한솔아이원스 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황 당사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발과 특화된 해외 및 특수 사업부(펌프, 항공, 국방) 등의 확대를통한 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분	구 분	주요내용

본사	초정밀 가공 사업	1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 제작 및 국산화2) 항공/국방산업에 사용되는 정밀 가공부품의 제작3) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발

세정	초정밀 세정 사업	1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황

[제16기 ('20.01.01 ~ '20.03.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	25,989,841	78.33	7,191,964	21.67	33,181,805	100

영업이익	262,672	20.55	1,015,452	79.45	1,278,124	100

부문별총자산	192,620,546	80.31	47,235,274	19.69	239,855,820	100

부문별총부채	118,629,225	98.32	2,022,671	1.68	120,651,896	100

[제15기 ('19.01.01 ~ '19.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	97,425,095	77.60	28,115,663	22.40	125,540,757	100

영업이익	(1,488,364)	(155.39)	2,446,215	255.39	957,852	100

부문별총자산	193,073,706	79.68	49,252,091	20.32	242,325,796	100

부문별총부채	118,602,780	98.55	1,744,541	1.45	120,347,320	100

[제14기 ('18.01.01 ~ '18.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	150,851,242	84.64	27,370,294	15.36	178,221,536	100

영업이익	7,170,767	71.54	2,852,921	28.46	10,023,688	100

부문별총자산	206,493,430	80.30	50,672,348	19.70	257,165,778	100

부문별총부채	127,989,136	98.08	2,508,816	1.92	130,497,952	100

2. 산 업의 현황 및 특성

(1) 반도체 사업 반도체는 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는시스템반도체로 나뉘며, 시스템 반도체가 메모리 반도체보다 3~4배 큰 시장을 형성하고 있지 만, 우 리 나라의 경우 메모리 반도체 위주의 불균형 성장과 장비·소재 분야의 취약성은 구조적 약점으로 꼽힙니다. 하지만 대규모 인력이나 자본을 투자해 시스템반도체 분야의 경쟁력을 키운다면 메모리 반도체와 같은 성장을 거둘 수 있을것으로 기대됩니다.

국내의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해 2013년에 반도체 산업 진출 30년만에 세계 반도체시장 점유율 2위로 올라섰습니다. 반도체 산업중 최근 가장 큰 주목을 받는 것은 사물인터넷(Internet of Things, IoT)입니다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 바로 반도체의 기술혁신과 관련되어 있습니다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집,처리,전송하기 위해서는 다양한 비메모리 반도체가 요구되기 때문에 많은 사람들은 사물인터넷 시대의 개화와 함께 반도체 시장의 높은 성장세를 예상하고 있습니다.

세계 반도체 시장 매출액 전망

2019년 전세계 매출별 상위 10개 반도체 공급업체
(단위 : 백만달러)

2019년순위	2018년순위	공급업체	2019년 매출	2019년시장점유율(%)	2018년 매출	2018~2019년 성장율(%)

1	2	인텔	65,793	15.7	66,290	-0.7

2	1	삼성전자	52,214	12.5	73,649	-29.1

3	3	SK하이닉스	22,478	5.4	36,240	-38.0

4	4	마이크론 테크놀로지	20,056	4.8	29,742	-32.6

5	5	브로드컴	15,293	3.7	16,261	-6.0

6	6	퀼컴	13,537	3.2	15,375	-12.0

7	7	텍사스 인스트루먼트	13,203	3.2	14,593	-9.5

8	8	ST 마이크로일렉트로닉스	9,017	2.2	9,213	-2.1

9	12	키옥시아(도시바 메모리)	8,797	2.1	8,533	3.1

10	10	NXP 반도체	8,745	2.1	9,022	-3.1

기타(상위 10개 업체 외)	189,169	45.2	195,713	-3.3

총합	418,302	100.0	474,631	-11.9

(출처 : 가트너)

(2) 디스플레이 산업

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이 산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변하에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다.실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갈 것으로 예상되며, 이로인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류할 예정으로 보입니다.

OLED 시장의 확대현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 활용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미엄급 뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대될 가능성이 있습니다. 사용자들이 스마트폰을 실내 뿐 아니라 이동시에도 늘 이용하면서, 스마트폰 구매시 소비자들의 구매 결정 요인 중 Display도 더욱 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 시장조사업체 IHS는 터치패널 부재간 접착 및 에어갭을 없애는 데 사용되는 OCA/OCR 시장 규모는 2013년 6억 9400만 달러 규모에서 2017년에는 8억 5200만 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다고 발표한 바 있습니다. 이에 따라 Display의 시안성과 양산화의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 터치패널용 본딩장비 시장과 수요 확대로 인한 당사의 전망을 밝게 하고 있습니다. TV 시장에서도 OLED TV 업체들의 지배력이 확대대고 있으며 OLED TV를 먼저 내놓은 TV제조업체들의 실적도 증가하고 있는 추세입니다. 대형 OLED의 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 중국 스카이워스, 하이센스, 네덜란드 필립스 등 글로벌 주요 TV업체 15곳이 OLED TV생산에 돌입하면서 경쟁도 치열해 지고 있습니다.

(3) 부품산업 현황

반도체 부품 세정/코팅시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성 부품들을 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 늘리기 위해 삼성전자 내부에 세정장비 공간을 없애고 생산공정 장비를 설치하면서 외주세정 의존도가 높아지고 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 산업에 끊임없는 신기술 개발로 향후 반도체 시장은 450㎜ FAB(Fabrication Facility) 과 20나노급 공정이 진행될것으로 보이며 이에 따른 당사의 부품세정 코팅시장은 지속적으로 성장할 것으로 보고 있습니다.

[출처 : SEMI ]

(4) 회사의 현황 당사 의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다. 1) 초정밀 부품 가공 사업 당사가 영위하는 초정밀 부품 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사 용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 아래와 같은 주요 영역으로 나눌수 있습니다.

구분	분야	내용	주요 매출처

초정밀가 공사 업	디스플레이	● 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비 부품의
제작 및 국산화
- 국내 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Source, Operation Parts, ESC Chuck
- 해외 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, LL Module, PC Module	- 국내
삼성디스플레이, 엘지디스플레이, AVACO, ULVAC KOREA
- 해외
AMAT, BOE, CSOT, Truly

반도체	● 반도체 장비 개조개선에 따른 부품 제작
- RAINBOW4400/4500 TCP9400/9600
- EXELAN HPT, MAP+CHAMBER, P5000/POLY
DPS/POLY/METAL/G5 , TEL/DRM/SCCM/VIGUS	삼성전자

● 반도체 장비 국산화 프로젝트에 따른 장비 부품 국산화 제작
- CAYMAN , DPS/G5 , SUPRA/PLUS
- RTP 1200 PLUS , Ecolite3000,
- PROFILER , FUTAS , MICHELAN OX,
- OPTIMUS-NxD , MICHELAN OX2
- Sym3x,Sym3,NAPA- DPN.Face plate,Optimizer,Shield	- 국내
SEMES ,PSK, AP SYSTEMS
BROOKS ASIA 등
- 해외
삼성전자 SAS/시안
AMAT, EDWARD, BR-OOKS Automation

반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 공정 부품 정밀 가공사업은 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있으며 반도체 업체의 가동률 즉, 반도체 생산량과 깊은 연관을 가지고 있습니다. 가공부품은 가동을 많이 하면 할수록 대상 부품의 교체 주기가 단축되기 때문에 당사의 매출도 이에 연동되고 있습니다.

반도체 부품 시장은 경기가 악화되면 수입에 의존하던 장비부품을 국산품으로 대체하고, 신규장비 구입보다는 기존 장비 성능향상을 위한 개조개선 투자 시장이 확대됩니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 장비의평균 기술 수명은 약 5년 정도지만, 부품 라이프타임(Lifetime)이 짧은 특성이 있어 지속적인 공급이 필요한 고부가가치 산업입니다. 당사는 1994년 삼성전자 협력업체 등록 후 Shower head / Manifold 등 2,000여종의 부품을 국산화하여 공급하고 있으며, 2010년 삼성전자 자회사인 SEMES社(전 GES社)와 부품공급 정식 계약을 맺었습니다. 또한 2011년 6월 삼성전자㈜ 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 부품공급업체로 등록되었고, 2012년 4월에는 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A社와 정식 협력업체 등록을 해 개조개선 및 국산 신규 장비 개발에 주력하고 있습니다.

