유니트론텍 분기보고서 (2021.09)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품의 기능, 용도, 특징 ① 반도체

- DRAM

PC 및 IT제품의 주기억 장치로 널리 사용되는 대규모 집적 회로(LSI) 기억 장치이며,Main chipset(CPU)에 고속연산처리(데이터 기록 및 판독)를 할 수 있는 반도체 기억 장치인 램(RAM)에는 데이터 보존 방식에 따라 동적 램(DRAM)과 정적 램(SRAM)의 두 종류가 있습니다. DRAM은 집적 회로상의 콘덴서 전하 유무에 따라 2진 숫자를 판별하는 방식으로 데이터를 저장하는 구조가 간단하고 전력소모가 적은 것이 장점이나 콘덴서의 전하는 시간이 지나면 방전되기 때문에 DRAM에는 일정 주기로 재충전하여 데이터를 재생 시키는 것이 필요한 휘발성 메모리를 말합니다. 현재 모든 Automotive 전자 시스템, IT기기, Mobile, Network, PC 등의 전자기기에 전반적으로 사용되고 있습니다.

- MLC NAND Flash

MLC란 메모리 최소 저장공간인 1Cell 당 2bit 를 저장하는 NAND Flash로 SLC NAND에 비해 동일용량에서 생산비용이 절감되며 제품으로, 낮은 가격으로 고용량 제품의 생산에 사용됩니다. 또한, Die 1개 또는 다수 개를 적층하여 TSOP 및, BGA 형태의 단품 IC로 제작하거나 wafer 형태로 공급 가능하여, Controller와 함께 packaging하여 micro SD와 SD card 또는 USB Memory Stick으로도 제작됩니다. 이외에도 대용량 정보의 저장을 필요로 하는 SSD 나 영상 시스템, Handheld 기기 등 다양한 분야에 걸쳐서 적용되고 있습니다.

- SLC NAND Flash

SLC란 메모리 최소 저장공간인 1Cell당 1bit을 저장하는 NAND Flash를 말하며, MLC NAND 보다 빠른 속도로 데이터를 쓰고 지울 수 있으며 1bit 만을 저장하므로 오류의 발생 확률이 적고 내구성이 뛰어난 장점이 있습니다. MLC와 동일하게 Wafer로도 공급되며, Secure SD card로도 생산되고 있습니다. 현재 NOR 제품과 더불어 시스템의 OS Bootloader 및 System data 저장용, Navigation Map data 등의 신뢰성을요구하는 시스템에 적용이 되고 있습니다. 대표적으로 시스템은 Automotive infotainment system, 의료 장비, 네트워크 시스템 등이 있습니다.

- NOR Flash

NOR Flash는 Cell이 직렬로 연결되어있는 NAND와 달리 병렬(data line 및 address Line존재)구조로 연결되어있어 순서에 관계없이 임의의 셀에 접근하는 것이 가능하고 쓰기, 읽기 동작 시 내부의 어드레스를 인식하는 과정이 간단하여 성능 및 내구성이 SLC NAND 보다 우수합니다. Data 전송 방식에 따라 Serial과 Parallel로 나뉘며, SLC NAND와 마찬가지로 현재 시스템의 OS Bootloader 및 System data에 주로 Code 저장용으로 전자기기에 주로 사용됩니다.

- SSD

SSD는 반도체 메모리를 이용한 차세대 저장매체 즉 하드디스크(이하 HDD)를 대체하는 고속의 보조기억 장치라 할 수 있으며, 컨트롤러와 DRAM, NAND를 사용하여 HDD 보다 무게와 소음, 발열을 줄이고 성능을 향상시킨 제품을 말합니다. SSD의 Form Factor는 2.5”, mSATA, M.2가 있으며, 인터페이스로는 SATA, SAS, PCIe가 있습니다. 현재 일반용으로는 PC에 OS부팅용이나 Data저장용으로 주로 이용되며, 기업용으로는 서버의 Cache용으로 IO Accelerators에 사용 및 Storage용으로 Data center에 적용되어 Web 및 cloud service에 사용 됩니다. 차량용으로는 AVN에 고 용량 및 안정성, 빠른 속도를 구현하기 위해서 OS 및 Application Program, Map data가 저장된 SSD가 사용되고 있습니다.- FRAM

