멜파스 사업보고서 (2018.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다.

2. 개요

(1) 영업의 개황

당사는 스마트폰 터치 입력 장치인 터치컨트롤러 IC 개발회사로 2008년 이래 스마트폰 시장 성장과 함께 발전하여 왔습니다. 10년 이상 축적된 정전용량 방식(Capacitive touch sensing)기술을 바탕으로 스마트폰, 테블렛 PC, 모니터, 디지털 카메라, Wearable 등 다양한 전자 기기 시장에 제품을 공급해 왔으며, 특히 국내 주요 세트메이커에 공급사로 등록된 터치스크린 사업의 선도업체로서 초기 스펙 선정은 물론 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 통해 한국 스마트폰 사업의 성장에 많은 기여를 해왔습니다.

최근 다양하게 변화되고 있는 Display 시장은 풀 스크린 방식이 보편화되고 물리적인 버튼이 축소되는 등 새로운 변화가 일어나고 있는 바, 이런 스마트폰 트렌드의 변화가 당사에게는 또 다른 기회가 될 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 중국 합작회사인 셀프라스를 통해 국내 최초로 무선충전 솔루션을 런칭하였고 Qi인증 획득을 완료하였습니다. 무선충전 솔루션은 2019년부터 시장 규모가 확대될 것으로 예상되며, 최근 출시되는 고속 무선충전 기술은 스마트폰 및 액세서리 시장에서도 빠른 성장이 기대 됩니다.

현재 국내외 세트메이커와도 제품 검증 작업이 진행중이며, 올해 하반기부터 본격적인 매출이 일어날 것으로 기대되는 등 모바일 기기외 다양한 어플리케이션 시장에 진출하여, 가시적인 성과를 낼 것으로 예상하고 있습니다.

당사는 사업 다각화 일환으로 작년 FPCB 전문업체인 일신전자 지분을 인수하였습니다. 일신전자의 특화된 Digitizer 기술과 가격 경쟁력을 바탕으로 주요 고객사에 공급하는 터치컨트롤 IC, 무선 충전IC와의 시너지 효과와 함께 매출 성장에도 많은 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.

앞으로 당사는 기존 유관 사업의 확대를 통한 사업 다각화를 지향하고, 다양한 신규 아이템 확대를 통해 국내 최고의 종합IT 회사로 거듭나기 위해, 고객과 시장의 요구에 부합하는 제품 라인업 확충을 능동적으로 대처해 나갈 계획입니다.

구분	생산 및 판매활동	영업상 주요전략

기존 제품군	- 국내외 스마트폰 고객사 및 디스플레이 고객사에 터치 콘트롤러 IC 및 터치 스크린 공급
- 산업용 기기 및 의료기기 고객사에터치 스크린 공급
- 해외 게이밍 고객사 및 사무용 기기
고객사에 터치 콘트롤러 IC 및 터치
스크린 공급
- 신규 Touch Controller IC 프로모션	- 국내외 기존 스마트폰 및 디스플레이 고객사에 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 내세운 확판 및 신규 거래선 확보
- 중국법인 및 대리점 활용을 통한 확판
및 신규 거래선 확보
- 차량용, 의료용, 산업용 시장에 중대형 터치 스크린 공급 확대 및 신규 거래선 확보

신규 제품군	- 국내외 무선 충전 칩 공급 확대
- 신규 방식 터치키
- 국내외 FPCB 사업 확대	- 무선 충전 칩 확판을 위한 고객 다변화
(차량 및 다양한 어플리케이션)
- 검증된 기술을 통한 해외 시장 집중 공략
- Digitizer, Con-to-Con 신규모델 확보 및고객사 다각화 진행
- 당사가 보유한 글로벌 네트워크를 통한 모바일용 액세서리 유통 시장 진입

(2) 매출 실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제19기2018년	제18기2017년	제17기2016년

Touch Sensor	상품	Touch IC/ Touch Screen Panel	수출	20,407	14,895	15,048

내수	179	1,736	26

소계	20,586	16,631	15,074

제품	Touch IC/ Touch Screen Panel	수출	9,719	35,569	63,956

내수	1,633	3,019	3,877

소계	11,352	38,588	67,833

기타	기타	수출	66	63	114

내수	750	559	306

소계	816	622	420

FPCB	상품	FPCB	수출	16,172	-	-

내수	1,860	-	-

소계	18,032	-	-

합 계	수출	46,364	50,527	79,118

내수	4,422	5,314	4,209

소계	50,786	55,841	83,327

3. 모회사, 자회사 및 기업결합 사항 등

1) 자회사 현황

상호	자본금
(천원)	주요업종	당사와의 관계

소유주식수	소유비율	거래관계

주식회사 엠알씨랩	90,000	서비스
(전기전자 부품개발 외)	18,000주	81.82%	-

Southern Star Technology	1,796,955	통신부품 도매	-	100.00%	-

Melfas
Vina Ltd.	2,398,677	제조
(전기, 전자부품)	-	100.00%	-

4. 최근 3년간 영업실적 및 재산상태

가. 영업실적(단위 : 원)

