eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
이엔에프테크놀로지 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 3 월 18 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 이엔에프테크놀로지
대 표 이 사 : 지용석, 김정수, 박기수 (각자대표)
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길14 (공세동)
(전 화) 031-881-8200
(홈페이지) http://www.enftech.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원부문장 (성 명) 이 상 기
(전 화) 070-4492-2721
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	2

합계	3	-	-	3	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 이엔에프테크놀로지라고 하며, 영문으로는 ENF Technology Co.,Ltd 라고 합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체/디스플레이 프로세스케미칼 제조 및 판매를 목적으로 2000년 5월 1일 설립되었으며, 2009년 5월 28일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주소 : 경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 14 (공세동)전화번호 : 031-881-8200홈페이지 : Http://www.enftech.com 마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

※ 당사는「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조에 따른 중견기업에 해당합니다.

바. 주요사업의 내용당사는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발 및 제조,판매하는 전자재료 사업부문으로 이루어져 있습니다. 전자재료 사업부문의 품목은 크게 프로세스케미칼(식각액, 신너, 현상액, 박리액 등), 화인케미칼(포토레지스트용 원료등), 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry로 구분됩니다.당사의 연결대상회사는 중국투자를 위해 홍콩에 설립된 ENF CHINA HOLDINGS Co.,Ltd.와 미국투자를 위해 미국에 설립된 ENF USA HOLDINGS. INC 가 있습니다. 또한, 슬러리 시장 진입을 위해 지분을 취득한 유비머트리얼즈(주)가 있습니다. 사업의 상세 내용은 동 보고서 『 II. 사업의 내용 』을 참고 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2017.04.17	회사전체	A	이크레더블(AAA~D)	대상(2016년)

2018.06.12	회사전체	A	한국기업데이터(AAA~D)	대상(2017년)

2019.05.31	회사전체	A+	나이스디앤비(AAA~D)	대상(2018년)

2020.04.08	회사전체	A+	이크레더블(AAA~D)	대상(2019년)

2021.05.03	회사전체	A	한국기업데이터(AAA~D)	대상(2020년)

2022.04.22	회사전체	A+	나이스디앤비(AAA~D)	대상(2021년)

2023.04.20	회사전체	A+	이크레더블(AAA~D)	대상(2022년)

2023.04.25	회사전체	A+	나이스디앤비(AAA~D)	대상(2022년)

2023.05.04	회사전체	A	한국기업데이터(AAA~D)	대상(2022년)

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2009년 05월 28일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사의 본점소재지 변경내역은 다음과 같습니다.

변경일	변경 전 본점 소재지	변경 후 본점 소재지	비고

2016년 6월 11일	서울시 강남구 봉은사로 151 (논현동)	경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 14 (공세동)	-

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 2023년 12월 31일 현재 당사 의 경영진은 대표이사 지용석(2022년 재선임), 대표이사 김정수(2023년 재선임), 대표이사 박기수(2022년 신규선임), 사외이사 조인수(2022년 신규선임), 상근 감사 유선영(2023년 신규선임)으로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.03.30	정기주총	-	-	사내이사 이승호(임기만료)

2022.03.31	정기주총	대표이사 박기수사외이사 조인수	대표이사 지용석사외이사 이상민	사외이사 박상훈(임기만료)

2022.04.18	-	-	-	사외이사 이상민(사임)

2023.03.29	정기주총	감사 유선영	대표이사 김정수	감사 황용희(임기만료)

다. 최대주주의 변동공시대상기간 동안 최대주주의 변동은 없습니다. 라.상호의 변경당사 및 연결대상 법인은 해당사항 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사의 연결대상법인 엘바텍(주)은 2017년 9월 26일 주식회사 해산을 결의하고 2018년 5월 25일 청산이 완료되었습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용당사 및 연결대상 법인은 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사 및 연결대상 법인은 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사 및 연결대상 법인은 해당사항 없습니다.

