나노신소재 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 내용가. 업계의 현황

(1) 산업 개요(가) 부품 소재 산업 모든 산업의 가장 기초가 되는 부품 소재산업은, 상품의 제조에 사용되는 원재료 또는 중간 생산물 중 “최종생산물의 고부가가치화에 기여가 큰것", “첨단기술 또는 핵심고도기술을 수반하는 부품·소재로서 기술파급효과 또는 부가가치 창출 효과가 큰것”, “산업의 기반이 되면서 산업간 연관효과가 큰 것”으로 [부품소재전문기업등의육성에관한특별조치법제2조 및 동법 시행령 제2조]에 정의하고 있습니다.

부품소재산업은 최종재의 품질 및 가격 경쟁력을 결정함으로써 수출 성과에 큰 영향을 미칠 뿐만 아니라 수출-내수 기업간, 대-중소기업간 경제성과의 전파 정도를 결정함으로써 균형적인 경제에도 중요한 역할을 담당한다고 할 수 있습니다. 그리고, 부품 소재부분이 발전하여 산업 내 분업의 정도가 높아 질수록 자본 수익률이 커지므로 부품 소재산업은 경제 전반의 투자활력 유지에도 기여하고 있습니다.

(나) 나노 산업 나노는 10억분의 1을 나타내는 단위로, 난쟁이를 뜻하는 고대 그리스어 나노스 (nanos)에서 유래되었으며 1나노미터(nm)는 10억분의 1m로, 머리카락 굵기의 약 8만분의1크기로 수소원자 10개를 나란히 늘어놓은 정도입니다. 나노기술은 100만 분의 1을 뜻하는 마이크로를 넘어서는 미세한 기술로서 1981년 스위스 IBM연구소에서 원자와 원자의 결합상태를 볼 수 있는 주사형 터널링 현미경(STM)을 개발하면서부터 본격적으로 등장하였고, 미국·일본 등의 선진국에서는 1990년대 부터 국가적 연구과제로 삼아 연구해 오고 있는 실정입니다.

나노기술(NT, Nano Technology)은 원자나 분자 정도의 작은 크기 단위에서 물질을 합성하고, 조립, 제어하며 혹은 그 성질을 측정, 규명하는 기술을 말하는 것으로 일반적으로는 크기가 1 내지 100나노미터 범위인 재료나 대상에 대한 기술을 나노 기술로 분류합니다. 나노기술은 신개념의 고집적 초고속 전자소자를 개발할 수 있는 기술적 가치가 있으며, 물리/재료/전자/화학/의학 등 학문간 경계를 넘어 다양한 연구를 통해 시너지 효과를 유도할 수 있는 산업적 특성이 있습니다.

(다) 디스플레이 산업디스플레이(Display)는 전자기기로부터 출력되는 전기신호를 시각을 통해 인식할 수 있는 화상 정보로 나타내어 주는 화면 표시장치로서 Man-Machine Interface를 담당하는 핵심장치의 하나입니다. 정보화의 진전에 따라 70년대 흑백 Mono시대, '80년대 다양한 색상구현이 가능한 Color시대를 거쳐 ‘90년대 이후에는 고화질HD (High Definition) 방식의 디지털 시대로 발전하였고, 최근에는 미래 디스플레이를 이끌 OLED가 대면적 TV용으로 적용되어 시장에 나오고 있습니다.

디스플레이는 화면 구현 방식에 따라 크게 직시형과 투사형으로 나눌 수 있으며, 직시형에는 브라운관(CRT)형식과 평판디스플레이(FPD)형식으로 구분할 수 있습니다. 또한 평판디스플레이는 스스로 빛을 발산하는 자발광형소자(emissive display devices) 와 LCD와 같이 스스로 빛을 발산하지 못해 BLU(Back Light Unit) 같은 광원을 필요로 하는 수발광형 소자(non emissive display devices)로 구분할 수 있습니다. 디스플레이 소자는 응답속도, 휘도(밝기), 해상도, 시야각, 작동온도 범위, 소비전력 등과 같은 물리적 특성뿐만 아니라 양산성, 투자규모, 가격 등에서도 각각 장단점을 지니고 있기 때문에 용도별로 여러가지 제한요건을 고려해 선택되고 있습니다.

LCD와 유기EL의 경우 화소를 구동시키는 방법에 따라 능동형(Active matrix)구동과수동형(Passive matrix)구동으로 구분합니다. 능동형 구동은 각 화소를 다이오드나 트랜지스터로 직접 독립적으로 제어하는 반면, 수동형 구동은 행과 열의 형식을 이용해 화소를 제어하는 방식으로 사용합니다. 일반적으로 능동형 구동은 동영상과 빠른 영상처리에 유리한 반면 수동형 구동은 제조 공정의 단순화에 따른 낮은 투자비와 가격이 저렴한 장점이 있습니다.

음극선관(CRT: Cathode Ray Tube)은 일명 브라운관으로 지칭되며, 가격이 저렴하고 해상도가 높아 지금까지 디스플레이의 독보적인 위치를 차지하여 왔으나, 정보화의 급속한 진전과 더불어 제품의 이동성이 강조되고 환경 및 에너지 문제에 대한 관심이 높아짐에 따라 부피가 크고 소비전력이 높다는 단점을 가지고 있는 CRT의 수요는 점차 감소하여 FPD에 그 자리를 내주고 있는 추세입니다.

FPD에는 비약적인 기술발전을 기반으로 세계 FPD시장의 90%이상을 점유하고있는LCD와 대형디스플레이에 적합한 PDP, 그리고 최근 차세대 디스플레이로 급부상한유기EL과 FED 등이 있습니다. 대표적인 수발광 디스플레이인 액정디스플레이 (LCD: Liquid Crystal Display)는 두장의 얇은 유리기판 사이에 고체와 액체의 특성을 갖는 액정(liquid crystal)을 주입하고 전압을 가해줘 각 화소의 액정분자배열을 변화시켜 구현하는 디스플레이 소자로서, 노트북과 데스크탑 PC, 액정TV 및 자동차, 항공기 등에 가장 폭넓게 이용되고 있습니다.

