티에스이 분기보고서 (2021.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요 계약 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 1. (주)티에스이 (지배회사)

(1) Probe Card

당사 기업부설연구소는 선행기술그룹, MEMS기술그룹, 설비기술그룹 부서로 운영됩니다. 선행기술그룹은 고객 요청, 시장 TREND, 선행 특허 등 다양한 정보를 파악하여 신규 제품 개발 기획 및 설계 기능을 수행하고 있습니다. 특히 Probe 관련 기술이 축적되어 있어 고객이 요구하는 다양한 Probe을 신속하고 안정성 있게 대응할 수 있습니다.

MEMS기술그룹은 Probe Card의 핵심 부품인 Probe제조 기술 및 세라믹기판 제조 기술 업무를 담당합니다. 특히 수율 향상 위해 연구 개발을 지속적으로 수행합니다. 주요 업무로 새로운 MEMS공법 개발 및 다양한 재질 연구 개발을 통하여 획기적인 수율 확보 및 한 차원 높은 품질에 기여합니다. 또한 신규 제품을 축적된 MEMS기술로 품질, 생산성 , 수율을 빠르게 확보한 후 제조 부서에 이관하는 기능도 수행합니다. 설비기술그룹은 Probe Card제조 공정의 품질 안정화 및 생산성 향상 업무를 담당합니다. 주요 업무로 신규 설비 도입, 설비 성능 및 생산성 향상, 새로운 공정 개발합니다. 특히 최근 성능이 향상된 본더 설비 도입 및 새로운 본딩 공법을 개발하여다양한Memory제품을 대응할 수 있는 기반 기술을 확보 하였습니다. 또한 제조 공정에 필요한 각종 설비를 자체 개발하여 제조 경쟁력에 기여합니다.

(2) Interface Board 당사의 연구 개발 조직은 빠른 제품 개발 및 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품을 개발 공급하기 위하여 S/W개발팀, H/W개발팀, PCB 설계실 그리고 응용 제품 팀 총 4개의 팀으로 연구개발 조직을 운영하고 있으며, S/W개발팀에서는 FPGA programming, ATE application programming외 장비 Control program을 개발하고 있고, H/W개발팀은 개발 되는 Board의 기구적인 설계 및 전기적인 기술 검토, 회로도 작성, Power Board 개발, Board의 전체적인 제품 기획 업무를 담당 하고 있습니다. 또한 PCB 설계실은 메모리 및 비 메모리 Interface Board용 PCB 설계를 담당하고 있으며 특히 High Speed I/O Interface와 Fine Pitch 관련 설계를 진행하여 차세대 Device용 PCB를 설계할 수 있는 능력을 보유 하고 있으며, SI팀 운용을 통해 Simulation을 기반으로 한 설계를 실시 함으로서 오류 검출은 물론 최상의 전기적 Performance를 보유한 Interface Board PCB를 구현하고 있습니다.

응용 제품 팀은 비 메모리 반도체Interface Board 상에 구현된High Speed I/O를 검사하기 위한Circuit을 하나의Chip에 탑재하여 공간의 축소와 신호 전송 선로를 단축하여 최상의 고속 전송 특성을 제공함으로써 고객에게 적기에 양산화와 원가절감 효과를 누릴 수 있도록 다양한 제품 개발을 담당하고 있습니다.

(3) Test Socket당사의 연구 개발 조직은 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품과 Data를 공급하기 위해 설계/개발팀과 Socket 평가팀, Signal Integrity Mechanical Simulation팀, 제조 기술팀, 총 4개의 팀으로 나뉘어 급속하게 변화하는 Package Test 환경에 발 빠르게 대응하고 있습니다. 설계/개발팀에서는 Socket의 기구적인 설계 및 전체적인 제품 기획 업무를 담당 하고 있으며, 융합기술을 통한 신제품 개발 및 신제품에 대한 기획 업무를 담당하고 있습니다

평가 팀은 제품 사용 환경과 유사한 평가 System을 통해 제품 평가와 검증을 진행함으로 사용 중에 발생 될 수 있는 문제점들을 사전에 확인하고 개선 및 조치를 취하여 사용되는 실제 환경에서 제품이 최상의 성능을 나타낼 수 있도록 제품 평가와 분석하는 역할을 하고 있습니다.