자. 당사의 연혁

년 월	내 역

2011.09	(주)팸테크놀로지 공장 준공

2013.02	ENF (GUANGZHOU) TECHNOLOGY CO.,LTD. 설립

2014.05	중소기업청 선정 월드클래스300

2014.11	한국수출입은행 선정 히든챔피언(3년 연속)

2015.06	한국거래소 선정 라이징스타(6년 연속)

2016.06	본사 기흥 신사옥 이전

2018.01	ENF (Zhuhai) Technology 설립

2018.05	ENF USA Holdings 설립

2018.10	제3공장 준공 (천안)

2021.09	ENF KYLE TECHNOLOGY 공장 준공

2021.11	유비머트리얼즈(주) 지분취득
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	24기(2023년말)	23기(2022년말)	22기(2021년말)	21기(2020년말)	20기(2019년말)

보통주	발행주식총수	14,287,836	14,287,836	14,287,836	14,257,836	14,227,836

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	7,143,918,000	7,143,918,000	7,143,918,000	7,128,918,000	7,113,918,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	7,143,918,000	7,143,918,000	7,143,918,000	7,128,918,000	7,113,918,000

※ 2020.07.13 주식매수선택권 행사에 따른 신주 30,000주가 발행되었습니다. ※ 2021.02.08 주식매수선택권 행사에 따른 신주 30,000주가 발행되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수당사는 본 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 40,000,000주며, 현재까지발행한 주식의 총수는 보통주 14,287,836주입니다. 당사의 작성기준일 유통주식수는 보통주 14,287,836주입니다. 당사는 보통주 이외의 주식은 발행하지 않았습니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	-	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	-	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	14,287,836	-	14,287,836	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	14,287,836	-	14,287,836	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	14,287,836	-	14,287,836	-

나. 자기주식 취득/처분 현황당사는 당기 해당내역이 없으며, 제출일 현재 보유 자기주식이 없습니다.

다. 다양한 종류의 주식제출일 현재 당사는 보통주 이외의 주식을 발행한 사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사와 연결대상법인은 반도체 및 디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발 및 제조, 판매하는 전자재료 사업부문으로 이루어져 있습니다. 전자재료 사업 부문의 매출액은 2 023년 기준 전년 대비 -15.5% 감소한 5,748억원을 달성하였습니다. 전자재료 사업부문의 품목은 크게 프로세스케미칼(식각액, 신너, 현상액, 박리액 등), 화인케미칼(포토레지스트용 원료 등), 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry로 구분됩니다.1) 프로세스케미칼프로세스케미칼은 사용량이 확대됨에 따라(수백톤~수천톤/월) Tank Lorry를 통해 대량 공급체제를 갖추고 공급되고 있으며, 반도체 및 디스플레이 제조업체들의 구매단가 인하 및 공급 안정성 확보, 물류비용 감소를 위해 국산화가 우선적으로 추진되었던 품목입니다. 또한 원료인 석유화학제품 가격의 변동이 원가에 많은 영향을 주기 때문에, 반도체 및 디스플레이 제조업체에서 요구하는 제품의 품질과 관련된 세부 요구조건의 충족뿐만 아니라 가격 경쟁력 또한 시장 내에서의 경쟁 요소 중 하나입니다.이에 당사는 아래와 같은 경쟁력을 확보함으로써 경쟁에 대응해 나가고 있습니다.① 확고한 협력관계를 통한 안정적인 원재료 확보② 공정에서 사용하고 버려지는 폐액을 회수, 정제하여 재사용하는 시스템을 통해 제품을 경쟁력 있는 가격으로 고객에게 공급함으로써 당사는 안정적인 원재료 수급, 고객은 구매단가 인하를 통한 원가 경쟁력 확보로 상호 협력체제를 형성하여 진입장벽을 구축③ 울산, 아산, 천안 공장 운영을 통한 안정적 제조 및 물류 경쟁력 확보④ 중국 현지법인을 통한 중국시장에서의 경쟁력 확보: ENF(GUANGZHOU) TECHNOLOGY / ENF(ZHUHAI) TECHNOLOGY⑤ 미국 현지법인을 통한 미국 반도체 판매 시장 확대: ENF(KYLE) TECHNOLOGY 2) 반도체 포토레지스트용 원재료 등삼성전자, SK Hynix 반도체 등 주요 반도체 제조사의 포토레지스트의 사용량 증가에 따라 핵심원료인 모노머, 폴리머, 광산발생제 등의 시장 규모도 대폭 확대되고 있습니다. 또한 반도체 회로의 선폭이 미세화됨에 따라 포토레지스트의 사용량 증가가 예상되며 이에 대응하는 당사의 모노머, 폴리머 및 광산발생제 사업은 높은 성장 잠재력을 갖고 있습니다. 당사는 반도체 재료업체들과 포토레지스트를 개발하던 초기부터 포토레지스트용 핵심원료 개발을 시작하여 일본 등 해외 유수업체와 경쟁할 수 있는 기술경쟁력을 확보하고 있으며 국내에서 독보적인 핵심원료 공급업체로 세계를 향해 나아가고 있습니다.3) Color PasteColor Paste는 분산(Dispersion) 기술과 안료나노입자(Pigment Nano Particle) 조절, 안료유도체의 제조기술을 기반으로 하고 있습니다.당사는 2004년부터 개발을 시작하였고, 대기업과의 협력을 통해 상기 기술들을 개발시켰습니다. 컬러페이스트의 종류로는 TFT-LCD의 컬러필터(Color Filter)부를 제조하기 위하여 사용되는 컬러레지스트 (Color Resist)의 주원료인 Red, Green, Blue 컬러페이스트, BCS용 Black재료, WOLED용 R, G, B 컬러페이스트가 있습니다. 4) 반도체 CMP공정용 슬러리

