고영 사업보고서 (2016.12)
V. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의연결회사가 사업보고서에서 기재한 예측은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 여러 가정에 근거하고 있으며, 이러한 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수 있습니다. 또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영 등 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다. 연결회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 연결회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 핵심 역량인 메카트로닉스 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산 공정에서 3차원 정밀측정 검사 분야의 선도 업체로 시장을 개척하고 있습니다. 또한, 끊임없는 연구와 기술개발을 통하여 급변하는 시장 상황에 적극 대응하고 있습니다.이러한 결과로 당사는 2016년 연결재무제표 기준 매출액 1,718억원, 영업이익 332억원, 당기순이익 297억원을 달성하였습니다.2017년의 글로벌경제는 저성장 기조가 지속되는 가운데 미국의 금리인상, 보호무역주의 확산으로 인해 산업별 경쟁 심화 및 불확실성이 증대되고 있습니다. 이러한 때일수록 지속적인 연구개발을 통한 기술경쟁력 확보 및 신성장동력 발굴을 통한 미래기회 선점에 총력을 기울이겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 가. 재무상태

(단위:백만원)

구분	제15기	제14기	증감	증감율(%)

[유동자산]	154,892	121,835	33,057	27.1%

현금및현금성자산	46,315	26,590	19,725	74.2%

단기금융상품	28,550	28,550	-	0.0%

매출채권및기타채권	56,755	45,781	10,974	24.0%

재고자산	19,564	19,345	219	1.1%

기타금융자산	2,803	746	2,057	275.7%

기타자산	905	823	82	10.0%

[비유동자산]	40,229	37,022	3,207	8.7%

장기금융상품	1,744	1,457	287	19.7%

매도가능금융자산	80	80	-	0.0%

유형자산	23,842	19,713	4,129	20.9%

무형자산	6,442	6,738	(296)	(4.4%)

이연법인세자산	6,860	5,691	1,169	20.5%

기타금융자산	1,261	3,343	(2,082)	(62.3%)

자산총계	195,121	158,857	36,264	22.8%

[유동부채]	27,478	21,008	6,470	30.8%

[비유동부채]	10,376	6,374	4,002	62.8%

부채총계	37,854	27,382	10,472	38.2%

[지배기업 소유주 지분]	156,882	131,146	25,736	19.6%

자본금	6,834	6,818	16	0.2%

기타불입자본	15,321	14,759	562	3.8%

이익잉여금	135,012	109,962	25,050	22.8%

기타자본구성요소	(285)	(393)	(108)	(27.5%)

[비지배지분]	385	329	56	17.0%

자본총계	157,267	131,475	25,792	19.6%

자본과부채총계	195,121	158,857	36,264	22.8%

- 연결실체의 2016년말 자산총계는 매출액 및 당기순이익 증가에 따른 현금및현금 성자산과 매출채권 등의 증가로 전기말 대비 22.8% 증가한 1,951억원입니다.- 2016년말 부채총계는 원재료 매입을 위한 매입채무 등의 증가로 전기말 대비 38.2 % 증가한 378억원입니다.- 2016년말 자본총계는 당기순이익 발생 등으로 전기말 대비 19.6%증가한 1,573억 원으로서, 부채비율 24.1%의 세계 초우량기업 수준의 재무구조를 유지하고 있습 니다. 나. 영업실적

(단위 :백만원 )

구 분	제15기	제14기	증감	증감율(%)

매출액	171,794	145,904	25,890	17.7%

매출원가	63,856	56,896	6,960	12.2%

매출총이익	107,938	89,008	18,930	21.3%

판매비	23,142	20,288	2,854	14.1%

관리비	33,020	31,418	1,602	5.1%

연구개발비	18,592	13,852	4,740	34.2%

영업이익	33,184	23,450	9,734	41.5%

금융수익	1,483	1,587	(104)	(6.6%)

금융비용	1,034	917	117	12.8%

기타수익	5,389	4,461	928	20.8%

기타비용	3,103	3,750	(647)	(17.3%)

법인세비용차감전순이익	35,919	24,831	11,088	44.7%

법인세비용	6,195	1,300	4,895	376.5%

당기순이익	29,724	23,531	6,193	26.3%

- 연결실체의 2016년 매출액은 모든 제품군의 전반적인 매출증대로 인해 전기 대비 17.7% 증가한 1,718억원을 기록하였습니다.- 기술경쟁력 확보 및 신성장동력 발굴을 위해 전기 대비 34.2% 증가한 186억원의 연구개발비 지출에도 불구하고 원가혁신 등을 통해 전기 대비 각각 41.5%와 26.3 % 증가한 영업이익 332억원과 당기순이익 297억원을 달성하였습니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

□ 반도체 장비사업의 내용 및 전망 ▶ 세계 최고의 3D 측정 검사기술을 바탕으로 반도체 분야 검사장비 사업 전개 반도체 전공정에서 회로가 패턴화 된 웨이퍼는 그 사용 용도에 따라 BGA, TSOP 등으로 Package화 되거나, Bumping 공정을 거쳐 Flip Chip으로 만들어 집니다. Flip Chip은 다시 Substrate에 얹어져서 하나의 부품으로 생산됩니다. 이렇게 완성된 부품은 PCB에 장착하고 Reflow 오븐을 통과하여 전자제품에 사용되는 보드가 생산됩니다. 이 각각의 과정에서 생산 품질을 확보하고 공정을 개선하기 위하여 많은 검사 장비가 필요하게 되는데, 당사의 3D SPI에 사용되는 측정 기술을 응용ㆍ적용할 수 있습니다.

