한솔아이원스 분기보고서 (2022.03)
1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발 등을 통해 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분	구 분	주요내용

본사	초정밀 가공 사업	1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 제작 및 국산화2) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발

세정	초정밀 세정 사업	1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다. 나. 사업부문별 요약 재무현황

[제18기 ('22.01.01 ~ '22.03.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	29,750,638	73.47	10,745,196	26.53	40,495,834	100

영업이익	6,193,174	71.48	2,470,961	28.52	8,664,135	100

부문별총자산	225,961,318	83.41	44,933,217	16.59	270,894,536	100

부문별총부채	91,538,431	99.17	766,876	0.83	92,305,306	100

[제17기 ('21.01.01 ~ '21.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	125,026,161	76.34	38,746,503	23.66	163,772,664	100

영업이익	27,467,759	75.15	9,083,006	24.85	36,550,765	100

부문별총자산	178,563,588	79.45	46,195,253	20.55	224,758,841	100

부문별총부채	93,022,858	98.73	1,200,649	1.27	94,223,507	100

[제16기 ('20.01.01 ~ '20.12.31)] (단위: 천원)

구분	본사부문	비중(%)	세정부문	비중(%)	합계	비중(%)

매출액	115,461,564	78.91	30,863,679	21.09	146,325,243	100

영업이익	4,854,235	50.98	4,668,485	49.02	9,522,720	100

부문별총자산	166,184,724	78.24	46,226,037	21.76	212,410,761	100

부문별총부채	105,407,329	98.47	1,640,380	1.53	107,047,709	100

다. 회사의 현황 당사 의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정ㆍ코팅, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다.

1) 초정밀 부품 가공 사업 반도체 및 디스플레이 장비들에 사용되는 초정밀 부품들은 매우 미세하고 정밀함을 요하는 나노미터 단위의 공정에 활용되므로 고도의 치수 정밀도가 필요하며, 고온에서 다양한 화학약품에 노출되는 공정에 사용되어 높은 내구성 및 품질 수준이 요구되고 있습니다. 이에 당사는 문제점을 인식하여 부품 계측 분석 및 높은 수준의 기술 인력의 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품 국산화 및 특수 금속 정밀가공 부품 생산활동을 하고 있습니다. 이는 고객사의 원가 절감효과와 안정적인 공급으로 생산량 증대 및 가동율 상승에 기여하고 있으며 신규/개조 개선 업무 진행 및 국내외 대형 장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

2) 초정밀 세정코팅 사업

당사는 반도체 및 디스플레이 장비의 소모성 부품의 오염을 제거하여 부품 수명을 연장하고 공정 및 생산 수율을 증가시키는 세정 사업 뿐만 아니라 반도체 부품을 공정 가스 및 약품으로부터 보호함으로써 Life Time을 증가시키는 코팅 사업을 영위하고 있습니다. 세정 사업은 반도체 생산과정에서 발생된 초미세오염을 제어하는 산업으로써 반도체 및 디스플레이 장비의 소모성 부품의 오염을 제거하고 부품 특성과 조건에 맞게 부품 수명을 연장하는 것을 목적으로 합니다. 반도체 칩 제조 공정은 청정한 공간에서 필수적으로 진행 하여 부품에 대한 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 당사는 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학물질 제어 능력을 바탕으로 주요고객사에 납품을 하고 있습니다.코팅 사업은 부품들을 공정에서 사용되는 약품 및 가스로부터 보호하여 제품 Life - Time을 증가시키는 사업으로써 당사는 다양한 코팅 기술들을 보유하고 있다.대표적인 코팅 기술로는 APS, SPS, INC 및 DLC 등의 코팅 기술이 있으며, 원소재를 가공한 후 아노다이징 또는 Nickel plating 같은 표면 처리를 한 후에 제품에 다양한 코팅을 적용하여 제품을 생산하고 있습니다.이러한 기술을 바탕으로 반도체 및 디스플레이 식각, 이온 주입, 확산 및 증착 등의 공정에 사용되는 챔버, 라이너, 샤워 헤드, 플레이트 등을 비롯한 다양한 초정밀 부품들을 생산하여 주요 고객사에 공급하고 있으며 가공 사업과 세정코팅 사업을 함께 진행함으로써 고객사의 원가 절감 기여와 동시에 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다.

3) 디스플레이 장비개발 사업당사의 장비 개발 사업은 반도체 및 LCD, OLED 공정 장비 및 검사 장비의 개발 실적을 기반으로 Mobile Display 용 Window 부착설비, Cleaner, AOI System등을 연구 개발하여 생산하고 있습니다.- Flexible OLED (Top Bottom) OCA Laminator본 System은 AM OLED Flexible Display 공정 중 기판에 Roller 를 이용 하여 상부 보호 Film 을 부탁하는 Top Laminator 설비와 Laser 탈착 공정 후 반송된 Film 에 하부 보호 Film을 부착 하는 Bottom Laminator 설비로 구성되어 있으며 당사의 우수한 품질과 양산 능력을 자 체 보유하고 있습니다.- OCA Film Attach M/CMobile Display에 적용되는 설비로 Cover Window와 LCD Panel 사이에 OCA (Optical Clear Adhesive) 광학 수 지 Film을 부착하여 합착하는 M/C입니다.- OCR Resin Attach M/CMobile Display에 적용되는 수지계열의 Cover Window 부착 방식인 Rolling 설비에서 대 응이 어려운 Glass 재질의 Cover Window를 LCD Panel에 부착하기 위한 M/C입니다. 기존의 Rigid To Rigid 개념의 Lamination으로 Cover Window와 Display Panel 사이에 OCR (Optical Clear Resin) 을 정밀 Dispenser를 이용하여 도포한 후, 합착하는 방식으로 최종 UV 경화를 통하여 제품을 완성하는 System입니다.