플라즈마디스플레이(PDP: Plasma Display Panel)는 대형화하기 쉽기 때문에 벽걸이TV,대형 정보표시화면,옥외광고판 등 대형 스크린 제작에 주로 채택되고 있습니다.LED는 자체 발광형, 빠른 응답속도, 경량/박형 등의 장점을 가지고 있으나 대형화, 재료의 안정성 문제 등으로 휴대폰용 등 초기 소형 디스플레이로 활용되다가 2009년 이후 LED TV가 나오면서 TV로 시장이 확대되고 있습니다.

(라) 반도체 산업

반도체 산업이란 반도체 재료를 원료로 하여 화학적 또는 물리적 공정을 거쳐 회로를구성함으로써 반도체 소자로서의 기능을 부여하는 산업이라고 설명할 수 있습니다. 반도체 산업은 화학, 물리, 전자, 기계 등 다양한 학문 분야가 결합된 종합 산업입니다. 또한 아주 작은 칩에 수많은 회로를 첨단기술을 사용하여 집적하는 고도의 기술집약적 산업이고, 원재료 비용에 비해 매우 높은 가치를 창출 할 수 있는 고부가 가치산업입니다. 반도체 산업을 통해 생산되는 반도체 집적 회로는 정보화 사회의 끊임없는 요구에 부응하여 집적도가 날로 증가하면서 이제는 회로의 선폭이 30nm이하의 나노기술 시대를 열고 있습니다.① 메모리 반도체

메모리 반도체는 DRAM과 Flash 메모리가 대표적입니다.

◈ DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2 등이 있습니다.

◈ Flash 메모리는 전력소모가 적고 고속프로그래밍이 가능하여 컴퓨터의 HDD(HardDisc Driver)를 대체할 수 있는 제품으로 모바일, 컴퓨터, 디지털카메라, MP3, 휴대폰, 셋톱박스, 서버등에서 프로그램 저장용으로 사용되고 있습니다.

메모리는 대량생산에 필요한 생산기술이 경쟁력의 핵심 요인으로, 대부분의 기술이 장비에 따라 달라지므로 장비의 적정투입이 중요하며 이러한 메모리 분야는 한국이 주도하고 있습니다.

② 비메모리 반도체(시스템반도체)

비메모리 반도체 분야는 DDI(Display Driver IC: 디스플레이 구동칩), CPU, SoC(System-on-a-chip)등을 생산하는 시스템 LSI를 의미합니다. 메모리 분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로를 반도체 IC로 응용설계하여 사용자에게 독점 공급하는 것으로서 다품종 소량생산 형태입니다. 비메모리 반도체는 전체 반도체 시장의 약 80%를 차지합니다. 가격변화가 적고 부가가치는 높지만 라인구축에 대규모 투자가 필요하며, 고도의 설계기술이 요구되므로 높은 시장진입 장벽이 존재합니다. 1970년대 중반부터 급속하게 성장하기 시작한 반도체 산업은 PC 및 디지털 전자기기의 보급확산으로 이후 꾸준한 성장을 지속하고 있으며, 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적 파급효과가 큰 첨단 기술산업으로서 지속적인 성장이 유지될 것으로 보입니다.

(마) 태양전지 산업 태양전지는 태양광을 직접 전기로 발전시키는 태양광발전의 핵심 소자로서 1839년 프랑스 과학자 Becquerel이 광기전력(Photovoltaic) 효과를 발견한 것이 계기가 되어개발되었고, 1954년에는 미국 Bell Lab에서 실리콘을 소재로 한 최초의 태양전지가 개발되었으며 1958년 우주선 Vanguard1호의 전원공급용으로 최초 실용화 되었습니다.

태양광 발전은 태양을 직접 전기로 변환시키는 발전방식으로 그 핵심은 태양전지(Solar cell)인데, 솔라셀은 반도체의 pn접합으로 만든 태양전지에 반도체 금지대폭 (Eg: Band-gap Energy)보다 큰 에너지를 가진 태양광이 입사되면 전자-정공 쌍이 생성됩니다. 이들 전자-정공이 pn접합부에 형성된 전기장에 의해 전자는 n층으로, 정공은 p층으로 모이게 됨에 따라 pn간에 기전력(광기전력: Photovoltage)이 발생하게 되고, 이때 양극단의 전극에 부하를 연결하게 되면 전류가 흐르게 되는 것이 동작원리입니다.

(2) 산업 전망

(가) 디스플레이 산업 2015년 하반기부터 본격적으로 가동이 시작된 중국 패널업체들의 신규 Capa 와대만,중국패널업체들의 강화된 경쟁력을 바탕으로 중화권의 넓은 내수 시장, 중국 정부의 적극적인 육성 의지와 지원으로 기존 국내패널업체들의 주력시장인 43/55인치 시장을 위협하며 LCD산업을 주도하고 있습니다. 중장기적으로는 LCD와 마찬가지로 OLED시장잠식 가능성도 배제할 수 없습니다. 국내 디스플레이 업체들은 OLED에 적극적으로 투자하여 OLED시장의 주도권을 유지할 수 있도록 대형 및 플렉시블 OLED를 중심으로 투자가 진행될 예정으로 OLED TV 성장 기대감은 더욱 커질 전망이며 패널 수율과 제품가격, 시장현황등을 감안하면 선진시장을 중심으로 OLED TV구매가 증가할 것으로 예상되어, 2017년에는 OLED TV 시장이 본격적으로 개화할 것으라고 전망하고 있습니다.