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

구분	내수/수출	고객사	제품	내용

Chip생산업체/부품	내수	SAMSUNG	Shower Head , Shield,
Process Chamber ,	개조개선/국산화/개발

반도체 장비업체	내수	SEMES	Shower Head , Shield,
Process Chamber	개조개선/국산화/개발

내수/수출	PSK	Shower Head , Shield,
Process Chamber
Transformers Chamber
Loadlock chamber	국산화/개발

내수	AP SYSTEMS	Process Chamber
Transformers Chamber
Loadlock Chamber
Shield, Heater Block	국산화/개발

내수/수출	BROOKS Asia
BROOKS Auto-mation	Process Chamber
Transformers Chamber
Loadlock chamber	국산화/개발

수출	AMAT	Shower Head , Shield,
Process Chamber	국산화/개발

당사의 디스플레이 가공분야는 당사의 핵심 사업으로 핵심기술인 정밀 가공 기술을 바탕으로 한 LCD, OLED생산에 필요한 모든 공정의 핵심부품을 국산화하여 공급하고 있습니다. 당사는 3,000여종의 디스플레이 및 반도체 부품 가공기술 Know-How와 진공장비 부품 국산화 및 가공 기술력을 바탕으로 납기의 단축 및 원가절감을 실현하고 있어 고객사인 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 제품 경쟁력에 일조하고 있습니다.당사의 정밀가공 사업 중 디스플레이관련 부품소재 사업은 2가지 CASE로 진행되고 있습니다. ㉠ 국내외의 패널 생산업체에 부품공급 ㉡ 국내외 패널 생산용 장비 업체 부품 공급입니다. 당사는 국내의 대표적인 패널업체의 핵심협력사로 선정되어 부품개발 공급 및 고가의 외산부품 국산화개발을 통해 고객사의 원가절감에 기여하고 있습니다.

구분	내수/수출	고객사	제품	내용

패널생산업체 부품	내수	삼성디스플레이	Shield, Lift Pin	개조개선/국산화/개발

내수	엘지디스플레이	Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation
Parts, ESC Chuck	개조개선/국산화/개발

수출	BOE	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선

수출	AMAT	LL/PC Module,TM Wrist	국산화개발

수출	CSOT	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선

수출	Truly	Mask Frame	개조개선

장비업체 부품	내수	AVACO	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선

내수	ULVAC KOREA	Backing Plate	개조개선

디스플레이 생산 장비의 핵심부품 개발은 단기간에 이루어지기 어려운 동시에 관련 기업들이 보안을 강화한 프로젝트 형태로 진행하기 때문에 쉽게 노출이 되지 않고 개발성공 후 부품의 품질인증을 위한 기간이 최소 6개월∼1년 이상이 소요되어 기술 진입장벽이 매우 높습니다. 이러한 기술적 진입장벽은 모방이 어려울 뿐 아니라시간도 많이 소요되기 때문에 경쟁업체의 시장 진입은 불가능하다고 할 수 있습니다. 당사는 LCD 및 OLED 패널생산업체의 全공정에 핵심부품을 공급하고 있으며, 장비용 부품을 개발시 생산 공정의 엔지니어와 1:1 기술협력을 통한 맞춤형 핵심 부품 개발과 성능 개조 및 개선영역을 꾸준하게 확대해 왔으며, 생산 라인 내 작업자 안전을 위한 환경안전 개선 사항들을 적극 수렴하고 제안하여 설치 및 제작에도 참여하고 있습니다.

또한 디스플레이 생산장비의 소모성 부품 역시 반도체 제조장비와 같이 지속적인 유지수요가 발생하고 있습니다. 따라서 당사 디스플레이 사업의 시장규모는 글로벌 디스플레이 전체 시장과 유사합니다. 가공생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 다량의 신규 소모성부품이 필요하게 되는 특징이 있습니다. 자동차를 많이 운행하면 소모 부품의 교체주기가 짧아지는 것처럼 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다. 최근 수익성이 감소된 중소형 LCD보다 대형 LCD와 OLED라인 집중 투자에 따른 장비 부품 개조 개선 및 국산화로 국내 및 중국(BOE, CSOT) 등 시장 확대가 전망 되며 국내, 외 패널생산업체의 투자로 인해 Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation Parts 등 제품 군의 공급량이 급증할 것으로 예상됩니다.

LCD 및 OLED 제조공정은 크게 CELL 공정과 MODULE 공정으로 나눌 수 있습니다. 당사의 MODULE 공정 장비는 LAMINATING(신기술공법) 공정에 집중화 하고 있습니다. MODULE 공정은 최근 시장과 소비자 요구에 인한 급격한 변화에 따라 신기술 합착 공정이 대두되면서 당사가 진입할 수 있는 틈새시장이 형성되었으며 자체 선행 개발을 통한 기술적 노하우와 신규 기술력을 바탕으로 시장 진입이 가능하게 되었습니다.

2) 초정밀 세정 사업

반도체부품 세정 산업이란 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 말합니다.

반도체 부품 세정시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 신규로 구입·교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 증가를 위해 삼성전자 공정 내부에 세정공간을 없애고 생산공정 장비를 Set-up하면서 외주세정 의존도가 높아지고 있으며 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 세정산업은 국내 반도체 소자업체 및 장비업체들의 지속적인 기술개발과 함께 원가 경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이면서 원가절감의 일환으로 반도체 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명연장 및 부품국산화 사업을 1997년 IMF이후로 본격 시작하게 되었습니다. 2005년 이전까지는 반도체(고객사) 공장 內 자체 세정시설을 보유하고 있었으나 이후부터는 외주 전문세정업체에 100% 의존하여 부품을 세정의뢰하고 있습니다. 반도체 생산 공정중에 발생하는 오염물은 제품의 수율을 떨어뜨리고, 부품 수명 단축과 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다.

[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

[그림 1]에서 보듯이 반도체 반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가 공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 반도체 선폭은 머리카락(70 ㎛) 1/1000수준의 미세한 패턴을 가지고 있으며 공정 중 파티클이 한개라도 웨이퍼 패턴에 떨어지게 되면 해당 IC는 불량으로 사용할 수 없게되며, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 결과를 초래하여 반도체 제조 공정에서는 사활을 걸고 파티클을 감소시키고자 전쟁을 하고 있습니다. 따라서 반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 장비 부품은 반드시 일정 Lifetime이 지난 이후에는 세정을 하여 부품 외부에 흡착된 오염물(Contamination)을 제거하여야 하고 이를 통해 오염물이 웨이퍼 내부에 유입되지 않도록 차단하여야 합니다. 특히 반도체 Etch(식각) 공정에 사용되는 반도체 부품의 경우 수회의 반복공정, 고 플라즈마, 높은 전압등의 가혹한 환경에 견뎌야 하는 특성으로, 반드시 표면 코팅의 작업이 필요합니다. 따라서 Anodizing, Quartz, Al2O3 등의 소재가 사용하여 외부를 코팅하였고, 최근 고집적도의 반도체 공정이 되면서 내식성, 내플라즈마에 우수한 Y2O3등의 코팅소재가 적용되고 있으며, Device 상향에 따른 새로운 코팅 기술 INC(분말 증착 장치), DLC(이중 구조 증착 방식), SPS(세라믹 실용화 기술)을 매년 개발하고 있으며, 이를 통해 당사는 세정/코팅의 선두주자로 발돋움 하고 있습니다. 당사는 이와 같은 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학 물질 제어 능력을 바탕으로 삼성전자 반도체 등의 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다. 또한, 코팅 소재로 사용되는 이트리아는 희토류계열의 분말로 전 세계 생산에 95%를중국에서 조달 공급하고 있습니다. 공급의 문제를 해결하기 위해 당사는 2008년에 한국세라믹기술원과 국책과제로 코팅용 분말의 제조 기술개발을 성공하여 원재료 수급 불균형 문제 해결 및 안정적인 공급가 확보를 통해 타사와의 단가 경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다. 이 와 같은 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 삼성전자 반도체 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.

3) 디스플레이 장비개발 사업

당사의 초기 장비 사업 단계는 검사 장비의 JIG 제작 등 기술적인 면보다는 정밀가공및 설계 능력에 관련된 사업 부문으로 진행되었습니다. 이후 고객측 장비의부품 국산화 및 장비 개조개선 활동을 통하여 독자적으로 공정장비를 생산 가능한 기술력을 보유하게 되었고, 2008년 MODULE 공정의 첫 양산 장비를 생산하게 되어 기술력에 대한 검증을 마쳤으며, 다양한 모델에 대한 수요에 맞추어 무안경 3D FILM 및 AMOLED Smart 기능 Module의 광학특성을 적용한 합착 등 고기능 시장에도 진입하고 있습니다.

다이렉트본딩(옵티칼본딩)이란, 터치패널과 디스플레이(LED, OLED)간의 에어갭(Air Gap)을 충진하여 시인성을 높여주는 공정입니다.본딩을 할 경우 시인성의 개선 효과뿐만 아니라 방수, 방진, 방습 효과와 전면이 강화되는 장점을 가집니다. 다이렉트본딩은 본딩방식에 따라 1) 필름을 사용하는 OCA와 2) 액체형태의 레진을 사용하는 OCR로 구분됩니다. 현재는 주로 스마트폰을 중심으로 OCR방식의 다이렉트 본딩이 진행되어 왔으나 태블릿PC 역시 야외 시인성 향상에 대한 욕구가 늘어나고 있어 다이렉트 본딩 적용이 증가하고 있습니다. 당사는 다이렉트본딩 장비에 대해 삼성디스플레이 向 납품 레퍼런스를 가지고 있으며 최근에는 불량이 발생한 패널을 재사용할 수 있는 리웍(Re-work)장비까지 개발 완료하였습니다. 현재까지 다이렉트 본딩 작업 중 패널 불량이 발생하면 전량 폐기할 수 밖에 없었으나 당사가 개발한 리웍장비를 사용할 경우 패널업체의 비용 절감에 도움을 줄 수 있으며, 이는 당사의 기술력을 한번 더 입증한 부분이라고 판단됩니다.

