이엔에프테크놀로지 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

당사와 연결대상법인은 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스 케미칼, 화인케미칼 칼라페이스트 등의 반도체/디스플레이 전자재료 사업부문으로 이루어져 있습니다.1. 사업의 개요가. 산업의 특성Ⅰ. 전자재료 사업부문■ 높은 전방산업의 성장성산업사회가 정보화사회로 전환되어가면서 다양한 전자기기 등장, 소형화, 다기능화되면서 반도체 및 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 후방산업인 재료시장은 소모성 성격을 띄고 있어 안정적인 시장흐름을 보이고 있습니다. 특히 국내는 세계 최대의 반도체 및 디스플레이 제조사가 자리잡고 있어 국내 재료 시장은 견조한 성장률을 보일 것으로 전망되며, OLED 부문의 투자 확대로 인해 재료 사용량이 증가할 것으로 기대됩니다. 해외시장은 디스플레이 분야에서 중국시장이 빠르게 확대되고 있는 상황입니다.■ 기술중심, 빠른 변화 속도전방산업인 반도체 및 디스플레이에서의 다양화 되는 고객의 요구에 맞는 제품을 구현하기 위하여 다양한 기능의 재료가 필요하며, 빠른 개발속도가 필요함에 따라 공동개발이 활성화 되고 있습니다. 따라서 이 분야에서는 기반기술을 갖추고 있으면서 전자산업의 요구특성, 변화의 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다.■ 재료의 중요성 증가국내반도체 및 디스플레이산업 초기에는 개발된 장비, 재료를 수입 구매하여 제조 공정 개발에 집중하여 성장하여 왔으나, 점차 국내 반도체 및 디스플레이 업체가 선두권에서 시장을 리드하게 되면서, 신 공정 개발시 신규 재료가 동시에 개발되고, 또한 신재료 구현 성능에 따라 신공정이 도입되고 있습니다.■ 재료시장의 국산화 비율의 증가초기에는 외국 특히 일본제조사가 독점하고 있었으나, 1995년경부터 국내에도 전자재료 회사들이 등장함에 따라 가격절감 및 공급 안정성 확보를 목표로 국산화가 추진되었습니다. 그러나 핵심원료는 대부분 일본업체들로부터 공급 받아서 가공만 하는 배합(Fomulation) 제품의 국산화 시기였습니다.2000년경부터는 국내에도 여러 전자재료 업체들이 등장함에 따라 외국업체와 국내업체간의 경쟁뿐만 아니라 국내업체간에도 경쟁이 시작되어 각 아이템 별로 경쟁력 있는 업체 중심으로 재편되기 시작하였으며, 핵심원료들도 국내에서 개발되어 적용되기 시작하였습니다. 또한 국내 업체들의 기술력이 축적되어 기술 경쟁력을 갖춤에 따라 반도체 및 디스플레이 제조사들이 차세대 재료에 대해서도 국내업체와 공동개발을 시작하였습니다.나. 업계의 현황Ⅰ. 전자재료 사업부문당사가 영위하고 있는 세계 반도체 및 디스플레이 재료산업은 전방산업인 반도체소자산업과 디스플레이 산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장율 변동폭은 전방산업의 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장, 그리고 TFT-LCD의 대형화 추세로 인하여 기존 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정진화가 빠른 국내 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정됩니다.2011년 하반기 이후 반도체와 디스플레이 가격이 사상 최저치를 기록한 후 침체된 시장상황이 2013년까지 유지되었습니다. 