마이크로컨텍솔 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소모품인 아이씨소켓(IC Socket)을 위주로한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운영 및 써멀프로덱터(Thermal Protector) 가전 사업 운영하고 있습니다. 따라서 써멀프로덱터(Thermal Protector)는 공시대상의 요건을 갖춘 사업부분이 아니여서 사업내용을 아이씨소켓(IC Socket) 중심으로 사업의 개요를작성하였습니다. 또한, 국내 비상장회사인 (주)엠에스엘은 반도체장비 및 관련부품 사업부문을 운영하고 있습니다.※ 본 보고서는 지배기업에 관한 사항에 중점을 두었으며, 공시서류작성기준일 현재 '주요종속회사'에 해당하는 종속회사가 없습니다.

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성 아이씨소켓(IC Socket) 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소산업으로 반도체의 진화속도에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인 R 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프사이클이며, 아이씨소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를 위해 반도체의 발전속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다.

2) 산업의 성장성아이씨소켓(IC Socket)은 반도체의 시장규모의 증가에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔으며, 특히 반도체의 최대 수요처인 PC 산업에 의존하는 바가 컸으나, 근래에는 Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황입니다. 메모리 반도체시장 및 이에 따른 설비투자와 장비시장 규모는 시장의 수요 증가와 감소에 의한 등락을 주기적으로 반복하며 지속적으로 꾸준한 성장세를 지속해 왔습니다. 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성소켓산업은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보이며, 메모리반도체의 전망과 직접적으로 연동합니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반경기 변동으로 인한 PC등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있으나, 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 전 세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터산업의 주기적 등락에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비 투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체소자업체의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체장비업체에 비하여 상대적으로 경기변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 아이씨소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 분기 별로는 강세와 약세가 불특정하게 반복되는 경향을 나타내고 있습니다.

4) 경쟁요소, 자원조달상의 특성아이씨소켓(IC Socket) 산업은 신기술의 개발에 따른 수요에 따라서 새로운 제품의 출시가 빠르게 이루어집니다. 따라서, 한 제품의 Life-Cycle은 다른 제조업의 Life-Cycle 주기에 비해 상대적으로 짧은 편이고, 지속적으로 반도체의 발전동향에 민감하게 대응해야 하는 특성을 가지고 있습니다. 이에 따라, 아이씨소켓(IC Socket) 또한 그 규격 및 정밀도가 점점 소형화, 정밀화를 거듭하며 발전하고 있는 상황입니다. 아이씨소켓(IC Socket)은 반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 발전함으로 그 평균수명이 약 3년 이내이며, 반도체의 발전에 따라 기능적, 구조적으로 발전한 형태의 아이씨소켓(IC Socket)에 대한 개발이 지속적으로 이루어져야 합니다. 당사의 제품들은 주로 초정밀 프레스 부품과 사출부품이 결합하여 동적운동을 하는 구조로 되어 있어 제품의 설계기술 및 프레스와 사출부품의 정밀제어 기술이 제품의 품질을 좌우합니다. 이러한 정밀 부품 제어기술은 초기 일본의 기술우위에 의해 대부분 일본에서 조달하였으나, 당사는 이러한 부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있습니다.

5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등1992년 리우 지구정상회의를 계기로 환경적으로 건전하고 지속가능한 개발(ESSD)를 달성하기 위하여 실천적 방법론의 하나로 환경경영이라는 새로운 경영패러다임이 등장하게 되었으며, EU는 2006년부터 전기.전자제품에 대한 납.수은 등 6개 유해물질 사용을 제한하고 있고, 세계 각국에서도 이와 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 이러한 환경을 중시하는 세계적인 추세로 인하여 반도체업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중하고 있습니다. 당사가 속해 있는 소켓산업의 경우 유해물질을 배출하는 제조공정이 없으며, 당사는 환경경영의 규격인증인 ISO 14001 을 2006년 7월 취득함으로써 환경적인 규제로 인한 경영활동의 문제점은 없다고 할 수 있습니다. 또한, 정부에서는 중소기업 육성시책의 하나로 "부품소재 상생협력사업"을 추진하여 우리나라의 부품소재산업 분야에 대한 기술개발촉진진흥을 위한 사업을 체계적으로 추진하고 이를 위한 지원 및 정책.제도의 개발을 지원함으로써 부품소재산업의 기술경쟁력 제고에 기여하고 있습니다. 이외에도 조세특례제한법에 의하여 중소기업 법인세 감면을 적용받고 있는 등 각종 조세지원제도를 적용받고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

