멜파스 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 (가) 업계의 정의전자기기의 입력장치는 입력 신호 및 데이터를 처리하는 기술적 원리에 따라 기계식,광학식, 터치방식, 영상, 음성 입력장치 등으로 나눌 수 있습니다. 기계식 - 기계식 키 (단일 스위치, 키보드 등)- 원형 기구물 (마우스, 트랙볼 등) 광학 - 바코드, 광학마크판독기(OMR) 등 터치 - 터치 키, 터치 패드, 터치 스크린 등 영상 - 스캐너, 디지털 카메라 등 기타 - 음성/적외선(원격)/데이터 입력장치 등 당사의 사업 분야는 전자기기 입력장치 중에서도 터치 입력장치 제조업에 해당합니다. 터치 입력장치는 손가락 및 특정 물체의 가벼운 접촉만으로도 입력신호를 발생 시킬 수 있는 장치이며, 입력장치를 제어하는 터치 컨트롤러 IC가 터치스크린, FPCB,터치키 등의 모듈에 탑재되는 형태로 구성됩니다. (나) 터치스크린 개황 1) 터치스크린 개요 및 구조터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의 ATM, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, Navigation 등에 적용되고 있고, 특히 정전용량방식은 스마트폰 및 태블릿 PC에 활발히 적용되며 급성장해 왔습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작 할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다. 터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치 컨트롤러 IC, FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 Patterning된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는 FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출하며 터치 컨트롤러 IC로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다. 터치스크린 개요 및 구조.jpg 터치스크린 개요 및 구조 2) 터치스크린 기술 종류 및 특징시장에서 차지하는 비중이 큰 대표적인 터치스크린 기술은 정전용량방식과 저항막방식 기술인데 주로 스마트폰 등 중소형 사이즈의 터치스크린에 적용되며, 중대형 사이즈에 적용 시 문제가 되는 센서 전극의 큰 저항을 개선하기 위한ITO 대체 물질 등의 활발한 개발을 통해 기술적인 한계를 극복하고 중대형 사이즈에도 정전용량방식의 적용이 지속적으로 확대되고 있습니다. 가) 정전용량방식정전용량방식을 이용한 터치스크린은 인체의 접촉에 의해 변화되는 정전용량 (Capacitance)을 감지하여 2차원 접촉 정보를 생성하는 입력 장치입니다. 정전용량은 물리적으로 2개의 전도성 물질이 존재할 때 생성되는데, 기본적인 정전용량방식 터치스크린의 구조는 아래 그림과 같이 특정 디자인에 따라 패턴을 이루고 있는 ITO 필름 층으로 하나의 전도체를 구현하고, 손가락과 같은 인체의 접촉 부위가 또 다른 하나의 전도체 역할을 하게 됩니다. 층 구조 및 ITO 필름의 패턴에 따라서 업체별로 기술 형태에 차이가 있습니다. [정전용량 방식 터치스크린 구조].jpg [정전용량 방식 터치스크린 구조] 정전용량방식은 표면에 필름을 사용하지 않으므로 저항막방식보다 내구성이 뛰어납니다. 저항막방식의 터치스크린 수명이 100만 터치 수준인데 비해서 정전용량방식은5,000만 터치 이상의 수명을 가집니다. 그리고 저항막방식에서는 구현되지 않는 멀티터치 기능을 구현할 수 있기 때문에 표면에 동시에 2개 이상의 접촉이 이루어져도 인식할 수 있습니다. 또한, 제품 소형화가 용이하고 빛 투과성이 높습니다. 이러한 장점 때문에 휴대폰용 터치스크린에 적합하여, 삼성전자의 갤럭시 시리즈, LG전자의 G시리즈 등에 적용되었습니다. 나) 저항막방식저항막 방식은 ITO가 코팅된 두 장의 기판을 합착시킨 구조로 두 기판 사이에는 스페이서(Spacer)들이 존재합니다. 손가락이나 펜으로 표면에 압력을 가할 경우 두 층이 붙으면서 전압 변화가 발생하는데, 이를 감지하여 입력이 가해진 위치를 인식하는 방법입니다. 상판은 구부러져야 하기 때문에 필름을 사용하며, 하판은 필름, 플라스틱, 글라스 등을 모두 사용할 수 있습니다. [저항막 방식 터치스크린 구조].jpg [저항막 방식 터치스크린 구조] 3) 터치스크린 기술 비교정전용량방식은 사용자 인터페이스, 편의성, 제품 디자인 등과 관련한 기준에서 상대적으로 우수한 평가를 받고 있습니다. 구분 정전용량방식 저항막방식 빛 투과율 90% 이상 75~85% 내구성 강함 - 외부충격, 긁힘에 강함 - 외부환경(온도,습도 등) 변화에 따른 오작동 없음 - 이물질 유입 없음 약함 - 기술 구조적으로 견고하게 제작 불가능 - 외부충격 및 긁힘에 약함 - 이물질 유입과 외부환경에 따른 오작동 기능 멀티터치 가능 근접 센싱 가능 멀티터치 어려움 근접 센싱 불가능 패널 두께 얇음 상대적으로 두꺼움 기술 진입장벽 높음 (터치 컨트롤러 IC 설계기술) 낮음 (패널 조립) 입력 방법 손가락, 전도성 펜 손가락, 스타일러스 펜 (다) 터치키 개황 1) 터치키 개요 및 구조터치키는 버튼을 힘을 주어 눌러야 입력 가능한 기계식 키와 다르게 사용자가 손가락을 접촉하는 동작만으로도 입력이 가능한 전자식 입력 장치입니다. 기술적으로는 터치스크린 기술에서 설명한 정전용량방식과 동일한 원리를 사용합니다. 사용자의 손가락과 같은 전도체를 단극판에 근접하거나 접촉하여 단극판의 유전율이 변화될 경우, 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 스위칭 신호를 발생시키는 것입니다. (라) 터치 컨트롤러 IC 개황 1) 터치 컨트롤러 IC 개요 및 구조터치 컨트롤러IC는 정전용량방식 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는 제품으로서, 터치 패널에서 전송된 신호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이 상의 좌표를 출력하는 기능을 담당하고 있습니다. 터치 컨트롤러 IC는 터치스크린, FPBA, 터치키 모듈에 포함되거나, 단품 그 자체로 판매되기도 합니다. 2) 터치 컨트롤러 IC 기 술 종류 및 특징터치 컨트롤러 IC는 정전용량의 변화를 생성하는 구동 원리에 따라, 터치 센서에 직접 전하를 충/방전하여 전압의 변화를 측정하는 Self 방식과, Transceiver 채널(Tx)에 구동 신호를 인가하여 전기장을 형성하고 이로 인해 Receiver 채널(Rx)에 유기되는 전압을 측정하는 Mutual 방식으로 구분됩니다. 각각의 구동 원리와 함께 신호를 전달하는 전극을 구성하는 센서 패턴의 형태 및 구조도 결정되는데, 2-Layer Diamond Pattern 및 Bar Pattern, Single Layer Triangle Pattern 등이 대표적인 터치스크린의 구조입니다. 센싱 원리에 의해 터치 부위에서 센서를 통해 생성된 신호는 터치 컨트롤러 IC에 전달되는데, 터치 시 발생되는 정전용량 변화 정보를 이용하여 생성되는 2차원 위치 정보는 기본적으로 터치 부위에 이웃하는 전극 간의 정전용량 변화 비율에 의해 결정되고, 이와 함께 회로 및 외부 Noise 및 의도치 않은 터치에 의한 정보 생성을 막기 위한 필터링 기술이 추가되어 안정적인 터치 정보를 생성하게 됩니다. 