한솔아이원스 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황당사의 주요 사업은 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 토대로 그린사업인 환경사업, LED사업, 특화된 해외 및 특수 사업부(펌프, 항공, 국방) 등의 확대를통한 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분	주요내용

초정밀 가공 사업	1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 제작 및 국산화2) 항공/국방산업에 사용되는 정밀 가공부품의 제작3) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발

초정밀 세정 사업	1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

기타사업	1) 반도체, 디스플레이 제조공정 클린룸에 사용되는 고효율 CAF(Chemical Air Filter)2) LED 조명 완제품 생산

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황

[제11기 ('15.01.01 ~ '15.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	세정부문	나노부문	LED부문	합계

매출액	46,456,442	18,556,853	3,025,755	1,323,144	69,362,194

세전이익	12,457,760	4,672,810	(1,081,699)	(265,914)	15,782,957

부문별총자산	128,195,553	31,966,239	7,494,759	1,068,238	168,724,789

부문별총부채	83,488,737	1,327,135	413,116	1,322,680	86,551,668

[제10기 ('14.01.01 ~ '14.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	세정부문	나노부문	LED부문	합계

매출액	48,399,061	16,268,450	2,373,821	2,100,011	69,141,343

세전이익	3,682,662	3,755,966	(884,335)	(36,810)	6,517,483

부문별총자산	73,703,372	25,870,484	3,011,786	1,075,491	103,661,133

부문별총부채	51,773,010	1,545,688	526,371	123,426	53,968,494

[제 9기 ('13.01.01 ~ '13.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	세정부문	환경부문	LED부문	합계

매출액	40,218,266	16,015,130	2,242,534	1,798,557	60,274,487

세전이익	5,062,448	4,005,939	(509,148)	(411,092)	8,148,147

부문별총자산	102,426,648	251,777	141,338	923,453	103,743,216

부문별총부채	57,924,310	504,684	546,455	57,066	59,032,515

2. 산 업의 현황 및 특성

(1) 반도체 사업 반도체는 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는 시스템반도체로 나뉘며, 시스템 반도체가 메모리 반도체보다 3~4배 큰 시장을 형성하고 있지 만, 우 리 나라의 경우 메모리 반도체 위주의 불균형 성장과 장비·소재 분야의 취약성은 구조적 약점으로 꼽힙니다. 하지만 대규모 인력이나 자본을 투자해 시스템반도체 분야의 경쟁력을 키운다면 메모리 반도체와 같은 성장을 거둘 수 있을것으로 기대됩니다.

국내의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해 2013년에 반도체 산업 진출 30년만에 세계 반도체시장 점유율 2위로 올라섰습니다. 반도체 산업중 최근 가장 큰 주목을 받는 것은 사물인터넷(Internet of Things, IoT)입니다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 바로 반도체의 기술혁신과 관련되어 있습니다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집,처리,전송하기 위해서는 다양한 비메모리 반도체가 요구되기 때문에 많은 사람들은 사물인터넷 시대의 개화와 함께 반도체 시장의 높은 성장세를 예상하고 있습니다.

전 세계 반도체 시장 성장률 전망(출처: Gartner 2015.5)

2015년 전세계 매출별 상위 10개 반도체 공급업체

(단위: 백만달러)

2014년 순위	2015년 순위	공급업체	2014년 매출	2015년 잠정매출	2015년 시장 점유율(%)

1	1	인텔(Intel)	52,331	51,709	15.5

2	2	삼성전자	34,742	38,855	11.6

5	3	SK하이닉스	15,997	16,494	4.9

3	4	퀄컴(Qualcomm)	19,291	15,936	4.8

4	5	마이크론(Micron)	16,278	14,448	4.3

6	6	텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)	11,538	11,533	3.5

7	7	도시바(Toshiba)	10,665	9,622	2.9

8	8	브로드컴(Broadcom)	8,428	8,419	2.5

9	9	ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)	7,376	6,890	2.1

12	10	인피니언 테크놀로지스	5,693	6,630	2.0

기타업체	157,992	153,182	45.9

총합	340,331	333,718	100

(출처: 가트너 2016년 1월) (2) 디스플레이 산업

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이 산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서 있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변하에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다.실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갈 것으로 예상되며, 이로인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류할 예정으로 보입니다.

(출처:한국신용평가 2015.12)

OLED 시장의 확대현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 활용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. 그러나 최종 소비자에게 LCD와의 차별성이 부각되지 못함에 따라 디스플레이 시장에서 차지하는 비중이 8~9% 수준에서 정체되어 있습니다.OLED TV 시장규모가 아직 미미한 가운데, 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미업급 뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대될 가능성이 있습니다.실제로 스마트폰 실적에 의존적이었던 OLED 패널의 판매실적도 빠르게 점유율을 확대하고 있는 중국 스마트폰 업체드르이 OLED 패널 채용이늘어나면서 2014년 4분기 이후 회복세를 보이고 있습니다.

(출처:한국신용평가 2015.12) 사용자들이 스마트폰을 실내 뿐 아니라 이동시에도 늘 이용하면서, 스마트폰 구매시 소비자들의 구매 결정 요인 중 Display도 더욱 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 시장조사업체 IHS는 터치패널 부재간 접착 및 에어갭을 없애는 데 사용되는 OCA/OCR 시장 규모는 2013년 6억 9400만 달러 규모에서 2017년에는 8억 5200만 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다고 발표한 바 있습니다. 이는 Display의 시안성과 양산화의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 터치패널용 본딩장비 시장과 수요 확대로 인한당사의 전망을 밝게 하고 있습니다.

[출처:Touch Screen Report-OCA/OCR for Touch Panel-,DEC, 2013,IHS] TV 부문에서도 전체 시장에서 차지하는 비중이 미미하기는 하나, OLED는 성장세를 지속할 것으로 예상됩니다. 대형 OLED의 국내유일한 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 많은 TV 제조사들이 OLED TV 판매를 계획하고 있기 때문입니다.

(출처:한국신용평가 2015.12)

(3) 부품산업 현황

세계 반도체 장비 시장 매출은 2011년 443억 3000만 달러 규모였습니다. 당시 전년 대비 148% 늘어난 고무적인 성장세를 보였으나, 이 후 투자가 급감해 2012년 369억 달러, 2013년 318억 달러로 줄었습니다. 2016년에는 2015년과 비슷한 436억 달러가 될 것으로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분석했습니다.이와 관련하여 삼성전자가 2017년 하반기를 목표로 평택 산업단지에 15.6조원(1단계)을 투자하기로 발표하였고, 하이닉스도 경기 이천에 D램 생산을 위한 신규라인 (M14라인)을 짓는 등 총 5조원 이상을 투자할 방침입니다. 이러한 국내 반도체 제조사들의 지속적인 시장확대 및 수율 개선 노력에 힘입어, 직접적으로 국내 반도체 장비 업체 및 반도체 부품 업체의 수혜가 예상되고 있습니다.

[출처 : SEMI, December 2014]

반도체 부품 세정/코팅시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성 부품들을 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 늘리기 위해 삼성전자 내부에 세정장비 공간을 없애고 생산공정 장비를 설치하면서 외주세정 의존도가 높아지고 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 산업에 끊임없는 신기술 개발로 향후 반도체 시장은 450㎜ FAB(Fabrication Facility) 과 20나노급 공정이 진행될것으로 보이며 이에 따른 당사의 부품세정 코팅시장은 지속적으로 성장할 것으로 보고 있습니다.

(4) 회사의 현황 당사 의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다. 1) 초정밀 부품 가공 사업 당사가 영위하는 초정밀 부품 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사 용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 아래와 같은 주요 영역으로 나눌수 있습니다.

구분	분야	내용	주요 매출처

초정밀가 공사 업	디스플레이	● 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비 부품의
제작 및 국산화
- 국내 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Source, Operation Parts, ESC Chuck
- 해외 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, LL Module, PC Module	- 국내
삼성디스플레이, 엘지디스플레이, AVACO, ULVAC KOREA
- 해외
AMAT, BOE, CSOT, Truly

반도체	● 반도체 장비 개조개선에 따른 부품 제작
- RAINBOW4400/4500 TCP9400/9600
- EXELAN HPT, MAP+CHAMBER, P5000/POLY
DPS/POLY/METAL/G5 , TEL/DRM/SCCM/VIGUS	삼성전자

● 반도체 장비 국산화 프로젝트에 따른 장비 부품 국산화 제작
- CAYMAN , DPS/G5 , SUPRA/PLUS
- RTP 1200 PLUS , Ecolite3000,
- PROFILER , FUTAS , MICHELAN OX,
- OPTIMUS-NxD , MICHELAN OX2
- Sym3x,Sym3,NAPA- DPN.Face plate,Optimizer,Shield	- 국내
SEMES ,PSK, AP SYSTEMS
BROOKS ASIA 등
- 해외
삼성전자 SAS/시안
AMAT, EDWARD, BR-OOKS Automation

반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 공정 부품 정밀 가공사업은 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있으며 반도체 업체의 가동률 즉, 반도체 생산량과 깊은 연관을 가지고 있습니다. 가공부품은 가동을 많이 하면 할수록 대상 부품의 교체 주기가 단축되기 때문에 당사의 매출도 이에 연동되고 있습니다.

반도체 부품 시장은 경기가 악화되면 수입에 의존하던 장비부품을 국산품으로 대체하고, 신규장비 구입보다는 기존 장비 성능향상을 위한 개조개선 투자 시장이 확대됩니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 장비의평균 기술 수명은 약 5년 정도지만, 부품 라이프타임(Lifetime)이 짧은 특성이 있어 지속적인 공급이 필요한 고부가가치 산업입니다. 당사는 1994년 삼성전자 협력업체 등록 후 Shower head / Manifold 등 2,000여종의 부품을 국산화하여 공급하고 있으며, 2010년 삼성전자 자회사인 SEMES社(전 GES社)와 부품공급 정식 계약을 맺었습니다. 또한 2011년 6월 삼성전자㈜ 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 부품공급업체로 등록되었고, 2012년 4월에는 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A社와 정식 협력업체 등록을 해 개조개선 및 국산 신규 장비 개발에 주력하고 있습니다. 2016년 삼성전자의 예상 투자금액은 114억 달러(약 13조3129억원) SK하이닉스의 올해 투자금액 역시 48억 달러(약 5조6054억원)로 예상되고 있으며. 삼성전자 평택 신규 라인 건설, 하이닉스 청주·이천 공장 증설과 같은 대규모 중장기 투자를 추진하고 있습니다. 우리나라 반도체산업은 세계적인 경쟁력을 갖고 있으나 정작 반도체를 만드는 장비 국산화율은 50% 수준에 그치고 있습니다.

