알에프세미 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가. 산업의 특성당사는 소자급 반도체 회사로서 소형 마이크로폰용 ECM Chip / Module, 전자기기의 회로보호용 TVS Diode를 주력제품으로 생산하고 있으며, 자사 고유의 반도체기술을 이용한 LED Module 및 LED 조명 완제품까지 사업영역을 하고있습니다. 1) 소형마이크로폰의 핵심부품인 ECM Chip / ModuleECM Chip은 휴대폰, 이어폰, 블루투스 헤드셋, 디지털카메라, 캠코더 등에 사용되는 소형마이크로폰인 ECM(Electret Capacitor Microphone)에 장착되는 핵심부품으로 진동판, 정전 필름 및 전극(Back Plate) 등과 함께 사용됩니다.

ECM Chip의 주요기능은 마이크로폰에 내장되어 음성신호를 전기신호로 변환시켜 전자기기 본체에 전달함으로써 사람이 들을 수 있도록 해주는 역할을 하는 초소형 반도체입니다.

ECM Chip은 당사가 2002년 처음으로 제품을 출시하고 2003년에 세계최초로 고감도 ECM Chip을 개발하여 앞선 기술력을 입증하였고, 현재는 약 65%로 세계시장점유율을 추정하고 있습니다.

ECM Chip은 반도체 소자기술, 공정기술, 설계기술 및 패키지기술 등 반도체 기술과 생산기술을 복합적으로 적용하여 제조하여야 하며, 사용되는 전류 폭이 좁아 균일한 전류 분포의 웨이퍼를 생산하기가 까다로워 신규업체가 진입하려면 아주 높은 반도체 기술 수준과 생산기술, 그리고 대규모의 투자를 해야 하는 진입장벽이 존재하기 때문에 당사의 시장점유율은 계속 유지될 것으로 예상합니다.

마이크로폰은 제조방법에 따라 크게 ECM과 MEMS 마이크로폰 등으로 구분하는데, 초기 MEMS 마이크로폰은 ECM보다 단가가 높아 휴대폰 제조 업체들은 채택을 꺼려왔으나, 최근 생산 공정 비용과 물류비를 절감할 수 있어, ECM과 MEMS 마이크로폰의 가격 차이가 상당히 좁혀지고 있습니다. 이로 인하여 사용량이 가장 많은 휴대폰 시장에서, 고가의 스마트폰에 MEMS 마이크로폰이 채택되어 급속히 성장하고 있습니다. 따라서, 휴대폰용 마이크로폰 시장은 고가의 MEMS 마이크로폰 시장과 상대적으로 가격이 낮은 ECM 마이크로폰 시장으로 양분되어 형성되고 있습니다. 휴대폰용이 아닌 시장에서는 일상 생활과 민첩한 관계가 있는 사물 인터넷, 자동차용 마이크로폰, 노이즈 Canceling 기능의 헤드폰 등의 고성능 마이크로폰 시장이 급속히 확대 되고 있습니다. 이에 따라, MEMS 마이크로폰이 다가설 수 없는 고성능, 고품질의 ECM 시장에 대응하고 있으며, MEMS 마이크로폰에 대응할 수 있도록 MEMS 마이크로폰 Module 또한 개발하고 있습니다. 2) 전자기기 회로보호용 소자 TVS Diode

TVS(Transient Voltage Suppressor) Diode는 핸드폰, 모니터, 디지털카메라 등 통신기기와 스마트 TV 등 전자기기의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전, 유도 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 회로를 보호하기 위해 사용하는 서지보호용 소자입니다.

전자회로 및 반도체 소자가 점점 소형화, 저전력화, 고집적화가 되어감에 따라 각 소자가 흡수할 수 있는 과도 전류의 양이 극히 적어, 순간적으로 큰 과도 전류가 통과하게 되면 소자에 치명적인 충격을 주어 소자가 파손되므로 이를 예방하기 위한 서지 보호 소자를 함께 사용해야 합니다.

