LX세미콘 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요(1) System IC 부문(가) 산업의 특성

당사의 제품은 Display Panel을 구동하는 핵심부품으로 Display 산업의 성장과 함께성장을 이루어 왔습니다. Display 부품시장의 핵심경쟁요소는 원천기술을 바탕으로 기술경쟁력을 강화하는 것과 Display의 기술발전 초기 단계에서의 시장 진입을 하는 것입니다. 최근 복잡한 제품설계기술이 요구되는 만큼 신기술이 적용된 새로운 시장에서 과감한 투자를 통해 기술 차별화를 이룬 기업과 그렇지 못한 기업의 기술격차가 커지고 있습니다.

(나) 시장의 규모 및 성장성

기존 LCD Display 시장의 성숙 및 성장 제한으로부터 벗어나기 위해 국내외 글로벌업체들은 OLED 투자를 확대하며 경쟁력 확보에 나서고 있습니다. OLED 기술 발전을 통해 초고화질 및 Flexible, Bendable Display 등 Display 산업의 혁신적 변화가 예상되고 있으며, 기존 LCD 주력시장인 대형 TV, Mobile Handset 제품은 물론 Smartwatch, VR(Virtual Reality), 자동차 Display 등 신규 어플리케이션으로의 영역 확장이 전망되고 있습니다.[연간 패널 판매 수량]

1. 중대형 패널_TV IT

TV 시장에서는 고해상도 대면적 패널의 비중이 증가하고 있습니다. 2017년까지 UHD TV보급율은 글로벌 평균 30%이상 기록했으며 국내 패널업체의 UHD 이상 고해상도 패널 비중은 50%를 넘어섰습니다. 또한 2017년 하반기부터 8K 이상 고화질 패널 생산이 시작되어, 프리미엄 제품군에서의 비중확대가 예상되고 있습니다.

프리미엄 TV 시장 내 OLED TV 비중이 지속적으로 증가하고 있으며, 제품 차별화 전략으로 OLED 패널을 선택한 TV Set 업체의 수가 추가로 늘어나 대형 OLED 시장은 높은 성장세를 보이고 있습니다. 중국 패널업체들은 막대한 자본력을 바탕으로 공격적으로 설비투자를 하고 있습니다. 향후 2~3년 내에 중국업체의 고화질 대면적 LCD 패널과 함께 OLED 패널 물량도 가파르게 증가하여 중국패널업체의 시장점유율은 더욱 증가할 것으로 보입니다.

IT 시장의 경우 모니터, 노트북, Tablet PC 모두 2015년 이후, 전년대비 성장률 하락을 보이고 있습니다. IT 제품은 시장의 성숙화로 인해 새로운 Form Factor의 변화없이는 성장을 기대하기 어려운 상황입니다. 다만 일부 프리미엄 브랜드를 중심으로 해상도를 높이고 터치패널을 활용하는 등 새로운 기능을 더하는 방식으로 부가가치를 높이고 있습니다.

2. 소형 패널_Mobile Wearable devices

모바일 시장은 성숙화 단계에 접어들었습니다. 스마트폰 시장규모는 2017년 기준 15억대까지 증가하였으며 2020년까지 예상 성장률은 낮은 한자리수로 예상되고 있습니다. 선진국 시장의 성장률은 글로벌 평균 성장률 대비 낮게 예측되며 이머징 시장의 성장이 전체 모바일 시장의 성장을 이끌고 있습니다. 특히 중국 내수에 따라 글로벌 모바일 수요는 크게 영향을 받고 있습니다. 또한 중국 시장 내 로컬 Set 업체의 점유율이 높아지고 있어, 중국 Set 고객사의 중요성이 대두되고 있습니다.

소형 OLED 패널을 탑재한 스마트폰의 비율은 2017년 30%까지 성장하였으며 2021년 40%이상으로 비중이 증가할 것으로 보입니다. 국내외 패널업체들은 소형 OLED 설비투자를 확대하고 있으며 현재 국내 패널업체와 중국 패널업체간 기술격차로 인해 소형 OLED 시장은 한국 업체가 선도하고 있는 상황입니다. 그러나 향후 2~3년 내 중국업체의 Capacity 확장에 따라 OLED 패널 시장 내 중국업체의 점유율은 점차 증가할 것으로 예상됩니다.

