서플러스글로벌 사업보고서 (2024.12)
5. 정관에 관한 사항

사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2024년 3월 28일입니다. 제25기 정기주주총회(2025년 3월 24일)에서 정관 일부 변경의 건이 상정될 예정이며, 상세 내용은 아래와 같습니다.

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적

26. 기술지원 및 인력파견업
27. 위 각호에 부대되는 사업 일체	26. 기술지원 및 인력파견업
27. 소프트웨어 개발, 공급 및 유지보수업
28. 기업내, 기업간 통합관리시스템 개발, 공급 및 유지보수업
29. 광고제작 및 대행업
30. 전자상거래, 인터넷 쇼핑몰, 통신판매 및 중개업
31. 수화물, 소화물 보관 및 운송 및 택배업
32. 물류창고 및 보세창고의 운영임대 및 관리
33. 풀필먼트서비스
34. 반도체 관련 제조, 연구, 교육 시설 공유 및 지원
35. 위 각호에 부대되는 사업 일체	사업의 다각화

제57조 (중간배당)
① 본 회사는 사업연도 중 1회에 한하여 상법 제462조의3의 규정에 의하여 주주에게 중간배당을 할 수 있다.
② 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익으로 배당하거나 지급하기로 정한 금액
4. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금
③ 회사는 당해 결산기의 대차대조표상의 순자산액이 상법 제462조 제1항 각 호의 금액의 합계액에 미치지 못할 우려가 있는 때에는 중간배당을 하여서는 아니된다. 그럼에도 불구하고 중간배당을 한 경우 이사는 회사에 대하여 연대하여 그 차액(배당액이 그 차액보다 적을 경우 배당액)을 배상할 책임이 있다. 다만, 이사가 위와 같은 우려가 없다고 판단함에 있어 주의를 게을리하지 않았음을 증명한 때에는 그러하지 아니하다.
④ 회사는 사업연도개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 당해신주는 직전사업연도말에 발행된 것으로 본다.	제57조(분기배당)
① 회사는 사업연도 개시일부터 3개월, 6개월 및 9개월 경과 후 45일 이내의 이사회 결의로써 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 금전으로 분기배당을 할 수 있다.
② 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하는 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.
③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금	분기배당 기준일 정비

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 27일	제23기정기주주총회	제2조(목적)29. 창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업
30. 물질성분검사 및 분석업	사업의 다각화를 위한 목적 추가

2023년 03월 27일	제23기정기주주총회	제9조의2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
회사는 사채권 및 신주인수권증권을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리를 전자등록을 할 수 있다.	표준 정관 정비

2024년 03월 28일	제24기정기주주총회	제2조(목적)31. 기술지원 및 인력파견업	사업의 다각화를 위한 목적 추가

2024년 03월 28일	제24기정기주주총회	제2조(목적)3. 배전반 및 자동제어반 생산
11. 의료기기 도소매업
12. 의료기기 매입매각 및 임대업
13. 의료기기 및 기타 의료 기기 엔지니어링
30. 물질성분검사 및 분석업	미영위중인 사업 삭제

나 . 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 제조용 기계제조업	영위

2	반도체 및 기타 전자부품 제조업	영위

3	유휴자산 매입매각 및 중개	영위

4	기업자산 매입매각 컨설팅	영위

5	기업간 전자상거래	영위

6	보관 및 창고	영위

7	오퍼	영위

8	반도체 및 기타 전자 장비 임대업	영위

9	반도체 및 기타 전자 장비 엔지니어링	영위

10	산업용 기계 및 장비 도매업	영위

11	산업용 기계 및 장비 임대업	영위

12	산업용 기계 및 장비 엔지니어링	영위

13	부동산 개발업	영위

14	부동산 임대업	영위

15	반도체 소재, 부품, 장비 계측 및 검증 지원	영위

16	반도체 소자 제조업	영위

17	반도체 설계 및 Module 사업	영위

18	반도체 웨이퍼 제조 및 판매	영위

19	연구개발지원	영위

20	기술용역 및 엔지니어링 서비스	영위

21	경영자문, 컨설팅 서비스업	영위

22	시설물 유지보수 및 관리운영	영위

23	자료조사, 처리, 제공 및 컴퓨터 관련 서비스업	영위

24	국내외 무역업 및 무역대리점업	영위

25	창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업	영위

26	기술지원 및 인력파견업	영위

27	위 각호에 부대되는 사업 일체	영위

다. 최근 3년간 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2023.03.27	-	30. 물질성분검사 및 분석업

추가	2024.03.28	-	31. 기술지원 및 인력파견업

삭제	2024.03.28	3. 배전반 및 자동제어반 생산11. 의료기기 도,소매업12. 의료기기 매입매각 및 임대업13. 의료기기 및 기타 의료 기기 엔지니어링30. 물질성분검사 및 분석업	-

