티에스이 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요 계약 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 1. (주)티에스이 (지배회사)

(1) Probe Card

당사 기업부설연구소는 선행기술그룹, MEMS 기술그룹, 설비기술그룹 부서로 운영됩니다. 선행기술그룹은 고객 요청, 시장 TREND, 선행 특허 등 다양한 정보를 파악하여 신규 제품 개발 기획 및 설계 기능을 수행하고 있습니다. 특히 Probe 관련 기술이 축적되어 있어 고객이 요구하는 다양한 Probe를 신속하고 안정성 있게 대응할 수 있습니다.

MEMS 기술그룹은 Probe Card의 핵심 부품인 Probe 제조 기술 및 세라믹기판 제조 기술 업무를 담당하며, 수율 향상 위해 연구 개발을 지속적으로 수행합니다. 주요 업무로는 새로운 MEMS 공법 개발 및 다양한 재질 연구 개발을 통하여 획기적인 수율 확보 및 한 차원 높은 품질에 기여합니다. 또한 신규 제품을 축적된 MEMS 기술로 품질, 생산성, 수율을 빠르게 확보한 후 제조 부서에 이관하는 기능도 수행합니다. 설비기술그룹은 Probe Card 제조 공정의 품질 안정화 및 생산성 향상 업무를 담당합니다. 주요 업무로 신규 설비 도입, 설비 성능 및 생산성 향상, 새로운 공정을 개발합니다. 특히 최근 성능이 향상된 본더 설비 도입 및 새로운 본딩 공법을 개발하여 다양한 Memory 제품을 대응할 수 있는 기반 기술을 확보 하였습니다. 또한 제조 공정에 필요한 각종 설비를 자체 개발하여 제조 경쟁력에 기여합니다.

(2) Interface Board

당사의 연구개발 조직은 반도체 테스트용 Interface Board 및 High Speed I/O Test용 LC Component 등 첨단 테스트 솔루션의 신속한 개발과 고객 맞춤형 대응을 위해 제품개발센터, PCB센터, 응용개발센터의 3개 조직으로 운영되고 있습니다.

제품개발센터는 Test Interface Board의 제품의 기획부터 개발, 테스트, 양산, 고객 대응까지 제품의 전 생애 주기를 아우르며 기술적 완성도를 높이는 중추적 역할을 담당하고 있으며, 최적의 테스트 인터페이스 보드 공급으로 Package Test 시장 요구에 부합하는 제품 개발과 고객사와의 협업을 통해 최적의 솔루션을 구현하고 있습니다. 또한 소프트웨어 기술지원과 제품개발, 생산, 품질에 필요한 자동화 테스트 장비 개발로 생산성 및 품질을 지속으로 향상시키고 있습니다.

PCB 센터는 메모리 및 비메모리 반도체용 Interface Board의 PCB 설계를 담당하고 있으며, 특히 High Speed I/O Interface 및 Fine Pitch 설계 역량을 기반으로 차세대 디바이스에 대응 가능한 고난도 PCB 설계 기술을 보유하고 있습니다. 또한 SI(Signal Integrity) 기반 시뮬레이션 설계를 통해 신호 무결성을 사전에 검증함으로써, 고속 전송 특성과 안정성이 우수한 Interface Board를 구현하고 있습니다.

응용개발센터는 비메모리 반도체 Interface Board 상의 High Speed I/O 검사 기능을 집적화한 LC Component 및 관련 응용 제품의 개발을 담당하고 있습니다. 이를 통해 회로 공간을 최소화하고 신호 경로를 단축하여 고속 신호 특성을 최적화하고, 고객사의 양산 전환 기간 단축 및 원가 절감에 기여할 수 있는 제품을 개발하고 있습니다. 또한 최근에는 고대역폭, 저전력, 소형화 요구가 확대됨에 따라 차세대 패키지 및 고속 인터페이스 환경에 적합한 제품 개발 역량을 지속적으로 강화하고 있습니다.

(3) Test Socket당사의 연구개발 조직은 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품과 Data를 신속하게 공급하기 위하여 개발팀(설계), Validation팀, Simulation팀, 제조기술팀의 총 4개 팀으로 구성되어 있으며, 급변하는 Package Test 환경과 고성능 디바이스 테스트 수요에 능동적으로 대응하고 있습니다.개발팀(설계)은 Test Socket의 기구 설계, 전체 제품 기획, 신제품 개발 및 융합기술 적용을 통한 차세대 Socket 솔루션 개발 업무를 담당하고 있습니다. 특히 AI 반도체, HBM, 고속 로직, 전력반도체 등 고집적·고속 디바이스의 패키지 특성을 반영한 구조 설계 역량을 강화하고 있습니다.Validation팀은 실제 사용 환경과 유사한 평가 시스템을 통해 제품 성능과 신뢰성을 검증하고 있으며, 장시간 사용, 반복 동작, 고온·고속 환경 등에서 발생할 수 있는 문제점을 사전에 분석하여 개선하고 있습니다. 이를 통해 고객의 양산 환경에서 최상의 성능과 안정성을 구현할 수 있도록 지원하고 있습니다.Simulation팀은 Mechanical 및 Thermal 해석과 함께 Signal Integrity 분석을 수행하여 고객의 테스트 조건에 최적화된 소켓을 설계하고 있으며, 임피던스 정합 기반의 고속 테스트 환경(224Gbps 이상)에 대응 가능한 설계 역량을 확보하고 있습니다.제조기술팀은 공정 자동화, 생산성 향상, 품질 안정화 관련 연구개발을 수행하여 안정적인 제조 품질과 생산성 확보에 주력하고 있습니다. 또한 제조 공정의 표준화와 원가 최적화를 통해 Test Socket의 납기 단축, 수율 향상 및 단가 경쟁력 확보에 기여하고 있습니다.

