하이비젼시스템 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

주식회사 하이비젼시스템은 2011. 12. 27 합병임시주주총회에서 이트레이드1호기업인수목적 주식회사와 합병하였으며, 동 총회에서 상호를 주식회사 하이비젼시스템으로 변경하였고, 합병비율에 의한 합병신주를 2012. 2. 14 한국거래소 코스닥시장에 상장하였습니다. 이트레이드1호기업인수목적 주식회사는 기업인수가 목적인 명목회사이며 합병 후 존속하는 사업부는 주식회사 하이비젼시스템에서 영위하는 사업입니다. 실질적으로는 주식회사 하이비젼시스템이 이트레이드1호기업인수목적 주식회사를 흡수하는 역합병의 결과가 됩니다. 이에 따라 본 보고서는 당사가 합병을 통해 코스닥시장에 상장한 후 공시되는 보고서의 작성의 주체를 소멸법인인 주식회사 하이비젼시스템의 내용을 기초로 작성되었음을 참고하시기 바랍니다.

1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망

1) 글로벌 스마트폰 시장 동향① 2015년도 전세계 스마트폰 판매량은 약 12억 9천만대로, 2014년도 스마트폰 판매량 12.5억대 수준에서 급격하게 그 성장세가 둔화되었습니다. 판매 증가율 2013년 39.2%, 2014년 19.3%에서 본격적으로 둔화 폭이 현저하게 커지면서 안정화 구간에 진입했다 판단됩니다. 판매량 기준으로는 총 3억 2000만대를 판매한 삼성전자가 가장 많은 판매량을 기록하였는데, 2014년도에 비하여 판매량이 약 2%가량 줄었으며 점유율 또한 24.8%로 지난해에 비하여 줄어드는 추세로 16년도에도 점유율 감소추이가 예상됩니다. 2위인 애플은 2억 2700만대를 판매하여 점유율 17.5%를 차지하였습니다. 2015년도 스마트폰 시장에서 눈여겨 볼만한 이슈는 중국업체의 약진입니다. 중국핸드셋메이커인 레노버, 화웨이, 샤오미 등이 판매한 스마트폰은 5억 3900만대 가량으로 전체의 42%에 해당하는 점유율입니다. 화웨이의 성장이 가장 두드러졌던 한해로, 화웨이 (8.4%), 레노버 (5.4%), 샤오미 (5.6%)를 기록하였습니다. 이렇듯 전세계 스마트폰 시장은 중국업체 기준으로 빠르게 변화되고 있으며 2016년도에는 여전히 출하량과 점유율에서 선두를 달리고 있는 업체들 간의 더욱 진보된 스마트폰 출하경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.한국은 물론 미국과 일본 등의 IT강국 내 스마트폰 침투율은 점차 과포화되가는 상황이며 향후 스마트폰 산업의 성장은 신흥국 위주로 진행될 가능성이 높아 보입니다. 삼성전자의 경우 중저가 라인의 강점을 배경으로 중국과 인도 내 매출비중을 늘려나가고 있으며, 애플의 경우 신규라인업 체인지로 인한 효과로 각종 선진국 및 신흥국에서 MS 1위를 기록하였습니다. 더불어 신흥 핸드셋메이커인 중국로컬 업체 샤오미, 화웨이, 레노버 등을 필두로 핸드셋 메이커들의 경쟁은 다변화되고 신흥국을 중심으로 각축전이 벌어질 것으로 예상됩니다.이러한 양적성장이 중심축이 점차 신흥국으로 옮겨지는 가운데 LTE (Long-term Evolution)와 같은 통신 인프라와 핸드셋 내 운영체제의 변화, 핸드셋 내 자체적 기능 변화등이 눈에 띌것으로 보입니다. 특히 LTE 단말기의 경우, 중국 내 단말기 판매량이 2017년에는 9,100만대 수준으로 증대될 것으로 보이며, 차이나모바일, 차이나유니콤, 차이나텔레콤이 LTE 서비스 인가를 받음으로써 핸드셋 판매의 격전지인 중국 내 LTE 시대가 열렸습니다.② 과거와 달라진 높아진 가격민감도로 인해 소비자들은 성능과 가격을 함께 고려하여 휴대폰을 구매하고 추세이며, 이로 인해 핸드셋 메이커들도 중저가 라인 스마트폰라인 강화에 역량을 집중하는 상황입니다. 향후 스마트폰 평균 판매 가격의 하락세는 가속화될 것으로 전망되는데, 전세계 스마트폰의 평균 판매 가격은 2013년 335 달러에서 2018년 260 달러로 하락할 것으로 예상되며 특히 이머징 시장을 위주로 150 달러 미만의 저가형 스마트폰 판매 비중이 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다. 또한, 글로벌하게 판매되는 핸드셋 중 LTE 단말기 비중이 높아지는 속도가 빨라지고 있는 추세입니다. IT시장조사기관 'Gartner'는 LTE폰 판매 대수가 15년 1억 1400만대가량으로 14년 대비 약 70%정도 성장할것으로 보고 있고, 16년에는 25%가량 성장한 1억 4000만대를 기록할 것으로 예상했습니다. 이 가운데 아시아가 차지하는 비중은 60%가 넘을 정도것으로 보이는데 반면 중화권과 동유럽, 중동 및 아프리카는 10% 이내로 점차적인 통신망의 발전으로 인해 LTE 전용폰의 보급 또한 증대될 것으로 보입니다.LTE를 포함한 4G폰 시장 규모 또한 2014년 1억1300만대에서 2015년 2억500만대(82%), 2016년 2억5800만대(26%) 수준으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

