알엔티엑스 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사가 영위하는 NeoPAC 방식의 CSP(Chip Scale Package/ 칩 스케일 패키지)란 휴대폰의 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor /시모스 이미지센서)를 당사가 보유하고 있는 자체 특허 기술을 기반으로 패키징 및 테스트를 하여 납품하는 일종의 Value-Added ODM (Original Development Manufacturing/제조자 개발생산)입니다.

IP(Industrial Property/산업재산권)이 없이 원청 업체의 설계도에 따라 단순 하청생산을 하는 OEM업체와 구분되며, 당사는 원청 업체가 생산한 제품에 당사만의 기술로 Value를 더하여 납품하는 측면에서 ODM업체와도 구분되며, 배타적 기술력 없이임가공만 하는 단순 패키지회사와 차이를 보이고 있습니다.

당사의 사업을 이해하기 위해서는 전체 반도체 산업 및 거기에 속해있는 CIS(CMOS Image Sensor /시모스 이미지센서)산업의 이해는 물론, CIS 패키징 산업을 이해하여야 하고, CIS 패키징 산업 내에서도 자체기술로 경박단소와 부가가치를 더한 NeoPAC (OptoPAC의 CSP 등록상표)을 이해하여야 합니다. CSP산업 내에서는 당사가 독점 보유한 기술로 당사만이 생산 하는 NeoPAC 방식과, 미국 테세라사가 라이센스를 가지고 있는 Shellcase방식이 CSP시장을 양분하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망(1) 업계현황(가) 이미지센서 패키징 사업의 개요

① 이미지센서 산업의 개요

반도체 소자산업은 기능상 메모리반도체와 비메모리반도체(시스템반도체)로 구분할 수 있습니다.

메모리반도체는 크게 ROM(Read Only Memory, 한번 기록한 데이터를 빠른 속도로 읽을 수 있지만, 다시 기록할 수 없는 메모리)과 RAM(Random Access Memory, 기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 기억시킬 수도 있는 메모리)로 구분됩니다.

비 메모리반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체를 말하며 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC) 등이 있습니다.

[반도체 기능상 분류]

구 분	메모리반도체	비 메모리반도체

제품성격	- 생산기술 지향
- DRAM등 표준품
- 짧은 수명주기
- PC시장에 의존	- 설계기술 지향
- ASIC등 용도별 품목 다양성
- 시스템 및 소프트웨어와의 조화
- 기계의 전자화로 수용 다양

사업특성	- 소품종 다량생산
- 대규모 투자집중 추구
- 공정의 극한기술 극복
- 대기업형 사업구조	- 다품종 소량생산
- 제품의 칩세트화 구축
- 시스템부문의 경쟁력 제고
- 중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조	- 선행기술개발, 시장선점
- 중단없는 설비투자 관건
- 참여업체 제한적	- 우수한 설계인력 및 IP 확복관건
- 경쟁 시스템과의 기능 경쟁
- 참여업체 다수 다양

세계반도체 시장 규모는 2012년 기준으로 3,250억달러로 매년 꾸준한 증가율을 보이고 있습니다. 그 내용을 보면 비메모리(시스템반도체)가 세계시장의 대부분(약 80%)을 차지하고 있습니다.

[세계 반도체 시장 규모 추이 및 전망]

(단위 : 십억달러)

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(출처) IHS iSupply Research, April 2012

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(출처) IC Insight

당사의 관련 산업분야인 CMOS 이미지센서는 비 메모리분야에 속해 있습니다. CMOS 이미지센서는 휴대폰카메라, 디지털카메라, 캠코더 등에서 영상을 구현해 내는 영상 촬상소자를 담당 하며, 아날로그 카메라에서의 Film 역할을 한다고 볼 수 있습니다.

이미지센서의 종류로는 신호를 읽는 방법에 따라 CCD (Charge Coupled Device/전하결합소자)와 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor/상보성금속산화막반도체)의 두 가지로 나눌 수 있습니다.

CMOS 이미지센서와 CCD 이미지센서는 공통적으로 광을 받아들여 전기 신호로 전환하는 수광부를 가지고 있으며, CCD 이미지센서는 외부의 전기적 신호를 CCD를 통해 그대로 전달하며 마지막 부분에서 전압으로 변환시키는 반면, CMOS 이미지센서는 각 화소에서 전압으로 신호를 변환해 전송하는 차이가 있습니다.

[CCD, CMOS 구성도]

Interline Transfer CCD	CMOS Image

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(출처) 정보통신연구진흥원

또한 CMOS 이미지센서는 Standard CMOS 공정을 거의 그대로 사용하므로 1.5V~3.3V 범위의 단일 저전압 전원을 사용하는 반면, CCD 이미지센서의 경우 수광부에서 발생한 전자를 일렬로 연결된 MOS Capacitor를 통해 순차적으로 이동시켜야 하므로 다중 고전압 전원을 사용해야 한다는 차이점도 있습니다.

[CCD와 CMOS 이미지센서 특성 비교]

비교사항	CCD 이미지센서	CMOS 이미지센서

구 조	광전 변환 반도체와 전하 결합 소자로 구성	광전 변환 반도체와 CMOS 스위치로 구성

원 리	빛 에너지에 의해 발생된 전하를 축적 후 전송	빛 에너지에 의해 발생된 전하를 반도체 스위치로 읽어냄

Power	>50mV	30 ~ 100mV

Voltage	5V, -9V, 15V → 12V, 5V, -6V	5V, 3.3V

회로 집적도	나쁨	좋음

Noise	매우 좋음	나쁨
(노이즈 개선 회로 내장으로 보완)

Sensitivity	>25uV/e-	CCD > CMOS

장 점	*화질이 우수
*감도가 높음	*회로 집적도 높고 주변 IC의 원칩화 가능
*저소비전력(대략 CCD의 1/10)
*가격이 저렴

단 점	*가격이 비쌈
*주변 회로가 복잡함
*주변 IC와 원칩화가 불가능	*노이즈가 많이 발생함
*감도가 낮음
*다이나믹 레인지가 좁음

활 용	*고품질 디지털 입력 기기에 주로 사용
*고화소 고품질 지향	*저품질 디지털 입력 기기에 주로 사용
*지속적인 기술 향상 이루어짐

(출처) 당사 내부 자료

CCD는 이미지 품질이 뛰어나 초기 디지털카메라 및 휴대폰카메라 시장의 대부분을 차지하였으나 CMOS의 저가, 저 소비전력, ISP one chip화 장점 및 지속적인 기술개발로 CCD대비 단점으로 여겨진 저조도 및 감도에서의 차이를 극복하여 현재는 카메라폰의 100%, 고화소의 DSLR 및 캠코더, 자동차전후방 카메라, Black Box, 방범용 감시카메라, 군사용, 의료용 카메라에까지 그 적용범위가 지속적으로 확대되고 있습니다.

[CCD/CMOS 매출 전망]

(단위 : 십억달러)

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(출처) Yole Developpement, October 2012

CMOS 이미지센서는 2017년 전체시장 이미지센서시장 대비 95%이상을 차지할 것으로 예측되고 있는 반면 CCD 이미지센서는 2010년 20%수준에서 2017년 약 15% 이상 감소한 비중인 5%미만을 차지할 것으로 예상되고 있습니다.

② 이미지센서 패키징 산업의 개요

CMOS 이미지센서칩을 어플리케이션에 장착하기 위해서는 카메라모듈 구성이 필요하고, 카메라모듈을 구현하기 위해서 반드시 이미지센서 칩의 패키지化가 필요합니다. 패키징의 역할은 센서칩을 보호하고 외부이물의 이미지영역 침투를 방지함과 동시에 이미지센서와 PCB간의 전원 공급 및 신호 출력이 가능하게 전기적으로 연결해 주는 것입니다. 이러한 패키징 방법은 크게 나누어 두 가지로 구분할 수 있습니다. 첫째는 COB (Chip on Board) 방식으로 최근까지 가장 많이 사용하고 있는 방식 입니다. PCB (Printed Circuit Board)위에 이미지센서 칩을 부착하고 Au wire(골드와이어)를 이용하여 칩 패드와 PCB 단자를 전기적으로 연결하는 방식으로 현재 전체 카메라모듈 제조 방식의 약 60%를 차지하고 있습니다.

두 번째는 CSP (Chip Scale Package)방식으로 웨이퍼 레벨로 공정을 진행하며 Chip size 대비 패키지 면적 증가율이 가장 작은 방식 입니다. CSP 방식이란 일반적으로 이미지센서 상면에 기판 글래스 또는 커버 글래스를 접합 하여 이물에 매우 취약한 센서의 이미지영역을 외부오염으로부터 보호 합니다. 패키지 주변부 또는 하면에 배치되어 있는 솔더볼이 PCB기판과 접합되어 전기적으로 연결되는 구조이며 카메라모듈 제조 측면에서는 COB대비 공정이 단순화되고 핸들링이 편리한 장점이 있습니다.

CSP방식에는 당사 NeoPAC과 경쟁제품인 Shellcase방식이 있고 두 방식이 시장을 양분하고 있습니다. Shellcase 방식으로 패키징서비스를 제공하고 있는 경쟁 업체는 대만의 진택사와 중국의 ChinaWLCSP사가 있으며 이들은 원천기술 보유사인 미국의 테세라사로부터 라이선스를 부여받아 생산하고 습니다. 반면 당사는 독자 원천기술을 바탕으로 센서메이커에 패키징서비스를 제공하고 있습니다. 센서서메이커는 패키지화된 제품(센서+패키지)을 카메라모듈메이커에 판매 하며, 카메라모듈 메이커는 CSP를 적용하여 제조한 모듈제품을 휴대폰 및 노트북등의 최종 세트메이커에 공급하는 산업 연결고리를 가지고 있습니다. 당사는 이러한 전체 CMOS이미지센서 산업내에서의 칩의 CSP패키징 부분을 담당하고 있습니다.

