에코볼트 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 내용 당사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발,생산하여 국내외 업체에 판매를 하고 있으며, 휴대폰용 Module사업부문에서 Touch Screen Module 및 Key Module 와 함께 Speaker Module등의 제품으로 구분하고 있습니다.당사 및 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

회사	주요재화 및 용역	주요고객	사업내용

에스맥 주식회사	Touch Screen ModuleKey Module	삼성전자, 동우화인켐 등	Touch Screen Module,Key Module 등 제조

S-MAC VINA Co., Ltd.	Touch Screen ModuleKey Module	삼성전자, 동우화인켐 등	Touch Screen Module,Key Module 등 제조

주식회사 엔에스엠	대전방지 제품군(코팅액,실리콘,고무등) 및 플라스틱 필름의 제조 .판매	삼성SDI 등	대전방지 제품군 및 플라스틱 필름 등 제조

1) Touch Screen Module 사업부문

1) 산업의 특성터치스크린은 키보드, 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜 등을 접촉하여 입력하는 방식이며, 이런 특성 때문에 누구나 쉽게 입력 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 활용 범위는 현금인출기, 산업장비용 패널에서부터 최근에는 게임기, 핸드폰 및 태블릿PC 등에 폭넓게 활용되고 있습니다.터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 정전용량방식이 현재 주요방식으로 사용되고 있으며, 모바일 뿐만 아니라, 최근에는 의료용, 산업용 및 게임용에도 채용이 확대되고 있는 추세입니다.

■ 터치스크린 패널 방식 비교

구분	정전용량방식	저항막방식	SAW(초음파)	적외선방식

반응 속도	빠름	느림	빠름	빠름

투 과 율	>90%	85%	>92%	>100%

진입 장벽	높음	낮음	높음	높음

입력내구성	2,000만회 이상	100만~2,000만회	5,000만회 이상	LED수명 비례

대응사이즈	7.6~73.7cm	~58.4cm	22.9~127cm	15.2~104cm

특 징	손가락 등 몸에서 발생하는 정전기를 인식하여 반응	입력장치 센서가내장된 2장의 ITO필름을 통하여 압력에 반응하는 방식	손가락 사용	손가락, 펜 등 다양한 방식으로 사용 가능

비 용	보통	저비용	고비용	고비용

장 점	강화유리 사용, 화면이 선명하며 변형이 적음,멀티터치 가능	제조원가 저렴	대형사이즈 유리에 적용 가능

단 점	회로설계가 어려움, 기술적 진입 장벽 존재	감압기능 저하 문제, 외관 손상 가능성 높음	센서의 오염과 액체에 약함, 멀티터치 불가함	멀티터치 불가함

적용분야	KIOSK, ATM, 휴대폰	네비게이션, 휴대폰, 게임기	전자칠판, 공공정도 단말기	실내 정보 단말기

[Source : 정보통신산업진흥원, "휴대폰 터치스크린 패널 개발 및 시장동향, 2011]

2) 산업의 성장성

세계 스마트폰 시장을 견인하였던 중국은 스마트폰 보급률이 약 65%로 포화상태에 도달하여 교체시장으로 전환될 것으로 예상됩니다. 또 가장 큰 시장인 아시아 지역의 스마트폰 보급률이 50%를 상회해서 출하량의 증가 속도는 둔화될 전망이고 보급률이 높은 북미와 서유럽은 마이너스 성장을 할 것으로 보입니다.

(출처: IHS, IBK투자증권)

신흥국에서 중저가 시장의 경쟁력 강화를 위한 제품 라인업이 다양해질 전망이고 가격경쟁력 제고를 위해 해외생산이 증가하면서 부품수출이 휴대폰 수출을 견인하는 상황이 지속될 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성

가. 국내 및 국외 시장여건스마트폰 시장은 전세계적으로 선진 시장 교체수요가 둔화되고 있지만 신흥시장의 확대가 성장을 주도하고 있습니다. 이에 따라 기존의 High-end급 제품보다는 중저가 Display 출하가 증가하고 있고 신흥국 내에서의 Local Brand 입지가 강화되고 있는 상황입니다. 또한 시장 전반적으로 AMOLED Display가 확대되는 추세입니다.