아이씨소켓은 최근 몇 년동안 급격한 정밀화가 진행되어 왔습니다. 0.8mm, 0.5mm피치 제품의 수요가 증가하였으며 0.4mm피치, 0.3mm피치, 0.29mm피치, 0.27mm피치등 다양한 정밀화된 IC 검사용 소켓의 공급이 증가하고 있습니다. 소켓의 정밀화가 진행될수록 이를 구현할 수 있는 기술 개발력과 생산성을 확보할 수 있는 Infra 및 부품 생산기술의 중요성이 보다 증가하고, 이를 기반으로 한 기술개발 대응 속도가 업계의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요건이 되고 있는 상황입니다. 당사는 연구개발을 최우선으로 하여, 업계에서 주도적으로 채택되는 기술을 선도적으로 개발하여 왔으며 이러한 개발의 결과는 경쟁업체와의 원가경쟁력으로 나타나고 있는 상황입니다.

(2) 시장점유율

당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁회사별 시장점유율 등에 있어 공신력 있는 자료가 존재하지 않는 관계로 정확한 시장점유율 파악이 어렵습니다. 다만, 당사 내부의 영업정보에 의하여 추정해보면 아이씨소켓(IC Socket)은 그 제품군에 따라 당사를 포함한 2~4개 업체가 국내 시장을 과점적으로 분할하고 있으며, 특정 제품의 경우 과반을 확보하고 있는 경우도 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리로 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외의 휴대폰, 디지털 TV를 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 이에 따라 아이씨소켓도 그 용도가점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다.

당사의 주력제품인 아이씨소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한고부가가치 시장입니다. 주로 삼성, 하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(4) 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 회사는 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓을 주로 생산, 판매하고 있습니다. 번인테스트는 소비자의 환경보 다 가혹한 환경에서 Test하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터등의 장시간 가동시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell에 Data를 쓰고 지우며 각각 Cell의 동작여부를 검사하는 Test를 말하며, 아이씨(IC)의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 아이씨(IC)와의 정확한 매칭(Matching)이 필요한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인소켓(Burn-In Socket)이라 합니다. 한편, 단품형태의 메모리들을 모듈형태로 제작하고 난 이후에 모듈 단위 제품의 신뢰성을 위하여 모듈 단위로 다시 Test공정을 거치게 되는데 이때 사용되는 커넥터를 모듈소켓(Module Socket)이라고 합니다. 이외에 주로 연구소 등에서 개발초기에 평가용으로 사용하는 Test Socket류및 최근에 그 적용성이 급부상하고 있는 SSD(Solid-State Drive) Test용 Interface와 각종 반도체 검사 장비용 커넥터류를 생산하고 있습니다. (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체사업부	제품매출상품매출	Burn-in Socket, Module Socket,SSD Test용 InterfaceIC Socket 외	단품메모리 반도체 B/I Test,Memory Module TestSSD Test 〃	MCS	9,940 (93.48%) 465 (4.37%)

임대매출	부동산임대	〃	7 (0.07%)

가전사업부	제품매출상품매출	Thermal ProtectorThermal Protector 외	온도조절 제어 장치 〃	215 (2.02%) 6 (0.06%)

합 계	10,633 (100%)

당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 테스트 대상 Device 별로 다양한 품번의 아이씨소켓(IC Socket)이 존재하고, 국내 및 해외지역의 다양한 업체의 판매조건에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기가 상당히 어렵습니다. 2021년 당기 중 전기와 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 당기중 주요제품에 대하여 B/I 소켓 기준 전기대비 약 0.9% 단가가 상승하였습니 다. 판매단가의 경우 신규개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 신규개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항당사는 아이씨소켓 부품제작용으로 일본과 미국 등에서 사출 부품 제작용 플라스틱수지 및 Cu Alloy 등을 공급받고 있습니다. 플라스틱수지의 경우에는 국제적으로 독과점적으로 공급되는 원재료를 국내 대리점등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달받고 있으며, 이러한 원재료들은 국제 원재료 가격변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매수량 등에 의해 평균매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 이러한 원재료들을 사용하여 제작되어지는 사출 및 PIN류를 자체제작하거나 일부를 국내 또는 일본업체들로부터 공급받고 있으며, 상기 원재료등의 매입처와의 특수관계는 없습니다. 공시대상 기간중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다.

