eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알에프세미 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)알에프세미
대 표 이 사 : 반재용
본 점 소 재 지 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단 6로 12
(전 화) 063-262-4747
(홈페이지) http://www.rfsemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책)차장 (성 명)강 수 영
(전 화) 063-262-4747
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	-	4	4

합계	4	-	-	4	4

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 (주)알에프세미로 표기합니다. 영문으로는 RFsemi Technologies, Inc.로 표기합니다.다. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체 소자 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1999년 10월에 설립되었습니다. 또한 2007년 11월 16일 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2007년 11월 20일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주 소 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12전 화 : 063-242-4747홈페이지 : http://www.rfsemi.com

마.중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	2007년 11월 20일	해당사항 없음

사. 주요 사업의 내용당사는 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업으로서 반도체 소자 제조 및 판매를 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 반도체 기술을 활용하여 Driver IC를 이용한 LED 조명의 제조 및 판매사업도 추진하고 있습니다. 주요 제품으로는 ECM Chip, TVS Diode, Driver IC, LED Module, LED 조명 등이 있습니다.

아. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 당사를 포함하여 4개의 계열회사로 구성되어 있습니다.

회사명	소재지	상장여부	지분율	비고

주식회사 알에프세미	국내	상장	-	-

위해애래복반도체과기유한공사	해외	비상장	100%	-

심천애래복광전유한공사	해외	비상장	100%	주1)

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	해외	비상장	99%	-

RFsemi Latam S.A	해외	비상장	92%	-

주1) 심천애래복광전유한공사는 위해애래복반도체과기유한공사가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

자. 신용평가에 관한 사항1) 신용평가 내역

평가기관	신용등급	평가일	기준일	유효기간

(주)이크레더블	CCC	2024.04.11	2023.12.31	2025.04.10
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경당사는 2024년 03월 14일에 회사의 본점 소재지를 '전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12'로 변경하였으며 이후 본점 소재지의 변경은 없습니다.

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 01월 11일	임시주총	사외이사 조유찬	-	-

2024년 01월 11일	임시주총	-	-	사내이사 구본진해임

2024년 01월 11일	임시주총	-	-	기타비상무이사 권명재 해임

2024년 01월 11일	임시주총	감사 문승보	-	-

2024년 01월 24일	-	-	-	사외이사 조유찬 사임

2024년 01월 24일	-	-	-	사내이사 백영훈 사임

2024년 01월 24일	-	-	-	사내이사 장민우 사임

2024년 03월 29일	정기주총	사내이사 김태진	-	-

2024년 09월 30일	정기주총	-	-	기타비상무이사 김재석 중도사임

다. 최대주주의 변동최대주주에 대한 자세한 사항은 동 보고서 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경해당사항 없음.마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과해당사항 없음.바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용해당사항 없음.

