eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알파칩스 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제24기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 05월 09일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 알파칩스
대 표 이 사 : 윤 석 원
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2~4층
(전 화) 031-608-0800
(홈페이지) http://www.alphachips.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최 일 준
(전 화) 031-608-0800
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황

회사의 개요에 연결대상 종속회사의 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

1). 연결대상회사의 변동내용

회사의 개요에 연결대상 변동내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 ' 주식회사 알파칩스 '이며, 영문으로는 Alphachips, Inc. 입니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 시스템반도체 개발 및 이와 관련된 사업을 목적으로 2002년 11월 22일 설립되었습니다. . 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2~4층 (삼평동 671)

전화번호	031-608-0800

홈페이지	http://www.alphachips.co.kr

마. 중소기업 해당 여부

당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 시스템 반도체를 설계부터 양산, 실장 검증 등 고객사가 원하는 제품을 One Stop으로 서비스하는 회사입니다. 디자인서비스 부문은 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation을 영위하고 있습니다.팹리스 부문은 IR-Receiver 및 Key Scan IC를 개발 공급하고 있습니다.자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가기준일	결산일	당사신용평가등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2023.02.07	2022.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나. 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

2023.04.26	2022.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나. 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

2024.05.24	2023.12	B-	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나. 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

2024.10.07	2023.12	B-	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나. 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2010년 09월 17일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020년 03월 23일	정기주총	사외이사 김승모	사내이사 최진규사외이사 김창휘	사내이사 김상용, 공현웅감사 홍기석

2021년 03월 24일	정기주총	사내이사 김종인, 박정환	사외이사 김동균, 김경록, 김건우	사내이사 김동기

2021년 03월 24일	-	대표이사 김종인, 최진규	-	대표이사 김동기

2021년 10월 18일	-	-	-	사외이사 김건우

2022년 03월 31일	정기주총	사외이사 지선필	-	사내이사 구희도

2023년 03월 31일	정기주총	사외이사 안창일	사내이사 최진규사외이사 김승모	사외이사 김창희

2023년 07월 25일	-	-	-	사외이사 김승모

2024년 03월 28일	정기주총	사외이사 송준섭, 김종남감사위원 신상규	사내이사 김종인사내이사 박정환	사외이사 김동균, 김경록

2024년 12월 17일	임시주총	사내이사 윤석원, 최일준, 김재열사외이사 박석원, 안충희, 이형곤, 한형덕	-	사내이사 김종인, 최진규, 박정환사외이사 지선필, 안창일, 송준섭, 김종남, 신상규

2025년 03월 25일	정기주총	사외이사 이선우	-	-

나. 본점소재지 및 그 변경

일자	본 점 소 재 지	비 고

2022.10.26	경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12	-

당사의 본점소재지는 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2층 3층, 4층입니다.

다. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

일 자	내 용	비 고

2020.03.23	재선임 임원 - 사내이사 최진규, 사외이사 김창휘신규선임 임원 - 사외이사 김승모	-

2021.03.24	재선임 임원 - 사외이사 김동균, 김경록, 김건우 (감사위원회 위원 분리 선임)신규선임 임원 - 사내이사 김종인, 박정환	-

2022.03.31	신규선임 임원 - 감사위원회 위원이 되는 사외이사 지선필 (감사위원 위원 분리선임)임기만료 - 사내이사 구희도	-

2023.03.31	신규선임 임원 - 사외이사 안창일재선임 - 사내이사 최진규, 사외이사 김승모(감사위원회 위원)임기만료 - 사외이사 김창희	-

2024.03.28	신규선임 임원 - 사외이사 송준섭, 김종남, 감사위원 신상규재선임 - 사내이사 김종인, 사내이사 박정환임기만료 - 사외이사 김동균, 김경록	-

