마이크로컨텍솔 사업보고서 (2023.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황 당사는 아이씨소켓 부품 제작용으로 미국, 일본, 중국 등에서 사출 부품 제작용 플라스틱수지 및 Cu Alloy과 프레스 부품 제작용 Socket Pin의 원재료인 베릴륨동(BeCu)을 공급받고 있습니다.1) 플라스틱 수지 현황플라스틱 수지의 경우에는 국제적으로 독과점적으로 공급되는 원재료를 국내 대리점 등이 수입하여 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 이러한 원재료들은 국제 원재료 가격변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매수량 등에 의해 평균매입단가가 상승하거나 하락할 수 있습니다. 이러한 원재료들을 사용하여 제작되는 사출 및 PIN류를 자체제작, 또는 국내 및 일본업체들로부터 공급받고 있으며, 상기 원재료 등의 매입처와 특수관계는 없습니다. 공시대상 기간 중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 미비합니다.2) 베릴륨동(BeCu) 현황프레스 원자재로 사용되는 베릴륨동의 경우 약 99% 동(Cu)을 기반으로한 합금으로 동(Cu)가격추이 및 시장전망을 기반으로 작성하였습니다.금년에는 페루의 광산 시위, 인니 수해, 파나마 광산 중단이 장기적으로 공급차질의 문제가 생겨 재고량이 감소하였지만 연초 중남미 등에서 발생한 광산 공급차질은 거의 대부분 해소되었습니다. 이에 따라 가격이 상승하였으나 페루 광산 시위의 약화 및 증산 발표, 인니의 수해복구, 몽골 광산 확장, 호주 및 미국의 신규 광산 준공 발표, 중국의 수요 감소 등의 이유로 가격이 하락하는 불확실한 지표를 확인할 수 있었습니다.수요측면에서 미국 등 주요국 중앙은행의 금리인상 가속화 및 중국의 부동산 경기둔화에 따라 투자수요가 위축되면서 가격하락이 지속되고 있습니다. 다만, 공급측면에서 세계 1위 광산생산국인 칠레의 대형광산들이 노후화에 따른 품위저하, 용수부족 문제로 생산차질을 빚고 있으며, 파나마의 Cobre Panama 계약법령 위헌결정에 따라 광산가동이 중단되면서 금년 동 시장수급은 공급부족을 나타낼 것으로 추정되어 상기 하방리스크를 부분적으로 상쇄하는 것으로 분석됩니다.2024년 이후 칠레와 페루의 동 광산생산 증가로 상승압력이 부분 상쇄될 전망입니다.

출처 : 한국자원정보서비스3) 주요 원재료 등 매입 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비 고

제조	원재료	IC 소켓 부품	IC 소켓 제작	26,004	PIN류, 소켓부품류 外

플라스틱, Cu Alloy	3,299	플라스틱, Cu Alloy

합 계	29,303

나. 생산능력 및 생산능력의 산출근거당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Pin조립 공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위해 주요 핵심기술에 관련된 공정을 제외하고 주로 외주를 통해 운영하고 있습니다. Pin조립공정 및 부품수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 대폭적인 증감이 자유로우며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의 추가 생산이 가능한 특징이 있습니다. 또한, 생산능력은 당사의 생산형태가 상대적으로 다품종소량 주문생산 형태이므로 다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다. BGA소켓 100Pin 제품, LGA소켓 제품 46Pin, Module소켓 240Pin 제품 및 Connector 38Pin 제품의 조립공정 기준으로 볼 때, 당사의 당기 중 월간 생산능력(25일 기준)은 BGA소켓 775천개, LGA소켓 87천개, Module소켓 10천개, Connector 52천개이며 부품의 수급능력은 자체설비 및 외부조달에 의해 조립공정능력 이상의 수준을 유지하고 있습니다. 상기 이외의 Test Socket, SSD Interface 등은 주로 가공에 의해 생산되므로 그 생산능력은 가공업체의 운용상황에 따라 자유롭게 조정이 가능한 특징이 있습니다.

다. 생산실적 및 가동률당기 중 당사의 생산실적은 BGA, LGA, TSOP 소켓 등 Burn-In Socket류 6,480천개, Module Socket류 66천개, SSD Socket류 46천개, BM류 5,756천개 (전기 Burn-In Socket류 6,210천개, Module Socket류 58천개, SSD Socket류 90천개, BM류 5,304천개)를 생산하였으며, 이외에도 Connector, Test Socket 등을 생산하였습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 의한 다품종소량 생산 형태이며, 설계, 부품생산, 조립, 검사 등의 단계를 거쳐 출하되는데, 부품생산의 경우 외부조달 및 자체생산을 병행하고 있어 자체 부품생산의 가동률은 제품 생산실적과 정확하게 일치하지는 않으나, 당기 부품생산공정의 가동률은 사출 50.4% 프레스 73.7%(실제 가동 시간 / 가동 가능 시간)로 집계되었습니다. 가동 가능 시간은 자동화설비로 일 24시간 * 월 21일 기준으로 산정된 가동률이며, 가동시간이 100%를 초과하는 기간에 대한 가동률은 100%로 환산하여 계산한 월 평균 가동률입니다.

라. 생산설비의 현황 등당사는 충청남도 천안시 서북구 성거읍 및 동남구 성남면에 사업장을 운영하고 있으며, 2021년 6월 25일 이사회 결의로 기존 토지 신사리 234-2외 13필지(41,853㎡)에 신규 건물 증축 관련하여 토지면적(9,299㎡)을 천안시에 허가 받아 건축물 연면적 건물동 1,650㎡, 건물동 649㎡, 창고동 300㎡, 창고동 50㎡를 완공하여 2022년 1월 25일 사용승인 받았습니다. 현재 가전사업부 및 반도체사업부의 프레스 설비를 이전하여 운용하고 있습니다. 또한, 추후 사세 확장을 예상하여 신사리 산42-1 외 4필지(14,238㎡)를 취득하였습니다.2023년 12월 21일 이사회 결의로 반도체사업부의 수요증대에 따른 생산라인 공장부지를 추가 확보하기 위해 성거읍 89-4번지 외 토지(9,003㎡ / 2,723평)를 양수하기로 결정하여 2024년 1월말 거래가 완료되었습니다.

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

본사	자가	천안시	토지	7,134	437	31	-	7,540

건물	5,180	342	24	161	5,337

구축물	891	65	-	106	850

기계장치	4,948	1,268	12	1,007	5,197

공구와기구	335	132	-	104	363

건설중인자산	269	407	92	-	584

기타	555	264	41	179	599

합 계	19,313	2,915	200	1,557	20,470

천안테크노타운	자가	천안시	투자부동산	토지	13	-	-	-	13

건물	1	-	-	1	-

합 계	14	-	-	1	13

※ 위 자산명세서는 리스사용권자산을 제외하였습니다.

마. 설비의 신설 및 매입계획 등- 해당사항 없음