eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
두산테스나 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 두산테스나
대 표 이 사 : 김도원, 김윤건
본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 산단로 16번길 72(모곡동)
(전 화) 031-646-8500
(홈페이지) http://www.doosan-tesna.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 김윤건
(전 화) 031-5179-4811
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황 (요약)

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	1	0	-

합계	1	-	1	0	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(1)-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	구, (주)엔지온	흡수합병으로 소멸

-	-

※ 당기중 존속회사인 당사가 구,(주)엔지온을 흡수합병하여 구,(주)엔지온은 소멸하였습니다.

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 두산테스나'라고 칭하고, 영문으로는 'DOOSAN TESNA Inc.'라고 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간 당사는 2002년 09월 06일에 TESNA lnc. 로 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 2022년 4월 27일 주식회사 두산테스나(DOOSAN TESNA Inc.)로 상호를 변경하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 평택시 산단로 16번길72

전화번호	031-646-8500

홈페이지 주소	www.doosan-tesna.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 (1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 반도체 테스트 사업을 영위하고 있으며, 당사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업

1. 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스
2. 반도체 시험 생산업
3. 전자부품 개발, 가공, 조립 및 판매업
4. 반도체 제품 도매업
5. 전기전자 제품 제조 판매업
6. 부동산 임대업
7. 전기, 전자 및 반도체장비 임대업 및 용역업
8. 중고장비 매매업
9. 스마트 카드 관련 제조업
10. 상기 목적의 달성에 직접 또는 간접으로 관련되거나 부수되는 모든 일, 업무 및 활동의 수행

(2) 향후 추진하고자 하는 사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다.

사. 신용평가에 관한 사항 "해당사항 없음" 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2013년 10월 22일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점소재지는 경기도 평택시 산단로 16번길72(모곡동) 입니다.

구분	일자	주소

법인설립	2002.09.06	경기도 성남시 중원구 상대원동223-12 현대아이벨리212

본점이전	2005.07.19	경기도 이천시 신둔면 남정리253

본점이전	2013.03.29	경기도 평택시 산단로16번길72(모곡동)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020년 03월 24일	정기주총	기타비상무이사 강형훈	대표이사 이종도	-

2021년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 김기문	-

2022년 03월 29일	정기주총	-	사외이사 홍춘식	-

2022년 04월 27일	임시주총	대표이사 김윤건기타비상무이사 김도원사외이사 김현재사외이사 장재형사외이사 서석호	-	사내이사 김기문감사 김기홍사외이사 홍춘식

2022년 09월 16일	임시주총	대표이사 김도원	-	기타비상무이사 김도원대표이사 이종도

2025년 03월 26일	정기주총	-	대표이사 김도원대표이사 김윤건 사외이사 김현재사외이사 장재형사외이사 서석호	-

다. 최대주주의 변동 2022년 3월 8일 기존 최대주 주인 에이아이트리 유한회사는 보유중이던 당사 발행의 보통주 2,909,292주, 전환우선주 2,320,672주 및 신주인수권부사채(신주인수권 행사에 따라 발행할 주식수: 보통주 2,246,989주)를 (주)두산에 매각하는 주식양수도계약을 체결하였고, 2022년 4월 27일 주식양수도계약에 따른 매수인 지위를 이전받은 두산인베스트먼트(주)와의 사이에서 주식양수도계약에 따른 거래가 종결됨으로서 당사의 최대주주는 두산인베스트먼트(주)로 변경되었습니다. 두산인베스트먼트(주)는 2023년 7월 12일 두산포트폴리오홀딩스(주)로 사명을 변경하였습니다. ※자세한 사항은 2022년 03월 08일 최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 공시 및 04월 21일 [기재정정] 최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 공시를 참고하시기 바랍니다. 라. 상호의 변경 2022년 4월 20일 임시주주총회에서 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약 결정으로 거래종결시점인 2022년 4월 27일부로 당사의 명칭은 주식회사 두산테스나로 표기하며, 영문으로는 DOOSAN TESNA lnc. 로 변경하였습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 "해당사항 없음"

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

일자	구분	합병등의 내용

2025.02.28	합병	(주)엔지온 흡수합병

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 "해당사항 없음" 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 "해당사항 없음"

