티에스이 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. (주)티에스이 (지배회사) 가. 사업의 개요 당사는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를 위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution, OLED Tester, 반도체 IC Test Socket 을 생산 및 판매하고 있습니다. 당사의 사업 중 Probe Card와 Interface Board, Test Socket은 반도체산업에 속해 있으며, OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있습니다. 나. 산업의 특성 및 성장성

1) 산업의 특성

■ 반도체 산업 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 암산, 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 비메모리 반도로 구분됩니다.메모리반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 휘발성 메모리로 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워지기 때문에 컴퓨터의 주기억장치나 데이터의 일시적인 저장 등에 사용됩니다.비메모리 반도체 제품은 PC, 모바일기기, 서버 등의 중앙처리장치인 CPU이고, 가전,게임, 네트웍 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.반도체산업은 이러한 반도체의 기술혁신이 급속히 진행되는 첨단 고부가가치 산업이 며, 전자, 자동차, 항공우주, 정보통신기계 등 차세대 디바이스에 대한 기술적 파급효과가 큰 산업입니다. 따라서 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며, 지속적인 연구개발투자가 소요되는 산업입니다. 반도체 장비 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산되며, 제 조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 장비산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다. 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 발전은 장비 산업의 발전과 동반되어야 가능한 것으로, 반도체의 고집적화, 소형화, Fine Pitch화에 따른 장비산업의 중요성도 점점 커지고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

■ 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 초기 진입시 대규모 시설 투자가 필요하고 지속적인 설비 투자가 요구되는 산업입니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다. 디스플레이 산업은 디스플레이 장비업체들이 차세대 장비를 제시하면서 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련하였습니다. 이는 패널제조업체에 제품의 판매 이후발생하는 제품의 A/S뿐만 아니라 패널 생산공정에서 요구하되 사항을 장비업체들이 이에 따른 솔루션을 제공함으로써 최적의 솔루션을 제공할 수 있어야 하기 때문입니다. 패널제조업체는 장비에 대한 종속성이 크고, 패널제조업체의 공정기술에 부합하는 장비 제작을 위해서는 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 자연적으로 공정 장비에 대한 독점적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정 장비에 대한 선 진입에 따른신규 업체들에게 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

2) 산업의 성장성 ■ 반도체 산업 반도체 산업은 글로벌 금융위기 이후 2009년을 기점으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 테블릿PC 시장이 반도체 산업의 성장을 이끌었으며, 서버 등 정보 저장기기의 고용량화에 따라 반도체 시장은 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 인공지능을 기반으로 한 4차 산업혁명은 자동차, 통신서비스, IT등 반도체 시장 이 신규 창출됨에 따라 향후 그 수요는 급속히 증가할 것으로 예상됩니다. (단위 : Billion US$)

■ 디스플레이 OLED는 Organic Light-Emitting Diode의 약자로 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을내는 디스플레이를 일컫습니다. LCD에 비해 제조과정이 어렵고 고가이나, 고속의응답속도, 낮은 전력소모, 넓은 시야각 등 많은 점에서 뛰어난 특성을 보이고 있습니다. 이러한 장점으로 10인치 이하 중소형 디스플레이 시장은 급격히 성장하고 있습니다.삼성전자 이후 중화권의 화웨이, 미국 애플 등의 OLED패널 적용등으로 OLED 패널 수요는 더욱 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 특히 중국 시장에서는 두께 경쟁이 치열해짐에 따라 화웨이, 샤오미, Oppo와 Vivo 등 다양한 업체들이 OLED를 채택하고 있고, 급성장 중인 인도시장 역시 1~2위권 업체인 MicroMax가 OLED 스마트폰을 출시하였습니다. 이에 따라 한국뿐 아니라 중국(중화권) 디스플레이 업체에서도 OLED 설비투자가 이루어지고 있으며, 중소형 OLED 신규투자가 급증하고 있습니다. 전세계 업체들의 연간 OLED CAPA는 플렉서블 OLED를 중심으로 지속적인 성장을 할 것으로 전망되고 있습니다. 시장조시기관 IHS에 따르면 현재 디스플레이 시장은 중소형 패널에 대한 투자가 집중적으로 이루어지고 있으며, 대형 패널에 대한 투자 계획도 진행중으로서 2020년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

■ Probe Card 당사는 주로 Nand Flash 메모리 검사용 Probe Card를 생산하여 국내 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있습니다. 최근 Nand Flash는 스마트 디바이스와 SSD의 수요 증가로 인하여 DRAM 시장을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며, 이에 따라 제조사들의 공격적인 설비 확장이 지속적으로 이루어지고 있습니다.따라서 검사장비 제조업체는 스마트 디바이스 등에 적용되는 제품의 개발속도가 빨라짐에 따라 이에 대응할 수 있는 Probe Card 개발 요구가 계속되고 있으며, 이에 따라 장비 업체들은 지속적인 연구개발을 통해 원천 기술을 확보하는데 주력하고 있습니다. 당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분	경쟁사

삼성전자	국내	코리아인스트루먼트, 마이크로프랜드

해외	MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)

SK하이닉스	국내	에이엠에스티, 엠투엔, 폭스브레인

해외	Formfactor(미), Advantest(일)

■ Interface Board 전통 메모리 시장은 반도체 제조 업체가 Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서, 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이였습니다. 하지만 지금은 Mobile Chip등 다양한 Application과 다양한 Type의 Package를 반도체 소자를 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는 Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어 Interface Board 시장은 제품을 적시에 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다.당사는 SMT Line을 설치하여 Socket Board PCB가 입고 즉시 SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한 System을 구성하여 고객의 단납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한 PCB 설계에 SI(Signal Integrity), PI(Power Integraty)를 도입, 설계 단계에서 Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며,설계의 실패 요인을 미리 제거하여 PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사	경쟁사

삼성전자	국내	세메스

해외	Advantest(일)

SK하이닉스	국내	엔에스티, BE Link

해외	Advantest(일)

해외시장(AMKOR, SPANSION, TERADYNE, SANDISK 등)	-	Advantest(일), SL Link(대), ZVC(대)

■ OLED 검사장비 OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄어듭니다. 또한반응속도가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경적이라는 장점도 지닙니다.또한 상대적으로 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서는 구현하기 용이하기 때문에 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

라. 회사의 경쟁력■ Probe Card

① 주요 부품의 내재화

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화/계열화 함으로써 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.

■ Interface Board① Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board 상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술

과거 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 위하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board 상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board 상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응 가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.

④ 축척된 설계 데이터 베이스

당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다.이러한 원인으로 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 Socket PCB의 경우 동일수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다.

