이미지스 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성 반도체 관련 업체들은 분야에 따라 종합 반도체업체(IDM; Integrated Device Manufacture), 파운드리(Foundry), 팹리스(Fabless), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 전문업체 등으로 구분할 수 있다. 당사는 반도체 생산라인을 보유하고 있지 않으나 전문적인 반도체 설계 기술을 바탕으로 반도체 및 이를 응용한 어플리케이션의 개발을 수행하면서 생산은 파운드리 업체에 위탁하는 반도체 개발 전문 업체입니다.

팹리스 산업의 특성으로는 첫째, 반도체 생산라인을 보유하기 위해서는 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구됨에 반해 팹리스 산업은 생산라인 및 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자가 필요하지 않습니다. 둘째, 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 짧은 제품 수명주기 (PLC; Product Life Cycle)를 가지므로 빠르고 최적화된 기술개발을 통해 적시에 제품을 시장에 출시하는 것이 매우 중요합니다. 셋째, 고도의 지식 집약산업분야로서 반도체 제품의 설계, 어플리케이션의 개발, 수요 창출을 위한 마케팅, 및 판매에 자원을 집중함으로써 시장 및 소비자에 대한 새로운 가치의 창출 및 산업 효율을 극대화하고자 하는 특성을 가지고 있습니다.

또한 팹리스 산업은 반도체 산업의 최전선에 자리잡고 있는 산업으로서, 팹리스 산업의 발전이 파운드리(Foundry), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 등을 망라한 반도체관련 모든 산업의 발전에 견인 역할을 하고 있는 산업적 특성을 가집니다.

최근 스마트 폰을 비롯한 여러 정보화 기기가 현대인 생활의 질을 급속도로 발전시키고 있는 것에도 역시 당사를 포함한 여러 팹리스 업체가 중요한 역할을 해 왔음을 알 수 있습니다.

이러한 팹리스 반도체 산업의 위상에 비추어 당사는 Mobile 기기를 비롯한 다양한 IT기기에 적용되는 다양한 터치 컨트롤러를 비롯하여 촉각, 시각의 만족도 향상을 위한솔루션 전문 기업이며, 주요 제품이 적용(개발 or 상용화)되고 있는 분야는 다음과 같습니다.

□ Touch Controller IC

Touch Controller IC는 특정 버튼을 이용하지 않고 화면(터치 패널)을 터치할 때 발 생하는 전기적인 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 각 운영시스템의 Control Driver로 전송하는 IC 입니다. 최근 수 년에 걸쳐 상용화 및 대중화가 이루어진 정압 방식의 터치 센서는 최근 급속도로 정전용량 방식으로 그 추세가 바뀌어가고 있습니다. 당사는 기 확보하고 있는 정압 방식의 Controller IC의 설계 기술을 바탕으로 하여 정전용량 방식의 Touch Controller IC solution을 확보하게 되었습니다.

□ Haptic Driver IC

현재 모바일 기기(Mobile Phone, Navigation, PMP, MP3등)를 중심으로 더 많은 터치 센서가 적용되어 감에 따라 실제 버튼이 없어서 발생하는 허전한 느낌을 채우기 위해 햅틱 기술이 상용화되고 있습니다. 이는 터치를 했을 때의 반응을 진동으로 전달함으로 터치감을 느끼게 해주는 기능(기존 Key-pad와 같은 버튼감, 감성적 촉각 만족감 등, 사용자에게 촉각적 만족감을 줌)입니다. 특히, 당사의 기술은 기존 PCB에 회로를 구성하는 컴포넌트 방식에 비해 Haptic Driver 전용 IC를 사용함으로써 양산성 및 실장면적 감소 등에서 우위를 차지합니다. 또한, 최근 매우 다양해지고 있는햅틱 진동자들을 구동하는 전용 IC의 개발이 이루어지고 있으므로 그 범위가 다양해지고 있습니다.

□ Touch Haptic Controller IC (Touch Controller IC + Haptic Driver IC = One Chip)입력 도구로서 터치를 이용하는 개념과 터치가 이루어 졌을 때 촉각을 전달하는 햅틱의 개념은 그 용도상의 공통점을 가지고 있습니다. 이에 당사는 기존 정압식 Touch Controller와 Haptic Driver를 단일 칩으로 구현하여 상용화 하였습니다.

□ MST(마그네틱 보안전송기술)

기존 스마트폰은 NFC(근거리 무선통신) 기반의 모듈을 탑재한 상태지만, MST(마그네틱 보안전송기술)는 NFC 단말기 없이도 기존 MS 단말기에서 결제서비스를 제공할 수 있습니다. 즉 오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 기기에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄지는 방식으로 스마트폰이 제공하는 모바일 결제기술로 MS(Magnetic Stripe) 단말기에서도 결제할수는 있는 것이 특징을 가지고 있습니다. 이에 당사는전용IC를 구현하여 상용화 하였습니다.

나. 산업의 성장성 당사는 반도체 산업의 최전선에 있는 Fabless Company로서 관련산업의 발전을 견인을 하고 있으며, 당사의 Mobile 기기에 적용되는 촉각, 시각 만족도 향상을 위한 솔루션 제품은 대부분 Mobile 기기 중 휴대폰을 포함한 휴대기기 산업임을 고려하여 휴 대폰 산업을 중심으로 산업의 성장성을 분석하여 기재하였습니다.

□ 향후 휴대폰 시장의 성장성2017년 전체 최종 사용자 대상 스마트폰 매출은 전년 대비 2.7% 상승해 총 15억대를 기록했다. 3위를 차지한 화웨이의 2017년 시장점유율은 애플의 매출을 바짝 추격하고 있다. 상위 5개 업체 중 중국 벤더들의 시장점유율 합산분은 4.2% 포인트 상승한 반면, 삼성과 애플의 시장점유율은 큰 변동이 없었다.2018년은 스마트폰이 점차 품질이 좋아지면서 교체 수요가 감소하여 판매량이 크게 증가하지 않을 전망이다.