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

구분	내수/수출	고객사	제품	내용

Chip생산업체/부품	내수	SAMSUNG	Shower Head , Shield,
Process Chamber ,	개조개선/국산화/개발

반도체 장비업체	내수	SEMES	Shower Head , Shield,
Process Chamber	개조개선/국산화/개발

내수/수출	PSK	Shower Head , Shield,
Process Chamber
Transformers Chamber
Loadlock chamber	국산화/개발

내수	AP SYSTEMS	Process Chamber
Transformers Chamber
Loadlock Chamber
Shield, Heater Block	국산화/개발

내수/수출	BROOKS Asia
BROOKS Auto-mation	Process Chamber
Transformers Chamber
Loadlock chamber	국산화/개발

수출	AMAT	Shower Head , Shield,
Process Chamber	국산화/개발

당사의 디스플레이 가공분야는 당사의 핵심 사업으로 핵심기술인 정밀 가공 기술을 바탕으로 한 LCD, OLED생산에 필요한 모든 공정의 핵심부품을 국산화하여 공급하고 있습니다. 당사는 3,000여종의 디스플레이 및 반도체 부품 가공기술 Know-How와 진공장비 부품 국산화 및 가공 기술력을 바탕으로 납기의 단축 및 원가절감을 실현하고 있어 고객사인 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 제품 경쟁력에 일조하고 있습니다.당사의 정밀가공 사업 중 디스플레이관련 부품소재 사업은 2가지 CASE로 진행되고 있습니다. ㉠ 국내외의 패널 생산업체에 부품공급 ㉡ 국내외 패널 생산용 장비 업체 부품 공급입니다. 당사는 국내의 대표적인 패널업체의 핵심협력사로 선정되어 부품개발 공급 및 고가의 외산부품 국산화개발을 통해 고객사의 원가절감에 기여하고 있습니다.

구분	내수/수출	고객사	제품	내용

패널생산업체 부품	내수	삼성디스플레이	Shield, Lift Pin	개조개선/국산화/개발

내수	엘지디스플레이	Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation
Parts, ESC Chuck	개조개선/국산화/개발

수출	BOE	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선

수출	AMAT	LL/PC Module,TM Wrist	국산화개발

수출	CSOT	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선

수출	Truly	Mask Frame	개조개선

장비업체 부품	내수	AVACO	Carrier, Shield, Backing Plate	개조개선

내수	ULVAC KOREA	Backing Plate	개조개선

디스플레이 생산 장비의 핵심부품 개발은 단기간에 이루어지기 어려운 동시에 관련 기업들이 보안을 강화한 프로젝트 형태로 진행되기 때문에 쉽게 노출이 되지 않고 개발성공 후 부품의 품질인증을 위한 기간이 최소 6개월∼1년 이상이 소요되기 때문에기술 진입장벽이 매우 높습니다. 이러한 기술적 진입장벽은 모방이 어려울 뿐 아니라시간도 많이 소요되기 때문에 경쟁업체의 시장 진입은 불가능하다고 할 수 있습니다.당사는 LCD 및 OLED 패널생산업체의 全공정에 핵심부품을 공급하고 있으며, 장비용 부품을 개발시 생산 공정의 엔지니어와 1:1 기술협력을 통한 맞춤형 핵심 부품 개발과 성능 개조 및 개선영역을 꾸준하게 확대해 왔으며, 생산 라인 내 작업자 안전을 위한 환경안전 개선 사항들을 적극 수렴하고 제안하여 설치 및 제작에도 참여하고 있습니다.

또한 디스플레이 생산장비의 소모성 부품 역시 반도체 제조장비와 같이 지속적인 유지수요가 발생하고 있습니다. 따라서 당사 디스플레이 사업의 시장규모는 글로벌 디스플레이 전체 시장과 유사합니다. 가공생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 다량의 신규 소모성부품이 필요하게 되는 특징이 있습니다. 자동차를 많이 운행하면 소모 부품의 교체주기가 짧아지는 것처럼 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다. 최근 수익성이 감소된 중소형 LCD보다 대형 LCD와 OLED라인 집중 투자에 따른 장비 부품 개조 개선 및 국산화로 국내 및 중국(BOE, CSOT) 등 시장 확대가 전망 되며 국내, 외 패널생산업체의 투자로 인해 Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation Parts 등 제품 군의 공급량이 급증할 것으로 예상됩니다.

LCD 및 OLED 제조공정은 크게 CELL 공정과 MODULE 공정으로 나눌 수 있습니다. 당사의 MODULE 공정 장비는 LAMINATING(신기술공법) 공정에 집중화 하고 있습니다. MODULE 공정은 최근 시장과 소비자 요구에 인한 급격한 변화에 따라 신기술 합착 공정이 대두되면서 당사가 진입할 수 있는 틈새시장이 형성되었으며 자체 선행 개발을 통한 기술적 노하우와 신규 기술력을 바탕으로 시장 진입이 가능하게 되었습니다.

2) 초정밀 세정 사업

반도체부품 세정 산업이란 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 말합니다.

반도체 부품 세정시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 신규로 구입하여 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 증가를 위해 삼성전자 공정 내부에 세정공간을 없애고 생산공정 장비를 Set-up하면서 외주세정 의존도가 높아지고 있으며 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 세정산업은 국내 반도체 소자업체 및 장비업체들의 지속적인 기술개발과 함께 원가 경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이면서 원가절감의 일환으로 반도체 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명연장 및 부품국산화 사업을 1997년 IMF이후로 본격 시작하게 되었습니다. 2005년 이전까지는 반도체(고객사) 공장 內 자체 세정시설을 보유하고 있었으나 이후부터는 외주 전문세정업체에 100% 의존하여 부품을 세정의뢰하고 있습니다. 반도체 생산 공정중에 발생하는 오염물은 제품의 수율을 떨어뜨리고, 부품 수명 단축과 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다.

[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

[그림 1]에서 보듯이 반도체 반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가 공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 반도체 선폭은 머리카락(70 ㎛) 1/1000수준의 미세한 패턴을 가지고 있으며 공정 중 파티클이 한개라도 웨이퍼 패턴에 떨어지게 되면 해당 IC는 불량으로 사용할 수 없게되며, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 결과를 초래하며 반도체 제조 공정에서는 사활을 걸고 파티클을 감소시키고자 전쟁을 하고 있습니다. 따라서 반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 장비 부품은 반드시 일정 Lifetime이 지난 이후에는 세정을 하여 부품 외부에 흡착된 오염물(Contamination)을 제거하여야 하고 이를 통해 오염물이 웨이퍼 내부에 유입되지 않도록 차단하여야 합니다. 특히 반도체 Etch(식각) 공정에 사용되는 반도체 부품의 경우 수회의 반복공정, 고 플라즈마, 높은 전압등의 가혹한 환경에 견뎌야 하는 특성으로, 반드시 표면 코팅의 작업이 필요합니다. 따라서 Anodizing, Quartz, Al2O3 등의 소재가 사용하여 외부를 코팅하였고, 최근 고집적도의 반도체 공정이 되면서 내식성, 내플라즈마에 우수한 Y2O3등의 코팅소재가 적용되고 있으며, Device 상향에 따른 새로운 코팅 기술 INC(분말 증착 장치), DLC(이중 구조 증착 방식), SPS(세라믹 실용화 기술)을 매년 개발하고 있으며, 이는 타 세정업체 보다 세정/코팅의 선두주자로 앞장서고 있습니다. 당사는 이와 같은 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학 물질 제어 능력을 바탕으로 삼성전자 반도체 등의 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다. 또한, 코팅 소재로 사용되는 이트리아는 희토류계열의 분말로 전 세계 생산에 95%를중국에서 조달 공급하고 있습니다. 공급의 문제를 해결하기 위해 당사는 2008년에 한국세라믹기술원과 국책과제로 코팅용 분말의 제조 기술개발을 성공하여 원재료 수급 불균형 문제 해결 및 안정적인 공급가 확보를 통해 타사와의 단가 경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다. 이 와 같은 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 삼성전자 반도체 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.

3) 디스플레이 장비개발 사업

당사의 초기 장비 사업 단계는 검사 장비의 JIG 제작 등 기술적인 면보다는 정밀가공 및 설계 능력에 관련된 사업 부문으로 진행되었습니다. 이후 고객측 장비의부품 국산화 및 장비 개조개선 활동을 통하여 독자적으로 공정장비를 생산 가능한 기술력을 보유하게 되었고, 2008년 MODULE 공정의 첫 양산 장비를 생산하게 되어 기술력에 대한 검증을 마쳤으며, 다양한 모델에 대한 수요에 맞추어 무안경 3D FILM 및 AMOLED Smart 기능 Module의 광학특성을 적용한 합착 등 고기능 시장에도 진입하고 있습니다.

다이렉트본딩(옵티칼본딩)이란, 터치패널과 디스플레이(LED, OLED)간의 에어갭(Air Gap)을 충진하여 시인성을 높여주는 공정입니다.본딩을 할 경우 시인성의 개선 효과뿐만 아니라 방수, 방진, 방습 효과와 전면이 강화되는 장점을 가집니다. 다이렉트본딩은 본딩방식에 따라 1) 필름을 사용하는 OCA와 2) 액체형태의 레진을 사용하는 OCR로 구분됩니다. 현재는 주로 스마트폰을 중심으로 OCR방식의 다이렉트 본딩이 진행되어 왔으나 태블릿PC 역시 야외 시인성 향상에 대한 욕구가 늘어나고 있어 다이렉트 본딩 적용이 증가하고 있습니다. 당사는 다이렉트본딩 장비에 대해 삼성디스플레이 向 납품 레퍼런스를 가지고 있으며 최근에는 불량이 발생한 패널을 재사용할 수 있는 리웍(Re-work)장비까지 개발 완료하였습니다. 현재까지 다이렉트 본딩 작업 중 패널 불량이 발생하면 전량 폐기할 수 밖에 없었으나 당사가 개발한 리웍장비를 사용할 경우 패널업체의 비용 절감에 도움을 줄 수 있으며, 이는 당사의 기술력을 한번 더 입증한 부분이라고 판단됩니다.

