스마트솔루션즈 분기보고서 (2026.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 당사는금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다.

(1) 위험관리정책당사는 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 재무위험관리활동은 주로 연결실체의 경영지원그룹에서 주관하고 있으며 전사통합적인 관점에서 재무위험 관리정책을 수립하고 재무위험을 식별하는 등의 활동을 하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 당사의 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미하며, 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

금융기관예치금	273,799	310,462

매출채권	1,152,664	1,370,449

기타유동채권	9,776,809	8,502,073

기타비유동채권	57,796	57,796

합계	11,261,068	10,240,780

보고기간종료일 현재 매출채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

국내	54,092	42,947

중국	1,098,572	1,327,502

합계	1,152,664	1,370,449

(3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당사는 유동성 위험을 충분한 현금 및 현금성자산과 단기금융상품을 유지함에 의해 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기와 금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 6개월 이내 6~12개월 1~2년 2년이상 매입채무 945,161 945,161 945,161 - - - 기타유동금융부채 2,355,233 2,355,233 2,355,233 - - - 전환사채 1,086,001 1,086,001 1,086,001 - - - 신주인수권부사채 1,019,086 1,019,086 1,019,086 - - - 기타비유동금융부채 207,923 207,923 - - 207,923 - 합계 5,613,404 5,613,404 5,405,481 - 207,923 - (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 6개월 이내 6~12개월 1~2년 2년이상 매입채무 1,124,906 1,124,906 1,124,906 - - - 기타유동금융부채 2,355,233 2,355,233 2,355,233 - - - 전환사채 1,086,001 1,086,001 1,086,001 - - - 신주인수권부사채 1,019,086 1,019,086 1,019,086 - - - 기타비유동금융부채 207,923 207,923 - - 207,923 - 합계 5,793,149 5,793,149 5,585,226 - 207,923 - (4) 시장위험시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 외환위험당사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있으며 이러한 거래들의 주된 표시통화는 USD, CNY, JPY입니다. 