알엔티엑스 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 이미지센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package : 이하 ‘CSP’) 패키지 기술(등록상표 ‘NeoPAC?’)을 적용하여, 이미지센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 사업을 이해하기 위해서는 이미지센서 반도체 산업, 그리고 이 이미지센서가 사용되는 카메라모듈 산업, 그리고 이 카메라모듈에 적용되는 이미지센서 패키지 산업에 대한 설명이 순차적으로 필요합니다.

(1) 사업의 개요

(가) 이미지센서 산업 개요

이미지센서는 광학용 반도체 소자(Photo sensor) 중의 하나로, 가시광선 대역의 빛을 감지(sensing)하는 기능을 가진 반도체 소자이며, 광학용 반도체 소자에는 이 외에도 IR(Infra-red Ray, 적외선) 영역의 빛을 수신하는 IR sensor, X-ray 영역의 빛을 수신하는 X-ray sensor 등이 있습니다. 당사의 NeoPAC? 이미지센서 패키지 기술은 모든 Photo sensor에 적용 가능한 구조를 가지고 있습니다.

이미지센서는 1990년대까지 카메라나 캠코더에 주로 사용되었으며, 1990년대 말부터 2000년대로 넘어서면서 시장이 급성장하게 되었습니다. 이 시기에 이미지센서 시장의 성장을 주도한 것은 “PC Camera" 또는 "Web Cam"이라고 부르는 화상통신용 기기였으며, 그 후로 휴대폰에 채택되면서 이미지센서 시장은 본격적인 성장을 하게 됩니다.

이미지센서의 다양한 application을 이해하기 쉽게 아래에 그림을 도시하였습니다. 그림에서 보는 것처럼 이미지센서는 다양한 application을 가지고 있으며, 이 중에서 당사의 사업과 밀접한 연관이 있는 주요 application은 a. Mobile, b. Notebook, c. Automotive, d. Recognition분야 입니다.

[ 이미지센서의 다양한 응용 분야 ]

(나) 이미지센서 소자 공급업체

이미지센서 반도체 소자를 공급하는 업체는 크게 두 부류로 나눌 수 있는데, 하나는 자체적으로 Fab을 보유하고 반도체 소자 생산을 하는 IC Maker들이 있고, 다른 하나는 자체적으로 반도체 설계/개발을 하지만 생산은 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)나 UMC(United Microelectronics Corporation) 같은 Fab Foundry를 이용하는 Fabless Design house들이 있습니다. 이 중에 당사 사업과 연관이 있는 주요 회사들을 나열하면, 일본 Sony, 국내 삼성전자(반도체 LSI 부문, 이후 'SS LSI'라고 표기), 그리고 SK hynix 등은 IC Maker인 전자에 해당되고, 중국 OmniVision, Galaxycore, 국내의 Pixelplus, G-Smatt Global(舊 SETi) 등이 후자에 해당하는 Fabless Design house입니다.

[ 이미지센서 소자 공급업체별 출하량 ]

(자료 출처 : 1H 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis, Techno System Research )

위의 표는 이미지센서 반도체 소자 공급업체별 출하량을 도시한 자료인데, 2016(F)년 기준으로 볼 때, 출하량이 큰 주요업체들을 순서대로 나열하면, Sony(23.8%), Galaxycore(17.9%), OmniVision(17.5%), SS LSI(17.1%), SK hynix(10.1%) 순입니다. 이 중에 당사에서 패키지 생산을 하는 업체는 Sony, SK hynix, SS LSI, Galaxycore이며, OmniVision을 제외한 대부분의 주요업체들이 당사와 사업을 하고 있습니다.

(다) 카메라모듈

이미지센서는 휴대폰이나 Notebook과 같은 전자기기에 “카메라모듈”이라고 하는 형태로 사용됩니다. 아래 그림은 휴대폰에 들어가는 카메라모듈을 이해하기 쉽게 도시한 것입니다. 실제로는 다른 부품들이 더 들어가지만 간단히 설명하면, “카메라모듈”이라는 것은 이미지센서 반도체 소자 위에 optical lens를 부착한 것이라고 할 수 있습니다.

[ 휴대폰에 이미지센서, 카메라모듈이 장착되는 예 ]

카메라모듈을 만드는 방법은 크게 두 가지 방식으로 나눌 수 있는데,

하나는 이미지센서 반도체 소자 chip을 카메라모듈 PCB 기판에 부착(die attach)하고, wire bonding을 한 다음, 그 위에 optical lens를 부착시키는 방법인데, 이를 COB(Chip On Board) 방식이라고 합니다.

다른 하나는, 이미지센서 반도체 소자를 먼저 패키징 공정을 거쳐서 CSP(Chip Scale Package) 패키지를 만들고, 이 CSP 패키지를 카메라모듈 PCB 기판에 실장한 다음, 그 위에 optical lens를 부착시키는 방식입니다.

이를 CSP 방식이라고 하는데 이 CSP 방식에서 사용되는 CSP 패키지에는 세계적으로 당사의 NeoPAC? 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지밖에 없는 상황입니다. 따라서 당사의 NeoPAC? 제품은 Shellcase CSP와 더불어 CSP방식의 카메라모듈 세계 시장을 양분하는 제품이라고 할 수 있습니다.

COB모듈 방식의 경우에는, die attach 및 wire bonding 등 대부분의 공정에서 이물에 매우 민감한 이미지센서 칩이 외부에 노출되기 때문에 까다로운 이물관리를 통한 수율향상을 위해서는 고청정도의 Clean room이 요구됩니다. 이러한 고청정도가 요구되는 Clean room 설비투자 비용, die attach 및 wire bonding 장비 비용, 그리고 이물관리 공정능력이 요구되는 점 등은 COB 방식의 주요 단점이라고 볼 수 있습니다.

반면에 CSP모듈 방식의 경우는, 이미 이미지센서 chip이 이물로부터 보호되어 있는 패키지 형태를 가지고 있기 때문에 모듈 제조에 있어서 COB처럼 고청정도가 요구되는 Clean room 설비가 필요하지 않고, die attach 및 wire bonding 장비에 비해서는 훨씬 투자비용이 적게 드는 SMT(Surface Mount Technology) 표면 실장 장비만 필요하기 때문에, 투자비용이 상대적으로 적게 소요되고 이물관리에 필요한 기술적 난이도 또한 상대적으로 낮다는 장점이 있습니다.

