고영 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 시장 여건 당사는 핵심 역량인 메카트로닉스, 광학, 비전, AI, SW기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 공정용 3D 정밀 측정 검사장비 및 솔루션 사업을 전개하고 있습니다. 당사가 영위하는 사업부문이 속한 산업은 전자제품 산업과 반도체 산업이며, 신사업에서는의료기기 산업이 있습니다.당사가 영위하는 산업별 시장의 특징은 다음과 같습니다.

□ 전자제품 산업전자제품 산업에서는 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)으로 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 전자 부품을 실장하는 조립 공정이 수행됩니다. SMT 공정 중 발생할 수 있는 다양한 결함을 검출하고 제품 품질과 생산 안정성을 확보하기 위해 3D 검사 장비가 필수적으로 활용되고 있습니다.SMT 공정에서 활용되는 주요 검사 장비로는 3D 납도포 검사 장비(3D SPI)와 3D 부품 실장 검사 장비(3D AOI)가 있으며, 이들은 자동차 전장, 모바일, 항공 등 다양한 분야의 전자제품 조립 공정에서 활용되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 특정 산업에 대한 의존도가 높지 않고 다양한 산업 분야에서 안정적인 수요가 형성되고 있습니다.최근에는 로봇, 전기차 등 다양한 산업에서 전장화가 확대되는 동시에 전자 부품의 고성능화와 고집적화가 빠르게 진행되고 있습니다. 이에 따라 SMT 공정에서 3D 정밀 검사 장비의 중요성이 더욱 높아지고 있으며, 정밀한 3D 측정 데이터를 기반으로 공정을 분석하고 최적화할 수 있는 솔루션의 필요성도 함께 증가하고 있습니다.

□ 반도체 산업최근 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 데이터 처리 수요가 확대되면서 반도체 산업에서는 고성능 및 고집적 반도체에 대한 요구가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이에 따라 반도체 패키징 기술은 칩 성능과 시스템 효율을 좌우하는 핵심 기술로 부각되고 있습니다.특히 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술의 발전으로 다양한 패키징 기술이 확대 적용되면서 반도체 패키징 후공정에서의 3D 정밀 검사 수요도 함께 증가하고 있습니다. 기존 2D 검사 방식으로는 검출이 어려운 미세 구조 및 결함을 정확하게 측정하기 위해 3D 정밀 검사 기술의 필요성이 확대되고 있습니다.시장 조사 기관 Toward Packaging에 따르면, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장은 2034년까지 연평균 약 10.8%의 성장률을 기록할 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 산업 환경 속에서 반도체 패키징 공정에서의 정밀 검사 기술은 향후 더욱 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

□ 의료기기 산업

의료기기 산업은 인구 고령화와 만성질환 증가, 의료 서비스 질 향상에 대한 요구로 인해 첨단 의료기기의 도입이 빨라지고 있습니다. 특히 신경외과 수술 분야는 고도의 정밀성과 안전성이 요구되는 특성상, 수술로봇의 도입이 가속화되고 있습니다. 최근 주요 병원 및 전문 의료기관들은 수술 정밀도 향상과 환자 회복 기간 단축 등을 위해 수술로봇 시스템을 적극적으로 도입하고 있으며, 이러한 추세는 북미와 유럽 등 선진 시장뿐 아니라 신흥 시장에서도 확대되고 있습니다.시장 조사에 따르면, 글로벌 수술 로봇 시장은 2025년 약 137억 달러(약 18조 원) 규모로 추산되며, 연평균 약 14~15% 수준의 성장률로 확대되어 2030년에는 약 270억달러(약 36조 원) 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 신경외과 수술 로봇 시장 역시 최소침습 수술(Minimally Invasive Surgery) 확대와 신경계 질환 환자 증가, 로봇 수술 수요 증가 등에 힘입어 연평균 약 14~16% 수준의 성장률을 보이며 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.

나. 영업의 개황(1) 국내외 시장여건

당사는 2002년 4월 설립 이후 메카트로닉스, 광학, 비전, SW 및 AI 기술을 바탕으로 전자제품조립 및 반도체 패키징 공정 등에서 적용되는 3D 정밀 측정 검사장비와 AI 솔루션 사업 등을 전개하고 있습니다. 또한 사업보고서 공시일 현재 기준 연결대상 종속회사는 총 8개사이며, 미국, 유럽 및 중국 등에 소재하고 있습니다.

