코칩 반기보고서 (2025.06)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	변동내역	주소

1994.06.23	설립	서울 용산구 한강로 3가 16-9 전자랜드 광장층 에이 54호

1996.09.23	이전	서울 용산구 한강로 3가 16-60 한통엔지니어링 빌딩 6층

2001.07.01	이전	서울시 금천구 가산동 219-8

2006.11.02	이전	경기도 안양시 만안구 안양동 817-38 코칩빌딩

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 반기보고서 작성기준일(2025.06.30) 현재, 당사의 경영진은 사내이사 3명 사외이사 2명, 감사 1명으로 총 5명의 이사와 1명의 감사로 구성되어 있습니다.당사 경영진 및 감사의 중요한 변동 내역은 다음과 같습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019.03.26	정기주총	사내이사 손성원	사내이사 임병일감사 이정탁	-

2020.03.27	정기주총	-	사내이사 이필규	-

2021.03.19	정기주총	-	대표이사 손진형	사내이사 이필규

2022.03.25	정기주총	감사 임용빈	사내이사 손성원사내이사 임병일	감사 이정탁

2022.12.27	임시주총	사내이사 윤동호사외이사 김치득사외이사 마창환감사 전진홍	-	사내이사 손성원감사 임용빈

2024.03.27	정기주총	사내이사 김형용	대표이사 손진형	-

2024.05.03	-	-	-	사내이사 윤동호

2025.03.27	정기주총	-	사내이사 임병일감사 전진홍	-

다. 최대주주의 변동당사의 최대주주는 손진형 대표이사이며, 1994년 06월 23일 설립 이후 최대주주의 변동내역은 없습니다. 라. 상호의 변경

변경일	변경내용	비고

1994.06.23	한국칩전자 주식회사	법인설립

2002.11.01	코칩 주식회사	사명변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 (1) 2002년 당사는 전자부품유통업으로서 국내외의 다양한 전자부품을 판매하고 있었으며, 삼성전기㈜의 공식 판매대리점으로서 삼성전기㈜의 제품을 판매하고 있었습니다. 당사는 삼성전기㈜로부터 전기이중층커패시터(DLC: Double Layer Capacitor)사업부의 인수를 적극적으로 추진하였습니다.

(2) 당사는 2024년 06월 10일 이사회 결의에 의거하여 칩셀 주식회사를 소규모 합병의 형태로 흡수합병을 결정하였습니다. 2024년 08월 20일을 합병기일로 하여 흡수합병을 완료하였습니다. 자세한 내용은 2024년 06월 10일 '주요사항보고서(회사합병결정)' 공시를 참고하시기 바랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 설립일 이후부터 2025년 반기보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다. 아. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자	내용

1990.04	한국광전 설립

1992.12	삼성전기㈜대리점 계약체결

1994.06	법인전환 (한국칩전자 주식회사)

2001.07	본점 이전 (서울특별시 금천구 가산동 219-8)

2002.10	삼성전기㈜ 카본계 이차전지사업 포괄인수

2002.11	중국 천진법인 설립, 외부감사 실시

2002.11	한국 칩전자 주식회사 에서 코칩 주식회사로 상호변경

2003.01	LG전자 1차 Vendor 등록

2003.07	벤처기업인증

2003.09	권치형 제품 양산 Line구축

2003.10	2003 한국전자전 우수 전자부품 개발상

2003.11	300만불 수출의 탑

2003.12	INNO-Biz 기업 인증- 중소기업청

2004.03	KT신기술 인증 - 과학기술부

2004.09	중소기업기술혁신 대통령 표창

2005.01	Coin Type 초소형 제품 양산 Line 구축

2005.02	Eco-Patner 인증 - 삼성전자

2005.03	ISO14001(환경경영시스템) 인증 - 한국구제규격인증원, UKAS

2005.06	Eco-Patner 인증 - LG 전자

2005.07	차세대성장동력사업자 선정

2005.11	500만불 수출의 탑

2006.10	신사옥 입주 (경기도 안양시 만안구 만안로 359(안양동)

2006.11	1,000만불 수출의 탑

2006.12	부품소재 우수기술 TOP 7 선정

2007.04	NET 인증(지식경제부)

2008.04	지식경제부 기술표준원 주관 NET 선정

2008.08	우수제조기술연구센터(ATC)선정 (지경부)

2008.12	세계일류상품선정-초고용량커패시터 (지경부)

2009.02	기술경영인상(손진형 대표)

2009.04	삼성전자 1차 Vendor 등록

2010.05	액면분할(1주당 5000원, 1주당 500원으로)및 통일주권 발행 진행

2010.09	경영혁신형 중소기업(MAB-BIZ)인증 - 중소기업청

2011.09	녹색기술인증 획득(고전압 초고용량커패시터), (지경부)

2012.02	중국법인 (DongGuangXingDianElectronic) 설립

2012.03	KB Hidden Star 500 인증 - 기술보증기금

2013.07	안양시 우수기업 인증

2014.06	보청기용 공기아연전지 개발

2015.10	녹색기술인증 획득(고내전압 소재 및 구조를 적용한 초고용량커패시터 기술), (산자부)

2016.01	Standby Power Reduction Device(미국) 특허 취득

2016.06	UL 인증 취득

2016.07	미래성장동력사업자 선정(웨어러블용 전원장치 개발)

2017.01	ISO TS-16949 인증 - 한국품질재단, IQNET

2017.05	ESS 관련 R 정부 과제 참여

2018.03	IATF 16949 인증 획득

2018.04	과학기술포장 (손진형 대표)

2019.05	베트남 법인 (Korchip Vina) 설립

2020.05	글로벌 강소기업 선정

2020.06	삼성전자 Eco-Partner 선정

2021.09	수출형 혁신기술개발 사업자 선정(소형전고체전지, 중기부)

2021.11	기술혁신형 중소기업 선정 (중기부)

2021.12	중국 천진 법인 청산 뚱광 법인 설립 이전운영으로 기존 천진법인 청산

2022.08	중국 법인 (Changzhou korchip) 설립

2022.10	리튬계 소형 이차전지 출시

2023.01	벤처기업인증 (벤처투자 유형)

2024.05	코스닥 시장 상장

2024.08	칩셀 주식회사 합병

2024.12	금정 공장 신설

2025.04	인도 법인 설립