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예스티 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 예스티
대 표 이 사 : 장동복, 강임수 각자대표이사
본 점 소 재 지 :
(전 화) 031)612-3333
(홈페이지) http://www.yest.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 담당 (성 명) 오재규
(전 화) 031)612-3333
【 대표이사 등의 확인 】

우리는 당사의 대표이사 및 신고업무 담당이사로서 이 공시서류의 기재내용에 대해 상당한 주의를 다하여 직접 확인, 검토한 결과, 중요한 기재사항의 기재 또는 표시의 누락이나 허위의 기재 또는 표시가 없고, 이 공시서류에 표시된 기재 또는 표시사항을 이용하는 자의 중대한 오해를 유발하는 내용이 기재 또는 표시되지 아니하였음을 확인합니다.

또한, 당사는 『주식회사의외부감사에관한법률』 제2조의2 및 제2조의3의 규정에 따라 내부회계관리제도를 마련하여 운영하고 있음을 확인합니다.(『주식회사의외부감사에관한법률』 제2조에 의한 외감대상법인에 한함)

2025년 11월 14일주식회사 예스티

대표이사 강 임 수 (서명)

신고업무담당이사 오 재 규 (서명)
1. 회사의 개요

0. 주요사업의 내용회사와 그 종속기업(이하'연결회사')은 반도체, 디스플레이 열처리 장비 전문 기업으로 종속기업을 통해 반도체, 디스플레이 등의 사업 영역에서 장비 및 관련 소재와 부품을 제조, 판매하고 있습니다. 국내ㆍ외 주요 거점별로 3개 생산기반의 네트워크를 확보하였으며, 국내 사업장으로는 평택, 인천에 제조시설을 갖추고 있으며, 해외 사업장으로는 베트남CS운영하여 각 부문의 유기적 네트워크를 구축하고 있습니다. 거래처는 반도체, 디스플레이 글로벌 제조기업 등이 있으며 각 사업부문별 주요 제품과 매출비중은 다음과 같습니다.[부문별 주요제품]

사업부문	주요제품	2025년 매출 비중

반도체/디스플레이 장비	칠러, 퍼니스, 챔버, 가압큐어, 라미네이터 등	77.31%

반도체공정 인프라 부품	히팅자켓, 클린후드 등	21.03%

반도체 공정 부품	다이아몬드 휠 등	1.42%

기타	기타	0.24%

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	5	-	-	5	5

합계	5	-	-	5	5

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2015.12.16	해당사항 없음

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 예스티이며, 영문명칭은 YEST Co., Ltd.라 표기합니다. 단,약식으로 표기 시 (주)예스티라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간 당사는 2000년3월6일에 주식회사 영인테크로 설립되었으며 2006년1월10일자로 상호를 주식회사 예스티로 변경하였습니다. 업종은 반도체 및 디스플레이 제조용 기계 제조업, 주요제품은 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품 등으로써 2015년 12월 16일에 코스닥시장에 주식을 상장하여 매매를 개시하였습니다.

다. 본사 주소, 전화번호, 홈페이지 주소- 주 소 : 경기도 평택시 진위면 마산12로 27- 전화번호 : 031-612-3333- 홈페이지 주소 : www.yest.co.kr 라. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 당사는 현재 벤처기업육성에관한특별조치법 상의 벤처기업에 해당되며, 기술혁신형중소기업 발굴 육성사업에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당 됩니다. 마. 중소기업 해당여부 당사는 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다. 바. 주요 사업의 내용당사는 디스플레이 및 반도체 장비 제조/판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.기타 자세한 사항은 동 보고서의[Ⅱ.사업의 내용]을 참고하시기 바랍니다.(1) 회사가 영위하고 있는 목적사업

목적사업	비고

1. 반도체 장비의 제조, 수리, 판매 및 임대업	영위하는 사업

2. 반도체 부품 제조 및 판매업

3. 전자부품 제조 및 판매업

4. 자동화기계 조립 및 판매업

5. 수출입업

6. 환경관련장비 제조 및 판매업

7. 부동산 임대업

8. 디스플레이 장비. 소재 및 부품의 제조, 수리 및 판매업

9. LED(모듈 포함) 장비, 소재 및 부품의 제조, 수리 및 판매업

10. 다이오드 및 반도체 소자 제조업

11. 기계설비공사업

12. 전기공사업

13. 각호에 관련된 부대사업

1. 태양전지(모듈포함)장비, 부품의 제조, 수리 및 판매	영위하지 않는 사업

사. 계열회사에 관한사항당사는 당보고서 공시서류작성기준일 현재 당사를 제외하고 3개의 계열회사를 가지고 있습니다. 계열회사에 관한 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅸ.계열회사 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한사항당사의 최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 아래와 같습니다.

평가일	평가의 종류	신용등급	평가회사

2017.04.24	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블

2016.05.18	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블

2015.05.04	기업신용평가	BB	(주)이크레더블

주) 신용등급의 정의[이크레더블]

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음.

