이브이첨단소재 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요1-1. 업계의 현황1) 산업의 특성인쇄회로기판은 모든 전자제품에 들어가는 핵심부품으로서 전방산업인 전자, 정보통신, 통신장비 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다. 특히 연성회로기판(FPCB)는 주로 핸드폰 및 개인 휴대용 소형전자부품에 많이 사용되고 있기 때문에, 국내외 경기침체가 지속되거나 주요 업체들의 매출이 부진해질 경우 FPCB도 직접적인 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 최근 수년간의 정보통신시장 활황에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB제품의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한, 정보통신산업 자체가 고부가가치화 및 고도화 되고 있으며 향후에도 정보통신산업과 FPCB 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다. 2) 산업의 성장성경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성FPCB산업은 부품산업으로서 전자산업의 동향에 민감할 수 밖에 없습니다. 그러나 전자산업은 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품, 정밀계측기기 등 수 많은 분야가 있기때문에 FPCB의 최종 수요처에 따라 경기변동에 대한 민감도는 상당한 차이를 보이고 있습니다. 가전이나 정보기기에 사용되는 FPCB의 경우에는 경기동향에 매우 민감하지만 통신 등 시스템기기에 사용되는 FPCB의 경우 상대적으로안정되어 있는 편입니다. 또한, FPCB의 주요 수요처는 휴대전화, LCD 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기에 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

4) 경쟁요소동종업종의 대표적인 경쟁요소로 작용할 수 있는 사항으로는 설비보유 능력, 생산노하우, 가격경쟁력, 고객지향 영업 등을 꼽을 수 있습니다. FPCB 산업은 설립 초기부터 투자자본이 많이 소요되며, 꾸준하게 제품을 공급할 수 있는 수요처 또한 확보해야 합니다. 따라서 신규업체의 시장진입은 결코 용이하지 않습니다. 기존에 이미 시장에 진입해 있는 기업들 역시 끊임없는 설비투자나 독창적인 기술개발 없이는 결코 경쟁에서 우위를 점할 수 없으므로 이와 같은 위험를 잘 관리하고 통제할 수 있는 경영노하우가 다른 어떠한 업종보다 필요하고 중요하게 여겨지는 것이 FPCB 산업입니다. 최근 FPCB 산업은 일본 및 미국이 선진기술로서 시장을 선점하고 있고, 중국 및 동남아 국가들이 저가 제품을 무기로 새롭게 시장에 진출하고 있어 시장 내에서의경쟁이 더욱 가속화되고 있습니다. 또한 세계의 주요 FPCB시장의 세트메이커들이 중국을 중심으로 한 아시아로 생산기지를 옮겨가고 있어 생산기지의 현지화 전략 또한 요구되는 상황입니다.

5) 자원조달상의 특성FPCB의 주요 원재료인 동박 등은 과거 해외(일본)에서 조달하였으나, 최근 국내의 부품소재개발에 힘입어 국내 조달 비중이 증가하고 있습니다. 따라서 주요 원·부재료의 가격은 비교적 안정적이며, 일부 수입되는 원·부재료의 단가는 환율의 추세에 따라 변동될 수 있습니다. 6) 관련법령 또는 정부의 규제 등해당사항이 없습니다. 1-2. 회사의 현황1) 영업개황

당사가 회사를 설립할 당시 Mobile기기의 대중화 및 디스플레이 산업의 호조에 힘입어 기존의 Rigid PCB 이외에 Flexible PCB의 수요가 급격히 증가하기 시작했으며, 기존의 Rigid PCB업체들도 FPCB사업에 추가적인 투자를 단행하던 시기였습니다.

당사는 협력업체의 내부 및 근거리 유지, 업그레이드된 정밀장비, 신공법에 대한 투자(Fine Pattern 가능 장비, PIC, Selective Cu Plating, Laser Drill 등) 등의 차별화된전략을 통해 경쟁력을 확보하고자 노력하였습니다. 이와 같은 노력으로 당사는 각 부문에 대한 초기 필요 인원 수급을 완료하고 FPCB의 전 제품(Single Side, Double Side, Multi, Rigid Flexible)의 공정능력을 확보하여 Infra 구축을 마무리했습니다.

