알파칩스 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계현황 및 전망

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있으며 종합반도체회사인 삼성전자와 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사들에게 완성된 시스템반도체 제품을 공급하고 있습니다. 더불어 초고속 데이터 인터페이스 솔루션을 개발하여 제공하고 있습니다. 당 솔루션은 반도체 미세공정별 IP및 완제품 등을 보유하여 고객에게 제공하고 있습니다.

당사가 확보한 시스템반도체 개발 전문 분야는 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한 많은 개발 경험과 숙련된 고급 엔지니어를 다수 확보하여야만 수행할 수 있는 최첨단 사업입니다.

따라서 기술적 고 난이도가 요구되기에 단기간에 완성될 수 없는 사업적 특성으로 인해 경쟁사가 쉽게 진입할 수 없는 높은 진입 장벽을 형성하고 있는 분야입니다.

(1) 산업의 특성(가) 반도체산업의 특성

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 이 양 반도체의 특성과 사업의 비교 내용은 다음과 같습니다.

[표1] 메모리 반도체와 비 메모리 반도체의 사업 비교

구 분	메모리 사업	비메모리 사업

제품 성격	● 생산기술 지향 ● DRAM 등 표준 품 ● 짧은 수명주기 ● PC시장 의존	● 설계기술 지향 ● ASIC 등 용도별 품목 다양성 ● 시스템 및 소프트웨어와의 조화 ● 기계의 전자화로 수요 다양

사업 특성	● 소품종 대량 생산 ● 대규모 투자집중 추구 ● 공정의 극한기술 극복 ● 대기업형 사업구조	● 다품종 소량생산 ● 제품의 칩 세트화 구축 ● 시스템부문의 경쟁력 제고 ● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조	● 선행기술개발, 시장선점 ● 중단 없는 설비투자 관건 ● 높은 위험부담 ● 참여업체 제한적	● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건 ● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁 ● 낮은 위험 부담 ● 참여업체 다수 다양

또한 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 비 메모리반도체의 경우 용도에 따라 각각의 시장을 형성할 수 있습니다.

반도체의 용도는 소규모 전자기기에서부터 우주항공산업에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 미래산업의 키워드인 산업 융합화 및 유비쿼터스 사회구축을 뒷받침하는 핵심 부품으로 위치하고 있습니다. 현재 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, DVD 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며 그 중에서도 자동차, 휴대폰, 무선인터넷 등은 최근에 새로운 시장으로 부상하여 각 국에서 개발 경쟁을 치열하게 벌이고 있는 상황입니다. 최근의 자동차는 달리는 전자제품이라고 할 정도로 많은 반도체가 사용되고 있으며, 특히 비 메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있으며 반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 대부분 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있으며, 비 메모리반도체 분야는 설계, 제조, IP개발 분야로 전문분업화가 진행되고 있습니다. 특히 IP개발업체는 제품의 개발 기간 단축을 위해 새로운 수익모델로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 제품의 용도에 맞도록 제공하는 것으로써 보다 폭 넓은 시장을 확보할 수 있다는 점에서 계속 성장할 것으로 기대됩니다. 국가별로 보면 대체로 일본과 한국은 종합반도체회사(IDM) 중심으로 발전을 진행해 왔으며 미국과 유럽은 각 분야별로 전문 반도체업체가 성장을 주도한 것으로 볼 수 있습니다.

(나) 반도체 산업의 성장과정

반도체산업을 둘러 싼 환경이 급격히 변화되고 있으며, 각 기업들은 새로운 성장 패러다임의 변화에 대응하여 사업구조 개편, 핵심역량 강화, 연구개발, 주변산업의 재구축 등 자신의 강점을 재정비하고 있으며 이러한 반도체산업의 성장여건 변화는 [표2]와 같이 정리할 수 있습니다.

[표2] 반도체 산업의 생존구조 변화

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조	PC 중심	모바일제품, 정보가전

공정기술	180nm ~ 90nm	65nm ~ 14nm

제품수명	3년 ~ 5년	수개월 ~ 2년

경쟁구조	제조비용, 규모의 경제	설계 기술력, IP 확보

사업구조	일괄 생산체제(종합반도체회사)	수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

시스템반도체는 하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터전달, 기억 등의 기능을 모두 담은 반도체로서 칩 하나로 시스템을 구현하기 때문에 장점이 매우 크다고 볼 수 있으며 시스템반도체의핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. 그러나 SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 같게 되었습니다. 이로 인해 SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있으며, 또한 SoC는 IP개발이라는 전문분야와 함께 유망한 비즈니스모델로 등장하고 있습니다.

