eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
와이솔 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 18 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 5 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 와이솔
대 표 이 사 : 김 지 호
본 점 소 재 지 : 경기도 오산시 가장로 531-7
(전 화) 070-7837-2774
(홈페이지) http://www.wisol.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원팀장 (성 명) 성경호
(전 화) 070-7837-2774
1. 회사의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 당사는 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF Filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 당사는 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

사업부문	매출유형	품목	용도	주요상표등	매출액

금액	비율

전자부품제조	제품매출	SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품	WISOL	854	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위:원)

구 분	제18기 당분기	제17기	제16기

SAW 제품	114	102	102

※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가변동 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2025.03.31	2024.12.31	2023.12.31

원화/달러(\/$)	1,466.50	1,470.00	1,289.40

(서울외국환중개, 매매기준율)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	9,026	22.4%

Package	Chip 조립부품	986	2.4%

PCB	모듈제품 기판	5,739	14.2%

IC	집적회로 부품	16,120	39.9%

기타	Gold Pellet, LCR 등	8,485	21.0%

합 계	40,356	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제18기 당분기	제17기	제16기

Wafer	장	84,051	46,627	34,161

Package	개	3	3	4

PCB	개	31	22	24

IC	개	131	85	252

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 원재료 구성 비중의 변화에 따른 구매단가 변동과 환율 변동이며, 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2025.03.31	2024.12.31	2023.12.31

원화/달러(\/$)	1,466.50	1,470.00	1,289.40

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제18기 당분기	제17기	제16기

SAW제품	생산능력	1,260,000	4,920,000	5,130,000

생산실적	641,001	3,318,081	3,453,953

가동률	50.87%	67.44%	67.33%

Module제품	생산능력	126,000	492,000	444,000

생산실적	72,636	365,994	320,286

가동률	57.65%	74.39%	72.14%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

당사	토지	한국	11,357	-	-	-	11,357	-

건물	한국	28,738	-	-	658	28,080	-

중국	1,025	-	-	54	971	-

베트남	7,796	-	-	213	7,582	-

기계장치 등	한국	42,551	1,884	2,304	3,971	38,160	-

중국	4,555	95	1	520	4,130	-

베트남	33,460	3,406	1	4,791	32,075	-

일본	33	6	-	6	34	-

합 계	129,515	5,390	2,304	10,213	122,389

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제18기 당분기	제17기	제16기

전자부품제조	제품매출	SAW제품군	수출	30,055	166,452	162,114

내수	2,739	12,408	16,512

소계	32,794	178,860	178,626

기타	용역매출	로열티및 임대	수출	770	3,426	3,254

내수	65	28	-

소계	835	3,453	3,254

합 계	수출	30,825	169,878	165,368

내수	2,804	12,436	16,512

합계	33,630	182,313	181,880

※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 재무제표를 기준으로 작성되었으며 연결기준의 당기 및 전기, 전전기의 매출내역은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	제18기 당분기	제17기	제16기

제품매출

본사	32,407	179,629	179,086

(주)디아이티	26	10	-

중국법인	22,395	131,843	154,621

베트남법인	63,400	240,830	214,969

일본법인	973	3,565	3,129

내부거래 제거	(33,827)	(180,914)	(182,068)

소 계	85,373	374,964	369,736

기타매출

로얄티매출	770	3,426	3,254

임대매출	65	28	-

내부거래 제거	(816)	(3,426)	(3,254)

소 계	19	28	-

합 계	85,393	374,992	369,736

※ 상기 매출액은 연결 계속사업 매출액 기준으로 작성하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로	비고

제품	SAW제품군	국내	당사 → 휴대폰 제조업체	-

당사 → 국내대리점 → 휴대폰 제조업체 등	-

수출	당사 → 휴대폰 제조업체	-

당사 → 해외대리점 → 휴대폰 제조업체 등	-

(2) 판매전략

① 국내 메이저 IT 제조업체에 대한 입지강화

세계 IT제품 시장에서 삼성전자의 시장점유율은 전세계 휴대폰 시장을 선도하고 있습니다. 메이저 업체에 대한 입지를 강화하는 것은 당사의 직접적인 매출 증가 뿐만 아니라, 다른 중소 IT제품 제조업체에 대한 모범사례가 되므로 당사의 영업에서 매우 중요한 전략입니다.

② 브랜드 이미지 개선을 통한 신규 메이저업체 진출 및 전략적 제휴 강화

당사는 중국에서의 브랜드 이미지 강화를 위하여 샤오미, 오포, 비보 등과 같은 휴대폰 제조업체에 대해 정기적인 교류회와 신기술, 신제품 소개를 통해 지속적인 유대관계를 형성하고 있습니다. 당사는 이러한 활동을 통해 RF부품 전문기업으로서의 브랜드 이미지를 구축함으로써 메이저 IT제품 제조업체를 당사의 고객으로 추가하는 거래선 다변화 전략을 실행하고 있습니다.

