유니트론텍 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[지배회사의 내용]

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성

① 반도체반도체는 메모리와 비메모리로 나뉘며, DRAM, NAND, NOR 등 모든 메모리 제품은 단품(component), 모듈(module), 웨이퍼(wafer)의 형태로 구분할 수 있으며, 패키징 형태인 MCP, eMMC, 완제품 형태인 SSD까지 메모리 관련 모든 제품을 포함하고 있습니다. 비메모리 반도체에는 MCU, Analog IC와 MEMS Mic 등이 있습니다.Analog IC에는 다양한 제품군이 있으며, 대표적으로는 power management군 및 interface군으로 구성되어 있습니다. 또한, Knowles Acoustics 사의 MEMS Mic는 전세계 시장점유율 1위 제품으로서 휴대폰, 자동차, 방송장비 등 다양한 제품에 적용되고 있습니다.② 디스플레이

TFT-LCD(Thin Film Transistor -Liquid Crystal Display)는 TV, Monitor, Notebook, Mobile phone, Car entertainment, DID(Digital information display), 의료기, 게임기, 산업용 기기 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 당사는 Car entertainment, DID, 의료기, 산업용 기기 등에 적용되는 디스플레이를 전문으로 거래하고 있습니다.

(2) 주요 제품의 기능, 용도, 특징

① 반도체- DRAM

PC 및 IT제품의 주기억 장치로 널리 사용되는 대규모 집적 회로(LSI) 기억 장치이며,Main chipset(CPU)에 고속연산처리(데이터 기록 및 판독)를 할 수 있는 반도체 기억 장치인 램(RAM)에는 데이터 보존 방식에 따라 동적 램(DRAM)과 정적 램(SRAM)의 두 종류가 있습니다. DRAM은 집적 회로상의 콘덴서 전하 유무에 따라 2진 숫자를 판별하는 방식으로 데이터를 저장하는 구조가 간단하고 전력소모가 적은 것이 장점이나 콘덴서의 전하는 시간이 지나면 방전되기 때문에 DRAM에는 일정 주기로 재충전하여 데이터를 재생 시키는 것이 필요한 휘발성 메모리를 말합니다. 현재 모든 Automotive 전자 시스템, IT기기, Mobile, Network, PC 등의 전자기기에 전반적으로 사용되고 있습니다.

- MLC NAND Flash

MLC란 메모리 최소 저장공간인 1Cell 당 2bit 를 저장하는 NAND Flash로 SLC NAND에 비해 동일용량에서 생산비용이 절감되며 제품으로, 낮은 가격으로 고용량 제품의 생산에 사용됩니다. 또한, Die 1개 또는 다수 개를 적층하여 TSOP 및, BGA 형태의 단품 IC로 제작하거나 wafer 형태로 공급 가능하여, Controller와 함께 packaging하여 micro SD와 SD card 또는 USB Memory Stick으로도 제작됩니다. 이외에도 대용량 정보의 저장을 필요로 하는 SSD 나 영상 시스템, Handheld 기기 등 다양한 분야에 걸쳐서 적용되고 있습니다.

- SLC NAND Flash

SLC란 메모리 최소 저장공간인 1Cell당 1bit을 저장하는 NAND Flash를 말하며, MLC NAND 보다 빠른 속도로 데이터를 쓰고 지울 수 있으며 1bit 만을 저장하므로 오류의 발생 확률이 적고 내구성이 뛰어난 장점이 있습니다. MLC와 동일하게 Wafer로도 공급되며, Secure SD card로도 생산되고 있습니다. 현재 NOR 제품과 더불어 시스템의 OS Bootloader 및 System data 저장용, Navigation Map data 등의 신뢰성을요구하는 시스템에 적용이 되고 있습니다. 대표적으로 시스템은 Automotive infotainment system, 의료 장비, 네트워크 시스템 등이 있습니다.

- NOR Flash

NOR Flash는 Cell이 직렬로 연결되어있는 NAND와 달리 병렬(data line 및 address Line존재)구조로 연결되어있어 순서에 관계없이 임의의 셀에 접근하는 것이 가능하고 쓰기, 읽기 동작 시 내부의 어드레스를 인식하는 과정이 간단하여 성능 및 내구성이 SLC NAND 보다 우수합니다. Data 전송 방식에 따라 Serial과 Parallel로 나뉘며, SLC NAND와 마찬가지로 현재 시스템의 OS Bootloader 및 System data에 주로 Code 저장용으로 전자기기에 주로 사용됩니다.

- SSD

SSD는 반도체 메모리를 이용한 차세대 저장매체 즉 하드디스크(이하 HDD)를 대체하는 고속의 보조기억 장치라 할 수 있으며, 컨트롤러와 DRAM, NAND를 사용하여 HDD 보다 무게와 소음, 발열을 줄이고 성능을 향상시킨 제품을 말합니다.SSD의 Form Factor는 2.5”, mSATA, M.2가 있으며, 인터페이스로는 SATA, SAS, PCIe가 있습니다. 현재 일반용으로는 PC에 OS부팅용이나 Data저장용으로 주로 이용되며, 기업용으로는 서버의 Cache용으로 IO Accelerators에 사용 및 Storage용으로 Data center에 적용되어 Web 및 cloud service에 사용 됩니다. 차량용으로는 AVN에 고 용량 및 안정성, 빠른 속도를 구현하기 위해서 OS 및 Application Program, Map data가 저장된 SSD가 사용되고 있습니다.

- FRAM

강유전체를 기억소자로 하는 비휘발성 메모리로 FeRAM이라고도 합니다. 강유전체란 전압을 가함으로써 물질 내의 자발분극(自發分極:물질 내에 전기적인 플러스 마이너스가 생기는 상태)의 방향을 자유롭게 변화시키고, 전압을 가하지 않아도 그 분극방향을 지속시킬 수 있는 유전체입니다. 강유전체메모리는 구조 등이 DRAM(디램)과 유사하여 플래시메모리보다 10배 이상이나 빠른 속도로 읽기 쓰기를 할 수 있다. 또한 신뢰성에서도 플래시메모리나 전기적으로 내용을 바꿔 쓸 수 있는 롬인 EEPROM에 비하여 뛰어납니다.

- MCU

MCU는 특정 시스템을 원하는 목적으로 제어하기 위해 설계된 전용 프로세서로, 내부의 RAM, PC의 하드디스크 역할을 Flash, 주변장치를 연결하는데 사용될 INTERFACE 등으로 구성되어 있으며, 초소형 컴퓨터 역할을 하고 있어 '원칩 컴퓨터' 혹은 '마이콤'으로 불리우기도 합니다. 대부분의 전자제품에 적용되어 Programming된 Firmware에 의해 전자제품의 두뇌역할을 하고 있으며, MCU로 만들어진 시스템을 '임베디드 시스템'이라 지칭합니다. 현재, 엘리베이터 비상전화, 자동차의 AVN, 의료용카메라 방향 제어, 미용기기 등에 적용되어 양산되고 있습니다.