2017년 스마트워치는 1억대 이상 판매를 기록했으며 향후 IoT 등 여러 기기와 연계된 서비스를 통해 관련 시장의 규모는 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.

(다) 경기변동의 특성 및 경쟁요소

Display 부품시장의 핵심경쟁요소는 원천기술을 바탕으로 기술경쟁력을 강화함은 물론 Display의 발전과 더불어 초기 단계에서의 시장 진입입니다. 신기술이 적용된 새로운 시장에서 의미 있는 점유율을 확보함으로써 기술경쟁력을 통한 차별화를 통해 진입 장벽을 만드는 것입니다.

Display 산업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제가 동시에 필요한 분야로 기술적 완성도가 높아져 갈수록 진입 장벽도 함께 높아지는 특성이 있습니다. 과거 패널 생산업체들 사이 치열한 경쟁을 통해 공급능력이 향상하였고 수요의 증가와 맞물려 Display 산업 전반에 걸쳐 높은 성장률을 기록했습니다. 그러나 최근에는 시장의 높은 성숙도와 제한적 수요로 인해 저성장 국면으로 접어들었으며 경기변동에 민감도가 높아 교체수요가 크게 늘지 않는 모습입니다. 혁신적 제품을 통해 새로운 수요를 창출하지 않으면 시장의 지속적 성장을 기대하기는 어려운 상황입니다.

(라) 시장점유율

시장 조사기관인 IHS에 따르면 2017년 기준 당사는 글로벌 반도체 업체 순위 60위권내에 진입했으며 Display Driver-IC 업체 기준 5위를 차지하고 있습니다. 그러나 최근 매출 규모 자체보다는 새로운 기술에 대한 경쟁력 확보 유무가 회사의 경쟁우위를 판가름하는 중요한 기준으로 자리 잡고 있습니다. 당사는 패널 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 OLED 시장에 성공적으로 진입하고 있으며 Display 외 자동차, 배터리, 가전 등 새로운 영역으로 사업확장을 지속적으로 추진하고 있습니다.

(마) 회사의 강점 당사는 Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하여 국내 전방업체들의 안정적인 부품 조달과 가격경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 또한 끊임없는 기술개발을 통하여 고객사 맞춤형 프리미엄 제품을 제공함으로써 고객사의 시장 선도를 적극 지원하고 있습니다. 전방업체와의 신뢰를 기반으로 한 상생전략은 당사의 큰 경쟁력으로 작용하고 있습니다. 이를 통해 신제품 개발부터 공급에 이르기까지 타 업체 대비 보다 시장변화에 신속하고 유연하게 대처할 수 있는 기술대응력을 확보해 왔습니다. 이에 당사는 독자적인 설계 기술력을 바탕으로 국내뿐 아니라 시장 잠재력이 큰 해외 고객사 확보를 통해 고객 다변화를 위한 노력을 이어가고 있습니다.

(2) Silicon Works Inc.(USA), Silicon Works China Co., LTD(China)

(가) 산업의 특성 Silicon Works Inc. 와 Silicon Works China Co., LTD 의 산업의 특성은 상기 사업의 개요 (1) System IC 부문의 (가) 참조 바랍니다. (나) 시장의 규모 및 성장성 Silicon Works Inc. 와 Silicon Works China Co., LTD 의 시장의 규모 및 성장성은 상기 사업의 개요 (1) System IC 부문의 (나) 참조 바랍니다. (다) 경기변동의 특성 및 경쟁요소 Silicon Works Inc. 와 Silicon Works China Co., LTD 의 경기변동의 특성 및 경쟁요소는 상기 사업의 개요 (1) System IC 부문의 (다) 참조 바랍니다. (라) 시장점유율 Silicon Works Inc. 와 Silicon Works China Co., LTD 의 시장점유율은 상기 사업의 개요 (1) System IC 부문의 (라) 참조 바랍니다. (마) 회사의 강점 Silicon Works Inc. 와 Silicon Works China Co., LTD 의 회사의 강점은 상기 사업의 개요 (1) System IC 부문의 (마) 참조 바랍니다.

