고영 반기보고서 (2025.06)
7. 기타 참고사항

가. 시장 여건 당사는 핵심 역량인 메카트로닉스, 광학, 비전, AI, SW기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3D 측정기반 검사장비 및 솔루션 사업을 전개하고 있습니다. 당사의 주요 사업 영역은 전자제품 산업과 반도체 산업으로 구분되며, 신사업 영역으로는 의료기기 산업이 있습니다.전자제품 및 반도체 산업의 발전과 함께 3D 검사장비 및 솔루션의 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 디지털 전환, 인공지능 기반의 고성능 반도체/전자제품 수요 확대, 고집적 패키징 기술 확산 등은 정밀 검사장비와 솔루션의 수요를 견인하고 있습니다. 의료기기 산업에서도 고정밀 수술 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 수술로봇 시장이 확대되고 있습니다.전자제품 및 반도체 산업은 글로벌 경제 상황과 밀접한 연관이 있으며, 경기 변동에 따라 수요 변동성이 존재하지만, AI, 자율주행, 전기차 등 신기술이 지속적으로 성장함에 따라 중장기적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 또한 전자제품 및 반도체 산업은고객사의 설비 투자 일정에 따라 분기별 매출 변동이 발생할 수 있습니다. 의료기기 산업은 상대적으로 계절적 변동성이 크지 않습니다.당사가 영위하는 산업별 시장의 특징은 다음과 같습니다.

□ 전자제품 산업표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용한 전자제품 생산라인에서는 3차원 검사 장비가 제품 품질 확보와 수율 향상에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 표면실장기술은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 표면에 실장형 부품을 장착하는 기술로, PCB 조립 과정에서 발생하는 불량을 3차원으로 측정하여 검출함으로써 생산 공정의 최적화, 수율 향상, 원가 절감 및 품질 관리에 기여하고 있습니다.주요 제품으로는 3차원 납도포 검사 장비(3D SPI)와 3차원 부품 실장 검사 장비(3D AOI)가 있으며, 이들은 모바일, 자동차 전장, 의료, 군수, 항공, 컴퓨터, 서버 등 다양한 전자제품 생산 현장에서 활용되고 있습니다. 이에 따라 특정 산업의 성장세에 의존하지 않고 안정적인 수요를 유지하는 것이 특징입니다.최근 초연결성과 초지능화를 기반으로 한 디지털 전환이 가속화되면서, 생성형 AI(Generative AI), 엣지 AI(Edge AI), AI 반도체 등 인공지능(Artificial Intelligence)을 활용한 고성능 전자 부품과 AI 솔루션·플랫폼에 대한 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 이러한 기술과 솔루션은 차량용 인포테인먼트, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행뿐 아니라, AI 기반 산업 자동화 설비, 스마트 로봇, 맞춤형 스마트 가전, 디지털 헬스케어 등 다양한 산업으로 확산되고 있습니다. 특히 클라우드와 엣지를 아우르는 AI 컴퓨팅, 대규모 언어모델(LLM) 기반 서비스, AIoT(사물인터넷과 AI 결합) 솔루션, AI 데이터 분석·예측 서비스의 확산은 이를 구현하기 위한 고성능 전자 부품과 AI 솔루션, 관련 시스템 수요를 동시에 견인하고 있습니다. 이러한 기술·서비스와 부품·시스템 간의 맞물린 성장 구조 속에서 해당 시장은 앞으로도 꾸준한 확대가 예상됩니다.또한, 부품의 소형화, 전자회로기판의 고집적화, 생산라인의 고속화가 지속됨에 따라 AI 기반 공정 최적화를 지원하는 검사 장비가 필수적인 장비로 자리 잡고 있습니다. 기존의 2D 검사 장비는 검사 정확도와 신뢰성 면에서 한계가 있어 사용자에게 제공하는 부가가치가 제한적인 것으로 평가됩니다. 반면, 정밀한 3D 측정 데이터를 기반으로 AI를 활용해 불량을 정량적으로 판별하고 공정을 최적화할 수 있는 3D 검사 장비에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다.