- Analog IC

Analog IC 제품군은 크게 Power Management 및 Linear / Mixed Signal 제품군으로 구성 됩니다. Power Management 제품군은 System의 전원 공급, 충전, System Housekeeping을 담당하며, 모든 임베디드 시스템에 전원 공급 IC가 적용 되고 있습니다. Linear / Mixed Signal 제품군은 System 운용에 필요한 소신호 증폭 및 변환에 관한 처리를 주로 담당 합니다. 특히 사물인터넷(IoT) 관련 Application에 Sensor Data 처리를 위해 OP-AMP 및 ADC 제품군이 MCU와 함께 Design 되어 공급되고 있습니다. Interface IC 제품군은 USB 및 Ethernet 제품군으로 구성 됩니다. USB 2.0 과 3.0 규격을 만족하는 Hub 및 Switch가 주요 제품 군입니다. 또한, Ethernet 제품군에는 PHY 제품과 MAC과 PHY가 통합된 Control IC 제품이 있습니다. 10 / 100은 물론 Gigabit 대응 가능한 제품이 공급되고 있습니다. 영상등의 대용량 Data 전송이 필요한 Application 혹은 보안 업체 위주로 Ethernet Solution이 적용 되고 있습니다.

- AP(Application Processor)스마트폰 등의 이동통신 단말기에서 각종 응용프로그램(애플리케이션) 구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당됩니다. CPU와 달리 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on chip)로 만들어집니다. 주로 영국 ARM사가 기본 설계를 하면 세계 여러 반도체 제조업체들이 모바일 AP를 만듭니다. 모바일 AP 생산 능력이 있는 곳은 퀄컴과 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자 등이 있습니다.

② 디스플레이

TFT-LCD는 TV, Monitor, Notebook, Mobile phone, Car entertainment, DID, 의료기, 게임기, 산업용 기기 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 당사는 Car entertainment, DID, 의료기, 산업용 기기 등에 적용되는 디스플레이를 전문으로 거래하고 있습니다.

(3) 경기변동과의 관계① 반도체

반도체 산업은 세계 실물경제 지수인 GDP와 관련이 있으며, 특히 실리콘싸이클(Silicon Cycle)이라 불리우는 세계 반도체 산업의 경기 순환 사이클이 존재하고 있습니다.세계 반도체 시장은 현재까지 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 그 주기를 살펴보면 제품 수명주기가 매우 짧은 것을 알 수 있습니다. 산업 초기 대규모 장치 산업의 특성과 함께 주요 수요처인 미국, 유럽 등 선진국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 비교적 크게 나타났으나, 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되면서 수요처가 늘어나고 있습니다. 또한, 일부 경쟁력이 부족한 반도체 업체들의 구조조정 등으로 인해 공급처가 감소하게 되면서, 수요와 공급의 불균형이 줄어들게 되었고, 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어 들었다고 볼 수 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이 산업은 전방 산업과 연관성이 높으며, 자동차 등 당사가 거래 중인 전방산업은 경기변동에 민감한 업종입니다. 특히, 차량용 디스플레이는 필수 소비재가 아닌 옵션의 성격이 강하기 때문에 경기 침체시 민감하게 반응합니다.

(4) 계절적 요인① 반도체

반도체는 산업의 특성상 많은 전자, 정보기기 제조업체의 중요한 원재료 품목으로서 전자관련 제조업체들의 경기와 어느 정도 일치한다고 볼 수 있습니다. 다만, 고객들의 주문, 재고 및 생산 준비기간으로 인한 차이 때문에 전자제품 제조업체와 시점의 차이가 있을 수 있습니다. 국내 전자제품 제조업체들이 해외 시장에 주력으로 수출하는 각종 디지털 멀티미디어 가전기기의 경우 크리스마스 특수와 올림픽, 월드컵 등 국제 인기 스포츠 행사가 있는 때에는 매출 증가가 이루어지며, 완성차의 경우 여름철이 하계 휴가기간과 겹치면서 겨울철에 비해 매출이 증가하는 특성이 있습니다. 정부 주도의 국책사업이나 국가 기간망 프로젝트에 사용되는 전자통신기기용 반도체는 주요 고객인 국내 제조업체들의 프로젝트 수주여부와 통신서비스사업자인 SK텔레콤, KT 등의 구매정책변화에 따라 수급에 변동이 생길 수 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이는 대부분 차량용 디스플레이로서 전방 산업의 경기변동과 밀접한 연관이 있습니다. 완성차 산업은 업계 평균적으로 하계기간이 동계에 비해 매출이 증가하는 특성이 있습니다. 다만, 고객들의 주문, 재고 및 생산 준비기간으로 인한 차이 때문에 완성차 제조업체와 시점의 차이가 있을 수 있습니다.

(5) 제품의 라이프사이클① 반도체

반도체는 자동차, 가전제품, 의료기기, 산업용 장비 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 반도체는 전자 제품의 필수 원재료로서 연구 개발 기간에 당사가 취급하는 반도체의 체택 여부가 결정되며, 체택시 해당 산업의 라이프사이클과 비슷한 모습을 보입니다.

② 디스플레이

디스플레이 산업 사이클은 2~3년 내외로 반복되면서 짧은 경기 사이클을 보이고 있습니다. 이는, 장치산업의 특성상 공급의 수요에 대한 탄력성이 낮기 때문에 발생하는 현상으로, 가격과 투자 또한 이러한 사이클에 맞춰서 진행됩니다. 최근에는 제품 트랜드의 변화, 다양한 방식의 신수요 창출, 특정 지역 내지 특정 이벤트 등의 영향을 받은 수요시장의 변화에 따라 업황의 주기적 변화가 짧아지거나 일부 완화되는 현상을 나타내기도 합니다. (6) 경쟁 현황

① 반도체

반도체 공급업체 들은 대형 반도체 제조사로부터 제품을 공급 받아 일정 마진을 확보한 후 IT 제조업체 및 도소매업체 등에 재판매하는 방식의 수익모델을 보유하고 있습니다. 따라서, 회사의 영업력과 적 기 공급 물량 확보가 매출에 직접적인 영향을 미치며, 매출 규모가 큰 업체일수록 판매처 확보 및 지원 , 적정 재고관리 등에 있어 유리한 이점이 있습니다. 당사는 마이크론 반도체의 공급 대리점 중 하나로서, 마이크론 반도체가 국내에 판매하는 전장 용 반도체의 90%이상을 당사가 공급 하고 있기 때문에, 당사의 경쟁 상황은반도체 시장의 경쟁상황과 비슷한 양상을 보입니다.

