피엔티 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

II. 사업의 내용

가. 시장여건 및 영업의 개황 당사는 축적된 경험과 최신 제작기술을 바탕으로 LCD를 비롯한 각종 디스플레이 소재용 필름 및 전자전기 소재를 생산하는 장비, 소형 및 ESS용 중대형 2차전지의 분리막, 음극, 양극 소재를 생산하는 장비, 회로소재 및 2차전지용 극박 등 생산하는 장비, LED장비, Wafer Grinding Machine, VCM Auto-Line 장비를 생산하고 있습니다. 당사는 반도체 사업부를 제외한 소재 사업부 및 2차전지 사업부에서 제조하는 장비들은 기본적으로 롤투롤(Roll-to-Roll) 장비의 형태를 갖추고 있습니다. 롤투롤 공정은 모재를 회전롤에 감으면서 소정의 물질을 도포하여 새로운 기능을 부가하는 공법으로 롤투롤 공정의 개요는 다음과 같습니다.

롤투롤 장비의 경우 일본 및 독일 장비가 전세계 적으로 사용되고 있으며, 국내에서는 당사를 비롯한 몇개 업체가 생산을 하고 있습니다. 롤투롤 장비는 다양한 사업군에서 여러가지 용도로 사용되고 있으며, 당사의 반도체 사업부를 제외한 2차 전지 사업부, 소재 사업부에서 생산하고 있는 장비는 모두 롤투롤 방식의 장비 입니다. 현재 당사의 주요 매출처들의 경우에도 과거에는 일본 및 독일의 롤투롤 장비를 사용하였으나, 장비의 국산화 필요성을 인지하여 기술력에서 외산 장비에 뒤쳐지지 않는 당사의 롤투롤 장비로 외산 장비를 대체하는 추세 입니다(일부 매출처들과 기술협약을 통한 연구개발로 개발한 롤투롤 장비도 다수 존재함). 당사의 매출이 최근 지속적으로 증가하는 부분 역시 당사의 매출처가 기존 외산 장비를 사용하던 부분을 당사의 장비로 교체하는 것에 기인한 것이라고 판단됩니다. 기존의 소재산업(디스플레이, 2차전지)의 견인이 되었던 일본, 독일 장비산업이 현재는 한국이 디스플레이 및 2차전지 시장을 이끌어 갈것으로 예상하고 있습니다 일부 매출처와의 기술협약을 통한 공동연구개발의 경우 매출처에서 어떤 장비를 개발 또는 국산화 해주기를 당사 연구소로 요청하면 당사 연구소에서 해당 장비 개발을 위해 연구개발을 하며, 어느 정도 연구가 가시화 되어 제품으로 매출이 가능하다고 인식될 때에 매출처와 매출 계약을 체결하게 됩니다. 아직까지 당사는 매출처에서 요청한 바를 충족시키지 못하여 실제로 매출이 발생하지 못한 사례는 없습니다.당사는 국내 롤투롤 장비 선도 업체로서 외산에 의존하던 장비를 다수 국산화 하는데 성공하였습니다. 당사의 구체적인 장비 국산화 사례는 다음과 같습니다.

날 짜	내 용

2005.01	프리즘 코팅설비 개발(세계 2번째)

2007.05	Condenser 슬리터 개발(도요다 납품)

2007.05	특수박 관련기술 국산화 성공(국내 최초)

2007.07	특수박 도금기 기술 국산화 성공(국내 최초)

2007.10	LCD Polishing설비 개발(국내 최초)

2008.06	FCCL 설비 국산화 성공(국내 최초)

2009.03	분리막 Coater 장비 개발(국내 최초)

2010.08	2차전지 전극 Coater 개발(국내 최초)

2011.11	Camera VCM Auto-Line 개발(세계 최초)

2012.06	광폭 전극 코터, 슬리터, 프레스 개발(세계최초)

당사가 영위하고 있는 사업부문을 요약하면 다음과 같습니다. [ ㈜피 엔티 사업부문 개요 ]

사업부문	사업내용

소재 사업부	FPCB, MLCC 등 전자 소재 및 디스플레이, 동박, 기타 산업 소재 제조장비

2차전지 사업부	소형, 전기차용 및 ESS용 중.대형 2차전지의 원천 소재인 양극, 음극재 및 분리막 제조장비

반도체 사업부	300mm 웨이퍼 표면연삭장비, 조립공정용 장비인 Die Bonding 장비, Trim + T est Handler 장비, Camera VCM Auto-Line 장비

(1) 업계 개황 2차전지는 산업자체가 독립적이 수요를 창출하기 보다는 주로 휴대폰, 노트북 PC, 캠코더 등 Mobile IT 산업의 성장에 종속되고 있습니다. 2000년 이후 시작된 IT 불황으로 인해, 2차전지에 대한 수요가 감소하였으나 현재 점차 회복 중에 있으며, 최근에 스마트폰, 태블릿PC, 디지털카메라, 전동공구, 하이브리드자동차 등 새로운 Mobile IT기기의 출현과 지속적인 성장으로 향후 시장 전망은 매우 긍정적입니다. 향후는 전동공구용이나 Hybrid 또는 전기자동차용 2차전지 등 [High Power계] 가 새로운 견인역할을 할 것으로 전망되며 그 중에서도 Hybrid 또는 전기 자동차용 2차전지가 시장구조를 크게 바꾸는 방아쇠가 될 것으로 보입니다. 아울러 2000년을 전후해서 휴대정보 단말기의 급격한 수요 증가는 당시 독점적인 지위를 누리던 일본업체들의 호황을 이끌었으나, 최근에는 우리나라와 중국 등 신규 2차전지 업체의 시장진입으로 업체간 경쟁이 심화되었으며, 규모의 경제를 이룰 수 있는 중.대형 위주로 업계가 재편될것이라는 전망이 대두되고 있습니다. ■ 소 재 사업부 당사 소재 사업부에서는 Copper 제조 장비 및 OLED용 디스플레이를 포함한 산업용 코팅 장비 등을 생산하고 있습니다. - Copper 관련 제조장비 (가) 산업의 이해 당사는 전자재료 및 전자기기 등 전자산업에 필수적인 Copper Foil 생산에 필요한 장비를 제조하고 있습니다. 당사의 Copper 생산 장비와 유사한 제품을 생산하는 국내 업체는 프로템이 있으며, 해외 업체로는 니시무라, 미후네, 뉴후롱 등이 있습 니다. 현재 당사의 장비는 국내 Copper 2개 생산업체(LS엠트론, 일진머티리얼즈) 중 LS엠트론에 독점적으로 전량 공급하고 있으며, 중국 대규모 동 매장지역 중심으로 신규 매출처를 발굴하고 있습니다. 중국업체 대상 매출의 경우 건별로 대규모의 장비 수주가 이루어지는 바, 2009년 LINBAO에게 186억의 매출이 발생한 경험이 있습니다. 현재 당사는 활발하게 중국 업체들을 대상으로 영업을 진행하고 있는 상황입니다. 폴리이미이드 필름(Polyimide Film) 위에 Copper층을 형성시킨 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 경우에는 휴대폰, LCD모니터, HDD 등 각종 전자제품의 유연성을 요구하는 부품의 원재료로 사용되고 있습니다 . 최근 IT제품의 경박단소화 경향에 따라Copper도 얇은 두께의 제품이 요구되고 있으며, 극박(Ultra Thin Elecfoil)제품의 생산능력을 확보해야만 합니다. 당사의 Copper 생산 설비는 두께조절이 용이한 장점을 가진 전해 동박을 생산하기 위하여 뛰어난 생산 기능을 가진 설비를 제작하고 있습니다.

[ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) ]

FCCL은 폴리이미이드 필름(Polyimide Film) 위에 Copper층을 형성시킨 제품으로 우리 생활 속에 빈번히 사용되는 휴대폰, LCD모니터, HDD 등 각 종 전자제품의 유연성을 요구하는 부품의 원재료로 사용되고 있습니다. 특히 이러한 전 자부품 산업 발전에 따른 경량화, 미세회로화 (Fine-pitch)에 필수로 사용되는 전자재료입니다. 폴리이미드 필름에 Sputtering(가공법을 크게 분류한 경우의 한 가지 가공법. 재료나 공작물의 불필요한 부분을 제거하는 방법)으로 도전층을 형성한 후 도금 공정을 통해 고객의 요구에 부합한 Copper 두께(2~8㎛)를 갖는 제품입니다.

FCCL이 사용되는 용도는 다음과 같이 크게 4가지로 나누어질 수 있습니다.

용 도	설 명

FPCB용	굴곡성을 가진 필름 형태의 3차원 회로기판의 원재료

휴대폰용 COF	소형 LCD Panel과 기판을 연결하는 COF의 원재료

LCD용 COF	대형 LCD Panel과 기판을 연결하는 COF의 원재료

Optical Pickup	CD-ROM 등 광학기기의 Pick up용

(주) COF : Bare Chip(패키징 단계 직전의 상태인 웨이퍼에서 잘라낸 집적 회로 칩)을 Flexible(신축성 있는) 배선판에 탑재하여 접속하는 방식으로, Package를 사용한 실장보다도 고밀도화가 가능하며 Chip을 보호하는 Coating이 필요하지만 복잡한 공간에 실장하는 데는 유리한 탑재방식입니다. (나) 산업의 특성 1) 고부가가치 산업 Copper산업은 첨단 전자, 정보통신산업, 2차전지에 사용되는 음극의 핵심 소재로써 관련 산업과 함께 동반 성장해왔습니다. 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론 반도체, FPCB 등과 같은 핵심 전자 부품의 기본 소재로써 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.2) 국산화 및 독점 산업 전량 일본 수입에 의존 하던 산업이었으나 1989년 일진머트리얼즈(주)에서 국산화 개발에 성공하였고 이어 2000년도부터 엘에스엠트론(주)에서도 국산화 개발을 완료하였습니다. 현재 국내에서는 일진머트리얼즈(주)와 엘에스엠트론(주)에서만 생산을 하고 있으며, 엠에스엠트론에서 사용하는 Copper 생산 장비는 당사에서 모두 납품하고 있습니다.

3) 첨단기술 산업 Copper의 원자재는 구리인데 현존하는 물질 중에 전류를 흘려보내는 역할을 하며 전기가 통하는 금속으로는 저렴하고 얇게 만들 수 있기 때문에 대체재가 없는 상황입니다.고도의 공정기술과 생산 Know-How를 요하며 IT제품의 발전에 따라 제품의 경박단소화 경향에 따른 얇은 두께의 제품이 요구되고 그에 따른 기술이 동반 성장되어야 하는 산업입니다.

- 디스플레이 관련 제조장비 (가) 산업의 이해 당사의 소재 사업부에서는 디스플레이용 필름을 비롯한 다양한 산업용(전기전자, 포장재, 기타 산업 및 생활자재 등) 필름의 코팅 및 슬리터링에 사용되는 장비를 생산하고 있습니다. 구 체적으로 광학필름, 박판, Sheet 등에 Roll(롤), Die(다이), Sheet등의 도포장치를 통해 Resin과 쏠벤트 등을 배합한 용액을 미세한 속도 차이로 진행방향에 맞춰 회전하는 롤의 속도 차이에 따라 코팅두께를 결정하여 도포한 후 Dry건조, UV경화 방식을 통해 표면에 코팅하고 나이프를 통해 일정한 사이즈로 절단하고 다시 감는 설비로서, 디스플레이용 필름 부문이 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다. 당사의 디스플레이 관련 장비와 유사한 제품을 생산하는 국내 업체는 성안기계, 화신기계, 프로템 등이 있으며, 해외 업체로는 히라노, 이노킨, 후지데코 등이 있습 니다. 현재 당사 소재 사업부에서 생산하는 산업용 코팅 장비는 LG전자, 삼성전기, 3M, 두산 등과 같은 세계적인 대기업에서부터 미래나노텍, 상보, 에이스디지텍과 같은 소재 생산에 강점을 보유하고 있는 기업까지 폭넓게 납품되고 있습니다. 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상표시장치를 통칭하며, 디스플레이 산업은 디스플레이 및 관련부품, 소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함하는 개념입니다. 디스플레이는 기존의 CRT를 대체한 LCD/PDP, 시장 진입기의 AMOLED, 차세대 디스플레인 Flexible Display와3D Display, 그리고 초대형화면을 구성하는 Projection Display 등으로 구분할 수 있습니다.

■ 2차전지 사업부 (가) 산업의 이해 2차전지란 한번 쓰고 버리는 1차 전지와 달리 충전을 통해 다시 쓸 수 있는 전지입니다. 휴대폰 및 노트북, 캠코더 등에 들어가는 리튬이온전지, 니켈수소전지, 폴럼전지 등이 그 대표적인 제품입니다. 당사 2차전지 사업부에서는 2차전지의 원천소재인 음극활 물질 및 분리막 물질에 필요한 장비제조를 주요 사업으로 하고 있습니다.

당사의 2차 전지 사업부에서 생산한 장비는 현재 LG화학, 삼성SDI, LG전자, 제일모직, SK이노베이션과 같은 국내 굴지의 2차 전지 및 2차 전지 소재를 생산하고 있는 대기업에 납품되고 있습니다. 당사는 2009년부터 해외설비 국산화 성공으로 LG화학에 납품을 시작하였고, GM-LG 전기자동차 공동개발을 위한 미국 현지 생산법인에도 설비를 납품하였습니 다. 또한 중국의 전력원에 에너지저장시스템(ESS)용 설비를 납품중입니다.