CMP(화학적·기계적 평탄화)는 모든 반도체 제조 공정에서 평탄화를 위한 필수 공정입니다. 리소그래피와 박막 증착으로 만들어진 집적 회로는 Pattern 형성 시 DOF (Depth of Focus)를 요구하는 평탄도를 달성하기 위해 CMP공정이 필수입니다. CMP공정에 사용되는 슬러리 소재는 일반적으로 화학 반응 용액에 나노 크기의 연마 입자 분말로 구성됩니다.5) 사업부문 요약 재무현황

단위 : 천원

사업부문	구분	제24기	제23기	제22기

반도체/ 디스플레이 전자재료	총자산	658,600,745	662,279,123	582,802,440

매출액	574,762,367	680,206,981	521,795,722

영업이익	24,700,466	64,645,433	26,004,269

당기순이익	-23,244,757	45,002,267	18,036,326

※ 제22기, 제23기, 제24기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS))에 따라 작성되었습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황당사는 반도체/디스플레이용 전자재료를 제조하여 판매하고 있습니다.

(2023년 12월 31일 기준) (단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체/디스플레이전자재료	제품매출/상품매출/용역매출	프로세스케미칼 등	반도체/디스플레이제조공정용WET 케미칼	ELL-300, EL-ATS01,NMD-W, LCS-1000, DC-9 등	574,762,367	100%

합계	-	574,762,367	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원/KG )

품 목	2023년	2022년	2021년	2020년	2019년

프로세스케미칼	2,526	2,508	1,798	1,854	1,649

화인케미칼	755,961	788,848	679,551	800,237	698,976
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

(2023년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반도체/디스플레이전자재료	원부재료	주요용제	THINNER 등	42,292	13.1%	한국알콜, 케이씨엔에이 등

기타	기타 케미칼	181,646	56.3%	-

※ 상기 매입액은 본사의 주요 원재료 매입금액입니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 원/KG)

품목	2023년	2022년	2021년	2020년

주요용제	2,398	2,683	2,854	1,863

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거Ⅰ. 전자재료 사업부문(1) 생산능력/생산실적

품 목	사업소	가동율

프로세스케미칼	울산/아산/천안	36.6%

화인케미칼	울산	47.0%

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등1) 프로세스케미칼 : 각 제품 Mixing Tank별 일 CAPA*월 24일

