티에스이 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황 - XII. 상세표 / 4. 지적재산권 보유 현황 참고 하시기 바랍니다.

※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유 현황' 참조

나. 산업의 특성 및 성장성 1. (주)티에스이 (지배회사)

1) 산업의 특성■ 반도체 산업

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 데이터 처리, 연산, 인공지능 추론 등 논리적 정보처리 기능을 수행하는 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 구분됩니다. 메모리 반도체는 데이터 저장 방식에 따라 DRAM과 NAND Flash로 구분되며, 최근에는 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 제품의 중요성이 크게 증가하고 있습니다. 비메모리 반도체는 PC 및 서버의 중앙처리장치인 CPU, 모바일 기기의 AP, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 사용되는 GPU, 그리고 자동차, 산업용, 네트워크, IoT, 웨어러블, 자율주행 및 전기차 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 특히 AI 가속기, 데이터센터용 칩, 차량용 반도체의 수요가 빠르게 확대되고 있습니다.반도체 산업은 기술 혁신 속도가 빠르고 제품 수명주기가 짧은 첨단 고부가가치 산업으로, 지속적인 연구개발과 대규모 설비투자가 요구됩니다. 특히 AI 연산 수요 확대에 따라 HBM, 첨단 로직 공정, 2.5D/3D 패키징, 칩렛(chiplet) 구조, 하이브리드 본딩 등 이종집적 기술의 중요성이 크게 높아지고 있습니다. 이에 따라 반도체는 전자, 자동차, 정보통신, 산업기기, 국방, 우주항공 등 전 산업의 핵심 인프라로 자리잡고 있습니다.

반도체 장비 산업은 고객사의 공정 요구사양에 맞춰 생산되는 주문형 산업이며, 반도체 업황과 설비투자(Capex) 규모에 따라 수요가 크게 변동하는 특성이 있습니다. 다만 최근에는 단순한 경기순환뿐 아니라 AI 서버 확대, 첨단 공정 전환, HBM 증설, 첨단 패키징 투자, 공급망 현지화 정책 등 구조적 요인이 장비 수요를 견인하고 있습니다. 이로 인해 장비 산업은 반도체 산업의 후행 산업이 아니라, 첨단 공정 경쟁력과 수율을 좌우하는 핵심 전략 산업으로 위상이 강화되고 있습니다.

반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성도 지속적으로 확대되고 있습니다. 과거에는 반도체 제조업체가 기술 혁신을 주도하는 경향이 강했으나, 최근에는 EUV 및 High-NA EUV, 정밀 식각·증착, 계측·검사, 첨단 패키징 장비 등에서 장비 업체의 기술력이 차세대 공정 구현을 선도하는 역할을 하고 있습니다. 특히 미세화 한계가 심화될수록 고집적화, 소형화, 시스템화, 고속화, 저전력화를 실현하기 위한 장비 기술의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 차세대 반도체 개발과 원천기술 확보의 핵심 요소로 자리잡고 있습니다.

■ 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 단순 제조업을 넘어 기술, 설비 투자 및 수요 사이클이 결합된 복합 산업으로, 산업 구조상 기업 실적의 변동성이 크게 나타나는 특징이 있습니다. 동 산업은 TV, 스마트폰 및 IT 기기 판매에 수요가 크게 의존하는 대표적인 경기 민감형 사이클 산업으로, 공급 부족 시 가격 상승과 수익성 개선이 나타나는 반면, 공급 과잉 시 가격 하락과 수익성 악화가 발생하는 구조를 보입니다.

또한, 공장 건설에 수조 원에서 수십조 원 규모의 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로, 투자 이후 설비 철수가 어려워 일정 수준 이상의 가동률 유지가 필수적입니다. 기술 측면에서는 LCD에서 OLED, Micro LED로 세대 교체가 지속적으로 이루어지며, 기술 전환 시 기존 설비 가치 하락과 함께 선도 기업이 시장을 장악하는 특징을 가지고 있습니다.

아울러 디스플레이 산업은 부품 산업으로서 전방 산업 의존도가 높아 주요 고객사의 제품 판매량 및 IT 업황에 따라 수요가 크게 영향을 받습니다. 동시에 생산 규모 확대에 따른 원가 절감과 수율 관리가 핵심 경쟁력으로 작용하며, 규모의 경제가 중요한 산업구조를 형성하고 있습니다.