사. 지배회사의 주요 연혁

설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

연월 주요내용
1999.10. 주식회사 알에프세미 법인 설립(설립 자본금 3억원)
1999.10. 벤처기업 등록
2000.09. 유상증자 3억원(증자후 자본금 6억원)
2000.12. 반도체 패키지 공장 건축
2001.05. 부설 반도체기술연구소 설립
2001.07. ISO9001 인증 획득
2001.10. 본사 이전(충남대 산학연교육연구관 803호)
2001.11. INNO-BIZ기업 인정
2002.01. 일반 ECM Chip 생산, 판매
2002.01. RF Transistor 개발
2002.10. 일반 ECM Chip 수출
2003.06. 고감도 ECM Chip 개발
2003.08. 대전광역시 유망중소기업 인증
2003.10. 유상증자 4억원(증자후 자본금 10억원)
2004.01. 기술신용보증기금 우량기술기업 선정
2004.02. 고감도 ECM Chip 생산
2004.04. 유상증자 0.835억원(증자후 자본금 10.835억원)
2004.05. 무상증자 2.7억원(증자후 자본금 13.54억원)
2004.07. 유상증자 1.66억원(증자후 자본금 15.21억원)
2004.12. 유상증자 5.5억원(증자후 자본금 20.7억원)
2005.04. 유상증자 1.4억원(증자후 자본금 22.2억원)
2006.11. 중국 심천연락사무소 개설
2006.11. 100만불 수출탑 수상
2006.12. 벤처기업대상 장려상 수상
2006.12. 중소기업진흥공단 월드클래스기업 선정
2006.12. 대덕밸리 IT 기업 대상 수상
2006.12. RF Filter 개발
2007.03. 반도체 패키지공장 증축
2007.05. 특허 등록(이엠아이 필터 소자)
2007.06. 특허 등록(마이크로폰 증폭기)
2007.08. 상표 등록(RJN, RSB)
2007.09. 코스닥시장 예비상장심사 통과
2007.10. 첨단기술기업 지정(과학기술부)
2007.11. 코스닥시장 신규상장 유상증자 4.5억원(증자후 자본금 26.7억원)(일반공모증자 900,000주, 1주당 발행가액 4,800원)
2007.11. 코스닥시장(KOSDAQ) 상장(보통주 상장주식수 3,902,860주)
2007.11. 500만불 수출탑 수상
2007.11. 제1종 및 제2종 우선주식보통주 전환(전환후 자본금 27억원)(보통주 추가상장 주식수 1,511,120주, 추가상장일 2008.12.11.)
2008.03. 제9기 정기주주총회에서 사업목적 추가 승인① 마이크로폰용 다이, 모듈 제조 및 판매업② 반도체생산장비 제조 및 판매업
2008.03. 이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임
2008.11. 생산시설 증설(생산능력 1.4억개/월)
2008.11. 중국 위해 제2공장 설립
2009.11. 반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록
2009.11. 엑스포 IR 히든챔피언관 초청
2009.12. 본사 사옥 이전
2010.01. 반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록
2010.03. 제1회 생생코스닥-히든챔피언 대상 수상
2010.04. KBO성공 기업인상 수상
2010.10. 2010 KRX엑스포-히든챔피언 수상
2011.03. 이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임
2011.05. 3년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2011.06. KOFC Frontier Champ기업인증-한국정책금융공사
2011.07. 노장수 감사 선임
2011.09. 초소형 커패시터 마이크로폰용 반도체 소자 특허 등록
2011.11. 2000만불 수출탑 수상
2012.03. 교류직결형 발광다이오드 조명장치
2012.04. 4년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2012.11. 3000만불 수출탑 수상
2013.01. 심천애래복광전유한공사 설립
2013.06. 5년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2014.06. LED조명 공장 준공
2014.06. 6년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2015.03. 동탑산업훈장 수상
2015.03. 말레이시아 쿠알라룸푸르 지사 설립
2015.04. 7년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)
2015.11. 미국 LA 지사 설립
2016.04. 8년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)
2016.11. 서울사무소 지점 설치
2017.04. 아르헨티나 지사 설립
2018.02. 2017년 4분기 품질최우수상 수상(삼성전자)
2018.10. 본사 사옥 이전
2019.10. 매출의 탑 500억 원 수상(대전광역시)
2023.03. 본사 사옥 이전
2023.03. 이진효 대표이사 임기만료, 구본진 대표이사 취임
2023.09 반재용 대표이사 취임(각자대표)
2023.10 백영훈 대표이사 취임(각자대표)
2023.10 구본진 대표이사 사임
2024.01 백영훈 대표이사 사임
2024.03 본사 사옥 이전
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당 분기말	25기
(2023년 말)	24기
(2022년 말)

보통주	발행주식총수	17,386,411	17,386,411	10,873,812

액면금액	500	500	500

자본금	8,693,205,500	8,693,205,500	5,436,906,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	8,693,205,500	8,693,205,500	5,436,906,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	180,000,000	20,000,000	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	17,386,411	1,444,450	18,830,861	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,444,450	1,444,450	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,444,450	1,444,450	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	17,386,411	-	17,386,411	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	17,386,411	-	17,386,411	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 31일	제 24기 정기주주총회	제2조 [목적] 제8조의 2 [주식 등의 전자등록 제 10조 [신주인수권] 제 11 조 삭제(증권거래법령 삭제) 제 13조 [신주의 배당기산일] 제 17조 [주주명부의 폐쇄 및 기준일] 제 20조 [전환사채의 발행] 제 21조 [신주인수권부사채] 제 23조 [소집시기] 제 48조 [감사의 선임] 제 54조 [재무제표 등의 작성 등] 제 56조 [이익배당] -부 칙- 제 1조 [시행일] 제 2조[감사 선임에 관한 적용례] 제 3조[감사 해임에 관한 적용례]	업종추가,문구정비,자금조달 규모 확대,정기주주총회 개최시기의 유연성 확보 등

