에코볼트 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 내용당사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발,생산하여 국내외 업체에 판매를 하고 있으며, 휴대폰용 Module사업부문에서 Touch Screen Module 및 Key Module 와 함께 Speaker Module등의 제품으로 구분하고 있습니다.당사 및 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

회사	주요재화 및 용역	주요고객	사업내용

에스맥 주식회사	Touch Screen ModuleKey Module	동우화인켐, 화웨이 등	Touch Screen Module,Key Module 등 제조

S-MAC VINA Co., Ltd.	Touch Screen ModuleKey Module	동우화인켐, 화웨이 등	Touch Screen Module,Key Module 등 제조

주식회사 엔에스엠	대전방지 제품군(코팅액,실리콘,고무등) 및 플라스틱 필름의 제조 .판매	삼성SDI 등	대전방지 제품군 및 플라스틱 필름 등 제조

주식회사 이스트게이트인베스트먼트	신기술금융회사	-	신기술사업금융

에스맥웰스매니지먼트 주식회사	전문, 과학 및 기술서비스업	-	경영컨설팅

다이노나 주식회사	의학 및 약학 연구개발업	-	진단원료항체, 진단키트 제조 및 판매. 코로나 진단키트 임가공. 기술이전. 용역.

(1) Touch Screen Module 사업부문

1) 산업의 특성터치스크린은 키보드, 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜 등을 접촉하여 입력하는 방식이며, 이런 특성 때문에 누구나 쉽게 입력 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 활용 범위는 현금인출기, 산업장비용 패널에서부터 최근에는 게임기, 핸드폰 및 태블릿PC 등에 폭넓게 활용되고 있습니다.터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 정전용량방식이 현재 주요방식으로 사용되고 있으며, 모바일 뿐만 아니라, 최근에는 의료용, 산업용 및 게임용에도 채용이 확대되고 있는 추세입니다.

■ 터치스크린 패널 방식 비교

구분	정전용량방식	저항막방식	SAW(초음파)	적외선방식

반응 속도	빠름	느림	빠름	빠름

투 과 율	>90%	85%	>92%	>100%

진입 장벽	높음	낮음	높음	높음

입력내구성	2,000만회 이상	100만~2,000만회	5,000만회 이상	LED수명 비례

대응사이즈	7.6~73.7cm	~58.4cm	22.9~127cm	15.2~104cm

특 징	손가락 등 몸에서 발생하는 정전기를 인식하여 반응	입력장치 센서가내장된 2장의 ITO필름을 통하여 압력에 반응하는 방식	손가락 사용	손가락, 펜 등 다양한 방식으로 사용 가능

비 용	보통	저비용	고비용	고비용

장 점	강화유리 사용, 화면이 선명하며 변형이 적음,멀티터치 가능	제조원가 저렴	대형사이즈 유리에 적용 가능

단 점	회로설계가 어려움, 기술적 진입 장벽 존재	감압기능 저하 문제, 외관 손상 가능성 높음	센서의 오염과 액체에 약함, 멀티터치 불가함	멀티터치 불가함

적용분야	KIOSK, ATM, 휴대폰	네비게이션, 휴대폰, 게임기	전자칠판, 공공정도 단말기	실내 정보 단말기

[Source : 정보통신산업진흥원, "휴대폰 터치스크린 패널 개발 및 시장동향, 2011]

2) 산업의 성장성

스마트폰 출하량은 2020년까지 역성장이 불가피한 상황입니다. 성장 둔화의 가장 큰 요인은 1) 포화 단계에 진입한 보급률, 2) 혁신감소 3) 스마트폰 교체주기 장기화 등이 있고 향후 ‘파괴적 혁신’없이 출하량 재성장은 어려울 전망입니다.

3) 경기변동의 특성

전세계 스마트폰 출하량의 30%를 차지하는 중국이 2년 연속 역성장을 기록 중이고, 9%를 차지하는 미국 또한 역성장을 지속 중입니다. 전세계 스마트폰 출하량의 양대 산맥인 미국과 중국의 역성장은 시장규모의 축소로 이어져 한국업체들에게 부정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 하지만 전세계 스마트폰 출하량의 10%를 차지하는 인도는 아직까지 두자리수 성장을 이어나가고 있으나 이는 인도 시장이 중저가 스마트폰 경쟁이 치열해짐을 의미하고 있고 있습니다. 현재는 프리미엄 제품의 정체와 Middle-end 제품의 경쟁이 심화되는 현상입니다.

선진시장의 역성장을 멈추려면 새로운 변화가 필요할 것이고 미국의 5G 도입이 중요할 것으로 예상되고 있습니다. 5G는 2019년 미국, 한국 등의 일부 국가만 상용화되기 때문에 1,500만대 이상의 수요는 기대하기 어려우나 2020년 이후로 선진 시장 중심으로 5G 교체수요가 발생될 것으로 예상됩니다. 5G 상용화가 예상되는 2020년에는 물량과 가격이 모두 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 신규 수요 성장 여력이 남아있는 아시아, 중동/아프리카에서 스마트폰 성장률 회복이 필요한 상황입니다. 이 지역은 아직까지 휴대폰 대비 스마트폰 비중이 56%, 52%에 불과하기 때문에 신규수요 창출로 인한 우호한 성장률이 예상됩니다. 마지막으로, 향후 피처폰에서 스마트폰으로 교체하는 신규 수요자의 2차 구입시 스펙 향상으로 인한 스마트폰 수요증가가 기대되고 있습니다.

4) 회사의 경쟁우위요소당사는 베트남 현지 공장(박닌, 하남)을 설립하여 직접 납품을 통하여 수요자의 특성에 대한 대응을 통하여 시장 지배력을 확대해 나가고 있습니다.당사의 주된 영업활동은 휴대폰용 Module 을 제조하여 완제품업체로 납품하는활동이며, 휴대폰의 연구개발단계부터 매출처와 긴밀한 공조체제 아래 정보공유, 공동개발을 수행하고 있습니다. 삼성전자와 동우화인켐 같이 세계적인 경쟁력을 갖춘 제조업체가 당사의 주요 매출처이면서 주요 목표시장임을 감안하면 당사는 매출의 안정적인 성장 및 일정 수준의 이익률 확보가 가능하다는 점, 또한 채권회수에 있어서 위험이 적다는 점 등의 장점을 보유하고 있습니다.당사는 기존 Key Module 위주의 입력장치의 개발/생산을 위주로 사업이 이루어 졌으나 휴대폰 및 기타 휴대용 기기의 고기능, 고급화에 따른 새로운 입력장치로 터치스크린 부분의 사업을 진행하고 있습니다. (2) 대전방지 제품군1) 산업의 특성1990년대까지 반도체와 디스플레이-LCD 관련 제품 제조 시 정전기제거기술 수준은 선진국을 모방하는 수준이었으며, 대전방지 (ESD)제품의 주종은 카본블랙 내첨 type과 계면활성제 코팅type이 주류를 이루었습니다. 그러나 2000년대에 접어들어 국내 반도체, 핸드폰, LCD, PDP 산업의 발전에 힘입어, 고집적 전자회로 및 관련 핵심부품의 정전기적인 문제로 인한 오동작의 원인이 밝혀지고, 분진 및 유해물질에 의한 오염 및 불량 등 정전기 제거 및 오염원 관리의 필요성이 강조되었습니다. 따라서 분진발생과 표면전이 등의 심각한 문제점을 해결할 수 있으면서 카본블랙과 계면활성제 제품을 대체할 수 있는 신소재 개발이 사용자로부터 강하게 요구되어 왔습니다. 전도성 고분자 산업은 전자부품 및 디스플레이 관련 부품 소재 업체의 필요성에 의한 주문형 기술 집약형 산업입니다. 즉, 첨단응용기술을 요하는 고품질과 품질준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업으로 제품개발 초반부터 기술개발 (전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등)을 진행해야 하는 기술 집약적 NT산업입니다. 21세기를 리드할 첨단 신소재인 전도성 고분자는 플라스틱의 다양한 가공성, 가벼운 무게, 대량생산 가능성 등의 장점과 금속의 전기 전도도, 열 안정성, 등의 장점을 골고루 갖추고 있습니다. 전도성 고분자를 이용하여 전자파 차폐 및 흡수용, 투명한 전도체, 축전기, 전기 변색 소자, 센서의 전극, 비선형 광학소자, 분자크기의 정류소자 및 정전기제거 목적의 반도체 부품 포장재 등 수많은 응용연구 및 제품화가 이루어지고 있으며 일상용품에서부터 첨단 산업제품에 이르기까지 다양한 분야에서 핵심소재로 사용되고 있습니다.

