아나패스 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성 등 당사가 주력으로 개발, 생산하고 있는 T-Con제품은 디스플레이 시스템 반도체에 해당하므로 반도체 산업과 디스플레이 산업의 특성을 모두 지니고 있습니다. ※ T-Con(Timing Controller) 개요대형 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)는 T-Con을 비롯해, 디스플레이구동칩(DDI, Display Driver IC), 메모리반도체, CPU 등 수십가지가 넘는 반도체 부품들로 구성되어 있습니다. 이 가운데 T-Con은 디스플레이 장치에 글자나 이미지 등의 영상이 표시될 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하여 디스플레이 구동칩으로 하여금 FPD 패널을 구동할 수 있도록 신호를 제공하는 IC이며, LCD, PDP, OLED 등의 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품 입니다. 특히 디스플레이 제품의 성능이 고도화 되어가고 동시에 수요확대를 위한 원가절감의 요구도 그 어느 때 보다 커짐에 따라 T-Con의 기술에도 많은 변화와 발전이 요구되고 있습니다.T-Con은 System Interface를 통해 입력되는 영상신호를 Source Driver IC 및 Gate Driver IC가 LCD 패널을 구동할 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하는 역할을 합니다. 당사는 2008년 당사의 원천기술인 AiPi 기술을 성공적으로 적용하고, 경쟁업체 제품보다 전력소모량이 감소된 저전력 T-Con 개발에 성공하며 최초 시장진입에 성공하였습니다. 당사는 Interface 기술, 데이터 처리, 사양 및 설계의 최적화를 통하여 가격경쟁력을 확보하였으며, Analog IP 품질 개선과 Digital Block의 최적화를 통하여 품질경쟁력 또한 확보하고 있습니다. 당사의 제품은 주로 고가, 고사양의 TV에 집중되어 있으며, 그래픽 데이터 처리, 120㎐/240㎐ 구동, 3D 지원, LED Backlight Control 등의 High-end Technology를 직접 개발하여 지원하고 있습니다.

● 반도체 산업 당사는 반도체의 종류 중 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발하여 고객사에 공급하는 팹리스 업체(Fabless company) 입니다. ① 반도체 산업의 개요일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 갖고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.메모리 반도체는 그 이름에서 기능을 알 수 있듯이 데이터를 저장하는 기능을 합니다. 메모리 반도체는 DRAM, SRAM, Flash Memory 등 다양한 종류가 있지만 그 본질은 모두 데이터를 저장한다는 것 입니다.비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 의미하며, 그 기능에 따라 세분하면 다음의 표와 같습니다.

비메모리 반도체

종류	세부	설명

시스템반도체	마이크로컴포넌트	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit) 등이 있습니다.

Logic IC	디지털 논리회로로 구현한 집적회로 입니다.

Analog IC	제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서, 통신용, 신호처리용으로 사용됩니다.

주문형반도체(ASIC)	범용 IC의 반대되는 개념으로서, 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 해당 IC를 복수의 사용자가 구매하면 ASSP라고 부릅니다.

개별 소자(Discrete IC)	Diode, 트랜지스터처럼 IC와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미합니다.

기타	반도체센서, 광반도체 등이 있습니다.

② 시스템 반도체

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망산업으로 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한, 다품종 소량 방식의 연구개발산업으로 적기 생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심 관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계 기술이 높은 기업만이 장기 생존 가능한 구조 입니다.

시스템 반도체는 "개별소자" 수준에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 "복합 반도체"로 발전하고 있으며, 모바일 기기, TV, 컴퓨터, 자동차 등의 제품이 원래의 단순한 기능에서 인터넷, 뉴미디어, 엔터테인먼트 등으로 기능을 확대해감에 따라 다양한 기능을 지원하는 복합 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 시스템 반도체는 미래 변화를 주도해 나갈 것 입니다.

③ 주문형 반도체(ASIC, Application-Specific Integrated Circuit)

주문형 반도체(ASIC)란 여러 시스템에 두루 사용되는 범용 IC의 반대되는 개념으로서 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 주문 제작된 IC를 복수의 사용자가 구매하면 더 이상 ASIC이라고 부르지 않고 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 부릅니다. 이러한 유형의 IC들은 일반적으로 사용자의 요구에 따라 하나 이상의 프로세서, 코어, 메모리, IC 등의 다양한 기능 블록들을 조합하여 구성하게 됩니다. ASIC의 유형으로는 크게 게이트 어레이(Gate Array), PLD(Programmable Logic Device), 셀 기반 IC(Cell-based IC), 그리고 완전 주문형 IC로 나누어 볼 수 있습니다.