당사는 별도의 파생금융상품 거래를 통한 외화표시 화폐성 자산과 부채의 경제적인 위험회피를 위한 활동을 수행하고 있지 않으며, 지급기일 조정 등을 통하여 환위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 외환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (외화단위 : USD, JPY, CNY) 구분 당기말 전기말 USD JPY CNY USD JPY CNY 외화자산 현금및현금성자산 14,911.53 84.00 0.24 6,996.26 84.00 0.20 금융기관예치금 190,814.11 - - 190,814.11 - - 매출채권 1,062,324.1 - 9,565,659.71 1,352,324.1 - 9,709,959.71 외화자산계 1,268,049.74 84.00 9,565,659.95 1,550,134.47 84.00 9,709,959.91 -보고기간종료일 현재 적용된 환율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 기말환율 당기말 전기말 USD 1,513.4 1,434.9 JPY 946.73 917.63 CNY 218,7 204.76 -보고기간종료일 현재 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화의 원화표시환율이 상승하였더라면, 당사의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 다음의 분석은 당사가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것으로 민감도분석 시에는 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다.법인세효과 차감 전 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 당기말 전기말 자본 손익 자본 손익 USD (5% 상승시) 95,953,324 95,953,324 99,388,225 99,388,225 JPY (5% 상승시) 3,556 3,556 3,854 3,854 CNY (5% 상승시) 104,600,495 104,600,495 97,546,415 97,546,415 -보고기간종료일 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화의 환율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 2) 이자율위험당사가 보유한 금융상품의 일부는 변동이자율 조건의 금융상품으로 이자율 위험에 노출되어 있으나, 상품의 이자율 변동의 효과가 유의적이지 아니하여 별도의 파생금융상품 거래를 통한 위험회피 활동은 수행하고 있지 않습니다. 당사가 보유하고 있는 이자부 금융자산 및 금융부채는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율 금융기관예치금 288,778 273,799 소 계 288,778 273,799 변동이자율 현금및현금성자산 590,452 1,004,229 소 계 590,452 1,004,229 이자부 금융자산 총계 879,230 1,278,028 고정이자율 전환사채 1,086,001 1,086,001 신주인수권부사채 1,019,086 1,019,086 소 계 2,105,087 2,105,087 변동이자율 차입금 46,203 109,652 이자부 금융부채 계 2,1541,290 2,737,296 -고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익공정가치측정금융자산으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. -변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석보고기간종료일 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하고 있습니다. (5) 자본관리 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있으며, 이 비율은 재무상태표상 총부채를 자본으로 나누어 산출됩니다. 