티에스이 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 및 성장성 1. (주)티에스이 (지배회사)

1) 산업의 특성■ 반도체 산업

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 데이터처리, 연산, 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 비메모리 반도체로 구분됩니다.

메모리 반도체는 Data를 저장하고 읽는 방식에 따라 DRAM과 NAND Flash로 구분됩니다. 비메모리 반도체 제품은 PC, 서버 등의 중앙처리장치인 CPU, 스마트폰과 같은 모바일 기기의 중앙처리장치인 AP, 그래픽 카드용 GPU 그리고 가전, 게임, 네트워크, 웨어러블, 자율주행 전기자동차등 다양한 분야의 제품이 있습니다.

반도체는 기술 혁신이 급속히 진행되는 첨단 고부가가치 산업입니다. 반도체는 현 시대의 모든 제품에 사용되고 있으며 특히 전자, 자동차, 항공우주, 정보통신기계등 차세대 디바이스에 반드시 필요한 핵심 부품으로 사용됩니다. 반도체는 첨단 제품으로써 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며 지속적인 연구개발 투자가 이루어지는 산업입니다.

반도체 장비 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 장비산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다.

반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 발전은 장비 산업의 발전과 동반되어야 가능한 것으로, 반도체의 고집적화, 소형화, 시스템화, 고속화, 저전력화에 따른 장비산업의 중요성도 점점 커지고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

■ 디스플레이 산업디스플레이 산업은 패널, 소재, 부품, 설비와 같이 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 TV, 스마트폰, 태블릿, 노트북등 응용 산업의 성장과 기술의 발전 속도가 연계되는 특징이 있습니다. 초기 진입 시 대규모 시설 투자가 필요하고 생산성 증대를 통한 가격 경쟁력 확보와 품질 향상을 통한 원가 절감을 위해 지속적인 설비 투자가 이루어 져야 합니다. 사용자의 다양한 욕구와 빠르게 변화 되는 생활 방식의 변화로 인해 주력 제품의 수명주기가 짧아지고 있기 때문에 올바른 시장 예측 및 적기에 투자가 집행 되지 않으면 경쟁력을 잃고 투자비용을 회수 할 수 없는 고 위험 산업이기도 합니다.

대기업에서 시설 투자를 하고 중소 기업으로부터 필요한 소재, 부품 설비를 조달 받기 때문에 제조업의 생태계를 활성화 시킬 수 있는 복합산업의 특징이 있습니다. 그렇기 때문에 중국의 경우 디스플레이 제조사 들에게 생산 라인 설립 시 공동 투자 방식으로 보조금을 지급 하거나 법인세 인하 및 각종 세제 혜택을 주고 산업을 활성화 시키기 위해 노력 하고 있으며, 그로 인해 당사에게도 새로운 시장 진출 및 다양한 고객 확보를 할 수 있는 기회가 되고 있습니다.

또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다. 디스플레이 제조사는 고품질의 패널을 생산하기 위해 공정기술에 부합하는 설비가 필요 하게 되고 이로 인해 생산 설비에 대한 종속성이 크게 됩니다. 디스플레이 제조사는 지속적인 생산성 향상과 품질 향상을 위해 설비 업체와의 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 기존 설비 업체는 공정 및 검사 설비에 대한 우월적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정에 대한 신규 설비 업체들에게 보이지 않는 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

2) 산업의 성장성 ■ 반도체 산업

2019년 COVID-19팬데믹 이전까지는 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 그리고 인공지능을 기반으로 한 4차 산업혁명으로 인한 자동차, 통신서비스, IT등이 반도체 산업의 성장을 이끌었다면 2019년 이후부터는 COVID-19으로 가속화되는 비대면 경제(Untact Economy)의 본격 도래로 디지털 헬스, 디지털 트랜스포메이션, 로봇과 드론, 전기차와 자율주행, 5G 연결, 스마트시티로의 급격한 전환으로 반도체 수요와 공급은 더욱 급증하고 있습니다.

■ 디스플레이

디스플레이 산업은 2000년대 중반부터 LCD(Liquid Crystal Display)가 시장 주도권을 장악하고 발전하여 왔으나 최근에는 OLED(Organic Light-Emitting Diode)가 시장을 대체하며 성장해 가고 있습니다. 아래와 같이 “17년~20년E” 금액기준 연평균 성장률은 4.4% 이지만 LCD(-3.6%), OLED(29.8%) 성장 할 것으로 예측 됩니다.