현재 반도체 시장은 삼성전자, 마이크론 반도체, SK Hynix의 3강 체제로 마이크론 반도체는 세계 3위권 의 반도체 제조사이며, 전장 메모리 시장에서는 세계 1위의 점유율을 보이고 있습니다. 반도체 산업의 가장 중요한 특징 중 하나는 경험곡선효과가 상당히 크다는 것입니다.경험곡선이란 생산량이 두 배로 증가하는 시점에서 제품의 단위당 비용이 일정비율로 감소한다는 것인데, 반도체 산업의 경우 누적생산량이 배로 늘어남에 따라, 즉 생산의 경험이 두 배 증가함에 따라서 비용이 대체로 30%씩 감소하는 특성이 있습니다. 이는 반도체 제조가 다른 제품의 제조보다 훨씬 복잡하고 작은 실수에도 제품의 결함이 쉽게 생기기 때문입니다. 따라서, 삼성전자, 마이크론 반도체, SK Hynix 등 업계 선도 업체들의 시장 지위는 안정적으로 유지될 것으로 전망됩니다.

② 디스플레이

차량용 디스플레이의 경우, 높은 안정성 및 신뢰성이 요구됨에 따라 시장 상위 4개 업체가 전체 Market Share의 63%를 차지하고 있으며, 시장 공급 구조는 다음과 같습니다. 차량용 디스플레이 부문에서는 일본과 대만 기업들이 주도하고 있으며, 국내 디스플레이 패널 업계는 상대적으로 대형 및 중소형 패널 시장을 주도하는 TV 및 휴대전화등의 분야에 집중하는 상황입니다. 반면, 일본 기업들은 핵심 시장에서 밀려난 디스플레이 사업의 수익성 안정화 및 자국 자동차 제조업체(Toyota, Honda, Nissan 등)들의 글로벌 시장 주도 등을 배경으로 시장 선점을 유지하고 있는 상황입니다.

글로벌 완성차 업체 국가별 시장 점유율('14년)은 일본 3사(24%), GM/Ford(19%), 독일 3사(18%), 현대/기아(9%) 로 집계됩니다. (삼성증권, 2015.3.24.)

한편, 대만 기업들은 최근 중국 자동차 시장 성장의 수혜를 받으며 급성장하여 일본 업체들과 경쟁 구도를 형성하고 있는 상황으로 그 중 대만의 대표적인 LCD 업체인 AUO는 In-House에서 LCD Module 및 Touch Panel을 개발 및 생산하여 고객에게 All-in-one 제품을 공급하는 장점을 기반으로, 2013년부터 OEM Biz를 98%를 유지하면서 차량용 디스플레이 시장에서 안정적으로 견고한 성장세를 보이고 있습니다.

차량용 C-Touch의 경우 2012년부터 World-wide 최초로 양산 공급하고 있습니다. 향후 LGD와 더불어 차량용 디스플레이 전체 Market Share의 1~2위를 경쟁할 것으로 예상됩니다. 특히, 2013년부터 한국 내 Tier1 업체인 MOBIS, Continental, Denso 등의 업체와 전략적인 Biz를 통해 HKMC 비중을 AUO OEM 전체 1~2위 목표로 적극적인 영업 활동을 전개 중입니다.

나. 회사의 현황 (1) 주요 제품 및 생산.판매방식 당사는 IT 부품 기술영업 및 마케팅 사업을 영위하고 있으며, 주요 매출상품은 다음과 같습니다. 매출처의 발주 및 Forecast에 따라 매입 거래처에 발주 진행을 하여 안전재고 확보 후, 수요처의 입고 요청에 따라 납품을 진행합니다.

① 반도체

당사의 주요 벤더인 글로벌 반도체 기업인 마이크론 반도체와 제품 종류에 따라 월별, 분기별, 년간 반도체 시장 가격에 따라 매입단가에 대한 협의를 실시하며, 결정된 매입단가는 1개월~1년간 단가 유지를 하고 있습니다. 매입단가 산정 기준은 소규모 거래처에 대한 납품 단가를 기준으로 하며, 재고 구매시 매입금액을 지불하고 있습니다. 판매한 재고에 대해서 매달 판매거래 리스트를 마이크론 반도체로 발송하고,거래처의 성격에 따라 매입단가를 재산정하게 됩니다. 매입단가 변동에 따라 기 결제된 금액의 차액은 다음 재고 매입시에 반영되게 됩니다. 완성차 업체의 경우 일반적으로 연초에 반도체 시장 상황에 따라 납품단가를 결정하게 되며, 1년간 납품단가를 유지하는 정책을 취하고 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이용 LCD 및 터치 Module을 공급하고 있는 AUO 경우, 2가지의 판매 방식으로 진행되고 있습니다. 매입처의 발주 진행 및 Forecast에 따라 당사에서 발주를 진행하며, 당사로 입고된 제품을 최종 고객사에 납품하는 방법과 당사가 Agent로서 고객사와 발주 진행 현황 및 기술적인 부분에 대한 지원은 하되, 발주 및 납품은 AUO와 고객사간 직접하는 방법으로 나뉩니다. 두 가지 방법 모두 매입단가는 1년 기준으로 책정하나 경우에 따라 3~6개월 주기로 변동이 있을 수도 있습니다.

(2) 시장의 특성① 자동차용 반도체

자동차용 메모리 반도체는 2015년 14억 달러에서 2018년 약 20억 달러까지 지속 성장할 것으로 예상되며, Infotainment, ADAS, Dashboard 부문이 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. Infotainment는 차량 내에서 사용자가 시각 및 청각을 통하여 경험하게 되는 모든 기기, 각종 디스플레이를 통칭하는 용어로서, 완성차 제조사로부터 대화면 및 고화질에 대한 요구가 증가함에 따라 이를 처리하는 메모리 역시 고용량, 고사양의 제품이 적용될 것으로 보입니다.

ADAS는 자동차의 주행 상황에서 감지되는 위험요소를 사전에 파악하여 안전한 운행에 도움을 주는 모든 장치를 의미합니다. 이 기술은 향후 자동운행 차량 및 V2X (Vehicle-to-everything)와 연동되어 사람과 차량의 안전과 직결되기 때문에 가장 높은 수준의 신뢰성을 필요로 합니다. 따라서 이에 대응을 하기 위해서는 역시 높은 신뢰성의 메모리가 필요로 할 것으로 예상됩니다.

Dashboard는 운전석의 계기판(Cluster)을 의미하며, 단순히 운행 정보 및 차량 상태를 표시하는 기존의 Segment 방식을 벗어나 향후에는 대화면 디스플레이가 적용되어 보다 많은 정보를 다양한 방법으로 표시하는 멀티미디어시스템으로 발전될 전망입니다.

커넥티드카는 정보통신기술과 자동차를 연결시킨 것으로 양방향 인터넷, 모바일 서비스 등이 가능한 차량을 의미하여, 향후 자동차 산업의 가장 중요한 발전 동력이 될 것으로 보고 있습니다.

각각의 산업 전망들은 다음과 같습니다.

