알엔티엑스 사업보고서 (2023.12)
4. 관련 특허 보유상황 참조

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No.	권리	국가	등록번호	특허명	등록일자

1	상표등록	한국	40-0680203	NEOPAC	2006.09.28

2	상표등록	한국	40-0754150	OPTOPAC	2008.07.18

3	특허등록	한국	466243	광 검출용 반도체 장비의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2005.01.04

4	특허등록	미국	6,864,116	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.03.08

5	특허등록	미국	US7,038,287	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2006.05.02

6	특허등록	일본	4664372	Electronic package for image sensor and the packaging method thereof	2011.01.14

7	특허등록	미국	7,141,869	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2006.11.28

8	특허등록	미국	7,384,818	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.06.10

9	특허등록	한국	769860	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법	2007.10.18

10	특허등록	한국	752291	이미지센서 패키지 검사 장치	2007.08.20

11	특허등록	한국	693918	이미지센서 패키지 검사 유닛	2007.03.06

12	특허등록	한국	858491	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.09.08

13	특허등록	한국	799984	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.01.25

14	특허등록	미국	7,427,768	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2008.09.23

15	특허등록	미국	7,714,310	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.05.11

16	특허등록	대만	I 323503	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.04.11

17	특허등록	미국	7,720,374	CAMERA MODULE	2010.05.18

18	특허등록	한국	819535	이동 전화 카메라 모듈에 있는 포토 이미지센서 전자패키지 및 그 제조와 조립체	2008.03.28

19	특허등록	미국	6,943,423	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-IMAGE SENSORS IN CELLULAR PHONE CAMERA MODULES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.09.13

20	특허등록	미국	7,291,518	Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof	2007.11.06

21	특허등록	한국	886904	소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 방법	2009.02.26

22	특허등록	미국	7,122,874	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2006.10.17

23	특허등록	미국	7,494,848	Flip-chip packaging of a photo-sensor die on a transparent substrate	2009.02.24

24	특허등록	중국	ZL200580014500.X	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2009.04.01

25	특허등록	미국	6,943,424	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2005.09.13

26	특허등록	한국	927120	반도체 소자 패키징 방법	2009.11.10

27	특허등록	미국	8,063,982	IMAGE SENSOR CAMERA MODULE INCLUDING A PROTRUDING PORTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME	2011.11.22

28	특허등록	한국	1056805	포토 센서 패키지	2011.08.08

29	특허등록	한국	1099736	포토 센서 패키지	2011.12.21

30	특허등록	한국	976812	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

31	특허등록	한국	976813	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

32	특허등록	한국	1142347	포토센서 패키지 모듈 및 제작 방법	2012.04.26

33	특허등록	한국	1440308	반도체 장치 및 그 제조 방법	2014.09.04

34	특허등록	미국	8486318	Fiber, Fiber Aggregate and adhesive having the same	2013.07.16

35	특허등록	한국	10-1689703	포토 센서 패키지 모듈	2016.12.20

36	특허등록	중국	ZL201610534448.0	포토 센서 패키지 모듈	2019.09.17

37	특허등록	한국	10-2325225	포토센서 쉬링키지패키지 모듈	2021.11.05

38	특허등록	한국	10-2480378	패키지 모듈, 그 제조 방법 및 그 동작 방법	2022.12.19

39	특허등록	한국	10-2610614	허메틱 실링 패키지 모듈 및 그 제조 방법	2023.12.01

40	특허출원(완료)	한국	10-2022-0020880	센서 패키지 모듈 및 센서 패키지 모듈의 제조 방법	2022.02.17

41	특허출원(완료)	한국	10-2022-0080476	포토센서 패키지 모듈	2022.06.30

42	특허출원(완료)	한국	10-2023-0082669	면상 발열 장치	2023.06.27

43	특허출원(준비)	한국	P220268	Thermal Dissipation BGA package (SOC)	2023.12