주요 원재료등 매입 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	구체적용도	제22기	비 고

제조	IC 소켓 부품	IC 소켓 제작	4,039	PIN류, 소켓부품류 外

플라스틱, Cu Alloy	609	플라스틱, Cu Alloy

합 계	4,648

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산 출근거 당사 제품의 특성상 생산능력은 부품수급능력과 Pin조립공정의 처리능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승을 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 주로 외주를 통해 운영하고 있습니다. Pin조립공정 및 부품수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 대폭적인 증감이 자유로우며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의 추가 생산이 가능한 특징이 있습니다. 또한, 생산능력은 당사의 생산형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로 다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다.BGA소켓 100Pin 제품, Module소켓 240Pin 제품 및 Connector 38Pin 제품의 조립공정 기준으로 볼 때, 당사의 당기 중 월간 생산능력(25일 기준)은 BGA소켓 572천개, Module소켓 10천개, Connector 52천개이며 부품의 수급능력은 자체설비 및 외부조달에 의해 조립공정능력 이상의 수준을 유지하고 있습니다. 상기 이외의 Test Socket, SSD Interface등은 주로 가공에 의해 생산되므로 그 생산능력은 가공업체의 운용상황에 따라 대단히 자유롭게 조정이 가능한 특징이 있습니다.

나. 생산실적 및 가동률 당기 중 당사의 생산실적은 BGA, LGA, TSOP 소켓 등 Burn-In Socket류 1,332천개, Module Socket류 7천개, SSD Socket류 73천개, BM류 1,250천개(전기 각각 연간 4,436천개, 30천개, 111천개, 5,595천개)를 생산하였으며,이외에도 Connector, Test Socket등을 생산하였습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 의한 다품종 소량생산 형태로 생산되며, 설계, 부품생산, 조립, 검사등의 단계를 거쳐 출하되는데, 부품생산의 경우 외부조달 및 자체생산을 병행하고 있으므로 자체 부품생산의 가동률은 제품 생산실적과 정확하게 일치하지는 않으나, 당기 부품생산공정의 가동률은 40.69%(실제가동 시간/가동가능 시간)로 집계되었습니다. 가동가능시간은 자동화설비로 일 24시간*월21일 기준으로 산정된 가동률이며, 가동시간이 100%를 초과하는 기간에 대한 가동률은 100%로 환산하여 계산한 월 평균 가동률입니다.

다. 생산설비의 현황 등당사는 현재 충청남도 천안시 서북구 성거읍에 위치한 부지면적 10,381㎡, 건축물 연면적 2,400.61㎡ 규모의 단일사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장내 제품의 조립설비 및 부품의 자체제작을 위한 사출설비 및 프레스설비를 운용하고 있습니다. 또한, 당사는 현 본점 소재지의 [천안시 고시 2008-51호]에 의한 택지개발 및 도시개발 사업 예정지구 편입 및 [천안시 고시 제2009-150호]에 의한 천안 북부지구 도시개발구역지정에 따라 이의 대체 용도로 2008년 9월 12일 이사회 결의에 의해 천안시 성남면 신사리 231-3외 13필지(41,853㎡)를 2009년 5월 26일 취득완료하였습니다. 또한, 천안시 성남면 신사리 231-3외 5필지(8,349㎡)를 천안시에 허가 받은후 건축하여 2016년 11월 28일 건물 사용승인 받았으며, 건축물 연면적 1,740.3㎡ 건축하여 가전사업부 및 종속회사 (주)엠에스엘 제품의 제조 및 판매를 하고 있습니다. (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구 분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비 고

증가	감소

본사	자가	천안시	토 지	5,447	-	-	-	5,447	공시지가 2,969백만원

건 물	2,393	-	-	20	2,373	-

구 축 물	860	-	-	23	837	-

기계장치	3,565	116	-	223	3,458	-

공 기 구	207	-	-	21	186	-

기 타	298	42	-	26	314	-

합 계	12,770	158	-	313	12,615	-

천안테크노타운	자가	천안시	투자부동산	토 지	13	-	-	-	13	-

건 물	9	-	-	1	8	-

합 계	22	-	-	1	21	-

라. 설비의 신설. 매입계획 등 당사는 상기 "다. 생산설비의 현황"에서 설명하고 있는 바와 같이 사업부지 이전의 필요성과 공장설비와 관련 외주처등의 기반시설의 원활한 이전을 위하여 충청남도 천안시 서북구 성거읍 오송2길 15-21 소재의 현재 사업장을 천안시 성남면 신사리로 공장이전 및 추가사업장 설치를 향후 사업진행에 따라 검토 중에 있으며, 추가 신축일정은 이사회를 통하여 확정하여 진행할 예정입니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적당사의 매출은 제품별 용도를 기준으로 BGA Type등을 위주로 한 Burn-In Socket류,메모리모듈 테스트를 위한 Module Socket 및 SSD Interface과 Test Socket등으로 구분할 수 있습니다. 당사의 매출 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제22기	제21기	제20기