최근 들어 휴대폰의 기능 다양화, 경박 단소화 등으로 인하여 FPCB는 높은 회로의 밀집도, 고난이도를 요구하게 되었습니다. 그 요구사항이 바로 FPCB의 Fine Pattern화, Laser Drill을 포함한 Multi Build Up 등입니다. 당사는 고객의 요구에 대응하기위하여 축적된 경험을 바탕으로 상기의 기술을 완벽하게 개발하고 양산에 적용하여 고객에게 공급하였습니다. Fine Pattern은 당사가 후발주자로서 초기 투자 시 경쟁사와 차별화하기 위하여 Set Up한 Line의 공정능력을 바탕으로 구현할 수 있었습니다.그리하여 당사는 현재 Single Side는 회로폭/회로간격 20/20㎛을 개발 완료하여 구현하고 있으며, Double Side의 경우 회로폭/회로간격 35/35㎛을 양산에 적용하고 있습니다.

고객의 CI 대응 및 판가 경쟁력 제고를 위해 2007년 중국 연태에 해외 생산 거점을 마련하여 원가절감, 중국 현지 영업 등을 대응하고 있습니다. 또한 2018년 베트남 공장 설립을 시작하였으며, 두번째 해외 생산거점으로 활동 할 예정입니다. 그리고, LG계열사의 안정적인 고객사를 바탕으로 지속적인 거래처 다변화에 노력한 결과 희성전자, 삼성전기, 삼성메디슨등 안정적인 신규거래처를 확보함으로서 지속성장을 하는 과정에 있습니다.

2) 시장점유율 (단위 : 억원)

구분	2017년	2018년	2019년

인터플렉스	8,055	3,139	4,391

에스아이플렉스	13,607	4,802	5,065

영풍전자	7,714	4,893	7,060

비에이치	6,983	7,678	6,548

뉴프렉스	1,516	1,955	1,282

액트	870	656	524

3) 시장의 특성가) 주요 목표시장

당사가 개발, 생산하는 FPCB 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 태블릿 PC, PDP모듈, LCD모듈, 터치스크린 모듈, 카메라모듈, LED 모듈, PDP TV, LCD TV 등 시장으로, 최종 수요고객의 대부분은 LG전자, 삼성전자 등 국내 대형 IT제조업체들이며 일본과 중국 등지의 해외 고객 확보에도 전력을 다하고 있습니다. 그 중에서도 특히 FPCB 수요가 많은 휴대폰 제조사인 LG전자, 삼성전자 등이 당사의 주요 고객입니다. 당사는 주요제품인 휴대폰 FPCB 이외에도 다양한 적용분야 확보를 위해 꾸준히노력하고 있습니다.

나) 수요자의 구성 및 특성

당사 제품의 수요자는 휴대폰, 태블릿 PC, TSP 모듈, LED 모듈, PDP모듈, LCD모듈, 카메라모듈, PDP TV, LCD TV 등의 세트업체입니다. 당사는 이와 같은 수요자의 모델별 주문에 대응하여 요구에 맞는 FPCB을 제작, 공급해야 함에 따라 이들 고객사의 생산 오더에 대한 품질과 납기의 준수가 사업의 중요한 열쇠입니다. 유사한 생산능력과 범용화된 FPCB 제조기술을 요하는 시장의 특성으로 인해 가격과 품질에 따라 수요자의 주문이 변동될 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 다) 수요의 변동요인

FPCB는 IT전자제품의 필수적 부품으로서 그 적용분야 중 휴대폰 및 태블릿 PC가 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 FPCB에 대한 수요는 주고객사의 완제품출하량과 밀접한 관계를 보이고 있습니다. 더욱 작고, 얇아지는 전자제품의 추세로 인해 주제품인 FPCB에 대한 수요는 2000년 이후 급증하여 기존의 Rigid PCB가 적용되던 영역을 대체해 가며 PCB 시장 전체에서 그 비중이 크게 높아지고 있습니다. 향후 휴대폰, LCD 등 기존의 IT전자제품 이외에 자동차, 의료, 항공 관련 부문에도 FPCB 수요 발생 이 점차 높아지고 있습니다. 한편, 그동안 급성장해왔던 FPCB 시장은 '04 ~ '05년을 기점으로 경쟁사간의 경쟁과열과 중국업체의 기술력 상승 등의 요인으로 인해 크게 위축되었고 이는 업체들의 전략 수정을 불가피하게 하는 요소로 작용한 바 있습니다. 현재 FPCB 시장에 가장 큰 영향을 주는 산업은 IT산업 중에서도 휴대전화 산업입니다. 최근 스마트폰과 태블릿 PC의 수요증가와 세계 최대시장인 중국시장과 BRICs시장의 급성장으로 이들 제품 시장의 성장세는 점차 증가될 것이며, FPCB의 수요 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

4) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등2-1. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%)

제품명	2018년도	2019년도	2020년도 1분기

매출액	비 율	매출액	비 율	매출액	비 율

단 면	2,829	83.05%	2,537	4.94%	565	4.67%

양 면	49,387	3.16%	45,347	88.25%	10,774	88.98%

Multi	5,935	9.19%	849	1.65%	231	1.91%

R F	13	0.00%	28	0.05%	4	0.03%

기 타	4,458	4.60%	2,621	5.10%	535	4.42%

합 계	62,622	100.00%	51,382	100.00%	12,109	100.00%

2-2. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 (단위 : 원)

구 분	2017년	2018년	2019년	2020년 1분기

제품	단 면	90~338	222~491	264~385	291~378

양 면	423~2,109	665~1209	776~970	725~798

Multi	162~630	398~1323	474~1465	895~1172

RF	253~272	240~243	308~316	307

당사 매출의 특성상 제품 수명은 평균 약 6개월 정도로, 납품처의 요구사양에 따라 다품종 소량 생산이 이루어지고 있어, 같은 제품 종류(단면, 양면, 다층, RF)라도 매년 해당 전자제품의 사양에 따라 스펙이 상이하므로 상기 표의 연도별 단가추이는 큰의미가 없습니다. 다만, 모델당 마진율은 납품 시작 이후 감소추세를 보입니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항3-1. 매입 현황 (단위 : 천원)

구 분	2017년	2018년	2019년	2020년 1분기

원재료	CCL(동박)	9,980,744	3,278,016	2,917,639	619,997

C/L(커버레이)	2,706,959	2,245,311	1,777,683	343,518

B/S (본딩시트)	66,566	41,492	6,075	3,100

기타	1,490,938	1,439,386	1,355,081	297,301

소계	14,245,207	7,004,205	6,056,478	1,263,916

부재료	LAY UP 자재	1,689,931	1,739,371	1,289,467	293,533

D/F	833,258	668,933	517,409	117,539

보강대	12,743,827	1,261,873	723,099	189,194

기타	2,503,947	2,724,736	1,857,590	576,560

소계	17,770,963	6,394,913	4,387,565	1,176,826

3-2. 원재료 가격변동추이 (단위 : 원/㎡)

구 분	2017년	2018년	2019년	2020년 1분기

CCL(동박)	15,700~17,900	10,200~48,400	10,200~33,500	11,000~32,000

C/L(커버레이)	4,500~5,000	3,900~16,800	3,617~16,901	3,600~16,800

B/S (본딩시트)	4,000~4,500	4,097~4,500	4,000~5,500	4,000~5,500

가) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를산정하였습니다.

나) 주요 가격변동원인

CCL, C/L, B/S 가격변동은 국산제품의 품질 강화에 따라 국산화 대체(기존에는 일본산 제품 사용)로 인해 수입원재료 대비 가격은 인하하였으나 일부 품목은 기초 자재원가 상승 영향으로 구입 금액이 상승한 품목도 있습니다.

3-3. 주요 매입처에 관한 사항 (단위 : 천원)

구 분	2017년	2018년	2019년	2020년 1분기

원재료	한화큐셀	1,804,057	1,596,638	1,329,599	269,519

두산	1,631,049	122,923	21,728	11,040

MITSUI	1,414,256	1,051,983	1,182,870	203,737

SI FLEX	3,882,479	-	-	-

엘티메탈 (구.희성금속)	1,037,560	1,037,824	1,058,297	236,019

SK이노베이션	830,163	533,280	-	-

넥스플렉스	-	183,814	700,833	179,810

이녹스	1,762,464	1,786,108	1,113,495	209,464

기타	1,883,179	691,635	649,656	461,570

소계	14,245,207	7,004,205	6,056,478	1,571,159

부재료	이녹스	611,668	745,740	630,179	135,471

서광산업사	1,061,635	1,104,509	821,560	155,251

삼부ATC	410,493	523,204	356,028	86,198

한국히타치	375,312	176,899	79,344	547

SCRUM	370,030	-	-	-

SUMITOMO	-	1,191,918	533,423	92,265

SI FLEX	8,370,569	-	-	-

한국카본	457,945	492,034	427,544	92,325

기타	6,113,311	2,160,609	1,539,487	614,769

소계	17,770,963	6,394,913	4,387,565	1,176,826

4. 생산 및 설비에 관한 사항4-1. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천㎡, 백만원)

