eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
와이솔 반기보고서 (2025.06)
반 기 보 고 서

(제 18 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 8 월 13 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 와이솔
대 표 이 사 : 김 지 호
본 점 소 재 지 : 경기도 오산시 가장로 531-7
(전 화) 070-7837-2774
(홈페이지) http://www.wisol.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원팀장 (성 명) 성경호
(전 화) 070-7837-2774
1. 회사의 개요

연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	-	4	2

합계	4	-	-	4	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

※ 자세한 내용은 동 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 「8. 기타 재무에 관한 사항」 참조 바랍니다. 가-2. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

가-3. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2010.09.10	해당사항 없음

나. 회사의 법적·상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 와이솔이라고 표기합니다. 영문으로는 WiSoL CO.,LTD.로 표기합니다. 약식으로는 (주)와이솔 또는 WiSoL이라고 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 자체 기술을 바탕으로 개발한 SAW Filter, Duplexer, Bluetooth Module 등 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션 제품의 개발 및 판매를 목적으로 2008년 6월 20일 설립되었으며, 2010년 9월 10일 코스닥시장에 상장되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소 ① 주 소 : 경기도 오산시 가장로 531-7 (가장동) ② 전화번호 : 070-7837-2774 ③ 홈페이지 : www.wisol.co.kr

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 자체 기술을 바탕으로 개발한 SAW Filter 및 Duplexer와 이들을 반도체소자와집적한 RF Module 제품 등 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency: 무선 주파수) 솔루션 제품을 국내외 휴대폰 제조업체에게 공급하는 것을 주력사업으로 하고 있습니다. 자세한 사항은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 바. 계열회사에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 당사를 제외하고 해외에 3개(천진위성전자유한공사,WISOL HANOI Co., Ltd, WISOL JAPAN Co., Ltd), 국내에 1개((주)디아이티) 총 4개의 계열회사를 가지고 있으며, 모두 비상장 법인입니다. 사. 신용평가에 관한 사항 당사는 회사채 및 기업어음 발행 등의 목적에 의하여 또는 기타 수시평가에 의하여 신용평가 전문기관으로부터 평가를 받고 있으며, 공시 대상 기간 동안의 신용평가 현황은 다음과 같습니다.(1) 신용평가

평가일	평가회사	신용등급	평가구분

2025-03-31	(주)나이스디앤비	A0	본평가

2025-04-07	이크레더블	BBB+	본평가

2024-04-09	(주)나이스디앤비	A0	본평가

2024-04-08	이크레더블	BBB	본평가

2023-04-12	(주)나이스디앤비	A0	본평가

2023-04-13	이크레더블	BBB	본평가

2022-04-07	(주)나이스디앤비	A0	본평가

2022-04-22	이크레더블	BBB+	본평가

2021-04-07	(주)나이스디앤비	A-	본평가

2021-04-05	이크레더블	BBB+	본평가

(2) 신용등급체계 및 등급정의

신용등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신뢰도를 보유하여, 현재 수준에서 합리적으로 예측 가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능한 초우량의 신용수준

AA	양호한 상거래 신뢰도를 보유하여, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A	우위의 상거래 신뢰도가 인정되지만, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB	적정 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

BB	비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

B	단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만, 향후 환경변화에 따라 거래안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC	현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망되는 수준

CC	상거래 불이행 발생 가능성을 내포하고 있으며, 상위등급에 비해 거래안정성이 낮은 수준

C	상거래 불이행 발생 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고, 거래안정성이 매우 낮은 수준으로 현금거래가 요망되는 수준

D	상거래불능 상태의 매우 취약한 신용능력을 나타내어 거래안정성이 전무한 수준
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 시	본점 소재지	비 고

2008년 6월 20일	경기도 수원시 매탄동 314번지	회사 설립

2011년 1월 27일	경기도 오산시 가장로 531-7(가장동)	본점 소재지 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 25일	정기주총	사내이사 강경식 감사 김학주	-	감사 임상모

2021년 10월 28일	-	-	-	사외이사 서광석

2022년 03월 24일	정기주총	사외이사 정덕균	-	-

2022년 11월 14일	임시주총	사내이사 김지호 감사 김종범	-	사내이사 염상덕사내이사 강경식 감사 김학주

2023년 02월 28일	-	-	-	사외이사 정덕균

2023년 03월 22일	정기주총	사내이사 김학주사외이사 남재철	사내이사 하종수	-

2025년 03월 27일	정기주총	-	사내이사 김지호감사 김종범	-

2025년 04월 30일	-	-	-	사내이사 김학주

※ 2025년 04월 30일 김학주 사내이사가 중도사임하였습니다.

다. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일 시	내 용

2010년 02월	벤처기업확인(기술보증기금, 2차 지정)

2010년 04월	상환전환 우선주 3,200,000주 보통주 전환(전환비율 1:1)

2010년 06월	지식경제 기술혁신사업 협약 체결(한국산업기술평가관리원)

2010년 06월	우수제조기술센터 인증(지식경제부)

2010년 09월	코스닥 시장 상장(증자 후 자본금 51억)

2010년 09월	전환사채 보통주 전환완료(전환 후 자본금 52.5억)

2010년 12월	신사옥 준공(경기도 오산시 가장로 531-7)

2011년 04월	신주인수권부사채(발행금액 150억) 발행

2011년 06월	부품소재개발사업 진행을 위한 상환전환우선주(발행금액 9억)발행

2011년 09월	지식경제 기술혁신사업 협약 체결(한국산업기술평가관리원)

2011년 11월	기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ기업) 선정(기술보증기금)

2012년 02월	벤처기업확인(기술보증기금, 3차 지정)

2012년 07월	부품소재전문기업 인증 획득(지식경제부 장관)

2012년 12월	와이솔 제3공장 준공(경기도 오산시 가장산업동로 28-40)

2013년 12월	창조기술인상 수상

2014년 05월	World Class 300 선정

2014년 06월	WISOL HANOI Co., Ltd 설립(베트남 하노이 박닌성)

2014년 12월	1억불 수출의 탑 수상

2015년 05월	WISOL HANOI Co., Ltd 공장 준공

2015년 11월	World Class 300 유공자 최우수상 수상

2016년 05월	ISO/TS16949 적합성 인증

2016년 12월	3억불 수출의 탑 수상

2016년 12월	특허경영대상 금상 수상 (특허청장)

2017년 07월	최대주주 변경(대덕GDS)

2017년 08월	WISOL JAPAN Co., LTD 구축 완료(일본, 개발거점)

2018년 03월	1공장 신관 준공(경기도 오산시 가장산업동로 14-24)

2018년 12월	최대주주 변경(합병 : 대덕GDS → 대덕전자)

2019년 03월	IoT사업부 매각

2019년 05월	삼성전자 "The Best Quality Supplier" 수상

2021년 07월	『나노코리아 2021』산업통상자원부장관 우수상 수상

2022년 08월	삼성전자 MX사업부 품질 최우수상 수상

2022년 10월	삼성전자 DX부문 환경안전혁신대회 최우수상 수상

2023년 03월	삼성전자 우수협력회사 공정거래부문 특별상 수상

2024년 03월	삼성전자 우수협력회사 ESG환경부문 특별상 수상

2025년 03월	제59회 납세자의 날 모범납세자 포상 수상
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제18기 (2025년 당반기말)	제17기 (2024년말)	제16기 (2023년말)

보통주	발행주식총수	27,671,533	27,671,533	28,186,941

액면금액	500	500	500

자본금	14,093,470,500	14,093,470,500	14,093,470,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	14,093,470,500	14,093,470,500	14,093,470,500

※ 전기 중 기보유 자기주식 515,408주를 이익소각하여 [발행주식총수 x 1주당 액면금액]과 자본금 총액이 상이합니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	50,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	28,186,941	3,268,860	31,455,801	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	515,408	3,268,860	3,784,268	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	515,408	-	515,408	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	3,268,860	3,268,860	-

Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ)	27,671,533	-	27,671,533	-

Ⅴ. 자기주식수	348,152	-	348,152	-

Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ)	27,323,381	-	27,323,381	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	1.3	-	1.3	-

※ 상기 자기주식수는 자기주식 취득 신탁계약에 의한 수탁자 보유분입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	348,152	-	-	348,152	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	348,152	-	-	348,152	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	348,152	-	-	348,152	-

우선주	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2025.04.23	2025.10.22	6,500,000,000	2,295,105,845	35.31	-	-	-

※ 당사는 신탁계약 종료일까지 지속적으로 자기주식을 취득할 예정입니다.

