아이텍 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 업계 개황가. 반도체 테스트 분야란

반도체 산업은 “산업의 쌀” 또는 “경제의 인프라”로 불리며, 전자, 정보통신, 자동차, 항공우주, 바이오 산업등 첨단산업에 걸쳐 핵심이 되는 기반산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 고부가가치 산업입니다.

초기 반도체 산업은 종합반도체업체(IDM)의 주도로 성장하였지만, 최근 들어서는 각생산공정별로 전문화되고 있는 추세입니다. 반도체 테스트는 반도체 생산공정상의 마지막 부분을 담당하며, 생산된 웨이퍼와 반도체 칩을 전수 검사하여 양품과불량을 판별하는 전문 업체를 지칭합니다.나. 반도체 산업 내에서의 테스트 분야의 Position

① 반도체 제조공정별 특성과 주요 기업

반도체 회사들을 제조공정에 따라 나누면 아래[표]와 같이 전체 공정을 모두 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정에 전문화된 회사들로 나눌 수 있습니다. 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들입니다.

[표] 반도체 제조공정별 특성과 주요 기업

공정별	사업특성	주요업체

일관공정(IDM)	- 칩설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정 체제를 구축하여 직접수행- 메모리 제조의 가장 성숙한 모델- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁 확보- 거대 투자의 고위험 고수익 형태	Intel, 삼성, 하이닉스,Micron, TI,STMicro,Qimonda, Infineon,Freescale, Elpida,Renesas, NEC Elec

前공정	설계전문(Fabless)	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체- 고위험의 거대투자를 회피 할 수 있으나, 위탁제조의 비용 부담 필요- 고도의 시장 예측이 필요하며, 주문생산의최소 물량 수준 예측 필요	Broadcom, Qualcomm,Marvell, Xilinx,Altera, NVIDIA, ATI,아나패스, 넥스트칩

제조전문(파운드리)	- 주문방식에 의해 칩 생산만 전문- 직접 칩을 설계하지 않고, 설계 전문업체 부터 위탁 제조	TSMC, UMC, SMIC,Chartered Semi, IBMMicro, 동부하이텍

後공정	패키지및테스트	- 일반적으로 메모리 제조는 자체적으로 조립하지만, 비메모리분야는 다양한 제품을 모두 패키징 처리 할 수 없어 외부 위탁함- 반도체 테스트는 전수 검사 이므로 자체적으로 조립 업체에서 하지만, 검사 장비가 고가이므로 다양한 칩을 모두 할 수 없어 테스트 전문 업체에 위탁함	ASE Test, Amkor,Siliconware Prescisio,STATS-ChipPAC

자료 : KIET 산업 연구원② 테스트 회사의 Position과 역할

반도체테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 속하며, 생산공정상에서 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 담당합니다. 웨이퍼 테스트 (Wafer Test)는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별한 후 다음 패키징 공정에 넘겨주는 것이며, 패키지 테스트(Package Test)는 제작된 반도체 칩의 전기적 동작 검사를 통한 양품을 선별 최종 납품하는 역할을 수행합니다. 아래[그림]는 반도체 제조공정상 반도체 테스트 회사의 위치와 업무를 표현한 내용입니다.

반도체테스트는 반도체 제조 공정상 맨 마지막에 위치하므로, 반도체 칩의 양품, 불량 판별 뿐 아니라 문제 발생시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다. 이는 반도체 산업내에서 테스트회사의 전문성이 요구받는 사항이기도 합니다.다. 시스템 반도체 테스트 회사의 성격

메모리와 시스템 반도체 산업이 서로 다른 방향으로 발전했듯이 테스트 방식도 메모리와 시스템 반도체에 따라 다릅니다. 테스트 장비도 메모리 반도체는 일시에 많이 테스트 할 수 있게 발전을 하였고, 시스템 반도체는 다양한 반도체 테스트가 소량으로 가능토록 발전을 하였습니다. 아래[표]는 메모리 테스트 산업과 시스템 반도체 테스트 산업을 비교한 것입니다.[표] 메모리 테스트 산업과 시스템 반도체 테스트 산업 비교

구분	메모리 테스트 산업	시스템 반도체 테스트 산업

테스트 기법 및 항목	제한된 제품 D램(SD램, DDR), S램,Flash Memory 등에 대한 일반화된 테스트 기법 및 항목이 존재	제품의 설계목적에 따른 각 제품에 대한 다른 테스트 기법 및 항목 적용

투자 비용	테스터 대당 가격 (30억원~100억원)	테스터 대당 가격 (5억원~20억원)

대상 제품	소품종에 대한 대량 생산	다품종에 대한 각기 다른 생산 물량

시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 테스트 장비에 비하여 낮은 가격이지만 (대당 5억~20억) 테스트 대상이 되는 제품의 특성에 따라 여러 가지 설비를 도입해야 합니다. 일반적으로 높은 주파수 대역의 시스템반도체 테스트(T-Con 등) 용 설비, 저 주파수 대역의 시스템반도체 테스트용 설비, 최근 국내 PMIC(Power Management IC) 등의 테스트에 주로 사용되는 Analog 테스트 설비등의 도입이 필요합니다.

