와이솔 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 전장 시장 및 NB-IoT 시장에도 성공적으로 진입을 하였습니다.

SAW 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 당사의 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 이에 따라 당사는 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 당사 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다.

또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 취득을 추진 중입니다.

SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. 그리고 Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 SAW 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

또한, 당사는 신규사업으로 적층 세라믹을 이용한 Piezo 음향 Ceramic Actuator Module 및 유전체 소자 부품사업을 진행하고 있습니다.

Piezo 음향 Ceramic Actuator Module의 경우 2019년부터 LG 向 Model에 CSD(Crystal Sound Display)용 진동자(리시버,스피커)로 수개 기종이 채택이 되어 시장에 지속적으로 출시가 되고 있고 향후에도 지속적인 출하와 성장이 예상됩니다. 또한, 해외의 대형 TV, Note PC Maker에서도 당사의 Piezo 음향 모듈을 본격 채택하기 위한 평가를 진행중이며, 향후 해외 유수 고객으로도 확대가 될 것으로 기대하고 있습니다.

Piezo 음향 모듈 사업은 모바일용 외에도 TV, Monitor, Note PC을 중심으로 가전 제품등에 박막형 스피커로 확대 채용가능성이 높아 지속적인 성장을 예상합니다.

또한, 중장기적으로 성장이 예상되는 차량용 Sound와 Ceramic Actuator Module 모듈기술을 활용한 차세대 Haptic 기술의 확보를 위하여 국내외 주요 고객 및 연구 기관과 긴밀하게 협업을 진행하고 있습니다

유전체 소자부품 사업의 경우 보유한 정밀 세라믹 적층공정을 이용한 높은 온도에 대해 안정성이 요구되면서 여러 질병에 사용이 가능한 체외 진단용 소자부품을 고객으로부터 의뢰받아 개발중이며, 2021년에 사업화를 예상하고 있고 향후 관련기술을 RF용 유전체 부품으로도 확대적용이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

가. 산업의 특성

(1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는 제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.3㎛전극 선폭을 갖는 압전체에 원하는 주파수를 매칭해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 1.1㎜ⅹ0.9㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다.② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선 폭이 0.3㎛에 이르는 고정밀 기술, 약 2.6GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 반도체 생산 수준의 고정밀 제조환경을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다.③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다.(2) 산업의 성장성 Navian이 2020년에 발표한 자료에 의하면 무선통신기기 및 통신규격에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망 (단위 : 백만개)

구분	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	CAGR

NEW Product-X	0.0	0.0	0.0	0.0	0.2	5.0	10.0	50.0	-

Smart Phone	1,482.5	1,391.4	1,361.2	1,181.9	1,260.0	1,310.0	1,355.0	1,380.0	1.74%

Connected PC/Tablet	138.2	150.7	150.9	154.0	180.0	250.0	320.0	380.3	10.57%

Traditional Handset	250.9	268.8	249.9	207.9	190.0	180.0	180.0	180.0	-1.59%

Others	130.0	150.0	254.0	361.0	544.4	673.5	804.8	916.7	10.91%

합계	2,001.6	1,960.9	2,016.0	1,904.8	2,174.6	2,418.5	2,669.8	2,907.0	4.81%

(단위 : 백만개)

구분	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	CAGR

5G	0.0	0.0	23.0	270.0	555.2	939.0	1,227.0	1,553.3	21.5%

4G	1,338.9	1,303.1	1,285.4	907.3	807.0	672.0	569.0	458.0	-7.31%

3G	456.8	435.0	411.4	344.2	304.0	198.0	163.0	105.0	-12.36%

CDMA	51.7	39.8	32.7	28.5	0.0	0.0	0.0	0.0	-100.00%

GSM	154.2	153.0	131.5	114.8	108.4	109.5	110.8	110.7	-0.40%

NB-IOT/5G NR IOT	0.0	30.0	132.0	240.0	400.0	500.0	600.0	680.0	12.27%

합계	2,001.6	1,960.9	2,016.0	1,904.8	2,174.6	2,418.5	2,669.8	2,907.0	4.81%

(3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다.(4) 경쟁상황

① 경쟁구조에 관한 사항

당사가 생산하는 휴대폰용 SAW Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 당사가 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 세계적으로는 Murata, Taiyo Yuden 등 몇몇 일본계 업체와 경쟁관계를 이루고 있습니다.

② 경쟁우위에 관한 사항당사가 보유한 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 당사가 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 당사는 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.3㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다.

두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. 당사는 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 당사는 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

사업부문	매출유형	품목	용도	주요상표등	매출액

금액	비율

전자부품제조	제품매출	SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품	WISOL	922	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위:원)

구 분	제14기 당분기	제13기	제12기

SAW 제품	68	78	95

※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가인하 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2021.03.31	2020.12.31	2019.12.31

원화/달러(\/$)	1,133.50	1,088.00	1,157.80

(서울외국환중개, 매매기준율) 3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	6,647	18.7%

Package	Chip 조립부품	3,964	11.1%

PCB	모듈제품 기판	4,131	11.6%

IC	집적회로 부품	5,801	16.3%

기타	Gold Pellet, LCR 등	15,068	42.3%

합 계	35,611	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제14기 당분기	제13기	제12기

Wafer	장	30,568	36,084	35,559

Package	개	7	5	4

PCB	개	16	24	41

IC	개	146	86	126

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2021.03.31	2020.12.31	2019.12.31

