멜파스 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성 및 성장성 등 (1) 산업의 특성 (가) 업계의 정의전자기기의 입력장치는 입력 신호 및 데이터를 처리하는 기술적 원리에 따라 기계식,광학식, 터치방식, 영상, 음성 입력장치 등으로 나눌 수 있습니다. 기계식 - 기계식 키 (단일 스위치, 키보드 등) - 원형 기구물 (마우스, 트랙볼 등) 광학 - 바코드, 광학마크판독기(OMR) 등 터치 - 터치 키, 터치 패드, 터치 스크린 등 영상 - 스캐너, 디지털 카메라 등 기타 - 음성/적외선(원격)/데이터 입력장치 등 당사의 사업 분야는 전자기기 입력장치 중에서도 터치 입력장치 제조업에 해당합니다. 터치 입력장치는 손가락 및 특정 물체의 가벼운 접촉만으로도 입력신호를 발생 시킬 수 있는 장치이며, 입력장치를 제어하는 터치 컨트롤러 IC가 터치스크린, FPCB,터치키 등의 모듈에 탑재되는 형태로 구성됩니다. (나) 터치스크린 개황 1) 터치스크린 개요 및 구조터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의 ATM, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, Navigation 등에 적용되고 있고, 특히 정전용량방식은 급성장 중인 Smart Phone 및 Tablet PC에 활발히 적용되고 있습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다.터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치 컨트롤러IC, FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은PET 필름 또는Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 Patterning된ITO 전극 및ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출하며 터치 컨트롤러IC로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다. 터치스크린 개요 및 구조.jpg 터치스크린 개요 및 구조 2) 터치스크린 기술 종류 및 특징시장에서 차지하는 비중이 큰 대표적인 터치스크린 기술은 정전용량방식과 저항막방식 기술인데 주로 Smart Phone 등 중소형 사이즈의 터치스크린에 적용되며, 중대형 사이즈에 적용 시 문제가 되는 Sensor 전극의 큰 저항을 개선하기 위한 ITO 대체 물질 등의 활발한 개발을 통해 기술적인 한계를 극복하고 중대형 사이즈에도 정전용량방식의 적용률이 지속적으로 증가하고 있습니다. 가) 정전용량방식정전용량방식을 이용한 터치스크린은 인체의 접촉에 의해 변화되는 정전용량 ( Capacitance )을 감지하여 2차원 접촉 정보를 생성하는 입력 장치입니다. 정전용량은 물리적으로 2개의 전도성 물질이 존재할 때 생성되는데, 기본적인 정전용량방식 터치스크린의 구조는 아래 그림과 같이 특정 디자인에 따라 패턴을 이루고 있는 ITO 필름층으로 하나의 전도체를 구현하고, 손가락과 같은 인체의 접촉 부위가 또 다른 하나의 전도체 역할을 하게 됩니다. 층 구조 및 ITO 필름의 패턴에 따라서 업체별로 기술 형태에 차이가 있습니다. [정전용량 방식 터치스크린 구조].jpg [정전용량 방식 터치스크린 구조] 정전용량방식은 표면에 필름을 사용하지 않으므로 저항막방식보다 내구성이 뛰어납니다. 저항막방식의 터치스크린 수명이 100만 터치 수준인데 비해서 정전용량방식은5,000만 터치 이상의 수명을 가집니다. 그리고 저항막방식에서는 구현되지 않는 멀티터치 기능을 구현할 수 있기 때문에 표면에 동시에 2개 이상의 접촉이 이루어져도 인식할 수 있습니다. 또한, 제품 소형화가 용이하고 빛 투과성이 높습니다. 이러한 장점때문에 휴대폰용 터치스크린에 적합하여, 삼성전자의 갤럭시 시리즈, LG전자의 G시리즈 등에 적용되었습니다. 나) 저항막방식저항막방식은 ITO가 코팅된 두 장의 기판을 합착시킨 구조로 두 기판 사이에는 스페이서(Spacer)들이 존재합니다. 손가락이나 펜으로 표면에 압력을 가할 경우 두 층이 붙으면서 전압 변화가 발생하는데, 이를 감지하여 입력이 가해진 위치를 인식하는 방법입니다. 상판은 구부러져야 하기 때문에 필름을 사용하며, 하판은 필름, 플라스틱, 글라스 등을 모두 사용할 수 있습니다. [저항막 방식 터치스크린 구조].jpg [저항막 방식 터치스크린 구조] 3) 터치스크린 기술 비교정전용량방식은 사용자 인터페이스, 편의성, 제품 디자인 등과 관련한 기준에서 상대적으로 우수한 평가를 받고 있습니다. 구분 정전용량방식 저항막방식 빛 투과율 90% 이상 75~85% 내구성 강함 - 외부충격, 긁힘에 강함 - 외부환경(온도,습도 등) 변화에 따른 오작동 없음 - 이물질 유입 없음 약함 - 기술 구조적으로 견고하게 제작 불가능 - 외부충격 및 긁힘에 약함 - 이물질 유입과 외부환경에 따른 오작동 기능 멀티터치 가능 근접 센싱 가능 멀티터치 어려움 근접 센싱 불가능 패널 두께 얇음 상대적으로 두꺼움 기술 진입장벽 높음 (터치 컨트롤러 IC 설계기술) 낮음 (패널 조립) 입력 방법 손가락, 전도성 펜 손가락, 스타일러스 펜 (다) 터치키 개황 1) 터치키 개요 및 구조터치키는 버튼을 힘을 주어 눌러야 입력 가능한 기계식 키와 다르게 사용자가 손가락을 접촉하는 동작만으로도 입력이 가능한 전자식 입력 장치입니다. 기술적으로는 터치스크린 기술에서 설명한 정전용량방식과 동일한 원리를 사용합니다. 사용자의 손가락과 같은 전도체를 단극판에 근접하거나 접촉하여 단극판의 유전율이 변화될 경우, 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 스위칭 신호를 발생시키는 것입니다. (라) 터치 컨트롤러 IC 개황 1) 터치 컨트롤러 IC 개요 및 구조터치 컨트롤러IC는 정전용량방식 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는 제품으로서, 터치 패널에서 전송된 신호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이상의 좌표를 출력하는 기능을 담당하고 있습니다. 터치 컨트롤러IC는 터치스크린, FPBA, 터치키 모듈에 포함되거나, 단품 그 자체로 판매되기도 합니다. 2) 터치 컨트롤러 IC 기 술 종류 및 특징 터치 컨트롤러 IC는 정전용량의 변화를 생성하는 구동 원리에 따라 터치 센서에 직접전하를 충/방전하여 전압의 변화를 측정하는 Self Capacitance 방식과 Transceiver 채널에 구동 신호를 인가하여 전기장을 형성, 이로 인해 Receiver 채널에 유기되는 전압을 측정하는 Mutual Capacitance 방식으로 구분됩니다. 