2) 산업의 성장성전도성 관련“국내시장 규모는 2006년도 3,300억원 규모”(참고: 한국기술은행, NTB 자료)였으며, 미국시장 규모는 USD$ 10억/03년 이었으며 USD$ 14억/08년을 보이고 있습니다. 전도성 고분자 종류는 총 100여 종이 알려져 있으며, 현재 산업체에서 사용 중인 30여 종이 핵심이고 다음과 같이 두 그룹으로 나눌 수 있습니다. Polyaniline, Polypyrrole, Polythiophene, Polyacetylene 등의 그룹과 Ion-complex type 전도성 고분자 그룹으로 사용처 및응용용도 등에 의해서 각각 사용되고 있습니다. 좀더 자세히 살펴보면, Polyaniline 등은 일반적으로 코팅 등의 공정상 기술이 필요한데, 이는 부도체를 코팅을 통해서 표면을 도체화 하는 기술입니다. 반면에 Ion-Complex 전도성 고분자 등은 부도체 등과 혼합 또는 사전반응 과정을 통해 전체를 도체화 하는 물질입니다.전자산업 및 정보 통신기기 제조업은 물론 자동차, 정밀의료기기, TFT-LCD 생산라인, 병원과 Bio 및 동물실험 연구 등 크린룸의 응용범위가 확대됨에 따라 관련시장이 계속 확대되고 있습니다. 국내 크린룸 관련시장은 반도체, 나노기술 및 디스플레이 관련시장의 급성장으로 소모성 관련제품의 수요가 계속적으로 증가추세에 있습니다. 특히 디스플레이 및 전자 관련 크린룸 작업장에서 소모성 소재로 사용되는 당사의 대전방지 보호필름 (Antistatic protective film) 및 테이프는 평면 디스플레이제품인 LCD용 편광판 같은 정전기에 아주 민감한 제품에 적용 가능하고, 소형?경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선기판에 사용할 수 있으므로, 전자제품의 경박단소화와 디지털화 및 크린룸 관리규정 강화에 따른 일반적인 점착 테이프보다는 불량률을 최소화 할 수 있는 제품으로 대전방지 보호필름 및 전도성 점착테이프의 시장이 크게 확대될 것으로 예측됩니다.3) 회사의 경쟁우위요소당사는 수많은 전도성 고분자의 응용분야 중에서 ① 정전기, ESD 및 전자파 방지, ② 전도성 플라스틱 및 고무 개발, 그리고 ③ 투명전극 개발이라는 목표를 세우고 핵심 전도성 고분자 제조 기술, 응용제품 개발에 집중을 하고 있습니다. 정전기 제거 관련 산업에서 전도성 고분자 원료를 사용한 응용기술 개발능력에서 경쟁우위를 보유하고 있습니다. 아울러, 당사는 전도성 고분자 원료를 합성하여 ①대전방지 코팅액 제조 ②대전방지 압출 생산능력을 보유 ③그에 따른 대전방지 제품 제조능력(Tray)을 보유하여 개발부터 제조까지 가능한 경쟁우위 요소를 갖추고 있습니다.4) 지적재산권 보유 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	대전방지 시트, 트레이 및 이의 제조방법	엔에스엠	2013.10.02	2015.08.25	특허청

2	특허권	전지 이송용 트레이의 제조방법	엔에스엠	2013.10.11	2015.04.23	특허청

3	특허권	전지 이송용 트레이의 제조방법	엔에스엠	2013.11.13	2015.03.17	특허청

4	특허권	대전방지 폼 간지	엔에스엠	2014.09.23	2016.01.25	특허청

5	특허권	디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법	엔에스엠	2016.01.08	2017.10.19	특허청

6	특허권	디스플레이의 프레임 이송용 간지	엔에스엠	2016.07.12	2018.03.07	특허청

7	특허권	대전방지 AI 간지	엔에스엠	2018.04.09	2018.10.08	특허청

8	특허권	디스플레이의 프레임 이송용 간지	엔에스엠	2017.12.06	2020.02.19	특허청

(3) 신기술사업금융

1) 신기술사업금융의 개념기술사업금융업은 장래성이 있지만 자본과 경영기반이 취약한 기업 및 리스크가 높아 투자가 잘 이루어지지 않는 분야를 전문투자가의 안목으로 발굴하여 지분참여를 중심으로 기업주와 공동으로 위험을 부담하면서 자금관리, 경영관리, 기술지도 등종합적인 지원을 제공함으로써 높은 자본이득을 추구하는 금융활동으로서 일반적으로 벤처캐피탈(VentureCapital)로 알려진 위험부담자본을 운용하는 금융활동을 의미합니다.

여신전문금융업법상 신기술금융은 신기술사업자에 대한 투자·융자, 경영 및 기술의지도, 신기술사업투자조합의 설립, 신기술사업투자조합 자금의 관리·운용을 종합적으로 행하는 활동입니다. 2) 신기술사업금융업무의 영역(가) 업무의 종류 : 주업무와 부대업무로 구분됨 - 주업무 (신기술사업금융업자만 수행 : 여신전문금융업법 제41조) · 신기술사업자에 대한 투자 · 신기술사업자에 대한 융자 · 신기술사업투자조합의 설립, 조합자금의 관리·운용 · 신기술사업자에 대한 경영 및 기술의 지도 - 부대업무 (타 여신전문금융업자와 동일한 차원에서 부대적으로 수행 : 법 제46조 제1항, 시행령 제16조) ·신용대출 또는 담보대출 업무(기업 및 소비자대상) ·어음할인업무(융통어음포함) ·기업이 물품 및 용역의 제공에 의하여 취득한 매출채권의 양수·관리·회수 업무 (팩토링) ·위의 주업무 및 부대업무와 관련된 신용조사 및 부수업무 ·지급보증 ·타 여신전문금융회사 및 겸영여신업자가 보유한 채권 또는 이를 근거로 하여 발행한 유가증권의 매입업무(나) 주업무의 대상(신기술사업자의 범위) - 기술을 개발하거나 이를 응용하여 사업화하는 중소기업 - 다음의 '신기술사업'을 영위하는 중소기업 ·제품개발 및 공정개발을 위한 연구사업 ·연구개발의 성과를 기업화.제품화하는 사업 ·기술도입 및 도입기술의 소화개량사업 ·중소기업창업지원법시행령 제29조 및 동령 별표 2에 규정된 기술집약형 중소기업에 속하는 사업 ·기타 생산성향상, 품질향상, 제조원가절감, 에너지절약등 현저한 경제적 성과를 올릴 수 있는 기술을 개발 또는 응용하여 기업화.제품화하는 사업 - 대통령령이 정하는 기업 ·위의 신기술사업을 영위하는 기업으로서 상시 사용하는 종업원이 1천명 이하이고, 총자산액이 1천억원 이하인 기업 - 산업기술연구조합육성법에 의한 산업기술연구조합3) 산업의 특성 (신기술사업금융업)

