알에프세미 사업보고서 (2023.12)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경당사는 2024년 03월 14일에 회사의 본점 소재지를 '전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단 6로 12'로 변경하였으며 이후 본점 소재지의 변경은 없습니다.

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 31일	정기주총	-	-	사내이사 겸 대표이사 이진효 임기만료

2023년 03월 31일	정기주총	-	-	사내이사 이근화 사임

2023년 03월 31일	정기주총	-	-	사내이사 신희천 사임

2023년 03월 31일	정기주총	-	-	사외이사 구용서 사임

2023년 03월 31일	정기주총	-	-	감사 이상용 임기만료

2023년 03월 31일	정기주총	사내이사 겸 대표이사 구본진	-	-

2023년 03월 31일	정기주총	사외이사 추원식	-	-

2023년 03월 31일	정기주총	비상임이사 권명재	-	-

2023년 03월 31일	정기주총	감사 변상완	-	-

2023년 09월 19일	임시주총	사내이사 반재용	-	-

2023년 09월 19일	임시주총	사내이사 백영훈	-	-

2023년 09월 19일	임시주총	사내이사 장민우	-	-

2023년 09월 19일	임시주총	사외이사 김현기	-	-

2023년 09월 19일	임시주총	사외이사 김종철	-	-

2023년 12월 14일	-	-	-	사외이사 김현기사임

2023년 12월 14일	-	-	-	감사 변상완 사임

2023년 12월 15일	-	-	-	사외이사 김종철 사임

2024년 01월 11일	임시주총	사외이사 조유찬	-	-

2024년 01월 11일	임시주총	-	-	사내이사 구본진해임

2024년 01월 11일	임시주총	-	-	기타비상무이사 권명재 해임

2024년 01월 11일	임시주총	감사 문승보	-	-

2024년 01월 24일	-	-	-	사외이사 조유찬 사임

2024년 01월 24일	-	-	-	사내이사 백영훈 사임

2024년 01월 24일	-	-	-	사내이사 장민우 사임

다. 최대주주의 변동최대주주에 대한 자세한 사항은 동 보고서 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경해당사항 없음.마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과해당사항 없음.바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용해당사항 없음.

사. 지배회사의 주요 연혁

설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

연월	주요내용

1999.10.	주식회사 알에프세미 법인 설립(설립 자본금 3억원)

1999.10.	벤처기업 등록

2000.09.	유상증자 3억원(증자후 자본금 6억원)

2000.12.	반도체 패키지 공장 건축

2001.05.	부설 반도체기술연구소 설립

2001.07.	ISO9001 인증 획득

2001.10.	본사 이전(충남대 산학연교육연구관 803호)

2001.11.	INNO-BIZ기업 인정

2002.01.	일반 ECM Chip 생산, 판매

2002.01.	RF Transistor 개발

2002.10.	일반 ECM Chip 수출

2003.06.	고감도 ECM Chip 개발

2003.08.	대전광역시 유망중소기업 인증

2003.10.	유상증자 4억원(증자후 자본금 10억원)

2004.01.	기술신용보증기금 우량기술기업 선정

2004.02.	고감도 ECM Chip 생산

2004.04.	유상증자 0.835억원(증자후 자본금 10.835억원)

2004.05.	무상증자 2.7억원(증자후 자본금 13.54억원)

2004.07.	유상증자 1.66억원(증자후 자본금 15.21억원)

2004.12.	유상증자 5.5억원(증자후 자본금 20.7억원)

2005.04.	유상증자 1.4억원(증자후 자본금 22.2억원)

2006.11.	중국 심천연락사무소 개설

2006.11.	100만불 수출탑 수상

2006.12.	벤처기업대상 장려상 수상

2006.12.	중소기업진흥공단 월드클래스기업 선정

2006.12.	대덕밸리 IT 기업 대상 수상

2006.12.	RF Filter 개발

2007.03.	반도체 패키지공장 증축

2007.05.	특허 등록(이엠아이 필터 소자)

2007.06.	특허 등록(마이크로폰 증폭기)

2007.08.	상표 등록(RJN, RSB)

2007.09.	코스닥시장 예비상장심사 통과

2007.10.	첨단기술기업 지정(과학기술부)

2007.11.	코스닥시장 신규상장 유상증자 4.5억원(증자후 자본금 26.7억원)(일반공모증자 900,000주, 1주당 발행가액 4,800원)

2007.11.	코스닥시장(KOSDAQ) 상장(보통주 상장주식수 3,902,860주)

2007.11.	500만불 수출탑 수상

2007.11.	제1종 및 제2종 우선주식보통주 전환(전환후 자본금 27억원)(보통주 추가상장 주식수 1,511,120주, 추가상장일 2008.12.11.)

2008.03.	제9기 정기주주총회에서 사업목적 추가 승인① 마이크로폰용 다이, 모듈 제조 및 판매업② 반도체생산장비 제조 및 판매업

2008.03.	이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임

2008.11.	생산시설 증설(생산능력 1.4억개/월)

2008.11.	중국 위해 제2공장 설립

2009.11.	반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록

2009.11.	엑스포 IR 히든챔피언관 초청

2009.12.	본사 사옥 이전

2010.01.	반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록

2010.03.	제1회 생생코스닥-히든챔피언 대상 수상

2010.04.	KBO성공 기업인상 수상

2010.10.	2010 KRX엑스포-히든챔피언 수상

2011.03.	이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임

2011.05.	3년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2011.06.	KOFC Frontier Champ기업인증-한국정책금융공사

2011.07.	노장수 감사 선임

2011.09.	초소형 커패시터 마이크로폰용 반도체 소자 특허 등록

2011.11.	2000만불 수출탑 수상

2012.03.	교류직결형 발광다이오드 조명장치

2012.04.	4년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2012.11.	3000만불 수출탑 수상

2013.01.	심천애래복광전유한공사 설립

2013.06.	5년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2014.06.	LED조명 공장 준공

2014.06.	6년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2015.03.	동탑산업훈장 수상

2015.03.	말레이시아 쿠알라룸푸르 지사 설립

2015.04.	7년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)

2015.11.	미국 LA 지사 설립

2016.04.	8년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)

2016.11.	서울사무소 지점 설치

2017.04.	아르헨티나 지사 설립

2018.02.	2017년 4분기 품질최우수상 수상(삼성전자)

2018.10.	본사 사옥 이전

2019.10.	매출의 탑 500억 원 수상(대전광역시)

2023.03.	본사 사옥 이전

2023.03.	이진효 대표이사 임기만료, 구본진 대표이사 취임

2023.06.	최대주주 진평전자로 변경

2023.09	대표이사 변경 구본진 > 구본진, 반재용(각자대표)

2023.10	대표이사 변경 구본진, 반재용(각자대표) > 반재용, 백영훈(각자대표)

2024.01	대표이사 변경 반재용, 백영훈(각자대표) > 반재용

2024.03	본사 사옥 이전