2024.12.17	신규선임 임원 - 사내이사 윤석원, 최일준, 김재열사외이사 박석원, 안충희, 이형곤, 한형덕(감사위원회 위원 : 안충희, 이형곤, 한형덕)사임 임원 - 사내이사 김종인, 최진규, 박정환사외이사 지선필, 안창일, 송준섭, 김종남, 신상규	-

2025.03.25	신규선임 임원 - 사외이사 이선우	-

라. 최대주주의 변동

일자	변경 전	변경 후

2024년 12월 30일.	알파에쿼티파트너스(주)	(주)엔스넷

마. 상호의 변경

일자	변경 전	변경 후

2025년 03월 25일.	(주)알파홀딩스	(주)알파칩스

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

5. 정관에 관한 사항의 사업목적 변화를 참고 바랍니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자	내용	비고

2020.03	SKT와 인공지능 반도체등 기술사업화 업무협약	-

2021.12	'혁신기업 국가대표 1000' 선정	-

2022.11	산업통상자원부, 대한무역투자진흥공사 주관 세계일류상품 및 생산기업 자격유지 갱신(IR-Receiver Pre-amp IC)	-

2023.08	자기주식 소각	-

2024.03	단일판매 공급계약	-

2024.12	최대주주변경 [ 알파에쿼티파트너스(주)-> (주)엔스넷]	-

2025.02	한국 거래소 기업심사위원회 상장유지 결정 및 주권 거래재개	-

2025.03	사명변경[(주)알파홀딩스 -> (주)알파칩스]	-
3. 자본금 변동사항

(단위 : 원, 주)

종류	구분	24기 1분기(2025년 3월말)	23기(2024년말)	22기(2023년말)	21기(2022년말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)

보통주	발행주식총수	61,394,681	49,031,047	37,677,724	31,714,259	22,287,952	20,813,590

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	31,005,055,000	24,823,238,000	19,146,576,500	15,857,129,500	11,143,976,000	10,406,795,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	31,005,055,000	24,823,238,000	19,146,576,500	15,857,129,500	11,143,976,000	10,406,795,000

(*1) 제22기에 자기주식 615,429주를 소각하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	195,000,000	5,000,000	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	61,394,681	-	61,394,681	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	61,394,681	-	61,394,681	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	61,394,681	-	61,394,681	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0	0	0	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-
1. 사업의 개요

(주)알파칩스는 시스템 반도체 분야의 전문성을 기반으로 반도체 설계 서비스(Design Service)와 팹리스(Fabless) 사업을 주력으로 영위하고 있습니다.

가. 반도체 설계 서비스 사업

당사는 삼성전자(주) 파운드리의 공식 DSP로서, 고객사의 제품 기획 단계부터 참여하여 IP 개발, RTL 설계, 물리 설계, 검증, DFT, 패키지 및 테스트 솔루션등 SoC 개발 전반에 걸친 End-to-End Turnkey 서비스를 제공합니다.특히, 복잡한 반도체 설계와 양산 연계를 위한 고난도 기술 역량을 기반으로, 고객이 개발하고자 하는 칩이 신뢰성 있게 동작할 수 있도록 전방위적 기술 지원을 수행하고 있습니다.

또한 Tape-out 완료 후에는 파운드리(Foundry) 및 후공정(OSAT) 업체와의 협업을 통해 시제품(Pilot) 및 양산(Mass Production) 관리까지 일괄 수행하며, 고객에게 최종 완제품을 안정적으로 공급하는 Total Solution Provider의 역할을 하고 있습니다.

팹리스 사업부의 주력 제품인 IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모콘 수신부에 해당하는 가전제품인 TV시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전 분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.

