알파칩스 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

지배회사의 사업의 개요 (주)알파홀딩스 1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있으며 종합반도체회사인 삼성전자와 디자인 솔루션 파트너 계약을 체결하여 팹리스 회사들에게 완성된 시스템반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사가 확보한 시스템반도체 개발 전문 분야는 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한 많은 개발 경험과 숙련된 고급 엔지니어를 다수 확보하여야만 수행할 수 있는 최첨단사업입니다.

따라서 기술적 고 난이도가 요구되기에 단기간에 완성될 수 없는 사업적 특성으로 인해 경쟁사가 쉽게 진입할 수 없는 높은 진입 장벽을 형성하고 있는 분야입니다.

당사의 팹리스 사업은 전전기에 흡수 합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하게 되었습니다. IR Receiver 제품은 가전제품의 리모컨수신부에 탑재하여 사용자의 리모컨으로부터 수신된 적외선 수신신호를 제어 증폭시키는 반도체 칩입니다.

업계에서는 COVID-19로 인한 시장 악화가 예상되었으나, 언택트 수요 증가에 따른 가전 소비의 증가로 인하여 지속 호조를 보였습니다.

향후에도 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 지속 성장이 예상 됩니다.

또한 보안용/감시용 CCTV 카메라에도 적외선 응용을 기반으로 한 보안시스템이 도입되고 터치조작 인터렉티브 제품시장에도 확대 될 것으로 기대하고 있습니다.

(1) 산업의 특성(가) 반도체산업의 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체의 특성과 사업의 비교 내용은 다음과 같습니다.

구 분	메모리 사업	비메모리 사업

제품 성격	● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존	● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양

사업 특성	● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조	● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조	● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적	● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양

메모리 반도체와 비메모리 반도체의 사업 비교 또한 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 비메모리반도체의 경우 용도에 따라 각각의 시장을 형성할 수 있습니다.

반도체의 용도는 소규모 전자기기에서부터 우주항공산업에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 미래산업의 키워드인 산업 융합화 및 유비쿼터스 사회구축을 뒷받침하는 핵심 부품으로 위치하고 있습니다. 현재 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며 그 중에서도 AI, AR/VR, IoT 등은 최근에 새로운 시장으로 부상하여 각 국에서 개발 경쟁을 치열하게 벌이고 있는 상황입니다. 최근의 자동차는 달리는 전자제품이라고 할 정도로 많은 반도체가 사용되고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있으며 반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 대부분 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있으며, 비메모리반도체 분야는 설계, 제조, IP개발 분야로 전문분업화가 진행되고 있습니다. 특히 IP개발업체는 제품의 개발 기간 단축을 위해 새로운 수익모델로 등장하고 있으며, 이는 반도체칩을 완제품으로 설계하지 않고 제품의 용도에 맞도록 제공하는 것으로써 보다 폭 넓은 시장을 확보할 수 있다는 점에서 계속 성장할 것으로 기대됩니다. 국가별로 보면 대체로 일본과 한국은 종합반도체회사(IDM) 중심으로 발전을 진행해 왔으며 미국과 유럽은 각 분야별로 전문 반도체업체가 성장을 주도한 것으로 볼 수 있습니다.

(나) 반도체 산업의 성장과정

반도체산업을 둘러 싼 환경이 급격히 변화되고 있으며, 각 기업들은 새로운 성장 패러다임의 변화에 대응하여 사업구조 개편, 핵심역량 강화, 연구개발, 주변산업의 재구축 등 자신의 강점을 재정비하고 있으며 이러한 반도체산업의 성장여건 변화는 아래와 같이 정리할 수 있습니다.

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조	PC 중심	모바일제품, IoT, AI

공정기술	180nm ~ 90nm	65nm ~ 7nm

제품수명	3년 ~ 5년	수개월 ~ 2년

경쟁구조	제조비용, 규모의 경제	설계 기술력, IP 확보

사업구조	일괄 생산체제(종합반도체회사)	수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

반도체 산업의 생존구조 변화 시스템반도체는 하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터 전달, 기억등의 기능을 모두 담은 반도체로서 칩 하나로 시스템을 구현하기 때문에 장점이 매우 크다고 볼 수 있으며 시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. 그러나 SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. 이로 인해 SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있으며, 또한 SoC는 IP개발이라는 전문분야와 함께 유망한 비즈니스모델로 등장하고 있습니다.

(2) 국내외 시장여건

국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며 주력 제품은 Mobile Multi Media Processor, LED TV 구동칩, Automotive IC, Sensor IC, Consumer IC 및 무선인터넷 핵심 칩이고 주로 수요가 집중되고 성장 가능성이 높은 제품 위주로 개발되어 왔습니다. 파운드리 기업은 반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를 진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔으며 반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 따라서 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 개발 전문기업을 필요로 하게 되었습니다. 반도체 제조 공정이 미세화 되고 고속화와 저 전력화에 대한 경쟁이 가속화되면서 시스템반도체 산업은 설계와 제조의 단순 구조에서 팹리스 기업, 시스템반도체 개발 전문기업, 파운드리 기업 등으로 전문 분업화 되고 있으며 시스템반도체 개발 전문기업은 제품 개발을 직접 수행함과 동시에 팹리스 업체가 진행하는 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류 없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 Fabless업체가 전문 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

(3) 향후 전망 및 성장성

반도체 산업에서는 새로운 제품이 탄생되어 새로운 시장이 형성되고 있으며 반도체는 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신 제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출하게 됩니다. 반도체는 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있으며 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되어 새로운 생활의 필수품화되고 있습니다. 시스템반도체 분야는 개발 제품의 응용분야가 넓혀졌으며, 이로 인하여 기업간 중복 영역의 시장경쟁이 치열해질 것으로 예측되고 있습니다. 반도체 제조분야에서는 제조시설을 구축하는데 거대한 투자(시설 R)가 소요되므로 일부 대기업(삼성, TSMC, 인텔 등)을 제외하고는 특화된 기술을 바탕으로 핵심 제품을 설계하고 나머지는 외부에서 기술을 제공받는 형태의 전문 분업화가 이루어질 것으로 예상됩니다. 전문분업화는 제품의 개발 기간 단축을 구현할 수 있으며 설계 업체가 경쟁력 있는 제품을 구현하기 위해 인력을 집중시킬 수 있으므로 확대되는 응용 분야에 신속하고 경쟁력 있게 대처할 수 있는 장점이 있습니다. 시스템반도체는 IT응용 중심에서, 자동차, 에너지, 건강, 환경으로 융합이 진행되어 편리하고 안전한 생활문화를 창조할 수 있는 기술로 발전될 전망입니다. 미래 시스템반도체는 "메모리+시스템반도체+센서”형으로 소형화, 고집적 및 고성능화가 급속히 진행 될 것으로 보여지며 다양한 서비스를 제공하기 위한 융복합 반도체 시장이 창출되고, 시스템반도체는 통신, 가전을 포함하는 시스템에서의 컨버전스 고도화, 자동차와 로봇, 그리고 방송과 통신융합으로 인한 신규 수요처가 확대 될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황

