한솔아이원스 반기보고서 (2021.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 주요계약에 관한 사항

당사의 자기주식 신탁계약 현황은 다음과 같습니다.

[2021년 06월 30일 현재] (단위 : 천원)

일시	계약금액	계약기간	비고

2019년 11월 21일	1,000,000	2020년 05월 21일까지	해지(주1)

2019년 12월 23일	1,000,000	2020년 06월 23일까지	해지(주1)

2020년 03월 03일	1,000,000	2020년 09월 03일까지	해지(주1)

2020년 03월 13일	4,000,000	2020년 12월 14일까지	해지(주1)

2020년 11월 06일	1,000,000	2021년 05월 06일까지	해지(주1)

합 계	7,000,000

주) 자기주식매입 신탁계약 1차(2019년 11월 21일), 2차(2019년 12월 23일), 3차(2020년 03월 03일), 4차(2020년 03월 13일), 5차(2020년 11월 06일)는 신탁계약기간 종료로 인해 해지완료 되었습니다.

2) 연구개발 등에 관한 사항가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 인력 현황(1) 인원 구성 및 업무내용

(단위 : 명)

팀명	인원 주1)	수행업무

연구개발1팀	5	장비부품개발

연구개발2팀	5	세정코팅개발

합계	10	-

주1) 보고서 제출일 현재 인원기준2) 연구개발 인력현황

(단위 : 명)

직위	2021년반기말	증가	감소	2020년기말	증가	감소	2020년 (기초)	2019년(기말)

전무이사	-	-	-	-	-	-	-	1

이사	1	1	-	-	-	-	-	1

수석연구원(부장)	-	1	1	-	-	1	4

책임연구원(차장/과장)	2	1	-	1	1	1	1	2

선임연구원(대리)	2	1	1	2	1	2	3	2

주임연구원	2	-	1	3	1	1	3	5

연구원	3	1	-	2	-	-	2	6

합계	10	4	3	9	3	4	10	21

다. 연구개발비용(단위 : 천원, %)

구분	2021년 반기 (제17기)	2020년 반기 (제16기)	2020년 (제16기)	2019년 (제15기)

회계처리	판매비와관리비	275,530	387,545	617,684	1,082,105

연구개발비/매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액*100]	0.35%	0.53%	0.42%	0.86%

라. 연구개발 실적

(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 실적

(가) 디스플레이 부품 개발 실적

당사 부품 개발팀 장비부품 개발 연구 과제는 디스플레이 장비 제조에 사용되는 고기능성 기계 부품을 국산화하는 과제와 성능향상을 위한 개조 개선하는 과제로 나눌 수 있으며, 외산 장비의 부품 국산화와 국내 장비의 효율성 향상에 기여하는 부품 개발에 연구역량을 집중하고 있습니다

구체적으로 그 간 OLED 공정에서 사용하는 Mask Frame(Glass 접촉식_Chuck, Clamp방식)의 Glass Crack 및 Particle Issue를 개선하고자 ESC Chuck(Glass 비접촉식)을 국내 최초 개발 및 대응하고 있으며, OLED 유, 무기 Operation Parts를 국산화 및 개조개선 함으로써 고객사의 원가 절감 및 증착 Source의 손실을 최소화하는데 일조하고 있습니다.

모든 개발품의 연구개발 전 과정은 고객의 개발 의뢰를 받아서 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받는 과정으로 진행되며, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부가 판가름 됩니다.

(나) 디스플레이 장비 개발 실적

당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 과제는 당사 Display 사업부의 장비제조 주력분야인 LCD 및 OLED Panel 생산 제조공정 중에 Module제조공정에 사용되는 기능성 필름 합착 및 기능성 액체 코팅 공정 설비 분야에 주력하고 있습니다.

구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 감각적, 감성적 기능을 높이는 광학탄성수지(OCA필름 및 액상 Optical bonding ) Lamination 분야와, 점점 얇아지고 화면의 크기가 바로 제품의 크기로 되는 프레임 없이 슬림화되어가는 추세를 실현할 변형 없이 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야에 주력하고 있습니다.

연구과제는 고객의 요구 및 시장분석을 통해 시장이 원하는 장비의 기능이 미리 사전에 파악하여 선정하고 있으며, 선행 연구 개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 하고 있습니다.