(자료 : 당사, KB투자증권 투자정보팀)

4) 기타 (환경사업부문 및 LED 부문) 사업

당사는 2009년 4월 환경사업부를 출범시켜 2010년 삼성모바일디스플레이사에서 요구하는 CAF(Chemical Air Filter)를 개발 및 납품하기 시작하였으며, 2011년에 삼성모바일디스플레이사 신규 증설 라인에 대량 납품을 진행하기 시작하였고, 2014년에는 SK Hynix에 협력사 업체등록 후 납품 진행중에 있습니다. 반도체, 디스플레이 제조 크린룸에는 오염제어를 위한 환경기구로써 Air Filter를 사용합니다. Air Filter는 먼지(입자성 오염물질)를 제거하는 일반 Air Filter와 가스상 오염물질 및 냄새를 제거하고 Chemistry(화학적 성질)를 이용한 고집접화된 기술이 필요한 Chemical Air Filter(이하 ‘CAF ’)가 있습니다. CAF는 하나의 특정한 가스를 제거하기 위해 오염물질이 발생하는 공정에서 부분적으로 사용되어졌으나 현재는크린룸 전체 및 다양한 산업분야로 확대되고 있을 뿐 아니라 제거대상인 Chemical Gas 또한 광범위하게 증가하는 추세이고 적용공정 또한 ① 크린룸 내부에서 순환되는 공기 중에 함유된 오염물질 제거용 ② 외부공기를 크린룸 내부로 유입하는 과정의 오염물질 제거용 ③ 생산 장비에 직접 설치하여 장비내부로 유입되는 오염물질 제거용 등 다양한 공정에 확대 적용되고 있습니다.

주1) Chemical Air Filter(CAF): 필터 내부에 오염물질을 제거할 수 있는 흡착소재를 포함하여 공기 중에 포함되어 있는 유해 오염물질을 제거하는 제품으로써 당사의 핵심제품 중 하나입니다.

현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 BLU(Back Light Unit) 시장이 주도하고 있으나, 2012년부터 LED조명시장이 폭발하기 시작하였고, 이후 의료·농수산 등 다양한산업과의 융합시장이 크게 확대될 것으로 전망됩니다.

LED산업은 다른 산업군에 비해 특허가 기업 경쟁력의 절대적 지표입니다. 원천 특허의 70%를 가지고 있는 니치아 및 오스람, 크리, 루미레즈, 도요다고세이등이 계속적으로 성장할 수 있었던 배경이 바로 특허블록을 형성했기 때문입니다.

국내업체로는 특허 및 생산 Capa에 가장 큰 강점을 가지고 있는 삼성전자(주)와 서울반도체(주) 등이 시장에서 큰 비중을 차지하고 있습니다. 당사는 세계조명의 선두기업인 PHILIPS 와 파트너 계약을 맺고 국내 산업용 투광등 및 프로젝트 영업을 진행 하고 있으며, 자체 브랜드인 고출력 투광등을 생산하여 나라장터 등록 후 정부 조달사업(공항, 항만, 도로시설, 철도시설) 추진과 민수 스포츠시장(스키장, 골프장, 축구장, 야구장)에 전통 조명인 메탈할라이드 조명을 대체하는 고효율의 LED 고출력 투광등을 공급하고 있습니다.

(출처:LED 조명시장규모전망,한국수출입은행)

3. 주요 제품 등에 관한 사항 최근 2015년 기말 매출액 각 사업영역별 당사의 주요 제품 현황은 다음과 같습니다.

가. 사업영역별 주요제품 현황(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	매출액	비율

정밀가공디스플레이부문	제품	CARRIER외 다수	LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송기구	17,921,928	25.84

정밀가공반도체부문	제품	SHOWER HEAD외 다수	가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품	6,784,810	9.78

정밀가공기타부문	제품	Dry pump외 다수	반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품	6,104,853	8.80

제품	Track support류	항공부문에서 CARGO DOOR용 조립품	3,939,177	5.68

제품	Attachment Machine외 다수	커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비	11,705,675	16.88

정밀세정코팅부문	제품	Depo shield 류	챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품	18,556,853	26.75

기타사업부문	제품	Acid+VOC 필터 류	산성 가스를 제거 및 휘발성 유기 화합물을 제거하는 필터	3,025,754	4.36

제품	투광등외 다수	led조명	1,323,144	1.91

합 계	69,362,194	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사가 영위하는 사업은 다품종 소량생산체제이므로, 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어렵습니다. 다만 가격의 변동에 영향을 미치는 주요 요인은 납품업체와의 매년 또는 주기적인 원가절감(CR : Cost Reduction)에 따른 납품 단가 인하, 그리고 설계 변경 및 추가 사양 발생으로 인한 단가 인상 등이 있습니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입 현황

(1) 정밀가공 / 장비사업 부문 매입현황

(단위: 천원)

매입유형	품목	2015년도	2014년도	2013년도	2012년도

원자재	알루미늄	950,415	1,124,371	877,821	1,119,218

SUS 계열	521,181	478,884	1,406,061	579,722

동 계열	412,156	84,165	7,673	17,215

STEEL 계열	8,163	5,140	178,213	8,863

TI	751,351	875,348	826,400	1,104,694

세라졸	-	-	-	19,585

베스펠	-	-	-	18

기타	279,425	449,020	290,549	433,937

합 계	2,922,691	3,016,928	3,586,717	3,283,251

부자재류	부자재	2,132,105	4,255,336	4,822,133	893,882

비품	112,134	89,017	2,230	58,050

상품	31,034	324,460	256,157	95,108

소모공구(제조)	1,132,486	1,062,470	1,796,738	413,394

소모품(판관)	387,431	299,305	1,182,023	68,126

자산성공구	30,851	190,699	68,080	79,030

합 계	3,826,041	6,221,287	8,127,361	1,607,590

외주가공비	일반외주	8,011,358	5,142,063	3,115,909	3,463,052

특수외주	1,104,351	1,308,509	2,508,101	1,393,655

후처리외주	680,672	516,792	423,332	355,712

합 계	9,796,381	6,967,364	6,047,342	5,212,419

총 합 계	16,545,115	16,205,579	17,761,420	10,103,259

(2) 정밀세정 사업부문(단위: 천원)

매입유형	품목	2015년도	2014년도	2013년도	2012년도

원자재	Y2O3 POWDER	2,176,505	1,779,237	1,658,366	1,542,790

BEAD	42,901	49,084	61,970	40,133

질산 외	73,485	63,188	72,384	57,381

NAOH	7,172	7,330	8,964	12,018

기타(THF포함)	158,157	106,468	138,594	90,634

합 계	2,458,220	2,005,307	1,940,278	1,742,956

외주가공비	일반외주	973,562	780,085	1,057,718	791,128

합 계	973,562	780,085	1,057,718	791,128

총 합 계	3,431,782	2,785,393	2,997,996	2,534,084

(3) 기타사업 부문(단위: 천원)

매입유형	품목	2015년도	2014년도	2013년도	2012년도

원자재	절곡프레임	681,717	366,560	411,205	525,165

활성탄	178,357	468,356	226,498	252,428

부직포	49,800	32,400	50,606	40,732

이온교환수지	333,150	162,090	170,385	86,750

등기구	2,147,957	879,391	1,363,629	134,114

안정기	17,275	91,056	-	69,480

LED전구	10,138	83,799	22,141	818,534

패키지	77,614	190,325	181,322	690,815

기타	171,954	192,601	277,088	275,019

합 계	3,667,962	2,466,578	2,702,874	2,893,037

부자재류	부자재(구매품)	156,095	76,875	94,373	57,176

소모품(판관)	-	-	-	-

비품	-	-	-	-

합 계	156,095	76,875	94,373	57,176

외주가공비	일반외주	232,561	321,143	359,254	311,370

합 계	232,561	321,143	359,254	311,370

총 합 계	4,056,617	2,864,596	3,156,501	3,261,583

나. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 천원)

구분	품목	업체명	2015년도	2014년도	2013년도	2012년도	결제조건

원자재	알루미늄	유피아 용인지점㈜	154,136	223,823	193,541	540,769	마감 후 30일 현금 및 전자어음(30일)결제

한국비철	105,431	27,962	13,592	17,843

옥성비철	-	1,498	-	11,097

주식회사공도	98,134	133,071	277,629	688,549

티센크루프머티리얼코리아(주)	71,315	15,899	1,518	-

에스에이티	571,351	782,485	1,055,775	-

SUS	승리스텐	118,135	336,418	582,442	167,062

번영스텐레스	-	-	-	3,629

동계열	한국통산	-	30,209	-	8,286

티타늄	티에스엠텍	687,514	926,156	749,308	924,050

위브메탈	7,132	8,820	50,720	7,560

(주)고려인더스트리	341,351	102,503	-	259,562

(주)메코텍	-	-	-	11,827

세라졸	피비아이코리아	-	-	-	15,200

파우더	케이코아	-	1,567,932	1,331,092	562,750

주성	2,136,105	98,750	256,750	890,600

㈜예리코 코리아	32,000	100,375	-	-

프레임	케이피테크	479,917	358,346	411,205	511,430

LED전구	삼성전자	59,770	315,530	409,493	1,237,465

기타	기타	4,186,583	2,459,036	2,896,807	2,061,562

소 계	9,048,874	7,488,813	8,229,869	7,919,243

부자재	기타	기타	3,982,137	6,298,161	8,221,733	1,664,766

외주비	일반외주	드림메카텍(JMT)	1,535,813	1,138,375	611,529	31,928

태성이엔지	546,591	404,777	489,463	815,834

이호기술	-	-	-	39,156

기타	8,528,979	4,700,140	3,855,222	3,890,022

특수외주	(주)한라이비텍	3,215	14,524	439,761	232,775

기타	387,906	1,810,777	2,068,340	1,305,202

소 계	11,002,504	8,068,593	7,464,315	6,314,917

총 계	24,033,515	21,855,567	23,915,917	15,898,925

5. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

당사의 주요 생산제품은 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는 정밀 부품의 가공및 세정, 디스플레이 장비, CAF(Chemical Air Filter), LED 조명입니다. 당사의 정밀가공 사업(반도체, 디스플레이 부품 가공 및 장비개발 사업 등)은 화성시 반월동에 위치한 본사에서 통합하여 수행하고 있으며, 정밀 부품세정 사업은 향남읍 구문천리에 위치한 발안 공장에서 수행하고 있습니다. 그 외 환경, LED 사업의 경우 수원사업장에서 생산하고 있습니다. 당사의 사업기능별 보유 생산능력 및 가동율은 하기의 표와 같습니다.

