eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
아나패스 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 22 기 3분기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 아나패스
대 표 이 사 : 이 경 호
본 점 소 재 지 : 서울시 구로구 디지털로31길 61
(전 화) 02-6922-7400
(홈페이지) http://www.anapass.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 이 경 호
(전 화) 02-6922-7476
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 - 해당사항 없음

○ 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 아나패스'이고 영문명은 'Anapass, Inc.' 입니다. 다. 설립일자 당사는 2002년 11월 29일에 주식회사 아나칩스로 설립되었으며, 2004년 3월 15일 제2기 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 주식회사 아나칩스에서 주식회사 아나패스로 변경하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주 소 : 서울시 구로구 디지털로31길 61전 화 : 02-6922-7400홈페이지 : http://www.anapass.com 마. 중소기업 등 해당 여부 본 보고서 작성기준일 현재 당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업 입니다.

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 현재 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다.주요사업 및 신규사업의 내용과 관련한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 주권상장(또는 등록·지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2010년 11월 05일	해당사항 없음	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

설립이후 당사의 주요연혁은 다음과 같습니다.

2002.11.29 주식회사 아나칩스 설립, 유우성 대표이사 취임
2003.03.31 이경호 대표이사 취임
2004.03.15 주식회사 아나패스로 상호 변경
2004.07.14 본사 사무실 이전 (영등포구 여의도동 28-1 → 영등포구 여의도동 16-2)
2004.08.03 유우성 대표이사 취임
2005.10.11 제10회 전자부품 기술대상 산업자원부 장관상 수상
2006.01.19 LG전자 부품 공급업체 등록 완료
2006.06.04 SID2006 AiPi 발표 및 Best Distinguished Paper Award 수상
2006.08.25 ISO9001 인증 완료
2006.09.29 ISO14001 인증 완료
2007.08.31 삼성전자 LCD총괄 AiPi 사업협력 및 공동개발 계약 체결
2008.03.17 삼성전자 부품공급 업체 등록
2008.04.01 본사 사무실 이전 (영등포구 여의도동 16-2 → 동작구 신대방동 395-70)
2009.05.23 본사 사무실 이전 (동작구 신대방동 395-70 → 구로구 구로동197-12)
2010.03.30 조성대 대표이사 취임
2010.10.18 Sony Green Partner 업체 등록
2010.11.05 코스닥시장 상장
2011.06.21 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증
2013.01.03 이경호 대표이사 취임
2013.04.16 GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 취득
2017.03.14 삼성디스플레이 혁신 우수 협력사로 선정, 수상
2017.05.23 SID2017 모바일 디스플레이용 메모리 인터페이스 기술 발표
2017.11.23 GCT Semiconductor, Inc.와 공동 개발한 스마트 사물인터넷 칩셋 공급 개시(세계 최초의 LTE지원 AI스피커에 탑재)
2018.02.01 삼성디스플레이 우수 협력사로 선정, 수상
2018.05.16 모바일 OLED 패널용 TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋 양산 발표
2023.02.22 프리미엄 노트북 OLED 패널용 TCON 양산 발표
2023.05.17 플래그십 폴더블폰(구글 픽셀 폴드)에 모바일 OLED 패널용 TED IC 채택 발표

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 2002.11 서울시 영등포구 여의도동 28-1 전경련회관 - 2004.07 서울시 영등포구 여의도동 16-2 중소기업회관 - 2008.04 서울시 동작구 신대방동 395-70 전문건설회관 14층 - 2009.05 서울시 구로구 디지털로31길 61

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.03.29	정기주총	-	-	기타비상무이사 정기봉(임기만료)

2022.03.29	정기주총	사외이사 최재유,감사 박이달	사내이사 조성대	사외이사 장만준,감사 노승룡(임기만료)

2023.03.29	정기주총	-	사내이사 이경호	-

다. 최대주주의 변동 - 해당사항 없음

라. 상호의 변경 - 2002.11 주식회사 아나칩스 - 2004.03 주식회사 아나패스 (Anapass, Inc.) (현재)

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없음

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 해당사항 없음

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 2006.01 LG전자 부품 공급업체 등록 완료 - 2007.08 삼성전자 LCD총괄 AiPi 사업협력 및 공동개발 계약 체결 - 2008.03 삼성전자 부품공급 업체 등록

- 2010.10 Sony Green Partner 업체 등록 - 2013.04 GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 취득 - 2015.02 GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 추가 취득
3. 자본금 변동사항

○ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	제21기(2022년말)	제20기(2021년말)