제품품목명	구 분	2016년	2017년	2018년	2019년

㎡	금액	㎡	금액	㎡	금액	㎡	금액

FPC	생산능력	535	-	480	-	480	-	580	-

생산실적	182	53,994	253	68,569	197	47,436	131	38,592

가동율	34.02%	52.71%	41.04%	22.59%

기말재고	1,637	2,916	1,438	1,998

구 분 2016년 2017년 2018년 2019년 1일 1인당 작업시간 (h) 10.5 10.5 10.5 10.5 월 생산근무일수 (일) 28 28 22 22 시간당 최대 생산량 (㎡) 75.8 147.33 113.71 122.76 연 생산능력(㎡) 535,030 480,000 480,000 580,000 주1) 당사의 제품은 품목별로 별도의 Capa를 가지는 것이 아니라 모든 품목이 같은 설비를 공유하여 생산되기 때문에 각 품목의 Capa를 조합하여 가동율 및 생산능력을산출하였습니다. 4-2. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 유형자산 기 초장부금액 취 득 및자본적지출 처분 및 폐 기 감가상각비 기타(주2) 기 말장부금액 토지 23,647,680 - - - - - 건물(주1) 5,232,815 169,041 - 55,433 - 50,861 구축물 1,603,559 400,902 - 62,139 - 56,346 기계장치(주1) 10,466,261 476,479 3,947,195 571,863 517,497 131,008 차량운반구 28,932 - - 2,434 - 738 공구와기구 76,398 - 28 -9,025 - -15,133 비품 77,823 2,100 60 15,094 - 347 기타의유형자산 2,008,673 316,944 - 90,140 - 49,032 건설중인자산(주1) 443,424 8,035,005 3,376,409 - -517,497 42,816 합계 43,585,565 9,400,471 7,323,692 788,079 - 316,016 (주1) 관련 정부보조금을 차감한 장부금액입니다.(주2) 종속기업의 환율변동으로 인한 금액입니다. 5. 매출에 관한 사항 5-1. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2017년 2018년 2019년 2020년 1분기 제품 단면 내수 92 245 239 101 수출 1,377 2,584 2,298 464 소계 1,469 2,829 2,537 565 양면 내수 36,091 8,798 6,470 2,066 수출 37,794 40,589 38,877 8,708 소계 73,885 49,387 45,347 10,774 Multi 내수 782 295 667 37 수출 1,106 5,640 182 194 소계 1,888 5,935 849 231 RF 내수 53 6 - - 수출 122 7 28 4 소계 175 13 28 4 기타 내수 3,979 3,921 1,227 258 수출 516 538 1394 277 소계 4,495 4,459 2,621 535 합계 내수 40,997 13,264 8,603 2,463 수출 40,915 49,358 42,779 9,646 합계 81,912 62,622 51,382 12,109 5-2. 판매경로 (단위 : 백만원) 판매유형 구 분 2017년 2018년 2019년 2020년 1분기 제품 내수 국내직거래 40,997 50.05% 13,264 21.18% 8,434 16.41% 2,493 20.50% 수출 국내 Local 29,729 36,30% 40,111 64.05% 39,925 77.70% 8,477 69.69% 해외직거래 11,186 13.65% 9,247 14.77% 3,022 5.88% 1,193 9.81% 합 계 81,912 100.00% 62,622 100.00% 51,381 100.00% 12,163 100.00% 5-3. 판매전략가) 국내 판매 전략 당사는 LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 등 LG계열과의 지속적인 관계 유지 및 신속한 시제품 개발 대응하여 점진적인 매출증대 추세를 보이고 있습니다. 당사는 LG계열향 매출의존도가 높은 편이며, 이러한 매출의존도는 안정성 측면에서 긍정적 요인으로 작용할 수 있으나, 성장성인 측면에서는 제약요소로 작용할 수 있습니다. 따라서 당사는 이를 탈피하고자 신규업체를 확보하기 위해 영업강화 및 시제품 개발에 심혈을 기울인 결과 점진적으로 신규고객사 매출비중이 증가하고 있습니다. 또한, 전방산업인 휴대폰 및 FPC 제품의 특수기능 증가로 인해 고부가가치 제품군에 수요가 증가하고 있는 바 이에 대응하고자 연구소운영을 24시간 대응체제로 전환시켜 신제품개발에 주력하고 있습니다. 