(2) 국내외 시장여건

국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전해 왔습니다. 국내에는 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며 주력 제품은 Mobile Multi Media Processor, LCD TV 구동칩, Automotive IC, DMB, Mobile TV 및 무선인터넷 핵심 칩이고 주로 수요가 집중되고 성장 가능성이 높은 제품 위주로 개발되어 왔습니다. 파운드리 기업은 반도체를 생산하기 위한 제조라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를 진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔으며 반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 따라서 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 개발 전문기업을 필요로 하게 되었습니다.

반도체 제조 공정이 미세화 되고 고속화와 저전력화에 대한 경쟁이 가속화되면서 시스템반도체 산업은 설계와 제조의 단순 구조에서 팹리스 기업, 시스템반도체 개발 전문기업, 파운드리 기업 등으로 전문 분업화 되고 있으며 시스템반도체 개발 전문기업은 제품 개발을 직접 수행함과 동시에 팹리스업체가 진행하는 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류 없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 Fabless업체가 전문 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산시켜 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산시켜 제작된 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다. 또한 초고속 데이터 인터페이스인 HDMI와 MHL의 경우 관련 칩 및 솔루션은 미국의 시납시스사와 레티스가 전세계 시장을 주도 하고 있습니다.

(3) 향후 전망 및 성장성

반도체 산업에서는 새로운 제품이 탄생되어 새로운 시장이 형성되고 있으며 반도체는 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신 제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출하게 됩니다. 반도체는 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있으며 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되어 새로운 생활의 필수품화 되고 있습니다. 시스템반도체 분야는 개발제품의 응용분야가 넓혀졌으며, 이로 인하여 기업간 중복영역의 시장경쟁이 치열해질 것으로 예측되고 있습니다. 반도체 제조분야에서는 제조시설을 구축하는데 거대한 투자(시설 R)가 소요되므로 일부 대기업(삼성, TSMC, 인텔 등)을 제외하고는 특화된 기술을 바탕으로 핵심 제품을 설계하고 나머지는 외부에서 기술을 제공받는 형태의 전문 분업화가 이루어질 것으로 예상됩니다. 전문분업화는 제품의 개발 기간 단축을 구현할 수 있으며 설계 업체가 경쟁력 있는 제품을 구현하기 위해 인력을 집중시킬 수 있으므로 확대되는 응용 분야에 신속하고 경쟁력 있게 대처할 수 있는 장점이 있습니다. 시스템반도체는 IT응용 중심에서, 자동차, 에너지, 건강, 환경용으로 융합이 진행되어 편리하고 안전한 생활문화를 창조 할 수 있는 기술로 발전될 전망입니다. 미래 시스템반도체는 "메모리+시스템반도체+센서”형으로 소형화, 고집적 및 고성능화가 급속히 진행 될 것으로 보여지며 다양한 서비스를 제공하기 위한 융복합 반도체 시장이 창출되고, 시스템반도체는 통신, 가전을 포함하는 시스템에서의 컨버전스 고도화, 자동차와 로봇, 그리고 방송과 통신융합으로 인한 신규 수요처가 확대 될 것으로 예상됩니다. HDMI IP는 2013년부터 꾸준히 국내 대형 TV업체에 채택되어 양산 진행이 되었으며 2014년에 개발된 HDMI2.0 IP의 경우 국내 대형 TV업체의 UHD TV에 채택되어 2015년 상반기부터 양산 진행 중에 있습니다. 그리고 해외 대형 TV업체에서도 당사의 HDMI IP를 채택하여 개발하고 있으며 이는 2016년부터 양산 진행 예정입니다. MHL은 플래그십 휴대전화, 모니터 및 TV 등에 장착 되는 기술로 현재 UHD용 MHL 개발 진행 중에 있습니다.