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁 당사의 설립일 이후 주요연혁은 아래와 같습니다.

일자	연혁

2000.03	반도체장비 제조업 등을 목적으로 대표이사 장동복에 의해 ㈜영인테크 설립

2000.03	경기도 화성시 동탄면 송리 소재에 설립(납입자본금 100백만원)

2001.01	기업부설연구소 설립

2001.01	품질경영시스템(ISO 9001) 인증

2001.02	벤처기업인증(기술보증기금)

2001.06	납입자본금을 400백만원으로 증자

2001.11	INNO-BIZ 기업(Aa 등급, 전국 47위)

2001.12	경기중소기업대상 선정(경기도)

2003.07	수출유망중소기업 선정(경기중소기업수출지원센터)

2003.10	벤처기업대상 수상(산업자원부)

2003.11	본점 이전(수원시 영통구 이의동 산111-8 중소기업지원센터 실험연구동 1층)

2004.08	본점 이전(경기도 평택시 진위면 동천리 350)

2005.03	삼성전자㈜ 협력회사 협의회 가입

2005.12	경기인터넷무역 프론티어기업 선정(경기도)

2006.01	상호변경 (㈜영인테크에서 ㈜예스티로 상호변경)

2006.02	환경경영시스템(ISO 14001) 인증

2006.10	주식 액면분할(10,000원 → 500원)

2006.12	납입자본금을1,173백만원으로 증자

2007.05	정보보안경영시스템(ISO 27001) 인증

2007.10	우수자본재산업분야 국무총리상 수상

2007.12	자율준수무역거래자 지정(산업자원부)

2008.12	경영혁신형 중소기업 인증(경기지방중소기업청)

2009.04	본점, 연구소 신축 및 이전(경기도 평택시 진위면 삼남로 654)

2009.07	우수제조기술연구센터(ATC) 선정

2010.03	납입자본금을1,233백만원으로증자

2010.10	안전보건경영시스템(OHSAS 18001) 인증

2011.12	제조기반산업원천기술개발사업자 선정(한국전자기계융합기술원)

2012.06	납입자본금을 1,594백만원으로 증자

2012.08	납입자본금을1,661백만원으로 증자

2014.06	삼성전자 동반성장 협력상 표창(삼성전자)

2014.12	코넥스 시장 상장

2015.12	코스닥 시장 상장

2016.06	2016 월드클래스 300 기업 선정

2017.12	무역의날 수출탑 7천만불 수상, 은탑 산업훈장 수상

2018.10	NCS 인수(라미네이팅 장비)

2019.11	본점소재지 이전

2020.07	아이엠텍 지분 인수(라미네이팅 장비)

2021.03	수소사업부 출범

2022.12	고압어닐장비 개발 완료

2023. ~	고압어닐장비 고객사 평가 진행

2023. 12	HBM 장비 신규생산 시작

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

당사의 본점은 경기도 평택시 진위면 마산12로 27에 소재하고 있으며, 설립 후 당보고서 작성 기준일 현재까지의 본점소재지의 변경은 아래와 같습니다.

일시	본점소재지

2000.03.06	경기도 화성군 동탄면 송리 504-13

2003.11.23	경기도 수원시 영통구 이의동 산111-8 중소기업지원센타 실험연구동 1층

2004.08.19	경기도 평택시 진위면 동천리 350

2009.06.15	경기도 평택시 진위면 삼남로 654

2019.11.15	경기도 평택시 진위면 마산12로 27

다. 지점, 영업소, 사무소 등의 설치 또는 폐쇄당사는 지점, 영업소, 사무소 등의 설치 또는 폐쇄와 관련하여 해당사항이 없습니다. 라. 경영진의 중요한 변동

(1) 대표이사 변동

당사는 설립 이후부터 공시대상 기간 중 대표이사가 변동된 사실이 없습니다. (2) 주요 경영진 변동

구분	변경전	변경후	비고

대표이사	사내이사	사외이사	감사	대표이사	사내이사	사외이사	감사

2010.10.18	장동복	정인성김도하	-	권순기	장동복	김도하서민석	-	권순기	-

2013.07.25	장동복	김도하서민석	-	권순기	장동복	김도하최원택	-	권순기	-

2015.11.05	장동복	김도하최원택	-	권순기	장동복	김도하최원택	김광선	손경식	-

2016.03.25	장동복	김도하최원택	김광선	손경식	장동복	김도하권순필	김광선	손경식	-

2018.03.30	장동복	김도하권순필	김광선	손경식	장동복	고태열권순필	김광선	손경식	-

2019.03.29	장동복	고태열권순필	김광선	손경식	장동복	고태열박희창	김광선	손경식	-

2020.03.27	장동복	고태열박희창	김광선	손경식	장동복	고태열황응연	김광선	손경식	-

2021.03.26	장동복	고태열황응연	김광선	손경식	장동복강임수	황응연	김남일	손경식	-

2021.06.30	장동복강임수	황응연	김남일	손경식	장동복강임수	-	김남일	손경식	-

2022.03.29	장동복강임수	-	김남일	손경식	장동복강임수	최승하	성시헌	손경식	-

2023.03.30	장동복강임수	최승하	성시헌	손경식	장동복강임수	최승하	성시헌	손경식	-

2024.03.28	장동복강임수	최승하	성시헌	손경식	장동복강임수	최승하	성시헌	김태근	-

마. 최대주주의 변동공시대상 기간 중 해당사항이 없습니다.

