알에프세미 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성당사는 소자급 반도체 회사로써 소형 마이크로폰용 ECM Chip / Module, 전자기기의 회로보호용 TVS Diode를 주력제품으로 생산하고 있으며, 자사 고유의 반도체기술을 이용한 LED Module 및 LED 조명 완제품까지 사업영역을 확대하였습니다. 1) 소형마이크로폰의 핵심부품인 ECM Chip / Module

ECM Chip은 휴대폰, 이어폰, 블루투스 헤드셋, 디지털카메라, 캠코더 등에 사용되는 소형마이크로폰인 ECM(Electret Capacitor Microphone)에 장착되는 핵심부품으로 진동판, 정전 필름 및 전극(Back Plate) 등과 함께 사용됩니다.

ECM Chip의 주요기능은 마이크로폰에 내장되어 음성신호를 전기신호로 변환시켜 전자기기 본체에 전달함으로써 사람이 들을 수 있도록 해주는 역할을 하는 초소형 반도체입니다.

ECM Chip은 당사가 2002년 처음으로 제품을 출시하고 2003년에 세계최초로 고감도 ECM Chip을 개발하여 앞선 기술력을 입증하였고, 현재는 약 65%로 세계시장점유율을 추정하고 있습니다.

ECM Chip은 반도체 소자기술, 공정기술, 설계기술 및 패키지기술 등 반도체 기술과 생산기술을 복합적으로 적용하여 제조하여야 하며, 사용되는 전류 폭이 좁아 균일한 전류 분포의 웨이퍼를 생산하기가 까다로워, 신규업체가 진입하려면 아주 높은 반도체 기술 수준과 생산기술, 그리고 대규모의 투자를 해야 하는 진입장벽이 존재하기 때문에 당사의 시장점유율은 계속 유지될 것으로 예상합니다.

마이크로폰은 제조방법에 따라 크게 ECM, MEMS 마이크로폰 등으로 구분하는데, 초기 MEMS 마이크로폰은 ECM보다 단가가 비싸 휴대폰 제조 업체들은 채택을 꺼려왔으나, 최근 생산 공정 비용과 물류비를 절감할 수 있어 고가의 스마트폰에 채택되어 급속히 성장하였습니다. 이에 당사는 MEMS와 비슷한 특성을 가질 수 있도록 기존의 ECM Chip이 SMD가 가능하도록 ECM Module을 개발하였고 MEMS Microphone Module 또한 개발하고 있습니다.

2) 전자기기 회로보호용 소자 TVS Diode

TVS(Transient Voltage Suppressor) Diode는 핸드폰, 모니터, 디지털카메라 등 통신기기와 스마트 TV 등 전자기기의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전, 유도 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 회로를 보호하기 위해 사용하는 보호용 소자입니다.

전자회로 및 반도체 소자가 점점 소형화, 저전력화, 고집적화가 되어감에 따라 각 소자가 흡수할 수 있는 전기의 양이 극히 적어, 순간적으로 큰 전류가 통과하게 되면 소자에 치명적인 충격을 주어 소자가 파손되므로 이를 예방하기 위한 보호소자가 필요하게 됩니다. 이러한 과전압보호 소자는 반응속도, 대전력 흡수용량에 따라 TVS Diode, Varistor 등이 있고, 과거에는 가격이 저렴한 이유로 ESD(Electrostatic Discharge : 정전기) 보호소자로 Varistor를 널리 사용하였으나, 전자기술의 발달로 고속데이터 전송이 필요하게 됨으로써 응답 속도가 빠른 TVS Diode가 ESD 보호소자로 사용량이 확대되고 있습니다.

최근 TVS Diode는 IT 제품에서의 데이터 전송속도가 높아지면서 정전용량이 아주 낮은 저전압 TVS Diode의 개발이 중요해졌으며, 자동차와 신재생에너지 산업 분야에 대한 전장화의 증가로 고전압-고전력 TVS Diode의 필요성도 커지고 있습니다. 이에 자사에서는 Low Cap. TVS Diode와 Power TVS Diode를 개발하였으며, Ultra Low Cap. TVS Diode 등 다양한 스펙의 제품을 추가로 개발하고 있습니다.