최근 TVS Diode는 IT 제품에서의 데이터 전송속도가 높아지면서 정전용량이 아주 낮은 저전압 TVS Diode의 개발이 중요해졌으며, 자동차와 신재생에너지 산업 분야에 대한 전장화의 증가로 고전압-고전력 TVS Diode의 필요성도 커지고 있습니다. 이에 당사에서는 스마트폰 정전기 보호용 소자로서 피크 펄스 전류가 크고 클램핑 전압이 낮은 Power TVS Diode 및 데이터 라인 보호에 적합한 Low capacitance TVS Diode등을 개발하였으며, Ultra Low Capacitance TVS Diode나 서지 보호 성능이 우수한 Audio 단자 보호용 양방향 TVS Diode 등 다양한 스펙의 제품을 추가로 개발하고 있습니다.

3) AC 직결형 LED 조명

LED 조명의 최대 장점은 백열 및 할로겐 전구보다 소비전력이 25~35% 정도 전력소모가 적어 자연스레 CO2 배출량도 현저히 줄일 수 있습니다.

백열전구보다 50배, 형광등보다 6배 이상 수명이 길어 기존 조명의 잦은 교체에 따른 유지비용을 대폭 낮출 수 있어 훨씬 경제적이며, Hg와 Pb 등의 유해물질이 배출되지 않기 때문에 환경오염 발생을 방지할 수 있습니다.

현재 LED 조명시장의 대부분을 차지하는 DC 전원방식의 구동장치는 전해콘덴서를 필수적으로 사용해야하며, 코일, 콘덴서, 다이오드 등 많은 부품으로 구성되어 진다. 이 전해콘덴서는 열에 매우 취약하고 수명이 짧아 LED에서 발생하는 열에 취약하여 LED 조명의 수명을 보장하지 못하는 결정적인 원인이 되고 있습니다.

당사가 개발한 AC 직결형 LED 조명은 수명, THD(Total Harmonic Distortion), 역률(PF: Power Factor) 등 주요 특성이 매우 우수하고, 전해콘덴서를 사용하지 않기 ?문에 수명을 보장할 수 있고 부품이 단순하여 원가경쟁력 및 품질경쟁력으로 LED 조명시장에서 주목을 받고 있습니다.

또한, 외부 과전압에 대한 안전성에 탁월하고 동시점등 구동방식으로 국내뿐만 아니라 미국, 중국, 일본 유럽등 원천 특허를 가지고 있습니다.

