알엔티엑스 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 포토(photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package : 이하 ‘CSP’) 패키지 기술(등록상표 ‘NeoPAC?’)을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.

포토센서는 빛을 수광하는 수광영역을 가진 넓은 의미의 센서집합을 말하며, 포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다. 그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서 CSP 패키징 이라고도 부르고 있습니다. 당사는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스가 가능합니다.

가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성

(1) 산업의 특성1) 이미지센서 패키지

이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이 이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서 chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다.

이미지센서 패키지가 air cavity 구조를 가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다.

이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소 하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 “AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다.

이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC? 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다.

이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어 지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다.

당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC? 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다.

Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

2) 카메라모듈 제조방식

카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다.

카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB 방식과 CSP 방식으로 크게 나누어 집니다.

COB 방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB 방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다.

CSP 방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP 방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB 방식대비 열악해도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자없이 SMT만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한 시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다.

3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장

지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP 방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP 방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB 투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국시장내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다.

국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP 방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB 방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP 방식은 COB 방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용되어지고 있는 현실입니다.

카메라 모듈 제조방식중 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서외에 수십여개의 주변소자 및 부품들이 동시에 실장이 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP 방식이 더 선호되는 시장입니다.

(2) 산업의 성장성1) 휴대폰용 카메라 시장

Smartphone Market Trend / TSR 자료 (자료 출처: Market Breakdown of Camera Phone / 2nd Half 2017 1st Half 2018F, Techno System Research)에 의하면, 스마트폰 성장세는 2017년 15.3억개(76.7%)에서 2020년 17.4억개(82%)로 성장세는 크지 않습니다. 그러나 dual camera triple camera를 채택한 multi camera의 성장세가 지속 증가세를 보이고 있습니다. Rear dual camera의 경우, 2018년 4.7억대에서 2022년 6.5억대로 스마트폰 점유율 30~38%대를 점유하고 있고, real triple camera의 경우, 2018년 1천5백만대에서 2022년 2.5억대로 큰 성장을 예상하고 있습니다. 최근에는 화웨이, LG전자 등 triple camera의 탑재가 시작 되었고, 타 set사들도 flagship model등에 triple camera 채택의 움직임이 있어, 한동안 multi camera 채택으로 인한 이미지센서 카메라 모듈 수요량이 증가할 것으로 예상됩니다.

[ Smartphone Market Trend (2015~2022 Forecast) ]

(자료 출처: Market Breakdown of Camera Phone / 2nd Half 2017 1st Half 2018F, Techno System Research)

[ Multi Camera Market Trend (2015~2022F) ]

(자료 출처: Market Breakdown of Camera Phone / 2nd Half 2017 1st Half 2018F, Techno System Research)

휴대폰 시장은 image sensor 시장 규모면에서 가장 큰 시장규모를 가지고 있습니다. 그 중 중국 시장이 가장 큰 시장인데 중국 시장도 카메라 모듈이 고화소로 변화되면서, 고화소의 경우 filter glass와 cover glass 두 장을 사용함으로써 화상품질이 떨어지는 CSP 방식의 모듈 제조 방식에서 COB 방식의 모듈 제조 방식으로 이미 상당부분 변화되었습니다. 중국 화웨이(Huawei), 오포(Oppo), 비보(Vivo), 샤오미(Xiaomi)등 big 4 브랜드 mobile set사들이 시장의 대부분을 점유하고 있고, 이들 Set사에 공급하는 모듈사는 O-Film, Sunny Optics, Q-Tech등이 COB방식으로 공급하고 있습니다.

당사의 NeoPAC? II제품은 Shellcase CSP와는 달리 1장의 blue glass filter를 탑재하여 COB와 동등한 화상품질을 제공할 수 있게 되었고, 더욱이 새롭게 개발된 NeoPAC? Encap과 NeoPAC? 3D 신기술로 최근 스마트폰 trend로 LCD slim bezel design Notch design에 요구되는 초소형 모듈크기 구현이 가능하게 되어 CSP 제품이 가지는 한계를 극복하고 시장진입을 용이하게 할 수 있는 경쟁력을 갖추게 되었습니다.

