어보브반도체 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 7월 29일1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 3월 16일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

Ⅰ. 회사의 개요 4. 주식의 총수 등 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황	기업공시서식 작성기준에 따른 기재 보완	주1) 정정전	주1) 정정후

Ⅱ. 사업의 내용 1. 사업의 개요	기업공시서식 작성기준에 따른 기재 보완	주2) 정정전	주2) 정정후

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 나. 합병등의 사후정보	기업공시서식 작성기준에 따른 기재 추가	주3) 정정전	주3) 정정후

주1) 정정전

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020년 01월 03일	2025년 01월 02일	70,000	50,000	71	-

주1) 2021년 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 20,000주를 직접 처분하였습니다.주2) 이행수량은 주식매수선택권 행사에 따른 30,000주(2020년 10,000주, 2021년 20,000주), 퇴사에 따른 부여 취소 20,000주로 총 50,000주 이며, 잔여수량은 20,000주 입니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황- 해당사항 없음 주1) 정정후

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2019년 12월 19일	2019년 12월 26일	50,000	50,000	100	-

직접 처분	2020년 03월 02일	2020년 03월 02일	100,000	100,000	100	-

직접 처분	2020년 01월 03일	2025년 01월 02일	70,000	50,000	71	-

※ 자기주식 직접 취득, 처분 이행현황은 주식매수선택권의 행사에 따른 자기주식 처분 내역입니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2018년 07월 09일	2019년 01월 08일	1,800,000,000	1,633,235,600	91	-	-	2019년 01월 08일

신탁 해지	2020년 03월 20일	2020년 09월 21일	3,500,000,000	172,740,000	5	-	-	2020년 09월 25일

※ 상기 2020년 03월 20일부터 2020년 09월 21일에 체결한 신탁계약의 취득금액 및 이행률의 50% 미만 사유는 다음과 같습니다. 2020년 3월 주가가 저점에 접어들어 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위하여 신탁계약을 체결하였으며, 계약금액의 일부를 취득하였습니다. 이후 지속적으로 주가를 관찰 하였으나, 주가 상승 및 안정세를 보여 신탁계약을 만기 해지 하였습니다. 주2) 정정전

가. 업계의 현황

당사는 MCU(Microcontroller Unit), System-on-Chip(SoC)와 같은 시스템반도체와Driver IC, Sensor 외 다양한 Discrete 반도체까지 종합적으로 개발하는 회사입니다.당사의 주력 제품인 MCU 시장 규모는 세계적으로 약 200억불(22조원)로 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품입니다.

세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있습니다. 근 몇 년 사이에는 시장이 세분화되어 Connectivity, AI 반도체 등 각 시장별로 기능적으로 추가 분류가 이뤄지고 있는 추세입니다.

MCU 시장의 특성은 고객 및 응용 분야가 매우 광범위하며, 소량 다품종 생산 체계를 갖고 있으며, 중국은 세계 가전 생산기지의 입지를 강화하면서 매년 10%씩 성장하고 있습니다.

2020년에는 코로나-19 사태로 세계 경제가 타격을 입었으며 2020년 7월경 세계적 시장 조사기관인 Gartner에 의하면 상반기에는 Risk 재고를 확보한 전자제품 업계들이 큰 타격이 없으나 하반기부터 21년 1분기까지만 마이너스 성장이 예상되는 상황이었습니다. 2020년 1분기 반도체 시장 성장률은 -2.4%로 예상한 반면 2019~2024년 5개년에 걸쳐서는 연평균 6.7%로 이전보다도 크게 성장할 것으로 예상했습니다. 이 중 MCU 시장의 성장률은 대략 3%의 성장률로 2024년 200억 달러 규모까지 성장할 것이라 예상했습니다.

실제 2020년 시장현황은 달랐습니다. 세계적으로 사회적 거리두기가 강화되며 2020년 전체에 걸쳐 Hyperscale 고객들의 서버용 반도체에 대한 수요(전체 수요의 65% 해당)가 폭발적으로 증가하였습니다. 이에 따라 재택근무의 증가에 따른 PC와 스마트폰에 대한 수요도 함께 급성장하여 CPU, NAND Flash, DRAM 등에 대한 수요가 함께 증가하였습니다. 이러한 현상은 메모리 반도체가 2020년 전체 반도체 시장 매출 성장의 44%를 차지하는 결과를 보여주었습니다. 결과적으로 Gartner에서는 기존 예상과는 달리 2020년에 반도체 업계 전체가 7.3%나 성장하는 추세를 보여줄 것으로 예측을 수정하였습니다. (출처: Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2020>, Gartner, 21. 1. 14)

