큐엠씨 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(산업의 특성)- LED 산업의 성장과정LED는 1907년 세계 최초로 반도체 발광 다이오드가 발견된 이래, 많은 연구와 시행착오를 겪으면서 기술개발을 이루었고, 그 고유의 특성이 지니고 있는 많은 장점들 때문에 Red, Green, Blue Color를 필두로 가전제품의 Display Module, Signal Indicator, 자동차의 Turn Signal, 신호 등으로 채택되어 사용되기 시작하였고, 최근 White Color의 구현이 실현 되면서부터 소형 LCD Panel의 BLU(Back Light Unit) 광원, 휴대폰의 Flash 광원으로 그 적용 범위가 확대되었습니다.2000년 초반 백라이트에 빨강(R), 초록(G), 파랑(B) LED를 광원으로 하는 LCD TV을선보이면서 BLU 광원으로 채택되는 계기가 되었고, 삼성, LG필립스 등 Major급 Display Maker들을 중심으로 Car Navigation, 노트북 PC, Monitor용 BLU 등으로 적용범위가 확대되었으며, IT 분야를 중심으로 점차 확대되고 있습니다.

1990년대 초반까지 가전제품의 표시용 광원 등 한정된 용도로만 사용되어 산업적 관심을 가질만한 규모를 확보하지 못하였으나, 1990년대 후반부터 휴대전화모듈 등으로 용도를 확대하기 시작하였으며 노트북, TV 등의 중·대형 LED BLU 시장의 진출로 산업군을 형성 할 수 있는 계기를 가지게 되었습니다. 현재는 LED TV뿐 아니라 자동차용 전장부문과 일반조명으로 범위가 확대되고 있습니다.

LED는 백열등이나 형광등 같은 기존 광원 대비 우수한 성능과 저전력 소비 그리고 친환경 제품이라는 트렌드에 기반한 미래지향적 산업으로서, LED는 반도체를 잇는 차세대 주요 성장동력으로 주목받고 있으며, 정부는 LED 세계시장 점유율 향상 "WORLD TOP LED 산업 강국" 실현이라는 비전을 걸고 LED 산업 육성을 위한 지원과 노력을 지속하고 있습니다.- LED 장비산업 개황LED 장비산업이란 LED Chip을 제조하는데 필요한 장비와 관련된 사업을 의미합니다. LED Chip 제조 단계는 기판 제조 단계부터 에피웨이퍼를 형성하는 LED칩 제조 공정과, 패키지 및 모듈을 생산하는 공정으로 구성되어 있습니다. LED 제조공정을 상세하게 보면, 기판 제조 → 에피웨이퍼 제조 → 칩 공정 → 패키징으로 구분할 수 있으며, 칩 공정은 다시 웨이퍼 레벨에서 칩 패터닝 공정을 완성하는 단계인 前공정과 웨이퍼를 개별소자로 절단, 검사 및 구분하는 後공정으로 구분되어 집니다. LED 장비는 제조공정에 따라 기판성장, 에피성장, 칩 前공정, 칩 後공정 및 패키징으로구분됩니다.

[공정별 주요 장비]

공정	주요 장비

기판 제조	- 에피 박막성장을 위해 사용되는 사파이어, SiC 등의 잉곳을 성장하거나 이를 기판으로 가공
하는 장비로, 대부분 수입장비로 소수 업체가 독점적으로 공급

에피 웨이퍼 제조	- 기판위에 단결정 형태의 얇은 박막 형태로 성장하는 장비(MOCVD 등), 기타 부대장비로서
에피 세정장비, MOCVD 부대장비
- LED 소자의 성능은 MOCVD에서 1차 결정되므로 높은 장비 신뢰성 요구
- 국내 양산용 대형 MOCVD는 대부분 수입되며, 소수 업체가 독점하는 seller's market

칩 공정	前 공정	- 에피웨이퍼를 가공하여 웨이퍼레벌에서 칩 패터닝 공정을 완성하는 단계까지 공정에 필요한
장비(노광 장비, 세정 장비, 식각 장비, 증착 장비 등)
- 반도체용 장비와 공정이 유사하며 칩의 광 추출효율을 결정, 대부분 국산화 달성

