eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
비아트론 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 비아트론
대 표 이 사 : 김형준
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 권선구 산업로155번길 139
(전 화) 031-295-7300
(홈페이지) http://www.viatrontech.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 신동훈
(전 화) 031-295-7324
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	-

합계	2	-	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

다. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 비아트론이라고 표기합니다. 영문으로는 Viatron Technologies, Inc.라고 표기합니다.

라. 설립일자 및 존속기간 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립되어 본 공시일 현재 존속하고 있습니다.

마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사 주소	경기도 수원시 권선구 산업로155번길 139(고색동)

본사 전화번호	031-295-7300

본사 홈페이지	http://www.viatrontech.com

2공장 주소	경기도 수원시 권선구 산업로156번길 66(고색동)

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2012년 05월 04일	해당사항 없음

아. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사의 주력 제품인 열처리 장비는 검증된 기술력을 바탕으로 국내외 주요 패널 제조사에 장비를 공급하며 견고한 파트너십과 글로벌 영업망을 구축하였습니다. 이러한 기술적 우위와 고객 신뢰는 잠재적 경쟁자들에게 높은 진입 장벽으로 작용하고 있습니다. 향후 당사는 기존 6세대 라인뿐만 아니라, 디스플레이 시장의 성장을 견인하는8.6세대 IT용 OLED 제조 라인에도 장비를 성공적으로 공급하여 시장 지배력을 강화하고자 합니다.

또한, 미래 성장 동력 확보를 위해 반도체 제조 장비 분야로 사업 영역을 확장할 계획입니다. 당사가 보유한 핵심 열처리 기술은 반도체 공정에도 폭넓게 적용 가능하며, 정밀 모션 컨트롤 등 필수 요소 기술 또한 지속적으로 고도화해 왔습니다.

이를 기반으로 전공정의 Epitaxial-CVD, 어드밴스드 패키징 공정의 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), LAB(Laser Assisted Bonder), 다이 본더(Die Bonder), 진공 라미네이터(Vacumm Laminator) 등을 차세대 주력 제품군으로 선정하여 개발을 추진중입니다. 반도체 장비 시장은 기술 장벽이 높고 보안 및 신뢰성(reliability) 검증이 까다로워 기존 선도 업체들의 우위가 견고한 시장입니다.

당사는 고객사의 차세대 기술 로드맵을 면밀히 분석하여, 새로운 공정 솔루션이 요구되는 기술적 변곡점에 맞춰 시장에 진입하는 '적기 진입(timely entry)' 전략을 추진하고 있으며, 이를 실현하기 위한 기술 개발 및 영업력 강화에 핵심역량을 집중하고 있습니다.

자. 종속회사에 관한 사항

상장여부	종속기업명	소재지	주요영업활동

비상장	인터밸류파트너스(주)	한국	창업자에 대한 투자 및벤처기업에 대한 투자

비상장	(주)비아트론시스템	한국	반도체제조장비 및 부품 제조

주) 인터밸류파트너스(주)는 2016년 11월 09일 설립되었으며, (주)비아트론시스템은 2021년 07월 30일 설립되었습니다.

차. 신용평가에 관한 사항 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	재무결산 기준	신용평가전문기관명	신용평가등급

2026.04.27	2025년 12월 31일	나이스디앤비	A+

2025.04.24	2024년 12월 31일	나이스디앤비	A0

2024.04.22	2023년 12월 31일	나이스디앤비	A-

2023.04.14	2022년 12월 31일	나이스디앤비	A+

주) 신용등급의 정의[나이스디앤비]

신용등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재:신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

※ 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적으로 우열 정도에 따라 +, - 기호가 첨부.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

년월	내용

2016년	10월	2016년 한국IR대상 우수상 수상

10월	2016년 경기도 여성고용우수기업 선정

11월	인터밸류파트너스(주) 설립

12월	5천만불 수출의 탑 수상(한국무역협회)

2018년	12월	7천만불 수출의 탑 수상(한국무역협회)

