알파칩스 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 08월 16일1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022.03.23

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

I. 회사의 개요	기재정정	중견기업해당여부해당	중견기업해당여부미해당

II. 사업의 내용1. 사업의 개요	기재정정	주석1)	주석2)

II. 사업의 내용2. 주요제품 및 서비스	기재정정	주식3)	주석4)

II. 사업의 내용3. 원재료 및 생산설비	기재정정	주식5)	주석6)

II. 사업의 내용4. 매출 및 수주상황	기재정정	주석7)	주석8)

II. 사업의 내용7. 기타 참고사항	기재내용 추가	주석9)	주석10)

V. 회계감사인의 감사의견 등1. 외부감사에 관한 사항	기재 누락 정정	감사의견 :-핵심감사사항:-	감사의견 :적정핵심감사사항:당기손익-공정가치 금융자산의 측정

V. 회계감사인의 감사의견 등1. 외부감사에 관한 사항	기재정정	실제수행내역 보수180.000실제수행내역 시간903시간	실제수행내역 보수240.000실제수행내역 시간1,562시간

주석1)

* 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황

◈ ㈜알파홀딩스 : 시스템반도체 디자인 서비스, 삼성전자 파운드리/SAFE 공식 파트너(판교본사), 삼성 이미지센서 디자인 서비스 전문업체, IR Receiver 글로벌 점유율1위(청주지점)◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업

◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업 R◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사 주석2)

당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다. (주석3)

당사는 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부와 팹리스 사업부로 구성되어 있습니다. ◈ (주)알파홀딩스1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망

(1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다.

구 분	메모리	비메모리

제품 성격	● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존	● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양

사업 특성	● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조	● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조	● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적	● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양

메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정

용어	정의

종합 반도체 업체 ( IDM
: Integrated Device Manufacturer)	반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체
주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등

파운드리
(Foundry)	다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미
국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries

팹
(Fab : Fabrication)	웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정
일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다.

팹리스
(Fabless)	생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말
국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등

(2) 시스템반도체 산업의 성장

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조	PC 중심	모바일제품, IoT, AI

공정기술	180nm ~ 90nm	65nm ~ 7nm

제품수명	3년 ~ 5년	수개월 ~ 2년

경쟁구조	제조비용, 규모의 경제	설계 기술력, IP 확보

사업구조	일괄 생산체제(종합반도체회사)	수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

(3) 시스템반도체 전망

한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다.

칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다.

팹리스	시스템반도체 설계 및 디자인서비스

장점	칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화	고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선

단점	칩 판매 부진시 고정비 부담 가중	직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음

과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다.

둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다.

셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

설립시	(2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)	● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급	● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성장기	(2004.07 ~ 2008.12)● Mobile Phone Multimedia 시장 확대 및 급성장 ● Mobile Wireless Internet 시장 조성 ● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)	● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급	● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대 ● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보고 서 제출현재	(2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대)	● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중
● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발
● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발
● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비	● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급
● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성

- 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업

당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다.

또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다.

Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분

해당사항 없습니다. (2) 시장점유율

당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다.

(주석4)

주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제20기(비율)	제19기 (비율)	제18기 (비율)

제품 (*1)	Security IC	Security Camera IC 암호화 IC	8,749 (12.05%)	5,933 (9.33%)	9,086 (12.54%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia IC Camera Signal Processor IC	30,801 (42.41%)	27,230 (43.0%)	34,694 (47.87%)

Wearable Search Control IC	Samrt Watch IC	6,188 (8.52%)	- (0.0%)	- (0.0%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	3,705 (5.10%)	2,991 (4.70%)	1,350 (1.86%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	17,645 (24.29%)	18,585 (29.22%)	18,585 (25.64%)

Others IC	Printer Processor IC	307 (0.42%)	295 (0.46%)	719 (0.99%)

용역 (*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	4,098 (5.64%)	5,419 (8.52%)	4,855 (6.70%)

종속기업	태양광패널외	태양광패널외	1,140 (1.57%)	3,139 (4.93%)	3,188 (4.40%)

합 계	72,633 (100%)	63,592 (100%)	72,477 (100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.(*2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※부동산 매출액 제외※2018년, 2019년 실적은 신기준서인 기업회계기준서 제1109호 별도 기준으로 작성되었으며, 2017년 실적은 종전 기준서인 기업회계기준서 제1039호 별도 기준으로 작성되었습니다.

