eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
윈팩 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 윈팩
대 표 이 사 : 최 원
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
(전 화) 031-8020-4400
(홈페이지) http://www.winpac.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이병우
(전 화) 031-8020-4415
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 윈팩'이라고 칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.'라고 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 04월 03일에 설립되었습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

전화번호	031-8020-4400

홈페이지 주소	www.winpac.co.kr

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업

1. 반도체 외주생산 서비스 2. 반도체 제조, 생산, 판매 3. 기술연구 및 용역 수탁업4. 부동산 판매, 임대, 관련서비스업8. 기계장치 임대업9. 위 각호와 관련된 수출입업10. 전 각호에 관련된 부대사업

주) 제22기 정기주주총회(2024년 03월 29일 개최) 안건 중 정관 일부 변경 승인의 안건이 승인되어 일부 사업목적이 삭제되었습니다.

바. 신용평가에 관한 사항

평가일	신용평가기관명	신용등급	신용등급유효기간	비고

2022.04.18	(주)나이스디앤비	BBB-	2022.04.18 - 2023.04.17	-

2023.04.23	(주)나이스디앤비	BB+	2023.04.24 - 2024.04.23	-

2024.04.19	(주)나이스디앤비	B+	2024.04.19 - 2025.04.18	-

- 신용등급 정의

신용등급	신용등급의 정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단 보류

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2013년 03월 07일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	주소	비고

-	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	공시대상 기간내 변경 없음

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019년 03월 26일	정기주총	사내이사 정석희	사내이사 윤공수감사 임경옥	사내이사 이민석(임기만료)사내이사 유충민(임기만료)사외이사 이성민(임기만료)

2019년 03월 26일	-	-	-	대표이사 이민석(임기만료)

2020년 03월 23일	정기주총	사외이사 변영삼상근감사 박우전사내이사 김달수사외이사 박현	사내이사 이한규	사외이사 황종범(임기만료)

2021년 12월 22일	임시주총	사내이사 최원	-	사외이사 박현(사임)사내이사 정석희(사임)감사 임경옥(사임)

2022년 03월 23일	정기주총	상근감사 노화욱	사내이사 윤공수	상근감사 박우전(사임)

2023년 03월 22일	정기주총	사외이사 한재수	사내이사 이한규	사외이사 변영삼(임기만료)

2023년 07월 06일	임시주총	사내이사 오선주상근감사 최성현	-	사내이사 윤공수(사임)상근감사 노화욱(사임)

2023년 11월 29일	임시주총	사내이사 신동호	-	사내이사 오선주(사임)

2024년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 최원	-

2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역

변동일자	회의종류	선임ㆍ중임	임기만료ㆍ해임ㆍ사임

2019년 03월 26일	이사회	-	대표이사 이민석(임기만료)

2020년 03월 23일	이사회	대표이사 이한규(중임)	-

2023년 03월 22일	이사회	대표이사 이한규(중임)	-

2024년 01월 17일	이사회	대표이사 최원(선임)대표이사 신동호(선임)(각자대표)	대표이사 이한규(사임)

2024년 03월 29일	이사회	대표이사 최원(중임)	-

주1) 보고서 제출일 현재 당사의 대표이사는 최원, 신동호(각자대표)입니다.
주2) 2024년 03월 29일 대표이사 최원의 사내이사 임기 만료로 인하여 중임하였습니다.

다. 최대주주의 변동

변동일	최대주주	변경사유	주식수	지분율

2002년 04월 03일	(주)아이랩	-	200,000주	100.00%

2004년 02월 16일	한성엘컴텍(주)	지분 취득	2,256,000주	47.00%

2011년 04월 29일	(주)티엘아이	지분 취득	4,851,180주	28.38%

2021년 12월 22일	어보브반도체(주)	지분 취득	12,910,605주	25.99%

주1) 최대주주의 변동에 대한 상세한 내용은 주요 공시인「최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(2021.11.09)」,「최대주주 변경(2021.12.22)」등에 관한 공시를 참조하여 주시기 바라며, 2021년 12월 22일 주식 및 경영권 양수도 계약 이행완료에 따라 최대주주가 (주)티엘아이에서 어보브반도체(주)로 변경되었습니다.
주2) 보고서 제출일 현재 당사의 최대주주 어보브반도체(주)는 2022년 10월 18일 유상증자(9,917,355주), 2024년 5월 20일 유상증자(21,024,556주)로 인하여 보유 주식수 43,852,516주이며, 발행주식총수 116,450,229주 대비 지분율은 37.66%입니다.
주3) 기타 자세한 내용은 동 보고서의 'Ⅶ. 주주에 관한 사항'을 참조하여 주시기 바랍니다.

라. 상호의 변경 당사는 공시대상기간 중 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 공시대상기간 중 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 공시대상기간 중 해당사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 사업부문별 보다 자세한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 공시대상기간 동안 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

일 자	내 용

2019년 02월	2018년 용인시 성실납세자 선정

2019년 03월	대표이사 변경(이한규, 이민석(각자 대표) → 이한규)

2019년 12월	일자리창출 대통령 표창

2021년 11월	최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사)

2021년 11월	유상증자(제3자배정(어보브반도체(주)), 증자 후 자본금 248.34억원)

2021년 12월	최대주주 변경((주)티엘아이 → 어보브반도체(주))

2022년 10월	유상증자(제3자배정(어보브반도체(주)), 증자 후 자본금 297.92억원)

2024년 01월	대표이사 변경(이한규 → 최원, 신동호(각자 대표))

