파인텍 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성

(1) 디스플레이 장비 산업 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 생산 라인을 구성하고 장비를 도입해야 하므로 신규 디스플레이 패널 생산 계획이 나오면 디스플레이 장비업체의 매출 성장이 디스플레이 패널업체의 매출 성장보다 선행되는 특성을 가지고 있습니다. 디스플레이 패널은 생산시스템 특성상 인라인(in-line) 생산이 이루어지며, 일부 공정에서 문제가 발생할 경우 생산라인 전체가 정지되고 생산 중이던 제품을 모두 폐기해야 합니다. 따라서 검증된 디스플레이 장비를 사용하기 위해 패널 생산 및 가공 공정 초기 연구개발 단계부터 패널업체와 장비업체의 협력관계가 필수적입니다. 또한 디스플레이 제품은 기술 발전으로 원가 절감을 위한 투자가 진행되므로 디스플레이 장비의 유지보수 및 설비 개조를 진행하기 위해서는 축적된 기술력과 노하우가 있어야만 시장에 진입할 수 있습니다.

(2) 디스플레이 부품 산업 디스플레이 부품 산업은 기술 및 자본 집약적 산업이며, 규모의 경제를 통한 대량생산을 필요로 하기 때문에 진입장벽이 높습니다. 디스플레이 표시방식은 표시소자(indicating element)가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)와 OLED(Organic Light Emitting Diode)가 이에 해당합니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로 전력 소비량이 적으며, 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대폰, 테블릿PC, MP3와 같은 소형제품부터 대형 TV까지 다양한 제품군에 채택되고 있습니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있습니다. 또한 LCD와 달리 후면에 백라이트가 필요 없어 Flexible 특성을 구현할 수 있고 최근 수율 개선과 가격경쟁력이 높아지면서 차세대 디스플레이로 부각되고 있습니다.

나.산업의 성장성(1) 디스플레이 장비 산업

디스플레이 장비는 고객의 주문에 의하여 생산하기 때문에 전방산업인 디스플레이 산업의 영향을 받고 있습니다. 국내외 디스플레이 패널업체의 투자 증가는 디스플레이 장비업체의 상당한 매출과 수익 실현을 가능하게 하지만, 비투자시기에는 매출이 부진한 양상을 보이는 등 산업의 경기변동이 심한 시장입니다. 최근 OLED 사업의 투자 확대로 대규모의 공급계약 체결이 시작되고 있으며, 디스플레이 패널 시장이 OLED 중심으로 재편되고 있습니다. 중화권 디스플레이 패널업체인 BOE, CSOT, Tianma, Truly 등이 OLED생산을 위한 라인 투자증가로 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 본격적인 경쟁을 준비하고 있습니다.(IHS, 한국투자증권 자료 인용)

OLED 탑재 제품은 스마트폰을 넘어 태블릿PC, 노트북, 자동차에까지 확산될 전망으로 Flexible OLED Panel 수요 기준 2019년 195K/월 수준에서 2022년이 되면 405K/월 수준으로 증가할 전망입니다. 따라서 디스플레이 업체들의 신규 투자 계획을 볼 때 OLED의 투자 싸이클은 단기간에 끝나기 보다 2021년 이후까지 중장기적으로 이어질 가능성이 높다고 볼 수있습니다. (하나금융투자 자료 인용 및 자체 추정)

(2) 디스플레이 부품 산업 기술 발달로 인한, 기존의 키보드 및 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜등을 접촉하여 입력하는 방식인 TOUCHSCREEN 방식이 스마트폰 및 태블릿 PC를 넘어 가전, 자동차 부품에까지 적용되고 있습니다. 또한 자동화, 무인화 점포 등장에 따른 KIOSK 및 ESL의 등장은 디스플레이 부품사업의 또다른 방향으로의 진보성을 보여주고 있으며, 가전제품의 SMART화 및 전장사업에서서의 자율주행화로 갈수록 디스플레이 부품사업의 성장성은 더욱 무궁무진합니다.

다. 경기변동의 특성 및 계절성

디스플레이 산업의 최종 제품은 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, TV, 자동차 등 소비재로 경기변동에 민감한 산업입니다. 또한, 장치산업의 특성상 공급시장은 계단식 증가가 이루어지고 수요시장은 점진적으로 확대되는 구조를 가지고 있습니다. 따라서 투자가 완료되는 시점에는 생산물량이 급증하여 일정시점에 추가 투자를 결정하는 구조를 가지고 있어 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 특징을 나타내고 있습니다.

