마이크로컨텍솔 반기보고서 (2021.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

계약상대방	계약체결시기	계약의 목적 및 내용	계약금액	기타 계약상의 주요내용

한국산업기술평가원	'09.04.01	지역연계 기술개발사업	150,000천원(국고보조금)	반도체소자 검사장비용 친환경 초정밀 소켓개발

한국산업기술진흥원	'11.04.01	지역산업 기술개발사업	104,900천원(국고보조금)	반도체 테스트용 0.3mm Pitch 번인소켓개발

중소기업기술정보진흥원	'17.06.01	산학연협력 기술개발사업	116,667천원(국고보조금)	미세피치 대응 반도체 검사부품 개발

가. 연구개발활동의 개요당사는 반도체 기술의 발전에 따른 검사기술의 대응 및 고부가가치 제품의 개발을 위하여 아이씨소켓의 주요 성능지표인 Contact Resistance, Inductance, Temperature Range 및 Life Cycle등을 향상시키는 방향으로 기술개발을 진행하고 있으며, 미세피치 반도체의 검사솔루션 개발을 진행하고 있습니다. 또한, 제품의 다각화 및 사업부문의 다각화를 위하여 새로운 검사솔루션 개발 및 신제품 개발을 위한 R 투자를 진행하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직당사는 2006년 8월 10일 기술개발촉진법 제16조 및 동법 시행령 제15조 제1항의 규정에 의하여 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소(제20062454호) 인정을 받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R 지속적으로 시행하고 있습니다.당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각 업무그룹 내 개발 Process를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다.다. 연구개발 비용회사의 최근3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 )

과 목	제22기	제21기	제20기	비 고

원 재 료 비	80	130	193

인 건 비	475	894	761

기 타	2,353	1,461	2,441

연구개발비용 계	2,908	2,485	3,395

회계처리	판매비와 관리비	175	65	76

제조경비	2,788	2,420	3,700

개발비(무형자산)	(55)	-	(381)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	11.60%	6.45%	9.91%

라. 연구개발 실적회사의 최근3년간 연구개발실적은 다음과 같습니다.

연 도	주요 연구과제명	기 대 효 과

2019년	Manual LI_GEN4 및 APM BOARD 혼용 CLI 설비 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

LED TEST Socket (neosem)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Auto M.2 Test Connector 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Vertical U.3 Housing Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI M.2 Test Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EDSFF 2C Conn 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

TCXO 3225-4P Taisaw向	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

TCXO 2016-4P Taisaw向	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P High Density 254FBGA MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P NAND용 254FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.32P 194FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P SSD BALL+PAD 겸용 291FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80PX0.65P 200FBGA 11.5X15.0 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 352FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P High Speed 78FBGA DDR4 17X18.7 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P High Density 78FBGA DDR4 20X20 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75P 180FBGA GDDR6 20x23 MOS High Density SKT개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.3P 1860FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.4P 148WLGA LGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P DDR5 106FBGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.65P 441FBGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 82FBGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.4P 320FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Grypper Sokcet 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 877FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_U.3 GEN4 SINGLE GENDER 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_U.3 GEN4 DUAL GENDER 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

AUTO M.2 CONNECTOR 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Aging U.3 GENDER 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EVA5 신규 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EVA4 신규 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288DDR5 E/T SOCKET 신규 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

600PIN CONNECTOR 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

IBM TEST SKT(168BGA)	신규 고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.0 Manual OTJ heater block 개조	고객 Needs에 따른 개선 / 매출 증대

TCXO 2520-4P Taisaw向	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

TCXO 2117-4P TXC向	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

0.40P 320FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 148WLGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 106FBGA DDR5 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 877FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA DDR5 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.65P 441FBGA Mobile LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Package Scale Socket 개발 (Grypper Socket)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 1860FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2C Connector 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.3 Gender Housing 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI 개조 진행 건	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.5 Repairable 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288DDR5 UDIMM 개발 (UDIMM / RDIMM)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

DDR5 RD/UD/SD CARRIER SOCKET 개발	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

2020년	0.65P 441FBGA Mobile LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

153FBGA Package Scale Socket 개발 (Grypper Socket)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발 (26.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발 (28.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 1860FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 400FBGA LPDDR4E LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80PX0.70P 315FBGA LPDDR5 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발 (20.0X20.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발 (26.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.00P 152FBGA NAND MOS SKT 개발 (25.0X25.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80PX0.65P 200FBGA LGA SKT 개발 (28.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75P 180FBGA 방열개선 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

HHHL Connector 개발 (Gen4.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.3 Gender Housing 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI 개조 진행 건	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT3.0 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Inline SKT 288DDR4 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.5 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

297FBGA Test SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

High Power SKT 개발 (3종)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Camera MD Test SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 96FBGA DDR5 10.3X13.3 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 96FBGA DDR5 9.5X13.3 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 352FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 153FBGA UFS3.1 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.2 SAS4.0 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Aging Connector 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

IP CARD SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Scramble PCB 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

496FBGA Test SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA DDR5 10.0X11.0 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 2299FBGA LPDDR5 15X15 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.32P 194FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 BI Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.0 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.3P 406FBGA(DC) LGA Socket	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.5P 153FBGA(11.0x13.0)_20x20 MOS Socket	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.5P 221FBGA(11.5x13.0)_20x20 MOS Socket	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT3.0 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

153 Rotary Type Test SKT[PCR]	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

254 Test SKT[PCR]	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2021년	SKYWALKER SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Gen3/Gen4 개선	고객 Needs에 따른 제품 개선 진행

0.30P 400FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 254FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.5P 153FBGA LGA NAND SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA 방열강화 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75P 180FBGA GDDR6 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 168FBGA NAND SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 316FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 254FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82F LGA SKT	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 406F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 588F MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 316FBGA 양방향 Pinch Type SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.27P 2,406FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 136FBGA MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA(600 Density) DDR6 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Gen5 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.2 Gen5 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Universal M.2 Test Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

SST12KA M.2 Test Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

262 Vertical SKT(DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288 Inline SKT(DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Scramble PCB 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

SKYWALKER SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대