eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
어보브반도체 분기보고서 (2022.09)
분 기 보 고 서

(제 17 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 어보브반도체(주)
대 표 이 사 : 최 원
본 점 소 재 지 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93
(전 화) 02-2193-2200
(홈페이지) https://www.abov.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영본부 본부장 (성 명) 이 수 민
(전 화) 02-2193-2200
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	1	-	2	2

합계	1	1	-	2	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	ABOV Semiconductor VINA Co.,Ltd	베트남 현지 R 설립

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 어보브반도체 주식회사로 표기합니다. 또한 영문으로는 ABOV Semiconductor Co., Ltd. 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93전화번호 : 02-2193-2200홈페이지 : https://www.abov.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용당사는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스의 특성상 제조는 파운드리 및 후공정 회사에 외주를 주고, 당사는 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 또한 Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대하고 있습니다. 상세한 내용은 II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 3년간의 신용평가 내역

평가일	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	결산기준일	비고

2022.04.22	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2021.12.31	정기평가

2021.04.26	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2020.12.31	정기평가

2020.05.14	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2019.12.31	정기평가

(2) 신용평가회사의 신용등급정의

신용등급	신용등급의 정의

AAA	채무이행능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

※ 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가함

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 상장	2009년 06월 05일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

일시	내용

2022년	08월	한국거래소 2022년 코스닥라이징스타 선정

01월	베트남 법인 설립

2021년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

04월	중견기업 전환

2020년	12월	제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상

12월	여성가족부 가족친화기업 인증

01월	청년친화 우수강소기업 선정

2019년	12월	대한민국 기술대상 선정(한국산업기술평가관리원)

Intelligent SAR sensor MCU 기술

산업통상자원부 장관상 수상

한국수출입은행 히든챔피언 선정

2018년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

03월	연구개발기업 벤처기업 인증

2017년	12월	청년친화 우수강소기업 선정

04월	기술혁신형 중소기업 inno-biz 인증취득

2016년	12월	매출액1,000억 돌파

05월	청년친화 우수강소기업 선정

01월	공장설비 증설

2015년	12월	제 52회 무역의날 오천만불 수출의 탑 수상

2014년	07월	본점 이전 (충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93)

06월	World Class 300 Company 선정

2013년	12월	제 50회 무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상

01월	이타칩스㈜ 흡수합병

2012년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

01월	중소기업청 "글로벌 강소기업" 선정

2011년	06월	이타칩스(주) 자회사로 편입

05월	거래소 "코스닥형 프리히든 챔피언" 선정

04월	이노비즈 인증획득(AA)

01월	Midea(CN)주관 우수 공급업체 상 수상

2010년	10월	수출입은행 '히든챔피언'선정

09월	월매출 50억 최초 돌파

03월	벤처기업 인증 (기술보증기금)

03월	납세자의 날 기획재정부 장관상 수상

01월	P검 장비 가동율 100% 달성

2009년	12월	ERP시스템 구축

10월	광역경제권 R 선정(지식경제부)

10월	저전력, 고효율 LED 제어용 MCU와 Driver IC 개발

10월	벤처기업대상 수상(지식경제부장관상)

09월	Voice IC 개발 및 양산

09월	화인칩스㈜ 지분투자 및 전략적 업무 제휴

06월	코스닥 상장

06월	12bit ADC(Analog Digital Converter) MCU 개발 및 양산

03월	중국 상해사무소 개설

2008년	12월	지역산업 기술개발사업 선정 (지식경제부)

10월	VFD(Vacuum Fluorescent Display) Driver IC 개발 및 양산

10월	부품소재 기술개발사업 선정 (지식경제부)

- u-Healthcare MCU 개발

03월	연구개발기업 벤처기업 지정(기술보증기금)

2007년	12월	신인사시스템 구축

12월	사업화연계 기술개발사업 선정(지식경제부)

- 고성능 8bit MCU 개발

11월	Segment LED Driver IC 개발 및 양산

05월	중소기업기술 혁신개발사업 선정(중소기업청)

-저전력 SOC 설계 Platform 개발

05월	수출유망기업선정 (수출입은행)

05월	Flash LCD MCU 개발 및 양산

03월	본점 이전 (충북 청주시 흥덕구---> 충북 청원군 오창읍)

