알엔티엑스 분기보고서 (2023.09)
7. 기타 참고사항

가. 이미지 센서 패키징 사업부문

(1) 산업의 특성 1-1) 이미지센서 패키지

이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이 이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서 chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다.

이미지센서 패키지가 air cavity 구조를 가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다.

이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 "AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다.

이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다.

이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다.

당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다.

Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

1-2) 카메라모듈 제조방식

카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다.

카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB방식과 CSP방식으로 크게 나누어 집니다.

COB방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다.

CSP방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB방식대비 상대적으로 낮은 수준으로도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자 없이 SMT공정만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한 시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다.

1-3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장

지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국 시장 내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다.

국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP방식은 COB방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용 되어지고 있는 현실입니다.

Application 관점에서 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서 이외에 수십여 개의 주변소자 및 반도체 부품들이 동시에 실장 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP방식이 더 선호되는 시장입니다.

(2) 국내외 시장여건1) 경쟁상황1-1) 기술적 진입의 난이도

이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다.

다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다.

이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다.

1-2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황

COB방식으로 camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 대형 모듈사들이 COB방식으로 camera module을 생산하고 있습니다. .

당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB 모듈제조 방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지가 그 당시 COB 방식보다 월등한 경쟁력을 제공할 수 있었기에 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다.

따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC® 제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다.

당사의 새롭게 개발된NeoPAC®3D 제품은 최근mobile시장 trend인 Full screen display type, Notch(Trench) type, Hole type 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서 상당한 경쟁력을 제공합니다. 또한 최근 스마트폰에 적용되는 줌 카메라용 폴디드 카메라에 요구되는 모듈의 Y사이즈를 줄일 수 있는 경쟁력 있는 기술로, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대됩니다

1-3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황

자동차용 부품은 mobile과는 달리 "AEC-Q100"과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC® I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서 BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC® Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다. 그래서, 2018년 이후 개발되는 Melexis사 자동차향 ToF제품은 2021년에 NeoPAC® Encap으로 개발 완료 되었고 Before Market시장에 양산 출하 되고 있습니다.

자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC® I, NeoPAC® Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC® Encap 제품보다 가격이 비싸고, 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다. NeoPAC® Encap 적용한 국내 센서사의 제품으로 "AEC-Q100" 신뢰성 인증을 획득 하였으며, 2021년 2Q부터 본격 양산을 시작하여 현재까지 양산을 통해 품질의 안정성을 확인하였습니다. 2019년 3분기에도 B고객사 제품으로 추가 "AEC-Q100" 인증을 획득 하였습니다. 타 고객사들도 NeoPAC® Encap제품으로 신규 개발 및 "ACE-Q100" 신뢰성 인증이 활발히 진행 중에 있습니다. 지속적인 신규인증 획득을 기반으로 추가 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진해 나갈 계획입니다.

1-4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황

이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC® 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들은 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등 이 있습니다.

NeoPAC® 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC®은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다.

당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 기술개발로 신뢰성과 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목 받기 시작하고 있습니다.

또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC®II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 화상품질이 저하되는 단점을 극복하고 COB방식 모듈과 동일하게 구현할 수 있게 되었습니다. NeoPAC®II 구조에 기반을 두는 NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D에도 Blue glass filter적용이 가능하므로 COB방식 모듈과 동일한 화상품질 구현이 가능하여 shellcase CSP 제품과 큰 기술적 차별성을 확보하게 되었습니다.

1-5) 중국정부의 자국기업 보호정책 Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국 정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 또한 중국시장이 COB방식의 모듈제조 방식으로 전환되면서 CSP 수요가 크게 줄게 되었고, 결국 시장 CSP capa.가 여유있게 되면서 중국 CSP 업체들간에도 치열한 가격경쟁으로 이어져 저가의 저화소 제품의 경우, 당사는 중국업체와 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장 상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다.

1-6) 중국계 회사들의 협력관계

OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다.

이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다.

또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그러므로 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체와 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체를 보다 선호하는 경향을 가지고 있습니다.