IC Socket	제품	B/I Socket외	수출	1,039	2,083	2,248

내수	5,900	25,452	20,012

합계	6,939	27,535	22,260

Module Socket	수출	797	2,989	1,771

내수	914	1,127	2,540

합계	1,711	4,116	4,311

SSD Socket	수출	227	1,443	692

내수	201	1,638	2,856

합계	428	3,081	3,548

Test Socket외	수출	4	46	56

내수	858	1,242	851

합계	862	1,288	907

상품	소켓외	수 출	1	51	120

내 수	464	1,514	1,689

합 계	465	1,565	1,809

IC SOCKET 부문 계	수 출	2,068	6,612	4,887

내 수	8,337	30,973	27,948

합 계	10,405	37,585	32,835

ThermalProtector	제품	BM-1	수출	22	80	205

내수	140	612	855

합계	162	692	1,060

BM-3	수출	19	39	-

내수	34	161	74

합계	53	200	74

상품	Sleeve 외	수출	-	-	153

내수	6	24	46

합계	6	24	199

Thermal Protector 부문 계	수출	41	119	358

내수	180	797	975

합계	221	916	1,333

임 대 매 출	내 수	7	29	29

합 계	수출	2,109	6,731	5,313

내수	8,524	31,799	28,952

합계	10,633	38,530	34,265

당사는 제20기 부터 K-IFRS 제1115호 기준에 따라 작성 되었습니다. 나. 판매방법 및 조건당사의 제품은 대부분 고객주문에 의한 생산판매 방식으로 이루어지며, 주로 반도체검사용 Board 제작업체 및 검사장비업체를 통해 납품되어집니다. 반도체 소자 제조업체에서 소자 검사를 실시하기 위하여 Burn-In Socket의 경우 검사용 PCB Board의 상부에 부착된 형태로 납품되어 지는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 아이씨소켓은 검사용 Board 제조업체로 납품되어지고, Board업체에서는 납품받은 소켓을 DUT Board라고 하는 소켓Size 정도의 Board에 Socket을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main Board에 이를 최종으로 Board당 약180-320의 소켓을 부착하여 소자업체로 납품하게 되는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓의 교체등의 수요가 있을 때는 Board업체를 거치지 아니하고 직접 납품되는 경우도 발생하게 됩니다.이는 Module 소켓에 있어서도 그대로 적용되며, 검사용 Jig에 장착된 형태로 납품되어지기 때문에 소자업체로부터 승인받은 Module 소켓은 주로 검사용 장비업체를 통해 납품되어 지며, 소켓의 교체수요는 소자업체로 직접납품하게 되는 것이 일반적인 판매경로입니다. 판매의 대부분은 외상거래의 형태로 이루어지며, 판매 후 1-2개월 이내에 현금 또는 판매일로부터 만기 2-3월이내의 전자어음등의 형태로 거래가 이루어지며, 해외의 경우 주로 FOB 조건으로 T/T 30-90일 조건으로 거래가 이루어지고 있습니다.다. 판매전략당사의 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객(반도체제조업체 및 관련 장비업체)을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 NEEDS에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 별도의 연구조직을 두어서 관련 제품군에 대한 개발을 연관성 및 지속성을 가지고 수행함으로써 전문기술인력 양성을 중점을 두고 있으며 사후 관리의 측면에서 당사의 제품을 사용하면서 현장에서 발생할 수 있는 문제점의 파악 및 개선등을 위하여 품질관리팀 내 고객관리 부문을 운영하고 있으며, 이를 통해 각 고객들의 고객만족을 극대화하고 있습니다.해외시장은 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해 비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, Memory 기술에 있어서 국내 기술이 세계 최고수준이기 때문에 검사기술 또한 국내에서 인증받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있으며, 주로 현지화전략에 의하여 Agent나 Distributor를 통하여 공급하고 있습니다.

6. 수주상황 아이씨 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기(2~3일 에서 약 2~3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리 연결실체((주)마이크로컨텍솔루션과 그 종속기업)는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격위험에 노출되어 있습니다. 본 사항은 상기 위험에 대한 회사의 노출정도 및 이와 관련하여 연결실체가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다.

(1) 자본위험관리

연결실체의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채 (A)	6,008,668	8,240,254

자본 (B)	36,088,143	34,502,860

현금및현금성자산(C)	5,422,549	4,754,074

차입금(D)	22,500	3,024,750

부채비율(A/B)	16.65%	23.88%

순차입금비율(D-C)/B	-14.96%	-5.01%

(2) 재무위험관리

연결의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험, 기타 가격위험에 대해 연결실체의 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 건전화 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험관리 활동은 주로 지배기업 경영지원팀에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조하에 전사통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.

