eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알에프세미 사업보고서 (2021.12)
사 업 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 03월 22일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)알에프세미
대 표 이 사 : 이진효
본 점 소 재 지 : 대전광역시 유성구 죽동로 141
(전 화) 042-823-9682
(홈페이지) http://www.rfsemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리팀장 (성 명) 최종만
(전 화) 042-823-9682
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)가-1.연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	5	-	-	5	5

합계	5	-	-	5	5

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-2. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 (주)알에프세미로 표기합니다. 영문으로는 RFsemi Technologies, Inc.로 표기합니다.다. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체 소자 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1999년 10월에 설립되었습니다. 또한 2007년 11월 16일 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2007년 11월 20일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주 소 : 대전광역시 유성구 죽동로 141전 화 : 042-823-9682홈페이지 : http://www.rfsemi.co.kr

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

등록	2007년 11월 20일	-	-

사. 주요 사업의 내용 당사는 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업으로서 반도체 소자 제조 및 판매를 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 반도체 기술을 활용하여 Driver IC를 이용한 LED 조명의 제조 및 판매사업도 추진하고 있습니다. 주요 제품으로는 ECM Chip, TVS Diode, Driver IC, LED Module, LED 조명 등이 있습니다.

아. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 당사를 포함하여 5개의 계열회사로 구성되어 있습니다.

회사명	소재지	상장여부	지분율	비고

주식회사 알에프세미	국내	상장	-	-

위해애래복반도체과기유한공사	해외	비상장	100%	-

심천애래복광전유한공사	해외	비상장	100%	주1)

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	해외	비상장	99%	-

RFsemi USA Inc.	해외	비상장	100%	-

RFsemi Latam S.A	해외	비상장	92%	-

주1) 심천애래복광전유한공사는 위해애래복반도체과기유한공사가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

자. 신용평가에 관한 사항1) 신용평가 내역

평가기관	신용등급	평가일	기준일	유효기간

(주)이크레더블	B+	2021.04.05.	2020.12.31.	2022.04.04.

2) 신용평가 등급 정의

기관	신용등급	등급의 정의

(주)이크레더블	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

※ AA~CCC까지는 상대적 위치에 따라 +, 0, - 의 기호로 등급구간별 노치(notch) 등급을 부여합니다.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경당사는 2018년 10월 8일에 회사의 본점 소재지를 '대전광역시 유성구 죽동로 141'로변경하였으며 이후 본점 소재지의 변경은 없습니다.

니. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 신희천	-

2022년 03월 30일	정기주총	사내이사 이근화	-	-

2022년 03월 30일	정기주총	-	사외이사 구용서	-

2022년 03월 27일	정기주총	-	-	사내이사 이규홍(임기만료)

다. 최대주주의 변동최대주주에 대한 자세한 사항은 동 보고서 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경해당사항 없음.마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과해당사항 없음.바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용해당사항 없음.

사. 지배회사의 주요 연혁

설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

연월	주요내용

1999.10.	주식회사 알에프세미 법인 설립(설립 자본금 3억원)

1999.10.	벤처기업 등록

2000.09.	유상증자 3억원(증자후 자본금 6억원)

2000.12.	반도체 패키지 공장 건축

2001.05.	부설 반도체기술연구소 설립

2001.07.	ISO9001 인증 획득

2001.10.	본사 이전(충남대 산학연교육연구관 803호)

2001.11.	INNO-BIZ기업 인정

2002.01.	일반 ECM Chip 생산, 판매

2002.01.	RF Transistor 개발

2002.10.	일반 ECM Chip 수출

2003.06.	고감도 ECM Chip 개발

2003.08.	대전광역시 유망중소기업 인증

2003.10.	유상증자 4억원(증자후 자본금 10억원)

2004.01.	기술신용보증기금 우량기술기업 선정

2004.02.	고감도 ECM Chip 생산

2004.04.	유상증자 0.835억원(증자후 자본금 10.835억원)