2) 산업의 성장성 ■ 반도체 산업 반도체 산업은 인공지능, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅, IoT등 첨단기술의 발전과 함께 꾸준히 성장하고 있습니다. 주요 시장부문에서의 수요가 급증함에 따라 반도체 기업들은 기술혁신을 통해 효율성을 높이고 있으며, 이에 따라 도메인 특화 반도체와 같은 새로운 기술들이 주목받고 있습니다. 특히 데이터센터, 전기차, 고급무선통신장비, 의료 및 산업전자 기기 등 다양한 산업분야에서 반도체의 중요성은 더욱 커질 것입니다. 또한, 반도체 산업은 기술 혁신 속도가 매우 빠르고 제품 수명주기가 짧은 첨단 고부가가치 산업으로 지속적인 연구개발과 설비투자가 필수적입니다. 더불어 미세화 한계와 성능 고도화 요구가 심화되면서 첨단 공정, 첨단 패키징, 고대역폭 메모리, 전력효율 개선, 고신뢰성 설계의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.최근에는 생성형 AI, 데이터센터, 온디바이스 AI, 엣지 AI의 확산에 따라 고성능 로직, HBM, 전력반도체, 센서, 통신칩에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 또한 자동차 산업은 전동화와 소프트웨어 중심 차량(SDV)으로 진화하고 있으며, 로봇·산업자동화·헬스케어 기기 역시 고집적·저전력 반도체의 수요를 확대하는 핵심 응용 분야로 부상하고 있어 다양한 분야에서 반도체 수요가 확대되고 있습니다. ■ 디스플레이

디스플레이 산업의 성장성은 전체적으로는 완만한 성장세를 보이는 가운데, 일부 시장에서는 높은 성장성이 나타나는 구조를 보이고 있습니다. 과거와 같이 산업 전반이 급격히 성장하는 단계는 지나 안정적인 성장 국면에 진입하였으나, 기술 전환과 신규 수요에 따라 여전히 성장 여력은 존재하는 것으로 판단됩니다.

글로벌 디스플레이 시장은 TV 및 스마트폰 보급률이 이미 높은 수준에 도달하여 교체 수요 중심의 시장으로 전환되었으며, 이에 따라 연평균 약 3~5% 수준의 안정적인 성장세를 유지하고 있습니다. 반면, OLED를 중심으로 한 고부가가치 제품군은 프리미엄 TV 시장 확대와 함께 노트북 및 태블릿 등 IT 기기에서의 적용이 초기 성장 단계에 있어 높은 성장 잠재력을 보유하고 있습니다. 특히 IT용 OLED는 주요 글로벌 고객사의 제품 적용 확대에 따라 시장 개화가 기대되며, 자동차 디스플레이 또한 전기차 및 자율주행 기술 확산에 따른 차량 내 디스플레이 탑재 수 증가로 성장이 지속될 전망입니다.

아울러 XR(AR/VR) 기기용 디스플레이는 초고해상도 구현이 요구됨에 따라 Micro OLED 및 Micro LED 기술이 적용되는 신규 수요처로 부각되고 있으며, Micro LED는 번인(Burn-in) 문제 개선 및 높은 밝기 특성을 기반으로 차세대 디스플레이 기술로서 성장 가능성이 주목받고 있습니다.

다만, LCD 시장은 주요 중국 업체 중심으로 재편되며 가격 경쟁이 심화되고 수익성이 낮아지는 구조가 고착화되고 있으며, 산업 특성상 공급 과잉 발생 시 가격 하락에 따른 실적 변동성이 확대될 수 있습니다. 또한 디스플레이 산업은 전방 산업 의존도가 높아 스마트폰 및 TV 등 주요 전자제품 시장의 성장 둔화 시 영향을 받을 수 있습니다.

종합적으로 디스플레이 산업은 성장이 정체된 산업이 아니라 기술 전환에 따라 선택적으로 성장이 이루어지는 산업으로 평가되며, 향후 OLED 비중 확대, IT용 OLED 시장 성장, 자동차 및 XR 관련 수요 증가, 주요 경쟁국의 기술 추격 수준 등이 주요 성장 판단 요소로 작용할 것으로 예상됩니다.

(단위 : 백만 달러, %)

자료: OMDIA,KDIA, 한국디스플레이산업협회

2. (주)타이거일렉 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은 IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생산하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여 PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라 PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 3. (주)메가터치 Probe pin은 반도체 소자 및 인쇄회로 기판의 특성을 검사하여 제품의 양불을 판정하는 핵심 소모성 제품 입니다. 반도체 소자, 인쇄회로 기판 및 다양한 반도체의 테스트 목적에 활용되고 있으며 5G, IoT, 전기자동차, AR, VR, 빅데이터, 자율주행, AI등 미래 어플리케이션의 수요에 맞추어 수요가 성장하고 있습니다.

Probe pin의 측정정밀도, 반복성, 그리고 사용 수명에 따라 측정대상물의 수율에 밀접한 영향을 직접 주기 때문에 설계에서부터 출하에 이르기 까지 모든 공정이 고객의 요청 조건을 준수할 수 있도록 엄격하게 관리되어야 합니다. 또한 지속적인 집적경박단소화와 고객 맞춤형 소량생산부터 대량양산을 이르기까지 정밀 probe pin의 단납 제조능력이 필요합니다. 4. (주)지엠테스트

메모리반도체가 주로 미세공정 전환 및 소품종 대량 생산을 통한 원가 경쟁력에 집중하고 있다면 시스템 반도체는 특화된 설계능력을 바탕으로 시장의 요청에 신속하게 대응할 수 있는 다품종 소량생산 체재를 필요로 하게 되며 이를 위해 점점 더 분업화, 전문화되어 가고 있습니다. 반도체별 테스트 시장의 특징은 아래와 같습니다.

