예스티 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황 및 전망(가) 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분되고 있습니다. 장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정 장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내 기업들의 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련 장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 수요 시기별로는 전공정 장비와 조립장비가 설비투자 초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주됩니다

반도체 장비산업은 최첨단 기술을 전반적으로 이용한 종합산업으로 국내에서는 80년대 초반까지 원천기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었고 국내 반도체 장비산업은 기술력의 부족으로 자체 조달이 어려워 수입의존도가 높으며 국산화의 경우도 합작투자와 해외기업의 국내 생산이 큰 비중을 차지하고 있었습니다. 반도체는 세대를 거듭하며 발전하고 있으며, 최근에는 기존 PC 위주에서 모바일 제품과 디지털 가전으로 급속히 전환되면서 기술적인 진보도 동시에 있어나고 있습니다. 이러한 환경하에서 반도체 장비 부문에서는 기존 기술로 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태되는 수 밖에 없는 구조입니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

반도체산업의 패러다임 변화를 살펴보면, 우선 반도체시장을 견인하는 주력시장이 기존의 PC 위주에서 모바일제품과 디지털가전으로 급속히 전환하고 있습니다. 예를들어 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보가전제품의 수요로 확대되고, 비메모리 제품은 다양한 기능의 시스템칩(SoC : System on a Chip)으로 발전되고 있습니다.

이에 따른 반도체의 차세대 제품은 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고, 기술은 미세화, 고속화, 저 전력화 등의 경쟁이 가속화되고 있습니다. 기술혁신 속도가 나노기술의 공정미세화를 촉진하고 있는데 설계 및 공정기술발전은 0.5㎛(95년) → 0.2㎛(99년) → 0.13㎛ (2002년) → 90nm(2003년) → 60nm(2005) → 35nm(2011) → 10nm(2015년 예측)로 가속화되고 있습니다. 웨이퍼 사이즈도 대구경화하여 150㎜(92년) → 200㎜ (95년)→ 300㎜(2002년)→ 450㎜(2015년 이후)로 진화되고 있습니다.

반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는명칭으로 대표되고 있습니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체에 열/온도제어, 열처리가 필요한 제조, 검사장비를 공급하고 있으며, 다년간 축적된 연구개발능력을 바탕으로 안정적인 생산 및 공급을 하고 있습니다.

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전해 나아갈 것으로 예상되고 있습니다. 디스플레이 패널산업에서 국내 대기업인 삼성전자와 LG디스플레이 등이 세계 1, 2위의 위치를 점하고 있는데 이는 디스플레이 업계에서 주도권을 잡을 수 있는 가장 핵심적인 전략인 패널대형화를 선제적으로 추진하여 선발업체인 일본 패널업체를 제치고 후발업체인 삼성전자와 LG디스플레이가 시장을 선점 할 수 있었던 직접적인 계기가 되었습니다. 최근에는 디스플레이 패널산업에서 중국은 공급 측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 2011년 이후 세계 최대시장으로 등극한 중국 TV 시장의 Set 판매는 중국 가전기업들이 70% 이상의 점유율을 기록하고 있는 반면 디스플레이 패널공급은 한국과 대만 등의 해외기업에 의존하고 있는 상황입니다. 이에 따라 중국의 BOE, CSOT 등 주요업체들은 자국 TV 패널시장 점유율 확대를 목표로 상기와 같이 투자를 지속하며, 생산 능력을 확대할 계획을 발표했습니다. 중국 정부도 수입 디스플레이 패널에 대한 관세를 3%에서 5%로 인상하며, 자국 패널기업에 유리한 환경을조성해 주고 있어 향후 중국 업체들의 생산능력은 빠르게 확대될 것으로 예상되고 있습니다. 현재 LCD 및 Display Panel의 투자는 중국 업체들에 집중되고 있으며 BOE는 한국의 기술력을 바탕으로 가장 공격적인 투자를 단행하고 있으며 그 뒤를 대만의 기술력을 바탕으로한 CSOT와 국영기업인 CEC PANDA가 뒤를 따르고 있습니다. 특히 BOE의 경우 LCD Display Panel은 물론 Smart 기기에 적용되는 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 대한 투자도 적극적으로 진행하고 있습니다. 