③ 고부가 제품 판촉 확대

휴대폰 제조업체들은 휴대폰 RF회로가 모듈화/다기능화함에 따라 과거에 분리하여 부품을 채용하던 방식에서 공간적인 문제와 성능적 개선을 목적으로 Module화된 제품의 채택이 증가하고 있으며, 특히 SAW Filter와 Duplexer가 포함된 Module의 시장이 증가하고 있습니다. 당사는 다양한 SAW Filter Module 관련 제품을 생산할 수 있는 체제의 구축을 완료하고 지속적인 제품 및 공정 개발을 진행함으로서 휴대폰 제조업체의 수요에 부합하는 최적의 제품을 선행 공급하는 전략을 실행하고 있습니다. 다. 수주상황 당사의 판매형태는 크게 대형 IT제품 제조업체에 대한 파트너 등록 후 개별 주문에 따른 판매와 당사와 대리점 계약을 체결한 대리점을 통한 판매로 나눌 수 있습니다. 이와 같이 당사가 영위하는 사업의 특성상 외부 수주에 의해 매출이 발생하지 않기 때문에 별도로 수주에 관한 사항은 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험관리의 목적 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 현금흐름 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 나. 시장위험관리의 정책 회사의 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 관리부서에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 관리부서는 회사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 다. 파생상품거래 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요 당사 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 당사는 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.당사는 SAW 필터를 개발하고 양산하기 위한 기반 기술을 토대로 새로운 응용처를 확보하기 위한 다양한 센서 제품군 및 Advanced PKG용 부품을 개발하고 있습니다. 이는 중장기 관점에서 당사의 제품군 포트폴리오를 확장할 수 있으며 당사는 새로운 제품군 확장을 위한 연구개발에 지속 투자할 계획입니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2025년도(제18기 당분기)	2024년도(제17기)	2023년도(제16기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	6,530	31,091	19,583

판관비	3,324	9,736	17,369

합계(매출액 대비 비율)	9,855(11.54%)	40,826(10.89%)	36,952(9.99%)
1. 요약재무정보

※ 아래 표시된 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업공시 작성기준에 따라 3개년의 재무정보만 기재하였습니다. 당분기의 재무정보는 외부감사인의 감사를 받지 않은 재무정보입니다.

가. 요약 연결재무정보(K-IFRS)

(단위: 백만원)

구 분	제18기	제17기	제16기

2025년 3월말	2024년 12월말	2023년 12월말

[유동자산]	193,973	176,714	176,378

현금및현금성자산	39,656	26,460	61,571

매출채권및기타채권	36,184	38,192	36,777

당기손익-공정가치측정금융자산	2,902	1,853	-

재고자산	64,420	73,741	60,859

기타유동금융자산	44,363	31,619	13,330

기타유동자산	5,965	4,395	3,789

당기법인세자산	483	454	52

[비유동자산]	199,594	237,543	220,748

유형자산	121,918	129,515	137,357

무형자산	6,141	6,155	2,017

사용권자산	2,980	3,269	3,497

투자부동산	471	-	-

순확정급여자산	846	1,747	1,390

관계기업투자	-	-	144

기타비유동금융자산	53,614	84,225	61,036

기타비유동자산	165	329	385

당기손익-공정가치 측정 금융자산	11	10	8

이연법인세자산	13,448	12,292	14,915

자산총계	393,567	414,257	397,126

[유동부채]	50,040	49,137	45,436

[비유동부채]	3,203	3,277	3,789

부채총계	53,244	52,414	49,225

[지배기업 소유주지분]	339,009	360,369	347,901

자본금	14,093	14,093	14,093

자본잉여금	38,079	38,079	122,975

기타자본	(764)	(764)	(6,351)

기타포괄손익누계액	12,534	12,983	3,222

적립금	7,047	5,940	5,250

이익잉여금	268,020	290,038	208,710

[비지배지분]	1,315	1,474	-

자본총계	340,324	361,843	347,901

(2025.01.01 ~ 2025.03.31)	(2024.01.01 ~ 2024.12.31)	(2023.01.01 ~ 2023.12.31)

매출액	85,393	374,992	369,736

영업이익(영업손실)	(11,509)	461	13,485

계속사업이익(손실)	(7,235)	10,999	13,209

당기순이익(당기순손실)	(7,235)	10,999	13,209

지배기업 소유주지분	(7,076)	11,042	13,209

비지배지분	(159)	(43)	-

계속영업

기본주당순이익(주당순손실)	-256원	399원	477원

희석주당순이익(주당순손실)	-256원	399원	477원

연결에 포함된 회사수	4개	4개	3개

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.

