나노신소재 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 내용가. 업계의 현황(1) 산업 전망

(가) 디스플레이 산업 TCO 타겟의 주요 적용분야인 디스플레이 시장은 꾸준한 성장세를 이어갈 전망이며 2020년까지 LCD는 디스플레이 산업에서 여전히 가장 큰 비중을 차지하겠지만 OLED의 성장세가 두드러질 것으로 예상됩니다. OLED패널에는 기존의 ITO 타겟 외에 IGZO와 같은 다양한 종류의 타겟이 적용됨에 따라 非ITO타겟시장 역시 확대될 것으로 예측됩니다. 또한 최근 중국 업체를 중심으로 디스플레이 업계에 8G이상급 라인 증설이 이루어지고 있어 원통형 타겟의 수요가 많아질 것으로 전망됩니다.

(나) 반 도체 산업 스마트폰이나 모바일 디바이스의 경박화에 대한 Needs로 20나노 이하 디바이스 제조 요구를 만족시키기 위한 평탄화(연마)공정의 지속적인 개선이 필요하여 보다 미세한 나노 미립자 재료의 기술 대응이 필요한 상황입니다. 모바일 디바이스 및 노트북에서의 고사양 메모리 수요가 늘어감에 따라 향후 HDD대비 7배 이상 메모리 속다가 빠른 SSD수요가 크게 증가할 것으로 예상됨에 따라서 반도체 업계에서는 SSD에 사용되는 3D Nand Flash반도체 시장이 크게 확대될 것으로 전망하고 있습니다.3D Nand Flash 제조시 빠른 식각 공정속도를 요구하는데 이에 적합한 세리아 슬러리 시장도 동반 성장할 것으로 예상됩니다. 최근 반도체 제조 공정의 미세화와 디스플레이 산업에서 대면적 및 고해상도화 되면서 미세화 공정전환에 따라 변화하는 공정기술에 맞춰 신제품을 같이 연구하여 공동개발하고 양산하는 차별화된 대응으로 최근 상황은 소재업체의 수익성 개선에 유리한 상황입니다. (다) 태양 전지 산업 현재 까지 태양광 시장 성장의 중심은 아시아, 북미 유럽 지역이나 향후 남미, 중동, 아프리카지역에서 수요 증가에 따라 2020년까지 9%대의 높은 성장이 예상됩니다.현재 지역별 누적 설치량에서 유럽이 41.7%를 차지해 가장 많은 비중을 차지하나 2020년에는 아시아 지역이 최대시장이 될 것으로 예상되며, 파리기후협약으로 2020년부터 각국이 의무적으로 온실가스 배출을 줄여하 하는 만큼 태양광 패널을 비롯한 관련 소재산업은 점차 각광 받을 것으로 전망됩니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

나노신소재는 원재료인 금속 또는 비금속 Metal을 구입하여 초미립 나노 분말로 합성하고 이를 다시 고체인 Target 형태나 Paste/Sol/Slurry 형태의 액상으로 제품화할 수 있는 기술력을 확보하고 있습니다. 이런 기술을 통해서 디스플레이 분야, 반도체 분야, 태양전지 분야, 기타 특수한 기능을 요구하는 부품이나 상품에 적용되어 최종적인 제품으로서 역할을 다하고 있습니다.