(라) 이미지센서 패키지

이미지센서 패키지로 가장 오랫동안 사용되어 온 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 패키지는 size가 크고 높이도 높아서 휴대폰이나 Notebook과 같은 Mobile 기기에 들어가기에는 부적합한 구조를 가지고 있습니다. 하지만, Security 카메라와 같이 size나 높이에 큰 제약이 없는 시장에 있어서는 지금도 CLCC(및 PLCC)가 주로 사용되고 있습니다. 하지만, 이러한 Security 시장의 경우에도 최근에는 CLCC나 PLCC에서 CSP로 전환되고 있는 추세에 있습니다.

당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC? 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다.

Shellcase CSP는 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase가 개발한 것인데, 이후 Shellcase 가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각되었고,지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 이 중에는 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP가 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

대만의 Xintec은 미국의 OmniVision이 주요고객인데 이 회사의 주요인력들은 대부분 대만계이고, 중국의 China WLCSP는 같은 중국의 Galaxycore가 주요고객입니다. 반면에 당사의 주요고객으로는 일본의 Sony, 유럽의 Melexis, 미국의 TI, 국내의 SK hynix, SS-LSI, G-Smatt Global 등이 있습니다.

COB 방식의 모듈을 생산하는 회사들은 이미지센서 Maker들로부터 센서 chip(bare die)을 공급받는 반면, CSP 방식의 모듈을 생산하는 회사들은 이미지센서 Maker들이 당사처럼 ‘이미지센서 CSP 패키지 서비스’를 제공하는 회사를 거쳐 ‘패키지’ 한 제품을 공급받아 모듈을 생산하는 방식의 산업 연결고리를 가지고 있습니다. 일부 대형 모듈 Maker들의 경우는, 이미지센서 Maker로부터 이미지센서 wafer를 사서, 당사에서 패키지를 한 후에, 모듈을 생산하는 경우도 있습니다. 이러한 비즈니스 chain을 아래 도표에 도시하였습니다.

[이미지센서, 카메라 모듈사의 Food Chain]

당사의 비즈니스 관점에서 보면, COB 방식의 모듈 대비, 동등한 화상품질, 차별성 있는 제품 경쟁력, 더 좋은 가격경쟁력을 제공할 수 있는 NeoPAC? 패키지 기술이 요구되고, CSP 방식의 모듈 카테고리 안에서 보면, 경쟁제품인 Shellcase CSP와 비교해서 더 좋은 화상품질과 더 좋은 가격경쟁력을 가지는 것이 중요하다고 볼 수 있습니다.

(2) 시장현황 및 전망

당사의 NeoPAC?이라는 이미지센서용 CSP 패키지는 여러 시장에서 사용되고 있습니다.

(가) 휴대폰 카메라 시장

아래 표와 chart는 Cellular and Camera Phone Market Trend 관련 TSR 자료입니다. 자료에서 보는 것처럼, Cellular phone용 Image sensor 수량은 2017년 38.7억 개에서 2020년 48억 개 수준으로 성장을 하고 있으며, Dual camera의 성장세가 두드러집니다. 2017년 2억개(5.3%)에서 2020년 4.9개(10.3%) 두 배 이상의 성장세를 보여 줍니다.

[ Camera Phone 시장 전망 ]

아래 chart는 Smart phone과 Feature phone의 비중과 증가율을 보여주는 chart 입니다. Smart phone의 비중은 약 80%수준이며, 수량 증가는 2017년 16억개(80.7%)에서 2020년 18억개(82.1%)로 소폭의 성장세를 보여 줍니다.

[ Camera Phone Type 시장 전망 ]

아래 chart는 Rear camera, Front camera, Rear/Front camera Sub 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. chart에서 보는 것처럼, Front camera가 부착된 camera 시장은 소폭 증가하는 것을 볼 수 있습니다. 2017년 17.9억 개 79.7%의 비중에서 2020년 22.9 억 개 82%의 비중으로 증가하는 것을 볼 수 있습니다.

[ Rear Camera, Frond Camera 시장 전망 ]

아래 표는 Camera phone에서의 Resolution trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 이 자료에서 2M 이하 저화소는 수량이 감소하고 있으며, 5M급은 11억개 수준으로 유지되는 수준이며, 8M 이상 고화소급은 수량이 꾸준히 증가하는 것을 볼 수 있습니다. 이는 Dual Camera for Rear와 Front sub camera의 시장 trend도 저화소는 감소하고, 8M 이상 고화소는 증가하는 유사한 trend를 보여 줍니다.

휴대폰 시장은 Image sensor 시장 규모면에서 가장 큰 시장규모를 가지고 있습니다. 그 중 중국 시장이 가장 큰 시장인데 중국 시장도 카메라 모듈이 고화소로 변화 되면서, 고화소의 경우 화상품질이 떨어지는 CSP 방식의 모듈 제조 방식에서 COB 방식의 모듈 제조 방식으로 변화되고 있습니다. NeoPAC? CSP는 경쟁 CSP와는 달리 blue glass filter를 탑재할 수 있어 COB와 동등한 화상품질을 제공할 수 있고, 새롭게 개발된 NeoPAC? Encap과 NeoPAC? 3D 신기술로 Camera module size를 COB 방식보다 작게 만들 수 있습니다. 최근 스마트폰 trend는 LCD 화면을 더욱더 넓게 보이기 위해 Slim bezel(bezel-less) trend화 되고 있는데, Smart phone trend에 적합한 옵토팩의 신기술, 신제품은 시장에서 큰 주목을 받을 것으로 기대하고 있습니다.

(나) Notebook Camera 용 이미지센서 CSP 패키지 시장

아래 표와 chart는 PC Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. chart에서 보는 것처럼, 2017년 1.7억 개에서 2020년 1.9억 개 시장으로 소폭 성장하는 trend 입니다. 이는 "built-in for notePC" 시장이 2017년 1.36억 개 에서 2020년 1.48억 개로 증가하는 영향이 주요 원인이며 이는 노트북 카메라에 홍채인식과 안면 인식등의 보안 기능들이 탑재 되면서 소폭 증가하는 trend로 예상할 수 있습니다.

[ PC Camera 시장 전망 ]

이 시장은 휴대폰 시장에 비해, 시장규모는 작지만, 전체가 CSP 모듈 방식을 적용하고 있고, 또한 이 안에서도 당사 NeoPAC? 제품이 Shellcase CSP 제품 대비, 기술적 우위를 점하고 있으며, 또한 이러한 기술적 우위 때문에 시장의 주요 이미지센서 공급업체들이 당사의 NeoPAC?을 선호 하고 있으나, 당사의 센서 고객사들이 이 시장에 후속 제품들을 개발, 출시하기 보다는 상대적으로 수익성이 좋은 모바일용 고화소 제품 개발에 주력하면서 당사 CSP의 시장 점유율이 다소 줄어 들 것으로 전망됩니다.

