예스티 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 및 전망

(가) 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분되고 있습니다. 장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정 장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내 기업들의 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련 장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 수요 시기별로는 전공정 장비와 조립장비가 설비투자 초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주됩니다

반도체 장비산업은 최첨단 기술을 전반적으로 이용한 종합산업으로 국내에서는 80년대 초반까지 원천기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었고 국내 반도체 장비산업은 기술력의 부족으로 자체 조달이 어려워 수입의존도가 높으며 국산화의 경우도 합작투자와 해외기업의 국내 생산이 큰 비중을 차지하고 있었습니다. 반도체는 세대를 거듭하며 발전하고 있으며, 최근에는 기존 PC 위주에서 모바일 제품과 디지털 가전으로 급속히 전환되면서 기술적인 진보도 동시에 있어나고 있습니다. 이러한 환경하에서 반도체 장비 부문에서는 기존 기술로 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태되는 수 밖에 없는 구조입니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

[최근 반도체산업의 추세 변화]

구분	1980년대	1990년대	2000년∼2010년대	2011년대∼

반도체
기술혁신	소형고집적화 지향(칩의 물리적인 축소 기술)	고속화지향(데이터 통신기능 실현)	저소비전력화 지향
휴대폰, 테플릿 PC대중화
(이동통신의 장시간사용 기술)	퍼스널화, 시스템화

주력응용
제품	메인프레임(일괄처리방식)	PC(분산처리 구현)	모바일(물리적인 이동 실현)	SMART-DEVICE
SENSOR, ROBOT

주요기능	중앙에 집중시킨 업무형태의 일괄정보처리 시스템	멀티미디어의 등의 DB에 쌍방향으로 접속가능	물리적인 이동 중에 멀티미디어
등의 접속가능	로봇을 포함한 고기능화 시스템의 집적화 증가 추세 및 기계

반도체산업의 패러다임 변화를 살펴보면, 우선 반도체시장을 견인하는 주력시장이 기존의 PC 위주에서 모바일제품과 디지털가전으로 급속히 전환하고 있습니다. 예를 들어 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보가전제품의 수요로 확대되고, 비메모리 제품은 다양한 기능의 시스템칩(SoC주1) : System on a Chip)으로 발전되고 있습니다.

이에 따른 반도체의 차세대 제품은 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고, 기술은 미세화, 고속화, 저 전력화 등의 경쟁이 가속화되고 있습니다. 기술혁신 속도가 나노주2)기술의 공정미세화를 촉진하고 있는데 설계 및 공정기술발전은 0.5㎛(95년) → 0.2㎛(99년) → 0.13㎛ (2002년) → 90nm(2003년) → 60nm(2005) → 35nm(2011) → 10nm(2015년 예측)로 가속화되고 있습니다. 웨이퍼 사이즈도 대구경 화하여 150㎜(92년) → 200㎜ (95년)→ 300㎜(2002년)→ 450㎜(2015년 이후)로 진화되고 있습니다.

반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는 명칭으로 대표되고 있습니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체에 열/온도제어, 열처리가 필요한 제조, 검사장비를 공급하고 있으며, 다년간 축적된 연구개발능력을 바탕으로 안정적인 생산 및 공급을 하고 있습니다.

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전해 나아갈 것으로 예상되고 있습니다. 디스플레이 패널산업에서 국내 대기업인 삼성전자와 LG디스플레이 등이 세계 1, 2위의 위치를 점하고 있는데 이는 디스플레이 업계에서 주도권을 잡을 수 있는 가장 핵심적인 전략인 패널대형화를 선제적으로 추진하여 선발업체인 일본 패널업체를 제치고 후발업체인 삼성전자와 LG디스플레이가 시장을 선점 할 수 있었던 직접적인 계기가 되었습니다. 최근에는 디스플레이 패널산업에서 중국은 공급 측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 2011년 이후 세계 최대시장으로 등극한 중국 TV 시장의 Set 판매는 중국 가전기업들이 70% 이상의 점유율을 기록하고 있는 반면 디스플레이 패널공급은 한국과 대만 등의 해외기업에 의존하고 있는 상황입니다. 이에 따라 중국의 BOE, CSOT 등 주요업체들은 자국 TV 패널시장 점유율 확대를 목표로 상기와 같이 투자를 지속하며, 생산 능력을 확대할 계획을 발표했습니다. 중국 정부도 수입 디스플레이 패널에 대한 관세를 3%에서 5%로 인상하며, 자국 패널기업에 유리한 환경을 조성해 주고 있어 향후 중국 업체들의 생산능력은 빠르게 확대될 것으로 예상되고 있습니다. 현재 LCD 및 Display Panel의 투자는 중국 업체들에 집중되고 있으며 BOE는 한국의 기술력을 바탕으로 가장 공격적인 투자를 단행하고 있으며 그 뒤를 대만의 기술력을 바탕으로한 CSOT와 국영기업인 CEC PANDA가 뒤를 따르고 있습니다. 특히 BOE의 경우 LCD Display Panel은 물론 Smart 기기에 적용되는 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 대한 투자도 적극적으로 진행하고 있습니다. 또한 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자 계획이 수립되어 있는 상황입니다. 심천을 기반으로 하고 있는 CSOT의 경우 현재 8.5세대 Glass 제조 2공장에 대한 신규 투자가 진행 중에 있으며 향후 3공장의 투자도 예상되고 있습니다. 