한솔아이원스 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 08월 12일1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 4월 7일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정정 전	정정 후

I. 회사의 개요 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 현황	기재사항 오류	주1) 정정 전	주1)정정 후

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 회사의 현황	작성기준에 따른미흡사항 정정	주2) 정정 전	주2)정정 후

II. 사업의 내용 2. 주요 제품 및 서비스 가. 사업영역별 주요제품 현황	기재사항 오류	주3) 정정 전	주3)정정 후

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 다. 합병등의 사후정보	기재누락	주4) 정정 전	주4)정정 후

IX. 계열회사 등에 관한 사항 타법인출자 현황(요약)	기재사항 오류	주5) 정정 전	주5) 정정 후

XII. 상세표 3. 타법인출자 현황(상세)	기재사항 오류	주6) 정정 전	주6)정정 후

주1) 정정 전가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	25,503,174	-	25,503,174	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	25,503,174	-	25,503,174	-

Ⅴ. 자기주식수	1,362,664	-	1,362,664	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	24,140,510	-	24,140,510	-

주1) 당사는 2021년 12월 03일자 이사회에서 제3자유상증자배정을 결의하였으며 2022년 1월 28일 3,849,000주(40,930,266천원)의 신주를 상장하였습니다.

주1) 정정 후가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	25,503,174	-	25,503,174	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	25,503,174	-	25,503,174	-

Ⅴ. 자기주식수	1,571,370	-	1,571,370	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	23,931,804	-	23,931,804	-

주1) 당사는 2021년 12월 03일자 이사회에서 제3자배정 유상증자를 결의하였으며 2022년 1월 28일 3,849,000주(40,930,266천원)의 신주를 상장하였습니다. 주2) 정정 전

당사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발 등을 통해 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분	구 분	주요내용

본사	초정밀 가공 사업	1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 제작 및 국산화2) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발

세정	초정밀 세정 사업	1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.

[제17기 ('21.01.01 ~ '21.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	125,026,161	76.34	38,746,503	23.66	163,772,664	100

영업이익	27,467,759	75.15	9,083,006	24.85	36,550,765	100

부문별총자산	178,563,588	79.45	46,195,253	20.55	224,758,841	100

부문별총부채	93,022,858	98.73	1,200,649	1.27	94,223,507	100

[제16기 ('20.01.01 ~ '20.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	115,461,564	78.91	30,863,679	21.09	146,325,243	100

영업이익	4,854,235	50.98	4,668,485	49.02	9,522,720	100

부문별총자산	166,184,724	78.24	46,226,037	21.76	212,410,761	100

부문별총부채	105,407,329	98.47	1,640,380	1.53	107,047,709	100

[제15기 ('19.01.01 ~ '19.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	94,181,769	77.01	28,115,663	22.99	122,297,432	100

영업이익	(4,584,067)	214.42	2,446,215	(114.42)	(2,137,852)	100

부문별총자산	191,904,692	79.58	49,252,091	20.42	241,156,783	100

부문별총부채	127,441,248	98.65	1,744,541	1.35	129,185,789	100

회사의 현황당사의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다.

1) 초정밀 부품 가공 사업 당사가 영위하는 초정밀 부품 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

2) 초정밀 세정코팅 사업

세정사업이란 웨이퍼 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 분야를 말합니다.

반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 당사는 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학물질 제어 능력을 바탕으로 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 코팅사업이란 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다당사의 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 주요고객사 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.