[COB 및 CSP 패키지 방식]

COB용 PKG
(CLCC, CBGA, PLCC, Tiny-PLCC)	CSP용 PKG
(Shellcase, NeoPAC)

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(출처) 당사 내부 자료

당사는 세계 유일의 전기 배선을 가지는 글래스 기판을 사용하는 이미지센서 패키지 기술의 개발 및 양산화에 성공하였습니다. 기존 COB 방식 및 경쟁 CSP 대비 고신뢰성, 고수율, 저가격을 실현한 패키지 제품으로 당사가 독자 특허를 보유하고 있습니다.

[COB 및 CSP 패키지 방식 특성 비교]

구 분	COB PKG (CLCC,PLCC)	CSP PKG	비고

제조방식	Chip단위 가공	Wafer단위 가공	-

패키지 기판 종류	PCB /CLCC/PLCC	글래스/ Bump	Chip단위 재료비는
CSP가 저렴

Capa대비 설비
투자비	투자비용 큼	투자비용 적음	장비단위 별 Capa는
CSP가 월등함

Clean Room 수준	10 Class	100 Class	Class별 투자, 유지
비용은 아래 표 참조

Clean Room 운영비용	큼	적음

Total 제조원가(Chip당)	비쌈	저렴	-

이미지센서
산업 내 비중	50~60%	40~50%	-

적용 분야(Application)	CCTV, Automotive, DSC, DSLR	휴대폰, 노트북, Automotive	-

(출처) 당사 내부 자료[패키지 방식별 크린룸 운영비용]

구 분	수직층류방식 (COB제조)	수평층류방식 (CSP제조)	난류방식 (CSP조립)

Class	Class 10	Class 100	Class 1,000~10,000

환기횟수	600	200	70

투자비용	High	Middle	Low

운영비용	High	Middle	Low

System	noname06.jpg .	noname07.jpg .	noname08.jpg .

(출처) 당사 내부 자료

한편 전체 CMOS이미지센서 산업의 흐름 및 옵토팩의 역할에 대해서 요약 해보면, CMOS이미지센서의 주요 어플리케이션은 휴대폰 및 노트북으로 각각 80% 및 10%의 비중을 차지하고 있고 기타가 10%를 차지하고 있습니다. CMOS 이미지센서 제조 메이커는 Fab을 자체 보유하고 있는 IDM 메이커와 Fab는 보유하고 있지 않고 설계 능력만 보유한 Fabless Design House로 구분할 수 있습니다. Fabless Design House는 반도체 수탁생산 전문업체인 Foundry Fab에 제조를 의뢰하게 됩니다.

[CMOS 이미지센서 산업의 Supply Chain]

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(출처) 당사 내부 자료(나) 산업의 연혁 및 성장과정

초기 이미지센서 산업은 일본의 CCD센서 제조업체 주도로 성장하였습니다. CCD 센서는 CMOS와 달리 제조가 까다로워 일본의 소니, 샤프, 산요, 후지필름, 마츠시다에서 제조되었습니다. CCD는 화질이 매우 뛰어난 특성을 가졌지만 ISP(Image Signal Processor) 기능 등의 별도 chip化가 필요 하여 소형화 및 집적화에 어려움이 있었습니다.

반면 CMOS 이미지센서는 기존 System LSI공정을 그대로 사용할 수 있고 Analog/Digital 회로의 집적화가 가능하여 소비전력, 제조비용, 사이즈 등에서 장점이 있습니다. CMOS센서는 이러한 장점과 화질개선기술의 발달로 최근 휴대폰용 카메라모듈 의 100%를 차지하고 있습니다. CMOS 이미지센서 메이커는 Aptina(구 마이크론), 삼성전자, 옴니비젼, 소니, SETi, Toshiba, SK 하이닉스 등이 있습니다. CMOS 이미지센서산업은 카메라폰이 본격적으로 보급되기 시작한 2000년대 중반부터 급성장 하였으며 현재 전체 수요의 약 80%를 카메라폰이 차지하고 있습니다.

한편 국내 이미지센서 산업의 성장 과정을 살펴보면, 최초 이미지센서 사업은 LG, 삼성이 1990년도부터 비디오와 카메라에 적용하기 위한 CCD를 개발 해 왔으나 이들 두 업체는 CCD분야의 선발주자인 소니, 마쯔시다 등 일본 선진업체들의 높은 기술장벽에 부딪쳐 어려움을 겪기도 했습니다.

소니와 마쯔시다는 선발업체라는 이점을 살려 전 세계 이미지 센서 시장에서 CCD로 절대적인 영향력을 행사했으나 90년대 초반 CMOS 이미지 센서가 상용화 되고 휴대폰 부품으로써 작고 싼 카메라 모듈에 최적화 된 저가형 CMOS이미지센서가 휴대폰 시장과 함께 폭발적 성장을 이루면서 CCD센서의 독점적 시장지위가 약해지기 시작 했으며, LG, 삼성, 소니가 CMOS센서를 병행생산하고 옵니비전, 도비사, ST Micro, Aptina등 세계 유수의 업체들이 잇따라 CMOS 이미지센서 생산대열에 참여함으로써 CMOS이미지센서가 시장에서 절대적인 우위로 형성 되었습니다.

CSP 패키지방식은 1990년대 후반 이스라엘의 Shellcase사에 의해 처음 개발되어 Shellcase 방식이라 불리며 2000년대 초반부터 시장에 등장하였습니다. 이후 미국 테세라사가 Shellcase사로부터 사업권을 양수하여 Shellcase방식의 라이선스사업을 대만의 진텍사와 중국의 China WLCSP사를 대상으로 진행하고 있으며, NeoPAC이 시장에 등장한 2000년대 중반까지 CSP 시장을 독점하고 있었습니다.

CSP는 중국 시장이 Main이며 일반 시장 분석 자료 상에 누락되어 있는 중국 저가 모듈시장은 Field정보와 중국현지 리서치 기관자료를 취합하여야 합니다. 당사가 취합한 시장 추정 자료로는 현재 중국 CSP전체 시장은 년 18억개 정도로 추산되며 폐사 2014년 추정 실적 기준 년 1억4000만개 생산에 비해, 진텍사와 China WLCSP사는 약 년 16억개 정도 생산 한 것으로 추정되고 있습니다.

당사 NeoPAC은 세계에서 두 번째로 2004년 개발되어 2006년부터 본격 양산하고 있는 이미지 센서 CSP 패키지입니다. NeoPAC은 Shellcase 방식과 달리, 세계 최초로 개발된 전기 배선을 가지는 글래스 기판 기술과 역시 세계 최초로 개발된 센서 웨이퍼 솔더범핑 기술을 적용하여 플립칩 본딩 방식으로 어셈블리 하는 CSP 패키지 방식입니다.

카메라폰의 본격적인 보급과 함께 2005년경부터 이미지센서 패키징 시장도 빠른 속도로 성장하게 되었으며 기존 COB (chip on board)방식 대비 작고 얇으며 설비투자비가 적고 생산성이 높은 CSP(Chip Scale Package) 방식이 단기간 내에 시장에서 자리를 잡았습니다. 당사는 현재 경쟁제품인 Shellcase 방식 패키지와 더불어 세계 이미지센서 CSP 패키지 시장의 양대 축을 구성하고 있으며 품질을 최 우선으로 하는 노트북 CSP시장에서는 전체 년 1억8천만개 시장에서 폐사가 50%에 이르는 시장 점유율을 기록하고 있으며 중국 CSP휴대폰 시장 점유율은 미미하지만 점차 그 점유율을 높여가고 있습니다.

(다) 산업의 특성

이미지센서 시장은 카메라폰 및 디지털 카메라의 본격적인 보급과 함께 폭발적으로 성장해 왔으며 그 적용 분야는 Consumer 제품뿐만 아니라 산업, 의료, 방범등으로 광범위하게 확대 적용 되고 있습니다. 타 반도체와 마찬가지로 반도체 산업의 특성상 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수반되는 관계로 Fabless업체, IDM 업체, Foundry업체로 구분되어 있습니다.

이미지센서 패키징은 타 반도체 패키지와 마찬가지로 첨단 제품이라는 제품 특성과 맞물려 품질 요구조건이 매우 까다롭고 제품 신뢰성 보증에 대한 확신이 매우 중요시 됩니다. 또한 일반 반도체와 다른 점은 이미지 센서는 화상을 구현하는 역할을 하므로 제조공정상 이물관리가 매우 중요하다는 것입니다.

이물관리는 수율로 직결이 되고 수율은 가격경쟁력으로 직결 됩니다. 당사의 NeoPAC 수율이 2.4M FHD급 센서 기준 98%에 달하는 반면, 경쟁제품인 Shellcase CSP 방식은 94% 수준입니다. 이는 당사가 그 동안 축적한 공정기술, 세정기술, Particle 관리기술이 경쟁사 보다 월등히 앞서고 있기 때문입니다. 이러한 고도로 집적된 기술력과 Know-how는 원천 특허로 보호 받고 있습니다.

현재 전세계 이미지센서 CSP 패키지시장은 당사의 NeoPAC 패키지와 Shellcase Type 패키지의 과점 체제가 구축되어 있으며 상기와 같은 요인으로 인해 후발주자의 진입장벽은 매우 높다고 할 수 있습니다.

(라) 국가경제의 중요성

반도체 산업은 IT 산업 발전을 이끄는 근간일 뿐만 아니라 산업장비, 항공우주, 자동차, 방위산업등 광범위한 범위의 첨단산업 발전을 뒷받침하는 중요한 산업입니다. 반도체 패키징 공정은 칩을 최종 가공하는 후공정으로서 칩 설계, 웨이퍼 제조공정 과 함께 반도체 공정에서 반드시 필요한 후 공정으로 반도체 패키징 산업은 반도체 산업과 성장을 같이하고 있습니다.

반도체는 크게 나누어 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 나누어지고 있습니다. 당사가 패키징 서비스를 하고 있는 CMOS 이미지센서는 비메모리 반도체에 속하며 전체 반도체 시장 중 비메모리가 차지하는 비중은 약 80%로 메모리대비 높은 비중을 차지하고 있습니다. 비메모리 반도체 분야는 특히 메모리반도체처럼 경기에 따른 판매 물량이나 수익율 변동의 영향이 비교적 적어 상대적으로 안정적인 성장이 기대되는 분야이며 관련 패키징 산업 또한 유사 합니다. 그 중 CMOS 이미지센서는 우리나라가 강점을 가지고 있는 비메모리 반도체의 한 분야로 삼성전자 SK 하이닉스 등의 IDM업체 및 SETi등 Fabless Design House들이 국내 및 세계시장에 제품을 판매하고 있습니다.