보고기간종료일 현재 연결실체의 부채비율 및 순부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 부채총계 6,348,702 6,280,953 자본총계 4,594,594 4,285,528 부채비율 138.17% 146.56% 순부채비율(*) 125.32% 123.12% (*)순부채비율=(총부채-현금및현금성자산)/자본총계*100 나. 파생상품 당사는 보고서 작성 기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래는 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동에 관한 사항 (1) 연구개발 담당조직 연구소 구분 주요 연구분야 공정기술연구소(반도체/디스플레이) 투명전극 (2) 연구개발 비용 (단위 : 천원 ) 구 분 2025년도(제26기) 2024년도(제25기) 2023년도(제24기) 비고 연구개발비용 계(*) 32,760 52,381 121,306 - (정부보조금) - - - - 연구개발비/매출액 비율(연구개발비용계/당기매출액 ×100) 26.9% 7.88% 2.93% - (*) 정부보조금(국고보조금)은 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. 다. 연구개발 실적 연구과제 연구기관 연구개발 기간 연구결과 및 기대효과 상품화 내용 In-Situ유리 기판복합 검사기 쎄미시스코지식경제부 2006.06.01~ 2008.05.31 LCD Glass의 Crack, Chipping, Waviness를 5면(Edge 4면과 표면)에 대해 실시간 전수 검사 하는 EGIS System을 세계최초로 개발. 국내 대기업은 물론해외 LCD panel 제조사에 수출 시작으로 중국내 단일 고객사로 부터 수십 억원 규모의 발주를 받고, 이후 지속적인 매출증대가 이루어질 것으로 예상됨. EGIS Crack 실시간 쎄미시스코중소기업청 2007.07.01~ 2008.06.31 당사의 주력제품인 Smart-EPD관련 기술개발로 기존의 반도체 제조공정 중 TSV 관련해서 사용하는 측정 장비를 자체의 기술력으로 개발 및 업그레이드하여 수입대체 및 신규시장 창출 및 수출발생. 국내외 유수의 기업들을 상대로 새로운 고부가가치의 창출할 것으로 예상. Smart-EPD 박막부분품개발 쎄미시스코지식경제부 2007.10.1~ 2009.09.30 LCD 패널등의 제조에 사용하는 진공장비의 실시간 Leak 검출기인 Smart-HMS를 세계최초로 개발.본 기술개발을 통하여 기존의 Smart-HMS제품의 기능향상 및 수정보완을 통해 국내외시장에 판매하여 산업의 경쟁력을 강화시킬 것으로 예상 Smart-HMS 실리콘 관통전극(TSV) 고속깊이 측정 장비 개발 쎄미시스코중소기업청 2013.11.01~ 2015.10.31 TSV기술은 칩에 작은 구멍을 뚫어 여기에 금속을 충전함으로써 샌드위치 형태로 쌓아 올린 복수의 칩을 전기적으로 접속하는 3차원 기술로써, 복수의 칩을 와이어본딩 방식으로 접속하는 종래의 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시켜 고성능, 저전력, 고집적화의 효과를 낼 수 있고 스마트기기에 적용하면 배터리 전력소모 문제 해결 TSV계측 장비개발 스마트 기기용 저가 나노잉크기반 인쇄형 디지타이저 개발 쎄미시스코산업자원부 2014.06.01~ 2017.05.31 현재 단가가 높은 은(Ag) 나노 잉크를 저가이면서 취급이 용이한 구리(Cu) 나노 잉크 개발 및 이에 따른 디지타이저 공정 및 장비를 개발하는 과제로써 당사는 구리 나노 잉크에 최적화된 광소결 장비 개발 디지타이저 장비개발 myPET 광소결용 전극 및 OLED조명용투명전극 개발 중소기업기술정보진흥원 2017.06.19~ 2019.06.18 디지타이저 장비에 맞는 광소결용 전극 및 이를 적용한 OLED 조명용 투명전극 개발 디지타이저전극개발 myCINK 반도체 공정 실시간 플라즈마모니터링용 다채널 분광시스템개발 한국산업기술평가관리원 