당사의 디스플레이 제품군 중 디스플레이 장비 사업은 전방 디스플레이 패널업체의 경기 변동 및 설비 투자의 영향을 받으며, 디스플레이 부품 사업은 신규 모델 출시 및 기존 제품의 판매량과 점유율에 따라 생산량이 결정되므로, 전방산업의 생산량에 따라 영향을 받습니다.

라.국내외 시장여건

(1) 디스플레이 장비 ① 시장의 현황 및 경쟁상황 디스플레이 장비는 고객의 주문에 의해서 생산, 판매되기 때문에 관련 전방산업의 변화에 매우 민감하게 영향을 받아 수요 예측이 어려운 특징을 가지고 있습니다. 국내외 디스플레이 패널업체의 투자시기에는 디스플레이 장비업체의 상당한 매출과 수익 실현을 가능하게 하지만, 비투자시기에는 매출이 부진한 양상을 보이는 등 산업의 경기변동이 심한 시장입니다.

최근 OLED 사업의 투자 확대로 대규모의 공급계약 체결이 시작되고 있으며, 디스플레이 패널 시장이 OLED중심으로 재편되고 있습니다. 이에 대응하기 위해 한국뿐만 아니라 중화권 디스플레이 패널업체도 OLED 설비투자를 본격화하기 시작하였습니다. ② 시장점유율 추이 국내외적으로 디스플레이 장비의 시장점유율과 관련하여 객관적인 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 합리적으로 추정하는데 어려움이 있습니다. (2) 디스플레이 부품

① 시장의 현황 당사가 영위하는 디스플레이 부품은 TV, 스마트폰, PC 등 수요 제품들의 성숙기 진입과 후발 세트업체들의 제품 경쟁력 제고로 전방산업의 경쟁이 심화 되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 핵심 수요산업인 스마트폰 산업에서 중국 브랜드들이 제품 경쟁력을 제고하면서 선두권 업체들과의 점유율 격차를 점차 좁히고 있습니다. 가격 경쟁력을 기반으로 하는 중국업체들이 제품경쟁력까지 제고해 나감에 따라 선두업체의 시장지배력이 저하되고 있습니다. 이러한 전방수요산업의 경쟁심화는 후방산업인 디스플레이 산업에 대한 판가 인하 압력을 높이는 요인으로 작용 할 수 있습니다. 스마트폰을 핵심 수요 제품으로 하는 중소형패널은 단위당 또는 면적당 판가가 대형 패널에 비해 높은 고부가가치 분야로서 패널업체들의 수익성향상에 기여하기도 하지만, 스마트폰 브랜드들의 매출변동성이 TV, PC, 노트북 대비 높아 부품공급업체인 패널업체들의 수익성의 변동 폭을 확대 시키기도 합니다. 이에 따라 고부가가치분야에 대한 제품 경쟁력 확보 여부와 고객기반의 다변화 여부가 디스플레이 업체별 수익성의 향방에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. ② 경쟁상황

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대공급자로 떠오르고 있습니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한수요가 증가하고있고, 이에 따라TV, 스마트폰 세트 업체들은 제품생산 시 LTPS, Oxide 기반의LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요 시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서 있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하고 있지만, 중국 패널업체들이 내수 수요의 변화에 대응하여LTPS, Oxide 생산 능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널분야에서도 경쟁이 심화되고 있습니다. ③ 시장점유율 추이 국내외적으로 시장점유율과 관련하여 객관적인 자료는 없으며 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 합리적으로 추정하는데 어려움이 있습니다.

마. 경쟁요소 (1) 디스플레이 장비패널제조업체는 장비업체의 납입 실적 및 기술력, 생산 능력, 공정장비와의 연계성 등 비교를 통해 장비업체를 선정하고 있습니다. 이에 따라 현재 장비시장은 각 공정장비별로 국내외 소수의 업체가 경쟁을 하고 있습니다. 디스플레이 패널업체로부터의 수주는 기술 선도적인 국내 업체로부터 검증 받은 장비 업체 위주로 이뤄지고 있으며, 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받은 업체 위주로 패널업체로부터의 수주가 집중되고 있습니다. 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에서 상당부분의 점유율을 확보하게 될 것입니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 기술력, 생산능력, 인적자원을 확보한 장비업체만이 세계시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 당사의 장비사업부는 2001년 설립 이래 세계 최고의 패널 업체인 S사 및 중국의 B사 T사 등과 지속적인 기술교류 및 납품을 통하여, 이미 그 기술을 인정받았으며, 세계 최초로 공용 BONDING 장비를 개발 및 납품함으로써, 고객 만족 및 당사 수익성을 인정받았습니다.(2) 디스플레이 부품

