알파칩스 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

1. 사업의 개요가. 업계현황 및 전망

(1) 반도체의 분류 및 특성 반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체(시스템반도체)로 나뉘며, 각각의 산업 구조와 공급망(Supply Chain Management) 체계는 본질적으로 다릅니다.

· 메모리 반도체는 정보를 저장하는 기능에 특화되어 있으며, 대량생산 기반의 IDM(종합반도체회사) 구조로 운영됩니다. 대표 제품으로는 DRAM, NAND Flash가 있으며, 시장은 소수의 글로벌 대형 기업에 의해 과점화되어 있습니다.

· 시스템반도체는 정보를 연산·제어·처리하는 기능을 담당하며, 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션 프로세서(AP), 센서, 통신칩 등 다품종 소량생산 중심의 제품들로 구성됩니다. SCM 상에서 설계와 제조가 분리된 수평적 분업 구조를 따릅니다.

메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교

구 분	메모리	비메모리

제품 성격	● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존	● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양

사업 특성	● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조	● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조	● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적	● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양

시스템반도체는 정보기기의 핵심 구성요소로서, 현대 산업의 디지털화에 따라 그 활용 영역이 급격히 확장되고 있습니다. ● 가전제품: TV, 냉장고, 에어컨, 로봇청소기 등에서 신호처리 및 제어 역할 ● 모바일 디바이스: 스마트폰, 태블릿의 중앙 연산장치(AP), 카메라 ISP 등 ● 자동차 전장: 자율주행, 인포테인먼트, 전력 제어 등을 위한 MCU, 센서 SoC ● 산업용 장비: 공장 자동화, 로봇 제어, IoT 기반 센서 네트워크 ● AI/고성능 컴퓨팅(HPC): GPU, NPU, Edge-AI용 칩 등에서 고성능/저전력 동시 구현 ● 네트워크 인프라: 5G 통신 칩, 고속 데이터 인터페이스 IC

최근 주목받는 시장은 AI, 자율주행, 스마트팩토리, IoT, AR/VR, 엣지컴퓨팅 등이며, 이들 모두 시스템반도체 수요를 급격히 견인하고 있는 고성장 영역입니다.

반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합 반도체 회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리 분야는 종합 반도체 회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다.

시스템반도체 공정

용어	정의

종합 반도체 업체( IDM: Integrated Device Manufacturer)	반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체.
주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등.

파운드리
(Foundry)	다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미.
국내주요업체: 삼성전자, 동부하이텍, SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries

팹
(Fab : Fabrication)	웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전 과정.
일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다.

팹리스
(Fabless)	생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말.
국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등

(2) 시스템반도체 산업의 성장

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조	PC 중심	모바일, 자동차, AI, IoT 중심

공정기술	180nm ~ 90nm	65nm ~ 3nm 이하

제품수명	3년 ~ 5년	수개월 ~ 2년

경쟁구조	제조비용, 규모의 경제	설계 기술력, IP 확보

사업구조	일괄 생산체제(종합반도체회사)	수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

시스템반도체는 데이터의 연산, 제어, 변환 등 다양한 정보처리 기능을 수행하는 비메모리 반도체로, 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지 센서, 통신칩, 전력관리 IC등 약 8,000여 종에 달하는 다품종의 제품군으로 구성됩니다. 이들 제품은 각각의 용도에 맞춰 설계되는 맞춤형 반도체로, 시장 경쟁력의 핵심은 고도화된 설계기술과 이를 수행할 수 있는 전문 설계인력의 확보에 있습니다.

시스템반도체 기술의 정점에 위치한 SoC(System on a Chip)는 다양한 기능 블록(IP)을 단일 칩 내에 통합하는 기술로, 이를 통해 시스템 크기 축소, 전력 소비 절감, 제조비용 효율화, 복합 기능 구현 등 다양한 경제적·기술적 이점을 제공합니다.SoC 설계는 단순한 하드웨어 설계를 넘어, 반도체 공정기술, 전자회로 설계, 임베디드 소프트웨어, 물리/화학/기계공학, 테스트 자동화 등 다학제적 기술이 융합된 고난도 작업으로, 대규모 연구개발 투자와 축적된 엔지니어링 경험이 필수적인 분야입니다.