2004.05.	무상증자 2.7억원(증자후 자본금 13.54억원)

2004.07.	유상증자 1.66억원(증자후 자본금 15.21억원)

2004.12.	유상증자 5.5억원(증자후 자본금 20.7억원)

2005.04.	유상증자 1.4억원(증자후 자본금 22.2억원)

2006.11.	중국 심천연락사무소 개설

2006.11.	100만불 수출탑 수상

2006.12.	벤처기업대상 장려상 수상

2006.12.	중소기업진흥공단 월드클래스기업 선정

2006.12.	대덕밸리 IT 기업 대상 수상

2006.12.	RF Filter 개발

2007.03.	반도체 패키지공장 증축

2007.05.	특허 등록(이엠아이 필터 소자)

2007.06.	특허 등록(마이크로폰 증폭기)

2007.08.	상표 등록(RJN, RSB)

2007.09.	코스닥시장 예비상장심사 통과

2007.10.	첨단기술기업 지정(과학기술부)

2007.11.	코스닥시장 신규상장 유상증자 4.5억원(증자후 자본금 26.7억원)(일반공모증자 900,000주, 1주당 발행가액 4,800원)

2007.11.	코스닥시장(KOSDAQ) 상장(보통주 상장주식수 3,902,860주)

2007.11.	500만불 수출탑 수상

2007.11.	제1종 및 제2종 우선주식보통주 전환(전환후 자본금 27억원)(보통주 추가상장 주식수 1,511,120주, 추가상장일 2008.12.11.)

2008.03.	제9기 정기주주총회에서 사업목적 추가 승인① 마이크로폰용 다이, 모듈 제조 및 판매업② 반도체생산장비 제조 및 판매업

2008.03.	이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임

2008.11.	생산시설 증설(생산능력 1.4억개/월)

2008.11.	중국 위해 제2공장 설립

2009.11.	반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록

2009.11.	엑스포 IR 히든챔피언관 초청

2009.12.	본사 사옥 이전

2010.01.	반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록

2010.03.	제1회 생생코스닥-히든챔피언 대상 수상

2010.04.	KBO성공 기업인상 수상

2010.10.	2010 KRX엑스포-히든챔피언 수상

2011.03.	이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임

2011.05.	3년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2011.06.	KOFC Frontier Champ기업인증-한국정책금융공사

2011.07.	노장수 감사 선임

2011.09.	초소형 커패시터 마이크로폰용 반도체 소자 특허 등록

2011.11.	2000만불 수출탑 수상

2012.03.	교류직결형 발광다이오드 조명장치

2012.04.	4년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2012.11.	3000만불 수출탑 수상

2013.01.	심천애래복광전유한공사 설립

2013.06.	5년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2014.06.	LED조명 공장 준공

2014.06.	6년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2015.03.	동탑산업훈장 수상

2015.03.	말레이시아 쿠알라룸푸르 지사 설립

2015.04.	7년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)

2015.11.	미국 LA 지사 설립

2016.04.	8년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)

2016.11.	서울사무소 지점 설치

2017.04.	아르헨티나 지사 설립

2018.02.	2017년 4분기 품질최우수상 수상(삼성전자)

2018.10.	본사 사옥 이전

2019.10.	매출의 탑 500억 원 수상(대전광역시)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	22기(2020년말)	21기(2019년말)

보통주	발행주식총수	10,474,399	9,494,724	8,120,970

액면금액	500	500	500

자본금	5,237,199,500	4,747,362,000	4,060,485,000

우선주	발행주식총수	-	-

액면금액	-	-

자본금	-	-

기타	발행주식총수	-	-

액면금액	-	-

자본금	-	-

합계	자본금	5,237,199,500	4,747,362,000	4,060,485,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	18,000,000	2,000,000	20,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,474,399	1,444,450	11,918,849	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,444,450	1,444,450	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,444,450	1,444,450	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,474,399	-	10,474,399	-

