티에스이 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요 계약 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 1. (주)티에스이 (지배회사)

(1) Probe Card

당사 기업부설연구소는 선행기술그룹, MEMS기술그룹, 설비기술그룹 부서로 운영됩니다. 선행기술그룹은 고객 요청, 시장 TREND, 선행 특허 등 다양한 정보를 파악하여 신규 제품 개발 기획 및 설계 기능을 수행하고 있습니다. 특히 Probe 관련 기술이 축적되어 있어 고객이 요구하는 다양한 Probe을 신속하고 안정성 있게 대응할 수 있습니다.

MEMS기술그룹은 Probe Card의 핵심 부품인 Probe제조 기술 및 세라믹기판 제조 기술 업무를 담당합니다. 특히 수율 향상 위해 연구 개발을 지속적으로 수행합니다. 주요 업무로 새로운 MEMS공법 개발 및 다양한 재질 연구 개발을 통하여 획기적인 수율 확보 및 한 차원 높은 품질에 기여합니다. 또한 신규 제품을 축적된 MEMS기술로 품질, 생산성 , 수율을 빠르게 확보한 후 제조 부서에 이관하는 기능도 수행합니다. 설비기술그룹은 Probe Card제조 공정의 품질 안정화 및 생산성 향상 업무를 담당합니다. 주요 업무로 신규 설비 도입, 설비 성능 및 생산성 향상, 새로운 공정 개발합니다. 특히 최근 성능이 향상된 본더 설비 도입 및 새로운 본딩 공법을 개발하여다양한Memory제품을 대응할 수 있는 기반 기술을 확보 하였습니다. 또한 제조 공정에 필요한 각종 설비를 자체 개발하여 제조 경쟁력에 기여합니다.

(2) Interface Board 당사의 연구 개발 조직은 빠른 제품 개발 및 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품을 개발 공급하기 위하여 S/W개발팀, H/W개발팀, PCB 설계실 그리고 응용 제품 팀 총 4개의 팀으로 연구개발 조직을 운영하고 있으며, S/W개발팀에서는 FPGA programming, ATE application programming외 장비 Control program을 개발하고 있고, H/W개발팀은 개발 되는 Board의 기구적인 설계 및 전기적인 기술 검토, 회로도 작성, Power Board 개발, Board의 전체적인 제품 기획 업무를 담당 하고 있습니다. 또한 PCB 설계실은 메모리 및 비 메모리 Interface Board용 PCB 설계를 담당하고 있으며 특히 High Speed I/O Interface와 Fine Pitch 관련 설계를 진행하여 차세대 Device용 PCB를 설계할 수 있는 능력을 보유 하고 있으며, SI팀 운용을 통해 Simulation을 기반으로 한 설계를 실시 함으로서 오류 검출은 물론 최상의 전기적 Performance를 보유한 Interface Board PCB를 구현하고 있습니다.

응용 제품 팀은 비 메모리 반도체Interface Board 상에 구현된High Speed I/O를 검사하기 위한Circuit을 하나의Chip에 탑재하여 공간의 축소와 신호 전송 선로를 단축하여 최상의 고속 전송 특성을 제공함으로써 고객에게 적기에 양산화와 원가절감 효과를 누릴 수 있도록 다양한 제품 개발을 담당하고 있습니다.

(3) Test Socket당사의 연구 개발 조직은 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품과 Data를 공급하기 위해 설계/개발팀과 Socket 평가팀, Signal Integrity Mechanical Simulation팀, 제조 기술팀, 총 4개의 팀으로 나뉘어 급속하게 변화하는 Package Test 환경에 발 빠르게 대응하고 있습니다. 설계/개발팀에서는 Socket의 기구적인 설계 및 전체적인 제품 기획 업무를 담당 하고 있으며, 융합기술을 통한 신제품 개발 및 신제품에 대한 기획 업무를 담당하고 있습니다

평가 팀은 제품 사용 환경과 유사한 평가 System을 통해 제품 평가와 검증을 진행함으로 사용 중에 발생 될 수 있는 문제점들을 사전에 확인하고 개선 및 조치를 취하여 사용되는 실제 환경에서 제품이 최상의 성능을 나타낼 수 있도록 제품 평가와 분석하는 역할을 하고 있습니다.

Simulation팀은 socket 구조에 대한 Mechanical simulation과 Thermal simulation을 진행하여 고객의 Test 환경에 맞는 최적의 Socket을 제작하여 대응하고 있으며, Signal Integrity Simulation도 진행함으로 Impedance matching을 통한 High speed test용 Socket을 구현하고 있습니다.

제조기술팀은 공정 자동화, 생산성 향상, 품질 안정화에 대한 연구와 개발을 담당함으로 안정적인 제조품질 및 생산성 확보를 위한 역할을 하고 있으며, 이를 통해 당사는Test Socket의 납기 단축 및 단가 경쟁력을 지속적으로 향상시키고 있습니다.