(2) 영업 현황 (가) 디스 플레이 산업 디스플레이 산업에서 당사가 공급하고 있는 재료는 핵심소재라 할 수 있는 투명전도성 Target 소재입니다. 현재 Target 소재의 경우 국내외 TSP, LED, LCD, 스마트윈도우 등 업체에 주로 공급하고 있으며, 가장 큰 시장인 대면적 디스플레이 분야로 확대하기 위해 영업을 집중하고 있습니다. 디스플레이 산업에서 당사는 미국의 Applied Materials사와 공동으로 협업한 TCO Rotary target에 대한 마케팅을 확대하고 있습니다. TCO Rotary target은 회사의 Nano powder양산 능력과 Target개 발 능력을 기반으로 만들어진 신규 제품으로 신규 디스플레이 라인으로 Rotary target 공급이 확대되고 있으며, 현재 중국 정부의전폭적인 지원을 바탕으로 중국디스플레이 업체들이 추가 생산라인 가동을 준비중에 있으며, 일본 등 디스플레이 업체도 라인 증설을 통해 생산능력을 늘리고 있는 상황으로 중. 장기적으로 실적 성장세를 지속할 수 있을 것으로 전망됩니다. 당사는 디스플레이 산업에서 Target 제품이외에 인쇄전자산업에 적용할 수 있는 Silv er nano ink/paste 소재를 양산화하기 위해 그동안 노력하였습니다. Silver 소재는 나노기술을 기반으로 당사의 합성기술과 분산기술을 적용한 전도성이 있는 기능성소재로 다양한 인쇄기법을 이용하는 제품에 최적화된 제품군을 형성하고있습니다. 터치패널분야에서는 Silver nano ink의 본격적인 양산이 진행되었고 이에 따라 회사의 매출 상승에 상당한 기여를 하였습니다. 인쇄전자시장은 아직 초기 단계에 있지만 인쇄공정으로 구현되는 광범위한 응용이 가능할 것으로 전망되고 있어 회사의 중장기적인 성장모멘텀으로 기대하고 있습니다. (나) 반도체 산업 당사에 서 공급하는 반도체 소재는 CMP(Chemical, Mechanical, Planarization)공정에 사용되는 CMP slurry로서 공정의 미세화나 다층적층 구조에 적용되는 유용한 재료 로 써, 빠른 연마속도, 평단화효율, 낮은 결함율(Defect)이 요구됩니다. 회사에서는 사업초기부터 우수한 합성기술 및 분산기술을 이용하여 slurry를 제조하기 시작하였고, 2002년 이후 부터 세계적인 CMP slurry 업체와 공동으로 마케팅을 진행하고 있습니다. 따라서, 당사가 공급하는 반도체 소재는 안정적인 시장과 수요처를 기반으로 균형잡힌 매출을 나타내 고 있 습 니다. 또한 올해는 기존의 CMP slurry에 비해 수율을 개선할 수 있는 Hybrid Ceria slurry 소재가 런칭되어 순조로운 공정전환 함께 반도체 업황 호조로 수익성 개선 및 안정적인 성장세가 이어질 것으 로 예측하고 있습니다. (다) 태양전지산업 태양전지 산업에서 당사가 주로 공급하고 있는 분야은 박막태양전지 분 야이 며 , 고효율의 전지 개발과 원가 절감을 통한 생산성 확보에 노력하고 있습니다.현재 박막태양전지의 Cell효율 증대를 위해 HIT Cell 방식의 기술이 적용되어 양산에 적용 중으로 미국 태양광시장의 호황과 고객사의 생산 Capa증설 등으로 고 성장이 예상됩니다. 당사에서는 기존 거래처와 지속적인 연구개발을 진행하여 새로운 고효율의 소재를 공급하기 위해 노력하고 있고, 신규 거래처와의 공동개발 진행을 통해 새로운 거래처다각화를 위해 힘쓰고 있습니다. (3) 시장점유율

당사는 디스플레이나 반도체 등에 공급되는 나노 소재를 생산하고 있으며, 각 소재에 대해 시장점유율을 산정할 수 있는 신뢰할 수 있는 데이터가 부족하여 점유율을 제시하기 어렵습니다.