라. 종류주식 발행현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.25	제13기 정기주주총회	- 감사 선임 시, 발행주식총수 ¼이상 요건 삭제- 배당기준일을 이사회 결의로 정하는 날로 설정 및 주석 신설- 감사의 해임 관련 조항 추가- 의무등록대상이 아닌 주식 전자등록 예외- 전환사채를 주식으로 전환하는 경우 이자의 지급에 관한 내용을 삭제함	개정상법 및 표준정관 개정안 반영

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자, 전기, 기계기구 및 그 부속품의 제작, 판매업	영위

2	전자부품, 영상, 음향 및 통신장비 제조, 판매업	영위

3	광원 응용기계기구 및 그 부품의 제작, 판매업	미영위

4	컴퓨터 및 사무용기기 제조업	미영위

5	전자상거래 방식에 의한 도소매 및 무역업	미영위

6	소프트웨어 제작, 판매, 임대 및 유지보수업	미영위

7	수출입업 및 동 대행업(전기, 전자부품)	영위

8	일반 도, 소매업	미영위

9	부동산업 및 부동산 임대업	영위

10	기계 및 장비임대업	영위

11	자동제어기구 제작, 판매, 임대 및 유지보수업	미영위

12	교육, 인증관련 컨설팅 서비스업 및 관련사업	미영위

13	금형의 제작, 가공 및 판매업	미영위

14	전자, 전기, 공작기계 및 설비 등의 플랜트(Plant) 판매와 기타 기계기구 및 그 부품 제작, 판매업	미영위

15	용역 및 인력 파견 등 서비스업	영위

16	기술관련 용역제공, 서비스 및 Know-How의 판매·임대업	영위

17	반도체 화합물 제조 및 도소매업	미영위

18	각호에 부대되는 사업 일체	미영위
1. 사업의 개요

당사의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 당사는 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF Filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 당사는 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

사업부문	매출유형	품목	용도	주요상표등	매출액

금액	비율

전자부품제조	제품매출	SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품	WISOL	1,634	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위:원)

구 분	제18기 당반기	제17기	제16기

SAW 제품	107	102	102

※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가변동 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2025.06.30	2024.12.31	2023.12.31

원화/달러(\/$)	1,356.40	1,470.00	1,289.40

(서울외국환중개, 매매기준율)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	12,835	19.2%

Package	Chip 조립부품	1,754	2.6%

PCB	모듈제품 기판	10,787	16.1%

IC	집적회로 부품	27,428	41.0%

기타	Gold Pellet, LCR 등	14,146	21.1%

합 계	66,950	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제18기 당반기	제17기	제16기

Wafer	장	73,583	46,627	34,161

Package	개	4	3	4

PCB	개	30	22	24

IC	개	133	85	252

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 원재료 구성 비중의 변화에 따른 구매단가 변동과 환율 변동이며, 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2025.06.30	2024.12.31	2023.12.31

원화/달러(\/$)	1,356.40	1,470.00	1,289.40

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제18기 당반기	제17기	제16기

SAW제품	생산능력	2,320,000	4,920,000	5,130,000

생산실적	1,135,865	3,318,081	3,453,953

가동률	48.96%	67.44%	67.33%

Module제품	생산능력	252,000	492,000	444,000

생산실적	131,527	365,994	320,286

가동률	52.19%	74.39%	72.14%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

당사	토지	한국	11,357	-	202	-	11,155	-

건물	한국	28,738	-	260	1,316	27,162	-

중국	1,025	-	928	97	-	-

베트남	7,796	-	-	1,059	6,737	-

기계장치 등	한국	42,551	8,266	4,797	8,041	37,979	-

중국	4,555	126	3,814	837	30	-

베트남	33,460	7,699	50	11,886	29,223	-

일본	33	6	-	13	27	-

합 계	129,515	16,098	10,051	23,248	112,314

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제18기 당반기	제17기	제16기

전자부품제조	제품매출	SAW제품군	수출	60,962	166,452	162,114

내수	5,923	12,408	16,512

소계	66,885	178,860	178,626

기타	용역매출	로열티및 임대	수출	1,446	3,426	3,254

내수	-	28	-

소계	1,446	3,453	3,254

합 계	수출	62,408	169,878	165,368

내수	5,923	12,436	16,512

합계	68,331	182,313	181,880

※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 재무제표를 기준으로 작성되었으며 연결기준의 당기 및 전기, 전전기의 매출내역은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	제18기 당반기	제17기	제16기