1) 시장위험가. 외환위험

연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러, 일본엔, 유럽유로 입니다.연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체는 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

미국달러/원	326,149	(451,129)	451,129	(451,129)

일본엔화/원	136,810	(136,810)	103,221	(103,221)

위안화/원	-	-	-	-

유럽유로/원	7,068	(7,068)	6,884	(6,884)

나. 이자율 위험

연결실체의 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체는 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화를 우선적으로 추구하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로 1년간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

상승시	하락시	상승시	하락시

이자비용	225	(225)	30,248	(30,248)

이자수익	31,240	(31,240)	7,491	(7,491)

2) 신용위험

연결실체는 신용위험관리를 위하여 업체의 신용수준이 일정 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용위험관리를 위하여 매월 정상 결제 유무를 파악하여 매출처의 지급여력의 문제발생 가능성을 파악하고 있습니다. 또한, 이러한 관리활동으로 문제발생 매출처에 대한 납품을 조정하여 신용위험의 노출을 최소화하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금 및 현금성자산	5,422,549	4,754,074

단기금융상품	8,314,865	9,619,243

장기금융상품	-	-

매출채권및기타수취채권	7,231,779	8,106,539

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	457,234	453,576

합 계	21,426,427	22,933,432

한편, 연결실체는 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 현금및현금성자산 및 장, 단기금융상품등을 예치하고 있으므로 동 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

3) 유동성 위험

연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기의 자금관리계획을 수립하여 실제 현금유출액을 분석 및 검토하고 있으며, 금융부채와 금융자산의 만기구조를 일치시키고자 하고 있습니다. 연결실체의 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 현재 회사의 차입금 및 매입채무를 보고기간 종료일로부터 계약만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	차입금	매입채무	파생상품	합 계

1년이내	9,000	1,850,749	-	1,859,749

1년초과 7년이내	13,500	-	-	13,500

합 계	22,500	1,850,749	-	1,873,249

(3) 금융상품의 공정가치

연결실체는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.

구 분	투입변수의 유의성

수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수

수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함되며, '수준1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다.

연결실체는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결실체는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 '수준2'에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준3'에 포함됩니다.

당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합 계

당분기말

금융자산

- 기타포괄손익-공정가치측정금융자산	-	457,234	-	457,234

전기말

금융자산

- 매도가능금융자산	-	453,576	-	453,576

8. 파생상품 및 풋백옵션등의 거래현황 본 보고서 작성기준일 현재 당사는 파생금융상품은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약

계약상대방	계약체결시기	계약의 목적 및 내용	계약금액	기타 계약상의 주요내용

한국산업기술평가원	'09.04.01	지역연계 기술개발사업	150,000천원(국고보조금)	반도체소자 검사장비용 친환경 초정밀 소켓개발

한국산업기술진흥원	'11.04.01	지역산업 기술개발사업	104,900천원(국고보조금)	반도체 테스트용 0.3mm Pitch 번인소켓개발

중소기업기술정보진흥원	'17.06.01	산학연협력 기술개발사업	116,667천원(국고보조금)	미세피치 대응 반도체 검사부품 개발

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요당사는 반도체 기술의 발전에 따른 검사기술의 대응 및 고부가가치 제품의 개발을 위하여 아이씨소켓의 주요 성능지표인 Contact Resistance, Inductance, Temperature Range 및 Life Cycle등을 향상시키는 방향으로 기술개발을 진행하고 있으며, 미세피치 반도체의 검사솔루션 개발을 진행하고 있습니다. 또한, 제품의 다각화 및 사업부문의 다각화를 위하여 새로운 검사솔루션 개발 및 신제품 개발을 위한 R 투자를 진행하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직당사는 2006년 8월 10일 기술개발촉진법 제16조 및 동법 시행령 제15조 제1항의 규정에 의하여 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소(제20062454호) 인정을 받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R 지속적으로 시행하고 있습니다.당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각 업무그룹 내 개발 Process를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다.다. 연구개발 비용회사의 최근3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 )

과 목	제22기	제21기	제20기	비 고

원 재 료 비	43	193	165

인 건 비	246	761	640

기 타	577	2,441	2,547

연구개발비용 계	866	3,395	3,266

회계처리	판매비와 관리비	17	76	48

제조경비	848	3,700	3,218

개발비(무형자산)	-	(381)	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.14%	9.91%	12.91%

라. 연구개발 실적회사의 최근3년간 연구개발실적은 다음과 같습니다.

