eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
두산테스나 분기보고서 (2021.09)
분 기 보 고 서

(제 20 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 11월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 테스나
대 표 이 사 : 이종도
본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 산단로16번길 72
(전 화)031-646-8500
(홈페이지) http://www.teana.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책)이사 (성 명)박종후
(전 화)031-646-8500
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약) : 해당사항 없음

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용 : 해당사항 없음

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 테스나'라고 칭하고, 영문으로는 'TESNA INC.'라고 표기합니다.

3. 설립일자 당사는 2002년 09월 06일에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다. 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 평택시 산단로 16번길72

전화번호	031-646-8500

홈페이지 주소	www.tesna.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

6. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 (1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 반도체 테스트 사업을 영위하고 있으며, 당사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업

1. 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스
2. 반도체 시험 생산업
3. 전자부품 개발, 가공, 조립 및 판매업
4. 반도체 제품 도매업
5. 전기전자 제품 제조 판매업
6. 부동산 임대업
7. 전기, 전자 및 반도체장비 임대업 및 용역업
8. 중고장비 매매업
9. 스마트 카드 관련 제조업
10. 상기 목적의 달성에 직접 또는 간접으로 관련되거나 부수되는 모든 일, 업무 및 활동의 수행

(2) 향후 추진하고자 하는 사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다. 7. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2013년 10월 22일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자	내 용

2002.09.06	㈜테스나 설립

2002.09.06	정통부 지원 IT SoC 시험업체 선정 운영

2004.05.28	제1차 유상증자

2004.05.28	ISO9001;2000 인증 획득

2004.06.01	무상증자

2004.10.19	벤처기업지정 (신기술기업, 현재 벤처투자기업)

2005.05.29	제2차 유상증자

2005.07.19	제1LINE(공장) 설립 및 본점 이전 (경기도 이천시 신둔면 남정리 253)

2005.09.30	기업부설연구소 인증

2007.07.28	제3차 유상증자

2008.03.01	제2LINE(공장) 증설 (경기도 이천시 신둔면 남정리 245)

2008.08.15	INNO-BIZ, MAIN-BIZ 획득

2009.12.15	제2LINE(공장) 증설 (2LINE 2층)

2010.02.28	제3LINE(공장) 증설 (경기도 안성시 원곡면 외가천리 12번지)

2010.09.17	제4차 유상증자

2010.10.06	무상증자

2011.02.17	우선주의 보통주 전환

2011.09.11	ISO/TS16949 인증 획득

2012.09.17	제4Line(공장) 증설 (경기도 평택시 모곡동 450-2번지)

2012.10.26	CQM(Card Quality Management)인증 획득 (정보 보안 인증)

2013.03.29	본점 이전 (경기도 평택시 산단로 16번길 72(모곡동)

2018.03.27	ISO 14001:2015 ISO 환경인증

2018.08.16	ISO 9001:2015 인증

2020.10.07	무상증자

2020.11.30	제5Line(공장) 증설 (경기도 안성시 원곡면 지문로 97-12)

나. 본점소재지의 변경

구분	일자	주소

법인설립	2002.09.06	경기도 성남시 중원구 상대원동223-12 현대아이벨리212

본점이전	2005.07.19	경기도 이천시 신둔면 남정리253

본점이전	2013.03.29	경기도 평택시 산단로16번길72(모곡동)

다. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2017년 03월 31일	정기주총	-	대표이사 이종도	-

2018년 03월 27일	정기주총	사내이사 김기문기타비상무이사 정형일사외이사 이경진	사외이사 조용철	-

2019년 03월 26일	정기주총	사외이사 홍춘식	감사 김기홍	-

2020년 03월 24일	정기주총	기타비상무이사 강형훈	대표이사 이종도	-

2021년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김기문	-

주1) 2018년 정기주주총회에서 이경진사외이사 중도사임으로 2019년 홍춘식 사외이사 신규선임 되었음.

분기보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사2인(이종도대표이사, 김기문이사), 기타비상무이사 강형훈이사, 사외이사 홍춘식 이사 4인으로 구성되어 있습니다.