- Infotainment 산업

소비자들이 자동차를 성능만 비교해보고 구입하던 시절이 있었으나 현재는 구매 결정 과정이 진화해서 자동차용 엔터테인먼트가 우선시되는 새로운 시대가 도래했습니다. 대부분의 소비자는 "자동차가 생산성과 운전경험을 향상시키기 위해 어떤 기능을 제공하는가" 에 대해 알고 싶어 하며, 갈수록 더 많은 자동차 제조사들이 자동차 내에서의 경험을 스마트폰이나 태블릿에서 경험하는 것과 유사한 수준으로 맞추려고 하면서 차 안에 다양한 엔터테인먼트를 도입하고 있고, 그 결과 Infotainment 기술이 통합되고 있습니다. 차세대 infotainment 대시보드는 3D 게임, 카플레이(CarPlay), 미러링크(Mirrorlink), 3G, 4G 및 5G 데이터 연결기능, C2C 및 C2I, HD 비디오 지원, 뒷좌석의 복수 디스플레이, 멀티 존 오디오, 음성인식을 지원하는 3D 내비게이션, 멀티센서 운전자 지원 시스템(ADAS) 등과 같은 첨단 기능을 제공함으로써 기존 자동차 대시보드를 대체할 것입니다. 계기판 또한 혁신의 대상으로, 이는 단순히 미적인 측면이 아니라 다른 서브시스템과 엔진 제어장치를 활용하고 시너지 효과를 발휘하기 위한 것으로 발전될 것입니다.

- ADAS 산업

자동차 Infotainment가 전면에 부각됐지만, 자동차 안전 또한 고려해야 할 요소이기 때문에 모든 자동차 제조사들은 무결점 기준을 유지하기 위해 노력하고 있고, 이와 같은 운전자 및 탑승자 안전에 대한 초점은 레이더 및 비전, 슈퍼 데이터 퓨전 기술 등을 기반으로 한 ADAS 개발을 이끌고 있습니다. 볼보(Volvo) XC60 크로스오버 SUV에 적용된 저속 충돌 회피시스템인 시티 세이프티(City Safety) 등이 대표적인 ADAS 시스템으로 볼 수 있습니다.

ADAS 기술용 반도체 시장은 2015년도에는 2014년 대비 21% 증가한 18억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 현재 구현되는 ADAS 솔루션은 대부분 자급형으로, 차량이주변 환경을 감지하고 정보를 처리하며 경보 또는 제어 입력으로 대응되고 있습니다.이러한 시스템에서 다른 자동차 또는 도로변 인프라와 정보를 공유할 수 있도록 통신채널을 개방하면 협력적인 인텔리전트 트래픽 시스템을 구축할 수 있으며, 자율주행차의 기반이 될 것입니다. 자동차가 위험과 교통상황을 보고하고, 혼잡을 피할 수 있는 경로를 선택하며, 교통신호와 조율해 교통 흐름을 최적화하며 집단으로 이동해 에너지 소비를 최소화할 수 있게 됩니다. 운전자 지원 시스템은 일반적으로 차량 내의 속도 및 바퀴 회전수 등 센서를 차선이탈 경고 시스템등과 같은 안전 디바이스와 연결함으로써, 자동차가 차선을 이탈하는 경우 운전자에게 경고하고 다른 차량과 충돌을 방지합니다. 이는 사각지대 및 거리 경고와 같은 다른 안전 기능에 의해 지원됩니다. 운전자의 주의가 순간적으로 산만해지더라도, 시스템에서 운전자의 사각지대에 있는 자동차 또는 자전거와 같은 위험상황을 알려줍니다. 이러한 기능은 모두 ADAS의 일차적 목표인 안전강화를 위한 것이긴 하지만 안전장치와 마찬가지로, ADAS 시스템도 명확한 방향 지시로 운전자에게 길을 안내하는 증강현실 내비게이션을 제공하며, 교통 정보에 액세스해 교통혼잡 경고를 표시할 수 있습니다. 안전요건 및 지침은 추가적으로 ADAS 기술의 도입과 성장에 기여할 것입니다. 더 강력한 안전 기준에 대한 요구가 증가함에 따라, OEM 업체들이 다른 기술과 더불어 차선이탈 경고, 전방충돌 경고, 자동 긴급제동 등과 같은 ADAS 애플리케이션을 도입하는 사례가 늘어나고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 레이더 및 라이더 모듈과 함께 전방 카메라 모듈이 연동되어 향후 높은 반도체성장 잠재성을 제공할 것입니다.이러한 애플리케이션에는 마이크로 컴포넌트 IC의 뛰어난 프로세싱 파워(DMIPS), 이미지 저장용으로 더 많은 비휘발성 메모리(ROM), 이미지 프로세싱 기능 실행용으로 더 많은 휘발성 메모리(RAM)를 요구할 것입니다.

- Dashboard 산업

차량 내 디지털 콘텐츠 사용이 증가하면서 더 정밀한 인포테인먼트 시스템과 더 유려한 계기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 애플리케이션 프로세서, 그래픽 가속기, 디스플레이, HMI 기술 분야에서 더 많은 기회가 생기고 있으며, 이를 뒷받침 할 고사양 메모리에 대한 요구도 증가될 것으로 보입니다. 특히, 빠른 부팅을 위한 높은 신뢰성의 고용량, 고성능 NOR Flash에 대한 수요가 주를 이룰 것으로 예상됩니다.

점진적으로 기존 아날로그 계기판에서 하이브리드 및 완전 디지털 계기판으로 이동할 것으로 예측이 되며, 완성차 제조사들은 현재 최상급 차량에만 디지털 방식을 적용하고 있지만, 점진적으로 모든 차량에 디지털 계기판을 옵션으로 제공할 것입니다.

- 커넥티드카 산업

커넥티드카란 정보통신기술과 자동차를 연결시킨 것으로 양방향 인터넷, 모바일 서비스 등이 가능한 차량을 의미하여, 향후 자동차 산업의 가장 중요한 발전 동력이 될 것으로 보고 있습니다. 커넥티드카 시장은 장기적으로 볼 때 자율주행(Autonomous Driving) 자동차 개발과 현 자동차 산업의 중간 단계라 할 수 있으며, 2014년 기준 전 세계 700만 대 규모인 커넥티드카 시장은 2020년 6900만 대에 도달하며 급속히 성장할 것으로 전망됨에 따라, 완성차 업체 및 관련 제조사뿐만 아니라, 주요 이동통신사업자까지 커넥티드카 사업에 진출을 모색하고 있습니다.

2015년 전세계 커넥티드카 산업은 매출액 기준, 약 500억 달러 규모로 예상하며, 2015~2020년 동안 커넥티드카 보급의 증가로 관련 산업 규모는 연평균 약 29% 증가해 2020년경 약 1600억 달러 규모에 도달할 전망입니다.