또한 메모리 테스트와는 달리 시스템 반도체는 제품의 종류가 많으며, 해당 제품에 대해 테스트 기법과 항목이 각각 달라지므로 시스템 반도체에 대한 테스트 개발자의 폭넓은 이해가 매우 중요합니다.

따라서 메모리 반도체 테스트에 비해 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 대한 이해력과 테스트 프로그램 개발능력, 다양한 고객에 대한 대응능력, 다품종 칩 양산 테스트에 따른 생산 스케줄 조정능력 등이 추가로 요구되고 있습니다.2. 회사 현황가. 영업개황당사는 설립시부터 고객의 성공이 회사의 성공이라는 미션아래 고객인 팹리스 회사와의 동반 성장을 위한 전략을 추구하여 왔습니다. 시스템반도체 생산은 공정별 전문 업체로 발전하여 왔으며, 팹리스업체가 설계한 제품을 파운드리 업체에서 생산, 패키징업체와 테스트회사를 통하여 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었으며 이에 따라 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있습니다.이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.나. 시장의 특성1) 장치 산업테스트 분야는 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 사업궤도에 오르기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 테스트 회사를 운영하기 위한 장비는 제품의 불량을 검증하기 위한 테스터, 패키지테스트를 위한 핸들러, 웨이퍼 테스트를 위한 웨이퍼 프로버, 테스트가 완료된 제품의 외관 검사 및 패킹을 위한 후공정 장비 등이 필요합니다. 2) 비용구조의 특이성테스트 산업은 반도체 제조공정의 마지막 공정으로 고객으로부터 제공받은 웨이퍼와 반도체 칩의 불량유무를 판별하여 제공하게 됩니다. 그러므로 원재료가 없으며, 발생하는 비용은 대부분이 장비 감가상각비와 인건비로 구성되는 특이한 비용 구조를 가지게 됩니다.3) 기술 집약적 산업테스트산업은 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력이 다른 공정에 비해 경험이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다.다. 경쟁 현황1) 국내 경쟁국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 4개의 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트, 아이텍)가 있으며 이 외에도 소규모의 업체들이 있습니다.2) 진입장벽 반도체 테스트는 테스트 공정에 대한 장치 산업인 동시에 기술 집약적 산업입니다. 따라서 신규로 테스트 산업에 진출하기 위해서는 고가의 테스트 장비를 구입해야하는 비용 부담과 테스트Program 개발 능력 및 양산 능력, 품질 안정화에 대한 여러 가지 조건을 갖추어야 합니다. 이는 새로운 업체들이 반도체 테스트 산업 진입에 높은 진입 장벽 역할을 합니다.3) 경쟁수단반도체 테스트에 있어 경쟁수단은 해당 반도체를 테스트 할 수 있는 테스트 장비의 보유, 테스트 프로그램 개발 능력, 양산 능력, 테스트 단가를 들 수 있습니다.

3. 주요 제품 등의 현황회사는 시스템반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하는 업체로 테스트 제공을 통해 매출이 발생합니다. (단위 : 천원 )

품 목	생산(판매)개시일	2017년 (비율)	2018년(비율)	2019년 1분기(비율)	제 품 설 명

패키지테스트	2005.06	15,748,54460.93%	15,205,15449.20%	4,325,68847.46%	조립이 완료된 반도체에 대한최종 양품/불량 판정 테스트

웨이퍼테스트	2005.07	5,695,51822.03%	9,596,93831.05%	3,144,59034.50%	Fab에서 나온 Wafer를 조립 진행전 양품/불량 판정 테스트

기 타	-	4,403,56317.04%	6,103,21519.75%	1,644,29118.04%	반도체 테스트 프로그램 개발 매출 등

합 계	25,847,625100.0%	30,905,307100.0%	9,114,569100.0%	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천원 )

제 품품목명	구 분	2017년	2018년	2019년 1분기

금액	금액	금액

패키지테스트	생산능력	28,461,329	26,380,750	7,869,180

생산실적	15,748,544	15,205,154	4,325,688

가 동 율	55.33%	57.64%	54.97%

웨이퍼테스트	생산능력	8,548,714	15,531,499	4,921,111

생산실적	5,695,518	9,596,938	3,144,590

가 동 율	66.62%	61.79%	63.90%

(주) 생산능력은 생산실적을 가동률로 역산하여 계산하였습니다.- 많은 종류의 반도체 칩과 웨이퍼를 테스트하기 때문에 최대 수량은 테스트 반도체 칩의 구성에 따라 변경됩 니다. 따라서 해당년 생산실적으로 역산하여 생산능력을 계산하였습니다.나. 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원)