터치 컨트롤러 IC 개발에 필요한 핵심 기술로는 터치 센싱 기술, 좌표 연산 DSP 기술, Noise 제거 기술, 기생 캐패시턴스 보상 기술, 저전력 설계 기술 등이 있습니다. 정전용량방식 터치스크린 동작원리.jpg 정전용량방식 터치스크린 동작원리 (2) 산업의 성장성 (가) OLED Display 1) OLED Display 업계 전망 시장조사에 따르면 2019년 OLED 시장 규모는 300억 달러 (약 36조2천억원)로 지난해 보나 13.8% 성장할 전망이 예상됩니다. 2019년에는 다채로운 응용제품이 출시 될 계획으로 특히, 스마트폰과 태블릿 PC를 융합하는 컨버젼스 제품으로 폴더블 OLED는 flexible OLED 시장 성장을 가속시킬 것이며, 2019년 하반기부터 출시되는 5G 스마트기술과 롤러블 OLED는 프리미엄 OLED 시장을 더욱 견고하게 지지해 줄 것입이다. 또한, 중국 패널 기업들의 수율 향상에 의한 Flexible OLED 출하량 증가와 함께 아이폰 Y-OCTA 및 자동차용 OLED 채용 등 기존LCD 기반의 시장이 OLED 시장으로 급격히 전환되는 시기가 겹쳐 전반적인 OLED Display 시장의 성장이 예상되어 2020년에는489억 달러(50조) 수준까지 성장세가 이어질 것으로 보입니다. oled시장 생산능력 전망(ihs market).jpg oled시장 생산능력 전망(ihs market) 2) 터치스크린 동향 Rigid OLED 시장 관점에서 2017년 아이폰X에 처음으로 norch 디자인을 선보인 이후 스마트폰 시장의 최대 화두는 bezel을 없앤 Full Screen 구현이며, 지난 해 하반기부터 유행하기 시작한 홀디자인 (Hole design)이 올해 대세 입니다. 홀 디스플레이는 화면 아래, 위 베젤을 없앤 디스플레이로 전면부 카메라 구멍을 제외하고는 모두 디스플레이로 구현되어 있으며, 지난해 삼성이 홀 디자인을 적용한 첫 스마트폰 Galaxy A8s를 출시한 이후 화웨이가 Nova4를 내놓으면서 점점 더 많은 스마트폰 제조사들이 홀 디자인을 적용할 전망으로 LG 디스플레이, 차이나스타, AUO등 패널 제조사들이 올해 홀 디자인 적용을 계획하고 있어 해당 디자인을 사용하는 스마트폰이 크게 유행할 것으로 예상되고 있습니다. 최근 디자인 추세와 함께 터치산업이 주목해야 할 점은 카메라를 제외하고 전면 디스플레이에 적용되어 있던 센서들의 구조변화에 대한 부분이며, 특히, 송수신 시 주변 밝기를 감지하는 근조도 센서를 실장할 공간이 없어지면서 해당 역할을 기존의 터치 컨트롤러가 가지고 있는 셀프 센싱 방식을 활용하는 안이 활성화 되어 대부분의 중저가 스마트폰 제품에서 사용이 될 계획으로 셀프 성능의 특화된 당사의 하이브리드 터치 칩 제품의 채용이 확대되고 있습니다. 실제 해당 기술은 기존의 Add on 초저가 시장에서 검토되었었으며, 최근 중국의 Oppo ‘R17’에 최초로 탑재하여 출시된 기술로 In-cell에서 구현하기에는 구조적인 문제가 있어 전면 디스플레이 Trend와 함께 기존의 OLED 디스플레이에 적용된 하이브리드 터치 시장의 확대가 예상되고 있는 추세입니다. 또 하나 디스플레이 시장에서 주목할 점은 폴더블 스마트폰의 출시로, 올해 유비리서치 시장조사업체는 최근 출간한 OLED 보고서를 통해 폴더블 OLED 시장이 내년 4억8천만 달러 규모에서 2023년 246억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했습니다. 올해부터 사용화되는 5G 통신 기술은 실시간 스트리밍 서비스 외에도 VR등 더 높은 화질과 대용량 컨텐츠들을 더욱 더 빠른 속도로 처리할 수 있는데 통신속도가 빨라지는만큼 그래픽이 정밀한 고해상도와 대화면을 요구하는 컨텐츠가 확대될 계획으로 현재의 6인치대 스마트폰에서 5G 통신시대의 4K 해상도를 담기에는 역부족하여 4K이상 해상도 처리가 가능한 7”이상급 대화면 사용이 상용화될 것으로 예상되고 있습니다. 대화면 처리 및 폴더블 디스플레이(YOCTA w/ Film window)의 경우, 기존의 터치 컨트롤러 방식으로는 구동이 불가하여, 현재 YOCTA 구조에 적합한 신규 터치 기술개발이 활발이 진행되고 있으며, 터치 기술의 한 단계 비약적인 발전과 함께 향후 초기 시장 점유를 위한 터치 컨트롤러 기술 우위 선점을 위한 경쟁이 심화될 것으로 전망되고 있습니다. 폴더블 oled시장 전망.jpg 폴더블 oled시장 전망 나. 회사의 현황 (1) 경쟁 상황 (가) 경쟁사 정의 기준: 터치 컨트롤러IC 생산 기술 보유 여부 최근 고객사의 상생운영 방침에 따라 외자 업체의 비중 축소 및 국내 공급 업체 매출 활성화를 위한 신기술 개발 참여 기회 확대 등의 지원이 이뤄지고 있어 플래그쉽 티어 제품군 공급업체는 삼성 System LSI 사로 지정, 중저가 공급업체는 당사를 포함한 국내 3사 체제로 고정 운영되고 있습니다. 중국의 스마트폰 제조사의 저가 정책 견제 및 인도 등의 신흥시장 공략을 위한 가격 우선 중심 운영 방향으로 도입된 인셀 디스플레이 진입으로 중저가 라인업에서 터치 컨트롤러 업체의 참여가 가능한OLED의 비중이 줄어들었으나 국내 외 Rigid OLED 디스플레이 채용의 확대로 인한 삼성 디스플레이 가동률 확보이후 OLED 디스플레이의 가격 경쟁력이 높아지고 있어 인셀 디스플레이의 점유율 추가 확대는 어려울 것으로 예상되고 있습니다. . (2) 경쟁사 기술 비교 및 멜파스의 경쟁 우위 앞서 언급한 터치 컨트롤러 중저가 시장의 트렌드는 전면 디스플레이 채용에 따라 근접센서의 기능을 터치 셀프센싱 성능을 통해 대체하려는 움직임이며, 근접센싱을 구현하기 위해 필수로 구현해야 하는 셀프 성능의 경우, 당사가 초기 스마트폰 개화당시 수없이 양산했던 셀프 (Triangle 전극) 터치 솔루션의 기반을 활용한 것으로 해당 센싱 방식의 원천기술을 보유하고 있습니다. 기존 해당 기능을 활용한 솔루션을 2014년 J1 mini라는 스마트폰 과제에서 검토하여 다양한 알고리즘이 확보되었고, 터치 키를 활용한 그립센싱이라는 기술로 상용화하여 현재까지 제품을 양산하고 있으며, 최근 삼성의 근접센싱 기술과 관련된 국내 3사 성능 비교 평가 결과에서 우위를 차지하여 2019년 상반기 출시 예정인 다양한 중저가 라인업에 당사의 컨트롤러가 채용이 되어 있는 상황입니다. (3) 신규 제품 및 시장 : 무선 고속충전 칩 당사는 2016년 중국에 합작회사를 설립하여 중국 시장 진출을 본격화했습니다. 합작회사를 통한 전략적 목표 중 하나는 IoT, 웨어러블 기기 등으로 대표되는 새로운 스마트 기기 시장에 대응할 수 있는 신규 제품 개발입니다. 급격히 성장할 것으로 기대되는 IoT 등 스마트 기기에는 아래와 같은 핵심 요소 기술들이 필요합니다. iot, wearable 3대 핵심요소 기술.jpg iot, wearable 3대 핵심요소 기술 이 중 당사가 보유한 터치 컨트롤러 IC기술과 함께 중국 합작회사가 개발한 통신 IC(BLE, 저전력 블루투스) 및 전력 IC(TX/RX무선충전칩)가 결합하여 본격적으로 개화하고 있는 IoT 시장에 초기 진입할 수 있게 됩니다. BLE와 무선충전칩은 2017년 말 개발 완료되었으며, 무선충전칩은 2018년 1분기부터 초기 양산을 시작하여 합작회사 자체적으로 중국 시장 공략에 나서고 있습니다. 