아나패스 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성 등 당사가 주력으로 개발, 생산하고 있는 T-Con제품은 디스플레이 시스템 반도체에 해당하므로 반도체 산업과 디스플레이 산업의 특성을 모두 지니고 있습니다. ※T-Con(Timing Controller) 개요대형 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)는 T-Con을 비롯해, 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), 메모리반도체, CPU 등 수십개의 반도체 부품들로 구성되어 있습니다. 이 중에서 T-Con은 디스플레이 장치에 글자나 이미지 등의 영상이 표시될 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하여 디스플레이 구동칩으로 구동 신호를 제공하는 IC이며, LCD, OLED 등 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품 입니다.당사는 2008년 당사의 원천기술인 AiPi 기술을 성공적으로 적용하고, 경쟁업체 제품보다 전력소모량을 감소시킨 저전력 T-Con 개발에 성공하여 시장에 진입하였습니다. 당사의 제품은 Interface 기술, 데이터 처리, 사양 및 설계의 최적화를 통한 가격경쟁력과 Analog IP 품질 개선, Digital Block의 최적화를 통한 품질경쟁력을 확보하고 있습니다.

● 반도체 산업 당사는 반도체의 종류 중 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발하여 고객사에 공급하는 팹리스 업체(Fabless company) 입니다. ① 반도체 산업의 개요일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 갖고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.메모리 반도체는 D램, S램, 낸드플래시 등 저장을 위한 반도체를 의미합니다.비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 지칭하며, 그 기능에 따라 세분하면 다음의 표와 같습니다.

비메모리 반도체

종류	세부	설명

시스템반도체	마이크로컴포넌트	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit) 등이 있습니다.

Logic IC	디지털 논리회로로 구현한 집적회로 입니다.

Analog IC	제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서, 통신용, 신호처리용으로 사용됩니다.

주문형반도체(ASIC)	범용 IC의 반대되는 개념으로서, 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 해당 IC를 복수의 사용자가 구매하면 ASSP라고 부릅니다.

개별 소자(Discrete IC)	Diode, 트랜지스터처럼 IC와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미합니다.

기타	반도체센서, 광반도체 등이 있습니다.

② 시스템 반도체

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망산업으로 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한, 다품종 소량 방식의 연구개발산업으로 적기 생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심 관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계 기술이 높은 기업만이 장기 생존 가능한 구조 입니다.

시스템 반도체는 "개별소자" 수준에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 "복합 반도체"로 발전하고 있으며, 모바일 기기, TV, 컴퓨터, 자동차 등의 제품이 원래의 단순한 기능에서 인터넷, 뉴미디어, 엔터테인먼트 등으로 기능을 확대해감에 따라 다양한 기능을 지원하는 복합 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 시스템 반도체는 미래 변화를 주도해 나갈 것 입니다.

③ 주문형 반도체(ASIC, Application-Specific Integrated Circuit)

주문형 반도체(ASIC)란 여러 시스템에 두루 사용되는 범용 IC의 반대되는 개념으로서 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 주문 제작된 IC를 복수의 사용자가 구매하면 더 이상 ASIC이라고 부르지 않고 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 부릅니다. 이러한 유형의 IC들은 일반적으로 사용자의 요구에 따라 하나 이상의 프로세서, 코어, 메모리, IC 등의 다양한 기능 블록들을 조합하여 구성하게 됩니다. ASIC의 유형으로는 크게 게이트 어레이(Gate Array), PLD(Programmable Logic Device), 셀 기반 IC(Cell-based IC), 그리고 완전 주문형 IC로 나누어 볼 수 있습니다.

주문형 반도체 시장의 경우 표준이 정립되지 않았을 경우에는 ASIC으로 출발하고, 시장이 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP로 이동하는 특징이 있습니다. 특히 산업표준이 정착되어 있는 PC, 그래픽/오디오카드, 무선전화기, 셋톱박스, DVD 플레이어, 디지털TV 등의 애플리케이션 시장의 경우, ASSP의 비중이 ASIC 보다 훨씬 높습니다. 다만, 각 업체별로 각자의 표준을 지키고 있는 디스플레이 시장 등의 경우 여전히 ASIC으로 남아있습니다.