(자료 : 당사, KB투자증권 투자정보팀)

3. 주요 제품 등의 관한 사항

최근 2020년 분기말 매출액 각 사업영역별 당사의 주요 제품 현황은 다음과 같습니다.

가. 사업영역별 주요제품 현황(단위 : 천원,%)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	매출액	비율

정밀가공디스플레이부문	제품	CARRIER외 다수	LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로 이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송 기구.	3,153,281	9.5

정밀가공반도체부문	제품	SHOWER HEAD외 다수	가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품.	21,685,507	65.3

정밀가공기타부문	제품	Dry pump외 다수	반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며 HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부 동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품.	1,031,890	3.1

제품	Attachment Machine외 다수	커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비	119,163	0.4

정밀세정코팅부문	제품	Depo shield 류	챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품	7,191,964	21.7

합 계	33,181,805	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사가 영위하는 사업은 다품종 소량생산체제이므로, 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어렵습니다. 다만 가격의 변동에 영향을 미치는 주요 요인은 납품업체와의 매년 또는 주기적인 원가절감(CR : Cost Reduction)에 따른 납품 단가 인하, 그리고 설계 변경 및 추가 사양 발생으로 인한 단가 인상 등이 있습니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항가. 매입 현황

(1) 정밀가공 / 장비사업 부문 매입현황

(단위 : 천원)

매입유형	품목	2020년도1분기	2019년도	2018년도

원자재	알루미늄	859,717	2,019,297	3,228,803

SUS 계열	44,519	220,874	202,831

동 계열	7,066	53,954	447,204

STEEL 계열	2,521	2,392	5,274

TI	61,898	507,806	1,279,851

기타	1,159,016	8,076,474	7,160,107

합 계	2,134,738	10,880,797	12,324,070

부자재류	부자재	1,180,888	2,774,690	12,550,401

비품	-	23,336	123,578

소모공구(제조)	165,523	422,569	766,375

소모품(판관)	1,087,722	2,945,092	1,528,679

자산성공구	100,866	-	197,916

합 계	2,534,499	6,165,688	15,166,949

외주가공비	일반외주	3,671,922	23,867,107	30,565,356

특수외주	368,749	3,813,275	2,498,410

후처리외주	864,759	5,205,580	10,444,963

합 계	4,905,430	32,885,962	43,508,729

총 합 계	9,574,667	49,932,447	70,999,748

2) 정밀세정 사업부문(단위 : 천원)

매입유형	품목	2020년도1분기	2019년도	2018년도

원자재	Y2O3 POWDER	1,835,301	4,960,874	8,064,932

BEAD	26,485	579,965	446,514

질산 외	128,523	392,756	274,123

NAOH	1,990	8,856	83,677

기타(THF포함)	4,000	230,359	2,612,861

합 계	1,996,299	6,172,809	11,482,107

외주가공비	일반외주	291,556	1,562,998	2,756,804

합 계	291,556	1,562,998	2,756,804

총 합 계	2,287,855	7,735,807	14,238,911

나. 주요 매입처에 관한 사항(단위 : 천원)

구분	품목	업체명	2020년도1분기	2019년도	2018년도	결제조건

원자재	알루미늄	유피아 용인지점㈜	8,500	41,037	94,201	마감 후 30일 현금 및 전자어음(30일)결제

한국비철	456,599	592,640	429,753

하이메탈	340,060	899,095	1,267,369

티센크루프머티리얼코리아(주)	-	42,196	155,497

기타	54,559	444,329	1,281,982

SUS	승리스텐	44,519	121,503	176,113

씨에스리테일	-	99,371	26,719

동계열	범양금속	7,066	53,954	60,954

(주)템스코	-	-	386,250

SREEL계열	성화스틸	2,521	2,392	5,274

티타늄	위브메탈	38,115	45,068	49,660

티에스아이	23,783	2,700	68,600

티바이오텍	-	460,038	1,161,592

파우더	엠에스티코퍼레이션	1,826,101	4,932,360	8,052,792

㈜예리코 코리아	9,200	28,514	12,140

프레임	케이피테크	-	-	94,467

LED전구	㈜필립스라이팅코리아	-	-	211,741

기타	기타	1,320,014	9,288,408	10,959,171

소 계	4,131,037	17,053,606	24,494,275

부자재	기타	기타	2,534,499	6,165,688	15,178,448

외주비	일반외주	드림메카텍(JMT)	1,264,614	9,760,066	8,109,098

삼현엔지니어링	450,117	2,610,794	1,959,079

제일시스템 주식회사	29,020	241,612	923,202

기타	2,219,727	12,817,633	22,457,472

특수외주	DDAM	-	188,741	-

와이엘티	-	111,849	-

무진엔지니어링	29,916	75,552	-

(주)한라이비텍	284,370	69,590	812,951

기타	919,221	8,573,123	12,130,423

소 계	5,196,986	34,448,961	46,392,224

총 계	11,862,522	57,668,255	86,064,948

5. 생 산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

당사의 주요 생산제품은 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는 정밀 부품의 가공및 세정, 디스플레이 장비 입니다. 당사의 정밀가공 사업(반도체, 디스플레이 부품 가공 및 장비개발 사업 등)은 안성시 고삼면에 위치한 본사에서 통합하여 수행하고 있으며, 정밀 부품세정 사업은 향남읍 구문천리에 위치한 발안 공장에서 수행하고 있습니다. 당사의 사업기능별 보유 생산능력 및 가동률은 하기의 표와 같습니다.

(단위: 개 )

제품	구분	2020년도 1분기	2019년도	2018년도

수량	수량	수량

정밀가공	생산능력	1,015,200	3,766,800	1,877,143

생산실적	426,313	1,410,295	741,509

가동률	42.0%	37.4%	39.5%

정밀세정	생산능력	70,822	253,531	301,501

생산실적	70,822	253,531	301,501

가동 률	100%	100%	100%

환경사업주2)	생산능력	-	-	5,710

생산실적	-	-	-

가동 률	0.0%	0.0%	0.0%

합계	생산능력	1,086,022	4,020,331	2,184,354

생산실적	497,135	1,663,826	1,043,010

가동 률	45.8%	41.4%	47.7%

주1) 당사의 정밀가공 주요 부품은 주문생산방식으로 양산위주의 업체에 비해 가동률이 낮게 나타납니다.
주2) 세정은 설비 당 제품을 생산하는 것이 아니라 각각의 공정을 거쳐서 초정밀부품의 세정을 완료하는 것이기에 가동률 산출이 어려우며, 보고서 제출일 현재 365일 설비가 가동 중에 있기에 가동률을 100%로 표시하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

공장별	자산별	기초가액(2019년말)	2020년 증감	2020년기말

증가	감소

본사 제1공장(정밀가공)	토지	21,683,120	-	-	21,683,120

건물	43,574,060	-	-	43,574,060

구축물	10,102,859	-	8,200	10,094,659

기계장치	44,318,072	283,241	6,000	44,595,313

기계장치(리스)	1,032,170	-	410,000	622,170

사용권자산	1,254,133	48,904	193,906	1,109,131

공구와 기구	5,906,159	-	-	5,906,159

비품	7,333,147	-	4,395	7,328,752

시설장치	16,694,090	-	-	16,694,090

차량운반구	699,703	80,717	17,834	762,586

계	152,597,513	412,862	640,335	152,370,040

지사제2공장(세정/코팅)	건물	7,620,880	-	-	7,620,880

구축물	609,590	-	-	609,590

기계장치	2,293,956	-	-	2,293,956

공구와 기구	6,871,104	-	-	6,871,104

비품	317,793	-	-	317,793

시설장치	40,451,609	-	-	40,451,609

차량운반구	438,693	-	-	438,693

계	58,603,625	0	0	58,603,625

합 계	토지	21,683,120	-	-	21,683,120

건물	51,194,940	-	-	51,194,940

구축물	10,712,449	-	8,200	10,704,249

기계장치	46,612,028	283,241	6,000	46,889,269

기계장치(리스)	1,032,170	-	410,000	622,170

사용권자산	1,254,133	48,904	193,906	1,109,131

공구와 기구	12,777,263	-	-	12,777,263

비품	7,650,939	-	4,395	7,646,545

시설장치	57,145,699	-	-	57,145,699

차량운반구	1,138,396	80,717	17,834	1,201,279

계	211,201,137	412,862	640,335	210,973,665

6. 매출에 관한 사항

당사의 매출은 반도체/디스플레이 소자업체의 반도체, 디스플레이 패널 생산 공정가동에 의해 발생되는 지속적인 소모성 부품 교체수요와, 프로젝트성 공정 증설 및 개조개선등에 의해 매출이 발생합니다. 다만, 지속적인 유지, 교체 수요와 별도로 지속적인 발주가 발생하는 산업이 아닌, 반도체/디스플레이 제조업체의 투자계획에 연동하여, 수주가 이루어집니다.

