알파칩스 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

가. 지적 재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	출력 구동장치	㈜알파칩스	2006-08-28	2007-10-26	NVR SOC	특허청

2	특허권	메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC	㈜알파칩스	2006-09-05	2009-04-15	SOC Platform IP	특허청

3	특허권	LCD Display Controller(디스플레이 컨트롤러)	㈜알파칩스	2009-08-18	2011-01-05	LCD TV 외	특허청

4	특허권	Serial Flash Memory Controller(시리얼 플래시 컨트롤러)	㈜알파칩스	2009-09-23	2011-02-14	Application Processor	특허청

5	특허권	적외선수신기 (An infrared-ray receiver)	㈜알파칩스	2005-12-15	2007-08-21	ADT2500	특허청

6	특허권	적외선송수신기의대기시간저감회로	㈜알파칩스	2006-05-26	2007-08-21	ADT1210/ADT1110	특허청

7	특허권	트리밍장치및칩외부에패드가형성된웨이퍼
(Trimming unit and wafer having pads out of a chip)	㈜알파칩스	2006-11-08	2008-07-11	ADT2530	특허청

8	특허권	모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared receiver with mode selection gain control)	㈜알파칩스	2009-04-10	2011-06-17	ADT2689	특허청

9	특허권	적외선 수신기의 노이즈 제거 회로
(THE NOISE REMOVING CIRCUIT OF INFRARED RAYS WECEIVER)	㈜알파칩스	2013-02-14	2014-04-28	ADT2700	특허청

10	특허권	키 스캔 기능을 갖는 엘이디 구동장치(APPARATUS FOR DRIVING LIGHT EMITTING DIODE WITH KEY SCAN FUNCTION)	㈜알파칩스	2014-11-14	2016-12-16	ADT8700/ADT8701	특허청

11	특허권	키 스캔 기능을 갖는 엘이디 구동장치 및 그 제어방법(APPARATUS FOR DRIVING LIGHT EMITTING DIODE WITH KEY SCAN FUNCTION AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF)	㈜알파칩스	2015-07-31	2017-03-14	ADT8700/8701	특허청

12	특허권	엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS)	㈜알파칩스	2016-03-21	2017-11-01	ADT6203	특허청

13	특허권	발광 다이오드 조명장치 (LED LIGHTING APPARATUS)	㈜알파칩스	2016-09-05	2018-06-11	ADT6203	특허청

14	특허권	엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS)	㈜알파칩스	2016-03-28	2018-07-31	ADT6203	특허청

15	특허권	적외선 수신 장치와 이를 포함하는 반도체 회로 및 전자기기(INFRARED RECEIVING DEVICE, SEMICONDUCTOR CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME)	㈜알파칩스	2019-05-23	2020-07-13	ADT2580.2688.2690.2692	특허청

16	특허권	고전압 릴레이 장치(HIGH VOLTAGE RELAY DEVICE)	㈜알파칩스	2020-07-09	2021-03-26	Power IC 개발 외	특허청

17	특허권	고전압 릴레이 장치(HIGH VOLTAGE RELAY DEVICE)	㈜알파칩스	2020-07-09	2021-03-26	Power IC 개발 외	특허청

18	특허권	엘이디 구동 장치 및 이를 이용한 엘이디 개방 및 단락 검사 방법
(APPARATUS FOR DRIVING LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR INSPECTING OPEN AND SHORT OF LIGHT EMITTING DIODE USING THE SAME)	㈜알파칩스	2021-07-27	2024-05-24	ADT8740	특허청

19	특허권	부하 전류 검출 장치(LOAD CURRENT DETECTION APPARATUS)	㈜알파칩스	2022-03-15	2023-11-06	Power IC 개발 외	특허청

나. 시장현황 및 영업의 개황(1) 산업의 구조

가) 반도체의 분류 및 특성

반도체의 종류는 연산이나 제어기능을 하는 시스템 반도체와 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체 구분됩니다.

시스템반도체가 이용되는 분야는 인공지능(AI), HPC(고성능컴퓨터), 로봇 등을 비롯하여 통신기기, 자동차, 산업용기계 등 최첨단 제품뿐만 아니라 TV, 냉장고 등 가전제품까지 다양한 분야에 걸차 사용되고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조,IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다.

나) 시스템 반도체 산업 가치사슬

시스템 반도체 사업영역(가치사슬)은 공정별로 역할이 분담되어 있으며 크게 3개의 영역으로 분리 되어있습니다.

산업의 핵심 특성으로 고도의 전문화 및 분업화로 설계, 제조, 후공정 등 각 단계별 전문기업들이 유기적 협력관계를 형성하고 있습니다.

기술 및 자본 집약적 구조로 지속적인 미세공정 기술 혁신과 막대한 설비 투자가 수반되는 산업이며 효율성 극대화 생태계 차원에서 전문화를 통해 기술발전 가속화 및 생산효율성, 시장 적기 출시(Time-to Market)달성을 위해 총력을 기울이고 있습니다.

반도체 칩의 성능에는 제조뿐 아니라 설계단계 또한 큰 영향을 미칩니다. 최근 동향은 AI, 고성능 컴퓨터(HPC) 등 전략적 초점을 설정하며, 반도체 경쟁력 확보를 위한 지원 정책을 펼치고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 설계 관점에서는 수요처 별로 최적화된 맞춤형, 저전력 칩이 떠오르고 있으며, 필요한 성능을 발휘하면서도 최대 수익을 얻을 수 있는 방향으로 진화하고 있습니다.

다) 알파칩스의 사업영역

당사는 제품(아키텍처) 기획부터 RTL·DFT·피지컬 디자인(레이아웃) ·양산·테스트 지원까지 수행하는 확장형 디자인하우스로, 시스템반도체 전 공정에 대응하는 설계 역량을 보유하고 있습니다. 선단공정 설계 경험과 자체 IP·특허, 고도화된 검증 기술을 바탕으로 차세대SoC·AI·전장 반도체 수요 확대 환경에서 경쟁력을 유지하고 있습니다.

시스템반도체 분야는 제품별 요구 사양과 설계 난이도가 높아 팹리스, 파운드리, OSAT, 디자인하우스 등으로 분업 구조가 형성되어 있습니다. 일반적인 디자인하우스는 RTL 설계(Level 1)와 물리설계(Level 2)에 집중하지만, 동사는 SoC 아키텍처 기획(Level 0)부터 RTL·DFT·물리설계까지 전 과정의 설계를 수행할 수 있는 역량을 보유하고 있습니다. 또한 파운드리의 양산 설정과 OSAT 단계의 패키징·최종 테스트 지원까지 가능한 확장형 구조를 갖추고 있어 시스템반도체 개발 전 단계에서 토탈 솔루션 제공이 가능합니다.

