원익머트리얼즈 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

▶ 주요 용어 정리

증착(CVD, Diffusion)	◇ 유전체나 도체로 작용하는 층을 기체상태의 화합물로 분해한 후, 반응실에서 다른 GAS와 반응시켜 절연막이나 전도성막을 웨이퍼 기판에 형성시키는 공정

식각(Etching)	◇ 반도체의 회로패턴을 형성시켜주기 위해 화학물질이나 반응성 GAS를 사용하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거시키는 공정

NH3(암모니아)	◇ 반도체, LCD, 결정계 태양전지 및 LED 제조공정에 사용되는 가스
- 순도 99.9995% ~ 99.99999%
- 반도체, LCD 및 결정계 태양전지 공정에서는 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘나이트라이드(Si3N4)의 절연막을 증착시키는데 사용되며, LED제조공정에서는 트리메틸갈륨(TMGa)과 결합하여 질화갈륨(GaN) 막질을 증착시키는데 사용됩니다.
- LED 제조공정에서는 최고순도인 99.99999%의 순도가 요구됩니다.

NO(산화질소)	◇ 반도체 제조공정 중 열처리(Annealing) 공정에 사용되는 가스 - 순도 99.99%
- 플래시 반도체 제조공정 중 열처리 공정을 통해 실리콘옥시나이트라이드(SiON)를 형성하는데 사용되는 가스 입니다.
- 플래시 반도체의 신뢰도 향상에 탁월한 기여를 하는 핵심 가스 입니다.

N2O(아산화질소)	◇ 반도체, LCD 및 AMOLED 제조공정 중 증착공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% - 반도체, LCD 및 AMOLED 공정에서 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘옥사이드(SiO2)의 산화막을 증착 시키는데 사용되는 가스입니다. - 전자산업의 용도 이외에 저순도 N2O는 의료용 마취제로도 사용됩니다.

GeH4(사수소화게르마늄)	◇ 반도체, LCD 및 박막형 태양전지의 실리콘게르마늄(SiGe)막 형성용 가스 - 순도 99.999%
- 게르마늄(Ge)은 실리콘(Si)과 구조적으로 유사한 동일 족의 원소이며, 대부분 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘게르마늄(SiGe) 형태로 증착되는 가스 입니다.
- 증착된 막질이 실리콘(Si) 단독으로 사용한 것과 유사한 구조와 성능을 가지고 있으나, 전기전도도 측면 및 불순물 확산방지 측면에서 탁월한 특성을 나타냅니다.

Si2H6(디실란)	◇ 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스
- 순도 99.998%
- 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착 으로 사용되는 신규 소재입니다.
- 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.

Laser Mix	◇ AMOLED 제조공정 중 열처리(Annealing) 및 반도체 제조공정 중 Lithography공정의 광원으로 사용되는 가스
- 순도 99.999% 이상
- AMOLED Panel 제조 시 Amorphous Si 형태로 증착된 막질을 Poly Si로 변환시키기 위한 열처리 공정에 사용되는 특수가스 - 반도체 Lithography 공정 중 패턴을 형성시키기 위한 노광공정의 광원으로 사용되는 가스로 일반적으로 ArF, KrF 등으로 나뉩니다.

F2 Mix	◇ 반도체 증착장비 세정(Cleaning)에 사용되는 가스- 순도 99.9% 이상- 반도체 Decive 미세화에 따라 기존 Wet cleaning에서 F2 Mix Dry Cleaning 공정 채택률 증가 전망

1. 사업의 개요 가. 업계 현황(1) 업계 개황

(가) 반도체 업계

2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 도시바, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로 재편되었습니다. PC 수요의 정체 및 최근의 스마트폰 시장의 포화 현상으로 인해 Memory 시장이 침체되는 현상을 보이고 있으나 Vertical Nand 시장의 지속적인 성장 및 중국 반도체 산업에 대한 기대감 등으로 장기적인 시장의 성장세는 지속적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

(나) 디스플레이 업계

2011년까지 유럽 경제위기 및 동일본 대지진으로 인해 선진국의 TV 수요가 급격한 감소세를 보였으나 스마트 TV 보급확대 등으로 회복추세를 보였으며, 중국이 TV Panel의 최대 수요처로 급부상하고 있습니다. 전통 IT 제품인 컴퓨터 주변기기 시장은 역성장세를 보이고 있으나, 중소형 Panel 중심의 스마트폰 시장은 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 또한 고부가가치의 IOT 및 자동차용 시장도 가파르게 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