2) 카메라 모듈 시장 동향시장조사기관 'IC Insights'는 전체 카메라 시장 내 휴대폰과 태블릿에 탑재되는 카메라의 비중이 2016년까지 각각 30%, 12%까지 증대되어 순수 카메라 매출 비중인 27%를 넘어설 것으로 전망했습니다. 카메라모듈은 크게 FPCB, 이미지센서, IR필터, 엑츄에이터, 렌즈 등으로 구성되어 있는데, 점차적인 고화소화 추세에서 엑츄에이터와 렌즈의 중요성이 증대되고 있습니다.① KB투자증권에 따르면 카메라모듈 출하량 증가율은 8.7%에 육박할 것으로 예상되며 전반적인 모바일 디바이스 출하 증가율의 3~4배에 달하는 수치입니다. 스마트폰에 탑재되는 카메라모듈의 하드웨어/소프트웨어적인 기준이 상향되어가는 추세이며 올해부터 후면부를 시작으로 듀얼카메라 탑재가 본격적으로 이루어질 것으로 예상됩니다. 2015년도 휴대폰 향 카메라모듈 출하량은 약 40억 개 가량으로 향후 VR, 드론, 무인자동차 등 카메라모듈이 탑재될 수 있는 산업군의 확장이 매우 긍정적으로 판단되어집니다. 카메라모듈의 경우 8M와 13M 급의 성장이 두드러지는데, 특히 후면 메인카메라의 경우 13년도는 탑재율이 90%까지 상승했습니다. 향후 증가 속도는 둔화되는 양상을 보이겠지만 이로 인해 카메라 모듈 업체들의 매출성장에 기여할 것으로 기대되며, 특히 중저가 스마트폰 시장의 확대는 8M급 카메라모듈의 저변 확대를 가속화시키는 요인으로 작용하고 있습니다.전면카메라의 경우, 현재까지 50%의 낮은 침투율을 보이고 있으며 1.3M~2M급 전면카메라 비중은 78%가량으로, 기존에는 주로 VGA급(30만화소) 카메라가 서브카메라로 탑재되었던 반면 High-End 급 스마트폰에는 1.3M급 이상의 전면카메라가 탑재되고 있는 추세로 이 또한 업체들의 실적 상승에 기여할 전망입니다. 향후 주요 플래그십모델의 전면부 카메라는 5M이상급까지 화소변화가 빠르게 이뤄질 것으로 예상됩니다.② 고화소화와 더불어 OIS(Optical Image Stabilizer-광학식 손떨림 보정), 엑추에이터 등의 기능적 변화가 동시에 일어나고 있습니다. 보정각도가 넓을수록 선명한 사진촬영이 가능한 범위가 넓어져 흔들린 촬영 가능성을 최소화 시켜주는데 바로 이러한 기능이 OIS기능입니다. OIS기능은 비메모리 반도체 탑재로 구현이 가능한데 이런 측면에서 엑추에이터 모듈 설계 중요성이 커지게 되며 엑추에이터 관련 업체들의 성장 또한 기대됩니다. OIS기능은 14년도 하반기부터 주요 고급라인 및 플래그십 핸드셋에 장착되기 시작되었습니다. 향후 OIS 기능 부착은 전반적인 기능사양으로 자리잡을 것으로 예상되고 있습니다.AFA(Auto Focus Actuator)는 깨끗한 상을 만들기 위해 렌즈의 위치를 변화시키는 부품인데, 스마트폰의 고화소 추세에서 Encoder와 VCM 방식이 주로 채택되고 있습니다. AFA는 8M 이상 급 카메라에는 전면 채용되고 있으며, 5M와 3M 급 카메라에는 각각 침투율이 70%, 40% 수준에 불과하여 향후 중저가 휴대폰을 중심으로 비중이 확대될 전망입니다.렌즈 또한 고화소화 추세에서 그 중요성이 커지는 추세로, 5M~8M모듈의 경우 렌즈가 4개 가량 소요되나 고화소 8M, 13M의 경우 렌즈가 5개, 그 이상의 화소의 경우 5개 이상이 필요하여 그 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 보입니다. 3) 카메라 모듈 검사장비 시장 동향① 저화소 카메라 모듈용 수동 검사장비 수요 유지

저화소 카메라는 아직까지 저가형 피쳐폰 등에 탑재되고 있으나, 최근에는 스마트폰에 영상통화 기능이 추가됨에 따라 전면부 카메라에 데이터 통화량의 한계 등 기술적인 요인들로 인해 추가적으로 탑재되고 있습니다. 따라서 저화소급 카메라 모듈은 고화소급 카메라 모듈보다 그 증가율에 있어서 폭발적이지는 않지만, 수요가 지속적으로 유지되고 있습니다.

저화소 카메라의 대부분은 중국 현지 카메라 모듈 업체에서 제조되고 있으며, 대부분은 영상캡쳐보드 또는 매뉴얼 테스터를 이용한 수동 검사장비로 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 저화소 카메라는 스마트폰을 포함한 고가휴대폰의 카메라 모듈로 채용되고 있습니다. 국내 카메라 모듈업체 대부분은 매뉴얼 검사장비 및 Semi-Auto 장비를 이용하여 생산하고 있습니다.

향후 카메라 모듈의 다양한 적용 분야 확대 및 영상통화용 스마트폰 시장의 확대로 인하여 저화소 카메라 모듈의 생산량은 감소되지 않으리라 전망되며, 이에 따라 수동검사장비 수요 역시 지속적으로 유지될 것으로 전망될 뿐만 아니라 저화소 카메라 모듈 생산 인건비 절감을 위해 자동화 장비 도입도 점차적으로 이루어 질것으로 예상됩니다.

② 고화소 카메라 모듈용 자동화 검사장비 수요 증가

최근 스마트폰에 적용되고 있는 고화소 카메라 모듈은 휴대폰의 슬림화 추세에 따라 모듈 사이즈의 축소가 이루어지고 있습니다. 그러나 모듈 사이즈가 축소됨에 따라 렌즈의 품질이 축소 전에 비해 떨어지게 되어 해상력 저하를 유발시키고, 전반적인 카메라 모듈 품질에 있어서의 문제점으로 대두되고 있습니다.

따라서 이와 같은 상황 하에서는 수작업으로 Focusing이 이루어질 경우, 제품의 생산성이 저하되기 때문에 Focusing 설비에 있어서 자동화 장비가 도입되고 있으며, 고화소 카메라 모듈의 센서 사이즈 및 자체크기의 축소에 따라 렌즈 품질이 이에 미치지 못하는 문제를 극복하기 위해서 기존 Focusing 방식에 센서와 렌즈의 Tilt(상, 하, 좌, 우) 정도를 영상으로 확인하면서 해상력을 조절하는 Active Align 방식의 장비가 도입되고 있습니다.

또한 5M 카메라 모듈의 경우 대부분은 VCM 엑추에이터(Actuator)가 적용된 Auto Focus 카메라 모듈이 시장에 보급되고 있으나, 수작업으로 인한 VCM 모듈 파손 및 해상력 저하가 지속적으로 발생되고 있어 기존 설비(매뉴얼 장비- Focusing)의 교체 수요가 늘어나고 있는 상황입니다.

이처럼 고화소 카메라 모듈의 생산이 늘어나고 있고, AF 등 다양한 기능이 점차 추가됨에 따라 매뉴얼 장비를 사용한 검사는 그 생산성 및 품질에 있어 한계에 다다르고 있기 때문에 고화소 카메라 모듈용 자동화 검사장비의 수요는 점차 증가할 것으로 전망됩니다.

