이브이첨단소재 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 인쇄회로기판은 모든 전자제품에 들어가는 핵심부품으로서 전방산업인 전자, 정보통신, 통신장비 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다. 특히 FPCB는 주로 핸드폰 및 개인 휴대용 소형전자부품에 많이 사용되고 있기 때문에, 국내외 경기침체가 지속되고 이들 주요업체들의 매출이 부진해질 경우 FPCB도 직접적인 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 최근 수년간의 정보통신시장 활황에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB제품의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 정보통신산업 자체가 고부가가치화 및 고도화 되어 가고 있으며 향후에도 정보통신산업과 FPCB 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다.

(2) 산업의 성장성경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 FPCB산업은 부품산업으로서 전자산업의 동향에 민감할 수 밖에 없습니다. 그러나 전자산업은 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품, 정밀계측기기 등 수많은 분야가 있기 때문에 FPCB의 최종 수요처가 어느 부문이냐에 따라 경기변동에 대한 민감도는 상당한 차이를 보이고 있습니다. 가전이나 정보기기에 사용되는 FPCB의 경우에는 경기동향에 매우 민감하지만 통신 등 시스템기기에 사용되는 FPCB의 경우 상대적으로안정되어 있는 편입니다.

또한 FPCB의 주요 수요처는 휴대폰, LCD 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기에 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소동종업종의 대표적인 경쟁요소로 작용할 수 있는 사항으로는 설비보유 능력, 생산노하우, 가격경쟁력, 고객지향 영업 등을 꼽을 수 있습니다. FPCB 산업은 설립 초기부터 투자자본이 많이 소요되며, 꾸준하게 제품을 공급할 수 있는 수요처 또한 확보해야 합니다. 따라서 신규업체의 시장진입은 결코 용이하지 않습니다.

기존에 이미 시장에 진입해 있는 기업들 역시도 끊임없는 설비투자나 독창적인 기술개발 없이는 결코 경쟁에서 우위를 점할 수 없으므로 이와 같은 위험를 잘 관리하고 통제할 수 있는 경영노하우가 다른 어떠한 업종보다 필요하고 중요하게 여겨지는 것이 FPCB 산업입니다.

최근 FPCB 산업은 일본 및 미국이 선진기술로서 시장을 선점하고 있고, 중국 및 동남아 국가들이 저가 제품을 무기로 새롭게 시장에 진출하고 있어 시장 내에서의 경쟁이 더욱 가속화되고 있습니다. 또한 세계의 주요 FPCB시장의 세트메이커들이 중국을 중심으로 한 아시아로 생산기지를 옮겨가고 있어 생산기지의 현지화 전략 또한 요구되는 상황입니다.

(5) 자원조달상의 특성FPCB의 주요 원재료인 동박 등은 과거에는 해외(일본)에서 조달하였으나, 최근 국내의 부품소재개발에 힘입어 국내 조달 비중이 증가하고 있습니다. 따라서 주요 원·부재료의 가격은 비교적 안정적이며, 일부 수입되는 원·부재료의 단가는 환율의 추세에 따라 변동될 수 있습니다. (6) 관련법령 또는 정부의 규제 등해당사항이 없습니다.

나. 회사의 현황 (1)영업개황

당사가 회사를 설립할 당시 Mobile기기의 대중화 및 디스플레이 산업의 호조에 힘입어 기존의 Rigid PCB 이외에 Flexible PCB의 수요가 급격히 증가하기 시작했으며, 기존의 Rigid PCB업체들도 FPCB사업에 추가적인 투자를 단행하던 시기였습니다.

