알엔티엑스 분기보고서 (2023.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

대상회사	계약상대방	계약의 목적 및 내용	계약체결일	계약금액 및 대금수수방법

㈜아이윈플러스	㈜폴라리스오피스	㈜세원 자산(주식 8.11%) 양도	2021.11.12	양도금액 13,570,220,000원현금수령

이승민 외 3명	㈜에이티솔루션(주식 75%) 양수	2023.01.30	양수금액 15,000,000,000원현금지급

나. 연구개발조직 및 개요 당사의 연구개발조직은2개 조직(연구개발팀/선행기술팀)으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.- 연구개발팀: 선행개발, 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 set-up, 특허 등록관리- 선행기술팀: 선행기술개발, 신규제품개발의 패키지 공정 및 Test 공정 양산Set-up 및 개선 다. 연구개발실적

연구과제	주요 내용	상품화

TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing
구조개발	▶해당연도:2010~2011년
▶TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing구조개발
(*TLP: Transient Liquid Phase)
▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service 제공가능	상품화
완료

Stress BufferLayer(SBL) 구조개발	▶해당연도: 2011~2012년
▶SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써
제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발	상품화
완료

Extended SBL 구조개발	▶해당연도:2012년
▶Extended SBL(Stress Buffer Layer) 구조개발
▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping,
Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/ broken현상 "zero"화 시킴.-"제품품질 향상”	상품화
완료

Core ball(CB) 패키지 개발	▶해당연도 : 2015년
▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬	상품화
완료

Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도:2013~2014년
▶연구결과: 패키지 height 500um
(0.3T glass/ 220um core ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

고신뢰성
패키지 개발	▶해당연도: 2013~2014년
* 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정
▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상
▶Sensor back-grinding
▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입	상품화
완료

300mm wafer bumping
PKG 공정
기술개발	▶해당연도:2013년
▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발
▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함	상품화
완료

NeoPAC®II
기술개발	▶해당연도:2016년-2017년
▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC®I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함.	상품화 완료

NeoPAC®
Encap 기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합	상품화 완료

NeoPAC®3D 기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶NeoPAC® Encap패키지의 PCB상면에 camera module 구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발
▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함.	상품화 완료

QRNG	▶해당연도:2019년-2020년
▶NeoPAC® Encap 3D개발기술을 이용하여, LED발광소자실장 및 LED외 외부빛간섭을 방지하는 Metal Holder attach구조기술개발을 통한 제품개발/양산화 추진
▶기대효과: 시제품으로 20年 Galaxy A Quantum 양산시작하여 제품 출시함	상품화
완료

Thermopile sensor Package개발	▶해당연도:2020년-진행중
▶COVID-19사항으로, Mobile(Wearable)기기에 온도센서 장착을 위한 Project로, 국내최초 Vacuum Hermetic sealing기능을 제공하는 Thermopile sensor sensor일체형 Ultra-slim 온도센서package개발중
▶기대효과: 감도를 극대화하는 Vacuum hermetic sealing기술을 국내최초로 적용한 Package로 Mobile 실장가능할 수 있는 초소형 size의 package임. 개발완료시, niche market점유율 극대화를 통한 매출증가 예상.	개발진행중

NeoPAC®
Thermal Enhancement 기술개발	▶해당연도:2022.10~진행중
▶Automotive타켓으로, 이미지센서가 고화소 및 SOC(System On Chip)화 되면서 ISP, Memory 내장화 됨에 따라 이미지센서에서 발생되는 열을 쉽게 방출하기위한 substrate구조를 가지는 iBGA Type의 이미지센서pkg 기술개발
▶기대효과: 현 NeoPAC® PKG대비, Size축소에 대한 장점을 제공하는 것 외 반도체 발열에 따른 오작동, life-time감소문제를 Package기능에서 제공하여 Automotive외 발열에 민감한 device의 package필요시에 활용도 증가 및 향후 매출 증가가 예상됨.	개발 중

라. 연구개발비용(단위: 천원,%)

구분	2021연도(제19기)	2022연도(제20기)	2023연도1분기(제21기)

연구개발비용계	416,001	815,911	157,047

연구개발비/매출액 비용[연구개발비용계/당기매출액*100]	4.59%	5.00%	4.16%