주석5)가. 외주가공비의 제품별 비중(단위 : 백만원)

매입 유형	주요 제품명	제20기(비율)	제19기 (비율)	제18기 (비율)

외주가공비 (*1)	Security IC	7,873(14.23%)	4,307 (9.94%)	9,491 (17.66%)

Mobile Multimedia IC	29,756(53.80%)	25,603 (59.09%)	33,235 (61.83%)

Mobile Communication IC	- (0.0%)	- (0.0%)	- (0.0%)

Display IC	- (0.0%)	61 (0.14%)	150 (0.28%)

Wearable Search Control IC	5,171(9.35%)	- (0.0%)	- (0.0%)

LED Driver IC	- (0.0%)	21 (0.05%)	35 (0.07%)

KEY SCAN IC	3,225 (5.83%)	2,174 (5.02%)	1,051 (1.96%)

IR Receiver	8,647 (15.63%)	9,696 (22.38%)	9,411 (17.51%)

ROIC	19(0.03%)	118 (0.27%)	112 (0.21%)

용역	19(0.03%)	- (0.0%)	- (0.0%)

AS(IP설계)	58 (0.10%)	- (0.0%)	- (0.0%)

상품	ABL(유통)	13(0.02%)	87(0.20%)	25(0.05%)

원재료	AM(방열소재)	50(0.09%)	72(0.17%)	40(0.05%)

AE(태양광패널)	478(0.89%)	218(0.50%)	200(0.37%)

합계	55,309(100%)	43,326 (100%)	53,750 (100%)

(*1) 상기 외주가공비는 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군에 따른 외주비로 구분표시 했습니다. 주석6)

가. 외주가공비의 제품별 비중(단위 : 백만원)

매입유형	제20기	제19기	제18기

(비율)	(비율)	(비율)

외주가공비	Design service	제품(양산)	42,800	29,970	42,875

77.38%	70.76%	79.77%

용역(개발)	77	-	-

0.14%	0.00%	0.00%

Fabless	제품	11,891	12,009	10.609

21.50%	28.35%	19.74%

상품	유통	13	87	25

0.02%	0.21%	0.05%

원재료	기타	528	290	237

0.95%	0.68%	0.44%

합계	55,309	42,356	53,746

100%	100%	100%

주석7)

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제20기(비율)	제19기 (비율)	제18기 (비율)

제품 (*1)	Security IC	Security Camera IC 암호화 IC	8,749 (12.05%)	5,933 (9.33%)	9,086 (12.54%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia IC Camera Signal Processor IC	30,801 (42.41%)	27,230 (43.0%)	34,694 (47.87%)

Mobile Communication IC	DMB IC Wireless IC	250 (0.34%)	123 (0.19%)	346 (0.48%)

Display IC	Timing Controller IC	- (0.0%)	- (0.0%)	150 (0.21%)

Wearable Search Control IC	Samrt Watch IC	6,188 (8.52%)	- (0.0%)	- (0.0%)

LED Driver IC	조명용 LED 구동 IC	57 (0.08%)	93 (0.15%)	97 (0.13%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	3,705 (5.10%)	2,991 (4.70%)	1,350 (1.86%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	17,645 (24.29%)	18,585 (29.22%)	18,585 (25.64%)

ROIC	ReadOut IC	- (0.00%)	79 (0.12%)	126 (0.17%)

Others IC	Printer Processor IC	- (0.0%)	- (0.0%)	- (0.0%)

용역 (*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	4,098 (5.64%)	5,419 (8.52%)	4,855 (6.70%)

종속기업	ABL	건강기능식품 외	114 (0.16%)	1 (0.00%)	41 (0.06%)

AM	Thermal grease	56 (0.08%)	117 (0.18%)	156 (0.21%)

AS	IP 설계	272 (0.37%)	2,594 (4.08%)	1,002 (1.38%)

AE	태양광 건축외장재	698 (0.96%)	427 (0.67%)	200 (0.28%)

플러스칩	IR IR Receiver 외	- (0.0%)	- (0.0%)	1,789 2.47%

합 계	72,633 (100%)	63,592 (100%)	72,477 (100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.(*2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※부동산 매출액 제외(*3) 플러스칩은 인수후 소규모합병으로 인하여 종속기업에서 제외되고 별도실적으로 분류되었습니다. ※2018년, 2019년 실적은 신기준서인 기업회계기준서 제1109호 별도 기준으로 작성되었으며, 2017년 실적은 종전 기준서인 기업회계기준서 제1039호 별도 기준으로 작성되었습니다.

주석8)

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

매출유형	제20기	제19기	제18기

(비율)	(비율)	(비율)

Design service	제품(양산)	45,988	33,286	44,531

63.32%	52.34%	59.64%

용역(개발)	4,098	5,419	4,599

5.64%	8.52%	6.16%

Fabless	제품	21,407	21,748	20,158

29.47%	34.20%	27.00%

기타	1,140	3,139	5,376

1.57%	4.94%	7,20%

합계	72,633	63,592	74,664

100%	100%	100%

주석9)

종속회사 및 손자회사의 사업의 개요

◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업

◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업 R◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사

당사는 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부와 팹리스 사업부로 구성되어 있습니다.

◈ (주)알파솔루션즈

(주)알파솔루션즈는 2016년 12월 23일을 분할기일로하여 2016년 12월 26일 분할신설법인으로 등기가 완료되었습니다. 2019년 12월 26일 유상증자를 통해 60,000주를 추가 발행하여 총 발행 주식 260,000주이며, (주)알파홀딩스에서 100% 보유하고 있습니다.

