고영 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 연혁 및 성장 과정당사의 주요사업은 3D 검사기 제조업으로, 사업영역은 전자제품 산업분야와 반도체 산업분야로 분류됩니다.

□ 전자제품 산업분야 전자제품 표면실장기술은 인쇄회로기판(Printed Circuit board, PCB) 표면에 실장형 부품을 장착하여 사용되는 기술을 말합니다. 즉, 생산설비 라인 구성에 필요한 설비 관련 기술과 PCB의 제조에 필요한 생산설비, 부대 장치, 관련 기술을 의미합니다. 전자제품 시장은 휴대전화, 자동차 전장, 의료, 군수, 항공, 컴퓨터, 휴대용 전자기기등으로 고객군이 다양하여 특정 산업의 성장세에 기대지 않는 것이 특징입니다. 특히최근 들어 하이엔드 모바일 시장의 포화에도 불구하고, 웨어러블 디바이스 및 IoT 제품의 등장으로 인해 모바일 시장이 다시 활발해 질 것으로 예상됩니다. 또한 인포테인먼트, ADAS 시스템 등 신규 기술 이용이 증가함에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는 추세에 있으며, 이러한 요인들로 인해 전자제품 시장은 지속 성장할 것으로 보여집니다.

부품의 소형화 및 전자회로기판의 고집적화, 생산라인의 고속화가 지속됨에 따라, 검사기는 필수 장비로 인식되고 있습니다. 특히 기존의 2D 검사기가 사용자들에게 제공하는 부가가치는 극히 제한적인 것으로 인식되고 있습니다. 이에 정확하고 신뢰할 수 있는 진정한 3D 측정값을 바탕으로 불량을 판별하는 3D 검사기에 대한 수요는지속적으로 증가하고 있습니다.□ 반도체 장비 산업분야 소형 무선 전자제품 생산 증가로 인해 점차 더 작은 패키지 사이즈가 요구됨에 따라WLP(Wafer Level Package)시장은 반도체 시장에서 보다 뚜렷한 윤곽을 나타내기 시작했습니다. WLP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 방식으로, 제조 원가가 낮아지는 것은 물론, 두께가 얇아지고 생산성은5배 이상 향상되며, 방열 기능이 좋아지는 장점이 있습니다. Fan-in WLCSP, 3D SLP, FO WLP 등 WLP는 점차 광범위하게 이용되고 있으며, Substrate Bump 검사, Wafer Bump 검사, Die 검사 등의 수요가 증가하고 있습니다. 또한 수평적 소형화의 기술적 한계가 가시화 됨에 따라 적층 방식을 사용하는 추세로 전환되는국면입니다. 이를 위해 TSV(Through Silicon Via) 기술이 여러 디바이스에 적용되고있어 기존 검사 수요와 더불어 Via Hole, Flux, BGA 등 여러 공정에서 신규 검사 수요가 창출되고 있습니다. 종래의 2D 검사기 시장에서는 이 같은 3D 검사에 대한 수요를 충족하지 못하여, 많은 반도체 생산업체에서 검사기를 도입하지 못하거나, 일부의공정에만 사용하고 있는 실정으로, 고도의 3D 측정 및 검사 기술 수요가 높아지고 있습니다.

나. 산업의 현황

□ 전자제품 생산용 3D 검사기 산업 과거 대부분의 혁신, 선각, 전기 다수 수용자들은 "Fine Pitch 부품의 도입" 및 "Six Sigma경영기법 도입" 등의 이유로 고속 3D 측정 검사장비의 필요성을 인식하고 도입을 검토 중에 있었으나, 이러한 시장의 요구에도 불구하고 공급자 측면에서 고객의 기술적 요구사항을 완전히 만족시키는 장비를 공급하지 못하는 실정이었습니다. 결과적으로 잠재 수요가 존재해 왔으나, 혁신 수용자 그룹이 일부 검사기를 도입한 이래 시장 확대는 주춤하게 되어 그 보급률은 저조한 상황이었습니다. 이러한 상황에서 당사는 기존 3D 검사기가 가지고 있던 기술적 한계점을 극복함으로써 고객의 기술적 요구사항을 만족시키는 장비를 출시하여 국내 시장을 석권하였고, 해외 시장에서는 혁신/선각 수용자 및 전기 다수 수용자를 집중 공략하여 시장 부흥에 성공하였습니다. 그 결과 2006년부터 현재까지 3D SPI(Solder Paste Inspection)시장에서 세계 1위의 시장 점유율을 지켜 오고 있습니다. 처음 도입 당시와 달리 SPI는 전자제품 생산라인에서 품질 관리를 위한 필수 항목으로 인식되고 있으며, 10년 이상 쌓여온 고객과의 신뢰를 바탕으로 지속적으로 발전하고 있습니다.