Ⅴ. 자기주식수	208,469	-	208,469	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,265,930	-	10,265,930	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	208,469	-	-	-	208,469	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	208,469	-	-	-	208,469	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	208,469	-	-	-	208,469	-

-	-	-	-	-	-	-
2. 주요 제품 및 서비스

당사와 종속회사의 주요 제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

제품명	주요용도	제23기	비율	제22기	비율	제21기	비율

ECM 반도체	소형전자기기의 마이크로폰	17,863	48.56%	16,624	49.0%	17,146	40.4%

TVS 반도체	전자제품의 ESD 보호용 소자 등	3,657	9.94%	5,097	15.0%	13,321	31.4%

LED 조명	LED 조명 완제품 및 기타	15,265	41.50%	12,201	36.0%	11,980	28.2%

합계	36,785	100.0%	33,922	100.0%	42,447	100.0%
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원ㆍ부재료의 가격 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제23기	제22기	제21기

Wafer	32,939	38,541	33,425

Lead Frame	972	714	773

Carrier Tape	111,436	108,685	152,062

나. 생산능력(단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제23기	제22기	제21기

반도체	ECM, TVS	전주공장	3,570	3,840	3,840

위해공장	1,027	829	1,166

합계	4,597	4,669	5,006

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제23기	제22기	제21기

LED 조명	LED 조명	전주공장	1,992	1,172	1,310

합계	1,992	1,172	1,310

※ 생산능력의 산출근거[반도체 부문]주요 생산 제품군(품목)은 ECM 반도체 및 TVS 반도체로 구성되며 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.① 산출 기준- Test, Marking, Taping 기준(Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test 공정 기준으로 산출하였습니다.)② 산출 방법- Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일③ 평균 가동시간- 일평균 가동시간 : 20시간×1일=20시간- 월평균 가동시간 : 20시간×20일=400시간- 연평균 가동일수 : 20시간×240일=4,800시간[LED 조명 부문]당사의 주요 생산 제품군(품목)은 LED 조명 및 모듈로 구성되며 제품 생산 LINE별로생산능력을 합하여 산출하였습니다.① 산출 기준- 벌브, 튜브, 콘벌브, 기타 총 4개 조립 LINE 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.- 1일 주간 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.② 산출 방법- 벌브, 튜브, 콘벌브, 기타 총 4개 조립 LINE×1일 생산량×264일③ 평균 가동시간- 일평균 가동시간 : 10시간×1일=10시간- 월평균 가동시간 : 10시간×20일=200시간- 연평균 가동일수 : 10시간×240일=2,400시간다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제23기	제22기	제21기

반도체	ECM, TVS	전주공장	1,307	1,318	2,696

위해공장	728	670	812

합 계	2,035	1,988	3,508

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제23기	제22기	제21기

LED 조명	LED 조명	전주공장	809	545	935

합계	809	545	935

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만개)

사업소(사업부문)	생산능력(제23기)	생산실적(제23기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(반도체)	3,570	1,307	36.61%

위해공장(반도체)	1,027	728	70.89%

합계	4,597	2,035	44.27%

(단위 : 천개)

사업소(사업부문)	생산능력(제23기)	생산실적(제23기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(LED 조명)	1,992	809	40.60%

합계	1,992	809	40.60%

라. 설비의 신설 매입 계획 등반도체 부문은 FAB 공정 및 PKG 공정의 설비와 MEMS Microphone 양산 준비를 위한 장비 및 설비를 계획하고 있습니다.LED 조명 부문은 수주 상황에 따라 SMT 공정 및 자동화 조립 설비를 추가로 확보할계획입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제23기	제22기	제21기