각각의 구동 원리와 함께 신호를 전달하는 전극을 구성하는 Sensor Pattern의 형태 및 구조도 결정되는데, 2-Layer Diamond Pattern 및 Bar Pattern, 1-Layer Triangle Pattern 등이 대표적인 터치스크린의 구조입니다. Sensing 원리에 의해 터치 컨트롤러 IC에서 생성된 신호는 터치스크린 Sensor를 통해 터치 부위에 전달되는데, 터치 시 발생되는 정전용량 변화 정보를 이용하여 생성되는 2차원 위치 정보는 기본적으로 터치 부위에 이웃하는 전극 간의 정전용량 변화 비율에 의해 결정되고 이와 함께 회로 및 외부 Noise 인가 및 의도치 않은 터치에 의한 정보 생성을 막기 위한 Filtering 기술이 추가되어 안정적인 터치 정보를 생성한다. 터치 컨트롤러 IC 개발에 필요한 핵심 기술로는 터치 Sensing 기술, 좌표 연산 DSP 기술, Noise 제거 기술, 기생캐패시턴스 성분 보상 기술, 저전력 설계 기술 등이 있습니다. 정전용량방식 터치스크린 동작원리.jpg 정전용량방식 터치스크린 동작원리 (2) 산업의 성장성 (가) 터치스크린 시장 1) 터치스크린 업계 전망Display Search에 따르면 2016년 터치스크린 산업은 약 274억 달러의 시장을 형성할 것으로 보이며, 2017년 약 270억 달러의 시장으로 전망되고 있습니다. 신흥시장을 필두로 한 중저가 시장이 급속히 성장하면서 상당한 가격 경쟁이 예측되기 때문입니다. 이처럼 신흥 시장은 비교적 낮은 사양과 낮은 판매 가격 기조를 이어가고 있지만, 그럼에도 불구하고 견고한 출하량을 견인하는 핵심 열쇠입니다.각 브랜드의 유통 채널을 고려할 때, 화이트 브랜드(제조원이나 판매원의 브랜드가 부착되지 않은 제품을 일컬음)가 여전히 Smart Phone과 Tablet PC 시장에 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다. 규모 전망> 구분 2014 2015 2016(E) 2017(E) 2018(E) 터치스크린 매출 (십억달러) 26.5 27.0 27.4 27.0 26.2 매출 성장률 (%) (8) 2 1 (1) (3) 터치스크린 출하량 (백만대) 1,659 1,883 2,119 2,295 2,419 출하량 성장률 (%) 9 12 11 8 5 (출처: Display Search "2014~2018 Touch Module Forecast Update") 2) 터치스크린 적용 동향 터치스크린 세계시장은 Smart Phone과 Tablet PC 시장의 확대에 힘입어 2014년, 2015년 전년 대비 약 두 자리 수 출하량 성장률을 이어나갔습니다. 중국과 인도 등 신흥국에서의 Smart Phone 시장이 높은 성장을 지속하고 있으며, 매출 성장률은 낮아지더라도 시장 규모는 2014년 이후에도 성장이 지속될 것으로 예측됩니다. Apple과 삼성이 주도하고 있는 High-End Smart Phone의 경우 시장의 포화로 인해 성장률이 둔화되고 있는 반면, 중국의 신흥 Smart Phone Maker는 저가격에 품질을 확보할 수 있는 Mid-End / Low-End의 Smart Phone을 성공적으로 출시하면서 중국이나 인도 등의 신흥국을 중심으로 Smart Phone 시장에서의 점유율을 높이고 있어 시장 성장을 주도하고 있습니다. Hi-End 시장의 경우 Apple이 In-cell, 삼성이 OCTA ( On-cell Touch AMOLED ) 디스플레이 일체형 터치스크린을 채택하여 시장을 주도해 왔으나, 최근에는 LGD의 In-cell AIT, JDI의 Hybrid In-cell C1T등의 제품이 시장에 진입함과 동시에 중국 Set Maker가High-End Smart Phone에 디스플레이 일체형 터치스크린 제품들을 적용함에 따라 그 시장이 확대되고 있습니다. 뿐만 아니라 시장에 참여하는 Maker 수의 증가로 가격경쟁도 함께 진행되고 있어, 디스플레이 일체형 터치스크린이 High-End 제품뿐만 아니라 Mid-End 시장까지 그 영역을 넓혀가고 있기 때문에 향후 터치스크린에 DDI와 터치컨트롤러 IC가 결합된 방식의 TDDI 형태의 수요가 증가할 것이며, 향후 시장 성장에 매우 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. Mid-End와 Low-End 시장의 경우 부착형 터치스크린이 여전히 시장을 장악하고 있으나 기술은 범용화 되어 가고 있는 추세입니다. 중저가 시장을 주도하고 있는 부착형 터치스크린의 경우 가격 중심의 시장을 형성하고 있는데, 특히 저가 시장에서는 단층형 터치스크린 제품의 중요성이 커지고 있습니다. 단층형 제품의 경우 구조적인 장점에도 불구하고 Sensor 전극의 복잡도 및 난이도와 배선과 디스플레이 Noise로 인한 성능 확보에 어려움이 있어 제품 확대에 어려움이 있었으나, 최근 들어 공정 기술의 발전과 터치컨트롤러 IC의 성능 개선 등으로 시장 채용이 확대되고 있으며 이에맞춰 당사의 단층형 구조에 특화된 터치컨트롤러 IC ( MMS-Series / MCS-Series )의채용도 확대될 것으로 예상됩니다. 새로이 열리고 있는 곡면 디스플레이 적용의 경우 부착형 터치스크린 제품이 적용되고 있는데, 현재 Bended 제품에서 향후 Folded, Rolled 제품으로 개발이 진행될 계획에 따라 곡면 터치스크린의 물리적 구동 환경 변화를 성능 보장할 수 있는 곡면 터치스크린용 터치컨트롤러 IC 제품도 향후 새로운 시장을 형성할 것으로 예상됩니다. 다만, 곡면 디스플레이를 공급할 수 있는 디스플레이 Maker의 수가 극히 제한적임에 따라 당분간 곡면 디스플레이 솔루션을 확보한 업체를 중심으로 제한된 시장이 형성될 것으로 예측됩니다. 시장조사기관 Display Search의 Mobile Tablet Market forecast and Internal Estimates 보고서에 따르면, 2015년 터치스크린 지원 기기 중 50% 이상이 디스플레이 통합 구조인 SLOC ( Single Layer On-cell ), OCTA ( On-cell Touch AMOLED ), In-cell,TDDI 솔루션을 채택한 것으로 전망되고 또한 디스플레이 통합 터치 Sensor는 출하량기준으로 연간 25%이상 증가하여 2015년 7억대에서 2020년에는 21억대 이상에 달할 것으로 예측했습니다. 현재 TDDI 기술은 상용화한 업체의 수가 극히 적고 이를 채택한 디바이스가 아직 없기에 선발업체에 의해 시장이 개화화고 있는 상황입니다. touch controller ics market '15~'20.jpg touch controller ics market '15~'20 (출처: Display Search "Mobile Tablet Market forecast and Internal Estimates") (나) 터치키 시장 휴대폰 업계에서의 터치키 적용은 IT 제조업체 전반으로 터치키 적용이 확대되는 계기로 작용하였습니다. 휴대폰에 터치키가 적용될 수 있었던 배경은 제품 디자인 향상입니다. 기계식 키는 각 키를 별개의 부품으로 구성해야 하는 반면 터치키는 일체로 구성된 전면을 터치 입력 면으로 활용할 수 있어서 기기 전면을 매끄럽게 디자인할 수 있습니다. 