티에스이 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. (주)티에스이 (지배회사) 가. 사업의 개요 (주)티에스이는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를 위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution 및 OLED 검사를 위한 Array Tester 등을 생산 및 판매하고 있습니다. 나. 산업의 특성 및 성장성 당사의 주요 사업 중 Probe Card와 Interface Board는 반도체(장비) 산업에 속해 있으며, LED 검사장비 및 OLED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있습니다.

1) 산업의 특성■ 반도체 산업① 적시성

반도체 장비 산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진부화 속도가 빠르며 유효수명이 짧다는 것입니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체 주기가 빠르게 진행되므로 설비의 평균기술수명이 3~5년 정도이고 지속적으로 차세대 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발을 필요로 하게 됩니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스 특성에 대응하기 위해 평균 6개월에서 12개월 정도의 짧은 개발 기간을 요구하고 있습니다. 따라서 한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 연구개발로 차세대 반도체 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초 경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 장비 업체는 사용자가 필요할 때 적시에 적합한 장비를 공급하는 것이 중요합니다.

② Customized Equipment 생산 기술의 중요성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 장비산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때로는 장비 성능 및 기술구현과는 관계없이 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 이와 같은 반도체 장비 산업의 특성으로 장비를 개발하는 장비 업체는 반도체 소자 업체의 기술적 동향을 파악하고 이에 부합하는 중요 기술을 선행 개발하여야 합니다. 또한 고객과 밀접한 관계를 가지고 기술을 창조하는 업체만이 살아남을 수 있습니다.

③ 미세화 공정에 따른 검사장비 수요 확대

DDR2에서 DDR3, DDR4로의 세대 변화, 메모리용량의 변화, Package 사이즈의 변화 등 다양하지만 추가적으로 직시해야 할 부분은 디바이스의 Fine Pitch화 입니다. 다양한 모바일 제품의 등장은 반도체 메모리 시장의 절대적 성장에 기여하였으며, 이 모바일 제품은 지속적인 소형화와 경량화를 추구하고 있습니다. 이러한 모바일 제품의 요구에 부응하기 위해서는 미세화와 Fine Pitch화가 필수적인 요소로 부각되고 있습니다.

(단위 : Billion US$)

■ 디스플레이 산업① A/S 의 중요성

일반적으로 제품의 판매 이후 일어나는 A/S는 제품의 오작동 수정 등에 제한되는 경향이 있습니다. 그러나 LED 검사장비는 Chip, Package 업체에 장비를 판매 후, 고객사의 요청에 따라 장비 사양의 Upgrade Service를 제공하는 것까지 A/S에 포함됩니다.

② 장비의 융합

검사 장비의 경우, 과거 Tester, Prober, Sorter, Handler등 단독 형태의 장비로 운용되었으나 최근에는 Tester를 중심으로 Probing 기능과 Sorting 기능을 한 장비에 구현한 일체형 장비 형태로 변하고 있습니다. 이는 기존 공정에 비하여 검사 시간을 단축할 수 있고 제조 공정 편의성을 향상 시킬수 있으며, 웨이퍼/BIN의 자동 Loading/Unloading 방식을 적용해 사용자의 편의성을 향상시켰습니다.

또한 기존에 단독으로 검사하던 방식을 통합하여 제품을 생산하면 LED 업체는 제조 공간 활용성을 높일 수 있고 장비 운영 인원을 줄일 수 있어 보다 더 효율적인 제조운영 시스템을 확보하여 운영할 수 있는 장점이 있습니다.

③ 광 측정에 있어서 기술적인 특성

반도체 검사와 차별화 되는 LED장비의 특수성은 광 측정 기술에 있습니다. LED 검사장비에만 유일하게 있는 것으로, 전기 검사의 경우 반도체 검사장비에 비하여 비교적 기술적 난이도는 높지 않으나, 광 측정 기술은 높은 기술적 난이도를 필요로 합니다. 기존의 반도체는 전기적 검사만 하면 되므로 표준을 정하기도 쉽고 측정 방법 및 환경적인 요인에 큰 영향을 받지 않고 덜 민감한 반면에 LED는 광학적 특성 검사 때문에 환경적인 영향과 측정 방법에 큰 영향을 받게 됩니다.

④ OLEDOLED는 Organic Light-Emitting Diode의 약자로 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을 내는 디스플레이를 일컫습니다. 화질이 뛰어나면서 전력소모가 낮고 경쟁 디스플레이 제품에 비해 가격이 비싼것이 단점이나 양산이 본격화 되면서 소형패널의 경우 2014년에 비슷한 가격을 형성하였습니다. 또한 대형패널의 경우 연구개발을 진행하고 있으며 상업양산 투자가 이루어지기 시작하는 2018년 이후, 경쟁디스플레이와 비슷한 가격을 형성할 수 있을 전망입니다. 현재 AMOLED시장은 멀티미디어 파일 활용도의 상승 등으로 급성장하고 있습니다.

2) 산업의 성장성 ■ 반도체 산업반도체는 1848년 접합 트랜지스터가 W.쇼클리에 의하여 발명되고, 1851년 접합트랜지스터가 미국에서 실용화 되는 등 반도체 소자 개발이 급진전을 이루면서 시작되었습니다. 이때부터 전기 통신 기술의 일부 기초로서 발전해 온 전자 기술이 반도체 산업을 중심으로 하여 모든 산업으로 확산, 응용되어 일상 생활과 직결 되기에 이르렀고, Apple에 의한 개인용 컴퓨터를 발표하고 IBM에 의한 퍼스널컴퓨터의 발전과 윈도우 운영체계가 급 발전 하면서 반도체를 이용한 산업의 중요성이 대두되면서, 반도체가 우리의 일상에서 떼어 놓을 수 없는 산업의 큰 축으로 발전을 하게 되었습니다. 반도체 장비 산업은 반도체 산업에 있어 중요한 부분을 차지하고 있는데, 반도체 제조업체들은 전체 매출액의 약 20 % 이상을 반도체 장비 구입에 지출하고 있습니다. 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며 예전에는 반도체 제조 업체가 주도하였던 많은 기술 진보가 장비 업체를 통해 주도되는 사례가 점차로 늘어나고 있습니다. 즉 반도체 산업 발전은 반도체 장비 산업의 발전이 동반되어야 가능한 것이라고 할 수 있으며, 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성도 함께 점점 커지고 있고 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.또한 반도체 장비산업은 종합기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다.

■ 디스플레이

LED는 기존 광원 대비 우수한 성능과 에너지 절감이라는 트렌드에 기반하여 향후에도 그 적용 영역이 점차 확대되면서 시장 성장세가 지속될 전망입니다. 이는 화석 연료의 고갈에 대비한 전 지구적 노력에 힘입어 세계 여러 국가에서 새로운 에너지원의 발굴과 기존 에너지 소비의 절감을 추진하고 있기 때문입니다. 더불어 기존 광원 대비 작고 가벼워서 애플리케이션의 슬림화와 자유로운 디자인을 가능케 하는 점도 사용처 확대에 일조하고 있습니다.

LED 산업은 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업을 후방산업으로 하고 있는 거대한 부품소재 시장으로서의 잠재성을 지니고 있습니다. 특히 가장 큰 시장인 일반조명시장에서 LED 광원이 가정용 및 사무실 조명 등의 일반조명을 대체하게 된다면 메모리 반도체를 능가하는 거대한 부품시장을 형성할 전망입니다. 또한 조명산업, LED 산업, 디스플레이 산업, 감성산업 등 산업간 체계적 융합을 통해 융합 신산업에 의한 시장형성 뿐만 아니라 전통조명, 디스플레이 산업 등을 활성화 할 수 있는 신사업입니다. 특히 감성과 IT가 융합되어 인간 친화적 고부가가치가 예상되는 신사업 분야로 후발업체의 진입이 어려운 기술장벽이 높은 산업구조를 가지고 있습니다. 지식경제부에 따르면, LED 산업의 세계 시장은 2008년 214억 달러에서 2018년 1,500억 달러로 성장할 전망이며, 국내생산액도 2008년 2.4조 원에서 2018년 18조 원 규모로 급성장할 것으로 전망하고 있을 정도로 성장성이 매우 크다고 할 수 있습니다.