(2) 업계현황(가) 특수가스 업계 현황

특수가스는 반도체, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 소재입니다. 그 중 반도체 재료시장의 경우 그성장률은 2011년 4.5%, 2012년 4.3%로 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 2013년 반도체 재료시장 규모는 약 479억 달러로 성장하였을 것으로예상됩니다. 반도체 재료시장내 전공정 재료비중이 약 51%를 차지하여 특수가스를 포함한 가스시장 규모는 전공정 재료비중의 약 10%로서 24억 달러 규모수준으로 추정되고 있습니다. 더불어 현재는 디스플레이 부분에 사용되는 특수가스에 대한 시장자료가 존재하지 않지만, 반도체 시장의 특수가스 시장규모 이외에 LCD, AMOLED 등 디스플레이 산업에 사용되는 특수가스를 포함할 경우 특수가스 시장의 규모는 훨씬 더 클 것으로 판단됩니다.

(나) 시장경쟁 상황

일반 산업용가스가 범용성을 띠는 것과 달리 전자용 특수가스 산업은 특정업체의 주문에 따라 비교적 소수의 업체에 의해 제조되기 때문에경쟁업체의 수 등 절대적 측면에서 산업 내 경쟁정도는 타 산업 대비 낮은 편입니다. 반면 동 시장은 과거로부터 다국적 외산 업체가 높은 시장점유율을 보여와 상대적으로 시장의 진입이 용이하지 않았던 것은 사실이나, 반도체 생산공정의 필수적인 재료로서 대표적 특수가스의 하나인NF3를 시작으로 SiH4, NH3, NO 등의 국내 생산이 증가하고, 지리적 이점 등 안정적인 생산기반을 확보한 국내업체에 대한 전방산업 고객사의 관심이 증가하고 있는 상황입니다.

나. 회사의 현황 (1) 시장의 특성

당사가 영위하는 전자재료용 특수가스의 수요분야는 크게 DRAM과 FLASH 등의 Memory 반도체를 생산하는 삼성전자 및 SK하이닉스반도체 등의 종합반도체 회사를 중심으로, 삼성디스플레이, LG이노텍 등 디스플레이 및 LED 제조회사로 분류할 수 있습니다.

고 객 군	고 객 사

반도체	삼성전자, SK하이닉스반도체, 동부하이텍, 매그나칩반도체, 페어차일드반도체 등

FPD	삼성디스플레이, 하이디스테크날러지, BOE Group 등

LED	삼성전자 LED사업부, LG이노텍, 일진LED 등

기타	실트론 등

20nm 이하급의 초 미세화 공정을 통해 제품을 생산하고 있는 국내의 삼성반도체 및 SK하이닉스반도체 등 당사의 주요 고객사들은 공정 안정화를위해 엄격한 품질검증 및 품질관리 절차를 운영하고 있어 신규 경쟁자에게는 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

(2) 회사 성장과정

구 분	시장여건	생산 및 판매활동 개요	영업상주요전략

국 내	국 외

설립시
(2003년∼2005년)	반도체 300mm
Line 초기도입
삼성전자 및
하이닉스
신규투자 지속	IT 경기회복 및 모바일,
디지털가전시장 회복
윈도우비스타 출시의 기대감 증폭에 따른
시장호전	- 삼성전자 PH3 혼합가스 공급개시
- N2O, NH3, SF6 등 특수가스
삼성전자 및 하이닉스에 공급개시
- LED用 7N NH3 생산개시
- GeH4 혼합가스, C3H6 시제품 공급	- 국내 모든 반도체업체등록
- 수입제품에 대한 국산화 대체
- R 신규제품 공급확대로 차세대 품목 선점
- FPD 및 LED 업계向 제품공급을 위한 제품 Line up