원화/달러(\/$)	1,133.50	1,088.00	1,157.80

(서울외국환중개, 매매기준율) 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

항 목	제14기 당분기	제13기	제12기

SAW제품	생산능력	1,491,000	4,800,000	6,240,000

생산실적	1,403,103	4,426,395	5,631,626

가동률	94.10%	92.22%	90.25%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 당사의 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

나. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당분기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

당사	토지	오산	12,594	-	-	-	12,594	-

제천	362	-	-	-	362	-

건물	오산	43,680	-	-	740	42,940	-

제천	560	-	-	15	545	-

중국	1,592	-	-	(4)	1,595	-

베트남	8,393	-	-	(214)	8,608	-

기계장치 등	오산	84,150	4,180	7,990	6,338	74,002	-

제천	1,391	101	10	169	1,312	-

중국	7,457	109	4	1,056	6,506	-

베트남	60,917	11,347	3	1,977	70,285	-

일본	89	-	-	10	79	-

합 계	221,185	15,737	8,007	10,087	218,828	-

다. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제14기 당분기	제13기	제12기

전자부품제조	제품매출	SAW제품군	수출	41,124	158,406	151,301

내수	3,298	23,076	29,680

소계	44,422	181,482	180,981

기타	용역매출	로열티및 임대	수출	833	2,992	3,101

내수	258	1,032	979

소계	1,091	4,024	4,080

합 계	수출	41,957	161,398	154,402

내수	3,556	24,108	30,659

합계	45,513	185,506	185,061

※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 재무제표를 기준으로 작성되었으며 연결기준의 당기 및 전기, 전전기의 매출내역은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	제14기 당분기	제13기	제12기

제품매출

본사	44,422	181,726	235,150

위매스	3,341	10,110	8,981

중국법인	47,024	202,697	202,947

베트남법인	45,123	129,904	207,230

일본법인	977	4,062	4,119

내부거래 제거	(48,687)	(183,360)	(206,620)

중단영업 제거	-	-	(81,933)

소 계	92,199	345,139	369,872

기타매출

로얄티매출	1,091	3,922	4,495

내부거래 제거	(1,091)	(3,922)	(4,041)

중단영업 제거	-	-	(9)

소 계	-	-	445

합 계	92,199	345,139	370,317

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로	비고

제품	SAW제품군	국내	당사 → 휴대폰 제조업체	-

당사 → 국내대리점 → 휴대폰 제조업체 등	-

수출	당사 → 휴대폰 제조업체	-

당사 → 해외대리점 → 휴대폰제조업체 등	-

(2) 판매전략

① 국내 메이저 IT 제조업체에 대한 입지강화

세계 IT제품 시장에서 국내의 삼성전자와 LG전자의 시장점유율은 전세계 휴대폰 시장을 선도하고 있습니다. 서로 다른 위치에 있는 다양한 업체에 대한 입지를 강화하는 것은 당사의 직접적인 매출 증가 뿐만 아니라 다른 중소 IT제품 제조업체에 대한 모범사례가 되기 때문에 당사의 영업에서 매우 중요한 전략입니다.

② 브랜드 이미지 개선을 통한 신규 메이저업체 진출 및 전략적 제휴 강화

당사는 중국에서의 브랜드 이미지 강화를 위하여 샤오미, 오포, 비보 등과 같은 휴대폰 제조업체에 대해 정기적인 교류회와 신기술, 신제품 소개를 통해 지속적인 유대관계를 형성하고 있습니다. 당사는 이러한 활동을 통해 RF부품 전문기업으로서의 브랜드 이미지를 구축함으로써 메이저 IT제품 제조업체를 당사의 고객으로 추가하는 거래선 다변화 전략을 실행하고 있습니다.

③ 고부가 제품 판촉 확대

휴대폰 제조업체들은 휴대폰 RF회로가 모듈화/다기능화함에 따라 과거에 분리하여 부품을 채용하던 방식에서 공간적인 문제와 성능적 개선을 목적으로 Module화된 제품의 채택이 증가하고 있으며, 특히 SAW Filter와 Duplexer가 포함된 Module의 시장이 증가하고 있습니다. 당사는 다양한 SAW Filter Module 관련 제품을 생산할 수 있는 체제의 구축을 완료하고 지속적인 제품 및 공정 개발을 진행함으로서 휴대폰 제조업체의 수요에 부합하는 최적의 제품을 선행 공급하는 전략을 실행하고 있습니다. 6. 수주상황 당사의 판매형태는 크게 대형 IT제품 제조업체에 대한 파트너 등록 후 개별 주문에 따른 판매와 당사와 대리점 계약을 체결한 대리점을 통한 판매로 나눌 수 있습니다. 이와 같이 당사가 영위하는 사업의 특성상 외부 수주에 의해 매출이 발생하지 않기 때문에 별도로 수주에 관한 사항은 기재하지 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리 가. 시장위험관리의 목적 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 현금흐름 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 나. 시장위험관리의 정책 회사의 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 관리부서에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 관리부서는 회사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

8. 파생상품거래 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 9 . 경 영상의 주 요계 약 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 당사는 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.

나. 연구개발 담당조직다. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2021년도(제14기 당분기)	2020년도(제13기)	2019년도(제12기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	7,651	25,141	22,727

판관비	436	6,244	6,260

합계(매출액 대비 비율)	8,087(8.77%)	31,385(9.09%)	28,987(7.83%)

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.