2023년 03월 31일	제 24기 정기주주총회	제5조[발행예정주식총수] 제10조[신주인수권] 제20조[전환사채의 발행] 제21조[신주인수권부사채]	신사업 추진을 위한 자금 조달 규모 확대

2023년 05월 22일	제 25기 임시주주총회	제2조 [목적]	신사업 추진을 위한 사업목적 추가

2023년 09월 04일	제 25기 임시주주총회	제3조 [이사의 수]	이사의수 변경 (3인이상)

2024년 01월 11일	제 25기 임시주주총회	제3조 [본점 및 지점의 소재지]	본점 이전

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 소자 제조 및 판매업	영위

2	반도체 소자에 대한 기술용역 및 도급업	영위

3	반도체 소자 등의 무역업	영위

4	반도체 소자 등의 도소매업	영위

5	마이크로폰 모듈 제조 및 판매업	영위

6	반도체 생산장비 제조 및 판매업	영위

7	LED조명기구 제조 및 판매업	영위

8	전기공사업	미영위

9	부동산 임대업	미영위

10	조명 임대업	미영위

11	IOT 스마트 센서 제조 및 판매, 관련서비스업	미영위

12	BIO 장치 제조 및 판매, 관련서비스업	미영위

13	배터리 셀(cell), 배터리 팩(pack)의 수입, 개발, 제조 및 판매	영위

14	배터리 소재의 수입, 개발, 제조, 판매	영위

15	배터리 가치평가 및 인증과 관련된 일체의 사업	영위

16	중고 배터리 거래 중개업	미영위

17	Battery 및 관련 System과 소재의 개발, 제조, 가공, 판매, 임대업 및 서비스	영위

18	전력저장용 설비 및 관련 제품의 제조, 설치 및 매매	미영위

19	발전·송전·변전·배전을 포함하는 전기에너지 관련 사업	미영위

20	신재생에너지의 수입, 개발, 제조 및 매매와 관련된 사업	미영위

21	에너지의 진단 및 효율화 관련 사업	미영위

22	각종 기계(금형 포함)의 제조, 가공 및 매매	미영위

23	화학제품 수출입 오퍼	미영위

24	각호에 관련된 무역업	미영위

25	반도체용 화학원료, 에천트 원료 제조 및 도·소매업	미영위

26	전자재료, 전해액 원료 제조 및 도·소매업	미영위

27	이화학기기, 연구용시약, 아미노산 제조 및 도·소매업	미영위

28	화공약품 제조 및 도·소매업	미영위

29	일반용품 및 잡화 도·소매업	미영위

30	유독물 제조 판매 및 보관 저장업	미영위

31	합성수지 및 기타 플라스틱물질 제조업	미영위

32	자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업	미영위

33	신재생에너지의 수입, 개발, 제조 및 매매와 관련된 사업	미영위

34	에너지의 진단 및 효율화 관련 사업	미영위

35	수출입업 및 동 대행업	미영위

36	보관 및 창고업	미영위

37	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위
2. 주요 제품 및 서비스

당사와 종속회사의 주요 제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

제품명	주요용도	제26기 3분기	비율	제25기 3분기	비율	제25기	비율	제24기	비율

ECM 반도체	소형전자기기의 마이크로폰	11,703	68.92%	8,237	40.73%	12,933	53.15%	15,013	45.17%

TVS 반도체	전자제품의 ESD 보호용 소자 등	2,697	15.88%	3,824	18.90%	4,992	20.51%	5,949	17.90%

LED 조명	LED 조명 완제품 및 기타	2,545	14.99%	8,164	40.37%	6,375	26.20%	12,276	36.93%

기타	LFP관련	36	0.21%	-	0.00%	35	0.14%	-	0.00%

합계	16,981	100.00%	20,222	100.00%	24,335	100.00%	33,238	100.00%
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원ㆍ부재료의 가격 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제26기 3분기	제25기 3분기	제25기	제24기

