eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
하이비젼시스템 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 16 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 3월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 하이비젼시스템
대 표 이 사 : 최 두 원
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 527 (상대원동)
(전 화) 031-735-1573
(홈페이지) http://www.hyvision.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 본부장 (성 명) 박 상 엽
(전 화) 031-735-1573
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	4	1	-	5	-

합계	5	1	-	6	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요 종속회사(연결 자산총액의 10% 이상)의 주요 사업의 내용

- 주요 종속회사인 퓨런티어는 자율주행차 센싱카메라 공정장비 전문기업으로서 사업을 영위하고 있습니다.

가. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	HYVISION INDIA	당기 중 해외 현지법인 신규 설립

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 지배회사인 당사의 명칭은 '주식회사 하이비젼시스템'이라고 표기하며, 영문으로는 'HyVISION SYSTEM. INC'로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간

당사는 2010년 4월 8일 설립되어, 2012년 1월 26일을 합병기일로 하여 ㈜하이비젼시스템과 합병하였으며, 상호를 ㈜하이비젼시스템으로 변경하였습니다. 피합병회사인 ㈜하이비젼시스템은 2002년 5월 14일 설립되었습니다. 당사는 계속기업으로 존속기간이 정해져 있지 않습니다.

㈜하이비젼시스템[ 피합병회사 ]	이트레이드1호기업인수목적㈜[ 합병회사 ]

2002. 052012. 012012. 03	㈜하이비젼시스템 법인 설립이트레이드1호기업인수목적㈜와 합병법인 청산	2010. 042010. 092012. 012012. 02	법인설립코스닥시장 상장㈜하이비젼시스템과 합병 및 상호변경합병신주의 코스닥시장 상장

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 주 소 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 527 (상대원동)- 전화번호 : 031-735-1573- 홈페이지 : http://www.hyvision.co.kr

마. 중소기업 등 해당여부 지배회사인 ㈜하이비젼시스템은 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 지배회사인 ㈜하이비젼시스템은 주로 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 사. 계열회사에 관한 사항 지배회사인 ㈜하이비젼시스템은 5개의 종속회사와 4개의 관계회사가 있습니다. 종속회사 중 (주)퓨런티어는 상장회사이며, 나머지 회사는 모두 비상장회사입니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항' 을 참조하시기 바랍니다. 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2012년 02월 14일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

지배회사인 ㈜하이비젼시스템의 주된 연혁은 다음과 같습니다.

2002년 05월 : ㈜하이비젼시스템 법인 설립 (본점 소재지: 경기도 성남시)

2002년 11월 : CCM tester 개발 및 사업개시 (한성엘컴텍 납품 시작)

2003년 04월 : USB2.0/1.3M image capture board [HyIMAGE Pro V1] 출시2004년 04월 : KTB네트워크/산업은행 투자 유치

2004년 08월 : 기업부설 연구소 설립 (한국산업기술협회)

2004년 09월 : 벤처기업 등록 (신기술/기술신용보증)

2005년 07월 : 본점소재지 변경 (경기도 성남시 선텍시티2 707호, 345평)