2021년	07월	(주)비아트론시스템 설립

10월	국가산업발전(디스플레이산업 진흥) 대통령 표창

나. 회사의 본점 소재지 변경 당사는 2006년 06월, 2010년 04월, 2013년 06월 세 차례 본점 소재지를 변경하였으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

구분	일자	주소

법인설립	2001.12.26	서울특별시 금천구 가산동 448 대륭테크노타운 3차 508-1

본점이전	2006.06.15	서울특별시 금천구 가산동 554-2 마이크로오피스빌딩 2층

본점이전	2010.04.12	경기도 수원시 권선구 산업로 97(고색동 972)

본점이전	2013.06.14	경기도 수원시 권선구 산업로155번길 139(고색동)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.24	정기주총	-	사내이사 김병국사내이사 신동훈상근감사 정동기	-

2022.03.29	정기주총	사외이사 권용우	사내이사 김형준	사외이사 최우갑

2023.03.29	정기주총	-	사내이사 김병국사내이사 신동훈상근감사 정동기	-

2025.03.26	정기주총	사외이사 윤의준	사내이사 김형준	사외이사 권용우

2026.03.26	정기주총	-	사내이사 김병국사내이사 신동훈상근감사 정동기	-
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원,주)

종류	구분	제26기당분기말	제25기(2025년말)	24기(2024년말)

보통주	발행주식총수	12,114,710	12,114,710	12,114,710

액면금액	500	500	500

자본금	6,057,355,500	6,057,355,500	6,057,355,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	6,057,355,500	6,057,355,500	6,057,355,500
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022.03.29	제21기 정기주주총회	제8조 주식등의 전자등록(변경)	비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 함.

2022.03.29	제21기 정기주주총회	제10조 신주인수권(변경)	근로자복지기본법 법조문 변경으로 인한 수정

2022.03.29	제21기 정기주주총회	제11조 주식매수선택권(변경)	상법시행령 법조문 변경으로 인한 수정

2022.03.29	제21기 정기주주총회	제12조 신주의 동등배당(변경)	신주의 발행일에 상관없이 이익배당 기준일을 기준으로 구주와 신주 모두에게 동등하게 이익배당을 할 수 있음을 명확히 하는 것임.(상법 개정 반영)

2022.03.29	제21기 정기주주총회	제46조 감사의 선임·해임(변경)	전자투표 도입시 감사선임의 주주총회 결의요건 완화에 관한 내용을 반영함.

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	평판표시소자, 태양전지, 유리기판상반도체소자, 플라스틱상반도체소자 및 다양한 마이크로 전자공학 분야의 반도체 제품의 생산을 위한 생산장비, 기계부품 및 부속품의 제조 및 판매	영위

2	FPD, 태양전지, 유리기판상반도체소자, 플라스틱상반도체소자 및 다양한 마이크로 전자공학 분야에서 유리 또는 플라스틱 기판에 사용되는 결정질 반도체 필름의 제조 및 판매	영위

3	부동산임대업	영위

4	기타 상기 사업목적에 부수되는 모든 사업	영위
1. 사업의 개요

당사는 2001년 설립 이래, 디스플레이 TFT Backplane 공정의 필수 요소인 선수축(Pre-compaction), 수소/탈수소화(Hydrogenation/Dehydrogenation), 활성화(Dopant Activation), Contact Annealing, IGZO Annealing 등에 적용되는 열처리 장비의 개발, 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 글로벌 시장에서 선도적 지위를 확보하고 있습니다.

디스플레이장비 시장에서 축적해 온 독자적인 기술 역량을 바탕으로 Epitaxial-CVD장비 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 장비 시장에 진출하여, 2030년대에는 '글로벌 반도체-디스플레이 종합 솔루션 기업'으로 도약한다는 비전을 수립하였습니다.

차세대 사업아이템으로 개발 중인Epitaxial-CVD 장비는 3차원 소자 구조를 형성하는 Si/SiGe 박막 증착 장비입니다. 이는 고성능 컴퓨팅 수요 급증에 따라 차세대 반도체에 필수적인 고성능 및 고에너지 효율을 달성하기 위한 핵심 제조 장비가 될 것으로 전망됩니다.