나. 요약 별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제18기	제17기	제16기

2025년 3월말	2024년 12월말	2023년 12월말

[유동자산]	115,445	84,960	104,271

현금및현금성자산	22,669	2,051	38,552

매출채권및기타채권	23,842	24,599	33,840

당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,853	-

재고자산	21,655	20,093	15,330

기타유동금융자산	42,320	31,589	13,306

기타유동자산	4,716	4,616	3,243

당기법인세자산	242	159	-

[비유동자산]	217,400	254,051	230,979

유형자산	74,065	82,567	94,597

무형자산	1,087	1,183	1,607

사용권자산	32	63	49

투자부동산	2,004	-	-

순확정급여자산	846	1,747	1,390

관계기업투자주식	-	-	40

종속기업투자주식	75,310	75,310	62,312

기타비유동금융자산	53,113	83,712	60,551

당기손익-공정가치 측정 금융자산	11	10	8

이연법인세자산	10,933	9,459	10,426

자산총계	332,845	339,010	335,250

[유동부채]	31,737	20,542	17,992

[비유동부채]	1,429	1,288	1,628

부채총계	33,166	21,830	19,620

[자본금]	14,093	14,093	14,093

[자본잉여금]	38,079	38,079	122,975

[기타자본]	426	426	(6,351)

[적립금]	7,047	5,940	5,250

[이익잉여금]	240,034	258,642	179,661

자본총계	299,679	317,180	315,630

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

(2025.01.01 ~2025.03.31)	(2024.01.01 ~2024.12.31)	(2023.01.01 ~2023.12.31)

매출액	33,630	182,313	181,880

영업이익(영업손실)	(8,705)	(4,087)	(372)

당기순이익(당기순손실)	(3,666)	8,693	25,169

보통주 주당순이익(주당순손실)	-132원	314원	910원

희석 주당순이익(주당순손실)	-132원	314원	910원

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.
3. 연결재무제표 주석

제 18 기 1분기 : 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지
제 17 기 1분기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 3월 31일까지
주식회사 와이솔과 그 종속기업

1. 일반사항 1-1 지배기업의 개요 주식회사 와이솔(이하 '지배기업')과 종속기업은 전자, 전기, 기계기구 및 그 부속품의 제조 및 판매를 영위하고 있으며 지배기업은 삼성전기(주)의 SAW Filter 사업부에서 분사하여 2008년 6월 20일에 설립되었습니다. 지배기업의 본사는 경기도 오산시에 소재하고 있으며 2010년 9월 10일자로 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 당기말 현재 지배기업의 최대주주는 주식회사 대덕(주식수 9,521,845주, 지분율 34.41%)입니다.

1-2 종속기업의 현황

(1) 보고기간종료일 현재 지배기업의 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	자본금	지분율(%)	결산월	소재지	업종

당분기말	전기말	당분기말	전기말

천진위성전자유한공사	6,349,460,630	6,349,460,630	100.00	100.00	12월	중국	전기전자업

WISOL HANOI Co.,Ltd.	55,555,975,257	55,555,975,257	100.00	100.00	12월	베트남	전기전자업

WISOL JAPAN Co.,Ltd.	508,821,000	508,821,000	100.00	100.00	12월	일본	전기전자업

(주)디아이티	5,000,000,000	5,000,000,000	83.83	83.83	12월	대한민국	전기전자업

(2) 전기 중 신규로 연결재무제표에 포함된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	사유

(주)디아이티	지분취득으로 인한 지배력 획득

(3) 보고기간종료일 현재 종속기업의 요약재무상태표는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당분기말	전기말

자산	부채	자본	자산	부채	자본

천진위성전자유한공사	43,316,075,374	9,782,818,433	33,533,256,941	50,575,189,395	15,491,756,630	35,083,432,765

WISOL HANOI Co.,Ltd.	110,009,207,081	33,885,420,744	76,123,786,337	119,079,760,079	40,188,929,550	78,890,830,529

WISOL JAPAN Co.,Ltd.	1,227,695,013	274,494,884	953,200,129	1,470,007,416	408,278,937	1,061,728,479

(주)디아이티	8,756,924,724	1,386,083,482	7,370,841,242	9,007,711,608	682,135,427	8,325,576,181

(4) 당분기와 전분기 중 종속기업의 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당분기	전분기

매출액	당기순손익	총포괄손익	매출액	당기순손익	총포괄손익

천진위성전자유한공사	22,394,535,680	(1,602,747,462)	(1,550,175,824)	37,881,836,951	1,471,073,107	2,485,161,225

WISOL HANOI Co.,Ltd.	63,399,878,742	(2,212,391,509)	(2,767,044,192)	71,833,590,521	959,140,508	1,372,461,038

WISOL JAPAN Co.,Ltd.	972,702,600	73,587,460	126,801,250	833,345,100	12,917,772	(38,233,850)

(주)디아이티	25,920,000	(954,734,939)	(954,734,939)	-	-	-

1-3 비지배지분

(1) 보고기간종료일 현재 종속기업에 대한 비지배지분이 연결기업에게 중요한 종속기업의 비지배지분의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)