파인텍 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성 (1) 디스플레이 부품 산업 디스플레이는 가장 광범위하게 사용되는 평판 디스플레이 제품의 하나로, 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하기 때문에 상대적으로 진입장벽이 높은 특성을 보이고 있습니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)와 OLED(Organic Light Emitting Diode)가 이에 해당합니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 전 전기 소비량이 적으며, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대폰, 테블릿 PC, MP3와 같은 제품에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 다양한 제품군에 채택되고 있습니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면 표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이로 부각되고 있으며 최근 수율 개선과 가격경쟁력이 높아지면서 OLED 패널 시장은 전세계적으로 확대되고 있습니다. (2) 디스플레이 장비 산업디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 생산 라인을 구성하고 장비를 도입해야 하기 때문에 디스플레이 패널업체의 매출이 성장하기 앞서 장비업체의 매출 성장이 선행되는 특성을 가지고 있습니다. 디스플레이 제품은 기술 발전과 더불어 꾸준하게 새로운 제품이 출시, 원가 절감을 위한 패널의 대형화 정책 등으로 인해 패널업체의 지속적인 신규 양산라인 투자가 이루어집니다. 디스플레이 패널은 생산시스템의 특성상 인라인(in-line) 생산이 이루어지기 때문에 만약 일부 공정장비에서 문제가 발생할 경우에는 생산 라인 전체가 정지되어 생산중이던 제품을 모두 폐기해야 합니다. 따라서 검증되지 않은 장비는 적용이 어려운 특성을 가지고 있습니다. 검증된 장비의 전제 조건은 R 단계에서부터 신규 디스플레이 제품과 장비가 병행해서 개발되어야 하므로, 축적된 기술력과 풍부한 노하우가 있어야만 시장에 진입할 수 있습니다. 나.산업의 성장성

(1) 디스플레이 부품 산업최근 중소형 디스플레이시장은 스마트폰의 시장침투율이 상승하면서 출하대수 기준의 성장성이 둔화되고 있고 주요 제품이 성숙기에 진입하면서 전방산업의 경쟁이 심화되어 과거와 같은 높은 성장세를 기대하기는 어려운 상황입니다. 또한 학습 효과가 크고 규모의 경제가 작용하는 산업적 특성이 강하여, 수요 둔화에도 불구하고 중국 디스플레이 업체들이 높은 생산능력을 유지하고 있어 업계 내 공급과잉이 심화될 수 있습니다.

하지만 스마트폰 보급률이 낮은 신흥국의 경우 성장세를 보이며 시장의 중요한 축이 될 것으로 예상되며, 동시에 중저가 스마트폰의 비중이 확대될 것으로 기대하고 있습니다.(2) 디스플레이 장비 산업

2000년대 초부터 개발되기 시작한AMOLED, 고해상도LCD, Flexible Display의 제품들이 최근 각종 국내외 전시회를 통해 시제품 및 양산용 대형화 제품으로 활발히 출시되고 있습니다. 특히 스마트폰 시장의 성장으로 갤럭시S 시리즈, 노트 시리즈 및기어 시리즈에 적용된 AMOLED와 아이폰에 적용된 고해상도 LCD인 레티나 디스플레이(retina display)가 빠른 성장을 보여 왔으며, 향후 디스플레이 시장은 스마트폰과 태블릿 PC등의 중소형 패널에서Full HD 이상의 해상도를 갖는 AMOLED 또는 플렉서블 AMOLED 적용이 가속화될 것으로 예상됩니다.

또한 60인치 이상의 대형 AMOLED TV 및 Flexible Display를 이용한 Foldable Display, 증강현실 Display(VR) 등 최신 기술이 적용된 패널을 활용한 다양한 디스플레이가 출시되면서 시장이 성장할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 향후 기존의 범용 LCD를 AMOLED, 고해상도 LCD, Flexible Display로 대체하는 글로벌 디스플레이 패널 업체들의 지속적인 투자로 경쟁력을 갖춘 국내 장비업체들이 꾸준한 수혜를 입을 것으로 전망됩니다.

다.경기변동의 특성 및 계절성

디스플레이 부품 및 장비 산업은 투자에서 생산까지 일정한 시차가 존재하며, 시장 내 주력제품의 교체속도가 빨라지는 추세를 보이고 있습니다. 또한, 장치산업의 특성상 공급능력은 계단식 증가가 이루어지는 반면, 수요시장은 점진적으로 확대되는 구조를 갖고 있어 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 특징을 나타내고 있습니다.