주문형 반도체 시장의 경우 표준이 정립되지 않았을 경우에는 ASIC으로 출발하고, 시장이 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP로 이동하는 특징이 있습니다. 특히 산업표준이 정착되어 있는 PC, 그래픽/오디오카드, 무선전화기, 셋톱박스, DVD 플레이어, 디지털TV 등의 애플리케이션 시장의 경우, ASSP의 비중이 ASIC 보다 훨씬 높습니다. 다만, 각 업체별로 각자의 표준을 지키고 있는 디스플레이 시장 등의 경우 여전히 ASIC으로 남아있습니다.

④ 팹리스 산업(Fabless Industry)

팹리스 회사(Fabless Company) 란 FAB, 즉, 제조 라인(Fabrication)이 없는 회사를 일컫는 용어 입니다. 반도체 설계만 하고 제조는 FAB Company, 즉 Foundry 업체에 맡기게 됩니다. 전통적으로 반도체 회사들은 자체적으로 설계와 제조를 해왔습니다. 그러다가 1980년대 들어 대만의 TSMC라는 회사에서 Foundry라는 Business Model을 만들었는데 Foundry Business는 자기가 직접 설계를 하지 않고 타인이 설계한 반도체를 제조만 해 주는 사업을 말합니다. 즉, Foundry Company는 Fabless Company와 상반되는 사업이라고 볼 수 있습니다.

팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자 고도위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등의 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

● 디스플레이 산업 ① 디스플레이 산업의 개요디스플레이 디바이스(Display Device)는 각종 전자기기로부터 제공되는 다양한 정보를 시각적으로 인간에게 전달하는 표시장치 입니다. 디스플레이 산업은 이러한 디스플레이 장치 전반에 관련된 산업을 말하며, 디스플레이 산업을 주도하는 LCD 분야에서는 우리나라가 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

② LCD 산업

디스플레이의 일종인 LCD는 휴대폰, 노트북, TV 등 디지털 기기를 전방산업으로 두고 있으며 점차 응용분야가 확대되는 추세에 있습니다. 모니터, 노트북 PC, TV 등은 10인치 이상 대형 TFT-LCD를 주로 채용하고 있으며 모바일 기기 등은 중소형 LCD 패널 수요를 담당하고 있습니다.

③ OLED 산업

OLED는 양극과 음극 사이에 다층 기능성 유기 박막이 놓여 있는 구조로 양극에서 주입된 정공과 음극에서 주입된 정공의 전자가 유기 박막에서 재결합하여 빛을 생성하는 소자를 의미합니다.유기물의 투명하고 유연한 특성으로 LCD 등 타 디스플레이 장치에 비해 플랙서블, 스트레처블, 투명 디스플레이 등의 차세대 디스플레이로 적용이 용이하며, 터치센서, 광센서 등과 같이 사용자와 상호작용할 수 있는 부가기능을 내장하기 쉽습니다.구동방식에 따라 수동형 유기발광다이오드(Passive-Matrix Organic Light-Emitting Diode, PM OLED)와 능동형 유기발광다이오드(Active-Matrix Organic Light Emitting Diode, AMOLED)로 구분됩니다. 현재는 화소별로 박막트랜지스터(Thin film transistor, TFT)가 들어있는 AMOLED가 상용화 되었고 연구개발이 활발히 진행되고 있습니다. AMOLED는 TFT-LCD에 비해 생산기술이 난이도가 높아 기술 추격이 쉽지 않고, 플랙서블 AMOLED, 투명 디스플레이 등으로 지속적으로 응용분야의 확대가 가능합니다.AMOLED는 동영상 특성이 우수하며, 넓은 시야각과 자연색의 구현, 저소비 전력, 박형으로 제작이 가능하기 때문에 TFT-LCD를 이을 디스플레이 소자로 각광받고 있습니다.휴대폰, 디지털 카메라와 같은 중소형 디스플레이 시장에 성공적으로 진입하여 시장이 확대되고 있으며, 최근에는 태블릿 PC, 대면적 OLED-TV 등으로 응용시장 확대와 더불어 플랙서블 AMOLED를 통해 웨어러블 디스플레이와 같은 차세대 디스플레이로 진화할 것으로 전망되고 있습니다.(출처 : 중소기업청, 중소기업 기술로드맵(2015-2017))④ 국가 경제에서의 중요성

