아나패스 분기보고서 (2026.03)
5. 정관에 관한 사항

○ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2024.03.28	제22기 정기주주총회	제5조(수권주식수) 제14조의2(전환사채의 발행) 제15조(신주인수권부사채의 발행) 수권주식수 증가,CB 및 BW 발행한도상향 2026.03.26 제24기 정기주주총회 제29조(이사의 수) 제34조의 3(이사의 의무) 제35조(이사ㆍ감사의 회사에 대한 책임감경) 제40조(이사의 보수와 퇴직금) 제41조의7(감사의 보수와 퇴직금) 상법 개정사항 반영, 이사 인원수 변경, 이사 및 감사의 보수한도를 구분하여 임원 보수 규정에서 정함 ○ 사업목적 현황 구 분 사업목적 사업영위 여부 1 반도체 직접회로 개발, 제조, 판매업, 수출입업 영위 2 반도체 부품 패키지 개발, 제조, 판매업, 수출입업 영위 3 반도체 및 전자부품 모듈개발 제조, 판매업, 수출입업 영위 4 반도체 제조장비 집적시스템 개발, 제조, 판매업, 수출입업 영위 5 전자기기(컴퓨터시스템 및 주변기기, 정보통신기기) 개발, 제조, 판매업, 수출입업 영위 6 전기 각호에 관련된 소프트웨어 개발, 판매업, 수출입업 영위 7 전기 각호에 관련된 기술 연구개발 용역업 영위 8 전기 각호에 관련된 부대사업 영위 ○ 사업목적 변경 내용- 해당사항 없음 ○ 사업목적 추가 현황표- 해당사항 없음 II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC는 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다.당사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체(Fabless Company)로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있습니다.2026년 1분기 기준으로 품목별 매출 비중은 OLED향 T-Con/TED 97.75%, 기타 2.25%로 구성되어 있습니다.당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로 단일 사업부문으로 간주되므로 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품에 관한 내용 ○ 주요 제품 매출 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제25기 1분기 제24기 연간 제23기 연간 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 LCD향 T-Con - - - - 151 0.08% OLED향 T-Con/TED 14,859 97.75% 98,595 91.15% 151,976 83.41% 소 계 14,859 97.75% 98,595 91.15% 152,127 83.49% 기타 용역매출 등 341 2.25% 9,571 8.85% 30,083 16.51% 소 계 341 2.25% 9,571 8.85% 30,083 16.51% 합 계 15,200 100.00% 108,165 100.00% 182,210 100.00% 나. 제품의 가격변동추이 - 해당사항 없음 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 ○ 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품목 제25기 1분기 제24기 연간 제23기 연간 매입처 특수관계여부 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 원재료 웨이퍼 3,300 100.00% 30,532 100.00% 53,891 100.00% UMC 外 해당없음 합 계 3,300 100.00% 30,532 100.00% 53,891 100.00% 당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다. 나. 생산 및 설비 당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다. ○ 생산공정도 생산공정도.jpg 생산공정도 ○ 생산능력, 생산실적, 가동률당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다.○ 생산시설, 설비 등의 내용, 소재지, 중요한 변동 및 사유 - 해당사항 없음○ 생산시설, 설비 등에 대한 투자 또는 투자계획- 해당사항 없음 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제25기 1분기 제24기 연간 제23기 연간 제품 LCD향 수출 - - 151 내수 - - - 합계 - - 151 OLED향 수출 14,456 96,095 149,898 내수 402 2,499 2,078 합계 14,859 98,595 151,976 기타 용역매출 등 수출 89 915 522 내수 253 8,656 29,561 합계 341 9,571 30,083 합 계 수출 14,545 97,010 150,571 내수 655 11,155 31,639 합계 15,200 108,165 182,210 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 및 주요매출처당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다. 품명 판매경로 주요매출처 LCD향 당사 → 고객사 삼성디스플레이 등 OLED향 당사 → 고객사 삼성디스플레이 등 (2) 판매방법 및 조건당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요되고 있습니다.(3) 판매전략당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다. 다. 수주상황 당사의 T-Con 및 TED 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험당사의 주력 제품인 T-Con 및 TED는 미달러화를 기준으로 판매가격을 결정하고 있으며, 또한 당사 제품의 주요 생산공정인 Wafer, Test, Assembly 및 Package 비용을 미달러화를 기준으로 지급하고 있습니다. 당사는 이러한 영업 및 생산활동에 따라 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 나. 위험관리방식 및 위험관리조직당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 외화수입을 외화지출에 우선 충당하며, 외화 자산 부채의 규모를 일치시키는 노력을 지속하고 있습니다. 또한, 외환거래는 실물 거래에 국한하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격하게 금지하고 있습니다. 당사는 IR자금팀에서 외환거래와 외환거래 관련 업무 및 환율변동위험 관리를 수행하고 있습니다. 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당분기말 현재 파생금융상품자산의 장부금액 및 당분기 중 평가손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 장부가액 평가손익 GCTS 워런트(주1) 255,345 147,745 GCTS 워런트(주2) 126,485 - (주1) 전기 이전에 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc. 의 워런트(Warrant)를 무상으로 취득하였으며, 동사의 보통주 937,350주를 주당 USD11.5 에 취득할 수 있는 권리가 부여되어 있습니다. 해당 워런트의 행사시작일과 행사종료일은 각각 2024년 4월 26일과 2029년 3월 26일입니다.(주2) 전기 이전에 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc. 의 워런트(Warrant)를 유상으로 취득(327,392천원)하였으며, 동사의 보통주 148,320주를 주당 USD3.02 에 취득할 수 있는 권리가 부여되어 있습니다. 해당 워런트의 행사시작일과 행사종료일은 각각 2024년 9월 26일과 2029년 9월 26일입니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 - 해당사항 없음 나. 연구개발활동 당사는 매년 상당 금액을 연구개발비로 투자하고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한 다품종 소량방식의 연구개발산업으로 적기생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계기술 수준이 높은 기업만이 장기생존이 가능한 구조 입니다. 다. 연구개발 담당조직 연구소 조직도_4q20.jpg 연구소 조직도 당사의 기술연구소는 Analog팀, SoC1팀, SoC2팀, SI팀으로 구성되어 있으며, 각 팀은 다음과 같은 업무를 수행하고 있습니다. 구분 담당업무 Analog팀 ○ T-Con 및 TED Analog IP 설계○ Mobile Analog IP 설계○ IP 정합성 검증 및 설계 SoC1팀/SoC2팀 ○ T-Con 및 TED Logic 설계 및 검증○ Mobile Application Processor 설계 SI 팀 ○ T-Con 및 TED Eval, IP Test, Customer Support, 불량분석○ Mobile Chip Eval, Test, Customer Support (S/W)○ Mobile Chip Eval, PCB, Customer Support 라. 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과목 제25기 1분기 제24기 연간 제23기 연간 자산처리 재료비 - - - 인건비 - - - 기타 - - - 소계 - - - 비용처리 제조원가 114 4,519 11,849 판매비와관리비 3,945 15,905 15,898 소계 4,059 20,425 27,747 연구개발비용 계 4,059 20,425 27,747 연구개발비 / 매출액 비율 26.7% 18.9% 15.2% 마. 연구개발실적 연구과제 연구결과 및 기대효과 상품화 여부 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 개발 ○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현○ 저전력 및 저 EMI 구현○ TFT-LCD 내에서 T-Con와 드라이버 IC 에 적용○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여○ 타 T-Con 제조 업체 및 드라이버 IC 업체에 라이선스 매출 확보○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여 T-Con에 적용 Wide Bandwidth LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 개발 ○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현○ 저전력 및 저 EMI 구현○ TFT-LCD 내에서 T-Con에 적용○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사의 품질 향상에 기여 T-Con에 적용 PCI-Express PHY 개발 ○ PCI-Express PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인 양산 미적용(다른 기술에 적용) Gigabit Ethernet PHY 개발 ○ Gigabit Ethernet PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인 양산 미적용(다른 기술에 적용) ZDB(Zero Delay Buffer) 개발 ○ ZDB PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인 양산 미적용(다른 기술에 적용) SSCG(Spread Spectrum Clock Generator) 개발 ○ SSCG core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 T-Con 등 당사 전 제품에 적용 f-MSL(fast Mobile Serial Link)개발 ○ 모바일 기기 내에서 부품간 라인 수 감소에 기여○ f-MSL Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 단품 형태로 제품 양산○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여 모바일 핸드셋에 적용 Mobile Display Controller 개발 ○ 모바일 기기 내에서 급증된 데이터 신호 처리에 기여○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 단품 형태로 제품 양산○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여 모바일 핸드셋에 적용 데이터 압축 기술 개발 ○ 데이터 압축 및 복원 기술 확보○ 저전력 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 T-Con에 적용 스케일러 기술 개발 ○ 데이터 스케일링 기술 확보○ 저전력 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 모바일 핸드셋에 적용 GDDR3 Core 개발 ○ GDDR3 송신기, 수신기 Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 T-Con에 적용 FRC(Frame Rate Control) 기술 개발 ○ FRC Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여○ 단품 혹은 T-Con에 적용 예정 연구개발 중 Displayport 기술 개발 ○ Displayport 송신기/수신기 Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여○ T-Con에 적용 예정 T-Con에 적용 메모리 인터페이스 기술 개발 ○ 기존 인터페이스 대비 전송속도 및 전력소모 등 획기적 개선○ 메모리 인터페이스 핀 수 감소, 구동 IC 크기 축소○ IC 가격 및 패널 모듈의 원가개선○ 모바일 디스플레이 베젤리스(bezel-less) 디자인 구현에 기여 TED에 적용 7. 기타 참고사항 가. 상표 또는 고객관리에 관한 중요한 정책 - 해당사항 없음 나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권 등) (1) 특허권 보유 현황 번호 발명의 명칭 권리자 등록일 해외등록현황 적용제품 주무관청 1 Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (확산 스펙트럼 클럭 시스템용 영지연 버퍼 회로 및 그 방법) 아나패스 04.05.04 ○ 미국을 모출원으로 현재 한국 등록 완료(03.04.07) T-Con 해당국가 특허청/특허청 2 Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (위 1번 특허의 계속출원) 아나패스 06.01.31 - T-Con 해당국가 특허청 3 클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 06.05.19 ○ 등록완료 : 대만(10.02.01), 중국(10.09.08), 미국(18.04.03) T-Con 특허청/해당국가 특허청 4 Clock Embedded Multi-Level Signaling Method and Apparatus for Driving Display Panel Using the Same 아나패스 09.06.21 ○ 국내출원없이 해외출원(대만)만 진행함 T-Con 해당국가 특허청 5 클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 06.11.27 ○ 등록완료 : 대만(10.02.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 6 클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 06.11.27 - T-Con 특허청 7 디스플레이, 컬럼 구동 집적회로, 멀티레벨 검출기 및 멀티레벨 검출방법 아나패스 06.03.14 ○ 등록완료 : 대만(06.11.21), 중국(10.09.08) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 8 평판 표시장치에 사용될 수 있는 디코딩 회로 아나패스 06.12.04 ○ 등록완료 : 대만(10.08.01), 미국(11.06.28) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 9 직렬화된 멀티레벨 데이터 신호를 전달하기 위한 디스플레이, 타이밍 제어부 및 데이터 구동부 아나패스 06.12.20 ○ 등록완료 : 대만(11.11.21), 미국(12.04.03), 일본(13.01.18) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 10 수동 공통 모드 피드백 회로를 가지는 차동신호 회로 아나패스 07.03.08 ○ 등록완료 : 대만(10.01.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 11 데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 회로 아나패스 08.03.25 ○ 등록완료 : 미국(11.10.04), 대만(13.04.11), 일본(13.08.02) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 12 데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 아나패스 08.04.08 ○ 등록완료 : 미국(10.10.12), 일본(12.01.27), 대만(13.09.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 13 신호의 왜곡 및/또는 전력소모를 감소시킬 수 있는 디스플레이 구동장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 아나패스 10.05.11 ○ 등록완료 : 일본(12.03.30), 대만(13.06.21), 미국(14.10.14) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 14 클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치 아나패스 08.11.05 ○ 등록완료 : 중국(11.11.30), 미국(11.12.06), 일본(12.08.17), 대만(13.10.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 15 클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치 아나패스 13.06.03 - T-Con 특허청 16 블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법 아나패스 09.02.09 ○ 등록완료 : 미국(12.01.10), 일본(12.05.11), 중국(13.01.23), 대만(15.09.11) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 17 클록정보와 함께 데이터를 전송하는 방법 및 장치 아나패스 09.05.21 - T-Con 특허청 18 디스플레이 장치 및 방법 아나패스 09.07.10 ○ 등록완료 : 중국(13.01.02), 미국(13.10.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 19 데이터구동회로 및 디스플레이장치 아나패스 09.07.30 ○ 등록완료 : 중국(12.06.13), 미국(13.10.15) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 20 블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법 아나패스 09.10.27 - T-Con 특허청 21 신호생성장치 아나패스 10.09.07 ○ 등록완료 : 미국(13.11.05), 중국(15.02.04) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 22 LC VOC를 포함하는 PLL 및 타이밍 컨트롤러 아나패스 10.12.22 ○ 등록완료 : 미국(13.10.01), 중국(14.08.27) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 23 타이밍컨트롤러와 데이터구동IC들 사이의 인터페이스시스템 및 디스플레이 장치 아나패스 11.05.13 ○ 등록완료 : 미국(15.09.29) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 24 넓은 주파수 영역을 지원하는 디스플레이장치 아나패스 12.08.17 - T-Con 특허청 25 차동 신호회로 및 이를 이용한 통신방법 아나패스 12.08.21 - T-Con 특허청 26 데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법 아나패스 13.02.15 ○ 등록완료 : 대만(15.09.11), 미국(15.10.20) 일본(16.05.27) 중국(17.05.03) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 27 이에스디 및 이오에스 보호 회로를 포함하는 전자장치 아나패스 13.06.03 - T-Con 특허청 28 커패시티브 터치 감응성 패널 및 이를 이용한 이동 단말 아나패스 13.09.02 ○ 등록완료 : 미국(15.09.15) 중국(17.08.11) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 29 노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치 아나패스 13.11.04 ○ 등록완료 : 중국(17.10.27) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 30 노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치 아나패스 13.07.01 ○ 등록완료 : 미국(16.03.01) 중국(17.12.15) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 31 터치 감지 장치 구동방법 및 이를 이용한 터치 감지 장치 아나패스 14.05.07 ○ 등록완료 : 미국(17.11.21) 중국(18.05.01) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 32 공통 노이즈 제거방법 및 이를 이용한 터치 정보 검출방법 아나패스 14.07.02 ○ 등록완료 : 미국(17.08.08) 중국(17.11.24) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 33 전환 영역 검출 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치 아나패스 13.12.02 ○ 등록완료 : 미국(15.09.29) 중국(17.09.08) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 34 움직임 추정방법 및 이를 이용한 화상 처리 장치 아나패스 14.04.01 ○ 등록완료 : 중국(17.12.08) 미국(18.05.29) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 35 블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법 아나패스 14.05.07 ○ 등록완료 : 미국(18.06.12) 중국(19.01.