(나) 반 도체 산업 최근 반도체 제조 공정의 미세화와 디스플레이 산업에서 대면적 및 고해상도화 되면서 미세화 공정전환에 따라 변화하는 공정기술에 맞춰 신제품을 같이 연구하여 공동개발하고 양산하는 차별화된 대응으로 최근 상황은 소재업체의 수익성 개선에 유리한 상황입니다. ULSI디바이스의 미세화, 고성능화를 위하여 평탄화 CMP(Chemical Mechanical Polishing)기술은 없어서는 안되는 기술로서 정착되어 있습니다. CMP업계는 지금까지 메모리, 그 중에서도 DRAM의 시황에 크게 좌우되는 업계의 하나였습니다. 그러나 Application Processor (AP)등의 Mobile용 첨단 logic은 스마트폰이나 Tablet의 대수 성장에 더해서, 고속 무선통신의 도입이나 화상처리 성능의 향상등에서 미세화 요구가 강해서 생산이 증가하고 있습니다. CMP slurry는 용도별로 Cu Bulk/barrier 연마용과 W(텅스텐) 연마용의 "Metal막 Slurry", ILD(산화막)이나 STI(소자분리), Poly silicon 연마용의 "산화계 Slurry" 로 대별 되고 있습니다. CMP slurry 시장은 고집적, 미세패턴 공정의 발달에 따라 점진적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. (다) 태양 전지 산업 세계태양광 수요는 중국, 인도, 미국 및 유럽 구도가 유지될 것으로 예상하고 있으며선진국은 분산형 태양광, 중국 및 인도는 대형 태양광이 수요의 중심이 될 전망입니다. 2040년 누적 태양광 설치량은 약3,700GW에 달할 것으로 예상되며, 이를 위해 약 3.6조달러가 투자될 전망입니다. 세계태양광산업의 성장엔진으로 아시아지역은 향후 태양광시장을 주도할 것으로 예상하고 있습니다. 태 양 전지 산업에서 결정질 실리콘 기반 태양광 모듈이 90%이상의 시장 점유율을 보유하고 있어, 결정질 실리콘 태양광 모듈 제조업체들의 신규 용량 확대가 2015년에 시작되는 태양광장비 설비투자 상승세를 주도할 것으로 예측되나, 결정질 실리콘 기반 태양광 모듈과 경쟁 중인 박막형 태양전지 부분도 계속해서 장비 공급사슬에 잠재적인 수익을 제공할 것으로 보입니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

나노신소재는 원재료인 금속 또는 비금속 Metal을 구입하여 초미립 나노 분말로 합성하고 이를 다시 고체인 Target 형태나 Paste/Sol/Slurry 형태의 액상으로 제품화할 수 있는 기술력을 확보하고 있습니다. 이런 기술을 통해서 디스플레이 분야, 반도체 분야, 태양전지 분야, 기타 특수한 기능을 요구하는 부품이나 상품에 적용되어 최종적인 제품으로서 역할을 다하고 있습니다.

