두산테스나 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

[주요 용어 설명]

용 어	설 명

공정미세화	회로의 선폭을 축소시킴으로 한장의 웨이퍼에 더 많은 수의 칩을 생산 가능. 생산성 향상으로 규모의 경제 실현이 가능

메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체

수율(Yield)	반도체 제조공정에 있어서의 양품율을 말하며, 투입된 웨이퍼 수에 대하여 완성양품 웨이퍼 수의 비율을 나타내는 공정수율과 1개의 웨이퍼당 칩의 수에 대해 웨이퍼 테스트를 통해 남아 있는 양품수의 비율을 나타내는 칩 수율 등이 있음.

시스템 반도체	디지털화된 전기적 정보를 연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체

집적도	1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수를 뜻함. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미함

패키징 (Packaging)	칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정

AP (Application Processor)	스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 시스템 반도체로 일반 컴퓨터의 중앙처리장치 의 역할을 함

ASSP (Application Specific standard Product)	특정 분야를 대상으로 기능을 특화시킨 범용 LSI.

Baseband Chip	무선통신용 칩

Bumping	칩의 표면에 도체물질인 범프(Bump)를 형성한 후 형성된 면을 직접 기판에 접합하는 방식임. 칩과 기판 간의 간격이 좁아 전류밀도와 열에너지 밀도가 증가하여 칩의 신뢰도를 감소시킬 수 있으며 제조단가가 높은 편으로, 현재 주로 시스템 반도체 일부에 적용되고 있음

Capex (Capital Expenditure)	회사가 사용하고 있는 영업용 자산의 능률을 높이기 위하여 이를 정비하고 수정하는 과정에서 생긴 원가로서, 지출의 결과가 유형자산의 가치를 높이거나, 내용연수를 연장시키는 지출을 말함

CCD (Charge Coupled Device, 고체 촬상소자)	카메라 모듈의 핵심부품인 Image Sensor의 한 종류로, 신호손실이 적고 감도가 좋아 화질이 우수하다는 장점 때문에 고화질, 고성능을 필요로 하는 시장을 주 타겟으로 하여 캠코더나 디지털 카메라 같은 기기에 주로 채용됨

CIS (CMOS image sensor)	CMOS(상보성 금속산화막 반도체)를 이용한 고체 촬상 소자로써, 흔히 카메라 렌즈를 통해 입력되는 빛을 전기신호로 전환하는 비메모리 반도체를 뜻함

Clean Room	공기의 온도, 습도 및 파티클이 작업공정에 적합하게 인위적으로 조절, 관리되는 실내공간

DDI (Display Driver IC)	디스플레이 구동 IC - 화면에 글자나 영상 이미지 등이 표시되도록 픽셀을 작동시키는 집적 회로(IC) 부품

Fabless	반도체 제조공정 중 하드웨어 소자의 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사

Foundry	반도체 수탁생산 전문업체로서 칩 설계를 담당하는 팹리스로부터 생산을 위탁받아 제조만을 전문적으로 수행

FPGA (Field-Programmable Gate Array)	이미 설계된 하드웨어를 반도체로 생산하기 직전 최종적으로 하드웨어의 동작 및 성능을 검증하기 위해 제작하는 중간 개발물 형태의 집적 회로(IC). 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 여러 번 회로를 다시 새겨 넣을 수 있는 반도체

IC (Integrated Circuit)	집적회로라 부르며 2가지 이상의 회로소자를 기판내에 집적하여 상호 배선을 연결시킨 회로로서 설계부터 제조, 시험, 운용에 이르기까지 하나의 단위로 취급되는 것으로 정의함

IDM (Integrated Device Manufacturing)	자사 브랜드로 반도체 설계에서 제조, 판매하는 종합 반도체 제조업체

IP (Intellectual Property)	반도체 설계자산, 반도체를 설계할 때 사용하는 기본적인 데이터베이스로 기존 설계의 재사용을 가능케 하여 복잡한 회로에 대한 쉽고 빠른 구현이 가능

IT SoC 사업단	한국전자통신연구원(ETRI) 산하 시스템 반도체 진흥기관인 `SW-SoC 융합 R`의 변경 전 명칭으로, 시스템 반도체 산업 기반 조성을 목적으로 팹리스 업체들을 지원하고 있음

MCU (Micro Controller Unit)	대부분의 전자제품에 채용돼 전자제품의 두뇌역할을 하는 핵심칩으로 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서

Microcontroller	프로세스를 보통 좁은 범위 내에서 정밀하게 제어하는 장치

Microprocessor	컴퓨터의 CPU에 해당하는 기능을 수행하는 1개의 집적회로

Mixed Signal IC	아날로그 칩과 디지털 칩을 통합시킨 IC

Mobile DRAM	휴대폰을 비롯한 휴대용 디지털기기를 작동하는 데 쓰이는 메모리

PMIC (Power Management IC)	파워(전원)를 조정해주는 IC로 주로 모바일이나 배터리로 동작해야 하는 장비들에서 배터리 구동시간을 늘리기 위해 많이 사용

Smart Card	IC(Integrated Circuit : 집적회로) 기억소자를 장착하여 대용량의 정보를 담을 수 있는 전자식 카드

SoC (System on Chip)	시스템의 요구에 부응하여 고속화, 고신뢰성, 저소비, 전력화를 추구하기 위하여 하나의 칩에 Microprocessor, Memory, I/O Interface 등을 집적화하여 한 개의 시스템을 구성하는 반도체 소자

SSD (Solid State Disk)	NAND 플래시 또는 DRAM 등 초고속 반도체 메모리를 저장 매체로 사용하는 대용량 저장 장치. 휴대폰, MP3, 메모리 카드, 디지털카메라 등에 사용되는 데이터 저장용 반도체 소자를 가리킴

Wafer	규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용

1. 사업의 개요

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업입니다.

[반도체 제조공정]

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다.

후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.

상기 반도체 제조공정은 반도체의 종류 즉, 메모리 반도체와 비메모리 반도체(이하 “시스템 반도체”라고 함)의 구분에 관계없이 동일하게 진행되며 당사는 시스템 반도체 테스트 전문업체로 웨이퍼 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있습니다.

테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라 전략적으로 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다.

더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다.

이러한 전방산업의 변화에 맞춰 반도체 후공정 산업은 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하며 지속적으로 시장규모를 확대하고 있습니다.

당사가 영위하고 있는 테스트 사업은 반도체 소자의 전기적 기능에 대한 검사 뿐만 아니라 불량 원인 분석 및 수율 분석 등에 관한 Feedback을 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.

테스트 사업은 사업의 특성상 다수의 고가 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다.

또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 테스트 프로그램 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 테스트할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

반면, 반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧아 외주업체 변경시 높은 리스크를 부담하게 되므로 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 하기 때문에 자사에서 정한 기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한됩니다.

당사는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, 테스트 제품군 역시 성장성이 높은 SoC를 비롯하여 CIS, Smart Card IC, MCU 등 다변화된 제품 포트폴리오로 구성되어 있어 사업의 안정성을 확보하였습니다.

가. 업계현황 및 전망(1) 업계개황

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

(가) 산업의 분류

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리 반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 우리나라는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다.

비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템 반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템 반도체를 비메모리 반도체로 지칭하고 있습니다.

[반도체 분류]

구 분	설 명

메모리	휘발성(RAM)	DRAM	주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음

비휘발성(ROM)	Flash	전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

비메모리	시스템IC	Microcomponent	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic IC (ASIC)	사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합

Analog IC	제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용

개별소자(Discrete)	Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

메모리 반도체 산업은 대부분 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 종합 반도체 제조사 위주로 구성되어 있으며 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구됩니다. 반면, 시스템 반도체는 다품종 소량생산 중심으로 거래처가 다변화되어 있고, 제품의 사용용도가 다양하여 메모리 반도체에 비해 경기변동의 영향을 적게 받아 가격이 안정적이고 부가가치가 큰 것으로 나타나고 있습니다.

[메모리 반도체와 시스템 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

제품성격	- 생산/설계 기술 지향 - DRAM 등(현재는 다각화 추세) - 짧은 수명주기 - PC시장 의존	- 설계 기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양성 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화- 기계의 전자화로 수요 다양

사업특성	- 소품종 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조	- 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조	- 선행기술개발, 시장선점 - 설비투자 관건 - 높은 위험부담 - 참여업체 제한	- 설계인력 및 지적재산 확보 관건 - 경쟁시스템과의 기능경쟁 - 낮은 위험부담 - 참여업체 다수 다양

주요제품	- 휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) - 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	- 시스템 반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등) - 기타 (Discretes, Optical Devices 등)

(자료 : 산업연구원, '반도체 산업의 투자로드맵', 2007.3)

(나) 반도체 산업의 공정 및 분화

최근 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 제조사(Integrated Device Manufacturer, IDM) 중심에서 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 패키징 테스팅(Packaging) 기업으로 밸류체인이 분화되고 있는 추세를 나타내고 있습니다.

1980년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 종합 반도체 제조사 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매까지 전 공정을 내부에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 1980년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 1995년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지면서 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 계기가 되었습니다.

이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 일괄 생산 체체를 구축한 종합 반도체 제조사 비지니스는 점차 많은 리스크를 내포하게 되었습니다. 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보한 특정 제품의 생산과 대규모 투자 리스크의 회피를 위한 외주형태의 비즈니스가 새롭게 생성되기 시작하였습니다.

