비아트론 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

당사가 속한 산업은 디스플레이장비 제조분야로서 LTPS TFT 또는 Oxide TFT를 이용한 AMOLED나 고해상도 LCD, Flexible Display 등 차세대 디스플레이 패널의 전공정 중 기판(Backplane) 제조에 적용되는 열처리 장비를 생산하고 있습니다.

디스플레이	기판(소재)	당사 대표 열처리장비	사용처

고해상도LCD	LTPS(Poly-Si )	선수축, 활성화, 수소화, 탈수소화 열처리장비	iPhone 6, 6+

Oxide(IGZO)	산화물 열처리장비	iPad, iMac

AMOLED	LTPS(Poly-Si )	선수축, 활성화, 수소화, 탈수소화 열처리장비	갤럭시S6, S7갤럭시 노트5,6,Tap55인치 AMOLED TV

Oxide(IGZO)	산화물 열처리장비	55", 65", 77" AMOLED TV

Flexible	Flexible	폴리이미드경화 열처리장비	iWatch, G Watch,G Flex

현재 AMOLED 및 고해상도 LCD패널은 기존 스마트폰 중심의 중소형 모바일 어플리케이션에서 점진적으로 대형 스마트 TV로 대면적화되는 단계에 있으며, 이를 생산하기 위한 패널 업체도 4세대, 5.5세대를 거쳐 8세대 양산라인의 설비투자로 빠르게 전환되고 있습니다. 이에 따른 업계의 대면적 패널에 대한 대량 생산 체제와 맞물려 신규 투자가 활발히 이루어 지고 있습니다. 당사는 그 동안 축적된 독창적인 기술력과 고객과의 신뢰성 및 노하우를 기반으로 TFT 기판 제작에 필요한 고온/저온 열처리 장비를 적기에 공급하면서 새로운 사업 기회를 확보하고 있습니다.

최근 국내 패널업체의 장비 국산화 정책과 패널 대형화에 따라 기술적으로 대응이 부족한 일본 업체는 시장 진입이 힘든 상황입니다. 한편, 당사는 국내 패널업체와 공동개발, 국책과제 참여, 그리고 자체 개발 등 그 동안 지속적인 기술개발을 통해 2세대에서 8세대까지 아우를 수 있는 인라인(in-line) 및 배치(batch)타입 열처리 장비에 대한 연속적인 신기술을 비롯해 성능 향상이 이루어져 왔습니다.

당사의 열처리 장비는 고품위 패널인 AMOLED/고해상도 LCD 분야의 LTPS-TFT 기판 제조와 대면적 Oxide TFT Back- plane 제조, 그리고 Flexible Display 패널 제작에 필수적으로 적용됩니다. 또한, 패널의 대형화 추세와 차세대 열처리 기술을 대응이 가능한 독자적인 설비로서 국내뿐만 아니라, 해외 주요 패널업체에도 납품이 되고있습니다.

가. 업계의 현황 및 전망

2000년대 초부터 개발되기 시작한 AMOLED, 고해상도 LCD, Flexible Display의 제품들이 최근 각종 국내외 전시회를 통해 시제품 및 양산용 대형화 제품으로 활발히 출시되고 있습니다. 특히 스마트폰 시장의 성장으로 갤럭시S 시리즈, 노트 시리즈 및기어 시리즈에 적용된 AMOLED와 아이폰에 적용된 고해상도 LCD인 레티나 디스플레이(retina display)가 빠른 성장을 보여 왔으며, 향후 디스플레이 시장은 스마트폰과 태블릿 PC등의 중소형 패널에서 Full HD 이상의 해상도를 갖는 AMOLED 또는 플렉서블 AMOLED 적용이 가속화될 것으로 예상됩니다. 또한 60인치 이상의 대형 AMOLED TV 및 Flexible Display를 이용한 Foldable Display, 증강현실 Display(VR) 등 최신 기술이 적용된 패널을 활용한 다양한 디스플레이가 출시되면서 시장이 성장할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 향후 기존의 범용 LCD를 AMOLED, 고해상도 LCD, Flexible Display로 대체하는 글로벌 디스플레이 패널 업체들의 지속적인 투자로경쟁력을 갖춘 국내 장비업체들이 꾸준한 수혜를 입을 것으로 전망됩니다. 한편, 디스플레이 산업은 세계 경기의 직접적인 영향을 받아 경기 흐름에 따라 시장환경이 좌우되어 수요와 공급에 따른 사이클 구조를 가지고 있습니다. 과거 일반적인주기는 보통 2~3년 정도였지만, 최근에는 국내 디스플레이 업체 및 중국 패널업체들이 모바일 분야에서는 플렉서블 디스플레이를, 대형TV 분야에서는 AMOLED TV 혹은 초대형 LCD TV를 저렴한 가격대로 상용화 하기 위해 신 기술을 적용한 증설 투자를 동시다발적으로 계획하고 있고 이러한 흐름이 최소 4~5년 이상의 Big cycle을 지속할 것으로 판단됩니다. 이와 같은 시장 상황에서 국내외 디스플레이 패널업체들은 글로벌 시장에서의 치열한 경쟁을 이겨내고 생존하기 위해 업체마다 다각적인 노력을 기울이고 있습니다. 특히 국내의 디스플레이 패널 선두업체는 기술 및 원가 경쟁력을 통해 어려움을 극복하고 있습니다. 이러한 노력으로 국내 디스플레이 패널산업이 세계1위의 기술력과 생산능력으로 시장의 흐름을 주도하고 있습니다. 하지만최근에는 중국업체들 또한 중국 정부의 적극적인 지원정책에 힘입어 공격적인 투자를 광범위하게 진행하고 있는 상황이므로 당사로서는 이러한 우호적인 투자환경을 최대한 활용하는 영업전략 및 기술개발 로드맵을 수립하기 위해 최선의 노력을 경주하고 있습니다.