가. 사업별 매출실적(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목	2020년 1분기	2019년	2018년

(제16기)	(제15기)	(제14기)

제품	정밀가공	수출	17,013	44,411	77,212

내수	8,977	53,014	73,639

소계	25,990	97,425	150,851

정밀세정	수출	94	478	1,176

내수	7,098	27,638	26,194

소계	7,192	28,116	27,370

합 계	수출	17,107	44,889	78,388

내수	16,075	80,651	99,833

합계	33,182	125,541	178,221

나. 판매경로 및 판매전략 등

○ 초정밀가공 및 세정 제품 - 디스플레이 가공제품 : 당사 → 완제품 업체 1) 주거래 고객사에 대한 기술영업 강화 및 상호 협력관계 유지

- 반도체,LCD, OLED 기술영업 담당자 지정 / 전문성 확대

- 공정개선 등 고객사 Needs에 부합 한 가공대응(개발, 개조개선 등) ->개발 및 개조개선 대응 간 생산, 설계 담당자 연계 활동

2) 매출 다변화를 위한 신규 전략품목 개발 강화

- 지속적인 고객사 동향 정보 수집을 통한 신속한 대처

3) 차세대 부품, 장비 고객과의 공동 연구개발 및 판매

- 영업력을 통한 고객사 신규 부품 및 장비 개발에 참여

4) 제품 영역 확대를 위한 해외시장에 대한 판로 개척(중국 외)

- 당사 보유 부품 및 장비의 일본/중국/대만 기술영업 강화

- 현지 시장조사 후 해외 현지 법인과의 전략적 제휴관계 또는 지사설립 대응

5) 사후 관리 철저(제품보증 및 고객불만 최소화를 위한 모니터링 제도 운영)

- 반도체 가공 및 세정부품 : 당사 → 완제품 업체 1) 부품제조

- 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 개조개선 및 부품국산화 시 개발단계 부터 참여하여 시장선점

- 생산성 및 공정수율 향상을 실현할 수 있도록 개조개선과 공정 불량개선 아이템 발굴 후 고객사 제안활동을 통한 시장선점

- 반도체 장비 공급업체인 韓 SEMES社. PSK社. DMS社등 Maker업체의 부품내 재화 및 개조개선 동참을 통해 시장선점

2) 세정/코팅

- 신규장비 Set-up단계부터 참여하여 빠른 공정안정화 및 양산체제로 전환될 수 있도록 기술협업

- 공정불량 발생원인 및 개선책 마련에 필요한 부품분석 및 Test협력

- 부품의 반영구적 재생이 가능하도록 재질/기능/공정 조건에 맞는 세정/코팅 프로세스 적용 및 제안

- 반도체 생산라인이 365日가동하는 특성상 당사도 세정/코팅 부품 1日 3回 납품 및 24hr / 365日 운영

- 해외, 특수판매경로 당사 → 1차업체→ 완제품 업체

① 진공펌프부문 : 당사는 Edwards 社 영국본사 뿐만 아니라 체코, 한국의 지사까지 모든 거래를 수행하고 있습니다.

② 항공부문 : 당사는 보잉社의 3∼4차 벤더이며 KAL, KAI등을 통한 축적된 기술을 통해 향후 보잉 및 에어버스社의 1차 벤더가 되도록 노력하고 있습니다.

7. 수주현황 당사의 매출은 고객의 가동율에 따라 수시로 예상되는 물량 계획을 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다. 단, 일부제품의 경우 약 1개월 이전에 발주가 이루어집니다. 수주계획이 공개될 경우 고객사의 발주 형태 등이 공개됨으로 고객사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있으므로 기재를 생략합니다.

8. 시 장위험 과 위험관리 당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험 요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 기타금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며,금융부채는 매입채무및기타채무, 차입금, 사채, 금융리스부채, 기타금융부채 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험가. 환율변동위험

당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

당분기 및 전기말 현재 당사의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	19,873,377	2,125,289	15,003,651	1,503,793

JPY	99,986	-	2,156	-

기타	-	-	-	233

합계	19,973,363	2,125,289	15,005,807	1,504,026

한편, 당분기 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 동일하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 변동할 경우 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,774,809	(1,774,809)	1,349,986	(1,349,986)

JPY	9,999	(9,999)	216	(216)

기타	-	-	(23)	23

합계	1,784,807	(1,784,807)	1,350,178	(1,350,178)

당사는 외화매출채권 등의 환율변동위험을 회피하기 위하여 통화선도계약을 체결하고 있으며, 매매목적으로 회계처리하고 있습니다. 당분기 현재 미결제약정계약 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : 천달러)

구 분	미결제약정금액

수취통화	지급통화

통화	금액	통화	금액

통화선도매도	KRW	29,729,400	USD	24,600

나. 주가변동위험 당사는 당분기 현재 상장주식에 직접 또는 간접적으로 투자하고 있지 않습니다. 다만, 전략적 목적 등으로 일부 비상장주식에 직접 투자하고 있으며, 해당 비상장주식은 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품으로서 현재 당사의 주가변동 위험은 극히 제한된 수준으로 판단됩니다. 다. 이자율위험

당사는 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치변동) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험을 이자율위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

한편, 당사는 장기차입금과 관련하여 이자율스왑계약을 체결하고 있으며, 당분기 현재 미결제약정 이자율스왑계약 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	지급이자율	수취이자율	계약금액	공정가치

이자율스왑	3.49%	KRW KRCD3MAVG+1.71	7,050,000	(119,911)

이자율스왑	2.22%	KRW KRCD3MAVG+1.50	10,000,000	(98,579)

이자율스왑	3.67%	KRW KRCD3MAVG+1.64	6,884,000	(131,869)

합 계	23,934,000	(350,358)

(2) 신용위험신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 당사는 당분기 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산 및 계약자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있으며, 당분기 및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기말

현금성자산	13,285,251	12,310,161

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1	1

당기손익-공정가치측정금융자산	670,937	484,847

장단기금융상품	3,247,356	2,139,310

매출채권	14,050,760	12,539,436

대여금	216,957	283,193

미수금	1,527,009	779,491

미수수익	5,495	11,299

보증금	1,827,465	2,938,288

계약자산	686,941	598,457

합계	35,518,171	32,084,483

(3) 유동성위험 당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 유동성 위험을 유지, 관리하고 있습니다. 당분기 및 전기말 현재 금융부채의 만기구조는 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 천원)

구분	1년이하	1년초과~5년이내	합계

매입채무	10,713,733	-	10,713,733

미지급금	3,238,412	-	3,238,412

미지급비용	3,477,630	-	3,477,630

차입금	62,116,206	26,134,794	88,251,000

사채	3,800,000	5,800,833	9,600,833

리스부채	426,521	357,722	784,243

임대보증금	-	14,766	14,766

파생상품부채	411,897	385,820	797,717

합계	84,184,400	32,693,935	116,878,334

(전기말) (단위: 천원)

구분	1년이하	1년초과~5년이내	합계

매입채무	6,868,565	-	6,868,565

미지급금	3,339,718	-	3,339,718

미지급비용	3,045,147	-	3,045,147

차입금	62,396,934	27,428,599	89,825,533

사채	9,243,565	6,570,696	15,814,262

리스부채	668,046	323,285	991,331

임대보증금	-	24,366	24,366

파생상품부채	13,086	264,089	277,175

합계	85,575,061	34,611,035	120,186,096

상기 분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

(4) 자본위험관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기말

부채	120,651,896	120,347,320

자본	119,203,923	121,978,476

부채비율	101.21%	98.66%

(5) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치

당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

1) 보고기간종료일 현재 금융자산의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 천원)

금융자산 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

현금및현금성자산	현금및현금성자산	13,285,251	13,285,251	-	-

당기손익-공정가치측정금융자산	장단기금융상품	-	-	670,937	670,937

수익증권	-	-	-	-

소계	13,285,251	13,285,251	670,937	670,937

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	비상장주식	-	-	1	1

상각후원가 측정 금융자산	장단기금융상품	3,247,356	3,247,356	-	-

대여금	293,578	293,578	-	-

매출채권	13,452,303	13,452,303	-	-

미수금	1,527,009	1,527,009	-	-

미수수익	5,495	5,495	-	-

보증금	-	-	1,827,465	1,827,465

소계	18,525,740	18,525,740	1,827,465	1,827,465

금융자산 합계	31,810,991	31,810,991	2,498,402	2,498,402

(전기말) (단위: 천원)

금융자산 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

현금및현금성자산	현금및현금성자산	12,310,161	12,310,161	-	-

당기손익-공정가치측정금융자산	장단기금융상품	-	-	484,847	484,847

수익증권	-	-	-	-

소계	12,310,161	12,310,161	484,847	484,847

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	비상장주식	-	-	1	1

상각후원가 측정 금융자산	장단기금융상품	2,139,310	2,139,310	-	-

대여금	283,193	283,193	-	-

매출채권	12,539,436	12,539,436	-	-

미수금	779,491	779,491	-	-

미수수익	11,299	11,299	-	-

보증금	-	-	2,938,288	2,938,288

소계	15,752,728	15,752,728	2,938,288	2,938,288

금융자산 합계	28,062,889	28,062,889	3,423,136	3,423,136

2) 보고기간종료일 현재 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 천원)

