멜파스 사업보고서 (2019.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다.

2. 개요

(1) 영업의 개황

당사는 스마트폰 터치 입력 장치인 터치컨트롤러 IC 개발회사로 2008년 이래 스마트폰 시장 성장과 함께 발전하여 왔습니다. 10년 이상 축적된 정전용량 방식(Capacitive touch sensing)기술을 바탕으로 스마트폰, 테블렛 PC, 모니터, 디지털 카메라, Wearable 등 다양한 전자 기기 시장에 제품을 공급해 왔으며, 특히 국내 주요 세트메이커에 공급사로 등록된 터치스크린 사업의 선도업체로서 초기 스펙 선정은 물론 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 통해 한국 스마트폰 사업의 성장에 많은 기여를 해왔습니다.

다양하게 변화되고 있는 Display 시장은 풀 스크린 방식이 보편화되고 물리적인 버튼이 축소되며 터치칩이 IR 센서를 대체하는 등 새로운 변화가 일어나고 있는 바, 당사는 이런 스마트폰의 트렌드 변화에 선제적으로 대응함으로써 2019년 괄목할 만한 실적을 달성할 수 있었습니다

또한 당사는 스마트 워치등 웨어러블에 사용되는 초저전력 터치칩(+ Haptic Motor 구동)

개발을 진행중이며 국내 대기업 스마트 워치 제품에 적용을 기대하고 있습니다. 더불어, 초저전력 사용이 필요한 IOT 제품 및 도어락 등의 신규 사업 진출도 추진중에 있습니다.

당사는 2019년 중국 합작회사인 셀프라스를 통해 국내 최초로 무선충전 솔루션을 런칭하였고 Qi인증 획득을 완료하였습니다. 무선충전 솔루션은 지난 2019년을 기점으로 시장 규모가 지속 확대 되고 있으며, 최근 출시되는 고속 무선충전 기술은 스마트폰 및 TWS 등 액세서리 시장에서도 빠른 성장이 기대 됩니다.

현재 당사의 무선충전 솔루션은 국내 대기업 세트메이커와 제품 양산 진행 중이며, 올해 상반기부터 모바일 기기외 전자담배등 새로운 애플리케이션 양산에 진입하였습니다.

앞으로 당사는 기존 유관 사업의 확대를 통한 사업 다각화를 지향하고, 다양한 신규 아이템 확대를 통해 국내 최고의 종합 IT 회사로 거듭나기 위해, 고객과 시장의 요구에 부합하는 제품 라인업 확충을 능동적으로 대처해 나갈 계획입니다.

구분	생산 및 판매활동	영업상 주요전략

기존
제품군	- 국내외 스마트폰 고객사 및 디스플레이 고객사에 터치IC 공급
- 해외 POS 단말기 고객사에 터치IC 공급
- 신규 에플리케이션에 터치IC 프로모션	- 국내외 기존 스마트폰 및 디스플레이
고객사에 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을
내세운 확판 및 신규 거래선 확보
- 중국대리점 활용을 통한 신규 거래선 확보
- 차량용, 산업용 시장에 중대형 터치IC
공급 확대 및 신규 거래선 확보

신규
제품군	- 국내외 무선 충전 칩 공급 확대
- 웨어러블용 초저전력 터치IC 개발/양산
- Haptic Motor 컨트롤러 IC 개발/양산	- 무선 충전 칩 확판을 위한 고객 다변화
(차량, 전자담배 등 다양한 어플리케이션)
- 검증된 기술을 통한 해외 시장 집중 공략
- 당사가 보유한 글로벌 네트워크를 통한
모바일용 액세서리 유통 시장 진입
- 국내 대기업 스마트 워치 터치IC 시장 진입
- Haptic Motor 컨트롤러 IC 시장 진입

(2) 매출 실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제20기2019년	제19기2018년	제18기2017년

Touch Sensor	상품	Touch IC/ Touch Screen Panel	수출	25,623	20,407	14,895

내수	1,267	179	1,736

소계	26,890	20,586	16,631

제품	Touch IC/ Touch Screen Panel	수출	18,758	9,719	35,569

내수	671	1,633	3,019

소계	19,429	11,352	38,588

기타	기타	수출	2	66	63

내수	938	750	559

소계	939	816	622

FPCB	상품	FPCB	수출	20,747	16,172	-

내수	7,987	1,860	-

소계	28,734	18,032	-

합 계	수출	65,129	46,364	50,527

내수	10,863	4,422	5,314

소계	75,992	50,786	55,841

3. 모회사, 자회사 및 기업결합 사항 등

1) 자회사 현황

상호	자본금
(천원)	주요업종	당사와의 관계

소유주식수	소유비율	거래관계

주식회사 엠알씨랩	90,000	서비스
(전기전자 부품개발 외)	18,000주	81.82%	-

Southern Star Technology	1,796,955	통신부품 도매	-	100.00%	-

Melfas China	966,391	통신부품 도매	-	100.00%	-

Melfas
Vina Ltd.	2,398,677	휴대폰 부품 생산 및 관련 기술 컨설팅	-	100.00%	-

4. 최근 3년간 영업실적 및 재산상태

가. 영업실적(단위 : 원)