2) 화인케미칼 : 반응기* 월 24일 가동 기준

반도체, 디스플레이 산업의 특성상 신규제품을 고객의 양산라인에서 평가하기 위해서는 양산공급설비를 구비하고 양산설비에서 생산한 제품으로 평가를 진행하게 됩니다. 따라서 지속적으로 신규제품을 개발하여 확대해가고 있는 당사로서는 향후 신규 제품의 원활한 진입을 위하여 생산 CAPA를 여유있게 고려하여 유지하고 있습니다. 생산능력 산정시 년 12개월 월 24일 일 24시간 가동 기준으로 산정하였습니다. 그러나 현재 저희 프로세스케미칼의 경우 배치식 생산입니다. 즉 매일생산을 진행하는 형태가 아니며 며칠분의 납품가능량을 한번에 제조하게 됩니다. 다품종 생산에 있어 인원의 효율성을 위해 전담인원의 배치대신에 이러한 방법을 택하고 있습니다.

라. 생산설비의 현황 등

(1) 전자재료 사업부문 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	조정	기말장부가액	비고

증 가	감 소

울산	자가	울산	건물	9,938,115	-	-	672,441	-	9,265,674	-

구축물	873,370	-	-	90,253	-	783,117	-

기계장치	22,925,319	4,953,550	956,486	4,020,324	-	22,902,059	-

소계	33,736,804	4,953,550	956,486	4,783,018	-	32,950,850	-

아산	자가	아산	건물	10,725,436	2,230,738	-	988,883	-	11,967,291	-

구축물	10,343,213	204,384	-	924,344	-	9,623,253	-

기계장치	4,740,578	3,781,765	-	1,390,550	-	7,131,793	-

소계	25,809,227	6,216,887	-	3,303,777	-	28,722,337	-

천안	자가	천안	건물	18,129,848	177,970	-	1,012,357	-	17,295,461	-

구축물	4,390,080	-	-	249,669	-	4,140,411	-

기계장치	38,148,291	22,319,050	-	8,296,007	-	52,171,334	-

소계	60,668,219	22,497,020	-	9,558,033	-	73,607,206	-

광저우	자가	광저우	건물	2,245,988	-	-	205,807	35,035	2,075,216	-

구축물	468,720	-	-	42,950	7,311	433,081	-

기계장치	4,779,370	130,937	-	1,294,503	74,552	3,690,356	-

소계	7,494,078	130,937	-	1,543,260	116,898	6,198,653	-

주해	자가	주해	건물	6,364,298	-	-	380,208	99,275	6,083,365	-

구축물	2,314,023	-	-	137,568	36,096	2,212,551	-

기계장치	6,215,492	289,236	-	903,085	96,954	5,698,597	-

소계	14,893,813	289,236	-	1,420,861	232,325	13,994,513	-

카일	자가	카일	건물	26,114,517	-	-	1,279,702	(2,595,923)	22,238,892	-

구축물	8,144,466	-	-	412,013	(3,039,176)	4,693,277	-

기계장치	28,020,761	-	-	3,433,444	(11,829,747)	12,757,570	-

소계	62,279,744	-	-	5,125,159	(17,464,846)	39,689,739	-

유비머트리얼즈	자가	용인	건물	557,216	-	-	23,334	-	533,882	-

시설장치	78,899	-	-	45,249	(33,650)	-	-

기계장치	375,642	2,268,052	-	392,944	(2,250,750)	-	-

소계	1,011,757	2,268,052	-	461,527	(2,284,400)	533,882	-

합계	205,893,642	36,355,682	956,486	26,195,635	(19,400,023)	195,697,180	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

[2023년 12월 31일 현재 기준] (단위 : 천원)

사업부문	품 목	매출유형	구분	2023년	2022년	2021년	2020년

반도체/디스플레이전자재료	Thinner,Stripper,Developer,Etchant 등	제품	내수	346,611,419	425,068,649	327,495,910	285,884,677

