아이텍 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 업계 개황가. 반도체 테스트 분야란

반도체 산업은 “산업의 쌀” 또는 “경제의 인프라”로 불리며, 전자, 정보통신, 자동차, 항공우주, 바이오 산업등 첨단산업에 걸쳐 핵심이 되는 기반산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 고부가가치 산업입니다.

초기 반도체 산업은 종합반도체업체(IDM)의 주도로 성장하였지만, 최근 들어서는 각생산공정별로 전문화되고 있는 추세입니다. 반도체 테스트는 반도체 생산공정상의 마지막 부분을 담당하며, 생산된 웨이퍼와 반도체 칩을 전수 검사하여 양품과불량을 판별하는 전문 업체를 지칭합니다. 나. 반도체 산업 내에서의 테스트 분야의 Position

① 반도체 제조공정별 특성과 주요 기업

반도체 회사들을 제조공정에 따라 나누면 아래[표]와 같이 전체 공정을 모두 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정에 전문화된 회사들로 나눌 수 있습니다. 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들입니다.

[표] 반도체 제조공정별 특성과 주요 기업

공정별	사업특성	주요업체

일관공정(IDM)	- 칩설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정 체제를 구축하여 직접수행- 메모리 제조의 가장 성숙한 모델- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁 확보- 거대 투자의 고위험 고수익 형태	Intel, 삼성, 하이닉스,Micron, TI,STMicro,Qimonda, Infineon,Freescale, Elpida,Renesas, NEC Elec

前공정	설계전문(Fabless)	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체- 고위험의 거대투자를 회피 할 수 있으나, 위탁제조의 비용 부담 필요- 고도의 시장 예측이 필요하며, 주문생산의최소 물량 수준 예측 필요	Broadcom, Qualcomm,Marvell, Xilinx,Altera, NVIDIA, ATI,아나패스, 넥스트칩

제조전문(파운드리)	- 주문방식에 의해 칩 생산만 전문- 직접 칩을 설계하지 않고, 설계 전문업체 부터 위탁 제조	TSMC, UMC, SMIC,Chartered Semi, IBMMicro, 동부하이텍

後공정	패키지및테스트	- 일반적으로 메모리 제조는 자체적으로 조립하지만, 비메모리분야는 다양한 제품을 모두 패키징 처리 할 수 없어 외부 위탁함- 반도체 테스트는 전수 검사 이므로 자체적으로 조립 업체에서 하지만, 검사 장비가 고가이므로 다양한 칩을 모두 할 수 없어 테스트 전문 업체에 위탁함	ASE Test, Amkor,Siliconware Prescisio,STATS-ChipPAC

자료 : KIET 산업 연구원② 테스트 회사의 Position과 역할

반도체테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 속하며, 생산공정상에서 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 담당합니다. 웨이퍼 테스트 (Wafer Test)는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별한 후 다음 패키징 공정에 넘겨주는 것이며, 패키지 테스트(Package Test)는 제작된 반도체 칩의 전기적 동작 검사를 통한 양품을 선별 최종 납품하는 역할을 수행합니다. 아래[그림]는 반도체 제조공정상 반도체 테스트 회사의 위치와 업무를 표현한 내용입니다.

반도체테스트는 반도체 제조 공정상 맨 마지막에 위치하므로, 반도체 칩의 양품, 불량 판별 뿐 아니라 문제 발생시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다. 이는 반도체 산업내에서 테스트회사의 전문성이 요구받는 사항이기도 합니다. 다. 시스템 반도체 테스트 회사의 성격

메모리와 시스템 반도체 산업이 서로 다른 방향으로 발전했듯이 테스트 방식도 메모리와 시스템 반도체에 따라 다릅니다. 테스트 장비도 메모리 반도체는 일시에 많이 테스트 할 수 있게 발전을 하였고, 시스템 반도체는 다양한 반도체 테스트가 소량으로 가능토록 발전을 하였습니다. 아래[표]는 메모리 테스트 산업과 시스템 반도체 테스트 산업을 비교한 것입니다.[표] 메모리 테스트 산업과 시스템 반도체 테스트 산업 비교

구분	메모리 테스트 산업	시스템 반도체 테스트 산업

테스트 기법 및 항목	제한된 제품 D램(SD램, DDR), S램,Flash Memory 등에 대한 일반화된 테스트 기법 및 항목이 존재	제품의 설계목적에 따른 각 제품에 대한 다른 테스트 기법 및 항목 적용

투자 비용	테스터 대당 가격 (30억원~100억원)	테스터 대당 가격 (5억원~20억원)

대상 제품	소품종에 대한 대량 생산	다품종에 대한 각기 다른 생산 물량

시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 테스트 장비에 비하여 낮은 가격이지만 (대당 5억~20억) 테스트 대상이 되는 제품의 특성에 따라 여러 가지 설비를 도입해야 합니다. 일반적으로 높은 주파수 대역의 시스템반도체 테스트(T-Con 등) 용 설비, 저 주파수 대역의 시스템반도체 테스트용 설비, 최근 국내 PMIC(Power Management IC) 등의 테스트에 주로 사용되는 Analog 테스트 설비등의 도입이 필요합니다.