난징을 기반으로 하고 있는 CEC PANDA의 경우도 기존 6세대 공장에서 탈피하여 신규 8세대 공장에 대한 투자가 진행되고 있습니다. [디스플레이 산업의 발전 추세].jpg [디스플레이 산업의 발전 추세] 현재 디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 TFT-LCD 산업은 대형 TV 시장의 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 TV와 노트북, 최근 급팽창하고 있는 스마트폰시장 등 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다. 생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다. (2) 시장 규모 및 전망 (가) 반도체 장비시장 반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행하는 특징을 가지고 있습니다. 2014년 반도체 장비 시장 규모는 전년 대비 19.33% 증가한 379.7억 달러를 기록한 것으로 나타났는데, 이는 시스템 반도체를 중심으로 한 삼성의 중국 NAND Flash Fab과 도시바/샌디스크의 일본 Fab, 아일랜드 Fab을 포함한 인텔 등의 투자가 활성화된 가운데 미세공정 확대와 스마트 기기 및 SSD 수요 증가에 따른 NAND Flash 메모리 관련 설비투자가 확대되었던 것에 기인하는 것으로 분석되고 있습니다. 삼성전자는 반도체 업계에서 세계 1위의 기업으로 2014년 상반기 세계 최초 DRAM 20nm 공정 양산을 시작했고, 하반기 17라인 가동으로 20nm 비중이 확대되고 있으며, 2015년 4분기 20nm 공정 비중은 50%를 넘어설 것으로 전망되고 2016년에는 80%에 이를 전망입니다. 3D NAND는 현재 삼성전자를 중심으로 투자가 진행되고 있는데, 삼성전자는 3D NAND 양산을 위해 13년 하반기부터 중국 시안 공장의 투자를 진행하고 있습니다. 이는 SSD부터 서버 Storage가 견인할 NAND의 성장을 위해 Planar NAND 보다 출하용량을 쉽게 늘릴 수 있는 3D NAND를 선택한 것으로 보이며, 속도와 저전력, 생산원가 측면에서 2D Planar NAND 보다 우위에 있는 만큼 중장기적으로 SSD와 Storage에 그치지 않고 모바일 등 embedded NAND 시장으로 침투할 수도 있습니다. 또한 주요 글로벌 업체들의 데이터 센터 투자로 인해 서버 수요가 증가함에 따라 SSD 수요도 함께 증가하고 있어 삼성전자는 3D NAND를 중심으로 기업용 SSD 시장에 집중하겠다고 밝힌바 있습니다. 2007년부터 PC시장의 포화로 메모리 수요가 둔화되었고, 이에 따라 공급과잉으로 주요 반도체 업체들의 신규 라인 투자는 감소하는 추세였습니다. 하지만 2011년부터 스마트폰의 성장으로 반도체 업체는 메모리 가격상승에 따른 수익성 개선 현상까지 누리게 되었고, 스마트폰의 사양의 진화와 SSD시장의 성장과 같이 반도체시장이 DDR3에서 DDR4로의 변화와 2D Planar NAND에서 3D NAND로의 변화에 따른 수요 증가가 예상되고 있습니다. 이에 따라 글로벌 주요 기업의 반도체 생산 Capa 증설에 투자를 예정하고 있으며, 향후 산업연관관계에 있는 반도체 장비시장 규모의 성장에도 긍정적인 변화를 보일 것으로 예상되고 있으며, 2015년 하반기부터 대형 투자 모멘텀이 가시화되고 있습니다. 반도체 소자기업의 원가에서 장비 비중이 증가하고 있어 20nm 대 진입으로 DPT 스텝증가하여 생산성이 감소함에 따라 보완 투자가 필요해졌으며, 이로 인해 메모리 투자의 효율성이 급격하게 감소하여 장비업체들의 부가가치가 증가하게 되었습니다. [글로벌 dram 및 nand 투자추이 및 전망].jpg [글로벌 DRAM 및 NAND 투자추이 및 전망] 리서치센터> ■ 삼성전자 평택 단지 투자 삼성전자는 2015년 5월 평택 공장 증설(약 23만평)하고 반도체 1기 라인 착공을 시작하였습니다. 2013년과 2014년에 각각 삼성의 반도체 총 투자규모는 각각 12.6조원과 13.3조원이었는데, 2015년 상반기 착공을 시작한 평택 단지는 15.6조원 규모로 2016년 완공 후 2017년 상반기 가동을 목표로 하고 있습니다. 이는 세계 최대 규모의 반도체 라인으로 기흥→화성→평택을 잇는 ‘반도체 클러스터’ 구축하는 것입니다. [삼성전자 평택 반도체 라인].jpg [삼성전자 평택 반도체 라인] , 삼성전자> 삼성전자의 투자로 반도체 시장의 공급 과잉 우려가 존재하나 공정의 한계로 인한 자연 감소, 수요 증가로 안정적인 수급이 지속될 것으로 예상되며, 삼성전자의 직전 최대 투자 금액은 중국 시안 Fab 투자로 약 7.3조원 규모였으나 금번 평택라인 투자금액은 그의 약 2배로 반도체 장비업체들에게는 중국 시안 Fab 투자 이상의 호재로 작용할 수 있습니다. ■ SK하이닉스의 투자 삼성전자와 더불어 SK하이닉스도 15~16년 반도체 전방위적 투자 증가가 예상되는데, NAND 경쟁력 확보를 위해 2015년 하반기에 3D NAND 투자가 예상되고 있습니다. 이천 M14 라인을 포함하여 신규 공장을 3개 설립할 계획이며, 이천 M14 건설 및 장비투자에 총 15조원을 투자할 예정으로 2015년 8월 25일 M14 라인 준공식에서 중장기 투자계획을 발표한바 있습니다. 향후 이천 및 청주에 각각 1개씩 신규 공장 건설 및 장비 투자에 추가로 31조원을 투자할 것이며, 상당기간이 소요되는 부지조성 및 인프라 확보에 우선적으로 착수하고 라인 건설 및 장비투자 시기는 향후 시장 및 수요 상황을 고려하여 결정할 것이라고 발표하여 증설 및 설비투자로 인한 장비업체들의 수혜가 예상됩니다. [sk하이닉스].jpg [SK하이닉스] , SK하이닉스> (나) 디스플레이 장비시장 디스플레이 시장은 경기 변동 민감성이 적용되는 산업으로 제품수요는 증가하고 있으나, 생산업체들의 설비 투자 확대로 수요 공급 불균형의 주기적인 반복이 있고 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대는TFT-LCD 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하여 생산능력을 급격히 증가될 수 있습니다. 생산능력이 급격히 증가되는 시기에는 패널 가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요의 증가에 비해 공급이 부족할 경우에는 가격 상승이 이루어 질 수 있습니다. 디스플레이 시장은 과거10여년간 아래와 같은 주기를 반복적으로 거쳐 왔습니다. [tft-lcd 산업 수급 전망].jpg [TFT-LCD 산업 수급 전망] , 유진투자증권 리서치센터>2015년TFT-LCD 산업은 공급업체들의 제한적인CAPA 증가와LCD-TV 대형화 가속, UHD-TV 비중 확대 등으로 호조를 보일 것으로 기대되었으나2015년2분기부터 유럽을 중심으로 한 선진국 시장과 중국을 중심으로 한 신흥시장 모두 빠른 속도로 수요 침체를 보이면서 공급과잉으로 전환하기 시작하였습니다. 