2005년 07월 : INNOBIZ 기업 선정

2005년 11월 : Digital Imaging 사업개시, Multifunction microscope, HVC1000 출시

2006년 07월 : 3G PCI 8M CCM tester[V3i] 출시

2007년 05월 : 삼성테크윈 / LG이노텍 CCM 자동화 장비 수주, 납품

2007년 07월 : ISO9001/ISO14001 인증 취득

2008년 09월 : 삼성테크윈 / LG이노텍 / 삼성광통신 CCM 자동화 장비 수주, 납품

2009년 10월 : 두피진단기 출시 / 차량용 블랙박스 개발

2009년 11월 : 제46회 무역의 날, 100만불 수출의 탑 수상

2010년 02월 : LG이노텍 및 Primax 에 스마트폰용 카메라 시험장비 첫 수주

2011년 02월 : Active Align 카메라모듈 검사장비 개발 / S사에 검사장비 수주, 납품

2011년 08월 : Primax 스마트폰용 카메라 시험장비 100대 수주2011년 09월 : "이트레이드1호기업인수목적 주식회사"와의 합병 이사회결의2011년 11월 : 제48회 무역의 날, 300만불 수출의 탑 수상2011년 12월 : "이트레이드1호기업인수목적 주식회사"와의 합병승인(주주총회)2012년 01월 : "이트레이드1호기업인수목적 주식회사"와의 합병기일(26일)2012년 02월 : 합병신주 코스닥시장 상장(14일)2012년 05월 : 본점소재지 변경 (경기도 성남시 중원구 사기막골로 58)2012년 05월 : 2012년 코스닥 히든챔피언 선정 (한국거래소)2012년 12월 : 제49회 무역의 날, 1천만불 수출의 탑 수상2013년 03월 : 납세자의 날 지방국세청장 표창 수상2013년 05월 : 2013년 코스닥 히든챔피언 선정 (한국거래소)2013년 06월 : 제6회 코스닥대상 최우수경영상 선정(코스닥협회)2014년 12월 : 2014년 경기우수벤처기업 경기도지사 표창 수상2014년 12월 : 제51회 무역의 날, 2천만불 수출의 탑 수상2015년 04월 : 2015 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2015년 12월 : 제52회 무역의 날, 3천만불 수출의 탑 수상2016년 05월 : 2016중소기업인대회 최두원 대표이사 산업포장 표창2017년 05월 : 2017 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2017년 12월 : 제54회 무역의 날, 5천만불 수출의 탑 수상2018년 05월 : 2018 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2018년 12월 : 제55회 무역의 날, 1억불 수출의 탑 수상2019년 07월 : 2019 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2020년 07월 : 2020 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)

2021년 06월 : 2021 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2022년 02월 : 종속회사 (주)퓨런티어 코스닥 상장2022년 08월 : 2022 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2022년 10월 : 중국 동관 하이스 정밀 유한공사 설립2022년 11월 : 하이비젼시스템 구미 공장 설립2023년 07월 : 2023 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2023년 08월 : 하이비젼시스템 미국 법인(캘리포니아 소재) 설립2023년 11월 : 하이비젼시스템 싱가폴 법인 설립2024년 02월 : 하이비젼시스템 인도 법인 설립 2024년 09월 : 2024 코스닥 라이징스타 기업선정 (한국거래소)2024년 11월 : 2024 대한민국코스닥대상 금융감독원장상 수상

나. 본점소재지 및 그 변경 2018년 11월 30일 당사의 본점소재지는 '경기도 성남시 중원구 둔촌대로 527(상대원동)'으로 변경되었으며, 직전 본점 소재지는 '경기도 성남시 중원구 사기막골로 58(상대원동)' 입니다. 다. 경영진의 중요한 변동 최근 5사업년도 동안 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)이 발생하지 않았습니다.

라. 최대주주의 변동

지배회사인 ㈜하이비젼시스템의 최대주주는 최두원 대표이사이며, 최근 5사업년도 중에 변동된 사실이 없습니다. 마. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 설립 이후 주로 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 지속하고 있으며, 최근 스마트폰에 신규로 채택되는 부품들이 늘어나면서 카메라 모듈 검사장비 업체에서 카메라 모듈을 포함한 최신 부품들의 검사장비 업체로 영역을 확대 중입니다. 또한 2차전지 관련 장비 사업 부문에도 신규로 진출하여 사업 영역을 확대 중에 있으며, 바이오, 반도체 관련 신규 장비 개발을 포함하여 다양한 산업에의 신규 진출을 위한 장비 개발 노력을 지속하고 있습니다.

바. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 26일	정기주총	-	사내이사 최두원,사내이사 박상엽,사내이사 오상근,사외이사 장승수,상근감사 류영상	-

2024년 03월 29일	정기주총	사외이사 노시동,사외이사 김선일	사내이사 최두원,사내이사 박상엽,사내이사 오상근,상근감사 류영상	사외이사 장승수(임기만료)

※ 2025.03.28 개최 예정인 제 16기 정기주주총회에서 사내이사 이진태(신규선임)의 건이 상정되어 있습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	16기(2024년 기말)	15기(2023년말)	14기(2022년말)

보통주	발행주식총수	14,942,112	14,942,112	14,942,112

액면금액	500	500	500

자본금	7,471,056,000	7,471,056,000	7,471,056,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	7,471,056,000	7,471,056,000	7,471,056,000
5. 정관에 관한 사항

당사의 최신 정관은 제 15기 정기주주총회에서 승인을 받아 2024.03.29일부로 개정되었습니다. 금번 제 16기 정기주주총회(2025.03.28 개최 예정)에서 아래 정관 일부 변경의 건이 상정되어 있습니다.[정관 일부 변경의 건 상정 내용]

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적

제2조(목적)
회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1. 전자기기 및 동 부분품 제조 판매업
2. 반도체 및 관련 장치 제조 판매업
3. 반도체 설계, 제작 판매 및 용역업
4. 반도체 연구개발 교육 및 자문업
5. 영상측정장비 및 응용장치 제조판매업
6. 광학기기 및 동 관련제품 제조 판매업
7. 국내외 무역업 및 무역대리점
8. 부동산 임대업
9. 위 각호에 부대하는 사업일체	제2조(목적)
회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1. 전자기기 및 동 부분품 제조 판매업
2. 반도체 및 관련 장치 제조 판매업
3. 반도체 설계, 제작 판매 및 용역업
4. 반도체 연구개발 교육 및 자문업
5. 영상측정장비 및 응용장치 제조판매업
6. 광학기기 및 동 관련제품 제조 판매업
7. 국내외 무역업 및 무역대리점
8. 부동산 임대업
9. 2차전지 관련 기기/설비 제조, 유통, 판매업 및 서비스업
10. 의료기기/설비 제조, 유통, 판매업 및 서비스업
11. 로봇 제조, 유통, 판매업 및 서비스업
12. 위 각호에 부대하는 사업일체	사업영역 확대

신설	부칙
이 정관은 2025년 3월 28일부터 시행한다.	시행일 명시

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 29일	제10기 정기주주총회	- 주식 등 전자등록 업무 조항 신설- 사채 발행 시 전자등록의 근거조항 신설- 명의개서대리인 업무 범위 변경- 외부감사인 선임 절차 변경 등	주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 개정 및주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제정에 따른 내용 정비

2021년 03월 26일	제12기 정기주주총회	- 주식·사채 등의 전자등록에 대한 조항 단서 신설- 감사의 선임에 관한 조항 수정 및 신설	상법 개정 및 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행에 따른내용 정비

2024년 03월 29일	제15기 정기주주총회	- 제 32조 이사의 수 관련 내용 변경- 제 34조 이사의 임기 관련 내용 변경- 제 44조 감사의 수 관련 내용 변경- 제 46조 감사의 임기와 보선 관련 내용 변경	이사회 및 감사의 운영 효율성 강화를 위한 각 조항별 내용 정비

나. 정관 신구조문 대비표(제 15기 정기주주총회 개정 사항)

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적

제32조(이사의 수)이 회사의 이사는 3명 이상으로 9명 이내로 한다.	제32조(이사의 수)이 회사의 이사는 3명 이상 7명 이내로 한다.	이사의 수 조정

제34조(이사의 임기)
① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결 시까지 그 임기를 연장한다.
②보궐선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.	제34조 (이사의 임기)
① 좌동
②보궐선임된 이사의 임기는 해당 이사의 선임 시 주주총회의 결의로 정한다.	보궐선임 이사 임기 관련 조문 조정

제44조(감사의 수)회사는 1인 이상의 감사를 둘 수 있다.	제44조(감사의 수)회사는 1인의 감사를 둔다.	감사의 수 조정

제46조(감사의 임기와 보선)
① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다.
②감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제44조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.	제46조(감사의 임기와 보선)
① 좌동
② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다 .	감사의 보선 관련 단서 조문 삭제