당사의 디스플레이 제품군은 휴대기기에 장착되는 디스플레이 부품이므로 경기변동요인은 전방산업인 스마트폰 중에서도 LCD 디스플레이를 장착한 스마트폰과 밀접한 관계를 갖고 있으 며, 디스플레이 장비 산업은 전방 LCD, OLED 디스플레이 패널 제조기업의 경기변동 및 설비투자의 영향을 받습니다. 라.국내외 시장여건 (1) 디스플 레이 부품 ① 시장의 현황 당사가 영위하는 디스플레이 부품은 TV, 스마트폰, PC 등 수요 제품들의 성숙기 진입과 후발 세트업체들의 제품 경쟁력 제고로 전방산업의 경쟁이 심화 되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 핵심 수요산업인 스마트폰 산업에서 중국 브랜드들이 제품 경쟁력을 제고하면서 선두권 업체들과의 점유율 격차를 점차 좁히고 있습니다. 가격 경쟁력을 기반으로 하는 중국업체들이 제품경쟁력까지 제고해 나감에 따라 선두업체의 시장지배력이 저하되고 있습니다. 이러한 전방수요산업의 경쟁심화는 후방산업인 디스플레이 산업에 대한 판가 인하 압력을 높이는 요인으로 작용 할 수 있습니다. 스마트폰을 핵심 수요 제품으로 하는 중소형패널은 단위당 또는 면적당 판가가 대형 패널에 비해 높은 고부가가치 분야로서 패널업체들의 수익성향상에 기여하기도 하지만, 스마트폰 브랜드들의 매출변동성이 TV, PC, 노트북 대비 높아 부품공급업체인 패널업체들의 수익성의 변동 폭을 확대 시키기도 합니다. 이에 따라 고부가가치분야에 대한 제품 경쟁력 확보 여부와 고객기반의 다변화 여부가 디스플레이 업체별 수익성의 향방에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. ② 경쟁상황

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대공급자로 떠오르고 있습니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트 업체들은 제품생산 시 LTPS, Oxide 기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요 시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서 있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하고 있지만, 중국 패널업체들이 내수 수요의 변화에 대응하여 LTPS, Oxide 생산 능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널분야에서도 경쟁이 심화되고 있습니다. ③ 시장점유율 추이국내외적으로 시장점유율과 관련하여 객관적인 자료는 없으며 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 합리적으로 추정하는데 어려움이 있습니다.(2) 디스플레이 장비 ① 시 장의 현황 및 경쟁상황Display 장비는 고객의 주문에 의해서 생산,판매되기 때문에 관련 전방산업의 변화에 매우 민감하게 영향을 받고 있으며 그로 인해 수요예측이 어려운 특성을 갖고있습니다. 국내외 패널업체의 투자가 있는 시기에는 상당한 매출과 수익 실현이 가능하지만 비투자기에는 매출이 부진한 양상을 보이는 산업의 경기변동이 심한 시장입니다. 최근 OLED 패널 사업의 투자 확대로 대규모의 공급계약 체결이 시작되었고, 디스플레이 패널 시장이 OLED를 중심으로 재편되고 있습니다. 이에 대응하기 위해 한국뿐만 아니라 중화권 패널업체도 16년부터 OLED 설비투자를 본격화하였습니다. ② 시장점유율 추이 국내외적으로 디스플레이 장비의 시장점유율과 관련하여 객관적인 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 합리적으로 추정하는데 어려움이 있습니다. 마. 경쟁요소 (1) 디스플레이 부품 당사 부품사업부의 주력제품인 BLU의 영업정지 결정으로 기재를 생략합니다.

(2) 디스플레이 장비 패널제조업체는 장비업체의 납입 실적 및 기술력, 생산 능력, 공정장비와의 연계성 등 비교를 통해 장비업체를 선정하고 있습니다. 이에 따라 현재 장비시장은 각 공정장비별로 국내외 소수의 업체가 경쟁을 하고 있습니다. 디스플레이 패널업체로부터의 수주는 기술 선도적인 국내 업체로부터 검증 받은 장비 업체 위주로 이뤄지고 있으며, 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받은 업체 위주로 패널업체로부터의 수주가 집중될 것으로 예상됩니다. 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에서 상당부분의 점유율을 확보하게 될 것입니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 기술력, 생산능력, 인적자원을 확보한 장비업체만이 세계시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다 . 바.신규사업 등의 내용 및 전망

최근 LCD 시장은 낮은 생산원가의 장점으로 중저가 스마트폰 위주로 공급되고 있으며, 스마트폰을 생산하는 중국 로컬 휴대폰 위주로 BLU시장이 성장 중입니다. 중저가 스마트폰의 경쟁심화로 인한 판가 인하와 성장 한계를 극복하기 위해, 당사는 사업포트폴리오를 확대하고 있습니다. (1) 가전용 Touch key 2016년 2분기에 가전제품 터치스크린에 적용되는 Touch Key의 공급계약 체결을 통해 가전 쪽으로 전방산업을 다양화 하였습니다. Touch key는 기존 ITO 방식의 고가제품을 전도성 잉크를 적용하여 Touch Sensor를 구현한 방식이며, 기존 제품보다 구성품을 감소시킴에 따라 원가절감이 가능합니다. 당사는 궁극적으로 이번 사업을 계기로 스마트폰 시장에서 가전, 전장, 헬스케어 등으로 시장을 확대할 수 있는 발판을 마련할 계획입니다. (2) ESL(Electronic Shelf Label:전자가격표시기) ESL(Electronic Shelf Label:전자가격표시기)은 LCD나 전자종이와 같은 디스플레이를 이용해 제품의 이름, 가격, 용량 등의 정보를 보여주는 소형 디스플레이 기기입니다. 할인 행사, 신규 상품 입고 등 가격 표시 작업이 필요할 때 일일이 종이가격표를 인쇄해 붙이는 대신 중앙 컨트롤 타워에서 전 매장의 상품 정보를 바꿀 수 있으며 인건비가 절감되는 것은 물론, 정확한 가격을 즉각 표시할 수 있고 '깜짝 세일' 등 프로모션 효과를 극대화할 수 있어 리테일 시장에 큰 변화를 일으키고 있습니다. [전자가격표시기(ESL) 시스템 구성도