당사는 삼성전자 SAFE의 DSP(Design Solution Partner)로 선정되어 파운드리 생태계 내 기술 파트너 역할을 수행하고 있으며, AI, HPC, 자동차·모바일·보안·센서 등 다양한 분야에서 ASIC 및 SoC 설계 경험을 축적해오고 있습니다. 이러한 설계 범위 확장성과 검증·양산 지원 능력이 일반 디자인하우스 대비 동사의 핵심 경쟁력으로 평가되고 있습니다.

당사는 아키텍처 기획부터 RTL·DFT·물리설계 및 양산·테스트 지원까지 수행할 수 있는 확장형 설계 체계를 기반으로 시스템반도체 개발 전 과정에 대응할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 이러한 전방 설계 역량과 후공정 연계 능력은 복잡도가 높은 차세대 반도체 개발 수요 증가 환경에서 기술적 우위를 제공하는 요소로 평가되고 있습니다.

또한 IR-Receiver와 Key Scan IC 중심의 혼합신호(Mixed Signal)사업부문 은 글로벌 가전 시장을 기반으로 안정적 수요를 확보하며, 제품 라인업을 통해 다양한 고객사 요구에 대응하고 있습니다.

(2) 시장현황가) 반도체 시장의 현황 *출처. PWC

글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,270억 달러에서 2030년 1조 달러 이상 규모, 연평균 성장률은 약 8.6%를 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 AI의 전방위적인 확산으로 반도체 시장 또한 성장의 모멘텀을 얻게 될 것이며, 특히 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 전망입니다. 나) 시스템 반도체 시장 현황

*출처. 가트너

시스템 반도체 시장의 성장을 AI 반도체가 견인할 것으로 보입니다. 세계 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 185억 달러에서 2030년 약 1,179억 달러로 6배 이상 증가하는 것으로 전망됩니다. 시스템 반도체 시장에서 AI 반도체가 차지하는 비중도 2026년 약 20%를 차지할 것으로 전망됩니다. 2024년부터 2030년까지 시스템반도체 중 AI반도체가 연평균 약 18%의 성장률을 이어갈 것으로 예상됩니다.

① 인공지능(AI)반도체 시장현황 *출처. 옴디아

시스템반도체의 차세대 성장동력인 AI 반도체 시장규모는 2024년 439억 달러에서 2030년 1,330억 달러로 연평균 21.6% 성장할 전망하고 있습니다.

- 데이터센터용 AI반도체 시장은 2022년 97억 달러에서 2028년 730억 달러로 연평균 39.9% 성장할 전망

- 온디바이스용 AI반도체 시장은 2022년 314억 달러에서 2028년 602억 달러로 연평균 11.6% 성장할 전망

스마트폰, PC, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등이 수요를 견인할 전망

당사는 이러한 AI 반도체 시장에 모든 자원을 총동원하여 집중하고 있습니다.

(3) 산업의 특성

가) 시스템 반도체 산업의 구조적 특성: 고도화된 전문화와 분업 체계

시스템 반도체 산업은 현대 산업 지형에서 가장 정교하고 고도화된 분업 체계를 보유한 생태계입니다. 단순한 제조 공정을 넘어 이 분야에서 전문화가 필수적인 이유는 급격한 기술 진보에 따른 리스크를 분산하고 각 단계의 전문성을 극대화하기 위함입니다. 과거의 수직 통합형 모델(IDM)만으로는 대응하기 어려운 시장의 복잡성과 속도에 발맞추기 위해, 산업은 설계(Design), 제조(Manufacturing), 후공정(OSAT)이라는 세 가지 핵심 영역으로 전략적 분화되어 있습니다.

이러한 가치사슬의 기저에는 '기술 집약적' 특성과 '자본 집약적' 특성이라는 두 가지 핵심 동인이 존재합니다. 지속적인 미세공정 기술 혁신이 요구되는 기술 집약적 구조는 개별 기업이 전 영역의 기술력을 독점하는 것을 어렵게 만들며, 막대한 설비 투자가 수반되는 자본 집약적 특성은 전문 기업 간의 협력을 통해 투자 효율성을 제고하도록 이끕니다. 이러한 구조적 토대는 기술 혁신의 속도를 가속화하는 것은 물론, 자본 투자의 리스크를 관리하며 산업 전반의 경쟁력을 강화하는 근간이 됩니다. 이처럼 전문화된 구조가 실제 기술 혁신과 자본 투자 효율성에 어떻게 기여하는지는 각 공정별 전략적 가치 분석을 통해 명확히 확인할 수 있습니다.

나) 가치사슬 단계별 전문화의 전략적 가치와 효율성 극대화

시스템 반도체 가치사슬 내에서 각 공정의 역할 분담은 개별 기업의 수익 창출을 넘어 생태계 전체의 생산 효율성을 최적화하는 메커니즘으로 작동합니다. 특정 단계에 집중하는 전문 기업들은 한정된 자원을 핵심 역량에 결집함으로써 기술적 한계를 돌파하고, 이는 곧 전체 산업의 진보로 이어집니다.

각 단계의 핵심 역할을 살펴보면, 설계(Design) 단계는 제품의 사양과 성능을 결정하는 브레인 역할을 수행하며, 제조(Manufacturing) 단계는 미세공정 기술을 통해 설계 도면을 웨이퍼 상에 정교하게 구현합니다. 마지막으로 후공정 단계는 제조된 칩을 보호하고 외부 기기와의 연결성을 확보하여 최종 제품의 완성도를 결정짓습니다. 특히 최근 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)의 부상으로 인해 후공정은 단순한 패키징을 넘어 칩의 성능을 한 단계 끌어올리는 고부가 가치 영역으로 진화하고 있습니다.

이러한 분업 구조가 제공하는 궁극적 가치는 '전략적 유연성'에 있습니다. 미세공정 고도화에 따른 천문학적인 설비 투자 부담을 전문 제조 기업이 전담하고, 설계 기업은 혁신적인 아키텍처 개발에 매진함으로써 기업들은 변화하는 시장 요구에 기민하게 대응할 수 있는 체력을 확보합니다. 즉, 전체 공정을 직접 소유하지 않고도 외부의 전문 역량을 전략적으로 활용함으로써 시장 변동성에 대한 탄력성을 확보하고 생산 효율성을 극대화하는 것입니다. 이러한 공정 효율화는 결국 최종 반도체 칩의 성능 최적화와 직결되며, 이는 최근의 기술 트렌드 변화에 대응하는 핵심적인 경쟁 우위가 됩니다.

