알파칩스 분기보고서 (2022.03)
7. 기타 참고사항

종속회사 및 손자회사의 사업의 개요

◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업

◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사

당사는 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부와 팹리스 사업부로 구성되어 있습니다.

◈ (주)알파솔루션즈

(주)알파솔루션즈는 2016년 12월 23일을 분할기일로하여 2016년 12월 26일 분할신설법인으로 등기가 완료되었습니다. 2019년 12월 26일 유상증자를 통해 60,000주를 추가 발행하여 총 발행 주식 260,000주이며, (주)알파홀딩스에서 100% 보유하고 있습니다.

가) 연혁

일자	내용	비고

2010.04	스마트파이 설립	-

2012	- HDMI 1.4 Rx/TxIP development Licensed as HDMI Rx IP in 45nm - TCON development for OLED	-

2013	- Merged Trulogic, Inc. for expansion to OLED TCON business are - Developed MHL product	-

2014	- Licensed HDMI 2.0 IP to Samsung, Mass Productio- (주)알파칩스와 합병(현, (주)알파홀딩스	-

2016	- (주)알파홀딩스에서 물적분할- HDMI 2.1 Rx/Tx IP, Licensed HDMI 2.1 Tx IP- Started MIPI IP business	-

2017	- World 1stdemonstration of HDMI 2.1 Tx PHY in HDMI test event- Started LVDS IP business	-

2019	- LVDS: 8nm development- MIPI: 70nm C/D Combo Rx	-

2020	- LVDS: 4nm development§HDMI, DP: 8nm development- MIPI A-PHY: development start	-

주요 용어설명

HDMI	고선명 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격
TV, 셋탑 박스, 컴퓨터 등 적용

LVDS	고선명 멀티미디어 인터페이스
FPGA, 자동차 등 적용

MIPI	고속 인터페이스, 절전 기능 특징
모바일, AR/VR 등 적용

DisplayPort	고선명 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격
PC, 모니터, 노트북 등 적용

Misc	주파수 합성기

가. 업계현황

(1) HDMI초고속 AV인터페이스인 HDMI 솔루션은 settop box, 컴퓨터 등을 대형 TV 또는 모니터 등과 연결할 때 적용되는 인터페이스입니다. 초고화질의 4K UHD TV시장은 현재 시장의 주류가 되고 있으며, 8K UHD 시장은 2020년을 시작으로 4K UHD 시장으로 점차적으로 대체해 나갈 것입니다. 특히 4K UHD 시장은 메이저 SoC회사 뿐만 아니라, 중소업체에서도 이를 지원하는 SoC가 개발되고 있으며, HDMI IP 시장의 성장이 기대됩니다. (2) MIPI

저전력 소형 제품에 사용되는 미디어 인터페이스인 MIPI 시장은 camera, 자동차, AR/VR에서 그 사용이 증가하고 있습니다. 특히 감시카메라의 해상도 및 dynamic range가 증가함에 따라 더 고속의 display interface IP의 수요가 증가하고 있습니다.(3) LVDS

다양한 용도로 사용되고 있는 LVDS의 경우, 자동차용 interface로 그 사용범위가 증가하고 있습니다. 현재 자동차의 디스플레이가 고해상도로 발전함에 따라, 이 분야를 담당하는 자동차용 AP에서 LVDS는 필수적인 인터페이스가 되고 있습니다.

나. 회사현황

(주)알파솔루션즈는 자체 보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 초고속 AV인터페이스 시장에서 경쟁사 대비 높은 품질과 성능을 가진 시장 경쟁력을 갖추고 있으며, 또한 한국, 중국 등의 신흥 ASIC 시장에서의 신속하게 IP관련 개발 및 지원을 하고 있습니다. 개발된 IP를 팹리스 고객사가 활용하여 칩을 제작하는 경우 IP 매출이 발생합니다.

당사 HDMI IP는 HDMI 2.0 Rx/Tx IP와 8K를 지원하는 HDMI 2.1 Rx/Tx IP를 보유하고 있으며, 각 데이터 채널당 최대 12Gbps 속도로 전송되는 신호를 전송하는 PHY 및 디지털 신호처리부인 Link IP를 보유하고 있습니다. 또한, 음성 및 영상 신호를 암호화 및 복호화 하는 HDCP IP를 보유하고 있습니다. HDMI의 최신의 규격작성 및 검토에 적극적으로 참여하고 있으며, 관련 기술에 대한 최신의 정보를 보유하고 있습니다.

MIPI IP는 디스플레이 및 카메라를 지원하는 IP를 개발하여 고객사에 제공하고 있으며, MIPI 표준 개발에도 참여하여 최신의 기술동향을 파악하고 있습니다.

LVDS IP는 다양한 용도의 IP로 개발되어 고객사의 SoC에 집적되었으며 28n FDS, 14n, 11n, 10n, 8n의 IP가 기 개발되어 상용화되고 있거나, 개발중인 상태입니다. 특히, 수년간 축적된 FinFET 설계기술을 바탕으로 차별화된 IP를 개발, 공급하고 있습니다.