(4) 시장의 특성

나노 소재 산업은 주로 디스플레이 및 반도체, 태양전지등의 첨단 산업에 주로 적용되고 있습니다. 일반적으로 소재를 사용하는 업체들은 원소재의 특성이 제품의 질에 큰 영향을 끼치고, 소재들의 제품제조원가에 미치는 영향이 작아 기존의 공급업체를 변경하는데 소극적입니다. 그리고, 소재가 신규 시장에 진입하기 위해서는 수요업체들과 1~2년 이상 장기간의 연구소 및 생산에서의 테스트가 진행되어 완성되어야 하므로 상당히 높은 진입 장벽을 형성하고 있습니다. ( 5) 신 규사업 등의 내용 및 전망 당사의 TCO Rotary target은 디스플레이, 박막태양전지, 기타기능성 소재로 사용되고 있으며, 고굴절소재, Silver paste/ink , 산화물기반 TFT (IGZO Target)등의 제품은 LCD, OLED등의 대면적 고성능화 및 유연화에 대처하기 위한 필수 재료로 국내.외의 대면적 신규 디스플레이 패널의 양산과 함께 회사의 매출을 확대할 수 있는 성장 모멘텀으로 자리 매김할 것으로 전망되고 있습니다.인쇄전자시장에서 Silver ink paste는 TSP, Solar cell, FPCB등에 다양하게 적용되어 사용되고 있습니다. 당사는 잉크젯 인쇄방식에 적용되는 Silver nano ink를 개발하여 세계 최초로 양산화에 적용하여 양산성 및 안정성을 확보하였으며, FPCB산업, 반도체용 미세패턴분야, 태양전지용 전극분야등 여러 인쇄전자 분야로 매출을 확대시키고자 노력하고 있습니다. 그리고, 당사가 공급하고 있는 반도체 분야의 CMP slurry는 고정밀, 고집적 전자기기의 확대로 인해 시장이 점점 확대되고 있는 추세에 있습니다. 당사의 반도체 소재는 이런 고정밀 기기 사용이 증가함에 따라 기존의 Oxide소재를 대체하면서 점점 사용이 증가하고 있습니다. 또한 기존의 Slurry에 비해 식각속도 등의 품질면에서 월등한 성능을 보이고 있는 신제품인 Hybrid CMP slurry 의 경우, 3D Nand Flash 및 D-Ram Capacity 반도체 분야에 적용될 수 있는 것으로 반도체 시장확대에 따른 수혜를 얻을 것으로 전망됩니다. (6) 조직 도

가. 주요 제품 등의 매출 비율

(기준일: 2017년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

매출유형	분야	용도	제품	제18기 (2017년 1분기)	제17기
(2016년)	제16기
(2015년)

제품	디스플레이소재	디스플레이용 투명전도성 전극	인듐계산화물 TCO 타겟/아연계산화물 TCO 타겟 / Silver ink,paste	3,994(44.3%)	17,766(43.2%)	25,159( 58.3%)

반도체소재	반도체 웨이퍼 식각액	CMP slurry	1,466(16.3%)	5,833(14.3%)	3,098( 7.2%)

태양전지소재	Solar cell용 투명 전도성 전극	인듐계산화물 TCO 타겟/아연계산화물 TCO 타겟/ Silver paste	339(3.8%)	926(2.2%)	2,033( 4.7%)

기타	열차단 필름 소재 및 기타 기능성 소재	TRB paste외	3,215(35.6%)	16,585(40.3)	12,850(29.8%)

합계	9,016(100%)	41,111(100%)	43,140(100%)

3. 주요 원재료 당사의 원재료는 해외에서 직접조달 하거나, 국내에서 구매하고 있어 일부 환율에 의한 가격 영향이 있으나 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다 가. 주요 원재료 매입 등의 현황

(기준일 : 2017년 03월 31일) (단위 : 천원)

구분	제18기 (2017년 1분기)	제17기 (2016년)	제16기 (2015년)

인듐	1,023,124	9,837,818	7,064,324

Ce	169,207	475,693	212,194

Tin oxide	155,500	555,054	427,025

갈륨	-	-	-

기타	698,416	3,570,765	3,364,694

계	1,727,539	14,439,330	11,068,237

나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(기준일 : 2017년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