다) 기술 트렌드 변화에 따른 설계 최적화 및 시장 적기 출시(Time-to-Market) 전략

AI와 HPC 시대의 본격적인 도래는 시스템 반도체 설계 패러다임을 범용(General-purpose) 중심에서 수요처 맞춤형(Customized) 중심으로 근본적으로 변화시키고 있습니다. 이제 반도체 칩의 경쟁력은 단순히 제조 공정의 미세화 수준이 아니라, 특정 목적에 얼마나 최적화된 설계를 구현하느냐에 따라 결정됩니다.

현재 시장은 AI 및 HPC 등 전략적 초점에 맞춘 맞춤형 칩과 저전력 기술을 강력히 요구하고 있습니다. 칩의 성능은 제조 단계 이전에 설계 단계에서 이미 상당 부분 결정되며, 이는 기업의 수익 구조와 직결됩니다. 범용 제품이 아닌 특정 애플리케이션에 최적화된 맞춤형 설계는 제품의 부가가치를 높여 프리미엄 가격 정책을 가능하게 하며, 이를 통해 기업은 필요한 성능을 발휘하면서도 최대 수익을 제고하는 방향으로 진화하고 있습니다.

또한, 기술 주기가 극도로 짧아진 환경에서 '시장 적기 출시(Time-to-Market, TTM)'의 달성은 생존을 위한 필수 조건입니다. 전문화된 가치사슬은 각 단계의 전문 기업들이 긴밀한 협업 체계를 구축함으로써 제품 개발부터 양산까지의 리드 타임을 획기적으로 단축해 줍니다. 이러한 TTM 달성은 시장 선점 효과를 극대화하며, 가치사슬 내 파트너십이 강력한 전략적 자산이 되는 근거가 됩니다. 맞춤형 칩 수요의 확산은 결과적으로 설계와 제조 기업 간의 경계를 허무는 더욱 밀착된 협력을 요구하며, 이는 생태계 차원의 통합된 경쟁력으로 확장될 것입니다.

라) 생태계 차원의 협력 시너지와 미래 경쟁력 확보

시스템 반도체 산업의 미래 경쟁력은 이제 개별 기업의 고립된 역량이 아닌, 가치사슬 전반을 아우르는 유기적인 협력 시너지에서 결정됩니다. 설계, 제조, 후공정의 전문성이 하나의 유기체처럼 맞물려 돌아갈 때 비로소 글로벌 시장을 선점할 수 있는 초격차 경쟁력이 확보됩니다.

가치사슬 내 협력 시너지의 핵심 요소는 다음과 같이 요약할 수 있습니다.

- 기술 혁신의 가속화: 공정별 전문화를 통한 미세공정 한계 돌파 및 설계 최적화 속도의 극대화

- 자본 및 투자 효율성: 막대한 설비 투자 리스크의 분산 및 전문 역량 결합을 통한 생산 원가 경쟁력 확보

- 시장 선점 및 TTM 달성: 긴밀한 생태계 협업을 통한 제품 개발 기간 단축 및 시장 적기 출시로 경쟁 우위 점유

- 수익 구조 고도화: 저전력·고성능 맞춤형 칩 개발을 통한 제품 부가가치 제고 및 수익성 극대화

결국 시스템 반도체 패권은 개별 공정의 우위를 넘어 전체 생태계가 얼마나 민첩하고 유기적으로 결합하느냐에 달려 있으며, 이러한 협력 모델의 고도화가 곧 미래 산업의 핵심 경쟁력이 될 것입니다.

(4) 산업의 성장성

AI 및 HPC 시대의 시스템 반도체 설계 패러다임 변화와 수익성 극대화 전략

가) 반도체 산업의 구조적 전환: AI 및 HPC 중심의 시장 재편

글로벌 반도체 산업은 과거 범용 아키텍처(General-Purpose Architecture) 중심의 '규모의 경제' 시대를 지나, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 '도메인 특화 아키텍처(DSA, Domain-Specific Architecture)' 시대로 급격히 전환되고 있습니다. 이러한 변화는 연산 복잡도의 폭발적 증가와 데이터 처리 병목 현상을 해결하기 위한 기술적 필연성에서 비롯되었습니다.

특히 주요국들의 반도체 경쟁력 확보를 위한 전폭적인 지원 정책은 이러한 시장 재편을 가속화하는 거시적 동력이 되고 있습니다. 기업들은 이제 단순히 범용 성능을 개선하는 것이 아니라, NPU(Neural Processing Unit)나 GPU와 같이 특정 워크로드에서 압도적 성능을 발휘하는 설계 역량을 갖추어야만 생존할 수 있는 전략적 변곡점에 서 있습니다.

나) 시스템 반도체 가치사슬의 전문화와 유기적 협업 체계

시스템 반도체 산업은 고도의 '전문화'와 '분업화'를 통해 기술 혁신 속도를 극대화하고 있습니다. 칩 설계부터 제조, 후공정에 이르는 각 단계는 개별 기업의 역량을 넘어선 생태계 차원의 유기적 협력이 필수적입니다. 이는 막대한 설비 투자가 수반되는 자본 집약적 특성과 나노미터(nm) 단위의 미세 공정 경쟁이라는 기술 집약적 특성을 동시에 충족하기 위한 효율성 극대화 전략입니다.

[시스템 반도체 가치사슬 고도화 분석]

단계	핵심 역할 (Strategy Architecture)	생태계 기여도 및 부가가치

설계 (Design)	IP Core 통합, DSA 기반 아키텍처 모델링, 저전력 회로 설계	제품의 차별화된 연산 효율 및 기능 결정

제조 (Manufacturing)	미세공정(FinFET/GAA) 기술 기반 웨이퍼 양산 및 수율 관리	대규모 자본 투자를 통한 생산 효율성 확보

후공정 (OSAT)	어드밴스드 패키징(2.5D/3D, Chiplet), HBM 통합 및 테스트	이종 집적을 통한 성능 확장 및 최종 안정성 확보

다) 설계 중심의 성능 차별화: 수요처별 맞춤형(Custom) 반도체 트렌드

현대 시스템 아키텍처 전문가들은 단순 공정 미세화를 넘어선 '설계의 진화'에 주목합니다. 특히 AI 및 HPC 환경에서는 범용 CPU의 명령 집합(Instruction Set) 오버헤드를 최소화하고, 병렬 연산 처리량(Throughput)을 극대화하는 것이 핵심입니다.

수요처별 요구사항에 최적화된 맞춤형(Custom) 설계 는 다음과 같은 아키텍처적 우위를 제공합니다.

- 아키텍처 최적화: 특정 알고리즘(예: Transformer 계열)에 최적화된 하드웨어 가속기를 설계하여 범용 칩 대비 수십 배 이상의 연산 효율을 달성합니다.

- 메모리 병목 해소: HBM(고대역폭 메모리)과의 직접적인 인터커넥트 설계 및 효율적인 메모리 계층 구조(Memory Hierarchy) 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 최소화 합니다.