後 공정	- 웨이퍼를 연마, 가공하여 개별 소자로 절단, 분리하고 특성별로 구분하는 공정 장비
- 칩 공정 최종단계로서 반도체 공정과 유사하나 기판재료가 상이하고 가공이 다소 어려움

패키징	- 패키징 공정은 발광 반도체 칩을 LED완제품으로 만드는 공정
- 1개 또는 다수의 칩과 기판, 배선, 형광체, 광학 부품이 사용되며 제조된 칩과 리드(lead)를
연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계
- LED 소자 최종 출하 전 공정으로서 수율 및 신뢰성 좌우

(자료) 신성장동력장비 개발로드맵, 지식경제부(2012.12)

- LED 산업 Value ChianLED 산업은 LED 제조단계인 기판, 웨이퍼, 칩, 패키징으로 볼 수 있으며, 패키지 공정의 종료 후 완성된 LED 칩을 사용하는 BLU 및 조명산업을 중간단계로 디스플레이산업, 일반조명산업, 자동차산업, 의료기기산업 등이 전방산업에 해당합니다.

또한 LED 산업의 Value Chain내 일부 부문에 한정된 사업을 영위하는 업체의 경우 전 부문을 영위하는 업체에 비해 수급변동 및 가격경쟁 등 시장환경 변화에 다른 변동성에 상대적으로 많이 노출되어 있습니다. 따라서 Value Chain 전 부문에서 경쟁력을 확보하고 있는 업체는 Value Chain 내 일부 사업을 영위하고 있는 업체에 비해 사업의 안정성 측면에서 우위에 있을 것으로 판단됩니다.

(산업의 성장성)- LED 산업 동향LED 산업은 휴대폰, 노트북, LED TV로 이어지는 성장 히스토리를 가지고 있으며 2000년 20억 달러였던 LED 시장이 2011년 90억 달러로 확대되었습니다. LED는 디스플레이 패널의 백라이트로써 CCFL을 대체하면서 성장을 이어왔습니다.

2013년부터 조명시장으로 LED 시장의 성장 축이 이동하고 있으며, LED 패키지 시장은 BLU 중심의 성장에서 Non-BLU용 중심으로 성장의 축이 이동하고 있습니다. Gartner의 2013년 예상에 따르면 Non-BLU용 시장은 ‘11~‘17년 평균 18%의 고성장이 기대되고 있으며, 점차 성장 속도가 빨라 질 것으로 예상되는데 이는 주요 선진국 정부의 백열전구 규제 때문입니다. 반면 BLU용 시장은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 수요가 성숙기에 접어들어 저성장이 예상됩니다.이와는 반대로 모바일용, TV/Monitor 백라이트용 시장은 OLED시장의 확대로 상대적으로 감소할 것으로 예상하고 있습니다.

[LED Market Revenue 전망]

(자료) Strategies Unlimited 2015(The Worldwide Market for LEDs)- LED 장비 산업 동향

2009년 LED BLU를 채택한 TV 본격화 출시를 계기로 LED 소자에 대한 수요가 급증하였습니다. LED 소자의 급증으로 MOCVD, 칩 공정장비, 검사장비, 패키징 장비 등 대규모 장비투자가 발생하였습니다.

세계 장비시장은 2008년 8억불에서 2015년 45억불로 연평균 28%의 성장율을 기록할것으로 예상하였으나, Yole Devlopment사 자료에 의하면 2014년~2016년 성장세는 예상치보다 적을것으로 예상하고 있으나, LED 패키지 단가인하에 의한 신공정 개발의 필요성으로 인하여 Flipchip 기반의 신규 LED 제품군에 의한 투자는 지속적으로 진행될 것으로 예측하고 있습니다.

[Packaged LED Cost Structure]

(자료) 한국광기술원, Yole Development 2014 (시장여건 및 경쟁상황) - 국내 LED 산업 진입장벽

국내 LED 제조공정 장비시장은 시장진입 장벽이 비교적 낮은 Chip 공정설비와 패키지 공정 설비로 양분되어 있는 상황입니다. 전 공정 장비인 MOCVD 및 Lithography설비의 경우 해외 의존도가 높아 국내 경쟁력이 없는 상황이며, Chip 공정에 적용이 가능한 설비군도 당사가 영위하고 있는 Laser Scribing 공정 장비와 전기적 광학적 특성검사용 Probing 그리고 등급별 고속분류가 가능한 Sorting 장비가 LED 핵심공정의 주요 장비군이라 할 수 있습니다.