▶ Substrate Bump 검사장비 사업 Substrate를 제작하는 공정에서는 Microvia PCB상에 Solder를 프린트한 후 Solder Volume을 측정하는 장비를 개발 보급하고 있습니다. 아울러 기존 사업 외에 반도체 패키징 공정검사에서 부품 장착 후 검사까지 전자보드 생산 전반을 아우르는 검사장비 종합 메이커로 도약하기 위한 사업을 확장하고 있습니다.

▶ Advanced Packaging 수요 증가에 따른 검사장비 시장 확대 반도체 장비사업에서는 Flip Chip 제조 공정 및 Advanced Packaging에 대한 검사 수요가 증가함에 따라 패키징 분야의 검사 장비를 진행하고 있습니다. 전자 제품의 소형화 및 경박화는 반도체 패키징 공정에 괄목할만한 변화를 가져 왔습니다. 이러한 트렌드가 지속됨에 따라, 혁신적인 솔루션에 대한 요구는 점차 커질 것입니다. IoT 및 웨어러블 디바이스의 도입 및 확산 적용에 따라 WLP, Flip Chip Packaging, PoP(Package on Package), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Packaging) 및 다양한 3D Package 등 Advanced Packaging 기술이 급격히 발전하고 있으며, TSV 방식이 개발됨에 따라 이에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

2012년 Advanced Packaging은 1,900억개의 IC 패키지 생산량 중 15% 수준을 차지하는 수준이었으나, 2017년에는 2,440억개의 패키지 중 21%를 차지할 것으로 전문가들은 전망하고 있습니다. Flip Chip Package는 무선 제품이 성장함에 따라 2012년부터 2017년까지 연평균 성장률 25%를 보일 것으로 전망됩니다. 동 기간 동안 WLP는 휴대전자기기의 성장과 더불어 11%의 연평균 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 14nm 공정이 도입됨에 따라 Substrate의 솔더 범프 간 간격이 기존 140-150μm에서 50-60μm으로 고집적화에 따라 고성능의 검사 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 반도체 검사 공정 진화에 발맞추어 당사는 기존 3D 측정 검사 기술을 응용하여 Advanced Packaging 검사 솔루션을 개발하고 있습니다.

□ 의료장비(수술용 로봇)사업의 내용 및 전망 ▶ 인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업 전개 현재 당사는 3D 검사 기술을 통해 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장, 반도체산업, 스마트 가전 등 여러 분야에서 인류의 스마트 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고 향후 세계 최고의 영상기반 수술로봇 기술을 개발하여 인류의 의료혁명을 선도,사회에 기여하고자 합니다. 영상기반 수술로봇 기술은 로보틱스, 3차원 의료영상, 실시간 의료영상 등 다양한 요소기술과 더불어 전문 의료진들의 수술 노하우(know-how)가 혁신적으로 융합될 수 있는 신기술이며, 당사의 핵심요소기술이 응용될 수 있는 분야입니다. ▶ 의료장비(수술용 로봇)사업의 전망 현재 외과수술에 로봇을 사용하는 것은 수술로봇 시장을 독점하고 있는 Da Vinci 수술로봇(Intuitive Surgical사)의 복강경 수술 적용에 국한되어 있습니다. 2016년도 국내 수술로봇 시장규모는 1,000억원, 세계시장 규모는 약 2조원 정도로 추정되고 있습니다. 이비인후과 및 신경외과 수술에서 3차원 영상과 로봇은 제한적으로 사용되어 왔으나, 사용자의 요구를 정확하게 반영하여 수술성공 확률을 높이는 수술용 로봇은 존재하지 않았습니다. 따라서 본 신기술이 사업화될 경우 전혀 새로운 시장을 개척하게 되어, 추가 시장 확대가 예상됩니다.

라. 환율변동의 영향당사는 해외수출에 대한 의존도가 높아 환율의 등락에 따른 환리스크의 위험요소가 존재합니다. 수출대금은 별도의 파생상품 등에 가입하지 않고, 외환시장에 대한 상시 모니터닝으로 적절한 시점에 원화로 환전하는 방식을 채택하고 있습니다. 원재료 수입의 경우, 수입원재료의 금액이 크지 않아 환율 등락에 따른 환리스크의 위험요소는 제한적입니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출연결실체는 당기말 현재 74,865백만원(전기말 55,140백만원)의 유동자금을 보유하고 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	현금및현금성자산	단기금융상품	합계

유동자금	46,315	28,550	74,865

연결실체의 당기말 현재 차입금은 115백만원으로 전기말 270백만원 대비 대비 155백만원 감소하였습니다.연결실체의 보유 유동자금과 매출채권의 회수로, 경상적으로 발생하는 영업활동 및 생산활동 등의 비용은 추가적인 자금조달 없이 자체 운영가능합니다.

5. 부 외거래당사의 우발채무와 약정사항은 " XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항" 중 '2. 우발채무 등'을 참조하시기 바랍니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항" 중 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항당사의 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항은 "II. 사업의 내용" 중 '7. 시장위험과 위험관리', '8. 파생상품 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.다. 기타그 밖에 당사의 재무상태, 영업실적, 유동성 및 자본조달 등에 중요하게 영향을 미칠만한 환경, 규제 또는 정책 변화 등에 관한사항은 없습니다.