이러한 맞춤형 설계 역량은 고객사의 독자적인 소프트웨어 스택과 결합되어 대체 불가능한 전략적 경쟁 우위를 형성합니다.

맞춤형 설계가 성능의 최적화를 보장한다면, 운영 효율성과 경제성 측면에서는 저전력 설계가 핵심적인 역할을 수행합니다.

라) 저전력 설계의 전략적 가치와 수익성 상관관계 분석

AI 데이터 센터와 HPC 운용 환경에서 '전력 효율성'은 단순한 운영비(OPEX) 절감을 넘어 기업의 마진 구조를 결정짓는 핵심 지표입니다. 시스템 아키텍처 관점에서 저전력 설계는 열 설계 전력(TDP) 제약을 극복하고 성능 밀도를 높이는 유일한 해법입니다. 저전력 설계는 다음과 같은 비즈니스 로직을 통해 수익성을 극대화합니다.

- TCO(총 소유 비용) 및 랙 밀도(Rack Density) 최적화: 전력 효율이 20% 향상된 칩은 동일한 전력 인프라 내에서 더 많은 서버 배치를 가능하게 합니다. 이는 데이터 센터 고객의 '단위 면적당 수익(Revenue per Square Foot)'을 극대화하여, 설계 기업이 높은 프리미엄 가격을 책정할 수 있는 근거가 됩니다.

- 수익성 레이어 분석: '최저 전력 소비'와 '최대 성능'이라는 상충 관계(Trade-off)를 정교한 전력 관리 기술(DVFS 등)로 해결함으로써, 고부가가치 시장에서의 마진율을 극대화할 수 있습니다.

결국 저전력 설계는 고객에게는 경제적 이익을, 공급자에게는 강력한 가격 결정권과 마진 확보를 제공하는 전략적 자산입니다.

저전력을 통한 수익성 확보와 더불어, 급변하는 시장 수요에 대응하기 위한 적기 출시 전략은 기업의 생존과 직결됩니다.

마) 시장 적기 출시(Time-to-Market) 달성을 위한 생태계 전략

기술 주기가 극도로 짧아진 AI/HPC 시장에서 '시장 적기 출시(Time-to-Market)'는 제품의 가치가 감가상각되기 전 수익을 회수할 수 있는 골든 타임을 의미합니다. 이를 위해 설계 전문 기업(Fabless)과 제조(Foundry), 후공정(OSAT) 파트너 간의 긴밀한 생태계 협력은 필수적입니다.

전문화된 분업 체계는 기술 발전 가속화와 생산 효율성 달성을 통해 제품 개발 주기를 단축하며, 이는 곧 시장 선점 효과와 직결됩니다.

[지속 가능한 경쟁 우위 확보를 위한 3가지 핵심 성공 요인]

- 도메인 특화 설계(DSA) 역량: 특정 워크로드(AI/HPC)에 최적화된 맞춤형 아키텍처 내재화

- 에너지 효율 및 TCO 기반 경제성: 고객의 전력 밀도 고민을 해결하는 고효율 저전력 설계 기술력

- 플랫폼 중심의 생태계 협업: 칩렛(Chiplet) 및 어드밴스드 패키징 기술을 활용한 신속한 제품 라인업 확장

미래 반도체 시장의 주도권은 공정의 정밀도를 넘어 설계 단계의 아키텍처 혁신과 가치사슬 내 유기적 협력에 달려 있습니다. 고객 요구에 부합하는 저전력·고성능 맞춤형 칩을 가장 신속하게 시장에 공급하는 전략적 유연성이야말로 수익성을 극대화하고 초격차 경쟁력을 유지하는 핵심이 될 것입니다.

(5) 경기변동의 특성 및 계절성

시스템 반도체 산업은 경기변동과 계절성의 영향을 받는 특성이 있습니다.

가) 경기변동의 특성① 경제 사이클의 영향

- 호황기 : 경제가 성장하고 소비자와 기업의 수요가 증가함에 따라 반도체 수요도 증가. 이 시기에는 신규 프로젝트와 기술 개발이 활발히 진행됨.

- 불황기 : 경제 침체나 불확실성이 커지면 소비와 투자 감소로 인해 반도체 수요가 줄어듦. 특히, 고정비용이 큰 반도체 제조업체는 경기에 민감하게 반응하게 됨.

② 기술 혁신의 주기

기술 발전에 따라 새로운 제품이 출시되는 주기가 있으며, 이로 인해 수요가 급증하는 시점과 감소하는 시점이 발생. 예를 들어, 새로운 스마트폰이나 전기차 모델 출시 시기에 반도체 수요가 급증함.

③ 공급망의 특성

- 원자재 공급 : 반도체 제조에 필요한 원자재의 가격과 공급 상태가 경기에 영향을 미침. 원자재 가격 상승 시 생산 비용 증가로 이어질 수 있음.

- 공급망 불안정성 : 글로벌 공급망 문제(팬데믹, 지정학적 갈등 등)는 반도체 생산에 직접적인 영향을 미치며, 이는 경기변동에 더욱 민감하게 작용함.

나) 계절성① 계절적 수요 패턴

- 연말 성수기 : 대개 4분기(연말)에는 소비자 전자기기, 특히 스마트폰과 관련된 수요가 증가. 이 시기에 맞춰 반도체 제조업체는 생산을 늘리게 됨.

- 휴가 시즌 : 여름 휴가철이나 연말 시즌 등 특정 시점에 소비자 전자기기 판매가 증가하면서 반도체 수요가 증가.

② 기업의 재고 관리

- 재고 조정 : 기업들이 계절적 수요에 맞춰 재고를 조정함. 수요가 증가하는 시기에는 생산량을 늘리고, 정체기가 오면 재고를 줄이는 방식으로 운영함.

- 프로모션과 이벤트 : 블랙프라이데이, 크리스마스 등의 마케팅 이벤트에 맞춰 반도체 수요가 증가하는 경향이 있음.

시스템 반도체 산업은 경기변동과 계절성의 영향을 동시에 받는 복합적인 특성을 가지고 있습니다. 경제 상황에 따라 수요가 변동하며, 특정 시기에 수요가 집중되는 계절적 패턴이 존재합니다. 이러한 이해는 기업이 전략을 수립하고 시장 대응을 효과적으로 하는 데 큰 도움이 됩니다.