구분	제18기 (2017년 1분기)	제17기 (2016년)	제16기 (2015년)

인듐	203	227	361

Ce	7	7	8

Tin oxide	77	79	85

갈륨	-	-	-

주1) 상기 주요 원재료 등의 가격변동추이는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한가격으로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업 연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

다. 원재료 의 수입비중

(기준일 : 2017년 03월 31일) (단위 : 백만원, %)

구분	제18기 (2017년 1분기)	제17기 (2016년)	제16기 (2015년)

금액	비율	금액	비율	금액	비율

원재료 합계	수입	286	16.6	8,606	60	8,423	76.1

국내	1,441	83.4	5,833	40	2,645	23.9

합계	1,727	100	14,439	100	11,068	100

주1) 수입금액의 경우 각 연도별 평균환율을 적용하였습니다. ( 2015년 1,131.49/$ , 2016년 1160.76/$, 2017년3월말 1,154.93/$)

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산 능력의 산출 근거 (1) 생산능력 및 가동율

(기준일 : 2 017년 03월 31일) (단위 : kg)

제 품 품목명	구분	제18기
(2017년 1분기)	제17기
(2016년)	제16기
(2015년)

인듐계산화물 TCO 타겟	생산 능력	36,000	144,000	144,000

생산 실적	10,648	38,261	33,213

가동율	30%	26%	23%

주1) 생산실적은 판매실적을 기재함. (2) 생산 능력 산출 근거 2017년 전체 target 생산량은 12,00 0kg /월 생산규모 를 기준으로 산출하였습니다.

나. 생산 설비 등의 현황 (1) 현황

(기준일 : 2017년 03월 31일) (단위: 천원)

공장	구분	기초가액(2017.01.01)	증감	상각액	잔액 (2017.03.31)	비고

증가	감소

본사(세종)	토 지	847,568	-	-	-	847,568	114,000원/㎡

건물 및 구축물	2,629,962	-	-	28,115	2,601,847	-

기계장치 및
시설장치	7,515,972	1,197,452	266,036	388,713	8,058,675	-

공구기구비품	589,192	46,250	6,929	43,129	585,384	-

기타의유형자산	6,274	-	-	2,643	3,631	-

건설중인자산	-	-	-	-	-	-

대전 공장	토 지	1,427,074	-	-	-	1,427,074	225,000원/㎡

건 물	5,592,104	-	-	59,780	5,532,324	-

합 계	18,608,146	1,243,702	272,965	522,380	19,056,505	-

주1) 세종특별자치시 부강면: 현재 본사 및 공장 주2) 대전 탑립동 : 공장

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(기준일자: 2017년 03월 31일) (단위 : 천원, 천달러)

품목	제18기
(2017년 1분기)	제17기
(2016년 )	제16기
(2015년 )

디스플레이소재	수출	3,658,048$3,063	14,414,409($12,417)	20,741,696 ($18,331)

내수	336,760	3,351,765	4,417,454

소계	3,994,808	17,766,174	25,159,150

반도체소재	수출	1,459,805$1,257	636,535($548)	1,324,884($1,170)

내수	7,027	5,196,891	1,773,629

소계	1,466,832	5,833,424	3,098,513

태양전지소재	수출	320,981$2,454	926,893($798 )	2,029,491 ($1,793)

내수	18,500	0	3,140

소계	339,481	926,893	2,032,631

기타기능성소재	수출	2,865,049$2,454	12,387,246($10,671)	10,948,772($9,676)

내수	349,951	4,198,061	1,901,359

소계	3,215,000	16,585,308	12,850,131

수출소계	8,303,883$7,060	28,365,083($24,436)	35,044,843($30,970)

내수 소계	712,238	12,746,716	8,095,582

총계	9,016,121	41,111,799	43,140,425

주) 각 연도별 매출기준 평균환율을 적용함.

