eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알파칩스 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 알파홀딩스
대 표 이 사 : 김종인, 최진규
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2-4층
(전 화) 031-608-0800
(홈페이지) http://www.alpha-holdings.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 최진규
(전 화) 031-608-0800
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	-	4	-

합계	4	-	-	4	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

*중소기업 기준검토표

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2010년 09월 17일	해당사항없음	해당사항없음

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 알파홀딩스'라고 표기하며, 영문으로는 Alpha Holdings, Inc. 라 표기합니다.주) 2016년 8월 9일 임시 주주총회에서 상호를 구 (주)알파칩스에서 (주)알파홀딩스로 변경하였음.나. 설립일자 및 존속기간당사는 시스템반도체 개발 및 이와 관련된 사업을 목적으로 2002년 11월 22일 설립되었습니다. .다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소-주소 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2-4층 (삼평동 671)

-전화번호 : 031-608-0800

-홈페이지 : http://www.alpha-holdings.co.kr라. 중소기업 해당 여부

당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.마. 주요 사업의 내용당사는 시스템반도체를 개발, 공급하고 있는 바 RTL설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품개발, 공급을 영위하고 있습니다. 또한 계열회사를 통해 인터루킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발, 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 자세한 사업 내용은 "II. 사업의 내용"을 참조 바랍니다.

정관기재 목적사항	비고

1. 반도체 직접회로 제조
1. 반도체 설계
1. 반도체 레이아웃
1. 디자인 서비스
1. 아이피 개발
1. 반도체 영업
1. 반도체 및 관련제품의 판매대리점업
1. 노우하우 기술의 판매, 임대업
1. 반도체소자의 설계, 제조 및 판매업
1. 부동산임대업
1. 전자부품 제조 및 판매업
1. 반도체설계, 측정, 응용관련 자문업
1. 생명공학을 이용한 의약품의 개발, 제조 및 판매업
1. 생명공학을 이용한 신약 및 신기술의 개발, 사용권의 대여 및 양도업
1. 생명공학에 관련된 시약, 상품, 장비의 개발, 제조 및 판매업
1. 생명공학에 관련된 교육 및 연구용역 사업
1. 천연물을 이용한 신약 및 식품의 연구개발 및 제조, 판매
1. 의약품, 원료의약품 및 의약외품의 개발, 제조 및 판매업
1. 방열소재의 제조, 판매 및 수출업
1. 방열소재 응용제품의 제조, 판매 및 수출업
1. 전기발열장치의 제조, 판매, 수출 및 공사업1. 정보통신기기용 부품 및 제품의 제조 및 판매업1. 적외선(IR)기반 시스템반도체의 설계 및 개발업
1. 적외선(IR)관련 전자부품의 제조, 판매 및 수출업
1. 인터류킨을 이용한 면역항암제의 개발, 제조 및 판매업
1. 인공지능(AI) 반도체 개발, 제조 및 판매업
1. 차량용 반도체 개발, 제조 및 판매업1. 핀테크 플랫폼 개발 및 운영1. 인슈어테크 플랫폼 개발 및 운영1. 포털 및 기타 인터넷 정보매개 서비스1. 데이터베이스 및 온라인정보 제공1. 시스템통합 구축서비스 개발, 제작 및 판매
1. 위 각호에 관련된 기술도입 및 투자 사업
1. 위 각호에 대한 수출입업 및 동 대행업
1. 각 호에 관련된 부대사업	영위하고 있는 사업

1. 인터넷 서비스 제공, 판매사업1. 자동화 설계프로그램 개발 및 판매업
1. 계측장비 제조 및 판매업1. 컴퓨터프로그램의 자문, 개발 및 판매업
1. 바이오센서의 개발, 제조 및 판매업1. 의료기기 및 장비의 개발, 제조 및 판매업
1. 화장품 및 건강기능식품의 개발, 제조 및 판매업
1. 바이오에너지 및 신·재생에너지 개발, 발전사업, 운영 및 용역업
1. 전기, 전자, 통신기기의 개발, 제조 및 판매업
1. 전기, 전자, 정보통신기술 및 시스템통합 용역업 및 공사업
1. 국내외 신기술 및 경영개선 투자사업1. 전자상거래업1. 통신판매업1. 경영자문 및 컨설팅업1. 지적재산권의 관리, 투자, 매매 및 라이센스업
1. 블록체인 기반 기술 개발, 제조 및 공급업1. 디스플레이 장비 개발, 제조 및 판매업
1. 반도체 장비 개발, 제조 및 판매업	향후 영위할 사업

바. 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부당사의 계열회사에 대한 자세한 사항은 "IX. 계열회사 등에 관한 사항" 을 참조 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가기준일	결산일	당사신용평가등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2023.02.07	2022.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나. 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

2023.04.26	2022.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나. 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	22기 3분기(2023년 9월말)	21기(2022년말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)	18기(2019년말)	16기(2017년말)