또한 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자계획이 수립되어 있는 상황입니다. 심천을 기반으로 하고 있는 CSOT의 경우 현재 8.5세대 Glass 제조 2공장에 대한 신규 투자가 진행 중에 있으며 향후 3공장의 투자도 예상되고 있습니다. 난징을 기반으로 하고 있는 CEC PANDA의 경우도 기존 6세대 공장에서 탈피하여 신규 8세대 공장에 대한 투자가 진행되고 있습니다. [디스플레이 산업의 발전 추세].jpg [디스플레이 산업의 발전 추세] 현재 디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 TFT-LCD 산업은 대형 TV 시장의 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 TV와 노트북, 최근 급팽창하고 있는스마트폰시장 등 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다. 생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다. 나. 시장 규모 및 전망 (가) 반도체 시장에 따른 장비시장 반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행하는 특징을 가지고 있습니다. [업체별 nand 개발 로드맵].jpg [업체별 NAND 개발 로드맵] NAND의 수요는 SSD(Solid -State Drive)가 이끌고 있습니다. SSD 시장은 2020년까지 연평균 13% 성장할 것으로 예상 되는데 Google, Microsoft, Amazon, Facebook과 같은 Cloud 기업들의 수요가 크게 증가할 것으로 보입니다 . 이는 데이터양은 지속적으로 증가할 것으로 전망되는 가운데 IoT 디바이스의 등장으로 데이터 증가의 속도가 가속화 되고 있어 데이터 센터에 대한 투자 가 필수적 인 상황이기 때문입니다 . 더욱이 AI 및 머신 러닝 등 신규 기술의 등장으로 수요는 더욱 촉진될 것으로 전망됩니다. 글로벌 저장 테이터량은 2016년 1.4ZB(제타바이트)에서 2020년 6.2ZB까지 약 4배 증가할 것으로 예상되며 Cloud 데이터 센터 Storage는 같은 기간 동안 약 5배 증가할 전망입니다.SSD는 HDD 대비 응답 속도가 빠르며 전력 소모가 적은 것이 장점입니다 . 따라서 기업용 Storage 시장에서 HDD가 사용되는 이유는 가격적인 측면이 유일합니다 . 2016년기준 Enterpise HDD의 가격은 기가바이트(Gigabyte) 당 $0.04로 SSD $0.35 대비 현저히 낮은 가격을 보였습니다. 하지만 NAND 가격이 지속적으로 하락할 것으로 예상되기 때문에 SSD 가격 또한 2020년에는 $0.09로 크게 하락할 것으로 전망됩니다.통상적으로 SSD에서 NAND는 비용의 66%를 차지합니다. Cloud 및 기업 구매자들은 가격 민감도가 소비자 대비 낮으며, 더욱이 향후 유지비용을 감안할 시 SSD의 낮은 전력 소모에 의한 유지비용 절감 효과로 상대적으로 높은 SSD 가격에 대한 부담은 상쇄 가능 하기 때문에 SSD의 HDD 대비 매력도는 매우 높다할 수 있습니다. 따라서 전체 NAND 시장에서 SSD가 차지하는 비율은 2015년 37%에서 2020년 55%까지 증가할 것으로 예상되어 NAND의 가장 큰 수요처로의 위치가 공고해질 전망입니다. nand어플리케이션 별 수요 전망.jpg [NAND 어플리케이션 별 수요 전망] 글로벌 저장 데이터량 전망.jpg [글로벌 저장 데이터량 전망] ssd, hdd 가격전망(gb).jpg [SSD, HDD 가격전망(GB)] ssd 부문별 출하량 전망(tb).jpg [SSD 부문별 출하량 전망(TB)] NAND는 미세화 공정이 한계에 다다르며 3D NAND 투자가 이어지고 있는 상황입니다. 3D NAND는 삼성전자자 최초로 양산을 시작하였으며 시장을 독주하고 있고, 2016년 Micron, Toshiba, SK 하이닉스 역시 양산을 개시하였습니다. 2017년은 NAND수요 증가에 대비하여 반도체 업체들의 공격적인 3D NAND 투자가 전망되는 한편, 64단 3D NAND에서는 수율이 높아지면 Planar 대비 원가역전 현상이 예상되기 때문에 업체들의 투자는 3D NAND 신규 투자 또는 Planar에서 3D NAND로의 전환투자가 이어질 것으로 예상됨에 따라, 2017년 NAND의 약 51%가 3D NAND로 생산될것으로 전망됩니다. 글로벌 NAND 2위 업체인 Toshiba는 북미 원자력발전 사업의 대규모 손실로인한 위기로 반도체 부문의 매각을 추진하는 등 3D NAND 신규 투자에 대한 불확실성이 큰 상황이지만, Toshiba를 제외한 나머지 업체들의 투자는 차질없이 진행될 것으로 예상됩니다. 