Wafer	43,136	47,054	50,505	50,516

Lead Frame	1,092	991	1,090	1,428

Carrier Tape	132,460	124,245	136,168	119,228

나. 생산능력(단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제26기 3분기	제25기	제24기

반도체	ECM, TVS	전주공장	1,566	3,192	3,432

위해공장	419	671	778

합계	1,995	3,863	4,210

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제26기 3분기	제25기	제24기

LED 조명	LED 조명	전주공장	90	278	1,992

합계	90	278	1,992

※ 생산능력의 산출근거[반도체 부문]주요 생산 제품군(품목)은 ECM 반도체 및 TVS 반도체로 구성되며 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.① 산출 기준- Test, Marking, Taping 기준(Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test 공정 기준으로 산출하였습니다.)② 산출 방법- Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일③ 평균 가동시간- 일평균 가동시간 : 20시간×1일=20시간- 월평균 가동시간 : 20시간×20일=400시간- 연평균 가동일수 : 20시간×240일=4,800시간[LED 조명 부문]당사의 주요 생산 제품군(품목)은 LED 조명 및 모듈로 구성되며 제품 생산 LINE별로생산능력을 합하여 산출하였습니다.① 산출 기준- 콘벌브, 기타 총 2개 조립 LINE 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.- 1일 주간 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.② 산출 방법- 콘벌브, 기타 총 2개 조립 LINE×1일 생산량×240일③ 평균 가동시간- 일평균 가동시간 : 10시간×1일=10시간- 월평균 가동시간 : 10시간×20일=200시간- 연평균 가동일수 : 10시간×240일=2,400시간다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제26기 3분기	제25기	제24기

반도체	ECM, TVS	전주공장	381	880	863

위해공장	264	425	434

합 계	645	1,305	1,297

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제26기 3분기	제25기	제24기

LED 조명	LED 조명	전주공장	52	113	394

합계	52	113	394

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만개)

사업소(사업부문)	생산능력(제26기 3분기)	생산실적(제26기 3분기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장 (반도체)	1,566	381	24.33%

위해공장 (반도체)	419	264	63.00%

합계	1,985	645	32.49%

(단위 : 천개)

사업소(사업부문)	생산능력(제26기3분기)	생산실적(제26기 3분기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(LED 조명)	90	52	58.22%

합계	90	52	58.22%

라. 설비의 신설 매입 계획 등반도체 부문은 FAB 공정 및 PKG 공정의 설비와 MEMS Microphone 양산 준비를 위한 장비 및 설비를 계획하고 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제26기 3분기	제25기 3분기	제25기	제24기

반도체	제품	ECM	수출	9,211	7,597	8,288	10,088

내수	2,493	640	3,092	1,096

합계	11,703	8,237	11,380	11,185

제품	TVS	수출	43	503	1,407	406

내수	2,653	3,321	4,968	5,543

합계	2,697	3,824	6,375	5,949

LED 조명	제품	LED 조명	수출	727	571	-	1,280

내수	1,818	7,590	35	14,824

합계	2,545	8,161	35	16,104

LFP	기타	기타	수출	-	-	-

내수	36	-	-	-

합계	36	-	-	-

합계	수출	9,981	8,671	10,294	11,775

내수	7,000	11,551	12,489	21,464

합계	16,981	20,222	22,783	33,238

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	ㆍ중국 위해공장ㆍ중국 심천공장ㆍ말레이시아 현지법인ㆍ아르헨티나 현지법인

(2) 판매경로

① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청 시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM,TVS,LED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	ㆍ직접판매 : (주)알에프세미→고객ㆍ간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상 판매(TT 거래 조건)

다) 판매전략[반도체 부문]① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등의 기술지원을 하고 있으며 PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조 시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다.② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.[LED 조명 부문]① 국내영업 전략LED조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, 지자체 임대 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다.