여신전문금융업상 여신전문금융회사가 영위할 수 있는 사업부문은 신용카드업ㆍ할부금융업ㆍ시설대여업ㆍ신기술사업금융업이 있으며, 당사가 영위하고 있는 신기술사업금융업은기술성과 사업성은 있으나 자본과 경영기반이 취약한 중소신기술사업자에 대하여 직접적인 투ㆍ융자 뿐만 아니라 회사에 대한 전반적인 경영지원 등 종합적 지원을 제공하고 높은자본이득을 얻고자 하는 금융활동을 말합니다.신기술사업금융업자의 투자업무는 기술력이 우수한 중소 벤처기업을 발굴하고 자본을 출자하는 주식인수가 일반적이나, 투자위험 분산을 위해 전환사채, 신주인수권부사채 등의 인수방식을 취하기도 하며, 이 밖에 신기술사업자에 대한 자체자금 융자, 정부지원 정책자금 지원 및 어음할인 등의 업무를 취급하고 있습니다.

4) 산업의 성장성신기술사업금융업은 신기술사업자에 투자한 주식의 매각에 따른 자본이득이 회사수익의 상당부분을 차지하므로 중소벤처기업의 주식이 거래소시장에 상장 또는 협회중개시장에 등록되어 거래될 수 있는 자본시장의 발전 및 성숙이 그 성장의 필수요건입니다. 따라서 대부분의 국가에서는 자본시장을 통한 중소벤처기업 주식 거래의 활성화를 지원하기 위해중소벤처기업 상장 및 등록요건을 일반기업보다 완화하고 중소 벤처기업에 대한 각종 세제지원 제도를 갖추고 있습니다.5) 경기변동의 특성신기술사업금융업자는 중소벤처기업이 거래소시장이나 코스닥시장에 상장됨에 따라 발생하는 매각이익이 회사수익의 상당부분을 차지하므로 우리나라의 전반적인 경기변동에 따른 증시환경이 회사의 영업수익에 크게 영향을 미칩니다.6) 자원조달상의 특성자금조달의 방법은 자본금의 증자, 투자조합결성, 회사채발행, 정책자금차입, 해외자본의 도입등 다양한 자금조달원을 갖고 있으며 업종 특성상 차입금보다는 자기자금조달, 단기차입금보다 장기차입금이 주를 이루고 있습니다. 또한 벤처금융의 일반화 및 유망분야별 투자활성화에 따라 투자조합결성을 통한 자금조달이 증가하고 있는 추세입니다.

7) 경쟁요소국내 중소 벤처기업에 대한 투자업무는 여신전문금융업법상의 신기술사업금융업자와 중소기업창업지원법상의 창업투자회사로 2원화 되어 있고 여신금융협회자료에 따르면 신기술사업금융업 등록회사는 2018년 12월말 현재 104개사로 매년 증가추세에 있습니다.

8) 관련법령 및 정부의 규제 및 지원

구 분	내 역

설립근거	여신전문금융업법

감독소관	금융감독위원회(금융감독원)

설립요건및 운영요건	자본금요건	등록사항- 상법상 주식회사, 납입자본금 200억원 이상

투자대상	신기술사업자

투자의무	없음

행위 제한	- 업무용부동산 투자 : 자기자본의 100% 이내- 대주주에 대한 신용공여 : 자기자본의 50% 이내- 신기술사업자에 대한 융자 : 연간투자액의 15배 이내- 자기자본 대비 총자산 한도 : 자기자본의 10배 이내

(4) 의학 및 약학 연구개발업1) 바이오산업의 정의 및 개념

바이오산업(Bioindustry)은 DNA·단백질·세포 등의 생명체관련 기술(Biotechnology)을 직접 활용해 의약품(의약바이오), 농업(그린바이오)뿐만 아니라 화학. 에너지(산업바이오) 및 IT. NT 등 첨단 기술과의 융합(융합바이오)으로 응용 범위가 확대되고 있습니다.

의약 바이오 (Red Biotechnology)는 질병의 치료 등에 활용되는 의약품을 개발하는 분야로서 바이오산업의 최대 구성비를 차지하고 있습니다. 의약 바이오 산업은 재조합 바이오의약품, 저분자 의약품, 재생 의약품 및 의약바이오 기반기술 등으로 구성됩니다.

의약바이오	재조합 바이오 의약품	항체치료제, 단백질의약품,
백신, 유전자의약품

저분자 의약품	저분자 의약품,
천연물 의약품

재생 의약품	세포치료제, 조직치료제, 바이오인공장기 등

바이오의약기반 구축기술	기반 구축 기술

2) 바이오산업의 특성(가) 새로운 형태의 첨단기술산업

바이오산업은 바이오기술기반 산업으로서 제품 중심으로 구분하는 타 산업과는 달리 기술 적용 여부에 기초한 새로운 형태의 Biotechnology-based 산업입니다.

(나) 기술 및 지식기반 고부가가치산업

바이오산업은 건강, 식량, 환경부문 등의 인류 난제의 해결과 직결된 기술 및 두뇌집약적인 고부가치 지식기반 산업이며, 최근 5년간 생산액 기준의 국내 바이오산업 연평균 성장률은 28% 이르고 있습니다. 글로벌 신약 1개의 연간 부가가치는 자동차 300만대 수출과 동일합니다.

구분	신약 1개 품목	자동차 300 만 대

수익률	30%	0.96%

순이익	3,000 억원	2,900 억원

(다) High Risk / High Return, Long Term Investment 산업

투자 금액이 높고 회수기간이 길어 장기투자가 필수적이며, 성공시 높은 수익이 보장되나 성공에 대한 위험성이 존재하는 산업으로서 신약 개발을 위해서는 최소 10년간약 수 억 달러 이상의 자금이 소요됩니다.

3) 바이오의약품 산업으로의 변화

기존 저분자 의약품 산업이 심각한 위기에 직면한 가운데, 바이오의약품 분야가 전체 의약바이오 산업의 성장을 견인하는 동력으로 작용하고 있습니다. 다국적 제약사들의 바이오 신약은 이미 전 세계 의약품 매출의 성장을 견인하고 있고, 국내에서도 최근에는 기존 제약사들은 물론 대기업까지 바이오의약품 산업에 진출하고 있습니다. 이러한 바이오의약품 산업 내 주요한 환경변화 요인은 다음과 같습니다.

