어보브반도체 분기보고서 (2024.09)
3. 원재료 및 생산설비

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주))]

가. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 SK키파운드리(前 매그나칩 반도체)에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 SK키파운드리(前 매그나칩 반도체)의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다.각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제19기 3분기	제18기	제17기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	2,988	10%	3,690	13%	5,493	9%

MIMO(센서)	2,834	9%	6,298	22%	6,176	10%

REMO(리모콘)	1,462	5%	1,096	4%	1,722	3%

VISO(3D,VOICE IC)	29	0%	73	0%	173	0%

GP MCU(범용 제품)	Flash	526	2%	633	2%	936	2%

Full Flash	23,049	74%	16,753	58%	45,195	74%

OTP	-	-	-	-	13	0%

Peripheral IC	Logic	173	1%	146	1%	419	1%

Other	Other	110	0%	39	0%	602	1%

합계	31,171	100%	28,728	100%	60,729	100%

(주1) 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로 그동안 파이널 테스트를 제외한 제품생산과 관련하여 외주업체에 위탁해 왔으나, 당분기 중 파이널 테스트라인을 외부에 임대를 주어 보고기간말 현재 당사는 개발 Code만을 진행하고 있을 뿐 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다.

다. 생산설비 현황 등(단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기	당기상각	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	792,137	-	-	(58,433)	733,704

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	2,671,907	-	(1,577)	(606,152)	2,064,178

자가	사무비품	오창/서울	278,599	48,650	(1,651)	(94,531)	231,067

자가	설비자산	오창/서울	157,572	57,502	(510)	69,359	283,923

자가	차량운반구	오창/서울	22,514	-	-	(6,705)	15,809

자가	건설중인유형자산	오창/서울	-	515,163	-	-	515,163

합 계	3,922,729	621,315	(3,738)	(696,462)	3,843,844

(주1) 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다.

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

가. 매입현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2024년 3분기	2023년	2022년

원재료	Substrate	국내	13,238,082	22,310,312	49,987,941

수입	5,728,096	3,192,132	5,738,489

소계	18,966,178	25,502,444	55,726,430

Gold Wire	국내	4,000,908	2,937,601	6,257,922

소계	4,000,908	2,937,601	6,257,922

WBL Tape	국내	681,263	1,216,284	2,545,977

소계	681,263	1,216,284	2,545,977

기타	국내	5,150,162	7,762,680	16,205,939

수입	1,243,682	2,230,811	1,658,762

소계	6,393,844	9,993,491	17,864,701

총합계	국내	23,070,415	34,226,877	74,997,779

수입	6,971,778	5,422,943	7,397,251

소계	30,042,193	39,649,820	82,395,030

(주1) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목	내 용

Substrate	- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료 - 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판

Gold wire	- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire - 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함 - Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함

WBL Tape	- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE - 칩의 적층시 사용하는 Tape

나. 가격변동추이(단위 : 원)

구 분	2024년 3분기	2023년	2022년

Substrate (ea)	국내	139.71	131.24	106.96

수입	147.13	109.99	92.40

Gold wire (kft)	국내	129,165.71	112,079.41	107,672.44

WBL Tape (sheet)	국내	8,415.85	12,911.72	11,210.82

(주1) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : KPCS)

제품명	구분	2024년 3분기	2023년	2022년

패키징주1)	생산능력	411,051	650,710	647,208

생산실적	134,204	221,532	479,193

가동률	32.7%	34.0%	74.0%

테스트주2)	생산능력	256,857	381,243	459,482

생산실적	51,157	92,451	126,277

가동률	19.9%	24.3%	27.5%

주1) 패키징 생산능력 및 가동률
- 생산능력 = DA 장비댓수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 3M
- 가 동 률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
주2) 테스트 생산능력 및 가동률
- 생산능력 = (3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 3M
- 가 동 률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률

라. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

구분	기초가액	취득	처분	타계정대체	당분기상각	당분기말

본사	토지	21,562,240	-	-	-	-	21,562,240

건물	28,062,589	-	-	-	(667,038)	27,395,551

구축물	10,345,280	1,740	-	1,551,640	(1,278,452)	10,620,208

기계장치	56,246,894	-	(11)	629,710	(8,190,841)	48,685,752

차량운반구	17,582	-	-	-	(4,836)	12,746

공구와기구	3,155,659	6,296	-	608,913	(1,842,689)	1,928,179

비품	1,341,700	174,797	-	-	(450,228)	1,066,269

사용권자산	2,530,340	938,674	(20,523)	-	(1,048,657)	2,399,834

건설중인자산	139,052	12,079,788	-	(2,790,263)	-	9,428,577

합계	123,401,336	13,201,295	(20,534)	-	(13,482,741)	123,099,356