당사는 디스플레이의 핵심인 디스플레이 부품의 축적된 양산기술과 Touch Key, ESL 등 신규사업의 다각화를 통해 Total Display Module化로 산업트렌드에 적극적으로 대응할 계획입니다 사.조 직도

2. 주요 제품등의 관한 사항 가. 주요 제품등의 관한 사항

(단위: 백만원,%)

사업부문	품목	2017년 3분기	2016년	제품설명

매출액	비율	매출액	비율

부품사업부	LCD Module	22,264	24.3	14,190	16.3	휴대폰 디스플레이 부품

TSP (Touch Screen Module)	3,632	4.0	6,162	7.1	휴대폰 디스플레이 부품

Touch Key	4,652	5.1	2,185	2.5	가전용 디스플레이 부품

소계	30,549	33.3	22,537	25.9	-

장비사업부	BONDING 장비	61,166	66.7	64,352	74.1	디스플레이 본딩 장비

합계	91,715	100	86,889	100	-

중단사업	BLU (Back Light Unit)	96,432	100	66,828	100	휴대폰 디스플레이 부품

※ 장비 사업부 2016년 매출액는 종속회사 취득일 이후의 매출액입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위: 원)

사업부	품목	2017년 3분기	2016년	2015년

부품사업부	LCD Module 가공비	911	727	712

LCM Module	16,653	15,482	-

TSP 가공비
(Touch Screen Module)	713	412	795

Touch Key 제품	19,187	15,633	-

TSP Sensor 가공비	-	-	379

중단사업	BLU 제품
(Back Light Unit)	2,327	2,309	2,629

※ 상기 주요 제품에 관한 사항은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준의 자료 입니다. ※ 디 스플레이용 장비 사업은 발주자의 요구사항에 따라 설비의 규격, 사양이 설계 및 제조되는 제품으로 가격변동 추이 산출이 부적합하여 기재를 생략합니다.

3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 주요 원재료 등에 관한 사항

(단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	2017년 3분기	2016년	2015년

장비사업부	원재료	구매품	21,448	20,946	-

가공품	10,593	21,561	-

기타	8,351	6,320	-

합계	40,392	48,827	-

중단사업	BLU 원재료	LED	21,580	14,807	25,559

SHEET	32,516	24,157	57,435

Assy's Frame Mold	12,124	8,600	18,212

LGP	9,829	7,033	13,176

FPCB	2,694	2,220	8,531

기타	4,009	1,953	3,557

합계	82,752	58,771	126,470

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 원)

사업부문	매입유형	품목	2017년 3분기	2016년	2015년

장비사업부	원재료(구매품)	GUIDE MASTER	430,000	430,000	-

MOTION CABLE	75,600	55,000	-

온도센서(TC-N)	7,400	8,500	-

CAMERA SET	7,120,000	1,274,815	-

고속카운터	315,000	315,000	-

LEAK SENSOR	173,511	179,705	-

NG CONVEYOR ASSY	2,186,667	1,406,667	-

Terminal Block	82,400	87,360	-

ROBOT	1,453,400	1,582,579	-

Vision Board	1,179,000	1,190,000	-

중단사업	BLU원재료	LED	42	44	39

SHEET	134	138	152

Assy's Mold Frame	292	310	282

LGP	207	207	172

FPCB	120	124	142

다. 주요매입처

사업부문	매입유형	품목	주요 매입처

장비사업부	원재료	구매품	(주)엘피케이 외

가공품	(주)엔에스코리아 외

기타	(주)브이엠에스비젼 외

중단사업	BLU원재료	LED	에이오티코리아, 서울반도체 외

SHEET	세미글로벌 외

Mold Frame	넥스플러스, 승명이엔지 외

LGP	(주)엔피아이, 테크인텍, 이젠테크놀 외

FPCB	로진텍, 스마텍 외

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

사업부문	제품	구분	2017년 3분기	2016년	2015년

부품사업부	LCD Module	생산능력	4,253	5,670	5,670

생산실적	4,562	3,229	3,389

가동률	107%	57%	60%

TSP	생산능력	15,750	12,000	12,000

생산실적	16,983	12,996	13,252

가동률	108%	125%	110%

Touch Key	생산능력	244	217	-

생산실적	200	150	-

가동률	82%	69%	-

TSP Sensor	생산능력	-	-	10,000

생산실적	-	-	6,387

가동률	-	-	64%

중단사업	BLU	생산능력	41,234	29,549	86,583

생산실적	40,689	29,193	69,525

가동률	99%	99%	80%

(*1) 생산능력 산출근거 - 연간생산능력 = 일생산능력 × 월25일 × 12개월 - 일생산능력 = 생산설비당 생산가능수량의 합계(일평균 8시간 가동)(*2) 가동률 = 생산실적수량 / 생산능력수량(*3) 상기 생산능력은 연결기준이며, 최대생산능력 기준입니다.※ 2016년 이후 BLU 가동률(*1) 생산능력 산출근거 - 당기최대투입M/H(MAN HOUR) × 1인 일일 평균생산량 - 1인 일일 평균생산량 = 일생산량 / 공수인원(*2) 가동률 = 실투입M/H / 당기 최대 투입 M/H ※ 디 스플레이용 장비 사업은 발주자의 요구사항에 따라 설비의 규격, 사양이 설계 및 제조되는 제품으로 생산능력 및 생산실적 산출이 부적합하여 기재를 생략합니다.