다. 경기변동의 특성 모바일 기기 산업은 경기변동 또는 경기순환에 따른 소비자의 구매력 변동에 따라, 경기의 호황과 불황에 따른 수요의 증감 폭에 따라 영향을 받을 수 있으나, 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 통신서비스 향상 등에 영향을 미치는 시장을 고려할 수 있으며, 이에 대한 기술의 발달에 따라 향후 당사의 매출도 지속적으로 성장할 것 입니다. 라. 경쟁요소 정보통신기술의 발달에 따른 다양한 기기 및 매체의 등장에 따라 동 시장은 최근 급속히 성장하고 있는 추세이며, 이에 따라서 시장 및 경쟁도 동시에 심화되고 있는 상황으로 기존 업계의 신제품 개발 및 신규업체의 시장진입이 가속화 되고 있습니다.

하지만, 당사가 보유한 모바일 기기용 기술( Haptic, Touch Controller, MST)은 모바일시장 기반 다양한 시장에 각각 적용 될 수 있습니다. 전방 산업과 시장에 따라 동 시장에 맞는 제품을 개발하기 위하여 기술의 추가, 변경 등의 작업이 이루어져야 하나 당사는 해당 원천 기술을 확보하고 있기 때문에 향후 목표시장의 확대에 따른 성장이 예상될 수 있습니다.

2. 회사의 현황

가. 영업개황 당사는 모바일 기기의 핵심부품인 xView Engine(화질개선 Chip)을 2004년에 제품개발과 상용화를 시작으로 2007년 Haptic Solution을, 2009년 Haptic과 Touch Controller의 One Chip화된 정압 방식의 Touch Controller를 2012년 정전용량 방식의 C-Touch controller를 개발 및 시장창출로 고속성장 기반 확보와 2009년에는 Full Hardware 3D 및 벡터그래픽에 의한 다기능의 Flash Contents 지원과 xView 내장을 통한 저전력, 고화질 구현이 가능한 UI Accelerator를 개발 완료한 바 있으며, 당사가 설계전문 업체임을 고려하여 국내외 전략적 협업을 통한 안정적 생산성을 확보하여 모바일 기기 제조사에 공급을 하고 있습니다.

당사의 매출비중과 상용화된 제품을 중심으로서의 영업개황은 다음과 같습니다.

□ C- Touch Controller IC

당사는 기 확보하고 있는 정압 방식의 Touch Controller IC의 설계 기술을 바탕으로하여 정전용량 방식의 Touch Controller IC solution을 개발하였습니다. 고감도 Touch Controller IC Solution 을 기반으로 기존의 Touch Controller IC 시장를 점유율을 높이는 동시에 제조비용을 절감할 수 있는 원-레이어(One Layer) 솔루션 개발하여 시장에 공급하고 있습니다.

□ Haptic Driver IC

휴대폰 및 모바일 단말기에서의 경쟁의 화두는 외형적인 것뿐만아니라 기능적인 면으로 확대되어 디지털 개념이 본격적으로 도입되면서 모바일 TV, MP3, 모바일폰, 디지털카메라, 텔레뱅킹 등으로 다양하게 진화되고 있으며, 최근에는 "감성"이라는 요소가 가미된 "햅틱"기능이 등장하면서 폭발적인 인기를 끌고 있으며, 최근 햅틱기능은 터치스크린용 휴대폰, 내비게이션, 게임기 등 개인정보기기로 활용분야를 넓혀가 고 있으며(최근 터치스크린용 휴대폰에는 Haptic 기능이 1:1로 채택되어 있음), 당사는 터치스크린용 Haptic Driver Solution을 국내외 최초로 주요 핸드폰 단말기 업체인 삼성전자 및 LG 등에 당사의 제품을 공급하고 있으며 Haptic solution 의 대중화에 따라 해외 시장에도 적극적인 판촉활동을 통하여 시장을 형성하고 있습니다. 또한 차세대 Haptic solution 인 Piezo Haptic Driver 를 개발하여 차세대 Haptic Mobile 시장을 선도하고 있습니다. □ MST(마그네틱 보안전송기술)

오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 스마트폰에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄어지는 모바일 결제기술로 MS(Magnetic Stripe) 상용화하여 시장에 공급하고 있습니다. 나. 시장점유율 현재 당사는 모바일기기에 적용되는 촉각, 시각 만족도 향상을 위한 솔루션 전문기업으로서, 현재 주력 솔루션은 터치스크린 폰에 탑재되는 Haptic Solution과 Touch Controller IC 입니다. 터치스크린 시장은 신규진입시장으로 시장에서 차지하는 별도 동종업체의 공식자료의 부재로 인해 당사의 점유율을 파악하는 것은 객관적이지 않은 것 같습니다. 이에 세계 터치스크린 응용분야별 시장전망과 주요 휴대폰내 터치스크린 탑재율 추이로 대체코자 합니다.

* Haptic Driver Solution의 경우 터치스크린 기술 분류에 의한 저항막 방식(Resistive Type), 정전용량 방식(Capacitive Type), SAW 방식, IR 방식으로 구분되나 당사의 제품은 저항막, 정전용량 방식에 중점적으로 탑재하고 있습니다.

다. 시장의 특성

비메모리 반도체 산업의 최종제품인 반도체는 기술 개발과 짧은 제품주기를 가져 적시 시장에 제품을 출시하여야 하는 기술집약적 산업(창의적인 인력 및 기술력 필요)으로서 초기 진입시 고도의 설계기술과 외주생산능력 확보와 이에 따른 생산수율 확보가 중요한 특징을 가지고 있습니다.