( 2015년 - 1131.49원/ $, 2016년 - 1160.76/$, 2016년 1176.15/$ )

나. 판매 경로 (1) 판매 조직 회사의 영업 및 마케팅은 영업본부에서 담당하고 있으며, 영업본부는 본사(세종시)와서울에서 및 일본지점에서 각각 업무를 진행하고 있습니다.

영업 임원 1명(영업 총괄)

중 국사업부 (4명)	한/일팀 (3명)	영업관리(2명)	일본지점 (1명)

국내, 해외영업	국내, 해외 영업	국내, 해외 영업관리	해외영업

위의 회사내 조직외에 ANP USA. INC 자회사를 통해 4명의 인원이 영업 확대를 위해 업무하고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 대부분 직접 판매로 이루어 지고 있으며 최종 사용자를 오픈 하지 않는 중간 Agent를 통해서도 판매가 되는 두 가지 형태가 있습니다.

직접판매	당사가 생산하고 있는 제품은 나노 미립자 소재를 태양 전지 산업에서부터 특수 코팅 소재 산업까지 다양한 형태로 제작이 되고 있으며, 고객사별로는 필요한 응용 목적에 따라서 무수히 많은 경우의 수를 대응하여야 합니다. 따라서 개발 단계에서부터 수요자인 최종 고객사들의 제품 사양 및 특성에 따라서 수 차례에 걸친 논의와 연구 개선을 통하여 제품이 개발이 되고, 판매가 이루어 집니다. 또한, 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품의 선행 과제를 선도하는 규모가 큰 업체들을 겨냥하여 신제품에 대한 시장 조사 및 기획, 개발된 제품을 고객사의 양산 적용에 이르기 까지 모든 과정을 참여하여 동업체에서 검증된 제품을 다른 고객사(동업체의 경쟁사)들에 판매함으로 시장 점유율을 증대시키고 있습니다. 고객사의 경우 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 업체들이 많으며 이 업체들에 직접 판매를 하고 있고, 이외 매출 채권 회수 등의 위험성이 적으면서 대량 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 나노 미립자 소재의 응용을 통한 각 산업군(태양전지, 디스플레이, 반도체 소재, 생활 소재) 제품들은 대부분 직접적인 판매를 시행하고 있으나 이 제품들의 수요처가 무궁무진하고, 업체별로의 사용 수량도 천차 만별이기 때문은 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 기술 지원과 매출 채권 회수의 편이성을 위하여 에이전트를 통한 판매도 진행하고 있습니다

(3) 판매 전략

구분	판매전략

내수	일반 중소 업체: 장비 업체와 Co-work을 통해 소모품인 당사의 소재를 Turn-Key 방식으로 판매하기 위해 공동 프로젝트 수행하고 있으며 고객들에게 토탈 솔루션을 제공하는 전략을 취합니다. 장비 업체에서는 판매된 장비 거래업체를 공유하도록 하고 당사의 소재가 진입할 수 있게 협력을 하고 있습니다. 대기업/전문 업체: 세계적인 장비 업체와 Co-work을 하여 Turn-Key Business Model을 수립할 수 있도록 협의 중이며 고객사의 필요시점에 적정한 제품이 공급될 수 있도록 상호 협력을 하고 있습니다. 일반적인 대리점을 거치게 되면 소재 산업의 특성상 가격 경쟁력을 잃게 되기 때문에 선호하지 않는 편입니다.