라. 최대주주의 변동 2019년 11월 25일 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약을 체결 하였으며, 2019년 11월 29일에 최대주주가 변경되었습니다.- 변경 전 최대주주: 이종도- 변경 후 최대주주: 에이아이트리 유한회사Ⅶ. 본문 주주에 관한사항을 참고하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경 설립일부터 보고서 제출일 현재까지 상호를 변경한 사실이 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 보고서 제출일 현재까지 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 사실이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 설립일부터 보고서 제출일 현재까지 합병 등에 대한 사실이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 보고서 제출일 현재까지 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	당분기말	19기(2020년말)	18기(2019년말)	17기(2018년말)	16기(2017년말)	15기(2016년말)

보통주	발행주식총수	14,759,577	14,759,577	6,850,000	6,850,000	6,850,000	6,850,000

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	7,379,789	7,379,789	3,425,000	3,425,000	3,425,000	3,425,000

우선주	발행주식총수	2,320,672	2,320,672	1,160,336	-	-	-

액면금액	500	500	500	-	-	-

자본금	1,160,336	1,160,336	580,168	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	8,540,125	8,540,125	4,005,168	3,425,000	3,425,000	3,425,000

당사는 2019년도중 우선주 116만주를 발행하여, 5.8억원의 자본금이 증가하였으며, 2020년도중 57만주가 전환청구되어 2.9억원의 자본금이 증가하였고, 무상증자발행으로 보통주 734만주, 우선주 116만주를 발행하여 42억원의 자본금이 증가 하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	10,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	14,759,577	2,320,672	17,080,249	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	14,759,577	2,320,672	17,080,249	-

Ⅴ. 자기주식수	88,705	-	88,705	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	14,670,872	2,320,672	16,991,544	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	88,705	-	-	-	88,705	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	88,705	-	-	-	88,705	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 종류주식(명칭) 발행현황(단위 : 원)

발행일자	2019년 12월 18일

주당 발행가액(액면가액)	43,091	500

발행총액(발행주식수)	50,000,038,576	2,320,672

현재 잔액(현재 주식수)	50,000,038,576	2,320,672

주식의내용	이익배당에 관한 사항	액면가액 기준 연 1.0% (비누적적, 참가적)

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환조건(전환비율 변동여부 포함)	전환기간: 우선주 주주는 우선주 발행일로부터 1년이 경과한 시점부터 언제든지 우선주의 전부 또는 일부에 대한 전환을 청구할 수 있다. 발행일로부터 5년이 경과한 날까지 보통주로 전환되지 아니한 우선주가 있는 경우 우선주 주주의 전환청구가 없더라도 발행일로부터 5년이 되는 날에 우선주 주주의 전환청구가 있었던 것으로 간주하여 보통주로 전환된다. (보통주로의 의무전환)전환시 발행주식: 발행회사의 보통주식전환계산방법: 우선주 1주의 전환으로 발행되는 보통주식의 수는 우선주 발행가격을 전환가격으로 나눈 숫자로 한다.최초전환가격: 최초 전환가격은 우선주 발행가격으로 한다.전환가격의 조정사항: 19. 기타 투자판단에 참고할 사항' 참조

전환청구기간	2020년 11월 30일 ~ 2024년 11월 29일

전환으로 발행할주식의 종류	기명식 보통주

전환으로발행할 주식수	2,320,672

의결권에 관한 사항	우선주 1주당 1 의결권

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 29일	제19기 정기주주총회	1)제8조의2(주식등의 전자등록)2)제12조(신주의 동등배당)3)제17조(전환사채의 발행)4)제46조(감사의 선임)	1)비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 변경2)발행한 주식에 대하여 동등배당 원칙 변경3)전환사채를 주식으로 전환하는 경우 이자의 지급에 관한 내용을 삭제함.4)감사선임시 전자투표도입시 감사선임의 주주총회 결의 요건 완화에 관한 내용을 반영.감사선임도는 해임시 의결권 제한에 관한 내용을 반영

2020년 03월 24일	제18기 정기주주총회	1)제17조(전환사채의 발행)2)제18조(신주인수권부사채의 발행)	1)발행한도 증액2)발행한도 증액