소비자들의 주요한 구매 결정요소로서 휴대폰의 디자인이 부각되던 시기에 터치키는 업계에 다양한 디자인을 구현할 수 있는 기회를 제공하였습니다. 나. 국내외 시장 여건 (1) 경쟁 상황 (가) 경쟁사 정의 기준 : 터치 컨트롤러 IC 기술 보유 여부정전용량방식 터치 입력장치 업계의 중요한 특징은 핵심 기술이 터치 컨트롤러 IC에 집중되어 있다는 점입니다. 따라서 공급사슬 상에서 터치 컨트롤러IC 업체가 기술력,가격 결정권 등에서 가장 영향력이 높습니다. 업체 현황> 구 분 업체명 터치 컨트롤러 IC 모듈 터치키 터치스크린 저항막방식 정전용량방식 당사 Melfas ◎ ◎ ⅹ ◎ 경쟁사(해외) Cypress ◎ ○ ⅹ ⅹ Synaptics ◎ ○ ⅹ △ ST Micro ◎ ○ ⅹ ⅹ 경쟁사(국내) Imagis ◎ ○ ⅹ ⅹ Zinitix ◎ ○ ⅹ ⅹ 상기 표는 터치스크린, 터치키 모듈과 관련한 사업을 하는 대표적 상장 업체들을 포함하고 있습니다. 표에 제시되었듯이 사업화가 가능한 수준의 터치 컨트롤러IC 기술을 보유한 주요 경쟁업체는 Cypress, Synaptics , ST Micro, Imagis, Zinitix 등이 있습니다. 다. 경쟁사 기술 비교 및 멜파스의 경쟁 우위정전용량방식 터치스크린은 저항막방식보다 훨씬 높은 수준의 터치 컨트롤러 IC 기술이 요구됩니다. 터치입력 시 발생하는 정전용량의 변화를 측정하기 위한 회로 및 알고리즘이 터치 컨트롤러 IC에 탑재되어야 하며, 특히 터치 컨트롤러 IC의 알고리즘은 터치스크린 패널의 ITO 전극 디자인에 의존합니다. 멜파스의 경쟁사인 터치 컨트롤러 IC 업체들의 경우에는 공급사슬 중 터치 컨트롤러 IC에 해당하는 부분을 주로 담당하고 있습니다. 하지만 멜파스의 경우에는 공급사슬 상에서 담당하고 있는 범위가 더 넓습니다. 멜파스의 사업 영역을 아래와 같이 공급사슬에 표시하였습니다. 멜파스는 터치 컨트롤러 IC 설계 및 테스트뿐만 아니라 FPCB/ITO 필름 디자인, 터치스크린 모듈 조립까지 모두 담당하고 있습니다. 멜파스가 터치 컨트롤러 IC 설계 뿐만 아니라 터치스크린 모듈까지 사업영역을 관리하는 것에는 터치스크린 모듈 조립, 품질 관리의 측면을 넘어선 그 이상의 의미가 포함되어 있습니다. 공급사슬.jpg 공급사슬 첫째, 공급사슬내 시너지 효과입니다. 터치 컨트롤러 IC, FPCB, ITO 필름으로 연결되는 정전용량방식의 공급사슬은 터치 컨트롤러 IC 기술에 의해 긴밀하게 관련이 되어 있습니다. 둘째, 공급사슬 상에서의 지배력이 강화됩니다. 기술의 핵심인 터치 컨트롤러 IC 기술을 보유하고, 영업, 판매의 접점인 모듈 제조업을 함께 할 경우에 고객과의 상호 작용이 용이합니다. 또한 공급사슬 상에서 원가경쟁력 확보에 유리하고, 고객사와적정한 마진을 조율, 관리하여 공급 사슬 상의 중간 부품 업체들도 안정적인 영업 관계를 유지할 수 있다는 이점이 있습니다. 마지막으로, 제조공정 기술에 대한 노하우를 축적할 수 있다는 이점이 있습니다. 당사는 터치스크린 제조 공정 기술을 보유하고, 고객의 니즈를 분석하여, 당사가 보유한 터치 컨트롤러 IC 기술과 접목하여 기능적으로 차별화된 제품 개발에 힘쓰고 있습니다. 라. 회사 성장과정 구 분 시장 여건 활동 개요 주요전략 국 내 국 외 설립시 ('00~ '05년) - 공공장소의 티켓 발매기, ATM 등에 설치되는 중대형 터치스크린 위주로 시장 형성 - 소형 전자기기에 대한 터치 입력장치 적용 초기 단계- 저항막방식 터치스크린 시장 형성 - 미국 Apple社의 터치 휠 키가 장착된 Ipod nano 출시 - 전자기기의 디자인, 사용편의성 및 감성을 고려한 UI가 중요시 됨 - 회사 설립 - 정전용량방식의 지문인식 칩, 솔루션 개발 (MPCS1000) - 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC 초기 모델 개발 (MCS1000) - 정전용량 터치센싱 원천 기술 개발 및 경쟁력 확보 - 주요 기술 특허 출원 터치키 성장기 ('06~ '08년 상반기) - LG전자에서 터치키를 적용한 휴대폰을 출시함(초콜릿폰), 1000만대 이상의 판매 달성 - 삼성전자 외 휴대폰 제조업체에서 터치키 휴대폰 출시 - 저항막방식 터치스크린을 장착한 닌텐도 DS게임기 출시 - 정전용량방식 터치스크린을 장착한 Apple社의 Ipod touch 출시 (정전용량방식 터치스크린) - 08년도 중반부터 고가 휴대폰에 터치스크린 장착 - 정전용량방식의 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS2000, 3000) - 터치키 솔루션 개발, - 삼성전자 휴대폰, 모니터에 터치키 공급- 삼천만불 수출의탑 수상 - IR52장영실상수상 (자동감도 조절기능 갖는 정전용량형 터치센서) - IT업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 영업망 구축함으로써 업계로부터 터치 센싱 기술 신뢰도 검증 - 휴대폰 외에 모니터, MP3 Player 등 터치 솔루션 적용 제품의 다양화 시도 - 해외시장 개척 (중국 천진법인 설립) 터치 스크린 성장기 ('08년 하반기 ~) - 터치스크린 휴대폰 개발 선도한 삼성전자와 LG전자가 휴대폰 업계 점유율 2,3위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술 확대 - 휴대폰 업계 터치스크린 장착 일반화 - IT업계에서의 터치스크린 입력장치 장착 비율 급증 (휴대폰, 게임기, 디지털카메라, MP3 Player등) - 터치스크린용 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS 5000, 6000, 7000, MMS-100) - 정전용량방식 터치스크린 솔루션 개발, 삼성전자 휴대폰에 공급- LG전자 고가 휴대폰 Prada2, 옵티머스원 등의 모델에 터치스크린 솔루션 공급 - DPW 터치솔루션 개발, 공급- Table PC 등의 중대형 터치스크린 솔루션 개발, 공급 - 품질, 가격, 브랜드 경쟁력 제고 - 해외시장 영업 마케팅 강화 (대만 핀란드(유럽) 설립)- LG전자, Pantech, KT Tech, SK Telesys, Fujitsu, Toshiba, Sharp, Kyocera, HTC, Hwawei, Truly 등 국내외 주요 업체로 고객 다변화 터치 컨트롤러 IC 수요의 증가 ('11년 하반기~) - 글로벌 핸드셋 시장, 특히 스마트폰 시장에서 삼성전자가 업계 점유율 1위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술의 진보 - 휴대폰의 터치스크린 채택율 지속적 증가 - 스마트폰에 이어 태블릿 PC 등의 중대형화 제품의 정전용량방식 채택율 증가 - 터치 컨트롤러 IC의 수요 증가 - DPW 터치솔루션의 수요 증가 - 삼성전자 갤럭시 시리즈 및 LG전자 옵티머스 시리즈 등 주요 고객의 전략 스마트폰에 당사 터치 컨트롤러 IC 독점 공급 및 터치스크린 모듈 공급 - 해외시장 영업 마케팅 강화(미국 시카고 지사 설립) - 스마트폰 시장의 업계 점유율 1위인 삼성전자의 