바. 상호변경

당사는 설립 이후 1차례의 사명을 변경한 사실이 있으며, 상세 내용은 다음과 같습니다.

일 자	상 호	비 고

2000.03.06	주식회사 영인테크	설립

2006.01.10	주식회사 예스티	상호변경

사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과

당사는 공시대상 기간 중 해당사항 없습니다.

아. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 공시대상 기간 중 해당사항 없습니다. 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 공시대상 기간 중 해당사항 없습니다. 차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2025.03.26	정기주총	0	2	2028.3.26
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 :원)

종류	구분	당기말	25기(2024년말)	24기(2023년말)

보통주	발행주식총수	21,349,821	20,930,108	19,044,342

액면금액	500	500	500

자본금	10,674,910,500	10,465,054,000	9,522,171,000

우선주	발행주식총수	117,162	117,162	117,162

액면금액	500	500	500

자본금	58,581,000	58,581,000	58,581,000

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	10,733,491,500	10,523,635,000	9,580,752,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	90,000,000	10,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	21,349,821	2,069,152	23,418,973	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,951,990	1,951,990	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,951,990	1,951,990	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	21,349,821	117,162	21,466,983	-

Ⅴ. 자기주식수	773,733	-	773,733	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	20,576,088	117,162	20,693,250	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	3.62	-	3.60	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	773,733	-	-	-	773,733	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	773,733	-	-	-	773,733	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	773,733	-	-	-	773,733	-

-	-	-	-	-	-	-

1. 자기주식 보유현황 : 다음의 표에 따라 기재한다.

자기주식 보유현황(단위 : 주)

취득방법	취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량	기말수량	비고

처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에의한 취득	2022.05.03	보통주	6개월	주가안정	-	773,733	-	-	773,733	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기타 취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

총계	773,733	-	-	773,733	-

2. 자기주식 보유 목적- 주가안정 및 주주가치 제고

종류주식(명칭) 발행현황(단위 : 원)

발행일자	2021.05.14

주당 발행가액(액면가액)	11,957	500

발행총액(발행주식수)	4,999,957,905	355,035

현재 잔액(현재 주식수)	1,400,906,034	117,162

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	2026.05.14

이익배당에 관한 사항	회사가 청산될 때 우선주식의 주주는 잔여재산분배에 대하여 인수금액총액과 미지급된 배당금을 합한 금액의 한도에서 보통주식을 보유한 주주에 우선하여 잔여재산의 분배를 받을 권리를 갖는다. 보통주식에 대한 잔여재산 분배율이 우선주식에 대한 잔여재산분배율을 초과하는 경우 우선주식은 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 분배율로 참가하여 분배를 받는다.

잔여재산분배에 관한 사항	회사가 청산될 때 우선주식의 주주는 잔여재산분배에 대하여 인수금액총액과 미지급된 배당금을 합한 금액의 한도에서 보통주식을 보유한 주주에 우선하여 잔여재산의 분배를 받을 권리를 갖는다. 보통주식에 대한 잔여재산 분배율이 우선주식에 대한 잔여재산분배율을 초과하는 경우 우선주식은 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 분배율로 참가하여 분배를 받는다

상환에관한 사항	상환권자	없음

상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	주주

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	전환가격 : 발행가와 동일전환비율: 1 대1.4284410183

발행이후 전환권행사내역	Y

전환청구기간	2022.05.14 ~ 2026.05.14

전환으로 발행할주식의 종류	기명식 보통주

전환으로발행할 주식수	167,359

의결권에 관한 사항	무의결권

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	2021년 5월 17일자 주요사항보고서(유상증자결정) 공시 참조

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

행사일자	전환한종류주식 수(주)	전환된보통주주식 수(주)

2022년 06월 15일	177,520	253,574

2022년 09월 13일	355,037	507,147
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.26	제21기 정기주주총회	주권의종류 외 기타사항	감사선임 상법개정에 따른 변경

2022.03.29	제22기 정기주주총회	기타사항	표준정관개정에 따른 변경

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 장비의 제조, 수리, 판매 및 임대업	영위

2	반도체부품 제조 및 판매업	영위

3	전자부품 제조 및 판매업	영위

4	자동화기계 조립 및 판매업	영위

5	수출입업	영위

6	환경관련장비 제조 및 판매업	영위

7	부동산 임대업	영위

8	디스플레이 장비, 소재 및 부품의 제조, 수리 및 판매업	영위

9	LED(모듈 포함) 장비, 소재 및 부품의 제조, 수리 및 판매업	영위

10	다이오드 및 반도체 소자 제조업	미영위

11	태양전지(모듈 포함) 장비, 부품의 제조, 수리 및 판매업	영위

12	기계설비공사업	영위

13	전기공사업	영위

14	각호에 관련된 부대사업 일체	영위
1. 사업의 개요

1-1. 회사 개요 및 사업 영역

예스티(이하 "당사")는 반도체 및 디스플레이 산업에 필수적인 열 및 가압 공정 장비를 개발, 제조, 판매하는 전문 기업입니다. 2000년 설립 이후, 지속적인 기술 혁신과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 국내외 반도체 및 디스플레이 시장에서 확고한 입지를 다져왔습니다.

