eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알에프세미 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 27 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 24일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)알에프세미
대 표 이 사 : 반 재 용
본 점 소 재 지 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단 6로 12
(전 화) 063-262-4747
(홈페이지) http://www.rfsemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김 태 진
(전 화) 063-262-4747
목 차

I. 회사의 개요II. 사업의 내용III. 재무에 관한 사항

IV. 이사의 경영진단 및 분의견V. 회계감사인의 감사의견 등VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항VII. 주주에 관한 사항VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항IX. 계열회사 등에 관한 사항

X. 대주주 등과의 거래내용XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항XII. 상세표
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	1	1	3	3

합계	3	1	1	3	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	(주)알에프세미엘이디라이트	신규설립(2025.06.16)

-	-

연결제외	RF SEMI HOLDINGS SDN.BHD	법인 해산(2025.06.26)

-	-

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 (주)알에프세미로 표기합니다. 영문으로는 RFsemi Technologies, Inc.로 표기합니다.나. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체 소자 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1999년 10월에 설립되었습니다. 또한 2007년 11월 16일 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2007년 11월 20일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주 소 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12전 화 : 063-242-4747홈페이지 : http://www.rfsemi.com

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2007년 11월 20일	해당사항 없음

바. 주요 사업의 내용당사는 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업으로서 반도체 소자 제조 및 판매를 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 반도체 기술을 활용하여 Driver IC를 이용한 LED 조명의 제조 및 판매사업도 추진하고 있습니다. 주요 제품으로는 ECM Chip, TVS Diode, Driver IC, LED Module, LED 조명 등이 있습니다.

사. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 당사를 포함하여 2개의 계열회사로 구성되어 있습니다.

회사명	소재지	상장여부	지분율	비고

위해애래복반도체과기유한공사	해외	비상장	100%	-

심천애래복광전유한공사	해외	비상장	100%	주1)

주식회사 알에프세미엘이디라이트	국내	비상장	100%	신규

주1) 심천애래복광전유한공사는 위해애래복반도체과기유한공사가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

아. 신용평가에 관한 사항신용평가 내역

평가기관	신용등급	평가일	기준일	유효기간

(주)이크레더블	CCC	2025.04.21	2025.04.21	2026.04.20
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 및 소재지 및 그 변경당사는 2024년 03월 14일에 회사의 본점 소재지를 '전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단 6로 12'로 변경하였으며, 이 후 본점 소재지의 변경은 없습니다.

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2025년 09월 22일	임시주총	감사 서동민	-	-

2025년 09월 22일	임시주총	사외이사 김영록	-	-

2025년 09월 22일	-	-	-	감사 문승보

다. 최대주주의 변동주주에 대한 자세한 사항은 동 보고서 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.라. 상호의 변경 - 해당사항 없음.마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없음.바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 - 해당사항 없음.사. 지배회사의 주요 연혁 - 설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

연월	주요내용

1999.10.	주식회사 알에프세미 법인 설립(설립 자본금 3억원)

1999.10.	벤처기업 등록

2000.09.	유상증자 3억원(증자후 자본금 6억원)

2000.12.	반도체 패키지 공장 건축

2001.05.	부설 반도체기술연구소 설립

2001.07.	ISO9001 인증 획득

2001.10.	본사 이전(충남대 산학연교육연구관 803호)

2001.11.	INNO-BIZ기업 인정

2002.01.	일반 ECM Chip 생산, 판매

2002.01.	RF Transistor 개발

2002.10.	일반 ECM Chip 수출

2003.06.	고감도 ECM Chip 개발

2003.08.	대전광역시 유망중소기업 인증

2003.10.	유상증자 4억원(증자후 자본금 10억원)

2004.01.	기술신용보증기금 우량기술기업 선정

2004.02.	고감도 ECM Chip 생산

2004.04.	유상증자 0.835억원(증자후 자본금 10.835억원)

2004.05.	무상증자 2.7억원(증자후 자본금 13.54억원)

2004.07.	유상증자 1.66억원(증자후 자본금 15.21억원)

2004.12.	유상증자 5.5억원(증자후 자본금 20.7억원)

2005.04.	유상증자 1.4억원(증자후 자본금 22.2억원)