한편 전자제품 생산 환경은 모듈이 더욱 복잡해지고 솔더 조인트가 더욱 작아지며 실장 밀도와 소형화 수준이 높아짐에 따라 점차 정교해지고 있습니다. 육안으로 전체SMT 공정에서 발생할 수 있는 모든 결함을 찾아낸다는 것은 불가능해졌고, 무연 솔더와 연성 회로 보드의 사용으로 인해 더 높은 검사기술이 요구되고 있습니다. 또한 제조업체들은 생산비용의 압박과 대량 생산 오류 방지를 위한 조치로, 생산 공정을 빠르게 안정화 시킬 수 있는 AOI(Automated Optical Inspection)의 도입이 추진되고있는 상황입니다. 기존에 형성되어있던 2D AOI 시장은 기술적 한계로 인해 가격경쟁이 심화되는 가운데, 당사의 3D AOI가 최초로 등장하면서 시장의 요구가 3D 검사기술로 상향 조정되고 있습니다. 당사의 3D AOI는 혁신 수용자에 의해 2013년부터 도입이 본격적으로 이뤄졌으며, 품질에 민감한 자동차 전장업계를 필두로 점차 도입이 확산되고 있습니다.□ 반도체 생산용 3D SPI System 분야 반도체 메모리모듈 시장은 BGA(Ball Grid Array)Type으로 변화 적용되기 시작하여 현재 표준화 단계를 밟고 있으며, 생산 라인이 확대되면서 3D SPI의 수요가 지속적으로 증가 추세에 있습니다. 또한, SIP(System in Package) 시장은 도입 검토를 시작한 단계로, 수년 내 전 공정으로 확대가 예상되며, 이러한 회로집적기술의 발달은 인쇄 품질에 대한 중요성을 더욱 고조시켜 3D SPI의 도입을 더욱 가속화시킬 전망입니다. □ 반도체 검사장비 분야 TSV 사용 장비시장은 2014년부터 2019년까지 연평균성장률 21%로 전망되며, WLP 기반 Solder Bump Flip Chip 시장 또한 2010년부터 2018년까지 연평균 19%로 성장할 것으로 보입니다. WLP 및 TSV 의 광범위한 활용에 따라 당사는 Via hole, Flux,BGA 등 여러 공정에서 창출된 신규 검사 수요에 대응하기 위해 연구개발에 박차를 가하고 있습니다. 새로운 공정 기술 도입에 따라 검사 수요는 증가한 데 비해 솔루션이 없어 검사기를 이용하지 못하고 있던 실정으로, 당사의3차원 측정 검사 기술에 대한 기대가 커지고 있습니다.

다. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2002년 4월 창업 후 핵심역량인 메카트로닉스 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체생산용 3D 정밀측정 검사 장비와 반도체 Substrate Bump 3D 검사장비 사업을 전개하고 있습니다. 3D 검사 장비는 전자산업 전반에 걸쳐 필수 장비로 범용화 되었고, 당사의 3D 검사 장비는 각 산업 분야별 기술선도 그룹들을 중심으로 도입되기 시작했습니다. 당사는 2010년부터 3D AOI 판매활동을 시작하였고, 2013년 하반기부터 본격적으로 매출이 증가함에 따라 2013년부터 전체 검사 장비 시장(SPI+AOI)에서 세계시장점유율 1위를 차지하고 있습니다.