2000년대로 들어와서는 IT산업의 급속한 발전으로 반도체 활용 분야가 다양해짐에 따라 설계 전문인 팹리스(Fabless) 분야가 더욱 활발히 성장하게 되었고 이는 파운드리의 거대화와 후공정(테스트, 패키징)의 성장으로 이어졌습니다. 특히, 다품종 소량생산의 특성을 갖고 있는 시스템 반도체 분야의 팹리스가 성장할수록 파운드리, 패키징, 테스팅 업체들은 자연스럽게 공정의 분화가 이루어졌고, 각각의 공정은 서로 가치사슬로 연결되어 있으며 한 곳의 공정을 배제하고 진행할 수 없게 됨에 따라 상호보완적인 역할을 통하여 동반 성장하게 되었습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분	특징	주요 국내(해외)기업

종합반도체기업(IDM)	- 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R 및 설비투자 필요	삼성전자, 하이닉스(Intel)

전공정	설계 전문기업(Fabless)	- 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이앤씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,)

제조 전문기업(Foundry)	- Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC)

후공정	조립 전문기업(Packaging)	- 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	STS반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor)

테스트 전문기업(Testing)	- 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발	테스나, 아이텍반도체 등(KYEC, ASE TEST)

(자료 : KIET, 산업연구원)

1) 메모리 반도체 분화

초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다.

그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다.

종합 반도체 제조사들은 초기에는 설계에 대한 기술 유출 등을 사유로 외주 비중 자체를 최소한으로 유지하였으나 반도체 가격 하락으로 수익성이 악화됨에 따라 원가절감을 위해 전문 외주업체를 활용하는 비중은 점차 증가해왔습니다.

또한 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

2) 시스템 반도체 분화

A. 다품종 소량생산시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 상대적으로 많은 종류의 제품을 소량 생산하는 특성으로 인해 시스템의 효율적 운영 및 구비를 위해서 분업화된 사업구조가 시장으로부터 요구되는 사업입니다. 메모리 반도체 대비 경기 변동에 대한 민감성이 낮은 사업 구조 또한 분업의 효과를 극대화할 수 있게 만드는 특징으로, 이는 이미 대만의 분화된 파운드리 비지니스를 통하여 입증 되고 있습니다.

B. 팹리스 업체의 성장

1980년대 후반 반도체 제품의 주기 단축이 요구되고, R 및 설비투자비용이 상승하면서 창의성과 민첩성을 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체가 등장하게 되었습니다. 이들은 시설투자 없이 독보적인 설계기술만으로 시장 주도권을 확보할 수 있는 분야의 개척이 가능하여 설계엔지니어를 중심으로 다양한 분야에서 설계전문회사가 탄생하게 되었습니다.

[세계 팹리스 시장규모 및 성장률]

(단위 : 십억불, %)

(자료 : IC Insights, 2015.01) (자료 : IC Insights, 2014.01)

팹리스 업체들은 설계를 제외한 모든 공정에 대해서 외주위탁을 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체들의 성장은 제조를 전문으로 하는 전문 제조업체(Foundry)를 비롯하여 연관 사업인 패키지, 테스트 등 후공정 시장이 활성화되는 계기가 되었습니다.

[국내 주요 Fabless 업체 매출액 추이]

(단위 : 십억원)

회사명	주요 제품	매출액

2012년	2013년	2014년

실리콘웍스	DDI, T-CON, PMIC	473	410	390

아나패스	T-CON	98	91	134

티엘아이	T-CON	130	116	133

실리콘화일	Image Sensor	127	132	111

어보브반도체	MCU	74	88	92

피델릭스	Mobile Memory	93	88	78

텔레칩스	Multimedia Processor	74	74	75

네오피델리티	Audio용 AMP IC	49	40	63

씨앤에스테크놀로지	Automotive Processor	31	47	61

이미지스테크놀로지	Touch Control IC	14	31	50

알파칩스	MMP, Security IC	32	32	39

넥스트칩	DVR용 System LSI	53	37	36

제주반도체(舊EMLSI)	Mobile Memory	29	14	33

코아로직	AP, MAP, ISP	62	33	31

에이디칩스	MCU IC 및 유통	46	43	26

에스이티아이	Image Sensor	42	26	26

다믈멀티미디어	Audio Optical IC	28	24	26

엘디티	DDI	31	9	7

아이앤씨테크놀로지	Mobile TV IC	17	7	5

엠텍비젼	CSP	21	-	2

합계	1,522	1,342	1,418

(자료 : 전자공시시스템)

C. 핵심능력의 강화 (기술난이도의 증가)

디지털 전자제품의 광대역화, 컨버젼스화 경향이 두드러지면서 시스템과 반도체가 일체화되는 시스템 집적반도체에 대한 수요가 크게 증가하게 되었으며, 소비자의 요구 또한 빠르게 변화하게 되었습니다. 이에 따라, 시스템 반도체는 제품 수명주기 단축, 가격경쟁 심화, 제조공정의 미세화에 따른 FAB 투자비용 증가 및 집적도 증가로 인해 제품의 비용구조가 변하게 되었습니다.

시장의 요구에 빠르게 대응하고 가격 경쟁력을 확보하기 위해서는 설비투자를 늘려야 하지만, 소비자가 요구하는 제품이 다양화되면서 제품 수명주기가 계속 짧아지고 있어 모든 분야에 집중하기 보다는 설계, 팹(FAB) 생산, 패키징(조립), 테스트의 분화를 통한 핵심능력의 강화가 요구되었습니다.

또한 미세공정을 적용하면서 그에 따른 수율 확대, 불량률 감소 노력이 증가함에 따라 테스트, 패키징 등의 후공정 비용이 차지하는 비중이 증대됨으로써 각 공정별 핵심 능력을 강화함으로서 상호 윈-윈(WIN WIN)할 수 있는 산업구조가 형성되었습니다.

(다) 테스트 하우스의 역할

반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 해당 제품군에 대응하는 테스트 장비와 기술적 Know-How 및 테스트 시스템 구축을 통해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다.

테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다.

또한 신규제품의 설계 및 시제품 제작시 다양한 테스트 조건을 부여하여 제품이 구현하고자 하는 기술의 보완 및 한계 상황 등의 Feedback을 통해 보다 나은 성능의 제품 개발에 기여하고 있으며 엔지니어링을 통하여 각종 제품의 테스트를 위한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다.

특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다.

테스트 하우스에서는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트(Wafer Test)와 패키징 후 마지막 출하 전 테스트(Package Test)로 통상 2회의 테스트를 수행하게 됩니다.

웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율(Yield)을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점이 없는지 1차적인 검사를 진행하게 됩니다.

패키지 테스트는 1차 검사가 마무리된 양품에 한해 다음 패키지 공정에서 각 제품별 특성 및 판매 방식에 따라 패키지를 진행한 후 최종 소비자에 출하하기 전에 다시 테스트를 통하여 양품을 선별하는 역할을 수행합니다.

반도체 테스트 시장은 반도체의 구분 즉, 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다.

메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요하게 여겨져 왔습니다.

시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

[반도체별 테스트 시장 특징 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

테스트 방법	고정되고 일정한 패턴에 의한 Cell의 Read/Write로 기능 확인	개별 제품 고유의 기능을 설계에 반영하여 제작된 칩에 대하여 별개 테스트 방법으로 기능 확인

테스트 종류	PKG 테스트만 외주 운용	Wafer 및 PKG 테스트 모두 외주 운용

투자	테스터 대당 가격 최소 10억원에서 50억원	테스터 대당 가격 최소 3억원에서 30억원

운용	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산

고객	소수 / IDM 위주	다수 / IDM 및 팹리스 혼재

(라) 테스트 산업의 특성

가) 장치 산업테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰 지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요합니다.

나) 서비스업

테스트 산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 가집니다. 고가인 테스트 장비와 반도체 Clean Room 등을 기반으로 제조업과 같은 생산체계를 보유하나 테스트 대상인 웨이퍼와 반도체 칩이 자사 소유가 아니기에 테스트 용역만 제공하게 됩니다. 이에 따라 원재료가 투입되지 아니하며, 발생하는 비용은 대부분이 테스트 장비에 대한 감가상각비와 인건비로 구성되는 비용 구조를 가지게 됩니다.

다) 기술 집약적 산업시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다.

라) 반도체 제조공정상의 중요성반도체 제조 공정에서 테스트가 차지하는 비용은 파운드리와 패키징 공정에 비해 상대적으로 작지만 반도체 제품의 양품 및 불량을 검증하는 단계인 만큼 중요한 공정입니다. 제품의 생산 및 개발에 많은 비용을 투자하여도 제품의 검증 단계에서 테스트가 제대로 되지 않는다면 완성된 제품의 수율 저하 및 불량 제품 발생으로 정상적인 제품 출하 및 영업이 진행될 수 없습니다.

(2) 업계현황(가) 반도체 산업 현황

1) 세계 반도체 시장 현황

반도체 시장은 세계 금융 시장 위기에도 불구하고 2014년 7.9% 성장하였으며 2015년도에 4.0%의 성장을 지속적으로 하고 있습니다. 메모리 반도체 및 모바일 시장에서 2015년에는 성장이 더딜 것으로 예상하고 있으나 2017년부터 세계 반도체 시장은 다시 높은 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 IOT시장 및 웨어러블 시장 그리고 차세대 모멤텀으로 자동차에 반도체가 진입하면서 그 시장은 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다.