나. 당해 사업연도의 가동률(단위 : M/H, 천개)

구 분	가동가능시간(생산능력)	실제가동시간(생산실적)	평균가동률

LCD Module	4,253 KEA	4,562 KEA	107%

TSP	15,750 KEA	16,983 KEA	108%

Touch Key	244 KEA	200 KEA	82%

중단사업(BLU)	1,789,891 M/H	1,766,265 M/H	99%

※ 디 스플레이용 장비 사업은 발주자의 요구사항에 따라 설비의 규격, 사양이 설계 및 제조되는 제품으로 가동률 산출이 부적합하여 기재를 생략합니다.

다. 생산설비

[2017년 09월 30일 현재] (단위: 천원)

사업부문	자산 항목	소재지	기초가액(16.12.31)	당기증감	당기상각	기말가액(17.06.30)

취득	처분	손상차손	기타

부품사업부장비사업부	토지	한국	9,490,421	-	(694,000)	-	-	-	8,796,421

건물	한국,베트남	12,417,953	104,781	(933,442)	-	131,906	(583,198)	11,138,000

구축물	중국	1,532,174	170,399	-	-	(661,665)	(258,027)	782,881

기계설비자산	한국,중국,베트남	27,672,820	4,264,234	(773,984)	(3,595,668)	(5,852,673)	(3,786,984)	17,927,744

차량운반구	한국,중국,베트남	135,704	-	(3,148)	-	(31,829)	(35,119)	65,608

공기구비품	한국,중국,베트남	700,183	99,144	(17,698)	(44,352)	848	(192,203)	545,923

금형	한국	879,414	726,700	-	-	(13,650)	(575,989)	1,016,475

건설중인자산	한국,베트남	248,000	73,780	-	(64,000)	(257,780)	-	-

합계	53,076,670	5,439,038	(2,422,272)	(3,704,020)	(6,684,843)	(5,431,519)	40,273,052

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 한국 소재 자산은 지배회사(일산,천안)에 위치하고 있습 니 다. ※ 중국 소재 자산은 중국 해외법인에 위치하고 있으며 해외법인 소재지는 다음과 같습니다. - 천진화인창광전자유한공사 : Xi Qing District, Tianjin, China - 동관화인창광전자유한공사 : Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China - 연대화인창광전자유한공사 : Guangzhou Road 2,Yantai Shandong, China ※ 베트남 소재 자산은 베트남 해외법인에 위치하고 있으며 해외법인 소재지는 다음과 같습니다. - 베트남 파인텍 : Huyen Duy Tien, Ting Ha Nam, Viet Nam

라. 설비투자계획

[2017년 09월 30일 현재] (단위: 백만원)

구 분	설비
능력	총소요
자 금	기
지출액	지 출 예 정	착 공예정일	준 공
년월일	진척율

2017년	2018년이후

토지,건물	-	-	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	-	-	-	-	-	-	-

구 축 물	-	-	-	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출
유형	품목	2017년 3분기	2016년	2015년

부품사업부	제품	LCD Module	수출	22,216	14,172	2,397

내수	49	18	-

소계	22,264	14,190	2,397

TSP	수출	3,632	6,162	17,035

내수	0	-	125

소계	3,632	6,162	17,160

Touch Key	수출	4,217	1,932	-

내수	434	253	-

소계	4,652	2,185	-

TSP Sensor	수출	-	-	1,952

내수	-	-	-

소계	-	-	1,952

합계	수출	30,066	22,266	21,384

내수	483	271	125

소계	30,549	22,537	21,509

장비사업부	BONDING 장비	수출	61,135	64,330	-

내수	32	22	-

소계	61,166	64,352	-

중단사업	BLU	수출	96,270	66,402	178,220

내수	162	426	5,697

소계	96,432	66,828	183,917

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 장비 사업부 2016년 매출액은 종속회사 취득일 이후의 매출액입니다.

나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매경로 - 디스플레이 제품의 판매경로는 본사 및 해외자회사의 국내외 거래처에 대한 직접판매 방식과 임가공 판매로 구분할 수 있습니다. BLU 제품의 경우 직접판매 방식으로 판매가 이루어 지고 있으며, 그외의 제품들은 해외 자회사에서 임가공한 제품을 계약상 지정된 해외거래처에 납품하는 방식의 임가공 판매가 이루어지고 있습니다.- 디스플레이 장비는 패널어베의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업입니다. 국내영업을 담당하는 영업1팀과 해외영업을 담당하는 영업2팀을 운영하고 있으며 주된 판매경로는 '고객과의 접촉 - 견적서 제출 - DR(Design Review) - 제작 - 납품 - Set Up - 검수' 과정을 거치게 됩니다.

(2) 판매전략

- 세계 최고의 휴대폰 메이커에 대한 공급 입지 강화

세계 최대 스마트폰 생산기지인 삼성전자 베트남에 업계 최초로 2013년 현지법인을 설립하여, 고객사의 요구에 대한 즉시 대응 체제를 구축하였으며, 수요 증가에 따라 2014년까지 2공장을 증축하였으며, 2015년 9월 3공장을 완공 하였습니다. 아울러 적시에 중국법인의 설비를 베트남으로 이전하여 신규투자 없이 고객사의 생산지 이전에 빠르게 대응하였습니다.