(다) Automotive Camera용 이미지센서 패키지 시장

아래 chart는 자동차용 Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 시장 규모는 매년 성장하고 있으나, 2017년 1.4억개 시장에서 2020년 2억개로 약 30%정도 큰 시장 성장을 보이는 시장전망이며, Sensing camera 시장 성장이 성장을 주도하고 있습니다.

[ Automotive Camera 시장 ]

당사는 자동차용 이미지센서 패키지 시장이 당사에게 매우 매력적인 시장이라고 보고 있습니다. 그 이유는, 이 시장에서는 Board level 신뢰성을 포함하여 신뢰성이 높은 패키지가 요구되는데, 최근 새롭게 개발한 당사의 NeoPAC? Encap 제품이 이런 특성을 제공할 수 있는 장점을 가지고 있다는 점 때문입니다.

자동차 시장은 매우 까다로운 신뢰성 규격이 요구되고, 인증까지 매우 오랜 시간이 소요된다는 특성을 가지고 있습니다. 일반적으로 이 자동차 시장에서는 개발부터 양산까지 1년 반 ~ 2년이 소요되는 제약이 있는 반면, 인증을 받아 시장 진입을 하게 될 경우 10년 이상 안정적으로 공급할 수 있는 매력적인 시장 특성을 가지고 있습니다.

(라) Security Camera용 이미지센서 패키지 시장

아래 chart는 Security Camera 시장 trend를 보여주는 chart 입니다. CCD센서에서 CMOS센서로 전환이 되었으며, 시장 규모는 2017년 1.5억개 시장에서 2020년 1.6억개로 소폭 증가하는 시장 trend입니다.

[ Security Camera Market Trend ]

이 시장은 CLCC나 PLCC와 같은 전통적인 방식의 이미지센서 PKG가 사용되어 왔으나, 최근에는 경박단소한 CSP 패키지가 요구되는 시장특성으로 이 시장에서의 비지니스도 기대할 수 있게 되었습니다.

(마) 경기변동과의 관계

이미지센서 및 카메라모듈 시장은 이 제품이 사용되는 휴대폰 또는 여타 분야의 시장상황과 밀접한 관계가 있습니다. 하지만, 지난 10년 이상 지속해서 성장해온 시장이기 때문에 전체적인 시장규모 측면에서는 경기변동에 크게 영향을 받지 않고 성장해나갈 것으로 예상합니다.

이미지센서용 CSP패키지 시장은 카메라모듈 방식 측면에서 COB방식과 더불어 시장을 양분하고 있는데, COB방식은 Brand 휴대폰 Maker를 중심으로 사용되고, CSP방식은 중국 5Mega 이하의 시장에서 주로 사용되고 있습니다. 어느 방식이든 경기변동에 크게 영향을 받지 않으면서 전체 이미지센서 시장의 성장과 방향을 같이해 나갈 것으로 예상합니다.

옵토팩 사업에 가장 크게 영향을 줄 수 있는 요소로는, 경기변동보다는 'NeoPAC? 제품이 Shellcase CSP 대비 기술경쟁력, 가격경쟁력을 가질 수 있는가' 하는 점과, '현재 COB방식을 적용하고 있는 제품들을 대체할 수 있는 기능을 옵토팩의 NeoPAC? 제품이 제공할 수 있는가' 하는 점을 들 수 있습니다.

(바) 대체시장 현황

이미지센서 CSP패키지는 air cavity를 가져야 하는 매우 까다로운 구조적 제약이 있습니다. 이런 특수성 때문에 시장에서는 아직까지 다른 대체 제품이 등장하지 못하고 있는 상황입니다. 이 시장이 형성되기 시작한 2000년대 초부터 현재까지 15년의 시간이 흘렀음에도 불구하고 세계적으로 여전히 옵토팩의 NeoPAC? 제품과 Shellcase CSP 제품 두 가지 밖에는 없는 이유이기도 합니다.

옵토팩(주)의 NeoPAC?은 2003년 10월 회사 설립과 동시에 모 특허를 출원한 이래, 지속적으로 개선 기술들을 특허 출원해왔기 때문에, 다른 회사들이 이 특허를 우회하여 모방해서 대체기술, 대체 제품을 만드는 것은 불가능하다고 판단됩니다.

(사) 계절적 요인

이미지센서 및 카메라모듈, 그리고 이들 제품이 적용되는 휴대폰, Notebook 제품은 기후적, 계절적 요인을 가지고 있지는 않습니다. 다만, 연중 시즌별 변동요인은 있는데 예를 들어, X-mas 및 연말 시즌에는 선물 특수가 발생하면서 물량이 증가하게 되거나, Brand mobile Set사의 휴대폰 출시 시점에 따라서 월별 생산량에는 변동이 생기게 됩니다.

(3) 국내외 시장여건(가) 기술적 진입의 난이도

이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 안에 air cavity 구조를 가지고 있고, chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있어, 이에 따른 기술적 어려움으로 인한 진입장벽이 있습니다. 패키지를 ‘경박단소’하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다.

air cavity 구조는 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 첫 번째로, 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 합니다. 그렇지 못하면 흡습 조건에서 이 air cavity 안에 습기가 차게 되고, 이 습기로 인해 cover glass에 작은 물방울(이슬 또는 서리)이 맺힐 수 있는데, 이는 빛이 수광부에 도달하는 것을 방해함으로써 화상불량을 유발하는 원인이 됩니다. 또한 이 air cavity 안이 흡습된 상태에서 이 패키지를 board assembly 하기 위해 SMT(PCB에 실장하는 공정)를 하게 되면, 이 습이 기화하면서 air cavity 안의 내압을 크게 높임에 따라 패키지가 터지는 pop-corning 현상이 일어날 수 있습니다. 따라서 이미지센서 패키지가 가져야 하는 가장 중요한 특징 중의 하나는 이 air cavity를 구성하는 sealing 특성(밀봉성)이 충분해야 한다는 것입니다.

이미지센서 패키지가 다른 일반 반도체 패키지와 차별되는 또 다른 중요한 점은 이물에 대한 민감도입니다. 반도체 공정에서 이물관리는 항상 중요한 항목입니다. 그래서 ‘Clean room’이라고 부르는, '청정도를 관리할 수 있는 공간' 안에서 반도체 제조가 이루어지게 됩니다. 하지만 일반 반도체 패키지에서는 이 이물이 전기적 불량을 유발하지 않는 한, 큰 불량요소가 되지는 않습니다. 반면에 이미지센서 패키지의 경우에는, 수광부에 이물이 존재하게 되면 화상불량을 유발할 수 있게 됩니다. air cavity를 가지는 sealing 구조가 제공하는 기능은 이 패키지를 사용하는 환경, 예를 들어 Camera module을 만드는 공정 중에 이물이 이 air cavity 안으로 침투하여 화상물량을 유발하는 것을 방지하는 역할을 하게 됩니다.