(4) OLED 검사장비2016년 OLED 첫 장비 개발 이후 매년 연구개발을 통해 성능향상에 힘써왔고, 이와 관련한 7개의 특허를 가지고 있습니다. 또한 고객이 다변화 되면서 다양해지는 요구사항을 맞추기 위한 개발 활동을 통해 제품의 경쟁력을 높이고 기술력 역시 향상 되고 있습니다. 이러한 지속적인 연구개발 활동을 바탕으로 최근에는 대형 Panel용 Array 설비를 성공적으로 개발하여 공급하는 등 탄탄한 연구개발 팀을 보유하고 있습니다. 매년 선행기술 개발을 위해 연구개발 프로젝트를 진행하여 제품의 경쟁력 강화를 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있습니다.

2. (주)타이거일렉(1) 연구개발 조직 개요

- 당사의 연구 개발은 MLB기술개발과 STO신규 제품 기술개발로 나뉘어 있습니다. MLB에서의 기술개발은 신규 소재 개발과 고사양 신규 제품을 개발하는 신규 기술 개발부와 작업 방법의 개선으로 원가절감 및 불량 개선을 하는 제조 기술부로 구성되어 있습니다. 이를 통해 국내 최초로 Probe Card PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조하고 있습니다.

- STO연구 개발은 신규 공정 SET-UP, 작업표준화를 진행하는 공정기술부와 다양한 사양의 제품을 평가하는 선행기술부으로 구성되어 있어 신규 베트남 공장의 SET-UP을 진행하고 있습니다. 추후 0.1P 미만의 STO를 개발하기 위한 투자와 기술인력 충원으로 연구 개발을 활성화 시키려고 합니다. (2) 연구개발 조직도

(3) 연구개발인력 증감표

당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분	기초	증가	감소	기말

2024년	10	-	-	10

2023년	10	-	-	10

2022년	10	-	-	10

3. (주)메가터치

당사 기업부설 연구소는 반도체 생산공정에서 반도체 Pin과 2차전지의 생산공정에서 필요한 Battery Pin을 연구개발 진행하고 있습니다

당사는 기업부설 연구소를 설립 운영중입니다. 기업부설연구소는 개발 1팀과 개발 2팀으로 구성되어 있습니다 개발1팀은 반도체용 Pin과, 개발 2팀은 배터리 Pin을 연구 개발 합니다

당사의 기업부설연구소는 반도체용 Pin, 배터리용 Pin의 제품 성능을 향상시키는 연구개발 및 전방시장의 기술 변화에 따라 이에 부합하는 제품을 개발하는 업무를 담당하고 있습니다.

(가) 연구개발 실적지난 5년간 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

연도	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년

개발건수	11건	-	-	-	-

특허출원건수	10건	-	-	-	-

(나) 연구개발인력 증감표

구분	기초	증가	감소	기말

2024년 반기	12	5	-	17

2023년	12	-	-	12

2022년	10	3	1	12

2021년	8	3	1	10

4. (주)지엠테스트

테스트산업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 제품들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 역량 및 경험에 따라 테스트 품질 및 생산성이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다.

GMTEST 기업부설 연구소는 테스트 프로그램을 최적의 설비에서 적기에 개발하고 개발된 프로그램을 양산에 적용하여 품질 안정화 및 생산성 향상 업무를 담당하고 있습니다.

(가) 연구개발 업무영역

업무 영역

1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발 2. 제품의Sample에 대한 온도 변화 및DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발 3. 양산 테스트 데이터 분석- 제품 수율 및 주 불량 원인 검증 4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발 5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생시 분석 6. 제품의 설계 오류에 대한 디버깅 서비스 7. 테스트 인터페이스 개발 지원 / 프로브 카드/로드보드/핸들러 체인지키트/소켓등

(나) 연구개발 실적

반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에 있습니다.

(주)지엠테스트는 설립연도인 2005년부터 비메모리 제품에 대한 테스트 개발을 진행해 왔으며 아래 표는 지난 5년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

연도	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년

개발건수	60	71	65	51	45

(다) 연구개발인력 증감표

구분	기초	증가	감소	기말

2024년	19	1	3	17

2023년	19	-	-	19

2022년	16	3	-	19

2021년	17	2	3	16

2020년	18	2	3	17

나. 연구개발비용 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원, %)

구 분	제30기 3분기(2024년)	제29기(2023년)	제28기(2022년)

자산 처리	원재료비	-	-	-

인건비	538	575	240

기타 경비	622	1,206	880

소 계	1,160	1,781	1,120

비용 처리	제조원가	20	42	185

소 계	20	42	185

합 계	1,180	1,823	1,305

(매출액 대비 비율)	0.8	1.3	0.6

2. (주)타이거일렉(단위 : 백만원, %)

구분	제25기 3분기(2024년)	제24기(2023년)	제23기(2022년)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용
처리	제조원가	385	526	1,973

판관비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

합 계	385	526	1,973

매출액 대비 비율	0.83	1.08	3.40

3. (주)메가터치(단위 : 백만원, %)

구 분	제15기 3분기(2024년)	제14기(2023년)	제13기(2022년)

비용 처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,113	-	-

감가상각비	-	-	168

합 계	1,113	-	168

(매출액 대비 비율)	2.7	0.0	0.3

4. (주)지엠테스트(단위 : 백만원, %)

구 분	제20기 3분기(2024년)	제19기(2023년)	제18기(2022년)

비용 처리	제조원가	1,166	1,410	1,535

합 계	1,166	1,410	1,535

(매출액 대비 비율)	9.7	10.2	6.3