반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사들이 주로 사용하고 있습니다.

2) 시장점유율 추이이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다.

(3) 회사의 경쟁우위 요소1) 경쟁력을 좌우하는 요인

시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다.

이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다.

2) 회사의 핵심 경쟁력2-1) 가격 경쟁력

저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer 수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다.

2-2) 기술경쟁력 시장은 항상 변화하고 있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다.

회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC®I에서 2세대, 3세대 NeoPAC®I 개발, NeoPAC®II 개발, NeoPAC®Encap 개발, NeoPAC®3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중 하나입니다.

당사의 NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다.

① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점

② NeoPAC®I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA®Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다.

③ NeoPAC®I, NeoPAC®II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC®3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은 물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다.

④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다.

⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC®II, NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다.

또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.

2-3) 품질경쟁력당사제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다.

(4) 관련 특허 보유상황

※상세 현황은 '상세표-4. 관련 특허 보유상황' 참조

당사는 2003년 10월 회사설립과 동시에 NeoPAC® 이미지센서CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2023년 분기말 기준, 한국(18건), 미국(14건), 중국(3건), 대만(1건), 일본(1건) 등 전체적으로 총37건의 특허 및 총2건의 상표권을 보유하고 있습니다.현재 QRNG기술(포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈)과 관련된 특허출원 2건과 신규 패키지 기술(Thermopile Sensor Package), 발열 장치 관련기술이 특허출원 완료 되었습니다. 특허권 상세내역은 'XII. 상세표' 를 참고하여 주시기 바랍니다.

나. 자동차 부품 임가공 사업부문 (1) 자동차 공조부품사업(2차부품업체)의 특징

1) 다품종 소량 주문 생산의 수주산업으로 대표적인 중소기업형 산업

자동차 2차 부품업체는 중간 수요처인 1차 부품업체 및 최종 수요처인 완성차업체의 요구에 따라 다품종 소량 생산되는 수주산업으로서 대표적인 중소기업형 산업입니다. 수요업체의 니즈에 맞추어 주문생산방식으로 제품의 출하가 이루어지므로 안정적인 수주여부에 따라 매출과 수익이 결정됩니다. 공조부품의 경우, 1차 부품업체가 생산하는 모듈의 기능과 구조가 완성차별로 모두 다르고 개발되는 차종의 개별 부품 공급은 보통 5~10년간 지속적으로 이루어집니다. 그렇기 때문에 안정적인 1차 부품업체를 공급선으로 두어 지속적인 수주가 매우 중요합니다.

2) 모듈화에 의한 매출경로 다양화

완성차 업체는 부품 수급 시 모듈화를 통한 생산 효율성을 추구하고 있습니다. 모듈생산은 여러 개의 부품이 하나의 모듈로 통합되는 생산방식을 의미합니다. 과거1차 부품회사를 중심으로 단층화되어 있던 자동차산업의 원하청구조가 모듈화에 따라 중층화(2차, 3차 부품회사)되는 것입니다. 규모의 경제를 실현할 수 있거나 기술력을 갖춘 대형부품회사가 모듈생산을 하게 되므로 대형부품회사를 중심으로 1차 부품회사 그룹이 형성되면서 자연스럽게 여기에 포함되지 않는 부품회사들은 2차, 3차 부품회사로 전환되는 수직적 구조가 형성됩니다. 즉, 하나의 원청과 다수의 협력업체가 수평적으로 존재하던 과거에 비해 관계의 수가 줄어들어 결과적으로 전속적 관계가 완화되며 이를 바탕으로 2차 부품회사는 과거 국내로 한정되었던 매출경로를 해외 등으로 다변화할 수 있는 기회를 갖게 됩니다.

3) 중간재적 성격으로 인해 원재료 가격 변동에 따른 비용 위험 전가

공조 관련 2차 부품회사의 경우 1차 부품회사로 납품하는 제품에 대한 원재료를 유상사급의 형태로 공급 받고 있습니다. 따라서 원재료매입 비용 중 많은 부분이 안정적으로 수급이 가능하며, 원재료의 가격상승 시 매입기준가격으로 매출가격이 연동, 상계되어 1차 부품회사로의 비용 위험 전가가 가능합니다.