연 도	주요 연구과제명	기 대 효 과

2019년	Manual LI_GEN4 및 APM BOARD 혼용 CLI 설비 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

LED TEST Socket (neosem)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Auto M.2 Test Connector 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Vertical U.3 Housing Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI M.2 Test Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EDSFF 2C Conn 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

TCXO 3225-4P Taisaw向	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

TCXO 2016-4P Taisaw向	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P High Density 254FBGA MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P NAND용 254FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.32P 194FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P SSD BALL+PAD 겸용 291FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80PX0.65P 200FBGA 11.5X15.0 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 352FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P High Speed 78FBGA DDR4 17X18.7 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P High Density 78FBGA DDR4 20X20 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75P 180FBGA GDDR6 20x23 MOS High Density SKT개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.3P 1860FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.4P 148WLGA LGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P DDR5 106FBGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.65P 441FBGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 82FBGA Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.4P 320FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Grypper Sokcet 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 877FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_U.3 GEN4 SINGLE GENDER 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_U.3 GEN4 DUAL GENDER 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

AUTO M.2 CONNECTOR 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Aging U.3 GENDER 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EVA5 신규 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EVA4 신규 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288DDR5 E/T SOCKET 신규 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

600PIN CONNECTOR 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

IBM TEST SKT(168BGA)	신규 고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.0 Manual OTJ heater block 개조	고객 Needs에 따른 개선 / 매출 증대

TCXO 2520-4P Taisaw向	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

TCXO 2117-4P TXC向	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

0.40P 320FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 148WLGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 106FBGA DDR5 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 877FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA DDR5 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.65P 441FBGA Mobile LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Package Scale Socket 개발 (Grypper Socket)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 1860FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2C Connector 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.3 Gender Housing 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI 개조 진행 건	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.5 Repairable 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

288DDR5 UDIMM 개발 (UDIMM / RDIMM)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

DDR5 RD/UD/SD CARRIER SOCKET 개발	고객 Needs에 따른 Second 개발 / 매출 증대

2020년	0.65P 441FBGA Mobile LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

153FBGA Package Scale Socket 개발 (Grypper Socket)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발 (26.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발 (28.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 1860FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 400FBGA LPDDR4E LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80PX0.70P 315FBGA LPDDR5 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발 (20.0X20.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발 (26.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.00P 152FBGA NAND MOS SKT 개발 (25.0X25.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80PX0.65P 200FBGA LGA SKT 개발 (28.0X26.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75P 180FBGA 방열개선 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

HHHL Connector 개발 (Gen4.0)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.3 Gender Housing 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI 개조 진행 건	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT3.0 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Inline SKT 288DDR4 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.5 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

297FBGA Test SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

High Power SKT 개발 (3종)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Camera MD Test SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 96FBGA DDR5 10.3X13.3 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 96FBGA DDR5 9.5X13.3 MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 352FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 153FBGA UFS3.1 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.2 SAS4.0 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Aging Connector 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

IP CARD SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Scramble PCB 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

496FBGA Test SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA DDR5 10.0X11.0 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 2299FBGA LPDDR5 15X15 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.32P 194FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 BI Socket 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT2.0 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.3P 406FBGA(DC) LGA Socket	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.5P 153FBGA(11.0x13.0)_20x20 MOS Socket	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.5P 221FBGA(11.5x13.0)_20x20 MOS Socket	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 297FBGA DRAM MOS SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT3.0 SKT 개발 (DDR5)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

153 Rotary Type Test SKT[PCR]	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

254 Test SKT[PCR]	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2021년	SKYWALKER SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Gen3/Gen4 개선	고객 Needs에 따른 제품 개선 진행

0.30P 400FBGA LPDDR5 LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 254FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.5P 153FBGA LGA NAND SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 82FBGA 방열강화 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75P 180FBGA GDDR6 SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 168FBGA NAND SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 316FBGA LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 254FBGA NAND LGA SKT 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 회사의 상표, 고객관리 정책당사는 "MCS" 및 "Micro Contact Solution", "BTK", "BTK"(미국)의 4개 상표를 상표권으로 등록하고 있으며, 주로 "MCS"를 당사 제품 및 상품의 브랜드로 구축하여 왔습니다. 당사의 제품이 불특정 다수의 고객층을 위한 소비재가 아닌 관계로 매체광고 등을 통한 브랜드 홍보는 상대적으로 필요치 않으나, 우수한 기술력 및 적극적인 고객관리를 바탕으로 주요 반도체 업체들과 꾸준한 기술적 네트워크를 형성함으로써 신규 개발품의 선행개발 등을 통한 기술력, 품질 및 원가관리 능력이 마케팅의 중요 요소라고 할 수 있습니다.또한, 해외에서의 브랜드 인지도 상승을 위하여 2004년 이래 해외 반도체관련 전시회(Semicon Show) 참가 및 주요 제품의 출시를 알리기 위하여 부스를 설치하여 당사 제품을 전시하는 등 해외에서의 인지도 상승을 꾸준히 진행하여 왔습니다.