조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하여 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이를 위해 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다.

LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 홈 조명 LED를 출시하여 전국 20여개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하겠습니다.

② 해외영업 전략LED 조명 해외 판매 사업은 미국, 칠레, 베트남, 인도네시아, 말레이시아, 독일 이외에 아르헨티나, 남아공, UAE, 중국, 일본, 브라질 등을 중심으로 현지 지사 및 대리점을 통한 영업을 추진 중입니다.
5. 위험관리 및 파생거래

Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '5. 별도재무제표에 대한 주석' 중 '18. 재무위험관리의 목적 및 정책'을 참고하시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

보고서 제출일 현재 경영상의 주요 계약을 체결한 사실이 없습니다.

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당 조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술 개발, 설계기술 개발, 공정기술 개발 등의 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다.

팀구분	담당업무

반도체기술연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	ㆍECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발ㆍMEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	ㆍTVS Diode 소자 구조 개발ㆍ제조 공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	ㆍ정전류 구동 소자 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ소자 설계 기술 개발

소자분석팀	ㆍ생산 제품 소자 특성 분석ㆍTest Program 개발ㆍTest 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	ㆍ소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발ㆍMold 금형 기술 개발ㆍLead frame 설계 기술 개발ㆍ박막 Sawing 기술 개발ㆍ박막 Chip Bonding 기술 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과목	제26기 3분기	제25기	제24기	비고

원재료비	20,967	707,116	704,363	-

인건비	311,787	190,110	496,273	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	3,356	50,405	14,383	-

기타	3,606	35,127	91,824	-

연구개발비용 계	339,716	982,758	1,306,843	-

회계처리	판매비와 관리비	339716	792,451	1,026,035	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	190,307	280,808	-

연구개발비 / 매출액 비율	2.00%	3.26%	3.93%	-

[연구개발비용 계÷당기매출액×100]

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구(ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode(1,2,4Ch)

2012	ECM Chip	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D-COB 개발

2016	PKG개발	D-COB의 PKG화 개발

2017	TVS Diode	36V, Ipp 1A급 단방향 TVS diode, RDL1261 개발

2017	TVS Diode	LLP1616형 Vbus단 보호용 PTVS Diode 개발

2017	ECM Chip	JFET제품의 Thermal Noise 개선 개발

2017	ECM Chip	원가 절감형 Small Size ECM Chip 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2018	TVS Diode	LLP0603형 Low VBR TVS Diode 개발

2019	TVS Diode	SIM Line 보호용 4Channel TVS Diode 개발

2019	TVS Diode	CC 단자 보호용 VRWM=10V 급 TVS Diode 개발-RDL1401

2020	Micro Lens	레이저 치료용 Micro Lens 개발

2021	TVS Diode	비대칭 양방향 TVS Diode 개발

2022	Zener Diode	고내압 Zener Diode 개발

2023	TVS Diode	CC 단자 보호용 고내압 TVS Diode 개발
7. 기타 참고사항

자세한 사항은 I. 회사의 개요 2. 회사의 연혁 중 경영진 및 감사의 중요한 변동 사항은 확인하시기 바랍니다.
1. 요약재무정보

당사는 연결기준 자산총액 1천억미만인 소규모 기업에 해당되어 기업공시서식기준에 따라 요약재무정보와 요약연결재무정보 기재를 생략합니다.
3. 연결재무제표 주석

제26(당)기 3분기 2024년 01월 01일부터 2024년 09월 30일까지
제25(전)기 3분기 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일까지
주식회사 알에프세미와 그 종속기업

1. 일반사항

주식회사 알에프세미(이하 "회사")는 1999년 10월에 반도체소자의 제조 및 판매 등을목적으로 설립되었으며, 2000년 11월에 전북 완주군 봉동읍에 공장을 설립하였습니다. 당분기말 현재 본사는 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12에 위치하고 있으며, 중국 산둥성 위해시 및 광둥성 심천시, 말레이시아, 아르헨티나에 종속기업을 두고 있습니다.