디스플레이 패널시장은 북미, 유럽 등 주요 선진 시장에서의 TV판매 부진과 공급 과잉까지 맞물려 낮은 가격 수준을 유지하였으며 전 세계 소비를 선도하는 미국과 유럽 등에서 경제위기 불안감으로 소비심리가 더욱 위축되었습니다. 반도체 시장 역시 PC,모니터 수요 약세 영향을 받아 가격 하락이 지속되었으며 가격 약세로 인해 시장의 상황이 좋지 못했습니다. 2014년 상반기부터 시장상황이 호전되어 2014년 하반기부터 2016년 까지 좋은 흐름이 유지되고 있습니다. 반도체 시장은 반도체 공급업체의 재편에 따라 국내 반도체 업체들의 메모리 반도체 공급이 크게 늘어난 것으로 보이며, 세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면 2014년 반도체 시장 성장률은 9%를 기록하였으며, 2015년 이후에도 반도체 시장이 꾸준히 성장할 것으로 예상했습니다. 디스플레이 패널 시장은 중국시장의 성장 등 견조한 성장세를 유지할 것으로 전망되고 있습니다.반도체시장 플래시 메모리의 성장, 디스플레이시장의 OLED 라인 추가 등의 기회가 있으므로, 당사는 지속적인 연구개발과 기술력을 통한 대체아이템 개발 및 신규아이템의 추가진입을 통하여 성장의 기회로 만들고자 합니다.다. 경쟁우위요소Ⅰ. 전자재료 사업부문전자재료 사업부문의 품목은 크게 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등), 화인케미칼(포토레지스트용 원료등), 칼라페이스트로 구분할수 있습니다.1) 프로세스케미칼프로세스케미칼은 사용량이 확대됨에 따라(수백톤/월~수천톤/월) Tank Lorry를 통해 대량 공급체제를 갖추고 공급되고 있으며, 반도체 및 디스플레이 제조업체들의 구매단가 인하 및 공급 안정성 확보, 물류비용 감소를 위해 국산화가 우선적으로 추진되었던 품목입니다. 또한 원료인 석유화학제품 가격의 변동이 커 원가에 많은 영향을 주기 때문에, 반도체 및 디스플레이 제조업체에서 요구하는 제품의 품질과 관련된세부 요구조건의 충족뿐 아니라 가격 경쟁력 또한 시장 내에서의 경쟁 요소 중 하나입니다.이에 당사는 아래와 같은 경쟁력을 확보함으로써 경쟁에 대응해 나가고 있습니다.① 확고한 협력관계를 통한 안정적인 원재료 확보② 공정에서 사용하고 버려지는 폐액을 회수, 정제하여 재사용하는 시스템을 통해 제품을 경쟁력있는 가격으로 고객에게 공급함으로써 당사는 안정적인 원재료 수급, 고객은 구매단가 인하를 통한 원가 경쟁력 확보로 상호 협력체제를 형성하여 진입장벽을 구축③ 울산 및 아산공장 운영을 통한 안정적 제조 및 물류 경쟁력 확보 ④ 중국 공장 건설을 통한 중국시장에서의 경쟁력 확보(ENF (WUHAN) TECHNOLOGY Co.,Ltd., ENF (GUANGZHOU) TECHNOLOGY Co.,Ltd., ENF (ZHUHAI) TECHNOLOGY Co.,LTD)2) 반도체 포토레지스트용 원재료 등당사는 국내 포토레지스트용 핵심원료를 생산하는 기업입니다.삼성전자, SK Hynix 반도체 등 주요 반도체 제조사의 포토레지스트의 사용량 증가에 따라 핵심원료인 모노머, 광산발생제 등의 시장규모도 대폭 확대되고 있습니다. 또한 반도체 회로의 선폭이 미세화 됨에 따라 포토레지스트의 사용량의 증가가 예상되며 이에 대응하는 당사의 모노머/폴리머 및 광산발생제 사업은 높은 성장 잠재력을 갖고 있습니다.당사는 반도체 재료업체들과 포토레지스트를 개발하던 초기부터 포토레지스트용 핵심원료 개발을 시작하여 일본 등 해외 유수업체와 경쟁할 수 있는 기술경쟁력을 확보하고 있으며 국내에서 독보적인 핵심원료 공급업체로 세계를 향해 나아가고 있습니다.3) Color Paste이 제품은 분산(Dispersion) 기술과 안료나노입자(Pigment Nano Particle)조절, 안료유도체의 제조기술을 기반으로 하고 있습니다.

