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두산테스나 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 22기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 두산테스나
대 표 이 사 : 김도원, 김윤건
본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 산단로 16번길 72(모곡동)
(전 화) 031-646-8500
(홈페이지) http://www.doosan-tesna.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무 (성 명) 박종후
(전 화) 031-5179-4811
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 두산테스나'라고 칭하고, 영문으로는 'DOOSAN TESNA Inc.'라고 표기합니다.

나. 설립일자 당사는 2002년 09월 06일에 TESNA lnc. 로 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 2022년 4월 27일 주식회사 두산테스나(DOOSAN TESNA Inc.)로 상호를 변경하였습니다. 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 평택시 산단로 16번길72

전화번호	031-646-8500

홈페이지 주소	www.doosan-tesna.co.kr

라. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 (1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 반도체 테스트 사업을 영위하고 있으며, 당사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업

1. 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스
2. 반도체 시험 생산업
3. 전자부품 개발, 가공, 조립 및 판매업
4. 반도체 제품 도매업
5. 전기전자 제품 제조 판매업
6. 부동산 임대업
7. 전기, 전자 및 반도체장비 임대업 및 용역업
8. 중고장비 매매업
9. 스마트 카드 관련 제조업
10. 상기 목적의 달성에 직접 또는 간접으로 관련되거나 부수되는 모든 일, 업무 및 활동의 수행

(2) 향후 추진하고자 하는 사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약) : 해당사항 없음

1. 연결대상 종속회사 개황(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 신용평가에 관한 사항 "해당사항 없음"

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2013년 10월 22일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자	내 용

2002.09.06	㈜테스나 설립

2002.09.06	정통부 지원 IT SoC 시험업체 선정 운영

2004.05.28	제1차 유상증자

2004.05.28	ISO9001;2000 인증 획득

2004.06.01	무상증자

2004.10.19	벤처기업지정 (신기술기업, 현재 벤처투자기업)

2005.05.29	제2차 유상증자

2005.07.19	제1LINE(공장) 설립 및 본점 이전 (경기도 이천시 신둔면 남정리 253)

2005.09.30	기업부설연구소 인증

2007.07.28	제3차 유상증자

2008.03.01	제2LINE(공장) 증설 (경기도 이천시 신둔면 남정리 245)

2008.08.15	INNO-BIZ, MAIN-BIZ 획득

2009.12.15	제2LINE(공장) 증설 (2LINE 2층)

2010.02.28	제3LINE(공장) 증설 (경기도 안성시 원곡면 외가천리 12번지)

2010.09.17	제4차 유상증자

2010.10.06	무상증자

2011.02.17	우선주의 보통주 전환

2011.09.11	ISO/TS16949 인증 획득

2012.09.17	제4Line(공장) 증설 (경기도 평택시 모곡동 450-2번지)

2012.10.26	CQM(Card Quality Management)인증 획득 (정보 보안 인증)

2013.03.29	본점 이전 (경기도 평택시 산단로 16번길 72(모곡동)

2018.03.27	ISO 14001:2015 ISO 환경인증

2018.08.16	ISO 9001:2015 인증

2020.10.07	무상증자

2020.11.30	제5Line(공장) 증설 (경기도 안성시 원곡면 지문로 97-12)

2022.04.27	상호변경(주식회사 두산테스나)

나. 본점소재지의 변경

구분	일자	주소

법인설립	2002.09.06	경기도 성남시 중원구 상대원동223-12 현대아이벨리212

본점이전	2005.07.19	경기도 이천시 신둔면 남정리253

본점이전	2013.03.29	경기도 평택시 산단로16번길72(모곡동)

다. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.27	정기주총	사내이사 김기문기타비상무이사 정형일사외이사 이경진	사외이사 조용철	-

2019.03.26	정기주총	사외이사 홍춘식	감사 김기홍	-

2020.03.24	정기주총	기타비상무이사 강형훈	대표이사 이종도	-

2021.03.29	정기주총	-	사내이사 김기문	-

2022.03.29	정기주총	-	사외이사 홍춘식	-

2022.04.27	임시주총	대표이사 김윤건기타비상무이사 김도원사외이사 김현재사외이사 장재형사외이사 서석호	-	사내이사 김기문감사 김기홍사외이사 홍춘식

