월덱스 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 업계의 현황

세계경제는 2011년 3.8% 성장에서 2012년 3.3%, 2013년에는 2.9% 까지 성장둔화되었다가 2014년 3.3% 성장한데 이어 2015년에는 3.5% 성장 한것으로 발표되었습니다. 다만 2014 세계경제의 성장이 달러강세와 유가하락 영향의 수혜를 전적으로 입은 미국중심의 나홀로 성장이었다는 것이 대체적 평가인 반면, 2015년은 미국뿐만 아니라 유로존과 영국, 일본, 인도 등까지 성장전환됨으로써 기대를 높였습니다. 그러나 신흥개도국은 2014년 4.4%성장에서 2015년 4.3%성장으로 오히려 둔화되었고, 중국 또한 7.4%성장에서 6.8% 성장으로 성장둔화됨으로써 2016년 성장 결과가 신흥국과 중국의 경기회복 여부에 달려 있음을 보여주고 있습니다.

반도체 경기는 2010년 4분기부터의 성장둔화세가 시작된 이후 일본경기의 침체 및 유럽발재정위기 등이 본격화되며 2010년 26%의 성장에서 2011년 1% 성장으로 급감세를 기록하였고 2012년은 유로존 위기로 -1%의 역성장을 보였습니다. 2013년 반도체 경기는 재고조정을 통한 chip 가격 상승등으로 4.3%의 성장세를 보였으며, 2014년에도 메모리부분을 중심으로 한 공급부족현상에 힘입어 고정가격 강세현상이 지속되며 7.9% 성장하였습니다. 그러나 2015년 반도체 경기는 칩가격 하락과 중국 및 신흥국의 경기둔화의 영향을 받으며 다시 -1%의 역성장을 보인것으로 추정됩니다. 2013년 및 2014년 2년의 반도체 성장이 생산량 확대가 아니라 Chip가격 상승이 이끈 성장인 반면 2015년의 경우 성장률 하락에도 불구하고 생산량의 확대 및 2014년 부터 시작된 설비투자의 효과 등 감안시 반도체 재료산업에의 부정적 효과는 완화된 것으로 평가됩니다. 한편, 미국의 인텔과 한국의 삼성 그리고 대만의 TSMC를 중심으로 본격 논의되고있는 450mm(18인치)웨이퍼 도입에 대한 불확실성이 기존 300mm(12인치)의 설비확장을 제한할 가능성도 존재하고 있어 섣부른 예측을 어렵게 하고 있습니다. 또한 450mm(18인치) 웨이퍼 도입은 그 시기와 무관하게 현재부터 향후의 종합반도체업체,장비업체, 재료업체, 부품업체의 판도를 바꿀 수 있는 Big Issue로 자리매김하고 있어 선제적인 연구 개발 및 업계의 협력이 본격화되고 있습니다. 인텔, 삼성, TSMC를중심으로 2014~2015년 파일롯 라인의 본격가동 흐름에 후방산업 관련회사들의 짝짓기(공동개발 등)도 활발히 진행될 것으로 예상됩니다

나. 회사의 현황(1) 영업개황

반도체 재료산업은 불특정 다수를 상대로 제품을 판매하는 가전제품이나 합성수지제품 등의 사업들과는 매우 다른 성격을 가지고 있습니다. 고객의 수 및 명단이 시장에 드러나 있고 각각의 고객이 매우 크다는 점, 그리고 매우 기술중심적이라 연구개발기간 및 상업화 적용기간이 길다는 점, 적용이 확정되면 급속하게 매출이 성장한다는 점 등을 들 수 있습니다. 특히 소자업체의 대규모화 및 공정의 미세화가 두드러지고 있어 이러한 경향은 강화될 것으로 예상됩니다.

