두산테스나 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계현황 및 전망(1) 업계현황가)반도체 산업

20세기 과학기술이 이룩한 수많은 업적 중에서, 우리와 가장 친근하면서 우리 일상생활을 가장 많이 바꾸어 놓은 발명품은 트랜지스터(transistor), 즉 반도체 소자이다. 반도체의 발명은 집적회로(intergrated circuit) 및 광전소자(otooelectronic device)의실용화로 이어졌고, 고집적 IC와 고속 전자소자 및 반도체 레이저다이오드( laser diode)의 상용화는 정보통신기술의 급속한 발달을 가져다 주었다. 현재 우리가정의 안방을 차지하고 있는 개인용 컴퓨터는 지난 반세기동안 이룩한 반도체 기술의 결정체로서, 메모리소자와 마이크로프로세서의 집적화 기술의 발전 없이는 상상할 수가 없다. 또한, 정보의 세계화를 주도한 인터넷은 고속 전자소자 및 LD에 기초한 광통신시스템의 구축없이는 불가능한 것으로서, 이제는 반도체를 뺀 현재사회는 상상할 수 없을 만큼 컴퓨터와 광통신은 이미 우리 일상생활 깊숙히 자리잡고 있다.

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯한 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용분야가 매우 광범위 하다. 반도체는 디지털/정보화시대 주도를 통해 신 핵심기술 제품을 창조하며 인류기술 발전을 선도하는 21세기 디지털 기간산업으로서, 메모리, 시스템반도체, 융합반도체, 그린반도체 기술로 발전하고 있읍니다. 특히 우리나라 주요수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에 큰 영향을 주는 고부가가치 산업으로 기술발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략산업입니다.

나)반도체 산업의 구분

반도체 산업은 용도에 따라 메모리반도체와 시스템반도체로 구분됩니다. 데이터를 저장하는 역할을 하는 메모리반도체와 저장 기능이 없이 연산, 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분됩니다. 사람으로 치면 메모리반도체는 기억을 잘하는 사람이고, 시스템반도체는 정보가 빠르고 계산을 잘하는 사람이라고 할 수 있겠습니다.

메모리반도체는 대규모 시설투자가 필요한 제품입니다. 하나의 제품을 만들기 위해 300~400개의 공정이 필요하고, 수천명의 엔지니어들이 협업해야 합니다. 하지만 먼저 대규모 투자에 나서 제품 개발에 성공하고 안정적인 생산기에 접어들면 그 다음부터는 세계시장의 절반을 차지할 정도로 ‘승자독식’인 특징을 가지고 있습니다.

이에 반하여 시스템반도체는 메모리반도체에 비해 구조가 복잡합니다. 메모리반도체는 정보를 많이 안전하게 저장하는 핵심기능만 만족하면 되지만, 시스템반도체는 여러 가지 정보 처리 능력을 갖추기 위해 여러 종류의 회로들을 한 기판에 집어넣어야 하기 때문입니다. 회로끼로 엉키면 제품이 제대로 작동하지 않기 때문에 고도의 정밀설계 기술이 필요하다는 게 특징입니다. 또 메모리반도체처럼 제품 규격이 정해져 있지도 않기 때문에 창의적인 설계 하나로 더 효율적인 시스템반도체를 만들수 있습니다.

[메모리 및 시스템반도체 산업의 비교]

메모리 반도체 산업은 대부분 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 종합 반도체 제조사 위주로 구성되어 있으며 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구됩니다.

반면 시스템반도체는 IT 응용 중심에서 자동차, 에너지, 의료, 환경용으로 융합을 진행하여 편리하고 쾌적한 생활 문화를 창조하는 기술로 발전하고 있습니다. 시스템반도체는 동종기술과 이종기술의 융복합화를 급속히 진행하여 신시장을 창출하고 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 촉진하고 있으며 동영상 코딩, GPU,CPU, 메모리, 통신, OS, 임베디드 SW 등의 다양한 기술을 통합하여 ‘Solution on aChip’형태로 발전 하는 등 거래처가 다변화되어 있고 제품의 사용용도가 다양합니다. 이런 특성으로 인하여 팹리스 업체 등이 다양하게 개발을 진행하고 있으며 메모리 반도체에 비해 경기변동의 영향을 적게 받아 가격이 안정적이고 부가가치가 큰 것으로 나타나고 있습니다.

다)반도체 공정 및 분화

반도체 산업은 반도체 설계자산(IP)만 전문 개발하는 IP업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁 받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundary)업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 Test만을 전문으로 하는 패키징 테스트 업체 마지막으로 설계부터 생산까지 전과정을 수행하는 종합반도체 업체 (IDM, Intergradted Device Manufacture)로 구분할 수 있다. 각 단계별 특징 및 주요 기업 현황

구분	특징	국내 주요 기업

설계자산
기업(IP)	- IC IP설계 전문 기업
- 설계 자산만 보유(IP) 로열티 매출
- 높은 기술력 및 인적 자원이 필요	칩스앤미디어

설계 전문 기업(Fabless)	- 생산설비가 없는 IC 디자인 전문 기업
- 설계 기술만 보유하고 위탁제조 시행
- 높은 기술력 및 인적 자원이 필요	실리콘웍스

Foundry 기업	- 웨이퍼 가공 및 칩 제조 전문 기업
- 설계전문기업으로부터 수탁 생산
- 설비투자 규모가 크고 적정 생산량 확보 필요	동부하이텍