메모리반도체 시장의 경우 삼성전자 , sk하이닉스 2개 업체가 2014년 시장점유율이 45.9%에 이르고 매출액은 378.9억달러로 점차 시장 지배력이 커지는 양상입니다. 메모리반도체의 경우 치킨 게임에서 승리한 삼성전자, sk하이닉스, 마이크론 3강 구도로 시장을 과점하고 있으나 최근 중국의 기존 메모리업체의 M 통하여 시장에 도전장을 내고 있는 상황이어서 차세대 기술 개발등에 최대 역량을 발휘 할 것으로 예상됩니다.

반면 시스템 반도체 시장에서는 인텔, 퀄컴 등 자국시장이 큰 미국 업체들이 주도하고 있고 이는 원천기술을 확보한 다수의 팹리스 업체를 보유하고 있는데 기인합니다.

2014년 기준 시스템 반도체 시장의 경우 상위 5개사가 전체 시장의 약 38.4%를 점유하고 있으며 메모리 반도체의 경우 상위 3개사의 점유율이 65.6%로 시스템 반도체에 비해 시장집중도가 더욱 높게 나타나고 있습니다.

[업체별 세계 반도체 시장 점유율]

(단위 : 백만불)

시스템 반도체	메모리 반도체

업체명	2014년	비중	업체명	2014년	비중

Intel	52,331	19.2%	Samsung Electronics	21,889	26.5%

Qualcomm	19,291	7.1%	Micron Technology	16,278	19.7%

Samsung Electronics	12,853	4.7%	SK Hynix	15,997	19.4%

Texas Instruments	11,538	4.2%	Toshiba	10,665	12.9%

Broadcom	8,428	3.1%	SanDisk	6,264	7.6%

기타	167,476	61.6%	기타	11,433	13.9%

합계	271,917	100.00%	합계	82,526	100.0%

(자료 : Gartner, 2014.04)

2) 메모리 반도체 시장 현황

DRAM 및 NAND로 구성되는 메모리 반도체 시장은 2012년 경기 불황으로 인한 Conventional IT 제품들에 대한 수요 급감으로 시장 규모가 축소되었다가 2013년 22.8% 증 가하여 불황을 극복하고 한단계 성장하였습니다.

공급측면에서는 미세공정 전환위주의 투자와 대만, 일본업체들의 출하량 감산 등이 반영되어 다소 둔화되겠지만, 수요측면은 세계 경기가 저성장 추세를 지속할 것으로 예상됨에 따라 반도체 시장이 상승국면으로 전환되는 수준의 개선은 쉽지 않을 것으로 보입니다.

다만, 메모리 반도체의 주력 전방시장이 기존 PC 시장에서 모바일 디바이스로 중심축이 이동하면서 모바일 IT기기의 메모리 수요가 증가함에 따라 2013년 턴어라운드 하였으며 2014년이후도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

[메모리 반도체 시장 규모 추이]

(단위 : 백만불)

전통적인 DRAM의 주요 수요원이었던 PC의 성장 정체로 일반 PC DRAM시장은 점차 축소되는 추세에 있는 반면 모바일 디바이스의 확대로 모바일 DRAM은 견조한 성장세를 보이며 전체 DRAM에서 차지하는 비중이 2011년 14.1%에서 2013년 30.1%로 지속 증가하는 추세입니다. 특히 모바일 기기에 채용되는 모바일 DRAM의 경우 범용제품이 아닌 차별화된 제품으로 가격 뿐만 아니라 수익성 측면에서도 우수한 편이므로 DRAM 공급업체들은 모바일 DRAM 시장 내 M/S 확대를 통해 경쟁 우위를 확보하고자 합니다.

NAND 역시 모바일 IT 기기의 급성장과 SSD 등 적용 application 증가로 인하여 DRAM에 비해 상대적으로 높은 성장세를 구현 중이며 미세가공 전환 지연 및 CAPA 제한으로 인하여 수급이 점차 개선되는 추세입니다.

메모리 반도체 제조사별로 살펴보면 국내 업체인 삼성전자 및 SK하이닉스가 전세계 시장의 약 50%를 점유하며 확고한 경쟁 우위를 확보하고 있습니다. 동 업체들은 적시의 과감한 투자 및 비교우위의 공정기술을 통해 전세계 시장에서 메모리 업계의 확고한 리더십을 구축하였습니다.

특히 최근 기술적 한계로 DRAM에서의 공정 전환 속도 둔화가 두드러지고 있으며 경쟁사들의 경우 여전히 공정 전환 능력이 상대적으로 열위를 보이고 있습니다. 또한 최근의 불황으로 인해 이들은 자금 동원 능력 역시 떨어지면서 추가적인 투자의 집행이 어려워졌습니다.

반면 국내 종합 반도체 제조사들은 공정 기술 확보 및 제품 포트폴리오로 차별화로 경쟁사 대비 안정적인 수익구조를 확보하였고, 이러한 수익성을 기반으로 기술이나 공정에 선투자를 진행함으로서 경쟁력을 제고시키는 선순환 구조를 구축하여 후발업체와의 격차를 점점 벌려가고 있습니다.

3) 시스템 반도체 시장 현황

시스템 반도체 시장은 성장률이 점차 둔화되고 있는 메모리 반도체와는 달리 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다. 메모리 반도체 시장 규모가 지난 4년간(2011~2014년) 경기 싸이클에 연동하여 약 0.39% 증가한 것에 반면, 시스템 반도체 시장의 경우 동 기간 약 10.4% 성장 하여 2014년 기준 2,719억불의 시장 규모를 기록하였습니다.

이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다.

시스템 반도체 시장은 향후 각종 모바일 IT 기기를 비롯하여 자동차, 바이오, 로봇 등 첨단산업의 수요 증가로 인해 그 규모가 꾸준히 증가할 전망으로 2017년까지 약 3,068억불의 시장 규모를 형성할 것으로 예상됩니다.

[시스템 반도체 시장 규모 추이]

(자료 : Gartner, 2013.03)

특히, 시스템 반도체 시장에서도 메모리 반도체 시장과 마찬가지로 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 디바이스에 적용되는 모바일 반도체가 성장을 견인하고 있습니다. 2011년 537억불이던 모바일 반도체 매출은 연 평균 7% 성장하며 2015년에는 702억불에 이를 전망입니다.

이 중 특히 각광받는 제품은 AP(application Processor)로, 모바일 디바이스의 성능을 좌우하는 핵심 부품인만큼 모바일 반도체 시장 내에서도 가장 성장성이 높은 부분으로 예상됩니다. 기존 휴대폰은 복잡한 기능이 포함되어 있지 않아 이동통신용 칩(Baseband Chip)이 기본적인 통화기능 이외에 문자 메시지, 주소록 관리 등 휴대폰의 일반적인 기능을 수행할 수 있었습니다.

그러나 카메라, 멀티미디어, 인터넷 등 통화 이외에 여러 부가적 기능이 추가되며 고성능을 갖춘 스마트폰이 출시되면서 기존의 이동통신용 칩만으로는 이를 지원하는 것이 어렵게 되었습니다. 따라서 다양한 프로그램을 수행하고 각종 부품을 제어할 수 있는 AP가 본격적으로 탑재되기 시작하였고 반도체의 설계 및 미세 공정 수준이 빠르게 발전하고 디바이스들이 경박단소화 되면서 각각의 기능을 제공하는 부품들이 하나로 집적화(SoC) 되어 현재의 모바일 AP로 진화하게 되었습니다.

향후 AP시장은 집적도와 속도 향상, Baseband와의 원칩화 등으로 지속 성장하며 2011년~2015년 연평균 20% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

시스템 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 80% 이상을 차지하는 잠재성 높은 시장입니다. 또한 시스템 반도체는 ‘개별소자’에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 ‘융복합 반도체’로 발전하고 있기 때문에 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가가치화에 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 이러한 성장성과 확장성으로 인해 메모리 반도체에 집중했던 종합 반도체 제조사(IDM)들이 최근 시스템 반도체 분야에 대한 투자를 확대하고자 하는 것으로 판단됩니다.

글로벌 시스템 반도체 업계는 IDM(종합 반도체 제조사), Fabless(위탁설계), Foundry(위탁제조) 업체 등이 고객의 수요에 맞는 다양한 시스템 칩을 생산하고 있습니다. 다품종 소량생산의 특성상 사업영역의 전문화가 이루어져 있어 다양한 규모와 형태의 업체들이 시장에 진입하여 있습니다. 현재 CPU 등에서 업계 최고의 영향력을 보이는 인텔이 시스템 반도체 업계 점유율 1위를 차지하고 있으며 그 밖에 퀄컴, TI(Texas Instrument), 삼성전자 등의 업체들이 선도적인 위치를 차지하고 있습니다.

특히, 시스템 반도체 시장의 성장세로 기술력을 앞세운 팹리스 기업의 위상이 점차 높아지고 있습니다. 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업이며 2014년 기준 세계 20대 팹리스 기업을 살펴보면 미국, 대만, 유럽 등의 핵심 설계기술을 기반으로 제품 경쟁력을 갖춘 기업들이 세계 시장을 장악하고 있습니다.