중장기적으로 XMC와 같은 중국 반도체 업체들의 투자로 NAND 투자는 Big Cycle에 진입하였다고 판단되기 때문에 3D NAND와 관련된 장비투자는 상당기간 지속될 것으로 예상됩니다. nand capa 전망.jpg [NAND Capa 전망] 3d nand 및 planar nand 원가 전망, nand 가격 전망.jpg [3D NAND 및 Planar NAND 원가 전망, NAND 가격 전망] 삼성전자 nand capa 전망, sk 하이닉스 nand capa 전망.jpg [삼성전자 NAND Capa 전망, SK 하이닉스 NAND Capa 전망] toshiba_sandisk nand capa 전망, micron_intel nand capa 전망.jpg [Toshiba/SanDisk NAND Capa 전망, Micron/Intel NAND Capa 전망] 2016년 업체별 3d nand 출하량, nand 수급 전망.jpg 2016년 업체별 3D NAND 출하량, NAND 수급 전망 한편, 2017년 DRAM 산업은 1H17 가격 상승 지속 후, 2H17 안정세 진입이 전망됩니다. 1Q17 DRAM 재고는 과거 평년치 보다 낮게 시작으로 → 재고 정상화 전까지는 End-User 수요 영향이 제한적이라 할 수 있습니다. 2H17 삼성전자, SK하이닉스 Capa 증설, 총 16~45K/월로 수요 탄력적 대응 예상되며, 2017년 Capa Loss -24K/월 수준 발생. 증설에 따른 공급 과잉 전환 가능성은 낮을 것으로 예상됩니다. DRAM Blended ASP 전망은 1Q17 +15~19%QoQ → 2Q17 +1~3%QoQ → 3Q17 -1~+1%QoQ → 4Q17 -3%QoQ으로 DRAM Supply-Chain의 실적 증가 예상 및 '미세화 + 신규 Capa투자' 때문으로 예상됩니다. dram 수요 탄력적인 공급 전량 예상.jpg [DRAM 수요 탄력적인 공급 전략 예상] New Memory와 EUV 장비 도입 전까지는 보수적 투자 지속될 것으로 예상되며, DRAM 산업은 2019년 대규모 CapEx 증설이 필요할 것으로 전망됩니다. 미세화를 위한대규모의 전환 투자 필요성으로 인한, 2019년 전까지는 보수적인 Capa 투자 전략이 지속될 것이라고 예상되며, DRAM 산업의 장기 호황(2016~2018년)이 예상됩니다. 2019년 new memory 투자 예상.jpg [2019년 New Memory 투자 예상] 반도체 소자기업의 원가에서 장비 비중이 증가하고 있어 20nm 대 진입으로 DPT 스텝증가로 인한 생산성이 감소함에 따라 보완 투자가 지속적으로 필요할 것으로 예상되며, 이로 인해 메모리 투자의 효율성이 급격하게 감소하여 장비업체들의 공급이 증가할 것으로 예상됩니다. (나) 디스플레이 장비시장 디스플레이 시장은 경기 변동 민감성이 적용되는 산업으로 제품수요는 증가하고 있으나, 생산업체들의 설비 투자 확대로 수요 공급 불균형의 주기적인 반복이 있고 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대는 TFT-LCD 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하여 생산능력을 급격히 증가될 수 있습니다. 생산능력이 급격히 증가되는 시기에는 패널 가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요의 증가에 비해 공급이 부족할 경우에는 가격 상승이 이루어지는 특성을 가지고 있습니다.Apple은 2017년 iPhone plus 모델부터 Flexible OLED 채택하여, 디자인 전면 개편 예상됩니다. 최근 iOS와 Android OS간 시장점유율은 YoY로 정체, 사용자간 이동이 거의 없이 고착화된 상태이며, 완전히 새로운 디자인으로 시장 확대 노력을 하여 전체 LTPS LCD 수요의 45% 정도인 Apple은 2018년까지 대부분 OLED로 전환될 것으로 예상하고 있습니다.또한 2017년부터 LTPS LCD 가격은 큰 폭의 하락 예상되며, Rigid OLED 수요 하락초래 및 Flexible 전환 가속화가 필요할것으로 예상되고, High-end 스마트폰 시장을 양분하던 삼성전자와 Apple 모두 Flexible OLED 채택으로 LTPS LCD 수요는 중저가 이하로 추락할것으로 예상됩니다. 중저가 제품에서 Rigid OLED는 LTPS LCD 대비 제품 차별화 불가, 기존 Rigid 라인도 Flexible로 전환이 필요하고, 2017년 갤럭시S8출시후 중저가 제품은 엣지 모델 확대, 갤럭시A 엣지와 같은 모델이 중화권 High-end 제품과 경쟁하는 구도로 Google 및 중화권 일부 업체 수요도 엣지로 확대 점처지는등 이러한 부분은 결국 전방산업의 투자로 인한 장비업체들의 수요로 이어질 것으로 기대하고 있습니다. 스마트폰 tech별 점유율 전망.jpg 스마트폰 Tech별 점유율 전망 2017년까지 삼성디스플레이 공격적 투자 및 2018년이후 중국 및 경쟁사들의 공격적인 투자가 개시될 것으로 예상되며, Apple에 납품 가능한 Tokki 6G 증착기 적용 라인은 2017년까지 삼성디스플레이(SDC)만 양산 가능하고, 차츰 중국, 대만, 일본 패널업체들의 투자도 2017년 하반기 이후 가속화될 전망입니다. 그림1.jpg 그림1 대형 디스플레이는 과거 FPTV의 경우 해상도와 주력모델의 사이즈는 5 ~ 6년 주기로 변화가 일어났었습니다. 