또한, 미세공정 기술의 진보(28nm → 14nm → 8nm → 4nm 이하)에 따라 시스템 전체를 하나의 칩으로 구현하는 설계가 가능해지면서, SoC 개발은 곧 완성 시스템의 설계와 동의어가 되었습니다. 이에 따라 SoC 설계 역량은 기업의 기술 자립성과 차세대 성장 동력 확보의 핵심으로 자리 잡고 있습니다.

국내 시스템반도체 산업은 메모리 중심 산업 구조를 보완하기 위한 국가 전략산업으로 육성되고 있으며, 현재 약 200여 개의 팹리스 기업이 설계 중심의 사업을 전개하고 있습니다. 반면, 생산은 삼성전자㈜, DB하이텍 등 소수의 파운드리 전문 기업이 전담하고 있으며, 이들 파운드리는 고객사(팹리스)의 제품 개발을 지원하기 위해 설계 솔루션, 라이브러리 IP, 공정 기반 설계 지원(Eco-system)을 함께 제공하고 있습니다.

이러한 수평 분업 체계 속에서, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요는 구조적으로 확대되고 있습니다.특히 당사는 제품 기획 초기 단계부터 참여하여 IP 개발, RTL 설계, 물리 설계, 검증, DFT, 패키지, 테스트까지 Turnkey 형태의 Total Solution을 제공함으로써, 고객사의 칩이 고성능·고신뢰성으로 양산될 수 있도록 기술적 토대를 마련합니다.

설계 완료 이후에는 시제품 제작 및 양산 단계를 파운드리 및 OSAT(후공정) 기업과 연계하여 전담함으로써, 팹리스 고객에게 완성된 제품을 안정적으로 공급하는 가교적 역할을 수행하고 있습니다.이와 같은 구조는 팹리스 고객이 핵심 역량인 시장 기획과 제품 전략에 집중할 수 있도록 지원하고, 당사는 첨단 반도체 설계 전문 파트너로서 고부가가치를 창출하게 되는 선순환 구조를 완성합니다.

(3) 시스템반도체 전망

글로벌 시스템반도체 시장은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 전장(EV/ADAS), 사물인터넷(IoT) 등 신성장 분야의 폭발적인 수요 확대에 따라 중장기적으로 지속적인 성장세가 예상됩니다. 특히, 디지털 전환(Digital Transformation)이 가속화되면서, 연산·제어 중심의 특화 반도체에 대한 수요는 구조적으로 증가하고 있습니다.

세계 반도체 무역통계 기구(WSTS)의 2024년 가을 전망에 따르면, 2025년에는 11.2% 추가 성장하여 6,970억 달러까지 확대될 것으로 전망됩니다.

이 중에서도 시스템반도체가 주도하는 분야는 AI·자동차·IoT 등 차세대 기술 기반 응용처에 밀접하게 연계되어 있으며, 전체 반도체 산업 내 비중이 점진적으로 증가하고 있습니다.

특히, AI 전용 반도체 시장은 알고리즘 처리의 병렬성, 고속 연산, 저전력 처리를 동시에 요구하는 구조로 인해 SoC 수준의 고난도 설계 기술력이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있습니다.AI 반도체는 향후 클라우드, 엣지 컴퓨팅, 자율주행차, 로봇, 스마트 팩토리 등 전 산업 분야에 걸쳐 폭넓게 채택될 전망으로, 해당 영역에 대한 선제적 기술 확보는 곧 산업 내 경쟁우위로 직결될 것입니다.