당사는 반도체 및 디스플레이 장비 사업 외에도, 두 개의 연결대상 종속회사를 통해 반도체 공정 인프라 부품 및 공정 부품 사업을 운영하고 있으며, 각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

회사	사업부문	주요제품

예스티(지배기업)	반도체/디스플레이 장비	칠러, 가압큐어, 퍼니스, 라미레이션,
오토클레이브, 오븐

예스히팅테크닉스
(연결대상종속회사)	반도체공정 인프라 부품	히팅자켓, 클린후드

와이디아이
(연결대상종속회사)	반도체 공정 부품	다이아몬드를 이용한 산업용 blade

당사는 설립 초기부터 디스플레이 공정 장비를 기반으로 사업을 시작했으며, 점차 반도체 패키지·후공정 분야로 제품 포트폴리오를 확대해왔습니다. 현재는 산화, 확산 등 다양한 공정에 적용되는 반도체 전공정 장비를 독자 기술로 개발하고 있으며, 이를 통해 전방 산업의 기술 고도화 및 생산성 향상에 기여하고 있습니다.

또한 당사는 국내 시장을 넘어 대만, 일본, 중국 등 해외 시장으로의 수출을 확대하고 있으며, 글로벌 반도체 시장 내 가압, 열처리 장비 전문 기업으로서의 경쟁력 강화를 위해 지속적인 기술투자와 현지화 전략을 병행하고 있습니다.

1-2. 주력장비 및 주 사용목적

당사의 주요 제품군은 다음과 같습니다:

구분	장비명	적용공정	주 사용목적

반도체	고압 어닐링 장비	반도체 전공정	고압수소(중수소) 열처리를 통해 계면상의 결함을 치유

퍼니스	반도체 후공정	웨이퍼 이물질 제거 및 이온 안정화

가압 Cure	반도체 후공정	HBM 언더필 공정에 활용 (보이드 제거 및 경화)

네오콘	반도체 공정 전반	EFEM 내부 습도 제어 및 수율개선

디스플레이	오토클레이브	OLED, Flexible 모듈공정 등	가압을 통한 filler 및 film 기포 제거

라미네이션	OLED, Flexible 봉지공정 등	Glass 보호 필름 합착 등

이외에도 당사는 고객사의 공정 환경 변화와 기술 진화에 대응하기 위해 다양한 맞춤형 장비를 개발 중에 있으며, 고온·저온 공정, 공정 시간 단축 등 다방면의 기술적 요구에 대응하고 있습니다.

1-3. 고객 및 공급망 구조

당사의 주요 고객사는 국내외 반도체 및 디스플레이 제조사로 구성되어 있습니다. 당사는 이들과의 장기적인 파트너십을 기반으로 안정적인 매출 구조를 형성하고 있으며, 지속적인 기술 교류 및 공동개발을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.

해외 시장에서는 대만, 일본, 중국 등의 로컬 파운드리 및 메모리 기업을 중심으로 공급처를 확대하고 있으며, 이에 따라 당사는 현지 파트너사와의 협업을 강화하고, 기술지원 및 사후관리 체계를 확립함으로써 신뢰도 높은 공급사로의 입지를 다져가고 있습니다.

당사는 장비 생산에 필요한 핵심 부품을 국내외 전문 협력사로부터 조달하고 있으며, 핵심 부품에 대해서는 이중 소싱 및 국산화 노력을 통해 공급 안정성을 제고하고 있습니다. 또한 일부 중요 부품에 대해서는 사내 내재화 개발도 병행하고 있으며, 이를 통해 원가 경쟁력 확보와 기술 독립도를 높이고 있습니다.

1-4. 산업 환경 및 성장 전략

가압 및 열처리 공정 장비는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 요소로, 공정의 미세화와 고성능 반도체 수요 증가에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 특히, 최근 AI 연산 성능을 극대화하기 위한 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고신뢰성 반도체의 수요가 급증함에 따라, 공정 온도 제어의 정밀도, 산화막 품질, 장비의 안정성 등에 대한 기술적 요구 수준이 크게 높아지고 있습니다.