국내 시스템 반도체 시장은 IT, 자동차 등 다양한 산업과의 융복합으로 부가가치를 더욱 향상시키면서 외형적 성장을 지속하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿PC 등의 스마트기기 시장 성장에 힘입어 모바일 AP(Application processor) 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며 디스플레이 구동칩(DDI)과 CIS 등에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.

국내 시스템반도체는 삼성전자가 주도하고 있으며 2013년 한국의 시스템반도체 점유율은 5.8%에 달하였는데 이는 삼성전자의 모바일용 AP 출하에 기인하였습니다. 그러나 2014년에 삼성전자의 모바일의 부진 등으로 인하여 점유율이 2%대로 급락하면서 시스템반도체 분야에서 10대 업체에 간신히 링크된 실정입니다.

다만, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 종합 반도체 제조사가 반도체 제조사 중 글로벌 리더의 역할을 하는 반면 국내 팹리스 기업은 아직 규모 측면에서 열세에 놓여있습니다. 국내 팹리스 기업의 매출 규모 중 1,000억원 이상인 기업은 3개에 불과하며 국내 10대 팹리스 기업의 총 매출액은 1조원도 되지 않아 세계 1위 기업인 퀄컴의 총 매출액 대비 9% 미만입니다.

이에 정부는 시장 규모가 더 큰 시스템 반도체와 이를 뒷받침하는 반도체 장비산업의 발전 없이는 진정한 반도체 글로벌 강국이 될 수 없다는 판단에 따라 2012년 10월 IT융합의 핵심으로 부가가치가 높고 시장규모가 큰 시스템 반도체 산업과 타 산업으로의 파급효과가 큰 장비·재료 산업을 반도체 분야 육성의 중심축으로 삼겠다는 반도체 산업 육성 정책방향을 발표하였습니다.

동 정책에 의하면 팹리스의 미래 성장 동력 확보를 위해 과거 기초 기술 확보 목적으로 실시했던 지원에서 탈피하여 핵심 품목을 집중적으로 지원하여 상용화 가능성 및 시장 점유율을 확대하고 더불어 팹리스 및 파운드리와 최종 매출처를 연계한 Value Chain 연계형 R 지원을 확대할 예정입니다.

이러한 정부의 정책적 지원에 힘입어 국내 팹리스 업계 역시 국내 시스템 반도체 산업과 동반 성장할 수 있을 것으로 예상되며 향후 메모리 반도체 위주의 산업구조에서 탈피하여 메모리와 시스템 반도체가 균형 발전하는 환경이 조성될 수 있을 것으로 예상됩니다.

[시스템 반도체 육성을 위한 정부 지원]

(자료 : 산업통상자원부, 2012.10)

(나) 테스트 산업 현황

세계 테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중 확대 및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성 발전하는 계기가 되었습니다.

2013년 기준 전 세계 테스트 하우스는 2012년 대비 2.2% 증가한 54.8억불의 글로벌 시장규모를 형성하고 있습니다. 지역별로는 대만, 싱가포르 등 동아시아 지역을 위주로 시장이 형성되어 있으며 특히, 파운드리의 발전에 많은 투자를 한 대만업체가 시장을 선도하고 있습니다.

대만은 파운드리 산업을 기반으로 하여 패키징, 테스트까지 One-Stop으로 제공할 수 있는 위탁가공 클러스트를 구축함과 동시에 인력양성, 세제혜택 등 정부의 전폭적인 지원을 통하여 반도체 후공정 산업을 국가산업으로 성장시켰습니다.

그 결과 글로벌 반도체 후공정 업체 중 세계 상위 5개 업체에 3개사(ASE, KYEC, Powertech)를 랭크시키며 2013년 기준 전 세계 후공정 시장에서 47.6%를 점유하였습니다. 특히, 테스트 시장에서는 50%를 상회하며 전 세계 테스트 시장의 51.1%를 차지하였습니다.

[세계 주요 테스트 업체(2013년)]

(단위 : 백만불)

2013Rank	2012Rank	Company	CompanyHeadquarters	2012년	2013년

매출액	점유율	매출액	점유율

1	1	ASE	Taiwan	767	14.3%	835	15.2%

2	2	King Yuan Electronics	Taiwan	422	7.9%	426	7.8%

3	6	Amkor Technology	United States	321	6.0%	414	7.6%

4	4	STATS ChipPAC	Singapore	340	6.3%	368	6.7%

5	5	Powertech Technology	Taiwan	324	6.0%	367	6.7%

6	9	SPIL	Taiwan	219	4.1%	257	4.7%

7	3	UTAC	Singapore	391	7.3%	249	4.5%

8	7	J-Devices	Japan	235	4.4%	245	4.5%

9	8	Tera Probe	Japan	225	4.2%	180	3.3%

10	11	Ardentec	Taiwan	178	3.3%	168	3.1%

Top 10 Total	3,421	63.8%	3,509	64.0%

Other Companies	1,940	36.2%	1,972	36.0%

Total Market	5,361	100.0%	5,481	100.0%

(자료 : Gatner, 2014.04)

국내의 반도체 테스트 산업은 메모리 종합 반도체 제조들이 내부 Capa를 확보하여 운용하고 있었으며, 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피함에 따라 발전 속도가 느린 편이었습니다. 하지만 2000년 이후 투자규모 확대에 따른 리스크 분산과 원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁 생산이 본격화 되었습니다.

최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합 반도체 제조사들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들의 성장으로 공정의 전문화가 확대되면서 테스트 시장은 점차 성장하고 있습니다.

국내 테스트 시장은 메모리 반도체 테스트 하우스와 시스템 반도체 테스트 하우스로 양분되어 있습니다. 현재 메모리 반도체 테스트 하우스는 삼성전자가 메모리 반도체의 경우 내부 테스트만을 진행하고 있어 SK하이닉스를 기반으로 한 외주업체에 국한되어 있습니다. 반면 시스템 반도체는 삼성전자를 비롯하여 다양한 팹리스 업체를 기반으로 한 테스트 하우스들이 시장을 형성하고 있습니다.

또한 메모리 반도체의 경우 웨이퍼 테스트는 종합 반도체 제조사들이 전량 자체에서 내부적으로 진행하고 있어 패키지 테스트만 외주 테스트를 진행하고 있는 반면, 시스템 반도체의 경우 웨이퍼와 패키지 테스트 모두 외주업체를 통해 진행하고 있습니다.

메모리 반도체 테스트는 2000년대 초반 SK하이닉스가 전문 테스트 업체를 통해 테스트를 진행하는 방식을 도입함에 따라 아이테스트를 비롯하여 윈팩, 하이셈 등 메모리 전문 테스트 업체가 설립되어 운영되기 시작하였습니다. 삼성전자의 경우 메모리 반도체에 대한 테스트는 전량 내부에서 자체적으로 진행하고 있으므로 메모리 반도체 테스트 분야는 SK하이닉스향 외주업체를 중심으로 형성되어 성장하였습니다.

시스템 반도체의 경우 2000년 초반부터 휴대폰과 디스플레이 분야에서 국내 업체들의 세계 시장 점유율 확대로 인해 동 디바이스에 적용되는 시스템 반도체(CIS, DDI 등)를 설계하는 팹리스 업체들이 급격하게 성장하면서 시장이 확대되기 시작하였습니다. 팹리스 업체들의 성장은 공정별로 분화된 전문업체들이 발전하게 되는 계기가 되어 동부하이텍, 매그나칩은 파운드리 사업을 본격화하게 되었으며, 패키징의 경우 시그네틱스, 세미텍, 하나마이크론 등이 그 역할을 담당해 주었습니다. 하지만 테스트 하우스의 경우에는 전문화된 테스트 하우스 없이ASE, Amkor 등 글로벌 후공정 업체가 패키징과 테스트를 동시에 수행하고 있었으나 다품종 소량생산품을 하기에는 수익성 확보가 어려워 팹리스 업체들이 어려움을 겪고 있었습니다.

이에 2001년도부터 정보통신부를 주관으로 하여 IT SoC 사업단이 5개년 계획에 의거 테스트 랩을 서울시 송파구 가락동에 설립하게 되었습니다. 이를 통해 소규모 팹리스 업체의 테스트 하우스를 운용, 양산하기까지 많은 역할을 수행하게 되어 코아로직, 엠텍비젼, TLI, 아이엔씨테크놀러지 등 국내 팹리스 업체가 성장할 수 있는 기반을 제공하게 되었습니다.

시스템 반도체 테스트 전문업체로서는 당사가 2002년도에 최초로 설립되었으며, 이후 팹리스 업체들의 기술 트랜드 변화에 맞춰 전문화된 분야에 대해 테스트를 진행하는 업체들이 시장에 진입하게 되었습니다.

상기와 같이 국내 테스트 하우스는 SK하이닉스의 메모리 반도체 테스트 외주업체, 삼성전자 및 팹리스 업체들의 시스템 반도체 테스트 외주업체로 구성되어 있어 전체 테스트 시장 규모는 참여 업체들의 매출규모로 추산 가능합니다.[국내 테스트 하우스 시장규모] (단위 : 천원)

업체명	2015년	2014년	2013년

테스나	33,822,200	47,834,146	67,808,309

하이셈	21,648,874	31,518,526	32,368,054

윈팩	19,353,435	25,565,562	22,645,052

아이텍반도체	22,953,872	24,416,376	22,199,667

ALT세미콘	17,410,170	21,589,856	26,367,443

지엠테스트	18,558,527	18,302,539	18,937,824

주1. 메모리 반도체 테스트 하우스와 시스템 반도체 테스트 하우스를 모두 포함한 시장규모입니다.주2. 윈팩은 테스트 매출액은 용역매출액로 추정주3. 삼성전자, SK하이닉스의 자체 테스트 시장 규모와 Amkor 코리아 등 글로벌 후공정업체는 제외함.(자료 : 전자공시시스템) (다) 경기변동과의 관계당사가 영위하고 있는 테스트 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 가장 밀접한 관계에 있습니다.

