이엔에프테크놀로지 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

당사와 연결대상법인은 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스케미칼, 화인케미칼, 칼라페이스트 등의 반도체/디스플레이 전자재료 사업부문으로 이루어져 있습니다. 1. 사업의 개요 가. 산업의 특성 Ⅰ. 전자재료 사업부문 ■ 전방산업의 성장성

정보화 시대의 도래로 광범위한 정보의 수요가 발생되고 있으며, 이에 따라 디지털TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등이 보편화 되면서 전자기기, 휴대기기 및 가전기기의 박형화, 소형화, 다기능화 및 고성능화가 지속적으로 요구 되고 있습니다. 이에 전자재료 사업부문은 전방산업인 반도체 소자산업과 디스플레이 산업의 직접적인 연관성을가지고 있어 디스플레이, 반도체 제조사의 신규 투자, 공장 증설, 가동률 등에 영향을받고 있습니다.

반도체 및 디스플레이 산업에 대한 지속적인 투자와 연구개발이 진행중이며, 이로 인해 반도체 및 디스플레이 전자재료 산업의 높은 성장률을 견인하고 있습니다. ■ 재료의 중요성 증가 국내 반도체 및 디스플레이산업 초기에는 개발된 장비, 재료를 수입하여 제조 공정 개발에 집중하여 성장하여 왔으나, 점차 국내 반도체 및 디스플레이 업체가 선두권에서 시장을 리드하게 되면서, 신 공정 개발 진행 시 신규 재료가 동시에 개발되고, 또한 신규 원재료 개발 성공 여부에 따라 신공정이 도입되고 있습니다.

또한 원재료 개발에 있어 국내외 업체들과의 공동개발 혹은 자체개발을 진행하고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 제품의 수명이 짧아짐에 따라, 고객사의 사양에 부합하는 신제품을 개발하기 위해 원재료 업체와 공동 개발하는 것이 중요한 전략으로 자리매김하고 있습니다.

■ 재료시장의 국산화 비율의 증가 초기에는 특히 일본제조사가 독점하고 있었으나, 1995년경부터 국내에도 전자재료 회사의 등장에 따라 원가절감 및 공급 안정성 확보를 목표로 국산화가 진행되었습니다. 2000년경부터 국내에도 여러 전자재료 업체들이 등장함에 따라 외국업체와 국내업체간의 경쟁뿐만 아니라 국내업체간에도 경쟁이 시작되어 각 아이템 별로 경쟁력 있는 업체 중심으로 재편되기 시작하였으며, 핵심원료들도 국내에서 개발되어 적용되기 시작하였습니다. 또한 국내 업체들의 기술력이 축적되어 기술 경쟁력을 갖춤에 따라 반도체 및 디스플레이 제조사들이 차세대 재료에 대해서도 국내 원재료 업체와의 협업이 이루어지고 있습니다. 나. 업계의 현황 Ⅰ. 전자재료 사업부문 당사가 영위하고 있는 반도체 및 디스플레이 재료산업은 전방산업인 반도체와 디스플레이 산업에 직접적 연관성을 갖습니다.

디스플레이 시장의 경우 최근 디지털TV, 스마트폰, PC등의 주요 제품들이 성숙기에 진입하였고, 패널 출하량은 감소하는 추세입니다. 그러나 디지털TV 사이즈의 대형화로 인해 대형화TV 출하면적의 성장률은 유지 중이며, 디지털TV 대형화에 따라 중국 및 한국 패널 공급사들이 10세대 이상의 신규공장 투자가 진행되고 있습니다. 특히, OLED TV등의 판매증가로 인해 고해상도, 고성능의 고부가가치 소재의 판매 증가가 예측되고 있습니다. 반도체 시장의 경우 반도체 소자 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기 외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받고 있습니다. 2000년대 후반 반도체 단가 하락에 따른 긴 침체기가 있었지만, 2010년대 진입하면서 스마트폰 시장의 성장으로 반도체 시장은 높은 성장률을 유지하였습니다. 2015년 이후 PC 및 스마트폰 등 반도체 적용 제품의 성장세가 다소 감소 중이나, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 스마트자동차 등의 새로운 반도체 수요가 증가할 것으로 예상되어 높은 성장률을 기대하고 있습니다.

