어보브반도체 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 MCU(Micro-Controller Unit) 및 Driver IC, Sensor류 등의 반도체 제품 개발 회사입니다. 당사가 주력으로 하는 MCU의 세계 시장 규모는 약160억불(18조원)로써, 거의 모든 전기/전자제품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품입니다. 세계 MCU 시장은 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있습니다.

MCU 시장의 특성은 고객 및 응용 분야가 매우 광범위하며, 소량 다품종 생산 체계를 갖고 있으며, 중국이 세계 가전 생산기지 역할을 강화하면서 매년 10%씩 성장하고 있습니다. 이에 당사는 국내에서 제품 개발을 하면서 후공정은 주로 중국에서 진행하고, 중국 4개 지역에 지사체계를 운영하면서, 글로벌 영업 및 생산을 위한 교두보를 확보하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) 영업개황

당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU 이며 신 성장 동력으로 Motor, Audio, Power 제어 및 BLE 제품까지 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장을 개척하고 있습니다. 당사는 다른 팹리스 기업에서 갖기 힘든 Probe Test 자체 생산 라인을 오창 본사에 확보, 원가를 절감시키기 위해 노력하고 있으며, MCU회사의 핵심인 NVM(Non-volatile Memory) 자체 기술 보유로 칩 설계에서 가장 중요한 Flash Size를 획기적으로 Shrink하는 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.

당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. 국내 대기업 및 중국의 주요 가전 제조사들이 저희 제품 사용량을 꾸준히 증가시키고 있습니다. 또한 중국 이외에 일본, 유럽, 인도 등의 해외 시장에서 프로모션 활동을 적극적으로 펼치고 있으며, 제품의 경쟁력 및 Eco-System 강화시켜 오픈 시장에서 입지를 다져 나가고 있습니다.

당사의 주요 고객은 아래와 같습니다.

국내	해외

삼성전자 (KR)	Midea (CHN)

LG전자 (KR)	UEI (US)

대우전자 (KR)	ZIMI (CHN)

쿠쿠 (KR)	HISENSE (CHN)

오성전자 (KR)	유럽가전사 (SGP)

2) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	사업내용	비고

다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체소자제조업	비메모리반도체 개발/제조	마이크로컨트롤러유닛(MCU)

3) 조직도(2) 시장점유율

주요Application별 당사의 시장점유율은 국내 리모컨 분야M/S 50%(국내1위), 배터리 충전기 분야M/S 75%(국내1위)이며, 국내 가전MCU는 약20%, 모바일용MCU는 약10%의 시장 점유율을 보이고 있습니다.

(3) 시장의 특성

1) 범용 MCU (General purpose MCU)

범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 NVM 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 빠른 고객의 요구 사항에 대응하여, 주변 부품의 Integration으하므로써 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 NVM 자체 기술 외에도 MCU에 사용되는 각종 전원, Reset 및 IO PAD 등 여러 가지 내부 Analog IP를 자체 설계하며, 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및 Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고 있습니다.

2) 리모컨 용 MCU 시장

리모컨은 크게SR(Single RemoconRemote Controller)과UR(Universal RemoconRemote Controller)로 나눌 수 있습니다. SR은1대의 가전제품만 제어가 가능한 리모컨을 말하고, UR은 한 개의 리모컨으로 여러 개의 가전제품을 제어 할 수 있는 리모컨을 말합니다. 당사는 국내 리모컨 시장에서M/S 1위를 점유하고 있으며 주요 고객으로는 국내 주요가전사 및 각종 셋탑박스 업체 그리고 중국 대형 가전회사에 납품 중에 있습니다. 리모컨MCU 시장은 경쟁이 치열한 Red ocean 시장이지만 당사는 Set의 특성을 정확히 이해하고, 고객 입맛에 최적화된 제품을 제공함으로써, 중국회사와 경쟁하여 세계적인 리모컨용MCU를 경쟁력 있게 판매하고 있습니다.

3) Motor용 MCU

현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는 MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로32-bit 제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 전 세계MCU의 시장의30% 이상이Motor MCU인 광활한 사업 영역인 만큼 당사는 차세대 주력 Line-up으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 알고리즘이 중요한 사업영역으로 및 Motor용 알고리즘을 고객에게 Total Solution을 제공해야 합니다을 제공하고 있습니다.

4) 근조도 센서

근조도센서는 근접센서와 조도센서의 합성어로, 별개의 센서로 또는 합쳐진 형태로 전자제품에 적용이 가능하며 주요 가전업체의 TV에 적용되어 납품 중에 있습니다. 조도센서는 주변 빛의 밝기에 따라 TV 또는 모바일 기기의 화면밝기가 조정되는 기능이며, 근접센서는 근접도에 따라 모바일기기의 화면이 켜지거나 꺼지게 하여 전력소모를 줄이는 역할을 하는 센서이며 지속적으로 특성을 개선한 제품을 개발하고 있습니다.