■ OLED 검사장비 당사는 Interface Board 및 Probe Card 등 수십년간 반도체 검사장비 사업을 영위하면서 축적한 전기적 특성 검사 기술을 기반으로, 기존 광학적 검사에 기반을 둔 OLED 검사 장비의 한계를 보완한 전기적 특성 검사 기술 기반의 OLED 검사장비를 개발하였고, OLED 패널의 불량화소 검사를 위한 Array Tester 외에도 터치패널의 오픈 쇼트 검사를 위한 장비 등을 신규로 개발을 완료하여 공급하고 있으며, 시장 상황 등에 따라 공급 일정 등은 변경될 수 있습니다.현재 OLED 패널의 가장 큰 소비처는 스마트폰이나, 2018년 이후로 OLED TV 시장이 급성장 하면서 대형 OLED 패널의 가장 큰 소비처로 올라설 것으로 전망되고 있으며,한국 및 중국 등 OLED 제조사들의 시설투자 증가가 예상되며, 이는 당사의 OLED 검사장비 사업도 성장할 수 있는 기회가 될 것으로 기대됩니다.

2. ( 주)지엠 테스트 가. 사업의 개요 반도체 테스트 사업은 반도체 제조공정상 후공정에 해당되며, 웨이퍼 상태 및 조립된 Package 상태에서 전기적인 특성을 이용하여 특정 공정상의 문제점을 파악하고 양품, 불량을 검사, 판정하는 기능을 하고 있습니다. 테스트사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한된 것이 아니라 테스트 과정을 통해확보된 데이타를 기반으로 수율 분석, 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 IDM업체나 Fabless 업체는 수율 개선이나 양산리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있습니다.또한 고객의 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용 절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다.

나. 산업의 특성 및 성장성

메모리반도체가 주로 미세공정 전환 및 소품종 대량 생산을 통한 원가 경쟁력에 집중하고 있다면 시스템 반도체는 특화된 설계능력을 바탕으로 시장의 요청에 신속하게 대응할 수 있는 다품종 소량생산 체재를 필요로 하게 되며 이를 위해 점점 더 분업화,전문화되어 가고 있습니다. 반도체별 테스트 시장의 특징은 아래와 같습니다.

[반도체 테스트 산업의 비교]

특성	메모리 반도체	시스템 반도체

시장성	DRAM, Flash Memory등 범용 양산시장	응용 분야별로 특화된 소량 다품종 시장(유무선통신, 자동차, 정보기기 등)

기술성	미세공정 등 HW 양산 기술력	설계 및 SW 기술력

진입장벽	가격	기술

운영방법	소품종 대량생산	다품종 소량생산

핵심경쟁력	설비투자, 자본	설계 기술(고급 인력)

테스트 산업은 장치산업에 속하여 고가의 테스트 장비에 대한 선 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력 또한 장비 투자에 의해 결정이 되며, 다양한 칩들에 대한테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되여야 하는 기술 집약적 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력을 확보하는 것이 중요한 경쟁력으로 작용합니다. 테스트 산업은 IDM업체나 Fabless 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공 받아 사업을 영위하는 서비스업의 형태로 운영됩니다. 이에 따라 발생하는 비용은 대부분 테스트 장비에 대한 감가상각비나 인건비로 구성되는 비용 구조를 보입니다.

시스템반도체의 성장은 반도체가 장착되는 제품의 변화에 기인하고 있으며, 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 기능과 인포테인먼트 기능의 발전을 필두로 한 자동차의 전장화 추세, 그리고 각종 가전제품의 Iot 관련 기능 채택이 확산되면서 시스템 반도체의 채택 비중은 점차 증가될 것으로 예상됩니다.가트너에 따르면 반도체 테스트 시장은 2014년부터 2020년까지 연평균 5.8%의 성장을 예상하고 있습니다. 종합반도체(IDM)의 후공정 비율을 확대 및 설계전문업체(Fabless)의 성장으로 인해 지속적인 성장이 예상되며 외주 비율은 2020년 54%까지 확대될 전망입니다.

전세계 Assembly 및 TEST 시장 전망

(단위 : 십억불)

구분	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR15~20

IDM(Packaging+Test) Market	26.1	23.8	23.9	25.5	25.8	26.7	27.6	3.0%

Packaging	20.7	19.0	19.0	20.0	20.5	21.3	21.9	2.9%

Test	5.4	4.8	4.9	5.2	5.3	5.5	5.7	3.4%

Outsourcing(Packaging+Test)Market	27.1	25.5	25.9	28.1	29.5	30.7	32.5	5.0%

Packaging	21.3	20.1	20.4	22.1	23.0	24.0	25.4	4.7%

Test	5.8	5.4	5.5	5.9	6.6	6.8	7.2	5.8%

Worldwide Market	53.2	49.4	49.8	53.3	55.3	57.5	60.1	4.0%

Packaging	42.0	39.1	39.4	42.1	43.6	45.3	47.3	3.8%

Test	11.2	10.2	10.3	11.2	11.8	12.2	12.9	4.7%

Ratio of Outsourced Market	51.0%	51.7%	52.0%	52.7%	53.4%	53.5%	54.1%	-

(자료 : Gartner, 2016 12)

다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

반도체 테스트 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요하며, 이를 위해서 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 수율관리를 할 수 있습니다. 이를 위하여 다년간의 인프라 구축이 필요하며, 반도체 제조에 대한 분석 툴이 축적되어야 합니다. 또한 사업 초기부터 지속적인 대규모의 설비 투자가 동반되어야 하는 산업입니다.따라서 신규 업체들의 진입이 쉽지 않으며 과점적인 시장을 형성하고 있습니다.국내 시스템반도체 테스트 시장은 당사를 포함한 테스나, 아이텍반도체, 에이티세미콘 4개사가 과점하고 있으며, 이 외에도 소규모의 업체들이 있습니다.

향후 국내 시스템반도체 시장으로의 진입이 예상되며, 이에 따라 성장 속도는 증가할것으로 예상됩니다. 이에 따라 테스트 업체들은 새로운 테스트프로그램 개발능력 및 양산능력, 품질 안정화를 위한 차별화된 경쟁력을 보유하여야 합니다. 라. 회사의 경쟁력

(주)지엠테스트는 디스플레이, 전력반도체, Analog반도체 등 다양한 시스템반도체를테스트하기 위해서 제품별로 적합한 다양한 Tester 장비군을 보유하고 있으며 축적된 경험을 가지고 있는 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있습니다. 이를 바탕으로 다품종 소량생산에 맞는 차별화된 양산 및 품질 운영 노하우를 보유하고 있습니다.

또한 주요 고객사인 Fabless업체에 대해서 설계 초기단계부터 테스트 Solution에 대한 지원 이외에 조립업체와 전략적인 제휴를 통한 Turnkey를 제공함으로써 One-stop Back End Service도 지원하고 있습니다.

