윈팩 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

번호	구분	등록일	특허내용	근거	출원국가

1	특허권	2006.09.21	이미지 센서용 패키지	특허법	국내

2	특허권	2008.03.26	저장장치	특허법	국내

3	특허권	2012.12.11	반도체 패키지	특허법	국내

4	특허권	2012.11.28	패키지 모듈	특허법	국내

5	특허권	2012.12.31	패키지 모듈	특허법	국내

6	특허권	2012.11.28	패키지 모듈	특허법	국내

7	특허권	2014.02.11	적층 반도체 패키지 및 그제조 방법	특허법	국내

8	특허권	2014.02.11	적층 반도체 패키징	특허법	국내

9	특허권	2015.10.28	칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법	특허법	국내

10	특허권	2017.02.13	웨이퍼 재구성 방법	특허법	국내

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 - 일반적인 사항 외의 특별한 규제사항이 없습니다.

다. 환경보호 정책 및 현황 (1) 경영시스템 인증당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고있습니다. 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있습니다.(2) 온실가스 배출권거래제 대응

당사는「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조에 따라 2023년 1월 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었으며,「저탄소 녹색성장 기본법」제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있습니다. 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분	2024년	2023년	2022년

온실가스(tCO2e)	24,045	23,960	29,814

에너지(TJ)	500	498	619

라. 시장여건 및 영업의 개황 등(1) 반도체 산업의 개요

당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.

분류>

분류	사업영역	특징	주요 기업

IDM(종합반도체)	반도체 회로 Design, Wafer 가공 등	기술력, 대규모 R, Capex 요구	삼성전자, SK하이닉스,인텔, Micron 등

Foundry(파운드리)	Wafer 가공 수탁 생산	반도체 Fab에 집중된 투자	TSMC, SMIC, UMC,DB하이텍 등

Fabless(팹리스)	반도체 회로 Design	높은 기술력 및 인력 인프라 요구	퀄컴, Lx Semicon,티엘아이 등

Package Assembly	가공된 Wafer 조립	축적된 Know-how, 기술력,거래선 확보 필요	윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR,Stats ChipPac

TEST	테스트, 분석	축적된 Know-how, 고가 장비 확보,안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보	윈팩, 에이티세미콘, 하이셈,두산테스나, ASE 등

(2) 반도체 산업의 특성반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체(OSAT)들을 탄생시키는 계기가 되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클의 단축 및 신규 IT 모바일 기기들의 등장 등으로 반도체 칩의 소형화 및 고집적화가 중요시되면서 공정의 전문화가 대두되고있고, 밸류체인의 다각화가 확산되어 빠르게 전문화가 진행되고 있습니다.(3) 후공정 산업의 특성 반도체 후공정 산업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징 공정과 테스트 공정을 말합니다. 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.① 패키징 공정 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화 및 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.② 테스트 공정테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

(4) 반도체 산업의 성장성 반도체 산업은 국가기간산업으로서 PC부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에 큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

中 반도체 비중>
(단위 : 백만USD, %)

구분	2019년	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년

총 수출	542,333	512,498	644,400	683,585	632,226	683,692

반도체	93,930	99,177	127,980	129,227	98,630	141,921

전년비 증감율	-25.9%	5.6%	29.0%	1.0%	-23.7%	43.9%

비 중	17.3%	19.4%	19.9%	18.9%	15.6%	20.7%

(출처 : 한국무역협회, 2025. 1월)

또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.(5) 후공정 시장의 특성

반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다. 그에따라 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다.① 패키징 시장일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. 신형 IT 제품들이 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적이고, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의 중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.② 테스트 시장초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 2000년대 중반 이후부터 외주비중을 본격적으로 확대시켰습니다. 장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외부업체의 외형성장에 대하여 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다.

(6) 경쟁요소

반도체 후공정 사업의 경우 IDM 및 파운드리, 팹리스 업체로부터 수주를 받아 납품하는 구조입니다. 후공정 전문 외주업체들은 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보가 중요합니다. 또한 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 투자로 인해 가능한 장치산업입니다. 따라서 장치산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 공정의 기술 및 품질에 대한 능력의 기반이 확보되는게 중요합니다.(7) 영업개황당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.

또한 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	매출액	매출액 비중 (%)	주 요 제 품

반도체 부문	74,141	100%	DRAM, NAND Flash, MCP 등

(8) 자원조달상황

패키징 사업에 사용되는 원/부재료는 Substrate, Gold wire, WBL tape, EMC, Epoxy 등이며, 이러한 원/부재료들은 패키징 방식에 따라 요구되는 재료와 그 양이 구분됩니다. 현재 주요 원재료들은 대부분 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되고있지 않습니다. 또한, 테스트 사업은 100% 장치 사업으로 사업을 영위하는데 필요한 원/부재료는 존재하지 않습니다.

주요 원재료 및 조달원>

종 류	공 급 업 체	제품종류

국 내	해 외

Substrate	심텍, 대덕전자, 해성디에스	Grea Tech(중국)Leading Technology(대만)	FBGA, BOC, SIP

Gold wire	엠케이전자, 희성금속	-	패키징 공통

EMC	삼성SDI, KCC	-	패키징 공통

Epoxy	에버텍	-	패키징 공통

WBL tape	원퍼인터내셔널, INNOX	-	패키징 공통

(9) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액의 구분이 불명확하고 반도체 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하기때문에 시장점유율은 기재하지 않습니다.