(가) 정책·제도적 환경 : 국가 핵심산업으로의 육성.

- 정부차원에서 반도체 산업 이후 필요한 국가 신성장동력으로써 바이오산업 의 중요성 인지 및 육성 의지

- 지식경제부가 주도하는 의약바이오 기술로드맵 중에서, 항체의약품을 재조합 생물의약품 중 제2 소분류로 상정하고 “새로운 질병 target 발굴, 염기 서열의 인간화 기술, 고발현 세포주 제작과 무혈청 배양 및 생산공정 최적화”가 세계적인 경쟁력 우위를 확보하는데 필요한 주요 기술로 설정하였습니다.

(나) 경제적 환경 : 의료비용의 급증, 시장의 확대 및 다변화

(다) 사회적 환경 : 삶의 질 향상 위한 요구 증대, 고령화 사회 도래 및 생산 인구 감소, 안정성이 확보된 바이오의약품에 대한 요구 증가

(라) 기술적 환경 :

- 유전자 분석기술의 비약적 발전

- 만성/난치성 질환 발병율 증가에 따른 바이오신약 개발 요구 확대 :

바이오의약품은 질병의 원인과 발생 메커니즘 규명에 따른 해결책 모색을 통해 개발되므로 저분자 합성신약으로 해결하지 못한 난치성 질병 치료에 효과적일 것으로 예상됨. 2008년 기준 저분자의약품과 바이오의약품의 판매액 비율은 각각 83% 와 17% 이었으나, 2014년에는 77 %와 23 %의 비율로 바이오의약품의 비중이 점차 증가하고 있습니다.

- 바이오마커에 의한 예방의학으로 변화

- 개인맞춤형 치료방식으로의 변화

4) 바이오의약품 시장 성장을 주도하는 항체치료제 시장

글로벌 바이오의약품 시장은 2017년 2,706억달러(약 306조원)에서 연평균8.6%로 성장하여 2023년 4,420억달러(약 500조원) 규모로 확대될 전망입니다.글로벌 바이오의약품 시장의 대부분은 바이오신약이 지배하고 있지만, 바이오시밀러부문에서 두 자릿수의 높은 성장률이 전체 시장 성장을 촉진 할 것으로 예상됩니다.단일클론항체 및 재조합 단백질은 유망한 파이프라인이 존재하지 않아, 완만한성장률을 보일 것으로 예측됩니다.

항체치료제는 가장 유망하고 빠르게 성장하고 있는 치료제 영역의 한 분야입니다. 항체치료제는 1980년대에 첫 선을 보였으나, 임상적으로나 상업적으로 성공을 거두지 못하다가 1990년대에 이르러 분자생물학, 유전학, 세포생물학, 면역학과 같은 기초과학의 발전과 더불어 파지 디스플레이 및 형질전환 생쥐와 같은 항체공학기술이 제약 산업에 응용됨으로써 새로운 관심을 가지게 되었습니다. 전 세계적으로 50여 종의 항체치료제가 승인되어 항암, 항염증, 자가면역 질환, 안구질환, 항감염 등의 치료에 이용되고 있으며, 약 350개 정도의 항체치료제 후보물질이 임상개발 단계에 진입해 있습니다.

이러한 경향은 지속적으로 이어져 전세계 제약 시장에서 바이오의약품의 시장점유율이 2015년 16.6% 에서 2021년 22.2%로 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 또한 바이오의약품 중에서 90% 정도는 항체 및 항체 유래 치료제가 차지할 것으로 전망되고 있습니다.

전세계 항체치료제 분야를 보면, 2016년 866억불에서 2024년 1,386억불까지 가파른 성장세를 보일 것으로 전망되며, 질환 별로는 항암용 항체치료제 (2024년 688억불)와 자가면역질환 항체치료제 (2024년 316억불)가 1위, 2위를 점할 것으로 보고되고 있습니다.

치료제 분야에서 가장 시장 규모가 큰 분야인 항암제 시장에서, 단연 주목을 받고 있으며 더욱 폭발적 성장세를 끌고 갈 분야는 면역항암제 분야입니다. 면역체크포인트에 대한 항체치료제로서 항암제 분야의 새로운 주춧돌 역할을 하고 있으며, 상기 표에서 보는 바와 같이 면역체크포인트 항체치료제인 Optivo, Keytruda가 연평균 각각 44%, 40%의 높은 성장세를 나타낼 것으로 예상되고 있습니다.위 글로벌 Top5 항암제 표에서 매출 1위인 항 PD-1 항체, Opdivo 와 4위인 항 PD-1 항체 Keytruda 가 선도적인 면역항암제입니다. 면역항암제 분야 에서는 PD-1 제재와의 병용을 통한 치료 효능 확대를 위한 임상 개발이 주류를 이루고 있으며, 전통적인 항체 억제제 외에 이중항체, CAR-T, 항암 바이러스 등 다양한 면역항암제 제제 또한 활발히 개발되고 있습니다.

5) 회사의 현황다이노나(주)는 항체기술을 기반으로 항체 관련 바이오신약을 연구, 개발하고 기술이전 등을 통한 사업화를 기본 비즈니스 모델로 하는 바이오신약 개발 전문기업입니다.다이노나(주)는 마우스 단클론 항체부터 완전인간화 항체까지 항체 관련 전반적인 스펙트럼의 기술과 경험을 보유하고 있으며, 임상 1상 진입을 목전에 앞둔 선두권의 항체 파이프라인과 비임상 단계와 파이프라인, 후보발굴 단계의 파이프라인 다수를 보유하고 있습니다. 최근 기초적인 면역학 전문가를 영입하여 기술 중심의 연구.개발에 보강, 투자하는 한편, 동시에 임상시험을 위한 임상 전문가들과의 네크워크를 확충하여 개발에 대한 진일보를 이뤄냄으로써, 연구와 개발에 대해 균형적인 내실을 다지는 항체 중심의 바이오신약 개발로서 거듭나고 있습니다.

당사의 핵심기술은 다음과 같습니다.

항암 항원 타겟팅
항체치료제 기술	암세포에 과발현되는 항원에 대한 항체로서,암세포에 특이적으로 결합하는 항체에 대한 원천특허 기술

면역항암
항체치료제 기술	면역 활성을 유도하여 면역세포에 의한 항암 작용을 일으키는 항체에 대한 원천특허 기술

면역조절항체치료제 기술	수지상세포 분화를 조절함으로써 면역억제를 유도하여 류마티스관절염, 다발성경화증과 같은 자가면역질환 치료에 대한 원천특허 기술

암세포 특이적 항체 발굴
(Discovery) 기술	암세포에만 특이적으로 결합하는 에피토프 특이적 항체 발굴 기술

당사의 주력연구 분야는 항암제와 면역억제제로서 질환 별로 다음과 같습니다.

