마이크로컨텍솔 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 회사의 상표, 고객관리 정책 당사는 "MCS" 및 "Micro Contact Solution", "BTK", "BTK"(미국)의 4개 상표를 상표권으로 등록하고 있으며, 주로 "MCS"를 당사 제품 및 상품의 브랜드로 구축하여 왔습니다. 당사의 제품이 불특정 다수의 고객층을 위한 소비재가 아닌 관계로 매체광고 등을 통한 브랜드 홍보는 상대적으로 필요치 않으나, 우수한 기술력 및 적극적인 고객관리를 바탕으로 주요 반도체 업체들과 꾸준한 기술적 네트워크를 형성함으로써 신규 개발품의 선행개발 등을 통한 기술력, 품질 및 원가관리 능력이 마케팅의 중요 요소라고 할 수 있습니다.또한, 해외에서의 브랜드 인지도 상승을 위하여 2004년 이래 해외 반도체관련 전시회(Semicon Show) 참가 및 주요 제품의 출시를 알리기 위하여 부스를 설치하여 당사 제품을 전시하는 등 해외에서의 인지도 상승을 꾸준히 진행하여 왔습니다.

나. 지적재산권 보유 현황

종류	취득일	발명의 명칭	근거법령	존속기간

특허권	2006.03.14	메모리 모듈 테스트 장치	특허법	2023.10.28

특허권	2006.06.01	테스트 소켓장치	특허법	2023.04.18

특허권	2007.01.17	메모리 테스트 소켓장치	특허법	2026.01.26

특허권	2009.03.03	메모리모듈 테스트 소켓	특허법	2027.04.10

특허권	2009.03.16	반도체 검사소켓 장치	특허법	2027.09.04

특허권	2009.06.01	이상전류 차단수단이 구비된 메모리모듈 테스트소켓	특허법	2027.06.26

특허권	2009.08.05	판넬성형장치 및 성형방법	특허법	2029.04.06

특허권	2010.03.19	판넬성형장치 및 성형방법	특허법	2028.02.25

특허권	2010.11.17	SSD 테스트용 지그	특허법	2029.02.25

특허권	2010.12.02	솔리드 스테이트 디스크를 테스트하기 위한 가변형 테스트 젠더	특허법	2029.02.25

특허권	2011.01.05	비지에이 테스트 소켓	특허법	2028.04.04

특허권	2011.10.19	하이픽스보드용 테스트 커넥터	특허법	2030.08.12

특허권	2011.12.09	판넬 성형장치 및 성형방법	특허법	2029.12.17

특허권	2011.12.26	메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치이젝트 장치	특허법	2029.06.11

특허권	2012.01.06	컨텍	특허법	2030.11.09

특허권	2012.01.06	엘이디 시험 소켓	특허법	2030.08.17

특허권	2012.03.22	LGA 소켓용 장치	특허법	2030.01.21

특허권	2012.05.01	판넬 성형장치 및 성형방법	특허법	2030.11.02

특허권	2012.05.31	자동차용 히터 프로텍터 판넬 제조 방법	특허법	2029.11.19

특허권	2012.08.29	메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치	특허법	2029.07.10

특허권	2012.10.29	구조가 개선된 비지에이 소켓	특허법	2030.11.23

특허권	2012.11.14	판넬 성형장치 및 성형방법	특허법	2029.12.25

특허권	2013.03.14	반도체 패키지 테스트용 소켓장치	특허법	2032.03.28

특허권	2013.03.14	박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치	특허법	2032.03.28