OLED산업은 AMOLED패널시장 중심으로 성장하고 있으며, 대부분 모바일 제품(10인치이하)중심으로 형성되어 있습니다. AMOLED 모바일 제품은 대부분 삼성디스플레이(주)에서 생산하고 있으며, OLED TV는 LG디스플레이(주)에서 주로 생산되고 있습니다. 중소형 OLED시장에서 오랫동안 우위를 유지해온 삼성디스플레이(주) 등의 모바일용 OLED패널 생산원가는 이미 High-end LCD패널 생산원가와 같거나 낮아져 중소형 OLED패널시장은 향후 큰 성장을 보일 것으로 전망됩니다.이에 중국內 Display업체들의 OLED 증설투자는 앞으로도 더욱 적극적으로 진행될 것으로 전망됩니다.

다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

■ Probe Card 당사는 주로 Nand Flash 메모리 검사용 Probe Card를 생산하여 국내 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있습니다. 최근 Nand Flash는 스마트 디바이스와 SSD의 수요 증가로 인하여 DRAM 시장을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며, 이에 따라 제조사들의 공격적인 설비 확장이 지속적으로 이루어지고 있습니다.검사장비 제조업체의 입장에서는 스마트 디바이스 등에 적용되는 제품의 속도가 빨라짐으로 인하여 이에 대응할 수 있는 Probe Card 개발 요구가 계속되고 있습니다. DRAM의 경우 DDR3에서 DDR4로, Nand Flash의 경우는 모바일 기기에 적용되는 고속의 응답 속도를 가지는 디바이스들이 개발되고 있습니다. 따라서 기존의 시그널 전송 길이를 혁신적으로 줄일 수 있는 Probe Card 개발이 이루어져야 이 시장에 대응할 수가 있게 되었으며, 이와 같은 제품의 생산을 위해서는 MEMS 기술을 적용한 Probe Card 제조 기술을 확보한 업체만이 살아남고, 그 외에 시장참여자들은 점차 시장에서 도태되고 있는 상황입니다. 당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분	경쟁사

삼성전자	국내	코리아인스트루먼트, 마이크로프랜드, 윌텍

해외	MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)

SK하이닉스	국내	에이엠에스티, 엠투엔, 솔브레인이엔지

해외	Formfactor(미), Advantest(일)

각 회사별 시장점유율 현황은 공신력 있는 시장조사기관의 조사자료가 없으며, 비상장 회사들의 사업별 실적내용을 확보하기가 어려워 기재하지 않습니다.

■ Interface Board 전통 메모리 시장은 반도체 제조 업체가 Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서, 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이였습니다. 하지만 지금은 Mobile Chip등 다양한 Application과 다양한 Type의 Package를 반도체 소자를 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는 Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어 최근의 Interface Board 시장은 제품을 정시에 문제 없이 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다.당사는 SMT Line을 설치하여 Socket Board PCB가 입고 즉시 SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한 System을 구성하여 고객의 단납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한 PCB 설계에 SI(Signal Integrity), PI(Power Integraty)를 도입, 설계 단계에서 Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 또한 설계의 실패 요인을 미리 제거하여 PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사	경쟁사

삼성전자	국내	세메스

해외	Advantest(일)

SK하이닉스	국내	큐로홀딩스, 엔에스티, BE Link

해외	Advantest(일)

해외시장(AMKOR, SPANSION, TERADYNE, SANDISK 등)	-	Advantest(일), SL Link(대), ZVC(대)

각 회사별 시장점유율 현황은 공신력 있는 시장조사기관의 조사자료가 없으며, 비상장 회사들의 사업별 실적내용을 확보하기가 어려워 기재하지 않습니다.

■ LED 검사장비

LED 제조공정에서 Test공정은 Chip과 PKG공정의 마지막 부분에 있습니다. Chip공정에서의 Test는 PKG공정으로 투입되는 Chip의 Good/NG 판단 및 PKG공정에서 사용되는 형광체의 배합비 결정과 같은 PKG공정에 필요한 정보를 제공하게 됩니다. 그리고 PKG공정에서의 Test는 최종 제품의 특성 정보 제공 및 제품의 Good / NG 판단을 하게 됩니다.

당사의 LED 검사장비는 LED 공정 과정에서 개별 Chip에 대한 전기적 특성과 광학 특성을 측정하기 위하여 사용합니다. 검사장비는 Chip 단위에서 높은 측정 신뢰도를 확보가 필요로 하며 팹 공정에서의 Chip 측정데이터와 Package 공정에서의 측정데이터 사이의 데이터 상관성 확보가 매우 중요합니다.

또한 LED 검사장비는 반도체 검사장비와는 달리 빛의 밝기를 측정하는 광학 특성 측정이 요구되기 때문에 회로설계기술, 소프트웨어 설계기술, Tester Interface 기술, 광학특성 측정기술, 측정데이터 분석기술 확보가 제품의 기술력과 품질을 좌우한다고 할 수 있습니다. 기존의 반도체는 전기적 검사만 하면 되므로 표준을 정하기도 쉽고 측정 방법 및 환경적인 요인에 큰 영향을 받지 않고 덜 민감한 반면에 LED는 광학적 특성 검사 때문에 환경적인 영향과 측정 방법에 큰 영향을 받게 됩니다.

광측정검사의 경우 일반적인 빛의 밝기 와 빛의 파장과 관련된 색좌표, 색온도, CRI등 빛과 관련된 모든 특성을 분석해야 하므로 전기적인 기술뿐 아니라 광 관련 기술을 동시에 갖춰야만 할 수 있는 검사입니다. 만일 광 Test가 잘 못 되었을 경우 LED의 최종 Application 인 Display, 조명 제품의 품질 문제가 발생하게 되므로 광 측정의 정확도를 높이는 것이 당사와 같은 검사장비 제조 업체의 가장 중요한 과제라고 할 수 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분	경쟁사	고객사

Tester	국내	광전자정밀	서울반도체, 서울바이오시스,엘지이노텍 등

해외	Teknologue(일)

일체형장비	국내	QMC, 이노비즈

해외	ASM(홍), UENO(일)

각 회사별 시장점유율 현황은 공신력 있는 시장조사기관의 조사자료가 없으며, 비상장 회사들의 사업별 실적내용을 확보하기가 어려워 기재하지 않습니다. ■ OLED 검사장비 OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD 와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄여집니다. 또한 반응속도가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적은데 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66% 전력만으로 사용이 가능하고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경적이라는 장점도 지닙니다.또한 상대적으로 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서는 구현하기 용이하기 때문에 향후 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

라. 회사의 경쟁력■ Probe Card

① 주요 부품의 내재화

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화 또는 수직계열화 함으로써 기술 및 납기 경쟁력에서 타사 대비 우위를 가지고 있습니다. 외부 조달 시 원가 비중이 높은 탐침(Probe)과 세라믹기판 일부는 자체 MEMS fab을 통해 생산하고 있으며, PCB는 자회사인 (주)타이거일렉에서, PCB와 세라믹기판을 연결해주는 인터포저는 자회사인 (주)메가터치에서 공급받고 있습니다.이와 같은 주요 부품의 내재화를 통해 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.

■ Interface Board① Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술

2007년도 이전의 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 DDR1에서 DDR2로의 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 휘하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.

④ 축척된 설계 데이터 베이스

당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler 모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 때문에 이 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도 기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 Socket PCB의 경우 동일수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다.

■ LED 검사장비① 빠른 시장 선점으로 우위

LED Tester 시장은 매년 BLU, 자동차 헤드라이트, 조명등의 LED의 사용 범위가 확대될 뿐만 아니라 수량도 확대 되고 있기 때문에 일정한 생산량을 위해 LED Tester도 점차 수량이 증가하고 있는 추세입니다. 이러한 시기에 LED Tester를 LED 제조 업체에 공급하고 그 점유율이 높아 시장을 선점 및 선도 한다면 많은 장점을 가지게 됩니다. 해당 장점으로는 첫째, LED의 Trend을 빨리 파악함으로써 LED Tester 또한 적절한 시기에 개발 및 신제품을 내어 놓을 수 있고 이는 새로운 시장을 창출하는 효과가 있습니다. 둘째, LED 제조업체의 요구 사항에 맞는 Customized Equipment를 조기에 대응 가능하므로 시장을 선도 할 수 있습니다. 셋째, LED는 전기적 특성뿐 아니라 광학적 특성을 검사 해야 되는데 특히 광학적 특성 검사는 한국표준과학연구원, 한국광기술원등에서 표준화 시키는 작업을 하고 있으나 LED Tester 및 Prober 또는 Handler 그리고 LED Device등의 제약에 따라 모든 Test에서 표준화를 실현하기란 쉽지 않은 일입니다. 따라서 현재는 측정하는 방법이나 표준이 모든 LED 제조 업체마다 다르므로 먼저 선점한 장비가 표준이 될 가능성이 높으며, 후발 업체는 기존 장비와의 상관성을 확보해야 어려움이 있습니다.