2019년 03월 26일	제17기 정기주주총회	1)제8조(주권의 발행과 종류) 삭제2)제8조의2(주식등의 전자등록)3)제9조(주식의 종류, 수 및 내용)4)제14조의3(명의개서대리인)5)제15조(주주등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)6)제16조의3(주주명부의 폐쇄 및 기준일)7)제18조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)8)제20조(사채발행에 관한 준용규정)9)제21조(소집시기)10)제33조(이사의수)11)제53조(외부감사인의 선임)	1)주권 전자등록의무2)주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 근거를 신설3)우선주식의 한도변경 4)주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영5)삭제6)기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정7)신설8)문구정비9)기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정10)- 이사의 선임 인원조정 - 문구정비11)문구정비
1. 사업의 개요

당사는 2002년에 설립되어 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위해 온 기업입니다. 반도체 산업은 용도에 따라 메모리반도체와 시스템반도체로 구분됩니다. 시스템반도체는 메모리반도체에 비해 다품종 소량생산이며, 경기변동에 상대적으로 둔감하다는 특징을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 반도체 설계자산(IP)만 전문 개발하는 IP업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundary)업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 테스트만을 전문으로 하는 패키징 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Intergradted Device Manufacture)로 구분됩니다.테스트 사업은 통상적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트와 패키징 후 마지막 출하 전 테스트의 2회 테스트를 수행합니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다.

(단위: 천원)

구분	2021년 (제20기 3분기)	2020년 (제19기)	2019년 (제18기)

WaferTest	내수	11,625,960	18,469,305	9,456,758

수출	121,529,468	97,558,110	67,959,801

소계	133,155,428	116,027,415	77,416,559

PKGTest	내수	5,509,659	6,346,845	9,635,852

수출	5,361,513	10,087,504	9,749,690

소계	10,871,172	16,434,349	19,385,542

기타	내수	-	57,138	28,932

소계	-	57,138	28,932

합 계	내수	17,135,619	24,873,289	19,121,541

수출	126,890,981	107,645,613	77,709,491

소계	144,026,600	132,518,902	96,831,033

주1. 수출은 간접수출(영세)로 원화로 영세율 세금계산서를 발행합니다.

본사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개가 있습니다. 공장은 사업장별 1개씩 있습니다.당사의 제품군은 크게 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성되어 있습니다. SoC는 시스템 반도체 시장 중 가장 큰 규모를 차지하고 있으며 AP, RF 등 제품을 특정지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩입니다. CIS는 빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서로서 스마트폰, 디지털카메라 등에 필수적으로 들어갑니다. MCU는 코어 이외에 메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서입니다. Smartcard IC는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

품 목	2021년 3분기	2020년	제품 설명

Wafer Test	SoC, Smart Card IC CIS, MCU	133,155	116,027	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시 하여 양품/불량 판정

PKG Test	MCU, CIS, SoC	10,871	16,434	패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정

기타	-	57	테스트 프로그램 개발 등 관련 용역 등

합계	144,027	132,519

주1. 당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time]으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time에 의해 단가가 결정됩니다.

장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device별 제품의 특성에 따라서 Test time의 현저한 차이가 나타납니다.

따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항 당사는 반도체 테스트 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 해당 사업에는 원재료및 부재료 등이 사용되지 않아 해당사항 없습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천원)

품목	구분	2021년 (제20기 3분기)	2020년 (제19기)	2019년 (제18기)	2018년 (제17기)

Wafer Test	생산능력	203,543,084	187,046,348	127,092,220	103,620,601

생산실적	133,155,428	116,027,415	77,416,559	58,567,416

가 동 율	65.4%	62.0%	60.9%	56.5%

PKG Test	생산능력	25,493,870	41,143,045	28,652,585	15,558,399

생산실적	10,871,172	16,491,487	19,414,474	6,700,406

가 동 율	42.6%	40.1%	67.8%	43.1%

주1. 생산 능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여720시간(월)을Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정 하였습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

구 분	토 지	건 물/구축물	기계장치	기타(주1,2)	건설중인자산	합 계

기초	16,885,334	46,194,165	282,540,191	1,765,317	4,135,683	351,520,690

취득	-	1,537,548	73,253,054	946,782	2,923,622	78,661,007

처분	-	(11,778)	(253,094)	-	-	(264,872)