3) 디스플레이 장비개발 사업당사의 장비 개발 사업은 반도체 및 LCD, OLED 공정 장비 및 검사 장비의 개발 실적을 기반으로 Mobile Display 용 Window 부착설비, Cleaner, AOI System등을 연구 개발하여 양산하고 있습니다.Flexible OLED (Top Bottom) OCA Laminator본 System은 AM OLED Flexible Display 공정 중 기판에 Roller 를 이용 하여 상부 보호 Film 을 부탁하는 Top Laminator 설비와 Laser 탈착 공정 후 반송된 Film 에 하부 보호 Film을 부착 하는 Bottom Laminator 설비로 구성되어 있으며 당사의 우수한 품질과 양산 능력을 자 체 보유하고 있습니다.OCA Film Attach M/CMobile Display에 적용되는 설비로 Cover Window와 LCD Panel 사이에 OCA (Optical Clear Adhesive) 광학 수 지 Film을 부착하여 합착하는 M/C입니다.OCR Resin Attach M/CMobile Display에 적용되는 수지계열의 Cover Window 부착 방식인 Rolling 설비에서 대 응이 어려운 Glass 재질의 Cover Window를 LCD Panel에 부착하기 위한 M/C입니다. 기존의 Rigid To Rigid 개념의 Lamination으로 Cover Window와 Display Panel 사이에 OCR (Optical Clear Resin) 을 정밀 Dispenser를 이용하여 도포한 후, 합착하는 방식으로 최종 UV 경화를 통하여 제품을 완성하는 System입니다.

주2) 정정 후

당사는 1993년 3월 동아엔지니어링으로 출발, 2005년 7월 현물출자 방식으로 법인전환 되어 아이원스(주)로 설립되었습니다. 반도체 전공정 및 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있으며 경기도 안성시에 위치한 본사를 포함하여 경기도 화성시에 세정,코팅 사업장과 동탄 산업단지에 기술연구소를 운영하고 있습니다.수입 의존도가 높은 고가의 반도체 및 디스플레이 제조공정용 장비의 국산화로 고객사의 원가 절감효과와 안정적인 공급, 생산량 증대 및 가동율 상승에 기여하고 있으며 신규/개조 개선 업무 진행 및 국내외 대형 장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.부품 가공-세정-코팅까지 원스톱 통합 솔루션 체계를 완성하여 기존 고객사들의 긴 리드타임과 그에 따른 추가 가격 등, 분산된 공급망으로 인한 공급관리 비용 증가 문제로부터 원가절감 및 생산 효율성 제고로 고객사의 원가절감과 수율증대에 기여하고 있습니다. Global Top-tier 반도체 장비회사와 종합 반도체 회사들에게 최고의 기술과 품질을 바탕으로 정밀부품을 공급함으로써 차별화 된 경쟁력을 입증해 왔습니다. 당사의 2021년 당기말 누적매출액은 전년 동기 대비 11.92% 상승한 1,638억원으로, 각 사업부분멸 매출액 및 매출비중은 정밀가공 사업부문 1,250억원(76.33%), 세정.코팅 사업부문 387억원(23.67%)입니다.

당사의 반도체 부품 정밀가공사업은 반도체, 디스플레이 제조 공정 장비의 부품을 가공 및 국산화하는 사업으로 전년 대비 9.4% 상승하였으며 웨이퍼 생산과정에서 발생된 미세오염의 제어와 부품 특성 조건에 따른 수명 연장을 통해 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하고 있는 세정.코팅 사업은 전년 대비 25.54% 상승하였습니다. 반도체 수요 증가에 따른 파운드리 시장의 성장세로 세정.코팅 매출이 증가하고 있으며 현재 당사의 기술연구소에서는 신규 사업 및 정부과제를 위한 연구 개발중에 있습니다.

주3) 정정 전가. 사업영역별 주요제품 현황

(단위 : 천원,%)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	매출액	비율

정밀가공디스플레이부문	제품	CARRIER외 다수	LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로 이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송 기구.	15,141	9.24

정밀가공반도체부문	제품	SHOWER HEAD외 다수	가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품.	88,726	54.18

정밀가공기타부문	제품	Dry pump외 다수	반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며 HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부 동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품.	8,858	5.41

제품	Attachment Machine외 다수	커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비	12,302	7.51

정밀세정코팅부문	제품	Depo shield 류	챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품 및 코팅	38,746	23.66

합 계	163,773	100

주3) 정정 후가. 사업영역별 주요제품 현황

(단위 : 천원,%)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	매출액	비율

정밀가공디스플레이부문	제품	CARRIER외 다수	LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로 이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송 기구.	15,140,515	9.24

