eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알파칩스 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 알파칩스
대 표 이 사 : 윤 석 원
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2~4층
(전 화) 031-608-0800
(홈페이지) http://www.alphachips.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최 일 준
(전 화) 031-608-0800
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	1	-	-

합계	1	-	1	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상 회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	㈜알파피앤아이	파산선고 및 파산관재인 선임

-	-

다. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 알파칩스'이며, 영문으로는 Alphachips, Inc. 입니다. 라. 설립일자 및 존속기간 당사는 시스템반도체 개발 및 이와 관련된 사업을 목적으로 2002년 11월 22일 설립되었습니다.

마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사주소	경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2~4층 (삼평동 671)

전화번호	031-608-0800

홈페이지	http://www.alphachips.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부 - 당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다. - 당사는 2025.10.14.자로 벤처기업확인기관장으로부터 벤처기업확인을 받았습니다.

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

※ 중소기업기준검토표

사. 주요 사업의 내용 당사는 시스템 반도체를 설계부터 양산, 실장 검증 등 고객사가 원하는 제품을 One Stop으로 서비스하는 회사입니다. 디자인서비스 부문은 RTL 설계 및 SoC ChipImplementation을 영위하고 있습니다. 팹리스 부문은 IR-Receiver 및 Key Scan IC를 개발 공급하고 있습니다. 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가기준일	결산일	당사 신용평가 등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2023.02.07	2022.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

2023.04.26	2022.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

2024.05.24	2023.12	B-	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

2024.10.07	2023.12	B-	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

2025.05.14	2024.12	B	이크레더블	D~AAA	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2010년 09월 17일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020년 03월 23일	정기주총	사외이사 김승모	사내이사 최진규, 사외이사 김창휘	사내이사 김상용, 공현웅, 감사 홍기석

2021년 03월 24일	정기주총	사내이사 김종인, 박정환	사외이사 김동균, 김경록, 김건우	사내이사 김동기

2021년 03월 24일	-	대표이사 김종인, 최진규	-	대표이사 김동기

2021년 10월 18일	-	-	-	사외이사 김건우

2022년 03월 31일	정기주총	사외이사 지선필	-	사내이사 구희도

2023년 03월 31일	정기주총	사외이사 안창일	사내이사 최진규, 사외이사 김승모	사외이사 김창희

2023년 07월 25일	-	-	-	사외이사 김승모

2024년 03월 28일	정기주총	사외이사 송준섭, 김종남, 감사위원 신상규	사내이사 김종인, 사내이사 박정환	사외이사 김동균, 김경록

2024년 12월 17일	임시주총	사내이사 윤석원, 최일준, 김재열사외이사 박석원, 안충희, 이형곤, 한형덕	-	사내이사 김종인, 최진규, 박정환사외이사 지선필, 안창일, 송준섭, 김종남, 신상규

2025년 03월 25일	정기주총	사외이사 이선우	-	-

(*) 안충희 사외이사 겸 감사위원은 2025.10.30.자로 개인 일신상의 사유로 사임하였습니다.

나. 본점 소재지 및 그 변경

일 자	본점 소재지	비 고

2022.10.26	경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2~4층	-

다. 경영진의 중요한 변동 (대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

일 자	내 용	비 고

2020.03.23	재선임 임원 - 사내이사 최진규, 사외이사 김창휘신규선임 임원 - 사외이사 김승모	-

2021.03.24	재선임 임원 - 사외이사 김동균, 김경록, 김건우 (감사위원회 위원 분리 선임)신규선임 임원 - 사내이사 김종인, 박정환	-

2022.03.31	신규선임 임원 - 감사위원회 위원이 되는 사외이사 지선필 (감사위원 위원 분리선임)임기만료 - 사내이사 구희도	-

2023.03.31	신규선임 임원 - 사외이사 안창일재선임 - 사내이사 최진규, 사외이사 김승모(감사위원회 위원)임기만료 - 사외이사 김창희	-

2024.03.28	신규선임 임원 - 사외이사 송준섭, 김종남, 감사위원 신상규재선임 - 사내이사 김종인, 사내이사 박정환임기만료 - 사외이사 김동균, 김경록	-

2024.12.17	신규선임 임원 - 사내이사 윤석원, 최일준, 김재열사외이사 박석원, 안충희, 이형곤, 한형덕(감사위원회 위원: 안충희, 이형곤, 한형덕)사임 임원 - 사내이사 김종인, 최진규, 박정환사외이사 지선필, 안창일, 송준섭, 김종남, 신상규	-

2025.03.25	신규선임 임원 - 사외이사 이선우	-

라. 최대주주의 변동

일자	변경 전	변경 후

2024년 12월 30일.	알파에쿼티파트너스㈜	㈜엔스넷

마. 상호의 변경

일자	변경 전	변경 후

2025년 03월 25일.	㈜알파홀딩스	㈜알파칩스

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

5. 정관에 관한 사항의 사업목적 변화를 참고 바랍니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자	내용	비고