2024년 05월	유상증자(주주배정 후 일반공모, 증자 후 자본금 (572.31억원)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	제22기(2023년말)	제21기(2022년말)

보통주	발행주식총수	116,450,229	59,584,496	59,584,496

액면금액	500	500	500

자본금	58,225,114,500	29,792,248,000	29,792,248,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	58,225,114,500	29,792,248,000	29,792,248,000

주1) 2024년 05월 31일 기명식 보통주식 54,877,334주가 유상증자(주주배정 후 일반공모)를 통하여 신규 상장되었습니다.
주2) 2024년 08월 22일 제2회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사로 기명식 보통주식 497,099주가 신규 상장되었습니다.
주3) 2024년 08월 28일 제8회차 전환사채의 전환청구권 행사로 기명식 보통주식 1,491,300주가 신규 상장되었습니다.
4. 주식의 총수 등

2024년 09월 30일 보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 500,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 116,450,229주입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다.

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	500,000,000	-	500,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	116,450,229	2,833,330	119,283,559	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	2,833,330	2,833,330	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	2,833,330	2,833,330	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	116,450,229	-	116,450,229	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	116,450,229	-	116,450,229	-

주1) 2024년 05월 31일 기명식 보통주식 54,877,334주가 유상증자(주주배정 후 일반공모)를 통하여 신규 상장되었습니다.
주2) 2024년 08월 22일 제2회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사로 기명식 보통주식 497,099주가 신규 상장되었습니다.
주3) 2024년 08월 28일 제8회차 전환사채의 전환청구권 행사로 기명식 보통주식 1,491,300주가 신규 상장되었습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력당사의 최근 정관 개정일은 2024년 03월 29일이며, 공시대상기간 중 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 12월 22일	2021년 임시주주총회	제44조(감사의 선임ㆍ해임)	감사선임에 관한 조문정비 및 전자투표 도입시 감사선임의 주주총회 결의 요건 완화에관한 내용을 반영

2023년 11월 29일	2023년 임시주주총회	제5조(발행예정주식총수)제16조(전환사채의 발행)제17조(신주인수권부사채의 발행)	발행 한도 증액

2024년 03월 29일	제22기 정기주주총회	제2조(목적)제15조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)제53조(이익배당)	사업 목적 일부 삭제 및표준 정관 반영

나. 사업목적1) 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 외주생산 서비스	영위

2	반도체 제조, 생산, 판매	영위

3	기술연구 및 용역 수탁업	영위

4	부동산 판매, 임대, 관련서비스업	영위

8	기계장치 임대업	영위

9	위 각호와 관련된 수출입업	영위

10	전 각호에 관련된 부대사업	영위

주) 제22기 정기주주총회(2024년 03월 29일 개최) 안건 중 정관 일부 변경 승인의 안건이 승인되어 일부 사업목적이 삭제되었습니다.

2) 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

삭제	2024년 03월 29일	5. 의약품의 제조, 수입, 판매6. 의료용품, 의료기기의 제조, 수입, 판매7. 의료관련설비의 수입, 제조, 판매 및 유지보수

3) 변경 사유

가) 변경 취지 및 목적, 필요성사업 다각화의 일환으로 당뇨 인슐린 패치 사업을 2016년 3월 25일 정관 일부 변경 승인의 안건에서 의료관련 사업 목적 추가하고 관련된 타법인에 투자하였습니다. 하지만 2023년 12월 31일 기준 타법인의 실질적인 폐업 상황으로 더이상 해당 사업을 영위할 수 없다는 판단하에 2024년 3월 29일 개최된 제22기 정기주주총회에서 정관 일부 변경 승인의 안건을 상정하였고, 안건이 승인되어 의료관련 사업 목적을 삭제하였습니다.나)사업목적 변경 제안 주체2024년 02월 28일 개최된 이사회에서 사업목적 변경을 제안하였습니다.다) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향

해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.4) 사업목적 추가 내용당사는 공시대상기간 중 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 패키징(PKG)과 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.

당해 사업연도 개별재무제표 기준으로 2024년 3분기 매출액은 589억원으로 전년 동분기 대비 14%(83억원) 감소 하였으며, 영업손실은 169억원으로 전년 동분기 대비하여 적자 축소되었고, 당기순손실은 225억원으로 전년 동분기 대비하여 적자 확대 되었습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으니 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명1) 패키징

패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다. 전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 기능을 수행할 수 있으나 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 반도체 칩을 메인 보드 역할을 수행하는 Substrate에 탑재하는 패키징 공정이 필요하게 됩니다. 또한 반도체 칩은 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있고 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 오작동을 피할 수 있는데 패키징은 이러한 외부환경적 요인들로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있습니다.2) 테스트테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test) 및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다.

나. 주요 제품 매출액(단위 : 천원)

매출유형	주요 제품	구체적 용도	2024년 3분기(제23기)

매출액	비율

제품	패키징	반도체 칩을 Substrate에 탑재	47,740,162	81.1%

용역	테스트	Probe Test 및 Final Test 용역	10,725,786	18.2%

상품	48,204	0.7%

합계	58,894,152	100.0%

주) 상품 매출은 H/W 및 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원, USD)

구분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

패키징	352($0.27)	304($0.24)	272($0.21)

주1) 가격은 품목별 매출액을 매출수량으로 나누어서 산출하였습니다.
주2) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2022년 1,267.30원, 2023년 1,289.40원, 2024년 3분기 1,319.60원을 적용하여 계산하였습니다.
주3) TEST는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등에 관한 사항1) 매입현황

(단위 : 천원, 천USD)

