알파칩스 분기보고서 (2021.09)
2. 회사의 연혁

경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2015.03.27	정기주총	사내이사 김동기	-	사내이사 박우전

2015.03.27	-	대표이사 김동기	-	대표이사 김기환

2016.08.09	임시주총	사내이사 구희도, 김재우, 김상용, 공현웅, 기타비상무이사 배성규사외이사 최진규, Jonathan Steve Yun, 감사 홍기석	-	사내이사 김욱, 기타비상무이사 정철, 김기환, 곽준영감사 강성준

2016.08.09	-	대표이사 구희도	-	-

2017.03.31	정기주총	사외이사 김창휘	사내이사 최진규	사외이사 최진규 사외이사 Jonathan Steve Yun

2018.03.22	정기주총	사외이사 김동균, 김건우, 김경록	사내이사 김동기	사내이사 김상용, 공현웅감사 홍기석

2018.09.14	임시주총	사내이사 김영선	-	사내이사 김동기

2018.09.14	-	대표이사 김영선	-	대표이사 김동기

2019.03.19	정기주총	-	사내이사 구희도	-

2019.03.19	-	-	대표이사 구희도	-

2020.03.23	정기주총	사외이사 김승모	사내이사 최진규사외이사 김창휘	-

2021.03.24	정기주총	사내이사 김종인, 박정환	사외이사 김동균, 김경록, 김건우	사내이사 김영선

2021.03.24	-	대표이사 김종인, 최진규	-	대표이사 김영선, 구희도

(지배회사의 연혁)

가. 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 성남시 분당구 판교로 344, 8층(삼평동, 688-1)이며, 공시대상기간 동안 본점소재지의 변경사항은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

일 자	내 용	비고

2015.03.27	사내이사 김동기 선임	-

2015.03.31	사내이사 김기환, 사내이사 박우전 사임	-

2016.08.09	사임임원 - 사내이사 김욱, 기타비상무이사 정철, 김기환, 곽준영, 감사 강성준신규선임 임원 - 사내이사 구희도, 김재우, 김상용, 공현웅, 기타비상무이사 배성규, 사외이사 최진규, Jonathan Steve Yun, 감사 홍기석	-

2017.03.31	사임임원 - 사외이사 최진규, 사외이사 Jonathan Steve Yun신규선임 임원 - 사내이사 최진규, 사외이사 김창휘	-

2018.03.22	사임임원 - 사내이사 김상용, 공현웅, 감사 홍기석재선임 임원 - 사내이사 김동기신규선임 임원 - 사외이사 김동균, 김건우, 김경록감사위원 - 사외이사 김창휘, 김건우, 김경록 (2020.3.23 감사위원사임)	-

2018.09.14	사임임원 - 사내이사 김동기신규선임 임원 - 사내이사 김영선	-

2019.03.19	재선임임원 - 사내이사 구희도	-

2020.03.23	재선임임원 - 사내이사 최진규, 사외이사 김창휘신규선임임원 - 사외이사 김승모	-

2021.03.24	재선임임원 - 사외이사 김동균, 김경록, 김건우(감사위원회 위원 분리 선임)신규선임임원 - 사내이사 김종인, 박정환

다. 최대주주의 변동

- 당사의 최대주주는 2016년 8월 8일 (유)알파크래프트투자목적회사에서 프리미어바이오(주)로 변경되었습니다. 라. 상호의 변경

변경 전 상호	변경 후 상호	비고

(주)알파칩스	(주)알파홀딩스	2016년 8월 9일 임시주주총회

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 (합병의 경우) 당사는 아래와 같이 2019년 9월 24일 소규모 합병을 진행하였고 2019년 11월 27일 등기가 완료 되었습니다.