Simulation팀은 socket 구조에 대한 Mechanical simulation과 Thermal simulation을 진행하여 고객의 Test 환경에 맞는 최적의 Socket을 제작하여 대응하고 있으며, Signal Integrity Simulation도 진행함으로 Impedance matching을 통한 High speed test용 Socket을 구현하고 있습니다.

제조기술팀은 공정 자동화, 생산성 향상, 품질 안정화에 대한 연구와 개발을 담당함으로 안정적인 제조품질 및 생산성 확보를 위한 역할을 하고 있으며, 이를 통해 당사는Test Socket의 납기 단축 및 단가 경쟁력을 지속적으로 향상시키고 있습니다.

(4) OLED 검사장비2016년 OLED 첫 장비 개발 이후 매년 연구개발을 통해 성능향상에 힘써왔고, 이와 관련한 7개의 특허를 가지고 있습니다. 또한 고객이 다변화 되면서 다양해지는 요구사항을 맞추기 위한 개발 활동을 통해 제품의 경쟁력을 높이고 기술력 역시 향상 되고 있습니다. 이러한 지속적인 연구개발 활동을 바탕으로 최근에는 대형 Panel용 Array 설비를 성공적으로 개발하여 공급하는 등 탄탄한 연구개발 팀을 보유하고 있습니다. 매년 선행기술 개발을 위해 연구개발 프로젝트를 진행하여 제품의 경쟁력 강화를 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있습니다.

2. (주)타이거일렉(1) 연구개발 조직 개요

- 당사의 연구 개발은 MLB기술개발과 STO신규 제품 기술개발로 나뉘어 있습니다. MLB에서의 기술개발은 신규 소재 개발과 고사양 신규 제품을 개발하는 신규 기술 개발부와 작업 방법의 개선으로 원가절감 및 불량 개선을 하는 제조 기술부로 구성되어 있습니다. 이를 통해 국내 최초로 Probe Card PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조하고 있습니다.

- STO연구 개발은 신규 공정 SET-UP, 작업표준화를 진행하는 공정기술부와 다양한 사양의 제품을 평가하는 선행기술부으로 구성되어 있어 신규 베트남 공장의 SET-UP을 진행하고 있습니다. 추후 0.1P 미만의 STO를 개발하기 위한 투자와 기술인력 충원으로 연구 개발을 활성화 시키려고 합니다. (2) 연구개발 조직도

(3) 연구개발인력 증감표

당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분	기초	증가	감소	기말

2021년	8	1	1	8

2020년	8	-	-	8

2019년	8	-	-	8

2018년	8	1	1	8

3. (주)메가터치

당사 기업부설 연구소는 반도체 생산공정에서 반도체 Pin과 2차전지의 생산공정에서 필요한 Battery Pin을 연구개발 진행하고 있습니다

당사는 기업부설 연구소를 설립 운영중입니다. 기업부설연구소는 개발 1팀과 개발 2팀으로 구성되어 있습니다 개발1팀은 반도체용 Pin과, 개발 2팀은 배터리 Pin을 연구 개발 합니다

당사의 기업부설연구소는 반도체용 Pin, 배터리용 Pin의 제품 성능을 향상시키는 연구개발 및 전방시장의 기술 변화에 따라 이에 부합하는 제품을 개발하는 업무를 담당하고 있습니다.