매입유형	품목	구분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

원재료	Substrate	국내	13,238,082	22,310,312	49,987,941

수입	5,728,096($4,341)	3,192,132($2,476)	5,738,489($4,528)

소계	18,966,178	25,502,444	55,726,430

Gold Wire	국내	4,000,908	2,937,601	6,257,922

수입	-($-)	-($-)	-($-)

소계	4,000,908	2,937,601	6,257,922

WBL Tape	국내	681,263	1,216,284	2,545,977

수입	-($-)	-($-)	-($-)

소계	681,263	1,216,284	2,545,977

기타	국내	5,150,162	7,762,680	16,205,939

수입	1,243,682($942)	2,230,811($1,730)	1,658,762($1,309)

소계	6,393,844	9,993,491	17,864,701

총합계	국내	23,070,415	34,226,877	74,997,779

수입	6,971,778($5,283)	5,422,943($4,206)	7,397,251($5,837)

소계	30,042,193	39,649,820	82,395,030

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2022년 1,267.30원, 2023년 1,289.40원, 2024년 3분기 1,319.60원을 적용하여 계산하였습니다.
주2) 원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다.
주3) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다. 품목 내 용 Substrate - 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판 Gold wire - substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함 WBL Tape - Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

2) 가격변동추이(단위 : 원, USD)

구 분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

Substrate(ea)	국내	139.71	131.24	106.96

수입	147.13($0.11)	109.99($0.09)	92.40($0.07)

Gold wire(kft)	국내	129,165.71	112,079.41	107,672.44

수입	-	-	-

WBL Tape(sheet)	국내	8,415.85	12,911.72	11,210.82

수입	-	-	-

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2022년 1,267.30원, 2023년 1,289.40원, 2024년 3분기 1,319.60원을 적용하여 계산하였습니다.
주2) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총 매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

패키징주1)	생산능력	411,051	650,710	647,208

생산실적	134,204	221,532	479,193

가동률	32.7%	34.0%	74.0%

테스트주2)	생산능력	256,857	381,243	459,482

생산실적	51,157	92,451	126,277

가동률	19.9%	24.3%	27.5%

주1) 패키징 생산능력 및 가동률
- 생산능력 = DA 장비댓수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 3M
- 가 동 률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
주2) 테스트 생산능력 및 가동률
- 생산능력 = (3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 3M
- 가 동 률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률

2) 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

구분	소재지	기초가액	취득	처분	타계정대체	당분기상각	당분기말

본사	토지	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	21,562,240	-	-	-	-	21,562,240

건물	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	28,062,589	-	-	-	(667,038)	27,395,551

구축물	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	10,345,280	1,740	-	1,551,640	(1,278,452)	10,620,208

기계장치	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	56,246,894	-	(11)	629,710	(8,190,841)	48,685,752

차량운반구	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	17,582	-	-	-	(4,836)	12,746

공구와기구	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	3,155,659	6,296	-	608,913	(1,842,689)	1,928,179

비품	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	1,341,700	174,797	-	-	(450,228)	1,066,269

사용권자산	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	2,530,340	938,674	(20,523)	-	(1,048,657)	2,399,834

건설중인자산	경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50	139,052	12,079,788	-	(2,790,263)	-	9,428,577

합계	123,401,336	13,201,295	(20,534)	-	(13,482,741)	123,099,356
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원, 천USD)

매출유형	품 목	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

제품	PKG	수출	32,823,384($24,874)	53,916,207($40,092)	112,584,414($88,838)

내수	14,916,778	16,924,759	16,802,757

소계	47,740,162	70,840,966	129,387,171

용역	TEST	수출	2,842,271($2,154)	4,775,914($3,551)	12,189,445($9,618)

내수	7,883,515	7,678,351	6,635,832

소계	10,725,786	12,454,265	18,825,277

상품	수출	1,803($1)	64,618($48)	619,926($489)

내수	426,401	2,845,294	3,803,057

소계	428,203	2,909,912	4,422,983

합 계	수출	35,667,458($27,029)	58,756,739($43,691)	125,393,785($98,945)

내수	23,226,694	27,448,404	27,241,646

소계	58,894,152	86,205,143	152,635,431

주1) 제22기(전기) 및 제21기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
주2) 당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화 기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다.외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2022년 1,267.30원, 2023년 1,289.40원, 2024년 3분기 1,319.60원을 적용하여 계산하였습니다.

나. 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	PKG	내수	수주 → 주문 → 생산(패키징) → 납품 → 입금

수출

용역	TEST	내수	수주 → 주문 → 입고 → TEST → 출하 → 입금

수출

상품	-	내수	수주 → 주문 → 출하 → 입금

수출

다. 판매전략 및 주요매출처당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로서, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. 라. 수주상황일반적으로 당사의 패키징, 테스트 사업 모두 미리 수주를 받는 경우는 없습니다. 하지만, 원부자재의 확보 및 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 3개월간의 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가.경영상의 주요계약당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나.연구개발 활동1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발 인력 현황(단위 : 명)

직위	2024년 9월 30일 기준

연구소장	1

수석연구원	7

책임연구원	5

선임연구원	5

연구원	8

합 계	26

3) 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	410,934	582,775	540,054

연구개발비용 합계	410,934	582,775	540,054

(매출액 대비 비율)	0.7%	0.7%	0.4%

주) 연구개발비용은 전액 비용처리함으로서 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.연구개발비용은 전액 비용처리함으로서 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.

