eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
어보브반도체 분기보고서 (2021.09)
분 기 보 고 서

(제 16 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 11월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 어보브반도체(주)
대 표 이 사 : 최 원
본 점 소 재 지 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93
(전 화) 02-2193-2200
(홈페이지) http://www.abov.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 김 영 진
(전 화) 02-2193-2200
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 어보브반도체 주식회사로 표기합니다. 또한 영문으로는 ABOV Semiconductor Co., Ltd. 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93전화번호 : 02-2193-2200홈페이지 : http://www.abov.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용당사는 비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있습니다.연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인입니다.기타 상세한 내용은 동 공시서류의 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항

기업신용평가 기관	평가일	신용평가등급	비고

(주)이크레이더블	2021년 04월 26일	A-	-

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 상장	2009년 06월 05일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

일시	내용

2020년	12월	제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상

12월	여성가족부 가족친화기업 인증

01월	청년친화 우수강소기업 선정

2019년	12월	대한민국 기술대상 선정(한국산업기술평가관리원)

Intelligent SAR sensor MCU 기술

산업통상자원부 장관상 수상

한국수출입은행 히든챔피언 선정

2018년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

03월	연구개발기업 벤처기업 인증

2017년	12월	청년친화 우수강소기업 선정

04월	기술혁신형 중소기업 inno-biz 인증취득

2016년	12월	매출액1,000억 돌파

05월	청년친화 우수강소기업 선정

01월	공장설비 증설

2015년	12월	제 52회 무역의날 오천만불 수출의 탑 수상

2014년	07월	본점 이전 (충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93)

06월	World Class 300 Company 선정

2013년	12월	제 50회 무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상

01월	이타칩스㈜ 흡수합병

2012년	05월	ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)

01월	중소기업청 "글로벌 강소기업" 선정

2011년	06월	이타칩스(주) 자회사로 편입

05월	거래소 "코스닥형 프리히든 챔피언" 선정

04월	이노비즈 인증획득(AA)

01월	Midea(CN)주관 우수 공급업체 상 수상

2010년	10월	수출입은행 '히든챔피언'선정

09월	월매출 50억 최초 돌파

03월	벤처기업 인증 (기술보증기금)

03월	납세자의 날 기획재정부 장관상 수상

01월	P검 장비 가동율 100% 달성

2009년	12월	ERP시스템 구축

10월	광역경제권 R 선정(지식경제부)

10월	저전력, 고효율 LED 제어용 MCU와 Driver IC 개발

10월	벤처기업대상 수상(지식경제부장관상)

09월	Voice IC 개발 및 양산

09월	화인칩스㈜ 지분투자 및 전략적 업무 제휴

06월	코스닥 상장

06월	12bit ADC(Analog Digital Converter) MCU 개발 및 양산

03월	중국 상해사무소 개설

2008년	12월	지역산업 기술개발사업 선정 (지식경제부)

10월	VFD(Vacuum Fluorescent Display) Driver IC 개발 및 양산

10월	부품소재 기술개발사업 선정 (지식경제부)

- u-Healthcare MCU 개발

03월	연구개발기업 벤처기업 지정(기술보증기금)

2007년	12월	신인사시스템 구축

12월	사업화연계 기술개발사업 선정(지식경제부)

- 고성능 8bit MCU 개발

11월	Segment LED Driver IC 개발 및 양산

05월	중소기업기술 혁신개발사업 선정(중소기업청)

-저전력 SOC 설계 Platform 개발

05월	수출유망기업선정 (수출입은행)

05월	Flash LCD MCU 개발 및 양산

03월	본점 이전 (충북 청주시 흥덕구---> 충북 청원군 오창읍)

01월	국제표준규격(ISO) 환경방침 인증

2006년	12월	지점 설치(충북 청원군 오창읍)

10월	In line P-검 생산 체계 구축

06월	국제표준규격(ISO) 품질방침 인증

04월	Flash MCU 개발 및 양산

03월	중국 심천사무소 개설

03월	신기술기업 벤처기업 지정 (중소기업청)

