알파칩스 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

지배회사의 사업의 개요(주)알파홀딩스1. 사업의 개요

가. 업계현황 및 전망

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로서 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 IP(초고속 데이터 인터페이스) 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있으며 종합반도체회사인 삼성전자와 Partner 계약을체결하여 팹리스 회사들에게 완성된 시스템반도체 제품을 공급하고 있습니다.

당사가 확보한 시스템반도체 개발 전문 분야는 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한 많은 개발 경험과 숙련된 고급 엔지니어를 다수 확보하여야만 수행할 수 있는 최첨 단 사업으로써 기술적 고 난이도가 요구되기에 단기간에 완성될 수 없는 사업적 특성으로 인해 경쟁사가 쉽게 진입할 수 없는 높은 진입 장벽을 형성하고 있는 분야입니다.

(1) 산업의 특성(가) 반도체산업의 특성

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 이 양 반도체의 특성과 사업의 비교 내용은 다음과 같습니다.

구 분	메모리 사업	비메모리 사업

제품 성격	● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존	● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양

사업 특성	● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조	● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조	● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적	● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양

[표1] 메모리 반도체와 비 메모리 반도체의 사업 비교 또한 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 비 메모리반도체의 경우 용도에 따라 각각의 시장을 형성할 수 있습니다.

반도체의 용도는 소규모 전자기기에서부터 우주항공산업에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 미래산업의 키워드인 산업 융합화 및 유비쿼터스 사회구축을 뒷받침하는 핵심 부품으로 위치하고 있습니다. 현재 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, DVD 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며 그 중에서도 자동차, 휴대폰, 무선인터넷 등은 최근에 새로운 시장으로 부상하여 각 국에서 개발 경쟁을 치열하게 벌이고 있는 상황입니다. 최근의 자동차는 달리는 전자제품이라고 할 정도로 많은 반도체가 사용되고 있으며, 특히 비 메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있으며 반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 대부분 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있으며, 비 메모리반도체 분야는 설계, 제조, IP개발 분야로 전문분업화가 진행되고 있습니다. 특히 IP개발업체는 제품의 개발 기간 단축을 위해 새로운 수익모델로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 제품의 용도에 맞도록 제공하는 것으로써 보다 폭 넓은 시장을 확보할 수 있다는 점에서 계속 성장할 것으로 기대됩니다. 국가별로 보면 대체로 일본과 한국은 종합반도체회사(IDM) 중심으로 발전을 진행해 왔으며 미국과 유럽은 각 분야별로 전문 반도체업체가 성장을 주도한 것으로 볼 수 있습니다.

(나) 반도체 산업의 성장과정

반도체산업을 둘러 싼 환경이 급격히 변화되고 있으며, 각 기업들은 새로운 성장 패러다임의 변화에 대응하여 사업구조 개편, 핵심역량 강화, 연구개발, 주변산업의 재구축 등 자신의 강점을 재정비하고 있으며 이러한 반도체산업의 성장여건 변화는 [표2]와 같이 정리할 수 있습니다.

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조	PC 중심	모바일제품, 정보가전

공정기술	180nm ~ 90nm	65nm ~ 14nm

제품수명	3년 ~ 5년	수개월 ~ 2년

경쟁구조	제조비용, 규모의 경제	설계 기술력, IP 확보

사업구조	일괄 생산체제(종합반도체회사)	수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

[표2] 반도체 산업의 생존구조 변화 시스템반도체는 하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터전달, 기억 등의 기능을 모두 담은 반도체로서 칩 하나로 시스템을 구현하기 때문에 장점이 매우 크다고 볼 수 있으며 시스템반도체의핵심 기술인 SoC(System On Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. 그러나 SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 같게 되었습니다. 이로 인해 SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있으며, 또한 SoC는 IP개발이라는 전문분야와 함께 유망한 비즈니스모델로 등장하고 있습니다.

(2) 국내외 시장여건

국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전해 왔습니다. 국내에는 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며 주력 제품은 Mobile Multi Media Processor, LCD TV 구동칩, Automotive IC, DMB, Mobile TV 및 무선인터넷 핵심 칩이고 주로 수요가 집중되고 성장 가능성이 높은 제품 위주로 개발되어 왔습니다.파운드리 기업은 반도체를 생산하기 위한 제조라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를 진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔으며 반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 따라서 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 개발 전문기업을 필요로 하게 되었습니다.

반도체 제조 공정이 미세화 되고 고속화와 저전력화에 대한 경쟁이 가속화되면서 시스템반도체 산업은 설계와 제조의 단순 구조에서 팹리스 기업, 시스템반도체 개발 전문기업, 파운드리 기업 등으로 전문 분업화 되고 있으며 시스템반도체 개발 전문기업은 제품 개발을 직접 수행함과 동시에 팹리스업체가 진행하는 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류 없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 Fabless업체가 전문 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다.또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산시켜 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

