알파칩스 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직나. 연구개발인력 현황

(단위 : 명)

구분	기초(2025.01.01)	증가	감소	당기말(2025.12.31)

남	15	-	-	15

여	3	-	-	3

계	18	-	-	18

다. 연구개발비용(단위 : 천원, %)

구 분	당기	전기	전전기

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

국고보조금 개발비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	2,892,883	2,506,187	3,137,117

합 계(매출액 대비 비율)	2,892,883(3.5)	2,506,187(3.0)	3,137,117(4.0)

라. 연구개발 실적

연구과제	ARM Platform Peripheral IP

연구결과	● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함.● 개발 Platform 특징●1.8V(I/O)/0.8V(Internal)● AXI3.0 Network On Chip bus● TrustZone 및 HW Security 기능 구현● Memory Controller (DDR4, NAND, Internal SRAM)● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC)● SoC 동작 검증을 위한 Test Program● 본 Platform은 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 최신 ARM CortexA 계열의 CPU를 지원함

기대효과	● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM BasedPlatform을 개발하여 ARM 기반 SoC 개발의뢰 고객에게 제공함. 결과적으로 당사의 프로젝트 운용 효율 및 설계 기술력 향상에 기여할 것임.

연구과제	ARM CPU 기반 가상 검증 환경 개발

연구결과	● Virtual CPU Model 개발● Virtual Bus 개발● Virtual Master 개발● Virtual Slave 개발

기대효과	● ASIC RTL code가 확정되기전에 각종 IP를 Virtual Platform상에 integration하여 초기 설계 단계에서 시스템 성능과 기증을 검증할 수 있어 개발 기간을 단축하고 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있음.

연구과제	Multi-Channel 지원 Serial Flash Memory Controller IP개발

연구결과	● NAND대비 저가의 Serial Flash Memory의 성능 향상을 위해 IO Channel수가 4채널 및 8채널로 증가하고 있음.
● Multi-Channel에서 성능을 만족시키고 파워 소비를 적게 하는 IP 개발.

기대효과	● NAND대신 Serial Flash Memory를 사용함으로써 Chip size감소와 set 개발 비용 감소 효과가 있음.

연구과제	ISP 전용 DMA 개발

연구결과	● 고해상도 이미지 처리를 위한 DMA 개발.● 고해상도 이미지의 대용량 Bandwidth를 만족시킴.

기대효과	● General bus를 사용하는 것에 비해 작은 사이즈로 고성능을 달성할 수 있음.

연구과제	IEEE 801.11에 기반한 통신기기(Wi-Fi)에 의한 IR-Receiver의 Interference Noise 제거 기술

연구결과	● 최근 전자기기들에서 Wi-Fi 통신 기능이 내장되는 경우가 증가하고 기기들의 size의 감소로 인해 Wi-Fi RF antenna와 IR-Receiver의 이격거리가 줄어들어 Interference noise가 발생하고 있음.● IR-Receiver의 출력에서 RF interference noise를 제거하여 전자기기의 Remote control 오동작을 방지하는 기술 개발.

기대효과	● Wi-Fi 기능이 내장된 Set Top Box에서의 고객 불만족 해소 및 매출 증대가 기대됨.● 최근 베젤 감소에 의한 TV 전면 보드의 면적 감소로 Interference noise문제가 발생하고 있으며, 이에 대한 고객 불만족 해소가 기대됨.

연구과제	ARM Platform 기반 IP Network Camera SoC 제품개발

연구결과	● 당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현.● 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 이미지 처리 IP및 High Speed I/O IP와 결합.

기대효과	● CCTV 및 Security Service에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능.

연구과제	Architecture Exploration using Graphical Interface Service

연구결과	● 설계 초반에 적용 가능하고 Pre-Architecture Generation 및 Bandwidth, Latency 취약성 분석이 가능한 GUI 기반의 AEGIS Tool 구현

기대효과	● 다양한 BUS Architecture에 대한 평가를 설계 초기에 진행.● 빠른 구성 및 실행 속도로 반복 수행 가능.● Full Chip Scenario에 대한 Estimation 수행 가능.

연구과제	Alpha Design Kit (ALPDK)

연구결과	● Project와 동일 구조의 SoC 개발 Framework인 ALPDK● Design Kit (DK) 및 DB로 구성된 ALPLIB● IP RTL, Verification DB이자 IP Level Simulation 환경인 ALPUSIM● Technical LAB DB인 ALPLAB

기대효과	● 설계 및 검증 환경 구축의 편의성● 통합 설계 및 검증 환경 구성 시간 단축● 설계, 검증 자산의 효율적인 재사용● 설계, 검증 및 Knowhow 전달의 질적 향상

연구과제	SoC Builder

연구결과	● SoC Top 구성 및 설계 자동화를 위한 SoC Top Builder 개발

기대효과	● SoC Top 구성 시간 단축 및 QoS(Quality of Service) 보장

마. 향후 연구개발 계획

연구과제	연구기관	기대효과

ALPDK, Low Power 설계,검증 환경	당사 부설연구소	통합 설계 및 검증 환경인 ALPDK에 UPF, RDC, Hierarchical-CDC, VCLP, X-PROP, FV-LPV(Formal Verification - Low Power Verification) Tool 등의 기능을 통합하여 low power 설계 및 검증 지원 기능을 향상시킬 계획입니다.

Micro CPU core 개발	당사 부설연구소	SoC의 유연성을 높이고 SW workaround를 구현할 수 있는 작은 cpu core IP를 개발.
다양한 기능을 구현하는 SoC에서 특정 HW에 문제가 발생할 경우 이 cpu core를 이용하여 workaround를 구현할 수 있으면 막대한 revision 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다. 이를 위해 cpu core와 이를 system bus에 연결할 수 있는 bus bridge와 내장 memory system 등을 같이 개발할 계획입니다.

Presence Sensor	당사부설연구소	Presence Sensor는 적외선 센서를 기반으로 근거리의 인체나 물체의 유무를 판단하는 센서로 최근 증가하고 있는 스마트 가전 기기(e.g. 로봇청소기, 공기청정기 ...)의 센서 수요에 대응하여 신규 매출 증대가 전망됩니다.

High Voltage Dimmable scan IC	당사부설연구소	Segment 그룹 디밍 기술과 High Voltage 응용에 적합한 Key scan IC 개발하여 신규 시장 진입 및 추가 매출 창출이 기대됩니다.

ALPRISCVL Platform	당사 부설연구소	Chipyard 및 Open Hardware를 활용한 저비용, 저전력 RISC-V Platform을 통해 SoC향의 대학 MPW 및 IoT Application용 SoC 개발 지원 기원 기능을 강화

※ 주력 제품 등의 기술관련 사항

① 소요기술명세 및 자체개발 정도당사는 삼성전자㈜의 반도체 Foundry 사업의 DSP(Design Solution Partner)로서 시스템반도체 개발 기술을 다년간 준비한 결과, 국내 팹리스 업체와 28nm, 14nm 및 8nm 이하 제품 개발 및 지속적인 양산을 통해 회사 매출 확대에 기여하고 있고, 향후 AI SoC Platform 개발 완료 및 과제에 내재화 적용 중이며 지능형 카메라 Edge Device 향 ISP(Image Signal Processor) SoC 개발을 진행 중입니다.