가) 연구개발 실적지난 5년간 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

연도	2016년	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년

개발건수	16건	32건	18건	14건	11건	-

특허출원건수	3건	4건	-	1건	10건	-

나. 연구개발비용 1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원, %)

구 분	제27기 분기(2021년)	제26기(2020년)	제25기(2019년)

자산 처리	원재료비	654	375	511

인건비	784	879	947

기타 경비	2,686	802	1,221

소 계	4,124	2,056	2,679

비용 처리	제조원가	211	157	511

소 계	211	157	511

합 계	4,335	2,213	3,190

(매출액 대비 비율)	2.8%	1.2%	2.8%

2. (주)타이거일렉(단위 : 백만원, %)

구분	제22기 분기(2021년)	제21기(2020년)	제20기(2019년)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용
처리	제조원가	3,430	1,670	602

판관비	-	-	-

감가상각비	-	191	-

합 계	3,430	1,861	602

매출액 대비 비율	9.71%	4.27%	1.72%

3 . (주)메가터치(단위 : 백만원, %)

구 분	제12기 분기(2021년)	제11기(2020년)	제10기(2019년)

비용 처리	제조원가	-	-	-

판관비	-	-	-

감가상각비	121	181	244

합 계	121	181	244

(매출액 대비 비율)	0.5%	0.6%	0.8%

다. 지적재산권 보유 현황(단위 : 건)

번호	구분	내용	권리 보유	출원일	등록일	적용제품	주무 관청

1	특허	동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	2005-07-15	2007-01-30	Probe Card	특허청

2	특허	광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비	당사	2005-11-18	2006-10-26	LED장비	특허청

3	특허	발광 다이오드 테스트 시스템	당사	2006-04-27	2007-09-21	LED장비	특허청

4	특허	웨이퍼 검사용 프로브 카드	당사	2006-05-17	2007-05-29	Probe Card	특허청

5	특허	스페이스 트랜스포머 제조 방법	당사	2007-03-14	2008-03-07	Probe Card	특허청

6	특허	스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조	당사	2007-07-10	2009-06-10	Probe Card	특허청

7	특허	듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드	당사	2007-10-22	2009-06-10	Probe Card	특허청

8	특허	반도체 소자 온도 조절 장치	당사	2008-04-11	2010-06-28	Handler	특허청

9	특허	정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체	당사	2009-06-22	2011-06-14	Probe Card	특허청

10	특허	멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법	당사	2010-05-13	2011-08-01	LED장비	특허청

11	특허	LED 핸들러 분류장치	당사	2010-02-05	2011-11-04	LED장비	특허청

12	특허	LED 패키지 테스트 핸들러	당사	2011-04-18	2012-04-18	LED장비	특허청

13	특허	압축 유체 토출 장치	당사	2010-05-31	2012-08-23	기타	특허청

14	특허	압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기	당사	2010-07-13	2012-12-03	기타	특허청

15	특허	LED 패키지 임시 보관장치	당사	2011-04-12	2012-12-11	LED장비	특허청

16	특허	테스트 인덱스 장치	당사	2011-04-29	2012-12-11	LED장비	특허청

17	특허	프로브 카드	당사	2011-08-22	2013-04-09	Probe Card	특허청

18	특허	LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법	당사	2011-07-18	2013-05-22	LED장비	특허청

19	특허	고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2012-09-27	2014-01-28	Probe Card	특허청

20	특허	분기기판을 포함하는 프로브 카드	당사	2013-08-23	2014-08-21	Probe Card	특허청

21	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	2013-07-01	2014-12-04	Socket	특허청

22	특허	인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치	당사	2013-07-01	2015-01-16	Socket	특허청

23	특허	결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓	당사	2015-02-03	2015-06-03	Socket	특허청