마찬가지로 LED를 이용하는 센서와 통신에서 고속 동작, 신뢰성, 잔상 및 잡음 제거를 위하여 ESD/EMI 용 소자와 회로에 대한 기술개발이 더욱 요구되고 있습니다.

3) AC 직결형 LED 조명

LED 조명의 최대 장점은 무엇보다 소비전력이 낮다는 점인데, 백열 및 할로겐 전구보다 80~90%, 형광등보다 25~35% 정도 전력소모가 적어 자연스레 CO2 배출량도 적고, 백열전구보다 50배, 형광등보다 6배 이상 수명이 길어 기존 조명의 잦은 교체에 따른 유지비용을 대폭 낮출 수 있어 훨씬 경제적이며, Hg와 Pb 등의 유해물질이 배출되지 않기 때문에 환경오염 발생을 방지할 수 있습니다.

LED 조명산업은 2011년에 중소기업 적합업종으로 선정되어 대기업들이 진입하지 못함으로써 외국계 기업과 중소기업 간의 경쟁으로 시장이 형성되어 있었으나 2015년 제한이 풀리면서 현재 LG전자 등 특정 대기업이 진출을 하기 시작하여 기업간 경쟁이 최고조에 달해 있는 상태입니다. 현재 공공기관 조달시장은 먼저 진출한 중소기업들이 주도하고 있으며, 민간시장에서는 다국적기업이 60~70%를 점유하고 있습니다.

현재 LED 조명시장의 대부분을 차지하는 DC 전원방식의 구동장치는 코일, 콘덴서, 다이오드 등 많은 부품으로 구성되어 부피가 크고, 특히 필수적으로 장착되는 전해 콘덴서는 LED에서 발생하는 열에 취약하여 LED 조명의 수명을 보장하지 못하는 결정적인 원인이 되고 있습니다.

AC 직결형 구동장치는 LED 조명을 이런 부품 없이 조명의 구조를 단순화해 콤팩트화가 가능하고, 효율성도 개선되는 특징을 가지고 있으므로 DC 구동장치의 대안으로 인식되고 있습니다.

특히, 당사가 개발한 AC 직결형 LED 조명은 수명, THD(Total Harmonic Distortion), 역률(PF: Power Factor) 등 주요 특성이 매우 우수하고, 모듈 구성을 간단한 구조로 설계할 수 있어, 원가경쟁력 및 품질경쟁력으로 LED 조명시장에서 주목을 받고 있습니다.

LED 조명산업은 정부의 국가적 절전 차원에서 LED 조명산업 지원정책 확대와 광효율(lm/W) 제고에 따른 가격 매력도 증가로 앞으로는 고부가가치 제품의 LED 조명으로 업체 간 차별화를 이루고, 높은 기술력을 보유한 LED 조명업체만이 성장의 대세를 이룰 것으로 예상합니다. 나 .영업개황당사는 주력 제품인 ECM Chip 분야에서 제품 및 기술경쟁력으로 시장을 선도하고 있으나, 중국기업과의 가격경쟁 심화, ECM에서 MEMS Microphone으로의 수요변화 등으로 수익성이 감소하고 있습니다. 하지만 산요, 도시바, 파나소닉 등 일본기업의 생산 경쟁력 하락은 당사의 시장점유율 확대 기회로 작용하고 있습니다. 또한, 당사는 RF Filter를 내장한 ECM Chip의 개발, MEMS Microphone Module의 개발로 급변하는 시장 상황에 대응하고 있습니다.당사의 TVS Diode는 주로 스마트폰 제조업체에 납품되는 관계로 스마트폰 판매실적이 당사의 매출에 많은 영향을 주고 있습니다. 2015년에는 당사의 TVS Diode 부분의 매출은 다소 증가하였으나, 납품처의 스마트폰 판매 실적 저조에 따라 당초 매출계획을 달성하지는 못하였습니다. 2016년에는 스마트폰 신규제품 출시에 따라 매출의 호조가 예상되며, 수요 증가에 대비하여 생산시설의 확충, 공정 합리화를 추진하고 있습니다.당사의 LED 조명은 고유의 반도체 기술을 활용하여 효율적인 회로설계로 부품을 최소화하고 생산 공정을 개선한 제품을 개발하여 중국산 LED 조명과 비슷한 가격으로 최고의 품질을 보장하고 있습니다.당사의 LED 조명은 별도의 SMPS(안정기) 없이 LED Driver IC를 통해 AC 전원을 직접 연결하는 방식으로 10,000시간인 기존 LED 조명의 수명 대비 50,000시간 수명을 보장합니다. 당사의 AC 직결형 LED 조명은 타사의 AC 직결형 방식 제품과 비교해도 차별화된 기술력을 가지고 있습니다. 타사의 제품은 LED가 차례로 점등되므로 광효율이 낮고, 먼저 켜지는 LED가 나중에 켜지는 LED보다 수명이 짧아지는 문제가 있으나, 당사의 AC 직결형 LED 조명은 독자적인 핵심기술을 통해 LED가 전 구간 동시 점등이 가능하도록 설계되어 높은 광효율 및 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한, 타사의 AC 직결형 제품은 한 개의 Driver IC를 탑재함으로써 한 곳에서 집중적으로 열이 발생하는 단점이 있지만, 당사의 제품은 Driver IC를 분산 배치하여 발열 문제를 해결하였습니다.LED 조명의 성장과 더불어 기술개발 및 가격 인하에 대한 요구는 계속 증가하고 있어 DC 방식의 LED 조명보다는 AC 방식의 LED 조명의 성장세가 클 것으로 예상합니다. 이에 당사는 제품개발단계에서부터 원가 절감계획을 수립하고, 생산 효율성 증대를 위해 노력하고 있습니다. 또한, 중국시장 공략을 위해 심천 현지 법인 설립 및 해외 판매 네트워크 강화를 위해 미국과 말레이시아에 지사를 설립하여 운영하고 있습니다. 다. 성장성