□ 3D SPI 시장SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 납도포(Solder Paste) 상태를 검사하는 3D SPI는 전자제품의 품질을 확보하기 위한 필수적인 검사 장비로 자리잡고 있습니다. 최근 글로벌 공급망 재편에 따라 생산거점의 다변화가 진행되면서 전자제품 제조라인에 대한 신규 설비 투자가 확대되고 있습니다. 또한 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전기차 및 자율주행차, 로봇 등 차세대 전자제품 및 부품 산업이 성장하면서 기판의 고밀도화와 미세화가 진행되고 있습니다. 이에 따라 납도포 상태의 불량을 3D로 정밀하게 측정하여 불량을 검출하는 3D SPI의 중요성도 더욱 높아지고 있습니다. 아울러 3D 정밀 측정 데이터를 기반으로 한 실시간 공정 모니터링 및 프린팅 공정 최적화 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있습니다.□ 3D AOI 시장SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 부품 실장 상태를 검사하는 3D AOI는 전자제품의 품질을 확보하기 위한 핵심 검사 장비로 자리잡고 있습니다. 최근 글로벌 공급망 재편에 따라 생산거점의 다변화가 진행되면서 전자제품 제조라인에 대한 신규 설비 투자가 확대되고 있습니다. 또한 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전기차 및 자율주행차, 로봇 등 차세대 전자제품 및 부품 산업이 성장하면서 기판의 고집적화와 고밀도화가 진행되고 있습니다. 이에 따라 부품 실장 상태를 3D로 정밀하게 측정하여 불량을 검출하는 3D AOI의 중요성도 더욱 높아지고 있습니다. 아울러 3D 정밀 측정 데이터를 기반으로 한 실시간 공정 모니터링 및 마운팅 공정 최적화 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있습니다.

(2) 경쟁력 당사는 다양한 고객 요구에 대응할 수 있도록 3D 정밀 측정 검사 장비와 AI 솔루션을 지속적으로 고도화하며 시장 경쟁력을 확보해 왔습니다. 당사 3D SPI와 3D AOI 장비는 SMT 공정의 업계 표준으로 자리매김하고 있으며, 20년 이상 축적된 기술력을 바탕으로 지속적으로 발전해 왔습니다. 그 결과, 당사의 3D SPI는 2006년부터 현재까지 글로벌 SPI 시장에서 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 3D AOI 또한 2010년부터 글로벌 AOI 시장에서 1위를 달성하고 있습니다. 또한 당사의 3D 정밀 측정 검사 장비와 연동되는 AI 스마트팩토리 솔루션은 글로벌 고객사를 중심으로 확산이 가속화 되고 있으며, 이를 통해 시장 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다. 다. 신규사업 등의 내용 및 전망

□ 의료기기 사업

당사는 3D 정밀 측정 검사 기술을 기반으로 자동차 전장, 반도체, 서버, 스마트폰, 우주, 항공 등 다양한 산업 분야의 제조 공정 혁신에 기여해 왔습니다. 이에 그치지 않고 의료기기 분야에서도 혁신을 이루기 위해 축적된 3차원 비전 및 로보틱스 기술을 활용하여 의료기기 산업에 진출하였습니다.의료기기 산업은 인구 고령화와 만성질환 증가, 의료 서비스 질 향상에 대한 요구를 배경으로 첨단 의료기기의 도입이 빠르게 확산되고 있습니다. 특히 신경외과 수술 분야는 고도의 정밀성과 안전성이 요구되는 특성상 수술로봇의 도입이 가속화되고 있습니다. 최근 주요 병원 및 전문 의료기관들은 수술 정밀도 향상과 환자 회복 기간 단축 등을 위해 수술로봇 시스템을 적극적으로 도입하고 있으며, 이러한 추세는 북미와 유럽 등 선진 시장뿐 아니라 신흥 시장에서도 확대되고 있습니다.시장 조사에 따르면, 글로벌 수술 로봇 시장은 2025년 약 137억 달러(약 18조 원) 규모로 추산되며, 연평균 약 14~15% 수준의 성장률로 확대되어 2030년에는 약 270억 달러(약 36조 원) 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 신경외과 수술 로봇 시장 역시 최소침습 수술(Minimally Invasive Surgery) 확대와 신경계 질환 환자 증가, 정밀 의료 수요 증가 등에 힘입어 연평균 약 14~16% 수준의 성장률을 보이며 지속적인 성장이 예상됩니다.당사는 이러한 시장 변화에 대응하여 뇌수술용 의료로봇을 개발하였으며 2020년 첫 판매를 달성하였습니다. 해당 로봇은 3차원 비전과 로보틱스 기술이 결합된 첨단 수술 로봇으로, 뇌전증(Epilepsy), 파킨슨병(Parkinson's Disease), 뇌종양(Brain Tumor) 등 다양한 뇌질환 치료를 위한 정위 수술을 높은 정밀도로 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 또한 sEEG(Stereo-Electroencephalography), DBS(Deep Brain Stimulation), Biopsy(생검) 등 신경외과 수술 분야에서 적용되며 2025년 말 기준 누적 830건 이상의 뇌수술에 활용되며 뇌수술 레퍼런스를 확보하고 있습니다.이러한 기술력과 수술 레퍼런스를 바탕으로 당사는 글로벌 신경외과 로봇 시장 확대 에 대응하여 의료 로봇 사업의 글로벌 확산을 본격화하고 있습니다. 특히 당사 뇌수술용 의료로봇 Geniant Cranial은 2025년 1월 미국 식품의약국(FDA) 510(k) 인허가를 획득하였으며, 2026년 1월에는 일본 후생노동성(MHLW) 인허가를 획득하여 글로벌 시장 진출 기반을 마련하였습니다. 또한 최근 글로벌 주요 병원들의 도입 및 설치 문의가 이어지고 있는 만큼 글로벌 확산을 기대하고 있습니다.