시간이 지날 수로 OLED 패널의 점유률이 확대될 것이며 2016년부터 Rigid OLED 패널의 제조 원가가 LTPS LCD 보다 낮아졌습니다. 이는 생산능력 확대와 가동률 상승에 의한 규모의 경제 효과와 주력 생산라인의 감가상각 감소에 따른 고정비 절감 등이 영향을 미쳤습니다.

OLED는 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을 내는 디스플레이를 일컫습니다. LCD에 비해 제조과정이 복잡하고 고가이나, 색상, 높은 명암비, 고속의 응답속도, 광시야각, 낮은 전력소모, 두께 등 많은 점에서 뛰어난 특성을 보이고 있습니다. 이러한 장점으로 10인치 이하 중소형 디스플레이 시장은 급격히 성장하고 있습니다. 삼성전자 이후 중국의 화웨이, 샤오미, Oppo, Vivo, 급성장중인 인도의 MicroMax 미국의 애플, 등에서 스마트폰 및 웨어러블 기기에 OLED패널을 적용하여 OLED 패널의 저변이 확대되었습니다.

이에 따라 한국뿐 아니라 중국(중화권) 디스플레이 업체들의 연간 OLED CAPA는 플렉서블 OLED를 중심으로 지속적인 성장을 할 것으로 전망되고 있습니다. 시장조사기관 IHS에 따르면 현재 디스플레이 시장은 중소형 패널에 대한 투자가 집중적으로 이루어지고 있으며, 최근에는 대형 TV와 Foldable 스마트폰의 등장으로 정체되어 있던 OLED 패널의 수요가 확대되고 있습니다. . 대형 패널에 대한 투자 계획도 진행 중으로 2025년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

디스플레이는 공급자 위주에서 수요자 중심으로 트렌드가 변하고 있으며 모바일화, 개인화, 멀티미디어 융합화 등 수요자 중심의 감성을 반영하는 제품으로 확대되고 있습니다. 중소형 디스플레이는 AMOLED의 기술 개발 경쟁이 심화되고 있으며 대형 디스플레이는 고해상도 제품의 가격 경쟁이 치열합니다. 차세대 디스플레이 기술 개발과 소재, 장비, 공정 분야의 원천 기술 확보에 대한 중요성이 더욱 커지고 있는 상황입니다. 특히 고해상도의 시장 주도 제품, AMOLED의 시장 신규 진입 제품에 대한 경쟁력 확보와 더불어 플렉시블/웨어러블 디스플레이 등 차세대 제품에 대한 기술 및 공정장비 기술에 대한 중요성이 소재부품 산업 전반의 변화와 성장을 유도하고 있습니다. 최근에는 포스트 OLED로 마이크로LED가 개발 중이며 OLED보다 수명·전력효율·대형화·응용성 등 측면에서 앞서며, 플렉서블 디스플레이 구현에도 적합하여 새로운 신규 투자와 시장 확대가 전망되고 있습니다. 현재 디스플레이 시장은 중소형 패널에 대한 투자가 집중적으로 이루어지고 있으며, 대형 패널에 대한 투자 계획도 진행중으로서 2025년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

(단위 : 백만 달러, %)

자료: OMDIA, 한국디스플레이산업협회(2020년)

2. (주)타이거일렉인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 3. (주)메가터치 Probe pin은 반도체 소자 및 인쇄회로 기판의 특성을 검사하여 제품의 양불을 판정하는 핵심 소모성 제품 입니다. 반도체 소자, 인쇄회로 기판 및 다양한 반도체의 테스트 목적에 활용되고 있으며 5G, IoT, 전기자동차, AR, VR, 빅데이터, 자율주행, AI등 미래 어플리케이션의 수요에 맞추어 수요가 성장하고 있습니다.