이러한 산업 환경 변화에 대응하기 위해 당사는 다음과 같은 전략을 중심으로 지속적인 성장을 도모하고 있습니다.

l 차세대 공정 대응 제품군 확대: 저온 산화 공정에 적합한 차세대 장비군을 중심으로 제품 포트폴리오를 확대

l 글로벌 시장 확대 전략: 중국 및 동아시아 시장에서의 점유율 확대를 위해 현지 영업·기술지원 및 해외마케팅 역량 강화

l 기술 내재화: 고온 히터, 제어 소프트웨어, 챔버 소재 등 핵심 부품 내재화를 통해 공급망 리스크 대응 및 원가 절감

1-5. 기술경쟁력 및 차별화 요소

당사는 20여 년간 축적해온 열처리 공정 장비 기술력과 고객 맞춤형 대응 역량을 바탕으로, 반도체 및 디스플레이 장비 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다. 고온(1,000℃ 이상)부터 저온(80℃대)까지 폭넓은 공정 대응 능력을 갖추고 있으며, 특히 저온 건조 및 균일한 온도 분포 구현 등에서 우수한 성능을 입증하고 있습니다.

수직형 구조의 Batch 공정 장비를 통해 고생산성과 고균일성을 동시에 실현하고 있으며, Fab 내 설치 면적을 최소화할 수 있는 소형화 및 다층 구조 설계 기술도 보유하고 있습니다. 고객의 공정 조건에 최적화된 맞춤형 사양 설계와 엔지니어링 지원을 통해 장비의 양산 적용 성공률을 지속적으로 높이고 있습니다.

삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 글로벌 선도 고객사들과의 긴밀한 협업을 통해 기술력과 품질을 검증받았으며, 이를 기반으로 대만, 중국 등 주요 해외 시장으로의 진출도 적극 확대해 나가고 있습니다. 당사는 앞으로도 지속적인 연구개발과 고객 밀착형 대응을 통해, 공정 고도화 및 생산성 향상에 기여하는 핵심 장비 기업으로 성장해 나갈 것입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황당사의 반도체 및 디스플레이 장비 관련 당기 주요 매출현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	매출액	비율	비 고

제품매출	반도체장비	41,136	79%	-

디스플레이장비	10,960	21%	-

기타매출	269	1%	-

합계	52,365	100%	-

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사의 장비는 고객의 주문에 의하여 장비가 제작되며 기본적인 사양이 동일하더라도 고객사 및 공정별로 장비의 사양이 다를 수 있습니다. 이에 따라 장비산업의 특성상 표준사양의 장비가 아닌 고객의 요구사항에 따른 주문생산 장비인 관계로 장비사양에 따라서 판매가격의 차이가 발생하기 때문에 가격변동 추이를 예측하기 어렵습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

당사의 주요 제품은 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등으로 해당 생산공정 상 규격과 사양에 맞춘 장비를 설계하여 생산하고 있습니다. 따라서 당사 장비의 수요처가 요구하는 표준화된 규격과 사양에 따라 제조하게 됩니다.

당사의 제품의 품질과 환경을 위한 시스템을 운영하기 위해 각종 인증을 획득하여 운영하고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

인증구분	획득연도	인증범위

품질경영시스템	ISO9001	2001년	OLED, LED, LCD, 반도체 제조설비 및 신뢰성테스트 설비의 설계, 개발, 제조, 설치 및 부가서비스의 모든 행위

환경경영시스템	ISO14001	2004년

정보보안경영시스템	ISO27001	2007년

안전보건경영시스템	OHSAS/KOSAS18001	2010년
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

당사의 반도체 및 디스플레이 장비 관련 당기 주요 원재료 매입현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	2025년 3분기(제26기)	2024년(제25기)	비 고

금 액	비 중	금 액	비 중

Frame Part	1,551	5.29%	3,307	6.58%	-

기구 Part	16,074	54.79%	23,637	47.03%	-

전장 Part	2,519	8.59%	4,249	8.45%	-

가공 Part	1,944	6.63%	6,660	13.25%	-

외주제작	6,528	22.25%	11,203	22.29%	-

기 타	723	2.46%	1199	2.39%	-

합 계	29,339	100.00%	50,255	100.00%	-

나. 주요 원재료 가격변동추이 당사의 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 장비산업의 특성상 표준사양이 존재하지 않으며, 고객 요구사양에 따른 주문 제작이 일반적 입니다. 이에 따라 제품 및 제품 생산을 위한 원재료 구성은 매우 상이하여 원재료 가격변동 추이를 추정하기 어렵습니다.한편 당사는 현재 히터 모듈의 몇가지 부품을 제외하고는 대부분 국내에서 조달하고 있으므로 환율 및 기타 변수등에 의한 영향은 매우 적은 편입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위: 천, USD)

매출
유형	부 문	2022년도(제23기)	2023년도(제24기)	2024년(제25기)	2025년 3분기(제26기)

제품	반도체장비	내수	30,235,622	34,740,048	65,295,729	37,112,766

수출	2,420,992($1,874.63)	5,452,139($4,176.57)	6,394,809($4,679.25)	4,023,616($2,846.74)