(3) 향후 전망 및 성장성

반도체 산업에서는 새로운 제품이 탄생되어 새로운 시장이 형성되고 있으며 반도체는 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신 제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출하게 됩니다.반도체는 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있으며 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되어 새로운 생활의 필수품화 되고 있습니다.시스템반도체 분야는 개발제품의 응용분야가 넓혀졌으며, 이로 인하여 기업간 중복영역의 시장경쟁이 치열해질 것으로 예측되고 있습니다. 반도체 제조분야에서는 제조시설을 구축하는데 거대한 투자(시설 R)가 소요되므로 일부 대기업(삼성, TSMC, 인텔 등)을 제외하고는 특화된 기술을 바탕으로 핵심 제품을 설계하고 나머지는 외부에서 기술을 제공받는 형태의 전문 분업화가 이루어질 것으로 예상됩니다. 전문분업화는 제품의 개발 기간 단축을 구현할 수 있으며 설계 업체가 경쟁력 있는 제품을 구현하기 위해 인력을 집중시킬 수 있으므로 확대되는 응용 분야에 신속하고 경쟁력 있게 대처할 수 있는 장점이 있습니다. 시스템반도체는 IT응용 중심에서, 자동차, 에너지, 건강, 환경용으로 융합이 진행되어 편리하고 안전한 생활문화를 창조 할 수 있는 기술로 발전될 전망입니다. 미래 시스템반도체는 "메모리+시스템반도체+센서”형으로 소형화, 고집적 및 고성능화가 급속히 진행 될 것으로 보여지며 다양한 서비스를 제공하기 위한 융복합 반도체 시장이 창출되고, 시스템반도체는 통신, 가전을 포함하는 시스템에서의 컨버전스 고도화, 자동차와 로봇, 그리고 방송과 통신융합으로 인한 신규 수요처가 확대 될 것으로 예상됩니다. 나. 회사의 현황 당사가 추진하고 있는 시스템반도체 개발 전문분야는 제품을 설계하는 팹리스업체와 달리 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 위험 요인이 거의 없으므로 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 당사는 전문적이고 차별화된 기술력을 바탕으로 Mobile Multimedia Application과 Mobile Internet, Security 및 Display 분야에 걸쳐 각 분야의 선두 업체를 주요 고객으로 폭 넓게 확보하였기에 시장 상황의 변동에 영향을 받지 않고 안정적이며 지속적인 매출 성장을 이루어 왔습니다.

과거 PC 중심의 반도체 제품 개발은 팹리스업체와 Design Service, Wafer Foundry, 조립 및 테스트가 분리되어 있었으며 대부분의 요소를 종합반도체회사(IDM)가 제공하는 형태로 발전되어 왔습니다. 하지만, 반도체 제품의 규모가 커지고 복잡해짐에 따라 팹리스업체는 차별화를 지닌 고유 Block에 대한 설계에 집중하고 설계를 제외한 모든 부분을 통합하여 전문적으로 수행할 수 있는 시스템반도체 개발 전문기업이 필요하게 되었습니다.당사와 같은 시스템반도체 개발 전문기업은 팹리스업체가 필요로 하는 Common Platform과 Methodology를 제공하고 핵심 IP를 직접 개발 혹은 IDM으로부터 지원받아 공급함으로써 제품의 개발 기간을 단축하고 Time-to-Market을 달성하여 성공적으로 제품을 공급할 수 있도록 하고 있습니다. 당사는 2007년부터 65nm 공정을 사용하여 제품 설계/개발 기술 지원하여 완제품을 공급하기 시작하였으며 2008년과 2009년의 주력 개발 제품이 대부분 65nm 공정에 집중되었습니다. 또한, 2009년 이후 첨단공정으로 기술 지원하여 완성된 제품의 생산 매출이 큰 폭으로 증가하였고 2010년에는65nm, 2011년에는 45nm, 2013년에는 28nm제품으로 생산 매출의 주축을 형성하고였으며, 2016년부터는 14nm High-End 공정으로 제품개발을 진행하고 있습니다.

(1) 시장의 특성(가) 모바일 산업의 특성

개인용 멀티미디어 기기에 속하는 휴대폰을 비롯하여 고기능 스마트폰, Tablet, Notebook, Video Game 등의 시장이 급속히 확대되고 있으며 특히 스마트폰에 대한 시장 수요의 증가는 고기능 멀티미디어 반도체에 대한 수요의 기폭제가 되고 있고, 이를 위한 반도체 설계 IP 시장도 변화하고 있습니다. 모바일이 갖는 가장 큰 장점이자 특징은 이동성과 휴대성이며 이동성이 높은 현대인들에게는 시간과 공간의 제약을 극복하게 함으로써 경쟁력을 향상 시켜줄 수 있습니다. 스마트폰이 주목을 끄는 이유는 무선통신이 활성화되고, 제3자(3rd Party Player)가 제공하는 다양한 서비스가 등장하게 되면서 컨버전스 환경에 맞는 타 영역의 다양한 서비스들을 공급 받을 수 있다는 장점이 있습니다. (나) Security 산업의 특성 CCTV(Closed Circuit TeleVision)란 화상정보를 특정의 목적으로 특정의 수신자에게 전달하며, 주로 유선에 의한 영상정보의 송수신 및 조작이 가능한 시스템을 말합니다. 다양한 테러사건, 국지적인 전쟁, 금융권 사고, 학교 내 폭력 증가 및 회사 내부의 통제 등으로 사회의 보안의식이 크게 강화되고 있으며 이는 기존 시장인 산업용 보안시스템시장에서의 수요 증가를 불러 일으켰고, 홈 시큐리티 등의 신규시장을 창출하면서 CCTV, DVR 시스템 및 IP 카메라 등의 보안기기에 대한 수요 증가를 불러일으키고 있습니다. 또한, 네크워크 기술의 빠른 발전과 SoC 산업의 발전은 보안기기의 중심을 아날로그 기반 CCTV 시스템에서 네트워크 기반 CCTV 대체수요가 지속적으로 발생할 것으로 예상되어 보안산업은 빠르게 성장할 것으로 예측되고 있습니 다. (다) 통신용 부품 산업(LTE/DMB/Mobile TV)의 특성 LTE는 3G 이동통신 표준에서 진화하여 3GPP에서 규정 및 개발하고 있는 차세대 이동통신 기술로 3.9G로 분류되며, LTE의 진화된 기술인 LTE-Advanced가 4G 기술로 규정되고 있습니다.LTE는 3G 이동통신 기술에 비해 전송속도 및 효율성이 대폭 증가되어 네트워크 성능이 개선되었고 전송 지연을 최소화한 기술적 특징을 갖고 있습니다.DMB는 통신용부품사업의 중심으로 성장해 왔으며 신호 송출방식에 따라 지상파 DMB와 위성 DMB로 구분됩니다.DMB(Digital Multimedia Broadcasting) IC는 DMB 단말기의 구성요소인 RF Tuner, Channel Decoder(Baseband), A/V Decoder 등 3종의 핵심 Chip을 개발하는 것으로, 초기 시장은 3개의 개별 Chip을 조합하여 단말기를 구성하였으나, 최근 추세는 제품의 경쟁력 강화를 위하여 기능을 통합하면서, 칩은 작고 전력소모량을 최소화 하는 방향으로 개발되고 있습니다. Mobile TV는 지역별로 다른 표준을 사용하고 있으며, 우리나라가 최초로 상용화하여, 우리나라는 물론 인도네시아, 유럽 일부, 중국 일부에서 채택한 지상파 DMB(T-DMB, Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting), 일본에서 상용화 하고 브라질에서 채택한 ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcasting-Terrestrial), 유럽연합이 단일 표준으로 채택을 권고하고 있는 DVB-H(Digital Video Broadcasting-Handheld), 삼성과 LG에서 개발하고 미국에서 표준으로 채택되고 있는 ATSC-M/H(Advanced Television Systems Committee-Mobile/Handheld), 중국 표준으로 채택된 CMMB(China Mobile Multimedia Broadcasting)등이 Mobile TV 표준으로 사용되고 있습니다. (라) Display 산업의 특성 Display산업은 막대한 자본과 설비투자를 필요로 하는 자본/설비 집약적 산업이며, 전세계적으로 아시아의 4개국(한국, 일본, 대만, 중국)에 집중되어 있습니다.Display 사업의 경우 대형 TV와 더불어 Mobile Phone에도 고화질 Display에 대한 요구가 증가하면서 고화질 AMOLED의 요구와 대형 화면이 크게 증가할 것으로 예상되며 풀 터치 폰 시장이 계속적으로 증가함에 따라 터치스크린에 관련된 Display 사업도 큰 성장이 예상됩니다.특히 TV용 Timing Controller의 기본적인 기능 이외에도 TV의 화질 개선을 위한 여러 가지 기능 Block들이 들어가서 다양한 종류의 Chip으로 개발되는 특징이 있습니다. Timing Controller IC는 패널에 맞는 아날로그 IP의 성능이 우수하여야 제작할 수 있는 칩으로 IP의 보유여부가 값싸고 경쟁력 있는 칩을 개발 할 수 있도록 합니다.