자. 회사의 주요연혁

일 자	내 용

2002.09.06	(주)테스나 설립

2002.09.06	정통부 지원 IT SoC 시험업체 선정 운영

2004.05.28	제1차 유상증자

2004.05.28	ISO9001;2000 인증 획득

2004.06.01	무상증자

2004.10.19	벤처기업지정 (신기술기업, 현재 벤처투자기업)

2005.05.29	제2차 유상증자

2005.07.19	제1LINE(공장) 설립 및 본점 이전 (경기도 이천시 신둔면 남정리 253)

2005.09.30	기업부설연구소 인증

2007.07.28	제3차 유상증자

2008.03.01	제2LINE(공장) 증설 (경기도 이천시 신둔면 남정리 245)

2008.08.15	INNO-BIZ, MAIN-BIZ 획득

2009.12.15	제2LINE(공장) 증설 (2LINE 2층)

2010.02.28	제3LINE(공장) 증설 (경기도 안성시 원곡면 외가천리 12번지)

2010.09.17	제4차 유상증자

2010.10.06	무상증자

2011.02.17	우선주 보통주 전환

2011.09.11	ISO/TS16949 인증 획득

2012.09.17	제4Line(공장) 증설 (경기도 평택시 모곡동 450-2번지)

2012.10.26	CQM(Card Quality Management)인증 획득 (정보 보안 인증)

2013.03.29	본점 이전 (경기도 평택시 산단로 16번길 72(모곡동)

2018.03.27	ISO 14001:2015 ISO 환경인증

2018.08.16	ISO 9001:2015 인증

2020.10.07	무상증자

2020.11.30	제5Line(공장) 증설 (경기도 안성시 원곡면 지문로 97-12)

2022.04.27	상호변경(주식회사 두산테스나)

2023.12.15	신주인수권부사채 보통주 전환

2024.12.02	우선주 보통주 전환

2025.02.28	(주)엔지온 흡수합병
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	제24기(2025년 1분기)	제23기(2024년말)	제22기(2023년말)	제21기(2022년말)	제20기(2021년말)

보통주	발행주식총수	19,327,238	19,327,238	17,006,566	14,759,577	14,759,577

액면금액(원)	500	500	500	500	500

자본금	9,663,619	9,663,619	8,503,283	7,379,789	7,379,789

우선주	발행주식총수	-	-	2,320,672	2,320,672	2,320,672

액면금액	-	-	500	500	500

자본금	-	-	1,160,336	1,160,336	1,160,336

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	9,663,619	9,663,619	9,663,619	8,540,125	8,540,125

※ 2023년 12월 신주인수권부사채 보통주 전환행사에 따라 보통주 225만주가 발행되어 11억원의 자본금이 증가하였습니다. 자세한 사항은 기 공시자료를 참고하시기를 바랍니다. ※ 2019년 11월 29일 발행된 전환우선주 (2,320,672주)는 2024년 12월 2일 부 보통주로 만기 전환되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	10,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	19,327,238	-	19,327,238	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	19,327,238	-	19,327,238	-

Ⅴ. 자기주식수	88,705	-	88,705	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	19,238,533	-	19,238,533	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.46	-	0.46	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	88,705	-	-	-	88,705	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	88,705	-	-	-	88,705	-

-	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력(1) 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 : 2023년 3월 29일(2) 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 29일	제21기 정기주주총회	1) 제10조 (신주인수권) 2) 제14조 (명의개서대리인) 3) 제17조 (전환사채의 발행), 제55조 (이익배당), 제55조의 2 (분기배당) 4) 제45조 (감사위원회의 구성), 제55조 (이익배당)	1) 신주인수권(제3자) 배정대상 확대 및 한도 조정, 자본시장법 반영 조문 개정 2) 명의개서 제도 현황에 따른 조문 정비 3) 배당절차 개정에 따른 조문 정비 4) 오탈자 수정