이런 상황에서 당사는 수년간의 축적된 기술과 경험을 바탕으로 500대 이상의 장비를 10여개 이상의 LED제조회사에 설치하였으며, 이를 토대로 당사의 LED Tester는 국내 LED 검사 시장에서 시장인지도를 높여가고 있습니다.

② 광 측정에서의 핵심 기술 보유

Spectrometer는 광 측정 시 빛의 파장 성분을 분석 및 측정하는 장비로, LED 검사 장비 중 가장 핵심이라 할 수 있습니다. 현재 Spectrometer를 공급하는 회사는 독일 (인스트루먼트), 일본(오츠카), 미국(오션옵틱스), 국내(KSP) 등이 있으며 이 중 독일의 인스트루먼트사만 LED Tester 형태로(키슬리 소스미터를 장착) LED Chip, LED Package 업체 등 최종 사용자에게 공급하고 있습니다.

③ 가격 경쟁력

일본의 제품은 엔화에 의한 영향을 많이 받으므로 가격에 대한 변동이 크고 또한 국내에서 A/S를 해야 하므로 좀 더 ?은 가격을 책정할 수 밖에 없습니다. 이에 반해 당사는 Tester 솔루션을 자체 공급이 가능한 강점을 바탕으로 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 이에 향후 LED장비 시장의 경쟁이 치열해질 경우 당사는 원가경쟁력을 확보하고 있으므로 가격을 낮추어 경쟁사들에 대응할 수 있습니다.

④ 빠른 고객 대응 능력

당사는 타사 대비 고객사와의 긴밀한 관계를 구축함으로써 고객사의 다양하고 Customized된 응용제품에 빠른 시일 내에 대응하기 위하여 적기에 최적의 검사 장비 및 검사기술을 개발하고 제공해왔고 고객과의 납기 준수로 쌓은 신뢰감과 오랜 업력등의 요인과 고객사의 A/S 요구에 적시 대응하기 위한 체제를 갖추어 빠른 고객 대응을 진행하고 있습니다.

⑤ 다양한 Application에 대처할 수 있는 제품 Line-up 구축

당사는 Memory Test Interface Solution 분야의 경험과 노하우를 바탕으로 LED 모듈, Package, Chip에 이르기 까지 다양한 어플리케이션에 유연하게 대처할 수 있는 검사장비와 검사기기를 풀 라인업으로 갖추고 있습니다. 뿐만 아니라 당사는 Tester 외에도 검사 공정에 필요한 Prober, Sorter, Handler등을 개발 및 제조하여 통합적인 솔루션을 고객들에게 제공하고 있습니다.

■ OLED 검사장비당사는 Interface Board 및 Probe Card 등 20여년간 반도체 검사장비 사업을 영위하면서 축적한 전기적 특성 검사 기술을 기반으로, 기존 광학적 검사에 기반을 둔 OLED 검사 장비의 한계를 보완한 전기적 특성 검사 기술 기반의 OLED 검사장비를 개발하여 고객사에 납품을 하고 있습니다. 현재로썬 당사와 같은 패러다임의 OLED 검사장비를 개발하고 있는 경쟁사는 없는 것으로 파악되고 있습니다.당사는 현재 OLED 패널의 불량화소 검출을 위한 Array Tester 외에도 터치패널의 오픈 쇼트 검사를 위한 장비 등을 신규로 개발하여 공급할 예정에 있으나, 시장 상황 등에 따라 공급 일정 등을 변경될 수 있습니다.현재 OLED 패널의 가장 큰 소비처가 스마트폰이나, 2018년 이후로 OLED TV 시장이 급성장 하면서 대형 OLED 패널의 가장 큰 소비처로 올라설 것으로 보이며, 한국 및 중국 등 OLED 제조사들의 Capa. 증설로 당분간 OLED 관련 장비산업은 호황이 예상되며, 당사의 OLED 검사장비 사업의 비중도 점차 확대될 수 있는 기회가 올 것으로 기대됩니다.

2. ( 주)지엠 테스트 (주요 종속회사) 가. 사업의 개요 (주)지엠테스트는 각종 연산이나 제어기능을 담당하는 시스템반도체 테스트 전문 업체입니다. 테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 포함되며 웨이퍼 상태 및 조립된Package상태에서 전기적인 특성을 이용하여 특정 공정상의 문제점을 파악하고 양품, 불량을 검사, 판정하는 기능을 하고 있습니다. 나. 산업의 특성 및 성장성

메모리반도체가 주로 미세공정 전환 및 소품종 대량 생산을 통한 원가 경쟁력에 집중하고 있다면 시스템 반도체는 특화된 설계능력을 바탕으로 시장의 요청에 신속하게 대응할 수 있는 다품종 소량생산 체재를 필요로 하게 되며 이를 위해 점점 더 분업화, 전문화되어 가고 있습니다.

팹라이트(팹 비중을 감소하는 것) 현상도 가속화되고 있어서 IDM(종합반도체기업) 역시 자체 후공정 규모를 축소하는 대신 전문 업체들에게 이를 맡기는 경향이 지속될 것으로 전망됩니다. 이와 함께 Fabless(설계전문 업체)를 위한 Foundry(수탁생산 업체), OSAT(Outsourced Assembly and Test, 조립 및 테스트업체)도 공정별 분업화가 진행되어 왔으며 지엠테스트는 이중에서도 시스템반도체 외주 부분에서 전문적인 역할을 담당하고 있습니다.

가트너에 따르면 반도체 테스트 시장은 2013년부터 2019년까지 연평균 3.3%의 성장을 예상하고 있습니다. 종합반도체(IDM)의 후공정 비율을 확대 및 설계전문업체(Fabless)의 성장으로 인해 지속적인 성장이 예상되며 외주 비율은 2019년 54%까지 확대될 전망입니다.

.

전세계 Assembly 및 TEST 시장 전망

(단위 : 십억불)

구분	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	CAGR14~19

IDM(Packaging+Test) Market	24.7	26.1	24.9	25.1	26.0	27.2	28.7	1.9%

Packaging	19.6	20.7	19.9	20.0	20.6	21.7	22.8	2.0%

Test	5.1	5.4	5.0	5.1	5.4	5.6	5.8	1.7%

Outsourcing(Packaging+Test)Market	25.1	27.1	26.4	27.2	28.9	31.1	33.1	4.0%

Packaging	19.6	21.3	20.6	21.1	22.4	24.2	25.8	3.9%

Test	5.5	5.8	5.8	6.1	6.6	6.9	7.3	4.6%

Worldwide Market	49.8	53.2	51.3	52.3	54.9	58.4	61.7	3.0%

Packaging	39.2	42.0	40.5	41.1	43.0	45.9	48.6	3.0%

Test	10.6	11.2	10.8	11.2	11.9	12.5	13.1	3.3%

Ratio of Outsourced Market	50.4%	51.0%	51.5%	52.0%	52.7%	53.3%	53.6%

(자료 : Gartner, 2015 12)

다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

국내 시스템반도체 테스트 시장은 당사를 포함한 테스나, 아이텍반도체, 에이티세미콘 4개사가 과점하고 있습니다.

정부의 TV, 자동차, 모바일 핵심분야에 대한 시스템반도체 집중 육성 계획인 시스템IC 2015가 본격적으로 시작되고 새로운 스마트 기기 및 차량용 반도체 수요 중가로 인해 Fabless 업체 활성화 뿐만 아니라 시스템반도체에 대한 IDM의 대규모 투자도 진행되어 있습니다.

향후 국내 시스템반도체의 성장 속도가 빨라질수록 시장규모는 확대될 것으로 예상되고 있으며 테스트 하우스는 고가의 테스터를 운영하여 양산물량에 대응하는 설비투자 능력 뿐만 아니라 다양한 시스템반도체에 대해 누적된 테스트 프로그램 개발 능력이 차별화된 경쟁력으로 기능하게 됩니다.국내 (주)지엠테스트의 경쟁사로는 에이티세미콘, 아이텍반도체, 테스나 등이 있습니다.

라. 회사의 경쟁력

(주)지엠테스트는 디스플레이, 전력반도체, Analog반도체 등 다양한 시스템반도체를 테스트하기 위해서 제품별로 적합한 다양한 Tester 장비군을 보유하고 있으며 축적된 경험을 가지고 있는 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있습니다. 이를 바탕으로 다품종 소량생산에 맞는 차별화된 양산 및 품질 운영 노하우를 보유하고 있으며 안정적이고 지속적인 성장을 이룩해 왔습니다.