2022.09.16	임시주총	대표이사 김도원	-	기타비상무이사 김도원대표이사 이종도

라. 최대주주의 변동 당사의 최대주주인 에이아이트리 유한회사는 2022년 3월 8일 보유중이던 당사 발행의 보통주 2,909,292주, 전환우선주 2,320,672주 및 신주인수권부사채(신주인수권 행사에 따라 발행할 주식수: 보통주 2,246,989주)를 (주)두산에 매각하는 주식양수도계약을 체결하였고, 2022년4월27일 주식양수도계약에 따른 매수인 지위를 이전받은 두산인베스트먼트㈜와의 사이에서 주식양수도계약에 따른 거래가 종결됨으로서 당사의 최대주주는 두산인베스트먼트㈜로 변경되었습니다. 두산인베스트먼트㈜는 2023년 7월 12일 두산포트폴리오홀딩스㈜로 사명을 변경하였습니다.

* 자세한 사항은 2022년 03월 08일 최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 공시 및 04월 21일 [기재정정] 최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 공시를 참고 하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경 2022년 4월20일 임시주주총회에서 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약 결정으로 거래종결시점인 2022년4월27일부로 당사의 명칭은 주식회사 두산테스나로 표기하며, 영문으로는 DOOSAN TESNA lnc. 로 변경하였습니다.. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 보고서 제출일 현재까지 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 사실이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 공시대상기간 동안 합병 등에 대한 사실이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 보고서 제출일 현재까지 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

- 자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	제22기(2023년 3분기)	제21기(2022년말)	제20기(2021년말)	제19기(2020년말)	제18기(2019년말)

보통주	발행주식총수	14,759,577	14,759,577	14,759,577	14,759,577	6,850,000

액면금액(원)	500	500	500	500	500

자본금	7,379,789	7,379,789	7,379,789	7,379,789	3,425,000

우선주	발행주식총수	2,320,672	2,320,672	2,320,672	2,320,672	1,160,336

액면금액(원)	500	500	500	500	500

자본금	1,160,336	1,160,336	1,160,336	1,160,336	580,168

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액(원)	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	8,540,125	8,540,125	8,540,125	8,540,125	4,005,168

※ 2019년 6월 발행한 전환사채권에 대해 2020년 6월 ~ 7월 중 57만주가 전환청구되어 2.9억원의 자본금이 증가하였습니다. ※ 2020년 9월 무상증자발행으로 보통주 734만주, 우선주 116만주를 발행하여 42억원의 자본금이 증가 하였습니다. ※ 자세한 사항은 기 공시자료를 참고하시기를 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	10,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	14,759,577	2,320,672	17,080,249	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	14,759,577	2,320,672	17,080,249	-

Ⅴ. 자기주식수	88,705	-	88,705	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	14,670,872	2,320,672	16,991,544	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	88,705	-	-	-	88,705	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	88,705	-	-	-	88,705	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 종류주식(명칭) 발행현황(단위 : 원)

발행일자	2019년 12월 19일

주당 발행가액(액면가액)	43,091	500

발행총액(발행주식수)	50,000,038,576	1,160,336

현재 잔액(현재 주식수)	50,000,038,576	2,320,672

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	2024년 11월 29일

이익배당에 관한 사항	액면가액 기준 연 1.0%(비누적적, 참가적)

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환권자	주주

상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	주주

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	전환기간: 우선주 주주는 우선주 발행일로부터 1년이 경과한 시점부터 언제든지 우선주의 전부 또는 일부에 대한 전환을 청구할 수 있다. 발행일로부터 5년이 경과한 날까지 보통주로 전환되지 아니한 우선주가 있는 경우 우선주 주주의 전환청구가 없더라도 발행일로부터 5년이 되는 날에 우선주 주주의 전환청구가 있었던 것으로 간주하여 보통주로 전환된다. (보통주로의 의무전환)전환시 발행주식: 발행회사의 보통주식전환계산방법: 우선주 1주의 전환으로 발행되는 보통주식의 수는 우선주 발행가격을 전환가격으로 나눈 숫자로 한다.최초전환가격: 최초 전환가격은 우선주 발행가격으로 한다.전환가격의 조정사항: 19. 기타 투자판단에 참고할 사항' 참조