24	특허	LED 패키지 검사 장치	당사	2014-07-10	2015-07-09	LED장비	특허청

25	특허	실리콘 러버 커넥터	당사	2014-10-08	2016-02-04	Socket	특허청

26	특허	인덕터를 포함하는 전자 부품	당사	2015-03-05	2016-08-25	MEMS	특허청

27	특허	실리콘 러버 소켓	당사	2015-03-31	2016-10-14	Socket	특허청

28	특허	액정 패널 테스트용 프로브 블록	당사	2015-08-21	2016-11-22	ICP	특허청

29	특허	정전 구동 스위치	당사	2015-01-15	2016-12-28	MEMS	특허청

30	특허	검사용 소켓	당사	2015-11-26	2017-03-16	Socket	특허청

31	특허	검사용 소켓 및 검사용 소켓의 도전성 입자 제조방법	당사	2016-02-02	2017-06-12	Socket	특허청

32	특허	검사용 소켓	당사	2016-02-15	2017-08-14	Socket	특허청

33	특허	검사용 소켓 및 검사용 소켓 제조방법	당사	2017-03-03	2017-09-15	Socket	특허청

34	특허	검사용 소켓	당사	2015-11-19	2017-09-18	Socket	특허청

35	특허	반도체 패키지 테스트 장치	당사	2016-02-02	2017-09-21	Socket	특허청

36	특허	검사용 소켓	당사	2016-02-02	2017-09-21	Socket	특허청

37	특허	칩형 인덕터	당사	2016-01-22	2017-10-30	MEMS	특허청

38	특허	정전 구동 스위치	당사	2016-10-27	2017-12-29	MEMS	특허청

39	특허	유기발광다이오드 표시장치의 검사 방법 및 검사장치	당사	2016-06-02	2018-01-23	LED장비	특허청

40	특허	반도체 테스트 소켓의 제조방법	당사	2016-08-01	2018-01-23	Socket	특허청

41	특허	반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법	당사	2016-08-01	2018-01-23	Socket	특허청

42	특허	반도체 패키지 테스트 장치	당사	2016-09-08	2018-04-24	Socket	특허청

43	실용신안	스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드	당사	2008-11-10	2010-10-28	Probe Card	특허청

44	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	2009-11-09	2011-04-21	LED장비	특허청

45	실용신안	LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치	당사	2009-11-09	2011-11-04	LED장비	특허청

46	실용신안	가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체	당사	2009-06-22	2010-06-14	Probe Card	특허청

47	실용신안	픽 앤 플레이스 시스템	당사	2009-10-29	2012-04-23	LED장비	특허청

48	특허	반도체 테스트 소켓, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드 포함 장치	당사	2017-12-07	2018-07-12	Socket	특허청

49	특허	반도체 테스트 소켓	당사	2016-09-19	2018-08-29	Socket	특허청

50	특허	열화상 감지 유닛이 구비된 디스플레이패널의 다중 검사장치	당사	2017-01-26	2018-11-13	LED장비	특허청

51	특허	디스플레이패널의 열화상 검사장치	당사	2017-01-26	2018-11-28	LED장비	특허청

52	특허	프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛	당사	2017-07-31	2018-12-11	Socket	특허청

53	특허	테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-10-10	2019-01-03	Socket	특허청

54	특허	비주얼 검사가 가능한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-11-20	2019-01-03	Socket	특허청

55	특허	테스트용 분산형 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-11-20	2019-01-03	Socket	특허청

56	특허	LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법	당사	2017-09-08	2019-01-09	LED장비	특허청

57	특허	프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2018-03-07	2019-01-15	Probe Card	특허청

58	특허	고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-12-28	2019-03-04	Socket	특허청

59	특허	무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법	당사	2017-12-07	2019-03-18	Socket	특허청

60	특허	정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는반도체 검사용 러버소켓	당사	2018-02-19	2019-04-23	Socket	특허청

61	특허	셀 얼라인을 통한 디스플레이 패널의 열화상 검사장치	당사	2017-06-12	2019-05-03	LED장비	특허청

62	특허	반도체 디바이스의 테스트 소켓과 소켓 가이드의 일체화 방법 및소켓 가이드가 일체화된 반도체 다바이스의 테스트 소켓	당사	2018-03-05	2019-05-17	Socket	특허청

63	특허	프로브 카드 및 그 제조방법	당사	2018-03-27	2019-06-12	Probe Card	특허청

64	특허	LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법	당사	2019-01-07	2019-06-13	LED장비	특허청