금융부채 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

당기손익-공정가치측정금융부채	파생상품부채	411,897	411,897	385,820	385,820

상각후원가 측정 금융부채	매입채무	10,713,733	10,713,733	-	-

미지급금	3,238,412	3,238,412	-	-

미지급비용	3,477,630	3,477,630	-	-

차입금	60,828,859	60,828,859	25,220,172	25,220,172

사채	3,800,000	3,800,000	5,800,833	5,800,833

금융리스부채	426,521	426,521	357,722	357,722

임대보증금	-	-	14,766	14,766

소계	82,485,156	82,485,156	31,393,493	31,393,493

금융부채 합계	82,897,053	82,897,053	31,779,313	31,779,313

(전기말) (단위: 천원)

금융부채 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

당기손익-공정가치측정금융부채	파생상품부채	13,086	13,086	264,089	264,089

상각후원가 측정 금융부채	매입채무	6,868,565	6,868,565	-	-

미지급금	3,339,718	3,339,718	-	-

미지급비용	3,045,147	3,045,147	-	-

차입금	61,011,278	61,011,278	26,311,597	26,311,597

사채	8,800,000	8,800,000	5,800,833	5,800,833

리스부채	655,320	655,320	308,949	308,949

임대보증금	-	-	24,366	24,366

소계	83,720,027	83,720,027	32,445,745	32,445,745

금융부채 합계	83,733,113	83,733,113	32,709,835	32,709,835

3) 공정가치 측정에 적용된 평가기법과 가정

가. 반복적으로 공정가치로 측정하는 금융자산 및 금융부채의 공정가치

- 파생상품(이자율스왑 및 통화선도)은 공시된 이자율로부터 도출된 적용가능한 수익률곡선에 기초하여 추정되고 할인된 미래현금흐름의 현재가치로 측정하였습니다.
- (상기에 기술된 금융상품을 제외한) 기타 금융자산과 금융부채의 공정가치는 할인된 현금흐름 분석에 기초하여 일반적으로 인정된 가격결정모형에 따라 결정하였습니다.

당분기와 전기 중 수준1과 수준2 간의 유의적인 이동은 없습니다.나. 다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기말	서열체계

이자율스왑	(350,358)	(264,089)	수준2

통화선도	(447,359)	(13,086)	수준2

장단기금융상품	671	484,847	수준2

수익증권	-	-	수준2

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1	1	수준3

다. 재무상태표에서 반복적으로 공정가치로 측정되는 금융상품 중 수준 3으로 분류되는 금융자산과 금융부채의 당분기 및 전기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위: 천원)

구 분	기초금액	당기손익	매각	기말금액

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

비상장주식	1	-	-	1

(전기) (단위: 천원)

구 분	기초금액	당기손익	매각	기말금액

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

비상장주식	40,049	(40,048)	1

9. 파생상품 거래현황

당사는 장기차입금에 대하여 이자율변동에 따른 이자비용의 변동위험을 회피하기 위하여 통화스왑계약을 체결하고 있으며, 당기손익-공정가치금융부채로 회계처리하고 있습니다. 당분기 현재 미결제약정 이자율스왑 및 통화옵션의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	거래상대방	계약일	만기일	계약금액	목적	공정가치

이자율스왑	우리은행	2019-04-30	2022-05-02	6,884,000	매매목적	(131,869)

이자율스왑	우리은행	2019-11-07	2022-11-07	7,050,000	매매목적	(119,911)

이자율스왑	산업은행	2019-10-14	2021-10-14	10,000,000	매매목적	(98,579)

통화옵션	우리은행	2019-03-27	2021-03-03	28,519,400	매매목적	(411,897)

통화옵션	우리은행	2020-03-05	2021-04-01	1,210,000	매매목적	(35,462)

10. 경영상의 주요계약신탁계약

1) 당사는 2018년 8월 22일에 한국산업은행과 체결된 금전채권신탁계약 및 금전채권신탁계약에 대한 특약에 따라 2018년 8월 23일부터 2020년 8월 22일 까지 발생하게 될 삼성전자(주), 엘지디스플레이(주) 물품판매대금채권을 한국산업은행(이하 '수탁자')에 신탁하고, 수탁자는 권면액 180억원의 제1종수익권과 무액면의 제2종수익권을 발행하였습니다. 당사는 금전채권신탁의 제1종수익권을 유동화자산으로 하여 유동화대출을 시행하고, 유동화자산의 관리, 처분, 운영으로부터의 수익으로 동 유동화대출의 원리금을 상환하는 방식의 자산유동화를 실행하였습니다. 당분기말 현재동 자산유동화와 관련한 미상환잔액은 150억원입니다. 2) 당사의 자기주식 취득현황은 다음과 같습니다.

- 신탁계약현황

[2020년 3월 31일 현재] (단위 : 백만원)

구분	계약기간	계약금액	신탁업자	비고

보통주식	2019.11.21 ~ 2020.05.21	1,000	KB증권	-

보통주식	2019.12.23 ~ 2020.06.23	1,000	KB증권	-

보통주식	2020.03.03 ~ 2020.09.03	1,000	KB증권	-

보통주식	2020.03.13 ~ 2020.09.13	4,000	KB증권	-

11. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 인력 현황(1) 인원 구성 및 업무내용

(단위 : 명)

팀명	인원 주1)	수행업무

연구개발1팀	6	장비부품개발

연구개발2팀	4	세정코팅개발

합계	10	-

주1) 보고서 제출일 현재 인원기준2) 연구개발 인력현황

(단위 : 명)

직위	2020년1분기말	증가	감소	2019년기말	증가	감소	2019년 (기초)	2018년(기말)

전무이사	-	-	-	-	-	1	1	1

이사	-	-	-	-	-	1	1	1

수석연구원(부장)	1	-	-	1	-	3	4	4

책임연구원(차장/과장)	2	1	-	1	-	1	2	2

선임연구원(대리)	3	1	1	3	1	-	2	2

주임연구원	2	-	1	3	-	2	5	5

연구원	2	-	-	2	1	5	6	6

합계	10	2	2	10	2	13	21	21

다. 연구개발비용(단위 : 천원, %)

구분	2020년 1분기 (제16기)	2019년 1분기 (제15기)	2019년 (제15기)	2018년(제14기)

회계처리	판매비와관리비	157,717	320,239	1,082,105	2,446,963

연구개발비/매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액*100]	0.48%	1.13%	0.86%	1.37%

라. 연구개발 실적

(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 실적

(가) 디스플레이 부품 개발 실적

당사 부품 개발팀 장비부품 개발 연구 과제는 디스플레이 장비 제조에 사용되는 고기능성 기계 부품을 국산화하는 과제와 성능향상을 위한 개조 개선하는 과제로 나눌 수 있으며, 외산 장비의 부품 국산화와 국내 장비의 효율성 향상에 기여하는 부품 개발에 연구역량을 집중하고 있습니다

구체적으로 그 간 OLED 공정에서 사용하는 Mask Frame(Glass 접촉식_Chuck, Clamp방식)의 Glass Crack 및 Particle Issue를 개선하고자 ESC Chuck(Glass 비접촉식)을 국내 최초 개발 및 대응하고 있으며, OLED 유, 무기 Operation Parts를 국산화 및 개조개선 함으로써 고객사의 원가 절감 및 증착 Source의 손실을 최소화하는데 일조하고 있습니다.

모든 개발품의 연구개발 전 과정은 고객의 개발 의뢰를 받아서 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받는 과정으로 진행되며, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부가 판가름 됩니다.

(나) 디스플레이 장비 개발 실적

당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 과제는 당사 Display 사업부의 장비제조 주력분야인 LCD 및 OLED Panel 생산 제조공정 중에 Module제조공정에 사용되는 기능성 필름 합착 및 기능성 액체 코팅 공정 설비 분야에 주력하고 있습니다.

구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 감각적, 감성적 기능을 높이는 광학탄성수지(OCA필름 및 액상 Optical bonding ) Lamination 분야와, 점점 얇아지고 화면의 크기가 바로 제품의 크기로 되는 프레임 없이 슬림화되어가는 추세를 실현할 변형 없이 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야에 주력하고 있습니다.

연구과제는 고객의 요구 및 시장분석을 통해 시장이 원하는 장비의 기능이 미리 사전에 파악하여 선정하고 있으며, 선행 연구 개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 하고 있습니다.

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

(2) 세정코팅 개발 부문의 연구 개발 실적

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서는 당사 반도체 사업부의 세정코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향상 시키는 업무와 반도체의 나노단위 미세 공정 제조 기술 발전과 웨이퍼 대구경화에 따른 신규 코팅소재개발 및 코팅 공정 개발업무를 담당하고 있습니다. 구체적인 연구 과제는 100% 외산에 의존하는 용사코팅용 파우더를 자체 개발하는 업무 및 코팅 성능을 한 단계 끌어올리는 신규 파우더를 개발하는 코팅 원료 연구 개발 과제와 기존의 공법보다 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력하고 있습니다.