당사가 속한 디스플레이 장비 산업의 특성은 다음과 같습니다. 첫째, 디스플레 이 패널을 제조하기 위해서는 생산 라인을 구성하고 장비를 도입해야 하기 때문에 디스플레이 패널업체의 매출이 성장하기 앞서 장비업체의 매출 성장이 선행되는 특성을 가지고 있습니다. 둘째, 디스플레이 제품은 기술 발전과 더불어 꾸준하게 새로운 제품이 출시, 원가 절감을 위한 패널의 대형화 정책 등으로 인해 패널업체의 지속적인 신규 양산라인 투자가 이루어집니다. 셋째, 디 스플레이 패널은 생산시스템의 특성상 인라인 (in-line) 생산이 이루어지기 때문에 만약 일부 공정장비에서 문제가 발생할 경우에는 생산 라인 전체가 정지되어 생산중이던 제품을 모두 폐기해야 합니다. 따라서검증되지 않은 장비는 적용이 어려운 특성을 가지고 있습니다. 검증된 장비의 전제 조건은 R 단계에서부터 신규 디스플레이 제품과 장비가 병행해서 개발되어야 하므로, 축적된 기술력과 풍부한 노하우가 있어야만 시장에 진입할 수 있습니다.

나. 당사의 시장 경쟁력 요인(1) 기술적 우위

당사의 열처리 설비는 패널 제작 공정 중 가장 기술력 수준이 높은 TFT 기판 제작에 적용되는 핵심 요소로서 특히 TFT 소자의 특성을 직접적으로 좌우하는 아주 중요한 역할을 합니다.

LTPS TFT 혹은 Oxide TFT 기판 제작에 사용되는 열처리 공정은 350℃의 저온영역부터 750℃의 고온영역의 열처리로 진행이 되고 있으며, 특히 600℃ 이상의 고온 급속 열처리 공정들은 유리기판의 열적 변형을 수반하기 때문에, 선수축 공정, 활성화 공정의 경우에는 특화된 유리의 온도 제어 기술이 없으면 공 정이 진행되기 불가능합니다.

(출처 : 자체작성)

당사의 인라인 장비는 세터(Setter)라는 안정적인 세라믹판 위에 유리기판이 안착되어 롤러에 의해 구동이 되는 메카니즘을 갖고 있으며, 설비 구조상의 각 챔버들은 승온, 공정(500℃ 이상), 냉각을 위한 분위기 온도가 유지되어 있기 때문에, 유리 기판은 연속적으로 챔버를 지나면서 고온에서 빠른 속도로 공정을 완료할 수 있습니다. 이에 500℃이상의 공정인 활성화 공정, 선수축 공정의 경우에는 인라인(in-line) 형태로 설비를 구성하고 있습니다. 만약, 배치(Batch) 형태로서 고온의 공정을 수반할 경우에는 유리기판의 크기가 커지면서 챔버 내에 유리기판의 처짐 방지를 위한 핀(Pin)을 사용하게 되는데, TPS TFT 공정 전에 유리기판 원판상에 전 처리되는 선수축공정에서는 유리와 접촉되는 핀부분에서 얼룩(Mura)이 발생할 수 있어 패널 형성에 치명적인 단점으로 작용하고 있습니다. 반면, 인라인의 경우 세터(setter)라는 평평한세라믹판 위에 안착되어 이동되기 때문에, 점 형상의 얼룩이 전혀 발생되지 않습니다. 한편, 배치장비의 경우 상온 혹은 200℃ 근처의 낮은 온도부터 챔버 자체의 온도를 600℃이상의 공정온도까지 끌어올렸다가 다시 챔버의 온도를 낮추어야 하기 때문에,승온과 냉각의 시간을 많이 증가하며, 비록 장시간의 공정시간에 3장~8장의 유리기판을 동시에 장입한다고 할지라도, 결국 동일 장비구성의 인라인 장비와 비교해서 생산성 측면에서 1/2~1/3 정도 밖에 되지 않는 장비의 구성이 되기 때문에 양산측면에서 500℃ 이상의 짧은 시간에 열처리가 필요한 공정에서는 효율성이 떨어집니다.반면, 수소화 공정, 탈수소화 공정, 산화물 열처리 공정, 플렉서블 디스플레이용 폴리이미드 경화공정과 같은 500℃ 미만의 장시간 열처리 공정에서는 인라인에 비해 유리한 배치 타입으로 포트폴리오를 구성하여, 국내 외 양산라인에 납품 중에 있으며, 이미 국내외 패널 제조사에 납품 및 검증이 완료된 제품으로서 LGD, AUO, BOE, Tianma 등 선도 디스플레이 업체로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. (2) 열처리 장비시장의 선점효과