라. 사업목적 변경 사유

사업목적	변경 취지 및 목적, 필요성	사업목적 변경제안 주체	해당 사업목적 변경이회사의 주된 사업에 미치는 영향

30. 물질성분검사 및 분석업	테스트베드 및 웨이퍼 제조 사업 목적으로 추가했습니다	이사회	사업다각화를 위해 사업목적을 추가하였으나 사업성이 낮다고 판단하여 해당 사업 진행을 중단하였습니다.당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

31. 기술지원 및 인력파견업	필요한 기술인력을 파견하여 공정활동을 지원하는 것을 주 목적으로 추가했습니다.	이사회	카메라 모듈의 제조는 기존 반도체 생산과는 다른 방식이나, P(Pick Up Place)가 주요 공정으로 이는 반도체 후공정에서도 주요 공정중 하나입니다. 또한, 기본 개조, 개선 업무 이외, 제조 설비의 신규 개발, 제작까지 업무를 확장 할 수 있는 바, 기존 사업과 함께 성장할 수 있는 사업입니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

26	기술지원 및 인력파견업	2024년 03월 28일

1) 26. 기술지원 및 인력파견업

그 사업 분야 및 진출 목적	고객사의 카메라 모듈 생산 설비의 개조, 개선공정에 필요한 기술인력을 파견하여 공정활동을 지원하는 것을 주 목적으로 하여 매년 다변하는 카메라 성능, 제조 기술에 맞추어 생산에 필요한 솔루션 제공을 합니다.

시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성	휴대폰에 적용되는 카메라의 기술적 수준, 늘어나는 적용 수에 맞추어 기존 제조 공정보다 진화, 개선이 필요한 요구 사항이 매년 발생하며, 이에 요구되는 제조 설비의 개조, 개선이 생산 설비 제조업체를 통해 독과점 형태로 제공이 되다 보니 기술인력의 파견, 개조, 개선에 대한 비용구조가 매우 취약한 편이고, 동시에 코로나의 잠식, 종식과 함께 중국 업체의 저가 솔루션 경쟁이 치열해 지고 있습니다. 휴대폰 카메라시장은 매년 신규 모델 출시에 맞추어기술 개발이 이루어지고 있으며, 생산 제조 기술에 대한 개조, 개선이 매년 매공정마다 지속되어야 경쟁력을 가질 수 있는 기술투자 집약적인 산업환경입니다. 일부는 카메라 제조 설비 기구물에 대한 개조, 개선으로 대응이 가능하지만, 대규모 개조의 경우 신규 공정 설비의 신규 제작이 이루어 집니다.

신규사업과 관련된투자 및 예상 자금소요액	회사는 카메라 모듈 제조 업체로부터 개조, 개선업무에 대한 도급 및 하도급 공급계약을 통해 파견업에 진출할 예정입니다. 회사는 고객사가 요구되하 개조, 개선 업무의 범위, 역량에 맞추어 수행 가능한 업체와 하도급계약을 맺어 고객사에 인력을 파견하는 사업구조입니다. 이의 신규사업 투자와 관련된 자금소요액은 상황에 따라 달라질 수 있으나 사업초기에 투자되는 비용은 크지 않습니다.

사업 추진현황	현재 유수의 개조, 개선 업무를 기 수행, 가능한 업체와 협력 관계를 구축 하였으며, 카메라 모듈 제조업체의 해당 업무, 공급사 등록을 완료 했습니다.

기존 사업과의 연관성	카메라 모듈의 제조는 기존 반도체 생산과는 다른 방식이나, P(Pick Up Place)가 주요 공정으로 이는 반도체 후공정에서도 주요 공정중 하나입니다. 또한, 기본 개조, 개선 업무 이외, 제조 설비의 신규 개발, 제작까지 업무를 확장 할 수 있는 바, 기존 사업과 함께 성장할 수 있는 사업입니다.

주요 위험	인력의 용역 파견업에 따른 동일한 리스크를 안고 있으며, 제조 라인에 직접 파견에 의한 산업안전관련 수칙을 절대적으로 준수해야 합니다. 개조, 개선, 설비 제작 납품 일정에 대한 준수가 엄격하며 지연, 위반에 따른 피해보상이 청구 될 수 있습니다.

향후 추진계획	1차시기로 단순 개조, 개선에 필요한 인력의 용역 파견을 시작으로, 2차 시기는 실제 개조, 개선에 대한 업무 담당, 최종적으로 카메라 모듈 생산에 필요한 설비의 제작 및 납품을 통해 제조부문까지 확대하고 당사의 기존비지니스와 연계하여 시너지를 내는 것을 목표로 하고 있습니다.

미추진 사유	해당사항 없음