어보브반도체 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 MCU(Microcontroller Unit) 및 Driver IC, Sensor 개발 회사입니다. 당사가 주력으로 하는 MCU의 세계 시장 규모는 약 200억불(22조원)로 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품입니다. 세계 MCU 시장은 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있습니다.

MCU 시장의 특성은 고객 및 응용 분야가 매우 광범위하며, 소량 다품종 생산 체계를 갖고 있으며, 중국의 세계 가전 생산기지의 입지를 강화하면서 매년 10%씩 성장하고 있습니다. 이에 당사는 국내에서 제품 개발을 하면서 생산은 국내, 중국, 대만 등에 다원화 되어 있으며, 중국 4개 지역에 지사체계를 운영 중에 있습니다. 또한 글로벌 사업 확대를 위한 일본과 인도, 미국에 교두보를 확보하기 위해 해외 주요 지역에 지사 또는 판매 사무소를 설립 중에 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU 이며 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장을 개척하고 있습니다. 당사는 다른 팹리스 기업에서 갖기 힘든 Probe Test 및 Final Test 자체 생산 라인을 오창 본사에 확보, 원가를 절감시키기 위해 노력하고 있으며, MCU회사의 핵심인 NVM(Non-volatile Memory) 자체 기술 보유로 칩 설계에서 가장 중요한 Flash Size를 획기적으로 Shrink하는 기술, 또한 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다.

당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. 국내 대기업 및 중국의 주요 가전 제조사들이 저희 제품 사용량을 꾸준히 증가시키고 있습니다. 또한 중국 이외에 일본, 유럽, 인도 등의 해외 시장에서 프로모션 활동을 적극적으로 펼치고 있으며, 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 제품의 성능과 개발 환경까지 Ecosystem을 강화시켜 오픈 시장에서 확고한 입지를 다져 나가고 있습니다.

당사의 주요 거래처는 아래와 같습니다.

국내	해외

삼성전자 (KR)	HUAWEI (CHN)

LG전자 (KR)	Midea (CHN)

위니아대우 (KR)	UEI (US)

오성전자 (KR)	XIAOMI (CHN)

쿠쿠전자 (KR)	유럽가전사 (EU)

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	사업내용	비고

다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체소자제조업	비메모리반도체 개발/제조	마이크로컨트롤러유닛(MCU)

(2) 시장점유율

주요Application별 당사의 시장점유율은 국내 리모컨 분야M/S 80%(국내1위)로 독보적인 위치에 있으며 소비자 가전향 MCU 시장의 경우 2019년 기준 세계 4위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. (출처: IHS MCU Market Tracker, 2019 시장 조사 자료 + ABOV Marketing 추정)

(3) 시장의 특성

1) 범용 MCU (General purpose MCU)

범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 NVM 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 빠른 고객의 요구 사항에 대응하여, 주변 부품의 Integration 함으로써 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 NVM 자체 기술 외에도 MCU에 사용되는 각종 전원, Reset 및 IO PAD 등 여러 가지 내부 Analog IP를 자체 설계하며, 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및 Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고 있습니다.

최근 IoT의 시장의 성장과 더불어 Sensor와 함께 MCU에서도 Low Power의 특성이 특히 중요하게 요구되고 있습니다. 당사도 최근 급성장하는 사물인터넷 및 배터리 동작 응용 시장을 겨냥, 소모전류 성능을 크게 개선한 초저전력 제품군을 새롭게 출시하여 고객에게 더 다양한 옵션과 효율적인 솔루션을 제공함으로써 사물인터넷 및 센서 응용 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.

2) Touch MCU

정전기 방식으로 화면을 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 기본으로 내장되고 있는 성능입니다. 당사의 Touch MCU는 세계 최고의 휴대폰 회사에 적용 완료 있으며, 정전기가 특히 중요한 가전에도 폭넓게 적용 되는 등, 당사는 Touch MCU의 선발주자로서 그 위상을 확대하고 있습니다.