(단위: 천원 )

제품	구분	2015년도	2014년도	2013년도	2012년

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

정밀가공	생산능력	404,308	58,124,220	424,835	54,440,103	561,381	65,905,416	567,449	49,737,062

생산실적	212,528	30,553,523	209,158	26,802,373	231,045	27,124,369	197,803	17,337,489

가동율	52.6%	49.2%	41%	35%

기말재고	42,326	9,350,022	36,969	6,293,151	29,526	7,595,379	17,873	2,257,354

정밀세정	생산능력	204,900	10,788,275	233,816	9,405,522	234,475	8,971,776	188,957	7,234,648

생산실적	204,900	10,788,275	233,816	9,405,522	234,475	8,971,776	188,957	7,234,648

가동율	100%	100%	100%	100%

기말재고	404	22,450	291	14,796	1,648	111,741	432	14,066

환경사업	생산능력	100,352	6,876,491	129,305	4,979,786	84,353	50,967,072	78,879	4,677,043

생산실적	55,129	3,777,634	74,773	2,879,652	40,566	24,510,337	39,677	2,352,617

가동율	54.9%	57.8%	48%	50.3%

기말재고	4,747	324,801	2,508	119,812	681	50,839	388	27,232

합계	생산능력	709,560	75,788,986	787,956	68,825,410	880,210	125,844,264	835,285	61,648,754

생산실적	472,557	45,119,431	517,747	39,087,547	506,086	60,606,483	426,437	26,924,757

가동율	66.6%	65.7%	57.5%	51.1%

기말재고	47,477	9,697,272	39,768	6,427,759	31,855	7,757,959	18,693	2,298,651

주1) 당사의 정밀가공 주요 부품은 주문생산방식으로 양산위주의 업체에 비해 가동률이 낮게 나타납니다.
주2) 세정은 설비 당 제품을 생산하는 것이 아니라 각각의 공정을 거쳐서 초정밀부품의 세정을 완료하는 것이기에 가동률 산출이 어려우며, 따라서 보고서 제출일 365일 설비가 가동 중에 있기에 가동율을 100%로 표시하였습니다.
주3) 환경사업부는 당사의 신규사업군으로써 현재 고객처 확보를 위한 샘플대응과 소량주문생산에 맞춘 설비 CAPA를 갖추고 있습니다.
주4) LED는 직접제조설비를 갖추지 않고 있기에 가동률을 표시할 수 없습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

공장별	자산별	기초가액(2014년말)	2015년 증감	2015년기말	비고

증가	감소

본사 제1공장(정밀가공)	토지	16,105,800	1,194,638	-	17,300,438	-

건물	613,536	220,323	-	833,859	-

구축물	380,381	33,200	-	413,581	-

기계장치	25,346,392	2,598,120	720,033	27,224,480	매각

기계장치(리스)	5,350,077	-	-	5,350,077	-

공구와 기구	2,283,558	737,404	-	3,020,962	-

비품	1,974,413	922,169	-	2,896,582	-

시설장치	1,879,956	203,900	-	2,083,856	-

차량운반구	320,418	56,634	5,323	371,728	매각

계	54,254,531	5,966,388	725,356	59,495,563	-

발안제2공장(세정/코팅)	건물	6,854,880	-	-	6,854,880	-

구축물	328,090	-	-	328,090	-

기계장치	1,373,666	256,490	-	1,630,156	-

공구와 기구	367,581	686,547	-	1,054,129	-

비품	32,309	16,202	-	48,511	-

시설장치	15,133,171	4,234,957	-	19,368,128	-

차량운반구	456,353	5,442	-	461,795	-

계	24,546,050	5,199,638	0	29,745,689	-

수원제3공장(환경사업)	구축물	24,000	5,000	-	29,000	-

기계장치	3,134,956	831,103	-	3,966,059	-

공구와 기구	673,475	129,418	-	802,893	-

비품	17,998	345	-	18,343	-

시설장치	229,750	54,198	-	283,948	-

계	4,080,179	1,020,064	0	5,100,243	-

합 계	토지	16,105,800	1,194,638	-	17,300,438	-

건물	7,468,416	220,323	-	7,688,739	-

구축물	732,471	38,200	-	770,671	-

기계장치	29,855,013	3,685,713	720,033	32,820,694	매각

기계장치(리스)	5,350,077	-	-	5,350,077	-

공구와 기구	3,324,615	1,553,370	-	4,877,984	-

비품	2,024,720	938,716	-	2,963,436	-

시설장치	17,242,877	4,493,055	-	21,735,932	-

차량운반구	776,771	62,076	5,323	833,523	매각

계	82,880,760	12,186,091	725,356	94,341,494	-

6. 매출에 관한 사항당사의 매출은 반도체/디스플레이 소자업체의 반도체, 디스플레이 패널 생산 공정가동에 의해 발생되는 지속적인 소모성 부품 교체수요와, 프로젝트성 공정 증설 및 개조개선등에 의해 매출이 발생합니다. 다만, 지속적인 유지, 교체 수요와 별도로 지속적인 발주가 발생하는 산업이 아닌, 반도체/디스플레이 제조업체의 투자계획에 연동하여, 수주가 이루어집니다. 가. 사업별 매출실적

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목	2015년	2014년	2013년

(제11기)	(제10기)	(제9기)

제품	정밀가공	수출	15,254	21,416	18,563

내수	31,202	26,983	21,655

소계	46,456	48,399	40,218

정밀세정	수출	109	-	108

내수	18,448	16,268	15,907

소계	18,557	16,268	16,015

기타사업	수출	-	5	6

내수	4,349	4,469	4,035

소계	4,349	4,474	4,041

합 계	수출	15,363	21,421	18,677

내수	53,999	47,720	41,597

합계	69,362	69,141	60,274

나. 판매경로 및 판매전략 등 ○ 초정밀가공 및 세정 제품 - 디스플레이 가공제품 : 당사 → 완제품 업체 1) 주거래 고객사에 대한 기술영업 강화 및 상호 협력관계 유지

- 반도체,LCD, OLED 기술영업 담당자 지정 / 전문성 확대

- 공정개선 등 고객사 Needs에 부합 한 가공대응(개발, 개조개선 등) ->개발 및 개조개선 대응 간 생산, 설계 담당자 연계 활동

2) 매출 다변화를 위한 신규 전략품목 개발 강화

- 지속적인 고객사 동향 정보 수집을 통한 신속한 대처

3) 차세대 부품, 장비 고객과의 공동 연구개발 및 판매

- 영업력을 통한 고객사 신규 부품 및 장비 개발에 참여

4) 제품 영역 확대를 위한 해외시장에 대한 판로 개척(중국 외)

- 당사 보유 부품 및 장비의 일본/중국/대만 기술영업 강화

- 현지 시장조사 후 해외 현지 법인과의 전략적 제휴관계 또는 지사설립 대응

5) 사후 관리 철저(제품보증 및 고객불만 최소화를 위한 모니터링 제도 운영)

- 반도체 가공 및 세정부품 : 당사 → 완제품 업체 1) 부품제조

- 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 개조개선 및 부품국산화 시 개발단계 부터 참여하여 시장선점

- 생산성 및 공정수율 향상을 실현할 수 있도록 개조개선과 공정 불량개선 아이템 발굴 후 고객사 제안활동을 통한 시장선점

- 반도체 장비 공급업체인 韓 SEMES社. PSK社. DMS社등 Maker업체의 부품내 재화 및 개조개선 동참을 통해 시장선점

2) 세정/코팅

- 신규장비 Set-up단계부터 참여하여 빠른 공정안정화 및 양산체제로 전환될 수 있도록 기술협업

- 공정불량 발생원인 및 개선책 마련에 필요한 부품분석 및 Test협력

- 부품의 반영구적 재생이 가능하도록 재질/기능/공정 조건에 맞는 세정/코팅 프로세스 적용 및 제안

- 반도체 생산라인이 365日가동하는 특성상 당사도 세정/코팅 부품 1日 3回 납품 및 24hr / 365日 운영

- 반도체/DISPLAY Chemical Air Filter 및 AMC system: 당사 → → 1차업체→ 완제품 업체

- 해외 의존도가 높은 흡착소재를 이용한 제품을 생산하는 국내 업체에 당사의 흡착소재의 사용전환을 유도하여 가격, 품질, 납기를 충족시키도록 함.

- 또한, 국내 업체와의 공동개발을 통한 업체에서 요구하는 특수 흡착소재 개발, 생산, 판매

- 당사가 직접 개발한 흡착소재로 완제품의 필터를 제작하여 직납하는 형태 영업진행

- 필터제조업체와 신규 모델제품의 개발참여를 제품초기개발부터 참여하여 신규 제품이 당사 제품이 선택되도록 영업진행

- 기존 타 회사 제품이 설치된 제품을 당사가 성능, 효율 및 수명 향상을 위한 제품 개발/판매

- 해외, 특수판매경로 당사 → 1차업체→ 완제품 업체

① 진공펌프부문 : 당사는 Edwards 社 영국본사 뿐만 아니라 체코, 한국의 지사까지 모든 거래를 수행하고 있습니다.

② 항공부문 : 당사는 보잉社의 3∼4차 벤더이며 KAL, KAI등을 통한 축적된 기술을 통해 향후 보잉 및 에어버스社의 1차 벤더가 되도록 노력하고 있습니다.

7. 수주현황 당사의 매출은 고객사의 라인 신규 투자 및 증설 그리고 설비 가동률이 증가되면 그에 따른 부품 공급으로 매출액이 확대 됩니다. 최근 국내에서는 OLED 라인의 증설에 따른 대규모 부품 수주가 있었으며 해외에서는 중국의 TFT LCD 대형 라인의 증설로 대규모 수주가 기대되고 있습니다.

16년 고객사 대규모 투자 관련 수주 현황은 아래와 같습니다.

- 8세대 OLED 신규 라인 Mask Frame 수주 (LG 디스플레이 / 30.39억)

- 6세대 Half 신규 라인 E.S.C (정전척) 양산 물량 업체 선정 (LG 디스플레이 / 약 25억)

- 8세대 TFT LCD 증설 Line Operation Parts 수주 (LG 디스플레이, AVACO / 12억)

8. 시 장위험 과 위험관리 당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 기타금융자산(장ㆍ단기금융상품), 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무, 차입금, 금융리스부채, 파생상품부채 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험 (1) 환율변동위험

당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD 및 JPY, EUR의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 당 사의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	7,185,488	10,427,520	3,893,688	6,779,548

JPY	282,177	-	19,111	107,379

CNY	-	-	2,925	-

TWD	-	-	60	-

합계	7,467,665	10,427,520	3,915,784	6,886,927

한편, 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 동일하고 각 외화에 대한 원화의 환율 이 변동할 경우 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(324,203)	324,203	(288,856)	288,856

JPY	28,218	(28,218)	(8,827)	8,827

CNY	-	-	293	(293)

TWD	-	-	6	(6)

합계	(295,985)	295,985	(297,114)	297,114

(2) 주가변동위험 당사는 당기말 현재 상장주식에 직접 또는 간접적으로 투자하고 있지 않습니다. 다만, 전략적 목적 등으로 일부 비상장주식에 직접 투자하고 있으며, 해당 비상장주식은 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품으로서 한국채택국제회계기준 제1107호 문단 29에 따라 원가법으로 공정가치를 측정하고 있습니다. 따라서 현재 당사의 주가변동 위험은 극히 제한된 수준으로 판단됩니다.