2) Notebook용 카메라 시장

아래 표와 chart는 PC Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. chart에서 보는 것처럼, 2017년 1.7억 개에서 2020년 1.9억 개 시장으로 약간 수량이 증가하나, 수년간 거의 성장세가 멈춘 시장 입니다. 시장 trend 중 하나로는 "built-in for NotePC" 시장에서 노트북 카메라에 홍채인식과 안면 인식등의 보안 기능들이 탑재 되면서 소폭 증가하는 trend가 있습니다.

[ PC Camera 시장 전망 ]

(자료 출처: 1H 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis,

Techno System Research)

이 시장은 휴대폰 시장에 비해, 시장규모는 작지만, 전체가 CSP 모듈 방식을 적용하고 있고, 또한 이 안에서도 당사 NeoPAC? 제품이 Shellcase CSP 제품 대비, 기술적 우위를 점하고 있으며, 또한 이러한 기술적 우위 때문에 시장의 주요 이미지센서 공급업체들이 당사의 NeoPAC?을 선호 하고 있으나, 당사의 센서 고객사들이 이 시장에 후속 제품들을 개발, 출시하기 보다는 상대적으로 수익성이 좋은 모바일용 고화소 제품 개발에 주력하면서 당사 CSP의 시장 점유율이 다소 줄어 들 것으로 전망됩니다.

3) Automotive용 카메라 시장

아래 chart는 자동차용 Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 시장 규모는 매년 성장하고 있으나, 2017년 1.4억개 시장에서 2020년 2억개로 약 30%정도 큰 시장 성장을 보이는 시장 전망이며, sensing camera 시장이 성장을 주도하고 있습니다.

TSR 자료에 의하면, rear-view camera 의무 탑재가 법제화 되고 있으며, 이 사항이 적용된 model들은 2016년도 하반기부터 미국 시장에 출시할 것으로 예상했었고, 최초 비율은 2016년 10% 정도 이나, 2017년엔 30%, 2018년엔 미국 전체 자동차에 100%로 적용될 것으로 예상하고 있습니다. 유럽시장 또한 sensing camera도 확산되고 있으며, 안전, 연료 절약, 사이드 미러의 대체역할을 하는 목적으로 카메라 모듈 탑재가 증가할 것으로 예상하고 있습니다. sensing camera의 경우, 충돌 방지 목적에서 주차 보조 시스템, 내부 센싱 시스템으로까지 그 영역이 확대되고 있습니다.

시장 성장의 주요 원인으로 rear view camera의 의무장착이 법제화 되고 있어 미국시장은 2020년 100% 탑재가 될 예정이며, 최근 “자율주행자동차” 구현을 위한 각종 Sensing camera 개발과 ADAS(첨단 운전자 안전주행 보조장치)용 센서수요가 증가하고 있는 추세입니다.

[ Automotive Camera 시장 ]

(자료 출처: 1H 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis,

Techno System Research)

자동차 시장은 매우 까다로운 신뢰성 규격이 요구되고, 인증까지 매우 오랜 시간이 소요된다는 특성을 가지고 있습니다. 일반적으로 이 자동차 시장에서는 개발부터 양산까지 1년 반 ~ 2년이 소요되는 제약이 있는 반면, 인증을 받아 시장 진입을 하게 될 경우 10년 이상 안정적으로 공급할 수 있는 매력적인 시장 특성을 가지고 있습니다.