당사가 추진하고 있는 시스템반도체 개발 전문분야는 제품을 설계하는 팹리스업체와달리 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 위험 요인이 거의 없으므로 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 당사는 전문적이고 차별화된 기술력을 바탕으로 Mobile Multimedia Application과 Security , Sensor, AI 및 Consumer 분야에 걸쳐 각 분야의 선두 업체를 주요 고객으로 폭 넓게 확보하였기에 시장 상황의 변동에 영향을 받지 않고 안정적이며 지속적인 매출 성장을 이루어 왔습니다.

시스템반도체 가치사술 구조.jpg 시스템반도체 가치사슬 구조

과거 PC 중심의 반도체 제품 개발은 팹리스 업체와 Design Service, Wafer Foundry,조립 및 테스트가 분리되어 있었으며 대부분의 요소를 종합반도체회사(IDM)가 제공하는 형태로 발전되어 왔습니다. 하지만, 반도체 제품의 규모가 커지고 복잡해짐에 따라 팹리스업체는 차별화를 지닌 고유 Block에 대한 설계에 집중하고 설계를 제외한 모든 부분을 통합하여 전문적으로 수행할 수 있는 시스템반도체 개발 전문기업이 필요하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 개발 전문기업은 팹리스업체가 필요로 하는 Common Platform과 Methodology를 제공하고 핵심 IP를 직접 개발 혹은 IDM으로부터 지원받아공급함으로써 제품의 개발 기간을 단축하고 Time-to-Market을 달성하여 성공적으로 제품을 공급할 수 있도록 하고 있습니다. 또한 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분

해당사항 없습니다. (2) 시장점유율

당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다.

(3) 시장의 특성(가) 모바일 산업의 특성

개인용 멀티미디어 기기에 속하는 휴대폰을 비롯하여 고기능 스마트폰, Tablet, Notebook 등의 시장이 급속히 확대되고 있으며 특히 5G스마트폰에 대한 시장수요의 증가는 고기능 멀티미디어 반도체에 대한 수요의 기폭제가 되고 있고, 이를 위한 반도체 설계 IP 시장도 변화하고 있습니다. 모바일이 갖는 가장 큰 장점이자 특징은 이동성과 휴대성이며 이동성이 높은 현대인들에게는 시간과 공간의 제약을 극복하게 함으로써 경쟁력을 향상 시켜줄 수 있습니다. 스마트폰이 주목을 끄는 이유는 무선통신이 활성화되고, 제3자(3rd Party Player)가 제공하는 다양한 서비스가 등장하게 되면서 컨버전스 환경에 맞는 타 영역의 다양한 서비스들을 공급 받을 수 있다는 장점이 있습니다. (나) Security 산업의 특성CCTV(Closed Circuit Television)란 화상정보를 특정의 목적으로 특정의 수신자에게 전달하며, 주로 유선에 의한 영상정보의 송수신 및 조작이 가능한 시스템을 말합니다. 다양한 테러사건, 국지적인 전쟁, 금융권 사고, 학교 내 폭력 증가 및 회사 내부의 통제 등으로 사회의 보안의식이 크게 강화되고 있으며 이는 기존 시장인 산업용 보안시스템시장에서의 수요 증가를 불러 일으켰고, 홈 시큐리티 등의 신규시장을 창출하면서 CCTV, DVR 시스템 및 IP 카메라 등의 보안기기에 대한 수요 증가를 불러일으키고 있습니다. 또한, 네트워크 기술의 빠른 발전과 SoC 산업의 발전은 보안기기의 중심을 아날로그 기반 CCTV 시스템에서 IP 및 AI 기반 CCTV 대체수요가 지속적으로 발생할 것으로 예상되어 보안산업은 빠르게 성장할 것으로 예측되고 있습니다. (다) Consumer 산업의 특성가전 산업은 전기 전자의 원리를 응용하여 가정과 개인의 소비를 목적으로 한 내구재제품을 생산하는 산업으로 기존의 가전제품에 디지털기술의 도입과 생활패턴의 변화에 따라 새로운 개념의 디지털 가전 등장과 복합제품 출현으로 가전산업의 범위가 확대되고 있으며 컴퓨터, 통신, 방송기술이 융합되어 디지털화, 네트워크화, 지능화된 새로운 개념의 디지털 가전 제품군이 등장하면서 디지털 혁명을 주도하고 있고 기술,자본, 노동집약적인 특성을 모두 갖춘 복합적인 산업으로 구분 할 수 있습니다.

특히 정보전달의 매체로 전류를 이용하며 영상기기, 음향기기, 기타 전자시계 및 전자게임기기 등이 있으며 회전이나 발열 등의 에너지원으로서 전류를 이용하며, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 가정용 회전기기, 전열기, 전자레인지, 전자밥통 등 난방 및 전열기기, 형광등, 백열등의 조명기기가 포함되어 있습니다.

전자 제품의 경우 원래 시청각을 통한 오락을 목적으로 개발되어 TV와 오디오시스템이 중심이었으나, 이 기능을 확대한 VCR이 등장하고 산업용 기기가 소형화되면서 가정용으로 전환되어 그 범위가 확대되고 있으며 디지털 TV, 디지털셋톱박스, 디지털 카메라, 인공지능 세탁기/냉장고/에어컨 등 대표적 제품이 개발되고 있습니다.

