알엔티엑스 반기보고서 (2021.06)
4. 관련 특허 보유상황

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No.	권리	국가	등록번호	특허명	등록일자

1	상표등록	한국	40-0680203	NEOPAC	2006.09.28

2	상표등록	한국	40-0754150	OPTOPAC	2008.07.18

3	특허등록	한국	624068	광 검출용 반도체 장치의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2006.09.07

4	특허등록	한국	466243	광 검출용 반도체 장비의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2005.01.04

5	특허등록	미국	6,864,116	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.03.08

6	특허등록	미국	US7,038,287	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2006.05.02

7	특허등록	중국	ZL200480028908.8	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2009.03.25

8	특허등록	한국	498708	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	2005.06.22

9	특허등록	중국	ZL2005 8 0037441.8	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2009.10.14

10	특허등록	일본	4664372	Electronic package for image sensor and the packaging method thereof	2011.01.14

11	특허등록	미국	7,141,869	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2006.11.28

12	특허등록	미국	7,384,818	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.06.10

13	특허등록	대만	I 299894	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.08.11

14	특허등록	한국	769860	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법	2007.10.18

15	특허등록	한국	752291	이미지센서 패키지 검사 장치	2007.08.20

16	특허등록	한국	693918	이미지센서 패키지 검사 유닛	2007.03.06

17	특허등록	한국	858491	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.09.08

18	특허등록	한국	799984	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.01.25

19	특허등록	중국	ZL200610098477.3	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.01.20

20	특허등록	미국	7,427,768	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2008.09.23

21	특허등록	미국	7,714,310	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.05.11

22	특허등록	대만	I 323503	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.04.11

23	특허등록	한국	756245	카메라 모듈	2007.08.31

24	특허등록	한국	730726	카메라 모듈	2007.06.14

25	특허등록	한국	840153	카메라 모듈	2008.06.16

26	특허등록	중국	ZL200610098481.X	CAMERA MODULE	2010.03.17

27	특허등록	미국	7,720,374	CAMERA MODULE	2010.05.18

28	특허등록	대만	I 315958	CAMERA MODULE	2009.10.11

29	특허등록	한국	819535	이동 전화 카메라 모듈에 있는 포토 이미지센서 전자패키지 및 그 제조와 조립체	2008.03.28

30	특허등록	미국	6,943,423	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-IMAGE SENSORS IN CELLULAR PHONE CAMERA MODULES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.09.13

31	특허등록	미국	7,291,518	Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof	2007.11.06

32	특허등록	한국	886904	소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 방법	2009.02.26

33	특허등록	일본	4575437	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2010.08.27

34	특허등록	미국	7,122,874	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2006.10.17

35	특허등록	미국	7,494,848	Flip-chip packaging of a photo-sensor die on a transparent substrate	2009.02.24

36	특허등록	한국	839975	기판의 배면 상에 패터닝된 층을 갖는 전자 패키지 및 그 제조방법	2008.06.13

37	특허등록	중국	ZL200580014500.X	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2009.04.01

38	특허등록	미국	6,943,424	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2005.09.13

39	특허등록	한국	839976	웨이퍼 수준에서 카메라 모듈을 제조하는 방법	2008.06.13

40	특허등록	대만	I263319	METHOD OF MAKING CAMERA MODULE IN WAFER LEVEL	2006.10.01

41	특허등록	한국	927120	반도체 소자 패키징 방법	2009.11.10

42	특허등록	한국	915134	이미지센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법	2 009.08.26

43	특허등록	미국	8,063,982	IMAGE SENSOR CAMERA MODULE INCLUDING A PROTRUDING PORTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME	2011.11.22

44	특허등록	한국	1056805	포토 센서 패키지	2011.08.08

45	특허등록	한국	1099736	포토 센서 패키지	2011.12.21

46	특허등록	한국	976812	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

47	특허등록	한국	976813	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

48	특허등록	한국	1142347	포토센서 패키지 모듈 및 제작 방법	2012.04.26

49	특허등록	한국	1440308	반도체 장치 및 그 제조 방법	2014.09.04

50	특허등록	미국	8486318	Fiber, Fiber Aggregate and adhesive having the same	2013.07.16

51	특허등록	한국	10-1689703	포토 센서 패키지 모듈	2016.12.20

52	특허등록	중국	ZL201610534448.0	포토 센서 패키지 모듈	2019.09.17

53	특허출원
(완료)	한국	10-2020-0050053	포토센서 쉬링키지패키지 모듈	2020.04.24

54	특허출원(완료)	한국	10-2021-0029502	포토센서 쉬링키지패키지 모듈
- 사이즈경쟁력 확보를 위한, 현 QRNG제품대비 더 작은 형태의 Package개발특허임.
기존 Chip Scale Package방식대비 변경된 Wafer level package기술적용관련 특허출원 진행중	2021.03.05

55	특허출원(진행중)	한국	진행중	Vacuum hermetic sealing패키지 모듈
- 온도센서와 같은MEMS sensor또는 기타Sensor제품에서Vacuum hermetic sealing구조에 대한 지적재산권을 확보하기 위한 특허출원 진행중	2021년
하반기
출원예정