3. (주)타이거일렉 가. 사업의 개요 당사는 반도체 검사용 PCB 및 기타 PCB를 제조, 판매하는 기업이며, 주요 제품으로는 Probe Card PCB, Load Board PCB, Socket PCB, Burn-in Board PCB 등이 있습니다. 나. 산업의 특성 및 성장성 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은 IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다.반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여 PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라 PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황 국내 PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker들은 아시아(중국 중심)로 그 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 (주)타이거일렉은 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 지속적인 기술개발을 통하여 고부가가치 제품의 시장을 선점코자 노력하고 있으며 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제 경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외 시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

국내외 (주)타이거일렉의 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	경쟁사

국내	대덕GDS, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 에이티씨, 스마트코리아피씨비등

해외	MULITEST(미), HITACHI(일), AVIO(일) 등

라. 회사의 경쟁력

당사는 PCB제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고 있으며, 제조 공정에서 발생되는 문제점을 지속적으로 보완함으로써 생산성을 향상, 불량율을 개선을 통해 품질 목표달성 및 공정의 표준화를 실행하고 있으며, 균일한 품질의 제품 제조라인을 확보함으로써 원가 경쟁력을 확보 하였습니다. 또한 지속적인 제조기술 개발 및 신규 설비 도입을 통해 수율을 확보함으로써 경쟁력 있는 제품을 생산하고 있습니다.

4. 우리마이크론(주) 가. 사업의 개요 우리마이크론(주)는 차세대 디스플레이 검사장비와 반도체 패키징 제조장비를 개발하여 판매하고 있습니다. 주요 제품으로는 OLED N2 Ambient CHAMBER, OLED Thin-Film Measurement System, OLED Auto Probe System 등이 있습니다. 나. 산업의 특성 및 성장성 Display 검사장비 분야에서는, OLED Cell공정(R,G,B)에서 픽셀(Pixel) 증착 후 각 패널(Panel)에 대해 Probe와 신호기를 사용하여 R,G,B Pixel의 특성, 화질, 색도 등을 자동 검사하고 OLED 증착층별 Thickness를 Aº단위로 측정하여 점등 Pixel의 불량 원인을 분석하는 제품을 개발하여 판매하고 있습니다. 또한, OLED 제조공정의 모든 Cell공정 장치에서 산소와 수분 차단을 위한 필수 장치에 대한 다양한 선행기술을 확보하여 제조 판매하고 있습니다. 또한 차세대 Flexible반도체 Package제조장치 분야에 대한 선행기술을 확보해 시장 진출을 준비하고 있습니다.주요 국내 거래처로는 삼성전자, LG디스플레이, 해외 거래처로는 중국의 천마, BOE, EDO, 일본의 샤프, JDP가 있습니다.

해외 경쟁업체는 없으며, 국내 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	경쟁사

국내	케이멕(주), (주)에이치비테크놀러지

5. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황 ① (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 원, %)

구분	사업 부문	제25기 3분기

매출액	비율

제품매출	Probe Card	25,690,256,382	34.3

Interface Board	39,908,783,936	53.2

OLED 검사장비	9,239,438,091	12.3

기타	임대료 수입	154,550,483	0.2

합 계	74,993,028,892	100.0

② (주)지엠테스트(단위 : 원, %)

구분	사업 부문	제15기 3분기

매출액	비율

반도체 검사	Test 매출	12,536,551,089	89.0

서비스 매출	1,552,292,864	11.0

합 계	14,088,843,953	100.0

③ (주)타이거일렉(단위 : 원, %)

구분	사업 부문	제20기 3분기

매출액	비율

제품매출	Probe Card용 PCB	11,265,897,315	45.2

Socket Board용 PCB	3,628,582,930	14.6

Load Board용 PCB	4,783,957,919	19.2

일반 Board용 PCB	4,898,866,859	19.7

기타	임대료 수입	220,019,208	0.9

기타 매출	44,284,650	0.2

상품 매출	59,963,132	0.2

합 계	24,901,572,013	100.0

④ 우리마이크론(주)

(단위 : 원, %)

구분	사업 부문	제18기 3분기

매출액	비율

제품매출	OLED	388,075,053	32.8

반도체	796,200,000	67.2

기타	-	0.0

합 계	1,184,275,053	100.0

⑤ (주)메가터치(단위 : 원, %)

구분	사업 부문	제10기 3분기

매출액	비율

제품매출	Interposer	471,476,000	2.1

Semiconductor	7,712,978,631	34.6

ICT	684,727,158	3.1

Battery Pin	10,414,420,065	46.8

기타	2,993,390,758	13.4

합 계	22,276,992,612	100.0

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인 주요 제품등의 가격은 거래처별, 제품 사양별로 다양하여 기재하지 않습니다. 연결실체의 제품은 고객의 단가 인하 요구에 따라 일부 단가 인하가 진행되고 있으며, 자체적으로는 생산성 향상, 원가절감 활동을 통하여 단가를 합리적으로 책정하고 있습니다.

6. 주요 원재료 가. 원재료 매입현황 ① (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제25기(2019년 3분기)	제24기(2018년)	제23기(2017년)

Probe Card	국내	7,818	14,685	18,232

수입	27	407	190

소계	7,845	15,092	18,422

InterfaceBoard	국내	13,739	15,281	17,317

수입	2,923	3,259	1,366

소계	16,662	18,540	18,683

OLED검사장비	국내	3,112	3,543	6,335

수입	73	7	90

소계	3,185	3,550	6,425

합 계	국내	24,669	33,509	41,884

수입	3,023	3,673	1,646

소계	27,692	37,182	43,530

② (주)지엠테스트 (주)지엠테스트는 반도체 테스트 사업의 특성상 원재료 매입현황을 기재하지 않습니다. ③ (주)타이거일렉

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제20기(2019년 3분기)	제19기(2018년)	제18기(2017년)

원판	국내	2,238	2,859	2,747

수입	2,776	3,572	3,601

소계	5,014	6,431	6,349

P.G.C	국내	531	746	729

소계	531	746	729

동볼	국내	482	569	327

수입	-	-	35

소계	482	569	361

동박	국내	87	166	319

수입	21	-	-

소계	108	166	319

잉크	국내	32	44	41

수입	102	137	122

소계	134	181	162

합 계	국내	3,370	4,384	4,163

수입	2,899	3,709	3,758

소계	6,269	8,093	7,921

④ 우리마이크론(주)

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제18기(2019년 3분기)	제17기(2018년)	제16기(2017년)

OLED	국내	736	3,829	4,243

수입	-	-	-

소계	736	3,829	4,243

반도체	국내	-	-	-

수입	-	-	-

소계	-	-	-

기 타	국내	-	-	-

수입	-	-	-

소계	-	-	-

합 계	국내	736	3,829	4,243

수입	-	-	-

소계	736	3,829	4,243

⑤ (주)메가터치(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제10기(2019년 3분기)	제9기(2018년)	제8기(2017년)