나. 회사의 현황 당사가 추진하고 있는 시스템반도체 개발 전문분야는 제품을 설계하는 팹리스업체와 달리 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 위험 요인이 거의 없으므로 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 당사는 전문적이고 차별화된 기술력을 바탕으로 Mobile Multimedia Application과 Mobile Internet, Security 및 Display 분야에 걸쳐 각 분야의 선두 업체를 주요 고객으로 폭 넓게 확보하였기에 시장 상황의 변동에 영향을 받지 않고 안정적이며 지속적인 매출 성장을 이루어 왔습니다.

과거 PC 중심의 반도체 제품 개발은 팹리스업체와 Design Service, Wafer Foundry, 조립 및 테스트가 분리되어 있었으며 대부분의 요소를 종합반도체회사(IDM)가 제공하는 형태로 발전되어 왔습니다. 하지만, 반도체 제품의 규모가 커지고 복잡해짐에 따라 팹리스업체는 차별화를 지닌 고유 Block에 대한 설계에 집중하고 설계를 제외한 모든 부분을 통합하여 전문적으로 수행할 수 있는 시스템반도체 개발 전문기업이 필요하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 개발 전문기업은 팹리스업체가 필요로 하는 Common Platform과 Methodology를 제공하고 핵심 IP를 직접 개발 혹은 IDM으로부터 지원받아 공급함으로써 제품의 개발 기간을 단축하고 Time-to-Market을 달성하여 성공적으로 제품을 공급할 수 있도록 하고 있습니다. 당사는 2007년부터 65nm 공정을 사용하여 제품 설계/개발 기술 지원하여 완제품을 공급하기 시작하였으며 2008년과 2009년의 주력 개발 제품이 대부분 65nm와 90nm 공정에 집중하였습니다. 또한, 2009년 이후 첨단공정으로 기술 지원하여 완성된 제품의 생산 매출이 큰 폭으로 증가하였고 2010년에는65nm, 2011년에는 45nm, 2013년에는 28nm제품으로 생산 매출의 주축을 형성하고 있게 되었으며, 2016년부터는 14nm High-End 공정으로 제품개발을 진행할 예정입니다.