LED 조명산업은 정부의 국가적 절전 차원에서 LED 조명산업 지원정책 확대와 광효율(lm/W) 제고에 따른 가격 매력도 증가로 앞으로는 고부가가치 제품의 LED 조명으로 업체 간 차별화를 이루고, 높은 기술력을 보유한 LED 조명업체만이 성장의 대세를 이룰 것으로 예상합니다. 나 .영업개황당사는 주력 제품인 ECM Chip 분야에서 제품 및 기술경쟁력으로 시장을 선도하고 있으나, 중국기업과의 가격경쟁 심화, ECM에서 MEMS Microphone으로의 수요변화 등으로 수익성이 감소하고 있습니다. 또한, 당사는 RF Filter를 내장한 ECM Chip의 개발, MEMS Microphone Module의 개발로 급변하는 시장 상황에 대응하고 있습니다.당사의 TVS Diode는 주로 스마트폰 제조업체에 납품되는 관계로 스마트폰 판매실적이 당사의 매출에 많은 영향을 주고 있습니다. 스마트폰 보급률의 증가로 스마트폰 생산량이 포화되어 감에도 불구하고, 매년 15억대 수준의 스마트폰이 생산과 판매되고 있으며 스마트폰이 고급화됨에 따라 신뢰성 확보 차원에서 서지 보호 소자를 많이 사용하고 있는 추세이므로 TVS Diode에 대한 수요는 꾸준히 증가하고 있습니다. 2017년에는 서지 보호 소자 공급 부족 현상으로 당사 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고급형 스마트폰 뿐만 아니라 중저가 보급형 스마트폰에도 당사 제품 적용이 꾸준히 늘고 있어 신규 스마트폰 출시에 따라 매출의 증가가 예상됩니다. 또한, LED 보호용 CSP type TVS Diode 개발로 신규 시장을 개척하여 매출에 기여할 것으로 판단됩니다.당사의 LED 조명은 고유의 반도체 기술을 활용하여 효율적인 회로설계로 부품을 최소화하고 생산 공정을 개선한 제품을 개발하여 중국산 LED 조명과 비슷한 가격으로 최고의 품질을 보장하고 있습니다.당사의 LED 조명은 별도의 SMPS(안정기)(Switched Mode Power Supply) 없이 LED Driver IC를 통해 AC 전원을 직접 연결하는 방식으로 10,000시간인 기존 LED 조명의 수명 대비 50,000시간이상의 수명을 보장합니다. 당사의 AC 직결형 LED 조명은 타사의 AC 직결형 방식 제품과 비교해도 차별화된 기술력을 가지고 있습니다. 타사의 제품은 LED가 순차적으로 점등되므로 광효율이 낮고, 먼저 켜지는 LED가 나중에 켜지는 LED보다 수명이 짧아지는 문제가 있으나, 당사의 AC 직결형 LED 조명은 독자적인 핵심기술을 통해 LED가 전 구간 동시 점등이 가능하도록 설계되어 높은 광효율 및 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한, 타사의 AC 직결형 제품은 한 개의 Driver IC를 탑재함으로써 한 곳에서 집중적으로 열이 발생하는 단점이 있지만, 당사의 제품은 Driver IC를 분산 배치하여 발열 문제를 해결하였습니다.LED 조명의 성장과 더불어 기술개발 및 가격 인하에 대한 요구는 계속 증가하고 있어 DC 방식의 LED 조명보다는 AC 방식의 LED 조명의 성장세가 클 것으로 예상합니다. 이에 당사는 제품 개발단계에서부터 원가 절감계획을 수립하고, 생산 효율성 증대를 위해 노력하고 있습니다. 또한, 중국시장 공략을 위해 심천 현지 법인 설립 및 해외 판매 네트워크 강화를 위해 미국과 말레이시아 및 아르헨티나 지사를 설립하여 운영하고 있습니다. 다. 성장성

세계 LED 조명시장은 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 미국, 중국 등을 비롯한 여러 나라에서 정부 주도의 LED 조명 교체사업이 진행되고 있어 올해 전체 조명시장의 30%를 넘어설 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.글로벌 시장조사업체인 트렌드포스(Trendforce)에 따르면 올해 LED 조명시장 규모는 약 250억 달러(한화 29조 원)로 추정되며 내년은 300억 달러(34조 원)에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이에 전체 조명시장에서 LED가 차지하는 비중 또한 30%에서 36%까지 성장할 것으로 예상합니다.한국광산업진흥회에 따르면 국내 LED 조명시장 규모는 2017년 국내 LED시장규모는 7조 4,400억에서 2018년 시장규모는 8조 8,320억원으로 18.7%성장할 것으로 전망되고 점차적으로 2020년 13조에 달할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 2010년부터 2020년까지 연평균 성장률 40.67%로 예상한 것으로, LED 조명시장의 꾸준한 성장을 이룰 것으로 전망하고 있습니다.유럽은 이미 2011년 9월 이후 60W 백열등 사용을 금지하였으며, 2012년 9월부터는 모든 종류의 백열등에 대한 생산, 수입, 판매를 금지하고 있습니다. 그 외 한국, 일본, 미국, 중국 등도 2012년을 기점으로 단계적인 백열등 규제 정책을 행하고 있으며, 백열등 규제 정책은 특히 미국과 유럽 지역에서 LED 조명 성장에 대한 자극효과가 클 것으로 판단됩니다.또한, 지속가능한 성장 실현을 위해 신성장동력을 찾고 있는 중국에서도 환경보호가 가능하며 첨단 제조업과도 연관된 LED 시장이 주목을 받고 있습니다. 올해 중국의 LED 조명 시장규모는 매년 20% 이상 성장해 2015년 84억, 2016년 104억 규모 올해는 120억달러 이상으로 성장해 2020년에는 220억 달러에 육박할 것으로 전망되어집니다. 이러한 중국에서 2016년부터 15W 이상의 일반 백열전구 판매와 수입을 전면 금지하면서 LED 조명 자체가 커지고 있습니다. "중국은 현재 LED 조명시장이 빠르게 성장하고 있는 데다 프리미엄 조명의 수요가 높다"며 "현재 중국 LED 기업들은 칩과 발광효율 등 핵심기술이 부족해 국내 제품들의 경쟁력을 바탕으로 시장 우위를 선점할 수 있을 것"이라고 말했다. 국내 조명업체 필룩스, 세미콘라이트, 서울반도체등 중국 회사와 합작회사를 설립해 중국 LED 조명시장에 진출 및 해외 조명업체인 필립스, 오스람등 중국 시장 진출을 강화하고 있습니다. 라. 회사의 핵심 경쟁력 1) 소자급 반도체 Chip개발에서 생산까지 Total Solution 보유 당사는 설립 이후 현재까지 ECM Chip 및 TVS Diode 등 소자급 반도체를 생산하면서 축적한 기술을 바탕으로 반도체 설계기술, 소자기술, 공정기술, 패키지 기술 등 개발에서 생산까지 모든 과정의 Total Solution을 갖추었습니다.