위에서 언급한 air cavity를 가져야 하는 요구조건에, size 소형화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다.

이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 옵토팩의 NeoPAC?과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이같은 특성 때문에 앞으로도 이 두 가지 외의 다른 대체기술이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다.

(나) 중국시장 특성에 필요한 재생(Rework)성

중국시장에서는 모듈업체들의 특성상, 공정 중 발생한 1% 정도의 불량에 대하여 재생(Rework)공정을 거쳐 재사용하는 것을 원하는 needs가 있습니다. 보통 일본이나 미국, 유럽 등 해외 기업들은 양질의 품질관점에서 재생하여 사용하는 것을 원하기 보다는 양품률을 올리기 위해서 주력합니다. 그러나 중국 모듈업체들은 발생한 불량을 쉽게 재생할 수 있는 제품을 선호합니다. 여기에서 ‘재생’이라 함은 패키지를 PCB substrate에서 떼어낸 후 다시 사용하기 위해 솔더볼을 만드는 과정을 말하는데, NeoPAC은 패키지 구조상 상대적으로 Shellcase type CSP 대비 재생과정이 불편합니다. 그래서 상당기간 동안 중국 business 진행 상 제약이 있었습니다. 그러나 ‘3세대 NeoPAC CB’는 패키지를 PCB substrate에서 떼어낸 후 별도의 솔더볼을 만들 필요 없이 바로 재사용이 가능한 기술적 비교우위를 확보하였습니다. 또한 자동차향 제품의 경우는 아주 높은 신뢰성이 요구되는데, 이런 수준의 신뢰성을 만족할 수 있는 '4세대 NeoPAC? Encap'은 마찬가지로 rework 측면에서도 쉬워 졌습니다. 그 동안 중국시장 진입장벽으로 작용해왔던 rework문제로 인한 중국 시장 진입 제약사항은 완전히 해소된 것입니다.

(다) Shellcase CSP 제품과의 경쟁 상황

이미지센서 CSP패키지로는 세계적으로도 옵토팩 NeoPAC? 제품과 Shellcase CSP 제품 이 두 가지 외에는 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 특허가 미국 Tessera사에 팔리면서 회사는 사라지게 되었습니다. 지금은 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들이 있는데, 여기에는 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP 등이 있습니다.

A. 기술비교

전술한 것처럼, 두 개의 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC?은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 되는데, 그 내용은 아래 표에 요약을 했습니다.

[ NeoPAC?과 Shellcase CSP 비교 Table ]

(출처 : 옵토팩 제공자료)

위의 표에서 정리한 것처럼, 옵토팩의 NeoPAC? 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 약간 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC? 3D 기술 개발로 module size관점에서 가장 유리하게 되었습니다. 그 이유는 module을 구성하기 위해 필요한 반도체 부품들을 NeoPAC? 패키지 상면에 올리고 chip 주변부를 encapsulation 하여 빛 침투로부터 보호할 수 있는 특성을 확보하게 되었기 때문입니다. 자동차향 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 패키지나 작은 모듈 사이즈가 필요한 application에서는 경쟁제품 대비 우수하기에 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

B. 중국정부의 보호 정책 (지원금)

Shellcase CSP를 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP가 있습니다. China WLCSP는 나중에 등장한 회사인데, 현재 연 10억 개를 공급할 수 있는 대형 공급업체로 성장해 있습니다. 이 업체는 중국정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 패키지 가격을 펼치고 있습니다. 옵토팩은 단순히 가격경쟁을 해서는 회사가 생존해나가기 어렵다고 판단하여, 기술 우위를 통해 시장에서 경쟁제품을 극복할 수 있도록 전략을 수립해서 나아가고 있습니다.

C. 대만/중국계 회사들의 협력관계

대만의 OmniVision은 오랜 동안 옵토팩 사업에 영향을 주었습니다. 이 회사는 대만의 Xintec과 오랜 동안 협력관계를 유지해온 회사입니다. 또한 중국의 China WLCSP와도 오랫동안 협력관계를 유지해왔습니다. OmniVision은 Shellcase CSP를 채택하고 있고, 옵토팩의 NeoPAC?을 채택하고 있는 SK hynix, SS LSI, G-Smatt Global, 일본 Sony, 유럽의 Melexis, 미국의 TI사와 시장에서 경쟁하고 있어서, 이 경쟁의 결과에 따라 옵토팩 사업이 영향을 받게 됩니다.

마찬가지로, 중국의 Galaxycore사와 Superpix사도 각각 한 개 제품에 대해서만 옵토팩 NeoPAC?을 병행 채택하고, 나머지 전 제품에 대해서는 같은 중국의 China WLCSP에서 Shellcase CSP를 공급을 받고 있습니다.

이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다.

또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 Module maker들이 최종고객인 시장입니다. 그렇다 보니 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체, 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체가 보다 선호되는 특성을 가지고 있습니다.

(라) Brand Mobile에서의 COB방식과의 경쟁 상황

COB방식으로 Camera module을 제조/공급하는 회사들은 대부분 대형 중견 공급업체들입니다. 여기에는 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 Sunny Optics, O-Flim등 큰 Module maker들이 COB방식을 적용하고 있습니다.

옵토팩은 지금까지 두 차례 Brand mobile 시장에 진입한 경험이 있습니다. 하나는 삼성전자 Galaxy S2 Smart phone model(미주향)에 적용된 경험이 있고, 다른 하나는 LG Smart phone G2, G3 model에 적용된 경험이 있습니다. 두 경우 모두, 당시 COB방식의 Module보다 옵토팩의 NeoPAC?을 적용할 경우, 전체 Camera module의 높이를 더욱 낮출 수 있다는 장점 때문이었습니다. LG의 경우는 폰에서 LCD화면을 크게 보이기 위해 모듈의 Y 사이즈를 줄이는 측면에서 NeoPAC?이 COB보다 더 유리했던 것입니다.

따라서, Brand mobile 시장의 경우에도 옵토팩의 NeoPAC?은, 시장에서 COB로는 안 되는 기능을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 충분히 진입할 수 있다고 볼 수 있습니다. 새롭게 개발된 NeoPAC? Encap과 NeoPAC? 3D 제품은 스마트폰 Slim bezel solution으로 적합하기에 더욱더 기회를 만들 수 있게 되었습니다.

