eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알파칩스 분기보고서 (2022.09)
분 기 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 알파홀딩스
대 표 이 사 : 김종인, 최진규
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2-4층
(전 화) 070-4600-0000
(홈페이지) http://www.alpha-holdings.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 최진규
(전 화) 070-4600-0000
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	7	-	-	6	1

합계	7	-	-	6	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	오션뉴웨이브신기술조합	조합해산

-	-

중소기업 등 해당 여부중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2010년 09월 17일	해당사항없음	해당사항없음

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 알파홀딩스'라고 표기하며, 영문으로는 Alpha Holdings, Inc. 라 표기합니다.주) 2016년 8월 9일 임시 주주총회에서 상호를 구 (주)알파칩스에서 (주)알파홀딩스로 변경하였음.나. 설립일자 및 존속기간당사는 시스템반도체 개발 및 이와 관련된 사업을 목적으로 2002년 11월 22일 설립되었습니다. .다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소-주소 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2-4층 (삼평동 671)

-전화번호 : 070-4600-0000

-홈페이지 : http://www.alpha-holdings.co.kr라. 중소기업 해당 여부

당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.마. 주요 사업의 내용당사는 시스템반도체를 개발, 공급하고 있는 바 RTL설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품개발, 공급을 영위하고 있습니다. 또한 계열회사를 통해 인터루킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발, 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 자세한 사업 내용은 "II. 사업의 내용"을 참조 바랍니다.

정관기재 목적사항	비고

1. 반도체 직접회로 제조
1. 반도체 설계
1. 반도체 레이아웃
1. 디자인 서비스
1. 아이피 개발
1. 반도체 영업
1. 반도체 및 관련제품의 판매대리점업
1. 노우하우 기술의 판매, 임대업
1. 반도체소자의 설계, 제조 및 판매업
1. 부동산임대업
1. 전자부품 제조 및 판매업
1. 반도체설계, 측정, 응용관련 자문업
1. 생명공학을 이용한 의약품의 개발, 제조 및 판매업
1. 생명공학을 이용한 신약 및 신기술의 개발, 사용권의 대여 및 양도업
1. 생명공학에 관련된 시약, 상품, 장비의 개발, 제조 및 판매업
1. 생명공학에 관련된 교육 및 연구용역 사업
1. 천연물을 이용한 신약 및 식품의 연구개발 및 제조, 판매
1. 의약품, 원료의약품 및 의약외품의 개발, 제조 및 판매업
1. 방열소재의 제조, 판매 및 수출업
1. 방열소재 응용제품의 제조, 판매 및 수출업
1. 전기발열장치의 제조, 판매, 수출 및 공사업1. 정보통신기기용 부품 및 제품의 제조 및 판매업1. 적외선(IR)기반 시스템반도체의 설계 및 개발업
1. 적외선(IR)관련 전자부품의 제조, 판매 및 수출업
1. 인터류킨을 이용한 면역항암제의 개발, 제조 및 판매업
1. 인공지능(AI) 반도체 개발, 제조 및 판매업
1. 차량용 반도체 개발, 제조 및 판매업1. 핀테크 플랫폼 개발 및 운영1. 인슈어테크 플랫폼 개발 및 운영1. 포털 및 기타 인터넷 정보매개 서비스1. 데이터베이스 및 온라인정보 제공1. 시스템통합 구축서비스 개발, 제작 및 판매
1. 위 각호에 관련된 기술도입 및 투자 사업
1. 위 각호에 대한 수출입업 및 동 대행업
1. 각 호에 관련된 부대사업	영위하고 있는 사업

1. 인터넷 서비스 제공, 판매사업1. 자동화 설계프로그램 개발 및 판매업
1. 계측장비 제조 및 판매업1. 컴퓨터프로그램의 자문, 개발 및 판매업
1. 바이오센서의 개발, 제조 및 판매업1. 의료기기 및 장비의 개발, 제조 및 판매업
1. 화장품 및 건강기능식품의 개발, 제조 및 판매업
1. 바이오에너지 및 신·재생에너지 개발, 발전사업, 운영 및 용역업
1. 전기, 전자, 통신기기의 개발, 제조 및 판매업
1. 전기, 전자, 정보통신기술 및 시스템통합 용역업 및 공사업
1. 국내외 신기술 및 경영개선 투자사업1. 전자상거래업1. 통신판매업1. 경영자문 및 컨설팅업1. 지적재산권의 관리, 투자, 매매 및 라이센스업
1. 블록체인 기반 기술 개발, 제조 및 공급업1. 디스플레이 장비 개발, 제조 및 판매업
1. 반도체 장비 개발, 제조 및 판매업	향후 영위할 사업

바. 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부당사의 계열회사에 대한 자세한 사항은 "IX. 계열회사 등에 관한 사항" 을 참조 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가기준일	결산일	당사신용평가등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2019.06	2018.12	BB+	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	21기(2022년 9월말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)	18기(2019년말)	17기(2018년말)	16기(2017년말)