시스템 반도체는 메모리 반도체 시장에 비해 약 4배의 대규모 시장을 보유하고 있으며 부가가치가 높고 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적인 것이 특징 입니다. 최근 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 세트 제품을 중심으로 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있으나 국내 시스템 반도체 산업은 늦은 시장 진입과 투자부진, 낮은 기술수준, 고급 기술인력 부족 등 주변 인프라가 열악해 성장이 더딘 상황 입니다.

국내 메모리 반도체의 경우 세계 굴지의 회사가 있어 전세계 시장을 주도하고 있으나 시스템 반도체는 국내 산업 기반이 취약해 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 주력산업의 시스템 반도체는 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다.

이러한 시스템 반도체를 국산화함으로써 수입 대체 효과를 유발하고, 수출을 증대할 경우 국가 경쟁력 강화에 막대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다.

(2) 산업의 성장성

디스플레이 산업은 패널 및 연관부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함하여 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치산업에 해당합니다.

당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당하며, 당사 매출의 대부분은 LCD-TV용 제품에서 발생되고 있습니다.

2017년 4분기 발간된 시장조사자료에 따르면 LCD-TV 패널 출하량은 2014년 251백만대, 2015년 274백만대(yoy +9.2%), 2016년 265백만대(yoy -3.3%)를 기록하였으며, 2017년에는 전년대비 3.0% 감소한 257만대로 추정되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성

디스플레이 산업의 최종 제품은 TV, PC모니터, 노트북, 태블릿, 휴대폰 등 내구성 소비재로 경기 변동에 민감한 제품입니다. 디스플레이 시스템 반도체 역시 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받는 구조입니다.

디스플레이 산업은 글로벌 경기침체의 영향과 LCD TV 보급률의 확산에 따라 성장률이 정체되는 추세에 있으나 대형 디스플레이에서는 고해상도의 UHD TV, QLED TV, OLED TV 등과 같은 신규 제품이 출시되고 있고, 중소형 디스플레이에서 OLED 비중이 확대되는 추세에 따라 시장 성장을 기대하고 있습니다.

(4) 국내외 시장여건 ① 반도체 산업의 시장규모

최근 IT제품에 채용되는 비메모리 반도체(시스템 반도체)의 수요증가와 맞물려 시스템 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 산업의 중요성이 부각되고 있습니다.

[세계 반도체 시장규모]

(단위 : 백만 달러)

구분	2015	2016	2017	연평균성장률

메모리	77,782	78,681	79,940	1.4%

시스템반도체	196,865	201,827	207,212	2.6%

개별소자	19,794	18,902	19,584	2.1%

합계	293,441	299,410	306,736	2.2%

(출처 : 한국수출입은행 해외경제연구소(2016.04) "시스템반도체 산업 동향")

시스템반도체 세계시장 규모는 2015년 1,969억 달러로 전체 반도체 시장의 67%를 차지하고 있으며, 2017년까지 연간 2.6% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

반도체 산업의 분업과 협업이 가속화 되면서 설계분야에 특화된 팹리스 산업의 경쟁력이 전자, 자동차, 휴대폰 등과 같은 세트 제품의 경쟁력 및 시스템 반도체 성장의 중요한 변수로 작용할 전망 입니다.

② 대체시장의 현황

LCD는 대형 디스플레이 시장에서 PDP와의 치열한 경쟁 끝에 주도권을 잡고 시장을 선도하고 있으나 최근에는 글로벌 경기침체의 영향과 수요 둔화, 중국발 공급과잉, 가격 하락으로 인해 성장이 정체되고 있습니다. 중소형 디스플레이 성장의 축은 OLED로 이동하고 있는 반면, 대형 디스플레이 시장은 OLED TV의 높은 가격으로 인해 LCD TV 중심의 구조를 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

[디스플레이 시장 규모]

(단위 : 억 달러)

