eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
윈팩 사업보고서 (2022.12)
사 업 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 3 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 윈팩
대 표 이 사 : 이한규
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
(전 화) 031-8020-4400
(홈페이지) http://www.winpac.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무 (성 명) 정석희
(전 화) 031-8020-4400
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적/상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 윈팩'이라고 칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.'라고 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2002년 04월 03일에 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산, 판매업을 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 후공정 패키징 외주사업을 진행하고 있습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

전화번호	031-8020-4400

홈페이지 주소	www.winpac.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

(*) 당사는 사업보고서 기준일 현재 중소기업기본법 제2조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우해당사항 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 (1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업

1. 반도체 외주생산 서비스 2. 반도체 제조, 생산, 판매 3. 기술연구 및 용역 수탁업 4. 위 각호와 관련된 수출입업5. 전 각호에 관련된 부대사업

(2) 향후 추진하고자 하는 사업사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업입니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 7. 기타 참고사항을 참조하시기 바랍니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2013년 03월 07일	해당사항없음	해당사항없음
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제21기(2022년말)	제20기(2021년말)	제19기(2020년말)	제18기(2019년말)	제17기(2018년말)

보통주	발행주식총수	59,584,496	49,667,141	38,292,550	37,250,885	36,083,249

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	29,792,248,000	24,833,570,500	19,146,275,000	18,625,442,500	18,041,624,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	29,792,248,000	24,833,570,500	19,146,275,000	18,625,442,500	18,041,624,500

(*) 당사는 2018년도중 5회차 전환사채가 보통주 1,992,031주로 전환 되었으며, 자본금 996,015,500원이 증가 하였습니다.(*) 당사는 2019년도중 5회차 전환사채가 보통주 398,406주로 전환 되었으며, 자본금 199,203,000원이 증가 하였으며, 제3자배정 유상증자을 통해 보통주 769,230주 자본금 384,615,000원이 증가 하였습니다.

(*) 당사는 2020년도중 6회차 전환사채가 보통주 1,041,665주로 전환 되었으며, 자본금 520,832,500원이 증가 하였습니다.(*) 당사는 2021년도중 5회차 전환사채가 보통주 1,195,218주로 전환 되어 자본금 597,609,000원이 증가 하였으며, 6회차 전환사채가 보통주 3,422,617주로 전환 되어 자본금 1,711,308,500원이 증가 하였습니다.(*) 당사는 2021년도중 제3자배정 유상증자를 통해 보통주 6,756,756주 자본금 3,378,378,000원이 증가 하였습니다.

(*) 당사는 2022년도중 제3자배정 유상증자를 통해 보통주 9,917,355주 자본금 4,958,677,500원이 증가 하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수당사의 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 사업보고서 기준일 현재 발행된 주식총수는 보통주 59,584,496주 입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	59,584,496	2,833,330	62,417,826	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	2,833,330	2,833,330	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	2,833,330	2,833,330	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	59,584,496	-	59,584,496	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	59,584,496	-	59,584,496	-

(*) 상기 주식은 액면가 500원 기준입니다 나. 자기주식 취득 및 처분 현황당사는 사업보고서 제출일 현재 자기주식 취득 및 처분현황은 없습니다.

다. 종류주식 발행현황당사는 사업보고서 제출일 현재 종류주식 발행현황은 없습니다.

라. 발행 이후 전환권 행사 현황당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 제20기 임시주주총회일인 2021년 12월 22일이며, 제21기 정기주주총회일인 2023년 3월 22일 정관변경 안건은 없습니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020년 03월 23일	제18기 정기주주총회	기계장치 임대업	사업목적 추가

2021년 12월 22일	제20기 임시주주총회	제44조(감사의 선임·해임)	감사선임에 관한 조문정비 및 전자투표 도입시 감사선임의 주주총회 결의 요건 완화에 관한 내용을 반영.
1. 사업의 개요

1. 회사의 현황당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.