휴대폰 및 가전, 차량의 기술이 발달함에 따라 그에 들어가는 디스플레이 부품에 관한 기술 수준의 향상이 지속적으로 이루어지고 있으며, 한가지의 부품을 납품하는 것이 아닌, 개발단계부터 양산까지의 모든 과정에 참여하고, Module화 된 부품을 납품하려면, 그 동안의 회사에서 축적한 기술을 있어야만, 가능한 일입니다. 당사는2008년 창사이래, LCD MODULE, TSP, TOUCH KEY, ESL 등의 제품들을 생산하면서 축적한 기술을 바탕으로 기존 모바일 사업에서 가전, 전장용 제품까지 개발 및 생산할 수 있는 경쟁력 있는 업체로 성장하였습니다. 바.신규사업 등의 내용 및 전망

최근 디스플레이 시장은 OLED로의 전환 및 SMART기기화, 무인화, 자율주행차 등의 영향으로 그 범위가 확대되고 있습니다. 이에 따라 당사는 아래와 같은 사업포트폴리오를 확대하고 있습니다. (1) 가전용 Touch key Touch key는 가전(냉장고, 세탁기등), AV기기, OA기기, 휴대전화, 자동차전장 등, 폭넓은 용도의 기기 제어용 패널로서 탑재가 가속되고 있으며, 향후 시장의 새로운 성장이 전망되고 있는 시스템 입니다. 기존Membrane Key를 대체할 목적으로 정전용량 방식의 TSP 활용한 Touch Key를 개발 대체하였습니다. 정전용량 방식은 ITO Film을 사용 2Layer 제 작하여, Membrane Key 방식보다 공정 수가 많고, 재료비가 높아 가격적인 면에서 Membrane Key 방식제품에 적용하기 어려움이 있습니다. 이러한 문제점을 극복하기 위해 개발된 것이 Touch Key 입니다. Touch Key의 기본 원리는 기존 ITO Film을 사용하는 것을 도전성 INK를 사용, 인쇄 방식으로 전극 및 패턴을 형성합니다. 특히 투명 전극부분은 PEDOT을 인쇄 방식으로 구현하여 Touch Key를 동작하게 하는 기술 입니다. 기존의 정정용량 방식 필름을 윈도우 후면에 다층적 실크스크린 인쇄방식으로 구현할 수 있어 원가를 20~30%이상 절감할 수 있는 효과가 있습니다.

최근 가전제품 및 전장제품의 SMART화에 따라 점점 적용범위 및 시장이 점전적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 당사도 국내외 대기업들과 제품개발 및 생산활동을 수행중에 있습니다.

(2) ESL(Electronic Shelf Label:전자가격표시기) ESL(Electronic Shelf Label:전자가격표시기)는 LCD나 전자종이와 같은 디스플레이를 사용하여 제품의 이름, 가격, 용량 등의 정보를 보여주는 소형 디스플레이 기기입니다. 할인 행사, 신규 상품 입고 등 가격 표시 작업이 필요할 때 일일이 종이가격표를 인쇄하여 교체하는 대신 중앙 컨트롤 타워에서 전 매장의 상품 정보를 바꿀 수 있으며 정확한 가격을 즉시 표시할 수 있습니다. 따라서 ‘깜짝 세일’ 등 프로모션 효과를 극대화 할 수 있고 인건비를 절감할 수 있어 유통시장에 큰 변화를 일으키고 있습니다. 당사는 국내보다 인건비가 비싼 북미시장을 적극적으로 공략하기 위하여 FINETEK USA, LLC를 설립하여 전자가격표시기 사업을 운영하고 있습니다. 최근에는 유통산업 뿐만 아니라 제조산업인 나이키, 폭스바겐, 테슬라 등 기업에서 효율적인 재고 관리 및 제조 공정 관리를 위해 가시성이 강화된 스마트 디바이스를 도입하기 위해 연구를 진행하고 있습니다.

[전자가격표시기(ESL) 시스템 구성도]

(3) Digitizer Digitizer는 스마트폰, TAB 등 입력 장치 기능을 탑재한 FPCB로써 삼성전자의 Galaxy Note 시리즈의 터치 펜의 구현을 위한 핵심 부품입니다. 당사는 부품사업 및 장비사업을 진행하면서 축적한 핵심 기술인 Fog Bonding 기술 및 TSP Laminating 기술을 활용하여 타사의 방식에 비해 원가는 절감하고 더 나은 품질의 제품을 생산 할 수 있습니다. 당사의 관계사는 2017년 8월부터 파인텍베트남에서 Digitizer의 생산과 판매를 시작하였습니다. 그리고 파인텍 베트남은 Samsung Display Vietnam의 1차 협력업체로서 고객 접근성이 뛰어나 판매에 유리한 측면을 가지고 있습니다.