④ 팹리스 산업(Fabless Industry)

팹리스 회사(Fabless Company) 란 FAB, 즉, 제조 라인(Fabrication)이 없는 회사를 일컫는 용어 입니다. 반도체 설계만 하고 제조는 FAB Company, 즉 Foundry 업체에 맡기게 됩니다. 전통적으로 반도체 회사들은 자체적으로 설계와 제조를 해왔습니다. 그러다가 1980년대 들어 대만의 TSMC라는 회사에서 Foundry라는 Business Model을 만들었는데 Foundry Business는 자기가 직접 설계를 하지 않고 타인이 설계한 반도체를 제조만 해 주는 사업을 말합니다. 즉, Foundry Company는 Fabless Company와 상반되는 사업이라고 볼 수 있습니다.

팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자 고도위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등의 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

⑤ 국가 경제에서의 중요성

시스템 반도체는 메모리 반도체 시장에 비해 약 3배 규모의 시장을 보유하고 있으며 부가가치가 높고 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적인 것이 특징 입니다. 최근 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 세트 제품을 중심으로 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있으나 국내 시스템 반도체 산업은 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움으로 성장이 부진한 상황입니다.

국내 메모리 반도체의 경우 세계 굴지의 회사가 있어 전세계 시장을 주도하고 있으나 시스템 반도체는 국내 산업 기반이 취약해 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 주력산업의 시스템 반도체는 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다. 이러한 시스템 반도체를 국산화함으로써 수입 대체 효과를 유발하고, 수출을 증대할 경우 국가 경쟁력 강화에 막대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다.

● 디스플레이 산업 ① 디스플레이 산업의 개요디스플레이는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로서 UI/UX 기술을 포함한 영상기기를 통칭 통칭하는 것으로 디스플레이 산업은 디스플레이와 관련된 소재 부품, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함하고 있습니다. 디스플레이 산업은 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발의 선도에 따라 세계시장의 주도권이 결정되고 있습니다.

② LCD 산업

LCD는 Liquid Crystal Display의 줄임말로서 디스플레이에서는 일반적으로 액정 표시 장치를 말하며, 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자를 뜻합니다.

LCD 산업은 기술 성숙기에 진입하여 수요 둔화, 중국발 공급과잉, 가격 하락을 겪고 있으며 고부가가치화, 저가격화가 활발하게 추진되고 있습니다.

③ OLED 산업

OLED는 Organic Light Emitting Diodes의 줄임말로서 형광성의 유기화합물에 전류를 흘려보내면 스스로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서도 구동이 가능하고 박형(薄型)으로 만들수 있으며 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않고 화면에 잔상이 남지 않는 장점을 가지고 있습니다.

OLED는 스마트폰 디스플레이에서 2015년 17%에서 2020년(E) 33%로 증가하면서 LCD를 대체해 나갈 것으로 전망되며 아울러 대면적화, 저가격화 및 고해상도화가 진행되고 있습니다.

(출처: 중소기업청, 중소기업 기술로드맵(2018-2020))

(2) 산업의 성장성

디스플레이 산업은 패널 및 연관부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함하여 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치산업에 해당합니다.

당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당하며, 당사의 영업상황은 디스플레이 시장 특히 LCD 패널 시장의 업황에 따른 영향을 받고 있습니다.최근 중국 패널업체들의 대규모 LCD 설비투자 진행에 따라 LCD 생산능력이 확대되면서 패널가격이 하락하는 등 부정적인 업황으로 나타나고 있으며, 당사의 전방산업에 해당하는 국내 패널업계도 이에 따른 영향을 받고 있습니다. (3) 경기변동의 특성

디스플레이 산업의 최종 제품은 TV, PC모니터, 노트북, 태블릿, 휴대폰 등 내구성 소비재로 경기 변동에 민감한 제품입니다. 디스플레이 시스템 반도체 역시 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받는 구조입니다.

디스플레이 산업은 글로벌 경기침체의 영향과 LCD TV 보급률의 확산에 따라 성장률이 정체되는 추세에 있으나 대형 디스플레이에서는 고해상도의 UHD TV, QLED TV, OLED TV 등과 같은 신규 제품이 출시되고 있고, 중소형 디스플레이에서 OLED 비중이 확대되는 추세에 따라 시장 성장을 기대하고 있습니다.

(4) 국내외 시장여건 ① 반도체 산업의 시장규모

최근 IT제품에 채용되는 비메모리 반도체(시스템 반도체)의 수요증가와 맞물려 시스템 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 산업의 중요성이 부각되고 있습니다.