당사 제품의 수요자는 전 세계 모든 소자업체라 할 수 있습니다. 다만, 국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 연결매출액의 30% 수준을 보이고 있으며, 기술경쟁력을 통한 해외시장개척을 통하여 수출비중을 꾸준히 확대하고자 노력하고 있습니다. 종속회사인 WCQ 및 그 자회사들을 포함한 연결기준 수출비중은 2011년 62%에서 2012년 68%, 2013년 70%, 2014년 72%, 2015년 73%까지 상승하였습니다. 2014년 하반기부터의 반도체 장비시장의 회복에 따라 2015년 연결매출액은 지난 3년간의 감소세를 벗어나 전년대비 5% 성장한 676억을 기록함으로써 첨차 회복세에 대한 기대를 높이고 있습니다. 그러나 2016년 영업현황은 원화가치 상승에 따른 환율효과와 내수 및 중국을 중심으로 한 아시아권 전방산업의 부진 및 전세계적 소비부진 등에 따라 3분기까지 연결매출액은 2015년 대비 6.3% 감소한 476억을 기록하였습니다.

당사의 해외 수요자는 직납과 Agent를 통한 거래가 병행되어지고 있습니다. Agent를 통한 거래는 정보유출과 다수의 부품 소재업체를 대하는 위험을 회피하고자 하는 해외 소자업체들의 요구에 따른 것입니다. 그러나 당사는 종속회사인 WCQ를 적극 활용, End-User와의 밀접한 관계를 통하여 고객의 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있는 노력을 강화하고 있으며 이에 따라 직납비중규모를 꾸준히 확대해 나갈 계획입니다. 특히, 반도체에 있어서도 세계최대의 수요시장으로 떠오른 중국 비중의 확대를 위하여 노력하고 있습니다.

당사는 반도체 경기회복에 따른 매출증대와 함께 2016년에도 새로운 시장의 확대 및 신규제품의 개발 그리고 원가절감 및 기술개발을 통한 미래성장동력확보에 전력을 다하고 있습니다. 무엇보다 반도체의 에칭공정 중심의 협소한 포트폴리오에서 벗어나기 위한 중기경영전략을 수립하여 이에 대응토록 준비할 것입니다.

(2) 시장점유율

당사가 주력하는 Si-parts는 객관적인 시장Data가 현재 존재하지 않습니다. Si-parts의 경우 현재 에칭공정에서 소모되는 것이 대부분으로 보이며 이에 따라 에칭장비별 Si-parts 연 소모량을 추정해야 하나 소자업체의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를 수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 구하기가 어려운 실정입니다. 또한 웨이퍼대구경화와 공정기술미세화에 따라 그 Application이 다른공정까지 확대되고 있는데다, 실리콘 결정질 태양전지가 주류를 이루고 있는 태양전지시장의 확대로 인해 그 범위를 규정하기 어려운 상황입니다.