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 36 움직임 추정 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치 아나패스 14.04.01 ○ 등록완료 : 중국(17.12.15) 미국(19.10.15) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 37 터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법 아나패스 14.11.04 - Touch 특허청 38 터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법 아나패스 15.04.01 - Touch 특허청 39 터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법 아나패스 15.11.10 ○ 등록완료 : 미국(15.11.10) 중국(17.09.12) Touch 해당국가 특허청 40 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 16.10.17 ○ 등록완료 : 미국(17.12.12) 대만(17.12.11) 일본(18.04.20) 중국(18.11.02) TED 특허청/ 해당국가 특허청 41 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 17.11.15 - TED 특허청 42 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 18.02.02 - TED 특허청 43 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 18.07.16 - TED 특허청 44 데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법 아나패스 17.08.08 ○ 등록완료 : 미국(17.08.08) 일본(17.08.25) T-Con 해당국가 특허청 45 커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법 아나패스 17.08.24 ○ 등록완료 : 미국(19.09.17) 중국(21.11.19) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 46 클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 18.04.03 ○ 등록완료 : 미국(18.04.03) T-Con 해당국가 특허청 47 프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법 아나패스 18.08.23 - - 특허청 48 프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법 아나패스 18.04.23 ○ 등록완료 : 미국(19.08.13) 중국(21.11.19) - 특허청/ 해당국가 특허청 49 위상 고정 루프 및 지연 고정 루프 아나패스 19.01.09 ○ 등록완료 : 미국(19.12.24) 중국(23.08.22) TED 특허청/ 해당국가 특허청 50 클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 19.03.19 ○ 등록완료 : 미국(19.03.19) T-Con 해당국가 특허청 51 블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법 아나패스 19.04.23 ○ 등록완료 : 미국(19.04.23) T-Con 해당국가 특허청 52 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 19.06.28 ○ 등록완료 : 일본(19.10.18) 대만(20.02.01) 미국(20.05.05) 중국(21.05.04) TED 특허청/ 해당국가 특허청 53 데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법 아나패스 19.07.19 ○ 등록완료 : 일본(19.07.19) T-Con 해당국가 특허청 54 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 19.08.23 ○ 등록완료 : 홍콩(19.08.23) TED 해당국가 특허청 55 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 19.10.31 - TED 특허청 56 커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법 아나패스 19.12.31 ○ 등록완료 : 미국(19.12.31) Touch 해당국가 특허청 57 컨볼루션 신경망 추론에서 컨볼루션 연산을 수행하기 위한 라인단위 메모리 관리 방법 및 그 추론 장치 아나패스 20.04.27 - - 특허청 58 보간된 전역 지름길 연결을 적용한 잔류 컨볼루션 신경망을 이용하는 초해상도 추론방법 및 장치 아나패스 20.06.05 - - 특허청 59 전기적 스트레스 보호회로 및 이를 포함하는 전자 장치 아나패스 20.09.24 ○ 등록완료 : 대만(22.06.21) 일본(22.10.11) 미국(23.04.25) 중국(24.08.20) TED 특허청/ 해당국가 특허청 60 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 20.10.23 ○ 등록완료 : 미국(22.06.21) 일본(22.07.01) 대만(22.07.11) 중국(24.08.30) TED 특허청/ 해당국가 특허청 61 디스플레이 구동 방법 아나패스 21.02.02 ○ 등록완료 : 미국(21.11.16) 미정 특허청/ 해당국가 특허청 62 다채널 통신 방법 및 다채널 통신 장치 아나패스 21.03.03 - 미정 특허청 63 위상 고정 루프 및 지연 고정 루프 아나패스 21.03.09 ○ 등록완료 : 미국(21.03.09) TED 해당국가 특허청 64 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 21.11.23 ○ 등록완료 : 미국(21.11.23) TED 해당국가 특허청 65 전력 제공 방법 및 전력 제공 장치 아나패스 22.04.01 - 미정 특허청 66 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 22.04.21 - TED 특허청 67 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 22.12.20 ○ 등록완료 : 미국(22.12.20) TED 해당국가 특허청 68 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 23.01.11 ○ 등록완료 : 대만(23.01.11) TED 해당국가 특허청 69 프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법 아나패스 23.05.23 ○ 등록완료 : 중국(23.05.23) 미정 해당국가 특허청 70 보간 증폭기 및 이를 포함하는 소스 드라이버 아나패스 24.05.10 ○ 등록완료 : 미국(26.03.24) 미정 특허청 71 선강조 전압 형성 회로, 소스 드라이버 및 선강조 전압 형성 방법 아나패스 24.06.25 - 미정 특허청 72 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 25.07.15 ○ 등록완료 : 일본(25.07.15) TED 해당국가 특허청 73 적응형 계조 레벨 보간 기법 아나패스 25.08.08 - 미정 특허청 (2) 상표권 보유 현황 번호 상표권 권리자 출원일 등록일 주무관청 1 'anapass' (Corporate Identity) 아나패스 04.04.17 05.04.26 특허청 2 'AiPi' (제품) 아나패스 06.03.24 07.01.15 특허청 (3) 공인기관 인증 현황 번호 인증기관 인증시기 인증내역 1 ISO9001 06년 8월 반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 품질경영시스템 2 ISO14001 06년 9월 반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 환경경영시스템 주) 상기 인증시기는 공인기관으로부터 최초로 인증받은 시점 기준 입니다. 다. 법규, 정부규제에 관한 사항 - 해당사항 없음 라. 환경 관련 사항 당사는 ISO 9001:2000 및 ISO 14001:2004에서 요구하는 품질 경영 시스템과 환경 경영 시스템을 전사적으로 적용, 실시하여 생산과 제품에 대한 품질보증체제 확립을 통해 기업에 대한 고객의 신뢰성을 확보하였으며, 국제 환경 규제의 강화에 대한 대비와 시장의 요구 사항에 적극적으로 대응하고 있습니다. ※ ISO는 'International Organization for Standardization'이라는 국제 표준화 기구의 약자로 국가표준기관(ISO 회원기관)들의 세계적인 연합체 입니다. ISO 9001은 ISO에서 제정한 약 1만 5천여개의 규격 중 품질경영시스템에 대한 요구사항을 서술한 규격이며, ISO 14001은 ISO에서 제정한 환경경영에 관한 국제적인 규격 입니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성 당사가 주력으로 개발, 생산하고 있는 T-Con 및 TED 제품은 디스플레이 시스템 반도체에 해당하므로 반도체 산업과 디스플레이 산업의 특성을 모두 지니고 있습니다. ● 반도체 산업 당사는 반도체의 종류 중 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발하여 고객사에 공급하는 팹리스 업체(Fabless company) 입니다.① 반도체 산업의 개요반도체는 기능에 따라 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.메모리 반도체는 D램, S램, 낸드플래시 등 저장을 위한 반도체를 의미합니다.비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 지칭하며, 그 기능에 따라 마이크로 컴포넌트, Logic IC, Analog IC, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 시스템반도체와 개별소자(Discrete IC), 기타 반도체센서, 광반도체 등으로 세분화할 수 있습니다.② 시스템 반도체 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망산업으로 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한, 다품종 소량 방식의 연구개발산업으로 적기 생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심 관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계 기술이 높은 기업만이 장기 생존 가능한 구조 입니다. ③ 주문형 반도체(ASIC, Application-Specific Integrated Circuit) 주문형 반도체(ASIC)란 여러 시스템에 두루 사용되는 범용 IC의 반대되는 개념으로서 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 주문 제작된 IC를 복수의 사용자가 구매하면 더 이상 ASIC이라고 부르지 않고 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 부릅니다. 이러한 유형의 IC들은 일반적으로 사용자의 요구에 따라 하나 이상의 프로세서, 코어, 메모리, IC 등의 다양한 기능 블록들을 조합하여 구성하게 됩니다. 주문형 반도체 시장의 경우 표준이 정립되지 않았을 경우에는 ASIC으로 출발하고, 시장이 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP로 이동하는 특징이 있습니다. 특히 산업표준이 정착되어 있는 PC, 그래픽/오디오카드, 무선전화기, 셋톱박스, 디지털TV 등의 애플리케이션 시장의 경우, ASSP의 비중이 ASIC 보다 훨씬 높습니다. 다만, 각 업체별로 각자의 표준을 지키고 있는 디스플레이 시장 등의 경우 여전히 ASIC으로 남아있습니다. ④ 팹리스 산업(Fabless Industry) 팹리스 회사(Fabless Company) 란 FAB, 즉, 제조 라인(Fabrication)이 없는 회사를 일컫는 용어 입니다. 반도체 설계만 하고 제조는 FAB Company, 즉 Foundry 업체에 맡기게 됩니다. 전통적으로 반도체 회사들은 자체적으로 설계와 제조를 해왔습니다. 그러다가 1980년대 들어 대만의 TSMC라는 회사에서 Foundry라는 Business Model을 만들었는데 Foundry Business는 자기가 직접 설계를 하지 않고 타인이 설계한 반도체를 제조만 해 주는 사업을 말합니다. 즉, Foundry Company는 Fabless Company와 상반되는 사업이라고 볼 수 있습니다. 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자 고도위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등의 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다. ⑤ 국가 경제에서의 중요성 시스템 반도체는 메모리 반도체 시장에 비해 약 3배 규모의 시장을 보유하고 있으며 부가가치가 높고 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적인 것이 특징 입니다. 최근 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 세트 제품을 중심으로 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있으나 국내 시스템 반도체 산업은 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움으로 성장이 부진한 상황입니다. 국내 메모리 반도체의 경우 세계 굴지의 회사가 있어 전세계 시장을 주도하고 있으나 시스템 반도체는 국내 산업 기반이 취약해 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 주력산업의 시스템 반도체는 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다. 이러한 시스템 반도체를 국산화함으로써 수입 대체 효과를 유발하고, 수출을 증대할 경우 국가 경쟁력 강화에 막대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다. ● 디스플레이 산업 ① 디스플레이 산업의 개요디스플레이는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로서 UI/UX 기술을 포함한 영상기기를 통칭 통칭하는 것으로 디스플레이 산업은 디스플레이와 관련된 소재 부품, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함하고 있습니다. 디스플레이 산업은 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발의 선도에 따라 세계시장의 주도권이 결정되고 있습니다. ② LCD 산업 LCD는 Liquid Crystal Display의 줄임말로서 디스플레이에서는 일반적으로 액정 표시 장치를 말하며, 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자를 뜻합니다. LCD 산업은 기술 성숙기에 진입하여 수요 둔화, 공급과잉, 가격 하락을 겪고 있으며, 최근에는 중국 패널업체가 LCD 시장을 주도하고 있습니다. ③ OLED 산업 OLED는 Organic Light Emitting Diodes의 줄임말로서 형광성의 유기화합물에 전류를 흘려보내면 스스로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서도 구동이 가능하고 박형(薄型)으로 만들수 있으며 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않고 화면에 잔상이 남지 않는 장점을 가지고 있습니다.시장조사자료에 따르면 태블릿, 노트북, 모니터를 모두 포함한 IT OLED는 2025년 24.2백만대, 2026년 30.7백만대, 2027년 37.6백만대, 2028년 45.2백만대, 2029년 53백만대로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 또한, 스마트폰 디스플레이 시장은 OLED는 2024년 8억대, 2025년 8.37억대, 2026년에는 7.78억대로 전망되고 있습니다. (2) 산업의 성장성 디스플레이 산업은 패널 및 연관부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함하여 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치산업에 해당합니다. 당사의 T-Con(Timing Controller) 제품은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당하며, T-Con 제품의 영업상황은 IT OLED 패널 시장의 성장폭에 따른 영향을 받고 있습니다.당사의 TED(TCON Embedded Driver) 제품의 경우 스마트폰용 OLED 패널 시장의 영향을 받고 있습니다. 스마트폰용 OLED 패널은 국내 패널사가 50% 이상의 시장점유율을 확보하면서 시장을 주도해나가고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 디스플레이 산업의 최종 제품은 TV, PC모니터, 노트북, 태블릿, 스마트폰, 차량용 등 내구성 소비재로 경기 변동에 민감한 제품입니다. 디스플레이 시스템 반도체 역시 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받는 구조입니다. 최근 디스플레이 산업은 LCD 성장률이 정체된 반면, OLED의 성장은 지속되고 있습니다. 시장조사자료에 따르면 2024년 LCD와 OLED의 점유율은 각각 59.9%, 40.1%를 기록하다가 2029년에는 54.9%, 45.1% 비중이 될 것으로 전망하고 있습니다. (4) 국내외 시장여건 ① 반도체 산업의 시장규모 최근 IT제품에 채용되는 비메모리 반도체(시스템 반도체)의 수요증가와 맞물려 시스템 반도체(Analog, Micro, Logic)의 설계를 담당하는 팹리스 산업의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 글로벌 매출 전망.jpg 반도체 글로벌 매출 전망 비메모리 반도체 세계시장 규모는 2023년 4,499억 달러에서 2026년에는 6,526억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 산업의 분업과 협업이 가속화 되면서 설계분야에 특화된 팹리스 산업의 경쟁력이 전자, 자동차, 휴대폰 등과 같은 세트 제품의 경쟁력 및 시스템 반도체 성장의 중요한 변수로 작용할 전망 입니다. ② 디스플레이 시장의 시장규모 세계 OLED 디스플레이 시장은 2025년 523억 달러에서 2030년에는 626억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 세계 디스플레이 사장 및 전망_may2026.jpg 세계 디스플레이 시장 및 전망_may2026 (출처 : 한국디스플레이산업협회(2026.05) "디스플레이 정보-통계")③ 경쟁형태 디스플레이용 시스템 반도체 분야는 디스플레이 산업의 핵심부품으로 고객의 요구사양에 따라 제작되는 주문형 반도체로서 완전 경쟁 형태의 시장이라 할 수 있습니다. 그러나 핵심 부품, 소재를 중심으로 원천 특허를 보유한 기업이 시장을 점유하기 쉬운 구조이며, 해당 기업들 대부분은 원천 특허를 바탕으로 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 과거 소수의 외국계 기업 및 국내 대기업이 원천 기술을 바탕으로 시장을 장악하고 있었으나, 당사는 AiPi 기술 개발에 성공하여 원천 기술을 확보하였고, 이를 통해 기술 및 품질, 그리고 원가 측면에서의 경쟁우위를 점하고 있습니다. 디스플레이 시장은 제품의 차별화가 필요하기 때문에 각 업체별로 핵심 반도체 부품을 주문제작 합니다. 따라서 검증된 업체에 대한 의존도가 높아 메이저 패널 업체마다 전략적인 파트너 업체를 확보하고 있습니다. ④ 시장진입 난이도 디스플레이용 시스템 반도체 분야의 경우 기술장벽이 높고, 독과점 형태의 구조적 특성 및 개별기업간의 핵심 기술 비공개 등으로 인해 단기적으로 사업화가 어려운 측면이 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 산업에서 필요로 하는 원천 기술을 기보유함으로써 시장 진입에 성공하였습니다.또한 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 분야에 특화되어 있으며, 상대적으로 시장규모가 큰 마이크로프로세서, 주문형반도체(ASIC) 등 시스템 반도체 분야에서는 외국업체들에 비해 열세에 있는 상황 입니다. 이는 국내업체들이 시스템 반도체 분야에 비해 메모리 반도체 분야가 상대적으로 기술적 진입장벽이 낮아 주력하고 있으나, 빈번한 수요 불균형 현상에 따른 불안정한 가격에 노출될 수 있다는 단점이 있습니다. 시스템 반도체 분야 제품의 경우 제품에 포함된 IP, 알고리즘 등 비계량적 기술요소에 따라 가치부여를 할 수 있으며, 제품의 기능적 구현에 대한 기술 진입장벽을 가지고 있습니다. (5) 당사의 경쟁력 ① 디스플레이 제품 구동용 핵심기술 보유당사의 특허인 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 기술은 LCD 패널 구동의 핵심부품인 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스(Intra Panel Interface)로서 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여한 바 있습니다.이어 고화질·고해상도·대형화 추세가 진행중인 모바일 디스플레이 분야에 최적화된 메모리 인터페이스 기술을 2017년 5월에 개최된 세계 최대 규모의 디스플레이 전문학회인 'SID 2017'에서 발표한 바 있습니다.② 주력사업 경쟁력 극대화당사의 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다. 2008년부터 HDㆍFHD TV 및 PC모니터ㆍ노트북 등 대형 디스플레이에 적용되는 T-Con 제품을 양산ㆍ공급하고 있으며, 2013년 4K UHD TV용 제품과 2015년 OLED Tablet용 제품, 2019년 OLED Note PC용 제품에 이어 2023년 고해상도ㆍ고주사율이 적용된 프리미엄 OLED 노트북용 제품, 2024년부터는 OLED AI PC/노트북용 제품 개발에 성공하여 공급을 개시하였습니다. 