4) 연구개발 실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	비고

WB타입 Controller를 적용한 V6 256Gb + 16Gb LPDDR5 로Smart Watch용 210B ePOP 패키지 개발	[연구결과]4eMCP제품으로 해당제품의 Application은 Smart Watch로 AP(Application Processer)위로 실장되는 Package로서 제품용도에 맞게 매우 얇은 Package로 설계[기대효과]고온에서의 패키지 휨(Warpage)을 60um수준으로 Controller 하였으며, 향후 차세대 Chip 후속 Device 연계 개발 및 매출확대 예상	완료

Package Body size 줄인 저용량 임베디드 스토리지 153B eMMC_5.1 패키지 개발	[연구결과]153B 양산 11.5x13.0mm에서 PKG Size를 9.0x7.5mm로 줄인 Small PKG 제품. SM2736 Controller + Hynix 32Gb Nand의 Die 조합은 동일하나 NAND DDP 적용으로 용량 증가[기대효과]MD공정 관점에서는 Tunnel 구조로 EMC 미충진으로 인한 Risk를 최소화 하기 위해 C-MD를 적용. PKG Size는 작아지고, 용량은 2배로 늘어 났으므로 기존 양산 제품 대비 강점이 명확하므로 추후 매출 확대 예상	진행중

17nm-50um GAL공정이 적용된 SEC 12Gb LPDDR4X DDP, QDP Mobile 200Ball 패키지 개발	[연구결과]Wafer 활용 및 공정 Process 일원화를 위하여 DDP, QDP 동일 Die Thickness로 공정설계. Back-gridning target thickness 50um로 GAL(Grinding After Laser)공법을 적용[기대효과]F200 10x15mm 다수의 제품을 개발 및 양산 경험을 바탕으로 개발기간 단축 및 빠른 양산 기여 예상	진행중

D-PAD 5.5x5.5mm 및 Down Bonding 적용한 16x16 120LQFP 패키지 개발	[연구결과]활가전제품에 적용되는 MCU로 기 개발된 16x16mm 120LQFP 패키지의 신규버젼 제품[기대효과]고사양과 저사양 모두 만족시킬 수 있는 중간 사양의 제품으로 생활가전제품의 메인유닛, 인버터, 디스플레이 MCU 시장에 메인제품으로 공급될 것으로 예상	진행중

Dumped Die 12/16Gb LPDDR5를 적용한 DDP/QDP 12.4x15.0 Body 315B 보급형 패키지 개발	[연구결과]존 Normal Wafer 적용된 제품에서 Dumped Die를 적용하여 저가의 보급형 패키지 구현.[기대효과]보급형 Mobile Market에서 널리 사용될 제품으로 예상. 향후 LPDDR5X Version의 제품도 파생 개발 될 것으로 예상	진행중

Dumped Die 256, 512Gb 3D 낸드플래시를 적용한 Micro UDP2.0 패키지 개발	[연구결과]SEC의 WB Type Controller, LPDDR4X DRAM, V6P 512Gb NAND 조합의 9단 eMCP이며 Fab tech는 10nm가 적용[기대효과]NAND Chip 조립 공정에서 Parameter DOE를 통해 최적조건 설정하여 품질 및 양산성을 확보할 예정	진행중

WB 타입_Controller를 적용한 128GB ROM/8GB RAM(10nm_3세대) 9단 eMCP 패키지 개발	[연구결과]SEC V6 256/512Gb_V6P/V7 512Gb Nand Dumped Die를 적용하여 32/64GB Micro UDP 2.0 패키지를 구현[기대효과]Dumped Nand Die를 활용하여 저용량, 저단가 Micro UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상	진행중

Au 0.6mil Wire가 적용된 2-Die Stack 32Gb(16Gb LPDDR4x2) F200 패키지 개발	[연구결과]가 경쟁력 확보를 위해 SBT 설계 진행 간 Die Pad to Finger간 거리를 최소화하여 Wire 길이를 축소 및 Wire 직경도 0.7mil에서 0.6mil로 선경 축소 적용[기대효과]WB 및 Mold 공정 Parameter DOE를 통해 품질 맟 영산성을 확보	진행중

SOP공법을 적용한 WiFi 광통신 Flip-chip FBGA 개발 FC-FBGA 12.4X15mm	[연구결과] MPW의 Mechanical saw 공법 적용하였고, Substrate는 SOP 공법으로 변경하여 적용[기대효과]SOP Type 개발에 성공하여 BOP, SOP, Solder bump, Cu pillar bump의 기술력 확보 기대	진행중
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

번호	구분	등록일	특허내용	근거	출원국가

1	특허권	2006.09.21	이미지 센서용 패키지	특허법	국내

2	특허권	2008.03.26	저장장치	특허법	국내

3	특허권	2012.12.11	반도체 패키지	특허법	국내

4	특허권	2012.11.28	패키지 모듈	특허법	국내

5	특허권	2012.12.31	패키지 모듈	특허법	국내

6	특허권	2012.11.28	패키지 모듈	특허법	국내

7	특허권	2014.02.11	적층 반도체 패키지 및 그제조 방법	특허법	국내

8	특허권	2014.02.11	적층 반도체 패키징	특허법	국내

9	특허권	2015.10.28	칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법	특허법	국내

10	특허권	2017.02.13	웨이퍼 재구성 방법	특허법	국내

나. 사업의 개요당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.
1. 요약재무정보

(단위 : 원)

구분/사업연도	(제23기)	(제22기)	(제21기)

2024년 9월말	2023년 12월말	2022년 12월말

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	삼일회계법인(검토)	대주회계법인(적정)	대주회계법인(적정)