(3) 시장의 특성

반도체 공정부품은 진공, 고온/고압 및 프라즈마 등 극한 환경의 제조공정에 노출되기 때문에 주기적으로 교체해 주어야 하고, 소자업체들의 신규라인 셋업, 웨이퍼 크기의 대구경화 등으로 수요가 꾸준히 증가하고 있으며, 특히 실리콘 부품은 다른 공정부품에 비해 순도가 높아 미세공정화 진전에 따른 대체품 역할을 하고 있습니다. 공정부품들은 대부분 원(재)료 측면에서 고순도가 요구되고 있어 원재료의 수입과 가공기술의 국산화를 통한 구조를 취하고 있습니다. 업체별로 소재별 원재료의 국산화를 위한 노력이 진행되고 있으나 경제성이 이에 미치지 못하고 있는 것이 현실입니다. 그러나 가공기술부분에 있어서는 소자업체들의 국산화 지원에 힘입어 상당한 진척을 보이고 있으며 각 부문별 가공기술을 바탕으로 서로의 업무영역이 확대되고 있는 추세입니다. 해당 강점분야에 있어서는 수입대체효과 및 수출을 통한 성장전략도 공통적 특징사항입니다. 당사의 주력분야인 Silicon-parts의 경우 웨이퍼대구경화와 공정기술미세화에 따라 소자업체의 기술적 요구가 강화되고 있습니다. 특히, 소자업체별 공정에 따라, 그 요구조건이 다르게 나타나 Top-tier업체의 품질인증이 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 당사는 자회사인 WCQ인수를 통하여 현재 소재의 품질 및 일관성에서 최고의 위치를 확보하고 있으며, 이는 추후 450mm 웨이퍼 도입에 따른 초기진입과 생존경쟁에서 절대적 우위의 기반이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2008년 11월 20일 구미 4공단 신공장 준공식을 통하여 Si부문의 생산 Capa 확대와 함께 고부가가치 세라믹분야로의 신규사업진출을 추진하고 있는바 실리콘 중심의 협소한 제품포트폴리오에서 벗어나 세라믹을 통한 반도체 및 디스플레이 소재시장진출을 시작으로 업무영역을 확대해 나갈 계획입니다. 당사의 파인세라믹분야는 알루미나(Al2O3)와 실리콘카바이드(SiC)를 중심으로 반도체 및 LCD, LED 등분야의 부품에 촛점을 맞추고 있습니다. 소재부터 제품까지의 일관생산체제를 갖춤으로써 Silicon-parts를 통하여 확보한 가공기술 및 거래처를 기반으로 Synergy가 적지 않을것으로 판단하고 있습니다. 나아가 LED의 기초소재인 사파이어(Sapphire), 고부가 방열기판으로 주로 활용되는 알루미늄나이트라이드(ALN) 등 신소재분야에 대한 준비를 통하여 명실상부한 미래형 소재기업으로 성장할 것입니다.

(5) 조직도

다. 주요종속회사의 사업현황 (1) 주요종속회사가 속한 업계의 현황

당사가 2009년 11월 25일 인수한 미국의 West Coast Quartz Corporation은 당사와 사업분야가 동일한 반도체용 전공정 부품 소재분야로써 당사의 업계현황을 참조하시기 바랍니다.

(2) 주요종속회사의 영업현황

West Coast Quartz Corporation은 반도체용 실리콘 잉곳 및 실리콘부품과 쿼츠부품을 제조 및 판매하는 회사로 2009년 9월 WCQ Taiwan을 설립하여 쿼츠부분의 생산을 미국과 분담함과 동시에 WCQ Japan, WCQ Asia-Pacific 등을 통하여 해외부분에서 매출확대를 추진하고 있습니다. WCQ는 실리콘 잉곳부분에 있어 세계최고의 기술력을 보유한 회사로 지속 성장할 것이며, 나아가 쿼츠부분에서의 Global 인지도 등을 바탕으로 실리콘제품 및 파인세라믹제품까지 매출을 확대해 나가기 위해 노력할 것입니다. 반도체용 실리콘 잉곳의 경우 모회사인 당사의 Si-parts 의 기초 원료로, WCQ의 경우 생산량의 95% 이상을 모회사에 주문생산방식으로 판매하고 있습니다. 또한 WCQ의 영업망을 통하여 모회사에서 생산한 Si-parts를 미국, 유럽, 대만, 일본, 싱가포르 등에서 판매하고 잇습니다. WCQ가 생산 판매하는 반도체용 Quartz-parts의 경우 모회사의 Si-parts와 유사한 Etching 공정의 제품이 대부분으로 모회사와 함께 실리콘, 쿼츠, 세라믹에 대한 소재부터 가공까지의 일관공정을 취하고 있습니다. WCQ의 쿼츠생산은 그 모재인 Quartz-Ingot(주로 Tosoh, Momentive, Heraus 에서 매입)을 매입하여 이를 가공하여 반도체용 Etching 공정용 제품을 반드는 것으로 최근 반도체의 Diffusion 공정제품의 개발, LED, Optical-fiber 등 반도체 외 영역제품의 개발 등 그 범위를 확대하고자 노력하고 있습니다. WCQ(자회사 포함한 연결기준)의 영업비중은 2016년 3분기기준 Si-parts가 25.5%, Qtz-parts 가 48.4%, Si-Ingot이 24.5% 및 기타 1.6%로 구성되어 있습니다. 현재 주요 사업장인 미국중심에서 Taiwan과 Japan의 비중확대를 위해 TSMC, UMC, Toshiba, Renesas에 영업력을 집중하고 있습니다. 또한 WCQ의 최대고객처인 Micron Technology 그룹에 피인수된 일본의 Elpida 및 대만의 Inotera 또한, 2016년부터 새로운 매출처가 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