2006.11.	중국 심천연락사무소 개설

2006.11.	100만불 수출탑 수상

2006.12.	벤처기업대상 장려상 수상

2006.12.	중소기업진흥공단 월드클래스기업 선정

2006.12.	대덕밸리 IT 기업 대상 수상

2006.12.	RF Filter 개발

2007.03.	반도체 패키지공장 증축

2007.05.	특허 등록(이엠아이 필터 소자)

2007.06.	특허 등록(마이크로폰 증폭기)

2007.08.	상표 등록(RJN, RSB)

2007.09.	코스닥시장 예비상장심사 통과

2007.10.	첨단기술기업 지정(과학기술부)

2007.11.	코스닥시장 신규상장 유상증자 4.5억원(증자후 자본금 26.7억원)

(일반공모증자 900,000주, 1주당 발행가액 4,800원)

2007.11.	코스닥시장(KOSDAQ) 상장(보통주 상장주식수 3,902,860주)

2007.11.	500만불 수출탑 수상

2007.11.	제1종 및 제2종 우선주식보통주 전환(전환후 자본금 27억원)

(보통주 추가상장 주식수 1,511,120주, 추가상장일 2008.12.11.)

2008.03.	제9기 정기주주총회에서 사업목적 추가 승인

① 마이크로폰용 다이, 모듈 제조 및 판매업

② 반도체생산장비 제조 및 판매업

2008.03.	이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임

2008.11.	생산시설 증설(생산능력 1.4억개/월)

2008.11.	중국 위해 제2공장 설립

2009.11.	반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록

2009.11.	엑스포 IR 히든챔피언관 초청

2009.12.	본사 사옥 이전

2010.01.	반도체 소자 및 그 제조 방법 특허 등록

2010.03.	제1회 생생코스닥-히든챔피언 대상 수상

2010.04.	KBO성공 기업인상 수상

2010.10.	2010 KRX엑스포-히든챔피언 수상

2011.03.	이진효 대표이사, 이강수 사외이사 중임

2011.05.	3년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2011.06.	KOFC Frontier Champ기업인증-한국정책금융공사

2011.07.	노장수 감사 선임

2011.09.	초소형 커패시터 마이크로폰용 반도체 소자 특허 등록

2011.11.	2000만불 수출탑 수상

2012.03.	교류직결형 발광다이오드 조명장치

2012.04.	4년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2012.11.	3000만불 수출탑 수상

2013.01.	심천애래복광전유한공사 설립

2013.06.	5년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2014.06.	LED조명 공장 준공

2014.06.	6년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2015.03.	동탑산업훈장 수상

2015.03.	말레이시아 쿠알라룸푸르 지사 설립

2015.04.	7년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)

2015.11.	미국 LA 지사 설립

2016.04.	8년 연속 코스닥시장 라이징스타(구.히든챔피언)

2016.11.	서울사무소 지점 설치

2017.04.	아르헨티나 지사 설립

2018.02.	2017년 4분기 품질최우수상 수상(삼성전자)

2018.10.	본사 사옥 이전

2019.10.	매출의 탑 500억 원 수상(대전광역시)

2023.03.	본사 사옥 이전

2023.03.	이진효 대표이사 임기만료, 구본진 대표이사 취임

2023.06.	최대주주 진평전자로 변경

2023.09	대표이사 변경 구본진 > 구본진, 반재용(각자대표)

2023.01	대표이사 변경 구본진, 반재용(각자대표) > 반재용, 백영훈(각자대표)

2024.01	대표이사 변경 반재용, 백영훈(각자대표) > 반재용

2024.03	본사 사옥 이전
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 주)

종류	구분	당기말	제26기	제25기

(2024년말)	(2023년말)