또한 주요 고객사인Fabless업체에 대해서 설계 초기단계부터 테스트Solution에 대한 지원 이외에 조립업체와 전략적인 제휴를 통한Turnkey를 제공함으로써One-stop Back End Service도 지원하고 있습니다.

3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사) 가. 사업의 개요 (주)타이거일렉은 반도체 검사용 PCB 및 기타 PCB를 제조, 판매하는 기업이며, 주요 제품으로는는 Probe Card PCB, Socket PCB, Load board PCB, Burn-in Board PCB 등이 있습니다. 나. 산업의 특성 및 성장성 PCB(Printed Circuit Board)은 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장해서, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지고 있습니다. PCB 산업의 가장 대표적인 특징으로 다음 세가지를 들 수 있습니다.첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다.셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마크폰, PDP, LCD, LED 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다. IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 스마트폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 매출액 추이 및 전망>

(단위 : 십억달러)

구분	2009	2010	2011(E)	2012(F)

매출액	228.7	299.4	299.1	312.9

(자료 : Gartner)

다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황국내 PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker들은 아시아(중국 중심)로 그 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 (주)타이거일렉은 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 지속적인 기술개발을 통하여 고부가가치 제품의 시장을 선점코자 노력하고 있으며 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제 경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외 시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

국내외 (주)타이거일렉의 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	경쟁사

국내	ATC, DO전자

해외	하버(미), 히타치(일), 오끼(일)

라. 회사의 경쟁력 (주)타이거일렉의 주요 경쟁력으로는 다음과 같이 세가지를 들 수 있습니다.

① 원가 경쟁력 : PCB 제작에 필요한 모든 제조 공정을 자체 보유하고 있으며, 지속적인 생산성 향상을 통해 경쟁사 대비 월등한 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.

② 품질 : 합리적이고 효율적인 품질 경영 시스템을 통하여 지속적으로 성과지표를 개선하고, 품질목표 달성을 위한 공정 개선 및 표준화를 실행하며, 제조 설비 자동화를 통한 균일한 품질 확보를 하여 경쟁사 대비 품질 우위를 점하고 있습니다.

③ 납기 : 위와 같이 모든 제조 공정을 자체 보유하고 있으며, 지속적인 생산성 향상과 오랜 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁 우위를 가능하게 합니다.

3. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 원)

구분	사업 부문	제22기 반기

매출액	비율

제품매출	Probe Card	9,355,316,008	30.4%

Interface Board	17,910,718,577	58.2%

LED 검사장비	3,403,718,766	11.1%

기타	임대료 수입	91,186,445	0.3%

합 계	30,760,939,796	100.0%

2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 원)

구분	사업 부문	제12기 반기

매출액	비율

반도체 검사	Test 매출	9,603,808,387	82.5%

서비스 매출	2,039,677,898	17.5%

합 계	11,643,486,285	100.0%

3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 원)

구분	사업 부문	제17기 반기

매출액	비율

제품매출	Probe Card용 PCB	4,312,164,277	32.0%

Socket Board용 PCB	2,534,894,056	18.8%

Load Borad용 PCB	4,493,553,233	33.3%

일반 Board용 PCB	2,118,507,175	15.7%

기타	임대료 수입	4,312,500	0.0%

상품 매출	270,000	0.0%

기타 매출	30,667,950	0.2%

합 계	13,494,369,191	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인(1) 가격변동추이

(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기(2016년)	제21기(2015년)	제20기(2014년)

ProbeCard	HPC	내 수	71	89	95

수 출	145	118	117

InterfaceBoard	Memory I/B	내 수	38	42	46

수 출	60	62	64

System IC I/B	내 수	12	13	10

수 출	1	4	24

LED검사장비	일체형장비 (Tester 포함)	내 수	-	190	16,304

수 출	-	-	-

Prober (P6602F)	내 수	110	222	233

수 출	-	-	-

VSP/Handler	내 수	-	190	920

수 출	-	-	-

Tester (단독)	내 수	-	46	475

수 출	-	-	1,630

반도체 (LVS/TPS)	내 수	204	305	-

수 출	-	77	-

OLED(Array Tester)	내 수	2,080	69	-

수 출	-	-	-

기타(Warranty Parts)	내 수	3	5	1,189

수 출	16	11	217

주1) 주요 제품 등의 가격은 거래처별 또는 제품 모델별로 다양한 사양이 존재하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매출액을 매출수량(EA)로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 제품별 판매 가격과는 차이가 있을 수 있습니다.
주2) (주)타이거일렉은 PCB의 종류와 수량이 다양하고 주요 모델이 고객사의 주문에 따라 수시로 변동하기 때문에 품목별 단가를 일괄 산정하기가 어려워 가격변동 추이 및 원인을 기재하지 않습니다. (주)지엠테스는 반도체 테스트 서비스 사업의 특성 상 고객이 원하는 테스트 서비스 별 가격이 상이하게 책정되기에 가격변동 추이 및 원인을 기재하지 않습니다.

4. 주요 원재료 가. 원재료 매입현황 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제22기 반기(2016년)	제21기(2015년)	제20기(2014년)

Probe Card	국내	3,975	12,039	15,225

수입	34	226	179

소계	4,009	12,265	15,404

InterfaceBoard	국내	8,517	23,729	28,094

수입	228	2,350	3,063

소계	8,745	26,079	31,157

LED검사장비	국내	1,336	5,791	11,098

수입	63	268	3,509

소계	1,399	6,059	14,607

합 계	국내	13,828	41,559	54,417

수입	325	2,844	6,751

소계	14,153	44,403	61,168

2. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제17기 반기(2016년)	제16기(2015년)	제15기(2014년)

원판	국내	1,184	1,763	1,342

수입	1,345	2,338	2,887

소계	2,528	4,101	4,229

P.G.C	국내	379	706	563

소계	379	706	563

동볼	수입	59	184	200

소계	59	184	200

동박	국내	51	84	112

소계	51	84	112

잉크	국내	21	38	33

수입	50	77	130

소계	70	114	163

합 계	국내	1,634	2,590	2,051

수입	1,454	2,599	3,217

소계	3,088	5,189	5,268

※ 주요 종속회사 중 (주)지엠테스트는 반도체 테스트 사업의 특성상 원재료 매입현황을 기재하지 않습니다.

나. 원재료 가격변동 추이(1) 가격변동추이

(단위 : 천원)

구 분	제22기 반기(2016년)	제21기(2015년)	제20기(2014년)

Probe Card	국내	기구물	2,020	2,222	2,522

PCB	6,955	6,702	3,666

전자부품	1,218	1,099	1,184

Interface Board	국내	PCB	95	97	115

기구물	6,092	3,559	3,688

전자부품	1,324	1,566	1,674

LED 검사장비	국내	전자부품	1,928	2,178	1,400

수입	기구물	104,750	81,249	106,174

국내	광학기기	-	2,520	2,156

(2) 가격변동원인

구매수량의 증가에 따른 Volume Discount 등으로 인한 가격 인하 요인과 품질고급화 및 환율 변동 등으로 인한 요인으로 볼 수 있습니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산설비 현황 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 천원)

공장	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

1공장	토지	천안시서북구직산읍	169,864	169,864

건물	169,277	23,259	146,018

구축물	3	3

기계장치

공구와기구	1	1

2공장	토지	천안시서북구직산읍	2,006,264	2,006,264

건물	1,478,809	70,910	1,407,899

구축물	44,161	5,464	38,697

기계장치	1,423,850	212,539	39	126,560	1,509,790

공구와기구	615,724	15,365	165,624	465,465

3공장	토지	천안시서북구직산읍	3,004,738	3,004,738

건물	2,364,094	103,457	2,260,637

기계장치	1,673,077	98,174	5	218,597	1,552,649

공구와기구	618,096	34,085	240,447	411,734

4공장	토지	천안시서북구차암동	1,114,403	1,114,403

건물	891,827	35,735	856,092

구축물	2,979	688	2,291

기타	토지	-	2,602,946	102,139	2,705,085

건물	-	1,828,961	227,167	65,715	1,990,413

구축물	-	50,918	14,068	3,836	61,150

기계장치	-	4,283,991	1,126,486	490,726	4,919,751

공구와기구	-	168,212	99,336	87,176	180,372

합계	토지	-	8,898,215	102,139	9,000,354

건물	-	6,732,968	227,167	299,076	6,661,059

구축물	-	98,061	14,068	9,988	102,141

기계장치	-	7,380,918	1,437,199	44	835,883	7,982,190

공구와기구	-	1,402,033	148,786	493,247	1,057,572

주1) 1공장과 4공장의 토지, 건물, 구축물 중 일부는 투자부동산으로 분류되어 있습니다.