고해상도의 전환은 TV 사이즈의 대형화를 수반하기 때문에 선제적인 투자가 필요합니다. TV 사이즈와 해상도의 진화에 따른 적정 수준의 Fab 대형화 투자가 중요하고, 40인치급 FHD TV 시대는 7G LCD Fab 선행 투자로 가능하여, 고해상도 구현에 불리한 PDP TV 경쟁력은 소멸 및 도태되었습니다. Sharp 10G Fab은 삼성 7G Fab 대비 60/70인치 생산 효율 절대적 우위였으나, FHD TV 시대에는 투자 대비 효율 매우 저조하였고, UHD TV 시대가 도래하면서 60/70인치 생산 효율이 부각되었습니다. 50인치급 UHD TV 시대는 8.5G LCD Fab 투자 성공으로 가능해졌고, UHD 구현에 불리한 RGB방식 OLED TV 경쟁력은 소멸되고, LCD TV전성기가 도래되었습니다. 60인치급 SHV TV 시대는 8K 고해상도 구현이 매우 중요하고, 65인치 이상 생산효율 최적화된 10.5G 투자가 중요하게 되었습니다. 중국 BOE, CSOT, HKC, CEC Panda 및 대만의 FoxConn-Sharp 등 선제적이고 공격적인 10.5G 투자 움직임이 예상되고 있습니다. 면적기준 세대별 생산능력 추이 및 전망.jpg 면적기준 세대별 생산능력 추이 및 전망 대형 LCD 공급능력 확대 제한적이라는 것과, UHD TV 침투율 급증하고 있다는 것, 스크린 사이즈 대형화가 가속됨에 따라 2018년 이후 BOE, CSOT 등 중국업체 초대형 Fab 가동으로, 2017년 8.5G 공급 능력 증가는 제한적 이라는 것이 중론입니다. FoxConn도 10.5G로 투자 거론중이고, UHD TV 침투율 급증하고 있으며, 이에 따른 스크린 사이즈 대형화 동반 진행중입니다. 2017년 Unit 2%, 면적 8% 수요 증가 하는 반면 면적 공급 증가는 6~7% 수준에 그칠 것으로 예상됨에 따라 전방산업의 투자가 불가피 할것으로 예상하고 있습니다. 이에 따라 장비업체들의 수요는 대형화의 가속에 따라 지속적인 수요가 예상되고 있습니다.10.5G 투자 경쟁은 2022년까지 지속될 것으로 전망되며, BOE, CSOT, FoxConn-Sharp에 이어 HKC 등 후발업체도 10.5G 투자 가시화되고 있고, Nikon은 10.5G 노광장비 공급 능력 증설 결정하고, 현재 증설계획 수준으로는 2022년까지 노광장비 예약 완료된 상태라는 것이 단면적인 예를 보여주고 있습니다. 중국도 디스플레이산업의 육성전략을 전제로 Flexible OLED와 8K TV 경쟁력 확보에 집중하고 있습니다. 중국 지방정부와의 JV를 기반으로 초대형 LCD, 중소형 Flexible OLED 집중 투자가 이어지고, LCD의 경우 BOE, CSOT가 잇달아 10.5G급 초대형 LCD Fab 투자 발표하는 등 65/75” 8K 전략 가속화되고 있는 상황이며, 대형 OLED의 경우 최근 BOE 8.5G에서 생산된 패널로 중국 Skyworth가 OLED TV 생산 및 전시를 하는 등 발빠른 움직임을 보이고 있습니다. 이러한 상황들은 Supply Chain인 장비업체들의 수요로 일어질 것으로 전망됨에 따라 기대감을 높히고 있습니다. oled tv size별 판매 및 비율 전망.jpg OLED TV Size별 판매 및 비율 전망 qd tv size별 판매 및 비율 전망.jpg QD TV Size별 판매 및 비율 전망 다. 경쟁 현황 (가) 경쟁 상황 반도체가 미세화 속에 DDR4로의 전환, 3D NAND 확대는 전공정 장비 및 부품/소재(특수가스, 테스트용 소모품 등) 수요 증가로 이어지고 있고, 후공정 장비의 교체 수요(테스트 관련 장비)를 이끌어 내고 있습니다. 반도체 장비와 태양광 및 LED, 디스플레이 등 장비는 생산 원리와 방식이 비슷하여 기존 반도체 장비 업체의 신사업 진출이 용의한 산업으로 반도체 장비 생산업체의 대부분이 제품 다각화 진행을 통해 매출처 다변화로 사업리스크를 경감시키고 있습니다. 전공정 장비의 해외 의존도는 80% 내외의 수준으로 국내 반도체 장비는 조립용 장비와 검사용 장비 위주로 이루어져 있는바, 반도체 대비 디스플레이 장비의 국산화 비중 등으로 국내 장비업체는 대다수가 반도체 사업보다는 디스플레이 부분 투자에 영향을 많이 받고 있습니다. 다만, 2007년부터 5년간 추진된 반도체 장비상용화 사업을 통해 전공정 장비의 국산화 성공 등 가시적인 성과가 나타나고 있는데, 이에 한국반도체산업협회는 반도체 장비산업의 국산화율 22%를 2020년까지 50%로 높이는 것으로 목표로 하고 있습니다. 반도체 장비업체는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문으로 반도체 장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R 를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 비장치산업으로 분류되고 기술집약적인 산업입니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요 기업에 따라 설비의 사양이 달라질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며, 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닌 다품종 소량 생산 체제로 대형기업보다는 중소기업에 적합한 산업이며, 대부분이 중소기업으로 구성되어 있습니다. 