2020.03	SKT와 인공지능 반도체등 기술사업화 업무협약	-

2021.12	'혁신기업 국가대표 1000' 선정	-

2022.11	산업통상자원부, 대한무역투자진흥공사 주관 세계일류상품 및 생산기업 자격유지 갱신(IR-Receiver Pre-amp IC)	-

2023.08	자기주식 소각	-

2024.03	단일판매 공급계약	-

2024.12	최대주주변경 [변경 후 최대주주 (주)엔스넷]	-

2025.02	한국 거래소 기업심사위원회 상장유지 결정 및 주권 거래재개	-

2025.03	사명변경[변경 후 사명 (주)알파칩스]	-
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	24기 3분기(2025년 9월말)	23기(2024년말)	22기(2023년말)	21기(2022년말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)

보통주	발행주식총수	6,139,468	49,031,047	37,677,724	31,714,259	22,287,952	20,813,590

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	3,100,505,500	24,823,238,000	19,146,576,500	15,857,129,500	11,143,976,000	10,406,795,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	3,100,505,500	24,823,238,000	19,146,576,500	15,857,129,500	11,143,976,000	10,406,795,000

(*1) 제22기에 자기주식 615,429주를 소각하였습니다.(*2) 제24기 3분기 중 무상감자(10:1)를 완료하였습니다.

(*3) 당사는 보고기준일 이후 제3자배정 유상증자를 진행하였습니다. 상장예정일은 2025.11.26.입니다. (납입일 : 2025.10.31, 발행주식수 522,274주, 발행가액 주당 6,510원)
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	195,000,000	5,000,000	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	61,394,681	-	61,394,681	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	55,255,213	-	55,255,213	10:1 무상감자(*)

1. 감자	55,255,213	-	55,255,213	10:1 무상감자(*)

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	6,139,468	-	6,139,468	-

Ⅴ. 자기주식수	3,855	-	3,855	감자 단수주 취득(*)

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	6,135,613	-	6,135,613	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.06	-	0.06	-

(*) 2025년 5월 30일 ㈜알파칩스 임시주주총회에서 자본 감소(10:1)를 결의하였습니다.(*) 감자 효력 발생일은 2025년 6월 18일이며, 감자 완료일은 2025년 6월 25일이며, 단수주 입고일은 7월 9일입니다.(*) 감자 완료 후 발행주식 총수는 61,394,681주에서 6,139,468주로 변동되었습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	3,855	-	-	3,855	무상감자 단주(*)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	-	-	3,855	-	-	3,855	-

-	-	-	-	-	-	-

(*) 기타 취득 3,855주는 2025년 6월 25일 무상감자 단주 발생에 따른 단주 취득입니다.

다. 자기주식 보유현황(단위 : 주)

취득방법	취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량	기말수량	비고

처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에의한 취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기타 취득	-	-	-	-	-	3,855	-	-	3,855	무상감자 단주

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

총계	3,855	-	-	3,855	-

다-①. 자기주식 보유 목적

기타 취득 3,855주는 2025년 6월 25일 무상감자 완료 후 발생한 단수주 인수에 따른 단주 취득입니다.

다-②. 자기주식 취득계획해당사항 없습니다.

다-③. 자기주식 처분계획

보고서 제출일 현재, 구체적인 계획은 확정된 바 없습니다. 향후 계획이 확정되는 경우 관련 법령에 따라 공시할 예정입니다.

다-④. 자기주식 소각계획

보고서 제출일 현재, 구체적인 계획은 확정된 바 없습니다. 향후 계획이 확정되는 경우 관련 법령에 따라 공시할 예정입니다.
1. 사업의 개요

당사는 시스템반도체 분야의 전문성을 기반으로 반도체 설계 서비스(Design Service)와 팹리스(Fabless) 사업을 주력으로 영위하고 있습니다.

가. 반도체 설계 서비스 사업

당사는 삼성전자㈜ 파운드리의 DSP(Design Solution Partner)로서, 고객사의 제품 기획 단계부터 참여하여 IP 개발, RTL 설계, 물리 설계, 검증, DFT, 패키지 및 테스트 솔루션 등 SoC 개발 전반에 걸친 End-to-End Turnkey 서비스를 제공합니다.특히, 복잡한 반도체 설계와 양산 연계를 위한 고난도 기술 역량을 기반으로, 고객이 개발하고자 하는 칩이 신뢰성 있게 동작할 수 있도록 전방위적 기술 지원을 수행하고 있습니다.