2022년 04월 20일	제21기 제1차 임시 주주총회	1) 제1조 (상호) 2) 제3조 (본점소재지 및 지점) 3) 제13조 (주식의 소각) 4) 제22조 (소집권자) 5) 제23조 (소집통지 및 공고) 6) 제25조 (의장 ) 7) 제31조 (주주총회의 결의방법) 8) 제33조 (이사의 수) 9) 제35조 (이사의 임기) 10) 제36조 (이사의 직무) 11) 제37조 (이사의 의무) 12) 제38조 (이사의 보수와 퇴직금) 13) 제39조 (이사회의 구성과 소집) 14) 제40조 (이사회의 결의방법) 15) 제41조 (이사회의 의사록) 16) 제41조의 2 (위원회) 17) 제42조 (상담역 및 고문) 18) 제43조 (대표이사 등의 선임) 19) 제44조 (대표이사의 직무) 20) 제 6장 (감사) 21) 제45조 (감사위원회의 구성) 22) 제46조 (감사의 선임, 해임) 23) 제47조 (감사의 임기와 보선) 24) 제48조 (감사의 직무와 의무) 25) 제49조 (감사록) 26) 제50조 (감사의 보수와 퇴직금) 27) 제52조 (재무제표 등의 작성 등) 28) 제53조 (외부감사인의 선임) 29) 제55조의2 (분기배당) 30) 제56조 (배당금 지급청구권의 소멸시효)	1) 사명 변경 2) 이사회결의사항 일부 삭제 3) 소각대상 주식 확대 (전체 발행주식) 4) 조문 삭제에 따른 반영 5) 감사위원회 설치사항 반영 6) 조문 삭제에 따른 반영 7) 관련 법령 반영하여 조문 수정 8) 이사회 정원수 상향 9) 일부 문구 수정 10) 조문 신설에 따른 삭제 11) 감사위원회 설치에 따른 수정 12) 임원퇴직금규정 반영 13) 감사위원회 설치에 따른 수정 14) 이사회 결의방법 추가 (음성 동시수신) 15) 감사위원회 설치에 따른 감사내용 삭제 16) 이사회 내 위원회 근거규정 신설 17) 문구 삭제 18) 임원 선임의 근거 규정 마련 19) 대표이사 유고시 업무대행 근거 마련 20) 감사위원회 설치에 따른 수정 21) 감사위원회 설치에 따른 수정 22) 감사위원회 설치에 따른 삭제 23) 감사위원회 설치에 따른 삭제 24) 감사위원회 설치에 따른 수정 25) 감사위원회 설치에 따른 수정 26) 감사위원회 설치에 따른 삭제 27) 감사위원회 설치에 따른 수정 28) 감사위원회 설치에 따른 수정 29) 분기배당 근거조항 신설 30) 배당금 지급청구권 소멸시효 규정 신설

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스	영위

2	반도체 시험 생산업	영위

3	전자부품 개발, 가공, 조립 및 판매업	영위

4	반도체 제품 도매업	영위

5	전기전자 제품 제조 판매업	영위

6	부동산 임대업	영위

7	전기, 전자 및 반도체장비 임대업 및 용역업	영위

8	중고장비 매매업	영위

9	스마트 카드 관련 제조업	영위

10	상기 목적의 달성에 직접 또는 간접으로 관련되거나 부수되는 모든 일, 업무 및 활동의 수행	영위

(1) 사업목적 변경 내용 : 해당사항 없음

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	-	-	-

(2) 변경 사유 : 해당사항 없음

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표 : 해당사항 없음

구 분	사업목적	추가일자

-	-	-
1. 사업의 개요

당사는 2002년에 설립되어 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위해 온 기업입니다. 반도체 산업은 용도에 따라 메모리반도체와 시스템반도체로 구분됩니다. 시스템반도체는 메모리반도체에 비해 다품종 소량생산이며, 경기변동에 상대적으로 둔감하다는 특징을 가지고 있습니다.반도체 산업은 반도체 설계자산(IP)만 전문 개발하는 IP업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 및 테스트만을 전문으로 하는 패키징 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer)로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 사업과 테스트가 완료된 웨이퍼를 재배열하고 분류하는 DP(Die Preparation)사업을 영위하고 있습니다.

[테스트사업] 테스트 사업은 통상적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트와 패키징 후 마지막 출하 전 테스트의 2회 테스트를 수행합니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다.당사의 제품군은 크게 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성되어 있습니다. SoC는 시스템 반도체 시장 중 가장 큰 규모를 차지하고 있으며 AP, RF 등 제품을 특정 지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩입니다. CIS는 빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서로서 스마트폰, 디지털카메라 등에 필수적으로 들어갑니다. MCU는 코어 이외에 메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서입니다. Smartcard IC는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체입니다. [DP사업] 당사의 DP(Die Preparation) 사업은 테스트를 완료한 웨이퍼에서 양품 칩을 고객이 요구하는 배열 및 웨이퍼 크기로 분류하여 제공하고 있습니다. 주요 서비스 제품은 스마트폰용 CIS (CMOS Image sensor), 모바일용 DDI (Display Driver IC), 지문 센서 등이며 신성장 사업으로서 SiC(Silicon Carbide) 등 차량용 전력반도체 등 미래 유망 산업에도 적극적으로 진출하고 있습니다. 본사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개, DP사업장은 청주에 한 개가 있습니다. 공장은 사업장별로 1개씩 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 천원)