당사는 2004년 부터 개발을 시작하였으며, 대기업과의 협력관계를 통해 상기 기술들을 개발시켜 왔으며, 이를 통해 현재 컬러페이스 국산화의 선두주자로 나서고 있습니다. 컬러페이스트의 종류로는 TFT-LCD의 컬러필터(Color Filter)부를 제조하기 위하여 사용되는 컬러레지스트 (Color Resist)의 주 원료인 R,G,B 컬러페이스트, BCS용 Black재료, WOLED용 R,G,B 컬러페이스트가 있습니다.

현재 당사는 TV 및 노트북용 컬러페이스트 시장에 진입한 기술력으로 앞으로 더나은 성장이 기대되고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 현황당사는 반도체/디스플레이용 전자재료를 제조하여 판매하고 있습니다.

(2018년 12월 31일 기준) (단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체/디스플레이전자재료	제품매출/상품매출/용역매출	프로세스케미칼 등	반도체/디스플레이제조공정용WET 케미칼	ELL-300, EL-ATS01,NMD-W, LCS-1000, DC-9 등	425,448,061	100%

합계	-	425,448,061	100%

나. 주요 제품등의 가격변동추이(단위 : 원/KG )

품 목	2018년	2017년	2016년	2015년

프로세스케미칼	1,338	1,326	1,360	1,434

화인케미칼	690,767	551,836	865,326	759,261

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(2018년 12월 31일 기준) (단위 : 백만)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반도체/디스플레이전자재료	원부재료	주요용제	THINNER 등	41,714	15.9%	한국알콜,케이씨엔에이 등

기타	기타 케미칼	134,312	51.3%	-

* 상기 매입액은 본사의 주요 원재료 매입금액입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

(단위 : 원/KG)

품목	2018년	2017년	2016년	2015년

용제	1,998	1,838	1,670	1,822

주1) 당사에서 매입하는 원재료중 매입의 대부분을 차지하는 비슷한 용도의 원료인 용제들에 대한 년간 총 구매금액을 구매수량으로 나눈 평균단가입니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거Ⅰ. 전자재료 사업부문(1) 생산능력/생산실적

(단위 : 프로세스케미칼-MT, 화인케미칼-KG )

품 목	사업소	생산능력	생산실적	가동율

프로세스케미칼	울산/아산	240,000	175,860	73.2%

화인케미칼	울산	220,000	89,683	40.7%

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등1) 프로세스케미칼 : 각 제품 Mixing Tank별 일 CAPA*월 24일*12개월

2) 화인케미칼 : 반응기* 월 최대 12회 반응

반도체, 디스플레이 산업의 특성상 신규제품을 고객의 양산라인에서 평가하기 위해서는 양산공급설비를 구비하고 양산설비에서 생산한 제품으로 평가를 진행하게 됩니다. 따라서 지속적으로 신규제품을 개발하여 확대해가고 있는 당사로서는 향휴 신규 제품의 원활한 진입을 위하여 생산 CAPA를 여유있게 고려하여 유지하고 있습니다. 생산능력 산정시 년 12개월 월 24일 8시간 기준으로 산정하였습니다. 그러나 현재 저희 프로세스케미칼의 경우 배치식 생산입니다. 즉 매일생산을 진행하는 형태가 아니며 며칠분의 납품가능량을 한번에 제조하게 됩니다. 다품종 생산에 있어 인원의 효율성을 위해 전담인원의 배치대신에 이러한 방법을 택하고 있습니다. 나. 생산설비의 현황 등Ⅰ. 전자재료 사업부문(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증 가	감 소

울산	자가	울산	건물	5,977,386	-	-	358,393	5,618,993	-

구축물	750,892	5,785	-	67,005	689,672	-

기계장치	12,122,952	3,078,799	-	3,060,708	12,141,043	-

소계	18,851,230	3,084,584	-	3,486,105	18,449,708	-

아산	자가	아산	건물	9,029,961	949,115	-	638,251	9,340,826	-

구축물	9,999,386	838,957	-	708,343	10,130,000	-

기계장치	6,181,470	727,359	-	1,776,275	5,132,554	-

소계	25,210,818	2,515,431	-	3,122,869	24,603,379	-

천안	자가	천안	건물	-	8,605,504	-	106,870	8,498,634	-

구축물	-	2,624,013	-	29,730	2,594,283	-

기계장치	-	13,861,868	-	287,062	13,574,806	-

소계	-	25,091,385	-	423,661	24,667,724	-

우한	자가	우한	건물	-	-	-	-	-	-

구축물	663,531	-	-	43,934	619,597	-

기계장치	1,813,328	20,290	296,163	1,496,875	-

소계	2,476,859	-	20,290	340,097	2,116,472	-

광저우	자가	광저우	건물	1,890,200	1,006,503	-	149,765	2,746,938	-

구축물	610,149	-	-	37,937	572,213	-

기계장치	5,229,006	2,600,042	5,339	781,965	7,041,745	-

소계	7,729,356	3,606,546	5,339	969,667	10,360,896	-

합계	54,268,263	34,297,946	25,629	8,342,399	80,198,179	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적