성장기
(2006년~2008년)	12“ Flash
Memory Line
및 7세대 LCD
Line 본격가동
AMOLED
양산개시	IT 성장 가속화
윈도우비스타 기대감으로PC의 신규교체 수요예상
반도체 경기의 빠른 회복세
LCD Panel
가격 회복	- 반도체 business 역량강화 및 주력제품의 공급확대
- 세계 최고수준의 분석기술 확보
- 삼성전자 NO 공급개시
- 삼성LCD 및 삼성모바일디스플레이 공급개시
- 삼성LED 및 엘지이노텍 7N NH3 공급개시
- 30nm급 차세대 Device 개발用 신규소재 공급개시	- FPD 및 LED 업계 M/S 확대를 위한 전략적 공략
- 반도체업계 안정적 공급주력
- 원가경쟁력 확보를 위한 생산 System 최적화
- LED 시장의 NH3 국산화 대체 및 공급용 대형 Package 개발
- 차세대 TFPV SiGe Tandem 공정개발用 Source 공급기반 확보

현 재(2009년~2016년 )	DDR3 및 LED
TV의 수요 증가로IT시장회복
Smart기기용Dram, Flash 생산가속화AMOLED 양산 궤도화	Global 경기침체
IT 시장침체
Smart 기기 시장성장	- Mobile 및 Graphic Dram 생산용 BF3 공급확대- 삼성반도체 16L 양산용 제품 공급확대
- 삼성LED 초대형 NH3 공급장치 수주 및 7N NH3 공급권 확보
- 삼성모바일디스플레이 AMOLED Line 공급확대
- PH3 혼합가스 및 C3H6 수출기반 확보- NO 합성공장 건설완료- N2O 합성공장 건설완료	- 반도체 고객요구 적극 대응
- FPD, LED M/S 확대를 통한 고객군 다양화 추진
- 차세대 공정用 특화제품 개발을 통한 성장동력 발굴
- 신규사업 진출

(3) 회사의 영업 및 생산

한국의 특수가스 산업은 1975년 삼성전자 반도체의 설립이후 일부 다국적 특수가스 회사를 중심으로 대부분의 특수가스를 수입하여 단순히 공급만하는 형태로 진행되어 왔으며, 당사의 사업개시년도인 2002년경에도 많은 부분의 특수가스를 수입에 의존하였으며, 국내에 생산기지를 갖춘 전문화된 특수가스 회사 또한 그 수가 극히 제한되어 있었습니다.
당사는 2003년 PH3 혼합가스를 비롯한 수종의 반도체 공정용 특수가스를 국산화하여 삼성전자 반도체를 비롯한 국내의 대부분의 반도체 회사에 공급을개시함을 필두로, 그간 수입에 의존하던 제품들을 당사의 독자적인 기술개발을 통해 점차적으로 국산화에 성공함은 물론 반도체 산업의 원가절감을 통한 국가 경쟁력 향상에 지속적으로 기여한바 크다고 할 수 있습니다. 또한 당사는 반도체 이외에도 삼성모바일디스플레이 AMOLED 사업부에 N2O, NH3를 비롯한 10여종의 공정용 특수가스를 AMOLED 개발 초기부터 공급개시하여 현재까지 안정적인 공급과 높은 M/S를 확보하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 당사는 지난 2015.08.06일 신규시설 투자등 공시를 통하여 반도체 기술 변화(미세화, 3D화) 및 고객사 신규라인 증설에 따른 전구체 수요증가 대응 및 HCDS ,HCDS 합성기술을 활용한 Si Base 전구체 국산화를 추진하고자 합니다. 2015년4월 취득한 신규부지(충북 청주시 청원구 오창읍 양청리 655-2)에 Precursor를 생산할 수 있는 설비와 연구동을 건설할 예정입니다. 이에 따라 당사는 반도체, FPD, LED向 사용되는 특수가스 외에 신규로 Precursor(전구체) 사업을 본격적으로 추진할 예정입니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황 (별도기준)

(단위: 백만원)

제 품	생산(판매)개시일	용도 및 특징	2016년 3분기(제11기)매출액(비율)

NH3(암모니아)	2004년1월	◇ 반도체, LCD, 결정계 태양전지 및 LED 제조공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% ~ 99.99999% - 반도체, LCD 및 결정계 태양전지 공정에서는 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘 나이트라이드(Si3N4)의 절연막을 증착시키는데 사용되며, LED제조공정에서는 트리메틸갈륨(TMGa)과 결합하여 질화갈륨(GaN)막질을 증착시키는데 사용 됩니다. - LED 제조공정에서는 최고순도인 99.99999%의 순도가 요구됩니다.	81,119(66.4%)