소계	32,656,615	40,192,187	71,690,538	41,136,382

디스플레이
장비 등	내수	11,571,238	17,457,670	5,956,574	7,870,580

수출	11,400,707($8,827.83)	2,891,352($2,214.90)	6,310,267($4,617.39)	3,089,139($2,185.59)

소계	22,971,945	20,349,022	12,266,841	10,959,719

기타매출	내수	8,928,831	3,792,865	496,940	268,910

수출	1,759,431($1,362.37)	0($0.00)	0($0.00)	0$0.00

합 계	내수	50,735,691	55,990,584	71,749,243	45,252,256

수출	15,581,130($12,064.83)	8,343,491($6,391.47)	12,705,076($9,296.64)	7,112,755($5,032.33)

소계	66,316,821	64,334,075	84,454,319	52,365,011

주1) 미달러금액은 각 연도의 평균환율을 적용하였습니다.

나. 수주현황 당사가 영위하는 장비산업의 수주현황은 중요한 영업상의 비밀이며 고객사의 요구에따라서 기재를 생략합니다. 다. 판매경로 및 판매방법 등 (가) 판매조직- 당사는 마케팅 부서에서 담당하고 있으며, 세부적으로는 국내마케팅(반도체, 디스플레이), 해외마케팅과 부품소재, 인프라기술로 나누어져 있습니다. (나) 판매경로

당사의 영업조직은 반도체 파트, 디스플레이 파트, 해외마케팅 파트로 구성되어 있으며, 국내의 경우 삼성전자, 삼성디스플레이 등 고객사와의 오랜 기간의 협력 관계를 통하여 쌓아온 파트너쉽을 바탕으로 신규 제품의 발굴과 보완 투자 및 Customer Service 부문에 대응하고 있습니다. 향후 중국 내 투자 및 OLED, Flexible Display 분야의 신규 투자에 따른 장비시장에 적극 진출할 계획이며 국내 시장에서도 SK Hynix, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 기하고 있습니다.

(다) 판매전략

당사의 주요 판매전략은 아래와 같습니다.

첫째, 목표 시장을 기존의 생산 기술과는 차별화된 차세대 기술에 두고 신 기술 개발 및 공정 신뢰도 확보에 주력하고 있습니다. 빠른 기술 변화에 대응하기 위하여 고객의 수요(needs)에 밀착된 영업, 수요에 대응하는 빠른 연구 개발 그리고 장비의 제조 기간 단축에 의한 빠른 대응을 목표로 하고 있습니다.

둘째, 단순 마케팅 수주 노력에 그치는 것이 아니라 연구소의 신기술 개발, 제조기술의 양산체제 구축, 공정 및 장비 운용 노하우 확보 및 유지보수Part의 장비 납품 후 장비의 운용 지원이 어우러진 종합 판매 전략을 수립하고 있습니다.

(라) 수주현황 당사가 영위하는 장비산업의 수주현황은 중요한 영업상의 비밀이며 고객사의 요구에따라서 기재를 생략합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

나. 시장위험(가) 환율변동위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.

경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다 (단위:천원)

구분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

미국 달러/원	10%상승시	948,446	1,145,056	948,446	1,145,056

10%하락시	-948,446	-1,145,056	-948,446	-1,145,056

(나) 가격위험당사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출돼 있습니다. 연결회사는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다. 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 매도가능금융자산 중 상장주식은 없습니다.(다) 이자율 위험

이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위:천원)

구분	당기	전기

1%상승	1%하락	1%상승	1%하락

이자비용	-373,864	373,864	-244,727	244,727

다. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 필요한 경우 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 라. 유동성위험 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금 유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금 유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 마. 자본위험 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 것과 더불어 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 경영진은 부채비율 및 순차입금비율 등의 재무비율을 주기적으로 검토하고 있습니다. 바. 당사는 공시대상 기간 중 재무상태에 중요한 영향을 미치는 파생상품 거래 및 풋백옵션은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직 당사는 주요 연구개발을 위하여 기업부설연구소를 운영중에 있습니다.

구분	주요업무

선행기술	- 시장확대를 위한 선행기술 개발 - 고객 Needs에 따른 신 기술 개발 및 대응

양산기술	- 제어설계 - 전장설계 - 기구설계 - 고객 Needs에 따른 기술을 기반으로 한 신속 대응 - 표준화

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2022연도(제23기)	2023연도(제24기)	2024연도(제25기)	2025연도 3분기(제26기)

자산처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-

비용
처리	제조원가	5,259,376	5,125,259	5,917,221	5,706,094

판관비	3,377,189	1,325,588	1,100,115	384,339

합 계
(매출액 대비 비율)	8,636,565(13.02%)	6,450,847(10.03%)	7,017,336(8.31%)	6,090,433(11.63%)

다. 연구개발실적

(가) VDO(Vacuum Dry Oven) 개발

연구과제	과 제 명	VDO (Vacuum Dry Oven) System

연구기간	2012. 12. ~ 2015. 02.