(2) 영업 현황 (가) 디스 플레이 산업 디스플레이 산업에서 당사가 공급하고 있는 재료는 핵심소재라 할 수 있는 투명전도성 Target 소재입니다. 현재 Target 소재의 경우 국내외 TSP, LED, LCD 업체에 주로 공급하고 있으며, 가장 큰 시장인 대면적 디스플레이 분야로 확대하기 위해 영업을 집중하고 있습니다. 디스플레이 산업에서 당사는 미국의 Applied Materials사와 공동으로 협업한 TCO Rotary target에 대한 마케팅을 확대하고 있습니다. TCO Rotary target은 회사의 Nano powder양산 능력과 Target개 발 능력을 기반으로 만들어진 신규 제품으로 2010년이후 박막태양전지 산업에서 먼저 사용되기 시작하였습니다. 최근에는 국내외에서 원통형 장비 설치가 활발히 진행되면서, 중국 LCD 공장, OLED 공장, 신규 디스플레이 라인으로 Rotary target 공급이 확대되고 있으며, 현재 중국 정부의 전폭적인 지원을 받고 있는 중국 디스플레이 업체의 공격적인 투자가 2017년까지 계속적으로 예정되어 있어 중.장기적으로도 실적 성장세를 지속할 수 있을 것으로 전망됩니다. 당사는 디스플레이 산업에서 Target 제품이외에 인쇄전자산업에 적용할 수 있는 Silv er nano ink/paste 소재를 양산화하기 위해 그동안 노력하였습니다. Silver소재는 나노기술을 기반으로 당사의 합성기술과 분산기술을 적용한 전도성이 있는 기능성소재로 디스플레이, 태양전지, Smart products등의 다양한 영역에 적용되어 인쇄전자기술을 통한 다양한 프린팅방식으로 복잡한 공정 없이 원하는 위치에 직접 패터닝할 수 있는 기술로 나노급의 미세패턴으 로 정확도를 높일 것이며, 친환경, 유연성, 저온공정, 대량생산, 원가절감 등의 다양한 장점을 기반으로 미래 디스플레이산업 및 미래 에너지산업등 광범위한 영역에서 응용이 가능할 것으로 전망되며, 이종기술과 융합시 산업전반에 미치는 파급효과가 클 것으로 기대하고 있습니다.이러한 당사의 Silver 제품은 다양한 인쇄기법을 이용하는 제품에 최적화된 제품군을 형성하고 있으며 터치패널분야에서는 그동안 테스트를 통한 검증이 통과되어 샘플단계의 매출에서 본격적인 양산이 진행되었고 이에 따라 회사의 매출 상승에 상당한 기여를 하였습니다. 인쇄전자시장은 아직 초기 단계에 있지만 인쇄공정으로 구현되는 광범위한 응용이 가능할 것으로 전망되고 있어 회사의 중장기적인 성장모멘텀으로 기대하고 있습니다. 2 01 6년은 신사업을 강화하여 타겟제품에 집중된 사업구조를 다각화하고 중장기적 성장동력을 구축할 계획으로 안정적인 실적 성장세를 지속할 수 있을 것으로 전망됩니다. (나) 반도체 산업 당사에 서 공급하는 반도체 소재는 CMP공정에 사용되는 CMP slurry로서 공정의 미세화나 다층적층 구조에 적용되는 유용한 재료입니다. 회사에서는 사업초기에서 부터 우수한 합성기술 및 분산기술을 이용하여 slurry를 제조하기 시작하였고, 2002년 이후 부터 세계적인 CMP slurry 업체와 공동으로 마케팅을 진행하고 있습니다. 따라서, 당사가 공급하는 반도체 소재는 안정적인 시장과 수요처를 기반으로 균형잡힌 매출을 나타내 고 있 습 니다. 한 편, 2014년은 공정전환에 따른 일시적인 캐파감소로 저조한 실적은 불가피 하였으나 기존의 CMP slurry에 비해 수율을 개선할 수 있는 신규 소재가 적용되어 순조로운 공정전환과 반도체 업황 호조로 수익성 개선 및 안정적인 성장세가 이어질 것으로 예측하고 있습니다. (다) 태양전지산업태양전지 산업에서 당사가 주로 공급하고 있는 분야은 박막태양전지 분야이며 그중에서도 CIGS 박막태양전지에 나노소재를 공급하고 있습니다. CIGS 태양전지의 흡수층에서 만들어진 전기를 이동시켜주는 기능을 하는 TCO window층에 당사 제품중 Target 소재가 공급되고 있습니다. 현재 태양전지용 TCO target의 경우 유럽재정위기로 인한 태양전지 수요 감소로 시장이 위축되어 많은 박막태양전지 업체가 어려움에 처해 있으나, 위기를 타개하기 위해 고효율의 전지 개발과 원가 절감을 통한 생산성 확보에 노력하여 위기를 극복하고 있습니다. 당사에서는 기존 거래처와 지속적인 연구개발을 진행하여 새로운 고효율의 소재를 공급하기 위해 노력하고 있고, 신규 거래처와의 공동개발 진행을 통해 새로운 거래처다각화를 위해 힘쓰고 있습니다. 당사는 기존의 결정질 태양전지 시장에서도 웨이퍼의 전면과 후면에 적용되는 Silver paste 공급을 위해 힘쓰고 있습니다. Silver paste는 당사의 나노 합성기술과 분산기술을 적용하여 미세선폭과 셀효율을 높일 수 있는 특성으로 우수한 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이런 특성을 기반으로 한국,중국,대만 시장에 진출하고자 적극적인 마케팅과 고효율의 소재 개발에 주력하고 있습니다. (3) 시장점유율

당사는 디스플레이나 반도체 등에 공급되는 나노 소재를 생산하고 있으며, 각 소재에 대해 시장점유율을 산정할 수 있는 신뢰할 수 있는 데이터가 부족하여 점유율을 제시하기 어렵습니다.

(4) 시장의 특성

나노 소재 산업은 주로 디스플레이 및 반도체 태양전지등의 첨단 산업에 주로 적용되고 있습니다. 일반적으로 소재를 사용하는 업체들은 원소재의 특성이 제품의 질에 큰 영향을 끼치고, 소재들의 제품제조원가에 미치는 영향이 작아 기존의 공급업체를 변경하는데 소극적입니다. 그리고, 소재가 신규 시장에 진입하기 위해서는 수요업체들과 약 1~2년 정도 장기간의 연구소 및 생산에서의 테스트가 진행되어 완성되어야 하므로 상당히 높은 진입 장벽을 형성하고 있습니다. ( 5) 신 규사업 등의 내용 및 전망 당사는 2005년이후 투명전도성 타겟을 시장에 공급하고 있습니다. 그리고, 2009년 이후에는 기존의 평면(Planar) 타겟에 비해 사용율이 우수하고, 노즐발생을 낮출 수 있는 원통형(Rotary) 타겟을 태양전지분야에 공급하기 시작 하였으며 기존의 태양전지 산업에 적용하고 있는 투명전도성 원통형(Rotary) 타겟을 디스플레이 산업까지 확대하기 위하여 노력하고 있습니다. Rotary target 및 고굴절소재, Silver paste/ink , 산화물기반 TFT (IGZO Target)등의 제품은 LCD, OLED등의 대면적 고성능화 및 유연화에 대처하기 위한 필수 재료로 국내.외의 대면적 신규 디스플레이 패널의 양산과 함께 회사의 매출을 확대할 수 있는 성장 모멘텀으로 자리 매김할 것으로 전망되고 있습니다. 현재 박막형 태양전지 시장에서의 원통형 TCO Target소재 외에, 시장 및 제품의 다변화를 위해 결정질 태양전지의 전면에 적용되는 Silver paste에 대한 제품 공급에 심혈을 기울이고 있습니다. 태양광 산업은 미래에너지의 중심으로 경제적인 가치뿐만 아니라 전략적인 가치도 충분히 가지고 있는 산업으로 세계 각국의 신재생에너지 산업 지원 및 육성을 위해 많은 정책들이 나오고 있어 향후 가장 가파르게 성장할 수 있 는 산업으로 기대되고 있습니다. 회사는 합성 및 콜로이드 기술을 이용한 Paste ink의 제품화로 디스플레이 산업, 태양전지 산업, 다양한 기능성 제품 등의 시장을 확대할 수 있는 기반을 마련하 고 , 성장성 있는 시장에 진입하기 위해 꾸준한 연구개발과 마케팅을 진행하고 있으며, 향후 시장진입시 매출확대와 다양한 제품 포트폴리오를 구성할 수 있을 것으로 판단됩니다. 그리고, 당사가 공급하고 있는 반도체 분야의 CMP slurry는 고정밀, 고집적 전자기기의 확대로 인해 시장이 점점 확대되고 있는 추세에 있습니다. 당사의 반도체 소재는 이런 고정밀 기기 사용이 증가함에 따라 기존의 Oxide소재를 대체하면서 점점 사용이 증가하고 있으며, 신규 고성능의 CMP slurry 개발로 인해 매출 증가에 기여할 것으로 전망하고 있습니다. (6) 조직 도