(출처: IHS, IBK투자증권)테블릿 시장은 2016년부터 2020년까지 연평균 2%대의 성장을 지속할 전망으로서 2-in-1, 윈도우 태블릿 수요가 성장을 이끌어 나갈 것으로 전망됩니다. 특히 기존의 출하량의 대부분을 차지했던 슬레이트형 태블릿 비중은 84% → 73%로 감소할 전망이고 이를 2-in-1형 8% → 11%, Pro-슬레이트형 8% → 16%의 성장으로 메꿀 것으로 예상됩니다. 특히 윈도우 태블릿은 연평균 9%의 고성장을 할 것으로 전망되고 있습니다.

(출처: Strategy Analytics)4) 회사의 경쟁우위요소당사의 주 매출처인 삼성전자의 경우 엄격한 품질 요건과 더불어 업체의 경영정보화 능력,신속한 대응 능력에 대해 까다로운 기준을 적용하고 있으며 실제 삼성전자와 함께 물류시스템(SCM)을 합동 구축하여 현재 시행중에 있습니다. 또한, 삼성전자는 원가절감 및 해외 생산 기지 확보 차원에서 중국 등 기타 동남아 지역에 현지 공장을 설립 운영 중에 있으며 당사 역시 현지 공장(중국 동관, 베트남 박닌)을 설립하여 직접 납품을 통하여 수요자의 특성에 대한 대응을 통하여 시장 지배력을 확대해 나가고 있습니다. 당사의 주된 영업활동은 휴대폰용 Module 을 제조하여 완제품업체로 납품하는활동이며, 휴대폰의 연구개발단계부터 매출처와 긴밀한 공조체제 아래 정보공유, 공동개발을 수행하고 있습니다. 삼성전자와 같이 세계적인 경쟁력을 갖춘 제조업체가 당사의 주요 매출처이면서 주요 목표시장임을 감안하면 당사는 매출의 안정적인 성장 및 일정 수준의 이익률 확보가 가능하다는 점, 또한 채권회수에 있어서 위험이 적다는 점 등의 장점을 보유하고 있습니다.당사는 기존 Key Module 위주의 입력장치의 개발/생산을 위주로 사업이 이루어 졌으나 휴대폰 및 기타 휴대용 기기의 고기능, 고급화에 따른 새로운 입력장치로 터치스크린 부분의 사업을 진행하고 있습니다. 2) 대전방지 제품군1) 산업의 특성1990년대까지 반도체와 디스플레이-LCD 관련 제품 제조 시 정전기제거기술 수준은 선진국을 모방하는 수준이었으며, 대전방지 (ESD)제품의 주종은 카본블랙 내첨 type과 계면활성제 코팅type이 주류를 이루었습니다. 그러나 2000년대에 접어들어 국내 반도체, 핸드폰, LCD, PDP 산업의 발전에 힘입어, 고집적 전자회로 및 관련 핵심부품의 정전기적인 문제로 인한 오동작의 원인이 밝혀지고, 분진 및 유해물질에 의한 오염 및 불량 등 정전기 제거 및 오염원 관리의 필요성이 강조되었습니다. 따라서 분진발생과 표면전이 등의 심각한 문제점을 해결할 수 있으면서 카본블랙과 계면활성제 제품을 대체할 수 있는 신소재 개발이 사용자로부터 강하게 요구되어 왔습니다. 전도성 고분자 산업은 전자부품 및 디스플레이 관련 부품 소재 업체의 필요성에 의한 주문형 기술 집약형 산업입니다. 즉, 첨단응용기술을 요하는 고품질과 품질준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업으로 제품개발 초반부터 기술개발 (전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등)을 진행해야 하는 기술 집약적 NT산업입니다. 21세기를 리드할 첨단 신소재인 전도성 고분자는 플라스틱의 다양한 가공성, 가벼운 무게, 대량생산 가능성 등의 장점과 금속의 전기 전도도, 열 안정성, 등의 장점을 골고루 갖추고 있습니다. 전도성 고분자를 이용하여 전자파 차폐 및 흡수용, 투명한 전도체, 축전기, 전기 변색 소자, 센서의 전극, 비선형 광학소자, 분자크기의 정류소자 및 정전기제거 목적의 반도체 부품 포장재 등 수많은 응용연구 및 제품화가 이루어지고 있으며 일상용품에서부터 첨단 산업제품에 이르기까지 다양한 분야에서 핵심소재로 사용되고 있습니다.