(2) 회사의 성장과정

당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

설립시	(2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)	● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개 발 기술지원 및 공급	● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성장기	(2004.07 ~ 2008.12)● Mobile Phone Multimedia 시장 확대 및 급성장 ● Mobile Wireless Internet 시장 조성 ● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)	● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급	● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대 ● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보고서 제출현재	(2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대)	● 45nm Mobile Multimedia 복합칩 최초 개발 기술지원 진행 중● LCD 제품 설계 및 부품 개발 기술지원 확대● 14nm/28nm 핵심 Analog IP 개발완료 및 첨단제품 개발 확대 진행 중	● 국내 28nm/45nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급● 안정적인 매출 성장 기반 확보(대기업 LCD 핵심 제품) ● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성

당사는 시스템반도체 사업 성장단계를 거쳐 설계, IP 개발, Solution Platform을 모두 수행할 수 있는 시스템반도체 개발 전문기업으로 성장하였으며 Business 영역 확대를 위해 해외 시장을 적극적으로 공략하고 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다.당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류 없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

(나) 제품 설계

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 상용 SoC 열악한 환경에서도 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다.

(다) IP Supplier 당사는 시장에서 필요로 하는 핵심 IP에 대해 지속적으로 개발을 진행하여 IP Supplier로써의 역할을 다하고 IP 공급에 대한 로열티 수입을 증대시켜 시스템반도체 개발 전문기업의 역량을 강화시켜 나아갈 것입니다. (라) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로서 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원)

매출유형	품목	제품설명	제16기 3분기(비율)	제15기(비율)	제14기(비율)

제품(주1)	Security IC	Security Camera IC암호화 IC	5,705 (12.5%)	8,688 (27.8%)	11,636 (22.9%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia ICCamera Signal Processor IC	33,862 (74.1%)	33,523 (59.8%)	25,840 (50.8%)

Mobile Communication IC	DMB ICWireless IC	63 (0.1%)	38 (0.1%)	-

Display IC	Timing Controller IC	32 (0.1%)	24 (0.1%)	3,089 (6.1%)

Others IC	Printer Processor IC	1,636 (3.6%)	152 (0.3%)	6 (0.01%)

용역(주2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	4,414 (9.7%)	6,746 (12.5%)	10,257 (20.2%)

합 계	45,712 (100.0%)	56,072 (100.0%)	50,827 (100%)

(주1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.(주2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.※부동산 매출액 제외 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

3. 매입에 관한 사항

가. 매입 현황 당사는 시제품제작 및 IC양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다. 나. 외주가공비의 제품별 비중

(단위 : 백만원)

매입유형	주요 제품명	제16기 3분기(비율)	제15기(비율)	제14기(비율)

외주가공비(주1)	Security IC	5,932 (15.1%)	12,587(28.0%)	10,381 (31.2%)

Mobile Multimedia IC	32,576(83.1%)	32,591(72.6%)	22,914 (68.8%)

Mobile Communication IC	-	(268)(-0.6%)	-

Display IC	-	-	-

Others IC	693 (1.8%)	-	4 (0.01%)

합계	39,202 (100.0%)	44,910(100.0%)	33,299 (100.0%)

(주1) 상기 외주가공비는 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군에 따른 외주비로 구분표시 했습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 당사와 계약이 되어있는 삼성전자에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.

5. 판매경로 등에 관한 사항가. 판매조직

당사는 ASIC설계전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이어서 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다.

나. 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

제품 등(주)	Mobile Multimedia	국내	직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Others

(주) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.