구분	2015	2016	2017	2018	2019	2020

LCD	1,137	1,047	1,107	1,125	1,136	1,131

(대형)	826	730	765	787	799	800

(중소형)	311	317	342	338	337	331

OLED	128	147	173	225	275	324

(대형)	10	19	29	37	53	73

(중소형)	118	128	144	188	222	251

(출처 : 한국수출입은행 해외경제연구소(2016.09) "OLED 디스플레이 시장 현황 및 전망")

③ 경쟁형태

디스플레이용 시스템 반도체 분야는 디스플레이 산업의 핵심부품으로 고객의 요구사양에 따라 제작되는 주문형 반도체로서 완전 경쟁 형태의 시장이라 할 수 있습니다. 그러나 핵심 부품, 소재를 중심으로 원천 특허를 보유한 기업이 시장을 점유하기 쉬운 구조이며, 해당 기업들 대부분은 원천 특허를 바탕으로 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 과거 소수의 외국계 기업 및 국내 대기업이 원천기술을 바탕으로 시장을 장악하고 있었으나, 당사는 원천 기술을 확보하는데 성공하여 기술 및 품질, 그리고 원가 측면에서의 경쟁우위를 점하고 있습니다.

디스플레이 시장은 제품의 차별화가 필요하기 때문에 각 업체별로 핵심 반도체 부품을 주문제작 합니다. 따라서 검증된 업체에 대한 의존도가 높아 메이저 패널 업체마다 전략적인 파트너 업체를 확보하고 있습니다.

당사는 외국기술이 선점하고 있던 인트라 패널 인터페이스 분야에서 당사 고유의 원천 특허인 AiPi 기술로 국산화에 성공하였고, 우월한 기술성을 확인하였습니다. 이를 바탕으로 LCD 패널 부품시장에 성공적으로 진입하였고, 해당 기술을 주요 T-Con 업체 및 드라이버IC 업체 등 관련업체에 라이센스 계약을 체결함으로써 경쟁업체에 비해 기술의 우위성이 있다는 점을 확실하게 보여주었습니다. 향후 지속적인 혁신 기술 개발로 전세계 시장을 선도하는 기업으로 자리매김하고자 합니다.④ 시장진입 난이도

디스플레이용 시스템 반도체 분야의 경우 기술장벽이 높고, 독과점 형태의 구조적 특성 및 개별기업간의 핵심 기술 비공개 등으로 인해 단기적으로 사업화가 어려운 측면이 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 산업에서 필요로 하는 원천 기술을 기보유함으로써 시장 진입에 성공하였습니다.또한 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 분야에 특화되어 있으며, 상대적으로 시장규모가 큰 마이크로프로세서, 주문형반도체(ASIC) 등 시스템 반도체 분야에서는 외국업체들에 비해 열세에 있는 상황 입니다. 이는 국내업체들이 시스템 반도체 분야에 비해 메모리 반도체 분야가 상대적으로 기술적 진입장벽이 낮아 주력하고 있으나, 빈번한 수요 불균형 현상에 따른 불안정한 가격에 노출될 수 있다는 단점이 있습니다. 시스템 반도체 분야 제품의 경우 제품에 포함된 IP, 알고리즘 등 비계량적 기술요소에 따라 가치부여를 할 수 있으며, 제품의 기능적 구현에 대한 기술 진입장벽을 가지고 있습니다.

(5) 당사의 경쟁력 ① 디스플레이 제품 구동용 핵심기술 보유당사의 특허인 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 기술은 LCD 패널 구동의 핵심부품인 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스(Intra Panel Interface)로서 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있습니다. ② 주력사업 경쟁력 극대화당사의 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다. 2008년부터 HD·FHD TV 및 PC모니터·노트북 등 대형 디스플레이에 적용되는 T-Con 제품을 양산·공급하고 있으며, 2013년 UHD TV용 제품과 2015년 Tablet용 제품 개발에 성공하여 공급을 개시하였습니다.주력제품인 대형 디스플레이용 제품 뿐만 아니라 모바일 디스플레이용 솔루션도 추가로 개발하고 있습니다. 고화질·고해상도·대형화 추세가 진행중인 모바일 디스플레이 분야에 최적화된 메모리 인터페이스 기술을 2017년 5월에 개최된 세계 최대 규모의 디스플레이 전문학회인 'SID 2017'에서 발표한 바 있습니다. 향후에도 적극적인 연구개발 투자 등을 통하여 High-end TV용 제품을 선점하는 동시에 TV 이외에 다양한 Application에 최적화된 제품도 개발하여 성장해 나아가도록 하겠습니다.