특히LCD-TV 수요를 견인할 새로운 요인이 뚜렷이 없고, 윈도10 대체 수요 부진과 인텔의 신규CPU ‘스카이레이크’출시지연(당초7월에서9월)등으로 모니터 및 노트북PC용 패널 수요 부진이 지속되면서 당초 기대와 달리 공급과잉 현상을 보였습니다. 이에 따라2015년LCD-TV 판매량은2014년 대비3.5% 감소한2.17억대에 그칠 것으로 전망되고 있습니다. 반면에2015년TFT-LCD 디스플레이 업체들의 공급CAPA는 중국 디스플레이업체들을 중심으로CAPA 증설이 지속되고 한국의 삼성디스플레이와LG디스플레이 역시 중국라인CAPA 확대에 나서면서2014년 대비11.2% 증가할 것으로 예상되고 있습니다. [세계 lcd-tv 판매량 전망 등].jpg [세계 LCD-TV 판매량 전망 등] , 유진투자증권 리서치센터>2015년4월 중국 최대 디스플레이업체인BOE는 세계 최대인10.5세대라인 투자를 발표하였는데, 총 투자금액은400억 위안(약7.2조원)이며, 중국 허페이 안후이성에서180억위안(약3.24조원)을 지원할 예정입니다. 3370X2940mm인10.5세대 라인은60인치대 이상의 대형TV용 패널 생산을 주력하며, 월 유리기판 투입량은9만장입니다. 이번 투자계획은 총30개월로2018년초 가동을 목표로 하고 있으며2015년12월2일 착공을 시작한다고 밝혔습니다. 중국BOE의10.5세대 라인 투자는 한국의 삼성디스플레이와LG디스플레이에게 매우 곤혹스러운 의사결정일 것으로 예상되는데, 한국 디스플레이업체들 역시TFT-LCD산업에서의 주도권을 유지하기 위해서는10세대 라인 투자에 나설 수 밖에 없지만, 한국 업체들이10세대 라인 투자에 나설 경우 수요위축에 직면한TFT-LCD 산업은 다시 공급과잉에 빠질 수 있기 때문입니다. 그렇더라도 보도자료 등에 따르면 산업내 주도권 확보를 위해 삼성디스플레이는10세대 대형LCD라인 설립을 검토하고 있는데 중국BOE 보다 큰10.6세대라인을2017년 하반기에 가동하는 것을 목표로 추진할 것으로 예상하고 있습니다. 하지만, 삼성디스플레이는AM OLED에 투자도 병행해야 할 가능성이 있는데, 만약 병행 투자시 투자금액이 대규모일 것으므로 투자 의사결정이 쉽지는 않을 것으로 보는 의견도 있습니다. [주요 디스플레이 업체들 capex 전망].jpg [주요 디스플레이 업체들 CAPEX 전망] , 유진투자증권 리서치센터> 상기에서 보는바와 같이 TFT-LCD 시장은 중국디스플레이 업체의 공격적인 투자와 중국 정부의 지원정책 등으로 공급물량이 증가하여 공급과잉 현상에 따라 패널가격이 하락하는 등 업황이 악화되는 추세에 있으나, 한국 업체들의 TFT-LCD 로의 투자는 다소 소극적으로 전망되는데 향후 디스플레이 패널은 OLED와 플렉시블(Flexible) 등에 집중하여 중국 업체들의 물량 공세에 대비한 경쟁력 갖추기 투자가 수반될 것으로 보기 때문입니다. OLED 시장은 신시장 창출 측면에서 의미있는 기술이며, 과거 CRT에서 LCD로 디스플레이 기술이 진보했을 때에도 전통 TV시장보다는 노트북 PC, 스마트폰 등 CRT가 구현하지 못했던 신시장 창출 효과가 더 컸었고, OLED는 BLU Free, 플렉서블 구현의 장점으로 웨어러블(Wearable), 자동차(Auto), 디지털 사이니지(Signage) 시장에서 잠재력이 큰 기술로 2015년 스마트워치를 시작으로 2016년 이후에는 디지털 사이니지, 스마트 자동차까지 다양한 신시장 창출이 기대되는 디스플레이 시장입니다. 2015년 삼성디스플레이의 중소형OLED Panel 출하는2015년 상반기에는 갤러시S6 판매 저조로 1.1억대(전년 대비18.8%)에 머물렀으나, 하반기 삼성전자 노트5 등을 포함한 삼성전자 스마트폰에 채택되고, 중국 스마트폰 업체 채택 확대로1.4억대(전년 대비56.1% 증가)로 예상되어 연간 기준으로2015년에2.5억대가 출하될 것으로 추정(전년 대비37.5% 증가)되고 있습니다. 특히 삼성전자는 하이엔드급과 미드엔드급만OLED를 채택하고 있었는데 반해 최근에는 보급형 모델(Lowend)급인J Series에도OLED를 채택하고 있어 삼성전자 스마트폰의OLED 채택 비중은2014년51%에서2015년69%까지 확대될 전망이며, 중국 스마트폰 업체의Flagship 모델도OLED 채택 증가추세로2015년 하반기ZTE, OPPO, VIVO, Meizu 등이OLED 스마트폰 신모델을 출시할 예정에 있습니다. [삼성디스플레이 중소형 rigid oled panel 출하 등].jpg [삼성디스플레이 중소형 Rigid OLED Panel 출하 등] 리서치센터> [삼성전자, lowend 급 스마트폰까지 oled 채택 확대].jpg [삼성전자, Lowend 급 스마트폰까지 OLED 채택 확대] 리서치센터>2015년 엘지디스플레이의 대형TV OLED Panel 출하는40만대가 추정되는데 상반기10만대에서 하반기 30만대로 출하 성장이 두드러질 전망입니다. 이는 신규Capa 가동에 기인하며, 엘지디스플레이의OLED Capa는2분기 월1.4만장에서3분기 월3.4만장 규모로 143% 증가하였습니다. 이와 같은Capa 증설로 고정비가 분산되고, 기술개발에 따른 수율향상 등으로 향후OLED 원가 하락도 빠르게 이어져 수요는 증가할 것으로 전망됩니다. [엘지디스플레이, 연간 oled tv panel 출하 등].jpg [엘지디스플레이, 연간 OLED TV Panel 출하 등] 리서치센터> 향후 OLED 중심의 투자 방향성은 삼성디스플레이의 경우 우선 중소형 패널은 플렉서블 디스플레이에 집중될 것으로 예상되고 있으며, 엘지디스플레이의 경우는 2015년 60만대, 2016년 1.5백만대의 AM OLED TV를 양산하겠다고 언급한 바 있는데, UHD TV 패널 기준 수율도 40%를 상회하며 안정적인 개선을 보이고 있고, 늦어도 3분기말 경에서 양산 수율이 확보될 것으로 예상되고 있습니다. 결론적으로 중국 업체들은 당분간 8세대 이상의 LCD 라인의 증설이 투자의 중심일 것이고, 한국 업체들은 OLED 라인 위주의 투자가 중심이 될 것으로 예상됩니다. 향후에 한국 패널업체들은 아래와 같은 증설스케쥴로 증설이 예상되고 있습니다. [한국 패널업체 증설스케줄].jpg [한국 패널업체 증설스케줄] , NH투자증권 리서치센터, KDB대우증권 리서치센터> 다. 경쟁 현황 (1) 경쟁 상황 반도체가 미세화 속에 DDR4로의 전환, 3D NAND 확대는 전공정 장비 및 부품/소재(특수가스, 테스트용 소모품 등) 수요 증가로 이어지고 있고, 후공정 장비의 교체 수요(테스트 관련 장비)를 이끌어 내고 있습니다. 