① 패키징 시장

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.② 테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. ③ 영업상황의 개요당해 사업연도 개별재무제표 기준으로 매출액은 1,526억원으로 전년대비 50.5%(512억원)증가 하였으며, 영업이익은 19억원으로 전년대비 흑자전환(84억원)증가 되었으며, 당기순손실은 16억원으로 전년대비 80.9%(67억원) 적자 축소 되었습니다. 이는 고객사 수주 물량 증가에 따른 매출액 증가 및 영업이익이 증가 하였으며, 당기순손실은 적자 축소 되었습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	구분	2022년(제21기)	2021년(제20기)	2020년(제19기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	패키징	129,387	84.77%	80,572	79.43%	84,481	76.73%

용역	테스트	18,825	12.33%	19,627	19.35%	24,341	22.11%

상품	4,423	2.90%	1,243	1.22%	1,273	1.16%

합계	152,635	100.00%	101,442	100.00%	110,095	100.00%

(*1) 제20(전기) 및 제19기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
(*2) 상품 매출은 H/W 및 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다.
(*3) 당사의 주요 제품에 대한 설명은 다음과 같습니다.
(1) 패키징
패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다.
전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 기능을 수행할 수 있으나 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 반도체 칩을 메인 보드 역할을 수행하는 Substrate에 탑재하는 패키징 공정이 필요하게 됩니다.
또한 반도체 칩은 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있고 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 오작동을 피할 수 있는데 패키징은 이러한 외부환경적 요인들로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있습니다.
(2) 테스트
테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test)및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원, USD)

구분	2022년(제21기)	2021년(제20기)	2020년(제19기)

패키징	272($0.21)	311($0.26)	257($0.24)

(*1) 가격은 품목별 매출액을 매출수량으로 나누어서 산출하였습니다.
(*2) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2020년 1,088.00원, 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원을 적용하여 계산하였습니다.
(*3) TEST는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.
3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 등에 관한 사항가. 매입현황

(단위 : 천원, 천USD)

매입유형	품목	구분	2022년(제21기)	2021년(제20기)	2020년(제19기)

원재료	Substrate	국내	49,987,941	25,883,330	29,339,194

수입	5,738,489($4,528)	3,662,073($3,089)	1,124,769($1,034)

소계	55,726,430	29,545,403	30,463,963

Gold Wire	국내	6,257,922	6,625,160	4,983,506

수입	-($-)	-($-)	-($-)

소계	6,257,922	6,625,160	4,983,506

Wbl Tape	국내	2,545,977	1,416,154	1,077,608

수입	-($-)	-($-)	-($-)

소계	2,545,977	1,416,154	1,077,608

기타	국내	16,205,939	9,466,628	10,049,397

수입	1,658,762($1,309)	4,461,971($3,764)	765,969($704)

소계	17,864,701	13,928,599	10,815,366

총합계	국내	74,997,779	43,391,272	45,449,705

수입	7,397,251($5,837)	8,124,044($6,853)	1,890,738($1,738)

소계	82,395,030	51,515,316	47,340,443

(*1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2020년 1,088.00원, 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원을 적용하여 계산하였습니다.
(*2) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목	내 용

Substrate	- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판

Gold wire	- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함

WBL Tape	- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

나.가격변동추이(단위 : 원, USD)

구 분	2022년(제21기)	2021년(제20기)	2020년(제19기)

Substrate(ea)	국내	106.96	117.09	89.58

수입	92.40	63.79	75.50

($0.07)	($0.05)	($0.07)

Gold wire(kft)	국내	107,672.44	96,887.40	92,484.11

수입	-	-	-

WBL Tape(sheet)	국내	11,210.82	7,998.61	8,298.87

수입	-	-	-

(*1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2020년 1,088.00원, 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원을 적용하여 계산하였습니다.
(*2) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

2. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2022년(제21기)	2021년(제20기)	2020년(제19기)