① 연결 재무제표 기준(단위: 억원)

년도	2012년	2013년	2014년	2015년

매출액	1,078	1,119	1,428	1,459

성장율	25.2%	3.8%	27.6%	-

② 개별 재무제표 기준(단위: 억원)

년도	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년	2015년

매출액	712	802	1,008	1,039	1,355	1,385

성장율	164%	12.6%	25.6%	3.0%	30.4%	-

(나) 공시대상 사업부문의 구분해당사항 없음

(2) 시장점유율 등

고영의 3D SPI 시장 점유율은 2014년 기준 44%로 2006년 이후 1위를 굳건히 수성하고 있으며, 3D AOI 시장 점유율은 14%로 성장하였습니다. 또한 전체 검사기 시장점유율은 24.3%로 2013년에 이어 시장 점유율1위 업체로 자리매김 하였습니다. 당사는 향후 5년 내로 전체 검사기 시장의 50%를 점유하는 것을 목표로 삼고 지속적인노력을 기울이고 있습니다.

당사 3D SPI의 세계 시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

고영테크놀러지	42%	43%	44%	46%	44%

경쟁사 A	8%	8%	15%	13%	19%

경쟁사 B	11%	11%	13%	16%	13%

시장규모	143M$	177M$	195M$	173.5M$	196.5M$

출처) PRG Report(2014)

당사 3D AOI의 세계 시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

고영테크놀러지	-	-	3%	8%	14%

경쟁사 A	19%	18%	23%	21%	18%

경쟁사 B	10%	13%	11%	12%	13%

시장규모	324M$	378M$	344M$	307.5M$	363M$

출처) PRG Report(2014)

(3) 시장의 특성□ 전자제품 생산용 3D SPI 분야

▶ 국내시장 제조물 책임법 발효에 의해 품질 보장을 위한 체계적 검사자동화가 더욱 필수적으로요구되고 있는 자동차 관련 업계의 경우, 인명의 안전과 관련된 ECU(Engine Control Unit), 에어백, ABS Control Unit 등 관련제품부터 도입하기 시작하여, ADAS, 인포테인먼트 등 전 제품의 생산공정으로 확대되고 있는 중입니다. 그리고 모바일, LCD, 메모리, 각종 전자기기에 이르기까지 다양한 업종에서 3D SPI System 은 필수 장비로 자리잡고 있습니다. ▶ 해외시장 유럽 및 미국 등 세계 각지의 글로벌 기업을 비롯하여 다양한 산업군 및 국가의 1,700개 고객들이 당사 3D SPI를 사용하고 있으며, 고객과의 신뢰관계를 바탕으로 지속적으로 소통하며 사용자 편의성에 초점을 맞춘 솔루션을 개발하고 있습니다. 당사는미국, 유럽, 중국, 일본, 싱가포르의 현지법인 및 대리점을 통해 전 세계의 유수 기업 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.

□ 3D AOI 분야 ▶ 국내시장 국내시장은 해외시장보다 3D AOI의 도입이 선도적으로 일어났습니다. 국내 시장은가격 민감 시장으로 선택과 집중 전략을 사용하여 규모가 큰 몇 개 기업을 공략하여 교두보로 삼고, 이를 바탕으로 후발 업체들을 설득해 나갔습니다. 이와 더불어 기존에 3D SPI로 쌓은 높은 신뢰도는 고객사를 설득하는 데 큰 힘이 되었습니다. 국내 유수 기업을 비롯하여 많은 업체들이 당사 3D AOI를 사용하고 있으며, 밀착 영업을 통해 지속적으로 확대해 나갈 예정입니다. ▶ 해외시장 과거 수십 년 간 해외 글로벌 EMS 업체들은 2D AOI 장비만을 사용하고 있었습니다. 기존의 2D AOI 장비는 불량 검출이라는 최소한의 기능을 수행하는 데에도 많은 가성 불량(False call)과 불량 유출(Escape)을 양산하여 사용자가 만족하지 못하고 있던 실정이었습니다. 그러나 당사가 세계 최초로 3D AOI 장비를 시장에 소개함에 따라, 시장의 패러다임이 2D에서 3D로 변화하고 있습니다. 2D 장비 공급업체 사이에서는3D 솔루션을 제공하지 못하면 경쟁력 부재로 도태될 수 있다는 위기 의식이 확산되고 있고, 이 같은 기술적인 변화로 인해 전체적인 시장 규모가 큰 폭으로 증가하고 기존 장비의 대체가 예측됩니다. 최근 세계 굴지의 글로벌 기업이 장비 선정 테스트 과정에 있으며, 향후 3D AOI 도입 속도가 빨라질 것으로 보입니다. 당사는 3D 기술력을 바탕으로 AOI 분야에서 시장지배기업으로 도약하고 전자제품 및 반도체 생산용 검사기기 시장을 주도해 나갈 것입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