(3) 영업부문별 요약 재무현황(가) 영업부문별 재무현황

[기준일: 2018년 03월 31일] (단위 : 천원)

구분	지역정보	과목	제 20기 1분기	제 19기	제 18기

반도체	대전	자산	583,163,781	544,294,125	485,997,742

부채	177,669,265	132,068,704	105,319,662

자본	405,494,516	412,225,422	380,678,080

주) Silicon Works Inc.(USA), Silicon Works China Co., LTD(China) 의 재무현 황은 반도체 부문에 포함되어 있음. (나) 영업부문별 손익현황

[기준일: 2018년 03월 31일] (단위 : 천원)

구분	지역정보	과목	제 20기 1분기	제 19기	제 18기

반도체	대전	매출액	162,156,023	692,761,282	610,043,215

영업이익	3,168,974	45,521,509	50,617,456

당기순이익	6,095,164	47,064,354	50,680,306

주) Silicon Works Inc.(USA), Silicon Works China Co., LTD(China) 의 손익현 황은 반도체 부문에 포함되어 있음.

2. 주요 제품 등에 관한 사항

[기준일: 2018년 03월 31일] (단위 : 천원)

사업부문	품목	제품 설명	주요제품	제 20기 1분기	제 19기	제 18기

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체	System IC	패널 구동 IC 외	Driver - IC	138,720,494	85.55	585,037,467	84.45	468,727,134	76.84

Driver - IC 외	23,435,529	14.45	107,723,815	15.55	141,316,081	23.16

합계	162,156,023	100.00	692,761,282	100.00	610,043,215	100.00

3. 주요 원재료

[기준일: 2018년 03월 31일] (단위 : 천원)

원재료명	매입액	주요매입처	비고

WAFER 외	90,303,682	에스케이하이닉스(주 ) 등	-

가공비 외	138,597,374	LB세 미콘 (주) 등	-

주) 당사의 원재료 매입처 중 엘지이노텍㈜은 LG계열 소속회사입니다. 당사는 반도체 제조공정 을 외주위탁 가공하는 팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입 비 용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer의 단가 및 가격의 변동 추이의 기재를 생략합니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 설비

당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 생산은 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에 외주 생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

나. 외주생산에 관한 사항팹리스(Fabless) 업체는 Wafer 생산에서 Package 및 Test까지 외주가공에 의존하며반도체산업 특성상 Wafer를 생산하는 Foundry 사업이나 Package 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로 사업의 분업화가 이루어져 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출 실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	제 20기 1분기	제 19기	제 18기

반도체	제품 및 기타	System IC	내수	4,711,918	30,104,137	30,516,694

수출	157,444,105	662,657,145	579,526,521

합계	내수	4,711,918	30,104,137	30,516,694

수출	157,444,105	662,657,145	579,526,521

계	162,156,023	692,761,282	610,043,215

나. 판매 경로 및 방법, 전략, 주요 매출처

(1) 판매 및 양산 지원 조직[ 판매 조직별 업무]

구분	업무분야

영업담당	- 시장 및 고객분석, 벤치마킹 강화- 부문별 시장 진입 기회포착/수주확보

SCM담당	- 원가 절감 및 내/외부 환경변화에 선제적 대응을 위한 중장기 구매전략 수립 및 실행- 개발제품 Supply Chain 관리- 적시/적량 생산공급

생산기술담당	- 제품 신뢰도 확보- 후 공정 사전품질 및 기술력 확보- 품질경영 시스템 정립

품질경영실	- 고객을 위한 품질보증, 관리 체계를 수립- 최고의 출하품질과 高 신뢰도 제품 고객에게 제공- 지속적인 개선활동과 신속한 고객 서비스로 고객만족 실현

(2) 판매 경로 당사의 매출은 대부분 직판으로 이루어져 있으며, 당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

제품명	거래처명	판매경로

System IC	LG디스플레이 등	거래처 주문→실리콘웍스(외주생산→출고→납품)결제 : 30 ~ 120일 이내 지급

(3) 판매 전략 당사는 고객 기반 강화 및 신규고객 확대를 위해 신제품 및 신기술 개발과 아울러 차별화된 고객지원을 통하여 시장 우위를 유지해 나갈 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객 맞춤형으로 제공함으로써 시장 지위 유지가 가능할 것으로 예상합니다.