반도체 장비와 태양광 및 LED, 디스플레이 등 장비는 생산 원리와 방식이 비슷하여 기존 반도체 장비 업체의 신사업 진출이 용의한 산업으로 반도체 장비 생산업체의 대부분이 제품 다각화 진행을 통해 매출처 다변화로 사업리스크를 경감시키고 있습니다. 이에 반도체 및 디스플레이 장비 업체수는 한국반도체산업협회 등록사(2015년 3월) 기준으로 88개에 달하고 있습니다. 전공정 장비의 해외 의존도는 80% 내외의 수준으로 국내 반도체 장비는 조립용 장비와 검사용 장비 위주로 이루어져 있는바, 반도체 대비 디스플레이 장비의 국산화 비중 등으로 국내 장비업체는 대다수가 반도체 사업보다는 디스플레이 부분 투자에 영향을 많이 받고 있습니다. 다만, 2007년부터 5년간 추진된 반도체 장비상용화 사업을 통해 전공정 장비의 국산화 성공 등 가시적인 성과가 나타나고 있는데, 이에 한국반도체산업협회는 반도체 장비산업의 국산화율 22%를 2020년까지 50%로 높이는 것으로 목표로 하고 있습니다. 반도체 장비업체는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문으로 반도체 장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R 를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 비장치산업으로 분류되고 기술집약적인 산업입니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요 기업에 따라 설비의 사양이 달라질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며, 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닌 다품종 소량 생산 체제로 대형기업보다는 중소기업에 적합한 산업이며, 대부분이 중소기업으로 구성되어 있습니다. 한편, 당사가 속한 반도체와 디스플레이 장비 업체의 시장점유율은 공신력있는 기관에서 발표하는 자료가 없어 인용하기 어려우며, 당사 장비의 수요처인 반도체 소자업체과 디스플레이 패널업체의 구매수량이 시장규모가 될 것이고 당사의 납품 수량이 시장점유율일 것이나 그 규모를 합리적으로 추정하기 어려워 산정하는데 어려움이 있습니다. (3) 비교우위 사항 (가) 고객사 요구에 대한 신속한 대응 반도체 및 디스플레이 장비산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다. 현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이(SDC) 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 기업들이며, 당사는 상기 매출처들과 당사 장비의 검증 완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 안정적인 매출처를 확보하고 있으며 매출처들의 성장과 더불어 당사도 성장하고 있습니다. 당사는 상기와 같은 핵심 매출처 이외에 추가적인 성장동인 확보 목적으로 해외시장을 대상으로 지속적인 영업활동을 영위하고 있습니다. 시장을 선도하는 국내 매출처로부터의 기술력 및 양산 라인 적용 능력의 검증을 통하여 주요 반도체 및 디스플레이 제조국인 대만, 중국 등 고객의 특성과 요구사항 등을 파악하여 적극적인 시장확대를 위한 영업활동을 진행 중에 있습니다. (나) 가격 측면에서의 경쟁력 최근 디스플레이 제조업체의 경우 대형화에 대한 대응과 생산 단가 하락이 주요 경쟁력으로 직결되고 있습니다. 이에 당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들을 소수의 일부 품목을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 원가절감 노력으로 현재 경쟁사 대비 경쟁력 있는 가격으로 양산할 수 있는 능력을 확보하고 있습니다. (다) 제품군 측면에서의 경쟁력 당사는 2000년 설립되어 반도체용 200mm 열처리 장비를 개발하기 시작하였으며 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함하여 고온용 열처리 장비(1,000℃ 이상)까지 개발을 완료하여 열처리 장비의 Full Line-up을 구축하였습니다. 또한 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 SDC 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출하였고, 사업의 다각화를 위하여 제너다이오드와 Burn-In Board 등 부품소재 분야까지 사업영역을 확장하였습니다. 이러한 제품군 확대는 기존 주력 제품군에 집중하면서도 새로운 성장동력을 확보하기 위한 방편으로 앞서 설명한 바와 같이 지속적인 연구개발을 통해AMOLED와 같은 고성장 산업으로 사업영역을 확장하며 반도체 장비와 더불어 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 품목 매출액 비율 비 고 제품매출 반도체장비 6,411 22.60% - 디스플레이장비 7,958 28.06% - 환경안전 4,359 15.37% - 부품소재 7,457 26.29% - 기타매출 2,179 7.68% - 합계 28,364 100.00% - 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사의 장비는 고객의 주문에 의하여 장비가 제작되며 기본적인 사양이 동일하더라도 고객사 및 공정별로 장비의 사양이 다를 수 있습니다. 이에 따라 장비산업의 특성상 표준사양의 장비가 아닌 고객의 요구사항에 따른 주문생산 장비인 관계로 장비사양에 따라서 판매가격의 차이가 발생하기 때문에 가격변동 추이를 예측하기 어렵습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 당사의 주요 제품은 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등으로 해당 생산공정 상 규격과 사양에 맞춘 장비를 설계하여 생산하고 있습니다. 따라서 당사 장비의 수요처가 요구하는 표준화된 규격과 사양에 따라 제조하게 됩니다. 당사의 제품의 품질과 환경을 위한 시스템을 운영하기 위해 각종 인증을 획득하여 운영하고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다. 