(4) 전장부품

자동차가 운행되는 극한의 환경특성상, 전장시장의 진입은 높은 기술력 및 고객사와의 유대관계 형성 없이는 진입하기 어려운 시장입니다. 당사는 그동안 축적된 기술력 및 유대관계을 바탕으로, 센서 제품으로 첫 전장 시장 진입에 성공하였으며, 앞으로 당사가 가지고 있는 LCD MODULE, TOUCH 기술을 통하여 DISPLAY 부품 시장에도 적극적으로 진출할 예정입니다.

사.조 직도

2. 주요 제품 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원,%)

사업부문	품목	2018년	2017년	제품설명

매출액	비율	매출액	비율

부품사업부	LCD Module	-	-	22,434	18.3	휴대폰 디스플레이 부품

TSP(Touch Screen Module)	7,030	10.7	4,978	4.1	휴대폰 디스플레이 부품

Touch Key	5,898	9.0	4,611	3.8	가전용 디스플레이 부품

Digitizer	5,812	8.8	1,977	1.6	휴대폰 디스플레이 부품

ESL(Electronic Shelf Label)	(345)	(0.5)	357	0.3	전자가격 표시기

소계	18,396	27.9	34,357	28.1	-

장비사업부	BONDING 장비	47,456	72.1	87,901	71.9	디스플레이 본딩 장비

합계	65,851	100.0	122,257	100.0	-

※ 상기 주요 제품에 관한 사항은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준의 자료 입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위: 원)

사업부	품목	2018년	2017년	2016년

부품사업부	TSP(Touch Screen Module) 가공비	743	660	412

Touch Key 제품	14,853	18,434	15,633

Digitizer 가공비	475	409	-

※ 상기 주요 제품에 관한 사항은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준의 자료 입니다. ※ 디 스플레이용 장비 사업은 발주자의 요구사항에 따라 설비의 규격, 사양이 설계 및 제조되는 제품으로 가격변동 추이 산출이 부적합하여 기재를 생략합니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 매입 현황

(단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	2018년	2017년	2016년

장비사업부	원재료	구매품	13,105	27,464	20,946

가공품	9,488	19,971	21,561

기타	8,599	10,831	6,320

합계	31,193	58,266	48,827

부품사업부	TouchKey 원재료	Glass	1,410	695	524

PBA	179	114	210

LCM	977	556	359

Silver Ink	526	464	279

기타	1,274	660	422

합계	4,365	2,489	1,794

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 원)

사업부문	매입유형	품목	2018년	2017년	2016년

장비사업부	원재료(구매품)	CAMERA	2,500,000	2,575,000	2,863,652

SERVO DRIVE	494,174	505,291	488,119

Vision Library	2,650,000	2,650,000	2,663,423

CC-LINK CARD	179,743	180,339	167,938

산업용PC	1,686,816	1,404,356	1,383,137

부품사업부	TouchKey 원재료	Glass	3,460	3,274	2,934

Silver Ink	280	271	279

PBA	17,022	16,180	35,722

LCM	22,661	29,952	15,157

다. 주요매입처

사업부문	매입유형	품목	주요 매입처

장비사업부	원재료	구매품	주식회사 티에스엠 외

가공품	(주)명성디엠아이 외

기타	(주)경민FA 외

부품사업부	원재료	Glass 등	(주)서원유리 외

4. 생산 및 생산설비 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

사업부문	제품	구분	2018년	2017년	2016년

부품사업부	TSP	생산능력	21,000	21,000	12,000

생산실적	16,493	21,866	12,996

가동률	79%	104%	108%

Touch Key	생산능력	456	326	217

생산실적	466	258	150

가동률	102%	79%	69%

Digitizer	생산능력	13,885	4,628	-

생산실적	13,420	4,787	-

가동률	97%	103%	-

(*1) 생산능력 산출근거 - 연간생산능력 = 일생산능력 × 월25일 × 12개월 - 일생산능력 = 생산설비당 생산가능수량의 합계(일평균 8시간 가동)(*2) 가동률 = 생산실적수량 / 생산능력수량(*3) 상기 생산능력은 연결기준이며, 최대생산능력 기준입니다. ※ 디 스플레이용 장비 사업은 발주자의 요구사항에 따라 설비의 규격, 사양이 설계 및 제조되는 제품으로 생산능력 및 생산실적 산출이 부적합하여 기재를 생략합니다.