미국은 커넥티드카의 주요 구매국이 될 것으로 예상되며, 북미지역 내 커넥티드카 차량 구매 대부분이 미국에서 이뤄지며, 2020년에는 생산되는 2100만 대의 신차 중 약2000만 대(95%)가 자동 인터넷 연결 옵션을 탑재할 것으로 전망됩니다.시장조사기관 가트너(Gartner)의 보고에 따르면, 향후 5년 내에 자동차를 구입한다면 수많은 모바일 서비스를 지원하는 무선 네트워크 연결이 제공될 가능성이 높다고 예상을 하고 있습니다. 설문 조사에 따르면 2020년까지 약 2억 5,000만 대의 커넥티드카가 도로를 달릴 것으로 예측됩니다. 자동차 산업이 발달하고 관련 인프라가 확보된 독일 등 서유럽 지역 또한 커넥티드카를 빠르게 도입할 것으로 예상되며, 2014년 13%였던 커넥티드카 비중은 2020년까지 95%로 증가할 전망입니다.

② 디스플레이

- 차량 ICT 융합 등을 배경으로 한 차량용 디스플레이 탑재 확대

차량 ICT 융합의 확대에 따른 커넥티드 카, 스마트 카 등의 등장 및 보급 확대로 차량 내 디스플레이의 중요성 및 사용 면적이 확대되고 있으며, 차량의 네트워크화, 스마트화가 가속화됨에 따라 운전자에게 제공되는 정보량도 크게 증가되고 있습니다. 네트워크 접속 차량(connected car) 수는 2014년 1,290만 대에서 2015년 4,210만대, 2020년에는 2.1억 대에 이를 것으로 예상되고 있습니다. (Installed base, Gartner, 2014.10) 자동차 제조업체들은 이 같은 정보를 제공하는 디스플레이 영역을 확대하면서 운전자의 편의성 및 안전성을 높이는 데 주력하고 있으며, 이에 따라 자동차에 탑재되는 디스플레이 면적은 빠르게 확대되는 추세입니다. 2014년도 자동차 모니터 용도로 제작, 공급된 평판 디스플레이 패널 면적은 2013년대비 44.6% 증가되고 있습니다. (DisplaySearch, 2015.3)

- 빠른 성장성, 높은 수익성 등으로 새로운 성장 동력으로 기대

승용차 시장의 지속적인 확대, 차량 내에 탑재 되는 패널 수 증가 및 크기 확대로 높은 성장을 기대하고 있습니다. 세계 승용차 판매량은 2013년 약 8,100만대에서 2017년 약 9,000만대 이상으로 지속 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 환경 변화에 따른 전기 차, 스마트 카 등의 보급으로 차량 진단 정보 등 차량 내 정보의 신속한 관리의 중요성이 증대되는 가운데 기존 아날로그 기기로는 이러한 관리에 한계가 있으며, 스마트 phone, Tabet PC 등을 통해 고해상도 디스플레이에 익숙해진 고객들이 네트워크에 접속된 차량 내에서 다양한 엔터테인먼트를 즐기려는 욕구가 증가하여 (차량 내 탑재 디스플레이 수 증가) 주요 고급 차에는 이미 2~3개의 디스플레이가 탑재되고 있으며, 안전과 편의성 향상을 이유로 향후 보다 많은 디스플레이가 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.

중소형 디스플레이 시장의 주요 제품의 평균 가격을 보면 차량용 디스플레이 제품 가격이 월등히 높은 가격대를 형성하고 있습니다. 그 배경에는 기본적으로 심한 진동과많은 먼지, 큰 온도 변화 등에 노출되어 있어 제품의 특성상 안정성, 내구성이 더 뛰어나야 하고 보증 기간이 길다는 점 등이 있습니다.

전장 부품의 확대 등으로 다양한 정보를 쉽고 빠르게 인식하며, 다양한 차량 기능을 설정할 수 있는 시스템 구축 기술이 발전하고, 그에 따라 차량 내에서도 실시간 차량 상태를 포함한 다양한 Contents를 보다 크고 선명한 화질로 즐기려는 수요가 확대됨에 따라 대형화, 고화질화 추세가 뚜렷해 지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망① 국내외 시장규모 추이 및 전망

- 반도체

Gartner(2014.04.)에 따르면 세계 자동차용 반도체 시장규모는 2013년 26,158백만 달러에서 2018년 36,456백만 달러로 연평균 6.9% 성장할 것으로 전망됩니다.

차량용 반도체 응용 분야별로는 ADAS가 2018 년 2,437백 만달러, Infotainment 6,126백 만 달러, Dashboard가 2,142백 만 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 성장속도는 ADAS가 16.9%로 가장 빠르고, Infotainment 가 7.3%로 전체 차량용 반도체 성장속도를 소폭 상회하고 있으며, Dashboard는 5.2% 수준으로 전체 차량용 반도체 성장속도를 하회하고 있습니다.

[차량용 반도체 응용분야별 시장전망]
(단위: 백만달러)

응용 분야	2013	2014	2015	2016	2017	2018	CAGR

ADAS	1,115	1,419	1,562	1,840	2,152	2,437	16.9%

Infotainment	4,306	4,750	5,177	5,297	5,803	6,126	7.3%

Dashboard	1,664	1,765	1,853	1,919	2,024	2,142	5.2%

차체	4,082	4,595	5,110	5,537	6,092	6,415	9.5%

샤시	4,233	4,668	5,058	5,384	5,734	6,068	7.5%

전기차/하이브리드차	820	904	996	1,147	1,261	1,398	11.3%

파워트레인	4,142	4,409	4,551	4,568	4,768	4,941	3.6%

안전	3,864	4,178	4,431	4,502	4,730	5,011	5.3%

애프터마켓	1,932	1,857	1,864	1,859	1,933	1,917	-0.2%

합계	26,158	28,545	30,602	32,053	34,497	36,455	6.9%

[출처: Gartner, 2014. 4.]

자동차용 반도체 시장이 급속히 확대되는 것은 완성 차 업체들이 스마트카, 전기차 및 하이브리드차 개발에 주력하고 있고, 각국의 엔진 배출가스 규제 강화 등으로 이를 제어하는 센서 등에 대한 수요가 늘어나는데 기인하고 있습니다. 자동차 원가에서전자장치 부품 가격이 차지하는 비중도 20∼30% 수준까지 증가하고 있습니다.

- 디스플레이

차량용 디스플레이 패널의 글로벌 시장 규모는 '09년 약 11억불 규모에서 '14년에 약44.4억불 규모로 성장하고 있습니다. 전체 중소형 디스플레이 시장 내 비중은 매출기준으로 2009년에 5.5%에서 2014년 10.5%로 매출 및 출하량 기준 모두 연평균 (CAGR) 30%가 넘는 성장 추이를 보이고 있습니다.

미국이 어린이와 노약자 등의 보행자 사고를 막기 위한 후방 주시 의무 강화를 위해 2018년 5월부터 출시되는 모든 차량에 후방 카메라와 차량용 디스플레이 장착을 의무화 하면서 차량용 디스플레이 수요가 지속으로 증가할 것으로 보입니다. 이에 따른 차량용 디스플레이 Panel Global 시장은 2015년 48억불, 2021년에는 약 60억불, 1억 3,900만대 규모에 이를 것으로 예상 되며, 최근 추이를 볼 때 이 같은 시장 전망치는 더욱 확대될 가능성이 있습니다.

