티에스이 반기보고서 (2023.06)
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	7	-	-	7	2

합계	8	-	-	8	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 티에스이 이며, 영문명은 TSE Co., Ltd(약호 TSE) 입니다. 3. 설립일자 및 존속기간당사는 1995년 8월 31일에 반도체 검사장비 및 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2011년 1월 5일 기업공개를 실시하였습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	주소	전화번호	홈페이지

(주)티에스이	충남 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189	041-581-9955	https://www.tse21.com

(주)지엠테스트	충남 천안시 서북구 직산읍 군서1길 19	041-410-2600	https://www.gmtest.com

(주)타이거일렉	인천광역시 남구 염전로187번길 33(도화동)	032-579-4100	https://www.tigerelec.com

(주)메가터치	충남 천안시 서북구 3공단2로 42	041-412-7100	https://www.megatouch.co.kr

(주)메가센	충남 천안시 동남구 풍세면 풍세산단로 7	041-621-9030	https://megasen.co.kr/

위해태사전자유한공사	No.17 Hainan Road, Economic TechnicalDevelopment Zone, Weihai, Shandong, China	-	-

TSE WORKS,INC.	5700 STONERIDGE MALL RD STE 310, PLEASANTON, CA 94588	-	-

MEGAELEC	Lot 031A, No 02, Road 7, Integrated Township and Industrial Park VSIP Bac Ninh, Phu Chan Commune, Tu Son Town, Bac Ninh Province	-	-

TaiSi Technology	No. 1 Liufangyuanheng Road, Wuhan East Lake New Technology Development Zone,
Wuhan City, Hubei Sheng, China	-	-

5. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 - 해당 사항 없습니다.

6. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

7. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 - 해당 사항 없습니다. 8. 주요 사업의 내용 1) 지배회사당사는 반도체 및 디스플레이 검사장비를 제조, 판매하는 회사로써, 반도체 제조업체 및 디스플레이 패널 제조업체에 검사장비를 공급하고 있습니다.당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사 업 목 적	비 고

1. 반도체 검사장비 및 주변기기의 제조 및 판매 2. 반도체 검사장비 및 전자제어장비의 오퍼업 3. 반도체 검사장비 임대업 4. 반도체 제조 및 판매업 5. 전자제어장비 제조 및 판매업 6. 부동산 임대업 7. 각 호에 부대하는 사업 일체	-

2) 주요종속회사

회사명	사 업 목 적

(주)타이거일렉	1. 인쇄회로 기판사업 2. 인쇄회로기판에 관한 연구 및 기술개발 3. 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화 4. 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발 5. 고다층 인쇄회로기판의 수출입업 6. 부동산 임대업 7. 위 각호에 부대하는 사업일체

(주)메가터치	1. 반도체부품의 제조 및 판매업 2. 인쇄회로기판의 제조 및 판매업 3. 전자기기 및 전자부품 제작, 판매업 4. 전자기기 및 전자부품 수출입업 5. 도금업 6. 위 각호에 부대하는 사업일체

(주)지엠테스트	1. 반도체 칩의 테스트 프로그램 개발 2. 반도체 칩의 개발관련 테스트 엔지니어링 서비스 3. 반도체 칩의 전기적 불량분석, 특성분석용 프로그램 개발 및 엔지니어링 4. 반도체 칩의 양산용 프로그램 개발 및 양산테스트 5. 테스트 엔지니어링에 대한 컨설팅 6. 반도체 칩의 테스트사업 7. 반도체 소자 디자인 및 아이피사업 8. 반도체 소자 패키징사업 9. 반도체 소자 판매업 10. 반도체재료 제조 및 판매업 11. 반도체공정장비 및 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련서비스업 12. 반도체실험장비의 유지 및 보수사업 13. 테스트기술연구소운영업 14. 부동산 매매 및 임대업 15. 무역업 16. 전자상거래 및 통신판매업 17. 기타 위에 부대하는 사업일체

9. 신용평가에 관한 사항최근3년간 신용평가에 관한 사항은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상 유가증권등	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)

2023.04.21	기업신용평가	A-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2022.04.26	기업신용평가	A-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2021.04.21	기업신용평가	A-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2020.05.14	기업신용평가	BBB+	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2019.09.20	기업신용평가	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2018.08.31	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

※ 신용등급정의

등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

10. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 상장	2011년 01월 05일	-	-