6. 연구개발 활동에 관한 사항가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발인력 현황 (단위 : 명)

구분	기초(2017.1.1)	증가	감소	당분기말(2017.9.30)

남	18	1	-	19

여	1	-	-	1

계	19	1	-	20

다. 연구개발비용 (단위 : 천원, %)

구 분	당분기	전기	전전기

자산처리	원재료비	-	-	166,079

인건비	-	-	106,967

감가상각비	-	-	(24,959)

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	675

국고보조금 개발비	-	-	(33,986)

소 계	-	-	214,776

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,568,684	1,482,399	2,319,263

합 계(매출액 대비 비율)	1,568,684 (3.4%)	1,482,399 (2.6%)	2,319,263 (4.6%)

라. 연구개발 실적

연구과제	ARM Platform Peripheral IP

연구결과	● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함.● 개발 Platform 특징● 3.3V(I/O)/1.8V(Internal)● AMBA 2.0 (AHB, APB) Single Layer● Memory Controller (SDRAM, SRAM, NAND, Internal SRAM)● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC)● SoC 동작 검증을 위한 Test Program● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 현재 가용한 ARM 프로세서 군을 모두 지원함

기대효과	● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM Based Platform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨.

연구과제	ARM Platform 기반 아날로그 핵심 부품개발

연구결과	● 45nm CMOS 10bit 200 MSps ADC 회로기술 및 도면기술● 45nm CMOS 12bit 80MSps ADC 회로기술 및 도면기술● 45nm CMOS 12bit 200MSps ADC 회로기술 및 도면기술● 45nm CMOS 3GHz PLL 회로기술 및 도면기술

기대효과	● 방송통신 이동 서비스 및 멀티미디어 서비스를 위한 고성능/저전력/고집적 SoC를 구현함에 있어 기반 핵심 아날로그 기술로서 저전력 특성의 고정밀 성능을 갖추도록하여 국내 IP 유통시장의 활성화를 제고함

마. 향후 연구개발 계획

연구과제	연구기관	기대효과

ARM Platform 기반Multimedia제품개발	당사부설연구소	당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 멀티미디어 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 모바일 및 포터블 멀티미디어 디바이스에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다.당사는 본 제품과 응용 소프트웨어를 동시에 판매할 예정이므로 제품 생산에 따른 매출과 함께 소프트웨어에 대한 부가 수익을 창출할 수 있을 것으로 기대됩니다.

Security 고화질 ISP	당사부설연구소	Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었습니다. 따라서 당사는 Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다.
또한, Security 및 Image Signal Processor는 당사에서 매출 비중이 중요한 제품군이므로 이미 확보된 고객을 통해 쉽게 매출 기반을 형성하여 빠른 시간 내에 매출 성장을 달성할 수 있을 것으로 전망됩니다.

DTV
Interface
SoC	당사부설연구소	디지털 TV의 해상도가 Full-HD에서 UHD로 높아짐에 따라 데이터의 양은 급격히 증가하는 추세입니다. 데이터 전송량은 증가하지만 시장에서는 이를 낮은 전력 소모 및 최소 비용으로 전송할 수 있는 기술을 필요로 하고 있습니다.
기존에는 디지털 TV의 시스템 보드에서 패널 쪽으로 데이터를 전송할 때 LVDS 기술을 주로 사용했으나 최근에는 고속 serial 인터페이스 기술을 이용합니다. 여기에 사용할 수 있는 고속 serial 인터페이스에는 DisplayPort 기술에서 파생된 iDP (internal DisplayPort)와 V-by-One 등이 있습니다.
iDP는 data lane의 수가 4개 또는 8개로 정해져 있는데 반해 V-by-One은 data lane의 수를 마음대로 설정할 수 있습니다. 이는 시스템의 요구에 맞추어 최적의 data lane 구성이 가능하다는 것을 의미합니다.
국내디지털TV 생산업체들은 제품기획에 있어 DTV 인터페이스 SoC IP를 수입에 의존하고 있는 것으로 파악하고있으므로 V-by-One 기술을 국산화 할 경우 수입대체 효과를 기대할 수 있습니다.

7. 주력 제품 등의 기술관련 사항

가. 소요기술명세 및 자체개발 정도 당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 기여하고 있으며 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품 개발을 진행하고 있습니다. 나. 지적 재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	경계 스캔 모드에서의 비스트 출력 체크회로	(주)알파홀딩스	2005.11.14	2007.01.09	SOC Platform IP 외	특허청

2	특허권	패키지 옵션을 고려한 경계 스캔 방법	(주)알파홀딩스	2005.11.14	2007.01.09	SOC Platform IP 외	특허청

3	특허권	클램핑 회로를 이용한 차동증폭기	(주)알파홀딩스	2005.11.15	2007.01.09	TCON 외	특허청

4	특허권	시스템 온 칩 시뮬레이션 장치	(주)알파홀딩스	2005.12.01	2006.11.16	SOC Platform IP	특허청

5	특허권	시스템 버스를 이용한 제이티에이지 테스트 장치	(주)알파홀딩스	2005.12.01	2007.04.06	NVR SOC외	특허청

6	특허권	출력구동장치	(주)알파홀딩스	2006.08.28	2007.10.26	NVR SOC	특허청

7	특허권	메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC	(주)알파홀딩스	2006.09.05	2009.04.15	SOC Platform IP	특허청

8	특허권	Serial Flash Memory Controller	(주)알파홀딩스	2009.09.23	2011.02.14	Application Processor	특허청

9	특허권	LCD Display Controller	(주)알파홀딩스	2009.08.18	2011.01.05	LCD TV 외	특허청

10	상표권	for a better world 알파칩스	(주)알파홀딩스	2003.01.24	2004.03.10	-	특허청

11	상표권	Smartphy	(주)알파홀딩스	2011.05.23	2012.05.09	-	특허청

다. 기술이전 수혜 또는 기술이전 해당사항 없습니다. 8. 시장위험과 위험관리에 관한 사항가. 시장위험 관리 당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다.