하지만 2020년 반도체 업계의 결산 자료를 업데이트한 결과 Gartner에서 1Q 업데이트된 결과를 공유하였고, 반도체 업계의 실제 2020년 성장률은 무려 10.4%의 성장을 이루었습니다. 코로나-19 여파 이후 급격한 경제 회복이 이뤄지고 있으며 이는 2022년까지 반도체 수요 증가로 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 고객들의 수요가 생산 능력을 초과하게 되며 호황이 시작되었으나 웨이퍼 공급업체인 Foundry와 Test Lab, 조립업체 등의 후공정 업체들 모두 증가된 수요로 가격을 인상하고 있는 상황입니다. 이로 인해 MCU의 판매가격도 전부 인상이 되었으며 반도체 업체들의 매출 실적은 기존 예측보다도 증가하였습니다. 2021년 16.9%, 2022년 10.4%를 성장하며 잠시 성장세가 멈췄다가 회복할 것으로 예상되고 있습니다. (출처: Forecast, 1Q21 Update>, Gartner, 21. 4. 6)

팹리스 MCU 업체들이 고객의 수요량 대비 공급량을 맞추기 어려운 시황에서 생산 설비의 다원화가 필수적이게 되었습니다. 현재의 기조에서는 MCU 시장 역시 지속적으로 성장할 것으로 예상되나 생산량 확보에 대한 해결이 동반되어야 큰 성장이 가능할 것으로 예상됩니다. 국제적인 공급 부족 현상이 계속되고 있으며 Gartner에서는 2021년 내내 부족 현상은 지속될 것으로 예상하고 있습니다. 웨이퍼의 공급은 6~12개월까지 지연될 것으로 예상되며 미국 텍사스의 겨울 폭풍으로 인한 Fab 폐쇄, 일본 르네사스의 공장 화재 및 지진 등의 사유로 2022년 1분기까지 부족 현상이 지속될 것이라 합니다. 하지만 Gartner의 발표 이후 최근 대만 TSMC의 Fab 14 정전 사태로 인해 국제적인 반도체 공급이 한 번 더 중단되어 2022년 2분기부터 공급이 정상화될 것이라는 Gartner의 예측 대비 부족 현상이 장기화될 전망으로 보입니다.

Gartner에서는 2021년 3분기에 접어들며 반도체 공급 부족 현상을 재분석을 하였으며, 지난 분기 예상했던 바와 같이 2022년 2분기부터 정상화될 것으로 예상하고 있습니다. 이는 많은 업체들이 8인치 공정에서 생산되던 Legacy 제품들을 12인치 공정으로 이전하면서 2022년까지 공급 부족 현상이 완화되는 것이 그 이유로 판단됩니다. MOSFET과 같은 단순 Discrete 소자 제품도 12인치 공정으로 이전을 진행하는 상황이며, 파운드리 업체들은 12인치 생산 설비를 확충함으로써 8인치 공정의 공급부족이 해소될 전망입니다. 특히 전체 반도체 시장이 2021년 $591B 규모를 초과할 전망이며, 2022년에는 $644B 규모까지 도달할 것으로 예상되고 있습니다. (출처: Database, Worldwide, 3Q21 Update>, Gartner, 21. 10. 14)

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.

당사는 다른 팹리스 기업에서 갖기 힘든 Probe Test 및 Final Test 자체 생산 라인을 오창 본사에 확보, 원가를 절감시키기 위해 노력하고 있으며, MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Umbrella 연합을구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다.당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 설계 기술 강화를 위한 스타트업 투자, 산학 협력, 국가 과제 수행 등 다양한 방법으로 역량을 강화하고 있습니다. 또한 MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종 도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전 방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다. 당사의 주요 판매 거래처는 아래와 같습니다.

국내	해외

삼성전자 (KR)	Midea (CHN)

LG전자 (KR)	Universal Electronics Inc. (US)

위니아 (KR)	XIAOMI (CHN)

오성전자 (KR)	Lenovo (CHN)

쿠쿠전자 (KR)	유럽가전사 (EU)

위닉스 (KR)	Sharp (JPN)

② 사업부문의 구분

사업부문	사업내용	비고

다이오드, 트랜지스터 및유사반도체소자제조업	비메모리반도체 개발/제조	마이크로컨트롤러유닛(MCU)

(2) 시장점유율

주요 Application별 당사의 시장점유율은 국내 리모컨 분야 M/S 80%(국내1위)로 독보적인 위치에 있으며 소비자 가전향 MCU 시장의 경우 세계적인 시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면 2020년 매출 기준 세계 4위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. (출처: IHS MCU Market Tracker, 2020 시장 조사 자료)

2020 Consumer Electronics MCU Market Share

(3) 주요 제품

① 범용 MCU (General purpose MCU)

범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 NVM 설계 기술및 아날로그 IP 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 고객의 요구 사항에 빠르게 대응하여, 주변 부품을 내장하여 고객의 비용을 절감하는 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및 Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고 있습니다.