2) 산업의 성장성전도성 관련“국내시장 규모는 2006년도 3,300억원 규모”(참고: 한국기술은행, NTB 자료)였으며, 미국시장 규모는 USD$ 10억/03년 이었으며 USD$ 14억/08년을 보이고 있습니다. 전도성 고분자 종류는 총 100여 종이 알려져 있으며, 현재 산업체에서 사용 중인 30여 종이 핵심이고 다음과 같이 두 그룹으로 나눌 수 있습니다. Polyaniline, Polypyrrole, Polythiophene, Polyacetylene 등의 그룹과 Ion-complex type 전도성 고분자 그룹으로 사용처 및응용용도 등에 의해서 각각 사용되고 있습니다. 좀더 자세히 살펴보면, Polyaniline 등은 일반적으로 코팅 등의 공정상 기술이 필요한데, 이는 부도체를 코팅을 통해서 표면을 도체화 하는 기술입니다. 반면에 Ion-Complex 전도성 고분자 등은 부도체 등과 혼합 또는 사전반응 과정을 통해 전체를 도체화 하는 물질입니다.전자산업 및 정보 통신기기 제조업은 물론 자동차, 정밀의료기기, TFT-LCD 생산라인, 병원과 Bio 및 동물실험 연구 등 크린룸의 응용범위가 확대됨에 따라 관련시장이 계속 확대되고 있습니다. 국내 크린룸 관련시장은 반도체, 나노기술 및 디스플레이 관련시장의 급성장으로 소모성 관련제품의 수요가 계속적으로 증가추세에 있습니다. 특히 디스플레이 및 전자 관련 크린룸 작업장에서 소모성 소재로 사용되는 당사의 대전방지 보호필름 (Antistatic protective film) 및 테이프는 평면 디스플레이제품인 LCD용 편광판 같은 정전기에 아주 민감한 제품에 적용 가능하고, 소형?경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선기판에 사용할 수 있으므로, 전자제품의 경박단소화와 디지털화 및 크린룸 관리규정 강화에 따른 일반적인 점착 테이프보다는 불량률을 최소화 할 수 있는 제품으로 대전방지 보호필름 및 전도성 점착테이프의 시장이 크게 확대될 것으로 예측됩니다.3) 회사의 경쟁우위요소당사는 수많은 전도성 고분자의 응용분야 중에서 ① 정전기, ESD 및 전자파 방지, ② 전도성 플라스틱 및 고무 개발, 그리고 ③ 투명전극 개발이라는 목표를 세우고 핵심 전도성 고분자 제조 기술, 응용제품 개발에 집중을 하고 있습니다. 정전기 제거 관련 산업에서 전도성 고분자 원료를 사용한 응용기술 개발능력에서 경쟁우위를 보유하고 있습니다. 아울러, 당사는 전도성 고분자 원료를 합성하여 ①대전방지 코팅액 제조 ②대전방지 압출 생산능력을 보유 ③그에 따른 대전방지 제품 제조능력(Tray)을 보유하여 개발부터 제조까지 가능한 경쟁우위 요소를 갖추고 있습니다.4) 지적재산권 보유 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	대전방지 시트, 트레이 및 이의 제조방법	엔에스엠	2013.10.02	2015.08.25	특허청

2	특허권	전지 이송용 트레이의 제조방법	엔에스엠	2013.10.11	2015.04.23	특허청

3	특허권	전지 이송용 트레이의 제조방법	엔에스엠	2013.11.13	2015.03.17	특허청

4	특허권	대전방지 폼 간지	엔에스엠	2014.09.23	2016.01.25	특허청

5	특허권	디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법	엔에스엠	2016.01.08	2017.10.19	특허청

6	특허권	디스플레이의 프레임 이송용 간지	엔에스엠	2016.07.12	2018.03.07	특허청

7	특허권	대전방지 AI 간지	엔에스엠	2018.04.09	2018.10.08	특허청

2. 주요 제품, 서비스 등 당사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 Touch Screen Module 및 Key Module와 함께 Speaker Module등의 제품을 판매하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 각 제품별 매출액 및 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	주요상표등	제16기 3분기	제15기

매출액	비율	매출액	비율

휴대폰용 터치스크린 모듈	Touch Screen Module	입력장치,광원전달 역할	SMAC	84,645	66.55	112,805	79.79

대전방지 제품군 및 플라스틱 필름	- PE FOAM / EVA 간지- 플라스틱 관련 시트 및 트레이	대전방지, IT제품군 포장자재	NSM	41,478	32.60	26,816	18.97

임대	임대수입	사업장임대	-	1,082	0.85	1,765	1.25

합 계	127,205	100.00	141,386	100.00

3. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 제품 생산에 필요한 주요 원자재는 터치스크린 모듈에 사용되는 ITO Film, Sensor 및 IC chip, Window 등이며 그외 모듈 생산에 공통적으로 사용되는 FPCB등 을 국내/외에서조달하여 사용하고 있습니다. 원자재의 가격은 제품의 모델별, 환율의 변동에 따라 항시 변동이 되며 거래업체와영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다. (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	제16기 3분기	비율(%)	주요매입처