(4) OLED 검사장비

당사는 2016년 OLED Array 전기적 검사 장비 개발을 시작으로, Micro OLED, Micro LED, Mini LED 등 다양한 디스플레이 기판에 대한 전기적 검사 장비를 개발 및 공급하고 있습니다. 해당 장비는 국내외 고객사에 지속적으로 판매되고 있으며, 적용 범위를 확대해 나가고 있습니다. 현재, 국내 주요 디스플레이 제조업체와 다양한 검사 장비 공급을 위한 연구개발을 진행하고 있으며, 기술 경쟁력 강화를 통해 사업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다.

2. (주)타이거일렉(1) 연구개발 조직 개요

- 당사의 연구 개발은 MLB기술개발과 STO신규 제품 기술개발로 나뉘어 있습니다. MLB에서의 기술개발은 신규 소재 개발과 고사양 신규 제품을 개발하는 신규 기술 개발부와 작업 방법의 개선으로 원가절감 및 불량 개선을 하는 제조 기술부로 구성되어 있습니다. 이를 통해 국내 최초로 Probe Card PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조하고 있습니다.

- STO연구 개발은 신규 공정 SET-UP, 작업표준화를 진행하는 공정기술부와 다양한 사양의 제품을 평가하는 선행기술부으로 구성되어 있어 신규 베트남 공장의 SET-UP을 진행하고 있습니다. 추후 0.1P 미만의 STO를 개발하기 위한 투자와 기술인력 충원으로 연구 개발을 활성화 시키려고 합니다. (2) 연구개발 조직도

(3) 연구개발인력 증감표

당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분	기초	증가	감소	기말

2026년 1분기	6	3	-	9

2025년	6	-	-	6

2024년	7	-	1	6

3. (주)메가터치

당사 기업부설 연구소는 반도체 생산공정에서 반도체 Pin과 2차전지의 생산공정에서 필요한 Battery Pin을 연구개발 진행하고 있습니다

당사는 기업부설 연구소를 설립 운영중입니다. 기업부설연구소는 개발 1팀과 개발 2팀으로 구성되어 있습니다 개발1팀은 반도체용 Pin과, 개발 2팀은 배터리 Pin을 연구 개발 합니다

당사의 기업부설연구소는 반도체용 Pin, 배터리용 Pin의 제품 성능을 향상시키는 연구개발 및 전방시장의 기술 변화에 따라 이에 부합하는 제품을 개발하는 업무를 담당하고 있습니다.

(가) 연구개발 실적지난 5년간 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

연도	2022년	2023년	2024년	2025년	2026년 1분기

개발건수	-	-	-	-	-

특허출원건수	-	-	-	-	-

(나) 연구개발인력 증감표

구분	기초	증가	감소	기말

2026년 1분기	20	1	-	21

2025년	19	1	-	20

2024년	12	7	-	19

2023년	12	-	-	12

2022년	10	3	1	12

4. (주)지엠테스트

테스트산업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 제품들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 역량 및 경험에 따라 테스트 품질 및 생산성이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다.

GMTEST 기업부설 연구소는 테스트 프로그램을 최적의 설비에서 적기에 개발하고 개발된 프로그램을 양산에 적용하여 품질 안정화 및 생산성 향상 업무를 담당하고 있습니다.

(가) 연구개발 업무영역

업무 영역

1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발 2. 제품의Sample에 대한 온도 변화 및DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발 3. 양산 테스트 데이터 분석- 제품 수율 및 주 불량 원인 검증 4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발 5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생시 분석 6. 제품의 설계 오류에 대한 디버깅 서비스 7. 테스트 인터페이스 개발 지원 / 프로브 카드/로드보드/핸들러 체인지키트/소켓등

(나) 연구개발 실적

반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에 있습니다.

(주)지엠테스트는 설립연도인 2005년부터 비메모리 제품에 대한 테스트 개발을 진행해 왔으며 아래 표는 지난 5년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다.

연도	2022년	2023년	2024년	2025년	2026년 1분기

개발건수	65	51	56	54	6

(다) 연구개발인력 증감표

구분	기초	증가	감소	기말

2026년 1분기	15	-	2	13

2025년	19	1	5	15

2024년	19	3	3	19

2023년	19	-	-	19

2022년	16	3	-	19

나. 연구개발비용 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원, %)

구 분	제32기 1분기(2026년)	제31기(2025년)	제30기(2024년)

자산 처리	원재료비	-	-	-

인건비	188	1,309	885

기타 경비	556	1,950	1,119

소 계	744	3,259	2,004

비용 처리	제조원가	104	517	27

소 계	104	517	27

합 계	848	3,776	2,031

(매출액 대비 비율)	0.7	1.2	0.9

2. (주)타이거일렉(단위 : 백만원, %)

구분	제27기 1분기(2026년)	제26기(2025년)	제25기(2024년)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용
처리	제조원가	136	486	501

판관비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

합 계	136	486	501

매출액 대비 비율	0.51	0.60	0.81

3. (주)메가터치(단위 : 백만원, %)

구 분	제17기 1분기(2026년)	제16기(2025년)	제15기(2024년)

비용 처리	제조원가	-	-	-

판관비	496	1,771	1,631

감가상각비	-	-	-

합 계	496	1,771	1,631

(매출액 대비 비율)	3.1	4.1	3.1

4. (주)지엠테스트(단위 : 백만원, %)

구 분	제22기 1분기(2026년)	제21기(2025년)	제20기(2024년)

비용 처리	제조원가	314	1,574	1,544

합 계	314	1,574	1,544

(매출액 대비 비율)	6.8	9.3	9.7