4) 3D프린터 시장전망(가 ) 세 계 3D프린터 시장 Wohler’s Associates (2013년) 추정 자료에 의하면, 2012년 3D프린터 판매실적(제품, 서비스 포함)은 2011년 대비 28.6% 증가하여 과거3년CAGR 27% 상회하였으며, 국가별로 3D프린터 설치현황은 미국이 가장 많은 비중을 나타났으며 그 뒤를 일본과독일, 중국 순으로 나타났습니다.

미국시장은 현재 세계 3D프린터 시장의 50% 이상을 점유하고 있으며, 글로벌 3D프린터 상위 8개 기업중 5개 기업이 미국기업으로 현재 세계 시장점유율이 가장 높습니다. 또한, Apple, HP, Amazon과 같은 미국의 대형 IT기업들이 3D프린터 시장진출을 고려하고 있어 글로벌 3D프린터 시장에서 미국 기업들의 우세는 당분간 지속될것으로 예상합니다. 미국 조사기관 IBIS 자료에 따르면, 미국 3D프린터 제조업체의 매출액은 2012년 17억불에서 2017년 33억불로 2배이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

(나 ) 국내 3D프린터 시장① 국내시장은 2012년 3백억원 규모에서 2016년 1,160억원 규모로 성장이 예상되며, 연평균 40%로 성장이 예상됨에 따라 전세계 시장 평균성장률 24%를 상회하여 성장할 것으로 예상됩니다. ② 국내에서 판매되는 3D프린터의 90%이상이 외산제품이 판매되고 있으며, 국내 업체들은 후발주자로서 품질개선을 위한 연구를 진행중에 있습니다.

국내 3D프린터 제조업체중에는 중소기업인 캐리마와 벤처기업인 로킷이 가장 활발하게 3D프린터 시장을 공략하고 있으며, 코스닥 상장사로는 당사와 TPC가 시장에 완제품을 내놓은 상황입니다.③ 2013년 7월 산업통상자원부에서는 산학연과 함께 3D프린팅산업 육성을 위한 [3D프린팅산업 발전전략 포럼] 발대식을 가졌으며, 포럼을 통해 도출된 발전 방안을 공청회 등을 통해 보완하고 각 관계부처간 추가적인 협의를 거쳐 정책화 시킬 계획하에있습니다.

④ 3D프린터 관련 특허는 전세계적으로 12,000여개가 있으나, 우리나라는 2005년까지 19건에 불과하였다가 2006년부터 2011년까지 총 59건이 출원되면서 증가세를 이어가고 있습니다.

나. 경 쟁 상황1) 카메라 모듈 시장

① 경쟁 형태 및 경쟁 업체

세계 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 일본, 한국, 대만 업체들이 주도하고 있는 시장으로서 경쟁 정도가 심한 시장으로 분류할 수 있습니다. 하기 자료에 의하면 세계 휴대폰 카메라모듈 시장은 2010년 기준으로 상위 3개사가 전체시장의 31.2%를 점유하고 있으며 상위 10개사가 69.0%를 점유하고 있습니다. Foxconn(10.6%), Toshiba(10.3%), ST Micro(10.3%), Sharp(7.5%)의 4개사는 2011년에 이어 2012년에도 Big4의 지위를 꾸준히 유지하고 있습니다. 또한 삼성전자의 세계 카메라폰 시장에서의 높은 점유율에 힘입어 삼성전자에 주로 모듈을 납품하고 있는 삼성전자 계열 3개사(삼성광통신, 삼성전기) 역시 세계적으로도 상위권의 시장점유율을 보이고 있으며, 2010년 기준으로 총 12.4%를 차지하고 있습니다.

국내 휴대폰용 카메라 모듈 시장의 경우, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍과 같은 국내 대기업 계열사 및 파트론, 캠시스, 파워로직스, 코웰홀딩스, 엠씨넥스 등과 같은 중소업체가 있습니다. 과거 대기업 계열사(삼성전기, LG이노텍)는 관계사(삼성전자, LG전자)에 우선 공급하는 경향이 일반적이었으나 점차 글로벌 휴대폰 시장의 원가경쟁력이 중요시 됨에 따라 부품업체별 경쟁이 심화되고 있습니다. 이에 따라 기본적으로 기술적 차이가 없을 경우 부품의 가격경쟁력을 우선시하는 완전경쟁체제의 시장으로 탈바꿈되고 있습니다.

[ 국내 주요 휴대폰용 카메라모듈 제조사 현황 ]

회사명	상장여부	주요 매출 품목

삼성전자	상장	삼성광통신 인수합병

LG이노텍	상장	휴대폰 및 디스플레이기기 등의 주요부품

삼성전기	상장	휴대폰, 디스플레이, 컴퓨터용 부품

파트론	상장	유전체필터, 휴대폰 안테나, 수정발진기 등

캠시스	상장	휴대폰용 카메라모듈(제/상품) 등

파워로직스	상장	카메라 모듈, 전기부품 등

엠씨넥스	상장	휴대폰용 카메라모듈(제/상품) 등

2) 카메라 모듈 검사장비 시장

카메라 모듈 검사장비 시장은 점차적인 인건비 상승과 자동화시스템에 대한 니즈 증가로 인해 Semi-Auto 장비에서 Full-Auto 장비라인으로 변화되어 가는 추세이며, 개발 및 양산 부문의 주요 업체는 당사를 포함하여, (주)이즈미디어 등 4개업체가 경쟁구도를 형성하고 있습니다. 당사의 경쟁 업체들은 카메라 모듈을 생산하는 주요 납품처별로 구분하여 검사 장비를 공급하고 있으며, 당사는 카메라모듈 부문의 국내 최대 업체인 LG이노텍, 삼성광통신 등에 납품이 이루어지고 있습니다. 또한 Cowell, Primax, Sharp 등 해외 대규모 카메라 모듈 제조 업체에도 당사의 장비가 일부 공급되고 있습니다.

카메라 모듈의 자동화 검사장비를 만들기 위한 핵심 기술은 영상처리 보드(board) 개발기술, 영상처리 소프트웨어 개발기술, 자동화 장비에 대한 설계 기술 등이 있습니다. 당사는 각 기술에 대해서 약 10여년 간 축적된 노하우를 바탕으로 하여 자체적으로 자동화 검사장비를 개발 및 양산하고 있습니다.