수출	116,951,025	144,715,317	101,172,446	114,766,688

소계	463,562,444	569,783,966	428,668,356	400,651,365

상품	내수	69,666,736	62,679,868	63,787,222	64,577,951

수출	35,008,984	40,302,605	22,351,160	15,156,791

소계	104,675,720	102,982,472	86,138,382	79,734,741

기타	내수	6,414,418	7,332,381	6,584,318	5,816,902

수출	109,785	108,162	404,667	404,214

소계	6,524,203	7,440,543	6,988,985	6,221,116

합 계	내수	422,692,573	495,080,898	397,867,450	356,279,530

수출	152,069,794	185,126,083	123,928,273	130,327,693

소계	574,762,367	680,206,981	521,795,723	486,607,223

※ 수출은 해외 직수출만 산정하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로당사는 거래 품목별로 영업팀이 구성되어 있습니다. 영업 및 마케팅을 전담하는 각 팀은 품목별로 특화된 담당영업자 배치를 통해 해당품목에 대한 전문지식을 바탕으로 시장분석, 경쟁사 분석을 통해 영업 및 마케팅 전략을 수립하고 있습니다.그 중 프로세스케미칼 품목은 고객사를 기준으로 영업팀이 세분화되어 있으며, 각 고객사별 담당영업자 배치를 통해 해당 고객사의 세분화된 요구에 즉각적이고 정확하게 대응할 수 있도록 영업 및 마케팅 전략을 수행하고 있습니다.당사는 일부 OEM 형태 매출을 제외하고는 전 제품/상품을 본사 영업팀에서 국내 및해외에 직접 판매하고 있습니다.

[2023년 12월 31일 기준] (단위 : 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

제품/상품/기타	전 품목	국 내	직접판매	420,762,420	73.2%

간접판매	1,930,153	0.3%

수 출	직접판매	152,069,794	26.5%

판매 경로별 소계	직접판매	572,832,214	99.7%

간접판매	1,930,153	0.3%

합 계	574,762,367	100.0%

※ 간접판매 : OEM 형태 매출(2) 판매방법 및 조건

국내 판매조건은 매출처의 신용도 및 계약조건에 따라 선결제 또는 외상매출 거래를 하고 있습니다. 매출대금은 현금(계좌 입금), 전자어음에 의해 결제되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 0~3개월(0~90일)정도이며, 대부분이 2개월 이내 회수되고 있습니다.수출의 판매조건은 T/T거래가 주를 이르며, 고객 거래 조건에 따라 0~3개월(0~90일)정도의 대금회수기간을 두기도 합니다.(3) 판매전략

소재산업의 특성상 공정변화 및 시장변화에 민감하게 반응하기 위하여 고객사와의 긴밀한 정보공유를 위하여, 영업자별 업체 배정 및 기술적 이해력을 높이기 위한 영업자의 능력 개발을 최우선으로 진행하고 있으며, 특히 해외시장 중 향후 시장 잠재력이 풍부한 중국에 2007년에 진입하였습니다.

다. 수주상황당사는 거래처의 생산계획에 따라 주문이 이루어지고 있습니다. 장기계약에 따라 일정 물량이 보장되는 수주형식이 아닌, 제조업체의 계획에 따른 구매오더 진행으로 판매가 진행되고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

구분	계약상대방	계약체결	계약의 목적 및 내용	계약금액	비고

투자	MORITA한국알콜산업(주)	2010.03.15	Joint Venture Agreement	-	-

투자	에스케이텔레시스(주)	2015.07.22	합작투자 계약	-	-

투자	(주)에스케이씨	2017.11.24	합작투자 계약	-	-

나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요 연구개발 담당조직 당사의 연구개발 담당조직은 반도체개발부문, 디스플레이개발부문, 첨단재료개발부문, 선행연구부문으로 구성되어 있습니다.

