어보브반도체 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주))]

가. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 과거에는 SK키파운드리의 의존도가 높은 구조였으나 최근 제품 포트폴리오 변화와 신규 공정확대로 삼성파운드리 비중이 확대되었습니다. 당사는 원재료 공급처를 지속적으로 다변화하여 안정적이고 경쟁력 있는 생산 체계를 구축해 나갈 계획입니다. 각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제21기 1분기	제20기	제19기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	1,381	11%	6,184	10%	4,003	10%

MIMO(센서)	1,328	11%	5,366	9%	3,842	10%

REMO(리모콘)	291	2%	1,528	3%	1,548	4%

VISO(3D,VOICE IC)	16	0%	111	0%	44	0%

GP MCU(범용 제품)	Flash	47	1%	1,020	2%	611	2%

Full Flash	9,265	75%	45,023	75%	28,788	73%

Peripheral IC	Logic	28	0%	250	0%	293	1%

Other	Other	38	0%	429	1%	169	0%

합계	12,395	100%	59,912	100%	39,298	100%

(주) 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적

당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로 전체 제품을 외주업체에 위탁 생산함에 따라 당사의 자체 생산능력 및 실적은 없습니다. 2) 기타 설비 현황

(단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기	당기상각	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	636,315	-	-	(19,478)	616,837

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	2,997,178	-	(123,000)	(2,369)	2,871,809

자가	사무비품	오창/서울	204,448	11,460	-	(25,226)	190,682

자가	설비자산	오창/서울	282,260	7,653	-	(35,044)	254,869

자가	차량운반구	오창/서울	9,033	-	-	(1,355)	7,678

자가	건설중인유형자산	오창/서울	-	18,852	-	-	18,852

합 계	4,129,234	37,965	(123,000)	(83,472)	3,960,727

(주) 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다.

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

가. 주요 원재료 등에 관한 사항1) 매입현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	2026년 1분기	2025년	2024년

원재료	Substrate	국내	4,448	12,105	15,801

수입	2,515	13,263	7,058

소계	6,963	25,368	22,859

Gold Wire	국내	2,272	8,708	4,726

수입	-	-	-

소계	2,272	8,708	4,726

WBL Tape	국내	253	1,106	902

수입	-	-	-

소계	253	1,106	902

기타	국내	1,741	5,992	6,289

수입	383	1,207	1,460

소계	2,124	7,199	7,749

총합계	국내	8,714	26,804	27,717

수입	2,898	14,470	8,518

소계	11,612	41,274	36,236

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2024년 1,470.00원, 2025년 1,466.50원, 2026년 1분기 1,464.66원을 적용하여 계산하였습니다
주2) 원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다.
주3) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다. 품목 내 용 Substrate - 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판 Gold wire - substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함 WBL Tape - Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

2) 가격변동추이(단위 : 원)

구 분	2026년 1분기	2025년	2024년

Gold wire(kft)	국내	133.81	210,639.52	132,076.95

수입	165.87	-	-

Substrate(ea)	국내	323,657.57	132.96	136.60

수입	-	174.36	151.55

WBL Tape(sheet)	국내	7,305.23	8,877.30	8,754.18

수입	-	-	-

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2024년 1,470.00원, 2025년 1,466.50원, 2026년 1분기 1,464.66원을 적용하여 계산하였습니다
주2) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총 매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2026년 1분기	2025년	2024년

패키징주1)	생산능력	71,663	366,860	542,177

생산실적	46,497	145,368	165,027

가동률	64.9%	39.6%	30.4%

테스트주2)	생산능력	105,000	382,991	350,212

생산실적	34,169	92,476	50,781

가동률	32.5%	24.1%	14.5%

주1) 패키징 생산능력 및 가동률
- 생산능력 : DA 장비댓수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 월수(누적)
- 가 동 률 : 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
주2) 테스트 생산능력 및 가동률
- 생산능력 : 생산능력은 장비별 시간당 생산가능한 수량을 기준으로 720시간(월) 양산하였을 경우로 산출하였습니다.
- 가 동 률 : 각 제품별로 산출한 실 가동률

2) 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

구분	소재지	기초	취득	처분	정부지원금	감가상각비	당분기말

토지	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	21,562	-	-	-	-	21,562

건물	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	26,284	-	-	-	(223)	26,061

구축물	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	10,109	48	-	28	(467)	9,718

기계장치	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	42,667	57	(906)	14	(1,956)	39,876

차량운반구	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	5	-	-	-	(2)	3

공구와기구	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	714	3	-	-	(139)	578

비품	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	1,020	21	-	-	(115)	927

사용권자산	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	284	20	-	-	(108)	196

건설중인자산	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	581	401	(78)	-	-	904

합계	103,226	550	(984)	42	(3,010)	99,825