연결대상 기업의 내용은 기타 참고사항을 확인하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제24기 1분기(비율)	제23기(비율)	제22기(비율)

제품 (*1)	Mobile Multimedia IC	Multimedia IC+Camera Signal Processor IC	12,376(61.57%)	43,047(50.48%)	43,358(54.28%)

Security IC	Security Camera IC암호화 IC	2,246(11.17%)	8,882(10.42%)	5,269(6.60%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	2,144(10.67%)	13,648(16.01%)	16,853(21.10%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	1,145(5.70%)	4,418(5.18%)	3,142(3.93%)

Touch IC	Touch IC	26(0.13%)	33(0.04%)	2,226(2.79%)

Others	메모리 外	838(4.17%)	7,560(8.87%)	1,1171.40%

용역 (*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	1,325(6.59%)	6,198(7.27%)	6,446(8.07%)

종속기업	태양광패널외	태양광패널외	0(0.00%)	1,486(1.74%)	1,462(1.83%)

합 계	20,100(100%)	85,272(100%)	79,873(100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다. (*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※ 부동산 매출액 제외
3. 원재료 및 생산설비

당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다.

가. 외주가공비의 제품별 비중(단위 : 백만원)

매입유형	제24기 1분기	제23기	제22기

(비율)	(비율)	(비율)

외주가공비	Design service	제품(양산)	14,855	55,692	50,068

89.02%	86.19%	79.57%

용역(개발)	-	-	503

0.00%	0.00%	0.80%

Fabless	제품	1,033	4,169	3,634

6.19%	6.45%	5.78%

상품	유통	-	-	-

0.00%	0.00%	0.00%

원재료(*)	기타	800	4,757	9,219

4.79%	7.36%	14.65%

합계	16,688	64,618	62,921

100%	100%	100%

(*) 당사의 팹리스 부문 원재료비를 기재하였습니다.

나. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁 생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문 기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

매출유형	제24기 1분기	제23기	제22기

(비율)	(비율)	(비율)

Design service	제품(양산)	15,486	59,522	51,950

77.04%	69.80%	65.04%

용역(개발)	1,325	6,198	6,446

6.59%	7.27%	8.07%

Fabless	제품	3,289	18,066	20,015

16.36%	21.19%	25.06%

기타	-	1,486	1,462

0.00%	1.74%	1.83%

합계	20,100	85,272	79,873

100%	100%	100%

나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

다. 판매조직

당사는 ASIC 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업으로, 고객의 주문에 따라 비메모리 반도체를 설계·개발하여 완제품을 납품하는 기업 간 거래 중심의 사업 구조를 가지고 있습니다.

제품의 특성상 별도의 직영 매장이나 영업소 운영이 필요하지 않으며, 현재는 영업부 내 단일 조직 체계를 통해 국내외 고객사를 대상으로 한 수주 및 기술영업 활동을 수행하고 있습니다.

라. 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

제품 등(*1)	Mobile Multimedia	국내/해외	직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Consumer

Wearable Search Control IC

LED Driver IC

KEY SCAN IC

IR Receiver

Others

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.
1. 요약재무정보

가. 연결재무정보에 관한 사항1) 요약 연결재무정보

(단위 : 원)

과목	제24기 1분기	제23기	제22기

(2025년 03월말)	(2024년 12월말)	(2023년 12월말)

[유동자산]	46,536,626,976	31,761,885,820	25,185,537,856

· 당좌자산	42,927,086,011	28,503,477,577	20,042,760,126

· 재고자산	3,609,540,965	3,258,408,243	5,142,777,730

[비유동자산]	18,365,954,185	21,230,250,614	32,591,418,691

· 투자자산	6,763,107,429	6,770,374,038	15,508,616,375

· 유형자산	3,181,741,866	5,346,273,996	6,156,061,570

· 무형자산	7,222,105,669	7,225,385,544	7,244,847,367

· 기타비유동자산	1,198,999,221	1,888,217,036	3,681,893,379

자산총계	64,902,581,161	52,992,136,434	57,776,956,547

[유동부채]	24,137,240,709	16,246,635,437	18,230,371,060

[비유동부채]	821,918,357	3,198,005,382	4,829,893,262

부채총계	24,959,159,066	19,444,640,819	23,060,264,322

지배기업소유주지분	39,949,056,383	33,552,994,837	34,709,228,641

[자본금]	31,005,055,000	24,823,238,000	19,146,576,500

[기타불입자본]	92,594,668,514	91,932,964,628	90,333,933,330

[기타자본구성요소]	172,295,080	172,295,080	605,428,774

[결손금]	(83,822,962,211)	(83,375,502,871)	(75,376,709,963)