이미지센서 패키지 제품의 최종 어플리케이션은 휴대폰이 약 80%이고 노트북이 약 10%로 두 제품이 대부분을 차지하고 있습니다. 휴대폰 및 노트북 수출이 국가 경제에서 차지하는 비중은 매우 높다고 말할 수 있으며, 이들 전방산업과 이미지센서산업 및 이미지센서 패키징 산업은 동일 선상에 있다고 할 수 있습니다. 당사는 이들 대부분의 국내 이미지센서 메이커에 세계에서 두번째로 개발한 이미지센서 CSP 패키징 기술을 적용하여 경쟁력 있는 패키징 및 테스트 서비스를 제공 하고 있으며 이들 제품들은 국내외 유수의 휴대폰 및 노트북 제조 메이커에 납품되고 있어 국가 경제에 기여하고 있습니다.

특히 세계 최대 시장인 중국 시장에서 당사는 Shellcase 패키지의 점유율을 지속적으로 잠식 해 나감으로써 CSP Solution으로서의 입지를 확고히 다져가고 있습니다. 당사의 2015년도 수출 실적은 1억 3천 8백만개(282억원)로 당사가 국가 수출 경제에 이바지하는 바는 매우 크다고 하겠습니다.

국가 수출경제에 기여한 공로를 인정받아 당사는 2006년 세계일류상품 선정, 2007년 1,000만불 , 2010년 2,000만불 수출탑 수상, 2008년 대한민국 기술대상 우수상 및 벤처기업 대상을 수상한 바 있습니다.

(마) 시장현황

CMOS 이미지센서의 주요 어플리케이션은 휴대폰으로 전체 이미지센서 출하량의 약 80%를 차지하고 있습니다. 그 외 노트북 내장 및 외장카메라가 약 10%정도를 차지하고 있으며 나머지 10%정도는 DSC, Automotive, CCTV, 캠코더, Toy등이 차지하고 있습니다.

따라서 CMOS 이미지센서 산업에 절대적인 영향을 미치는 분야는 휴대폰 산업이라 말할 수 있고, 전 세계 CMOS 이미지센서 시장 규모는 카메라폰이 본격적으로 보급되기 시작한 2005년도경부터 급격하게 성장 하여 스마트폰이 대중화 되는 현재까지도 지속적인 성장을 이루어 왔고 최근에는 웨어러블 형태의 휴대폰에도 탑재가 되는 등, 형태는 다르지만 꾸준하게 탑재되어 시장규모를 점차 늘려가고 있습니다.

이와 같은 카메라폰 시장의 지속적인 성장세에 힘입어 시장 예측기관에서는 전체 CMOS 이미지센서 시장을 2009년 약 11억개에서 2012년 18억개, 2015년 26억개 이상 규모로 성장 할 것으로 전망하고 있습니다.

[어플리케이션 별 CMOS 이미지센서 시장전망]

(단위 : 백만달러)

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(출처) Semicon Taiwan 2013 (From Yole Development)

[어플리케이션 별 CMOS 이미지센서 시장전망]

(단위 : 백만대)

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(출처) SR, CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis, June 2013

한편 글로벌 센서사별 이미지센서 점유율 및 중국 이미지센서 시장의 점유율은 아래와 같습니다.

특히 중국시장의 경우 중국 스마트폰 시장은 중,저가 스마트폰 및 대기업의 제품을 복제하여 판매하는 복제품 시장(일명 산짜이 시장)이 있습니다만 이러한 시장의 규모나 수량은 공식 Research회사에서는 집계가 되지 않고 있어 중국 현지 집계 자료를 따로 살펴 볼 필요가 있습니다.

CSP PKG수요는 이러한 중국의 중, 저가, 복제품 시장에서의 점유율이 COB에 비해 절대적이기 때문에 중국 이미지센서 시장의 거의 80%이상을 점유하고 있습니다. 중국 이미지센서 전체 시장이 25억개 수준으로 봤을 때, CSP를 주력으로 하는 Galaxycore, Superpix, BYD등 센서사들이 차지하는 비중이 80% 이상입니다. 실제적인 2014년 7월 기준 센서사별 점유율은 하기 표와 같습니다.

[CMOS 이미지센서 메이커별 점유율]

글로벌 시장(2103년 기준)	중국시장(2013년 7월 기준)

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(출처) Isupply 2013

(바) 제품과 일반경기변동과의 관계

이미지센서 패키징 산업은 반도체 제조공정의 후공정 분야로 이미지센서 시장의 수요변동과 연동되는 특성을 보이고 있습니다.

특히 이미지센서 어플리케이션 중에서 가장 많은 비중을 차지하는 휴대폰의 수요 변동에 민감할 수 있습니다. 실제로 2008년 하반기 세계 금융위기에 뒤이은 전 세계적인 경기 침체의 영향으로 휴대폰 및 이지센서 관련 산업 분야도 영향을 받아 2009년 성장율이 정체된 경험이 있습니다.

다만, 그 이후 이미 휴대폰은 개인생활 깊숙이 밀접한 관계로써 없어서는 안 될 현대인의 개인 필수품으로써 자리를 잡은 만큼 경제 불황속에도 침체 기간은 크지 않았고 타 업체에 비해 비교적 영향을 적게 받은 부분이 휴대폰 시장이라 할 수 있습니다.

전세계 휴대폰 출하 대수 중 카메라 탑재율이 매년 지속적으로 증가하고 있으며 3G > 4G > LTE폰 보급 확대 등 통신기술 발전으로 인한 카메라 모듈 수요 증가는 꾸준한 성장세로 이어 질 것으로 전망되고 있습니다. 그러므로 경기침체 시 휴대폰 및 이미지센서 산업도 제한적으로 영향을 받을 가능성은 있으나 그 영향은 크지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

또한 CMOS이미지센서 산업은 비메모리분야로 삼성전자 하이닉스를 주축으로 하는 메모리반도체와는 달리 주기적인 반도체경기의 영향을 비교적 적게 받는 분야로 향후로도 안정적 성장이 전망되는 산업 분야 입니다.

(사) 대체시장의 현황

당사의 사업분야인 이미지센서 패키지 시장은 COB Type과 CSP Type의 두 가지로 분류할 수 있습니다. CSP 방식의 장점으로서는 칩 사이즈 대비 패키지化 시 면적 증가율을 최소한으로 할 수 있어 작고 얇은 카메라모듈 구성이 가능하다는 점과 사용자인 카메라모듈업체 측면에서는 패키지化를 통해 이미 이미지센서 칩이 밀봉되어 있어 카메라모듈 제작공정에서의 이물에 따른 수율 loss가 거의 없고 청정도가 비교적 낮은 크린룸에서도 카메라모듈 조립이 가능 하여 설비투자비가 적게 들고 생산성을 높일 수 있다는 점입니다.

COB용 PKG시장은 CCTV, Automotive, DSC, DSLR시장에 국한되어 있으며 모바일에서 사용하지 않는 주 된 이유는 COB용 PKG는 소량 다품종 생산에 최적화 된 시장이며 PKG크기가 모바일에 적합하지 않은 문제로 이미 2004년도 경부터 휴대폰 시장에서 퇴출되어 현재는 COB모듈시장과 CSP PKG를 이용한 Camera모듈시장으로 양분되어있습니다.

[COB모듈과 CSP모듈 구조 비교]

COB 모듈	CSP 모듈

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COB모듈시장은 die attach 및 wire bonding 공정 등 대부분의 공정에서 이물에 매우 민감한 이미지센서 칩이 외부에 노출되기 때문에 이물 관리가 아주 어렵고 수율 관리를 위하여 고청정도의 크린룸 유지가 필요 하다는 단점이 있습니다. 공정 중 이미지센서 칩의 Pixel Area에 이물이 떨어질 경우 대부분 제거가 불가능하게 되어 카메라모듈 구성 요소 중 가장 고가인 칩의 Loss로 이어져 모듈 수율이 하락하게 됩니다. 또한 Wire bonding 영역으로 인해 카메라모듈 사이즈가 CSP 대비 증가하게 되며, 제조 Line 구축 시 고 청정도 크린룸 및 고가의 Wire bonding 장비가 필요하게 되어 설비투자비용이 많이 드는 단점이 있습니다.

이러한 이유로 COB방식의 카메라 모듈 시장은 Clean Room을 운용하기 위한 막대한 시설 투자비용, 유지비용, 운용 기술 인력을 감당 할 수 있는 대규모 Major모듈사 들을 중심으로 재편된 시장이고 2000년대 초반, 시장에 등장한 CSP PKG를 이용한 저가형 모듈 시장은 주로 중국 Local, 중.소 규모의 모듈사 들로 이루어진 시장으로써 단기간 내에 시장의 50%정도까지 급속도로 시장 점유율을 확대하게 되었고 현재까지도 점유율이 크게 높아지고 있는 추세입니다.

더군다나 중국 휴대폰 단말기 회사들의 저가 공세로 기존 COB모듈을 채용하고 있는 Major휴대폰 사들의 물동이 점차 중국산 저가 휴대폰 회사 쪽으로 흘러들어 갈 경우 향 후 COB의 점유율이 유지가 될 수 있을 지는 미지수입니다.

[COB모듈과 CSP모듈 공정 비교]

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(아) 경쟁형태 및 경쟁업체

카메라모듈의 패키징 방식은 크게 CSP 방식과 COB 방식으로 구분할 수 있으며 패키징 방식에 따라서 경쟁구도가 이루어지고 있습니다.

카메라모듈의 CSP(Chip Scale Package) 패키징 방식에서 당사와 경쟁하는 방식인 Shellcase Type의 패키지 회사는 미국의 테세라사로부터 라이센스를 받아 로열티를 지불하며 생산하고 있는 중국의 차이나더블유엘씨에스피 (China WLCSP) 사와 대만의 진텍(Xintec)사 등이 있습니다. 당사는 당사만의 고유특허기술을 기반으로 제품을 생산하고 있어 외부로 기술 로열티를 지불하지 않습니다.