한편, 당사가 속한 반도체와 디스플레이 장비 업체의 시장점유율은 공신력있는 기관에서 발표하는 자료가 없어 인용하기 어려우나, 당사 장비의 수요처인 반도체 소자업체과 디스플레이 패널업체의 상기 시장상황에서 언급했듯이 투자규모에서 대략 유추할 수 있고, 당사의 납품 수량이 시장점유율로 합리적으로 추정하기 어려움이 있습니다. (나) 비교우위 사항 (1) 고객사 요구에 대한 신속한 대응 반도체 및 디스플레이 장비산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다. 현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이(SDC) 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 기업들이며, 당사는 상기 매출처들과 당사 장비의 검증완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 안정적인 매출처를 확보하고 있으며 매출처들의 성장과 더불어 당사도 성장하고 있습니다. 당사는 상기와 같은 핵심 매출처 이외에 추가적인 성장동인 확보 목적으로 해외시장을 대상으로 지속적인 영업활동을 영위하고 있습니다. 시장을 선도하는 국내 매출처로부터의 기술력 및 양산 라인 적용 능력의 검증을 통하여 주요 반도체 및 디스플레이 제조국인 대만, 중국 등 고객의 특성과 요구사항 등을 파악하여 적극적인 시장확대를 위한 영업활동을 진행 중에 있습니다. (2) 가격 측면에서의 경쟁력 최근 디스플레이 제조업체의 경우 대형화에 대한 대응과 생산 단가 하락이 주요 경쟁력으로 직결되고 있습니다. 이에 당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들을 소수의 일부 품목을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 원가절감 노력으로 현재 경쟁사 대비 경쟁력 있는 가격으로 양산할 수 있는 능력을 확보하고 있습니다. (3) 제품군 측면에서의 경쟁력 당사는 2000년 설립되어 반도체용 200mm 열처리 장비를 개발하기 시작하였으며 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함하여 고온용 열처리 장비(1,000℃ 이상)까지 개발을 완료하여 열처리 장비의 Full Line-up을 구축하였습니다. 또한 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 SDC 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출하였고, 사업의 다각화를 위하여 제너다이오드와 Burn-In Board 등 부품소재 분야까지 사업영역을 확장하였습니다. 이러한 제품군 확대는 기존 주력 제품군에 집중하면서도 새로운 성장동력을 확보하기 위한 방편으로 앞서 설명한 바와 같이 지속적인 연구개발을 통해AMOLED와 같은 고성장 산업으로 사업영역을 확장하며 반도체 장비와 더불어 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 품목 매출액 비율 비 고 제품매출 반도체장비 7,267 16.3% - 디스플레이장비 31,672 71.1% - 환경안전 2,049 4.6% - 부품소재 2,226 5.0% - 기타매출 1,355 3.0% - 합계 44,569 100.0% - 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사의 장비는 고객의 주문에 의하여 장비가 제작되며 기본적인 사양이 동일하더라도 고객사 및 공정별로 장비의 사양이 다를 수 있습니다. 이에 따라 장비산업의 특성상 표준사양의 장비가 아닌 고객의 요구사항에 따른 주문생산 장비인 관계로 장비사양에 따라서 판매가격의 차이가 발생하기 때문에 가격변동 추이를 예측하기 어렵습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 당사의 주요 제품은 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등으로 해당 생산공정 상 규격과 사양에 맞춘 장비를 설계하여 생산하고 있습니다. 따라서 당사 장비의 수요처가 요구하는 표준화된 규격과 사양에 따라 제조하게 됩니다. 당사의 제품의 품질과 환경을 위한 시스템을 운영하기 위해 각종 인증을 획득하여 운영하고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다. 인증구분 획득연도 인증범위 품질경영시스템 ISO9001 2001년 OLED, LED, LCD, 반도체 제조설비 및 신뢰성테스트 설비의 설계, 개발, 제조, 설치 및 부가서비스의 모든 행위 환경경영시스템 ISO14001 2004년 정보보안경영시스템 ISO27001 2007년 안전보건경영시스템 OHSAS/KOSAS18001 2010년 3. 주요 원재료 등의 매입현황 가. 주요 원재료 현황 당사의 반도체 및 디스플레이 장비 관련 2017년 1분기 주요 원재료 매입현황은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 2017년(제18기 1분) 2016년(제17기) 비 고 금 액 비 중 금 액 비 중 Frame Part 7,687 25.46% 7,571 15.11% - 기구 Part 7,843 25.97% 10,548 21.05% - 전장 Part 4,103 13.59% 5,594 11.16% - 가공 Part 1,577 5.22% 2,361 4.71% - 외주제작 7,331 24.28% 20,951 41.80% - 기 타 1,655 5.48% 3,092 6.17% - 합 계 30,196 100.00% 50,117 100.00% - 나. 