수출	미주는 기본적으로 직접 판매를 통해 해외 기업들과 업무 진행을 하고 있으며 각 산업군 별로 고객사의 프로젝트 초기부터 긴밀한 정보의 교환 및 기술 지원을 통하여 적기에 완제품 구현하여 적기에 시장 진입이 되도록 상호간에 로드맵을 공유하고 있습니다. 영업상 중요사항인 고객사가 원하는 시점에 제품을 제공할 수 있어야 하는데 이 부분에서 풍부한 경험을 토대로 업체와 긴밀히 협조하고 있습니다.일본시장에서는 태양전지 산업군과 디스플레이 산업군에서 당사의 TCO target이 본딩 과정을 거쳐 최종 사용자에게 전달이 되므로 본딩샵이라는 중간 협력 업체를 통해 제품이 간접적으로 판매 되고 있으며, 기술적 문제의 발생시에는 경우에 따라 당사에서 직접 최종 고객과 소통을 통해 문제를 해결하고 있습니다전략적으로 직접 당사가 참여하기도 하며, 일반적으로 대리점의 네트워크를통해 업체에 판매 전략을 세웁니다. 주요 디스플레이 시장중의 하나인 대만시장은 시장문화를 고려한 간접영업방식을 채택하여 2011년부터 대만 시장에 상장된 파트너와 함께 대만 디스플레이 시장을 공략하고 있습니다.유럽지역은 TCO target에 대한 인지도가 아직 미흡한 단계이므로 직접 판매가 아닌 간접 판매 수단으로 당사가 생산하는 제품과 겹치지 않는 Metal target 업체와의 협력을 통해 비즈니스 확대를 추진 중입니다. 아울러 일반 나노 제품들은 소량 다품종 요구가 많기 때문의 인지도가 높은 대리점을 통해 제품 공급 협의를 진행 중입니다.

6. 수주 상황 당사가 영위하고 있는 디스플레이 분야, 반도체분야, 기타 소재 분야 등의 수주잔고 현황 입니다. 수 주 잔고 는 2017년 3월말이후 남아 있 는 수주 잔고를 기 준으로 작성 하였습니다.

(단위 :천원, 천달러 )

품목	수주년도	납기년도	해외수주내역	국내수주내역	수주잔고

디스플레이 소재	2017년도	2017년도	4,986,432($4,467)	203,245	5,189,678

반도체 소재	2017년도	2017년도	1,203,615($1,078)	5,789	1,209,494

태양전지 소재	2017년도	2017년도	465,966($417)	-	465,966

기타소재	2016~2017년	2017년도	4,580,394($4,103)	141,409	4,721,884

합 계	11,236,408($10,067)	350,615	11,587,024

* 환율은 03월 31 일자 기준환율 1,116.10원 /$ , 998.52원/100엔을 적용하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있으며, 전반적인 위험관리프로그램은 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험 관리는 경영지원본부가 주관하고 있으며 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헤지 등을 통해 재무위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

(1) 시장위험

가. 외환위험 연결회사는 원자재 수입 및 제품 수출 거래 등과 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다.외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시 될 때 발생하고 있습니다.보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동 시 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기(1분기)	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD

외화자산	1,448,742	(1,448,742)	1,208,483	(1,208,483)

외화부채	(5,926)	5,926	(1,618)	1,618

JPY

외화자산	73,173	(73,173)	64,102	(64,102)

EUR

외화자산	4,216	(4,216)	4,481	(4,481)

GBP

외화자산	400	(400)	425	(425)

상기 민 감도 분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 인식된 화폐성 자산 및 부채와 파생상품을 대상 으로 하였습 니다. 환율의 미래 변화는 판매가격과 매출총이익율에 영향을 줄 수 있습니다.

나. 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본의 변동 영향은없습니다.

보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동이자부 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다 .

(단위: 천원)

구 분	당 기(1분기말)	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 비 용	887	(887)	4,800	(4,800)

(2) 신용위험

연 결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 보고기간말 현재 주요 금융자산의 연령분석은 주석 8에 공시되어 있으며,신용위험의 최대 노출금액은 대여금 및 수취채권의 개별 장부가액입니다.

(3) 유동성 위험

연 결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다.