□ 반도체 산업AI 수요 증가로 반도체 패키징 공정에서 고속 데이터 전송, 높은 집적도, 방열 성능을요구하고 있습니다. 또한, AI 반도체는 기존 칩보다 더 많은 트랜지스터를 집적해야 하며, 고속 연산을 수행하는 과정에서 높은 발열이 발생합니다. 특히, 칩렛(Chiplet), GPU, AI 가속기 등이 확산되면서, 칩 간 연결성과 방열 성능을 최적화할 수 있는 WLP(Wafer Level Package) 의 필요성이 커지고 있습니다. 이에 따라 WLP시장이 반도체 산업에서 더욱 중요한 위치를 차지하고 있습니다. WLP는 기존의 칩 단위 패키징 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 패키지 공정과 테스트를 한 번에 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 생산하는 방식으로, 고집적화된 반도체 설계에 적합한 솔루션으로 주목받고 있습니다. 이를 통해 패키지 크기를 줄이고, 신호 손실을 최소화하며, 방열 성능을 극대화할 수 있습니다.현재 WLCSP, FOWLP, WLSiP 등 다양한 WLP 기술이 확대 적용되고 있으며, 이에 따라 Wafer Bump 검사, Die 검사 등의 수요도 증가하고 있습니다. 특히, AI 반도체의 발열 문제를 해결하기 위해 파워 반도체 본딩(Bonding) 등 열전도 관리 기술도 더욱 정밀하게 요구되고 있습니다.뿐만 아니라 반도체 패키징 기술이 부각되면서, 관련하여 Molding, Flux, Underfill, BGA Ball 검사 등 다양한 신규 검사 수요가 창출되고 있습니다.시장 조사 기관인 Toward Packaging에 따르면, 3D IC와 2.5D IC 패키징 시장은 2025년부터 2034년까지 연평균 10.8%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망하였습니다. 그러나 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술의 확산과 2.5D 및 3D 패키징 기술의 도입 가속화로 인해 기존의 2D 검사 장비로는 이러한 고도화된 반도체 패키징에서 발생하는 미세한 구조 및 결함을 정확하게 감지하는 데 한계가 있어, 많은 반도체 업체들이 검사장비 도입에 어려움을 겪거나 일부 공정에서만 제한적으로 활용하고 있는 실정입니다. 이에 따라, 3D 검사 기술이 새로운 해결책으로 떠오르고 있습니다.

□ 의료기기 산업

의료기기 산업은 인구 고령화, 만성질환 증가, 의료 서비스 질 향상 요구를 배경으로 첨단 의료기기의 도입이 빠르게 확산되고 있습니다. 특히, 신경외과 수술 분야는 고도의 정밀성과 안전성이 요구되는 특성상 최신 수술로봇의 채택이 가속화되고 있습니다. 최근 주요 병원 및 전문 의료기관들은 수술 정확도 향상, 환자 회복 기간 단축 등을 위해 수술로봇 시스템을 적극적으로 도입하고 있으며, 이러한 추세는 선진국뿐 아니라 신흥국에서도 확산되고 있습니다.

시장 조사에 따르면, 뇌와 척추를 포함한 신경외과 수술시장은 연평균 20.6% 성장해 2028년에는 약 10조 원 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 성장세는 고령화에 따른 환자 수 증가, 신경퇴행성 질환 유병률 상승 등 구조적 요인과 더불어, 최소침습 수술(Minimally Invasive Surgery) 확산, 환자 회복 기간 단축, 수술 정확도 제고에 대한 수요 증가가 함께 작용하고 있습니다.이에 따라 신경외과 수술로봇은 의료 현장에서 점차 필수 기술로 자리매김하고 있으며, 향후에도 지속적인 시장 확대와 기술 고도화가 기대됩니다.

나. 영업의 개황(1) 국내외 시장여건

당사는 2002년 4월 창업 후 핵심 역량인 메카트로닉스, 광학, 비전, SW기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3D 정밀측정 검사장비 사업을 전개하고 있습니다.