또한 메모리 테스트와는 달리 시스템 반도체는 제품의 종류가 많으며, 해당 제품에 대해 테스트 기법과 항목이 각각 달라지므로 시스템 반도체에 대한 테스트 개발자의 폭넓은 이해가 매우 중요합니다.

따라서 메모리 반도체 테스트에 비해 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 대한 이해력과 테스트 프로그램 개발능력, 다양한 고객에 대한 대응능력, 다품종 칩 양산 테스트에 따른 생산 스케줄 조정능력 등이 추가로 요구되고 있습니다.

2. 회사 현황 가. 영업개황당사는 설립시부터 고객의 성공이 회사의 성공이라는 미션아래 고객인 팹리스 회사와의 동반 성장을 위한 전략을 추구하여 왔습니다. 시스템반도체 생산은 공정별 전문 업체로 발전하여 왔으며, 팹리스업체가 설계한 제품을 파운드리 업체에서 생산, 패키징업체와 테스트회사를 통하여 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었으며 이에 따라 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있습니다.이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다. 나. 시장의 특성1) 장치 산업테스트 분야는 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 사업궤도에 오르기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 테스트 회사를 운영하기 위한 장비는 제품의 불량을 검증하기 위한 테스터, 패키지테스트를 위한 핸들러, 웨이퍼 테스트를 위한 웨이퍼 프로버, 테스트가 완료된 제품의 외관 검사 및 패킹을 위한 후공정 장비 등이 필요합니다. 2) 비용구조의 특이성테스트 산업은 반도체 제조공정의 마지막 공정으로 고객으로부터 제공받은 웨이퍼와 반도체 칩의 불량유무를 판별하여 제공하게 됩니다. 그러므로 원재료가 없으며, 발생하는 비용은 대부분이 장비 감가상각비와 인건비로 구성되는 특이한 비용 구조를 가지게 됩니다.3) 기술 집약적 산업테스트산업은 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력이 다른 공정에 비해 경험이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다. 다. 경쟁 현황1) 국내 경쟁국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 4개의 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트, 아이텍반도체)가 있으며 이 외에도 소규모의 업체들이 있습니다.2) 진입장벽 반도체 테스트는 테스트 공정에 대한 장치 산업인 동시에 기술 집약적 산업입니다. 따라서 신규로 테스트 산업에 진출하기 위해서는 고가의 테스트 장비를 구입해야하는 비용 부담과 테스트Program 개발 능력 및 양산 능력, 품질 안정화에 대한 여러 가지 조건을 갖추어야 합니다. 이는 새로운 업체들이 반도체 테스트 산업 진입에 높은 진입 장벽 역할을 합니다.3) 경쟁수단반도체 테스트에 있어 경쟁수단은 해당 반도체를 테스트 할 수 있는 테스트 장비의 보유, 테스트 프로그램 개발 능력, 양산 능력, 테스트 단가를 들 수 있습니다.

3. 주요 제품 등의 현황 회사는 시스템반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하는 업체로 테스트 제공을 통해 매출이 발생합니다.

(단위 : 천원 )

품 목	생산(판매) 개시일	2016년 (비율)	2017년 3분기(비율)	제 품 설 명

패키지테스트	2005.06	14,226,33855.2%	11,811,95560.68%	조립이 완료된 반도체에 대한최종 양품/불량 판정 테스트

웨이퍼테스트	2005.07	7,033,40827.3%	4,210,33821.63%	Fab에서 나온 Wafer를 조립 진행전 양품/불량 판정 테스트

기 타	-	4,520,35917.5%	3,443,52517.69%	반도체 테스트 프로그램 개발 매출 등

합 계	25,780,105100.0%	19,465,818100.0%	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

단위 : 천개, 천장, 천원 )

제 품품목명	구 분	2015년	2016년	2017년 3분기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

패키지테스트	생산능력	416,280	22,216,169	480,829	25,011,894	299,504	21,401,651

생산실적	225,038	12,009,900	273,488	14,226,338	165,302	11,811,955

가 동 율	54.06%	56.88%	55.19%

웨이퍼테스트	생산능력	137	12,357,773	118	11,399,419	77	6,068,294

생산실적	78	7,020,912	73	7,033,408	53	4,210,338

가 동 율	56.81%	61.70%	69.38%

(주1) 가동률 : 실제 장비 가동시간 / 최대 가동시간- 년 최대가동시간 : 일 21시간 * 353일(월 1일 제외 : 3교대조 근무 교대일)(주2) 생산능력은 생산실적을 가동률로 역산하여 계산하였습니다.- 많은 종류의 반도체 칩과 웨이퍼를 테스트하기 때문에 최대 수량은 테스트 반도체 칩의 구성에 따라 변경됩 니다. 따라서 해당년 생산실적으로 역산하여 생산능력을 계산하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항