Shellcase CSP는 미국 테세라사가 최초 기술 개발사인 이스라엘의 Shellcase사를 인수하여 라이선스 권리를 가지고 있으며 현재 대만의 진텍 및 중국의 China WLCSP사가 테세라사에 로열티를 지불하고 생산하고 있습니다. Shellcase CSP의 장점은 칩사이즈 대비 패키지 증가율이 적다는 것입니다. X, Y 사이즈 면에서는 당사 NeoPAC 대비 다소 우수한 반면 패키지의 높이, 신뢰성, 품질, 수율, 가격 면에서는 당사 NeoPAC이 Shellcase 패키지 대비 시장에서 우수한 평가를 받고 있습니다.

한편 최근 기존 COB라인을 가지고 있는 카메라모듈사 및 Set Maker들이 당사의 제품을 일부 채용하기 시작하였으며 이에 COB 공정에 속한 업체들도 잠재경쟁사에 포함됩니다.

(자) 진입의 난이도

이미지센서 패키징산업은 고도의 기술과 축적된 경험이 필요한 장치 산업이며, 적절한 생산능력의 확충과 새로운 신기술의 개발 등으로 시장을 리드할 수 있는 능력이 필요합니다. 이미지센서 패키징산업의 주요 특징은 다음과 같습니다.

첫째 이미지센서 패키징산업은 대규모 설비투자가 요구되는 장치산업입니다. 규모의경제를 실현하기 위해 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 이미지센서 설계 및 제조과정의 급속한 기술발전에 대응하기 위해서도 지속적인 설비투자를 진행하여야 합니다.

둘째 기술의 난이도가 높은 기술집약형 산업입니다. 세계적으로 COB를 제외한 이미지센서 CSP패키징 방식은 당사의 NeoPAC과 테세라사의 Shellcase로 구분할 수 있고, 이 두 가지 방식이 CSP 시장을 반분하고 있습니다. 미국의 테세라사는 특허를 기반으로 라이선스 사업을 진행하는 기술전문 나스닥 상장사로서 세계 유수의 반도체관련 기업에 IP(산업재산권)를 제공하고 있는 회사 입니다.

Shellcase방식이 특허로 보호받고 있듯이 당사의 NeoPAC 또한 18건의 독자 기반기술 특허로 보호받고 있어 신규업체의 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

(2) 향후 전망(가) 이미지센서 시장 전망

이미지센서 적용 시장은 주요 핵심 시장인 휴대폰, 디지털카메라는 물론 방송용 장비와 바코드 리더기, CCTV 카메라 등에도 적용되고 있으며, 자동차 전후방 카메라나 로봇, 홍채인식 장치, 태블릿 PC, 자동차, 스마트 TV 등 산업 전반에 걸쳐 적용이 되고 있는 추세입니다.

디지털 카메라를 기본으로 채택하는 카메라폰의 폭발적인 수요증가에 따라 CMOS 이미지센서는 성장해 왔으며, 초기 카메라폰에는 CCD 이미지센서가 채택되는 경우가 많았으나, CMOS 이미지센서의 가격적 우위, 저전력 소모, 고집적화 등의 이점을 가지고 약점으로 꼽히던 노이즈 등의 기술적인 문제가 해결 되면서 대부분의 카메라폰에 CMOS 이미지센서가 채택되었습니다.

이미지센서의 예상 출하량은 2011년 2,143백만대에서 연평균 14.3%의 성장률을 기록하며 2017년에는 4,777백만대에 이를 것으로 전망됩니다. 전체 매출액 기준으로는 2017년 10,807백만달러를 기록할 것으로 예상되며, 이는 7,177백만달러를 기록한 지난 2011년 대비 연평균 7.1% 증가한 수준입니다.

최종 어플리케이션 기준 이미지센서 출하량 추이를 살펴보면, 이미지센서 시장은 휴대폰, 태블릿시장이 주도하는 시장임을 알 수 있습니다. 휴대폰의 경우 2014년 2,616백만대를 출하할 것으로 예상되며 이는 전체 예상 출하량에 70.5%에 해당합니다. 태블릿은 동 기간 550백만대의 출하량이 예상되며 전체 출하량의 14.8%를 기록할 것으로 전망됩니다.

상기와 같은 추세는 지속될 것으로 전망되며 2017년 기준 출하량 비중은 어플리케이션 기준 휴대폰, 태블릿, PC/Web, 보안, 자동차, TV, 게임/엔터, DSLR, 기타 순서로 여전히 휴대폰과 태블릿이 주도하는 시장이 될 것으로 예상됩니다.

[어플리케이션 별 이미지센서 예상 출하량 추이]

(단위 : 천개)

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(주1) CCD, CMOS 합산 기준

(주2) 기타 = 캠코더+방송+의료+PMP 등(2017년 예상 기준 비중 1% 미만)

(출처) TSR 2nd Half 2013 CCD CMOS Area Image Sensor Market Analysis(TSR) 2013.12

(나) 어플리케이션별 시장 전망① 휴대폰용 이미지센서 시장 전망

카메라폰이 본격적으로 보급되기 시작한 것은 지난 2005년로 이후 휴대폰 카메라 탑재율은 비약적으로 증가하였습니다. TSR 보고서에 따르면 2010년 75.1%에 이르던 카메라폰의 비중은 2014년 87.6%에 달할 것으로 예상되고 있습니다. 또한 듀얼카메라폰 역시 비중이 지속적으로 증가하며 2014년에는 전체 휴대폰의 약 35%에 이를 것으로 전망됩니다.

3G 서비스가 도입된 이후, 영상통화가 가능해지면서 단말기 전면에 서브(Sub)카메라가 장착된 듀얼(Dual) 카메라폰이 등장하였으며, 2007년 이후 3G 서비스로의 전환이 가속화되면서 카메라폰의 서브카메라 탑재비율이 빠른 속도로 증가하였습니다.

[카메라폰 시장 규모 추이 및 전망]

(단위 : 백만대)

구분	2010	2011	2012	2013E	2014E

전체 휴대폰	1,360	1,546	1,568	1,641	1,723

카메라폰	1,022	1,157	1,284	1,402	1,509

카메라폰 비중	75.1%	74.8%	81.9%	85.4%	87.6%

카메라폰 성장율	-	13.2%	11.0%	9.2%	7.6%

듀얼카메라폰	235	306	420	510	603

듀얼카메라폰 비중	17.3%	19.8%	26.8%	31.1%	35.0%

(출처) TSR Breakdown of Camera Phine 2nd Half 2011F

카메라 부품의 경우 수요자들의 고화소에 대한 니즈로 현재 고화소로의 레벌업 과정이 이루어지고 있어 상승여력은 여전히 높은 수준으로 판단됩니다. 신영증권 리서치 보고서에 따르면 2013년 글로벌 카메라 탑재율은 92.7%로 전년대비 3.3%P 상승할 것으로 예상되며 2013년 상반기부터 플래그쉽 모델에 채택되기 시작한 13M과 중저가 스마트폰에 주로 탑재되는 8M가 증가하면서 고화소 카메라 비중이 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 조사기관마다 전망에 대한 약간의 차이는 존재하나 이는 스마트폰의 선택에 있어 카메라가 차지하는 비중이 매우 높아졌으며, 따라서 후방카메라 고화소화에 전방카메라 탑재율 상승으로 인하여 카메라 시장의 성장이 지속될 것을 의미합니다.

② 노트북(태블릿)용 이미지센서 시장 전망

2014년 전체 이미지센서 시장에서 PC/Web과 태블릿의 차지하는 비중은 금액기준으로 약 8.5%, 수량 기준으로는 약 20%에 이를 것으로 전망됩니다. 2011년에는 전체 이미지센서의 비중이 금액기준 3.9%, 수량기준 14.8%였으나 각각 연평균 7.06%, 14.29%를 유지하며 2017년에는 금액기준 9.3%, 수량 기준 20.6%의 비중에 이를 것으로 예상됩니다.

2017년 예상 전망은 PC 시장의 경우 금액 기준은 지난 2011년과 유사한 수준으로 유지되며 변동은 크지 않을 것으로 예상되고, 수량기준은 지난 2011년에 비해 감소한 188백만대 수준에 이를 것으로 전망됩니다.

반면에 태블릿 시장의 경우 기존 PC를 대체하는 수요 증가 및 스마트기기의 카메라 탑재율이 높아 짐에 따라서 2011년부터 2017년까지 연평균 성장률은 금액기준 38.91%, 수량기준 14.29%에 이르며 2017년에는 843백만달러의 매출액과 793백만대의 출하량을 기록할 것으로 예상됩니다.

[노트북(태블릿)용 이미지센서 시장 규모 추이 및 전망]

구분	2011	2012	2013(F)	2014(F)	2015(F)	2016(F)	2017(F)

매출액(백만달러)

PC/Web	163.9	186.4	184.5	175.2	172.6	167.7	163.8

태블릿	117.4	335.6	478.0	617.3	726.9	802.4	843.3

소계(A)	281.30	522.00	662.50	792.50	899.50	970.10	1,007.10

전체(B)	7,177.8	8,441.9	8,604.8	9,298.5	10,037.3	10,559.4	10,807.8

비중(A/B)	3.9%	6.2%	7.7%	8.5%	9.0%	9.2%	9.3%

출하량(천개)

PC/Web	197,000	195,700	192,270	193,000	192,200	190,400	188,910

태블릿	119,500	249,400	407,100	550,000	663,000	739,000	793,000

소계(A)	316,500	445,100	599,370	743,000	855,200	929,400	981,910

전체(B)	2,143,049	2,625,083	3,219,733	3,709,752	4,116,606	4,478,554	4,777,393

비중(A/B)	14.8%	17.0%	18.6%	20.0%	20.8%	20.8%	20.6%

(출처) TSR 2nd Half 2013 CCD CMOS Area Image Sensor Market Analysis(TSR) 2013.12

③ 스마트TV용 이미지센서 시장 전망

스마트TV는 2010년 중반 구글이 ‘구글TV’플랫폼을 발표하고 같은 해 10월 소니와 로지텍 등을 통해 제품을 출시한 이후 본격적으로 관심을 받기 시작하였습니다. 시장조사업체 Strategy Analytics 자료에 따르면 2013년 스마트 TV 출하량은 7,500만대에 이르러 전년대비 55% 성장하였으며, 전체 평면 TV 출하량의 33%에 달하는 것으로 조사되었습니다. 이 비중은 2014년에는 44%까지 증가하고 2017년에는 73%로 확대될 전망입니다.