[세계 반도체 시장규모]

(단위 : 억 달러)

구분	2017	2018(F)	2019(F)	연평균성장률

메모리	1,240	1,651	1,645	15.2%

비메모리	2,882	3,129	3,256	6.3%

합계	4,122	4,780	4,901	9.0%

(출처 : 세계반도체시장통계기구(2018.11) "반도체 시장 전망 보고서")비메모리 반도체 세계시장 규모는 2017년 2,882억 달러로 전체 반도체 시장의 70%를 차지하고 있으며, 2019년까지 연간 6.3% 성장할 것으로 전망됩니다.

반도체 산업의 분업과 협업이 가속화 되면서 설계분야에 특화된 팹리스 산업의 경쟁력이 전자, 자동차, 휴대폰 등과 같은 세트 제품의 경쟁력 및 시스템 반도체 성장의 중요한 변수로 작용할 전망 입니다.

② 대체시장의 현황

2018년 세계 디스플레이 시장 규모는 OLED의 성장에도 불구하고, LCD의 중국발 공급과잉에 따른 가격 하락으로 전년대비 7.9% 감소한 1,145억달러가 될 것으로 추정됩니다.2019년 시장 규모는 전년대비 4.3% 증가하며 소폭 회복될 것으로 전망되며, 특히 OLED는 21%의 높은 성장세로 전체 디스플레이 시장규모 회복에 기여할 것으로 기대됩니다.

[디스플레이 시장 규모]

(출처 : 산업기술리서치센터(2018.12) "2019년 산업전망")③ 경쟁형태

디스플레이용 시스템 반도체 분야는 디스플레이 산업의 핵심부품으로 고객의 요구사양에 따라 제작되는 주문형 반도체로서 완전 경쟁 형태의 시장이라 할 수 있습니다. 그러나 핵심 부품, 소재를 중심으로 원천 특허를 보유한 기업이 시장을 점유하기 쉬운 구조이며, 해당 기업들 대부분은 원천 특허를 바탕으로 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 과거 소수의 외국계 기업 및 국내 대기업이 원천 기술을 바탕으로 시장을 장악하고 있었으나, 당사는 AiPi 기술 개발에 성공하여 원천 기술을 확보하였고, 이를 통해 기술 및 품질, 그리고 원가 측면에서의 경쟁우위를 점하고 있습니다.

디스플레이 시장은 제품의 차별화가 필요하기 때문에 각 업체별로 핵심 반도체 부품을 주문제작 합니다. 따라서 검증된 업체에 대한 의존도가 높아 메이저 패널 업체마다 전략적인 파트너 업체를 확보하고 있습니다.

④ 시장진입 난이도

디스플레이용 시스템 반도체 분야의 경우 기술장벽이 높고, 독과점 형태의 구조적 특성 및 개별기업간의 핵심 기술 비공개 등으로 인해 단기적으로 사업화가 어려운 측면이 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 산업에서 필요로 하는 원천 기술을 기보유함으로써 시장 진입에 성공하였습니다.또한 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 분야에 특화되어 있으며, 상대적으로 시장규모가 큰 마이크로프로세서, 주문형반도체(ASIC) 등 시스템 반도체 분야에서는 외국업체들에 비해 열세에 있는 상황 입니다. 이는 국내업체들이 시스템 반도체 분야에 비해 메모리 반도체 분야가 상대적으로 기술적 진입장벽이 낮아 주력하고 있으나, 빈번한 수요 불균형 현상에 따른 불안정한 가격에 노출될 수 있다는 단점이 있습니다. 시스템 반도체 분야 제품의 경우 제품에 포함된 IP, 알고리즘 등 비계량적 기술요소에 따라 가치부여를 할 수 있으며, 제품의 기능적 구현에 대한 기술 진입장벽을 가지고 있습니다.