발행이후 전환권행사내역	N

전환청구기간	2020년 11월 30일 ~ 2024년 11월 29일

전환으로 발행할주식의 종류	기명식 보통주

전환으로발행할 주식수	2,320,672

의결권에 관한 사항	우선주 1주당 1 의결권

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

※ 2020년 10월 7일 무상증자를 실시하여 공시서류 제출기준일 현재 우선주의 발행주식수는 2,320,672주입니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 : 2023년 3월 29일

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 29일	제21기정기주주총회	1) 제10조 (신주인수권)2) 제14조 (명의개서대리인)3) 제17조 (전환사채의 발행), 제55조 (이익배당), 제55조의 2 (분기배당)4) 제45조 (감사위원회의 구성), 제55조 (이익배당)	1) 신주인수권(제3자) 배정대상 확대 및 한도 조정, 자본시장법 반영 조문 개정2) 명의개서 제도 현황에 따른 조문 정비3) 배당절차 개정에 따른 조문 정비4) 오탈자 수정

2022년 04월 20일	제21기제1차 임시주주총회	1) 제1조 (상호)2) 제3조 (본점소재지 및 지점)3) 제13조 (주식의 소각)4) 제22조 (소집권자)5) 제23조 (소집통지 및 공고)6) 제25조 (의장 )7) 제31조 (주주총회의 결의방법)8) 제33조 (이사의 수)9) 제35조 (이사의 임기)10) 제36조 (이사의 직무)11) 제37조 (이사의 의무)12) 제38조 (이사의 보수와 퇴직금)13) 제39조 (이사회의 구성과 소집)14) 제40조 (이사회의 결의방법)15) 제41조 (이사회의 의사록)16) 제41조의 2 (위원회)17) 제42조 (상담역 및 고문)18) 제43조 (대표이사 등의 선임)19) 제44조 (대표이사의 직무)20) 제 6장 (감사)21) 제45조 (감사위원회의 구성)22) 제46조 (감사의 선임, 해임)23) 제47조 (감사의 임기와 보선)24) 제48조 (감사의 직무와 의무)25) 제49조 (감사록)26) 제50조 (감사의 보수와 퇴직금)27) 제52조 (재무제표 등의 작성 등)28) 제53조 (외부감사인의 선임)29) 제55조의2 (분기배당)30) 제56조 (배당금 지급청구권의 소멸시효)	1) 사명 변경2) 이사회결의사항 일부 삭제3) 소각대상 주식 확대 (전체 발행주식)4) 조문 삭제에 따른 반영5) 감사위원회 설치사항 반영6) 조문 삭제에 따른 반영7) 관련 법령 반영하여 조문 수정8) 이사회 정원수 상향9) 일부 문구 수정10) 조문 신설에 따른 삭제11) 감사위원회 설치에 따른 수정12) 임원퇴직금규정 반영13) 감사위원회 설치에 따른 수정14) 이사회 결의방법 추가 (음성 동시수신)15) 감사위원회 설치에 따른 감사내용 삭제16) 이사회 내 위원회 근거규정 신설17) 문구 삭제18) 임원 선임의 근거 규정 마련19) 대표이사 유고시 업무대행 근거 마련20) 감사위원회 설치에 따른 수정21) 감사위원회 설치에 따른 수정22) 감사위원회 설치에 따른 삭제23) 감사위원회 설치에 따른 삭제24) 감사위원회 설치에 따른 수정25) 감사위원회 설치에 따른 수정26) 감사위원회 설치에 따른 삭제27) 감사위원회 설치에 따른 수정28) 감사위원회 설치에 따른 수정29) 분기배당 근거조항 신설30) 배당금 지급청구권 소멸시효 규정 신설

2021년 03월 29일	제19기정기주주총회	1)제8조의2(주식등의 전자등록)2)제12조(신주의 동등배당)3)제17조(전환사채의 발행)4)제46조(감사의 선임)	1) 비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 변경2) 발행한 주식에 대하여 동등배당 원칙 변경3) 전환사채를 주식으로 전환하는 경우 이자의 지급에 관한 내용을 삭제함.4) 감사선임시 전자투표도입시 감사선임의 주주총회 결의 요건 완화에 관한 내용을 반영. 감사선임도는 해임시 의결권 제한에 관한 내용을 반영

