큐엠씨 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동1. 연구개발담당조직회사는 기업부설연구소를 2005년도에 설립하여 운영중에 있습니다. 회사 부설연구소에서는 반도체 제조장비 등의 연구활동을 수행합니다.2. 연구개발 인력 현황

(단위 : 명)

구 분	인 원

박 사	석 사	기 타	합 계

연구소	제어팀	-	2	4	6

설계팀	-	2	4	6

전장팀	-	-	2	2

연구기획팀	-	-	-	-

합 계	-	4	10	14

3. 핵심 연구인력 현황

직위	성명	담당업무	주요경력

연구소장	김태경	연구/개발 총괄	(주)AP시스템 반도체사업부 부장(`06~`10)
(주)PSK 연구소 HW팀장(`10~`13)
(주)YEST 연구소 그룹장(`13~`17)
(주)MSTECH 연구소장(`18~`21)

4. 연구개발비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

과목	제23기	제22기	제21기

연구개발비용 총계	1,450,177,467	2,033,268,373	2,900,666,374

(정부보조금)	(6,915,128)	(29,204,966)	(255,372,848)

연구개발비용 계	1,443,262,339	2,004,063,407	2,645,293,526

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비용(비용)	1,443,262,339	2,004,063,407	2,645,293,526

연구개발비/매출액 비율[연구개발비용 총계 / 당기매출액 * 100]	21%	28%	29%

5. 연구개발실적

(1) MDT-200 (Mini LED 마운팅 / 전사 System)

연구 과제	Mini LED 마운팅 / 전사System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019 년

기대효과	70~250um 내외의 Mini LED 마운팅/전사설비로 전세계적으로 개발에 박차를 가하고 있는 제품의 가장 기술적 이슈가 되고 있는 마운팅/전사공정 설비 개발에 따른 시장선점이 기대됨. (재배열, Bonding 공정이 동일 Platform 을 기반한 설비로 개발 기간 단축)

상품화 여부	고객사 납품

(2) MPL-100 (마이크로 LED 측정 System)

연구 과제	마이크로 LED 측정 System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	uLED의 광특성 측정을 위한 비접촉식 측정 설비로 Wafer Level의 uLED의 정밀, 고속 측정 Solution을 제공하여 급격히 확대되고 있는 uLED의 핵심 공정 설비를 선제적으로 개발시장의 선점이 가능할 것 임.

상품화 여부	고객사 평가완료

(3) SLO-200 (마이크로 LED LLO System)

연구 과제	마이크로 LED Selective Laser Lift Off System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019 년

기대효과	웨이퍼 상태의 초 미세사이즈 마이크로 LED를 디스플레이용 Substrate 에 Laser Lift-off 공법으로 정밀, 고속 전사하는 System 으로 급격히 확대가 예상되는 마이크로 LED의 핵심 공정 설비의 개발로 시장 확대가 가능

상품화 여부	고객사 납품

(4) NBM-200 (Needle Bending Machine)

연구 과제	Contact 용 Probe Pin Bending 장치

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019 년

기대효과	Probing용 Contact Pin의 Size별 정밀 Bending을 위한 장치로 매우 가는 Pin의 끝단 형상을 원하는 각도와 높이로 정밀하게 형상 Bending하는 장치

상품화 여부	고객사 납품

(5) LPS-100 (PIG sorter)

연구 과제	LED PKG Sorting system

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	웨이퍼에 공급된 LED Chip을 Probing / Vision 검사 후, 동일 Rank별로 Chip을 Bin에 Sorting하는 system으로 폭 넓은 LED 수요기업이 확보된 가운데 지속적이고 안정적인 물량의 설비 공급이 가능할 것 임.

상품화 여부	고객사 납품

(6) LCP-210 (UV Flip chip wafer prober)

연구 과제	UV Flip Chip Wafer Prober

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	Flip Chip 형태의 UV LED Chip의 고속 Probing 설비로 상부 컨텍, 하부 수광 방식의 설비. UV 광원 LED Chip을 안정적으로 측정하는 측정 설비로 UV Chip개발 고객사에 필수적인 측정 설비

상품화 여부	고객사 납품

(7) CSR-200 (Spin Remover)

연구 과제	Camera 용 CMOS Chip 고속 Spin Remover

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	고화소의 Camera 용 CMOS Chip 수율 향상을 위한 표면 Cleaning 설비로 고화소용 CMOS 생산 공정에 대두되고 있는 수율향상을 위한 필수 공정설비로 도입이 시작된 공정설비. 국내,외 관련 고객사로부터 관심을 받고 있는 핵심 공정설비로 향후 지속적인 고객 확보가 가능한 신규 공정 설비

