LX세미콘 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. System IC 부문

(1) 산업의 특성당사의 제품은 Display Panel을 구동하는 핵심부품으로 Display 산업의 발전과 함께 규모의 성장을 이루어 왔습니다. Display 부품시장의 핵심경쟁요소는 원천기술을 바탕으로 기술경쟁력을 강화하는 것과 Display의 기술발전 초기 단계에서 시장 진입을 하는 것입니다. 최근 복잡한 제품설계기술이 요구되는 만큼 신기술이 적용된 새로운 시장에서 과감한 투자를 통해 기술 차별화를 이룬 기업과 그렇지 못한 기업의 기술격차가 커지고 있습니다.(2) 시장의 규모 및 성장성

중대형(TV/ IT/ Auto) Display IC 시장은 LCD TV에 대한 중국 패널업체들의 공격적인 Capa 확대와 8K LCD 및 OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대로 성장하고 있습니다. 또한, 소형(Smartphone / Smartwatch) Display IC 시장은 애플의 첫 P-OLED 폰 출시(`17년)를 기점으로 중국 패널업체들의 P-OLED 시장 진입이 가속화되고 있어, 향후 P-OLED 제품 중심의 성장이 지속될 것으로 보입니다. 이처럼 중국 패널업체들의 급격한 성장과 패널의 세대 전환 (LCD→OLED, 4K→8K) 추세 등에 의해 Display IC 시장은 지속 성장할 것으로 예상됩니다.

[연간 패널 판매 수량]

① 중대형(TV/ IT/ Auto) Display IC

LCD TV용 Display IC 시장은 중국 패널업체들의 공격적인 투자로 인한 패널 물량 증가와 함께 UHD 비중 확대에 따른 패널당 소요 IC 개수 증가로 성장 중에 있습니다. 2018년 UHD TV 보급율은 글로벌 평균 약 40%를 기록하고 있으며, 특히, 2019년 부터 8K TV의 본격적인 양산이 시작될 것으로 예상되어 LCD TV용 Display IC의 성장을 이끌 것으로 보입니다.

또한, 프리미엄 TV 시장 내 OLED TV 비중이 지속적으로 증가하고 있으며, 제품 차별화 전략으로 OLED 패널을 선택한 TV 세트 업체의 수가 증가하여 대형 OLED TV용 Display IC 시장도 높은 성장세를 보이고 있습니다. 현재까지는 OLED TV 패널을 양산 중인 업체가 LG디스플레이 밖에 없기 때문에 시장 규모는 작으나, 중국 패널업체들이 막대한 자본력을 바탕으로 공격적인 설비투자를 하고 있어 향후 3년 이후에는 급격한 성장이 예상됩니다. OLED TV용 Display IC는 LCD 제품과는 달리 구동 기술외에 패널 보상 기술이 핵심이기 때문에 이에 대한 경쟁력을 보유한 업체들이 시장을 선도할 것으로 보입니다.

IT용 Display IC 시장의 경우 모니터, 노트북, Tablet PC 모두 2015년 이후, 전년대비 성장률 하락을 보이고 있습니다. IT 제품은 시장의 성숙화로 인해 새로운 Form Factor의 변화없이는 성장을 기대하기 어려운 상황입니다. 다만 일부 프리미엄 브랜드를 중심으로 해상도를 높이고 터치패널을 활용하는 등 새로운 기능을 더하는 방식으로 부가가치를 높이고 있습니다.

② 소형(Smartphone/ Smartwatch) Display IC

스마트폰 시장은 성숙화 단계에 접어들었습니다. 스마트폰 시장규모는 2017년 약 15억대까지 증가하였으나, 2018년과 2019년은 약 14억대로 예상하고 있습니다. 선진국 스마트폰 시장의 경우 이머징 시장 대비 성장이 낮을 것으로 예상되며, 이머징 시장의 성장이 전체 스마트폰 시장의 성장을 이끌고 있습니다. 특히 중국 내수에 따라 글로벌 모바일 수요는 크게 영향을 받고 있습니다. 또한 중국 시장 내 로컬 Set업체의 점유율이 높아지고 있어, 중국 세트 고객사의 중요성이 대두되고 있습니다.