치료 분야 별	항암제 / 면역억제제

질 환 별	/대장암, 비소세포폐암, 위암
/고형암 전반에 대한 면역항암제/류마티스 관절염을 포함한 자가면역질환

5)-1. 제품 설명

다이노나(주)는 현재 4종류의 항체 치료제를 비임상 단계로 개발 중에 있으며, 다수의 후보물질 발굴 단계의 개발 프로그램을 진행 중에 있습니다. 당사에서 개발 중인 항체치료제의 후보 항체들은 모두 아래 그림과 같은 일정한 기준에 부합한 항체를 선별하여 개발 파이프라인에 도입된 항체들입니다.

현재 당사에서 진행하고 있는 바이오신약 파이프라인의 단계별 진행현황(Roadmap)은 아래와 같습니다

당사에서 진행 중인 전체 신약과제의 진행현황을 요약하면 아래와 같습니다.[신약 연구/개발과제 진행현황 요약]

질환군	과제
코드명	적응증	연구개발 단계

면역항암제	DNP002	대장암, 비소세포폐암, 위암	- 비임상 개발 완료
- 임상 1상용 IND 준비

DNP005	고형암	- 인간화 항체 발현 세포주 개발
- In vivo 효능 최적화 완료

DNP006	고형암	- Humanization
- In vitro, in vivo 효능 시험

면역조절제	DNP007	류마티스성 관절염다발성 경화증염증성 장질환	- 영장류 독성시험 진행 중- 인간화 항체 GMP 생산 중
- 영장류 효능 시험 진행 중

각 제품 별 주요 내용은 다음과 같습니다.

[면역항암제 - 비소세포폐암 (DNP002)]

제품명	면역항암제 (DNP002)

제품의
주요
사용범위	* CEACAM6 양성 위암, 대장암 및 비소세포폐암 (Non-small cell lung cancer; NSCLC)

제품의 주요기능
및
사양	1. DNP002
* 타겟항원 : CEACAM-6 (CD66c) B domain
* 작용 기전
① Enhanced ADCC (강화된 ADCC) : 항체 Fc 부위의 당화 조절로, 구체적으로 fucose 수준을 현저히 저하시킴으로서 ADCC 기능을 기존 증가된 기술보다 더욱 향상시킴. 따라서 NK 세포 매개의 ADCC를 극대화하였음
② Tumor 및 MDSC Dual targeting : 종양 세포 뿐만아니라, MDSC (Myeloid-derived suppressor cells)을 동시에 제거함. : 이로써, 미세종양환경의 면역 억제 상황을 면역 활성으로 변화 유도하여 전반적인 항암 작용을 상승시킴.
* 항체 포맷 : 휴머나이즈드 (humanized Ab), human IgG1
* in vivo 효능: 대장암, 비소세포폐암 및 위암 xenograft / 휴머나이즈드 마우스 모델에서 항암효과 확인
* 임상 시험 및 시장에서 치료 효과 증대를 위한 동반 진단키트 이미 확립.
* 2018년 10월 15일 국가항암신약개발사업단 후보로 선정 (프로젝트명: NOV1803, 후보명: H2319)되어 비임상 개발 중에 있으며, 2020년 상반기 임상 1상 시험을 위한 IND 제출 예정임.
○ 핵심 경쟁 우위 요소- 더욱 강화된 NK 세포 매개 ADCC 로 인해, T 세포 포함 면역 효능 세포들의 활성화 유도- MDSC 제거로 인한 미세종양환경의 면역억제 상황을 면역활성 조건으로 변화 유도- 다양한 기존 항암제와 병용효과 큼. 또한 선천성 면역 활성제와의 병용 효과 또한 매우 큼.

[면역항암제- DNP005]

제품명	면역항암제 - 면역활성 CD40 항체치료제 (DNP005)(agonistic CD40 Ab)

제품의
주요
사용범위	* 고형암 (solid cancer)

제품의 주요기능
및
사양	1. DNP005
* 타겟항원 : CD40
* 작용 기전
① Agonistic CD40
: 면역 보조활성인자 중 하나인 CD40 항원에 작용하여 면역활성을 유도함.
(참조: Clinical Development of Immunostimulatory Monoclonal Antibodies and Opportunities for Combination, Clinical Cancer Research, 19(5): 997, 2013, 그림 1.)* 항체 포맷 : 휴머나이즈드 (humanized Ab), human IgG2
○ 핵심 경쟁 우위 요소
- 기존 면역체크포인트 억제와 달리 면역활성을 더 강화하는 형태의 면역활성제
- 기존 면역체크포인트 억제제와의 병용 시 우수한 항암 작용

[면역항암제 - DNP006]

제품명	면역항암제 - regulatory T 세포 제거용 CD25 항체치료제 (DNP006)(Treg depleting CD25 Ab)

제품의
주요
사용범위	● 고형암, 혈액암

제품의 주요기능
및
사양	1. DNP006
- 타겟항원 : CD25
(참조: Strategies to Reduce Intratumoral Regulatory T Cells, Oncoimmunology Springer International Publishing AG 2018)- 작용 기전 : Enhanced ADCC 에 의한 regulatory T 세포 제거
- 항체 포맷 : 휴머나이즈드, afucosylated human IgG1
○ 핵심 경쟁 우위 요소
- 면역억제를 유도하여 암세포의 면역회피를 도와주는 조절T 세포를 제거함으로써 항암 작용
- 기존 면역항암제와의 상승 효과

[면역조절용 항체치료제 (DNP007)]

제품명	면역조절용 항체치료제 (DNP007)

제품의
주요
사용범위	* 면역거부 반응 억제제
* 류마티스 관절염 치료제
* 기타 자가면역 질환 치료제

제품의 주요기능
및 사양	1. DNP007
* 타겟항원 : ICAM-1 (CD54) domain 2
* 작용 기전 : 수지상세포 → 관용 수지상세포(tolerogenic DC)로 분화 유도 : T 세포 항원 특이적 면역 관용 유도
* 항체 포맷 : 인간화 항체 (humanized Ab), human IgG4 isotype
* in vivo 효능: 다발성 경화증 및 류마티스 관절염 영장류 모델에서 예방적 및 치료적 효과 확인:이종이식(당뇨병원숭이에 돼지 췌도 이식) 모델 치료 효과
→ 세계 최고 1년 동안 생존
: 동종 췌도 이식(영장류) → 17개월 간 생존, 조기 면역억제제 중단 후에도 혈당 유지한 채 생존함.개발현황: 항체 물성 및 안정성을 획기적으로 보강한 인간화 항체로 개발 중에 있으며, 2020년 하반기 IND 제출위한 비임상 개발 중에 있음. 영장류 독성시험과 GMP 시료 생산이 진행 중에 있음.
● 핵심 경쟁 우위 요소

5)-2. 사업 구조

다이노나㈜는 기존의 연구개발 바이오벤처 회사와는 달리 바이오 항체 기술에 기반한 신약개발, 원료용 항체제품 제조 판매 및 진단키트 제조 판매로 그 사업구조를 다각화하고 있습니다. 따라서 단기 수익모델로서 원료용 항체제품 및 진단키트 매출과 회사의 기업가치에 직접적 영향을 줄 수 있는 장기 수익모델로서 항체치료제 신약개발에 이은 기술이전 매출을 기본 사업구조로 형성하고 있습니다.2019년 12월 20일자로 레이저의료기기사업부 생산중단이 결정되어, 당기말 현재 당사는 레이저의료기기사업부에 대해 중단사업으로 분류하고 있습니다.