1) 2차전지의 구성 2차전지는 크게 양극활물질, 음극활물질, 분리막, 전해질 등 4가지 핵심소재로 구성되어 있습니다. 원가구성을 살펴보면 양극활물질이 35%, 음극활물질이 10%, 분리막 20%, 전해액 15% 및 기타소재가 20%를 차지하고 있습니다. [2차 전지 구조 및 재료별 원가 비중]

자료: KDB대우증권 리서치센터

양극활물질은 리튬이온 전지에서 리튬의 공급원으로, 전지의 충전 및 방전시 리튬 이온이 방출 및 흡수되면서 전기가 발생하게 됩니다. 소형 IT제품용 양극활물질의 경우 국산화율이 70%에 육박할 정도로 높은 상황이지만, 중대형 어플리케이션의 국산화는 거의 이루어지지 않은 상황입니다. 또한, 기술력 측면에서도 아직 일본에 뒤쳐져 있는 것으로 파악됩니다.

음극활물질은 충전시 리튬 이온을 흡수하고, 방전시 리튬 이온을 양극으로 방출하면서 전기를 발생시키는 역할을 합니다. 음극활물질로는 흑연계(Graphite), 카본계(Carbon) 등이 있으며, 최근에는 고용량화를 위해 흑연에 실리콘이나 주석을 합성한 제품도 개발되고 있습니다. 음극활물질은 현재 국산화율이 거의 제로에 가깝기 때문에 국산화 의지가 가장 높은 재료입니다.

분리막은 양극과 음극의 접촉을 막고, 리튬 이온의 이동경로를 제공하는 미세 다공성 막입니다. 원료는 주로 합성수지가 사용됩니다. 분리막은 우수한 기계적 강도 및 화학적 안정성을 요구하기 때문에 2차 전지 재료 중에서도 진입장벽이 높은 편입니다. 향후 중대형 어플리케이션에 적용되면서 시장 규모가 급속히 확대될 뿐 아니라, 안전성이 부각됨에 따라 분리막의 요구 특성도 높아질 것으로 예상됩니다.

분리막은 제조원가 중 약 20%를 차지하는 재료로 분리막 기술 수준에 따라 전류 양이 달라지기 때문에 분리막의 수준은 배터리 출력의 수준을 결정짓는 중요 요소 중 하나입니다. 또한 분리막은 배터리 단락이 발생할 경우 신속히 이온 및 전자 이동을 차단함으로써 폭발을 방지해야 하므로 배터리 안정성을 담보할 수 있는 원재료로 꼽힙니다. 분리막의 박막화는 전류량 개선에 기여함으로써 배터리의 고출력을 가능하게 합니다.

분리막은 제조 공정에 따라 습식과 건식으로 구분됩니다. 습식 분리막은 합성수지와 첨가제, 솔벤트를 혼합해 가열과 냉각 과정을 거쳐 제조하고, 건식 분리막은 연신 공정을 거쳐 물리적으로 미세다공(micropore)를 형성합니다. 습식 분리막은 전해액 같은 액체에 대한 내성이 강하고 화학적 안정성이 높습니다. 특성이 우수하고 기계를 통한 빠른 생산이 가능하기 때문에 현재 소형 IT제품에서 주류로 자리잡고 있습니다. 반면, 제조과정이 복잡하고 가격이 비싸다는 단점이 있습니다. 당사는 습식 분리막용 장비를 생산하고 있습니다. 건식 분리막은 습식 대비 제조과정이 단순하고 가격이 저렴하다는 장점이 있습니다. 그러나 물리적 충격에 약하고, 두께 균일성이 습식에 비해 낮습니다.

전해액은 전극 사이에서 리튬 이온이 원활하게 이동할 수 있게 해주는 중간 매개체입니다. 전해액은 상대적으로 다른 2차 전지재료에 비해 원가 비중이 낮고, 경쟁이 심해 향후에도 단가 압력이 높을 것으로 예상됩니다. 전해액은 국산화율이 85%로 다른 재료에 비해 높은 편이며, 한국 전해액 업체들의 글로벌 시장 점유율은 30%를 상회하는 것으로 추정됩니다.

당사는 2차전지를 구성하는 4대 핵심요소들 중에서 음극 및 분리막용 소재 생산에 필요한장비를 생산하고 있습니다.

(나) 산업의 연혁 및 성장과정

화석연료 고갈로 인한 에너지 수급문제, 온실가스 배출로 인해 지구온난화가 심화되고 있어, 세계 각국은 효율적으로 에너지를 저장하고 활용하기 위한 기술개발에 노력하고 있습니다. 태양광, 풍력 등 조건에 따라 전력 생산에 변화가 있는 신재생에너지는 효율적인 전력관리를 위해서 2차 전지가 필수적으로 사용되어야 합니다. 또한, 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북 등이 스마트폰, 태블릿 PC 등 소형화 고용량 전력을 요구하는 첨단융합기기로 발전하고 있어 2차 전지의 기술력이 미래 모바일 시장에 큰 영향을 끼칠 것으로 보입니다.

또한 한국, 미국, 중국, 일본, EU 등 주요 국가들은 지구온난화 문제 해결을 위하여 친환경 자동차 판매 확대를 적극 지원하고 있어, 향후 중대형 배터리 시장 성장의 핵심 근거가 될 수 있을 것으로 전망됩니다. 특히, 전력대란에 대한 우려가 커지고 있는 가운데, 전기가 남아도는 시간대에 전기를 저장했다가 피크시간 대에 꺼내서 쓰는 ESS 이른바 전력저장시스템 산업이 급부상하고 있습니다.

ESS를 활용하면 전력소모가 가장 많을 때와 가장 적을 때의 차이가 줄어들어 전력 수요를 일정하게 관리할 수 있습니다. 특히 일본에서는 원전 사고 이후 계획정전이 실시되면서 ESS에 미리 전기를 저장해 놨다가 필요할 때 전기를 사용하려는 소비자들이 늘어나면서 ESS는 이미 생활필수품으로 자리 잡았습니다. 일본 정부가 원전 가동 중단에 따른 전력부족 문제를 해결하기 위해 3000억원 규모의 보조금을 지급하면서까지 ESS 확산에 나선 결과입니다. 또 태양광과 풍력, 조력 등 신재생에너지 보급이 확산되면서 ESS의 인기는 더욱 높아지고 있습니다. 지식경제부에 따르면 10조6000억원이던 ESS 시장규모는 오는 2020년 58조원을 넘어설 것으로 전망되고 있습니다. 우리나라의 전력저장시스템 산업은 아직 걸음마 단계에 불과하지만 초기 시장 선점을 위한 국내 기업들의 움직임이 빨라지고 있습니다.

▲전지 재료 시장 경쟁 구도 변화=LG경제연구소>

( 다) 중국 2차전지 시장 전망○ 중국, 정부 주도로 전기 자동차 및 에너지 저장장치 개발

- 중국 정부는 12차 5개년 규획을 통해 지속가능한 발전을 이루고자 하며 그 일환으로 전기자동차와 에너지 저장장치(Energy Storage System, ESS) 개발을 적극 추진합니다.