이러한 Total solution system은 외부용역에 의해 제조되는 타사의 제품에 비해 반도체기술 범위 내에서만 개발이 가능한 제품개발의 한계를 해결하여 고유 기술로 독자적인 연구개발 수행이 가능하여, 신제품개발에 신속하게 대응할 수 있는 장점이 있습니다.

ECM Chip 부문에서 당사는 2001년 시장에 진입하여 후발주자였으나, 선점하고 있던 일본업체들보다 우수한 ECM Chip으로 시장을 공략하였으며, 일본업체가 개발하지 못한 고감도 ECM Chip을 최초로 개발하였으며, 현존하는 패키지 중 가장 작고 얇은 패키지를 개발하여 부품의 소형화를 이루었습니다.

2) 차별화된 LED Driver IC 당사가 개발한 AC 직결형 LED Drive IC는 부피가 작고, 역률(주어진 전기에너지에서 실제로 유용하게 사용된 전기에너지의 비율), 수명, Dimming(빛 밝기조절) 등에서월등히 좋은 성능을 발휘합니다. 가) DC구동방식(SMPS)과의 차별성. 현재 LED 조명은 DC 구동방식(SMPS를 사용한 구동방식)의 조명기구가 대부분입니다.

통상 LED 수명을 50,000시간으로 보고 있고, 현재 대부분 LED 조명의 구동장치로 사용되는 SMPS(Switching Mode Power Supply)는 열에 약한 전해콘덴서(캐패시터)를 사용하여 수명이 급격하게 짧아지는 현상을 가지고 있습니다. 당사의 LED 조명은 SMPS를 사용하지 않기 때문에 수명을 LED 수명인 50,000시간까지 가능하게 합니다.

또한, DC 방식은 커패시터와 인덕터 및 트랜스포머의 실장이 필요하며, 부피가 크기 때문에 공간적 제약의 발생이 불가피하고, 전기적으로 역률이나 THD등의 특성을 개선하기 위해서는 값비싼 PFC 회로를 삽입해야 하므로 이에 따른 원가 상승이 불가피합니다.

AC 직결형 LED Driver IC는 이와 같은 SMPS의 단점을 보완할 수 있는 최신의 기술로써 낮은 제조단가, 50,000시간 이상의 수명, 높은 역률과 광효율, 작은 부피로 모든 분야의 LED 조명에 다양하게 사용할 수 있습니다.

또한 DC 방식에서 필요한 SMPS가 불필요하며, 부피가 작기 때문에 기존 조명의 크기를 획기적으로 줄일 수 있어서 크기가 작고 가벼운 다양한 LED 조명제품 개발이 가능합니다.

나) 일반 AC 직결형 LED 조명과의 차별성 SMPS 구동방식의 단점들을 극복하고자 AC 직결형 LED 조명 개발되고 있지만 다음과 같이 당사의 AC 직결형 LED 조명이 월등히 좋은 성능을 발휘합니다.

첫 번째로는 세계 유일한 동시점등 구동방식을 사용하므로써 광효율이 증가됩니다. 두 번째로는 외부 과전압에 대한 안전성에 탁월합니다.