03월	우량기술기업 인증 (기술신용보증기금)

03월	기업부설연구소 인증 (서울/청주 연구소 등록)

01월	지점 설치 (서울 강남구 대치동)

01월	"어보브반도체" 법인(충북 청주시 흥덕구) 및 홍콩법인 설립

나. 종속회사의 연혁

[ABOV Semiconductor (HK) Co Limited]

일시	내용

2013년	03월	순덕사무소 개설

2009년	03월	상해사무소 개설

2006년	03월	법인설립, 심천사무소 개설

다. 회사의 본점 소재지 및 변동해당사항 없음

라. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2017년 03월 21일	정기주총	-	감사 김홍식	-

2018년 03월 28일	정기주총	-	대표이사 최원	-

2019년 03월 21일	정기주총	사내이사 한대근사외이사 김경호	사내이사 김영진	사내이사 채재호 임기만료

2021년 03월 25일	정기주총	감사 채재호	대표이사 최원	-

마. 최대주주의 변동해당사항 없음 바. 상호의 변경해당사항 없음 사. 화의, 회사정리절차 등해당사항 없음 아. 합병 등에 관한 사항- 2013.01.01 이타칩스(주)(소멸회사)를 흡수합병함 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말( 2021년 3분기)

보통주	발행주식총수	17,459,653

액면금액	500

자본금	8,729,826,500

우선주	발행주식총수	-

액면금액	-

자본금	-

기타	발행주식총수	-

액면금액	-

자본금	-

합계	자본금	8,729,826,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	17,459,653	-	17,459,653	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	17,459,653	-	17,459,653	-

Ⅴ. 자기주식수	908,837	-	908,837	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	16,550,816	-	16,550,816	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	928,835	-	20,000	-	908,835	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	928,835	-	20,000	-	908,835	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	2	-	-	-	2	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	928,837	-	20,000	-	908,837	-

우선주	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

가 . 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 25일	제15기 주주총회	- 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당）	- 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비

2019년 03월 21일	제13기 주주총회	- 제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의 3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임)	- 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경내용 반영
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출액

당사는 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다.공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과같습니다.

연결기준 (단위 : 백만원, %)

구분	제16기 3분기	제15기	제14기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

Home Appliance	60,767	51%	59,504	41%	48,904	39%

Mobile Solution	22,814	19%	41,385	29%	27,562	22%

Remote Controller	12,994	11%	16,315	11%	19,761	16%

Power Solution	10,111	9%	12,520	9%	13,854	11%

Smart Consumer	9,410	8%	9,712	7%	11,875	9%

Fire Safety System	848	1%	567	0%	473	0%

BLE Connectivity	374	0%	317	0%	191	0%

others	1,456	1%	3,872	3%	4,186	3%

총합계	118,774	100%	144,190	100%	126,806	100%

주) 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 키파운드리(前 매그나칩 반도체)에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 키파운드리(前 매그나칩 반도체)의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다.각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제16기 3분기	제15기	제14기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	3,027	9%	2,297	6%	33	0%

MIMO(센서)	7,161	21%	11,748	29%	9,188	24%

REMO(리모콘)	1,223	4%	1,816	4%	2,835	7%

VISO(3D,VOICE IC)	177	1%	213	1%	1,498	4%

GP MCU(범용 제품)	Flash	537	2%	1,357	3%	2,657	7%

Full Flash	21,013	62%	22,304	54%	21,463	55%

OTP	126	0%	273	1%	312	1%

Romless	0	0%	-	0%	-	0%

Peripheral IC	Logic	123	0%	346	1%	233	1%

Other	Other	611	2%	672	2%	681	2%

합계	33,999	100%	41,026	100%	38,900	100%

주) 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항

당사는 충북 청주시 청원구 오창 반도체 센터 내에 MCU 사업부문의 생산 라인 중 프로브 테스트를 자체 공정으로 생산하고 있으며, 2015년 1분기에는 오창 본사 건물에 파이널 테스트 라인을 구축하였습니다.