패키징 기업 및 테스트 기업	- 가공된 웨이퍼 조립 및 패키징 전문 기업
- 축적된 경험 및 거래선 확보 필요
- 패키징과 테스트에 개별적으로 특화된 기업도 있으나 최근에는 패키징과 테스트를 일괄 공정으로 진행하는 추세임	시그네틱스
하나마이크론
테스나

종합반도체기업	- 기획, 연구개발, 설계, 생산, 마케팅 등을 일괄 수행
- 대규모 R 및 설비투자 필요	삼성전자
SK하이닉스

1980년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 종합 반도체 제조사 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터Fab, 조립/테스트, 판매까지 전 공정을 내부에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나1980년대 후반IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며1995년 이후FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로칩에 대한 평가가 가능해지면서 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 계기가 되었습니다.이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 일괄 생산 체체를 구축한 종합 반도체 제조사 비지니스는 점차 많은 리스크를 내포하게 되었습니다. 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보한 특정 제품의 생산과 대규모 투자리스크의 회피를 위한 외주형태의 비즈니스가 새롭게 생성되기 시작하였습니다.2000년대로 들어와서는IT산업의 급속한 발전으로 반도체 활용 분야가 다양해짐에 따라 설계 전문인 팹리스(Fabless) 분야가 더욱 활발히 성장하게 되었고 이는 파운드리의 거대화와 후공정(테스트, 패키징)의 성장으로 이어졌습니다. 특히, 다품종 소량생산의 특성을 갖고 있는 시스템 반도체 분야의 팹리스가 성장할수록 파운드리, 패키징, 테스팅 업체들은 자연스럽게 공정의 분화가 이루어졌고, 각각의 공정은 서로 가치사슬로 연결되어 있으며 한 곳의 공정을 배제하고 진행할 수 없게 됨에 따라 상호보완적인 역할을 통하여 동반 성장하게 되었습니다.

라)테스트 산업

반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 해당 제품군에 대응하는 테스트 장비와 기술적 Know-How 및 테스트 시스템 구축을 통해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다.

테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다.

또한 신규제품의 설계 및 시제품 제작시 다양한 테스트 조건을 부여하여 제품이 구현하고자 하는 기술의 보완 및 한계 상황 등의 Feedback을 통해 보다 나은 성능의 제품개발에 기여하고 있으며 엔지니어링을 통하여 각종 제품의 테스트를 위한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다.

특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다.

테스트 하우스에서는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트(Wafer Test)와 패키징후 마 지막 출하 전 테스트(Package Test)로 통상 2회의 테스트를 수행하게 됩니다.

웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된IC의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율(Yield)을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점이 없는지1차적인 검사를 진행하게 됩니다.

패키지 테스트는 1차 검사가 마무리된 양품에 한해 다음 패키지 공정에서 각 제품별 특성 및 판매 방식에 따라 패키지를 진행한 후 최종 소비자에 출하하기 전에 다시 테스트를 통하여 양품을 선별하는 역할을 수행합니다.

반도체 테스트 시장은 반도체의 구분 즉, 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다.

메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요하게 여겨져 왔습니다.

시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.[반도체별 테스트 시장 특징 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

테스트 방법	고정되고 일정한 패턴에 의한 Cell의 Read/Write로 기능 확인	개별 제품 고유의 기능을 설계에 반영하여 제작된 칩에 대하여 별개 테스트 방법으로 기능 확인

테스트 종류	PKG 테스트만 외주 운용	Wafer 및 PKG 테스트 모두 외주 운용

투자	테스터 대당 가격 최소 10억원에서 50억원	테스터 대당 가격 최소 3억원에서 30억원

운용	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산

고객	소수 / IDM 위주	다수 / IDM 및 팹리스 혼재

마)테스트 산업 및 특징

반도체 공정의 테스트는 Fab 공정이 끝난 웨이퍼를 대상으로 하는 웨이퍼 테스트(Probe Test)와 패키지가 완료된 칩을 테스트하는 패키지 테스트(Final Test), 2가지 부문으로 나뉜다.

웨이퍼 테스트(Probe Test)의 경우 웨이퍼에 형성된 IC 전기적 동작여부를 검사하고,양품과 불량을 선별하며, 설계사 및 제조사에 수율을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점 여부에 대한 1차 검사를 진행하는데 목적이 있다.

반면에 패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있다.

반도체 테스트 사업은 다음과 같은 특징을 가지고 있다.A. 장치 산업테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요합니다.

B. 서비스업

테스트 산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 가집니다. 고가인 테스트 장비와 반도체 Clean Room 등을 기반으로 제조업과 같은 생산체계를 보유하나 테스트 대상인 웨이퍼와 반도체 칩이 자사 소유가 아니기에 테스트 용역만 제공하게 됩니다. 이에 따라 원재료가 투입되지 아니하며, 발생하는 비용은 대부분이 테스트 장비에 대한 감가상각비와 인건비로 구성되는 비용 구조를 가지게 됩니다.

C. 기술 집약적 산업 시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다.

D. 반도체 제조공정상의 중요성 반도체 제조 공정에서 테스트가 차지하는 비용은 파운드리와 패키징 공정에 비해 상대적으로 작지만 반도체 제품의 양품 및 불량을 검증하는 단계인 만큼 중요한 공정입니다. 제품의 생산 및 개발에 많은 비용을 투자하여도 제품의 검증 단계에서 테스트가 제대로 되지 않는다면 완성된 제품의 수율 저하 및 불량 제품 발생으로 정상적인 제품 출하 및 영업이 진행될 수 없습니다.

