알에스오토메이션 분기보고서 (2022.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	2022년 1분기
(제14기)	2021년
(제13기)	2020년
(제12기)

원재료	로봇모션제어기	전자부품	국 내	3,454,551	18,841,064	11,800,225

수 입	3,732,788
(USD 3,097,878)	4,569,519
(USD 3,992,869)	4,851,521(USD 4,111,459)

소 계	7,187,338	23,410,582	16,651,747

구조물	국 내	674,130	2,485,129	1,828,047

수 입	22,987(USD 19,077)	140,505
(USD 122,774)	131,550(USD 111,483)

소 계	697,117	2,625,635	1,959,597

에너지
제어장치	전자부품	국 내	2,544,363	7,938,568	20,241,367

수 입	24,051(USD 19,960)	14,944,681
(USD 13,058,738)	7,663,720(USD 6,494,678

소 계	2,568,414	22,883,249	27,905,087

구조물	국 내	616,825	3,763,704	3,092,795

수 입	-	-	7,360(USD 6,237)

소 계	616,825	3,763,704	3,100,155

합계	소 계	11,069,693	52,683,170	49,616,586

상품	로봇모션제어기	모터,
터치 판넬
외	국 내	880,558	8,811,547	6,444,425

수 입	1,294,743(USD 1,074,520)	2,815,750
(USD 2,460,417)	2,055,976(USD 1,742,352)

소 계	2,175,300	11,627,298	8,500,401

에너지
제어장치	UPS	국 내	5,054,798	24,475,629	18,084,763

수 입	80,581(USD 66,875)	252,839
(USD 220,932)	148,753(USD 126,062)

소 계	5,135,379	24,728,468	18,233,516

합 계	소 계	7,310,679	36,355,766	26,733,916

외주 가공비	국 내	541,743	2,394,615	1,789,451

소 계	541,743	2,394,615	1,789,451

합 계	국 내	13,766,967	68,710,256	63,281,073

수 입	5,155,148(USD 4,368,770)	22,723,295
(USD 19,257,030)	14,858,880(USD 12,592,271)

총 합 계	18,922,115	91,433,551	78,139,953

나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원)

사업연도
품 목	품명	2022년 1분기
(제14기)	2021년
(제13기)	2020년
(제12기)

로봇모션제어기	IC-DSP	10,968	10,968	9,982

IC-ISOLATION	1,506	1,506	1,227

DIP-IPM	5,059	5,059	5,141

ASIC	4,846	4,846	4,015

Printed Circuit Board	4,366	4,366	4,080

Motor	149,109	124,256	126,260

에너지
제어장치	ESS_Current Transducer	98,500	98,500	98,500

PV_REACTOR	2,545,240	2,378,730	2,187,000

PV_TRANSFORMER	951,340	889,110	818,000

PV_PANEL	6,019,000	5,723,000	6,477,500

주1) 단가변동 요인에는 단가 인하 협의로 인한 부분 및 환율 변동에 따른 가격 변동이 포함되어 있습니다. 주2) 상기표의 '품명'은 세부품목들을 성격에 따라 분류한 것으로 세부품목은 계속해서 변할 수 있습니다.

다. 주요 원재료 공급의 안정성 원재료는 전자부품(반도체소자, PCB)과 구조물(사출, 외함, 케이블, 방열판 등)로 구분됩니다. 전자부품의 경우 제조사 직거래 및 정식 대리점 거래로 경쟁력 있는 가격으로 안정적인 원재료를 공급받고 있으며, 구조물은 업체별 가격과 품질 등을 고려하여 업체를 선정하고 있습니다. 주요 전자부품 및 패시브부품(커넥터 등등) 관련하여 글로벌 대리점인 "애로우 일렉트로닉스"(미국계 글로벌 대리점, 세계 M/S 1위), 사출물의 원재료인 플라스틱 레진은 글로벌 선진업체인 "Sabic"과 국내 우량기업인 "LG화학"으로 이원화여 안정적인 공급 체계를 구축하고 있습니다.다만, 전세계적인 코로나 확산 이후 반작용으로 증가한 글로벌 수요는 차량용 반도체수급난을 필두로 반도체 IC류 대부분에 영향을 미치고 있습니다. 반도체 원자재 가격인상과 전처리공정(Fab), 후처리공정(Package Test) 비용 증가 및 물류 비용 상승에 따라 21년 하반기부터 반도체류 재료비 원가 상승이 불가피한 상황입니다. 중국 내 코로나로 인한 도시 봉쇄가 빈번하여 중국내 생산 부품 공급의 변동성이 커지고 있으나, 비축 재고 확보 및 공급선 다변화를 통해 리스크를 최소화하고 있습니다.