(4) 신규 사업① 사업의 내용

당사는 현재 ublox Holding AG사(이하 "ublox")와 GPS용 반도체 매입 계약을 완료하였으며, ublox는 소비재 산업 및 자동차용 임베디드 포지셔닝 및 무선 통신 솔루션을 공급하는 세계적인 팹리스 반도체 회사로 사람, 기기 및 기계의 위치를 확실히, 즉각적으로, 정확하게 찾아내 전달할 수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 올해부터 ublox사의 GNSS와 통신 모듈 등의 반도체를 국내 전자제품 및 자동차 업체에 공급을 시작하고 있습니다. ublox사의 반도체는 소비가전, 산업 및 자동차 시장용 무선 통신 및 위치추적 반도체와 모듈을 공급하며, 이는 사람, 차량, 기계가 정확하게 자신의 위치를 파악하고, 음성, 문자 혹은 비디오를 통해 무선 통신을 가능하게 합니다.

- GNSS (Global Navigation Satellite System) Solution

인공위성을 이용하여 지상물의 위치ㆍ고도ㆍ속도 등에 관한 정보를 제공하는 위치 추적 반도체 및 모듈로, 차량용 네비게이션 뿐만 아니라 스마트폰, 건강 모니터기, 골프 비거리 측정기, 자전거와 같은 휴대 및 여가용 기기에 적용되고 있습니다.

- Cellular Module

2G/3G/4G 무선 모뎀을 통해 빠르게 확장되는 시장에 부응하고 있으며, 차량 내 Infotainment시스템 및 원격 진단 의료 서비스, 원격 무선 감시카메라를 이용한 보안 및 교통, 사고 등의 화재 모니터링에 사용되는 무인 화상 원격조작기구 등의 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

- Short Range (Wi-Fi Bluetooth) Module

전세계적으로 사용되는 단거리 무선통신 기술인 Wi-Fi는 2.4GHz 및 5GHz 밴드에서 운영되며, 관제, 시스템 구성, 정보 수집 및 시간 제약적 제어 장치 등에 적합합니다. 최근 사물인터넷(IoT)의 장점이 부각되면서 점차 성장하고 있으며, 이동식 디바이스를 이용하는 다양한 응용 사례에서 유용하게 사용되고 있습니다. Bluetooth는 2.4GHz 밴드에서 운영되는 근거리 무선통신 기술로, 전력소비와 비용이 낮아야 하는 디바이스에 적합합니다. 산업, 소비자, 자동차 및 의료 애플리케이션 디바이스의 무선 연결을 위한 표준이 되었습니다.

② 사업의 전망

다양한 칩, 모듈, 소프트웨어 및 무선 설계 서비스를 확보하고 있는 ublox는 정보 통신기술의 발달로 인하여 GNSS의 활용분야가 위치측정이라는 전통적인 범위에서 점차 일상생활 속의 활용분야로 급속히 확장 중입니다. ublox에서 개발 및 생산하고 있는 제품들은 다양한 응용범위에 사용 되고 있고, IoT에 최적합화 되어 있어 그 활용 범위는 무수히 많으며, ublox 제품을 활용한 대표적인 사업전망은 다음과 같습니다.

- 자동차 산업

자동차산업은 최신 IT 기술을 접목해 활용성과 편의성을 향상시킨 '스마트카' 에서 모든 IT 기기와 통신기술이 집약된 '커넥티드카' 로 진화하고 있습니다. 커넥티드카는 기존 텔레매틱스의 장점을 그대로 활용 하면서 소프트웨어와 하드웨어를 하나로 연결하고 콘텐츠 까지 통합적으로 제공한다는 점에서 보다 진일보한 기술입니다. 커넥티드카는 단거리 전용통신(DSRC; Dedicated Short Range Communication), LTE 등 다양한 네트워크 기술과 융합하여 '차량-클라우드', '차량-인프라', '차량-차량' 등 다양한 형태의 연결서비스를 위한 자동차, 제품기기의 제조업체와 보험사(주행거리별 보험료 할인)와 연계된 새로운 시장 기회를 창출됩니다. 또한, 스마트폰을 자동차에서도 편리하게 이용할 수 있게 하는 Infotainment를 위해 스마트폰 제조사와 자동차업체가 스마트폰과 자동차의 연결솔루션 개발에 적극 협력하고 있습니다. 스마트폰 앱을 운영하고 있는 이동통신사는 차량용 애플리케이션 사업에 많은 관심을 보이고 있으며 Infotainment 콘텐츠의 증가로 포털 및 콘텐츠 사업자에게도 또 다른 사업기회가 될 것입니다.

- 의료분야

의료분야는 IT기술의 활용도가 높아 사물인터넷 초기단 계에서 성장세가 가장 클 것으로 예상되며 헬스케어 서비스를 지원하는 다양한 디바이스가 개발될 것입니다. 현재 국내에서 이슈되고 있는 원격진료에 관한 법제도 문제가 해결되면 급진전될 것으로 기대됩니다. 국가별로 사물인터넷 확산은 각 국의 의료분야의 IT활용 수준과 법제도 해결시점에 따라 다를 수 있습니다. 한편으로 사람에 대한 헬스케어 기술을 가축 등 동물에 대한 전염병, 감염, 임신상태 등을 진단할 수 있는 서비스에 사업기회가 용이하고 빠르게 확산될 수 있을 것으로 보입니다.

- 사물인터넷(IoT)

현재 사물인터넷은 다양한 콘텐츠 분야에서 활용되고 있으며, 해외뿐만 아니라 국내에서도 대기업들과 스타트업 회사들이 빠르게 진입하고 있는 영역 중 하나입니다. 특히, 기존에 사용하고 있는 인터넷과 홈케어, 농업 등 다양한 분야에서 그 두드러짐이 눈에 띄게 드러나고 있습니다. 국내 사물인터넷 시장은 2013년 2.3조원 수준에서 빠르게 증가하였고, 2015 년 현재 약 3.8 조 원 규모로 추산됩니다. 향후 지속적으로 증가하면서 2022년에는 22.9조원 규모로 확대될 것으로 전망됩니다. 특히, 사물인터넷 디바이스뿐만 아니라, 시스템사업자와 서비스 및 애플리케이션 시장을 중심으로 사물인터넷 시장이 확대될 것으로 전망됩니다. 가트너는 2015년 전체 반도체 시장이 5.7%성장한 것에 비해 사물 인터넷 프로세싱, 센싱과 통신용 반도체 소자 부문은 36.2%로 빠르게 성장하는 세그먼트가 될 것이라고 분석했습니다. 또한, 프로세싱은 75.8억 달러로 사물 인터넷 반도체 디바이스의 가장 큰 수익을 내는 세그먼트가 될 것이며, 센서는 2015년 47.5%의 성장률을 기록할 것 전망하였습니다. 가트너는 사물인터넷은 소프트웨어 및 반도체 디바이스 서비스가 밸류 체인으로 이동하면서 더욱 확장될 것이라며 사물 인터넷 반도체 성장은 소비자와 산업, 의료, 자동차 등 다양한 산업과 맞물려 다가올 것이라고 전망하였습니다.