(라) Display 산업의 특성Display산업은 막대한 자본과 설비투자를 필요로 하는 자본/설비 집약적 산업이며, 전세계적으로 아시아의 4개국(한국, 일본, 대만, 중국)에 집중되어 있습니다. OLED Display 사업의 경우 대형 TV와 더불어 Mobile Phone에도 고화질 Display에 대한 요구가 증가하면서 고화질 OLED를 사용한 6인치 이상의 대형 화면이 보편화 되었고, Display를 구동하는 DDI와 기존의 터치 IC를 접목시킨 Co-value IC 개발을 위한 다양한 시도가 이뤄지고 있습니다.

또한 최근 출시된 플렉서블 TV, 폴더블 Mobile Phone 등으로 전통적인 플랫형태의 Display 시장이 플렉서블 트렌드로 변화하고 있는데 관련된 Chip 또한 변화된 환경에 맞는 제품들로 진화되고 있어 지속적인 시장의 성장이 예상되고 있습니다.

(마) IR-Receiver 산업의 특성회사는 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는 적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접 판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.

IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다.

회사의 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다.

회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다.

Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상되며, 당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.

(2) 회사의 성장과정

당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략

설립시	(2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)	● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급	● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성장기	(2004.07 ~ 2008.12)● Mobile Phone Multimedia 시장 확대 및 급성장 ● Mobile Wireless Internet 시장 조성 ● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)	● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급	● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대 ● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보고 서 제출현재	(2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대)	● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중
● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발
● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발
● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비	● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급
● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성

당사는 시스템반도체 사업 성장단계를 거쳐 설계, IP 개발, Solution Platform을 모두 수행할 수 있는 시스템반도체 개발 전문기업으로 성장하였으며 Business 영역 확대를 위해 해외 시장을 적극적으로 공략하고 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류 없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

(나) 제품 설계

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. (다) IP Supplier 당사는 시장에서 필요로 하는 핵심 IP에 대해 지속적으로 개발을 진행하여 IP Supplier로써의 역할을 다하고 IP 공급에 대한 로열티 수입을 증대시켜 시스템반도체 개발 전문기업의 역량을 강화시켜 나아갈 것입니다. (라) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다.2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제20기 1분기(비율)	제19기 (비율)	제18기 (비율)

제품 (*1)	Security IC	Security Camera IC 암호화 IC	1,160(7.1%)	5,933(9.8%)	9,086(13.1%)

Mobile Multimedia IC	Multimedia IC Camera Signal Processor IC	7,478(45.7%)	27,230(45.0)	34,694(50.1)

Mobile Communication IC	DMB IC Wireless IC	76(0.5%)	123(0.2%)	346(0.5%)

Display IC	Timing Controller IC	-(0.0%)	-(0.0%)	150(0.3%)

Consumer IC	Multi Coin IC	-(0.0%)	-(0.0%)	-(0.0%)

LED Driver IC	조명용 LED 구동 IC	-(0.0%)	93(0.2%)	97(0.2%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	1,154(7.1%)	2,991(5.0%)	1,350(2.0%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	4,893(29.9%)	18,585(30.7%)	18,585(26.8%)

ROIC	ReadOut IC	-(0.0%)	79(0.1%)	126(0.2%)

Others IC	Printer Processor IC	-(0.0%)	-(0.0%)	-(0.0%)

용역 (*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	1,588(9.7%)	5,418(9.0%)	4,855(7.0%)

상품	LED Driver IC	조명용 LED 구동 IC	-(0.0%)	-(0.0%)	-(0.0%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	-(0.0%)	-(0.0%)	-(0.0%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	-(0.0%)	-(0.0%)	-(0.0%)

방열소재	Thermal grease	-(0.0%)	23
(0.0%)	-(0.0%)

합 계	16,349(100%)	60,475(100%)	69,289(100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.(*2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

※부동산 매출액 제외 ※2018년, 2019년 실적은 신기준서인 기업회계기준서 제1109호 별도 기준으로 작성되었으며, 2017년 실적은 종전 기준서인 기업회계기준서 제1039호 별도 기준으로 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

3. 매입에 관한 사항

가. 매입 현황당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다.나. 외주가공비의 제품별 비중

(단위 : 백만원)

매입 유형	주요 제품명	제20기 1분기(비율)	제19기 (비율)	제18기 (비율)

외주가공비 (*1)	Security IC	1,185 (10.4%)	4,307 (10.0%)	9,491 (17.7%)

Mobile Multimedia IC	7,182 (63.0%)	25,603 (59.6%)	33,235 (62.1%)

Mobile Communication IC	- (0.0%)	- (0.0%)	- (0.0%)

Display IC	- (0.0%)	61 (0.1%)	150 (0.3%)

Consumer IC	- (0.0%)	- (0.0%)	- (0.0%)

LED Driver IC	- (0.0%)	21 (0.1%)	35 (0.1%)

KEY SCAN IC	720 (6.3%)	2,174 (5.1%)	1,051 (2.0%)

IR Receiver	2,309 (20.2%)	9,696 (22.6%)	9,411 (17.6%)

ROIC	19 (0.1%)	118 (0.3%)	112 (0.2%)

Others IC	- (0.0%)	969 (2.2%)	- (0.0%)

합계	11,415 (100%)	42,970 (100.%)	53,485 (100.%)

(*1) 상기 외주가공비는 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군에 따른 외주비로 구분표시 했습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.

5. 판매경로 등에 관한 사항가. 판매조직

당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다.

나. 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

제품 등(*1)	Mobile Multimedia	국내, 해외	직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Consumer

LED Driver IC

KEY SCAN IC

IR Receiver

Others

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.

6. 연구개발 활동에 관한 사항가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발인력 현황(단위 : 명)

구분	기초(2021.1.1)	증가	감소	당분기말(2021.03.31)

남	30	-	9	21

여	4	1	-	5

계	34	1	9	26

다. 연구개발비용(단위 : 천원, %)

구 분	당분기	전기	전전기

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

국고보조금 개발비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	757,665	3,477,774	3,029,028

합 계(매출액 대비 비율)	757,665 (4.6%)	3,477,774 (5.7%)	3,029,028 (4.3%)

라. 연구개발 실적

연구과제	ARM Platform Peripheral IP

연구결과	● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함. ● 개발 Platform 특징 ●1.8V(I/O)/0.8V(Internal) ● AXI3.0 Network On Chip bus ● TrustZone 및 HW Security 기능 구현 ● Memory Controller (DDR4, NAND, Internal SRAM) ● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC) ● SoC 동작 검증을 위한 Test Program ● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 최신 ARM CortexA 계열의 CPU를 지원함

기대효과	● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM BasedPlatform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨.