주요 전략 모델에 집중 터치스크린 재도약기 ('12년 하반기~) - 중저가 스마트폰 출하량 증가- 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - 중저가 스마트폰 출하량 증가- 스마트폰 중에서도 패블릿폰의 성장세가 두드러짐- 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - DPW(G1F) 터치스크린 모듈 수요 증가- 삼성전자 스마트폰에 당사 DPW(G1F) 타입 터치스크린 모듈 공급 - GF1, Slim GFF 등의 신규 터치스크린 솔루션 개발 및 양산- Hybrid sensing 지원 터치키 개발- 베트남 현지 동종 업계 최초 양산 시작- 중국합작사(LIANSI) 설립 및 양산 시작- 고감도 터치키 개발- All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - 중저가 스마트폰 시장의 성장에 따라 DPW(G1F) 터치스크린 모듈 영업 강화 - GF1, Slim GFF 터치스크린 모듈 영업 강화- 핵심 원천특허인 1-layer 영업 강화- LCD부터 TSP 까지 Turn-key Solution 공급- 지문인식, 포스터치 등 새로운 시장 진입을 통해 경쟁사 대비 시장 우위 확보- 노래방 기기, Gaming Display, 산업용 display 시장 진입을 통한 시장, 고객 다변화 추진 터치 컨트롤러 IC 재도약기 ('14년 하반기~) - 터치 컨트롤러 IC 분야 집중- 디스플레이 반도체 업체로 포지셔닝 - 중국 내 신규시장 진입 - 6세대 센서칩 Low Power Consumption CapacitiveTouch Sensor 개발- In-cell Touch Sensor 개발- 7세대 센서칩 Low Power Consumption CapacitiveTouch Sensor 개발- Ultra Low cost capacitive Touch sensor 개발- 6세대 센서칩 Enhance Version 개발- 4ch touch key IC 개발- Touch sensor with Force touch 개발- Finger print (Prototype) 개발- 중대형 터치 센서 IC 개발- Finger print (1세대) 개발- 중저가 Hybrid Touch Sensor IC 개발- TDDI (Touch + DDI ) 통합 센서 칩 개발- In-cell Touch Sensor (Monitor) 개발- Touch key + Grip sensor 개발 - In-cell Touch SRIC Sensor 개발- Foldable Heavy Load 전용 Sensor 개발 - Flexible Display, Curved Display, Large-size Display, Automotive Display 등 차세대 성장 동력 사업 추진 2. 주요 제품 등 가. 주요 제품 매출 현황 (단위 : 백만원) 부문 품목 제17기 제16기 제15기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 TouchSensor 상품 15,074 18% 87,903 61% 218,023 80% 제품 68,253 82% 55,942 39% 53,853 20% 합 계 83,327 100% 143,845 100% 271,876 100% 당사의 제품은 상품(터치스크린 모듈)과 제품(터치 컨트롤러 IC) 으로 구분할 수 있습니다.터치 컨트롤러 IC는 당사 사업의 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 제조업체는 당사의터치 컨트롤러 IC를 사용해 터치스크린 모듈 또는 터치키 모듈을 제조하는데, 당사는모듈의 종류 및 세부 조건에 따라 그에 맞는 터치 컨트롤러 IC를 공급하고 기술적 지원을 하고 있습니다. 또한, 설계된 FPCB에 터치 컨트롤러 IC와 LCD, 각종 부품을 실장한 터치키 형태로 납품되기도 합니다. 이 경우에도 마찬가지로 LED 제어, 오동작 방지를 위한 소프트웨어 등 기술 지원을 필요로 합니다. (1) 터치 컨트롤러 IC당사는 새로운 회로 기술, 개발 프로세스, 패키징 기술을 도입하여 휴대용 전자 기기에 대해 저비용, 최소화된 크기, 높은 신뢰성, 저전력 소모의 인터페이스 구현이 가능하도록 독자적으로 터치 컨트롤러IC를 설계하고 있습니다. 당사의 정전용량 인식 기술로서 개발된 터치 컨트롤러IC를 'MMS-Series' 또는 'MCS-Series' 또는 'MIT-Series' 로 지칭합니다. 2011년 MMS-100 Series, 2012년 MMS-200 Series, 2014년 MMS-400 Series, 2015년 MIT Series, 2016년 MMS-500 Series 과 Force Touch 가 출시되어 그 성능이 높이 평가받고 있으며 주요 고객사의 전략 휴대폰 및 태블릿PC에 적용되고 있습니다.세분화 된 시장에 대응하는 다양한 라인업을 구축하고자 노력하고 있으며, 대형 인치를 커버할 수 있는 전용 터치 컨트롤러IC를 비롯 시장의 기대를 충족하는 터치 컨트롤러IC 개발에 역량을 집중하고 있습니다.특히 당사가 원천 특허를 보유한 1-layer 방식의 GF1이 2014년 중저가시장에서 크게 확대됨에 따라, 인치 확대 및 성능 개선에도 주력하고 있습니다. 기술을 선도하는 회사로서 터치 컨트롤러IC의 경쟁력으로 인정 받아 향후 적용 제품을 적극적으로 확대해 가고자 합니다. (2) 터치 스크린 솔루션터치스크린은 터치 인식 기술을 활용하여 화면에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 저장된 소프트웨어에 의해 특정 처리를 할 수 있는 장치입니다. 시장의 특성에서 살펴본 것처럼 터치스크린 구현 기술의 종류 중에서 소형 전자기기에는 정전용량방식 터치스크린이 적합합니다. 당사는 2007년 상반기부터 정전용량방식터치스크린 개발을 시작하여 1년 만에 터치스크린 모듈에 당사의 터치컨트롤러IC를 장착하여 구조 및 기능상의 독자적 경쟁력이 있는 제품을 개발했습니다. 2012년 하반기부터는 DPW(Direct Patterned Window) 중G1F 타입의 수요가 고객사의중저가 스마트폰을 타깃으로 많은 수요를 일으켰습니다. 시장의 빠른 변화에 대응하기 위하여 기존 GFF, G1F 타입뿐만 아니라 GF1, G2, Slim GFF 타입 등의 다양한 솔루션을 개발 및 적용해 나가고 있습니다. (가) 단층 (1 Layer) ITO 터치스크린일반적으로 정전용량방식 터치스크린은 2층, 3층 구조로 구현되는 경우가 대부분이었습니다. 하지만 당사는2008년 상반기에 단층 ITO 구조(1-layer)의 터치스크린 구현을 위한 ITO 패턴, 그에 특화된 터치 컨트롤러IC와 소프트웨어 개발을 완료하였으며,휴대폰 업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자의 휴대폰을 대상으로 제품을 공급하기 시작했습니다. 삼성전자에 납품하는 터치스크린 제품 모델 수가 증가함에 따라 당사의 단층구조 터치스크린 제조 기술력에 대한 신뢰성을 검증 받았으며, 이는 멜파스 터치스크린 솔루션의 주요한 경쟁력으로 평가 받고 있습니다. 