알에스오토메이션 분기보고서 (2024.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	2024년 3분기 (제 16 기)	2023년
(제15기)	2022년
(제14기)

원재료	로봇모션제어기	전자부품	국 내	4,467,580	7,838,487	14,231,292

수 입	10,184,539(USD 7,528,210)	16,790,830(USD 12,862,495)	14,481,297(USD 11,208,868)

소 계	14,652,119	24,629,317	28,712,589

구조물	국 내	1,611,691	2,050,479	2,707,635

수 입	82,613(USD 61,066)	134,428(USD 102,978)	124,034 (USD 96,006)

소 계	1,694,304	2,184,907	2,831,670

에너지
제어장치	전자부품	국 내	368,585	930,689	7,563,177

수 입	20,287(USD 14,996)	8,793(USD 6,736)	30,137(USD 23,326)

소 계	388,872	939,482	7,593,313

구조물	국 내	187,174	291,733	3,309,807

수 입	-	-	-

소 계	187,174	291,733	3,309,807

합계	소 계	16,922,469	28,045,439	42,447,379

상품	로봇모션제어기	모터,
터치 판넬
외	국 내	3,730,964	4,421,840	8,678,583

수 입	790,194(USD 584,096)	1,651,374(USD 1,265,023)	3,946,904(USD 3,054,998)

소 계	4,521,159	6,073,214	12,625,488

에너지
제어장치	UPS	국 내	20,770,559	22,300,139	23,625,165

수 입	307,821(USD 227,535)	793,090(USD 607,541)	508,381(USD 393,499)

소 계	21,078,380	23,093,228	24,133,546

합 계	소 계	25,599,538	29,166,442	36,759,034

외주 가공비	국 내	567,970	898,819	2,170,635

소 계	567,970	898,819	2,170,635

합 계	국 내	31,704,523	38,732,186	62,286,295

수 입	11,385,455(USD 8,415,903)	19,378,514(USD 14,999,431)	19,090,753(USD 14,776,696)

총 합 계	43,089,977	58,110,700	81,377,047

나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원)

사업연도
품 목	품명	2024년 3분기 (제 16 기)	2023년
(제15기)	2022년
(제14기)

로봇모션제어기	IC-DSP	12,319	12,319	13,140

IC-ISOLATION	1,762	1,762	1,844

DIP-IPM	5,134	5,134	5,134

ASIC	6,589	6,589	6,589

Printed Circuit Board	4,366	4,366	4,366

Motor	144,435	144,435	137,551

에너지
제어장치	ESS_Current Transducer	111,000	111,000	111,000

PV_REACTOR	2,545,240	2,545,240	2,545,240

PV_TRANSFORMER	951,340	951,340	951,340

PV_PANEL	6,358,600	6,358,600	6,358,600

주) 단가변동 요인에는 단가 인하 협의로 인한 부분 및 환율 변동에 따른 가격 변동이 포함되어 있습니다.

다. 주요 원재료 공급의 안정성 원재료는 전자부품(반도체소자, PCB)과 구조물(사출, 외함, 케이블, 방열판 등)로 구분됩니다. 전자부품의 경우 제조사 직거래 및 정식 대리점 거래로 경쟁력 있는 가격으로 안정적인 원재료를 공급받고 있으며, 구조물은 업체별 가격과 품질 등을 고려하여 업체를 선정하고 있습니다. 주요 전자부품 및 패시브부품(커넥터 등등) 관련하여 글로벌 대리점인 "애로우 일렉트로닉스"(미국계 글로벌 대리점, 세계 M/S 1위), 사출물의 원재료인 플라스틱 레진은 글로벌 선진업체인 "Sabic"과 국내 우량기업인 "LG화학"으로 이원화여 안정적인 공급 체계를 구축하고 있습니다.코로나 팬데믹 영향으로 발생한 글로벌 공급망 대란과 차량용 반도체 수급난은 진정되었으나, 반도체 원자재 가격인상과 전처리공정(Fab), 후처리공정(Package Test)비용 증가 및 물류 비용 상승, 에너지 비용 상승으로 인한 반도체류 재료비 원가 상승압박은 완전히 가라앉지 않았습니다. 장납기 반도체 부품의 할당(Allocation) 상황도 대부분 개선되어 점진적으로 납기가 줄어들고 있으나, 일부 산업용 반도체 부품, 특정 MCU의 수급 불안정이 완전히 해소되지 않았습니다. 일부 전략자재는 비축 재고 확보, 수급 불안정 자재는 공급선 다변화를 통해 리스크를 최소화 하고 있습니다.

