eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
오이솔루션 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 03월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)오이솔루션
대 표 이 사 : 박용관
본 점 소 재 지 : 광주광역시 북구 첨단연신로 30번길 53
(전 화)062-960-5252
(홈페이지) http://www.oesolutions.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 박 환
(전 화) 062-960-5240
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	2

합계	2	-	-	2	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 오이솔루션'이라 칭하고, 영문으로는 "OptoElectronics Solutions Co., Ltd." 또는 "OE Solutions Co., Ltd." 라 합니다. 단 ,약식으로 표기할 경우에는 (주)오이솔루션 또는 OE Solutions 라고 표기합니다. 3. 설립일자당사는 2003년 8월 7일에 설립되어 전자, 전기, 정보통신 관련 제품의 연구개발, 제조 및 판매업을 주요사업으로 하고 있으며 2014년 2월 27일 코스닥시장에 등록하였습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본 사	광주광역시 북구 첨단연신로 30번길 53

전화번호	062-960-5252

홈페이지	https://oesolutions.com

5.중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

당사는 2023년 12월말 기준으로 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당합니다.

6. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 전자, 전기, 정보통신 관련 제품의 연구개발과 제조 및 판매업을 주요 사업으로 하고 있는 기업으로 광트랜시버, 광트랜시버의 핵심 광소자 제조 및 판매를 주력사업으로 하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 II.사업의 내용' 을 참조하시기 바랍니다. 7. 신용평가에 관한 사항당사는 정기적으로 매년 또는 필요시에 신용평가를 진행하고 있으며 평가결과 등급은 아래와 같습니다.

평가기준일	재무기준일	기업신용등급	평가회사	신용등급체계	신용등급의 의미

2023.04	2022.12	BB+	(주)이크레더블	NCR~AAA	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경 변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.(정상)

2022.04	2021.12	BBB	(주)이크레더블	NCR~AAA	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경 변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.(정상)

2021.04	2020.12	BBB-	(주)이크레더블	NCR~AAA	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경 변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.(정상)

2020.04	2019.12	BBB	(주)이크레더블	NCR~AAA	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경 변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.(정상)

2019.04	2018.12	BBB-	(주)이크레더블	NCR~AAA	채무이행능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음.(정상)

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2014년 02월 14일	해당사항 없음
1. 사업의 개요