[반도체 테스트 산업의 비교]

특성	메모리 반도체	시스템 반도체

시장성	DRAM, Flash Memory등 범용 양산시장(모바일, PC, 클라우드Server등)	응용 분야별로 특화된 소량 다품종 시장(Mobile, Automotive, IT, 가전제품등)

기술성	미세공정 등 HW 양산 기술력	설계 및 SW 기술력

진입장벽	가격	기술

운영방법	소품종 대량생산	다품종 소량생산

핵심경쟁력	설비투자, 자본	설계 기술(고급 인력)

테스트 산업은 반도체 장치산업에 속하여 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력 또한 장비 투자에 의해 결정이 되며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 기술 집약적 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 역량 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어, 핵심 엔지니어 인력을 확보하는 것이 매우 중요한 경쟁력으로 작용합니다. 테스트 산업은 IDM업체나 Fabless업체 등에서 웨이퍼나 패키지 칩을 제공 받아 사업을 영위하는 서비스업의 형태로 운영됩니다. 이에 따라 발생하는 비용은 대부분 테스트 장비에 대한 감가상각비나 인건비로 구성되는 비용 구조를 보입니다.

시스템반도체의 성장은 반도체가 장착되는 제품의 변화에 기인하고 있으며, 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 기능과 인포테인먼트 기능의 발전을 필두로 한 자동차의 전장화 추세, 그리고 첨단화된 스마트폰을 포함한 각종 가전제품의 고기능성 채택이 확산되면서 시스템 반도체의 채택 비중은 비약적으로 증가하고 있습니다.

다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

1. (주)티에스이 (지배회사) ■ Probe Card

당사는 Memory 제조업체인 삼성전자, SK_Hynix, SKhynix Dalina, Micron, CXMT, YMTC, GigaDevice, MXIC, Winbond 의 DRAM 및 Flash memory Probe Card를 공급하고 있습니다. 최근 AI의 등장으로 인한 폭발적인 DRAM 수요에 맞추어 HBM 및 Normal DRAM 양산에 반드시 필요한 Probe card를 전세계 HBM 생산 업체에 공급하고 있습니다. 또한 SSD 수요 증가로 인한 Flahs Probe card의 공급이 동반 증가하고 있어 DRAM 및 HBM Probe card가 괄목할 만한 성장을 하였습니다. AI 인프라 확장에 있어 주요 핵심 부품인 NAND Flash/HBM, DRAM 시장이 모두 성장하고 있으며 이에 메모리 제조사들의 공격적 설비 확장이 이루어지고 있어 Probe Card 제조 업체도 Capa확장을 통하여 적기 공급에 주력하고 있습니다.당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분	경쟁사

삼성전자	국내	코리아인스트루먼트, 피엠티(구.마이크로프랜드)

해외	MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)

SK하이닉스	국내	에이엠에스티, 엠투엔, 에스엘디(구.솔브레인)

해외	Formfactor(미), Advantest(일)

SKhynix Dalian	해외	JEM(일)

Micron	해외	MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)

CXMT	국내	에스엘디(구.솔브레인)

해외	Formfactor(미)

YMTC	해외	DGT(홍),Twinsolution(중), Maxone(중)

GD	국내	마이크로투나노

해외	Formfactor(미), DGT(홍)

MXIC	국내	피엠티(구.마이크로프랜드)

해외	JEM(일)