휴대폰용Module	수입/내수	Window	터치스크린 구성 부품	3	0.0	Biel, Vitalink 등

수입/내수	ITO Sensor	14	0.0	휴먼전자엔씨

수입/내수	ITO Film	135	0.1	한국니토옵티칼

수입/내수	Touch IC	23,400	24.2	멜파스, 지니틱스 등

내수	FPCB	터치스크린 구성 부품부품실장용 기판 및 부품	10,193	10.5	영풍전자, 비에이치 등

수입/내수	기타	62,878	65.1	Tape, Film 등

합 계	96,623	100.0	-

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 당사의 경우 터치스크린 모듈 생산 및 Sub Module 생산 간의 일부 공통적인 생산공정을 보유하고 있어 각각의 별도의 생산능력을 산출하기가 어려우며, 매출액 비중이 가장 높은 터치스크린 모듈 및 ITO sensor 생산에 대해 산출하였습니다.보고서 작성일 기준 현재 각 면적별 총 생산 능력은 아래와 같습니다. (단위: 1,000ea)

구분	사업장	생산능력(연간)

TSP Module	화성	임대

중국 동관	영업정지

베트남	45,000

ITO sensor	평택	30,000

＊ 중국동관법인은 현재 가동중단 상태 입니다. 나. 생산실적 및 가동률 생산실적 및 가동율은 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등

(단위 : 천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	비품	시설장치	건설중인자산	합계

기초	8,034,628	25,961,551	3,586,107	6,331,043	745,075	7,573,059	1,193,720	1,476,546	898,977	55,800,706

증가:

취득	-	-	-	126,707	45,576	11,255	(364,594)	42,422	9,231,068	9,092,434

대체증가	-	2,533,879	-	3,088,067	45,829	33,898	878,968	341,300	-	6,921,941

기타증가	1,000,000	1,088,074	-	731,353	43,579	40,186	65,931	1,824	98,311	3,069,258

감소:

처분	-	-	-	(85,449)	(16,113)	(2,199)	(13,223)	-	(1,359,510)	(1,476,494)

정부보조금감소(상각)	-	-	-	13,934	-	9,756	-	-	-	23,690

감가상각	-	(943,418)	(184,514)	(2,693,717)	(137,173)	(272,440)	(423,644)	(470,308)	-	(5,125,214)

대체감소	-	-	-	-	-	-	-	-	(6,175,519)	(6,175,519)

기말	9,034,628	28,640,086	3,401,593	7,511,938	726,773	7,393,515	1,337,158	1,391,784	2,693,327	62,130,802

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	구분	제16기 3분기	제15기	제14기

터치스크린 모듈 등의 제조, 판매	내 수	4,515	5,206	6,853

수 출	81,212	109,364	161,365

합 계	85,727	114,570	168,218

대전방지 제품군 및 플라스틱 필름의 제조, 판매	내 수	16,198	9,110	-

수 출	25,280	17,706	-

합 계	41,478	26,816	-

합 계	내 수	20,712	14,316	6,853

수 출	106,492	127,070	161,365

합 계	127,204	141,386	168,218

나. 판매방법 및 조건 고객사로 부터 매출 후 15일~45일 후에 대금을 회수하고 있으며, Local수출 및 내수 전부 현금으로 결제를 받고 있습니다. 다. 판매전략 당사는 휴대폰과 관련한 사업을 영위하고 있습니다. 국내 부품 업체간의 경쟁 심화 및 세계시장 선점을 위한 저가폰 확대에 따라 판가가 지속적으로 감소하는 추세입니다.이에 당사의 주요개발인력은 삼성전기에서의 오랜 Key Module 설계능력과 경험을 바탕으로 휴대폰 부품뿐만 아니라 Touch Screen Module 및 Key Module 부품이 적용되는 각종 전자기기에 응용 될 수 있도록 삼성전자 무선사업부 외 타 사업부를 상대로 개발영업을 진행해 오고 있습니다. 더불어 매출처 다변화를 위한 해외 거래선 발굴활동을 활발하게 전개하고 있습니다. ■ 주요고객 현황