중형과 대형 디스플레이용 제품 뿐만 아니라 모바일 디스플레이용 솔루션도 지속적으로 개발하고 있습니다. 2018년 5월 스마트폰용 OLED 패널 구동의 핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋'을 생산·공급을 개시하였습니다. 당사의 첫 모바일 TED IC 칩셋 제품은 WQHD 해상도의 OLED 패널에 적용하여 고객사에 공급된데 이어 2019년 UHD, 2020년 FHD+ 및 후속 WQHD, 2021년과 2022년에는 후속 UHD, 2023년 휴대용 게임기, 2024년 메이저 스마트폰 모델에 채택되어 OLED 패널용 칩셋 제품을 공급하였습니다. 향후에도 적극적인 연구개발 투자 등을 통하여 모바일 및 Tablet, Note PC, 전장, TV, 모니터, XR 등 다양한 Application에 최적화된 제품을 개발하여 성장해 나아가도록 하겠습니다. 바. 신규사업에 관한 내용 - 해당사항 없음 III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. (단위 : 원) 구분 제25기 1분기 제24기 제23기 [유동자산] 106,222,799,129 102,349,365,405 108,731,500,902 ㆍ현금및현금성자산 28,628,096,170 33,558,345,249 46,137,947,169 ㆍ단기금융자산 35,307,200,000 34,679,200,000 26,200,000,000 ㆍ기타유동금융자산 7,779,180,433 6,925,937,315 6,081,052,786 ㆍ매출채권및 기타유동채권 10,374,441,676 6,771,815,362 10,394,080,709 ㆍ재고자산 13,852,049,274 13,499,322,980 10,221,775,962 ㆍ기타유동자산 10,026,486,188 6,807,144,218 9,446,244,285 ㆍ당기법인세자산 - - 64,520,674 ㆍ파생금융상품자산 255,345,388 107,600,281 185,879,317 [비유동자산] 21,816,213,835 21,102,179,159 8,886,750,239 ㆍ기타비유동채권 417,094,930 416,771,694 414,195,000 ㆍ비유동파생상품자산 126,485,000 126,485,000 259,966,560 ㆍ지분법적용 관계기업투자주식 - - - ㆍ유형자산 12,775,425,302 12,289,631,780 6,382,341,812 ㆍ무형자산 142,618,692 152,473,995 218,172,206 ㆍ기타비유동자산 4,208,322,859 3,970,549,638 753,844,910 ㆍ이연법인세자산 4,146,267,052 4,146,267,052 858,229,751 자산총계 128,039,012,964 123,451,544,564 117,618,251,141 [유동부채] 46,200,489,798 43,114,834,969 44,748,464,825 [비유동부채] 5,548,498,462 4,916,264,902 163,851,992 부채총계 51,748,988,260 48,031,099,871 44,912,316,817 [자본금] 6,084,915,000 6,084,915,000 6,084,915,000 [자본잉여금] 30,602,207,608 50,602,207,608 90,602,207,608 [기타자본구성요소] 3,589,589,369 3,589,589,369 3,589,589,369 [이익잉여금(결손금)] 36,013,312,727 15,143,732,716 (27,570,777,653) 자본총계 76,290,024,704 75,420,444,693 72,705,934,324 매출액 15,200,181,913 108,165,267,297 182,209,532,699 영업이익 480,267,075 20,152,032,995 20,043,218,842 법인세비용차감전이익 4,674,071,976 2,343,826,943 18,451,767,404 당기순이익 3,900,433,761 2,714,510,369 18,899,403,038 총포괄이익 3,900,433,761 2,714,510,369 18,899,403,038 기본주당손익 322 224 1,559 희석주당손익 322 224 1,559 2. 연결재무제표 - 해당사항 없음 3. 연결재무제표 주석 - 해당사항 없음 4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표 제 25 기 1분기말 2026.03.31 현재 제 24 기말 2025.12.31 현재 (단위 : 원) 제 25 기 1분기말 제 24 기말 자산 유동자산 106,222,799,129 102,349,365,405 현금및현금성자산 28,628,096,170 33,558,345,249 단기금융상품 35,307,200,000 34,679,200,000 기타유동금융자산 7,779,180,433 6,925,937,315 매출채권 및 기타유동채권 10,374,441,676 6,771,815,362 유동재고자산 13,852,049,274 13,499,322,980 기타유동자산 10,026,486,188 6,807,144,218 당기법인세자산 0 0 파생금융상품자산 255,345,388 107,600,281 비유동자산 21,816,213,835 21,102,179,159 기타비유동채권 417,094,930 416,771,694 지분법적용 관계기업투자주식 0 0 파생상품금융자산 126,485,000 126,485,000 유형자산 12,775,425,302 12,289,631,780 무형자산 142,618,692 152,473,995 기타비유동자산 4,208,322,859 3,970,549,638 이연법인세자산 4,146,267,052 4,146,267,052 자산총계 128,039,012,964 123,451,544,564 부채 유동부채 46,200,489,798 43,114,834,969 매입채무 및 기타유동채무 13,143,597,228 12,406,255,624 차입금 7,500,000,000 7,500,000,000 기타 유동부채 4,698,583,500 2,904,583,500 유동충당부채 18,200,000,000 18,200,000,000 유동 그 밖의 기타충당부채 18,200,000,000 18,200,000,000 유동 법인세부채 2,658,309,070 2,103,995,845 비유동부채 5,548,498,462 4,916,264,902 기타비유동채무 346,531,462 491,281,402 기타 비유동 부채 5,201,967,000 4,424,983,500 부채총계 51,748,988,260 48,031,099,871 자본 자본금 6,084,915,000 6,084,915,000 자본잉여금 30,602,207,608 50,602,207,608 기타자본구성요소 3,589,589,369 3,589,589,369 이익잉여금(결손금) 36,013,312,727 15,143,732,716 자본총계 76,290,024,704 75,420,444,693 자본과부채총계 128,039,012,964 123,451,544,564 4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서 제 25 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 제 24 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 (단위 : 원) 제 25 기 1분기 제 24 기 1분기 3개월 누적 3개월 누적 매출액 15,200,181,913 15,200,181,913 22,229,328,317 22,229,328,317 매출원가 8,060,720,809 8,060,720,809 12,606,157,201 12,606,157,201 매출총이익 7,139,461,104 7,139,461,104 9,623,171,116 9,623,171,116 판매비와관리비 6,659,194,029 6,659,194,029 6,053,578,690 6,053,578,690 영업이익(손실) 480,267,075 480,267,075 3,569,592,426 3,569,592,426 금융수익 2,128,200,033 2,128,200,033 964,499,173 964,499,173 금융원가 83,965,682 83,965,682 214,216,393 214,216,393 관계기업지분법손실 0 0 0 0 기타이익 2,387,979,749 2,387,979,749 411,781,112 411,781,112 기타비용 238,409,199 238,409,199 554,066,757 554,066,757 법인세비용차감전순이익(손실) 4,674,071,976 4,674,071,976 4,177,589,561 4,177,589,561 법인세비용(수익) 773,638,215 773,638,215 483,877,526 483,877,526 당기순이익(손실) 3,900,433,761 3,900,433,761 3,693,712,035 3,693,712,035 총포괄손익 3,900,433,761 3,900,433,761 3,693,712,035 3,693,712,035 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) 322 322 305 305 희석주당이익(손실) (단위 : 원) 322 322 305 305 4-3. 자본변동표 자본변동표 제 25 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 제 24 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 (단위 : 원) 자본 자본금 자본잉여금 기타자본항목 이익잉여금 자본 합계 2025.01.01 (기초자본) 6,084,915,000 90,602,207,608 3,589,589,369 (27,570,777,653) 72,705,934,324 당기순이익(손실) 0 0 0 3,693,712,035 3,693,712,035 연차배당 0 0 0 0 0 자본준비금의 이익잉여금 전입 0 (40,000,000,000) 0 40,000,000,000 0 2025.03.31 (기말자본) 6,084,915,000 50,602,207,608 3,589,589,369 16,122,934,382 76,399,646,359 2026.01.01 (기초자본) 6,084,915,000 50,602,207,608 3,589,589,369 15,143,732,716 75,420,444,693 당기순이익(손실) 0 0 0 3,900,433,761 3,900,433,761 연차배당 0 0 0 (3,030,853,750) (3,030,853,750) 자본준비금의 이익잉여금 전입 0 (20,000,000,000) 0 20,000,000,000 0 2026.03.31 (기말자본) 6,084,915,000 30,602,207,608 3,589,589,369 36,013,312,727 76,290,024,704 4-4. 현금흐름표 현금흐름표 제 25 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 제 24 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 (단위 : 원) 제 25 기 1분기 제 24 기 1분기 영업활동현금흐름 (2,244,350,995) 6,709,775,174 당기순이익(손실) 3,900,433,761 3,693,712,035 비현금조정 (2,439,208,075) (1,292,658,135) 감가상각비에 대한 조정 1,052,422,743 860,115,003 무형자산상각비에 대한 조정 18,417,231 20,707,698 외화환산손실 조정 78,463,396 184,183,615 지분법손실 조정 0 0 재고자산평가손실 조정 (444,717,975) (1,958,806,715) 이자비용 조정 83,965,682 85,489,837 기타의 대손상각비 조정 0 0 금융상품평가손실 0 128,726,556 법인세비용(수익) 773,638,215 483,877,526 외화환산이익 조정 (1,873,197,334) (132,452,482) 이자수익에 대한 조정 (1,127,211,808) (853,504,058) 금융자산처분이익 0 0 금융자산평가이익 조정 (1,000,988,225) (110,995,115) 유형자산폐기손실 조정 0 0 잡이익 조정 0 0 운전자본조정 (4,276,709,611) 3,882,103,029 매출채권의 감소(증가) (3,321,331,073) 572,615,430 기타채권의 감소(증가) 조정 22,680,446 3,972,059,858 기타유동자산의 감소(증가) 조정 (2,079,747,143) 162,331,750 재고자산의 감소(증가) 91,991,681 1,303,045,338 기타비유동비금융자산의 감소(증가) (1,384,432,776) (1,787,390) 매입채무의 증가(감소) (55,673,449) (288,954,514) 기타채무의 증가(감소) (121,180,797) (1,772,407,443) 기타유동부채의 증가(감소) 0 (64,800,000) 기타비유동부채의 증가(감소) 2,570,983,500 0 이자수취 874,281,541 643,301,739 이자지급(영업) (83,823,621) (86,674,854) 법인세환급(납부) (219,324,990) (130,008,640) 투자활동현금흐름 (3,713,558,958) (4,594,117,898) 단기금융상품의 감소 (1,000,000,000) 1,000,000,000 단기금융상품의 취득 1,000,000,000 (1,000,000,000) 단기대여금의 취득 0 (4,500,000,000) 임차보증금의 감소 0 4,350,000 임차보증금의 증가 0 (2,467,898) 파생금융상품의 취득 0 0 지분법적용 투자지분의 취득 0 0 유형자산의 취득 (3,712,061,758) 0 무형자산의 취득 (1,497,200) (96,000,000) 기타유동금융자산의 처분 0 0 재무활동현금흐름 (166,147,872) (158,464,244) 단기차입금의 차입 1,500,000,000 1,500,000,000 리스부채의 상환 (166,147,872) (158,464,244) 차입금의 상환 (1,500,000,000) (1,500,000,000) 자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출 0 0 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) (6,124,057,825) 1,957,193,032 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 1,193,808,746 (35,413,030) 현금및현금성자산의순증가(감소) (4,930,249,079) 1,921,780,002 기초현금및현금성자산 33,558,345,249 46,137,947,169 기말현금및현금성자산 28,628,096,170 48,059,727,171 5. 재무제표 주석 1. 회사의 개요 주식회사 아나패스(이하 "당사")는 2002년 11월 29일 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업을 주요 영업목적으로 설립되어, 2010년 11월 5일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장 하였으며, 본사는 서울특별시 구로구 디지털로 31길 61에 소재하고 있습니다.당사의 당분기말 현재 발행할 주식 총수는 100,000,000주(액면금액 500원)이고, 발행한 보통주식의 수는 12,123,415주이며, 주주 구성내역은 다음과 같습니다. 주주명 보통주식수 지분율(%) 비고 이경호 1,669,440 13.77 대표이사 아이베스트투자(주) 1,004,500 8.29 기타 소액주주 9,449,475 77.94 합계 12,123,415 100.00 (*) 주주 구성내역은 2026년 3월 31일 기준으로 작성하였습니다.2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준 2.1 재무제표 작성기준 당사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2026년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 해당 기준서 및 해석서의 적용이 당사의 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 - 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함 - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 - FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 (2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11의 주요 개정내용은 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위 험회피회계 적용 - 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침 - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 - 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정 - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 (3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약 전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정ㆍ공표되었으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았으며 당사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호가 도입한 새로운 표시 요구사항은 특히 영업손익의 정의와 관련하여 유사기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것입니다. 또한, '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시 요구사항은 투명성을 강화할 것입니다. 기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급작성 요구에 따라, 2026년12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다. 당사는 제1118호를 아직 채택하지 않았으며, 기준서 적용이 회사에 미치는 영향을 평가 중입니다. 당사는 전환 계획을 수립하고 2027년 3월 31일 종료되는 기간의 제1118호에 따른 첫 중간재무제표 및 2027년 12월 31일 종료되는 회계연도의 연차재무제표 보고를 예정대로 준비하고 있습니다. 경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 당사의 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 당사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다. 2.2 중요한 회계정책 중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2025년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 3. 중요한 회계추정 및 가정 당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 4. 고객과의 계약에서 생기는 수익 4.1 당사의 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같이 구분됩니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 주요 제품/용역: 주문형 반도체 판매 14,858,719 21,728,811 주문형 반도체 개발용역 및 샘플판매 341,463 500,517 합 계 15,200,182 22,229,328 수익인식시기: 한 시점에 이전하는 재화 15,200,182 22,229,328 4.2 전기말 및 당분기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권ㆍ선수금ㆍ환불부채의 잔액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 매출채권 5,488,999 2,116,623 선수금 9,900,551 7,329,567 환불부채 446,406 291,114 4.3 당사가 고객과의 계약을 체결하거나 이행하는데 소요한 원가 중에서 자산으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 계약이행원가(*) 7,760,038 5,984,735 (*) 당분기말 현재 계약이행원가 금액은 선급비용에 포함되어 있습니다(주석13, 16). 5. 영업부문 정보5.1 영업부문의 식별당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로서 단일 사업부문으로 간주됩니다. 따라서 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다. 5.2 주요고객에 대한 정보당분기와 전분기 중 단일 외부 고객으로부터의 수익이 당사 총 수익의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 A사 13,815,726 14,294,423 B사 774,366 6,585,597 C사 - 987,971 6. 금융상품6.1 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.6.1.1 금융자산 (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 당기손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가 측정 금융자산 현금및현금성자산 - 28,628,096 - 33,558,345 단기금융자산 - 35,307,200 - 34,679,200 매출채권 - 5,488,999 - 2,116,623 기타채권-미수금 - - - 22,680 기타채권-미수수익 - 776,584 - 523,654 기타채권-단기대여금 - 4,108,859 - 4,108,859 기타유동금융자산 7,779,180 - 6,925,937 - 파생금융상품자산 255,345 - 107,600 - 소 계 8,034,525 74,309,738 7,033,537 75,009,361 기타채권-보증금 - 417,095 - 416,772 파생금융상품자산 126,485 - 126,485 - 소 계 126,485 417,095 126,485 416,772 금융자산 합계 8,161,010 74,726,833 7,160,022 75,426,133 6.1.2 금융부채 (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 당기손익-공정가치 측정 금융부채 상각후원가 측정 금융부채 기타 금융부채(*) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 상각후원가 측정 금융부채 기타 금융부채(*) 매입채무 - 1,819,734 - - 1,817,471 - 기타채무-미지급금 - 5,719,049 - - 8,058,462 - 기타채무-미지급비용 - 62,830 1,185,878 - 67,726 1,088,242 기타채무-미지급배당금 - 3,030,854 - - - - 기타채무-리스부채 - - 650,386 - - 636,988 단기차입금 - 7,500,000 - - 7,500,000 - 소계 - 18,132,467 1,836,264 - 17,443,659 1,725,230 기타채무-미지급비용 - - 141,435 - - 135,692 기타채무-리스부채 - - 205,096 - - 355,589 소계 - - 346,531 - - 491,281 금융부채 합계 - 18,132,467 2,182,795 - 17,443,659 2,216,511 (*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 종업원급여성 부채와 리스부채를 포함하고 있으며, 예수금 및 환불부채는 제외하였습니다. 