정밀가공반도체부문	제품	SHOWER HEAD외 다수	가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품.	88,726,191	54.18

정밀가공기타부문	제품	Dry pump외 다수	반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며 HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부 동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품.	8,857,620	5.41

제품	Attachment Machine외 다수	커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비	12,301,835	7.51

정밀세정코팅부문	제품	Depo shield 류	챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품 및 코팅	38,746,503	23.66

합 계	163,772,664	100

주4) 정정 전나. 합병등의 사후정보1) 최대주주변경을 수반하는 주식양수도 계약2021년 12월 3일 당사의 최대주주 이문기는 보유주식 6,268,992주(총발행주식 24.58%)를 한솔테크닉스 주식회사에게 양도하는 계약을 아래와 같이 체결하였습니다. 1. 계약체결일 : 2021년 12월 3일 2. 총 양수도 금액 : 금 86,560,000,000원 3. 계약 내용 1) 양도인 : 이문기 6,268,992주(24.58%) 2) 양수인 : 한솔테크닉스 주식회사 6,268,992주(24.58%) 4. 대금 지급 일정 및 조건 1) 계약금 : 금 34,600,000,000원 지급일 : 2021년 12월 3일 2) 잔 금 : 금 51,960,000,000원 지급일 : 2022년 1월 14일 5. 거래 종결 : 2022년 1월 14일 잔금 지급완료로 본 주식매매계약이 종결됨.2) 제3자배정 유상증자2021년 12월 3일 당사가 한솔테크닉스 주식회사를 제3자배정 대상자로 하여 1주당 발행가액10,634원, 3,849,000주를 신주로 발행하였으며, 증자금액은 총40,930,266,000원입니다. 2022년 1월 14일 기준 한솔테크닉스 주식회사의 당사 지분율은 34.47%로써 당사의 최대주주가 되었습니다.3) 대표이사 변경신임 대표이사 박인래는 2022년 1월 14일 임시주주총회에서 당사의 사내이사로 선임되었으며, 동일자에 개최된 이사회 결의를 통해 대표이사로 선임되었습니다.전임 대표이사 이문기는 2022년 1월 14일 당사의 사내이사 및 대표이사를 사임하였습니다. 주4) 정정 후 나. 합병등의 사후정보1) 주식회사 시트라 물적분할

아이원스주식회사는(이하"분할되는 회사" 또는"존속회사"라 함) 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 아래와 같이 분할되는 회사가 영위하는 사업부문 중 국방 사업부문(이하"분할대상 사업부문"이라 하며, 동 사업부에서 진행 예정인 항공사업을 포함 함)을 분할하여 분할신설회사를 설립하였고, 존속회사가 분할대상 사업부문을 제외한 나머지 사업부문을 영위하며 분할신설회사의 발행주식 총수를 취득하는 단순ㆍ물적분할의 방법으로 분할하였으며, 존속회사는 유가증권시장 주권상장법인으로 존속하고, 분할신설회사는 비상장법인으로 하였습니다.물적분할 자체로 연결재무제표에 미치는 주요영향은 없습니다.[회사 분할 내용]- 분할되는 회사(존속회사) 회 사 명 : 아이원스 주식회사 사업부문 : 분할대상 사업부문을 제외한 모든 사업부문- 분할신설회사(신설회사) 회 사 명 : 주식회사 시트라 사업부문 : 국방사업부(동 사업부 진행 예정 항공사업 포함)

대표이사 : 고재덕

소 재 지 : 경기도 화성시 동탄지성로412번길 30

- 일정

구분	일자

이사회결의일	2019년 11월 15일

분할계획서 작성일	2019년 11월 15일

분할 주주총회를 위한 주주확정일	2019년 12월 02일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2019년 12월 27일