가. 주요 제품 등의 매출 비율

(기준일: 2015년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

매출유형	분야	용도	제품	제16기
(2015년)	제15기
(2014년)	제14기
(2013년)

제품	디스플레이소재	디스플레이용 투명전도성 전극	인듐계산화물 TCO 타겟/아연계산화물 TCO 타겟 / Silver ink,paste	25,159( 58.3%)	14,615(52.33%)	12,211
(45.52%)

반도체소재	반도체 웨이퍼 식각액	CMP slurry	3,098( 7.2%)	1,426(5.11%)	4,815
(17.95%)

태양전지소재	Solar cell용 투명 전도성 전극	인듐계산화물 TCO 타겟/아연계산화물 TCO 타겟/ Silver paste	2,033( 4.7%)	616(2.21%)	812 (3.02%)

기타	열차단 필름 소재 및 기타 기능성 소재	TRB paste외	12,850(29.8%)	11,269(40.35%)	8,989 (33.51%)

합계	43,140(100%)	27,927(100%)	26,827
(100%)

3. 주요 원재료 당사의 원재료는 해외에서 직접조달 하거나, 국내에서 구매하고 있어 일부 환율에 의한 가격 영향이 있으나 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다 가. 주요 원재료 매입 등의 현황

(기준일 : 2015년 12월 31일) (단위 : 천원)

구분	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)	제14기 (2013년)

인듐	7,064,324	9,553,988	8,037,351

Ce	212,194	77,005	1,059,127

Tin oxide	427,025	456,000	310,000

갈륨	-	510,015	234,540

기타	3,364,694	1,359,882	382,325

계	11,068,237	11,756,890	10,023,343

나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(기준일 : 2015년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

구분	제16기 (2015년)	제15기
(2014년)	제14기
(2013년)

인듐	361	800	547

Ce	8	9	19

Tin oxide	85	95	97

갈륨	-	319	384

주1) 상기 주요 원재료 등의 가격변동추이는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한가격으로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업 연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

다. 원재료 의 수입비중

(기준일 : 2015년 12월 31일) (단위 : 백만원, %)

구분	제16기 (2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

금액	비율	금액	비율	금액	비율

원재료 합계	수입	8,423	76.1	3,493	29.2	3,157	31.5

국내	2,645	23.9	8,464	70.8	6,866	68.5

합계	11,068	100	11,957	100	10,023	100

주1) 수입금액의 경우 각 연도별 평균환율을 적용하였습니다. ( 2 012 년 1,126.88 원/$ , 2014년 1053.22 원 /$, 2015년 1,131.49/$)

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산 능력의 산출 근거 (1) 생산능력 및 가동율

(기준일 : 2 015년 12월 31일) (단위 : KG)

제 품 품목명	구분	제16기
(2015년 3분기)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

인듐계산화물 TCO 타겟	생산 능력	144,000	144,000	144,000

생산 실적	33,213	24,858	24,641

가동율	23%	17.26%	17.11%

주1) 생산실적은 판매실적을 기재함. (2) 생산 능력 산출 근거 2015년 전체 target 생산량은 12,00 0kg /월 생산규모 를 기준으로 산출하였습니다.

나. 생산 설비 등의 현황 (1) 현황

(기준일 : 2015년 12월 31일) (단위: 천원)

공장	구분	기초가액(2015.01.01)	증감	상각액	잔액 (2015.12.31)	비고

증가	감소

세종시	토 지	847,568	-	-	-	847,568	114,000원/㎡

건물 및 구축물	2,901,603	-	-	142,858	2,620,558	-

기계장치 및
시설장치	9,255,867	734,647	1,990	2,322,861	7,665,663	-

공구기구비품	456,865	367,848	23,167	221,089	580,457	-

기타의유형자산	88,503	-	-	47,515	40,988	-

건설중인자산	26,250	273,800	26,250	-	273,800	-

대전 탑립동	토 지	1,427,074	-	-	-	1,427,074	225,000원/㎡

건 물	3,514,895	2,820,379	251,995	144,040	5,939,239	-

합 계	18,518,625	4,196,674	303,402	2,878,363	19,395,347	-

주1) 세종특별자치시 부강면: 현재 본사 및 공장 주2) 대전 탑립동 : 공장

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(기준일자: 2015년 12월 31일) (단위 : 천원, 천달러)

품목	제16기
(2015년 )	제15기
(2014년 )	제14기
(2013년)	제13기(2012년)

디스플레이소재	수출	20,741,696 ($18,331)	7,882,413($7,484)	5,232,286 ($4,778)	2,303,924($2,044)

내수	4,417,454	6,732,846	6,978,629	3,928,701

소계	25,159,150	14,615,259	12,210,915	6,232,625

반도체소재	수출	1,324,884($1,170)	646,320($614)	3,765,120
($3,438)	5,666,239($5,028)

내수	1,773,629	780,100	1,050,484	443,601

소계	3,098,513	1,426,420	4,815,604	6,109,840

태양전지소재	수출	2,029,491 ($1,793)	616,280($585)	812,145 ($741)	748,649 ($664)

내수	3,140	0	0	0

소계	2,032,631	616,280	812,145	748,649

기타기능성소재	수출	10,948,772($9,676)	9,972,380($9,468)	7,427,391
($6,783)	9,441,740($8,378)

내수	1,901,359	1,296,412	1,561,433	1,111,492

소계	12,850,131	11,268,792	8,988,824	10,553,232

수출소계	35,044,843($30,970)	19,117,393($18,151)	17,236,942
($15,740)	18,160,552($16,114)

내수 소계	8,095,582	8,809,358	9,590,546	5,483,794

총계	43,140,425	27,926,751	26,827,488	23,644,346

주) 외화의 기준환율은 서울외국환중개시장의 각 연도별 평균환율을 적용함.