6.2 금융상품의 공정가치 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 현금및현금성자산 28,628,096 28,628,096 33,558,345 33,558,345 단기금융자산 35,307,200 35,307,200 34,679,200 34,679,200 매출채권 5,488,999 5,488,999 2,116,623 2,116,623 기타채권 5,302,538 5,302,538 5,071,965 5,071,965 기타금융자산 7,779,180 7,779,180 6,925,937 6,925,937 파생금융상품자산 381,830 381,830 234,085 234,085 금융자산 합계 82,887,843 82,887,843 82,586,155 82,586,155 매입채무 1,819,734 1,819,734 1,817,471 1,817,471 기타채무 10,995,528 10,995,528 10,342,699 10,342,699 단기차입금 7,500,000 7,500,000 7,500,000 7,500,000 금융부채 합계 20,315,262 20,315,262 19,660,170 19,660,170 상기의 금융자산과 부채의 공정가치는 해당 금융상품을 강제매각이나 청산이 아닌 거래의사가 있는 당사자간의 정상거래를 통해 거래되는 금액으로 계상되었습니다. 6.3 공정가치 서열체계 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. - 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1) - 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2) - 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)(수준 3)6.3.1 당분기말과 전기말 현재 자산과 부채의 공정가치 측정 서열체계에 대한 양적공시는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계 공정가치로 측정되는 자산: 기타금융자산 - 3,207,758 4,571,422 7,779,180 파생금융상품자산 255,345 - 126,485 381,830 공정가치로 측정되는 부채: 파생금융상품부채 - - - - (단위: 천원) 구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계 공정가치로 측정되는 자산: 기타금융자산 2,612,156 4,313,781 6,925,937 파생금융상품자산 107,600 - 126,485 234,085 공정가치로 측정되는 부채: 파생금융상품부채 - - - - 당분기말 현재 공정가치 수준 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법및 공정가치측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 기타금융자산 4,571,422 순자산가치법 - 파생금융상품자산 126,485 이항모형 주가변동성 6.4 당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금융자산 금융부채 합계 당기손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융부채 상각후원가로 측정하는금융부채 이자수익 - 1,127,212 - - 1,127,212 금융상품평가이익 1,000,988 - - - 1,000,988 이자비용 - - - 83,966 83,966 (단위: 천원) 구분 금융자산 금융부채 합계 당기손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융부채 상각후원가로 측정하는금융부채 이자수익 66,595 786,909 - - 853,504 금융상품평가이익 110,995 - - - 110,995 이자비용 - - - 85,490 85,490 금융상품평가손실 128,727 - - - 128,727 7. 현금및현금성자산 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 보통예금 4,293,734 2,044,826 기타제예금 24,334,362 31,513,519 합계 28,628,096 33,558,345 8. 단기금융자산 당분기말과 전기말 현재 단기금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 예적금(주1,2) 35,307,200 34,679,200 (주1) 당분기말 현재 예적금 중 18,200,000천원이 특수관계자인 (주)지씨티리써치의 차입금과 관련하여 담보로 제공(설정률: 110%)되어 사용이 제한되고 있습니다(주석 12.5, 31).(주2) 당분기말 현재 예적금 중 1,000,000천원이 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공(설정률: 110%)되어 사용이 제한되고 있습니다(주석 21, 32). 9. 매출채권 및 기타채권 9.1 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 매출채권 5,488,999 - 2,116,623 - 미수금 - - 22,680 - 미수수익 776,584 - 523,653 - 대여금(주1) 4,108,859 - 4,108,859 - 보증금 - 417,095 - 416,772 합계 10,374,442 417,095 6,771,815 416,772 (주1) 당분기말 및 전기말 현재 대손충당금이 차감된 후의 순액에 해당합니다. 9.2 매출채권 및 기타채권은 기대신용손실충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바, 당분기말과 전기말 현재 기대신용손실충당금 차감 전 총액기준에 의한 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 연체 및 손상되지 않은 채권 연체되었으나개별적으로 손상되지 않은 채권 개별적으로손상된 채권 합계 매출채권 5,488,999 - - 5,488,999 미수금 - - - - 미수수익 776,584 - - 776,584 대여금 4,108,859 - 39,391,141 43,500,000 보증금 417,095 - - 417,095 합계 10,791,537 - 39,391,141 50,182,678 (단위: 천원) 구분 연체 및 손상되지 않은 채권 연체되었으나개별적으로 손상되지 않은 채권 개별적으로손상된 채권 합계 매출채권 2,116,623 - - 2,116,623 미수금 22,680 - - 22,680 미수수익 523,653 - - 523,653 대여금 4,108,859 - 39,391,141 43,500,000 보증금 416,772 - - 416,772 합계 7,188,587 - 39,391,141 46,579,728 9.3 당분기 및 전기 중 매출채권 및 기타채권에 대한 기대신용손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전기 기초 39,391,141 19,000,000 증가(*) - 20,391,141 기말 39,391,141 39,391,141 (*) 보고기간 종료일 현재 관계기업의 종속기업인 (주)지씨티리써치에 대한 대여금은 42,500,000천원이며, 전기 중 기대신용손실충당금이 20,391,141천원 증가 하였습니다(주석 12.5 참조). 10. 재고자산당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 취득원가 평가손실충당부채 장부금액 취득원가 평가손실충당부채 장부금액 제품 - - - - - - 반제품 34,263,031 (20,422,155) 13,840,876 34,890,325 (21,664,933) 13,225,392 원재료 2,314,606 (2,303,433) 11,173 1,779,305 (1,505,374) 273,931 합계 36,577,637 (22,725,588) 13,852,049 36,669,630 (23,170,307) 13,499,323 한편, 당분기 중 매출원가에서 차감한 재고자산평가손실환입은 444,718천원이며, 전분기 중 매출원가에서 차감한 재고자산평가손실환입은 1,958,807천원입니다. 11. 기타금융자산 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 TITAN 해외사모펀드 4,571,422 - 4,313,781 - 엠벤처투자 주식(*) - - - - 르네상스 다빈치1호 전문투자형사모투자신탁 2,620,128 - 2,104,221 - 아샘 베트남메자닌채권혼합전문투자형 사모투자신탁 제1호 587,630 - 507,935 - 합계 7,779,180 - 6,925,937 - (*) 코스닥시장 상장주식이었으나 전기 중 상장폐지되었습니다. 전기 이전에 해당 금융자산에 대한 평가손실을 인식하였으며, 전기 중 모두 처분하여 처분이익 112,202천원이 발생하였습니다. 12. 관계기업투자 12.1 당분기말 현재 관계기업의 현황은 다음과 같습니다. 회 사 명 지분율(%) 주된사업장 사용재무제표일 관계기업 활동의 성격 GCT Semiconductor Holding, Inc. 11.04 미국 03월31일 반도체 및 전자부품의 모듈개발 등 당사는 지분 20% 이상을 보유하면서 유의적인 영향력을 가지고 있는 비상장사인 GCT Semiconductor, Inc.에 대하여 지분법을 적용하여 왔습니다. 그러나 2024년에 GCT Semiconductor, Inc.는 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장하는 과정에서 이루어진 타 회사(SPAC)와의 합병으로 지배구조에 변동이 발생하여, 당사가 보유하였던 GCT Semiconductor, Inc. 지분 27.30%가 2024년 기준 GCT Semiconductor Holding, Inc. 지분 15.87%로 변경되었습니다.당사는 상장 과정에서 이루어진 합병과 지분 변동이 관계회사의 경제적 실질에 중요한 영향이 없으며, GCT Semiconductor Holding, Inc.에 대한 경영진 교류 등 유의적인 영향력을 계속 보유하고 있다고 판단하여 지분법을 적용하고 있습니다.그리고 상장 후 2024년 중에 GCT Semiconductor Holding, Inc.의 주식을 추가 취득(주식수: 741,603주, 취득금액: USD 2,239,641.06)하여 지분율이 16.84%로 증가되었으나 스톡옵션 행사 등으로 발행주식 수가 증가하여 당분기말 현재 지분율은 11.04%입니다. 한편, 2024년에 추가 취득한 주식에 대해서는 관계기업지분법손실을 인식하였습니다. 12.2 당분기말 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 자산 부채 자본 매출액 당기순손익 당기총포괄손익 GCT Semiconductor Holding, Inc. 33,866,852 148,501,552 (114,634,700) 2,812,381 (17,005,374) (21,438,370) 상기 요약재무정보는 관계기업투자 취득 시에 인식된 공정가치변동분을 반영하기 전의 금액입니다. 12.3 당분기말 현재 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 순자산 장부금액 지분율(%) 순자산장부금액지분가액 순자산 공정가치변동분지분가액 영업권 손상차손누계액 미인식지분변동액 장부금액 GCT Semiconductor Holding, Inc. (114,634,700) 11.04% (12,660,612) - 11,167,624 (24,203,262) 25,696,250 - 12.4 당사는 전기 이전에 관계기업투자주식의 잔액이 '0'이 됨에 따라 지분법 적용을 중지하였으며, 당분기말 현재 지분법적용 중지로 인하여 인식하지 못한 지분변동액의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 증감 당분기말 미인식 지분법손익 (69,443,394) (2,345,154) (71,788,548) 미인식 지분법처분손익 39,050,052 2,414,610 41,464,662 미인식 지분법자본변동 2,915,469 1,712,167 4,627,636 합계 (27,477,873) 1,781,623 (25,696,250) 12.5 관계기업과의 유의적인 약정당사는 당분기말 현재 다음과 같은 유의적인 약정을 관계기업과 체결하였습니다. 12.5.1 차입금에 대한 담보제공당사는 관계기업인 GCT Semiconductor Holding, Inc.의 종속기업인 (주)지씨티리써치가 하나은행에서 2016년 7월 중 차입한 9,000,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,000,000천원을 담보로 제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 9,900,000천원). 또한, (주)지씨티리써치가 IBK기업은행에서 2017년 1월 중 차입한 9,200,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,200,000천원을 담보로 추가 제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 10,120,000천원). 12.5.2 자금 대여 제공 당분기말 현재 당사가 관계기업의 종속기업인 (주) 지씨티리써치에게 대여한 대여금 및 손실충당금 설정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 대여일 만기일 이자율(%) 대여금액 손실충당금(*) 2016-07-25 2026-07-25 5.50 6,000,000 6,000,000 2022-05-10 2026-11-10 7.00 3,000,000 3,000,000 2022-09-15 2026-09-15 7.00 4,000,000 4,000,000 2024-12-11 2026-12-11 7.00 5,000,000 5,000,000 2025-03-21 2027-03-21 7.00 4,500,000 4,500,000 2025-07-10 2026-07-10 6.50 3,000,000 3,000,000 2025-08-07 2026-08-07 6.50 2,000,000 2,000,000 2025-09-10 2026-09-10 7.00 15,000,000 10,891,141 합계 42,500,000 38,391,141 (*) 상기 대여금에 대해 전기 중 기타의대손상각비 20,391,141천원을 인식하였으며, 당분기 중 인식한 기타의대손상각비는 없습니다. 한편, 당사는 동 담보 제공 및 자금 대여에 대한 채권 확보를 위하여 (주)지씨티리써치의 중간지배기업인 GCT Semiconductor, Inc.(당사의 관계기업의 종속기업)가 보유한 지적재산권 등을 담보로 제공받는 별도의 계약을 체결하고 있습니다. 13. 기타유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 선급금 43,861 22,614 선급비용 6,819,286 3,050,942 부가세대급금 3,163,339 3,733,588 합계 10,026,486 6,807,144 14. 유형자산 14.1 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 공구와기구 비품 연구장비 차량운반구 사용권자산 건설중인자산 합계 기초 18,907,933 3,943,823 6,795,476 17,786 1,264,279 8,115,511 39,044,808 취득 - - - - 28,566 1,509,651 1,538,217 처분 및 폐기 (3,547,950) - - - (28,897) - (3,576,847) 대체 1,368,179 - - - - (1,368,179) - 분기말 16,728,162 3,943,823 6,795,476 17,786 1,263,948 8,256,983 37,006,178 기초 17,244,412 2,751,883 6,454,812 17,786 286,283 - 26,755,176 기중 감가상각비 719,542 89,690 71,770 - 171,421 - 1,052,423 처분 및 폐기 (3,547,950) - - - (28,897) - (3,576,847) 분기말 14,416,004 2,841,573 6,526,582 17,786 428,807 - 24,230,752 기초 1,663,521 1,191,940 340,664 - 977,996 8,115,511 12,289,632 분기말 2,312,158 1,102,250 268,894 - 835,141 8,256,983 12,775,426 (단위: 천원) 구분 공구와기구 비품 연구장비 차량운반구 사용권자산 건설중인자산 합계 기초 20,011,436 3,128,292 6,773,936 17,786 1,085,849 1,482,865 32,500,164 취득 - 820,681 33,640 - 1,264,279 8,157,587 10,276,187 처분 및 폐기 (2,628,444) (5,150) (12,100) - (1,085,849) - (3,731,543) 대체 1,524,941 - - - - (1,524,941) - 기말 18,907,933 3,943,823 6,795,476 17,786 1,264,279 8,115,511 39,044,808 기초 16,615,140 2,576,493 6,174,670 17,786 733,733 - 26,117,822 기중 감가상각비 2,715,614 180,540 292,242 - 638,399 - 3,826,795 처분 및 폐기 (2,086,342) (5,150) (12,100) - (1,085,849) - (3,189,441) 기말 17,244,412 2,751,883 6,454,812 17,786 286,283 - 26,755,176 기초 3,396,296 551,799 599,266 - 352,116 1,482,865 6,382,342 기말 1,663,521 1,191,940 340,664 - 977,996 8,115,511 12,289,632 14.2 정부보조금당사는 정부보조 등에 의해 유ㆍ무형자산을 무상 또는 공정가치보다 낮은 대가로 취득한 경우 그 유ㆍ무형자산의 취득원가는 취득일의 공정가치로 하며, 정부보조금 등은 취득원가에서 차감하여 표시하고 그 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비 및 무형자산상각비와 상계하고 있습니다. 동 보조금과 관련하여 미충족된 조건이나 우발상황은 없습니다.당분기와 전기 중 유형자산 및 무형자산 취득에 사용된 정부보조금 및 유형자산 감가상각비 및 무형자산 상각비와 상계된 정부보조금은 없습니다. 14.3 사용권자산과 리스부채14.3.1 당분기말과 전기말 현재 당사의 사용권자산 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 건물 1,263,948 1,264,279 감가상각누계액 (428,807) (286,283) 합계 835,141 977,996 14.3.2 당분기와 전기 중 당사 리스부채의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 사용권자산증가 이자비용 지급 분기말 리스부채 992,577 29,053 17,758 (183,906) 855,482 (단위: 천원) 구분 기초 사용권자산증가 이자비용 지급 전기말 리스부채 381,836 1,264,204 53,223 (706,686) 992,577 14.3.3 당분기와 전분기 중 당사의 리스로 인한 현금유출액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 리스부채 원금해당액 166,148 158,464 리스부채 관련 이자비용 17,758 11,447 단기리스가 아닌 소액자산 리스료 1,364 1,955 총현금유출액 185,270 171,866 14.3.4 당분기말과 전기말 현재 당사의 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동부채 리스부채 650,386 636,988 비유동부채 리스부채 205,096 355,589 총리스부채 855,482 992,577 1년 이내 650,386 636,988 1년 초과 5년 미만 205,096 355,589 15. 무형자산 15.1 당분기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 산업재산권 소프트웨어 합계 기초 1,338,285 18,281,374 19,619,659 취득 8,562 - 8,562 대체 - - - 분기말 1,346,847 18,281,374 19,628,221 기초 1,292,614 18,174,571 19,467,185 기중 상각비 8,165 10,252 18,417 분기말 1,300,779 18,184,823 19,485,602 기초 45,671 106,803 152,474 분기말 46,068 96,551 142,619 (단위: 천원) 구분 산업재산권 소프트웨어 합계 기초 1,328,426 18,277,174 19,605,600 취득 9,859 4,200 14,059 대체 - - - 기말 1,338,285 18,281,374 19,619,659 기초 1,253,688 18,133,740 19,387,428 기중 상각비 38,926 40,831 79,757 기말 1,292,614 18,174,571 19,467,185 기초 74,738 143,434 218,172 기말 45,671 106,803 152,474 15.2 당분기 및 전분기 중 무형자산 상각액은 판매비와관리비에 계상하였으며, 무형자산상각비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 경상연구개발비 7,200 7,025 무형자산상각비 11,217 13,683 합계 18,417 20,708 16. 기타비유동자산당분기말과 전기말 현재 기타비유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 장기선급금 49,360 53,931 장기선급비용 4,158,963 3,916,619 합계 4,208,323 3,970,550 17. 