반도체 및 디스플레이 경기는 날로 새로워지는 IT산업의 기술발전으로 확대 중이며, 전방산업의 특성상 지속적인 생산이 이뤄져야 하기 때문에 반도체 및 디스플레이 재료업체의 매출은 지속적으로 증가하거나 안정적으로 유지될 것으로 예상됩니다. 다. 경쟁우위요소 Ⅰ. 전자재료 사업부문 전자재료 사업부문의 품목은 크게 프로세스케미칼(식각액, 신너, 현상액, 박리액 등), 화인케미칼(포토레지스트용 원료등), 칼라페이스트로 구분할 수 있습니다. 1) 프로세스케미칼 프로세스케미칼은 사용량이 확대됨에 따라(수백톤~수천톤/월) Tank Lorry를 통해 대량 공급체제를 갖추고 공급되고 있으며, 반도체 및 디스플레이 제조업체들의 구매단가 인하 및 공급 안정성 확보, 물류비용 감소를 위해 국산화가 우선적으로 추진되었던 품목입니다. 또한 원료인 석유화학제품 가격의 변동이 원가에 많은 영향을 주기 때문에, 반도체 및 디스플레이 제조업체에서 요구하는 제품의 품질과 관련된 세부 요구조건의 충족뿐만 아니라 가격 경쟁력 또한 시장 내에서의 경쟁 요소 중 하나입니다. 이에 당사는 아래와 같은 경쟁력을 확보함으로써 경쟁에 대응해 나가고 있습니다. ① 확고한 협력관계를 통한 안정적인 원재료 확보 ② 공정에서 사용하고 버려지는 폐액을 회수, 정제하여 재사용하는 시스템을 통해 제품을 경쟁력있는 가격으로 고객에게 공급함으로써 당사는 안정적인 원재료 수급, 고객은 구매단가 인하를 통한 원가 경쟁력 확보로 상호 협력체제를 형성하여 진입장벽을 구축 ③ 울산, 아산,천안 공장 운영을 통한 안정적 제조 및 물류 경쟁력 확보 ④ 중국 공장 건설을 통한 중국시장에서의 경쟁력 확보

: ENF(GUANGZHOU) TECHNOLOGY / ENF(ZHUHAI) TECHNOLOGY

⑤ 미국 공장 건설을 통한 미국 반도체 판매 시장 확대

: ENF(KYLE) TECHNOLOGY

2) 반도체 포토레지스트용 원재료 등 당사는 국내 포토레지스트용 핵심원료를 생산하는 기업입니다. 삼성전자, SK Hynix 반도체 등 주요 반도체 제조사의 포토레지스트의 사용량 증가에 따라 핵심원료인 모노머, 광산발생제 등의 시장규모도 대폭 확대되고 있습니다. 또한 반도체 회로의 선폭이 미세화 됨에 따라 포토레지스트의 사용량의 증가가 예상되며 이에 대응하는 당사의 모노머/폴리머 및 광산발생제 사업은 높은 성장 잠재력을 갖고 있습니다. 당사는 반도체 재료업체들과 포토레지스트를 개발하던 초기부터 포토레지스트용 핵심원료 개발을 시작하여 일본 등 해외 유수업체와 경쟁할 수 있는 기술경쟁력을 확보하고 있으며 국내에서 독보적인 핵심원료 공급업체로 세계를 향해 나아가고 있습니다. 3) Color Paste Color Paste는 분산(Dispersion) 기술과 안료나노입자(Pigment Nano Particle)조절, 안료유도체의 제조기술을 기반으로 하고 있습니다.

당사는 2004년 부터 개발을 시작하였고, 대기업과의 협력을 통해 상기 기술들을 개발시켰습니다. 컬러페이스트의 종류로는 TFT-LCD의 컬러필터(Color Filter)부를 제조하기 위하여 사용되는 컬러레지스트 (Color Resist)의 주 원료인 Red,Green,Blue 컬러페이스트, BCS용 Black재료, WOLED용 R,G,B 컬러페이스트가 있습니다.

라. 시장점유율■ 프로세스케미칼

당사는 독보적인 정제 기술, 첨가제 기술, 포뮬레이션 기술 등을 기반으로 디스플레이용 과산화수소수계 식각액 및 반도체용 BOE(HF기반 식각액) 분야에서 확고한 위치를 달성하였습니다.

