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이미지스 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)이미지스테크놀로지
대 표 이 사 : 이 동 섭
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 광교로 105 경기R 3층 301호
(전 화) 031)888-5280
(홈페이지) http://www.imagis.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김 영 호
(전 화) 031)888-5280
1. 회사의 개요

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2010년 02월 26일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일시	본점소재지	비고

2004년03월25일	수원시 영통구 이의동 경기중소기업종합지원센터 6층	회사설립시

2005년07월18일	성남시 분당구 야탑동 코리아디자인센터 509호	-

2006년10월09일	성남시 분당구 구미동 로드랜드 이지타워 810호	-

2007년08월10일	수원시 영통구 광교로 105 경기R 301호	현재

나. 설립일 이후 주된 변동사항

일자	내용

2005년 02월	외국인 투자기업등록(외국인투자촉진법)

2005년 03월	Color-STN LCD Controller(65K) 개발

2005년 04월	ISE2110B0((moTive;Mobile TV Interface Video Encoder) 개발

2005년 05월	Image Rotator 개발

2005년 07월	신기술기업 벤처기업 인증 획득 (중소기업청)

2005년 08월	moTive(Mobile TV Interface Video Encoder)제품승인 및 납품(삼성전자)

2005년 10월	ISO9001 인증 획득(TQCSI)

2005년 11월	ISO14001 인증 획득(TQCSI)

2005년 12월	기업부설연구소 인증 획득 (한국산업기술진흥협회)

2005년 12월	대만법인 "IMAGIS Co., Ltd.(Taiwan)" 설립

2006년 01월	ISE2110C0(moTive;Mobile TV Interface Video Encoder) 개발

2006년 06월	ISC5100(AV Codec) 개발

2006년 07월	Red Herring Asia 100대 기업 선정

2006년 09월	ISA1000(Haptic Driver IC) 개발

2006년 10월	ISE2200(moTive;Mobile TV Interface Video Encoder) 개발

2007년 05월	ISE2010(High Quality NTSC/PAL Video Encoder) 개발

2007년 06월	ISA2000(Visual Haptic Driver Chip) 개발

2007년 07월	이노비즈 인증 획득(경기지방중소기업청)

2007년 07월	연구개발기업 벤처기업 인증 획득(기술보증기금)

2007년 08월	ISE2010(moTive;Mobile TV Interface Video Encoder) 개발

2007년 09월	Haptic Driver Chip 제품승인 및 납품(삼성전자)

2008년 01월	ISM2300(Mobile LCD 화질개선 칩 - mobile xView IC)

2008년 02월	LG전자 MC사업본부 협력업체 등록

2008년 11월	ISO9001 인증 획득(TQCSI)

2008년 11월	ISO14001 인증 획득(TQCSI)

2009년 01월	삼성전자 무선사업부 협력업체 등록

2009년 06월	대만법인 "IMAGIS Co., Ltd.(Taiwan)" 해산 및 사무소 설치

2009년 12월	코스닥 상장예비심사청구 승인

2010년 02월	코스닥 상장

2010년 08월	모바일칩 1억대 판매 달성

2011년 02월	대만 현지사무소 폐쇄

2011년 04월	ISA1410(Piezo Haptic IC) 개발

2011년 05월	엔스퍼트 기술제휴(모바일 화질개선 칩)

2011년 06월	일본 후지쯔 ‘햅틱 드라이버IC’ 공급자 선정

2011년 07월	에이디칩스 기술제휴(EISC 기술사용료)

2012년 03월	BMS 및 ESS사업 진출

2012년 03월	모바일칩 2억개 판매 달성

2012년 11월	수원시 표창

2013년 06월	(주)이미지스시스템즈 자회사 편입(출자지분 51%,구 윈아이테크(주))