당사는 차세대 디스플레이용 열처리 장비의 최초 player로서 다양한 장비들을 국내외 선두 패널업체에 납 품해 오고 있습니다. 2003년에 세계 최초로 인라인 장비를 기술 개발을 완료하였으며, 2006년 LGD LTPS LCD 생산라인에 첫 납품이 되기 시작했으며, 2010년에는 SMD의 A2라인에 5.5세대 활성화장비를 납품하였습니 다. 2011년 BOE에 2세대를 시작으로 4세대를 추가로 수주를 확보하여 납품을 완료해 활동영역을 해외로 넓혔습니다. 또한, 2012년도에는 LGD 6세대를 비롯해 BOE 6세대, SDC 5.5세대에 추가로 수주를 확보하여 납품하였으며, 활성화장비에 대한 활동 영역을더욱 더 넓힐 수 있었습니다. 한편, 2009년도에는 고해상도 패널을 위한 인라인형 고온 급속 선수축 열처리장비가 개발이 되어, 2011년 BOE에 4세대 장비의 수주를 시작으로 2 012년 LGD 6세대 LTPS-LCD 패널용 선수축 장비를 납품하였으며, BOE B6라인에 수주를 확보하여 2013년에 납품 및 셋업을 완료하였으며, 선 수축장비에 대한 영역을 해외로 넓힐 수 있었습니다. 당사는 이러한 여러 공정에 국내외 패널업체에 납품실적을 보유하고 있어 인라인형 고온 급속 열처리 장비시장에서 독보적인 위치에 있습니다. 산화물 반도체 TFT 제작을 위한 IGZO 열처리 장비로서는 2010년에 세계 최초로 고온 수증기 분사를 이용한 8세대 WVA(Water Vapor Anneal)장비가 개발완료되어, 2010년 LGD R 8세대 장비를 시작으로 SEC에 7세대 장비를 납품하였으며, 이후 LGD pilot라인에 추가 8세대 및 6세대, 대만 AUO사에 8세대, SEC에 5세대, BOE 6세대까지 다양하게 대면적 산화물 배치형 열처리 장비를 개발 납품함으로써, 신규 산화물 열처리시장의 개척에 선구자적인 역할을 하고 있습니다. 현재 LGD를 비롯해 중국의 BOE, Tianma 그리고 미국의 dpiX에 납품하는 등 매출 증가는 물론 해외 수출 또한 증가하고 있는 상황입니다. 한편, 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 경화 열처리 장비는 배치 형태로서 2011년LGD와 공동개발 및 납품이 되었으며, 2012년과 2013년에도 추가 수주를 각각 확보하여 납품을 완료하였으며, 동 분야에 대한 기술 경쟁력 및 납품 실적, 양산 노하우를보유함으로써 향후 플렉시블 디스플레이 분야의 성장에 따른 시장 선점 등 그 기대 효과가 크다고 할 수 있습니다. 현재 6세대 이상의 대형 유리 기판 대응이 가능한 장비와 중국의 BOE를 비롯해 해외 시장에 납품을 추진하고 있습니다.