이러한 근접 대응은 물류비용을 절감시킬 수 있어 원가경쟁력을 갖게 하고, 납품에 대한 리드타임을 감소와 긴밀한 품질대응을 할 수 있기 때문에 고객만족을 극대화 할수 있습니다.

한편 베트남의 입지조건은 중국대비 높은 수준의 투자기업우대(*) 등으로 가격경쟁력 측면에서 우위를 점할 수 있습니다.

(*) 당사의 베트남법인 투자기업 우대조건

「EPE(Export Processing Enterprise)로 인증받아 부가세와 관세 면세기업이며, 투자기업 법인세 혜택으로 2년 면제, 4년 50% 감면 혜택이 있습니다.」

- 임가공 사업을 통한 Display Module 사업화

기존의 디스플레이 세트는 BLU, LCD, TSP의 3가지 부품을 삼성전자(주) 혹은 그의 OEM 업체에서 조립하고 있었으며, 최근에는 BLU가 LCD에 장착된 형태로 하는 부품 조달을 병행하고 있습니다.

당사는 2009년부터 시작한 LCD Module 사업과 2012년부터 시작한 TSP Module 사업을 바탕으로 모든 디스플레이 부품을 세트화하는 중장기적인 전략을 추진하고 있습니다.

이러한 전략은 최근 대두되고 있는 중국과 인도 시장에서의 휴대폰 가격경쟁력 확보라는 전세계적인 화두를 배경으로 새로운 수요를 창출시켜 당사의 제 2의 도약을 가능하게 할 것으로 전망하고 있습니다.

디스플레이 모듈이 갖는 원가경쟁력은 포장재와 운반비 절감 이외에도 부품 수준이 아닌 모듈 수준에서 품질을 관리하기 때문에 높은 수율 향상을 수반하며, 고객입장에서 조달비용을 절감할 수 있어 상호 간 Win-Win 할 수 있는 전략입니다.- 디스플레이 장비 산업의 판매전략 ① 신개념의 신기술 개발, 장비의 다각화, 고부가가치 장비 개발 ② 타사 장비 대비 성능 및 생산안정성 우위 유지 ③ 품질 고객 관리 System을 통한 고객만족도 증가 ④ 각 지역별 PM 조직 운영으로 신속한 Set Up, A/S 지원체계 구축 ⑤ Software 기술능력 기반의 경쟁력 있는 가격과 납품 장비의 안정성 유지 6. 수주현황

보고기간종료일 현재 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준수익을 인식하는 수주현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

수주현황	수주총액	기납품액	수주잔고

전년도수주이월액	16,984,850	16,409,505	575,345

당해년도수주액	80,967,506	43,974,146	36,993,360

합 계	97,952,355	60,383,650	37,568,705

7. 시장위험과 위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 등과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 한편, 연결실체는 투기적 목적으로 파생금융상품을포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

1) 시장위험관리

① 외환위험연결실체의 경영진은 기능통화에 대한 환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 연결실체는 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 환위험을 관리하고 있습니다. 환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결실체는 환위험 노출에 대한 최대 환손실 규모가 위험허용범위 이내가 되도록 관리하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 중요한 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(원화단위:천원)

구분	당분기말	전기말

외화	원화	외화	원화

자산 :

현금및현금성자산

USD	2,706,531	3,103,579	318,684	385,129

CNY	153,615	26,476	153,428	26,583

VND	2,067,237,683	103,569	902,683,996	47,933

HKD	1,229	180	-	-

EUR	1,381	1,801	1,974	2,502

금융상품

USD	1,755,988	2,013,591

매출채권

USD	49,784,892	57,088,335	56,191,341	67,907,235

부채 :

매입채무및기타채무

USD	35,394,948	40,587,386	35,436,967	42,825,574

VND	10,447,885,092	523,439	7,033,967,370	373,504

차입금

USD	1,235,473	1,416,717	3,130,036	3,782,649

당분기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동 시 환율변동이 당분기 및 전기의 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	2,020,140	(2,020,140)	2,168,414	(2,168,414)

CNY	2,648	(2,648)	2,658	(2,658)

VND	(41,987)	41,987	(32,557)	32,557

HKD	18	(18)

EUR	180	(180)	250	(250)

② 이자율위험 연결실체의 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로인한 불확실성과 이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 0.1% 변동시 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

0.1%상승시	0.1%하락시	0.1%상승시	0.1%하락시

이자비용	34,909	(34,909)	18,747	(18,747)

2) 신용위험관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적 입니다. 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체의 재무제표에 인식된 금융자산의 장부금액은 손상차손을 차감한 후의 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결실체의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 장부가액과 같습니다.