제품매출

본사	66,794	179,629	179,086

(주)디아이티	39	10	-

중국법인	49,325	131,843	154,621

베트남법인	114,828	240,830	214,969

일본법인	1,963	3,565	3,129

내부거래 제거	(69,569)	(180,914)	(182,068)

소 계	163,379	374,964	369,736

기타매출

로얄티매출	1,446	3,426	3,254

임대매출	-	28	-

내부거래 제거	(1,446)	(3,426)	(3,254)

소 계	-	28	-

합 계	163,379	374,992	369,736

※ 상기 매출액은 연결 계속사업 매출액 기준으로 작성하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로	비고

제품	SAW제품군	국내	당사 → 휴대폰 제조업체	-

당사 → 국내대리점 → 휴대폰 제조업체 등	-

수출	당사 → 휴대폰 제조업체	-

당사 → 해외대리점 → 휴대폰 제조업체 등	-

(2) 판매전략

① 국내 메이저 IT 제조업체에 대한 입지강화

세계 IT제품 시장에서 삼성전자의 시장점유율은 전세계 휴대폰 시장을 선도하고 있습니다. 메이저 업체에 대한 입지를 강화하는 것은 당사의 직접적인 매출 증가 뿐만 아니라, 다른 중소 IT제품 제조업체에 대한 모범사례가 되므로 당사의 영업에서 매우 중요한 전략입니다.

② 브랜드 이미지 개선을 통한 신규 메이저업체 진출 및 전략적 제휴 강화

당사는 중국에서의 브랜드 이미지 강화를 위하여 샤오미, 오포, 비보 등과 같은 휴대폰 제조업체에 대해 정기적인 교류회와 신기술, 신제품 소개를 통해 지속적인 유대관계를 형성하고 있습니다. 당사는 이러한 활동을 통해 RF부품 전문기업으로서의 브랜드 이미지를 구축함으로써 메이저 IT제품 제조업체를 당사의 고객으로 추가하는 거래선 다변화 전략을 실행하고 있습니다.

③ 고부가 제품 판촉 확대

휴대폰 제조업체들은 휴대폰 RF회로가 모듈화/다기능화함에 따라 과거에 분리하여 부품을 채용하던 방식에서 공간적인 문제와 성능적 개선을 목적으로 Module화된 제품의 채택이 증가하고 있으며, 특히 SAW Filter와 Duplexer가 포함된 Module의 시장이 증가하고 있습니다. 당사는 다양한 SAW Filter Module 관련 제품을 생산할 수 있는 체제의 구축을 완료하고 지속적인 제품 및 공정 개발을 진행함으로서 휴대폰 제조업체의 수요에 부합하는 최적의 제품을 선행 공급하는 전략을 실행하고 있습니다. 다. 수주상황 당사의 판매형태는 크게 대형 IT제품 제조업체에 대한 파트너 등록 후 개별 주문에 따른 판매와 당사와 대리점 계약을 체결한 대리점을 통한 판매로 나눌 수 있습니다. 이와 같이 당사가 영위하는 사업의 특성상 외부 수주에 의해 매출이 발생하지 않기 때문에 별도로 수주에 관한 사항은 기재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험관리의 목적 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 현금흐름 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 나. 시장위험관리의 정책 회사의 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 관리부서에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 관리부서는 회사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 다. 파생상품거래 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요당사 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다. 기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 당사는 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 제품의 경쟁력 확보를 위한 원가 절감 활동을 진행하는데 매진하고 있으며, 이와 더불어 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.당사가 SAW 필터를 개발하고 양산하기 위한 기반 기술을 토대로 새로운 응용처를 확보하기 위한 다양한 센서 제품군 및 Advanced PKG용 부품을 개발하고 있습니다. 이는 기존 와이솔의 주요 시장인 Mobile 및 통신 부품 시장 외에도 중장기 관점에서 반도체 PKG 시장, 가전 시장, 전장 시장 및 환경 모니터링 시장으로 제품군 포트폴리오를 확장할 수 있습니다. 와이솔은 새로운 제품군 확장을 위한 연구개발에 지속 투자할 계획입니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2025년도(제18기 당반기)	2024년도(제17기)	2023년도(제16기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	13,245	31,091	19,583

판관비	7,814	9,736	17,369

합계(매출액 대비 비율)	21,059(12.89%)	40,826(10.89%)	36,952(9.99%)
1. 요약재무정보

※ 아래 표시된 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업공시 작성기준에 따라 3개년의 재무정보만 기재하였습니다. 당반기의 재무정보는 외부감사인의 검토를 받은 재무정보입니다.