Probe pin의 측정정밀도, 반복성, 그리고 사용 수명에 따라 측정대상물의 수율에 밀접한 영향을 직접 주기 때문에 설계에서부터 출하에 이르기 까지 모든 공정이 고객의 요청 조건을 준수할 수 있도록 엄격하게 관리되어야 합니다. 또한 지속적인 집적경박단소화와 고객 맞춤형 소량생산부터 대량양산을 이르기까지 정밀 probe pin의 단납 제조능력이 필요합니다. 4. (주)지엠테스트

메모리반도체가 주로 미세공정 전환 및 소품종 대량 생산을 통한 원가 경쟁력에 집중하고 있다면 시스템 반도체는 특화된 설계능력을 바탕으로 시장의 요청에 신속하게 대응할 수 있는 다품종 소량생산 체재를 필요로 하게 되며 이를 위해 점점 더 분업화, 전문화되어 가고 있습니다. 반도체별 테스트 시장의 특징은 아래와 같습니다.

[반도체 테스트 산업의 비교]

특성	메모리 반도체	시스템 반도체

시장성	DRAM, Flash Memory등 범용 양산시장(모바일, PC, 클라우드Server등)	응용 분야별로 특화된 소량 다품종 시장(Mobile, Automotive, IT, 가전제품등)

기술성	미세공정 등 HW 양산 기술력	설계 및 SW 기술력

진입장벽	가격	기술

운영방법	소품종 대량생산	다품종 소량생산

핵심경쟁력	설비투자, 자본	설계 기술(고급 인력)

테스트 산업은 반도체 장치산업에 속하여 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력 또한 장비 투자에 의해 결정이 되며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 기술 집약적 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 역량 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어, 핵심 엔지니어 인력을 확보하는 것이 매우 중요한 경쟁력으로 작용합니다. 테스트 산업은 IDM업체나 Fabless업체 등에서 웨이퍼나 패키지 칩을 제공 받아 사업을 영위하는 서비스업의 형태로 운영됩니다. 이에 따라 발생하는 비용은 대부분 테스트 장비에 대한 감가상각비나 인건비로 구성되는 비용 구조를 보입니다.

시스템반도체의 성장은 반도체가 장착되는 제품의 변화에 기인하고 있으며, 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 기능과 인포테인먼트 기능의 발전을 필두로 한 자동차의 전장화 추세, 그리고 첨단화된 스마트폰을 포함한 각종 가전제품의 고기능성 채택이 확산되면서 시스템 반도체의 채택 비중은 비약적으로 증가하고 있습니다.

나. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

1. (주)티에스이 (지배회사) ■ Probe Card당사는 주로 NAND Flash 제조업체인 삼성전자, SK_Hynix, Intel, Micron, YMTC등 Probe Card를 공급하고 있습니다. 최근 스마트 디바이스와 SSD 수요 증가로 주요 핵심 부품인NAND Flash는 DRAM을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며 이에 메모리 제조사들의 공격적 설비 확장이 이루어지고 있습니다. 따라서 검사 장비 제조 업체는 스마트 디바이스 등에 적용되는 고성능 NAND Flash 제품을 대응하는 장비를 개발하고 있으며 또한 Probe Card제조 업체도 동등 수준의 기술을 확보하는데 주력하고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분	경쟁사

삼성전자	국내	코리아인스트루먼트, 마이크로프랜드

해외	MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)

SK하이닉스	국내	에이엠에스티, 엠투엔, 에스엘디(구,솔브레인)

해외	Formfactor(미), Advantest(일)

Intel	해외	Formfactor(미)

Micron	해외	Formfactor(미)

YMTC	해외	Formfactor(미)

■ Interface Board 전통 반도체 시장은 반도체 제조 업체가Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서, 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이었습니다. 하지만 지금은CPU, GPU, Power Chip, RF Chip, Mobile Chip등 다양한Application과 다양한Type의Package를 반도체 소자로 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어Interface Board 시장은 제품을 적시에 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다.당사는SMT Line을 설치하여Interface Board PCB가 입고 즉시SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한System을 구성하여 고객의 단 납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한PCB 설계에SI(Signal Integrity), PI(Power Integrity)를 도입, 설계 단계에서Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 설계의 실패 요인을 미리 제거하여PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사	경쟁사

삼성전자(메모리)	국내	ISC

해외	Advantest(일)

SK하이닉스(메모리)	국내	엔에스티, BE Link

해외	Advantest(일)

메모리(Infenion, Western Digital, YMTC, Nanya, Kioxia 등)	해외	Advantest(일), SL Link(대), ZVC(대)