당사는 중국 시장의 성과를 기반으로 국내 영업을 진행 중에 있으며, 기존 터치칩이 스마트폰 시장에 의존적이었던 것에 비해 송신용(TX)칩은 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있어 고객군 확대에도 기여할 것으로 기대되고 있습니다. 아래 그림에서 볼 수 있듯이, 무선충전이 적용된 제품 관련 시장의 성장은2015년을 출발점으로 하여 폭발적으로 성장하고 있으며, 2020년 13조 이상의 시장이 될 것으로 기대되고 있습니다. 그 중에서도 위에서 설명한 바와 같이 확장 가능성이 높은 송신용TX 칩 관련 시장이 전체 무선충전 시장의 70~80%를 차지할 것으로 내다보고 있습니다. 무선충전 관련 시장규모와 성장률(유비리서치).jpg 무선충전 관련 시장규모와 성장률(유비리서치) 무선충전과 관련된 기술에는 아래와 같이 크게 두 진영의 표준이 있으며, 현재 당사의 중국 합작회사는 TX/RX 모두에 대해 WPC의 Qi 인증을 획득하여, 무선충전을 채택한 거의 모든 스마트기기에 고속충전이 가능한 솔루션을 확보했습니다. - WPC(Wireless Power Consortium) : 자기유도방식 국제표준 Qi - AirFuel Alliance : 자기유도방식PMA / 자기공명방식A4WP 다. 회사 성장과정 구 분 시장 여건 활동 개요 주요전략 국 내 국 외 설립시 ('00~ '05년) - 공공장소의 티켓 발매기, ATM 등에 설치되는 중대형 터치스크린 위주로 시장 형성 - 소형 전자기기에 대한 터치 입력장치 적용 초기 단계 - 저항막방식 터치스크린 시장 형성 - 미국 Apple社의 터치 휠 키가 장착된 Ipod nano 출시 - 전자기기의 디자인, 사용편의성 및 감성을 고려한 UI가 중요시 됨 - 회사 설립 - 정전용량방식의 지문인식 칩, 솔루션 개발 (MPCS1000) - 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC 초기 모델 개발 (MCS1000) - 정전용량 터치센싱 원천 기술 개발 및 경쟁력 확보 - 주요 기술 특허 출원 터치키 성장기 ('06~ '08년 상반기) - LG전자에서 터치키를 적용한 휴대폰을 출시함(초콜릿폰), 1000만대 이상의 판매 달성 - 삼성전자 외 휴대폰 제조업체에서 터치키 휴대폰 출시 - 저항막방식 터치스크린을 장착한 닌텐도 DS게임기 출시 - 정전용량방식 터치스크린을 장착한 Apple社의 Ipod touch 출시 (정전용량방식 터치스크린) - 08년도 중반부터 고가 휴대폰에 터치스크린 장착 - 정전용량방식의 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS2000, 3000) - 터치키 솔루션 개발, - 삼성전자 휴대폰, 모니터에 터치키 공급 - 삼천만불 수출의탑 수상 - IR52장영실상수상 (자동감도 조절기능 갖는 정전용량형 터치센서) - IT업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 영업망 구축함으로써 업계로부터 터치 센싱 기술 신뢰도 검증 - 휴대폰 외에 모니터, MP3 Player 등 터치 솔루션 적용 제품의 다양화 시도 - 해외시장 개척 (중국 천진법인 설립) 터치 스크린 성장기 ('08년 하반기 ~) - 터치스크린 휴대폰 개발 선도한 삼성전자와 LG전자가 휴대폰 업계 점유율 2,3위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술 확대 - 휴대폰 업계 터치스크린 장착 일반화 - IT업계에서의 터치스크린 입력장치 장착 비율 급증 (휴대폰, 게임기, 디지털카메라, MP3 Player등) - 터치스크린용 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS 5000, 6000, 7000, MMS-100) - 정전용량방식 터치스크린 솔루션 개발, 삼성전자 휴대폰에 공급 - LG전자 고가 휴대폰 Prada2, 옵티머스원 등의 모델에 터치스크린 솔루션 공급 - DPW 터치솔루션 개발, 공급 - Table PC 등의 중대형 터치스크린 솔루션 개발, 공급 - 품질, 가격, 브랜드 경쟁력 제고 - 해외시장 영업 마케팅 강화 (대만 핀란드(유럽) 설립) - LG전자, Pantech, KT Tech, SK Telesys, Fujitsu, Toshiba, Sharp, Kyocera, HTC, Hwawei, Truly 등 국내외 주요 업체로 고객 다변화 터치 컨트롤러 IC 수요의 증가 ('11년 하반기~) - 글로벌 핸드셋 시장, 특히 스마트폰 시장에서 삼성전자가 업계 점유율 1위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술의 진보 - 휴대폰의 터치스크린 채택율 지속적 증가 - 스마트폰에 이어 태블릿 PC 등의 중대형화 제품의 정전용량방식 채택율 증가 - 터치 컨트롤러 IC의 수요 증가 - DPW 터치솔루션의 수요 증가 - 삼성전자 갤럭시 시리즈 및 LG전자 옵티머스 시리즈 등 주요 고객의 전략 스마트폰에 당사 터치 컨트롤러 IC 독점 공급 및 터치스크린 모듈 공급 - 해외시장 영업 마케팅 강화(미국 시카고 지사 설립) - 스마트폰 시장의 업계 점유율 1위인 삼성전자의 주요 전략 모델에 집중 터치스크린 재도약기 ('12년 하반기~) - 중저가 스마트폰 출하량 증가 - 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - 중저가 스마트폰 출하량 증가 - 스마트폰 중에서도 패블릿폰의 성장세가 두드러짐 - 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - DPW(G1F) 터치스크린 모듈 수요 증가 - 삼성전자 스마트폰에 당사 DPW(G1F) 타입 터치스크린 모듈 공급 - GF1, Slim GFF 등의 신규 터치스크린 솔루션 개발 및 양산 - Hybrid sensing 지원 터치키 개발 - 베트남 현지 동종 업계 최초 양산 시작 - 중국합작사(LIANSI) 설립 및 양산 시작 - 고감도 터치키 개발 - All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - 중저가 스마트폰 시장의 성장에 따라 DPW(G1F) 터치스크린 모듈 영업 강화 - GF1, Slim GFF 터치스크린 모듈 영업 강화 - 핵심 원천특허인 1-layer 영업 강화 - LCD부터 TSP 까지 Turn-key Solution 공급 - 지문인식, 포스터치 등 새로운 시장 진입을 통해 경쟁사 대비 시장 우위 확보 - 노래방 기기, Gaming Display, 산업용 display 시장 진입을 통한 시장, 고객 다변화 추진 터치 컨트롤러 IC 재도약기 ('14년 하반기~) - 터치 컨트롤러 IC 분야 집중 - 디스플레이 반도체 업체로 포지셔닝 - 중국 내 신규시장 진입 - 6세대 센서칩 Low Power Consumption Capacitive Touch Sensor 개발 - In-cell Touch Sensor 개발 - 7세대 센서칩 Low Power Consumption Capacitive Touch Sensor 개발 - Ultra Low cost capacitive Touch sensor 개발 - 6세대 센서칩 Enhance Version 개발 - 4ch touch key IC 개발 - Touch sensor with Force touch 개발 - Finger print (Prototype) 개발 - 중대형 터치 센서 IC 개발 - Finger print (1세대) 개발 - 중저가 Hybrid Touch Sensor IC 개발 - TDDI (Touch + DDI ) 통합 센서 칩 개발 - In-cell Touch Sensor (Monitor) 개발 - Touch key + Grip sensor 개발 - In-cell Touch SRIC Sensor 개발 - Foldable Heavy Load 전용 Sensor 개발 - Flexible Display, Curved Display Touch 연구 개발 - Large-size Display, Automotive Display 신규 사업 추진 High-end Touch 제품 극대화, 무선충전 및 고부가가치 FPCB Biz. 