글로벌 주요 세트 업체들은 신규 수요 창출을 위해 적극적인 폼팩터 진화 전략을 추진하고 있어 P-OLED 패널을 탑재한 스마트폰 비중이 앞으로 늘어날 것으로 보입니다. 국내외 패널업체들은 P-OLED 설비투자를 확대하고 있으며 현재 국내 패널업체와 중국 패널업체 간 기술격차로 인해 P-OLED 시장은 국내 패널업체가 선도하고 있는 상황이지만, 중국 패널업체들의 Capacity 확장에 따라 P-OLED 패널 시장 내 중국업체의 점유율은 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다. P-OLED 폰용 Display IC는 패널 보상 및 화질 개선, 저전력 구현이 핵심 경쟁력이며, 세트 업체별로 요구하는 기능과 성능이 달라 패널 업체외에 세트 업체와의 관계도 매우 중요합니다. 향후 P-OLED 폰용 Display IC 시장 선도를 위해서는 제품 경쟁력 확보와 함께 화웨이, 샤오미 등 중국 세트업체와의 전략적 협력 관계 구축이 필요할 것으로 보입니다.

스마트워치 시장은 스마트폰 시장의 수요가 감소하는 것과 달리 매년 높은 수준의 성장을 이어갈 것으로 전망되며 향후IoT 등 여러 기기와 연계된 서비스를 통해 관련 시장의 규모는 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.(3) 경기변동의 특성 및 경쟁요소

Display 부품시장의 핵심경쟁요소는 원천기술을 바탕으로 기술경쟁력을 강화함은 물론 Display의 발전과 더불어 초기 단계에서의 시장 진입입니다. 신기술이 적용된 새로운 시장에서 의미 있는 점유율을 확보함으로써 기술경쟁력을 통한 차별화를 통해 진입 장벽을 만드는 것입니다.

Display 산업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제가 동시에 필요한 분야로 기술적 완성도가 높아져 갈수록 진입 장벽도 함께 높아지는 특성이 있습니다. 과거 패널 생산업체들 사이 치열한 경쟁을 통해 공급능력이 향상하였고 수요의 증가와 맞물려 Display 산업 전반에 걸쳐 높은 성장률을 기록했습니다. 그러나 최근에는 시장의 높은 성숙도와 제한적 수요로 인해 저성장 국면으로 접어들었으며 경기변동에 민감도가 높아 교체수요가 크게 늘지 않는 모습입니다. 혁신적 제품을 통해 새로운 수요를 창출하지 않으면 시장의 지속적 성장을 기대하기는 어려운 상황입니다.

(4) 시장점유율

시장 조사기관인 IHS에 따르면 2018년 기준 당사는 글로벌 반도체 업체 순위 60위권에 위치하고 있으며, Display Driver IC 업체 기준 Top 5를 차지하고 있습니다. 최근 매출 규모 자체보다는 새로운 기술에 대한 경쟁력 확보가 회사의 경쟁우위를 판가름하는 중요한 기준으로 자리 잡고 있는 만큼, 당사는 패널 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 OLED 시장에 성공적으로 진입하고 있으며 Display 외에도 자동차, 배터리, 가전 등 새로운 영역으로 사업확장을 지속적으로 꾀하고 있습니다.

(5) 회사의 강점당사는 Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함과 동시에 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하여 국내 전방업체들의 안정적인 부품 조달과 가격경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 또한 끊임없는 기술개발을 통하여 고객사 맞춤형 프리미엄 제품을 제공함으로써 고객사의 시장 선도를 적극 지원하고 있습니다. 전방업체와의 신뢰를 기반으로 한 상생전략은 당사의 큰 경쟁력으로 작용하고 있습니다. 이를 통해 신제품 개발부터 공급에 이르기까지 타 업체보다 시장변화에 신속하고 유연하게 대처할 수 있는 기술대응력을 확보해 왔습니다. 이에 당사는 독자적인 설계 기술력을 바탕으로 국내ㆍ외 고객사 확보를 통해 고객 다변화를 이루어 나가고 있습니다.