(2) 업계의 전망가)반도체 시장 현황

2015년 시스템반도체 시장규모는 1,969억 달러로 메모리반도체 시장규모인 778억 달러 대비 약 3배 정도 시장규모를 가지고 있습니다. 메모리 반도체는 2017년 까지 연평균 1.4% 성장할 것으로 전망된 반면, 시스템반도체 시장은 같은 기간 2.6% 성장해 성장성이 매우 높은 시장입니다. 시스템반도체 중에서는 스마트폰 등에 사용되는 AP가 포함된 ASSP, ASIC 등 특정 용도형 반도체의 비중이 30% 를 차지하고 있습니다.

시스템반도체의 성장은 반도체가 장착되는 어플리케이션, 즉 ICT(Information and Communications Technologies) 제품의 변화에 기인하고 있으며 ADAS기능과 인포테인먼트 기능의 발전을 필두로 한 자동차의 전장화 추세, 그리고 각종 가전제품의 IoT관련 기능 채택 확산 추이에서 시스템반도체의 채택 비중이 점차 증가할 것으로 보고 있습니다.

세계반도체 시장 전망

구분	2015	2016	2017	연평균성장률

메모리	77,782	78,981	79,940	1.4%

비메모리	시스템반도체	196,865	201,827	207,212	2.6%

- 아날로그	45,483	47,027	48,953	3.7%

-로직	90,212	91,753	93,785	2.0%

-마이크로	61,170	63,047	64,474	2.7%

개별소자	18,794	18,902	19,584	2.1%

합계	215,659	220,729	226,796	2.5%

합계	293,441	299,410	306,736	2.2%

(단위:백만달러, World Semiconductor Trade Statistics )

A. 메모리 반도체 시장 현황

메모리 반도체의 대표 격인 D램은 PC와 서버용 등 전통적 IT전자기기의 스토리지(저장장치)로 주로 사용되며, 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 낸드플래시는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 저장장치에 주로 쓰인다.

메모리 시장은 2018년 이후에도 꾸준히 호황을 보여 오는 2021년에는 전체 시장규모가1천99억 달러( 132조원)에 달할 전망이다. 2016년부터 2021년까지 메모리 시장의 연 평균 성장률(CAGR)은 7.3%에 달할 전망이며 이 기간 메모리 제품 평균판매가격(ASP)은 매년 1.8% 수준으로 상승할 것으로 예측됐다.

2016년 메모리 반도체 제조사별로 살펴보면 D램 시장에서는 삼성전자 및 SK하이닉스가 세계시장의 74%를 차지하고 있으며 모바일 D램 시장은 87% 차지할 정도로D램 시장에서는 압도적인 지배력을 가지고 있습니다. 최근 각광받고 있는 낸드 시장에서는 삼성전자가 36.6%를 점유율로 1위를 달리고 있으며 SK하이닉스는 10.4%로 4위에 랭크 되어 있습니다. 낸드 시장은 향후 D램 시장규모를 갖게 될 것으로 예상하고 있어 메모리반도체의 수익성은 점차 커질 것으로 판단됩니다.

최근 기술적 한계로 D램 및 낸드에서의 공정 전환 속도 둔화가 지속되고 있는 상황이며 경쟁사들이 최근 불황으로 인한 자금동원 능력이 떨어져 추가적인 투자를 진행하는데 많은 어려움을 겪고 있습니다.

반면 국내 종합 반도체 제조사들은 공정 기술 확보 및 제품 포트폴리오로 차별화로 경쟁사 대비 안정적인 수익구조를 확보하였고, 이러한 수익성을 기반으로 기술이나 공정에 선투자를 진행함으로서 경쟁력을 제고시키는 선순환 구조를 구축하여 후발업체와의 격차를 점점 벌려가고 있습니다.

B. 시스템 반도체 시장 현황

시스템반도체는 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약한 반도체로 휴대폰, 가전, 자동차 등 우리 일상생활 속에 편재하며 삶의 변화를 혁신하는 핵심기술로 “개별소자”에서 시스템통합과 서비스 가치를 창출하는 “융복합 반도체”로 발전하며, 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있습니다.

시스템반도체 기본 개념

시스템 반도체 시장은 성숙기 시장으로서 성장률이 점차 둔화되지만 ‘18년까지 연평균 4.5%로 성장할 것으로 전망하고 있으며 주된 성장 동인은 차량용, 산업용, 사물인터넷(IoT), 통신기기가 될 것입니다. 이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다.

시스템 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하는 잠재성 높은 시장입니다. 또한 시스템 반도체는 ‘개별소자’에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 ‘융복합 반도체’로 발전하고 있기 때문에 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가가치화에 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 이러한 성장성과 확장성으로 인해 메모리 반도체에 집중했던 종합 반도체 제조사(IDM)들이 최근 시스템 반도체 분야에 대한 투자를 확대하고자 하는 것으로 판단됩니다.

글로벌 시스템 반도체 업계는 IDM(종합 반도체 제조사), Fabless(위탁설계), Foundry(위탁제조) 업체 등이 고객의 수요에 맞는 다양한 시스템 칩을 생산하고 있습니다. 다품종 소량생산의 특성상 사업영역의 전문화가 이루어져 있어 다양한 규모와 형태의 업체들이 시장에 진입하여 있습니다. 현재 CPU 등에서 업계 최고의 영향력을 보이는인텔이 시스템 반도체 업계 점유율 1위를 차지하고 있으며 그 밖에 퀄컴, TI(Texas Instrument), 삼성전자 등의 업체들이 선도적인 위치를 차지하고 있습니다.특히, 시스템 반도체 시장의 성장세로 기술력을 앞세운 팹리스 기업의 위상이 점차 높아지고 있습니다. 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업이며 2015년 기준 세계 10대 팹리스 기업을 살펴보면 미국, 대만, 유럽 등의 핵심 설계기술을 기반으로 제품 경쟁력을 갖춘 기업들이 세계 시장을 장악하고 있습니다.