1. 합병방법	(주)알파홀딩스가 (주)알파플러스칩을 흡수합병-존속회사: (주)알파홀딩스-소멸회사: (주)알파플러스칩

- 합병형태	소규모합병

2. 합병목적	1) 시스템반도체 사업 강화
2) S.LSI. 및 Foundry 사업 강화

3. 합병의 중요영향 및 효과	1. 회사의 경영에 미치는 영향본 보고서 기준일 현재, 피합병법인인 (주)알파플러스칩의 최대주주는 합병법인인 (주)알파홀딩스로 지분 100%를 보유하고 있습니다.또한 합병법인과 피합병법인의 합병비율은 1:0으로 흡수합병하며, 본 합병으로 인하여 합병법인이 발행할 신주는 없습니다. 본 합병 완료시 최대주주의 변경은 없으며, 합병법인인 (주)알파홀딩스는 존속회사로 남아있게 됩니다.본 합병 완료시, 최대주주 변경은 없습니다.2. 회사의 재무, 영업에 미치는 효과존속회사와 소멸회사는 시스템반도체 개발 및 제조 공급이라는 사업목적이 같습니다.본 합병을 통해 인적, 물적 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

4. 합병비율	(주)알파홀딩스:(주)알파플러스칩 = 1:0

5. 합병비율 산출근거	(주)알파홀딩스가 (주)알파플러스칩의 지분 100%를 소유하고 있으며 양 합병 당사는 무증자 방식에 의하여 1:0의 합병비율에 따라 합병하기로 결의합니다.

6. 외부평가에 관한 사항	외부평가 여부	미해당

- 근거 및 사유	자본시장과금융투자업에관한법률시행령 제176조의5 제7항 제2호 나목의 단서에 의하면 다른 회사의 발행주식총수를 소유하고 있는 회사가 그 다른 회사를 합병하면서 신주를 발행하지 않는 경우에는 합병가액의 적정성에 대한 외부평가기관의 평가가 요구되지 않는 바, 당사의 본건 합병은 이에 해당되므로 위 규정에 따라 외부평가기관의 평가를 거치지 아니하였습니다.

외부평가기관의 명칭	-

외부평가 기간	-

외부평가 의견	-

7. 합병신주의 종류와 수(주)	보통주식	-

종류주식	-

8. 합병상대회사	회사명	(주)알파플러스칩

주요사업	반도체 디자인 서비스

회사와의 관계	자회사

최근 사업연도 재무내용(원)	자산총계	3,118,362,927	자본금	573,500,000

부채총계	517,904,335	매출액	3,645,250,090

자본총계	2,600,458,592	당기순이익	1,353,119,844

- 외부감사 여부	기관명	-	감사의견	-

9. 신설합병회사	회사명	-

설립시 재무내용(원)	자산총계	-	부채총계	-

자본총계	-	자본금	-

-	현재기준

신설사업부문 최근 사업연도 매출액(원)	-

주요사업	-

재상장신청 여부	해당사항없음

10. 합병일정	합병계약일	2019년 09월 24일

주주확정기준일	2019년 10월 09일

주주명부폐쇄기간	시작일	-

종료일	-

합병반대의사통지 접수기간	시작일	2019년 10월 10일

종료일	2019년 10월 24일

주주총회예정일자	-

주식매수청구권 행사기간	시작일	-

종료일	-

구주권제출기간	시작일	-

종료일	-

매매거래 정지예정기간	시작일	-

종료일	-

채권자이의 제출기간	시작일	2019년 10월 25일

종료일	2019년 11월 25일

합병기일	2019년 11월 26일

종료보고 총회일	2019년 11월 26일

합병등기예정일자	2019년 11월 27일

신주권교부예정일	-

신주의 상장예정일	-

11. 우회상장 해당 여부	아니오

12. 타법인의 우회상장 요건 충족여부	아니오

13. 주식매수청구권에 관한 사항	행사요건	-

매수예정가격	-

행사절차, 방법, 기간, 장소	-

지급예정시기, 지급방법	-

주식매수청구권 제한 관련 내용	-

계약에 미치는 효력	-

14. 이사회결의일(결정일)	2019년 09월 24일

- 사외이사참석여부	참석(명)	4

불참(명)	-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부	-

15. 풋옵션 등 계약 체결여부	아니오

- 계약내용	-

16. 증권신고서 제출대상 여부	아니오

- 제출을 면제받은 경우 그 사유	본 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자합병 방식으로 진행하므로, 본건 합병의 과정에서 증권신고서 제출이 필요한 증권의 모집이나 매출이 이루어지지 않습니다.