회사의 주식은 2007년 11월 20일자로 코스닥시장에 상장되었으며, 회사의 최대 주주는 (주)알에프산업(구, 진평전자 주식회사)으로 28.43%를 보유하고 있습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

구 분	주요 업종	소재지	결산일	지분율(%)

당분기말	전기말

위해애래복반도체과기유한공사	반도체소자의 제조 및 판매	중국 산둥성 위해시	12월 31일	100	100

심천애래복광전유한공사	LED 조명의 제조 및 판매	중국 광둥성 심천시	12월 31일	100	100

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	LED 조명의 판매	말레이시아	12월 31일	99.9	99.9

RFsemi Latam S.A	LED 조명의 판매	아르헨티나	12월 31일	92.8	92.8

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 주요 재무현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)알에프세미
대 표 이 사 : 반재용
본 점 소 재 지 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단 6로 12
(전 화) 063-262-4747
(홈페이지) http://www.rfsemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책)이사 (성 명)김 태 진
(전 화) 063-262-4747
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	-	4	4

합계	4	-	-	4	4

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 (주)알에프세미로 표기합니다. 영문으로는 RFsemi Technologies, Inc.로 표기합니다.다. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체 소자 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1999년 10월에 설립되었습니다. 또한 2007년 11월 16일 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2007년 11월 20일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주 소 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12전 화 : 063-242-4747홈페이지 : http://www.rfsemi.com

마.중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바.회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2007년 11월 20일	해당사항 없음

사. 주요 사업의 내용당사는 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업으로서 반도체 소자 제조 및 판매를 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 반도체 기술을 활용하여 Driver IC를 이용한 LED 조명의 제조 및 판매사업도 추진하고 있습니다. 주요 제품으로는 ECM Chip, TVS Diode, Driver IC, LED Module, LED 조명 등이 있습니다.

아. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 당사를 포함하여 4개의 계열회사로 구성되어 있습니다.

회사명	소재지	상장여부	지분율	비고

위해애래복반도체과기유한공사	해외	비상장	100%	-

심천애래복광전유한공사	해외	비상장	100%	주1)

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	해외	비상장	99%	-

RFsemi Latam S.A	해외	비상장	92%	-

주1) 심천애래복광전유한공사는 위해애래복반도체과기유한공사가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

자. 신용평가에 관한 사항1) 신용평가 내역

평가기관	신용등급	평가일	기준일	유효기간

(주)이크레더블	CCC	2024.04.11	2023.12.31	2025.04.10
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경당사는 2024년 03월 14일에 회사의 본점 소재지를 '전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12'로 변경하였으며 이후 본점 소재지의 변경은 없습니다.

나.경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 01월 11일	임시주총	사외이사 조유찬	-	-

2024년 01월 11일	임시주총	-	-	사내이사 구본진해임

2024년 01월 11일	임시주총	-	-	기타비상무이사 권명재 해임

2024년 01월 11일	임시주총	감사 문승보	-	-

2024년 01월 24일	-	-	-	사외이사 조유찬 사임

2024년 01월 24일	-	-	-	사내이사 백영훈 사임

2024년 01월 24일	-	-	-	사내이사 장민우 사임

2024년 03월 29일	정기주총	사내이사 김태진	-	-

2024년 09월 30일	-	-	-	기타비상무이사 김재석 중도사임

다. 최대주주의 변동최대주주에 대한 자세한 사항은 동 보고서 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경해당사항 없음.마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과해당사항 없음.바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용해당사항 없음.

