파인텍 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성 LCD 디스플레이는 가장 광범위하게 사용되는 평판 디스플레이 제품의 하나로, 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하기 때문에 상대적으로 진입장벽이 높은 특성을 보이고 있습니다. 또한, LCD 디스플레이는 전기 소비량이 적으며, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대폰, 테블릿 PC, MP3와 같은 제품에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 다양한 제품군에 채택되고 있습니다. 나.산업의 성장성

최근 중소형 디스플레이시장은 스마트폰의 시장침투율이 상승하면서 출하대수 기준의 성장성이 둔화되고 있고 주요 제품이 성숙기에 진입하면서 전방산업의 경쟁이 심화되어 과거와 같은 높은 성장세를 기대하기는 어려운 상황입니다. 또한 학습 효과가 크고 규모의 경제가 작용하는 산업적 특성이 강하여, 수요 둔화에도 불구하고 중국 디스플레이 업체들이 높은 생산능력을 유지하고 있어 업계 내 공급과잉이 심화될 수 있습니다.

하지만 스마트폰 보급률이 낮은 신흥국의 경우 성장세를 보이며 시장의 중요한 축이 될 것으로 예상되며, 동시에 중저가 스마트폰의 비중이 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

다.경기변동의 특성 및 계절성

디스플레이 산업은 투자에서 생산까지 일정한 시차가 존재하며, 시장 내 주력제품의 교체속도가 빨라지는 추세를 보이고 있습니다. 또한, 장치산업의 특성상 공급능력은 계단식 증가가 이루어지는 반면, 수요시장은 점진적으로 확대되는 구조를 갖고 있어 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 특징을 나타내고 있습니다.

당사의 제품군은 휴대기기에 장착되는 디스플레이 부품이므로 경기변동요인은 전방산업인 스마트폰 중에서도 LCD 디스플레이를 장착한 스마트폰과 밀접한 관계를 갖고 있습니다. 라.국내외 시장여건 (1)시장의 현황 당사가 영위하는 디스플레이 부품은 TV, 스마트폰, PC 등 수요 제품들의 성숙기 진입과 후발 세트업체들의 제품 경쟁력 제고로 전방산업의 경쟁이 심화 되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 핵심 수요산업인 스마트폰 산업에서 중국 브랜드들이 제품 경쟁력을 제고하면서 선두권 업체들과의 점유율 격차를 점차 좁히고 있습니다. 가격 경쟁력을 기반으로 하는 중국업체들이 제품경쟁력까지 제고해 나감에 따라 선두업체의 시장지배력이 저하되고 있습니다. 이러한 전방수요산업의 경쟁심화는 후방산업인 디스플레이 산업에 대한 판가 인하 압력을 높이는 요인으로 작용 할 수 있습니다. 스마트폰을 핵심 수요 제품으로 하는 중소형패널은 단위당 또는 면적당 판가가 대형 패널에 비해 높은 고부가가치 분야로서 패널업체들의 수익성향상에 기여하기도 하지만, 스마트폰 브랜드들의 매출변동성이 TV, PC, 노트북 대비 높아 부품공급업체인 패널업체들의 수익성의 변동 폭을 확대 시키기도 합니다. 이에 따라 고부가가치분야에 대한 제품 경쟁력 확보 여부와 고객기반의 다변화 여부가 디스플레이 업체별 수익성의 향방에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. (2)경쟁상황