(1) 시장의 특성(가) 모바일 산업의 특성

개인용 멀티미디어 기기에 속하는 휴대폰을 비롯하여 고기능 스마트폰, Tablet, Notebook, Video Game 등의 시장이 급속히 확대되고 있으며 특히 스마트폰에 대한 시장 수요의 증가는 고기능 멀티미디어 반도체에 대한 수요의 기폭제가 되고 있고, 이를 위한 반도체 설계 IP 시장도 변화하고 있습니다. 모바일이 갖는 가장 큰 장점이자 특징은 이동성과 휴대성이며 이동성이 높은 현대인들에게는 시간과 공간의 제약을 극복하게 함으로써 경쟁력을 향상 시켜줄 수 있습니다. 스마트폰이 주목을 끄는 이유는 무선통신이 활성화되고, 제3자(3rd Party Player)가 제공하는 다양한 서비스가 등장하게 되면서 컨버전스 환경에 맞는 타 영역의 다양한 서비스들을 공급 받을 수 있다는 장점이 있습니다. (나) Security 산업의 특성 CCTV(Closed Circuit TeleVision)란 화상정보를 특정의 목적으로 특정의 수신자에게 전달하며, 주로 유선에 의한 영상정보의 송수신 및 조작이 가능한 시스템을 말합니다. 다양한 테러사건, 국지적인 전쟁, 금융권 사고, 학교 내 폭력 증가 및 회사 내부의 통제 등으로 사회의 보안의식이 크게 강화되고 있으며 이는 기존 시장인 산업용 보안시스템시장에서의 수요 증가를 불러 일으켰고, 홈 시큐리티 등의 신규시장을 창출하면서 CCTV, DVR 시스템 및 IP 카메라 등의 보안기기에 대한 수요 증가를 불러일으키고 있습니다. 또한, 네크워크 기술의 빠른 발전과 SoC 산업의 발전은 보안기기의 중심을 아날로그 기반 CCTV 시스템에서 DVR 시스템 및 IP 기반 CCTV 대체수요가 지속적으로 발생할 것으로 예상되어 보안산업은 빠르게 성장할 것으로 예측되고 있습니다. (다) 통신용 부품 산업(LTE/DMB/Mobile TV)의 특성 LTE는 3G 이동통신 표준에서 진화하여 3GPP에서 규정 및 개발하고 있는 차세대 이동통신 기술로 3.9G로 분류되며, LTE의 진화된 기술인 LTE-Advanced가 4G 기술로 규정되고 있습니다. LTE는 3G 이동통신 기술에 비해 전송속도 및 효율성이 대폭 증가되어 네트워크 성능이 개선되었고 전송 지연을 최소화한 기술적 특징을 갖고 있습니다. DMB는 통신용부품사업의 중심으로 성장해 왔으며 신호 송출방식에 따라 지상파 DMB와 위성 DMB로 구분됩니다. DMB(Digital Multimedia Broadcasting) IC는 DMB 단말기의 구성요소인 RF Tuner, Channel Decoder(Baseband), A/V Decoder 등 3종의 핵심 Chip을 개발하는 것으로, 초기 시장은 3개의 개별 Chip을 조합하여 단말기를 구성하였으나, 최근 추세는 제품의 경쟁력 강화를 위하여 기능을 통합하면서, 칩은 작고 전력소모량을 최소화 하는 방향으로 개발되고 있습니다. Mobile TV는 지역별로 다른 표준을 사용하고 있으며, 우리나라가 최초로 상용화하여, 우리나라는 물론 인도네시아, 유럽 일부, 중국 일부에서 채택한 지상파 DMB(T-DMB, Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting), 일본에서 상용화 하고 브라질에서 채택한 ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcasting-Terrestrial), 유럽연합이 단일 표준으로 채택을 권고하고 있는 DVB-H(Digital Video Broadcasting-Handheld), 삼성과 LG에서 개발하고 미국에서 표준으로 채택되고 있는 ATSC-M/H(Advanced Television Systems Committee-Mobile/Handheld), 중국 표준으로 채택된 CMMB(China Mobile Multimedia Broadcasting)등이 Mobile TV 표준으로 사용되고 있습니다. (라) Display 산업의 특성 Display산업은 막대한 자본과 설비투자를 필요로 하는 자본/설비 집약적 산업이며, 전세계적으로 아시아의 4개국(한국, 일본, 대만, 중국)에 집중되어 있습니다. Display 사업의 경우 대형 TV와 더불어 Mobile Phone에도 고화질 Display에 대한 요구가 증가하면서 고화질 AMOLED에 요구와 2.4인치 이상의 대형 화면이 크게 증가할 것으로 예상되며 풀 터치 폰 시장이 계속적으로 증가함에 따라 터치스크린에 관련된 Display 사업도 큰 성장이 예상됩니다. 특히 LCD TV용 Timing Controller의 기본적인 기능 이외에도 TV의 화질 개선을 위한 여러 가지 기능 Block들이 들어가서 다양한 종류의 Chip으로 개발되는 특징이 있습니다. Timing Controller IC는 TFT 패널에 맞는 아날로그 IP의 성능이 우수하여야 제작할 수 있는 칩으로 IP의 보유여부가 값싸고 경쟁력 있는 칩을 개발 할 수 있도록 합니다.

(마) 초고속 AV 인터페이스 산업의 특성

초고속AV 인터페이스인 HDMI 및 MHL솔루션은 휴대전화 등을 TV 또는 모니터 등과 연결할 때 휴대전화 및 TV등에 적용 되는 인터페이스이므로 TV, 모니터 및 휴대전화 산업 등과 밀접한 관련이 있습니다. 휴대전화 시장은 필수재 시장에 가까운 성격을 나타내고 있어 경기에 대한 민감도는 타 소비재 대비 상대적으로 높지 않은 편입니다. TV나 모니터 등의 대부분을 차지하는 Display(LCD,LED, OLED)산업은 자본집약적 산업으로 설비투자에 따른 수요/공급의 변화에 따라 초과수요/초과 공급이 순환하는 "크리스탈 싸이클"이라고 불리우는 경기변동의 특성을 갖고 있으며, 상반기보다 하반기에 수요가 집중되는 상저하고의 계절성을 갖고 있으나 초고화질의 4K UHD TV 시장은 수년간 생산율이 큰 폭으로 증가 될 것으로 예측되고 있습니다.