당사가 생산하는 Haptic Driver Solution, Touch Controller 등은 휴대용 모바일 기기의 시장 상황에 영향을 많이 받고 있으며, 모바일 기기의 경우 년말과 년초의 계절적 요인이 있는 경향이 있습니다. 또한 당사는 삼성전자의 매출 비중이 높다는 점을 고려할 때, 삼성전자의 휴대기기 생산량과 기술의 방식 채택과 변화 등에 영향을 받을 수 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사가 추진하고 있는 신규제품개발은 아래와 같습니다.

□ Haptic Driver IC

- Haptic Quality 에 대한 VoC 증가로 고객 사 내부에서 Auto Tuning 에 대한 수요가 형성 되어 Cost effective auto tuned Haptic Driver 개발 진행하여 기존 Haptic D river IC 시장의 점유율을 높일 수 있도록 할 예정입니다.

□ C-Touch Controller

- 정전용량 방식의 고감도 Touch Solution Chip을 바탕으로 제조비용을 절감할 수 있는 원-레이어(One Layer) 솔루션 기술개발하여 시장에 공급하고 있으며 시장의 수요에 따른 Display size의 대형화에 따른 4.5”대 이상 제품 대응하기 위해 44 Channel Capacitive Touch Controller를 기술개발하여 Multi-layer / Single-layer TSP에 공급하여 시장 점유율을 높일 수 있도록 할 예정입니다.또한 대형 Display에서도 사용 가능한 44채널 이상의 센서를 가진 Touch ControllerIC를 개발하여 시장에 공급 할 예정입니다. □ 휴대폰 무선충전 및 자기 응용최근 휴대폰 편리성을 위해 사용되는 무선충전 시장이 매년 70%이상의 성장이 예상되며, 2018년에는 85억달러의 시장규모가 예상되는 시장입니다.

자기유도와 자기공명의 두방식이 있으나, 단기적으로는 자기유도 방식의 채택이 유력 해 보입니다. 무선 충전의 경우 자장를 이용해 Power를 전달 하지만 자장을 이용한 Data통신 등의 부가적인 시장도 존재 합니다. 무선충전 및 이를 활용한 응용 시장에서 요구하는 Solution 및 제품을 적극 개발하여 무선전력 시장에 진입할 필요가 있는 분야로 판단 됩니다. 3. 주요제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 현황 (단위 : 백만원, %)

구분	매출유형	주요상표	구체적 용도	매출액(비율)

Haptic	제품	ISA1000A외 다수	Haptic Driver Solution	330(1.2%)

Touch	제품	IST3038CIST3038H	Touch Controller IC	22,109(80.1%)

MST	제품	ISP7022	마그네틱 보안전송기술	2,052(7.3%)

네비게이션외	제품	R4000,T770외 다수	네비게이션,콜장비	2,127(7.7%)

콜센터운영	용역	콜센터운영	택시콜센터 운영수수료	793(2.9%)

기타	-	-	-	208(0.8%)

합계	27,619(100.00%)

나. 주요 제품등의 가격변동 추이 당사는 국내 핸드폰 메이커 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며, 그 매출비중이 매우높아 판매단가 추이를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 판매단가에 대한 가격변동추이를 기재하지 않았습니다. 4. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요원재료 등의 현황 (단위 : 천원)

매입유형	품목	제14기	제13기	제12기

상 품	상품	-	-	-

원자재	Wafer	12,451,011	18,351,729	22,348,544

네비게이션 및 콜장비	908,161	1,996,014	2,368,351

Memory	-	-	-

소계	13,359,172	20,347,743	24,716,895

합계	13,359,172	20,347,743	24,716,895

나. 원재료 가격변동 추이 당사의 원재료 매입은 Wafer와 Memory를 수입통 화 기준으로 매입가격이 결정 되며,수입에따른 환율이 원재료 매입가격의 변동에 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 매입단가는 원재료별로 매입초기에 가장 높은 편이며, 회기년도 중 인하율을 협의해서 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지는 흐름을 보이고 있습니다. 주요 원자재 가격변동은 매입처와의 거래관계상 보안유지할 필요가 있습니다. 따라서 주요 원재료별 가격과 가격변동은 기재하지 않습니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 생산 설비가 없는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 기획 및 설계를 제외한 생산은 반도체 생산 전문업체(Foundry)에 외주생산 하고 있으므로, 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니하며, 또한 이에 따라 생산 능력 및 생산 실적 그리고 가동률의 산출은 해당 사항이 없습니다. 6. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 천원)

매출유형	품목	제14기	제13기	제12기

금 액	금 액	금 액

제품	xView	수출	-	-	-

내수	-	-	1,013,479

계	-	-	1,013,479

Haptic	수출	326,299	776,430	3,625,793

내수	3,608	19,003	143,843

계	329,907	795,433	3,769,636

Touch	수출	19,242,986	32,102,385	22,095,260

내수	2,866,027	3,006,811	18,870,708

계	22,109,014	35,109,196	40,965,968

MST	수출	1,969,882	5,737,571	-

내수	83,078	1,049,628	-

계	2,052,960	6,787,200	-

네비게이션외	수출	-	-

내수	2,126,792	1,572,002	2,903,820

계	2,126,792	1,572,002	2,903,820

기타	수출	207,685	23,457	136,613

내수	0	42,113	252,989

계	207,685	65,570	389,602

기타	-	수출	-	-

내수	792,554	705,394	305,368

계	792,554	705,394	305,368

총합계	수출	21,746,851	38,639,844	25,857,665

내수	5,872,060	6,394,950	23,490,207

합계	27,618,911	45,034,794	49,347,872

나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직

모바일사업본부의 영업팀은 2개의 팀으로 지역별, 제품별,거래처별 구분하여 운영함으로써 마케터의 전문성 심화 및 마케팅 업무의 고효율 달성을 목표로 하여 구성되어 있다.2) 판매경로 당사의 판매경로는 당사에 의한 직거래 방식에 의한 판매경로와 대리점을 통한 간접 판매경로를 운영하고있습니다. (단위 : 천원)

