어보브반도체 분기보고서 (2023.03)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

일시	내용

2022년	10월	(주)윈팩 연결종속회사로 편입(지배력 획득)

08월	한국거래소 2022년 코스닥라이징스타 선정

01월	베트남 법인 설립

2021년	11월	(주)윈팩 지분 취득

05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

04월	중견기업 전환

2020년	12월	제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상

12월	여성가족부 가족친화기업 인증

01월	청년친화 우수강소기업 선정

2019년	12월	대한민국 기술대상 선정(한국산업기술평가관리원)

Intelligent SAR sensor MCU 기술

산업통상자원부 장관상 수상

한국수출입은행 히든챔피언 선정

2018년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

03월	연구개발기업 벤처기업 인증

2017년	12월	청년친화 우수강소기업 선정

04월	기술혁신형 중소기업 inno-biz 인증취득

2016년	12월	매출액1,000억 돌파

05월	청년친화 우수강소기업 선정

01월	공장설비 증설

2015년	12월	제 52회 무역의날 오천만불 수출의 탑 수상

2014년	07월	본점 이전 (충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93)

06월	World Class 300 Company 선정

2013년	12월	제 50회 무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상

01월	이타칩스㈜ 흡수합병

2012년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

01월	중소기업청 "글로벌 강소기업" 선정

2011년	06월	이타칩스(주) 자회사로 편입

05월	거래소 "코스닥형 프리히든 챔피언" 선정

04월	이노비즈 인증획득(AA)

01월	Midea(CN)주관 우수 공급업체 상 수상

2010년	10월	수출입은행 '히든챔피언'선정

09월	월매출 50억 최초 돌파

03월	벤처기업 인증 (기술보증기금)

03월	납세자의 날 기획재정부 장관상 수상

01월	P검 장비 가동율 100% 달성

2009년	12월	ERP시스템 구축

10월	광역경제권 R 선정(지식경제부)

10월	저전력, 고효율 LED 제어용 MCU와 Driver IC 개발

10월	벤처기업대상 수상(지식경제부장관상)

09월	Voice IC 개발 및 양산

09월	화인칩스㈜ 지분투자 및 전략적 업무 제휴

06월	코스닥 상장

06월	12bit ADC(Analog Digital Converter) MCU 개발 및 양산

03월	중국 상해사무소 개설

2008년	12월	지역산업 기술개발사업 선정 (지식경제부)

10월	VFD(Vacuum Fluorescent Display) Driver IC 개발 및 양산

10월	부품소재 기술개발사업 선정 (지식경제부)

u-Healthcare MCU 개발

03월	연구개발기업 벤처기업 지정(기술보증기금)

2007년	12월	신인사시스템 구축

12월	사업화연계 기술개발사업 선정(지식경제부)

고성능 8bit MCU 개발

11월	Segment LED Driver IC 개발 및 양산

05월	중소기업기술 혁신개발사업 선정(중소기업청)

저전력 SOC 설계 Platform 개발

05월	수출유망기업선정 (수출입은행)

05월	Flash LCD MCU 개발 및 양산

03월	본점 이전 (충북 청주시 흥덕구---> 충북 청원군 오창읍)

01월	국제표준규격(ISO) 환경방침 인증

2006년	12월	지점 설치(충북 청원군 오창읍)

10월	In line P-검 생산 체계 구축

06월	국제표준규격(ISO) 품질방침 인증

04월	Flash MCU 개발 및 양산

03월	중국 심천사무소 개설

03월	신기술기업 벤처기업 지정 (중소기업청)

03월	우량기술기업 인증 (기술신용보증기금)

03월	기업부설연구소 인증 (서울/청주 연구소 등록)

01월	지점 설치 (서울 강남구 대치동)

01월	"어보브반도체" 법인(충북 청주시 흥덕구) 및 홍콩법인 설립

나. 종속회사의 연혁 [(주)윈팩]

일 시	내 용

2022년	10 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 297.92억원)

2021년	12 월	최대주주 변경((주)티엘아이 -> 어보브반도체(주))

11 월	최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사)

11 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 248.34억원)

2019년	12 월	일자리창출 대통령 표창

3 월	SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시

2 월	2018년 용인시 성실납세자 선정

2018년	12 월	2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상

11 월	PKG 신공장 증축

2017년	12 월	유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원)

2016년	4 월	TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득

3 월	티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시

3 월	대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표))

2 월	대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표)

1 월	센소니아 근조도센서 양산 개시

2015년	5 월	티엘아이 T-CON 양산 개시

4 월	POP제품 Infra 확보

3 월	습도센서 양산 개시

2014년	9 월	응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND)

4 월	대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표)

2013년	7 월	SOC(비메모리) 공장 증축

3 월	코스닥시장 상장(자본금 71억)

3 월	대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표))

2 월	PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스)

2012년	12 월	5천만불 수출의 탑 수상

12 월	코스닥시장 상장예비심사 승인

5 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원)

3 월	2012년 경기도 성실납세자 선정

3 월	전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주)

2011년	9 월	TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

4 월	최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이)

1 월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원)

2010년	5 월	TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

2 월	사무동 및 TEST동 건축 준공

2009년	10 월	TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스)

9 월	PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

9 월	경기도 유망중소기업 선정

2008년	12 월	TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

9 월	대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태)

6 월	SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정

5 월	대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표))

2007년	6 월	DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)

6 월	TS16949 인증 취득 (TEST 사업부)

2 월	TEST 사업부 신설

2006년	12 월	INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청)

11 월	TS16949 인증취득 (PKG 사업부)

9 월	경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청)

3 월	ISO 14001 인증 취득

2005년	5 월	부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회)

5 월	벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청)

3 월	경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전

2004년	12 월	유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원)

12 월	DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)

6 월	ISO 9001 인증 취득

6 월	Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스)

2 월	회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택)

2 월	최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍)

2003년	8 월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원)

8 월	대표이사 변경 (서성원 → 김준오)

5 월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억)

4 월	주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원

[ABOV Semiconductor (HK) Co Limited]

일시	내용

2013년	03월	순덕사무소 개설

2009년	03월	상해사무소 개설

2006년	01월	법인설립, 심천사무소 개설

[ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd]

일시	내용

2022년	01월	법인설립

다. 회사의 본점 소재지 및 변동- 해당사항 없음.

라. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 28일	정기주총	-	대표이사 최원	-

2019년 03월 21일	정기주총	사내이사 한대근사외이사 김경호	사내이사 김영진	사내이사 채재호(임기만료)

2021년 03월 25일	정기주총	감사 채재호	대표이사 최원	-

2022년 01월 03일	-	-	-	사외이사 김경호(사임)

2022년 03월 24일	정기주총	사외이사 박성우	사내이사 김영진사내이사 한대근	-

2023년 03월 28일	정기주총	사내이사 김경호	-	사내이사 김영진(사임)

마. 최대주주의 변동- 해당사항 없음 바. 상호의 변경- 해당사항 없음 사. 종속회사의 상호의 변경

[(주)윈팩]

변경일자	2004.02.10 (임시주주총회 상호 변경 결의)

상 호	주식회사 아이팩 → 주식회사 윈팩(WINPAC INC.)

[ABOV Semiconductor (HK) Co Limited]- 해당사항 없음 [ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd]- 해당사항 없음 아. 화의, 회사정리절차 등- 해당사항 없음 자. 합병 등에 관한 사항- 2013.01.01 이타칩스(주)(소멸회사)를 흡수합병함 차. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음