이렇듯, 당사의 열처리 장비 제조 기술은 국내 SDC와 LGD 같은 선두 패널업체의 설비 국산화와 대면적 설비 구축화에 따른 기술적 한계를 극복하는데 있어 중요한 역할을 해온 것이 사실이며, 이러한 국내의 납품 실적 및 양산화 노하우를 바탕으로 중국을 비롯해 해외 패널업체에도 꾸준히 수주 확보 및 공급을 함으로써 매출 증대 및 수출에도 기여하고 있으며, 향후에도 지속적이고 끊임없는 협력연구개발로서 차세대 디스플레이의 열처리장비 산업에 중추적인 역할을 할 것입니다. 이러한 열처리 장비 산업의 최초 진입자로서 가지는 선점 효과는 후발 업체가 시장에 진입하는데 큰 장벽이 되고 있습니다.

(3) 제조 비용 측면에서의 경쟁력 LTPS TFT 패널 제작에 필요한 고온 열처리장비(선수축, 활성화)와 같은 당사의 인라인(in-line) 장비는 독창적 특허기술이 반영되어, 양산라인의 기술적 요구사항에 잘부합하는 독자적인 모델입니다. 이러한 인라인(in-line)장비는 지난 수 년간 지속적으로 운용에 대한 편의 사항이 업데이트 되어, 반독과점의 형태로 시장에 판매가 되고 있습니다. 또한 수 년간 이루어진 설비 제조공정 단순화에 대한 기술적 노하우와 부품 국산화를 통해 원가를 절감하고 있습니다.

배치 타입 열처리 설비는 한국과 일본의 배치 퍼니스(batch furnace) 경쟁 업체가 비교적 많아 과열 경쟁이 이뤄지는 분야입니다. 그러나 당사는 적절한 설비가격, 납기, A/S 대응 등의 사후처리 관점에서 발빠른 대응과 기존의 납품실적에 대한 신뢰감과 기술적 독창성에 많은 점수를 받으며 시장 진입이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이러한 당사의 배치장비 구성은 기존의 안정화된 인라인(in-line) 장비의 챔버구성에 기반이 되어 있어, 경쟁력 있는 부품원가 및 설비 유틸리티로 제작이 가능합니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 천원)

매출유형	품목	생산개시일	주요제품	2016년도 당반기(제 16 기)	2015년도(제 15 기)	2014년도(제 14 기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	AMOLED 열처리장비	2004.10	In-Line RTA, Batch Furnace 등	5,155,445	18.3%	1,498,343	3.3%	4,490,799	13.7%

LTPS LCD 열처리장비	2004.10	In-Line RTA, Batch Furnace 등	15,940,835	56.6%	33,605,570	74.5%	20,347,962	62.1%

Oxide TFT 열처리장비	2008.11	WVA	-	-	8,990,000	19.9%	5,324,140	16.2%

Flexible Display열처리장비	2010.12	PICF	6,738,751	23.9%	-	-	2,206,441	6.7%

기타	-	-	343,063	1.2%	1,026,140	2.3%	434,366	1.3%

합계	28,178,094	100.0%	45,120,053	100.0%	32,803,708	100.0%

(1) 주요 제품 설명

품목	주요제품	특징과 기능 및 주요용도

LTPS TFT제조용열처리 장비(AMOLED /고해상도LCD)	In-line RTA system	■ 고해상도 poly-Si Backplane 제조공정에서 필수적인 선수축 (Pre-compaction)열처리 공정과 이온 도핑(ion-doping) 후 필요한 활성화 공정(dopant activation)을 위한 정밀 온도 제어가 가능한 인라인(in-line)방식의 급속 열처리 장비
■ 단위모듈 조립식으로 구성되어 customer 요구에 적합하게 배열/모듈 개수를 조정 가능 ■ SMD 5.5G AMOLED라인, LGD 6G LTPS-LCD, Century 5. 5G LTPS-LCD라인, BOE 4G 5.5G 적용(활성화, 선수축)

BatchFurnacesystem	■ AMOLED나 고해상도 LTPS LCD 패널을 제조하는데 사용되는 300℃~500℃ 열처리 영역인 수소화 공정, 탈수소화 공정을 수행하기 위한 배치형 퍼니스■ 한 챔버에 4 ~ 12장의 유리기판을 동시에 장입하여 운용하는 시스템이며, 장입된 전체 유리 기판의 ± 3℃ 이내의 정밀한 균일도를 갖는 시스템■ LGD 6G, Tianma 5.5G, BOE 4G 등의 LTSP-LCD라인에 적용