보통주	발행주식총수	11,784,256	11,711,057	11,597,158

액면금액	500	500	500

자본금	5,915,335,500	5,878,736,000	5,821,786,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,915,335,500	5,878,736,000	5,821,786,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	전환우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	-	30,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	11,830,671	52,096	11,882,767	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	46,415	52,096	98,511	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	46,415	-	46,415	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	52,096	52,096	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	11,784,256	-	11,784,256	-

Ⅴ. 자기주식수	163,585	-	163,585	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,620,671	-	11,620,671	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	163,585	-	-	-	163,585	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	163,585	-	-	-	163,585	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	163,585	-	-	-	163,585	-

우선주	-	-	-	-	-	-

주1) 당사는 2020년 11월 25일 자기주식을 교환대상으로 하는 제5회 사모 교환사채를 발행하였고, 본 보고서 작성기준일 현재 당사가 보유하고 있는 자기주식 163,585주 전량을 한국예탁결제원에 신탁재산으로 예탁하였습니다.주2) 교환대상 자기주식의 수는 최초 발행시 교환가격(주당 25,153원)을 적용하여 119,270주였으며, 본 보고서 작성기준일 현재 시가하락 등에 따라 교환가격이 최소값으로 조정(주당 18,339원)되어 163,585주에 해당합니다.주3) 교환청구기간은 2021년 02월 25일부터 2025년 10월 25일까지이며, 본 보고서 작성기준일 현재 교환청구된 주식은 없습니다. 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 - 해당사항 없음

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 취득	-	-	-	-	-	-

직접 처분	-	-	-	-	-	-

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2020.03.20	2020.09.19	3,000,000	2,916,463	97.22	-	-	2020.06.22

신탁 해지	2020.03.20	2020.09.19	3,000,000	2,916,463	97.22	-	-	2020.09.18

마. 다양한 종류의 주식 2010년 5월 2일 전환우선주 52,096주 전량은 보통주로 전환등기가 완료되어 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 주식은 보통주만 발행되어 있습니다.
5. 정관에 관한 사항

○ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022.03.29	제20기 정기주주총회	제9조의2(주식등의 전자등록) 제41조의2(감사의 수와 선임·해임) 제2항 및 제3항 제4항 및 제5항 상법 개정사항을정관에 반영

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 직접회로 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

2	반도체 부품 패키지 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

3	반도체 및 전자부품 모듈개발 제조, 판매업, 수출입업	영위

4	반도체 제조장비 집적시스템 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

5	전자기기(컴퓨터시스템 및 주변기기, 정보통신기기) 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

6	전기 각호에 관련된 소프트웨어 개발, 판매업, 수출입업	영위

7	전기 각호에 관련된 기술 연구개발 용역업	영위

8	전기 각호에 관련된 부대사업	영위
1. 사업의 개요

당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC는 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다.당사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체(Fabless Company)로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있습니다.2023년 3분기 기준으로 품목별 매출 비중은 LCD향 T-Con 0.68%, OLED향 T-Con/TED 77.48%, 기타 21.84%로 구성되어 있습니다.당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로 단일 사업부문으로 간주되므로 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용 ○ 주요 제품 매출

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제22기 3분기	제21기 연간	제20기 연간

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	LCD향 T-Con	311	0.68%	1,966	4.54%	3,922	8.11%

OLED향 T-Con/TED	35,701	77.48%	39,475	91.18%	36,342	75.11%

소 계	36,012	78.16%	41,441	95.73%	40,264	83.22%

기타	용역매출 등	10,064	21.84%	1,851	4.27%	8,118	16.78%

소 계	10,064	21.84%	1,851	4.27%	8,118	16.78%

합 계	46,076	100.00%	43,292	100.00%	48,382	100.00%

나. 제품의 가격변동추이 - 해당사항 없음
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 ○ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	제22기 3분기	제21기 연간	제20기 연간	매입처	특수관계여부

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

원재료	웨이퍼	16,020	100.00%	34,645	100.00%	16,460	100.00%	UMC 外	해당없음

합 계	16,020	100.00%	34,645	100.00%	16,460	100.00%

당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다.

나. 생산 및 설비

당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다.

○ 생산공정도

○ 생산능력, 생산실적, 가동률당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다.○ 생산시설, 설비 등의 내용, 소재지, 중요한 변동 및 사유 - 해당사항 없음○ 생산시설, 설비 등에 대한 투자 또는 투자계획- 해당사항 없음
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제22기 3분기	제21기 연간	제20기 연간

제품	LCD향	수출	311	1,966	3,922

내수	0	0	0

합계	311	1,966	3,922

OLED향	수출	33,234	38,317	35,114

내수	2,466	1,159	1,228

합계	35,701	39,475	36,342

기타	용역매출 등	수출	118	169	468

내수	9,946	1,682	7,650

합계	10,064	1,851	8,118

합 계	수출	33,664	40,452	39,503

내수	12,412	2,840	8,879

합계	46,076	43,292	48,382

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 및 주요매출처당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

품명	판매경로	주요매출처

LCD향	당사 → 고객사	삼성디스플레이 등

OLED향	당사 → 고객사	삼성디스플레이 등

(2) 판매방법 및 조건당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요되고 있습니다.(3) 판매전략당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다.