이 시장은 높은 board level 신뢰성을 포함한 고신뢰성 제품이 요구되는 시장특성을 가집니다. 당사는 자동차 시장에 적합한 NeoPAC? Encap을 개발하여 2017년 4Q부터 센서고객사와 제품 개발을 시작하였고 2018년부터 자동차향 신규제품 개발이 늘고 있습니다. 자동차 시장의 특성상 개발부터 양산까지 시간이 오래 걸리지만, 시장에 자동차향 고신뢰성 조건을 만족할 수 있는 경쟁 PKG type은 극히 한정되어 있으며, 자동차향 PKG제품에 대한 양산경험이 있는 당사는 NeoPAC? Encap 제품으로 자동차향 application에서 품질, 가격 경쟁력을 확보 하였기에 앞으로 기대가 되는 시장입니다.

4) Security용 카메라 시장

아래 chart는 security camera 시장 trend를 보여주는 chart 입니다. 센서는 CCD센서에서 CMOS센서로 전환이 되었으며, 시장 규모는 2017년 1.5억개 시장에서 2020년 1.6억개로 성장세가 거의 멈췄다고 볼 수 있겠습니다.

[ Security Camera Market Trend ]

(자료 출처: 1H 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis,

Techno System Research)

이 시장은 CLCC나 PLCC와 같은 전통적인 방식의 이미지센서 PKG가 사용되어 왔으나, 최근에는 경박단소한 CSP 채용 비중이 높아지고 있습니다. 이 시장에서의 물량확대도 기대해 볼만 합니다.

5) 기타 Application용 카메라 시장

최근 사물인터넷, 드론, 광학용 지문인식, 증강현실, 가상현실 등 다양한 분야의 시장이 성장하고 있어, 자사의 이미지센서 CSP 패키지가 다양한 응용 application에 진입할 수 있는 기회를 가질 수 있게 되었습니다.

특히 드론의 경우는, 이미 당사의 ToF(Time of flight)센서 패키징 제품이 충돌방지 목적으로 사용되고 있습니다.

휴대폰용 지문인식 모듈은 지금까지 정전방식의 모듈이 주류이었지만 최근 스마트폰 디스플레이가 전면을 전체적으로 점유하면서 지문인식 모듈이 LCD 하면에 위치하기 위한 기술들이 개발 일부 양산되고 있고, 그러면서 정전방식에서 광학방식으로의 변화가 시도 되고 있어 당사 CSP의 시장진입 기회가 커지고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성

이미지센서 및 카메라모듈 시장은 이 제품이 사용되는 휴대폰 또는 여타 분야의 시장상황과 밀접한 관계가 있습니다. 하지만, 산업성장 및 다각화 추세와 더불어 지난 10년 이상 지속해서 성장해온 시장이기 때문에 전체적인 시장규모 측면에서는 경기변동에 크게 영향을 받지 않고 꾸준히 성장해 나갈 것으로 예상합니다.

이미지센서용 CSP패키지 시장은 카메라모듈 제조방식 측면에서 COB방식과 더불어 시장을 양분하고 있는데, 어느 방식이든 경기변동에 크게 영향을 받지 않으면서 전체 이미지센서 시장의 성장과 방향을 같이해 나갈 것으로 예상하고 있습니다.

당사 사업에 가장 크게 영향을 줄 수 있는 요소로는, 경기변동보다는 “NeoPAC? 제품이 경쟁제품 대비 기술경쟁력, 가격경쟁력을 가질 수 있는가” 하는 점과, “현재 COB방식을 적용하고 있는 제품들을 대체할 수 있는 기능을 NeoPAC? 제품이 제공할 수 있는가” 라는 점을 들 수 있습니다.

(4) 계절성

이미지센서 및 카메라모듈, 그리고 이들 제품이 적용되는 휴대폰, Notebook 제품 등은 기후적, 계절적 요인을 가지고 있지는 않습니다. 다만, 연중 시즌별 변동요인은 있는데, 예를 들어, X-mas 및 연말 시즌에는 특수가 발생하면서 물량이 일시적으로 증가하게 되거나, brand mobile set사의 휴대폰 출시 시점에 따라서 월별 생산량에는 변동이 생길 수 있습니다.