2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 천원)

공장	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

본점	구축물	천안시직산읍 외	89,444	38,850	40,077	88,217

기계장치	10,229,825	1,706,542	52,166	2,185,923	9,698,278

3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 천원)

공장	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

본점	토지	인천남구도화동	3,155,478	3,155,478

건물	3,414,205	138,621	3,275,583

기계장치	6,889,644	59,000	533,799	6,414,844

차량운반구	48,102	16,425	31,676

비품	194,651	4,050	41,553	157,148

시설장치	611,286	43,667	567,618

6. 매출에 관한 사항

가 . 매출실적 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 개, 백만원)

매출유형	품목	제22기 반기(2016년)	제21기(2015년)	제20기(2014년)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	ProbeCard	수출	6	538	7	691	4	488

내수	128	8,818	278	21,621	321	26,958

소계	134	9,355	285	22,312	325	27,446

InterfaceBoard	수출	93	7,773	262	20,641	144	19,055

내수	187	10,138	548	29,716	364	38,028

소계	280	17,911	810	50,357	508	57,083

LED검사장비	수출	5	78	1	266	52	1,861

내수	112	3,326	57	8,231	100	19,106

소계	117	3,404	58	8,497	152	20,968

임대료 수입	-	91	-	248	-	259

합계	-	30,761	-	81,413	-	105,755

2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 회, 백만원)

매출유형	품목	제12기 반기(2016년)	제11기(2015년)	제10기(2014년)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체검사	Test 매출	내수	236,355	9,604	286,159	16,887	231,994	16,583

서비스 매출	내수	43	2,040	112	1,672	98	1,719

합계	236,398	11,644	286,271	18,559	232,092	18,303

3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 개, 백만원)

매출유형	품목	제17기 반기(2016년)	제16기(2015년)	제15기(2014년)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	ProbeCard용PCB	수출	1,567	1,180	1,828	1,613	2,215	1,934

내수	1,695	3,132	3,740	8,176	4,924	7,553

소계	3,262	4,312	5,568	9,789	7,139	9,486

SocketBoard용PCB	수출	10,022	256	5,382	361	8,479	543

내수	39,712	2,278	96,465	4,852	161,063	5,868

소계	49,734	2,535	101,847	5,213	169,542	6,412

LoadBoard용PCB	수출	2,243	3,526	2,956	5,271	2,088	3,461

내수	1,270	968	1,816	1,981	40	426

소계	3,513	4,494	4,772	7,253	2,128	3,887

일반Board용PCB	수출	3,232	855	5,937	1,658	8,469	1,929

내수	145,550	1,264	255,846	1,542	242,680	2,772

소계	148,782	2,119	261,783	3,200	251,149	4,702

임대료 수입 등	-	4	-	-	-	-

기타 매출	-	31	-	51	-	61

상품 매출	-	-	-	610	-	780

합계	205,291	13,494	-	26,116	-	25,327

나. 판매경로 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	Probe Card	수출	티에스이 → 직판	538	1.7%

내수	티에스이 → 직판	8,818	28.7%

소계	-	9,355	30.4%

Interface Board	수출	티에스이 → 직판	7,773	25.3%

내수	티에스이 → 직판	10,138	33.0%

소계	-	17,911	58.2%

LED 검사장비	수출	티에스이 → 직판	78	0.3%

내수	티에스이 → 직판	3,326	10.8%

소계	-	3,404	11.1%

임대료 수입	91	0.3%

합계	30,761	100.0%

2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	Test 매출	내수	지엠테스트 → 직판	9,604	82.5%

서비스 매출	내수	지엠테스트 → 직판	2,040	17.5%

합계	11,643	100.0%

3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	ProbeCard용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	3,132	23.2%

내수	타이거일렉 → 직판	1,180	8.7%

소계	-	4,312	32.0%

SocketBoard용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	2,278	16.9%

내수	타이거일렉 → 직판	256	1.9%

소계	-	2,535	18.8%

LoadBoard용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	968	7.2%

내수	타이거일렉 → 직판	3,526	26.1%

소계	-	4,494	33.3%

일반Board용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	1,264	9.4%

내수	타이거일렉 → 직판	855	6.3%

소계	-	2,119	15.7%

기타	35	0.3%

합계	13,494	100.0%

다. 주요 거래처 1. (주)티에스이 (지배회사)

품목	국내/수출	주요거래처

Probe Card	국내	삼성전자, SK하이닉스

수출	Gigadevice, HTS, KLT

InterfaceBoard	국내	삼성전자, SK하이닉스, 지엠테스트

수출	Samsung(China), Cypress, Micron

LED 검사장비	국내	삼성디스플레이, 큐에스아이, 와이솔

수출	LG이노텍(혜주), 광명반도체

2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

품목	국내/수출	주요거래처

TEST 매출	국내	(주)실리콘웍스, 매그나칩반도체(유), 에스에프에이반도체㈜, ㈜지니틱스, ㈜코아리버

서비스매출	국내	(주)실리콘웍스, 매그나칩반도체(유), 에스에프에이반도체㈜, ㈜지니틱스, ㈜코아리버

3. (주)타이거일렉 (주요 종속 회사 )

품목	국내/수출	주요거래처

Probe Card용 PCB	국내/수출	주식회사 에스디에이, (주)티에스이, (주)아텍

Socket Board용 PCB	국내	(주)티에스이, (주)예스티, 세미콘테스트

Load Board용 PCB	국내/수출	KSMT, MICRO CONTROL, CINNABAR ELECTRONICS

일반 Board용 PCB	국내/수출	CINNABAR ELECTRONICS, (주)티에스이, 코리아 인스트루먼트

7. 수주 상황 수주잔고는 2016년 반기말 기준 남아 있는 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

(단위 : 개, 백만원)

구 분	발주처	수주일자	납 기	수주총액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액

Probe Card	삼성전자 외	2016.1.1 ~ 6.30	2016.09.26	133	8,493	19	1,589

MXIC 외	2016.1.1 ~ 6.30	2016.08.31	6	486	1	13

Interface Board	삼성전자 외국내업체	2016.1.1 ~ 6.30	2016.09.30	178	9,106	20	1,019

Sandisk 외해외업체	2016.1.1 ~ 6.30	2016.09.30	99	7,874	12	958

LED 검사장비	서울반도체 외	2016.1.1 ~ 6.30	2016.08.31	124	5,088	10	4,371

해외업체	2016.1.1 ~ 6.30	2016.04.18	4	73

합 계

※ 주요 종속회사 중 (주)타이거일렉과 (주)지엠테스트는 사업의 특성상 수주 현황을 기재하지 않습니다.

8. 시장위험 및 위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 1) 재무위험(1) 시장위험가. 외환위험

연결회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러입니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

(단위: 천원)

구 분(*)	2016.6.30	2015.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

미국 달러/원	1,135,099	(1,135,099)	1,393,877	(1,393,877)

일본 엔/원	(1,635)	1,635	(7,796)	7,796

유로 달러/원	168	(168)	-	-

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

나. 가격 위험연결회사는 연결재무제표상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 미국주식시장에서 거래가 이루어지고 있으나, 주가지수와의 상관계수를 측정할 수 없으므로 가격위험관련 양적 공시를 하지 아니하였습니다. 다. 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율 위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율 위험과 상쇄됩니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp변동 시 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016.3.31	2015.12.31

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	73,548	(73,548)	166,645	(166,645)

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있으며, 보고기간종료일 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2016.6.30	2015.12.31

현금및현금성자산	16,336,088	21,839,524

단기금융상품	26,127,441	24,722,913

장기금융상품	-	-

매출채권	21,374,142	27,728,694

기타수취채권(유동)	2,282,670	2,099,035

기타수취채권(비유동)	1,901,766	2,148,764

기타금융자산(유동)	-	-

기타금융자산(비유동)	6,892,067	6,376,248

합계	74,914,174	84,915,178

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결회사는 단기적인 유동성위험에 대비하기 위하여 보고기간 종료일 현재 42,464 백만원의 현금및현금성자산과 장단기금융상품을 보유하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2016.6.30	1년 미만	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과

차입금	16,047,585	367,168	1,023,250	-

매입채무	5,788,106	-	-	-

기타지급채무	6,881,644	97,000	-	-

합계	28,717,335	464,168	1,023,250	-

2015.12.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금	18,527,330	1,150,524	473,018	-

매입채무	5,437,166	-	-	-

기타지급채무	6,915,489	117,000	-	-

합계	30,879,985	1,267,524	473,018	-

2) 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 이 비율은 재무제표상 부채총계를 자본총계로 나누어 산출합니다.