(합병의 경우) 당사는 아래와 같이 2018년 12월 4일 소규모 합병을 진행하였고 2018년 12월 5일 등기가 완료 되었습니다.

1. 합병방법	(주)알파홀딩스가 (주)에이디텍을 흡수합병-존속회사: (주)알파홀딩스-소멸회사: (주)에이디텍

- 합병형태	소규모합병

2. 합병목적	1) 시스템반도체 사업 강화
2) 대외 신인도 제고 및 경쟁력 강화

3. 합병의 중요영향 및 효과	1. 회사의 경영에 미치는 영향본 보고서 기준일 현재, 피합병법인인 (주)에이디텍의 최대주주는 합병법인인 (주)알파홀딩스로 지분 100%를 보유하고 있습니다. 또한 합병법인과 피합병법인의 합병비율은 1:0으로 흡수합병하며, 본 합병으로 인하여 합병법인이 발행할 신주는 없습니다. 본 합병 완료시 최대주주의 변경은 없으며, 합병법인인 (주)알파홀딩스는 존속회사로 남아있게 됩니다. 본 합병 완료시, 최대주주 변경은 없습니다.2. 회사의 재무, 영업에 미치는 효과존속회사와 소멸회사는 시스템반도체 개발 및 제조 공급이라는 사업목적이 같습니다. 본 합병을 통해 원가절감 및 인적, 물적자원의 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

4. 합병비율	(주)알파홀딩스:(주)에이디텍 = 1:0

5. 합병비율 산출근거	(주)알파홀딩스가 (주)에이디텍의 지분 100%를 소유하고 있으며 양 합병 당사는 무증자 방식에 의하여 1:0의 합병비율에 따라 합병하기로 결의합니다.

6. 외부평가에 관한 사항	외부평가 여부	미해당

- 근거 및 사유	자본시장과금융투자업에관한법률시행령 제176조의5 제7항 제2호 나목의 단서에 의하면 다른 회사의 발행주식총수를 소유하고 있는 회사가 그 다른 회사를 합병하면서 신주를 발행하지 않는 경우에는 합병가액의 적정성에 대한 외부평가기관의 평가가 요구되지 않는 바, 당사의 본건 합병은 이에 해당되므로 위 규정에 따라 외부평가기관의 평가를 거치지 아니하였습니다.