다. 경쟁현황분야별 경쟁 현황 및 동향

(1) Fabless(설계 전문기업) 부문

설계 전문기업 영역은 AI 가속기, 서버용 프로세서, 차량용 반도체 등 고부가가치 제품 중심으로 시장이 확대되고 있습니다. AI 연산 수요 증가에 따라 고성능 GPU 및 맞춤형 ASIC 수요가 증가하고 있으며, 단일 칩 중심 구조에서 벗어나 칩렛(Chiplet) 기반 설계 및 이기종 통합 아키텍처가 확산되는 추세입니다. 2025~2026년에는 데이터센터 및 엣지 AI 수요 증가에 힘입어 고성능·저전력 설계 기술 확보가 핵심 경쟁 요소로 작용할 것으로 전망됩니다.

(2) 디자인솔루션 파트너(디자인하우스) 부문

디자인솔루션 파트너(디자인하우스)는 팹리스 기업 또는 일반고객과 파운드리 간의 기술 연계를 지원하는 핵심 파트너로서 역할이 확대되고 있습니다.

첨단 공정 적용 확대와 설계 복잡도 증가에 따라 설계 자동화, IP 재사용 플랫폼, 시스템 레벨 검증 역량의 중요성이 높아지고 있으며, 개발 기간 단축과 비용 효율화를 동시에 달성하는 것이 주요 경쟁 요소로 부상하고 있습니다.

또한 고객 맞춤형 SoC 설계 수요가 증가함에 따라 설계 초기 단계부터 양산 단계까지 통합적으로 지원하는 역량이 산업 내에서 중요하게 평가되고 있습니다.

(3) Foundry(위탁생산) 부문

파운드리 시장은 소수 기업 중심의 과점 구조를 유지하고 있으며, 첨단 공정 기술력과 수율 안정성이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

3nm 이하 초미세 공정 경쟁이 본격화되고 있으며, 차세대 트랜지스터 구조(GAA 등) 도입을 통해 성능 및 전력 효율 개선이 추진되고 있습니다.

또한 단순 제조 역량을 넘어 2.5D·3D 적층 패키징 등 첨단 패키징 기술 확보 여부가 중요한 차별화 요소로 부상하고 있으며, 제조와 패키징을 연계한 통합 기술 경쟁이 심화되고 있습니다. 2025~2026년에는 첨단 공정 안정화 및 고급 패키징 연계 역량이 시장 경쟁 구도에 영향을 미칠 주요 변수로 전망됩니다.

(4) OSAT(후공정) 부문

후공정 산업은 테스트 및 조립 외주 비중 확대와 함께 고급 패키징 수요 증가에 따라 성장세를 보이고 있습니다. AI, 5G, 차량용 및 산업용 반도체 수요 확대에 따라 2.5D/3D IC, Fan-out 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 적층 기술 등 고난도 패키징 기술의 중요성이 증가하고 있으며, 단순 조립·테스트 중심 구조에서 고부가가치 기술 중심 구조로 전환이 진행되고 있습니다. 향후 후공정 산업은 첨단 패키징 기술 확보 여부에 따라 기업 간 경쟁력이 차별화될 것으로 전망됩니다.

(5) 산업 종합 시사점

시스템 반도체 산업은 AI·HPC 중심의 구조적 성장 흐름 속에서 설계,제조, 패키징 전 단계의 통합 협력이 중요한 경쟁 요소로 부상하고 있습니다.

Time-to-Market 단축, 설계 복잡도 대응 역량, 첨단 공정 및 패키징 연계 기술 확보 여부가 중장기 경쟁력을 좌우하는 핵심 요인으로 작용하고 있으며, 기술 고도화 및 생태계 협력 역량이 산업 내 지속가능성을 결정하는 주요 요소로 평가됩니다.

(6) 당사 사업과의 연계성 및 전략 방향

이와 같은 산업 환경 변화 속에서 당사는 시스템 반도체 설계 역량을 기반으로 고객 맞춤형 SoC 개발 및 첨단 공정 대응 설계 역량을 강화하고 있습니다.

설계 복잡도 증가 및 공정 미세화에 따라 초기 기획 단계부터 양산 단계까지 통합적 접근이 요구되고 있으며, 이에 대응하여 당사는 설계 최적화, 저전력 설계 기술, 시스템 레벨 검증 역량을 지속적으로 고도화하고 있습니다.

또한 IP 재사용 기반 설계 체계 구축과 플랫폼화 전략을 통해 개발 기간 단축 및 비용 효율성 제고를 추진하고 있으며, 파운드리 및 후공정 기업과의 협력 네트워크를 강화하여 프로젝트 안정성을 확보하고 있습니다.

AI, 고성능 컴퓨팅, 산업용·자동차용 반도체 등 고신뢰성·고성능 제품 수요 증가에 대응하여 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있으며, 설계, 제조, 패키징 전 단계 협업 구조 내에서 안정적인 사업 기반을 확대해 나가고 있습니다.

(7) 주요 리스크 요인

가. 기술 변화 및 공정 미세화 리스크첨단 공정 적용 확대에 따라 설계 난이도가 증가하고 있으며, 개발 일정 지연 및 수율 안정화 과정에서의 변동 가능성이 존재합니다.

나. 고객 및 프로젝트 집중도 리스크프로젝트 단위 매출 구조 특성상 특정 고객 또는 특정 프로젝트 의존도가 높아질 경우 실적 변동성이 확대될 수 있습니다.

다. 시장 수요 변동 리스크주요 응용 시장의 투자 사이클 및 경기 변동에 따라 수주 및 매출 인식 시점이 영향을 받을 수 있습니다.

라. 글로벌 공급망 및 지정학적 리스크글로벌 공급망 구조 및 무역 정책 변화 등 외부 환경 요인이 산업 전반에 영향을 미칠 가능성이 있습니다.

마 첨단 패키징 및 공정 의존도 리스크선단 공정 및 고급 패키징 수요 확대에 따라 관련 생산 능력 부족 또는 공급 지연 발생 시 일정 차질이 발생할 수 있습니다.

(8) 대응 전략

당사는 상기 리스크에 대응하기 위하여 설계 단계에서의 사전 검증 체계를 강화하고 품질 관리 프로세스를 고도화 함으로써 개발 안정성을 제고하고 있습니다. 또한 고객 및 응용 분야 다변화를 통해 매출 구조의 변동성을 완화하고, 파운드리 및 후공정 기업과의 협력 네트워크를 확대함으로써 공급 안정성을 확보하고 있습니다.

아울러 핵심 설계 인력 확보 및 기술 내재화를 지속적으로 추진하고 있으며, 프로젝트 관리 체계를 강화하여 일정 지연 및 품질 리스크를 사전에 점검·관리하고 있습니다. 이를 통해 외부 환경 변화에 따른 영향을 최소화하고, 산업 구조 변화에 유연하게 대응할 수 있는 기반을 마련해 나가고 있습니다.