다. 연구개발실적

연구과제	HDMI/MIPI/LVDS IP 설계

연구결과	● HDMI Rx/Tx IP는 2.0 규격의 경우 채널당 6Gbps, 2.1 규격의 경우 채널당 12Gbps를 송신/수신하는 기능
● MIPI D-PHY Rx/Tx IP는 2.5Gbps로 송수신하는 v1.2까지 기능 구현
● MIPI C-PHY Rx IP는 1.5Gsps로 수신하는 v1.1까지 기능구현
● LVDS IP는 1.12Gbps 및 1.68Gbps까지 송수신 기능 구현
● HDCP 1.4/2.3 지원 IP 개발완료 및 license 중

기대효과	● HDMI Rx/Tx IP는 현재 2.0 규격의 경우 복수의 license를 진행중. 추후 2.1 규격 licesne를 추가할 계획임
● MIPI D-PHY, C-PHY IP는 다양한 공정 및 speed로 개발하여 license를 확대함
● LVDS IP는 특히 삼성파운드리의 다양한 공정으로 포팅을 완료하고 이를 license함

◈ (주)알파에너웍스 가. 연혁

일자	내용	비고

2019.10	(주)알파에너웍스 법인설립(자본금 10억원)	-

2020.12	(주)알파에너웍스 유상증자(30억원)	-

2021.03	(주)알파에너웍스 기흥공장 준공(약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축)	-

2021.03	ISO 9001, ISO 14001	-

2021.08	벤처기업 인증	-

2022.01	(주)에너지엑스 업무협약	-

2022.01	한국건설기술연구원 패밀리 기업 지정	-

2022.02	(주)알루이엔씨 업무협약	-

*2021년 3월 기흥공장 준공 나. 업계현황2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에 적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다.

* 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 20202019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다. 제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다. BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈 시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다.

다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력

*주간 전력생산, 야간 경관 조명(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음

*출처:제로에너지건축물(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.

◈ (주)알파바이오랩스

(주)알파바이오랩스는 당사가 2016년 8월 17일 신규 수익원천 창출과 기업가치 제고를 위해 자본금 50억원을 출자하여 설립한 100% 자회사입니다.

가. 업계의 현황

해외 주요 글로벌 제약회사들은 블록버스터 약물들의 특허만료가 본격화 됨에 따라 연구개발의 투입이 계속적으로 증가함에도 불구하고 투자 대비 회수율은 지속적으로 감소되는 추세입니다. 이를 타계하기 위해 주요 글로벌 제약회사들은 신약 파이프라인을 보유한 기업에 대한 M 및 투자를 활발하게 진행하고 있는 실정입니다.한편, 신흥국들이 생산성과 원가경쟁력을 앞세워 글로벌 시장에 진입함에 따라 세계시장에서 바이오 의약품 경쟁이 날로 치열해가고 있기 때문에 앞으로는 원천기술의 확보와 더불어 기업의 전략적인 R 능력과 시장의 조기 진입을 위한 글로벌 경쟁력이 더욱 중요해질 전망입니다.

나. 회사의 현황

(주)알파바이오랩스는 미국 비상장사인 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사와 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.지분을 보유하고 있습니다. 또한 바이오 연구개발을 내재화 하기 위해 바이오 관련 원천물질 또는 법인을 M 및 투자를 고려하고 있습니다. (1) 바이럴진(Viral Gene, Inc.)

2016년 10월 당사와 종속회사인 (주)알파바이오랩스는 미국 소재의 면역항암 대장암치료제를 개발하고 있는 바이럴진(Viral Gene, Inc.)사 지분을 취득하여 합계 37.64%를 보유하여 관련 사업을 영위 하던 중 전기까지 26.1%지분에 해당하는 주식을 처분하였으며, 분기말 현재 11.55% 지분에 해당하는 주식을 보유하고 있습니다.

(2) OncoSec Medical Incorporated 당사는 2018년 미국 나스닥 상장회사인 OncoSec Medical Incorporated.을 투자하였으며, 15.54%의 지분을 인수함에 따라 인터류킨-12 면역항암제 “TAVO(Interleukin-12 Tavokinogene Telseplasmid)”를 개발하는 시장에 진출하였습니다. 2019년 OncoSec Medical Incorporated.는 발행주식에 대해 10주를 1주로 병합하였으며, 2020년 (주)알파홀딩스는 14만 999주를 장내매도하였으며, (주)알파바이오랩스는 2019년 취득한 12만주를 장내매도 하였습니다. (주)알파홀딩스는 OncoSec Medical Incorporated 주식 368,250주를 취득하는 워런트를 2/15일 행사하였으며, 분기말 기준 총보유 주식수는 1,718,250주이며, 분기말 기준 지분 4.38%를 보유하고 있습니다.