나. 당해 사업연도의 가동률(단위 : M/H, 천개)

구 분	가동가능시간 (생산능력)	실제가동시간 (생산실적)	평균가동률

TSP	21,000 KEA	16,493 KEA	79%

Touch Key	456 KEA	466 KEA	102%

Digitizer	13,885 KEA	13,420 KEA	97%

※ 디 스플레이용 장비 사업은 발주자의 요구사항에 따라 설비의 규격, 사양이 설계 및 제조되는 제품으로 가동률 산출이 부적합하여 기재를 생략합니다.

다. 생산설비 현황

[2018년 12월 31일 현재] (단위: 천원)

사업부문	자산 항목	소재지	기초가액(17.12.31)	당기증감	기말가액(18.12.31)

취득	처분	손상차손	기타	상각

부품사업부및장비사업부	토지	한국	8,742,929	-	-	-	-	-	8,742,929

건물	한국,베트남	10,337,976	-	-	-	207,457	(701,122)	9,844,311

구축물	중국	29,982	-	-	-	(28,531)	(1,452)	-

기계설비자산	한국,중국,베트남	14,668,967	1,339,675	(734,549)	(942,919)	319,389	(2,461,709)	12,188,855

차량운반구	한국,중국,베트남	50,051	84,421	-	-	27,230	(53,006)	108,697

공기구비품	한국,중국,베트남	497,239	31,801	-	(4,874)	(24,005)	(185,727)	314,433

금형	한국	993,640	4,193	(131,925)	-	-	(752,689)	113,219

건설중인자산	한국,베트남	-	180,000	-	-	-	-	180,000

합계	35,320,784	1,640,090	(866,474)	(947,793)	501,540	(4,155,705)	31,492,443

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 한국 소재 자산은 지배회사(일산,천안)에 위치하고 있습 니 다. ※ 중국 소재 자산은 중국 해외법인에 위치하고 있으며 해외법인 소재지는 다음과 같습니다. - 천진화인창광전자유한공사 : Xi Qing District, Tianjin, China - 동관화인창광전자유한공사 : Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China ※ 베트남 소재 자산은 베트남 해외법인에 위치하고 있으며 해외법인 소재지는 다음과 같습니다. - 베트남 파인텍 : Huyen Duy Tien, Ting Ha Nam , Viet Nam

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품목	2018년	2017년	2016년

부품사업부	제품	LCD Module	수출	-	22,385	14,405

내수	-	49	18

소계	-	22,434	14,423

TSP	수출	7,030	4,978	6,162

내수	-	-	-

소계	7,030	4,978	6,162

Touch Key	수출	5,540	4,037	1,932

내수	357	574	253

소계	5,898	4,611	2,185

Digitizer	수출	5,812	1,977	-

내수	-	-	-

소계	5,812	1,977	-

ESL(Electronic Shelf Label)	수출	(345)	357	-

내수	-	-	-

소계	(345)	357	-

소계	수출	18,038	33,734	22,499

내수	357	623	271

소계	18,396	34,357	22,770

장비사업부	제품	BONDING 장비	수출	42,782	87,774	64,330

내수	4,674	126	22

소계	47,456	87,900	64,352

합계	수출	60,820	121,508	86,829

내수	5,031	749	293

소계	65,851	122,257	87,122

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 장비 사업부 2016년 매출액은 종속회사 취득일 이후의 매출액입니다. 나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매경로 - 디스플레이 제품의 판매경로는 본사 및 해외자회사의 국내외 거래처에 대한 직접판매 방식과 임가공 판매로 구분할 수 있습니다. - 디스플레이 장비는 패널업체의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업입니다. 국내업체영업을 전담하는 국내영업팀과 해외업체영업을 전담하는 해외영업팀을 분리 운영하고 있으며 주된 판매경로는 '고객과의 접촉 - 견적서 제출 - DR(Design Review) - 제작 - 납품 - Set Up - 검수' 과정을 거치게 됩니다.

(2) 판매전략

- 세계 최고의 휴대폰 메이커에 대한 공급 입지 강화

세계 최대 스마트폰 생산기지인 삼성전자 베트남에 업계 최초로 2013년 현지법인을 설립하여, 고객사의 요구에 대한 즉시 대응 체제를 구축하였으며, 수요 증가에 따라 2014년까지 2공장을 증축하였으며, 2015년 9월 3공장을 완공 하였습니다. 아울러 적시에 중국법인의 설비를 베트남으로 이전하여 신규투자 없이 고객사의 생산지 이전에 빠르게 대응하였습니다.