이러한 시장 변화는 당사와 같은 시스템반도체 설계 전문기업에게 중요한 기회입니다. 당사는 이미 다수의 미세공정 기반 SoC 개발 프로젝트를 통해 축적된 기술력과 삼성전자㈜의 DSP로서의 신뢰를 바탕으로, ● AI Edge Device용 ISP(이미지 신호 프로세서), ● 5G 통신칩, ● 고속 인터페이스 IC, ● ARM 기반 Platform 설계 역량등을 전략적으로 확장하고 있습니다.

앞으로의 시스템반도체 시장은 '설계력이 곧 경쟁력'인 산업 구조로 전환되고 있으며, 당사는 이러한 전환기에 설계 기술 기반의 핵심 플레이어로서 성장을 가속화할 준비가 되어 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업 개황 및 사업 부문의 구분 당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인 서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. 가) 시스템반도체 설계 및 디자인 서비스 사업

당사는 시스템반도체 개발 전문 기업으로서 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 당사의 고객사인 팹리스 회사가 제품 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다.

팹리스(Fabless) 기업은 시스템반도체 칩을 자체 설계하고 이를 외주 생산하여 판매하는 구조로, 제품 성공 시 영업레버리지를 극대화할 수 있는 고수익 사업모델을 지니고 있습니다. 하지만, 반대로 판매가 부진할 경우 설계·개발에 투입된 고정비용을 회수하지 못할 리스크가 존재하며, 시장 반응에 따라 실적 변동성이 매우 큽니다.

이에 반해, 당사가 영위하는 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업은 고객사인 팹리스의 R 활동 증가에 비례하여 지속적이고 안정적인 수요가 창출되는 구조를 갖추고 있습니다.즉, 팹리스 기업의 수가 증가하거나 이들의 개발 프로젝트가 복잡해질수록 설계 및 후속 디자인서비스 영역의 외주 수요는 구조적으로 확대되며, 당사는 그 수요를 전문적으로 수용할 수 있는 역량을 갖춘 공급자입니다.

구분	팹리스	시스템반도체 설계 및 디자인서비스

장점	칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화	고객사의 R 활동 확대에 따라 안정적이고 반복적인 수요가 창출되어 매출 변동성 낮음

단점	판매 실패 시 고정비 회수 불가 → 실적 변동성	직접 판매를 하지 않기 때문에 이익 극대화 한계

과거에는 일부 팹리스 기업이 설계 및 디자인서비스를 자체 수행하였으나, 미세공정의 도입으로 칩 설계 난이도가 급격히 상승하면서 후단 공정을 외부 전문 업체에 위탁하는 시장 구조로 전환되고 있습니다. 이로 인해, 당사와 같은 전문 디자인서비스 기업의 역할과 시장 수요는 구조적으로 확대되고 있습니다.

- 당사의 수익 구조 및 세부 매출원 구성

당사의 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 크게 아래의 세 가지 매출 구조로 구성됩니다.

① SoC(System on Chip) 설계 매출

고객사의 요구사항이 고도화됨에 따라, 팹리스 기업은 초기 단계부터 전문 설계 파트너의 기술 협업을 필요로 하고 있습니다.당사는 Level-0 단계의 설계 참여가 가능한 고경력 엔지니어들로 구성된 SoC 전문팀을 운영 중이며, 고난이도 설계 프로젝트에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다. Level이 낮을수록 (Level-0에 가까울수록) 기술적 난이도와 단가가 높으며, 이는 고부가가치 매출원으로 작용합니다.

② 디자인서비스 매출

SoC 설계가 완료된 이후에는, 완성된 설계도면을 기반으로 파운드리를 통한 양산 연계가 이뤄지며, 이 과정에서 디자인서비스 매출이 지속적으로 발생합니다.즉, 초기 설계 이후에도 Tape-out, 패키징, 테스트 등의 단계에서 반복적인 매출이 누적되는 구조로, 고객 수 증가 및 R 프로젝트 확장은 곧 매출 성장의 기반이 됩니다.

특히, 당사는 2018년 삼성전자㈜ SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 국내 Design Solution Partner(DSP)로 선정되어, 파운드리와의 긴밀한 협업을 통해 시스템반도체 생태계 내 핵심 설계 허브로서의 입지를 확보하고 있습니다.