□ 반도체 장비사업의 내용 ▶ 세계 최고의 3D 측정검사기술을 바탕으로 반도체 분야 검사장비 사업 전개 반도체 전공정에서 회로가 패턴화 된 웨이퍼는 그 사용 용도에 따라 BGA, TSOP등으로 Package화 되거나, Bumping 공정을 거쳐 Flip Chip으로 만들어 집니다. Flip Chip은 다시 Substrate에 얹어져서 하나의 부품으로 생산됩니다. 이렇게 완성된 부품은 PCB에 장착하고 Reflow 오븐을 통과하여 전자제품에 사용되는 보드가 생산됩니다. 이 각각의 과정에서 생산 품질을 확보하고 공정을 개선하기 위하여 많은 검사 장비가 필요하게 되는데, 당사의 3D SPI에 사용되는 측정 기술을 응용ㆍ적용할 수 있습니다.

▶ Substrate Bump 검사장비 사업 Substrate를 제작하는 공정에서는 Microvia PCB상에 Solder를 프린트한 후 Solder Volume을 측정하는 장비를 개발 보급하고 있습니다. 아울러 기존 사업 외에 반도체 패키징 공정검사에서 부품 장착 후 검사까지 전자보드 생산 전반을 아우르는 검사장비 종합 메이커로 도약하기 위한 사업을 확장하고 있습니다.

□ 반도체 장비사업의 시장 전망 ▶ Advanced Packaging 수요 증가에 따른 검사장비 시장 확대 반도체 장비사업에서는 Flip Chip 제조 공정 및 Advanced Packaging에 대한 검사 수요가 증가함에 따라 패키징 분야의 검사 장비를 진행하고 있습니다. 전자 제품의 소형화 및 경박화는 반도체 패키징 공정에 괄목할만한 변화를 가져 왔습니다. 이러한트렌드가 지속됨에 따라, 혁신적인 솔루션에 대한 요구는 점차 커질 것입니다. IoT 및 웨어러블 디바이스의 도입 및 확산 적용에 따라 WLP, Flip Chip Packaging, PoP(Package on Package), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Packaging) 및 다양한 3D Package 등 Advanced Packaging 기술이 급격히 발전하고 있으며, TSV 방식이 개발됨에 따라 이에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

2012년 어드밴스드 패키지는 1,900억개의 IC 패키지 생산량 중 15% 수준을 차지하는 수준이었으나, 2017년에는 2,440억개의 패키지 중 21%를 차지할 것으로 전문가들은 전망하고 있습니다. Flip Chip Package는 무선 제품이 성장함에 따라 2012년부터 2017년까지 연평균 성장률 25%를 보일 것으로 전망됩니다. 동 기간 동안 WLP는휴대전자기기의 성장과 더불어 11%의 연평균 성장률을 보일 것으로 예측 됩니다. 14nm 공정이 도입됨에 따라 Substrate의 솔더 범프 간 간격이 기존 140-150μm에서50-60μm으로 고집적화에 따라 고성능의 검사 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 반도체 검사 공정 진화에 발맞추어 당사는 기존3D 측정 검사 기술을 응용하여 Advanced Packaging 검사 솔루션을 개발하고 있습니다. □ 의료장비(수술용 로봇)사업의 내용 ▶ 인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업 전개 현재 당사는 3D 검사 기술을 통해 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장, 반도체산업, 스마트 가전 등 여러 분야에서 인류의 스마트 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고 향후 세계 최고의 영상기반 수술로봇 기술을 개발하여 인류의 의료혁명을 선도,사회에 기여하고자 합니다. 영상기반 수술로봇 기술은 로보틱스, 3차원 의료영상, 실시간 의료영상 등 다양한 요소기술과 더불어 전문 의료진들의 수술 노하우(know-how)가 혁신적으로 융합 될 수 있는 신기술이며, 당사의 핵심요소기술이 응용 될 수 있는 분야입니다. ▶ 의료장비(수술용 로봇)사업의 전망 현재 외과수술에 로봇을 사용하는 것은 수술로봇 시장을 독점하고 있는 Da Vinci 수술로봇(Intuitive Surgical사)의 복강경 수술 적용에 국한되어 있습니다. 현 상황에서의 시장확대 경향을 고려할 때 2016년 경의 국내 수술로봇 시장규모는 1,000억원, 세계 시장규모는 약 2조원 정도로 추정되고 있습니다. 이비인후과 및 신경외과 수술에서 3차원 영상과 로봇의 사용은 일부 있어 왔으나, 사용자의 요구를 정확하게 반영하여 수술성공 확률을 높이는 수술용 로봇은 존재하지 않았습니다. 따라서 본 신기술이 사업화될 경우 전혀 새로운 시장을 개척하게 되어, 추가 시장 확대가 예상됩니다.(5) 조직도