1) 외화위험관리 회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고 있습니다.달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원)

구 분	계정과목	2017.09.30	2016.12.31

외화	원화환산액	외화	원화환산액

외화자산	현금및현금성자산	USD 167,117	191,633	USD 1,407,822	1,701,353

RMB 2,600	553	-	-

매출채권	USD 960,056	1,100,896	USD 1,700,338	2,054,859

소 계	USD 1,127,173	1,292,529	USD 3,108,160	3,756,212

RMB 2,600	553	-	-

외화부채	매입채무	USD 980,000	1,123,766	USD 538,148	650,352

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2017.09.30	2016.09.30

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	182,430	(182,430)	190,073	(190,073)

RMD	43	(43)	-	-

2) 이자율위험관리 이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부차입금은 없습니다.

3) 기타 가격위험 요소 회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당분기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.

나. 신용위험 관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다.당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위:천원).

구 분	2017.09.30	2016.12.31

현금및현금성자산	1,488,680	11,595,275

매출채권및기타채권	9,859,492	9,880,144

당기손익인식금융자산	0	1,106,470

매도가능금융자산	0	-

유동기타금융자산	197,248	193,121

비유동매출채권및기타채권	0	-

비유동매도가능금융자산	11,881,143	11,004,674

파생금융자산	2,493,806	2,363,777

비유동기타금융자산	2,104,427	1,879,880

대출약정계약	0	1,060,000

이행보증계약	1,203,000	30,000

(*) 현금및현금성자산 중 현금시재액을 제외한 금액입니다. 다. 유동성위험관리 유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다.(단위 : 천원)

구 분	2017.09.30	2016.12.31

현금및현금성자산	1,502,454	11,595,741

합 계	1,502,454	11,595,741

보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

2017.09.30

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년이후	합 계

매입채무및기타채권	9,303,272	-	9,303,272

기타금융부채	462,936	-	462,936

신주인수권부사채	10,501,395	-	10,501,395

비유동기타금융부채	-	226,723	226,723

합 계	20,267,603	226,723	20,494,326

2016.12.31

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년이후	합 계

매입채무및기타채권	13,913,930	-	13,913,930

기타금융부채	201,142	-	201,142

신주인수권부사채	12,709,353	-	12,709,353

비유동기타금융부채	-	226,723	226,723

합 계	26,824,426	226,723	27,051,148

** 종속회사 및 손자회사의 사업의 개요

(주)알파바이오랩스 (주)알파바이오랩스는 당사가 2016년 8월 17일 신규 수익원천 창출과 기업가치 제고를 위해 자본금 50억원을 출자하여 설립한 100% 자회사로 차세대 바이오 사업과 방열소재 사업을 영위하고 있습니다.

2016년 10월 당사와 종속회사인 ㈜알파바이오랩스는 미국 소재의 면역항암 대장암 치료제를 개발하고 있는 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사 지분을 취득하여 합계 37.64%를 보유하고 있습니다.

바이럴진은 미국 토마스 제퍼슨 의과대학(Thomas Jefferson University)의 교수이자 미국 FDA 자문위원회 임상약학분과위원회 위원장인 스코트 월드만(Scott Waldman) 박사가 차세대 면역항암제를 연구 개발하는 회사로 대장암 전이를 막는 치료제(Ad5-hGCC-PADRE)을 개발하여 2015년 FDA 임상 1상(US FDA IND승인번호:15787)을 완료하였습니다. 2017년 중 미국 임상2상에 진입할 예정이며, 현재 당사 및 ㈜알파바이오랩스와 공동으로 유관 사업들을 전개해 나아가고 있습니다.

또한 ㈜알파바이오랩스는 2016년 9월 일본 피플스파마(PIPLS Pharma, Co., Ltd.)와 합작으로 ㈜피플스파마코리아(PIPLS Pharma Korea, Co., Ltd.)를 설립하여 45%의 지분을 보유하고 있습니다. 일본 피플스파마와 ㈜피플스파마코리아는 공동으로 유전자발현억제신약(PIPA)를 상용화하여 신부전증 치료제 및 전립선암 치료제를 개발할 계획입니다.손자회사인 ㈜알파머티리얼즈는 방열소재(Thermal Compound) 사업을 영위하고 있으며, ㈜알파바이오랩스가 지분51.7%를 보유하고 있습니다. 방열소재에 대한 개발 및 제조는 ㈜알파머티리얼즈가 담당하고 (주)알파홀딩스에서 판매할 계획입니다.

1) 업계의 현황

해외 주요 글로벌 제약회사들은 블록버스터 약물들의 특허만료가 본격화 됨에 따라 연구개발의 투입이 계속적으로 증가함에도 불구하고 투자 대비 회수율은 지속적으로 감소되는 추세입니다.

이를 타계하기 위해 주요 글로벌 제약회사들은 신약 파이프라인을 보유한 기업에 대한 M 및 투자를 활발하게 진행하고 있는 실정입니다.

한편 신흥국들이 생산성과 원가경쟁력을 앞세워 글로벌 시장에 진입함에 따라 세계시장에서 바이오 의약품 경쟁이 날로 치열해가고 있기 때문에 앞으로는 원천기술의 확보와 더불어 기업의 전략적인 R 능력과 시장의 조기 진입을 위한 글로벌 경쟁력이 더욱 중요해질 전망입니다.

글로벌 제약시장 중에서 항암제 시장은 환경오염, 고령화, 식습관 및 환경 변화 등의 요인으로 암 발생 인구가 매년 지속적으로 증가하는 추세입니다. IMS에 따르면 2013년 기준 전 세계 항암제 시장은 650억 달러 수준의 규모를 기록하고 있고, 이후 연간 7~10%씩 성장하여 2018년에 1,000억달러(약 110조원)에서 많게는 1,470억달러(약 176조원) 수준이 될 것으로 전망하고 있습니다.