제품 분야	주요 고객사

휴대폰, 스마트폰	삼성전자, 동우화인켐, 중국向

대전방지 제품군 및 플라스틱 필름	서브원, 삼성에스디아이

6. 수주상황 당사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 위험관리

(1) 금융위험관리연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.- 신용위험관리연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결실체는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. (가) 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

신용위험 최대노출금액	신용위험 최대노출금액

매출채권및기타채권	37,209,400	49,622,579

비유동기타금융자산	382,873	6,373,868

유동기타금융자산	6,202,975	2,585,343

현금및현금성자산	62,994,690	44,470,109

(2) 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

부채총계	95,909,395	104,960,267

차감: 현금및현금성자산	62,994,690	44,470,109

순부채	32,914,705	60,490,158

자본총계	251,715,385	236,747,538

부채비율	13.08%	25.55%

나. 시장위험연결실체는 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. - 이자율위험관리연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

차입금 및 전환사채	23,241,668	51,038,075

이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전기

1%상승	1%하락	1%상승	1%하락

이자비용	233,355	(233,355)	265,031	(265,031)

8. 경영상의 주요계약 - 해당사항없음 9. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 당사는 평택사업장(본사)에 연구개발 담당조직인 연구소를 두고 운영하고 있습니다.

나. 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제16기 3분기	제15기	제14기

원 재 료 비	623,472	1,344,624	840,703

인 건 비	582,653	776,882	724,403

감 가 상 각 비	37,850	70,628	112,539

소 모 품 비	23,902	19,939	31,627

기 타	65,547	156,720	200,187

연구개발비용 계	1,333,424	2,368,793	1,909,459

회계처리	판매비와 관리비	1,333,424	2,368,793	1,615,263

제조경비	-	-	294,196

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율	1.05%	1.68%	1.10%

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황 당사는 영위하는 사업과 관련하여 신기술 및 미래 핵심기술 개발을 통해 기술경쟁력이 높은 전략특허 확보를 지속적 강화하고 있으며, 보고서 작성 기준일 현재 국내특허 59건을 등록하였습니다.

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	이동통신기기용 키패드 어셈블리	에스맥	00.05.01	02.08.30	특허청

2	특허권	도광필름을 이용한 키패드 조립체를 구비한 휴대단말기	에스맥	07.01.15	07.03.29	특허청

3	특허권	전자부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판	에스맥	07.05.16	07.11.20	특허청

4	특허권	하향발광형 백라이트시스템	에스맥	07.11.22	09.02.20	특허청

5	특허권	라미네이션 장치	에스맥	09.07.10	09.11.27	특허청

6	특허권	가스배출수단을 구비한 BGA용 인쇄회로기판	에스맥	09.12.08	10.07.21	특허청

7	특허권	활성 영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈	에스맥	10.06.14	11.01.17	특허청

8	특허권	활성 영역을 증대시킬 수 있는 터치스크린 패널 모듈의 전극 배선구조	에스맥	10.09.13	11.03.25	특허청

9	특허권	터치 스크린 패널의 검사장치 및 검사방법	에스맥	11.07.28	11.09.07	특허청

10	특허권	박막형 멀티 터치 스크린 패널 및 그 제조방법	에스맥	11.05.31	12.02.14	특허청

11	특허권	터치 버튼의 밝기 테스트 장치	에스맥	12.03.22	12.06.05	특허청

12	특허권	접속부를 구비한 터치스크린 패널	에스맥	12.04.27	12.08.06	특허청

13	특허권	단말기용 이어잭의 삽입력 및 발거력 자동검사장치	에스맥	12.02.20	12.09.18	특허청

14	특허권	터치스크린 모듈용 강화유리의 평탄도 검사장치	에스맥	12.02.06	12.10.11	특허청

15	특허권	터치스크린 패널 모듈 제작 장치	에스맥	12.08.09	12.11.06	특허청

16	특허권	터치스크린용 윈도우의 필름 접착 장치 및 방법	에스맥	12.02.20	12.11.27	특허청

17	특허권	터치스크린 패널	에스맥	12.07.24	12.12.28	특허청

18	특허권	노이즈로 인한 오동작을 방지하는 터치스크린 패널 장치	에스맥	12.02.06	13.01.04	특허청

19	특허권	터치 패널용 커팅 프레스 장치	에스맥	12.10.23	13.01.15	특허청

20	특허권	곡면형 터치스크린 패널의 라미네이션 장치	에스맥	13.02.05	13.04.26	특허청

21	특허권	터치스크린 패널 제작방법 및 이를 통해 제작된 터치스크린 패널	에스맥	12.07.24	13.04.26	특허청

22	특허권	터치스크린 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치스크린 패널	에스맥	13.03.13	13.06.11	특허청