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대공급자로 떠오르고 있습니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트 업체들은 제품생산 시 LTPS, Oxide 기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요 시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서 있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하고 있지만, 중국 패널업체들이 내수 수요의 변화에 대응하여 LTPS, Oxide 생산 능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널분야에서도 경쟁이 심화되고 있습니다.(3)시장점유율 추이국내외적으로 TFT-LCD BLU의 시장점유율과 관련하여 객관적인 자료는 없으며, 특히 당사가 주력 제품인 휴대폰용 TFT-LCD BLU와 관련된 내용은 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 합리적으로 추정하는데 어려움이 있습니다. 마.회사의 경쟁요소 모바일 기기의 고해상도 경쟁이 가열되면서 BLU 기술력도 점차 더 중요해지고 있습니다. 도광판 패턴 설계 능력에 따라 BLU의 광특성이 결정되기 때문입니다. 당사는 경쟁업체보다 뛰어난 도광판 패턴 기술을 바탕으로 고휘도와 균일도를 개선할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 시장요구에 맞춰 슬림ㆍ경량화를 위한 박막형 도광판으로 기술이 집중되고 있으며 당사는 플라스틱 사출 형태의 도광판 고유의 한계를 벗어나 도광판 고유의 한계를 벗어나 필름형태로 도광판을 제작할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 이런 기술력과 오랜 업력을 통해 축적한 노하우 덕분에 삼성전자(주)와 BOE, Japan Display등의 글로벌 IT 대표기업을 확실한 매출처로 확보하고 있습니다. 또한, 도광판 패턴과 적층기술, 그리고 광학시트와 관련된 46개의 특허를 보유하고 있는 만큼 경쟁업체보다 기술적인 우위를 점하고 있으며, 협력업체에게 사출기를 제공하여 적시에 물량을 확보할 수 있는 긴밀한 협력관계를 유지하고 있습니다.

아울러 앞서 언급한 IT대표 기업들의 해외 생산기지에 인접하여 제품을 공급할 수 있는 유연한 생산능력과 핵심 부품을 적시에 공급할 수 있는 SCM 라인을 구축하고 있으며, 이것이 타 경쟁사보다 비교우위에 있는 장점입니다. 바.신규사업 등의 내용 및 전망

최근 LCD 시장은 낮은 생산원가의 장점으로 중저가 스마트폰 위주로 공급되고 있으며, 스마트폰을 생산하는 중국 로컬 휴대폰 위주로 BLU시장이 성장 중입니다. 중저가 스마트폰의 경쟁심화로 인한 판가 인하와 성장 한계를 극복하기 위해, 당사는 사업포트폴리오를 확대하고 있습니다.신규사업인 Touch key를 통해 가전 쪽으로 전방산업을 다양화 하고, SMD Tact Switch로 일본이 독점하고 있는 틈새 부품시장 진출도 계획하고 있습니다. Touch key는 기존 ITO 방식의 고가제품을 전도성 잉크를 적용하여 Touch Sensor를 구현한 방식이며, 기존 제품보다 구성품을 감소시킴에 따라 원가절감이 가능합니다. SMD Tact Switch는 볼륨키, 파워키를 Main PCB로 부착하는 방식으로 특허권을 2015년 9월에 양수하였으며, 방수기능을 추가하여 제품 양산라인을 구축 중에 있습니다. 당사는 디스플레이의 핵심인 Back Light Unit(BLU), Touch Screen Panel Module (TSM), LCD Module(LCM)의 축적된 양산기술과 Touch Key, SMD Tact Switch 등 신규사업의 다각화를 통해 Total Display Module化로 산업트렌드에 적극적으로 대응할 계획입니다 사.조 직도

2. 주요 제품등의 관한 사항 가. 주요 제품등의 관한 사항

(단위: 백만원,%)

사업부문	품목	주요 거래처	2015년	2014년	제품설명

매출액	비율	매출액	비율

디스플레이 사업부	BLU (Back Light Unit)	삼성전자㈜ ㈜디스플레이테크 BOE Japan Display	183,917	89.5	198,643	94.2	휴대폰디스플레이 부품

LCD Module	(주)디스플레이테크	2,397	1.2	2,919	1.4	휴대폰디스플레이 부품

TSP (Touch Screen Module)	일진디스플레이(주)	17,160	8.3	8,981	4.3	휴대폰디스플레이 부품

TSP Sensor	(주)이엔에이치	1,952	1.0	295	0.1	휴대폰디스플레이 부품

합계	205,426	100.0	210,838	100.0	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 원)

사업부	품목	2015년	2014년	2013년

디스플레이 사업부	BLU 제품
(Back Light Unit)	2,629	2,369	2,239

LCD Module 가공비	712	881	1,003

TSP 가공비
(Touch Screen Module)	1,532	962	820

TSP Sensor 가공비	379	349	-

※ 상기 주요 제품에 관한 사항은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준의 자료 입니다.