세 번째 동시점등 방식은 타사의 제품보다 온도가 일정하게 유지될 수 있는 구동방식으로 LED 수명을 오랫동안 유지할 수 있는 성능을 가지고 있어 국내뿐만 아니라 미국, 일본 , 유럽등 원천 특허를 가지고 있습니다.

마. 공시대상 사업부문의 구분당사는 한국표준분류 기준에 따르면 단일 업종(분류코드:26120)에 해당됩니다. 바. 추진 중인 신규사업

1) MEMS Microphone ModuleMEMS(Micro Electro Mechanical System)는 정교한 반도체 기술에 의해서 Back Plate(전극)와 Diaphragm(얇은 막) 등을 실리콘 기판 위에 마이크로폰 구조를 제작하는 방법입니다. 기존의 마이크로폰을 자동화 실장으로 하면 높은 온도에 의해 마이크로폰이 손상을 입게 되어 수작업으로 실장하였으나, 작업 효율이 떨어져 생산성이 저하되는 문제가 있습니다. 이러한 문제를 개선하여 자동 실장이 가능하도록 제작한 마이크로폰이 MEMS Microphone입니다.당사는 기존 MEMS Microphone에서 나타나는 신호 대 잡음 특성이 크게 떨어지는 문제점을 개선하고, 감도를 향상할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 또한, 기존의 MEMS 공정 기술이 아닌 반도체 공정기술을 제조기술에 활용함으로써 생산원가를 대폭 낮출 수 있을 것으로 예상합니다.시장조사업체 IHS테크놀로지에 따르면 세계 MEMS Microphone 시장이 2015년부터 2019년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상하며, 시장규모는 2019년 58억 개, 금액으로는 13억 달러(약 1조 5,800억 원)에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이는 애플의 아이폰, 아이패드 등을 기준으로 잡았을 경우이며, 타 시장조사기관에 따르면 사물인터넷, 스마트홈 등과 연계하여 2015년 예상 시장규모가 이미 1조 5천억 원에 근접했으며, 2016년 2조 원, 2017년 2조 6천억 원 등 연평균 30% 이상으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 2. 주요제품 및 서비스당사와 종속회사의 주요제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며, 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단 위 : 백만원)

제품명	주요용도	제 19 기	비 율	제 18 기	비 율	제 17 기	비 율

ECM Chip/Module	소형전자기기의 마이크로폰	22,749	36.58%	23,473	30.32%	22,001	38.43%

TVS Diode	전자제품의 ESD 보호용 소자 등	28,379	45.64%	32,522	50.67%	29,920	52.26%

LED 조명 및 기타	LED조명 완제품 및 기타	11,057	17.78%	8,184	19.01%	5,326	9.30%

합 계	62,185	100%	64,179	100%	57,248	100%

3. 주요 원재료에 관한 사항주요 원ㆍ부재료의 가격변동은 다음과 같습니다 (단위 : 원)

구분	제19기	제18기	제17기

Wafer	27,329	42,039	67,226

Lead Frame	733	782	929

Carrier Tape	96,203	94,427	115,903

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 (단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제19기	제18기	제17기

반도체	ECM Chip 및 TVS Diode	전주공장	5,000	4,900	4,800

위해공장	1,200	1,200	1,200

합 계	6,200	6,100	6,000

※ 생산능력의 산출근거당사의 주요 생산 제품군(품목)은 ECM Chip 및 TVS Diode로 구성되며, 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.① 산출기준

- Test, Marking, Taping기준 (Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test공정 기준으로 산출하였습니다.)- 1일 2교대 근무와 월간 25일 근무를 기준으로 산정하였습니다.② 산출방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×UPH(1일 생산량)×300일③ 평균가동시간

- 일일 평균 가동시간 : 22시간- 월평균 가동시간 : 22시간 × 25일 = 550시간- 당해 연간 가동일수 : 300일 ÷ 6,600시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위: 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제19기	제18기	제17기

반도체	ECM Chip 및 TVS Diode	전주공장	4850	4,843	4,682

위해공장	1.100	982	952

합 계	5,950	5,825	5,634

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 :백만개)