내 용	OLED용 고진공 Oven 개발

연구기관	사내 부설연구소

연구결과	가. 개요VDO System의 고진공 챔버는 상압에서 고진공 대역까지 단시간에 도달되어야 하는 목표로 모든 부품을 최적화 설계하여 적용한 상태에서 개발이 진행되었고 그 평가 결과 또한 우수한 상태입니다.
나. 공정능력
당사 개발 VDO의 Operation Vacuum Level은 Vacuum 변동량이 공정 Spec을 충족하는 것으 로 나타났습니다. 또한 공정온도를 측정한 결과 고객사가 요구하는 조건보다 우수한 결과를 나타냈으며, 생산 능력 측면에서도 경쟁사보다 우수한 생산능력을 보유하고 있습니다.
다. 설비능력
VDO에 개발 적용된 Heater는 진공 분위기에서 최적의 복사 열전달 효율을 높게하는 고방사율 특수 코팅과 우수한 온도 제어성을 실현 하였고 고진공에서 발생되는 Outgassing 및 Particle 발생을 최소화한 상태의 고효율 히터 입니다.
당사의 VDO 장비는 승온 속도를 높이고, 복사에 의한 우수한 Curing 효과를 얻을 수 있으며, 진공 내에서도 정밀한 온도 특성을 유지할 수 있습니다.
라. Maintenance, PM 용이성
당사의 VDO는 Out-gassing의 잔류 GAS량 검출이 가능하며, Heater의 분해가 용이하기 때문에 Chamber 내부 PM이 무엇보다 우수한 장점이 있습니다.

기대효과	디스플레이 장비시장은 대면적 OLED, 투명 디스플레이와 OLED TV 같은 OLED 디스플레이에서 가장 중요시되고 있는 수명 문제와 효율성 향상을 위하여 고진공 분위기에서의 유기막 열처리 공정 수요가 지속되고 있습니다. 당사가 개발한 VDO System은신규로 부각되는 대면적 TV 투명 OLED 디스플레이 제조 공정 적용에 따른 지속적 수익 창출이 예상 됩니다.

(나) FAST System 개발

연구과제	과 제 명	FAST System

연구기간	2013. 12 . ~ 2014. 07.

내 용	FPD용 판형 열원 시스템 개발

연구기관	사내 부설연구소

연구결과	가. 개요당사가 개발 완료한 FAST System은 빠른 속도로 Ramp Up/Down이 가능하여 공정 Margin을 확보하고 다양한 공정에 적용이 가능한 장비로 그 성능에 대한 평가도 우수합니다.
나. 핵심기술
당사가 개발한 FAST System은 빠르게 Lamp를 Up/Down시킬 수 있으며 Step제어가 가능하다는 장점이 있어며, Glass 파손을 최소화하여 3시간 이내에 유지 보수를 완료할 수 있으며, Fume부착을 원천 방지할 수 있는 구조를 가지고 있습니다.
FAST System의 Lamp는 뛰어난 온도 제어 성능을 가지고 있으므로 낮은 온도부터 높은 온도영역까지 다양한 범위에서 사용이 가능하고 높은 열 방사 효율을 가지므로 에너지 효율이 높습니다.

기대효과	LTPS공정의 경우 많은 고온 열처리 공정을 포함하고 있으며 설비 투자가 임박한 8세대 대형 Panel을 위한 제조 방식은 기존의 4세대까지 사용되던 반도체 장비 형태로는 제약이 있어 신규 장비 Concept으로의 변경이 필요한 상황입니다.
당사가 개발한 대면적 고온 공정용 제어 열원은 기존 열원에 비해 열전달 효율이 높고또한 기존 LCD라인의 대면적 고온 열처리나 현재 해외에서 신규 생산라인 증설이 계획되고 있는 8세대급 이하의 LTPS공정에도 확대 적용이 가능합니다.
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

구 분	등 록	출 원	합 계

특허권	97건	31건	128건

실용신안권	-	-	-

상표권	-	-	-

디자인	-	-	-

나. 생산능력 및 생산실적

생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 어려운 상황입니다.

다. 생산설비에 관한 사항(가) 현황(단위: 천원)

자산별	소재지	기초가액	당기증가	당기감소	당기상각	사업결합	대체(*)	손상차손	기말 가액	비고

토지	평택시	13,340,364	-	-	-	-	-	13,340,364	-

건물	평택시	34,863,619	-	-	(742,388)	(120,835)	-	34,000,396	-

기계장치	평택시	10,099	-	-	(4,576)	-	-	5,523	-

차량운반구	평택시	6	7,548	-	(3,936)	19,440	-	23,058	-

공구와기구	평택시	59,407	3,125	-	(15,439)	-	-	47,093	-

비품	평택시	381,692	90,228	-	(127,252)	-	-	344,668	-

시설장치	평택시	3,051,465	88,000	-	(340,091)	352,000	-	3,151,374	-

건설중인자산(**)	평택시	1,624,296	1,749,919	(560,850)	-	(371,440)	-	2,441,925	-

합 계	53,330,948	1,938,820	(560,850)	(1,233,682)	-	(120,835)	-	53,354,401	-

(나) 설비의 신설·매입계획 동 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

주식회사 예스티와 그 종속회사 (단위 : 백만원)