당사는 전자, 전기, 정보통신 관련 제품의 연구개발과 제조 및 판매업을 주요 사업으로 하고 있는 기업으로 광트랜시버, 광트랜시버의 핵심 광소자 제조 및 판매를 주력사업으로 하고 있습니다. 광트랜시버(Transceiver)는 광 송신기를 뜻하는 트랜스미터(Transmitter)와 수신기를 뜻하는 리시버(Receiver)의 합성어로 대용량 라우터 및 스위치 등의 광통신 장치에서 전기 신호를 광신호로 바꿔 광섬유를 매체로 송신하며, 반대로 송신된 광신호를 수신하여 다시 전기 신호로 바꿔주는 광송신 및 광수신 기능을 담당하는 모듈을 의미합니다. 광트랜시버의 핵심 광소자인 레이저다이오드(LD)는 송신용 빛을 생성하는 원천 소자이며, 광소자의 원천기술은 통신용 산업 뿐만 아니라 비통신용 산업에서도 다양한 산업군에서 널리 사용되고 있고 산업발전에 따른 활용도 및 기술의 가치가 더욱 주목 받고 있습니다. 가. 영업개황 2023년 당사는 연결기준 매출 약 460억원, 영업손실 약 311억원(-67.6%), 당기순손실 약 338억원(-73.5%)을 기록하였습니다. 국내외 5G 인프라 투자가 급감하며 업황 부진이 지속되면서 전년 대비 매출액 약 40.2% 감소되었고, 매출액 감소에 따른 원가 및 고정비 비중이 높아지며 수익성 감소로 이어졌습니다. 당사의 제품은 고객사로부터 영업 수주를 받기 위해서 사전에 제품 단품으로의 승인은 물론 시스템 장착 성능시험 등 장기간 검증을 거쳐야 하므로, 동 사업은 단기간의 판촉과 매출 증대가 사실상 매우 어려운 B2B 사업적 특성이 있습니다. 그러므로 선행 영업이 매우 중요하고 고객의 사업과 동반 성장하는 형태를 띠게 됩니다. 당사는 선행개발과 차별화 제품 확대로 시장 경쟁력 강화를 지속하고 있습니다. 나. 시장점유율국내에서 현재 광트랜시버를 생산하는 회사는 대략 10개사 정도이며 7~8개의 해외 경쟁사도 한국시장에서 영업을 하고 있는 것으로 파악됩니다.국내시장의 경우 공식적인 시장점유율 통계가 없어 추산하기 어려우나 국내 광트랜시버 매출액, 점유율 1위로 시장을 선도하고 있습니다. 시장조사 업체 Lightcounting의 세계 시장규모 예측에 따르면, 전세계 광트랜시버 시장은 2023년 약 18조원으로 추정하고 있습니다. 당사는 2023년 기준 약 0.3% 내외의 세계시장 점유율을 차지하는 것으로 추정하고 있습니다. (출처: Lightcounting_2022) 다. 경쟁 요소광통신 산업의 핵심 경쟁 요소로는 제품 성능, 가격경쟁력, 고객서비스를 들 수 있습니다. 기존 경쟁시장에서는 고객서비스와 가격을 차별화하여 시장점유율을 유지, 확대하고, 신규시장에서는 고속화, 소형화, 고성능화되고 있는 시장의 변화 트렌드에 적합한 신제품을 개발하고 시장을 선점하여 사업의 portfolio를 지속적으로 확대 발전시켜가야 합니다. 당사는 이러한 요구에 부응하기 신규제품에 대한 개발과 가격 차별화를 위한 다방면의 방안으로 노력하고 있습니다. 라. 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 빠르게 변화하는 시장의 니즈에 부합하고 시장을 선도하기 위해 신규 제품들을 준비하고 있습니다. 주로 Data center 및 장거리 통신망에 사용되는 400G High bitrate 광트랜시버 및 120km 전송 가능한 100Gbps QSFP28 코히어런트 광트랜시버를 개발하고 또한 고객이 필요에 따라 전송파장을 임의로 조절하여 사용할 수 있는 Tunable 광트랜시버 등 제품도 개발 중에 있습니다. 신규 제품들은 올해 매출을 기대하고 있으며, 향후 당사의 주요 매출 제품으로 실적에 기여해 줄 것으로 예상됩니다.또한, 당사가 보유한 광소자 개발능력과 생산 역량 확대를 통한 광전자 사업의 미래 성장 동력으로 삼기위해 생산량 확대 및 신규 제품들은 지속적으로 개발하고 있습니다. 주요 제품으로 무선이동통신, 유선가입자망, 장거리 메트로 코어망에 사용되는 광통신 Laser diode 및 Data Center용 High Speed Laser, 차세대 High Power Laser를 개발하고 있으며, 자율주행 LiDAR 용 광원도 개발중에 있습니다. 광소자는 기술의 난이도 때문에 전 세계적으로 소수 기업만 독과점하고 있는 상황입니다. 수직 계열화를 통해 광트랜시버의 기술, 원가, 납기의 경쟁력을 향상시키고 레이저다이오드의 외부 판매를 통하여 추가적인 매출을 확보하여 당사의 미래 사업을 경쟁력 있게 견인할 것입니다.

마. 조직도

주1) 조직도는 2024년 01월 01일자 기준입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(기준일: 2023년 12월 31일) (단위 : 백만원, %)

사업부문	품목	타입별	구체적 용도	매출액	비율

광통신 송수신 모듈 및부품	광통신용 모듈	BIDI, DUPLEX	- WBH (5세대,4세대,3세대) - FTTH, MSO
- Telecom, Datacom
- Smart SFP (OAM : 통신망지능화 /TSoP: Ethernet 망에서 SDH 신호 전달)	44,093	95.8%

광통신용 소자	Chip, TO, OSA,	광통신 모듈용 반제품 제조	1,775	3.9%

상품	Outsourcing	기타	104	0.2%

용역	기타	기타	30	0.1%

합 계	46,002	100.0%

주) 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 원)