- 심각한 중국의 대기오염에 대응하기 위해 정부의 정책적인 지원이 이어지고 있으며 매년 급속도로 성장하는 전비버스의 시장이 올해도 큰 폭의 성장을 보일것입니다.- 중국 정부는 2020년까지 500만대,2025년까지 1000만대의 전기차를 보급하는 것을 목표로 보조금을 비롯한 여러 지원정책을 펼치고 있습니다.

■ 반도체 사업부 (가) 산업의 이해 당사의 반도체 사업부는 2009년 롤투롤 공정용 장비에서의 핵심역량을 기반으로 진출한 사업으로, 국내 최초300mm 웨이퍼 연삭기를 개발에 성공하였으며, 450mm 웨이퍼 연삭기 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 또한, 당사는2010년 LED 조립공정용 장비인 "Solder Die Bonder"를 개발, LED 사업에도 wls출하였으며, 동 장비를 LG이노텍, KAIJO 등에 납품하였고, 2011년 11월 "Camera용 VCM Auto-Line"를 개발 하여 수주계약을 체결하였으며 2015년 양산장비를 공급하였습니다. 당사 반도체 사업부에서 생산하고 있는 장비의 구체적 내용은 다음과 같습니다.

생산 장비	내용

Wafer Grinding 장비	절단된 잉곳을 테두리 연마 후 카세트에 보관된 Wafer를 로봇팔을 이용해서 Wafer를 포지션테이블에 올려 중심을 맞춘 후에 백사이드 브러쉬를 통해 1차 세정을 한 후, 턴테이블 위에 올려서 연마숫돌을 이용하여 표면을 연삭하고, 척테이블 브러쉬를 통해 2차 세정을 하고 이후 스피너로 3차 세정을 한 후 카세트로 이송 시키는 설비입니다.

Die-Bonder 장비	전기적 제어를 통해Wafer Chip을Digital Head로 이송시킨 후, Epoxy가Dotting된(묻어있는) Frame에 자동으로Chip을 올려 고정시키는 자동 설비입니다.

Trim Tester 장비	전기적 제어를 통해 Die-Bonding, Wire-Bonding, Dispensing 과정을 거친 Device를 하나씩 개별로 분리한(Triming) 후에 전기적, 광학적으로 특성을 TEST하여 256단계의 빛 밝기에 따라 256개의 Bin Box에 정확히 담는 Triming과 Tester가 In Line 된 설비입니다.
(본 장비는 본래 Triming 설비와 Tester 설비 두대가 가지고 있는 특성을 당사의 기술력으로 하나로 통합한 장비입니다)

Camera용 VCM Auto-Line 장비	카메라 모듈을 구성하는 부품 중VCM(Voice Coil Motor)은 현재 공정상에서 약9명의 인력이 투입되고 있습니다. VCM은 자동초점(Auto Focusing)에 필요한 렌즈 이동장치로 영구 자석 내부의 코일에 전류를 보내면 전류의 방향에 따라 코일을 앞뒤로 움직여주는 장치입니다

당사 반도체 사업부에서 생산하고 있는 장비 중 Wafer Grinding 장비는 국내에서 생산하고 있는 업체가 없으며 해외업체로는 디스코에서 생산하고 있으며, Die-Bonder 장비는 국내 프로텍과 로스윈에서 해외업체로는 ASM에서 생산하고 있습니다. Trim Tester 장비는 국내 AP-TECH, 해외 NIHON GARTER, 시부야에서 생산하고 있 습니다. Camera용 VCM Auto-Line 장비는 당사가 세계최초로 개발하였으며, 현재 경쟁사는 없습니다.

(나) 경쟁상황 1) 경쟁형태 및 경쟁업체의 수당사가 영위하는 각 사업부별 주요 경쟁업체는 다음과 같습니다. [ 사업부별 경쟁회사 ]

구 분	국 내	국 외

2차전지 사업부	씨아이에스	히라노 도레이

소재 사업부	디스플레이 및 전기전자 소재 생산장비	프로템 성안기계 화신기계	히라노 이노킨 후지데코

Copper 생산 장비	-	미후네 뉴우롱

반도체 사업부	Die Bonder	프로텍 로스윈	ASM

Test Handler	AP-TECH	NIHON GARTER SHIBUYA

VCM	-	-

사업부문별 경쟁업체를 보면 , 2차전지 사업부의 2차전지 소재용 가공장비 제조업체는 씨아이에스 등 1개사가 있으며, 해외경쟁회사로는 히라노, 도레이 등 2개사가 있습니다. Copper 사업부는 미후네, 뉴우롱 등 2개 해외기업과 경쟁하고 있습니다. 소재 산업 중 디스플레이 및 전기 전자 소재 생산 장비를 생산하는 회사로 프로템, 성안기계, 화신기계 등 3개사가 있습니다. 프로템, 성안기계, 화신기계 등은 당사와 같이 디스플레이 및 전지전자 소재 생산 장비를 생산하고 있습니다.해외경쟁사로는 히라노, 이노켄, 후지데코 등 일본기업 3개사가 있습니다.

반도체 사업부의 국내 경쟁회사로는 프로텍, 로스윈, AP-TECH 등 3개사가, 해외 경쟁회사로는 ASM, NIHON GARTER, SHIBUYA 등 3개사가 있습니다. 300mm W afer Grinder의 경우 국내에서 최초로 개발에 성공한 장비로, 국내 경쟁회사는 없습니다. Camera용 VCM Auto-Line 장비는 세계최초로 개발에 성공한 장비로 국내 및 해외기업의 경쟁사가 없습니다.

(다) 회사의 경쟁상의 강점과 단점 1) 경쟁상의 강점가) 핵심 기술의 보유 및 연구개발 Infra 확보당사의 제품은 대체로 연속공정에 사용되는 롤투롤(Roll-to-Roll) 장비의 형태를 갖추고 있습니다. 동사는 롤투롤 장비에 투입되는 각종 필름 등의 웹소재를 감고(Winding), 자르고(Slitting), 코팅(Coating)하는 기계설비분야에서 경쟁력을 가지고 있습니다. 특히, 롤투롤 공정용 장비의 핵심기술 중 하나인 Vaccum Control Technique에 있어서 경쟁사 대비 우위에 있다고 판단됩니다.

Vaccum Control Technique이란 안정적인 필름Winding 제어 프로그램기술 및 초고속의Film 이송 제어기술로, 동사는 품질유지 및 불량률을 낮추기 위한 필수 조건인 균일한 장력 유지에 동종 업종에서 탁월한 기술력을 가지고 있는 것으로 평가되고 있습니다.