가) 연혁

일자	내용	비고

2010.04	스마트파이 설립	-

2012	- HDMI 1.4 Rx/TxIP development Licensed as HDMI Rx IP in 45nm - TCON development for OLED	-

2013	- Merged Trulogic, Inc. for expansion to OLED TCON business are - Developed MHL product	-

2014	- Licensed HDMI 2.0 IP to Samsung, Mass Productio- (주)알파칩스와 합병(현, (주)알파홀딩스	-

2016	- (주)알파홀딩스에서 물적분할- HDMI 2.1 Rx/Tx IP, Licensed HDMI 2.1 Tx IP- Started MIPI IP business	-

2017	- World 1stdemonstration of HDMI 2.1 Tx PHY in HDMI test event- Started LVDS IP business	-

2019	- LVDS: 8nm development- MIPI: 70nm C/D Combo Rx	-

2020	- LVDS: 4nm development§HDMI, DP: 8nm development- MIPI A-PHY: development start	-

주요 용어설명

HDMI	고선명 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격
TV, 셋탑 박스, 컴퓨터 등 적용

LVDS	고선명 멀티미디어 인터페이스
FPGA, 자동차 등 적용

MIPI	고속 인터페이스, 절전 기능 특징
모바일, AR/VR 등 적용

DisplayPort	고선명 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격
PC, 모니터, 노트북 등 적용

Misc	주파수 합성기

가. 업계현황

(1) HDMI초고속 AV인터페이스인 HDMI 솔루션은 settop box, 컴퓨터 등을 대형 TV 또는 모니터 등과 연결할 때 적용되는 인터페이스입니다. 초고화질의 4K UHD TV시장은 현재 시장의 주류가 되고 있으며, 8K UHD 시장은 2020년을 시작으로 4K UHD 시장으로 점차적으로 대체해 나갈 것입니다. 특히 4K UHD 시장은 메이저 SoC회사 뿐만 아니라, 중소업체에서도 이를 지원하는 SoC가 개발되고 있으며, HDMI IP 시장의 성장이 기대됩니다. (2) MIPI

저전력 소형 제품에 사용되는 미디어 인터페이스인 MIPI 시장은 camera, 자동차, AR/VR에서 그 사용이 증가하고 있습니다. 특히 감시카메라의 해상도 및 dynamic range가 증가함에 따라 더 고속의 display interface IP의 수요가 증가하고 있습니다.(3) LVDS

다양한 용도로 사용되고 있는 LVDS의 경우, 자동차용 interface로 그 사용범위가 증가하고 있습니다. 현재 자동차의 디스플레이가 고해상도로 발전함에 따라, 이 분야를 담당하는 자동차용 AP에서 LVDS는 필수적인 인터페이스가 되고 있습니다.

나. 회사현황

(주)알파솔루션즈는 자체 보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 초고속 AV인터페이스 시장에서 경쟁사 대비 높은 품질과 성능을 가진 시장 경쟁력을 갖추고 있으며, 또한 한국, 중국 등의 신흥 ASIC 시장에서의 신속하게 IP관련 개발 및 지원을 하고 있습니다. 개발된 IP를 팹리스 고객사가 활용하여 칩을 제작하는 경우 IP 매출이 발생합니다.

당사 HDMI IP는 HDMI 2.0 Rx/Tx IP와 8K를 지원하는 HDMI 2.1 Rx/Tx IP를 보유하고 있으며, 각 데이터 채널당 최대 12Gbps 속도로 전송되는 신호를 전송하는 PHY 및 디지털 신호처리부인 Link IP를 보유하고 있습니다.또한, 음성 및 영상 신호를 암호화 및 복호화 하는 HDCP IP를 보유하고 있습니다. HDMI의 최신의 규격작성 및 검토에 적극적으로 참여하고 있으며, 관련 기술에 대한 최신의 정보를 보유하고 있습니다.

MIPI IP는 디스플레이 및 카메라를 지원하는 IP를 개발하여 고객사에 제공하고 있으며, MIPI 표준 개발에도 참여하여 최신의 기술동향을 파악하고 있습니다.

LVDS IP는 다양한 용도의 IP로 개발되어 고객사의 SoC에 집적되었으며 28n FDS, 14n, 11n, 10n, 8n의 IP가 기 개발되어 상용화되고 있거나, 개발중인 상태입니다. 특히, 수년간 축적된 FinFET 설계기술을 바탕으로 차별화된 IP를 개발, 공급하고 있습니다.

다. 연구개발실적

연구과제	HDMI/MIPI/LVDS IP 설계

연구결과	● HDMI Rx/Tx IP는 2.0 규격의 경우 채널당 6Gbps, 2.1 규격의 경우 채널당 12Gbps를 송신/수신하는 기능
● MIPI D-PHY Rx/Tx IP는 2.5Gbps로 송수신하는 v1.2까지 기능 구현
● MIPI C-PHY Rx IP는 1.5Gsps로 수신하는 v1.1까지 기능구현
● LVDS IP는 1.12Gbps 및 1.68Gbps까지 송수신 기능 구현
● HDCP 1.4/2.3 지원 IP 개발완료 및 license 중