또한 재생 기술을 기반으로 신너, 박리액 등 디스플레이 전자재료 시장에서의 높은 경쟁력을 공고히 유지하고 있고, 세정제 등 신규 품목으로 반도체 및 디스플레이 시장에서의 점유율을 크게 확대하고 있습니다.

■ 화인케미칼(ArF 포토레지스트용 원료)

당사는 모노머류, 폴리머류, PAG 등 포토레지스트용 핵심원료 공급업체이며, 국내외 전방산업 성장에 따른 포토레지스트의 사용량 증가에 따라 높은 성장세를 보이고 있습니다.

또한, LCD에서 OLED로 전환되고 있는 전방산업의 변화에 따라 OLED용 핵심재료의 매출이 크게 증가하고 있으며, 당사의 연구개발 역량을 이에 집중하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 현황당사는 반도체/디스플레이용 전자재료를 제조하여 판매하고 있습니다.

(2020년 12월 31일 기준) (단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체/디스플레이전자재료	제품매출/상품매출/용역매출	프로세스케미칼 등	반도체/디스플레이제조공정용WET 케미칼	ELL-300, EL-ATS01,NMD-W, LCS-1000, DC-9 등	486,607,223	100%

합계	-	486,607,223	100%

나. 주요 제품등의 가격변동추이(단위 : 원/KG )

품 목	2020년	2019년	2018년	2017년	2016년

프로세스케미칼	1,854	1,649	1,338	1,326	1,360

화인케미칼	800,237	698,976	690,767	551,836	865,326

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(2020년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반도체/디스플레이전자재료	원부재료	주요용제	THINNER 등	38,764	14.9%	한국알콜,케이씨엔에이 등

기타	기타 케미칼	146,406	56.4%	-

* 상기 매입액은 본사의 주요 원재료 매입금액입니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 원/KG)

품목	2020년	2019년	2018년	2017년

용제	1,863	1,789	1,998	1,838

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거Ⅰ. 전자재료 사업부문(1) 생산능력/생산실적

품 목	사업소	가동율

프로세스케미칼	울산/아산/천안	55.14%

화인케미칼	울산	30.61%

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등1) 프로세스케미칼 : 각 제품 Mixing Tank별 일 CAPA*월 24일

2) 화인케미칼 : 반응기* 월 24일 가동 기준

반도체, 디스플레이 산업의 특성상 신규제품을 고객의 양산라인에서 평가하기 위해서는 양산공급설비를 구비하고 양산설비에서 생산한 제품으로 평가를 진행하게 됩니다. 따라서 지속적으로 신규제품을 개발하여 확대해가고 있는 당사로서는 향후 신규 제품의 원활한 진입을 위하여 생산 CAPA를 여유있게 고려하여 유지하고 있습니다. 생산능력 산정시 년 12개월 월 24일 가동 기준으로 산정하였습니다. 그러나 현재 저희 프로세스케미칼의 경우 배치식 생산입니다. 즉 매일생산을 진행하는 형태가 아니며 며칠분의 납품가능량을 한번에 제조하게 됩니다. 다품종 생산에 있어 인원의 효율성을 위해 전담인원의 배치대신에 이러한 방법을 택하고 있습니다.

나. 생산설비의 현황 등Ⅰ. 전자재료 사업부문 (1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환산손익	기말장부가액	비고