국내 LED 산업 진입장벽은 기존 고객사에 납품 실적 및 생산검증이 완료된 장비군에의해서만 공급이 지속되기 때문에, 신규업체의 진입장벽은 매우 높으며 신규 투자가 발생시, 당사는 우선순위가 높아 제품선정이 유리한 상황입니다.

[LED 칩 종류별 구조]

(자료) 전자신문 2015.11.09 (삼성, LG전자, 내년 출시 TV ‘화이트 플립칩’BLU적용..원가 절감기대)

(회사의 경쟁력)

당사가 현재 개발 및 양산하고 있는 주요 CSP 및 Flipchip 관련 장비는 Die Transfer System, Phosphor Coating System, Film Cutting System, Probing System, Sorting System, Taping System입니다.

CSP 주요 공정중에서 Chip을 재열하기 위한 Die Transfer System은 Flipchip Wafer로부터 균일 간격으로 Flipchip을 재배열하기 위한 고속 고정밀 장비로, 기존 Die Bonder 장비대비 2배의 정밀도를 가지는 고속 고정밀 장비입니다.

Phosphor Coating System은 정밀 배열된 Flipchip 상면에 형광체와 실리콘 혼합물을 균일하게 도포하는 시스템을 의미하며, Cutting System의 경우,경화후 Film 형태의 CSP를 균일간격으로 분리하는 공정을 처리합니다.

그외에도 CSP 검사 및 분류, Taping에 필요한 System 제품군을 당사는 보유하고 있으며, 국내외 CSP 양산 투자관련 수요가 증대할 경우에 공정별 공급이 가능한 형태로 준비를 하고 있습니다. 경쟁사의 경우 단일 공정 설비에 의한 경쟁구도는 있을것으로 예상하지만, 당사의 경유처럼 CSP 제조에 관련된 Total Solution을 제공하는 경우는 해외 경쟁사 1곳 외에는 없어, 당사의 CSP 관련 국내외 경쟁력은 높다고 할수 있습니다.

2. 주 요 제품 및 서비스에 관한 사항 당사 제품은 LED, 반도체, FPD 등 제조공정에서 사용되는 Processing System(공정장비), Tester(검사장비), Handler(이송장비)로 크게 구분할 수 있으며, 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

전사	제품	Processing
System	LED, 반도체, FPD 등 제조공정상 레이저절단, 박리, 디스펜싱 등 공정장비와 그 부품 및 서비스 등	4,317,471	38.9%

Tester	LED, 반도체, FPD 등 검사장비 와 그 부품 및 서비스 등	2,134,682	19.3%

Handler	LED, 반도체, FPD 등 제조공정상의 이송장비와 그 부품 및 서비스 등	3,869,604	34.9%

조명용LED	광반도체 부품 제조 및 도소매	765,778	6.9%

합계	11,087,535	100.0%

LED 등 IT산업의 장비사업은 수주산업의 특성이 있어 수주상황에 따라 분기별, 년도별 실적편차가 일반적인 제조업에 비해 크게 나타나는 특징이 있습니다. 2016년 누계기준으로 약 111억원의 매출을 시현하였습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 원재료 매입현황

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율

전사	원재료	가공품	LED, 반도체장비 등의 제조부품	1,754,633	27.7%

구매품	4,582,725	72.3%

합 계	6,337,387	100.00%

당사가 생산하는 LED, 반도체장비 등은 주로 주문생산방식으로 생산되며, 이에 따라수급기간이 길고 원재료 중 비중이 낮은 일부 원재료를 제외한 나머지는 고객의 주문에 따라 원재료 구매가 이루어지는 형태를 나타냅니다. 이러한 주문생산방식과 고객의 요구에 따라 장비사양이 달라지는 특징으로 핵심원재료는 주문상황에 따라 변동되는 특징이 있으며 구매 당시의 수급상황에 따라 가격변동이 수시로 발생하는 경향이 높습니다. 그리고 장비의 대당 가격이 고가이고 제작기간이 1개월 이상 소요되어 정식 장비 발주가 실행되기전 사전 제작하는 경우가 빈번합니다. 이에 따라 장비제작에 소요되는 원재료 또한 시기에 따라 매입되는 품목이 매번 달라지는 특징이 있습니다. 주요 원재료 매입처는 회사의 특수관계에 해당되는 회사는 없으며, 반 도체장비의특수성으로 인하여 주요 원재료는 일부 소수기업만이 공급이 가능한 상태로 핵심부품의 경우 해외기업의 의존하는 경향이 높은 특징을 지니고 있어 환율 변동에 의한 가격 변동 영향을 받을 수 있습니다. 나. 주요 원 재료 가격변동 추이