최근 IoT의 시장의 성장과 더불어 Sensor와 함께 MCU에서도 Low Power의 특성이 특히 중요하게 요구되고 있습니다. 당사도 최근 급성장하는 사물인터넷 및 배터리 동작 응용 시장을 겨냥, 소모전류 성능을 크게 개선한 초저전력 제품군을 새롭게 출시하여 고객에게 더 다양한 옵션과 효율적인 솔루션을 제공함으로써 사물인터넷 및 센서 응용 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.

② Touch MCU

정전 방식으로 터치 센서를 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 기본으로 내장되고 있는 성능입니다. 당사의 Touch MCU는 세계 최고의 휴대폰 회사에 적용된 바 있으며, 터치 기능이 특히 중요한 가전에도 폭넓게 적용되는 등, 당사는 Touch MCU의 선발주자로서 그 위상을 확대하고 있습니다.

최근 몇 년 간 휴대폰에 필수화된 전자파흡수율 (Specific Absorption Rate: SAR) 관련 규제가 강화되며 어보브반도체의 SAR Sensor 제품이 국내와 중국의 선두 스마트폰 제품들에 적용되었습니다. SAR Sensor는 인체가 근접해 있는지를 감지하는 센서로, 전자 제품들의 인체 근접성을 계산하여 전자 제품이 무선 안테나 출력을 낮추게 해주는 역할을 합니다. SAR Sensor는 전자파흡수율 기준치를 충족하는 매우 까다로운 공인 인증이 필요한데, 어보브반도체의 SAR Sensor는 까다로운 기준을 모두 통과하여 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 이러한 세계적인 기술력 보유의성과로 2019년 12월, 2019 대한민국 산업기술 R 대전 기술대상에서 산업통상부 장관상을 수상하였습니다.현재는 최신 트랜드에 맞게 True Wireless Stereo(TWS) 무선 이어폰의 착용 감지 및터치 제어를 위한 Touch 센서, 단계별 터치 세기를 인식 가능한 Force Touch 센서 등을 개발하며 급변하는 고객의 요구사항을 선도적으로 대응함에 따라 Touch MCU 시장 부분에서 세계 최고 수준의 Market Leader로써 후발주자와의 격차를 벌이고 있습니다.

③ Power MCU

스마트폰 충전기 및 이동전원(또는 보조배터리, Power Bank로 칭함)용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD 3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 폭발적인 시장에 가장 먼저 대응하고 있습니다. 당사의 파워 솔루션은 UFC (Universal Fast Charging Interface) 솔루션으로 USB Type-C PD 3.0 표준, 기존 Battery Charger 1.2 등의 구형 표준과 단말기 업체별로 차별화된 전용 고속 충전 프로토콜까지 다양한 고속 충전 인터페이스를 MCU를 사용하여 Programmable하게 지원하는 Total Solution입니다.

또한 고속 무선 충전을 지원하는 자기 유도 방식의 무선충전기(Wireless Charger)용 MCU를 개발하여, 고객의 Wireless Needs에 발빠르게 대응하고 있습니다. 최근 해외 유명 스마트폰 제조업체가 유선 충전 포트를 제거한다는 업계 소문이 들리고 있어 많은 스마트폰 제조사가 무선 충전 기술을 필수화 할 것으로 예상되며 어보브반도체는 해당 시장에 지속적으로 투자와 연구를 진행 중에 있습니다.

④ BLE SoC

시장조사 기관에 의하면 블루투스 저전력 응용 Market은 2020년 기준 세계적으로 1조 시장의 규모이며, 매년 50%씩 성장하고 있습니다.