2020.04.01~ 2022.12.31 RF power, 가스 유량, 공정 압력 등과 같은 공정변수의 변경만으로 플라즈마 균일도를 인위적으로 변화 시킬 수 특성을 가진 대면적 플라즈마 소스의 개발하고, 다채널 센서의 모니터링 성능이 최적화 되어 있고 실시간 피드백이 가능하도록, 300mm 챔버 개발 반도체/디스플레이검사장비 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성(1) 디스플레이 산업의 특성디스플레이 산업은 대규모 설비 투자, 짧은 경기 사이클, 다양한 기술들의 통합, 전ㆍ후방 산업과의 높은 연관성 등의 특성이 있습니다. 디스플레이 산업은 대규모의 설비투자가 필요한 자본집약 산업입니다. 하나의 제품이 개발, 생산되어 판매에 이르기까지 막대한 규모의 투자가 요구되는 산업으로, 현재 한국은 삼성디스플레이와 엘지디스플레이 등이 대표적입니다. 디스플레이 생산 라인의 증설에 소요되는 자금은 수조 단위의 금액이며, 자금력이 부족한 업체는 산업 자체에 진입할 수 없습니다. 대규모 설비투자 및 자본집약적 산업 특성은 디스플레이 산업의 진입 장벽으로 작용하고 있습니다. 또한 재료, 부품, 설비 등 후방산업과 TV, 모니터, 노트북, 휴대폰 등 전방산업과의 연관효과가 매우 높은 산업입니다.시장 측면에서 노트북과 모니터 제품 등 전통 IT제품 시장은 성장 정체, 역성장을 보이고 있으나 스마트폰 등의 중소형 디스플레이 시장은 꾸준히 성장을 하고 있습니다. 디스플레이 화면은 대형화면으로 영상을 즐기고자 하는 소비자 욕구에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. (2) 디스플레이 장비산업의 특성당사는 디스플레이 제조공정 중 사용하는 검사장비를 제조하여 디스플레이 패널 업체 및 공정장비 업체에 납품하고 있으며, 디스플레이 장비산업에 포함됩니다. 1) 경기 변동에 민감디스플레이 패널 제조업체는 디스플레이의 수요 예상 및 관련 전방 산업 경기에 따라 디스플레이라인 증설 및 신규 투자를 수행하며, 디스플레이 장비산업은 전방 업체인 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획에 따라 변동될 수밖에 없습니다. 따라서 디스플레이 장비산업은 그 전방산업인 디스플레이 패널산업 경기에 민감하게 반응합니다.또한 패널업체의 디스플레이의 기술 변화에 따라 새로운 장비를 지속적으로 개발해야 합니다. 디스플레이 장비 업체는 장비별로 2∼3개의 선두 업체가 전체시장을 놓고 경쟁하고 있는 상황이며, 패널업체별로 생산라인에 대한 특성화 개발 및 보안을 위해 경쟁사 납품업체를 회피하는 모습을 보이고 있는 특성도 있습니다. 2) 높은 진입장벽디스플레이 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비 업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유경쟁 체제로 보이나 현실적으로는 공정보안 문제, 이전 세대에서의 능력 검증여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정 간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 매우 높은 폐쇄적 성격이 혼재하고 있습니다. 따라서 특정장비에 대해서 세계적인 기술력으로 검증받은 선진업체 1∼2개 업체와 함께 국내외 업체 2∼4개사가 과점적으로 경쟁하고 있으며, 이들 가운데에서도 해당 세대에 가장 경쟁력 있는 장비를 공급하는 회사가 동 세대 시장의30∼60%를 확보하는 모습을 보이고 있습니다. 3) 타 산업과의 연관성디스플레이 장비를 연구개발해서 판매하는 회사가 반도체 장비 산업으로 진출을 하거나 반도체 장비 회사가 디스플레이 장비 산업에 진출하는 등의 사례는 매우 많으며, 이처럼 디스플레이 장비산업과 반도체 장비 산업은 매우 밀접한 관련을 가지고 있습니다. 