2015년 03월	중국 샤오미 우수 납품업체 선정

2015년 10월	통합형 터치 키 솔루션(Touch Key Solution)을 개발

2016년 01월	중국 심천대표처 설립

2016년 10월	경기중소기업지원센터 자랑스러운 기업인상 수상

2017년 02월	넥스트랩(주) 투자

2017년 05월	산업통상자원부 주관 "우수기술연구센터사업" 국책과제 협약체결

2019년 03월	미국 써큐(Cirque) TOUCH IC 공급계약 체결

2019년 06월	중소기업기술정보진흥원 주관 " 산학연협력 R 바우처 사업" 국책과제 협약체결

2019년 10월	캔버스바이오(주) 지문인식 솔루션 비즈니스에 대한 사업협력 계약 체결

2020년 01월	미국 써큐(Cirque) 노트북용 터치IC 초도물량 출하

2020년 06월	산업통산자원부주관 "소재부품기술개발" 국책과제 협약체결

2020년 06월	GRIP SENSOR IC 초도물량 출하

2021년 03월	차세대 터치IC IST4150 신제품 개발

2021년 12월	Note Touch Pad IC 수주 계약체결

2022년 04월	신제품 SAR(GRIP) SENSOR IC 개발 및 S22 등 다수 모델 채택

2022년 04월	미국 DELL향 노트북용 터치 IC를 초도물량 출하

2022년 10월	해외 자동차용 반도체 업체와 부품 공급을 위한 계약을 체결

2023년 02월	해외 자동차용 반도체 업체에 초도물량 출하

2023년 03월	노트북용 터치 IC 개발 및 국내 Global 노트북 제조사에 양산 공급

2023년 06월	산업통상자원부 주관 "차세대지능형반도체기술개발 - 시스템반도체상용화설계" 국책과제 협약 체결

2023년 08월	전환사채(CB) 발행

2023년 08월	독일 베를린 가전 박람회 'IFA 2023' 참가(차량용 터치 및 햅틱솔루션)

2024년 03월	터치 IC 국내 Global 가전 제조사에 양산 공급

2025년 08월	베트남 CT그룹 반도체 사업협력 MOA 및 본계약 체결

2025년 10월	인하대학교 AI센서 융합 반도체 산학협력 체계 구축 업무협약 체결

2026년 03월	시마AI(Sima.ai) 파트너십 체결

2026년 05월	중소벤처기업부 주관 비접촉 공중 촉각 국책과제 협약 체결
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	전기(2025년말)	전전기(2024년말)

보통주	발행주식총수	23,637,538	23,637,538	16,254,535

액면금액	500	500	500

자본금	11,818,769,000	11,818,769,000	8,127,267,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	11,818,769,000	11,818,769,000	8,127,267,500
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	23,637,538	-	23,637,538	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	23,637,538	-	23,637,538	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	23,637,538	-	23,637,538	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2026년 03월 26일	제22기 정기주주총회	1. 주식 액면 금액2. 의결권의 대리 행사3. 이사의 수4. 이사의 선임5. 이사의 의무6. 이사회 구성과 소집7. 이사회 결의방법	1. 주식액면병합2. 상접 개정에 따른 변경3. 코스닥 표준정관 반영

2021년 05월 14일	임시주주총회	1. 주식 등의 전자등록2. 신주의 동등배당 외2건3. 주주명부의 폐쇄 및 기준일 외 3건4. 전환사채의 발행5. 감사의 선임 해임	1. 전자증권법 반영2. 동등배당의 원칙 명시3. 정기주주총회 시기의 유연성 확보4. 이자지급에 관한 내용 삭제5. 감사선임에 관한 조문 정비

2020년 03월 24일	제16기 정기주주주총회	1. 본점 소재지2. 주식매수선택권3. 이사의 수4. 이사의 선임5. 이사의 보수와 퇴직금6. 대표이사표기 변경	1. 서울또는 경기도2. 한도증액 및 세부조건 삭제3. 이사의 수 3인 이상으로 변경4. 1년 이하 재직임원 특별의규정 삭제5. 포이즌필 규정 삭제6. 대표이사(사장)에서 대표이사로 변경

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

(1)	전기 전자 반도체 설계 및 제조업	영위

(2)	전기 전자 부품, 소재의 설계 및 제조업	영위

(3)	전기 전자 부품, 소재의 개발업	영위

(4)	반도체 회로 설계 및 제조업	영위

(5)	시스템 솔루션 개발업	영위

(6)	바이오 관련 제품, 부품, 소재, 솔루션의 설계 및 제조업	영위

(7)	헬스케어 관련 제품, 부품, 소재, 솔루션의 설계 및 제조업	영위

(8)	정보처리 관련 제품, 부품, 소재, 솔루션의 설계 및 제조업	영위

(9)	위 각호의 도 소매업	영위

(10)	위 각호의 서비스업	영위

(11)	위 각호에 부대되는 사업 일체	영위
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황 (단위 : 백만원, %)

구분	매출유형	주요상표	구체적 용도	매출액(비율)

Touch	제품	IST4050NPT	Touch Controller IC	784(21.7%)

GRIP	제품	ISG6320	그립 센서 IC	957(26.5%)