3) 유동성위험 연결실체는 노출된 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금 유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금 유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 한편 연결실체는 필요할 경우 일시적으로 발생할 수 있는 유동성위험을 관리하기 위하여 농협은행 외 1개 금융기관과 당좌차월약정을 체결하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위:천원)

구분	1년이내	1년초과 5년이하	합계

매입채무및기타채무	55,244,328	-	55,244,328

차입금(주1)	41,055,150	8,813,484	49,868,634

금융리스부채	91,950	367,337	459,287

전환사채(주2)	12,039,320	-	12,039,320

신주인수권부사채(주3)	13,349,749	-	13,349,749

기타금융부채	4,486,006	30,000	4,516,006

합계	126,266,503	9,210,821	135,477,324

(전기말) (단위:천원)

구분	1년이내	1년초과 5년이하	합계

매입채무및기타채무	75,144,409	3,004	75,147,413

차입금(주1)	55,016,254	14,888,748	69,905,002

금융리스부채	541,292	678,668	1,219,960

전환사채(주2)	14,849,627	-	14,849,627

기타금융부채	3,922,664	10,000	3,932,664

합계	149,474,246	15,580,420	165,054,666

(주1) 차입금 금액은 미래에 지급하여야 할 현금 유출을 표시한 금액으로, 현재가치로 할인하지 않은 금액에 해당합니다. (주2) 전환사채의 만기는 2020년 5월 12일이지만, 2018년 5월 12일부터 투자자의 조기상환요청시 이에 응해야 할 계약상의 의무가 존재하므로 유동부채로 분류하였습니다.(주3) 신주인수권부사채의 만기는 2019년 8월 9일이지만, 2017년 8월 9일부터 투자자의 조기상환요청시 이에 응해야 할 계약상의 의무가 존재하므로 유동부채로 분류하였습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황

가. 파생상품 계약 현황

[2017년 09월 30일 현재] (단위: USD, 천원)

계약명칭	거래상대방	계약일	만기일	거래	통화	총 계약금액	계약환율	평가환율	평가손익	결제 방법	계약 체결 목적	비고

통화선도(TRF)	국민은행	2017.08.10	2018.02.09	매도	USD	$ 2,000,000	1,165.00	1,172.39	(14,784)	총액결제	위험회피목적	-

통화선도(TRF)	국민은행	2017.09.26	2018.03.26	매도	USD	$ 3,000,000	1,155.00	1,166.20	(33,628)	총액결제	위험회피목적	-

통화선도(TRF)	우리은행	2017.06.08	2017.11.30	매도	USD	$ 2,000,000	1,138.30	1,153.28	(29,764)	총액결제	위험회피목적	-

통화선도(TRF)	우리은행	2017.06.12	2017.12.29	매도	USD	$ 1,800,000	1,140.70	1,156.81	(29,003)	총액결제	위험회피목적	-

통화선도(TRF)	우리은행	2017.09.26	2018.03.26	매도	USD	$ 6,000,000	1,154.50	1,165.01	(63,100)	총액결제	위험회피목적	-

* 상기 파생상품 거래와 관련된 손익은 파생상품평가손익의 과목으로 금융손익에 반영되었습니다.

나. 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황

(단위 : 천원)

구 분	2017년 3분기	2016년	2015년

파생상품평가이익(손실)	(170,278)	(341,504)	(183,938)

파생상품거래이익(손실)	354,483	281,665	-

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 당사의 기업부설연구소는 디스플레이장비 및 부품의 연구개발을 위하여 설립되었으며, 한국산업기술진흥협회로 기업부설연구소 인정을 받았습니다. 동 기업부설연구소는기구개발팀, 비전개발팀, 전장개발팀, 제어개발팀, 선행개발팀, CE팀으로 각각 구성되어 있으며, 디스플레이 장비 및 부품 관련 신제품의 개발 및 품질향상 등을 통하여 당사의 매출 상승 및 원가절감에 기여하고 있습니다. 나. 연구개발비용

(단위: 백만원)

구 분	2017년 3분기	2016년	2015년

연구개발비용 계	2,547	1,992	2,045

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.35%	1.30%	1.00%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가.지적재산권 현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용
제품	주무
관청

1	특허권	LCD 패널의 자동 압흔검사장치	파인텍	2005-10-26	2007-06-04	압흔검사기	특허청

2	특허권	단일 경통으로 이루어진 미분간섭현미경	파인텍	2006-09-14	2007-08-23	VISION	특허청

3	특허권	LCD 패널의 자동 압흔검사장치	파인텍,V-one	2006-11-28	2008-02-14	압흔검사기	특허청

4	특허권	자동 압흔 검사장치 및 방법	파인텍,V-one	2006-08-29	2008-02-28	압흔검사기	특허청

5	특허권	액정표시장치의 면광원 유닛용 광학필름 반제품 및 그의 제조장치	파인텍	2007/08/31	2008/07/29	휴대폰	특허청

6	특허권	도핑된 탄소나노튜브를 이용한 유기발광디스플레이 소자 및 그의 제조방법	파인텍	2007/07/20	2008/11/10	휴대폰	특허청

7	특허권	무촉매 탄소나노튜브를 이용한 유기발광 디스플레이 소자 및 그의 제조방법	파인텍	2007/07/20	2008/11/10	휴대폰	특허청

8	특허권	유기 발광 디스플레이 소자 및 그 제조방법	파인텍	2007/04/17	2008/12/16	휴대폰	특허청

9	특허권	유리기판의 표면처리제와, 이 표면처리제가 도포된 표면처리필름 및, 이 표면처리필름을 갖는 유기발광다이오드	파인텍	2007/10/29	2009/09/21	휴대폰	특허청