기대효과	● HDMI Rx/Tx IP는 현재 2.0 규격의 경우 복수의 license를 진행중. 추후 2.1 규격 licesne를 추가할 계획임
● MIPI D-PHY, C-PHY IP는 다양한 공정 및 speed로 개발하여 license를 확대함
● LVDS IP는 특히 삼성파운드리의 다양한 공정으로 포팅을 완료하고 이를 license함

◈ (주)알파에너웍스가. 연혁

일자	내용	비고

2009	BIPV 태양광 모듈 제조공장 준공	-

2010	대한민국창업대전 대통령상 수상	-

2015	국내 최초 칼라 태양전지 제조공장 준공	-

2016	한국신재생에너지대전 대통령상 수상	-

2017	태양광패널용 칼라코티유리 제조공장 준공	-

2018	차세대태양광모듈(건물외장재) 상품 CSW 출시	-

2019	판매법인 알파에너웍스 설립 - 비제이파워 독점 국내외판매계약	-

2020	(주)알파에너웍스 BIPV 및 CSW 사업권 인수	-

2021	(주)알파에너웍스 기흥공장 준공(약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축)	-

*2021년 3월 기흥공장 준공나. 업계현황2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에 적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다.

* 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 20202019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다. 제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다. BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈 시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다.

다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력

*주간 전력생산, 야간 경관 조명(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음

*출처:제로에너지건축물(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.

◈ (주)알파바이오랩스

(주)알파바이오랩스는 당사가 2016년 8월 17일 신규 수익원천 창출과 기업가치 제고를 위해 자본금 50억원을 출자하여 설립한 100% 자회사입니다.

가. 업계의 현황

해외 주요 글로벌 제약회사들은 블록버스터 약물들의 특허만료가 본격화 됨에 따라 연구개발의 투입이 계속적으로 증가함에도 불구하고 투자 대비 회수율은 지속적으로 감소되는 추세입니다. 이를 타계하기 위해 주요 글로벌 제약회사들은 신약 파이프라인을 보유한 기업에 대한 M 및 투자를 활발하게 진행하고 있는 실정입니다.한편, 신흥국들이 생산성과 원가경쟁력을 앞세워 글로벌 시장에 진입함에 따라 세계시장에서 바이오 의약품 경쟁이 날로 치열해가고 있기 때문에 앞으로는 원천기술의 확보와 더불어 기업의 전략적인 R 능력과 시장의 조기 진입을 위한 글로벌 경쟁력이 더욱 중요해질 전망입니다.

나. 회사의 현황

(주)알파바이오랩스는 미국 비상장사인 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사와 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.지분을 보유하고 있습니다. 또한 바이오 연구개발을 내재화 하기 위해 바이오 관련 원천물질 또는 법인을 M 및 투자를 고려하고 있습니다. (1) 바이럴진(Viral Gene, Inc.)

2016년 10월 당사와 종속회사인 (주)알파바이오랩스는 미국 소재의 면역항암 대장암치료제를 개발하고 있는 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사 지분을 취득하여 합계 37.64%를 보유하여 관련 사업을 영위 하던 중 전기까지 26.1%지분에 해당하는 주식을 처분하였으며, 분기말 현재 11.55% 지분에 해당하는 주식을 보유하고 있습니다.

(2) OncoSec Medical Incorporated당사는 2018년 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.을 투자하였으며, 15.54%의 지분을 인수함에 따라 인터류킨-12 면역항암제 “TAVO(Interleukin-12 Tavokinogene Telseplasmid)”를 개발하는 시장에 진출하였습니다. 2019년 OncoSec Medical Incorporated.는 발행주식에 대해 10주를 1주로 병합하였으며, 2020년 (주)알파홀딩스는 14만 999주를 장내매도하였으며, (주)알파바이오랩스는 2019년 취득한 12만주를 장내매도 하였습니다. (주)알파홀딩스는 OncoSec Medical Incorporated 주식 368,250주를 취득하는 워런트를 2/15일 행사하였으며, 분기말 기준 총보유 주식수는 1,718,250주이며, 분기말 기준 지분 4.47%를 보유하고 있습니다.

◈ (주)알파머티리얼즈

손자회사인 (주)알파머티리얼즈는 방열소재 사업을 영위하고 있으며, 자회사 (주)알파바이오랩스가 지분 99.65%를 보유하고 있습니다. (주)알파머티리얼즈는 방열소재개발 및 제조를 담당하고 있으며, (주)알파홀딩스가 판매를 진행하고 있습니다.가. 연혁

일자	내용	비고

2016.11	(주)알파머티리얼즈 법인설립	-

2016.12	방열그리스(AV-1) 연간 500톤 양산 시스템 구축

2017.01	방열그리스(AV-1)특허등록, ISO9001, ISO14001 인증 취득

2017.02	방열도료(AM-1)개발완료	-

2017.05	방열도료(AM-1)X특허출원	-

2017.05	멀티히트스프레더(MHS) 개발 완료 및 특허 출원	-

2017.07	LG서브원 업체등록, LG전자 MC사업부(스마트폰) 납품개시	-

2018.01	BYD 업체등록_(주)알파홀딩스	-

2018.07	BYD 납품개시_(주)알파홀딩스	-

2018.09	삼성전자 요소기술전시회 참가업체 선정 및 참가	-

2019.08	멀티히트스프레더(MHS) 특허등록	-

2019.11	방열도료(AM-1)특허등록	-

2020.02	벤처기업 등록	-

2020.07	LG전자 HE사업부(TV)갭 필러 납품개시	-

나. 업계현황

최근 반도체·자동차·LED조명시장·전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 슬림화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있습니다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술과 소재에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있습니다.

