티에스이 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 08월 05일1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 03월 17일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항	합병 등 사후정보(3개년 합병 정보 반영)	주1) 정정 전	주1) 정정 후

I. 회사의 개요4. 주식의 총수 등다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황	공시대상기간(최근 3사업연도) 자기주식 취득 및 처분 현황 작성	주2) 정정 전	주2) 정정 후

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항3. 주주총회 등에 관한 사항가. 투표제도	서면투표제 도입 여부 수정	주3) 정정 전	주3) 정정 후

I. 회사의 개요1. 연결대상 종속회사 개황	감소 합계 수정	주4) 정정 전	주4) 정정 후

II. 사업의 내용6. 주요계약 및 연구개발활동다. 지적재산권 보유 현황	표 50행 초과상세표로 링크 설정	주5) 정정 전	주5) 정정 후

II. 사업의 내용1. 사업의 개요	연결 매출현황 요약표 추가 및 내용 수정	주6) 정정 전	주6) 정정 후

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항1. 임원 및 직원 등의 현황(1) 임원 현황	임직원 주요 경력 사항 수정	주7) 정정 전	주7) 정정 후

주1) 정정 전

가. 소규모합병 정보1) 합병 목적가) 합병의 상대방과 배경(1) 합병 상대방

합병 후 존속회사	상호명	(주)티에스이

소재지	충청남도 천안시 직산읍 군수1길 189(군서리 213-15)

대표이사	김철호, 오창수

법인구분	코스닥 상장법인

합병 후 소멸회사	상호명	(주)메가프로브

소재지	충청남도 천안시 직산읍 군수1길 189(군서리 213-15)

대표이사	유택수

법인구분	비상장법인

(2) 합병 배경본 합병은 합병회사 (주)티에스이가 피합병법인인 (주)메가프로브를 흡수 합병하여 경영효율성을 증대하고, 사업 경쟁력을 강화함으로써 기술경쟁력을 강화하는 등 사업 시너지를 극대화하고자 위한 것 입니다.(3) 우회상장 해당 여부 해당사항 없습니다. 나) 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과보고서 제출일 현재 (주)티에스이는 (주)메가프로브의 최대주주로서 100%의 지분을 소유하고 있습니다. 합병회사와 피합병회사의 합병비율 1.0000000 : 0.0000000 으로 흡수합병하며, 본 합병으로 인하여 (주)티에스이가 발행 할 신주는 없으며, 합병완료 후 최대주주 변경 또한 없습니다. (주)티에스이의 경영, 재무, 영업등에 유의적인 영향을 미치지 않을 것이나, 경영 효율화와 기술경쟁력 강화, 통합 전략 수립을 통해 시너지효과를 극대화 시켜 회사의 재무 및 영업에 긍정적인 영향를 기대하고 있습니다. 다) 향후 회사구조개편에 관한 계획본 합병 완료 후 회사의 구조 개편에 관하여 확정 된 사항은 없습니다. 2) 합병등의 형태가) 합병의 형태(주)티에스이는 (주)메가프로브를 흡수합병하며, (주)티에스이는 본 합병에 의해 영향을 받지 않고 계속하여 존속하고, (주)메가프로브는 해산하여 더 이상 존속하지 않습니다.나) 소규모합병 또는 간이합병 해당여부 및 근거본 합병은 피합병법인인 (주)메가프로브가 합병법인인 (주)티에스이의 완전 자회사로서, (주)티에스이가 합병에 의한 신주 발행이 없는 무증자 합병으로 상법 제527조의3 규정이 정하는 소규모합병에 해당합니다.다) 존속하는 회사의 상장계획에 관한 사항본 합병 후 존속하는 회사인 (주)티에스이는 보고서 제출일 현재 코스닥시장 주권상장법인이며, 합병 후에도 그 지위를 유지합니다.라) 합병의 방법상 특기할 만한 사항본 합병은 소규모합병으로 추진되나, 상법 제527조의3 제4항에 의해 존속하는 회사의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 합병 공고일로부터 2주 내에 회사에 대하여 서면으로 합병에 반대하는 의사를 통지한 때에는 소규모합병으로 본 합병을 진행할 수 없습니다. 3) 진행경과 및 일정가)중요한 진행 경과2021년 07월 02일 (주)티에스이는 완전 자회사인 (주)메가프로브의 흡수합병계약 체결에 대한 이사회 결의를 하였습니다.

구 분	주식회사 티에스이(합병법인)	주식회사 메가프로브(피합병법인)

합병 이사회결의일	2021년 07월 02일	2021년 07월 02일

주주명부 폐쇄공고	2021년 07월 02일	-

합병 계약일	2021년 07월 15일	2021년 07월 15일

권리주주확정 기준일(*1)	2021년 07월 19일	-

소규모합병 공고	2021년 07월 23일	-

합병반대의사 통지 접수기간	시작일	2021년 07월 23일	-

종료일	2021년 08월 06일	-

합병승인 이사회 결의(*2)	2021년 08월 09일	2021년 08월 09일

채권자 이의 제출 공고	2021년 08월 10일	2021년 08월 10일

채권자 이의 제출 기간	시작일	2021년 08월 11일	2021년 08월 11일

종료일	2021년 09월 13일	2021년 09월 13일

합병기일	2021년 09월 14일	2021년 09월 14일

합병 종료보고 주주총회 갈음 이사회결의일(*3)	2021년 09월 14일	2021년 09월 14일

합병 종료보고 공고	2021년 09월 14일	-

합병(해산) 등기 예정일	2021년 09월 15일	2021년 09월 15일

(*1) 합병법인에게는 소규모합병에 대한 반대의사 표시를 위한 권리주주 확정기준일이며, 피합병법인에게는 합병승인을 위한 주주총회에서의 의결권 행사 및 반대의사 표시와 이에 따른 주식매수청권을 행사할 수 있는 권리주주를 확정하기 위한 기준일에 해당합니다. 다만, 피합병법인은 합병법인의 (주)티에스이가 발행주식을 100% 보유하고 있어 별도의 주주명부 확정을 위한 명부폐쇄 절차를 거치지 않을 예정입니다.(*2) 합병법인인 (주)티에스이는 소규모합병에 해당하여 합병승인을 위한 주주총회를 이사회결의로 갈음합니다.(*3) 합병법인인 (주)티에스이는 상법 제526조 제3항에 따라 합병종료보고 주주총회를 합병종료보고 이사회로 갈음합니다. 다) 증권신고서 제출여부