연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제24기(2023년)	제23기(2022년)	제22기(2021년)	비고

급여	6,413,231	6,656,811	5,471,596	-

퇴직급여	487,117	492,203	464,966	-

복리후생비	1,187,491	1,032,350	1,189,905	-

접대비	100,170	65,963	27,711	-

감가상각비	2,205,890	2,094,282	2,187,017	-

무형자산상각비	22,072	19,103	14,518	-

운반보관비	45,124	40,429	32,668	-

지급수수료	469,778	535,646	376,589	-

임차료	207,480	84,548	3,236	-

여비교통비	330,904	218,389	194,360	-

경상연구비	5,592,421	4,887,963	3,401,137	-

기타경상연구개발비	1,093,664	1,101,866	567,634	-

연구개발비용 계	18,155,341	17,229,552	13,931,337	-

회계처리	판매비와 관리비	18,155,341	17,229,552	13,931,337	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.16%	2.53%	2.67%	-

(2) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발완료	연구결과 및 기대효과

Cu/Mo용 Cu 식각액 개발	자체개발	2013	식각속도 개선을 통한 처리매수 향상 및 공정비용 절감

실리콘 산화막 제거용 식각액 개발	자체개발	2014	불산 관련한 연구개발 분야의 다각화 기대

접착제 제거 기술	자체개발	2014	웨이퍼 간 접착제 제거 기술

Hardmask용 재료 개발	공동개발	2014	SOH 공정용 재료

Top coat 용 polymer 개발	공동개발	2014	ArF immersion 공정에 적용되는 Top coat layer 적용

박망봉지재용 모노머 개발	자체개발	2014	Flexible 디스플레이의 박막봉지재료에 적용

반도체 고선택비 BOE 개발	자체개발	2014	Si nitride 표면 보호 기술 확보

a-Si TFT용 Cu etchant 개발	자체개발	2014	공정상 active tail 최소화로 개구율 향상

포토레지스트 제거용 신너 개발	자체개발	2015	통합 신너 개발로 신규 PR에 대응 가능

유기절연막용 binder 개발	자체개발	2015	디스플레이용 유기절연막의 PR 원료로 사용 가능

Cu/Mo용 Cu 식각액 개발	자체개발	2015	배리어 금속을 Mo 적용 시 언더컷 발생하는 문제점 개선

에치 후 잔사 제거 세정제 개발	자체개발	2015	에치 후공정 시 잔사로 인한 불량 제어로 수율 향상 기대

디스플레이 글래스 석출물 감소 BOE개발	자체개발	2016	Glass 석출물로 인한 불량 감소 기대

반도체 공정용 세정액 개발	자체개발	2016	Cu 배선 패터닝 공정 중 etch 후 잔류물 및 hardmask 제거 가능

친환경 포토레지스트 박리액 개발	자체개발	2018	유해물질을 배제한 박리액으로 친환경적 제품으로 활용 가능

디스플레이 저선택비 BOE 개발	자체개발	2018	실리콘 옥사이드 표면 보호 기술 확보

OLED용 Cu 식각액 개발	자체개발	2018	OLED용 식각액으로 처리매수 향상

컬러필터 제거 케미컬 개발	자체개발	2019	불량 TFT 기판의 재사용 가능
7. 기타 참고사항

가. 전자재료 사업부문 산업의 특성 ■ 전방산업의 성장성 당사는 반도체 및 디스플레이 전자재료를 생산하고 있습니다. 2023년 당사의 전방산업인 반도체 및 디스플레이 시장의 약세에 따라 당사의 생산량 및 판매량에 영향이 있었습니다. 전방산업 부진으로 공급사, 채널, 세트에 걸쳐 과도하게 축적된 IT 내구재 재고는 현재 조정이 진행 중이며 점진적인 시장 회복을 기대하고 있습니다. 