(3) 종속회사의 영업실적

West Coast Quartz Corporation 은 기존 5월 31일 결산법인으로 당사에 피인수(2009년 11월)된 후 당사와 회계기간을 일치시키기 위하여 실시한 중간결산 결과 2009년 6월 1일 ~ 2009년 12월 31일 회계기간동안에는 18,513천달러의 매출 및 870천달러의 순손실을 기록하였습니다. 그러나, 당사에 피인수된 첫해인 2010회계년도(2010년 1월 1일 ~ 2010년 12월 31일)중 업황회복 및 당사와의 Synergy 효과가 반영되며 연결기준 매출액 44,642천 달러 및 2,193천달러의 영업이익을 시현하였습니다. 순이익은 1,203천달러를 시현하였습니다. 2011년 실적은 기존의 US GAAP 적용 연결기준 51,891천달러의 매출액 및 1,953천달러의 영업이익과 1,295천달러의 순이익을 시현하였습니다. 그러나, 2012년도 부터 WCQ의 결산 또한 당사와 동일한 K-IFRS를 적용하고 또한 이에 맞추어 외부 감사를 수행함에 따라 2011년 실적의 수정사항이 발생하여, 영업이익 2,748천달러 및 순이익 2,091천달러로 확정되었습니다. (주)이코루미의 경우 2011년 창업첫해의연구개발 및 투자중심의 영업에 따라 매출 239백만원 및 416백만원의 순손실을 기록하였습니다. 2012년도 WCQ는 K-IFRS 적용 연결기준 44,295천달러 매출액과 7,533천달러의 영업손실 및 5,527천달러의 순손실을 기록하였는 바, 이는 업황악화에 따른 매출액 감소와 폴리실리콘가격 급락에 따른 재고자산평가손실 확대 등에 기인합니다. (주)이코루미는 447백만원 매출액과 345백만 영업손실 및 358백만원 순손실을 시현하였습니다. 2013년도 WCQ는 K-IFRS 적용 연결기준 45,042천달러 매출액과 2,156천달러의 영업손실 및 2,896천달러의 순손실을 기록하였습니다 . 2012년 및 2013년 까지의 대규모투자 일단락이 매출액의 증가 및 생산성 개선과 연결되지 않은데 따른 것입니다. (주)이코루미는 635백만원 매출액과 403백만원 영업손실 및 560백만원의 순손실을 기록하였습니다. 2014년도 WCQ는 K-IFRS 적용 연결기준 45,615천달러 매출액과 3,608천달러의 영업손실 및 9,235천달러의 순손실을 기록하였습니다. 원재료(Poly Silicon)가격 하락에 따른 재고자산 평가 및 감모손실과 이연법인세 자산의 당해 비용처리로 법인세비용(3,752천달러)이 급증함에 따라 손실이 확대되었습니다. (주)이코루미는 95백만원의 매출액과 351백만원의 영업손실 및 373백만원의 순손실을 기록하였습니다 . 2015년도 WCQ는 K-IFRS 적용 연결기준 42,380천달러 매출액 과 1,795천 달러의 영업손실 및 2,694천달러 의 순손실을 기록하였습니다. 폴리실리콘 가격 하락에 따른 모회사로의 실리콘 잉곳 판매가가격 하락 및 매출감소, 쿼츠잉곳가격 상승 등으로 원가율이 전년대비 악화되었음에도 불구하고 판관비가 크게 개선되어 전년대비 손실율이 소폭 축소되었습니다. (주)이코루미는 45백만원의 매출액과 323백만원 의 영업손실 및 330백만원 의 순손실을 기록하였습니다. 2016년도 당분기중 WCQ는 K-IFRS 적용 연결기준 32,357천달러 매출액과 391천달러의 영업손실 및 284천달러의 순손실을 기록하였습니다. 생산성 개선을 통한 원가절감노력으로 원가율이 개선되고 있는데다 미국/유럽 중심의 매출회복세가 미세하게나마 감지되고 있어 이에 점차적인 매출실적개선과 수익성 개선을 기대하고 있습니다. (주)이코루미는 당분기중 18백만원의 매출액과 143백만원의 영업손실 및 154백만원의 순손실을 기록하였습니다.

