	860,211

1년 초과	185,254	108,288

합 계	4,129,273	1,701,314

나. 유동성위험유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.당반기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.① 당반기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 이내	1년이내	2년이내	5년이내

매입채무	30,508,255	30,508,256	19,441,504	11,066,752	-	-

차입금	55,937,215	56,849,282	22,019,052	16,541,151	15,246,757	3,042,322

전환사채(*)	2,903,690	5,080,000	-	5,080,000	-	-

사채	1,400,000	1,519,120	16,244	48,731	1,454,145	-

기타금융부채	5,762,380	5,685,220	5,077,983	312,586	157,780	136,871

합 계	96,511,540	99,641,878	46,554,783	33,049,220	16,858,682	3,179,193

(*)상기 전환사채는 채권자가 2023년 10월 8일 만기일 이전에 조기상환을 청구할 수 있는 권리를 포함하고 있습니다. 조기상환권을 행사할 경우 2020년 10월 8일부터 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환이 발생할 수 있습니다.② 전기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 이내	1년이내	2년이내	5년이내

매입채무	15,954,423	15,954,423	15,954,423	-	-	-

차입금	32,759,657	33,146,823	2,580,456	29,164,578	290,279	1,111,510

전환사채(*)	5,284,155	10,070,000	-	10,070,000	-	-

사채	2,000,000	2,021,146	1,891	2,019,255	-	-

기타금융부채	10,768,064	10,780,331	9,947,914	649,944	114,409	68,064

합 계	66,766,299	71,972,723	28,484,684	41,903,777	404,688	1,179,574

(*)상기 전환사채는 채권자가 2023년 10월 8일 만기일 이전에 조기상환을 청구할 수 있는 권리를 포함하고 있습니다. 조기상환권을 행사할 경우 2020년 10월 8일부터 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환이 발생할 수 있습니다. 다. 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 외환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 주로 미합중국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다.당반기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: USD)

구 분	당반기말	전기말

외화자산:

현금및현금성자산	1,376,051	4,917,685

매출채권	38,900,539	21,690,037

기타금융자산	4,448,403	4,200,000

외화자산 소계	44,724,993	30,807,722

외화부채:

차입금	28,325,726	21,270,713

이자율 및 통화스왑	(11,216,000)	(9,216,000)

매입채무	16,014,538	14,254,678

기타금융부채	20,825	2,316,195

외화부채 합계	33,145,089	28,625,586

순 노출	11,579,904	2,182,136

당반기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	평균환율	기말환율

당반기	전 기	당반기말	전기말

USD	1,206.70	1,165.65	1,200.70	1,157.80

연결실체의 금융상품을 구성하는 외화에 대하여 환율이 변동한다면, 연결실체의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다.당반기와 전기 중 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정시 민감도분석에 따른 변동금액(법인세효과 반영전)은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기	전기

손 익	자 본	손 익	자 본

USD 5% 상승	695,199	695,199	131,070	131,070

USD 5% 하락	(695,199)	(695,199)	(131,070)	(131,070)

② 이자율위험

연결실체는 이자율 변동에 따라 금융자산의 투자 및 금융부채의 차입에서 비롯한 이자수익(비용) 변동위험 등의 이자율 위험에 노출되어있습니다. 연결실체의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화 하는데 있습니다. 연결실체는 이자율 변동이 연결실체의 경영 활동 및 재무현황에 미치는 영향을 지속적으로 모니터링하고 있습니다.

연결실체의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 이자율위험에 노출된 변동이자부 금융기관 차입금은 당반기말 현재 25,383,168천원 및 전기말 현재 21,089,372천원 입니다.