파생상품 (1) 당분기말 현재 파생금융상품자산의 장부금액 및 당분기 중 평가손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 장부가액 평가손익 GCTS 워런트(주1) 255,345 147,745 GCTS 워런트(주2) 126,485 - (주1) 전기 이전에 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc. 의 워런트(Warrant)를 무상으로 취득하였으며, 동사의 보통주 937,350주를 주당 USD11.5 에 취득할 수 있는 권리가 부여되어 있습니다. 해당 워런트의 행사시작일과 행사종료일은 각각 2024년 4월 26일과 2029년 3월 26일입니다.(주2) 전기 이전에 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc. 의 워런트(Warrant)를 유상으로 취득(327,392천원)하였으며, 동사의 보통주 148,320주를 주당 USD3.02 에 취득할 수 있는 권리가 부여되어 있습니다. 해당 워런트의 행사시작일과 행사종료일은 각각 2024년 9월 26일과 2029년 9월 26일입니다. (2) 전기말 현재 파생금융상품자산의 장부금액 및 전기 중 평가손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 장부가액 평가손익 GCTS 워런트 107,600 (78,279) GCTS 워런트 126,485 (133,482) 18. 매입채무 및 기타채무당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 매입채무 1,819,734 - 1,817,471 - 미지급금 5,719,049 - 8,058,462 - 미지급비용 1,248,708 141,435 1,155,968 135,692 예수금 228,460 - 446,253 - 미지급배당금 3,030,854 - - - 리스부채 650,386 205,096 636,988 355,589 환불부채 446,406 - 291,114 - 합계 13,143,597 346,531 12,406,256 491,281 19. 기타유동부채 및 기타비유동부채당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 선수금 4,698,584 5,201,967 2,904,584 4,424,984 20. 충당부채 당분기말과 전기말 현재 충당부채 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 유동 금융보증충당부채(주1) 18,200,000 18,200,000 (주1) 당분기말 현재 당사가 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc.의 종속기업인 (주)지씨티리써치에게 제공한 예금담보로 인하여 향후 유출될 가능성이 높다고 판단되는 금액 상당액에 해당합니다. 21. 차입금 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 차입금종류 연이자율(%) 금액 당분기말 전기말 IBK기업은행 기술개발자금 3.484 2,000,000 2,000,000 IBK기업은행(주1) 운전자금 3.421 1,000,000 1,000,000 IBK기업은행 운전자금 3.985 1,000,000 1,000,000 IBK기업은행 운전자금 3.987 500,000 500,000 신한은행 운전자금 3.640 3,000,000 3,000,000 합계 7,500,000 7,500,000 (주1) 당분기말 현재 차입금 약정과 관련하여 당사의 예금 1,000,000천원이 담보로 제공(설정률: 110%)되어 있습니다(주석 8,32). 22. 퇴직급여당사는 당분기 중 확정기여형 퇴직연금제도에 따라 회계기간동안 당사가 납부하여야할 부담금(기여금) 372,957천원 (전분기: 266,820천원)을 퇴직급여로 인식하였습니다. 23. 자본23.1 자본금당사가 발행할 주식의 총수 및 당분기말과 전기말 현재 발행 주식수는 다음과 같습니다. (단위 : 주, 원) 내역 당분기말 전기말 발행할 주식수 100,000,000 100,000,000 1주당 금액 500 500 보통주 발행 주식수(주1) 12,123,415 12,123,415 보통주 자본금(주1) 6,084,915,000 6,084,915,000 (주1) 당사는 배당가능 이익으로 취득한 자기주식 중 46,415주를 전기 이전에 소각하였으며, 그 결과 발행주식수와 자본금이 일치하지 않습니다. 23.2 자본잉여금 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 주식발행초과금(주1) 23,039,550 43,039,550 자기주식처분이익 7,489,798 7,489,798 기타자본잉여금 72,860 72,860 합계 30,602,208 50,602,208 (주1) 2026년 3월 26 일자 주주총회의 자본준비금 감소 결의에 따라 주식발행초과금 20,000,000천원이 이익잉여금으로 대체되었습니다. 23.3 기타자본구성요소 23.3.1 당분기말과 전기말 현재 당사의 기타자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 자기주식 - - 지분법자본변동 3,589,589 3,589,589 합계 3,589,589 3,589,589 23.4 이익잉여금(결손금) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금(결손금)의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 법정적립금(주1) 2,591,972 2,288,887 이익잉여금(결손금)(주2) 33,421,341 12,854,846 합계 36,013,313 15,143,733 (주1) 당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으며, 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전을 위해서는 사용할 수 있습니다.(주2) 2026년 3월 26 일자 주주총회의 자본준비금 감소 결의에 따라 주식발행초과금 20,000,000천원이 이익잉여금으로 대체되었습니다.23.5 2025년 12월 31일자로 종료되는 회계연도에 대한 당사의 배당금 3,031백만원은 2026년 4월 중에 지급되었습니다. 24. 매출 및 매출원가 당분기 및 전분기 중 매출 및 매출원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 제품매출 14,858,719 21,728,811 기타매출 341,463 500,517 합계 15,200,182 22,229,328 제품매출원가 7,946,748 12,606,157 기타매출원가 113,973 - 합계 8,060,721 12,606,157 25. 비용의 성격별 분류 당분기 및 전분기 중 매출원가와 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 재고자산의변동 (352,726) (655,761) 원재료매입액 6,496,416 11,568,236 종업원급여 2,398,703 1,854,394 감가상각비와 기타상각비 991,870 801,546 경상연구개발비(급여, 감가상각비 등) 2,466,500 2,227,269 경상연구개발비(기타) 1,478,782 1,385,671 지급수수료 265,747 318,064 기타의 경비 974,623 1,160,317 합계 14,719,915 18,659,736 26. 판매비와 관리비 당분기 및 전분기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 급여 1,481,172 1,187,105 퇴직급여 103,015 77,815 복리후생비 324,859 241,273 여비교통비 21,865 75,653 접대비 18,425 35,380 통신비 3,286 3,961 수도광열비 2,118 2,219 전력비 26,663 28,785 세금과공과금 39,312 22,618 감가상각비 89,690 38,397 지급임차료 1,364 1,955 수선비 2,814 32,183 보험료 66,717 53,384 경상연구개발비 3,945,282 3,612,940 운반비 14,261 25,137 교육훈련비 3,885 2,903 도서인쇄비 - - 회의비 3,210 6,731 사무용품비 1,475 1,594 소모품비 28,150 60,733 지급수수료 265,747 318,064 건물관리비 37,541 37,508 무형자산상각비 11,217 13,683 견본품비 8,323 36,561 사용권자산감가상각비 158,803 136,997 합계 6,659,194 6,053,579 27. 금융수익 및 금융원가 27.1 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 이자수익 1,127,212 853,504 금융상품평가이익 1,000,988 110,995 합계 2,128,200 964,499 27.2 당분기 및 전분기 중 금융원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 이자비용 83,966 85,490 금융상품평가손실 - 128,726 합계 83,966 214,216 28. 기타수익 및 기타비용 28.1 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 외환차익 514,609 279,174 외화환산이익 1,873,197 132,452 잡이익 174 155 합계 2,387,980 411,781 28.2 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 외환차손 159,946 369,883 외화환산손실 78,463 184,184 합계 238,409 554,067 29. 법인세29.1 당분기 및 전분기 중 손익에 반영된 법인세비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 법인세부담액 773,638 483,878 법인세환급액 - - 일시적 차이로 인한 이연법인세 변동액 - - 법인세비용(수익) 773,638 483,878 29.2 당분기 및 전분기 중 자본에 직접 반영된 법인세비용은 없습니다. 29.3 당분기 및 전분기 중 당사의 법인세비용차감전순손익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 법인세비용차감전순이익 4,674,072 4,177,590 적용세율에 따른 법인세 1,006,296 851,116 조정사항: - 비일시적차이 효과 32,745 26,750 - 이연법인세미인식효과 (313,305) (410,488) - 법인세환급액 - - - 기타 47,902 16,500 법인세비용(수익) 773,638 483,878 유효세율 16.6% 11.6% 29.4 당분기 및 전기 중 당사의 일시적차이 및 이연법인세자산의 증감내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 증가(감소) 기말 공구와기구 6,839,825 - 6,839,825 미지급비용(연차수당) 948,602 160,056 1,108,658 파생금융상품자산부채 93,307 (147,745) (54,438) 관계기업투자 61,433,913 - 61,433,913 선수금 7,329,567 2,570,984 9,900,551 대여금 38,391,141 - 38,391,141 대손충당금 968,834 (33,724) 935,110 충당부채 18,200,000 - 18,200,000 리스부채 992,577 (137,095) 855,482 사용권자산 (977,996) 142,855 (835,141) 기타 (2,692,591) (950,881) (3,643,472) 소계 131,527,179 1,604,450 133,131,629 이월결손금 - - - 이월세액공제 32,974,925 (945,001) 32,029,924 인식한 이연법인세자산 4,146,267 - 4,146,267 당분기말 현재 당사는 향후 발생할 예상과세소득과 가산할 일시적차이의 합계금액 범위 내에서 차감할일시적차이, 세무상이월결손금 및 이월세액공제에 대해 이연법인세자산을 인식하였으며, 이연법인세자산이 인식되지 아니한 일시적차이 등에 대한 현황은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 사유 일시적차이(주1) 119,629,503 예상 과세소득 부족 이월세액공제(주2) 30,854,124 (주1) 관계기업투자와 관련된 일시적차이가 포함되어 있습니다.(주2) 미인식한 이월세액공제의 만료시기는 2026년부터 2036년까지입니다. (단위: 천원) 구분 기초 증가(감소) 기말 공구와기구 6,860,385 (20,560) 6,839,825 미지급비용(연차수당) 929,928 18,674 948,602 파생금융상품자산부채 (118,454) 211,761 93,307 관계기업투자 61,433,913 - 61,433,913 선수금 5,728,080 1,601,487 7,329,567 대여금 18,000,000 20,391,141 38,391,141 대손충당금 928,974 39,860 968,834 충당부채 18,200,000 - 18,200,000 리스부채 381,837 610,740 992,577 사용권자산 (352,116) (625,880) (977,996) 기타 35,877 (2,728,468) (2,692,591) 소계 112,028,424 19,498,755 131,527,179 이월결손금 - - - 이월세액공제 33,420,753 (445,828) 32,974,925 인식한 이연법인세자산 858,230 3,288,037 4,146,267 30. 주당이익주당이익은 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 당사의 1주당 순이익의 산출내역은 다음과 같습니다.30.1 기본주당순이익 30.1.1 당분기 및 전분기 중 기본주당순이익의 산출내역은 다음과 같습니다. (단위: 주, 원) 구분 당분기 전분기 당기순이익 3,900,433,761 3,693,712,035 보통주당기순이익 3,900,433,761 3,693,712,035 가중평균유통보통주식수 12,123,415 12,123,415 기본주당순이익 322 305 30.1.2 당분기 및 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구분 당분기 전분기 기초 유통보통주식수 12,123,415 12,123,415 기말 가중평균유통보통주식수 12,123,415 12,123,415 30.2 희석주당순이익당분기말과 전분기말 현재 희석화 대상 잠재적 보통주가 없으므로, 당분기와 전분기 모두 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다. 31. 특수관계자와의 거래31.1 당분기말과 전분기말 현재 임직원을 제외한 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 특수관계자 구분 당분기말(주1) 전분기말 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc. GCT Semiconductor Holding, Inc. 관계기업의 종속기업 GCT Semiconductor, Inc. GCT Semiconductor, Inc. (주)지씨티리써치 (주)지씨티리써치 (주)지씨티아시아퍼시픽 (주)지씨티아시아퍼시픽 엠티에이치(주) 엠티에이치(주) (주1) 전기 이전에 GCT Semiconductor, Inc. 는 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장하는 과정에서 이루어진 타 회사(SPAC)와의 합병으로 지배구조에 변동이 발생하여, 당사가 보유하였던 GCT Semiconductor, Inc. 지분이 GCT Semiconductor Holding, Inc. 지분으로 교환되어 GCT Semiconductor Holding, Inc. 가 관계기업으로 신규 포함되었으며, GCT Semiconductor, Inc. 는 관계기업의 종속기업으로 변경되었습니다. 31.2 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 중요한 거래내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 특수관계자명 내역 당분기 전분기 (주)지씨티리써치 이자수익 700,336 265,253 대여금 증가 - 4,500,000 31.3 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 주요 채권ㆍ채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 특수관계자명 계정과목 당분기말 전기말 (주)지씨티리써치 대여금(주1) 42,500,000 42,500,000 미수수익 54,849 54,418 (주1) 전기 중 대여금 24,500,000천원이 증가하였으며, 당분기말 현재 38,391,141천원(전기말: 38,391,141천원)에 대하여 기대신용손실충당금이 설정되어 있습니다(주석9.3 참조) 31.4 자금대여 및 담보제공 31.4.1 당분기말 현재 특수관계자 등의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 담보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제공받는자 담보제공자산 장부가액 담보설정금액 담보권자 관계기업의 종속기업 (주)지씨티리써치(주1) 단기금융자산 9,200,000 10,120,000 IBK기업은행 단기금융자산 9,000,000 9,900,000 하나은행 합계 18,200,000 20,020,000 (주1)채권확보를 위하여 GCT Semiconductor, Inc.가 보유한 지적재산권 등을 담보로 제공받는 별도의 계약을 체결하였습니다(주석12.5). 31.4.2 당분기말과 전기말 현재 특수관계자 등으로부터 제공받고 있는 지급보증은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제공자 보증내용 당분기말 전기말 비고 주요 경영진 대표이사 지급보증 7,800,000 7,800,000 차입금 및 한도 약정 관련 31.5 주요 경영진 보상당분기 및 전분기 중 당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진은 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기이사입니다. (단위: 천원) 계정과목 당분기 전분기 단기급여 171,400 170,600 퇴직급여 2,600 2,608 32. 약정사항 32.1 당분기말 현재 금융기관과의 대출한도 약정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 금융기관 한도약정내용 약정한도 실행금액 IBK기업은행 기술개발자금 2,000,000 2,000,000 운전자금 2,500,000 2,500,000 신한은행 운전자금 3,000,000 3,000,000 합계 7,500,000 7,500,000 32.2 당분기말 현재 담보로 제공한 당사 소유의 자산은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보제공자산 장부가액 담보설정금액 담보제공처 단기금융자산 9,000,000 9,900,000 하나은행 10,200,000 11,220,000 IBK기업은행 합계 19,200,000 21,120,000 33. 현금흐름표33.1 당분기 및 전분기 중 당사의 현금의 유출 및 유입이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 건설중인자산의 유형자산대체 1,368,179 - 선급비용의 장기선급비용으로 대체 - 172,500 선급비용의 유동성대체 1,139,595 - 사용권자산 인식 28,566 29,920 주식발행초과금 이익잉여금 대체 20,000,000 40,000,000 유무형자산 취득 비현금 조정 2,202,411 16,800 선수금의 유동성대체 1,794,000 - 유형자산 폐기 3,547,950 752,508 미지급 배당금 3,030,854 - 리스부채 유동성대체 150,493 - 장기선급금 특허권 대체 7,065 - 33.2 당분기 및 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 현금흐름 비현금거래 분기말 사용권자산인식 상각이자(주1) 단기차입금 7,500,000 - - - 7,500,000 리스부채 992,577 (183,906) 29,053 17,758 855,482 합계 8,492,577 (183,906) 29,053 17,758 8,355,482 (주1) 리스부채의 상각이자는 영업활동으로 인한 현금흐름에 반영하고 있습니다. (단위: 천원) 구분 기초 현금흐름 비현금거래 분기말 사용권자산인식 상각이자(주1) 단기차입금 7,500,000 - - - 7,500,000 리스부채 381,836 (169,910) 29,920 11,447 253,293 합계 7,881,836 (169,910) 29,920 11,447 7,753,293 (주1) 리스부채의 상각이자는 영업활동으로 인한 현금흐름에 반영하고 있습니다. 34. 재무위험관리의 목적 및 정책당사의 주요 금융부채는 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 단기금융자산, 매출채권 및 기타채권과 같은 금융자산을 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 34.1 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 34.1.1 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 당분기말 현재 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 변동금리 차입금 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 단기차입금 5,000,000 5,000,000 이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전기 1%상승 1%하락 1%상승 1%하락 이자비용 50,000 (50,000) 50,000 (50,000) 34.1.2 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD 41,805,711 3,385,514 45,036,801 4,253,110 JPY 4,299 33,571 4,287 5,628 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD 1,921,010 (1,921,010) 2,039,185 (2,039,185) JPY (1,464) 1,464 (67) 67 상기 민감도 분석은 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다. 34.1.3 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 회사의 당기손익-공정가치 측정 금융자산 중 상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 상장지분상품의 가격변동이 손익에 미치는 영향은 없습니다. 34.2 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. 