나. 국내외 시장여건(1) 경쟁상황1) 기술적 진입의 난이도

이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다.

다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다.

이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC?과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다.

2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황

COB방식으로 Camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 큰 module maker들이 COB방식을 적용하고 있습니다.

당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지 요구 등에 대응 가능하여 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다.

따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC?제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다.

이번 새롭게 개발된 NeoPAC? 3D 제품은 최근 시장 trend인 slim bezel 스마트폰, Notch LCD 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서 상당한 경쟁력을 제공 할 수 있어, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈수 있을 것으로 기대 됩니다.

3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황

자동차용 부품은 mobile과는 달리 “AEC-Q100”과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC? I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서 BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC? Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다.

자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 CSP패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC? I, NeoPAC? Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC? Encap 제품보다 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다.

4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황

이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC? 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들이 있는데, 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등이 그런 회사입니다.

NeoPAC? 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC?은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다.

당사의 NeoPAC? 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC? Encap과 NeoPAC? 3D 기술 개발로 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목받기 시작하고 있습니다.

또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC? II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 COB방식 모듈과 동일한 화상특성을 구현할 수 있게 되었습니다.

5) 중국정부의 자국기업 보호정책

Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 패키지 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 당사는 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다.

6) 중국계 회사들의 협력관계

OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다.

이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다.

또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그렇다보니, 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체, 중국계 이미지센서 CSP패키지업체를 보다 선호하게 되는 특징을 가지고 있습니다.

반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 회사들이 당사 제품을 사용하고 있습니다.

(2) 시장점유율 추이

이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출 자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다.

다. 회사의 경쟁우위 요소(1) 경쟁력을 좌우하는 요인

시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다.

이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다.

또한, 중국시장은 불량제품을 Rework하여 재사용을 하려고 하는 시장 특성상, 재생성이 용이한 제품을 선호하는 특이한 시장특성도 가지고 있습니다.

(2) 회사의 핵심 경쟁력1) 가격 경쟁력

저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer 수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다.

2) 기술경쟁력

시장은 항상 변화하고 있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다.

회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC? I에서 2세대, 3세대 NeoPAC? I 개발, NeoPAC? II 개발, NeoPAC Encap? 개발, NeoPAC? 3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중 하나입니다.

당사의 NeoPAC? CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다.

① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점

② NeoPAC? I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA? Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다.

③ NeoPAC? I, NeoPAC? II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC? 3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은 물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다.

④ NeoPAC?은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다.

⑤ 8M 이상 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC? II 제품부터는 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다.

⑥ 재생성(re-balling/ re-soldering) 관점에서도 NeoPAC? 제품이 경쟁제품 대비 더 우수합니다.

또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.

3) 품질경쟁력

당사제품의 품질 수준은 품질관리를 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서, 시장에서의 RMA를 접수받은 이력이 없는 점은 고객사로부터도 높은 품질관리 수준을 인정받고 있다고 볼 수 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항(단위 : 백만원)

품목	생산(판매)
개시일	주요상품	3분기매출액
(비율)	제품 설명

이미지센서
패키지	2004년
12월 4일	NeoPAC?	6,977(100%)	이미지센서 CSP 패키징 제품으로 카메라 모듈에 적용되는 제품.
적용 어플리케이션은 카메라폰 및 노트북 PC카메라, 자동차 전후방 카메라, Car recording, 보안카메라, 모션인식 등에 적용되고 있음.