2020년 03월 24일	제18기정기주주총회	1)제17조(전환사채의 발행)2)제18조(신주인수권부사채의 발행)	1)발행한도 증액2)발행한도 증액

2019년 03월 26일	제17기정기주주총회	1)제8조(주권의 발행과 종류) 삭제2)제8조의2(주식등의 전자등록)3)제9조(주식의 종류, 수 및 내용)4)제14조의3(명의개서대리인)5)제15조(주주등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)6)제16조의3(주주명부의 폐쇄 및 기준일)7)제18조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)8)제20조(사채발행에 관한 준용규정)9)제21조(소집시기)10)제33조(이사의수)11)제53조(외부감사인의 선임)	1)주권 전자등록의무2)주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 근거를 신설3)우선주식의 한도변경4)주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영5)삭제6)기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정7)신설8)문구정비9)기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정10)이사의 선임 인원조정, 문구정비11)문구정비

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스	영위

2	반도체 시험 생산업	영위

3	전자부품 개발, 가공, 조립 및 판매업	영위

4	반도체 제품 도매업	영위

5	전기전자 제품 제조 판매업	영위

6	부동산 임대업	영위

7	전기, 전자 및 반도체장비 임대업 및 용역업	영위

8	중고장비 매매업	영위

9	스마트 카드 관련 제조업	영위

10	상기 목적의 달성에 직접 또는 간접으로 관련되거나 부수되는 모든 일, 업무 및 활동의 수행	영위

(1) 사업목적 변경 내용 : 해당사항 없음

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	-	-	-

(2) 변경 사유 : 해당 없음

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표 : 해당사항 없음

구 분	사업목적	추가일자

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1. 사업의 개요

당사는 2002년에 설립되어 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위해 온 기업입니다. 반도체 산업은 용도에 따라 메모리반도체와 시스템반도체로 구분됩니다. 시스템반도체는 메모리반도체에 비해 다품종 소량생산이며, 경기변동에 상대적으로 둔감하다는 특징을 가지고 있습니다.반도체 산업은 반도체 설계자산(IP)만 전문 개발하는 IP업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundary)업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 테스트만을 전문으로 하는 패키징 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Intergrated Device Manufacture)로 구분됩니다.테스트 사업은 통상적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트와 패키징 후 마지막 출하 전 테스트의 2회 테스트를 수행합니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다.본사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개가 있습니다. 공장은 사업장별 1개씩 있습니다.당사의 제품군은 크게 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성되어 있습니다. SoC는 시스템 반도체 시장 중 가장 큰 규모를 차지하고 있으며 AP, RF 등 제품을 특정지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩입니다. CIS는 빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서로서 스마트폰, 디지털카메라 등에 필수적으로 들어갑니다. MCU는 코어 이외에 메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서입니다. Smartcard IC는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

품 목	2023년 3분기	2022년	제품 설명

WaferTest	SoC, Smart Card ICCIS, MCU	242,230	256,926	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시 하여 양품/불량 판정

PKGTest	MCU, CIS, SoC	10,680	20,730	패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정

합계	252,911	277,656

주1. 당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time]으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device별 제품의 특성에 따라서 Test time의 현저한 차이가 나타납니다.

따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항 당사는 반도체 테스트 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 해당 사업에는 원재료및 부재료 등이 사용되지 않아 해당사항이 없습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천원)

품목	구분	2023년(제22기 3분기)	2022년(제21기)	2021년(제20기)

WaferTest	생산능력	347,303,502	361,540,077	278,623,216

생산실적	242,230,405	256,926,089	191,391,744

가 동 률	69.7%	71.1%	68.7%

PKGTest	생산능력	33,022,637	44,701,407	32,666,964

생산실적	10,680,140	20,729,849	16,192,722

가 동 률	32.3%	46.4%	49.6%

주1. 생산 능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여720시간(월)을Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정 하였습니다.주2. 기타매출 제외

(2) 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

구 분	토 지	건물/구축물(*1)	기계장치(*1)	기타(*1),(*2)	건설중인자산	합 계

기초	16,893,034	71,735,797	490,121,227	2,949,457	32,870,083	614,569,597

취득	-	4,739,257	76,337,664	1,227,658	27,081,813	109,386,392

처분	-	(30,324)	(0)	(60,251)	(466,302)	(556,877)

감가상각	-	(6,159,754)	(115,472,907)	(921,337)	-	(122,553,998)

대체	-	42,867	15,723,646	-	(15,917,313)	(150,800)