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

(2) 세정코팅 개발 부문의 연구 개발 실적

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서는 당사 반도체 사업부의 세정코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향상 시키는 업무와 반도체의 나노단위 미세 공정 제조 기술 발전과 웨이퍼 대구경화에 따른 신규 코팅소재개발 및 코팅 공정 개발업무를 담당하고 있습니다. 구체적인 연구 과제는 100% 외산에 의존하는 용사코팅용 파우더를 자체 개발하는 업무 및 코팅 성능을 한 단계 끌어올리는 신규 파우더를 개발하는 코팅 원료 연구 개발 과제와 기존의 공법보다 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력하고 있습니다.

연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 활동의 실적 및 기대효과, 그리고 결과 및 상품화 여부 등은 아래의 표를 참조바랍니다.

(가) 당사 연구소 자체 연구 개발 실적

No	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	개발 연도

1	플라즈마 주1) 코팅용 세라믹 파우더과립화	현재 상용으로 사용되는 플라즈마 코팅용 과립분말은 모두 외산 분말이며, 반도체 공정에 적합한 소재는 희토류 주2) 계열의희귀금속으로 자체 생산을 통한 원료 수급능력 강화 및 제조원가 절감	실용화 완료자사 세정코팅사업부에서 코팅원료로 사용함	2007∼2008

2	높은 경도의 Al 용사 주3) 공정개발	Al 용사 코팅 된 Al 소재는 코팅 과정에서 급랭, 응축에 인한 표면 취성 단점을, 경도가 우수한 Al 용사공정개발 하여, 파티클 주4) 소스를 개선함	상품화 완료	2009∼2010

3	세라믹 합성분말파우더 개발	세라믹합성분말 파우더 개발, 합성분말 코팅 後 저 Crack 성으로 파티클 미 발생 성능 매우 우수.	개발완료고객사에서 개발품적용 제품평가 중	2010∼2011

4	분말증착장치(INC)	상온에서 Binder와 첨가제를 사용하지 않고 소재의 본연의 특성을 구현할 수 있는 나노 구조체를 가지는 코팅 공정 기술로서, 초정밀 반도체 제조공정에서 오염물과 나노크기의 파티클의 제어가 우수하다	실용화 완료	2011~

5	공정장비의 코팅방법 및 이를 이용한 코팅 구조(DLC)	종래기술인 APS 코팅층 위에 반도체 공정특성을 고려한 제2코팅층(INC,SPS,…etc)을 형성하여 Particle제어 및 공정수율 우수 효과	실용화 완료	2014~2015

6	내 스크래치 투명하드코이	일반 글라스 표면의 내스크래치/표면경도 특성 향상을 위한 세라믹 투명 하드코팅 제품	샘플 평가
진행 중	2014~현재

7	반도체장비부품내플라즈마 코팅	고밀도의 플라즈마 식각 공정 중 발생하는 파티클 문제 보완 장비 부품 수명 향상을 위한 고밀도 세라믹 코팅	샘플 평가
진행 중	2013~2015

8	고절연/고열전 세라믹코팅	기존 세라믹스 공정의 한계로 세라믹층 형성에 제한이 되었던 기판소재에 대한 고절연/고열전 소재 코팅 제품	선행 기술평가	2015~현재

주1) 플라즈마 : 원자핵과 전자가 분리된 가스 상태를 말하며, 고밀도의 양이온과 전자를 같은 수로 가진 이온화 기체를 말합니다. 종래에 우리주위의 물질은 액체, 고체, 기체 3가지 상태로 구분해왔지만, 근래에는 플라즈마가 추가되어, 물질은 고체, 액체, 기체, 플라즈마 상태로 존재한다고 말해야 합니다.
주2) 희토류 : 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는 현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료이며, 이 희토류가 없으면 최첨단 기기도 없어지게 됩니다. 이렇게 중요한 희토류이기에 최근에는 희토류의 무기화라는 말이 거론될 정도입니다. 전 세계 희토류 생산량의 약 97%가 중국에서 생산됩니다.
주3) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술입니다.
주4) 물질의 작은 조각을 말하며, 반도체 제조공정에서 파티클은 반도체의 성능을 저하시키는 해로운 작은 입자를 말합니다

(나) 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적

사업명(시행부처/기관)	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	정부출연금 (백만원)	총 개발기간(시작∼종료일)

중소기업청	플라즈마 용사용세라믹과립및 열처리 기술	- 외산 분말제조의 국산화의 핵심 기술인 과립화 및 열처리 기술을 획득하여, 외산분말의 수입대체를 통한 원가 절감 및 원료 수급능력 강화	- 개발 성공- 당사 세정 코팅사업 부문 의 코팅 원료 국산화 완료	70	2007.07.01∼2008.6.30

한국부품소재산업진흥원	반도체 공정장비부품소재 세라믹용사코팅 기술지원	- 세라믹 원료의 특성에 따른 용사코팅변화 - 용사코팅 최적성능을 갖는 세라믹원료 원료의 특성을 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함	140	2008.08.01∼2009.07.31