□ 3D SPI 시장 ▶ 국내시장3D SPI 시장은 성숙기에 접어들어 국내 제조업 전반에서 필수적인 검사 장비로 자리잡았습니다. 특히, 전기차, 첨단 디스플레이 등 정밀 전자 부품 생산 공정에서 신뢰성을 높이기 위한 핵심 장비로 인식 및 활용되고 있습니다. 자동차 전장 업계에서는 ECU(Engine Control Unit), 에어백, ABS Control Unit 등 안전 관련 부품뿐만 아니라 ADAS, 인포테인먼트 시스템 등의 고성능 제품군에서도 3차원 검사의 중요성이 대두되고 있습니다. 또한, 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 초정밀 전자 기기의 생산 공정에서도 정밀한 3차원 검사에 대한 수요가 높아지고 있습니다.

▶ 해외시장글로벌 시장에서도 3D SPI는 필수 검사 공정으로 정착되었습니다. 현재 당사의 3D SPI 는 미국, 유럽, 중국, 일본, 동남아 등 3,900여 개 이상의 글로벌 고객사에서 사용되고 있으며, 고객의 공정 자동화 및 품질 수준을 더욱 향상시키는 역할을 하고 있습니다. 당사는 미국, 독일, 중국, 일본, 싱가포르, 베트남의 현지법인 및 대리점을 통해전 세계의 유수기업을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다. 최근 고가의 프리미엄 장비뿐만 아니라, 가격 경쟁력을 갖춘 검사장비에 대한 수요도확대되고 있습니다. 이에 대응하여, 당사는 비용 효율적인 모델을 추가하는 한편, AI 기반 스마트팩토리 플랫폼 'KSAMRT'를 지속적으로 고도화하여 시장 내 점유율을 강화할 계획입니다. 특히 AI 기반 KPO(Koh Young Process Optimizer)Printer 솔루션과 3D SPI를 연계하여 실시간 공정 최적화를 제공하고 있습니다. 이를 통해 고객사들에게 검사 데이터를 활용한 자동화 공정 최적화와 품질 향상을 지원하여 영업을 강화할 계획입니다.

□ 3D AOI 시장▶ 국내시장국내 3D AOI는 전자제품, 반도체 등 정밀 검사가 요구되는 제조공정에서 필수 장비로 자리 잡고 있습니다. 특히, 기존 2D AOI 기술의 한계를 보완할 수 있는 높은 검사 정밀도와 신뢰성을 기반으로, 핵심 공정과 신규 라인에서 3D AOI 도입이 지속되고 있습니다. 향후 국내 시장은 수율 향상 및 공정 최적화를 위한 고사양·고부가가치 중심의 장비 수요가 꾸준히 이어질 것으로 예상됩니다. ▶ 해외시장글로벌 시장에서도 3D AOI는 기존 2D AOI를 대체하는 필수 검사 공정으로 정착되고 있습니다. 현재 당사의 3D AOI는 미국, 유럽, 중국, 일본, 동남아 등 3,900여 개 이상의 글로벌 고객사에서 사용되고 있으며, 공정 자동화 및 품질 수준을 더욱 향상시키는 역할을 하고 있습니다. 당사는 미국, 독일, 중국, 일본, 싱가포르, 베트남의 현지법인 및 대리점을 통해 글로벌 주요 기업들을 대상으로 영업 활동을 적극적으로 전개하고 있습니다. 최근 고가의 프리미엄 장비뿐만 아니라, 가격 경쟁력을 갖춘 솔루션에 대한 수요도 확대되고 있습니다. 이에 대응하여, 당사는 비용 효율적인 모델을 추가하는 한편, AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼을 지속적으로 고도화하여 시장 내 점유율을 강화할 계획입니다. 특히 AI 기반 KPO(Koh Young Process Optimizer) Mounter 솔루션을 향후 3D AOI를 연계하여 실시간 공정 최적화를 제공할 계획입니다. 이를 통해 고객사들에게 검사 데이터를 활용한 자동화 공정 최적화와 품질 향상을 지원하여 영업을 강화할 계획입니다.