4) 공정 자동화 및 생산라인의 효율적 구축을 통한 원가절감이 중요

1차 부품회사는 모듈화된 부품의 공급을 위하여 초기 제품의 기획 및 개발단계가 가지는 중요성이 상대적으로 큽니다. 반면, 2차 부품회사의 기술력은 공정자동화를 통한 생산비용 절감, 생산라인의 효율적인 배치 및 각 공정단계의 통합을 통한 생산효율성 증가에 집중됩니다. 2차 부품회사는 이를 통하여 납품단가를 낮출 수 있으며, 균일하게 높은 품질의 제품을 납기일에 맞추어 생산할 수 있게 됩니다. 공정 자동화 및 생산라인 효율화에 대한 노하우는 국내 2차 부품회사들이 가지고 있는 큰 경쟁력 중 하나입니다. (2) 자동차 공조부품 시장의 특성당사가 영위하고 있는 자동차 부품 산업은 단순부품에서 정밀가공부품에 이르기까지 2-3만여 개에 달하는 다양한 부품으로 구성되기 때문에 전방산업인 완성차의 수요, 생산에 많은 영향을 받으며, 후방산업인 소재산업에도 파급효과가 큰 기술집약적 산업입니다. 자동차 부품산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 가격경쟁력, 양산능력, 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나, 최근에는 부품조달의 글로벌화가 이루어짐에 따라 초대형 선진부품기업들이 국내에 진출하는 한편, 국내의 우량부품업체들의 해외진출도 가속화되면서 품질 및 가격 경쟁력이 더욱 중요해지고 있습니다. (3) 경쟁상황 및 사업경쟁력1) 경쟁 형태

자동차산업은 완성차업체가 최종 완제품을 생산하는 정점에 있으며, 시스템을 설계 및 통합하여 최종모듈을 만들어 완성차업체에 직접 납품하는 1차 부품업체, 완성차업체에 직접 공급하거나 1차 부품업체를 통해 간접적으로 부품을 공급하는 2차 부품업체, 원재료를 가공하여 소재를 만들어 내거나 자동차 부품에 필요한 소규모 부품을 생산하여 1차 및 2차 공급업체에 공급하는 3차 부품업체로 계층화가 되어 있습니다.

- [공조부품]

당사는 2차 부품업체인 관계회사 세원을 통해 1차 부품업체인 한온시스템에 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고 있습니다. 2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에 수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량을 공급할 수 있습니다. 세원은 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해 원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 다. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업 (1) 산업의 특성카메라모듈(Camera Module) 산업은 고부가가치의 기술 집약적 산업이며 카메라모듈의 성능이 완제품의 경쟁력으로 직결되어 첨단기술 및 고객의 요구변화에도 민감하게 영향을 받는 특성을 갖고 있으며, 그 활용도가 높아 다양한 분야로 확장할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다. 모바일 기기의 짧은 교체주기와 고성능화 및 복합화에따라 카메라 모듈 시장도 확대, 진화되어 왔습니다. 특히, 카메라모듈의 성능이 곧 완제품의 경쟁력으로 직결되어 새로운 기능 및 고화소에 대한 니즈가 증가하는 등 그중요성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 대부분의 스마트폰은 트리플카메라 또는 쿼드카메라를 채택하고 있으며, 중국 스마트폰 업체의 고화소수 카메라모듈 탑재 역시 증가하고 있습니다. 그만큼 소비자가 스마트폰을 선택할시 카메라의 성능을 중요한 요소로 고려하고 있어, 고성능 카메라에 대한 수요는꾸준할 것으로 예상되고있습니다.또한, 일반적으로 카메라모듈 산업은 휴대폰 제조사와 자동자 제조사의 생산 계획에영향을 받습니다. 최근 스마트폰 시장은 사전예약제도를 통해 시장에서의 스마트폰 수요를 미리 파악하여 초도물량 이외에 추가 생산계획을 수립하는 움직임을 보이고 있습니다. 신규 스마트폰에 대한 초도 및 추가 생산계획 물량이 많을수록 수요-공급 원리에 따라 스마트폰 생산이 증가하게 되고, 스마트폰의 핵심 부품인 카메라 모듈의생산량 및 출하량 역시 동반 상승하게 됩니다. (2) 국내 외 시장여건 등