(5) 당사의 경쟁력 ① 디스플레이 제품 구동용 핵심기술 보유당사의 특허인 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 기술은 LCD 패널 구동의 핵심부품인 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스(Intra Panel Interface)로서 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있습니다. ② 주력사업 경쟁력 극대화당사의 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다. 2008년부터 HD·FHD TV 및 PC모니터·노트북 등 대형 디스플레이에 적용되는 T-Con 제품을 양산·공급하고 있으며, 2013년 UHD TV용 제품과 2015년 Tablet용 제품 개발에 성공하여 공급을 개시하였습니다. 주력제품인 대형 디스플레이용 제품 뿐만 아니라 모바일 디스플레이용 솔루션도 추가로 개발하고 있습니다. 고화질·고해상도·대형화 추세가 진행중인 모바일 디스플레이 분야에 최적화된 메모리 인터페이스 기술을 2017년 5월에 개최된 세계 최대 규모의 디스플레이 전문학회인 'SID 2017'에서 발표한 바 있습니다.2018년 5월 스마트폰용 모바일 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 패널 구동의 핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋'을 생산·공급을 개시하였습니다. 당사의 첫 모바일 TED IC 칩셋 제품은 5.95인치 WQHD(1440x2560) 해상도의 AMOLED 디스플레이 패널에 적용돼 중국 고객사에 공급되었습니다. 향후에도 적극적인 연구개발 투자 등을 통하여 High-end TV용 제품을 선점하는 동시에 TV 이외에 모바일 등 다양한 Application에 최적화된 제품도 개발하여 성장해 나아가도록 하겠습니다.

나. 신규사업에 관한 내용

당사와 계열회사 관계에 있는 4세대(4G) 이동통신용 반도체 설계ㆍ제조업체인 GCT Semiconductor, Inc. (이하 GCT) 와의 전략적 협력을 통하여 GCT의 4G LTE 모뎀 및 RF Chip과 연동하는 AP를 개발, 2017년 11월 출시한 세계 최초의 LTE 지원 AI스피커에 스마트 사물인터넷 칩셋을 탑재, 공 급 개시하였습니다. 이 칩셋은 GCT의 검증된 LTE 통신모뎀과 당사의 멀티미디어 애플리케이션 프로세서(AP)를 결합한 것으로 AI 및 다양한 스마트 IoT 단말 기기에 적용이 가능한 제품입니다. 2017년 9월 개최된 유럽 최대의 가전·전자 박람회인 'IFA 2017'에서 당사는 삼성디스플레이, GCT와 공동으로 사물인터넷(IoT) 기술 기반 스마트 퍼블릭 디스플레이(PID) 시스템을 공개하였습니다. 이 시스템에는 당사의 디스플레이 컨트롤러와 안드로이드 솔루션, GCT의 무선 IoT 솔루션을 접목하여 무선(wireless), 양방향(interactive), 실시간 커뮤니케이션 구현을 통해 퍼블릭 디스플레이의 사용 용도와 컨텐츠 운영 범위를 크게 확장시킬 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 ○ 주요 제품 매출

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제17기 연간	제16기 연간	제15기 연간

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	T-Con	42,632	82.79%	71,490	82,12%	93,167	93.82%

기타제품	3,287	6.38%	9,289	10.67%	2,053	2.07%

소 계	45,919	89.17%	80,779	92,79%	95,220	95.89%

기타	용역매출 등	5,578	10.83%	6,280	7.21%	4,080	4.11%

소 계	5,578	10.83%	6,280	7.21%	4,080	4.11%

합 계	51,497	100.00%	87,059	100.00%	99,300	100.00%

3. 주요 원재료 ○ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	제17기 연간	제16기 연간	제15기 연간	매입처	특수관계여부

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

원재료	웨이퍼	11,736	100.00%	18,727	100.00%	32,009	100.00%	TSMC 外	해당없음

합 계	11,736	100.00%	18,727	100.00%	32,009	100.00%

당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적, 가동률 당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다. 나. 외주생산에 관한 사항 당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다.

○ 생산공정도5. 매출 가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제17기 연간	제16기 연간	제15기 연간

제품	T-Con	수출	42,264	71,344	92,389

내수	368	146	778

합계	42,632	71,490	93,167

기타제품	수출	3,207	8,784	1,586

내수	80	505	467

합계	3,287	9,289	2,053

기타	용역매출 등	수출	562	3,650	590

내수	5,016	2,629	3,490

합계	5,578	6,280	4,080

합 계	수출	46,033	83,778	94,565

내수	5,464	3,280	4,735

합계	51,497	87,059	99,300

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

구분	담당 업무

T-Con	수출/내수	○ T-Con 제품 영업

기타제품	수출/내수	○ T-Con 이외 디스플레이 제품 영업

(2) 판매경로 및 주요매출처당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

품명	판매경로	주요매출처

T-Con	당사 → 고객사	삼성디스플레이, SEC 등

기타제품	당사 → 고객사	삼성디스플레이, SEC 등

(3) 판매방법 및 조건당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요 되고 있습니다.(4) 판매전략당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다. 6. 수주상황 당사의 T-Con 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