(2) 회사의 성장과정

당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

설 립 시	(2002.11 ~ 2004.06) ● DVR Security 시장 성장 ● Digital-TV 보급 확대 ● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)	● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급 ● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원 ● MP3 Car Audio 제품 개 발 기술지원 및 공급	● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3) ● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정 ● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성 장 기	(2004.07 ~ 2008.12) ● Mobile Phone Multimedia 시장 확대 및 급성장 ● Mobile Wireless Internet 시장 조성 ● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)	● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대 ● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시 ● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업) ● 핵심 IP 자체 개발 및 공급	● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득 ● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대 ● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보 고 서 제 출 현 재	(2009.1 ~현재) ● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display) ● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone) ● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대)	● 45nm Mobile Multimedia 복합칩 최초 개발 기술지원 진행 중 ● LCD 제품 설계 및 부품 개발 기술지원 확대 ● 28nm 핵심 Analog IP 개발완료 및 첨단제품 개발 확대 진행 중	● 국내 28nm/45nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보 (대기업 LCD 핵심 제품) ● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성

당사는 시스템반도체 사업 성장단계를 거쳐 설계, IP 개발, Solution Platform을 모두 수행할 수 있는 시스템반도체 개발 전문기업으로 성장하였으며 Business 영역 확대를 위해 해외 시장을 적극적으로 공략하고 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 개발할 예정입니다.당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류 없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

(나) 제품 설계

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 28nm / 45nm 상용 SoC 열악한 환경에서도 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다.

(다) IP Supplier 당사는 시장에서 필요로 하는 핵심 IP에 대해 지속적으로 개발을 진행하여 IP Supplier로써의 역할을 다하고 IP 공급에 대한 로열티 수입을 증대시켜 시스템반도체 개발 전문기업의 역량을 강화시켜 나아갈 것입니다. (라) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다.

(마) 초고속 AV인터페이스(HDMI/MHL) 당사는 자체 보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 초고속 AV인터페이스 시장에서 경쟁사 대비 높은 품질과 성능은 물론 원가경쟁력까지 갖추고 있으며, 신속한 대응력을 갖추고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제15기 1분기 (비율)	제14기 (비율)	제13기 (비율)

제품 (주1)	Security IC	Security Camera IC 암호화 IC	2,254 (18.8%)	11,636 (22.9%)	12,272 (31.2%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia IC Camera Signal Processor IC	8,305 (69.4%)	25,840 (50.8%)	12,018 (30.5%)

Mobile Communication IC	DMB IC Wireless IC	18 (0.1%)	- (0.0%)	2,579 (6.6%)

Display IC	Timing Controller IC	23 (0.2%)	3,089 (6.1%)	5,262 (13.4%)

Others IC	Printer Processor IC	- (0.0%)	6 (0.01%)	-

용역 (주2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	1,375 (11.5%)	10,257 (20.2%)	7,254 (18.4%)

합 계	11,975 (100%)	50,827 (100%)	39,384 (100%)

(주1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다. (주2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다. 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

3. 매입에 관한 사항

가. 매입 현황 당사는 시제품제작 및 IC양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다. 나. 외주가공비의 제품별 비중

(단위 : 백만원)

매입 유형	주요 제품명	제15기 1분기 (비율)	제14기 (비율)	제13기 (비율)

외주가공비 (주1)	Security IC	2,270 (21.3%)	10,381 (31.2%)	10,073 (46.4%)

Mobile Multimedia IC	8,386 (78.7%)	22,914 (68.8%)	9,103 (42.0%)

Mobile Communication IC	-	-	2,513 (11.6%)

Display IC	-	-	-

Others IC	- (0.0%)	4 (0.01%)	-

합계	10,656 (100%)	33,299 (100%)	21,689 (100%)

(주1) 상기 외주가공비는 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군에 따른 외주비로 구분표시 했습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 당사와 계약이 되어있는 삼성전자에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.

5. 판매경로 등에 관한 사항가. 판매조직

당사는 ASIC설계전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이어서 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다.

나. 판매경로

매출 유형	품 목	구분	판매경로

제품 등 (주)	Mobile Multimedia	국내	직접판매 (거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Others

(주) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.