나. 신규사업에 관한 내용

당사와 계열회사 관계에 있는 4세대(4G) 이동통신용 반도체 설계ㆍ제조업체인 GCT Semiconductor, Inc. (이하 GCT) 와의 전략적 협력을 통하여 GCT의 4G LTE 모뎀 및 RF Chip과 연동하는 AP를 개발, 2017년 11월 출시한 세계 최초의 LTE 지원 AI스피커에 스마트 사물인터넷 칩셋을 탑재, 공 급 개시하였습니다. 이 칩셋은 GCT의 검증된 LTE 통신모뎀과 당사의 멀티미디어 애플리케이션 프로세서(AP)를 결합한 것으로 AI 및 다양한 스마트 IoT 단말 기기에 적용이 가능한 제품입니다. 2017년 9월 개최된 유럽 최대의 가전·전자 박람회인 'IFA 2017'에서 당사는 삼성디스플레이, GCT와 공동으로 사물인터넷(IoT) 기술 기반 스마트 퍼블릭 디스플레이(PID) 시스템을 공개하였습니다. 이 시스템에는 당사의 디스플레이 컨트롤러와 안드로이드 솔루션, GCT의 무선 IoT 솔루션을 접목하여 무선(wireless), 양방향(interactive), 실시간 커뮤니케이션 구현을 통해 퍼블릭 디스플레이의 사용 용도와 컨텐츠 운영 범위를 크게 확장시킬 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 ○ 주요 제품 매출

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제16기 연간	제15기 연간	제14기 연간

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	T-Con	71,490	82,12%	93,167	93.82%	94,044	94.59%

기타제품	9,289	10.67%	2,053	2.07%	682	0.68%

소 계	80,779	92,79%	95,220	95.89%	94,726	95.27%

기타	용역매출 등	6,280	7.21%	4,080	4.11%	4,698	4.73%

소 계	6,280	7.21%	4,080	4.11%	4,698	4.73%

합 계	87,059	100.00%	99,300	100.00%	99,424	100.00%

3. 주요 원재료 ○ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	제16기 연간	제15기 연간	제14기 연간	매입처	특수관계여부

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

원재료	웨이퍼	18,727	100.00%	32,009	100.00%	39,515	100.00%	TSMC 外	해당없음

합 계	18,727	100.00%	32,009	100.00%	39,515	100.00%

당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적, 가동률 당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다. 나. 외주생산에 관한 사항 당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다.

○ 생산공정도5. 매출 가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제16기 연간	제15기 연간	제14기 연간

제품	T-Con	수출	71,344	92,389	93,261

내수	146	778	783

합계	71,490	93,167	94,044

기타제품	수출	8,784	1,586	645

내수	505	467	37

합계	9,289	2,053	682

기타	용역매출 등	수출	3,650	590	567

내수	2,629	3,490	4,132

합계	6,280	4,080	4,698

합 계	수출	83,778	94,565	94,473

내수	3,280	4,735	4,951

합계	87,059	99,300	99,424

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

구분	담당 업무

T-Con	수출/내수	○ T-Con 제품 영업

기타제품	수출/내수	○ T-Con 이외 디스플레이 제품 영업

(2) 판매경로 및 주요매출처당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

품명	판매경로	주요매출처

T-Con	당사 → 고객사	삼성디스플레이, SEC 등

기타제품	당사 → 고객사	삼성디스플레이, SEC 등

(3) 판매방법 및 조건당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요 되고 있습니다.(4) 판매전략당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다. 6. 수주상황 당사의 T-Con 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

가. 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없습니다. 나. 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	11,392,533	1,089,451	5,568,764	6,135,962

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당반기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	515,154	(515,154)	(28,360)	28,360

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

다. 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 보고기간종료일 현재 가격변동위험에 노출되어 있는 지분상품이 없습니다.

8. 파생상품거래 현황

당사는 전기 중 엠벤처투자㈜가 발행한 전환사채를 2,800,000천원에 취득하였으며, 이 중 전환권 요소가 파생상품 분류 요건을 만족함에 따라 전환권 가치를 분리하여 파생금융상품자산으로 인식하였습니다(취득 당시 전환권 가치: 790,205천원). 당기말 현재 파생금융상품의 장부금액 및 당기 중의 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	장부가액	평가손익