디아이티 분기보고서 (2024.03)
1. 사업의 개요

가. 사업의 개요

당사의 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있습니다. 각 Solution의 요약 설명은 하기와 같습니다.

(1) AOI Solution

AOI(Automatic Optical Inspection) Solution이란, 대상체에 빛을 조사하여 투과 또는 반사되는 빛을 Lens를 통해 카메라의 Sensor에 전달시켜 해당 이미지의 광량차이를 이용, 결함유무를 검사하는 Machine Vision 기술입니다.

당사는 Machine Vision 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에 아래와 같은 Solution을 제공하고 있습니다.

가. 반도체 측정 / 검사 장비

당사는 반도체 D램 및 NAND메모리 생산공정에서 웨이퍼 표면의 크렉, 칩핑, 이물 등을 검사하여, 품질 개선 및 성능 향상을 위한 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 솔루션은 딥러닝 기술, 검사 비전 기술 그리고 고유의 S/W 알고리즘 기술을 적용함으로써 과검 축소 및 불량유형 이력관리가 가능한 것이 특징입니다.

당사는 반도체 칩 제단 후 표면 품질 검사를 목적으로 하는 AVI(Auto Visual Inspection) 시스템을 보유하고 있으며, 또한 품질이력 관리를 위해 결함 등의 분류를 목적으로 하는 딥러닝 시스템인 AIV(Auto Image Verification)를 개발하여 고객사에 제공하고 있습니다.

나. 디스플레이 검사 장비

당사는 Rigid Flexible Display 및 다양한 크기의 기판, Round 형태의 제품에 대해 자체 Optical Solution 및 검사 알고리즘을 통해 다양한 결함종류 및 사이즈를 검사하고 있습니다. 당사의 솔루션은 AI(딥러닝) 기술을 적용하여 Smart Template Matching 검사 Recipe free 및 결함의 분류 최적화가 가능한 DB관리시스템을 제공하는 것이 특징이며, 하나의 시스템에서 Sub-Micro 검사 및 고속리뷰 측정 운영이 가능합니다.

다. 2차전지 검사 장비

원통형 셀 제품의 조립공정에서 조립부품 및 조립상태, 외관에 대해 결함(찍힘, 눌림, 이물, 스크래치 등)을 검사하고, 결함유형에 대한 트랜드 분석 / 분류 등의 결과를 실시간 도출하여 불량제품을 선별함으로써 배터리 성능 및 안정성을 향상시키는 시스템입니다.

또한, 배터리 생산 공정에서 분리막, 전극판에 대한 결함 검사에 자체 AI(딥러닝) 기술을 적용하는 등 다양한 Solution을 제공하고 있습니다.

라. 자동차 외관검사 장비

당사는 자동차 생산 공정 중 차체 외관 도장(중도, 상도) 공정의 표면결함(도장흐름, 찍힘, 눌림, 스크레치 등)에 대해 실시간 결함을 확인하는 외관검사 장비를 고객사에 제공하고 있습니다.

자동차 외관검사를 위해 당사는 고광택 대상체를 검사할 수 있는 광학기술인 3D Shape와 결함을 자동으로 구분하는 DCE-3(Defect classification Engine), 검사 영역을 자동으로 보정하는 RAC(Real time ROI Auto Correction) 기반으로 하는 S/W 사용하고 있습니다. 또한 당사가 자체개발한 딥러닝(AI)을 탑재하여 불규칙 패턴에 대한 검사 및 결함 분류가 가능한 시스템을 제공하고 있습니다. 본 시스템은 자동차 도장 검사 장비 분야에서는 세계 최초로 생산량 전수를 실시간으로 검사할 수 있는 시스템입니다.

(2) LASER Solution

가. Laser Annealing System

당사는 DRAM / NAND FLASH 웨이퍼의 수율을 향상시키는 Laser Annealing System을 개발하였으며, 양산장비를 고객사에 납품하고 있습니다. 당사의 제품의 효과는 아래와 같습니다. -. 고선택비 Contract / Trench에서 Void 제거 -. Contact silicidation Anneal -. VNAND Dopant activation and Si recrystallization

당사의 제품은 사용자 맞춤형 GUI 환경을 제공하고 있으며, 고객 사용환경을 반영하여 사용자의 System 활용도를 극대화 시켰습니다.

나. Laser Cutting Machine

당사는 Glass, Wafer, Film 외 다양한 Device의 형상 가공에 최적화 되어 있는 기술을 보유하고 있으며, 그동안 축적된 가공 데이터를 활용한 최적의 Laser Cutting Solution을 제공하고 있습니다.