주요 원재료 가격변동추이 당사의 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 장비산업의 특성상 표준사양이 존재하지 않으며, 고객 요구사양에 따른 주문 제작이 일반적 입니다. 이에 따라 제품 및 제품 생산을 위한 원재료 구성은 매우 상이하여 원재료 가격변동 추이를 추정하기 어렵습니다.한편 당사는 현재 히터 모듈의 몇가지 부품을 제외하고는 대부분 국내에서 조달하고 있으므로 환율 및 기타 변수등에 의한 영향은 매우 적은 편입니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 어려운 상황입니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (가) 현황 (단위: 천원) 자산별 소재지 기초가액 당분기증가 당분기감소 당분기상각 기말 가액 비고 토지 평택시 7,311,912 - - - 7,311,912 - 건물 평택시 7,772,251 18,000 - 55,358 7,734,892 - 기계장치 평택시 862,153 - - 79,222 782,931 - 차량운반구 평택시 56,350 - - 4,106 52,244 - 공구와기구 평택시 54,177 137,000 - 10,231 180,946 - 비품 평택시 250,992 38,078 - 26,691 262,379 - 시설장치 평택시 1,748,673 145,500 - 73,881 1,820,292 - 건설중자산 평택시 - - - - - - 합 계 18,056,508 338,578 - 249,849 18,145,596 - (나) 설비의 신설·매입계획 동 보고서 작성 기준일 현재 이사회 결의 등으로 확정된 생산설비의 신설, 매입계획은 존재하지 않습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적 (단위: 천원, USD) 매출 유형 부 문 2014년도 (제15기) 2015년도 (제16기) 2016년도 (제17기) 2017년도 (제18기 1분기) 제품 반도체장비 내수 19,524,724 22,764,889 13,097,434 5,208,650 수출 2,029,061($1,926,531) 3,728,156 ($3,294,909) 1,376,943($1,186.50) 2,057,901($1,782.84) 소계 21,553,785 26,493,045 14,474,377 7,254,846 디스플레이 장비 등 내수 7,882,500 9,825,098 9,109,263 6,926,000 수출 642,093($609,647) 13,247,567 ($11,708,072) 9,081,146($7,825.20) 24,745,940 ($21,438.42) 소계 8,524,593 23,072,665 18,190,409 31,671,940 환경안전 내수 2,655,544 10,370,753 6,533,685 2,049,456 수출 291,870($277,122) 16,870 ($14,910) 84,967 ($73.21) - 소계 2,947,414 10,387,623 6,618,652 2,049,456 부품소재 내수 821,447 634,166 821,648 263,498 수출 4,474,381($4,248,288) 6,541,512 ($5,781,326) 9,420,405($8,117.53) 1,962,983 ($1,700.61) 소계 5,295,828 7,175,678 10,242,053 2,226,481 기타매출 내수 2,101,075 3,454,984 3,179,920 1,354,819 수출 - - - - 합 계 내수 32,985,290 47,049,890 32,741,950 15,802,423 수출 7,437,405($7,061,588) 23,534,105 ($20,799,217) 19,963,461($17,202.44) 28,766,824 ($24,921.87) 소계 40,422,695 70,583,995 52,705,411 44,569,247 주1) 미달러금액은 각 연도의 평균환율을 적용하였습니다. 나 . 수주현황 당사가 영위하는 장비산업의 수주현황은 중요한 영업상의 비밀이며 고객사의 요구에따라서 기재를 생략합니다. 다. 판매경로 및 판매방법 등 (가) 판매조직 - 당사는 마케팅 부서에서 담당하고 있으며, 세부적으로는 국내마케팅(반도체, 디스플레이), 해외마케팅과 부품소재, 인프라기술로 나누어져 있습니다. (나) 판매경로 당사의 영업조직은 반도체 파트, 디스플레이 파트, 해외마케팅 파트로 구성되어 있으며, 국내의 경우 삼성전자, 삼성디스플레이 등 고객사와의 오랜 기간의 협력 관계를 통하여 쌓아온 파트너쉽을 바탕으로 신규 제품의 발굴과 보완 투자 및 Customer Service 부문에 대응하고 있습니다. 