나. 지적재산권 보유 현황

종류	취득일	발명의 명칭	근거법령	존속기간

특허권	2006.03.14	메모리 모듈 테스트 장치	특허법	2023.10.28

특허권	2006.06.01	테스트 소켓장치	특허법	2023.04.18

특허권	2007.01.17	메모리 테스트 소켓장치	특허법	2026.01.26

특허권	2009.03.03	메모리모듈 테스트 소켓	특허법	2027.04.10

특허권	2009.03.16	반도체 검사소켓 장치	특허법	2027.09.04

특허권	2009.06.01	이상전류 차단수단이 구비된 메모리모듈 테스트소켓	특허법	2027.06.26

특허권	2009.08.05	판넬성형장치 및 성형방법	특허법	2029.04.06

특허권	2010.03.19	판넬성형장치 및 성형방법	특허법	2028.02.25

특허권	2010.11.17	SSD 테스트용 지그	특허법	2029.02.25

특허권	2010.12.02	솔리드 스테이트 디스크를 테스트하기 위한 가변형 테스트 젠더	특허법	2029.02.25

특허권	2011.01.05	비지에이 테스트 소켓	특허법	2028.04.04

특허권	2011.10.19	하이픽스보드용 테스트 커넥터	특허법	2030.08.12

특허권	2011.12.09	판넬 성형장치 및 성형방법	특허법	2029.12.17

특허권	2011.12.26	메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치이젝트 장치	특허법	2029.06.11

특허권	2012.01.06	컨텍	특허법	2030.11.09

특허권	2012.01.06	엘이디 시험 소켓	특허법	2030.08.17

특허권	2012.03.22	LGA 소켓용 장치	특허법	2030.01.21

특허권	2012.05.01	판넬 성형장치 및 성형방법	특허법	2030.11.02

특허권	2012.05.31	자동차용 히터 프로텍터 판넬 제조 방법	특허법	2029.11.19

특허권	2012.08.29	메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치	특허법	2029.07.10

특허권	2012.10.29	구조가 개선된 비지에이 소켓	특허법	2030.11.23

특허권	2012.11.14	판넬 성형장치 및 성형방법	특허법	2029.12.25

특허권	2013.03.14	반도체 패키지 테스트용 소켓장치	특허법	2032.03.28

특허권	2013.03.14	박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치	특허법	2032.03.28

특허권	2013.03.20	메모리 모듈의 테스트용 원터치 지그	특허법	2029.08.06

특허권	2013.06.28	프로브 핀	특허법	2031.10.14

특허권	2013.06.28	엘지에이 패키지용 콘택트 핀	특허법	2032.05.23

특허권	2013.09.11	반도체 공정용 프로브 핀	특허법	2031.08.24

특허권	2013.09.11	비지에이 패키지 테스트용 콘택트 핀	특허법	2032.05.23

특허권	2013.10.23	반도체(IC)용 테스트 기기	특허법	2031.12.21

특허권	2013.12.06	반도체(IC)용 테스트 유닛	특허법	2031.12.21

특허권	2014.05.27	와이어 그로밋 조립부재를 갖는 히트 프로텍터 조립체 및 그 조립방법	특허법	2031.10.14

특허권	2014.10.21	포고 핀 및 그 제조 방법	특허법	2033.04.23

특허권	2014.10.21	소켓 구조체	특허법	2033.09.10

특허권	2014.11.20	번-인소켓 조립체	특허법	2033.04.24

특허권	2014.11.20	번-인소켓 조립체	특허법	2033.04.24

특허권	2014.11.27	프로브 핀	특허법	2033.07.15

특허권	2015.01.28	프로브 핀	특허법	2033.07.26

특허권	2015.01.28	프로브 핀	특허법	2033.07.15

특허권	2015.04.01	구조가 개선된 비지에이 소켓	특허법	2031.01.04

특허권	2015.06.17	포고 핀 및 그 제조방법	특허법	2033.11.19

특허권	2015.10.13	반도체 테스트용 콘택터 제조 방법	특허법	2034.04.24

특허권	2015.10.30	캐털라이저 및 촉매장치	특허법	2034.05.27

특허권	2016.06.02	커넥터 패드 및 커넥터 패드 제조 방법	특허법	2034.09.24

특허권	2016.09.23	반도체 테스트용 커넥터 패드	특허법	2034.09.24

특허권	2016.11.14	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2035.04.06

특허권	2016.11.14	SSD 테스트용 젠더 구조	특허법	2035.08.31

특허권	2016.12.19	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2035.06.19

특허권	2017.05.12	콘택트 제조 방법, 콘택트, 및 콘택트를 포함하는 소켓	특허법	2035.08.28

특허권	2017.05.12	테스트 소켓용 컨택트	특허법	2035.08.28

특허권	2017.07.26	반도체 테스트용 테스트 소켓	특허법	2035.10.08

특허권	2017.08.31	컨텍트 단자 및 컨텍트 단자를 포함한 커넥터	특허법	2036.03.23

특허권	2017.12.08	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2036.02.23

특허권	2018.01.10	컨택트 프로브	특허법	2036.07.20

특허권	2018.04.25	컨택트 프로브	특허법	2036.07.29

특허권	2018.07.25	SSD용 소켓장치	특허법	2037.02.13

특허권	2019.01.15	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2037.05.26

특허권	2019.04.17	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치	특허법	2037.06.08