(마) 시장점유율

이미지센서 CSP패키지 시장은 Shellcase type CSP방식과 NeoPAC? CSP방식이 있는데 2009년~2010년에 중국시장에서 SETi, SK hynix, Siliconfile 등이 많은 양의 센서를 공급하였습니다. 그러나 그 당시에 중국 Local sensor사인 Galaxycore가 등장하면서 옵토팩 센서 고객사들이 시장에서 밀리면서 시장점유율도 낮아졌습니다. Shellcase 방식을 제조하는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP의 제품이 보다 많이 보급되면서 시장점유율이 낮아지게 되었습니다.

아래 테이블은 경쟁사의 시장점유율입니다. 산출 근거는 2016년 기준, 회사의 공시된 매출액 중 순수 이미지센서 패키징 매출액 기준입니다. 그 결과, 옵토팩 16.34%, China WLCSP 35.54%, Xintec 48.12%의 시장점유율을 보이고 있습니다.

(단위 :백만원)

OptoPAC	China WLCSP	XinTec

전체 매출액	28,780	89,386	141,223

이미지센서 패키징
점유율	100%	70%	60.04%

이미지센서 패키징
매출액	28,780	62,570	84,734

시장 점유율	16.34%	35.54%	48.12%

주) 매출액은 공시된 자료를 사용하였으며, 매출액 중 순수 이미지센서 패키징 매출 비중에 대한 정보는, China WLCSP 70%는 중국 국태군안증권사 2017년 4월 기업 리서치 자료에서 참조하였고, Xintec 60.04%는 Xintec회사 소개자료에서 참조하였습니다.

아래 표는 최근 3개년 간 경쟁업체들의 시장 점유율입니다. 앞에서 보여준 2016년 경쟁사의 총매출액 비중에서 이미지센서 패키징 비율을 반영한 수치인데 다른 연도에도 2016년 매출비율을 일괄 적용하였으며, 경쟁사들의 시장점유율은 2016년과 유사한 수준이며, 평균적으로 옵토팩은 15%, China WLCSP는 35%, Xintec은 50%내외의 시장점유율을 보이고 있습니다.

[ 주요제품 주요경쟁사별 최근 3개년 매출액기준 시장점유율 ]

(단위 :백만원)

제품
품목명	14연도	15연도	16연도	비고

회사명	점유율	회사명	점유율	회사명	점유율

이미지
센서
패키징	옵토팩	33,893
(16.11%)	옵토팩	31,661
(15.20%)	옵토팩	28,780 (16.34%)	-

China WLCSP	73,674 (35.02%)	China WLCSP	72,347 (34.72%)	China WLCSP	62,570 (35.54%)	-

Xintec	102,817
(48.87%)	Xintec	104,343
(50.08%)	Xintec	84,734 (48.12%)	-

(바) 주요 경쟁업체 현황

다음 표는 주요 경쟁사들에 대한 매출 현황입니다.

비교 현황>(단위 : 백만원, (%))

구 분	옵토팩(주)	China WLCSP(중국)	Xintec(대만)

2014
(제12기)	2015
(제13기)	2016
(제14기)	2014	2015	2016	2014	2015	2016

설립일	2003.10.15	2005.06.10	1998.09.11

매출액	33,893	31,661	28,780	105,248	103,353	89,386	171,361	173,904	141,223

상장여부
(상장일)	코스닥시장 상장
(2016.07.20)	상장
(2014.02.10.)	상장
(2015.03)

주요제품
(매출비중)	이미지센서 패키지
(100%)	CIS(70%), 지문인식(15%), MEMS(10%)	WLCSP(60.04%) WLPPI(39.38%)

(출처: 금융감독원 전자공시시스템, 경쟁업체 홈페이지)

(4) 회사의 핵심경쟁력(가) 기술 경쟁력

옵토팩의 NeoPAC? 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, Board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, size 측면에서는 약간 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC? 3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁 CSP 제품은 물론, COB보다도 더욱 유리해 졌습니다. 이해를 돕기 위해 아래 표를 다시 한 번 추가합니다.

[ NeoPAC?과 Shellcase CSP 비교 Table ]

(출처 : 옵토팩 제공자료)

신뢰성 관점, Slim 관점, Blue filter 적용 가능여부, 가격경쟁력 관점, PKG size, 재생(rework) 관점 등에서 보다 자세하게 비교표를 붙였습니다.

위에서 언급한 내용 이외의 추가되는 사항은,

- NeoPAC?은 optical 코팅이 적용 가능한 반면 Shellcase type은 적용하기 어려움.

- 고화소 화상품질을 위해서 Blue filter가 탑재되어야 하는데 Shellcase는 불가

- 재생하여 사용할 수 있는 재생성 관점에서는 NeoPAC?이 우수

(나) 생산방식 경쟁력

글라스와 센서를 부착하는 방식이 서로 다르고, 구조적인 특징상 적용 공정이나 적용 장비의 차이로 인해 각각의 장단점이 비교됩니다.

구분	Shellcase CSP	NeoPAC

Sensor Glass 부착방식	Glass wafer와 Sensor wafer를 1:1 접착하는 방식으로 수율, 원가 관점에서 상대적 불리
( Good chip과 Bad chip도 모두 assembly함 )	Good glass unit와 Good sensor를 부착하는 방식으로 수율과 원가측면에서 유리

Process	복잡한 공정단계	공정이 간단함

필요 장비	고가의 Wafer process장비가
다수 필요	일반적인 반도체 PKG용 장비를 이용

2. 주요 제품 등에 관한 사항(단위 : 백만원)

품목	생산(판매)
개시일	주요상품	매출액
(비율)	제품 설명

이미지센서
패키지	2004년
12월 4일	NeoPAC?	14,183(100%)	이미지센서 CSP 패키징 제품으로 카메라 모듈에 적용되는 제품.
적용 어플리케이션은 카메라폰 및 노트북 PC카메라, 자동차 전후방 카메라, Car recording, 보안카메라, 모션인식 등에 적용되고 있음.

* 2017년도 매출액 기준임.