부칙 이 정관은 2024년 3월 29일부터 시행한다. 시행일 명시
1. 사업의 개요

가. 기업개요 당사는 본사를 거점으로 하여 한국, 중국, 베트남, 인도에 총 6개의 종속회사를보유하고 있습니다.당사는 IT/모바일 사업 부문으로 구분되는 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 또한, 연결 실체의 관점에서는 2차전지 부문, 전장 부문, 3D 프린터 및 기타 신사업 부문을 각 사업 부문으로 영위하며, 글로벌 복합장비기업으로의 성장을 모색해 나가고 있습니다,국내 사업장은 성남 본사, 구미공장 등이 있으며, 국내 종속회사는 자율주행을 비롯한 전장 관련 장비 사업을 영위하는 (주)퓨런티어, 3D프린터 및 산업용 로보틱스 제품 관련 사업을 영위하는 (주)큐비콘 등이 있습니다.해외 사업장은 전자기기 제조 및 판매업을 영위하는 HYVISION TECHNOLOGY(중국), HyVISION VINA(베트남), HYVISION INDIA(인도) 3개의 종속회사가 있습니다.HYVISION INDIA의 경우, 2024년 2월 신규 설립되어, 2024년 1분기부터 연결종속법인으로 편입되었습니다.당사는 본사 및 연결대상 종속회사를 필두로 중국 하이스 정밀 유한공사(동관공장), 미국 지사, 싱가폴 지사 등을 통하여 글로벌 네트워크를 구축하고 있습니다.당사의 사업부문은 아래와 같이 IT/모바일 부문, 2차전지 부문, 전장 부문, 3D프린터 및 기타 부문의 총 4개 부문으로 구분되어 있습니다.각 사업부문별 주요 품목은 기재된 바와 같으며, 부문별 세부사항은 "7. 기타 참고사항"을 참조하시기 바랍니다.

사업 부문	품 목

IT/모바일 부문	CCM 자동화 검사 장비, 센싱 모듈 검사 장비,액티브 얼라인 장비, 컨버전 매출 등

2차전지 부문	2차전지 비전 검사 장비,2차전지 배터리 생산라인(BMA, Battery Module Assembly) 등

전장 부문	전장용 액티브 얼라인 장비, EOL 장비 등

3D 프린터 및 기타 부문	3D 프린터, 산업용 로보틱스 제품,바이오 검사 설비, AOI 장비 등

* 당사는 2022년 이후 2차전지 부문의 신규 사업부문 편입 등을 비롯한 연결 실체 관점에서의 각 사업 부문의 변화가 상당 수준 전개되고 있는 상황으로서 보다 명확한 연결 실체의 사업 영위 현황 이해를 돕기 위하여 24년 반기보고서부터 위와 같이 4개 사업 부문과 각 부문별 품목을 기술하였습니다.

나. 매출현황

2024년 누적 연결기준 매출액은 약 3,120원, 영업이익은 약 310억원이며, 이는 전년 동기대비 매출액은 약 10.4% 감소하고, 영업이익은 47.3% 감소된 수치입니다. 스마트폰 시장 일부 수요 감소에 따른 매출 및 손익 감소 , 연결 대상 종속회사의 매출 및 손익 감소 , 사업 다각화 및 인력 증가에 따른 비용 증가 등이 주요한 요인으로 작용하였습니다.참고로 당사는 매년 매출액의 약 10% 내외를 연구개발비에 투자하고 있으며, 차세대 기술 선점 및 기술 우위를 통해 시장 선두주자로서의 위치를 지속 유지하기 위함입니다.이는 사업 영역 및 아이템 다변화, 차세대 제품의 선행 개발 등으로 이어지며, 회사의 지속적 성장 기반을 구축해 나가고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 매출현황(단위 : 백만원)

사업 부문	품 목(용 도)	2024년

매출액	비율(%)