특히 휴대폰에 전자파 흡수 방지 센서 (SAR Sensor, Specific Absorption Rate sensor)는 인체가 근접해 있는지를 감지하는 센서로, 전자 제품들의 인체 근접성을 계산하여 인체가 전자파에 노출이 되는 것을 줄여주는 데에 기여합니다. SAR sensor는 전자파흡수율 기준치를 충족하는 매우 까다로운 공인 인증이 필요한데, 어보브반도체의 SAR sensor는 까다로운 기준을 모두 통과하여 세계 최고 수준의 SAR 기술력을 보유하고 있으며, 이러한 세계적인 기술력 보유의 성과로 2019년 12월 2019 대한민국 산업기술 R 대전 기술대상에서 산업통상부 장관상을 수상하였습니다.

현재는 최신 트랜드에 맞게 무선 이어폰에 들어가는 Touch 센서, Force Touch 센서 등을 개발하며 급변하는 고객의 요구사항을 선도적으로 대응하면서 Touch MCU 시장 부분에서 세계 최고수준의 Market Leader로써 후발주자와의 격차를 벌이고 있습니다.

3) Power MCU

스마트폰 충전기 및 이동전원보조배터리(Power Bank) 용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD 3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 시장의 폭발적인 시장에 가장 먼저 대응하고 있습니다. 당사의 파워 솔루션은 UFC (Universal Fast Charging Interface) 솔루션으로 USB Type-C PD 및 레거시 독점 고속 충전 인터페이스를 지원하는 Total Solution입니다.

또한 빠른 무선 충전을 제공하는 자기 유도 방식의 무선충전기(Wireless Charger) 용 MCU를 개발하여, Wireless를 요구하는 고객의 Needs에 발빠르게 대응하고 있습니다.

4) BLE SoC

시장조사 기관에 의하면 블루투스 저전력 응용 Market은 2020년 기준 세계적으로 1조 시장의 규모이며, 매년 50%씩 성장하고 있습니다.

당사는 블루투스 저전력 v4.2 IP의 확보를 통해 당사는 2018년 말 aBLE 블루투스 저전력 v4.2 SoC 제품 시리즈의 출시하였습니다. BLE 4.2는 현재 다양한 무선충전 패드 등에 적용되고 있으며 뿐만 아니라 개발 과정에서 함께 해 온 알파 고객들의 제품에 적용되어 현재 IoT 블랙박스, 스마트폰 액세서리, 웨어러블 기기 등 다양한 응용에 개발 및 양산되고 있습니다. 향후 추가적으로 BLE를 사용한 콘서트 응원봉, 스마트 신발 깔창, 의류용 액세서리, 휴대용 의료기기 등의 다양한 고객들의 창의력이 반영된 제품들에 적용이 될 계획입니다.

또한 당사는 블루투스 저전력 5.0를 지원하는 IP관련 2019년 말 신기술 인증 획득함으로써, 블루투스 저전력 SoC 라인업을 지속적으로 확장해 나갈 계획입니다. 따라서 기존 주력시장인 MCU 사업에서 센서 및 RF 솔루션으로 사업을 확장(하여), IoT 시장에서 주도적으로 자리매김할 수 있도록 박차를 가할 예정입니다.

5) Smoke Detector MCU

당사는 Network형, 독립형 Smoke Detector MCU Line-up을 보유함으로써, 기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용으로 시장을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. Smoke Detector의 주요 응용으로는 연기감지기와 소방안전 제품 등이 있으며, 당사는 파워라인 트렌시버까지 출시함으로써 기존 Smoke Detector MCU와 함께 소방안전 토탈 솔루션을 제공할 계획입니다.

6) Motor용 MCU

현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는 MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로 32-bit제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 전 세계 MCU의 시장의 30% 이상이 Motor MCU인 광활한 사업 영역인 만큼 당사는 차세대 주력 Line-up으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 알고리즘이 중요한 사업영역으로 고객에게 Total Solution을 제공하고 있습니다.