3. 원재료에 관한 사항 (1) 원재료 가격 변동추이

(단위 : 유로,엔,원)

사업연도
품목	2015연도
(제13기)	2016연도(제14기)	2017연도 (제15기)	비고

Glass Wafer	0.3T	수입(일본)	903	903	903	장 기준 / ￥ 엔화

수입(EU)	7.1	7.1	7.1	장 기준 / ? 유로

0.4T	수입(일본)	878	878	860	장 기준 / ￥ 엔화

수입(EU)	7.6	6.8	6.8	장 기준 / ? 유로

Solder Ball	0.25mm	국내	31,000	29,500	28,000	백만개 기준 / 원화

Core Ball	국내	90,000	90,000	75,000	백만개 기준 / 원화

(2) 주요 매입처에 관한 사항

(단위: 천원, 천엔, 천달러,천유로)

품 목	구 입 처	2015연도	2016연도	2017연도	결제 조건

(제13기)	(제14기)	(제15기)

외주
가공	Sensor bumping
Glass 기판 제조	국내	엘비세미콘㈜	11,262,716	9,865,762	4,280,805	마감 60일 현금

수입	-	-	-	-	-

Sensor back grinding	국내	㈜엔지온	1,697,958	1,446,466	619,764	마감 60일 현금

수입	-	-	-	-	-

Glass Coating	국내	㈜옵트론텍	512,297	542,965	405,689	마감 60일 현금

수입	-	-	-	-	-

원재료	Glass wafer	국내	-	-	-	-	-

수입	NEG	994,141	636,295	176,590	마감 30일 현금

(엔)	-	(￥102,622)	(￥ 57,735)	(￥ 16,830)	-

수입	Schott	218,189	523,346	237,490	마감 30일 현금

(유로)	-	(?172)	(?404)	(?151)	-

Solder ball	국내	덕산하이메탈	215,513	263,800	84,815	마감 30일 현금

수입	-	-	-	-	-

부재료
소모품	Blade	국내	-	-	-	-	-

수입	DHK	294,004	333,087	123,405	마감 30일 현금

(달러)	-	($238)	($264)	($100)	-

기타	국내	-	1,211,145	1,204,661	518,313	-

수입	-	-	-	-	-

(달러)	-	-	-	-	-

4. 생산 및 설비에 관한 사항( 1) 생산능력 및 생산실적

[ 과거 3개년 생산능력 및 실적 ]

(단위 : 천개, 천원)

제품
품목명	구 분	2015년도	2016년도	2017년도

(제13기)	(제14기)	(제15기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

NeoPAC?	생산능력(주1)	260,000	53,821,205	240,000	51,331,224	160,000	35,377,740

생산실적	152,714	31,661,371	134,831	28,780,467	65,349	14,183,309

가동율	59.7%	56.51%	41.33%

기말재고	2,497	468,060	793	226,822	779	438,311

(주1) 생산능력은 각 공정별(주요설비별) 생산능력을 토대로 계산했습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기 초
가 액	당기증감	당기상각	손상차손	기말가액	비 고

증가	감소

본사	토지	충북 청주	1,970	-	-	-	-	1,970	-

건물	충북 청주	4,931	-	-	-148	-	4,783	오창공장

기계장치	충북 청주	6,293	151	-	-2,051	-158	4,235	-

시설장치	충북 청주	2,245	90	-	-319	-	2,016	-

공기구비품	충북 청주	275	24	-	-90	-	209	-

차량운반구	충북 청주	27	27	-	-14	-	40	-

합 계	15,741	292	-	-2,622	-158	13,252	-

(주 : 2017년 12월 31일 기준입니다.)

5. 매출에 관한 사항(1) 매출실적(단위 : 천개, 천원, 천$)

매출
유형	품 목	2015연도
(제13기)	2016 연도(제14기)	2017 연도(제15기)	비고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	NeoPAC? I	수출	138,383	27,816,289
($24,750)	121,254	25,490,169($21,976)	58,257	12,765,539($11,287)	-

내수	14,254	3,337,514	13,527	2,652,713	7,092	822,639	-

소계	152,637	31,153,803	134,781	28,142,882	65,349	13,588,178	-

기타	개발
용역	수출	-	386,150
($335)	-	432,973($381)	-	197,222($172)	-

내수	-	121,418	-	204,611	-	397,909	-

소계	-	507,568	-	637,584	-	595,131	-

합 계	수출	138,383	28,202,438
($25,085)	121,254	25,923,142($ 22,357)	58,257	12,962,761($11,459)	-

내수	14,254	3,458,932	13,527	2,857,324	7,092	1,220,548	-

소계	152,637	31,661,371	134,781	28,780,466	65,349	14,183,309	-

( 2) 판매경로

(2017년 누적 매출액 기준 , 단위: 천원)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액

제품매출	NeoPAC?	수출	직판 (해외 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	12,765,539

국내	직판 (국내 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	822,639

직판 (카메라 모듈 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품)	-

(주 : 당사의 판매처에는 두 가지가 있는데, 하나는 이미지센서 소자 업체, 다른 하나는 Camera module업체입니다. 전자의 경우가 일반적이고, 후자는 LG이노텍과 같이 대형 Module maker인 경우입니다.)

(3) 판매전략

Application별 판매 전략을 다시 한 번 정리하면 아래와 같습니다.

(가) 휴대폰 시장 / 중국 저화소 시장(2M 이하), 중국 5M

3세대 NeoPAC?인 "NeoPAC? CB"로 중국시장에서 재생(rework)이 불편하다는 중국 모듈사들의 불만이 완전 해소되었습니다. 당사 중국영업팀이 중국 모듈사들을 대상으로 "NeoPAC? CB" promotion과 직접 재생(rework) 시연을 통하여 경쟁사보다 재생(rework)의 간편함을 직접 보고 느끼게 해 왔기에 시장에서의 인식이 많이 바뀌었지만 꾸준한 활동을 지속하여 시장에서 기술적 우수성과 인지도 확대를 추진하고 있습니다.

(나) 휴대폰 시장 / 중국 고화소

중국 시장도 고화소 비중이 높아지고 있고, 고화소의 경우, COB 방식의 모듈 제조방식이 보편화 되고 있습니다. 또한 최근 스마트폰 LCD 화면을 넓게 사용하기 위해 Bezel을 slim하게 만들기 위한 Slim module size에 대한 needs가 강하게 증가하고 있습니다. NeoPAC? 3D 제품이 COB 방식 카메라 모듈 대비 size면에서 우위 경쟁력을 제공하는 경우가 많기 때문에 이 부분은 중국 고화소 시장에 진입하기 좋은 여건을 제공합니다. 하여, 중국 모듈사 중국 Set사와 연계된 project 개발 활동에 집중을 하고 있습니다. 또한 12Mega, 13Mega 이상 고화소 제품에는 화상품질특성 때문에 Blue filter 탑재가 의무 사항인데, 타 CSP는 Blue glass를 적용하기 어려운 구조이어서 고화소용 CSP를 공급받을 수 없었던 중국 CSP 모듈사들에게 새로운 CSP solution으로 유일한 대안인 NeoPAC? II를 적극 소개하는 활동도 함께 전개하고 있습니다.

