한솔아이원스 반기보고서 (2021.06)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발 등을 통해 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분	구 분	주요내용

본사	초정밀 가공 사업	1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 제작 및 국산화2) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발

세정	초정밀 세정 사업	1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.

[제17기 ('21.01.01 ~ '21.06.30)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	59,930,900	76.84	18,067,580	23.16	77,998,480	100

영업이익	10,652,574	71.01	4,349,432	28.99	15,002,006	100

부문별총자산	173,983,388	79.44	45,018,211	20.56	219,001,600	100

부문별총부채	89,031,850	98.17	1,662,353	1.83	90,694,203	100

[제16기 ('20.01.01 ~ '20.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	115,461,564	78.91	30,863,679	21.09	146,325,243	100

영업이익	4,689,755	50.11	4,668,485	49.89	9,358,240	100

부문별총자산	168,024,590	78.42	46,226,037	21.58	214,250,627	100

부문별총부채	96,568,860	98.33	1,640,380	1.67	98,209,240	100

[제15기 ('19.01.01 ~ '19.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	97,425,095	77.60	28,115,663	22.40	125,540,757	100

영업이익	(1,488,364)	(155.39)	2,446,215	255.39	957,852	100

부문별총자산	193,073,706	79.68	49,252,091	20.32	242,325,796	100

부문별총부채	118,602,780	98.55	1,744,541	1.45	120,347,320	100

회사의 현황 당사 의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다. 1) 초정밀 부품 가공 사업 당사가 영위하는 초정밀 부품 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사 용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

2) 초정밀 세정코팅 사업

세정사업이란 웨이퍼 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 분야를 말합니다.

반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가 공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 당사는 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학 물질 제어 능력을 바탕으로 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 코팅사업이란 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다당 사의 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 주요고객사 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.

3) 디스플레이 장비개발 사업당사의 장비 개발 사업은 반도체 및 LCD, OLED 공정 장비 및 검사 장비의 개발 실적을 기반으로 Mobile Display 용 Window 부착설비, Cleaner, AOI System등을 연구 개발하여 양산하고 있습니다.Flexible OLED (Top Bottom) OCA Laminator본 System은 AM OLED Flexible Display 공정 중 기판에 Roller 를 이용 하여 상부 보호 Film 을 부탁하는 Top Laminator 설비와 Laser 탈착 공정 후 반송된 Film 에 하부 보호 Film을 부착 하는 Bottom Laminator 설비로 구성되어 있으며 당사의 우수한 품질과 양산 능력을 자 체 보유하고 있습니다.OCA Film Attach M/CMobile Display에 적용되는 설비로 Cover Window와 LCD Panel 사이에 OCA (Optical Clear Adhesive) 광학 수 지 Film을 부착하여 합착하는 M/C입니다.OCR Resin Attach M/CMobile Display에 적용되는 수지계열의 Cover Window 부착 방식인 Rolling 설비에서 대 응이 어려운 Glass 재질의 Cover Window를 LCD Panel에 부착하기 위한 M/C입니다. 기존의 Rigid To Rigid 개념의 Lamination으로 Cover Window와 Display Panel 사이에 OCR (Optical Clear Resin) 을 정밀 Dispenser를 이용하여 도포한 후, 합착하는 방식으로 최종 UV 경화를 통하여 제품을 완성하는 System입니다.