6. 연구개발 활동에 관한 사항가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발인력 현황 (단위 : 명)

구분	기초(2016.1.1)	증가	감소	당분기말(2016.03.31)

남	24	1	-	25

여	-	-	-	-

계	24	1	-	25

다. 연구개발비용 (단위 : 천원, %)

구 분	당기	전기	전전기

자산처리	원재료비	-	166,079	330,025

인건비	-	106,967	500,982

감가상각비	-	(24,959)	(307,119)

위탁용역비	-	-	10,233

기타 경비	-	675	124,559

국고보조금 개발비	-	(33,986)	-

소 계	-	214,776	658,680

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	527,991	2,319,263	2,962,058

합 계(매출액 대비 비율)	527,991 (4.4%)	2,319,263 (4.6%)	2,962,058 (7.5%)

라. 연구개발 실적

연구과제	ARM Platform Peripheral IP

연구결과	● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함. ● 개발 Platform 특징 ● 3.3V(I/O)/1.8V(Internal) ● AMBA 2.0 (AHB, APB) Single Layer ● Memory Controller (SDRAM, SRAM, NAND, Internal SRAM) ● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC) ● SoC 동작 검증을 위한 Test Program ● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 현재 가용한 ARM 프로세서 군을 모두 지원함

기대효과	● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM Based Platform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨.

연구과제	ARM Platform 기반 Multimedia 제품개발

연구결과	● 45nm CMOS 10bit 200 MSps ADC 회로기술 및 도면기술 ● 45nm CMOS 12bit 80MSps ADC 회로기술 및 도면기술 ● 45nm CMOS 12bit 200MSps ADC 회로기술 및 도면기술 ● 45nm CMOS 3GHz PLL 회로기술 및 도면기술

기대효과	● 방송통신 이동 서비스 및 멀티미디어 서비스를 위한 고성능/저전력/고집적 SoC를 구현함에 있어 기반 핵심 아날로그 기술로서 저전력 특성의 고정밀 성능을 갖추도록하여 국내 IP 유통시장의 활성화를 제고함

연구과제	MHL용 제품 설계 및 IP 설계

연구결과	● MHL Tx PHY IP는 200-Mbps의Video Data를 입력으로 받아 30:2 Serializer를 통해 3-Gbps의 Serial data를 만든 후 최종적으로 2:1 serializer로 6-Gbps의 serial data를 만드는 것 임
● TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) 용driver에 인가 하여 differential MHL 신호를 최종적으로 출력 ● MHL 1.0과 MHL 2.0 표준에 대한 호환성을 확보하기 위하여 TMDS driver와 별도로 common-mode clock driver를 통해 MHL 1.0 또는 MHL 2.0 모드에서는 differential MHL 출력 신호의 common-mode의 변조가 가능 ● Tx phase locked loop (PLL)은 응용에 따라 TMDS 클럭 또는 crystal 입력을 reference 클럭 신호로 사용할 수 있음 ● eCBUS의 경우 simultaneous bidirectional signaling을 지원해야 하므로 입력 단에 echo canceller를 구비하였으며 MHL 1.0과 MHL 2.0 표준에 대한 호환성을 위해 CBUS I/O 도 구현 하는데 command 입력과 command 출력은 각각 eCBUS 송수신기의 입출력 신호와 multiplexing할 수 있도록 하였음 ● IP의 내부 register와 각 블록의 동작을 제어하기 위하여 I2C 인터페이스를 구현 하였음

기대효과	● MHL의 경우 휴대폰에 들어가는 제품으로 휴대폰에서 지원하는 해상도 및 칩의 전력소모량이 매우 중요한데 당사의 우수한 아날로그 회로 설계 기술을 적용하여 경쟁사 대비 면적과 전력소모량을 낮추었음
● 고해상도 표준(UHD 4K)을 위한 MHL3.0을 지원 할 수 있는 MHL Tx IP를 확보가능함 ● 경쟁사 독점시장에 당사의 시장 진입 가능성을 확대예상함