제20기2019년	제19기2018년	제18기2017년

매출액	75,991,827,874	50,785,935,891	55,841,451,633

매출원가	63,715,491,438	51,942,882,182	66,859,281,106

매출총이익	12,276,336,436	(1,156,946,291)	(11,017,829,473)

판매비와관리비	8,262,808,677	11,842,681,258	16,677,964,314

영업이익(손실)	4,013,527,759	(12,999,627,549)	(27,695,793,787)

금융수익	98,923,288	2,087,583,092	187,164,214

금융비용	4,712,755,441	2,388,542,070	1,678,533,406

관계기업에 대한 지분법손익	(8,767,819,512)	(5,565,957,991)	1,321,424,451

기타영업외수익	1,649,311,734	2,062,586,422	5,395,472,313

기타영업외비용	4,048,417,836	2,258,544,778	10,365,229,853

법인세비용차감전순이익	(11,767,230,008)	(19,062,502,874)	(32,835,496,068)

법인세비용	-	11,837,398,048	(2,442,361,298)

당기순이익	(11,767,230,008)	(30,899,900,922)	(30,393,134,770)

나. 재산상태(단위 : 원)

과 목	제 20 기	제 19 기	제 18 기

자 산

I. 유동자산	17,603,430,042	14,450,429,183	41,564,647,101

현금및현금성자산	2,811,820,328	4,682,610,219	1,342,191,718

매출채권	4,522,435,133	4,829,039,644	4,593,988,665

재고자산	7,560,541,312	2,536,203,729	4,814,293,723

당기법인세자산	8,997,240	6,953,830	30,055,490

기타유동금융자산	2,605,789,822	2,253,763,734	4,762,451,875

기타유동자산	93,846,207	141,858,027	197,548,005

매각예정자산	25,824,117,625

II. 비유동자산	62,159,645,483	70,894,796,253	78,827,057,955

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	2,000	2,000	2,000

관계기업투자주식	30,812,182,846	38,451,402,129	34,791,247,851

종속기업투자주식	1,734,890,895	1,685,667,155	2,000

투자부동산	11,216,596,024	7,977,880,215	4,335,082,555

유형자산	17,875,587,178	21,728,449,030	26,205,041,780

무형자산	496,950,060	712,912,254	989,331,089

이연법인세자산	12,305,239,278

기타비유동금융자산	23,436,480	323,244,610	101,169,230

기타비유동자산	15,238,860	99,942,172

자 산 총 계	79,763,075,525	85,345,225,436	120,391,705,056

부 채

I. 유동부채	49,391,490,374	47,474,374,839	51,145,146,933

매입채무	10,203,570,806	6,977,744,313	5,432,913,025

단기금융부채	17,000,000,000	19,000,000,000	44,000,000,000

기타유동금융부채	585,271,142	901,318,220	1,194,812,898

기타유동부채	1,253,161,014	253,421,315	517,421,010

당기손익-공정가치측정 금융부채	6,415,008,398	6,251,702,000

전환사채	13,747,578,832	6,455,348,197

신주인수권부사채	186,900,182	7,634,840,794

II. 비유동부채	271,980,000	87,000,000	109,744,778

장기금융부채	-	-	-

기타비유동금융부채	271,980,000	87,000,000	109,744,778

부 채 총 계	49,663,470,374	47,561,374,839	51,254,891,711

자 본

I. 자본금	11,337,262,000	10,628,575,500	10,628,575,500

II. 자본잉여금	87,073,648,059	84,877,173,978	84,877,173,978

III. 기타자본항목	(6,139,144,882)	(6,139,144,882)	(6,176,496,972)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액	4,714,949,095	3,803,350,516	4,094,416,445

Ⅴ. 이익잉여금	(66,887,109,121)	(55,386,104,515)	(24,286,855,606)

자 본 총 계	30,099,605,151	37,783,850,597	69,136,813,345

부 채 및 자 본 총 계	79,763,075,525	85,345,225,436	120,391,705,056

5. 회사가 대처할 과제

1) 영 업 : 기술/제품 우위를 바탕으로 시장 점유율 및 거래선 확대

2) 연구개발 : 핵심 연구인력 유지/보강, 경쟁력 있는 신제품의 적기 개발

3) 생 산 : 제조공정 단축 및 양산 수율 향상으로 인한 원가경쟁력 확보

4) 재 무 : 자금흐름의 안정성 및 효율성 강화

5) 사업구조: 기존 사업 분야의 시장 지배력 강화 및 신규 사업 시장 확대

6. 주요 채권자 등 2019년 12월 31일 현재

채권자	종류	금액 (백만원)	연이자율(%)

한국산업은행	일반대	17,000	8.34%

합 계	17,000	-