국제암연구기관(IARC) 보고서에 따르면 2012년 전 세계적으로 약 136만명에게 대장암이 발병하였고 69만명이 대장암으로 사망하였습니다.

또한 당사가 진행하고 있는 PIPA를 이용한 신부전증 치료제와 관련된 만성신부전증 환자의 수는 전 세계적으로 최소 200만명 이상이 될 것으로 전망하고 있습니다.

만성 신부전증에 대한 치료는 복막/혈액투석 및 신장이식 등의 대체요법 밖에 없으며 현재까지 전 세계적으로 만성 신부전증을 적응증으로 출시된 치료제는 전무한 실정입니다.

㈜알파머티리얼즈의 방열소재는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 물질로서 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 현재 PC, 노트북, 휴대폰 및 디스플레이 등에 주로 사용되고 있으며, 대다수의 열을 방출하는 다양한 기기 및 장치에서 그 수요가 증가하고 있습니다.

2) 회사의 현황

(1) 면역항암 대장암 치료제 (Ad5-hGCC-PADRE)

당사가 투자한 미국 바이럴진 (Viral Gene, Inc.)은 대장암 전이를 막는 면역항암 치료제를 개발하고 있습니다. 바이럴진은 2013년부터 2015년 11월까지 미국 FDA 1상 임상시험을 완료하였고, 현재 미국 임상 2상 시작을 준비 중에 있습니다.

바이럴진의 스캇 월드먼 박사는 1994년부터 GCC를 연구하였으며, 유력 국제 학술지등에 약 100여편의 논문을 발표하여 왔습니다. 특히 2013년에는 GCC라는 단백질이 대장암을 진단할 수 있는 바이오마커가 될 수 있다는 논문(Guanylin cyclase C as a biomarker in colorectal cancer. Biomark Med. 2013)을 발표하기도 하였습니다.

GCC는 구아닐린 호르몬과 결합하여 장 상피 세포에서 이온 분비와 세포증식을 조절하며, 암의 발현을 억제합니다.

그러나 대장 내 정상세포에 이상이 생기거나 세포분열이 불규칙해지면 구아닐린 호르몬이 감소하게 되고, 대장암이 발생할 가능성이 높아지게 됩니다. 구아닐린의 부족으로 인하여 결합률을 높이기 위해 GCC가 증가하게 되며, 증가된 GCC는 대장암세포 표면에 붙어 있다가 암세포의 일부가 떨어져 혈관이나 림프액을 따라 이동하게 되며, 떠돌던 암세포가 다른 장기에서 암으로 발전하는 경우 GCC가 과다하게 발현하게 됩니다.

출처-Translating Colorectal Cancer Prevention through the Guanylyl-Expert Rev Clin Pharmacol. 2013 September ; 6(5): 557?564-Scott Arthur Waldman

바이럴진에서 개발 중인 대장암 전이 예방 면역항암 치료제 (Ad5-hGCC-PADRE)는아데노바이러스의 DNA를 재배열하여 GCC를 인식할 수 있도록 한 후, 이를 근육에 주사하여 근조직 세포를 감염시킵니다.

감염된 근조직 세포는 유전자 발현을 통해 hGCC-PADRE 단백질을 생성하게 되며, CD4+T Cell은 hGCC-PADRE 단백질과 결합하여 GCC를 인지하게 됩니다. CD4+T Cell은 사이토카인을 분비하여 CD8+T Cell과 B Cell에게 신호를 전달하게 됩니다.

신호를 전달받은 CD8+T Cell은 GCC를 인지, 표면에 리간드를 생성하게 되며, 전이된 암세포 표면에 있는 GCC와 결합한 후, 세포사멸 물질을 주입하여 암세포를 사멸시킵니다.

또한 B Cell은 CD4+T Cell로부터 사이토카인 신호를 받아 GCC가 발현된 암세포에 결합하는 항체를 생성하게 되고, 이에 면역세포들은 항체가 결합된 암세포를 인식하여 공격하게 됩니다.

결국 CD4+T Cell, CD8+T Cell과 B Cell이 GCC를 인식→ 암세포 공격 지시 → 암세포 공격이라는 일련의 과정을 통해 암세포가 대장암에서 다른 장기로 전이되지 않도록 예방할 수 있습니다.

Ad5-hGCC-PADRE 은 2015년 11월, 미국 임상 1상 결과에 의하면 치료제 또는 백신으로서의 효과가 인정되었고, 경미한 감기 증상만 보고되었을 뿐, 부작용이 거의 없는 것으로 확인되었습니다.

바이럴진은 본 치료제를 미국 임상 2상 종료 후 희귀의약품(Orphan Drug)으로 지정될 수 있도록 디자인을 하였습니다.2017년에 개시될 미국 임상 2a에서는 대장암으로부터 전이된 결장암, 위암, 식도암 등에 대하여 치료 효과를 확인할 계획입니다. 임상 2b에서는 임상 2a에서 확인한 용량을 토대로 대장암으로부터 전이된 췌장암 환자를 상대로 치료 효과를 확인할 계획입니다. 따라서 임상 2상 예상 완료 시기는 2019년으로 예상합니다.대장암은 수술적 치료가 가능하지만 제거한 뒤에도 전신에 암세포들이 잔존할 가능성이 높기 때문에 대장암 환자들은 본 면역항암 치료제가 상용화가 되면 현존 암들 중에서 전이 확률이 가장 높은 대장암의 전이를 효과적으로 막을 수 있을 것으로 기대됩니다.

(2) 신부전증치료제 (PIPA)

당사가 추진 중인 신부전증 치료제 PIPA는 Pyrrole과 Imidazole 사이에 배열된 펩타이드를 구성하며, DNA이중나선 구조와 결합하여 표적 유전자의 전사 활동을 강력하게 억제합니다.