증권신고서 제출대상 여부	미해당

제출을 면제받은 경우 그 사유(*)	무증자합병

* 본 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자합병 방식으로 진행하므로, 본 합병의 과정에서는 증권신고서 제출이 필요한 증권의 모집이나 매출이 이루어지지 않음. 4) 합병등의 성사 조건본 합병은 소규모합병으로서 상법 제527조의3 제4항에 근거하여 존속회사의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모합병 공고일로부터 2주내에 회사에 대하여 서면으로 합병에 반대하는 의사를 통지한 때에는 소규모합병을 할 수 없으며, 이 경우 추후 이사회를 통해 진행 여부를 결정한다. 5) 합병 등에 관한 주주총회 결의 요건합병법인인 (주)티에스이는 소규모합병에 해당하며, 합병승인을 위한 주주총회에 갈음하는 이사회에서 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수의 승인을 얻지 못할 경우 합병 계약의 효력을 상실합니다. 6) 관련법령상의 규제 또는 특칙

합병당사회사는 상법 제527조의5에 규정된 채권자 보호 절차를 비롯하여 상법, 코스닥시장 상장규정 및 합병계약에 따라 본건 합병을 행하기 위하여 필요하거나 바람직한 모든 조치를 취하여야 합니다.

합병당사회사는 제3자와의 계약관계에 의해 본건 합병의 이행을 제한, 금지하거나 본건 합병 사실을 통지하여야 하는 사항이 존재하는 경우, 합병기일 이전까지 당해 제3자로부터 본건 합병의 이행에 동의한다는 확인을 받는 등의 방법으로 그와 같은 제한, 금지 사항을 제거하고 통지의무를 이행하여야 합니다.

합병당사회사는 합병계약의 체결 후 합병기일에 이르기까지 선량한 관리자의 주의의무로써 각자의 업무를 집행하고 모든 재산을 관리ㆍ운영하여야 하며, 재산 및 권리ㆍ의무에 중대한 영향을 미치는 행위를 하는 경우에는 사전에 상호 협의하여야 합니다.

합병당사회사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 공정거래위원회에 대한 기업결합신고를 비롯하여 본건 합병과 관련하여 필요한 모든 정부 승인 및 인ㆍ허가를 얻고 필요한 모든 신고를 하기 위하여 요구되는 일체의 조치를 취하여야 합니다.

합병당사회사는 합병기일 이후 즉시 이사회 또는 주주총회에 합병완료를 보고 및 결의하고 상법에 따라 관할 법원에 합병을 등기하는 등의 후속조치와 관련하여 관련 법률 하에 부과되는 요건을 충족하여야 합니다.

나. 합병 가액 및 산출근거 1) 합병가액 ·비율 합병법인인 (주)티에스이는 피합병법인인 (주)메가프로브의 최대주주로서 발행주식을 100% 보유하고 있으며, 합병법인은 피합병법인의 주식에 대해 신주를 발행하지 않는 무증자합병 방식으로 진행하므로 합병비율은 1.0000000 : 0.0000000 으로 산정하였습니다. 2) 외부평가자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제7항 제2호 나목 단서는 다른 회사의 발행주식총수를 소유하고 있는 회사가 그 다른 회사를 합병하면서 신주를 발행하지 않는 경우에는 합병가액의 적정성에 대하여 외부평가기관의 평가를 요구하지 않는 것으로 규정하고 있는 바, 본건 합병은 이에 해당하므로 위 규정에 따라 외부평가기관의 평가를 거치지 아니하였습니다.

다. 합병의 요령 1) 신주의 배정(주)티에스이는 (주)메가프로브의 최대주주로서 100%의 지분을 보유하고 있습니다. 합병법인과 피합병법인은 합병비율 1.0000000 : 0.0000000 으로 흡수합병하며 본 합병으로 인하여 (주)티에스이는 발행할 신주는 없습니다. 2) 교부금 등 지급(주)티에스이는 본건 합병으로 인하여 (주)메가프로브의 주주에게 합병교부금 기타 본건 합병에 대한 대가로 여하한 현금을 지급하지 아니합니다. 3) 특정주주에 대한 보상(주)티에스이는 (주)메가프로브의 발행주식총수의 100%를 소유하고 있으므로 해당사항 없습니다. 4) 합병 소요비용본 합병과 관련하여 각 사당사자에게 발생한 비용은 각자 부담 하기로 한다. 5) 자기주식 등 소유현황 및 처리방침(주)티에스이는 (주)메가프로브의 최대주주로서 발행주식을 100% 보유하고 있으며, 합병 신주를 발행하지 않는 무증자합병 방식으로 진행하므로 해당사항 없습니다. 6) 근로계약관계의 이전(주)티에스이는 합병기일 현재 (주)메가프로브의 직원 전부를 (주)티에스이의 직원으로 승계하여 고용합니다. 7) 종류주주의 손해 등(주)티에스이는 (주)메가프로브의 발행주식총수의 100%를 소유하고 있으므로 해당사항 없습니다. 8) 채권자보호 절차상법 제527조의5 규정에 따라 합병승인을 위한 주주총회일 또는 주주총회에 갈음하는 이사회 결의일로부터 2주 이내에 1월 이상의 채권자 이의제출 기간을 정하여 공고하고, 알고 있는 채권자에게 별도로 최고할 예정입니다. 9) 그 밖의 합병 조건본 합병계약에서 정한 것 외에 합병과 관련해서 필요한 사항이 있는 경우, 본 합병계약의 취지에 기초해서 당사대상회사들의 대표이사 또는 대표집행임원이 협의하여 결정합니다. 라. 합병과 관련한 투자위험요소 1) 합병과 관련한 투자위험요소 등 가) 합병의 성사를 어렵게 하는 위험요소(1) 어느 당사자가 본 계약을 중대하게 위반하고 상대방으로부터 서면으로 그 시정을 요구받고도 30일 이내에 이를 시정하지 아니한 경우(2) 2021년 09월 14일까지 본건 합병에 관한 (주)티에스이가 (주)메가프로브의 각 이사회 승인을 득하지 못하는 경우(3) 위(2)에서 정한 기한이 경과하기 이전이라도 정부승인의 전부 또는 일부가 확정적으로 거부되는 경우(4) (주)티에스이의 발행주식 총수의20% 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 상법 제527조의3 제4항에 따라 (주)티에스이에 대하여 서면으로 소규모합병에 반대하는 의사를 통지하고, 이로부터10일 이내에 (주)티에스이와 (주)메가프로브의 본건 합병의 진행 여부 및 일정 등에 대하여 달리 합의하지 아니하는 경우(5) 법령 또는 정부의 규제가 확정되어 본 계약에 따른 합병의 실행이 불가능해지거나 불법화되는 것이 확실해지고 당해 사정의 발생일로부터10일 이내에 (주)티에스이와 (주)메가프로브가 달리 합의하지 아니하는 경우(6) 본 계약 체결 이후 합병기일 전까지 (주)티에스이 또는 (주)메가프로브의 재무상태, 경영실적, 영업상태 또는 전망에 중대한 부정적 변경이 발생한 경우 (7) (주)티에스이 또는 (주)메가프로브에 관하여 부도, 해산, 청산, 파산, 회생절차의 개시 또는 그러한 절차의 개시를 위한 신청이 있는 경우 나) 합병 신주의 향후 상장 추진 또는 상장폐지 가능성 등에 관한 사항(주)티에스이는 (주)메가프로브의 발행주식총수의 100%를 소유하고 있으며, 합병 신주를 발행하지 않는 무증자합병이므로 해당사항 없습니다. 본 합병은 우회상장에 해당하지 않는 바, 합병으로 인한 상장폐지 가능성이 없습니다. 다) 합병이 성사될 경우 관련 증권을 투자함에 있어 고려해야 할 위험요소본 합병은 (주)티에스이는 (주)메가프로브의 발행주식총수의 100%를 소유하고 있으며, 합병 신주를 발행하지 않는 무증자합병으로 소규모합병에 해당하는 바, 본 합병의 과정에서는 증권신고서 제출이 필요한 증권의 모집이나 매출이 이루어지지 않습니다. 또한, 본 합병은 합병 전후 연결재무제표상 영향이 동일하여, 증권을 투자함에 있어 고려해야 할 위험요소는 제한적입니다. 라) 거래상대방 또는 제3자와의 풋백옵션 등 계약 체결에 관한 사항해당사항 없습니다. 마. 주식매수청구권에 관한 사항본 합병은 상법 제527조의3에 의한 소규모합병 방식으로 진행되므로 (주)티에스이의주주들에게 주식매수청구권이 인정되지 않으며, 합병에 대한 주주총회의 승인은 이사회 승인으로 갈음합니다.