외부평가기관의 명칭	-

외부평가 기간	-

외부평가 의견	-

7. 합병신주의 종류와 수(주)	보통주식	-

종류주식	-

8. 합병상대회사	회사명	(주)에이디텍

주요사업	반도체 전자부품의 제조 및 판매

회사와의 관계	자회사

최근 사업연도 재무내용(원)	자산총계	36,287,722,417	자본금	2,329,532,000

부채총계	1,500,671,891	매출액	17,571,857,314

자본총계	34,787,050,526	당기순이익	2,900,021,753

- 외부감사 여부	기관명	대경회계법인	감사의견	적정

9. 신설합병회사	회사명	-

설립시 재무내용(원)	자산총계	-	부채총계	-

자본총계	-	자본금	-

-	현재기준

신설사업부문 최근 사업연도 매출액(원)	-

주요사업	-

재상장신청 여부	해당사항없음

10. 합병일정	합병계약일	2018년 10월 04일

주주확정기준일	2018년 10월 17일

주주명부폐쇄기간	시작일	2018년 10월 18일

종료일	2018년 10월 22일

합병반대의사통지 접수기간	시작일	2018년 10월 17일

종료일	2018년 11월 01일

주주총회예정일자	-

주식매수청구권 행사기간	시작일	-

종료일	-

구주권제출기간	시작일	-

종료일	-

매매거래 정지예정기간	시작일	-

종료일	-

채권자이의 제출기간	시작일	2018년 11월 03일

종료일	2018년 12월 03일

합병기일	2018년 12월 04일

종료보고 총회일	2018년 12월 04일

합병등기예정일자	2018년 12월 05일

신주권교부예정일	-

신주의 상장예정일	-

11. 우회상장 해당 여부	아니오

12. 타법인의 우회상장 요건 충족여부	아니오

13. 주식매수청구권에 관한 사항	행사요건	-

매수예정가격	-

행사절차, 방법, 기간, 장소	-

지급예정시기, 지급방법	-

주식매수청구권 제한 관련 내용	-

계약에 미치는 효력	-

14. 이사회결의일(결정일)	2018년 10월 02일

- 사외이사참석여부	참석(명)	4

불참(명)	-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부	-

15. 풋옵션 등 계약 체결여부	아니오

- 계약내용	-

16. 증권신고서 제출대상 여부	아니오

- 제출을 면제받은 경우 그 사유	본 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자합병 방식으로 진행하므로, 본건 합병의 과정에서 증권신고서 제출이 필요한 증권의 모집이나 매출이 이루어지지 않습니다.

(분할의 경우)당사는 아래와 같이 2016년 12월 23일 단순, 물적 분할을 진행하였고 2016년 12월 26일 등기가 완료되었습니다.

1. 분할방법	(1) 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 조항에서 정하는 바에 따라 분할되는 회사가 영위하는 사업부문 중, HDMI 사업부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할 후 존속하는 회사가 분할신설회사의 발행주식의 총수를 취득하는 단순, 물적 분할의 방법으로 분할하며, 기존의 분할 회사는 존속하고 분할 신설회사는 비상장법인으로 한다.
(2) 분할 기일은 2016년 12월 23일로 한다.
(3) 상법 제530조의3 제1항 및 제2항에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 동법 제530조의9 제2항에 의거, 분할신설회사는 분할되는 회사의 채무 중에서 분할로 인해 이전되는 채무(책임 포함)만을 부담하고 분할되는 회사의 채무 중 분할신설회사로 이전되지 아니하는 채무에 대해서는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니하며, 분할 후 존속하는 회사도 분할신설회사로 이전되는 채무에 대하여는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니하고 분할신설회사로 이전되지 아니하는 채무(책임 포함)만을 변제할 책임이 있다.
(4) 분할신설회사의 자산, 부채, 자본의 결정방법은 분할대상부문에 속하거나 이와 직, 간접적으로 관련된 자산, 부채를 분할신설회사에 배분하는 것을 원칙으로 한다.
(5) 분할신설회사의 일체의 적극, 소극 재산과 공법상의 권리, 의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치가 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함)는 분할대상부문에 관한 것이면 분할 신설회사에게, 분할 대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할 후 존속하는 회사에게 각각 귀속되는 것을 원칙으로 한다.
(6) 분할되는 회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생, 확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생, 확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채무(공, 사법상의 우발채무, 기타 일체의 채무 포함)에 대해서는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할 대상부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할 후 존속하는 회사에게 각각 귀속한다.
(7) 분할되는 회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 취득하는 채권, 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채권, 기타 권리(공, 사법상의 우발채권, 기타 일체의 채권을 포함)의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리한다.

2. 분할목적	(1) 회사가 영위하는 사업 중 HDMI IP개발 사업부문의 분리를 통하여 해당 사업부문을 특화 시키고 핵심 사업에 집중투자를 용이하게 한다.
(2) 사업부문의 독립화를 통하여 성과평가를 가능하게 함으로써 책임경영체제를 확립한다.
(3) 재무구조 개선 및 수익성 증대를 통해 시장에서 각 사업부문의 가치 재평가를 통한 기업가치 및 주주가치 극대화를 달성한다.

3. 분할의 중요영향 및 효과	본건 분할은 상법 제530조의2 내지 제530조의12 규정이 정하는 바에 따라 단순·물적분할방식으로 진행됩니다. 이에 따라 본건 분할 전·후 분할되는 회사의 최대주주 소유주식및 지분율의 변동은 없습니다.또한, 본건 분할은 단순·물적분할방식으로 진행되므로 분할 자체로는 연결재무제표상에 미치는 영향이 없습니다.

4. 분할비율	본건 분할은 단순·물적분할로서 신설회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수가 분할되는 회사에 배정되므로 분할비율을 산정하지 않습니다.