라. 자회사의 사업현황해당사항 없음

2. 주요 제품 등당사는 3차원 납도포 검사기 및 Substrate Bump 검사기, 3차원 부품장착 및 납땜상태 검사기(3D AOI)를 생산하여 전방산업인 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트 등의 전자제품 생산업체에 공급하고 있습니다.

주요제품의 현황 및 가격변동 추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 현황① 연결 매출 기준

(2015. 12. 31 기준) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

3차원 검사장비	제품	aSPIre외	전자제품 조립 / 생산을 위한 인쇄검사기	품목명과 동일	143,847(98.6)

Prime 등	반도체 생산을 위한 인쇄검사기

Zenith 등	부품장착 및 납땜상태 검사기

기타	기타	부품	-	-	2,057(1.4)

합계	-	-	-	-	145,904(100.0)

② 지배회사 매출 기준

(2015. 12. 31 기준) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

3D SPI	제품	aSPIre외	전자제품 조립 / 생산을 위한 인쇄검사기	품목명과 동일	86,379(62.3)

반도체장비	Prime 등	반도체 생산을 위한 인쇄검사기	255(0.2)

3D AOI	Zenith	부품장착 및 납땜상태 검사기	47,889(34.6)

기타	기타	부품	-	-	4,031(2.9)

합계	-	-	-	-	138,554(100.0)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위:백만원)

품 명	제14기	제13기	제12기

3D SPI	내 수	75	77	70

수 출	79	79	81

3D AOI	내 수	135	133	114

수 출	135	109	143

주) 판매가 산출은 주요 매출 제품의 품목별 총매출금액/총매출수량으로 산출(본사 출고 기준).

3. 주요 원재료 등의 현황당사는 카메라 및 일부 품목을 제외한 모든 원자재를 국내에서 조달하고 있으며, 주요 원재료 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.(재무제표 기준)

가. 주요 원재료 현황

(2015.12.31 기준) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

전 제품	원재료	CAMERA/LENS	영상입력	5,365(10.1)	-

PC	영상 Process/Display	5,822(10.9)	-

MOTOR/AMP	로봇제어	3,354(6.3)	-

MAIN FRAME외	Main Frame 및 전장 등	33,572(63.0)	-

기타	부품	5,150(9.7)	-

합계	-	-	53,263(100.0)	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(2015.12.31 기준) (단위:천원)

품 명	제14기	제13기	제12기

CAMERA	1,165	1,079	1,232

PC	2,418	2,792	2,758

MOTOR	140	152	221

MAIN FRAME	1,463	1,667	1,764

주1) 가격산출기준 : 총매입금액/총매입수량

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2015.12.31현재) (단위 : 백만원)