특허권	2019.05.21	더미 젠더/PN121622KR	특허법	2038.04.20

특허권	2019.05.22	소켓 장치/PN118543KR	특허법	2038.03.08

특허권	2019.06.04	반도체 칩 테스트 소켓/PN118253KR	특허법	2038.08.01

특허권	2019.06.04	더미 젠더/PN122297KR	특허법	2038.07.30

특허권	2019.06.11	메모리 모듈 테스트 소켓/PN121416KR	특허법	2038.04.10

특허권	2019.08.13	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2038.05.28

특허권	2019.09.20	반도체 모듈 테스트 소켓	특허법	2038.04.20

특허권	2019.09.20	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2038.07.06

특허권	2019.09.30	반도체 칩 테스트 소켓	특허법	2038.04.27

특허권	2019.10.02	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681	특허법	2038.05.03

특허권	2019.10.18	반도체 칩 소켓/PN125016	특허법	2038.11.30

특허권	2019.11.19	반도체 테스트용 지그/PN123554	특허법	2038.09.18

특허권	2019.11.19	반도체 칩 테스트 소켓/PN123323	특허법	2038.08.01

특허권	2019.12.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN122889	특허법	2038.08.02

특허권	2019.12.23	반도체 칩 테스트 소켓/PN124593	특허법	2038.10.30

특허권	2019.10.02	컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치/PN121681	특허법	2038.05.03

특허권	2019.10.18	반도체 칩 소켓/PN125016	특허법	2038.11.30

특허권	2019.11.19	반도체 테스트용 지그/PN123554	특허법	2038.09.18

특허권	2019.11.19	반도체 칩 테스트 소켓/PN123323	특허법	2038.08.01

특허권	2019.12.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN122889	특허법	2038.08.02

특허권	2020.03.13	젠더장치/PN123948	특허법	2038.10.25

특허권	2020.04.23	회로 기판/PN121588	특허법	2038.04.04

특허권	2020.04.23	컨택트 핀, 및 소켓 장치/PN127564	특허법	2039.06.14

특허권	2020.06.09	반도체 칩 테스트 소켓/PN128345	특허법	2039.08.08

특허권	2020.07.06	반도체 칩 테스트 소켓/PN128952	특허법	2039.09.16

특허권	2020.07.24	반도체 칩 테스트 소켓/PN125704	특허법	2039.01.30

특허권	2020.09.21	반도체 칩 테스트 소켓/PN127565	특허법	2039.07.30

특허권	2020.10.26	반도체 칩 테스트 소켓/PN128344	특허법	2039.08.23

특허권	2020.11.23	소켓 장치/PN128954	특허법	2039.10.04

특허권	2020.11.30	반도체 칩 테스트 소켓/PN128953	특허법	2039.09.06

특허권	2020.12.15	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131046	특허법	2039.12.31

특허권	2021.01.28	반도체 칩 테스트 소켓/PN130577	특허법	2039.12.31

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131047	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131053	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스트 소켓/PN131097	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	컨택트 부재, 및 반도체 칩 패키지 데스트 소켓/PN131098	특허법	2040.01.07

특허권	2021.02.01	반도체 칩 패키지 테스테 소켓/PN131048	특허법	2040.01.08

특허권	2021.02.18	반도체 칩 테스트 소켓/PN131049	특허법	2040.03.20

상기 이외에 42건의 의장권 및 실용신안권을 보유하고 있습니다.다. 환경관련 규제사항1992년 리우 지구정상회의를 계기로 환경적으로 건전하고 지속가능한 개발(ESSD)를 달성하기 위하여 실천적 방법론의 하나로 환경경영이라는 새로운 경영패러다임이 등장하게 되었으며, EU는 2006년부터 전기.전자제품에 대한 납.수은 등 6개 유해물질 사용을 제한하고 있고, 세계 각국에서도 이와 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 이러한 환경을 중시하는 세계적인 추세로 인하여 반도체업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중하고 있습니다. 당사가 속해있는 소켓산업의 경우 유해물질을 배출하는 제조공정이 없으며, 당사는 2006년 7월 환경경영의 규격인증인 ISO 14001 을 취득하였습니다.