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품판매(기타)	전제품	수출	해외 대리점 활용,직수출	2,811,180(10%)

업체 직거래(간수출)	18,935,672(69%)

국내	업체 직거래	2,952,713(11%)

자회사매출	2,919,346(10%)

3) 판매전략당사의 판매전략은 점*선*면 전략으로 진행을 하고 있습니다. 점*선*면 전략의 실행방법으로는 첫째, 당사의 영업본부에 의한 판매전략 둘째, 대리점을 통한 대리점 판매전략 셋째, Partner를 통한 판매전략을 수립하고 있습니다.■ 당사의 영업본부에 의한 판매전략주요고객에 대한 당사의 Top Down 방식에 대해서는 처음에는 대리점을 활용하는 단계를 거치면서 당사 영업팀으로 그 역량을 내재화시켜 왔으며, 현재 주요고객에 대해서는 당사가 각 고객별 담당자를 선정하여 직접적인 판매활동을 전개하고 있습니다. 당사의 주요 고객에 대한 판매 접근 방식은 승인 전의 신규제품의 경우는 신규제품 채용에 대한 의사결정자를 공략하는Top Down 영업방식과 개발담당자에 직접 공략하는Bottom Up 영업방식을 병행하여 진행합니다. 신규제품이 승인 후 채용된 후에는 구매팀을 통한 물량확대 전략과 신규모델 개발담당자를 직접 공략하는Bottom Up 영업방식을 전개하고 있습니다. 또한 당사의 기술지원팀에서는 당사의 제품을 채용한 개발자들의 개발상의 불편함이 없도록 적극적인 기술지원을 하는 체계를 갖추고 있습니다.

■ 대리점 운영을 통한 판매전략

당사가 주요 고객들의 협력업체로 등록되기 전까지는 대리점 운영을 주요 고객들에도 운영을 해왔지만, 현재 대리점 운영은 국내의 중소업체 및 해외시장에 대해서만 운영을 하고 있습니다. 당사는 초기에 대리점 운영을 하면서 삼성전자, 엘지전자, 팬택, SKtelesys에 업체등록을 하여 판매의 발판을 마련하였고, 현재는 당사가 직접 판매활동을 전개하기 어려운 국내의 중소업체 및 해외시장에 운영하고 있으며 이를 통한 주요고객 외에 다양한 고객들의 Needs도 파악을 하고 있습니다.

■ Partner를 통한 판매전략 당사는 판매활동을 강화하기 위해서 Partner들과 협업을 하고 있습니다. Partner 회사들과 Total Solution 제작과 판매활동을 하고 있으며, Partner사의 Platform에 당사의 Solution을 제공하여 간접적인 판매활동도 전개해 나가고 있습니다. 7 . 수주현황 당사의 경우 Set Maker로 부터 P/O 받은 후에 당일에 바로 제품이 출하되는 경우도 있고 보통은 1~2주 사이에 PO에 대한 물량이 전량 납품됩니다. 각 제품 모델의 수주현황은 고객사의 대외비 정보이므로 별도 기재하지 않았습니다. 8. 시장위험 및 위험관리 당사는 시장위험으로부터 리스크를 최소화하여 재무구조의 건정성과 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실연을 목표로 위험관리에 만전을 기하고 있습니다.시장위험 관리의 내용은 "III. 재무에 관한 사황", "3. 연결 재무제표에 대한 주석 " 27-1 항목을 참조하시기 바랍니다. 9. 파생상품 거래 현황 - 해당사항 없음 10. 경영상의 주요계약 등 본 신고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 11. 연구개발 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

구분	제14기	제13기	제12기

자산처리	원재료비	376,344	924,725	1,038,643

인건비	1,355,537	147,654	493,304

감가상각비

위탁용역비

기타 경비

소 계	1,731,881	1,072,379	1,531,948

비용처리	제조원가	145,529	619,562	1,516,175

판관비	1,733,900	1,863,533	1,328,286

소계	1,879,429	2,483,095	2,844,461

합계	3,611,310	3,555,474	4,376,409

나. 연구개발 실적 1) Haptic Touch Driver Chip ■ 개발 1

연구과제	Haptic Driver Chip-ISA1000

연구기간	2006.06 ~ 2008.12

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- Mobile Phone의 진동 모터를 구동하기 위하여 개발된 제품으로서 Coin 또는 Bar Type으로 구성되는 ERM(Eccentric Rotating Mass) 진동 모터 또는 특정 공진 주파수로 구동되는 LRA(Linear Resonant Actuator) 진동 모터를 하나의 PWM 입력으로 각각 구동할 수있음.- 기존에 여러 가지 부품으로 구성되어 큰 면적을 차지하였던 문제와 복잡한 구동 방식을 단번에 해결하여 Mobile Phone에 최적의 진동 모터 솔루션을 제공함.
- 삼성 햅틱폰 시리즈뿐 만 아니라, 수십 모델의 휴대폰의 진동 모터 구동 솔 루션으로 적용되어 출시되었으며, 진동 모터 솔루션으로서의 위상을 완전히 구축하였음.