(주)알파머티리얼즈의 방열소재는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 물질로서 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 현재 PC, 노트북, 휴대폰, LED 및 디스플레이 기기 등에 주로 사용되고 있으며, 발열이 존재하는 다양한 기기 및 장치에서 그 수요가 증가하고 있습니다.

다. 회사의 현황(주)알파머티리얼즈의 방열소재 제품들은 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는특수 물질로 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 주요 방열 소재 제품은 방열그리스, 방열 갭필러, 방열도료 가 있습니다. 소재사업 특성상 고마진 제품입니다.

(1) 방열그리스(Thermal Compound : AV-Series)

방열그리스는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 유체물질이며, 접촉부의 에어갭(Air-Gap)을 제거하여 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.방열그리스는 각종 기계는 물론이며, 전자부품의 방열 효율을 높이는데 사용되며 구체적인 사용처는 아래와 같습니다.

- 휴대폰, 태블릿 등의 모바일 디바이스

- 노트북, 컴퓨터 및 서버- TV등 디스플레이 기기

- LED 조명기기- 전기자동차 부품

- 컨트롤PCB등 히트싱크가 부착된 제어장치

- 조선, 화학 및 군수 관련

- 기타 방열패드, 방열필름 등의 원재료

(주)알파머티리얼즈는 방열그리스에 대한 특허를 보유하고 있으며, 다수의 국내외 대기업에 성능검증이 완료 되어 있습니다. 열전도성에서 세계최고 의 우수한 열전도 특성을(7.3W/mK)가지고 있으며, 상대적으로 증발량이 낮아 유체상태로 유지능력으로 인하여 장기 완제품의 수명을 연장할 수 있습니다. 2017년 7월 방열그리스는 LG서브원 업체등록, LG전자 MC사업부(스마트폰) 납품개시하면서 품질인증을 받았습니다. 가전, 방산 등의 주요 업체들과 품질테스트를 하면서 신규 고객사를 확보하고자 합니다.

(2) 방열갭필러(Thermal GAP-Filler)

부품간의 Gap을 채워 반 경화상태에서 열을 빠르게 전달/방출시켜 열원의 온도를 낮춰줌과 동시에 고정기능으로 제품의 내구성을 향상시키는 제품기술입니다. 소프트 재질로서 다양한 구조와 재질에 적용가능하고, 전기 절연성, 우수한 열전도율(5.5W/mK 까지 구현) 다양한 두께 및 점도 조정이 가능합니다. 도포 후 일정시간이 경화되어 최적의 표면접촉상태 가능합니다. 2020년 7월 LG전자 HE사업부(TV)갭 필러 납품개시하였으며, 2021년 납품 물량이 확대될 것입니다. 또한 전기차배터리 등 제품 테스트를 통해 신규고객사를 확보하기 위해 노력 중 입니다.

(3) 방열도료(Thermal Paint : AM-Series)

방열도료로 코팅한 소재 표면의 방사율(0.9이상)을 증가시켜 보다 많은 열을 방사시키며, 또한 열 확산성을 증가시켜 발열체의 온도를 낮추는 제품입니다. 10W/mK 이상의 높은 열 전도율을 보유하고 있으며, 염수, 마모, 내약품 등 높은 신뢰성 잇는 제품입니다. -60도~+250도 의 넓은 온도범위에서 사용 가능하며, 메탈, 필름, 플라스틱 등 다양한 소재에 적용 가능합니다. 주석10)

* 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황

◈ ㈜알파홀딩스 : 시스템반도체 디자인 서비스, 삼성전자 파운드리/SAFE 공식 파트너(판교본사), 삼성 이미지센서 디자인 서비스 전문업체, IR Receiver 글로벌 점유율1위(청주지점)◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업

◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업 R◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사 ◈ (주)알파홀딩스1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망

(1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다.

구 분	메모리	비메모리

제품 성격	● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존	● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양

사업 특성	● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조	● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조	● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적	● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양

메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정

용어	정의

종합 반도체 업체 ( IDM
: Integrated Device Manufacturer)	반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체
주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등

파운드리
(Foundry)	다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미
국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries

팹
(Fab : Fabrication)	웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정
일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다.

팹리스
(Fabless)	생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말
국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등

(2) 시스템반도체 산업의 성장

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조	PC 중심	모바일제품, IoT, AI

공정기술	180nm ~ 90nm	65nm ~ 7nm

제품수명	3년 ~ 5년	수개월 ~ 2년

경쟁구조	제조비용, 규모의 경제	설계 기술력, IP 확보

사업구조	일괄 생산체제(종합반도체회사)	수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

(3) 시스템반도체 전망

한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다.

칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다.

팹리스	시스템반도체 설계 및 디자인서비스

장점	칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화	고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선

단점	칩 판매 부진시 고정비 부담 가중	직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음

과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다.

둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다.

셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

설립시	(2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)	● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급	● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성장기	(2004.07 ~ 2008.12)● Mobile Phone Multimedia 시장 확대 및 급성장 ● Mobile Wireless Internet 시장 조성 ● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)	● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급	● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대 ● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보고 서 제출현재	(2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대)	● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중
● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발
● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발
● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비	● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급
● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성

- 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업

당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다.

또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다.

Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분

해당사항 없습니다. (2) 시장점유율

당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다.

◈ (주)알파솔루션즈

(주)알파솔루션즈는 2016년 12월 23일을 분할기일로하여 2016년 12월 26일 분할신설법인으로 등기가 완료되었습니다. 2019년 12월 26일 유상증자를 통해 60,000주를 추가 발행하여 총 발행 주식 260,000주이며, (주)알파홀딩스에서 100% 보유하고 있습니다.

가) 연혁

일자	내용	비고

2010.04	스마트파이 설립	-

2012	- HDMI 1.4 Rx/TxIP development Licensed as HDMI Rx IP in 45nm - TCON development for OLED	-

2013	- Merged Trulogic, Inc. for expansion to OLED TCON business are - Developed MHL product	-

2014	- Licensed HDMI 2.0 IP to Samsung, Mass Productio- (주)알파칩스와 합병(현, (주)알파홀딩스	-

2016	- (주)알파홀딩스에서 물적분할- HDMI 2.1 Rx/Tx IP, Licensed HDMI 2.1 Tx IP- Started MIPI IP business	-

2017	- World 1stdemonstration of HDMI 2.1 Tx PHY in HDMI test event- Started LVDS IP business	-

2019	- LVDS: 8nm development- MIPI: 70nm C/D Combo Rx	-

2020	- LVDS: 4nm development§HDMI, DP: 8nm development- MIPI A-PHY: development start	-

주요 용어설명

HDMI	고선명 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격
TV, 셋탑 박스, 컴퓨터 등 적용

LVDS	고선명 멀티미디어 인터페이스
FPGA, 자동차 등 적용

MIPI	고속 인터페이스, 절전 기능 특징
모바일, AR/VR 등 적용

DisplayPort	고선명 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격
PC, 모니터, 노트북 등 적용

Misc	주파수 합성기

가. 업계현황

(1) HDMI초고속 AV인터페이스인 HDMI 솔루션은 settop box, 컴퓨터 등을 대형 TV 또는 모니터 등과 연결할 때 적용되는 인터페이스입니다. 초고화질의 4K UHD TV시장은 현재 시장의 주류가 되고 있으며, 8K UHD 시장은 2020년을 시작으로 4K UHD 시장으로 점차적으로 대체해 나갈 것입니다. 특히 4K UHD 시장은 메이저 SoC회사 뿐만 아니라, 중소업체에서도 이를 지원하는 SoC가 개발되고 있으며, HDMI IP 시장의 성장이 기대됩니다. (2) MIPI

저전력 소형 제품에 사용되는 미디어 인터페이스인 MIPI 시장은 camera, 자동차, AR/VR에서 그 사용이 증가하고 있습니다. 특히 감시카메라의 해상도 및 dynamic range가 증가함에 따라 더 고속의 display interface IP의 수요가 증가하고 있습니다.(3) LVDS

다양한 용도로 사용되고 있는 LVDS의 경우, 자동차용 interface로 그 사용범위가 증가하고 있습니다. 현재 자동차의 디스플레이가 고해상도로 발전함에 따라, 이 분야를 담당하는 자동차용 AP에서 LVDS는 필수적인 인터페이스가 되고 있습니다.

나. 회사현황

(주)알파솔루션즈는 자체 보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 초고속 AV인터페이스 시장에서 경쟁사 대비 높은 품질과 성능을 가진 시장 경쟁력을 갖추고 있으며, 또한 한국, 중국 등의 신흥 ASIC 시장에서의 신속하게 IP관련 개발 및 지원을 하고 있습니다. 개발된 IP를 팹리스 고객사가 활용하여 칩을 제작하는 경우 IP 매출이 발생합니다.

당사 HDMI IP는 HDMI 2.0 Rx/Tx IP와 8K를 지원하는 HDMI 2.1 Rx/Tx IP를 보유하고 있으며, 각 데이터 채널당 최대 12Gbps 속도로 전송되는 신호를 전송하는 PHY 및 디지털 신호처리부인 Link IP를 보유하고 있습니다.또한, 음성 및 영상 신호를 암호화 및 복호화 하는 HDCP IP를 보유하고 있습니다. HDMI의 최신의 규격작성 및 검토에 적극적으로 참여하고 있으며, 관련 기술에 대한 최신의 정보를 보유하고 있습니다.

MIPI IP는 디스플레이 및 카메라를 지원하는 IP를 개발하여 고객사에 제공하고 있으며, MIPI 표준 개발에도 참여하여 최신의 기술동향을 파악하고 있습니다.