3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 주요 원재료 등에 관한 사항

(단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	2015년	2014년	2013년

디스플레이사업부	BLU 원재료	LED	25,559	34,359	38,640

SHEET	57,435	25,739	24,099

Assy's Frame Mold	18,212	12,161	11,348

LGP	13,176	12,331	10,110

FPCB	8,531	10,823	8,976

기타	3,557	669	1,244

합계	126,470	96,082	94,418

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 원)

사업부문	매입유형	품목	2015년	2014년	2013년

디스플레이사업부	BLU원재료	LED	39	50	67

SHEET	152	134	135

Assy's Mold Frame	282	275	220

LGP	172	146	140

FPCB	142	142	135

다. 주요매입처

사업부문	매입유형	품목	주요 매입처

디스플레이사업부	BLU원재료	LED	에이오티코리아, 서울반도체 외

SHEET	세미글로벌 외

Mold Frame	넥스플러스, 승명이엔지 외

LGP	(주)엔피아이, 테크인텍, 이젠테크놀 외

FPCB	로진텍, 스마텍 외

※ (주)엔 피아이는 대표이사의 특수관계자에 해당합 니 다 .

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

사업부문	제품	구분	2015년	2014년	2013년

디스플레이사업부	BLU	생산능력	145,441	159,175	98,960

생산실적	69,525	82,665	65,102

가동율	48%	52%	66%

LCD Module	생산능력	11,340	12,000	2,500

생산실적	3,389	3,313	1,180

가동율	30%	28%	47%

TSP	생산능력	24,000	12,000	18,000

생산실적	13,252	9,585	10,737

가동율	55%	80%	60%

TSP Sensor	생산능력	30,000	4,000	-

생산실적	6,387	985	-

가동율	21%	25%

(*1) 계산근거 : 생산 라인당 월 평균 생산능력*월*설비 보유대수 (주야 2교대 기준)(*2) 상기 생산능력은 연결기준입니다.

나. 생산설비(단위: 백만원)

사업부문	자산 항목	소재지	기초가액(14.12.31)	당기증감	당기상각	기말가액(15.12.31)

증가	감소

디스플레이사업부	토지	한국	1,000	-	-	-	1,000

건물	한국,중국,베트남	5,455	1,918	-	(315)	7,057

구축물	중국,베트남	3,382	54	(1,502)	(305)	1,629

기계설비자산	한국,중국,베트남	22,843	6,760	(990)	(3,494)	25,118

차량운반구	한국,중국,베트남	251	20	(44)	(52)	174

공기구비품	한국,중국,베트남	470	66	(124)	(98)	314

금형	한국	864	838	-	(1,033)	668

건설중인자산	한국,중국,베트남	2,623	2,515	(4,580)	-	558

합계	36,887	12,170	(7,241)	(5,297)	36,519

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 중국 소재 자산은 중국 해외법인에 위치하고 있으며 해외법인 소재지는 다음과 같습니다. - 천진화인창광전자유한공사 : Xi Qing District, Tianjin, China - 동관화인창광전자유한공사 : Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China - 연대화인창광전자유한공사 : Guangzhou Road 2,Yantai Shandong, China ※ 베트남 소재 자산은 베트남 해외법인에 위치하고 있으며 해외법인 소재지는 다음과 같습니다. - 베트남 파인텍 : Huyen Duy Tien, Ting Ha Nam, Viet Nam 다. 설비투자계획

[2015년 12월31일 현재] (단위: 백만원)

구 분	설비
능력	총소요
자 금	기
지출액	지 출 예 정	착 공예정일	준 공
년월일	진척율

2015년	2016년이후

토지,건물	-	1,000(주1)	1,000	16년 05월	16년 12월

기계장치	-	1,850(주2)	370	1,480	15년 12월	16년 06월	20%

구 축 물	-	-	-	-	-	-	-	-

기 타	-	350(주2)	-	-	350	-	-	-

계	-	3,200	-	370	2,830	-	-	-

(주1) 파인텍 베트남 공장부지 및 증축관련 투자 금액입니다.