사. 지배회사의 주요 연혁

설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

연월 주요내용
1999.10. 주식회사 알에프세미 법인 설립(설립 자본금 3억원)
1999.10. 벤처기업 등록
2000.09. 유상증자 3억원(증자후 자본금 6억원)
2000.12. 반도체 패키지 공장 건축
2001.05. 부설 반도체기술연구소 설립
2001.07. ISO9001 인증 획득
2001.10. 본사 이전(충남대 산학연교육연구관 803호)
2001.11. INNO-BIZ기업 인정
2002.01. 일반 ECM Chip 생산, 판매
2002.01. RF Transistor 개발
2002.10. 일반 ECM Chip 수출
2003.06. 고감도 ECM Chip 개발
2003.08. 대전광역시 유망중소기업 인증
2003.10. 유상증자 4억원(증자후 자본금 10억원)
2004.01. 기술신용보증기금 우량기술기업 선정
2004.02. 고감도 ECM Chip 생산
2004.04. 유상증자 0.835억원(증자후 자본금 10.835억원)
2004.05. 무상증자 2.7억원(증자후 자본금 13.54억원)
2004.07. 유상증자 1.66억원(증자후 자본금 15.21억원)
2004.12. 유상증자 5.5억원(증자후 자본금 20.7억원)
2005.04. 유상증자 1.4억원(증자후 자본금 22.2억원)
2006.11. 중국 심천연락사무소 개설
2006.11. 100만불 수출탑 수상
2006.12. 벤처기업대상 장려상 수상
2006.12. 중소기업진흥공단 월드클래스기업 선정
2006.12. 대덕밸리 IT 기업 대상 수상
2006.12. RF Filter 개발
2007.03. 반도체 패키지공장 증축
2007.05. 특허 등록(이엠아이 필터 소자)
2007.06. 특허 등록(마이크로폰 증폭기)
2007.08. 상표 등록(RJN, RSB)
2007.09. 코스닥시장 예비상장심사 통과
2007.10. 첨단기술기업 지정(과학기술부)
2007.11. 코스닥시장 신규상장 유상증자 4.5억원(증자후 자본금 26.7억원)(일반공모증자 900,000주, 1주당 발행가액 4,800원)
2007.11. 코스닥시장(KOSDAQ) 상장(보통주 상장주식수 3,902,860주)
2007.11. 500만불 수출탑 수상
2007.11. 제1종 및 제2종 우선주식보통주 전환(전환후 자본금 27억원)(보통주 추가상장 주식수 1,511,120주, 추가상장일 2008.12.11.)
2008.03. 제9기 정기주주총회에서 사업목적 추가 승인① 마이크로폰용 다이, 모듈 제조 및 판매업② 반도체생산장비 제조 및 판매업
2008.03. 이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임
2008.11. 생산시설 증설(생산능력 1.4억개/월)
2008.11. 중국 위해 제2공장 설립
2009.11. 반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록
2009.11. 엑스포 IR 히든챔피언관 초청
2009.12. 본사 사옥 이전
2010.01. 반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록
2010.03. 제1회 생생코스닥-히든챔피언 대상 수상
2010.04. KBO성공 기업인상 수상
2010.10. 2010 KRX엑스포-히든챔피언 수상
2011.03. 이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임
2011.05. 3년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2011.06. KOFC Frontier Champ기업인증-한국정책금융공사
2011.07. 노장수 감사 선임
2011.09. 초소형 커패시터 마이크로폰용 반도체 소자 특허 등록
2011.11. 2000만불 수출탑 수상
2012.03. 교류직결형 발광다이오드 조명장치
2012.04. 4년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2012.11. 3000만불 수출탑 수상
2013.01. 심천애래복광전유한공사 설립
2013.06. 5년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2014.06. LED조명 공장 준공
2014.06. 6년 연속 코스닥시장 히든챔피언
2015.03. 동탑산업훈장 수상
2015.03. 말레이시아 쿠알라룸푸르 지사 설립
2015.04. 7년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)
2015.11. 미국 LA 지사 설립
2016.04. 8년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)
2016.11. 서울사무소 지점 설치
2017.04. 아르헨티나 지사 설립
2018.02. 2017년 4분기 품질최우수상 수상(삼성전자)
2018.10. 본사 사옥 이전
2019.10. 매출의 탑 500억 원 수상(대전광역시)
2023.03. 본사 사옥 이전
2023.03. 이진효 대표이사 임기만료, 구본진 대표이사 취임
2023.09 반재용 대표이사 취임(각자대표)
2023.10 백영훈 대표이사 취임(각자대표)
2023.10 구본진 대표이사 사임
2024.01 백영훈 대표이사 사임
2024.03 본사 사옥 이전