eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
어보브반도체 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 18기 3분기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 어보브반도체(주)
대 표 이 사 : 최 원
본 점 소 재 지 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93
(전 화) 02-2193-2200
(홈페이지) https://www.abov.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영본부 본부장 (성 명) 이 수 민
(전 화) 02-2193-2200
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	2	-	-	2	-

합계	3	-	-	3	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 어보브반도체 주식회사로 표기합니다. 또한 영문으로는 ABOV Semiconductor Co., Ltd. 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93전화번호 : 02-2193-2200홈페이지 : https://www.abov.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용당사는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스의 특성상 제조는 파운드리 및 후공정 회사에 외주를 주고, 당사는 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있고, Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대하고 있고 있습니다. 또한 당사가 21년~22년에 걸쳐 지분을 취득하여 당사의 주요종속회사로 편입된 (주)윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징 외주사업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 3년간의 신용평가 내역

평가일	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	결산기준일	비고

2023.05.02	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2022.12.31	정기평가

2022.04.22	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2021.12.31	정기평가

2021.04.26	A-	(주)이크레더블 (AAA~D)	2020.12.31	정기평가

(2) 신용평가회사의 신용등급정의

신용등급	신용등급의 정의

AAA	채무이행능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

※ 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가함

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 상장	2009년 06월 05일	-	-
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	18기 3분기 (2023년 09월말)	17기 (2022년말)	16기(2021년말)	15기(2020년말)	14기(2019년말)

보통주	발행주식총수	17,780,753	17,780,753	17,459,653	17,459,653	17,459,653

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,729,826,500	8,729,826,500	8,729,826,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	8,890,376,500	8,890,376,500	8,729,826,500	8,729,826,500	8,729,826,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	17,780,753	-	17,780,753	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	17,780,753	-	17,780,753	-

Ⅴ. 자기주식수	1,281,999	-	1,281,999	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	16,498,754	-	16,498,754	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	1,281,997	-	-	-	1,281,997	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	1,281,997	-	-	-	1,281,997	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	2	-	-	-	2	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,281,999	-	-	-	1,281,999	-

우선주	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2019년 12월 19일	2019년 12월 26일	50,000	50,000	100	-

직접 처분	2020년 03월 02일	2020년 03월 02일	100,000	100,000	100	-

직접 처분	2020년 10월 15일	2020년 10월 15일	70,000	50,000	71	-

※ 상기 자기주식처분 결정은 주식매수선택권의 행사에 따른 자기주식을 교부한 경우로 '증권의 발행 및 공시 규정' 제5-9조 4항에 의거하여 처분결과보고서 제출은 생략하였습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2018년 07월 09일	2019년 01월 08일	1,800,000,000	1,633,235,600	91	-	-	2019년 01월 08일

신탁 해지	2020년 03월 20일	2020년 09월 21일	3,500,000,000	172,740,000	5	-	-	2020년 09월 25일

신탁 해지	2022년 04월 15일	2022년 10월 17일	5,000,000,000	4,993,987,200	99	-	-	2022년 10월 17일

주1) 상기 2020년 03월 20일부터 2020년 09월 21일에 체결한 신탁계약의 취득금액 및 이행률의 50% 미만 사유는 다음과 같습니다. - 2020년 3월 주가가 저점에 접어들어 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위하여 신탁계약을 체결 하였으며, 계약금액의 일부를 취득하였습니다. 이후 지속적으로 주가를 관찰 하였으나, 주가 상승 및 안정세를 보여 신탁계약을 만기 해지 하였습니다.

마. 종류주식(명칭) 발행현황- 해당사항 없음
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근개정일 등 - 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 03월 28일 입니다. 나. 정관 변경 안건이 정기주주총회 안건에 포함되었는지 여부- 해당사항 없음

다. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 28일	제17기 정기주주총회	- 제12조의2(주주명부의 작성 비치)- 제13조(기준일)- 제14조(전환사채의 발행)- 제15조(신주인수권부사채의 발행)- 제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)- 제33조 (대표이사 등의 선임)- 제44조 (이익배당)	- 전자증권법 개정 반영- 주주명부폐쇄일 변경- 전환사채 발행한도 증액- 신주인수권부사채 발행한도 증액- 서면결의 제도 삭제- 수인의 대표선임 근거 마련- 배당기준일 정비

2021년 03월 25일	제15기 정기주주총회	- 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당）	- 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비

2019년 03월 21일	제13기정기주주총회	- 제9조(주식 및 신주인수권증서의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의3(사채 및 신주인수권증권의 전자등록)- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임)	- 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경내용 반영

라. 사업목적현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체의 운영, 도안, 제조 및 판매	영위