또한 Tape-out 완료 후에는 파운드리(Foundry) 및 후공정(OSAT) 업체와의 협업을 통해 시제품(Pilot) 및 양산(Mass Production) 관리까지 일괄 수행하며, 고객에게 최종 완제품을 안정적으로 공급하는 Total Solution Provider의 역할을 하고 있습니다.

팹리스 사업부의 주력 제품인 IR-Receiver Pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서, 리모컨으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨 수신부에 해당하는 가전제품인 TV시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전 분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

매출 유형	품목	제품설명	제24기 3분기(비율)	제23기(비율)	제22기(비율)

제품 (*1)	Mobile Multimedia IC	Multimedia IC+Camera Signal Processor IC	33,124(54.04%)	43,047(50.48%)	43,358(54.28%)

Security IC	Security Camera IC암호화 IC	6,798(11.09%)	8,882(10.42%)	5,269(6.60%)

IR Receiver	적외선 통신 IC	6,967(11.37%)	13,648(16.01%)	16,853(21.10%)

KEY SCAN IC	LED Driver IC	3,071(5.01%)	4,418(5.18%)	3,142(3.93%)

Touch IC	Touch IC	53(0.09%)	33(0.04%)	2,226(2.79%)

Others	메모리 外	8,847(14.43%)	7,560(8.87%)	1,1171.40%

용역(*2)	제품개발용역	SoC설계 개발용역	2,431(3.97%)	6,198(7.27%)	6,446(8.07%)

종속기업(*3)	태양광패널외	Thermal grease 외	0(0.00%)	1,486(1.74%)	1,462(1.83%)

합 계	61,291(100%)	85,272(100%)	79,873(100%)

(*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.(*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다.

(*3) 당사는 당분기 중 종속기업에 대한 지배력을 상실하여 현재 종속기업을 소유하고 있지 아니합니다.
3. 원재료 및 생산설비

당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며, 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다.

가. 외주가공비의 제품별 비중(단위 : 백만원)

매입유형	제24기 3분기	제23기	제22기

(비율)	(비율)	(비율)

외주가공비	Design service	제품(양산)	45,264	55,692	50,068

88.70%	86.90%	79.70%

용역(개발)	-	-	503

0.00%	0.00%	0.80%

Fabless	제품	2,541	4,169	3,634

4.98%	6.51%	5.78%

상품	유통	-	-	-

0.00%	0.00%	0.00%

원재료	기타	3,228	4,228	8,615

6.33%	6.60%	13.71%

합계	51,033	64,089	62,820

100%	100%	100%

나. 생산능력 및 생산실적

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서, 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

매출유형	제24기 3분기	제23기	제22기

(비율)	(비율)	(비율)

Design service	제품(양산)	48,822	59,522	51,970

79.66%	69.80%	65.07%

용역(개발)	2,431	6,198	6,446

3.97%	7.27%	8.07%

Fabless	제품	10,038	18,066	19,995

16.38%	21.19%	25.03%

기타	-	1,486	1,462

0.00%	1.74%	1.83%

합계	61,291	85,272	79,873

100%	100%	100%

나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

해당사항 없습니다.

다. 판매조직

당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 팹리스 기업으로, 고객의 주문에 따라 비메모리 반도체를 설계·개발하여 완제품을 납품하는 기업 간 거래 중심의 사업 구조를 가지고 있습니다.

제품의 특성상 별도의 직영 매장이나 영업소 운영이 필요하지 않으며, 현재는 영업부 내 단일 조직 체계를 통해 국내외 고객사를 대상으로 한 수주 및 기술영업 활동을 수행하고 있습니다.

라. 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

제품 등(*)	Mobile Multimedia	국내/해외	직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품)

Security

Mobile Communication

Display

Consumer

Wearable Search Control IC

KEY SCAN IC

IR Receiver

Others

(*) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.
1. 요약재무정보

※ 당사의 재무제표는 제24기 3분기 중 종속기업의 파산 선고로 인해 연결실체에서 제외됨에 따라 연결대상 종속기업을 보유하고 있지 아니하므로, 당기의 재무제표는 개별재무제표이며, 비교 표시 목적으로 첨부한 전기의 재무제표는 연결재무제표입니다.