연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 활동의 실적 및 기대효과, 그리고 결과 및 상품화 여부 등은 아래의 표를 참조바랍니다.

(가) 당사 연구소 자체 연구 개발 실적

No	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	개발 연도

1	플라즈마 주1) 코팅용 세라믹 파우더과립화	현재 상용으로 사용되는 플라즈마 코팅용 과립분말은 모두 외산 분말이며, 반도체 공정에 적합한 소재는 희토류 주2) 계열의희귀금속으로 자체 생산을 통한 원료 수급능력 강화 및 제조원가 절감	실용화 완료자사 세정코팅사업부에서 코팅원료로 사용함	2007∼2008

2	높은 경도의 Al 용사 주3) 공정개발	Al 용사 코팅 된 Al 소재는 코팅 과정에서 급랭, 응축에 인한 표면 취성 단점을, 경도가 우수한 Al 용사공정개발 하여, 파티클 주4) 소스를 개선함	상품화 완료	2009∼2010

3	세라믹 합성분말파우더 개발	세라믹합성분말 파우더 개발, 합성분말 코팅 後 저 Crack 성으로 파티클 미 발생 성능 매우 우수.	개발완료고객사에서 개발품적용 제품평가 중	2010∼2011

4	분말증착장치(INC)	상온에서 Binder와 첨가제를 사용하지 않고 소재의 본연의 특성을 구현할 수 있는 나노 구조체를 가지는 코팅 공정 기술로서, 초정밀 반도체 제조공정에서 오염물과 나노크기의 파티클의 제어가 우수하다	실용화 완료	2011~

5	공정장비의 코팅방법 및 이를 이용한 코팅 구조(DLC)	종래기술인 APS 코팅층 위에 반도체 공정특성을 고려한 제2코팅층(INC,SPS,…etc)을 형성하여 Particle제어 및 공정수율 우수 효과	실용화 완료	2014~2015

6	내 스크래치 투명하드코이	일반 글라스 표면의 내스크래치/표면경도 특성 향상을 위한 세라믹 투명 하드코팅 제품	샘플 평가
진행 중	2014~현재

7	반도체장비부품내플라즈마 코팅	고밀도의 플라즈마 식각 공정 중 발생하는 파티클 문제 보완 장비 부품 수명 향상을 위한 고밀도 세라믹 코팅	샘플 평가
진행 중	2013~2015

8	고절연/고열전 세라믹코팅	기존 세라믹스 공정의 한계로 세라믹층 형성에 제한이 되었던 기판소재에 대한 고절연/고열전 소재 코팅 제품	선행 기술평가	2015~현재

주1) 플라즈마 : 원자핵과 전자가 분리된 가스 상태를 말하며, 고밀도의 양이온과 전자를 같은 수로 가진 이온화 기체를 말합니다. 종래에 우리주위의 물질은 액체, 고체, 기체 3가지 상태로 구분해왔지만, 근래에는 플라즈마가 추가되어, 물질은 고체, 액체, 기체, 플라즈마 상태로 존재한다고 말해야 합니다.
주2) 희토류 : 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는 현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료이며, 이 희토류가 없으면 최첨단 기기도 없어지게 됩니다. 이렇게 중요한 희토류이기에 최근에는 희토류의 무기화라는 말이 거론될 정도입니다. 전 세계 희토류 생산량의 약 97%가 중국에서 생산됩니다.
주3) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술입니다.
주4) 물질의 작은 조각을 말하며, 반도체 제조공정에서 파티클은 반도체의 성능을 저하시키는 해로운 작은 입자를 말합니다

(나) 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적

사업명(시행부처/기관)	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	정부출연금 (백만원)	총 개발기간(시작∼종료일)

중소기업청	플라즈마 용사용세라믹과립및 열처리 기술	- 외산 분말제조의 국산화의 핵심 기술인 과립화 및 열처리 기술을 획득하여, 외산분말의 수입대체를 통한 원가 절감 및 원료 수급능력 강화	- 개발 성공- 당사 세정 코팅사업 부문 의 코팅 원료 국산화 완료	70	2007.07.01∼2008.6.30

한국부품소재산업진흥원	반도체 공정장비부품소재 세라믹용사코팅 기술지원	- 세라믹 원료의 특성에 따른 용사코팅변화 - 용사코팅 최적성능을 갖는 세라믹원료 원료의 특성을 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함	140	2008.08.01∼2009.07.31

중소기업청	초극한 공정 환경용반도체 장비부품 세라믹 코팅 막 제조기술 개발	- 용사조건 변화에 따른 세라믹 코팅막변화 분석 -최적의 세라믹 코팅막 제조 공법의 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함	72	2009.07.01∼2010.06.30

산업통상자원부	난용해성 세라믹스(티탄산바륨계 화합물 및 질화알루미늄)의 화학분석방법 국가표준 및 국제표준 개발	- 반도체 및 기타 산업용 세라믹 소재의 화학분석방법 제정
- 국가표준 및 국제 표준 개발	- 개발 완료	760	2014.10.01
~
2018.09.30

삼성전자
(협업과제)	반도체 공정장비 부품용 내플라즈마성 코팅 막 제조 공정 기술 개발	- 제1 코팅 층인 열 플라즈마 용사 코팅 층에 New 분말을 사용하여 상온 분사 코팅 방식으로 제2의 치밀한 코팅 층을 형성하는 기술
- Y2O3 분말 vs YF3 분말의 최적 혼합비 확립 및 혼합 분말의 코팅 기술 확보	- 개발완료- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용중	107	2015.11.13
~
2016.8.30

중소기업청	WC300 R 기술개발과제	- 반도체/디스플레이 제조 장비용600phi 이상의 입체형상 부품 및6세대 이상의 초대면적 부품에 대한 플라즈마 내식성 코팅기술 확보	- 국책연구과제 진행 중	4,403	2017.06.01~2021.12.31

산업자원부	소재부품산업미래성장동력	- 저진공 플라즈마Jet을 이용한 내플라즈마성이 향상된 차세대 세라믹코팅	- 국책연구과제 진행 중	2,673	2019.04.01~2021.12.31

마. 연구개발 계획 (1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 계획 (가) Display 부품 개발 계획 장비부품 개발 부문의 Display 제조용 부품 개발 계획은 대부분의 장비가 수입품으로이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중할 계획입니다. 모든개발품의 연구개발 전 과정은 당사 기술연구소에서 주관을 하며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰지원 받는 과정으로 진행될 것이고, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부를 검증 받을 것입니다. (나) Display 장비 연구 개발 계획 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 계획은 2011년도에 완료한 연구 과제의 양산용 장비 개발에 주력할 것입니다. 구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 고기능성 광학탄성수지 Lamination 분야와, 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야의 7∼60인치급의 대형화 양산 장비 개발에 주력 할 것입니다. 연구개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 지속적으로 할 것입니다. 모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 할 것이며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받을 것입니다.

(2) 세정코팅 개발 부문 연구 개발 계획 세정코팅 개발 부문은 신규 파우더를 개발 및 공정 중에 미 코팅되는 파우더의 재사용 활용 하여 원가절감을 실현하여 당사 세정 코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향샹 시키는 업무와 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와 정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다. (가) 세정코팅 국책과제 연구 개발 계획

번호	사업명(시행부처/기관)	과 제 명	기대효과	소요자금(백만원)	자금조달방법

1	중소기업청	열 플라즈마 장비를 활용한 희토류 산화물 분말 재활용 기술 개발	열플라즈마 코팅 공정 진행 후 미코팅 폐 분말을 수거 재생 처리를 통한 자원 재활 기술- 반도체공정 장비에 적용되는 희토류분말의 자원 재활용에 따른 원가 경쟁력 및 열플라즈마 코팅 기술 최정화	180	정부지원1.44억당사조달0.64억

1) 상기 개발과제의 세부 내용기술

가-1) 열 플라즈마 코팅 주1) 대면적의 후막 주2) 코팅 공정으로 희토류 주3) 이트라아 주4), Y2O3분말을 사용하여 반도체 공정 장비의 보호용 피막 주5)을 제작하는 공정으로 매우 우수한 코팅으로 평가받고 있습니다. 그러나 현재 공정 진행되는 코팅 효율은 약 20∼45%의 비교적 낮은 코팅효율을 가지고 있어, 코팅용 분말의 소모성이 매우 높은 현실입니다. 이러한 문제점을 극복하고자 개발 중인 아이템으로 기존의 열풍분무건조 주6) 공법에서 한 단계 앞선 열 플라즈마 용사 장비를 이용하여 완전 구형의 매우 높은 유동성과 치밀성을 가지는 분말을 개발하고자 합니다. 열 플라즈마 장비를 사용하는 사유는 약 15,000도은 높은 열에너지를 이용하여 고체상의 분말을 액상으로 일차 용융 시키고, 대기와 접촉하면서 냉각과정 중 표면향상이 안정적인 완전 구형을 형성하는 기술입니다.