■ 개발 2

연구과제	Haptic Driver Chip(Advanced Haptic Driver)-ISA1200

연구기간	2008.07 ~ 2009.03

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- PWM 입력만 받을 수 있도록 되어 있는 기존 제품(ISA1000)의 단점을 개선 한 제품으로서 PWM 구동뿐 만 아니라, Serial Interface로 진동 모터를 구 동할 수 있어 응용의 편리성을 확보한 제품임.- 또한 구동 주파수 가변 할 수 있도록 하여 구동할 수 있는 진동 모터의 종류 를 확대하였으며, 진동 모터의 구동시간을 단축할 수 있도록 Over-Drive 기 능, 과전류 보호, 단순한 구동 패턴의 발생 장치를 내장하고 있음.- LDO를 내장함으로서 외부 부품을 최소화 할 수 있음(원가절감)
- 향상된 기능과 특성으로서 현재 양산 휴대폰 모델에 진동 모터 구동 솔루션 으로 적용되었으며, 진보된 진동 모터 솔루션으로서의 기술 선도하고 있음.

■ 개발 3

연구과제	Haptic Driver Chip(Touch Controller and Haptic Driver)-ISA2000

연구기간	2008.09 ~ 2009.05

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- 저항막 방식의 Touch Controller와 Haptic Driver를 하나의 칩에 구현하였으며 , LDO가 내장되어 Battery 전원으로 직접 구동할 수 있어 가격 경쟁력 및 O SC/PLL/DAC를 내장하여 다양한 동작 모드를 구성할 수 할 수 있음.
- 터치 및 진동 모터 구동에 있어서 최적의 솔루션으로 터치폰에 적용되어 개 발 중에 있으며, 터치 및 진동 모터 구동 제품으로서 기술을 선도하고 있음.

■ 개발 4

연구과제	Haptic Driver Chip(High Voltage Piezo Driver)-ISA1410

연구기간	2010.05 ~ 2011.04

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- ISA1400(Multi-Purpose Haptic Driver)와 ISA1410(High Voltage Piezo Driver)와MCP 형태로 구성되는 제품으로서ISA1410에서 가지는 다양한PHE, Multi-haptic 구동, dual actuator 구동, 다양한 파형 구동 등의 기능과 접목되어 고 전압 용도의Piezo driving이 가능한 특성을 가진다

■ 개발 5

연구과제	C-Touch Driver Chip(Multi-Touch Controller)-IST3026,3032

연구기간	2010.05 ~ 2012.07

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- 아이폰 출시 이후로 저항막 방식에서 급속하게 정전용량 방식으로 모바일 터치시장이 급속하게 변화함에 따라 기존에 확보하고 있은 저항막 방식의 솔루션에서 정전용량 방식의 솔루션 개발 필요성이 대두되었으며, IST1000 개발로 확보된 기술을 기반으로 Sensor를 포함한 Multi-Touch Controller를 개발 계획함. - C-Touch Sensor을 포함하며, ARM7을 기반으로 하는 1-Chip Multi-Touch Controller - 1-layer TSP 최초 보급 모델로 기존 2-layer TSP 시장을 대체

■ 개발 6

연구과제	C-Touch Driver Chip(Multi-Touch Controller)-IST3026B,3032B

연구기간	2012.07 ~ 2013.10

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- 아이폰 출시 이후로 저항막 방식에서 급속하게 정전용량 방식으로 모바일 터치시장이 급속하게 변화함에 따라 기존에 확보하고 있은 저항막 방식의 솔루션에서 정전용량 방식의 솔루션 개발 필요성이 대두되었으며, IST1000 개발로 확보된 기술을 기반으로 Sensor를 포함한 Multi-Touch Controller를 개발 계획함.- 성능개선 및 CHIP Size 개선을 통한 성능 및 원가 경쟁력 확보 할 것으로 예상 됨

■ 개발 7

연구과제	C-Touch Driver Chip(Multi-Touch Controller)-IST3038

연구기간	2012.07 ~ 2013.12

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- 38 Channel Capacitive Touch Controller - Multi-layer / Single-layer TSP 지원- Display size의 대형화에 따른 4.5”대 이상 제품 대응 가능
- 다양한 제품Roadmap 확보에 따른 제품 선택의 폭을 넓힘으로써 고객신뢰도 증가 할 것으로 예상

■ 개발 8

연구과제	Touch Key Driver Chip - ISK4001, 4002

연구기간	2015.01 ~ 2015.09

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- 가전 및 Mobil, 기타 Button 대체 가능한 Capacitive Touch Controller
- Sensor + LED + Chip 일체형 Embedded Type의 Package (ISK4002)
- Sensor + Chip 일체형 Package (ISK4001) - Touch less Touch Sensing 및 3D Touch가능
- 기존 FPCB Type의 Touch Key 대비 단가 경쟁력 확보.
- 제품 개발 시 제품 공간에 따른 위치 제약이 줄어듬, 활용 방안의
폭이 넓음으로, 다양한 제품에 적용 가능 할 것으로 예상 됨.

2 ) MST IC ■ 개발 1

연구과제	Dual Low Voltage H-Bridge IC - ISP7022

연구기간	2015.01 ~ 2015.10

연구기관	(주)이미지스테크놀로지

연구개발 결과 및 기대효과	- 모바일 결재시장의 미주, 국내이나 시장이 확대 예상으로 MST 방식의 IC를 개발함. 즉 오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 기기에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄지는 방식.- 무선충전 효율 개선, Current Driving Performance, Detail Electrical spec., Size price 최적화를 기준으로 IC를 개발 함.- Cameras, other low voltage or battery-powered motion control applicationsd을 위한 Integrated motor driver solution을 지원

12. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 소유 현황 (1) 국내 지적 재산권 보유 내역

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	휴대 단말기에 구비된 다수 개의 표시소자 제어방법	(주)이미지스테크놀로지	2007.07.20	2007.09.27	ISA1000 ISA1200 ISA2000	특허청