연구과제	ARM CPU 기반 가상 검증 환경 개발

연구결과	● Virtual CPU Model 개발● Virtual Bus 개발● Virtual Master 개발● Virtual Slave 개발

기대효과	● ASIC RTL code가 확정되기전에 각종 IP를 Virtual Platform상에 integration하여 초기 설계 단계에서 시스템 성능과 기증을 검증할 수 있어 개발 기간을 단축하고 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있음.

연구과제	Multi-Channel 지원 Serial Flash Memory Controller IP개발

연구결과	● NAND대비 저가의 Serial Flash Memory의 성능 향상을 위해 IO Channel수가 4채널 및 8채널로 증가하고 있음
● Multi-Channel에서 성능을 만족시키고 파워 소비를 적게 하는 IP 개발

기대효과	● NAND대신 Serial Flash Memory를 사용함으로써 Chip size감소와 set 개발 비용 감소 효과가 있음.

연구과제	ISP 전용 DMA 개발

연구결과	● 고해상도 이미지 처리를 위한 DMA 개발● 고해상도 이미지의 대용량 Bandwidth를 만족시킴

기대효과	● General bus를 사용하는 것에 비해 적은 사이즈로 고성능을 달성할 수 있음

연구과제	IEEE 801.11에 기반한 통신기기(Wi-Fi)에 의한 IR Receiver의 Interference Noise 제거 기술

연구결과	● 최근 전자기기들에서 Wi-Fi 통신 기능이 내장되는 경우가 증가하고 기기들의 size의 감소로 인해 Wi-Fi RF antenna와 IR Receiver의 이격거리가 줄어들어 Interference noise가 발생하고 있음.● IR Receiver의 출력에서 RF interference noise를 제거하여 전자기기의 Remote control 오동작을 방지하는 기술 개발.

기대효과	● Wi-Fi 기능이 내장된 Set Top Box에서의 고객 불만족 해소 및 매출 증대가 기대됨.● 최근 베젤 감소에 의한 TV 전면 보드의 면적 감소로 Interference noise문제가 발생하고 있으며, 이에 대한 고객 불만족 해소가 기대됨.

연구과제	MEMS microphone module의 감도 조정을 위한 OTP memory 기술

연구결과	● 한대의 전자기기에 다수개의 마이크로폰 사용으로 인해 마이크로폰 간의 감도 편차가 중요해짐.● 마이크로폰의 특성상 module을 제작 후 감도를 평가하게 되며, 따라서 제작된 module에서 감도 조정이 가능하여야 함.● OTP memory 기능과 programming 기능을 탑재한 ROIC DB 제작 완료, 시제품 제작/평가 진행 중

기대효과	● 감도 편차 ±1dB 이하의 고성능 마이크로폰에 필요로 하는 ROIC 제품을 확보하여 고객 요구에 대응● 저가 마이크로폰용 ROIC 외 고성능 마이크로폰 시장으로의 판매 확대를 통해 매출 증가 효과

연구과제	Grid Dimming 기술 개발

연구결과	● Key Scan IC 에서 개별 segment dimming 기술 개발● 3 wire interface 를 통한 dimming data 전송

기대효과	● 기존 key scan 제품에서 신규 기능 추가로 신규 시장 진입 기대● 경쟁 제품 대비 신규 기능 적용으로 경쟁 우위 확보 및 경쟁 제품 신규 진입 장벽 역할 기대

마. 향후 연구개발 계획

연구과제	연구기관	기대효과

ARM Platform 기반 IP Network Camera SoC 제품개발	당사 부설연구소	당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 이미지 처리 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 CCTV 및 Security Service에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다.

Micro CPU core개발	당사 부설연구소	SoC의 유연성을 높이고 SW workaround를 구현할 수 있는 작은 cpu core IP를 개발
다양한 기능을 구현하는 SoC에서 특정 HW에 문제가 발생할 경우 이 cpu core를 이용하여 workaround를 구현할 수 있으면 막대한 revision 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다. 이를 위해 cpu core와 이를 system bus에 연결할 수 있는 bus bridge와 내장 memory system등을 같이 개발할 계획입니다.

PresenceSensor	당사부설연구소	Presence sensor는 적외선 센서를 기반으로 근거리의 인체나 물체의 유무를 판단하는 센서로 최근 증가하고 있는 스마트 가전 기기(e.g. 로봇청소기, 공기청정기 ...)의 센서 수요에 대응하여 신규 매출 증대가 전망됩니다.

Digital output ROIC 개발	당사부설연구소	잡음 환경이 열악한 전자기기 또는 mode control을 통해 소모전류를 최소화하는 응용에 요구되는 digital 출력 ROIC 제품 개발을 통해, 고객 요구에 대응하고 응용 분야 확대를 통해 시장 확대와 매출 증가 기대

7. 주력 제품 등의 기술관련 사항

가. 소요기술명세 및 자체개발 정도당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 기여하고 있고 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품개발을 진행, 2017년부터는 10nm제품개발을 진행하고 있습니다. 나. 지적 재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	경계 스캔 모드에서의 비스트 출력 체크회로	(주)알파홀딩스	2005.11.14	2007.01.09	SOC Platform IP 외	특허청

2	특허권	패키지 옵션을 고려한 경계 스캔 방법	(주)알파홀딩스	2005.11.14	2007.01.09	SOC Platform IP 외	특허청

3	특허권	클램핑 회로를 이용한 차동증폭기	(주)알파홀딩스	2005.11.15	2007.01.09	TCON 외	특허청

4	특허권	시스템 온 칩 시뮬레이션 장치	(주)알파홀딩스	2005.12.01	2006.11.16	SOC Platform IP	특허청

5	특허권	시스템 버스를 이용한 제이티에이지 테스트 장치	(주)알파홀딩스	2005.12.01	2007.04.06	NVR SOC외	특허청

6	특허권	출력구동장치	(주)알파홀딩스	2006.08.28	2007.10.26	NVR SOC	특허청

7	특허권	메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC	(주)알파홀딩스	2006.09.05	2009.04.15	SOC Platform IP	특허청

8	특허권	Serial Flash Memory Controller	(주)알파홀딩스	2009.09.23	2011.02.14	Application Processor	특허청