기타	제품/상품	ISA1000AISDR23715ISP7022	Haptic Controller ICPOWERMST	1,871(51.8%)

합계	3,614(100%)

나. 주요 제품등의 가격변동 추이 당사는 국내 핸드폰 메이커 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며, 그 매출비중이 매우높아 판매단가 추이를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 판매단가에 대한 가격변동추이를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요원재료 등의 현황 (단위 : 천원)

매입유형	품목	제23기 1분기	제22기	제21기

상 품	상품	-	135,089	714,586

원자재	Wafer	2,888,932	3,442,740	4,619,946

합계	2,888,932	3,577,829	5,334,532

나. 원재료 가격변동 추이 당사의 원재료 매입은 Wafer와 Memory를 수입통화 기준으로 매입가격이 결정되며,수입에따른 환율이 원재료 매입가격의 변동에 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 매입단가는 원재료별로 매입초기에 가장 높은 편이며, 회계년도 중 인하율을 협의해서 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지는 흐름을 보이고 있습니다. 주요 원자재 가격변동은 매입처와의 거래관계상 보안유지할 필요가 있습니다. 따라서 주요 원재료별 가격과 가격변동은 기재하지 않습니다.

당사는 생산 설비가 없는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 기획 및 설계를 제외한 생산은 반도체 생산 전문업체(Foundry)에 외주생산 하고 있으므로, 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니하며, 또한 이에 따라 생산 능력 및 생산 실적 그리고 가동률의 산출은 해당 사항이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위 : 천원)

매출유형	품목	제23기 1분기	제22기	제21기

금 액	금 액	금 액

제품	Touch	수출	307,659	5,243,940	5,944,113

내수	476,981	1,353,189	583,997

계	784,640	6,597,129	6,528,110

Grip	수출	463,903	1,792,837	262,693

내수	493,747	2,171,279	2,911,329

계	957,649	3,964,116	3,275,022

기타(*1)	수출	1,849,785	2,404,504	2,505,779

내수	21,934	256,648	675,927

계	1,871,719	2,661,152	3,181,705

총합계	수출	2,621,347	9,441,281	6,983,733

내수	992,661	3,781,116	6,001,105

합계	3,614,008	13,222,397	12,984,837

나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직

영업팀은 2개의 팀으로 지역별, 제품별,거래처별 구분하여 운영함으로써 마케터의 전문성 심화 및 마케팅 업무의 고효율 달성을 목표로 하여 구성되어 있다.2) 판매경로당사의 판매경로는 당사에 의한 직거래 방식에 의한 판매경로와 대리점을 통한 간접 판매경로를 운영하고있습니다. (단위 : 천원)

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품판매(기타)	전제품	수출	해외 대리점 활용,직수출	2,621,346(72.5%)

국내	업체 직거래(간수출)	21,933(0.6%)

업체 직거래	970,727(26.9%)

3) 판매전략당사의 판매전략은 점*선*면 전략으로 진행을 하고 있습니다. 점*선*면 전략의 실행방법으로는 첫째, 당사의 영업본부에 의한 판매전략 둘째, 대리점을 통한 대리점 판매전략 셋째, Partner를 통한 판매전략을 수립하고 있습니다.■ 당사의 영업본부에 의한 판매전략주요고객에 대한 당사의 Top Down 방식에 대해서는 처음에는 대리점을 활용하는 단계를 거치면서 당사 영업팀으로 그 역량을 내재화시켜 왔으며, 현재 주요고객에 대해서는 당사가 각 고객별 담당자를 선정하여 직접적인 판매활동을 전개하고 있습니다. 당사의 주요 고객에 대한 판매 접근 방식은 승인 전의 신규제품의 경우는 신규제품 채용에 대한 의사결정자를 공략하는Top Down 영업방식과 개발담당자에 직접 공략하는Bottom Up 영업방식을 병행하여 진행합니다. 신규제품이 승인 후 채용된 후에는 구매팀을 통한 물량확대 전략과 신규모델 개발담당자를 직접 공략하는Bottom Up 영업방식을 전개하고 있습니다. 또한 당사의 기술지원팀에서는 당사의 제품을 채용한 개발자들의 개발상의 불편함이 없도록 적극적인 기술지원을 하는 체계를 갖추고 있습니다.