당사는 협력업체의 내부 및 근거리 유지, 업그레이드된 정밀장비, 신공법에 대한 투자(Fine Pattern 가능 장비, PIC, Selective Cu Plating, Laser Drill 등) 등의 차별화된 전략을 통해 경쟁력을 확보하고자 노력하였습니다. 이와 같은 노력으로 당사는 각 부문에 대한 초기 필요 인원 수급을 완료하고 FPCB의 전 제품(Single Side, Double Side, Multi, Rigid Flexible)의 공정능력을 확보하여 Infra 구축을 마무리했습니다.최근 들어 휴대폰의 기능 다양화, 가일층의 경박단소화 등으로 인하여 FPCB는 높은 회로의 밀집도, 고난이도를 요구하게 되었습니다. 그 요구사항이 바로 FPCB의 Fine Pattern화, Laser Drill을 포함한 Multi Build Up 등 입니다. 당사는 고객의 요구에 대응하기 위하여 축적된 경험을 바탕으로 상기의 기술을 완벽하게 개발하고 양산에 적용하여 고객에게 공급하였습니다. Fine Pattern은 당사가 후발주자로서 초기 투자 시 경쟁사와 차별화하기 위하여 Set Up한 Line의 공정능력을 바탕으로 구현할 수 있었습니다. 하여 당사는 현재 Single Side는 회로폭/회로간격 20/20㎛을 개발완료하여 구현하고 있으며, Double Side의 경우 회로폭/회로간격 35/35㎛을 양산에 적용하고 있습니다.또한 고객의 CI 대응 및 판가 경쟁력 재고를 위해 중국의 연태에 해외 생산 거점을 마련하였습니다.그리고 LG 계열사의 안정적인 고객사를 바탕으로 지속적인 거래처 다변화에 노력한결과 희성전자, 삼성전기등 안정적인 신규거래처를확보함으로서 FPCB업계의 일류기업으로 도약하는 과정에 있습니다.

(2) 시장점유율 (단위 : 억원)

구분	2015년	2014년	2013년

인터플렉스	5,294	6,427	9,911

에스아이플렉스	4,104	4,414	6,738

영풍전자	2,030	2,910	4,574

비에이치	3,646	3,159	3,790

뉴프렉스	1,206	1,378	1,352

액트	503	630	840

(자료 : 금융감독원에 제출된 사업보고서, 감사보고서) (3) 시장의 특성

(가) 주요 목표시장

당사가 개발, 생산하는 FPCB 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 태블릿 PC, PDP모듈, LCD모듈, 터치스크린 모듈, 카메라모듈, LED 모듈, PDP TV, LCD TV 등 시장으로, 최종 수요고객의 대부분은 LG전자, 삼성전자 등 국내 대형 IT제조업체들이며 일본과 중국 등지의 해외 고객 확보에도 전력을 다하고 있습니다. 그 중에서도 특히 FPCB 수요가 많은 휴대폰 제조사인 LG전자, 삼성전자 등이 당사의 주요 고객입니다. 당사는 주요제품인 휴대폰 FPCB 이외에도 다양한 적용분야 확보를 위해 꾸준히 노력하고 있습니다.

(나) 수요자의 구성 및 특성

당사 제품의 수요자는 휴대폰, 태블릿 PC, TSP 모듈, LED 모듈, PDP모듈, LCD모듈, 카메라모듈, PDP TV, LCD TV 등의 세트업체입니다. 당사는 이와 같은 수요자의 모델별 주문에 대응하여 요구에 맞는 FPCB을 제작, 공급해야 함에 따라 이들 고객사의 생산 오더에 대한 품질과 납기의 준수가 사업의 중요한 열쇠입니다. 유사한 생산능력과 범용화된 FPCB 제조기술을 요하는 시장의 특성으로 인해 가격과 품질에 따라 수요자의 주문이 변동될 수 있는 특성을 가지고 있습니다.

(다) 수요의 변동요인

FPCB는 IT전자제품의 필수적 부품으로서 그 적용분야 중 휴대폰 및 태블릿 PC가 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 FPCB에 대한 수요는 주고객사의 완제품 출하량과 밀접한 관계를 보이고 있습니다. 더욱 작고, 얇아지는 전자제품의 추세로 인해 주제품인 FPCB에 대한 수요는 2000년 이후 급증하여 기존의 Rigid PCB가 적용되던 영역을 대체해 가며 PCB 시장 전체에서 그 비중이 크게 높아지고 있습니다. 향후 휴대폰, LCD 등 기존의 IT전자제품 이외에 자동차, 의료, 항공 관련 부문에도 FPCB 수요 발생 이 점차 높아지고 있습니다.