[출처: KT 경제연구소 Sepecial Report, 2015.] [종 속회사의 내용] 가. Unitrontech HK Limited - 종속회사 Unitrontech HK Limited는 홍콩 현지에서 Memory 반도체 사업을 영위하므로 지배회사의 Memory 반도체 사업에 포괄적으로 적용됨. 나. Unitrontech China Company Limited - 종속회사 Unitrontech China Company Limited는 중국 현지에서 Memory 반도체 사업을 영위하므로 지배회사의 Memory 반도체 사업에 포괄적으로 적용됨. 다. (주)오스코 - 종 속회사 주식회사 오스코는 한 국에서 비 메모리 반도체와 디스플레이 유통사업을 영위하 고 있음. (5) 조 직도

2. 주요 상품 등에 관한 사항가. 주요 상품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

품 목	주요 상품(품목군)	2018년(23기)	2017년(22기)	2016년(21기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

반도체	DRAM, SSD 등	164,097	69.94	124,011	69.9	87,091	58.7

디스플레이외	TFT-LCD 등	70,514	30.06	53,313	30.1	61,326	41.3

합 계	234,611	100.00	177,324	100.0	148,417	100.0

나. 주요 상품 등의 가격변동추이

당사의 상품은 고객사의 발주에 따라 매입처에 주문하기 때문에 사용 용도, 고객의 요청사항, 반도체 등에 따라 상품의 가격이 큰 차이가 발생하며, 고객의 Needs에 따라서 납품하는 반도체의 종류 및 용량이 달라지는 관계로 단품의 가격을 일괄 산정하기는 어렵습니다.

3. 매입에 관한 사항가. 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2018년 (제23기)	2017년 (제22기)	2016년 (제21기)

상품 등	반도체	국 내	2,674	3,155	594

수 입	150,184	120,777	77,507

소 계	152,858	123,932	78,101

디스플레이	국 내	1,150	-	-

수 입	59,828	46,960	55,744

소 계	60,978	46,960	55,744

기타	국 내	853	1,120	1,437

수 입	-	-	-

소 계	853	1,120	1,437

총 합 계	국 내	4,677	4,275	2,031

수 입	210,012	167,737	133,251

합 계	214,689	172,012	135,282

나. 주요 매입처에 관한 사항(단위 : 백만원)

품 목	구입처	2018년 (제23기 )	2017년 (제22기 )	2016년 (제21기 )

반도체	국 내	2,674	3,155	594

수 입	150,184	120,777	77,507

디스플레이외	국 내	2,003	1,120	1,437

수 입	59,828	46,960	55,744

총 합 계	214,689	172,012	135,282

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

- 해당사항 없음나. 생산설비에 관한 사항

- 해당사항 없음5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위: 백만원)

매출유형	품 목	2018년(제23기)	2017년(제22기)	2016년(제21기)

상 품	반도체	수 출	27,820	29,816	11,833

내 수	140,114	94,195	75,258

소 계	167,934	124,011	87,091

디스플레이	수 출	19,124	16,917	25,608

내 수	42,610	32,540	32,287

소 계	61,734	49,457	57,895

기타	수 출	-	-	-

내 수	901	1,010	1,483

소 계	901	1,010	1,483

기 타	용역	수 출	-	-	-

내 수	3,285	2,549	1,685

소 계	3,285	2,549	1,685

수수료	수 출	197	297	263

내 수	560	-	-

소 계	757	297	263

합 계	수 출	47,141	47,030	37,704

내 수	187,470	130,294	110,713

합 계	234,611	177,324	148,417

나. 주요 국가별 매출 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품 목	2018년(제23기)	2017년(제22기)	2016년(제21기)

수출국	금액	수출국	금액	수출국	금액

상품	반도체	중국	25,849	중국	29,653	중국	11,731

기타	1,971	기타	164	기타	102

디스플레이	중국	16,188	중국	14,947	중국	25,593

기타	2,936	기타	1,969	기타	15

기타	수수료	중국	-	중국	-	중국	-

기타	197	기타	297	기타	263

합 계	-	47,141	-	47,030	-	37,704

다. 판매전략

당사는 IT부품 및 서비스 공급에 있어서 단순히 고객사의 요구에 맞는 것만을 제공하는 것이 아니라, 시장동향과 고객사의 니즈를 지속적으로 모니터링하고 분석하며 또한 당사의 글로벌 경험 및 정보를 바탕으로 하여 고객사에게 최적의 솔루션을 제안하고 적용함으로써 상호 win-win 함을 근간으로 합니다.

라 . 수주현황(단위 : )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없습니다.

6. 시장위험과 위험관리

가. 자 본 위험 연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 연결실체의 당기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채총계	63,537,683	34,588,928

현금및현금성자산 차감	(8,976,185)	(11,976,511)

조정 부채	54,561,498	22,612,417

자본총계	40,229,863	32,537,864

조정 부채 비율(%)	135.62	69.50

나. 신용위험 ① 신용위험에 대한 노출 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

과 목	당기말	전기말

현금및현금성자산	8,975,310	11,976,511

매출채권	35,519,601	16,151,342

기타금융자산(유동)	1,114,419	4,940,138

기타금융자산(비유동)	14,160,279	5,149,594

합 계	59,769,609	38,217,585

② 손상충당금연결실체는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 연결실체는 이를 측정하기 위해 매출채권을 신용위험 특성과 연체기간을 기준으로 구분하였으며, 과거의 실제 신용손실 경험에 기초하여 기대손실율을 계산하였습니다. 이에 따른 당기말 현재 손실충당금은 다음과 같습니다.당기말 현재 매출채권과 상각후원가 측정 금융자산(또는 대여금및수취채권)에 대한 기대신용손실과 각 연령별로 손상된 금액은다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액

만기일 미도래(3개월 이하)	44,286,918	-	25,889,373	-

3~6개월 이하	1,184,305	(400,000)	917	-

6~12개월 이하	591,424	(73,624)	-	-

1년 초과	2,395,787	(2,395,787)	2,649	(2,649)

합 계	48,458,434	(2,869,411)	25,892,938	(2,649)

매출채권과 대여금및수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

기초금액	2,649	2,649

사업결합	2,648,145	-

설정	699,910	-

제각	(481,293)	-

기말금액	2,869,411	2,649

③ 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산

당기말과 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 아니한 매출채권과 상각후원가 측정 금융자산(또는 대여금및수취채권)의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