가. 요약 연결재무정보(K-IFRS)

(단위: 백만원)

구 분	제18기	제17기	제16기

2025년 6월말	2024년 12월말	2023년 12월말

[유동자산]	165,543	176,714	176,378

현금및현금성자산	36,120	26,460	61,571

매출채권및기타채권	39,828	38,192	36,777

당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,853	-

재고자산	49,064	73,741	60,859

기타유동금융자산	37,060	31,619	13,330

기타유동자산	3,087	4,395	3,789

당기법인세자산	385	454	52

[비유동자산]	187,271	237,543	220,748

유형자산	112,314	129,515	137,357

무형자산	6,032	6,155	2,017

사용권자산	1,791	3,269	3,497

투자부동산	462	-	-

순확정급여자산	924	1,747	1,390

관계기업투자	-	-	144

기타비유동금융자산	54,440	84,225	61,036

기타비유동자산	233	329	385

당기손익-공정가치 측정 금융자산	11	10	8

이연법인세자산	11,063	12,292	14,915

자산총계	352,814	414,257	397,126

[유동부채]	35,442	49,137	45,436

[비유동부채]	2,400	3,277	3,789

부채총계	37,842	52,414	49,225

[지배기업 소유주지분]	313,879	360,369	347,901

자본금	14,093	14,093	14,093

자본잉여금	38,079	38,079	122,975

기타자본	(3,059)	(764)	(6,351)

기타포괄손익누계액	3,528	12,983	3,222

적립금	7,047	5,940	5,250

이익잉여금	254,190	290,038	208,710

[비지배지분]	1,094	1,474	-

자본총계	314,973	361,843	347,901

(2025.01.01 ~ 2025.06.30)	(2024.01.01 ~ 2024.12.31)	(2023.01.01 ~ 2023.12.31)

매출액	163,379	374,992	369,736

영업이익(영업손실)	(32,558)	461	13,485

계속사업이익(손실)	(21,285)	10,999	13,209

당기순이익(당기순손실)	(21,285)	10,999	13,209

지배기업 소유주지분	(20,905)	11,042	13,209

비지배지분	(380)	(43)	-

계속영업

기본주당순이익(주당순손실)	-757원	399원	477원

희석주당순이익(주당순손실)	-757원	399원	477원

연결에 포함된 회사수	4개	4개	3개

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.

나. 요약 별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제18기	제17기	제16기

2025년 6월말	2024년 12월말	2023년 12월말

[유동자산]	92,281	84,960	104,271

현금및현금성자산	16,325	2,051	38,552

매출채권및기타채권	20,299	24,599	33,840

당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,853	-

재고자산	15,763	20,093	15,330

기타유동금융자산	36,016	31,589	13,306

기타유동자산	3,721	4,616	3,243

당기법인세자산	157	159	-

[비유동자산]	216,871	254,051	230,979

유형자산	70,796	82,567	94,597

무형자산	992	1,183	1,607

사용권자산	50	63	49

투자부동산	3,886	-	-

순확정급여자산	924	1,747	1,390

관계기업투자주식	-	-	40

종속기업투자주식	75,310	75,310	62,312

기타비유동금융자산	54,042	83,712	60,551

당기손익-공정가치 측정 금융자산	11	10	8

이연법인세자산	10,861	9,459	10,426

자산총계	309,152	339,010	335,250

[유동부채]	16,639	20,542	17,992

[비유동부채]	1,627	1,288	1,628

부채총계	18,267	21,830	19,620

[자본금]	14,093	14,093	14,093

[자본잉여금]	38,079	38,079	122,975

[기타자본]	(1,869)	426	(6,351)

[적립금]	7,047	5,940	5,250

[이익잉여금]	233,535	258,642	179,661

자본총계	290,885	317,180	315,630

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

(2025.01.01 ~2025.06.30)	(2024.01.01 ~2024.12.31)	(2023.01.01 ~2023.12.31)

매출액	68,331	182,313	181,880

영업이익(영업손실)	(19,921)	(4,087)	(372)

당기순이익(당기순손실)	(10,164)	8,693	25,169

보통주 주당순이익(주당순손실)	-368원	314원	910원

희석 주당순이익(주당순손실)	-368원	314원	910원

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.