품 목	2023년(제21기)	2022년(제20기)	2021년(제19기)

광통신용 모듈	162,832	139,000	120,319

광통신용 소자	8,183	11,325	12,270

주1) 각 제품군의 총 매출액을 총 매출수량으로 나눈 평균수치.주2) 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황(단위: 백만원,%)

매입유형	품목	2023년(제21기)	비율	2022년(제20기)	비율	2021년(제19기)	비율

원재료	IC	3,243	19.1%	9,201	25.9%	9,454	20.5%

PCB	1,008	5.9%	1,629	4.6%	3,272	7.1%

isolator	234	1.4%	761	2.1%	1,918	4.2%

LD	7,542	44.3%	12,647	35.5%	16,317	35.4%

PD	2,009	11.8%	4,172	11.7%	5,079	11.0%

기구가공물	940	5.5%	1,912	5.4%	3,426	7.4%

기타	2,047	12.0%	5,265	14.8%	6,635	14.4%

합계	17,024	100.0%	35,587	100.0%	46,101	100.0%

주1) 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위:원)

품목	2023년(제21기)	2022년(제20기)	2021년(제19기)

IC	2,242	2,006	1,456

PCB	1,747	1,387	1,308

isolator	3,524	2,750	2,677

LD	27,408	16,831	11,452

PD	12,329	8,406	5,343

기구가공물	354	367	343

기타	17	26	23

주1) 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 개)

사업부문	품목	사업소	2023년(제21기)	2022년(제20기)

광통신용 모듈
및 소자	광통신용 모듈	광주광역시 북구 첨단 연신로 30번길 53	953,040	953,040

광통신용 소자	광주광역시 북구 첨단 연신로 30번길 53	2,160	4,140

합 계	955,200	957,180

주1) 광통신용 소자의 생산능력은 제18기(2020년) 3분기 부터 양산 시작되었습니다.

(2-1) 광통신용 모듈 생산능력의 산출근거

구분	2023년(제21기)	산출식

평균설비대수(대)	38	-

대당평균생산능력(개)	95	-

월평균생산능력(개)	79,420	월평균생산량 = 설비수 x 생산량 x 근무일

당기생산능력(개)	953,040	당기 생산량 = 월평균생산량 x 12개월

① 1일 가동시간 = 8시간 × 2교대 = 16시간 ② 월평균 가동시간 = 1일 가동시간 × 22일 = 352시간 ③ 당기 가동시간 = 월평균가동시간 × 12개월 = 4,224시간 (2-2) 광통신용 소자 생산능력의 산출근거 구분 2023년(제21기) 산출식 월 평균생산량 180 - 당기 생산능력 2,160 당기 생산량 = 월평균생산량 x 12개월 주1) 광통신용 소자 생산량은 Wafer 기준 입니다. 주2) 2022년 4분기부터는 월 180매 기준으로 생산능력을 산출하였습니다. 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위:개) 사업부문 품목 사업소 2023년(제21기) 2022년(제20기) 2021년(제19기) 광통신용 모듈 및 소자 광통신용 모듈 광주광역시 북구 첨단 연신로 30번길 53 237,465 516,746 858,683 광통신용 소자 광주광역시 북구 첨단 연신로 30번길 53 636 721 702 합 계 238,101 517,467 859,385 (2) 당기 사업연도 가동률 (단위:개,%) 사업부문 품목 당기 생산능력 당기생산실적 평균가동률 광통신용 모듈 및 소자 광통신용 모듈 953,040 237,465 24.9% 광통신용 소자 2,160 636 29.4% 마. 생산설비의 현황 (단위: 천원) 사업소 구분 소유형태 소재지 기초가액 2023년 당기 증감 당기 상각 당기말가액 증가 감소 연구소 토지 자가 경기도 안양시 726,935 - - - 726,935 본사 토지 자가 광주광역시 6,673,652 - - - 6,673,652 연구소 건물 자가 경기도 안양시 1,188,619 - - 40,752 1,147,867 본사 건물 자가 광주광역시 7,436,633 - - 233,313 7,203,320 본사 기계장치 자가 광주광역시 18,371,040 1,376,769 2,563,418 6,593,058 10,591,333 본사 차량운반구 자가 광주광역시 1 - - - 1 본사 비품 자가 광주광역시 1,788,054 488,457 158,975 681,197 1,436,339 연구소 차량운반구 리스 경기도 안양시 16,414 - - 6,155 10,259 본사 차량운반구 리스 광주광역시 11,837 27,124 3,815 9,353 25,793 본사 건물 리스 광주광역시 28,071 162,542 1,217 37,632 151,764 영업사무소 건물 리스 경기도 수원시 8,893 11,754 - 11,833 8,814 영업사무소 차량운반구 리스 경기도 수원시 12,326 - - 5,917 6,409 지점 기계장치 리스 대만 15,151 - 8,564 6,587 - 본사 건설중인자산 자가 광주광역시 205,402 152,072 85,062 - 272,412 합계 36,483,028 2,218,718 2,821,051 7,625,797 28,254,898 주1) 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다. 사. 주요종속회사 생산능력, 생산실적, 가동률본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위:백만원)