5) Touch Key 제어용 MCU (SAR)

정전기 방식으로 화면을 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 시장이 커지고 있는 상태입니다. 당사에서는 터치키 제어용 MCU개발을 완료하였으며 스마트폰 및 가전제품에 적용되어 납품 중에 있으며 점차 적용 모델을 확대시키기 위하여 기술개발과 품질관리에 역량을 집중시키고 있습니다. 터치 키는 제품의 디자인을 중요시하는 현재의 트랜렌드에 맞추어 지속적으로 시장이 확장되고 있는 제품군 입니다.

6) 충전기용 MCU

스마트폰 충전기 및 이동전원보조배터리(Power Bank) 용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 적극적인 프로로션시장 진입 및 납품을확대를 진행하고 있습니다.

7) 기타 적용 Application

당사의MCU가 적용되는 주요 전자제품에는 전자레인지, 청소기, 밥솥 등의 소형 가전 및 냉장고, 세탁기 등 백색가전, 셋탑박스, 산업용 카운터 등이 있으며, 가전제품의 시장의 성장과 비례하여 MCU 시장도 성장하는 특징이 있습니다.

(4) 신규 사업 등의 내용 및 전망

당사에서는 범용 MCU의 탄탄한 시장을 바탕으로 국내, 중국, 해외의 Major 가전제품 업체에 적용될 MCU 및 센서를 개발하고 있습니다. 현재 8-bit MCU 위주로 되어 있는 사업군을 32-bit line까지MCU 라인업까지 확대하고 있으며, 또한 가전, 모바일 중심에서 산업용, 자동차로 사업영역을 넓힐 예정입니다. 앞으로의 가전제품이 RF가 결합된 스마트 홈을 위한 IoT 제품으로 전환되고 있으며, 이를 준비하기 위해 스마트 홈 관련 제품을 집중 개발하고 있습니다. 또한 최근 MCU의 기술 트렌드가 저 전력 및 Noise 특성 강화로써, 당사의 제품 역시 이에 대한 기술 트렌드를 반영하여 개발 중에 있습니다. 당사는 또한 최근 Trend가 저 전력, Noise 특성 강화라고 판단,10여년 넘게 국내와 글로벌 가전회사들에게 제품을 저전력 및 Noise Immunity에 강한 특성을 보일 수 있도록 개발하고 있습니다.

지난 5년 넘게 국내 세계적인 가전회사들에 공급한 이력을 가지고안정적으로 공급하여 왔으며, 이러한 양산 이력으로 중국, 일본 및 유럽 시장을 확대하고 있습개척하고니다. 자회사인 중국법인 역시 현지 영업/판매망을 강화하고 있으며, 중국 외의 해외에도 당사의 주력 제품의 공급이 확대될 수 있도록 현지 영업/판매망을 발굴하고 있습니다.

2. 주요제품 등에 관한 사항

당사는 삼성전자, LG전자, 대우전자 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, Haier 및 일본, 유럽의 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 공시 대상 기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(별도기준) (단위 : 백만원, %)

사업부문	구분	품목	제 13(당)기 1분기	제 12(전)기	제 11(전전)기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	VISO (3D,VOICE IC)	430	2%	835	1%	1,249	1%

REMO (리모콘)	2,816	12%	15,146	15%	15,474	16%

MIMO (센서)	2,961	12%	12,874	12%	17,049	17%

ECO (친환경)	112	0%	285	0%	157	0%

소계	6,319	26%	29,140	28%	33,929	34%

GP MCU(범용제품)	Flash	1,581	7%	8,199	8%	8,621	9%

Full Flash	14,549	61%	59,413	58%	42,280	42%

OTP	365	2%	1,827	2%	4,822	5%

Romless	56	0%	381	0%	755	1%

소계	16,551	69%	69,820	68%	56,478	57%

Peripheral IC	Driver / Reset IC	394	2%	1,859	2%	1,979	2%

AUDIO	IC/SET	601	3%	2,087	2%	2,246	2%

Other	94	0%	386	0%	4,892	5%

총 합계	23,959	100%	103,292	100%	99,524	100%

3. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로, 매그나칩반도체에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 매그나칩의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다. 각 제품 기능별 매입 액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원 , %)

사업부문	품 목	구체적용도	제13(당)기 1분기	제12(전)기	제11(전전)기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	-	-	32	0.08%	16	0.05%

MIMO(센서)	570	8.3%	5,559	14.42%	5,652	17.51%

REMO(리모콘)	821	12.0%	4,736	12.29%	5,755	17.83%

VISO(3D,VOICE IC)	266	3.9%	279	0.72%	308	0.96%

GP MCU(범용 제품)	Flash	585	8.5%	3,609	9.36%	3,135	9.71%

Full Flash	4,262	62.2%	22,793	59.13%	15,021	46.55%

OTP	150	2.2%	494	1.28%	715	2.22%

Romless	10	0.1%	99	0.26%	274	0.85%

Peripheral IC	Logic	68	1.0%	421	1.09%	547	1.69%

Other	Other	116	1.7%	527	1.37%	730	2.63%

합계	6,848	100.0%	38,550	100.00%	32,153	100.00%

4. 생산 및 설비에 관한 사항

당사는 충북 청주시 청원구 오창 반도체 센터 내에 MCU사업부문의 생산 라인 중 프로브 테스트를 자체 공정으로 생산하고 있으며, 2015년 1분기에는 오창 본사 건물에 파이널 테스트 라인을 구축하였습니다.