34.2.1 매출채권 및 기타채권당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 매출채권 5,488,999 2,116,623 기타채권 5,302,538 5,071,964 합계 10,791,537 7,188,587 당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. 34.2.2 기타의 자산현금및현금성자산과 단기금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 IBK기업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 34.3 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융부채별 상환계획으로서 현재가치 할인을 하지 않은 계약상의 금액으로 이자를포함하지 않은 금액입니다.다음 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (단위: 천원) 구분 6개월 이내 1년 이내 1 ~ 5년 합계 매입채무 1,819,734 - - 1,819,734 미지급금 5,719,049 - - 5,719,049 예수금 228,460 - - 228,460 미지급비용 1,248,708 - 141,435 1,390,143 단기차입금 5,124,687 2,529,770 - 7,654,457 리스부채 355,786 335,381 208,320 899,487 합계 14,496,424 2,865,151 349,755 17,711,330 (단위: 천원) 구분 6개월 이내 1년 이내 1 ~ 5년 합계 매입채무 1,817,471 - - 1,817,471 미지급금 8,058,462 - - 8,058,462 예수금 446,253 - - 446,253 미지급비용 1,155,968 - 135,692 1,291,660 단기차입금 1,511,237 6,146,874 - 7,658,111 리스부채 350,769 338,580 364,560 1,053,909 합계 13,340,160 6,485,454 500,252 20,325,866 34.4 자본위험의 관리자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 변경사항은 없습니다.당사는 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며 당분기말과 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 부채 51,748,988 48,031,100 자본 76,290,025 75,420,445 부채비율 67.83% 63.68% 6. 배당에 관한 사항 1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 승인을 통하여 배당을 실시하고 있으며, 배당가능 이익범위 내에서 주주가치 제고 및 회사의 지속적 성장을 위한 투자, 경영성과 등을 종합적으로 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 당사는 2026년 3월 27일 이사회결의를 통해 자기주식 취득을 결정하고 공시한 바 있습니다. 취득예정주식 447,181주 취득예정금액 6,900,002,830원 취득예상기간 2026년 03월 30일부터 2026년 06월 27일까지 취득목적 자기주식 취득 및 소각을 통한 주주가치 제고 취득방법 코스닥시장을 통한 장내 매수 주1) 상기 ' 취득예정주식'는 이사회 결의일 전일 종가(2026년 3월 26일, 종가 15,430원) 기준으로 산정한 수량으로 주가변동에 따라 실제 취득수량은 변동될 수 있습니다.주2) 상기 '취득예상기간'은 최대한도인 3개월로 설정되었으며 실제 취득기간은 더 짧을 수 있습니다. 주3) 상기 건으로 취득 예정인 자기주식은 취득 완료 후 일정 기간 내 소각할 예정이며, 구체적인 소각 일정 등은 추후 별도의 이사회 결의를 거쳐 공시할 예정입니다. 2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부 구분 결산배당 분기ㆍ중간배당 정관상 배당액 결정 기관 주주총회 이사회 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 X X 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 X X 나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 결산배당 2025년 12월 O 2026.03.26 2025.12.31 X - 결산배당 2024년 12월 X - - X - 결산배당 2023년 12월 X - - X - 3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 배당과 관련된 당사의 정관 규정은 아래와 같습니다. (1) 이익배당 (정관 제45조)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. ② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. (2) 중간배당 (정관 제45조의2)① 이 회사는 7월 1일 0시 현재의 주주에게 상법 제462조의3에 의한 중간배당을 할 수 있다. ② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 ④ 사업년도개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다. (3) 배당금지급청구권의 소멸시효 (정관 제46조)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행하사지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. ○ 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제25기 1분기 제24기 제23기 주당액면가액(원) 500 500 500 (연결)당기순이익(백만원) 3,900 2,715 18,899 (별도)당기순이익(백만원) - - - (연결)주당순이익(원) 322 224 1,559 현금배당금총액(백만원) - 3,031 - 주식배당금총액(백만원) - - - (연결)현금배당성향(%) - 111.65 - 현금배당수익률(%) 보통주 - 1.44 - 우선주 - - - 주식배당수익률(%) 보통주 - - - 우선주 - - - 주당 현금배당금(원) 보통주 - 250 - 우선주 - - - 주당 주식배당(주) 보통주 - - - 우선주 - - - ○ 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 - 1 0.48 0.29 주1) 결산배당 : 제24기(2025년) 지급 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 - 해당사항 없음 나. 미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 해당사항 없음 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 채무증권 발행실적 - 해당사항 없음 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 - - - - - - - - - - 합 계 - - - - - - - - - 나. 기업어음증권 미상환 잔액 - 해당사항 없음 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - 사모 - - - - - - - - - 합계 - - - - - - - - - 다. 단기사채 미상환 잔액 - 해당사항 없음 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - 사모 - - - - - - - - 합계 - - - - - - - - 라. 회사채 미상환 잔액 - 해당사항 없음 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - 사모 - - - - - - - - 합계 - - - - - - - - 마. 신종자본증권 미상환 잔액 - 해당사항 없음 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - 사모 - - - - - - - - 합계 - - - - - - - - 바. 조건부자본증권 미상환 잔액 - 해당사항 없음 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - - 사모 - - - - - - - - - - 합계 - - - - - - - - - - 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 - 해당사항 없음 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성 여부- 해당사항 없음(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도- 해당사항 없음(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당사항 없음(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항- 해당사항 없음 나. 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원) 구분 계정과목 채권금액 대손충당금 대손충당금설정률 제25기 1분기 매출채권 5,488,999 - 0% 단기대여금 43,500,000 39,391,141 90.6% 합 계 48,988,999 39,391,141 80.4% 제24기 매출채권 2,116,623 - 0% 단기대여금 43,500,000 39,391,141 90.6% 합 계 45,616,623 39,391,141 86.4% 제23기 매출채권 6,102,637 - 0% 단기대여금 19,000,000 19,000,000 100.0% 합 계 25,102,637 19,000,000 75.7% (2) 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구 분 제25기 1분기 제24기 제23기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 39,391,141 19,000,000 14,000,000 2. 순대손처리액(①-②±③) - - - ① 대손처리액(상각채권액) - - - ② 상각채권회수액 - - - ③ 기타증감액 - - - 3. 대손상각비 계상(환입)액 - 20,391,141 5,000,000 4. 기말 대손충당금 잔액합계 39,391,141 39,391,141 19,000,000 (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 매출채권, 대여금 등 채권 잔액의 회수가능성에 대한 개별분석 및 과거의 대손경험률을 토대로 하여 예상되는 대손추정액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.(4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 천원) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금액 일반 5,488,999 - - - 5,488,999 특수관계자 - - - - - 계 5,488,999 - - - 5,488,999 구성비율 100% - - - 100% 다. 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 사업부문 계정과목 제25기 1분기 제24기 제23기 전자집적회로 제품 - - 606,920 반제품 13,840,876 13,225,392 8,571,461 원재료 11,173 273,931 1,043,395 소 계 13,852,049 13,499,323 10,221,776 합 계 13,852,049 13,499,323 10,221,776 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 10.8% 10.9% 8.7% 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 2.4회 5.2회 5.8회 (2) 재고자산의 실사내용 ① 실사일자 - 당사는 매분기말 기준으로 연간 4회 재고자산 실사를 실시하고 있습니다. - 2026년 1분기 재무제표를 작성함에 있어서 재고조사 실사는 2026년 3월 31일 당사 자체적으로 실시하였습니다.- 재고조사 실사일인 2026년 3월 31일과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 보고기간종료일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다. ② 장기체화재고 등 내역 (단위 : 천원) 계정과목 취득원가 보유금액(주1) 당기 평가손실(이익) 기말잔액 비 고 제품 0 0 0 0 - 반제품 34,263,031 21,664,933 (1,242,777) 13,840,876 - 원재료 2,314,606 1,505,374 798,059 11,173 - 합 계 36,577,638 23,170,307 (444,718) 13,852,049 - 주1) 상기 보유금액은 전기말 기준 누적 재고자산 평가손실충당금에 당기 재고 폐기분을 합산하여 표시하였음③ 재고자산의 담보제공 여부- 해당사항 없음 IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 2. 개요 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 5. 부외거래 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함) 사업연도 구분 감사인 감사의견 의견변형사유 계속기업 관련중요한 불확실성 강조사항 핵심감사사항 제25기 1분기(당분기) 감사보고서 - - - - - - 연결감사보고서 - - - - - - 제24기(전기) 감사보고서 한영회계법인 적정의견 - - - 부정 및 오류로 인한 제품매출의 수익인식 시점 왜곡 위험 연결감사보고서 - - - - - - 제23기(전전기) 감사보고서 한울회계법인 적정의견 - - - (1) 수익인식(2) 재고자산 평가 연결감사보고서 - - - - - - 나. 감사용역 체결현황 (단위 : 백만원, 시간) 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 제25기 1분기(당분기) 한영회계법인 감사/검토 170 1,620 51 - 제24기(전기) 한영회계법인 감사/검토 163 1,553 163 1,563 제23기(전전기) 한울회계법인 감사/검토 200 1,540 200 1,555 주1) 제25기 1분기(당분기) 실제수행내역시간은 기말감사를 합산하여 사업보고서에 기재할 예정입니다. 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 제25기 1분기(당분기) - - - - - 제24기(전기) - - - - - 제23기(전전기) - - - - - 라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황 사업연도 네트워크회계법인명 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 제25기 1분기(당분기) - - - - - - 제24기(전기) - - - - - - 제23기(전전기) - - - - - - 마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 1 2026년 03월 05일 회사: 감사, 재무담당이사감사인 : 담당이사 대면 회의 기말재무제표에 대한 감사업무 진행 결과,핵심감사사항에 대한 감사업무 진행 결과,내부회계관리제도 감사 진행 결과 바. 회계감사인의 변경 - 해당사항 없음 2. 내부통제에 관한 사항 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 가. 이사회 구성 개요 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 사내이사 2명, 사외이사 1명으로 총 3명의 이사로 구성되어 있으며 이사회 의장은 이사회 규정에 따라 대표이사가 겸직하고 있습니다. ○ 사외이사 및 그 변동현황 (단위 : 명) 이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황 선임 해임 중도퇴임 3 1 - - - 나. 중요의결사항 등 회차 개최일자 의안내용 가결여부 사내이사 사외이사 이경호 조성대 최재유 1차 26.03.06 현금배당(안) 승인 가결 찬성 찬성 찬성 제24기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인 가결 찬성 찬성 찬성 제24기 영업보고서 승인 가결 찬성 찬성 찬성 정관 일부 변경(안) 승인 가결 찬성 찬성 찬성 임원 보수 및 퇴직금 지급 규정 개정(안) 승인 가결 찬성 찬성 찬성 이사후보 추천 가결 찬성 찬성 찬성 제24기 정기주주총회 소집 가결 찬성 찬성 찬성 전자투표제도 도입의 건 가결 찬성 찬성 찬성 2차 26.03.10 제24기 정기주주총회 소집 가결 찬성 찬성 찬성 3차 26.03.19 제24기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인 가결 찬성 찬성 찬성 차입금 만기연장 및 해지 대표이사 위임 승인 가결 찬성 찬성 찬성 관계회사 금전대여 연장 가결 의결권 제한 찬성 찬성 4차 26.03.26 대표이사 선임 가결 찬성 찬성 찬성 5차 26.03.27 자기주식 취득 승인 가결 찬성 찬성 찬성 다. 이사회내 위원회 본 보고서 작성기준일 현재 당사는 이사회 내의 위원회는 별도로 설치되어 있지 아니합니다. 라. 이사의 독립성 ○ 이사의 선임이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회에서 추천하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다. 직명 성명 추천인 활동분야(담당업무) 회사와의거래 최대주주 또는 주요주주와의 관계 임기 연임 여부 (횟수) 선임배경 사내이사(대표이사) 이경호 이사회 경영총괄 해당없음 최대주주 2026.03.30~2029.03.29 연임(7회) 반도체 분야 전문가 사내이사 조성대 이사회 경영전략 해당없음 해당없음 2025.03.29~ 2028.03.28 연임(5회) 경영 분야전문가 사외이사 최재유 이사회 이사회 구성원 해당없음 해당없음 2025.03.29~ 2028.03.28 연임(1회) 정보통신산업 (ICT) 분야전문가 마. 사외이사의 전문성 ○ 사외이사 교육 미실시 내역 사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유 미실시 교육실시 예정 2. 감사제도에 관한 사항 가. 감사의 인적사항 성명 생년월일 주요경력 담당업무 소유주식수 선임일(임기) 박이달 57.07.23 ○ 동화 D 자문역○ 로크산업주식회사 전무○ 현) 대주회계법인 부대표 상근 감사 5,513 25.03.26(3년) 나. 감사의 독립성 당사의 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회에 참석하여 의견을 진술할 수 있습니다. 회계감사를 위하여 회계에 관한 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서를 검토하고 있으며, 필요하다고 인정되는 경우 대조ㆍ실사ㆍ입회ㆍ조회 기타 적절한 감사절차를 적용하고 있습니다.업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요하다고 인정되는 경우 이사로부터 영업에 관한 보고를 받고 있으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 검토하는 등 적절한 방법을 사용하고 있습니다. 다. 감사의 주요 활동내용 구분 활동내용 26.03.06 1차 이사회 참석 26.03.10 2차 이사회 참석 26.03.19 3차 이사회 참석 26.03.26 4차 이사회 참석 26.03.27 5차 이사회 참석 라. 교육실시 현황 ○ 감사 교육 미실시 내역 감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유 미실시 교육실시 예정 마. 감사 지원조직 현황 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 IR자금팀 1 이사(16년) 재무제표, 주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원 바. 준법지원인 등 지원조직 현황 - 해당사항 없음 3. 주주총회 등에 관한 사항 가. 투표제도 현황 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) 투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제 도입여부 배제 미도입 미도입 실시여부 - - 제24기 정기주총,제23기 정기주총,제22기 정기주총,제21기 정기주총,제20기 정기주총,제19기 정기주총,제18기 정기주총,제17기 정기주총,제16기 정기주총,제14기 정기주총 주1) 당사는 주주총회 별로 전자투표를 시행하는 이사회 결의를 하고 있습니다. 나. 소수주주권 당사는 공시대상 기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 다. 경영권 경쟁 당사는 공시대상 기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다. 라. 의결권 현황 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주) 구 분 주식의 종류 주식수 비고 발행주식총수(A) 보통주 12,123,415 - 우선주 - - 의결권없는 주식수(B) 보통주 - - 우선주 - - 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - - 우선주 - - 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) 보통주 - - 우선주 - - 의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - - 우선주 - - 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) 보통주 12,123,415 - 우선주 - - 마. 주식사무 정관상신주인수권의 내용 제10조(신주인수권)① 이 회사의 주주는 신주 발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 주주 외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다. 1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 발행주식총수의100분의30을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 발행주식총수의100분의20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 4. 발행주식총수의100분의20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의100분의30을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 6. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우③ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.④ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등을 이사회의 결의로 정한다.⑤ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. 결 산 일 12월 31일 정기주주총회 매 사업년도 종료 후 3월 이내 주주명부폐쇄시기 1월 1일부터 1월 15일 주권의 종류 주권 전자등록 의무화에 따라 관련 정관 조항 삭제 정관상주식등의 전자등록 제9조의2(주식등의 전자등록) 회사는 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다. 명의개서대리인 국민은행 증권대행부 주주의 특전 없음 공고방법 회사 홈페이지(www.anapass.com) 바. 주주총회 의사록 요약 주총일자 안 건 결 의 내 용 주요 논의내용 제22기정기주주총회(2024.03.28) 제1호 의안 : 제22기 재무제표 승인의 건 보고사항으로 갈음 - 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 원안대로 승인 수권주식수 변경, CB/BW 발행한도 소진에 따른 한도 증액 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 원안대로 승인 - 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 원안대로 승인 - 제23기정기주주총회(2025.03.26) 제1호 의안 : 제23기 재무제표 승인의 건 보고사항으로 갈음 - 제2호 의안 : 자본준비금 감소 승인의 건 원안대로 승인 자본준비금인 주식발행초과금 중 40,000백만원을 감액하여 2025년 3월 26일자로 이익잉여금으로 전환 제3호 의안 : 이사 선임의 건 3-1호 의안 : 사내이사 조성대 선임 원안대로 승인 - 3-2호 의안 : 사외이사 최재유 선임 원안대로 승인 - 제4호 의안 : 감사 선임의 건 원안대로 승인 - 제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 원안대로 승인 - 제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 원안대로 승인 - 제24기정기주주총회(2026.03.26) 제1호 의안 : 제24기 재무제표 승인의 건 보고사항으로 갈음 - 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 원안대로 승인 상법 개정 내용 반영, 이사 및 감사의 보수한도를 구분하여 '임원 보수 및 퇴직금 지급 규정'에서 정함 제3호 의안 : 임원 보수 및 퇴직금 지급 규정 개정의 건 원안대로 승인 대상자를 등기임원으로 한정, 정관 변경에 따라 이사 및 감사의 연간 보수한도를 본 규정에서 정함 제4호 의안 : 자본준비금 감소 승인의 건 원안대로 승인 자본준비금인 주식발행초과금 중 20,000백만원을 감액하여 2026년 3월 26일자로 이익잉여금으로 전환 제5호 의안 : 이사 선임의 건 원안대로 승인 - 사. 주주가 행사한 의결권에 대한 구체적인 사항 주총정보 결의구분 안건 가결여부 의결권 있는발행주식총수(A) (A) 중 의결권행사 주식수 찬성주식수 찬성주식비율(%) 반대 기권 등주식수 반대 기권 등주식비율(%) 제22기정기주주총회 보고 재무제표 승인 - - - - - - - 특별결의 정관 변경 가결 12,123,415 5,389,053 5,372,552 99.69% 16,501 0.31% 보통결의 이사 보수한도 가결 12,123,415 5,389,053 5,389,044 100.00% 9 0.00% 보통결의 감사 보수한도 가결 12,123,415 5,389,053 5,389,044 100.00% 9 0.00% 제23기정기주주총회 보고 재무제표 승인 - - - - - - - 보통결의 자본준비금 감소 가결 12,123,415 5,207,269 5,207,260 100.00% 9 0.00% 보통결의 사내이사 조성대 선임 가결 12,123,415 5,207,269 5,190,651 99.68% 16,618 0.32% 보통결의 사외이사 최재유 선임 가결 12,123,415 5,207,269 5,207,260 100.00% 9 0.00% 보통결의 감사 박이달 선임 가결 9,867,223 2,951,077 2,951,068 100.00% 9 0.00% 보통결의 이사 보수한도 가결 12,123,415 5,207,269 5,207,260 100.00% 9 0.00% 보통결의 감사 보수한도 가결 12,123,415 5,207,269 5,207,260 100.00% 9 0.00% 제24기정기주주총회 보고 재무제표 승인 - - - - - - - 특별결의 정관 변경 가결 10,410,757 4,922,163 4,334,975 88.07% 587,188 11.93% 보통결의 임원 보수 및 퇴직금 지급 규정 개정 가결 10,410,757 4,922,163 4,462,779 90.67% 459,384 9.33% 보통결의 자본준비금 감소 가결 12,123,415 6,634,821 6,634,821 100.00% 0 0.00% 보통결의 사내이사 이경호 선임 가결 12,123,415 6,634,821 6,492,096 97.85% 142,725 2.15% VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %) 성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 이경호 최대주주 보통주 1,669,440 13.77 1,669,440 13.77 - 유우성 친인척 보통주 119,933 0.99 119,933 0.99 - 조성대 임원 보통주 43,218 0.36 43,218 0.36 - 박이달 임원 보통주 5,513 0.04 5,513 0.04 - 계 보통주 1,838,104 15.16 1,838,104 15.16 - 우선주 0 0 0 0 - ○ 최대주주의 주요경력 최대주주명 이경호 학력 ○ 서울대학교 전자공학과 졸업○ 서울대학교 전자공학과 석사○ 서울대학교 전자공학과 박사 경력 ○ 구) 서울대학교ㆍSilicon Image, Inc.(미국법인) 공동프로젝트 리더 겸 Silicon Image, Inc. 기술 발명자○ 구) GCT Semiconductor, Inc.(미국법인) 대표이사○ 구) ㈜지씨티리써치 대표이사○ 구) ㈜지씨티아시아퍼시픽 대표이사○ 현) 아나패스 대표이사○ 현) GCT Semiconductor, Inc.(미국법인) 이사회 구성원 2. 최대주주 변동현황 회사설립 이후 본 보고서 작성기준일 현재까지 최대주주가 변경된 사실이 없습니다. 3. 주식의 분포 가. 5%이상 주주의 주식소유 현황 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주) 구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고 5% 이상 주주 이경호 1,669,440 13.77 최대주주 아이베스트투자(주) 1,004,500 8.29 - 우리사주조합 - - - 나. 소액주주 현황 (기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주) 구 분 주주 소유주식 비 고 소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%) 소액주주 5,751 5,769 99.69 6,294,762 12,123,415 51.92 - 4. 주가 및 주식거래실적 가. 국내증권시장 (단위 : 원, 주) 종 류 25년 10월 25년 11월 25년 12월 26년 01월 26년 02월 26년 03월 보통주 최 고 19,090 18,440 18,200 17,930 17,860 17,700 최 저 17,130 16,760 16,870 16,240 16,400 13,900 월간거래량 642,642 1,179,623 540,594 903,360 988,092 952,957 나. 해외증권시장 - 해당사항 없음 VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 가. 임원의 현황 당사의 임원은 총 28명으로 등기임원 4명, 미등기임원 24명 입니다. 등기임원은 사내이사 2명, 사외이사 1명, 감사 1명으로 구성되어 있습니다. (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주) 성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일 의결권있는 주식 의결권없는 주식 이경호 남 1969.08 대표이사(사내이사) 사내이사 상근 경영총괄 ○ 서울대 전자공학과 석ㆍ박사○ Silicon Image 최고 기술 발명자○ GCT Semiconductor 대표이사 1,669,440 - 본인 2003.03 ~ 2029.03.29 조성대 남 1952.02 사내이사 사내이사 상근 경영전략 ○ 서울대 전기공학과○ 실리콘그래픽스 한국지사장○ GCT Semiconductor 부사장 43,218 - - 2003.05 ~ 2028.03.28 최재유 남 1962.03 사외이사 사외이사 비상근 - ○ 동국대 신문방송학 박사 수료○ 미래창조과학부 제2차관○ 법무법인세종 고문 - - - 2022.03 ~ 2028.03.28 박이달 남 1957.07 감사 감사 상근 상근감사 ○ 동화 D 자문역○ 로크산업주식회사 전무○ 대주회계법인 부대표 5,513 - - 2022.03 ~ 2028.03.25 김천곤 남 1960.02 부사장 미등기 상근 연구소장/ 생산관리부서장 ○ 서울대 전자공학과 박사○ 대우전자 DTV 개발부 부장 30,000 - - 2002.11 ~ - 정준교 남 1958.04 부사장 미등기 상근 영업부서장 ○ 고려대 영문과○ 밉스테크놀러지 영업 이사 24,001 - - 2003.05 ~ - 변재훈 남 1969.02 이사 미등기 상근 생산관리팀장 ○ 인하대 금속공학과○ 시그네틱스 과장 4,410 - - 2003.11 ~ - 김미리 여 1969.09 이사 미등기 상근 경영지원부서장 ○ 이화여대 정치외교학과○ GE Appliance Asia 과장 25,025 - - 2004.02 ~ - 강시욱 남 1970.03 이사 미등기 상근 신사업개발부서장 ○ 서울대 전자공학과 석사○ 삼성전자 System LSI 설계 과장 331 - - 2004.07 ~ - 김준희 남 1968.02 이사 미등기 상근 기술영업 ○ 인하대 전기공학과 석사○ LG-Philips LCD 선임연구원 - - - 2004.10 ~ - 배준우 남 1972.02 이사 미등기 상근 마케팅부서장 ○ 서울대 전기공학부 석사○ 카이스트 벤처경영연구소 컨설턴트 2,500 - - 2006.08 ~ - 변형남 남 1966.12 이사 미등기 상근 SoC1팀장 ○ 연세대 전기공학과○ 삼성전자 System LSI SoC 사업부 수석, PL 19,910 - - 2008.02 ~ - 송수근 남 1968.06 이사 미등기 상근 제품마케팅팀장 ○ 충북대 전자공학과○ Zoran Korea 기술영업 이사 1,724 - - 2012.04 ~ - 박준배 남 1970.09 이사 미등기 상근 Analog팀장 ○ 서울대 전자공학과 박사○ 지씨티리써치 Analog 팀장 2,644 - - 2012.07 ~ - 김지혜 여 1969.04 이사 미등기 상근 경영관리부서장 ○ 이화여대 비서학과○ 아람코아시아코리아 전무 8,000 - - 2016.06 ~ - 황보인 남 1968.02 이사 미등기 상근 품질보증팀장 ○ 명지대 전자공학과○ 동부하이텍 품질관리부 부장 350 - - 2017.03 ~ - 이승욱 남 1971.06 이사 미등기 상근 PE팀장/Analog IP 설계 ○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사○ 멜파스 상무 1,900 - - 2019.09 ~ - 홍석균 남 1970.12 이사 미등기 상근 SoC2팀장 ○ 서울대 전자공학과 박사○ 어보브반도체 상무이사 400 - - 2020.01 ~ - 김동기 남 1972.07 이사 미등기 상근 경영기획팀장 ○ 서울대 전기공학부 석사 - - - 2004.03~ - 정진영 남 1971.10 이사 미등기 상근 제품마케팅 ○ 국민대 전자공학과 박사 330 - - 2006.01~ - 김도완 남 1972.12 이사 미등기 상근 Digital 설계 ○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사 2,500 - - 2007.03~ - 홍병일 남 1971.07 이사 미등기 상근 Analog IP 회로설계 ○ 고려대 정보공학과○ 하이닉스반도체 주임연구원 - - - 2005.05~ - 이경윤 남 1970.05 이사 미등기 상근 SoC칩 설계 및 과제 관리 ○ 서울대 전자공학과 석사○ 코아로직 수석연구원 - - - 2011.07~ - 박상길 남 1969.04 이사 미등기 상근 공정개발 ○ 영남대 공업화학과○ 칩스앤미디어 부장 - - - 2014.06~ - 신재윤 남 1974.05 이사 미등기 상근 Fab Process ○ 청주대 반도체공학과○ 엠텍비젼 대리 - - - 2006.04~ - 홍진호 남 1970.12 이사 미등기 상근 Test ○ 아주대 전자공학과○ 엑시콘 연구소 부장 - - - 2020.01~ - 임한규 남 1976.05 이사 미등기 상근 SI팀장/SoC1설계 ○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사 2,499 - - 2014.01~ - 정명훈 남 1975.09 이사 미등기 상근 IR자금팀장 ○ 아주대 경영학과○ SIMPAC ANC 과장 330 - - 2010.03~ - ○ 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황- 해당사항 없음 나. 직원 등의 현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 다. 미등기임원의 보수 현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 2. 임원의 보수 등 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. IX. 계열회사 등에 관한 사항 1. 계열회사의 현황 가. 기업집단의 명칭 및 계열회사의 수 ○ 계열회사 현황(요약) (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사) 기업집단의 명칭 계열회사의 수 상장 비상장 계 - 1 4 5 ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 나. 소속 회사의 명칭 회사명 본사 소재지 법인등록번호 상장 여부 GCT Semiconductor Holding, Inc. 해외(미국) - 미국 뉴욕증시(NYSE)상장 GCT Semiconductor, Inc. 해외(미국) - 비상장 ㈜지씨티리써치 국내 110111-1663958 비상장 ㈜지씨티아시아퍼시픽 국내 110111-2007311 비상장 엠티에이치㈜ 국내 110111-3535014 비상장 다. 출자 계통도 계통도_1q26.jpg 계통도_1q26 라. 계열회사간의 업무조정ㆍ이해관계 조정 기구 - 계열회사간의 업무조정이나 이해관계를 조정하는 기구가 설치되어 있지 아니하나, 계열회사와의 이해관계가 발생하는 경우 당사의 이사회에서 심의하고 있습니다. 마. 당사 경영에 영향력을 미치는 계열회사 - 해당사항 없음 바. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 겸직임원 겸직회사 성명 직위 회사명 직위 이경호 대표이사(등기) GCT Semiconductor Hongding, Inc. 이사회 구성원 2. 타법인 출자현황 ○ 타법인출자 현황(요약) (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원) 출자목적 출자회사수 총 출자금액 상장 비상장 계 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액 취득(처분) 평가손익 경영참여 1 - 1 - - - - 일반투자 - - - - - - - 단순투자 - - - - - - - 계 1 - 1 - - - - ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주등에 대한 신용공여 등 가. 특수관계자와의 중요한 거래내용 (단위: 천원) 특수관계자명 내역 당분기 전분기 (주)지씨티리써치 이자수익 700,336 265,253 대여금 증가 - 4,500,000 나.특수관계자와의 거래에서 발생한 주요 채권ㆍ채무의 내역 (단위: 천원) 특수관계자명 계정과목 당분기말 전기말 (주)지씨티리써치 대여금(주1) 42,500,000 42,500,000 미수수익 54,849 54,418 (주1) 전기 중 대여금 24,500,000천원이 증가하였으며, 당분기말 현재 38,391,141천원(전기말: 38,391,141천원)에 대하여 기대신용손실충당금이 설정되어 있습니다. 다. 자금대여 및 담보제공 당분기말 현재 특수관계자 등의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 담보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제공받는자 담보제공자산 장부가액 담보설정금액 담보권자 관계기업의 종속기업 (주)지씨티리써치(주1) 단기금융자산 9,200,000 10,120,000 IBK기업은행 단기금융자산 9,000,000 9,900,000 하나은행 합계 18,200,000 20,020,000 (주1)채권확보를 위하여 GCT Semiconductor, Inc.가 보유한 지적재산권 등을 담보로 제공받는 별도의 계약을 체결하였습니다. (1) 차입금에 대한 담보제공당사는 관계기업인 GCT Semiconductor Holding, Inc.의 종속기업인 (주)지씨티리써치가 하나은행에서 2016년 7월 중 차입한 9,000,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,000,000천원을 담보로 제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 9,900,000천원). 또한, (주)지씨티리써치가 IBK기업은행에서 2017년 1월 중 차입한 9,200,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,200,000천원을 담보로 추가 제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 10,120,000천원). (2) 자금 대여 제공 당분기말 현재 당사가 관계기업의 종속기업인 (주) 지씨티리써치에게 대여한 대여금 및 손실충당금 설정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 대여일 만기일 이자율(%) 대여금액 손실충당금(*) 2016-07-25 2026-07-25 5.50 6,000,000 6,000,000 2022-05-10 2026-11-10 7.00 3,000,000 3,000,000 2022-09-15 2026-09-15 7.00 4,000,000 4,000,000 2024-12-11 2026-12-11 7.00 5,000,000 5,000,000 2025-03-21 2027-03-21 7.00 4,500,000 4,500,000 2025-07-10 2026-07-10 6.50 3,000,000 3,000,000 2025-08-07 2026-08-07 6.50 2,000,000 2,000,000 2025-09-10 2026-09-10 7.00 15,000,000 10,891,141 합계 42,500,000 38,391,141 (*) 상기 대여금에 대해 전기 중 기타의대손상각비 20,391,141천원을 인식하였으며, 당분기 중 인식한 기타의대손상각비는 없습니다. 한편, 당사는 동 담보 제공 및 자금 대여에 대한 채권 확보를 위하여 (주)지씨티리써치의 중간지배기업인 GCT Semiconductor, Inc.(당사의 관계기업의 종속기업)가 보유한 지적재산권 등을 담보로 제공받는 별도의 계약을 체결하고 있습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 - 해당사항 없음 3. 대주주와의 영업거래 - 상기 '1. 대주주등에 대한 신용공여 등'에 기재된 내용을 참조하시기 바랍니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없음 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 - 해당사항 없음 2. 우발부채 등에 관한 사항 가. 중요한 소송사건 - 해당사항 없음 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황 - 해당사항 없음 다. 채무보증 현황 - 해당사항 없음 라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없음 마. 그 밖의 우발채무 등 - 해당사항 없음 3. 제재 등과 관련된 사항 가. 제재현황 - 해당사항 없음 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 해당사항 없음 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 - 해당사항 없음 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 - 해당사항 없음 나. 중소기업기준 검토표 - 해당사항 없음 XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (단위 : 백만원) 상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부 - - - - - - - 2. 계열회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사) 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 1 GCT Semiconductor Holding, Inc. - - - 비상장 4 GCT Semiconductor, Inc. - ㈜지씨티리써치 110111-1663958 ㈜지씨티아시아퍼시픽 110111-2007311 엠티에이치㈜ 110111-3535014 3. 타법인출자 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %) 법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황 수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익 수량 금액 GCTSemiconductor Holding, Inc. 상장 2013.04.16 신규사업진출 61,434 8,017 13.79 - - - - 8,017 11.04 - 22,447 -61,678 합 계 8,017 13.79 - - - - 8,017 11.04 - 22,447 -61,678 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 - 해당사항 없음 2. 전문가와의 이해관계 - 해당사항 없음