시스템반도체는 메모리반도체와 달리 value chain을 형성하여 공정상의 분화를 통하여 이익을 추구하고 있으며 그 중심에는 팹리스 업체의 기술개발에 기인하고 있습니다.

나)테스트 시장 현황

A. 시장현황 및 전망테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중확대 및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성 발전하는 계기가 되었습니다.

가트너의15년 전체 패키징 및 테스트 시장 전망은 올해보다6.0% 증가한564억 달러로, 테스트와 패키징 시장의 성장은 향후5년간 연평균5.0%의 성장세로 지속될 것으로 예상된다. 전체 스마트폰 출하량이 연평균10.1% 수준 증가함에도 불구, ASP의 하락으로 스마트폰 시장 규모는 연평균1.6%의 낮은 성장을 기록할 것으로 예상되는 상황에서, 테스트와 패키지 시장이 스마트폰 시장의 성장률을 능가할 것으로 판단하는 이유는1) 차별화가 제한된 상태에서 완성도 높은 제품에 대한 수요 증가와2) 대화면 아이폰 등과 같이 결국 기존 부품의 성능이나 하드웨어 스펙을 높이지 않고 폼팩터의크기나 배치, 디자인 정도만 바꾸어 다양한 제품을 출시하는 트렌드가 이어질 것으로예상되기 때문이다.

패키징 및 테스트 시장규모 및 성장률

반도체 테스트 공정은 IDM 업체가 주도하고 있는 메모리반도체 시장보다는 팹리스 및 파운드리가 발전한 시스템반도체과 밀접한 관계를 가지고 있으며 팹리스의 실적 확대는 외주산업을 보다 더 발전할 수 있는 계기가 될 것입니다.

외주시장의 테스트 성장은 ‘15년 58억 달러에서 ‘19년 73억달러로 연평균 4.6% 성장할 것으로 전망하고 있다.전세계 테스트 시장 및 어셈블리 시장 전망

(단위 : 십억불)

2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	CAGR 14~19

Outsourcing(Packaging+Test)Market	25.1	27.1	26.4	27.2	28.9	31.1	33.1	4.0%

Packaging	19.6	21.3	20.6	21.1	22.4	24.2	25.8	3.9%

Test	5.5	5.8	5.8	6.1	6.6	6.9	7.3	4.6%

Worldwide Market	49.8	53.2	51.3	52.3	54.9	58.4	61.7	3.0%

Packaging	39.2	42.0	40.5	41.1	43.0	45.9	48.6	3.0%

Test	10.6	11.2	10.8	11.2	11.9	12.5	13.1	3.3%

Ratio of Outsourced Market	50.4%	51.0%	51.5%	52.0%	52.7%	53.3%	53.6%

B. 경쟁 현황 테스트 시장은 사업 초기 뿐만 아니라 지속적으로 대규모의 설비투자가 동반되어야 하는 장치산업으로 투자 규모는 큰 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가하여 투자 금액을 단기간에 회수할 수 있는 산업은 아니므로 신규업체들의 진입이 쉽지 않으며 이로 인해 기존 진입자들에게는 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.

또한 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 다양한 테스트 프로그램 개발을 위한 엔지니어 보유 및 높은 품질 수준을 요구하고 있어 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

반면 반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경시 높은 리스크를 부담하게 되므로 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 하기 때문에 자사에서 정한 기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한됩니다. 나. 회사의 현황

(1) 사업의 현황

가) 목표 시장당사는 시스템 반도체 중에서Logic 및Mixed Signal IC를 포함한SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및Analog 반도체 테스트를 사업 영역으로운영 중에 있습니다. 당사는 이와 같은 제품군에 맞추어 장비 및 엔지니어를 확보하고 있으며 기술적인 노하우와 인프라를 갖추어 국내 시스템 반도체 테스트 시장에서 확고한 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

1) SoC(Logic Mixed Signal): AP, RF, Touch 등

SoC(Logic Mixed Signal)는 시스템 반도체의 가장 큰 규모의 시장으로 제품을 특징지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩입니다.

대표적으로 Intel의 Pentium Processor, Qualcomm의 Baseband Chip 등을 비롯하여휴대폰에 적용되는 AP(Application Processor)가 있습니다. AP는 최근 스마트폰 트렌드에 적합한 동영상, 그래픽 사용환경 등 통신을 제외한 대부분의 멀티미디어 기능을 지원하는 독자적인 Host 기능을 가진 프로세서로, High-end Feature 폰에서 스마트폰까지 대응 가능한 반도체입니다.

시스템 반도체의 특성상 다품종 소량생산을 위주로 하지만 AP나 CPU처럼 고기능을 수행할 수 있고 시장에서의 지배력이 강한 경우에는 단일 품목만으로도 높은 부가가치와 시장을 선도할 수 있는 제품으로 성장할 수 있습니다.

따라서 국내 업체인 삼성전자 역시 모바일AP에 대한 개발 및 생산 능력 강화를 기반으로 시스템 반도체 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다.