반도체 사이클의 턴어라운드 시점은 불확실하나 향후 반도체 재고 조정이 완료된다면 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 디스플레이 산업은 거시 경제의 불안으로 소비와 투자가 위축되고 있으나, 노트북과 모니터 등 전통적인 IT 제품들은 소비자 니즈에 따라 제품 포트폴리오가 다변화되고 고해상도와 대형화면 등 고부가 제품 중심으로 시장이 확대되는 등 성장 기회가 존재하고 있습니다. ■ 재료시장의 국산화 비율의 증가전자 재료 시장 초기에는 일본제조사가 독점하고 있었으나, 1995년경부터 국내에도 전자재료 회사의 등장에 따라 원가절감 및 공급 안정성 확보를 목표로 국산화가 진행되었습니다. 2000년경부터 국내에도 여러 전자재료 업체들이 등장함에 따라 외국업체와 국내업체간의 경쟁뿐만 아니라 국내업체간에도 경쟁이 시작되어 각 아이템 별로 경쟁력 있는 업체 중심으로 재편되기 시작하였으며, 핵심원료들도 국내에서 개발되어 적용되기 시작하였습니다. 또한 국내 업체들의 기술력이 축적되고, 일본 수출 규제에 따라 반도체 및 디스플레이 제조사들이 차세대 재료에 대해서도 국내 원재료 업체와의 협업이 이루어지고 있습니다. 나. 전자재료 사업부문 업계의 현황 당사가 영위하고 있는 반도체 및 디스플레이 재료산업은 전방산업인 반도체와 디스플레이 산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 디스플레이 시장의 경우 디지털TV, 스마트폰, PC등의 주요 제품들이 성숙기에 진입하였고, 패널 출하량은 감소하는 추세입니다. 그러나 디지털TV 사이즈의 대형화로 인해 대형TV 출하면적의 성장률은 유지 중이며, 디지털TV 대형화에 따라 중국 및 한국 패널 공급사들이 신규공장 투자가 진행되고 있습니다. 특히, OLED TV의 수요 증가는 고해상도, 고성능의 고부가가치 소재의 판매 증가가 예상되고 있습니다. 반도체 시장의 경우 반도체 소자 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기 외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받고 있습니다. 2000년대 후반 반도체 단가 하락에 따른 긴 침체기가 있었지만, 2010년대 진입하면서 스마트폰 시장의 성장으로 반도체 시장은 높은 성장률을 유지하였습니다. 2015년 이후 PC 및 스마트폰 등 반도체 적용 제품의 성장세가 다소 감소 중이나, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 스마트자동차 등의 새로운 반도체 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 미세 패턴 공정의 한계 돌파를 위하여 원재료 업체와의 협업을 지속적으로 진행하고 있습니다 다. 전자재료 사업부문 시장점유율■ 프로세스케미칼당사는 독보적인 정제 기술, 첨가제 기술, 포뮬레이션 기술 등을 기반으로 디스플레이용 과산화수소수계 식각액 및 반도체용 BOE(HF기반 식각액) 분야에서 확고한 위치를 달성하였습니다.또한 재생 기술을 기반으로 신너, 박리액 등 디스플레이 전자재료 시장에서의 높은 경쟁력을 공고히 유지하고 있고, 세정제 등 신규 품목으로 반도체 및 디스플레이 시장에서의 점유율을 크게 확대하고 있습니다.■ 화인케미칼(ArF 포토레지스트용 원료)당사는 모노머류, 폴리머류, PAG 등 포토레지스트용 핵심원료 공급업체이며, 국내외 전방산업 성장에 따른 포토레지스트의 사용량 증가에 따라 높은 성장세를 보이고 있습니다.또한, LCD에서 OLED로 전환되고 있는 전방산업의 변화에 따라 OLED용 핵심재료의 매출이 크게 증가하고 있으며, 당사의 연구개발 역량을 이에 집중하고 있습니다.■ 반도체 CMP용 슬러리특히 3D NAND의 경우 128단에서 160단으로 160단에서 192단으로 계속 단수가 증가 하고 있으며, 따라서 증착 되는 막질의 평탄성이 중요하게 되며, CMP 공정 수가 증가 하게 됩니다. 3D NAND의 평탄성이 중요해지면서, ACL(Amorphous Carbon Hard Mask Layer) CMP 공정이 도입이 되고 있으며, 단수의 증가에 따라서 ACL CMP 공정 수 역시 기존 5개 공정에서 9개 공정으로 증가 할 예정입니다.
1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보(단위 : 백만원 )