반도체 시장은 실리콘 싸이클이라고 불리우는 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

당사의 직접적인 전방산업인 시스템 반도체의 경우 적용 범위가 광범위 하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다.

따라서 시스템 반도체 테스트 산업은 메모리 반도체 테스트에 비해 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(라) 대체 시장의 현황

당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 테스트 시장의 대체시장은 없는 것으로 판단됩니다. 다만, 종합 반도체 제조사의 경우 테스트 전문업체를 활용하지 않고 테스트 공정을 내재화 하여 출하되는 모든 제품에 대해 자체적으로 테스트를 실시하게 되면 당사가 영위하고 있는 테스트 시장은 축소될 수 있습니다.

그러나 앞서 설명한 바와 같이 종합 반도체 제조사들은 투자 부담이나 핵심 공정 위주의 투자 집중으로 외주 비중을 확대하고 있으며, 특히 시스템 반도체의 경우 산업 구조상 공정 분화 및 전문화를 기반으로 성장하고 있어 종합 반도체 제조사의 내재화 확대로 인한 테스트 외주시장의 대체 가능성은 희박한 것으로 판단됩니다.

(마) 자원 조달 현황

테스트 사업은 테스트 용역을 제공하는 것으로 별도의 원재료가 투입되지 않아 자원 조달 현황은 해당사항이 없습니다. 다만, 반도체 공정 전반에 대한 기반 기술을 숙지하고 다양한 종류의 제품에 대한 대응이 가능하며 오랜 기간 개발 노하우를 확보한 테스트 전문 엔지니어의 확보가 중요한 경쟁수단입니다.

이에 당사는 기존 인력에 대한 체계적인 교육을 통해 내부 인력의 능력을 향상시켜 경쟁력 확보에 주력하고 있으며 우수한 외부 인력을 지속적으로 충원하고 있습니다.

(바) 경쟁 현황1) 경쟁의 형태 및 진입의 난이도

테스트 시장은 사업 초기 뿐만 아니라 지속적으로 대규모의 설비투자가 동반되어야 하는 장치산업으로 투자 규모는 큰 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가하여 투자 금액을 단기간에 회수할 수 있는 산업은 아니므로 신규업체들의 진입이 쉽지 않으며 이로 인해 기존 진입자들에게는 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.

또한 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 다양한 테스트 프로그램 개발을 위한 엔지니어 보유 및 높은 품질 수준을 요구하고 있어 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

반면 반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경시 높은 리스크를 부담하게 되므로 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 하기 때문에 자사에서 정한 기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한됩니다.

2) 경쟁업체 현황

현재 국내에는 10여 개의 테스트 전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등 글로벌 후공정 업체들이 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

국내에 진출한 글로벌 후공정 업체들은 별도의 영업활동을 진행하지 않고 본사의 전략에 의존하여 사업을 진행하고 있으며 일부 국내 팹리스 업체와 글로벌 팹리스 업체들의 제품에 대한 테스트를 진행중인 것으로 파악됩니다.

앞서 설명한 바와 같이 산업적 특성 및 반도체 제조사의 외주 운용 전략에 따라 국내 테스트 하우스는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 양분되어 시장이 형성되고 성장해왔으며, 현재 테스트 사업을 영위하고 있는 국내 업체 현황은 다음과 같습니다.

[국내 테스트 하우스 분류]

구분	주요 업체

메모리 반도체	에이티세미콘(舊아이테스트), 하이셈, 윈팩,

시스템 반도체	테스나, 에이티세미콘(舊아이테스트), 아이텍반도체, 에이엘티세미콘, 지엠테스트, 네패스, LB세미콘

당사가 주력으로 영위하고 있는 시스템 반도체 테스트 산업은 당사를 비롯하여 아이테스트, 아이텍반도체 등 5개사가 주로 영위하고 있으며 메모리 반도체와는 달리 다품종의 특성상 각사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다.

(3) 향후 전망

당사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업의 향후 전망에 있어서 가장 핵심요소는 전방산업의 성장과 반도체 제조사들의 외주비중으로 요약할 수 있습니다.

첫째, 전방산업인 반도체 산업의 성장성입니다. 반도체 시장은 사이클에 따라 움직이는 것이 일반적이긴 하나, 전체적인 흐름으로 볼 때 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 급성장으로 인해 기존 메모리 반도체는 물론 시스템 반도체의 수요 또한 증가하여 반도체 산업은 지속적인 성장을 할 것으로 예상됩니다.

[세계 반도체 시장 규모 전망]

(단위 : 억불)

구분	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	CAGR('13~'17)

시스템 반도체	2,492	2,683	2,811	2,946	3,068	5.3%

메모리 반도체	629	677	668	725	761	4.9%

합계	3,121	3,360	3,479	3,671	3,829	5.2%

(자료 : Gartner, 2013.03)

특히, 시스템 반도체는 ‘개별 소자’에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 ‘융복합 반도체’로 발전하고 있으며, 휴대폰에 무선인터넷, DMB 등 다양한 기능이 융복합되면서 복합기능의 통합칩셋 및 저전력 반도체에 대한 수요가 증대되고 있습니다. 예를 들면 CIS(CMOS Image Sensor)의 개발로 카메라 기능이 휴대폰에 융합되었으며, 자동차에 융합된 영상코덱기술은 ‘차량용 블랙박스’를 실현하게 되었습니다. 또한 퀄컴은 시장지배력을 강화하기 위해 휴대폰용 모뎀칩을 중심으로 RF 등 휴대폰의 주변 기능을 통합하여 단일칩화 하는 모습을 보이고 있습니다.

향후 단기적으로는 방송과 통신산업 간의 융합, 기기간 호환성의 개선을 계기로 전자제품의 성능 및 기능의 다양화가 반도체 칩 수요를 주도할 것으로 판단되며, 장기적으로는 그린, 감성 등의 응용서비스로 IT, 에너지, 헬스 등이 미래 반도체 시장을 주도할 것으로 전망됩니다. 이처럼 시스템 반도체는 첨단 IT수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업 경쟁력의 기반이 되고 있습니다.

[시스템 반도체 발전 방향]

(자료 : SSFORUM 9월, 반도체매거진)

시스템 반도체 중 모바일 칩이 포함된 휴대폰용 주문형 반도체(ASSP/ASIC) 시장 규모는 2017년까지 연평균 6.2% 성장할 것으로 전망되며, 특히 일반 휴대폰용 시장 규모는 점차 축소되는 반면 스마트폰용 시장은 연 평균 10% 이상의 성장세를 보일 것으로 전망됩니다.

둘째, 반도체 제조사들의 외주 비중확대입니다. 앞서 설명한 바와 같이 종합 반도체 제조사들은 후공정에 대한 외주정책을 도입한 이후 지속적으로 외주비중을 증가시켜 왔습니다. 특히, 전반적인 시장 상황과 관계없이 외주비중은 지속적으로 증가해온 점을 감안하면 향후에도 공정전환시 투자비용 부담 증가로 인한 후공정 설비투자 여력 감소와 전공정 위주로 투자를 진행할 것으로 예상됨에 따라 외주비중은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.

또한 시스템 반도체 산업의 지속적 성장으로 IDM 뿐만 아니라 팹리스 업체를 비롯하여 전문적으로 분화된 업체들의 성장세도 유지될 수 있을 것으로 보여집니다.

가트너에 의하면 2013년 전 세계 패키징과 테스트 외주 시장규모는 2012년 대비 6.2% 상승한 258억달러에 달할 것으로 전망되며 2017년까지 동 시장은 연 평균 8.1%의 성장세를 시현할 것으로 전망됩니다.

[세계 반도체 PKG TEST 외주 시장]

(단위 : 백만불)

구분	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년

패키징	외주시장 규모	19,808	20,591	21,808	22,702	23,934	25,384

외주비중	50.6%	50.0%	50.3%	50.8%	51.0%	51.4%

테스트	외주시장 규모	5,481	6,090	6,503	6,827	7,256	7,758

외주비중	51.7%	53.2%	53.8%	54.6%	55.2%	55.9%

(자료: Gartner, 2014.04)

외주 시장을 고객사별로 분류해보면 IDM향 외주규모가 절대적으로 큰 편이나 팹리스 업체향 외주 시장의 성장도 지속될 것으로 전망됩니다.

[고객사별 PKG TEST 외주 시장]

(단위 : 백만불)

Customer Type	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년	CAGR ('13-'17)

IDM	13,870.3	15,075.1	16,420.8	17,422.7	18,714.7	20,217.4	7.2%

Fabless	11,211.6	11,606.5	11,890.9	12,107.3	12,476.5	12,925.9	2.4%

Total	25,081.9	26,681.6	28,311.7	29,530.1	31,191.2	33,143.2	5.2%

(자료: Gartner, 2014.04)

나. 회사의 현황(1) 시장의 특성(가) 주요 목표 시장

당사는 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 사업 영역으로 운영 중에 있습니다. 당사는 이와 같은 제품군에 맞추어 장비 및 엔지니어를 확보하고 있으며 기술적인 노하우와 인프라를 갖추어 국내 시스템 반도체 테스트 시장에서 확고한 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

1) SoC(Logic Mixed Signal): Application Processor, 네비게이션 칩 등

SoC(Logic Mixed Signal)는 시스템 반도체의 가장 큰 규모의 시장으로 제품을 특징지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩입니다.