[2018년 12월 31일 현재 기준] (단위 : 천원)

사업부문	품 목	매출유형	구분	2018년	2017년	2016년	2015년

반도체/디스플레이전자재료	Thinner,Stripper,Developer,Etchant 등	제품	내수	233,781,873	210,248,826	187,593,103	196,003,589

수출	86,216,790	78,129,606	65,047,388	55,531,301

소계	319,998,662	288,378,432	252,640,491	251,534,890

상품	내수	91,658,436	80,332,391	65,824,566	49,054,442

수출	9,210,339	13,666,750	9,664,112	3,293,424

소계	100,868,775	93,999,141	75,488,678	52,347,866

기타	내수	4,580,624	4,649,727	3,566,242	2,105,974

수출

소계	4,580,624	4,649,727	3,566,242	2,105,974

이차전지 재료	제품	내수	5,808,978

수출

소계	5,808,978

기타	내수	52,616

수출

소계	52,616

합 계	내수	330,020,933	295,230,944	256,983,911	253,025,599

수출	95,427,128	91,796,356	74,711,500	58,824,726

소계	425,448,061	387,027,300	331,695,411	311,850,325

주1) 수출은 해외 직수출만 산정하였습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로당사는 거래품목별로 영업팀이 구성되어 있으며, 영업 및 마케팅을 전담하는 조직으로서 품목별로 특화된 담당영업자 배치를 통해 해당품목에 대한 전문지식을 바탕으로 시장분석, 경쟁사 분석을 통해 영업 및 마케팅 전략을 수립하고 있습니다.그 중 프로세스케미칼 품목은 고객사 기준으로 영업팀이 세분화되어 있으며, 각 고객사별 담당영업자 배치를 통해 해당 고객사의 세분화된 요구에 즉각적이고 정확하게 대응할 수 있도록 영업 및 마케팅 전략을 수행하고 있습니다.당사는 일부 OEM 형태 매출을 제외하고는 전 제품/상품을 본사 영업팀에서 국내 및해외에 직접 판매하고 있습니다.

[2018년 12월 31일 기준] (단위 : 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출액	비중

제품/상품/기타	전 품목	국 내	직접판매	325,944,168	76.6%

간접판매	4,076,764	1.0%

수 출	직접판매	95,427,128	22.4%

판매 경로별 소계	직접판매	421,371,296	99.0%

간접판매	4,076,764	1.0%

합 계	425,448,061	100.0%

주1) 간접판매 : OEM 형태 매출(2) 판매방법 및 조건

국내 판매조건은 매출처의 신용도 및 계약조건에 따라 선결재 또는 외상매출 거래를 하고 있습니다. 매출대금은 현금(계좌 입금), 전자어음에 의해 결제되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 0~3개월(0~90일)정도이며, 대부분이 2개월 이내 회수되고 있습니다. 수출의 판매조건은 T/T거래가 주를 이르며, 고객 거래 조건에 따라 0~3개월(0~90일)정도의 대금회수기간을 두기도 합니다.(3) 판매전략

소재산업의 특성상 공정변화 및 시장변화에 민감하게 반응하기 위하여 고객사와의 긴밀한 정보공유를 위하여, 영업자별 업체 배정 및 기술적 이해력을 높이기 위한 영업자의 능력 개발을 최우선으로 진행하고 있으며, 특히 해외시장 중 향후 시장 잠재력이 풍부한 중국에 2007년에 진입하여, 현재 가시적인 성과가 나타나고 있으며, 향후 당사의 성장동력으로서 영업력을 집중하고 있습니다. 6. 수주상황당사는 거래처의 생산계획에 따라 주문이 이루어지고 있습니다. 장기계약에 따라 일정 물량이 보장되는 수주형식이 아닌, 제조업체의 계획에 따른 구매오더 진행으로 판매가 진행되고 있습니다. 7. 위험관리당사의 위험관리에 대한 내용은 Ⅲ. 3. 연결재무제표주석 중 "32. 위험관리"를 참조하시기 바랍니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황가. 파생상품계약 체결 현황당사는 현재 파생상품 가입현황이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약상대방	계약체결	계약의 목적 및 내용	계약금액	비고