보통주	발행주식총수	17,386,411	17,386,411	17,386,411

액면금액	500	500	500

자본금	8,693,205,500	8,693,205,500	8,693,205,500

우선주	발행주식총수	-

액면금액	-

자본금	-

기타	발행주식총수	-

액면금액	-

자본금	-

자본금	자본금	8,693,205,500	8,693,205,500	8,693,205,500
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	180,000,000	2,000,000	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	17,386,411	1,444,450	18,830,861	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,444,450	1,444,450	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,444,450	1,444,450	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	17,386,411	-	17,386,411	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	17,386,411	-	17,386,411	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 31일	제24기 정기주주총회	제2조 [목적]제8조의 2 [주식 등의 전자등록제 10조 [신주인수권]제 11 조 삭제(증권거래법령 삭제)제 13조 [신주의 배당기산일]제 17조 [주주명부의 폐쇄 및 기준일]제 20조 [전환사채의 발행]제 21조 [신주인수권부사채]제 23조 [소집시기]제 48조 [감사의 선임]제 54조 [재무제표 등의 작성 등]제 56조 [이익배당]-부칙-제 1조 [시행일]제 2조[감사 선임에 관한 적용례]제 3조[감사 해임에 관한 적용례]	업종추가,문구정비,자금조달 규모 확대,정기주주총회 개최시기의 유연성 확보 등

2023년 03월 31일	제24기 정기주주총회	제5조[발행예정주식총수]제10조[신주인수권]제20조[전환사채의 발행]제21조[신주인수권부사채]	신사업 추진을 위한 자금 조달 규모 확대

2023년 05월 22일	제25기 임시주주총회	제2조 [목적]	신사업 추진을 위한 사업목적 추가

2023년 09월 04일	제25기 임시주주총회	제3조 [이사의 수]	이사의수 변경 (3인이상)

2024년 01월 11일	제25기 임시주주총회	제3조 [본점 및 지점의 소재지]	본점 이전

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 소자 제조 및 판매업	영위

2	반도체 소자에 대한 기술용역 및 도급업	영위

3	반도체 소자 등의 무역업	영위

4	반도체 소자 등의 도소매업	영위

5	마이크로폰 모듈 제조 및 판매업	영위

6	반도체 생산장비 제조 및 판매업	영위

7	LED조명기구 제조 및 판매업	영위

8	전기공사업	미영위

9	부동산 임대업	미영위

10	조명 임대업	미영위

11	IOT 스마트 센서 제조 및 판매, 관련서비스업	미영위

12	BIO 장치 제조 및 판매, 관련서비스업	미영위

13	배터리 셀(cell), 배터리 팩(pack)의 수입, 개발, 제조 및 판매	영위

14	배터리 소재의 수입, 개발, 제조, 판매	영위

15	배터리 가치평가 및 인증과 관련된 일체의 사업	영위

16	중고 배터리 거래 중개업	미영위

17	Battery 및 관련 System과 소재의 개발, 제조, 가공, 판매, 임대업 및 서비스	영위

18	전력저장용 설비 및 관련 제품의 제조, 설치 및 매매	미영위

19	발전·송전·변전·배전을 포함하는 전기에너지 관련 사업	미영위

20	신재생에너지의 수입, 개발, 제조 및 매매와 관련된 사업	미영위

21	에너지의 진단 및 효율화 관련 사업	미영위

22	각종 기계(금형 포함)의 제조, 가공 및 매매	미영위

23	화학제품 수출입 오퍼	미영위

24	각호에 관련된 무역업	미영위

25	반도체용 화학원료, 에천트 원료 제조 및 도·소매업	미영위

26	전자재료, 전해액 원료 제조 및 도·소매업	미영위

27	이화학기기, 연구용시약, 아미노산 제조 및 도·소매업	미영위

28	화공약품 제조 및 도·소매업	미영위

29	일반용품 및 잡화 도·소매업	미영위

30	유독물 제조 판매 및 보관 저장업	미영위

31	합성수지 및 기타 플라스틱물질 제조업	미영위

32	자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업	미영위

33	신재생에너지의 수입, 개발, 제조 및 매매와 관련된 사업	미영위

34	에너지의 진단 및 효율화 관련 사업	미영위

35	수출입업 및 동 대행업	미영위

36	보관 및 창고업	미영위

37	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위
1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국 및 해외 2개 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다.

당사의 주요 사업 부문별 매출 비중은 대략적으로 마이크로폰용 ECM 반도체 부문 약 80%, 휴대폰용 TVS 반도체 부문 약 15%, 자사 고유의 반도체 기술을 이용한 LED Module 및 완제품을 생산하는 LED 조명 부문 약 5%로 구성되어 있습니다.