2) CMOS 이미지센서(CIS)

이미지 센서는 카메라폰, 디지털카메라, 디지털캠코더 등 디지털 영상기기에 필수적으로 채택되는 부품으로서, 빛(광학적 이미지)를 전기적신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서입니다. 이미지 센서는 반도체 집적화 기술, MEMS기술, 3차원 미세가공기술과 결합되어 유비쿼터스 시대를 열어갈 최첨단 소재로 세계 각 업체들은 핵심사업의 일환으로 연구개발과 지원에 집중하는 사업이기도 합니다.

이미지센서 시장은 CCD(Charged Coupled Device) 및 CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor)로 양분되어 발전되어 왔으나 점차 기술 발전에 의해 CCD는 CMOS로 대체되어가는 추세를 나타내고 있습니다.

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서는 사이즈와 가격 경쟁력을 기반으로 휴대폰 카메라용으로 사용되기 시작하면서 폭발적으로 수요가 증가하기시작했고, 기술발전에 따라 화질면에서도 비약적인 발전을 이루게 되었습니다. 이로 인하여 고화질 휴대폰 및 디지털 카메라에서도 CMOS의 채택율이 증가하고 있으며, 그 추세는 더욱 가속될 전망입니다.

CMOS 이미지센서는 국내에서 1998년 현대전자가 최초 개발한 후 삼성전자도 동 부분에 대한 개발을 강화하여 자사 제품 및 DSLR에 들어가는 고화질 제품 등을 통해 빠르게 시장에 현재는 일본의 소니와 세계 점유율에서 수위를 다투고 있습니다.

CMOS 이미지센서는 디지털 영상제품의 센서에 모두 사용이 가능한데, 이는 CMOS의 장점인 낮은 전압에 의해 배터리 소모가 적고, 비용이 저렴하기 때문에 소비 영역이 광범위하기 때문입니다. CMOS시장은 기존에 CCD시장이 선점하고 있던 휴대폰, 디지털카메라 및 감시카메라 등에서 빠르게 시장 점유율을 높이고 있으며 기술의 발전으로 자동차, 의료기기까지 그 영역을 크게 확대하고 있습니다. 3) Micro Controller Unit (Micro Component)

MCU(Micro Controller Unit)는 마이크로프로세서와는 달리 코어 이외에 메모리나 간단한OS등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서라고 할 수 있습니다. 마이크로프로세서가 보통의PC나 서버에서 외부 메모리와 같은 주변 부품 없이는 스스로 동작이 불가능한 반면 마이크로컨트롤러는 자체 메모리와 간단한OS 등이 포함되어 있어 독립적인 동작이 가능하여 주로 가전제품, 이동전화기, 자동차, 중계기 등에 대한 제어 지향적 어플리케이션에 폭넓게 사용되고 있습니다.

마이크로컨트롤러는 처리 성능에 의해 경쟁우위가 좌우되던 시장 초기와 달리 주문 생산이나 빠른 속도, 편의성 등 성능보다 다른 요인들이 보다 중요시되는 새로운 경쟁 단계로 접어들고 있습니다. 즉, 처리 속도보다는 자신들이 사용하고자 하는 목적에 얼마나 최적화될 수 있는지 또는 사용하기 얼마나 편리한지가 앞으로 동 시장에서보다 중요시되어 새로운 경쟁 관계를 유발할 것입니다. 이와 같은 범용 프로세서는 앞으로 응용제품 영역이 전통적인PC나 서버 등 데이터 처리 장치에서 통신, 가전, 자동차 등으로 다양하게 확대되고, 여러 가지 복합 기능을 한 개의 칩에 포함시키게 되면서 보편적인 응용성과 프로그래밍이 가능한 특정 기능 수행 능력을 동시에 갖는 방향으로 진화해 갈 것으로 예상됩니다. 4) Smart Card IC 스마트카드는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및ROM, RAM, EEPROM등의 메모리를 내장시킨 정보매체로써 컴퓨터 등의 기기와 인터페이스를 통하여 통신이 가능하고, 자체 프로세서를 내장하고 있어 연산이 가능하며, 기록매체로서도 활용이 가능합니다. 스마트카드는 인터페이스에 따라서 접촉형 카드와 비접촉형 카드로 분류되고, 카드 내부전원의 유무에 따라서 능동형과 수동형, 내장칩의 수량에 따라서 단일칩 카드와 다중칩 카드로 구분됩니다.

구분	메모리 카드	다기능 스마트카드	컴퓨팅 스마트카드

구성	- 메모리 (주로 EEPROM)	- 메모리 (EEPROM) - 마이크로프로세서 (8비트 이상)	- 메모리 (EEPROM) - 마이크로프로세서 (32비트 이상) - 평판디스플레이 - 소형전지 - 지문인식기

기능	- 데이터 저장에 따른 단순기능	- 데이터 저장과 관리 등 다중기능	- 데이터 저장, 관리, 통신, 처리 등 다중기능

응용	- 전화카드 - 1회용 전자화폐	- 신용카드 - 충전식 금액카드 - 회원카드	- 지문인식 - 인증 및 보안거래 - 컴퓨팅

스마트카드는 현재 주로 사용되는 금융이나 단순 인증 및 보안을 넘어서서 향후 생체인식과 같은 첨단 IT기술과 융합된 카드로 발전하여 다양한 분야에서 적용될 것으로 예상되며 이로 인해 성장 잠재력이 매우 높은 분야입니다.