3. 원재료에 관한 사항가 . 원재료 가격 변동추이

(단위 : 유로,엔,원)

사업연도
품목	2016연도(제14기)	2017연도 (제15기)	2018연도 3분기 (제16기)	비고

Glass Wafer	0.3T	수입(일본)	903	903	903	장 기준 / ￥ 엔화

수입(EU)	7.1	7.1	7.1	장 기준 / ? 유로

0.4T	수입(일본)	878	860	860	장 기준 / ￥ 엔화

수입(EU)	6.8	6.8	6.8	장 기준 / ? 유로

Solder Ball	0.25mm	국내	29,500	28,000	28,000	백만개 기준 / 원화

Core Ball	국내	90,000	75,000	70,000	백만개 기준 / 원화

나. 주요 매입처에 관한 사항

(단위: 천원, 천엔, 천달러,천유로)

품 목	구 입 처	2016연도	2017연도	2018연도3분기	결제 조건

(제14기)	(제15기)	(제16기)

외주
가공	Sensor bumping
Glass 기판 제조	국내	엘비세미콘㈜	9,865,762	4,280,805	1,796,156	마감 60일 현금

수입	-	-	-	-	-

Sensor back grinding	국내	㈜엔지온	1,446,466	619,764	237,673	마감 60일 현금

수입	-	-	-	-	-

Glass Coating	국내	㈜옵트론텍	542,965	405,689	203,745	마감 60일 현금

수입	-	-	-	-	-

원재료	Glass wafer	국내	-	-	-	-	-

수입	NEG	636,295	176,590	93,514	마감 30일 현금

(엔)	-	(￥ 57,735)	(￥ 16,830)	(￥ 9,090)	-

수입	Schott	523,346	237,490	96,586	마감 30일 현금

(유로)	-	(?404)	(?151)	(?83)	-

Solder ball	국내	덕산하이메탈	263,800	84,815	37,843	마감 30일 현금

수입	-	-	-	-	-

부재료
소모품	Blade	국내	-	-	-	-	-

수입	DHK	333,087	123,405	42,412	마감 30일 현금

(달러)	-	($264)	($100)	($35)	-

기타	국내	-	1,204,661	518,313	250,946	-

수입	-	-	-	-	-

(달러)	-	-	-	-	-

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

[ 과거 3개년 생산능력 및 실적 ]

(단위 : 천개, 천원)

제품
품목명	구 분	2015년도	2016년도	2017년도

(제13기)	(제14기)	(제15기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

NeoPAC?	생산능력(주1)	260,000	53,821,205	240,000	51,331,224	160,000	35,377,740

생산실적	152,714	31,661,371	134,831	28,780,467	65,349	14,183,309

가동율	59.7%	56.51%	41.33%

기말재고	2,497	468,060	793	226,822	779	438,311

(주1) 생산능력은 각 공정별(주요설비별) 생산능력을 토대로 계산했습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기 초
가 액	당기증감	당기상각	손상차손	기말가액	비 고

증가	감소

본사	토지	충북 청주	1,970	-	-	-	-	1,970	-

건물	충북 청주	4,783	-	-	(111)	-	4,672	오창공장

기계장치	충북 청주	4,235	72	-	(1,275)	-	3,032	-

시설장치	충북 청주	2,016	119	-	(237)	-	1,898	-

공기구비품	충북 청주	209	28	-	(62)	-	175	-

차량운반구	충북 청주	40	66	-	(14)	-	92	-

합 계	13,253	285	-	(1,699)	-	11,839	-

(주 : 2018년 9월 30일 기준입니다.)

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천개, 천원, 천$)

매출
유형	품 목	2016 연도(제14기)	2017 연도(제15기)	2018 연도 3분기(제16기)	비고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	NeoPAC? I	수출	121,254	25,490,169($21,976)	58,257	12,765,539($11,287)	23,779	5,629,919($5,172)	-

내수	13,527	2,652,713	7,092	822,639	6,461	961,740	-

소계	134,781	28,142,882	65,349	13,588,178	30,240	6,591,659	-

기타	개발
용역	수출	-	432,973($381)	-	197,222($172)	-	107,855($97)	-

내수	-	204,611	-	397,909	-	277,556	-

소계	-	637,584	-	595,131	-	385,411	-

합 계	수출	121,254	25,923,142($ 22,357)	58,257	12,962,761($11,459)	23,779	5,737,774($5,269)	-