보고기간 종료일 현재의 부채비율 등은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2016.6.30	2015.12.31

부채총계 (A)	37,361,982	38,207,687

자본총계 (B)	150,167,125	154,806,102

부채비율 (A/B)	24.88%	24.68%

3) 공정가치의 측정

아래 표는 평가기법에 따라 공정가치로 측정되는 금융상품을 분석합니다. 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)

(단위: 천원)

2016.6.30	수준1	수준2	수준3	합계

매도가능금융자산	2,014,829	-	3,148,438	5,163,267

2015.12.31	수준1	수준2	수준3	합계

매도가능금융자산	1,661,009	-	3,148,438	4,809,447

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다. 수준1에 포함된 상품들은 매도가능금융자산으로 분류된 상장된 지분상품 및 수익증권으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩 니다. 연 결 회사는 시장성이 없는 일부 지분증권에 대하여 추정현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률을 신뢰성 있게 평가할 수 없으며, 순자산가액등을 고려할경우 지분증권의 가치의 변동이 크지 않다고 판단하여 해당 지분증권의 원가를 공정가치로 간주하고 있습니다.

보 고기간 종료일 현재 매도가능금융자산 중 원가로 측정된 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융상품 범주	구분	2016.6.30	2015.12.31

매도가능금융자산	ZENVOCE CORP	2,014,829	-

(주)파미	1,363,873	-

SVIC 18호 신기술사업투자조합	950,800	1,238,800

SVIC 30호 신기술사업투자조합	778,000	328,000

계	5,107,502	1,566,800

4) 범주별 금융상품(1) 2016년 6월 30일

(단위: 천원)

재무상태표상 자산	대여금및 수취채권	당기손익인식금융자산	매도가능
금융자산	만기보유
금융자산	합계

유동항목

현금및현금성자산	16,336,088	-	-	-	16,336,088

단기금융상품	26,127,441	-	-	-	26,127,441

매출채권	21,374,142	-	-	-	21,374,142

기타수취채권	2,282,670	-	-	-	2,282,670

비유동항목

기타수취채권	1,901,766	-	-	-	1,901,766

기타금융자산	-	-	6,892,067	-	6,892,067

합 계	68,022,107	-	6,892,067	-	74,914,174

재무상태표상 부채	당기손익인식금융부채	상각후원가로 측정하는금융부채	합계

유동항목

매입채무	-	5,788,106	5,788,106

기타지급채무	-	6,881,644	6,881,644

차입금	-	15,626,300	15,626,300

비유동항목

기타지급채무	-	97,000	97,000

차입금	-	1,333,200	1,333,200

합계	-	29,726,250	29,726,250

(2) 2015년 12월 31일(단위: 천원)

재무상태표상 자산	대여금및 수취채권	당기손익인식금융자산	매도가능
금융자산	만기보유
금융자산	합계

유동항목

현금및현금성자산	21,839,524	-	-	-	21,839,524

단기금융상품	24,722,913	-	-	-	24,722,913

매출채권	27,728,694	-	-	-	27,728,694

기타수취채권	2,099,035	-	-	-	2,099,035

비유동항목

기타수취채권	2,148,764	-	-	-	2,148,764

기타금융자산	-	-	6,376,248	-	6,376,248

합 계	78,538,930	-	6,376,248	-	84,915,178

재무상태표상 부채	당기손익인식금융부채	상각후원가로 측정하는금융부채	합계

유동항목

매입채무	-	5,437,166	5,437,166

기타지급채무	-	6,915,489	6,915,489

차입금	-	18,101,432	18,101,432

비유동항목

기타지급채무	-	117,000	117,000

차입금	-	1,563,066	1,563,066

합계	-	32,134,153	32,134,153

9. 파생상품 거래 현황회사는 보고서 기준일 현재 회사 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 존재하지 않습니다. 10. 경영상의 주요 계약 등회사는 보고서 기준일 현재 경상적인 영업활동 외에 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황(단위 : 건)

번호	구분	내용	권리 보유	출원일	등록일	적용제품	주무 관청

1	특허	동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	05. 07. 15	07. 01. 30	Probe Card	특허청

2	특허	광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비	당사	05. 11. 18	06. 10. 26	LED장비	특허청

3	특허	발광 다이오드 검사 시스템	당사	06. 04. 27	07. 09. 21	LED장비	특허청

4	특허	웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	06. 05. 17	07. 05. 29	Probe Card	특허청

5	특허	스페이스 트랜스포머 제조 방법	당사	07. 03. 14	08. 03. 07	Probe Card	특허청

6	특허	스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조	당사	07. 07. 10	09. 06. 10	Probe Card	특허청

7	특허	듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드	당사	07. 10. 22	09. 06. 10	Probe Card	특허청

8	특허	반도체 소자 온도 조절 장치	당사	08. 04. 11	10. 06. 28	Handler	특허청

9	특허	정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체	당사	09. 06. 22	11. 06. 14	Probe Card	특허청

10	특허	멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법	당사	10. 05. 13	11. 08. 01	LED장비	특허청

11	특허	LED 핸들러 분류장치	당사	10. 02. 05	11. 11. 04	LED장비	특허청

12	특허	LED 패키지 테스트 핸들러	당사	11. 04. 18	12. 04. 18	LED장비	특허청

13	특허	압축 유체 토출 장치	당사	10. 05. 31	12. 08. 23	기타	특허청

14	특허	압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기	당사	10. 07. 13	12. 12. 03	기타	특허청

15	특허	LED 패키지 임시 보관장치	당사	11. 04. 12	12. 12. 11	LED장비	특허청

16	특허	테스트 인덱스 장치	당사	11. 04. 29	12. 12. 11	LED장비	특허청

17	특허	프로브 카드	당사	11. 08. 22	13. 04. 09	Probe Card	특허청

18	특허	LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법	당사	11. 07. 18	13. 05. 22	LED장비	특허청

19	특허	고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법	당사	12. 09. 27	14. 01. 28	Probe Card	특허청

20	특허	분기기판을 포함하는 프로브 카드	당사	13. 08. 23	14. 08. 21	Probe Card	특허청

21	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	13. 07. 01	14. 12. 04	Socket	특허청

22	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	13. 07. 01	15. 01. 16	Socket	특허청

23	특허	결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓	당사	15. 02. 03	15. 06. 03	Socket	특허청

24	특허	LED 패키지 검사 장치	당사	14. 07. 10	15. 07. 09	LED장비	특허청

25	실용신안	스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드	당사	08. 11. 10	10. 10. 28	Probe Card	특허청

26	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	09. 11. 09	11. 04. 21	LED장비	특허청

27	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	09. 11. 09	11. 11. 04	LED장비	특허청

28	실용신안	가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체	당사	09. 06. 22	10. 06. 14	Probe Card	특허청

29	실용신안	픽 앤 플레이스 시스템	당사	09. 10. 29	12. 04. 23	LED장비	특허청

30	특허	다층인쇄회로기판의 가압접착방법(출원번호: 10-2008-0005154)	타이거일렉	2008.01.17	2010.08.09	PCB	특허청

31	특허	다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑장치(출원번호: 10-2008-0052839)	타이거일렉	2008.06.05	2010.07.06	PCB	특허청

32	특허	전자부품 표면실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법(출원번호:10-2008-0064141)	타이거일렉	2008.07.03	2008.08.27	PCB	특허청

12. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 1. (주)티에스이 (지배회사)

(1) Probe Card - 기업부설연구소

당사 기업부설 연구소는 Probe Card 연구개발 인력 45명중 고객이 필요로 하는 제품을 개발하는 설계 업무 수행조직 13명을 제외한 32명으로 구성되어 MEMS PROBE CARD사업 경쟁력 강화를 위한 MEMS및 세라믹 개발기술 확보 및 MEMS기술 기반 사업다각화 그리고 세라믹 기판 개발기술 기반 사업다각화에 초점을 맞추어 조직, 운영되고 있으며 MEMS기반 기술 개발 전담 조직인 공정그룹과 MEMS 제품의 품질평가,세라믹 기판 개발기술 및 선행 기술 확보를 위한 선행기술그룹, 그리고 PROBE CARD제조를 위한 각종 설비를 개발하는 설비기술그룹으로 나누어 운영되고 있습니다.

