비아트론 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

가. 지식재산권 보유현황

(기준일 : 2025년 12월 31일) (단위 : 건)

구분	특허	상표

등록	출원	등록	출원

한국	55	11	3	-

해외	1	37	3	-

합계	56	48	6	-

나. 환경에 관한 사항당사는 법률에서 정하고 있는 제품 및 사업장 관련 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다.

다. 사업의 개황 (상세)

구분	품목	주요제품	적용처	제품

제품	디스플레이제조장비	Inline RTA	LCD TFT
OLED TFT	rta.jpg RTA

Batch Furnace	LCD TFT
OLED TFT
POLED TFT(LTPO)	furnace.jpg FURNACE

Pi Curing	Flexible AMOLED	pic.jpg PI CURING

반도체
제조장비	Epitaxial-CVD	[Logic] source-drain, channel and contact for FinFET and GAA
[DRAM] peri-channel, contact for CMOS transistor and 3D DRAM	cvd.jpg CVD

Hybrid Bonder	2.5D/3D chiplet packaging	hb.jpg HB

L.A.B,	Semiconductor packaging
Micro bump bonding	lab.jpg LAB

Die Bonder	Chip embedding for large substrate
Plate embedding for large substrate	db.jpg DB

Vacuum Laminator	Film Laminating for SAP, Tenting	lami.jpg LAMI

(1) 산업의 특성[디스플레이 제조 장비산업]

디스플레이 산업은 기술 축적과 가격 경쟁력 확보를 위한 대규모 투자가 요구되는 기술 및 자본 집약적 특성을 가지고 있습니다. 이에 따라 전방 패널 제조사와 공정별 소수 핵심 장비기업 간에 견고한 공급망(Supply Chain)이 구축되어 있어, 신규 업체의 진입 장벽이 높은 특성을 보입니다.

경기 변동 측면에서는 전방 패널 업체의 설비 투자 및 출하 일정에 밀접하게 연동되는 특성이 있어, 전방 산업 대비 경기 호황과 불황의 진폭이 더 크게 나타나는 높은 경기 변동성을 띠고 있습니다.

[반도체 제조 장비산업]

반도체 산업은 전 세계적으로 기술 패권 경쟁이 치열하고 국가적 역량이 결집되어 기술 발전 속도가 매우 빠른 분야입니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 장비 산업 역시 이러한 전방 산업의 흐름에 맞춰 기술의 발전 주기(Technology Lifecycle)가 짧은 특성을 가집니다.

따라서 선제적인 R 투자가 필수적이며, 수요 전망을 기민하게 파악하여 시장 진입의 최적기를 결정하는 것이 사업의 성패를 좌우하는 핵심 요소입니다.

(2) 시장의 현황[디스플레이 제조 장비시장]

3세대 디스플레이 시장 성장을 주도해 온 모바일디바이스부문은 2022년 기준 OLED침투율이 40%를 상회하였으나, 제품의 수명 주기 연장 등의 요인으로 성숙기에 진입하고 있습니다. 향후 시장은 2020년대 중반부터 본격화될 차량용 디스플레이, 태블릿 PC, 노트북 등 중형 IT 기기의 OLED 전환이 수요를 견인할 것으로 예상되며 이러한 추세는 2020년대 후반까지 지속될 전망입니다.

[디스플레이 제조장비 시장전망]

국가별 경쟁 현황을 살펴보면, 한국은 OLED 분야에서 패널 제조부터 소재·부품·장비에 이르는 전 밸류 체인(Value Chain)에 걸쳐 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 그러나 LCD 시장을 석권한 중국이 OLED 분야에서도 추격 속도를 높이고 있어 경쟁이 심화되는 추세입니다.

중국 패널 제조사들은 정부의 대규모 지원을 바탕으로 공격적인 투자를 단행하고 있으나, 제조 장비 국산화율은 세정, 검사 및 모듈 등 비교적 기술 장벽이 낮은 공정을 중심으로 약 20% 수준에 머물러 있습니다. 전공정 핵심 장비는 여전히 한국, 미국, 일본 등 해외 기업에 의존하고 있는 실정입니다.

다만, 중국의 설비 투자 시 내재화(국산화) 확대 기조는 국내 장비 기업들에게 잠재적위협 요인으로 작용하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 기존 기술의 고도화는 물론, 폴더블(Foldable), 스트레처블(Stretchable), 마이크로 LED(Micro LED) 등 차세대 폼팩터(Form Factor) 시장 선점을 위한 선제적인 R 투자가 필수적으로 요구되는 시점입니다.

[반도체 제조 장비시장]

반도체 제조 장비 시장은 크게 전(front-end)공정 장비, 패키징(back-end)공정 장비, 그리고 테스트 및 검사장비로 구분됩니다.