7)리모컨 MCU

리모컨은 크게SR(Single Remocon, Single Remote Controller)과UR(Universal Remocon, Universal Remote Controller)로 나눌 수 있습니다. SR은 1대의 가전제품만 제어가 가능한 리모컨을 말하고, UR은 한 개의 리모컨으로 여러 개의 가전제품을 제어 할 수 있는 리모컨을 말합니다. 당사는 국내 리모컨 시장에서M/S 1위를 점유하고 있으며 주요 고객으로는 국내 주요 가전사 및 각종 셋탑박스 업체 그리고 중국 대형 가전회사에 납품 중에 있습니다.

8) 근조도 센서

근조도센서는 근접센서와 조도센서의 합성어로, 별개의 센서로 또는 합쳐진 형태로 전자제품에 적용이 가능하며 주요 가전업체의 TV에 적용되어 납품 중에 있습니다. 조도센서는 주변 빛의 밝기에 따라 TV 또는 모바일 기기의 화면밝기가 조정되는 기능이며, 근접센서는 근접도에 따라 모바일 기기의 화면이 켜지거나 꺼지게 하여 전력소모를 줄이는 역할을 하는 센서이며 지속적으로 특성을 개선한 제품을 개발하고 있습니다.

(4) 신규 사업 등의 내용 및 전망

당사에서는 근 4-5년 간 사물인터넷(IoT)의 핵심은 MCU라는 것을 인지하고 현재의 MCU 기술을 확산되어 가는 IoT 동향에 발 맞추기 위한 핵심 기술 확보에 심혈을 기울이고 있습니다. 한 쪽에는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를, 다른 한 쪽에는 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구를 진행하여 왔습니다.

해당 연구를. 또한 당사는 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발, 고성능 안날로그 IP의 확보를 통한 소방, 방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발, 에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU까지 신제품 개발에 주력하고 있습니다. RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술, 고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술, 그리고 더욱 개선된 제품 성능과 안정성, 마지막으로 고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보하여 모든 기술을 집약한 Smart MCU의 개발을 지향하고 있습니다.

또한 Low Power, High Frequency 시장의 트렌드에 맞는 MCU 제품의 출시 및 High Precision Sensor관련 Analog Front End를 지속적으로 개발, 확보함으로써, 제품의 Line-up을 다양하게 확대, 전개할 예정입니다.

최근 2-3년 급부상하고 있는 Artificial Intelligence시장에 맞는 Smart MCU관련해서도 중기 미래를 위한 성장동력을 준비함으로써, 차세대 기술을 위한 선도적인 기술 확보에 역량을 집중하고 있습니다.

기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용, 오토모티브 MCU까지 시장을 확대함으로써 국내 최고를 넘어 세계 Top 5의 Smart MCU Innovator가 될 수 있도록 사업을 확장하고 있습니다.

국내 시장의 규모만으로는 회사의 성장에 한계가 있어 당사는 근 몇 년 새 국내에서 벗어나 중국의 소비자 가전 시장에서 시장 지배력을 확대하며 현재 세계 시장의 열 손가락 안에 드는 업체가 되었습니다. 세계적인 경쟁사들이 즐비한 미주, 유럽, 일본 등의 시장에서의 판매 확대를 위해 파트너사 확대 및 해외지사를 설립하고 있으며 동남아, 인도 등의 신흥 시장에서도 판매 확대를 위해 심혈을 기울이고 있습니다.

어보브반도체가 MCU 분야의 글로벌 리더가 되기 위해서는 고객이 불편함을 느끼지 않게 하는 것이 핵심이며 고객의 제품 개발에 필요한 투자와 노력을 최소화 할 수 있도록 제품의 구상부터 양산까지 모든 부분에 있어서 지원할 수 있는 체계적인 개발 생태계를 갖추는 것을 핵심 목표로 삼고 지속 신제품을 개발하고 있습니다.