한편, 그동안 급성장해왔던 FPCB 시장은 ‘04 ~ ‘05년을 기점으로 경쟁사간의 경쟁과열과 중국업체의 기술력 상승 등의 요인으로 인해 크게 위축되었고 이는 업체들에 전략 수정을 불가피하게 하는 요소로 작용한 바 있습니다.

현재 FPCB 시장에 가장 큰 영향을 주는 산업은 IT산업 중에서도 휴대폰 산업입니다최근 스마트폰과 태블릿 PC의 수요증가와 세계 최대시장인 중국시장과 BRICs시장의 급성장으로 이들 제품 시장의 성장세는 점차 증가될 것이며, FPCB의 수요 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

(4) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

제품명	2014년도	2015년도	2016년도 3분기

매출액	비 율	매출액	비 율	매출액	비 율

양 면	42,375	68.71%	34,026	69.54%	36,567	83.26%

단 면	9,462	15.34%	2,110	4.31%	1,434	3.26%

Multi	6,742	10.93%	7,979	16.31%	3,990	9.09%

R F	433	0.70%	463	0.95%	0	0.00%

기 타	2,663	4.32%	4,353	8.90%	1,930	4.39%

합 계	61,675	100%	48,930	100%	43,922	100%

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이(단위 : 원)

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

제품	단 면	148~493	164~495	119~349	110~398

양 면	893~894	702~806	485~604	421~576

다 층	1860~2446	1,658~2,838	749~2,808	173~500

RF	161~5370	280~1,113	892~973	-

당사 매출의 특성상 제품의 수명은 평균 약 6개월 정도로, 납품처의 요구사양에 따라 다품종 소량 생산이 이루어지고 있어, 같은 제품종류(단면, 양면, 다층, RF)라도 매년 해당 전자제품의 사양에 따라 스펙이 상이하므로 상기 표의 연도별 단가추이는 큰 의미가 없습니다. 다만, 모델당 마진율은 납품 시작 이후 감소추세를 보입니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 매입 현황

(단위 : 천원)

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

원재료	CCL(동박)	6,372,343	4,176,037	3,176,530	3,390,015

C/L(커버레이)	3,146,578	2,524,529	1,857,685	2,053,715

B/S (본딩시트)	222,851	158,968	98,673	84,130

기타	1,996,788	2,244,549	3,015,549	654,073

소계	11,738,559	9,104,083	8,148,437	6,181,934

부재료	LAY UP 자재	1,598,875	1,178,242	1,047,170	1,187,452

D/F	859,781	745,209	595,463	632,933

보강대	1,349,315	1,639,061	1,996,907	1,707,659

기타	3,949,184	2,640,758	1,830,854	2,538,242

소계	7,757,155	6,203,270	5,470,394	6,066,286

나. 원재료 가격변동추이(단위 : 원/㎡)

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

CCL(동박)	17,000~19,500	17,000~19,500	17,000~19,500	16,500~17,500

C/L(커버레이)	5,900~7,600	5,900~7,600	5,900~7,600	5,000~6,000

B/S (본딩시트)	5,450~5,800	5,450~5,800	5,450~5,800	4,100~5,000

(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

CCL, C/L, B/S 가격변동은 국산제품의 품질 강화에 따라 국산화 대체(기존에는 일본산 제품 사용)하였기 때문으로, 이로 인해 수입원재료 대비 가격은 인하하였으나 일부 품목은 기초자재 원가 상승 영향으로 구입 금액이 상승한 품목도 있습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위 : 천원)