IT/모바일 부문	CCM 자동화 검사 장비, 센싱 모듈 검사 장비,액티브 얼라인 장비, 컨버전 매출 등	285,987	91.66

2차전지 부문	2차전지 비전 검사 장비,2차전지 배터리 생산라인(BMA, Battery Module Assembly) 등	3,438	1.10

전장 부문	전장용 액티브 얼라인 장비, EOL 장비 등	15,554	4.99

3D 프린터 및 기타 부문	3D 프린터, 산업용 로보틱스 제품,바이오 검사 설비, AOI 장비 등	7,033	2.25

합 계	312,012	100.00

주) 전반적인 사업을 영위함에 있어 당사는 대부분의 생산 공정에 대해 종속회사, 관계사, 외주 협력사를 통해 제품을 생산하고 있습니다. 관련된 주요 외주처는 준성하이테크, 중국 하이스 정밀 유한공사(동관공장) 등 입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 대부분의 제품은 주문제작형태로 옵션사양, 고객의 요청사항 등에 따라 제품별 가격에 큰 차이가 있습니다. 이를 감안하여 제품별 가격변동 추이의 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2024년	2023년	2022년

원재료	영상처리장치	국내	4,990,271	6,481,252	6,934,642

액츄레이터	국내	1,400,994	4,719,496	3,276,357

모션제어	국내	1,100,646	1,779,412	1,152,884

공압부품	국내	3,001,279	6,606,434	3,627,356

PC주변기기	국내	3,215,842	7,800,462	4,521,157

LED광원	국내	2,440,353	2,393,148	3,070,221

모터구동계	국내	5,553,671	4,121,965	5,933,313

기타	국내	58,595,111	105,858,262	62,616,455

수입	3,654,351	9,712,263	8,962,326

원재료 합계	국내	80,298,167	139,760,431	91,132,385

수입	3,654,351	9,712,263	8,962,326

합계	83,952,518	149,472,694	100,094,711

외주가공비	조립/전장/가공/판금	국내	42,186,651	69,764,662	27,649,962

외주가공 기타	국내	14,361,828	13,344,687	8,852,133

외주가공 합계	국내	56,548,479	83,109,349	36,502,095

나. 원재료의 가격변동 추이(단위 : 천원)

품목	2024년	2023년	2022년

USB 3-FRM11	국내	258	340	479

LED 광원	국내	1,332	1,314	1,438

PC	국내	1,731	1,716	1,747

액츄레이터	국내	1,336	1,288	1,023

중공모터	국내	1,449	1,729	1,889

모션제어	국내	787	782	671

주) 가격산출기준 : 당사의 원재료는 같은 품목군이라 하더라도 개별 매입품목의 구성 매입 단위에 따라 가격이 달라지므로 연도별 매입품목 중 연속성이 있으면서 금액이 큰 대표품목을 기준으로 기재하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업 부문	매출 유형	품 목	2024년	2023년	2022년

IT/모바일 부문	제품, 용역 및 기타매출	CCM 자동화 검사 장비, 센싱 모듈 검사 장비,액티브 얼라인 장비, 컨버전 매출 등	285,987	302,356	179,688

2차전지 부문	제품, 용역 및 기타매출	2차전지 비전 검사 장비,2차전지 배터리 생산라인(BMA, Battery Module Assembly) 등	3,438	11,585	126

전장 부문	제품, 용역 및 기타매출	전장용 액티브 얼라인 장비, EOL 장비 등	15,554	27,511	11,505

3D 프린터 및 기타 부문	제품, 용역 및 기타매출	3D 프린터, 산업용 로보틱스 제품,바이오 검사 설비, AOI 장비 등	7,033	6,829	6,359

합 계	312,012	348,281	197.678

나. 판매경로 및 판매방법 등 당사의 제품 중 가장 높은 비중을 차지하는 IT/모바일 부문은 대부분 LG이노텍을 비롯한 국내외 주요 카메라 모듈업체로 공급되고 있으며, 직접 판매의 형태로 이루어지고 있습니다. 다만, 일부 수출의 경우 거래의 편의성을 높이기 위하여 현지 대리점을 통한 매출이 발생하고 있으나, 실제 거래형태는 직접판매의 형태입니다.당사의 제품은 고객의 주문 스펙에 맞추어 제조되는 것으로, 당사의 고객사에 대한 직접적인 영업활동을 전개하고 있습니다. 또한, 최종 휴대폰 제조업체에서 당사 장비의 구매를 독려하는 경우가 지속적으로 발생함에 따라, 최종 휴대폰 제조업체를 대상으로도 기술영업 등을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