[글로벌 스마트TV 출하량 전망]

(단위 : 백만대)

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(출처) Strategy Analytics, Businees Insider 2014.02

초창기 스마트TV는 디지털TV에 운영체제(OS) 및 웹브라우저 등 SW 플랫폼을 탑재하여 인터넷 접속이 가능하고 VOD, 게임, 검색, SNS, 쇼핑 등 다양한 콘텐츠를 편리하고 쉽게 이용하는 기능이 주를 이루었습니다.

최근의 스마트TV는 사용자환경 측면에서 이용하기 편리한 동작인식, 음성인식 등의인터페이스가 도입되고 있습니다. 즉 양방향의 보다 용이한 소통을 위해서 사용자를 인식하는 수단이 기존 입력 방식에서 카메라 등을 통하여 인식하는 기능이 강도되고 있습니다.

TV에 탑재된 카메라를 통한 동작인식 기능을 바탕으로 볼륨 및 채널 조절, 전원 버튼 등의 리모콘 기능을 비롯하여 게임, 오락 등의 콘텐츠를 활용되기도 하며, 최근에는 스카이프 앱을 통하여 기업체에서 화상회의로도 활용되고 있습니다. 또한 TV에 탑재된 카메라를 바탕으로 CCTV 기능을 하는 한편, 아직 상용화 되지는 않았지만 카메라를 통하여 TV를 시청하고 있는 시청자들을 인식함으로써 추천채널 변경 및 광고를 달리 할 수 있는 기능도 개발되었습니다.

상기와 같이 스마트TV의 다양한 활용에 카메라의 역할이 중요하게 작용하였으며 이에 TV용 이미지센서서의 출하량 및 매출도 크게 증가하였습니다.

[TV용 이미지센서 시장 규모 추이 및 전망]

구분	2011	2012	2013(F)	2014(F)	2015(F)	2016(F)	2017(F)

매출(백만달러)	0.5	1.5	2.8	12.0	34.2	58.9	86.0

성장율	-	200.0%	86.7%	328.6%	185.0%	72.2%	46.0%

출하량(천개)	500	1,500	2,500	12,000	35,000	62,000	90,000

성장률	-	200.0%	66.7%	380.0%	191.7%	77.1%	45.2%

(출처) TSR 2nd Half 2013 CCD CMOS Area Image Sensor Market Analysis(TSR) 2013.12

2011년 TV용 이미지센서는 출하량 기준 50만개와 금액 기준 0.5백만달러의 매출을 기록하였으나 2017년에는 각각 90천만개, 86백만달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 연평균성장율 135% 및 137%에 이르는 높은 수준으로 전체 이미지센서 시장에서 차지하는 비중은 크지 않으나, 카메라 탑재율 증가 및 스마트 TV 보급화에 따라 지속 증가할 것으로 기대됩니다.

④ 차량용 이미지센서 시장 전망

최근 자동차 업계에서는 카메라가 필수 부품으로 자리잡고 있습니다. 과거 고급차에만 장착되던 전·후방 카메라가 최근에는 경차에까지 적용되는 추세입니다. 전·후방 카메라 외에도 서라운드뷰 등 차량 1대에 장착되는 카메라 숫자도 증가하고 있습니다.

차량의 안전성과 편의성을 높이기 위한 스마트카 기능이 강조되면서 차선이탈경보시스템과 졸음운전감시시스템, 야근투시카메라 등 카메라의 종류 역시 늘고 있습니다. 이에 따라 차량용 카메라 모델만 2012년 100여종에 달하였으며 2013년에는 220여종으로 크게 증가하였고, 최근에는 차량 1대에 탑재되는 카메라수가 최대 11개에 달하는 것으로 알려져 있습니다.

지난 2011년 기준 188.8백만달러였던 차량용 이미지센서 매출 규모는 2017년에 546.8백만달러 수준에 이를 것으로 전망됩니다. 또한 출하량 기준으로는 지난 2011년 18.3백만개에서 2017년 105.2백만개 수준까지 증가할 것으로 예상되며 상기 기간 동안 연평균성장률은 금액기준 19.4%, 수량기준 33.8%에 해당하는 수준입니다.

[차량용 이미지센서 시장 규모 추이 및 전망]

구분	2011	2012	2013(F)	2014(F)	2015(F)	2016(F)	2017(F)

매출(백만달러)	188.8	323.5	299.4	387.0	478.5	527.5	546.8

성장율	-	71.3%	-7.4%	29.3%	23.6%	10.2%	3.7%

출하량(천개)	18,335	30,650	43,015	58,857	78,459	93,611	105,207

성장률	-	67.2%	40.3%	36.8%	33.3%	19.3%	12.4%

(출처) TSR 2nd Half 2013 CCD CMOS Area Image Sensor Market Analysis(TSR) 2013.12

또한 미국·유럽 등 주요 자동차 시장에서 차량용 카메라 장착이 의무화되는 추세로 차량용 카메라 시장은 지속 증가할 전망입니다.

나. 회사의 현황(1) 회사의 성장과정

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상
주요전략

국내	국외

설립시
(2003
~ 2006년)	COB 방식이 주류	Shellcase
CSP 시장 장악 및 NeoPAC 진입 기	- 2003년 10월 회사 설립 후 본격양산이 시작된 2006년 5월경까지 제품, 기술, 외주업체 개발업무를 진행
- 동시에 중국 및 일본, 국내업체들을 상대로 프로모션활동을 적극적으로 진행하여 2006년 5월 일본의 파나소닉사와 국내 매그나칩사를 고객으로 유치 함	당사만의 특허를 기반으로 한 NeoPAC CSP방식 프로모션

시장
개척기
(2007
~ 2009년)	COB방식이 주류
노트북에
CSP일부 적용	중국 CSP시장의
성장 과 NeoPAC
본격 양산	- SETi와 중국 저가시장에 동반 진입하여 본격 양산 Ramp-up 진행 됨
- 2009년 10월 월 출하 2,100만개, 년 누적출하 1억4,400 만개 달성, 세계 최대의 중국 CSP 시장에서 Shellcase와 시장을 양분
- 고객 다변화를 위한 SK Hynix고객유치	- 경쟁사 대비 가격, 품질 비교 우위확보 를 통한 시장점유율 확대
- 파나소닉에 3Mega 패키지 제품 공급
- 단일고객 의존도 탈피를 위한 고객 다변화

침체 극복
및 품질 안정기
(2010년~
2011년)	삼성LSI TSV CSP PKG사업 철수, 대체 CSP PKG Solution 부상	신규 중국센서 사 등장으로 저가 저화소 센서 가격 경쟁 심화	- 본격적인 SK Hynix 양산공급
- SETi 물동 하락으로 인한 생산량 감소
- 가격경쟁 심화로 급속한 판가 하락
- 삼성LSI신규 고객유치 성공 및 대만 노트북 시장 본격 진입.
- NeoPAC에 안정된 품질 수준으로 기존 휴대폰 시장 이외에 노트북 시장 점유율 50% 수준 달성	- 원가 경쟁력 확보를 통한 중국시장 유지 및 확대.
- 중국 현지사무소를 통한 고객 밀착지원.
- 고객 다변화를 통한 안정적 물동확보.
- 삼성LSI TSV PKG 대체 PKG Solution진입 달성

기술기반 성장기
(2011년 ~ 2013년)	삼성, LG 휴대폰 사 Desing경쟁 으로 Slim, Small 중요성 부각	중국, 대만 저가 휴대폰, 노트북시장의 급속한 고화소화 및 수요 증가	- Slim PKG기술로 삼성무선 Slim모듈 진입 성공 (Galaxy S2)
- Reflowable용 PKG 기술개발로 LG전자 진입성공 (옵티머스 시리즈)
- Design Flexability 기술제공 및 성공적인 12“ CSP PKG Line Setup으로 LG전자 Flag ship모델인 G2선정 및 양산
- 12“ CSP PKG Solution제공으로 Sony 고객사 유치 성공 / Aptina 고객사 유치 성공
- 중국 이미지센서 시장 1위 업체인 Galaxycore 고객사 유치 성공
- 제품의 급속한 고 화소화, 안정적인 품질 및 수율 상승	- Major휴대폰 사 진입을 위한 Slim, Small 카메라 모듈 용 NeoPAC Solution개발 및 제공으로 Major휴대폰 진입
- 12“ Wafer PKG Solution 제공으로 Major 센서 사 Launching
- 신규 Major 센서사 성공적인 양산 Setup 및 양산 물량 확대

현재
(2014년~	국내 Brand휴대폰 시장의 신기술 Needs 증가	중국 고화소 시장 확대 및 가격 경쟁 심화	- 중국 고화소 제품 본격 개발/양산 (12“ 양산, 가격 경쟁력 확보)
- Major모듈사 삼성전기 신규 고객 유치 성공	- 지속적인 Major휴대폰 사 신규 기술 개발 연계
- 중국 고 화소 가격경쟁력 제공으로 인한 물량 확대

(2) 해외진출 현황

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(4) 산업표준 여부

당사의 주요 제품 등의 생산 및 판매 등과 관련한 산업표준은 존재하지 않습니다.

(5) 신규사업

스마트TV용 카메라, 차량용 카메라 등을 비롯하여 카메라 모듈의 탑재가 필요한 어플리케이션의 증가하고 있습니다. 이에 당사는 기존 휴대폰, 노트북, 태블릿용 이미지센서 패키징 중심에서 TV 및 차량용 이미지센서 패키징 제품도 생산하고 있습니다. 다만 이는 이미지센서 패키징 사업을 확대하고 있는 사안으로 상장적격성보고서 제출일 현재 추진하고 있는 신규사업에는 해당하지 않습니다.