내수	13,527	2,857,324	7,092	1,220,548	6,461	1,239,296	-

소계	134,781	28,780,466	65,349	14,183,309	30,240	6,977,070	-

나 . 판매경로

(2018년 3분기 매출액 기준 , 단위: 천원)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액

제품매출	NeoPAC?	수출	직판 (해외 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	5,629,919

국내	직판 (국내 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	961,740

직판 (카메라 모듈 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	-

(주 : 당사의 판매처에는 두 가지가 있는데, 하나는 이미지센서 소자 업체, 다른 하나는 Camera module업체입니다. 전자의 경우가 일반적이고, 후자는 LG이노텍과 같이 대형 Module maker인 경우입니다.)

다. 판매전략(1) 중국 휴대폰 시장

중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다.

중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다.

당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB, MOB, MOC와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다.

최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 최근에 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈 공법인 MOB(Module on Board), MOC(Module on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, Molding 금형이 Sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다.

반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC? 3D 제품은 MOB, MOC 공법처럼 많은 투자가요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로 개발된 NeoPAC? Encap기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다.

당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다.

(2) Automotive 시장

Automotive 제품은 타시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다. 현재 유럽 고객사향으로 양산중인 NeoPAC? I과 board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC? Encap 제품소개를 통해 고객 다변화를 시도하고 있으며, ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품 다변화도 적극 추진하고 있습니다. 현재 양산중인 Melexis사의 ToF(Time of Flight) 모션 센싱 제품이 그 하나의 예입니다. 또한 automotive 제품은 제품의 감도가 중요한데, 이미지센서로 입사되는 빛의 투과율을 올리기 위해 BBARC(Broad Band Anti Reflection Coating)와 같은 optical 코팅을 적용하여 센서의 감도를 향상시켜야 합니다. 당사 NeoPAC? 제품은 filter를 제품내 탑재할 수 있는 장점이 있는 반면, 경쟁제품인 Shellcase CSP제품은 수율 저하 문제로 이와 같은 optical코팅을 패키지에 탑재하기가 어렵습니다. 이런 장점 또한 고객다변화와 제품 다변화를 위한 중요한 마케팅 포인트로 활용하고 있습니다. 그 결과, 센서고객사와 자동차향 신뢰성 만족을 요구하는 신제품 개발요청이 2018년 1Q부터 점차 늘어나고 있습니다.

(3) 신규 Application 시장

당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다.

- NeoPAC? 3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다.

- Two chip One package를 요구되는 시장에서도, 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package) 서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다.

- 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈사이즈 소형화가 가능합니다.

- 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다.

이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다.

라 . 주요 매출처 비중(단위 : %)

매 출 처	2018연도 3분기 기준(제16기)	비 고

CoAsia	21.83	-

SK hynix	19.78	-

SONY	12.25	-

Melexis	9.95	-

Himax	9.36	-

기타	26.83

총합계	100 .00	-

6. 수주현황

당사는 고객사로부터 당월 제조 분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리가. 환위험

당사 매출비중에서 중국시장은 두 번째로 큰 비중을 차지하고 있습니다. 현재 매출처와의 모든 결제는 달러베이스로 결제가 이루어 지고 있어 대 달러 원화 가치의 상승은 당사 수익성을 악화시킬 요인으로 작용될 수 있습니다. 반대로 달러가치의 지속적인 상승은 중국고객처의 입장에서 당사의 가격경쟁력을 약화시키고, 자국내 업체와의 거래유인으로 작용하여 당사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있습니다.

최근 환율의 추세를 보면 2012년부터 지속적인 가치하락을 경험하고 있습니다. 이는 2008년 글로벌 금융위기 이후의 달러화 약세에 이은 강달러 현상에 기인한 것으로 파악됩니다. 현재 달러가치는 12년 이후부터 강달러 기조를 유지하고 있으며, 최근 미·중 무역전쟁 공포심리가 격화되어 큰폭의 강세현상을 보였습니다. 현재 FOMC에서는 미국 금리인상 가능성이 지속적으로 화두되고 있어 이러한 달러화의 강세는 지속될 것으로 추정됩니다.