당사가 핵심 원천 특허로 보유하고 있는 1-layer 구조의 터치스크린 모듈 전극 패턴을 활용, 축적된 기술과 경험을 결합해GF1 시장에 대응하고 있습니다. 또한ITO 대체 물질에 대한 연구 또한 활발히 진행하여 향후 시장의 변화에 적극적으로 대응할 수 있는 준비를 하고 있습니다.1-layer 멀티 터치 전극 구조에 대한 기술은 2007년 특허 출원하여 국내 및 미국에 특허 등록을 완료하였습니다. 이는 멀티터치가 가능한 터치스크린의 전극을 단일층으로 구현하기 위해서는 회피할 수 없는 필수적인 기술로 멀티터치용 터치스크린의 단일층 터치 전극 구조에 대한 원천 특허입니다. 현재 대부분의 터치스크린 패널은 X/Y축이 각각의 층으로 구현되거나, X/Y축 센서들 간의 교차점이 절연층과 금속 브릿지에 의해 2층 구조로 구현된 터치 센서를 사용하고 있습니다. 그러나, 당사의 특허 기술을 사용하면 2층 구조를 포함하지 않으면서도 브릿지 없이 단일층 상에 X/Y축 센서를 구현할 수 있습니다. 이로 인해 터치스크린 패널 제조 시 2장의 센서 층을 적층하거나 금속 브릿지를 형성하는 등의 복잡한 제조공정을 단순화 시킬 수 있어 제조원가를 줄일 수 있으며, 패널의 두께도 얇게 제조가 가능합니다. (나) 멀티 터치 기능의 터치스크린멀티 터치 기술은 터치스크린에서 2개 이상의 위치에 동시에 손가락을 접촉하여 입력을 가했을 때 각 입력 좌표를 인식할 수 있는 기술입니다. 멀티 터치 기술은 한번에한 지점에 대한 좌표를 인식하던 기존 방식에 비해서 입력 효율이 높고, 직관적이고 다양한 입력이 가능해서 전자제품 업계에서 주목을 받고 그 적용률이 계속 상승하고 있습니다. 멀티 터치는 정전용량방식 터치스크린에서만 구현 가능한 기술이므로, 저항막방식 터치스크린에 비해 정전용량 터치스크린이 성장 잠재성을 높게 평가 받게 된 주요 원인이기도 합니다. (3) 터치키 솔루션 터치키는 터치 인식 기술을 활용하여 기계식 변형 없이 가벼운 접촉만으로 입력이 가능한 장치입니다. 터치키 모듈은 설계된 FPCB에 정전용량 터치 컨트롤러 IC와 LED, 각종 부품을 실장하여 완성되는데, 기술적으로는 사용자의 손가락과 같은 전도체를 터치키의 전극에 가까이 하거나 접촉하여 전극의 유전율이 변화될 경우 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 접촉 여부를 판단하는 원리를 사용합니다. 당사는 정전용량방식의 터치키 모듈 뿐만 아니라, 기능 테스트 및 소프트웨어 기술 지원까지 포함하여 통합 솔루션을 제공하고 있습니다. 그리고 고객사에서 구현하고자 하는 터치키의 구조 및 기술적 특성에 따라서 다양한 형태로 터치키 솔루션을 개발하였습니다. 터치키는 제품 디자인 트렌드에 민감한 휴대폰 업계에서 먼저 사용되기 시작해서, 모니터, 디지털 카메라, 가전 제품에까지 폭넓게 적용되고 있습니다. 터치키를 적용할 경우 제품 디자인 향상, 조작 편의성 증대, 새로운UI 적용 측면의 장점이 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이당사는 특정 고객의 매출 비중이 커서, 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 원재료 구입 현황 (단위 : 백만원) 품 목 제17기 제16기 제15기 비고 상품 14,595 7,499 - - 원재료 WAFER 29,352 31,300 22,535 - ITO Panel 772 16,681 15,389 - Window 374 24,281 74,766 - 기타 1,697 5,350 12,147 - 합 계 46,790 85,111 124,837 - 나. 원재료 가격 변동 추이당사는 원 재료 수입 비중이 높기 때문에 환율 변동이 원재료 매입가격의 변동에 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 매입단가는 모델별로 매입초기에 가장 높은 편이며,분기별로 인하율을 협의하여 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지고있습니다.주요 원자재 가격변동은 매입처와의 거래관계상 보안유지가 필요하여 주요 원재료별가격과 가격변동은 기재하지 않습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 기획 및 설계를 제외한 생산은 반도체 생산 전문업체(Foundry)에서 외주생산을 하고 있으므로, 생산 능력 및 생산 실적 그리고 가동률의 산출은 별도 기재하지 않습니다. 당사는 세계 제일의 생산 전문업체(Foundry)를 활용하고 있기 때문에 생산 능력은 무제한 이라고 할 수 있습니다. 5. 매출 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제17기 제16기 제15기 Touch Sensor 상품 Touch ScreenModule 수출 15,048 80,127 157,539 내수 26 5,168 57,486 소계 15,074 85,295 215,025 제품 Touch ControllerIC 수출 63,956 37,447 12,848 내수 3,877 18,495 41,005 소계 67,833 55,942 53,853 기타 기타 수출 114 905 647 내수 306 1,704 2,351 소계 420 2,608 2,998 합 계 수출 79,118 118,479 171,034 내수 4,209 25,366 100,842 소계 83,327 143,845 271,876 나. 판매경로 및 방법, 전략, 주요 매출처 (1) 판매조직 판매조직도.jpg 판매조직도 (2) 판매경로당사 제품인 터치 컨트롤러 IC의 경우에는 완성품 제조사 또는 터치스크린 모듈 제조업체에 공급하고 있으며, 터치스크린 모듈은 최종 고객인 완성품 제조사에 직접 공급하고 있습니다. (3) 판매전략 및 주요 매출처정전용량방식의 터치스크린 적용 요구 및 시장규모가 가장 큰 휴대폰 및 휴대용 전자기기(스마트폰, 패블릿폰, 태블릿 PC, 내비게이션, 디지털카메라 등) 분야에 집중하여 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 영업 활동을 집중하고 있습니다. 분야별 주요 고객사> 제품 적용 분야 주요 회사 스마트폰, 패블릿, 태블릿 삼성전자(삼성디스플레이), LG전자(LG디스플레이), Huawei, ZTE, TCL, Coolpad, BYD, TCL, O-Film 등 PC 및 주변기기 삼성전자, Acer, Dell, HP 등 디지털카메라 삼성전자, Kodak 등 Entertainment ETC UNIVERSAL, Cresyn, AM Telecom, Rinnai,Superma, COWON, SONY, TJ미디어 등 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 기존 납품 실적 및 기술 신뢰도를 활용하여, LG전자 및 기타 해외 모바일 기기 및 정보기기 업체로 고객사 다변화 전략을 시행하고 있습니다. 