나) Total Solution Service 제공 능력을 통한 거래처와의 Chain Power 강화 능력당사는 오랜 기계제작 Know-How를 바탕으로 단순 생산설비 제작 및 제공뿐만 아니라, 고객과 함께 개발 단계에서부터 양산단계까지 Total Solution Service를 제공하고 있습니다. 최적의 제품이 생산될 수 있는 공장상태(공장 바닥의 상태 및 두께, Clean Room의 청정도 정도 및 온도와 습도 등) 및 Operator의 효율적인 작업환경 등을 건축 단계에서부터 컨설팅을 제공하고, 각종 생산과 직접적인 영향을 미치는 부자재(Coating액 등)에 대한 기술 Know-How도 전수하고 있습니다.

따라서, 이러한 개발 초기부터 설치, 양산 단계에 이르는 고객의 전과정에 대한 Total Solution Service 제공 능력은 업체 선정에 있어 시장 검증 등을 요하는 등 보수성이 높은 수요 시장의 특성을 고려할 때, 상호 신뢰 관계에 입각한 거래 관계를 형성함으로써, 동사 영업의 안정성을 제고하는 요인이 되고 있는 바, 당사의 주요한 경쟁력 우위 요소가 되고 있습니다.

다) 연구 및 기술, 생산 등 우수 인력 확보당사는 엔지니어 출신의 CEO를 포함하여 주요 인력의 엔지니어 및 연구 인력으로 구성되어 있으며, 연구소의 인력으로만 봤을 때도, 유사 규모 기업 대비 상대적으로 매우 높은 수준 및 수의 연구인력을 확보하고 있습니다.

전사적인 차원에서 연구개발 인력에 대한 중요성을 인지, 투자 및 지원을 아끼지 않고 있어, 동 핵심인력의 조직충성도는 매우 높은 것으로 사료됩니다.

따라서, 기본적으로 기술력과 더불어 우수 인력의 확보 및 관리가 중요한 당사 업종의 특성을 고려할 때, 당사가 확보하고 있는 우수 인력 및 동 인력의 조직충성도는 동사의 주요한 경쟁력 우위 요소라고 판단됩니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원 )

품 목	생산(판매) 개 시 일	주요 상표	매출액 (비율)	제 품 설 명

소재사업부	2004.04.24	PDL 외	6,857	FPCB, MALL 등 전자소재 및 OLED용 필름 및 편광필름, Copper 제조장비

2차전지사업부	2009.04.27	SRS 외	6,656	소형 및 ESS용 중.대형 2차전지의 원천 소재인 양극 음극재 및 분리막 제조장비

반도체 사업부	2010.04.21	ISM외	2,614	Camera용 VCM Auto-Line, 300mm 웨이퍼 표면연삭장비 및 반도체 조립공정 제조장비

합 계	16,127

주) 상기 매출액은 2016년 1분기 연결 매출실적 기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원/천$/천CNY)

사업연도 품 목	13년도(제11기)	14년도(제12기)	15년도(제13기)	16년 1분기(제14기)

소재사업부	내수	86	167	97	16

수출	284($247)(CNY2,535)	307($262)(CNY3,795)	219($175)(CNY671)	255 ($69)( CNY10,315)

2차전지사업부	내수	334	158	141	24

수출	435($309)(CNY6,950)	371 ($430)(CNY14)	1,025($887)	874($723)

반도체사업부	내수	79	128	12	63

수출	57($50)	23 ($21)	1,760	289 ($34)

주) 상기 가격변동 추이는 각 사업부의 해당기간 매출액을 프로젝트 수로 나눈 단순평균 가격 입니다.

동일한 사양으로 가격변동 여부를 비교하여야 하나 고객사의 요구조건에 따라 비정형의 주문 제작이라는 특성상 같은 사양의 일률적인 가격 비교는 어려운 면이 있습니다. 주요 제품의 국산화로 수요업체의 장비가격 인하 요구에 따라 장비의 성능은 동등수준이며 가격은 수입장비에 비해 20% 내외의 저가 공급으로 Merit를 주고 있습니다. 또한 특정 거래선의 개발 장비인 경우 장비 성능 등에 대한 테스트적 의미도 있기 때문에 다소 저가격으로 공급하고, 양산장비부터는 정상가격으로 가격을 책정하는 정책을 채택하고 있습니다. 3. 주요 원재료 가. 원재료 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	12연도(제10기)	13연도(제11기)	14연도(제12기)	15연도(제13기)	16년 1분기(제14기)

원재료	소재사업부	국 내	30,808,052	48,749,474	53,779,828	27,617,964	2,521,889

수 입	198,073	992,692	1,290,053	839,181	25,357

소 계	31,006,125	49,742,166	55,069,881	28,457,145	2,547,246

2차전지사업부	국 내	16,832,411	6,916,232	24,417,470	29,723,483	18,288,444

수 입	-	22,821	42,859	1,269,525	53,159

소 계	16,832,411	6,939,053	24,460,329	30,993,008	18,341,603

반도체사업부	국 내	851,152	2,441,034	4,047,583	9,757,083	1,214,953

수 입	39,494	-	-	-	-

소 계	890,646	2,441,034	4,047,583	9,757,083	1,214,953

합계	국 내	48,491,616	58,106,740	82,244,881	67,098,530	22,025,286

수 입	237,566	1,015,513	1,332,912	2,108,706	78,516

소 계	48,729,182	59,122,253	83,577,793	69,207,236	22,103,802

나. 원재료 가격변동 추이

다만, 물가상승 및 환율의 변동 등의 요인으로 인하여 일부 원자재 가격이 점진적으로 인상되는 추세에 있으나, 수주되는 제품의 사양 과 수주금액의 변동에 따른 설계의 변경과 대량구매에 따른 특가구입 등 구매업무의 효율화를 통한 적절한 대응으로 급격한 원가 부담의 변동은 없습니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 백만원)

제품품목명	구 분	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년 1분기

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

소재사업부	생산실적	428	42,783	495	55,262	398	76,535	376	43,077	100	6,857

2차전지사업부	55	9,387	69	23,920	136	23,437	148	36,873	29	6,656

반도체사업부	23	2,500	47	3,522	45	5,678	70	11,368	27	2,614

계	506	54,671	611	82,704	579	105,650	594	91,318	156	16,127

기말재고	94	21,861	136	50,104	126	28,638	137	58,508	131	71,299

주1) 당사 제품의 생산실적 중 수량은 당기 제품매출의 프로젝트 수를 기준으로 하였으며, 금액은 제품매출과 동일합니다.
주2) 기말재고는 재공품을 기준으로 프로젝트 수 및 재공품 금액을 작성하였습니다.