바. 합병등 전후의 재무사항 비교표- 합병은 외부평가를 받지 않았으며, 외부평가시 대상회사의 매출액 등의 예측치를 산출하지 않았습니다.

주1) 정정 후

나. 합병등의 사후 정보 1. (주)메가프로브 흡수 합병 (1) 합병 등의 주요 내용1) 합병 종료일자 : 2021년 09월 15일2) 합병 후 존속 및 소멸회사 내역

구분	합병 후 존속회사	합병 후 소멸회사

회사의 명칭	(주)티에스이	(주)메가프로브

소재지	충청남도 천안시 직산읍 군수1길 189(군서리 213-15)	충청남도 천안시 직산읍 군수1길 189(군서리 213-15)

대표이사	김철호, 오창수	유택수

상장여부	코스닥시장 상장법인	비상장법인

합병비율	1.0000000	0.0000000

3) 계약 내용

합병배경	본 합병은 합병회사 (주)티에스이가 피합병법인인 (주)메가프로브를 흡수 합병하여 경영효율성을 증대하고, 사업 경쟁력을 강화함으로써 기술경쟁력을강화하는 등 사업 시너지를 극대화하고자 위한 것 입니다.

법적형태	소규모 합병

구체적내용	① (주)티에스이가 (주)메가프로브를 흡수합병(소규모합병) - 존속회사(합병회사) : (주)티에스이 - 소멸회사(피합병회사) : (주)메가프로브 ※ 합병 후 존속법인의 상호 : (주)티에스이② 우회상장 해당 여부 - 해당사항 없습니다.③ 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과 - 보고서 제출일 현재 (주)티에스이는 (주)메가프로브의 최대주주로서 100%의 지분을 소유하고 있습니다. 합병회사와 피합병회사의 합병비율 1.0000000 : 0.0000000 으로 흡수합병하며, 본 합병으로 인하여 (주)티에스이가 발행 할 신주는 없으며, 합병완료 후 최대주주 변경 또한 없습니다. - (주)티에스이의 경영, 재무, 영업등에 유의적인 영향을 미치지 않을 것이나, 경영 효율화와 기술경쟁력 강화, 통합 전략 수립을 통해 시너지효과를 극대화 시켜 회사의 재무 및 영업에 긍정적인 영향를 기대하고 있습니다.④ 향후 회사구조개편에 관한 계획 - 본 합병 완료 후 회사의 구조 개편에 관하여 확정 된 사항은 없습니다.⑤ 기타 - 본 합병은 합병에 의한 신주 발행이 없는 무증자방식으로 상법 제527조의 3에 근거하여 소규모 합병에 해당되며, 합병승인은 이사회 승인으로서 갈음함.

합병비율	(주)티에스이 : (주)메가프로브 = 1.0000000 : 0.0000000

합병비율 산출근거	① (주)티에스이는 (주)메가프로브의 발행주식을 100% 소유하고 있으며, 합병 신주를 발행하지 않는 무증자 합병으로 진행되며, 합병완료 후 (주)티에스이의 주주 변경은 없으며, 본 합병 완료시 (주)티에스이는 존속회사로 계속 남아 있고 소멸회사인 (주)메가프로브는 합병 후 해산함.② 본 합병은 합병에 의한 신주 발행이 없는 무증자방식으로 상법 제527조의 3에 근거하여 소규모 합병에 해당되며, 합병승인은 이사회 승인으로서 갈음함.③ 존속회사인 (주)티에스이는 공시제출일 현재 코스닥시장에 상장된 법인이며, 합병 후에도 관련 변동사항 없음.

주요일정	① 합병 이사회결의일 : 2021년 07월 02일② 합병 계약일 : 2021년 07월 15일③ 소규모합병 공고 : 2021년 07월 23일④ 채권자 이의 제출 공고 : 2021년 08월 10일⑤ 합병기일(종료) 및 이사회결의일 : 2021년 09월 14일⑥ 합병(해산) 등기 예정일 : 2021년 09월 15일

※ 위 합병과 관련한 보다 자세한 내용은 당사가 2021년 07월 02일에 공시한 주요사항보고서(합병결정) 및 2021년 09월 15일에 공시한 합병등종료보고서를 참고 하시기 바랍니다.