■ Interface Board 현재 반도체 시장은 CPU, GPU, AI 가속기, Power 반도체, RF Chip, 모바일 AP 등 다양한 Application별 맞춤형 반도체와 더불어 Chiplet 기반 구조, 2.5D/3D 첨단 패키징 등 다양한 형태의 제품이 빠르게 확대되면서 고객 요구 중심의 주문형 공급 구조로 전환되고 있습니다. 특히 AI 데이터센터 중심의 수요 증가로 고성능 반도체와 메모리 수요가 급격히 증가하고 있어 이러한 환경에서는 단순한 제품 공급을 넘어 고객의 개발 일정과 양산 일정에 맞춘 초단납기 대응 능력이 핵심 경쟁력으로 자리잡고 있으며, 납기 대응 실패 시 제품 공급은 물론 차기 프로젝트 수주에도 직접적인 영향을 미치는 구조로 변화하고 있습니다. 특히 AI 반도체의 경우 Chiplet과 HBM이 결합된 복잡한 구조로 발전하면서 설계, 패키징, 인터페이스 개발이 동시에 진행되는 특성이 있어 공급 리드타임 단축 요구는 더욱 강화되고 있습니다. Interface Board 시장은 단순 제조 경쟁을 넘어, 기술력과 납기 대응력을 동시에 확보한 기업만이 경쟁력을 유지할 수 있는 구조로 재편되고 있으며, 적기 공급 능력을 갖춘 기업 중심으로 시장이 재편되는 강자 중심 시장으로 변화하고 있습니다. 이러한 시장 변화에 대응하기 위하여 SMT Line을 구축하여 Interface Board용 PCB 입고 즉시 SMT 공정이 진행될 수 있는 생산 체계를 확립함으로써 생산 리드타임을 최소화하고, 고객의 초단납기 요구에 적극 대응하고 있으며, PCB 설계 단계에서 SI(Signal Integrity) 및 PI(Power Integrity)를 기반으로 한 통합 시뮬레이션을 수행하여 고속 인터페이스 환경에서 발생할 수 있는 신호 왜곡, 전력 불안정 등의 문제를 사전에 검증하고 있습니다. 이를 통해 설계 초기 단계에서 오류 요인을 제거함으로써 PCB 제작 수율을 향상시키고, 재작업 및 개발 지연을 최소화하여 고객 요구 일정에 부합하는 안정적인 제품 공급이 가능하도록 하고 있으며, 특히 2026년 반도체 기술 트렌드에 맞춰 고속 인터페이스(112G/224G PAM4), AI/HPC용 고대역폭 시스템, Chiplet 기반 구조에 대응 가능한 설계 및 검증 역량을 강화하고 있으며, 초고속 신호 환경에서도 최적의 전기적 성능을 확보할 수 있는 Interface Board 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사	경쟁사

삼성전자(메모리)	국내	Advantest KOREA, 루켄테크놀로지스

해외	Advantest(일)

SK하이닉스(메모리)	국내	Advantest KOREA, 엔에스티, BE Link

해외	Advantest(일)

메모리(Infineon, Sandisk, YMTC, CXMT, Micron Nanya, Kioxia 등)	국내	TFE

해외	Advantest(일), SL Link(대), ZVC(대), Twinsolution (중),Zen focus(중)

비메모리 (Intel, AMD, Qualcomm, Broadcom, TI, Nvidia 등)	해외	Advantest(일), DIS (미), Harbor Elec(미), Gorilla Circuits(미), Synergie CAD(미), ITC(미), Sanmina(미), Zero One(중), CHPT(대), Keystone(대), DTS(싱) 등

■ Test Socket 반도체 완제품은 모바일, AI, 5G, 자율주행 등 전방 산업의 발전에 따라 경박단소화가 지속되고 있으며, Fine Pitch, 저전력(Low Power), 고속(High Speed) 특성이 더욱 강화되고 있습니다. 이러한 기술 변화에 대응하기 위해서는 제품 특성에 최적화된 다양한 Test Solution 확보와 사전 시뮬레이션 기반의 신속한 개발 역량이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.국내 반도체 시장은 메모리 중심의 구조로 소품종 대량생산 특성을 보이며, 이에 따라 Elastomer 기반 소켓 적용 비중이 높은 반면, 해외 시장은 비메모리 중심의 다품종 소량생산 구조로 Spring Pin 방식 소켓의 수요가 상대적으로 높은 특징을 나타내고 있습니다.최근 Test Socket 시장은 기존의 Spring Pin 방식에서 벗어나, High Speed 테스트 환경에 적합한 Elastomer 소켓의 적용이 확대되는 추세이며, 두 방식은 제품 형태, 적용 분야 및 고객 요구에 따라 병행 적용되고 있습니다. 특히, 메모리 반도체 중심으로 사용되던 Elastomer 소켓은 모바일, AI, 5G 및 자율주행용 비메모리 반도체 분야로 적용이 확대되면서 시장 성장세가 가속화되고 있습니다.당사는 이러한 시장 변화에 대응하여 고속 신호 특성 및 제품 신뢰성을 동시에 만족하는 Test Socket 기술을 지속적으로 개발하고 있으며, 다양한 제품군에 최적화된 솔루션 제공을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사	경쟁사

삼성전자 (메모리,비메모리)	국내	ISC, TFE, MCS, LEENO

SK하이닉스(메모리)	국내	ISC, TFE

메모리(Infineon, Sandisk, YMTC, CXMT, Micron 등)	국내	ISC, LEENO, TFE, SRC, MCS, Qualmax

해외	Enplas(일), Twinsolution (중), Zen focus (중)

비메모리 (Intel, AMD, Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등)	국내	ISC, LEENO, TFE

해외	WINWAY(대), Smithconnector(미), Cohu(미), Enplas(일),Yamaich(일),Yokowo(일), TTS(싱)

■ OLED 검사장비

OLED 검사장비 산업은 디스플레이 산업 내에서도 고부가가치 및 기술집약적 장비 시장으로, 높은 성장성과 함께 경쟁이 심화되고 있는 분야입니다. OLED 적용 확대와 함께 수율(불량률) 관리의 중요성이 증가함에 따라 검사장비 시장은 연평균 두 자릿수 수준의 성장세를 보이고 있으며, 특히 스마트폰이 전체 OLED 수요의 상당 부분을 차지하는 가운데 IT 기기, 자동차, XR 등으로 적용 영역이 확대되면서 관련 장비 수요 또한 지속적으로 증가하고 있습니다.