인증구분 획득연도 인증범위 품질경영시스템 ISO9001 2001년 OLED, LED, LCD, 반도체 제조설비 및 신뢰성테스트 설비의 설계, 개발, 제조, 설치 및 부가서비스의 모든 행위 환경경영시스템 ISO14001 2004년 정보보안경영시스템 ISO27001 2007년 안전보건경영시스템 OHSAS/KOSAS18001 2010년 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 당사의 주요 고객인 삼성전자와 삼성디스플레이에 납품하는 장비는 지속적인 유지 보수 활동이 수반되고 있으며, 고객사의 유지 보수 요청 시 즉각 대응하고 있습니다. 당사는 설립일부터 현재까지 일시적인 고객사의 유지 보수 요청에 의한 대응을 진행한 건 외 장비의 하자 등에 의해 고객사에 보상절차를 진행하거나 소송 등에 연루된 사실은 없습니다. 3. 주요 원재료 등의 매입현황 가. 주요 원재료 현황 당사의 반도체 및 디스플레이 장비 관련 2016년도 주요 원재료 매입현황은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 2016년 3분기(제17기) 2015년(제16기) 비 고 금 액 비 중 금 액 비 중 Frame Part 3,668 20.68% 6,495 15.16% - 기구 Part 4,409 24.86% 13,665 31.90% - 전장 Part 2,563 14.45% 8,674 20.25% - 가공 Part 1,425 8.03% 1,572 3.67% - 외주제작 3,681 20.75% 11,808 27.56% - 기 타 1,991 11.23% 629 1.47% - 합 계 17,737 100.00% 42,843 100.00% - 나. 주요 원재료 가격변동추이 당사의 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 장비산업의 특성상 표준사양이 존재하지 않으며, 고객 요구사양에 따른 주문 제작이 일반적 입니다. 이에 따라 제품 및 제품 생산을 위한 원재료 구성은 매우 상이하여 원재료 가격변동 추이를 추정하기 어렵습니다.한편 당사는 현재 히터 모듈의 몇가지 부품을 제외하고는 대부분 국내에서 조달하고 있으므로 환율 및 기타 변수등에 의한 영향은 매우 적은 편입니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 (단위: 백만원) 제 품 구 분 2013연도 (제14기) 2014연도 (제15기) 2015연도 (제16기) 2016년 3분기(제17기) 반도체 및 디스플레이 장비등 생산능력 38,000 38,000 150,000 150,000 생산실적 20,260 38,978 50,494 32,568 가 동 율 53.32% 102.57% 33.66% 21.71% 기말재고 2,876 5,368 3,760 13,160 주1) 생산실적은 당사 제조원가 기준으로 산정하였습니다.주2) 2015년 7월 신규클린룸을 신축함에 따라서 생산능력이 확대되었습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황 (단위: 천원) 자산별 소재지 기초가액 당기 증가 당기감소 당기 상각 당분기말 비고 토지 평택시 7,299,896 12,016 - - 7,311,912 - 건물 평택시 7,973,116 - - 165,587 7,807,529 - 기계장치 평택시 853,050 75,594 - 199,918 728,726 - 차량운반구 평택시 29,171 68,147 25,952 10,910 60,456 - 공구와기구 평택시 31,720 20,000 - 6,361 45,359 - 비품 평택시 267,280 44,886 - 74,479 237,687 - 시설장치 평택시 1,936,921 69,500 - 206,601 1,799,820 - 합 계 18,391,154 290,143 25,952 663,856 17,991,489 - (2) 설비의 신설·매입계획 보고서 작성 기준일 현재 이사회 결의 등으로 확정된 생산설비의 신설, 매입계획은 존재하지 않습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적 (단위: 천원, USD) 매출 유형 부 문 2013년도 (제14기) 2014년도 (제15기) 2015년도 (제16기) 2016년도 3분기 (제17기) 제품 반도체장비 내수 7,933,472 19,524,724 22,764,889 5,549,019 수출 3,538,970($3,231,818) 2,029,061($1,926,531) 3,728,156 ($3,294,909) 861,792($741,901) 소계 11,472,442 21,553,785 26,493,045 6,410,811 디스플레이 장비 등 내수 3,580,148 7,882,500 9,825,098 3,708,647 수출 384,673($351,286) 642,093($609,647) 13,247,567 ($11,708,072) 4,249,600($3,658,403) 소계 3,964,821 8,524,593 23,072,665 7,958,247 환경안전 내수 2,758,371 2,655,544 10,370,753 4,278,757 수출 93,894($85,745) 291,870($277,122) 16,870 ($14,910) 80,410($69,224) 소계 2,852,265 2,947,414 10,387,623 4,359,167 부품소재 내수 702,150 821,447 634,166 603,295 수출 1,579,569($1,442,477) 4,474,381($4,248,288) 6,541,512 ($5,781,326) 6,853,512($5,900,062) 소계 2,281,719 5,295,828 7,175,678 7,456,807 기타매출 내수 1,486,102 2,101,075 3,454,984 1,933,731 수출 - - - 245,318 ($211,189) 합 계 내수 16,460,243 32,985,290 47,049,890 16,073,449 수출 5,597,106($5,111,326) 7,437,405($7,061,588) 23,534,105 ($20,799,217) 12,290,632($10,580,779) 소계 22,057,349 40,422,695 70,583,995 28,364,081 주1) 미달러금액은 각 연도의 평균환율을 적용하였습니다. 나 . 수주현황 당사가 영위하는 장비산업의 수주현황은 중요한 영업상의 비밀이며 고객사의 요구에따라서 기재를 생략합니다. 다. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 판매조직.jpg 판매조직 (2) 판매경로 당사의 영업조직은 반도체 파트, 디스플레이 파트, 해외마케팅 파트로 구성되어 있으며, 국내의 경우 삼성전자 등 고객사와의 오랜 기간의 협력 관계를 통하여 쌓아온 파트너쉽을 바탕으로 신규 제품의 발굴과 보완 투자 및 Customer Service 부문에 대응하고 있습니다. 