(주2) 신규사업 설비 및 개발용 소재(LGF 전용 R2R 장비 외)등 설비투자 규모는 약 2,200백만원 예상됩니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출
유형	품목	2015년	2014년	2013년

디스플레이사업부	제품	BLU	수출	178,220	186,153	112,278

내수	5,697	12,490	29,183

소계	183,917	198,643	141,461

LCD Module	수출	2,397	2,919	1,182

내수	-	-	-

소계	2,397	2,919	1,182

TSP	수출	17,035	8,981	8,203

내수	125	-	-

소계	17,160	8,981	8,203

TSP Sensor	수출	1,952	295	-

내수	-	-	-

소계	1,952	295	-

합계	수출	199,604	198,348	121,663

내수	5,822	12,490	29,183

소계	205,426	210,838	150,846

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매경로 당사 제품의 판매경로는 본사 및 해외자회사의 국내외 거래처에 대한 직접판매 방식과 임가공 판매로 구분할 수 있습니다. BLU 제품의 경우 직접판매 방식으로 판매가 이루어 지고 있으며, 그외의 제품들은 해외 자회사에서 임가공한 제품을 계약상 지정된 해외거래처에 납품하는 방식의 임가공 판매가 이루어지고 있습니다.

(2) 판매전략

- 세계 최고의 휴대폰 메이커에 대한 공급 입지 강화

세계 최대 스마트폰 생산기지인 삼성전자 베트남에 업계 최초로 2013년 현지법인을 설립하여, 고객사의 요구에 대한 즉시 대응 체제를 구축하였으며, 수요 증가에 따라 2014년까지 2공장을 증축하였으며, 2015년 9월 3공장을 완공 하였습니다. 아울러 적시에 중국법인의 설비를 베트남으로 이전하여 신규투자 없이 삼성전자(주)의 생산지 이전에 빠르게 대응하였습니다.

이러한 근접 대응은 물류비용을 절감시킬 수 있어 원가경쟁력을 갖게 하고, 납품에 대한 리드타임을 감소와 긴밀한 품질대응을 할 수 있기 때문에 고객만족을 극대화 할수 있습니다.

한편 베트남의 입지조건은 중국대비 높은 수준의 투자기업우대(*) 등으로 가격경쟁력 측면에서 우위를 점할 수 있습니다.

(*) 당사의 베트남법인 투자기업 우대조건

「EPE(Export Processing Enterprise)로 인증받아 부가세와 관세 면세기업이며, 투자기업 법인세 혜택으로 2년 면제, 4년 50% 감면 혜택이 있습니다.」

- 임가공 사업을 통한 Display Module 사업화

기존의 디스플레이 세트는 BLU, LCD, TSP의 3가지 부품을 삼성전자(주) 혹은 그의 OEM 업체에서 조립하고 있었으며, 최근에는 BLU가 LCD에 장착된 형태로 하는 부품 조달을 병행하고 있습니다.

당사는 2009년부터 시작한 LCD Module 사업과 2012년부터 시작한 TSP Module 사업을 바탕으로 모든 디스플레이 부품을 세트화하는 중장기적인 전략을 추진하고 있습니다.

이러한 전략은 최근 대두되고 있는 중국과 인도 시장에서의 휴대폰 가격경쟁력 확보라는 전세계적인 화두를 배경으로 새로운 수요를 창출시켜 당사의 제 2의 도약을 가능하게 할 것으로 전망하고 있습니다.

디스플레이 모듈이 갖는 원가경쟁력은 포장재와 운반비 절감 이외에도 부품 수준이 아닌 모듈 수준에서 품질을 관리하기 때문에 높은 수율 향상을 수반하며, 고객입장에서 조달비용을 절감할 수 있어 상호 간 Win-Win 할 수 있는 전략입니다.