사업구분	품목	2025년 1분기	2024년	2023년	제품 설명

테스트사업	Wafer Test	SoC, CIS, Smart Card IC,MCU	54,454,874	345,472,231	323,623,843	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시 하여 양품/불량 판정

PKG Test	MCU, CIS, SoC	3,624,959	18,261,514	15,028,411	패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정

DP사업	Die Preparation	CIS, DDI, FPT, SiC	1,215,933	10,456,318	14,880,124	테스트가 완료된 웨이퍼에서 양품칩을 재배열 및 웨이퍼 크기로 분류

합계	59,295,766	374,190,063	353,532,379

주1. 당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.주2. DP사업부는 테스트가 완료된 웨이퍼를 배열하고 분류하는 사업을 영위하고 있으며, 해당 과정에서 웨이퍼 백그라인딩, 쏘잉, 리사이징처리 및 패킹 등을 수행합니다.주3. DP사업부의 2023년, 2024년 매출액은 DP사업부 (구, (주)엔지온)의 별도 재무제표 기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

[테스트사업]당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time]으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device별 제품의 특성에 따라서 Test time의 현저한 차이가 나타납니다. 따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다. [DP 사업]고객사/제품군/Device 별 제품사양에 따라 동일한 공정도 단가가 상이하게 산출되며,일괄적인 단가 변동 추이 산출이 불가합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료(1) 주요 원재료(부재료) 현황 [테스트사업] 당사의 주된 사업인 반도체 테스트의 경우, 원재료 및 부재료 등이 사용되지 않아 해당사항이 없습니다. [DP사업] 당사 DP사업의 원재료(부재료) 공급시장의 독과점 정도는 낮은 편이며, 당사는 매입처와의 장기공급계약 체결을 통하여 공급의 안정성을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 당사는 공급매입처와 특수한 관계 사항이 없습니다.당분기 중 DP사업의 원재료(부재료) 매입금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

사업부문	매입유형	품목	2025년 1분기	2024년	2023년	주요 매입처

DP사업	부재료	Chip Tray	48,515	439,062	576,748	명성세미트론, 테나아이티

Tape	24,867	396,373	758,253	Mitsui Chemicals ICT Material, Inc., 린텍코리아 등

기타	157,618	1,335,688	2,041,318	DISCO, 신풍산업 등

계	231,000	2,171,123	3,376,318	-

(2) 주요 원재료(부재료)의 가격변동추이

공시대상기간중 사업의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료(부재료)의 가격변동은 없었습니다. 원재료(부재료) 가격은 원자재 가격, 환율 변동, 거래물량 규모 등에 따라 변동되며, 당사는 공급망 다각화 등을 통해 원가절감 노력을 지속적으로 기울이고 있습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천원)

품목	구분	2025년(제24기 1분기)	2024년(제23기)	2023년(제22기)

WaferTest	생산능력	152,968,901	558,377,814	463,983,649

생산실적	54,454,874	345,472,231	323,623,843

가 동 률	35.6%	61.9%	69.7%

PKGTest	생산능력	5,823,913	33,958,881	43,699,889

생산실적	3,624,959	18,261,514	15,028,411

가 동 률	62.2%	53.8%	34.4%

DiePreparation	생산능력	10,313,787	41,255,147	41,255,147

생산실적	1,215,933	10,456,318	14,880,124

가 동 률	11.8%	25.4%	36.2%

주1. 생산 능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 기준으로 720시간(월)을 Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력으로 산정하였습니다.주2. 기타매출 제외주3. Die Preparation의 생산능력 및 생산실적은 DP사업부(구, (주)엔지온)의 별도 생산능력 및 생산실적 기준입니다.