Pyrrole과 Imidazole은 합성 유기화합물로 체내의 분해효소가 없어서 생체 내에서 안정적이고 극소분자이기 때문에 벡터(vector)나 전달(delivery) 등의 기술 없이도 세포의 핵에 주입 가능합니다. 주입된 Pyrrole과 Imidazole은 신장을 통해 30일 내에 95% 이상 배출됩니다.

PIPA는 아래의 그림에서처럼, 신부전증의 원인 세포 DNA를 인식하고 헤어핀 구조로 DNA에 결합하여 전사(Transcription)를 막음으로써 질환에 더 이상 확산되지 않도록 합니다.

출처-Hipep.co.jp

신부전증은 TGF-β이 지속적으로 과다하게 생산되어 신장 내 혈관과 조직의 구조를 파괴하고 장기가 섬유화되는 현상을 말합니다. 결과적으로 PIPA는 섬유화를 야기하는 이상세포의 DNA를 PIPA의 헤어핀 구조가 결합하여 TGF-β1의 생성을 억제하여 신부전증의 악화를 막는 기전을 기반으로 합니다.

당사의 주요 종속회사인 ㈜알파바이오랩스는 PIPA의 양산을 위한 GMP공장을 갖추기 위해 2016년 9월 일본의 Peptide 전문 기업인 피플스파마(PIPLS Pharma, Co, Ltd.)사와 합작으로 ㈜피플스파마코리아(PIPLS Pharma Korea, Co, Ltd)를 설립하였습니다.

(3) 방열소재(Thermal Compound)당사는 ㈜알파머티리얼즈를 ㈜알파홀딩스의 주요 종속회사인 ㈜알파바이오랩스의 자회사로서 51.7%를보유하고 있습니다. ㈜알파머티리얼즈는 방열소재의 개발 및 제조를 담당하고 ㈜알파홀딩스는 판매를 담당합니다.

1) 업계현황 최근 반도체·자동차·LED조명시장·전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 경박화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있습니다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기 판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술과 소재에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있습니다

● (주)알파머티리얼즈가 영위하는 방열소재 사업시장 규모는 다음과 같습니다.

2) 회사의 현황 ㈜알파머티리얼즈의 방열소재는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 특수 물질로 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.

㈜알파머티리얼즈의 써멀컴파운드는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 유체 물질이며, 기름과 비슷한 특성을 지녀 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.

● 써멀컴파운드는 각종 기계는 물론이며, 전자부품의 방열 효율을 높이는데 사용됩 니다. 아래는 구체적인 사용처입니다.

- 휴대폰 및 태블릿 등의 모바일 디바이스

- 노트북, 컴퓨터 및 서버- 디스플레이 전자기기

- LED 조명기기- 전기자동차 부품- 2차전지

- 조선, 화학 및 군수 관련

- 기타 방열패드, 방열필름 등의 원재료

● AV-1(AV-1000) Mechanical 성능 (경쟁우위요소)

전도율Thermal conductivity	점도Viscosity (poise)	밀도Density (g/㎤)	온도 안정성Temperature stability	산화 안정성Low oxidationperformance	적은 증발량Very low evaporativeloss

11.0 W/mK	992 (flexible)	2.22 (flexible)	-60ºC ~ 300ºC	Max 0.005 Mpa	Max 0.01

(※AV-1 : 알파머티리얼즈의 써멀그리스 주력제품)

당사의 제품은 다른 경쟁사 제품 대비 열전도율이 높으며, 상대적으로 증발량이 적어오랜 기간 사용시 굳지 않는다는 차별화된 경쟁력을 가지고 있습니다.

위와 같은 제품경쟁력과 차세대 방열소재에 대한 시장수요의 증가를 바탕으로 현재 스마트기기 및 전기자동차 분야의 글로벌 회사들을 통한 시장진입을 가속화하고 있습니다.

당사는 현재 방열소재 원천기술을 활용하여 다양한 형태의 방열 응용제품들을 지속적으로 개발하여 수익 증대를 모색하고 있습니다.