연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계 정 과 목	당 기(1분기말)

1년 미만	2년 이하	5년 이하	5년 초과

매입채무	637,768

단기차입금	1,283,522	280,529

미지급금	1,180,730

미지급비용	740,000	120,000

장기차입금(유동성장기부채포함)

합 계	3,842,020	120,000	280,529

(단위: 천원)

계 정 과 목	전 기 말

1년 미만	2년 이하	5년 이하	5년 초과

매입채무	175,186	-	-	-

(장기) 미지급금	1,122,030	-	358,062	-

미지급비용	1,282,320	-	-	-

장기차입금(유동성장기부채포함)	740,000	240,000	-	-

상환우선주부채	-	-	1,100,135	-

합 계	3,319,536	240,000	1,458,197	-

상기 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 아니한 금액으로 이자지급액 이 포함되지 않은 금액입니다.

3.2. 자본 위험 관리

연결회사의 자본위험관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

산업내의 타사와와 마찬가지로 연결회사는 부채비율을 기준으로 하여 자본을 관리하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말(1분기)	전기말

부채총계 (A)	8,067,839	6,650,128

자본총계 (B)	75,425,735	77,589,079

예금 등 (C)	21,661,274	21,064,483

차입금 (D)	1,960,135	2,080,135

부채비율 (A/B)(%)	10.7%	8.60%

순차입금비율 (D-C)/B(%)	(-)26.1%	(-)24.5%

8. 파생상품거래 현황

(1) 당사는 국민은행과 통화선도거래 계약을 체결하여 현재 환위험을 관리하고 있습니다. 다음은 국민은행과의 통화선도거래 주요 내용 입니다. 1 ) 계약기 간 : 2017.04. ~ 2017.12.

2) 기 준 일 : 2017년 03월 31일

3) 계약 금액 : USD4,400,000( 25건 )

4) 평균보장환율 : 1177.03원5) 거래목적 : 환위험회피

6) 거래형태 : 매도선물환 주1) 보고서 제출일 현재 당사의 국민은행 통화선도거래 계약금액 은 $4,400,000 이며 , 평균보장환율은 1177.03원/$ 입니다.

(2) 공시대상기간 중 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(기준일자 : 2017년 03월 31일) (단위 : 천원)

구분	제18기 (2017 년 1분기)	제17기 (2016 년)	제16기 (2015 년)

통화선도거래이익	80,036	79,207	3,051

통화선도거래손실	-	11,588	23,614

통화선도평가이익	266,767	0	0

통화선도평가손실	-	202,310	31,797

9. 경영상 주요 계약

계약상대방	계약 체결시기	계약기간	계약의 목적	계약의 내용	계약금액 및대금수수방법(기준)

한국무역보험공사	2005년 12월	1년(매년 자동연장)	해외매출채권 확보 및 영업 활성화	단기포괄보험약정	-

국민은행	2008년 8월	1년(매년 계약 연장)	환헤지	파생상품거래약정	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발 전담조직

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	제18기 (2017년 1분기)	제17기 (2016년)	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)

자산처리	인건비	3,972	4,200	0	7,600

재료비	172,674	1,310,606	671,005	788,997

감가상각비	0	0	0

위탁용역비	3,828	9,629	10,071	45,262

기타경비	5,474	34,273	0	0

소계	185,948	1,358,708	681,076	841,859

비용처리	734,294	3,319,091	2,680,262	2,223,617

합계	920,242	4,677,799	3,361,338	3,065,476

(매출액 대비 비율)	10.21%	11.38%	7.8%	10.98%

다. 연구개발 실적 (1) 디스플레이 소재 분야

연구 개발	주요 연구 개발 내용

고밀도 스퍼터링 타겟	- 인듐계산화물 분말 제조기술
- 인듐계산화물 분말입자 제어기술
- 나노분말을 이용한 치밀구조의 high density 인듐계산화물 TCO target제조기술
- 대면적 인듐계산화물 TCO target 제조기술
- 원통형 인듐계산화물 TCO target 제조기술.