(2) 합병등 전후의 재무사항 비교표

- 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의 5 제7항 제2호 나목 단서는 다른 회사의 발행주식 총수를 소유하고 있는 회사가 그 다른 회사를 합병하면서 신주를 발행하지 않는 경우에는 항병가액의 적정성에 대한 외부평가기관의 평가를 요구하지 않는 것으로 규정하고 있는 바, 본 합병은 이에 해당하므로 위 규정에 따라 외부평가기관의 평가를 거치지 않았으며, 이에 따라 합병등 전후의 재무사항 비교표를 생략합니다. 또한 (주)티에스이은 합병 전 (주)메가프로브의 발행주식 100%를 소유하고 있었으므로, 합병 전후로 연결 재무제표에는 변동이 없습니다. 21. 피엠피(주) 흡수 합병 (1) 합병 등의 주요 내용1) 합병 종료일자 : 2020년 10월 26일2) 합병 후 존속 및 소멸회사 내역

구분	합병 후 존속회사	합병 후 소멸회사

회사의 명칭	(주)티에스이	피엠피(주)

소재지	충청남도 천안시 직산읍 군수1길 189(군서리 213-15)	경기도 안양시 동안구 벌말로 123, 1605호(관양동, 평촌스마트베이)

대표이사	김철호, 오창수	박희진

상장여부	코스닥시장 상장법인	비상장법인

합병비율	1.0000000	0.0000000

3) 계약 내용

합병배경	본 합병은 합병회사 (주)티에스이가 피합병법인인 피엠피(주)를 흡수 합병하여 경영효율성을 증대하고, 사업 경쟁력을 강화함으로써 기술경쟁력을강화하는 등 사업 시너지를 극대화하고자 위한 것 입니다.

법적형태	소규모 합병

구체적내용	① (주)티에스이가 (주)메가프로브를 흡수합병(소규모합병) - 존속회사(합병회사) : (주)티에스이 - 소멸회사(피합병회사) : 피엠피(주) ※ 합병 후 존속법인의 상호 : (주)티에스이② 우회상장 해당 여부 - 해당사항 없습니다.③ 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과 - 보고서 제출일 현재 (주)티에스이는 피엠피(주)의 최대주주로서 100%의 지분을 소유하고 있습니다. 합병회사와 피합병회사의 합병비율 1.0000000 : 0.0000000 으로 흡수합병하며, 본 합병으로 인하여 (주)티에스이가 발행 할 신주는 없으며, 합병완료 후 최대주주 변경 또한 없습니다. - (주)티에스이의 경영, 재무, 영업등에 유의적인 영향을 미치지 않을 것이나, 경영 효율화와 기술경쟁력 강화, 통합 전략 수립을 통해 시너지효과를 극대화 시켜 회사의 재무 및 영업에 긍정적인 영향를 기대하고 있습니다.④ 향후 회사구조개편에 관한 계획 - 본 합병 완료 후 회사의 구조 개편에 관하여 확정 된 사항은 없습니다.⑤ 기타 - 본 합병은 합병에 의한 신주 발행이 없는 무증자방식으로 상법 제527조의 3에 근거하여 소규모 합병에 해당되며, 합병승인은 이사회 승인으로서 갈음함.

합병비율	(주)티에스이 : 피엠피(주) = 1.0000000 : 0.0000000

합병비율 산출근거	① (주)티에스이는 피엠피(주)의 발행주식을 100% 소유하고 있으며, 합병 신주를 발행하지 않는 무증자 합병으로 진행되며, 합병완료 후 (주)티에스이의 주주 변경은 없으며, 본 합병 완료시 (주)티에스이는 존속회사로 계속 남아 있고 소멸회사인 피엠피(주)는 합병 후 해산함.② 본 합병은 합병에 의한 신주 발행이 없는 무증자방식으로 상법 제527조의 3에 근거하여 소규모 합병에 해당되며, 합병승인은 이사회 승인으로서 갈음함.③ 존속회사인 (주)티에스이는 공시제출일 현재 코스닥시장에 상장된 법인이며, 합병 후에도 관련 변동사항 없음.

주요일정	① 합병 이사회결의일 : 2020년 06월 29일② 합병 계약일 : 2020년 07월 03일③ 소규모합병 공고 : 2020년 07월 14일④ 채권자 이의 제출 공고 : 2020년 09월 21일⑤ 합병기일(종료) 및 이사회결의일 : 2020년 10월 23일⑥ 합병(해산) 등기 예정일 : 2020년 10월 26일

※ 위 합병과 관련한 보다 자세한 내용은 당사가 2020년 09월 18일에 공시한 주요사항보고서(합병결정) 및 2020년 10월 26일에 공시한 합병등종료보고서를 참고 하시기 바랍니다.

(2) 합병등 전후의 재무사항 비교표

- 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의 5 제7항 제2호 나목 단서는 다른 회사의 발행주식 총수를 소유하고 있는 회사가 그 다른 회사를 합병하면서 신주를 발행하지 않는 경우에는 항병가액의 적정성에 대한 외부평가기관의 평가를 요구하지 않는 것으로 규정하고 있는 바, 본 합병은 이에 해당하므로 위 규정에 따라 외부평가기관의 평가를 거치지 않았으며, 이에 따라 합병등 전후의 재무사항 비교표를 생략합니다. 또한 (주)티에스이은 합병 전 피엠피(주)의 발행주식 100%를 소유하고 있었으므로, 합병 전후로 연결 재무제표에는 변동이 없습니다.

주2) 정정 전-주2) 정정 후

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020.05.19	2020.08.18	400,000	400,000	100.00	2020.05.19

직접 처분	2021.04.01	2021.04.02	30,593	30,593	100.00	2021.04.01

주3) 정정 전가. 투표제도 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	-	제26기(20년도) 정기주주총회제25기(19년도) 정기주주총회제24기(18년도) 정기주주총회	(주1)

주3) 정정 후가. 투표제도 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	도입	미도입

실시여부	-	제26기(20년도) 정기주주총회제25기(19년도) 정기주주총회제24기(18년도) 정기주주총회	(주1)

주4) 정정 전

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	9	-	1	8	1

합계	10	-	-	9	2

주4) 정정 후

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	9	-	1	8	1

합계	10	-	1	9	2

주5) 정정 전(단위 : 건)

번호	구분	내용	권리 보유	출원일	등록일	적용제품	주무 관청

1	특허	동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	2005-07-15	2007-01-30	Probe Card	특허청

2	특허	광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비	당사	2005-11-18	2006-10-26	LED장비	특허청

3	특허	발광 다이오드 테스트 시스템	당사	2006-04-27	2007-09-21	LED장비	특허청

4	특허	웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	2006-05-17	2007-05-29	Probe Card	특허청

5	특허	스페이스 트랜스포머 제조 방법	당사	2007-03-14	2008-03-07	Probe Card	특허청

6	특허	스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조	당사	2007-07-10	2009-06-10	Probe Card	특허청

7	특허	듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드	당사	2007-10-22	2009-06-10	Probe Card	특허청