증 가	감 소

울산	자가	울산	건물	5,260,600	83,392	-	361,868	-	4,982,125	-

구축물	622,499	164,101	-	68,576	-	718,024	-

기계장치	12,727,563	3,394,937	270,886	2,709,830	-	13,141,784	-

소계	18,610,662	3,642,431	270,886	3,140,274	-	18,841,934	-

아산	자가	아산	건물	12,324,932	-	30,640	845,878	-	11,448,414	-

구축물	10,895,173	163,918	-	822,213	-	10,236,878	-

기계장치	5,435,973	757,991	94,672	1,560,900	-	4,538,392	-

소계	28,656,078	921,909	125,312	3,228,991	-	26,223,684	-

천안	자가	천안	건물	8,071,679	-	-	430,450	-	7,641,229	-

구축물	2,463,083	-	-	131,201	-	2,331,882	-

기계장치	18,294,380	7,600	-	2,558,197	-	15,743,783	-

소계	28,829,142	7,600	-	3,119,847	-	25,716,895	-

광저우	자가	광저우	건물	2,611,786	-	4,568	186,732	19,223	2,439,710	-

구축물	544,059	-	-	38,916	4,004	509,148	-

기계장치	5,626,651	2,176,543	-	1,105,440	41,412	6,739,166	-

소계	8,782,497	2,176,543	4,568	1,331,087	64,638	9,688,023	-

주해	자가	주해	건물	657,430	6,201,807	-	318,653	4,839	6,545,423	-

구축물	-	2,493,231	-	114,273	-	2,378,958	-

기계장치	-	8,366,512	293,437	739,084	-	7,333,990	-

소계	657,430	17,061,550	293,437	1,172,010	4,839	16,258,371	-

합계	85,535,809	23,810,033	694,203	11,992,209	69,477	96,728,907	-

- ENF (WUHAN) TECHNOLOGY CO.,LTD가 연결대상법인에서 제외되어 우한의 생산설비현황은 기재하지 않았습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적

[2020년 12월 31일 현재 기준] (단위 : 천원)

사업부문	품 목	매출유형	구분	2020년	2019년	2018년	2017년

반도체/디스플레이전자재료	Thinner,Stripper,Developer,Etchant 등	제품	내수	285,884,677	271,590,471	233,781,873	210,248,826

수출	114,766,688	115,724,182	86,216,790	78,129,606

소계	400,651,365	387,314,653	319,998,662	288,378,432

상품	내수	64,577,951	74,703,623	91,658,436	80,332,391

수출	15,156,791	13,645,035	9,210,339	13,666,750

소계	79,734,741	88,348,658	100,868,775	93,999,141

기타	내수	5,816,902	5,311,161	4,580,624	4,649,727

수출	404,214	38,746	-	-

소계	6,221,116	5,349,908	4,580,624	4,649,727

합 계	내수	356,279,530	351,605,256	330,020,933	295,230,944

수출	130,327,693	129,407,963	95,427,128	91,796,356

소계	486,607,223	481,013,219	425,448,061	387,027,300

주1) 수출은 해외 직수출만 산정하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로당사는 거래품목별로 영업팀이 구성되어 있으며, 영업 및 마케팅을 전담하는 조직으로서 품목별로 특화된 담당영업자 배치를 통해 해당품목에 대한 전문지식을 바탕으로 시장분석, 경쟁사 분석을 통해 영업 및 마케팅 전략을 수립하고 있습니다.그 중 프로세스케미칼 품목은 고객사 기준으로 영업팀이 세분화되어 있으며, 각 고객사별 담당영업자 배치를 통해 해당 고객사의 세분화된 요구에 즉각적이고 정확하게 대응할 수 있도록 영업 및 마케팅 전략을 수행하고 있습니다.당사는 일부 OEM 형태 매출을 제외하고는 전 제품/상품을 본사 영업팀에서 국내 및해외에 직접 판매하고 있습니다.

[2020년 12월 31일 기준] (단위 : 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

제품/상품/기타	전 품목	국 내	직접판매	352,668,730	72.5%

간접판매	3,610,800	0.7%

수 출	직접판매	130,327,693	26.8%

판매 경로별 소계	직접판매	482,996,423	99.3%

간접판매	3,610,800	0.7%

합 계	486,607,223	100.0%

주1) 간접판매 : OEM 형태 매출(2) 판매방법 및 조건

국내 판매조건은 매출처의 신용도 및 계약조건에 따라 선결재 또는 외상매출 거래를 하고 있습니다. 매출대금은 현금(계좌 입금), 전자어음에 의해 결제되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 0~3개월(0~90일)정도이며, 대부분이 2개월 이내 회수되고 있습니다. 수출의 판매조건은 T/T거래가 주를 이르며, 고객 거래 조건에 따라 0~3개월(0~90일)정도의 대금회수기간을 두기도 합니다.(3) 판매전략