(단위: 천원)

구 분	토 지	건 물	기계장치	비 품	차량운반구	건설중인자산	합 계

취득원가	당기초	5,490,720	16,510,809	62,128,174	1,422,349	288,272	-	85,840,324

취득금액	-	-	5,552,986	33,500	-	400,278	5,986,764

처분금액	-	-	-	(2,150)	-	-	(2,150)

대체	-	-	-	-	-	-	-

당기말	5,490,720	16,510,809	67,681,160	1,453,699	288,272	400,278	91,824,938

감가상각누계액	당기초	-	863,909	50,213,108	972,720	181,966	-	52,231,703

처분금액	-	-	-	(2,147)	-	-	(2,147)

감가상각비	-	309,499	3,066,707	99,609	18,399	-	3,494,214

당기말	-	1,173,408	53,279,815	1,070,182	200,365	-	55,723,770

장부금액	당기초	5,490,720	15,646,900	11,915,066	449,629	106,306	-	33,608,621

당기말	5,490,720	15,337,401	14,401,344	383,516	87,907	400,278	36,101,167

5. 매출에 관한 사항

(단위 : 천개, 천원)

매출유형	품 목	2015년	2016년	2017년 3분기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체테스트매출	패키지테스트	225,038	12,009,900	273,488	14,226,338	165,302	11,811,955

웨이퍼테스트	78	7,020,912	73	7,033,408	53	4,210,338

개발매출 등	-	3,923,060	-	4,520,359	-	3,443,525

합 계	225,116	22,953,872	273,561	25,780,105	165,355	19,465,818

6. 수주상황 - 해 당 사 항 없 음

7. 시장위험과 위험관리당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있으며 영업활동과 관련된 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 각각의 위험요인에 대해 모니터링하고대응하는 재무위험 관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 가. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. ① 환위험당사는 기계장치 매입 거래 등과 관련하여 USD의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 외화자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원)

계정과목	외화단위	당분기말	전기말

외 화	환율(원)	원화환산액	외 화	환율(원)	원화환산액

현금및현금성자산	USD	27,408.46	1,146.7	31,429	311,553	1,208.50	376,512

매출채권	USD	1,014,394.3	1,146.7	1,163,206	608,362	1,208.50	735,206

외화자산 합계	1,194,635	1,111,718

미지급금	USD	1,642.4	1,146.7	1,883	1,642	1,208.50	1,985

외화부채 합계	1,883	1,985

당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율변동이 법인세차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	119,275	(119,275)	110,973	(110,973)

② 이자율위험당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

고정이자율

금융자산	109,000	100,000

합 계	109,000	100,000

변동이자율

금융자산	1,641,411	1,648,276

금융부채	(16,176,660)	(15,168,590)

합 계	(14,535,249)	(13,520,314)

당사는 이자부 금융상품을 보유하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 이자율변동이 향후 1년간 법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자비용	(80,883)	80,883	(75,843)	75,843

이자수익	8,207	(8,207)	8,241	(8,241)

나. 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생하며, 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	1,640,859	1,648,276

매출채권및기타채권	3,004,166	2,243,403

기타금융자산	109,000	100,000

합 계	4,754,024	3,991,679

당사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

당사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

다. 유동성 위험 유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. ① 당분기말

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년 이상 5년 미만	5년 이상	합 계

차입금	4,797,100	11,379,560	-	16,176,660

매입채무및기타채무	2,389,686	487,850	-	2,877,536

합 계	7,186,786	11,867,410	-	19,054,196

② 전기말

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년 이상 5년 미만	5년 이상	합 계

차입금	4,067,320	10,626,270	475,000	15,168,590

매입채무및기타채무	1,866,432	487,850	-	2,354,282

합 계	5,933,752	11,114,120	475,000	17,522,872

라. 자본위험관리당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 건전한 자본구조의유지를 통하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있습니다. 당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 당사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채총계	23,518,709	21,992,528

자본총계	25,986,109	24,536,922

부채비율	90.50%	89.63%

8. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

업무 영역

1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발 2. 제품의 Sample에 대한 온도 변화 및 DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발 3. 양산 테스트 데이터 분석 - 제품 수율 및 주 불량 원인 검증 4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발 5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생 시 분석

나. 연구개발 실적 반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에도 있습니다.당사는 2017년 3분기 누계 65건의 반도 체 테스 트 프로그램을 직접 개발하였습니다.

다. 향후 연구개발 계획 당사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작합니다. 당사가 주체적으로개발 계획을 세우기는 어렵지만 2017년 약 100건 정 도로 예 상하고 있습니다.