10	특허권	도광판과 그의 제조방법 및, 이를 이용한 액정표시장치의 백라이트 유닛	파인텍	2007/08/24	2010/01/08	휴대폰	특허청

11	특허권	자동 압흔 검사장치 및 방법	파인텍,V-one	2008-07-28	2010-08-12	압흔검사기	특허청

12	특허권	평판표시장치 및 그의 제조방법	파인텍	2008/08/27	2010/08/26	휴대폰	특허청

13	특허권	디스플레이장치용 백라이트 유닛 및 그 제조방법	파인텍	2009/03/27	2010/12/03	휴대폰	특허청

14	특허권	ＣＯＧ 접합부 검사장치	파인텍	2008-12-18	2010-12-13	IR 검사기	특허청

15	특허권	본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법 -플라잉비젼	파인텍	2009-01-22	2011-03-03	VISION	특허청

16	특허권	에프피씨 본딩장치 -TSP	파인텍	2009-03-12	2011-03-21	TSP	특허청

17	특허권	도광판의 렌즈 형성장치	파인텍	2009-07-03	2011-05-13	MLAP	특허청

18	특허권	세레이션부를 포함하는 도광판의 제조방법	파인텍	2010/02/17	2011/09/29	휴대폰	특허청

19	특허권	액정디스플레이용 확산판 및 복합시트의 제조방법	파인텍	2009/10/12	2011/09/29	휴대폰	특허청

20	특허권	액정디스플레이용 복합시트 및 이를 이용한 백라이트 유닛	파인텍	2009/10/12	2011/09/29	휴대폰	특허청

21	특허권	영상표시장치의 제조방법	파인텍	2009/07/09	2012/01/25	휴대폰	특허청

22	특허권	휘도강화필름의 제조방법	파인텍	2009/12/09	2012/01/25	휴대폰	특허청

23	특허권	복합시트 및 이를 이용한 백라이트 유닛의 제조방법	파인텍	2010/01/13	2012/01/25	휴대폰	특허청

24	특허권	영상표시장치 및 그 제조방법	파인텍	2009/07/08	2012/01/25	휴대폰	특허청

25	특허권	전자부품용 택트 스위치	파인텍	2010-12-27	2012-01-27	택트스위치	특허청

26	특허권	클릭률 또는 클릭감이 향상된 전자부품용 택트 스위치와 그 제조방법	파인텍	2010-01-14	2012-01-30	택트스위치	특허청

27	특허권	디스플레이장치의 제조방법	파인텍	2009/05/20	2012/05/10	휴대폰	특허청

28	특허권	복합 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛	파인텍	2010/01/13	2012/05/10	휴대폰	특허청

29	특허권	세레이션 필름을 포함하는 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛	파인텍	2010/01/15	2012/05/10	휴대폰	특허청

30	특허권	세레이션 필름의 제조방법	파인텍	2010/03/24	2012/05/10	휴대폰	특허청

31	특허권	영상표시장치의 제조방법	파인텍	2009/08/26	2012/05/10	휴대폰	특허청

32	특허권	영상표시장치의 제조방법	파인텍	2009/08/26	2012/05/10	휴대폰	특허청

33	특허권	백라이트 유닛의 제조방법	파인텍	2009/10/12	2012/05/10	휴대폰	특허청

34	특허권	3Ｄ 필름 및 이를 이용한 3Ｄ 디스플레이	파인텍	2010/04/28	2012/06/21	휴대폰	특허청

35	특허권	휘도 강화 필름	파인텍	2009/10/12	2012/06/21	휴대폰	특허청

36	특허권	유기발광다이오드의 제조방법	파인텍	2009/09/04	2012/06/25	휴대폰	특허청

37	특허권	백라이트 유닛 및 제조방법	파인텍	2010/02/23	2012/06/25	휴대폰	특허청

38	특허권	표면 에칭용 접착필름	파인텍	2007/08/31	2012/07/11	휴대폰	특허청

39	특허권	도광필름 제조방법	파인텍	2010/02/03	2012/07/11	휴대폰	특허청

40	특허권	백라이트 유닛 및 그 제조방법	파인텍	2009/12/08	2012/07/11	휴대폰	특허청

41	특허권	3D 광학필름의 배열방법	파인텍	2010/06/10	2012/07/11	휴대폰	특허청

42	특허권	프레넬렌즈부를 포함하는 웨이브타입 확산판 및 그 제조방법	파인텍	2010/07/13	2012/07/11	휴대폰	특허청

43	특허권	스템퍼 체결형 롤러를 이용한 복합시트 제조방법	파인텍,동성테크	2010/12/20	2012/08/14	휴대폰	특허청

44	특허권	프레넬 렌즈부를 가지는 확산판	파인텍	2010/07/13	2012/08/24	휴대폰	특허청

45	특허권	3Ｄ 광학필름을 채용한 편광필름 및 이를 이용한 3Ｄ 디스플레이의 제조방법	파인텍	2010/06/10	2012/08/24	휴대폰	특허청