Oxide TFT 열처리장비	WVA system	■ 차세대 디스플레이(3DTV/UDTV)대응 위해 기존 a-Si TFT 기술의 낮은 특성과 LTPS TFT기술의 대면적 한계를 극복하 고 설비 및 공정 단순화 를 통해 양산이 가능한 Oxide TFT 기판 AMOLED/LCD 제조공정에 필요한 IGZO 산화물의 열처 리 장치 ■ IGZO 산화물 sputtering을 이용한 active막의 형성시 막의 불균일 및 특성 저하 등의 신뢰성에 대한 문제가 난제인데, 이를 해결하기 위하여 당사의 WVA 장비로 공정 중 H2O분위 기 를 형성(wet anneal)하여 기존 막의 불균일 및 특성저하를 개선하여 우수한 특성을 갖는 IGZO TFT의 제작이 가능■ AUO 8G, LGD 6G/8G, SEC 7G, BOE 6G, dpiX 4G 등 의 Oxide TFT 라인 적용

Flexible Display열처리장비	PICF system	■ Flexible Display에서 유리기판을 대체할 수 있는 물질인 폴리이미드를 coating 후 경화하기 위한 고온 curing 장비■ 폴 리이미드 경화 시 배출되는 대량의 fume의 효과적인 배기를 위한 최적화된 fume 배기 시스템 및 500℃ PIC 공정온도, ± 3℃ 온도 균일도 확보■ LGD Flexible AMOLED/E-paper 라인 적용

나. 주요 제품 등의 가격변동원인

당사의 제품인 고사양 디스플레이용 열처리 장비는 주문자 제작방식으로 고객의 요구 사양에 의하여 제품의 규모 및 사양이 다양합니다. 일반적으로 패널사이즈 및 처리 기능의 다양성에 따라 장비의 규모 및 단가가 변동되며, 2세대부터 8세대 장비로 장비 규모가 커지고, 고성능의 기능이 지원될수록 납품 단가가 높아집니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 매입 현황

(단위: 천원)

유형	품목	2016년도 당반기(제16기)	2015년도(제15기)	2014년도(제14기)

원재료
외주가공비	가공	4,639,435	5,589,787	4,350,407

판금	1,336,568	1,827,344	1,999,926

수지	187,652	379,059	84,914

구매품	5,794,625	5,620,733	4,853,982

기타	1,197,984	5,306,621	6,110,300

총 합 계	13,156,264	18,723,544	17,399,529

주) 연도별 총 매입금액입니다.

나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동 원인

디스플레이용 열처리 설비의 핵심기술은 단위 챔버내 히터(Heater)모듈의 안정적인 구성과 이에 대한 효과적인 온도제어 기술, 그리고 공정수행에 대한 편의성을 위한 소프트웨어 제어 기술이라고 볼 수 있습니다. 이러한 기술을 구현하기 위해서는 적절한 단위 구성 모듈의 설계 기술 뿐만 아니라, 신뢰성 있는 고품질의 생산 제조 및 전기제어기술, 그리고 사용자와 설비간의 원활한 소통을 위한 소프트웨어 기술 등이 필요하고, 이를 뒷받침하기 위한 각 단위 부품들의 적절한 선정과 원활한 공급이 중요한 부분을 차지하게 됩니다.

당사는 국내의 우수한 부품 업체를 지속적으로 발굴하고 검증하여, 국산화 부품의 비율을 점진적으로 높이고 있습니다. 현재 히터 모듈의 몇 가지 부품을 제외하고는 대부분 국내에서 조달하고 있으며, 부품 공급업체들과 국산화 및 ESI를 통해 장비의 성능개선 및 부품공급사의 경쟁력을 높여가고 있으므로, 환율 및 기타 변수 등에 의한 영향은 매우 적은 편입니다.

당사의 제품은 항상 일정한 규격을 가진 제품을 생산하는 것이 아니라 고객사의 주문에 의한 생산으로 제품의 세대, 규격 등에 따라 제조되는 장비의 제조형태도 변경이 됩니다. 따라서 당사에서 구매하는 원재료의 품목, 규격, 재질 등이 일정한 규격을 가진 원재료가 아닌 장비의 제조 사양에 따라 원재료의 규격 등이 변경되기 때문에 개별원재료에 대한 가격의 변동추이를 파악하기 어렵습니다.

4. 생산 및 생산 설비에 관한 사항가. 생산 품목별 현황

당사의 장비는 생산되는 장비의 구조적 관점에 따라 수평식의 인라인 타입, 수직식의배치 타입으로 구분되며 고객사의 주문에 따라 생산성, 고온열처리 방법, 배열모듈 조건, 기판의 크기 등을 고려하여 고객사의 생산라인 특성에 적합하게 제조되고 있습니다. 이에 당사는 수평식의 인라인 타입과 수직식의 배치 타입을 동시에 제조/생산하고 있습니다.