2	반도체 제조 서비스의 제공	영위

3	전자부품 및 전자기기 판매 및 서비스업	영위

4	컴퓨터, 통신장비 제조판매 및 서비스업	영위

5	소프트웨어 개발 판매 및 서비스업	영위

6	제조장비 판매 및 서비스업	미영위

7	인터넷 통신판매 및 서비스업	미영위
1. 사업의 개요

당사는 1,000여가지 이상의 다양한 가전용 전자기기 및 산업용 전자가기 등에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 각종Sensor 제품 및 High Voltage 소자가 적용되는Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 가전용 전가기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU이며 신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척하고 있습니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다. 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 제품은 S/W와 결합하는 제품으로 반도체 칩만을 제공해서는 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 고객의H/W, S/W 개발 환경을 다양한 형태로 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사는 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며, 당사의주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다. 공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구분	제18기 3분기	제17기	제16기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

Home Appliance	56,678	33%	120,528	50%	90,444	54%

Mobile Solution	10,058	6%	15,971	7%	29,939	18%

Remote Controller	7,943	5%	19,028	8%	17,010	10%

Power Solution	7,333	4%	14,768	6%	13,647	8%

Smart Consumer	14,786	9%	14,011	6%	8,644	5%

Fire Safety System	7,358	4%	7,482	3%	1,727	1%

BLE Connectivity	326	0%	400	0%	572	0%

패키징(PKG)	54,296	32%	39,831	16%	-	-

테스트(TEST)	9,002	5%	4,655	2%	-	-

others	4,533	2%	5,903	2%	5,516	3%

총합계	172,313	100%	242,577	100%	167,499	100%

※ 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	2023년 3분기	2022년	2021년

MCU	제품	내수	71,264	135,534	99,402

수출	35,057	60,469	67,865

합계	106,321	196,003	167,267

상품	내수	126	210	129

수출	13	78	103

합계	139	288	231

PKG	제품	내수	10,312	2,999	-

수출	43,984	36,832	-

합계	54,296	39,831	-

TEST	용역	내수	5,234	3,233	-

수출	3,768	1,422	-

합계	9,002	4,655	-

기타	상품	내수	2,491	250	-

수출	64	1,549	-

합계	2,555	1,799	-

합계	내수	89,427	142,226	99,531

수출	82,886	100,350	67,968

합계	172,313	242,576	167,499

※ 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매방법 및 조건 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주))](1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다.

판매구분	주요 사항

직접판매	마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.

간접판매	당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고있습니다.

(2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

(1) 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	PKG	내수	수주-주문-생산(패키징)-납품-입금

수출

용역	TEST	내수	수주-주문-입고-TEST-출하-입금

수출

상품	-	내수	수주-주문-출하-입금

수출

(2) 판매 전략종속회사의 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 종속회사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 USD 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사의 연결 종속회사의 전환사채와 관련하여 조기상환청구권의 공정가치를 파생상품 부채로 계상하고있습니다. 동 보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 내용을 참조하여 주시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주)]

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제18기 3분기	제17기	제16기

연구개발비용 계	18,453,916	24,274,901	20,917,127

연구개발비용 /매출액 비율	17.93%	12.49%	13.09%

※ 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 최근 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.

연도	구 분	개발실적	제품명	비고

2023	MCU	3종	A94P829	고속충전 MCU

A31L214	32bit Ultra Low Power MCU

A31L222	32bit Ultra Low Power MCU

2022	MCU	9종	AL8844	RGB sensor IC

A94B517	무선충전 MCU

MC96F7816S	LCD리모컨 MCU

A94B910	스마트폰용 고속충전 MCU

MC96F7864S	LCD리모컨 MCU

MC97F2664AS	MWO,냉장고용 MCU

A96G150	MWO용 MCU

A96T3A6	7채널 SAR 센서 MCU

A96L623	네트워크식 화재감지기 MCU

2021	MCU	4종	A94Q427	Car Charger

A96L533	Smoke Detector

A96T396	TWS용 SAR센서

A31T216	Touch/LCD/LED용 MCU

다. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

1. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	2023년 3분기	2022년	2021년

비용처리	판관비	430,503	540,054	436,094

연구개발비용 합계	430,503	540,054	436,094

다. 연구개발 실적

연도	개발실적	연구개발명

2023	2종	(Inline)RDL_WF + 150um GAL공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발

고용량 256GB(512GbX4) 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발

2022	25종	RDL_WF + 125um SD공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발

4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 315B 패키지 개발

2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR5x2) Mobile용 315B 패키지 개발

4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 200B 패키지 개발

Dumped Die NAND를 이용한 153B eMMC_5.1 패키지 개발

3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb) Automotive통신모듈용 162B 패키지 개발

팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어를 적용한 16x16 120LQFP 패키지 개발

메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 외 17

2021	19종	128GB ROM/6GB RAM(10nx세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발

128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발

4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) Mobile용 200B 패키지 개발

보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발

64GB ROM/6GB RAM(10ny세대)7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발

50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발

High Speed Switching SPDT를 적용한3x3-13LGA 패키지 개발

사무용 PC, 테블릿 PC용 10x10_144B 패키지 개발

10yn 60um SDBG 공법 적용한 10x15-F200 패키지 개발

2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) 10x15_F200 패키지 개발

기타 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발 외 8종