현재 글로벌 스마트폰 시장은 성장률이 둔화되고 있으며, 그 주요 요인으로는 글로벌경기둔화 등에 따른 소비심리 위축 및 스마트폰 교체주기의 연장과 더불어 가격 대비하드웨어 스펙의 차별화 감소 등을 들 수 있습니다. 시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 중저가 5G폰/폴더블폰 보급화 가속화는 지속적으로 어어질 것으로 예상됨에 따라 기존 시장규모 이상은 유지할 것으로 내다보고 있습니다. 또한, 글로벌 주요 글로벌 스마트폰 제조사들이 카메라모듈 사양을 중점적으로 업그레이드하여카메라 기능 차별화를 통한 프리미엄 스마트폰 개발을 빠르게 확대 적용되는 추세입니다.

[출처 : 카운터포인트리서치 스마트폰 시장 전망 리포트, 2022년 11월]이러한 글로벌 스마트폰 시장의 둔화는 최근 5G서비스의 시작과 더불어 기존의 스마트폰과는 차별화된 폴더블폰, 고배율줌카메라, ToF등의 기능을 장착한 제품들이 속속 출시되면서 스마트폰 시장에 다시 활기를 불어 넣고 있으며, 특히 카메라기능의 고사양화가 빠르게 진행되고 있습니다. 기존의DSLR카메라와 동등수준의 기능이 요구되는 고사양화로, 기존의 단순 자동초점(AF) 기능의 구현뿐만 아니라 손 떨림 보정(OIS), 조리개 기능(IRIS), 줌기능(Optical Zoom, Folded Zoom)으로 빠르게 발전하고 있으며, Flagship모델에만 장착되던 OIS, 다단계줌 기능 등이 중급 기종까지 꾸준히 보급될 것으로 예상되어 향후 스마트폰 시장의 재성장에 활력을 불어넣을 것으로 예상됩니다. 이제 카메라모듈은 스마트폰 시장의 성장에 있어서 가장 필수적인 요소로 자리매김 하면서 더욱 시장이 확대될 것으로 예측되며, 카메라모듈 시장의 성장에따라 관련 부품 도장 사업분야도 동반 성장할 것으로 기대하고 있습니다. (3) 영업의 개황모바일 카메라모듈용 부품(stiffener) 도장(Painting)사업은 고도의 기술과 노하우를 보유하고 있어야 하며, 글로벌 카메라 모듈 제조업체에 납품하기 위해선 오랜 기간의양산 검증과정을 통과한 Track Record를 보유하고 있어야 하는바, 이 같은 보수적인 업계의 특성은 신규업체들에겐 높은 진입장벽으로 작용할 수 있습니다. 자회사인 에이티솔루션(주)는 모바일 카메라모듈용 부품 도장사업 업계 선도업체로서의 지위를 공고히 하고 있으며, 뛰어난 제조 공정과 주요 설비의 내재화를 기반으로 단가 경쟁력 및 품질 경쟁력을 갖추고 있고, 꾸준한 연구개발을 통해 사업 경쟁력을 지속 강화하고 있습니다. 또한, 고객사 수요 및 카메라모듈 기술 트렌드에 발맞춰 정밀한 도장기술의 개발 및 양산을 위한 기술력을 확보하고 있습니다.글로벌 경기 회복에 발맞춰 중저가 스마트폰 보급화가 가속화되며 스마트폰 시장 성장폭은 좀 더 확대될 수 있을 것으로 보임에 따라 회사 매출 규모는 더욱 확대 될 것으로 예상됩니다.