6. 수주현황 당사의 수주는 고객의 생산계획에 따라 생산 및 납품하는 형태이기 때문에 해당사항 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험 관리요소

연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험(시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 가격위험 등으로 구분)과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무위험관리는 주로 회사 경 영 지원실에서 주관하고 있으며 재무위험관리정책 수립 및 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품,매출채권 및 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 사채, 차입금, 매입채무및 기타금융부채 등으로 구성되어 있습니다. 나. 시장위험

(1) 환율위험 회사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 따른 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크관리에 만전을 기하고 있습니다. 연결회사는 제품수출 및 원재료 수입거래와 관련하여 USD, VND 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 내부적으로 환율변동에 대한위험을 정기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 환율변동위험에 노출된 외화자산 및 부채는 다음과 같습니다(외화단위: 천, 원화단위:천원).

계정과목	통화	당기말	전기말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산

현금및현금성자산	USD	1,095	1,283,099	5,667	6,229,207

CNY	156	28,237	158	27,913

VND	951,975	49,499	1,471,859	75,654

매출채권	USD	28,151	32,992,915	16,382	18,007,547

합계	USD	29,246	34,276,014	22,049	24,236,754

CNY	156	28,237	158	27,913

VND	951,975	49,499	1,471,859	75,654

외화부채

매입채무	USD	2,681	3,141,644	16,221	17,805,354

VND	8,573,445	445,789	15,901,450	817,335

단기차입금	USD	1,000	1,172,000	6,679	7,341,164

장기차입금	USD	-	-	1,800	1,978,560

합계	USD	3,681	4,313,644	24,700	27,125,078

VND	8,573,445	445,789	15,901,450	817,335

상기 외화자산 및 부채는 각 국가별 기능통화 이외의 보유통화에 대한 내부거래 소거후의 금액입니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동시 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

금융자산	3,435,375	(3,435,375)	2,434,032	(2,434,032)

금융부채	(475,943)	475,943	(2,794,241)	2,794,241

(2) 이자율위험

연결회사는 이자율위험에 노출시키지 않기 위해 고정금리부 차입금과 변동금리부 차입금의 비율을 적절하게 관리하여 자금을 조달하고 있습니다. 또한, 연결회사는 변동금리부 차입금에 노출된 이자율위험을 회피하기 위해서 지속적인 모니터링을 수행하고 있습니다.

1) 보고기간종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

[고정이자율]

금융부채-차입금	1,500,000	6,332,859

금융부채-사채 및 전환사채	12,258,290	5,858,610

금융부채-전환상환우선주	-	1,629,453

[변동이자율]

금융부채-차입금	20,846,333	42,209,542

2) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석보고기간종료일 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당기 및 전기에 대한 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

1% 상승	1% 하락	1% 상승	1% 하락

금융부채	(208,463)	208,463	(422,095)	422,095

다. 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용등급이 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.보고기간종료일 현재 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 회사의 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당기말	전기말

현금성자산	12,368,574	14,146,922

단기금융상품	-	527,000

장기금융상품	360,000	978,412

매도가능금융자산	1,856,165	40,094

매출채권	32,100,629	30,553,620

기타유동금융자산	5,154,048	3,765,246

기타비유동금융자산	252,162	220,737

합계	52,091,578	50,232,031

라. 유동성위험

연결회사는 유형자산에 대한 대규모 투자 및 해외현지법인 등의 투자와 관련하여 적정 유동성의 유지가 중요합니다. 연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

이에 따라 연결회사는 필요로 하는 현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 일정신용등급 이상의 은행에 자금을 예치 및 조달하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 연결회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 장기차입등을 통하여 조달기간을 대응시켜 관리하고 있습니다.