또한, 디스플레이 생산기지가 한국, 중국 등 아시아 지역에 집중되어 있는 구조상, 주요 패널 제조사가 위치한 지역을 중심으로 검사장비 시장이 형성되고 있습니다. 기술 측면에서는 AI 기반 검사, 고해상도 및 초미세 결함 검출, 공정 통합화 등 스마트 공정 구현을 위한 기술 고도화가 빠르게 진행되고 있으며, 광학 설계, 영상 처리 및 알고리즘 등 다양한 기술 역량이 요구되는 높은 진입 장벽을 형성하고 있습니다. 아울러 고객 인증 기간이 길고 초기 투자 부담이 큰 특성 또한 시장 진입을 제한하는 요인으로 작용하고 있습니다.

경쟁 환경은 특정 기업에 의한 독점 구조는 아니나 기술 격차에 기반한 경쟁 구도가 형성되어 있으며, 국내 기업은 주요 고객사와의 협력을 통해 OLED 공정에 대한 높은 이해도를 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 반면, 중국 업체는 정부 지원을 기반으로 가격 경쟁력과 빠른 국산화를 통해 시장 점유율 확대를 시도하고 있어 경쟁 심화 요인으로 작용하고 있습니다.

이와 같은 시장 환경에서 OLED 검사장비 산업의 경쟁력은 결함 검출 정확도, 미세 패턴 인식, AI 기반 알고리즘 등 기술 수준에 의해 좌우되며, 주요 고객사에 채택될 경우 장기간 거래가 유지되는 특성으로 인해 고객 Lock-in 효과가 크게 나타납니다. 동시에 가격과 성능 간 균형 또한 중요한 경쟁 요소로 작용하며, 전반적으로 기술 중심의 경쟁 구조 속에서 글로벌 기술 기업과 아시아 지역 업체 간 경쟁이 지속적으로 심화되는 양상을 보이고 있습니다.

종합적으로 OLED 검사장비 시장은 OLED 적용 확대에 따른 구조적 성장 국면에 있으며, 기술 경쟁력과 고객 기반 확보 여부가 중장기 성장의 핵심 요소로 작용할 것으로 판단됩니다.

자료: OMDIA,KDIA, 한국디스플레이산업협회

2. (주)타이거일렉 국내 PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker들은 아시아(중국 중심)로 그 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 (주)타이거일렉은 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 지속적인 기술개발을 통하여 고부가가치 제품의 시장을 선점코자 노력하고 있으며 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제 경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외 시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

국내외 (주)타이거일렉의 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	경쟁사

국내	에이티씨, 스마트코리아, 에스엠전자, 대덕PNC, 엠엔씨텍, 지큐에스테크놀러지, 대덕전자, 심텍 등

해외	MULITEST, HITACHI, AVIO, GORILA CIRCUIS,TEST21, CHPT, SYNERGIE CAD 등

3. (주)메가터치

반도체 소자 검사는 크게 메모리와 비메모리로 나뉠 수 있습니다. 메모리 시장은 한국이 선점하고 있고 이에 비해 규모가 더 큰 비메모리 시장은 대만, 중국 및 동남아시아에 널리 분포하고 있습니다. 동종 probe pin을 생산하는 기업은 일본 Yamaichi, Yokowo, 한국 Leeno, ISC, 미국 Cohu사가 있습니다. 신규 제품개발부터 고객사와의 연계성이 중요하기 때문에 개발 초기 단계의 즉각적인 trouble shoot 및 빠른 납기가 중요합니다. 4. (주)지엠테스트

반도체 테스트사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력과 고객 납기가 무엇보다 중요하며, 이를 위해서 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 수율 관리를 할 수 있습니다. 이를 위하여 제조 실행시스템의 인프라를 기반으로, 반도체 제조에 대한 공정관리, 품질관리, 유지보수관리, 생산추적 및 이력관리, 테스트 데이터 자동수집 및 분석 툴이 구축되어야 합니다. 또한 사업 초기부터 지속적인 대규모 설비 및 인프라 투자가 동반되어야 하는 산업입니다.

따라서 신규 업체들의 진입이 쉽지 않으며 과점적인 시장을 형성하고 있습니다.

국내 시스템반도체 테스트 시장은 당사를 포함한 테스나, 아이텍, 에이티세미콘 4개사가 과점하고 있으며, 이외에도 소규모의 업체들이 있습니다.