국내에서는 삼성전자가1993년에 스마트카드 사업에 진출한 이래 고급 스마트 카드IC에서 솔루션의 선두 제조업체로 거듭나고 있습니다. 삼성전자는 스마트카드 분야에서 국제공통평가기준CC(Common Criteria) 최고 등급 보안 인증을 획득함으로써 첨단 암호화 기능을 갖춘 제품으로 보안 기술력 국제 공인을 받는 등 고성능 스마트 카드 기술의 전체 라인업을 확보하였습니다.

나) 주요 거래처

국내의 시스템반도체시장은 메모리반도체에 비하여 상대적으로 취약하여 세계시장점율이 4% 에 그치고 있으며 이중 80%가 삼성전자에 치중 되어 있습니다. 이는 삼성전자가 자체 개발한 AP, RF, PMIC 와 해외 고객에 대한 파운드리에 기인하고 있습니다.

국내 시스템반도체 주력 품목은 모바링 멀티미디어, DDI, CMOS 이미지센서, PMIC 등을 제한적이며 응용분야도 휴대폰, 디스플에이 등 일부 중심으로 진행되고 있습니다. 삼성전자는 AP, RF, CMOS이미지센서, 디스플레이 구동칩을 생산하고 있으며 향후 자동차 전장장비를 준비 중에 있으며 SK하이닉스의 경우에는 이미지센서에 국한하고 있습니다. A. IDM

당사는 시스템반도체를 직접 설계 및 생산하는 IDM 업체와 외주 테스트를 진행하고 있으며 주요 거래처로 삼성전자와 SK하이닉스가 있습니다. 반도체 후공정상의 웨이퍼테스트를 주력으로 하고 있습니다. 삼성전자와는 SoC, Smart Card, MCU , SK하이닉스와는 CIS 이미지센서 웨이퍼 테스트를 진행하고 있습니다.

B. 팹리스

국내 약 20여개 업체 ( 개발 및 양산 포함 ) 및 해외 업체 등과 테스트 사업을 진행하고 있으며 웨이퍼테스트 및 패키징테스트를 병행하고 있습니다. 팹리스 업체는 테스트 개발 엔지니어를 보유하고 있는 업체가 많지 않아 초기 개발시부터 상호 협력하여개발을 진행하고 있으며 개발이 끝나면 제품양산으로 사업이 이어지고 있습니다. 당사에서는 개발 및 양산에 이르기 까지 업체와 긴밀하게 협업하여 사업이 안정화 될 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다.

(2) 회사 성장과정

(3) 시장점유율국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 않았습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

국내	국외

설립시 (2002~ 2003)	- CIS 테스트 개발 시초(동부하이텍 및 픽셀플러스) - 삼성전자 및 LG전자에서 휴대폰 이미지센서 채택 출시 (30만화소) - 절대수량 부족으로 해외 이미지센서 수입 - 휴대폰시장 폭발적 증가	- 옴니비젼사의 CIS 개발 및 출시 - 미국 마이크론 CIS 제품 출시 - 일본에서는 CCD이미지센서 선호(상대적 고가) - 다수의 CIS 업체 설립 및 Sales	- CIS 테스트 양산 국내 1위 - CIS 테스트 프로그램개발(국내 독점)	- 수요 부족으로 납품에 주력 - 신규 CIS 업체 테스트 프로그램 개발 등 기술적 지원 - Logic/Mixed Signal 제품 프로그램개발 지원 - 전자통신연구원(ETRI) SoC사업단 Test Lab. 운영업체 선정으로 국내 팹리스 테스트 지원

성장기 (2004~ 2009) (CIS부문)	- 팹리스업체 급성장 - CIS화소 경쟁적 개발(30만~300만화소) - 영상통화시작(CIS 2개/폰 장착) - DSLR/DSC 시장 확장 - 스마트폰 등장	- 옴니비젼, 앱티나시장 지배 - CIS 가격경쟁 심화(공정개선, 수율 증대 이슈) - TSMC 및 삼성전자 팹 이용 업체 중요성 대두	- 팹리스 Lowend 제품 양산 경쟁력 제공 - 고화소수 제품 대응 - 개발 및 양산 기반 구축 - 테라다인의 독점적 테스트 방법을 다변화하여 경쟁력 강화 - 국내 대부분의 CIS 업체 고객으로 확보	- 양산단계까지의 개발기간 단축 및 수율 등 공정개선에 대한 테스트 지원(기술적 지원) - IDM 업체의 품질 대응 및 적기 프로그램 개발 - 적기 장비 투자로 인한 생산성 향상 대응

성장기 (2004~ 2009) (SoC부문)	- 성장 팹리스 등장 - 공정분화 가속(핵심역량강화, 신규 투자(FAB증설) - IDM업체의 외주화 - Feature폰 성장 지속	- IDM업체의 합종 연횡 - IDM업체의 외주가속화 - 스마트폰 출시 - 리먼사태	- 생산 인프라 구축 - 시장 확대에 따른 장비효율성 극대화 - 고객 선택 및 집중에 의한 효율화	- IDM과 팹리스의 운영상 이득을 가져가기 위한 고객 선택 - 엔지니어링을 기반으로 고객 및 가격경쟁에서의 우위 선점 - 해외 고객 개발