주1) 코팅 : 소재의 표면에 이종의 물질을 도포하여 원 소재를 보호함

주2) 후막 : 코팅 공정의 두께의 분류로 1㎛ 이상의 코팅 두께

주3) 희토류 : 주기율표 제3족인 스칸듐·이트륨 및 원자번호 57에서 71인 란탄 계열의 15원소를 합친 17원소 총칭으로 대개 은백색 또는 회색 금속

주4) 이트리아, Y2O3 : 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 소재

주5) 피막 : 원 소재에 특수한 기능성을 보유하고자 인위적으로 생성시킨 막질

주6) 열풍분무건조 : 분말 구형화 기술의 일종, 액상의 분말을 고온 고압의 조건에서 건조

가-2) 열 플라즈마 코팅 공정 중 다량의 이트리아 분말의 손실 발생

열 플라즈마 용사 공정에 필요한 이트리아 분말의 과립화 주1) 공정에서 약 10∼20% 정도의 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 약 30∼50% 정도의 범위에서 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다.

주1) 과립화 : 구형의 흐름성 분말로 만드는 공정

가-3) 희토류 자원의 무기화에 따른 수급 불균형과 가격 상승

최근 중국과 일본의 분쟁에서와 같이 희토류 자원에 대한 자원 무기화 경향이 나타나고 있으며 수급 불균형으로 희토류 분말의 가격에 급등하고 있습니다. 이트리아 분말의 경우 반도체/디스플레이 공정 장비의 내부재 제작에서 필수적인 소재로 사용양이 꾸준하게 증가하고 있는 추세입니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 발생되는 이트리아 분말의 손실을 줄이고 손실되는 이트리아를 회수하여 재활용하는 기술에 대한 필요성이 제기되고 있습니다.

가- 4) 이트리아 분말의 회수 및 정제 기술 개발을 통한 원가 경쟁력 확보 필요

현재 이트리아 분말은 전량이 외국에서 수입되어 사용되어 지고 있기 때문에 이트리아 분말의 안정적인 수급과 가격 안정을 위해 손실되는 이트리아의 재활용 기술 개발이 절실히 요구되고 있는 실정입니다

손실되는 이트리아 분말의 재활용 기술 개발은 궁극적으로 반도체/디스플레이 공정 장비 내부재의 안정적인 공급과 가격 안정을 통해 반도체/디스플레이 관련 산업의 경쟁력 확보를 통한 지속 성장을 가능케 하는 데에 시급히 필요한 기술입니다.

(나) 세정 코팅 자체 연구 개발 계획

No	과제명	주기능 및 기대효과(연 예상 매출)	소요자금	재원조달방법

1	Al 용사 주1)코팅 층Hardness(경도)취약,높은경도의 Al용사공정개발	- 코팅 층 경도우수성으로, 표면이 일정 하며 파티클 제어에 안정적임 - 고객사 평가완료 및 양산 적용(2억)	1천만원	자체 투자

2	세라믹 합성분말파우더 개발: SEM분석개발/전, 후	- 반도체 챔버 內 부품에 내식성,내플라즈마를 높이는 목적으로 코팅 층 형성, 낮은 Crack으로. 파티클 우수, 실적적용 확대(5억)	2천5백만원	자체 투자

3	반도체공정 장비부품 코팅층재생방법	코팅층재생에 의한 원재료 절감, 반도체공정특성에 적합한 제2코팅층 형성기술	5천만원	자체 투자

4	세라믹실용화기술개발(SPS)	반도체공정장비 부품용 내프라즈마코팅막 제조공정에 사용하는 기술로 기존 APS코팅층대비 기공 감소기술에 대한 공정 Gas 및 Particle 제어 효과	6억원	공동투자

5	고전압 방사형 마이크로 버블을 이용한 세정기술	반도체/디스플레이 공정장비 공정후 발생되는 이물질의 세정작성시, 세정효과 향상, 공정단계 및 비용 절감	5천만원	자체 투자

주1) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융 시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사, 비행시켜 코팅 피막을 형성하는 기술

(3) 기타 연구개발 계획

가) 차세대용 상온분사코팅기술 개발(기술연구소)

1. 주요기술내용

“상온분사코팅”이란 당사 기술연구소에서 독자적으로 개발한 기술로서 미세한 세라믹 분말을 운송가스에 실어서 모재에 분사함으로써 모재 표면에 초고밀도 세라믹 층을 형성하는 기술로, 분사된 세라믹 입자들이 모재표면과 충돌하면서 입자의 운동에너지가 소성 변형으로 변환되면서 입자 간에 강한 부착력 및 인력을 유도함으로써 binder-less, micro crack-less, pore-less등의 고 치밀화 된 세라믹 층을 상온에서 형성할 수 있는 기술입니다. 또한 INC기술은 별도의 열처리 및 고진공, 고에너지 공정 없이 초고밀도의 세라믹 층을 형성할 수 있는 기술로써 공정의 간소화로 인한 비용절감 효과가가 탁월하고, 기판소재 및 코팅소재의 다양성이 보장되는 새로운 개념의 세라믹 소재 기술로써 다양한 산업분야로의 적용 확대가 용이한 기술입니다.

본 기술의 명칭은 INC(IONES Nano Coating) 기술로 상용화를 위해 개발진행 중입니다.

2. 기존기술 제품의 품질과 비교

1) 세라믹 소재코팅은 대부분 PVD, CVD와 같은 고진공 공정 또는 Sol-Gel등의 용액 코팅 그리고 고온의 열플라즈마를 이용하는 APS, SPS 등의 방법을 이용하여 주로 이루어 집니다.

2) PVD, CVD, 용액공정으로 형성되는 세라믹 코팅막은 열처리(500~1,000℃) 등의 후공정 없이는 세라믹 특성 발현을 위한 코팅막의 고결정화가 어렵고, 코팅막의 부착력 문제, 난후막화 문제 그리고 환경적인 문제로 산업화하기에는 제약사항이 매우 많습니다.

3) 열플라즈마를 이용하는 세라믹 코팅막의 경우에는 초고온(>10,000℃)의 플라즈마 생성을 위한 고에너지가 필요하고, 열충격에 의한 미세크랙 및 공극발생이 빈번하여 최종 제품에 대한 신뢰도가 매우 낮은 문제를 안고 있습니다.

4) 아이원스(주)의 개발 기술인 INC기술은 상온공정이면서 출발원료에서 최종코팅 제품까지 상변화가 없으며(Solid to Solid), 수torr의 저진공 환경에서 초고밀도의 세라믹 코팅막을 형성할 수 있기때문에 상기의 기존 공정의 문제를 모두 해결 가능한 공정 기술임. 그림3.에 대표적인 세라믹 코팅 기술인 고진공 증착 및 열플라즈마 스프레이 코팅기술과 INC기술의 특징을 비교 하였습니다.

3. 제품의 특성 및 기술개발 내용- 반도체/디스플레이 장비 부품 적용 내플라즈마성의 초고밀도 세라믹코팅1) ICT, IoT 모바일등의 첨단 산업기술의 진보 그리고 대표적인 정보표시 소자인 디스플레이의 대형화 및 가능화 등으로 인해 반도체/디스플레이 산업의 규모는 지속적으로 확대되고 있으며, 반도체/디스플레이 제조공정의 기술향상에 의해 장비 부품/소재의 성능, 수명 향상의 요구가 증가하고 있습니다.2) 반도체/디스플레이 제조장비 부품의 성능/수명 향상을 위해 PVD, CVD, Anodizing, Thermal Spray 등 다양한 표면 처리기술이 연구되고 있으나, 이러한 표면처리기술은 코팅 시 열원/부식액/플라즈마 등의 사용으로부터 발생되는 낮은 코팅특성으로 인해 기술적인 한계에 다다르고 있습니다.

3) 아이원스(주)에서는 앞서 언급하였던 기존의 코팅기술의 문제점 및 한계점을 극복하기 위하여 INC 기술을 반도체/디스플레이 장비 부품 표면처리 기술로 적용하여 내화학성, 내플라즈마 특성 등이 우수한 고성능의 반도체/디스플레이 장비 부품 및 부품소재기술을 개발하고 있습니다.

4) 상기의 INC를 이용한 반도체/디스플레이 제조장비 부품의 초고밀도 내플라즈마 코팅 기술 개발의 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 중소기업청에서 진행하는 WC300 R 기술개발사업을 통해 정부투자 지원을 받습니다.

4. 개발기술의 사업영역 확대

아이원스(주)에서는 INC기술을 이용한 초고밀도 세라믹 코팅기술을 다양한 분야에 접목하고 산업화, 양산화를 위한 원료, 장비, 공정기술에 대한 개발을 해오고 있으며, 세라믹 소재시장 전반에 걸쳐 새로운 패러다임을 제시하고 기술 중심의 창조적 기업이 되고자 지속적으로 개발을 진행하고 있습니다.