중소기업청	초극한 공정 환경용반도체 장비부품 세라믹 코팅 막 제조기술 개발	- 용사조건 변화에 따른 세라믹 코팅막변화 분석 -최적의 세라믹 코팅막 제조 공법의 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함	72	2009.07.01∼2010.06.30

산업통상자원부	난용해성 세라믹스(티탄산바륨계 화합물 및 질화알루미늄)의 화학분석방법 국가표준 및 국제표준 개발	- 반도체 및 기타 산업용 세라믹 소재의 화학분석방법 제정
- 국가표준 및 국제 표준 개발	- 개발 완료	760	2014.10.01
~
2018.09.30

삼성전자
(협업과제)	반도체 공정장비 부품용 내플라즈마성 코팅 막 제조 공정 기술 개발	- 제1 코팅 층인 열 플라즈마 용사 코팅 층에 New 분말을 사용하여 상온 분사 코팅 방식으로 제2의 치밀한 코팅 층을 형성하는 기술
- Y2O3 분말 vs YF3 분말의 최적 혼합비 확립 및 혼합 분말의 코팅 기술 확보	- 개발완료- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용중	107	2015.11.13
~
2016.8.30

중소기업청	WC300 R 기술개발과제	- 반도체/디스플레이 제조 장비용600phi 이상의 입체형상 부품 및6세대 이상의 초대면적 부품에 대한 플라즈마 내식성 코팅기술 확보	- 국책연구과제 진행 중	4,403	2017.06.01~2021.12.31

산업자원부	소재부품산업미래성장동력	- 저진공 플라즈마Jet을 이용한 내플라즈마성이 향상된 차세대 세라믹코팅	- 국책연구과제 진행 중	2,673	2019.04.01~2021.12.31

마. 연구개발 계획 (1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 계획 (가) Display 부품 개발 계획 장비부품 개발 부문의 Display 제조용 부품 개발 계획은 대부분의 장비가 수입품으로이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중할 계획입니다. 모든개발품의 연구개발 전 과정은 당사 기술연구소에서 주관을 하며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰지원 받는 과정으로 진행될 것이고, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부를 검증 받을 것입니다. (나) Display 장비 연구 개발 계획 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 계획은 2011년도에 완료한 연구 과제의 양산용 장비 개발에 주력할 것입니다. 구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 고기능성 광학탄성수지 Lamination 분야와, 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야의 7∼60인치급의 대형화 양산 장비 개발에 주력 할 것입니다. 연구개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 지속적으로 할 것입니다. 모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 할 것이며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받을 것입니다.

(2) 세정코팅 개발 부문 연구 개발 계획 세정코팅 개발 부문은 신규 파우더를 개발 및 공정 중에 미 코팅되는 파우더의 재사용 활용 하여 원가절감을 실현하여 당사 세정 코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향샹 시키는 업무와 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와 정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다. (가) 세정코팅 국책과제 연구 개발 계획

번호	사업명(시행부처/기관)	과 제 명	기대효과	소요자금(백만원)	자금조달방법

1	중소기업청	열 플라즈마 장비를 활용한 희토류 산화물 분말 재활용 기술 개발	열플라즈마 코팅 공정 진행 후 미코팅 폐 분말을 수거 재생 처리를 통한 자원 재활 기술- 반도체공정 장비에 적용되는 희토류분말의 자원 재활용에 따른 원가 경쟁력 및 열플라즈마 코팅 기술 최정화	180	정부지원1.44억당사조달0.64억

1) 상기 개발과제의 세부 내용기술

가-1) 열 플라즈마 코팅 주1) 대면적의 후막 주2) 코팅 공정으로 희토류 주3) 이트라아 주4), Y2O3분말을 사용하여 반도체 공정 장비의 보호용 피막 주5)을 제작하는 공정으로 매우 우수한 코팅으로 평가받고 있습니다. 그러나 현재 공정 진행되는 코팅 효율은 약 20∼45%의 비교적 낮은 코팅효율을 가지고 있어, 코팅용 분말의 소모성이 매우 높은 현실입니다. 이러한 문제점을 극복하고자 개발 중인 아이템으로 기존의 열풍분무건조 주6) 공법에서 한 단계 앞선 열 플라즈마 용사 장비를 이용하여 완전 구형의 매우 높은 유동성과 치밀성을 가지는 분말을 개발하고자 합니다. 열 플라즈마 장비를 사용하는 사유는 약 15,000도은 높은 열에너지를 이용하여 고체상의 분말을 액상으로 일차 용융 시키고, 대기와 접촉하면서 냉각과정 중 표면향상이 안정적인 완전 구형을 형성하는 기술입니다.