도약기 (2010~) (CIS부문)	- 삼성전자 세계1위 - 업계 재개편(팹리스의 부진 및 IDM업체 주도의 성장) - 스마트폰 시장 급변으로 5M CIS 시장 팽창(Apple vs. Google 안드로이드 체제)	- CIS 영역 확대(자동차, 의료 등 고가의 이미지센서 시장 개발 확대) - 테스트 하우스의 외주 확대 - 팹소유 업체 위주로 업계 재편 - Lowend 중국시장 중국업체에 의해 재편 중	- 규모의 경제 효과 유지 - 복잡화 되어 가는 고화소 제품의 생산 기술 축적 및 안정화 - 국내 독점적 지위에 따른 품질개선 및 향상 노력 - 생산 효율성 극대화를 위한 사내 인프라 구축 강화	- 영업 기술적 지원 확대(하이 스피드 및 고화소에 대한 엔지니어링 기술지원 및 테스트 솔루션 강화로 영업 지배력 강화) - CIS 테스트 시장의 확대 진출(휴대폰, 자동차, DSLR, DSC, 감시카메라 등)

도약기 (2010~) (SoC 부문)	- 정부시스템 반도체육성지원정책 마련(세계점유율 3%) - 삼성전자 파운드리 집중 투자 - 하이닉스 비메모리 진입(CIS 등) - 전력 및 LED 시장 성장	- 대만 파운드리 사업 세계 주도 - UAE 파운드리 사업(AMD 및 챠터드 인수) - 스마트폰 영향으로 업계 재편	- 다양한 제품생산을 위한 HW 및 SW 구축 - 생산 효율성 및 품질 달성으로 고객 만족 중점	- 각종 제품별, 장비별 엔지니어링 지원으로 TEST Solution 확보 - 고객의 TAT 만족 - IDM과 팹리스의 적절한 조합으로 생산성 및 수익율 만족 - 해외고객 개발 확대

도약기 (2010~) (MCU 부문)	- 삼성전자향 MCU Test 사업개시	- 가격경쟁심화로 생활가전에서 자동차분야로 전환	- 삼성전자 MCU Test 수탁운용	- 구형 위주의 MCU장비운용상 loss를 최소화하기 위해 자체 Repairshop을 운용하여 잔고장에 즉시 대응이 가능하게 함

도약기 (2010~) (Smart- card부문)	- Smart card Test사업개시	- 신용직불카드 시장에서 전자주민증 등 보안이 강화된 제품으로 시장 확대	- 삼성전자 Smart card IC 제품 Test	- Smart Card Test를 진행하기 위해 보안인증 및 관련 IT 인프라 구축

( 4) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 현재 영위하고 있는 시스템 반도체 관련 사업 이외에 신규사업으로 진행하고 있는 내역은 없습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

품 목	2019년 3분기	2018년	제품 설명

Wafer Test	SoC, Smart Card IC CIS, MCU	55,493	58,567	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시 하여 양품/불량 판정

PKG Test	MCU, CIS, SoC	15,098	6,692	패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정

기타	13	9	테스트 프로그램 개발 등 관련 용역 등

합계	70,604	65,268

주1. 당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time]으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time에 의해 단가가 결정됩니다.

장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device별 제품의 특성에 따라서 Test time의 현저한 차이가 나타납니다.

따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 당사는 반도체 테스트 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 해당 사업에는 원재료및 부재료 등이 사용되지 않아 해당사항 없습니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천원)

품목	구분	2019년 3분기 (제18기)	2018년 (제17기)	2017년 (제16기)	2016년 (제15기)

Wafer Test	생산능력	89,240,260	103,620,601	102,195,089	95,858,983

생산실적	55,493,195	58,567,416	41,494,089	25,925,020

가 동 율	62.2%	56.5%	40.6%	27.0%

PKG Test	생산능력	20,658,387	15,558,399	10,022,630	9,392,630

생산실적	15,110,784	6,700,406	5,694,624	4,355,027

가 동 율	73.1%	43.1%	56.8%	46.4%

주1. 생산 능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여720시간(월)을Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정 하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

구 분	토 지	건 물/구축물	기계장치(주1)	기타(주2)	건설중인자산	합 계

기초	8,480,692	12,870,160	41,095,374	478,186	925,000	63,849,412

취득	8,895,455	57,200	75,893,513	1,160,230	-	86,006,434

처분	(1,061,754)	(1,331,258)	(2,076,719)	-	(75,000)	(4,197,824)

감가상각	-	(906,893)	(16,112,625)	(342,146)	-	(17,786,030)

손상	-	356,546	-	-	-	356,546

대체(주3)	-	247,555	-	82,891	(850,000)	(519,554)

기말	16,314,393	11,215,851	98,799,544	1,379,161	-	127,708,984

취득원가	16,528,545	22,721,507	210,290,579	7,319,222	-	256,859,889

감가상각누계액	-	(11,392,856)	(111,491,036)	(5,940,061)	-	(128,823,953)

손상차손누계액	(214,152)	(112,800)	-	-	-	(326,952)

(주1) 사용권자산 포함(주2) 차량운반구, 공구와기구 및 비품, 기타의 유형자산

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 천원)

구분	2019년 3분기 (제18기)	2018년 (제17기)	2017년 (제16기)

WaferTest	내수	6,460,403	6,352,283	4,025,412

수출	49,032,791	52,215,133	37,468,677

소계	55,493,195	58,567,416	41,494,089

PKGTest	내수	7,392,533	6,305,743	5,369,727

수출	7,705,684	386,157	322,307

소계	15,098,217	6,691,900	5,692,034

기타	내수	12,567	8,506	2,590

소계	12,567	8,506	2,590

합 계	내수	13,865,503	12,666,533	9,397,729

수출	56,738,475	52,601,290	37,790,984

소계	70,603,978	65,267,823	47,188,713

주1. 수출은 간접수출(영세)로 원화로 영세율 세금계산서를 발행합니다.