특허권	2013.03.20	메모리 모듈의 테스트용 원터치 지그	특허법	2029.08.06

특허권	2013.06.28	프로브 핀	특허법	2031.10.14

특허권	2013.06.28	엘지에이 패키지용 콘택트 핀	특허법	2032.05.23

특허권	2013.09.11	반도체 공정용 프로브 핀	특허법	2031.08.24

특허권	2013.09.11	비지에이 패키지 테스트용 콘택트 핀	특허법	2032.05.23

특허권	2013.10.23	반도체(IC)용 테스트 기기	특허법	2031.12.21

특허권	2013.12.06	반도체(IC)용 테스트 유닛	특허법	2031.12.21

특허권	2014.05.27	와이어 그로밋 조립부재를 갖는 히트 프로텍터 조립체 및 그 조립방법	특허법	2031.10.14

특허권	2014.10.21	포고 핀 및 그 제조 방법	특허법	2033.04.23

특허권	2014.10.21	소켓 구조체	특허법	2033.09.10

특허권	2014.11.20	번-인소켓 조립체	특허법	2033.04.24

특허권	2014.11.20	번-인소켓 조립체	특허법	2033.04.24

특허권	2014.11.27	프로브 핀	특허법	2033.07.15

특허권	2015.01.28	프로브 핀	특허법	2033.07.26

특허권	2015.01.28	프로브 핀	특허법	2033.07.15

특허권	2015.04.01	구조가 개선된 비지에이 소켓	특허법	2031.01.04

특허권	2015.06.17	포고 핀 및 그 제조방법	특허법	2033.11.19

특허권	2015.10.13	반도체 테스트용 콘택터 제조 방법	특허법	2034.04.24

특허권	2015.10.30	캐털라이저 및 촉매장치	특허법	2034.05.27

특허권	2016.06.02	커넥터 패드 및 커넥터 패드 제조 방법	특허법	2034.09.24

특허권	2016.09.23	반도체 테스트용 커넥터 패드	특허법	2034.09.24

특허권	2016.11.14	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2035.04.06

특허권	2016.11.14	SSD 테스트용 젠더 구조	특허법	2035.08.31

특허권	2016.12.19	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2035.06.19

특허권	2017.05.12	콘택트 제조 방법, 콘택트, 및 콘택트를 포함하는 소켓	특허법	2035.08.28

특허권	2017.05.12	테스트 소켓용 컨택트	특허법	2035.08.28

특허권	2017.07.26	반도체 테스트용 테스트 소켓	특허법	2035.10.08

특허권	2017.08.31	컨텍트 단자 및 컨텍트 단자를 포함한 커넥터	특허법	2036.03.23

특허권	2017.12.08	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2036.02.23

특허권	2018.01.10	컨택트 프로브	특허법	2036.07.20

특허권	2018.04.25	컨택트 프로브	특허법	2036.07.29

특허권	2018.07.25	SSD용 소켓장치	특허법	2037.02.13

특허권	2019.01.15	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2037.05.26

특허권	2019.04.17	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치	특허법	2037.06.08

특허권	2019.05.21	더미 젠더/PN121622KR	특허법	2038.04.20

특허권	2019.05.22	소켓 장치/PN118543KR	특허법	2038.03.08

특허권	2019.06.04	반도체 칩 테스트 소켓/PN118253KR	특허법	2038.08.01

특허권	2019.06.04	더미 젠더/PN122297KR	특허법	2038.07.30

특허권	2019.06.11	메모리 모듈 테스트 소켓/PN121416KR	특허법	2038.04.10

특허권	2019.08.13	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2038.05.28

특허권	2019.09.20	반도체 모듈 테스트 소켓	특허법	2038.04.20

특허권	2019.09.20	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2038.07.06

특허권	2019.09.30	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2038.04.27

특허권	2019.10.02	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681	특허법	2038.05.03

특허권	2019.10.18	반도체 칩 소켓/PN125016	특허법	2038.11.30

특허권	2019.11.19	반도체 테스트용 지그/PN123554	특허법	2038.09.18

특허권	2019.11.19	반도체 칩 테스트 소켓/PN123323	특허법	2038.08.01

특허권	2019.12.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN122889	특허법	2038.08.02

특허권	2019.12.23	반도체 칩 테스트 소켓/PN124593	특허법	2038.10.30

특허권	2019.10.02	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681	특허법	2038.05.03