향후 중국 내 투자 및 OLED, Flexible Display 분야의 신규 투자에 따른 장비시장에 적극 진출할 계획이며 국내 시장에서도 SK Hynix, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 기하고 있습니다. (다) 판매전략 당사의 주요 판매전략은 아래와 같습니다. 첫째, 목표 시장을 기존의 생산 기술과는 차별화된 차세대 기술에 두고 신 기술 개발 및 공정 신뢰도 확보에 주력하고 있습니다. 빠른 기술 변화에 대응하기 위하여 고객의 수요(needs)에 밀착된 영업, 수요에 대응하는 빠른 연구 개발 그리고 장비의 제조 기간 단축에 의한 빠른 대응을 목표로 하고 있습니다. 둘째, 단순 마케팅 수주 노력에 그치는 것이 아니라 연구소의 신기술 개발, 제조기술의 양산체제 구축, 공정 및 장비 운용 노하우 확보 및 유지보수Part의 장비 납품 후 장비의 운용 지원이 어우러진 종합 판매 전략을 수립하고 있습니다. 6. 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 나. 시장위험 (가) 환율변동위험 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다 (단위:천원) 구분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당분기 전기 당분기 전기 미국 달러/원 상승시 3,225,221 1,128,039 3,225,221 1,128,039 하락시 (3,225,221) (1,128,039) (3,225,221) (1,128,039) (나) 가격위험 당사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출돼 있습니다. 연결회사는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 매도가능금융자산 중 상장주식은 없습니다. (다) 이자율 위험 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위:천원) 지수 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당분기 전기 당분기 전기 상승 시 (97,833) (100,676) (97,833) (100,676) 하락 시 97,833 100,676 97,833 100,676 다. 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산과 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태,과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결회사는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다. 보고기간 종료일 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다(단위:천원). 구분 당분기말 전기말 현금및현금성자산 9,229,525 8,582,586 단기금융상품 1,081,551 1,006,551 당기손익인식금융자산 3,019,022 3,019,022 매출채권 21,616,491 13,555,550 기타수취채권 3,058,921 1,775,452 장기금융상품 - - 기타비유동수취채권 425,947 421,493 합계 38,431,457 28,360,654 라. 유동성위험 당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.당사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 당분기말 1년미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무 22,768,272 - - 22,768,272 기타지급채무 2,672,772 593,064 - 3,265,836 금융부채(*) 14,327,776 6,551,340 - 20,879,116 금융보증계약 278,567 - - 278,567 합계 40,047,387 7,144,404 - 47,191,791 전기말 1년미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무 16,351,047 - - 16,351,047 기타지급채무 2,418,206 569,647 - 2,987,853 금융부채(*) 11,255,320 6,651,920 - 17,907,240 금융보증계약 322,111 - - 322,111 합계 30,346,684 7,221,567 - 37,568,251 (*) 이자유출액을 제외한 금액입니다. 마. 자본위험 당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간 종료일의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 당분기말 전기말 총차입금 20,879,116 17,907,240 차감: 현금및현금성자산 (9,229,525) (8,582,586) 순차입금 11,649,591 9,324,654 자본총계 46,002,054 42,636,161 자본조달비율(*) 25.3% 21.9% 7. 