Interposer	국내	246	42	-

수입	-	23	-

소계	246	65	-

Semiconductor	국내	4,606	2,102	936

수입	-	-	77

소계	4,606	2,102	1,013

ICT	국내	1,317	579	263

수입	-	-	-

소계	1,317	579	263

Battery Pin	국내	6,676	5,511	752

수입	-	-	-

소계	6,676	5,511	752

기 타	국내	427	543	6

수입	860	44	-

소계	1,287	587	6

합 계	국내	13,272	8,777	1,957

수입	860	67	77

소계	14,132	8,844	2,034

나. 원재료 가격변동 추이(1) 가격변동추이 ① (주)티에스이

(단위 : 천원)

구 분	제25기(2019년 3분기)	제24기(2018년)	제23기(2017년)

Probe Card	국내	기구물	2,085	2,241	2,012

PCB	4,962	11,817	10,171

전자부품	1,268	1,207	1,169

Interface Board	국내	PCB	156	120	92

기구물	3,740	3,913	5,211

전자부품	1,373	1,360	1,273

OLED 검사장비	국내	전자부품	3,748	2,274	4,008

수입	기구물	55,000	78,438	64,900

국내	광학기기	235	200	400

② 우리마이크론(주)

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제18기(2019년 3분기)	제17기(2018년)	제16기(2017년)

OLED	국내	245	454	311

수입	-	1,760	1,429

소계	245	2,214	1,740

반도체	국내	-	-	-

수입	-	-	-

소계	-	-	-

③ 메가터치(단위 : 원)

구분	국내/수입	제10기(2019년 3분기)	제9기(2018년)	제8기(2017년)

Interposer	국내	350	374	418

수입	-	-	-

소계	350	374	418

Semiconductor	국내	237	682	606

수입	-	966	954

소계	237	824	780

ICT	국내	303	740	433

수입	-	-	-

소계	303	740	433

Battery Pin	국내	150	1,861	818

수입	-	489	3,414

소계	150	1,175	2,116

기타	국내	5,380	2,316	263

수입	7,271	139	-

소계	6,511	616	263

(2) 가격변동원인

구매수량의 증가에 따른 Volume Discount 등으로 인한 가격 인하 요인과 품질고급화 및 환율 변동 등으로 인한 요인으로 볼 수 있습니다. 7. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능 력 및 생산실적 등 ① (주)티에스이 (지배회사) - 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산 실적등을 적정하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. ② (주)타이거일렉

(단위 : 천원)

제품명	구분	2019년(제20기 3분기)	2018년(제19기)	2017년(제18기)

Probe Card	생산능력	49,140	49,140	61,075

생산실적	5,828	6,128	6,760

가동율	12%	12%	11%

Load Board PCB	생산능력	49,140	49,140	61,075

생산실적	725	739	1,082

가동율	2%	2%	2%

Socket Board PCB	생산능력	49,140	49,140	61,075

생산실적	5,266	4,540	7,572

가동율	11%	9%	12%

Burn-In Board PCB	생산능력	49,140	49,140	61,075

생산실적	5,394	4,839	4,685

가동율	11%	10%	8%

기타 PCB	생산능력	49,140	49,140	61,075

생산실적	12,945	17,661	20,955

가동율	26%	36%	34%

합계	생산능력	49,140	49,140	61,075

생산실적	30,158	33,907	41,054

가동율	61%	69%	67%

○ 생산능력 산출근거당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나 특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가장 많이 부족한 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.- 동도금공정 라인1. 동도금 공정 생산CapaA. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 31,824 PNL (2Panel × 51 Cycle × 312일)- 2 Line : 21,216 PNL (1Panel × 68 Cycle × 312일)- 3 Line : 34,320 PNL (2Panel × 55 Cycle × 312일)- Total : 87,360 PNL × 75% = 65,520 Panel (공정 총 Capa)2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 28분(소요시간 168분/6개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )- 2 Line : Cycle 당 작업 시간 21분(소요시간 210분/10개조) : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )- 3 Line : Cycle 당 작업 시간 26분(소요시간 210분/8개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 75 %

③ 기 타 법인 - 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적등을 적정하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 나. 생산설비 현황 ① (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 천원)

구분	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

공장	토지	천안	7,927,100	-	-	-	7,927,100

건물	4,901,139	-	-	379,317	4,521,822

구축물	74,444	16,865	-	17,106	74,203

기계장치	15,475,295	2,777,823	-	2,496,896	15,756,222

차량운반구	428,969	150,494	91,489	40,206	447,768

공구와기구	1,361,664	1,078,319	63,032	371,292	2,005,659

비품	1,150,723	430,186	47,411	418,509	1,114,989

시설장치 외	2,506,770	531,018	-	324,379	2,713,409

합계	33,826,104	4,984,705	201,932	4,047,705	34,561,172

주1) 토지, 건물, 구축물 중 일부는 투자부동산으로 분류되어 있으며, 건설중인자산 제외

② (주)지엠테스트(단위 : 천원)

구분	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

공장	기계장치	천안시직산읍 외	8,483,164	1,772,164	3	2,457,543	7,797,782

차량운반구	21,342	-	-	11,028	10,314

비품	187,321	71,158	35	60,984	197,460

시설장치 외	753,625	1,426,914	117,398	186,087	1,877,054

합계	9,445,452	3,270,236	117,436	2,715,642	9,882,610

주1) 건설중인자산 제외③ (주)타이거일렉

(단위 : 천원)

구분	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

공장	토지	인천	3,155,478	-	-	-	3,155,478

건물	3,581,638	163,000	-	253,991	3,490,647

기계장치	12,942,916	125,000	27,000	1,666,632	11,374,284

차량운반구	112,456	128,803	125,062	(69,156)	185,353

비품	287,325	23,280	-	72,829	237,776

시설장치 외	2,609,035	2,031,690	634,500	219,673	3,786,552

합계	22,688,848	2,471,773	786,562	2,143,969	22,230,090

④ 우리마이크론(주)

(단위 : 천원)

구분	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

공장	토지	천안	2,727,442	-	-	-	2,727,442

건물	6,000,767	-	-	116,784	5,883,983

구축물	3,754	-	-	768	2,986

기계장치	5	-	-	-	5

차량운반구	75,137	12,179	-	23,264	64,052

공구와기구	18,525	-	-	5,919	12,606

비품	63,495	-	-	16,601	46,894

시설장치 외	4,314	5,272	-	-	9,586

합계	8,893,439	17,451	-	163,336	8,747,554

⑤ (주)메가터치(단위 : 천원)

구분	자산	소재지	기초	당기증감	당기상각	기말

증가	감소

공장	토지	천안	-	-	-	-	-

건물	4,465,149	97,300	-	227,642	4,334,807

구축물	72,346	39,715	-	43,426	68,635

기계장치	1,565,515	-	-	454,606	1,110,909

차량운반구	76,378	61,886	-	18,134	120,130

공구와기구	917,078	95,300	-	307,248	705,130

비품	146,005	6,020	-	42,954	109,071

시설장치 외	140,480	285,583	137,015	7,055	281,993

합계	7,382,951	585,804	137,015	1,101,065	6,730,675

다 . 생 산과 영업에 중요한 시설 및 투자 계획 - 통상의 대체 투자 외에 특정의 중요한 생산설비 신설 및 투자 계획은 없습니다. 8. 매출에 관한 사항