가. 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없습니다. 나. 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	5,023,068	2,305,153	11,392,533	1,089,451

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	135,896	(135,896)	515,154	(515,154)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

다. 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 보고기간종료일 현재 가격변동위험에 노출되어 있는 지분상품이 없습니다.

8. 파생상품거래 현황 - 해당사항 없음

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약상대방	계약체결시	계약기간	계약의 목적 및 주요내용

공급	SDC	18.11.23	18.11.23~19.11.22	거래기본계약서

공급	SEC	18.12.28	18.12.28~19.12.27	거래기본계약서

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 매년 상당 금액을 연구개발비로 투자하고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한 다품종 소량방식의 연구개발산업으로 적기생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계기술 수준이 높은 기업만이 장기생존이 가능한 구조 입니다. 나. 연구개발 담당조직

당사의 기술연구소는 Analog팀, SoC팀, SI팀으로 구성되어 있으며, 각 팀은 다음과 같은 업무를 수행하고 있습니다.

구분	담당업무

Analog팀	○ T-Con Analog IP 설계○ Mobile Analog IP 설계○ IP 정합성 검증 및 설계

SoC 팀	○ TV향/Tablet향/Mobile향 T-Con Logic 설계 및 검증○ Mobile Application Processor 설계

SI 팀	○ T-Con Eval, IP Test, Customer Support, 불량분석○ Mobile Chip Eval, Test, Customer Support (S/W)○ Mobile Chip Eval, PCB, Customer Support

다. 연구개발비용(단위 : 백만원)

과목	제17기 연간	제16기 연간	제15기 연간

자산처리	재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

기타	-	-	-

소계	-	-	-

비용처리	제조원가	3,312	1,094	-

판매비와관리비	18,310	20,708	21,251

소계	21,622	21,802	21,251

연구개발비용 계	21,622	21,802	21,251

연구개발비 / 매출액 비율	42.0%	25.0%	21.4%

라. 연구개발실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화 여부

AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 개발	○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현○ 저전력 및 저 EMI 구현○ TFT-LCD 내에서 T-Con와 드라이버 IC 에 적용○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여○ 타 T-Con 제조 업체 및 드라이버 IC 업체에 라이선스 매출 확보○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	T-Con에 적용

Wide Bandwidth LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 개발	○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현○ 저전력 및 저 EMI 구현○ TFT-LCD 내에서 T-Con에 적용○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사의 품질 향상에 기여	T-Con에 적용

PCI-Express PHY 개발	○ PCI-Express PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용(다른 기술에 적용)

Gigabit Ethernet PHY 개발	○ Gigabit Ethernet PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용(다른 기술에 적용)

ZDB(Zero Delay Buffer) 개발	○ ZDB PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용(다른 기술에 적용)

SSCG(Spread Spectrum Clock Generator) 개발	○ SSCG core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con 등 당사 전 제품에 적용

f-MSL(fast Mobile Serial Link) 개발	○ 모바일 기기 내에서 부품간 라인 수 감소에 기여○ f-MSL Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 단품 형태로 제품 양산○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	모바일 핸드셋에 적용

Mobile Display Controller 개발	○ 모바일 기기 내에서 급증된 데이터 신호 처리에 기여○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 단품 형태로 제품 양산○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	모바일 핸드셋에 적용

데이터 압축 기술 개발	○ 데이터 압축 및 복원 기술 확보○ 저전력 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con에 적용

스케일러 기술 개발	○ 데이터 스케일링 기술 확보○ 저전력 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	모바일 핸드셋에 적용

GDDR3 Core 개발	○ GDDR3 송신기, 수신기 Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con에 적용

FRC(Frame Rate Control) 기술 개발	○ FRC Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여○ 단품 혹은 T-Con에 적용 예정	연구개발 중

Displayport 기술 개발	○ Displayport 송신기/수신기 Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여○ T-Con에 적용 예정	T-Con에 적용