나) 해외 판매전략 LG계열의 본격적인 중국부품공장 진출을 고려한 저가격 모델 위주의 생산기지화 공장을 확보하기위해 중국 연태해외법인을 설립운영함으로써, 매출증대에 많은 기여를하고 있습니다. 현재는 국내기업의 중국생산기지에 주로 납품하고 있으나, 생산능력 증가를 통해 중국 현지 거래 및 유럽시장 진출을 위해 영업활동을 강화하고 있습니다. 6. 수주현황당사는 주문형 생산 방식으로서 전자부품업계의 특성상 정기적 수주에 의해 공급하는 것이 아니라 고객이 제품을 설계하고 이를 주문하면 그에 맞게 생산하는 방식입니다. 즉 고객사와는 기본거래계약만 체결한 후 수시로 발주 물량을 요청하는 형태로 이루어집니다. 7. 시장위험과 위험관리7-1. 자본위험 관리 연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며,연결실체의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.당분기말과 전기말 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 금액 당분기 전기 부채(A) 31,444,194 32,115,399 자본(B) 46,470,983 46,159,137 현금및현금성자산(C) 7,541,653 10,546,912 차입금(D) 19,145,833 20,402,638 부채비율(A/B) 67.66% 69.58% 순차입금비율(D-C)/B 24.97% 21.35% 7-2. 금융위험관리연결실체는 금융상품과 관련하여 환위험, 이자율위험 및 가격위험을 포함한 시장위험, 유동성위험, 신용위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결실체의 재무부문에서위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 또한, 연결실체의 내부감사는 위험관리정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. 가) 시장위험관리시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험관리 연결실체는 상품 수입 등과 관련하여 주로 US$ 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래 시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한 개별통화별 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다. ② 이자율위험관리 연결실체는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.③ 가격위험관리 연결실체는 당기손익-공정가치 측정 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있으며, 당분기말 현재 장부금액은 2,000천원(전기말 : 2,000천원)입니다. 나) 유동성위험관리연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.한편, 연결실체는 일시적으로 발생하고 있는 유동성 위험을 관리하기 위하여 주석 32에서 설명하는 바와 같이 무역금융 대출약정 등을 체결하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체의 금융부채에 대한 계약상 잔존만기 분석내용은 다음과 같습니다. 동 분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고있습니다. (단위 : 천원) 구분 금액 1년 미만 1년 ~ 5년 합계 매입채무및기타채무 5,936,097 - 5,936,097 차입금 18,325,000 820,833 19,145,833 기타유동부채(미지급비용) 1,488,504 - 1,488,504 기타비유동부채 - 240,498 240,498 금융부채이자(주1) 127,357 10,285 137,642 리스부채 61,651 10,610 72,261 파생상품부채 290,734 - 290,734 합계 26,229,343 1,082,226 27,311,569 (주1) 당분기말 현재 차입금에 대한 보고기간말일로부터 만기일까지의 추정 이자비용 발생액입니다. 다) 신용위험관리연결실체는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.또한, 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.