9	특허권	LCD Display Controller	(주)알파홀딩스	2009.08.18	2011.01.05	LCD TV 외	특허청

10	특허권	적외선수신장치 (Infrared Receiver)	(주)알파홀딩스	1999-10-21	2002-01-17	ADT2100	특허청

11	특허권	적외선수신장치 (Infrared Receiver)	(주)알파홀딩스	2002-04-25	2004-08-17	IR 제품군 공통	특허청

12	특허권	적외선수신장치 (Infrared Receiver)	(주)알파홀딩스	2003-01-08	2006-04-26	ADT2331	특허청

13	특허권	노이즈제거기능을갖는적외선수신장치 (Infrared-ry receiver capable of removing noise)	(주)알파홀딩스	2003-01-08	2006-04-25	IR 제품군 공통	특허청

14	특허권	적외선수신기 (Infared Receiver)	(주)알파홀딩스	2003-12-31	2005-09-21	ADT2331	특허청

15	특허권	적외선수신기 (Infared Receiver)	(주)알파홀딩스	2004-01-06	2007-05-16	ADT2331	특허청

16	특허권	정전류및정전압원을이용한적외선수신장치 (An apparatus for receiving infrared ray using constant current and constant voltage)	(주)알파홀딩스	2004-10-12	2006-12-15	IR 제품군 공통	특허청

17	특허권	적외선수신기 (An infrared-ray receiver)	(주)알파홀딩스	2005-12-15	2007-08-21	ADT2500	특허청

18	특허권	적외선송수신기의대기시간저감회로 (Circuit for reducing latency time of infrared ray transceiver)	(주)알파홀딩스	2006-05-26	2007-08-21	ADT1210/ADT1110	특허청

19	특허권	포토다이오드연결회로 (Photo diode connection circuit)	(주)알파홀딩스	2006-10-02	2008-06-30	ADT2500B	특허청

20	특허권	트리밍장치및칩외부에패드가형성된웨이퍼 (Trimming unit and wafer having pads out of a chip)	(주)알파홀딩스	2006-11-08	2008-07-11	ADT2530	특허청

21	특허권	적외선수신장치 (Infared Receiver)	(주)알파홀딩스	2006-12-11	2010-06-16	ADT2500	특허청

22	특허권	ESD보호회로 (ESD Protection circuit)	(주)알파홀딩스	2007-08-07	2008-12-23	ADT7210/ADT7310	특허청

23	특허권	정전용량센서를이용한감지회로 (Sensor circuit using capacitive sensor)	(주)알파홀딩스	2008-04-22	2010-09-13	ADT5600	특허청

24	특허권	모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기 (Infrared receiver with mode selection gain control)	(주)알파홀딩스	2009-04-10	2011-06-17	ADT2689	특허청

25	특허권	모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기 (Infrared receiver with mode selection gain control)	(주)알파홀딩스	2010-04-09	2012-05-10	ADT2689	특허청

26	특허권	2개의신호선을사용하는데이터전송장치 (Data transmission apparatus using two signal lines)	(주)알파홀딩스	2010-07-16	2011-12-30	ADT6610	특허청

27	특허권	전원공급장치의소프트스타트회로 (Soft start apparatus for power supplies)	(주)알파홀딩스	2010-10-12	2012-01-13	ADT7350	특허청

28	특허권	레벨시프트회로 (Level shift circuit)	(주)알파홀딩스	2010-10-25	2012-06-28	ADT7351	특허청

29	특허권	직류/직류변환기의안정화회로 (Out voltage stability circuit of DC/DC converter)	(주)알파홀딩스	2010-10-29	2012-08-07	ADT7350	특허청

30	특허권	온도보상형발진기 (Temperature compesation type oscillator)	(주)알파홀딩스	2010-11-02	2012-08-07	ADT7350	특허청

31	특허권	클러스터시스템의클럭신호손실방지회로 (Clock signal loss protection circuit of cluster system)	(주)알파홀딩스	2011-08-26	2013-05-31	ADT6610	특허청

32	특허권	펄스충전기법을이용한소프트스타트회로 (Soft Start Circuit using pulse charging method)	(주)알파홀딩스	2011-10-11	2013-08-22	Settop box용 PMIC	특허청

33	특허권	전하공유방식을이용한보상장치 (A Compesation device Using Charge Sharing)	(주)알파홀딩스	2012-02-17	2014-03-12	ADT7401.7403	특허청

34	특허권	엘이디조명장치 (LED Lighting Apparatus)	(주)알파홀딩스	2012-04-23	2014-02-13	ADT6001	특허청

35	특허권	클러스터시스템의클럭신호손실방지회로 (Clock signal loss protection circuit of cluster system)	(주)알파홀딩스	2012-04-23	2014-02-13	ADT6001	특허청

36	특허권	펄스폭변조제어장치 (Device for controlling pulse width modulation)	(주)알파홀딩스	2012-10-30	2014-04-28	ADT7403	특허청

37	특허권	엘이디조명장치 (LED Lighting Apparatus)	(주)알파홀딩스	2012-12-19	2015-07-28	ADT6001	특허청

38	특허권	전류 모드 제어의 펄스폭변조 변환 장치(Current mode controlled pulse width modulation converter)	(주)알파홀딩스	2013-01-24	2014-04-24	ADT7403	특허청

39	특허권	엘이디 구동 장치(Device for driving LED)	(주)알파홀딩스	2013-02-05	2016-04-01	ADT6001	특허청

40	특허권	적외선 수신기의 노이즈 제거 회로 (THE NOISE REMOVING CIRCUIT OF INFRARED RAYS WECEIVER)	(주)알파홀딩스	2013-02-14	2014-04-28	ADT2700	특허청

41	특허권	프리바이어스 사태의 등기식 스텝_다운 컨버터의 스타트 업 회로(STARTUP CIRCUIT IN A SYNCHRONOUS STEP-DOWN CONVERTER WITH PRE-BIAS VOLTAGE)	(주)알파홀딩스	2013-07-29	2014-05-22	ADT7401	특허청

42	특허권	노이즈 영향을 감소시킬 수 있는 비교기 회로 ( COMPARATOR CIRCUIT D\IN CAPABLE OF DIMINISHING THE EFFECT OF NOISE)	(주)알파홀딩스	2014-01-16	2016-04-01	ADT6011	특허청