NO(산화질소)	2005년1월	◇ 반도체 제조공정 중 열처리(Annealing) 공정에 사용되는 가스- 순도 99.99% - 플래시 반도체 제조공정 중 열처리 공정을 통해 실리콘옥시나이트라이드(SiON)를 형성하는데 사용되는 가스 입니다. - 플래시 반도체의 신뢰도 향상에 탁월한 기여를 하는 핵심 가스 입니다.

N2O(아산화질소)	2003년3월	◇ 반도체, LCD 및 AMOLED 제조공정 중 증착공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% - 반도체, LCD 및 AMOLED 공정에서 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘옥사이드 (SiO2)의 산화막을 증착시키는데 사용되는 가스입니다.- 전자산업의 용도 이외에 저순도 N2O는 의료용 마취제로도 사용됩니다.

GeH4(사수소화게르마늄)	2004년2월	◇ 반도체, LCD 및 박막형 태양전지의 실리콘게르마늄(SiGe)막 형성용 가스- 순도 99.999% - 게르마늄(Ge)은 실리콘(Si)과 구조적으로 유사한 동일 족의 원소이며, 대부분 모노실란(SiH4)와 결합하여 실리콘게르마늄(SiGe) 형태로 증착되는 가스 입니다.- 증착된 막질이 실리콘(Si) 단독으로 사용한 것과 유사한 구조와 성능을 가지고 있으나, 전기전도도 측면 및 불순물 확산방지 측면에서 탁월한 특성을 나타냅니다.

Si2H6(디실란)	2006년4월	◇ 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스 - 순도 99.998% - 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착 으로 사용되는 신규 소재입니다. - 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.

Laser Mix	2009년9월	◇ AMOLED 제조공정 중 열처리(Annealing) 및 반도체 제조공정 중 Lithography공정의 광원으로 사용되는 가스- 순도 99.999% 이상
- AMOLED Panel 제조 시 Amorphous Si 형태로 증착된 막질을 Poly Si로 변환시키기 위한 열처리 공정에 사용되는 특수가스- 반도체 Lithography 공정 중 패턴을 형성시키기 위한 노광공정의 광원으로 사용되는 가스 일반적으로 ArF, KrF 등으로 나뉩니다.

F2 Mix	2009년 11월	◇ 반도체 증착장비 세정(Cleaning)에 사용되는 가스- 순도 99.9% 이상- 반도체 Decive 미세화에 따라 기존 Wet cleaning에서 F2 Mix Dry Cleaning 공정 채택률 증가전망

기타 가스매출	41,006 (33.6%)

합 계	122,185 (100%)

주) 가스매출액은 순도를 구분하지 않은 수치입니다.주) 별도기준으로 작성되었습니다.나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 (1) 연도별 가격변동 추이

(단위 : 백만원)

유형	품목	2016년 3분기(제11기)	2015년(제10기)	2014년 (제9기)

금 액	금 액	금 액

제품	NH3,N2O,NO,F2 Mix,CO2	수출	5,406	6,269	3,747

국내	25,754	37,953	33,748

소계	31,160	44,222	37,495

기타	수출	4,310	3,188	1,382

국내	15,171	21,131	18,217

소계	19,481	24,318	19,599

소 계	50,641	68,540	57,093

상품	GeH4, Si2H6,Laser Mix,CO2	수출	9,266	9,735	2,675

국내	43,976	87,032	61,410

소계	53,242	96,767	64,085

기타	수출	5,366	1,992	902

국내	12,936	12,737	12,490

소계	18,302	14,729	13,392

소 계	71,544	111,497	77,477

기타	가스공급시설	수출	-	-	-

국내	-	1,075	5,710

소계	-	1,075	5,710

기타	수출	-	228	-

국내	-	20	2

소계	-	248	2

소 계	-	1,322	5,712

합 계	수출	24,348	21,411	8,705

국내	97,838	159,948	131,576

소계	122,185	181,359	140,281

주1) 당사는 제8기(2013년)부터 연결기준이 적용되고 있으나 주요 공시대상 사업에 대한 매출 추이를 연속성 있게 나타내기 위하여 제11기(2016년), 제10기(2015년), 제9기(2014년)를 별도기준으로 작성하였습니다.주2) 품목별 가격은 영업비밀 이므로 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로 구분하여 연도별 매출금액 합계를 기재하였습니다.주3) CO2는 제품 및 상품을 나누어 기재하였습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2016년 3분기(제11기)	2015년(제10기)	2014년(제9기)