가. 반도체 부문(1) 산업의 특성 등

가) ECM(Electret Capacitor Microphone)용 반도체

ECM용 반도체는 음성신호를 전기신호로 변환시키는 반도체 칩으로 휴대폰, 이어폰, 블루투스 헤드셋, AI 스피커 등에 장착되어 사용되고 있습니다. 최근 CCTV, 자동차 전자용 Microphone, 에어컨 등 음성인식 제품도 등장하고 있습니다. 일반 가전이나 전자기기에도 음성 인식 기능이 활발히 추가되면서 일반 및 고감도 ECM 제품의 시장이 점진적으로 확대되어 가는 추세입니다. 기존에는 신뢰성이 좋은 MEMS 기술이 시장의 중심으로 예상되었으나, 당사는 MEMS 사업을 종료하고 우수한 노이즈(Noise) 성능과 MEMS 대비 높은 단가 경쟁력을 지닌 고감도 ECM을 통해 MEMS의 일부 시장을 적극적으로 대체해 나가고 있습니다. 특히 CCTV, AI 도입에 따른 음성 인식 해석 능력 등 오디오 감시시장 (Audio Surveillance Market)이 점진적으로 확대됨에 따라 해당 시장으로 고감도 ECM 수요가 크게 늘어나고 있습니다.

나) TVS(Transient Voltage Suppressor) 반도체

TVS 반도체는 스마트폰, 전자기기 등의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 단자 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 회로를 보호하기 위해 사용하는 서지보호용 소자입니다. 전자회로 및 반도체 소자가 소형화, 고집적화 됨에 따라 과도 전류에 의한 파손을 예방하기 위해 반드시 서지 보호 소자를 함께 사용해야 합니다. 현재 고객사인 스마트폰 업체의 채택 방향이 바뀜에 따라 소형 TVS는 더욱 작게, Power TVS는 성능이 더욱 강화되는 추세입니다. 스마트폰의 슬림화로 인해 패키지(PKG)의 두께도 얇아지고 있어, 이에 대응하기 위해 당사의 ECM PKG 기술을 이어서 0.3T 두께 수준의 얇은 2채널 TVS Diode와 Surge 성능이 강화된 낮은 접합 정정용량의 TVS등을 개발 하여 고부가가치 제품으로 판매를 적극적으로 확대 해 나갈 계획입니다.

다) Foundry 사업

당사는 6” 팹을 운영 중에 있습니다. 대량 양산에서의 경쟁력은 부족하지만, 6” 웨이퍼를 이용해야 하는 제품이 반드시 필요한 경우에는 큰 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이미 대구경 양산을 진행하고 있는Fab.에서 신규6” Fab. 투자는 진행하기가 매우 어려운 일이기 때문입니다. 국내에는 6인치 웨이퍼 팹을 운영하는 곳이2~3개 업체가 있으나 MEMS 공정기술을 보유한 업체는 없는 상태입니다. 당사는 이러한 공정기술의 우위를 기반으로IR센서, 압력센서, 의료용 렌즈와 더불어 SiC를 이용한 전력반도체 등의 웨이퍼 파운드리 사업을 하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황1) ECM 반도체

ECM 반도체 시장에는 강한 충격에 견딜 수 있는 제품을 선호하는 시장과 원거리 음성인식에 필요한 고성능, 지향성 Microphone 시장 등 특수 분야가 존재합니다. 당사는 기본 제품에 RF Noise 제거 Filter 내장 제품을 지속적으로 양산 판매하고 있으며, 최근에는 ESD 보호 수준이 13KV 이상인 고성능 제품을 출시하면서 중국의 저가 제품에 비해 압도적인 성능 우위를 점하고 다양한 라인업을 확대해 나가고 있습니다. MEMS 마이크의 도입으로 ECM 시장의 규모는 비록 감소하였지만 우수한 품질과 가격경쟁력을 바탕으로 시장 점유율을 지속 확대하고 있습니다. 현재 당사는 ECM 분야에서 앞선 기술력을 입증하며 세계시장 점유율 약 40%를 차지하고 있습니다.