대표적으로 Intel의 Pentium Processor, Qualcomm의 Baseband Chip 등을 비롯하여 휴대폰에 적용되는 AP(Application Processor)가 있습니다. AP는 최근 스마트폰 트렌드에 적합한 동영상, 그래픽 사용환경 등 통신을 제외한 대부분의 멀티미디어 기능을 지원하는 독자적인 Host 기능을 가진 프로세서로, High-end Feature 폰에서 스마트폰까지 대응 가능한 반도체입니다.

시스템 반도체의 특성상 다품종 소량생산을 위주로 하지만 AP나 CPU처럼 고기능을 수행할 수 있고 시장에서의 지배력이 강한 경우에는 단일 품목만으로도 높은 부가가치와 시장을 선도할 수 있는 제품으로 성장할 수 있습니다.

따라서 국내 업체인 삼성전자 역시 모바일 AP에 대한 개발 및 생산 능력 강화를 기반으로 시스템 반도체 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다.

2) CMOS 이미지센서(CIS)이미지 센서는 카메라폰, 디지털카메라, 디지털캠코더 등 디지털 영상기기에 필수적으로 채택되는 부품으로서, 빛(광학적 이미지)를 전기적신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서입니다. 이미지 센서는 반도체 집적화 기술, MEMS기술, 3차원 미세가공기술과 결합되어 유비쿼터스 시대를 열어갈 최첨단 소재로 세계 각 업체들은 핵심사업의 일환으로 연구개발과 지원에 집중하는 사업이기도 합니다.

이미지센서 시장은 CCD(Charged Coupled Device) 및 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)로 양분되어 발전되어 왔으나 점차 기술 발전에 의해 CCD는 CMOS로 대체되어가는 추세를 나타내고 있습니다.

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서는 사이즈와 가격 경쟁력을 기반으로 휴대폰 카메라용으로 사용되기 시작하면서 폭발적으로 수요가 증가하기 시작했고, 기술발전에 따라 화질면에서도 비약적인 발전을 이루게 되었습니다. 이로 인하여 고화질 휴대폰 및 디지털 카메라에서도 CMOS의 채택율이 증가하고 있으며, 그 추세는 더욱 가속될 전망입니다.

CMOS 이미지센서는 국내에서 1998년 현대전자가 최초 개발한 후 삼성전자도 동 부분에 대한 개발을 강화하여 자사 제품 및 DSLR에 들어가는 고화질 제품 등을 통해 빠르게 시장에 현재는 일본의 소니와 세계 점유율에서 수위를 다투고 있습니다.

CMOS 이미지센서는 디지털 영상제품의 센서에 모두 사용이 가능한데, 이는 CMOS의 장점인 낮은 전압에 의해 배터리 소모가 적고, 비용이 저렴하기 때문에 소비 영역이 광범위하기 때문입니다. CMOS시장은 기존에 CCD시장이 선점하고 있던 휴대폰, 디지털카메라 및 감시카메라 등에서 빠르게 시장 점유율을 높이고 있으며 기술의 발전으로 자동차, 의료기기까지 그 영역을 크게 확대하고 있습니다.

3) Micro Controller Unit (Micro Component)

MCU(Micro Controller Unit)는 마이크로프로세서와는 달리 코어 이외에 메모리나 간단한 OS등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서라고 할 수 있습니다. 마이크로프로세서가 보통의 PC나 서버에서 외부 메모리와 같은 주변 부품 없이는 스스로 동작이 불가능한 반면 마이크로컨트롤러는 자체 메모리와 간단한 OS 등이 포함되어 있어 독립적인 동작이 가능하여 주로 가전제품, 이동전화기, 자동차, 중계기 등에 대한 제어 지향적 어플리케이션에 폭넓게 사용되고 있습니다.

마이크로컨트롤러는 처리 성능에 의해 경쟁우위가 좌우되던 시장 초기와 달리 주문 생산이나 빠른 속도, 편의성 등 성능보다 다른 요인들이 보다 중요시되는 새로운 경쟁 단계로 접어들고 있습니다. 즉, 처리 속도보다는 자신들이 사용하고자 하는 목적에 얼마나 최적화될 수 있는지 또는 사용하기 얼마나 편리한지가 앞으로 동 시장에서 보다 중요시되어 새로운 경쟁 관계를 유발할 것입니다. 이와 같은 범용 프로세서는 앞으로 응용제품 영역이 전통적인 PC나 서버 등 데이터 처리 장치에서 통신, 가전, 자동차 등으로 다양하게 확대되고, 여러 가지 복합 기능을 한 개의 칩에 포함시키게 되면서 보편적인 응용성과 프로그래밍이 가능한 특정 기능 수행 능력을 동시에 갖는 방향으로 진화해 갈 것으로 예상됩니다.

4) Smart Card IC

스마트카드는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체로써 컴퓨터 등의 기기와 인터페이스를 통하여 통신이 가능하고, 자체 프로세서를 내장하고 있어 연산이 가능하며, 기록매체로서도 활용이 가능합니다. 스마트카드는 인터페이스에 따라서 접촉형 카드와 비접촉형 카드로 분류되고, 카드 내부전원의 유무에 따라서 능동형과 수동형, 내장칩의 수량에 따라서 단일칩 카드와 다중칩 카드로 구분됩니다.

구분	메모리 카드	다기능 스마트카드	컴퓨팅 스마트카드

구성	- 메모리 (주로 EEPROM)	- 메모리 (EEPROM)- 마이크로프로세서 (8비트 이상)	- 메모리(EEPROM)- 마이크로프로세서(32비트 이상)- 평판디스플레이- 소형전지- 지문인식기

기능	- 데이터 저장에 따른 단순기능	- 데이터 저장과 관리 등 다중기능	- 데이터 저장, 관리, 통신, 처리 등 다중기능

응용	- 전화카드 - 1회용 전자화폐	- 신용카드 - 충전식 금액카드 - 회원카드	- 지문인식 - 인증 및 보안거래 - 컴퓨팅

스마트카드는 현재 주로 사용되는 금융이나 단순 인증 및 보안을 넘어서서 향후 생체 인식과 같은 첨단 IT기술과 융합된 카드로 발전하여 다양한 분야에서 적용될 것으로 예상되며 이로 인해 성장 잠재력이 매우 높은 분야입니다.

국내에서는 삼성전자가 1993년에 스마트카드 사업에 진출한 이래 고급 스마트 카드 IC에서 솔루션의 선두 제조업체로 거듭나고 있습니다. 삼성전자는 스마트카드 분야에서 국제공통평가기준 CC(Common Criteria) 최고 등급 보안 인증을 획득함으로써 첨단 암호화 기능을 갖춘 제품으로 보안 기술력 국제 공인을 받는 등 고성능 스마트 카드 기술의 전체 라인업을 확보하였습니다.

(나) 수요자의 구성 및 특징

1) IDM - SK하이닉스, 삼성전자

A. 삼성전자

삼성전자는 현재 메모리 반도체 관련 세계 M/S 1위 그리고 시스템 반도체 시장진입을 완료하여 시스템 반도체 M/S 4위를 점유하고 있습니다. 삼성전자도 반도체 사업 초기 국내 반도체 산업의 흐름에 맞추어 메모리 반도체시장에 초점을 맞추고 사업을 진행하였으나, 최근 시스템 반도체 시장에 진입, 막대한 투자를 집행하여 설비투자와 연구개발을 진행하며 급속도로 성장하고 있습니다.

삼성전자는 불과 2~3년 전 반도체 투자액 중 시스템 반도체로의 투자는 10% 이내일 정도로 투자에 소극적이었으나 올해는 총 투자금액의 50% 이상으로 확대하는 등 적극적으로 사업을 진행하고 있습니다. 이러한 투자에 대한 결과로 2010년 반도체 부문 내 시스템 반도체의 비중은 19%에 불과하였으나, 2013년에는 50%에 육박할 것으로 예상하고 있습니다.

B. SK하이닉스

SK하이닉스의 주력 사업은 메모리 반도체 제품의 생산이며, 2007년 이후 시스템 반도체 분야인 CIS 사업에 재진출하면서 사업 영역을 확대하였습니다.

SK하이닉스는 아직까지 매출의 95% 이상이 메모리 반도체에 편중되어 있으며, DRAM 관련 매출 중에서도 아직까지는 PC DRAM 매출의 비중이 높아 PC산업의 변화에 다소 민감한 매출구성을 갖고 있습니다.

시스템 반도체의 경우 2010년 파운드리 사업을 본격화한 이후 CIS를 주력으로 생산하고 있으며 본격적으로 사업을 시작한지 3년 만에 지난해 처음으로 흑자전환에 성공하였고 올해 초 M8 라인을 시스템 반도체 전용 팹으로 전환하며 Capa를 확대하였습니다.