(다) 휴대폰 시장 / Brand Mobile

중국 고화소 시장 판매전략에서 언급한 바와 같이 Brand mobile 시장도 NeoPAC? 3D 제품이 COB 모듈보다 모듈 사이즈 측면에서 더 경쟁력이 있기 때문에 스마트폰 Slim bezel 구현에 적합한 solution임을 소개하고 관련 project를 만드는 활동에 집중하고 있습니다.

(라) 노트북

Notebook 제품도 디스플레이 화면을 넓게 보이게 하기 위해 Y방향 모듈 사이즈를 줄이고 싶어 합니다. NeoPAC? Encap 제품은 상기의 needs에 부합되는 제품의 경쟁력을 가지고 있기에 관련된 project 개발을 적극 개발하는 전략으로 활동하고 있습니다.

(마) Automotive

Automotive 제품은 신뢰성이 중요한데, 현재 Melexis향 양산 중인 NeoPAC? I과 Board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC? Encap 제품을 통해 고객 다변화를 시도하고 있으며, ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱 카메라와 같은 제품 다변화를 진행할 예정입니다. 현재 양산 중인 Melexis의 ToF(Time of Flight) 모션 센싱 제품이 그 하나의 예입니다. 또한 Automotive 제품은 제품의 감도가 중요한데 이미지센서로 입사되는 빛의 투과율을 올리기 위해 BBARC(Broad Band Anti Reflection Coating)와 같은 Optical 코팅을 적용하면 센서의 감도가 매우 향상됩니다. 당사 NeoPAC? 제품은 filter를 내장할 수 있는 장점이 있는 반면, 경쟁제품인 Shellcase CSP제품은 수율 저하 문제로 이와 같은 Optical코팅을 패키지에 내장하기가 어려운데 이런 장점 또한 고객다변화와 제품다변화의 중요한 경쟁 포인트가 될 것입니다.

(바) 신규 어플리케이션

경쟁제품 대비 차별화된 경쟁력은 다음과 같습니다. 이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 개발에 주력 하고 있습니다.

- 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 내장할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈사이즈 소형화가 가능

- 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP bonding 기술을 이용한 Closed loop sealing 기술과 Vacuum encapsulation 기술의 조합으로 다양한 분야에서의 제품 개발이 가능

- Two chip One package를 요구되는 시장, 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package) 서비스를 제공 가능

(4) 주요 매출처 비중(단위 : %)

매 출 처	2017연도 누적 기준(제15기)	비 고

SK hynix	24.07	-

GalaxyCore	13.63	-

CoAsia	10.70	-

Texas	9.86	-

Himax	8.80	-

기타	32.94	-

총합계	100 .00	-

6. 수주현황

당사는 고객사로부터 당월 제조 분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리(1) 환위험

당사 매출비중에서 중국시장은 두 번째로 큰 비중을 차지하고 있습니다. 현재 매출처와의 모든 결제는 달러베이스로 결제가 이루어 지고 있어 대 달러 원화 가치의 상승은 당사 수익성을 악화시킬 요인으로 작용될 수 있습니다. 반대로 달러가치의 지속적인 상승은 중국고객처의 입장에서 당사의 가격경쟁력을 약화시키고, 자국내 업체와의 거래유인으로 작용하여 당사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있습니다.

최근 환율의 추세를 보면 2012년부터 지속적인 가치하락을 경험하고 있습니다. 이는 2008년 글로벌 금융위기 이후의 달러화 약세에 이은 강달러 현상에 기인한 것으로 파악됩니다. 현재 달러가치는 12년이후부터 강달러 기조를 유지하고 있으며 최근 소폭의 약세현상을 보였습니다. 현재 FOMC에서는 미국 금리인상 가능성이 지속적으로 화두되고 있어 이러한 달러화의 강세는 지속될 것으로 추정됩니다.

당사의 자체적인 시뮬레이션 결과 외주가공비 역시 달러로 결제를 하기 때문에 전체 매출액의 50%를 헷징을 하고 있는 효과가 있는 것으로 판단하고 있습니다. 또한 향후, 중장기적인 자체 달러기준 손익분기점 분석툴의 구축을 통해 보다 효율적인 환율관리 체제로 변환할 예정입니다.

다만, 상기 언급한 대로 미국 금리인상 상승에 따른 달러화 강세 진폭 및 속도가 당사의 환율방어 시스템 구축보다도 빠르게 진행된다면 당사의 손익에 악영향을 초래할 가능성이 있습니다. (2) 금리위험

당사는 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익(비용)의 변동위험등의 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 이자지급 부채의 발행, 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다.당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 8 . 경영상의 주요계약 등

구분	계약업체	계약일자	계약기간	계약 목적 및 주요 내용	계약금액

매입	㈜우주하이텍	07.8.1	자동연장	물품구매 계약서	-

임가공	엔지온㈜	07.8.04	자동연장	제조위탁 계약서	-

매입	아인특허법률사무소	07.10.31	자동연장	산업재산권업무위임계약서	-

매출	에스아이티아이㈜	08.4.29	자동연장	CSP Package 사급 거래 계약서	-

매출	㈜하이닉스반도체	08.11.10	자동연장	CIS 외주 임가공 계약서	-

매입	주식회사 국민은행	10.2.10	자동연장	증권대행업무 수탁계약서	-

매출	Sony Semicondutor Corporation	13.08.22	자동연장	Manufacturing Service Agreement	-

매출	Texas Instruments Incorporated	13.06.25	자동연장	Assembly/Test Services Agreement	-

매출	GalaxyCore	15.04.20	3년후 재연장 협의	Yield Agreement	-

매출	엘지이노텍	15.07.28	자동연장	기본 공급 계약서	-

9. 연구개발활동(1) 연구개발조직 및 개요당사의 연구개발조직은 2개 조직(연구소/생산본부)으로 구성되어 운영중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.- 연구소: 선행개발 , 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 set-up- 생산본부: 선행기술개발 , 신규제품개발의 PKG 공정 및 Test 공정 양산 Set-up 및 개선(2) 연구개발실적

연구과제	주요 내용	상품화

TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing
구조개발	▶해당연도:2010~2011년
▶TLP bonding을 적용한 Closed loop sealing구조개발
(*TLP: Transient Liquid Phase)
▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service제공가능	상품화
완료

Stress Buffer Layer(SBL) 구조개발	▶해당연도: 2011~2012년
▶SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써
제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발	상품화
완료