공정그룹은 연구개발 결과물의 즉각적이고 안정적인 제조품질 확보를 위하여 연구소에서의 개발노하우와 제조관련 노하우를 축적하여 제품의 성능 및 안정성에 대하여 검증하고 이를 제조부서에 이관 하기 전 생산성이 충분한지를 검토하여 이관하도록 하고 있습니다. 또한 공정그룹은 각종 EP(Electro Plating, 전기도금),wet station설비등의 자체 개발로 초기 MEMS공정 set-up을 위해 고가에 외국에서 수입하던 설비를 수입대체를 하였으며 이를 통해 원가경쟁력 및 납기대응력을 획기적으로 높이게 되었습니다.

선행기술그룹은 새로운 제품 및 기술을 개발하기 위한 시장TREND조사, 선행특허 기술조사 및 이를 통한 제품개발 기획 기능을 하고 있으며 세라믹 기판의 개발, 제조기술을 확보완료 하여 현재는 이의 응용 제품개발에 전담하고 있습니다. 설비기술그룹은 Probe Card의 핵심 제조설비인 Probe bonding설비를 개발, 개선하고 있으며 기타 생산성 향상을 위한 설비도입, 개발을 주도하고 있습니다.

(2) Interface Board - 개발부당사의 연구 개발 조직은 빠른 제품 개발 및 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품을 개발 공급하기 위하여 S/W,H/W 2개의 팀으로 각 팀 5명 11명(부서장포함)의 인원(기술인력의 50%)으로 연구개발 조직을 운영하고 있으며, S/W팀에서는 FPGA programming, ATE application programming외 장비 control program을 개발 하고 있고, H/W팀은 개발 되는 Board의 기구적인 설계 및 전기적인 기술 검토, 회로도 작성, Power Board 개발, Board의 전체적인 제품 기획업무를 담당 하고 있습니다. 또한 PCB실의 설계인원인 22명이 기존 Socket Board 용 PCB 설계를 진행 하고 있으며 특히 Fine Pitch(0.3mm, 0.4mm) 관련 설계를 진행하여 차세대 Device용 PCB설계 능력을 보유 하고 있으며, SI팀 운용을 통해 Simulation을 기반으로 한 설계를 실시 함으로서 오류 검출은 물론 최상의 전기적 Performance 보유한 PCB를 구현하고 있습니다. (3) LED 검사장비당사 LED 검사장비 관련 연구 개발 조직은 두 Group으로 나누어지며, 이는 LED Tester개발 및 Total Test Solution을 제공하는 TE Group과 자동화 장비를 개발하는 AE Group으로 구성되어 있습니다. TE, AE Group 모두 H/W, F/W, 기구, S/W Part로 운영되고 있으며 다만 TE Group에는 상기 Part외에 광학팀이 별도로 있어 Tester System의 광학 관련 개발을 진행하고 있습니다. 2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(1) GMTEST- 기업부설연구소

테스트산업은 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력이 다른 공정에 비해 경험이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다.

GMTEST 기업부설 연구소는 주로 시스템 반도체 테스트 프로그램을 개발하는 선행개발팀 3명과 테스트 프로그램 개발 및 양산, 품질 안정화 업무를 주로 하는 기술개발팀 21명으로 나누어 운영되고 있습니다.

가) 조직도나) 연구개발 업무영역

업무 영역

1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발 2. 제품의 Sample에 대한 온도 변화 및 DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발 3. 양산 테스트 데이터 분석 - 제품 수율 및 주 불량 원인 검증 4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발 5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생 시 분석

다) 연구개발 실적 반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에도 있습니다. (주)지엠테스트는 설립년도인 2005년부터 비메모리 제품에 대한 시험 개발을 진행해 왔으며 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다

연도	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

개발건수	40건	45건	42건	40건	46건

라) 향후 연구개발 계획 (주)지엠테스트의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작합니다. (주)지엠테스트가 주체적으로 개발 계획을 세우기는 어렵지만 2015년에는 약 56건 정도로 예상하고 있습니다.

※ 주요 종속회사 중 (주)타이거일렉은 연구개발조직이 없으며, 연구개발비용도 발생하지 않아 해당 내역을 기재하지 않습니다.

나. 연구개발비용 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기(2016년)	제21기(2015년)	제20기(2014년)

자산 처리	원재료비	271	736	1,026

인건비	120	728	551

기타 경비	13	134	55

소 계	404	1,598	1,631

비용 처리	제조원가	256	821	190

소 계	256	821	190

합 계	660	2,419	1,822

(매출액 대비 비율)	2.1%	3.0%	1.7%

2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)

구 분	제12기 반기(2016년)	제11기(2015년)	제10기(2014년)

비용 처리	제조원가	1,305	1,899	1,984

소 계	1,305	1,899	1,984

합 계	11,643	1,899	1,984

(매출액 대비 비율)	11.21%	10.2%	10.8%

다. 연구 개발 내역(1) Probe Card

연구과제	제품명	연구기간	연구결과 및 기대효과

6inch Rhodium 도금 공정 개발	CPM, HPC	2008.10~2009.04	□ 6inch Rhodium 用 도금설비 자체 개발 완료 □ Compact한 Size로 고가의 도금액 사용량을 대폭 감소 □ Rhodium Tip 개발로 MEMS Probe 수명 증가

Probe Bonder 개발	HPC	2009.05~2009.12	□ 미세 부품 Handling 기술 및 Bonding Solution 확보. □ Bonding 공정 자동화 실현을 통해 안정적이고 신뢰성 높은 생산 기반 구축.

MEMS Probe 내구성 개선	CPM, HPC	2009.07~2009.09	□ MEMS Probe의 최대 허용 Stroke 증가와 Depress 감소 □ 사용자 환경에서의 160㎛ Stroke 확보

8inch MEMS Probe 제조 공정 Set up	CPM, HPC	2009.08~2009.11	□ 도금 장비 자체 개발로 외주 의존도 감소 및 공정 TAT 단축 □ Probe Capa 향상 - 6inch 대비 2배

Solder층을 구비한 Ceramic 기판(STC) 개발	HPC	2009.10~2009.12	□ PR Patterning 후 NiCo EP 공정 이용 최소 65㎛ Pitch 구현 □ Bonding PAD에 Sn을 전해도금으로 적층하여 상온 Bonding이 가능한 공정 조건 및 Bonding 품질 개선

CPM Probe 내구성 개선	CPM	2010.03~2010.05	□ 열처리를 통한 Probe 소재의 기계적강도(인장/굽힘강도) 향상. □ 사용자 환경에서의 가혹조건에 부합하도록 최대 허용 OD 증가. □ Contact Force 증가를 통한 Contact Mark 개선

Fine Pitch MEMS Probe 개발(DRAM)	HPC	2011.04~2011.08	□ Fine Pitch Probe 개발을 통한 DRAM/Nor/PRAM등 제품 다변화 가능

STC 세라믹 CTE 개선(신규 소재 개발)	HPC	2011.04~2011.11	□ Device Pad Pitch Pad Size 감소에 따른 Probe Contact 마진 확보 □ DRAM 제품용 Probe Card 제품개발 활용

Logic Probe Card 개발	미정	2011.04~2011.12	□ Ball Bump Type Device대응 Probe Card 개발□ 메모리외 비메모리 분야로 제품 다변화

Si(실리콘) 기판을 이용한 미세홀 가공 공정 개발	미정	2011.06~2011.12	□ Fine Pitch Vertical Probe Card 대응 Fine Pitch Housing Solution 개발□ TSV 공정 Set up을 통한 신규 활용분야 발굴

High Speed Probe Card 개발	HPC	2011.08~2011.09	□ 400Mbps 대응을 위한 High Speed Probe Card 개발

2세대 Probe bonder 개발	HPC	2011.08~2011.12	□ Fine Pitch Bonding Solution 확보. □ Probe Bonding TAT 단축

Burn In Open Test JIG 개발	HPC	2011.08~2011.12	□ Probe Card 제조 TAT 단축□ 검사 신뢰성 향상

STC(세라믹 기판) 신규 공정 Process 개발 (T-4 Process)	HPC	2011. 11~2012. 02	□ Probe Card 공정 TAT 단축□ Ceramic 기판 생산 Capa. 확대

Multy Layer Ceramic 기판 개발	HPC	2011. 11~2012. 04	□ High Speed, High Density 제품 대응□ Probe Card 제품군 확대

(2) Interface Board

연구과제	제품명	연구기간	연구결과 및 기대효과

BOST-PE	-	2008.5~2009.4	□ Low End ATE를 기반으로 FPGA를 이용한 Para.확장 board개발하여 2009년 1월 Eng’ring Board까지 개발 완료. □ FPGA 기반으로 한 Low END 장비를 이용하여 Para.확장 기술을 확보 함.