주1) 코팅 : 소재의 표면에 이종의 물질을 도포하여 원 소재를 보호함

주2) 후막 : 코팅 공정의 두께의 분류로 1㎛ 이상의 코팅 두께

주3) 희토류 : 주기율표 제3족인 스칸듐·이트륨 및 원자번호 57에서 71인 란탄 계열의 15원소를 합친 17원소 총칭으로 대개 은백색 또는 회색 금속

주4) 이트리아, Y2O3 : 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 소재

주5) 피막 : 원 소재에 특수한 기능성을 보유하고자 인위적으로 생성시킨 막질

주6) 열풍분무건조 : 분말 구형화 기술의 일종, 액상의 분말을 고온 고압의 조건에서 건조

가-2) 열 플라즈마 코팅 공정 중 다량의 이트리아 분말의 손실 발생

열 플라즈마 용사 공정에 필요한 이트리아 분말의 과립화 주1) 공정에서 약 10∼20% 정도의 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 약 30∼50% 정도의 범위에서 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다.

주1) 과립화 : 구형의 흐름성 분말로 만드는 공정

가-3) 희토류 자원의 무기화에 따른 수급 불균형과 가격 상승

최근 중국과 일본의 분쟁에서와 같이 희토류 자원에 대한 자원 무기화 경향이 나타나고 있으며 수급 불균형으로 희토류 분말의 가격에 급등하고 있습니다. 이트리아 분말의 경우 반도체/디스플레이 공정 장비의 내부재 제작에서 필수적인 소재로 사용양이 꾸준하게 증가하고 있는 추세입니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 발생되는 이트리아 분말의 손실을 줄이고 손실되는 이트리아를 회수하여 재활용하는 기술에 대한 필요성이 제기되고 있습니다.

가- 4) 이트리아 분말의 회수 및 정제 기술 개발을 통한 원가 경쟁력 확보 필요

현재 이트리아 분말은 전량이 외국에서 수입되어 사용되어 지고 있기 때문에 이트리아 분말의 안정적인 수급과 가격 안정을 위해 손실되는 이트리아의 재활용 기술 개발이 절실히 요구되고 있는 실정입니다

손실되는 이트리아 분말의 재활용 기술 개발은 궁극적으로 반도체/디스플레이 공정 장비 내부재의 안정적인 공급과 가격 안정을 통해 반도체/디스플레이 관련 산업의 경쟁력 확보를 통한 지속 성장을 가능케 하는 데에 시급히 필요한 기술입니다.

(나) 세정 코팅 자체 연구 개발 계획

No	과제명	주기능 및 기대효과(연 예상 매출)	소요자금	재원조달방법

1	Al 용사 주1)코팅 층Hardness(경도)취약,높은경도의 Al용사공정개발	- 코팅 층 경도우수성으로, 표면이 일정 하며 파티클 제어에 안정적임 - 고객사 평가완료 및 양산 적용(2억)	1천만원	자체 투자

2	세라믹 합성분말파우더 개발: SEM분석개발/전, 후	- 반도체 챔버 內 부품에 내식성,내플라즈마를 높이는 목적으로 코팅 층 형성, 낮은 Crack으로. 파티클 우수, 실적적용 확대(5억)	2천5백만원	자체 투자

3	반도체공정 장비부품 코팅층재생방법	코팅층재생에 의한 원재료 절감, 반도체공정특성에 적합한 제2코팅층 형성기술	5천만원	자체 투자

4	세라믹실용화기술개발(SPS)	반도체공정장비 부품용 내프라즈마코팅막 제조공정에 사용하는 기술로 기존 APS코팅층대비 기공 감소기술에 대한 공정 Gas 및 Particle 제어 효과	6억원	공동투자

5	고전압 방사형 마이크로 버블을 이용한 세정기술	반도체/디스플레이 공정장비 공정후 발생되는 이물질의 세정작성시, 세정효과 향상, 공정단계 및 비용 절감	5천만원	자체 투자

주1) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융 시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사, 비행시켜 코팅 피막을 형성하는 기술

(3) 기타 연구개발 계획

가) 차세대용 상온분사코팅기술 개발(기술연구소)