5)-3. 시장 현황(가) 시장 규모 및 전망

당사가 개발 중인 제품들의 목표시장인 장기이식용 면역억제제, 다발성경화증, 류마티스 관절염, 비소세포폐암, 위암, 대장암 및 면역항암제 등은 개별 시장구조가 모두 수 조 원 이상의 시장의 형성하고 있으며, 개발 성장률도 높습니다.

- DNP002, 비소세포폐암 시장규모

비소세포폐암을 타겟 적응증으로 하고 있는 DNP002 항체치료제 후보는 기존의 표적 항암제와는 다른 방법으로 암세포을 제거합니다. 즉, 면역항암에 의한 작용기전과 Anoikis라고 하는 새로운 기전을 통해 암세포가 스스로 죽게 만드는 방법으로서, 이를 조절하는 새로운 단백질을 타겟으로 하기에 가능합니다.

비소세포폐암은 PD-1 억제제인 Keytruda 의 1차 치료제 승인으로 면역항암제 블록버스터 치료제의 각축장이 되고 있는 암 종류로서, 2019년 약 10.8 조원의 큰 시장 규모로 2022년까지 14.8%의 성장률을 보일 것으로 전망되고 있습니다.

[비소세포폐암 치료제 시장]

(단위: 조원, %)

성장률	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년

11.0 %	9.7	10.8	12.0	13.3	14.8

출처: Non-Small Cell Lung Cancer Therapeutics Market by Drug Classes and Clinical Pipeline Analysis of Phase 1, 2 and 3 Drugs and Forecast 2018-2023 (2018.04)

- 면역항암제 (DNP002, DNP005, DNP006) 시장규모 및 전망

면역항암제는 Yervoy (항 CTLA-4 항체), Opdivo (항 PD-1 항체), Keytruda (항 PD-1 항체)가 시장에 출시되면서 기존 표적치료제 중심의 항암시장의 패러다임을 면역시스템을 적극 활용하는 방향으로 전환시킨 새로운 범주의 치료제입니다. 면역항암제는 악성흑색종(melanoma)으로 승인되어 시장에 출시되었지만, 특정 암에 고정된 것이 아니라 다양한 종류의 암에 적용할 수 있기 때문에, 시장 규모 또한 기존 단일 적응증 시장에 비해 매우 큰 규모입니다. 면역체크포인트 억제제 뿐만 아니라, 면역활성을 촉진하는 항체치료제 및 다양한 새로운 면역항암제와 병용 치료 시장을 동력으로 하여 성장률 또한 15%로서 매우 높게 평가되고 있습니다.당사의 DNP002는 MDSC 제거 기전의 면역항암제로, DNP005는 면역활성 촉진제로, DNP006은 조절T 세포 제거 기전의 면역항암제로서, 서로 다른 작용기전이나 결과적으로 면역시스템 활성화를 통한 항암 기능의 후보 항체들을 개발하고 있습니다.

[면역항암제 시장]

(단위: 조원, %)

성장률	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년

15 %	63.3	72.5	83.1	95.2	109.1

출처: Immuno-oncology Therapy Market by Therapy Type (Monoclonal Antibodies, Immune Checkpoint Inhibitors (PD-1/PD-L1 and CTLA-4), Immune System Modulators, and Cancer Vaccines) and by Therapeutic Areas, for Hospitals, Clinics, ASC’s and Cancer Research Institutes: Global Industry Perspective, Comprehensive Analysis and Forecast, 2016 - 2022 (2018.01)

- DNP007 시장규모 및 전망가) 장기이식용 면역억제제 시장

장기이식용 면역억제제 시장은 아래 표와 같이 2019년 4.6 조 원에 달하며, 면역유도요법과 면역유지요법으로 양분하여 시장이 형성되어 있습니다. 장기이식용 면역억제제 시장은 장기이식 공여의 한계점으로 시장성장률은 다소 감소할 것이나, 여전히 일정 수준의 시장규모는 유지될 것으로 전망됩니다.

[장기이식용 면역억제제 시장]

(단위: 조원, %)

성장률	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년

-5 %	4.9	4.6	4.4	4.2	4.0

출처: Global Organ Transplant Immunosuppressants Market US$ 3.4 Billion by 2023 (2018.03)

나) 류마티스 관절염 (Rhematis Arthritis) 치료제 시장

류마티스 관절염은 면역세포들의 비정상적인 우리 몸에 대한 공격으로 인하여 발생하는 자가면역질환으로서 가장 큰 시장 중에 하나입니다. 현재 이에 대한 영장류 효능시험을 성공적으로 완료하고 후속 단계에 대한 준비를 하고 있습니다. 류마티스 관절염은 그 자체로 매우 큰 시장으로서 2019년 26조 원 규모에서 2022년 29.7조 원 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

[류마티스 관절염 치료제 시장]

(단위: 조원, %)

성장률	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년

4.6 %	24.8	26.0	27.2	28.4	29.7

출처: Rheumatoid Arthritis Drugs Market Worth $30.4 Billion By 2025 (2018.06)

2. 주요 제품, 서비스 등당사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 Touch Screen Module 및 Key Module와 함께 Speaker Module등의 제품을 판매하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 각 제품별 매출액 및 비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	주요상표등	제18기 1분기	제17기

매출액	비율	매출액	비율

휴대폰용 터치스크린 모듈	Touch Screen Module	입력장치,광원전달 역할	SMAC	10,763	43.09	163,190	74.13

대전방지 제품군 및 플라스틱 필름	- PE FOAM / EVA 간지- 플라스틱 관련 시트 및 트레이	대전방지, IT제품군 포장자재	NSM	13,738	55.00	51,165	23.24

진단원료항체, 진단키트	진단원료항체, 진단키트	연구,개발 기술이전	다이노나	191	0.76	552	0.25

신기술사업금융	금융수입	금융상품	이스트게이트인베스트먼트	112	0.45	4,579	2.08

임대	임대수입	공장임대	-	173	0.69	651	0.30

합계	24,977	100.00	220,136	100.00

3. 주요 원재료에 관한 사항당사의 제품 생산에 필요한 주요 원자재는 터치스크린 모듈에 사용되는 ITO Film, Sensor 및 IC chip, Window 등이며 그외 모듈 생산에 공통적으로 사용되는 FPCB등 을 국내/외에서조달하여 사용하고 있습니다. 원자재의 가격은 제품의 모델별, 환율의 변동에 따라 항시 변동이 되며 거래업체와영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.

(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	제18기 1분기	비율(%)	주요매입처

휴대폰용Module	수입/내수	ITO Film 류	터치스크린 구성 부품	69	1.0	LG화학

수입/내수	Touch IC/POL	669	9.7	동우 사급

내수	FPCB	터치스크린 구성 부품부품실장용 기판 및 부품	13	0.2	영풍전자, 비에이치 등

수입/내수	기타	6,149	89.1	Tape, Film 등

합계	6,900	100.0	-

4. 생산 및 설비에 관한 사항(1). 생산능력 및 생산능력의 산출 근거당사의 경우 터치스크린 모듈 생산 및 Sub Module 생산 간의 일부 공통적인 생산공정을 보유하고 있어 각각의 별도의 생산능력을 산출하기가 어려우며, 매출액 비중이 가장 높은 터치스크린 모듈 및 ITO sensor 생산에 대해 산출하였습니다.보고서 작성일 기준 현재 각 면적별 총 생산 능력은 아래와 같습니다.