본격화 ('18년 하반기~) - 중대형 인셀 터치 시장 진입 - 무선충전 칩 공급 시작 - 국내 대기업 FPCB 사업 확대 - 중국 모바일 셋트 업체의 내수시장 장악 - 무선충전 칩 사용 제품 증가 - S社 Standard Touch IC개발 - Mobile 근접센서 대체용 Touch 기술 확보 - 무선충전 칩 개발 및 Qi인증 획득 - 국내외 무선충전 거치대 , 웨어러블 기기 무선 충전 칩 공급 - FPCB (Digitizer, Con-to-Con) 신규모델 확보 및 고객 다각화 진행 2. 주요 제품 등 가. 주요 제품 매출 현황 (단위 : 백만원) 부문 품목 제 20기 제 19기 제 18기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 TouchSensor 제품 47,258 62% 32,754 64% 55,841 100% FPCB 상품 28,734 38% 18,032 36% - - 합 계 75,992 100% 50,786 100% 55,841 100% 당사의 제품은 터치 컨트롤러 IC와 무선 고속충전 IC로 구분할 수 있습니다. 터치 컨트롤러 IC는 당사 사업의 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 제조업체는 당사의터치 컨트롤러 IC를 사용해 터치스크린 모듈 또는 터치키 모듈을 제조하는데, 당사는모듈의 종류 및 세부 조건에 따라 그에 맞는 터치 컨트롤러 IC를 공급하고 기술적 지원을 하고 있습니다. 또한, 설계된 FPCB에 터치 컨트롤러 IC와 LCD, 각종 부품을 실장한 터치키 형태로 납품되기도 합니다. 이 경우에도 마찬가지로 LED 제어, 오동작 방지를 위한 소프트웨어 등 기술 지원을 필요로 합니다. (1) 터치 컨트롤러 IC 당사는 새로운 회로 기술, 개발 프로세스, 패키징 기술을 도입하여 휴대용 전자 기기에 대해 저비용, 최소화된 크기, 높은 신뢰성, 저전력 소모의 인터페이스 구현이 가능하도록 독자적으로 터치 컨트롤러IC를 설계하고 있습니다. 당사의 정전용량 인식 기술로서 개발된 터치 컨트롤러IC는 그 성능이 높이 평가받고 있으며 주요 고객사의 전략 휴대폰 및 태블릿PC에 적용되고 있습니다. 세분화 된 시장에 대응하는 다양한 라인업을 구축하고자 노력하고 있으며, 대형 인치를 커버할 수 있는 전용 터치 컨트롤러IC를 비롯 시장의 기대를 충족하는 터치 컨트롤러IC 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 특히 당사가 원천 특허를 보유한 Self sensing 방식의 function (Proximity sensing)이 최근 Full screen trend로 인한 근접센서 대체안으로 크게 확대됨에 따라, 추후 다양한 application으로 응용이 될 수 있을 있을 것으로 보여지며, 향후 해당 기술을 보완 및 발전시켜 시장을 선도하는 회사로서 터치 컨트롤러IC의 경쟁력으로 인정 받아 향후 적용 제품을 적극적으로 확대해 가고자 합니다. (2) 무선충전 IC 기존의 전선으로 전력을 전송하여 기기를 충전하는 방식 대신 전력을 대기를 통해 무선으로 전송하여 기기를 충전하는 방식을 무선충전이라 합니다. 당사는 무선충전 방식 중 사용화되어 있는 자기 유도방식의 고속충전 IC를 설계하여 18년 상반기 TX IC 양산을 시작으로 국내 업체에서는 유일하게 송수신 IC 모두 Qi 인증을 획득하였고, 현재는 WPC (Wireless Power Consortium) Worldwide EPP 고속충전 인증업체 중 M/S 20% 이상의 기술인증 이력을 보유하고 있습니다. 당사의 무선충전 라인업은 송신부인 CWT series와 수신부인 CWR series로 구분되어 있으며, 최근 회로구성에 필요한Power Amp 및 MCU, 등의 주변회로까지 모두 독자적으로 개발을 진행하여 고객사에 초기 회로 설계부터 SW 지원 및 양산 관리까지 무선충전 개발과 관련된 모든 solution 지원이 가능한 환경을 구축 되어 있습니다. 또한 주요 고객사 악세서리 파트너쉽 등록 회원사 및 해외 SET maker 정식 ODM업체로의 제품 공급을 진행하여 다양한 application 설계 지원이 가능한 기술 노하우를 축적하고 있으며, 동시에 세계 최고 수준의 품질 안정성이 확보되어 있습니다. 지금까지의 국내 외 기술 참여 경험 및 양산 Reference를 기반하여, 현재 고객사 wearable 신제품 진입을 전제로 긍정적인 평가가 진행되고 있어 주요고객사에 대한 무선충전 IC 매출 확대로 이어질 것으로 전망하고 있으며, Non-Mobile Major 기업들의 신제품 개발 참여로 올해 국내 시장에서의 무선충전 기술 선도 업체 입지를 다질 것으로 확신하고 있습니다. 그 외, 최근까지 출시된 고속충전 15W를 뛰어넘는 30W~60W 충전 기술에 대한 개발을 육성하고 있어 국내 외 무선충전기술에서의 Top class를 목표로 지속적인 제품 확대 및 기술 선도에 집중할 계획입니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이당사는 특정 고객의 매출 비중이 커서, 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 원재료 구입 현황 (단위 : 백만원) 품 목 제 20기 제 19기 제 18기 비고 상품 10,965 9,554 16,396 - 원재료 WAFER 17,400 14,586 22,301 - ITO Panel 208 739 1,454 - Window 7 351 391 - 기타 2 573 420 - FPCB 27,420 17,854 - - 합 계 56,003 43,656 40,962 - 나. 원재료 가격 변동 추이당사는 원 재료 수입 비중이 높기 때문에 환율 변동이 원재료 매입가격의 변동에 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 매입단가는 모델별로 매입초기에 가장 높은 편이며,분기별로 인하율을 협의하여 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지고있습니다.주요 원자재 가격변동은 매입처와의 거래관계상 보안유지가 필요하여 주요 원재료별가격과 가격변동은 기재하지 않습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 기획 및 설계를 제외한 생산은 반도체 생산 전문업체(Foundry)에서 외주생산을 하고 있으므로, 생산 능력 및 생산 실적 그리고 가동률의 산출은 별도 기재하지 않습니다. 당사는 세계 제일의 생산 전문업체(Foundry)를 활용하고 있기 때문에 생산 능력은 무제한 이라고 할 수 있습니다. 5. 