③ 용역 매출

기존 Turnkey 프로젝트 외에도, 고객의 특정 요청에 따라 SoC 설계 또는 디자인서비스의 일부 공정을 분리해 외주로 제공하는 단기 용역 매출도 지속적으로 발생하고 있습니다.이는 지속적인 현금흐름을 창출하는 캐시카우 사업 영역으로 기능하고 있으며, 다양한 고객사의 요청을 유연하게 수용할 수 있는 당사의 기술 인프라와 인력 구성의 유연성이 뒷받침됩니다.

- 향후 매출 성장의 구조적 기반

미세공정(7nm 이하) 설계 수요의 확산은 SoC 설계 단가와 복잡도를 동반 증가시키고 있으며, 이에 따라 당사의 단위 매출 상승이 자연스럽게 유도되고 있습니다.또한, 미세공정 제품의 양산에는 파운드리 사용비용이 증가함에 따라 고객사의 Turnkey 수요와 디자인서비스 단가 역시 상승하는 추세로, 매출 외형 확대와 이익률 개선이 동시에 가능한 구조입니다.

당사의 성장 과정은 시기별로 설립 시, 성장기, 상장 신청 시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

설립시	(2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)	● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급	● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성장기	(2004.07 ~ 2008.12)● Mobile Phone Multimedia 시장 확대 및 급성장● Mobile Wireless Internet 시장 조성● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)	● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급	● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보고 서 제출현재	(2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● 저전력 및 고속 Device 개발가속 (AI PC / Smart Home)● 반도체의 고집적화로 인한 Mature 공정 고도화 (14nm 이하 공정 Needs 확대)	● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행
● 14/28/45nm 기반 OLED DDI 및 T-con IC 과제 개발
● 2D/3D HIgh-end Image sensor과제 개발
● 26년 8nm 5G 모뎀 제품 공급 준비 ● 26년 모바일향 Security IC 제품 공급 준비	● 8nm/14nm 안정적인 매출 확보 및 후속과제 variation
● 국내 외 5nm 이하 신규 선단공정 개발 고객 확보● Advanced EDA solution 및 설계 PPA 최적화 기술 Synergy를 통한 Level-0 End to End 과제 수주 ● 해외 Sales 경쟁력 강화를 통한 고객 다변화 및 외형 확대

- 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략

① 고속 DATA 처리 및 저전력 핵심 IC 개발

AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 디바이스의 확산에 따라 고속 데이터 처리와 전력 효율화에 대한 시장 수요가 동시에 급증하고 있습니다. 특히, OLED 디스플레이 등 전력 소모가 집중되는 부품의 대중화는 저전력 구동 기술의 필요성을 더욱 부각시키고 있으며, 고사양 메모리 기반 시스템의 성능을 뒷받침하기 위한 고속 인터페이스 기술의 내재화가 중요 과제로 부상하고 있습니다.이에 당사는 Analog 핵심 IP를 보유한 유수의 팹리스 기업과 협력을 통해,

● 초저전력 디스플레이 구동 IC

● 고속 데이터 전송용 인터페이스 IC 등의 개발을 추진하고 있으며, 차세대 전자기기의 전력 최적화 및 데이터 전송 병목 해소에 기여할 수 있는 핵심 솔루션 확보에 집중하고 있습니다.

② 스마트홈 시대를 위한 통신 SoC 설계

전 세계적으로 5G 기반 무선 네트워크 인프라가 급속도로 확장됨에 따라, 초고속·초저지연·대용량 전송이 가능한 스마트홈환경 구축에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히, 각종 스마트기기와 가전이 연결되는 FWA(Fixed Wireless Access) 시장은 새로운 통신 SoC 수요의 핵심 축으로 부상하고 있습니다.당사는 이와 같은 시장 흐름에 발맞추어,

● 5G 통신 기반 핵심 SoC 설계

● 스마트홈 내 다중 디바이스의 안정적 연결을 위한 고속 통신 솔루션 개발에 주력하고 있으며, 향후 AI 및 IoT 기술이 결합된 하이스피드 커넥션 플랫폼시장에서도 경쟁력을 발휘할 것으로 기대하고 있습니다.