1. 주요기술내용

“상온분사코팅”이란 당사 기술연구소에서 독자적으로 개발한 기술로서 미세한 세라믹 분말을 운송가스에 실어서 모재에 분사함으로써 모재 표면에 초고밀도 세라믹 층을 형성하는 기술로, 분사된 세라믹 입자들이 모재표면과 충돌하면서 입자의 운동에너지가 소성 변형으로 변환되면서 입자 간에 강한 부착력 및 인력을 유도함으로써 binder-less, micro crack-less, pore-less등의 고 치밀화 된 세라믹 층을 상온에서 형성할 수 있는 기술입니다. 또한 INC기술은 별도의 열처리 및 고진공, 고에너지 공정 없이 초고밀도의 세라믹 층을 형성할 수 있는 기술로써 공정의 간소화로 인한 비용절감 효과가가 탁월하고, 기판소재 및 코팅소재의 다양성이 보장되는 새로운 개념의 세라믹 소재 기술로써 다양한 산업분야로의 적용 확대가 용이한 기술입니다.

본 기술의 명칭은 INC(IONES Nano Coating) 기술로 상용화를 위해 개발진행 중입니다.

2. 기존기술 제품의 품질과 비교

1) 세라믹 소재코팅은 대부분 PVD, CVD와 같은 고진공 공정 또는 Sol-Gel등의 용액 코팅 그리고 고온의 열플라즈마를 이용하는 APS, SPS 등의 방법을 이용하여 주로 이루어 집니다.

2) PVD, CVD, 용액공정으로 형성되는 세라믹 코팅막은 열처리(500~1,000℃) 등의 후공정 없이는 세라믹 특성 발현을 위한 코팅막의 고결정화가 어렵고, 코팅막의 부착력 문제, 난후막화 문제 그리고 환경적인 문제로 산업화하기에는 제약사항이 매우 많습니다.

3) 열플라즈마를 이용하는 세라믹 코팅막의 경우에는 초고온(>10,000℃)의 플라즈마 생성을 위한 고에너지가 필요하고, 열충격에 의한 미세크랙 및 공극발생이 빈번하여 최종 제품에 대한 신뢰도가 매우 낮은 문제를 안고 있습니다.

4) 아이원스(주)의 개발 기술인 INC기술은 상온공정이면서 출발원료에서 최종코팅 제품까지 상변화가 없으며(Solid to Solid), 수torr의 저진공 환경에서 초고밀도의 세라믹 코팅막을 형성할 수 있기때문에 상기의 기존 공정의 문제를 모두 해결 가능한 공정 기술임. 그림3.에 대표적인 세라믹 코팅 기술인 고진공 증착 및 열플라즈마 스프레이 코팅기술과 INC기술의 특징을 비교 하였습니다.

3. 제품의 특성 및 기술개발 내용- 반도체/디스플레이 장비 부품 적용 내플라즈마성의 초고밀도 세라믹코팅1) ICT, IoT 모바일등의 첨단 산업기술의 진보 그리고 대표적인 정보표시 소자인 디스플레이의 대형화 및 가능화 등으로 인해 반도체/디스플레이 산업의 규모는 지속적으로 확대되고 있으며, 반도체/디스플레이 제조공정의 기술향상에 의해 장비 부품/소재의 성능, 수명 향상의 요구가 증가하고 있습니다.2) 반도체/디스플레이 제조장비 부품의 성능/수명 향상을 위해 PVD, CVD, Anodizing, Thermal Spray 등 다양한 표면 처리기술이 연구되고 있으나, 이러한 표면처리기술은 코팅 시 열원/부식액/플라즈마 등의 사용으로부터 발생되는 낮은 코팅특성으로 인해 기술적인 한계에 다다르고 있습니다.

3) 아이원스(주)에서는 앞서 언급하였던 기존의 코팅기술의 문제점 및 한계점을 극복하기 위하여 INC 기술을 반도체/디스플레이 장비 부품 표면처리 기술로 적용하여 내화학성, 내플라즈마 특성 등이 우수한 고성능의 반도체/디스플레이 장비 부품 및 부품소재기술을 개발하고 있습니다.

4) 상기의 INC를 이용한 반도체/디스플레이 제조장비 부품의 초고밀도 내플라즈마 코팅 기술 개발의 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 중소기업청에서 진행하는 WC300 R 기술개발사업을 통해 정부투자 지원을 받습니다.

4. 개발기술의 사업영역 확대

아이원스(주)에서는 INC기술을 이용한 초고밀도 세라믹 코팅기술을 다양한 분야에 접목하고 산업화, 양산화를 위한 원료, 장비, 공정기술에 대한 개발을 해오고 있으며, 세라믹 소재시장 전반에 걸쳐 새로운 패러다임을 제시하고 기술 중심의 창조적 기업이 되고자 지속적으로 개발을 진행하고 있습니다.