마이크로컨텍솔 분기보고서 (2025.09)
4. 연구개발 실적(상세)

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연도	주요 연구과제명	기대효과

2023년	0.50P 254F PCR DC SKT 개발(859T)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 388F LGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 388F LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 210F LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.75x0.73P 266F LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

Manual LI_Gen4_Hifix 개발(3대)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

SV2.4 Connector Module 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Heatsink Gender 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

262 to 288 Interposer SKT(DDR5, High Speed 5.6GHz)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

573 FBGA Scramble Board	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

DDR5 0.8P 78FBGA/102FBGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 496FBGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.0P 132FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 291FBGA LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P (1,521F), 1.0P(1,296F) Heigh Power Socket 개발(해외)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 154FBGA Pinch Type SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P (342T/343T) 153FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.40P 561FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2024년	0.29P 386FBGA LGA DC SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.27P 590FBGA LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.8P 82FBGA DDR5 Pinch Type SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.63P 308FBGA DSP SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 386FBGA LGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50P 153FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.00P 152FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P(0.40P) 291FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.00P 24BGA SKT 개발(MXIC)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Vertical Connector_Gen5 개발(KIOXIA)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 Right Angle Connector_Gen5 개발(KIOXIA)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

SV2.4 Connector Module 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

CLI 설비(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

644 DDR5 LPCAMM SKT	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

PCT1.0 SODIMM AUTO TOP PLATE EJECTOR 개조	고객 Needs에 따른 제품 개조 / 매출 증대

0.50P 153FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.00P 152FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P(0.40P) 291FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

1.00P 24BGA SKT 개발(MXIC)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

SV2.4 Connector Module 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

CLI 설비(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 154FBGA SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.80P 102FBGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

LPCAMM POGO SOCKET 개발	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

2025년	0.63P 308FBGA BI SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 352FBGA LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29P 386FBGA PCR BI SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.6x0.5p 245FBGA BI SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.27p 663FBGA PCR BI SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30P 388B PCR BI SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.35p 1,295FBGA BI SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30p 352FBGA LGA SKT 개발(NAND)(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29p 386FBGA PCR BI SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.6x0.5p 245FBGA BI SKT 개발(Micron)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.65p 3025FBGA High Power SKT 개발(해외)	고객 수요에 따른 자체 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 2230 Housing Gender 고객사 신규 Driver 호환 (SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

LPCAMM2 PCR MANUAL SOCKET 개발(SK Hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50p 153FBGA BI SKT 개발(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.30p 352FBGA PCR SKT 개발(DRAM)(SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.29p 663FBGA LGA SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

0.50p 315FBGA BI/DC SKT 개발(Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

M.2 2230 Housing Gender 고객사 신규 Driver 호환 (SK hynix)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EDSFF Test Connctor_Vertical Type_Gen6 (Sansung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

EDSFF Test Connctor_Edge Type_Gen6 (KIOXIA)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대

U.2 Server Guide 신규 개발 (Samsung)	고객 Needs에 따른 신제품 개발 / 매출 증대