연결회사의 매입채무, 차입금 등 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(1) 당기말

구분	1년 이하	1년 초과 2년 이하	2년 초과 5년 이하	합계

매입채무	17,709,734	-	-	17,709,734

장단기차입금	14,617,556	4,004,853	4,603,058	23,225,467

기타유동금융부채	3,120,593	-	-	3,120,593

사채	330,418	3,252,270	5,329,940	8,912,628

전환사채	5,665,000	-	-	5,665,000

파생상품부채(*)	224,503	-	-	224,503

합계	41,667,804	7,257,123	9,932,998	58,857,925

(2) 전기말

구분	1년 이하	1년 초과 2년 이하	2년 초과 5년 이하	합계

매입채무	27,289,395	-	-	27,289,395

장단기차입금	38,667,331	4,096,981	6,731,221	49,495,533

기타유동금융부채	4,583,766	-	-	4,583,766

사채	2,236,340	155,340	3,077,670	5,469,350

전환상환우선주	1,803,171	-	-	1,803,171

전환사채	95,273	388,873	712,709	1,196,855

합계	74,675,276	4,641,194	10,521,600	89,838,070

(*) 차액결제의 약정이 존재하고 연결회사가 차액으로 결제할 의도가 있으므로 순유출예정금액을 공시하였습니다.만기 분석시 공시하는 현금흐름은 원금과 미래 이자 지급액을 포함한 할인하지 않은 계약상 금액으로, 할인된 현금흐름에 기초한 재무상태표상 금액과는 일치하지 않게 됩니다.

마. 자본위험관리 연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며, 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며, 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

총차입금	34,604,623	56,030,464

차감:현금및현금성자산	(12,390,234)	(14,168,963)

순부채	22,214,389	41,861,501

자본총계	48,292,906	19,680,537

총자본	70,507,295	61,542,038

자본조달비율	31.51%	68.02%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다 .

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황 가. 파생상품 계약 현황

(단위 : 천원)

계약명칭	거래상대방	계약일	만기일	통화	거래	계약금액	계약환율	평가손익	결제 방법	계약 체결 목적

통화선도	외환은행	2015.10.22	2016.01.22	USD	매도	3,000	1,141.00	(94,425)	차액결제	위험회피목적

통화선도	외환은행	2015.10.29	2016.01.29	USD	매도	2,000	1,143.50	(58,401)	차액결제	위험회피목적

통화선도	외환은행	2015.11.09	2016.02.12	USD	매도	1,500	1,154.00	(28,719)	총액결제	위험회피목적

통화선도	외환은행	2015.11.10	2016.02.15	USD	매도	2,000	1,160.00	(26,459)	차액결제	위험회피목적

통화선도	신한은행	2015.11.13	2016.02.25	USD	매도	1,500	1,162.56	(16,498)	차액결제	위험회피목적

통화선도	외환은행	2015.11.16	2016.03.10	USD	매도	1,800	1,175.00	2,145	차액결제	위험회피목적

통화선도	신한은행	2015.11.16	2016.03.16	USD	매도	2,000	1,176.46	4,925	차액결제	위험회피목적

통화선도	신한은행	2015.11.18	2016.03.25	USD	매도	1,200	1,175.76	1,947	차액결제	위험회피목적

통화선도	외환은행	2015.12.08	2016.04.08	USD	매도	1,000	1,175.80	1,543	차액결제	위험회피목적

통화선도	신한은행	2015.12.08	2016.04.15	USD	매도	2,000	1,176.06	3,210	차액결제	위험회피목적

통화선도	신한은행	2015.12.18	2016.04.25	USD	매도	2,000	1,188.06	26,794	차액결제	위험회피목적

총 계	20,000	1,166.20	(183,938)

상기 파생상품 거래와 관련된 손익은 파생상품평가손익의 과목으로 금융손익에 반영되었습니다. 나. 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황

구 분	2015년	2014년	2013년

파생상품평가이익(손실)	(183,938)	-	-

9. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

10. 연구개발 활동

가. 연구개발활동의 개요 당사의 기업부설연구소는 디스플레이 부품의 연구개발을 위하여 설립되었으며, 2009년 05월 한국산업기술진흥협회로 기업부설연구소 인정을 받았습니다. 동 기업부설연구소는 CE개발팀, BLU개발팀, 선행개발팀으로 각각 구성되어 있으며, 디스플레이 관련 신제품의 개발 및 품질향상 등을 통하여 당사의 매출 상승 및 원가절감에 기여하고 있습니다. 나. 연구개발비용

(단위: 백만원)

