와이솔 반기보고서 (2022.06)
7. 기타 참고사항

가. 사업현황

당사는 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈부품을 양산 중이며, 전장 시장에도 성공적으로 진입을 하였습니다.

SAW 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 당사의 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 이에 따라 당사는 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 당사 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다.

또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.

SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. 그리고 Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 SAW 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

당사는 RF용 부품,모듈 사업 외 적층 세라믹공정을 이용한 다층형 Piezo Ceramic Actuator Module사업을 진행 중입니다. Piezo Ceramic Actuator Module은 박형타입으로 음향 스피커 및 다양한 촉각을 구현하는 Haptic Module로 적용이 가능합니다. 특히, 2019년부터 LG 向 Model에 CSD(Crystal Sound Display)용 통화리시버, 스피커로 수개 기종이 채택이 된 후 시장에 지속적으로 출시가 되고 있습니다. 다만, 그 동안 코로나 및 반도체 수급난 등과 자체 성능개선의 영향으로 인해 새로운 신규 모델에 적용이 많이 지연이 되었는데, 최근 국내 및 해외의 대형 TV ,Note PC등 IT Maker를 중심으로 당사의 음향 및 Haptic 용 Piezo Actuator 모듈을 본격 채택하기 위한 평가가 확대 진행 중이며, 조만간 추가 채용을 기대하고 있습니다

특히 디자인 설계가 좀 더 자유로운 0.5t이하의 초박막형 Actuator 의 설계 및 제조기술은 국내에 당사만 보유하고 있어 IT제품의 박막화가 함께 채용확대가 가속화 될것으로 예상하고 있습니다.

또한, 중장기적으로 성장이 예상되는 차량용 Sound용 Actuator와 정밀산업용 Actuator 및 보유 Piezo 세라믹 기술을 활용 다양한 기기에 적용이 가능한 초음파 터치리스 햅틱모듈등을 top tier급의 국내외 주요 고객 및 국내 유수의 연구 기관과 긴밀하게 공동 개발 협업을 진행하고 있습니다

그외 진행중인 유전체 사업 사업의 경우 보유한 정밀 세라믹 적층공정을 이용 높은 온도 안정성 요구되면서 여러 질병에 사용이 가능한 체외 진단용 소자부품을 고객으로부터 의뢰받아 개발하여 생산 중이고 , 관련기술을 RF용 부품으로도 확대적용하기위해 검토 중입니다.

나. 산업분석

(1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.3㎛전극 선폭을 갖는 압전체에 원하는 주파수를 매칭해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 1.1㎜ⅹ0.9㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다.② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선 폭이 0.3㎛에 이르는 고정밀 기술, 약 2.6GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 반도체 생산 수준의 고정밀 제조환경을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다.③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다.(2) 산업의 성장성 Navian이 2021년에 발표한 자료에 의하면 무선통신기기 및 통신규격에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망 (단위 : 백만개)

구분	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025	CAGR

NEW Product-X	0.0	0.0	0.0	0.0	5.0	10.0	50.0	100.0	-

Smart Phone	1,391.4	1,395.0	1,328.5	1,400.0	1,392.0	1,460.0	1,525.0	1,595.0	1.5%

Traditional Handset	268.8	249.9	207.9	184.5	173.0	163.0	153.0	151.0	-2.2%

Tablet	41.4	43.8	51.1	61.3	73.0	100.0	130.0	175.0	12.4%

WWAN	80.0	81.0	91.2	115.0	135.0	166.2	200.3	255.4	9.3%

IOT	330.0	462.0	580.0	783.0	935.0	1,085.0	1,235.0	1,380.0	6.5%

OTHERS	11.7	16.8	24.2	37.7	60.0	93.0	130.0	176.5	18.7%

합계	2,123.3	2,248.5	2,282.9	2,581.5	2,773.0	3,077.2	3,423.3	3,832.9	4.5%

(단위 : 백만개)

구분	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025	CAGR

5G	0.0	23.2	270.8	552.1	820.8	1,175.9	1,571.4	1,983.9	15.3%

4G	1,362.7	1,419.1	1,212.9	1,174.0	1,076.9	980.0	896.9	803.0	-4.1%

3G	461.3	424.9	345.0	295.9	237.3	205.3	150.0	153.0	-7.1%

CDMA	39.8	32.7	28.5	0.0	0.0	0.0	0.0	0.0	-

GSM	229.4	216.6	185.8	159.5	138.0	116.0	105.0	93.0	-5.8%

NB-IOT/5G NR IOT	30.0	132.0	240.0	400.0	500.0	600.0	700.0	800.0	8.0%

합계	2,123.3	2,248.5	2,282.9	2,581.5	2,773.0	3,077.2	3,423.3	3,832.9	4.5%

(3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다.(4) 경쟁상황

① 경쟁구조에 관한 사항

당사가 생산하는 휴대폰용 SAW Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 당사가 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 세계적으로는 Murata, Taiyo Yuden 등 몇몇 일본계 업체와 경쟁관계를 이루고 있습니다.

② 경쟁우위에 관한 사항당사가 보유한 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 당사가 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 당사는 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.3㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다.

두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. 당사는 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다.

다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(1) 지적재산권 현황

구분	명칭	취득소요 인력/기간	등록일	특허관련제품

특허권	적층형 압전 스피커 장치	3명/1년 8개월	2014-04-30	압전 스피커

특허권	이중모드 방식 표면 탄성파 필터	1명/1년 7개월	2014-11-25	SAW 필터

특허권	접지 단자가 분리된 SAW 필터	1명/1년 7개월	2016-04-27	SAW 필터

특허권	필터 모듈	1명/1년 3개월	2016-06-21	SAW 모듈군

특허권	휴대단말에 장착되기 위한 압전 스피커 유닛을 포함하는 하우징 조립체	3명/1년 5개월	2019-07-17	압전 스피커

특허권	FBAR 제조 방법	1명/1년 2개월	2019-09-27	BAW필터(FBAR)

특허권	압전 박막 공진기	3명/2년 2개월	2021-01-29	BAW필터(FBAR)

특허권	먼지 탈착이 가능한 먼지 센서	3명/1년 6개월	2021-05-20	센서류

특허권	표면탄성파 소자 및 표면탄성파 소자의 제조방법	4명/1년 9개월	2021-10-26	고성능 SAW 필터