8	특허	반도체 소자 온도 조절 장치	당사	2008-04-11	2010-06-28	Handler	특허청

9	특허	정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체	당사	2009-06-22	2011-06-14	Probe Card	특허청

10	특허	멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법	당사	2010-05-13	2011-08-01	LED장비	특허청

11	특허	LED 핸들러 분류장치	당사	2010-02-05	2011-11-04	LED장비	특허청

12	특허	LED 패키지 테스트 핸들러	당사	2011-04-18	2012-04-18	LED장비	특허청

13	특허	압축 유체 토출 장치	당사	2010-05-31	2012-08-23	기타	특허청

14	특허	압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기	당사	2010-07-13	2012-12-03	기타	특허청

15	특허	LED 패키지 임시 보관장치	당사	2011-04-12	2012-12-11	LED장비	특허청

16	특허	테스트 인덱스 장치	당사	2011-04-29	2012-12-11	LED장비	특허청

17	특허	프로브 카드	당사	2011-08-22	2013-04-09	Probe Card	특허청

18	특허	LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법	당사	2011-07-18	2013-05-22	LED장비	특허청

19	특허	고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2012-09-27	2014-01-28	Probe Card	특허청

20	특허	분기기판을 포함하는 프로브 카드	당사	2013-08-23	2014-08-21	Probe Card	특허청

21	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	2013-07-01	2014-12-04	Socket	특허청

22	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	2013-07-01	2015-01-16	Socket	특허청

23	특허	결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓	당사	2015-02-03	2015-06-03	Socket	특허청

24	특허	LED 패키지 검사 장치	당사	2014-07-10	2015-07-09	LED장비	특허청

25	특허	실리콘 러버 커넥터	당사	2014-10-08	2016-02-04	Socket	특허청

26	특허	인덕터를 포함하는 전자 부품	당사	2015-03-05	2016-08-25	MEMS	특허청

27	특허	실리콘 러버 소켓	당사	2015-03-31	2016-10-14	Socket	특허청

28	특허	액정 패널 테스트용 프로브 블록	당사	2015-08-21	2016-11-22	ICP	특허청

29	특허	정전 구동 스위치	당사	2015-01-15	2016-12-28	MEMS	특허청

30	특허	검사용 소켓	당사	2015-11-26	2017-03-16	Socket	특허청

31	특허	검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법	당사	2016-02-02	2017-06-12	Socket	특허청

32	특허	검사용 소켓	당사	2016-02-15	2017-08-14	Socket	특허청

33	특허	검사용 소켓 및 검사용 소켓 제조방법	당사	2017-03-03	2017-09-15	Socket	특허청

34	특허	검사용 소켓	당사	2015-11-19	2017-09-18	Socket	특허청

35	특허	반도체 패키지 테스트 장치	당사	2016-02-02	2017-09-21	Socket	특허청

36	특허	검사용 소켓	당사	2016-02-02	2017-09-21	Socket	특허청

37	특허	칩형 인덕터	당사	2016-01-22	2017-10-30	MEMS	특허청

38	특허	정전 구동 스위치	당사	2016-10-27	2017-12-29	MEMS	특허청

39	특허	유기발광다이오드 표시장치의 검사 방법 및 검사장치	당사	2016-06-02	2018-01-23	LED장비	특허청

40	특허	반도체 테스트 소켓의 제조방법	당사	2016-08-01	2018-01-23	Socket	특허청

41	특허	반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법	당사	2016-08-01	2018-01-23	Socket	특허청

42	특허	반도체 패키지 테스트 장치	당사	2016-09-08	2018-04-24	Socket	특허청

43	실용신안	스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드	당사	2008-11-10	2010-10-28	Probe Card	특허청

44	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	2009-11-09	2011-04-21	LED장비	특허청

45	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	2009-11-09	2011-11-04	LED장비	특허청

46	실용신안	가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체	당사	2009-06-22	2010-06-14	Probe Card	특허청

47	실용신안	픽 앤 플레이스 시스템	당사	2009-10-29	2012-04-23	LED장비	특허청

48	특허	반도체 테스트 소켓, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드 포함 장치	당사	2017-12-07	2018-07-12	Socket	특허청

49	특허	반도체 테스트 소켓	당사	2016-09-19	2018-08-29	Socket	특허청

50	특허	열화상 감지 유닛이 구비된 디스플레이패널의 다중 검사장치	당사	2017-01-26	2018-11-13	LED장비	특허청

51	특허	디스플레이패널의 열화상 검사장치	당사	2017-01-26	2018-11-28	LED장비	특허청

52	특허	프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛	당사	2017-07-31	2018-12-11	Socket	특허청

53	특허	테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-10-10	2019-01-03	Socket	특허청

54	특허	비주얼 검사가 가능한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-11-20	2019-01-03	Socket	특허청

55	특허	테스트용 분산형 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-11-20	2019-01-03	Socket	특허청

56	특허	LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법	당사	2017-09-08	2019-01-09	LED장비	특허청

57	특허	프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2018-03-07	2019-01-15	Probe Card	특허청

58	특허	고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-12-28	2019-03-04	Socket	특허청

59	특허	무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-12-07	2019-03-18	Socket	특허청

60	특허	정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는반도체 검사용 러버소켓	당사	2018-02-19	2019-04-23	Socket	특허청

61	특허	셀 얼라인을 통한 디스플레이 패널의 열화상 검사장치	당사	2017-06-12	2019-05-03	LED장비	특허청

62	특허	반도체 디바이스의 테스트 소켓과 소켓 가이드의 일체화 방법 및소켓 가이드가 일체화된 반도체 다바이스의 테스트 소켓	당사	2018-03-05	2019-05-17	Socket	특허청

63	특허	프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2018-03-27	2019-06-12	Probe Card	특허청

64	특허	LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법	당사	2019-01-07	2019-06-13	LED장비	특허청

65	특허	냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드	당사	2018-04-26	2019-07-02	TIB	특허청

66	특허	컨택트 프로브 및 그 제조방법	당사	2018-05-10	2019-07-15	Socket	특허청

67	특허	검사용 소켓	당사	2017-03-16	2019-07-26	Socket	특허청

68	특허	반도체소자 테스트용 인터페이스 보드	당사	2018-05-15	2019-08-22	TIB	특허청

69	특허	반도체 패키지 검사장치	당사	2018-06-25	2019-09-20	TIB	특허청

70	특허	터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법	당사	2018-08-30	2019-10-18	LED장비	특허청

71	특허	터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 장치	당사	2018-08-30	2019-10-18	LED장비	특허청

72	특허	신호 전송 커넥터	당사	2018-11-06	2019-10-18	Socket	특허청

73	특허	프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치	당사	2018-09-19	2019-11-18	Probe Card	특허청

