어보브반도체 사업보고서 (2025.12)
3. 원재료 및 생산설비

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주))]

가. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 과거에는 SK키파운드리의 의존도가 높은 구조였으나 최근 제품 포트폴리오 변화와 신규 공정확대로 삼성파운드리 비중이 확대되었습니다. 당사는 원재료 공급처를 지속적으로 다변화하여 안정적이고 경쟁력 있는 생산 체계를 구축해 나갈 계획입니다. 각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제20기	제19기	제18기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	6,184	10%	4,003	10%	3,690	13%

MIMO(센서)	5,366	9%	3,842	10%	6,298	22%

REMO(리모콘)	1,528	3%	1,548	4%	1,096	4%

VISO(3D,VOICE IC)	111	0%	44	0%	73	0%

GP MCU(범용 제품)	Flash	1,020	2%	611	2%	633	2%

Full Flash	45,023	75%	28,788	73%	16,753	58%

Peripheral IC	Logic	250	0%	293	1%	146	1%

Other	Other	429	1%	169	0%	39	0%

합계	59,912	100%	39,298	100%	28,728	100%

(주) 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적

당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로 전체 제품을 외주업체에 위탁 생산함에 따라 당사의 자체 생산능력 및 실적은 없습니다. 2) 기타 설비 현황

(단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기	당기상각	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	714,226	-	-	(77,911)	636,315

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	2,643,833	818,713	(8,311)	(457,057)	2,997,178

자가	사무비품	오창/서울	235,365	63,000	-	(93,917)	204,448

자가	설비자산	오창/서울	137,632	260,019	-	(115,391)	282,260

자가	차량운반구	오창/서울	14,454	-	-	(5,421)	9,033

자가	건설중인유형자산	오창/서울	-	818,713	(818,713)	-	-

합 계	3,745,509	1,960,445	(827,024)	(749,697)	4,129,234

(주) 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다.

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

가. 주요 원재료 등에 관한 사항 1) 매입현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	2025년	2024년	2023년

원재료	Substrate	국내	12,105	15,801	22,310

수입	13,263	7,058	3,192

소계	25,368	22,859	25,502

Gold Wire	국내	8,708	4,726	2,938

수입	-	-	-

소계	8,708	4,726	2,938

WBL Tape	국내	1,106	902	1,216

수입	-	-	-

소계	1,106	902	1,216

기타	국내	5,992	6,289	7,763

수입	1,207	1,460	2,231

소계	7,199	7,749	9,994

총합계	국내	26,804	27,717	34,227

수입	14,470	8,518	5,423

소계	41,274	36,236	39,650

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2023년 1,289.40원, 2024년 1,470.00원, 2025년 1,422.22원을 적용하여 계산하였습니다.
주2) 원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다.
주3) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다. 품목 내 용 Substrate - 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판 Gold wire - substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함 WBL Tape - Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

2) 가격변동추이(단위 : 원)

구 분	2025년	2024년	2023년

Gold wire(kft)	국내	210,639.52	132,076.95	112,079.41

수입	-	-	-

Substrate(ea)	국내	132.96	136.60	131.24

수입	174.36	151.55	109.99

WBL Tape(sheet)	국내	8,877.30	8,754.18	12,911.72

수입	-	-	-

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2023년 1,289.40원, 2024년 1,470.00원, 2025년 1,422.22원을 적용하여 계산하였습니다.
주2) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총 매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2025년	2024년	2023년

패키징주1)	생산능력	366,860	542,177	650,710

생산실적	145,368	165,027	221,532

가동률	39.6%	30.4%	34.0%

테스트주2)	생산능력	382,991	350,212	381,243

생산실적	92,476	50,781	92,451

가동률	24.1%	14.5%	24.3%

주1) 패키징 생산능력 및 가동률
- 생산능력 : DA 장비댓수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 월수(누적)
- 가 동 률 : 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
주2) 테스트 생산능력 및 가동률
- 생산능력 : 생산능력은 장비별 시간당 생산가능한 수량을 기준으로 720시간(월) 양산하였을 경우로 산출하였습니다.
- 가 동 률 : 각 제품별로 산출한 실 가동률

2) 생산설비에 관한 사항

(단위: 천원)

구분	취득원가	감가상각누계액	손상누계액	정부보조금	장부금액

토지	21,562,240	-	-	-	21,562,240

건물	35,251,425	(8,967,602)	-	-	26,283,823

구축물	27,147,959	(16,452,386)	-	(586,391)	10,109,182

기계장치	134,289,852	(90,493,901)	(587,038)	(541,450)	42,667,463

차량운반구	35,848	(31,162)	-	-	4,686

공구와기구	17,048,408	(16,334,585)	-	-	713,823

비품	6,466,306	(5,446,057)	-	-	1,020,249

사용권자산	923,439	(639,918)	-	-	283,521

건설중인자산	580,937	-	-	-	580,937

합계	243,306,414	(138,365,611)	(587,038)	(1,127,841)	103,225,924