또한 완성 휴대폰 제조업체는 충분한 물량 확보 및 위험 분산을 위해 통상 3~4개의 업체로부터 카메라 모듈을 공급받는데, 과거 검사 장비는 카메라 모듈 업체에서 원가절감 및 생산성 향상을 위해 자체적으로 도입하는 방식이 주를 이루었습니다. 그러나최근에는 완성 휴대폰 업체에서 각 카메라 모듈 업체가 공급하는 카메라 모듈의 품질균일성 및 수율 관리의 측면에서 자동화 장비의 도입을 독려하고 있으며, 이 때 서로 다른 카메라 모듈 업체에도 동일한 검사 장비의 도입을 유도하고 있습니다.

이에 따라 당사의 장비는 동일한 완성 휴대폰 업체로 납품하는 각 카메라 모듈 업체들의 후공정 라인에 동일한 SPEC으로 도입되고 있는 상황입니다.

3) 향후 전망(가) 카메라 모듈 시장 전망

카메라 모듈 시장은 휴대폰 카메라 모듈 및 비휴대폰 카메라 모듈의 양 분야에서 모두 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 휴대폰 카메라 모듈 분야에서는 스마트폰의 급성장과 이에 따른 고화소 및 다양한 기능이 결합된 카메라 모듈의 수요가늘어나고 있고, 비휴대폰 카메라 모듈 분야에서는 자동차, 의료기기, 감시장비 등으로의 다양한 확장이 가능하기 때문입니다.

국내외에서 치열한 스마트폰 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 애플은 대표 스마트폰 기종의 카메라를 삼성의 경우 1600만 화소급으로 향상하였으며, 애플은 신규 플래그십 모델에 800만 화소에서 1300만 화소급으로 업그레이드 할 예정입니다. 결국 스마트폰 시장에서도 카메라를 통한 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 전망됩니다.

스마트폰 디스플레이의 해상도가 급격히 향상되면서, 스마트폰 유저들은 자연스럽게고화질의 카메라 성능을 요구하고 있습니다. 카메라 작동 속도와 애플리케이션구현 기능도 스마트폰 카메라 경쟁의 중요한 요소가 될 전망입니다. 특히 듀얼카메라, VR, 증강현실, 지문인식, 명함인식 등 다양한 기능의 애플리케이션에 대한 스마트폰 유저들의 수요가 급증하면서, 이러한 기능들을 구현하기 위한 카메라 모듈 하드웨어의 성능 개선이시급한 과제로 떠오르고 있습니다.

이와 같이 스마트폰 시장 초기의 속도 경쟁에서 점차 화면 경쟁으로 경쟁의 축이 넘어오고 있는 것처럼, 이제 카메라도 스마트폰 시장 경쟁의 중요한 요소로 자리잡고 있기 때문에 향후 휴대폰 분야의 카메라 모듈 성장은 지속될 것으로 전망됩니다.

또한 최근 수년간 비 휴대폰분야의 CCM산업 비중이 급속히 커지고 있는 추세이며, 이 중 자동차용 카메라모듈 산업, USB 카메라모듈 산업, 로봇용 카메라모듈 산업의 성장세가 부각되고 있습니다.

[ 카메라 모듈의 확장 분야 ]

이와 같이 다양한 확장 분야 중에서도 자동차 전·후방 카메라의 경우 선진국인 일본, 미국, 독일에서 먼저 개발/상용화되었으며 아직 초기 시장에 불과하여 성장성이 매우 큰 유망한 분야로 판단하고 있고, USB 카메라는 PC용으로 개발되어 초기의 웹 카메라 이후 데스크탑 PC, 노트북 PC, ATM 등의 관련 응용시장이 성장하고 있습니다.

(나) 카메라 모듈 검사장비 산업의 시장 전망

당사가 속한 카메라 모듈 검사장비 산업은 산업간 융합추세에 따른 비휴대전화용 카메라 모듈 시장의 확대와 휴대전화용 카메라 모듈 시장의 변화(고화소화, 신규 기능 추가 등)에 따라 향후 성장이 기대되는 분야입니다.

첫째, 비(非) 휴대전화용 카메라 모듈 시장 확대 측면에서는 자동차 등 신규 시장의 부상을 들 수 있습니다. 최근 자동차 제조사들이 고급 차량에 탑재하던 전후방 카메라를 중소형 차량으로까지 확대하면서 자연스럽게 자동차가 카메라 모듈의 새로운 시장으로 부상하였습니다. 실제로 미국에서는 후방카메라, 블랙박스 등 자동차 안전규제를 위한 법제화가 추진되고 있어 카메라 모듈 업체에서는 이미 제품개발에 주력하고 있습니다. 또한 ATM용 카메라 모듈, 게임기용 카메라, 웹 캠 등으로 기존 시장을 확대하여 매출 증가 및 매출 구조의 다양화를 꾀하고 있습니다. 각종 범죄 예방 및 사고 예방을 위하여 CCTV의 수요가 증가하면서 이에 따른 CCTV용 고화소급 카메라 모듈도 수요가 증가하고 있습니다. 따라서 이에 맞는 검사설비 개발도 본격적으로 진행되고 있습니다.

둘째, 휴대전화용 카메라 모듈 시장의 변화 측면에서는 최소 500만 화소급 이상의 디지털카메라 시장 확대가 주요 이슈가 되고 있으며, 이에 부가적으로 얼굴 인식, 손떨림 방지 등의 새로운 기술들이 속속 선보이고 있습니다. 최근 휴대기기의 수요가 폭발적으로 증가하고 있을 뿐만 아니라 카메라 기능이 다양화 될 전망이어서 마이크로, 자동초점, 광학 줌과 같은 고기능 요구는 더욱 거세질 것으로 전망됩니다. 실제로 애플, 삼성 등에서 생산하는 대부분의 IT기기 MP3/4, PAD, 노트북 등에 카메라 모듈이 탑재되고 있으므로 이에 따른 검사설비가 요구되고 있습니다. 특히 휴대폰에서는 듀얼카메라폰(메인 카메라의 경우 고화소, 전면 카메라 영상통화용 저화소) 및 3D 영상용 카메라가 출시되고 있어, 새로운 검사설비 또한 요구되고 있습니다.

현재 생산되는 고화소 카메라 모듈의 경우 다음과 같이 화소별 적용분야가 고정되어 있으며 각 기기는 점차 더 많은 화소수를 가지는 레벨로 지속적인 변화가 예상됩니다.

