알에스오토메이션 사업보고서 (2025.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료(1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)

사업구분	품목	매입처명	매입액	비율

로봇모션제어기	반도체	애로우 일렉트로닉스 외	7,236,559	12.86%

전자부품	디엔에스 글로벌 외	4,347,083	7.72%

기구품목	서일전자주식회사 외	2,326,056	4.13%

기타	후지전기코리아 주식회사 외	9,055,703	16.09%

에너지제어장치	UPS	슈나이더일렉트릭코리아 외	33,239,484	59.05%

기타	토다머티리얼즈㈜	88,831	0.16%

총 합계	56,293,715	100.0%

※ 상기는 주요 원재료 및 상품의 2025년 연간 매입액입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원)

사업연도
품 목	품명	2025년
(제17기)	2024년
(제16기)	2023년
(제15기)

로봇모션제어기	IC-DSP	15,536	12,319	12,319

IC-ISOLATION	1,864	1,762	1,762

DIP-IPM	4,685	5,134	5,134

ASIC	7,182	6,589	6,589

Printed Circuit Board	6,600	6,600	4,366

Motor	132,518	145,213	144,435

에너지
제어장치	ESS_Current Transducer	111,000	111,000	111,000

PV_REACTOR	2,545,240	2,545,240	2,545,240

PV_TRANSFORMER	951,340	951,340	951,340

PV_PANEL	6,358,600	6,358,600	6,358,600

※ 단가변동 요인에는 단가 인하 협의로 인한 부분 및 환율 변동에 따른 가격 변동이 포함되어 있습니다.

다. 주요 원재료 공급의 안정성 원재료는 전자부품(반도체소자, PCB)과 구조물(사출, 외함, 케이블, 방열판 등)로 구분됩니다. 전자부품의 경우 제조사 직거래 및 정식 대리점 거래로 경쟁력 있는 가격으로 안정적인 원재료를 공급받고 있으며, 구조물은 업체별 가격과 품질 등을 고려하여 업체를 선정하고 있습니다. 주요 전자부품 및 패시브부품(커넥터 등등) 관련하여 글로벌 대리점인 '애로우 일렉트로닉스'(미국계 글로벌 대리점, 세계 M/S 1위), 사출물의 원재료인 플라스틱 레진은 글로벌 선진업체인 "Sabic"과 국내 우량기업인 "LG화학"으로 이원화여 안정적인 공급 체계를 구축하고 있습니다. 2026년 현재 글로벌 공급망은 물류 정상화 및 생산능력 확대로 전반적인 수급 안정세를 유지하고 있으나, 보호무역주의 기조 강화 및 글로벌 통상 환경 변화로 인해 환율 및 원자재 가격 변동성은 여전히 높은 수준을 보이고 있습니다. 국내의 경우 원/달러 환율이 고환율 수준에서 등락을 반복하고 있으며, 당사는 주요 원재료의 상당 부분을 수입에 의존하고 있어 환율 상승 시 매입 단가 인상 압력이 발생합니다. 또한 국내 통화정책 완화 기조가 유지될 경우 원화 약세 심화 가능성도 존재하여 원가 부담 요인으로 작용할 수 있습니다.

라. 생산능력 및 생산실적(단위 : 시간)

제 품 품목명	구 분	2025년도
(제17기)	2024년도
(제16기)	2023년도
(제15기)

시간	시간	시간

로봇모션제어기	생산능력 주)	57,486	70,644	104,268

생산실적	49,159	59,258	67,384

가 동 율	86%	84%	65%

제 품 품목명	구 분	2025년도(제17기)	2024년도(제16기)	2023년도(제15기)

시간	시간	시간

에너지제어장치	생산능력주)	0	9,780	21,280

생산실적	46	866	6,024

가 동 율	0%	9%	28%

주) 생산능력 산출 기준
가) 당사의 연간 제품군별 판매계획을 기준으로 생산능력을 설정하였습니다.
나) 직접 생산인력의 제품군별(로봇모션제어기/에너지제어장치) 배치는 연간 판매 계획을 기준으로 하였습니다.
다) 생산실적은 품목별 완제품 생산실적을 기준으로 적용하였습니다. 라) 생산능력과 생산실적의 수치는 생산공수 기준으로 작성되었습니다.

마. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 [ 생산설비의 현황]

(단위 : 천원)

구 분	기초금액	취득	처분	기타증감	기말금액

토지	4,670,235	0	0	0	4,670,235

건물	8,638,060	0	0	(502,014)	8,136,045

구축물	10,739	0	0	(7,156)	3,583

기계장치(+금형)	432,981	49,970	0	(243,199)	239,752

차량운반구	43,204	0	0	(20,080)	23,124

비품	5,143	0	0	(2,804)	2,338

건설중인자산	6,750	0	6,750	0	0

합 계	13,807,112	49,970	6,750	(775,253)	13,075,077

※ 생산설비의 취득 및 처분 현황은 2025년 12월 31일을 기준으로 하였습니다.

[토지별 개별 공시지가]

(단위 : 천원)

구분	면적(㎡)	장부가액	공시지가

경기도 평택시 진위산단로 38	5,163	3,302,788	4,259,475

경기도 평택시 진위산단로 39	1,984	1,367,448	1,636,800

※ 토지별 개별 공시지가는 국토교통부의 최근 공시일자인 2025년 4월 30일을 기준으로 하였습니다.

바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 당사는 2026년부터 향후 2년간 생산설비 투자 30억원, 테스트 설비 약 6억원, MES 시스템 구축에 약 3억원으로 총 39억원의 설비 투자가 계획되어 있으며 공시서류 작성 기준일 현재 MES 시스템 구축 관련 50백만원이 기 지출되었습니다. 본 투자가 완료된 후 생산성 및 품질 향상 및 Smart Factory 구현이 가능할 것으로 기대됩니다.

(단위 : 백만원)

구분	설비
능력	총소요
자금	지 출 예 정	착 공
예정일	준공
년월	진척율	집행금액

2026년	2027년

기계장치	Wave Soldering M/C 자동납땜기(C-Line)	생산성향상	65	65	-	2026년	2028년	0	0

SMD 표준마운터 - SM482 3대(B-LINE)	330	330	-	2026년	0	0

바코드 라벨 발행 시스템	330	330	-	2026년	0	0

SMD 표준마운터 - XM520 (B-LINE) + 피더,대차	690	690	-	2026년	0	0

SMD Screen Printer (B-LINE)	90	90	-	2026년	0	0

SMD SPI 검사설비	75	75	-	2026년	0	0

SMD 3D AOI 검사설비 (B-LINE)	140	140	-	2026년	0	0

기타 주변설비 UPGRADE	25	25	-	2026년	0	0

Wave Soldering M/C (B C-Line)	140	140	-	2026년	0	0

자재과 - 중량물 전동 리프터	30	30	-	2026년	0	0

Wave Selective Soldering M/C (A-Line)	250	-	250	2027년	0	0

자재과 - RF 자재 릴파인더 Rack	90	-	90	2027년	0	0

SMD 표준마운터 - XM520 (C-LINE)	480	-	480	2027년	0	0

Feeder 대차 이형 TRY-Feeder	250	-	250	2027년	0	0

SMD 4 ROOM Baking OVEN	품질향상	23	23	-	2026년	0	0

3D X-Ray M/C	150	150	-	2026년	0	0

3D AOI 검사기(B-Line)	150	150	-	2026년	0	0

제조공정 습도 유지장치(Dry-Fog)	100	100	-	2026년	0	0

SMD Screen Printer (A C-LINE)	180	-	180	2027년	0	0

MES System (정부지원 사업 Project 지원)	SmartFactory	150	150	-	2026년	30%	50

제조 라벨 발행 시스템	100	100	-	2026년	0	0

합계	3,838	2,588	1,250	-	-	0	50

※ 생산설비의 신설ㆍ매입 계획 현황은 2025년 12월 31일을 기준으로 하였습니다.