65	특허	냉각제를 이용한 반도체소자 테스트용 인터페이스 보드	당사	2018-04-26	2019-07-02	TIB	특허청

66	특허	컨택트 프로브 및 그 제조방법	당사	2018-05-10	2019-07-15	Socket	특허청

67	특허	검사용 소켓	당사	2017-03-16	2019-07-26	Socket	특허청

68	특허	반도체소자 테스트용 인터페이스 보드	당사	2018-05-15	2019-08-22	TIB	특허청

69	특허	반도체 패키지 검사장치	당사	2018-06-25	2019-09-20	TIB	특허청

70	특허	터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법	당사	2018-08-30	2019-10-18	LED장비	특허청

71	특허	터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 장치	당사	2018-08-30	2019-10-18	LED장비	특허청

72	특허	신호 전송 커넥터	당사	2018-11-06	2019-10-18	Socket	특허청

73	특허	프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치	당사	2018-09-19	2019-11-18	Probe Card	특허청

74	특허	발광 다이오드 패키지 테스트 장치	당사	2013-01-10	2019-11-28	LED장비	특허청

75	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2018-10-19	2020-01-02	Socket	특허청

76	특허	BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 제조방법	당사	2018-10-19	2020-01-02	Socket	특허청

77	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-01-08	2020-01-02	Socket	특허청

78	특허	신호 전송 커넥터	당사	2018-11-28	2020-02-13	Socket	특허청

79	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-01-08	2020-04-14	Socket	특허청

80	특허	신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-01-08	2020-05-07	Socket	특허청

81	특허	테스트 소켓	당사	2019-02-20	2020-06-01	Socket	특허청

82	특허	개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀	당사	2019-02-14	2020-06-23	Probe Card	특허청

83	특허	반도체 소자 테스트용 소켓 장치	당사	2019-03-07	2020-07-24	Socket	특허청

84	특허	후면 전극을 이용한 전기 도금 처리에 의한 회로 기판의 제조 방법	당사	2019-02-25	2020-08-03	MEMS	특허청

85	특허	폴리이미드 필름을 이용한 회로 기판의 제조 방법	당사	2019-02-25	2020-08-03	MEMS	특허청

86	특허	프로브 블록 별 자동 정밀 제어가 가능한 어레이 테스트 장치	당사	2020-05-29	2020-08-27	LED장비	특허청

87	특허	컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓	당사	2019-05-17	2020-10-22	Socket	특허청

88	특허	테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법	당사	2020-03-25	2020-11-10	Socket	특허청

89	특허	LED 패키지 검사 및 제조 장치 및 그 방법	당사	2019-06-05	2020-11-30	LED장비	특허청

90	특허	테스트 소켓 장치	당사	2019-11-19	2020-12-14	Socket	특허청

91	특허	테스트 소켓 장치 및 그 제조방법	당사	2019-11-19	2020-12-14	Socket	특허청

92	특허	테스트 소켓	당사	2019-12-09	2020-12-15	Socket	특허청

93	특허	테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법	당사	2020-03-19	2021-01-28	Socket	특허청

94	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2020-01-23	2021-02-01	Socket	특허청

95	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2020-01-23	2021-02-16	Socket	특허청

96	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2020-01-23	2021-02-19	Socket	특허청

97	특허	신호 전송 커넥터	당사	2020-03-03	2021-02-19	Socket	특허청

98	특허	신호 전송 커넥터 및 그 제조방법	당사	2019-10-22	2021-02-24	Socket	특허청

99	특허	테스트 소켓	당사	2020-01-22	2021-02-26	Socket	특허청

100	특허	테스트 소켓용 절연 필름 및 이를 포함하는 테스트 소켓	당사	2020-05-19	2021-05-24	Socket	특허청

101	특허	신호 전송 커넥터	당사	2020-05-25	2021-06-25	Socket	특허청