채권자 이의제출 공고	2019년 12월 27일

채권자 보호절차 기간	2019년 12월 27일 ~ 2020년 01월 28일

분할기일	2020년 01월 31일

분할보고총회일 및 창립총회일	2020년 01월 31일

분할등기일	2020년 02월 12일

2020년 5월 19일 ㈜시트라 지분의 81%를 ㈜시트라의 대표이사에게 매각하였으며, 2020년 12월 31일 영업양수도 계약을 체결하여 국방사업 관련 자산부채 매각을 완료하였습니다. 당사는 해당 부문이 별도의 주요 사업계열이나 영업지역 등에 해당하지 않아 중단영업으로 분류하지 않았습니다.2) 최대주주변경을 수반하는 주식양수도 계약2021년 12월 3일 당사의 최대주주 이문기는 보유주식 6,268,992주(총발행주식 24.58%)를 한솔테크닉스 주식회사에게 양도하는 계약을 아래와 같이 체결하였습니다. 1. 계약체결일 : 2021년 12월 3일 2. 총 양수도 금액 : 금 86,560,000,000원 3. 계약 내용 1) 양도인 : 이문기 6,268,992주(24.58%) 2) 양수인 : 한솔테크닉스 주식회사 6,268,992주(24.58%) 4. 대금 지급 일정 및 조건 1) 계약금 : 금 34,600,000,000원 지급일 : 2021년 12월 3일 2) 잔 금 : 금 51,960,000,000원 지급일 : 2022년 1월 14일 5. 거래 종결 : 2022년 1월 14일 잔금 지급완료로 본 주식매매계약이 종결됨.2) 제3자배정 유상증자2021년 12월 3일 당사가 한솔테크닉스 주식회사를 제3자배정 대상자로 하여 1주당 발행가액10,634원, 3,849,000주를 신주로 발행하였으며, 증자금액은 총40,930,266,000원입니다. 2022년 1월 14일 기준 한솔테크닉스 주식회사의 당사 지분율은 34.47%로써 당사의 최대주주가 되었습니다.3) 대표이사 변경신임 대표이사 박인래는 2022년 1월 14일 임시주주총회에서 당사의 사내이사로 선임되었으며, 동일자에 개최된 이사회 결의를 통해 대표이사로 선임되었습니다.전임 대표이사 이문기는 2022년 1월 14일 당사의 사내이사 및 대표이사를 사임하였습니다. 주5) 정정 전

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	1	1	2,290	-	81	2,371

일반투자	-	2	2	228,000	100,000	-	328,000

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	3	3	230,290	100,000	81	330,371

주5) 정정 후타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	1	1	2,290	-	-	2,290

일반투자	-	3	3	228,001	100,000	-	328,001

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	4	4	230,291	100,000	-	330,291

주6) 정정 전3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

IONES Technology INC	비상장	2019년 04월 10일	종속회사	2,290	4	100.0	2,290	-	-	-	4	100.0	2,290	2,260	-

(주)시트라	비상장	2020년 02월 01일	일반투자	1,200,000	456	19.0	228,000	-	-	-	456	19.0	228,000	1,007,497	-264,666

(주)글로벌에이	비상장	2021년 07월 13일	일반투자	100,000	-	-	-	20,000	100,000	-	20,000	8.9	100,000	907,523	-51,694

합 계	-	-	330,290	20,000	10,000	-	-	-	330,290	-	-

주6) 정정 후3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 천원, 천주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

IONES Technology INC	비상장	2019년 04월 10일	종속회사	2,290	4	100.0	2,290	-	-	-	4	100.0	2,290	2,371	-

(주)시트라	비상장	2020년 02월 01일	일반투자	1,200,000	456	19.0	228,000	-	-	-	456	19.0	228,000	1,007,497	-264,666

(주)글로벌에이	비상장	2021년 07월 13일	일반투자	100,000	-	-	-	20,000	100,000	-	20,000	8.9	100,000	907,523	-51,694

(주)태광테크	비상장	2008년 01월 18일	일반투자	100,000	9	8.2	1	-	-	-	9	8.2	1	-	-

합 계	-	-	230,291	20,000	10,000	-	-	-	330,291	-	-