구 분	2015년	2014년	2013년

연구개발비용 계	2,045	4,246	2,657

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.00%	2.01%	1.76%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가.지적재산권 현황

순번	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용
제품	주무
관청

1	특허권	액정표시장치의 면광원 유닛용 광학필름 반제품 및 그의 제조장치	파인텍	2009년 02월 28일	2008년 07월 29일	휴대폰	특허청

2	특허권	도핑된 탄소나노튜브를 이용한 유기발광디스플레이 소자 및 그의 제조방법	파인텍	2009년 01월 20일	2008년 11월 10일	휴대폰	특허청

3	특허권	무촉매 탄소나노튜브를 이용한 유기발광 디스플레이 소자 및 그의 제조방법	파인텍	2009년 01월 20일	2008년 11월 10일	휴대폰	특허청

4	특허권	유기 발광 디스플레이 소자 및 그 제조방법	파인텍	2008년 10월 17일	2008년 12월 16일	휴대폰	특허청

5	특허권	유리기판의 표면처리제와, 이 표면처리제가 도포된 표면처리필름 및,이 표면처리필름을 갖는 유기발광다이오드	파인텍	2009년 04월 29일	2009년 09월 21일	휴대폰	특허청

6	특허권	도광판과 그의 제조방법 및, 이를 이용한 액정표시장치의 백라이트 유닛	파인텍	2009년 02월 24일	2010년 01월 08일	휴대폰	특허청

7	특허권	평판표시장치 및 그의 제조방법	파인텍	2010년 02월 27일	2010년 08월 26일	휴대폰	특허청

8	특허권	디스플레이장치용 백라이트 유닛 및 그 제조방법	파인텍	2010년 09월 27일	2010년 12월 03일	휴대폰	특허청

9	특허권	액정디스플레이용 확산판 및 복합시트의 제조방법	파인텍	2011년 04월 12일	2011년 09월 29일	휴대폰	특허청

10	특허권	액정디스플레이용 복합시트 및 이를 이용한 백라이트 유닛	파인텍	2011년 04월 12일	2011년 09월 29일	휴대폰	특허청

11	특허권	세레이션부를 포함하는 도광판의 제조방법	파인텍	2011년 08월 17일	2011년 09월 29일	휴대폰	특허청

12	특허권	영상표시장치 및 그 제조방법	파인텍	2011년 01월 08일	2012년 01월 25일	휴대폰	특허청

13	특허권	영상표시장치의 제조방법	파인텍	2011년 01월 09일	2012년 01월 25일	휴대폰	특허청

14	특허권	휘도강화필름의 제조방법	파인텍	2011년 06월 09일	2012년 01월 25일	휴대폰	특허청

15	특허권	복합시트 및 이를 이용한 백라이트 유닛의 제조방법	파인텍	2011년 07월 13일	2012년 01월 25일	휴대폰	특허청

16	특허권	디스플레이장치의 제조방법	파인텍	2010년 11월 20일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

17	특허권	영상표시장치, 이를 이용한 디스플레이 및 그 제조방법	파인텍	2011년 02월 26일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

18	특허권	영상표시장치 및 그 제조방법	파인텍	2011년 02월 26일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

19	특허권	백라이트 유닛의 제조방법	파인텍	2011년 04월 12일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

20	특허권	복합 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛	파인텍	2011년 07월 13일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

21	특허권	세레이션 필름을 포함하는 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛	파인텍	2011년 07월 15일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