[ 기기별 카메라 모듈의 화소수 ]

구분	화소수	비고

MP3/4	VGA FF / 1.3M FF	노트북 포함

PAD	VGA FF / 3, 5M AF	-

SMART PHONE	VGA, HD FF / 5, 8, 13M AF	16M로 변화, 3D 카메라 모듈 탑재

이처럼 당사의 전방산업인 카메라 모듈 시장의 성장이 기대됨에 따라 당사가 속한 카메라 모듈 검사장비 산업 역시 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 카메라 모듈의 수요 증가에 따라 생산량이 늘어날수록 기존에 자동화 검사장비를 도입하지 않았던 업체들의 장비 도입 수요 역시 늘어날 것으로 전망되며, 고화소 또는 다양한 기능이 부가된 신규 카메라 모듈이 개발되면 검사 항목의 증가에 따른 장비의 교체 또는 일부 업그레이드 수요가 늘어날 것으로 전망됩니다.

따라서 카메라 모듈 검사장비 산업은 카메라 모듈 산업의 성장세와 그 궤를 같이 하며 향후 지속적으로 성장 가능성이 있는 분야로 판단됩니다.

다. 회사의 현황(1) 영업개황

2015년도는 연결 기준 매출액 876억원, 영업이익 69억원, 당기순이익 96억원을 기록하여 2014년 대비 매출 40% / 영업이익 13% / 당기순이익 34% 성장이라는 쾌거를 이룩하였습니다.

매출기준으로는 당사가 상장을 하였던 2012년도의 규모를 뛰어 넘어 사상 최대 매출을 기록하였고, 지난 사업연도 흐름 속에서 글로벌 CCM 벤더 향으로 고객다변화가 적극적으로 이루어 진 점 등은 자부할만한 당사의 결과물이라 생각합니다.

고객과의 더욱 다각화된 협력적 R 기술집약적 시장 내 시장을 선도해 나가는 필수불가결한 요소라 생각되며 이는 앞으로도 하이비젼시스템이 지향해야 할 부분입니다.

참고로 당사는 매년 매출액의 5~10%를 연구개발비에 투자하고 있으며, 이를 통해 시장 선두주자로서의 위치를 더욱 확고히 하고 제품다변화와 차세대 제품의 선행 개발 등을 통하여 회사의 지속적 성장 기반을 구축해 나가고 있습니다.

올해부터 스마트폰 내 적용되는 카메라모듈이 단순히 고화소화로의 변화에 그치지 않고 놀라울 정도의 하드웨어적, 소프트웨어적 기술력이 결집된 결정체로 각광받을 것임을 기대하고 있습니다. 본격적으로 듀얼카메라 및3D카메라 등 더욱 고도화된 처리기능을 가진 신규 카메라모듈이 등장할 것으로 예상되며, 이에 필요한 어셈블리 및 검사장비 분야에서 하이비젼시스템의 원천 기술이 십분 발휘될 것으로 기대합니다.

(2) 시장점유율

휴대폰 카메라모듈 검사장비의 경우 장비시장의 규모와 자료가 미비하여 신뢰할 수 있는 점유율을 산정하는데 어려움이 있어 별도로 기재하지 않았습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 목표시장카메라 모듈 자동화 검사장비 시장은 최근 3년 간 급속히 성장하였습니다. 카메라 모듈의 고화소화 추세 및 휴대폰 완성품 업체에서의 엄격한 품질 관리가 맞물려서 자동화 검사장비 수요가 급격히 증가하였으며, 당사는 아래와 같은 핵심기술 로드맵을 바탕으로 2000년대 중반부터 준비하여 카메라 모듈 검사장비 시장에 선제적으로 진출하여 현재 후공정 자동화 검사장비를 국내외 대규모 카메라 모듈 제조업체에 납품하고 있습니다.

[ 하이비젼시스템의 기술 로드맵 ]

따라서 당사의 주요 목표시장은 완성 휴대폰 업체에 대규모로 카메라 모듈을 납품하는 카메라 모듈 제조업체이며, 당사의 장비가 기사용되고 있는 업체의 경우에는 라인증설 및 신규 모듈 개발에 따른 자동화 장비 추가 수요에 대응하고, 아직 자동화 장비를 갖추고 있는 않은 카메라 모듈 제조 업체인 경우에는 생산하는 모듈에 맞는 검사장비를 구축하도록 할 계획입니다.(나) 수요자 구성 및 향후 전망휴대폰용 카메라 모듈은 휴대폰을 구성하는 여러 부품 중 대체품이 존재하지 않는 핵심부품입니다. 휴대폰용 카메라 모듈은 단말기의 개발과 함께 시작되어 단말기 제품개발의 완성일정에 앞서 양산 준비가 완료되어야 하며, 개발 기간은 통상적으로 3개월 정도입니다. 휴대폰용 카메라 모듈의 기능은 화면과 화질의 왜곡 없이 양질의 이미지를 구현하는 기능에 있습니다. 카메라 모듈 부품이 휴대폰 제조원가에서 차지하는 비중은 대략 5~10% 정도로서 단일부품으로는 비교적 높은 비중을 차지합니다.(다) 수요의 변동

당사 제품인 카메라 모듈 자동화 장비산업의 수요를 변동시키는 요인으로는 전방산업의 시장 변화와 경기변동, 기술적 진보, 경쟁사 등 대외적인 요인이 있을 수 있고, 당사의 신제품 개발 등 대내적 요인이 있을 수 있습니다.

카메라 모듈 산업의 시장환경은 전방산업의 세트 제품인 휴대폰, 자동차, 노트북PC, ATM, 청소로봇 시장환경에 직접적인 영향을 받습니다. 휴대폰의 경우 이동통신 기술과 단말기의 발전에 따라 항상 신규 수요가 일어났으며, 이러한 기술적 바탕 위에 탄생한 스마트폰은 휴대폰 운영체계(OS)인 애플리케이션 시장에 큰 변화를 일으켜 휴대폰의 신규 수요를 창출하고 급속하게 시장의 트렌드를 변화시키고 있습니다. 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈은 듀얼로 장착되어 휴대폰 수량보다 많이 공급되고 있으므로 신규 수요가 창출된다고 할 수 있습니다. 카메라 모듈의 양산 기술 발전은 제품의 가격인하로 이어져 결과적으로 보다 많은 종류의 휴대폰에 카메라가 장착되어 휴대폰 수요를 증가시키는 요인으로 작용하였습니다.

다만 이와 같은 카메라 모듈의 수요 증가가 곧바로 당사의 자동화 장비 수요 증가로 이어지지는 않습니다. 검사 장비의 특성상 당사의 자동화 장비는 한 번 갖추어지면 동일한 카메라 모듈의 검사에 있어서 모듈 생산 규모가 확대되지 않는 한 카메라 모듈 업체의 추가적인 장비 확보가 불필요하기 때문입니다.