패키징(*1)	생산능력	647,208	518,971	509,114

생산실적	479,193	259,581	327,546

가동률	74.0%	50.0%	64.3%

테스트(*2)	생산능력	459,482	388,218	743,463

생산실적	126,277	102,774	269,614

가동률	27.5%	26.5%	36.3%

(*1) 패키징 생산능력 및 가동률
- 생산능력 = DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 12M
- 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
(*2) 테스트 생산능력 및 가동률
- 생산능력 = (3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 12M
- 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

구분	취득 원가	2022년(제21기)

기초가액	취득	처분	타계정대체	당기상각	정부보조금	상각누계액	기말잔액

토지	20,698,424	7,337,879	13,360,545	-	-	-	-	-	20,698,424

건물	34,665,699	29,219,052	444	-	20,200	(874,731)	-	(6,300,734)	28,364,965

구축물	20,401,264	8,279,890	10,528	-	1,333,449	(1,248,466)	(826,500)	(11,199,363)	8,375,401

기계장치	162,846,611	62,514,887	483,335	(10)	15,597,102	(12,072,146)	-	(96,323,443)	66,523,168

차량운반구	41,661	29,497	-	-	-	(6,240)	-	(18,404)	23,257

공구와기구	14,775,824	4,209,415	5,105	-	2,528,501	(2,189,880)	-	(10,222,683)	4,553,141

비품	5,677,929	1,755,693	693,177	(1,546)	54,300	(636,163)	-	(3,812,468)	1,865,461

사용권자산	1,440,538	928,459	1,149,069	(4,435)	-	(1,203,367)	-	(570,812)	869,726

건설중인자산	8,166,510	5,567,422	22,284,686	-	(19,685,598)	-	-	-	8,166,510

합계	268,714,460	119,842,194	37,986,889	(5,991)	(152,046)	(18,230,993)	(826,500)	(128,447,907)	139,440,053
4. 매출 및 수주상황

1. 매출에 관한 사항가.매출실적(단위 : 천원, 천USD)

매출유형	품 목	2022년(제21기)	2021년(제20기)	2020년(제19기)

제품	PKG	수출	112,584,414($88,838)	61,899,520($52,214)	70,960,671($65,221)

내수	16,802,757	18,672,173	13,520,472

소계	129,387,171($88,838)	80,571,693($52,214)	84,481,143($65,221)

용역	TEST	수출	12,189,445($9,618)	12,817,803($10,812)	21,052,946($19,350)

내수	6,635,832	6,808,818	3,287,863

소계	18,825,277($9,618)	19,626,621($10,812)	24,340,809($19,350)

상품	수출	619,926($489)	123,221($104)	118,493($109)

내수	3,803,057	1,120,641	1,154,397

소계	4,422,983($489)	1,243,862($104)	1,272,890($109)

합 계	수출	125,393,785($98,945)	74,840,544($63,130)	92,132,110($84,680)

내수	27,241,646	26,601,632	17,962,732

소계	152,635,431($98,945)	101,442,176($63,130)	110,094,842($84,680)

(*) 제20기(전기) 및 제19기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
(*) 당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다.외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2020년 1,088.00원, 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원을 적용하여 계산하였습니다.

나. 판매 경로 (1) 판매 조직판매조직은 생산부문 산하에 PKG, MT, ST 영업부서로 구분되어 있습니다.

구분	임원	부장	차장/과장	대리/주임	소계

PKG	1	2	-	4	7

MT	1	-	-	1

ST

합계	1	3	-	4	8

(2) 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	PKG	내수	수주-주문-생산(패키징)-납품-입금

수출

용역	TEST	내수	수주-주문-입고-TEST-출하-입금

수출

상품	-	내수	수주-주문-출하-입금

수출

(3) 판매 전략당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략

당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다. MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구,개발 중에 있습니다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2022년 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 44% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.최근 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2022년 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 33% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다.또한 당사는 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

3) 사업영역 확대를 통한 영업전략

시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다.