01월	국제표준규격(ISO) 환경방침 인증

2006년	12월	지점 설치(충북 청원군 오창읍)

10월	In line P-검 생산 체계 구축

06월	국제표준규격(ISO) 품질방침 인증

04월	Flash MCU 개발 및 양산

03월	중국 심천사무소 개설

03월	신기술기업 벤처기업 지정 (중소기업청)

03월	우량기술기업 인증 (기술신용보증기금)

03월	기업부설연구소 인증 (서울/청주 연구소 등록)

01월	지점 설치 (서울 강남구 대치동)

01월	"어보브반도체" 법인(충북 청주시 흥덕구) 및 홍콩법인 설립

나. 종속회사의 연혁

[ABOV Semiconductor (HK) Co Limited]

일시	내용

2013년	03월	순덕사무소 개설

2009년	03월	상해사무소 개설

2006년	01월	법인설립, 심천사무소 개설

[ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd]

일시	내용

2022년	01월	법인설립

다. 회사의 본점 소재지 및 변동- 해당사항 없음 라. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 28일	정기주총	-	대표이사 최원	-

2019년 03월 21일	정기주총	사내이사 한대근사외이사 김경호	사내이사 김영진	사내이사 채재호(임기만료)

2021년 03월 25일	정기주총	감사 채재호	대표이사 최원	-

2022년 01월 03일	-	-	-	사외이사 김경호(사임)

2022년 03월 24일	정기주총	사외이사 박성우	사내이사 김영진사내이사 한대근	-

마. 최대주주의 변동- 해당사항 없음 바. 상호의 변경- 해당사항 없음 사. 화의, 회사정리절차 등- 해당사항 없음 아. 합병 등에 관한 사항- 2013.01.01 이타칩스(주)(소멸회사)를 흡수합병함 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	17기 당분기말(2022년)	16기(2021년말)	15기(2020년말)	14기(2019년말)	13기(2018년말)

보통주	발행주식총수	17,780,753	17,459,653	17,459,653	17,459,653	17,459,653

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	8,890,376,500	8,729,826,500	8,729,826,500	8,729,826,500	8,729,826,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	8,890,376,500	8,729,826,500	8,729,826,500	8,729,826,500	8,729,826,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	17,780,753	-	17,780,753	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	17,780,753	-	17,780,753	-

Ⅴ. 자기주식수	1,281,999	-	1,281,999	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	16,498,754	-	16,498,754	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	373,162	-	-	373,162	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	908,835	-	-	-	908,835	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	908,835	373,162	-	-	1,281,997	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	2	-	-	-	2	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	908,837	373,162	-	-	1,281,999	-

우선주	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2019년 12월 19일	2019년 12월 26일	50,000	50,000	100	-

직접 처분	2020년 03월 02일	2020년 03월 02일	100,000	100,000	100	-

직접 처분	2020년 01월 03일	2025년 01월 02일	50,000	30,000	60	-

※ 상기 자기주식처분 결정은 주식매수선택권의 행사에 따른 자기주식을 교부한 경우로 '증권의 발행 및 공시 규정' 제5-9조 4항에 의거하여 처분결과보고서 제출은 생략하였습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2018년 07월 09일	2019년 01월 08일	1,800,000,000	1,633,235,600	91	-	-	2019년 01월 08일

신탁 해지	2020년 03월 20일	2020년 09월 21일	3,500,000,000	172,740,000	5	-	-	2020년 09월 25일

신탁 체결	2022년 04월 15일	2022년 10월 17일	5,000,000,000	4,993,987,200	99	-	-	-

주1) 상기 2020년 03월 20일부터 2020년 09월 21일에 체결한 신탁계약의 취득금액 및 이행률의 50% 미만 사유는 다음과 같습니다. 2020년 3월 주가가 저점에 접어들어 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위하여 신탁계약을 체결하였으며, 계약금액의 일부를 취득하였습니다. 이후 지속적으로 주가를 관찰 하였으나, 주가 상승 및 안정세를 보여 신탁계약을 만기 해지 하였습니다. 주2) 기준일인 2022년 09월 30일 이후 상기 2022년 04월 15일부터 2022년 10월 17일에 체결한 자기주식 신탁계약은 99%이행 후 계약기간 만료로 2022년 10월 17일 해지 완료 하였고, 동일자에 신탁계약해지결과보고서를 제출 하였습니다.