2) TVS 반도체당사의 TVS 반도체는 스마트폰 제조업체 납품 비중이 높아 스마트폰 판매 실적에 영향을 받습니다. 매년 약 15억 대 수준의 스마트폰이 판매되며, 기기가 고급화됨에 따라 신뢰성 확보 차원에서 서지 보호 소자의 수요는 꾸준히 유지될 것으로 기대합니다. 현재 CC 및 SBU 단자에 장착 가능한 2채널 TVS 및 Power TVS등을 기존대로 꾸준히 납품하고 있습니다. 제품 포트폴리오 확대를 위해 지속적으로 Low Cap TVS 다이오드를 개발해 오고 있으며, 2026년에는 기존 당사 Low Cap 제품의 Surge 성능을 3배 이상 올린 제품과 0.3T의 두께를 갖는 TVS의 양산을 목표로 하고 있습니다. 추가적으로 0.2pF 수준의 Ultra Low Capacitance 제품 개발 진척이 상당 부분 이루어져 2027년 양산 목표로 진행중입니다.

3) 반도체 Foundry 부분

그 동안 얻어진 반도체 제조 기술을 바탕으로, 반도체 부분에 대한 Foundry 부분의 사업영역을 확대해 나가고 있습니다.

사업 영역은, MEMS Microphone의 개발을 통해 기술을 기반으로 하는 압력센서, 빛감지센서, Micro Lens 등의 MEMS 공정을 바탕으로 하는 부분과 6” 웨이퍼 제조에 대한 국내지원을 하는 부분으로 확대 적용하고 있습니다. 이 부분은 특별한 투자를 필요로 하지 않고 이미 보유하고 있는 시설을 이용한 사업영역이어서 향후 안정적인 회사 운영에 이바지 할 것으로 기대하고 있습니다.

4) LED 조명

당사는 2012년 교류 직결형 발광다이오드 조명 장치 특허를 취득한 이후 꾸준히 매출을 이어가고 있습니다. 별도의 SMPS 없이 LED Driver IC를 통해 AC 전원을 직접 연결하는 방식으로 50,000시간 이상의 긴 수명을 보장합니다. 당사의 AC 직결형 조명은 독자적인 핵심기술로 LED가 전 구간 동시 점등이 가능하도록 설계되어 높은 광효율 및 신뢰성을 확보했으며, Driver IC를 분산 배치하여 발열 문제를 성공적으로 해결하였습니다. 이러한 높은 수명과 우수한 안정성을 바탕으로 현재 국내 조달 시장 내 보안등 및 콘벌브(Corn Bulb) 시장을 선도해 나가고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사와 종속회사의 주요 제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

제품명	주요용도	제27기	비율	제26기	비율	제25기	비율

ECM 반도체	소형전자기기의 마이크로폰	12,760	59.73%	14,976	69.1%	12,933	53.15%

TVS 반도체	전자제품의 ESD 보호용 소자 등	4,600	21.53%	3,788	17.5%	4,992	20.51%

LED 조명	LED 조명 완제품 및 기타	2,552	11.95%	2,877	13.3%	6,375	26.20%

기타	Foundry 등	1,452	6.80%	36	0.2%	35	0.14%

합계	21,364	100.00%	21,677	100.00%	24,335	100.00%
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원ㆍ부재료의 가격 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제27기	제26기	제25기	제24기

Wafer	44,110	50,850	50,505	50,516

Lead Frame	1,179	1,120	1,090	1,428

Carrier Tape	109,493	139,820	136,168	119,228

나. 생산능력(단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제27기	제26기	제25기

반도체	ECM, TVS	전주공장	798	3,132	3,192

위해공장	509	777	671

합계	1,307	3,909	3,863

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제27기	제26기	제25기

LED 조명	LED 조명	전주공장	45	180	278

합계	45	180	278

※ 생산능력의 산출근거[반도체 부문]

주요 생산 제품군(품목)은 ECM 반도체 및 TVS 반도체로 구성되며 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.

① 산출 기준

- Test, Marking, Taping 기준(Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test 공정 기준으로 산출하였습니다.)

- ECM 기준 : 1일 2교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.- TVS 기준 : 1일 1교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.