43	특허권	노이즈 영향을 감소시킬 수 있는 과전압 검출회로 (OVER VOLTAGE DETECTION CIRCUIT IN CAPABLE OF DIMINISHING THE EFFECT OF NOISE)	(주)알파홀딩스	2013-12-31	-	ADT6011	특허청

44	특허권	직접회로 장치를 구분하기 위한 스플릿 회로 및 스플릿 장치 (Split circuit and split device for splitting integrated circuit device)	(주)알파홀딩스	2014-02-17	2015-09-02	ADT6011	특허청

45	특허권	발광 다이오드 조명 장치 및 그의 제어 회로 (LED LIGHTING SYSTEM AND CONTROL CIRCUIT THEREOF)	(주)알파홀딩스	2014-03-14	2014-10-14	ADT6200	특허청

46	특허권	AC-DC 변환 회로 (AC-DC converting circuit)	(주)알파홀딩스	2014-03-25	2016-03-24	ADT6011	특허청

47	특허권	교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device)	(주)알파홀딩스	2014-04-22	2015-11-30	ADT6031	특허청

48	특허권	발광 다이오드 조명 장치 및 그 구동회로 (LED LIGHTING SYSTEM AND DRIVING CIRCUIT THEREOF)	(주)알파홀딩스	2014-06-13	2015-05-13	ADT6200	특허청

49	특허권	발광 다이오드 조명 장치 및 그 보호회로 (LED LIGHTING SYSTEM AND PROTECTING CIRCUIT THEREOF)	(주)알파홀딩스	2014-06-13	-	ADT6200	특허청

50	특허권	과전류 보호회로를 구비한 전원 레귤레이터 (Voltage Regulator having Current Limit circuit as Power Supply Voltage Variation)	(주)알파홀딩스	2014-06-30	2016-09-20	ADT6051	특허청

51	특허권	로터리 엔코더의 디코딩 회로 (Decoding circuit for rotary encoder)	(주)알파홀딩스	2014-10-01	2015-11-26	ADT8700/8701/8720	특허청

52	특허권	키 스캔 기능을 갖는 엘이디 구동장치 (APPARATUS FOR DRIVING LIGHT EMITTING DIODE WITH KEY SCAN FUNCTION)	(주)알파홀딩스	2014-11-14	2016-12-16	ADT8700/8701	특허청

53	특허권	교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device)	(주)알파홀딩스	2014-03-21	2015-12-10	ADT6031	특허청

54	특허권	키 스캔 기능을 갖는 엘이디 구동장치 및 그 제어방법(APPARATUS FOR DRIVING LIGHT EMITTING DIODE WITH KEY SCAN FUNCTION AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF)	(주)알파홀딩스	2015-07-31	2017-03-14	ADT8700/8701	특허청

55	특허권	로터리 엔코더의 디코딩 회로 (Decoding circuit for rotary encoder)	(주)알파홀딩스	2015-10-08	2018-02-20	ADT8700/8701/8720	특허청

56	특허권	엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS)	(주)알파홀딩스	2016-03-21	2017-11-01	ADT6203	특허청

57	특허권	엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS)	(주)알파홀딩스	2016-03-28	2018-07-31	ADT6203	특허청

58	특허권	디밍 기능이 구비된 엘이디 조명장치(LED ILLUMINATING APPARATUS WITH DIMMING FUNCTION)	(주)알파홀딩스	2016-08-23	-	ADT6203	특허청

59	특허권	마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM)	(주)알파홀딩스	2016-08-26	2017-03-14	ADT3210	특허청

60	특허권	발광 다이오드 조명장치(LED LIGHTING APPARATUS)	(주)알파홀딩스	2016-09-05	2018-06-11	ADT6203	특허청

61	특허권	마이크로폰 센서를 위한 리드 아웃 회로(READ OUT CIRCUIT FOR MICROPHONE SENSOR)	(주)알파홀딩스	2016-11-11	2017-09-19	ADT3210	특허청

62	특허권	마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM)	(주)알파홀딩스	2017-05-29	-	ADT3210	특허청

63	상표권	for a better world 알파칩스	(주)알파홀딩스	2003.01.24	2004.03.10	-	특허청

64	상표권	Smartphy	(주)알파홀딩스	2011.05.23	2012.05.09	-	특허청

다. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없습니다.8. 시장위험과 위험관리에 관한 사항가. 시장위험 관리당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다. 1) 외화위험관리회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고 있습니다.달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다.

(단위:USD,RMB, 원화단위: 천원)

구 분	계정과목	당분기말	전기말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

외화자산	현금및현금성자산	USD 961,151.54	1,006,395	USD 52,303.59	60,557

RMB 865,714.96	63,117	RMB 118,755.50	17,751

매출채권	USD 3,703,801.79	3,222,479	USD 3,288,694.09	3,800,039

RMB 977,649..06	168,498	RMB -	-

소 계	USD 4,664,953.33	4,228,874	USD 3,340.997.68	3,860,596

RMB 1,843,364.02	231,615	RMB 118,755.50	19,603

외화부채	매입채무	USD 1,055,577.65	1,139,822	USD 736,609.43	850,803

RMB 74,473.78	12,836	RMB 52,417.82	8,688

다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10%변동시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	240,953	(240,953)	180,990	(180,990)

RMB	17,058	(17,058)	25,618	(25,618)

합계	258,011	(258,011)	206,608	(206,608)

2) 이자율위험관리이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.3) 기타 가격위험 요소회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당분기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.나. 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다.당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다 (단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	5,165,476	3,925,949

매출채권및기타채권	9,223,060	8,637,508

당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	15,899,880	14,108,885

기타유동금융자산	13,099,602	15,998,716

기타비유동금융자산	2,593,340	1,633,372

당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)	16,071,701	16,071,701

다. 유동성위험관리유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다(단위 : 천원).