( 2011년 - 1108.11 원 /$ , 2012년 - 1,126.88 원 /$ , 2014년 - 1,053.22/$ , 2015년 - 1131.49 /$)

나. 판매 경로 (1) 판매 조직회사의 영업 및 마케팅은 영업본부에서 담당하고 있으며, 영업본부는 본사(세종시)와서울에서 및 일본지점에서 각각 업무를 진행하고 있습니다.

영업 임원 1명(영업 총괄)

중 국사업부 (5명)	한/일팀 (4명)	영업관리(2명)	일본지점 (2명)

국내, 해외영업	국내, 해외 영업	국내, 해외 영업관리	해외영업

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 대부분 직접 판매로 이루어 지고 있으며 최종 사용자를 오픈 하지 않는 중간 Agent를 통해서도 판매가 되는 두 가지 형태가 있습니다.

직접판매	당사가 생산하고 있는 제품은 나노 미립자 소재를 태양 전지 산업에서부터 특수 코팅 소재 산업까지 다양한 형태로 제작이 되고 있으며, 고객사별로는 필요한 응용 목적에 따라서 무수히 많은 경우의 수를 대응하여야 합니다. 따라서 개발 단계에서부터 수요자인 최종 고객사들의 제품 사양 및 특성에 따라서 수 차례에 걸친 논의와 연구 개선을 통하여 제품이 개발이 되고, 판매가 이루어 집니다. 또한, 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품의 선행 과제를 선도하는 규모가 큰 업체들을 겨냥하여 신제품에 대한 시장 조사 및 기획, 개발된 제품을 고객사의 양산 적용에 이르기 까지 모든 과정을 참여하여 동업체에서 검증된 제품을 다른 고객사(동업체의 경쟁사)들에 판매함으로 시장 점유율을 증대시키고 있습니다. 고객사의 경우 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 업체들이 많으며 이 업체들에 직접 판매를 하고 있고, 이외 매출 채권 회수 등의 위험성이 적으면서 대량 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 나노 미립자 소재의 응용을 통한 각 산업군(태양전지, 디스플레이, 반도체 소재, 생활 소재) 제품들은 대부분 직접적인 판매를 시행하고 있으나 이 제품들의 수요처가 무궁무진하고, 업체별로의 사용 수량도 천차 만별이기 때문은 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 기술 지원과 매출 채권 회수의 편이성을 위하여 에이전트를 통한 판매도 진행하고 있습니다

(3) 판매 전략

구분	판매전략

내수	일반 중소 업체: 장비 업체와 Co-work을 통해 소모품인 당사의 소재를 Turn-Key 방식으로 판매하기 위해 공동 프로젝트 수행하고 있으며 고객들에게 토탈 솔루션을 제공하는 전략을 취합니다. 장비 업체에서는 판매된 장비 거래업체를 공유하도록 하고 당사의 소재가 진입할 수 있게 협력을 하고 있습니다. 대기업/전문 업체: 세계적인 장비 업체와 Co-work을 하여 Turn-Key Business Model을 수립할 수 있도록 협의 중이며 고객사의 필요시점에 적정한 제품이 공급될 수 있도록 상호 협력을 하고 있습니다. 일반적인 대리점을 거치게 되면 소재 산업의 특성상 가격 경쟁력을 잃게 되기 때문에 선호하지 않는 편입니다.

수출	미주는 기본적으로 직접 판매를 통해 해외 기업들과 업무 진행을 하고 있으며 각 산업군 별로 고객사의 프로젝트 초기부터 긴밀한 정보의 교환 및 기술 지원을 통하여 적기에 완제품 구현하여 적기에 시장 진입이 되도록 상호간에 로드맵을 공유하고 있습니다. 영업상 중요사항인 고객사가 원하는 시점에 제품을 제공할 수 있어야 하는데 이 부분에서 풍부한 경험을 토대로 업체와 긴밀히 협조하고 있습니다.일본시장에서는 태양전지 산업군과 디스플레이 산업군에서 당사의 TCO target이 본딩 과정을 거쳐 최종 사용자에게 전달이 되므로 본딩샵이라는 중간 협력 업체를 통해 제품이 간접적으로 판매 되고 있으며, 기술적 문제의 발생시에는 경우에 따라 당사에서 직접 최종 고객과 소통을 통해 문제를 해결하고 있습니다전략적으로 직접 당사가 참여하기도 하며, 일반적으로 대리점의 네트워크를통해 업체에 판매 전략을 세웁니다. 주요 디스플레이 시장중의 하나인 대만시장은 시장문화를 고려한 간접영업방식을 채택하여 2011년부터 대만 시장에 상장된 파트너와 함께 대만 디스플레이 시장을 공략하고 있습니다.유럽지역은 TCO target에 대한 인지도가 아직 미흡한 단계이므로 직접 판매가 아닌 간접 판매 수단으로 당사가 생산하는 제품과 겹치지 않는 Metal target 업체와의 협력을 통해 비즈니스 확대를 추진 중입니다. 아울러 일반 나노 제품들은 소량 다품종 요구가 많기 때문의 인지도가 높은 대리점을 통해 제품 공급 협의를 진행 중입니다.