상품화 여부	고객사 납품

(8) GCP-100 (PIG Prober)

연구 과제	형광체 실리콘용 CIE Prober 설비 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	PIS(형광체가 mixing된 실리콘 형)Chip의 CIE 등 광특성 측정설비로 PIG 제품과 함께 설비에서 측정 가능한 검사설비 PIG, PIS의 물량이 점차 늘어남에 따른 제품 생산업체 설비투자 확대 및 신규 업체 설비 공급확산 가능 커지고 있음.

상품화 여부	고객사 납품, 양산적용

(9) CDT-300 (CIS Die Transfer System)

연구 과제	CMOS 고속 Die Transfer 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	고화소의 Camera 용 CMOS Chip 분류설비. 고화소 COMS Chip의 안정적인 양품 분류를 위해 10Class 환경에서 고속, 고정밀하게 분류하는 Die Transfer 설비로 고객사의 고부가가치용 Die의 생산 확대로 인해 판매확대가 기대되는 설비

상품화 여부	고객사 납품

(10) VDS-100 (3D Module Depth Measurement System)

연구 과제	TOF용 3D Module 측정설비 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	TOF Laser Sensor 의 Depth 측정 및 Calibration을 위한 장 축의 암실 구조 설비. 확대되고 있는 TOF type의 Module 의 개발을 위해 반드시 필요한 측정 및 Cal. 설비로 관련 제품의 양산시 필수적인 공정설비로 판매 확대가 기대되는 설비

상품화 여부	고객사 납품

(11) MDT-200P (Mini LED Die Transfer System_Pick Place type)

연구 과제	Mini LED 고속 Die Transfer system 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	Mini LED Chip의 고속, 고정밀 Pick Place 설비로 70um 내외의 Chip을 고속으로 Substrate 에 고정밀하게 배열해주는 System. mini Chip의 대량 전사를 위해 필수적인 전사공정 설비로 기존에 개발된 MDT과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 기법의 전사공정 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비

상품화 여부	고객사 발주 진행 중

(12) MDT-300 (Mini LED Die Transfer)

연구 과제	대형 Substrate 용 Die Transfer system 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2019년

기대효과	Mini LED를 적용한 대형 Substrate에 고속, 고정밀 Direct Transfer 방식의 전사설비. BLU 등 대형 Substrate 에 mini LED 전사시 기존의 Chip mounter로 tape공급 및 공급 비용등의 문제로 인해 이슈가 되고 있는 공정에 대체가 가능한 핵심공정 설비

상품화 여부	고객사 납품

(13) OIS-100 (OIS Carrier Covering System)

연구 과제	Camera Module 공정 Carrier Cover 조립 system

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Camera Module의 생산공정에 투입되는 공정물류용 Carrier에 자재 안착후 Carrier Cover 조립하는 설비. 정해진 Cover의 Notch 부에 형상을 주어 고정하는 방식의 조립 및 높이측정, Carrier Flip, Magazine 탑재하는 공정설비. 고객사 Line 투자 계획에 따라 추가 발주 진행예정

상품화 여부	고객사 납품 및 추가 발주 진행 중

(14) VCR-100 (2D Code Reading System)

연구 과제	Camera Module 의 2D Bar Code Reading system 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Camera Module 의 2D Bar Code Reading 후 MES를 통해 Tray 상에 안착된 Module 정보를 인식하여 공정의 시작을 결정하는 설비. 60um 의 초소형 2D bar code를 안정적으로 인식하는 기술이 필수적으로 실시간 Auto Focusing이 필요하며 기존의 생산량보다 2배의 생산성 확보 (1,800ea/Hr 이상)

상품화 여부	고객사 납품

(15) SLM-110 (Smart Laser Marking System)

연구 과제	PCB Laser marking system

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	투입된 PCB Module에 2D bar code 및 인식 기호 등을 Laser marking하는 System. 고속 marking을 위해 Scanner 적용 및 marking된 상태의 품질 검사를 위한 Vision Inspection 개발

상품화 여부	고객사 납품

(16) CDT-300 (CIS Die Transfer System)

연구 과제	CMOS 고속 Die Transfer 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	고화소의 Camera 용 CMOS Chip 분류설비. 고화소 COMS Chip의 안정적인 양품 분류를 위해 10Class 환경에서 고속, 고정밀하게 분류하는 Die Transfer 설비. Multi Bin 이 가능하도록 추가 개발 진행