당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문방식에 의한 특수목적용 산업장비이므로, 수주물량, 납기, 생산인력의 수에 따라 생산능력이 결정됩니다. 또한 고객사의 제품 및 제조공정상의 차이에 따라 다양한 형태로 주문제작되고 있는 바, 생산능력 및 가동율을 적정하게 산출하는 것이 어렵습니다. 참고로, 당사의 연도별 생산인력을 기준으로 대략적인 생산능력 및 가동율을 산출하면 다음과 같습니다. 그러나, 당사의 제품의 경우 고객의 주문에 따라 생산하기 때문에 프로젝트별 금액 편차가 워낙 심하고, 아래 기재한 생산능력은 연구개발 및 설계 등은 고려하지 않은 단순 생산에 필요한 인원과 시간을 근거로 산출하였는 바, 오차가 존재할 수 있습니다.

[ 생산능력 산출 ]

(단위 : 명, 시간, 대)

구분	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년 1분기

생산부문 인원	112	136	138	135	114

1일 평균 작업시간	8	8	8	8	8

월평균 작업시간	160	160	160	160	160

설비당 소요시간	180	180	180	180	180

생산능력	1,194	1,450	1,472	1,440	1,216

주1) 생산부문 인원은 2016년 1분기말 인원을 사용하였고, 생산부문의 작업자에 대한 1일 평균 근로시간을 8시간으로 가정하였습니다.

주2) 월평균 작업시간은 휴일을 제외한 20일을 평균으로 산정하였습니다.

주3) 제품 다각화를 감안하여 제품 평균 소요시간을 대략적으로 가정하였습니다.(생산인원 * 월평균 작업시간 * 12개월 / 설비당 소요시간 = 생산능력)

[ 가동률 산출 ]

( 단위 : 명, 시간, 대)

구분	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년 1분기

생산실적	506	611	579	587	149

생산능력	1,194	1,450	1,472	1,440	1,216

가동률	42.37%	42.13%	39.33%	40.76%	12.25%

주1) 생산 실적은 당기에 생산된 수량을 기준으로 하였습니다.주2) 생산가동율은 생산실적/생산능력으로 계산하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위 : 천원)

당 기	기 초	취 득	대체	처분	기타	감가상각비	기 말	취득원가	감가상각누계액

토 지	7,047,352	-	-	-	-	-	7,047,352	7,047,352	-

건 물	5,650,558	-	-	-	-	(61,342)	5,589,217	7,216,658	(1,627,441)

기 계 장 치	3,476,151	297,144	-	-	-	(291,724)	3,481,571	5,903,371	(2,421,800)

차 량 운 반 구	246,697	60,212	-	-	-	(2,366)	304,543	661,224	(356,681)

공 구 와 기 구	23	2,270	-	-	-	(53)	2,240	154,374	(152,134)

비 품	162,907	3,662	-	-	-	(8,277)	158,293	828,503	(670,211)

건설중인 자산	8,905,200	717,166	-	-	-	-	9,622,366	9,622,366	-

합 계	25,488,888	1,080,454	-	-	-	(363,762)	26,205,582	31,433,848	(5,228,267)

5. 매출 가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	2012년도(제10기)	2013년도(제11기)	2014년도(제12기)	2015년도(제13기)	2016년 1분기(제14기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

제 품	소재사업부	내수	374	31,691	433	37,465	327	54,731	311	30,368	76	1,230

수출	54	11,093	62	17,797	71	21,804	58	12,709	24	5,627

소계	428	42,783	495	55,262	398	76,535	369	43,077	100	6,857

2차전자사업부	내수	51	7,432	63	21,059	127	20,091	130	18,420	22	536

수출	4	1,955	6	2,861	9	3,346	18	18,453	7	6,120

소계	55	9,387	69	23,920	136	23,437	148	36,873	29	6,656

반도체사업부	내수	15	1,699	38	3,009	44	5,655	64	807	23	1,455

수출	8	801	9	513	1	23	6	10,561	4	1,159

소계	23	2,500	47	3,522	45	5,678	70	11,368	27	2,614

하청제품	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	506	54,670	611	82,704	579	105,650	587	91,318	156	16,127

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

(단위 : 천원 )

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제 품	소재사업부	국내	직접판매 : 직접 최종소비자에 판매	1,230,121

P/O접수-제품판매-대금회수	-

수출	직접판매(면장) : 중국, 미국, 유럽, 기타	5,085,621

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

간접판매(영세) : 국내, 해외 중개상을 통해 판매	541,464

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

2차전지사업부	국내	직접판매 : 직접 최종소비자에 판매	535,843

P/O접수-제품판매-대금회수	-

수출	직접판매(면장) : 중국, 미국, 유럽, 기타	6,119,697

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

간접판매(영세) : 국내, 해외 중개상을 통해 판매	-

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

반도체사업부	국내	직접판매 : 직접 최종소비자에 판매	1,454,970

P/O접수-제품판매-대금회수	-

수출	직접판매(면장) : 중국, 미국, 유럽, 기타	81,220

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)

간접판매(영세) : 국내, 해외 중개상을 통해 판매	1,078,000

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

합 계	국내	직접판매 : 직접 최종소비자에 판매	3,220,934

P/O접수-제품판매-대금회수	-

수출	직접판매(면장) : 중국, 미국, 유럽, 기타	11,286,538

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

간접판매(영세) : 국내, 해외 중개상을 통해 판매	1,619,464

P/O접수-제품판매-대금회수(T/T, L/C)	-

합 계	16,126,936

(2) 판매전략

(가) 기술력 강화를 통한 기술 마케팅

단순 저가의 상품으로 승부하기 보다는 꾸준한 기술 개발을 통해 기술력을 강화하여, 장인정신으로 고객의 최종 생산품이 명품이 될 수 있도록 “설계부터 생산까지 기본에 충실하자”는 전략은 당사가 창립이래 지금까지 지켜 나가고 있는 기본 판매전략입니다.

기술력 개발 및 강화를 통한 마케팅을 기본으로 고객사의 믿음을 얻어내 신제품 개발시 초반부터 함께 기술적 협력과 생산성 검토 등에 적극적으로 개입되어 신규 사업의 파트너로 그 영역을 넓히면서도 기존의 확고한 파트너로 오래도록 함께 하고 있습니다.

꾸준한 기술력 향상으로 국산화의 영역을 점점 더 넓혀가고 있습니다.

(나) 적극적인 홍보 활동

신규 시장을 확보하기 위해 당사는 과감하고 공격적인 홍보활동을 펼치고 있습니다.

당사 제품에 대한 홍보는 세계적인 국내.외 전시회 참가, 국내.외 기술전문잡지, 매일경제 및 전자신문 등의 전면광고 등을 활용하고 있습니다.

또한 분기별로 발행되는 “사보”를 통해서도 기존 고객을 꾸준히 관리하고 있습니다.

(다) 전문 Agent 적극 활용

각 사업부별의 전문기술 영업이 가능하고 국가별 네트워크가 잘 구성된 전문 Agent를 통하여 해외 시장 개척에도 활발한 영업활동을 진행하고 있습니다.

특히 세계의 공장이라고 불리우는 중국을 상대로 전문 인력을 추가로 파견하여 “LINGBAO WASON Copper FOIL Co., Ltd”의 실적을 바탕으로 적극적인 영활동을 전개해 나가고 있습니다.