장비 타입 구성현황

인라인(In-Line Type) 타입	배치(Batch Type) 타입

50.jpg 인라인 장비	51.jpg 배치 장비

나. 생산능력 및 생산실적

당사의 열처리 장비는 주문자 제작방식으로 개별 장비의 주문자 요구사항에 따라 여러 개의 챔버를 조합하여 한 대의 장비를 구성합니다. 즉, 일정하게 정량화된 장비를 생산하는 것이 아니고 수주한 장비의 고객 주문사양에 따라 세대, 규격을 비롯한 형태도 변경이 됩니다. 또한 당사는 장비제조에 있어 기구조립, 전장배선 연결, 소프트웨어의 프로그램, 유틸리티 조립 등 여러 분야에 대해 협력업체의 인적자원을 활용하고 있으며 장비의 세대에 따라 제조할 수 있는 작업공간이 결정되기 때문에 생산능력을 포함한 가동율을 적정하게 평가하기는 어려운 상황입니다.

통상적인 경우는 한 대의 장비에 4~7개의 챔버로 구성이 되어 있어, 이를 연간으로 환산했을 때 연간 생산 가능한 CAPA는 8세대 챔버 기준으로 250대 정도 제작할 수 있습니다.

다. 생산 설비에 관한 사항

(1) 생산설비 등의 현황 (기준일 : 2016년 06월 30일) (단위 : 천원)

공장별	자산별	소유형태	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

본사	토지	자가보유	경기수원	5,984,263	-	-	-	5,984,263

건물	12,407,601	-	-	(165,429)	12,242,172

기계장치	-	-	-	-	-

시설장치	294,398	14,200	-	(43,484)	265,114

공구와기구	99,304	-	-	(32,818)	66,486

차량운반구	119,648	112,917	(11,328)	(18,352)	202,885

비품	126,888	49,101	-	(31,789)	144,201

건설중인자산	4,250	4,250	(8,500)	-	-

계	19,036,352	180,468	(19,828)	(291,872)	18,905,119

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 천원, 천USD)

매출유형	품목	2016년도 당반기(제16기)	2015년도(제15기)	2014년도(제14기)

제품	AMOLED열처리장비	수출	385,107 ( $332)	1,498,493 ( $1,268)	-

내수	4,770,338	-	4,490,799

소계	5,155,445	1,498,493	4,490,799

LTPS LCD 열처리장비	수출	15,941,835 ( $13,760)	33,605,570 ( $28,893)	9,647,962($9,400)

내수	-	-	10,700,000

소계	15,941,835	33,605,570	20,347,962

Oxide TFT열처리장비	수출	-	-	-

내수	-	8,990,000	5,324,140

소계	-	8,990,000	5,324,140

Flexible Display열처리장비	수출	1,793,151($1,549)	-	-

내수	4,945,600	-	2,206,441

소계	6,738,751	-	2,206,441

기타	수출	40,936 ($35)	174,209 ($154)	-

내수	302,127	851,931	434,366

소계	343,063	1,026,139	434,366

수 출	18 ,160,029 ($8,749 )	35 ,278,122 ($30,315 )	9,647,962 ($9,400)

내 수	10,018,065	9,841,931	23,155,746

합 계	28,178,494	45,120,053	32,803,708

나. 판매 경로(1) 판매 조직

당사 제품의 판매는 마케팅 부서에서 총괄하고 있으며, 세부적으로 국내영업팀, 해외영업팀으로 나누어져 있습니다.

(2) 판매 전략 당사의 장비 판매 전략은 단순하게 영업부의 수주 노력에만 그치는 것이 아니라 연구소의 신기술 개발, 기술지원 파트의 양산 공정 및 장비 운용 노하우 개발, C/S 부서의납입된 장비에 대한 운용지원이 어우러진 종합적인 판매 전략을 수립하고 있습니다. 다. 수주현황

(1) 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이용 제조장비	2015
~ 2016	2015
~ 2016	-	42,619	-	28,178	-	14,441

합 계	-	42,619	-	28,178	-	14,441

주) 수주총액에는 이월수주액이 포함되어 있습니다.

(2) 진행율적용 수주상황(단위 : 백만원)