상품화 여부	고객사 납품

(17) CCS-310 (CIS Die Transfer System)

연구 과제	CMOS 고속 Die Transfer 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	고화소의 Camera 용 CMOS Chip 분류설비. 고화소 CMOS Chip의 안정적인 양품 분류를 위해 10Class 환경에서 고속, 고정밀하게 분류하는 Die Transfer 설비로 고객사의 고부가가치용 Die의 생산 확대로 인해 판매확대 지속되고 있는 설비

상품화 여부	고객사 납품

(18) LPS-100 (PIG sorter)

연구 과제	LED PKG Sorting system

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	웨이퍼에 공급된 LED Chip을 Probing / Vision 검사 후, 동일 Rank별로 Chip을 Bin에 Sorting하는 system으로 폭 넓은 LED 수요기업이 확보된 가운데 지속적이고 안정적인 물량의 설비 공급이 가능할 것 임.

상품화 여부	고객사 납품

(19) LCP-210 (UV Flip chip wafer prober)

연구 과제	UV Flip Chip Wafer Prober

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Flip Chip 형태의 UV LED Chip의 고속 Probing 설비로 상부 컨텍, 하부 수광 방식의 설비. UV 광원 LED Chip을 안정적으로 측정하는 측정 설비로 UV Chip개발 고객사에 필수적인 측정 설비

상품화 여부	고객사 납품

(20) SLS-400 (Laser Scribing System)

연구 과제	Laser Scribing System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	웨이퍼의 내부면을 절단하는 가공법으로 웨이퍼 칩의 손상을 획기적으로 방지하고 Debris 발생 하지 않는 설비로, 웨이퍼의 절단이 매우 용이하고 Scribing 단면이 깨끗하게 나오도록 작업효과를 나타냄

상품화 여부	고객사 납품

(21) SLO-300 (Selective Laser Lift Off System)

연구 과제	Selective Laser Lift Off System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	웨이퍼 상태의 초미세사이즈 마이크로 LED를 디스플레이용 Substrate 에 Laser Lift-off 공법으로 정밀, 고속 전사하는 System 으로 급격히 확대가 예상되는 마이크로 LED의 핵심 공정 설비의 개발로 시장 확대 진행 중

상품화 여부	고객사 납품

(22) SLM-300 (Wafer Back Side Laser Marking System)

연구 과제	Wafer Back Side Laser Marking System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Laser를 이용하여 wafer back side에 cord를 기입하는 설비로 기존 Marking 설비에서 불가능했던 부분까지 해결함으로서 추가 수요 발생 시 자사의 설비 공급이 유력함

상품화 여부	고객사 납품

(23) SLS-300 (Smart Laser Application System)

연구 과제	Smart Laser Application System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	웨이퍼의 내부면을 절단하는 가공법으로 웨이퍼 칩의 손상을 획기적으로 방지하고 Debris 발생 하지 않는 설비로, 웨이퍼의 절단이 매우 용이하고 Scribing 단면이 깨끗하게 나오도록 작업효과를 나타냄에 따라 독보적인 시장 점유 중

상품화 여부	고객사 납품

(24) CSC-220 (Spin Coater)

연구 과제	Spin Coater

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	기판에 약액 도포 공정 라인에서 스핀 동작을 이용하여 기판에 약액을 도포하는 설비로 본 기술 도입으로 반도체 성능향상이 확인됨에 따라 지속적인 매출 향상이 예상됨

상품화 여부	고객사 납품

(25) CSR-300 (Spin Remover)

연구 과제	Spin Remover

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	반도체 공정 라인에서 회전을 이용하여 wafer에 약품을 분사하여 세정하는 설비로 본 기술 도입으로 반도체 성능향상이 확인됨에 따라 지속적인 매출 향상이 예상됨

상품화 여부	고객사 납품

(26) OIS-110 (OIS Carrier Covering System)

연구 과제	OIS Carrier Covering System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	OIS Substrate의Pick and Place 작업 이후 자재가 담긴 Carrier를 인라인으로 공급받아 Cover를 자동으로 Clamping하는 설비로 2021년 지속적 매출이 예상됨

상품화 여부	고객사 납품

(27) MDT-200P (1by1 Transfer System)