감가상각	-	(3,104,672)	(60,347,097)	(700,356)	-	(64,152,124)

손상	-	-	-	-	-	-

대체(주3)	-	2,451,027	-	1,684,656	(4,135,683)	-

기말	16,885,334	47,066,291	295,193,054	3,696,399	2,923,622	365,764,701

취득원가	16,885,334	63,782,457	523,560,246	10,576,702	2,923,622	617,728,360

감가상각누계액	-	(16,716,166)	(228,367,191)	(6,880,303)	-	(251,963,660)

(주1) 사용권자산 포함(주2) 차량운반구, 공구와기구 및 비품, 기타의 유형자산
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 천원)

구분	2021년 (제20기 3분기)	2020년 (제19기)	2019년 (제18기)

WaferTest	내수	11,625,960	18,469,305	9,456,758

수출	121,529,468	97,558,110	67,959,801

소계	133,155,428	116,027,415	77,416,559

PKGTest	내수	5,509,659	6,346,845	9,635,852

수출	5,361,513	10,087,504	9,749,690

소계	10,871,172	16,434,349	19,385,542

기타	내수	-	57,138	28,932

소계	-	57,138	28,932

합 계	내수	17,135,619	24,873,289	19,121,541

수출	126,890,981	107,645,613	77,709,491

소계	144,026,600	132,518,902	96,831,033

주1. 수출은 간접수출(영세)로 원화로 영세율 세금계산서를 발행합니다.

나. 판매경로(1) 판매조직

당사는 IDM 및 팹리스 영업으로 구분되어 있습니다 IDM 영업은 CS의 비중이 높으며 팹리스 영업부문은 신규거래처 발굴 및 제품별 특성, 기술개발 방향 등 적극적인 영업을 담당하고 있습니다.

가) CS 부문의 역할 .- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

- 품질 및 고객 요구사항 대응- 고객 불만 사항 처리

나) 기술영업

- 시스템반도체 신규 팹리스 업체 발굴 및 업체 조사

- 파운드리 업체와 연계한 통합적인 영업업무 진행

- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성을 통한 양산 진행

- 시스템반도체 기술적 트렌드 조사 및 보고서 작성

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

기타	국내	-

(3) 판매전략 1) 종합적인 공정 보유

- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유

- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원

- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원

3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원

- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음

- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원

4) 인프라(MES, TDAS) 구축

- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원

(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)

- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석

- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공

(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

다. 수주상황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 산업 위험 반도체 산업은 경기민감도가 높아 업계의 사업변동성이 높은 특성을 지니고 있으며, 당사의 실적도 이와 같은 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 메모리반도체에 비해 시스템반도체는 다품종 소량생산이며 거래처가 다변화 되어 있고 제품의 용도가 다양해서 큰 경기변동(예, 리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 시장이 상대적으로 안정적이라고 볼 수 있습니다. 나. 재무구조와 관련된 위험 테스트 하우스 산업은 고가의 테스트 장비를 사용해야 하는 장치산업이므로 선투자가 필수적으로 요구됩니다. 이에 따라 당사는 반도체 테스트 설비의 투자 금액이 급격히 증가하는 추세에 있으며, 향후 추가적인 설비 투자 확대 필요성에 따라 재무구조가 취약해질 수 있는 위험이 있습니다.이에 따라, 매출이 감소하게 될 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 수익구조가 악화될 수 있습니다.하지만, 당사는 차입금과 이자상환에 충당할 수 있는 충분한 이익을 실현하고 있으며, 매출 및 이익규모가 매년 증가하고 있는 추세임을 감안할 때 재무안정성과 관련한 위험은 크지 않다고 판단됩니다. 다. 파생상품 거래 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. 라. 경영상의 주요 계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없음. 나. 연구개발 담당조직 당사는 연구소는 사업장별로 구분하여 운영되고 있습니다. 평택 사업장의 경우 웨이퍼 테스트 관련 연구 개발을 진행중으로 주로 삼성전자향 제품에 대한 연구를 진행중입니다. 안성 사업장 연구소는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트의 연구개발을 동시에 주관하고 있으며 삼성전자 이외에 SK하이닉스나 여러 팹리스 업체향 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다.