연구과제	HDMI IP 설계

연구결과	● HDMI2.0 Rx IP 4포트를 지원 할 수 있도록 설계되어 있음
● 각 데이터 채널당 6Gbps 속도로 전송되는 신호를, 별도 채널로 전송되는 150MHz 클럭을 이용하여 원래의 데이터로 복원하고 비디오, 오디오, 패킷으로 분리하여 비디오 처리부, 오디오 처리부, 패킷 처리부로 전달하는 IP를 설계하였음
● IP는 커넥터로 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 PHY와 원래의 비디오, 오디오, 패킷 정보를 복원하는 LINK로 구성됨
● PHY는 고속 데이터를 처리하기 위한 PLL과 data 복원부로 구성되고 HDMI 2.0 표준과 부합하는 특성을 갖도록 구현되었음
● LINK는 RGB, YCbCr 444/422/420 등의 다양한 비디오 표준과 PCM, HBR, One-Bit audio, DST 오디오 표준 및 Dolby 등의 다양한compressed format을 지원하며 내부 memory를 이용하여 부가적으로 전달하는 패킷를 처리 전달
● 기존의 HDCP 1.4 외에도 대폭 강화된 암호화 표준인 HDCP 2.2 규격도 함께 개발하여 구현되었음

기대효과	● HDMI2.0 Rx IP가 적용 되는 UHD TV시장은 매년 큰 성장율을 기록 하고 있으며 시장 규모는 매년 확대 될 것으로 전망하고 있음
● 2015년 4K UHD 디스플레이 시장은 작년 92억 달러에서 180억 달러 규모로 성장할 것으로 보이며, HDMI2.0 Rx IP를 보유하고 있는 경쟁사 대비 면적 및 성능 면에서 우위에 있음으로 당사의 IP를 필요로 하는 신규 제품들이 늘어 날 것으로 예상 됨

마. 향후 연구개발 계획

연구과제	연구기관	기대효과

ARM Platform 기반 Multimedia 제품개발	당사 부설연구소	당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 멀티미디어 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 모바일 및 포터블 멀티미디어 디바이스에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 당사는 본 제품과 응용 소프트웨어를 동시에 판매할 예정이므로 제품 생산에 따른 매출과 함께 소프트웨어에 대한 부가 수익을 창출할 수 있을 것으로 기대됩니다.

Security 고화질 ISP	당사 부설연구소	Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었습니다. 따라서 당사는 Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다.
또한, Security 및 Image Signal Processor는 당사에서 매출 비중이 중요한 제품군이므로 이미 확보된 고객을 통해 쉽게 매출 기반을 형성하여 빠른 시간 내에 매출 성장을 달성할 수 있을 것으로 전망됩니다.

DTV
Interface
SoC	당사 부설연구소	디지털 TV의 해상도가 Full-HD에서 UHD로 높아짐에 따라 데이터의 양은 급격히 증가하는 추세입니다. 데이터 전송량은 증가하지만 시장에서는 이를 낮은 전력 소모 및 최소 비용으로 전송할 수 있는 기술을 필요로 하고 있습니다.
기존에는 디지털 TV의 시스템 보드에서 패널 쪽으로 데이터를 전송할 때 LVDS 기술을 주로 사용했으나 최근에는 고속 serial 인터페이스 기술을 이용합니다. 여기에 사용할 수 있는 고속 serial 인터페이스에는 DisplayPort 기술에서 파생된 iDP (internal DisplayPort)와 V-by-One 등이 있습니다.
iDP는 data lane의 수가 4개 또는 8개로 정해져 있는데 반해 V-by-One은 data lane의 수를 마음대로 설정할 수 있습니다. 이는 시스템의 요구에 맞추어 최적의 data lane 구성이 가능하다는 것을 의미합니다.
국내디지털TV 생산업체들은 제품기획에 있어 DTV 인터페이스 SoC IP를 수입에 의존하고 있는 것으로 파악하고있으므로 V-by-One 기술을 국산화 할 경우 수입대체 효과를 기대할 수 있습니다.