세계 LED 조명시장은 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 미국, 중국 등을 비롯한 여러 나라에서 정부 주도의 LED 조명 교체사업이 진행되고 있어 올해 전체 조명시장의 30%를 넘어설 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.글로벌 시장조사업체인 트렌드포스(Trendforce)에 따르면 올해 LED 조명시장 규모는 약 250억 달러(한화 29조 원)로 추정되며 내년은 300억 달러(34조 원)에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이에 전체 조명시장에서 LED가 차지하는 비중 또한 30%에서 36%까지 성장할 것으로 예상합니다.한국광산업진흥회에 따르면 국내 LED 조명시장 규모는 2020년 13조에 달할 것으로 전망하고 있으며, 이는 2010년부터 2020년까지 연평균 성장률 40.67%로 예상한 것으로서, LED 조명시장의 꾸준한 성장을 이룰 것으로 전망하고 있습니다.유럽은 이미 2011년 9월 이후 60W 백열등 사용을 금지하였으며, 2012년 9월부터는 모든 종류의 백열등에 대한 생산, 수입, 판매를 금지하고 있습니다. 그 외 일본, 미국, 중국 등도 2012년을 기점으로 단계적인 백열등 규제 정책을 행하고 있으며, 백열등 규제 정책은 특히 미국과 유럽 지역에서 LED 조명 성장에 대한 자극효과가 클 것으로 판단됩니다.또한, 지속가능한 성장 실현을 위해 신성장동력을 찾고 있는 중국에서도 환경보호가 가능하며 첨단 제조업과도 연관된 LED 시장이 주목을 받고 있습니다. 올해 중국의 조명시장은 지난해 같은 기간보다 13.16% 증가한 335억 달러에 육박하며, 이는 세계 조명시장의 20.75%에 해당하는 수준입니다. 트렌드포스에 따르면 올해 중국 LED 조명시장은 100억 달러, 2020년 220억 달러에 육박할 것으로 전망하고 있습니다.이러한 중국에서 2011년 '점진적 백열등 사용축소 계획'을 발표하고 2012년부터 2014년까지 백열등의 판매를 차례로 금지한 것도 긍정적인 요인으로 판단되며, 2016년 10월 백열등 사용 전면금지 또한 예고되어 있습니다. 라. 회사의 핵심 경쟁력 1) 소자급 반도체 Chip개발에서 생산까지 Total Solution보유당사는 설립 이후 현재까지 ECM Chip 및 TVS Diode 등 소자급 반도체를 생산하면서 축적한 기술을 바탕으로 반도체 설계기술, 소자기술, 공정기술, 패키지 기술 등 개발에서 생산까지 모든 과정의 Total Solution을 갖추었습니다.