구 분	기 초	연결범위변동	회계기준변경효과	취 득	감가상각	기타증감	기 말

토지	5,490,720	-	-	8,394,261	-	-	13,884,981

건물	14,821,570	8,767,214	-	-	(161,601)	-	23,427,183

기계장치	23,035,529	1,309,217	-	1,165,297	(1,717,567)	-	23,792,476

차량운반구	57,241	1,833	-	-	(6,281)	-	52,793

비품	387,944	215,286	-	6,927	(71,273)	-	538,884

시설장치	11,667	29,745	-	-	(4,391)	-	37,021

사용권자산	-	-	253,500	663,591	(52,721)	-	864,370

건설중인자산	-	17,000	-	13,800	-	(17,000)	13,800

합 계	43,804,671	253,500	10,243,876	(2,013,834)	(17,000)	62,611,508

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 천원)

매출유형	품 목	2017년	2018년	2019년

금액	금액	금액

반도체테스트매출	패키지테스트	15,748,544	15,205,154	4,325,688

웨이퍼테스트	5,695,518	9,596,938	3,144,590

개발매출 등	4,403,563	6,103,215	1,644,291

합 계	25,847,625	30,905,307	9,114,569

나. 판매경로1) 판매조직

구분	담당 업무

영업팀	개발영업	- 신규 업체 및 발굴 및 신규제품 수주 업무 진행- 고객의 다양한 요구 조건에 대한 능동적 대응 방안 모색- 기존 고객의 이탈방지를 위한 전략적인 관계 확보 및 유지

양산영업	- 테스트 상세 항목에 대한 지원- 고객 불만 사항에 대한 처리 및 사내 조율- 고객 제품 입,출하 일정 관리

2) 판매경로

품목	구분	판매 경로

패키지 테스트	국내	입고 → 테스트 → 고객 직납

웨이퍼 테스트	국내	입고 → 테스트 → 고객 직납

기 타	국내	-

- 칩 설계 업체로부터 의뢰 받은 제품의 웨이퍼, 패키지 테스트 진행 후 전량 업체로 직접 납품

3) 판매전략- 고객군별 니즈에 부합하는 테스트 솔루션 제공 - 지속적인 테스트 기술 서비스 향상 추구 - 신규 거래선 확보

6. 수주상황- 해당 사항 없음.

7. 시장위험관리

가. 재무위험관리요소연결회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 연결회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출위험	측정	관리

시장위험-환율	미래 상거래, 기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름추정 민감도분석	외화표시 금융자산(부채) 만기구조

시장위험-이자율	변동금리 차입금	민감도분석	차입금 만기구조

신용위험	현금성자산, 매출채권, 채무상품	연체율분석 신용등급	은행예치금 다원화, 채무상품 투자지침

유동성위험	차입금 및 기타부채	현금흐름추정	차입한도유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.(1) 시장위험① 환율변동위험환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.연결회사는 기능통화인 원화 이외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 별도의 금융상품을 통한 외화표시 화폐성 자산과 부채의 경제적인 위험회피를 위한 활동을 수행하고 있지는 않으나, 환율변동위험을 주기적으로 검토하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산과 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당분기말	전기말

USD	JPY	USD	JPY

외화자산:

현금및현금성자산	2,296,625	-	2,009,756	-

매출채권및기타채권	500,880	-	460,657	-

합계	2,797,505	-	2,470,413	-

외화부채:

매입채무및기타금융부채	826,113	27,762	3,328	366,172

합계	826,113	27,762	3,328	366,172

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율변동이 법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당분기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	197,139	(197,139)	246,709	(246,709)

JPY	(2,776)	2,776	(36,617)	36,617

합계	194,363	(194,363)	210,092	(210,092)

② 이자율위험이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금에서발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당분기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당분기말	전기말

금융자산	32,319,082	52,842,035

금융부채	(20,632,980)	(21,383,820)

합계	11,686,102	31,458,215

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 50bp 변동시법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당분기	전기

상승시	하락시	상승시	하락시

이자수익	161,595	(161,595)	264,210	(264,210)

이자비용	(103,165)	103,165	(106,919)	106,919

합계	58,430	(58,430)	157,291	(157,291)