(5) 조직도2. 주요제품 등에 관한 사항

당사는 삼성전자, LG전자, 위니아대우 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 HUAWEI, Midea, UEI, XIAOMI 및 일본, 유럽의 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다.공시 대상 기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(별도기준) (단위 : 백만원, %)

사업부문	구분	품목	제 14(당)기	제 13(전)기	제 12(전전)기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	VISO (3D,VOICE IC)	2,014	2%	3,892	4%	835	1%

REMO (리모콘)	7,720	6%	12,216	12%	15,146	15%

MIMO (센서)	31,828	26%	17,712	17%	12,874	12%

ECO (친환경)	2,560	2%	1,127	1%	285	0%

소계	44,122	36%	34,947	33%	29,140	28%

GP MCU(범용제품)	Flash	4,167	3%	5,602	5%	8,199	8%

Full Flash	70,461	57%	58,761	56%	59,413	58%

OTP	954	1%	1,782	2%	1,827	2%

Romless	-	0%	166	0%	381	0%

소계	75,582	61%	66,311	63%	69,820	68%

Peripheral IC	Driver / Reset IC	1,520	1%	1,452	1%	1,859	2%

AUDIO	IC/SET	1,714	1%	2,077	2%	2,087	2%

Other	1,785	1%	91	0%	386	0%

총 합계	124,723	100%	104,878	100%	103,292	100%

3. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로, 매그나칩반도체에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 매그나칩의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다. 각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 , %)

사업부문	품 목	구체적용도	제14(당)기	제13(전)기	제12(전전)기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	33	0.09%	16	0.05%	32	0.08%

MIMO(센서)	9,188	23.62%	5,488	16.34%	5,559	14.42%

REMO(리모콘)	2,835	7.29%	3,504	10.44%	4,736	12.29%

VISO(3D,VOICE IC)	1,498	3.85%	1,638	4.88%	279	0.72%

GP MCU(범용 제품)	Flash	2,657	6.83%	2,632	7.84%	3,609	9.36%

Full Flash	21,463	55.17%	18,983	56.54%	22,793	59.13%

OTP	312	0.80%	457	1.36%	494	1.28%

Romless	-	0.00%	41	0.12%	99	0.26%

Peripheral IC	Logic	233	0.60%	241	0.72%	421	1.09%

Other	Other	681	1.75%	577	1.72%	527	1.37%

합계	38,900	100%	33,577	100%	38,550	100%

4. 생산 및 설비에 관한 사항

당사는 충북 청주시 청원구 오창 반도체 센터 내에 MCU사업부문의 생산 라인 중 프로브 테스트를 자체 공정으로 생산하고 있으며, 2015년 1분기에는 오창 본사 건물에 파이널 테스트 라인을 구축하였습니다.

당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로서 프로브 테스트와 파이널 테스트를 제외한 전체 제품을 외주업체에 위탁생산하고 있으며 Wafer 프로브테스트 공정의 생산능력과 생산실적은 다음과 같습니다.가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 생산능력(단위 : 천원)

주요공정	구 분	제 14(당)기	제 13(전)기	제 12(전전)기

시간(분)	금액	시간(분)	금액	시간(분)	금액

/장	/장	/장

프로브테스트	생산능력	6,912,000	1,658,880	6,912,000	1,658,880	7,344,000	1,762,560

(분/장)	55,543	55,543	58,100

- 생산능력(분) : 근무일수(년 300일) * 24시간(1,440분) * 보유설비(Probe 16대)/개발장비 1대 제외

- 생산능력(장) : 생산능력(분) / Ref.Wafer ST(MC96FR364CF 제품적용) TSK90A : 175분, UF200 : 87.5분, J750 : 70분

- 고효율 설비 투자로 생산효율 향상 (ND4대) - 금액 : 생산능력(분) * 초당단가(4원) - 2019년은 2018년 보유설비와 동일하기에 생산능력이 변동없음

(2) 생산능력의 산출근거

장비16대 (임대장비 1대 포함, 개발 장비 1대 제외)와 연간 평균 가동 일수는 실제 영업일수 기준으로 Line운용현황에 근거하여 산출하였습니다.