■ 대리점 운영을 통한 판매전략

당사가 주요 고객들의 협력업체로 등록되기 전까지는 대리점 운영을 주요 고객들에도 운영을 해왔지만, 현재 대리점 운영은 국내의 중소업체 및 해외시장에 대해서만 운영을 하고 있습니다. 당사는 초기에 대리점 운영을 하면서 삼성전자, 엘지전자, 팬택, SKtelesys에 업체등록을 하여 판매의 발판을 마련하였고, 현재는 당사가 직접 판매활동을 전개하기 어려운 국내의 중소업체 및 해외시장에 운영하고 있으며 이를 통한 주요고객 외에 다양한 고객들의 Needs도 파악을 하고 있습니다.

■ Partner를 통한 판매전략 당사는 판매활동을 강화하기 위해서 Partner들과 협업을 하고 있습니다. Partner 회사들과 Total Solution 제작과 판매활동을 하고 있으며, Partner사의 Platform에 당사의 Solution을 제공하여 간접적인 판매활동도 전개해 나가고 있습니다. 당사의 경우 Set Maker로 부터 P/O 받은 후에 당일에 바로 제품이 출하되는 경우도 있고 보통은 1~2주 사이에 PO에 대한 물량이 전량 납품됩니다. 각 제품 모델의 수주현황은 고객사의 대외비 정보이므로 별도 기재하지 않았습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 시장위험으로부터 리스크를 최소화하여 재무구조의 건정성과 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실연을 목표로 위험관리에 만전을 기하고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

본 신고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

구분	제23기 1분기	제22기	제21기

자산처리	원재료비	-	697,856	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁개발비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	697,856	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	408,357	2,280,156	4,844,031

소계	408,357	2,280,156	4,844,031

합계	408,357	2,280,156	4,844,031

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과	상품화

Video Encoder IC	(주)이미지스테크놀로지	모바일용 Video Encoder 솔루션	상품화 완료

Image processor IC	(주)이미지스테크놀로지	모바일용 화질개선 솔루션	상품화 완료

Haptic Driver IC	(주)이미지스테크놀로지	모바일 진동 모터 구동 솔루션	상품화 완료

R-Touch Driver IC	(주)이미지스테크놀로지	감압식 Touch Controller 솔루션	상품화 완료

Haptic + R-Touch IC	(주)이미지스테크놀로지	Haptic R-Touch Controller 솔루션	상품화 완료

C-Touch Driver IC	(주)이미지스테크놀로지	정전식 Touch Controller 솔루션	상품화 완료

MST IC	(주)이미지스테크놀로지	모바일용 결제 기술 솔루션	상품화 완료

SAR(Grip) Sensor IC	(주)이미지스테크놀로지	인체 접근 감지 및 전자파 감소 솔루션	상품화 완료

Note Touch IC	(주)이미지스테크놀로지	노트북 터치패드 Touch Controller 솔루션	상품화 완료
1. 요약재무정보

가. 요약 재무정보 (단위 : 천원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기

[유동자산]	11,980,919	10,789,178	12,353,000

ㆍ현금 및 현금성자산	4,081,105	2,786,118	7,602,097

ㆍ매출채권 및 기타채권	713,867	1,983,416	1,404,317

ㆍ기타금융자산(유동)	4,092,406	4,046,620	37,223

ㆍ재고자산	2,504,644	1,543,655	2,615,613

ㆍ기타유동자산	588,897	429,369	693,750

[비유동자산]	2,822,292	2,765,724	2,084,701

ㆍ유형자산	123,427	29,069	380,697

ㆍ무형자산	876,428	792,696	428,020

ㆍ기타비유동자산	1,299,935	1,943,959	1,275,984

자산총계	14,803,211	13,554,902	14,437,701

[유동부채]	4,313,489	2,809,513	9,327,769

[비유동부채]	104,447	110,788	265,323

부채총계	4,417,936	2,920,301	9,593,092

[자본금]	11,818,769	11,818,769	8,127,268

[자본잉여금]	16,489,862	16,489,862	12,574,998

[기타자본항목]	-56,658	-87,352	-107,769

[이익잉여금]	-17,866,698	-17,586,680	-15,749,887

자본총계	10,385,275	10,634,599	4,844,610

부채 및 자본 총계	14,803,211	13,554,900	14,437,701

매출액	3,614,008	13,222,398	12,984,837

영업이익(손실)	-489,321	-1,987,171	-5,213,934

법인세차감전계속사업이익(손실)	-280,019	-1,836,793	-3,745,630

당기순이익(손실)	-280,019	-1,836,793	-3,745,630

총포괄손익(손실)	-280,019	-1,836,793	-3,745,630

기본주당이익(원)	-12	-94	-237

희석주당이익(원)	-12	-94	-301
2. 연결재무제표

해당사항 없음.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음