당사는 블루투스 저전력 4.2 IP의 확보를 통해 당사는 2018년 말 aBLE 블루투스 저전력 4.2 SoC 제품 시리즈를 출시하였습니다. BLE 4.2는 현재 다양한 무선충전 패드 등에 적용되고 있으며, 뿐만 아니라 개발 과정에서 함께 해 온 알파 고객들의 제품에 적용되어 현재 IoT 블랙박스, 스마트폰 액세서리, 웨어러블 기기 등 다양한 응용으로 개발 및 양산되고 있습니다. 향후 추가적으로 aBLE 4.2 제품을 사용한 콘서트 응원봉, 스마트 신발 깔창, 의류용 액세서리, 휴대용 의료기기 등의 다양한 고객들의 창의력이 반영된 제품들에 적용이 될 계획입니다.

또한 당사는 블루투스 저전력 5.0를 지원하는 IP관련 2019년 말 신기술 인증 획득하였고, 2020년 블루투스 저전력 5.2를 지원하는 프로토콜 스택에 대한 인증을 획득하였습니다. 소프트웨어 기반 블루투스 저전력 프로토콜과 각종 전용 무선 프로토콜을 설정하여 사용할 수 있는 기술을 확보하게 되면서 시장의 다양한 IoT Needs를 충족시킬 수 있을 것으로 보입니다. 기존 주력시장인 MCU 사업에서 센서 및 RF 솔루션으로 사업을 확장하여, IoT 시장에서 주도적으로 자리매김할 수 있도록 박차를 가할 예정입니다.

⑤ Fire Safety MCU

당사는 Fire Safety (소방안전)용 제품 Lineup을 보유함으로써, 기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용으로 시장을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 소방안전 제품의 주요 응용으로는 네트워크형, 독립형 연기감지기 MCU (Smoke Detector MCU)등이 있으며, 당사는 전력통신 송수신 제품까지 출시하고 중국 시장의 경우 스마트 Smoke Detector 제품을 개발함으로써 소방안전 토탈 솔루션을 제공할 계획입니다.

⑥ Motor용 MCU

현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는 MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로 32-bit 제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 전 세계 MCU의 시장의 30% 이상이 Motor MCU인 광활한 사업 영역인 만큼 당사는 차세대 주력 Lineup으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 사용자 환경에 따른 차별화된 알고리즘이 중요한 사업영역으로 고객에게 Total Solution을 제공하고 있습니다.

⑦ 리모컨 MCU

리모컨은 크게 SR(Single Remocon, Single Remote Controller)과 UR(Universal Remocon, Universal Remote Controller)로 나눌 수 있습니다. SR은 1대의 가전제품만 제어가 가능한 리모컨을 말하고, UR은 한 개의 리모컨으로 여러 개의 가전제품을 제어할 수 있는 리모컨으로 셋탑박스에 많이 사용되는 리모컨을 일컫습니다. SR의 다른 유형으로는 LCD 리모컨이 있으며 이는 Segment LCD Display가 사용되는 에어컨 리모컨과 같은 제품입니다. 당사는 국내 리모컨 시장에서 M/S 1위를 점유하고 있으며 주요 고객으로는 국내 주요 가전사 및 각종 셋탑박스 업체 그리고 중국 대형 가전회사에 납품 중에 있습니다.

⑧ 근조도 센서

근조도센서는 근접센서와 조도센서의 합성어로, 별개의 센서로 또는 합쳐진 형태로 전자제품에 적용이 가능하며 주요 가전업체의 TV에 적용되어 납품 중에 있습니다. 조도센서는 주변 빛의 밝기에 따라 TV 또는 모바일 기기의 화면의 밝기가 조정되는 기능이며, 근접센서는 근접도에 따라 모바일 기기의 화면이 켜지거나 꺼지게 하여 전력소모를 줄이는 역할을 하는 센서이며 지속적으로 특성을 개선한 제품을 개발하고 있습니다.

(4) 신규 사업 등의 내용 및 전망

당사에서는 근 4-5년 간 사물인터넷(IoT)의 핵심은 MCU라는 것을 인지하고 현재의 MCU 기술을 확산되어 가는 IoT 동향에 발 맞추기 위한 핵심 기술 확보에 심혈을 기울이고 있습니다. 한 쪽에는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한연구를, 다른 한 쪽에는 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구를 진행하여 왔습니다.

또한 당사는 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발, 고성능 아날로그 IP의 확보를 통한 소방, 방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발, 에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU까지 신제품 개발에 주력하고 있습니다. RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술, 고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술, 그리고 더욱 개선된 제품 성능과 안정성, 마지막으로 고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보하여 모든 기술을 집약한 Smart MCU의 개발을 지향하고있습니다.

또한 Low Power, High Frequency 시장의 트렌드에 맞는 MCU 제품의 출시 및 High Precision Sensor 관련 Analog Front End를 지속적으로 개발, 확보함으로써, 제품의 Lineup을 다양하게 확대, 전개할 예정입니다.