(2) 경쟁력 과거 3D 검사 장비 시장은 일부 기업들이 자동화 등의 필요성을 인식하고 도입을 검토하였으나, 당시 공급자들이 고객의 기술적 요구사항을 완전히 충족시키지 못하는 한계가 있었습니다. 이에 따라 시장 확대가 제한적이었으며, 3D SPI 및 3D AOI의 보급 속도는 더딘 편이었습니다. 그러나, 최근 반도체 패키징의 고집적화, 자동차 전장 부품의 소형화 및 고정밀화, 등으로 인해 3D 검사 장비가 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있습니다. 이에 따라, 당사는 기존 검사 장비의 기술적 한계를 극복하고, 고객의 요구를 충족하는 혁신적인 3D 검사장비 및 솔루션을 개발하여 국내 시장을 선도하였으며, 해외 시장에서도 3D 검사장비와 AI 기반 솔루션을 앞세워 주요 글로벌 기업을 적극 공략하고 있습니다. 3D SPI와 3D AOI 장비는 현재 SMT 공정에서의 업계 표준으로 자리매김하고 있으며, 20년 이상 축적된 기술력과 고객 신뢰를 바탕으로 지속적으로 발전하고 있습니다. 그 결과, 당사의 3D SPI는 2006년부터 현재까지 글로벌 SPI 시장에서 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 3D AOI 또한 2010년부터 현재까지 글로벌 AOI 시장에서 1위를 달성하고 있습니다. 또한 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 KSMART를 활용하여 공정 최적화를 실현시키고 있습니다. 그 중 KSMART의 핵심 솔루션인 KPO(Koh Young Process Optimizer), SMART REVIEW 등을 통해 고객사의 수율 향상에 기여하고 있습니다. 향후, 당사는 검사장비 라인업 확대 및 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 제공을 통해 고객사의 수요에 대응하고 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.다. 신규사업 등의 내용 및 전망

□ 의료기기 사업당사는 3D 검사 기술을 통해 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장, 반도체 산업, 스마트 가전 등 산업 전반에 걸쳐 스마트 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고 의료기기 분야에서도 혁신을 이루기 위해 축적된 핵심 기술을 기반으로 의료기기 산업 분야에 신규 진출하였습니다. 의료기기 산업은 인구 고령화, 만성질환 증가, 의료 서비스 질 향상 요구를 배경으로 첨단 의료기기의 도입이 빠르게 확산되고 있습니다. 특히, 신경외과 수술 분야는 고도의 정밀성과 안전성이 요구되는 특성상 최신 수술로봇의 채택이 가속화되고 있습니다. 최근 주요 병원 및 전문 의료기관들은 수술 정확도 향상, 환자 회복 기간 단축 등을 위해 수술로봇 시스템을 적극적으로 도입하고 있으며, 이러한 추세는 선진국뿐 아니라 신흥국에서도 확산되고 있습니다. 시장 조사에 따르면, 뇌와 척추를 포함한 신경외과 수술시장은 연평균 20.6% 성장해 2028년에는 약 10조 원 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 성장세는 고령화에 따른 환자 수 증가, 신경퇴행성 질환 유병률 상승 등 구조적 요인과 더불어, 최소침습 수술(Minimally Invasive Surgery) 확산, 환자 회복 기간 단축, 수술 정확도 제고에 대한 수요 증가가 함께 작용하고 있습니다. 이에 따라 신경외과 수술로봇은 의료 현장에서 점차 필수 기술로 자리매김하고 있으며, 향후에도 지속적인 시장 확대와 기술 고도화가 기대됩니다.당사는 뇌수술용 의료로봇을 2011년부터 개발을 시작하여 2020년 첫 판매에 성공했습니다. 로보틱스 및 3차원 비전 기술이 결합된 첨단 수술로봇으로 뇌전증(Epilepsy), 파킨슨병(Parkinson's Disease), 뇌종양(Brain Tumor) 등 다양한 뇌질환 치료를 위한 정위 수술을 높은 정확도로 수행 할 수 있도록 설계되었습니다. 2020년 첫 판매 이후 sEEG(Stereo-Electroencephalography), DBS(Deep Brain Stimulation), Biopsy(생검)과 같은 신경외과 뇌수술에서 성능을 입증하며 로봇수술 레퍼런스를 확보하고 있습니다.

라. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1) 지적재산권 보유현황

(2025.06.30 현재) (단위: 건)

구분	특허 출원	특허권 등록	실용신안권 등록	상표 등록	디자인 등록

국 내	24	313	-	10	12

해 외	103	525	10	42	11

합 계	127	838	10	52	23

주요 종속회사의 내용 [ KOH YOUNG AMERICA INC. ] 1. 사업의 개요 KOH YOUNG AMERICA INC. (이하 “KYA”이라 칭함)는 2010년 7월 미국 아리조나주에 설립되었으며, 2019년 조지아주로 이전하였습니다. 고영테크놀러지가 지분의 100%를 보유하고 있습니다. KYA는 고영테크놀러지의 3D 검사장비 제품을 미국을 포함한 아메리카 대륙에 판매하는 사업활동을 수행하고 있으며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	품 목

3D AOI	Zenith 등

3D SPI	aSPIre, KY 8030 등

기타	Neptune, KY-P3 및 부품 등

또한, KYA는 고영테크놀러지의 3D 검사장비 및 의료기기 제품에 대한 위탁 연구개발활동을 수행하고 있습니다. KYA는 보고기간 종료일 현재 총 81명의 직원을 두고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

KYA는 미주지역 판매 법인으로써, 고영테크놀러지의 제품을 구매하여 미주 지역의 고객에게 제품을 재판매하며, 현지 고객이 본사로부터 제품을 직접 구매하기 원하는 경우, 판매법인은 본사에 판매지원용역을 제공합니다.

가. 주요 제품 등의 현황[개별 기준]

(2025. 06. 30 기준) (단위 : 백만원,%)

사업부문	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

3D AOI	Zenith 등	전자제품/반도체 생산용 검사기	품목명과동일	12,213	42.2%

3D SPI	aSPIre, KY 8030 등	6,871	23.7%

기타	Neptune, KY-P3 및 부품 등	9,874	34.1%

합 계	28,958	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이KYA의 모든 제품은 주문제작형태로 옵션사양, 고객의 요청사항 등에 따라 제품별 가격에 큰 차이가 있습니다. 이에 따라 제품별 가격변동 추이의 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비가. 주요 매입 현황[개별 기준]

(2025. 06. 30 기준) (단위 : %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입 비율	비 고

3D AOI	제품	Zenith 등	전자제품/반도체 생산용 검사기	54.4%	-

3D SPI	제품	aSPIre, KY 8030 등	25.0%	-

기타	제품	Neptune, KY-P3 및 부품 등	20.6%	-

합계	100.0%

(1) 주요제품 등의 가격변동 추이

KYA는 고영테크놀러지의 제품을 구매하여 고객에게 제품을 재판매 하는 판매법인이므로 제품 매입 관련하여 고영테크놀러지의 제조원가 유출의 위험이 있기에 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항

KYA는 미주지역 판매 법인으로써, 별도의 생산설비 등을 보유하고 있지 않습니다.

4. 매출 및 수주상황

3D SPI, 3D AOI, 반도체 Substrate Bump 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급되고 있습니다.

가. 매출실적[개별 기준]

(단위 : 억원)

구분	2022년	2023년	2024년	2025년 반기

매출액	838	704	628	290

성장율	22.5%	-16.0%	-10.8%	-

나. 수주상황※ 고객의 구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래KYA는 보고기간 종료일 현재 금리, 환율 등 기타 관련요소의 노출된 시장위험과 그에 따른 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동가. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요KYA의 산하 연구소인 KOH YOUNG RESEARCH AMERICA (이하 “KYRA”이라 칭함)는 2016년 8월에 미국 샌디에이고에 설립되었으며, 본사로부터 연구개발을 위탁받아 연구개발 용역을 제공하고 있습니다.

(가) 연구개발 담당조직(나) 연구개발비용

(단위: 천원)

과 목	제16기 반기	제15기	제14기

연구개발비용 총계	3,667,550	11,913,463	10,726,894

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	3,667,550	11,913,463	10,726,894

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용총계÷당기매출액×100]	12.7%	19.0%	15.2%

- 본사로부터 연구개발을 위탁받은 연구개발 용역