바. 지적재산권 등(1) 지적재산권 현황

당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	총출원건수	총등록건수	미등록건수	미등록사유

출원중	소멸	포기	기타

특허	50	19	31	-	-	-	-

실용신안	1	1	-	-	-	-	-

의장	-	-	-	-	-	-	-

상표	16	16	-	-	-	-	-

소계	67	36	31	-	-	-	-

국제특허	16	4	12	2	-	-	-

합계	83	40	43	2	-	-	-

(2) 지적재산권 내역

당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

번호	구분	명칭	등록번호	권리자	출원일	등록일	진행상태

1	특허	액정표시장치판넬용러빙천권포기	10-0666730	아이원스	2004-08-14	2007-01-03	등록

2	특허	디스프레이패널검사용비쥬얼지그장치	10-0666731	아이원스	2004-08-14	2007-01-03	등록

3	특허	디스플레이패널검사용그로스테스트지그장치	10-0698377	아이원스	2004-08-14	2007-03-15	등록

4	특허	프로브카드클리너	10-0583133	아이원스	2004-08-14	2006-05-17	등록

5	특허	평판디스플레이장치용글래스스크라이버	10-0698378	아이원스	2005-03-04	2007-03-15	등록

6	특허	기계가공물품의생산정보관리시스템및생산정보관리방법	-	아이원스	2006-01-13	-	출원

7	상표	유리패널이송용트레이	20-0445229	아이원스	2008-01-24	2009-07-03	등록

8	특허	세라믹분말및그제조방법	10-1075993	아이원스	2008-12-26	2011-10-17	등록

9	특허	정전척재생방법및이를이용한정전척	10-1123968	아이원스	2009-12-16	2012-02-28	등록

10	특허	정전척냉각라인세정장치및방법	-	아이원스	2009-12-16	-	출원

11	상표	보름달	41-0214246	아이원스	2010-04-09	2011-07-29	등록

12	상표	BORMDAL	41-0219312	아이원스	2010-04-09	2011-10-18	등록

13	상표	엘리원	40-0900239	아이원스	2010-05-20	2012-01-18	등록

14	상표	도형+아이원스(주)	40-0906957	아이원스	2010-07-01	2012-02-27	등록

15	상표	도형+아이원스(주)	40-0906982	아이원스	2010-07-01	2012-02-27	등록

16	상표	도형+i아이원스(주)	40-0663138	아이원스	2010-07-01	2012-02-29	등록

17	상표	도형+아이원스(주)	41-0219313	아이원스	2010-07-01	2011-10-18	등록

18	상표	도형+IONES	40-0907018	아이원스	2010-07-06	2012-02-27	등록

19	상표	도형+IONES	40-0906878	아이원스	2010-07-06	2012-02-27	등록

20	상표	도형+IONES	41-0219787	아이원스	2010-07-06	2011-10-25	등록

21	상표	도형+IONES	40-0906876	아이원스	2010-07-06	2012-02-27	등록

22	특허	세정장치	10-1214256	아이원스	2010-09-24	2012-12-13	등록

23	특허	표시장치및이의제조방법	10-1276542	아이원스	2011-12-28	2013-06-13	등록

24	특허	표시장치및이의제조방법	-	아이원스	2011-12-28	-	출원

25	특허	분말증착장치	10-1246766	아이원스	2012-09-25	2013-03-18	등록

26	특허	공정장비의코팅방법및이를이용한코팅구조	10-1249951	아이원스	2012-10-24	2013-03-27	등록

27	특허	기판합착장치및그합착방법	-	아이원스	2012-12-14	-	출원

28	특허	복합피막입자입경을갖는피막의형성방법및이에따른피막	10-1476602	아이원스	2014-01-17	2014-12-19	등록

29	특허	플라즈마저항성이향상된세라믹피막의형성방법및이에따른세라믹피막	10-1476603	아이원스	2014-01-17	2014-12-19	등록

30	특허	복합피막입자입경을갖는절연피막의형성방법및이에따른절연피막	10-1476605	아이원스	2014-01-17	2014-12-19	등록

31	특허	복합피막입자입경을갖는바이오세라믹피막의형성방법및이에따른바이오세라믹피막	10-1476604	아이원스	2014-01-17	2014-12-19	등록

32	국제특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	-	아이원스	2014-12-04	-	출원

33	국제특허	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막	-	아이원스	2014-12-04	-	출원

34	특허	대면적정전척	10-1661641	아이원스	2015-03-19	2016-09-26	등록

35	특허	정전척	10-1661640	아이원스	2015-03-19	2016-09-26	등록

36	국제특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	6058821	아이원스	2015-06-29	2016-12-16	등록

37	국제특허	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막	6058822	아이원스	2015-06-29	2016-12-16	등록

38	특허	표시장치용합착장치및합착방법	10-1688009	아이원스	2015-08-10	2016-12-14	등록

39	특허	반도체공정장비부품의코팅층재생방법및이에따른반도체공정장비부품	10-1916872	아이원스	2015-10-15	2018-11-02	등록

40	특허	디스플레이장치용합착장치및합착방법	-	아이원스	2015-10-19	-	출원

41	특허	디스플레이어셈블리제조방법및이에의해제조된디스플레이어셈블리	-	아이원스	2015-10-19	-	출원

42	특허	케미컬필터	-	아이원스	2015-11-03	-	출원

43	특허	투명불소계박막의형성방법및이에따른투명불소계박막	-	아이원스	2015-12-28	-	출원

44	특허	투명복합구조물	-	아이원스	2015-12-28	-	출원

45	특허	복합구조물및이의형성방법	-	아이원스	2015-12-28	-	출원

46	특허	유기전기전자소자의봉지층형성방법및이에따른유기전기전자소자의봉지층	-	아이원스	2015-12-28	-	출원

47	상표	IONES	19989759	아이원스	2016-05-17	2017-07-07	등록

48	상표	IONES	19989819	아이원스	2016-05-17	2018-07-21	등록

49	상표	도형+iONES	40-0663137	아이원스	2016-05-18	2006-05-18	등록

50	상표	도형+i아이원스(주)	40-0663138	아이원스	2016-05-18	2006-05-18	등록

51	특허	다이아몬드코팅막및그형성방법	-	아이원스	2016-06-16	-	출원

52	국제특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	15/112079	아이원스	2016-07-15	-	등록

53	국제특허	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막	-	아이원스	2016-07-15	-	출원

54	국제특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	-	아이원스	2016-08-11	-	출원

55	국제특허	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막	ZL201480075571.X	아이원스	2016-08-15	2020-02-21	등록

56	특허	투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막	-	아이원스	2016-12-27	-	출원

57	특허	투명 복합 구조물	-	아이원스	2016-12-28	-	출원

58	특허	복합 구조물 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2016-12-28	-	출원

59	특허	유기 전기 전자 소자의 봉지층 형성 방법 및 이에 따른 유기 전기 전자 소자의 봉지층	-	아이원스	2016-12-28	-	출원

60	특허	글래스 코팅 구조물 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2017-02-10	-	출원

61	특허	플로라이드화 옥사이드 박막의 형성 방법 및 이에 따른 플로라이드화 옥사이드 박막	-	아이원스	2017-05-26	-	출원

62	특허	플로라이드화 이트륨 옥사이드 코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 플로라이드화 이트륨 옥사이드 코팅막	-	아이원스	2017-05-26	-	출원

63	국제특허	복합 구조물 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2017-12-27	-	출원

64	국제특허	투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막	-	아이원스	2017-12-27	-	출원

65	특허	내플라즈마 코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 내플라즈마 코팅막	-	아이원스	2017-12-29	-	출원

66	실용신안	유리패널 이송용 트레이	20-0445229	아이원스	2018-01-24	2009-07-03	등록

67	특허	글래스 코팅 구조물 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2018-02-12	-	출원

68	국제특허	글래스 코팅 구조물 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2018-02-12	-	출원

69	국제특허	플로라이드화 이트륨 옥사이드 코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 플로라이드화 이트륨 옥사이드 코팅막	-	아이원스	2018-05-25	-	출원

70	특허	컬러 코팅막 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2018-08-20	-	출원

71	특허	컬러 코팅막 및 이의 형성 방법	-	아이원스	2018-08-20	-	출원

72	특허	피막 형성용 분말 공급 장치	-	아이원스	2018-08-22	-	출원

73	특허	가이드 노즐을 갖는 피막 형성 장치	-	아이원스	2018-08-22	-	출원

74	특허	균일한 두께의 구조물 형성 장치 및 그 방법	-	아이원스	2018-08-30	-	출원

75	특허	코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 코팅막	-	아이원스	2018-12-27	-	출원

76	국제특허	코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 코팅막	-	아이원스	2018-12-27	-	출원

77	특허	스퍼터용 쉴드 및 그 제조 방법	-	아이원스	2019-02-18	-	출원

78	특허	잉크젯을 이용한 직선 패턴의 형성 방법	-	아이원스	2019-06-11	-	출원

79	특허	잉크젯을 이용한 선택적 패턴의 형성 방법	-	아이원스	2019-06-11	-	출원

80	국제특허	투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막	-	아이원스	2019-06-27	-	출원

81	국제특허	투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막	-	아이원스	2019-06-27	-	진행중

82	국제특허	투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막	-	아이원스	2019-06-27	-	진행중

83	특허	상압 에어로졸 디포지션 방법 및 이에 따른 코팅층	-	아이원스	2019-07-03	-	출원