유형	품목	2023년(제21기)	2022년(제20기)	2021년(제19기)

제품	광통신용 모듈	내수	27,188	47,445	70,475

수출	16,905	27,518	26,967

소 계	44,093	74,963	97,442

광통신용 소자	내수	10	0	0

수출	1,765	1,924	1,232

소 계	1,775	1,924	1,232

제품	내수	27,198	47,445	70,475

수출	18,670	29,442	28,199

합 계	45,868	76,887	98,674

상품	상품	내수	78	65	7

수출	26	2	0

합 계	104	67	7

용역	기타	내수	30	-	-

수출	-	-	-

합 계	30	-	-

총 계	내수	27,306	47,510	70,482

수출	18,696	29,444	28,199

합계	46,002	76,954	98,681

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직당사의 영업,마케팅 관련 조직은 TRx사업부, Chip/Component사업부,OE SolutionsAmerica (OESA)법인과 OE Solutions Japan (OESJ)법인 산하에 영업, 마케팅 담당부서가 있습니다. TRx사업부 영업팀에서는 국내영업을 담당하며, OESA는 북미,남미,유럽,아시아, 중동,인도를 OESJ는 일본지역을 담당합니다.Chip/Component사업부는 중국영업을 담당합니다.

주1) 조직도는 2024년 01월 01일자 기준입니다.

(2) 판매경로

매출유형	매출유형	구분	판매경로

수출	광통신용 모듈, 소자, 부품	수 출	직접판매

OESA / OESJ

기타	해외 SALES REP

과세	국 내	직접 판매

영세	국내 SALES REP

(3) 판매전략

당사가 계획하고 있는 시장 확대전략은 (1)차별화된 제품 개발과 (2)글로벌영업망을 이용한 지역별 특화된 영업 추진입니다. 영업형태는 원칙적으로 직영영업을 지향합니다. 그러나 고객의 입장에서 원활한 소통이 중시되는 일부 해외고객과 고객이 이미 특정한 조직과 밀접한 관계를 구축하고 있는 경우에는 Sales Rep을 통해서도 사업을 하고 있으나 비율은 높지 않습니다.

당사의 사업품목인 광트랜시버는 일반 대중에게 판매하는 소비재 시장과 달리, 고객에 따라 커스터마이즈되는 제품이면서도 기술적 부가 서비스가 함께 요구되는 B2B 비즈니스입니다. 즉, 고객과의 기술적인 소통능력과 서비스 능력, 고객의 입장에서 판단하는 사업적인 관점이 영업의 성과를 내는데 매우 중요합니다. 당사는 (1)고객과의 원활한 소통(영업부서), (2)고객에 필요한 기술지원(기술지원부서), (3)장기적인 고객과의 신뢰구축(OE 브랜딩) 등을 차별화하여 영업에 임하고 있습니다. 당사는 단기적인 매출증대보다는 고객과 함께 하는 장기적인 신뢰의 사업파트너로서의 위치를 얻기 위해 노력하고 있습니다.