비메모리(Intel, AMD, Qualcomm, Broadcom, TI, Nvidia 등)	해외	R Altanova(미), Advantest(일), Harbor Elec,(미), Gorilla Circuits(미), ITC(미), Keystone Microtech(대) 등

■ Test Socket반도체 완제품의 형태는 다양한 전방산업의 변화에 따라 경박단소화가 지속적으로 진행되고 있으며 특히 모바일 제품의 경우 Fine Pitch, Low Power Consumption, High Operation Speed화가 가속화 되고 있습니다. 이러한 급격환 변화에 따라 반도체 완제품을 검사하기 위해서는 제품의 특성에 맞는 TEST Solution을 다양화하고 적절한 사전 simulation을 통하여 제품을 on-time에 개발하는 것이 중요한 경쟁력 중의 하나가 되어가고 있습니다.

국내는 메모리 반도체시장이 절대적인 비중을 차지하고 있으며 소품 대량생산 특징으로 인해 elastomer 소켓을 판매하는 회사들이 많고 해외는 다품 소량생산 특징의 비메모리 반도체시장이 더 크기 때문에 Spring pin소켓을 개발, 판매하는 회사들이 상대적으로 많습니다.

Test Socket은 전통적인 Spring Pin 방식의 소켓에서 벗어나 High Speed TEST에 적합한 Elastomer 소켓이 시장을 점차 확대해 나가고 있으며 이 두 종류의 소켓이 제품의 외관이나 형태, application, 고객의 요구에 따라 각각 사용되고 있습니다.

특히 메모리 반도체 검사에 주로 쓰이던 Elastomer 소켓은 저전력,고속화가 더욱 빠르게 요구되는 모바일, 5G, AI, 자율주행 전기자동차용 비메모리 반도체 검사에 채택되는 사례가 증가하면서 시장 확대가 가속되고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사	경쟁사

삼성전자(메모리,비메모리)	국내	ISC(한국), TFE, MCS, LEENO(한국)

해외	ISC(한국), TFE, LEENO(한국)

SK하이닉스(메모리)	국내	ISC(한국), TFE

해외	ISC(한국), TFE

메모리(Infenion, Western Digital, YMTC, Micron 등)	해외	ISC(한국), LEENO(한국), Enplas(일본)

비메모리(Intel, AMD, Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등)	해외	WINWAY(대만), Smithconnector(미국), Cohu(미국),
LEENO(한국), Enplas(일본)

■ OLED 검사장비 디스플레이 검사장비는 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 해당 제품을 검사 및 테스트 수요 증가로 인하여 투자설비가 비례적으로 증가하는 특징이 있습니다. LCD에서 자체 발광 특성을 갖는 OLED로 변화하고 있으며, OLED에서도 기존 휘어지지 않는 Rigid 타입에서 Flexible 타입으로 변화하고 있는 상황입니다. 한국과 해외의 많은 디스플레이 제조사들은 OLED 부분에 많은 투자를 진행하고 있으며 차세대 디스플레이 개발 및 투자가 지속될 것으로 전망됩니다. 디스플레이 검사장비는 제조 공정에서 제품의 불량 여부를 검사해 신뢰도를 높이거나 부분적 수리를 통해 불량률을 낮추는 장비로 광학식 검사장비, 전기식 검사장비, 수리장비 등으로 구분됩니다. 디스플레이 부품의 소형화, 경량화, 고기능화 됨에 따라 정밀한 검사가 필요하게 되어 패널 전극에 접촉해 전기 신호를 인가하여 미세 전류, 전압을 측정하는 Probe Card 방식의 전기식 검사 장비가 생산품질, 원가 개선을 위한 검사 공정에 확대 될 것으로 전망되고 있습니다.

2. (주)타이거일렉국내 PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker들은 아시아(중국 중심)로 그 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 (주)타이거일렉은 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 지속적인 기술개발을 통하여 고부가가치 제품의 시장을 선점코자 노력하고 있으며 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제 경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외 시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