향후 중국 내 투자 및 OLED, Flexible Display 분야의 신규 투자에 따른 장비시장에 적극 진출할 계획이며 국내 시장에서도 고객의 다변화를 위해 노력하고 있습니다. (3) 판매전략 당사의 주요 판매전략은 아래와 같습니다. 첫째, 목표 시장을 기존의 생산 기술과는 차별화된 차세대 기술에 두고 신 기술 개발 및 공정 신뢰도 확보에 주력하고 있습니다. 빠른 기술 변화에 대응하기 위하여 고객의 수요(needs)에 밀착된 영업, 수요에 대응하는 빠른 연구 개발 그리고 장비의 제조 기간 단축에 의한 빠른 대응을 목표로 하고 있습니다. 둘째, 단순 마케팅 수주 노력에 그치는 것이 아니라 연구소의 신기술 개발, 제조기술의 양산체제 구축, 공정 및 장비 운용 노하우 확보 및 유지보수Part의 장비 납품 후 장비의 운용 지원이 어우러진 종합 판매 전략을 수립하고 있습니다. 6. 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 나. 시장위험 (1) 환율변동위험 당사는 수출거래 등과 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있으며 주요 거래 통화는 USD입니다. 외화수급상 수출에 의한 외화유입액에 의해, 외화자산이 외화부채보다 많아 환율하락에 따른 평가손이 환리스크 관리의 주 대상입니다. 이에, 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 따른 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원 ) 구분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 미국 달러/원 상승시 1,649,777 818,827 1,649,777 818,827 하락시 (1,649,777) (818,827) (1,649,777) (818,827) (2) 이자율 위험 당사의 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자 비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위:천원) 지수 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 상승 시 (199,058) (171,173) (199,058) (171,173) 하락 시 199,058 171,173 199,058 171,173 다. 신용위험신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 필요한 경우 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 라. 유동성위험당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금 유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금 유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 마. 자본위험당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 것과 더불어 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 경영진은 부채비율 및 순차입금비율 등의 재무비율을 주기적으로 검토하고 있습니다. 7. 파생상품 및 풋백옵션 거래현황당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 가. 매출계약 계약상대방 계약시기 계약기간 계약의 목적 주요내용 주요거래처1 2015.04.22 2015.04.22~2016.04.21 하도급 거래 기본계약 제품 공급 기본계약 주요거래처2 2015.04.22 2015.04.22~2016.04.21 하도급거래 기본계약 제품 공급 기본계약 나. 매입계약 계약상대방 계약기간 계약의 목적 주요내용 E사 2010.03.15 ~ Burn - In Board 판매 활성화 매출액의 일정 비율 판매수수료지급 약정 다. 기타 계약상대방 계약기간 계약의 목적 주요내용 한국산업기술 평가관리원 2011.12.01~ 2016.11.30 300㎜ 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술 개발 한국산업기술평가관리원의 지식경제 기술혁신사업 개발 목표를 명확히 달성하여야 함. 한국산업기술 평가관리원 2014.06.01~2016.05.31 Micro / Nano scale 선폭용 극저온용 정밀 열처리 장치 개발 한국산업기술평가관리원의 산업기술혁신사업 개발 목표를 명확히 달성하여야 함. 9. 연구개발활동 가. 연구개발 조직당사는 주요 연구개발을 위하여 기업부설연구소를 운영중에 있습니다. 연구소조직.jpg 연구개발조직 나. 연구개발비용 (단위 : 천원) 구 분 2013연도 (제14기) 2014연도 (제15기) 2015연도 (제16기) 2016연도 3분기 (제17기) 자산처리 원재료비 138,531 - - - 인건비 20,781 - - - 감가상각비 - - - - 위탁용역비 - - - - 기타 경비 62,650 - - - 소 계 221,962 - - - 비용 처리 제조원가 1,747,809 2,169,720 2,422,288 2,321,199 판관비 328,226 382,877 1,044,076 520,970 합 계 (매출액 대비 비율) 2,297,997 (10.42%) 2,552,597 (6.31%) 3,466,364(4.91%) 2,842,169(10.02%) 다. 연구개발실적 (1) VDO(Vacuum Dry Oven) 개발 연구과제 과 제 명 VDO (Vacuum Dry Oven) System 연구기간 2012. 12. ~ 2015. 02. 내 용 OLED용 고진공 Oven 개발 연구기관 사내 부설연구소 연구결과 가. 개요VDO System의 고진공 챔버는 상압에서 고진공 대역까지 단시간에 도달되어야 하는 목표로 모든 부품을 최적화 설계하여 적용한 상태에서 개발이 진행되었고 그 평가 결과 또한 우수한 상태입니다. 나. 공정능력 당사 개발 VDO의 Operation Vacuum Level은 Vacuum 변동량이 공정 Spec을 충족하는 것으 로 나타났습니다. 또한 공정온도를 측정한 결과 고객사가 요구하는 조건보다 우수한 결과를 나타냈으며, 생산 능력 측면에서도 경쟁사보다 우수한 생산능력을 보유하고 있습니다. 다. 