나. 산업의 성장성(1) 디스플레이 산업의 성장성디스플레이 산업은 QLED TV와 같이 기존 LCD제품을 보완해 가는 Upgraded LCD전략에 집중할 것이고 mini LED TV도 일맥상통한 전략의 일환으로 대형 패널은 지속 성장할 예정입니다. 중소형 OLED침투율 확대가 지속될 것이며 폴더블은 기술 안정화에 더욱 집중될 예정입니다. 디스플레이산업 성장성.jpg 디스플레이산업 성장성 (2) 디스플레이 장비 산업의 성장성 - 2020년 세계 디스플레이 장비시장은 삼성디스플레이와 중화권 패널 업체 중심으로 전체 설비 투자가 확대되면서, 장비시장의 규모가 크게 성장하였습니다. - 다만, LCD 투자가 급격히 감소하는 2020년을 기점으로 전체 디스플레이 장비시장은 서서히 감소, OLED 중심의 새로운 공정장비로 재편될 전망. - OLED장비 시장은 한국 및 중국의 패널 업체들을 중심으로 중소형 플렉시블 OLED에 투자가 지속되고, LCD에는 투자가 대폭 감소될 것임. - 향후 OLED 장비시장은 설비투자에 대한 수요확대와 LCD 장비 시장 잠식을 통해 지속적인 성장이 예상되며, 결국 디스플레이 장비 시장은 OLED 장비 시장으로 재편될 것으로 전망됨. 디스플레이장비산업의 성장성2.jpg 디스플레이장비산업의 성장성2 다. 경기 변동의 특성디스플레이 장비산업은 최첨단 장비설계 제조기술과 IT기술 등 최신의 기술을 구사하여 생산성을 극대화한 산업으로 장비 업체는 디스플레이 패널 제조업체에 장비를 개발 생산하여 판매하고 일정 기간 동안 유지 보수까지 책임지는 산업입니다. 또한 디스플레이 장비산업은 디스플레이 패널 제조 산업의 후방산업으로서 디스플레이 패널 제조 산업에 연동하여 반응하며, 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고, 1∼2년간은 패널업체로부터 보상을 약속 받지 않은 대규모 차세대 기술개발에 집중해야 하는 등 경기변동의 폭이 몹시 큰 특징을 가지고 있습니다. 장치산업은 일반소비재가 아니기 때문에 계절적인 변동요인이나, 제품의 라이프 사이클에 대한 민감도는 낮다고 판단됩니다. 라. 국내외 시장여건(1) 시장의 안정성당사는 플라즈마를 이용한 Smart-EPD, Smart-HMS와 기판 검사장비인 EGIS를 생산하여 판매하고 있습니다. 구분 제품 설명 사용처 Smart-EPD 반도체 및 평판디스플레이의 식각 과정에서 발생하는 빛을 측정하여 식각종료시점을 최단기간에 측정 반도체 및 평판디스플레이의 에처 장비에 사용 Smart-HMS 화학증착 챔버 내부를 실시간으로 기판에 증착 되는 과정에서 외부 공기의 유입여부 감시 반도체 및 평판디스플레이의 화학증착 챔버에 사용 EGIS 기판의 4면 검사 및 표면 검사 - 카메라 촬영을 통한 기판의 깨짐, 공정 중 전수 및 실시간 검사를 통한 생산 효율 증대 평판디스플레이 기판 검사에 사용 당사의 제품인 검사 장비는 모두 디스플레이 패널 제조공정에서 생길 수 있는 불량을 최소화하고 제조공정 중 생기는 불량한 환경에 대한 모니터링을 지속적으로 하면서, 불량이 생길 수 있는 예후가 있는 경우 이를 사전에 패널업체의 사용자들에게 통보를 하여 불량으로 인한 손실을 최소화 하는데 있습니다. 따라서 삼성전자, 엘지디스플레이와 중국의 BOE, TIANMA, CSOT, EDO 등의 패널 업체들이 모두 당사의 수요자가 되고 있으며 일부 검사장비는 디스플레이패널 공정 장치를 만드는 회사(main 장비업체)에 직접 납품이 되어 이들 회사의 장치와 연동을 시켜 고객들이 원하는 검사를 수행하고 있습니다.기본적으로 유리판이 유리생산 공장에서 패널업체로 납품이 되어 디스플레이 제조 공정이 시작될 때부터 당사의 장비가 사용이 되고 있습니다. EGIS 장비의 사용처는 매우 다양 합니다. 패널업체의 생산라인 어디에나 설치해서 기판을 검사할 수 있습니다. 