국내외 (주)타이거일렉의 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	경쟁사

국내	에이티씨, 스마트코리아, 에스엠전자, 대덕PNC, 엠엔씨텍, 지큐에스테크놀러지, 대덕전자, 심텍 등

해외	MULITEST(미), HITACHI(일), AVIO(일), GORILA CIRCUIS,TEST21, CHPT, SYNERGIE CAD 등

3. (주)메가터치

반도체 소자 검사는 크게 메모리와 비메모리로 나뉠 수 있습니다. 메모리 시장은 한국이 선점하고 있고 이에 비해 규모가 더 큰 비메모리 시장은 대만, 중국 및 동남아시아에 널리 분포하고 있습니다. 동종 probe pin을 생산하는 기업은 일본 Yamaichi, Yokowo, 한국 Leeno, ISC, 미국 Cohu사가 있습니다. 신규 제품개발부터 고객사와의 연계성이 중요하기 때문에 개발 초기 단계의 즉각적인 trouble shoot 및 빠른 납기가 중요합니다. 4. (주)지엠테스트

반도체 테스트사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력과 고객 납기가 무엇보다 중요하며, 이를 위해서 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 수율 관리를 할 수 있습니다. 이를 위하여 제조 실행시스템의 인프라를 기반으로, 반도체 제조에 대한 공정관리, 품질관리, 유지보수관리, 생산추적 및 이력관리, 테스트 데이터 자동수집 및 분석 툴이 구축되어야 합니다. 또한 사업 초기부터 지속적인 대규모 설비 및 인프라 투자가 동반되어야 하는 산업입니다.

따라서 신규 업체들의 진입이 쉽지 않으며 과점적인 시장을 형성하고 있습니다.

국내 시스템반도체 테스트 시장은 당사를 포함한 테스나, 아이텍, 에이티세미콘 4개사가 과점하고 있으며, 이외에도 소규모의 업체들이 있습니다.

향후 국내 시스템반도체 시장으로의 진입이 확대 예상되며, 성장 속도는 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 테스트 업체들은 새로운 테스트 프로그램 개발능력, 양산능력, 품질 안정화, 적기 납품을 위한 차별화된 경쟁력을 보유하여야 합니다.

다. 회사의 경쟁력 1. 티에스이 (지배회사)

■ Probe Card① 주요 부품의 내재화

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화/계열화 함으로써 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.

■ Interface Board① Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board 상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술

과거 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 위하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board 상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board 상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응 가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.

④ 축척된 설계 데이터 베이스

당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 이러한 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계 기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도 기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 PCB의 경우 동일 수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다. ■ Test Socket① MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기반 Conductive particle 개발/제조 기술 당사는 자체 보유한 MEMS Fab.을 기반으로 Elastomer socket의 핵심적인 material인 conductive particle을 원하는 형상과 사이즈로 설계하여 +/- 2um이내의 공정 능력으로 제작할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 이는 contactor의 내구성을 극대화하고 반도체 패키지의 Sn 전이를 최소화함으로써 궁극적으로 TEST SOCKET의

수명을 늘릴 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 점점 더 Package의 소형화, 미세화가 됨에 Package와 접촉되는 Test Socket에 적용되는 부품의 미세화와 정밀도, 균일성이 중요시되고 있음에 따라 MEMS 공정을 통한 Test Socket 개발이라는 차별화는 경쟁사 대비 더욱더 뚜렷이 나타날 것으로 예상됩니다.

② 제품라인업 및 부품 내재화

반도체 검사용 TEST SOCKET은 패키지의 종류와 크기, application에 따라 Spring pin 소켓 또는 elastomer 소켓이 사용되는 것이 일반적입니다. 소켓 하우징만을 설계하고 다른 부품을 외주 처리하여 판매하는 업체들과 달리 당사는 Spring pin, Elastomer pad를 직접 개발,설계,평가하고 전체 제조공정 인프라를 보유하고 있어 고객의 요구에 맞춘 다양한 종류의 제품과 솔루션을 경쟁력 있는 가격과 납기로 공급하고 있습니다.

③ 융합기술

당사는 Interface Board와 Probe Card등의 전공정과 후공정의 반도체 Test에 관련된 모든 부분을 오랜 기간 개발/제작함으로 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)를 Test socket에 적용함으로 새로운 Test solution을 개발하여 고객의 새로운 Package Test에 방향성을 제시하고 있습니다. 또한, 점점 더 Wafer Level에서 Package Test 공정의 필요성이 높아지고 있는 상황에서 Wafer Test에서 검증된 Probe Card의 기술과 MEMS 기술, 그리고 Test Socket과의 기술적 융합이 앞으로의 Package Test 공정에서 중요하게 사용될 것이며 새로운 길을 열 것으로 예상하고 있습니다.