74	특허	발광 다이오드 패키지 테스트 장치	당사	2013-01-10	2019-11-28	LED장비	특허청

75	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2018-10-19	2020-01-02	Socket	특허청

76	특허	BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 제조방법	당사	2018-10-19	2020-01-02	Socket	특허청

77	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-01-08	2020-01-02	Socket	특허청

78	특허	신호 전송 커넥터	당사	2018-11-28	2020-02-13	Socket	특허청

79	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-01-08	2020-04-14	Socket	특허청

80	특허	신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-01-08	2020-05-07	Socket	특허청

81	특허	테스트 소켓	당사	2019-02-20	2020-06-01	Socket	특허청

82	특허	개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀	당사	2019-02-14	2020-06-23	Probe Card	특허청

83	특허	반도체 소자 테스트용 소켓 장치	당사	2019-03-07	2020-07-24	Socket	특허청

84	특허	후면 전극을 이용한 전기 도금 처리에 의한 회로 기판의 제조 방법	당사	2019-02-25	2020-08-03	MEMS	특허청

85	특허	폴리이미드 필름을 이용한 회로 기판의 제조 방법	당사	2019-02-25	2020-08-03	MEMS	특허청

86	특허	프로브 블록 별 자동 정밀 제어가 가능한 어레이 테스트 장치	당사	2020-05-29	2020-08-27	LED장비	특허청

87	특허	컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓	당사	2019-05-17	2020-10-22	Socket	특허청

88	특허	테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법	당사	2020-03-25	2020-11-10	Socket	특허청

89	특허	LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법	당사	2019-06-05	2020-11-30	LED장비	특허청

90	특허	테스트 소켓 장치	당사	2019-11-19	2020-12-14	Socket	특허청

91	특허	테스트 소켓 장치 및 그 제조방법	당사	2019-11-19	2020-12-14	Socket	특허청

92	특허	테스트 소켓	당사	2019-12-09	2020-12-15	Socket	특허청

93	특허	테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법	당사	2020-03-19	2021-01-28	Socket	특허청

94	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2020-01-23	2021-02-01	Socket	특허청

95	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2020-01-23	2021-02-16	Socket	특허청

96	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2020-01-23	2021-02-19	Socket	특허청

97	특허	신호 전송 커넥터	당사	2020-03-03	2021-02-19	Socket	특허청

98	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-10-22	2021-02-24	Socket	특허청

99	특허	테스트 소켓	당사	2020-01-22	2021-02-26	Socket	특허청

100	특허	테스트 소켓용 절연 필름 및 이를 포함하는 테스트 소켓	당사	2020-05-19	2021-05-24	Socket	특허청

101	특허	신호 전송 커넥터	당사	2020-05-25	2021-06-25	Socket	특허청

102	특허	오작동 방지 가능한 프로브 블록 어레이 테스트 장치	당사	2021-07-07	2021-12-09	LED장비	특허청

103	특허	테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치	당사	2020-08-21	2021-12-20	Socket	특허청

주5) 정정 후 다. 지적재산권 보유 현황 - XII. 상세표 / 4. 지적재산권 보유 현황 참고 하시기 바랍니다.※ (XII. 상세표 / 4. 지적재산권 보유 현황 링크 및 추가) 주6) 정정 전 가. (주)티에스이 (지배회사)당사는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 웨이퍼(Wafer) 상태에서의Test를 위한 핵심 장치인 Probe Card, Package 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Test Interface Board 및Test socket, OLED 검사장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 또한LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한Total Test Solution을 제공합니다. 당사의 사업 중Probe Card와 Test Interface Board, Test Socket은 반도체산업에 속해 있으며, OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있습니다. 나. (주)타이거일렉 당사는 Rigid PCB중 반도체 제조공정 중 後 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산하는 기업이며, 주요 제품으로는 Probe Card PCB, Load Board PCB, Socket Board PCB, Burn-in Board PCB 등이 있습니다. 다. (주)메가터치 당사는 반도체 소자검사에 사용되는 범용/특수Probe pin과 전기자동차, 헨드폰등에 널리 사용되는2차 베터리의 고전류 충방전 검사에 사용되는probe pin의 제조/판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 주6) 정정 후

회사와 그 종속기업(이하'연결 회사')는 반도체와 디스플레이의 테스트 외 관련 제품을 공급하는 전문기업으로서 당사 제품의 특성에 따라 "반도체 검사장비", "전자제품 검사장치", "반도체 검사용역", "반도체 외 생산설비"로 나누어 독립 경영을 하고 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

(단위 : 천원, %)

부문명	주요 제품 및 서비스 유형	매출액	비중

반도체 검사장비	Probe Card, Interface Board, Test Socket, OLED Test 장비/장치 제조	212,978,257	69.2

전자제품 검사장치	Contact Probe, PCB Test 장치 및 제조	68,100,908	22.1

반도체 검사용역	반도체 Package Test 및 Wafer Test 검사 용역	24,301,208	7.9

반도체 외 생산설비	반도체, LCD, OLED 공정설비 제조	2,282,881	0.8

※ 기타 자세한 사항은 동 보고서 『 III. 재무에 관한 사항에서 3. 연결재무제표 주석』 참조 하시기 바랍니다.

주7) 정정 전(1) 임원 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

권상준	남	1958.07	사내이사	사내이사	상근	경영총괄	경북대학교 전자공학과삼성전자 반도체슐럼버제 한국지사동화 어드반테스트前)티에스이 대표이사	2,348,310	-	본인	27년 9개월	2024.03.29

김철호	남	1963.07	대표이사	사내이사	상근	COO	충북대 전자공학과현대전자반도체	2,008,137	-	-	8년 9개월	2022.03.29

오창수	남	1968.03	대표이사	사내이사	상근	제조총괄	삼성전자	94,556	-	-	24년 3개월	2022.03.26

윤준보	남	1971.08	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	한국과학기술원	3,000	-	-	5년 9개월	2022.03.29

박근원	남	1955.10	감사	감사	상근	내부감사	LG반도체 중앙 연구소DuPont Photomasks원익Q 자문위원	1,833	-	-	4년 9개월	2023.03.27