7. 주력 제품 등의 기술관련 사항

가. 소요기술명세 및 자체개발 정도 당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 크게 기여하고 있으며 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품 개발을 준비하고 있습니다. 나. 지적 재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무 관청

1	특허권	경계 스캔 모드에서의 비스트 출력 체크회로	(주)알파칩스	2005.11.14	2007.01.09	SOC Platform IP 외	특허청

2	특허권	패키지 옵션을 고려한 경계 스캔 방법	(주)알파칩스	2005.11.14	2007.01.09	SOC Platform IP 외	특허청

3	특허권	클램핑 회로를 이용한 차동증폭기	(주)알파칩스	2005.11.15	2007.01.09	TCON 외	특허청

4	특허권	시스템 온 칩 시뮬레이션 장치	(주)알파칩스	2005.12.01	2006.11.16	SOC Platform IP	특허청

5	특허권	시스템 버스를 이용한 제이티에이지 테스트 장치	(주)알파칩스	2005.12.01	2007.04.06	NVR SOC외	특허청

6	특허권	출력구동장치	(주)알파칩스	2006.08.28	2007.10.26	NVR SOC	특허청

7	특허권	메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC	(주)알파칩스	2006.09.05	2009.04.15	SOC Platform IP	특허청

8	특허권	Serial Flash Memory Controller	(주)알파칩스	2009.09.23	2011.02.14	Application Processor	특허청

9	특허권	LCD Display Controller	(주)알파칩스	2009.08.18	2011.01.05	LCD TV 외	특허청

10	특허권	이중모드리시버	(주)알파칩스	2011.2.28	2013.02.05	HDMI/MHL	특허청

11	특허권	고속 인터페이스시스템에서의 장치 및 고속인터페이스 시스템	(주)알파칩스	2013.11.20	2015.01.09	HDMI/MHL	특허청

12	상표권	for a better world 알파칩스	(주)알파칩스	2003.01.24	2004.03.10	-	특허청

13	상표권	Smartphy	(주)알파칩스	2011.05.23	2012.05.09	-	특허청

다. 기술이전 수혜 또는 기술이전 해당사항 없습니다. 8. 시장위험과 위험관리에 관한 사항 가. 시장위험 관리 당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다.

1) 외화위험관리 회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고 있습니다. 달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원)

구 분	계정과목	2016.03.31	2015.12.31

외화	원화환산액	외화	원화환산액

외화자산	현금및현금성자산	USD 7,153,445	8,251,499	USD 4,379,637	5,132,935

매출채권	USD 2,556,602	2,949,041	USD 3,865,174	4,529,985

소 계	USD 9,710,047	11,200,539	USD 8,244,812	9,662,920

외화부채	매입채무	USD 1,340,290	1,546,024	USD 665,390	779,837

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016.03.31	2015.03.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	753,052	(753,052)	499,575	(499,575)

2) 이자율위험관리이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부차입금은 없습니다.

3) 기타 가격위험 요소회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당분기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.

주 가	세후이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

2016.03.31	2015.12.31	2016.03.31	2015.12.31

10% 상승 시	331,916	27,321	312,499	339,820

10% 하락 시	(331,916)	(27,321)	(312,499)	(339,820)

나. 신용위험 관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다.당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	2016.03.31	2015.12.31

현금및현금성자산(*)	22,673,022	20,222,777

매출채권및기타채권	8,647,806	8,577,552

당기손익인식금융자산	4,165,026	4,255,335

매도가능금융자산	4,838,320	5,507,716

유동기타금융자산	116,900	131,666

비유동매출채권및기타채권	474,762	417,317

비유동기타금융자산	2,461,509	2,509,819

대출약정계약	1,060,000	-

이행보증계약	30,000	69,600

(*) 현금및현금성자산 중 현금시재액을 제외한 금액입니다.

다. 유동성위험관리유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다.(단위 : 천원)

구 분	2016.03.31	2015.12.31

현금및현금성자산	22,673,081	20,223,385

단기금융상품	-	-

합 계	22,673,081	20,223,385

보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

2016.03.31

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년이후	합 계

매입채무및기타채권	10,363,461	-	10,363,461

유동기타금융부채	522,693	-	522,693

전환사채	12,881,318	-	12,881,318

파생금융부채	6,113,517	-	6,113,517

비유동기타금융부채	-	235,486	235,486

합 계	29,880,990	235,486	30,116,476

2015.12.31

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년이후	합 계

매입채무및기타채권	8,708,388	-	8,708,388

유동기타금융부채	1,247,181	-	1,247,181

전환사채	12,672,510	-	12,672,510

파생금융부채	6,113,517	-	6,113,517

비유동기타금융부채	-	235,486	235,486

합 계	28,741,596	235,486	28,977,082