마이크로컨텍솔 분기보고서 (2024.03)
4. 연구개발 실적(상세)

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연도	주요 연구과제명	기대효과

2022년	0.35x0.40P 563F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 338F MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 106F MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

E1.L Socket Housing	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

CLI M.2 Heatsink Gender	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2C Test ConnectoR_Gen5 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 1,159F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 267F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 392F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_Gen4_Hifix 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 640F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 573F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Housing Guide_Heat Sink type 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EDSFF 7.5mm Guide 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288 Vertical SKT(DDR5, High Speed 5.6GHz)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288 Horizontal SKT(DDR5, High Speed 5.6GHz)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

262 Vertical SKT(DDR5, High Speed 5.6GHz)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

8SOP Test Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

267 FBGA Scramble Board	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 496F LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 254F PCR DC SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 153F PCR BI Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.35x0.40P 563F LGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EDSFF 7.5mm Guide 개발(금형)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.2 Test Connector(Gen5) Contact Force up 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2023년	0.50P 254F PCR DC SKT 개발(859T)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 388F LGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 388F LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 210F LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75x0.73P 266F LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_Gen4_Hifix 개발(3대)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

SV2.4 Connector Module 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Heatsink Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

262 to 288 Interposer SKT(DDR5, High Speed 5.6GHz)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

573 FBGA Scramble Board	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

DDR5 0.8P 78FBGA/102FBGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 496FBGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.0P 132FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 291FBGA LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P (1,521F), 1.0P(1,296F) Heigh Power Socket 개발(해외)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 154FBGA Pinch Type SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P (342T/343T) 153FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 561FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2024년	0.29P 386FBGA LGA DC SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.27P 590FBGA LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 82FBGA DDR5 Pinch Type SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.63P 308FBGA DSP SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 386FBGA LGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Vertical Connector_Gen5 개발(KIOXIA)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Right Angle Connector_Gen5 개발(KIOXIA)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

644 DDR5 LPCAMM SKT	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT1.0 SODIMM AUTO TOP PLATE EJECTOR 개조	고객 Needs에 따른 제품 개조 / 매출 증대