특정위치에 설치된 EGIS 장비가 지나가는 모든 기판을 검사하는 중 금이 가거나 조금이라도 깨진 기판이 발견되면 알람을 울리고 기판의 이송은 멈추게 됩니다. 이후 정상적이라 판단되어 EGIS장비를 통과한 기판은 필름의 증착과 식각 등을 위해서 여기저기에 있는 공정 장비로 이동을 하게 됩니다. 이때 당사에서 판매한 제품인 Smart-EPD와 Smart-HMS가 해당 장비에 설치되어 공정 상태를 모니터링을 하게 됩니다. (2) 경쟁상황타사 제품과 경쟁하는 제품은 Smart-EPD와 EGIS이 있습니다. Smart-EPD의 경우 국내시장에서는 높은 점유율을 유지하고 있으며, 해외 시장에서는 외국회사의 제품과 경쟁하고 있으나, 당사 제품이 우위를 차지하고 있습니다. EGIS 장비는 타사 제품이 양면 검사만 수행할 수 있는 데 반해 당사 제품은 4면 검사 또는 4면검사 및 표면검사를 수행할 수 있는 경쟁 우위가 있어 최근의 생산 라인에서는 당사 제품이 탑재되고 있는 상황입니다. 더군다나 2020년부터는 EGIS검사 장비에 Deep-Learning기능을 탑재하여 검사 정확율을 현격히 높여서 고객의 좋은 반응을 얻고 있습니다. Smart-HMS의 경우 현재까지 실질적인 경쟁 제품이 없는 독점 시장을 형성하고 있으며, 동 제품과 관련된 기술에 대한 특허를 보유하고 있어 후발업체의 진입 장벽은 높은 것으로 판단됩니다. 당사는 Smart-EPD와 EGIS은 기술적 경쟁 우위로, Smart-HMS는 관련 제품의 선도적 지위와 특허 등의 기술적 진입장벽으로 경쟁사와 경쟁하고 있습니다. 마. 회사의 경쟁상의 강점과 단점(1) Smart-EPDSmart-EPD의 주요한 경쟁사는 미국의 Verity사 입니다. 이 회사의 경우 업력이 더 오래되었지만 국내 디스플레이 시장에서 6세대 이후의 장비에서는 100% Smart-EPD제품을 사용하고 있습니다. EPD의 기본적인 기능 중에 하나는 플라즈마를 분석해서 정확한 식각 종료점을 검출하는 것이 목표이며, 이를 위해서는 미세한 변화에도 민감하게 반응하게 하는 광학계의 선정과 알고리즘이 핵심 기술입니다. 당사는 정밀한 광학계를 기반으로 우수한 알고리즘을 탑재한 제품으로 경쟁사 대비 우월한 시장 점유율을 확보하고 있습니다. (2) Smart-HMS 당사의 제품인 Smart-HMS는 진공장비의 공정 챔버에 공기 유입여부를 검사하는 장비입니다. 다른 물리적 방식을 사용하는 대체기술은 있으나 해당 기술로는 당사에서 응용분야를 세계 최초로 발굴하여 적용한 제품이라 동일한 제품을 생산하는 경쟁사는 없습니다. 당사의 기술이 진공장비 내에서 발생하는 플라즈마를 분석하여 챔버에 공기유입 여부를 검사하는데 비해 경쟁기술은 챔버 내의 원소의 종류 및 양을 측정하여 공기 유입여부를 검사합니다. 하지만 당사의 제품은 플라즈마 증착 공정 중에 실시간으로 공정이 진행되는 챔버에 바로 연결이 되어 플라즈마의 특성을 측정해서 외부 공기의 유입여부를 바로 알아낼 수 있다는 것이 가장 큰 강점입니다. RGA (Residual Gas Analyzers) 기술은 실시간이 아닌 상태에서 공정이 진행되는 챔버가 아닌 펌핑 라인에서 측정합니다. 당사의 기술이 타 기술보다 뛰어난 점은 다음과 같습니다. 진공장비의 경우 고순도의 진공상태에서 증착공정과 같은 프로세스가 진행이 되어야 고품위의 증착막을 얻을 수 있습니다. 하지만 외부공기가 조금이라도 유입이 되는 경우 증착막에 이물질이 쌓이게 되어 증착되는 막질의 순수도를 떨어뜨리게 되고 결국에는 전자이동도에도 영향을 주게 되어 디스플레이 등을 이용해서 동영상 등을 볼 때 영상의 변화속도가 떨어지게 됩니다. 따라서 고객들은 이러한 외부공기의 유입을 수시로 검사하기 위해서 하루에도 수차례 검사를 합니다. 통상적인 검사법은 공정을 중단하고 챔버로 통하는 모든 밸브를 잠근 다음 일정 시간 동안 압력의 상승을 측정합니다. 외부공기의 유입이 없을 경우 이론적으로는 압력 상승이 되지 않으나 외부공기가 챔버로 유입되는 경우에는 압력상승이 관찰됩니다. 