알엔티엑스 분기보고서 (2025.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 해당사항 없음

나. 연구개발조직 및 개요 당사의 연구개발조직은 3개 조직으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.- 연구개발팀 : 신기술, 신규패키지, 신사업개발, 특허출원, Roadmap 및 관련 외주업체개발, 소재, 공정개발, 공정Set-up, 분석 제품개발팀 : 연구개발팀에서 개발된 신기술 대하여 개발요구되는 기존 제품에 대한 제품 Design설계, ES(Engineering sample)진행(제품공정진행, Test set-up, 양산유효성검증) 및 양산화에 맞도록 기술튜닝, 양산이관작업 고객사 대응(불량분석)

- 외주기술팀 : 패키지제조 및 기술개발을 위한 주요외주업체(Bump, PCB, Backgrinding등)에 대한 공정개발, 공정set-up, 제품분석 및 외주품질확보

다. 최근 5년간 특허출원현황

구분	지식재산권명	국가명	출원ㆍ등록일	출원ㆍ등록번호	비고

특허	포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈	대한민국	2020.04.24./
2021.11.05	10-2020-0050053/
10-2325225	등록완료

특허	허메틱 실링 패키지 모듈 및 그 제조 방법	대한민국	2021.08.26./
2023.12.01	10-2021-0112814/
10-2610614	등록완료

특허	센서 패키지 모듈 및 센서 패키지 모듈의 제조 방법	대한민국	2022.02.17./
2024.03.04	10-2022-0020880/
10-2644849	등록완료

특허	패키지 모듈, 그 제조 방법 및 그 동작 방법	대한민국	2021.03.05./
2022.12.19	10-2021-0029502/
10-2480378	등록완료

특허	포토센서 패키지 모듈	대한민국	2022.06.30./2025.01.14	10-2022-0080476/10-2756555	등록완료

특허	열방출 센서 패키지 모듈	대한민국	2024.08.23	10-2024-0113667	등록심사중

라. 최근 5년간 정부출연 기술개발과제 수행실적사항

번호	프로그램
(시행부처/기관)	과 제 명	개발기간	총사업비
(단위:천원)	비 고

1	신뢰성기반기술확산사업
/한국산업기술진흥원	이미지센서 패키지(WLP)의 신뢰성 향상	2012.07~
2014.08	1,052,913	완료

2	반도체산업 시제품제작 지원/
충북테크노파크	PCB를 이용한 고신뢰성 이미지센서
CSP개발	2017.06~
2017.12	15,000	완료

3	반도체산업 시제품제작 지원/
충북테크노파크	PCB 3D기술을 이용한 Ultra-slim NeoPAC(R)기술개발	2017.07~
2017.10	20,000	완료

4	중소벤처기업부
/지역특화산업육성	Mobile 장착을 위한 Vacuum hermetic sealing구조의초경박 Thermopile sensor package개발	2021.04~
2022.03	200,000	완료

마. 연구개발실적

연구과제	주요 내용	상품화

TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing
구조개발	▶해당연도:2010~2011년
▶TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing구조개발
(*TLP: Transient Liquid Phase)
▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service 제공가능	상품화
완료

Stress BufferLayer(SBL) 구조개발	▶해당연도: 2011~2012년
▶SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써
제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발	상품화
완료

Extended SBL 구조개발	▶해당연도:2012년
▶Extended SBL(Stress Buffer Layer) 구조개발
▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping,
Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/ broken현상 "zero"화 시킴.-"제품품질 향상”	상품화
완료

Core ball(CB) 패키지 개발	▶해당연도 : 2015년
▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬	상품화
완료

Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도:2013~2014년
▶연구결과: 패키지 height 500um
(0.3T glass/ 220um core ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

고신뢰성
패키지 개발	▶해당연도: 2013~2014년
* 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정
▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상
▶Sensor back-grinding
▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입	상품화
완료

300mm wafer bumping
PKG 공정
기술개발	▶해당연도:2013년
▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발
▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함	상품화
완료

NeoPAC®II
기술개발	▶해당연도:2016년-2017년
▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC®I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함.	상품화 완료

NeoPAC®
Encap 기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합	상품화 완료

NeoPAC®3D 기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶NeoPAC® Encap패키지의 PCB상면에 camera module 구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발
▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함.	상품화 완료

QRNG기술개발	▶해당연도:2019년-2020년
▶NeoPAC® Encap 3D개발기술을 이용하여, LED발광소자실장 및 LED외 외부빛간섭을 방지하는 Metal Holder attach구조기술개발을 통한 제품개발/양산화 추진
▶기대효과: 시제품으로 20年 Galaxy A Quantum 양산시작하여 제품 출시함	상품화
완료

Thermopile sensor Package기술개발	▶해당연도:2020~2022년
▶COVID-19사항으로, Mobile(Wearable)기기에 온도센서 장착을 위한 Project로, 국내최초 Vacuum Hermetic sealing기능을 제공하는 Thermopile sensor sensor일체형 Ultra-slim 온도센서package개발중
▶기대효과: 감도를 극대화하는 Vacuum hermetic sealing기술을 국내최초로 적용한 Package로 Mobile 실장가능할 수 있는 초소형 size의 package임. 개발완료시, niche market점유율 극대화를 통한 매출증가 예상.	상품화완료

nBGA(Neo Ball Grid Array) Package기술개발	▶해당연도 : 2023~2024년
▶Bump외주공정 의존성개선 및 Automotive분야에 시장점유율이 가장 높은(60%) 해외 경쟁사 package type 으로 기술개발 추진. 단, 경쟁사 제품과 차별을 위하여 구조 및 소재차별,
구조개선을 통한 “열방출”기능을 제공하는 pacakge구조로
신규개발
▶기대효과 : Automotive분야에 범용적으로 적용되는 package type으로 현제품대비, 고객사 사용에 적합함. 그에 따른, 빠른 진입효과 및 매출 증대 효과 기대	상품화완료

MCP package기술개발	▶해당연도 : 연도: 2023~2024년
▶Bump외주공정 의존성개선 및 이미지센서 package
업체에서 아직 개발하지못한 고신뢰성(Automotive분야)
Multi-Chip Package(=SIP System In Package)개발
▶기대효과 : 해당기술은 이미지센서패키지업체에서는 세계최초로 하나의 package에 이미지센서+ISP(Image Sensor Processor) or DRAM을 합친 “One Package solution”기능을 제공함.
여러가지 반도체센서가 하나의 작고 package로 구현되기 때문에, 후속 별도의 공정필요없이, Module화 가능	상품화완료

바. 연구개발비용(단위: 천원,%)

구분	2025년(제23기 3분기)	2024년(제22기)	2023년(제21기)

연구개발비용계	551,196	727,295	738,484

연구개발비/매출액 비용[연구개발비용계/당기매출액*100]	6.89%	6.28%	8.21%