매출 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제 20기 제 19기 제 18기 Touch Sensor 제품 Touch IC/ Touch Screen Panel 수출 44,380 30,126 50,464 내수 1,938 1,812 4,755 소계 46,319 31,938 55,219 기타 기타 수출 2 66 63 내수 938 750 559 소계 939 816 622 FPCB 상품 FPCB 수출 20,747 16,172 - 내수 7,987 1,860 - 소계 28,734 18,032 - 합 계 수출 65,129 46,364 50,527 내수 10,863 4,422 5,314 소계 75,992 50,786 55,841 나. 판매경로 및 방법, 전략, 주요 매출처 (1) 판매조직 판매조직도.jpg 판매조직도 (2) 판매경로터치 컨트롤러IC의 경우에는 완성품 제조사 또는 터치스크린 모듈 제조업체에 공급하고 있으며, 무선충전 IC의 경우SET 업체의 외주 위탁 생산 업체인(ODM) 업체와 유통사로 직접 공급이 되고 있습니다. (3) 판매전략 및 주요 매출처정전용량방식의 터치스크린 적용 요구 및 시장규모가 가장 큰 휴대폰 및 휴대용 전자기기(스마트폰, 패블릿폰, 태블릿PC, 내비게이션, 디지털카메라 등) 분야에 집중하여 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 영업 활동을 집중하고 있습니다. 분야별 주요 고객사> 제품 적용 분야 주요 회사 스마트폰, 패블릿, 태블릿 삼성전자(삼성디스플레이), LG전자(LG디스플레이), Huawei, ZTE, TCL, Coolpad, BYD, TCL, O-Film 등 PC 및 주변기기 삼성전자, Acer, Dell, HP 등 디지털카메라 삼성전자, Kodak 등 Entertainment ETC UNIVERSAL, Cresyn, AM Telecom, Rinnai, Suprema, COWON, SONY, TJ미디어 등 글로벌 리딩 업체인 S社에 대한 기존 납품 실적 및 기술 신뢰도를 활용하여, L社 및 기타 해외 모바일 기기 및 정보기기 업체로 고객사 다변화 전략을 시행하고 있습니다. 또한 적용 제품을TV, PC, 가전 등으로 확대하고자 합니다. 기존의 거래 업체에 대해서는 가격 경쟁력이 있는제품, 고기능 차별화 제품으로 제품 라인업을 확대하여 시장 점유율을 늘리는 전략을 시행하고 있으며, 신규 업체는 직접 마케팅 및 주요 거래업체(공급자 또는EMS, ODM 등)와의 협력을 통하여 고객확보를 추진하고있습니다.무선충전IC는 시장Reference를 통한 양산 노하우를 통하여 신규 S社 , L社 등의 세트제조사로의 판매에 집중하여 Major 시장 점유율 확대 목표를 가지고 있습니다. 6. 수주상황 및 진행률 당사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상30일 내외의 단기 발주 형식으로 이루어지고 있으며, 수주 받은 후 보통1~2주 사이에 수주에 대한 물량이 전량 납품되므로 수주상황을 별도 기재하지 않습니다. 7. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다 ① 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ② 환율변동위험당사는 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 현재 당사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위: USD,JPY, 원화단위: 천원) 통화 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD 10,569,717 12,379,676 4,882,381 5,640,752 JPY - - 57,838 - 원화환산액 12,237,114 14,333,189 5,459,576 6,306,925 당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 당사의 세전순이익 및 자본에 미치는 효과에 대한 민감도 분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통화 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD (209,557) 209,557 (84,793) 84,793 JPY - - 59 (59) (209,557) 209,557 (84,734) 84,734 상기 민감도 분석은 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. ③ 가격위험당사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 당사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다. (2) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 2,811,820 4,682,610 매출채권 4,522,435 4,829,040 기타유동금융자산 2,605,790 2,253,764 기타비유동금융자산 23,436 323,245 합 계 9,963,481 12,088,659 (3) 유동성위험당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하는 것입니다. 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 상환금액 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 3년 초과 합 계 매입채무 10,203,571 10,203,571 10,203,571 - - - 10,203,571 단기금융부채 17,000,000 17,581,076 17,581,076 - - - 17,581,076 전환사채 13,747,579 20,942,534 20,942,534 - - - 20,942,534 신주인수권부사채 186,900 229,549 229,549 - - - 229,549 기타유동금융부채 585,271 585,271 585,271 - - - 585,271 당기손익-공정가치측정금융부채 6,415,008 6,415,008 6,415,008 - - - 6,415,008 기타비유동금융부채 271,980 271,980 - 271,980 - - 271,980 합 계 48,410,309 56,228,989 55,957,009 271,980 - - 56,228,989 ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 상환금액 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 3년 초과 합 계 매입채무 6,977,744 6,977,744 6,977,744 - - - 6,977,744 단기금융부채 19,000,000 19,642,970 19,642,970 - - - 19,642,970 전환사채 6,455,348 12,774,546 12,774,546 - - - 12,774,546 신주인수권부사채 7,634,841 10,503,780 10,503,780 - - - 10,503,780 기타유동금융부채 901,318 901,318 901,318 - - - 901,318 당기손익-공정가치측정금융부채 6,251,702 6,251,702 6,251,702 - - - 6,251,702 기타비유동금융부채 87,000 87,000 - 87,000 - - 87,000 합 계 47,307,954 57,139,061 57,052,061 87,000 - - 57,139,061 (4) 자본위험의 관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 현재 당사의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 30,934,479 33,090,189 차감: 현금및현금성자산(b) 2,811,820 4,682,610 순부채(c)=(a)-(b) 28,122,659 28,407,579 부채총계(d) 49,663,470 47,561,375 자본총계(e) 30,099,605 37,783,851 총자본(f)=(c)+(e) 58,222,264 66,191,430 자본조달비율(%)((c)/(f)) 48.30% 42.92% 부채비율(%)((d)/(e)) 165.00% 125.88% 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 1) 전환사채 발행_2회차(기준일: 2019년 12월 31일) 구분 제2회 전환사채 1. 