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 직접회로 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

2	반도체 부품 패키지 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

3	반도체 및 전자부품 모듈개발 제조, 판매업, 수출입업	영위

4	반도체 제조장비 집적시스템 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

5	전자기기(컴퓨터시스템 및 주변기기, 정보통신기기) 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

6	전기 각호에 관련된 소프트웨어 개발, 판매업, 수출입업	영위

7	전기 각호에 관련된 기술 연구개발 용역업	영위

8	전기 각호에 관련된 부대사업	영위

## II. 사업의 내용

## 1. 사업의 개요

## 2. 주요 제품 및 서비스

## 3. 원재료 및 생산설비

## 4. 매출 및 수주상황

## 5. 위험관리 및 파생거래

## 6. 주요계약 및 연구개발활동

## 7. 기타 참고사항

## III. 재무에 관한 사항

## 1. 요약재무정보

## 2. 연결재무제표

## 3. 연결재무제표 주석

## 4. 재무제표

## 4-1. 재무상태표

재무상태표
제 25 기 1분기말 2026.03.31 현재
제 24 기말 2025.12.31 현재
(단위 : 원)

제 25 기 1분기말	제 24 기말

자산

유동자산	106,222,799,129	102,349,365,405

현금및현금성자산	28,628,096,170	33,558,345,249

단기금융상품	35,307,200,000	34,679,200,000

기타유동금융자산	7,779,180,433	6,925,937,315

매출채권 및 기타유동채권	10,374,441,676	6,771,815,362

유동재고자산	13,852,049,274	13,499,322,980

기타유동자산	10,026,486,188	6,807,144,218

당기법인세자산	0	0

파생금융상품자산	255,345,388	107,600,281

비유동자산	21,816,213,835	21,102,179,159

기타비유동채권	417,094,930	416,771,694

지분법적용 관계기업투자주식	0	0

파생상품금융자산	126,485,000	126,485,000

유형자산	12,775,425,302	12,289,631,780

무형자산	142,618,692	152,473,995

기타비유동자산	4,208,322,859	3,970,549,638

이연법인세자산	4,146,267,052	4,146,267,052

자산총계	128,039,012,964	123,451,544,564

부채

유동부채	46,200,489,798	43,114,834,969

매입채무 및 기타유동채무	13,143,597,228	12,406,255,624

차입금	7,500,000,000	7,500,000,000

기타 유동부채	4,698,583,500	2,904,583,500

유동충당부채	18,200,000,000	18,200,000,000

유동 그 밖의 기타충당부채	18,200,000,000	18,200,000,000

유동 법인세부채	2,658,309,070	2,103,995,845

비유동부채	5,548,498,462	4,916,264,902

기타비유동채무	346,531,462	491,281,402

기타 비유동 부채	5,201,967,000	4,424,983,500

부채총계	51,748,988,260	48,031,099,871

자본

자본금	6,084,915,000	6,084,915,000

자본잉여금	30,602,207,608	50,602,207,608

기타자본구성요소	3,589,589,369	3,589,589,369

이익잉여금(결손금)	36,013,312,727	15,143,732,716

자본총계	76,290,024,704	75,420,444,693

자본과부채총계	128,039,012,964	123,451,544,564

## 4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서
제 25 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지
제 24 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지
(단위 : 원)

제 25 기 1분기	제 24 기 1분기

3개월	누적	3개월	누적

매출액	15,200,181,913	15,200,181,913	22,229,328,317	22,229,328,317

매출원가	8,060,720,809	8,060,720,809	12,606,157,201	12,606,157,201

매출총이익	7,139,461,104	7,139,461,104	9,623,171,116	9,623,171,116

판매비와관리비	6,659,194,029	6,659,194,029	6,053,578,690	6,053,578,690

영업이익(손실)	480,267,075	480,267,075	3,569,592,426	3,569,592,426

금융수익	2,128,200,033	2,128,200,033	964,499,173	964,499,173

금융원가	83,965,682	83,965,682	214,216,393	214,216,393

관계기업지분법손실	0	0	0	0

기타이익	2,387,979,749	2,387,979,749	411,781,112	411,781,112

기타비용	238,409,199	238,409,199	554,066,757	554,066,757

법인세비용차감전순이익(손실)	4,674,071,976	4,674,071,976	4,177,589,561	4,177,589,561

법인세비용(수익)	773,638,215	773,638,215	483,877,526	483,877,526

당기순이익(손실)	3,900,433,761	3,900,433,761	3,693,712,035	3,693,712,035

총포괄손익	3,900,433,761	3,900,433,761	3,693,712,035	3,693,712,035

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)	322	322	305	305

희석주당이익(손실) (단위 : 원)	322	322	305	305

## 4-3. 자본변동표

자본변동표
제 25 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지
제 24 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지
(단위 : 원)

자본

자본금	자본잉여금	기타자본항목	이익잉여금	자본 합계

2025.01.01 (기초자본)	6,084,915,000	90,602,207,608	3,589,589,369	(27,570,777,653)	72,705,934,324

당기순이익(손실)	0	0	0	3,693,712,035	3,693,712,035

연차배당	0	0	0	0	0

자본준비금의 이익잉여금 전입	0	(40,000,000,000)	0	40,000,000,000	0

2025.03.31 (기말자본)	6,084,915,000	50,602,207,608	3,589,589,369	16,122,934,382	76,399,646,359

2026.01.01 (기초자본)	6,084,915,000	50,602,207,608	3,589,589,369	15,143,732,716	75,420,444,693

당기순이익(손실)	0	0	0	3,900,433,761	3,900,433,761

연차배당	0	0	0	(3,030,853,750)	(3,030,853,750)

자본준비금의 이익잉여금 전입	0	(20,000,000,000)	0	20,000,000,000	0

2026.03.31 (기말자본)	6,084,915,000	30,602,207,608	3,589,589,369	36,013,312,727	76,290,024,704

## 4-4. 현금흐름표

현금흐름표
제 25 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지
제 24 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지
(단위 : 원)

제 25 기 1분기	제 24 기 1분기

영업활동현금흐름	(2,244,350,995)	6,709,775,174

당기순이익(손실)	3,900,433,761	3,693,712,035

비현금조정	(2,439,208,075)	(1,292,658,135)

감가상각비에 대한 조정	1,052,422,743	860,115,003

무형자산상각비에 대한 조정	18,417,231	20,707,698

외화환산손실 조정	78,463,396	184,183,615

지분법손실 조정	0	0

재고자산평가손실 조정	(444,717,975)	(1,958,806,715)

이자비용 조정	83,965,682	85,489,837

기타의 대손상각비 조정	0	0

금융상품평가손실	0	128,726,556

법인세비용(수익)	773,638,215	483,877,526

외화환산이익 조정	(1,873,197,334)	(132,452,482)

이자수익에 대한 조정	(1,127,211,808)	(853,504,058)

금융자산처분이익	0	0

금융자산평가이익 조정	(1,000,988,225)	(110,995,115)

유형자산폐기손실 조정	0	0

잡이익 조정	0	0

운전자본조정	(4,276,709,611)	3,882,103,029

매출채권의 감소(증가)	(3,321,331,073)	572,615,430

기타채권의 감소(증가) 조정	22,680,446	3,972,059,858

기타유동자산의 감소(증가) 조정	(2,079,747,143)	162,331,750

재고자산의 감소(증가)	91,991,681	1,303,045,338

기타비유동비금융자산의 감소(증가)	(1,384,432,776)	(1,787,390)

매입채무의 증가(감소)	(55,673,449)	(288,954,514)

기타채무의 증가(감소)	(121,180,797)	(1,772,407,443)

기타유동부채의 증가(감소)	0	(64,800,000)

기타비유동부채의 증가(감소)	2,570,983,500	0

이자수취	874,281,541	643,301,739

이자지급(영업)	(83,823,621)	(86,674,854)

법인세환급(납부)	(219,324,990)	(130,008,640)

투자활동현금흐름	(3,713,558,958)	(4,594,117,898)

단기금융상품의 감소	(1,000,000,000)	1,000,000,000

단기금융상품의 취득	1,000,000,000	(1,000,000,000)

단기대여금의 취득	0	(4,500,000,000)

임차보증금의 감소	0	4,350,000

임차보증금의 증가	0	(2,467,898)

파생금융상품의 취득	0	0

지분법적용 투자지분의 취득	0	0

유형자산의 취득	(3,712,061,758)	0

무형자산의 취득	(1,497,200)	(96,000,000)

기타유동금융자산의 처분	0	0

재무활동현금흐름	(166,147,872)	(158,464,244)

단기차입금의 차입	1,500,000,000	1,500,000,000

리스부채의 상환	(166,147,872)	(158,464,244)

차입금의 상환	(1,500,000,000)	(1,500,000,000)

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출	0	0

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	(6,124,057,825)	1,957,193,032

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	1,193,808,746	(35,413,030)

현금및현금성자산의순증가(감소)	(4,930,249,079)	1,921,780,002

기초현금및현금성자산	33,558,345,249	46,137,947,169

기말현금및현금성자산	28,628,096,170	48,059,727,171

## 5. 재무제표 주석

## 6. 배당에 관한 사항

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	X	X

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	O	2026.03.26	2025.12.31	X	-

결산배당	2024년 12월	X	-	-	X	-

결산배당	2023년 12월	X	-	-	X	-

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제25기 1분기	제24기	제23기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	3,900	2,715	18,899

(별도)당기순이익(백만원)	-	-	-

(연결)주당순이익(원)	322	224	1,559

현금배당금총액(백만원)	-	3,031	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	111.65	-

현금배당수익률(%)	보통주	-	1.44	-

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	250	-

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	1	0.48	0.29

## 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

## 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

## 8. 기타 재무에 관한 사항

## IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

## 1. 예측정보에 대한 주의사항

## 2. 개요

## 3. 재무상태 및 영업실적

## 4. 유동성 및 자금조달과 지출

## 5. 부외거래

## 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

## V. 회계감사인의 감사의견 등

## 1. 외부감사에 관한 사항

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제25기 1분기(당분기)	감사보고서	-	-	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제24기(전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	-	-	부정 및 오류로 인한 제품매출의 수익인식 시점 왜곡 위험

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제23기(전전기)	감사보고서	한울회계법인	적정의견	-	-	-	(1) 수익인식(2) 재고자산 평가

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제25기 1분기(당분기)	한영회계법인	감사/검토	170	1,620	51	-

제24기(전기)	한영회계법인	감사/검토	163	1,553	163	1,563

제23기(전전기)	한울회계법인	감사/검토	200	1,540	200	1,555

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제25기 1분기(당분기)	-	-	-	-	-

제24기(전기)	-	-	-	-	-

제23기(전전기)	-	-	-	-	-

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제25기 1분기(당분기)	-	-	-	-	-	-

제24기(전기)	-	-	-	-	-	-

제23기(전전기)	-	-	-	-	-	-

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2026년 03월 05일	회사: 감사, 재무담당이사감사인 : 담당이사	대면 회의	기말재무제표에 대한 감사업무 진행 결과,핵심감사사항에 대한 감사업무 진행 결과,내부회계관리제도 감사 진행 결과

## 2. 내부통제에 관한 사항

## VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

## 1. 이사회에 관한 사항

(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

3	1	-	-	-

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	교육실시 예정

## 2. 감사제도에 관한 사항

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	교육실시 예정

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

IR자금팀	1	이사(16년)	재무제표, 주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원

## 3. 주주총회 등에 관한 사항

(기준일 : 2026년 03월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	-	-	제24기 정기주총,제23기 정기주총,제22기 정기주총,제21기 정기주총,제20기 정기주총,제19기 정기주총,제18기 정기주총,제17기 정기주총,제16기 정기주총,제14기 정기주총

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	12,123,415	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	12,123,415	-

우선주	-	-

## VII. 주주에 관한 사항

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

이경호	최대주주	보통주	1,669,440	13.77	1,669,440	13.77	-

유우성	친인척	보통주	119,933	0.99	119,933	0.99	-

조성대	임원	보통주	43,218	0.36	43,218	0.36	-

박이달	임원	보통주	5,513	0.04	5,513	0.04	-

계	보통주	1,838,104	15.16	1,838,104	15.16	-

우선주	0	0	0	0	-

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	이경호	1,669,440	13.77	최대주주

아이베스트투자(주)	1,004,500	8.29	-

우리사주조합	-	-	-

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	5,751	5,769	99.69	6,294,762	12,123,415	51.92	-

## VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

## 1. 임원 및 직원 등의 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이경호	남	1969.08	대표이사(사내이사)	사내이사	상근	경영총괄	○ 서울대 전자공학과 석ㆍ박사○ Silicon Image 최고 기술 발명자○ GCT Semiconductor 대표이사	1,669,440	-	본인	2003.03 ~	2029.03.29

조성대	남	1952.02	사내이사	사내이사	상근	경영전략	○ 서울대 전기공학과○ 실리콘그래픽스 한국지사장○ GCT Semiconductor 부사장	43,218	-	-	2003.05 ~	2028.03.28

최재유	남	1962.03	사외이사	사외이사	비상근	-	○ 동국대 신문방송학 박사 수료○ 미래창조과학부 제2차관○ 법무법인세종 고문	-	-	-	2022.03 ~	2028.03.28

박이달	남	1957.07	감사	감사	상근	상근감사	○ 동화 D 자문역○ 로크산업주식회사 전무○ 대주회계법인 부대표	5,513	-	-	2022.03 ~	2028.03.25

김천곤	남	1960.02	부사장	미등기	상근	연구소장/ 생산관리부서장	○ 서울대 전자공학과 박사○ 대우전자 DTV 개발부 부장	30,000	-	-	2002.11 ~	-

정준교	남	1958.04	부사장	미등기	상근	영업부서장	○ 고려대 영문과○ 밉스테크놀러지 영업 이사	24,001	-	-	2003.05 ~	-

변재훈	남	1969.02	이사	미등기	상근	생산관리팀장	○ 인하대 금속공학과○ 시그네틱스 과장	4,410	-	-	2003.11 ~	-

김미리	여	1969.09	이사	미등기	상근	경영지원부서장	○ 이화여대 정치외교학과○ GE Appliance Asia 과장	25,025	-	-	2004.02 ~	-

강시욱	남	1970.03	이사	미등기	상근	신사업개발부서장	○ 서울대 전자공학과 석사○ 삼성전자 System LSI 설계 과장	331	-	-	2004.07 ~	-

김준희	남	1968.02	이사	미등기	상근	기술영업	○ 인하대 전기공학과 석사○ LG-Philips LCD 선임연구원	-	-	-	2004.10 ~	-

배준우	남	1972.02	이사	미등기	상근	마케팅부서장	○ 서울대 전기공학부 석사○ 카이스트 벤처경영연구소 컨설턴트	2,500	-	-	2006.08 ~	-

변형남	남	1966.12	이사	미등기	상근	SoC1팀장	○ 연세대 전기공학과○ 삼성전자 System LSI SoC 사업부 수석, PL	19,910	-	-	2008.02 ~	-

송수근	남	1968.06	이사	미등기	상근	제품마케팅팀장	○ 충북대 전자공학과○ Zoran Korea 기술영업 이사	1,724	-	-	2012.04 ~	-

박준배	남	1970.09	이사	미등기	상근	Analog팀장	○ 서울대 전자공학과 박사○ 지씨티리써치 Analog 팀장	2,644	-	-	2012.07 ~	-

김지혜	여	1969.04	이사	미등기	상근	경영관리부서장	○ 이화여대 비서학과○ 아람코아시아코리아 전무	8,000	-	-	2016.06 ~	-

황보인	남	1968.02	이사	미등기	상근	품질보증팀장	○ 명지대 전자공학과○ 동부하이텍 품질관리부 부장	350	-	-	2017.03 ~	-

이승욱	남	1971.06	이사	미등기	상근	PE팀장/Analog IP 설계	○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사○ 멜파스 상무	1,900	-	-	2019.09 ~	-

홍석균	남	1970.12	이사	미등기	상근	SoC2팀장	○ 서울대 전자공학과 박사○ 어보브반도체 상무이사	400	-	-	2020.01 ~	-

김동기	남	1972.07	이사	미등기	상근	경영기획팀장	○ 서울대 전기공학부 석사	-	-	-	2004.03~	-

정진영	남	1971.10	이사	미등기	상근	제품마케팅	○ 국민대 전자공학과 박사	330	-	-	2006.01~	-

김도완	남	1972.12	이사	미등기	상근	Digital 설계	○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사	2,500	-	-	2007.03~	-

홍병일	남	1971.07	이사	미등기	상근	Analog IP 회로설계	○ 고려대 정보공학과○ 하이닉스반도체 주임연구원	-	-	-	2005.05~	-

이경윤	남	1970.05	이사	미등기	상근	SoC칩 설계 및 과제 관리	○ 서울대 전자공학과 석사○ 코아로직 수석연구원	-	-	-	2011.07~	-

박상길	남	1969.04	이사	미등기	상근	공정개발	○ 영남대 공업화학과○ 칩스앤미디어 부장	-	-	-	2014.06~	-

신재윤	남	1974.05	이사	미등기	상근	Fab Process	○ 청주대 반도체공학과○ 엠텍비젼 대리	-	-	-	2006.04~	-

홍진호	남	1970.12	이사	미등기	상근	Test	○ 아주대 전자공학과○ 엑시콘 연구소 부장	-	-	-	2020.01~	-

임한규	남	1976.05	이사	미등기	상근	SI팀장/SoC1설계	○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사	2,499	-	-	2014.01~	-

정명훈	남	1975.09	이사	미등기	상근	IR자금팀장	○ 아주대 경영학과○ SIMPAC ANC 과장	330	-	-	2010.03~	-

## 2. 임원의 보수 등

## IX. 계열회사 등에 관한 사항

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	1	4	5

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	1	-	1	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	1	-	1	-	-	-	-

## X. 대주주 등과의 거래내용

## XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

## 1. 공시내용 진행 및 변경사항

## 2. 우발부채 등에 관한 사항

## 3. 제재 등과 관련된 사항

## 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

## XII. 상세표

## 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-

## 2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	1	GCT Semiconductor Holding, Inc.	-

-	-

비상장	4	GCT Semiconductor, Inc.	-

㈜지씨티리써치	110111-1663958

㈜지씨티아시아퍼시픽	110111-2007311

엠티에이치㈜	110111-3535014

## 3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

GCTSemiconductor Holding, Inc.	상장	2013.04.16	신규사업진출	61,434	8,017	13.79	-	-	-	-	8,017	11.04	-	22,447	-61,678

합 계	8,017	13.79	-	-	-	-	8,017	11.04	-	22,447	-61,678

## 【 전문가의 확인 】

## 1. 전문가의 확인

## 2. 전문가와의 이해관계