가. 재무정보에 관한 사항1) 요약 재무정보

※ 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

과목	제24기 3분기	제23기	제22기

(2025년 9월말)	(2024년 12월말)	(2023년 12월말)

[유동자산]	35,928,282,625	31,761,885,820	25,185,537,856

· 당좌자산	32,025,910,767	28,503,477,577	20,042,760,126

· 재고자산	3,902,371,858	3,258,408,243	5,142,777,730

[비유동자산]	17,916,240,380	21,230,250,614	32,591,418,691

· 투자자산	6,417,968,308	6,770,374,038	15,508,616,375

· 유형자산	2,611,387,520	5,346,273,996	6,156,061,570

· 무형자산	7,708,463,615	7,225,385,544	7,244,847,367

· 기타비유동자산	1,178,420,937	1,888,217,036	3,681,893,379

자산총계	53,844,523,005	52,992,136,434	57,776,956,547

[유동부채]	14,222,367,871	16,246,635,437	18,230,371,060

[비유동부채]	496,731,282	3,198,005,382	4,829,893,262

부채총계	14,719,099,153	19,444,640,819	23,060,264,322

지배기업소유주지분	39,125,423,852	33,552,994,837	34,709,228,641

[자본금]	3,100,505,500	24,823,238,000	19,146,576,500

[기타불입자본]	92,561,784,511	91,932,964,628	90,333,933,330

[기타자본구성요소]	172,295,080	172,295,080	605,428,774

[결손금]	(56,709,161,239)	(83,375,502,871)	(75,376,709,963)

[소수주주지분]	0	(5,499,222)	7,463,584

자본총계	39,125,423,852	33,547,495,615	34,716,692,225

부채와 자본총계	53,844,523,005	52,992,136,434	57,776,956,547

과목	제24기 3분기	제23기	제22기

(2025.01.01~2025.09.30)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)

매출액	61,290,887,055	85,271,882,741	79,873,110,316

영업이익(손실)	(1,818,316,693)	(1,414,572,482)	(2,778,151,380)

계속사업이익(손실)	(1,238,207,868)	(8,438,473,770)	(23,028,082,927)

당기순이익(손실)	(1,238,207,868)	(8,438,473,770)	(23,028,082,927)

지배기업의 소유주	(1,238,207,868)	(8,431,926,602)	(23,004,656,844)

비지배지분	0	(6,547,168)	(23,426,083)

기본주당순이익(손실)	(205)	(2,127)	(6,467)

희석주당순이익(손실)	(205)	(2,127)	(6,467)

연결에 포함된 회사수	0	1	4
2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

상법상 제462조(이익의 배당)에서 배당 가능한 이익이 없습니다. 당사는 추후 실적이 개선되어 상법상 이익배당이 가능한 한도가 발생하면 주주에게 배당 여부를 검토할 계획입니다. 당사의 정관 상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제53조【이익금의 처분】회사는 매사업연도의 처분전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금2. 기타의 법정준비금3. 배당금

4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액

제54조【이익배당】

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제55조【중간배당】

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월의 말일의 주주에게 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제 165조의 12에 따라 분기 배당을 할 수 있다.

② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.

③ 사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다.)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다.

④ 제1항의 배당은 중간배당 기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

나. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제24기 분기	제23기	제22기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-	-8,438	-23,028

(별도)당기순이익(백만원)	-1,238	-7,777	-23,314

(연결)주당순이익(원)	-	-213	-647

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

다. 과거 배당 이력 해당사항 없습니다.

(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

무보증전환사채	1	2014년 02월 13일	타법인증권취득	17,000	타법인증권취득	17,000	-

무보증신주인수권부사채	2	2016년 11월 25일	운영자금	13,000	운영자금	13,000	-

무보증전환사채	3	2018년 03월 30일	운영자금	15,000	운영자금	15,000	-

무보증전환사채	4	2018년 09월 04일	운영자금타법인증권취득	14,000	운영자금타법인증권취득	14,000	-

무보증전환사채	5	2018년 09월 11일	타법인증권취득	9,000	타법인증권취득	9,000	-

무보증전환사채	6	2018년 09월 14일	타법인증권취득	9,000	타법인증권취득	9,000	-

무보증전환사채	7	2019년 04월 26일	운영자금타법인증권취득	14,300	운영자금타법인증권취득	14,300	-

무보증전환사채	8	2019년 05월 30일	타법인증권취득	1,500	타법인증권취득	1,500	-

제3자배정유상증자	-	2020년 12월 16일	타법인증권취득	4,000	타법인증권취득	4,000	-

무보증전환사채	9	2021년 01월 29일	채무상환운영자금	6,000	채무상환운영자금	6,000	-

무보증전환사채	10	2021년 02월 01일	채무상환운영자금	3,000	채무상환운영자금	3,000	-

무보증전환사채	11	2021년 04월 28일	타법인증권취득	5,000	타법인증권취득	5,000	-

무보증전환사채	12	2022년 03월 02일	운영자금	6,000	운영자금	6,000	-

제3자배정유상증자	-	2022년 10월 20일	운영자금	1,225	운영자금	1,225	-

제3자배정유상증자	-	2024년 03월 21일	운영자금	1,225	운영자금	1,225	-

제3자배정유상증자	-	2024년 12월 30일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	-

제3자배정유상증자	-	2025년 01월 24일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	-