LVDS IP는 다양한 용도의 IP로 개발되어 고객사의 SoC에 집적되었으며 28n FDS, 14n, 11n, 10n, 8n의 IP가 기 개발되어 상용화되고 있거나, 개발중인 상태입니다. 특히, 수년간 축적된 FinFET 설계기술을 바탕으로 차별화된 IP를 개발, 공급하고 있습니다.

다. 연구개발실적

연구과제	HDMI/MIPI/LVDS IP 설계

연구결과	● HDMI Rx/Tx IP는 2.0 규격의 경우 채널당 6Gbps, 2.1 규격의 경우 채널당 12Gbps를 송신/수신하는 기능
● MIPI D-PHY Rx/Tx IP는 2.5Gbps로 송수신하는 v1.2까지 기능 구현
● MIPI C-PHY Rx IP는 1.5Gsps로 수신하는 v1.1까지 기능구현
● LVDS IP는 1.12Gbps 및 1.68Gbps까지 송수신 기능 구현
● HDCP 1.4/2.3 지원 IP 개발완료 및 license 중

기대효과	● HDMI Rx/Tx IP는 현재 2.0 규격의 경우 복수의 license를 진행중. 추후 2.1 규격 licesne를 추가할 계획임
● MIPI D-PHY, C-PHY IP는 다양한 공정 및 speed로 개발하여 license를 확대함
● LVDS IP는 특히 삼성파운드리의 다양한 공정으로 포팅을 완료하고 이를 license함

◈ (주)알파에너웍스가. 연혁

일자	내용	비고

2009	BIPV 태양광 모듈 제조공장 준공	-

2010	대한민국창업대전 대통령상 수상	-

2015	국내 최초 칼라 태양전지 제조공장 준공	-

2016	한국신재생에너지대전 대통령상 수상	-

2017	태양광패널용 칼라코티유리 제조공장 준공	-

2018	차세대태양광모듈(건물외장재) 상품 CSW 출시	-

2019	판매법인 알파에너웍스 설립 - 비제이파워 독점 국내외판매계약	-

2020	(주)알파에너웍스 BIPV 및 CSW 사업권 인수	-

2021	(주)알파에너웍스 기흥공장 준공(약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축)	-

*2021년 3월 기흥공장 준공나. 업계현황2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에 적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다.

* 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 20202019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다. 제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다. BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈 시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다.

다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력

*주간 전력생산, 야간 경관 조명(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음

*출처:제로에너지건축물(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.

◈ (주)알파바이오랩스

(주)알파바이오랩스는 당사가 2016년 8월 17일 신규 수익원천 창출과 기업가치 제고를 위해 자본금 50억원을 출자하여 설립한 100% 자회사입니다.

가. 업계의 현황

해외 주요 글로벌 제약회사들은 블록버스터 약물들의 특허만료가 본격화 됨에 따라 연구개발의 투입이 계속적으로 증가함에도 불구하고 투자 대비 회수율은 지속적으로 감소되는 추세입니다. 이를 타계하기 위해 주요 글로벌 제약회사들은 신약 파이프라인을 보유한 기업에 대한 M 및 투자를 활발하게 진행하고 있는 실정입니다.한편, 신흥국들이 생산성과 원가경쟁력을 앞세워 글로벌 시장에 진입함에 따라 세계시장에서 바이오 의약품 경쟁이 날로 치열해가고 있기 때문에 앞으로는 원천기술의 확보와 더불어 기업의 전략적인 R 능력과 시장의 조기 진입을 위한 글로벌 경쟁력이 더욱 중요해질 전망입니다.

나. 회사의 현황

(주)알파바이오랩스는 미국 비상장사인 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사와 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.지분을 보유하고 있습니다. 또한 바이오 연구개발을 내재화 하기 위해 바이오 관련 원천물질 또는 법인을 M 및 투자를 고려하고 있습니다. (1) 바이럴진(Viral Gene, Inc.)

2016년 10월 당사와 종속회사인 (주)알파바이오랩스는 미국 소재의 면역항암 대장암치료제를 개발하고 있는 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사 지분을 취득하여 합계 37.64%를 보유하여 관련 사업을 영위 하던 중 전기까지 26.1%지분에 해당하는 주식을 처분하였으며, 분기말 현재 11.55% 지분에 해당하는 주식을 보유하고 있습니다.

(2) OncoSec Medical Incorporated당사는 2018년 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.을 투자하였으며, 15.54%의 지분을 인수함에 따라 인터류킨-12 면역항암제 “TAVO(Interleukin-12 Tavokinogene Telseplasmid)”를 개발하는 시장에 진출하였습니다. 2019년 OncoSec Medical Incorporated.는 발행주식에 대해 10주를 1주로 병합하였으며, 2020년 (주)알파홀딩스는 14만 999주를 장내매도하였으며, (주)알파바이오랩스는 2019년 취득한 12만주를 장내매도 하였습니다. (주)알파홀딩스는 OncoSec Medical Incorporated 주식 368,250주를 취득하는 워런트를 2/15일 행사하였으며, 분기말 기준 총보유 주식수는 1,718,250주이며, 분기말 기준 지분 4.47%를 보유하고 있습니다.