그럼에도 불구하고 매뉴얼 검사 장비의 자동화 장비로의 교체 수요는 지속될 것으로 판단되며, 카메라 모듈의 고화소 추세 및 다기능 추가 추세에 따라 검사 항목이 추가되어, 신규 검사장비에 대한 수요가 증가할 것으로 기대되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망- 3D 프린터당사는 3D프린터 사업을 미래 전략사업으로 선정하고 3D프린터 초기시장진입을 위해 제품개발을 완료하여 정식 출시를 하였습니다. 제조업의 혁명이라고 일컬어지는 3D프린터 산업은 아직까지는 Niche Market일뿐만 아니라 극복해야할 기술적 당면과제가 산재해 있으나, 3D프린터 시장규모는 2013년 22억불에서 2019년 63억원으로 연평균 20% 이상의 고성장이 예상되고 있습니다. 또한, 전세계적인 출하량 역시 2013년 56,507대에서 2015년에는 20만대가 출하가 전망될 정도로 성장 가능성이 큰 시장입니다.당사는 보급형 산업용 3D프린터시장에 조기 진입을 위해 시장성이 높은 FDM (Fused Deposition Modeling) 3D프린터를 개발하여 2014년 말부터 시장판매를 개시 하였습니다. FDM방식의 3D프린터는 당사의 카메라모듈 장비에 적용되는 핵심기술을 응용하여 적용할 수 있기 때문에 연구개발의 시너지가 높고, 다른 방식의 3D 프린터 대비 가격이 상대적으로 합리적일뿐만 아니라 다양한 소재가 개발되어있고, 소재의 가격이 저렴하게 책정되어 시장성과 경제성이 높은 편입니다. 당사는 2014년 말 3D프린터 '큐비콘' 런칭 및 판매를 개시한 후, 2015년도 본격적으로 3D프린터의 산업적용 속도 및 니즈에 맞춰 신규 방식의 3D프린터를 지속적으로 개발하였습니다. B2C에 중점을 맞춘 소형 큐비콘 버젼인 '큐비콘 스타일'을 런칭하였으며 2016년도 1분기에는 DLP방식의 '큐비콘 럭스'를 추가 런칭할 계획으로, 더불어 3D스캐너 라인업을 구축하여 추후 공개할 예정입니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품 등의 현황 (1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품목	주요 상표	매출액	비율(%)

CCM자동화 검사장비	HVT-305 시리즈 등	64,027	73%

영상평가장치 및 기타	HyIMAGE Pro V-시리즈 등	23,253	27%

합계	-	87,280	100%

주) 당사가 보유 중인 직접제조설비는 존재하지 않으며, 대부분의 공정에 대해서 외주가공을 통해 제품을 생산하고 있습니다. 주요 외주처는 준성하이테크, 파이온시스템, 광동산업이며 자세한 사항은 『II.사업의내용 - 4. 생산 및 생산설비』을 참고하시기 바랍니다. (2) 주요 제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 백만원)

품목	2013년	2014년	2015년

CCM 자동화 검사 장비	58	65	65

영상평가장치 및 기타	3	2.5	2.5

(가) 가격산출기준

각 품목별 매출액을 판매수량으로 나누어 평균단가를 산출하여 기재하였습니다.그러나 당사의 장비는 Customize된 제품으로 각 제품별 Spec 및 성능, 구성 등이 상이여 상기 기재한 장비별 평균 단가는 유의미하지 않습니다.

(나) 가격변동의 원인

당사가 판매하는 제품은 품목을 구성하는 개별 아이템의 구성 변화와 고객이 요청한 제품 스펙에 따라 가격이 변동되며, 각 제품별 원가를 고려하여 최종결정됩니다.

CCM 자동화 검사 장비의 경우 장비의 대형화 및 자동화추세로인한 고급화로 인해 매출 단가는 증가하고 있는 추세입니다. 3. 주요 원재료의 현황 가. 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2012년	2013년	2014년	2015년

원재료	PCI E-Frm11	국내	2,534,500	-	-	-

USB 3-FRM11	국내	-	684,000	2,549,310	2,052,613

ROBO-기구부	국내	1,690,354	347,726	845,223	1,554,518

모션카드외	국내	1,764,265	601,104	622,387	1,058,437

공압부품	국내	1,847,449	967,226	953,747	1,014,345

PC주변기기	국내	1,327,386	1,887,174	2,029,692	2,055,240

LED측면광원	국내	1,158,502	1,417,314	921,146	2,385,584

모터외	국내	2,672,781	1,126,691	1,817,130	2,780,001

기타	국내	20,534,688	24,355,551	23,434,418	36,597,799

수입	1,923,624	810,921	1,556,800	507,527

원재료 합계	국내	33,529,925	29,141,171	31,250,938	49,498,537

수입	1,923,624	619,921	1,556,800	507,527

합계	35,453,549	29,761,092	32,807,738	50,006,064

외주가공비	기구가공	국내	16,480,751	5,296,441	3,357,526	9,406,429

판금작업	국내	1,528,075	800,968	1,220,671	955,103

PCB ASS'Y	국내	353,366	950,331	1,095,876	2,373,046

외주가공 기타	국내	2,305,791	2,744,829	206,612	201,598

외주가공 합계	국내	20,667,983	9,597,665	7,340,428	12,936,176

나. 원재료의 가격변동 추이(단위 : 천원)

품목	2012년	2013년	2014년	2015년

PCI E-Frm11	국내	151	-	-	-

USB 3-FRM11	국내	-	306	500	388

LED측면광원	국내	538	390	596	913

PC주변기기	국내	1,924	1,627	1,738	1,261

ROBO-기구부	국내	5,145	4,786	1,746	1,464

모터외	국내	1,406	2,465	3,695	8,765

모션카드외	국내	1,485	1,998	1,031	4,225

공압부품	국내	964	1,090	358	551

주) 가격산출기준 : 당사의 원재료는 같은 품목군이라 하더라도 개별 매입품목의 구성 매입 단위에 따라 가격이 달라지므로 연도별 매입품목 중 연속성이 있으면서 금액이 큰 대표품목을 기준으로 기재하였습니다.