강정수	남	1960.10	사장	미등기	상근	기술마케팅	삼성디스플레이	5,308	-	-	6년 2개월	-

전영휴	남	1965.07	부사장	미등기	상근	SP사업부	테러다인	2,497	-	-	19년 8개월	-

탁정	남	1970.11	부사장	미등기	상근	CFO	이원중공업	916	-	-	21년 2개월	-

양정일	남	1963.02	부사장	미등기	상근	해외영업	SK하이닉스	-	-	-	14년 12개월	-

황두화	남	1965.06	상무이사	미등기	상근	환경안전팀	LG전자	-	-	-	7년 10개월	-

박정갑	남	1972.12	전무이사	미등기	상근	AQ사업부	티에스이	-	-	-	17년 11개월	-

윤주완	남	1972.03	전무이사	미등기	상근	AP사업부 영업	삼성전자	1,008	-	-	18년 6개월	-

김충현	남	1974.02	상무이사	미등기	상근	선행개발팀	하나전자	-	-	-	11년 6개월	-

김정집	남	1961.05	상무이사	미등기	상근	제조기술팀	에이티세미콘	3,640	-	-	10년 6개월	-

안승배	남	1966.02	상무이사	미등기	상근	R	코리아인스트루먼트	-	-	-	5년 11개월	-

박영태	남	1964.03	전무이사	미등기	상근	SP사업부 생산팀	삼성전자	1,208	-	-	2년 2개월	-

최호정	남	1962.08	부사장	미등기	상근	SP사업부 Probe	삼성전자타이거일렉	-	-	-	3년 11개월	-

주현욱	남	1968.03	상무이사	미등기	상근	SP사업부 영업	삼성전자	-	-	-	3년 10개월	-

주석형	남	1976.02	상무이사	미등기	상근	SP사업부 영업	티에스이	-	-	-	24년 1개월	-

인치훈	남	1974.10	상무이사	미등기	상근	SP사업부 개발	성일산업	458	-	-	23년 10개월	-

강기영	남	1977.07	상무이사	미등기	상근	AQ TEG 총괄	한국기술대학교	549	-	-	18년 12개월	-

한재준	남	1972.02	상무이사	미등기	상근	AQ AEG2 총괄	버금시스템	750	-	-	5년 9개월	-

김윤회	남	1971.12	상무이사	미등기	상근	MEMS FAB혁신	미래베스퍼	-	-	-	4년 1개월	-

양동신	남	1965.04	상무이사	미등기	상근	AT PCB2팀	삼성전자	4,000	-	-	1년 5개월	-

김성완	남	1972.07	상무이사	미등기	상근	AT VPC 제조팀	에버원	-	-	-	1년 2개월	-

박금선	남	1967.04	상무이사	미등기	상근	MEMS 선행개발	하나전자	916	-	-	11년 6개월	-

강성모	남	1967.02	상무이사	미등기	상근	SP 제품개발	(주)마이크로프랜드	-	-	-	7개월	-

주7) 정정 후(1) 임원 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

권상준	남	1958.07	사내이사	사내이사	상근	경영총괄	1983.09 : 경북대학교 전자공학과1983.06~1988.10 : 삼성전자1989.06~1993.02 :슐럼버제 한국지사1993.04~1994.02 : 동화어드반테스트1994.03 ~ 현재 : ㈜티에스이 회장	2,348,310	-	본인	27년 9개월	2024.03.29

김철호	남	1963.07	대표이사	사내이사	상근	COO	2002.02 : 충북대학교 전기전산공학과 석사1986.02~1991.08 : 현대전자 반도체사업부1995~2006 : ㈜티에스이 부사장2006~2012 : ㈜엘디티 대표이사2013.03 ~ 현재 : ㈜티에스이 대표이사/이사회 의장	2,008,137	-	-	8년 9개월	2022.03.29

오창수	남	1968.03	대표이사	사내이사	상근	제조총괄	2016.02 : 고려대학교 경영정보대학원 경영학 석사1986.10~1997.08 : ㈜삼성전자 입사1997.09 ~현재 : ㈜티에스이 대표이사 / AP사업부 총괄	94,556	-	-	24년 3개월	2022.03.26

윤준보	남	1971.08	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	1999.02 : 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학과 박사1999.09 ~ 2000.08 : 미국 미시간 대학교 박사후 연구원2000.09 ~ 2012.02 : 한국과학기술원(KAIST) 연구 조교수/부교수2012.03 ~ 현재 : 한국과학기술원(KAIST) 정교수	3,000	-	-	5년 9개월	2022.03.29

박근원	남	1955.10	감사	감사	상근	내부감사	1981.02 : 한양대학교 공과 대학원 무기재료공학 석사1989.05 ~ 2001.06 : LG반도체 중앙 연구소1989.05 ~ 2010.07 : DuPont Photomasks 대표이사2012.12 ~ 2015.12 : (주)원익큐엔씨 대표이사/사장2016.09 ~ 2017.02 : 전국경제인연합회 자문위원2017.03 ~ 현재 : ㈜티에스이 상근감사	1,833	-	-	4년 9개월	2023.03.27

강정수	남	1960.10	사장	미등기	상근	AQ사업부	1984.02 : 성균관대학교 전자공학 학사1984 ~ 2001 : 삼성전자2007 ~ 2009 : HB Tech㈜2011 ~ 2014 : 버금시스템㈜2015.10 ~ 현재 : ㈜티에스이 AQ사업부 본부장	5,308	-	-	6년 2개월	-

전영휴	남	1965.07	부사장	미등기	상근	SP 사업부 해외영업	1991.02 : 한양대학교 재료학 학사1991.01 ~ 1997.03 : 현대전자1997.04 ~ 2000.03 : 슐럼버제2000.04 ~ 2002.04 : 테러다인2002.04 ~ 현재 : ㈜티에스이 SP 해외영업 팀장	2,497	-	-	19년 8개월	-

탁정	남	1970.11	부사장	미등기	상근	CFO	1992.02 : 혜전전문대학교 세무회계학 전문학사1994.06 ~ 2000.08 : 이원중공업2000.09 ~ 2000.10 : 한국폴리우레탄공업2000.10 ~ 현재 : ㈜티에스이 경영지원본부장	916	-	-	21년 2개월	-

양정일	남	1963.02	부사장	미등기	상근	AT 사업부 해외영업	2006.09 : 건국대학교 MBA(마케팅) 석사1989.02 ~ 2002.01 : SK Hynix 제품기술 부문2002.01 ~ 2006.11 : 푸르덴셜 개인재무컨설팅2006.12 ~ 현재 : ㈜티에스이 AT사업부 본부장	-	-	-	14년 12개월	-

황두화	남	1965.06	상무이사	미등기	상근	중국 우한 법인장	1989.02 : 경북대학교 전자공학 학사2013 ~ 2014 : ㈜멕타스2014.02 ~ 2021.01 : ㈜티에스이 환경안전팀 팀장 2021.02 ~ 현재 : ㈜티에스이 우한법인 법인장	-	-	-	7년 10개월	-