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

원재료	한화엘앤씨	3,013,660	3,063,503	1,552,735	1,450,731

두산	1,901,187	753,448	578,169	202,461

두영테크	796,487	640,207	485,299	668,361

LG화학	3,214,035	1,723,558	1,096,233	1,028,188

SHOEI	44,032	0	0	0

MITSUI	18,935	7,488	17,379	5,103

기타	2,750,224	2,915,880	4,418,622	2,827,091

소계	11,738,559	9,104,083	8,148,437	6,181,934

부재료	이녹스	594,693	680,363	742,128	548,440

서광산업사	1,133,644	902,657	949,655	836,409

삼부ATC	889,988	789,202	742,354	633,236

한국히타치	580,136	460,614	190,501	189,064

SCRUM	2,318,734	1,181,818	567,109	1,412,726

기타	2,239,961	2,188,616	2,278,647	2,446,411

소계	7,757,155	6,203,270	5,470,394	6,066,286

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천㎡, 백만원)

제품품목명	구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

㎡	금액	㎡	금액	㎡	금액	㎡	금액

FPC	생산능력	610	-	573	-	508	-	547	-

생산실적	455	74,248	350	54,438	167	46,416	141	41,527

가동율	74.6%	61.1%	43.8%	34.4%

기말재고	6,900	3,112	1,539	1,933

주1) 당사의 제품은 품목별로 별도의 CAPA를 가지는 것이 아니라 모든 품목이 같은 설비를 공유하여 생산되기 때문에 각 품목의 CAPA를 조합하여 가동율을 산정하였음.

- 생산능력의 산출근거

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

1일 1인당 작업시간 (h)	10.5	10.5	10.5	10.5

월 생산근무일수 (일)	28	28	28	28

시간당 최대 생산량 (㎡)	86.4	81.2	72.0	77.6

연 생산능력(㎡)	609,852	572,872	507,745	547,366

주1) 당사는 2교대 작업을 통해 일평균 21시간 작업하고 있음.

생산량 산출 내역>

당사의 핵심 공정이며 전체 CAPA에 영향이 큰 노광공정의 생산능력을 기준으로 산정하였습니다. 노광공정의 생산능력은 단면만 생산할 경우에는 130㎡/h, 양면만 생산할 경우 79㎡ /h, Multi와 RF만 생산할 경우 43㎡/h입니다. 상기의 시간당 노광공정의 생산능력을 당사의 품목별 평균생산 실적비율인 단면 3.3%, 양면 87.7%, Muilt와 RF 9.09%를 적용하면 16년 3분기 시간당 생산능력은 77.6㎡/h 입니다.

나. 생산설비에 관한 사항

연성 인쇄 회로기판(FPCB) 생산을 위한 기계장치는 노광기 등 주요 설비로 구성되어 있습니다.

(단위 : 천원)

과목	기초장부금액	취득 및 자본적지출	처분 및폐기	감가상각비	대체	기타(*2)	기말장부금액

토지	17,735,760	-	-	-	-	-	17,735,760

건물	4,056,578	-	-	104,972	-	-	3,951,606

구축물	24,000	-	-	-	-	-	24,000

기계장치(*1)	13,669,279	273,444	1	1,959,617	2,654,497	(403,317)	14,234,285

차량운반구	1	-	-	-	-	-	1

공구와기구	19,794	-	-	4,672	-	(1,491)	13,631

비품	24,675	153,518	-	15,699	-	(2,840)	159,654

기타의유형자산	1,561,579	-	-	213,787	-	(128,528)	1,219,264

건설중인자산	1,218,286	1,513,322	2,053	-	(2,654,497)	(282)	74,776

합계	38,309,952	1,940,284	2,054	2,298,747	-	(536,458)	37,412,977

(*1) 관련 정부보조금을 차감한 장부금액입니다.(*2) 종속기업의 환율변동으로 인한 금액입니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품 목	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

제품	단면	내수	1,075,435	1,490,201	305,655	109,896

수출	16,660,944	7,971,894	1,803,924	1,323,791

소계	17,736,379	9,462,095	2,109,579	1,433,687

양면	내수	24,488,325	14,385,479	8,009,772	10,615,943

수출	29,019,994	27,989,660	26,015,856	25,951,197

소계	53,508,319	42,375,139	34,025,628	36,567,140

Multi	내수	2,187,004	4,291,516	5,363,991	2,310,102

수출	728,813	2,450,036	2,615,216	1,680,254

소계	2,915,817	6,741,552	7,979,207	3,990,356

RF	내수	669,149	89,175	318,709	-

수출	2,391,051	343,959	144,105	-

소계	3,060,200	433,134	462,814	-

기타	내수	1,070,871	1,869,438	2,189,081	1,007,308

수출	1,689,986	793,354	2,163,546	923,029

소계	2,760,857	2,662,792	4,352,626	1,930,337

합계	내수	29,490,785	22,125,809	16,187,208	14,043,250

수출	50,490,787	39,548,902	32,742,647	29,878,270

합계	79,981,572	61,674,711	48,929,854	43,921,520

나. 판매경로(단위 : 천원)