사업소	생산능력	생산실적	평균가동률

(사업부문)	(제 19기)	(제 19기)	(실적/능력)

전주공장	5,000	4,850	97.00%

위해공장	1,200	1,100	91.67%

합계	6,200	5,950	95.97%

다. 생산설비의 현황 등연결기준(한국채택국제회계기준(K-IFRS))으로 주요 자산항목별 생산시설의 현황은 아래와 같습니다.(기준일 : 2017년 12월 31일) (단위 : 천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구 등	건설중인자산	계

기초금액	8,119,400	5,828,086	56,812	22,925,167	1,676,323	360,368	38,966,156

취득금액	1,142,664	1,267,262	-	2,545,834	531,054	4,172,226	9,659,040

처분금액	-	-	-	-146,796	-11,885	-3,317,822	-3,476,503

감가상각비	-	-397,591	-13,919	-4,331,945	-490,213	-	-5,233,668

환율효과 등	-	-	-2,381	-3,309	-13,842	-19,532

기말금액	9,262,064	6,697,758	40,512	20,988,951	1,691,437	1,214,772	39,895,493

라. 설비의 신설 매입 계획 등 2018년도 설비 매입 계획은 반도체는 기존 설비의 보수 및 자본적 지출 및 LED는 자동화설비를 매입할 계획입니다.. 가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제19기	제18기	제17기

반도체	제품	ECM Chip	수 출	16,339	18,145	16,328

내 수	6,280	5,328	5,673

합 계	22,619	23,473	22,001

제품	TVS DIode	수 출	70	261	205

내 수	28,309	32,261	29,715

합 계	28,379	32,522	29,920

LED 조명 외	제품	LED 조명 외	수 출	3,526	2,036	1,336

내 수	7,661	6,148	3,990

합 계	11,187	8,184	5,326

합계	수 출	19,935	20,442	17,870

내 수	42,250	43,737	39,378

합 계	62,185	64,179	57,248

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	o 중국 위해공장o 중국영업 대리점o 중국 심천공장o 말레이시아 현지법인o 미국 현지법인

(2) 판매경로

① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM Chip TVS DiodeLED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	o 직접판매 : (주)알에프세미→고객o 간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상판매 (TT거래조건)

(다) 판매전략① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청 사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비 부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등 기술지원을 하고 있으며, PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품 신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한, 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다. ② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵 상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.

6. 수주상황

제품을 공급하기 때문에 장기공급 계약 등을 포함하여 주문생산에 의한 별도의 수주상황은 없습니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 파생상품 계약을 체결한 바 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 등보고서 제출일 현재 경영상의 주요계약 체결 사실 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술개발, 설계기술개발, 공정기술개발 등 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다. 또한, 상품기획관리팀에서 LED 조명개발을 담당하고 있습니다.

팀 구분	담당업무

반도체기술 연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	o ECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발o MEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발o 회로 설계 기술 개발o 수율 향상 기술 개발o 소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	o TVS Diode 소자 구조 개발o 제조 공정 기술 개발o 회로 설계 기술 개발o 수율 향상 기술 개발o 소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	o 정전류 구동 소자 개발o 회로 설계 기술 개발o 소자 설계 기술 개발

소자분석팀	o 생산 제품 소자 특성 분석o Test Program 개발o Test 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	o 소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발o Mold 금형 기술 개발o Lead frame 설계 기술 개발o 박막 Sawing 기술 개발o 박막 Chip Bonding 기술 개발

상품기획관리팀	LED 조명 개발팀	o D-COB 개발o DL-COB 개발

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제19기	제18기	제17기	비고

원 재 료 비	460,599	433,720	401,280	-

인 건 비	750,514	723,987	806,654	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	66,418	103,394	92,781	-

기 타	354,052	395,150	405,973	-

연구개발비용 계	1,631,583	1,656,251	1,706,689	-

회계처리	판매비와 관리비	173,557	158,942	154,845	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	1,458,026	1,497,309	1,551,844	-

연구개발비 / 매출액 비율	2.70%	2.76%	2.98%

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구 (ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode (1,2,4Ch)

2012	ECM CHIP	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D_COB 개발

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다