메모리 인터페이스 기술 개발	○ 기존 인터페이스 대비 전송속도 및 전력소모 등 획기적 개선○ 메모리 인터페이스 핀 수 감소, 구동 IC 크기 축소○ IC 가격 및 패널 모듈의 원가개선○ 모바일 디스플레이 베젤리스(bezel-less) 디자인 구현에 기여	TED에 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 상표 또는 고객관리에 관한 중요한 정책 - 해당사항 없음 나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권 등) (1) 특허권 보유 현황

번호	발명의 명칭	권리자	등록일	해외등록현황	적용제품	주무관청

1	Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (확산 스펙트럼 클럭 시스템용 영지연 버퍼 회로 및 그 방법)	아나패스	04.05.04	○ 미국을 모출원으로 현재 한국 등록 완료(03.04.07)	T-Con	해당국가 특허청/특허청

2	Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (위 1번 특허의 계속출원)	아나패스	06.01.31	-	T-Con	해당국가 특허청

3	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.05.19	○ 등록완료 : 대만(10.02.01), 중국(10.09.08), 미국(18.04.03)	T-Con	특허청/해당국가 특허청

4	Clock Embedded Multi-Level Signaling Method and Apparatus for Driving Display Panel Using the Same	아나패스	09.06.21	○ 국내출원없이 해외출원(대만)만 진행함	T-Con	해당국가 특허청

5	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.11.27	○ 등록완료 : 대만(10.02.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

6	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.11.27	-	T-Con	특허청

7	디스플레이, 컬럼 구동 집적회로, 멀티레벨 검출기 및 멀티레벨 검출방법	아나패스	06.03.14	○ 등록완료 : 대만(06.11.21), 중국(10.09.08)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

8	평판 표시장치에 사용될 수 있는 디코딩 회로	아나패스	06.12.04	○ 등록완료 : 대만(10.08.01), 미국(11.06.28)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

9	직렬화된 멀티레벨 데이터 신호를 전달하기 위한 디스플레이, 타이밍 제어부 및 데이터 구동부	아나패스	06.12.20	○ 등록완료 : 대만(11.11.21), 미국(12.04.03), 일본(13.01.18)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

10	수동 공통 모드 피드백 회로를 가지는 차동신호 회로	아나패스	07.03.08	○ 등록완료 : 대만(10.01.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

11	데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 회로	아나패스	08.03.25	○ 등록완료 : 미국(11.10.04) , 대만(13.04.11), 일본(13.08.02)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

12	데이터 구동 회로 및 지연고정 루프	아나패스	08.04.08	○ 등록완료 : 미국(10.10.12), 일본(12.01.27), 대만(13.09.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

13	신호의 왜곡 및/또는 전력소모를 감소시킬 수 있는 디스플레이 구동장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치	아나패스	10.05.11	○ 등록완료 : 일본(12.03.30), 대만(13.06.21), 미국(14.10.14)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

14	클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	08.11.05	○ 등록완료 : 중국(11.11.30), 미국(11.12.06), 일본(12.08.17), 대만(13.10.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

15	클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	13.06.03	-	T-Con	특허청

16	블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법	아나패스	09.02.09	○ 등록완료 : 미국(12.01.10), 일본(12.05.11), 중국(13.01.23), 대만(15.09.11)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

17	클록정보와 함께 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	09.05.21	-	T-Con	특허청

18	디스플레이 장치 및 방법	아나패스	09.07.10	○ 등록완료 : 중국(13.01.02), 미국(13.10.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

19	데이터구동회로 및 디스플레이장치	아나패스	09.07.30	○ 등록완료 : 중국(12.06.13), 미국(13.10.15)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

20	블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법	아나패스	09.10.27	-	T-Con	특허청

21	신호생성장치	아나패스	10.09.07	○ 등록완료 : 미국(13.11.05), 중국(15.02.04)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

22	LC VOC를 포함하는 PLL 및 타이밍 컨트롤러	아나패스	10.12.22	○ 등록완료 : 미국(13.10.01), 중국(14.08.27)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

23	타이밍컨트롤러와 데이터구동IC들 사이의 인터페이스시스템 및 디스플레이 장치	아나패스	11.05.13	○ 등록완료 : 미국(15.09.29)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