(3) 이자율위험

당사는 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치변동) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험을 이자율위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

한편, 당사는 이자율위험을 관리하기위하여 고정금리부차입금과 변동금리부 차입금의 적절한 균형을 유지하거나, 이자율스왑계약 등을 체결하고 있습니다. 당기말 현재미결제 이자율스왑 계약 등의 내역은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	계약금액	평가손익(P/L)	공정가치

이익	손실	자산	부채

이자율스왑	10,615,500	659,834	-	878,619	-

(4) 신용위험신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타채권, 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 당사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정 도는 다음과 같 습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	67,016	886,799

파생상품자산	878,619	222,789

매도가능금융자산	100,000	100,000

장단기금융상품	962,213	1,688,091

매출채권	13,531,173	10,059,724

대여금	1,081,476	736,615

미수금	567,652	556,402

미수수익	5,000	28,661

보증금	3,535,229	4,127,856

합계	20,728,378	18,406,937

(5) 유동성위험

당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 유동성 위험을 유지, 관리하고 있습니다.당기말 및 전기말 현재 당사의 파생상품계약으로 인한 파생금융자산(부채)의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

구분	1년이내	1년초과~5년이내	합계

매매목적 파생상품

통화스왑	878,619	-	878,619

(전기말) (단위: 천원)

구분	1년이내	1년초과~5년이내	합계

매매목적 파생상품

이자율스왑	(94,197)	-	(94,197)

통화스왑	(48,046)	262,490	214,444

(주1) 순액결제조건으로 유출액과 유입액을 구분하여 기재하지 않았습니다.

한편, 당기말 현재 금융부채의 만기구조는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	1년이하	1년초과~5년이내	합계(주)

매입채무	7,358,815	-	7,358,815

미지급금	6,848,033	-	6,848,033

미지급비용	663,635	-	663,635

차입금	53,112,488	15,368,188	68,480,676

합계	67,982,971	15,368,188	83,351,159

(주) 상기 분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

나. 자본위험관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다. 한편, 당기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

부채	86,551,668	53,968,494

자본	82,173,122	49,692,638

부채비율	105.33%	108.60%

(1) 금융상품의 공정가치

1) 당기말 및 전기말 현재 금융자산의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

금융자산 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

현금및현금성자산	현금및현금성자산	67,016	67,016	-	-

당기손익인식금융자산	파생상품자산	878,619	878,619	-	-

매도가능금융자산	매도가능금융자산	-	-	100,000	100,000

대여금및수취채권	장단기금융상품	93,725	93,725	868,488	868,488

대여금	1,081,477	1,081,477	-	-

매출채권	13,531,173	13,531,173	-	-

미수금	567,652	567,652	-	-

미수수익	5,000	5,000	-	-

보증금	-	-	3,535,229	3,535,229

소계	15,279,027	15,279,027	4,403,717	4,403,717

금융자산 합계	16,224,662	16,224,662	4,503,717	4,503,717

(전기말) (단위: 천원)

금융자산 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

현금및현금성자산	현금및현금성자산	886,799	886,799	-	-

당기손익인식금융자산	매매목적파생상품자산	222,789	222,789	-	-

매도가능금융자산	매도가능금융자산	-	-	100,000	100,000

대여금및수취채권	장단기금융상품	892,795	892,795	795,296	795,296

대여금	736,615	736,615	-	-

매출채권	10,059,724	10,059,724	-	-

미수금	556,402	556,402	-	-

미수수익	28,661	28,661	-	-

보증금	-	-	4,127,856	4,127,856

소계	12,274,196	12,274,196	4,923,152	4,923,152

금융자산 합계	13,383,784	13,383,784	5,023,152	5,023,152

2) 당기말 및 전기말 현재 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

금융부채 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

당기손익인식금융부채	파생상품부채	-	-	-	-

상각후원가 측정 금융부채	매입채무	7,358,815	7,358,815	-	-

미지급금	6,848,033	6,848,033	-	-

미지급비용	663,635	663,635	-	-

차입금	51,883,288	51,883,288	14,649,760	14,649,760

소계	66,753,771	66,753,771	14,649,760	14,649,760

금융부채 합계	66,753,771	66,753,771	14,649,760	14,649,760

(전기말) (단위: 천원)

금융부채 범주	계정명	유동성	비유동성

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

당기손익인식금융부채	파생상품부채	102,543	102,543	-	-

상각후원가 측정 금융부채	매입채무	6,823,612	6,823,612	-	-

미지급금	2,709,921	2,709,921	-	-

미지급비용	495,540	495,540	-	-

차입금	15,012,321	15,012,321	24,537,227	24,537,227

금융리스부채	852,801	852,801	-	-

소계	25,894,195	25,894,195	24,537,227	24,537,227

금융부채 합계	25,996,738	25,996,738	24,537,227	24,537,227

경영진은 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산(매출채권 및 기타채권, 기타금융자산) 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

3) 공정가치 측정에 적용된 평가기법과 가정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 다음과 같이 결정하였습니다.

- 표준거래조건과 활성시장이 존재하는 금융자산과 금융부채의 공정가치는 시장가격을참고하여 결정하였습니다.(상장주식 및 국공채)
- 파생상품(이자율스왑)은 공시된 이자율로부터 도출된 적용가능한 수익률곡선에 기초하여 추정되고 할인된 미래현금흐름의 현재가치로 측정하였습니다.
- (상기에 기술된 금융상품을 제외한) 기타 금융자산과 금융부채의 공정가치는 할인된 현금흐름 분석에 기초하여 일반적으로 인정된 가격결정모형에 따라 결정하였습니다.

4) 당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

(가) 다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말	서열체계

이자율스왑	-	(94,197)	수준2

통화스왑	878,619	214,444	수준2

(나) 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지 않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

범주	내역	당기말	전기말

매도가능금융자산	비상장주식(주)	100,000	100,000

(주) 상기 비상장주식에 대해서는 공정가액을 신뢰성 있게 추정할 수 없으므로 취득원가로 평가하였습니다.

(다) 당기말과 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

구 분	계정명	수준1	수준2	수준3	합 계

금융자산

현금및현금성자산	현금및현금성자산	-	-	67,016	67,016

대여금및수취채권	장단기금융상품	-	-	962,213	962,213

대여금	1,081,477	1,081,477

매출채권	-	-	13,531,173	13,531,173

미수금	-	-	567,652	567,652

미수수익	-	-	5,000	5,000

보증금	-	-	3,535,229	3,535,229

합 계	-	-	19,749,760	19,749,760

금융부채

상각후원가 측정 금융부채	매입채무	-	-	7,358,815	7,358,815

미지급금	-	-	6,848,033	6,848,033

미지급비용	-	-	663,635	663,635

차입금	-	-	66,533,048	66,533,048

합 계	-	-	81,403,531	81,403,531

(전기말) (단위: 천원)

구 분	계정명	수준1	수준2	수준3	합 계

금융자산

현금및현금성자산	현금및현금성자산	-	-	886,799	886,799

대여금및수취채권	장단기금융상품	-	-	1,688,091	1,688,091

대여금	736,614	736,614

매출채권	-	-	10,059,724	10,059,724

미수금	-	-	556,402	556,402

미수수익	-	-	28,661	28,661

보증금	-	-	4,127,856	4,127,856

합 계	-	-	18,084,147	18,084,147

금융부채

상각후원가 측정 금융부채	매입채무	-	-	6,823,612	6,823,612

미지급금	-	-	2,709,921	2,709,921

미지급비용	-	-	495,540	495,540

차입금	-	-	39,549,548	39,549,548

금융리스부채	-	-	852,801	852,801

합 계	-	-	50,431,422	50,431,422

9. 경영상의 주요계약 당사는 보고서 제출일 현재 당사의 재무 상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 주요 계약이 없습니다. 10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 인력 현황(1) 인원 구성 및 업무내용

(단위 : 명)

팀명	인원 주1)	수행업무

연구개발1팀	17	장비부품개발

연구개발2팀	4	세정코팅개발

연구개발3팀	4	환경필터개발

연구개발4팀	2	LED조명개발

합계	27	-

주1) 보고서 제출일 현재 인원기준(2) 연구개발 인력현황

(단위 : 명)

직위	2015년
기말	증가	감소	2014년
(기말)	증가	감소	2014년
(기초)	2013년
(기말)

상무이사	1	-	-	1	-	-	1	1

이사	-	-	-	-	-	-	-	-

수석연구원(부장)	4	1	1	4	1	-	3	3

책임연구원(차장/과장)	22	12	3	13	2	3	14	14

선임연구원(대리)	6	1	1	6	3	2	5	5

주임연구원	4	1	3	2	-	1	1

연구원	1	1	-	-	1	1	1

합계	38	16	5	27	8	6	25	25

다. 연구개발비용(단위 : 천원, %)

구분	2015년(제11기)	2014년(제10기)	2013년(제9기)

회계처리	판매비와관리비	2,223,134	1,741,554	1,380,681

연구개발비/매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액*100]	3,2%	2.5%	2.3%

라. 연구개발 실적

(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 실적

(가) 디스플레이 부품 개발 실적

당사 부품 개발팀 장비부품 개발 연구 과제는 디스플레이 장비 제조에 사용되는 고기능성 기계 부품을 국산화하는 과제와 성능향상을 위한 개조 개선하는 과제로 나눌 수 있으며, 외산 장비의 부품 국산화와 국내 장비의 효율성 향상에 기여하는 부품 개발에 연구역량을 집중하고 있습니다

구체적으로 그 간 OLED 공정에서 사용하는 Mask Frame(Glass 접촉식_Chuck, Clamp방식)의 Glass Crack 및 Particle Issue를 개선하고자 ESC Chuck(Glass 비접촉식)을 국내 최초 개발 및 대응하고 있으며, OLED 유, 무기 Operation Parts를 국산화 및 개조개선 함으로써 고객사의 원가 절감 및 증착 Source의 손실을 최소화하는데 일조하고 있습니다.

모든 개발품의 연구개발 전 과정은 고객의 개발 의뢰를 받아서 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받는 과정으로 진행되며, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부가 판가름 됩니다.

(나) 디스플레이 장비 개발 실적

당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 과제는 당사 Display 사업부의 장비제조 주력분야인 LCD 및 OLED Panel 생산 제조공정 중에 Module제조공정에 사용되는 기능성 필름 합착 및 기능성 액체 코팅 공정 설비 분야에 주력하고 있습니다.

구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 감각적, 감성적 기능을 높이는 광학탄성수지(OCA필름 및 액상 Optical bonding ) Lamination 분야와, 점점 얇아지고 화면의 크기가 바로 제품의 크기로 되는 프레임 없이 슬림화되어가는 추세를 실현할 변형 없이 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야에 주력하고 있습니다.