또한 적용 제품을 TV, PC, 가전 등으로 확대하고자 합니다. 기존의 거래 업체에 대해서는 가격 경쟁력이 있는제품, 고기능 차별화 제품으로 제품 라인업을 확대하여 시장 점유율을 늘리는 전략을 시행하고 있으며, 신규 업체는 직접 마케팅 및 주요 거래업체(공급자 또는EMS, ODM 등)와의 협력을 통하여 고객확보를 추진하고있습니다. 6. 수주상황 및 진행률 당사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상 30일 내외의 단기 발주 형식으로 이루어지고 있으며, 수주 받은 후 보통 1~2주 사이에 수주에 대한 물량이 전량 납품되므로 수주상황을 별도 기재하지 않습니다. 7. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다 ① 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ② 환율변동위험당사는 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 현재 당사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위: USD,CNY, 원화단위: 천원) 통화 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD 7,085,051 6,121,244 21,520,893 6,277,671 CNY 197 - 100,001 - 원화환산액 8,562,318 7,397,523 25,240,542 7,357,431 당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 당사의 세전순이익 및 자본에 미치는 효과에 대한 민감도 분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통화 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD 58,238 -58,238 893,253 -893,253 CNY 2 -2 903 -903 상기 민감도 분석은 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. ③ 가격위험당사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 당사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다. (2) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 2,957,130 7,567,161 당기손익인식금융자산 2,528,378 500,128 매출채권 11,164,132 9,754,639 기타유동금융자산 19,463,875 20,089,188 기타비유동금융자산 1,732,248 10,205,786 합 계 37,845,763 48,116,902 (3) 유동성위험당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하는 것입니다. 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액은다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 3년 초과 합계 매입채무 7,656,693 - - - 7,656,693 단기금융부채 28,080,000 - - - 28,080,000 기타유동금융부채 1,759,452 - - - 1,759,452 장기금융부채 - 20,000,000 - - 20,000,000 합 계 37,496,146 20,000,000 - - 57,496,146 ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 3년 초과 합계 매입채무 8,124,632 - - - 8,124,632 단기금융부채 46,970,000 - - - 46,970,000 기타유동금융부채 2,636,725 - - - 2,636,725 장기금융부채 - - 20,000,000 - 20,000,000 합 계 57,731,357 - 20,000,000 - 77,731,357 (4) 자본위험의 관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 현재 당사의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 48,080,000 66,970,000 차감: 현금및현금성자산(b) 2,957,130 7,567,161 순부채(c)=(a)-(b) 45,122,870 59,402,839 부채총계(d) 57,539,565 77,893,045 자본총계(e) 94,847,163 76,238,358 총자본(f)=(c)+(e) 139,970,033 135,641,197 자본조달비율(%)((c)/(f)) 32.24% 43.79% 부채비율(%)((d)/(e)) 60.67% 102.17% 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 당사 연구개발 조직은 효율적이고 능동적으로 고객사에 대응할 수 있도록 총괄부로구성하였으며, 각 그룹이 유기적으로 협업할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 나. 연구개발 비용 (단위: 백만원) 구 분 제17기 제16기 제15기 비용 처리 세부 내역 원재료비 2,296 1,576 3,602 인건비 4,535 4,707 5,186 감가상각비 - - - 위탁용역비 926 1,357 1,682 기타경비 - - - 소 계 7,758 7,640 10,471 비용 처리 제조원가 - - - 판관비 7,758 7,640 10,471 합 계 7,758 7,640 10,471 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 9.31% 5.31% 3.90% 다. 연구개발 실적 (1) 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC (Capacitive Touch Sensor Chip) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 제품명 1세대 센서칩Hard-wired CapacitiveTouch Sensor 2005.01~2006.12 - 독자적인 Full analog 방식 capacitive 센싱 IC 개발- 정전용량방식 터치키 구현 IC 개발(수입 대체)- 세계 최초 Visual feedback 기능 구현용 LED 드라이버 탑재(시장 확대)- 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 MCS-1000MCS-2000MCS-3000MCS-3080MCS-3550 2세대 센서칩8bit-MCU Embedded CapacitiveTouch Sensor 2007.01~2009.06 - 8bit MCU embedded 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키/터치스크린 구현 IC 개발(수입 대체)- 대기모드 