5. 분할로 이전할 사업 및 재산의 내용	(1) 분할에 의하여 분할신설 되는 회사는 분할계획서에 정하는 바에 따라 법률상 또는 성질상 이전이 금지되는 것을 제외하고 분할대상부문에 속하는 일체의 적극, 소극적 재산과 공법상의 권리, 의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치가 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함)를 분할신설회사에 이전한다.
(2) 분할로 인하여 분할되는 회사에서 분할신설회사로 이전될 자산에 관하여 2016년 6월 30일 현재 재무상태표를 기준으로 분할재무상태표와 분할 승계자산 목록을 작성하되, 분할기일 전까지 분할대상부문에서 발생한 재산의 증감사항을 분할 재무상태표와 분할 승계자산 목록에서 가감하는 것으로 한다.
(3) 전항에 의하여 분할되는 회사에서 분할신설회사로 이전될 재산의 가액은 2016년 12월 31일 현재 장부가액으로 하되, 상기 금액은 분할기일에 이전대상 자산이 확정된 이후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정한다.
(4) 분할기일 이전에 분할되는 회사가 보유하고 있는 특허, 실용신안, 디자인, 상표 등 일체의 지적재산권은 사업의 연관성에 따라 분할대상사업에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업 이외의 사업에 관한 것이면 분할되는 회사에 귀속하는 것을 원칙으로 한다.

6. 분할 후 존속회사	회사명	(주)알파홀딩스

분할후 재무내용(원)	자산총계	69,139,520,329	부채총계	54,114,535,560

자본총계	15,024,984,769	자본금	4,016,448,000

2016년 12월 31일	현재기준

존속사업부문 최근 사업연도매출액(원)	56,641,147,592

주요사업	시스템반도체 개발 등

분할 후 상장유지 여부	예

7. 분할설립회사	회사명	(주)알파솔루션즈

설립시 재무내용(원)	자산총계	13,219,769,690	부채총계	92,468,288

자본총계	13,127,301,402	자본금	1,000,000,000

2016년 06월 30일	현재기준

신설사업부문 최근 사업연도 매출액(원)	1,819,160,000

주요사업	HDMI IP 개발 등

재상장신청 여부	아니오

8. 감자에 관한 사항	감자비율(%)	-

구주권제출기간	시작일	-

종료일	-

매매거래정지 예정기간	시작일	-

종료일	-

신주배정조건	-

- 주주 주식수 비례여부 및 사유	-

신주배정기준일	-

신주권교부예정일	-

신주의 상장예정일	-

9. 주주총회 예정일	2016년 11월 21일

10. 채권자 이의제출기간	시작일	2016년 11월 22일

종료일	2016년 12월 22일

11. 분할기일	2016년 12월 23일

12. 분할등기 예정일	2016년 12월 26일

13. 이사회결의일(결정일)	2016년 10월 11일

- 사외이사참석여부	참석(명)	2

불참(명)	-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부	참석

14. 풋옵션 등 계약 체결여부	아니오

- 계약내용	-

15. 증권신고서 제출대상 여부	아니오

- 제출을 면제받은 경우 그 사유	단순 물적분할

주) 위 분할에 대한 재무내용 등은 2016년 12월 26일 합병등종료보고서상의 자료입니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 2016년 8월 9일 임시주주총회 사업목적 추가1. 바이오센서의 개발, 제조 및 판매업1. 생명공학을 이용한 의약품의 개발, 제조 및 판매업1. 생명공학을 이용한 신약 및 신기술의 개발, 사용권의 대여 및 양도업1. 생명공학에 관련된 시약, 상품, 장비의 개발, 제조 및 판매업1. 생명공학에 관련된 교육 및 연구용역 사업1. 천연물을 이용한 신약 및 식품의 연구개발 및 제조, 판매1. 의약품, 원료의약품 및 의약외품의 개발, 제조 및 판매업1. 의료기기 및 장비의 개발, 제조 및 판매업1. 화장품 및 건강기능식품의 개발, 제조 및 판매업1. 바이오에너지 및 신재생에너지 개발, 발전사업, 운영 및 용역업1. 전기, 전자, 통신기기의 개발, 제조 및 판매업1. 전기, 전자, 정보통신기술 및 시스템통합 용역업 및 공사업1. 국내외 신기술 및 경영개선 투자사업2016년 11월 26일 임시주주총회 사업목적 추가1. 방열소재의 제조, 판매 및 수출업1, 방열소재 응용제품의 제조, 판매 및 수출업1. 전기발열장치의 제조, 판매, 수출 및 공사업 .2017년 3월 31일 정기주주총회 사업목적 추가