투자	MORITA한국알콜산업(주)	2010.03.15	Joint Venture Agreement	-	-

투자	(주)엘지상사	2011.12.28	합작투자 계약	-	-

투자	에스케이텔레시스(주)	2015.07.22	합작투자 계약	-	-

투자	(주)에스케이씨	2017.11.24	합작투자 계약	-	-

10. 연구개발활동 가 . 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직당사의 연구소는 연구소장이하 울산연구소(합성연구팀, CP연구팀), 중앙연구소(연구1팀, 연구2팀, 연구3팀, 신규개발팀, 연구기획팀)로 구성되어 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제19기(2018년)	제18기(2017년)	제17기(2016년)	비고

급여	3,907,150	4,348,913	3,900,966	-

퇴직급여	335,213	313,040	381,967	-

복리후생비	709,139	724,319	731,624	-

접대비	14,269	13,406	26,666	-

감가상각비	1,961,116	1,986,055	1,584,446	-

무형자산상각비	30,477	143,669	186,430	-

운반보관비	30,809	13,232	13,625	-

지급수수료	363,642	434,625	313,588	-

임차료	255,470	240,938	242,679	-

여비교통비	277,347	292,175	228,008	-

경상연구비	1,450,227	1,893,608	1,432,393	-

기타경상연구개발비	375,244	418,793	570,638	-

연구개발비용 계	9,710,102	10,822,772	9,613,030	-

회계처리	판매비와 관리비	9,710,102	10,822,772	9,613,030	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.28%	2.80%	2.90%	-

나. 연구개발 실적(1) 포토레지스트 첨가제 관련 재료 개발

사업명 (과제명)	포토레지스트용 첨가제 개발

지원기관	-	주관 기관	자사

개발기간	2004.1~ 2006.1	참여 기관

개발목표	포토레지스트의 조성물로서 80nm이하 패턴 형성에 사용 가능한 첨가제

기대효과	1. 반도체 공정에서 80nm이하 미세 패턴형성을 위해서는 ArF용 모노머가 사용되어야 하나 본 첨가제를 사용 함으로서 기존 KrF용 재료를 바꾸지 않고 사용하더라도 80nm이하 미세패턴이 가능하게 되었음

상품화내용	포토레지스용 첨가제

(2) 차세대 ArF용 관련 재료 개발

사업명 (과제명)	차세대 ArF용 광산 발생제 개발

지원기관	-	주관 기관	자사

개발기간	2005.7~ 2007.9	참여 기관

개발목표	1. 불소 화합물의 에스테르 제조 기술 확보 2. 아다만틸 솔폰륨계 광산 발생제 제조 기술

기대효과	1. 45nm이하 미세패턴을 위한 차세대 ArF 재료로 사용 가능2. 기존 ArF용 재료로 적용성 증대 3. 불소 화합물 제조 기술 확보로 차세대 불소계 광산 발생제 개발 기반 구축

상품화내용	ArF용 광산 발생제

(3) 반도체 코팅액용 폴리머 개발

사업명 (과제명)	차세대 반도체 코팅액용 폴리머 개발

지원기관	-	주관 기관	자사

개발기간	2006.3~2008.5	참여 기관

개발목표	1. 차세대 반도체 코팅액용 폴리머에 대해 자체 제조 기술 확보 및 상업화 2. 스텝 폴리머 반응(Step polymerization) 관련 양산 제조 기술 확보