나. Silicon Works Inc.(USA), Silicon Works China Co., LTD(China)

당사는 신규시장 개척 및 기존 고객지원을 위해 미국과 중국에 해외 법인이 설치되어있으며 두 해외 자회사의 산업의 특성 및 시장의 규모 등에 관한 내용은 '가. System IC 부문'을 참조하여 주시기 바랍니다.다. 영업부문별 요약 재무현황(1) 영업부문별 재무현황

[기준일: 2019년 9월 30일] (단위 : 천원)

구분	지역정보	과목	제21기 3분기	제20기	제19기

반도체	대전	자산	635,510,638	607,558,306	544,294,125

부채	182,939,231	160,944,738	132,068,704

자본	452,571,406	446,613,568	412,225,422

주) Silicon Works Inc.(USA), Silicon Works China Co., LTD(China) 의 재무현황은 반도체 부문에 포함되어 있음. (2) 영업부문별 손익현황

[기준일: 2019년 9월 30일] (단위 : 천원)

구분	지역정보	과목	제21기 3분기	제20기	제19기

반도체	대전	매출액	623,394,412	791,818,132	692,761,282

영업이익	22,042,796	55,797,059	45,521,509

당기순이익	19,336,532	48,960,453	47,064,354

주) Silicon Works Inc.(USA), Silicon Works China Co., LTD(China) 의 손익현황은 반도체 부문에 포함되어 있음. 2. 주요 제품 등에 관한 사항

[기준일: 2019년 9월 30일] (단위 : 천원)

사업부문	품목	제품 설명	주요제품	제21기 3분기	제20기	제19기

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체	System IC	패널 구동 IC 외	Driver - IC	517,233,031	82.97	664,231,979	83.89	585,037,467	84.45

Driver - IC 외	106,161,381	17.03	127,586,153	16.11	107,723,815	15.55

합계	623,394,412	100.00	791,818,132	100.00	692,761,282	100.00

3. 주요 원재료

[기준일: 2019년 9월 30일] (단위 : 천원)

원재료명	매입액	주요매입처

WAFER 외	311,505,968	에스케이하이닉스시스템아이씨(주), 엘지이노텍(주) 등

가공비 외	192,711,896	LB세미콘(주), (주)LB루셈 등

주) 주요 원재료 매입처 중 엘지이노텍㈜는 LG계열 소속회사입니다.당사는 반도체 제조공정을 외주위탁 가공하는 팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이의 기재를 생략합니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 설비

당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 생산은 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에 외주 생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

나. 외주생산에 관한 사항팹리스(Fabless) 업체는 Wafer 생산에서 Package 및 Test까지 외주가공에 의존하며반도체산업 특성상 Wafer를 생산하는 Foundry 사업이나 Package 및 Test사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로 사업의 분업화가 이루어져 있습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

[기준일: 2019년 9월 30일] (단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	제21기 3분기	제20기	제19기

반도체	제품 및 기타	System IC	내수	21,913,446	36,811,776	30,104,137

수출	601,480,966	755,006,355	662,657,145

합계	계	623,394,412	791,818,132	692,761,282

나. 판매 경로 및 방법, 전략, 주요 매출처

(1) 판매 및 양산 지원 조직[ 판매 조직별 업무]

구분	업무분야

영업담당	- 시장 및 고객분석, 벤치마킹 강화- 부문별 시장 진입 기회포착/수주확보

생산기술담당	- 제품 신뢰도 확보- 후공정 사전품질 및 기술력 확보- 품질경영 시스템 정립

SCM담당	- 원가 절감 및 내/외부 환경변화에 선제적 대응을 위한 중장기 구매전략 수립 및 실행- 개발제품 Supply Chain 관리- 적시/적량 생산공급

품질경영담당	- 고객을 위한 품질보증, 관리 체계를 수립- 최고의 출하품질과 高신뢰도 제품 제공- 지속적인 개선활동과 신속한 고객 서비스로 만족 실현

중국사업담당	- 중화지역(중국, 대만) 전략 고객 집중 공략을 통한 사업 다변화 및 외판사업 확대 추진

상품기획담당	- 제품 기획, 단기 및 중장기 상품 기술 전략 수립

(2) 판매 경로 당사의 매출은 대부분 직판으로 이루어져 있으며, 당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

제품명	거래처명	판매경로

System IC	LG디스플레이 등	거래처 주문→실리콘웍스(외주생산→출고→납품)결제 : 30 ~ 120일 이내 지급

(3) 판매 전략 당사는 고객 기반 강화 및 신규고객 확대를 위해 신제품 및 신기술 개발과 아울러 차별화된 고객지원을 통하여 시장 우위를 유지해 나갈 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객 맞춤형으로 제공함으로써 시장 지위 유지가 가능할 것으로 예상합니다. 6. 수주상황 당사가 생산하는 디스플레이용 구동칩은 디스플레이 패널의 크기 및 특성에 따라 종류 가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 통상 10주 정도 주기로 필요한물량의 발주가 이루어지며 수시로 추가 물량이 발주되고 있습니다.

