eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
어보브반도체 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 20 기 1분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 어보브반도체(주)
대 표 이 사 : 최 원
본 점 소 재 지 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93
(전 화) 02-2193-2200
(홈페이지) https://www.abov.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영본부 본부장 (성 명) 이 수 민
(전 화) 02-2193-2200
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	2	-	-	2	-

합계	3	-	-	3	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 어보브반도체 주식회사로 표기합니다. 또한 영문으로는 ABOV Semiconductor Co., Ltd. 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93전화번호 : 02-2193-2200홈페이지 : https://www.abov.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스의 특성상 제조는 파운드리 및 후공정 회사에 외주를 주고, 당사는 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 가전용 MCU로 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 또한 당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징 외주사업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 3년간의 신용평가 내역

평가일	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	결산기준일	비고

2024.09.05	A	나이스디앤비 (AAA~D)	2023.12.31	정기평가

2023.08.25	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2022.12.31	정기평가

2022.04.22	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2021.12.31	정기평가

(2) 신용평가회사의 신용등급정의

신용등급	신용등급의 정의

AAA	채무이행능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2009년 06월 05일	해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

(단위 : 원)

종류	구분	제20기 1분기(2025년 3월말)	제19기 (2024년말)	제18기 (2023년말)	제17기 (2022년말)	제16기 (2021년말)

보통주	발행주식총수	17,780,753	17,780,753	17,780,753	17,780,753	17,459,653

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,729,826,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,890,376,500	8,729,826,500
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근개정일 등 - 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 03월 28일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 28일	제17기 정기주주총회	- 제12조의2(주주명부의 작성 비치)- 제13조(기준일)- 제14조(전환사채의 발행)- 제15조(신주인수권부사채의 발행)- 제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)- 제33조(대표이사 등의 선임)- 제44조(이익배당)	- 전자증권법 개정 반영- 주주명부폐쇄일 변경- 전환사채 발행한도 증액- 신주인수권부사채 발행한도 증액- 서면결의 제도 삭제- 수인의 대표선임 근거 마련- 배당기준일 정비

2021년 03월 25일	제15기 정기주주총회	- 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당）	- 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비

2019년 03월 21일	제13기 정기주주총회	- 제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임)	- 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경 내용 반영

다. 사업목적현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체의 운영, 도안, 제조 및 판매	영위

2	반도체 제조 서비스의 제공	영위

3	전자부품 및 전자기기 판매 및 서비스업	영위

4	컴퓨터, 통신장비 제조판매 및 서비스업	영위

5	소프트웨어 개발 판매 및 서비스업	영위

6	제조장비 판매 및 서비스업	미영위

7	인터넷 통신판매 및 서비스업	미영위
1. 사업의 개요

당사는 1,000여가지 이상의 다양한 가전용 전자기기 및 산업용 전자가기 등에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 각종Sensor 제품 및 High Voltage 소자가 적용되는Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU이며 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척하고 있습니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 제품은 S/W와 결합하는 제품으로 반도체 칩만을 제공해서는 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 고객의H/W, S/W 개발 환경을 다양한 형태로 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출액

당사는 삼성전자, LG전자 등 국내 일류 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며, 당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다. 공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	제20기 1분기	제19기	제18기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

Consumer	35,261	57%	116,075	50%	93,556	40%

Industrial	3,823	6%	14,334	6%	12,370	5%

Mobile Solution	3,263	5%	10,204	5%	13,993	6%

Power Solution	1,350	2%	5,070	2%	11,039	5%

Remote Controller	3,998	6%	13,735	6%	12,000	5%

패키징(PKG)	9,308	15%	53,714	23%	68,406	30%

테스트(TEST)	3,879	7%	14,999	6%	12,453	5%

others	864	2%	3,985	2%	8,619	4%

총합계	61,746	100%	232,116	100%	232,436	100%

(주1) 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	2025년 1분기	2024년	2023년

MCU	제품	내수	34,001	107,053	97,917

수출	14,446	55,064	50,415

합계	48,447	162,117	148,332

상품	내수	34	180	163

수출	3	10	60

합계	37	190	223

PKG	제출	내수	1,938	13,528	14,490

수출	7,370	40,186	53,916

합계	9,308	53,714	68,406

TEST	용역	내수	3,250	11,098	7,678

수출	629	3,901	4,775

합계	3,879	14,999	12,453

기타	상품	내수	75	1,094	2,958

수출	-	2	64

합계	75	1,096	3,022

합계	내수	39,298	132,953	123,206

수출	22,448	99,163	109,230

합계	61,746	232,116	232,436

※ 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매방법 및 조건 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)](1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분	주요 사항

직접판매	마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고있습니다.

(2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서 [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ](1) 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	PKG	내수	수주 → 주문 → 생산(패키징) → 납품 → 입금

수출

용역	TEST	내수	수주 → 주문 → 입고 → TEST → 출하 → 입금

수출

상품	-	내수	수주 → 주문 → 출하 → 입금

수출

(2) 판매 전략 종속회사의 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로서, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장 위험의 내용 당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY 입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식 당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 USD 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 2024년 사업보고서 중『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 등 거래 현황 당사는 전환사채, 신주인수권부사채 및 교환사채와 관련하여 조기상환청구권의 공정가치를 파생상품 부채로 계상하고있습니다. 동 보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

MCU 사업부문 (어보브반도체(주)]

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제20기 1분기	제19기	제18기

연구개발비용 계	6,420,964	29,534,561	27,029,338

연구개발비용 /매출액 비율	13.51%	18.68%	18.79%

(주1) 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적

당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 최근 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

연도	구 분	개발실적	제품명	비고

2025	MCU	2종	A96G616	8-bit PPG MCU

MC96F6432P	8-bit shrink 32KB MCU

2024	MCU	5종	A96T3F6	TWS(3ch)+압력(1ch)센서 MCU

A31S134	128KB급 CM0+ MCU

MC96F8316P	8-bit shrink 16KB MCU

AGIL13	에어컨 실외기용 3-phase IGBT

A34M456	CM4F 140MHz, 법인 Midea 에어컨향

2023	MCU	7종	A94P829	고속충전 MCU

A31L214	32bit Ultra Low Power MCU

A31L222	32bit Ultra Low Power MCU

A31M223	70MHz급 cost effective motor MCU

A33G538	CM3 75Mhz MCU

A96L116	8-bit Ultra Low Power MCU

A34M420	CM4F 120MHz Dual-Bank MCU

다. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]1. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직

종속회사 윈팩은 2005년도에 기업부설연구소를 설립하여 연구개발조직을 운영하고 있습니다. 기술연구소를 중심으로 지속적인 신제품 설계 등의 활발한 연구 활동을 통해 고부가가치 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고있습니다.

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	2025년 1분기	2024년	2023년

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	118	541	583

연구개발비용 합계	118	541	583

주) 연구개발비용은 전액 비용처리함으로서 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.