다. 경영상의 주요계약

당사는 주요 거래처와의 매출·매입계약 이외에 영업 라이센스 등과 관련한 주요계약은 없습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항(단위 : 백만원, %)

제 품 명	생산(판매)
개 시 일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

NeoPAC Ⅰ	2004.12.04	NeoPAC	31,154(98.4%)	CMOS 이미지센서 CSP 패키징제품으로 카메라모듈에 적용되는 제품으로, 주요 어플리케이션은 카메라폰 및 노트북 PC 카메라이며 향후 디지털카메라, 자동차 전후방 감시카메라, 방범용 카메라 등에도 널리 적용 예상됩니다.

3. 매입에 관한 사항가. 매입 현황(단위 : 백만원, 천엔, 천유로)

매입유형	품 목	구 분	2013연도
(제11기)	2014연도
(제12기)	2015연도
(제13기)

원재료	Glass Wafer	국 내	-	-	-

수 입(엔화)	627
(￥54,201)	712
(￥69,198)	994
(￥102,622)

수입(유로)	363
(?235)	643
(?448)	218
(?172)

소 계	990	1,355	1,211

Sensor Wafer	국 내	100	281	302

수 입	-	-	-

소 계	100	281	302

Solder Ball	국 내	149	223	216

수 입	-	-	-

소 계	149	223	216

합계	국 내	248	504	518

수 입(엔화)	627
(￥54,201)	712
(￥69,198)	994
(￥102,622)

수입(유로)	363
(?235)	643
(?448)	218
(?172)

소 계	1,238	1,859	1,730

부재료	Tray	국 내	345	451	552

수 입	-	-	-

소 계	345	451	552

기타	국 내	58	81	87

수 입	-	-	-

소 계	58	81	87

합계	국 내	403	532	640

수 입	-	-	-

소 계	403	532	640

총 합 계	국 내	651	1,036	1,157

수 입(엔화)	627
(￥54,201)	712
(￥69,198)	994
(￥102,622)

수입(유로)	363
(?235)	643
(?448)	218
(?172)

합 계	1,641	2,391	2,369

나. 원재료의 제품별 비중(단위 : % )

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제2013연도
(제11기)	NeoPAC	Sensor Wafer	13.75%

Glass Wafer	75.05%

Solder Ball	11.20%

제2014연도
(제12기)	NeoPAC	Sensor Wafer	15.44%

Glass Wafer	72.34%

Solder Ball	12.22%

제2015연도
(제13기)	NeoPAC	Sensor Wafer	71.24%

Glass Wafer	16.79%

Solder Ball	11.97%

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 엔, 달러, 원)

사업연도
품 목	2013연도
(제11기)	2014연도
(제12기)	2015연도
(제13기)

Glass Wafer	국 내	-	-	-

수 입	JPY 883.00	JPY 883.00	JPY 878.00

Sensor Wafer	국 내	-	-	-

수 입	-	-	-

Solderball	국 내	35.00	33.00	31.00

수 입	-	-	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천개/년, 천원)

제 품	구 분	2013연도
(제11기)	2014연도
(제12기)	2015연도
(제13기)

NeoPAC	생산능력	200,000	260,000	260,000

생산실적	97,935	130,476	152,714

가 동 율	49.6%	50.9%	59.7%

기말재고	227,182	360,077	468,060

주1) 생산능력은 각 공정별(주요설비별) 생산능력을 토대로 게산할 수 있습니다.아래 각 공정별 생산 능력을 보시면, RTP공정(설비)가 bottle neck 공정이며,이 RTP 생산능력이 전체 NeoPAC 패키지 제조 상의 생산능력이 됩니다.기말재고는 금액 기준입니다.

주2) 생산실적은 연간 총 생산량 기준입니다.

주3) 생산능력 산출근거[ 각 공정별(설비별) 생산 능력 ]

주요설비(기계장치)	대수	금액(백만원)	생산능력(Capa)

Plasma	2	237	6억개
(월 5천만)

Wet station	3	164	6억개
(월 5천만)

Ball mount	3	240	5억 4천만개
(월 4천5백만)

Reflow oven	1	89	5억 4천만개
(월 4천5백만)

Scrubber	1	160	3억 9천만개
(월 3천2백만)

AVI	3	3,029	3억 6천만개
(월 3천만)

Sensor Saw
(8 Inch 전용)	4	884	1억 6천만개
(월 천3백만)

Flip chip bonder	12	5,153	2억 8천만개
(월 2천3백만)

RTP	6	1,731	2억 6천만개
(월 2천2백만)

Tape mount	2	181	7억 2천만개
(월 6천만)

Laser marking	2	721	4억 2천만개
(월 3천 5백만)

Glass saw	15	1,374	2억 8천만개
(월 2천3백만)

Pick Place	11	1,710	2억 9천만개
(월 2천4백만)

Auto tester	23	7,094	2억 6천만개
(월 2천2백만)

Microscope	4	1,037	6억개
(월 5천만개)

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기 초
가 액	당기증감	당기상각	기말가액	비 고

증가	감소

본사	토지	충북 청주	1,970	-	-	1,970	-

건물	충북 청주	5,148	-	-	-146	5,002	오창공장

기계장치	충북 청주	9,174	780	-62	-2,408	7,608	-

시설장치	충북 청주	1,806	250	-	-238	1,817	-

공기구비품	충북 청주	225	58	-	-101	182	-

차량운반구	충북 청주	12	-	-	-4	8	-

합 계	18,335	1,088	-62	-2,897	16,587	-

(주 : 2015년 12월 31일 기준입니다.)

[ 토지내역 ]

(단위 : 원)

지 번	지목	면적(㎡)	개별공시지가	공시지가	담보
제공처

충북 청주시 흥덕구 옥산면 남촌리 1112-11	공장용지	3,172	217,300	689,275,600	기업은행

충북 청주시 흥덕구 옥산면 남촌리 1112-17	공장용지	3,172	217,100	688,641,200

합 계	6,344	-	1,377,916,800	-

[ 건물내역 ]

(단위 : 원)

주 소	사용목적	면적(㎡)	시가표준액	담보
제공처

충북 청주시 흥덕구 옥산면 남촌리 1112-11	공장	6,843.48	4,213,140,26	기업은행

(2) 최근 3년간 변동사항(단위 : 천원)

설비 자산명	취득
(처분)가액	취득(처분)일	취득(처분)
사유	용도	취득(처분)처

엑스레이 검사기 #2 (X-eye 3100)	67,197	2013-09-04	제품양산	Packaging	SEC

RTP OVEN #7	245,000	2014-08-29	제품양산	Packaging	나노솔루션

Plasma #2	128,000	2015-02-24	제품양산	Packaging	제4기한국

Full Auto Single Wafer Cleaner	100,000	2015-07-01	제품양산	Packaging	네온테크

UV 조사기[AUTO]#3	90,000	2015-07-29	제품양산	Packaging	쿠온솔루션

Ball Mount #3 (C-Ball Mount System)	130,000	2015-09-30	제품양산	Packaging	에이피텍

PICK PLACE #11	150,000	2015-09-30	제품양산	Packaging	에이피텍

기화식가습기	23,000	2014-02-26	제품양산	클린룸	에이치원'ENG

DI SYSTEM 증설공사	15,000	2014-03-31	제품양산	클린룸	한빛이앤씨

자재창고 확장공사	11,800	2014-06-30	제품양산	자재창고	천오이엔씨

설비사무실 이전설치	20,000	2014-07-25	제품양산	기타	천오이엔씨

DI SYSTEM RO TANK 증설	23,500	2014-07-28	제품양산	클린룸	한빛이앤씨

공조기계실 냉동기/모터 부하 분배 공사	27,000	2014-07-30	제품양산	클린룸	한세전력

PCW Capa up 증설공사	39,900	2014-08-31	제품양산	클린룸	비텍이엔지

설비환경감시 모니터링시스템	90,000	2014-09-30	제품양산	기타	승일일?트로닉스

Oil Free 60HP Compressor	60,000	2013-01-22	제품양산	클린룸	한국에어로

100KVA UPS 설치공사	105,000	2013-12-30	제품양산	클린룸	한세전력

클린룸 회의실 증설공사	18,460	2015-01-02	제품양산	클린룸	천오이엔씨

MES 이중화 시스템	76,400	2015-01-16	제품양산	전산시스템	코아아이티

CDA System #1	118,110	2015-07-29	제품양산	클린룸	한국에어로

동력분전반 설치공사	14,000	2015-09-30	제품양산	클린룸	한세전력

청청자재실 대물용 에어샤워 설치공사	17,000	2015-12-08	제품양산	기타	천오이엔씨

기타 시설장치 7종	37,090	-	-	CCTV등	기타

Low Power Scope	72,915	2013년 취득분	클린룸
비품 외	기타	테크원

자재보관용 와이어셀프카트 외	81,148	2014년 취득분	클린룸
비품 외	기타	넥스트테크놀러지

Soft X-ray Ionizer 외	57,790	2015년 취득분	클린룸
비품 외	기타	케이앤피무역

WET STATION #1
(CLEANNING SYSTEM)-처분	-15,418	2015.08-10	고장	클리닝시스템	리앤씨(처분)

다. 제품별 생산공정도

회사 제품의 공정은 가공된 센서웨이퍼와 글라스웨이퍼를 외주가공을 통해 공급받아수입검사 후 개별 공정이 진행 되며 상세 내용은 다음과 같습니다.

emb00001f2c01ae.jpg .

라. 외주생산에 관한 사항(1) 외주생산의 이유

외주생산이 이루어지는 공정은 Bumping, Backgrinding, Coating이 해당됩니다. 상기 공정을 위하여는 대규모 설비투자가 필요하므로 이에 당사 고유 생산 공정을 개발하고 특정 공정에 한하여 외주를 통하여 안정적으로 공급받고 있습니다.