제19기2018년	제18기2017년	제17기2016년

매출액	50,785,935,891	55,841,451,633	83,326,595,663

매출원가	51,942,882,182	66,859,281,106	63,678,218,744

매출총이익	(1,156,946,291)	(11,017,829,473)	19,648,376,919

판매비와관리비	11,842,681,258	16,677,964,314	18,692,494,440

영업이익(손실)	(12,999,627,549)	(27,695,793,787)	955,882,479

금융수익	1,504,450,852	187,164,214	217,671,312

금융비용	2,318,762,549	1,678,533,406	1,996,493,969

관계기업에 대한 지분법손익	(4,496,461,186)	1,321,424,451	3,062,384,117

기타영업외수익	2,062,586,422	3,924,598,880	3,444,508,344

기타영업외비용	2,035,362,960	10,365,229,853	5,981,041,809

법인세비용차감전순이익	(18,283,176,970)	(34,306,369,501)	(297,089,526)

법인세비용	11,837,398,048	(2,765,953,453)	1,639,088,985

당기순이익	(30,120,575,018)	(31,540,416,048)	1,341,999,459

나. 재산상태(단위 : 원)

과 목	제 19 기	제 18 기	제 17 기

자 산

I. 유동자산	16,503,901,319	41,564,647,101	52,005,457,647

현금및현금성자산	4,682,610,219	1,342,191,718	2,957,129,785

당기손익인식금융자산	-	-

매출채권	4,829,039,644	4,593,988,665	11,098,810,961

재고자산	2,536,203,729	4,814,293,723	24,354,997,003

당기법인세자산	6,953,830	30,055,490	21,538,924

기타유동금융자산	2,253,763,734	4,762,451,875	9,148,480,839

기타유동자산	141,858,027	197,548,005	703,152,050

매각예정자산	2,053,472,136	25,824,117,625	3,721,348,085

II. 비유동자산	69,961,340,586	78,827,057,955	100,381,270,102

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	4,000	4,000	500,004,000

관계기업투자주식	39,203,611,617	34,791,247,851	35,663,987,339

투자부동산	7,977,880,215	4,335,082,555	755,937,333

유형자산	21,728,449,030	26,205,041,780	50,076,527,295

무형자산	712,912,254	989,331,089	1,176,462,968

이연법인세자산	-	12,305,239,278	11,756,103,030

기타비유동금융자산	323,244,610	101,169,230	452,248,137

기타비유동자산	15,238,860	99,942,172

자 산 총 계	86,465,241,905	120,391,705,056	152,386,727,749

부 채

I. 유동부채	47,764,545,740	51,145,146,933	37,539,564,984

매입채무	6,977,744,313	5,432,913,025	7,656,693,332

단기금융부채	19,000,000,000	44,000,000,000	28,080,000,000

기타유동금융부채	901,318,220	1,194,812,898	1,759,452,292

기타유동부채	30,239,497	517,421,010	43,419,360

당기손익-공정가치측정 금융부채	5,126,767,894

전환사채	8,064,375,742

신주인수권부사채	7,664,100,074

II. 비유동부채	87,000,000	109,744,778	20,000,000,000

장기금융부채	-	-	20,000,000,000

기타비유동금융부채	87,000,000	109,744,778

부 채 총 계	47,851,545,740	51,254,891,711	57,539,564,984

자 본

I. 자본금	10,628,575,500	10,628,575,500	10,628,575,500

II. 자본잉여금	84,877,173,978	84,877,173,978	84,877,173,978

III. 기타자본항목	(6,139,144,882)	(6,176,496,972)	(6,341,102,902)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액	4,801,803,471	5,241,697,723	(423,762,975)

Ⅴ. 이익잉여금	(55,554,711,902)	(25,434,136,884)	6,106,279,164

자 본 총 계	38,613,696,165	69,136,813,345	94,847,162,765

부 채 및 자 본 총 계	86,465,241,905	120,391,705,056	152,386,727,749

5. 회사가 대처할 과제

1) 영 업 : 기술/제품 우위를 바탕으로 시장 점유율 및 거래선 확대

2) 연구개발 : 핵심 연구인력 유지/보강, 경쟁력 있는 신제품의 적기 개발

3) 생 산 : 제조공정 단축 및 양산 수율 향상으로 인한 원가경쟁력 확보

4) 재 무 : 자금흐름의 안정성 및 효율성 강화

5) 사업구조: 기존 사업 분야의 시장 지배력 강화 및 신규 사업 시장 확대

6. 주요 채권자 등 2018년 12월 31일 현재

채권자	종류	금액 (백만원)	연이자율(%)

한국산업은행	일반대	19,000	8.18%

합 계	19,000	-