(단위 : 천원)

주설비명	대수	1일 생산실적(장)	연간평균가동일수	생산실적(장)	비고

제14기	제13기	제12기	제14기	제13기	제12기

연평균	연평균	연평균	누계	누계	누계

TSK90A	10	64	56	134	300일	19,074	16,658	38,953	개발장비1대 제외

UF200 자작	4	60	53	300일	18,018	15,959

UF200 임대	1	13	19	300일	3,995	5,734

OPUSII	1	14	15	17	300일	4,235	4,614	4,942	-

계	16	151	143	151	300일	45,322	42,965	43,895	-

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천원)

주요공정	구분	제 14(당)기	제 13(전)기	제 12(전전)기

누계	누계	누계

시간(분)/장	금액	시간(분)/장	금액	시간(분)/장	금액

프로브테스트	생산능력(분/장)	6,912,000분55,543장	1,658,880	6,912,000분55,543장	1,658,880	7,344,000분58,100장	1,762,560

생산실적(분/장)	5,560,496분45,322장	1,334,519	5,136,224분42,965장	1,232,694	5,575,607분 43,895장	1,338,146

가동율	80.45%	74.31%	75.92%

다. 생산설비 현황 등

(자산항목_연결기준) (단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기	당기상각	기타(외화환산)	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	1,181,693	-	-	(77,911)	-	1,103,782

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	937,693	39,800	-	(161,368)	-	816,125

자가	사무비품	오창/서울	99,190	134,545	-	(60,838)	6,627	179,524

자가	설비자산	오창/서울	115,876	232,515	-	(114,193)	29,449	263,647

자가	차량운반구	오창/서울	17,764	39,595	-	(18,073)	-	39,286

합 계	2,352,216	446,455	-	(432,383)	36,076	2,402,364

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(연결기준) (단위 : 백만원)

구 분	제14(당)기	제13(전)기	제 12(전전)기

MCU	제품	내수	71,678	67,521	57,572

수출	54,892	41,860	48,252

합계	126,570	109,381	105,824

상품	내수	236	-

수출	162	-

합계	162	-

용역	내수	-	-

수출	-	-

합계	-	-

합계	내수	71,914	67,521	57,572

수출	54,892	42,022	48,252

합계	126,806	109,543	105,824

※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계 기준(K-IFRS)에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 판매방법 및 조건(1) 판매경로당사의 판매경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분	주요 사항

직접판매	마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에, 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로 부터 평가 받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크 드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고 있습니다.

(2) 판매방법 및 조건- 판매 방법 고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 - 판매 조건 선수금 및 T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C 및 구매확인서

6. 시장 위험과 위험관리가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화 수금시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환해지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 US$ 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생 가능성은 없으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고 있습니다.※자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』 중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다.

7. 연구개발 활동가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

연구소	개발본부	MSS 그룹

PCS 그룹

APS 그룹

IP 그룹

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제 14기(당)기	제 13기(전)기	제12기(전전)기

누계	누계	누계

연구개발비용 계	16,643,561	17,576,118	17,285,651

연구개발비 /매출액 비율	13.34%	16.76%	16.73%

*별도 매출액 대비 비중입니다.

나. 연구개발 실적 당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 제품 구분으로 2019년 중 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

구 분	개발실적	제품명	비고

MCU	12종	A34M418	512KB Motor MCU

A31R114	Remocon BLE

A96G140	8-bit GP MCU

A94B428	Wireless charger MCU

A96L322	Smoke Detector MCU

A96G166	8-bit GP MCU

A96T365	1 Channel Touch key MCU

A96G174	8-bit GP MCU

A31R713	32-bit LCD MCU

A31L123	Low power 64KB MCU

A94B438	PD 3.0 Power bank MCU

A94B336	PD 3.0 Travel Adaptor MCU