한편, 연결실체는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과목 금액 당분기 전기 현금및현금성자산(주1) 10,539,886 10,539,886 단기금융상품 1,258,010 1,196,399 파생상품자산 2,125,886 2,125,886 매출채권및기타채권 4,685,100 2,992,340 장기매출채권및기타채권 240,311 228,784 장기기타금융자산 472,316 469,321 합계 19,321,509 17,552,616 (주1) 당분기말과 전기말 현재 현금시재액은 제외하였고, 정부보조금은 가산하였습니다. 8. 파생상품거래 현황 8-1.당분기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 금액 당분기 전기 주식 매수청구권(풋옵션)(주1) 2,011,010 2,011,010 전환사채 매수청구권(풋옵션)(주2) 114,876 114,876 합계 2,125,886 2,125,886 (주1) 전기 중 조광아이엘아이(주)의 지분 취득 시, 연결실체는 별도의 투자자간 계약에 의해 해당 주식 중 지정하는 수량만큼 계약체결일로부터 6개월이 경과하는 날부터 3년간 투자자간 계약서에 지정한 개인에게 주식 매수청구를 행사할 수 있습니다.(주2) 전기 중 (주)퓨전의 전환사채 취득 시, 연결실체는 계약체결일로부터 2년간 양도인에게 전환사채 매수청구를 행사할 수 있습니다. 8-2. 당분기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 금액 당분기 전기 전환사채 매도청구권(콜옵션)(주1) 218,366 218,366 통화옵션 72,368 35,869 합계 290,734 254,235 (주1) 전기 중 (주)퓨전의 전환사채 취득 시, 양도인은 계약체결일로부터 2년간 연결실체에게 전환사채 매도청구를 행사할 수 있습니다.8-3. 당분기말 현재 통화옵션의 계약내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, USD) 구분 당분기 계약금액 미결제금액 약정환율 (단위 : 원) 만기일 평가(손)익 통화옵션 $12,000,000 $1,000,000 1,150.00 2020.01.08~2020.04.08 (72,368) 9. 경영상의 주요계약 계약상대방 계약 체결시기및 계약기간 계약의 목적 및 내용 계약금액대금수수방법 ㈜대원티이씨 2004.09.01 용역 도급 계약 - LG전자㈜ 2005.04.19 자재, 기기, 물품의 제조, 가공, 수리 등을 위한 기본계약 개별 계약지급 한국투자증권㈜ 2007.08.02 코스닥상장을 위한 대표주관회사 선정계약 - ㈜디젠 2008.08.21 거래 기본 계약 개별계약지급 ㈜팬택 2008.03.05 납품대금 지급에 대한 약정 개별 계약지급 과태전자유한공사(중국) 2008.12.09 연태아특전자유한공사합자경영 계약 USD15,000,000 (재)대구테크노파크 모바일단말상용화센터 2008.12.23 (2008.12.01~2011.09.30) 감광성 Black Coverlay Flim 및이를 적용한 카메라폰용 Rigid Flexible 회로기판 위탁개발비 210,000천원 (재)대구테크노파크 모바일단말상용화센터 2008.12.23 (2008.12.01~2011.09.30) 감광성 Black Coverlay Flim 및이를 적용한 카메라폰용 Rigid Flexible 회로기판개발 3,000,000천원 ㈜대원티이씨 2009.03.31 고용승계계약 - 삼성전기㈜ 2009.04.29 대금지급약정 개별계약지급 삼일회계법인 2010.01.01~2010.12.31 외부감사계약 30,000천원 국민은행 증권대행부 2010.08.16 명의개서 대리인 선임 계약 4,270천원 한국투자증권 2010.12.10 주식총액인수 및 모집계약 공모금액의 3.5%와3억 중 큰 금액 삼일회계법인 2010.12.01 IFRS 도입 용역 계약 30,000천원 서일회계법인 2011.01.01~2011.12.31 외부감사계약 40,000천원 태양기전 2011.01.10 거래 기본계약 개별계약지급 한국투자증권 2011.01.25 자사주 신탁 계약 체결 300,000천원 신한회계법인 2011.02.25 내부회계관리제도 구축 15,000천원 서일회계법인 2014.01.01~2016.12.31 외부감사계약 40,000천원 서일회계법인 2017.01.01~2019.12.31 외부감사계약 55,000천원 선진회계법인 2017.12.12 K-IFRS 1115호 신규 적용을위한 용역계약서 11,000천원 서현회계법인 2017.01.01~2019.12.31 외부감사계약 75,000천원 한울회계법인 2020.01.01~2022.12.31 외부감사계약 84,000천원 10. 연구개발활동10-1. 연구개발 담당조직 연구소 조직도_20200305_1.jpg 연구소 조직도_20200305_1 10-2. 