(2) 생산설비에 관한 사항(단위: 천원)

구 분	토 지	건물/구축물(*1)	기계장치(*1)	기타(*1)(*2)	건설중인자산	합 계

기초	22,400,612	86,913,258	418,782,467	5,811,059	56,197,452	590,104,848

취득	-	155,316	181,531	183,323	3,498,007	4,018,176

처분	-	-	(2,281,599)	(84,333)	-	(2,365,932)

감가상각	-	(2,507,116)	(41,366,282)	(591,554)	(44,464,952)

대체	-	-	110,300	24,250	(513,130)	(378,580)

기말	22,400,612	84,561,458	375,426,417	5,342,744	59,182,329	546,913,561

취득원가	22,400,612	126,992,057	1,087,970,715	18,685,577	59,182,329	1,315,231,290

정부보조금	-	-	-	(48,718)	-	(48,718)

감가상각누계액	-	(42,430,599)	(712,544,298)	(13,294,115)	-	(768,269,011)

(*1) 사용권자산 포함(*2) 차량운반구, 공구와기구 및 비품, 기타의 유형자산

(3) 투자현황당사의 투자내역 및 투자계획은 다음과 같습니다. 투자계획은 예상 자료로써 영업 현황 및 회사의 여건에 따라 변경될 수 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부	내용	자산형태	소요기간	목적 및 향후 기대효과	총 소요자금 (예상)

테스트사업	시설투자	유형자산	2024.07.04~2027.03.31	중장기 성장 기반 확보를 위한 공장 시설 확보	220,585

※ 투자금액은 향후 사업상황에 따라 조정될 수 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 천원)

사업부문	품 목	2025년 1분기(제24기 1분기)	2024년(제23기)	2023년(제22기)

테스트사업	WaferTest	내수	8,643,019	40,623,941	51,956,305

수출	45,811,855	304,848,291	271,667,538

소계	54,454,874	345,472,231	323,623,843

PKGTest	내수	1,188,918	6,515,840	4,103,589

수출	2,436,041	11,745,674	10,924,822

소계	3,624,959	18,261,514	15,028,411

DP사업부	DiePreparation	내수	864,613	6,449,886	6,227,376

수출	351,319	4,006,431	8,652,748

소계	1,215,933	10,456,318	14,880,124

합계	내수	10,696,550	53,589,666	62,287,271

수출	48,599,215	320,600,396	291,245,108

소계	59,295,766	374,190,063	353,532,379

주1. 수출은 간접수출(영세)로 원화로 영세율 세금계산서를 발행합니다. 주2. DP사업부의 2023년, 2024년 매출액은 DP사업부 (구, (주)엔지온)의 별도 재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 [테스트사업] (1) 판매 조직당사는 IDM 및 팹리스 영업으로 구분되어 있습니다 IDM 영업은 CS의 비중이 높으며 팹리스 영업부문은 신규거래처 발굴 및 제품별 특성, 기술개발 방향 등 적극적인 영업을 담당하고 있습니다.

가) CS 부문의 역할- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

- 품질 및 고객 요구사항 대응- 고객 불만 사항 처리

나) 기술 영업

- 시스템반도체 신규 팹리스 업체 발굴 및 업체 조사

- 파운드리 업체와 연계한 통합적인 영업업무 진행

- 제품별 특성 및 구현에 최적의 테스트 장비 구성을 통한 양산 진행

- 시스템반도체 기술적 트렌드 조사 및 보고서 작성

(2) 판매 경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

반도체테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 → 고객직납

수출

기타	국내	-

(3) 판매 전략가) 종합적인 공정 보유- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)

- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

나) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유

- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원

- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원

다) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원

- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음

- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원

라) 인프라(MES, TIAMO) 구축

- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원

(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)

- 데이터 분석 시스템(TIAMO) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석

- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공

(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) [DP사업] (1) 판매 조직

DP사업의 영업은 거래처 CS 담당 및 후 공정 Fabless 신규 거래처 발굴과 기술개발 등의 영업을 담당하고 있으며, 기존 거래처의 신규 제품 대응과 개발 Sample 작업에 적극적으로 대응하고 있습니다.