아울러 어드밴스드 패키징 장비 부문에서는 이종 칩 간 접합을 위한 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), 마이크로 범프 접합을 위한 LAB(Laser Assisted Bonder), 그리고 패키징 기판(Package Substrate)의 Core, Interposer 및 칩 접합용 고성능 범용 다이본더(Die Bonder)의 사업화를 적극 추진 중입니다.

당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 내용은 동 보고서의 Ⅱ.사업의 내용 - 2. 주요제품 및 서비스와 7. 기타참고사항을 참고해 주시기 바랍니다.

2026년 1분기 실적은 연결재무제표 기준으로 매출액 155억원, 영업손실 20억원이지만, 기타 금융수익 및 환율상승으로 외화환산이익이 반영되어 당기순이익은 11억원을 기록하였습니다. 제품별 매출은 반도체 및 디스플레이 장비 144.7억, 기타제품 2.5억, 기타 관리보수 및 임대수익 8.2억으로 구성되어 있으며, 매출액 중 수출액 145억으로 전체 매출액 대비 93.33% 비중을 차지하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

구분	품목	주요제품	적용처	비고

제품	디스플레이
제조 장비	Inline RTA,	LCD TFT
OLED TFT	영위 중

Batch Furnace	LCD TFT
OLED TFT
POLED TFT(LTPO)

PI Curing	Flexible AMOLED

반도체
제조 장비	Epitaxial-CVD	[Logic] source-drain, channel and contact for FinFET and GAA
[DRAM] peri-channel, contact for CMOS transistor and 3D DRAM	사업화
추진 중

Hybrid Bonder	2.5D/3D chiplet packaging

LAB(Laser Assisted Bonder)	Semiconductor packaging
Micro bump bonding

Die Bonder	Chip embedding for large substrate
Plate embedding for large substrate

Vacuum Laminator	Film laminating for SAP, Tenting	㈜비아트론시스템

기타 제품
(Parts 등)	유지보수용 부품	-	-

기타	-	관리보수, 임대수익등	-	-

주요 제품에 대한 상세한 내용은 당사의 홈페이지(http://www.viatrontech.com)을 참고하여 주시기 바랍니다.

나. 주요 제품등의 매출(단위 : 천원, %)

구분	품목	2026년도 당분기
(제26기)	2025년도 전기
(제25기)	2024년도 전전기
(제24기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

비아트론
및
연결종속회사	디스플레이 및
반도체 제조장비	14,471,255	93.04%	57,177,001	87.80%	51,817,616	89.29%

기타 제품 (Parts등)	256,096	1.65%	3,964,562	6.09%	2,641,048	4.55%

기타 (관리보수 및 임대수익등)	826,287	5.31%	3,977,004	6.11%	3,576,018	6.16%

합계	15,553,638	100%	65,118,567	100%	58,034,682	100%

주) 2018년부터 매출액은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 적용으로 변경된 수익인식 기준에 따라 작성되었습니다. 다. 주요제품의 가격변동 추이 당사의 제품은 주문생산 제품으로, 고객사의 요구에 따라 장비의 종류, 구성, 사양 및기능이 달라지고 동일한 제품이라도 판매가격에 차이가 있습니다. 따라서, 주요 제품의 가격변동 추이를 산출하여 표시하는 것은 적합하지 않아 기재를 생략하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료의 현황(단위 : 천원)

유형	품목	2026년도 당분기
(제26기)	2025년도 전기
(제25기)	2024년도 전전기
(제24기)

원재료
및
외주가공비	가공	4,208,613	11,556,535	9,417,216

판금	73,186	229,378	1,035,924

수지	1,305	46,567	49,776

구매품	3,599,757	6,696,291	7,339,215

기타	1,821,287	5,937,485	6,378,672

합계	9,704,148	24,466,256	24,220,803

나. 주요 원재료의 가격변동 추이당사의 제품은 고객사의 주문에 의한 생산 제품으로, 고객사의 요구에 따라 장비의 종류, 구성, 사양, 기능 및 옵션이 매우 다양하므로, 구매하는 원재료 가격 역시 개별적인 가격변동 추이를 객관적으로 비교하기 어려워 기재를 생략하였습니다.