원재료	NH3, N2O,NO, F2 MIX	국 내	4,051	5,548	4,547

수 입	-	-	-

소 계	4,051	5,548	4,547

상품 / 기타	국 내	13,474	39,453	22,153

수 입	50,212	52,154	44,537

소 계	63,686	91,607	66,690

합 계	국 내	17,525	45,001	26,700

수 입	50,212	52,154	44,537

합 계	67,737	97,155	71,237

주) 연도별 금액 합계를 기재하였습니다.주) 상품/기타에는 상품 및 원재료 기타가 포함된 금액입니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (1) 생산능력 및 가동률

(단위 : kg, BT)

제품품목명	구 분	2016년 3분기(제11기)	2015년(제10기)	2014년 (제9기)

수량	수량	수량

NH3	생산능력	2,256,750	3,814,400	3,814,400

생산실적	1,462,098	1,820,693	1,612,109

가 동 율	64.79%	47.73%	42.30%

기말재고	39,048	14,285	44,707

N2O	생산능력	3,529,500	3,000,000	3,000,000

생산실적	2,403,887	2,447,623	1,241,838

가 동 율	68.11%	81.59%	41.40%

기말재고	233,981	169,871	104,760

NO	생산능력	4,932	6,324	6,324

생산실적	2,802	4,856	4,146

가 동 율	56.81%	76.79%	65.60%

기말재고	69	87	180

F2 MIX	생산능력	2,392	2,969	2,969

생산실적	1,576	2,403	2,522

가동율	65.89%	80.94%	84.90%

기말재고	101	197	95

주1) 생산능력(Capa)은 연간 정제Capa 기준이며, 생산실적은 일평균 8시간 작업 기준임.주2) NH3, N2O는 kg기준이며 NO,F2 Mix는 (47L Cyl )BT 기준임.주3) NH3는 제1사업장(오창) 3,009ton/y;정제방식 Capa 기준임.주4) N2O는 1공장(1,197ton/y;정제방식), 2공장(3,553ton/y;합성방식) Capa를 합산하였음. 주5) NO는 제2사업장(전의) 6,552bt/y:합성방식 Capa 기준임. 주6) F2 Mix 는 제1사업장(오창) 3,224bt/y;합성방식 Capa 기준임.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황 (별도기준)

(단위:천원)

소유형태	자산별	소재지	기초장부가액	당기증가	당기감소	당기상각	당기손상	기말장부가액	비고

자가	토지	오창	19,536,498	-	-	-	-	19,536,498	-

자가	토지	전의	4,151,877	-	-	-	-	4,151,877	-

자가	건물	-	12,344,463	424,833	-	(325,922)	-	12,443,376	-

자가	구축물	-	4,277,798	108,128	-	(115,413)	-	4,270,513	-

자가	기계장치	-	23,195,530	2,153,590	(29,109)	(3,573,854)	-	21,746,158	-

자가	차량운반구	-	2,299,871	2,281,074	(687)	(804,588)	-	3,775,670	-

자가	공구와기구	-	9,245,520	1,215,841	(111,812)	(2,542,437)	-	7,807,111	-

자가	집기비품	-	1,125,030	293,850	-	(272,083)	-	1,146,796	-

(2) 설비의 신설 및 매입계획

보고서 제출일 현재 당사는 지난'신규 시설투자 등'(15.08.06) 의무공시에서 밝힌바와 같이 2015년8월6일(시작일:이사회결의일(공시일))~2016년12월31(종료일)기간中 신규 Precursor 공장 및 연구동 투자를 위하여 총279억원을 집행할 계획이며, 총투자금은 내부 유보자금 및 장기차입금을 통하여 조달할 예정입니다.신규 Precursor 공장 및 연구동 투자를 위하여 본 투자건과 별도로 지난 2015년 4월 오창 본사 인근 소재지(충북 청주시 청원구 오창읍 양청리 655-2;약 15,020평))의 신규부지(135억 취득)를 이미 취득하였습니다.다만, 본 투자금액 및 투자기간은 향후 공사 진행 경과 및 경영환경에 따라 변경될 수 있습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (별도기준)