설비능력 VDO에 개발 적용된 Heater는 진공 분위기에서 최적의 복사 열전달 효율을 높게하는 고방사율 특수 코팅과 우수한 온도 제어성을 실현 하였고 고진공에서 발생되는 Outgassing 및 Particle 발생을 최소화한 상태의 고효율 히터 입니다. 당사의 VDO 장비는 승온 속도를 높이고, 복사에 의한 우수한 Curing 효과를 얻을 수 있으며, 진공 내에서도 정밀한 온도 특성을 유지할 수 있습니다. 라. Maintenance, PM 용이성 당사의 VDO는 Out-gassing의 잔류 GAS량 검출이 가능하며, Heater의 분해가 용이하기 때문에 Chamber 내부 PM이 무엇보다 우수한 장점이 있습니다. 기대효과 디스플레이 장비시장은 대면적 OLED, 투명 디스플레이와 OLED TV 같은 OLED 디스플레이에서 가장 중요시되고 있는 수명 문제와 효율성 향상을 위하여 고진공 분위기에서의 유기막 열처리 공정 수요가 지속되고 있습니다. 당사가 개발한 VDO System은 신규로 부각되는 대면적 TV 투명 OLED 디스플레이 제조 공정 적용에 따른 지속적 수익 창출이 예상 됩니다. (2) FAST System 개발 연구과제 과 제 명 FAST System 연구기간 2013. 12 . ~ 2014. 07. 내 용 FPD용 판형 열원 시스템 개발 연구기관 사내 부설연구소 연구결과 가. 개요당사가 개발 완료한 FAST System은 빠른 속도로 Ramp Up/Down이 가능하여 공정 Margin을 확보하고 다양한 공정에 적용이 가능한 장비로 그 성능에 대한 평가도 우수합니다. 나. 핵심기술 당사가 개발한 FAST System은 빠르게 Lamp를 Up/Down시킬 수 있으며 Step제어가 가능하다는 장점이 있어며, Glass 파손을 최소화하여 3시간 이내에 유지 보수를 완료할 수 있으며, Fume부착을 원천 방지할 수 있는 구조를 가지고 있습니다. FAST System의 Lamp는 뛰어난 온도 제어 성능을 가지고 있으므로 낮은 온도부터 높은 온도영역까지 다양한 범위에서 사용이 가능하고 높은 열 방사 효율을 가지므로 에너지 효율이 높습니다. 기대효과 LTPS공정의 경우 많은 고온 열처리 공정을 포함하고 있으며 설비 투자가 임박한 8세대 대형 Panel을 위한 제조 방식은 기존의 4세대까지 사용되던 반도체 장비 형태로는 제약이 있어 신규 장비 Concept으로의 변경이 필요한 상황입니다. 당사가 개발한 대면적 고온 공정용 제어 열원은 기존 열원에 비해 열전달 효율이 높고또한 기존 LCD라인의 대면적 고온 열처리나 현재 해외에서 신규 생산라인 증설이 계획되고 있는 8세대급 이하의 LTPS공정에도 확대 적용이 가능합니다. 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 1 특허권 반도체 제조용 자체가열식 석영원판 당사 2000.02.28 2003.04.01 반도체,D/P장비 특허청 2 특허권 챔버내의 오염가스 배출 장치 당사 2000.11.08 2002.08.07 반도체,D/P장비 특허청 3 특허권 웨이퍼용 히팅장치 당사 2001.07.03 2003.09.03 반도체,D/P장비 특허청 4 특허권 냉매의 수분과 불소 제거가 가능한 반도체 제조 장비용열교환시스템 당사 2006.04.13 2007.11.05 반도체,D/P장비 특허청 5 특허권 고속 대용량 냉각이 가능한 반도체 테스트 시스템 당사 2006.04.21 2007.05.09 반도체,D/P장비 특허청 6 특허권 자동 냉각/보온 동작이 가능한 차량용 컵홀더 및 이를이용한 음료용기의 자동 냉각/보온 방법 당사 2006.08.23 2007.11.05 반도체,D/P장비 특허청 7 특허권 임프린팅 리소그래피 장치 당사 2007.03.26 2007.08.29 반도체,D/P장비 특허청 8 특허권 임프린팅장치 당사 2007.03.26 2007.08.29 반도체,D/P장비 특허청 9 특허권 반도체 제조용 가열로의 개폐장치 당사 2007.05.03 2008.08.27 반도체,D/P장비 특허청 10 특허권 지지간격 조절장치 당사 2007.05.03 2008.12.18 반도체,D/P장비 특허청 11 특허권 반도체 자재 수납용기 고정장치 당사 2007.06.29 2009.02.10 반도체,D/P장비 특허청 12 특허권 반도체 자재 수납용기 개폐장치 당사 2007.06.29 2009.07.21 반도체,D/P장비 특허청 13 특허권 산화 방지용 차폐기능을 가진 풉 오프너 당사 2007.06.29 2009.09.07 반도체,D/P장비 특허청 14 특허권 반도체제조용 히팅챔버의배기구 개폐장치 당사 2008.01.28 2010.05.14 반도체,D/P장비 특허청 15 특허권 소잉소터 시스템 당사 2008.02.20 2009.12.21 반도체,D/P장비 특허청 16 특허권 기체유동제어장치 당사 2008.05.06 2011.01.24 반도체,D/P장비 특허청 17 특허권 반도체 생산장치의 배관유닛 당사 2008.05.14 2010.11.18 반도체,D/P장비 특허청 18 특허권 반도체패키지의 이송장치 당사 2008.05.23 2010.09.06 반도체,D/P장비 특허청 19 특허권 트레이 공급장치 당사 2008.06.09 2010.09.06 반도체,D/P장비 특허청 20 특허권 챔버의 도어개폐장치 당사 2008.07.18 2010.11.23 반도체,D/P장비 특허청 21 특허권 수납용기 착탈장치 당사 2008.07.23 2011.06.24 반도체,D/P장비 특허청 22 특허권 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템 당사 2008.10.24 2010.09.09 반도체,D/P장비 특허청 23 특허권 모세관현상을 이용한 용액 도포처리 방법 및 용액 도포처리장치 당사 2008.12.11 2011.07.12 반도체,D/P장비 특허청 24 특허권 웨이퍼 쉐이커 당사 2009.01.05 2011.02.21 반도체,D/P장비 특허청 25 특허권 용액 반응 장치 당사 2009.04.16 2011.06.03 반도체,D/P장비 특허청 26 특허권 ＵＳＢ메모리디바이스의 번인테스트장치 당사 2009.10.28 2011.09.08 반도체,D/P장비 특허청 27 특허권 오존 발생 장치 당사 2009.10.29 2012.01.10 반도체,D/P장비 특허청 28 특허권 반도체 및 엘이디 웨이퍼 온도 제어장치 당사 2010.03.02 2012.03.05 반도체,D/P장비 특허청 29 특허권 풉적재장치 및 그를 구비하는 열처리장치 당사 2010.03.11 2011.12.06 반도체,D/P장비 특허청 30 특허권 풉적재장치 및 그를 구비하는 열처리장치 당사 2010.03.11 2012.02.28 반도체,D/P장비 특허청 31 특허권 반도체 부품 검사용 번인 