가 . 매출실적 ① (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제25기(2019년 3분기)	제24기(2018년)	제23기(2017년)

제품	ProbeCard	수출	6,489	4,870	4,414

내수	19,201	48,870	41,292

소계	25,690	53,740	45,706

InterfaceBoard	수출	25,822	25,519	20,143

내수	14,087	18,608	19,378

소계	39,909	44,127	39,521

OLED검사장비	수출	3,415	5,565	299

내수	5,824	3,474	15,519

소계	9,239	9,039	15,817

임대료 수입	155	244	191

합계	74,993	107,150	101,236

② (주)지엠테스트(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제15기(2019년 3분기)	제14기(2018년)	제13기(2017년)

반도체검사	Test 매출	수 출	-	2	-

내 수	12,536	16,224	20,265

소계	12,536	16,226	20,265

서비스 매출	수 출	67	271	52

내 수	1,486	1,657	1,854

소계	1,553	1,928	1,907

합계	14,089	18,154	22,172

③ (주)타이거일렉(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제20기(2019년 3분기)	제19기(2018년)	제18기(2017년)

제품	ProbeCard용PCB	수출	1,764	2,555	1,853

내수	9,502	12,600	11,839

소계	11,266	15,155	13,692

SocketBoard용PCB	수출	243	359	422

내수	3,384	4,172	4,252

소계	3,627	4,531	4,674

LoadBoard용PCB	수출	3,386	5,159	5,675

내수	1,398	2,115	2,598

소계	4,784	7,274	8,273

일반Board용PCB	수출	2,039	2,405	2,310

내수	2,860	4,010	4,114

소계	4,899	6,415	6,424

임대료 수입 등	219	291	298

기타 매출	44	72	81

상품 매출	60	8	2

합계	24,899	33,746	33,444

④ 우리마이크론(주)

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제18기(2019년 3분기)	제17기(2018년)	제16기(2017년)

OLED	내수	346	4,989	9,663

수출	42	5,279	4,286

소계	388	10,268	13,949

반도체	내수	796	-	-

수출	-	-	-

소계	796	-	-

기 타	내수	-	-	-

수출	-	-	-

소계	-	-	-

합 계	내수	1,142	4,989	9,663

수출	42	5,279	4,286

소계	1,184	10,268	13,949

⑤ (주)메가터치(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제10기(2019년 3분기)	제9기(2018년)	제8기(2017년)

Interposer	국내	471	480	1,183

수출	-	-	-

소계	471	480	1,183

Semiconductor	국내	2,085	2,437	2,226

수출	5,628	7,892	5,709

소계	7,713	10,329	7,935

ICT	국내	685	1,032	1,903

수출	-	-	159

소계	685	1,032	2,062

Battery Pin	국내	7,853	9,366	4,513

수출	2,562	1,361	2,817

소계	10,415	10,727	7,330

기 타	국내	2,817	151	254

수출	176	32	-

소계	2,993	183	254

합 계	국내	13,911	13,466	10,080

수출	8,366	9,285	8,685

소계	22,277	22,751	18,765

나. 판매경로 ① (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	Probe Card	수출	티에스이 → 직판	6,489	8.7

내수	티에스이 → 직판	19,201	25.6

소계	-	25,690	34.3

Interface Board	수출	티에스이 → 직판	25,822	34.4

내수	티에스이 → 직판	14,087	18.8

소계	-	39,909	53.2

OLED검사장비	수출	티에스이 → 직판	3,415	4.6

내수	티에스이 → 직판	5,824	7.7

소계	-	9,239	12.3

임대료 수입	155	0.2

합계	74,993	100.0

② (주)지엠테스트(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	Test 매출	수출	지엠테스트 → 직판	-	-

내수	지엠테스트 → 직판	12,536	89.0

서비스 매출	수출	지엠테스트 → 직판	67	0.5

내수	지엠테스트 → 직판	1,486	10.5

합계	14,089	100.0

③ (주)타이거일렉(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	ProbeCard용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	1,764	7.1

내수	타이거일렉 → 직판	9,502	38.1

소계	-	11,266	45.2

SocketBoard용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	243	1.0

내수	타이거일렉 → 직판	3,384	13.6

소계	-	3,627	14.6

LoadBoard용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	3,386	13.6

내수	타이거일렉 → 직판	1,398	5.6

소계	-	4,784	19.2

일반Board용PCB	수출	타이거일렉 → 직판	2,039	8.2

내수	타이거일렉 → 직판	2,860	11.5

소계	-	4,899	19.7

기타	323	1.3

합계	24,899	100.0

④ 우리마이크론(주)

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	OLED	내수	우리마이크론 → 직판	346	29.2

수출	우리마이크론 → 직판	42	3.5

소계	-	388	32.7

반도체	내수	우리마이크론 → 직판	796	67.3

수출	우리마이크론 → 직판	-	-

소계	-	796	67.3

기타	내수	우리마이크론 → 직판	-	-

수출	우리마이크론 → 직판	-	-

소계	-	-	-

합계	1,184	100.0

⑤ (주)메가터치(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

직접 판매	Interposer	내수	메가터치 → 직판	471	2.1

수출	메가터치 → 직판	-	0.0

소계	-	471	2.1

Semiconductor	내수	메가터치 → 직판	2,085	9.4

수출	메가터치 → 직판	5,628	25.3

소계	-	7,713	34.7

ICT	내수	메가터치 → 직판	685	3.1

수출	메가터치 → 직판	-	0.0

소계	-	685	3.1

Battery Pin	내수	메가터치 → 직판	7,853	35.2

수출	메가터치 → 직판	2,562	11.5

소계	-	10,415	46.7

기타	내수	메가터치 → 직판	2,817	12.6

수출	메가터치 → 직판	176	0.8

소계	-	2,993	13.4

합계	22,277	100.0

다. 주요 거래처 ① (주)티에스이 (지배회사)

품목	국내/수출	주요거래처

Probe Card	국내	삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이

수출	YMTC, HTSI, INTEL

InterfaceBoard	국내	삼성전자, SK하이닉스, 에스알씨, 행복나래

수출	YMTC, MICRON, SANDISK, INTEL

OLED검사장비	국내	삼성디스플레이, 아이마켓코리아, 삼성전자

수출	BOE, CSOT, LG이노텍

② (주)지엠테스트

품목	국내/수출	주요거래처

TEST 매출	국내	(주)실리콘웍스,(주)에이디테크놀로지, 어보브반도체(주)