기대효과	1. 모노머가 상이하나 스텝 폴리머 반응(Step polymerization) 관련 형태의 폴리머 제조의 상업화 활용 가능

상품화내용	반도체 코팅액용 폴리머

(4) LCD Color Filter 신너 개발

사업명 (과제명)	LCD C/F(Color filter)용 신너 개발

지원기관	자체연구	주관 기관

개발기간	2005.01~2007.12	참여 기관	연구 1팀

개발목표	1. EBR(Edge Bead Removal)성능이 우수한 신너의 개발 2. C/F 안료의 재부착을 최소화 할 수 있는 신너의 개발 3. 현상후 띠가 발생하지 않도록 약액의 PR 침투성을 최소화 한 신너의 개발

기대효과	1. Recycle 이 가능한 신너를 개발하여 회사 전반적인 수익성 개선이 기대됨

상품화내용	THINNER

(5) 소형 디스플레이(모바일)용 칼라페이스트 개발

사업명 (과제명)	소형 디스플레이용 칼라페이스트 개발

지원기관	자체 개발	주관 기관

개발기간	2005.03 ~ 2007.10	참여 기관	CP연구팀

개발목표	1. 소형 모바일 TFT-LCD용 그린 칼라페이스트 개발 2. 칼라 픽셀의 저유전율을 구현 3. 콘트라스트(색선명도) 및 휘도가 양호한 칼라페이스트 개발

기대효과	1. 칼라페이스트의 scale up 및 양산화 기술 확보 2. 소형 모바일 TFT-LCD용 칼라페이스트 수입 대체 효과

상품화내용	모바일용 그린 칼라페이스트

(6) LED 백라이트용 그린 칼라페이스트 개발

연구과제	LED 백라이트용 그린 칼라페이스트 개발

지원기관	자체 개발	주관 기관

개발기간	2004.01 ~ 2006.12	참여 기관	CP연구팀

개발목표	1. LED 백라이트에서 높은 투과율(휘도) 구현 2. RED 패턴위의 현상 잔사 Free 3. 칼라페이스트 및 칼라레지스트 상의 분산 안정성 확보

기대효과	1. G36/Y138 base 칼라페이스트의 scale up 및 양산화 기술 확보 2. LED 백라이트용 칼라페이스트 시장에 첫 진출 3. 수입 대체 효과 LED 백라이트용 칼라페이스트 시장의 지속적 성장 예상

상품화내용	LED 백라이트용 그린 칼라페이스트

(7) C/F신너 RECYCLING 기술 개발

사업명 (과제명)	C/F신너 RECYCLING 수율향상을 위한 기술개발

지원기관	자체	주관 기관	자체

개발기간	2005.01 ~ 2007.03	참여 기관	자체

개발목표	1. C/F신너 RECYCLING 회수율 향상 10% 달성 2. 회수공정의 트러블 없이 포토레지스트 고형분 분리방법 개발

기대효과	1. 연간 5억 이상의 원가절감 2. 공정 트러블 감소로 안정적인 RECYCLING 공정진행 가능 3. 당사 신너 사업의 경쟁력 강화

상품화내용	THINNER의 원료로 사용 (관련기술 특허등록)

(8) Wafer lapping세정제 개발

사업명 (과제명)	알칼리 에칭공정에 적용 가능한 Wafer lapping세정제 개발

지원기관	자체	주관 기관	자체

개발기간	2006.1 ~ 2008.4	참여 기관	자체

개발목표	1. 웨이퍼 알칼리 에칭공정에 적용가능한 세정제 개발 2. Lapping slurry의 잔류가 없으며 알칼리 에칭공정 결정격자 크기가 제어되는 세정제 개발

기대효과	1. 초기 연간 10억 매출 예상 2. 기타 웨이퍼 제조업체로의 PROMOTION 예정 3. 태양전지용 웨이퍼 제조공정으로의 적용 확대 가능

상품화내용	Cleaner

(9) 배향막 세정제 개발

사업명 (과제명)	TFT-LCD용 배향막 공정 전 세정제 개발

지원기관	산업자원부	주관 기관	자체

개발기간	2006.5 ~ 2008.4	참여 기관	자체

개발목표	1. 세정력이 우수하여 배향막 코팅불량을 최소화 할 수 있는 세정제 개발 2. 하부막질에 영향이 없는 신뢰성 높은 세정제 개발 3. COD가 낮아 폐수처리부하가 적은 환경친화적 세정제 개발

기대효과	1. LCD세정제 시장의 진입. 2. 연간 10억 이상의 신규매출 가능

상품화내용