기말	16,893,034	70,327,844	466,709,630	3,195,526	43,568,280	600,694,314

취득원가	16,893,034	97,630,685	935,575,379	12,157,209	43,568,280	1,105,824,587

감가상각누계액	-	(27,302,841)	(468,865,749)	(8,961,683)	(505,130,273)

(*1) 사용권자산 포함(*2) 차량운반구, 공구와기구 및 비품, 기타의 유형자산
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 천원)

구분	2023년(제22기 3분기)	2022년(제21기)	2021년(제20기)

WaferTest	내수	41,437,141	22,103,219	15,289,860

수출	200,793,264	234,822,870	176,101,884

소계	242,230,405	256,926,089	191,391,744

PKGTest	내수	2,505,855	4,857,018	7,521,466

수출	8,174,285	15,839,768	8,671,256

소계	10,680,140	20,696,786	16,192,722

기타	내수	-	33,063	-

소계	-	33,063	-

합 계	내수	43,942,996	26,993,300	22,811,327

수출	208,967,548	250,662,638	184,773,140

소계	252,910,545	277,655,938	207,584,467

주1. 수출은 간접수출(영세)로 원화로 영세율 세금계산서를 발행합니다.

나. 판매경로 (1) 판매조직당사는 IDM 및 팹리스 영업으로 구분되어 있습니다 IDM 영업은 CS의 비중이 높으며 팹리스 영업부문은 신규거래처 발굴 및 제품별 특성, 기술개발 방향 등 적극적인 영업을 담당하고 있습니다.

가) CS 부문의 역할 .- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

- 품질 및 고객 요구사항 대응- 고객 불만 사항 처리

나) 기술영업

- 시스템반도체 신규 팹리스 업체 발굴 및 업체 조사

- 파운드리 업체와 연계한 통합적인 영업업무 진행

- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성을 통한 양산 진행

- 시스템반도체 기술적 트렌드 조사 및 보고서 작성

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

기타	국내	-

(3) 판매전략1) 종합적인 공정 보유- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유

- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원

- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원

3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원

- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음

- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원

4) 인프라(MES, TDAS) 구축

- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원

(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)

- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석

- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공

(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

다. 수주상황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 산업 위험 반도체 산업은 경기민감도가 높아 업계의 사업변동성이 높은 특성을 지니고 있으며, 당사의 실적도 이와 같은 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 메모리반도체에 비해 시스템반도체는 다품종 소량생산이며 거래처가 다변화 되어 있고 제품의 용도가 다양해서 큰 경기변동(예, 리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 시장이 상대적으로 안정적이라고 볼 수 있습니다. 나. 재무구조와 관련된 위험 테스트 하우스 산업은 고가의 테스트 장비를 사용해야 하는 장치산업이므로 선투자가 필수적으로 요구됩니다. 이에 따라 당사는 반도체 테스트 설비의 투자 금액이 급격히 증가하는 추세에 있으며, 향후 추가적인 설비 투자 확대 필요성에 따라 재무구조가 취약해질 수 있는 위험이 있습니다.이에 따라, 매출이 감소하게 될 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 수익구조가 악화될 수 있습니다.하지만, 당사는 차입금과 이자상환에 충당할 수 있는 충분한 이익을 실현하고 있으며, 매출 및 이익규모가 매년 증가하고 있는 추세임을 감안할 때 재무안정성과 관련한 위험은 크지 않다고 판단됩니다. 다. 파생상품 거래 현황 (1) 당기말 현재 파생상품 및 위험회피회계처리의 내용은 다음과 같습니다.

종류	목적	내용

통화선도	매매목적	미래 현금흐름 변동위험을 회피하기 위하여 통화선도계약을 체결하였으나 위험회피회계를 적용하지 않은 계약

(2) 당분기말 현재 파생상품의 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	파생상품평가자산(부채)	파생상품평가손익

통화선도	(316,652)	(316,652)

라. 경영상의 주요 계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없음. 나. 연구개발 담당조직 당사는 연구소는 사업장별로 구분하여 운영되고 있습니다. 평택 사업장의 경우 웨이퍼 테스트 관련 연구 개발을 진행중입니다. 연구소는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트의 연구개발을 동시에 주관하고 있으며 삼성전자 이외에 여러 팹리스 업체향 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다.