박정갑	남	1972.12	전무이사	미등기	상근	AQ사업부	1999.02 : 건국대학교 기계설계 학사2002.04 ~ 2003.08 : (주)페이스쓰리디 프로그램개발팀장2004.01 ~ 현재 : ㈜티에스이 AQ사업부 총괄	-	-	-	17년 11개월	-

윤주완	남	1972.03	전무이사	미등기	상근	AP사업부 영업	1991.02 : 수도전기공고 전기과1991.01 ~ 1999.10 : 삼성전자 반도체부문 Test Maintenance1999.11 ~ 2003.05 : ㈜디아이 LTX사업부 영업2003.06 ~ 현재 : ㈜티에스이 AP 영업팀장	1,008	-	-	18년 6개월	-

김충현	남	1974.02	상무이사	미등기	상근	MEMS 사업부	1999.02 : 조선대학교 정밀기계공학 학사2007.08 ~ 2010.03 : 하나전자2010.06 ~ 현재 : ㈜티에스이 MEMS사업부 본부장	-	-	-	11년 6개월	-

김정집	남	1961.05	상무이사	미등기	상근	AT PCB 설계	1986.02 : 홍익대학교 전자공학 학사1987.01 ~ 1988.02 : 현대전자1994.04 ~ 2006.09 : 동부일렉트로닉스(주) 부장2006.09 ~ 2008.08 : 아이테스트 이사2011.06 ~ 현재 : AT사업부 PCB팀 전무	3,640	-	-	10년 6개월	-

안승배	남	1966.02	상무이사	미등기	상근	SP선행기술팀	2010.02 : 한국공학대학교 기계시스템설계 공학 박사2010.10 ~ 2016.01 : 코리아인스트루먼트 기술연구소 구조총괄2016.01 ~ 현재 : SP선행기술팀 팀장	-	-	-	5년 11개월	-

박영태	남	1964.03	전무이사	미등기	상근	SP사업부 생산팀	1987.03 : 인천대학교 전자공학 학사1989.07 ~ 2019.10 : ㈜삼성전자2019.10 ~ 현재 : ㈜티에스이 SP 생산팀 팀장	1,208	-	-	2년 2개월	-

최호정	남	1962.08	부사장	미등기	상근	SP사업부 Probe	1985.02 : 경희대학교 전자공학 학사1984.12 ~ 2014.05 : ㈜삼성전자2014.07 ~ 2017.12 : ㈜타이거일렉2018.12 ~ 현재 : ㈜티에스이 SP사업부 본부장	-	-	-	3년 11개월	-

주현욱	남	1968.03	상무이사	미등기	상근	SP사업부 국내영업	2013.02 : 성균관대학교 대학원 MBA 석사1994.01 ~ 2003.01 : 삼성 EDS Laser Repair2003.01 ~ 2005.01 : SAS EDS EDS 총괄2006.01 ~ 2015.01 : EDS 기획, Probe Card개발2015.01 ~ 현재 SP사업부 국내영업1팀 팀장	-	-	-	3년 10개월	-

주석형	남	1976.02	상무이사	미등기	상근	SP사업부 영업	1998.02 : 영월공업전문대학교 전자과 전문학사1997.11 ~ 현재 : ㈜티에스이 SP 국내영업2팀 팀장	-	-	-	24년 1개월	-

인치훈	남	1974.10	상무이사	미등기	상근	SP사업부 개발	2016.02 : 공주대학교 응용소재공학 학사1992.10 ~ 1993.09 : ㈜한솔제지1994.02 ~ 1996.05 : ㈜고려 유압기계1996.08 ~ 1997.12 : ㈜성일산업1998.02 ~ 현재 : ㈜티에스이 SP 제품개발팀 팀장	458	-	-	23년 10개월	-

강기영	남	1977.07	상무이사	미등기	상근	AQ TEG 총괄	2003.02 : 한국기술교육대학교 전자공학 학사2002.12 ~ 현재 : ㈜티에스이 AQ사업부 TEG총괄	549	-	-	18년 12개월	-

한재준	남	1972.02	상무이사	미등기	상근	AQ AEG2 총괄	200.02 : 인하대학교 기계공학 학사2000.07 ~ 2003.11 : ㈜센추리 기구설계2003.11 ~ 2004.03 : ㈜신성이엔지 기구설계2004.04 ~ 2009.11 : (주)디이엔티 기구설계2009.12 ~ 2010.12 : ㈜디엠엔티 기구설계2010.12 ~ 2014.09 : 버금시스템 기구설계2016.03 ~ 현재 : AQ AEG 총괄	750	-	-	5년 9개월	-

김윤회	남	1971.12	상무이사	미등기	상근	MEMS FAB혁신	1997.02 : 광운대학교 전자재료공학 학사2017.02 ~ 2017.10 : 미래베스퍼(주) MEMS 소자 및 패키지 공정 총괄2017.11 ~ 현재 : ㈜티에스이 MEMS 제조기술팀 팀장	-	-	-	4년 1개월	-

양동신	남	1965.04	상무이사	미등기	상근	AT PCB 총괄	2007.02 : 고려대학교 전자공학 석사1990.12 ~ 2020.07 : 삼성전자㈜ 반도체사업부 TP총괄(온양) Test 기술2020.08 ~ 현재 : AT PCB총괄 팀장	4,000	-	-	1년 5개월	-

김성완	남	1972.07	상무이사	미등기	상근	AT VPC 제조팀	2000.02 : 대만국립타이페이대학교 경제학과 학사2000.06 ~ 2003.07 : 대만 ESC 국내외 영업 대리2003.09 ~ 2004.10 : 솔브레인이엔지 국내외 영업 대리2005.01 ~ 2007.11 : 프로텍 국내외 영업 과장2008.01 ~ 2010.10 : 원익IPS 국내외 영업 부장2011.01 ~ 2020.08 : 에버원 국내외 영업 및 제조총괄 대표이사2020.10 ~ 현재 : AT VPC제조팀 팀장	-	-	-	1년 2개월	-

박금선	남	1967.04	상무이사	미등기	상근	MEMS 선행개발	1986.02 : 대건고등학교 졸업2006.11 ~ 2010.03 : 하나전자2010.06 ~ 현재 : ㈜티에스이 MEMS 선행개발팀 팀장	916	-	-	11년 6개월	-

강성모	남	1967.02	상무이사	미등기	상근	SP 제품개발	1993.02 : 부산대학교 전자공학 학사1993.01 ~ 2010.02 : 삼성전자㈜ DRAM TEST, Probe Card 개발2010.03 ~ 2020.03 : 주식회사 마이크로프랜드 설계업무2021.05 ~ 현재 : ㈜티에스이 SP 제품개발팀 파트장	-	-	-	7개월	-