eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
아나패스 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 24 기 3분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 아나패스
대 표 이 사 : 이 경 호
본 점 소 재 지 : 서울시 구로구 디지털로31길 61
(전 화) 02-6922-7400
(홈페이지) http://www.anapass.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 이 경 호
(전 화) 02-6922-7476
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 - 해당사항 없음

○ 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 아나패스'이고 영문명은 'Anapass, Inc.' 입니다. 다. 설립일자 당사는 2002년 11월 29일에 주식회사 아나칩스로 설립되었으며, 2004년 3월 15일 제2기 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 주식회사 아나칩스에서 주식회사 아나패스로 변경하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주 소 : 서울시 구로구 디지털로31길 61전 화 : 02-6922-7400홈페이지 : http://www.anapass.com 마. 중소기업 등 해당 여부 본 보고서 작성기준일 현재 당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업 입니다.

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 현재 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다.주요사업 및 신규사업의 내용과 관련한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 주권상장(또는 등록·지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2010년 11월 05일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

설립이후 당사의 주요연혁은 다음과 같습니다.

2002.11.29 주식회사 아나칩스 설립, 유우성 대표이사 취임
2003.03.31 이경호 대표이사 취임
2004.03.15 주식회사 아나패스로 상호 변경
2004.07.14 본사 사무실 이전 (영등포구 여의도동 28-1 → 영등포구 여의도동 16-2)
2004.08.03 유우성 대표이사 취임
2005.10.11 제10회 전자부품 기술대상 산업자원부 장관상 수상
2006.01.19 LG전자 부품 공급업체 등록 완료
2006.06.04 SID2006 AiPi 발표 및 Best Distinguished Paper Award 수상
2006.08.25 ISO9001 인증 완료
2006.09.29 ISO14001 인증 완료
2007.08.31 삼성전자 LCD총괄 AiPi 사업협력 및 공동개발 계약 체결
2008.03.17 삼성전자 부품공급 업체 등록
2008.04.01 본사 사무실 이전 (영등포구 여의도동 16-2 → 동작구 신대방동 395-70)
2009.05.23 본사 사무실 이전 (동작구 신대방동 395-70 → 구로구 구로동197-12)
2010.03.30 조성대 대표이사 취임
2010.10.18 Sony Green Partner 업체 등록
2010.11.05 코스닥시장 상장
2011.06.21 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증
2013.01.03 이경호 대표이사 취임
2013.04.16 GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 취득
2017.03.14 삼성디스플레이 혁신 우수 협력사로 선정, 수상
2017.05.23 SID2017 모바일 디스플레이용 메모리 인터페이스 기술 발표
2017.11.23 GCT Semiconductor, Inc.와 공동 개발한 스마트 사물인터넷 칩셋 공급 개시(세계 최초의 LTE지원 AI스피커에 탑재)
2018.02.01 삼성디스플레이 우수 협력사로 선정, 수상
2018.05.16 모바일 OLED 패널용 TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋 양산 발표
2023.02.22 프리미엄 노트북 OLED 패널용 TCON 양산 발표
2023.05.17 플래그십 폴더블폰(구글 픽셀 폴드)에 모바일 OLED 패널용 TED IC 채택 발표
2024.03.27 GCT Semiconductor Holding, Inc. 미국 뉴욕증시(NYSE) 상장 거래 개시
2024.05.30 인텔 AI PC IHV 파트너로 공식 인증 발표
2024.06.11 퀄컴 AI GPU와의 호환성 인증 발표
2024.06.24 엔비디아의 AI PC용 어드밴스드 옵티머스 컴플라이언스(Advanced Optimus Compliance) 테스트 통과 발표
2024.07.04 AMD의 AI PC용 프리싱크 프리미엄 프로(FreeSync Premium Pro) 기능이 포함된 호환성 테스트 통과 발표
2024.09.09 AMD 패널 리플레이 인증 발표
2025.03.18 차량용 디스플레이 반도체 ISO26262 기능안전 국제표준 인증 발표
2025.04.21 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 50 시리즈와의 호환성 인증 발표
2025.07.01 엔비디아 어드밴스드 옵티머스(Advanced Optimus) 동적 디스플레이 스위치 기능 인증 발표

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 2002.11 서울시 영등포구 여의도동 28-1 전경련회관 - 2004.07 서울시 영등포구 여의도동 16-2 중소기업회관 - 2008.04 서울시 동작구 신대방동 395-70 전문건설회관 14층 - 2009.05 서울시 구로구 디지털로31길 61 나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023.03.29	정기주총	-	사내이사 이경호	-

2025.03.26	정기주총	-	사내이사 조성대,사외이사 최재유,감사 박이달	-
3. 자본금 변동사항

○ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	제23기(2024년말)	제22기(2023년말)

보통주	발행주식총수	12,123,415	12,123,415	12,123,415

액면금액	500	500	500

자본금	6,084,915,000	6,084,915,000	6,084,915,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	6,084,915,000	6,084,915,000	6,084,915,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	전환우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	12,169,830	52,096	12,221,926	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	46,415	52,096	98,511	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	46,415	-	46,415	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	52,096	52,096	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	12,123,415	-	12,123,415	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	12,123,415	-	12,123,415	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황 - 해당사항 없음