판매유형	구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

제품	내수	국내직거래	29,490,785	36.9%	21,393,862	34.7%	16,187,208	33.1%	14,043,250	32.0%

수출	국내 Local	45,198,743	56.5%	35,189,935	57.1%	27,310,642	55.8%	23,840,469	54.3%

해외직거래	5,292,045	6.6%	5,090,914	8.3%	5,432,005	11.1%	6,037,800	13.7%

합 계	79,981,572	100.0%	61,674,711	100.0%	48,929,854	100.0%	43,921,520	100.0%

다. 판매전략( 1) 국내 판매 전략

당사는 LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 등 LG계열과의 지속적인 관계 유지 및 신속한 시제품 개발로 적응 대응하여 점진적인 매출증대 추세를 보이고 있습니다. 당사는 LG계열향 매출의존도가 높은 편인데, 이러한 매출의존도는 안정성 측면에서 긍정적 요인으로 작용할 수 있으나, 성장성인 측면에서는 제약요소로 작용할 수 있습니다. 따라서 당사는 이를 탈피하고자 삼성전기, 크루셜텍, 스카이크로스 등 신규업체를 확보하기위해 영업강화 및 시제품 개발에 심혈을 기울였고, 이 결과 LG계열사 매출의존도는 낮아지고 점진적으로 신규고객사 매출비중이 증가하고 있습니다. 또한, 전방산업인 휴대폰 및 FPC 제품의 특수기능 증가로 인해 고부가가치 제품군에 수요가 증가하고 있는 바 이에 대응하고자 연구소운영을 24시간 대응체제로 전환시켜 신제품개발에 주력하고 있습니다.

(2) 해외 판매전략

LG계열의 본격적인 중국부품공장 진출을 고려한 저가격 모델 위주의 생산기지화 공장을 확보하기위해 중국 연태해외법인을 설립운영함으로써, 매출증대에 많은 기여를 하고 있습니다. 현재는 국내기업의 중국생산기지에 주로 납품하고 있으나, 생산능력 증가를 통해 중국 현지 거래 및 유럽시장 진출을 위해 영업활동을 강화하고 있습니다.

6. 수주현황 당사는 주문형 생산 방식으로서 전자부품업계의 특성상 정기적 수주에 의해 공급하는 것 이 아니라 고객이 제품을 설계하고 이를 주문하면 그에 맞게 생산하는 방식입니다. 즉 고객사와는 기본거래계약만 체결한 후 수시로 발주 물량을 요청하는 형태로 이루어집니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 자본위험 관리

연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며, 연결실체의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. 당분기말과 전기말 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	금액

당분기	전기

부채(A)	36,873,984	29,699,164

자본(B)	29,343,593	26,078,684

현금및현금성자산(C)	3,510,858	2,441,705

차입금(D)	25,401,230	22,071,178

부채비율(A/B)	125.66%	113.88%

순차입금비율(D-C)/B	74.60%	75.27%

나. 금융위험관리 연결실체는 금융상품과 관련하여 환위험, 이자율위험 및 가격위험을 포함한 시장위험, 유동성위험, 신용위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결실체의 재무부문에서위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 또한, 연결실체의 내부감사는 위험관리정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결실체의전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

가. 시장위험관리 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. ① 환위험관리 연결실체는 상품 수입 등과 관련하여 주로 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	금액

당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	279,823	(279,823)	294,081	(294,081)

JPY	14,271	(14,271)	31,421	(31,421)

CNY	40	(40)	61	(61)