(2) 주요 외주처에 관한 사항(단위 : 천원)

사업년도	외주내용	외주금액	외주비중

2013연도
(제11기)	엘비세미콘㈜	8,855,112	81.81%

주식회사옵트론텍	981,687	9.07%

주식회사엔지온	987,738	9.12%

2014연도
(제12기)	엘비세미콘㈜	11,408,633	81.68%

주식회사엔지온	1,450,212	10.38%

주식회사옵트론텍	1,109,425	7.94%

2014연도
(제12기)	엘비세미콘㈜	11,262,716	83.59%

주식회사엔지온	1,697,958	12.60%

주식회사옵트론텍	512,297	3.80%

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원, 천달러, 천개)

매출
유형	품 목	2013연도
(제11기)	2014연도
(제12기)	2015연도
(제13기)	비고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	NeoPAC? I	수출	69,460	18,693,763
($17,065)	104,138	26,065,144
($24,712)	138,383	27,816,289
($24,750)	-

내수	26,377	5,578,552	27,044	6,902,101	14,254	3,337,514	-

소계	95,837	24,272,315	131,182	32,967,245	152,637	31,153,803	-

기타	개발
용역	수출	-	891,953
($819)	-	689,996
($621)	-	386,150
($335)	-

내수	-	495,551	-	236,089	-	121,418	-

소계	-	1,387,504	-	926,086	-	507,568	-

합 계	수출	69,460	19,585,716
($17,884)	104,138	26,755,140
($25,333)	138,383	28,202,438
($25,085)	-

내수	26,377	6,074,104	27,044	7,138,191	14,254	3,458,932	-

소계	95,837	25,659,819	131,182	33,893,331	152,637	31,661,371	-

나. 수출 현황(단위 : 백만원, 천달러)

매출
유형	품목	2013년도
(제11기)	2014년도
(제12기)	2015년도
(제13기)	비고

수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액

제품	NeoPAC? I	중국	18,596,419
($16,974)	중국	24,636,883
($23,343)	중국	26,626,343
($23,679)	-

일본	-	일본	1,428,261
($1,369)	일본	839,997
($769)	-

기타	97,344
($91)	기타	-	기타	349,949
($302)	-

기타
매출	개발용역
매출 외	중국	180,018
($163)	중국	183,021
($173)	중국	85,077
($76)	-

일본	200,688
($187)	일본	227,629
($189)	일본	4,405
($4)	-

기타	511,247
($469)	기타	279,346
($259)	기타	296,668
($256)	-

계	-	19,585,716	-	26,755,140	-	28,202,438	-

다. 수주현황

회사는 고객사로부터 당월 제조 분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 외 수주 잔량은 없습니다.

라. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

앞의 시장전망에서 시장 분석기관의 분석 자료를 토대로 보면, 이미지센서 시장은 매년 큰 폭으로 성장하는 전망입니다. 따라서 이미지센서 시장 자체의 성장은 당사의 매출이 증가할 수 있는 기회를 제공해줄 것으로 생각할 수 있습니다. 시장규모 및 전망은 앞에서 제시한 TSR의 이미지센서 시장, 휴대폰 시장, 노트북 시장, Automotive시장 등에 대한 전망 데이터를 참조 바랍니다.

당사의 매출에 영향을 줄 수 있는 가장 큰 요소는, Shellcase CSP와의 기술경쟁력 및가격경쟁력이라고 볼 수 있습니다. 또한 COB 방식의 Module 대비, 당사의 NeoPAC을 사용하는 것이 기술적인, 가격적인 장점을 제공하는 것이 중요합니다.

당사는 2016년부터 양산에 적용할 3세대 NeoPAC?인 “NeoPAC? CB”와 “NeoPAC? II”를 통해 기술적인 우위를 확보하고 있어서, 향후 매출이 증대될 수 있는 기반을 만들어 냈습니다. 당사가 목표로 하는 각 시장별 전망을 보면 아래와 같습니다.

(가) 휴대폰 시장 / 중국 2M, 중국 5M 시장

3세대 NeoPAC?인 “NeoPAC? CB”에 힘입어 중국시장에서 재생(Rework)이 불편하다는 중국 모듈사들의 불만을 완전 해소함으로써 경쟁제품보다 우수한 재생성을확보하게 되어 향후 시장에서의 성장이 예상됩니다.

(나) 휴대폰 시장 / 중국 고화소, Brand mobile

8Mega 이상 고화소 제품의 경우, 화상품질이 중요하기 때문에 카메라모듈에 흡수형 필터인 blue filter를 장착해야만 하는데, CSP 제조사 중에는 당사의 기술이 유일하며 앞으로도 독보적입니다. COB line이 없는 CSP 모듈사는 blue filter를 장착한 “NeoPAC? II”로 COB 모듈과 동등 이상의 화상품질 수준으로 모듈을 제조할 수 있는 방법이 마련되었습니다. 또한 COB보다 Slim한 모듈 제조를 가능케 하는 방법이 마련되어 COB 모듈사도 “NeoPAC? II”의 채택을 검토하고 있습니다. 경쟁제품 대비, 차별화된 기술을 확보함으로써 중국 고화소 시장과, COB Brand 모듈사에 재진입할 수 있는 발판이 마련되어 휴대폰 고화소 시장에서의 큰 성장이 가능하게 되었습니다.

(다) 노트북

시장의 규모가 어느 정도 saturation되었지만, 경쟁사 대비 Board level 신뢰성이 우수한 NeoPAC?으로 이 시장에서 주요 센서 고객사(Sony, SS LSI, SK hynix, G-Smatt Global)를 고객 군으로 대부분 확보하고 있고 고객사의 센서 품질 또한 우수하기에 이 시장에서의 지속적인 성장이 예상됩니다.

(라) Automotive

이 시장 역시, 후방카메라 장착이 의무화 되는 법제화가 미국, 일본, 호주, 유럽에 진행 중에 있고, ADAS(Advanced Driver Assistance System, 첨단 운전자 보조시스템) 장착이 증가하면서 이미지센서와 센싱 카메라 수요가 큰 폭 증가될 것으로 전망되는 시장으로서, 무엇보다도 제품의 Board level 신뢰성이 중요한 반면 현 시점에서 그 수준을 만족시키는 솔루션이 여의치 않은 상황입니다. 당사는 이미 유럽의 Melexis에 NeoPAC? I으로 2015년부터 양산공급을 시작했고, Board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 "NeoPAC? II"로 고객개발, 제품개발을 통해서 시장점유율을 크게 늘려갈 계획입니다.

(마) 신규 어플리케이션

당사 제품이 가지는 기술 특장점 중 Optical coating을 내장함으로써 별도의 필터가 필요하지 않아 모듈의 높이를 줄 일 수 있는 장점을 이용한 ToF(Time of flight)와 같은 모션 센싱 제품(현재 당사에서 양산중임) 분야도 지속 확대할 예정입니다. 또한 TLP bonding 기술을 이용한 Closed loop sealing 기술의 응용분야로 온도센서, 압력센서와 같은 MEMS 패키지 분야에 대한 개발을 통해 어플리케이션을 다변화하고, 향후 성장의 폭을 더욱 크고 다양하게 증가시킬 것입니다.

6. 판매에 관한 사항

영업본부는 국내 본사(오창)에 위치하고 있으며, 두팀(영업/영업관리팀, 마케팅/기술지원팀)으로 되어 있고, 양산 대응을 위한 영업/영업관리팀에서는 국내, 해외 고객사 담당자 체제로 구성 되며, 마케팅/기술지원팀은 국내외 카메라모듈 고객사들을 대상으로 Rework 소개, 기술지원, 신규고객 set-up지원, 고객불만사항 해소 및 영업 마케팅 활동을 위해 정기적으로 방문(국내외)을 하고 있습니다.

가. 판매조직

회사의 판매조직은 영업본부내에 영업·영업관리팀과 마케팅·기술지원팀으로 구성되어 있으며, 국내 및 해외 영업을 담당하고 있습니다.

나. 판매경로

(2015년 매출액 기준, 단위: 백만원, 천달러)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액

제품매출	NeoPAC? I	수출	직판 (해외 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	\28,188
($25,085)

국내	직판 (국내 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	\2,002

직판 (카메라 모듈 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	\1,472

(주 : 당사의 판매처에는 두 가지가 있는데, 하나는 이미지센서 소자 업체, 다른 하나는 Camera module업체입니다. 전자의 경우가 일반적이고, 후자는 LG이노텍과 같이대형 Module maker인 경우입니다.)

다. 판매전략

(가) 휴대폰 시장 - 중국 저 화소 시장 (2M 이하), 중국 5M

3세대 NeoPAC?인 "NeoPAC? CB"로 중국시장에서 재생(Rework)이 불편하다는 중국 모듈사들의 불만이 완전 해소되었습니다. 당사 중국팀이 중국 모듈사들을 대상으로 "NeoPAC? CB" Promotion과 직접 재생(Rework) 시연을 통하여 경쟁사보다 재생(Rework)의 간편함을 직접 보고 느끼게 해 준 데 이어, 5Mega 이상의 제품에서 무엇보다 중요한 SMT 이후 Tilt 특성이 경쟁사보다 2배나 좋아지는 기술적 우수성 등을 더해서 시장에서의 인지도와 점유율 상승 전략을 추진하고 있습니다.

(나) 휴대폰 시장 / 중국 고 화소

Blue filter를 장착할 방법이 없어서 8Mega 이상 고화소 제품에는 CSP 모듈을 공급할 수 없었던 중국 CSP 모듈사들에게 CSP solution으로는 유일한 NeoPAC? II를 통해 대안을 제공하고, 중국 COB 업체에는 COB보다 Slim한 모듈제조 방법, Core ball을 장착하여 Tilt 특성이 우수한 차별성 등을 토대로 시장진입을 모색하며 양산을 유도하는 전략으로 활동하고 있습니다.

(다) 휴대폰 시장 / Brand mobile

- Brand Mobile 시장이 요구하는 화상 품질(COB수준)을 만족시킬 수 있는 Blue Glass 적용이 가능한 최초의 CSP입니다.

- 특히 Brand Mobile이 중점을 두고 있는 단말기의 Slim화(두께)를 위한 Slim Camera Module을 COB방식 대비, 안정적인 품질로 구성할 수 있는 최적의 솔루션입니다.

- 정해진 협소한 공간에 Camera Module을 배치하기 위한 Design(X,Y Size)자유도가 COB 대비, 높다는 기술적 장점 제공을 통해 진입 가능성이 커지게 되었습니다.

