이미지스 사업보고서 (2021.12)
1. 사업의 개요

가. 산업의 특성 반도체 관련 업체들은 분야에 따라 종합 반도체업체(IDM; Integrated Device Manufacture), 파운드리(Foundry), 팹리스(Fabless), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 전문업체 등으로 구분할 수 있다. 당사는 반 도체 생산라인을 보유하고 있지 않으나 전문적인 반도체 설계 기술을 바탕으로 반도체 및 이를 응용한 어플리케이션의 개발을 수행하면서 생산은 파운드리 업체에 위탁하는 반도체 개발 전문 업체입니다.

팹리스 산업의 특성으로는 첫째, 반도체 생산라인을 보유하기 위해서는 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구됨에 반해 팹리스 산업은 생산라인 및 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자가 필요하지 않습니다. 둘째, 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 짧은 제품 수명주기 (PLC; Product Life Cycle)를 가지므로 빠르고 최적화된 기술개발을 통해 적시에 제품을 시장에 출시하는 것이 매우 중요합니다. 셋째, 고도의 지식 집약산업분야로서 반도체 제품의 설계, 어플리케이션의 개발, 수요 창출을 위한 마케팅, 및 판매에 자원을 집중함으로써 시장 및 소비자에 대한 새로운 가치의 창출 및 산업 효율을 극대화하고자 하는 특성을 가지고 있습니다.

또한 팹리스 산업은 반도체 산업의 최전선에 자리잡고 있는 산업으로서, 팹리스 산업의 발전이 파운드리(Foundry), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 등을 망라한 반도체관련 모든 산업의 발전에 견인 역할을 하고 있는 산업적 특성을 가집니다.

최근 스마트 폰을 비롯한 여러 정보화 기기가 현대인 생활의 질을 급속도로 발전시키고 있는 것에도 역시 당사를 포함한 여러 팹리스 업체가 중요한 역할을 해 왔음을 알 수 있습니다.

이러한 팹리스 반도체 산업의 위상에 비추어 당사는 Mobile 기기를 비롯한 다양한 IT기기에 적용되는 다양한 터치 컨트롤러를 비롯하여 촉각, 시각의 만족도 향상을 위한솔루션 전문 기업이며, 주요 제품이 적용(개발 or 상용화)되고 있는 분야는 다음과 같습니다.

□ Touch Controller IC

Touch Controller IC는 특정 버튼을 이용하지 않고 화면(터치 패널)을 터치할 때 발 생하는 전기적인 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 각 운영시스템의 Control Driver로 전송하는 IC 입니다. 최근 수 년에 걸쳐 상용화 및 대중화가 이루어진 정압 방식의 터치 센서는 최근 급속도로 정전용량 방식으로 그 추세가 바뀌어가고 있습니다. 당사는 기 확보하고 있는 정압 방식의 Controller IC의 설계 기술을 바탕으로 하여 정전용량 방식의 Touch Controller IC solution을 확보하게 되었습니다.

□ Haptic Driver IC

현재 모바일 기기(Mobile Phone, Navigation, PMP, MP3등)를 중심으로 더 많은 터치 센서가 적용되어 감에 따라 실제 버튼이 없어서 발생하는 허전한 느낌을 채우기 위해 햅틱 기술이 상용화되고 있습니다. 이는 터치를 했을 때의 반응을 진동으로 전달함으로 터치감을 느끼게 해주는 기능(기존 Key-pad와 같은 버튼감, 감성적 촉각 만족감 등, 사용자에게 촉각적 만족감을 줌)입니다. 특히, 당사의 기술은 기존 PCB에 회로를 구성하는 컴포넌트 방식에 비해 Haptic Driver 전용 IC를 사용함으로써 양산성 및 실장면적 감소 등에서 우위를 차지합니다. 또한, 최근 매우 다양해지고 있는햅틱 진동자들을 구동하는 전용 IC의 개발이 이루어지고 있으므로 그 범위가 다양해지고 있습니다.

□ Touch Haptic Controller IC (Touch Controller IC + Haptic Driver IC = One Chip)입력 도구로서 터치를 이용하는 개념과 터치가 이루어 졌을 때 촉각을 전달하는 햅틱의 개념은 그 용도상의 공통점을 가지고 있습니다. 이에 당사는 기존 정압식 Touch Controller와 Haptic Driver를 단일 칩으로 구현하여 상용화 하였습니다.

□ MST(마그네틱 보안전송기술)

기존 스마트폰은 NFC(근거리 무선통신) 기반의 모듈을 탑재한 상태지만, MST(마그네틱 보안전송기술)는 NFC 단말기 없이도 기존 MS 단말기에서 결제서비스를 제공할 수 있습니다. 즉 오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 기기에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄지는 방식으로 스마트폰이 제공하는 모바일 결제기술로 MS(Magnetic Stripe) 단말기에서도 결제할수는 있는 것이 특징을 가지고 있습니다. 이에 당사는전용IC를 구현하여 상용화 하였습니다.

□ SAR(GRIP) SENSOR IC

GRIP SENSOR IC는 인체에 접근을 감지하여 휴대폰의 출력에너지를 조절하여 전자파를 감소시켜 주는 기능의 제품입니다. 해당 GRIP SENSOR IC는 내부에 별도의MCU(Microcontroller Unit)를 내장하지 않은 상태에서Logic 설계만으로 휴대폰에서 요구하는 우수한 저전력 및 가격경쟁력을 실현하습니다. 특히 독자적인 기술인TCE(Temperature Compensation Engine)을 탑재함으로써 외부 온도변화에 따른 특성 저하를 보상하는데 탁월한 성능을 발휘하는 것으로 평가되었습니다.

나. 산업의 성장성 당사는 반도체 산업의 최전선에 있는 Fabless Company로서 관련산업의 발전을 견인을 하고 있으며, TOUCH IC, SAR SENSOR IC, POWER HAPTIC IC를 기반으로 제품 다각화를 통해 성장 할 것입니다.

다. 경기변동의 특성 모바일 기기 산업은 경기변동 또는 경기순환에 따른 소비자의 구매력 변동에 따라, 경기의 호황과 불황에 따른 수요의 증감 폭에 따라 영향을 받을 수 있으나, 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 통신서비스 향상 등에 영향을 미치는 시장을 고려할 수 있으며, 이에 대한 기술의 발달에 따라 향후 당사의 매출도 지속적으로 성장할 것 입니다. 라. 경쟁요소

정보통신기술의 발달에 따른 다양한 기기 및 매체의 등장에 따라 동 시장은 최근 급속히 성장하고 있는 추세이며, 이에 따라서 시장 및 경쟁도 동시에 심화되고 있는 상황으로 기존 업계의 신제품 개발 및 신규업체의 시장진입이 가속화 되고 있습니다.

하지만, 당사가 보유한 모바일 기기용 기술(Haptic, Touch Controller, xView, 3D UI Accelerator,SAR SENSOR IC, MST)은 모바일시장 기반 다양한 시장에 각각 적용 될 수 있습니다. 전방 산업과 시장에 따라 동 시장에 맞는 제품을 개발하기 위하여 기술의 추가, 변경 등의 작업이 이루어져야 하나 당사는 해당 원천 기술을 확보하고 있기 때문에 향후 목표시장의 확대에 따른 성장이 예상될 수 있습니다.