(단위 : 원)

품목	2016년
(제14기)	2015년
(제13기)	2014년
(제12기)

가공품	44,850	89,159	50,890

구매품	2,010	2,140	78,898

주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 원재료 중 일부는 해외조달비중이 높은 품목도 있으나 공급업체를 다변화하여 부품의 독과점에 의한 위험성은 없습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사가 주력으로 영위하는 LED, 반도체, FPD 등 장비사업은 수주산업과 주문자 생산방식의 특성을 지니고 있습니다. 따라서 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차를 나타내는 경향이 높습니다. 생산능력 또한 주력제품의 변화, 고객들의 요구에 따른 장비 사양의 변화 등으로 매년 변동되는 특징이 있습니다.- 생산능력

(단위 : 억원)

사업부문	품 목	사업소	제14기 (2016년)	제13기 (2015년)	제12기 (2014년)

전사	장비	본사	316	331	312

합 계	316	331	312

기본적으로 생산능력은 1일 평균가동시간(8시간)*1개월 평균 가동일수(20일)*12개월수에 장비 1대당 평균생산투입인원, 조립면적(동시작업가동대수)을 고려하여 산출됩니다. 나. 생산실적 및 가동률

(단위 : 억원)

사업부문	품 목	사업소	제14기 (2016년)	제13기 (2015년)	제12기 (2014년)

전사	장비	본사	79	45	114

합 계	79	45	114

당사의 제품은 고객 주문에 의해 생산되며, 장비 사양에 따라 생산할 수 있는 수량이 달라집니다. 또한 각 장비별 작업면적에도 차이가 나고 일반적인 기기처럼 별도의 생산라인으로 운영되는 생산시스템이 아니므로 가동률 개념을 적용하여 가동률을 산출하기 어렵습니다. 다. 생산설비의 현황 등 당사는 본사 소재지인 경기도 안양에 공장을 임차하고 있습니다. 본사의 공장부지 토지면적은 총1,172㎡이며 건물 총 면적은 4,327㎡입니다. 당사는 LED, 반도체, FPD장비 등의 생산 및 연구개발을 위한 시설장치와 시험용자산을 보유하고 있으며, 기타 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	2016

기초장부금액	취득액	대체(*)	상각비	기말장부금액

기계장치	1	-	212,107	(42,421)	169,687

비 품	26,212	32,245	-	(17,940)	40,517

시설장치	6,769	27,000	-	(8,664)	25,105

시험용자산	1,483,409	-	-	(584,812)	898,597

합 계	1,516,392	59,245	212,107	(653,836)	1,133,906

(*) 당기 중 재고자산의 일부를 기계장치로 대체하였습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매 출실적 당사의 매출은 반도체장비( LED, 반도체, FPD 등 장비 포함) 매출, 관련부속품(부품 및 장치) 및 기타 매출 등으로 구성되어 있습니다. 당사는 완성기준 매출인식으로 수주금액과 매출인식에는 차이가 발생할 수 있습니다. 2016년말 누계 매출실적의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	구분	2016년도
(제14기)	2015년도
(제13기)	2014년도
(제12기)