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	5,165,476	3,925,949

보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

- 당분기말

구분	장부금액	1개월이하	1개월~3개월	3개월~1년	1년~5년

매입채무및기타채무	8,877,388	-	8,877,388	-	-

전환사채	26,135,000	-	52,963	744,618	28,129,088

단기차입금	11,840,000	46,920	9,099,099	2,846,056	-

장기차입금	9,893,000	16,272	64,038	111,279	9,990,632

기타유동금융부채	312,543	28,647	78,228	218,828	-

기타비유동금융부채	718,768	-	-	-	727,292

합계	57,776,699	91,838	18,171,716	3,920,781	38,847,012

- 전기말

구분	장부금액	1개월이하	1개월~3개월	3개월~1년	1년~5년

매입채무및기타채무	11,314,971	-	11,314,971	-	-

전환사채	20,835,000	-	1,838,793	1,659,814	19,760,852

단기차입금	14,840,000	1,008,424	219,830	14,015,775	-

장기차입금	9,893,000	16,272	64,038	111,279	10,037,873

기타유동금융부채	213,448	17,019	51,056	158,756	-

기타비유동금융부채	750,179	-	-	-	760,939

합계	57,846,598	1,041,715	13,488,688	15,945,625	30,559,664

9. 종속회사 및 손자회사의 사업의 개요

◈ (주)알파바이오랩스

(주)알파바이오랩스는 당사가 2016년 8월 17일 신규 수익원천 창출과 기업가치 제고를 위해 자본금 50억원을 출자하여 설립한 100% 자회사입니다.

2016년 10월 당사와 종속회사인 (주)알파바이오랩스는 미국 소재의 면역항암 대장암치료제를 개발하고 있는 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사 지분을 취득하여 합계 37.64%를 보유하여 관련 사업을 영위 하던 중 전기까지 26.1%지분에 해당하는 주식을 처분하였으며, 분기말 현재 11.55% 지분에 해당하는 주식을 보유하고 있습니다.

당사는 2018년 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.을 투자하였으며, 15.54%의 지분을 인수함에 따라 인터류킨-12 면역항암제 “TAVO(Interleukin-12 Tavokinogene Telseplasmid)”를 개발하는 시장에 진출하였습니다. 2019년 OncoSec Medical Incorporated.는 발행주식에 대해 10주를 1주로 병합하였으며, 2020년 (주)알파홀딩스는 14만 999주를 장내매도하였으며, (주)알파바이오랩스는 2019년 취득한 12만주를 장내매도 하였습니다. (주)알파홀딩스는 OncoSec Medical Incorporated 주식 368,250주를 취득하는 워런트를 2/15일 행사하였으며, 분기말 기준 총보유 주식수는 1,718,250주이며, 분기말 기준 지분 4.47%를 보유하고 있습니다.

1) 업계의 현황

해외 주요 글로벌 제약회사들은 블록버스터 약물들의 특허만료가 본격화 됨에 따라 연구개발의 투입이 계속적으로 증가함에도 불구하고 투자 대비 회수율은 지속적으로 감소되는 추세입니다. 이를 타계하기 위해 주요 글로벌 제약회사들은 신약 파이프라인을 보유한 기업에 대한 M 및 투자를 활발하게 진행하고 있는 실정입니다. 한편 신흥국들이 생산성과 원가경쟁력을 앞세워 글로벌 시장에 진입함에 따라 세계시장에서 바이오 의약품 경쟁이 날로 치열해가고 있기 때문에 앞으로는 원천기술의 확보와 더불어 기업의 전략적인 R 능력과 시장의 조기 진입을 위한 글로벌 경쟁력이 더욱 중요해질 전망입니다.

2) 회사의 현황OncoSec은 면역조절인자 IL-12를 Plasmid 전달체 (세포 내에 염색체와는 별개로 존재하면서 독자적으로 증식할 수 있는 DNA)에 삽입하고, 암세포에 직접 투여한 후 IMMUNO PULSE (전기천공장치) 이용하여 Plasmid IL-12 DNA가 암세포 내로 직접 침투해 암세포 내에서 IL-12발현을 통한 환자의 면역반응을 촉진시켜 암세포의 사멸을 유도하는 면역항암제를 연구하고 있습니다.

◈ (주)알파머티리얼즈

손자회사인 (주)알파머티리얼즈는 방열소재 사업을 영위하고 있으며, (주)알파바이오랩스가 지분 99.65%를 보유하고 있습니다. (주)알파머티리얼즈는 방열소재 개발 및 제조를 (주)알파홀딩스가 판매를 진행하고 있습니다.

1) 업계현황

최근 반도체·자동차·LED조명시장·전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 슬림화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있습니다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술과 소재에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있습니다.

(주)알파머티리얼즈의 방열소재는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 물질로서 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 현재 PC, 노트북, 휴대폰, LED 및 디스플레이 기기 등에 주로 사용되고 있으며, 발열이 존재하는 다양한 기기 및 장치에서 그 수요가 증가하고 있습니다.

(주)알파머티리얼즈가 영위하는 방열소재 사업시장 규모는 다음과 같습니다.

2) 회사의 현황(주)알파머티리얼즈의 방열소재 제품들은 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는특수 물질로 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.

가) 써멀컴파운드(Thermal Compound : AV-Series)

(주)알파머티리얼즈의 써멀컴파운드는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 유체물질이며, 접촉부의 에어갭(Air-Gap)을 제거하여 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.

써멀컴파운드는 각종 기계는 물론이며, 전자부품의 방열 효율을 높이는데 사용되며 구체적인 사용처는 아래와 같습니다.

- 휴대폰, 태블릿 등의 모바일 디바이스

- 노트북, 컴퓨터 및 서버- TV등 디스플레이 기기

- LED 조명기기- 전기자동차 부품

- 컨트롤PCB등 히트싱크가 부착된 제어장치

- 조선, 화학 및 군수 관련

- 기타 방열패드, 방열필름 등의 원재료

AV-Series의 Mechanical 성능(경쟁우위요소)

당사의 제품은 경쟁사 제품 대비 열전도율이 높으며, 상대적으로 증발량이 적어장기간 사용시에도 경화되지 않는다는 차별화된 경쟁력을 가지고 있습니다.

나) 방열도료(Thermal Paint : AM-Series)

방열그리스의 방열효과를 보다 확대된 방식으로 적용하기 위하여 도료의 형태로 개발한 제품으로, 방열도료로 코팅한 소재 표면의 열전도율 및 방사율(0.9이상)을 증가시켜 보다 많은 열을 방열하여 발열체의 온도를 낮추어 주는 제품입니다.

위와 같은 제품 경쟁력과 차세대 방열소재에 대한 시장수요의 증가를 바탕으로 현재 스마트기기 및 전기자동차 분야의 글로벌 회사들을 통한 시장진입을 가속화하고 있습니다.