4. 생산 및 생산설비 가. 생산능력 및 생산실적

당사의 주요 제품은 CCM 자동화 검사장비, 영상평가장치이며, 당사는 제품의 설계 및 SW개발 등을 담당하고 있습니다. 주요 부품은 직접 구매 후 외주생산 업체들에게 사급 배포하고 있으며, 당사는 제조일정 및 품질 등을 관리하고 있습니다. 따라서 당사가 보유 중인 직접제조설비는 존재하지 않으며, 대부분의 공정에 대해서 외주가공을 통해 제품을 생산하고 있습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

당사는 경기도 성남에 위치한 본사와 인근의 외주생산업체를 통해 생산을 하고 있습니다. (1) 유형자산의 변동내용당기중 유형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.당사는 유형자산의 감가상각은 경제적 효익이 발행하는 기간에 걸쳐 정액법으로 계산하고 있습니다.

(당기말 (단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각비	기말

토지	4,794,773	-	-	-	4,794,773

건물	5,923,356	-	-	(161,654)	5,761,702

시설장치	23,387	764,050	-	(89,692)	697,745

기계장치	44,519	91,861	-	(36,288)	100,092

비품	966,941	357,634	-	(278,454)	1,046,121

공구와 기구	-	42,605	-	(2,645)	39,960

차량운반구	241,341	80,550	(11,042)	(90,703)	220,146

합계	11,994,317	1,336,700	(11,042)	(659,436)	12,660,539

주1) 증감내역은 유형자산의 장부금액 기준입니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

품목	매출 유형	2013년	2014년	2015년

CCM 자동화 검사장비	제품	46,152	34,850	64,027

영상평가장치 및 기타	제품	22,122	27,329	23,253

합계	68,274	62,179	87,280

나. 판매경로 및 판매전략(1) 판매경로

당사의 제품 중 대부분이 삼성전자, LG이노텍 등의 카메라 모듈업체로 공급되고 있으며, 직접 판매의 형태로 이루어지고 있습니다. 다만, 일부 수출의 경우 거래의 편의성을 높이기 위하여 현지 대리점을 통한 매출이 발생하고 있으나, 실제 거래형태는 직접판매의 형태입니다.

(2) 판매전략

당사의 제품은 고객의 주문 스펙에 맞추어 제조되는 것으로, 당사의 고객사에 대한 직접적인 영업활동을 전개하고 있습니다. 또한, 최종 휴대폰 제조업체에서 당사 장비의 구매를 독려하는 경우가 최근 빈번하게 발생함에 따라 최종 휴대폰 제조업체를 대상으로도 기술영업 등을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 6. 수주현황

(단위 : 백만원)

품목	구분	수주총액	기납품액	수주잔고

CCM 자동화 검사장비	제품	72,527	64,027	8,500

영상평가장치 및 기타	제품	25,253	23,253	2,000

합 계	97,780	87,280	10,500

주) 2015년 말 수주총액으로 기납품액의 기준은 제품인도후 매출로 인식한 매출총액이며, 수주잔고는 수주 후, 매출로 인식되지 않은 잔액입니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 자본위험관 리당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

총부채	12,592,093	11,554,499

총자본	76,170,527	67,289,411

부채비율	16.53%	17.17%

나. 금융위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험 등의 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.(1) 환위험관리

연결실체는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며 환위험 관리규정을 두어 환위험을 관리하고 있습니다. 연결실체의 환관리 규정에는 환위험, 관리주체, 관리절차 등을 정의하고 있으며 환관리 규정의 기본원칙은 다음과 같습니다.

(가) 모든 영업 활동시 환포지션 발생을 최소화 하도록 사전적으로 관리한다.
(나) 외환거래는 실거래 관련범위 내에서 이루어져야 하며 투기적거래를 해서는 안된다.
(다) 환위험회피 목적에 따른 헷지는 정해진 내부절차를 따라야 한다.

당기말 현재 연결실체의 화폐성 외화자산 및 외화부채는 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

외화	원화	외화	원화

현금및현금성자산	USD 5,528,235	6,479,092	USD 441,726	485,546

매출채권	USD 12,880,023	15,095,387	USD 7,005,105	7,700,011

JPY 25,984,960	252,576	JPY 20,010,180	184,114

매입채무	USD 1,200	1,406	USD 21,149	23,247

상기 자산에 대해 다른 변수는 일정하고 외화자산 및 부채의 환율이 5% 상승(하락)할 경우, 외화환산손익의 변동으로 인해 당기의 법인세비용차감전순이익이 1,091,282천원 증가(감소)합니다. 상기 민감도분석은 당기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채에 대해서 수행한 것으로 당기말 금액이 USD, JPY로 표시된 매출채권 및 매입채무, 외화예금에 대한 효과입니다.

(2) 이 자율위험관리 연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 고정금리부차입금과 변동금리부차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. 당기말 현재 연결실체는 변동금리조건의 금융부채 967백만원을 보유하고 있으며다른 변수가 일정하고 이자율이 1% 상승(하락)하는 경우, 이자비용의 변동으로 인해당기 법인세비용차감전순이익이 9.7백만원 감소(증가)합니다. 금융자산은 정기예금 등에 단기위주로 운용하고 있어, 이에 대한 이자율위험은 중요하지 않은 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 신용위험관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 현금및현금성자산, 금융기관예치금 등의 유동자금은 거래상대방이 국제 신용평가기관에 의하여 높은 신용등급을 부여받은 금융기관들과 거래하기 때문에 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감후 금액으로 연결실체의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

(4) 유동성 위험연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 보 고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	1년 미만	1년초과 3년이내	3년초과	합계

매입채무및기타채무	9,325,837	78,400	-	9,404,237

단기차입금	300,000	-	-	300,000

유동성장기차입금	666,640	-	-	666,640

전환사채	-	664,090	-	664,090

합계	10,292,477	742,490	-	11,034,967

상기 만기분석은 명목현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일을 근거하여 작성되었습니다.