이러한 Total solution system은 외부용역에 의해 제조되는 타사의 제품에 비해 반도체기술 범위 내에서만 개발이 가능한 제품개발의 한계를 해결하여 고유 기술로 독자적인 연구개발 수행이 가능하여, 신제품개발에 신속하게 대응할 수 있는 장점이 있습니다.

ECM Chip 부문에서 당사는 2001년 시장에 진입하여 후발주자였으나, 선점하고 있던 일본업체들보다 우수한 ECM Chip으로 시장을 공략하였으며, 일본업체가 개발하지 못한 고감도 ECM Chip을 최초로 개발하였으며, 현존하는 패키지 중 가장 작고 얇은 패키지를 개발하여 부품의 소형화를 이루었습니다.

2) 차별화된 LED Driver IC

당사가 개발한 AC 직결형 LED Drive IC는 부피가 작고, 역률(주어진 전기에너지에서 실제로 유용하게 사용된 전기에너지의 비율), 수명, Dimming(빛 밝기조절) 등에서 월등히 좋은 성능을 발휘합니다.가) DC구동방식(SMPS)과의 차별성. 현재 LED 조명은 DC 구동방식(SMPS를 사용한 구동방식)의 조명기구가 대부분입니다.

통상 LED 수명을 50,000시간으로 보고 있고, 현재 대부분 LED 조명의 구동장치로 사용되는 SMPS(Switching Mode Power Supply)는 열에 약한 전해콘덴서(커패시터)를 사용하여, 60도를 넘어가면 효율이 떨어지고 수명이 급격하게 짧아져 약 10,000시간을 수명으로 보고 있습니다. 때문에 LED 조명의 수명은 통상적으로 10,000시간이나, 당사의 LED 조명은 SMPS를 사용하지 않기 때문에 수명을 LED 수명인 50,000시간까지 가능합니다.

또한, DC 방식은 커패시터와 인덕터 및 트랜스포머의 실장이 필요하며, 부피가 크기 때문에 공간적 제약의 발생이 불가피하고, 전기적으로 역률이나 THD등의 특성을 개선하기 위해서는 값비싼 PFC 회로를 삽입해야 하므로 이에 따른 원가 상승이 불가피합니다.

AC 직결형 LED Driver IC는 이와 같은 SMPS의 단점을 보완할 수 있는 최신의 기술로써 낮은 제조단가, 50,0000시간 이상의 수명, 높은 역률과 광효율, 작은 부피로 모든 분야의 LED 조명에 다양하게 사용할 수 있습니다.

또한 DC 방식에서 필요한 SMPS가 불필요하여, 부피가 작기 때문에 기존조명의 크기를 획기적으로 줄일 수 있어서 크기가 작고 가벼운 다양한 LED 조명제품 개발이 가능합니다.

나) 일반 AC 직결형 LED 조명과의 차별성.

SMPS 구동방식의 단점들을 극복하고자 AC 직결형 LED 조명 개발되고 있지만, 다음과 같이 당사의 AC 직결형 LED 조명이 월등히 좋은 성능을 발휘합니다.

하나, 일반 Drive IC는 전압 감지를 통한 순차적인 점등방식으로 구동합니다. 반면, 당사 Drive IC는 전 구간이 동시에 점등이 되기 때문에 LED의 신뢰성을 크게 향상할 수 있어 전구 수명을 극대화할 수 있으며, 전자기기가 전원을 통해 공급된 전력을 얼마나 효율적으로 사용하는지 나타내는 척도인 역률이 0.98 정도로 높을 뿐만 아니라, 기존 LED 조명에서 0.9 이상의 역률을 확보하는데 필요한 고가의 PFC 회로가 없이 높은 역률의 유지가 가능합니다.