24	넓은 주파수 영역을 지원하는 디스플레이장치	아나패스	12.08.17	-	T-Con	특허청

25	차동 신호회로 및 이를 이용한 통신방법	아나패스	12.08.21	-	T-Con	특허청

26	데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법	아나패스	13.02.15	○ 등록완료 : 대만(15.09.11), 미국(15.10.20) 일본(16.05.27) 중국(17.05.03)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

27	이에스디 및 이오에스 보호 회로를 포함하는 전자장치	아나패스	13.06.03	-	T-Con	특허청

28	커패시티브 터치 감응성 패널 및 이를 이용한 이동 단말	아나패스	13.09.02	○ 등록완료 : 미국(15.09.15) 중국(17.08.11)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청

29	노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치	아나패스	13.11.04	○ 등록완료 : 중국(17.10.27)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청

30	노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치	아나패스	13.07.01	○ 등록완료 : 미국(16.03.01) 중국(17.12.15)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청

31	터치 감지 장치 구동방법 및 이를 이용한 터치 감지 장치	아나패스	14.05.07	○ 등록완료 : 미국(17.11.21) 중국(18.05.01)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청

32	공통 노이즈 제거방법 및 이를 이용한 터치 정보 검출방법	아나패스	14.07.02	○ 등록완료 : 미국(17.08.08) 중국(17.11.24)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청

33	전환 영역 검출 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치	아나패스	13.12.02	○ 등록완료 : 미국(15.09.29) 중국(17.09.08)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

34	움직임 추정방법 및 이를 이용한 화상 처리 장치	아나패스	14.04.01	○ 등록완료 : 중국(17.12.08) 미국(18.05.29)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

35	블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법	아나패스	14.05.07	○ 등록완료 : 미국(18.06.12)	T-Con	특허청

36	움직임 추정 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치	아나패스	14.04.01	○ 등록완료 : 중국(17.12.15)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청

37	터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법	아나패스	14.11.04	-	Touch	특허청

38	터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법	아나패스	15.04.01	-	Touch	특허청

39	터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법	아나패스	15.11.10	○ 등록완료 : 미국(15.11.10) 중국(17.09.12)	Touch	해당국가 특허청

40	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	16.10.17	○ 등록완료 : 미국(17.12.12) 대만(17.12.11) 일본(18.04.20) 중국(18.11.02)	TED	특허청/ 해당국가 특허청

41	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	17.11.15	-	TED	특허청

42	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	18.02.02	-	TED	특허청

43	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	18.07.16	-	TED	특허청

44	데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법	아나패스	17.08.08	○ 등록완료 : 미국(17.08.08) 일본(17.08.25)	T-Con	해당국가 특허청

45	커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법	아나패스	17.08.24	-	Touch	특허청

46	클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	18.04.03	○ 등록완료 : 미국(18.04.03)	T-Con	해당국가 특허청

47	프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법	아나패스	18.08.23	-	-	특허청

48	프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법	아나패스	18.04.23	-	-	특허청

(2) 상표권 보유 현황

번호	상표권	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	'anapass' (Corporate Identity)	아나패스	04.04.17	05.04.26	특허청

2	'AiPi' (제품)	아나패스	06.03.24	07.01.15	특허청

(3) 공인기관 인증 현황

번호	인증기관	인증시기	인증내역

1	ISO9001	06년 8월	반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 품질경영시스템

2	ISO14001	06년 9월	반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 환경경영시스템

주) 상기 인증시기는 공인기관으로부터 최초로 인증받은 시점 기준 입니다. 다. 법규, 정부규제에 관한 사항 - 해당사항 없음 라. 환경 관련 사항 당사는 ISO 9001:2000 및 ISO 14001:2004에서 요구하는 품질 경영 시스템과 환경 경영 시스템을 전사적으로 적용, 실시하여 생산과 제품에 대한 품질보증체제 확립을 통해 기업에 대한 고객의 신뢰성을 확보하였으며, 국제 환경 규제의 강화에 대한 대비와 시장의 요구 사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.

※ ISO는 'International Organization for Standardization'이라는 국제 표준화 기구의 약자로 국가표준기관(ISO 회원기관)들의 세계적인 연합체 입니다. ISO 9001은 ISO에서 제정한 약 1만 5천여개의 규격 중 품질경영시스템에 대한 요구사항을 서술한 규격이며, ISO 14001은 ISO에서 제정한 환경경영에 관한 국제적인 규격 입니다.