다.수주상황일반적으로 당사의 패키징, 테스트 사업 모두 미리 수주를 받는 경우는 없습니다. 하지만, 원부자재의 확보 및 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 3개월간의 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다.
7. 기타 참고사항

1. 사업의 개요당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.
1. 요약재무정보

(단위 : 원)

구분/사업연도	(제21기)	(제20기)	(제19기)

2022년 12월말	2021년 12월말	2020년 12월말

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	대주회계법인(적정)	한미회계법인(적정)	한미회계법인(적정)

[유동자산]	29,840,177,120	25,412,238,245	22,461,559,479

현금및현금성자산	3,362,844,241	7,568,800,833	11,025,746,671

매출채권	13,211,645,898	8,076,531,453	3,994,212,957

기타유동금융자산	475,383,515	644,043,618	1,371,933,824

재고자산	12,607,365,183	8,618,277,573	5,673,531,306

기타유동자산	182,938,283	498,565,748	387,593,771

당기법인세자산	-	6,019,020	8,540,950

[비유동자산]	148,702,531,732	130,102,958,531	111,759,669,306

유형자산	139,440,054,839	119,842,194,207	102,306,765,007

무형자산	2,202,798,404	2,587,928,646	1,417,286,185

기타비유동금융자산	428,968,273	751,195,070	1,322,981,639

이연법인세자산	6,630,710,216	6,921,640,608	6,712,636,475

자산총계	178,542,708,852	155,515,196,776	134,221,228,785

[유동부채]	73,169,703,594	79,678,033,087	55,542,135,412

[비유동부채]	29,220,867,900	9,982,763,240	26,713,531,666

부채총계	102,390,571,494	89,660,796,327	82,255,667,078

[자본금]	29,792,248,000	24,833,570,500	19,146,275,000

[자본잉여금]	64,793,093,369	57,781,564,969	41,381,809,654

[기타자본]	1,102,088,825	1,102,088,825	1,034,264,503

[기타포괄손익누계액]	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)

[이익잉여금(결손금)]	(15,946,197,864)	(14,273,728,873)	(6,007,692,478)

자본총계	76,152,137,358	65,854,400,449	51,965,561,707

자본과부채총계	178,542,708,852	155,515,196,776	134,221,228,785

기 간	(2022.01.01~2022.12.31)	(2021.01.01~2021.12.31)	(2020.01.01~2020.12.31)

매출액	152,635,430,740	101,442,175,549	110,094,841,509

영업이익(손실)	1,924,029,253	(6,445,662,390)	5,339,062,232

당기순이익(손실)	(1,571,476,880)	(8,266,036,395)	5,147,816,131

기본주당이익(단위 : 원)	(30)	(197)	137

희석주당이익(단위 : 원)	(30)	(197)	135

(*) 본 보고서 작성기준일에 해당하는 개별 재무제표(제21기)는 외부감사인의 감사 를 받은 재무제표이며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제20기(전기) 및 제19기(전전기) 개별 재무제표 또한 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.(*) 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제20기(전기) 및 제19기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.(*) 제20기(전기) 및 제19기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당정책

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시 하도록 규정 하고 있으며, 배당가능이익 범위 이내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당이 이루어질 수 있도록 노력하고 있습니다.당사는 현재 자사주 매입 및 소각에 대한 계획은 가지고 있지 아니합니다. 나. 배당에 관한 사항배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에 규정하고 있습니다.

제 52 조(이익금의 처분)
당 회사는 매 사업년도의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.
1. 이익준비금
2. 기타의 법정적립금
3. 배당금
4. 임의적립금
5. 기타의 이익잉여금처분액
제 53 조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 50조 제 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
제 54 조(배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

다. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제21기	제20기	제19기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	-1,571	-8,266	5,148

(연결)주당순이익(원)	-30	-197	137

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

(*) 주당순이익은 개별 주당순이익입니다.

라. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-

- 당사는 최근 5년간 배당을 지급하지 않아 연속 배당횟수 및 평균 배당수익률 산출 이 불가합니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1.공모자금의 사용내역사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2.사모자금의 사용내역사모자금의 사용내역

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

전환사채	6회차	2019년 04월 05일	운영자금	6,000	운영자금	6,000	(*1)

유상증자(제3자배정)	8회차	2019년 08월 27일	운영자금	1,000	운영자금	1,000	(*2)

전환사채	7회차	2021년 06월 11일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	(*3)

유상증자(제3자배정)	9회차	2021년 11월 17일	시설자금등	15,000	시설자금등	15,000	(*4)

유상증자(제3자배정)	10회차	2022년 10월 17일	시설자금	12,000	시설자금	1,300	(*5)

(*) 공시서류작성대상기간(최근 3사업연도) 중 주식 발행을 통해 조달한 자금의 사용내역을 기재 하였습니다.

(*1) 6회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계

운영자금	기계장치 매입 대금	6,000	기계장치 매입 대금*	6,000	6,000

*기계장치 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액

Vision Placement 6.0D 2대	1,314

Flip Chip F/B SFM3(jig타입) 1SET	1,524

BSM2424, Fiber Laser Marking System	627

FlipChip SGN Vision Placement 6.0D 2Set	292

Filpchip F/B Dual Jig Loader/UN Loader 2set	1,133

MODULAR TRANSFER MOLDING SYSTEM	1,110

합 계	6,000

(*2) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계

운영자금	거래처 원재료 대금 지급	1,000	거래처 원재료 대금 지급*	1,000	1,000

*원재료 내역 상세 (단위 : 백만원)

원재료 사용 내역	금액

PCB	1,000

합 계	1,000

(*3) 7회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계

운영자금	기계장치 매입 대금	5,000	기계장치 매입 대금 등	5,000	5,000

*기계장치 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액

제7회차 전환사채 발행 수수료	50

Die bonder SPA-1000 2SET	793

D/A PARTS FOR DIE BONDER	622

SBM/FSBW-2000 1EA	94

SBM/1707MKII N2 1EA	107

SGN/VP CONVERSION KIT 20LGA 3.0 X 3.0/1EA	35

SBM/K2 KOSES 1EA	657

WB/wire bonder 10SET	692

WB/wire bonder 10SET	691

MT/HANDLER(중고)/TW350HT/SN7068HT/1SET	182

PKG/PCO/가압오븐(PCO) 잔금	63

Fully Automatic Dicing SAW DFD6755(SGN용)	259

LIS T890 R2 50%	365

Flip Chip Mounter SFM3 선급 50%	390

합계	5,000

(*4) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계

시설자금채무상환자금	기계장치 매입 대금채무상환자금	8,1166,884	기계장치 매입 대금채무상환자금	8,1166,884	15,000

*기계장치 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액

SPA-1000	1,429

LIS T890 R2 1대 잔금 50%	367

SGN VP6.0 1대 50%	273

PKG/D/A FMS MODIFICATION	834

UTC-5000 8EA	572

PKG/FCB/Dual JIig Loader/unloader	660

DGP8761+DFM2800	1,758

중고MT/Tester/Magnum_SSV/ 3Set	741

BG LAMINATION SYSTEM	363

Die Bonder 3대 선급 30%	305

리스장비구매(DGP8761+DFM2800)	162

SGN VP6.0 2대 잔금	652

합계	8,116

*채무상환자금 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

채무상환자금(은행 등) 2021.11. 18 ~ 2022. 03	금액

기업은행	1,017

하나은행	1,069

산업은행	1,045

국민은행	2,201

농협은행	363

신한은행	189

티엘아이	1,000

합계	6,884

(*5) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계

시설자금	토지매입	12,000	토지매입	12,000	12,000

*토지매입 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액

토지매입 1차 계약금	1,300

토지 잔금 지급	10,700

합계	12,000

3. 미사용자금의 운용내역- 해당사항 없음
2. 내부통제에 관한 사항

1. 내부회계관리제도당사의 감사는 일상감사, 반기감사, 결산감사 등의 정기감사와 특별감사, 시재감사 등의 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있으며, 또한 당사는 내부회계관리제도 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.[회계감사인의 내부회계관리제도 감사 및 검토의견]