라. 생산능력 및 생산실적(단위 : 대, 천원)

제 품 품목명	구 분	2022년도 1분기(제14기)	2021년도(제13기)	2020년도(제12기)

대	대	대

로봇모션제어기	생산능력	119,899	199,129	234,287

생산실적	60,895	230,054	184,773

가 동 율	51%	116%	79%

제 품 품목명	구 분	2022년도 1분기(제14기)	2021년도(제13기)	2020년도(제12기)

대	대	대

에너지제어장치	생산능력	506	6,569	597

생산실적	37	6,594	8,310

가 동 율	7%	100%	1,392%

주1) 생산능력 산출 기준
가) 당사의 연간 제품군별 판매계획을 기준으로 생산능력을 설정하였습니다.
나) 직접 생산인력의 제품군별(로봇모션제어기/에너지제어장치) 배치는 년간 판매계획을 기준으로 하였습니다.
다) 생산실적은 품목별 완제품 생산실적을 기준으로 적용하였습니다. 주2) 2020년 에너지제어장치의 가동율이 높게 기입된 이유는 상기표의 생산능력 항목에 년초에 설정한 년간계획수량을 표시하였기에 위와 같은 가동율이 계산되었습니다.

마. 생산설 비 의 현황 등(단위 : 천원)

구 분	기초금액	취득	처분	기타증감	기말금액

토지	4,670,235	-	-	-	4,670,235

건물	8,372,595	-	-	(101,883)	8,270,712

구축물	33,907	-	-	(2,061)	31,846

기계장치(+금형)	1,656,894	45,600	-	(164,886)	1,537,608

차량운반구	1	-	-	-	1

비품	25,667	-	-	(7,981)	17,686

기타장치	4,283	2,475	-	(889)	5,869

건설중인자산	44,225	22,800	-	(45,600)	21,425

합 계	14,807,807	70,875	0	(323,300)	14,555,382

주) 생산설비의 취득 및 처분 현황은 2022년 3월 31일을 기준으로 하였습니다.

바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(단위 : 백만원)

구분	설비
능력	총소요
자금	지 출 예 정	착 공
예정일	준공
년월	진척율	집행금액

2022년	2023년	2024년

기계장치	BAR CODE 프린터	생산성
향상	15	15	-	-	22.3	-	0%	-

표준마운터(B-Line) - 482	300	300	-	-	22.6	-	0%	-

후작업 작업대 교체투자	30	30	-	-	22.5	-	0%	-

Desk Top PC + OS	10	10	-	-	22.4	-	0%	-

SERVO AGING CAPA확대 신규투자	190	190	-	-	22.3	-	0%	-

SERVO Final Tester 업그레이드	50	50	-	-	22.4	-	0%	-

수배전반 SVM 조립라인 구축	20	20	-	-	22.1	-	0%	-

Selective Wave Soldering M/C(A-Line)	180	-	180	-	23년	-	0%	-

표준마운터(A-Line) - 482P	300	-	300	-	23년	-	0%	-

SERVO Final Tester	120	-	120	-	23년	-	0%	-

SMC Final Tester	250	-	-	250	24년	-	0%	-

SMC Assembly Line	120	-	-	120	24년	-	0%	-

Wave Soldering M/C(A,B-Line)	200	-	-	200	24년	-	0%	-

SMD 3D AOI 검사기(B-Line)	품질
향상	150	150	-	-	22.7	-	0%	-

PCB Baking Oven	80	80	-	-	22.7	-	0%	-

R680_Functional Tester 서보 CAPA확대	96	96	-	-	22.5	-	0%	-

1500V Level Test Bed	50	50	-	-	22.4	-	0%	-

SMD 3D AOI 검사기(A-Line)	150	-	150	-	23년	-	0%	-

Functional Tester	98	-	98	-	23년	-	0%	-

SMD SPI 검사기 (A-Line)	75	-	-	75	24년	-	0%	-

Function Tester	98	-	-	98	24년	-	0%	-

SMC 실리콘 본딩 M/C_Semi	Smart	60	60	-	-	22년	-	0%	-

Smart Packing Robot	200	-	-	200	24년	-	0%	-

합계	2,842	1,051	848	943	-	-	-	-

주) 생산설비의 신설 ㆍ매입 계획 현황 은 2022년 3월 31을 기준으로 하였습니다.