사업부문	제14기	제13기	제12기

3D SPI	38,798	35,587	58,032

3D AOI	23,154	22,663

주) 제품실적을 연환산하여 작성함.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법

구 분	제14기	제13기	제12기

3D SPI	3D AOI	3D SPI	3D AOI	3D SPI,AOI

생산 부문 연평균 인력	14명	7명	14명	7명	19명

1인 1일 평균 작업시간	9시간	9시간	9시간	9시간	9시간

월평균 작업 시간(월 평균 작업일수 20일)	180시간	180시간	180시간	180시간	180시간

설비당 제작 시간	3일	3.9일	3일	4일	3.3일

생산 능력	1,170대	420대	1,010대	420대	1,370대

주1) 설비당 소요 시간은 외주 거래처에 의한 시간은 제외하고, 순수 생산 인원의 공정수를 측정하여 산출한 평균 소요 시간임.주2) 생산 능력제품의 생산 방식은 모듈별 조립 공정과 생산에 필요한 계측기를 가지고 각 작업자가시험을 통해 제품의 스펙 및 기준에 맞는 공정으로 구분하여 산출함.

(나) 평균가동시간ㄱ) 3D SPI

- 월 평균 작업인원 : 14명(생산 평균인원 기준)

- 1일 평균 작업시간 : 9시간 - 월 평균 작업일수 : 20일 - 2015년 평균 작업시간 : 14명*9시간*20일*12개월 = 30,240시간 ㄴ) 3D AOI

- 월 평균 작업인원 : 7명(생산 평균인원 기준)

- 1일 평균 작업시간 : 9시간 - 월 평균 작업일수 : 20일 - 2015년 평균 작업시간 : 7명*9시간*20일*12개월 = 15,120시간 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적(단위 : 백만원)

사업부문	제14기	제13기	제12기

3D SPI	36,111	37,173	49,391

3D AOI	20,508	23,688

합 계	56,619	60,861	49,391

(2) 가동률(단위 :시간,% )

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

3D SPI	30,240	29,403	97%

3D AOI	15,120	13,020	86%

합 계	45,360	42,423	94%

주) 실제 생산수량에 평균 생산소요 시간을 적용하여 실제가동시간과 평균가동률을 산출함.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각액	당기말장부가액	비고

증가	감소

공장	자가	경기도광명시	토지	1,359,270	-	-	-	1,359,270	-

건물	2,829,102	-	-	(72,079)	2,757,023	-

차량운반구	1	-	-	-	1	-

공구와기구	1,126	-	-	(640)	486	-

비품	155,932	98,597	-	(74,906)	179,623	-

시설장치	52,310	-	-	(23,739)	28,570	-

합 계	4,397,741	98,597	-	(171,364)	4,324,973	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

- 생산시설 확충(단위:백만원)

구분	투자일	면적	취득금액	목적	기대효과

-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

(나) 향후 투자계획

보고서 제출일 현재 이사회 결의를 통하여 결정된 향후 투자계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 제품매출은 3D SPI와 3D AOI 및 반도체 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트 폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급되고 있습니다.

가. 매출실적① 연결기준"Ⅱ. 사업의 내용 - 다. 회사의 현황 - (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 - (가) 영업개황 - ① 연결기준"을 참고하세요.

② 재무제표 기준(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제14기	제13기	제12기

제조부문	제품	3D SPI System	수 출	77,582	73,452	66,251

내 수	8,797	8,831	11,295

소 계	86,379	82,283	77,546

3D AOI	수 출	40,042	38,752	14,438

내 수	7,847	10,533	8,012

소 계	47,889	49,285	22,450

반도체 장비	수 출	255	898	1,133

내 수	0	0	275

소 계	255	898	1,408

기타	기타	부품	수 출	3,641	2,755	2,310

내 수	390	310	219

소 계	4,031	3,065	2,529

합 계	수 출	121,520	115,857	84,132

내 수	17,034	19,674	19,801

합 계	138,554	135,531	103,933

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직 : 국내 영업팀, 해외영업팀, 일본, 독일, 미국, 싱가폴, 중국 현지법인과 각 지역별 Agent를 보유하고 있습니다.(2) 판매경로

전 제품을 자가 생산하여 직접 또는 영업 채널을 통해 판매하고 있습니다.