반도체	제품	ECM	수출	15,810	13,793	13,526

내수	3,819	2,830	3,620

합계	19,629	16,623	17,146

제품	TVS	수출	608	246	33

내수	3,049	4,852	13,288

합계	3,657	5,098	13,321

LED 조명	제품	LED 조명	수출	774	1,345	2,066

내수	12,725	10,856	9,913

합계	13,499	12,201	11,979

합계	수출	17,192	15,384	15,625

내수	19,593	18,538	26,821

합계	36,785	33,922	42,446

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	ㆍ중국 위해공장ㆍ중국 심천공장ㆍ말레이시아 현지법인ㆍ미국 현지법인ㆍ아르헨티나 현지법인

(2) 판매경로① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청 시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM,TVS,LED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	ㆍ직접판매 : (주)알에프세미→고객ㆍ간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상 판매(LC/TT 거래 조건)

다) 판매전략[반도체 부문]① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등의 기술지원을 하고 있으며 PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조 시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다.② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.[LED 조명 부문]① 국내영업 전략LED조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, 지자체 임대 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다.

조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하여 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이를 위해 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다.

LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 홈 조명 LED를 출시하여 전국 20여개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하겠습니다.

② 해외영업 전략LED 조명 해외 판매 사업은 미국, 칠레, 베트남, 인도네시아, 말레이시아, 독일 이외에 아르헨티나, UAE, 중국, 일본, 브라질 등을 중심으로 현지 지사 및 대리점을 통한 영업을 추진 중입니다.다. 수주상황당사는 월단위로 제품을 공급하기 때문에 장기공급 계약 등을 포함하여 주문생산에 의한 별도의 수주상황은 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '5. 별도재무제표에 대한 주석' 중 ' 18. 재무위험관리의 목적 및 정책' 을 참고하시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

보고서 제출일 현재 경영상의 주요 계약을 체결한 사실이 없습니다. 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당 조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술 개발, 설계기술 개발, 공정기술 개발 등의 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다. 또한 상품기획관리팀에서 LED 조명 개발을 담당하고 있습니다.

팀구분	담당업무

반도체기술연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	ㆍECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발ㆍMEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	ㆍTVS Diode 소자 구조 개발ㆍ제조 공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	ㆍ정전류 구동 소자 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ소자 설계 기술 개발

소자분석팀	ㆍ생산 제품 소자 특성 분석ㆍTest Program 개발ㆍTest 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	ㆍ소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발ㆍMold 금형 기술 개발ㆍLead frame 설계 기술 개발ㆍ박막 Sawing 기술 개발ㆍ박막 Chip Bonding 기술 개발

상품기획관리팀	LED 조명 개발팀	ㆍD-COB 개발ㆍDL-COB 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과목	제23기	제22기	제21기	비고

원재료비	290,732	457,543	306,055	-

인건비	516,250	686,464	765,015	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	20,344	77,140	46,394	-

기타	207,550	159,517	321,703	-

연구개발비용 계	1,034,876	1,380,664	1,439,166	-

회계처리	판매비와 관리비	746,952	606,264	500,841	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	287,924	774,400	938,325	-

연구개발비 / 매출액 비율	2.81%	4.07%	3.39%	-

[연구개발비용 계÷당기매출액×100]

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구(ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode(1,2,4Ch)

2012	ECM Chip	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D-COB 개발

2016	PKG개발	D-COB의 PKG화 개발

2017	TVS Diode	36V, Ipp 1A급 단방향 TVS diode, RDL1261 개발

2017	TVS Diode	LLP1616형 Vbus단 보호용 PTVS Diode 개발

2017	ECM Chip	JFET제품의 Thermal Noise 개선 개발

2017	ECM Chip	원가 절감형 Small Size ECM Chip 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2018	TVS Diode	LLP0603형 Low VBR TVS Diode 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2019	TVS Diode	SIM Line 보호용 4Channel TVS Diode 개발

2019	TVS Diode	CC 단자 보호용 VRWM=10V 급 TVS Diode 개발-RDL1401

2020	Micro Lens	레이저 치료용 Micro Lens 개발

2021	TVS Diode	비대칭 양방향 TVS Diode 개발
7. 기타 참고사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.