2. 주요 제품가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체용장비재료	제품및 임가공상품	실리콘	에칭공정 소모성부품 외	(주)월덱스, WCQ	24,741(52.0%)

쿼츠	에칭공정 소모성부품 외	(주)월덱스, WCQ	19,794(41.6%)

알루미나 외	에칭공정 소모성부품 외	(주)월덱스, WCQ	3,022( 6.4%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 PO에 기초하여 생산 및 판매가 이뤄지며, 그 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는것이 부적합한 바, 그 기재를 생략합니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

반도체용장비재료	원재료	실리콘	전극 및 링 제조용	1,984(10.97%)	-

쿼츠	5,167(28.57%)

기타	4,729(26.15%)	-

부재료	포장재 등	1,176( 6.50%)	-

외주가공비	커팅외	2,160(11.95%)	-

소모품	기타	2,866(15.85%)	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위: USD/1Kg, USD/LB)

품목	제17기 3분기	제16기	제15기

실리콘	$20.00	$33.20	$40.10

쿼츠	$35.18	$32.76	$24.75

주1. 원재료 가격변동 요인 : 국제적인 폴리실리콘 가격 변동 및 쿼츠잉곳가격 변동에 따른 Spot 시장의 가격변동과 장기공급계약조건에 따라 원재료가격은 변동됩니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제17기 3분기	제16기 연간	제15기 연간

반도체용장비재료	실리콘	WDX 본사	26,701	38,873	38,483

쿼츠	WDX 본사	3,240	4,320	4,320

알루미나 외	WDX 본사	5,500	7,201	4,361

합 계	35,441	50,394	47,164

(단위 : Kg, Ea)

사업부문	품 목	사업소	제17기 3분기	제16기 연간	제15기 연간

반도체용장비재료	실리콘	WCQ US	48,000	62,000	60,000

쿼츠	WCQ-US	31,500	42,000	42,000

쿼츠	WCQ-Taiwan	9,000	18,000	18,000

(2) 생산능력의 산출근거① 산출기준

연결회사(WDX)의 생산능력은 제조원가(재료비, 노무비, 경비)를 기준으로 산출함. 종속회사인 WCQ의 생산능력은 표준제품에 대한 생산가능개수를 기준으로 산출.

② 산출방법

연결회사 : 최근12개월 최대생산 * 12로 일괄계산후 안분함. 종속회사 : 표준제품에 대한 총작업시간/표준제품 1개에 대한 총관리작업시간

나. 생산실적 및 가동률( 1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제17기 3분기	제16기 연간	제15기 연간

반도체장비재료	실리콘	WDX 본사	16,208	22,141	22,568

쿼츠	WDX 본사	3,173	3,547	3,300

알루미나 외	WDX 본사	2,904	3,675	3,850

합 계	22,285	29,363	29,718

(단위 : Kg, Ea)