[유동자산]	31,964,237,230	21,466,940,679	29,840,177,120

당좌자산	25,482,230,959	15,252,495,213	17,232,811,937

재고자산	6,482,006,271	6,214,445,466	12,607,365,183

[비유동자산]	124,360,768,501	128,040,082,918	148,702,531,732

투자자산	-	2,933,020,129	6,785,770,489

유형자산	123,099,355,510	123,401,335,912	139,440,054,839

무형자산	1,214,971,711	1,572,226,877	2,202,798,404

기타비유동자산	46,441,280	133,500,000	273,908,000

자산총계	156,325,005,731	149,507,023,597	178,542,708,852

[유동부채]	71,842,526,007	66,114,421,928	73,169,703,594

[비유동부채]	10,893,781,892	36,668,328,186	29,220,867,900

부채총계	82,736,307,899	102,782,750,114	102,390,571,494

[자본금]	58,225,114,500	29,792,248,000	29,792,248,000

[자본잉여금]	85,026,769,156	65,895,182,194	64,793,093,369

[기타자본]	6,635,827,260	4,882,167,012	1,102,088,825

[기타포괄손익누계액]	(4,601,403,808)	(4,601,403,808)	(3,589,094,972)

[이익잉여금(결손금)]	(71,697,609,276)	(49,243,919,515)	(15,946,197,864)

자본총계	73,588,697,832	46,724,273,483	76,152,137,358

자본과부채총계	156,325,005,731	149,507,023,597	178,542,708,852

기 간	(2024.01.01~2024.09.30)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)

매출액	58,894,152,304	86,205,142,343	152,635,430,740

영업이익(손실)	(16,937,730,495)	(22,857,360,132)	1,924,029,253

당기순이익(손실)	(22,453,689,361)	(33,297,722,051)	(1,571,476,880)

기본주당이익(단위 : 원)	(257)	(559)	(30)

희석주당이익(단위 : 원)	(257)	(559)	(30)

(*) 본 보고서 작성기준일에 해당하는 개별 재무제표(제23기 분기)는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지않았으며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제22기(전기) 및 제21기(전전기) 개별 재무제표 또한 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.
(*) 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제22기(전기) 및 제21기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.
(*) 제22기(전기) 및 제21기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성되었습니다.
2. 연결재무제표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당정책

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하도록 규정하고 있으며, 배당가능이익 범위 이내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당이 이루어질 수 있도록 노력하고 있습니다.또한 당사는 보고서 작성일 기준으로 자사주를 보유하고 있지 않으며, 자사주 매입 및 소각은 결정된 바 없습니다. 나. 배당에 관한 사항배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에 규정하고 있습니다.

제 52 조(이익금의 처분)
당 회사는 매 사업연도의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.
1. 이익준비금
2. 기타의 법정적립금
3. 배당금
4. 임의적립금
5. 기타의 이익잉여금처분액
제 53 조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.
④ 이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제50조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
제 54 조(배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

다. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제23기	제22기	제21기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-22,454	-33,298	-1,571

(별도)당기순이익(백만원)	-	-	-

(연결)주당순이익(원)	-257	-559	-30

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

라. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-

주) 당사는 최근 5년간 배당을 지급하지 않아 연속 배당횟수 및 평균 배당수익률 산출이 불가합니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 및 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함)

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제23기(당기)	삼일회계법인	-	-	-

제22기(전기)	대주회계법인	적정	해당사항 없음	수익 인식(1)

제21기(전전기)	대주회계법인	적정	해당사항 없음	수익 인식(1)

1) 핵심감사사항으로 결정한 이유수익 인식

재무제표에 대한 주석2에서 기술한 바와 같이 회사는 재화나 용역의 통제가 고객에게 이전되었을 때 해당 재화나 용역의 대가로 받을 권리를 갖게 될 것으로 예상하는 대가를 반영하는 금액으로 수익을 인식하고 있습니다.

회사의 매출은 회사의 핵심 재무성과 평가지표 중 하나로 목표 또는 기대치를 달성하기 위해 조정될 수 있는 고유위험이 높은 항목으로 간주되고 있습니다. 또한, 회사의 경영진은 유의적인 판단을 수행하여 수익인식의 요건을 충족하는 금액 및 시기를 결정하고 있는 바, 관련 수익이 재무제표에서 차지하는 금액적 중요성과 경영진 판단의 복잡성 등을 고려하여 수익인식 회계처리를 핵심감사사항으로 식별하였습니다.

핵심감사사항인 회사의 수익인식의 적정성에 대하여 우리가 수행한 주요 감사절차는 다음과 같습니다.

- 매출수익계상에 관한 인식기준 및 회계처리의 타당성 검토- 제품매출인식과 관련된 내부통제의 이해 및 운용테스트

- 회계기간 중 기록된 매출 거래 중 추출된 표본 매출거래의 실증절차 수행

- 보고기간말 전후에 발생한 매출거래에 대한 증빙과 수익인식시점의 비교

나. 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제23기(당기)	삼일회계법인	- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역- 내부회계관리제도 감사	135,000	1,340	-	-

제22기(전기)	대주회계법인	- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역- 내부회계관리제도 감사	130,000	1,235	130,000	1,261

제21기(전전기)	대주회계법인	- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역- 내부회계관리제도 감사	120,000	1,280	120,000	1,203

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제23기(당기)	-	해당사항없음	-	-	-

제22기(전기)	-	해당사항없음	-	-	-

제21기(전전기)	-	해당사항없음	-	-	-

라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2024년 07월 26일	회사측 : 감사 등감사인측 : 담당이사 등	대면회의	반기검토 결과 및 보고서 공시 일정 등 논의