(단위: 1,000ea)

구분	사업장	생산능력(연간)

TSP Module	화성	임대

베트남	45,000

ITO sensor	평택	30,000

(2). 생산실적 및 가동률생산실적 및 가동율은 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.

(3). 생산설비의 현황 등(단위: 천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	비품	시설장치	기타유형자산	건설중인자산	사용권리스자산	합계

기초	10,200,135	25,572,406	3,094,904	8,431,906	628,534	7,623,163	737,223	1,306,095	199,441	50,401	1,247,143	59,091,351

증가:

취득	-	52,632	-	51,198	-	19,503	2,700	55,800	-	117,600	-	299,433

대체증가	-	-	-	168,000	-	-	-	-	-	-	189,571	357,571

기타증가	-	524,574	-	379,833	14,756	13,695	13,543	1,205	-	-	210,590	1,158,196

감소:

처분	-	-	-	(849,903)	(5,360)	(43)	-	(14,550)	-	-	-	(869,856)

정부보조금감소(상각)	-	-	-	3,301	-	1,851	-	-	-	-	-	5,152

감가상각	-	(273,767)	(61,560)	(872,048)	(43,146)	(52,488)	(92,379)	(84,416)	(4,986)	-	(233,837)	(1,718,627)

대체감소	-	-	-	-	-	-	-	-	-	(168,001)	-	(168,001)

기말	10,200,135	25,875,845	3,033,344	7,312,287	594,784	7,605,681	661,087	1,264,134	194,455	-	1,413,467	58,155,219

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	구분	제18기 1분기	제17기	제16기

터치스크린 모듈 등의 제조, 판매	내 수	6,397	7,818	7,571

수 출	4,651	160,602	109,120

합 계	11,048	168,420	116,691

대전방지 제품군 및 플라스틱 필름의 제조, 판매	내 수	5,316	20,365	19,954

수 출	8,422	30,800	32,406

합 계	13,738	51,165	52,360

진단원료항체, 진단키트의 연구, 개발, 기술이전	내 수	96	464	-

수 출	95	88	-

합 계	191	552	-

합 계	내 수	11,809	28,646	27,526

수 출	13,168	191,490	141,526

합 계	24,977	220,136	169,051

나. 판매방법 및 조건고객사로 부터 매출 후 15일~45일 후에 대금을 회수하고 있으며, Local수출 및 내수 전부 현금으로 결제를 받고 있습니다. 다. 판매전략당사는 휴대폰과 관련한 사업을 영위하고 있습니다. 국내 부품 업체간의 경쟁 심화 및 세계시장 선점을 위한 저가폰 확대에 따라 판가가 지속적으로 감소하는 추세입니다.당사의 주요개발인력은 삼성전기에서의 오랜 Key Module 설계능력과 경험을 바탕으로 휴대폰 부품뿐만 아니라 Touch Screen Module 및 Key Module 부품이 적용되는 각종 전자기기에 응용 될 수 있도록 삼성전자 무선사업부 외 타 사업부를 상대로 개발영업을 진행해 오고 있습니다. 더불어 매출처 다변화를 위한 해외 거래선 발굴활동을 활발하게 전개하고 있습니다. ■ 주요고객 현황

제품 분야	주요 고객사

휴대폰, 스마트폰	동우화인켐, 화웨이

대전방지 제품군 및 플라스틱 필름	서브원, 에코메이트코리아

진단원료항체, 진단키트	켄서롭, 대웅생명과학

6. 수주상황당사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 위험관리

(1) 금융위험관리연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.- 신용위험관리연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결실체는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. (가) 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

신용위험 최대노출금액	신용위험 최대노출금액

매출채권및기타채권	22,839,035	21,610,232

비유동기타금융자산	421,045	569,712

유동기타금융자산	3,406,950	3,269,355

현금및현금성자산	87,491,101	158,036,023

- 유동성위험관리① 당분기(단위: 천원)

구분	장부금액	1개월이하	1개월~3개월	3개월~1년	1년~5년	5년초과

장기차입금	5,000,000	5,000,000	-

전환사채	20,646,711	-	-	-	20,646,711	-

비유동기타금융부채	1,580,483	1,373,172	207,311

매입채무 및 기타채무	17,050,900	7,698,544	3,877,656	5,474,700	-	-

단기차입금(유동성부채포함)	18,717,720	-	62,500	18,655,220	-	-

유동성전환사채	10,293,553	10,293,553

전환상환우선주부채	3,947,710	-	3,947,710	-	-

유동기타금융부채	8,609,393	528,031	13,436	8,067,926	-	-

합계	85,846,469	8,226,575	3,953,592	46,439,109	27,019,883	207,311

② 전기(단위: 천원)

구분	장부금액	1개월이하	1개월~3개월	3개월~1년	1년~5년	5년초과

장기차입금	5,000,000	-	-	-	5,000,000	-

전환사채	19,506,494	-	-	-	19,506,494	-

비유동기타금융부채	1,514,909	-	-	-	1,514,909	-

매입채무 및 기타채무	13,916,310	7,666,449	3,875,494	2,374,367	-	-

단기차입금(유동성부채포함)	19,470,854	-	62,500	19,408,354	-	-

유동성전환사채	9,611,726	-	-	9,611,726	-	-

전환상환우선주부채	3,916,316	-	-	3,916,316	-	-

유동기타금융부채	8,660,627	573,811	12,888	8,073,928	-	-

합계	81,597,236	8,240,260	3,950,882	43,384,691	26,021,403	-

(2) 자본위험관리

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

부채총계	89,708,536	86,446,804

차감: 현금및현금성자산	87,491,101	158,036,023

순부채	2,217,435	(71,589,219)

자본총계	363,960,507	355,762,212

부채비율	0.61%	0.00%

(3). 시장위험연결실체는 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. - 이자율위험관리연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

차입금 및 전환사채	54,657,984	53,589,074

이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

1%상승	1%하락	1%상승	1%하락

이자비용	175,767	(175,767)	172,919	(172,919)

8. 경영상의 주요계약- 해당사항없음 9. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직 당사는 평택사업장(본사)에 연구개발 담당조직인 연구소를 두고 운영하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제18기 1분기	제17기	제16기

원 재 료 비	373,670	219,094	805,354

인 건 비	418,208	1,358,769	829,780

감 가 상 각 비	66,081	71,716	46,278

소 모 품 비	49,402	108,321	28,298

기 타	705,979	2,706,444	104,175

연구개발비용 계	1,613,340	4,464,344	1,813,885

회계처리	판매비와 관리비	1,572,968	4,464,344	1,813,885

제조경비	40,372	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율	6.46%	2.03%	1.07%

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(1) 지적재산권 보유 현황당사는 영위하는 사업과 관련하여 신기술 및 미래 핵심기술 개발을 통해 기술경쟁력이 높은 전략특허 확보를 지속적 강화하고 있으며, 보고서 작성 기준일 현재 국내특허 61건을 등록하였습니다.