23	특허권	기포 방지 터치스크린 패널	에스맥	12.10.23	13.08.12	특허청

24	특허권	터치 스크린 패널 및 제조방법	에스맥	13.06.13	13.10.30	특허청

25	특허권	압전소자를 이용한 터치 스크린 패널	에스맥	13.05.03	13.11.07	특허청

26	특허권	터치 스크린 패널의 자동 포장장치	에스맥	13.09.24	13.12.20	특허청

27	특허권	터치 스크린 패널의 라미네이션장치	에스맥	13.06.05	14.01.20	특허청

28	특허권	터치 스크린 패널	에스맥	13.08.28	14.02.03	특허청

29	특허권	터치 패널용 테이프 정착 지그	에스맥	12.03.23.	14.02.03	특허청

30	특허권	감광성 금속 나노와이어를 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법	에스맥	13.12.03	14.03.04	특허청

31	특허권	필름형 오버코트를 이용한 터치 스크린 패널의 제조방법 및
이 제조방법에 의해 제조된 터치 스크린 패널	에스맥	13.11.13	14.06.03	특허청

32	특허권	터치스크린 패널의 제조방법	에스맥	14.01.07	14.06.23	특허청

33	특허권	터치스크린 패널 시트의 제조방법	에스맥	14.02.07	14.06.25	특허청

34	특허권	피나클 금형 조립체	에스맥	14.03.03	14.07.22	특허청

35	특허권	터치 스크린 패널	에스맥	13.03.13	14.07.28	특허청

36	특허권	터치스크린 패널의 제조 방법	에스맥	13.11.12	14.08.25	특허청

37	특허권	ITO 필름용 박스 오븐 대차	에스맥	14.05.16	14.08.26	특허청

38	특허권	GF2 터치스크린 패널의 제조 방법	에스맥	14.01.21	14.08.27	특허청

39	특허권	터치스크린 패널 시트의 제조방법	에스맥	14.02.07	14.08.27	특허청

40	특허권	필름 시트용 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 터치 스크린 패널용 라미네이팅 장치	에스맥	14.03.14	14.09.02	특허청

41	특허권	터치스크린 패널	에스맥	14.02.28	14.09.30	특허청

42	특허권	전도성 필름의 인쇄 배선 경도 시험기	에스맥	14.05.16	14.10.01	특허청

43	특허권	인쇄 스퀴지 평탄도 검사 지그	에스맥	14.04.16	14.10.06	특허청

44	특허권	전기적 특성이 향상된 터치 스크린 패널	에스맥	14.06.02	14.10.02	특허청

45	특허권	필름 시트 커팅 장치	에스맥	14.05.16	14.10.15	특허청

46	특허권	터치스크린 패널 제작용 라미네이션 장치	에스맥	14.05.16	14.10.31	특허청

47	특허권	벤딩 라인이 형성된 터치 스크린 패널용 연성 인쇄 회로 기판	에스맥	14.11.03	15.03.20	특허청

48	특허권	모아레 방지용 터치 스크린 패널	에스맥	14.11.26	15.04.14	특허청

49	특허권	터치 스크린 패널 제작 방법	에스맥	14.12.08	15.04.14	특허청

50	특허권	터치 스크린 패널 제작 방법	에스맥	15.02.03	15.04.14	특허청

51	특허권	모아레 방지용 터치 스크린 패널	에스맥	14.11.26	15.04.14	특허청

52	특허권	정전기 및 모아레 방지용 터치 스크린 패널	에스맥	14.11.26	15.04.14	특허청

53	특허권	스마트 단말기의 아이콘 활성 제어 방법	에스맥	14.07.07	15.05.20	특허청

54	특허권	투명 히터 및 이의 제조 방법	에스맥	15.02.04	15.05.20	특허청

55	특허권	터치 스크린 패널 제작 방법	에스맥	15.02.03	15.07.06	특허청

56	특허권	터치 스크린 패널 및 이의제조 방법	에스맥	14.07.29	15.07.23	특허청

57	특허권	터치 스크린 패널 및 이의제조 방법	에스맥	14.07.29	15.07.24	특허청

58	특허권	터치 스크린 패널 및 이의제조 방법	에스맥	15.03.25	15.08.07	특허청

59	특허권	단차극복 필름을 이용한 인쇄방법 및 양면 인쇄회로기판의 제조방법	에스맥	15.08.25	17.05.31	특허권

11. 수주현황(단위 : 원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-