연구과제는 고객의 요구 및 시장분석을 통해 시장이 원하는 장비의 기능이 미리 사전에 파악하여 선정하고 있으며, 선행 연구 개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 하고 있습니다.

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

(다) 국방부품 연구 개발 실적

당사 연구개발 1팀 국방부품 개발 부문에서는 당사가 갖고 있는 반도체 및 Display 제조분야에서 획득한 고정밀 기계 부품제조능력을 이용하여 안정적이고 부가가치가 높은 시장확보를 위한 노력의 일환으로 국방 부품 국산화 개발을 지속해 왔습니다.

당사의 국방 부품 국산화 연구 과제 설정 가능 분야는 다음과 같습니다. 1) 방위 사업청에서 경쟁 입찰을 통해 진행하는 각 군 주요부품 중앙 조달 사업에서 요구하는 국방 부품 제조 분야2) 방위사업청 및 각군 군수사령부에서 진행하는 부품 국산화 사업 분야3) 기존 방위 산업 체계 업체와의 협력을 통한 주요 부품 국산화 사업분야 당사 연구소에서는 당사 독자적으로 성공한 실적을 얻는게 중요하다고 판단하여, 첫 번째의 중앙조달 품목과 두번째의 부품 국산화 분야를 주력 분야로 연구 개발활동을 하고 있습니다. 방위산업의 한 부분인 국방 부품 국산화는 방위산업이라는 특수성으로 인해 개발이 성공하여 시장 진입이 이루어지면, 국가를 상대로 하는 안정적이고도 꾸준한 매출을 확보하는 사업 분야라서 당사의 정밀 부품가공 사업의 이익기반을 안정화시키는데 큰 기여를 할 것입니다.

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

- 당사 연구소 자체 연구 개발 실적

No	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	개발 연도

1	육군 비무기체계개발사업(전차포/화포용포신손질봉)	● 105 / 155 mm 전차포 및 화포용 포신 손질봉 개발● 기대효과 : 매출향상 국내 - 5년간 50억원 해외 - 년간 5 ~ 10억원(예상)	● 전 세계 최초로 "신개념 양방향 수동 항타식 포신손질봉" 개발● 105 mm용 / 155 mm용 손질봉 상품화 - '13년 국방부 계약 : 155 mm용 400 SET(4억여원) / 105 mm용 75 SET(0.5억 여원) - UAE / 파키스탄 수출 협의중 - 매년 각종 해외 방위산업전시회 참가 및 홍보	2013.05.01

- 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적

사업명(시행부처/기관)	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	정부출연금 (백만원)	총 개발기간(시작∼종료일)

방위사업청 주관국방기술품질원 관리	핵심부품국산화개발(FA-50 계열항공기용 동력전달 축)	●제트 항공기용 동력전달 축 국산화● 국내 항공기용 동력전달 축 제조 유일 기업 / 전 세계 5위권의 제조기술 보유	개발시험 평가 중	600	2011.06.01 ~ 2015.06.30

방위사업청 주관국방기술품질원 관리	국방벤쳐지원사업
(헬기용2.75”7연장 로켓발사대 조립체 개발)	● 국내 최초 항공기용 로켓발사대 개발 / 국산화
● 국내 유일의 제조기업/ 전 세계 10위권의 제조기술 보유	기본설계중	240	2015.11.01 ~ 2017.10.30

- 방위산업 항공분야 연구 개발 실적

사업명(시행부처/기관)	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	정부출연금 (백만원)	총 개발기간(시작∼종료일)

한국우주항공산업㈜	소형무장헬기용 무장장착대 조립체 개발	●국내최초 헬기용 무장장착대 조립체 국산화 ● 국내최초 헬기용 무장장착대 제조 유일 기업 / 전 세계 10위권의 제조기술 보유
● 개발후 한국형 소형무장헬기에 장착양산	기본설계중	2100	2015.09.18 ~ 2022.10.30

방위사업청 주관 국방기술품질원 관리	국방벤쳐지원사업
(헬기용 2.75”7연장 로켓발사대 조립체 개발)	● 국내 최초 항공기용
로켓발사대 개발 / 국산화
● 국내 유일의 제조기업 / 전 세계 10위권의 제조기술 보유	기본설계중	240	2015.11.01~2017.10.30

(2) 세정코팅 개발 부문의 연구 개발 실적

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서는 당사 반도체 사업부의 세정코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향상 시키는 업무와 반도체의 나노단위 미세 공정 제조 기술 발전과 웨이퍼 대구경화에 따른 신규 코팅소재개발 및 코팅 공정 개발업무를 담당하고 있습니다. 구체적인 연구 과제는 100% 외산에 의존하는 용사코팅용 파우더를 자체 개발하는 업무 및 코팅 성능을 한 단계 끌어올리는 신규 파우더를 개발하는 코팅 원료 연구 개발 과제와 기존의 공법보다 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력하고 있습니다.

연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 활동의 실적 및 기대효과, 그리고 결과 및 상품화 여부 등은 아래의 표를 참조바랍니다.

(가) 당사 연구소 자체 연구 개발 실적

No	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	개발 연도

1	플라즈마 주1) 코팅용 세라믹 파우더과립화	현재 상용으로 사용되는 플라즈마 코팅용 과립분말은 모두 외산 분말이며, 반도체 공정에 적합한 소재는 희토류 주2) 계열의희귀금속으로 자체 생산을 통한 원료 수급능력 강화 및 제조원가 절감	실용화 완료자사 세정코팅사업부에서 코팅원료로 사용함	2007∼2008

2	높은 경도의 Al 용사 주3) 공정개발	Al 용사 코팅 된 Al 소재는 코팅 과정에서 급랭, 응축에 인한 표면 취성 단점을, 경도가 우수한 Al 용사공정개발 하여, 파티클 주4) 소스를 개선함	상품화 완료	2009∼2010

3	세라믹 합성분말파우더 개발	세라믹합성분말 파우더 개발, 합성분말 코팅 後 저 Crack 성으로 파티클 미 발생 성능 매우 우수.	개발완료고객사에서 개발품적용 제품평가 중	2010∼2011

4	분말증착장치(INC)	상온에서 Binder와 첨가제를 사용하지 않고 소재의 본연의 특성을 구현할 수 있는 나노 구조체를 가지는 코팅 공정 기술로서, 초정밀 반도체 제조공정에서 오염물과 나노크기의 파티클의 제어가 우수하다	실용화 완료	2011~

5	공정장비의 코팅방법 및 이를 이용한 코팅 구조(DLC)	종래기술인 APS 코팅층 위에 반도체 공정특성을 고려한 제2코팅층(INC,SPS,…etc)을 형성하여 Particle제어 및 공정수율 우수 효과	실용화 완료	2014~2015

6	내 스크래치 투명하드코이	일반 글라스 표면의 내스크래치/표면경도 특성 향상을 위한 세라믹 투명 하드코팅 제품	샘플 평가
진행 중	2014~현재

7	반도체장비부품내플라즈마 코팅	고밀도의 플라즈마 식각 공정 중 발생하는 파티클 문제 보완 장비 부품 수명 향상을 위한 고밀도 세라믹 코팅	샘플 평가
진행 중	2013~현재

8	고절연/고열전 세라믹코팅	기존 세라믹스 공정의 한계로 세라믹층 형성에 제한이 되었던 기판소재에 대한 고절연/고열전 소재 코팅 제품	선행 기술평가	2015~현재

주1) 플라즈마 : 원자핵과 전자가 분리된 가스 상태를 말하며, 고밀도의 양이온과 전자를 같은 수로 가진 이온화 기체를 말합니다. 종래에 우리주위의 물질은 액체, 고체, 기체 3가지 상태로 구분해왔지만, 근래에는 플라즈마가 추가되어, 물질은 고체, 액체, 기체, 플라즈마 상태로 존재한다고 말해야 합니다.
주2) 희토류 : 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는 현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료이며, 이 희토류가 없으면 최첨단 기기도 없어지게 됩니다. 이렇게 중요한 희토류이기에 최근에는 희토류의 무기화라는 말이 거론될 정도입니다. 전 세계 희토류 생산량의 약 97%가 중국에서 생산됩니다.
주3) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술입니다.
주4) 물질의 작은 조각을 말하며, 반도체 제조공정에서 파티클은 반도체의 성능을 저하시키는 해로운 작은 입자를 말합니다

(나) 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적

사업명(시행부처/기관)	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	정부출연금 (백만원)	총 개발기간(시작∼종료일)

중소기업청	플라즈마 용사용세라믹과립및 열처리 기술	- 외산 분말제조의 국산화의 핵심 기술인 과립화 및 열처리 기술을 획득하여, 외산분말의 수입대체를 통한 원가 절감 및 원료 수급능력 강화	- 개발 성공- 당사 세정 코팅사업 부문 의 코팅 원료 국산화 완료	70	2007.07.01∼2008.6.30

한국부품소재산업진흥원	반도체 공정장비부품소재 세라믹용사코팅 기술지원	- 세라믹 원료의 특성에 따른 용사코팅변화 - 용사코팅 최적성능을 갖는 세라믹원료 원료의 특성을 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함	140	2008.08.01∼2009.07.31

중소기업청	초극한 공정 환경용반도체 장비부품 세라믹 코팅 막 제조기술 개발	- 용사조건 변화에 따른 세라믹 코팅막변화 분석 -최적의 세라믹 코팅막 제조 공법의 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함	72	2009.07.01∼2010.06.30

산업통상자원부	난용해성 세라믹스(티탄산바륨계 화합물 및 질화알루미늄)의 화학분석방법 국가표준 및 국제표준 개발	- 반도체 및 기타 산업용 세라믹 소재의 화학분석방법 제정
- 국가표준 및 국제 표준 개발	- 국책 연구과제 진행 중	760	2014.10.01
~
2018.09.30

삼성전자
(협업과제)	반도체 공정장비 부품용 내플라즈마성 코팅 막 제조 공정 기술 개발	- 제1 코팅 층인 열 플라즈마 용사 코팅 층에 New 분말을 사용하여 상온 분사 코팅 방식으로 제2의 치밀한 코팅 층을 형성하는 기술
- Y2O3 분말 vs YF3 분말의 최적 혼합비 확립 및 혼합 분말의 코팅 기술 확보	- 개발진행 중 - 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용예정	107	2015.11.13
~
2016.8.30

(3) 기타부문 연구개발 실적(가) 환경필터 개발부문의 연구 개발 실적

당사연구소 연구개발 3팀 환경필터 개발 부문에서는 당사 환경필터 사업부의 신규 시장 개척을 위한 환경필터 제품 개발 업무를 담당하고 있습니다. 주력하는 연구 개발 분야는 실내 공기 청정 필터 분야 및 반도체 및 LCD, OLED 제조분야의 고청정 크린룸 필터분야이며, 차후 산업용 및 대기환경 유해가스 필터분야로 연구 분야를 넓힐 계획입니다.