이러한 근접 대응은 물류비용을 절감시킬 수 있어 원가경쟁력을 갖게 하고, 납품에 대한 리드타임을 감소와 긴밀한 품질대응을 할 수 있기 때문에 고객만족을 극대화 할수 있습니다.

한편 베트남의 입지조건은 중국대비 높은 수준의 투자기업우대(*) 등으로 가격경쟁력 측면에서 우위를 점할 수 있습니다.

( *) 당사의 베트남법인 투자기업 우대조건

「EPE(Export Processing Enterprise)로 인증받아 부가세와 관세 면세기업이며, 투자기업 법인세 혜택으로 2년 면제, 4년 50% 감면 혜택이 있습니다.」

- 디스플레이 장비 산업의 판매전략 ① 신개념의 신기술 개발, 장비의 다각화, 고부가가치 장비 개발 ② 타사 장비 대비 성능 및 생산안정성 우위 유지 ③ 품질 고객 관리 System을 통한 고객만족도 증가 ④ 각 지역별 PM 조직 운영으로 신속한 Set Up, A/S 지원체계 구축 ⑤ Software 기술능력 기반의 경쟁력 있는 가격과 납품 장비의 안정성 유지

6. 수주현황(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조용 장비	2017(전년도 수주 이월액)	-	-	17,678,886	-	15,728,598	-	1,950,288

디스플레이 제조용 장비	2018(당해년도 수주액)	-	-	39,657,550	-	31,727,043	-	7,930,506

합 계	-	57,336,436	-	47,455,642	-	9,880,794

7. 시장위험과 위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 등과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 한편, 연결실체는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

1) 시장위험관리 ① 외환위험연결실체의 경영진은 기능통화에 대한 환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 연결실체는 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 환위험을 관리하고 있습니다. 환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결실체는 환위험 노출에 대한 최대 환손실 규모가 위험허용범위 이내가 되도록 관리하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 연결실체의 중요한 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

외 화	원 화	외 화	원 화

자산:

현금및현금성자산

USD	736,524.37	823,508	5,221,691.82	5,594,521

CNY	146,032.49	23,768	153,677.47	25,149

VND	16,471,689,471.00	793,935	156,595,656.00	7,391

금융상품

USD	1,180,276.58	1,319,667	2,096,987.73	2,246,713

기타비유동금융자산

USD	116,900.00	130,706	-	-

CNY	10,000.00	1,628	-	-

매출채권및기타채권

USD	27,026,984.44	30,218,871	48,033,299.57	51,462,877

VND	4,607,866,900.00	222,099	-	-

소 계	33,534,182	59,336,651

부채:

매입채무및기타채무

USD	12,708,054.58	14,208,876	30,833,724.56	33,035,252

CNY	8,000,704,883.00	385,634	3,494,665,857.00	164,948

차입금

USD	500,000. 00	559,050	1,093,930.80	1,172,037

소 계	15,153,560	34,372,237

당기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동 시 당기 및 전기 중 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기	전 기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	1,772,483	(1,772,483)	2,509,682	(2,509,682)

CNY	2,540	(2,540)	2,515	(2,515)

VND	63,040	(63,040)	(15,756)	15,756

② 이자율위험연결실체의 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 0.1% 변동시 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

0.1%상승시	0.1%하락시	0.1%상승시	0.1%하락시

이자비용	23,581	(23,581)	27,036	(27,036)

2) 신용위험관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.연결실체는 단일의 거래상대방 또는 유사한 특성을 가진 거래상대방의 집단에 대한 중요한 신용위험에 노출되어 있지 않습니다.