라. 당사의 경쟁력 현황

(1) 삼성 파운드리와의 전략적 파트너십 (23년 이상의 협력)

2003년부터 시작된 삼성 파운드리와의 파트너십은 알파칩스의 가장 강력한 전략적 자산입니다. 23년간 지속된 이 협력 관계는 단순한 용역 관계를 넘어 삼성 파운드리 에코시스템의 역사와 궤를 같이합니다.

- 상징성 및 신뢰도: 알파칩스는 2003년 삼성 파운드리 최초의 디자인 하우스로 지정된 'First-generation DSP'로서 삼성전자의 공정 노하우를 가장 깊이 이해하고 있는 파트너입니다. 다년간 삼성 파운드리의 Best Partner를 수상하며 기술적 완성도와 신뢰성을 공고히 했습니다.

- 에코시스템 내 위상 및 역할: 2019년 공식 SAFE-DSP로 승격된 이후, 삼성 파운드리의 공식 에코시스템인 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 및 VDP(Virtual Design Partners) 내에서 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 단순 설계 지원을 넘어 OSAT를 포함한 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하며, 삼성 LSI 및 파운드리와의 긴밀한 공조를 통해 AI, 자율주행, 5G 등 첨단 공정의 진입 장벽을 낮추는 핵심 파트너로 자리 잡았습니다.

(2) 설계 트랙 레코드 (Advanced Process Capabilities)

알파칩스는 삼성 파운드리 300mm 웨이퍼 기반의 레거시 공정(65nm)부터 최첨단 미세 공정(4nm)에 이르기까지 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

- High-End 설계 역량 입증: 특히 1.3B(13억 개) 게이트 규모의 8nm 'Big-Die' 프로젝트를 성공적으로 수행함으로써, 고도의 기술적 난이도가 요구되는 서버급(Server-class) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에서도 글로벌 수준의 설계 역량을 입증했습니다.- 광범위한 포트폴리오: 현재까지 총 270건 이상의 설계 레퍼런스를 보유하고 있습니다. 단순 설계를 넘어 ISP(영상처리), T-CON(디스플레이), 차량용 AP, 5G 통신 및 AI Accelerator 등 다양한 첨단 어플리케이션 분야에서 성공적인 트랙 레코드를 축적했습니다. 현재까지 270건 이상의 풍부한 설계 성과를 보유하고 있으며, 그 세부 내역은 다음과 같습니다.

구분	수치	세부 내용

누적 설계 성과 (Total Achievement)	270건 이상	광범위한 Full-chip 및 솔루션 설계 경험

디자인 서비스 (Level 1/2)	184건	특정 레이어 및 설계 최적화 지원

Full-Chip 설계 (Level 0)	57건	칩 전체 설계를 책임지는 최상위 기술 서비스

양산 실적 (Mass-Production)	35건	안정적인 수율 확보를 통한 성공적인 양산 전환

(3) 독보적인 SoC 설계 능력 및 자체 플랫폼 보유 (Level 0 Turn-key 역량)

알파칩스는 단순한 백엔드 설계를 넘어, 고객의 기획 단계(Spec Definition)부터 칩 아키텍처 설계, 검증, 양산까지 전 과정을 주도하는 'Level 0' 비즈니스 모델에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.

고성능 AI 반도체부터 스타트업의 IP 검증을 위한 오픈소스 플랫폼까지, 고객의 요구 사양에 맞춘 성능별(Performance-based) SoC 설계 플랫폼 라인업을 구축하여 강력한 시장 경쟁력을 확보하고 있습니다.

알파칩스는 삼성 파운드리의 검증된 공정 기술을 바탕으로, 응용 분야에 최적화된 세 가지 핵심 SoC 플랫폼을 보유하고 있습니다. 이는 고객사가 제품의 복잡도와 목표 성능에 따라 최적의 솔루션을 선택할 수 있게 함으로써 개발 기간 단축(Time-to-Market)과 비용 절감이라는 강력한 이점을 제공합니다.

가) 성능별 플랫폼 라인업 세부 분석

① 고성능 플랫폼 (Performance Platform)- 주요 타겟: AI Edge SoC, 산업용 IoT (Industrial IoT)

- 핵심 사양: 삼성 파운드리 8nm 공정 적용, Quad-core Cortex-A55(2개 클러스터) 탑재, 1.6GHz 클럭 속도 구현.

- 기술적 특징: LPDDR4/4x 메모리 및 USB 3.1, PCIe Gen3 등 고속 인터페이스를 지원하여 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 연산 환경에 최적화되어 있습니다.

② 밸런스 플랫폼 (Balanced Platform)

- 주요 타겟: 비디오 기반 에지 디바이스, 모바일 기기

- 핵심 사양: 삼성 파운드리 14nm 공정 적용, 800MHz 클럭 속도.

- 기술적 특징: Cortex-A53, Cortex-M4뿐만 아니라 RISC-V(NX25F) 코어까지 선택 가능하여 유연성이 높습니다. MIPI CSI-2와 이더넷 MAC을 통합하여 영상 처리 및 네트워크 연결성이 강조된 기기에 적합합니다. ③ 오픈소스 플랫폼 (Open-source Platform) - 주요 타겟: 자체 IP를 테스트하고자 하는 스타트업 및 연구 단계

- 핵심 사양: 삼성 파운드리 28nm 공정 적용, 256MHz 클럭 속도.

- 기술적 특징:RISC-V(RV64GC / IBEX) 기반의 개방형 구조를 채택하여, 독자적인 IP를 보유한 스타트업이 실제 실리콘 환경에서 기능을 빠르고 저렴하게 검증할 수 있는 통로를 제공합니다.

(4) 자체 지능형 SoC 설계 자동화 플랫폼 'ADEON™' 보유

알파칩스는 반도체 개발의 난제인 '개발 기간 단축'과 '품질 최적화'를 동시에 해결하기 위해, 자체 개발한 지능형 자동화 플랫폼 ADEON(Alpha Design Ecosystem for ONtime)을 보유하고 있습니다. 이는 단순한 툴의 집합을 넘어 당사의 기술력이 집약된 핵심 경쟁력입니다.

당사의 ADEON은 반도체 IP 및 SoC 설계와 검증을 효율적으로 수행하기 위한 자동화 플랫폼입니다. 이 시스템은 SoC Builder, ALPDK 등 다양한 도구를 통합하여 수작업을 최소화하고 개발 시간(TAT)을 대폭 단축하는 것을 목표로 합니다. 특히 PPA(전력, 성능, 면적) 최적화를 통해 전력 소모를 줄이고 처리 속도를 높이는 등 반도체 경쟁력을 강화하는 기능을 제공합니다. 고객은 이 플랫폼을 통해 사전 아키텍처 분석부터 RTL 설계, 검증 환경 구축까지 전 과정을 체계적으로 관리할 수 있습니다. 결과적으로 삼성 파운드리 공정 기반의 다양한 플랫폼을 지원하며 초기 프로젝트 접근성과 유지 보수의 편의성을 동시에 높여줍니다.