구 분	제24기	제23기	제22기

2023년 12월말	2022년 12월말	2021년 12월말

[유동자산]	221,277	259,137	215,619

- 현금및현금성자산	46,377	59,804	45,250

- 단기금융상품	-	-	-

- 매출채권및기타채권	89,659	92,667	94,527

- 재고자산	74,017	93,787	63,577

- 기타유동금융자산	2,384	1,644	1,167

- 기타유동자산	8,827	11,218	11,095

- 당기법인세자산	13	17	1

[비유동자산]	437,324	403,142	367,184

- 장기금융상품	-	-	-

- 관계회사및조인트벤처투자	28,627	35,951	29,708

- 투자부동산	-	-	-

- 사용권자산	26,968	31,465	18,432

- 유형자산	363,916	314,476	296,548

- 무형자산	8,027	11,676	20,080

- 기타비유동금융자산	3,767	4,680	791

- 기타비유동자산	-	-	-

- 이연법인세자산	6,019	4,894	1,623

[매각예정비유동자산]	-	-	-

자산총계	658,601	662,279	582,802

[유동부채]	221,080	187,597	185,961

[비유동부채]	71,279	83,006	50,593

부채총계	292,359	270,603	236,554

[자본금]	7,144	7,144	7,144

[자본잉여금]	18,575	18,119	17,639

[기타포괄손익누계액]	4,787	3,780	3,585

[기타자본항목]	-	-	-

[이익잉여금]	329,645	350,515	304,268

[비지배지분]	6,091	12,119	13,613

자본총계	366,242	391,676	346,248

2023년 1월 ~ 12월	2022년 1월 ~ 12월	2021년 1월 ~ 12월

매출액	574,762	680,207	521,796

영업이익	24,700	64,645	26,004

지배지분순이익	-17,493	46,805	18,517

비지배지분순이익	-5,752	-1,803	-481

주당순이익(단위 : 원)	-1,224	3,276	1,296

연결에 포함된 회사수	3	3	3

※ 제22기, 23기, 24기 연결재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.※ 상기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 상 기 제24기(당기) 재무 정보는 정기주주총회 승인 전 연결재무제표 기준이며, 2024년 3월 26일 개최되는 제24기 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

나. 요약 별도재무정보(단위 : 백만원 )

구 분	제24기	제23기	제22기

2023년 12월말	2022년 12월말	2021년 12월말

[유동자산]	150,032	199,749	158,747

- 현금및현금성자산	15,090	27,307	13,469

- 단기금융상품	-	-	-

- 매출채권및기타채권	62,532	79,996	77,524

- 재고자산	63,217	81,155	56,895

- 기타유동금융자산	2,286	1,580	1,163

- 기타유동자산	6,906	9,711	9,697

[비유동자산]	349,202	322,131	304,716

- 장기금융상품	-	-	-

- 관계회사및조인트벤처투자	32,348	63,568	79,886

- 투자부동산	-	-	-

- 사용권자산	21,337	23,846	10,820

- 유형자산	278,371	217,958	202,647

- 무형자산	7,509	8,036	7,628

- 기타비유동금융자산	3,592	4,477	440

- 기타비유동자산	-	-	-

- 이연법인세자산	6,045	4,246	3,296

[매각예정비유동자산]	-	-	-

자산총계	499,234	521,880	463,464

[유동부채]	111,960	115,674	113,598

[비유동부채]	61,053	67,104	45,293

부채총계	173,013	182,778	158,891

[자본금]	7,144	7,144	7,144

[자본잉여금]	16,604	16,604	16,604

[기타자본항목]	-	-	-

[이익잉여금]	302,473	315,354	280,826

자본총계	326,221	339,102	304,573

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2023년 1월 ~ 12월	2022년 1월 ~ 12월	2021년 1월 ~ 12월

매출액	489,791	586,491	458,401

영업이익	25,692	66,923	33,227

당기순이익	-9,524	35,085	24,978

주당순이익(단위 : 원)	-667	2,456	1,749

※ 제22기, 23기, 24기 별도재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.※ 상기 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ※ 상 기 제24기(당기) 재무 정보는 정기주주총회 승인 전 별도재무제표 기준이며, 2024년 3월 26일 개최되는 제24기 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.