테스트 챔버 당사 2010.10.26 2012.11.28 반도체,D/P장비 특허청 32 특허권 기판처리모듈 당사 2010.11.02 2011.07.11 반도체,D/P장비 특허청 33 특허권 열처리 장치 당사 2010.11.02 2011.10.07 반도체,D/P장비 특허청 34 특허권 오존발생기용 전원공급장치 당사 2010.11.02 2012.11.27 반도체,D/P장비 특허청 35 특허권 기판처리모듈을 이용한 기판처리방법 당사 2010.11.02 2013.06.03 반도체,D/P장비 특허청 36 특허권 서셉터 수용장치 당사 2011.07.04 2011.10.11 반도체,D/P장비 특허청 37 특허권 기판의 열처리장치용 램프 당사 2011.07.04 2012.02.13 반도체,D/P장비 특허청 38 특허권 기판의 열처리 장치 당사 2011.10.07 2013.08.13 반도체,D/P장비 특허청 39 특허권 엘이디 패키지 제조용 인라인 건조오븐 당사 2011.12.02 2013.09.04 반도체,D/P장비 특허청 40 특허권 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치 당사 2012.06.22 2014.03.14 반도체,D/P장비 특허청 41 특허권 청정도가 향상된 가압 열처리장치 당사 2012.06.22 2014.03.14 반도체,D/P장비 특허청 42 특허권 가압 열처리장치 당사 2012.06.22 2014.03.14 반도체,D/P장비 특허청 43 특허권 반도체 제조용 가열로의 배기관 연결부재 당사 2012.06.22 2014.04.23 반도체,D/P장비 특허청 44 특허권 단열 성능이 향상된 가압 열처리장치 당사 2012.06.22 2014.05.12 반도체,D/P장비 특허청 45 특허권 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치 당사 2012.06.22 2014.05.12 반도체,D/P장비 특허청 46 특허권 기판의 열처리장치 당사 2012.06.25 2014.02.03 반도체,D/P장비 특허청 47 특허권 유리 기판의 열처리장치용 지지부재 당사 2012.06.25 2014.02.25 반도체,D/P장비 특허청 48 특허권 유리 기판의 열처리장치 당사 2012.06.25 2014.05.12 반도체,D/P장비 특허청 49 특허권 열처리장치용 커넥터 당사 2012.08.07 2013.08.13 반도체,D/P장비 특허청 50 특허권 열처리장치용 공정가스배출부재 당사 2012.08.07 2014.09.22 반도체,D/P장비 특허청 51 특허권 반도체 부품 테스트 챔버 당사 2012.08.20 2014.02.25 반도체,D/P장비 특허청 52 특허권 수직 구조의 번인보드 랙 당사 2012.08.20 2014.05.07 반도체,D/P장비 특허청 53 특허권 반도체 칩 가열 가압장치 당사 2013.01.31 2014.11.24 반도체,D/P장비 특허청 54 특허권 급속 냉각 기능을 갖는 히터장치 당사 2013.01.31 2015.04.13 반도체,D/P장비 특허청 55 특허권 급속 냉각 기능을 갖는 히터장치 당사 2013.01.31 2014.08.20 반도체,D/P장비 특허청 56 특허권 웨이퍼 클램핑 장치 당사 2013.01.31 2014.09.22 반도체,D/P장비 특허청 57 특허권 웨이퍼상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치 당사 2013.01.31 2014.09.22 반도체,D/P장비 특허청 58 특허권 엘이디 부품 테스트장치 당사 2013.04.29 2014.11.26 반도체,D/P장비 특허청 59 특허권 온도 제어 시스템 및 온도 제어 방법 당사 2013.04.29 2014.10.20 반도체,D/P장비 특허청 60 특허권 온도 센서 박스 당사 2013.05.29 2014.07.31 반도체,D/P장비 특허청 61 특허권 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템 당사 2008.10.24 2010.09.09 반도체,D/P장비 특허청 62 특허권 제너 다이오드 및 그 제조방법 당사 2010.07.09 2010.07.09 반도체,D/P장비 특허청 63 특허권 엘이디 소자 테스트 장치 당사 2014.05.22 2015.08.13 반도체,D/P장비 특허청 64 특허권 엘이디 소자 테스트 장치 당사 2014.05.22 2015.08.13 반도체,D/P장비 특허청 65 특허권 엘이디 소자 테스트 장치 당사 2014.05.22 2015.08.13 반도체,D/P장비 특허청 66 특허권 엘이디 소자 테스트 장치 당사 2014.05.22 2015.08.13 반도체,D/P장비 특허청 67 특허권 자동탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치 당사 2015.01.05 2016.06.17 반도체,D/P장비 특허청 68 특허권 유리기판의 공정 처리 장치 당사 2014.07.24 2016.02.04 반도체,D/P장비 특허청 69 특허권 수직방향 슬라이딩 도어를 포함한 열처리장치 당사 2014.04.23 2016.06.16 반도체,D/P장비 특허청 70 특허권 기체의 역류가 방지되도록 구성하는 웨이퍼 열처리 장치 당사 2014.04.04 2016.05.19 반도체,D/P장비 특허청 71 특허권 반도체 부품 공정처리 챔버장치 당사 2014.02.17 2016.04.12 반도체,D/P장비 특허청 72 특허권 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치 당사 2014.03.10 2016.03.15 반도체,D/P장비 특허청 73 특허권 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치 당사 2014.02.17 2016.02.29 반도체,D/P장비 특허청 74 특허권 반도체 칩 가압 본딩장치 당사 2014.03.10 2016.01.06 반도체,D/P장비 특허청 75 특허권 유리 기판 예열 장치 당사 2014.09.23 2016.08.11 반도체,D/P장비 특허청 76 특허권 입체 유리기판 제조 장치 당사 2014.09.23 2016.08.11 반도체,D/P장비 특허청 77 특허권 반도체 패키지 제조를 위한 본딩 장치 당사 2014.09.23 2016.08.11 반도체,D/P장비 특허청 11. 기업인수목적회사의 합병추진 해당사항 없습니다. ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl ◆click◆『진행률적용 수주상황』 삽입 11013#*진행률적용수주상황.dsl