MBOT,EBOT,GBOT	-	2008.9~2009.8	□ Para.확장 및 speed배가 Board에 대한 기술 축적, □ Interface Board간 interconnection solution확보, □ Board내부의 발열 방지 기술 확보, □ External Power 기술 확보(power Module개발 및 제작 기술 확보) □ 기존 ATE를 이용한 para.확장 board기술을 확보 함으로 유사 BOARD개발기간 단축 효과가 있을 것으로 기대됨.

BOST-SD	CTI	2010.03~2011.03	□ LPDDR II IP 확보(Para. x4 확장 및 speed double + alpha 기술, Cycle Pallet).□ DDR3 Speed Double IP 확보.□ DC test Solution 확보.□ ePE CARD로 기존 ATE PIN CARD 확장기술 확보.□ LPDDR II(800Mbps/1066Gbps) Single ended Signal Topology 기술 확보.

BOST-SD	-	2011.04~2011.08	□ DDR3 IP 확보(speed x4, Cycle Pallet).□ External PLL 활용 DDR3 500Mhz ~ 1Ghz Operation□ DC test Solution 확보.□ DDR3 Module 向 Component test Solution

MAG2X-TOB	-	2011.07~2011.12	□ MCP향 LPDDR2 IP 확보□ Max Data rate 600Mhz/1.2Gbps, Max 256P□ Site Merge Archtecture□ DDR3 Module 向 Component test Solution

JTAG-M32P	CTI	2011.07~2011.09	□ Parallel F/W Upgrade System□ Parallel extension 32배□ Program time reduction(1/32) □ Bidirection Interface Monitoring

MAG3 CTH2 Phase1	-	2012.01~2012.06	□ eMCP(eMMC+LPDDR2/3)□ Max Data rate 600MHz/1.2Gbps, Max 256Para + DC Tester□ Y address Generator and Data Generator

(3) LED 검사장비

연구과제	제품명	연구기간	연구결과 및 기대효과

4Para. LED Chip Tester	T2004	2003.9~2004.2	□ DIO 통신 기반으로 안정적인 Interface 실현 □ 1uA의 Low Current에서 1A의 High Current 까지 Wide한 SOA 제공 □ Voltage, Current Clamp 설정 가능 □ 4 Para. 의 높은 생산성으로 인한 LED 제조 업체의 생산성 향상에 기여

PDIC Tester	T2010	2004.9~2004.12	□ PDIC의 Offset Voltage, Output Voltage 측정 구현 □ PDIC의 Leakage Current, Supply Current 측정 구현 □ Optical Signal 측정 구현 □ LD Module 및 LD Drive, Motor Drive 구현 □ Customize Tester Solution 대응 확보

4Para. LED Chip Tester	T2004A	2005.1~2005.6	□ PCI 통신 기반으로(경쟁사는 ISA 방식) 고속의 Interface 실현 □ PC와 Tester의 19” Rack에 통합 솔루션 구현 □ 1uA의 Low Current에서 1A의 High Current 까지 Wide한 SOA 제공 □ Voltage, Current Clamp 설정 가능 □ 4 Para. 의 높은 생산성으로 인한 LED 제조 업체의 생산성 향상에 기여

고속 LED Chip Tester	T2001S	2005.7~2005.12	□ LED Chip의 Thermal Effect의 영향을 최소로 하기 위한 고속 LED Chip Tester 구현 □ 2A High Current와 200us의 고속 Forcing Time 구현 □ Source와 광학의 동기화 측정 구현

3KV ESD Generator	ESD3000	2006.1~2006.6	□ LED Chip의 ESD 성능 평가를 위한 ESD Generator 개발 및 구현 □ MIL-STD-883E 규격에 준거하여 제작 □ 4 Para. 방식에 의한 생산성 향상

High Accuracy Spectrometer	TS1024	2006.7~2006.12	□ LED Chip의 광학 특성을 평가하기 위한 Spectrometer 구현 □ 광 Calibration □ 광학계 및 CCD 센서를 제외하고 자체 개발 함

Probe Card용 Open/Short 검사기	IT480	2007.3~2007.7	□ Memory Test용 Probe Card의 Open/Short 검사용

조명용 High Power LED Tester	T2004S	2007.8~2007.12	□ 조명용 LED Package용으로 개발 □ 100V-1A 4Para. 동시 구현

8KV ESD Generator	ESD8000	2006.1~2006.6	□ LED Chip의 ESD 성능 평가를 위한 ESD Generator 개발 및 구현 □ MIL-STD-883E 규격에 준거하여 제작 □ 고속의 Interval Time에 따른 생산성 향상

Handler용 LED Package Tester	T2008SF	2009.1~2009.6	□ Package LED용 LED Tester 개발 □ 8Para. 350mA 동시 측정 구현 □ Polarity Check 및 Anode Common, Cathode Common LED 제품 측정 가능 □ 대부분의 LED 제품에 적용 가능

LED Chip Tester	T2001SFA	2009.8~2009.12	□ 100nA 저 전류에서부터 2A의 고 전류까지 넓은 영역 대응 □ 0.01%(Full Scale Range)의 반복성 구현

Taping용 LED Tester	T2003R	2009.8~2009.12	□ Taping용에 대응하기 위한 저가형 LED Tester 개발

조명용 LED Tester	T2002SB,T2001SBR, T2002SH,T2004SP	2009.11~2010.6	□ 자동차용 LED, 조명용에 대응하기 위한 LED Tester 개발 □ 4 방향 측정, Vision Interface 등 기능 구현

RH-64 ROM Writer Handler	-	2006.3~2006.9	□ Motion을 이용한 장비 제어 기술 축적. □ 자동화 장비 설계 기술 확보 □ 대상 PKG에 대한 Align 기술 확보 □ 유사 자동화 장비 개발시 상기의 기술을 확보함으로 유사 자동화 장비개발시 기간 단축효과 기대

SD Handler 개발	-	2006.9~2007.5	□ 8 Picker X,Y Axis 가변 기술 확보 □ Picker Aligner에 의한 Test Socket Align 기술 확보 □ Test Contact 기술 확보 □ 다축 모션 제어기술 확보 □ 최단 경로에 의한 Sorting 기술 확보 □ 상기의 기술을 확보함으로 유사 자동화 장비 개발시 개발 기간 단축 및 □ Handler 장비에 대한 H/W, S/W, ,기계설계 Know How 습득

HS Handler 개발	-	2007.6~2008.7	□ 16 Picker X,Y Axis 가변 기술 확보 □ Picker Aligner에 의한 Test Socket Align 기술 확보 □ 병렬 Sorting에 Algorithm 기술 확보 □ Test Tray 이송 기술 확보 □ 다 Picker 가변 기술 확보로 인한 다Para Handler 개발시 COK 시간 단축 및 비용 절감 기대

256TS LED Handler	-	2007.8~2008.8	□ C-Tray 방식의 LED PKG 이송 기술 확보 □ Shuttle구조 align 기술 확보 □ Rotary방식의 sorting구조 기술 확보 □ LED Socket에 의한 Contact 기술 확보

VSP6000	-	2009.10~2010.2	□ vision에 처리에 의한 LF addressing 및 pattern matching 기술 확보 □ 향후 Vision 카메라를 이용한 장비 개발시 적용 가능 기대

TPS7	-	2009.7~2009.12	□ Prober 와 Sorter의 조합에 의한 장비로 검사 방법 변화 가져옴. □ 최단 경로 소팅알고리즘 기술 확보 □ 영상 처리 기술 확보 □ 현재 양산 적용된 기 제품의 성능 및 기능을 Update한다면 향후 시장 도 선점 가능

TPS7+	-	2010.12-2011.5	□ 기존 TPS7 성능을 개선 □ 일체형장비에서 Multi probing 적용을 최초 도입□ Sorter cycel time 35% 감소

TDS8000	-	2009.11-2010.10	□ Index probing 방식과 sorter를 조합한 일체형 장비

TDS8000A	-	2010.6-2011.4	□ 기존 TDS8000 성능을 개선 (Dual probing high speed sorter)

TH9000 LED PKG Handler	-	2010.12-	□ 기존 PKG H/D의 Cycle time을 2배로 앞당긴 차세대 H/D□ Auto master PKG calibration기능을 도입 사용자의 편의성과 작업자 실수 방지

Pattern Generator 개발	TP600	2012.01-	□ AMOLED Tester 시장 진입을 위한 개발 진행