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 - 해당사항 없음

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 - 해당사항 없음

마. 자기주식 보유현황 - 해당사항 없음

바. 다양한 종류의 주식 2010년 5월 2일 전환우선주 52,096주 전량은 보통주로 전환등기가 완료되어 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 주식은 보통주만 발행되어 있습니다.
5. 정관에 관한 사항

○ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2024.03.28	제22기 정기주주총회	제5조(수권주식수) 제14조의2(전환사채의 발행) 제15조(신주인수권부사채의 발행) 수권주식수 증가,CB 및 BW 발행한도 상향

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 직접회로 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

2	반도체 부품 패키지 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

3	반도체 및 전자부품 모듈개발 제조, 판매업, 수출입업	영위

4	반도체 제조장비 집적시스템 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

5	전자기기(컴퓨터시스템 및 주변기기, 정보통신기기) 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위

6	전기 각호에 관련된 소프트웨어 개발, 판매업, 수출입업	영위

7	전기 각호에 관련된 기술 연구개발 용역업	영위

8	전기 각호에 관련된 부대사업	영위
1. 사업의 개요

당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC는 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다.당사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체(Fabless Company)로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있습니다.2025년 3분기 기준으로 품목별 매출 비중은 OLED향 T-Con/TED 92.87%, 기타 7.13%로 구성되어 있습니다.당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로 단일 사업부문으로 간주되므로 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용 ○ 주요 제품 매출

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제24기 3분기	제23기 연간	제22기 연간

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	LCD향 T-Con	-	-	151	0.08%	311	0.44%

OLED향 T-Con/TED	74,719	92.87%	151,976	83.41%	58,247	81.50%

소 계	74,719	92.87%	152,127	83.49%	58,559	81.94%

기타	용역매출 등	5,737	7.13%	30,083	16.51%	12,907	18.06%

소 계	5,737	7.13%	30,083	16.51%	12,907	18.06%

합 계	80,456	100.00%	182,210	100.00%	71,466	100.00%

나. 제품의 가격변동추이 - 해당사항 없음
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 ○ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	제24기 3분기	제23기 연간	제22기 연간	매입처	특수관계여부

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

원재료	웨이퍼	25,957	100.00%	53,891	100.00%	18,683	100.00%	UMC 外	해당없음

합 계	25,957	100.00%	53,891	100.00%	18,683	100.00%

당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다.

나. 생산 및 설비

당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다.

○ 생산공정도

○ 생산능력, 생산실적, 가동률당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다.○ 생산시설, 설비 등의 내용, 소재지, 중요한 변동 및 사유 - 해당사항 없음○ 생산시설, 설비 등에 대한 투자 또는 투자계획- 해당사항 없음
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제24기 3분기	제23기 연간	제22기 연간

제품	LCD향	수출	-	151	311

내수	-	-	-

합계	-	151	311

OLED향	수출	72,476	149,898	55,325

내수	2,243	2,078	2,922

합계	74,719	151,976	58,247

기타	용역매출 등	수출	803	522	294

내수	4,934	29,561	12,614

합계	5,737	30,083	12,907

합 계	수출	73,279	150,571	55,930

내수	7,177	31,639	15,536

합계	80,456	182,210	71,466

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 및 주요매출처당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

품명	판매경로	주요매출처

LCD향	당사 → 고객사	삼성디스플레이 등

OLED향	당사 → 고객사	삼성디스플레이 등

(2) 판매방법 및 조건당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요되고 있습니다.(3) 판매전략당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다.

다. 수주상황 당사의 T-Con 및 TED 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장위험당사의 주력 제품인 T-Con 및 TED는 미달러화를 기준으로 판매가격을 결정하고 있으며, 또한 당사 제품의 주요 생산공정인 Wafer, Test, Assembly 및 Package 비용을 미달러화를 기준으로 지급하고 있습니다. 당사는 이러한 영업 및 생산활동에 따라 환율변동 위험에 노출되어 있습니다.

나. 위험관리방식 및 위험관리조직당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 외화수입을 외화지출에 우선 충당하며, 외화 자산 부채의 규모를 일치시키는 노력을 지속하고 있습니다. 또한, 외환거래는 실물 거래에 국한하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격하게 금지하고 있습니다.

당사는 IR자금팀에서 외환거래와 외환거래 관련 업무 및 환율변동위험 관리를 수행하고 있습니다.