강유전체를 기억소자로 하는 비휘발성 메모리로 FeRAM이라고도 합니다. 강유전체란 전압을 가함으로써 물질 내의 자발분극(自發分極:물질 내에 전기적인 플러스 마이너스가 생기는 상태)의 방향을 자유롭게 변화시키고, 전압을 가하지 않아도 그 분극방향을 지속시킬 수 있는 유전체입니다. 강유전체메모리는 구조 등이 DRAM(디램)과 유사하여 플래시메모리보다 10배 이상이나 빠른 속도로 읽기 쓰기를 할 수 있다. 또한 신뢰성에서도 플래시메모리나 전기적으로 내용을 바꿔 쓸 수 있는 롬인 EEPROM에 비하여 뛰어납니다.

- MCU

MCU는 특정 시스템을 원하는 목적으로 제어하기 위해 설계된 전용 프로세서로, 내부의 RAM, PC의 하드디스크 역할을 Flash, 주변장치를 연결하는데 사용될 INTERFACE 등으로 구성되어 있으며, 초소형 컴퓨터 역할을 하고 있어 '원칩 컴퓨터' 혹은 '마이콤'으로 불리우기도 합니다. 대부분의 전자제품에 적용되어 Programming된 Firmware에 의해 전자제품의 두뇌역할을 하고 있으며, MCU로 만들어진 시스템을 '임베디드 시스템'이라 지칭합니다. 현재, 엘리베이터 비상전화, 자동차의 AVN, 의료용카메라 방향 제어, 미용기기 등에 적용되어 양산되고 있습니다.

- Analog IC

Analog IC 제품군은 크게 Power Management 및 Linear / Mixed Signal 제품군으로 구성 됩니다. Power Management 제품군은 System의 전원 공급, 충전, System Housekeeping을 담당하며, 모든 임베디드 시스템에 전원 공급 IC가 적용 되고 있습니다. Linear / Mixed Signal 제품군은 System 운용에 필요한 소신호 증폭 및 변환에 관한 처리를 주로 담당 합니다. 특히 사물인터넷(IoT) 관련 Application에 Sensor Data 처리를 위해 OP-AMP 및 ADC 제품군이 MCU와 함께 Design 되어 공급되고 있습니다. Interface IC 제품군은 USB 및 Ethernet 제품군으로 구성 됩니다. USB 2.0 과 3.0 규격을 만족하는 Hub 및 Switch가 주요 제품 군입니다. 또한, Ethernet 제품군에는 PHY 제품과 MAC과 PHY가 통합된 Control IC 제품이 있습니다. 10 / 100은 물론 Gigabit 대응 가능한 제품이 공급되고 있습니다. 영상등의 대용량 Data 전송이 필요한 Application 혹은 보안 업체 위주로 Ethernet Solution이 적용 되고 있습니다.- AP(Application Processor)스마트폰 등의 이동통신 단말기에서 각종 응용프로그램(애플리케이션) 구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당됩니다. CPU와 달리 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on Chip)로 만들어집니다. 주로 영국 ARM사가 기본 설계를 하면 세계 여러 반도체 제조업체들이 모바일 AP를 만듭니다. 모바일 AP 생산 능력이 있는 곳은 퀄컴과 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자 등이 있습니다.

- GNSS (Global Navigation Satellite System) Solution

인공위성을 이용하여 지상물의 위치ㆍ고도ㆍ속도 등에 관한 정보를 제공하는 위치 추적 반도체 및 모듈로, 차량용 네비게이션 뿐만 아니라 스마트폰, 건강 모니터기, 골프 비거리 측정기, 자전거와 같은 휴대 및 여가용 기기에 적용되고 있습니다.