최근 2-3년 급부상하고 있는 Artificial Intelligence 시장에 맞는 Smart MCU 관련해서도 중기 미래를 위한 성장동력을 준비함으로써, 차세대 기술을 위한 선도적인 기술 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 한편으로는 정부 과제를 통한 원천 기술 확보를 위해 산학협력을 추진하고 있으며, 현재 저사양 MCU를 사용한 기계 학습의 트렌드인 TinyML (Tiny Machine Learning) 시장 진출을 위해 경량화 인공지능 S/W 플랫폼을 확보하는 노력을 하고 있습니다.

국내 시장의 규모만으로는 회사의 성장에 한계가 있어 당사는 근 몇 년새 국내에서 벗어나 중국의 소비자 가전 시장에서 시장 지배력을 확대하며 현재 세계 시장의 열 손가락 안에 드는 업체가 되었습니다. 세계적인 경쟁사들이 즐비한 미주, 유럽, 일본 등의 시장에서의 판매 확대를 위해 파트너사 확대 및 해외지사를 설립하고 있으며 동남아, 인도 등의 신흥 시장에서도 판매 확대를 위해 심혈을 기울이고 있습니다.

어보브반도체가 지난 2006년 창사 이래 14년 간 가전 MCU 시장의 세계 4위라는 자리까지 올라오면서 가전 시장에 대해서는 확고한 장악력을 확보하였습니다. COVID-19로 인한 지각 변동은 시장 구조를 선두주자만이 살아남을 수 있는 환경으로 만들었으며 사회는 급격하게 변화하고 있습니다. 어보브반도체는 근 몇 년간 축적한 초저전력 MCU 플랫폼 기술과 RF 기술에 추가적으로 고성능 DSP 기술, 인공신경망 기술 등을 확보하기 위해 연구와 투자를 아끼지 않고 있으며 전 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하기 위한 생산의 다원화, 제품의 고도화 등을 통해 고부가가치 사업을 확장해 나가고 있습니다.

인공지능의 시장이 지속적으로 경량화되며 MCU의 영역까지 내려오고 있으며 이는 어보브반도체에 있어서는 위기이자 기회이며 발빠른 신기술 확보를 통해 2024년 이후에는 엣지 반도체의 영역에서 선도하는 업체로 거듭나는 것이 목표입니다.

(5) 조직도

주2) 정정후당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다.당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종 도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다.제16기 연결기준 실적은 매출액 1,675억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 176억원과 137억원을 기록하였고, 별도기준 실적은 매출액 1,598억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 165억원, 132억원을 기록하였습니다. 주3) 정정전-해당사항 없음 주3) 정정후

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항- 해당사항 없음 나. 합병등의 사후정보당사는 2021년 11월 9일 주요사항보고서(타법인주식및출자증권양수결정)를 제출하였으며, 2021년 12월 22일 거래가 종료되어 합병등종료보고서(자산양수도)를 제출하였습니다.1. 거래상대방1-1) 회사명 : (주)티엘아이 소재지 : 경기도 성남시 중원구 여수동 대표자 : 김달수1-2) 회사명 : (주)센소니아 소재지 : 경기도 성남시 중원구 여수동 대표자 : 홍순원1-3) 개인명 : 김달수 주소 : 제주도 제주시 애월읍2. 계약내용2-1) 목적 : 사업 다각화를 위한 타법인 주식 취득2-2) 대상자산 : (주)윈팩 보통주 6,153,849주2-3) 거래대금 : 24,000,011,100원 (주당 인수가액: 3,900원)2-4) 일정 :

구 분	일 정	비고

외부평가기관의 평가업무 계약체결	2021.11.02	회계법인 정연

외부평가기관의 평가기간	2021.11.02 ~ 2021.11.09

이사회결의일	2021.11.09	-

계약체결일	2021.11.09	구주 인수 계약

주요사항보고서 제출일(공시일)	2021.11.09	-

구주 계약금(10%) 지급일	2021.11.09	-

구주 잔금(90%) 지급일	2021.12.22	거래종료일

※ 상기 외부평가의 근거 및 사유는 "자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제161조 및 동법 시행령 제171조"에 따라 주식의 양수가액의 적정성 평가 입니다.3. 합병등 전후의 재무사항 비교표당사는 중요한 자산양수도시 매출액 등의 예측치를 산출하지 않았기 때문에 전후의 재무사항 비교표는 기재하지 않습니다.