6. 수주 상황 당사가 영위하고 있는 디스플레이 분야, 반도체분야, 기타 소재 분야 등의 수주잔고 현황 입니다. 수 주 잔고 는 2015년 결산이후 남아 있 는 수주 잔고를 기 준으로 작성 하였습니다.

(단위 : 천원, 천달러)

품목	수주년도	납기년도	해외수주내역	국내수주내역	총 수주잔고

디스플레이 소재	2015년~2016년	2016년	3,685,856 ($3,144)	1,080,312	4,766,168

반도체 소재	2015년~2016년	2016년	51,702($44)	2,119,121	2,170,823

태양전지 소재	2015년~2016년	2016년	414,783($353)	-	414,783

기타소재	2015년~2016년	2016년	8,084,132($6,897)	258,136	8,342,268

합계	-	-	12,236,473($10,438)	3,457,569	15,694,042

* 환율은 12월 31 일자 기준환율 1,172원 /$ 을 적용하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있으며, 전반적인 위험관리프로그램은 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험 관리는 경영지원본부가 주관하고 있으며 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헤지 등을 통해 재무위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

(1) 시장위험

가. 외환위험 연결회사는 원자재 수입 및 제품 수출 거래 등과 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다.외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시 될 때 발생하고 있습니다.보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동 시 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD

외화자산	2,138,190	(2,138,190)	1,226,824	(1,226,824)

외화부채	(139,630)	139,630	(378,731)	378,731

JPY

외화자산	53,934	(53,934)	11,991	(11,991)

EUR

외화자산	4,452	(4,452)	5,331	(5,331)

GBP

외화자산	499	(499)	491	(491)

상기 민 감도 분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 인식된 화폐성 자산 및 부채와 파생상품을 대상 으로 하였습 니다. 환율의 미래 변화는 판매가격과 매출총이익율에 영향을 줄 수 있습니다.

보고기간종료일 현재 주요 금융상품의 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

현금및현금성자산

KRW	2,376,360	1,071,504

USD	10,853,699	4,944,428

JPY	465,117	119,911

기타통화	49,508	58,220

계	13,744,684	6,194,063

매출채권

KRW	1,352,693	831,366

USD	9,807,904	7,268,768

JPY	74,223	-

계	11,234,820	8,100,134

단기/장기차입금

KRW	1,620,000	2,960,000

USD	1,369,485	3,768,682

계	2,989,485	6,728,682

나. 이자율 위험

나. 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본의 변동 영향은없습니다.

보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동이자부 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다 .

(단위: 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 비 용	7,543	(7,543)	43,983	(43,983)

(2) 신용위험

연 결회사는 해외채권에 대해서 한국무역보험공사를 통해 보험에 가입하고 있으며 거래선에 대한 보험사별 신용 평가를 준용하여 보험부보를 실행함으로써채권 신용위험을 최소화 하고 있습니다. 또한, 보험이 설정되어 있지 않은 채권에 대해서도 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 주요 금융자산의 연령분석은 주석 8에 공시되어 있으며,신용위험의 최대 노출금액은 대여금 및 수취채권의 개별 장부가액입니다.

(3) 유동성 위험

연 결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다.

연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계 정 과 목	당 기 말

1년 미만	2년 이하	5년 이하	5년 초과

매입채무	334,142	-	-	-

단기차입금	1,769,485	-	-	-

미지급금	964,434	-	293,492	-

미지급비용	1,224,509	-	-	-

장기차입금(유동성장기부채포함)	240,000	740,000	240,000	-

합 계	4,532,570	740,000	533,492	-

(단위: 천원)

계 정 과 목	전 기 말

1년 미만	2년 이하	5년 이하	5년 초과

매입채무	141,269	-	-	-

단기차입금	3,768,682	-	-	-

미지급금	698,515	-	171,434	-

미지급비용	815,070	-	-	-

장기차입금(유동성장기부채포함)	240,000	2,240,000	480,000	-

우리사주조합 대출 연대보증	141,480	-	-	-

합 계	5,805,016	2,240,000	651,434	-

상기 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 아니한 금액으로 이자지급액 및 금융보증계 약 의 약정금액이 포함된 금액입니다.

3.2. 자본 위험 관리

연결회사의 자본위험관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

일반적으로 연결회사는 부채비율을 기준으로 하여 자본을 관리하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

부채총계 (A)	9,564,248	10,100,184

자본총계 (B)	73,885,201	61,578,369

예금 등 (C)	19,344,684	9,201,563

차입금 (D)	2,989,485	6,728,682

부채비율 (A/B)(%)	12.9%	16.4%

순차입금비율 (D-C)/B(%)	(-)22.1%	(-)4.0%

8. 파생상품거래 현황

(1) 당사는 국민은행과 통화선도거래 계약을 체결하여 현재 환위험을 관리하고 있습니다. 다음은 국민은행과의 통화선도거래 주요 내용 입니다. 1) 계 약 일 : 2015년 5월 27일 ~ 2015년 5월 27일 2 ) 계약기 간 : 2016년 1월 7일 ~ 2016년 5월 10일

3) 기 준 일 : 2015년 12월 31일

4) 계약 금액 : 500,0000 USD ( 5건 )

5) 평균보장환율 : 1,110.3원6) 거래목적 : 환위험회피

7) 거래형태 : 매도선물환 주1) 보고서 제출일 현재 당사의 국민은행 통화선도거래 계약금액 은 $ 2,000,000 이며 , 평균보장환율은 1,194.40원/$ 입니다.