46	특허권	3Ｄ 광학필름을 채용한 편광필름 및 이를 이용한 3Ｄ 디스플레이	파인텍	2010/03/17	2012/08/24	휴대폰	특허청

47	특허권	젯 프린트 방식을 이용한 터치 스크린 패널의 제조장치	파인텍	2010-10-26	2012-09-28	TSP	특허청

48	특허권	광학 필름 적층용 반전기	삼성SMD,파인텍	2011/07/29	2012/12/28	휴대폰	특허청

49	특허권	백라이트 유닛용 광학필름 적층장치	삼성SMD,파인텍	2011/07/29	2013/01/30	휴대폰	특허청

50	특허권	필름 연속타발장치	파인텍,동성테크	2011/03/25	2013-02-06	휴대폰	특허청

51	특허권	필름 연속타발장치를 이용한 필름 제조방법	파인텍,동성테크	2011-03-25	2013-02-21	휴대폰	특허청

52	특허권	스템퍼 체결형 롤러 및 그 제조방법	파인텍,동성테크	2010-12-21	2013-02-22	휴대폰	특허청

53	특허권	패턴필름 및 그 제조방법	파인텍	2010-12-21	2013-03-05	휴대폰	특허청

54	특허권	양면 패턴 도광판의 제조방법	파인텍	2012-06-22	2013-10-01	휴대폰	특허청

55	특허권	가변 배열된 양면 패턴 도광판	파인텍	2012-06-22	2013-12-12	휴대폰	특허청

56	특허권	컬러필터 및 그 제조방법	파인텍	2012-10-29	2014-01-21	휴대폰	특허청

57	특허권	광학 필름, 복합 도광판 및 상기 복합 도광판을 포함하는 백라이트 유닛의 제조방법	파인텍	2012-10-27	2014-02-03	휴대폰	특허청

58	특허권	광학 필름, 복합 도광판 및 상기 복합 도광판을 포함하는 백라이트 유닛	파인텍	2012-10-26	2014-02-17	휴대폰	특허청

59	특허권	테이프 부재 자동교체 공급장치	파인텍	2012-06-18	2014-03-14	OLB	특허청

60	특허권	반도체 패키지 제조용 중공형 스테이지	파인텍	2012-06-18	2014-03-24	TFOG	특허청

61	특허권	ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법	파인텍	2013-08-29	2014-04-28	외관검사기	특허청

62	특허권	ITO필름의 전도성 패턴 검사장치 및 그 검사방법	파인텍	2014-01-13	2014-05-12	외관검사기	특허청

63	특허권	ITO필름 패턴 검사장치 및 그 검사방법	파인텍	2014-01-16	2014-05-12	외관검사기	특허청

64	특허권	전자부품용 택트 스위치	파인텍	2012-08-16	2014-07-03	택트스위치	특허청

65	특허권	패널의 자동 압흔 검사장치	파인텍	2013-02-07	2014-09-04	압흔검사기	특허청

66	특허권	FPC용본딩장치	파인텍	2014-07-04	2014-12-10	FOF	특허청

67	특허권	패널의 자동 저항 측정장치	파인텍	2013-07-30	2015-01-02	ART	특허청

68	특허권	인라인 본딩장치 및 그 본딩방법	파인텍	2013-10-30	2015-03-11	FOG	특허청

69	특허권	촬상 장치 및 촬상 방법	파인텍	2013-12-26	2015-04-03	TFOG	특허청

70	특허권	터치 패널용 기판 부착장치	파인텍	2015-04-08	2015-07-20	OCR	특허청

71	특허권	평판 디스플레이 패널용 가본딩장치	파인텍	2014-01-23	2015-08-03	FOF	특허청

72	특허권	터치 패널용 기판 합지시스템 및 그 방법	파인텍	2015-04-10	2015-08-21	OCR	특허청

73	특허권	곡면 글라스 열전사장치	파인텍	2015-04-03	2015-11-10	열전사기	특허청

74	특허권	냉각수단을 구비한 반도체 패키지 본딩장치	파인텍	2014-03-24	2016-01-04	TFOG	특허청

75	특허권	패널의 COF 가본딩장치	파인텍	2014-09-18	2016-01-04	FOF	특허청

76	특허권	패널의 합지불량 검출가능한 패널 마크 인식장치	파인텍	2014-07-03	2016-02-02	TFOG	특허청

77	특허권	조명 반사판을 구비한 패널 얼라인 장치	파인텍	2014-07-09	2016-02-02	TFOG	특허청

78	특허권	테이프 공급장치 및 그 테이프 제어방법	파인텍	2014-07-28	2016-03-31	TFOG	특허청

79	특허권	ACF 텐션 조절장치	파인텍	2014-10-29	2016-03-31	TFOG	특허청

80	특허권	용액 디핑식 ITO 패턴 검사장치	파인텍	2014-03-24	2017-01-26	외관검사기	특허청

81	특허권	용액 분사식 ITO 패턴 검사장치	파인텍	2014-03-24	2017-01-26	외관검사기	특허청

82	특허권	실크 스크린 인쇄방식의 터치 패널	파인텍	2016-05-02	2017-02-15	휴대폰	특허청

83	특허권	윈도우 일체형 실크 스크린 인쇄방식의 터치 패널	파인텍	2016-05-02	2017-02-15	휴대폰	특허청

84	특허권	마크 및 패턴 인식을 통한 TFOG 본딩 얼라인 검사장치	파인텍	2014-10-20	2017-02-27	TFOG	특허청

85	특허권	고속 고정밀 본딩 로봇장치	파인텍	2015-05-19	2017-03-22	장비공통	특허청

86	특허권	패널 접합면 전환형 본딩장치	파인텍	2016-01-22	2017-09-04	장비공통	특허청

87	특허권	인라인 자동 FOF / FOG 공용 본딩장치	파인텍	2016-02-04	2017-09-04	FOF/FOG	특허청