매출유형	품목	구분	판매경로	매출비중

제품/기타	전품목	수출	구매의뢰접수-자재구매-생산-고객납품	87.7%

구매의뢰접수-자재구매-생산-Agent-고객납품

내수	구매의뢰접수-자재구매-생산-고객납품	12.3%

- 지배회사 기준(3) 판매방법 및 조건

판매방법은 구매처로부터 구매계약서 및 구매요청서를 수령하여 제품을 제조 납품하고 있습니다. 국내 판매조건은 현금, 전자어음(구매카드)에 의해 결제되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 2~3개월(60~90일)정도 입니다. 수출의 판매조건은 T/T거래가 주를 이르며, 신용장 거래빈도를 늘려가고 있는 추세입니다. 제품 선적 후 90일 이내 현금화 되고 있습니다.

(4) 판매전략

시장의 요구 및 특성에 맞는 모델을 개발완료하고, 수주 전 시행되는 성능테스트 기간에 고객의 요구를 수용하는 적극성과 유연성으로 장비를 공급하고 , 납품 후에는 생산공정 수율 향상을 위한 Tool로서 장비활용도를 극대화할 수 있도록 각 납품처마다 전문가 집단을 파견하여 생산환경에 맞춘 장비 활용 및 Screen Printer 조건 최적화 교육을 실시하고 있습니다.

6. 수주상황(단위 : -)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액	수 량	금 액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

고객구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월내 즉시 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있기 때문에 기재하지 않았습니다

7. 시장위험과 위험관리가. 주요 시장의 위험 내용 당사는 해외수출에 대한 의존도가 높아 환율의 등락에 따른 환리스크의 위험요소가 존재합니다. 원재료 수입의 경우, 수량 및 금액의 매입비중이 크지않아 환율 등락에 따른 환리스크의 위험요소는 제한적입니다.나. 위험관리방식해외 원재료 조달의 경우 환율변동에 따른 위험성을 헷지하기 위하여 달러(USD), 유로(EUR) 및 엔화(JPY)로 수입 및 결재하고 있습니다.수출대금은 별도의 파생상품 등에 가입하고 않고, 외환시장에 대한 상시 모니터링으로 적절한 시점에 원화로 환전하는 방식을 채택하고 있습니다.8. 파생상품 등에 관한 사항

해당사항 없음9. 경영상의 주요계약 등

(단위 : 백만원 )

계약상대방	계약체결일	계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액	비고

한국산업기술평가관리원	2014-06-01	2015-05-31	로봇산업원천기술개발사업	3,474	총 개발기간2011.06.01~ 2016.05.31

2015-06-01	2016-05-31

연구개발특구진흥재단	2014-06-14	2015-06-13	특구기술사업화 사업	300	총 개발기간2013.06.14~ 2015.06.13

한국산업기술평가관리원	2014-10-01	2015-09-30	신성장동력장비경쟁력강화사업	1,200	총 개발기간2013.10.01~2016.09.30

2015-10-01	2016-09-30

한국산업기술평가관리원	2014-08-01	2015-07-31	첨단의료기기개발지원센터지원사업	267	총 개발기간2014.08.01~2016.07.31

2015-08-01	2016-07-31

한국산업기술시험원	2015-06-01	2016-03-31	미래 의료환경 대응 의료기기 평가기술 개발	60	총 개발기간2015.06.01~2016.03.31

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 :천원 )

과 목	제14기	제13기	제12기	비 고

원 재 료 비	616,859	221,716	552,586	-

인 건 비	7,936,388	8,544,937	6,439,870	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	6,111,901	2,290,145	1,835,873	-

연구개발비용 계	14,665,148	11,056,798	8,828,329	-

회계처리	판매비와 관리비	13,874,808	9,955,799	7,279,228	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	790,340	1,100,999	1,549,101	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	10.6%	8.2%	8.5%	-

- 재무제표 기준나. 연구개발 실적

연구과제	3차원 납도포 검사기 개발

연구기간	2002.05 ~ 2003.12

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 3차원 납도포 검사기 개발- 세계 최초 그림자 문제를 해결한 모아레 측정법 개발

상품화 결과	- 전세계 동종 업계 시장 점유율 1위(자사 추정)

연구과제	서브스트레이트 범프 검사기 개발

연구기간	2004.03 ~ 2004.12

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	-고해상도 범프 3차원 검.사장비 개발

상품화 결과	- 동종 업계 최고의 정밀도

연구과제	X-Large Size 검사대응 3차원 납도포 검사기 개발

연구기간	2004.01 ~ 2004.07

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- X-Large size 대응 3차원 납도포 검사기 개발