(단위 : 백만원)

유형	품목	2016년 3분기(제11기)	2015년(제10기)	2014년 (제9기)

금 액	금 액	금 액

제품	NH3,N2O,NO,F2 Mix,CO2	수출	5,406	6,269	3,747

국내	25,754	37,953	33,748

소계	31,160	44,222	37,495

기타	수출	4,310	3,188	1,382

국내	15,171	21,131	18,217

소계	19,481	24,318	19,599

소 계	50,641	68,540	57,093

상품	GeH4, Si2H6,Laser Mix,CO2	수출	9,266	9,735	2,675

국내	43,976	87,032	61,410

소계	53,242	96,767	64,085

기타	수출	5,366	1,992	902

국내	12,936	12,737	12,490

소계	18,302	14,729	13,392

소 계	71,544	111,497	77,477

기타	가스공급시설	수출	-	-	-

국내	-	1,075	5,710

소계	-	1,075	5,710

기타	수출	-	228	-

국내	-	20	2

소계	-	248	2

소 계	-	1,322	5,712

합 계	수출	24,348	21,411	8,705

국내	97,838	159,948	131,576

소계	122,185	181,359	140,281

주1) 당사는 제8기(2013년)부터 연결기준이 적용되고 있으나 주요 공시대상 사업에 대한 매출 추이를 연속성 있게 나타내기 위하여 제11기(2016년), 제10기(2015년), 제9기(2014년)를 별도기준으로 작성하였습니다.주2) 품목별 가격은 영업비밀이므로 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로 구분하여 연도별 매출금액 합계를 기재하였습니다.주3) CO2는 제품 및 상품을 나누어 기재하였습니다.

나. 주요 매출처 등 현황 당사의 최대 매출처는 삼성전자이며 연도별 삼성전자 향 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

[연도별 삼성전자 向 매출액 및 매출비중]

(단위 : 백만원)

연 도	매출처	금 액	총매출액 대비 비중(%)

2016년 3분기	삼성전자	70,046	57.33

2015년	삼성전자	124,371	68.58

2014년	삼성전자	92,825	66.17

2013년	삼성전자	90,795	69.35

2012년	삼성전자	80,753	73.34

2011년	삼성전자	58,240	64.68

※ 삼성전자 매출은 반도체 사업부 매출만 적용함.

다. 수주현황- 해당사항 없습니다.

6. 판매경로가. 판매조직

전자재료용 특수가스 시장은 일반 산업과 달리 특정고객만을 위한 전담 영업 및 제품개발이 이루어져야 하는 특수 시장입니다.따라서 당사도 고객의 특성에 맞추어 영업팀과 마케팅팀으로 나누어 고객에 특화된 영업조직을 운영하고 있습니다. 영업팀에서는 기존 고객사의 M/S 유지 및 확대에 주력하여 기존 확보된 시장을 굳건히 유지 및 확장 시키는데 주력하고 있으며, 마케팅팀에서는 반도체, LCD 시장의 차세대 공정 대응용 신규 소재의 대응에 주력하여 수종품목의 확보에 진력하고 있습니다.

