어보브반도체 분기보고서 (2023.09)
3. 원재료 및 생산설비

[MCU 사업부문 (어보브반도체(주))]

가. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 키파운드리(前 매그나칩 반도체)에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 키파운드리(前 매그나칩 반도체)의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다.각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제18기 3분기	제17기	제16기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

MCU	AS MCU(전용 제품)	ECO(친환경)	2,574	12%	5,493	9%	3,823	8%

MIMO(센서)	4,292	20%	6,176	10%	9,979	20%

REMO(리모콘)	1,063	5%	1,722	3%	1,660	3%

VISO(3D,VOICE IC)	73	1%	173	0%	239	1%

GP MCU(범용 제품)	Flash	539	2%	936	2%	660	1%

Full Flash	13,048	60%	45,195	74%	31,719	64%

OTP	0	0%	13	0%	164	1%

Peripheral IC	Logic	43	0%	419	1%	183	0%

Other	Other	36	0%	602	1%	1,055	2%

합계	21,668	100%	60,729	100%	49,482	100%

※ 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로, 파이널 테스트를 제외한 전체 제품을 외주업체에 위탁하고 있습니다. 2015년 1분기 부터 구축한 파이널 테스트라인을 통하여 개발활용 및 자체 생산능력을 확보하여 운영중에 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(단위 : 초, 개수, 천원)

주요공정	구 분	제18기3분기	제17기	제16기

파이널테스트	시간(초)	136,080,000	181,440,000	181,440,000

PCS(개수)	90,720,000	120,960,000	120,960,000

금액(천원)	1,156,680	1,542,240	1,542,240

주1) 시간(초) : 근무일수(연 300일)* 24시간(1,440분) * 60초 * 보유장비(Final Test 7대)주2) PCS(개수) : 생산능력(초) / 개당 표준 테스트 시간(1.5초)주3) 금액(천원) : 초당 단가 8.5원 적용 (생산운영비 / 생산실적(초))주4) 상기 생산능력은 별도 재무제표 기준입니다. 라. 생산실적 및 가동률 (1) 파이널테스트 생산실적 및 가동률

(단위 : 초, 개수, 천원)

주요공정	구분	제18기3분기	제17기	제16기

파이널테스트	생산능력	시간(초)	136,080,000	181,440,000	181,440,000

PCS(개수)	90,720,000	120,960,000	120,960,000

금액(천원)	1,156,680	1,542,240	1,542,240

생산실적	시간(초)	24,857,854	95,422,372	92,819,302

PCS(개수)	16,571,903	63,614,915	61,879,535

금액(천원)	211,292	811,090	788,964

가동율	18.27%	52.59%	51.16%

※ 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준입니다.

(2) 파이널테스트 상세 생산실적(단위 : 개수)

장비명	대수	1일 생산실적(개수)	연간평균가동일수	누계 생산실적(개수)	비고

제18기3분기	제17기	제16기	제18기3분기	제17기	제16기

연평균	연평균	연평균	누계	누계	누계

T3347A	7	73,653	212,050	206,265	300일	16,571,903	63,614,915	61,879,535	-

계	7	73,653	212,050	206,265	300일	16,571,903	63,614,915	61,879,535	-

※ 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준입니다.

마. 생산설비 현황 등(단위 : 천원)

사업소	소유형태	구분	소재지	기초장부가액	당기	당기상각	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	건물	오창	870,048	-	-	(58,433)	811,615

본사 및 지점	자가	기계장치	오창	1,357,804	1,711,520	-	(286,517)	2,782,807

자가	사무비품	오창/서울	159,855	117,305	-	(84,016)	193,144

자가	설비자산	오창/서울	274,529	29,290	-	(128,868)	174,951

자가	차량운반구	오창/서울	47,654	-	(11,380)	(10,426)	25,848

자가	건설중인유형자산	-	1,581,875	-	-	(1,581,875)	-

합 계	4,291,765	1,858,115	(11,380)	(2,150,135)	3,988,365

※ 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다.

[ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]

가. 매입현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2023년 3분기	2022년	2021년

원재료	Substrate	국내	17,243,923	49,987,941	25,883,330

수입	2,317,044	5,738,489	3,662,073

소계	19,560,967	55,726,430	29,545,403

Gold Wire	국내	2,360,038	6,257,922	6,625,160

소계	2,360,038	6,257,922	6,625,160

Wbl Tape	국내	1,007,295	2,545,977	1,416,154

소계	1,007,295	2,545,977	1,416,154

기타	국내	5,881,601	16,205,939	9,466,628

수입	1,495,560	1,658,762	4,461,971

소계	7,377,161	17,864,701	13,928,599

총합계	국내	26,492,857	74,997,779	43,391,272

수입	3,812,604	7,397,251	8,124,044

소계	30,305,461	82,395,030	51,515,316

( *) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목	내 용

Substrate	- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판

Gold wire	- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함

WBL Tape	- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

나. 가격변동추이(단위 : 원)

구 분	2023년 3분기	2022년	2021년

Substrate(ea)	국내	136.41	106.96	117.09

수입	105.63	92.40	63.79

Gold wire(kft)	국내	112,276.82	107,672.44	96,887.40

수입	-	-	-

WBL Tape(sheet)	국내	13,475.52	11,210.82	7,998.61

수입	-	-	-

(*) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다. 다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2023년 3분기	2022년	2021년

패키징(*1)	생산능력	346,690	647,208	518,971

생산실적	125,971	479,193	259,581

가동률	36.3%	74.0%	50.0%

테스트(*2)	생산능력	305,054	459,482	388,218

생산실적	17.4%	126,277	102,774

가동률	17.4%	27.5%	26.5%

(*1) 패키징 생산능력 및 가동률 - 생산능력 = DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간) * 30일(표준근무일수) * 12M - 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준(*2) 테스트 생산능력 및 가동률 - 생산능력 = (3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA * 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 12M - 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률