2	특허권	휴대 단말기의 진동모터 구동신호를 이용한 표시부 제어장치 및 그 방법	(주)이미지스테크놀로지	2007.07.20	2007.09.27	ISA1000 ISA1200 ISA2000	특허청

3	특허권	진동모터를 이용한 이펙트 발생장치	(주)이미지스테크놀로지	2008.08.21	2009.03.24	ISA1200 ISA2000	특허청

4	특허권	진동패턴을 이용한 휴대 단말기의 결재 상태 표시방법 및 이를 이용한 휴대 단말기	(주)이미지스테크놀로지	2007.11.19	2008.01.10	ISA1000 ISA1200 ISA2000	특허청

5	특허권	직렬 인터페이스를 이용한 진동 모터 구동장치	(주)이미지스테크놀로지	2007.10.22	2009.06.04	ISA1200 ISA2000	특허청

6	특허권	화상 휴대 전화기 및 그를 이용한 영상 편집 방법	(주)이미지스테크놀로지	2005.02.03	2007.01.30	-	특허청

7	특허권	터치스크린 입력신호를 이용한 진동 모터 직접 구동장치	(주)이미지스테크놀로지	2008.08.21	2009.08.06	ISA1200 ISA2000	특허청

8	특허권	부하 구동신호 연동형 구동방법 및 그 구동회로	(주)이미지스테크놀로지	2009.10.12	2010.04.20	ISA2000	특허청

9	특허권	촉각 발생을 위한 다중 액튜에이터 구동 제어 장치	(주)이미지스테크놀로지	2010.05.06	2010.10.04	-	특허청

10	특허권	주파수 정합 특성을 적응적으로 제어하는 진동 발생 장치	(주)이미지스테크놀로지	2010.04.22	2010.11.09	-	특허청

11	특허권	터치 정확도 향상을 위한 정전용량 측정 장치	(주)이미지스테크놀로지	11/04/13	11/12/17	-	특허청

12	특허권	면적 최소화를 위한 고전압 앰프 회로	(주)이미지스테크놀로지	11/09/05	11/12/17	-	특허청

13	특허권	액추에이터의 이음 현상을 줄일 수 있는 구동 회로	(주)이미지스테크놀로지	11/09/05	12/01/13	-	특허청

14	특허권	시간 개념을 포함하는 터치 패턴을 이용한 터치스크린 잠금 해제 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/05/18	12/01/30	-	특허청

15	특허권	터치 위치의 검출 정확도가 향상된 터치 패널 센서 장치	(주)이미지스테크놀로지	11/05/13	12/01/30	-	특허청

16	특허권	입출력 성질을 가진 소자를 이용한 터치 및 햅틱 구동 시스템	(주)이미지스테크놀로지	11/05/28	12/02/22	특허청

17	특허권	이미지 기반의 진동 감각 프리미티브를 이용한 모바일 디바이스 환경에서의 진동 감각 재생 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/09/29	12/02/22	-	특허청

18	특허권	소리의 변화량을 이용하여 진동 소자를 제어하는 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/10/05	12/02/22	-	특허청

19	특허권	디스플레이 특정 영역의 변화를 분석하여 햅틱 이펙트를 생성하는 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/06/03	12/02/01	-	특허청

20	특허권	디바이스 관련 정보를 이용한 햅틱 효과 튜닝 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/05/16	12/02/09	-	특허청

21	특허권	터치스크린 패널을 이용한 커패시터 캘리브레이션 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/05/24	12/02/09	-	특허청

22	특허권	정전용량 방식 터치 패널에서의 스캔 방향 스위칭에 의한 노이즈 제거 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/09/28	12/02/29	-	특허청

23	특허권	윈드밀형태의 전극패턴을 형성하여 커패시턴스 감도 및 선형성을 향상시키는 터치스크린 패널	(주)이미지스테크놀로지	11/10/07	12/04/02	-	특허청

24	특허권	전자 소매치기 방지를 위한 알에프아이디 태크 또는 엔에스씨태크가 내장된 개인정보 저장장치	(주)이미지스테크놀로지	11/09/16	12/04/04	-	특허청

25	특허권	터치입력 신호의 위상을 변조시켜 노이즈를 제거하는 스펙트럼 확산식 노이즈 제거 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/10/06	12/04/17	-	특허청

26	특허권	고효율을 가지는 발광 다이오드 제어장치	(주)이미지스테크놀로지	11/08/06	12/04/25	-	특허청

27	특허권	터치입력의 위치측정 정확도 향상을 위한 적응형 노이즈 제거 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/10/07	12/04/30	-	특허청

28	특허권	랜덤 스캔방식을 이용한 정전용량 노이즈 제거장치	(주)이미지스테크놀로지	11/05/23	12/05/07	-	특허청

29	특허권	촉각 정보의 저장과 재생 방법 및 장치	(주)이미지스테크놀로지	11/07/29	12/05/14	-	특허청

30	특허권	아날로그 신호를 적분하여 터치 센서의 노이즈를 감소시키는 아날로그 디지털 변환 장치 및 방법	(주)이미지스테크놀로지	11/10/10	12/05/21	-	특허청

31	특허권	EQ 셀을 이용한 배터리팩의 셀 밸런싱 제어시스템 및 그 제어방법	(주)이미지스테크놀로지	10/09/09	12/05/10	-	특허청

32	특허권	이미지 기반의 햅틱 프리미티브를 이용하여 사용자 정의된 햅틱 효과를 제공하는 이미지 기반 햅틱 효과 설계 및 생성 방법	(주)이미지스테크놀로지	12/01/18	12/06/26	-	특허청