나. 판매경로

전자재료용 특수가스는 고압가스로 분류되어 고압가스안전관리법의 규정에 준하여 모든 물류 System의 기반하에 운송 및 납품이 이루어 지고 있습니다. 따라서 삼성전자를 비롯한 국내외 모든 반도체, FPD 및 LED 업계에는 관련 규정을 준수할 수 있는 외부 전문 물류업체를 통해 고객사 저장소에 공급하는 방식으로 운영되고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 고객사의 기술개발 Roadmap에 맞추어 신규로 수요가 예상되는 제품에 대한 개발과 고객사 생산 Line의 증설 등으로 인하여 발생되는 수요 증대에 따라, 안정적인 공급대응을 위한 품질개선 및 특수가스 제품 생산성 증대에 집중하여 당사의 모든 역량을 극대화 하고 있습니다. 또한 고객사와의 지속적인 기술 및 동향의 교류를 통해 고객의 Needs를 사전 파악하여 수시로 대응전략을 재설정하고 있으며, 제품의 경쟁력 향상을 위해 생산공정의 최적화, 원부자재 구매단가의 인하 등을 통해 경쟁사와의 단가경쟁에서 차별화를 확보하기 위한 부단한 노력을 하고 있습니다. 현재 반도체, FPD 제조사와 차세대 공정개발을위한 다양한 신소재에 대한 공동개발을 진행하고 있으며, 외국계 장비회사 대비 국내 장비업체의 한계성으로 인해 국외의 Business partner와 지속적인 교류 및 협력을 통해 외국계 장비회사와의 공정개발 또한 진행 중에 있습니다. 장비회사와의 공정 및 소재 공동개발은 향후 잠재적 시장에 대한 조기 대응뿐만 아니라, 해당 장비공정의 양산도입 시 특정소재에 대한 국내 고객사의 시장선점 효과는 경쟁적 소재시장 대비 월등한 우위를 영위할 수 있다는 점에 그 중대성이 있습니다.

7. 시장위험과 위험 관리연결기준>가. 재무위험관리요소

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

나. 시장위험

(1) 외환위험 회사는 외화차입금 및 기능통화와 다른 수입과 지출에 따른 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 위험은 USD와 JPY에 집중되어 있습니다. 한편, 회사는 외화로 표시된 채권과 채무에 대한 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위:USD,JPY)

구 분	계정과목	외 화 금 액

당분기말	전기말

외화자산	현금및현금성자산	USD	6,692,885	USD	2,685,832

JPY	0	JPY	69

매출채권	USD	1,926,450	USD	2,333,961

합 계	USD	8,619,335	USD	5,019,792

JPY	0	JPY	69

외화부채	매입채무	USD	3,119,060	USD	3,829,450

JPY	60,247,200	JPY	25,582,800

미지급금	USD	232,095	USD	556,938

JPY	2,515,000	JPY	825,000

단기차입금	USD	2,600,000	JPY	2,600,000

합 계	USD	5,951,155	USD	6,986,388

JPY	62,762,200	JPY	26,407,800

법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 기능통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다.

보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 해당 통화가 5% 절상 및 절하인 경우 법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

절상시	절하시	절상시	절하시

외화금융자산	472,469	(472,469)	294,160	(294,160)

외화금융부채	(360,220)	360,220	(422,237)	422,237

순효과	112,249	(112,249)	(128,077)	128,077

(2) 가격위험 보고기간 종료일 현재 보유한 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권과 관련하여 가격위험에 노출된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

매도가능금융자산	7,908,179	7,032,544

한편, 연결회사가 보유중인 매도가능금융자산은 지분증권으로 주식가격이 30% 상승 또는 하락할 경우 자본(세전)이 2,372,454천원(전기: 2,109,763천원) 증가 또는 감소합니다.

다. 신용위험

신용위험은 거래상대방의 채무불이행 및 계약불이행으로 인하여 보유하고 있는 자산포트폴리오로부터 손실을 입을 위험입니다. 신용위험은 대여금및수취채권 등으로부터 발생하고 있습니다.

라. 유동성 위험(1) 유동성위험 일반

유동성위험이란 자금의 조달 및 운용 기간의 불일치 또는 예기치 않은 자금의 유출 등으로 자금부족 사태가 발생하여 지급불능 상태에 직면하거나, 자금의 부족을 해소하기 위한 고금리 차입부채의 조달 또는 보유자산의 불리한 매각 등으로 손실을 입을수 있는 위험을 의미합니다. 회사는 유동성위험과 관련하여 모든 금융자산, 부채 등을 포함하여 계약상 만기분석을 3개월 이하, 3개월 초과 ~ 1년 이하, 1년 초과 ~ 5년 이하, 5년 초과와 같이 4구간으로 나누어 공시합니다.

(2) 비파생금융부채의 계약만기구조 보고기간 종료일 현재 회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기에 대한 상세내역은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되어 있으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

(단위:천원)