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회계감사인의 변경

구분	감사인	변경사유	감사용역 계약기간	비고

1	삼일회계법인	지정감사	2024.01.01~2026.12.31	3개년

2	대주회계법인	신규선임 계약	2022.01.01~2023.12.31	2개년

3	한미회계법인	신규선임 계약	2019.01.01~2021.12.31	3개년

당사는 한미회계법인과의 계약기간 만료로 인하여 2022년 2월 9일 감사인선임위원회에서 '대주회계법인'을 2022.01.01~2024.12.31(3개년) 외부감사인으로 선임하였으나, 2023년 10월 17일 금융감독원으로부터「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조 제1항, 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령」제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조 제1항에 의거하여 삼일회계법인을 2024.01.01~2026.12.31(3개년) 감사인으로 지정받았습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부회계관리제도당사의 감사는 일상감사, 반기감사, 결산감사 등의 정기감사와 특별감사, 시재감사 등의 수시감사를 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있으며, 또한 당사는 내부회계관리제도 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.[회계감사인의 내부회계관리제도 감사 및 검토의견]

사업연도	감사인	감사 및 검토의견	지적사항

제23기 (당반기)	삼일회계법인(감사)	해당사항없음	해당사항 없음

제22기(전기)	대주회계법인(감사)	우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음

제21기(전전기)	대주회계법인(감사)	우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임한 상근감사 1인(최성현)이 감사업무를 수행하고 있습니다.

가. 감사위원회(감사)의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고

최성현	웨이브아이시스대표이사전) 파인아이시스 대표이사전) 어보브반도체 연구개발 부사장현) 윈팩 상근감사	해당사항 없음	-

나. 감사의 독립성당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며, 당사의 주식은 소유하고 있지 않습니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다. 다. 감사의 주요활동내역

당사는 보고서 작성기준일 현재 상근감사 1인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의안내용	가결여부	감사

최성현(출석률:100%)

찬반여부

2024-1	2024.01.17	제1호 의안 : 대표이사 선임의 건(대표이사 최원, 신동호 신규선임(각자대표))	가결	찬성

2024-2	2024.01.26	제1호 의안 : 제22기(2023년) 결산 재무제표 승인의 건	가결	찬성

2024-3	2024.02.26	제1호 의안 : 산업은행 차입금 연장의 건	가결	찬성

2024-4	2024.02.28	제1호 의안 : 유상 신주 발행의 건(주주배정 후 실권주 일반 공모)제2호 의안 : 제22기 정기주주총회 소집 결의의 건제3호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건	가결	찬성

2024-5	2024.02.29	제1호 의안 : 어보브반도체 금전소비대차 계약의 건	가결	찬성

2024-6	2024.03.21	제1호 의안 : 유상 신주 발행의 건(주주배정 후 실권주 일반 공모)	가결	찬성

2024-7	2024.03.26	제1호 의안 : 산업은행 차입금 대환의 건제2호 의안 : 하나은행 차입금 연장의 건	가결	찬성

2024-8	2024.03.29	제1호 의안 : 대표이사 선임의 건(대표이사 최원 재선임)	가결	찬성

2024-9	2024.04.19	제1호 의안 : 신한은행 차입금 연장의 건	가결	찬성

2024-10	2024.04.25	제1호 의안 : 국민은행 차입금 연장의 건	가결	찬성

2024-11	2024.05.16	제1호 의안 : 제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 조기 상환의 건제2호 의안 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 조기 상환의 건	가결	찬성

2024-12	2024.06.19	제1호 의안 : 국민은행 차입금 연장의 건	가결	찬성

2024-13	2024.07.31	제1호 의안 : 하나은행 신규 차입의 건	가결	찬성

2024-14	2024.09.25	제1호 의안 : 기업은행 차입금 연장의 건제2호 의안 : 산업은행 차입금 연장의 건	가결	찬성

2024-15	2024.09.30	제1호 의안 : 하나은행 신규 차입의 건	가결	찬성

주1) 2024년 1월 17일 이한규 대표이사 및 사내이사는 중도 퇴임하였고, 최원 사내이사와 신동호 사내이사가 각자 대표이사로 신규 선임되었습니다.
주2) 2024년 03월 21일 유상 신주 발행 이사회는 유상증자 일정 변경으로 인하여 이사회에서 재승인 하였습니다.

1) 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	이사회 보고사항, 주요 경영현황 및 내부회계관리제도을 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다. 당사는 감사 교육 실시 계획을 별도로 수립하지 않았으나, 향후 교육 실시 계획이 수립되는대로 그에 따라 필요한 교육을 실시할 예정입니다.

2) 감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

재무기획팀	3	부장(14년)부장(14년)과장(1년)	-내부회계관리제도 운영 및 점검 실무-주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원-재무회계관련 자료 작성 및 관련 검토-기타 회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

바. 준법지원인에 관한 사항

당사는 상법 제542조의13에 따라 자산총액 5천억원 미만이므로 준법지원인 선임 대상이 아니며, 지원 조직도 구성되어 있지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	-	-	제20기(2021년도)정기주주총회

주1) 당사는 작성기준일 현재 의결권 대리행사 권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.
주2) 2016년 12월 01일 이사회 결의를 통해 전자투표제를 채택한 이후 임시ㆍ정기주주총회에 전자투표을 진행 하였으며, 이에 대한 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. (http://evote.ksd.or.kr)

나. 의결권 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	116,450,229	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	116,450,229	-

우선주	-	-

주1) 2024년 05월 31일 기명식 보통주식 54,877,334주가 유상증자(주주배정 후 일반공모)를 통하여 신규 상장되었습니다.
주2) 2024년 08월 22일 제2회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사로 기명식 보통주식 497,099주가 신규 상장되었습니다.
주3) 2024년 08월 28일 제8회차 전환사채의 전환청구권 행사로 기명식 보통주식 1,491,300주가 신규 상장되었습니다.