저전력 소모용 모드 기억 기능 구현용 비휘발성 메모리 탑재(시장 확대)- 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 MCS-5000MCS-5080MCS-6000 3세대 센서칩32bit-MCU Embedded CapacitiveTouch Sensor 2009.07~2010.03 - 32bit MCU embedded capacitive touch sensing IC 개발- 32bit MCU의 IC 내장으로 정전용량 센싱 처리 속도를 향상시켜 정밀한 좌표 정보 제공 기능- 고속처리 속도 구현으로 사용자에게 터치 만족도 향상에 기여 MCS-7024MCS-7032MCS-7040 4세대 센서칩High Sensitive Power Noise Free CapacitiveTouch Sensor 2010.07~2011.02 - 고감도 정전용량방식 센싱회로 구현을 통해 미세터치 가능- 전원 노이즈 제거용 H/W Filter 내재화하여 사용자 환경에서 발생하는 노이즈에 의한 오작동 및 성능 저하 방지 기능- 2-chip 연동 기술 구현으로 Tablet PC와 같은 중대형 터치스크린 솔루션 제공 MMS-128MMS-136MMS-144MMS-152 5세대 센서칩Superior Sensitive Higher PerformanceMCU Touch Sensor 2012.03~2012.12 - 신호대 잡음비 개선해서 미세터치 구현 (1mm 스타일러스)- 장갑 터치 구현- 고성능 MCU 적용으로 디지털 연산 향상 MMS-244MMS-252 6세대 센서칩Low Power Consumption CapacitiveTouch Sensor 2014.01~2014.09 - 저전력 설계(~0.5mA)- 장갑 터치 구현, 방수 특성 지원- Wake up Gesture 인식 MMS-438MMS-449MMS-458 In-cell Touch Sensor 2014.01~2014.10 - Mobile AIT In-cell Touch Solution 확보- 저전력 Knock-on mode 지원- Report rate 향상을 위한 성능 확보 MIT-100MIT-200MIT-300 7세대 센서칩Low Power Consumption CapacitiveTouch Sensor 2014.08~2015.06 - 고감도 Hover sensing 지원- SNR 개선 (1phi 지원 가능)- Glove/Wet touch 개선- 저전력 구현 MMS-549MMS-556 Ultra Low cost capacitiveTouch sensor 2014.10~2015.06 - Self cap sensing 지원- 가격경쟁력 확보 및 저전력 구현 MCS-8040 6세대 센서칩Enhance Version 2015.04~2015.11 - 최근 trend 에 맞는 가격 경쟁력 확보한 27/34/38 채널 IC 개발- Wet touch 기능 강화 MMS-427MMS-438SMMS-434 Touch key sensor 2015.04~2015.12 - 4ch touch key IC 개발- 저전력 구현 및 SDC 요구 사항 만족 MHS-204 Touch sensor with Force touch 2015.06~2015.12 - Touch sensor + Force touch integrated chip 개발 MFS-10 In-cell Touch Sensor 2015.06~2016.01 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보- 저전력 Knock-on mode 지원- Report rate 향상을 위한 성능 확보 MIT-410MIT-411 Finger Print (Prototype) 2015.06~2016.06 - 508dpi 급 지문 인식 센서 Pilot 개발 (Area 방식) MFP-000 중대형 터치 센서 IC 2015.08~2016.06 - 7세대 센서칩 기반의 중대형 지원 IC- 1Layer Pattern을 이용한 15.6" Panel Size 1칩 Solution 제공 MMS-587N TDDI (Touch + DDI ) 통합 Sensor 2015.09~2016.12 - LTPS FHD TDDI 칩 지원 (=Touch+Display driver IC)- 가격경쟁력 갖춘 RAMLESS 제품 MTD-17576B 중저가 Hybrid Touch Sensor 2016.05~2016.12 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서- 최신 요구사항 만족 (Latency) Pay 모델 저전력 요구사항 만족 MMS-649 Finger Print (1세대) Sensor 2016.05~2016.12 - 508dpi 급 지문인식 센서 제품 개발 (Area 방식 및 memory-less) 1) 4.8mm x 4.8mm sensor (MFP-100A) 2) 5.6mm x 4.4mm sensor (MFP-100B) 3) 8.0mm x 4.0mm sensor (MFP-100C) MFP-100 In-cell Touch Sensor 2016.08~2016.12 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보- 저전력 Knock-on mode 지원- Report rate 향상을 위한 성능 확보- Monitor 지원 MIT-411M In-cell Touch SRIC Sensor 2016.09~2017.03 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 중 MCU (MIT-410/411) 외 SRIC까지 Total Solution 확보- 소비전력 저감을 위한 설계 MIS-100 Foldable Heavy Load 전용 Sensor 2016.11~2017.03 - Foldable 형태의 디스플레이의 Heavy Load 환경을 구동할 수 있는 Touch Solution 확보 MAT-100 (2) 정전용량방식 터치키 (Capacitive Touch Key) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 제품명 Visual Feedback 터치키 모듈 2005.08~2006.09 - 세계 최초 Visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 국내 최초 휴대폰용 터치키 모듈 개발 (수입대체) - 터치키 입력시 독립 키별로 제공되는 터치키 입력 피드백을 광학적으로 제공함으로써 사용자에게 기기 제어시 사용선 개선 - 광학적 피드백 기능을 터치 센서칩에서 제공함으로써 제조 비용 절감 D13 MTH-SB380MMTH-SZ560MMTH-SB540M외 20종 사용 모드별 동적 활성화 키 모듈 2005.12~2006.05 - 세계 최초 사용모드별 동적으로 키 활성화 기능을 제공하는 터치키 모듈 개발 - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 광학적 백라이팅 기능을 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 