사업연도	감사인	감사 및 검토의견	지적사항

제21기(당기)	대주회계법인(감사)	우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음

제20기(전기)	한미회계법인(검토)	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항 없음

제19기(전전기)	한미회계법인(검토)	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항 없음
3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	-	-	제20기(2021년도)정기주주총회

(*) 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

(*) 2016년 12월 01일 이사회 결의를 통해 전자투표제를 채택한 이후 임시·정기주주총회에 전자투표을 진행 하였으며, 이에 대한 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. (http://evote.ksd.or.kr)

나. 의결권 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	59,584,496	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	59,584,496	-

우선주	-	-

다. 소수주주권의 행사여부당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 라. 경영권 경쟁당사는 공시대상 기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다. 마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용	제 9 조(신주인수권)①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.
②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우
3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우
4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우
7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
8. ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이한규	남	1965년 04월	대표이사	사내이사	상근	경영총괄 (CEO)	한국항공대학교 전자공학과하이닉스 제조기술팀장티엘아이 생산총괄 전무이사현) 크로바하이텍 사외이사현) 윈팩 대표이사	769,230	-	계열회사임원	11년1개월	2023년 03월 29일

윤공수	남	1963년 04월	부사장	사내이사	상근	생산부문장 (CPO)	명지대학교 전자공학과하이닉스 외주기획 팀장하이닉스 PKG TEST 제조 팀장현) 윈팩 부사장	20,806	-	계열회사임원	10년5개월	2025년 03월 26일

최원	남	1963년 02월	사내이사	사내이사	상근	사내이사	한국항공대 항공통신정보공학과 졸업LG반도체 MCU영업팀 팀장 그린칩스 대표이사현) 어보브반도체 대표이사현) 윈팩 사내이사	-	-	최대주주대표이사	1년1개월	2024년 12월 22일

변영삼	남	1958년 05월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	노스웨스턴대학교 대학원 재료공학 박사동부하이텍 기획관리총괄 부사장SK실트론 대표이사현) SK실트론 고문현) 윈팩 사외이사	-	-	-	2년9개월	2023년 03월 23일

노화욱	남	1953년 12월	상근감사	감사	상근	상근감사	고려대학교 노동대학원하이닉스 경영지원 부문장극동대학교 석좌교수 현) 윈팩 상근감사	-	-	-	10개월	2025년 03월 23일

정석희	남	1969년 03월	전무	미등기	상근	경영부문장 (CFO)	인하대학교 경영학과다산인베스트 관리총괄디랙스 관리총괄현) 윈팩 전무	-	-	-	4년6개월	-

변영범	남	1966년 01월	상무	미등기	상근	SCM 부문장	한국항공대학교 전자공학과 기아자동차 ECU 개발LG반도체 SYSTEM IC 제품기획어보브반도체 해외영업팀장 티엘아이 영업 구매 총괄현) 윈팩 상무	-	-	-	4년3개월	-

이상협	남	1967년 02월	상무	미등기	상근	미래기술연구소연구소장	한양대학교 금속공학과삼성전자 PKG 공정기술 그룹장시그네틱스 PKG 연구소장현) 윈팩 상무	-	-	-	10개월	-

이준성	남	1971년 10월	상무	미등기	상근	SALES 부문장	일본센슈대학 경영학부스태츠칩팩코리아 ASIA SALES 담당임원현) 윈팩 상무	-	-	-	8개월	-