당사는 현재 방열소재 원천기술을 활용하여 방열갭필러(AGF-Series)등 다양한 형태의 방열 응용제품들을 지속적으로 개발하여 수익 증대를 모색하고 있습니다.

◈ (주)알파솔루션즈

(주)알파솔루션즈는 2016년 12월 23일을 분할기일로하여 2016년 12월 26일 분할신설법인으로 등기가 완료 되었습니다. 2019년 12월 26일 유상증자를 통해 60,000주를 추가 발행하여 총 발행 주식 260,000주이며, (주)알파홀딩스에서 100% 보유하고 있습니다.

1) 업계현황

초고속 AV인터페이스인 HDMI 솔루션은 settop box, 컴퓨터등을 대형 TV 또는 모니터 등과 연결할 때 적용 되는 인터페이스이며 TV, 모니터 및 광고용 디스플레이(LFD, Large Format Display) 산업 등과 밀접한 관련이 있다. 초고화질의 4K UHD TV시장은 현재 시장의 주류가 되고 있으며, 8K UHD 시장은 2020년을 시작으로 4K UHD 시장을 점차적으로 대체해 나갈 것이다. 특히 4K UHD 시장은 메이저 SoC회사 뿐만 아니라, 중소업체서도 이를 지원하는 SoC가 개발되고 있으며, 이에 의한 시장전망이 밝습니다.

저전력 소형 제품에 사용되는 미디어 인터페이스인 MIPI 시장은 camera, 자동차, AR/VR에서 그 사용이 증가하고 있다. 특히 감시카메라의 해상도 및 dynamic range가증가함에 따라 더 고속의 display interface IP 시장의 수요가 증가하고 있습니다.

다양한 용도로 사용되고 있는 LVDS의 경우, 자동차용 interface로 그 사용범위가 증가하고 있다. 현재 자동차의 디스플레이가 고해상도로 발전함에 따라, 이 분야를 담당하는 자동차용 AP에서 LVDS는 필수적인 인터페이스가 되고 있습니다.

2) 회사현황

(주)알파솔루션즈는 자체 보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 초고속 AV인터페이스 시장에서 경쟁사 대비 높은 품질과 성능을 가진 시장 경쟁력을 갖추고 있으며, 또한 한국, 중국 등의 신흥 ASIC 시장에서의 신속하게 IP관련 개발 및 지원을 하고 있습니다.

HDMI IP는 HDMI 2.0 Rx/Tx IP와 8K를 지원하는 HDMI 2.1 Rx/Tx IP를 보유하고 있으며, 각 데이터 채널당 최대 12Gbps 속도로 전송되는 신호를 전송하는 PHY 및 디지털 신호처리부인 Link IP를 보유하고 있다. 또한, 음성 및 영상 신호를 암호화 및복호화 하는 HDCP IP를 보유하고 있다. HDMI의 최신의 규격작성 및 검토에 적극적으로 참여하고 있으며, 관련 기술에 대한 최신의 정보를 보유하고 있습니다.

MIPI IP는 디스플레이 및 카메라를 지원하는 IP를 개발하여 고객사에 제공하고 있으며, MIPI 표준 개발에도 참여하여 최신의 기술동향을 파악하고 있습니다.

LVDS IP는 다양한 용도의 IP로 개발되어 고객사의 SoC에 집적되었으며 28n FDS, 14n, 11n, 10n, 8n의 IP가 기 개발되어 상용하되고 있거나, 개발중인 상태이다. 특히,수년간 축적된 FinFET 설계기술을 바탕으로 차별화된 IP를 개발, 공급하고 있습니다.

3) 연구개발실적

연구과제	HDMI/MIPI/LVDS IP 설계

연구결과	● HDMI Rx/Tx IP는 2.0 규격의 경우 채널당 6Gbps, 2.1 규격의 경우 채널당 12Gbps를 송신/수신하는 기능
● MIPI D-PHY Rx/Tx IP는 2.5Gbps로 송수신하는 v1.2까지 기능 구현
● MIPI C-PHY Rx IP는 1.5Gsps로 수신하는 v1.1까지 기능구현
● LVDS IP는 1.12Gbps 및 1.68Gbps까지 송수신 기능 구현
● HDCP 1.4/2.3 지원 IP 개발완료 및 라이선스중

기대효과	● HDMI Rx/Tx IP는 현재 2.0 규격의 경우 복수의 license를 진행중. 추후 2.1 규격 licesne를 추가할 계획임
● MIPI D-PHY, C-PHY IP는 다양한 공정 및 speed로 개발하여 license를 확대함
● LVDS IP는 특히 삼성파운드리의 다양한 공정으로 포팅을 완료하고 이를 license함

◈ (주)알파에너웍스(주)알파에너웍스는 당사가 2019년 10월 14일 신규 수익원천 창출과 기업가치 제고를 위해 자본금 10억원을 출자하여 설립한 100% 자회사입니다. 1) 업계현황2010년 말부터 현재까지 각국 정부는 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 권장하고 주택 및 일반 건축물에 대한 에너지 소비 효율성을 개선하고자 많은 국가들이 BIPV를 위한 정책을 도입 하고 있습니다.이러한 BIPV의 정책 지원 및 설치 시장의 지속적인 성장으로 전세계 BIPV 설치 시장은 2010년 270.1MW에서 2020년은 8,460MW로 10년 동안 3,132% 성장을 하였으며, 세계적인 전기자동차 기업인 TESLA(테슬라)도 건축 태양광발전 시스템의 제품 상용화를 위한 연구 개발을 진행하고 있습니다.2019년 국내 태양광 시장은 2.2GW에 달해 성장세가 지속할 것으로 전망 하며, 정부의 '재생에너지 3020정책'으로 2030년까지 국내 재생에너지 발전량 비중을 20%로 확대하는 목표로 정부 태양광 BIPV 분야 지원 강화 및 지자체의 '신재생에너지 설치 의무화' 실행할 것으로 예상됩니다.

2) 회사현황압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 판매하며 NZEB(Net Zero Energy Building)를 위한 최고의 파트너입니다.

차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급하며 '건축자재기능'과 '전력생산기능'을 동시에 보유한 새로운 태양광패널을 판매함으로써 국내외 태양광패널 시장을 이끌어갈 선두주자로 도약하고 있습니다.