사업부문	품 목	사업소	제17기 3분기	제16기 연간	제15기 연간

반도체용장비재료	실리콘	WCQ US	45,284	46,644	47,888

쿼츠	WCQ-US	21,951	29,424	32,320

쿼츠	WCQ-Taiwan	5,644	10,116	13,041

( 2) 당해의 가동률(단위 : 시간)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

WDX	4,950	3,112	62.88%

WCQ US (실리콘)	14,400	13,585	94.34%

WCQ US (쿼츠)	14,400	10,035	69.68%

WCQ Taiwan (쿼츠)	9,600	6,020	62.71%

다. 생산설비의 현황 등

(1)연결회사 (월덱스) 당사는 경상북도 구미시 구포동과 고아읍에 각각 양산 및 연구설비 등을 보유하고 있습니다. (단위 : 백만원)

구 분	기초가액	당분기중 설비투자	당분기상각	분기말가액	자본조달

증가	감소

토지	5,763	-	-	-	5,763	자기자금 및차입금

건물	10,999	-	-	415	10,584

구축물	3,366	32	-	179	3,219

기계장치	6,510	501	-	1,791	5,220

기타유형자산	663	140	-	203	600

건설자산	46	16	26	-	36

합계	27,347	689	26	2,588	25,422

*당분기 상각에는 국고보조금 증감액을 각각 가감하여 기재하였음.*증가 및 감소에는 계정대체, 취득 및 처분, 환율조정 등이 포함되어 있습니다.*상기 생산설비의 현황은 당사의 별도재무제표 기준입니다. (2)종속회사 (WCQ)

(단위 : 1,000 USD)

구 분	기초가액	당분기중 설비투자	당분기상각	분기말가액	자본조달

증가	감소

토지	1,980	-	-	-	1,980	자기자금 및차입금

건물	3,918	-	-	118	3,800

리스개량	9,470	40	-	477	9,033

기계장치	7,285	117	-	1,124	6,278

집기비품	37	2	-	12	27

건설자산	73	2	-	-	75

합계	22,763	161	-	1,731	21,193

*증가 및 감소에는 계정대체,취득 및 처분, 환율조정 등이 포함되어 있습니다.*상기 WCQ의 생산설비현황은 자회사(WCQ-Taiwan, WCQ-AP, WCQ-Japan)를 포함한 연결재무제표기준입니다. 라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

보고서 작성기준일 현재 진행중이거나 확정된 설비의 매입 계획 등은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제17기 3분기	제16기 연간	제15기 연간

반도체장비재료	제품외	실리콘	내 수	7,131	12,015	13,708

수 출	17,611	23,576	22,527

합 계	24,741	35,591	36,235

쿼츠외	내 수	3,970	5,922	4,395

수 출	18,846	26,115	23,896

합 계	22,815	32,037	28,291

합 계	내 수	11,100	17,937	18,103

수 출	36,456	49,691	46,423

합 계	47,557	67,628	64,526

* 제17기 분기, 제16기 연간, 제15기 연간의 각각 상품 매출이 1%에 미치지 못하여 이들의 매출유형구분은 "제품외"로 통합하여 기재 하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

당사의 판매조직은 마케팅본부 내의 3개팀에서 국내를 전담하고 있으며, 해외의 경우 GOC 지원팀의 각 Region Manager 및 WCQ의 각 법인을 통하여 고객과의 의사소통 및 매출처리가 이루어지고 있습니다.

(2) 판매경로

국내매출의 경우 소자업체 또는 장비업체에 직납하고 있으며, 해외 매출의 경우 현지 소자업체의 자회사 또는 관련회사라는 특수성으로 인해 Agent를 일부분 활용하고 있으나 점차 직납비중을 높혀나가기 위해 노력하고 있으며, 2009년 11월 인수한 WCQ를 통하여 당사->WCQ->거래처(직납) 비중이 점차 증가 추세에 있습니다.

(3) 판매방법 및 조건

당사 및 주요종속회사의 매출처에 대한 결제조건은 매출처별로 조금씩 상이하나 통상 60일 현금결제 및 45일 어음이며 해외의 경우 B/L 기준으로 매출액 인식하여 30~90일 현금결제 처리되고 있습니다.