HKD	55	(55)	59	(59)

TWD	54	(54)	55	(55)

합계	294,243	(294,243)	325,677	(325,677)

② 이자율위험관리 연결실체는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금으로부터 연결실체의 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	금 액

당분기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	241,012	(241,012)	167,513	(167,513)

③ 가격위험관리 연결실체는 매도가능지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있으며, 당분기말 현재 매도가능지분상품은 999,996천원입니다.나. 유동성위험관리 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 한편, 연결실체는 일시적으로 발생하고 있는 유동성 위험을 관리하기 위하여 주석 31에서 설명하는 바와 같이 무역금융 대출약정 등을 체결하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체의 금융부채에 대한 계약상 잔존만기 분석내용은 다음과 같습니다. 동 분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을포함하고있습니다. 당분기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 동 분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	금액

1년 미만	1년 ~ 5년	합계

매입채무및기타채무	8,884,324	-	8,884,324

차입금	23,631,230	1,770,000	25,401,230

기타유동부채(미지급비용)	1,287,455	-	1,287,455

금융부채이자(*1)	537,324	113,614	650,938

합계	34,340,333	1,883,614	36,223,947

(*1) 당분기말 현재 차입금에 대한 보고기간말일로부터 만기일까지의 추정 이자비용발생액입니다.

다. 신용위험관리 연결실체는 금융상품의 연결실체자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 한편, 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니 다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과목	금액

당분기	전기

현금및현금성자산(*)	3,496,012	2,432,170

단기금융상품	1,400,000	-

매출채권및기타채권	13,524,890	7,618,190

장기매출채권및기타채권	257,271	93,404

장기기타금융자산	3,000	3,000

합계	18,681,173	10,146,764

(*) 당분기말 현재 현금시재액 14,846천원(전기말 : 9,706천원)은 제외하였고, 정부보조금 171천원(전기말 : 171천원)은 가산하였습니다. 한편, 연결실체는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

8. 파생상품거래 현황 당사는 신고서 제출 현재 파생상품을 보유하고 있지 않습니다. 9. 경영상의 주요계약

계약상대방	계약 체결시기 및 계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액대금수수방법

LG전자㈜	2005년 04월 19일	자재, 기기, 물품의 제조, 가공, 수리 등을 위한 기본계약	개별 계약지급

㈜팬택	2008년 03월 05일	납품대금 지급에 대한 약정서	개별 계약지급

한국투자증권㈜	2007년 08월 02일	코스닥상장을 위한 대표주관회사 선정계약서	-

(재)대구테크노파크 모바일단말상용화센터	2008년 12월 23일 (2008.12.01~2011.09.30)	감광성 Black Coverlay Flim 및 이를 적용한 Camera Phone용 Rigid Flexible 회로기판 위탁개발비	210,000천원

(재)대구테크노파크 모바일단말상용화센터	2008년 12월 23일 (2008.12.01~2011.09.30)	감광성 Black Coverlay Flim 및 이를 적용한 Camera Phone용 Rigid Flexible 회로기판개발	3,000,000천원

㈜대원티이씨	2009년 03월 31일	고용승계계약서	-

㈜대원티이씨	2004년 09월 01일	용역 도급계약서	-

과태전자유한공사(중국)	2008년 12월 09일	연태아특전자유한공사 합자경영 계약서	USD15,000,000

삼일회계법인	2010.01.01~2010.12.31	외부감사계약서	30,000천원

삼성전기㈜	2009년 04월 29일	대금지급약정서	개별계약지급

㈜디젠	2008년 08월 21일	거래 기본 계약서	개별계약지급

국민은행 증권대행부	2010년 08월 16일	명의개서 대리인 선임 계약	4,270천원

한국투자증권	2010년 12월 10일	주식총액인수 및 모집계약서	공모금액의 3.5%와3억 중 큰 금액

삼일회계법인	2010년 12월 01일	IFRS 도입 용역 계약	30,000천원

한국투자증권	2011년 1월 25일	자사주 신탁 계약 체결	300,000천원

신한회계법인	2011년 2월 25일	내부회계관리제도 구축	15,000천원

태양기전	2011년 1월 10일	거래 기본계약서	개별계약지급

서일회계법인	2011.01.01~2011.12.31	외부감사계약서	40,000천원

서일회계법인	2014.01.01~2016.12.31	외부감사계약서	40,000천원

10. 연 구개 발활 동가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발인력 현황(단위 : 명)