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 직 위 기 초 증 가 감 소 기말 연구소장/위원 2 - - 2 수 석 4 - - 4 책 임 5 - - 5 선 임 4 - - 4 연구원 7 - - 7 합 계 22 - - 22 10-3. 연구개발비용 (단위: 천원) 구 분 2017년(제14기) 2018년(제15기) 2019년(제16기) 2020년(제17기 1분기) 자산 처리 원재료비 - - - - 인건비 - - - - 감가상각비 - - - - 위탁용역비 - - - - 기타경비 - - - - 소 계 - - - - 비용 처리 제조원가 - - - - 판관비 4,325,710 4,067,691 3,055,538 693,856 소 계 4,325,710 4,067,691 3,055,538 693,856 합 계 4,325,710 4,067,691 3,055,538 693,856 매출액 대비 비율(별도재무제표기준) 5.28% 6.50% 5.95% 5.73% 10-4. 연구개발실적 구 분 연구과제 주요 연구내용 결과 및 기대효과 개발연도 자체기술 개발 고굴곡 Slide FPC 전자파차폐기능을 갖는 모바일용고굴곡FPC 개발 개발성공20만회 굴곡성 신뢰성합격 양면Slide 및 다층Slide FPC 양산중 2006.03.01~ 2006.12.31 자체기술 개발 Build-up 다층FPC BlindViahole을갖는 모바일용 다층FPC 개발 개발성공 Hole 직경80~100um BVHLaserDrill가공 성공 BVH동도금 신뢰성합격 다층BVHFPC 양산중 2006.01.01~ 2006.09.30 자체기술 개발 Rigid Flexible RigidFlexible공정기술개발 개발성공 카메라모듈, RF모델양산중 EMI차폐성능합격 2006.10.01~ 2008.03.31 정부 지원과제 에칭레지스트인쇄법을 이용한 모바일용 FPC회로 형성기술 FPC회로형성에 적합한 에칭레지스트잉크 및 공정개발 FPC회로 150~400um급회로형성성공 기존Photo-Lithography공법 대비 공수단축 및 공정비용절감과 기존Line 대비 최소의 설비투자 2007.12.01~ 2008.11.30 정부 지원과제 감광성 Black Coverlay Film 공법 기존 감광성 INK를 이용한 PSR 방법에서 신소재인 감광성 FILM을 코팅하는 방법 기존공법에 비해 공정축소로생산성 향상 및 품질 우수특허출원 완료(11.09.05) 2008.12.01~2011.09.05 자체기술 개발 TV용 LED방열기판(Plugging type열전달기판) 현재 TV LED용 BLU에 들어가는 메탈PCB를 대체 현재 TV LED용 BLU에 들어가는 메탈 PCB를 대체하는 고열전도성 기판을 개발함으로서 신규매출창출에 기여 2010.03.01~ 2013.06.30 정부 지원과제 POLED 디스플레이용 고집적 고굴곡성 연성회로기판 SAP공법 적용을 통한 회로 40Pich 이하의 고집적 4Layer FPCB 개발 SAP공법 적용 FPCB기술 확보 및 Fine Fich 회로 구현으로 인한 매출창출 기대특허출원 완료(18.09.04) 2016.10.01~ 2018.09.30 자체기술 개발 LED 투명 전광판용 연성회로기판 투명LED디스플레이의 접속단자들간에 디지털신호를 전송하는 신호선 이외에 별도의 백업신호선을 형성 기술 신제품 ACTVISION 제품의 기술 개발로 인한 신사업확장에 기여(18.07.17) 2017.07.20~ 2018.07.17 자체기술 개발 자동차 베터리용 FPCB 제조 공법 개발 RTR 대면적 Process 개발 원가 절감으로 모델 수익성 기여(19.12.17) 2019.05.20~ 2019.12.17 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항11-1. 지적재산권 구분 출원일 등록일 소유자 내 용 주무관청 특허권 2005.12.01 2007.06.22 ㈜액트 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 특허청 2005.12.30 2007.06.22 ㈜액트 전자파 차단 및 정전기 방지용인쇄회로기판 및 그의 제조방법 특허청 2009.08.25 2011.09.16 ㈜액트 감광성 Black Coverlay Film 공법 특허청 2010.09.30 2013.01.04 ㈜액트 방열회로기판 및 그의제조방법 특허청 2013.11.01 2015.03.03 ㈜액트 방열패널 및 이의 제조방법 특허청 2015.04.13 2016.11.10 ㈜액트 연성접합부를 포함한 연성회로기판의 접합구조 특허청 2017.11.06 2019.01.04 ㈜액트 LED 디스플레이 장치 특허청 2019.03.13 2019.11.26 ㈜액트 LED 디스플레이 장치의 제조 방법 특허청