- 제품의 TAT 관리 및 납품 schedule 관리

- 고객 요구사항 대응 및 고객만족도 조사를 통한 불편 사항 개선

- 후 공정 Fabless 신규 거래처 발굴 및 기존 거래처 관리

- 제품별 특성에 따른 후 공정 가공 양산 진행

- 개발 Sample 작업을 통한 고객 대응 및 기술개발

- 산업군의 트렌드 파악 및 향후 계획 수립

(2) 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	All	국내	제품 입고 → 후 공정 가공 → 고객 직납

DDI/FPT	수출	제품 입고 → 후 공정 가공 → 공항 납품

(3) 판매 전략

- 효율적인 장비 가동으로 TAT 관리하여 납기 충족

- 고객별/제품별 FCST 접수하여 부서별 협업을 통한 생산/매출 목표 달성

- Fabless 등 엔지니어 부재에 따른 기술/생산 대응

- 양산 및 개발 작업 시 엔지니어의 참여로 제품 안정성 확보

- 양산 외 개발 Sample 적극 대응

- 고객의 기술대응 및 그 외 요구사항에 적극 대응하여 고객 니즈 충족

- 전산 인프라 구축, MES 운영 및 개발, 고객 전산과의 연동을 통한 작업 내용 모니터링 가능 (작업 History 확인 및 Data 전송)

다. 수주상황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 의뢰를 받습니다. 주요 거래처로부터 Forecast를 접수하고 있지만, 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정부터 리컨, 패키징 공정까지 3개월 이상 걸리기 때문에 생산계획이 수시로 변동되므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 산업 위험 반도체 산업은 경기민감도가 높아 업계의 사업변동성이 높은 특성을 지니고 있으며, 당사의 실적도 이와 같은 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 메모리반도체에 비해 시스템반도체는 다품종 소량생산이며 거래처가 다변화되어 있고 제품의 용도가 다양해서 큰 경기변동(예, 리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 시장이 상대적으로 안정적이라고 볼 수 있습니다. 나. 재무구조와 관련된 위험 당사가 속한 산업은 고가의 장비를 사용해야 하는 장치산업이므로 선제적인 투자가 필수적으로 요구됩니다. 이에 따라 당사는 향후 추가적인 설비 투자 확대 필요성에 따라 재무구조가 취약해질 수 있는 위험이 있습니다.

재무위험 관리활동은 주로 자금부서에서 주관하고 있으며 관련부서와의 긴밀한 협조하에 재무위험 관리정책을 수립하여 재무위험의 식별, 평가, 헷지 등의 활동을 수행하고 있으며, 정기적인 모니터링을 통해 발생할 수 있는 재무위험의 영향을 최소화하는 데 주력하고 있습니다.

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 "해당사항 없음"
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 개요 당사는 연구소는 사업장별로 구분하여 운영되고 있습니다. 평택 사업장의 경우 웨이퍼 테스트 관련 연구 개발을 진행중입니다. 연구소는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트의 연구개발을 동시에 주관하고 있으며 삼성전자 이외에 여러 팹리스 업체향 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행하고 있습니다. (2) 연구개발인력 현황

(단위: 명)

직위	2025년 기초	증가	감소	당기말

상무	1	-	-	1

수석	15	-	-	15

선임	9	-	-	9

합계	25	-	-	25

(3) 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2025년 1분기(당기말)	2024년(제23기)	2023년(제22기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	898,418	2,914,070	1,601,064

판관비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	898,418(1.52%)	2,914,070 (0.80%)	1,601,064(0.47%)

(4) 연구개발 실적

당사는 설립 초기부터 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 프로그램 개발을 진행해 왔으며, 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기하였습니다.

구 분	2023년	2024년	2025년 1분기

고객수, 개발건수	7개사 16건	5개사 7건	1개사 1건

주1. Customer가 직접 개발한 제품은 제외하였습니다.주요 개발 실적은 다음과 같습니다.

과제유형	과제명	적용분야	기대효과

신기술/신제품	Multi-Band RF Power Amplifier 반도체 시험 기술 개발	Multi-Band RF Power Amplifier 반도체	Multi-Band RF Power Amplifier 반도체의 Package 시험 기술력 확보 및 양산 기술력 확보를 통한 매출 향상 기대
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

번호	등록번호	발명의 명칭	특허권자	등록일

1	10-1100700	생체인식여권을 이용한 출입국 관리시스템	(주)두산테스나	2011.12.23

2	10-1106974	여권표지	(주)두산테스나	2012.01.11

3	10-1182819	전자여권용 인레이시트의 가공장치	(주)두산테스나	2012.09.07

4	10-0824255	반도체 제조 방법	(주)두산테스나	2008.04.16

5	10-0795601	카메라 모듈 및 이의 제조 방법	(주)두산테스나	2008.01.10

6	10-1116301	반도체 양면 소잉 방법 및 이에 따른 반도체 양면 소잉 장치	(주)두산테스나	2012.02.07

7	10-1159807	이미지센서 패키지 및 제작 방법	(주)두산테스나	2012.06.19

8	10-1872994	반도체 패키지와 그 제조방법 및 반도체 패키지 조립장치	(주)두산테스나	2018.06.25

9	10-1926721	반도체 패키지 및 그 제조방법	(주)두산테스나	2018.12.03

10	10-0970270	반도체 장치	(주)두산테스나	2010.07.07

11	10-0866402	반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법	(주)두산테스나	2008.10.27