연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

(나) LED조명 개발 부문 연구개발 실적

당사 연구소 연구개발 4팀 LED 조명 개발 부문에서는 당사와 세계조명의 선두기업인 PHILIPS 간에 체결된 전략적 파트너쉽 관계를 기반으로 현재는 PHILIPS 부품을 공급받아 중소기업 제품을 우선적으로 구매 하는 우리나라 국가 공공 기관 조명 시장에서 요구되는 LED조명 개발 업무를 주력으로 하고 있습니다.

차후 LED조명 연구 개발은 빠른 대응으로 부가가치를 높일 수 있는 고객 맞춤형 조명제품 분야 및 스포츠조명 분야에서 품질 우수하고 생산성 높은 조명 제조 공법 개발업무를 진행하는 분야로 연구 범위를 넓힐 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

마. 연구개발 계획 (1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 계획 (가) Display 부품 개발 계획 장비부품 개발 부문의 Display 제조용 부품 개발 계획은 대부분의 장비가 수입품으로이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중할 계획입니다. 모든개발품의 연구개발 전 과정은 당사 기술연구소에서 주관을 하며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰지원 받는 과정으로 진행될 것이고, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부를 검증 받을 것입니다. (나) Display 장비 연구 개발 계획 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 계획은 2011년도에 완료한 연구 과제의 양산용 장비 개발에 주력할 것입니다. 구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 고기능성 광학탄성수지 Lamination 분야와, 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야의 7∼60인치급의 대형화 양산 장비 개발에 주력 할 것입니다. 선행 연구개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 지속적으로 할 것입니다. 모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 할 것이며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받을 것입니다. (다) 국방부품 연구개발 계획장비부품 개발 부문의 국방 부품 국산화 연구 개발 계획은, 우선 방위 사업청 및 국방부 각 군수 사령부에서 진행하는 부품 국산화 사업 분야에 주력할 것입니다. 특히 당사 해외 특수 사업부문의 항공기 부품 제조 분야에 시너지 효과를 줄 수 있는 방위 사업청에서 3년간 6억의 자금을 지원 받아 진행하고 있는 방위사업청 핵심부품국산화 지원사업의 하나인 공군 用 T-50계열 항공기 동력전달 축 개발 과제를 성공적으로 완수하는데 전력을 다할 것입니다.

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사에서 계획 및 진행 중인 연구개발을 품목은 육군 군수사령부에서 개발 승인 받은 15품목, 공군 군수 사령부에서 개발 승인받은 35개 품목, 방위사업청 핵심부품국산화 지원사업인 공군用 T-50계열 항공기 동력전달 축 개발 과제 1개 품목, 방위사업청 국방벤쳐 지원사업인 헬기용 7연장 2.75”로켓발사대 조립체, 소형무장헬기를 개발중인 한국우주항공산업㈜의 위탁개발인 무장장착대조립체 등 총 53개 품목입니다.

또한, 산업자원부에서 주관하는 1,400MPa급 티타늄강 개발사업에 수요기업으로 참여할 계획입니다. (2) 세정코팅 개발 부문 연구 개발 계획 세정코팅 개발 부문은 신규 파우더를 개발 및 공정 중에 미 코팅되는 파우더의 재사용 활용 하여 원가절감을 실현하여 당사 세정 코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향샹 시키는 업무와 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와 정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다. (가) 세정코팅 국책과제 연구 개발 계획

번호	사업명(시행부처/기관)	과 제 명	기대효과	소요자금(백만원)	자금조달방법

1	중소기업청	열 플라즈마 장비를 활용한 희토류 산화물 분말 재활용 기술 개발	열플라즈마 코팅 공정 진행 후 미코팅 폐 분말을 수거 재생 처리를 통한 자원 재활 기술- 반도체공정 장비에 적용되는 희토류분말의 자원 재활용에 따른 원가 경쟁력 및 열플라즈마 코팅 기술 최정화	180	정부지원1.44억당사조달0.64억

1) 상기 개발과제의 세부 내용기술

가-1) 열 플라즈마 코팅 주1) 대면적의 후막 주2) 코팅 공정으로 희토류 주3) 이트라아 주4), Y2O3분말을 사용하여 반도체 공정 장비의 보호용 피막 주5)을 제작하는 공정으로 매우 우수한 코팅으로 평가받고 있습니다. 그러나 현재 공정 진행되는 코팅 효율은 약 20∼45%의 비교적 낮은 코팅효율을 가지고 있어, 코팅용 분말의 소모성이 매우 높은 현실입니다. 이러한 문제점을 극복하고자 개발 중인 아이템으로 기존의 열풍분무건조 주6) 공법에서 한 단계 앞선 열 플라즈마 용사 장비를 이용하여 완전 구형의 매우 높은 유동성과 치밀성을 가지는 분말을 개발하고자 합니다. 열 플라즈마 장비를 사용하는 사유는 약 15,000도은 높은 열에너지를 이용하여 고체상의 분말을 액상으로 일차 용융 시키고, 대기와 접촉하면서 냉각과정 중 표면향상이 안정적인 완전 구형을 형성하는 기술입니다.

주1) 코팅 : 소재의 표면에 이종의 물질을 도포하여 원 소재를 보호함

주2) 후막 : 코팅 공정의 두께의 분류로 1㎛ 이상의 코팅 두께

주3) 희토류 : 주기율표 제3족인 스칸듐·이트륨 및 원자번호 57에서 71인 란탄 계열의 15원소를 합친 17원소 총칭으로 대개 은백색 또는 회색 금속

주4) 이트리아, Y2O3 : 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 소재

주5) 피막 : 원 소재에 특수한 기능성을 보유하고자 인위적으로 생성시킨 막질

주6) 열풍분무건조 : 분말 구형화 기술의 일종, 액상의 분말을 고온 고압의 조건에서 건조

가-2) 열 플라즈마 코팅 공정 중 다량의 이트리아 분말의 손실 발생

열 플라즈마 용사 공정에 필요한 이트리아 분말의 과립화 주1) 공정에서 약 10∼20% 정도의 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 약 30∼50% 정도의 범위에서 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다.

주1) 과립화 : 구형의 흐름성 분말로 만드는 공정

가-3) 희토류 자원의 무기화에 따른 수급 불균형과 가격 상승

최근 중국과 일본의 분쟁에서와 같이 희토류 자원에 대한 자원 무기화 경향이 나타나고 있으며 수급 불균형으로 희토류 분말의 가격에 급등하고 있습니다. 이트리아 분말의 경우 반도체/디스플레이 공정 장비의 내부재 제작에서 필수적인 소재로 사용양이 꾸준하게 증가하고 있는 추세입니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 발생되는 이트리아 분말의 손실을 줄이고 손실되는 이트리아를 회수하여 재활용하는 기술에 대한 필요성이 제기되고 있습니다.

가- 4) 이트리아 분말의 회수 및 정제 기술 개발을 통한 원가 경쟁력 확보 필요

현재 이트리아 분말은 전량이 외국에서 수입되어 사용되어 지고 있기 때문에 이트리아 분말의 안정적인 수급과 가격 안정을 위해 손실되는 이트리아의 재활용 기술 개발이 절실히 요구되고 있는 실정입니다

손실되는 이트리아 분말의 재활용 기술 개발은 궁극적으로 반도체/디스플레이 공정 장비 내부재의 안정적인 공급과 가격 안정을 통해 반도체/디스플레이 관련 산업의 경쟁력 확보를 통한 지속 성장을 가능케 하는 데에 시급히 필요한 기술입니다.

(나) 세정 코팅 자체 연구 개발 계획

No	과제명	주기능 및 기대효과(연 예상 매출)	소요자금	재원조달방법

1	Al 용사 주1)코팅 층Hardness(경도)취약,높은경도의 Al용사공정개발	- 코팅 층 경도우수성으로, 표면이 일정 하며 파티클 제어에 안정적임 - 고객사 평가완료 및 양산 적용(2억)	1천만원	자체 투자

2	세라믹 합성분말파우더 개발: SEM분석개발/전, 후	- 반도체 챔버 內 부품에 내식성,내플라즈마를 높이는 목적으로 코팅 층 형성, 낮은 Crack으로. 파티클 우수, 실적적용 확대(5억)	2천5백만원	자체 투자

3	반도체공정 장비부품 코팅층재생방법	코팅층재생에 의한 원재료 절감, 반도체공정특성에 적합한 제2코팅층 형성기술	5천만원	자체 투자

4	세라믹실용화기술개발(SPS)	반도체공정장비 부품용 내프라즈마코팅막 제조공정에 사용하는 기술로 기존 APS코팅층대비 기공 감소기술에 대한 공정 Gas 및 Particle 제어 효과	6억원	공동투자

주1) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융 시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사, 비행시켜 코팅 피막을 형성하는 기술 (3) 기타 연구개발 계획 가) 환경필터 연구개발 계획환경필터 개발 부문은 흡착 소재 개발에 초점을 맞출 계획입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

당사 연구소 연구개발 3팀 환경필터 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다.

No	과제명	주기능 및 기대효과	소요자금	재원조달방법

1	산업용 방독면 흡착소재	성능 및 제거효율 우수, 수입에 의존하는 흡착소재를 국산화.	1.0억	자체 조달

2	에어컨 필터 흡착소재	알데히드100% 제거 가능한 흡착소재 국산화	1.0억

3	변색부직포	오염물질과 반응하여 본래의 색상에서 다른 색으로 변색되어 제품의 교환주기를 나타내는 기능	1.0억

4	냉장고 탈취제	냉장고 악취제거용 촉매	1.0억

5	음식물처리기용 저온촉매	음식물 처리 시 나오는 악취를 제거하는 저온/상온 촉매개발	1.0억

나) LED 조명 연구개발 계획조명 개발 부문은 중소기업 제품을 우선적으로 구매 하는 우리나라 국가 공공 기관 조명 시장에서 요구되는 LED조명 개발 업무 및 빠른 대응으로 부가가치를 높일 수 있는 고객 맞춤형 조명제품 분야에 집중 할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

No	과제명(개발장비명)	주기능 및 기대효과(연 예상 매출)	소요자금	재원조달방법

1	LED 투광등
(스포츠용)	현재 설치된 메탈할라이드 2.0Kw를 고효율 LED 800W로 대체하여 전국의 야구장,골프장 ,축구장,스키장 등에 공급 예정(20억이상)	4.5억	자체 투자

다) 차세대용 상온분사코팅기술 개발(기술연구소)

1. 주요기술내용

“상온분사코팅”이란 당사 기술연구소에서 독자적으로 개발한 기술로서 미세한 세라믹 분말을 운송가스에 실어서 모재에 분사함으로써 모재 표면에 초고밀도 세라믹 층을 형성하는 기술로, 분사된 세라믹 입자들이 모재표면과 충돌하면서 입자의 운동에너지가 소성 변형으로 변환되면서 입자 간에 강한 부착력 및 인력을 유도함으로써 binder-less, micro crack-less, pore-less등의 고 치밀화 된 세라믹 층을 상온에서 형성할 수 있는 기술입니다. 또한 INC기술은 별도의 열처리 및 고진공, 고에너지 공정 없이 초고밀도의 세라믹 층을 형성할 수 있는 기술로써 공정의 간소화로 인한 비용절감 효과가가 탁월하고, 기판소재 및 코팅소재의 다양성이 보장되는 새로운 개념의 세라믹 소재 기술로써 다양한 산업분야로의 적용 확대가 용이한 기술입니다.