마. 종류주식(명칭) 발행현황- 해당사항 없음
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근개정일 등 당사 정관의 최근 개정일은 2021년 03월 25일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 25일	제15기 주주총회	- 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당）	- 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비

2019년 03월 21일	제13기 주주총회	- 제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임)	- 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경내용 반영
1. 사업의 개요

당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다. 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종 도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다. 제17기 3분기 누적 연결기준 실적은 매출액 1,648억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 226억원과 190억원을 기록하였고, 별도기준 실적은 매출액 1,648억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 243억원, 218억원을 기록하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출액

당사는 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구분	제17기 3분기	제16기	제15기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

Home Appliance	106,298	65%	90,444	54%	59,504	41%

Mobile Solution	13,656	8%	29,939	18%	41,385	29%

Remote Controller	13,724	8%	17,010	10%	16,315	11%

Power Solution	10,673	6%	13,647	8%	12,520	9%

Smart Consumer	11,044	7%	8,644	5%	9,712	7%

Fire Safety System	5,630	3%	1,727	1%	567	0%

BLE Connectivity	373	0%	572	0%	317	0%

others	3,404	2%	5,516	3%	3,872	3%

총합계	164,802	100%	167,499	100%	144,190	100%

※ 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	제17기 3분기	제16기	제15기

MCU	제품	내수	115,943	99,402	71,791

수출	48,660	67,865	72,173

합계	164,603	167,267	143,964

상품	내수	144	129	160

수출	55	103	66

합계	199	231	226

용역	내수	-	-	-

수출	-	-	-

합계	-	-	-

합계	내수	116,087	99,531	71,951

수출	48,715	67,968	72,239

합계	164,802	167,499	144,190

※ 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매방법 및 조건(1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분	주요 사항

직접판매	마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고있습니다.

(2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서
5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 US$ 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황- 해당사항 없음
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

연구소	개발본부	HMS 그룹

PCS 그룹

APS 그룹

IP 그룹

PE 그룹

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제17기 3분기	제16기	제15기

연구개발비용 계	17,701,635	20,917,127	17,575,790

연구개발비용 /매출액 비율	10.74%	13.09%	12.75%

※ 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 2022년 중 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

구 분	개발실적	제품명	비고

MCU	8종	AL8844	RGB sensor IC

A94B517	무선충전 MCU

MC96F7816S	LCD리모컨 MCU

A94B910	스마트폰용 고속충전 MCU

MC96F7864S	LCD리모컨 MCU

MC97F2664AS	MWO,냉장고용 MCU

A96G150	MWO용 MCU

A96T3A6	7채널 SAR 센서 MCU

다. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음
3. 연결재무제표 주석

제 17(당) 기 3분기 2022년 1월 1일부터 2022년 9월 30일까지
제 16(전) 기 3분기 2021년 1월 1일부터 2021년 9월 30일까지
어보브반도체 주식회사 및 그 종속기업

1. 연결회사의 개요(1) 지배기업의 개요어보브반도체 주식회사(이하 "회사")와 그 종속기업(이하 회사와 종속기업을 합하여 "연결회사")는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매하는 사업등을 영위하고 있습니다.

회사는 2009년 6월 5일 주식을 KOSDAQ 시장에 상장하였으며, 수차의 증자를 거쳐 당기말 현재 납입자본금은 8,890백만원입니다. 당분기말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)

최원	3,315,643	18.65%

(주)그린칩스홀딩스	444,648	2.50%

자기주식	1,281,999	7.21%

기타	12,738,463	71.64%

합계	17,780,753	100.00%

(2) 연결대상 종속기업 개요가. 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)	소재지	결산월	업종

당기말	전기말

ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD	100	100	홍콩	12월	비메모리반도체 판매

ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED(*1)	100	-	베트남	12월	반도체 설계 용역

(*1) 회사는 2022년 3월 4 일자로 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED를 신규설립하였으며, 이를 통해 지분 100%를 취득하였습니다.나. 연결대상 종속기업의 당분기와 전기의 재무상태와 동일로 종료되는 회계연도의 손익정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)