③ Level-0 Business 확대 및 ARM 기반 SoC 플랫폼 강화

당사는 ARM 기반 SoC 설계에 특화된 전문 인력과 개발 인프라를 보유하고 있으며, ARM/Cortex 시리즈 CPU Core 및 AMBA/AXI 기반의 Bus Platform에 대한 설계 경험을 축적해왔습니다.특히, 당사가 구축한 Level-0 Turnkey Business Model은 고객이 제품 기획 초기 단계부터 설계에 참여할 수 있도록 지원함으로써,

● 개발 기간 단축,● 설계 검증 효율화,

● 시스템 안정성 향상등의 실질적인 경쟁력을 제공합니다.이를 기반으로 당사는 SoC 기반 Total Solution Platform을 고도화하여, 고객 맞춤형 고부가가치 설계 생태계를 선도하고자 합니다.④ 글로벌 시장 진출 및 응용 분야 당사는 미세공정 기반 반도체 설계 역량과 다양한 산업군에 특화된 제품 개발 경험을 보유한 시스템반도체 전문기업으로서, 기술 내재화와 설계 IP 자산을 바탕으로 국내 시장을 넘어 글로벌 반도체 수요 기업들과의 협업 기반 확대를 추진 중입니다.특히,

● 글로벌 팹리스 및 시스템 고객과의 공동개발 프로젝트

● 미주 및 동남아 시장을 중심으로 한 수주 채널 다변화를 통해 사업영역을 AI, 모빌리티, 통신, 헬스케어 등 고성장 응용 분야로 확장하고 있으며, 지속 가능한 글로벌 성장을 위한 포트폴리오 기반을 강화하고 있습니다.

나) 팹리스사업

당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 외에 별도로 팹리스 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 2018년 9월부터 IR Receiver Pre-amp IC와 Key Scan IC 제품을 개발, 공급하고 있습니다.

1) IR-Receiver Pre-amp IC

적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모콘 수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.

Analog IC 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다. 또한, Analog IC의 시장 특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.

Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.

2) Key Scan IC

각종 생활가전, 특히 세탁기, 냉장고, 에어컨 등에 적용되고 있으며, 전면 Display 구동되는 LED를 Touch를 통해 입력된 신호로 동작을 제어하는 Driver IC입니다. Key Scan IC를 적용함으로서 고객사에 Board 단계에서 비용절감 효과를 주고 있습니다. 종전에 없던 새로운 기술이 적용된 제품으로 이러한 장점을 바탕으로 국내 S사에 양산 검증되어 안정적인 판매량을 확보하고 있습니다. 또한 국내 대형가전사인 L사도 IC 승인이 완료되어 기존 S사 판매량만큼 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 High Voltage/Low Voltage/Dimming/Buzz 등의 제품 Ling up을 구축하여 국내 뿐만 아니라 해외판로를 개척하기 위해 다양한 방법으로 프로모션을 진행하고 있습니다.

다) 공시대상 사업부문의 구분해당사항 없습니다. (2) 시장점유율

당사는 삼성전자㈜의 Design Solution Partner(DSP)로 등록된 시스템반도체 설계 전문 기업입니다. 비메모리 ASIC 설계 서비스 시장은 종합반도체기업(IDM)과의 프로젝트 기반 수요, 고객 맞춤형 개발 구조, 수주 방식 등의 특성으로 인해 시장 전체 규모 및 개별 기업의 점유율을 정량적으로 산정하기 어려운 구조입니다.또한, 동종 업계 내 유사한 DSP 기업들도 글로벌 파운드리 및 IDM 업체와 개별적으로 제휴하여 다양한 고객 맞춤형 설계 사업을 수행하고 있어, 정확한 시장점유율 추정은 불가능한 상황입니다.