(주)알파솔루션즈 (주)알파솔루션즈는 2016년 12월 23일을 분할기일로하여 2016년 12월 26일 분할신설법인으로 등기가 완료 되었으며, 총 발행 주식 200,000주는 (주)알파홀딩스에서 100% 보유하고 있습니다. 1) 업계현황 초고속 AV인터페이스인 HDMI 및 MHL솔루션은 휴대전화 등을 TV 또는 모니터 등과 연결할 때 휴대전화 및 TV등에 적용 되는 인터페이스이므로 TV, 모니터 및 휴대전화 산업 등과 밀접한 관련이 있습니다. 휴대전화 시장은 필수재 시장에 가까운 성격을 나태고 있어 경기에 대한 민감도는 타 소비재 대비 상태적으로 높지 않은 편입니다. TV나 모니터 등의 대부분을 차지하는 Display(LCD,LED,OLED)산업은 자본집약적 산업으로 설비투자에 따른 수요/공급의 변화에 따라 초과수요/초과 공급이 순환하는 "크리스탈 싸이클"이라고 불리우는 경기변동 특성을 갖고 있으며, 상반기보다 하반기에 수요가 집중되는 상저하고의 계절성을 갖고 있으나 초고화질의 4K UHD TV 시장은 수년간 생산율이 큰 폭으로 증가 될 것으로 예측되고 있습니다. 2) 회사현황 (주)알파솔루션즈는 자체 보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 초고속 AV인터페이스 시장에서 경쟁사 대비 높은 품질과 성능은 물론 원가경쟁력까지 갖추고 있으며, 신속한 대응력을 갖추고 있습니다.(주)알파솔루션즈의 MHL용 제품 설계 및 IP설계는 MHL Tx PHY IP의 200-Mbps의 Video Data를 입력으로 받아 30:2 Serializer를 통해 3-Gbps의 Serial data를 만든 후 최종적으로 2:1 serializer로 6-Gbps의 serial data를 만는 것 입니다.MHL의 경우 휴대폰에 들어가는 제품으로 휴대푠에서 지원하는 해상도 및 칩의 전력소모량이 매우 중요한데 (주)알파솔루션즈의 우수한 아날로그 회로 설계 기술을 적용하여 경쟁사 대비 면적과 전력소모량을 낮추었고, 고해상도 표준(UHD 4K)을 위한 MHL3.0을 지원 할 수 있는 MHL Tx IP를 확보가 가능하여 경쟁사 독접시장에서 (주)알파솔루션즈의 시장 진입 가능성을 확대 예상하고 있습니다.HDMI IP는 HDMI 2.0 Rx IP 4포트를 지원할 수 있도록 설계되어 있으며, 각 데이터 채널당 6Gbps 속도로 전송되는 신호를 별도 채널로 전송되는 150MHz 클럭을 이용하여 원래의 데이터로 복원하고 비디오, 오디오, 패킷으로 분리하여 비디오 처리부, 오디오 처리부, 패킷 처리부로 전달하는 IP를 설계하였습니다. IP는 커넥터로 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 PHY와 원래의 비디오, 오디오, 패킷 정보를 복원하는 LINK로 구성되어 있고, PHY는 고속 데이터를 처리하기 위한 PLL과 data 복원부로 구성되고 HDMI 2.0 표준과 부합하는 특성을 갖도록 구현되었습니다.HMDI2.0 Rx IP가 적용 되는 UHD TV시장은 매년 큰 성장율을 기록 하고 있으며 시장 규모는 매년 확대 될 것으로 전망하고 있고, HDMI2.0 Rx IP를 보유하고 있는 경쟁사 대비 면적 및 성능 면에서 우위에 있음으로 (주)알파솔루션즈의 IP를 필요로 하는 신규 제품들이 늘어 날 것으로 예상되고 있습니다. 3) 연구개발실적

연구과제	MHL용 제품 설계 및 IP 설계

연구결과	● MHL Tx PHY IP는 200-Mbps의Video Data를 입력으로 받아 30:2 Serializer를 통해 3-Gbps의 Serial data를 만든 후 최종적으로 2:1 serializer로 6-Gbps의 serial data를 만드는 것 임
● TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) 용driver에 인가 하여 differential MHL 신호를 최종적으로 출력● MHL 1.0과 MHL 2.0 표준에 대한 호환성을 확보하기 위하여 TMDS driver와 별도로 common-mode clock driver를 통해 MHL 1.0 또는 MHL 2.0 모드에서는 differential MHL 출력 신호의 common-mode의 변조가 가능● Tx phase locked loop (PLL)은 응용에 따라 TMDS 클럭 또는 crystal 입력을 reference 클럭 신호로 사용할 수 있음● eCBUS의 경우 simultaneous bidirectional signaling을 지원해야 하므로 입력 단에 echo canceller를 구비하였으며 MHL 1.0과 MHL 2.0 표준에 대한 호환성을 위해 CBUS I/O 도 구현 하는데 command 입력과 command 출력은 각각 eCBUS 송수신기의 입출력 신호와 multiplexing할 수 있도록 하였음● IP의 내부 register와 각 블록의 동작을 제어하기 위하여 I2C 인터페이스를 구현 하였음

기대효과	● MHL의 경우 휴대폰에 들어가는 제품으로 휴대폰에서 지원하는 해상도 및 칩의 전력소모량이 매우 중요한데 당사의 우수한 아날로그 회로 설계 기술을 적용하여 경쟁사 대비 면적과 전력소모량을 낮추었음
● 고해상도 표준(UHD 4K)을 위한 MHL3.0을 지원 할 수 있는 MHL Tx IP를 확보가능함● 경쟁사 독점시장에 당사의 시장 진입 가능성을 확대예상함

연구과제	HDMI IP 설계

연구결과	● HDMI2.0 Rx IP 4포트를 지원 할 수 있도록 설계되어 있음
● 각 데이터 채널당 6Gbps 속도로 전송되는 신호를, 별도 채널로 전송되는 150MHz 클럭을 이용하여 원래의 데이터로 복원하고 비디오, 오디오, 패킷으로 분리하여 비디오 처리부, 오디오 처리부, 패킷 처리부로 전달하는 IP를 설계하였음
● IP는 커넥터로 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 PHY와 원래의 비디오, 오디오, 패킷 정보를 복원하는 LINK로 구성됨
● PHY는 고속 데이터를 처리하기 위한 PLL과 data 복원부로 구성되고 HDMI 2.0 표준과 부합하는 특성을 갖도록 구현되었음
● LINK는 RGB, YCbCr 444/422/420 등의 다양한 비디오 표준과 PCM, HBR, One-Bit audio, DST 오디오 표준 및 Dolby 등의 다양한compressed format을 지원하며 내부 memory를 이용하여 부가적으로 전달하는 패킷를 처리 전달
● 기존의 HDCP 1.4 외에도 대폭 강화된 암호화 표준인 HDCP 2.2 규격도 함께 개발하여 구현되었음

기대효과	● HDMI2.0 Rx IP가 적용 되는 UHD TV시장은 매년 큰 성장율을 기록 하고 있으며 시장 규모는 매년 확대 될 것으로 전망하고 있음
● 2015년 4K UHD 디스플레이 시장은 작년 92억 달러에서 180억 달러 규모로 성장할 것으로 보이며, HDMI2.0 Rx IP를 보유하고 있는 경쟁사 대비 면적 및 성능 면에서 우위에 있음으로 당사의 IP를 필요로 하는 신규 제품들이 늘어 날 것으로 예상 됨