② 산출 방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일

③ ECM 평균 가동시간

- 일평균 가동시간 : 20시간×1일=20시간

- 월평균 가동시간 : 20시간×20일=400시간

- 연평균 가동일수 : 20시간×240일=4,800시간④TVS 평균 가동시간 - 일평균 가동시간 : 10시간×1일=10시간 - 월평균 가동시간 : 10시간×20일=200시간- 연평균 가동일수 : 10시간×240일=2,400시간⑤설비가동률 기준 : 사용연수에 따라 가동률을 산출하였습니다.

사용 년수	가동률	저하 원인

1년~4년차	90%	최적 운영

5년~7년차	80%	부품 교체 주기 단축 및 고장 빈도 증가

8년~10년차	70%	정밀도 저하에 따른 설비 속도 감소

10년 이상	유휴설비지정(Capa제외)	핵심부품노후화로 유지 보수 비용 중가

[LED조명 부문] 당사의 주요 생산 제품군(품목)은 LED 조명 및 모듈로 구성되며 제품 생산 LINE별로 생산능력을 합하여 산출하였습니다.① 산출 기준

- 1개 조립 LINE에서 LED조명 완제품과 모듈로 구분하고, 생산능력을 합산하여 산 출하였습니다.

- 제품별 투입 인원, 인당 capa를 기준으로 산출하였습니다. -주간 근무, 월 20일 근무를 기준으로 산정하였으며, 근무일 10%이상 차이 발생 시 실제 근무일수로 산출하였습니다.

② 산출 방법

-. 투입인원×인당 1일 생산량×240일

③ 평균 가동시간

-. 일평균 가동시간 : 8시간 * 1일 = 8시간

-. 월평균 가동시간 : 8시간 * 20일 = 160시간

-. 연평균 가동일수 : 8시간 * 240일 = 1,920시간

다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제27기	제26기	제25기

반도체	ECM, TVS	전주공장	537	685	880

위해공장	481	610	425

합 계	1,018	1,295	1,305

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제27기	제26기	제25기

LED 조명	LED 조명	전주공장	37	79	113

합계	37	79	113

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만개)

사업소(사업부문)	생산능력(제27기)	생산실적(제27기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(반도체)	798	537	67.3%

위해공장(반도체)	509	481	94.5%

합계	1,307	1,018	77.9%

(단위 : 천개)

사업소(사업부문)	생산능력(제27기)	생산실적(제27기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(LED 조명)	45	37	81.90%

합계	45	37	81.90%
4. 매출 및 수주상황

당사는 시장의 주문에 맞춰 제품을 생산/납품을 진행하고 있으며, 해당 내용은 영업기밀에 해당된다고 판단하여 기재를 생략합니다

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제27기	제26기	제25기

반도체	제품	ECM	수출	11,819	13,047	8,288

내수	941	1,299	3,092

합계	12,760	14,347	11,380

제품	TVS	수출	53	60	599

내수	4,548	3,736	4,394

합계	4,600	3,797	4,993

LED 조명	제품	LED 조명	수출	481	688	1,407

내수	2,071	2,189	4,968

합계	2,552	2,877	6,375

기타	기타	Foundry 등	수출	-	-	--

내수	1,452	36	35

합계	1,452	36	35

합계	수출	12,353	13,796	10,294

내수	9,012	7,261	12,489

합계	21,364	21,057	22,783

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	ㆍ중국 위해공장ㆍ중국 심천공장

(2) 판매경로① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청 시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.

② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM,TVS,LED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	ㆍ직접판매 : (주)알에프세미→고객ㆍ간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상 판매(TT 거래 조건)

다) 판매전략[반도체 부문]① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등의 기술지원을 하고 있으며 PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조 시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다.② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.

[LED 조명 부문]① 국내영업 전략LED조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, 지자체 임대 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다.

조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하여 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이를 위해 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다.

LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 홈 조명 LED를 출시하여 전국 20여개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하겠습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '5. 별도재무제표에 대한 주석' 중 '18. 재무위험관리의 목적 및 정책'을 참고하시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

보고서 제출일 현재 경영상의 주요 계약을 체결한 사실이 없습니다.

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당 조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술 개발, 설계기술 개발, 공정기술 개발 등의 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다.