◈ (주)알파머티리얼즈

손자회사인 (주)알파머티리얼즈는 방열소재 사업을 영위하고 있으며, 자회사 (주)알파바이오랩스가 지분 99.65%를 보유하고 있습니다. (주)알파머티리얼즈는 방열소재개발 및 제조를 담당하고 있으며, (주)알파홀딩스가 판매를 진행하고 있습니다. 가. 연혁

일자	내용	비고

2016.11	(주)알파머티리얼즈 법인설립	-

2016.12	방열그리스(AV-1) 연간 500톤 양산 시스템 구축	-

2017.01	방열그리스(AV-1)특허등록, ISO9001, ISO14001 인증 취득	-

2017.02	방열도료(AM-1)개발완료	-

2017.05	방열도료(AM-1)X특허출원	-

2017.05	멀티히트스프레더(MHS) 개발 완료 및 특허 출원	-

2017.07	LG서브원 업체등록, LG전자 MC사업부(스마트폰) 납품개시	-

2018.01	BYD 업체등록_(주)알파홀딩스	-

2018.07	BYD 납품개시_(주)알파홀딩스	-

2018.09	삼성전자 요소기술전시회 참가업체 선정 및 참가	-

2019.08	멀티히트스프레더(MHS) 특허등록	-

2019.11	방열도료(AM-1)특허등록	-

2020.02	벤처기업 등록	-

2020.07	LG전자 HE사업부(TV)갭 필러 납품개시	-

나. 업계현황

최근 반도체·자동차·LED조명시장·전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 슬림화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있습니다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술과 소재에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있습니다.

(주)알파머티리얼즈의 방열소재는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 물질로서 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 현재 PC, 노트북, 휴대폰, LED 및 디스플레이 기기 등에 주로 사용되고 있으며, 발열이 존재하는 다양한 기기 및 장치에서 그 수요가 증가하고 있습니다.

다. 회사의 현황(주)알파머티리얼즈의 방열소재 제품들은 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는특수 물질로 접촉부의 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다. 주요 방열 소재 제품은 방열그리스, 방열 갭필러, 방열도료 가 있습니다. 소재사업 특성상 고마진 제품입니다.

(1) 방열그리스(Thermal Compound : AV-Series)

방열그리스는 기기에서 발생하는 열의 전달과 방출을 돕는 유체물질이며, 접촉부의 에어갭(Air-Gap)을 제거하여 열전도성(Thermal Conductivity)을 향상시켜 줍니다.방열그리스는 각종 기계는 물론이며, 전자부품의 방열 효율을 높이는데 사용되며 구체적인 사용처는 아래와 같습니다.

- 휴대폰, 태블릿 등의 모바일 디바이스

- 노트북, 컴퓨터 및 서버- TV등 디스플레이 기기

- LED 조명기기- 전기자동차 부품

- 컨트롤PCB등 히트싱크가 부착된 제어장치

- 조선, 화학 및 군수 관련

- 기타 방열패드, 방열필름 등의 원재료

(주)알파머티리얼즈는 방열그리스에 대한 특허를 보유하고 있으며, 다수의 국내외 대기업에 성능검증이 완료 되어 있습니다. 열전도성에서 세계최고 의 우수한 열전도 특성을(7.3W/mK)가지고 있으며, 상대적으로 증발량이 낮아 유체상태로 유지능력으로 인하여 장기 완제품의 수명을 연장할 수 있습니다. 2017년 7월 방열그리스는 LG서브원 업체등록, LG전자 MC사업부(스마트폰) 납품개시 하면서 품질인증을 받았습니다. 가전, 방산 등의 주요 업체들과 품질테스트를 하면서 신규 고객사를 확보하고자 합니다.

(2) 방열갭필러(Thermal GAP-Filler)

부품간의 Gap을 채워 반 경화상태에서 열을 빠르게 전달/방출시켜 열원의 온도를 낮춰줌과 동시에 고정기능으로 제품의 내구성을 향상시키는 제품기술입니다. 소프트 재질로서 다양한 구조와 재질에 적용가능하고, 전기 절연성, 우수한 열전도율(5.5W/mK 까지 구현) 다양한 두께 및 점도 조정이 가능합니다. 도포 후 일정시간이 경화되어 최적의 표면접촉상태 가능합니다. 2020년 7월 LG전자 HE사업부(TV)갭 필러 납품개시 하였으며, 2021년 납품 물량이 확대될 것입니다. 또한 전기차배터리 등 제품 테스트를 통해 신규고객사를 확보하기 위해 노력 중 입니다.

(3) 방열도료(Thermal Paint : AM-Series)

방열도료로 코팅한 소재 표면의 방사율(0.9이상)을 증가시켜 보다 많은 열을 방사시키며, 또한 열 확산성을 증가시켜 발열체의 온도를 낮추는 제품입니다. 10W/mK 이상의 높은 열 전도율을 보유하고 있으며, 염수, 마모, 내약품 등 높은 신뢰성 잇는 제품입니다. -60도~+250도 의 넓은 온도범위에서 사용 가능하며, 메탈, 필름, 플라스틱 등 다양한 소재에 적용 가능합니다.