서비스매출	국내	(주)실리콘웍스,(주)에이디테크놀로지, 어보브반도체(주)

수출	Knowles Electronics Denmark

③ (주)타이거일렉

품목	국내/수출	주요거래처

Probe Card용 PCB	국내/수출	주식회사 에스디에이, 솔브레인멤시스(주), (주)레이시스

Socket Board용 PCB	국내	(주)티에스이, (주)세미콘테스트, (주)두성기술

Load Board용 PCB	국내/수출	KSMT, (주)티에스이, Zenfocus Semitech HK

일반 Board용 PCB	국내/수출	(주)예스티, Cinnabar Electronics, (주)티에스이

④ 우리마이크론(주)

품목	국내/수출	주요거래처

OLED	국내	세메스(주), SDC

수출	Hirose Opto, SEEYA

⑤ (주)메가터치

품목	국내/수출	주요거래처

Interposer	국내/수출	(주)티에스이

Semiconductor	국내/수출	(주)티에스이, 한빛T, 코아시스WINWAY, HSIEHCHANG, JAYHO

ICT	국내/수출	하닉스, 테스탑

Battery Pin	국내/수출	삼성SDI, 피앤이솔루션, 갑진, SECI, HANGKE

기타	국내/수출	한화, (주)티에스이, NITAKU

7. 수주 상황(단위 : 개, 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Probe Card	~ 19.09.30	19.12.31	2,966	27,828	2,730	21,315	236	6,514

Interface Board/Socket	~ 19.09.30	19.12.31	596,571	41,504	595,135	35,720	1,436	5,785

OLED/LED 검사장비	~ 19.09.30	19.12.31	178	20,707	165	5,760	13	14,947

합 계	599,715	90,039	598,030	62,794	1,685	27,245

※ 주요 종속회사는 사업의 특성상 수주 현황을 기재 하지 않았습니다.

8. 시장 위험 및 위험 관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

1) 재무위험 (1) 시장위험가. 외환위험

연결회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러입니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

(단위: 천원)

구 분(*)	2019.09.30	2018.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

미국 달러/원	2,971,648	(2,971,648)	3,295,381	(3,295,381)

일본 엔/원	114,491	(114,491)	37,595	(37,595)

유로 달러/원	83,486	(83,486)	(12,428)	12,428

중국 위안화/원	16,189	(16,189)	-	-

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

나. 가격 위험연결회사는 연결재무제표상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 미국주식시장에서 거래가 이루어지고 있으나, 주가지수와의 상관계수를 측정할 수 없으므로 가격위험관련 양적 공시를 하지 아니하였습니다. 다. 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율 위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율 위험과 상쇄됩니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp변동 시 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2019.09.30	2018.12.31

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	106,181	(106,181)	173,545	(173,545)

(2) 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

- 위험관리

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다.

연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

- 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증서 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

- 금융자산의 손상

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 상각후원가로 측정하는 기타수취채권

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 미청구용역에 따른 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 연결회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

기대신용손실율은 2019년 9월 30일 및 2019년 1월 1일 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

(나) 상각후원가 측정 기타수취채권

상각후원가로 측정하는 기타수취채권에는 대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다.

리스채권 이외의 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 경영진은 적어도 한 개 이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 회사채의 경우 '신용위험이 낮은' 것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. 리스채권은 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있으며, 보고기간종료일 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2019.09.30	2018.12.31

현금및현금성자산	30,048,048	21,751,913

단기금융상품	13,182,312	28,558,500

장기금융상품	820,000	640,000

매출채권	39,499,301	37,963,622

기타수취채권(유동)	733,468	1,311,032

기타수취채권(비유동)	1,971,255	2,385,713

기타금융자산(비유동)	7,784,199	6,627,552

합계	94,038,583	99,238,332

- 유동성 위험

유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결회사는 단기적인 유동성위험에 대비하기 위하여 보고기간 종료일 현재 43,230백만원 (2018년: 50,310 백만원)의 현금및현금성자산과 단기금융상품을 보유하고 있습니다. 연결회사의 금융부채를 보고기간말로부터 계약만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같으며, 아래 표에 제시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다.

(단위: 천원)

2019.09.30	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과	합계

차입금	18,187,478	975,332	3,585,045	383,290	23,131,145

매입채무	7,001,722	-	-	-	7,001,722

기타지급채무	9,776,451	97,966	-	-	9,874,417

합계	34,965,651	1,073,298	3,585,045	383,290	40,007,284

2018.12.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과	합계

차입금	13,802,204	3,091,281	3,720,224	1,163,981	21,777,690

매입채무	6,988,632	-	-	-	6,988,632

기타지급채무	10,020,908	97,000	-	-	10,117,908

합계	30,811,744	3,188,281	3,720,224	1,163,981	38,884,230

2) 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 이 비율은 재무제표상 부채총계를 자본총계로 나누어 산출합니다.

보고기간 종료일 현재의 부채비율 등은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2019.09.30	2018.12.31

부채총계 (A)	51,369,911	51,280,011

자본총계 (B)	188,100,681	178,245,144

부채비율 (A/B)	27,31%	28.77%

3) 공정가치의 측정공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

(단위: 천원)

2019.09.30	수준1	수준2	수준3	합계

기타금융자산	2,494,346	-	1,741,931	4,236,277

3-1. 가치평가기법 및 투입 변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법을 사용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말

공정가치	수준	가치평가기법	투입 변수	수준3 투입변수 범위

기타금융자산

유사기업 주식1	1,784,565	3	시장 접근법	PBR 배수	0.55~1.68

EBITDA 배수	3.30~4.80

SALES 배수	1.23~1.83

유사기업 주식2	1,363,873	3	시장 접근법	PBR 배수	0.69~1.34

SALES 배수	0.55~0.75

합계	3,148,438

4) 범주별 금융상품(1) 2019년 9월 30일

(단위: 천원)

재무상태표상 자산	상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	합계

유동항목

현금및현금성자산	30,048,048	-	-	30,048,048

단기금융상품	13,182,312	-	-	13,182,312

매출채권	39,499,301	-	-	39,499,301

기타수취채권	733,468	-	-	733,468

비유동항목

장기금융상품	820,000	-	820,000

기타수취채권	1,971,255	-	1,971,255

기타금융자산	-	-	7,784,199	7,784,199

합 계	86,254,384	-	7,784,199	94,038,583

재무상태표상 부채	상각후원가	당기손익공정가치	합계

유동항목

매입채무	7,001,722	-	7,001,722

기타지급채무	10,295,656	-	10,295,656

차입금	17,810,940	-	17,810,940

비유동항목

기타지급채무	310,924	-	310,924

차입금	4,686,560	-	4,686,560

합계	40,105,802	-	40,105,802

(2) 2018년 12월 31일(단위: 천원)