다. 연구개발인력 현황(단위: 명)

직위	2021년 기초	증가	감소	2021년 3분기말

상무	1	-	-	1

이사	-	-	-	-

수석	4	-	-	4

책임	6	-	-	6

선임	8	-	1	7

주임	6	2	-	8

합계	25	2	1	26

라. 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2021년(제20기 3분기)	2020년(제19기)	2019년(제18기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	1,157,501	1,913,379	1,783,160

판관비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	1,157,501(0.80%)	1,913,379(1.44%)	1,783,160(1.84%)

마. 연구개발 실적

당사는 설립 초기부터 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행해 왔으며, 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

구 분	2018년	2019년	2020년

고객수, 개발건수	11개사 14건	10개사 14건	5개사 9건

주1. Customer가 직접 개발한 제품은 제외하였습니다.

주요 개발 실적은 다음과 같습니다.

1	연구 과제명	Touch Controller 반도체의 시험 기술 개발

연구 결과	Touch Controller 칩의 Wafer Package 시험 프로그램, Probe Card, Test Board, Socket

기대 효과	Touch Controller 칩의 Wafer Package 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	Touch Controller 반도체

2	연구 과제명	RF Power Amplifier 반도체 시험 기술 개발

연구 결과	RF Power Amplifier 칩의 Package 시험 프로그램, Test Board, Socket

기대 효과	RF Power Amplifier 칩의 Package 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	RF Power Amplifier 반도체

3	연구 과제명	Line Sensor 반도체의 시험 기술 개발

연구 결과	Line Sensor 칩의 Wafer 시험 프로그램, Probe Card, Test Board

기대 효과	Line Sensor 칩의 Wafer 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대

상품화 내용	Line Sensor 반도체
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권

번호	특허번호	발명의 명칭	특허권자	등록일

1	제10-1100700호	생체인식여권을 이용한 출입국 관리시스템	㈜테스나	2011.12.23

2	제10-1106974호	여권표지	㈜테스나	2012.01.11

3	3006077030000	여권표지 내장용 직접회로 카드(디자인특허)	㈜테스나	2011.07.27

4	1011828190000	전자여권용 인레이시트의 가공장치	㈜테스나	2012.09.07
1. 요약재무정보

한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다.(별도 기준).제20기 분기 요약재무정보는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제19기, 제18기 요약재무정보는 외부감사인의 감사를 받은 자료 입니다.

(단위: 백만원)

구분	2021년(제20기 3분기)	2020년(제19기)	2019년(제18기)

유동자산	84,365	60,441	150,857

현금및현금성자산	53,557	22,332	103,160

금융기관예치금	4,605	9,005	27,705

당기손익-공정가치측정금융자산	-	6,006	6,008

매출채권	19,242	15,918	9,211

비유동자산	411,389	395,693	191,805

당기손익-공정가치측정금융자산	10,965	6,097	12,599

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,548	1,311	1,362

유형자산	365,765	351,521	164,069

자산총계	495,754	456,133	342,662

유동부채	145,596	145,133	67,653

기타금융부채	40,997	49,281	34,828

차입금	24,000	22,000	22,000

유동성장기부채	10,500	2,625	2,575

리스부채	16,605	12,712	4,378

전환사채	-	8,781	-

신주인수권부사채	49,555	47,547	-

비유동부채	104,702	86,772	111,695

차입금	75,000	59,375	25,000

리스부채	22,918	21,367	7,999

전환사채	-	-	27,682

신주인수권부사채	-	-	44,981

부채총계	250,299	232,302	179,348

자본금	8,540	8,540	4,055

자본잉여금	82,213	82,213	64,661

기타자본구성요소	5,135	8,410	6,667

이익잉여금	149,566	124,668	87,982

자본총계	245,455	223,831	163,314

부채및자본총계	495,754	456,133	342,662

매출액	144,027	132,519	96,831

영업이익	34,810	30,560	24,185

법인세비용차감전순이익	31,502	25,340	22,630

당기순이익	26,709	37,227	21,415

총포괄손익	23,832	41,737	23,846

기본주당순이익(원)	1,572	2,260	1,563
2. 연결재무제표

- 해당사항 없음.
3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없음.