전사	제품	Processing System	내수	2,245,399	4,503,644	3,886,313

수출	2,072,072	1,893,921	3,299,561

소계	4,317,471	6,397,565	7,185,874

Tester	내수	2,100,865	600,113	4,532,350

수출	26,056	50,417	512,635

소계	2,126,921	650,530	5,044,985

Handler	내수	3,152,421	283,822	1,018,101

수출	717,183	10,590	436,857

소계	3,869,604	294,412	1,454,958

조명용LED	내수	194,487	22,170	-

수출	34,168	-	-

소계	228,655	22,170	-

상품	조명용LED	내수	14,432	2,947	-

수출	530,452	141,047	-

소계	544,884	143,994	-

합계	내수	7,707,604	5,412,696	9,436,764

수출	3,379,931	2,095,975	4,249,053

합계	11,087,535	7,508,671	13,685,817

나. 판매경로 당사의 주요제품인 LED, 반도체, FPD 장비는 주문생산을 기본으로 기술을 중심으로 한 기술영업에 중점을 두고 있습니다. 당사는 장비업종 특성상 영업부서에서 거래처별, 장비별로 판매 및 고객관리 활동을 하고 있으며 모든 장비는 업체별 직접 판매를 원칙으로 운영하고 있으나, 일부 해외의 경우 간접판매를 병행하고 있습니다.

상세는 다음과 같습니다.

매출유형	품 목	구 분	판매경로	비중 (%)

제품	Processing
Sys.	수 출	영업그룹 → 고객사	17%

관계회사(중국) → 고객사	2%

국 내	영업그룹 → 고객사	20%

소계	39%

Tester	수 출	영업그룹 → 고객사	0%

관계회사(중국) → 고객사	0%

국 내	영업그룹 → 고객사	19%

소계	19%

Handler	수 출	영업그룹 → 고객사	6%

관계회사(중국) → 고객사	0%

국 내	영업그룹 → 고객사	28%

소계	35%

조명용LED	수 출	영업그룹 → 고객사	5%

관계회사(중국) → 고객사	0%

국 내	영업그룹 → 고객사	2%

소계	7%

합계	100%

다. 판매방 법당사는 영업그룹에서 판매를 담당하고 있습니다. 당사의 영업그룹은 영업팀과 광소자사업팀으로 구성되어 있으며, 판매 및 고객지원 등을 담당하고 있습니다.

- 국내 (직접 판매)

국내판매는 100% 당사 영업그룹을 통한 직접판매방식을 취하고 있습니다. LED 등 반도체업체들로부터 주문제작에 의해 설비의 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전과정에 대해 직접 담당하고 있습니다.

- 해외 (직,간접 판매 병행)

해외판매의 경우, 당사 영업그룹을 통한 직접판매를 원칙으로 하나 일부 대리점을 통한 간접판매방식을 병행하고 있습니다. 특히 중국판매의 경우, 다수의 고객에 대한 Warranty, 사후관리 등을 직접 수행하기 어려운 점이 있습니다. 이에 당사는 조인트벤처 투자사인 중국법인을 통해 이를 당사 조직과 병행, 수행하고 있습니다.

라. 판매 전 략

일본업체가 업계의 주류로 자리 잡고 있는 상황에서 지속적인 기술개발과 높은 생산성 및 안정적인 장비 운영을 통한 기술적인 신뢰 구축을 쌓아왔습니다. 이를 통하여 당사의 주요 제품인 Probing 장비와 Sorting 장비는 LED 측정 분류장비 업계의 기준이 되고 있습니다. 이를 바탕으로 하여 DSR, DPS, LEP등 칩 後 공정의 전반을 아우르는 제품으로 다각화와 동시에 고휘도 LED용 제품 확대를 위해 노력하고 있습니다.또한 차세대 조명 시대를 대비한 장비 개발로 다양한 제품 line-up을 구축하고 있습니다.

또한 기술개발과 동시에 원가절감을 위한 가격경쟁력 확보의 목적으로 해외업체 장비와의 경쟁력 확보를 위하여 장비의 품질을 업그레이드 시키고, 원자재 단가 중 큰 비중을 차지하는 원청 Laser에 대한 개발 및 Supplier의 다변화를 통하여 가격경쟁력을 확보하기 위해 노력하고 있습니다.