6. 수주상황 당사가 생산하는 디스플레이용 구동칩은 디스플레이 패널의 크기 및 특성에 따라 종류 가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 통상 10주 정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지며 수시로 추가 물량이 발주되고 있습니다.

7. 시장위험 및 위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차 그리고 자본관리에 대해서는 주석사항에 공시하고 있으며 추가적인 계량적 정보에 대해서도 본 연결재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

1) 신용위험관리 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미하며 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 채무불이행으로 인한 재 무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 이러한 위험을 줄이기 위해 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 신탁예금 등 신용위험이 발생할 가능성이 많은 예금은 담당임원의 승인을 득한 후에 신규거래를 하도록 규정하고 있습니다. 당기 말 연결실체의 신용위험에 대한 노출정도는 현 금 및 현금성자산, 매출채권 그리고 기타채권을 포함해 최대 4,484 억 원 입 니 다 .

2) 유동성 위험관리

유동성위험이란 연결실체가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채(매입채무 및 기타채무)와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 유동성위험을 충분한 현금 및 현금성자산과 단기금융상품을 유지함에 의해 관리하고 있습 니다. 당 기 말 연 결 실체가 보유한 금융부 채 총 1,634원 중 1,634 억원 이 계약상 1년 이내 만기가 도래하며 , 306.7 % 의 안정적인 유동비율을 유지하고 있습니다.

3) 시장위험 관리 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다.

(가) 환위험

연결실체는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 영업수익 및 영업비용에 대해 환위험에 노출되어 있습 니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 입니다.

당 분 기와 전 기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	당분기	전기말

USD	JPY	CNY	USD	JPY	CNY

외화자산(현금 및 현금성자산,매출채권)	22,954	1,491	112	15,742	1,246	153

외화부채(매입채무, 미지급금)	20,252	302	11,745	-	255

당 분 기와 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율변동이 손익(법인세반영전)에 미치는 영향은 다음 과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기말

(5% 변동시)	(5% 변동시)

USD	± 135,102	± 199,860

JPY	± 74,557	± 62,307

CNY	±5,596	± 5,115

(나) 이자율위험

연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않습니다. 따라서 연결실체의 수익 및 영업 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다4) 자본위험관리 연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 연결실체는 부채비율을 기초 로 자본을 관리하고 있으며 부 채비율은 재무상태표상 총부채를 자본으로 나누어 산 출됩니다. 당 기말 현재 연 결 실체 는 43.8 % 의 적절 한 부채비율을 유지하고 있습니다.

시장위험에 대한 더 자세한 사항은 동 공시서류의 『Ⅲ. 재무에 관한 사항. 3. 연결재무제표 주석 - 6 . 금융위험관리 』 를 참조 바랍니다.

8. 파생상품 거래 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발 담당 조직

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	제 20기 1분기	제 19기	제 18기

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

제조경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	22,476,441	79,214,211	52,630,577

합 계 ( 매출액 대비율 )	22,476,441(13.86%)	79,214,211(11.43%)	52,630,577 (8.63%)

다. 연구개발 실적당사는 디스플레이용 부품 전문 회사로 노트북, 모니터, 태블릿 PC와 같은 IT 용 부품 중심에서 최근 TV, 모바일 기기용 부품에 이르기까지 디스플레이 전 영역에 걸쳐다양한 제품 기술력을 확보하고 있는 상태입니다. 당사의 주력제품은 D-IC, T-Con,PMIC 이며 LED D-IC, Touch IC, Mobile DDI, TDDI 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장을 해나가고 있습니다. 또한 이와 더불어 디스플레이 이외의 다양한 어플리케이션 영역으로의 기술력 확장을 통해 전장 및 OA기기용 아날로그 반도체인 Power IC 및 Motor Driver, Power Switch, Sensor IC 등을 일부 양산 또는 개발 중에 있습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 보유 현황