알엔티엑스 사업보고서 (2022.12)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원, 천$)

매출
유형	품 목	2020연도(제18기)	2021연도(제19기)	2022연도(제20기)	비고

금액	비중	금액	비중	금액	비중

제품매출	NeoPAC® I등	수출	5,548,624($4,728)	68.9%	4,148,532($3,630)	45.8%	2,392,510($1,891)	14.7%	-

내수	1,923,164	23.9%	1,874,342	20.7%	4,429,038	27.1%	-

소계	7,471,788	92.8%	6,022,874	66.4%	6,821,548	41.8%	-

자동차부품	내수	-	-	2,314,587	25.5%	4,547,966	27.9%	-

소계	-	-	2,314,587	25.5%	4,547,966	27.9%	-

기타매출	개발
용역	수출	111,408($95)	1.4%	133,498($119)	1.5%	93,241($72)	0.5%	-

내수	469,787	5.8%	143,012	1.6%	546,505	3.3%	-

소계	581,195	7.2%	276,511	3.0%	639,746	3.8%	-

임가공용역	내수	-	-	2,256	-	-	-	-

소계	-	-	2,256	-	-	-	-

모듈러임대	내수	-	-	450,000	5.0%	4,319,910	26.5%	-

소계	-	-	450,000	5.0%	4,319,910	26.5%	-

합 계	수출	5,660,032($4,823)	70.3%	4,282,031($3,750)	47.2%	2,485,751($1,963)	15.2%	-

내수	2,392,951	29.7%	4,784,198	52.8%	13,843,419	84.8%	-

합계	8,052,983	100.0%	9,066,229	100.0%	16,329,170	100.0%	-

나. 판매경로(단위: 천원)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액

제품매출	NeoPAC®	수출	직판 (해외 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	2,392,510

국내	직판 (국내 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	4,429,038

직판 (카메라 모듈 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	-

자동차부품	국내	직판 (자동차 부품사로부터 부품 공급받아 임가공 후 납품)	4,547,966

임대매출	모듈러	국내	직판 (모듈러 공급업체로 부터 모듈러를 공급받아 설치 또는 재설치 후 납품)	4,319,910

주) 당사의 주요 판매처는 이미지센서 소자 업체와 Camera module 업체입니다. 전자의 경우가 일반적이고, 후자는 대형 Module maker가 해당됩니다.

다. 판매전략1) Automotive 시장

Automotive 제품은 타 시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다.

벨기에 고객사 Melexis사와는 2015년부터 기존 제품인 NeoPAC®I으로 양산해 오고 있었습니다. 그 후로 board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC®Encap제품을 개발했고, 자동차 신뢰성 규격인 "AEC-Q100" 인증도 pass하여 국내 센서사 제품을 2021년 2Q부터 본격 양산을 진행중에 있습니다.

Melexis사의 ADAS용 3세대 ToF 센서도 NeoPAC®Encap으로 2020년 말에 개발완료 되었고, "AEC-Q100" 인증이 pass 되어 2021년 3Q부터 양산을 진행하고 있습니다. 이를 시작으로 보다 많은 고객 다변화와 ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품에도 확대 적용이 기대됩니다.

NeoPAC® Encap 제품으로 AEC-Q100 신뢰성을 pass한 픽셀플러스사의 Automotive용 이미지센서도 2021년부터 본격 양산하여 현재 출하 중에 있습니다.

이 제품은 일본 Before Market시장에 적용 중이며 고화소(HD, FHD) 제품도 양산 개시하여 점유율을 점차 확대 해 나갈 예정입니다.

이 외 타 고객사의 신규 제품들도 확보되어 있으며 개발이 진행중인 고객사의 제품들도 있습니다.

자동차향 고신뢰성 PKG로 시장에서 인증받은 PKG제품이 극히 드문 만큼, NeoPAC®Encap 제품으로 신규고객개발과 신규제품 개발을 확대하는 판매전략을 진행하고 있으며, 시장에서의 파급효과가 극대화 되리라 믿고 있습니다.

2) 휴대폰 시장

중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다. 중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다.

당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB(Chip on Board), MOC(Molding on Chip)와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다.

최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈공법인 MOC(Molding on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, molding 금형이 sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다.

반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC®3D 제품은 MOC 공법처럼 많은 투자가 요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로개발된 NeoPAC®Encap 기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다.

당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 국내 휴대폰 set사와는 플래그십 스마트폰에 채용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 NeoPAC®3D를 적용하여 모듈의 Y사이즈를 최소화하는 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다.

3) 양자암호통신 등 신규 Application 시장당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다.

- NeoPAC®3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다.- 특히, 최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이 가능합니다. 실제 2020년 상반기부터 NeoPAC®3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작하여 현재까지 양산 중에 있습니다. 이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC®3D 기술이기에 가능 했으며 이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대 할 수 있습니다. 더구나 양자정보기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상되며, 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대 할 수 있습니다. 따라서 NeoPAC®3D 패키지기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 패키지는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것입니다.

- Multi Chip One Package가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package)서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다.

- 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능합니다.

- 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다.

이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다.

라. 주요 매출처 비중(단위 : %)

매 출 처	2022연도(제20기)	비 고

㈜픽셀플러스	27.95	-

㈜폴라리스세원(구, ㈜세원)	27.85

유토개발1차	16.18	-

주식회사 엔알비	10.28	-

Himax Imaging, Ltd	8.93	-

기타	8.81	-

총합계	100.0	-

마. 수주현황

당사는 고객사로부터 당월 제조분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터2~3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다.