최종배	남	1967년 02월	상무	미등기	상근	품질부문장	한양대학교 전자공학과삼성전자 메모리 품질 보증실JJT Solution 개발/품질 담당 임원3S Korea 영업/품질 담당 임원현) 윈팩 상무	-	-	-	6개월	-

오선주	남	1963년 02월	부사장	미등기	상근	사업총괄 (COO)	건국대학교 전자공학과삼성전자 반도체 제조기술삼성전자 반도체 Package기술 그룹장삼성전자 반도체 외주기술 그룹장현) 윈팩 부사장	-	-	-	신임	-

(*) 2023년 3월 13일 오선주 미등기 부사장을 선임 하였습니다.

등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 )

구분	성명	성별	출생년월	사외이사후보자해당여부	주요경력	선ㆍ해임예정일	최대주주와의관계

선임	이한규	남	1965년 04월	사내이사	하이닉스 제조기술팀장(주)티엘아이 생산총괄 전무이사크로바하이텍(주) 사외이사(주)윈팩 대표이사	2023년 03월 22일	특수관계인

선임	한재수	남	1962년 06월	사외이사	삼성 메모리 영업팀장삼성 반도체 미주 총괄삼성 전략 마케팅 부사장	2023년 03월 22일	해당사항없음

주1) 상기 표는 2023년 03월 22일, 정기주주총회에서 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우, 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

나. 임원 겸직현황(기준일 : 2022년 12월 31일)

겸직자	겸직회사

성명	직위	회사명	직위

이한규	대표이사	크로바하이텍(주)	사외이사

최원	사내이사	(주)그린칩스홀딩스(주)그린칩스(주)코텍세미컴(주)오토실리콘(주)라온크리에이트어보브반도체(주)	대표이사사내이사사내이사사내이사사내이사대표이사

변영삼	사외이사	SK실트론	고문

노화욱	상근감사	극동대학교	석좌교수

다. 직원 등 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

반도체 임가공	남	369	-	-	-	369	03년08개월	18,591	50	-	-	-	-

반도체 임가공	여	194	-	-	-	194	03년06개월	7,269	37	-

합 계	563	-	-	-	563	03년07개월	25,859	46	-

미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	5	540	108	-

(*) 상기 연간급여 총액은 2022년 12월 31일까지 지급된 금액입니다.(*) 상기 연간급여 총액은 공시서류작성기준일 현재 재임 중인 등기 이사 및 퇴임한 등기 임원의 연간급여 총액에 포함 되어 있습니다.(*) 상기 인원수는 퇴직한 미등기임원은 포함되어 있지 않습니다.
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	4	1,500	-

감사	1	200	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

5	691	138	-

(*) 상기 보수총액은 2022년 12월 31일까지 지급된 금액입니다.(*) 상기 보수총액은 공시서류작성기준일 현재 재임 중인 이사·감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간 동안 퇴직한 이사·감사를 포함하여 기재 하였습니다.(*) 상기 인원수는 퇴직한 이사·감사는 포함되어 있지 않습니다.

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	3	557	186	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	24	24	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	110	110	-

(*) 상기 보수총액은 2022년 12월 31일까지 지급된 금액입니다.(*) 상기 보수총액은 공시서류작성기준일 현재 재임 중인 이사·감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간 동안 퇴직한 이사·감사를 포함하여 기재 하였습니다.(*) 상기 인원수는 퇴직한 이사·감사는 포함되어 있지 않습니다.

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

당사는 사업보고서 제출일 현재 개인별 보수지급금액-이사.감사 개인별 보수 5억원미만으로 해당사항 없습니다.

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

당사는 사업보고서 제출일 현재 개인별 보수지급금액-5억원 이상 중 상위 5억원미만으로 해당사항 없습니다.

3. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

당사는 사업보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

대표회사 :어보브반도체(주)	2	13	15

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(1) 계열회사 계통도당사가 속한 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상 기업집단에 해당하지 않으며, 계열회사간의 상호출자 계통도는 아래와 같습니다.