전공정 분야에서는 반도체 소자의 미세화가 가속화됨에 따라 2020년대 중반 2nm 공정 양산이 시작될 예정이며, 후반부터는 물리적 한계를 극복하기 위한 CFET, 3D DRAM 등 차세대 소자 구조가 도입될 전망입니다. 이러한 기술적 변곡점은 새로운 제조 솔루션에 대한 신규 수요를 창출할 것입니다.

[소자 미세화 로드맵]

패키징 공정은 과거 상대적으로 기술 발전 속도가 완만했으나, 최근 글로벌 선두 소자 기업을 중심으로 전공정의 미세화 한계를 후공정 기술로 극복하고자 함에 따라 그중요성이 급부상하고 있습니다. 특히 기존 평면 패키징을 넘어선 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술이 시장의 주목을 받고 있으며, 이를 구현하기 위한 글로벌 장비 기업 간의 기술 경쟁 또한 치열해지고 있습니다.

[반도체 패키징 기술 로드맵]

국가별로는 한국이 세계적인 메모리 반도체 소자 기업을 보유하고 있음에도 불구하고, 핵심 장비의 해외 의존도가 높았습니다. 특히 전세계 시장의 70% 이상을 차지하는 전공정 장비는 미국, 네덜란드, 일본 등 기초과학 강국이 주도해 왔습니다. 그러나최근 국내 공급망 강화 노력의 결실로 일부 국내 기업들이 전공정 분야에 진입하고 있으며, 어드밴스드 패키징 분야에서도 혁신적인 장비를 선보이며 경쟁력을 강화하고 있습니다.

또한 글로벌 반도체 기판 시장은 AI, 자율주행, 데이터 센터 등 고부가가치 수요에 대응하는 한국, 일본, 대만과 가격 경쟁력을 앞세운 중국이 경쟁하고 있습니다. 최근 첨단 기판 제조사들은 기존 유기 기판의 물성을 뛰어넘는 유리 기판(Glass Core Substrate) 기술에 주목하고 있으며, 제조 장비 역시 이러한 차세대 공정 수요에 대응 가능한 기술력이 요구됩니다.

(3) 회사의 경쟁력[디스플레이 제조 장비 경쟁력]

당사의 주력 제품인 열처리 장비는 디스플레이 TFT Backplane 공정의 핵심 설비입니다. TFT Backplane 공정은 소자의 전기적 특성을 결정짓는 가장 중요한 단계로, 디스플레이 제조 공정 중 최고 수준의 기술 정밀도가 요구됩니다. 당사는 설립 초기부터 이 분야에 R 역량을 집중하여 세계 최고 수준의 독자적인 열처리 기술력을 확보하였습니다.

또한, 검증된 기술력을 바탕으로 국내외 주요 패널 제조사에 장비를 공급하며 견고한파트너십과 글로벌 영업망을 구축하였습니다. 이러한 기술적 우위와 고객 신뢰는 잠재적 경쟁자들에게 높은 진입 장벽으로 작용하고 있습니다.

현재 당사는 기존 6세대 라인뿐만 아니라, 디스플레이 시장의 성장을 견인하는 8.6세대 IT용 OLED 제조 라인에도 장비를 성공적으로 공급하며 시장 지배력을 강화하고 있습니다.

[반도체 제조 장비 경쟁력]

당사는 미래 성장 동력 확보를 위해 반도체 제조 장비 분야로 사업 영역을 확장하고 전사적 역량을 결집하고 있습니다. 당사가 보유한 핵심 열처리 기술은 반도체 공정에도 폭넓게 적용 가능하며, 정밀 모션 컨트롤 등 필수 요소 기술 또한 지속적으로 고도화해 왔습니다.

이를 기반으로 전공정의Epitaxial-CVD, 어드밴스드 패키징 공정의 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), LAB(Laser Assisted Bonder), 다이 본더(Die Bonder), 진공 라미네이터(Vacumm Laminator) 등을 차세대 주력 제품군으로 선정하여 개발을 추진 중입니다. 반도체 장비 시장은 기술 장벽이 높고 보안 및 신뢰성(reliability) 검증이 까다로워 기존 선도 업체들의 우위가 견고한 시장입니다.

이에 당사는 고객사의 차세대 기술 로드맵을 면밀히 분석하여, 새로운 공정 솔루션이요구되는 기술적 변곡점에 맞춰 시장에 진입하는 '적기 진입(timely entry)' 전략을 추진하고 있으며, 이를 실현하기 위한 기술 개발 및 영업력 강화에 전사적 역량을 집중하고 있습니다.