팀구분	담당업무

반도체기술연구소	ECM Chip 연구 개발	ㆍECM 소자 구조 개발ㆍ공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	ㆍTVS Diode 소자 구조 개발ㆍ제조 공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	ㆍ정전류 구동 소자 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ소자 설계 기술 개발

제품 특성 분석 개발	ㆍ생산 제품 소자 특성 분석ㆍTest Program 개발ㆍTest 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	ㆍ소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발ㆍMold 금형 기술 개발ㆍLead frame 설계 기술 개발ㆍ박막 Sawing 기술 개발ㆍ박막 Chip Bonding 기술 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과목	제27기	제26기	제25기	비고

원재료비	16,881	36,633	707,116	-

인건비	436,317	451,068	190,110	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	28,968	3,904	50,405	-

기타	26,765	3,552	35,127	-

연구개발비용 계	508,931	495,156	982,758	-

회계처리	판매비와 관리비	508,931	495,156	792,451	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	190,307	-

연구개발비 / 매출액 비율	2..37%	2.11%	3.26%	-

[연구개발비용 계÷당기매출액×100]

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구(ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode(1,2,4Ch)

2012	ECM Chip	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D-COB 개발

2016	PKG개발	D-COB의 PKG화 개발

2017	TVS Diode	36V, Ipp 1A급 단방향 TVS diode, RDL1261 개발

2017	TVS Diode	LLP1616형 Vbus단 보호용 PTVS Diode 개발

2017	ECM Chip	JFET제품의 Thermal Noise 개선 개발

2017	ECM Chip	원가 절감형 Small Size ECM Chip 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2018	TVS Diode	LLP0603형 Low VBR TVS Diode 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2019	TVS Diode	SIM Line 보호용 4Channel TVS Diode 개발

2019	TVS Diode	CC 단자 보호용 VRWM=10V 급 TVS Diode 개발-RDL1401

2020	Micro Lens	레이저 치료용 Micro Lens 개발

2021	TVS Diode	비대칭 양방향 TVS Diode 개발

2022	Zener Diode	고내압 Zener Diode 개발

2023	TVS Diode	CC 단자 보호용 고내압 TVS Diode 개발

2025	TVS Diode	데이터 라인 보호용 Low cap TVS Diode 개발

2025	ECM Chip	10KV 이상의 ESD 성능을 갖는 ECM Chip 개발
7. 기타 참고사항

자세한 사항은 I. 회사의 개요 2. 회사의 연혁 중 경영진 및 감사의 중요한 변동 사항은 확인하시기 바랍니다.
1. 요약재무정보

당사는 연결기준 자산총액 1천억미만인 소규모 기업에 해당되어 기업공시서식기준에 따라 요약재무정보와 요약연결재무정보 기재를 생략합니다
3. 연결재무제표 주석

제 27 기 : 2025년 1월 1일부터 12월 31일까지
제 26 기 : 2024년 1월 1일부터 12월 31일까지
주식회사 알에프세미와 그 종속기업

1. 일반사항

주식회사 알에프세미(이하 "당사")는 1999년 10월에 반도체소자의 제조 및 판매 등을목적으로 설립되었으며, 2000년 11월에 전북 완주군 봉동읍에 공장을 설립하였습니다. 당기말 현재 본사는 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12에 위치하고 있으며, 중국 산둥성 위해시 및 광둥성 심천시에 종속기업을 두고 있습니다.

당사의 주식은 2007년 11월 20일자로 코스닥시장에 상장되었으며, 당사의 최대 주주는 (주)알에프산업(구, 진평전자 주식회사)으로 28.43%를 보유하고 있습니다.

(1) 당기말과 전기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

구 분	주요 업종	소재지	결산일	지분율(%)

당기말	전기말

위해애래복반도체과기유한공사	반도체소자의 제조 및 판매	중국 산둥성 위해시	12월 31일	100	100

심천애래복광전유한공사	LED 조명의 제조 및 판매	중국 광둥성 심천시	12월 31일	100	100

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.(*1)	LED 조명의 판매	말레이시아	12월 31일	-	99.9

㈜알에프세미엘이디라이트(*2)	LED 조명의 판매	대한민국	12월 31일	100	-

(*1) 당기 중 청산하였습니다.(*2) 당기 중 신규설립하였습니다.

(2) 당기말과 전기말 현재 종속기업의 주요 재무현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)