- 기존 NeoPAC? I으로 LG와 삼성에 진입했던 경험을 바탕으로 LG전자, 삼성전자 Smart phone에 재진입을 시도하고 있으며 구체적인 제품개발 협의가 진행 중입니다.

(라) 노트북

경쟁사 대비, Board level 신뢰성이 우수한 NeoPAC?의 장점이 있고, 이 시장에서 주요 센서 고객사(Sony, SS LSI, SK hynix, G-Smatt Global)를 고객 군으로 대부분 확보하고 있어서 이 고객사들의 신규 제품개발에 빠른 개발일정으로 적극 참여하는 전략으로 활동하고 있습니다.

(마) Automotive

Automotive 제품은 신뢰성이 중요한데, 현재 Melexis향 양산 중인 NeoPAC? I과 Board level 신뢰성 측면에서 보다 우수할 것으로 예상되는 NeoPAC? II를 통해 고객 다변화(Sony, Aptina, OmniVision 등)를 시도할 예정이며, ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱 카메라와 같은 제품 다변화를 진행할 예정입니다. 현재 양산 중인 Melexis의 ToF(Time of Flight) 모션 센싱 제품이 그 하나의 예입니다. 또한 Automotive 제품은 제품의 감도가 중요한데 이미지센서로 입사되는 빛의 투과율을 올리기 위해 BBARC(Broad Band Anti Reflection Coating)와 같은 코팅을 적용하면 센서의 감도가 매우 향상됩니다. 경쟁제품은 수율 저하로 인해서 이와 같은 코팅을 내장하기가 어려운데 이런 장점 또한 고객다변화와 제품다변화의 중요한 경쟁 포인트가 될 것입니다.

(바) 신규 어플리케이션

경쟁사와는 차별화된 Optical coating을 내장할 수 있어 모듈 소형화가 가능한 기술 우위성 전략으로 적외선 Camera용 신규 application 개발과 당사 고유기술 중 하나인 TLP bonding 기술을 이용한 Closed loop sealing 기술의 응용분야로 온도센서, 압력센서와 같은 MEMS 패키지 분야에 대한 개발을 계획하고 있습니다. 이렇게 어플리케이션을 다변화하여, 향후 성장의 폭을 더욱 크게 증가시킬 것으로 예상합니다.

7. 연구개발활동가. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2013연도	2014연도	2015연도

(제11기)	(제12기)	(제13기)

자산처리	재료비	211,725	35,023	-

인건비	163,811	30,474	-

감가상각비	82,981	-	-

외주용역비	22,370	4,482	-

시험비	17,598	-	-

기타경비	5,537	5,340	-

소계	504,023	-	-

비용처리	제조원가	334,504	408,893	552,255

판관비	12,104	80,441	2,162

합 계	850,631	489,335	554,417

(매출액 대비 비율)	(3.32%)	(14.46%)	(1.75%)

나. 연구개발실적

구분	연구과제	기대효과	상품화

NeoPAC?핵심기술	TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing
구조개발	▶해당연도:2010~2011년
▶TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing구조개발
(*TLP: Transient Liquid Phase)
▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service제공가능	상품화
완료

NeoPAC?핵심기술	Stress Buffer Layer(SBL) 구조개발	▶해당연도: 2011~2012년
▶SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써
제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발.	상품화
완료

NeoPAC?핵심기술	Extended SBL 구조개발	▶해당연도:2012년
▶Extended SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping,
Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/broken현상 “zero"화 시킴.-"제품품질 향상”	상품화
완료

NeoPAC?핵심기술	Core ball(CB) 패키지 개발	▶해당연도:2015년
▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬.	상품화
완료

NeoPAC?주요기술	Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도: 2010년
▶연구결과: 패키지 height 600um
(0.4T glass/ 250um solder ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

NeoPAC?주요기술	Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도:2013~2014년
▶연구결과: 패키지 height 500um
(0.3T glass/ 250um solder ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

NeoPAC?
주요기술	고신뢰성
패키지
개발	▶해당연도: 2013~2014년
* 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정.
▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상.
▶Sensor back-grinding
▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입	상품화
완료

NeoPAC?
주요기술	300mm wafer bumping
PKG 공정
기술개발	▶해당연도:2013년
▶300mm wafer의 bumping/ Back-grinding/ PKG공정
기술개발
▶기대효과: 세계최초로 300mm wafer를 사용한 Image
sensor CSP PKG service를 가능하도록 함.	상품화
완료

다. 지적재산권 등

당사는 2003년 10월 회사 설립과 동시에 NeoPAC? 이미지센서 CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2016년 기준, 한국(23건), 미국(13건), 중국(5건), 대만(4건), 일본(2건) 등 전체적으로 47건의 특허를 보유하고 있으며, 차세대 주력제품인 NeoPAC?Ⅱ 관련특허도 2015년 출원되어 진행 중에 있으며, 이와 더불어 지속적인 기술개발 및 특허출원을 끊임없이 하고 있습니다.

번호	구분	내 용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무
관청

1	특허권	광 검출용 반도체장치의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2003.10.27	2005.03.08	NeoPAC?	특허청

2	특허권	광 검출용 반도체 장치의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2003.11.10	2006.09.07	NeoPAC?	특허청

3	특허권	광 검출용 반도체 장비의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2003.11.10	2005.01.04	NeoPAC?	특허청

4	특허권	광 검출용 반도체 장치의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2004.04.22	2005.09.13	-	특허청

5	특허권	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	당사	2004.07.08	2005.09.13	NeoPAC?	특허청

6	특허권	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	당사	2004.09.10	2006.10.17	-	특허청

7	특허권	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	당사	2004.11.08	2005.06.22	NeoPAC?	특허청

8	특허권	광 검출용 반도체 장비의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2004.12.03	2006.05.02	NeoPAC?	특허청

9	특허권	광 검출용 반도체 장비의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2005.02.09	2006.11.28	NeoPAC?	특허청

10	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2005.05.18	2007.11.06	-	특허청

11	특허권	웨이퍼 레벨에서의 카메라 모듈 제조 방법	당사	2005.08.31	2006.10.01	NeoPAC?	특허청

12	특허권	광 검출용 반도체 소자용 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2005.11.04	2008.08.11	NeoPAC?	특허청

13	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2006.04.03	2009.03.25	NeoPAC?	특허청

14	특허권	카메라 모듈 구조 및 제조방법	당사	2006.05.26	2007.08.31	NeoPAC?	특허청

15	특허권	카메라 모듈 구조 및 제조방법	당사	2006.05.26	2007.6.14	NeoPAC?	특허청

16	특허권	카메라 모듈 구조 및 제조방법	당사	2006.06.23	2008.6.16	NeoPAC?	특허청

17	특허권	카메라 모듈 구조 및 제조방법	당사	2006.07.06	2009.10.11	NeoPAC?	특허청

18	특허권	카메라 모듈 구조 및 제조방법	당사	2006.07.07	2010.03.17	NeoPAC?	특허청

19	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2006.07.12	2008.3.28	-	특허청

20	특허권	카메라 모듈 구조 및 제조방법	당사	2006.07.14	2010.05.18	NeoPAC?	특허청

21	특허권	이미지센서 패키지 제조 방법	당사	2006.09.15	2009.02.24	-	특허청

22	특허권	밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 그 방법	당사	2006.09.29	2009.02.26	-	특허청

23	특허권	전자소자 패키지 구조 및 그 제조 방법	당사	2006.10.10	2010.08.27	-	특허청

24	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2006.10.24	2008.06.10	NeoPAC?	특허청

25	특허권	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	당사	2006.10.27	2008.6.13	NeoPAC?	특허청

26	특허권	광 검출용 반도체 장비의 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2006.11.06	2009.04.01	NeoPAC?	특허청

27	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2006.12.29	2007.12.17	NeoPAC?	특허청

28	특허권	웨이퍼 수준에서 카메라 모듈을 제조하는 방법	당사	2007.02.12	2008.6.13	NeoPAC?	특허청

29	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2007.04.29	2009.10.14	NeoPAC?	특허청

30	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2007.05.08	2011.02.14	NeoPAC?	특허청

31	특허권	반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법	당사	2007.10.29	2009.11.10	NeoPAC?	특허청

32	특허권	이미지센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법	당사	2008.12.10	2009.08.26	NeoPAC?	특허청

33	특허권	포토센서 패키지	당사	2009.05.14	2011.08.08	-	특허청

34	특허권	전자소자 패키지 및 그 제조 방법	당사	2010.02.08	2010.08.12	NeoPAC?	특허청

35	특허권	포토센서 패키지	당사	2010.04.21	2011.12.21	-	특허청

36	특허권	전자소자 패키지 및 그 제조 방법	당사	2010.04.23	2010.08.13	NeoPAC?	특허청

37	특허권	전자소자 패키지 및 그 제조 방법	당사	2010.09.17	2013.06.18	NeoPAC?	특허청

38	특허권	반도체 장치 및 그 제조 방법	당사	2013.02.21	2014.09.03	NeoPAC?	특허청

39	특허권	이미지센서 패키지 검사장치 및 방법	당사	2005.12.12	2007.10.18	Test	특허청

40	특허권	이미지센서 패키지 검사장치	당사	2005.12.12	2007.08.20	Test	특허청

41	특허권	이미지센서 패키지 검사유닛	당사	2005.12.12	2007.03.06	Test	특허청

42	특허권	이미지센서 패키지 검사 유닛 및 장치	당사	2006.07.06	2010.04.11	Test	특허청

43	특허권	이미지센서 패키지 검사 유닛 및 장치	당사	2006.07.07	2010.01.20	Test	특허청

44	특허권	이미지센서 패키지 검사 유닛 및 장치	당사	2006.07.14	2008.09.23	Test	특허청

45	특허권	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법	당사	2006.12.29	2008.09.08	Test	특허청

46	특허권	이미지센서 패키지 검사장치 및 방법	당사	2006.12.29	2008.01.25	Test	특허청

47	특허권	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법	당사	2008.05.27	2010.05.11	Test	특허청

48	특허권	포토센서 패키지 모듈	당사	2015.01.23	출원중	NeoPAC?Ⅱ	특허청

라. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없습니다.