◈ (주)알파머티리얼즈

손자회사인 (주)알파머티리얼즈는 방열소재 사업을 영위하고 있으며, 자회사 (주)알파바이오랩스가 지분 99.65%를 보유하고 있습니다. (주)알파머티리얼즈는 방열소재개발 및 제조를 담당하고 있으며, (주)알파홀딩스가 판매를 진행하고 있습니다.가. 연혁

일자	내용	비고

2016.11	(주)알파머티리얼즈 법인설립	-

2016.12	방열그리스(AV-1) 연간 500톤 양산 시스템 구축

2017.01	방열그리스(AV-1)특허등록, ISO9001, ISO14001 인증 취득

2017.02	방열도료(AM-1)개발완료	-

2017.05	방열도료(AM-1)X특허출원	-

2017.05	멀티히트스프레더(MHS) 개발 완료 및 특허 출원	-

2017.07	LG서브원 업체등록, LG전자 MC사업부(스마트폰) 납품개시	-

2018.01	BYD 업체등록_(주)알파홀딩스	-

2018.07	BYD 납품개시_(주)알파홀딩스	-

2018.09	삼성전자 요소기술전시회 참가업체 선정 및 참가	-

2019.08	멀티히트스프레더(MHS) 특허등록	-

2019.11	방열도료(AM-1)특허등록	-

2020.02	벤처기업 등록	-

2020.07	LG전자 HE사업부(TV)갭 필러 납품개시	-

나. 업계현황

최근 반도체·자동차·LED조명시장·전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 슬림화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있습니다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술과 소재에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있습니다.

(주)알파머티리얼즈의 방열소재는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 물질로서 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 현재 PC, 노트북, 휴대폰, LED 및 디스플레이 기기 등에 주로 사용되고 있으며, 발열이 존재하는 다양한 기기 및 장치에서 그 수요가 증가하고 있습니다.

다. 회사의 현황(주)알파머티리얼즈의 방열소재 제품들은 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는특수 물질로 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 주요 방열 소재 제품은 방열그리스, 방열 갭필러, 방열도료 가 있습니다. 소재사업 특성상 고마진 제품입니다.

(1) 방열그리스(Thermal Compound : AV-Series)

방열그리스는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 유체물질이며, 접촉부의 에어갭(Air-Gap)을 제거하여 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.방열그리스는 각종 기계는 물론이며, 전자부품의 방열 효율을 높이는데 사용되며 구체적인 사용처는 아래와 같습니다.

- 휴대폰, 태블릿 등의 모바일 디바이스

- 노트북, 컴퓨터 및 서버- TV등 디스플레이 기기

- LED 조명기기- 전기자동차 부품

- 컨트롤PCB등 히트싱크가 부착된 제어장치

- 조선, 화학 및 군수 관련

- 기타 방열패드, 방열필름 등의 원재료

(주)알파머티리얼즈는 방열그리스에 대한 특허를 보유하고 있으며, 다수의 국내외 대기업에 성능검증이 완료 되어 있습니다. 열전도성에서 세계최고 의 우수한 열전도 특성을(7.3W/mK)가지고 있으며, 상대적으로 증발량이 낮아 유체상태로 유지능력으로 인하여 장기 완제품의 수명을 연장할 수 있습니다. 2017년 7월 방열그리스는 LG서브원 업체등록, LG전자 MC사업부(스마트폰) 납품개시하면서 품질인증을 받았습니다. 가전, 방산 등의 주요 업체들과 품질테스트를 하면서 신규 고객사를 확보하고자 합니다.

(2) 방열갭필러(Thermal GAP-Filler)

부품간의 Gap을 채워 반 경화상태에서 열을 빠르게 전달/방출시켜 열원의 온도를 낮춰줌과 동시에 고정기능으로 제품의 내구성을 향상시키는 제품기술입니다. 소프트 재질로서 다양한 구조와 재질에 적용가능하고, 전기 절연성, 우수한 열전도율(5.5W/mK 까지 구현) 다양한 두께 및 점도 조정이 가능합니다. 도포 후 일정시간이 경화되어 최적의 표면접촉상태 가능합니다. 2020년 7월 LG전자 HE사업부(TV)갭 필러 납품개시하였으며, 2021년 납품 물량이 확대될 것입니다. 또한 전기차배터리 등 제품 테스트를 통해 신규고객사를 확보하기 위해 노력 중 입니다.

(3) 방열도료(Thermal Paint : AM-Series)

방열도료로 코팅한 소재 표면의 방사율(0.9이상)을 증가시켜 보다 많은 열을 방사시키며, 또한 열 확산성을 증가시켜 발열체의 온도를 낮추는 제품입니다. 10W/mK 이상의 높은 열 전도율을 보유하고 있으며, 염수, 마모, 내약품 등 높은 신뢰성 잇는 제품입니다. -60도~+250도 의 넓은 온도범위에서 사용 가능하며, 메탈, 필름, 플라스틱 등 다양한 소재에 적용 가능합니다.