22	특허권	세레이션 필름의 제조방법	파인텍	2011년 09월 24일	2012년 05월 10일	휴대폰	특허청

23	특허권	휘도 강화 필름	파인텍	2011년 04월 12일	2012년 06월 21일	휴대폰	특허청

24	특허권	3Ｄ 필름 및 이를 이용한 3Ｄ 디스플레이	파인텍	2011년 10월 28일	2012년 06월 21일	휴대폰	특허청

25	특허권	유기발광다이오드의 제조방법	파인텍	2011년 03월 04일	2012년 06월 25일	휴대폰	특허청

26	특허권	백라이트 유닛 및 제조방법	파인텍	2011년 08월 23일	2012년 06월 25일	휴대폰	특허청

27	특허권	표면 에칭용 접착필름	파인텍	2009년 02월 28일	2012년 07월 11일	휴대폰	특허청

28	특허권	백라이트 유닛 및 그 제조방법	파인텍	2011년 05월 08일	2012년 07월 11일	휴대폰	특허청

29	특허권	도광필름 제조방법	파인텍	2011년 08월 03일	2012년 07월 11일	휴대폰	특허청

30	특허권	3D 광학필름의 배열방법	파인텍	2011년 12월 10일	2012년 07월 11일	휴대폰	특허청

31	특허권	프레넬렌즈부를 포함하는 웨이브타입 확산판 및 그 제조방법	파인텍	2012년 01월 13일	2012년 07월 11일	휴대폰	특허청

32	특허권	스템퍼 체결형 롤러를 이용한 복합시트 제조방법	파인텍동성테크	2012년 06월 20일	2012년 08월 14일	휴대폰	특허청

33	특허권	3Ｄ 광학필름을 채용한 편광필름 및 이를 이용한 3Ｄ 디스플레이	파인텍	2011년 09월 17일	2012년 08월 24일	휴대폰	특허청

34	특허권	3D 광학필름을 채용한 편광필름의 제조방법	파인텍	2011년 12월 10일	2012년 08월 24일	휴대폰	특허청

35	특허권	프레넬 렌즈부를 가지는 확산판	파인텍	2012년 01월 13일	2012년 08월 24일	휴대폰	특허청

36	특허권	광학 필름 적층용 반전기	삼성SMD 파인텍	2011년 07월 29일	2012년 12월 28일	휴대폰	특허청

37	특허권	백라이트 유닛용 광학필름 적층장치	삼성SMD 파인텍	2011년 07월 29일	2013년 01월 30일	휴대폰	특허청

38	특허권	패턴필름 및 그 제조방법	파인텍	2010년 12월 21일	2013년 03월 05일	휴대폰	특허청

39	특허권	양면 패턴 도광판의 제조방법	파인텍	2012년 06월 22일	2013년 10월 01일	휴대폰	특허청

40	특허권	가변 배열된 양면 패턴 도광판	파인텍	2012년 06월 22일	2013년 12월 12일	휴대폰	특허청

41	특허권	컬러필터 및 그 제조방법	파인텍	2012년 10월 26일	2014년 01월 21일	휴대폰	특허청

42	특허권	광학 필름, 복합 도광판 및 상기 복합 도광판을 포함하는 백라이트 유닛	파인텍	2012년 10월 26일	2014년 02월 17일	휴대폰	특허청

43	특허권	광학 필름, 복합 도광판 및 상기 복합 도광판을 포함하는 백라이트 유닛의 제조방법	파인텍	2012년 10월 26일	2014년 02월 03일	휴대폰	특허청

44	특허권	필름 연속타발장치	파인텍동성테크	2011년 03월 25일	2013년 02월 06일	휴대폰	특허청

45	특허권	스템퍼 체결형 롤러 및 그 제조방법	파인텍동성테크	2010년 12월 21일	2013년 02월 22일	휴대폰	특허청

46	특허권	필름 연속타발장치를 이용한 필름 제조방법	파인텍동성테크	2011년 03월 25일	2013년 02월 21일	휴대폰	특허청

47	특허권	전자부품용 택트 스위치	파인텍	2010년 12월 27일	2012년 01월 27일	휴대폰	특허청

48	특허권	클릴률 또는 클릭감이 향상된 전자부품용 택트 스위치와 그 제조방법	파인텍	2010년 01월 14일	2012년 01월 30일	휴대폰	특허청

49	특허권	전자부품용 택트 스위치	파인텍	2012년 08월 16일	2014년 07월 03일

50	특허권	전자부품용 택트 스위치	파인텍	2011년 08월 08일	2012년 11월 16일

51	특허권	전자부품용 택트 스위치와 그의 조립방법	파인텍	2009년 07월 29일	2009년 12월 22일