3) 유동성위험연결실체는 노출된 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금 유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금 유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.한편 연결실체는 필요할 경우 일시적으로 발생할 수 있는 유동성위험을 관리하기 위하여 농협은행 외 1개 금융기관과 당좌차월약정을 체결하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

① 당기말(단위 : 천원)

구 분	1년이내	1년초과 5년이하	합 계

매입채무및기타채무	15,979,063	-	15,979,063

차입금(주1)	27,745,436	6,575,721	34,321,157

금융리스부채	77,295	38,650	115,945

신주인수권부사채(주3)	13,862,123	-	13,862,123

기타금융부채(주4)	4,644,329	10,000	4,654,329

합 계	62,308,246	6,624,371	68,932,617

② 전기말(단위 : 천원)

구 분	1년이내	1년초과 5년이하	합 계

매입채무및기타채무	31,326,342	-	31,326,342

차입금(주1)	31,758,281	7,480,885	39,239,166

금융리스부채	251,290	111,106	362,396

전환사채(주2)	12,435,932	-	12,435,932

신주인수권부사채(주3)	13,567,002	-	13,567,002

기타금융부채(주4)	4,068,302	30,000	4,098,302

합 계	93,407,149	7,621,991	101,029,140

(주1) 차입금 금액은 미래에 지급하여야 할 현금 유출을 표시한 금액으로, 현재가치로 할인하지 않은 금액에 해당합니다.

(주2) 전환사채의 만기는 2020년 5월 12일이지만, 2018년 5월 12일부터 투자자의 조기상환 요청 시 이에 응해야 할 계약상의 의무가 존재하므로 유동부채로 분류하였습니다.(주3) 신주인수권부사채의 만기는 2021년 5월 11일이지만, 2019년 5월 11일부터 투자자의 조기상환요청시 이에 응해야 할 계약상의 의무가 존재하므로 유동부채로 분류하였습니다.(주4) 금융보증계약의 최대노출금액을 1년이내로 분류하였습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 가. 파생상품 계약 현황

[2018년 12월 31일 현재] (단위 : USD, 천원)

계약명칭	거래상대방	계약일	만기일	거래	통화	총 계약금액	계약환율	평가환율	평가손익	결제 방법	계약 체결 목적	비고

통화선도(TRF)	국민은행	2018.11.28	2019.05.24	매도	USD	$ 3,000,000	1,140.00	1,140.51	-1,530	총액결제	위험회피목적	-

통화선도(TRF)	우리은행	2018.08.13	2019.02.26.	매도	USD	$ 2,000,000	1,137.80	1,138.20	-787	총액결제	위험회피목적	-

* 상기 파생상품 거래와 관련된 손익은 파생상품평가손익의 과목으로 금융손익에 반영되었습니다. 나. 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황

(단위 : 천원)

구 분	2018년	2017년	2016년

파생상품평가이익(손실)	(2,318)	38,795	(341,504)

파생상품거래이익(손실)	(1,335,267)	1,481,649	281,665

9. 경영상의 주요계약 등

해당사항 없음. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사의 기업부설연구소는 디스플레이장비 및 부품의 연구개발을 목적으로 설립되어 한국산업기술진흥협회로 기업부설연구소 인정을 받았으며, 디스플레이 장비 및 부품 관련 신제품의 개발 및 품질향상 등을 통하여 당사의 매출 상승 및 원가절감에 기여하고 있습니다. 나. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

구 분	2018년	2017년	2016년

연구개발비용 계	4,473	1,298	1,992

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.79%	1.06%	1.30%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 현황 가.지적재산권 현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	등록번호	적용제품	주무관청

1	특허권	LCD 패널의 자동 압흔검사장치	파인텍	2005-10-26	2007-06-04	10-0726995	압흔검사기	특허청

2	특허권	자동 압흔 검사장치 및 방법	파인텍,V-one	2006-08-29	2008-02-28	10-0810581	압흔검사기	특허청

3	특허권	단일 경통으로 이루어진 미분간섭현미경	파인텍	2006-09-14	2007-08-23	10-0753895	VISION	특허청

4	특허권	LCD 패널의 자동 압흔검사장치	파인텍,V-one	2006-11-28	2008-02-14	10-0805873	압흔검사기	특허청

5	특허권	자동 압흔 검사장치 및 방법	파인텍,V-one	2008-07-28	2010-08-12	10-0976802	압흔검사기	특허청

6	특허권	ＣＯＧ 접합부 검사장치	파인텍	2008-12-18	2010-12-13	10-1002441	IR 검사기	특허청

7	특허권	본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법 -플라잉비젼	파인텍	2009-01-22	2011-03-03	10-1021312	VISION	특허청

8	특허권	에프피씨 본딩장치 -TSP	파인텍	2009-03-12	2011-03-21	10-1025171	TSP	특허청

9	특허권	도광판의 렌즈 형성장치	파인텍	2009-07-03	2011-05-13	10-1035997	MLAP	특허청

10	특허권	젯 프린트 방식을 이용한 터치 스크린 패널의 제조장치	파인텍	2010-10-26	2012-09-28	10-1188794	TSP	특허청