당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로서 프로브 테스트와 파이널 테스트를 제외한 전체 제품을 외주업체에 위탁생산하고 있으며 Wafer 프로브테스트 공정의 생산능력과 생산실적은 다음과 같습니다.가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 생산능력(단위 : 천원)

주요공정	구 분	제 13(당)기 1분기	제 12(전)기	제 11(전전)기

시간(분)	금액	시간(분)	금액	시간(분)	금액

/장	/장	/장

프로브테스트	생산능력	1,728,000	414,720	7,344,000	1,762,560	8,208,000	1,969,920

(분/장)	13,886	58,100	46,902

- 생산능력(분) : 근무일수(년 300일) * 24시간(1,440분) * 보유설비(Probe 19대)

- 생산능력(장) : 생산능력(분) / Ref.Wafer ST(MC80F0504 Test Time 175분)

- 금액 : 생산능력(분) * 초당단가(4원)

- 2011년 이전 초당 단가 (7.5원)

(2) 생산능력의 산출근거

장비19대 (임대장비 1대 포함, 개발 장비 1대 제외)와 연간 평균 가동 일수는 실제 영업일수 기준으로 Line운용현황에 근거하여 산출하였습니다.

(단위 : 천원)

주설비명	대수	1일 생산실적(장)	연간평균가동일수	생산실적(장)	비고

제13기1분기	제12기	제11기	제13기1분기	제12기	제11기

연평균	연평균	연평균	누계	누계	누계

TSK90A	10	60.4	134	105	300일	6,171	38,953	31,426	개발장비1대 제외

UF200 자작	4	53.3	-	-	300일	4,937	-	-	-

UF200 임대	1	22.2	-	-	300일	1,278	-	-	-

OPUSII	1	16.8	17	23	300일	1,543	4,942	6,983	-

계	16	152.7	151	128	300일	13,930	43,895	38,409	-

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천원)

주요공정	구분	제 13(당)기 1분기	제 12(전)기	제 11(전전)기

누계	누계	누계

시간(분)/장	금액	시간(분)/장	금액	시간(분)/장	금액

프로브테스트	생산능력(분/장)	1,728,000분13,886장	414,720	7,344,000분58,100장	1,762,560	8,208,000분
46,902장	1,969,920

생산실적(분/장)	1,376,223분11,451장	330,294	5,575,607분 43,895장	1,338,146	6,721,531분
38,409장	1,613,167

가동율	79.64%	75.92%	81.89%

다. 생산설비 현황 등

(자산항목_연결기준) (단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당1분기	당기상각	기타(외화환산)	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	1,259,605	-	-	-19,478	-	1,240,127

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	1,091,642	-	-	-45,454	-	1,046,188

자가	사무비품	오창/서울	100,845	-	-	-15,839	-9	84,997

자가	설비자산	오창/서울	231,682	6,575	-	-39,236	-23	198,998

자가	차량운반구	오창/서울	42,515	-	-	-6,786	-	35,729

합 계	2,726,289	6,575	-	-126,793	-32	2,606,039

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 백만원)

구 분	제13(당)기 1분기	제12(전)기	제11(전전)기

MCU	제품	내수	14,074	57,572	45,621

수출	11,140	48,252	57,214

합계	25,214	105,824	102,835

상품	내수	-	-	137

수출	105	-	7

합계	105	-	144

용역	내수	-	-	222

수출	-	-	-

합계	-	-	222

합계	내수	14,074	57,572	45,980

수출	11,245	48,252	57,221

합계	25,319	105,824	103,201

※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계 기준(K-IFRS)에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 판매방법 및 조건(1) 판매경로당사의 판매경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분	주요 사항

직접판매	마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에, 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로 부터 평가 받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크 드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고 있습니다.

(2) 판매방법 및 조건- 판매 방법 고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 - 판매 조건 선수금 및 T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건)Local L/C 및 구매확인서

6. 시장 위험과 위험관리가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화 수금시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환해지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 US$ 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생 가능성은 없으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고 있습니다.※자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』 중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다.

7. 연구개발 활동가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

연구소	개발본부	A Group

L Group

B Group

F Group

IP Group

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제 13기(당)기 1분기	제 12기(전)기	제 11기(전전)기

누계	누계	누계

연구개발비용 계	3,415,203	17,285,651	15,947,519

연구개발비 /매출액 비율	14.25%	16.73%	16.02%

*별도 매출액 대비 비중입니다.

나. 연구개발 실적당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 제품 구분으로 2018년도 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

구 분	개발실적	제품명	비고

MCU	2종	A96B316	파워뱅크

A96T346	터치