33	특허권	양방향 DC-DC 컨버터를 이용한 배터리 관리 시스템의 셀 밸런싱 회로 장치	(주)이미지스테크놀로지	12/02/07	12/07/09	-	특허청

34	특허권	단일 적층 구조를 갖는 개량된 접촉 위치 감지 패널-1	(주)이미지스테크놀로지	12/03/11	12/07/23	IST3026IST3032	특허청

35	특허권	서로 다른 2가지 이상의 저항 성분을 갖는 아이티오를 구비한 터치 패널 및 그 제조 방법	(주)이미지스테크놀로지	12/03/11	12/09/10	-	특허청

36	특허권	단일 적층 구조를 갖는 개량된 접촉 위치 감지 패널-2	(주)이미지스테크놀로지	12/05/02	12/11/12	IST3026IST3032	특허청

37	특허권	정전류원을 이용한 정전용량 터치패널에서의 터치 검출장치 및 방법	(주)이미지스테크놀로지	12/03/09	12/11/19	IST3026IST3032	특허청

38	특허권	자기장의 변화와 정전용량의 변화를 감지하는 터치 입력 장치	(주)이미지스테크놀로지	12/07/25	12/12/03	IST3026IST3032	특허청

39	특허권	배터리팩의 능동형 셀밸런싱 제어시스템	(주)이미지스테크놀로지	11/02/28	13/01/07	-	특허청

40	특허권	단일 적층 구조를 갖는 터치스크린 패널	(주)이미지스테크놀로지	12/09/06	13/03/25	IST3026IST3032	특허청

41	특허권	투명전극의 임피던스 영향을 최소화하는 단일 적층 구조를 갖는 터치스크린 패널	(주)이미지스테크놀로지	12/09/14	13/04/01	IST3026IST3032	특허청

42	특허권	간섭 없이 감도가 향상되는 단일 적층 구조를 갖는 터치스크린 패널	(주)이미지스테크놀로지	12/10/05	13/04/29	IST3026IST3032	특허청

43	특허권	이득 증폭기를 이용한 액추에이터의 피드백 제어 시스템 및 방법	(주)이미지스테크놀로지	12/10/12	13/05/13	-	특허청

44	특허권	커패시턴스의 간섭 측정 및 제거가 가능한 단일 적층 구조를 갖는 터치스크린 패널	(주)이미지스테크놀로지	12/09/14	13/07/08	IST3026IST3032	특허청

45	특허권	스위칭 모드 파워 서플라이에서의 출력 부하 변동 감지 방법 및 그 장치	(주)이미지스테크놀로지	13/06/18	13/09/30	-	특허청

46	특허권	고효율 스위칭 모드 파워 서플라이 장치	(주)이미지스테크놀로지	13/06/18	13/11/18	-	특허청

47	특허권	전원의 변화에도 동일한 진동을 가지도록 하는 액추에이터 드라이버 회로 장치	(주)이미지스테크놀로지	13/09/10	13/12/02	-	특허청

48	특허권	지문 인식 일체형 정전용량 터치스크린	(주)이미지스테크놀로지	14/04/02	14/08/18	-	특허청

49	특허권	노드 시인성을 개선시킨 터치 센서를 포함한 정전용량 터치스크린	(주)이미지스테크놀로지	14/07/08	14/10/06	-	특허청

50	특허권	스와이프 방식의 지문 인식 일체형 정전용량 터치스크린	(주)이미지스테크놀로지	14/04/02	14/12/10	-	특허청

51	특허권	개선된 패턴 구조를 갖는 지문 인식 일체형 정전용량 터치스크린	(주)이미지스테크놀로지	14/04/02	14/12/15	-	특허청

52	특허권	노이즈 영향을 감소시킨 정전용량 방식의 터치 패널 및 터치위치 검출 방법	(주)이미지스테크놀로지	14/10/22	15/02/02	-	특허청

53	특허권	스와이프 방식의 지문 인식 일체형 터치스크린과 지문 판별을 위한 방법	(주)이미지스테크놀로지	14/08/07	15/03/09	-	특허청

54	특허권	정전용량 터치 센서에서 효과적인 노이즈 제거 방법 및 이를 이용한 터치스크린 장치	(주)이미지스테크놀로지	14/10/23	15/06/01	-	특허청

55	특허권	전자기기의 멀티 페어링 방법과 이를 이용한 전자기기의 제어방법	(주)이미지스테크놀로지	14/07/23	15/06/08	-	특허청

56	특허권	터치 감도 및 정확도를 향상시킨 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 방법	(주)이미지스테크놀로지	14/10/22	15/06/15	-	특허청

57	특허권	정전용량 터치센서에서 효과적인 노이즈 레벨 측정 방법 및 노이즈 레벨 측정 모듈	(주)이미지스테크놀로지	14/10/23	15/06/22	-	특허청

58	특허권	전자기기의 터치키 어셈블리	(주)이미지스테크놀로지	15/01/28	15/08/24	-	특허청

59	특허권	전자기기의 터치키 패키지	(주)이미지스테크놀로지	15/03/05	15/08/31	-	특허청

60	특허권	통합형 터치센서 패키지와 이를 포함하는 터치키 어셈블리	(주)이미지스테크놀로지	15/01/18	15/09/07	-	특허청

61	특허권	리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지	(주)이미지스테크놀로지	14/12/19	15/09/14	-	특허청