향후 당사는 신경외과 수술 로봇 기술을 지속적으로 고도화하는 동시에 해당 기술을 산업용 로봇 분야로도 확장하여 로봇 사업을 중장기 성장 사업으로 육성할 계획입니다.

라. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1) 지적재산권 보유현황

(2026.03.31 현재) (단위: 건)

구분	특허 출원	특허권 등록	실용신안권 등록	상표 등록	디자인 등록

국 내	28	313	-	11	29

해 외	107	544	10	42	30

합 계	135	857	10	53	59

주요 종속회사의 내용 [ KOH YOUNG AMERICA INC. ] 1. 사업의 개요 KOH YOUNG AMERICA INC. (이하 “KYA”이라 칭함)는 2010년 7월 미국 아리조나주에 설립되었으며, 2019년 조지아주로 이전하였습니다. 고영테크놀러지가 지분의 100%를 보유하고 있습니다. KYA는 고영테크놀러지의 3D 검사장비 제품을 미국을 포함한 아메리카 대륙에 판매하는 사업활동을 수행하고 있으며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	품 목

3D AOI	Zenith 등

3D SPI	aSPIre, KY 8030 등

기타	Geniant Cranial, Neptune, KY-P3 및 부품 등

또한, KYA는 고영테크놀러지의 3D 검사장비 및 의료기기 제품에 대한 위탁 연구개발활동을 수행하고 있습니다. KYA는 보고기간 종료일 현재 총 86명의 직원을 두고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

KYA는 미주지역 판매 법인으로써, 고영테크놀러지의 제품을 구매하여 미주 지역의 고객에게 제품을 재판매하며, 현지 고객이 본사로부터 제품을 직접 구매하기 원하는 경우, 판매법인은 본사에 판매지원용역을 제공합니다.

가. 주요 제품 등의 현황[개별 기준]

(2026. 03. 31 기준) (단위 : 백만원,%)

사업부문	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

3D AOI	Zenith 등	- 전자제품/반도체 생산용 검사 장비 및 솔루션- 뇌수술용 의료로봇	품목명과동일	9,102	41.3%

3D SPI	aSPIre, KY 8030 등	7,609	34.5%

기타	Geniant Cranial, Neptune, KY-P3 및 부품 등	5,333	24.2%

합 계	22,044	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이KYA의 모든 제품은 주문제작형태로 옵션사양, 고객의 요청사항 등에 따라 제품별 가격에 큰 차이가 있습니다. 이에 따라 제품별 가격변동 추이의 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

KYA는 지배회사가 제조한 3D 검사장비 등을 매입하여 미주 지역에 재판매하는판매법인입니다. 따라서 제품 생산을 위한 별도의 생산설비를 보유하고 있지 않으며,외부 제3자로부터의 원재료 조달 내역 또한 존재하지 않습니다. 주요 종속회사인KYA의 주요 제품 현황은 2. 주요 제품 및 서비스를 참고하여 주시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

3D SPI, 3D AOI, 반도체 Substrate Bump 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급되고 있습니다.

가. 매출실적[개별 기준]

(단위 : 억원)

구분	2023년	2024년	2025년	2026년 1분기

매출액	704	628	725	220

성장율	-16.0%	-10.8%	15.4%	-

나. 수주상황※ 고객의 구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래KYA는 보고기간 종료일 현재 금리, 환율 등 기타 관련요소의 노출된 시장위험과 그에 따른 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동가. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요KYA의 산하 연구소인 KOH YOUNG RESEARCH AMERICA (이하 “KYRA”이라 칭함)는 2016년 8월에 미국 샌디에이고에 설립되었으며, 본사로부터 연구개발을 위탁받아 연구개발 용역을 제공하고 있습니다.

(가) 연구개발 담당조직(나) 연구개발비용

(단위: 천원)

과 목	제17기 1분기	제16기	제15기

연구개발비용 총계	1,488,036	6,503,302	11,913,463

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	1,488,036	6,503,302	11,913,463

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용총계÷당기매출액×100]	6.8%	9.0%	19.0%

- 본사로부터 연구개발을 위탁받은 연구개발 용역