다. 수주상황(단위 : 백만원)

사업 부문	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

IT/모바일 부문	-	-	1,368	380,512	1,071	285,987	297	94,525

2차전지 부문	-	-	179	49,666	31	3,438	148	46,228

전장 부문	-	-	63	18,509	52	15,554	11	2,955

3D 프린터 및 기타 부문	-	-	2,976	11,221	2,353	7,033	623	4,188

합 계	4,586	459,908	3,507	312,012	1,079	147,896

주1) 수주총액은 2024년 기말 기준이며, 기납품액의 기준은 제품인도 후 매출로 인식한 매출총액이고, 수주잔고는 수주 후 매출로 인식되지 않은 잔액입니다.

주2) 각 사업 부문별로 금액은 수량화가 가능한 장비 수주와 수량화가 불가능한 부품 및 컨버젼 수주가 합산되어 있습니다. 이에 따라 수량은 장비 수주분에 대한 기재 내용입니다
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 보고서 작성기준일 현재 외환거래 등과 관련된 위험을 헤지하기 위해 체결한 파생상품 계약은 없으며, 자세한 위험관리에 관한 사항은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 3. 연결재무제표 주석- 33. 위험관리'를 참조하여 주시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 수주계약 이외 경영상의 주요 계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동

지배회사인 하이비젼시스템은 자체 기술연구소를 통해 CCM(Compact Camera Module) 및 스마트부품 제조/검사장비의 고도화를 위해 활발한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.

(1) 연구개발 담당조직

-. 조직형태 : 부설연구소-. 명칭 : ㈜하이비젼시스템 부설연구소(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

구분	2024년	2023년	2022년

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

국고보조금차감액	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	23,385	21,854	17,803

소 계	23,385	21,854	17,803

합 계	23,385	21,854	17,803

(매출액 대비 비율)	8.3%	7.2%	10.2%

주) 매출액 비율은 별도(개별) 매출 기준으로 작성되었습니다.

(3) 연구개발 실적

연도	과제명	기대효과	비고

2017년~현재	Smart component tester개발	3D센싱 및 그외 다양한 센서 등 새롭고 Smart한 정보 입력장치들을 효율적으로 조립/검사하는데 기여	제품화

2016년	3D프린터 (Digital Light Processing방식)	사용자 편의성 증대 및 고품질 출력이 가능한 DLP방식의 3D프린터 출시로 시장 및 인프라 확대 기여	제품화

2015년	Active Align/Pre-Focus 장비	카메라모듈 전공정 내 pre-focus 작업 수행 및 정확한 Alignment를 통한 어셈블리 가능	제품화

2014년	3D프린터 (Fused Deposition Modeling방식)	보급형 산업용 3D프린터 개발을 통한 국내 3D프린터 시장참여 및 인프라 확대 기여	제품화

2011년	Active Align 광축 조정 기술 개발	기존 작업자에 의한 수동검사 방식 또는 기존 Focus 조정 방식에 비해 높은 효율과 수율 제고	제품화

2010년	산업용 내시경 카메라 기술 개발	3M 고화소 산업용 내시경 개발	양산지연

2010년	SoC 영상추적 기술 개발	기존의 복잡한 DSP 시스템을 1 chip SoC로 개발함으로써 쉽고 간편하게 영상 추적이 가능한 시스템 구현 가능	양산지연

2009년	VCM AF/FF 카메라모듈 정밀 포커싱 및 디스펜싱/UV 기술 개발	- 기존 수동방식에 비해 정밀한 제어로 생산수율 제고 - Motion 제어를 사용한 생산으로 일관된 제품 품질 유지	제품화

2009년	PCI Express기반 초고속 영상처리 시스템 기술 개발	- 초고속 영상 전송 및 분석 Tool로의 활용, - 영상처리 장비 및 Zig의 주요 Component로 활용	제품화

2009년	Multi Interface기반 다채널 영상처리 시스템 기술 개발	- 다채널, 다기능 영상 처리 장비로의 활용	제품화