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당분기말 현재 파생금융상품자산의 장부금액 및 당기 중 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	장부금액	평가손익
1. 요약재무정보

아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

구분	제24기 3분기	제23기	제22기

[유동자산]	120,351,053,172	108,731,500,902	102,180,200,976

ㆍ현금및현금성자산	27,470,394,978	46,137,947,169	15,210,474,827

ㆍ단기금융자산	34,417,600,000	26,200,000,000	26,200,000,000

ㆍ기타유동금융자산	6,629,183,373	6,081,052,786	6,554,321,690

ㆍ매출채권및 기타유동채권	25,594,683,216	10,394,080,709	4,216,520,284

ㆍ재고자산	15,530,415,857	10,221,775,962	37,248,615,452

ㆍ기타유동자산	10,462,334,716	9,446,244,285	12,309,439,433

ㆍ당기법인세자산	-	64,520,674	440,829,290

ㆍ파생금융상품자산	246,441,032	185,879,317	-

[비유동자산]	13,480,301,235	8,886,750,239	9,690,866,856

ㆍ기타비유동채권	416,737,953	414,195,000	414,195,000

ㆍ기타비유동금융자산	-	-	-

ㆍ비유동파생상품자산	178,161,784	259,966,560	-

ㆍ지분법적용 관계기업투자주식	-	-	-

ㆍ유형자산	9,867,444,744	6,382,341,812	8,521,018,079

ㆍ무형자산	171,404,113	218,172,206	100,452,240

ㆍ기타비유동자산	1,988,322,890	753,844,910	655,201,537

ㆍ이연법인세자산	858,229,751	858,229,751	-

자산총계	133,831,354,407	117,618,251,141	111,871,067,832

[유동부채]	47,930,041,314	44,748,464,825	55,230,802,918

[비유동부채]	2,439,281,715	163,851,992	2,833,733,628

부채총계	50,369,323,029	44,912,316,817	58,064,536,546

[자본금]	6,084,915,000	6,084,915,000	6,084,915,000

[자본잉여금]	50,602,207,608	90,602,207,608	90,602,207,608

[기타자본구성요소]	3,589,589,369	3,589,589,369	3,589,589,369

[이익잉여금(결손금)]	23,185,319,401	(27,570,777,653)	(46,470,180,691)

자본총계	83,462,031,378	72,705,934,324	53,806,531,286

매출액	80,455,537,954	182,209,532,699	71,466,090,073

영업이익(손실)	17,094,906,997	20,043,218,842	4,469,540,613

법인세비용차감전이익(손실)	13,121,167,623	18,451,767,404	2,679,677,306

당기순이익(손실)	10,756,097,054	18,899,403,038	2,679,677,306

총포괄이익(손실)	10,756,097,054	18,899,403,038	2,679,677,306

기본주당손익	887	1,559	230

희석주당손익	887	1,559	230
2. 연결재무제표

- 해당사항 없음
3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없음
5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 아나패스(이하 "당사")는 2002년 11월 29일 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업을 주요 영업목적으로 설립되어, 2010년 11월 5일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 본사는 서울특별시 구로구 디지털로 31길 61에 소재하고 있습니다.당사의 당분기말 현재 발행할 주식 총수는 100,000,000주(액면금액 500원)이고, 발행한 보통주식의 수는 12,123,415주이며, 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

주주명	보통주식수	지분율(%)	비고

이경호	1,669,440	13.77	대표이사

아이베스트투자(주)	1,011,000	8.34

기타 소액주주	9,442,975	77.89

합계	12,123,415	100.00

(*) 주주 구성내역은 2025년 9월 30일 기준으로 작성하였습니다.

2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준

당사의 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 분기재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2024년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 해당 기준서 및 해석서의 적용이 당사의 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과와 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정) - 교환가능성 결여

동 개정사항은 회계목적상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율 추정 및 공시 요구사항을 명확히 합니다.

다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 측정일에 현물환율을 추정해야 하며, 관측 가능한 환율을 조정 없이 사용하거나 다른 추정기법을 사용하도록 하고 있습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정ㆍ공표되었으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았으며 당사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'(개정) - 금융상품 분류와 측정

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' - 리스부채의 제거 회계처리 및 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' - 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' - 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'- 제거 손익

- 기업회계기준서 제1007호 - 원가법

2.2 중요한 회계정책

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익

4.1 당사의 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같이 구분됩니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

주요 제품/용역:

주문형 반도체 판매	74,718,909	113,072,816

주문형 반도체 개발용역 및 샘플판매	5,736,629	20,618,381

합 계	80,455,538	133,691,197

수익인식시기:

한 시점에 이전하는 재화	80,455,538	133,691,197

4.2 전기말 및 당분기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권ㆍ선수금ㆍ환불부채의 잔액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

매출채권	5,217,186	6,102,637

선수금	8,167,784	5,728,080

환불부채	182,001	-

4.3 당사가 고객과의 계약을 체결하거나 이행하는데 소요한 원가 중에서 자산으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

계약이행원가(*)	7,469,214	3,899,595

(*) 당분기말 현재 계약이행원가 금액은 선급비용에 포함되어 있습니다(주석13, 16).

5. 영업부문 정보5.1 영업부문의 식별당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로서 단일 사업부문으로 간주됩니다. 따라서 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다.

5.2 주요고객에 대한 정보당분기와 전분기 중 단일 외부 고객으로부터의 수익이 당사 총 수익의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

A사	60,696,668	76,578,887

B사	15,590,347	32,970,119

C사	3,595,892	23,608,078

6. 금융상품6.1 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.6.1.1 금융자산

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가 측정 금융자산