구 분	출자회사

어보브반도체㈜	(주)그린칩스홀딩스	(주)노매드투어	(주)윈팩

피출자회사	어보브반도체㈜	7.2%	2.5%	-

ABOV HK	100.0%	-	-

ABOV VINA	100.0%	-	-

화인칩스(주)	29.5%	-	-

(주)오토실리콘	40.5%	-	-

(주)다빈칩스	43.5%	-	-

(주)윈팩	38.3%	-	-

(주)코텍세미컴	-	100.0%	-

(주)라온크리에이트	-	85.0%	-

(주)노매드투어	-	65.8%	-

노매드 재팬	-	-	100.0%

티더블유메디칼	22.9%

(2) 회사 및 계열회사간 임원 겸직현황

겸직자	겸직회사

성 명	직위	회사명	직위

최 원	대표이사	(주)그린칩스홀딩스	대표이사

(주)그린칩스	사내이사

(주)코텍세미컴	사내이사

(주)오토실리콘	사내이사

(주)라온크리에이트	사내이사

(주)윈팩	사내이사

김영진	사내이사	(주)오토실리콘	사내이사

화인칩스(주)	사내이사

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	1	1	-	-	-	-

단순투자	-	1	1	-	-	-	-

계	-	2	2	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등사업보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 사업보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래 (단위:원)

구 분	2022년(제21기)	2021년(제20기)	내 용

매출거래	용역매출	762,786,468	18,831,165	TEST 매출

상품매출	454,832,000	23,306,500	-

제품매출	532,606,224	-	-

합 계	1,750,224,692	42,137,665	-

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래사업보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .다. 채무보증 현황사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 기타의 우발부채 등Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 30. 우발상황 및 약정사항에 대하여 설명되어 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 중소기업 확인서3. 외국지주회사의 자회사 현황

사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 금융투자업자의 과거 합병 평균 괴리율

- 해당사항없음 5. 과거 합병 건별 환황 및 합병 전후 재무사항 비교표

- 해당사항없음 6. 합병등 전후의 재무사항 비교표

- 해당사항없음7. 보호예수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

보통주	6,756,756	2021년 12월 01일	2022년 12월 01일	2021.12.01~2022.11.30	(*)	49,667,141

보통주	9,917,355	2022년 10월 31일	2023년 10월 31일	2022.10.31~2023.10.30	(*)	59,584,496

(*) 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정에 따른 보호예수(사모증자)

8. 특례상장기업의 재무사항 비교표

- 해당사항없음 9. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

- 해당사항없음
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	2	어보브반도체(주)	150111-0093926

(주)윈팩	134411-0020543

비상장	13	ABOV Semiconductor (HK) Co Limited	1022254

ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd	0109876363

화인칩스(주)	131111-0057917

(주)오토실리콘	110111-6823458

(주)다빈칩스	110111-2600131

(주)그린칩스홀딩스	110111-1210593

(주)그린칩스	131111-0616606

(주)코텍플러스	110111-3249045

(주)코텍세미컴	110111-2008955

(주)라온크리에이트	120111-0795734

(주)노매드투어	110111-6406767

노매드 재팬	3300-01-019650

티더블유메디칼	110111-5957430
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

Transdermal SpecialtiesGlobal, Inc.,
(비상장)	비상장	2016년 04월 20일	당뇨 인슐린패치사업	4,601	2,645,502	7.5	-	-	-	-	2,645,502	7.5	-	-	-638

(주)티더블유메디칼
(비상장)	비상장	2016년 04월 06일	단순투자	400	80,000	22.9	-	-	-	-	80,000	22.9	-	2,337	-5

합 계	2,725,502	-	-	-	-	-	2,725,502	-	-	2,337	-643
1. 전문가의 확인

해당사항없음
2. 전문가와의 이해관계

해당사항없음