7. 시장위험 및 위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차 그리고 자본관리에 대해서는 주석사항에 공시하고 있으며 추가적인 계량적 정보에 대해서도 본 연결재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

가. 신용위험관리 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미하며 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 채무불이행으로 인한 재 무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 이러한 위험을 줄이기 위해 신용등급이 높은 은행들 에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 신탁예금 등 신용위험이 발생할 가능성이 많은 예금은 담당임원의 승인을 득한 후에 신규거래를 하도록 규정하고 있습니다. 당분 기 연결실체의 신용위험에 대한 노출정도는 현 금 및 현금성자산, 매출채권 그리 고 기타채권을 포함해 최 대 3,696억 원 입 니 다 .

나. 유동성 위험관리 회사에 있어서 적정 유동성 유지 및 관리는 경영상 매우 중요한 사항입니다. 당사는 현재 무차입 경영을 유지하고 있으며 적정한 현금 수준도 확보되어 있습니다. 또한 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여적정 유동성 유지 및 관리에 만전을 다하고 있습니다.이와는 별도로 유동성위험에 대비하여 항상 조기 유동성 확보를 위하여 금융시장과 원할한 커뮤니케이션을 진행하고 있으며 풍부한 유동성 확보를 위하여 현재 당좌차월 및 기타차입한도 등을 적극적으로 검토하고 있습니다.

다. 시장위험 관리 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다.

(1) 환위험

연결실체는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 영업수익 및 영업비용에 대해 환위험에 노출되어 있습 니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 입니다.

당 분 기와 전 기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

구분	당분기	전기말

US달러	엔화	위안화	US달러	엔화	위안화

외화자산(현금 및 현금성자산,매출채권)	34,466,358 천원	3,607,416 천원	8,224 천원	11,801,375 천원	-	106,160 천원

외화부채(매입채무, 미지급금)	17,443,586 천원	3,715,809 천원	160 천원	19,858,116 천원	72,949 천원	155 천원

당분기와 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율변동이 손익(법인세반영전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

구분	당분기	전기말

(5% 변동시)	(5% 변동시)

US달러	±851,139 천원	±402,837 천원

엔화	±5,420 천원	±3,647 천원

위안화	±403 천원	±5,300 천원

(2) 이자율위험

연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않습니다. 따라서 연결실체의 수익 및 영업 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. 라. 자본위험관리연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 연결실체는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있으며 부채비율은 재무상태표상 총부채를 자본으로 나누어 산출됩니다. 당분기 현재 연결실체는 40.42%의 적절한 부채비율을 유지하고 있습니다.

시장위험에 대한 더 자세한 사항은 동 공시서류의『Ⅲ. 재무에 관한 사항. 3. 연결재무제표 주석 - 6. 금융위험관리』를 참조 바랍니다.

8. 파생상품 거래 현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등당사는 보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발 담당 조직

나. 연구개발 비용(단위: 천원)

과 목	제 21기 3분기	제 20기	제 19기

연구개발비용 총계	77,173,756	85,878,664	79,335,583

(정부보조금)	(177,602)	(169,805)	(121,372)

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	76,996,154	85,708,859	79,214,211

회계처리	판매비와 관리비	76,996,154	85,708,859	79,214,211

제조원가	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	12.4	10.8	11.4

주) 매출액비율은 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였음다. 연구개발 실적당사는 디스플레이용 부품 전문 회사로 노트북, 모니터, 태블릿 PC와 같은 IT용 부품 중심에서 최근 TV, 모바일 기기용 부품에 이르기까지 디스플레이 전 영역에 걸쳐다양한 제품 기술력을 확보하고 있는 상태입니다.당사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장을 해나가고 있습니다. 이와 더불어 디스플레이 이외의 다양한 어플리케이션 영역으로의 기술력 확장을 통해 가전 및 전장용 시스템반도체인 Power IC 및 MCU, BMS IC 등을 개발 중에 있습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황