다. 수주상황 당사의 T-Con 및 TED 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장위험당사의 주력 제품인 T-Con 및 TED는 미달러화를 기준으로 판매가격을 결정하고 있으며, 또한 당사 제품의 주요 생산공정인 Wafer, Test, Assembly 및 Package 비용을 미달러화를 기준으로 지급하고 있습니다. 당사는 이러한 영업 및 생산활동에 따라 환율변동 위험에 노출되어 있습니다.

나. 위험관리방식 및 위험관리조직당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 외화수입을 외화지출에 우선 충당하며, 외화 자산 부채의 규모를 일치시키는 노력을 지속하고 있습니다. 또한, 외환거래는 실물 거래에 국한하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격하게 금지하고 있습니다.

당사는 경영관리부서에서 외환거래와 외환거래 관련 업무 및 환율변동위험 관리를 수행하고 있습니다.

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 전기 이전에 전환사채를 20,000,000천원(사채가치: 14,555,988천원, 전환권가치: 7,468,708천원, 매도청구권가치: 2,024,696천원)에 발행하였으며, 신주인수권부사채를 20,000,000천원(사채가치: 14,447,580천원, 신주인수권가치: 7,644,400천원, 매도청구권가치: 2,091,980천원) 및 교환사채를 3,000,000천원(사채가치: 1,851,453천원, 교환권가치: 1,148,547천원)에 발행하였습니다.

당분기말 현재 파생금융상품의 장부금액 및 당기 중 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	행사시작일	행사종료일	장부가액	평가손익
1. 요약재무정보

아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

구분	제22기 3분기	제21기	제20기

[유동자산]	102,744,424,691	94,260,982,401	91,355,397,051

ㆍ현금및현금성자산	6,964,379,583	10,422,050,807	21,537,133,454

ㆍ단기금융자산	26,200,000,000	25,200,000,000	39,305,000,000

ㆍ기타유동금융자산	6,826,517,060	7,283,943,729	5,231,389,066

ㆍ매출채권및 기타유동채권	4,605,520,725	1,860,115,545	1,936,924,144

ㆍ재고자산	45,538,283,965	37,499,802,971	16,222,788,186

ㆍ기타유동자산	12,433,614,538	11,732,499,709	6,450,535,761

ㆍ당기법인세자산	176,108,820	262,569,640	671,626,440

ㆍ파생금융상품자산	-	-	-

[비유동자산]	11,210,780,597	8,939,301,201	16,173,517,714

ㆍ기타비유동채권	433,645,000	433,645,000	416,245,000

ㆍ기타비유동금융자산	-	-	3,241,890,961

ㆍ지분법적용 관계기업투자주식	-	-	-

ㆍ유형자산	9,401,458,564	6,925,470,723	6,751,419,443

ㆍ무형자산	117,474,274	145,599,358	179,709,756

ㆍ기타비유동자산	1,258,202,759	1,434,586,120	2,673,968,753

ㆍ이연법인세자산	-	-	2,910,283,801

자산총계	113,955,205,288	103,200,283,602	107,528,914,765

[유동부채]	65,080,074,711	63,537,800,761	53,740,609,382

[비유동부채]	4,482,185,954	1,830,156,782	5,436,266,278

부채총계	69,562,260,665	65,367,957,543	59,176,875,660

[자본금]	5,915,335,500	5,878,736,000	5,821,786,500

[자본잉여금]	81,575,704,324	79,811,656,502	77,270,838,327

[기타자본구성요소]	1,291,791,554	1,291,791,554	1,291,791,554

[이익잉여금(결손금)]	(44,389,886,755)	(49,149,857,997)	(36,032,377,276)

자본총계	44,392,944,623	37,832,326,059	48,352,039,105

매출액	46,075,837,486	43,291,922,796	48,382,080,501

영업이익(손실)	5,710,263,192	(7,015,267,470)	7,811,109,135

법인세비용차감전이익(손실)	4,759,971,242	(10,207,196,920)	9,488,362,107

당기순이익(손실)	4,759,971,242	(13,117,480,721)	12,652,396,016

총포괄이익(손실)	4,759,971,242	(13,117,480,721)	12,652,396,016

기본주당손익	412	(1,138)	1,144

희석주당손익	412	(1,138)	1,117
2. 연결재무제표

- 해당사항 없음
3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없음