(라) Total Solution Service 제공

오랜 기계제작Know-How를 바탕으로 단순 생산설비 제공으로 끝이 나는 것이 아니라, 고객과 함께 개발 단계에서부터 양산단계까지Total Solution Service를 제공하고 있습니다. 최적의 제품이 생산될 수 있는 공장상태(공장 바닥의 상태 및 두께, Clean Romm의 청정도 정도 및 온도와 습도 등) 및Operator의 효율적인 작업환경 등을 건축 단계에서부터 컨설팅을 제공하고, 각종 생산과 직접적인 영향을 미치는 부자재(Coating액 등)에 대한 기술Know-How도 전수하고 있습니다.

6. 수주상황 가. 사업부별 수주잔고현황 (단위 : 원)

사업부	수주금액	프로젝트 수	비율

소재 사업부	14,980,318,141	67	21.01%

2차전지 사업부	53,769,971,534	45	75.42%

반도체 사업부	2,548,250,000	19	3.57%

합 계	71,298,539,675	131	100%

주1) 상기 수주 내역은 2016년 03월말 기준입니다.

7. 시장위험과 위험관리 당사는 국제적인 영업활동으로 인하여 외환위험에 노출되어 있습니다. 당사는 현재 환위험을 헷지하기 위한 계약을 체결하고 있지 아니하며, 향후 필요할 경우 환위험을 헷지하기 위한 계약을 체결할 예정입니다. 8. 파생상품거래 현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등 해당사항 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동 개요

당사 연구소는 창업 이래 해외의 선진 기술의 설비를 국산화 한 경험을 바탕으로 설립되어 2006년 10월 신설되었습니다. 각 Part는 기계적인 디자인과 생산 조건에 편의성을 도입 적용 및 검토 진행 선진 기술을 분석한 기술회피 설계 및 특허 진행을 통한 재산권 보호 등을 수행하는 Design Part와 신 제품의 기술을 시제품 제작을 통한 기술적용을 진행하는 Mechanical Part, 시 제품 및 제작품의 Program Soft를 개발하는 Electronic Part 로 구성되어 있습니다. 각 Part의 Part장은 다년간의 동종업계에 종사하여 축적된 기술력과 경험을 통한 Know-how를 가진 전문인력으로 배치하여, 새로운 교육과 패러다임의 변황에 따른 신 기술을 배운 초임 연구원들과 함께 새로운 기술창출을 할 수 있도록 연구 활동을 추진하고 있습니다.

연구소는 제조부서에서 현재 생산되는 제품들의 도면 정리 작업 및 기술적인 애로사항과 원가 절감방안 등의 기술 검토를 진행하여 경쟁사보다 뛰어난 제품과 혁신적인 방법을 통하여 제품 시장에서의 당사의 기술 우위성을 확보할 수 있도록 연구하는 역할을 동반수행하고 있습니다. 또한, 2010년 초 반도체 사업에 개발 투자 진행을 추진하여, 관련 기술의 연구활동 및 동종업계 경쟁사와의 차별화 된 선진 기술 개발에 적극적인 활동을 진행 중에 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

Design Develop	Mechanical Develop	Electronic Solution

연구팀장	연구팀장	연구팀장

- 선진 특허 분석 - 신제품 기술 Loadmap에 따른 제품 개발 - 기존 출하 제품 기술 분석 및 DWG 업그레이드 작업 - 기존 제품 원가 절감 및 우수 사양 업그레이드 - 정부 국책 과제 수행	- 제작 제품 조립 및 시운전에 따른 문제 사항 검토 및 진단 수정 - 선진 기술 검토 - 신제품 시제품 제작진행 - 정부 국책 과제 수행	- 신 제품개발 - 사용부품의 신제품 출시에 따른 적용 검토 - Program Soft 개발 - 신제품 기술 Lodmap에 따른 제품 개발 - 정부 국책 과제 수행

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2012연도 (제10기)	2013연도 (제11기)	2014연도 (제12기)	2015연도 (제13기)	2016년 1분기 (제14기)

비용 처리	제조원가	1,674,298	2,517,645	3,132,733	3,405,990	740,150

판관비	-	-	-	-	-

합 계 (매출액 대비 비율)	1,674,298
(3.06%)	2,517,645(3.04%)	3,132,733(2.96%)	3,405,990(3.70%)	740,150(4.59%)

라. 연구개발실적

순번	연구 과제	기간	연구결과 및 기대효과	상품화 여부

1	“Membrane” 생산설비 개발	2007.08~2008.05	- ‘Membrane 생산’에 필요한 전공정 장비를 개발함에 따라 고객에게 원스톱 서비스 제공 가능 - 인구증가, 산업화 등에 따른 물부족으로 수처리에 관한 관심도 향상	“CSM-3” 웅진케미칼 납품완료

2	평면유리 연마용 Polishing M/C 개발	2006.01~2007.12	- 초평탄화 원천기술 확보 - 고화질 LCD 디스플레이를 위한 기판 유리의 연마가능 - 대형 Polishing 11G에도 쉽게 활용 가능	2008년 금융위기로 인하여 11G의 개발을 세계적으로 잠정 보류됨에 따라 장비수요중단

3	300mm용 웨이퍼 연삭기 개발	2008.01~2009.12	- 국산화를 통한 원가절감 - 가공품질 향상을 통한 부가가치 제고 - 수입대체 및 수출효과 - 향후 더욱 대경화 될 웨이퍼 가공장비에 쉽게 활용 가능	“PWG-300” 국내최초개발 LG실트론 납품완료

4	“Die Bonder” 개발	2009.11~2010.06	- 안정화된 설계를 통해 생산 속도 향상 및 정확도 상승으로 생산량 증가효과 - LED TV 수요증가 및 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹치면서 향후 수십년간 증가 추세를 이어갈 전망	“PDB-2010A” KAIJO 납품

5	"Trim Sorting In Line System” 개발	2009.11~2010.06	- Triming과 Test를 동시에 실시하는 In-Line System 개발로 인해 작업공수절감, 작업공간 소 등의 효과 - 안정화된 설계를 통해 생산 속도 향상 및 정확도 상승으로 생산량 증가효과 - LED TV 수요증가 및 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹치면서 향후 수십년간 증가 추세를 이어갈 전망	“PTS-2010” LG이노텍, 서울반도체 납품완료

6	"Camera용 VCM Auto-Line" 개발	2011.06~2011.11.	-카메라 모듈을 구성하는 부품 중VCM(Voice Coil Motor)은 현재 공정상에서 약9명의 인력이 투입되고 있습니다. -VCM은 자동초점(Auto Focusing)에 필요한 렌즈 이동장치로 영구 자석 내부의 코일에 전류를 보내면 전류의 방향에 따라 코일을 앞뒤로 움직여주는 장치입니다	"계약완료"