다. Power Semiconductor Annealing System당사는 SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 Laser Annealing System을 개발 하였으며, 양산장비를 고객사에 납품하고 있습니다.

당사의 제품은 스캐너를 사용하여 고속 스캔을 가능토록 설계되었으며, 6인치 및 8인치 SiC 웨이퍼에 호환하여 사용 가능합니다. 또한, 사용자 맞춤형으로 GUI 환경을 제공하고 있으며, 고객 사용환경을 반영하여 사용자의 System 활용도를 극대화 시켰습니다.

(3) VISION AI Solution

당사 서울AI연구소(AI LAB)에서는 AI 머신비전 기술 및 그와 관련된 제반 시스템을 개발하고 있으며, 다양한 분야에 적용하고 있습니다.

가. AI 검사 기술

룰베이스 및 딥러닝 기술을 상호보완적으로 결합하여 공정상에서 최적화 가능한 검사기술인 STM(Smart Template Matching)을 개발하여 다양한 분야에 적용하고 있습니다. 특히 기존에 룰베이스 검사 또는 딥러닝 검사만으로는 각 방법이 갖고 있는 제약으로 검사가 어려운 영역을 해결하여 고객사에 제공하고 있습니다.

나. 딥러닝 분류 기술

이진 분류에서부터 다양한 유형의 결함을 분류하기 위한 딥러닝 기반의 분류 기술과 그에 필요한 제반 소프트웨어를 갖추고 있습니다. 특히 2015년 이래로 당사가 쌓아온 분류기술의 경험은 학습과 적용을 손쉽게 하기 위한 소프트웨어인 딥러닝 콘솔(Console)과 공정 상에서 실시간으로 인퍼런스 처리를 위한 소프트웨어인 인퍼런스 엔진에 적용되어 꾸준한 업데이트와 함께 고객사에 적용되고 있습니다.

다. 자동 리뷰 시스템

기존에 수작업으로 이루어지던 리뷰 작업을 데이터 정제 및 관리기술과 딥러닝 분류기술을 접목하여 자동화한 시스템입니다. 작업자 수준의 판단력을 확보할 수 있으며, 이를 통해 자동화와 함께 소인화를 목적으로 고객사에 적용되고 있습니다.

주요 제품 라인업 및 특징

구분	장비군	적용 분야	특징

AOI
Solution	반도체 측정 /
검사장비	반도체 Wafer	딥러닝을 이용한 결함분류 기술과 특수광학계 적용 검사기술을 통해 반도체 웨이퍼 칩핑 과정에서 발생하는 불량을 검사하는 장비

디스플레이
검사장비	OLED Rigid Glass
OLED Flexible Film
Display용 편광Film	Vision 광학계를 이용하여 제조 공정상 기판의 이미지를 취득한 후,다양한 S/W알고리즘으로 각각의 제조 공정상에서 발생되는 불량(패턴불량, 이물, 얼룩, 스크래치 등)을 검사 및 측정하는 장비

2차전지
검사장비	배터리 타입별 외관
분리막, 전극판	제품의 외관에 대해 결함(찍힘, 눌림, 이물, 스크래치 등)을 검사하고, 결함 유형에 대한 트랜드 분석 / 분류 등의 결과를 실시간 도출하여 불량제품을 선별함으로써 배터리 성능 및 안정성을 향상시키는 시스템

자동차
검사 장비	차체 외관 도장하부 조립상태	굴곡을 가진 대상체인 자동차 검사에 특화된 광학계(2D, 3D) 및 검사S/W를 이용하여 Whole body 검사 에서부터 Parts 까지 검사 및 측정하는 장비

LASER
Solution	Laser Annealing System	DRAM
NAND FLASH	고선택비 Contract / Trench에서 Void 제거 및Contact silicidation Anneal, VNAND Dopant activation and Si recrystallization을 통해 DRAM / NAND FLASH 웨이퍼의 수율 향상시키는 시스템

Laser Cutting Machine	Glass, Wafer, Film	레이저를 이용하여 대상체의 분판 가공, Edge 형상 가공 및 가공 후의 결과를 검사 및 측정하는 장비

Power Semiconductor Annealing System	SIC 전력반도체	SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 시스템

VISION AI Solution	반도체, 디스플레,
2차전지, 수소전지	롤베이스 및 딥러닝 기술을 상호보완적으로 결합하여 공정상에서 최적화가 가능한 검사기술인 STM(Smart Template Matching)을 개발하여 다양한 분야에 적용