저밀도 타겟	- 인듐계산화물 입자 제어 기술 개발을 통한 인듐계산화물 분말 원천기술 확보
- 다공질의 저밀도 인듐계산화물 TCO 제조 기반 기술 확보
- 증착시스템에 따른 인듐계산화물의 stress완화 기술 확보
- 산화물 소재 원천 기술 및 혁신 제조 기술

LCD BLU 램프Y2O3/
ZnO Slurry 개발	- Y2O3/ZnO powder 합성기술
- Y2O3/ZnO 의 분산제어 기술
- 램프에서의 휘도 및 신뢰성 증대 기술
- 램프에서의 암흑시동성 개선 기술
- 색좌표 최소화 기술
- 양산 안정화 기술

LCD BLU 램프용 형광체 결착소재 개발	- CaP/CBB powder 합성기술
- Buthyl Acetate에서의 분산제어 기술
- 형광체 결착력 증대 기술
- 색좌표 최소화 기술
- 양산 안정화 기술

터치 판넬에 사용중인Anti-Glare Coating Solution 제조	- Clear 및 non-Glare 제조 기술
- 스프레이 코팅 기술

터치 판넬에 사용되는Silver paste 제조	- 습식 환원 반응을 이용한 Silver 초미립자 입자 제조 기술
- 분산안정성이 우수한 잉크젯용 잉크 및 페이스트의 Formulation 기술
- Substrate의 표면에너지 조정 기술.
- 다양한 substrate상에서의 잉크젯 패터닝 기술.
- 고온 소성조건에서 증발 현상 없는 안정한 금속 전극 형성 기술.
- 다양한 substrate상에서의 우수한 전도도 및 부착력 구현 기술

Silver 나노 미립자를 이용한 잉크젯 잉크와 페이스트 개발	- 습식 환원 반응을 이용한 Silver 초미립자 입자 제조 기술- 분산안정성이 우수한 잉크젯용 잉크 및 페이스트의 Formulation 기술
- Substrate의 표면에너지 조정 기술.
- 다양한 substrate상에서의 잉크젯 패터닝 기술.
- 고온 소성조건에서 증발 현상 없는 안정한 금속 전극 형성 기술.
- 다양한 substrate상에서의 우수한 전도도 및 부착력 구현 기술

(2) 반도체 소재

연구 개발	주요 연구 개발 내용

인듐계산화물 반도체 타겟	- 인듐계산화물 초미립 분말 제조 기술- 인듐계산화물 고밀도 타겟 제조 기술

(3) 태양전지 소재 분야

연구 개발	주요 연구 개발 내용

고밀도 스퍼터링 타겟	- 인듐계산화물 나노 미립자 제조 기술- 아연계산화물 나노 미립자 제조기술- 인듐계산화물 고밀도 타겟 제조 기술- 아연계산화물 고밀도 타겟 제조 기술
- 갈륨이 도핑된 산화아연 target 제조기술
- 알루미늄이 도핑된 산화아연 target 제조기술
- 금속산화물의 소결거동을 통한 치밀구조의 타겟 제조기술

태양전지 상부의 Silver 배선 공정용 Silver은 페이스트 개발	- 습식 환원 반응을 이용한 Silver 미립자 입자 제조 기술 - Glass Frit 제조 기술 - Ohmic contact matrix 제조 기술 - Wafer Emitter 저항에 따른 저연 및 무연 페이스트 제조 기술 - High Aspect ratio 구현용 페이스트 제조 기술 - Firing 조건 Tuning 기술

(4) 기타 소재

연구 개발	주요 연구 개발 내용

금속 산화물을 이용한 고굴절용 코팅제 개발	- ZrO2/TiO2 nano powder 합성기술 - 비극성용매에서의 분산제어 기술 - Binder인 수지 혼합 및 UV 코팅 제어 기술 - 양산 안정화 기술

투명 전도성 코팅액개발	- 여러가지 기판에 대한 코팅 기술

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허등록	특허출원	서비스	상표등	합계

국내	19	10	1	5	35

해외	1	15	-	-	16

합계	20	25	1	5	51