이러한 압력상승이 일정수준 이상일 경우 챔버를 정비하게 됩니다. 이러한 외부공기 유입 시 가동 중인 장비를 멈추는 것은 고객의 입장에서는 막대한 손실입니다. 따라서 실시간 검사로 공정을 멈추지 않고 챔버로의 외부공기유입을 확인할 수 있다는 점이 기술적인 핵심 사항입니다.Smart-HMS는 당사에서 그 응용분야를 처음으로 발굴하고 적용한 제품이므로 제품을 만드는 회사로는 당사가 유일하지만 RGA 대비 미국과 프랑스를 비롯해서 전세계에서 10개 이상의 회사에서 생산 중 입니다. RGA와 비교한 당사 제품의 장점은 유지보수가 편리하며 가격도 약 50%정도로 저렴하고 무엇보다도 In-Situ, 실시간으로 진공리크 검사가 가능 하다는 것입니다. 이러한 장점으로 삼성디스플레이와 BOE 등에서는 모두 당사의 제품을 선택하였습니다. (3) EGISEGIS의 경우는 당사의 제품은 기판의 4면에 대해서 검사를 하는 시스템입니다. 당사가 경쟁사 보다 우위에 있는 점은 다양한 하드웨어 설치성, 오검출을 최소화하는 우수한 알고리즘, 장변 및 단변을 비롯한 표면까지 짧은 시간에 검사하는 하드웨어적인 기술입니다. 디스플레이생산 라인은 컨베이어를 비롯해서 여러 가지 장치들이 거미줄처럼 설치되어 있는 경우가 많습니다. 그러나 카메라 등을 사용해서 4면 검사를 하기 위해서는 카메라를 기판 위에 설치를 해야 하는데 카메라는 통상적으로 피사체와 최소 이격 거리가 존재 합니다. 이렇게 될 경우 경쟁사는 아예 설치가 불가능하나, 당사는 반사광학계 등을 사용하여 설치가 가능 합니다. 그리고 카메라가 기판의 4면에 대해서 스캔을 할 경우 그 데이터 크기가 기판 1장당 약 100MB정도 됩니다. 하루에도 수천 장이 넘는 기판이 가공되는데 데이터의 크기가 100MB라 가정하면 하루에 수GB의 메모리가 필요하며, 이런 큰 파일을 불러오고 저장하는데도 시간이 엄청 나게 소요되어 1초 안에 검사 및 데이터 처리를 끝내야 하는 생산라인 상황에 전혀 부합을 못하게 됩니다. 당사는 이러한 단점을 개선하기 위해 데이터의 압축, 저장, 복원과 같은 일련의 처리 과정을 PCI Board 한 장으로 처리를 하도록 하드웨어 개발을 했습니다. 그럼으로 큰 데이터 파일이 약 2-3MB의 크기로 압축이 되고, 저장하는 시간도 ms단위로 처리를 하고 있습니다.또 다른 차별성은 바로 우수한 검출 알고리즘입니다. 기판 검사 장치의 경우 기판이 깨지지 않았거나 금이 가지 않았음에도 불구하고 물방울 자국이나 화학약품 자국 등을 불량으로 인식을 하는 경우가 있습니다. 이럴 경우 기판을 운반하는 컨베이어를 정지시키게 되는데 이럴 경우 고객사에서는 그만큼 생산을 하지 못하는 손실이 생기게 됩니다. 당사는 여러 가지 알고리즘을 병렬적으로 연결하는 신경망알고리즘을 사용하여 이러한 오검출을 최소화하고 있습니다. 당사는 "Stain Free Algorithm"을 이미 개발해 국내외 고객들의 생산라인에 적용을 하고 있으며 고객들로부터 호평을 받고 있습니다. 또한 경쟁사 제품은 2면 검사에 그치나, 당사 제품은 기판의 4면을 모두 검사할 수 있어 최근 기판의 대형화 추세에 적합한 검사장비입니다. 여기에 표면까지 검사할 수 있으며, 이는 타 경쟁제품에 없는 당사만의 기술입니다. 더불어 특히 로봇반송시의 검사는 당사 제품이 많은 현장 경험과 기술을 보유하고 있습니다. 기판의 4면 검사에 관한 하드웨어 설치방법과 알고리즘은 이미 당사가 특허권 등록이 완료되어 타 기업에 대한 기술적 경쟁 우위를 보다 확고히 하고 있습니다. 또한 특허권으로 등록은 되어 있지 않지만 기존의 제품군, 즉 Smart-EPD, Smart-HMS 등에서도 다양한 검출 알고리즘을 많이 사용하고 있습니다. 이러한 알고리즘은 1-2년 사이에 축적되는 기술이 아닙니다. 당사는 이미 15명에 가까운 소프트웨어 개발 인력을 확보하고 있고, 이러한 개발자들이 개발한 다양한 알고리즘이 당사의 노하우에 녹아 있습니다.