8. 파생상품 거래현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등 수주계약 이외 경영상의 주요 계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 비용(연결기준)

(단위 : 백만원)

구분	2013년	2014년	2015년

자산처리	원재료비	-	233	4,598

인건비	-	991	1,768

위탁용역비	-	-	-

국고보조금차감액	-	-	-

소 계	-	1,224	6,366

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	6,423	5,640	6,639

소 계	6,423	5,640	6,639

합 계	6,423	6,864	13,005

(매출액 대비 비율)	9.4%	11.0%	14.8%

다. 연구개발 실적

연도	과제명	기대효과	비고

2014년	3D프린터 (Fused Deposition Modeling방식)	보급형 산업용 3D프린터 개발을 통한 국내 3D프린터 시장참여 및 인프라 확대 기여	제품화

2011년	Active Align 광축 조정 기술 개발	기존 작업자에 의한 수동검사 방식 또는 기존 Focus 조정 방식에 비해 높은 효율과 수율 제고	제품화

2010년	산업용 내시경 카메라 기술 개발	3M 고화소 산업용 내시경 개발	양산지연

2010년	SoC 영상추적 기술 개발	기존의 복잡한 DSP 시스템을 1 chip SoC로 개발함으로써 쉽고 간편하게 영상 추적이 가능한 시스템 구현 가능	양산지연

2009년	VCM AF/FF 카메라모듈 정밀 포커싱 및 디스펜싱/UV 기술 개발	- 기존 수동방식에 비해 정밀한 제어로 생산수율 제고- Motion 제어를 사용한 생산으로 일관된 제품 품질 유지	제품화

2009년	PCI Express기반 초고속 영상처리 시스템 기술 개발	- 초고속 영상 전송 및 분석 Tool로의 활용, - 영상처리 장비 및 Zig의 주요 Component로 활용	제품화

2009년	Multi Interface기반 다채널 영상처리 시스템 기술 개발	- 다채널, 다기능 영상 처리 장비로의 활용	제품화

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등

당사가 보유하고 있는 지적재산권 내역은 아래와 같습니다.

NO	출원일	등록일	지적재산권의 명칭	지적재산권 유형	출원(등록)번호

1	2002-08-01	2002-09-28	HyCAP Processing Manager	프로그램등록	02-01-23-5678

2	2002-09-05	2002-09-28	이미지 센서용 영상처리(ISP)프로그램	프로그램등록	02-01-12-5679

3	2003-02-27	2003-03-21	HyFOCUS	프로그램등록	03-01-23-1452

4	2003-02-27	2003-03-21	HyTest	프로그램등록	03-01-23-1451

5	2005-12-01	2006-07-10	다기능전자확대경카메리	디자인등록	등록 제30-0419947호

6	2006-01-05	2006-03-29	다기능전자확대경카메라	실용신안등록	등록 제20-0413159호

7	2006-01-06	2007-07-10	동일VID/PID를이용한 USB INTERFACE방법	특허등록	특허 제10-0740252호

8	2006-01-27	2006-12-27	카메라모듈 검사용 소켓 조립체	특허등록	특허 제10-0664743호

9	2006-05-10	2008-10-14	듀얼반도체소자를 가진 양면기판의 제조법	특허등록	특허 제10-0864430호

10	2007-02-26	2008-10-10	이미지센서테스트장치	특허등록	특허 제10-0863985호

11	2007-08-07	2010-01-07	프로브카드의OS,평탄도 및 누설전류측정방법 및 그 시스템	특허등록	특허 제10-0936971호

12	2007-08-07	2009-08-20	카메라모듈의 멀티테스트장치	특허등록	특허 제10-0914266호

13	2007-08-07	2008-05-09	카메라모듈의 자동포커스방법	특허등록	특허 제10-0830157호

14	2008-07-04	2010-03-24	엔티에스씨/피에이엘 카메라용 영상 추적 칩 개발 장치	특허등록	특허 제10-0950463호

15	2008-10-01	2008-11-10	NTSC/PAL Camera Tracking Simulator	프로그램등록	08-01-121-5879

16	2009-11-23	2011-03-08	차량용 블랙스박스	디자인등록	30-0592240

17	2010-05-04	산업용내시경 카메라	실용신안출원	20-2010-0004725

18	2011-02-15	2012-11-28	카메라모듈 검사장치 및 그 카메라모듈 검사장치의 정렬방법	특허등록	특허 제10-1207876호

19	2013-01-23	2014-07-21	다수의 시험을 동시에 진행할 수 있는 시험 장치 및 방법	특허등록	특허 제10-1423571호

20	2013-01-29	2014-05-28	카메라 모듈 조정 장치 및 방법	특허등록	특허 제10-1403571호

21	2013-02-14	2014-05-07	카메라 모듈 조정 장치 및 그의 셋팅 방법	특허등록	특허 제10-1394398호

22	2013-03-05	HAQUARIUM	디자인등록	40-2013-0013579

23	2013-04-15	2014-04-02	카메라모듈의 자동 초점조정 장치 및 방법	특허등록	특허 제10-1383111호

24	2013-05-06	2014-05-07	자동초점 구동 전류를 이용한 자동초점 카메라모듈검사 방법 및 이를 이용한 검사장치	특허등록	특허 제10-1394400호

25	2013-05-07	2014-05-07	카메라모듈의 초점조정장치 및 방법	특허등록	특허 제10-1394399호

26	2013-05-29	2014-07-09	광통신을 이용한 인텍스 테스트장치	특허등록	특허 제10-1419683호

27	2013-09-30	2015-08-19	카메라 모듈 자재 정렬 방법 및 카메라 모듈 제조 방법	특허등록	특허 제10-1547108호

28	2013-09-25	2015-03-09	스크류 압출 방식을 이용한 3D프린터 원료 압출 장치 및 상기 장치를 이용한 3D 프린터	특허등록	특허 제10-1502342호

29	2013-10-10	2015-05-27	카메라 모듈 검사용 가진 모듈 및 장치	특허등록	특허 제10-1525006호

30	2013-10-28	2014-05-07	카메라 모듈 검사용 인덱스 장치	특허등록	특허 제10-1394401호

31	2014-06-03	경사지지가 가능한 베드를 갖는 삼차원 프린터	특허출원	10-2014-0067478

32	2014-06-03	삼차원 프린터의 노즐부 냉각 장치 및 제어 방법	특허출원	10-2014-0067479

33	2014-06-12	구조광 방식의 삼차원 스캐너 및 상기 스캐너를 고정하는 프레임	특허출원	10-2014-0071533

34	2013-01-23	2014-07-21	다수의 시험을 동시 진행할 수 있는 시험 장치 및 방법	특허등록	특허 제10-1423571호

35	2014-08-12	카메라 모듈 테스트 장치 및 제어 방법	특허출원	10-2014-0104504

36	2014-08-28	카메라모듈의 렌즈 위치 측정장치	특허출원	10-2014-0113286

37	2014-12-10	카메라모듈의 소켓 정렬장치	특허출원	10-2014-0177414

38	2015-04-02	삼차원 프린터의 스풀 장착 장치	특허출원	10-2015-0046975

39	2015-04-02	삼차원 프린터의 내부 온도 유지 장치	특허출원	10-2015-0046976

40	2015-04-02	모듈 분리형 3D 프린터 원료 압출 장치	특허출원	10-2015-0046977

41	2015-04-02	3D프린터 원료 감지 장치 및 상기 장치를 이용한 3D프린터	특허출원	10-2015-0046978