또한 12인치(300mm) 웨이퍼 투자를 비롯하여 소형 모바일 DDI를 비롯해 차량용 반도체 등으로 사업을 확대할 계획인 중으로 향후 삼성전자와 함께 국내 시스템 반도체 산업의 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

2) 팹리스 업체

반도체 산업초기 메모리 반도체 산업에 집중했던 국내 반도체 산업 정황상 국내의 팹리스 산업이 성장하기 쉽지 않았습니다. 하지만 국내 팹리스 산업은 2007년 이후 시스템 반도체 산업이 성장하며 함께 성장세를 유지하고 있습니다. 그러나 아직까지 국내 팹리스 업체들의 매출규모는 전 세계 팹리스 시장 대비 매우 작은 수준이며 시장 트렌드의 빠른 변화로 인해 팹리스 업체들의 매출 변동도 글로벌 업체에 비해 크게 나타나고 있습니다.

국내에서는 산업통상자원부 주관으로 IT융합의 핵심으로 부가가치가 높고 시장규모가 큰 시스템 반도체 산업과 타 산업으로의 파급효과가 큰 장비·재료 산업을 반도체 분야 육성의 중심축으로 삼겠다는 반도체 산업 육성 정책방향을 발표하였습니다.

동 정책에 의하면 팹리스의 미래 성장 동력 확보를 위해 과거 기초 기술 확보 목적으로 실시했던 지원에서 탈피하여 핵심 품목을 집중적으로 지원하여 상용화 가능성 및 시장 점유율을 확대하고 더불어 팹리스 및 파운드리와 최종 매출처를 연계한 Value Chain 연계형 R 지원을 확대할 예정입니다.

이러한 정부의 지원과 육성 정책에 힘입어 국내 팹리스 업계 역시 국내 시스템 반도체 산업과 동반 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(다) 수요의 변동요인

당사는 반도체 테스트를 주업으로하는 반도체 후공정 업체로서 전방산업인 반도체 시장 경기에 영향을 받습니다. 반도체 경기는 전방산업인 가전, 통신 및 전자기기의 수요에 영향을 받음에 따라 세계경기 및 국내 전반적인 경기 변화에 민감하게 반응합니다. 다만, 당사의 주력 전방 산업인 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체에 비해 경기 변동에 대한 영향이 상대적으로 적은 편이며, 다양한 산업에 적용되고 융복합 되면서 발전하고 있어 향후에도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

또한 글로벌 패키징 및 테스트 마켓 시장에서 외주 비중 추세에 따라 영향을 받을 수도 있으며, 특히 국내 종합 반도체 제조사이면서 주력 매출처인 삼성전자, SK하이닉스의 외주 비중 정책에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

시스템 반도체 산업은 메모리 반도체 산업에 비해 각 공정별 분화 및 전문화가 보편화 되고 확대되고 있는 추세로 외주비중은 증가추세에 있습니다. 더불어 산업구조의 특성상 팹리스 업체의 성장은 공정별 전문업체의 성장과 동반되는 결과를 수반하므로 공정별 외주사의 매출 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.

(2) 회사 성장과정

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

국내	국외

설립시(2002~ 2003)	- CIS 테스트 개발 시초(동부하이텍 및 픽셀플러스)- 삼성전자 및 LG전자에서 휴대폰 이미지센서 채택 출시 (30만화소) - 절대수량 부족으로 해외 이미지센서 수입 - 휴대폰시장 폭발적 증가	- 옴니비젼사의 CIS 개발 및 출시- 미국 마이크론 CIS 제품 출시- 일본에서는 CCD이미지센서 선호(상대적 고가) - 다수의 CIS 업체 설립 및 Sales	- CIS 테스트 양산 국내 1위 - CIS 테스트 프로그램개발(국내 독점)	- 수요 부족으로 납품에 주력 - 신규 CIS 업체 테스트 프로그램 개발 등 기술적 지원 - Logic/Mixed Signal 제품 프로그램개발 지원 - 전자통신연구원(ETRI) SoC사업단 Test Lab. 운영업체 선정으로 국내 팹리스 테스트 지원

성장기(2004~ 2009)(CIS부문)	- 팹리스업체 급성장 - CIS화소 경쟁적 개발(30만~300만화소) - 영상통화시작(CIS 2개/폰 장착) - DSLR/DSC 시장 확장 - 스마트폰 등장	- 옴니비젼, 앱티나시장 지배 - CIS 가격경쟁 심화(공정개선, 수율 증대 이슈) - TSMC 및 삼성전자 팹 이용 업체 중요성 대두	- 팹리스 Lowend 제품 양산 경쟁력 제공 - 고화소수 제품 대응 - 개발 및 양산 기반 구축 - 테라다인의 독점적 테스트 방법을 다변화하여 경쟁력 강화 - 국내 대부분의 CIS 업체 고객으로 확보	- 양산단계까지의 개발기간 단축 및 수율 등 공정개선에 대한 테스트 지원(기술적 지원) - IDM 업체의 품질 대응 및 적기 프로그램 개발 - 적기 장비 투자로 인한 생산성 향상 대응

성장기(2004~ 2009)(SoC부문)	- 성장 팹리스 등장 - 공정분화 가속(핵심역량강화, 신규 투자(FAB증설)- IDM업체의 외주화 - Feature폰 성장 지속	- IDM업체의 합종 연횡 - IDM업체의 외주가속화 - 스마트폰 출시 - 리먼사태	- 생산 인프라 구축 - 시장 확대에 따른 장비효율성 극대화 - 고객 선택 및 집중에 의한 효율화	- IDM과 팹리스의 운영상 이득을 가져가기 위한 고객 선택 - 엔지니어링을 기반으로 고객 및 가격경쟁에서의 우위 선점 - 해외 고객 개발

도약기 (2010~) (CIS부문)	- 삼성전자 세계1위 - 업계 재개편(팹리스의 부진 및 IDM업체 주도의 성장) - 스마트폰 시장 급변으로 5M CIS 시장 팽창(Apple vs. Google 안드로이드 체제)	- CIS 영역 확대(자동차, 의료 등 고가의 이미지센서 시장 개발 확대) - 테스트 하우스의 외주 확대 - 팹소유 업체 위주로 업계 재편 - Lowend 중국시장 중국업체에 의해 재편 중	- 규모의 경제 효과 유지 - 복잡화 되어 가는 고화소 제품의 생산 기술 축적 및 안정화 - 국내 독점적 지위에 따른 품질개선 및 향상 노력 - 생산 효율성 극대화를 위한 사내 인프라 구축 강화	- 영업 기술적 지원 확대(하이 스피드 및 고화소에 대한 엔지니어링 기술지원 및 테스트 솔루션 강화로 영업 지배력 강화) - CIS 테스트 시장의 확대 진출(휴대폰, 자동차, DSLR, DSC, 감시카메라 등)

도약기 (2010~) (SoC 부문)	- 정부시스템 반도체육성지원정책 마련(세계점유율 3%) - 삼성전자 파운드리 집중 투자 - 하이닉스 비메모리 진입(CIS 등)- 전력 및 LED 시장 성장	- 대만 파운드리 사업 세계 주도 - UAE 파운드리 사업(AMD 및 챠터드 인수) - 스마트폰 영향으로 업계 재편	- 다양한 제품생산을 위한 HW 및 SW 구축 - 생산 효율성 및 품질 달성으로 고객 만족 중점	- 각종 제품별, 장비별 엔지니어링 지원으로 TEST Solution 확보 - 고객의 TAT 만족 - IDM과 팹리스의 적절한 조합으로 생산성 및 수익율 만족 - 해외고객 개발 확대

도약기 (2010~) (MCU 부문)	- 삼성전자향 MCU Test 사업개시	- 가격경쟁심화로 생활가전에서 자동차분야로 전환	- 삼성전자 MCU Test 수탁운용	- 구형 위주의 MCU장비운용상 loss를 최소화하기 위해 자체 Repairshop을 운용하여 잔고장에 즉시 대응이 가능하게 함

도약기 (2010~) (Smart- card부문)	- Smart card Test사업개시	- 신용직불카드 시장에서 전자주민증 등 보안이 강화된 제품으로 시장 확대	- 삼성전자 Smart card IC 제품 Test	- Smart Card Test를 진행하기 위해 보안인증 및 관련 IT 인프라 구축

(3) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 아니합니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재 영위하고 있는 시스템 반도체 관련 사업 이외에 신규사업으로 진행하고 있는 내역은 없습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황[매출액 구성] (단위 : 백만원)

품 목	2016년 1분기	2015년	2014년	제품 설명

Wafer Test	SoC, Smart Card ICCIS, MCU	6,446	29,645	44,276	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시 하여 양품/불량 판정

PKG Test	MCU, CIS, SoC	1,065	4,135	3,402	패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정

기타	5	42	156	테스트 프로그램 개발 등 관련 용역 등

합계	7,516	33,822	47,834

주1. 당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.

테스트는 공정에 따라 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼 제조 마지막 단계에서 웨이퍼 상태에서 테스트를 진행하는 형태이며, 패키지 테스트는 개별 칩으로 패키징을 완료한 이후 출하 직전에 칩 상태에서 진행하는 테스트입니다.

당사는 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 SoC(Logic Mixed Signal) 제품의 테스트 비중이 높은 편입니다. 당사에서 테스트를 진행하는 제품에 대한 상세 설명은 다음과 같습니다.