당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로서 프로브 테스트와 파이널 테스트를 제외한 전체 제품을 외주업체에 위탁생산하고 있으며 Wafer 프로브테스트 공정의 생산능력과 생산실적은 다음과 같습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(단위 : 분, 장, 천원)

주요공정	구 분	제16기 3분기	제15기	제14기

프로브테스트	시간(분)	4,860,000	6,480,000	6,912,000

웨이퍼(장)	37,954	50,606	55,543

금액(천원)	2,624,400	1,555,200	1,658,880

주1) 시간(분) : 근무일수 * 2 4시간(1,440분) * 보유장비(Probe 15대 )주2) 웨이퍼(장) : 생산능력(분) / 장비별 생산소요시간(분)주3) 금액(천원) : 생산능력(분) * 초당단가주4) 제16기부터 생산단가 상승주5) 상기 생산능력은 별도 재무제표 기준입니다.

라. 생산실적 및 가동률(1) 프로브테스트 생산실적 및 가동률

(단위 : 천원)

주요공정	구분	제16기 3분기	제15기	제14기

프로브테스트	생산능력	시간(분)	4,860,000	6,480,000	6,912,000

웨이퍼(장)	37,954	50,606	55,543

금액(천원)	2,624,400	1,555,200	1,658,880

생산실적	시간(분)	1,918,111	4,805,310	5,560,496

웨이퍼(장)	17,597	38,950	45,322

금액(천원)	1,035,780	1,153,274	1,334,519

가동율	39.47%	74.16%	80.45%

주1) 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준입니다.주2) 당기 생산품목 대부분을 외주용역으로 맡기면서 가동률이 감소하였습니다.(2) 프로브테스트 웨이퍼 상세 생산실적 (단위 : 장)

장비명	대수	1일 생산실적(장)	연간평균가동일수	누계 생산실적(장)	비고

제16기3분기	제15기	제14기	제16기3분기	제15기	제14기

연평균	연평균	연평균	누계	누계	누계

TSK90A	10	21	56	64	300일	4,642	16,653	19,074	-

UF200 자작	4	51	58	60	300일	11,368	17,439	18,018	-

UF200 임대	-	-	5	13	300일	-	1,441	3,995	-

OPUSII	1	7	11	14	300일	1,587	3,417	4,235	-

계	15	79	130	151	300일	17,597	38,950	45,322	-

주) 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준입니다. 마. 생산설비 현황 등 (단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기	당기 상각	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	1,025,871	-	-	(58,433)	967,438

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	673,400	-	-	(83,319)	590,081

자가	비품	오창/서울	284,555	51,348	-	(87,944)	247,959

자가	설비자산	오창/서울	587,631	45,467	-	(171,056)	462,042

자가	차량운반구	오창/서울	66,669	73,319	-	(23,052)	116,935

합 계	2,638,126	170,134	-	(423,804)	2,384,455

주) 상기 생산설비 현황은 연결 재무제표 기준입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위 : 백만원)

구 분	제16기 3분기	제15기	제14기

MCU	제품	내수	69,912	71,791	71,678

수출	48,700	72,173	54,892

합계	118,611	143,964	126,570

상품	내수	94	160	236

수출	68	66	-

합계	163	226	236

용역	내수	-	-	-

수출	-	-	-

합계	-	-	-

합계	내수	70,006	71,951	71,914

수출	48,768	72,239	54,892

합계	118,774	144,190	126,806

주) 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다. 나. 판매방법 및 조건(1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분	주요 사항

직접판매	마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크 드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고 있습니다.

(2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서
5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 US$ 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』 중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

연구소	개발본부	HMS 그룹

PCS 그룹

APS 그룹

IP 그룹

PE 그룹

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제16기 3분기	제15기	제14기

연구개발비용 계	14,874,622	17,575,790	16,643,561

연구개발비용 /매출액 비율	13.24%	12.75%	13.34%

주) 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 2021년 중 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

구 분	개발실적	제품명	비고

MCU	2종	A94Q427	Car Charger

A96L533	Smoke Detector
7. 기타 참고사항

해당사항 없음