당사의 자체적인 시뮬레이션 결과 외주가공비 역시 달러로 결제를 하기 때문에 전체 매출액의 50%를 헷징을 하고 있는 효과가 있는 것으로 판단하고 있습니다. 또한 향후, 중장기적인 자체 달러기준 손익분기점 분석툴의 구축을 통해 보다 효율적인 환율관리 체제로 변환할 예정입니다.

다만, 상기 언급한 대로 미국 금리인상 상승에 따른 달러화 강세 진폭 및 속도가 당사의 환율방어 시스템 구축보다도 빠르게 진행된다면 당사의 손익에 악영향을 초래할 가능성이 있습니다. 나. 금리위험

당사는 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익(비용)의 변동위험등의 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 이자지급 부채의 발행, 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다.당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 8 . 경영상의 주요계약 등- 당사의 재무 상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발조직 및 개요당사의 연구개발조직은 2개 조직(연구소/생산본부)으로 구성되어 운영중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.- 연구소: 선행개발 , 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 set-up- 생산본부: 선행기술개발 , 신규제품개발의 PKG 공정 및 Test 공정 양산 Set-up 및 개선나. 연구개발실적

연구과제	주요 내용	상품화

TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing
구조개발	▶해당연도:2010~2011년
▶TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing구조개발
(*TLP: Transient Liquid Phase)
▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service제공가능	상품화
완료

Stress Buffer Layer(SBL) 구조개발	▶해당연도: 2011~2012년
▶SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써
제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발	상품화
완료

Extended SBL 구조개발	▶해당연도:2012년
▶Extended SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping,
Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/broken현상 “zero"화 시킴.-"제품품질 향상”	상품화
완료

Core ball(CB) 패키지 개발	▶해당연도:2015년
▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬	상품화
완료

Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도:2013~2014년
▶연구결과: 패키지 height 500um
(0.3T glass/ 220um core ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

고신뢰성
패키지
개발	▶해당연도: 2013~2014년
* 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정
▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상
▶Sensor back-grinding
▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입	상품화
완료

300mm wafer bumping
PKG 공정
기술개발	▶해당연도:2013년
▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발
▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함	상품화
완료

NeoPAC?II
기술개발	▶해당연도:2016년-2017년
▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC?I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함.	상품화완료

NeoPAC?
encap기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합	상품화완료

NeoPAC?
3D기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶NeoPAC? Encap패키지의 PCB상면에 camera module구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발
▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함.	상품화완료

다. 연구개발비용(단위: 천원)

구분	2016연도(제14기)	2017연도 (제15기)	2018연도 3분기(제16기)

연구개발비용계	689,669	519,096	394,534

연구개발비/매출액 비용[연구개발비용계/당기매출액*100]	2.40%	3.66%	5.65%

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항당사는 2003년 10월 회사 설립과 동시에 NeoPAC? 이미지센서 CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2017년 기준, 한국(25건), 미국(15건), 중국(5건), 대만(4건), 일본(2건) 등 전체적으로 총 51건의 특허 및 총 2건의 상표권을 보유하고 있으며, 이와 더불어 지속적인 기술개발 및 특허출원을 끊임없이 하고 있습니다.