62	특허권	센서전극 일체형 햅틱 액츄에이터와 이를 포함하는 착용형 장치	(주)이미지스테크놀로지	14/10/14	15/10/05	-	특허청

63	특허권	근전도 센서를 이용한 동작 추론 방법과 시스템	(주)이미지스테크놀로지	14/10/28	15/11/16	-	특허청

64	특허권	터치스크린 패널의 휘어짐 효과를 이용한 압력 센싱 장치	(주)이미지스테크놀로지	15/03/19	15/11/30	-	특허청

65	특허권	전자기기의 터치키 패키지2	(주)이미지스테크놀로지	15/03/05	15/12/07	-	특허청

66	특허권	전자기기의 터치키 패키지3	(주)이미지스테크놀로지	15/03/05	15/12/21	-	특허청

67	특허권	메인기판에 터치감지부가 형성된 전자기기	(주)이미지스테크놀로지	15/09/24	16/01/04	-	특허청

68	특허권	전자기기의 터치키 패키지4	(주)이미지스테크놀로지	15/03/05	16/02/15	-	특허청

69	특허권	전자기기의 터치키 어셈블리2	(주)이미지스테크놀로지	15/01/28	16/03/21	-	특허청

70	특허권	생체신호 기반 동작추론 확률모델의 교정 방법 및 이를 위한 동작추론장치	(주)이미지스테크놀로지	15/06/29	16/04/04	-	특허청

71	특허권	노이즈를 이용하여 생체신호를 교정하고 동작을 추론하는 방법 및 이를 위한 동작추론장치	(주)이미지스테크놀로지	15/06/29	16/04/11	-	특허청

72	특허권	상호 정전용량 터치 센서의 터치 감도 증가를 위한 캘리브레이션 방법	(주)이미지스테크놀로지	15/11/10	16/05/02	-	특허청

73	특허권	자기 정전용량 터치 센서의 터치 감도 증가를 위한 캘리브레이션 방법	(주)이미지스테크놀로지	15/11/10	16/05/09	-	특허청

74	특허권	전자기기의 터치키 어셈블리3	(주)이미지스테크놀로지	15/06/25	16/07/04	-	특허청

75	특허권	생체신호를 이용한 동작 시점 판단 방법 및 이를 위한 동작추론장치	(주)이미지스테크놀로지	15/06/29	16/07/11	-	특허청

76	특허권	Tx 반 파형을 이용한 터치 패널의 단락 검출 방법	(주)이미지스테크놀로지	15/06/01	16/08/22	-	특허청

77	특허권	마스터 슬레이브 방식의 터치키 시스템과 이를 위한 터치키 어셈블리	(주)이미지스테크놀로지	15/05/28	16/08/29	-	특허청

78	특허권	2-레이어 구조 터치스크린 패널에서 하단 레이어 압력감지용 채널을 이용한 압력 감지 장치	(주)이미지스테크놀로지	15/06/03	16/09/05	-	특허청

79	특허권	기울기 감지를 이용한 SMPS 퀵 차지 장치	(주)이미지스테크놀로지	15/04/26	16/09/12	-	특허청

80	특허권	2-레이어 구조 터치스크린 패널에서 화면 영역별 채널 할당을 통한 압력 위치의 정확도를 높이는 압력 감지 장치	(주)이미지스테크놀로지	15/06/03	16/09/19	-	특허청

81	특허권	게임에서 압력의 세기에 따라 특정 동작을 수행하게 하는 터치스크린 단말기	(주)이미지스테크놀로지	15/08/31	16/09/26	-	특허청

82	특허권	터치스크린 패널을 이용한 압력 센싱 장치	(주)이미지스테크놀로지	15/06/01	16/10/17	-	특허청

83	특허권	정전용량 방식의 터치스크린 패널을 위한 압력 인식 방법	(주)이미지스테크놀로지	15/05/23	16/10/31	-	특허청

84	특허권	터치스크린 일체형 표시장치	(주)이미지스테크놀로지	15/07/17	16/11/07	-	특허청

85	특허권	압력 센서를 이용한 긴급 상황 알림 기능을 갖는 휴대 단말기	(주)이미지스테크놀로지	15/06/11	16/11/21	-	특허청

86	특허권	터치 압력을 사용자 기준에 따라 재배치하여 사용할 수 있는 터치스크린 단말기	(주)이미지스테크놀로지	15/07/03	16/11/28	-	특허청

87	특허권	엘시디 기반의 디스플레이 패널을 사용하는 장치에서의 압력감지 터치 시스템	(주)이미지스테크놀로지	15/06/09	16/12/05	-	특허청

88	특허권	전도성 실을 이용한 생체신호 감지용 센서모듈	(주)이미지스테크놀로지	14/12/08	16/12/12	-	특허청

89	특허권	터치스크린 패널 동작을 이용한 압력 센싱 장치	(주)이미지스테크놀로지	15/05/23	17/01/02	-	특허청

90	특허권	멤스 마이크로폰 및 그 제조방법	(주)이미지스테크놀로지	16/06/24	17/01/16	-	특허청

91	특허권	멤스 마이크로폰	(주)이미지스테크놀로지	16/06/24	17/01/23	-	특허청

92	특허권	전자기기의 터치키 어셈블리4	(주)이미지스테크놀로지	15/06/25	17/02/06	-	특허청

93	특허권	정전용량 터치센서에서 인터레이스 방식의 스캔 방법	(주)이미지스테크놀로지	15/06/04	17/03/13	-	특허청

94	특허권	핸드 헬드 입력장치와 이를 이용한 입력방법	(주)이미지스테크놀로지	-	17/10/23	-	특허청

95	특허권	사용자의 과몰입을 방지하는 방법 및 이를 위한 콘텐츠 제공장치	(주)이미지스테크놀로지	-	18/02/12	-	특허청

(2) 지적 자산 포트폴리오와 특허 전략

당사는 프로젝트 개발 및 진행 단계에서 선행특허를 사전 선행검토하여 분쟁이 발생가능성을 미리 차단하고 있으며, 관련분야에서의 기술 진입장벽 구축 및 방어 전략을수립, 실행하고 있습니다.