과 목	26기 3분기	제25기	제24기

자산

유동자산	70,315	70,625	80,258

현금및현금성자산	10,261	10,832	29,620

단기금융상품	-	-	599

파생상품자산	-	2,838	7,860

당기손익-공정가치금융자산	630	5,632	297

매출채권	21,324	16,478	19,507

기타수취채권	14,926	16,158	9,049

기타유동자산	585	836	1,584

계약자산	95	120	188

당기법인세자산	128	10	14

재고자산	22,366	17,720	11,540

비유동자산	137,329	133,762	129,343

장기금융상품	93	66	27

당기손익-공정가치금융자산	5,556	5,103	7,649

기타포괄손익-공정가치 금융자산	216	490	2,048

관계기업투자주식	7,856	8,760	13,486

유형자산	59,545	57,796	51,466

투자부동산	45,492	45,363	38,898

무형자산	9,350	6,894	6,519

사용권자산	775	907	1,054

기타비유동수취채권	4,119	4,436	3,896

기타비유동자산	-	-	87

이연법인세자산	4,325	3,947	4,214

자산 총계	207,644	204,387	209,601

부채	-

유동부채	58,088	52,811	99,847

비유동부채	19,077	25,775	32,334

부채총계	77,164	78,586	132,180

자본	-

지배기업소유주지분	128,817	123,063	75,427

자본금	10,675	10,465	9,522

자본잉여금	115,052	108,424	86,304

기타자본	(6,076)	(6,363)	(6,792)

기타포괄손익누계액	(2,089)	(2,152)	(921)

이익잉여금	11,254	12,688	(12,686)

비지배지분	1,663	2,738	1,994

자본총계	130,479	125,800	77,421

부채와 자본 총계	207,644	204,387	209,601

기간	25.01.01~	24.01.01~	23.01.01~

25.09..30	24.12.31	23.03.31

[손익항목]

수익(매출액)	67,560	100,095	79,808

영업이익(손실)	6,180	11,262	(411)

지배기업주주지분	(1,589)	10,430	(28,319)

비지배지분	(1,075)	783	(401)

[총포괄손익]

지배기업주주지분	(1,525)	9,143	(26,405)

비지배지분	(1,075)	744	(372)

[주당이익]

보통주 기본주당순이익(순손실) (단위 : 원)	(79)	535	(1,612)

보통주 희석주당순이익(순손실) (단위 : 원)	(79)	485	(1,612)

연결에 포함된 회사수	6	6	7

※ 당사의 제26기, 제25기, 제24기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었습니다.나. 요약별도재무정보주식회사 예스티 (단위 : 백만원)

과 목	26기 3분기	제25기	제24기

자산

유동자산	63,977	68,077	76,941

현금및현금성자산	9,513	9,498	27,991

당기손익-공정가치 금융자산	630	5,632	297

파생상품자산	-	2,838	7,860

매출채권	18,934	14,859	17,568

기타수취채권	16,502	19,192	13,547

기타유동자산	507	746	1,504

계약자산	95	120	188

당기법인세자산	128	10	12

재고자산	17,669	15,182	7,973

비유동자산	114,993	112,948	114,642

장기금융상품	-	-	-

당기손익-공정가치 금융자산	4,510	4,057	6,073

기타포괄손익-공정가치 금융자산	216	490	2,048

종속기업투자주식	3,870	4,307	5,608

관계기업투자주식	6,819	7,140	11,874

유형자산	53,354	53,331	49,107

투자부동산	28,857	28,727	25,409

무형자산	9,065	6,642	6,186

사용권자산	400	420	458

기타비유동수취채권	3,980	4,284	3,713

기타비유동자산	-	-	83

이연법인세자산	3,921	3,549	4,083

자산총계	178,970	181,025	191,583

부채	-

유동부채	39,270	42,921	91,842

비유동부채	14,779	18,164	25,620

부채총계	54,049	61,085	117,462

자본	-

자본금	10,675	10,465	9,522

자본잉여금	115,913	109,285	87,164

기타자본	(4,893)	(5,179)	(5,608)

기타포괄손익누계액	(1,542)	(1,617)	(384)

이익잉여금	4,769	6,986	(16,572)

자본총계	124,921	119,940	74,122

자본과 부채 총계	178,970	181,025	191,583

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

기간	25.01.01~25.09.30	24.01.01~24.12.31	23.01.01~23.12.31

[손익항목]

수익(매출액)	52,365	84,454	64,334

영업이익(손실)	5,178	11,896	2,086

당기순이익(손실)	(2,372)	8,558	(31,493)

당기총포괄이익(손실)	(2,298)	7,325	(29,678)

주당손익

기본주당이익(손실)(단위 : 원)	(117)	439	(1,783)

희석주당이익(손실)(단위 : 원)	(117)	390	(1,783)

※ 당사의 제26기, 제25기, 제24기 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었습니다.