둘, NTS(Negative Temperature Coefficient)특성을 가지고 있고, 여러 개의 IC로 구성되어 열을 분산시킬 수 있는 장점을 갖고 있어 고온에서도 안정적인 동작이 가능합니다. 특히 TRIAC 및 자체의 전압 및 전류제어 방식의 Dimmer에서도 부드러운 Dimming이 가능하며, 자체 Dimmer의 경우 전 구간에서 0.8 이상의 PF(역률 : Power Factor)를 얻을 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 전자파 및 안전인증에 필요한 Surge 및 ESD 보호소자가 불필요하여, 부피를 최소화할 수 있고, Dimming시 발생하는 소음이 없으므로 잡음제거를 위한 EMI Filter가 불필요해서 원가적인 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

셋, Flicker는 조명의 깜빡임 현상으로써 가시적ㆍ비가시적 깜빡임은 발작, 불안, 두통, 시력저하 등의 부작용을 초래(미국 전기ㆍ전자기술자협회(IEEE)의 'LED 조명의 깜빡임이 인체에 미치는 영향' 참조)하기 때문에 일본의 PSE 인증 규격에서 Flicker를 규제하듯이 점차 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 당사의 LED 조명은 일본의 PSE 인증 규격을 가능하도록 Flicker를 줄이면서도, PF와 THD의 특성을 유지할 수 있는 장점이 있습니다.

마. 공시대상 사업부문의 구분당사는 한국표준분류 기준에 따르면 단일 업종(분류코드:26120)에 해당됩니다. 바. 추진 중인 신규사업

1) MEMS Microphone ModuleMEMS(Micro Electro Mechanical System)는 정교한 반도체 기술에 의해서 Back Plate(전극)와 Diaphragm(얇은 막) 등을 실리콘 기판 위에 마이크로폰 구조를 제작하는 방법입니다. 기존의 마이크로폰을 자동화 실장으로 하면 높은 온도에 의해 마이크로폰이 손상을 입게 되어 수작업으로 실장 하였으나, 작업 효율이 떨어져 생산성이 저하되는 문제가 있습니다. 이러한 문제를 개선하여 자동 실장이 가능하도록 제작한 마이크로폰이 MEMS Microphone입니다.당사는 기존 MEMS Microphone에서 나타나는 신호 대 잡음 특성이 크게 떨어지는 문제점을 개선하고, 감도를 향상할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 또한, 기존의 MEMS 공정 기술이 아닌 반도체 공정기술을 제조기술에 활용함으로써 생산원가를 대폭 낮출 수 있을 것으로 예상합니다.시장조사업체 IHS테크놀로지에 따르면 세계 MEMS Microphone 시장이 2015년부터 2019년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상하며, 시장규모는 2019년 58억 개, 금액으로는 13억 달러(약 1조 5,800억 원)에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이는 애플의 아이폰, 아이패드 등을 기준으로 잡았을 경우이며, 타 시장조사기관에 따르면 사물인터넷, 스마트홈 등과 연계하여 2015년 예상 시장규모가 이미 1조 5천억 원에 근접했으며, 2016년 2조 원, 2017년 2조 6천억 원 등 연평균 30% 이상으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 2. 주요제품 및 서비스당사와 종속회사의 주요제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며, 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

제품명	주요용도	제17기	비율	제16기	비율	제15기	비율

ECM Chip/Module	소형전자기기의마이크로폰	22,001	38.43%	28,573	51.57%	30,501	58.10%

TVS Diode	전자제품의 ESD보호용 소자 등	29,920	52.26%	25,182	45.45%	21,078	40.15%

LED 조명 및 기타	LED조명 완제품
및 기타	5,326	9.30%	1,655	2.99%	922	1.76%

합 계	57,248	55,410	52,501

3. 주요 원재료에 관한 사항주요 원.부재료의 가격변동은 다음과 같습니다. (단위 : 원)

구분	제17기	제15기	제14기

Wafer	67,226	65,509	76,253

Lead Frame	929	897	939

Carrier Tape	115,903	103,116	99,899

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 (단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제17기	제16기	제15기

반도체	ECM Chip 및 TVS Diode	전주공장	4,800	4,800	4,080

위해공장	1,200	1,200	1,080

합 계	6,000	6,000	5,160

※ 생산능력의 산출근거 당사의 주요 생산 제품군(품목)은 ECM Chip 및 TVS Diode로 구성되며, 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.① 산출기준