상품화 결과	- 세계 최초 X-Large Size 대응 장비 개발

연구과제	보급형 3차원 납도포 검사기 개발

연구기간	2005.10 ~ 2006.03

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 편의 옵션사항 제거- 속도 및 정밀도 기존 모델 유지

상품화 결과	- 20% 원가절감

연구과제	듀얼 레인 컨베이어 장착 3차원 납도포 검사기 개발

연구기간	2005.10 ~ 2006.03

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 기존 듀얼 레인 SMT 라인 설치용 검사기 개발

상품화 결과	- 듀얼레인 SMT 라인 판매개시, High Value 부가 제품

연구과제	고속 3차원 측정 센서 개발

연구기간	2006.02 ~ 2007.02

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 기존 속도 보다 3배 빠른 측정 속도- 세계 최고 속도의 인 라인 인쇄 측정장비 출시

상품화 결과	- 시장 확대

연구과제	ZOOM 기능 장착 3차원 측정 센서 개발

연구기간	2006.02 ~ 2007.02

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 실시간으로 수평방향 정밀도를 변경 가능한 3차원 측정센서 개발- 세계 최초 인쇄 검사기에 ZOOM기능 장착

상품화 결과	- 시장확대

연구과제	3차원 납도포 검사기 ASPIRE 개발

연구기간	2007.07 ~ 2007.10

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 고급화된 명품 3차원 납도포 검사기 개발- 기존 검사기 대비 3배 빠른 검사시간 및 탁월한 정밀도 개선효과- 고객의 다양한 요구사항을 채용한 편리한 소프트웨어 적용- 1.5배 빨라진 XY Gantry 채용- 대폭 개선된 SPC 소프트웨어 기본 채용- 고급화된 외장 디자인 적용

상품화 결과	- 시장에서의 독점적 기술 유지- 시장 점유율 확대 및 매출 증대

연구과제	3차원 Substrate Bump 검사기

연구기간	2007.07 ~ 2008.03

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 고성능/고정밀 Reflow 범프 검사 장비- 높은 측정 정밀도 및 검사 신뢰성- 그림자 효과 및 난반사 문제 해결- Co-Pnanarity/PCB Warp 측정 기능 제공

상품화 결과	- 시장에서의 독점적 기술 유지 및 매출증대

연구과제	3차원 부품장착 및 납땜상태 검사기(3D AOI) 개발

연구기간	2007.08 ~ 2009.10

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 전자제품 생산공정의 검사기 풀라인업 구축- 한차원 높은 3차원 검사기술확보로 반도체 등 타 분야 검사기 시장 진입이 용이

상품화 결과	- 납도포기 검사시장에서의 시장지배력 확대- 부품 장착 검사기 시장 진입- 매출 증대

연구과제	Flip Chip Die 장착 및 부품 납땜 검사기

연구기간	2007.12 ~ 2011.09

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 반도체(flip chip) 생산라인의 검사장비 시장 진입 및 양산 라인의 유일한 검사 솔루션 제공- 2D 장비가 실현하지 못한 정밀도를 실현시킬 수 있는 유일한 양산장비

상품화 결과	- 반도체 검사장비 시장 진입- 매출 증대

연구과제	보급형 3차원 부품 장착 및 납땜 상태 검사기(3D AOI) 개발

연구기간	2011.10 ~ 2011.12

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 제품 다변화를 통한 검사기 시장 지배력 확대- 부품 장착 검사기 시장 확대

상품화 결과	- 시장 확대 및 매출 증대

연구과제	3차원 납도포 검사기(3D SPI) 저가형 모델 개발

연구기간	2014.07 ~ 2014.11

연구기관	(주)고영테크놀러지 부설연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 제품 다변화를 통한 검사기 시장 지배력 확대- 속도 및 정밀도 기존 모델 유지- 편의 옵션사항 제거(고객사 선택에 따른 옵션 설정)- 고성능 모델과 차별화 및 시장 분리

상품화 결과	- 시장 확대 및 매출 증대

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

(2015.12.31 현재) (단위:건)

구분	특허출원	특허권 등록	상표등록

국내	77	168	5

해외	158	115	12

합계	235	283	17