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

제조장비	A	2015.05.07	2016-01-05	-	4,264	-	4,264	-	0	100.00	1,258	-	-	-

제조장비	B	2015.05.07	2016-01-05	-	4,382	-	4,382	-	0	100.00	1,293	-	-	-

제조장비	C	2015.09.01	2016-06-25	-	4,192	-	3,300	-	892	78.72	3,301	-	-	-

제조장비	D	2015.08.16	2016-04-28	-	3,509	-	2,872	-	637	81.85	2,860	-	-	-

제조장비	E	2015.01.19	2016-07-04	-	5,872	-	4,582	-	1,289	78.04	4,619	-	-	-

제조장비	F	2016.03.03	2016-06-05	-	3,029	-	3,029	-	500	83.51	2,541	-	-	-

제조장비	G	2016.04.07	2016-06-20	-	5,853	-	4,791	-	1,062	81.85	4,805	-	-	-

제조장비	H	2016.01.29	2016-06-15	-	5,500	-	4,946	-	554	89.92	-4	-	3,630	-

제조장비	I	2016.05.19	2016-07-07	-	3,928	-	2,318	-	1,610	59.02	1,140	-	-	-

제조장비	J	2016.05.24	2016-10-07	-	3,928	-	412	-	3,515	10.51	-765	-	-	-

제조장비	K	2016.03.04	2017-01-01	-	3,028	-	0	-	3,028	0.00	-	-	-	-

합 계	-	47,485	-	34,896	-	13,087	-	21,048	-	3,630	-

주1) 보고기간말 현재 전기 매출액 대 비 5% 이상 계약별 정보입니다.주2) 당사는 공사미수금과 미청구공사금액을 재무상태표상 매출 채권 및 미청구공사로 계상하고 있습니다.주3) 당사는 고객사들의 비밀유지계약 또는 당사의 영업비밀을 보호하기 위하여 품목과 발주처, 수량 등을 기업회계기준서 제1011호 한45.2에 따라 본 공시에서 생략하였습니다.당사는 생략된 공시 항목을 「자본시장법」상 증권신고서, 투자설명서, 사업(분, 반기)보고서 등을 통해 공시 및 공개한 사실이 없으며, 이 항목을 2016년 반기 재무제 표의 주석과 반기보고서상에 공시하지 않는다는 사실을 2016년 08월 09일 상근감사에 보고하였습니다. 6. 시장위험과 위험관리

가. 환율위험

당사는 수출 대금을 외화(USD)로 회수하고 있 으며, 2016년 당반기말 현재 외화 장부금 액으로 자 산 37,989,072천원, 부채 2,742,254천원이 환위험에 노출되어 있지만 , 당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하여 환위험에 적극적으로 대응하고 있습니다. 당기말 현 재 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시 환율변동이 화폐성 외화자산 및 부채에 미치는 영향으로 인한 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구분	당반기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	1,762,341	(1,762,341)	1,498,409	(1,498,409)

나. 금리위험 당사는 당반기 및 전기 보고기간 종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금 및 예금을보유하고 있지 않습니다.

다. 기타 위험 및 위험관리 정책 당사는 별도의 위험 관리 조직을 구성하고 있지 아니하며, 환위험 및 금리위험의 경우 경영지원부에서 관리를 하고 있습니다.

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 외화매출채권의 예상 만기일을 청산일로 하는 통화선도 매도 계약을 체결하고 있습니다. 동 계약은 위험회피목적으 로 2016년 당반기말 현재 계약 세부 내용은 하기와 같습니다.

(기준일 : 2016년 06월 30일) (단위 : USD, 천원)

구분	대상통화	계약금액	약정환율	만기일	평가금액

통화선도	USD	3,000,000	1,212.00	2016-07-15	141,362

통화선도	USD	3,000,000	1,212.00	2016-07-15	141,362

8. 경영상의 주요계약 등

당사의 재무 상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 주요계약은 없습니다.

9. 연구개발활동가. 주요 연구개발 부서의 현황

구분	연구개발과제

선행기술팀	■ 시장 확대에 따른 선행 기술 개발 및 장비 성능 검증 ■ 고객 요구에 대한 기술 개발 및 검증 작업■ 기술 보고서 작성 및 결과에 따른 전사 교육 실시■ 문서화 및 표준화 진행

기구설계팀	■ 신규 개발 장비 설계 및 개발 ■ 양산 장비 구조 설계 최적화 ■ 문서화 및 표준화 진행 ■ 양산 표준화 작업

자동화 개발팀	■ 신규 개발 장비의 S/W 개발(프로그램 및 디버깅) ■ 문서화 및 표준화 진행 ■ 장비 운영에 대한 전사 교육 실시■ 양산 Manual 및 Auto programing

전장설계 개발팀	■ 신규 개발 장비의 전장 설계 개발 ■ 도 면 체계적인 관리 ■ 문서화 및 표준화 진행■ 양산 구조 최적화 및 안정 인증 획득

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

구분	2016년도 당반기(제16기)	2015년도(제15기)	2014년도(제14기)

자산처리	개발비	-	-	-

비용처리	제조원가	473,361	723,267	-

판관비	1,252,944	2,593,019	2,593,292

합계 (매출액 대비 비율)	1,726,295(6.2%)	3,316,286(7.3%)	2,593,292(7.9%)