④ 공정의 자동화

수작업에 의존하던Test Socket의 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 생산성 향상을 통한 납기 단축 및 생산량 증대를 실현 할 수 있게 되었으며, 자동화를 통해 균일한 품질을 확보하여 고품질의 제품을 생산 할 수 있습니다

■ OLED 검사장비모바일용 디스플레이 시장에서 삼성전자 외에 애플에서도 OLED를 채택 함에 따라 글로벌 중소형 패널 시장의 주도권은 LCD에서 OLED로 전환 되었습니다. 국내의 경우 삼성 디스플레이 외에 LG 디스플레이 에서도 파주 및 중국 광저우에 대규모 투자를 진행 하고 있습니다. 특히 LG 디스플레이의 경우 대형 TV 시장에서 확고한 경쟁력을 바탕으로 시장 점유률을 높여가고 있습니다.

중국의 경우 이에 대응하기 위해 BOE, CSOT, TIANMA, VISIONOX등의 업체들도 수년 전부터 OLED 설비 투자를 진행 하고 있으며 투자 위험 감소를 위해 초기 시설 투자에서 한국업체들의 많은 참여를 유도 하였습니다. 그로 인해 한국 업체들이 주도권을 가지고 시장 진출을 활발히 진행 하였습니다. 하지만 최근 중국 디스플레이 제조 회사에서 비용절감을 위해 초기 투자 진행 시 한국 설비 업체로부터 획득한 경험을 통해 중국 로컬업체들에게 기회를 주는 등 검사 설비 업체들의 경쟁이 심화 되고 있습니다. 기존 광학적 검사에 기반을 둔 OLED 검사 장비의 한계를 보완한 전기적 특성 검사 기술 기반의 OLED 검사장비를 개발하였고, OLED 패널의 불량검사를 위한 장비 등을 신규로 개발 완료하여 공급하고 있으며, 시장 상황 등에 따라 공급 일정 등은 변경 될 수 있습니다.

패널 업체들의 프리미엄 스마트폰과 폴더블 스마트폰에도 채택되면서 전기식 검사 시장이 성장하고 있으며 대형 TV는 QD-OLED와 초소형 LED를 이용해 백라이트와 컬러필터를 없애고, LED 자체가 광원이 되는 마이크로 LED TV가 시장을 늘려가고 있어 대형 전기식 검사 장비 시장이 성장할 수 있는 기회가 될 것으로 기대됩니다. 2. (주)타이거일렉 당사는 PCB제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고, 숙련된 기술인력들이 각 공정에 배치되어 있어, 다품종 소량생산 방식에서 요구되는 단납기와 고객의 다양한 요구사항을 빠르게 제조공정에 접목시킬 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 또한 지속적인 신규 설비의 투자와 기술인력들의 축척된Data Base로 고객사의 신규 개발 진행 시에도 신속하게 대응할 수 있어 급변하는 반도체 시장의 요구사항을 만족시킬 수 있습니다. 20년에는 베트남 공장(메가일렉)설립하여 기존MLB뿐 아니라 신규사업인STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던STO를 국산화 시킴으로써 반도체PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

3. (주)메가터치

당사는 Probe pin제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고 있어 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제점에 대한 빠른 해결 및 고객대응이 가능합니다. 각 제조 공정별 표준화를 실행하고 있으며, 균일한 품질 및 단납 대량 생산을 위해 자동화 제조라인 구축하였습니다.

4. (주)지엠테스트

(주)지엠테스트는 디스플레이, 전력반도체, Analog반도체, MCU 및 각종 센서 제품등 다양한 시스템 반도체를 테스트하기 위해서 제품별로 적합한 다양한 하이엔드 테스트 장비군을 보유하고 있으며, 오랫동안 축적된 경험을 가지고 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있습니다. 또한 고객 맞춤형 서비스를 기반으로 다품종 소량생산에 맞는 차별화된 양산 및 품질 운영 노하우를 보유하고 있습니다.

그리고 주요 고객사인 Fabless업체에 대해서 설계 초기단계부터 테스트 Solution에 대한 지원 이외에 조립업체와 전략적인 제휴를 통한 Backend Turnkey를 제공함으로써 One-stop Back End Service도 지원하고 있습니다.