향후 국내 시스템반도체 시장으로의 진입이 확대 예상되며, 성장 속도는 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 테스트 업체들은 새로운 테스트 프로그램 개발능력, 양산능력, 품질 안정화, 적기 납품을 위한 차별화된 경쟁력을 보유하여야 합니다.

라. 회사의 경쟁력 1. 티에스이 (지배회사)

■ Probe Card① 주요 부품의 내재화

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화/계열화 함으로써 원가경쟁력은 물론 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다. ■ Interface Board① High Speed IO Design 및 PCB 제조기술당사의 인터페이스 보드는 고속 반도체 테스트 환경에 대응하기 위해 High Speed IO 설계 기술과 정밀 PCB 제조 기술을 기반으로 개발되고 있습니다. 112Gbps 이상 초고속 신호 환경에서 신호 무결성과 전력 무결성을 동시에 확보하기 위해 임피던스 정합, 리턴 패스 최적화, 저손실 소재 적용 및 정밀 임피던스 제어 기술을 적용하고 있습니다. 또한, 시뮬레이션 기반 설계를 통해 채널 손실과 노이즈를 최소화하고, 비아 구조 개선 및 고다층 기판 기술을 통해 고속 신호 품질을 안정적으로 구현하고 있습니다.② Tester On Board 기술

과거 반도체 검사장비 시장은 세대 변화와 생산량 증가에 따라 검사장비 수요가 확대되며 성장해 왔습니다. 이후 증가하는 검사장비 설비투자 부담을 절감하고, 빠르게 고기능화되는 디바이스에 대응하기 위하여 Tester On Board 관련 기술 개발이 진행되었습니다.

Tester On Board 기술은 기존의 저기능 검사장비를 활용하면서도 고기능 디바이스 검사가 가능하도록 Test Interface Board 상에서 구현되는 기술입니다. 고기능 디바이스 검사에 필요한 기능 중 기존 검사장비에서 부족한 부분을 Interface Board에 탑재함으로써 장비의 기능을 보완할 수 있는 것이 특징입니다.

당사는 이러한 Tester On Board 기술을 기반으로 고객사의 다양한 디바이스 검사 환경에 대응하고 있습니다.