현대 반도체 비즈니스 환경에서 Time-to-Market(TAT)은 단순한 공기 단축을 넘어 기업의 생존과 직결된 핵심 경쟁 지표입니다. 기술 수명이 짧아지는 시점에서 제품 출시 지연은 기회비용의 증대뿐만 아니라 시장 점유율 확보 실패라는 치명적인 결과를 초래합니다. 기존의 수작업 중심 설계 방식은 복잡해진 SoC 구조 내에서 다음과 같은 전략적 병목 현상(Strategic Bottleneck)과 리스크를 발생시킵니다.

- RTL Freeze 지연 리스크: 수작업에 의존한 환경 설정과 검증은 예측 불가능한 오류를 야기하며, 이는 설계 확정(RTL Freeze) 단계를 지연시키는 주된 원인이 됩니다.

- 설계 자산의 비표준화: 일관되지 않은 스크립트와 DB 구조는 유지보수 비용을 기하급수적으로 증가시키며, 지식 노동자의 전문성을 단순 반복 작업에 매몰시킵니다.

- 경제적 손실: PPA(Power, Performance, Area) 최적화 기회의 상실은 곧 제조 원가 경쟁력과 제품 성능의 열세로 이어집니다.

ADEON 자동화 프로세스를 자체 개발 R 과제를 통해 실증한 결과, 기존 설계 방식 대비 SoC 개발 기간을 약 50% 수준까지 단축한 실증 사례를 확보하였습니다. 또한 Rapid RTL Cycle 전략을 적용하여 초기 설계 단계에서의 RTL 안정화 기간을 단축함으로써 Time-to-Market 경쟁력을 강화하고 있습니다.

가) ALPHA 플랫폼 아키텍처: AEGIS와 SoC Builder를 통한 설계 지능화

ALPHA 플랫폼은 설계 초기 단계의 리스크를 완화(De-risking)하고 고도화된 아키텍처 결정을 지원하기 위해 AEGIS와 SoC Builder를 양대 축으로 운용합니다.

① AEGIS: Pre-Architecture Exploration Virtual Toolset

AEGIS는 시각적 인터페이스를 통해 설계 초기 단계에서 성능 시뮬레이션 및 분석 가치를 평가합니다.

- 아키텍처 가시화: 그래픽 기반 인터페이스를 통해 데이터 경로(Data-path) 및 대역폭을 분석하여 최적의 의사결정을 지원합니다.

- 가상 검증 도구 통합: AVP(Virtual Platform), ARISCVVP, APA(Performance Analyzer)를 활용하여 실제 실리콘 제작 전 성능 병목 구간을 정밀하게 타격합니다.

② SoC Builder: 지능형 RTL Generation 및 Integration

SoC Builder는 복잡한 연결성(Connection) 문제를 자동화하여 설계의 완성도를 보장합니다.

- 핵심 모듈 자동 생성: CRM, Top, CoreTop, BusDec 및 Regmap, TestMux, MemWrap, PAD_top 등의 생성을 자동화합니다.

- AXION™ Bus Backbone: Alphachips가 개발한 AXI4 호환 AXION™ 및 TileLink BUS를 기반으로 IP 간의 심리스(Seamless)한 통합을 실현합니다.

- 공정 최적화 파일 생성: SDC(Constraints), UPF(Power Format) 자동 생성을 통해 저전력 설계 환경을 구축하며, DFT(Design For Test) Test Mode 설계를 통합하여 GDS-out 단계의 신뢰성을 제고합니다.

나) ALPDK : 설계 및 검증 환경의 표준화와 운영 프레임워크

ALPDK(Alpha Design Kit)는 단순한 자동화 툴을 넘어, 조직의 설계 자산을 표준화하고 프로젝트 초기 진입 장벽을 낮추는 운영 프레임워크(Operational Framework)로서 기능합니다.

① ALPDK의 4대 핵심 구성 요소와 전략적 가치

- ALPDK00 (Template-based Environment): 설계 환경 DB와 스크립트를 템플릿화 하여 초기 구성 시간을 획기적으로 단축합니다. 이는 인적 오류를 원천 차단하는 기초가 됩니다.

- ALPLIB00 (Flexible DB Integration): 외부 디자인 키트와 독자 DB를 유연하게 통합하여 플랫폼의 확장성을 보장합니다.

- ALPUSIM00 (IP/Verification Asset): IP 및 검증 환경을 DB화하여 재사용성을 극대화합니다. 이는 중복 투자를 방지하고 검증의 정밀도를 높입니다.

- ALPLAB00 (Knowledge Assetization): 교육 자료와 기술 노하우를 조직의 자산으로 데이터베이스화 하여 지식 전수 효율을 높입니다.

수작업 의존도 감소의 임팩트: 템플릿 기반의 표준화된 환경은 설계자가 저전력 구조 탐색과 같은 고부가가치 과업에 집중할 수 있게 합니다. 특히, 일관된 환경 제어는 후술할 8.0%의 전력 절감이라는 정량적 성과를 달성하는 핵심 동력이 됩니다.

다) 데이터 기반 성과 평가: PPA 최적화 및 TAT 단축 결과

ADEON™ 플랫폼의 기술적 우월성은 실제 PPA 분석 데이터와 TAT 단축 지표를 통해 증명됩니다.

① 정량적 PPA 성과 분석

ADEON-DMA, AXION™ BUS, 주파수 최적화를 적용한 결과, 초기 설계(Initial Design) 대비 압도적인 개선을 달성했습니다.

지표 (Metric)	(*)개선 성과 (Optimize Design)	기술적 기여 요인

Power (전력)	8.0% 감소	PrimePower Report Visualizer 및 Histogram 분석 기반 최적화

Performance (성능)	27.5% 향상	AXION™ Bus 대역폭 최적화 및 Data-Path 병목 제거

Area (면적)	6.5% 축소	효율적인 Cell Usage 및 Floorplan 최적화로 제조 원가 절감

(*)내부 R 벤치마크 프로젝트 기준

· - 데이터 기반의 PPA(전력·성능·면적) 초격차 실현: 자체 검증 결과, 수작업 설계 대비 전력 소모 8.0% 감소, 성능 27.5% 향상, 칩 면적 6.5% 축소라는 획기적인 정량적 성과를 달성하여 고객사의 제조 원가 절감과 제품 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다.

