알엔티엑스 사업보고서 (2021.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

대상회사	계약상대방	계약의 목적 및 내용	계약체결일	계약금액 및 대금수수방법

(주)폴라리스웍스	(주)지지엑스	(주)에이센트 제1~4회 무기명식 이권부 사모 전환사채 양수	2019.12.23	양수금액 6,741,120,000원현금지급

(주)셀바스에이아이	(주)폴라리스오피스 자산(주식 6.55%) 양수	2020.03.13	양수금액 6,100,775,758원현금지급

(주)아이에이	(주)세원 제2회 무기명식 이권부사모 전환사채 양수	2020.10.13	양수금액 4,978,890,000원현금지급

(주)세원	(주)폴라리스오피스 자산(주식 6.55%) 양도	2020.12.07	양도금액 6,135,132,500원현금수령

(주)에이센트	(주)세원 자산(주식 5.84%) 양수	2020.12.23	양수금액 6,496,524,500원타법인 전환사채 권리행사에 따른 취득.

(주)폴라리스오피스	(주)세원 자산(주식 8.11%) 양도	2021.11.12	양도금액 13,570,220,000원현금수령

나. 연구개발조직 및 개요 당사의 연구개발조직은2개 조직(연구개발팀/선행기술팀)으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다. - 연구개발팀: 선행개발, 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 set-up, 특허 등록관리 - 선행기술팀: 선행기술개발, 신규제품개발의 패키지 공정 및Test 공정 양산Set-up 및 개선 다. 연구개발실적

연구과제	주요 내용	상품화

TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing
구조개발	▶해당연도:2010~2011년
▶TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing구조개발
(*TLP: Transient Liquid Phase)
▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service제공가능	상품화
완료

Stress Buffer Layer(SBL) 구조개발	▶해당연도: 2011~2012년
▶SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써
제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발	상품화
완료

Extended SBL 구조개발	▶해당연도:2012년
▶Extended SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping,
Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/broken현상 “zero"화 시킴.-"제품품질 향상”	상품화
완료

Core ball(CB) 패키지 개발	▶해당연도:2015년
▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬	상품화
완료

Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도:2013~2014년
▶연구결과: 패키지 height 500um
(0.3T glass/ 220um core ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

고신뢰성
패키지
개발	▶해당연도: 2013~2014년
* 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정
▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상
▶Sensor back-grinding
▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입	상품화
완료

300mm wafer bumping
PKG 공정
기술개발	▶해당연도:2013년
▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발
▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함	상품화
완료

NeoPAC®II
기술개발	▶해당연도:2016년-2017년
▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC®I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함.	상품화 완료

NeoPAC®
Encap 기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합	상품화 완료

NeoPAC®
3D 기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶NeoPAC® Encap패키지의 PCB상면에 camera module구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발
▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함.	상품화 완료

QRNG	▶해당연도:2019년-2020년
▶NeoPAC® Encap3D개발기술을 이용하여, LED발광소자실장 및 LED외 외부빛간섭을 방지하는 Metal Holder attach구조기술개발을 통한 제품개발/양산화 추진
▶기대효과: 시제품으로 20年 Galaxy A Quantum양산시작하여 제품출시함	상품화
완료

Thermopile sensor Package 개발	▶해당연도:2020년-진행중
▶COVID-19사항으로, Mobile(Wearable)기기에 온도센서 장착을 위한 Project로, 국내최초 Vacuum Hermetic sealing기능을 제공하는 Thermopile sensor sensor일체형 Ultra-slim 온도센서package개발중
▶기대효과: 감도를 극대화하는 Vacuum hermetic sealing기술을 국내최초로 적용한 Package로 Mobile 실장가능할 수 있는 초소형 size의 package임. 개발완료시, niche market점유율 극대화를 통한 매출증가 예상.	개발진행중

라. 연구개발비용(단위: 천원,%)

구분	2019연도 (제17기)	2020연도 (제18기)	2021연도 (제19기)

연구개발비용계	573,137	562,273	416,001

연구개발비/매출액 비용 [연구개발비용계/당기매출액*100]	10.52%	6.98%	4.59%