③ Test Interface 제품별 라인업당사의 Test Interface 제품은 주요 ATE 메이커의 검사장비 모델, 주요 Handler 메이커 및 모델, 다양한 디바이스 Package에 폭넓게 대응할 수 있도록 구성되어 있습니다. 또한 고객의 개발 목적 및 양산 조건에 맞춘 엔지니어링용 특수 사양의 Interface 개발·제작이 가능하여, 고객 맞춤형 솔루션 제공 역량을 확보하고 있습니다.④ 축척된 설계 데이터 베이스당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 이러한 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.⑤ 설계 기술력과 노하우(know-how)오랜 기간 축적된 설계 기술력과 노하우는 고품질 유지와 원가 절감에 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히 Production Friendly Design을 통해 제조 용이성을 높이고 개발 및 생산 리드타임을 단축할 수 있으며, Test Interface 핵심 부품인 PCB의 경우 동일 수준의 품질과 전기적 특성을 유지하면서도 더 낮은 Layer 수로 구현이 가능하여 원가 경쟁력 확보에 기여하고 있습니다. 또한 고속 신호 특성, 저노이즈 설계, 신뢰성 확보가 중요한 최신 테스트 환경에 적합한 설계 역량을 보유하고 있습니다.⑥ 납기와 가격경쟁력당사는 풍부한 제품별 라인업, 축적된 데이터베이스, 설계기술력 및 노하우를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력을 확보하고 있습니다. 특히 고객의 개발 일정과 양산 일정이 짧아지는 최근 시장 환경에서, 빠른 대응력과 안정적인 품질은 당사의 핵심 경쟁요소로 작용하고 있습니다.⑦ LC Component- High Speed I/O 대응기술당사의 LC Component는 High Speed I/O Test 환경에서 고속 신호의 안정적인 전송과 정밀한 검사 성능을 확보하기 위한 핵심 제품입니다. 고집적화, 고속화, 저전력화가 진행되는 최신 반도체 환경에서 고속 신호 경로를 최적화하고 신호 손실 및 왜곡을 최소화할 수 있도록 설계되어 있으며, 차세대 디바이스의 고속 인터페이스 검사 요구에 대응하고 있습니다.- 소형화 및 고집적 설계 경쟁력 LC Component는 Interface Board 상에 구현되는 고속 검사 회로를 하나의 Chip 수준으로 집적하여, 공간을 절감하고 신호 전송 경로를 단축할 수 있도록 하는 기술적 강점을 보유하고 있습니다. 이를 통해 고속 전송 특성을 향상시키고, 패키지 및 보드 설계의 복잡성을 낮추며, 첨단 패키지 및 고속 I/O 환경에 보다 효과적으로 대응할 수 있습니다.- 고객 맞춤형 양산 전환 역량당사의 LC Component는 고객의 테스트 사양과 디바이스 특성에 맞추어 개발·양산이 가능하며, 개발 단계에서 양산 단계로의 전환을 원활하게 지원할 수 있도록 설계되어 있습니다. 특히 양산 일정이 촉박한 고객 환경에서 초기 개발 품질과 양산 안정성을 동시에 확보할 수 있는 점이 경쟁력으로 작용하고 있습니다.- SI 기반 검증 설계당사는 LC Component 개발 시에도 SI(Signal Integrity) 기반 검증을 적용하여, 고속 신호 환경에서의 성능을 사전에 검증하고 설계 오류를 최소화하고 있습니다. 이를 통해 고속 전송 특성, 신뢰성, 수율을 동시에 확보할 수 있습니다.- 원가 절감 및 납기 단축 효과 LC Component는 회로 집적화와 경로 단축을 통해 부품 수와 복잡성을 줄일 수 있어 원가 절감 효과가 있으며, 설계 효율화와 생산 최적화를 통해 납기 단축에도 기여합니다. 이는 고객의 개발 일정 대응력 강화와 양산 경쟁력 확보로 이어지는 중요한 요소입니다.- 차세대 반도체 테스트 대응력 AI, HBM, 첨단 패키징, 5G/6G, 전기차, 자율주행 등 차세대 반도체 응용 분야에서는 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연, 더 강한 신호 무결성이 요구되고 있습니다. 당사의 LC Component는 이러한 시장 변화에 대응할 수 있는 고속 I/O 테스트 솔루션으로서, 향후에도 지속적인 기술 고도화를 통해 경쟁우위를 강화해 나가고 있습니다.■ Test Socket① 실리콘 및 파우더 기반 신소재 개발/제조 기술당사는 Elastomer Socket의 핵심 소재 경쟁력 강화를 위해 실리콘 및 도전성 파우더 기반의 신소재 개발 및 제조 기술을 확보해 나가고 있습니다. 다양한 고객 요구 조건에 대응하기 위해 도전성 소재의 형상, 입도(Size), 분산 특성 등을 정밀하게 제어할 수 있는 기술을 기반으로, 고속 신호 특성과 기계적 신뢰성을 동시에 만족하는 소재를 개발하고 있습니다. 특히, 균일한 입자 분포와 안정적인 접촉 특성을 구현함으로써 Contactor의 내구성을 향상시키고, 반도체 패키지와의 반복 접촉 시 발생할 수 있는 Sn 전이 현상을 최소화하여 Test Socket의 수명 및 신뢰성을 향상시키고 있습니다. 최근 반도체 패키지의 소형화 및 미세화가 가속됨에 따라, 접촉 부품의 정밀도와 균일성 확보가 더욱 중요해지고 있으며, 당사는 실리콘 및 파우더 기반 소재 기술을 통해 미세 Pitch 환경에서도 안정적인 전기적·기계적 성능을 구현하고 있습니다. 이와 같은 신소재 기반 기술은 고속(High Speed) 및 저전력(Low Power) 테스트 환경에 최적화된 Test Socket 개발의 핵심 요소로, 당사의 차별화된 경쟁력으로 작용하고 있습니다.② 제품라인업 및 부품 내재화반도체 검사용 TEST SOCKET은 패키지의 종류와 크기, Application에 따라 Spring pin 소켓 또는 Elastomer 소켓이 사용되는 것이 일반적입니다. 소켓 하우징만을 설계하고 다른 부품을 외주 처리하여 판매하는 업체들과 달리 당사는 Spring pin, Elastomer pad를 직접 개발, 설계, 평가하고 전체 제조공정 인프라를 보유하고 있어 고객의 요구에 맞춘 다양한 종류의 제품을 경쟁력 있는 가격과 납기로 공급하고 있습니다.③ 융합기술당사는 Interface Board와 Probe Card 등의 전공정과 후공정의 반도체 Test에 관련된 모든 부분을 오랜 기간 개발/제작함으로 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)를 Test socket에 적용함으로 새로운 Test solution을 개발하여 고객의 새로운 Package Test에 방향성을 제시하고 있습니다. 또한, 점점 더 Wafer Level에서 Package Test 공정의 필요성이 높아지고 있는 상황에서 Wafer Test에서 검증된 Probe Card의 기술과 MEMS 기술, 그리고 Test Socket과 기술적 융합이 앞으로의 Package Test 공정에서 중요하게 사용될 것이며 새로운 길을 열 것으로 예상하고 있습니다. ④ 공정의 자동화

수작업에 의존하던 Test Socket의 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현함으로써 생산량 증대 및 납기 단축을 실현할 수 있게 되었으며, 자동화를 통해 균일한 품질 및고품질의 제품을 생산할 수 있습니다.