연구 과제	1by1 Transfer System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Mini LED Chip의 고속, 고정밀 Pick Place 설비로 70um 내외의 Chip을 고속으로 Substrate 에 고정밀하게 배열해주는 System. mini Chip의 대량 전사를 위해 필수적인 전사공정 설비로 기존에 개발된 MDT과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 기법의 전사공정 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비

상품화 여부	고객사 납품

(28) GCP-100 형광체 실리콘 용 CIE Prober

연구 과제	형광체 실리콘용 CIE Prober 설비 개발

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	PIS(형광체가 mixing된 실리콘 형)Chip의 CIE 등 광특성 측정설비로 PIG 제품과 함께 설비에서 측정가능한 검사설비 PIG, PIS의 물량이 점차 늘어남에 따른 제품 생산업체 설비투자 확대 및 신규 업체 설비 공급확산 가능 커지고 있음.

상품화 여부	고객사 납품

(29) MPS-200 (PKG Map Sorter)

연구 과제	PKG Map Sorter

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	PKG를 Carrier tape에 중계기로 공급 받아, 분류 데이터를 기준으로 제품의 양품/불량을 고속으로 분류하여 sorting 및 양품 PKG를 Detach하는 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비

상품화 여부	고객사 납품

(30) CDI-300 (COG Auto Pick, Vision Inspection In-Line System)

연구 과제	COG Auto Pick

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Chip 평면의 bump, partrerning, 이물질, chipping crack 검사를 거쳐 Chip을 상태에 따라 분류하여 배출하는 Vision Inspection 설비

상품화 여부	고객사 납품

(31) MDT-400P (Mini LED Pick Place)

연구 과제	Mini LED Pick Place

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2020년

기대효과	Mini LED Chip의 고속, 고정밀 Pick Place 설비로 Chip을 고속으로 Substrate 에 고정밀하게 배열해주는 System. mini Chip의 대량 전사를 위해 필수적인 전사공정 설비로 기존에 개발된 MDT과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 기법의 전사공정 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비

상품화 여부	양산적용 및 고객사 납품예정

(32) CDS-300 (DSC Power Module Die Sorter)

연구 과제	DSC Power Module Die Sorter

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2021년

기대효과	Chip의 상, 하면을 Vision 검사하여 검사 결과에 따라 조건에 적합한 양/ 불의 Chip을 구분하여 분류하는 Sorting 설비로 향후 지속적인 매출이 예상되는 설비

상품화 여부	고객사 납품

(33) CDI-310 (COG Auto Pick, Vision Inspection In-Line System)

연구 과제	COG Auto Pick

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2022년

기대효과	Chip 평면의 bump, partrerning, 이물질, chipping crack 검사를 거쳐 Chip을 상태에 따라 분류하여 배출하는 Vision Inspection 설비

상품화 여부	고객사 납품

(34) SLO-400 (마이크로 LED selective LLO System)

연구 과제	Micro LED Laser lift off

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2021년

개발 내용	Micro LED chip을 4~6inch Wafer에서 Laser lift off하는 설비로, 4inch Wafer 기준 수백만개의 Chip 중 불량칩을 선택적으로 제거하거나, 양품의 Chip을 원하는 pitch에 맞게 선택적으로 전사하는 System

상품화 여부	고객사 현장 평가 진행 중

(35) MDT-400P (Mini LED Pick )

연구 과제	Mini LED Pick

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2022년

개발 내용	기존 Mini LED Chip의 Pick 설비에서 공정 속도와 정밀도를 세계 최고 수준으로 업그레이드 완료하였으며, 소모품 교체의 자동화 기능을 추가하여 생산성을 극대화시킨 Pick Place System.

상품화 여부	고객사 평가 완료 및 납품예정

(36) DWB-100 (Wafer Bonding De-bonding)

연구 과제	Micro LED용 Wafer Carrier Bonding De-bonding

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2022년

개발 내용	마이크로 LED Laser Lift-off 공정의 생산성 향상을 위한 Wafer와 Carrier를 정밀하게 Bonding De-bonding하는 System.

상품화 여부	고객사 평가 진행중

(37) ELO-100 (마이크로 LED 초고속 LLO system)

연구 과제	마이크로 LED 선택적 대량 LLO system

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2022년

개발 내용	웨이퍼 상태의 마이크로 LED를 디스플레이용 Substrate 에 Laser Lift-off 공법으로 Pitch에 맞게 정밀한 선택적 전사가 가능하며 Wafer 1장당 10초이내에 전사가 가능한 초고속 System.

상품화 여부	고객사 평가 진행중