MTH-SV940FMTH-SE900FMTH-SU510F Hybrid 키 처리 모듈 2006.03~2006.09 - 기계식키와 터치키를 동일 칩에서 처리하는 Hybrid 키 처리 모듈 개발 - 동일 기능 구현을 위한 세트 H/W, S/W 리소스 절감 및 제조 비용 절감 MTH-SP310FMTH-SB6700FMTH-SW3000F 외 5종 No-bracket 타입 slim형 Visual feedback터치키 모듈 2006.04~2007.01 - 세계 최초 초박형 visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 기구물 제거를 통하여 제조 비용 절감 및 SCM 단순화 MTH-SU740MMTH-SU540M외 5종 투명 터치키 모듈 2008.03~2008.09 - 국내 최초 ITO 패널 기반 투명 터치키 모듈 개발 (수입 대체) - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 LCD GUI 연동 기능을 투명 터치키를 통해 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 MTH-SS7330MTH-SU900MTH-KMU1 Hybrid sensing 지원 터치키 2013.02~2013.10 - Active, Passive 방식 stylus pen 동시 지원 가능- Inductance sensing 기술 적용- 기존 Passive type용 터치키 문제점 개선 - 고감도 터치키 2014.10~2015.10 - 1phi 입력 기준 고감도 터치키 개발- 공정 최적화로 가격 경쟁력 확보 MHS-204 Touch key + Grip sensor 2016.09~2017.03 - 4ch touch key IC 개발- 저전력 구현 및 Grip sensing 지원 (유럽향포함) MHS-204S (3) 정전용량방식 터치스크린 모듈 (Capacitive Touch Screen Module) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 제품명 ITO Film 기반 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 2006.08~2008.06 - 국내 최초 정전용량방식 터치스크린 모듈 개발 - 국내 최초 1-Layer 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 IC, H/W, S/W, 테스트시스템, 공정(ACF, 라미네이션)을 제공하는 정전용량방식 터치스크린 turn-key 솔루션 개발 - 기존 경쟁사 3-Layer 터치스크린 대비 20% 원가 절감 MTH-SG400MTH-SNV3134W MTH-CS9MTH-SS8300MTH-SM7600 등 Curved Lamination터치스크린 모듈 2008.07~2008.12 - 세계 최초 곡면 라미네이션 적용 2.5D 표면 터치스크린 모듈 개발 - 터치스크린 적용 세트 윈도우의 표면 형상 제약을 2.5D로 확장함으로써, 다양한 디자인 수용이 가능한 터치스크린 공정 기술 확보 MTH-FDIAMOND ITO Film 기반 2-Layer다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 2008.10~2009.04 - 정확도를 개선한 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 - 고기능을 제공할 수 있는 2층 기반 터치스크린 플랫폼 확보를 통하여 기능별 터치스크린 솔루션 포트폴리오 확보 MTH-LU130 DPW(Direct Patterned Window)터치스크린 모듈 2009.01~2010.08 - DPW 공법을 적용한 터치스크린 모듈 개발- Window에 직접 ITO를 증착시키는 DPW 공법 개발로 터치 스크린 두께 감소- 기존 공법과 달리 ITO Film을 사용하지 않아서 원가 절감 및 광학 특성 향상 가능 MDH-SR900 등 GF1 Type 1-layer터치스크린 모듈 2013.04~2013.11 - 1-layer ITO 사용으로 원가절감 가능- 미세 Pitch 구현으로 터치 정확도 향상- 배면 Noise Filtering 알고리즘 SM-G350 등 All ITO type 1-layer터치스크린 모듈 2015.02~2015.08 - GF1 type에서 배선부 및 Bonding부를 ITO Pattern으로 대체하여 원가절감 가능- ITO Sensor 內에 metal or Ag Paste 적용 배제- No Bezel 가능 (신규 Pattern) MTH-SJ100F 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등 (1) 국내 지적재산권 보유 내역 따른 지적재산권 현황 (2016년 12월말 기준)> 분류 국내 특허 (KIPO) 해외 특허 (PCT) 합계 출원 등록 출원 등록 터치 컨트롤러 IC 5 21 9 9 44 터치키 1 16 1 1 19 터치스크린 15 56 19 26 116 압력센서 3 7 2 12 그 외 3 6 0 0 9 합계 27 106 31 36 200 133 67 (2) 지적재산권 확보 및 활용 전략 당사는 터치스크린 분야에서의 핵심 특허 발굴 및 특허 포트폴리오 구축을 위한 전략을 수립, 실행하고 있습니다. 당사의 터치스크린, 터치키, 터치 컨트롤러 IC 등의 터치 솔루션 제품은 해외 판매 모델에 많이 탑재되고 있으며, 이에 따라 당사는 향후 특허 분쟁이 국내보다는 해외에서 발생할 가능성이 높을 것으로 판단하고 해외 지식 재산권 확보에 많은 역량을 투입하고 있습니다. 당사는 2008년부터 터치스크린 관련 특허 출원을 본격적으로 진행하고 있으며, 2008년 이후에 출원된 중요 특허에 대해서는우선권 제도를 이용하여 기간의 이익을 보유한 상태에서 적극적으로 해외 출원을 진행하고 있습니다. 또한, 직무 발명 제도의 적극적 운영을 통해 다양한 연구 인력이 자유롭게 특허를 제안할 수 있는 분위기를 마련하고 있습니다. 또한, 신규 개발 프로젝트 진행 시, 내부 특허 전담 인력과 변리사를 활용하여 관련 선행 특허에 대한 검토를 진행하고 있으며, 이를 통한 개발 방향 설정에 따라 지식 재산 관련 분쟁 발생 가능성을 사전에 차단하고 있습니다. 한편, 당사는 터치스크린의 1-layer 멀티 터치 전극 구조의 터치 센서에 대한 특허를 보유하고 있습니다. 이 특허는 국내 및 미국에 출원 후 등록 완료되었으며, 단일층으로 멀티 터치가 가능한 전극을 구현하려면 회피하기가 어려운 원천 기술입니다. 또한광범위하게 사용되고 있는 Apple社의 2-layer 구조 특허를 회피할 수 있는 기술입니다. 1-layer 시장의 저변이 확대됨에 따라 해당 특허를 전략적으로 활용하는 것이 중요해진 상황입니다. 당사는 이러한 핵심 특허를 활용하여 멀티터치 1-layer 터치스크린 시장에서 우위를 점하고자 하며, 계속적인 개량 기술의 특허 출원 및 등록을 통해 기술적인 진입 장벽 구축을 위한 노력을 기울이고 있습니다. ◆click◆『수주상황』 삽입 11011#*_수주상황.dsl