3~6개월 이하	784,305	917

6~12개월 이하	517,799	-

1년 초과	-	-

합 계	1,302,104	917

다. 유동성위험 유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. ① 당 기 말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 이내	1년이내	2년이내	5년이내

매입채무	13,436,780	13,436,780	13,436,780	-	-	-

차입금	32,331,489	32,810,319	6,446,397	24,707,653	673,027	983,242

전환사채(*)	6,191,027	14,000,000	-	-	14,000,000	-

사채	2,000,000	2,101,100	18,680	57,720	2,024,700	-

기타금융부채	7,949,149	7,928,677	3,590,975	4,337,702	-	-

합 계	61,908,445	70,276,876	23,492,832	29,103,075	16,697,727	983,242

(*)상기 전환사채는 채권자가 2023년 10월 8일 만기일 이전에 조기상환을 청구할 수 있는 권리를 포함하고 있습니다. 조기상환권을 행사할 경우 2020년 10월 8일부터 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환이 발생할 수 있습니다. ② 전기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 이내	3개월 ~ 12개월	1년 이상

매입채무	3,731,951	3,731,951	3,731,951	-	-

차입금	16,362,364	16,476,785	10,729,434	5,747,351	-

전환사채(*)	8,123,412	11,221,925	-	11,221,925	-

기타금융부채	5,972,886	5,972,886	3,280,571	2,692,315	-

합 계	34,190,613	37,403,547	17,741,956	19,661,591	-

(*) 전환사채의 경우, 조기상환이 가능한 가장 이른 기간에 배분하였습니다.

라. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 외환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 주로 미합중국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: USD)

구 분	당기말	전기말

외화자산:

현금및현금성자산	959,303	6,932,819

매출채권	14,247,482	4,440,726

기타금융자산	3,500,000	3,500,000

외화자산 소계	18,706,785	14,873,545

외화부채:

차입금	20,423,183	12,471,872

이자율및통화스왑	(9,331,000)	(7,331,000)

매입채무	12,417,425	5,293,607

기타금융부채	3,402,295	1,668,734

외화부채 소계	26,911,903	12,103,213

순 노출	(8,205,118)	2,770,332

당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	평균환율	기말환율

당기	전 기	당기말	전기말

USD	1,100.30	1,130.84	1,118.10	1,071.40

연결실체의 금융상품을 구성하는 외화에 대하여 환율이 변동한다면, 연결실체의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 민감도 분석시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다.당기와 전기 중 민감도분석에 따른 변동금액(법인세효과 반영전)은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

손 익	자 본	손 익	자 본

USD 5% 상승	(458,707)	(458,707)	(244,315)	(244,315)

당기말과 전기말 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화가 강세인 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. ② 이자율위험 연결실체의 현금흐름 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 연결실체는 이자율 변동이 연결실체의 경영 활동 및 재무현황에 미치는 영향을 지속적으로 모니터링하고 있습니다. 당기말 현재 변동이자부 금융기관 차입금 등은 32,331,489천원으로, 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1%상승(하락)할 경우, 변동이자부 금융기관 차입금 등에 대한이자비용으로 인하여 당기의 법인세비용차감전순이익은 323,315천원 감소(증가)합니다. 전기말 현재 변동이자부 금융기관 차입금 등은 15,362,364천원으로, 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1%상승(하락)할 경우, 변동이자부 금융기관 차입금 등에 대한 이자비용으로 인하여 전기의 법인세비용차감전순이익은 153,624천원 감소(증가)합니다. ③ 기타 시장가격 위험 연결실체는 영업상의 필요 등으로 비상장회사의 지분증권에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 공정가치로 평가하는 매도가능지분증권은 없습니다. 마. 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고, 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 최적자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채총계	63,537,683	34,588,928

현금및현금성자산 차감	(8,976,185)	(11,976,511)

조정 부채	54,561,498	22,612,417

자본총계	40,229,863	32,537,864

조정 부채 비율(%)	135.62	69.50

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 환율 변동의 불확실성이 중요해졌다는 경영진의 판단에 따라 외환위험을 최소화 할 수 있도록 외환관리를 하고 있습니다. 당사는 스왑 및 선물환거래를 통해 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화하고 있습니다.

한편 당사가 약정한 외화차입금 중에는 스왑과 연계되어 있는 상품들이 있습니다. 보고기간 종료일 현재, 당사는 외화 차입금액 총 USD 9,331,000에 대해 고정환율 원화스왑 약정을 하였으며, 각 상품별 약정시기는 2018년 3월 중 USD 4,831,000(만기1년), 2018년 6월중 USD 2,500,000(만기1년), 2018년 10월중 USD 2,000,000(만기1년)입니다.

8. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 (1) 연구개발 조직 개요

[유니트론텍]2013년 7월 유니트론텍의 영업력에 기반한 IoT 솔루션 사업을 추진하기 위하여 부설연구소를 설립 하였습니다. 보고서 작성기준일 현재 연구소 조직은 하드웨어팀, 소프트웨어팀, 연구관리팀 모두 3개 팀으로 구성되어 있으며, 연구소장을 제외한 총 11명의 인원을 유지하고 있습니다.

구 분	내 용

책임자	연구소장

팀 구별	연구소총인원	연구소

하드웨어팀	소프트웨어팀	연구관리팀

해당 인원	총 11명	7명	2명	2명

[오스코]2013년 7월 오스코 기업부설 연구소가 설립되었습니다. 자동차 전장 부문, 지능형 IoT 부문 및 무선 사업 부문에서 고객의 성공적인 제품 개발을 위하여 안정된 솔루션을 제공함과 더불어 기술지원을 수행하고 있습니다. 보고서 작성 기준일 현재 연구소 조직은 하드웨어팀, 소프트웨어팀으로 구성되어 있으며, 연구소장을 제외한 총 8명의 인원을 유지하고 있습니다. 나. 연구개발비용 당사 및 종속회사는 최근 3개년도에 연구개발 비용을 전액 비용(판매비와 관리비)으로 계상하였으며, 그 밖에 개발비 등의 자산화 내역이 없습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	2018년
(제23기)	2017년
(제22기)	2016년
(제21기)

연구개발비	1,377	1,003	909

(정부보조금)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액x100]	0.59%	0.57%	0.60%

다. 연구개발 실적 당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

구분	연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

1	3D 자동촬영 시스템	유니트론텍 연구소	H/W 자동제어 솔루션	개발완료

2	Smart Tracker	유니트론텍 연구소	BLE 기반 IoT Tracker	개발완료

3	Smart Doorbell	유니트론텍 연구소	모바일과 연계되는 Doorbell
(도어벨 기능, 영상통화, 얼굴인식, 택배존 등)	개발중

4	WI-FI 모듈개발	오스코 연구소	11ac Combo 개발	개발중

5	WI-FI 모듈개발	오스코 연구소	11ac Combo Bluetoooth 모듈개발	개발중

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ※ 해당사항 없습 니다.