소재산업의 특성상 공정변화 및 시장변화에 민감하게 반응하기 위하여 고객사와의 긴밀한 정보공유를 위하여, 영업자별 업체 배정 및 기술적 이해력을 높이기 위한 영업자의 능력 개발을 최우선으로 진행하고 있으며, 특히 해외시장 중 향후 시장 잠재력이 풍부한 중국에 2007년에 진입하여, 현재 가시적인 성과가 나타나고 있으며, 향후 당사의 성장동력으로서 영업력을 집중하고 있습니다. 6. 수주상황당사는 거래처의 생산계획에 따라 주문이 이루어지고 있습니다. 장기계약에 따라 일정 물량이 보장되는 수주형식이 아닌, 제조업체의 계획에 따른 구매오더 진행으로 판매가 진행되고 있습니다. 7. 위험관리당사의 위험관리에 대한 내용은 Ⅲ. 3. 연결재무제표주석 중 "32. 위험관리"를 참조하시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황가. 파생상품계약 체결 현황당사는 현재 파생상품 가입현황이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약상대방	계약체결	계약의 목적 및 내용	계약금액	비고

투자	MORITA한국알콜산업(주)	2010.03.15	Joint Venture Agreement	-	-

투자	에스케이텔레시스(주)	2015.07.22	합작투자 계약	-	-

투자	(주)에스케이씨	2017.11.24	합작투자 계약	-	-

10. 연구개발활동 가 . 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직당사의 연구소는 연구소장이하 울산연구소(합성연구1팀, 합성연구2팀, CP연구팀), 중앙연구소(연구1팀, 연구2팀, 연구3팀, 신규개발팀, 연구지원팀)로 구성되어 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제21기(2020년)	제20기(2019년)	제19기(2018년)	비고

급여	5,083,417	4,666,299	3,907,150	-

퇴직급여	364,171	335,121	335,213	-

복리후생비	994,662	906,373	709,139	-

접대비	17,881	12,986	14,269	-

감가상각비	1,916,165	1,904,558	1,961,116	-

무형자산상각비	8,093	6,629	30,477	-

운반보관비	26,947	37,417	30,809	-

지급수수료	297,652	421,503	363,642	-

임차료	4,024	3,021	255,470	-

여비교통비	91,649	323,796	277,347	-

경상연구비	2,658,863	2,163,575	1,450,227	-

기타경상연구개발비	605,162	676,788	375,244	-

연구개발비용 계	12,068,687	11,458,065	9,710,102	-

회계처리	판매비와 관리비	12,068,687	11,458,065	9,710,102	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.48%	2.38%	2.28%	-

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발완료	연구결과 및 기대효과

Cu/Mo용 Cu 식각액 개발	자체개발	2013	식각속도 개선을 통한 처리매수 향상 및 공정비용 절감

실리콘 산화막 제거용 식각액 개발	자체개발	2014	불산 관련한 연구개발 분야의 다각화 기대

접착제 제거 기술	자체개발	2014	웨이퍼 간 접착제 제거 기술

Hardmask용 재료 개발	공동개발	2014	SOH 공정용 재료

Top coat 용 polymer 개발	공동개발	2014	ArF immersion 공정에 적용되는 Top coat layer 적용

박망봉지재용 모노머 개발	자체개발	2014	Flexible 디스플레이의 박막봉지재료에 적용

반도체 고선택비 BOE 개발	자체개발	2014	Si nitride 표면 보호 기술 확보

a-Si TFT용 Cu etchant 개발	자체개발	2014	공정상 active tail 최소화로 개구율 향상

포토레지스트 제거용 신너 개발	자체개발	2015	통합 신너 개발로 신규 PR에 대응 가능

유기절연막용 binder 개발	자체개발	2015	디스플레이용 유기절연막의 PR 원료로 사용 가능

Cu/Mo용 Cu 식각액 개발	자체개발	2015	배리어 금속을 Mo 적용 시 언더컷 발생하는 문제점 개선

에치 후 잔사 제거 세정제 개발	자체개발	2015	에치 후공정 시 잔사로 인한 불량 제어로 수율 향상 기대

디스플레이 글래스 석출물 감소 BOE개발	자체개발	2016	Glass 석출물로 인한 불량 감소 기대

반도체 공정용 세정액 개발	자체개발	2016	Cu 배선 패터닝 공정 중 etch 후 잔류물 및 hardmask 제거 가능

친환경 포토레지스트 박리액 개발	자체개발	2018	유해물질을 배제한 박리액으로 친환경적 제품으로 활용 가능

디스플레이 저선택비 BOE 개발	자체개발	2018	실리콘 옥사이드 표면 보호 기술 확보

OLED용 Cu 식각액 개발	자체개발	2018	OLED용 식각액으로 처리매수 향상

컬러필터 제거 케미컬 개발	자체개발	2019	불량 TFT 기판의 재사용 가능