② TAT 단축 가치 평가

- General TAT (기존 방식): 12개월

- ADEON™ + SoC Platform: 6개월 (RTL Design Integration 주기 혁신)

- Rapid RTL Cycle: 3개월 (Architecture Planning 단계의 지능화로 실현)

- 통합 설계 생태계 구축: AEGIS(초기 아키텍처 탐색)와 SoC Builder(지능형 RTL 생성) 등 고도화된 도구를 통합 운용하여, 수작업에 의한 오류를 원천 차단하고 아키텍처 분석부터 양산까지 전 과정을 체계적으로 관리합니다.

라) 지능형 자동화 플랫폼을 통한 차세대 설계 패러다임 전환

ADEON™ 플랫폼은 단순한 설계 보조 도구를 넘어, 반도체 비즈니스의 'De-risking'과 'PPA 극대화'를 동시에 실현하는 혁신 동력입니다. 본 플랫폼은 공정과 타겟 애플리케이션에 따라 최적화된 라인업을 제공합니다.

구분	공정 (Process)	핵심 CPU Core 구성	주요 애플리케이션

Performance	8nm (Samsung)	Quad-core Cortex-A55 (x2 clusters)	High-end AI, Edge SoC

Balanced	14nm (Samsung)	Cortex-A53 / Cortex-M4 / RISC-V NX25F	Edge Device, Mobile, Video

Open-source	28nm (Samsung)	RISC-V RV64GC / IBEX	Startups, Proprietary IP Test

ADEON™ 플랫폼 라인업 및 타겟 아키텍처지능형 자동화 플랫폼의 도입은 전문 지식 노동자를 단순 반복적인 '설계 노동'에서 해방시켜, 가치 중심의 '아키텍처 창조'에 집중하게 합니다. 이는 곧 기업이 글로벌 시장의 Global Innovator로서 기술적 우위와 비즈니스 수익성을 동시에 확보하는 유일한 경로가 될 것입니다.

(5) 차세대 패키징 기술 지원 가능

칩렛(Chiplet)은 하나의 큰 칩을 여러 개의 작은 다이(Die)로 분할하여 제조한 후, 첨단 패키징 공정을 통해 하나로 통합하는 차세대 반도체 기술입니다. 현재 이 기술과 관련된 기술지원은 크게 설계 도구(EDA) , 인터커넥트 표준 등을 지원하고 있습니다.

가) 주요 기술지원 분야

① 설계 및 시뮬레이션 (EDA): 주요 EDA Tool을 이용한 칩렛의 설계, 검증, 열 관리 및 테스트를 위한 통합 솔루션을 지원합니다.

② 인터커넥트 표준 (UCIe): 서로 다른 제조사의 칩렛을 연결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 개방형 표준과 기술 사양을 제공하여 호환성을 지원합니다.

나) 열 특성 및 방열 기술 지원

칩렛은 Die가 밀집되어 있어 국소적 핫스팟(Hotspot) 문제가 심각하며, 이를 해결하기 위한 멀티피지스(Multiphysics) 시뮬레이션이 필수적입니다.

① 열 시뮬레이션 솔루션

- 칩부터 패키지, 시스템 전체의 열 흐름을 계층적으로 분석하여 핫스팟을 정밀하게 예측합니다.

- 전력 무결성 및 열 분석을 동시에 수행하며, 열에 의한 물리적 스트레스까지 검 증합니다.② 물리적 방열 지원파운드리와 OSAT 업체를 통하여 열 인터페이스 물질(TIM) 최적화 및 마이크로 채널 액체 냉각과 같은 첨단 냉각 솔루션에 대한 공정 가이드를 지원합니다.

다) 제조 및 파운드리 지원 ① 첨단 패키징 서비스: 칩렛을 물리적으로 결합하는 독자적인 2.5D/3D 패키징 기술과 이에 따른 공정 가이드를 지원합니다. ② OSAT 파트너십: Amkor, ASE 등 후 공정 전문 기업(OSAT)들을 통한 칩렛의 조립과 신뢰성 테스트에 특화된 기술지원을 제공합니다.

라. 사업전략

(1) SoC 설계 자동화 플랫폼 (ADEON)사업화 당사의 ADEON은 반도체 IP 및 SoC 설계와 검증을 효율적으로 수행하기 위한 자동화 플랫폼입니다. 이 시스템은 SoC Builder, ALPDK 등 다양한 도구를 통합하여 수작업을 최소화하고 개발 시간(TAT)을 대폭 단축하는 것을 목표로 합니다. 특히 PPA(전력, 성능, 면적) 최적화를 통해 전력 소모를 줄이고 처리 속도를 높이는 등 반도체 경쟁력을 강화하는 기능을 제공합니다. 고객은 이 플랫폼을 통해 사전 아키텍처 분석부터 RTL 설계, 검증 환경 구축까지 전 과정을 체계적으로 관리할 수 있습니다.

그동안 ADEON은 당사 내부에서 SoC 설계 및 검증 시 사용해 왔으며 이를 토대로 하여 내부적으로 상용화를 목표로 하고 있습니다.

(2) Global 고객 확보를 위한 지사 설립 및 마케팅 고도화

Global 고객 확보를 위해 당사는 최근에 미국지사와 중국지사에 이어서 일본지사를 설립하여 운영하고 있으며 Marketing 활동뿐 만 아니라 고객대응 차원 테크니컬 지원을 위해 현지 엔지니어 확보 등 적극적인 프로모션을 진행하고 있습니다

특히 최근 설립된 일본 지사는 시스템 반도체 및 차량용 반도체 수요가 높은 일본 시장의 특성에 맞추어, 현지 엔지니어 채용을 통한 밀착 지원과 독특한 비즈니스 문화에 기반한 신뢰 구축에 집중하고 있습니다.

(3) IP 업체와 협력관계 강화

당사는 전략적 생태계 확장의 일환으로 IP업체와의 협력관계를 강화하고 있습니다

SoC 설계의 완성도는 플랫폼과 Processor IP, Interface IP, Analog IP 등 다양한 구성 요소 간의 완벽한 조화에서 비롯됩니다.

당사의 설계 및 검증 환경 플랫폼인 ADEON은 다양한 글로벌 IP 업체들의 솔루션을 고객 설계에 신속하게 통합하는 ‘브릿지’역할을 수행합니다. 이는 IP업체에게는 시장 진입 장벽을 낮추어 주고 당사에는 플랫폼의 기술적 신뢰성을 담보하는 윈-윈(Win-win)전략이 됩니다. 주요 IP업체와의 사전 협력을 통해 ADEON 플랫폼내에서 해당 IP들이 안정적으로 동작함을 보증함으로써, 고객사가 느끼는 기술적 불확실성을 완전히 제거할 수 있습니다.

당사는 이런 플랫폼을 가지고 유수의 IP 와 연계하여 특정 타켓 어플리게이션(예: 인공지능,자동차,5G)에 최적화된 설계 패키지를 공동 프로모션을 추진하고 있습니다.