No.	권리	국가	등록번호	특허명	등록일자

1	상표등록	한국	40-0680203	NEOPAC	2006.09.28

2	상표등록	한국	40-0754150	OPTOPAC	2008.07.18

3	특허등록	한국	624068	광 검출용 반도체 장치의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2006.09.07

4	특허등록	한국	466243	광 검출용 반도체 장비의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2005.01.04

5	특허등록	미국	6,864,116	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.03.08

6	특허등록	미국	US7,038,287	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2006.05.02

7	특허등록	중국	ZL200480028908.8	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2009.03.25

8	특허등록	한국	498708	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	2005.06.22

9	특허등록	중국	ZL2005 8 0037441.8	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2009.10.14

10	특허등록	일본	4664372	Electronic package for image sensor and the packaging method thereof	2011.01.14

11	특허등록	미국	7,141,869	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2006.11.28

12	특허등록	미국	7,384,818	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.06.10

13	특허등록	대만	I 299894	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.08.11

14	특허등록	한국	769860	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법	2007.10.18

15	특허등록	한국	752291	이미지센서 패키지 검사 장치	2007.08.20

16	특허등록	한국	693918	이미지센서 패키지 검사 유닛	2007.03.06

17	특허등록	한국	858491	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.09.08

18	특허등록	한국	799984	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.01.25

19	특허등록	중국	ZL200610098477.3	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.01.20

20	특허등록	미국	7,427,768	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2008.09.23

21	특허등록	미국	7,714,310	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.05.11

22	특허등록	대만	I 323503	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.04.11

23	특허등록	한국	756245	카메라 모듈	2007.08.31

24	특허등록	한국	730726	카메라 모듈	2007.06.14

25	특허등록	한국	840153	카메라 모듈	2008.06.16

26	특허등록	중국	ZL200610098481.X	CAMERA MODULE	2010.03.17

27	특허등록	미국	7,720,374	CAMERA MODULE	2010.05.18

28	특허등록	대만	I 315958	CAMERA MODULE	2009.10.11

29	특허등록	한국	819535	이동 전화 카메라 모듈에 있는 포토 이미지센서 전자패키지 및 그 제조와 조립체	2008.03.28

30	특허등록	미국	6,943,423	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-IMAGE SENSORS IN CELLULAR PHONE CAMERA MODULES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.09.13

31	특허등록	미국	7,291,518	Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof	2007.11.06

32	특허등록	한국	886904	소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 방법	2009.02.26

33	특허등록	일본	4575437	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2010.08.27

34	특허등록	미국	7,122,874	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2006.10.17

35	특허등록	미국	7,494,848	Flip-chip packaging of a photo-sensor die on a transparent substrate	2009.02.24

36	특허등록	한국	839975	기판의 배면 상에 패터닝된 층을 갖는 전자 패키지 및 그 제조방법	2008.06.13

37	특허등록	중국	ZL200580014500.X	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2009.04.01

38	특허등록	미국	6,943,424	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2005.09.13

39	특허등록	한국	839976	웨이퍼 수준에서 카메라 모듈을 제조하는 방법	2008.06.13

40	특허등록	대만	I263319	METHOD OF MAKING CAMERA MODULE IN WAFER LEVEL	2006.10.01

41	특허등록	한국	927120	반도체 소자 패키징 방법	2009.11.10

42	특허등록	한국	915134	이미지센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법	2009.08.26

43	특허등록	미국	8,063,982	IMAGE SENSOR CAMERA MODULE INCLUDING A PROTRUDING PORTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME	2011.11.22

44	특허등록	한국	1056805	포토 센서 패키지	2011.08.08

45	특허등록	한국	1099736	포토 센서 패키지	2011.12.21

46	특허등록	한국	976812	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

47	특허등록	한국	976813	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

48	특허등록	미국	8,487,437	ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME	2013.07.16

49	특허등록	한국	1142347	포토센서 패키지 모듈 및 제작 방법	2012.04.26

50	특허등록	한국	1440308	반도체 장치 및 그 제조 방법	2014.09.04

51	특허등록	한국	1345694	파이버, 파이버 집합체 및 이를 포함하는 접착제.	2013.12.20

52	특허등록	미국	8486318	Fiber, Fiber Aggregate and adhesive having the same	2013.07.16

53	특허등록	한국	10-1689703	포토 센서 패키지 모듈	2016.12.20