파생상품 및 풋백옵션 거래현황 당사는 공시대상 기간 중 해당사항 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 당사는 공시대상 기간 중 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 중요계약은 없습니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발 조직당사는 주요 연구개발을 위하여 기업부설연구소를 운영중에 있습니다. 구분 주요업무 선행기술 - 시장확대를 위한 선행기술 개발 - 고객 Needs에 따른 신 기술 개발 및 대응 양산기술 - 제어설계 - 전장설계 - 기구설계 - 고객 Needs에 따른 기술을 기반으로 한 신속 대응 - 표준화 나. 연구개발비용 (단위 : 천원) 구 분 2014연도 (제15기) 2015연도 (제16기) 2016연도 (제17기) 2017연도 (제17기 1분기) 자산처리 원재료비 - - - - 인건비 - - - - 감가상각비 - - - - 위탁용역비 - - - - 기타 경비 - - - - 소 계 - - - - 비용 처리 제조원가 2,169,720 2,422,288 3,386,581 1,109,736 판관비 382,877 1,044,076 652,411 143,660 합 계 (매출액 대비 비율) 2,552,597 (6.31%) 2,466,364(4.91%) 4,038,992(7.66%) 1,253,396(2.81%) 다. 연구개발실적 (가) VDO(Vacuum Dry Oven) 개발 연구과제 과 제 명 VDO (Vacuum Dry Oven) System 연구기간 2012. 12. ~ 2015. 02. 내 용 OLED용 고진공 Oven 개발 연구기관 사내 부설연구소 연구결과 가. 개요VDO System의 고진공 챔버는 상압에서 고진공 대역까지 단시간에 도달되어야 하는 목표로 모든 부품을 최적화 설계하여 적용한 상태에서 개발이 진행되었고 그 평가 결과 또한 우수한 상태입니다. 나. 공정능력 당사 개발 VDO의 Operation Vacuum Level은 Vacuum 변동량이 공정 Spec을 충족하는 것으 로 나타났습니다. 또한 공정온도를 측정한 결과 고객사가 요구하는 조건보다 우수한 결과를 나타냈으며, 생산 능력 측면에서도 경쟁사보다 우수한 생산능력을 보유하고 있습니다. 다. 설비능력 VDO에 개발 적용된 Heater는 진공 분위기에서 최적의 복사 열전달 효율을 높게하는 고방사율 특수 코팅과 우수한 온도 제어성을 실현 하였고 고진공에서 발생되는 Outgassing 및 Particle 발생을 최소화한 상태의 고효율 히터 입니다. 당사의 VDO 장비는 승온 속도를 높이고, 복사에 의한 우수한 Curing 효과를 얻을 수 있으며, 진공 내에서도 정밀한 온도 특성을 유지할 수 있습니다. 라. Maintenance, PM 용이성 당사의 VDO는 Out-gassing의 잔류 GAS량 검출이 가능하며, Heater의 분해가 용이하기 때문에 Chamber 내부 PM이 무엇보다 우수한 장점이 있습니다. 기대효과 디스플레이 장비시장은 대면적 OLED, 투명 디스플레이와 OLED TV 같은 OLED 디스플레이에서 가장 중요시되고 있는 수명 문제와 효율성 향상을 위하여 고진공 분위기에서의 유기막 열처리 공정 수요가 지속되고 있습니다. 당사가 개발한 VDO System은신규로 부각되는 대면적 TV 투명 OLED 디스플레이 제조 공정 적용에 따른 지속적 수익 창출이 예상 됩니다. (나) FAST System 개발 연구과제 과 제 명 FAST System 연구기간 2013. 12 . ~ 2014. 07. 내 용 FPD용 판형 열원 시스템 개발 연구기관 사내 부설연구소 연구결과 가. 개요당사가 개발 완료한 FAST System은 빠른 속도로 Ramp Up/Down이 가능하여 공정 Margin을 확보하고 다양한 공정에 적용이 가능한 장비로 그 성능에 대한 평가도 우수합니다. 나. 핵심기술 당사가 개발한 FAST System은 빠르게 Lamp를 Up/Down시킬 수 있으며 Step제어가 가능하다는 장점이 있어며, Glass 파손을 최소화하여 3시간 이내에 유지 보수를 완료할 수 있으며, Fume부착을 원천 방지할 수 있는 구조를 가지고 있습니다. FAST System의 Lamp는 뛰어난 온도 제어 성능을 가지고 있으므로 낮은 온도부터 높은 온도영역까지 다양한 범위에서 사용이 가능하고 높은 열 방사 효율을 가지므로 에너지 효율이 높습니다. 기대효과 LTPS공정의 경우 많은 고온 열처리 공정을 포함하고 있으며 설비 투자가 임박한 8세대 대형 Panel을 위한 제조 방식은 기존의 4세대까지 사용되던 반도체 장비 형태로는 제약이 있어 신규 장비 Concept으로의 변경이 필요한 상황입니다. 당사가 개발한 대면적 고온 공정용 제어 열원은 기존 열원에 비해 열전달 효율이 높고또한 기존 LCD라인의 대면적 고온 열처리나 현재 해외에서 신규 생산라인 증설이 계획되고 있는 8세대급 이하의 LTPS공정에도 확대 적용이 가능합니다. 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 구 분 등 록 출 원 합 계 특허권 85건 31건 116건 실용신안권 - - - 상표권 - - - 디자인 - - - 11. 기업인수목적회사의 합병추진 당사는 공시대상 기간 중 해당사항 없습니다.