다. 수주상황

(기준일: 2023년 12월 31일) (단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

금액	금액	금액

광통신부품	-	-	57,376	45,972	11,404

합 계	57,376	45,972	11,404

※ 기납품액 : 2023년 1월 1일 ~ 2023년 12월 31일 매출실적 수주잔고 : 2023년 12월 31일 기준 미납품된 수주 Order
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등 본 보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동

1) 연구 개발 활동의 개요

광통신망의 전 분야에 걸쳐서 많은 광트랜시버가 앞으로도 지속적으로 사용될 것으로 예측되며, 망 끝에는 스마트 기기들이 대부분 무선으로 망에 연결되기 때문에 무선망의 확충이 각 망 사업자들에게는 큰 숙제입니다. 네트워크 분야에서도 기존의 SONET/SDH 방식에서 이더넷 방식으로 바뀌고 있습니다. 이런 변화는 기존의 SONET/SDH 망과 이더넷 망의 연동 문제와 고객에게 전달되는 데이터의 품질을 보장하기쉽지 않다는 문제를 야기하고 있습니다. 당사에서는 이러한 변화에 대비하여 많은 연구를 진행하고 있습니다.

2) 연구개발 담당부서 조직 당사는 제품의 경쟁력을 높이기 위하여 송신과 수신에 사용되는 반도체 소자, 광학패키징, 회로 및 기구 등 광트랜시버 설계 제조에 필요한 핵심기술을 수직 계열화하기 위해 노력해 왔습니다. 당사의 연구소 조직은 통신용 반도체 레이저 개발 연구소 내 Chip개발 그룹, 광전자부품 연구소 내 코히어런트개발팀, 엑세스개발 그룹, CA(OESA)로 구성되어 있습니다.

주1) 조직도는 2024년 01월 01일자 기준입니다.

3) 연구개발비용(단위: 백만원)

과 목	2023년(제21기)	2022년(제20기)	2021년(제19기)

원재료비	3,046	3,685	2,459

인건비	5,516	5,263	5,941

감가상각비	3,164	2,979	2,452

기타	6,974	7,699	6,452

경상연구개발비 총계	18,700	19,626	17,304

매출액	46,003	76,954	98,681

연구개발비/매출액비율
[연구개발비용계/당기매출액*100]	40.6%	25.5%	17.5%

4) 연구개발 실적

제품군	제품명	제품설명 및 연구결과

광소자 개발	25G DML Chip (IT) 개발	1) Un-cooled DML 1270nm/1330nm로25Gbps 구현2) IT(-40~80℃) 성능 확보

10G EML OLT Chip 개발	1) Cooled EML 10Gbps 구현2) High Power 성능확보

광트랜시버 개발	25G DML BOSA(IT)OE Solution 25G DFB Laser 적용 개발	1) Un-cooled DML 1270/1310nm BOSA 구조로 25Gbps 까지 구현 가능함2) IT(-40~85℃) 성능 확보3) OE Soltion 25G DFB Laser 적용

25G DML BiDi LROE Solution 25G DFB Laser 적용 개발	1) OE Solution 25G DFB Laser 탑재된 BOSA 사용2) 25Gbps 신호를 15km 까지 전송이 가능함.3) 최적화를 통한 가격 경쟁력 확보

25G EML LWDM TOSA (IT) 개발	1) Cooled EML Box Package 구조로 28Gbps까지 구현 가능함2) IT(-40~85℃)조건에서 LWDM구동 경쟁력 확보3) 최적화를 통한 가격 경쟁력 확보

25G EML BOSA(IT) 개발	1) Cooled EML cylinder Package구조로 28Gbps까지 구현 가능함2) IT(-40~85℃) 성능 확보 및 APD 적용3) 최적화를 통한 가격 경쟁력 확보

25G SFP28 BiDi LR 개발	1) LWDM 6파장 EML을 사용한 Duplex transceiver 모듈2) 25Gbps 신호를 30km 전송 가능3) 최적화를 통한 가격 경쟁력 확보

10G C-band Tunable Duplex	1) OE Solution DBR + MZ modulator PIC 사용2) C-band 최대 100개 채널 Tunability 기능 구현3) IT(-40~85℃) 성능 확보4) 최대 80km까지 전송 가능 하도록 성능 확보