Extended SBL 구조개발	▶해당연도:2012년
▶Extended SBL(Stress Buffer Layer)구조개발
▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping,
Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/broken현상 “zero"화 시킴.-"제품품질 향상”	상품화
완료

Core ball(CB) 패키지 개발	▶해당연도:2015년
▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬	상품화
완료

Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진	▶해당연도:2013~2014년
▶연구결과: 패키지 height 500um
(0.3T glass/ 220um core ball/100um Back-grinding)
▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능	상품화
완료

고신뢰성
패키지
개발	▶해당연도: 2013~2014년
* 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정
▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상
▶Sensor back-grinding
▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입	상품화
완료

300mm wafer bumping
PKG 공정
기술개발	▶해당연도:2013년
▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발
▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함	상품화
완료

NeoPAC?II
기술개발	▶해당연도:2016년-2017년
▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC?I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함.	상품화완료

NeoPAC?II
encap기술개발	▶해당연도:2017년-2018년
▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발
▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합	상품화완료

(3) 연구개발비용(단위: 천원)

구분	2015연도
(제13기)	2016연도(제14기)	2017연도 (제15기)

연구개발비용계	554,417	689,669	519,096

연구개발비/매출액 비용[연구개발비용계/당기매출액*100]	1.75%	2.40%	3.66%

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항당사는 2003년 10월 회사 설립과 동시에 NeoPAC? 이미지센서 CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2017년 기준, 한국(25건), 미국(15건), 중국(5건), 대만(4건), 일본(2건) 등 전체적으로 총 51건의 특허 및 총 2건의 상표권을 보유하고 있으며, 이와 더불어 지속적인 기술개발 및 특허출원을 끊임없이 하고 있습니다.

No.	권리	국가	등록번호	특허명	등록일자

1	상표등록	한국	40-0680203	NEOPAC	2006.09.28

2	상표등록	한국	40-0754150	OPTOPAC	2008.07.18

3	특허등록	한국	624068	광 검출용 반도체 장치의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2006.09.07

4	특허등록	한국	466243	광 검출용 반도체 장비의 전자 패키지 및 그 패키징 방법	2005.01.04

5	특허등록	미국	6,864,116	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.03.08

6	특허등록	미국	US7,038,287	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2006.05.02

7	특허등록	중국	ZL200480028908.8	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SHNSING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2009.03.25

8	특허등록	한국	498708	반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법	2005.06.22

9	특허등록	중국	ZL2005 8 0037441.8	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2009.10.14

10	특허등록	일본	4664372	Electronic package for image sensor and the packaging method thereof	2011.01.14

11	특허등록	미국	7,141,869	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2006.11.28

12	특허등록	미국	7,384,818	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.06.10

13	특허등록	대만	I 299894	ELECTRONIC PACKAGE FOR IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGING METHOD THEREOF	2008.08.11

14	특허등록	한국	769860	이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법	2007.10.18

15	특허등록	한국	752291	이미지센서 패키지 검사 장치	2007.08.20

16	특허등록	한국	693918	이미지센서 패키지 검사 유닛	2007.03.06

17	특허등록	한국	858491	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.09.08

18	특허등록	한국	799984	이미지 센서 패키지 검사 장치 및 방법	2008.01.25

19	특허등록	중국	ZL200610098477.3	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.01.20

20	특허등록	미국	7,427,768	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2008.09.23

21	특허등록	미국	7,714,310	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.05.11

22	특허등록	대만	I 323503	APPARATUS, UNIT AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGES	2010.04.11

23	특허등록	한국	756245	카메라 모듈	2007.08.31

24	특허등록	한국	730726	카메라 모듈	2007.06.14

25	특허등록	한국	840153	카메라 모듈	2008.06.16

26	특허등록	중국	ZL200610098481.X	CAMERA MODULE	2010.03.17

27	특허등록	미국	7,720,374	CAMERA MODULE	2010.05.18

28	특허등록	대만	I 315958	CAMERA MODULE	2009.10.11

29	특허등록	한국	819535	이동 전화 카메라 모듈에 있는 포토 이미지센서 전자패키지 및 그 제조와 조립체	2008.03.28

30	특허등록	미국	6,943,423	ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-IMAGE SENSORS IN CELLULAR PHONE CAMERA MODULES, AND THE FABRICATION AND ASSEMBLY THEREOF	2005.09.13

31	특허등록	미국	7,291,518	Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof	2007.11.06

32	특허등록	한국	886904	소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 방법	2009.02.26

33	특허등록	일본	4575437	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2010.08.27

34	특허등록	미국	7,122,874	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A SEALING STRUCTURE ON PREDETERMINED AREA, AND THE METHOD THEREOF	2006.10.17

35	특허등록	미국	7,494,848	Flip-chip packaging of a photo-sensor die on a transparent substrate	2009.02.24

36	특허등록	한국	839975	기판의 배면 상에 패터닝된 층을 갖는 전자 패키지 및 그 제조방법	2008.06.13

37	특허등록	중국	ZL200580014500.X	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2009.04.01

38	특허등록	미국	6,943,424	ELECTRONIC PACKAGE HAVING A PATTERNED LAYER ON BACKSIDE OF ITS SUBSTRATE, AND THE FABRICATION THEREOF	2005.09.13

39	특허등록	한국	839976	웨이퍼 수준에서 카메라 모듈을 제조하는 방법	2008.06.13

40	특허등록	대만	I263319	METHOD OF MAKING CAMERA MODULE IN WAFER LEVEL	2006.10.01

41	특허등록	한국	927120	반도체 소자 패키징 방법	2009.11.10

42	특허등록	한국	915134	이미지센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법	2009.08.26

43	특허등록	미국	8,063,982	IMAGE SENSOR CAMERA MODULE INCLUDING A PROTRUDING PORTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME	2011.11.22

44	특허등록	한국	1056805	포토 센서 패키지	2011.08.08

45	특허등록	한국	1099736	포토 센서 패키지	2011.12.21

46	특허등록	한국	976812	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

47	특허등록	한국	976813	전자 소자 패키지 및 그 제조 방법	2010.08.12

48	특허등록	미국	8,487,437	ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME	2013.07.16

49	특허등록	한국	1142347	포토센서 패키지 모듈 및 제작 방법	2012.04.26

50	특허등록	한국	1440308	반도체 장치 및 그 제조 방법	2014.09.04

51	특허등록	한국	1345694	파이버, 파이버 집합체 및 이를 포함하는 접착제.	2013.12.20

52	특허등록	미국	8486318	Fiber, Fiber Aggregate and adhesive having the same	2013.07.16

53	특허등록	한국	10-1689703	포토 센서 패키지 모듈	2016.12.20