다. 생산에 관한 사항 (1) 생산능력 및 가동률당사의 제품은 주문생산 제품으로 고객사의 요구에 따라 장비의 구성, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력, 생산실적 및 가동률 등을 적절하게 산정하기 어려워 기재를 생략하였습니다.

(2) 생산 설비의 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일) (단위 : 천원)

자산별	소유형태	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

토지	자가보유및 임차	경기도수원시및 서울시	16,753,049	-	-	-	16,753,049

건물	13,925,224	-	-	(116,129)	13,809,095

기계장치	5	-	-	-	5

시설장치	1,730,037	1,226,600	-	(206,804)	2,749,833

공구와기구	60,794	6,715	-	(3,899)	63,610

차량운반구	160,472	-	-	(25,018)	135,455

비품	157,276	44,317	52	(16,305)	185,235

사용권자산	147,431	84,332	17,592	(40,383)	173,788

건설중인자산	394,500	864,254	1,220,316	-	38,438

합계	33,328,788	2,226,218	1,237,960	(408,538)	33,908,508

주) 2019년부터 사용권자산은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따라 작성되었습니다.(3) 설비의 신설·매입계획 등보고서 작성기준일 현재 관련한 계획은 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원)

구분	품목	유형	2026년 당분기
(제26기)	2025년 전기
(제25기)	2024년 전전기
(제24기)

비아트론
및
연결종속회사	디스플레이
및
반도체 제조장비	수출	14,471,255	57,129,540	51,205,077

내수	-	347,461	612,539

소계	14,471,255	57,477,001	51,817,616

기타 제품(Parrts등)	수출	46,382	1,397,610	1,651,870

내수	209,714	2,266,952	989,178

소계	256,096	3,664,562	2,641,048

기타(관리보수 및 임대수익등)	수출	-	-	-

내수	826,287	3,977,004	3,576,018

소계	826,287	3,977,004	3,576,018

합계	수출	14,517,637	58,527,150	52,856,947

내수	1,036,001	6,591,417	5,177,735

소계	15,553,638	65,118,567	58,034,682

주) 2018년부터 매출액은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 적용으로 변경된 수익인식 기준에 따라 작성되었습니다. 나. 판매 경로 및 판매 방법 등 (1) 판매 조직당사 제품의 판매는 마케팅 부서에서 총괄하고 있으며, 세부적으로 국내영업팀과 해외영업팀으로 나뉘어져 있습니다. (2) 판매 전략당사의 장비 판매 전략은 단순하게 마케팅 부서의 수주 노력에만 그치는 것이 아니라연구소의 신기술 개발, 공정팀의 양산 공정 개발, C/S 부서(국내CS팀, 해외CS팀)의 운용 지원이 어우러진 종합적인 판매 전략을 수립하고 있습니다. 다. 수주상황 (1) 수주상황

(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이및 반도체
제조장비	2023년~2026년	2024년~2026년	-	41,287,924	-	14,727,351	-	26,560,573

합 계	-	41,287,924	-	14,727,351	-	26,560,573

주1) 수주총액에는 전기 이월수주액이 포함되어 있습니다.주2) 상기 수주잔고는 기업회계기준서 제1115호 적용으로 변경된 수익인식 기준에 따라 작성하였습니다.(2) 진행율적용 수주상황당사는 기업회계기준서 제1115호 적용으로 변경된 회계기준(수익인식 기준)으로 인하여 진행율이 적용되는 수주계약은 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 환율위험

당사는 수출대금을 외화(USD)로 회수하고 있으며, 2026년 당분기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산 및 부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, USD)