나. 판매경로(1) 판매조직

당사는 IDM 및 팹리스 영업으로 구분되어 있습니다 IDM 영업은CS의 비중이 높으며 팹리스 영업부문은 신규거래처 발굴 및 제품별 특성, 기술개발 방향 등 적극적인 영업을 담당하고 있습니다.

가) CS 부문의 역할 .- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

- 품질 및 고객 요구사항 대응- 고객 불만 사항 처리

나) 기술영업

- 시스템반도체 신규 팹리스 업체 발굴 및 업체 조사

- 파운드리 업체와 연계한 통합적인 영업업무 진행

- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성을 통한 양산 진행

- 시스템반도체 기술적 트렌드 조사 및 보고서 작성

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

기타	국내	-

(3) 판매전략 1) 종합적인 공정 보유

- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유

- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원

- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원

3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원

- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음

- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원

4) 인프라(MES, TDAS) 구축

- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원

(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)

- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석

- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공

(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

6. 수주상황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 산업 위험 반도체 산업은 경기민감도가 높아 업계의 사업변동성이 높은 특성을 지니고 있으며, 당사의 실적도 이와 같은 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 메모리반도체에 비해 시스템반도체는 다품종 소량생산이며 거래처가 다변화 되어 있고 제품의 용도가 다양해서 큰 경기변동(예, 리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 시장이 상대적으로 안정적이라고 볼 수 있습니다. 나. 재무구조와 관련된 위험 테스트 하우스 산업은 고가의 테스트 장비를 사용해야 하는 장치산업이므로 선투자가 필수적으로 요구됩니다. 이에 따라 당사는 반도체 테스트 설비의 투자 금액이 급격히 증가하는 추세에 있으며, 향후 추가적인 설비 투자 확대 필요성에 따라 재무구조가 취약해질 수 있는 위험이 있습니다.이에 따라, 매출이 감소하게 될 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 수익구조가 악화될 수 있습니다.하지만, 당사는 차입금과 이자상환에 충당할 수 있는 충분한 이익을 실현하고 있으며, 매출 및 이익규모가 매년 증가하고 있는 추세임을 감안할 때 재무안정성과 관련한 위험은 크지 않다고 판단됩니다. 8. 파생상품 거래 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직 당사는 연구소는 사업장별로 구분하여 운영되고 있습니다. 평택 사업장의 경우 웨이퍼 테스트 관련 연구 개발을 진행중으로 주로 삼성전자향 제품에 대한 연구를 진행중입니다. 안성 사업장 연구소는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트의 연구개발을 동시에 주관하고 있으며 삼성전자 이외에 SK하이닉스나 여러 팹리스 업체향 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다.

나. 연구개발인력 현황(단위: 명)

직위	2019년 기초	증가	감소	2019년 3분기

상무	1	-	-	1

이사	-	-	-	-

부장	3	4	-	7

차장	5	1	3	3

과장	5	2	1	6

대리	2	1	2	1

주임	1	1	-	2

사원	5	-	-	5

합계	22	9	6	25

다. 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2019년(제18기 3분기)	2018년(제17기)	2017년(제16기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	1,474,824	1,961,461	1,480,141

판관비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	1,474,824(2.09%)	1,961,461(3.01%)	1,480,141(3.14%)

라. 연구개발 실적

당사는 설립 초기부터 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행해 왔으며, 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

구 분	2016년	2017년	2018년

고객수, 개발건수	15개사 39건	15개사 32건	11개사 14건

주1. Customer가 직접 개발한 제품은 제외하였습니다.

주요 개발 실적은 다음과 같습니다.

1	연구 과제명	SSD Controller 반도체 시험 기술 개발

연구 결과	SSD Controller 칩의 Wafer Package 시험 프로그램, Probe Card, Test Board, Socket

기대 효과	난수 발생 칩의 Wafer 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	SSD Controller 칩의 Wafer Package 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

2	연구 과제명	NFC Controller 반도체 시험 기술 개발

연구 결과	NFC Controller 칩의 Wafer Package 시험 프로그램, Probe Card, Test Board, Socket

기대 효과	NFC Controller 칩의 Wafer Package 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	근거리 통신용 NFC Controller 반도체

3	연구 과제명	Bio Sensor 반도체의 시험 기술 개발

연구 결과	Bio Sensor 칩의 Wafer 시험 프로그램, Probe Card, Test Board

기대 효과	Bio Sensor 칩의 Wafer 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	Bio Sensor 반도체

4	연구 과제명	지문인식 센서 반도체 시험 기술 개발

연구 결과	지문인식 센서 칩의 Wafer 시험 프로그램, Probe Card, Test Board

기대 효과	지문인식 센서 칩의 Wafer 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	Mobile 기기의 지문인식용 Sensor 반도체

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권

번호	특허번호	발명의 명칭	특허권자	등록일

1	제10-1100700호	생체인식여권을 이용한 출입국 관리시스템	㈜테스나	2011.12.23

2	제10-1106974호	여권표지	㈜테스나	2012.01.11

3	3006077030000	여권표지 내장용 직접회로 카드(디자인특허)	㈜테스나	2011.07.27

4	1011828190000	전자여권용 인레이시트의 가공장치	㈜테스나	2012.09.07