연결실체가 보유중인 금융상품에 대한 이자율이 변동한다면, 연결실체의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다.당반기와 전기 중 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정시 민감도 분석에 따른 변동금액(법인세효과 반영전)은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기	전기

자 본	손 익	자 본	손 익

이자율 1%상승	(253,832)	(253,832)	(210,894)	(210,894)

이자율 1%하락	253,832	253,832	210,894	210,894

③ 기타 시장가격 위험연결실체는 영업상의 필요 등으로 비상장회사의 지분증권에 투자하고 있습니다. 라. 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고, 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 최적자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.당반기말과 전기말 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

부채총계	99,792,917	68,854,618

현금및현금성자산 차감	(6,274,890)	(11,865,504)

조정 부채	93,518,027	56,989,114

자본총계	58,722,350	45,753,373

조정 부채 비율(%)	159.25	124.56

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 환율 변동의 불확실성이 중요해졌다는 경영진의 판단에 따라 외환위험을 최소화 할 수 있도록 외환관리를 하고 있습니다. 당사는 스왑 및 선물환거래를 통해 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화하고 있습니다.

한편 당사가 약정한 외화차입금 중에는 스왑과 연계되어 있는 상품들이 있습니다. 보고기간 종료일 현재, 당사는 외화 차입금액 총 USD 11,216,000에 대해 고정환율 원화스왑 약정을 하였으며, 각 상품별 약정시기는 2019년 10월중 USD 1,885,000(만기1년), 2020년 3월 중 USD 4,831,000(만기1년 4개월), 2020년 3월 중 USD 2,000,000(만기2년), 2020년 6월중 USD 2,500,000(만기1년)입니다.

8. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직(1) 연구개발 조직 개요[유니트론텍] 2013년 7월 유니트론텍 기업부설 연구소가 설립되었습니다. 2019년 6월 국책과제(AI 기반 자율주행 컴퓨팅 모듈개발 및 서비스 실증사업)의 참여기업으로 선정되어 연구개발을 수행하고 있습니다. 보고서 작성기준일 현재 연구소 조직은 연구개발팀, 연구관리팀 등 모두 2개 팀으로 구성되어 있으며, 연구소장을 제외한 총 15명 의 인원을 유지하고 있습니다.

구 분	내 용

책임자	연구소장

팀 구별	연구소총인원	연구소

연구개발팀	연구관리팀

해당 인원	총 15명	15명	0명

[오스코]2013년 7월 오스코 기업부설 연구소가 설립되었습니다. 자동차 전장 부문, 지능형 IoT 부문 및 무선 사업 부문에서 고객의 성공적인 제품 개발을 위하여 안정된 솔루션을 제공함과 더불어 기술지원을 수행하고 있습니다. 보고서 작성 기준일 현재 연구소 조직은 하드웨어팀, 소프트웨어팀으로 구성되어 있으며, 연구소장을 제외한 총 8명의 인원을 유지하고 있습니다.

[지피아이]

2013년 3월 지피아이 기업부설 연구소가 설립되었으며, 과학기술분야의 (기계)공정자동화시스템, 보안장비시스템에서 고객의 Needs에 부합하는 최적의 솔루션 제공 및 기술개발업무를 수행하고 있습니다.

보고서 작성 기준일 현재 연구소 조직은 연구소장 1명, 연구원 3명, 선임연구원 1명 운영되어 있으며, 연구소장을 제외한 총 4명의 인원을 유지하고 있습니다.

나. 연구개발비용당사 및 종속회사는 최근 3개년도에 연구개발 비용을 전액 비용(판매비와 관리비)으로 계상하였으며, 그 밖에 개발비 등의 자산화 내역이 없습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	2020년 반기
(제25기)	2019년
(제24기)	2018년
(제23기)

연구개발비	1,038	1,760	1,377

(정부보조금)	(265)	(526)	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액x100]	0.58%	0.44%	0.59%

다. 연구개발 실적당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

구분	연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

1	3D 자동촬영 시스템	유니트론텍 연구소	H/W 자동제어 솔루션	개발완료

2	Smart Tracker	유니트론텍 연구소	BLE 기반 IoT Tracker	개발완료

3	AI 기반 자율주행 컴퓨팅 모듈 개발	유니트론텍 연구소	Deep Learning기반 자율주행을 위한 AI컴퓨닝 모듈	개발중

4	WI-FI 모듈개발	오스코 연구소	11ac Combo 개발	개발중

5	WI-FI 모듈개발	오스코 연구소	11ac Combo Bluetoooth 모듈개발	개발중

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ※ 해당사항 없습니다.