[소수주주지분]	(5,634,288)	(5,499,222)	7,463,584

자본총계	39,943,422,095	33,547,495,615	34,716,692,225

부채와 자본총계	64,902,581,161	52,992,136,434	57,776,956,547

과목	제24기 1분기	제23기	제22기

(2025.01.01~2025.03.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)

매출액	20,099,868,854	85,271,882,741	79,873,110,316

영업이익(손실)	(1,374,928,172)	(1,414,572,482)	(2,778,151,380)

계속사업이익(손실)	(447,594,406)	(8,438,473,770)	(23,028,082,927)

당기순이익(손실)	(447,594,406)	(8,438,473,770)	(23,028,082,927)

지배기업의 소유주	(447,459,340)	(8,431,926,602)	(23,004,656,844)

비지배지분	(135,066)	(6,547,168)	(23,426,083)

기본주당순이익(손실)	(8)	(213)	(647)

희석주당순이익(손실)	(8)	(213)	(647)

연결에 포함된 회사수	1	1	4

※ 상기 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2) 요약 별도재무정보

(단위 : 원)

과목	제24기 1분기	제23기	제22기

(2025년 03월말)	(2024년 12월말)	(2023년 12월말)

[유동자산]	46,615,945,497	31,769,686,657	24,939,548,191

· 당좌자산	43,006,404,532	28,511,278,414	19,940,932,189

· 재고자산	3,609,540,965	3,258,408,243	4,998,616,002

[비유동자산]	18,250,093,650	21,094,654,220	31,307,677,156

· 투자자산	6,647,246,894	6,647,246,894	15,304,120,267

· 유형자산	3,181,741,866	5,333,804,746	4,660,442,658

· 무형자산	7,222,105,669	7,225,385,544	7,244,847,367

· 기타비유동자산	1,198,999,221	1,888,217,036	4,098,266,864

자산총계	64,866,039,147	52,864,340,877	56,247,225,347

[유동부채]	24,132,391,613	16,211,825,877	17,675,120,858

[비유동부채]	821,918,357	3,198,005,382	4,616,040,905

부채총계	24,954,309,970	19,409,831,259	22,291,161,763

[자본금]	31,005,055,000	24,823,238,000	19,146,576,500

[기타불입자본]	90,872,603,358	90,210,899,472	88,611,868,174

[기타자본구성요소]	0	-	0

[결손금]	(81,965,929,181)	(81,579,627,854)	(73,802,381,090)

자본총계	39,911,729,177	33,454,509,618	33,956,063,584

부채와 자본총계	64,866,039,147	52,864,340,877	56,247,225,347

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

과목	제24기 1분기	제23기	제22기

(2025.01.01~2025.03.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)

매출액	20,099,868,854	83,785,458,264	78,410,731,587

영업이익(손실)	(1,337,592,642)	812,406,262	339,678,793

계속사업이익(손실)	(386,301,327)	(7,777,246,764)	(23,314,931,783)

당기순이익(손실)	(386,301,327)	(7,777,246,764)	(23,314,931,783)

기본주당순이익(손실)	(7)	(196)	(655)

희석주당순이익(손실)	(7)	(196)	(655)

※ 상기 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 연결기준 영업적자를 시현하였으며, 상법상 제 462조(이익의 배당)에서 배당가능한 이익이 없습니다. 당사는 추후 실적이 개선되어 상법상 이익배당이 가능한 한도가 발생하면 주주에게 배당을 실시할 계획입니다. 당사의 정관 상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제53조【이익금의 처분】 회사는 매사업연도의 처분전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금2. 기타의 법정준비금3. 배당금

4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액

제54조【이익배당】

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제55조【중간배당】

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월의 말일의 주주에게 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제 165조의 12에 따라 분기 배당을 할 수 있다.

② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.

③ 사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다.)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다.

④ 제1항의 배당은 중간배당 기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

나. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제24기 1분기	제23기	제22기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-447	-8,438	-23,028

(별도)당기순이익(백만원)	-386	-7,777	-23,314

(연결)주당순이익(원)	-8	-213	-647

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

다. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

0	0	-	0

- 2017년 이후 상법상 배당가능이익한도가 없어 배당하지 못하였습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

무보증전환사채	1	2014년 02월 13일	타법인증권취득	17,000	타법인증권취득	17,000	-

무보증신주인수권부사채	2	2016년 11월 25일	운영자금	13,000	운영자금	13,000	-

무보증전환사채	3	2018년 03월 30일	운영자금	15,000	운영자금	15,000	-

무보증전환사채	4	2018년 09월 04일	운영자금타법인증권취득	14,000	운영자금타법인증권취득	14,000	-

무보증전환사채	5	2018년 09월 11일	타법인증권취득	9,000	타법인증권취득	9,000	-

무보증전환사채	6	2018년 09월 14일	타법인증권취득	9,000	타법인증권취득	9,000	-

무보증전환사채	7	2019년 04월 26일	운영자금타법인증권취득	14,300	운영자금타법인증권취득	14,300	-

무보증전환사채	8	2019년 05월 30일	타법인증권취득	1,500	타법인증권취득	1,500	-

제3자배정유상증자	-	2020년 12월 16일	타법인증권취득	4,000	타법인증권취득	4,000	-

무보증전환사채	9	2021년 01월 29일	채무상환운영자금	6,000	채무상환운영자금	6,000	-

무보증전환사채	10	2021년 02월 01일	채무상환운영자금	3,000	채무상환운영자금	3,000	-

무보증전환사채	11	2021년 04월 28일	타법인증권취득	5,000	타법인증권취득	5,000	-

무보증전환사채	12	2022년 03월 02일	운영자금	6,000	운영자금	6,000	-

제3자배정유상증자	-	2022년 10월 20일	운영자금	1,225	운영자금	1,225	-

제3자배정유상증자	-	2024년 03월 21일	운영자금	1,225	운영자금	1,225	-

제3자배정유상증자	-	2024년 12월 30일	운영자금	5,000	운영자금	3,800	-

제3자배정유상증자	-	2025년 01월 24일	운영자금	5,000	운영자금	0	-

나. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	발행어음(RP)	1,200	-	-

예ㆍ적금	MMF	5,000	-	-

계	6,200	-

(*1) 2024년 12월 30일 유상증자 납입금액 50억원은 발행어음(RP) 계좌에 보관하여 수시 운용 중이며, 보고서 기준일 시점의 잔액은 12억원입니다.(*2) 2025년 01월 24일 유상증자 납입금액 50억원은 MMF 계좌에 보관하여 수시 운용 중이며, 보고서 기준일 시점 전액 그대로 보관 중입니다.
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 유형자산(토지와 건물)에 대한 재평가모형 적용

회사는 유형자산 중 토지와 건물에 대해 후속측정을 재평가 금액(재평가일의 공정가치)으로 인식하고 있습니다.

공정가치를 결정하기 위하여 공인된 독립평가기관을 활용하여 활성시장에서 관측가능한 가격이나 독립적인 제3자와의 최근 시장거래가격에 직접 기초하여 공정가치를 결정하였습니다. 재평가는 보고기간말에 자산의 장부금액이 공정가치와 중요하게 차이가 나지 않도록 주기적으로 실시하고 있습니다.

1) 유형자산의 재평가내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)