- Cellular Module

2G/3G/4G 무선 모뎀을 통해 빠르게 확장되는 시장에 부응하고 있으며, 차량 내 Infotainment시스템 및 원격 진단 의료 서비스, 원격 무선 감시카메라를 이용한 보안 및 교통, 사고 등의 화재 모니터링에 사용되는 무인 화상 원격조작기구 등의 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

- Short Range (Wi-Fi Bluetooth) Module

전세계적으로 사용되는 단거리 무선통신 기술인 Wi-Fi는 2.4GHz 및 5GHz 밴드에서 운영되며, 관제, 시스템 구성, 정보 수집 및 시간 제약적 제어 장치 등에 적합합니다. 최근 사물인터넷(IoT)의 장점이 부각되면서 점차 성장하고 있으며, 이동식 디바이스를 이용하는 다양한 응용 사례에서 유용하게 사용되고 있습니다. Bluetooth는 2.4GHz 밴드에서 운영되는 근거리 무선통신 기술로, 전력소비와 비용이 낮아야 하는 디바이스에 적합합니다. 산업, 소비자, 자동차 및 의료 애플리케이션 디바이스의 무선 연결을 위한 표준이 되었습니다.

② 디스플레이TFT-LCD는 TV, Monitor, Notebook, Mobile phone, Car entertainment, DID, 의료기, 게임기, 산업용 기기 등 다양한 분야에 적용되고 있으며, 당사는 Car entertainment, DID, 의료기, 산업용 기기 등에 적용되는 디스플레이를 전문으로 거래하고 있습니다.

나. 주요 제품 및 생산, 판매방식 당사는 IT 부품 기술영업 및 마케팅 사업을 영위하고 있으며, 주요 매출상품은 다음과 같습니다. 매출처의 발주 및 Forecast에 따라 매입 거래처에 발주 진행을 하여 안전재고 확보 후, 수요처의 입고 요청에 따라 납품을 진행합니다. 주요 매출 상품은 다음과 같습니다.① 반도체

당사의 주요 벤더인 글로벌 반도체 기업인 마이크론 반도체와 제품 종류에 따라 월별, 분기별, 년간 반도체 시장 가격에 따라 매입단가에 대한 협의를 실시하며, 결정된 매입단가는 1개월~1년간 단가 유지를 하고 있습니다. 매입단가 산정 기준은 소규모 거래처에 대한 납품 단가를 기준으로 하며, 재고 구매시 매입금액을 지불하고 있습니다. 판매한 재고에 대해서 매달 판매거래 리스트를 마이크론 반도체로 발송하고,거래처의 성격에 따라 매입단가를 재산정하게 됩니다. 매입단가 변동에 따라 기 결제된 금액의 차액은 다음 재고 매입시에 반영되게 됩니다. 완성차 업체의 경우 일반적으로 연초에 반도체 시장 상황에 따라 납품단가를 결정하게 되며, 1년간 납품단가를 유지하는 정책을 취하고 있습니다.

② 디스플레이

디스플레이용 LCD 및 터치 Module을 공급하고 있는 AUO 경우, 2가지의 판매 방식으로 진행되고 있습니다. 매입처의 발주 진행 및 Forecast에 따라 당사에서 발주를 진행하며, 당사로 입고된 제품을 최종 고객사에 납품하는 방법과 당사가 Agent로서 고객사와 발주 진행 현황 및 기술적인 부분에 대한 지원은 하되, 발주 및 납품은 AUO와 고객사간 직접하는 방법으로 나뉩니다. 두 가지 방법 모두 매입단가는 1년 기준으로 책정하나 경우에 따라 3~6개월 주기로 변동이 있을 수도 있습니다.

다. 주요 상품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

품 목	주요 상품(품목군)	2021년(26기 3분기)	2020년(25기)	2019년(제24기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

반도체	DRAM, SSD 등	164,758	60.55	169,309	58.11	181,653	64.06

디스플레이외	TFT-LCD 등	97,738	35.92	105,621	36.25	101,932	35.94

2차전지 장비	Degas, Package 장비	9,605	3.53	16,426	5.64	-	-

합 계	272,101	100.00	291,356	100.00	283,585	100.00

라. 주요 상품 등의 가격변동추이당사의 상품은 고객사의 발주에 따라 매입처에 주문하기 때문에 사용 용도, 고객의 요청사항, 반도체 등에 따라 상품의 가격이 큰 차이가 발생하며, 고객의 Needs에 따라서 납품하는 반도체의 종류 및 용량이 달라지는 관계로 단품의 가격을 일괄 산정하기는 어렵습니다.