11	특허권	스템퍼 체결형 롤러를 이용한 복합시트 제조방법	파인텍,동성테크	2010-12-20	2012-08-04	10-1175707	휴대폰	특허청

12	특허권	스템퍼 체결형 롤러 및 그 제조방법	파인텍,동성테크	2010-12-21	2013-02-22	10-1238261	휴대폰	특허청

13	특허권	필름 연속타발장치를 이용한 필름 제조방법	파인텍,동성테크	2011-03-25	2013-02-21	10-1237800	휴대폰	특허청

14	특허권	필름 연속타발장치	파인텍,동성테크	2011-03-25	2013-02-06	10-1232650	휴대폰	특허청

15	특허권	광학 필름 적층용 반전기	삼성SMD,파인텍	2011-07-29	2012-12-28	10-1218939	휴대폰	특허청

16	특허권	백라이트 유닛용 광학필름 적층장치	삼성SMD,파인텍	2011-07-29	2013-01-30	10-1230179	휴대폰	특허청

17	특허권	테이프 부재 자동교체 공급장치	파인텍	2012-06-18	2014-03-14	10-1376504	OLB	특허청

18	특허권	반도체 패키지 제조용 중공형 스테이지	파인텍	2012-06-18	2014-03-24	10-1379306	TFOG	특허청

19	특허권	패널의 자동 압흔 검사장치	파인텍	2013-02-07	2014-09-04	10-1440310	압흔검사기	특허청

20	특허권	인라인 본딩장치 및 그 본딩방법	파인텍	2013-10-30	2015-03-11	10-1503482	FOG	특허청

21	특허권	ITO필름의 전도성 패턴 검사장치 및 그 검사방법	파인텍	2014-01-13	2014-05-12	10-1396456	외관검사기	특허청

22	특허권	ITO필름 패턴 검사장치 및 그 검사방법	파인텍	2014-01-16	2014-05-12	10-1396460	외관검사기	특허청

23	특허권	평판 디스플레이 패널용 가본딩장치	파인텍	2014-01-23	2015-08-03	10-1542865	FOF	특허청

24	특허권	냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치	파인텍	2014-03-24	2016-01-04	10-1583491	TFOG	특허청

25	특허권	용액 디핑식 ITO 패턴 검사장치	파인텍	2014-03-24	2017-01-26	10-1702332	외관검사기	특허청

26	특허권	용액 분사식 ITO 패턴 검사장치	파인텍	2014-03-24	2017-01-26	10-1702336	외관검사기	특허청

27	특허권	패널의 합지불량 검출가능한 패널 마크 인식장치	파인텍	2014-07-03	2016-02-02	10-1593017	TFOG	특허청

28	특허권	조명 반사판을 구비한 패널 얼라인 장치	파인텍	2014-07-09	2016-02-02	10-1593020	TFOG	특허청

29	특허권	테이프 공급장치 및 그 테이프 제어방법	파인텍	2014-07-28	2016-03-31	10-1609868	TFOG	특허청

30	특허권	패널의 COF 가본딩장치	파인텍	2014-09-18	2016-01-04	10-1583495	FOF	특허청

31	특허권	마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치	파인텍	2014-10-20	2017-02-27	10-1711020	TFOG	특허청

32	특허권	ACF 텐션 조절장치	파인텍	2014-10-29	2016-03-31	10-1609869	TFOG	특허청

33	특허권	곡면 글라스 열전사장치	파인텍	2015-04-03	2015-11-10	10-1569380	열전사기	특허청

34	특허권	터치 패널용 기판 부착장치	파인텍	2015-04-08	2015-07-20	10-1539287	OCR	특허청

35	특허권	터치 패널용 기판 합지시스템 및 그 방법	파인텍	2015-04-10	2015-08-21	10-1547899	OCR	특허청

36	특허권	고속 고정밀 본딩 로봇장치	파인텍	2015-05-19	2017-03-22	10-1720627	장비공통	특허청

37	특허권	패널 접합면 전환형 본딩장치	파인텍	2016-01-22	2017-09-04	10-1776856	장비공통	특허청

38	특허권	인라인 자동 FOF / FOG 공용 본딩장치	파인텍	2016-02-04	2017-09-04	10-1776859	FOF/FOG	특허청

39	특허권	실크 스크린 인쇄방식의 터치 패널	파인텍	2016-05-02	2017-02-15	10-1708918	휴대폰	특허청

40	특허권	윈도우 일체형 실크 스크린 인쇄방식의 터치 패널	파인텍	2016-05-02	2017-02-15	10-1708922	휴대폰	특허청