다. 소수주주권의 행사여부당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 라. 경영권 경쟁당사는 공시대상기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다. 마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	제 9 조(신주인수권)①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.
②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우
3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우
4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우
7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
8. ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

최원	남	1963년 02월	대표이사	사내이사	상근	경영총괄(CEO)	한국항공대 항공통신정보공학과전) LG반도체 MCU영업팀 팀장 전) 그린칩스 대표이사현) 어보브반도체 대표이사현) 윈팩 대표이사	168,416	-	최대주주의대표이사	2년 10개월	2027년 03월 29일

신동호	남	1963년 10월	대표이사	사내이사	상근	사업총괄 (COO)	단국대학교 화학공학과State Univ. of New York, Stony Brook MBA전) 삼성전자 S.LSI사업부 Sourcing 전무현) 윈팩 대표이사	147,364	-	-	0년 10개월	2026년 11월 29일

한재수	남	1962년 06월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	성균관대학교 경제학과 전) 삼성 반도체 미주 총괄전) 삼성 전략 마케팅 부사장현) 윈팩 사외이사	-	-	-	1년 6개월	2026년 03월 22일

최성현	남	1953년 02월	상근감사	감사	상근	감사	웨이브아이시스대표이사전) 파인아이시스 대표이사전) 어보브반도체 연구개발 부사장현) 윈팩 상근감사	-	-	-	1년 2개월	2026년 07월 06일

오선주	남	1963년 02월	부사장	미등기	상근	생산기술센터센터장	건국대학교 전자공학과전) 삼성전자 반도체 Package기술 그룹장전) 삼성전자 반도체 외주기술 그룹장현) 윈팩 생산기술센터 센터장	-	-	-	1년 6개월	-

이병우	남	1969년 07월	부사장	미등기	상근	경영부문장 (CFO)	서강대학교 경제학과Tulane Univ. MBA전) 삼성전자 디스플레이 LCD대형 지원팀장(상무)현) 윈팩 CFO	-	-	-	0년 9개월	-

이상협	남	1967년 02월	상무이사	미등기	상근	미래기술연구소연구소장	한양대학교 금속공학과전) 삼성전자 PKG 공정기술 그룹장전) 시그네틱스 PKG 연구소장현) 윈팩 연구소장	-	-	-	2년 6개월	-

최종배	남	1967년 02월	상무이사	미등기	상근	품질부문장	한양대학교 전자공학과전) JJT Solution 개발/품질 담당 임원전) 3S Korea 영업/품질 담당 임원현) 윈팩 품질 부문장	-	-	-	2년 2개월	-

임범혁	남	1966년 12월	상무이사	미등기	상근	영업부문장	한양대학교 기계공학과전) ASE KOREA 영업 담당 임원전) 에이팩트 영업담당 임원현) 윈팩 영업 부문장	-	-	-	0년 7개월	-

나. 등기임원의 타회사 임원 겸직현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 )

겸직자	겸직회사

성 명	직위	회사명	직위	상근여부

최 원	대표이사	어보브반도체(주)	대표이사	상근

(주)그린칩스홀딩스	대표이사	상근

(주)그린칩스	사내이사	상근

(주)코텍플러스	사내이사	상근

(주)라온반도체	사내이사	상근

다. 직원 등 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

반도체 임가공	남	246	-	2	-	248	4년 9개월	10,521	42	-	-	-	-

반도체 임가공	여	130	-	2	-	132	5년 0개월	4,864	37	-

합 계	376	-	4	-	380	4년 10개월	15,385	40	-

라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	5	616	123	-

주1) 상기 인원수와 연간급여 총액은 2024년 9월 30일 현재 재직 중인 미등기임원의 인원수와 보수총액 입니다.
주2) 1인 평균급여액은 연간 급여총액을 2024년 9월 30일 현재 재직중인 미등기임원의 인원수로 나누어 산술한 단순 평균값입니다.
2. 임원의 보수 등

보수현황>가. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	3	1,500	-

감사	1	200	-

나. 보수지급금액나-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	323	81	-

주1) 상기 보수총액은 2024년 9월 30일 현재 재임 중인 이사ㆍ감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 2024년 9월 30일까지의 기간 동안 퇴임한 이사ㆍ감사를 포함하여 기재 하였습니다.
주2) 상기 인원수는 퇴임한 이사ㆍ감사는 포함되어 있지 않습니다.
주3) 1인 평균급여액은 연간 급여총액을 2024년 9월 30일 현재 재직중인 등기임원의 인원수로 나누어 산술한 단순 평균값입니다.

나-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	247	124	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	38	38	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	38	38	-

주1) 상기 보수총액은 2024년 9월 30일 현재 재임 중인 이사ㆍ감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 2024년 9월 30일까지의 기간 동안 퇴임한 이사ㆍ감사를 포함하여 기재 하였습니다.
주2) 상기 인원수는 퇴임한 이사ㆍ감사는 포함되어 있지 않습니다.
주3) 1인 평균급여액은 연간 급여총액을 2024년 9월 30일 현재 재직중인 등기임원의 인원수로 나누어 산술한 단순 평균값입니다.