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	이동통신기기용 키패드 어셈블리	에스맥	00.05.01	02.08.30	특허청

2	특허권	도광필름을 이용한 키패드 조립체를 구비한 휴대단말기	에스맥	07.01.15	07.03.29	특허청

3	특허권	전자부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판	에스맥	07.05.16	07.11.20	특허청

4	특허권	하향발광형 백라이트시스템	에스맥	07.11.22	09.02.20	특허청

5	특허권	라미네이션 장치	에스맥	09.07.10	09.11.27	특허청

6	특허권	가스배출수단을 구비한 BGA용 인쇄회로기판	에스맥	09.12.08	10.07.21	특허청

7	특허권	활성 영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈	에스맥	10.06.14	11.01.17	특허청

8	특허권	활성 영역을 증대시킬 수 있는 터치스크린 패널 모듈의 전극 배선구조	에스맥	10.09.13	11.03.25	특허청

9	특허권	터치 스크린 패널의 검사장치 및 검사방법	에스맥	11.07.28	11.09.07	특허청

10	특허권	박막형 멀티 터치 스크린 패널 및 그 제조방법	에스맥	11.05.31	12.02.14	특허청

11	특허권	터치 버튼의 밝기 테스트 장치	에스맥	12.03.22	12.06.05	특허청

12	특허권	접속부를 구비한 터치스크린 패널	에스맥	12.04.27	12.08.06	특허청

13	특허권	단말기용 이어잭의 삽입력 및 발거력 자동검사장치	에스맥	12.02.20	12.09.18	특허청

14	특허권	터치스크린 모듈용 강화유리의 평탄도 검사장치	에스맥	12.02.06	12.10.11	특허청

15	특허권	터치스크린 패널 모듈 제작 장치	에스맥	12.08.09	12.11.06	특허청

16	특허권	터치스크린용 윈도우의 필름 접착 장치 및 방법	에스맥	12.02.20	12.11.27	특허청

17	특허권	터치스크린 패널	에스맥	12.07.24	12.12.28	특허청

18	특허권	노이즈로 인한 오동작을 방지하는 터치스크린 패널 장치	에스맥	12.02.06	13.01.04	특허청

19	특허권	터치 패널용 커팅 프레스 장치	에스맥	12.10.23	13.01.15	특허청

20	특허권	곡면형 터치스크린 패널의 라미네이션 장치	에스맥	13.02.05	13.04.26	특허청

21	특허권	터치스크린 패널 제작방법 및 이를 통해 제작된 터치스크린 패널	에스맥	12.07.24	13.04.26	특허청

22	특허권	터치스크린 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치스크린 패널	에스맥	13.03.13	13.06.11	특허청

23	특허권	기포 방지 터치스크린 패널	에스맥	12.10.23	13.08.12	특허청

24	특허권	터치 스크린 패널 및 제조방법	에스맥	13.06.13	13.10.30	특허청

25	특허권	압전소자를 이용한 터치 스크린 패널	에스맥	13.05.03	13.11.07	특허청

26	특허권	터치 스크린 패널의 자동 포장장치	에스맥	13.09.24	13.12.20	특허청

27	특허권	터치 스크린 패널의 라미네이션장치	에스맥	13.06.05	14.01.20	특허청

28	특허권	터치 스크린 패널	에스맥	13.08.28	14.02.03	특허청

29	특허권	터치 패널용 테이프 정착 지그	에스맥	12.03.23.	14.02.03	특허청

30	특허권	감광성 금속 나노와이어를 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법	에스맥	13.12.03	14.03.04	특허청

31	특허권	필름형 오버코트를 이용한 터치 스크린 패널의 제조방법 및
이 제조방법에 의해 제조된 터치 스크린 패널	에스맥	13.11.13	14.06.03	특허청

32	특허권	터치스크린 패널의 제조방법	에스맥	14.01.07	14.06.23	특허청

33	특허권	터치스크린 패널 시트의 제조방법	에스맥	14.02.07	14.06.25	특허청

34	특허권	피나클 금형 조립체	에스맥	14.03.03	14.07.22	특허청

35	특허권	터치 스크린 패널	에스맥	13.03.13	14.07.28	특허청

36	특허권	터치스크린 패널의 제조 방법	에스맥	13.11.12	14.08.25	특허청

37	특허권	ITO 필름용 박스 오븐 대차	에스맥	14.05.16	14.08.26	특허청

38	특허권	GF2 터치스크린 패널의 제조 방법	에스맥	14.01.21	14.08.27	특허청

39	특허권	터치스크린 패널 시트의 제조방법	에스맥	14.02.07	14.08.27	특허청

40	특허권	필름 시트용 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 터치 스크린 패널용 라미네이팅 장치	에스맥	14.03.14	14.09.02	특허청

41	특허권	터치스크린 패널	에스맥	14.02.28	14.09.30	특허청

42	특허권	전도성 필름의 인쇄 배선 경도 시험기	에스맥	14.05.16	14.10.01	특허청

43	특허권	인쇄 스퀴지 평탄도 검사 지그	에스맥	14.04.16	14.10.06	특허청

44	특허권	전기적 특성이 향상된 터치 스크린 패널	에스맥	14.06.02	14.10.02	특허청

45	특허권	필름 시트 커팅 장치	에스맥	14.05.16	14.10.15	특허청

46	특허권	터치스크린 패널 제작용 라미네이션 장치	에스맥	14.05.16	14.10.31	특허청

47	특허권	벤딩 라인이 형성된 터치 스크린 패널용 연성 인쇄 회로 기판	에스맥	14.11.03	15.03.20	특허청

48	특허권	모아레 방지용 터치 스크린 패널	에스맥	14.11.26	15.04.14	특허청

49	특허권	터치 스크린 패널 제작 방법	에스맥	14.12.08	15.04.14	특허청

50	특허권	터치 스크린 패널 제작 방법	에스맥	15.02.03	15.04.14	특허청

51	특허권	모아레 방지용 터치 스크린 패널	에스맥	14.11.26	15.04.14	특허청

52	특허권	정전기 및 모아레 방지용 터치 스크린 패널	에스맥	14.11.26	15.04.14	특허청

53	특허권	스마트 단말기의 아이콘 활성 제어 방법	에스맥	14.07.07	15.05.20	특허청

54	특허권	투명 히터 및 이의 제조 방법	에스맥	15.02.04	15.05.20	특허청

55	특허권	터치 스크린 패널 제작 방법	에스맥	15.02.03	15.07.06	특허청

56	특허권	터치 스크린 패널 및 이의제조 방법	에스맥	14.07.29	15.07.23	특허청

57	특허권	터치 스크린 패널 및 이의제조 방법	에스맥	14.07.29	15.07.24	특허청

58	특허권	터치 스크린 패널 및 이의제조 방법	에스맥	15.03.25	15.08.07	특허청

59	특허권	단차극복 필름을 이용한 인쇄방법 및 양면 인쇄회로기판의 제조방법	에스맥	15.08.25	17.05.31	특허청

60	특허권	전기습윤 및 열에 의한 액적 제거창치 및 그 방법	에스맥	19.11.26	20.09.01	특허청

61	특허권	전기습윤에 의한 액적 제거창치 및 그 방법	에스맥	19.12.18	20.09.01	특허청

11. 수주현황(단위 : 원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-