③ 가격위험가격위험은 이자율위험이나 외환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당분기말과 전기말 현재 연결회사는 가격위험에 노출되어 있는 금융상품을 보유하고 있지 아니합니다.(2) 신용위험신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미하며, 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 예치금 등에서도 발생합니다.① 위험관리연결회사는 신용위험을 회사 차원에서 관리하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래하고 있습니다.기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가하고 있습니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용하고 있습니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토하고 있습니다.연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.연결회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.② 신용보강일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.③ 금융자산의 손상연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.- 용역의 제공에 따른 매출채권- 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나, 식별된 기대신용손실은 유의적이지않습니다.1) 매출채권연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.기대신용손실율은 당분기말 및 전기말 기준으로부터 각 12개월동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.당분기말 및 전기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당분기말	전기말

총장부금액	기대손실률	손실충당금	총장부금액	기대손실률	손실충당금

정상 및 30일 이내 연체	5,572,411	0.12%	6,850	2,946,395	0.08%	2,232

30일 초과 연체	48,622	3.64%	1,771	654,036	2.41%	15,756

60일 초과 연체	22,042	13.47%	2,970	1,903	6.20%	118

91일 초과 연체	16,500	15.23%	2,513	-	-	-

121일 초과 연체	-	-	-	-	-	-

151일 초과 연체	-	-	-	-	-	-

182일 초과 연체	41,342	100.00%	41,342	-	-	-

합계	5,700,917	-	55,446	3,602,334	-	18,106

당분기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당기	전기(주1)

기초	61,555	11,412

당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가	(6,108)	5,813

회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액	-	-

기말	55,447	17,225

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 연결회사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 180일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.매출채권에 대한 손상은 포괄손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.2) 상각후원가 측정 기타 금융자산상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 특수관계자대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 존재하지 아니합니다.

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 경영진은 적어도 한 개 이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 연결회사채의 경우 '신용위험이 낮은'것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다.3) 당기손익공정가치측정 금융자산연결회사는 당기손익공정가치측정 금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당분기말 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액입니다.(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것 입니다. 연결회사는 중장기 자금계획 및 단기 자금수지관리를 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않습니다.당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유한 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 현금유출액(원금과 이자상당액)은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

당분기말

구분	장부금액	계약상현금흐름	1년미만	1년이상~5년미만	5년이상

매입채무및기타금융부채	3,748,506	3,748,506	2,977,359	771,147	-

단기차입금	4,000,000	4,031,348	4,031,348	-	-

유동성장기차입금	3,639,810	3,697,675	3,697,675	-	-

장기차입금	12,993,170	16,327,950	-	13,448,354	2,879,596

전환사채	44,225,965	51,482,486	544,502	50,937,984	-

신주인수권부사채	8,974,010	10,612,080	-	10,612,080	-

파생상품부채	2,419,368	2,419,368	-	2,419,368	-

금융리스부채	867,054	923,226	478,817	444,409	-

합계	80,867,883	93,242,639	11,729,701	78,633,342	2,879,596

(단위: 천원 )

전기말

구분	장부금액	계약상현금흐름	1년미만	1년이상~5년미만	5년이상

매입채무및기타금융부채	3,588,839	3,588,839	2,817,692	771,147	-

단기차입금	4,000,000	4,055,958	4,055,958	-	-

유동성장기차입금	3,489,820	3,722,780	3,722,780	-	-

장기차입금	13,894,000	15,836,225	-	10,380,987	5,455,238

전환사채	42,990,404	50,937,984	-	50,937,984	-

신주인수권부사채	8,833,303	10,612,080	-	10,612,080	-

파생상품부채	2,419,368	2,419,368	-	2,419,368	-

합계	79,215,734	91,173,234	10,596,430	75,121,566	5,455,238

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.30.2 자본위험관리연결회사의 자본위험관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금, 전환사채 및 신주인수권부사채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며, 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(금액단위: 천원 )

구분	당분기말	전기말

총차입금	73,832,955	73,207,527

차감: 현금및현금성자산	(9,785,297)	(13,021,324)

순부채	64,047,658	60,186,203

자본총계	38,376,139	37,387,548

총자본	102,423,797	97,573,751

자본조달비율	62.53%	61.68%

8. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

업무 영역

1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발2. 제품의 Sample에 대한 온도 변화 및 DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발3. 양산 테스트 데이터 분석 - 제품 수율 및 주 불량 원인 검증4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생 시 분석

나. 연구개발 실적반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에도 있습니다. 당사는 2019년 당분기 누계 14 건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였습니다.

다. 향후 연구개발 계획당사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작합니다. 당사가 주체적으로개발 계획을 세우기는 어 렵지만 2019년 약 70건 정도로 예상하고 있습니다.9. 파생상품 등에 대한 사항당분기와 전기말 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원 )

구분	당분기말	전기말

유동	비유동	유동	비유동

전환사채 조기상환권	-	2,089,361	-	2,006,688

신주인수권부사채 조기상환권	-	412,680	-	412,680

합계	-	2,502,041	-	2,419,368