구분	설명	적용 제품

SoC	하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터전달, 기억 등의 기능을 One chip화한 반도체	휴대폰, PC 등

Smart Card IC	플라스틱 카드에 마이크로 프로세서, 메모리, OS 및 보안 알고리즘을 내장하고 있어 카드 내에서 정보의 저장과 처리가 가능한 지능형 카드	신용카드, 개인ID카드, 여권, 전자주민증 등

CIS (CMOS Image Sensor)	카메라 렌즈를 통해 입력되는 빛을 전기신호로 전환하는 반도체	카메라, 휴대폰 등

MCU	메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능 하도록 한 범용 프로세서	가전제품, 자동차, 산업기기 등

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time]으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time에 의해 단가가 결정됩니다.

장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device별 제품의 특성에 따라서 Test time의 현저한 차이가 나타납니다.

따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항당사는 반도체 테스트 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 해당 사업에는 원재료 및 부재료 등이 사용되지 않아 해당사항 없습니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천원)

품목	구분	2016년 1분기(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)	2013년(제12기)

WaferTest	생산능력	24,257,859	97,031,435	88,907,753	87,009,578

생산실적	6,445,755	29,644,993	44,276,061	63,691,011

가 동 율	26.6%	30.6%	49.8%	73.2%

PKGTest	생산능력	2,388,014	7,610,663	7,522,380	7,753,857

생산실적	1,070,336	4,177,208	3,558,086	4,117,298

가 동 율	44.8%	54.9%	47.3%	53.1%

주1. 생산 능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여 720시간(월)을 Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항 1) 2016년 1분기

(단위: 천원)

구 분	토 지	건 물/구축물	기계장치(주1)	기타(주2)	건설중인자산	합 계

기초	9,099,487	16,512,266	22,675,299	1,277,737	2,880,252	52,445,041

취득	-	-	2,284,321	-	66,854	2,351,175

처분	-	-	(72,480)	-	-	(72,480)

감가상각	-	(430,968)	(3,019,948)	(167,754)	(3,618,669)

손상	-	-	-	-	-	-

기말	9,099,487	16,081,298	21,867,192	1,109,983	2,947,106	51,105,067

취득원가	9,313,639	25,075,393	98,433,956	5,668,077	2,947,106	141,438,171

감가상각누계액	-	(8,135,136)	(76,566,764)	(4,558,093)	-	(89,259,993)

손상차손누계액	(214,152)	(858,959)	-	-	-	(1,073,111)

(주1) 기계장치 및 금융리스자산(주2) 차량운반구, 공구와기구 및 비품

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

구분	2016년 1분기(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)

WaferTest	내수	744,505	4,342,538	21,647,852

수출	5,701,250	25,302,455	22,628,208

소계	6,445,755	29,644,993	44,276,060

PKGTest	내수	1,064,779	4,096,506	3,334,390

수출	557	38,968	67,363

소계	1,065,336	4,135,474	3,401,753

기타	내수	5,000	41,734	156,333

수출	-	-

소계	5,000	41,734	156,333

합 계	내수	1,814,284	8,480,777	25,138,575

수출	5,701,807	25,341,423	22,695,571

소계	7,516,091	33,822,200	47,834,146

주1. 수출은 간접수출(영세)로 원화로 영세율 세금계산서를 발행합니다.

나. 판매경로(1) 판매조직

당사의 영업팀은 사업장별로 구분되어 있으며 평택 사업장 영업팀은 삼성전자향 사업 위주로 영업을 진행하고 있으며 담당자별로 CIS, SoC, CS 부문을 나눠서 관리하고 있습니다. 마찬가지로 안성 사업장 영업팀의 경우 삼성전자를 제외한 SK하이닉스를 비롯하여 팹리스 업체들을 담당하고 있으며 담당자별 CIS, SoC, CS 부문을 관리하고 있습니다. 부문별 역할은 아래와 같습니다.

1) SoC영업부문

- Logic Signal, MCU 팹리스 업체 발굴

- 파운드리 업체와 연계한 통합적인 영업업무 진행

- 제품 개발부터 양산까지 테스트엔지니어 지원을 통한 적극적 영업전략

- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성: 경쟁력 제공(원가)

- Logic Signal, MCU 기술적 트렌드 조사

2) CIS영업부문

- CIS 팹리스 업체 발굴/파운드리 업체 연계를 통한 통합적인 영업업무 진행

- 제품 개발부터 양산까지 테스트엔지니어 지원을 통한 적극적 영업전략

- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성: 경쟁력 제공(원가)

- CMOS 이미지센서 기술적 트랜드 조사

3) CS 관리부문

- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

- 품질 및 고객 요구사항 대응- 고객 불만 사항 처리

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

기타	국내	-

(3) 판매전략1) 종합적인 공정 보유

- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유

- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원

- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원

3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원

- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음

- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원

4) 인프라(MES, TDAS) 구축

- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원

(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)

- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석

- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공

(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

6. 수주상황당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 7. 시장위험과 위험관리가. 산업 위험반도체 산업은 경기민감도가 높아 업계의 사업변동성이 높은 특성을 지니고 있으며, 당사의 실적도 이와 같은 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 메모리반도체에 비해 시스템반도체는 다품종 소량생산이며 거래처가 다변화 되어 있고 제품의 용도가 다양해서 큰 경기변동(예, 리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 시장이 상대적으로 안정적이라고 볼 수 있습니다. 나. 재무구조와 관련된 위험테스트 하우스 산업은 고가의 테스트 장비를 사용해야 하는 장치산업이므로 선투자가 필수적으로 요구됩니다. 이에 따라 당사는 반도체 테스트 설비의 투자 금액이 급격히 증가하는 추세에 있으며, 향후 추가적인 설비 투자 확대 필요성에 따라 재무구조가 취약해질 수 있는 위험이 있습니다.이에 따라, 매출이 감소하게 될 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 수익구조가 악화될 수 있습니다.하지만, 당사는 차입금과 이자상환에 충당할 수 있는 충분한 이익을 실현하고 있으며, 매출 및 이익규모가 매년 증가하고 있는 추세임을 감안할 때 재무안정성과 관련한 위험은 크지 않다고 판단됩니다. 8. 파생상품 거래 현황당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 10. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직

당사는 연구소는 사업장별로 구분하여 운영되고 있습니다. 평택 사업장의 경우 웨이퍼 테스트 관련 연구 개발을 진행중으로 주로 삼성전자향 제품에 대한 연구를 진행중입니다. 안성 사업장 연구소는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트의 연구개발을 동시에 주관하고 있으며 삼성전자 이외에 SK하이닉스나 여러 팹리스 업체향 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다.

나. 연구개발인력 현황(단위 : 명)

직위	2016년기초	증가	감소	2016년1분기말

상무	1	-	-	1

이사	-	-	-	-

부장	2	-	-	2

차장	5	-	-	5

과장	5	-	-	5

대리	6	-	-	6

주임	3	-	-	3

합계	22	-	-	22

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2016년 1분기(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	298,784	1,377,684	1,066,542

판관비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	298,784(3.98%)	1,377,684(4.07%)	1,066,542(2.23%)

라. 연구개발 실적당사는 설립 초기부터 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행해 왔으며, 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

구 분	2013년	2014년	2015년

고객수, 개발건수	21개사 65건	22개사 50건	18개사 40건

주1. Customer가 직접 개발한 제품은 제외하였습니다.

주요 개발 실적은 다음과 같습니다.

1	연구 과제명	적외선 센서 반도체 시험 기술 개발

연구결과	적외선 센서 웨이퍼 반도체의 웨이퍼 시험 프로그램, Probe Card, Test Board

기대효과	적외선 센서 반도체의 시험 기술 확보

상품화내용	군사용, 의료용, 산업용 적외선 카메라

2	연구 과제명	RF Power Amp(MB) 반도체 시험 기술 개발

연구결과	RF Power Amplifier(MB) 패키지 시험 프로그램, Test Board, Socket, Tester

기대효과	RF Power Amplifier(MB) 반도체 제품의 시험 기술력 및 양산 기술력 확보를 통하여 매출 향상 기대

상품화내용	Mobile Phone, Wearable 등 통신 기기 제품에 사용되는 RF Multi Band Power Amplifier

3	연구 과제명	Smart Card(NFC) 반도체의 시험 기술 개발

연구결과	Smart Card(NFC) 반도체의 웨이퍼 시험 프로그램, Probe Card, Test Board

기대효과	Smart Card(NFC) 반도체 제품의 시험 기술력 및 양산 기술력 확보를 통하여 매출 향상 기대

상품화내용	금융, 전자지갑, 회원카드 등 보안 제품에 사용되는 NFC Smart Card Controller

4	연구 과제명	RF SOC 반도체의 시험 기술 개발

연구결과	RF SOC 반도체의 웨이퍼 시험 프로그램, Probe Card, Test Board

기대효과	RF SOC 반도체 제품의 시험 기술력 및 양산 기술력 확보를 통하여 매출 향상 기대

상품화내용	Mobile Phone 등 통신 기기 제품에 사용되는 RF SOC 반도체

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권

번호	특허번호	발명의 명칭	특허권자	등록일

1	제10-1100700호	생체인식여권을 이용한 출입국 관리시스템	㈜테스나	2011.12.23

2	제10-1106974호	여권표지	㈜테스나	2012.01.11

3	3006077030000	여권표지 내장용 직접회로 카드(디자인특허)	㈜테스나	2011.07.27

4	1011828190000	전자여권용 인레이시트의 가공장치	(주)테스나	2012.09.07