재무상태표상 자산	상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	합계

유동항목

현금및현금성자산	21,751,913	-	-	21,751,913

단기금융상품	28,558,500	-	-	28,558,500

매출채권	37,963,622	-	-	37,963,622

기타수취채권	1,311,032	-	-	1,311,032

비유동항목

장기금융상품	640,000	-	-	640,000

기타수취채권	2,385,713	-	-	2,385,713

기타금융자산	-	-	6,627,552	6,627,552

합 계	92,610,780	-	6,627,552	99,238,332

재무상태표상 부채	상각후원가	당기손익공정가치	합계

유동항목

매입채무	6,988,632	-	6,988,632

기타지급채무	10,020,908	-	10,020,908

차입금	15,094,500	-	15,094,500

비유동항목

기타지급채무	97,000	-	97,000

차입금	6,600,000	-	6,600,000

합계	38,801,040	-	38,801,040

9. 파생상품 거래 현황 회사는 보고서 기준일 현재 회사 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 존재하지 않습니다. 10. 경영상의 주요 계약 등 회사는 보고서 기준일 현재 경상적인 영업활동 외에 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황(단위 : 건)

번호	구분	내용	권리 보유	출원일	등록일	적용제품	주무 관청

1	특허	동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	2005-07-15	2007-01-30	Probe Card	특허청

2	특허	광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비	당사	2005-11-18	2006-10-26	LED장비	특허청

3	특허	발광 다이오드 테스트 시스템	당사	2006-04-27	2007-09-21	LED장비	특허청

4	특허	웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	2006-05-17	2007-05-29	Probe Card	특허청

5	특허	스페이스 트랜스포머 제조 방법	당사	2007-03-14	2008-03-07	Probe Card	특허청

6	특허	스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조	당사	2007-07-10	2009-06-10	Probe Card	특허청

7	특허	듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드	당사	2007-10-22	2009-06-10	Probe Card	특허청

8	특허	반도체 소자 온도 조절 장치	당사	2008-04-11	2010-06-28	Handler	특허청

9	특허	정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체	당사	2009-06-22	2011-06-14	Probe Card	특허청

10	특허	멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법	당사	2010-05-13	2011-08-01	LED장비	특허청

11	특허	LED 핸들러 분류장치	당사	2010-02-05	2011-11-04	LED장비	특허청

12	특허	LED 패키지 테스트 핸들러	당사	2011-04-18	2012-04-18	LED장비	특허청

13	특허	압축 유체 토출 장치	당사	2010-05-31	2012-08-23	기타	특허청

14	특허	압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기	당사	2010-07-13	2012-12-03	기타	특허청

15	특허	LED 패키지 임시 보관장치	당사	2011-04-12	2012-12-11	LED장비	특허청

16	특허	테스트 인덱스 장치	당사	2011-04-29	2012-12-11	LED장비	특허청

17	특허	프로브 카드	당사	2011-08-22	2013-04-09	Probe Card	특허청

18	특허	LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법	당사	2011-07-18	2013-05-22	LED장비	특허청

19	특허	고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2012-09-27	2014-01-28	Probe Card	특허청

20	특허	분기기판을 포함하는 프로브 카드	당사	2013-08-23	2014-08-21	Probe Card	특허청

21	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	2013-07-01	2014-12-04	Socket	특허청

22	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	2013-07-01	2015-01-16	Socket	특허청

23	특허	결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓	당사	2015-02-03	2015-06-03	Socket	특허청

24	특허	LED 패키지 검사 장치	당사	2014-07-10	2015-07-09	LED장비	특허청

25	특허	실리콘 러버 커넥터	당사	2014-10-08	2016-02-04	Socket	특허청

26	특허	인덕터를 포함하는 전자 부품	당사	2015-03-05	2016-08-25	MEMS	특허청

27	특허	실리콘 러버 소켓	당사	2015-03-31	2016-10-14	Socket	특허청

28	특허	액정 패널 테스트용 프로브 블록	당사	2015-08-21	2016-11-22	ICP	특허청

29	특허	정전 구동 스위치	당사	2015-01-15	2016-12-28	MEMS	특허청

30	특허	검사용 소켓	당사	2015-11-26	2017-03-16	Socket	특허청

31	특허	검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법	당사	2016-02-02	2017-06-12	Socket	특허청

32	특허	검사용 소켓	당사	2016-02-15	2017-08-14	Socket	특허청

33	특허	검사용 소켓 및 검사용 소켓 제조방법	당사	2017-03-03	2017-09-15	Socket	특허청

34	특허	검사용 소켓	당사	2015-11-19	2017-09-18	Socket	특허청

35	특허	반도체 패키지 테스트 장치	당사	2016-02-02	2017-09-21	Socket	특허청

36	특허	검사용 소켓	당사	2016-02-02	2017-09-21	Socket	특허청

37	특허	칩형 인덕터	당사	2016-01-22	2017-10-30	MEMS	특허청

38	특허	정전 구동 스위치	당사	2016-10-27	2017-12-29	MEMS	특허청

39	특허	유기발광다이오드 표시장치의 검사 방법 및 검사장치	당사	2016-06-02	2018-01-23	LED장비	특허청

40	특허	반도체 테스트 소켓의 제조방법	당사	2016-08-01	2018-01-23	Socket	특허청

41	특허	반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법	당사	2016-08-01	2018-01-23	Socket	특허청

42	특허	반도체 패키지 테스트 장치	당사	2016-09-08	2018-04-24	Socket	특허청

43	실용신안	스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드	당사	2008-11-10	2010-10-28	Probe Card	특허청

44	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	2009-11-09	2011-04-21	LED장비	특허청

45	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	2009-11-09	2011-11-04	LED장비	특허청

46	실용신안	가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체	당사	2009-06-22	2010-06-14	Probe Card	특허청

47	실용신안	픽 앤 플레이스 시스템	당사	2009-10-29	2012-04-23	LED장비	특허청

48	특허	반도체 테스트 소켓, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드 포함 장치	당사	2017-12-07	2018-07-12	Socket	특허청

49	특허	반도체 테스트 소켓	당사	2016-09-19	2018-08-29	Socket	특허청

12. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 1. (주)티에스이 (지배회사)

(1) Probe Card

당사 기업부설연구소는 Probe Card 연구개발 인력 중 고객이 필요로 하는 제품을 개발하는 설계업무 부서와 MEMS PROBE CARD사업부서로 나뉘어 있습니다. MEMS PROBE CARD사업부는 경쟁력 강화를 위한 MEMS 및 세라믹 개발기술 확보, MEMS기술 기반 사업다각화 그리고 세라믹 기판 개발기술 기반 사업다각화에 초점을 맞추어 조직, 운영되고 있으며, MEMS기반 기술 개발 전담 조직인 공정그룹,MEMS 제품의 품질평가 및 세라믹 기판 개발기술 및 선행 기술 확보를 위한 선행기술그룹, 그리고 PROBE CARD제조를 위한 각종 설비를 개발하는 설비기술그룹으로나누어 운영되고 있습니다.