다. 연구개발인력 현황(단위: 명)

직위	2023년 기초	증가	감소	2023년 3분기말

상무	2	-	-	2

수석	15	-	-	15

선임	8	3	2	9

합계	25	3	2	26

라. 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2023년 3분기(제22기)	2022년(제21기)	2021년(제20기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	1,259,145	1,997,903	1,440,138

판관비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	1,259,145(0.50%)	1,997,903(0.72%)	1,440,138(0.69%)

마. 연구개발 실적

당사는 설립 초기부터 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행해 왔으며, 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

구 분	2021년	2022년	2023년 3분기

고객수, 개발건수	6개사 11건	12개사 18건	7개사 15건

주1. Customer가 직접 개발한 제품은 제외하였습니다.주요 개발 실적은 다음과 같습니다.

과제유형	과제명	적용분야	기대효과

신기술/신제품	Hi-Pass 제품(RF + Baseband) 반도체 시험 기술 개발	Hi-Pass Card 반도체	Hi-Pass 제품(RF +Baseband)반도체 Wafer 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

신기술/신제품	Mobile/Wareable Device Touch IC 반도체 시험 기술 개발	Mobile/Wareable Device Touch IC 반도체	Mobile/Wareable Device Touch IC 반도체 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

신기술/신제품	Stylus Pen IC 반도체 시험 기술 개발	Stylus Pen IC 반도체	Stylus Pen IC 반도체 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

신기술/신제품	MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 적외선 열영상 반도체의 시험 기술 개발	MEMS 반도체의 Wafer 시험 프로그램, Probe Card	MEMS 반도체 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

신기술/신제품	SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 적용한 Medical Image Sensor 반도체의 시험 기술 개발	Medical Image Sensor 반도체의 성능 평가	Medical Image Sensor 반도체 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

신기술/신제품	MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 적외선 열영상 반도체의 시험 기술 개발	차량용 Night Vision, 인체 발열 감지 시스템, 소방, 재난 감시의 특수 목적 분야 활용	MEMS 반도체 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

신기술/신제품	Multi-Band RF Power Amplifier 반도체 시험 기술 개발	Multi-Band RF Power Amplifier 반도체	Multi-Band RF Power Amplifier 반도체의 Package 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권

번호	특허번호	발명의 명칭	특허권자	등록일

1	제10-1100700호	생체인식여권을 이용한 출입국 관리시스템	㈜두산테스나	2011.12.23

2	제10-1106974호	여권표지	㈜두산테스나	2012.01.11

3	3006077030000	여권표지 내장용 직접회로 카드(디자인특허)	㈜두산테스나	2011.07.27

4	1011828190000	전자여권용 인레이시트의 가공장치	㈜두산테스나	2012.09.07
1. 요약재무정보

(단위: 백만원)

구분	2023년(제22기 3분기)	2022년(제21기)	2021년(제20기)

유동자산	95,154	107,927	78,605

현금및현금성자산	43,083	44,878	40,443

매출채권	41,464	38,548	22,531

기타금융자산	10,606	24,500	15,631

비유동자산	657,547	659,090	454,889

당기손익-공정가치측정금융자산	5,466	5,908	10,455

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	-	559	1,386

관계기업투자	9,653	3,858	8,537

유형자산	600,694	614,570	406,328

무형자산	3,937	1,999

이연법인세자산	28,999	21,528	18,636

기타비유동자산	8,797	10,668	9,547

자산총계	752,701	767,017	533,495

유동부채	220,394	275,679	159,229

비유동부채	186,598	181,503	111,855

부채총계	406,991	457,183	271,084

자본금	8,540	8,540	8,540

자본잉여금	82,213	82,213	82,213

기타자본구성요소	4,218	(801)	3,289

이익잉여금	250,738	219,881	168,369

자본총계	345,709	309,834	262,411

부채및자본총계	752,701	767,017	533,495

구분	(2023.1.1~2023.09.30)	(2022.1.1~2022.12.31)	(2021.1.1~2021.12.31)

매출액	252,911	277,656	207,584

영업이익	47,407	67,169	54,062

법인세비용차감전순이익	35,898	61,082	51,736

당기순이익	37,752	52,333	47,166

총포괄손익	38,467	50,142	40,788

기본주당순이익(원)	2,222	3,080	2,776
2. 연결재무제표

"해당사항 없음"
3. 연결재무제표 주석

"해당사항 없음"