보통주	발행주식총수	37,677,724	31,714,259	22,287,952	20,813,590	16,362,358	13,089,256

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	18,838,862,000	15,857,129,500	11,143,976,000	10,406,795,000	8,181,179,000	6,544,628,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	18,838,862,000	15,857,129,500	11,143,976,000	10,406,795,000	8,181,179,000	6,544,628,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	195,000,000	5,000,000	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	37,677,724	-	37,677,724	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	37,677,724	-	37,677,724	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	37,677,724	-	37,677,724	-

2023년 8월 7일 기보유하고 있던 자사주 615,429주를 소각결정

나. 자기주식 취득 및 처분 현황2023년 8월 7일 기보유하고 있던 자사주 615,429주를 소각결정

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	기명식보통주	200,000	-	-	-200,000	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	기명식보통주	200,000	-	-	-200,000	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	기명식보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	기명식보통주	415,429	-	-	-415,429	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	기명식보통주	415,429	-	-	-415,429	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	기명식보통주	615,429	-	-	-615,429	-	-

-	-	-	-	-	-	-
1. 사업의 개요

당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.

연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제22기 3분기 (비율)	제21기 (비율)	제20기 (비율)

제품 (*1)	Security IC	Security Camera IC 암호화 IC	4,567 (7.73%)	12,855 (14.37%)	8,749 (12.05%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia IC Camera Signal Processor IC	32,970 (55.78%)	37,971 (42.43%)	30,801 (42.41%)

Wearable Search Control IC	Samrt Watch IC	2.285 (3.87%)	10,315 (11.53%)	6,188 (8.52%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	2,470 (4.18%)	4,296 (4.80%)	3,705 (5.10%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	12,709 (21.50%)	15,684 (17.53%)	17,645 (24.29%)

Others IC	Printer Processor IC	418 (4.70%)	43 (0.05%)	307 (0.42%)

용역 (*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	2,780 (4.70%)	4,674 (6,74%)	4,098 (5.64%)

종속기업	태양광패널외	태양광패널외	901 (1.52%)	2,000 (2.24%)	1,140 (1.57%)

합 계	59,102 (100%)	89,483 (100%)	72,633 (100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.(*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※부동산 매출액 제외
3. 원재료 및 생산설비

당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다.

가. 외주가공비의 제품별 비중(단위 : 백만원)

매입유형	제22기 3분기	제21기	제20기

(비율)	(비율)	(비율)

외주가공비	Design service	제품(양산)	38,921	54,401	42,800

93.13%	79.29%	77.38%

용역(개발)	191	1,163	77

0.46%	1.70%	0.14%

Fabless	제품	2,678	12,507	11,891

6.41%	18.23%	21.50%

상품	유통	0	10	13

0.00%	0.01%	0.02%

원재료	기타	0	525	528

0.00%	0.77%	0.95%

합계	41,790	68,606	55,309

100%	100%	100%

나. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

매출유형	제22기 3분기	제21기	제20기

(비율)	(비율)	(비율)

Design service	제품(양산)	39,824	61,141	45,988

60.45%	68.33%	63.32%

용역(개발)	2,780	6,319	4,098

8.43%	7.06%	5.64%

Fabless	제품	15,597	20,023	21,407

29.73%	22.38%	29.47%

기타	901	2,000	1,140

1.39%	2.24%	1.57%

합계	59,102	89,483	72,633

100%	100%	100%

나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

다. 판매조직

당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다.

라. 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

제품 등(*1)	Mobile Multimedia	국내/해외	직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Consumer

Wearable Search Control IC

LED Driver IC

KEY SCAN IC

IR Receiver

Others

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 연결기준 영업적자를 시현하였으며, 상법상 제 462조(이익의 배당)에서 배당가능한 이익이 없습니다. 당사는 추후 실적이 개선되어 상법상 이익배당이 가능한 한도가 발생하면 주주에게 배당을 실시할 계획입니다. 당사의 정관 상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제53조【이익금의 처분】 회사는 매사업연도의 처분전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금2. 기타의 법정준비금3. 배당금

4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액

제54조【이익배당】

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제55조【중간배당】

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월의 말일의 주주에게 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제 165조의 12에 따라 분기 배당을 할 수 있다.

② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.

③ 사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다.)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다.

④ 제1항의 배당은 중간배당 기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

나. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제22기3분기	제21기	제20기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-24,044	-40,009	-13,853

(별도)당기순이익(백만원)	1,566	-41,255	-8,839

(연결)주당순이익(원)	-69	-1,571	-658

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-

- 2017년 이후 상법상 배당 가능한 이익 한도가 없어 배당하지 못하였습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

7. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

무보증전환사채	1	2014년 02월 13일	타법인증권취득	17,000	타법인증권취득	17,000	-

무보증신주인수권부사채	2	2016년 11월 25일	운영자금	13,000	운영자금	13,000	-

무보증전환사채	3	2018년 03월 30일	운영자금	15,000	운영자금	15,000	-

무보증전환사채	4	2018년 09월 04일	운영자금타법인증권취득	14,000	운영자금타법인증권취득	14,000	-

무보증전환사채	5	2018년 09월 11일	타법인증권취득	9,000	타법인증권취득	9,000	-

무보증전환사채	6	2018년 09월 14일	타법인증권취득	9,000	타법인증권취득	9,000	-

무보증전환사채	7	2019년 04월 26일	운영자금타법인증권취득	14,300	운영자금타법인증권취득	14,300	-

무보증전환사채	8	2019년 05월 30일	타법인증권취득	1,500	타법인증권취득	1,500	-

제3자배정유상증자	-	2020년 12월 16일	타법인증권취득	4,000	타법인증권취득	4,000	-

무보증전환사채	9	2021년 01월 29일	채무상환운영자금	6,000	채무상환운영자금	6,000	-

무보증전환사채	10	2021년 02월 01일	채무상환운영자금	3,000	채무상환운영자금	3,000	-

무보증전환사채	11	2021년 04월 28일	타법인증권취득	5,000	타법인증권취득	5,000	-

무보증전환사채	12	2022년 03월 02일	운영자금	6,000	운영자금	6,000	-

제3자배정유상증자	-	2022년 10월 20일	운영자금	1,225	운영자금	1,225	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항(1) 종속회사간 합병지배회사가 종속회사인 (주)에이디텍(소멸회사)을 흡수합병(합병비율 1:0)하는 절차가 2018년 12월 04일부로 종료되었습니다.지배회사가 종속회사인 (주)알파플러스칩(소멸회사)을 흡수합병(합병비율 1:0)하는 절차가 2019년 11월 26일부로 종료되었습니다.(2) 물적분할회사가 영위하는 사업 중 HDMI IP개발 사업부문의 분리를 통하여 해당 사업부문을 특화 시키고 핵심 사업에 집중투자를 용이하게 하며, 사업부문의 독립화를 통하여 성과평과를 가능하게 함으로써 책임경영체제 확립을 위해 2016년 12월 23일을 분할기일로 (주)알파솔루션즈를 물적분할 하였습니다.(3) 주요 내용 및 재무제표에 미치는 영향종속회사간 합병으로 회사의 재무제표에 미치는 영향은 흡수합병을 통하여 구 (주)에이디텍의 자산 및 부채가 (주)알파홀딩스로 합병 되었습니다.종속회사간 합병으로 회사의 재무제표에 미치는 영향은 흡수합병을 통하여 구 (주)알파플러스칩의 자산 및 부채가 (주)알파홀딩스로 합병 되었습니다.(4) 관련 공시서류회사는 스마트파이(주) 종속회사간 합병과 관련하여 2014년 11월 28일 회사합병결정(소규모합병) 내용 및 2015년 2월 12일 합병등종료보고서(합병) 내용을 공시하였습니다.회사는 물적분할과 관련하여 2016년 10월 11일 주요사항보고서(회사분할결정) 내용및 2016년 12월 29일 합병등종료보고서(분할) 내용을 공시하였습니다.회사는 (주)에이디텍 종속회사간 합병과 관련하여 2018년 08월 28일 회사합병결정(소규모합병) 내용 및 2018년 12월 04일 합병등종료보고서(합병) 내용을 공시하였습니다.회사는 (주)알파플러스칩 종속회사간 합병과 관련하여 2019년 09월 24일 회사합병결정(소규모합병) 내용 및 2019년 11월 26일 합병등종료보고서(합병) 내용을 공시하였습니다.

(5) 유형자산(토지와 건물)에 대한 재평가모형 적용

회사는 유형자산 중 토지와 건물에 대해 후속측정을 재평가 금액(재평가일의 공정가치)으로 인식하고 있습니다.

토지와 건물의 공정가치를 결정하기 위하여 공인된 독립평가기관을 활용하여 활성시장에서 관측가능한 가격이나 독립적인 제3자와의 최근시장거래가격에 직접 기초하여 공정가치를 결정하였습니다. 재평가는 보고기간말에 자산의 장부금액이 공정가치와 중요하게 차이가 나지 않도록 주기적으로 실시하고 있습니다.

1) 유형자산의 재평가내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	재평가기준일	재평가금액	장부금액	원가모형장부금액

토지	-	-	-	-

건물	-	-	-	-

합계	-	-	-	-

2) 유형자산의 재평가 관련 기타포괄손익의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
정 정 신 고 (보고)

2023년 11월 17일1. 정정대상 공시서류 : 분기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2023년 11월 14일

3. 정정사항

항 목	정정요구ㆍ명령관련 여부	정정사유	정 정 전	정 정 후

XBRL	-	XBRL 뷰어 회사정보 변경	Entity address: #8F, Pangyo-ro 344-gil, Bundang-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-doEntity information [abstract]Number of stock holders : 17372Number of employees, for disclosure : 128Author Information: Lee Jeong Seung Dong Gi KIM	Entity address: #2F~4F, 225-12, Pangyoyeok-ro, Bundang-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-dEntity information [abstract]Number of stock holders : 19357Number of employees, for disclosure : 125Author Information:Byung Jo kim jin kyu Choi