직 위	기 초	증 가	감 소	기말

연구소장/위원	1	1

수 석	6	2	1	7

책 임	7	3	4

선 임	0	2	2

연구원	4	1	3	2

합 계	18	5	7	16

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년 3분기

개발비 (자산처리)	재료비	-	-	-	-

급여	-	-	-	-

퇴직급여	-	-	-	-

복리후생비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

기타	112,218	-	-	-

소계	112,218	-	-	-

경상개발비(비용처리)	제조원가	-	-	-	-	-

판관비	재료비	3,007,975	2,559,875	2,397,959	1,523,554

급여	759,525	704,377	647,156	455,780

퇴직급여	61,329	79,974	62,610	44,019

복리후생비	34,998	31,010	62,496	50,432

감가상각비	3,370	3,030	2,157	1,051

기타	215,615	155,493	136,907	105,822

소계	4,082,811	3,533,759	3,309,287	2,180,659

합 계	4,195,029	3,533,759	3,309,287	2,180,659

(매출액 대비 비율)	5.24%	5.73%	8.72%	4.92%

주) 자산처리한 개발비(기타)는 ERP 관련 비용입니다.

라. 연구개발실적

구 분	연구과제	주요 연구내용	결과 및 기대효과	개발연도

자체기술 개발	고굴곡 Slide FPC	전자파차폐기능을 갖는 모바일용 고굴곡FPC 개발	개발성공20만회 굴곡성 신뢰성합격 양면Slide 및 다층Slide FPC 양산중	2006.03.01~ 2006.12.31

자체기술 개발	Build-up 다층FPC	BlindViahole을 갖는 모바일용 다층FPC 개발	개발성공 Hole 직경80~100um BVHLaserDrill가공 성공 BVH동도금 신뢰성합격 다층BVHFPC 양산중	2006.01.01~ 2006.09.30

자체기술 개발	Rigid Flexible	RigidFlexible 공정기술개발	개발성공 카메라모듈, RF모델양산중 EMI차폐성능합격	2006.10.01~ 2008.03.31

정부 지원과제	에칭레지스트인쇄법을 이용한 모바일용 FPC회로 형성기술	FPC회로형성에 적합한 에칭레지스트잉크 및 공정개발	FPC회로 150~400um급회로형성성공 기존Photo-Lithography공법 대비 공수단축 및 공정비용절감과 기존Line 대비 최소의 설비투자	2007.12.01~ 2008.11.30

정부 지원과제	감광성 Black Coverlay Film 공법	기존 감광성 INK를 이용한 PSR 방법에서 신소재인 감광성 FILM을 코팅하는 방법	기존공법에 비해 공정축소로생산성 향상 및 품질 우수특허출원 완료(11.09.05)	2008.12.01~2011.09.05

자체기술 개발	TV용 LED방열기판(Plugging type 열전달기판)	현재 TV LED용 BLU에 들어가는 메탈 PCB를 대체	현재 TV LED용 BLU에 들어가는 메탈 PCB를 대체하는 고열전도성 기판을 개발함으로서 신규매출창출에 기여	2010.03.01~2013.06.30

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권

구분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

특허권	2005.12.01	2007.06.22	㈜액트	전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법	특허청

2005.12.30	2007.06.22	㈜액트	전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법	특허청

2009.08.25	2011.09.16	㈜액트	감광성 Black Coverlay Film 공법	특허청

2010.09.30	2013.01.04	㈜액트	방열회로기판 및 그의제조방법	특허청

2013.11.01	출원중	㈜액트	방열패널 및 이의 제조방법	특허청

2015.04.13	출원중	㈜액트	연성접합부를 포함한 연성회로기판의 접합구조	특허청