⑤ 고속·고신뢰성 테스트 대응력최근 AI 서버, HBM, 고속 인터페이스, 자동차 전장 반도체 등에서 요구되는 High Speed·High Reliability 테스트 환경에 대응하기 위하여, 당사는 SI/PI 분석, Thermal Management, 접촉 안정성 강화 기술을 접목한 차세대 Socket 솔루션을 개발하고 있습니다. 미세 피치, 고핀수, 대면적 패키지에서도 안정적인 접촉과 신호 무결성을 확보할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다.⑥ 고객 맞춤형 솔루션 및 축적된 데이터베이스당사는 수많은 Tester/Handler 모델, 패키지 유형, 고객별 테스트 조건에 대한 축적된 설계 데이터베이스와 경험을 바탕으로, 고객의 개발 목적 및 양산 조건에 최적화된 맞춤형 Socket을 신속하게 공급할 수 있습니다. 이는 초단납기 대응과 고객 신뢰 확보의 핵심 기반으로 작용하고 있습니다.

■ OLED 검사장비

당사의 OLED Array Tester 검사장비는 수율(Yield)을 결정하는 핵심 공정 장비로서, 초정밀 전기적 검사 기술력을 기반으로 패널 품질과 생산성을 직접적으로 좌우하는 경쟁력을 보유하고 있습니다. 단순 검사 장비를 넘어 공정 최적화 및 원가 절감에 기여하는 핵심 설비로 자리매김하고 있습니다.

Array 공정은 TFT(박막트랜지스터) 형성 단계에서 수백만 개 픽셀의 전기적 특성을 검사하는 공정으로, 당사 장비는 각 픽셀의 전기 신호 정상 여부를 정밀하게 검증합니다. Open/Short(단선/합선), 누설 전류, 픽셀 구동 특성 등 주요 항목에 대한 정밀 검사를 통해 초기 단계에서 불량을 효과적으로 선별하고 있습니다.

당사는 픽셀 단위 전류 및 전압을 측정하고 μA~nA 수준의 미세 신호를 감지할 수 있는 초정밀 전기적 검사 기술을 확보하고 있으며, 이를 기반으로 고객사의 수율 향상 및 생산 효율 극대화에 기여하고 있습니다. 또한 대형 패널(G6~G8.6) 기준 수백만 개 픽셀을 단시간 내 검사할 수 있는 고속 처리 기술을 통해 생산성 측면에서도 경쟁력을 확보하고 있습니다.

아울러 AI 기반 데이터 분석 기술을 접목하여 결함 패턴 자동 분석 및 공정 데이터 연계를 구현하고 있으며, 이를 통해 장비를 스마트 공정 솔루션으로 고도화하고 있습니다. 또한 고객사 공정 및 생산 라인에 최적화된 맞춤형 설계 역량을 보유하고 있어, 장기적인 거래 관계 형성과 고객 Lock-in 효과를 강화하고 있습니다.

이와 함께 측정 정확도, 미세 픽셀 대응 능력, 신호 노이즈 제어 기술 등 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 장비의 안정성과 신뢰성을 확보하고 있으며, 주요 고객사에 대한 납품 실적 및 인증을 통해 시장 내 진입장벽을 구축하고 있습니다.

2. (주)타이거일렉 당사는 PCB제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고, 숙련된 기술인력들이 각 공정에 배치되어 있어, 다품종 소량생산 방식에서 요구되는 단납기와 고객의 다양한 요구사항을 빠르게 제조공정에 접목시킬 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 또한 지속적인 신규 설비의 투자와 기술인력들의 축척된Data Base로 고객사의 신규 개발 진행 시에도 신속하게 대응할 수 있어 급변하는 반도체 시장의 요구사항을 만족시킬 수 있습니다. 20년에는 베트남 공장(메가일렉)설립하여 기존MLB뿐 아니라 신규사업인STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던STO를 국산화 시킴으로써 반도체PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

3. (주)메가터치

당사는 Probe pin제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고 있어 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제점에 대한 빠른 해결 및 고객대응이 가능합니다. 각 제조 공정별 표준화를 실행하고 있으며, 균일한 품질 및 단납 대량 생산을 위해 자동화 제조라인 구축하였습니다.

4. (주)지엠테스트

(주)지엠테스트는 디스플레이, 전력반도체, Analog반도체, MCU 및 각종 센서 제품등 다양한 시스템 반도체를 테스트하기 위해서 제품별로 적합한 다양한 하이엔드 테스트 장비군을 보유하고 있으며, 오랫동안 축적된 경험을 가지고 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있습니다. 또한 고객 맞춤형 서비스를 기반으로 다품종 소량생산에 맞는 차별화된 양산 및 품질 운영 노하우를 보유하고 있습니다.

그리고 주요 고객사인 Fabless업체에 대해서 설계 초기단계부터 테스트 Solution에 대한 지원 이외에 조립업체와 전략적인 제휴를 통한 Backend Turnkey를 제공함으로써 One-stop Back End Service도 지원하고 있습니다.