(2) 공시대상기간 중 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(기준일자 : 2015년 12월 31일) (단위 : 천원)

구분	제16기 (2015 년)	제15기 (2014년 )	제14기 (2013년 )

통화선도거래이익	3,051	65,575	7,207

통화선도거래손실	23,614	10,339	80,386

통화선도평가이익	0	0	96,561

통화선도평가손실	31,797	49,458	0

9. 경영상 주요 계약

계약상대방	계약 체결시기	계약기간	계약의 목적	계약의 내용	계약금액 및대금수수방법(기준)

한국무역보험공사	2005년 12월	1년(매년 자동연장)	해외매출채권 확보 및 영업 활성화	단기포괄보험약정	-

국민은행	2008년 8월	1년(매년 계약 연장)	환헤지	파생상품거래약정	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발 전담조직

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)	제14기 (2013년)	제13기 (2012년)

자산처리	인건비	0	7,600	259,666	208,675

재료비	671,005	788,997	1,815,450	1,593,485

감가상각비	0	0	0	0

위탁용역비	10,071	45,262	101,252	139,332

기타경비	0	0	0	14,512

소계	681,076	841,859	2,176,368	1,956,004

비용처리	2,680,262	2,223,617	2,464,552	1,660,165

합계	3,361,338	3,065,476	4,640,920	3,616,169

(매출액 대비 비율)	7.8%	10.98%	17.30%	15.29%

다. 연구개발 실적 (1) 디스플레이 소재 분야

연구 개발	주요 연구 개발 내용

고밀도 스퍼터링 타겟	- 인듐계산화물 분말 제조기술
- 인듐계산화물 분말입자 제어기술
- 나노분말을 이용한 치밀구조의 high density 인듐계산화물 TCO target제조기술
- 대면적 인듐계산화물 TCO target 제조기술
- 원통형 인듐계산화물 TCO target 제조기술.

저밀도 타겟	- 인듐계산화물 입자 제어 기술 개발을 통한 인듐계산화물 분말 원천기술 확보
- 다공질의 저밀도 인듐계산화물 TCO 제조 기반 기술 확보
- 증착시스템에 따른 인듐계산화물의 stress완화 기술 확보
- 산화물 소재 원천 기술 및 혁신 제조 기술

LCD BLU 램프Y2O3/
ZnO Slurry 개발	- Y2O3/ZnO powder 합성기술
- Y2O3/ZnO 의 분산제어 기술
- 램프에서의 휘도 및 신뢰성 증대 기술
- 램프에서의 암흑시동성 개선 기술
- 색좌표 최소화 기술
- 양산 안정화 기술

LCD BLU 램프용 형광체 결착소재 개발	- CaP/CBB powder 합성기술
- Buthyl Acetate에서의 분산제어 기술
- 형광체 결착력 증대 기술
- 색좌표 최소화 기술
- 양산 안정화 기술

터치 판넬에 사용중인Anti-Glare Coating Solution 제조	- Clear 및 non-Glare 제조 기술
- 스프레이 코팅 기술

터치 판넬에 사용되는Silver paste 제조	- 습식 환원 반응을 이용한 Silver 초미립자 입자 제조 기술
- 분산안정성이 우수한 잉크젯용 잉크 및 페이스트의 Formulation 기술
- Substrate의 표면에너지 조정 기술.
- 다양한 substrate상에서의 잉크젯 패터닝 기술.
- 고온 소성조건에서 증발 현상 없는 안정한 금속 전극 형성 기술.
- 다양한 substrate상에서의 우수한 전도도 및 부착력 구현 기술

Silver 나노 미립자를 이용한 잉크젯 잉크와 페이스트 개발	- 습식 환원 반응을 이용한 Silver 초미립자 입자 제조 기술- 분산안정성이 우수한 잉크젯용 잉크 및 페이스트의 Formulation 기술
- Substrate의 표면에너지 조정 기술.
- 다양한 substrate상에서의 잉크젯 패터닝 기술.
- 고온 소성조건에서 증발 현상 없는 안정한 금속 전극 형성 기술.
- 다양한 substrate상에서의 우수한 전도도 및 부착력 구현 기술

(2) 반도체 소재

연구 개발	주요 연구 개발 내용

인듐계산화물 반도체 타겟	- 인듐계산화물 초미립 분말 제조 기술- 인듐계산화물 고밀도 타겟 제조 기술

(3) 태양전지 소재 분야

연구 개발	주요 연구 개발 내용

고밀도 스퍼터링 타겟	- 인듐계산화물 나노 미립자 제조 기술- 아연계산화물 나노 미립자 제조기술- 인듐계산화물 고밀도 타겟 제조 기술- 아연계산화물 고밀도 타겟 제조 기술
- 갈륨이 도핑된 산화아연 target 제조기술
- 알루미늄이 도핑된 산화아연 target 제조기술
- 금속산화물의 소결거동을 통한 치밀구조의 타겟 제조기술

태양전지 상부의 Silver 배선 공정용 Silver은 페이스트 개발	- 습식 환원 반응을 이용한 Silver 미립자 입자 제조 기술 - Glass Frit 제조 기술 - Ohmic contact matrix 제조 기술 - Wafer Emitter 저항에 따른 저연 및 무연 페이스트 제조 기술 - High Aspect ratio 구현용 페이스트 제조 기술 - Firing 조건 Tuning 기술

(4) 기타 소재

연구 개발	주요 연구 개발 내용

금속 산화물을 이용한 고굴절용 코팅제 개발	- ZrO2/TiO2 nano powder 합성기술 - 비극성용매에서의 분산제어 기술 - Binder인 수지 혼합 및 UV 코팅 제어 기술 - 양산 안정화 기술

투명 전도성 코팅액개발	- 여러가지 기판에 대한 코팅 기술

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허등록	특허출원	서비스	상표등	합계

국내	19	10	1	5	35

해외	1	15	-	-	16

합계	20	25	1	5	51