사채의 종류 무기명식, 무보증, 사모사채 2. 사채의 권면총액 10,000,000,000(KRW) 3. 사채이율 표면이자율: 2.5%, 만기이자율: 연 복리 5.0% 4. 사채만기 2023년 5월 4일 5. 원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여 2023년 05월 04일 권면금액의 만기보장수익률 114.1019%에 해당하는 금액을 일시 상환 6. 조기상환청구권(Put Option) 발행일로부터 18개월이 되는 2019년 11월 04일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날 7. 콜옵션(Call Option) 발행회사 및/또는 발행회사가 지정하는 자는 2019년 05월 05일 및 2019년 08월 05일에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채를 매수할 수 있음 8. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 114.1019% 9. 사채납입일 2018년 5월4일 10. 전환가액(원/주) (주1) 4,066원 11. 전환비율 100% 12. 행사기간 2019년 5월 4일~2023년 4월 4일 주1) 2018년 8월 4일 및 11월 5일 시가 하락에 따른 전환가액 조정으로 보고서일 현재 2회차 및 3회차 모두 최초 4,066원에서 2,847원으로 조정되었습 니 다 2) 전환사채 발행_3회차 (기준일: 2019년 12월 31일) 구분 제3회 전환사채 1. 사채의 종류 무기명식, 무보증, 사모사채 2. 사채의 권면총액 2,000,000,000(KRW) 3. 사채이율 표면이자율: 3.0%, 만기이자율: 연 복리 5.5% 4. 사채만기 2023년 5월 4일 5. 원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여 2023년 05월 04일 권면금액의 만기보장수익률 114.2758%에 해당하는 금액을 일시 상환 6. 조기상환청구권(Put Option) 발행일로부터 18개월이 되는 2019년 11월 04일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날 7. 콜옵션(Call Option) 발행회사 및/또는 발행회사가 지정하는 자는 2019년 05월 05일 및 2019년 08월 05일에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채를 매수할 수 있음 8. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 114.2758% 9. 사채납입일 2018년 5월4일 10. 전환가액(원/주) (주1) 4,066원 11. 전환비율 100% 12. 행사기간 2019년 5월 4일~2023년 4월 4일 주1) 2018년 8월 4일 및 11월 5일 시가 하락에 따른 전환가액 조정으로 보고서일 현재 2회차 및 3회차 모두 최초 4,066원에서 2,847원으로 조정되었습 니 다 3) 신주인수권부사채 발행_4회차 (기준일: 2019년 12월 31일) 구분 제4회 신주인수권부사채 1. 사채의 종류 국내 무기명식 이권부 무보증 공모 분리형 신주인수권부사채 2. 사채의 권면총액 10,000,000,000(KRW) 3. 사채이율 표면이자율: 3.0%, 만기이자율: 분기복리 연 5.0% 4. 사채만기 2021년 12월 13일 5. 원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 "본 사채"의 원금에 대하여는2021년 12월 13일에 원금의 106.4301%로 일시상환하되, 원미만을 절사 6. 조기상환청구권(Put Option) 발행일로부터 12개월이 경과하는 날 및 이후 매 6개월이 되는 날 7. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 106.4301% 8. 사채납입일 2018년 12월 13일 9. 행사가액(원/주) (주1) 2,340원 10. 전환비율 100% 11. 행사기간 2019년 1월 13일~2021년 11월 13일 주1) 2019년 3월 12일 및 12월 12일 시가 하락에 따른 행사가액 조정으로 보고서일 현재 최초 행사가액 2,340원에서 1,638원으로 조정되었습 니 다 4) 전환사채 발행_5회차 (기준일: 2019년 12월 31일) 구분 제3회 전환사채 1. 사채의 종류 무기명식, 무보증, 사모사채 2. 사채의 권면총액 8.500,000,000(KRW) 3. 사채이율 표면이자율: 3.0%, 만기이자율: 연 복리 10.0% 4. 사채만기 2022년 12월 12일 5. 원금상환방법 (주1) 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여 2022년 09월 12일 권면금액의 만기보장수익률 121.8461%에 해당하는 금액을 일시 상환 6. 조기상환청구권(Put Option) 발행일로부터 12개월이 되는 2020년 12월 12일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날 7. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 121.8461% 8. 사채납입일 2019년 12월12일 9. 전환가액(원/주) (주2) 1,900원 10. 전환비율 100% 11. 행사기간 2020년 12월 12일~2022년 11월 12일 주1) 상기 제5회 전환사채에는 당사가 2020년 3월 12일, 2020년 6월 12일에 콜옵션을 행사할 수 있는 권리가 부여되어 있습니다.주2) 2020년 3월 12일 시가 하락에 따른 전환가액 조정으로 보고서일 현재 최초 1,900원에서 1,615원으로 조정되었습 니 다 9. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 당사 연구개발 조직은 효율적이고 능동적으로 고객사에 대응할 수 있도록 총괄부로구성하였으며, 각 그룹이 유기적으로 협업할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 나. 연구개발 비용 (단위: 백만원) 구 분 제 20기 제 19기 제 18기 비용 처리 세부 내역 원재료비 125 536 2,235 인건비 1,756 2,864 3,952 감가상각비 - - - 위탁용역비 265 1,014 - 기타경비 - - - 소 계 2,145 4,414 6,187 비용 처리 제조원가 - - - 판관비 2,145 4,414 6,187 합 계 2,145 4,414 6,187 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 2.82% 8.69% 11.08% 다. 