특허권	2019.10.18	반도체 칩 소켓/PN125016	특허법	2038.11.30

특허권	2019.11.19	반도체 테스트용 지그/PN123554	특허법	2038.09.18

특허권	2019.11.19	반도체 칩 테스트 소켓/PN123323	특허법	2038.08.01

특허권	2019.12.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN122889	특허법	2038.08.02

특허권	2020.03.13	젠더장치/PN123948	특허법	2038.10.25

특허권	2020.04.23	회로 기판/PN121588	특허법	2038.04.04

특허권	2020.04.23	컨택트 핀, 및 소켓 장치/PN127564	특허법	2039.06.14

특허권	2020.06.09	반도체 칩 테스트 소켓/PN128345	특허법	2039.08.08

특허권	2020.07.06	반도체 칩 테스트 소켓/PN128952	특허법	2039.09.16

특허권	2020.07.24	반도체 칩 테스트 소켓/PN125704	특허법	2039.01.30

특허권	2020.09.21	반도체 칩 테스트 소켓/PN127565	특허법	2039.07.30

특허권	2020.10.26	반도체 칩 테스트 소켓/PN128344	특허법	2039.08.23

특허권	2020.11.23	소켓 장치/PN128954	특허법	2039.10.04

특허권	2020.11.30	반도체 칩 테스트 소켓/PN128953	특허법	2039.09.06

특허권	2020.12.15	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131046	특허법	2039.12.31

특허권	2021.01.28	반도체 칩 테스트 소켓/PN130577	특허법	2039.12.31

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131047	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131053	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131097	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	컨택트 부재, 및 반도체 칩 패키지 데스트 소켓/PN131098	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스테 소켓/PN131048	특허법	2040.01.08

특허권	2021.02.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN131049	특허법	2040.03.20

특허권	2021.04.12	반도체 칩 테스트 소켓/PN129705	특허법	2039.11.01

특허권	2021.07.27	소켓 장치/PN129941	특허법	2039.12.20

특허권	2021.08.11	가변 젠더 장치/PN132191	특허법	2040.04.24

특허권	2021.12.07	포고핀/PN130576	특허법	2039.12.27

특허권	2022.07.21	반도체 칩 테스트 소켓_PN135996KR	특허법	2040.09.18

특허권	2022.08.18	반도체 칩 테스트 소켓_PN136089KR	특허법	2040.09.29

특허권	2022.11.08	반도체 칩 테스트 소켓/PN140560	특허법	2041.10.08

특허권	2022.11.17	반도체 칩 픽업용 콜렛/PN136088	특허법	2040.09.29

특허권	2022.11.17	콜렛, 반도체 칩 이송 장치, 및 콜렛 제조 방법/PN136500	특허법	2040.12.01

특허권	2022.12.02	포고 핀/PN132190	특허법	2040.04.23

특허권	2022.12.28	압축기 모터의 과부하 보호장치/PN132442	특허법	2040.08.28

특허권	2023.03.13	세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓/PN137372	특허법	2040.12.31

상기 이외에 40건의 의장권 및 실용신안권을 보유하고 있습니다.다. 환경관련 규제사항 1992년 리우 지구정상회의를 계기로 환경적으로 건전하고 지속가능한 개발(ESSD)를 달성하기 위하여 실천적 방법론의 하나로 환경경영이라는 새로운 경영패러다임이 등장하게 되었으며, EU는 2006년부터 전기.전자제품에 대한 납.수은 등 6개 유해물질 사용을 제한하고 있고, 세계 각국에서도 이와 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 이러한 환경을 중시하는 세계적인 추세로 인하여 반도체업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중하고 있습니다. 당사가 속해있는 소켓산업의 경우 유해물질을 배출하는 제조공정이 없으며, 당사는 2006년 7월 환경경영의 규격인증인 ISO 14001 을 취득하였습니다.