보통주	발행주식총수	26,917,635	22,287,952	20,813,590	16,362,358	13,144,440	13,089,256

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	13,458,817,500	11,143,976,000	10,406,795,000	8,181,179,000	6,572,220,000	6,544,628,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	13,458,817,500	11,143,976,000	10,406,795,000	8,181,179,000	6,572,220,000	6,544,628,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	195,000,000	5,000,000	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	26,917,635	-	26,917,635	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	26,917,635	-	26,917,635	-

Ⅴ. 자기주식수	615,429	-	615,429	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	26,302,206	-	26,302,206	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	기명식보통주	200,000	-	-	-	200,000	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	기명식보통주	200,000	-	-	-	200,000	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	기명식보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	기명식보통주	415,429	-	-	-	415,429	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	기명식보통주	415,429	-	-	-	415,429	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	기명식보통주	615,429	-	-	-	615,429	-

-	-	-	-	-	-	-
1. 사업의 개요

당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.

연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제21기 3분기(비율)	제20기(비율)	제19기 (비율)

제품 (*1)	Security IC	Security Camera IC 암호화 IC	10,697(15.43%)	8,749(12.05%)	5,933(9.33%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia IC Camera Signal Processor IC	28,063(40.48%)	30,801(42.41%)	27,230(43.0%)

Wearable Search Control IC	Samrt Watch IC	8,334(12,02%)	6,188(8.52%)	-(0.0%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	3,704(5,34%)	3,705(5.10%)	2,991(4.70%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	12,818(18.49%)	17,645(24.29%)	18,585(29.22%)

Others IC	Printer Processor IC	200.03%	307(0.42%)	295(0.46%)

용역 (*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	4,674(6,74%)	4,098(5.64%)	5,419(8.52%)

종속기업	태양광패널외	태양광패널외	1,0091.46%	1,140(1.57%)	3,139(4.93%)

합 계	69,319(100%)	72,633(100%)	63,592(100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.(*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※부동산 매출액 제외
3. 원재료 및 생산설비

당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다.

가. 외주가공비의 제품별 비중(단위 : 백만원)

매입유형	제21기 3분기	제20기	제19기

(비율)	(비율)	(비율)

외주가공비	Design service	제품(양산)	45,305	42,800	29,970

79.61%	77.38%	70.76%

용역(개발)	870	77	-

1.53%	0.14%	0.00%

Fabless	제품	10,286	11,891	12,009

18.07%	21.50%	28.35%

상품	유통	9	13	87

0.02%	0.02%	0.21%

원재료	기타	442	528	290

0.78%	0.95%	0.68%

합계	56,912	55,309	42,356

100%	100%	100%

나. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

매출유형	제21기 3분기	제20기	제19기

(비율)	(비율)	(비율)

Design service	제품(양산)	47,094	45,988	33,286

67.94%	63.32%	52.34%

용역(개발)	4,674	4,098	5,419

6.74%	5.64%	8.52%

Fabless	제품	16,542	21,407	21,748

23.86%	29.47%	34.20%

기타	1,009	1,140	3,139

1.46%	1.57%	4.94%

합계	69,319	72,633	63,592

100%	100%	100%

나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

다. 판매조직

당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다.

라. 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

제품 등(*1)	Mobile Multimedia	국내/해외	직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Consumer

Wearable Search Control IC

LED Driver IC

KEY SCAN IC

IR Receiver

Others

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.
3. 연결재무제표 주석

제21기 2022년 09월 30일 현재
제20기 2021년 12월 31일 현재
주식회사 알파홀딩스와 그 종속기업

1. 일반사항(1) 지배기업의 개요

주식회사와 알파홀딩스와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 주식회사 알파홀딩스(이하 "지배기업")는 2002년 11월 22일에 반도체 설계 및 개발 등을 목적으로 설립되었으며, 시스템반도체 설계 및 개발, 공급을 주요 영업으로 하고 있습니다.지배기업은 2010년 9월 17일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 2016년 8월 9일 사명을 주식회사 알파칩스에서 주식회사 알파홀딩스로 변경하였습니다. 당분기말 현재 연결실체의 주요 주주현황은 다음과 같습니다

주주명	당분기	전기

주식수(주)	지분율(%)	주식수(주)	지분율(%)

프리미어바이오㈜ (*1)	1,382,173	5.1	1,164,358	5.2

자기주식	615,429	2.3	615,429	2.8

기 타	24,920,033	92.6	20,508,165	92.0

합계	26,917,635	100.0	22,287,952	100.0

(*1) 당분기말 현재 연결실체의 최대주주 프리미어바이오(주)의 소유 주식중 450,000주는 주식담보대출 등과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다.

(2) 종속기업의 개요1) 현황종속기업의 현황은 다음과 같습니다.