공정그룹은 연구개발 결과물의 즉각적이고 안정적인 제조품질 확보를 위하여 연구소에서의 개발노하우와 제조관련 노하우를 축적하여 제품의 성능 및 안정성에 대하여 검증하고 이를 제조부서에 이관하기 전 생산성이 충분한지를 검토하여 이관하도록 하고 있습니다. 또한 공정그룹은 각종 EP(Electro Plating, 전기도금), Wet Station설비 등의 자체 개발로 초기 MEMS공정 Set-up을 위하여 외국에서 고가에 수입하던 설비를 대체 하였으며, 이를 통해 원가경쟁력 및 납기대응력을 획기적으로 높이게 되었습니다.

선행기술그룹은 새로운 제품 및 기술을 개발하기 위한 시장 TREND조사, 선행특허 기술조사 및 이를 통한 제품개발 기획 기능을 하고 있으며 세라믹 기판의 개발, 제조기술을 확보완료 하여 현재는 이의 응용 제품개발에 전담하고 있습니다. 설비기술그룹은 Probe Card의 핵심 제조설비인 Probe Bonding설비를 개발, 개선하고 있으며 기타 생산성 향상을 위한 설비도입, 개발을 주도하고 있습니다.

(2) Interface Board 당사의 연구 개발 조직은 빠른 제품 개발 및 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품을 개발 공급하기 위하여 S/W, H/W 2개의 팀으로 연구개발 조직을 운영하고 있으며, S/W팀에서는 FPGA programming, ATE application programming외 장비 Control program을 개발 하고 있고, H/W팀은 개발 되는 Board의 기구적인 설계 및 전기적인 기술 검토, 회로도 작성, Power Board 개발, Board의 전체적인 제품 기획업무를 담당 하고 있습니다. 또한 PCB실의 설계인원이 기존 Socket Board 용 PCB 설계를 진행 하고 있으며 특히 Fine Pitch 관련 설계를 진행하여 차세대 Device용 PCB설계 능력을 보유 하고 있으며, SI팀 운용을 통해 Simulation을 기반으로 한 설계를 실시 함으로서 오류 검출은 물론 최상의 전기적 Performance를 보유한 PCB를 구현하고 있습니다. (3) OLED 검사장비당사 OLED검사장비 관련 연구개발 조직은 두 Group으로 나누어지며, 이는 OLED Tester개발 및 Total Test Solution을 제공하는 TE Group과 자동화 장비를 개발하는 AE Group으로 구성되어 있습니다. TE, AE Group 모두 H/W, F/W, 기구, S/W Part로 운영되고 있습니다. 2. (주)지엠테스트

테스트산업은 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트프로그램 개발 능력이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다.

GMTEST 기업부설 연구소는 테스트 프로그램을 개발하고 개발된 프로그램을 양산에 적용하여 품질 안정화 업무를 담당하고 있습니다.

가) 연구개발 업무영역

업무 영역

1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발 2. 제품의 Sample에 대한 온도 변화 및 DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발 3. 양산 테스트 데이터 분석 - 제품 수율 및 주 불량 원인 검증 4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발 5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생시 분석

나) 연구개발 실적 반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에 있습니다. (주)지엠테스트는 설립년도인 2005년부터 비메모리 제품에 대한 시험 개발을 진행해 왔으며 아래 표는 지난 5년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

연도	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년

개발건수	46건	61건	57건	60	59	-

3. (주)타이거일렉(1) 연구개발 조직 개요

가) 기술그룹 : 신 공정기술 개발 및 양산적용 평가

- 신기술 양산적용 평가- 공정 개선 및 유지

나) 분석그룹 : 제조 공정기술 유지관리

- 양산관리, 공정별 불량분석

다) 선행기술팀 (본사조직) : 신 공정기술 개발 및 신자재 평가

- 신기술 개발- 신자재 발굴 및 평가

(2) 연구개발인력 증감표

당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분	기초	증가	감소	기말

2019년	8	-	-	8

2018년	8	1	1	8

2017년	8	-	-	8

4. 우리마이크론(주)

OLED 및 반도체 자동화기기를 설계하는 업무를 수행하는 조직으로 총 28명중 광학 연구위원 1명, 연구 소장 1명, 향후 미래 성장동력 확보를 위한 R 1명, 기구설계를 전담하는 개발1,3팀 8명, 전장 및 소프트웨어를 설계를 전담하는 개발2팀 18명으로 구성되어 있습니다.

가) 연구개발 업무영역

업무 영역

1. 자동화기기 설계(기구, 전장, 소프트웨어)

나) 연구개발 실적 지난 5년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다

연도	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년

개발건수	5건	2건	2건	2	7

5. (주)메가터치

당사의 기업부설연구소는 반도체용 Pin, 배터리용 Pin의 제품 성능을 향상시키는 연구개발 및 전방시장의 기술 변화에 따라 이에 부합하는 제품을 개발하는 업무를 담당하고 있습니다.

가) 연구개발 실적지난 5년간 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

연도	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년

개발건수	19건	-	-	-	-	-	-

나. 연구개발비용 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원, %)

구 분	제25기(2019년 3분기)	제24기(2018년)	제23기(2017년)

자산 처리	원재료비	550	761	1,529

인건비	627	885	705

기타 경비	791	823	74

소 계	1,968	2,469	2,308

비용 처리	제조원가	274	1,763	585

소 계	274	1,763	585

합 계	2,242	4,232	2,893

(매출액 대비 비율)	3.0%	4.0%	2.9%

2. (주)타이거일렉(단위 : 백만원, %)

구분	제20기(2019년 3분기)	제19기(2018년)	제18기(2017년)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용
처리	제조원가	459	558	575

판관비	-	-	-

합 계	459	558	575

매출액 대비 비율	1.84%	1.65%	1.72%

3. (주)지엠테스트(단위 : 백만원, %)

구 분	제15기(2019년 3분기)	제14기(2018년)	제13기(2017년)

비용 처리	제조원가	1,150	1,771	2,286

소 계	-	1,771	2,286

합 계	1,150	1,771	2,286

(매출액 대비 비율)	8.2%	9.75%	10.31%

4. 우리마이크론(주)

(단위 : 백만원, %)

구 분	제18기(2019년 3분기)	제17기(2018년)	제16기(2017년)

비용 처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,187	1,441	2,138

소 계	1,187	1,441	2,138

합 계	1,187	1,441	2,138

(매출액 대비 비율)	100.2	14.0%	15.3%

5 . (주)메가터치(단위 : 백만원, %)

구 분	제10기(2019년 3분기)	제9기(2018년)	제8기(2017년)

비용 처리	제조원가	-	-	832

판관비	-	-	377

감가상각비	189	454	1,209

합 계	189	454	1,209

(매출액 대비 비율)	0.8%	2.0%	6.4%