다. 연구개발 실적

연구과제명	연구결과(제품화)

In-line 열처리 장비의 개발	1) 고온 안정한 setter의 개발 2) 고온 glass 이송 mechanism 개발 3) 고온 균일도 보장을 위한 heater 개발 4) 다단 heater의 제어 mechanism 개발

Field Enhance RTAmodule 개발	1) 4세대급 이상의 고주파 자속 인가 장치 2) 고주파 power-supply와 자속 인가 코일의 matching 장치 3) 고주파 자속 차폐 모듈

산화물 TFT 열처리용Water Vapor Annealingsystem(WVA) 개발	1) 8세대급 균일 분사 nozzle 개발(H2O vapor 공급 균일도) 2) 고용량 water vapor generator 개발(H2O vapor 반응 균일도) - bubbler, torch, vaporizer를 통한 H2O수증기 제어시스템의 개발 - computer simulation 및 제작 후 nozzle에서 정밀 계측기를 통한 분사 균일도 측정.

Plastic EPD용PI 열처리 설비_1 (다단 기판 장입을 이용한 양산성 극대화의 배치 퍼니스개발)	1) chamber내 최대 장착가능한 유리기판의 극대화 (max. 50 slot) 2) PI coating 후 고형화를 위한 고온 curing 장비 3) chamber 내 유리기판 다단 적재, shutter, 배기부, N2 공급부, glass loading부의 개발 4) 400℃ 고온 curing process 조건 만족을 위한 온도 제어 5) N2 blower 및 유기배기 제어를 통해 다량의 fume 제어 (기류시뮬레이션 분석)

Plastic OLED용PI 열처리 설비_2(Multi-zone 제어에 의한 공정 온도 균일도 구현이 가능한 배치 퍼니스)	(multi-zone 제어에 의한 공정 온도 균일도 구현이 가능한 배치 퍼니스)1) 평판형 세라믹 히터의 개발, 면분할 독립 온도 제어 시스템 (heater 12분할) 2) 최적화된 fume 배기 system (승화물 처리장치 개발): 이물방지 시스템 3) 최적화된 N2 supply nozzle 4) 열적 안정성을 높인 독립제어 shutter 시스템 개발 5) 500℃ PIC 공정 및 ± 3℃ 온도 균일도 공정구현 개발 6) glass이송 제어위한 로봇과 chamber간의 통신제어시스템 개발

박막태양전지 투명전극 성막용 APCVD 제조장비 개발	1) 대면적 증착용 Injector 개발 2) 대면적 가열 및 냉각로 개발 3) 전기적, 광학적 특성이 우수한 precursor 개발, 4) 유리 기판 이송 및 반송에 대응하는 handling 시스템 개발

Atmospheric Metal Doping system 개발	1) 액상의 Ni 기화 장치 2) 미량 균일 분사용 nozzle 3) nozzle의 정밀 이송 제어 장치

6세대/ 8세대 멀티슬롯 배치형 퍼니스의 개발	1) 최대 12장의 유리기판 동시 장입 온도 및 기판변형 제어기술2) 생산량 증대를 위한 챔버내 온도 급속 안정화 제어기술3) 안정적인 로봇을 이용한 유리기판 이송시스템

고해상도 LTPS LCD/ AMOLED를 위한 6세대/ 8세대 pre-compaction 장비의 개발	1) 6세대/8세대 유리기판의 back side 면 scratch, particel 제어기술2) 6세대/8세대 유리기판의 warpage/shrinkage 열변형 제어기술3) 대면적 초정밀 온도 제어기술(±2.5℃) 및 대면적 유리기판의 선 수축 공정온도 변화에 따른 기판 수축 데이터 화 완료

대면적 IR 평판 히터 모듈 개발	1) 내부 열선 및 애자 구성 등 최적 조합을 통한 균일한 온도 제어2) 히터 모듈 열변형 최소화를 위한 구성3) 소재 발굴, 설계, 방사 코팅의 최적화를 통한 이물 억제

열 손실 방지를 위한반사 셔터 모듈 개발	1) 유리 기판 장입/배출을 위한 shutter 개방 시, 열 손실 최소화 2) 열 처리 공정 시 승온 및 회복 시간 단축3) 제품 생산량 극대화

10. 그 밖의 투자자의사결정에 필요한 사항 가. 특허보유현황

(기준일 : 2016년 06월 30일)

특허등록	특허출원	비고

구분	수량	구분	수량

국내	21건	국내	20건	-

해외	15 건	해외	1건	-

상표등록	6건	-	-	-

합계	42건	합계	21건	-

11. 기업인수목적회사의 합병추진 - 해당사항이 없습니다.