연구개발 실적 (1) 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC (Capacitive Touch Sensor Chip) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 1세대 센서칩 Hard-wired Capacitive Touch Sensor 2005.01 ~ 2006.12 - 독자적인 Full analog 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키 구현 IC 개발(수입 대체) - 세계 최초 Visual feedback 기능 구현용 LED 드라이버 탑재(시장 확대) - 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 2세대 센서칩 8bit-MCU Embedded Capacitive Touch Sensor 2007.01 ~ 2009.06 - 8bit MCU embedded 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키/터치스크린 구현 IC 개발(수입 대체) - 대기모드 저전력 소모용 모드 기억 기능 구현용 비휘발성 메모리 탑재(시장 확대) - 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 3세대 센서칩 32bit-MCU Embedded Capacitive Touch Sensor 2009.07 ~ 2010.03 - 32bit MCU embedded capacitive touch sensing IC 개발 - 32bit MCU의 IC 내장으로 정전용량 센싱 처리 속도를 향상시켜 정밀한 좌표 정보 제공 기능 - 고속처리 속도 구현으로 사용자에게 터치 만족도 향상에 기여 4세대 센서칩 High Sensitive Power Noise Free Capacitive Touch Sensor 2010.07 ~ 2011.02 - 고감도 정전용량방식 센싱회로 구현을 통해 미세터치 가능 - 전원 노이즈 제거용 H/W Filter 내재화하여 사용자 환경에서 발생하는 노이즈에 의한 오동작 및 성능 저하 방지 기능 - 2-chip 연동 기술 구현으로 Tablet PC와 같은 중대형 터치스크린 솔루션 제공 5세대 센서칩 Superior Sensitive Higher Performance MCU Touch Sensor 2012.03 ~ 2012.12 - 신호대 잡음비 개선해서 미세터치 구현 (1mm 스타일러스) - 장갑 터치 구현 - 고성능 MCU 적용으로 디지털 연산 향상 6세대 센서칩 Low Power Consumption Capacitive Touch Sensor 2014.01 ~ 2014.09 - 저전력 설계(~0.5mA) - 장갑 터치 구현, 방수 특성 지원 - Wake up Gesture 인식 In-cell Touch Sensor 2014.01 ~ 2014.10 - Mobile AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 7세대 센서칩 Low Power Consumption Capacitive Touch Sensor 2014.08~ 2015.06 - 고감도 Hover sensing 지원 - SNR 개선 (1phi 지원 가능) - Glove/Wet touch 개선 - 저전력 구현 Ultra Low cost capacitive Touch sensor 2014.10~ 2015.6 - Self cap sensing 지원 - 가격경쟁력 확보 및 저전력 구현 6세대 센서칩 Enhance Version 2015.04 ~2015.11 - 최근 trend 에 맞는 가격 경쟁력 확보한 27/34/38 채널 IC 개발 - Wet touch 기능 강화 Touch key sensor 2015.04 ~2015.12 - 4ch touch key IC 개발 - 저전력 구현 및 SDC 요구 사항 만족 Touch sensor with Force touch 2015.06 ~2015.12 - Touch sensor + Force touch integrated chip 개발 In-cell Touch Sensor 2015.06 ~ 2016.01 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 Finger print (Prototype) 2015.06~ 2016.06 - 508dpi 급 지문 인식 센서 Pilot 개발 (Area 방식) 중대형 터치 센서 IC 2015.08~ 2016.06 - 7세대 센서칩 기반의 중대형 지원 IC - 1Layer Pattern을 이용한 15.6" Panel Size 1칩 Solution 제공 Finger print (1세대) 2016.05~ 2016.12 - 508dpi 급 지문 인식 센서 제품 개발 (Area 방식 및 memory-less) 1) 4.8mm x 4.8mm sensor (MFP-100A) 2) 5.6mm x 4.4mm sensor (MFP-100B) 3) 8.0mm x 4.0mm sensor (MFP-100C) 중저가 Hybrid Touch Sensor IC 2016.05~ 2016.12 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서 - 최신 요구사항 만족 (Latency) Pay 모델 저전력 요구사항 만족 TDDI (Touch + DDI ) 통합 센서 칩 2015.09~ 2016.12 - LTPS FHD TDDI 칩 지원 (=Touch+Display driver IC) - 가격경쟁력 갖춘 RAMLESS 제품 In-cell Touch Sensor (Monitor) 개발 2016.08 ~ 2016.12 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 - Monitor 지원 Heavy Load 전용 Touch IC 개발 2017.04 ~ 2017.10 - Heavy load Touch Display 구동용 터치 컨트롤러 Automotive In-cell Touch Sensor 2017.01 ~ 2017.09 - Automotive용 In-cell Touch Controller TDDI (Touch + DDI ) 통합 센서 칩 2017.07~ 2018.6 - TFT Panel용 HD TDDI 칩 지원 (=Touch+Display driver IC) - 가격경쟁력 갖춘 RAMLESS 제품 중저가 Hybrid Touch Sensor IC with Force Touch 2017.10~ 2018.6 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서 - Force touch 기능 Wearable Touch Sensor IC with Haptic Driver 2019.7~ 2020.3 - Wearable Application 용 저전력/고성능 터치 센서 - Haptic 구동을 위한 Driver 내장 (2) 정전용량방식 터치키 (Capacitive Touch Key) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 Visual Feedback 터치키 모듈 2005.08~2006.09 - 세계 최초 Visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 국내 최초 휴대폰용 터치키 모듈 개발 (수입대체) - 터치키 입력시 독립 키별로 제공되는 터치키 입력 피드백을 광학적으로 제공함으로써 사용자에게 기기 제어시 사용선 개선 - 광학적 피드백 기능을 터치 센서칩에서 제공함으로써 제조 비용 절감 D13 Hybrid 키 처리 모듈 2006.03~2006.09 - 기계식키와 터치키를 동일 칩에서 처리하는 Hybrid 키 처리 모듈 개발 - 동일 기능 구현을 위한 세트 H/W, S/W 리소스 절감 및 제조 비용 절감 사용 모드별 동적 활성화 키 모듈 2005.12~2006.05 - 세계 최초 사용모드별 동적으로 키 활성화 기능을 제공하는 터치키 모듈 개발 - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 광학적 백라이팅 기능을 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 No-bracket 타입 slim형 Visual feedback 터치키 모듈 2006.04~2007.01 - 세계 최초 초박형 visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 기구물 제거를 통하여 제조 비용 절감 및 SCM 단순화 투명 터치키 모듈 2008.03~2008.09 - 국내 최초 ITO 패널 기반 투명 터치키 모듈 개발 (수입 대체) - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 LCD GUI 연동 기능을 투명 터치키를 통해 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 Hybrid sensing 지원 터치키 2013.02~2013.10 - Active, Passive 방식 stylus pen 동시 지원 가능 - Inductance sensing 기술 적용 - 기존 Passive type용 터치키 문제점 개선 고감도 터치키 2014.10~2015.10 - 1phi 입력 기준 고감도 터치키 개발 - 공정 최적화로 가격 경쟁력 확보 Touch key + Grip sensor 2016.09~2017.03 - 4ch touch key IC 개발 - 저전력 구현 및 Grip sensing 지원 (유럽향포함) (3) 정전용량방식 터치스크린 모듈 (Capacitive Touch Screen Module) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 ITO Film 기반 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 2006.08~2008. 06 - 국내 최초 정전용량방식 터치스크린 모듈 개발 - 국내 최초 1-Layer 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 IC, H/W, S/W, 테스트시스템, 공정(ACF, 라미네이션)을 제공하는 정전용량방식 터치스크린 turn-key 솔루션 개발 - 기존 경쟁사 3-Layer 터치스크린 대비 20% 원가 절감 Curved Lamination 터치스크린 모듈 개발 2008.07~2008.12 - 세계 최초 곡면 라미네이션 적용 2.5D 표면 터치스크린 모듈 개발 - 터치스크린 적용 세트 윈도우의 표면 형상 제약을 2.5D로 확장함으로써, 다양한 디자인 수용이 가능한 터치스크린 공정 기술 확보 ITO Film 기반 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 2008.10~2009.04 - 정확도를 개선한 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 - 고기능을 제공할 수 있는 2층 기반 터치스크린 플랫폼 확보를 통하여 기능별 터치스크린 솔루션 포트폴리오 확보 DPW(Direct Patterned Window) 터치스크린 모듈 개발 2009.01~2010.08 - DPW 공법을 적용한 터치스크린 모듈 개발 - Window에 직접 ITO를 증착시키는 DPW 공법 개발로 터치 스크린 두께 감소 - 기존 공법과 달리 ITO Film을 사용하지 않아서 원가 절감 및 광학 특성 향상 가능 GF1 Type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 2013.04~2013.11 - 1-layer ITO 사용으로 원가절감 가능 - 미세 Pitch 구현으로 터치 정확도 향상 - 배면 Noise filtering 알고리즘 All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 2015.02~2015.08 - GF1 type에서 배선부 및 Bonding부를 ITO Pattern으로 대체하여 원가절감 가능 - ITO Sensor 內에 metal or Ag Paste 적용 배제 - No Bezel 가능 (신규 Pattern) 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등 (1) 국내 지적재산권 보유 내역 따른 지적재산권 현황 (2019년 12월31일 기준)> 분류 국내 특허 (KIPO) 해외 특허 (PCT) 합계 출원 등록 출원 등록 터치 컨트롤러 IC 0 23 2 5 30 터치키 0 16 0 1 17 터치스크린 0 71 2 30 103 압력센서 0 10 4 0 14 그 외 0 7 0 0 7 합계 0 127 8 36 171 127 44 (2) 지적재산권 확보 및 활용 전략 당사는 터치스크린 분야에서의 핵심 특허 발굴 및 특허 포트폴리오 구축을 위한 전략을 수립, 실행하고 있습니다. 당사의 터치스크린, 터치키, 터치 컨트롤러 IC 등의 터치 솔루션 제품은 해외 판매 모델에 많이 탑재되고 있으며, 이에 따라 당사는 향후 특허 분쟁이 국내보다는 해외에서 발생할 가능성이 높을 것으로 판단하고 해외 지식 재산권 확보에 많은 역량을 투입하고 있습니다. 당사는 2008년부터 터치스크린 관련 특허 출원을 본격적으로 진행하고 있으며, 2008년 이후에 출원된 중요 특허에 대해서는우선권 제도를 이용하여 기간의 이익을 보유한 상태에서 적극적으로 해외 출원을 진행하고 있습니다. 또한, 직무 발명 제도의 적극적 운영을 통해 다양한 연구 인력이 자유롭게 특허를 제안할 수 있는 분위기를 마련하고 있습니다. 또한, 신규 개발 프로젝트 진행 시, 내부 특허 전담 인력과 변리사를 활용하여 관련 선행 특허에 대한 검토를 진행하고 있으며, 이를 통한 개발 방향 설정에 따라 지식 재산 관련 분쟁 발생 가능성을 사전에 차단하고 있습니다. 한편, 당사는 터치스크린의 1-layer 멀티 터치 전극 구조의 터치 센서에 대한 특허를 보유하고 있습니다. 이 특허는 국내 및 미국에 출원 후 등록 완료되었으며, 단일층으로 멀티 터치가 가능한 전극을 구현하려면 회피하기가 어려운 원천 기술입니다. 또한광범위하게 사용되고 있는 Apple社의 2-layer 구조 특허를 회피할 수 있는 기술입니다. 1-layer 시장의 저변이 확대됨에 따라 해당 특허를 전략적으로 활용하는 것이 중요해진 상황입니다. 당사는 이러한 핵심 특허를 활용하여 멀티터치 1-layer 터치스크린 시장에서 우위를 점하고자 하며, 계속적인 개량 기술의 특허 출원 및 등록을 통해 기술적인 진입 장벽 구축을 위한 노력을 기울이고 있습니다. ◆click◆『수주상황』 삽입 11011#*_수주상황.dsl