다. 보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

및 행사현황>

(단위 : 백만원) 구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 1 894 - 사외이사(감사위원회 위원 제외) - - - 감사위원회 위원 또는 감사 - - - 업무집행지시자 등 - - - 계 1 894 - (기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주) 부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간 행사 취소 행사 취소 신동호 등기임원 2024년 03월 29일 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 보통주 1,000,000 - - - - 1,000,000 - 1,148 X - ※ 공시서류작성기준일(2024년 9월 30일) 현재 종가 : 1,400원상기 보수총액은 2024년 9월 30일 현재 재임 중인 이사ㆍ감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 2024년 9월 30일까지의 기간 동안 퇴임한 이사ㆍ감사를 포함하여 기재 하였습니다. 주) 상기 주식매수선택권 행사가격은 2024년 5월 20일 유상증자로 인한 주식매수선택권 부여계약서 상의 행사가격 조정을 통해 행사가격을 1,404원에서 1,148원으로 조정하였습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

대표회사 :어보브반도체(주)	2	14	16

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2. 계열회사 계통도당사가 속한 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상 기업집단에 해당하지 않으며, 계열회사간의 상호출자 계통도는 아래와 같습니다.

구 분	출자회사

어보브반도체㈜	(주)그린칩스홀딩스	(주)노매드투어	(주)윈팩

피출자회사	어보브반도체㈜	7.2%	2.5%	-	-

ABOV HK	100.0%	-	-	-

ABOV VINA	100.0%	-	-	-

화인칩스(주)	29.5%	-	-	-

(주)오토실리콘	40.9%	-	-	-

(주)다빈칩스	43.5%	-	-	-

(주)윈팩	37.7%	-	-	-

(주)스카이칩스	11.0%	-	-	-

(주)코텍세미컴	-	100.0%	-	-

(주)라온크리에이트	-	68.2%	-	-

(주)노매드투어	-	65.8%	-	-

노매드 재팬	-	-	100.0%	-

티더블유메디칼	-	-	-	22.9%

3. 회사 및 계열회사간 임원 겸직현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 )

겸직자	겸직회사

성 명	직위	회사명	직위	상근여부

최 원	대표이사	어보브반도체(주)	대표이사	상근

(주)그린칩스홀딩스	대표이사	상근

(주)그린칩스	사내이사	상근

(주)코텍플러스	사내이사	상근

(주)라온반도체	사내이사	상근

4. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	1	1	-	-	-	-

단순투자	-	1	1	-	-	-	-

계	-	2	2	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래

(단위 : 원)

구 분	2024년 3분기(제23기)	2023년(제22기)	2022년(제21기)	내 용

매출거래	용역매출	3,012,096,883	762,786,468	TEST 매출

상품매출	39,778,000	89,017,200	454,832,000	-

제품매출	115,457,776	-	532,606,224	-

합 계	3,167,332,659	2,407,202,721	1,750,224,692	-

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 기타의 우발부채 등「Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 30. 우발상황 및 약정사항」에 대하여 설명되어 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 행정기관의 제재현황 1). 과세당국(국세청, 관세청 등)의 제재현황

(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적제재금액	사유	조치에 대한 회사의 이행현황	근거법령	재발방지를 위한 대책

2023.12.27	중부지방국세청	주식회사윈팩 등	가산세 등	1,024	2018년 ~ 2022년법인통합세무조사	기한내 납부완료	법인세법 및부가가치세법 전반	- 회계 및 조세법 준수- 사전 세무검토 강화- 내부회계 프로세스 강화

주1) 상기 일자는 국세청으로부터 세무조사 결과를 통지 서류를 수령한 일자이며, '처벌 또는 조치내용'의 금액은 세무조사 결과 통지 이후 경정고지된 금액입니다.
주2) 당사는 중부지방국세청으로부터 세무조사를 받은 바 있으며, 그 결과 당사에 법인세 및 부가가치세 부인 등의 명목으로 63백만원의 추징금과 전 대표이사 상여처분에 의한 소득세로 961백만원을 부과받았습니다. 이를 2023년 법인세비용으로 반영하고, 납부기한인 2024년 01월 12일 전액 납부하였습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요 사항

나. 중소기업확인서

다. 외국지주회사의 자회사 현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사는 공시대상기간 중 해당사항이 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	2	어보브반도체(주)	150111-0093926

(주)윈팩	134411-0020543

비상장	13	ABOV Semiconductor (HK) Co Limited	1022254

ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd	0109876363

화인칩스(주)	131111-0057917

(주)오토실리콘	110111-6823458

(주)다빈칩스	110111-2600131

(주)스카이칩스	135811-0365396

(주)그린칩스홀딩스	110111-1210593

(주)그린칩스	131111-0616606

(주)코텍플러스	110111-3249045

(주)코텍세미컴	110111-2008955

(주)라온크리에이트	120111-0795734

(주)노매드투어	110111-6406767

노매드 재팬	3300-01-019650

티더블유메디칼	110111-5957430
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

Transdermal SpecialtiesGlobal, Inc.,	비상장	2016년 04월 20일	당뇨 인슐린패치사업	4,601	2,645,502	7.5	-	-	-	-	2,645,502	7.5	-	-	-638

(주)티더블유메디칼	비상장	2016년 04월 06일	단순투자	400	80,000	22.9	-	-	-	-	80,000	22.9	-	2,337	-5

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

(해당사항없음)
2. 전문가와의 이해관계

(해당사항없음)