과목	당분기말	전기말

외화금액(USD)	장부금액	외화금액(USD)	장부금액

현금및현금성자산	428,956.46	649,183	2,871,208.30	4,119,897

유동금융자산	5,398,887.66	8,170,676	6,371,241.19	9,142,094

매출채권	4,104,107.44	6,211,156	4,635,483.45	6,651,455

계약자산	31,465,741.19	47,620,253	26,928,482.32	38,639,679

자산 합계	41,397,692.75	62,651,268	40,806,415.26	58,553,125

미지급비용	5,016,276.75	7,591,633	5,404,776.75	7,755,314

부채 합계	5,016,276.75	7,591,633	5,404,776.75	7,755,314

당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하여 환위험에 적극적으로 대응하고 있습니다. 당기말 현재 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시 환율 변동이 화폐성 외화자산 부채에 미치는 영향으로 인한 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	2,752,982	(2,752,982)	2,539,891	(2,539,891)

나. 금리위험 당사는 당분기 및 전기 보고기간 종료일 현재 차입금을 보유하고 있지 않습니다.

다. 기타 위험 및 위험관리 정책당사는 환위험 및 금리위험을 경영지원본부에서 관리하고 있습니다.

라. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

보고기간 종료일 현재 회사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화옵션계약을 체결한 바 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 통화선도거래 및 통화옵션의 공정가액은 해당은행의 평가보고서를 바탕으로 평가하였으며, 계약 세부내용은 하기와 같습니다

(단위 : 천원, USD)

구분	대상통화	계약금액	매도약정환율(단위 : 원)	만기일(계약기간)	평가손익

통화옵션	USD	1,000,000.00	1,465.10	2026-06-12	(44,831)

통화옵션 합계	USD	1,000,000.00	-	-	(44,831)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 보고서 작성기준일 현재 관련한 주요 계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동 (1) 연구개발 담당조직당사는 기업부설 연구소를 중심으로 사업 분야별로 우수한 인재를 배치하여, 자체 연구개발 및 국내외 대학·연구기관, 고객사들과 함께 차세대 디스플레이, 반도체 전공정/어드밴스드 패키징 분야에서 혁신적인 장비 개발에 전념하고 있습니다.

(2) 연구개발 비용(단위 : 천원)

품목	2026년 당분기
(제26기)	2025년 전기
(제25기)	2024년 전전기
(제24기)

자산처리	개발비	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,715,632	6,626,845	6,280,525

연구개발비 계
(정부보조금 차감전)	1,715,632	6,626,845	6,280,525

(정부보조금)	239,047	596,960	2,181,182

연구개발비용계
(정부보조금차감후)	1,476,584	6,029,885	4,099,343

연구개발비/매출액 비율	9.49%	9.26%	7.06%

(3) 연구개발 실적 및 현황

연구과제명	연구결과 및 기대효과	비고

In-line 열처리장비의 개발	1) 고온 안정성을 갖춘 Setter 개발
2) 고온 Glass 이송 메커니즘 개발
3) 고온 균일도 보장을 위한 Heater 개발
4) 다단 Heater 제어 메커니즘 개발	완료

Field Enhance RTA module 개발	1) 4세대급 이상의 고주파 자속 인가 장치 개발
2) 고주파 Power-supply와 자속 인가 코일의 매칭(Matching) 장치 개발
3) 고주파 자속 차폐 모듈 개발	완료

산화물 TFT 열처리용 Water Vapor Annealing system(WVA) 개발	1) 8세대급 균일 분사 Nozzle 개발(H2O Vapor 공급 균일도 확보)
2) 고용량 Water Vapor Generator 개발 및 반응 균일도 확보
- Bubbler, Torch, Vaporizer를 통한 수증기 제어 시스템 구축
- 시뮬레이션 및 정밀 계측을 통한 분사 균일도 검증	완료

Plastic EPD용 PI 열처리 설비_1
(다단 기판 장입을 이용한 양산성 극대화 배치 퍼니스)	1) 챔버(Chamber) 내 유리기판 적재량 극대화 (Max. 50 Slot)
2) PI Coating 후 고형화를 위한 고온 Curing 기술 확보
3) 다단 적재 Shutter, 배기부, N2 공급부 및 로딩 시스템 개발
4) 400℃ 고온 Curing 공정 조건 만족을 위한 정밀 온도 제어
5) 기류 시뮬레이션 기반 N2 Blower 및 유기배기제어를 통한 Fume 제어	완료