(4) 판매전략 당사는 반도체 재료산업 및 Consumable-parts의 특성 등을 고려하여 판매전략을 추진하고 있습니다. Si-parts : 고부가가치 신규제품 개발 및 수출비중 확대 생산성 향상을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보 Quartz-parts : 고부가가치 신규제품 개발 및 수출비중 확대 생산성 향상을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보 Ceramics : 고부가가치 Application 제품 중심으로 신제품 출시

6. 수주상황

Si-parts 및 Quartz-parts의 소모성 제품 특성으로, 제품을 수요하는 업체는 제품을 공급하는 업체의 기술력, 품질관리능력, 납기 및 불만 대처능력 및 신뢰도 등 회사의 전반적인 사항에 대하여 종합적으로 평가하여 거래업체로 지정하는 동시에 정기적으로 공급업체의 종합적인 능력을 확인하면서, 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 발주물량을 부여합니다.

7. 시장위험과 위험관리(1)외환위험

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.연결회사의 경영진은 연결회사 내의 회사들이 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

연결회사는 해외사업장에 일정한 투자를 하고 있으며 이들 해외 사업장의 순자산은 외화환산 위험에 노출되어 있습니다. 이러한 환노출은 주로 관련 외화로 표시되는 차입금을 통해 관리되고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변 동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

미국달러/원	(1,162,989)	1,162,989	(3,002,462)	3,002,462

일본엔/원	(417,164)	417,164	(728,228)	728,228

대만달러/원	(5,450)	5,450	78,228	(78,228)

(*)상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.(2) 가격위험연결회사의 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권 등이 없으므로 가격위험에 노출되어 있지 아니합니다. (3) 이자율 위험 연결회사의 현금흐름 이자율 위험은 장단기차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발생된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 동이자율 위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율 위험과 상쇄됩니다.연결회사는 이자율 위험에 대한 노출에 대해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다각적인 분석을 실시하고 있습니다.당기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 1%p 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

1%p 상승시	1%p 하락시	1%p 상승시	1%p 하락시

이자비용	427,400	( 427,400)	393,174	( 393,174)

8. 파 생상품거래 현황 당 사는 보고서 기준일 현재 파생상품거래 잔액이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 기준일 현재 경영상의 주요계약 등이 없습니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	제17기 3분기	제16기	제15기	비 고

원 재 료 비	91	438	208	-

인 건 비	613	1,007	1,130	-

감 가 상 각 비	1,020	2,093	859	-

위 탁 용 역 비	64	111	5	-

기 타	920	944	1,073	-

연구개발비용 계	2,708	4,593	3,275	-

회계처리	판매비와 관리비	1,976	3,490	1,404	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	732	1,103	1,871	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.30%	10.42%	7.78%	-

* 상기의 연구개발비/매출액 비율은 별도재무제표 기준입니다.

나. 연구개발 실적(외부개발)

연구과제	연구기관	결과 및 기대효과	반영내용(매출처)

Dry Etching용 일체형 Si Cathode 개발	산업자원부㈜월덱스 부설연구소금오공과대학교	각각의 연삭 방식에 따른 최적의 가공조건을 구축 최적의 Silicon Surface Grinding 가공기술 개발	삼성전자하이닉스 수입대체효과

(자체개발)

연구과제	연구기관	결과 및 기대효과	반영내용(매출처)

12" Shower Head 개발	(주)월덱스부설 연구소	삼성 12" Wafer Etch 장비로 개발제품 양산화	삼성전자 매출

12" L-전극 이체형 개발	(주)월덱스부설 연구소	성능을 향상 시켜 국산화 제품으로 개발순수 국내 기술력으로 100% 국산화	2008년 양산하이닉스 외

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 상 기 사업의 내용을 제외하고 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 주요사업과 관련하여 투자의사결정에 영향을 미칠만한 사항은 없습니다. 기타 사항은 "XI.그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 "을 참조하여 주시기 바랍니다.