본 기술의 명칭은 INC(IONES Nano Coating) 기술로 상용화를 위해 개발진행 중입니다.

2. 기존기술 제품의 품질과 비교

1) 세라믹 소재코팅은 대부분 PVD, CVD와 같은 고진공 공정 또는 Sol-Gel등의 용액 코팅 그리고 고온의 열플라즈마를 이용하는 APS, SPS 등의 방법을 이용하여 주로 이루어 집니다.

2) PVD, CVD, 용액공정으로 형성되는 세라믹 코팅막은 열처리(500~1,000℃) 등의 후공정 없이는 세라믹 특성 발현을 위한 코팅막의 고결정화가 어렵고, 코팅막의 부착력 문제, 난후막화 문제 그리고 환경적인 문제로 산업화하기에는 제약사항이 매우 많습니다.

3) 열플라즈마를 이용하는 세라믹 코팅막의 경우에는 초고온(>10,000℃)의 플라즈마 생성을 위한 고에너지가 필요하고, 열충격에 의한 미세크랙 및 공극발생이 빈번하여 최종 제품에 대한 신뢰도가 매우 낮은 문제를 안고 있습니다.

4) 아이원스(주)의 개발 기술인 INC기술은 상온공정이면서 출발원료에서 최종코팅 제품까지 상변화가 없으며(Solid to Solid), 수torr의 저진공 환경에서 초고밀도의 세라믹 코팅막을 형성할 수 있기때문에 상기의 기존 공정의 문제를 모두 해결 가능한 공정 기술임. 그림3.에 대표적인 세라믹 코팅 기술인 고진공 증착 및 열플라즈마 스프레이 코팅기술과 INC기술의 특징을 비교 하였습니다.

3. 제품의 특성 및 기술개발 내용

- 고경도 내스크래치 특성이 우수한 모바일 커버글라스

1) 스마트폰의 요소기술은 현재도 놀라운 발전을 거듭해 가고 있으며, 더 나아가 사용 환경 및 내구성 또는 사용자의 편의에 대한 이슈가 대두되고 있습니다. 따라서 스마트 폰과 같이 외부환경에 노출이 많은 디바이스의 경우 정보표시를 통해 사용자가 직면하게 되는 커버 글라스에 대한 내스크래치성 및 광학특성 향상에 대한 요구가 급증하고 있습니다.

2) 따라서, 아이원스(주)에서는 상기 기술을 이용하여 커버글라스 표면에 내스크래치성이 우수한 고밀도이면서 투명의 세라믹 코팅막을 형성함으로써, 상용 커버글라스의 유연성과 1)사파이어 글라스의 표면경도를 동시에 확보 가능한 하이브리드 커버글라스 제품을 개발하고 있습니다.

- 사파이어 글라스: 사파이어 소재의 고경도 특성으로 인하여 최근 애플社에서 커버글라스로 적용하고자 검토 하였으나, 굽힘에 대한 취성의 문제, 가격적인 문제 등으로 적용하지 않음. 최근 커버글라스에 대한 개발 동향은 사파이어에 준하는 표면경도를 가지는 동시에 유연성 확보를 위한 개발이 전 세계적으로 이루어지고 있습니다.

4. 개발기술의 사업영역 확대

아이원스(주)에서는 INC기술을 이용한 초고밀도 세라믹 코팅기술을 다양한 분야에 접목하고 산업화, 양산화를 위한 원료, 장비, 공정기술에 대한 개발을 해오고 있으며, 세라믹 소재시장 전반에 걸쳐 새로운 패러다임을 제시하고 기술 중심의 창조적 기업이 되고자 지속적으로 개발을 진행하고 있다.

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등

(1) 지적재산권 현황

당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	총출원건수	총등록건수	미등록건수	미등록사유

출원중	소멸	포기	기타

특허	19	16	3	3	-	-	-

실용신안	1	1	-	-	-	-	-

의장	-	-	-	-	-	-	-

상표	12	12	-	-	-	-	-

소계	32	29	3	3	-	-	-

국제특허	2	-	2	2	-	-	-

합계	34	29	5	5	-	-	-

(2) 지적재산권 내역 당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

번호	구분	명칭	등록번호	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허	액정표시장치 판넬용 러빙천 권포기	10-0666730	아이원스	04.08.14	07.01.03	반도체	특허청

2	특허	디스플레이 패널 검사용 비쥬얼 지그장치	10-0666731	아이원스	04.08.14	07.01.03	LCD	특허청

3	특허	프로브카드클리너	10-0583133	아이원스	04.08.14	06.05.17	반도체	특허청

4	특허	디스플레이 패널 검사용 그로스테스트 지그장치	10-0698377	아이원스	04.08.14	07.03.15	LCD	특허청

5	특허	평판디스플레이 장치용 글래스 스크라이버	10-0698378	아이원스	05.03.04	07.03.15	LCD	특허청

6	특허	세라믹 분말 제조 및 그 제조방법	10-1075993	아이원스	08.12.26	11.10.17	세정코팅	특허청

7	특허	정전척 재생 방법	10-1123968	아이원스	09.12.26	12.02.28	세정코팅	특허청

8	특허	세정장치	10-1214256	아이원스	10.09.24	12.12.13	세정	특허청

9	특허	공정장비의 코팅 방법 및 이를 이용한 코팅구조	10-1249951	아이원스	12.10.24.	13.03.27.	세정	특허청

10	특허	분말증착 장치	10-1246766	아이원스	12.09.25.	13.03.18.	세정	특허청

11	특허	표시 장치 및 이의 제조 방법	10-1276542	아이원스	11.12.28.	13.06.13.	본사	특허청

12	특허	동력전달축용 플렉시블 커플링	10-1389887	아이원스	12.04.18	14.04.22	국방	특허청

13	특허	동력전달축의 성능 시험 장치	아이원스	14.08.18	국방	특허청

14	특허	동력 전달축	아이원스	14.12.30	국방	진행중

15	특허	동력 전달축	아이원스	14.12.30	국방	진행중

16	특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	10-1476602	아이원스	14.01.17	14.12.19	나노	특허청

17	특허	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막	10-1476603	아이원스	14.01.17	14.12.19	나노	특허청

18	특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 바이오 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 바이오 세라믹 피막	10-1476604	아이원스	14.01.17	14.12.19	나노	특허청

19	특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 절연 피막의 형성 방법 및 이에 따른 절연 피막	10-1476605	아이원스	14.01.17	14.12.19	나노	특허청

20	국제특허	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법및 이에 따른 세라믹 피막	아이원스	14.12.04	나노	특허청

21	국제특허	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	아이원스	14.12.04	나노	특허청

22	실용신안	유리패널 이송용 트레이	20-0445229	아이원스	08.01.24	09.07.03	LCD	특허청

23	상표	도형+IONES	40-0663137	아이원스	05.06.28	06.05.18	본사	특허청

24	상표	도형+아이원스㈜	40-0663138	아이원스	05.06.28	06.05.18	본사	특허청

25	상표	BORMDAL	41-0219312	아이원스	10.04.09	11.10.18	본사	특허청

26	상표	보름달	41-0214246	아이원스	10.04.09	11.07.29	본사	특허청

27	상표	엘리원	40-0900239	아이원스	10.05.20	12.01.18	본사	특허청

28	상표	도형+아이원스㈜	41-0219313	아이원스	10.07.01	11.10.18	본사	특허청

29	상표	도형+아이원스㈜	40-0906957	아이원스	10.07.01	12.02.27	본사	특허청

30	상표	도형+아이원스㈜	40-0906982	아이원스	10.07.01	12.02.27	본사	특허청

31	상표	도형+IONES	41-0299787	아이원스	10.07.06	11.10.25	본사	특허청

32	상표	도형+IONES	40-0906876	아이원스	10.07.06	12.02.27	본사	특허청

33	상표	도형+IONES	40-0906878	아이원스	10.07.06	12.02.27	본사	특허청

34	상표	도형+IONES	40-0907018	아이원스	10.07.06	12.02.27	본사	특허청

나. 기술이전 수혜 또는 기술이전

- 연구 1팀 장비 부품 개발 부문의 기술이전 현황 및 연구 개발부문은 필름 부착기 분야의 일본 최고기술업체인 Sun-Tec사와의 기술 제휴을 통해 하기의 제품을 공동 개발하였으며, 본 개발 장비의 이전기술 및 시제품 완성 상황은 다음과 같습니다.

No	적용분야	장비명	이전 기술 및 시제품 상황	개발연도

1	OLED / LCD Module제조	진공 면 부착기(23인치급)	진공면 합착 압력 범위설정 및 진공 합착 지그의 수축플레이트 구현 기술을 이전받아 개발품을 완성했습니다. 현재 고객사의 샘플 테스트를 대응하고 있으며, 고객의 요구에 맞는 양산품 개발을 위한 before service 업무 대응용으로 활용하고 있습니다.	2011

2	Gravure type(15인치급) Film 부착기	흔들림 없는 정밀제어용 Z축 구동장치 제조 기술 및 롤 압력과 필름의 늘어남에 대한 상관관계 측정기술 및 늘어남을 제어하는 보정기술을 이전받았습니다. 현재 고객사의 샘플 테스트를 대응하고 있으며, 고객의 요구에 맞는 양산품 개발을 위한 before service 업무 대응용으로 활용하고 있습니다.	2011

3	상향 Roll 부착 타입 (12인치급) Film 부착기	필름의 종류에 관계없이 안정적으로 필름부착이 가능한 상향 롤 접합장치에 대한 기구 제조 기술 및 제어 기술을 이전 받아서 개발품을 완성했습니다. 현재 고객사의 샘플 테스트를 대응하고 있으며, 고객의 요구에 맞는 양산품 개발을 위한 before service 업무 대응용으로 활용하고 있습니다.	2011