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

no	제목	출원일	등록일	소유자	주무관청

1	롤코팅장치	2006.06.21	2007.08.20	㈜피엔티	특허청

2	롤코팅장치	2006.09.21	2008.03.04	㈜피엔티	특허청

3	롤코팅장치	2008.02.01	2009.08.05	㈜피엔티	특허청

4	휴대폰 윈도우용 패널시트의 코팅 및 이송장치	2008.02.01	2009.12.26	㈜피엔티	특허청

5	경화시스템이 장착된 롤	2008.10.07	2010.08.17	㈜피엔티	특허청

6	가변형 연마 장치	2008.11.11	2011.01.27	㈜피엔티	특허청

7	도광판 코팅장치	2009.08.12	2011.11.29	㈜피엔티	특허청

8	반사방지용 코팅장치 및 이를 포함한 반사방지용 코팅 시스템	2010.02.22	2011.12.12	㈜피엔티	특허청

9	필름 커팅장치용 커터 조립체	2009.10.01	2012.01.04	㈜피엔티	특허청

10	도광판 패턴 형성 장치	2011.01.17	2012.05.22	㈜피엔티	특허청

11	도광판 패턴 형성 장치 (CPC 포함)	2011.01.17	2012.05.22	㈜피엔티	특허청

12	자외선 경화장치	2010.02.08	2012.08.09	㈜피엔티	특허청

13	패키지 분류 장치	2010.12.28	2012.08.09	㈜피엔티	특허청

14	필름연결부 컷팅장치	2009.03.18	2012.09.24	㈜피엔티	특허청

15	카메라 모듈 본딩 장치(Load Cell 장치)	2011.03.10	2012.10.18	㈜피엔티	특허청

16	카메라 모듈 본딩 장치	2011.03.10	2012.10.22	㈜피엔티	특허청

17	원단자동절단장치	2011.09.19	2013.01.02	㈜피엔티	특허청

18	프릭션 샤프트	2011.09.06	2013.02.06	㈜피엔티	특허청

19	가변형 롤 코팅 장치	2008.10.15 (실용신안)	2011.11.29	㈜피엔티	특허청

20	지관척의 죠 표면 재코팅용 지그장치	2011.09.02	2013.04.10	㈜피엔티	특허청

21	필름 자동 적층 장치	2011.08.09	2013.06.18	㈜피엔티	특허청

22	원단 양면 코팅 장치	2011.08.26	2013.08.28	㈜피엔티	특허청

23	필름 자동 적층 장치	2011.08.10	2013.08.29	㈜피엔티	특허청

24	무전해 도금 장치용 스퀴징 닙의 압력조절모듈 및 이를 구비한 무전해 도금 장치	2012.04.19	2013.10.07	㈜피엔티	특허청

26	가압롤러유닛	2012.04.19	2014.01.06	㈜피엔티	특허청

27	시트부착장치 및 시트부착방법	2012.02.02	2014.01.13	㈜피엔티	특허청

28	인쇄장치	2012.07.09	2014.01.20	㈜피엔티	특허청

29	원단코팅액 평탄 모듈 및 이를 포함하는 원단 양면코팅장치	2012.03.05	2014.01.27	㈜피엔티	특허청

30	탄소 전극 형성 장치	2012.11.15	2014.02.03	㈜피엔티	특허청

31	반도체칩 패키지 제조 장치 및 반도체칩 패키지 제조 방법	2012.09.18	2014.02.17	㈜피엔티	특허청

32	무전해도금장치	2012.03.12	2014.03.18	㈜피엔티	특허청

33	양면코팅장치	2012.04.19	2014.03.18	㈜피엔티	특허청

34	인쇄장치	2012.07.09	2014.06.17	㈜피엔티	특허청

35	도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법	2012.09.18	2014.06.17	㈜피엔티	특허청

36	지관 교체 장치	2012.07.23	2014.06.18	㈜피엔티	특허청

37	실시간 메탈 와이어 본딩 품질 검사 방법	2013.08.19	2014.06.19	㈜피엔티	특허청

38	필름 절단 장치	2012.11.06	2014.06.24	㈜피엔티	특허청

39	미세 패턴 인쇄 방법	2013.01.14	2014.06.25	㈜피엔티	특허청

40	원단형성장치	2012.03.13	2014.08.25	㈜피엔티	특허청

41	프레스 유닛 및 이를 구비한 도전선 클립 형성 장치	2012.09.18	2014.09.11	㈜피엔티	특허청

42	가압 롤러용 히팅 모듈 및 이를 구비한 가압 롤러 유닛	2012.03.29	2014.09.24	㈜피엔티	특허청

43	원단의 패턴 홈 충전 장치	2013.04.01	2014.10.23	㈜피엔티	특허청

43	코팅장치	2012.07.03	2014.11.12	㈜피엔티	특허청

44	스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법	2013.01.07	2014.12.15	㈜피엔티	특허청

45	시트 코팅 두께 조절 장치	2012.04.01	2014.12.31	㈜피엔티	특허청

46	원단의 표면 세척 장치	2013.04.04	2014.12.31	㈜피엔티	특허청

47	스크린 이동 유닛 및 이를 구비한 스크린 인쇄 장치	2013.01.07	2015.01.08	㈜피엔티	특허청

48	슬롯다이코터 (수직 간헐코팅)	2014.01.28	2015.01.13	㈜피엔티	특허청

49	필름 절단 장치	2012.11.06	2015.01.24	㈜피엔티	특허청

50	필름 절단 장치	2012.11.06	2015.01.24	㈜피엔티	특허청

51	표면 처리 장치	2013.01.14	2015.02.23	㈜피엔티	특허청

52	필름 공급 및 부착장치,이를 구비한 반도체 칩 패키지 제조장치 및 반도체 칩 패키지 제조방법(Roll Type)	2013.11.25	2015.06.18	㈜피엔티	특허청

53	원단의 패턴 형성 장치 및 이를 구비한 패턴 필름 형성 시스템	2013.05.21	2015.07.10	㈜피엔티	특허청

54	LED 페키지 제조용 광학 감지장치	2014.07.01	2015.08.18.	㈜피엔티	특허청

55	초음파 본딩 타입 메탈 와이어본딩 장치	2013.08.12	2015.08.26	㈜피엔티	특허청

56	패널 반전 장치, 및 이를 이용한 패널 반전 방법	2013.11.12	2015.09.01	㈜피엔티	특허청

57	내층 패턴 필름 제조장치	2014.11.21	2016.01.19	㈜피엔티	특허청

58	슬라이딩 노즐 장치	2014.03.18	2016.02.22	㈜피엔티	특허청

59	LED 패키지 제조방법	2014.05.26	2016.02.29	㈜피엔티	특허청

60	LED 제조 시스템	2014.06.04	2016.02.01	㈜피엔티	특허청

61	LED 패키지 제조장치	2014.07.10	2016.02.29	㈜피엔티	특허청