6. 수주에 관한 사항 당사는 장비매출이 완성기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 2016년에는 당사가 직접 제조하는 반도체 장비 기준 약 142억원의 수주를받아 장비를 납품하고 셋업이 완료된 시점에 79억원의 매출이 인식되었습니다. 당사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리에 관한 사항 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화 하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장위험 (1) 외환위험 당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당사는 해외 자재수입과 매출 등으로 인하여 환율변동위험에 노출되어 있으며,내부적으로 환율변동에 따른 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 금융상품의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	2016.12.31	2015.12.31	2014.12.31

매출채권

KRW	872,188	1,328,570	1,124,768

USD	205,310	667,946	796,103

CNY	55,131	57,451	536,142

계	1,132,629	2,053,967	2,457,014

현금및현금성자산

KRW	91,236	389,848	983,393

USD	1,311,443	460,622	-

CNY	-	581,256	-

계	1,402,679	1,431,725	983,393

나. 신용위험 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 당사는 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책을 보고받고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 다. 유동성 위험 유동성위험관리는 충분한 현금 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 회사는 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. 회사의 경영진은 영업활동 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 자 본위험관리 당 사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	2016.12.31	2015.12.31	2014.12.31

부 채	10,909,500	10,656,123	18,561,890

자 본	830,000	4,897,342	18,504,675

부채비율(%)	1314.4	217.6	100.3

8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요당사는 기업부설연구소를 2005년도에 설립하여 운영중에 있습니다. 당사 부설연구소에서는 반도체 장비 등의 연구활동을 수행합니다. 나. 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2016년도
(제14기)	2015년도
(제13기)	2014년도
(제12기)

제조원가	1,753,637	1,918,718	2,796,389

판관비	207,929	552,514	507,802

개발비(무형자산)	-	-	298,992

합 계(매출액 대비 비율)	1,961,566(17.7%)	2,471,232(32.9%)	3,603,183(26.3%)

다. 주요 연구개발 실 적

(1 ) LED Die Probing Sorting System

연구 과제	6인치용 wafer용 LED 고속 자동 측정평가 분류 일체형 장비

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2012년

기대효과	국내 제조 업체 등으로부터 다양한 Chip에 대한 측정데모 의뢰가 들어오고 있으며, 조만간 납품 실적을 올릴 것으로 기대.

상품화 여부	고객사 납품

(2) PWM (탄탈고분자 Pellet Welding Machine)

연구 과제	PWM (탄탈고분자 Pellet Welding Machine)

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2012년

기대효과	탄탈 고분자 캐패시터 생산의 병목현상이 있어왔던 용접 부분의 생산성을 4배 이상 향상시킴 으로써 캐패시터 산업의 수요를 충족시킬 수 있고, 이를 통해 수요 기업의 고객 니즈를 충족 시키고자 함

상품화 여부	고객사 납품

(3 ) Multi Probe Card

연구 과제	Multi Probe Card

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2013년

기대효과	Chip Contact Position에 맞춰 Ceramic Slit을 가공하여, Slit 홈에 Probe(Be-Cu Blade)를꽂는 방식으로 조립한 Porbe Card 제작 / Probe 에 표면 Coating으로 안정적 전류 측정

상품화 여부	고객사 납품

(4) SLS-400 (Thick Wafer용 Multi Focusing Laser Scribing System)

연구 과제	SLS (Thick Wafer용 Multi Focusing Laser Scribing System)

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2015년

기대효과	Thickness 90um ~110um Sapphire Wafer의 내부가공에서 Wafer Size의 확대 및Flipchip 기반 Wafer의 증가로 인해 Thick Wafer 내부가공에 대한 수요가 증가하고있어, 차세대 Sapphire Wafer 증설에 따른 산업의 수요를 충족하고 국산화 개발을 통한 사업화로 연계시키고자 함.

상품화 여부	고객사 납품

(5) SLS-150 (Aluminium Laser Scribing System)

연구 과제	Aluminium Laser Scribing System

연구 기관	(주)큐엠씨

개발완료년도	2015년

기대효과	Smart Phone, Tablet등 정밀소형기기의 발전에 따라, 전자회로에 사용되는 부품은 초소형,초박형 형태로 구조가 변경되고 있으며, 이에 다른 Thick Film Resistor용 Aluminium의 수요가 증가하고 있는 상황이다. 이에 따라 Thick Film Resistor를 제작 하기위한 Aluminium의 Laser Scribing 기술이 필요한 상황이며,이러한 고객사의 요구에 부합되도록 시스템을 국산화하여 이를 통해 사업화로 연계할 계획임.

상품화 여부	고객사 납품

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지 적 재 산 권 보유현황 당사는 2016년 12월 31일 기준 51건의 국내특허와 24건의 해외특허를 보유하고 있습니다.