Plastic OLED용 PI 열처리 설비_2
(Multi-zone 제어에 의한 공정 온도 균일도 구현 배치 퍼니스)	1) 면분할 독립 온도 제어 시스템 및 평판형 세라믹 히터개발 (12분할)
2) 승화물처리장치를 포함한 최적화된 Fume 배기시스템(이물방지) 개발
3) 최적화된 N2 Supply Nozzle 개발
4) 열적 안정성을 확보한 독립 제어 Shutter 시스템 개발
5) 500℃ PIC 공정 구현 및 현I℃ 수준의 온도 균일도 확보
6) Glass 이송 로봇과 챔버 간 통신 제어 시스템 개발	완료

6세대/8세대 멀티 슬롯 배치형 퍼니스의 개발	1) 최대 12장 유리기판 동시 장입 시 온도 및 변형 제어 기술 확보
2) 생산량 증대를 위한 챔버 내 온도 급속 안정화 제어 기술 개발
3) 안정적인 로봇 구동을 이용한 유리기판 이송 시스템 구축	완료

고해상도 LTPS LCD/ AMOLED를 위한 6세대/8세대 Pre-compaction 장비 개발	1) 6세대/8세대 유리기판 후면(Back side) Scratch 및 Particle 제어기술 확보
2) 유리기판 Warpage/Shrinkage 등 열변형 제어 기술 개발
3) 대면적 초정밀 온도 제어기술(술밀rp℃) 확보 및 기판 수축 데이터베이스 (DB)화 완료	완료

대면적 IR 평판 히터 모듈 개발	1) 내부 열선 및 애자 최적 조합을 통한 균일 온도 제어 기술 개발
2) 히터 모듈 열변형 최소화를 위한 구조 설계
3) 소재 발굴, 설계, 방사 코팅 최적화를 통한 이물 발생 억제	완료

열 손실 방지를 위한 반사 셔터 모듈 개발	1) 유리기판 장입/배출 시 Shutter 개방에 따른 열 손실 최소화
2) 열처리 공정 승온 및 회복 시간 단축
3) 제품 생산량(Throughput) 극대화	완료

광열안정성 확보를 위한 용액형 산화물 TFT 반도체층의 저온 성막 및 열처리 장비 기술	1) 진공/노광 공정 배제를 통한 생산 비용 및 에너지 절감
2) 식각/에칭 등 유해 물질 사용 저감에 따른 환경 개선 효과	완료

레이저 어닐링을 이용한Micro LED 내장형 및 산화물 반도체 액티브 매트릭스 기판 제조 기술	1) Micro LED와 TFT 동시 형성을 통한 전사(Transfer) 문제의 근본적 해결
2) 광학계 대형화 없는 대면적화 광조사 방식 적용
3) 파장 변경을 통한 다양한 산업 분야 열처리 공정 응용 가능성 확보	완료

3D 메모리용 [Si/SiGe]n Epitaxy 증착 장비 개발	1) 고생산성 다층 Si/SiGe 적층 Epitaxy 장비 개발
2) 급속 온도 가변형 대면적 열원을 적용한 고속 다층 성장 기술 확보 (기존 대비 생산성 증대)
3) 대면적 급속 가열 기술 적용을 통한 차세대 반도체 공정 양산성 및 범용성(확장성) 확보	진행 중

300nm이하 정밀도를 갖는 저온 하이브리드 본딩 핵심 기술 개발	1) 정밀본더 장비 개발을 통한 반도체 패키징 장비분야의 기술 경쟁력 확보
2) 다양한 공정 분야 응용 및 확대를 통한 신시장 진출	진행 중

초고집적 반도체용 vdW 소재 및 공정 기술 개발 사업	1) 12인치 반도체급 vdW 물질 원자층 단위 고속·고균일 합성 장비 및 핵심 원천 기술 확보
2) 핵심 부품 요소 기술 확보를 통한 소부장 경쟁력 강화
3) 차세대 초고집적 3D 전자소자용 소재 기술 자립화 및 응용 기반 마련	진행 중