100G DCO QSFP28/QSFP-DD 개발	1) Full C-band tunability 가 가능한Digital coherent transceiver 모듈2) 100Gbps 급 신호를unamplified 에서 최대120km 까지 전송 가능3) QSFP28 or QSFP-DD, 2가지 Form factor 지원 가능

400G LR4 TOSA(ST) 개발	1) Cooled EML Box package 구조로 100Gbps X 4 까지 구현 가능
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

하기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

과 목	제 21기	제 20기	제 19기

(2023년)	(2022년)	(2021년)

유동자산	74,832,773,642	99,267,375,565	106,937,517,370

당좌자산	46,927,597,490	61,317,336,417	73,603,022,079

재고자산	27,905,176,152	37,950,039,148	33,334,495,291

비유동자산	77,136,019,632	88,652,455,099	94,901,028,285

투자자산	34,443,839,284	25,221,671,125	36,242,513,872

유형자산	29,190,570,325	37,776,558,775	39,790,618,476

무형자산	873,167,357	852,896,442	860,448,830

기타비유동자산	12,628,442,666	24,801,328,757	18,007,447,107

자 산 총 계	151,968,793,274	187,919,830,664	201,838,545,655

유동부채	39,476,725,889	38,920,720,129	40,745,231,380

비유동부채	1,069,092,640	1,343,603,890	1,794,041,738

부 채 총 계	40,545,818,529	40,264,324,019	42,539,273,118

지배기업의 소유지분	111,422,974,745	147,655,506,645	159,299,272,537

자본금	5,312,047,500	5,312,047,500	5,312,047,500

주식발행초과금	52,002,090,923	52,002,090,923	52,002,090,923

이익잉여금	54,592,769,298	90,861,018,824	99,665,452,483

기타자본의 구성요소	(483,932,976)	(519,650,602)	2,319,681,631

비지배지분	-	-	-

자 본 총 계	111,422,974,745	147,655,506,645	159,299,272,537

구 분	2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지	2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지	2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

매 출 액	46,002,760,622	76,953,984,689	98,680,738,387

영업이익(손실)	(31,080,650,276)	(8,705,147,021)	1,654,881,565

당기순이익(손실)	(33,817,287,395)	(5,976,773,303)	14,371,772,005

지배기업 소유주지분	(33,817,287,395)	(5,976,773,303)	14,371,772,005

주당순이익(손실)	(3,218)	(567)	1,354

연결에 포함된 회사수	3	3	3

나. 요약재무정보

하기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

과 목	제 21기	제 20기	제 19기

(202년)	(2022년)	(2021년)

유동자산	75,052,871,772	98,711,463,537	105,531,783,417

당좌자산	47,147,695,620	60,761,424,389	72,197,288,126

재고자산	27,905,176,152	37,950,039,148	33,334,495,291

비유동자산	75,240,553,888	86,935,008,898	93,629,948,612

투자자산	34,118,987,886	25,535,652,479	37,270,541,426

유형자산	28,254,898,354	36,483,028,384	38,676,079,296

무형자산	26,867,939	40,993,334	52,433,334

기타비유동자산	12,839,799,709	24,875,334,701	17,630,894,556

자 산 총 계	150,293,425,660	185,646,472,435	199,161,732,029

유동부채	39,049,516,897	39,007,267,230	40,811,344,116

비유동부채	466,972,586	296,964,496	1,046,981,617

부 채 총 계	39,516,489,483	39,304,231,726	41,858,325,733

자본금	5,312,047,500	5,312,047,500	5,312,047,500

주식발행초과금	52,002,090,923	52,002,090,923	52,002,090,923

이익잉여금	54,473,193,139	89,839,634,949	97,819,386,934

기타자본의 구성 요소	(1,010,395,385)	(811,532,663)	2,169,880,939

자 본 총 계	110,776,936,177	146,342,240,709	157,303,406,296

종속.관계.공동기업투자 주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구 분	2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지	2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지	2021년 1월 1일부터2021년 12월 31일까지

매 출 액	46,002,121,267	76,953,984,689	98,680,727,596

영업이익(손실)	(29,906,469,859)	(7,686,989,667)	2,352,887,103

당기순이익(손실)	(32,915,479,679)	(5,152,091,629)	13,920,358,633

주당순이익(손실)	(3,132)	(488)	1,311