라. 생산능력 및 생산실적(단위 : 시간)

제 품 품목명	구 분	2024년 3분기 (제 16 기)	2023년도
(제15기)	2022년도(제14기)

시간	시간	시간

로봇모션제어기	생산능력	50,667	104,268	101,216

생산실적	46,812	67,384	97,617

가 동 율	92%	65%	96%

제 품 품목명	구 분	2024년 3분기 (제 16 기)	2023년도
(제15기)	2022년도(제14기)

시간	시간	시간

에너지제어장치	생산능력	7,009	21,280	28,857

생산실적	864	6,024	14,542

가 동 율	12%	28%	50%

주) 생산능력 산출 기준
가) 당사의 연간 제품군별 판매계획을 기준으로 생산능력을 설정하였습니다.
나) 직접 생산인력의 제품군별(로봇모션제어기/에너지제어장치) 배치는 연간 판매 계획을 기준으로 하였습니다.
다) 생산실적은 품목별 완제품 생산실적을 기준으로 적용하였습니다. 라) 생산능력과 생산실적의 수치는 생산공수 기준으로 작성되었습니다.

마. 생산설비의 현황 등 1) 현황(단위 : 천원)

구 분	기초금액	취득	처분	기타증감	기말금액

토지	4,670,235	-	-	-	4,670,235

건물	9,140,074	-	-	(376,511)	8,763,563

구축물	18,233	-	-	(5,620)	12,612

기계장치(+금형)	771,868	71,250	11	(322,881)	520,226

차량운반구	64,677	-	3	(16,266)	48,409

비품	7,947	-	-	(2,103)	5,844

건설중인자산	12,880	51,270	57,400	-	6,750

합 계	14,685,914	122,520	57,414	(723,381)	14,027,639

주) 생산설비의 취득 및 처분 현황은 2024년 9월 30일을 기준으로 하였습니다.

2) 토지별 개별 공시지가(단위 : 천원)

구분	면적(㎡)	장부금액	공시지가

경기도 평택시 진위산단로 38	5,161	3,302,788	4,053,449

경기도 평택시 진위산단로 39	1,984	1,367,448	1,558,234

주) 토지별 개별 공시지가는 2024년 9월 30일을 기준으로 하였습니다. 바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(단위 : 백만원)

구분	설비
능력	총소요
자금	지 출 예 정	착 공
예정일	준공
년월	진척율	집행 금액

2024년	2025년	2026년

기 계 장 치	X-Ray Reel 자재 카운터기 - X_NANOSCAN	생산성
향상	50	50	-	-	2024	2024	78%	39

Bare PCB 자동투입기	60	60	-	-	2024	2024	0%	-

표준마운터 - 482 3대 - LINE 공용화	90	90	-	-	2024	2024	0%	-

SMD 항온 챔버	60	60	-	-	2024	2024	35%	21

PCB Dry 챔버	10	-	10	-	2025	2025	0%	-

SMC2 Hi-Pot Final Tester	75	-	75	-	2025	2025	0%	-

SCR 리드컷팅 밴딩기	24	-	24	-	2025	2025	0%	-

Selective Wave Soldering M/C (A-Line)	100	-	100	-	2025	2025	0%	-

SMD RF 자재 파인더 Rack	40	-	20	20	2025	2026	0%	-

Wave Soldering M/C (B-Line)	75	-	75	-	2025	2025	0%	-

UV Coating M/C UV 경화기	150	-	-	150	2026	2026	0%	-

Wave Soldering M/C (C-Line)	75	-	-	75	2026	2026	0%	-

PCBA Function Tester	95	-	-	95	2026	2026	0%	-

Micro Drive Line 자동화(라벨부착 System)	75	-	-	75	2026	2026	0%	-

3D AOI 검사기(B-Line)	품질
향상	150	150	-	-	2024	2024	0%	-

PCB Baking Oven - 4 Port type	21	21	-	-	2024	2024	0%	-

무반동 Terque 조인트 시스템(A1000 전용)	65	65	-	-	2024	2024	0%	-

3D X-Ray M/C	150	-	150	-	2025	2025	0%	-

3D SPI M/C(A-Line)	80	-	80	-	2025	2025	0%	-

3D AOI 검사기(A-Line)	150	-	150	-	2025	2025	0%	-

Metal Mask 세척기	15	-	-	15	2026	2026	0%	-

PCBA Dry Fog 시스템	40	-	-	40	2026	2026	0%	-

Semi-Auto 실리콘 본딩머신(SMC 전용)	Smart	75	75	-	-	2024	2024	0%	-

Semi-Auto 솔더링머신_조립(SMC 전용)	50	50	-	-	2024	2024	48%	24

Semi-Auto 솔더링머신_조립(A1000 전용)	50	50	-	-	2024	2024	0%	-

MES System	450	-	300	150	2025	2026	0%	-

합계	2,275	671	984	620	4%	84

주) 생산설비의 신설ㆍ매입 계획 현황은 2024년 9월 30일을 기준으로 하였습니다.