1. 정보통신기기용 부품 및 제품의 제조 및 판매업

1. 전자상거래업1. 통신판매업1. 경영자문 및 컨설팅업

1. 지적재산권의 관리, 투자, 매매 및 라이센스업

2018년 3월 22일 정기주주총회 사업목적 추가

1. 블록체인 기반 기술 개발, 제조 및 공급업 2018년 9월 14일 임시주주총회 사업목적 추가1. 적외선(IR) 기반 시스템반도체의 설계 및 개발업1. 적외선(IR) 관련 전자부품의 제조, 판매 및 수출업1. 인터류킨을 이용한 면역항암제의 개발, 제조 및 판매업2019년 3월 19일 정기주주총회 사업목적 추가1. 인공지능(AI) 반도체 개발, 제조 및 판매업1. 차량용 반도체 개발, 제조 및 판매업1. 디스플레이 장비 개발, 제조 및 판매업1. 반도체 장비 개발, 제조 및 판매업 2021년 3월 24일 정기주주총회 사업목적 추가1. 핀테크 플랫폼 개발 및 운영1. 인슈어테크 플랫폼 개발 및 운영1. 포털 및 기타 인터넷 정보매개 서비스1. 데이터베이스 및 온라인정보 제공1. 시스템통합 구축서비스 개발, 제작 및 판매

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용(지배회사)

일자	내용	비고

2015.02	스마트파이(주) 흡수합병	-

2016.04	청년 친화 강소기업 인증- 고용노동부	-

2016.08	(주)알파홀딩스 사명 변경(주)알파바이오랩스 자회사 설립	-

2016.09	Viral Gene, Inc.지분취득	-

2016.12	(주)알파솔루션즈 물적분할	-

2017.10	ISO9001 인증	-

2018.09	(주)에이디텍 당기 중 지분 취득	-

2018.11	Viral Gene, Inc.지분 매각 계약 체결	-

2018.12	(주)에이디텍 소규모 합병	-

2018.12	OncoSec Medical Incorporated.(미국) 당기 중 지분 취득	-

2018.12	가족친화기업 인증 - 여성가족부	-

2019.05	구, (주)플러스칩 인수	-

2019.10	(주)알파에너웍스 자회사 설립	-

2019.11	(주)알파플러스칩 소규모 합병	-

2019.11	세계일류상품인증	-

2020.03	SKT와 인공지능 반도체등 기술사업화 업무협약	-

(종속회사) (1) (주)알파바이오랩스

일자	내용	비고

2016.08	(주)알파바이오랩스 법인설립(자본금 50억원)	-

2016.08	제1회 사모 신주인수권부사채 발행 (권면총액 100억원)	-

2019.06	제2회 사모 신주인수권부사채 발행 (권면총액 100억원)	-

2019.12	제1회, 2회차 사모 신주인수권부사채 행사 청구, 자본전환(권면총액 200억원)	-

(2) (주)알파솔루션즈

일자	내용	비고

2016.12	(주)알파솔루션즈 법인설립(자본금 10억원)	-

2019.12	(주)알파솔루션즈 유상증자(자본금 3억)	-

2020.04	차세대 지능형 반도체 기술개발 협약체결	-

(3) (주)알파에너웍스

일자	내용	비고

2019.10	(주)알파에너웍스 법인설립(자본금 10억원)	-

2020.12	(주)알파에너웍스 유상증자(자본금 3억원)	-

2021.03	(주)알파에너웍스 기흥공장 준공(약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축)	-