12	10-1931306	판재 절단 장치 및 방법	(주)두산테스나	2018.12.14

13	10-2007709	반도체칩의 제조방법	(주)두산테스나	2019.07.31

14	10-2440739	반도체 칩 디라미네이션 장치	(주)두산테스나	2022.09.01

15	10-2440741	반도체 칩 디라미네이션 장치 제어 방법	(주)두산테스나	2022.09.01

16	10-2456864	반도체 칩 디라미네이션 장치	(주)두산테스나	2022.10.17

17	10-2628311	인스펙션 유니트, 이를 구비하는 인스펙션 장치 및 이의 제어 방법	(주)두산테스나	2024.01.18

나. 환경 관련 규제에 관한 사항 당사 국내 전체 생산 사업장은 환경안전보건 경영시스템(ISO 14001, ISO 45001) 인증을 취득하여 기업활동이 미치는 환경영향을 최소화하고자 노력하고 있으며, 환경 관련 규제를 준수하고 있습니다.

당사의 평택사업장과 서안성사업장이 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 목표관리 사업장에 해당 및 지정되었습니다. 당사는 외부 검증 전문기관으로부터 수검 받은 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 환경부에 신고하고, 감축 목표를 달성할 수 있도록 저감 활동 및 배출량을 관리하고 있습니다.

당사의 온실가스 배출량, 에너지 사용량 현황 등 녹색경영에 관한 사항은 [XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 중 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항의 라. 녹색경영]을 참조하시기 바랍니다.
1. 요약재무정보

가. 요약 별도 재무정보(단위: 천원)

구분	2025년(제24기 1분기)	2024년(제23기 연결)	2023년(제22기)

유동자산	93,043,239	113,602,076	125,288,353

현금및현금성자산	49,648,347	64,992,696	78,967,797

매출채권	34,481,061	35,474,896	37,255,277

재고자산	552,060	610,692	-

기타금융자산	8,361,772	12,523,792	9,065,279

비유동자산	634,355,476	674,094,484	637,826,957

당기손익-공정가치측정금융자산	7,068,489	7,068,489	3,631,800

관계기업투자	13,645,622	11,403,660	9,060,654

유형자산	546,913,561	590,104,848	579,081,279

무형자산	11,746,436	11,335,350	3,762,197

이연법인세자산	45,813,802	44,265,590	32,357,117

기타비유동자산	9,167,565	9,916,547	9,933,910

자산총계	727,398,715	787,696,560	763,115,310

유동부채	159,790,273	183,136,544	139,355,060

비유동부채	148,415,546	166,893,508	220,122,835

부채총계	308,205,818	350,030,052	359,477,895

자본금	9,663,619	9,663,619	9,663,619

자본잉여금	135,166,303	135,166,303	135,173,884

기타자본구성요소	883,909	(108,895)	(293)

이익잉여금	273,479,066	292,945,481	258,800,205

자본총계	419,192,897	437,666,508	403,637,415

부채및자본총계	727,398,715	787,696,560	763,115,310

구분	(2025.1.1~2025.03.31)	(2024.1.1~2024.12.31)	(2023.1.1~2023.12.31)

매출액	59,295,766	373,117,930	338,652,255

영업이익	(19,133,062)	37,923,282	60,778,799

법인세비용차감전순이익	(17,932,459)	29,905,847	44,807,552

당기순이익	(16,388,250)	36,781,312	49,077,382

총포괄손익	(15,492,005)	36,665,831	46,352,720

기본주당순이익(원)	(852)	1,912	2,853

※ 당사는 제24기 종속회사와 기업결합으로 개별 재무제표를 작성하였으며, 비교표시 목적으로 제23기 연결재무제표 수치를 기재하였습니다.
2. 연결재무제표

"해당사항 없음"
3. 연결재무제표 주석

"해당사항 없음"