- Test, Marking, Taping기준 (Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test공정 기준으로 산출하였습니다.)- 1일 2교대 근무와 월간 25일 근무를 기준으로 산정하였습니다.② 산출방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×UPH(1일 생산량)×300일③ 평균가동시간

- 일일 평균 가동시간 : 22시간- 월평균 가동시간 : 22시간 × 25일 = 550시간- 당해 연간 가동일수 : 300일 ÷ 6,600시간나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위: 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제16기	제15기	제14기

반도체	전주공장	3,217	4,682	3,145

위해공장	774	952	1,061

합 계	3,992	5,633	4,206

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 :백만개)

사업소(사업부문)	생산능력(제 16기)	생산실적(제 16기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장	4,800	3,217	67.03%

위해공장	1,200	774	64.52%

합계	6,000	3,992	66.53%

다. 생산설비의 현황 등 연결기준(한국채택국제회계기준(K-IFRS))으로 주요 자산항목별 생산시설의 현황은 아래와 같습니다.(기준일 : 2015년 12월 31일) (단위 :천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구 등	건설중인자산	합계

기초금액	2,221,920	5,779,223	-	24,732,347	1,622,573	5,935,480	40,291,543

취득금액	-	503,055	55,554	2,370,942	416,120	1,218,674	4,564,346

처분금액	-	-	-	-	-	-	-

감가상각비	-	(375,334)	(9,929)	(3,820,017)	(373,056)	-	(4,578,336)

환율효과 등	5,897,480	-	-	948,588	2,612	(6,794,588)	54,092

기말금액	8,119,400	5,906,944	45,625	24,231,860	1,668,249	359,566	40,331,645

라. 설비의 신설 매입 계획 등 당사는 2016년도에 LED 조명 생산 및 Leadless PKG TVS Capa 증설을 위하여 전주공장에 투자를 계획하고 있습니다. 5. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제17기	제16기	제15기

반도체	제품	ECM Chip	수 출	16,328	20,643	17,997

내 수	5,673	7,930	12,504

합 계	22,001	28,573	30,501

제품	TVS DIode 외	수 출	205	586	4,165

내 수	29,715	24,596	16,913

합 계	29,920	25,182	21,078

LED 조명 외	제품	LED 조명 외	수 출	1,336	156	438

내 수	3,990	1,499	484

합 계	5,326	1,655	922

합계	수 출	17,870	21,385	22,600

내 수	39,378	34,025	29,901

합 계	57,248	55,410	52,501

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	o 중국 위해공장o 중국영업 대리점o 중국 심천공장o 말레이시아 현지법인o 미국 현지법인

(2) 판매경로

① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM Chip TVS DiodeLED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	o 직접판매 : (주)알에프세미→고객o 간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상판매 (TT거래조건)(다) 판매전략

① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청 사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비 부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등 기술지원을 하고 있으며, PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품 신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한, 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다. ② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵 상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.

6. 수주상황

당사는 월단위로 제품을 공급하기 때문에 장기공급 계약 등을 포함하여 주문생산에 의한 별도의 수주상황은 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는 데 중점을 두고, 위험별 관리절차가 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 투기목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책으로 하고 있습니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율 위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성되며, 다음의 민감도 분석은 보고 기간 종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1-1) 이자율위험 이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 일부 유동성 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며, 유동성 장기차입금은 1년 내에 모두 상환할 예정으로 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(1-2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 HKD 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고 기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	7,217,357	682,828	8,832,112	3,764,132

HKD	2,542,707	-	2,257,768	-

CNY	223	-	463	15,454

JPY	292	-	-	-

MYR	531	-	-	-

합 계	9,761,110	682,828	11,090,343	3,779,586

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고 기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채에 대한 기능통화의 환율 5% 변동 시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	326,726	(326,726)	253,399	(253,399)

HKD	127,135	(127,135)	112,888	(112,888)

CNY	11	(11)	(750)	750

JPY	15	(15)	-	-

MYR	27	(27)	-	-

합 계	453,914	(453,914)	365,537	(365,537)

(1-3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율 위험이나 환위험 이외의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사에 특별히 해당하는 사항은 없습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(2-1) 매출채권및기타채권당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손 위험에 대한 당사의 노출 정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속해서 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손 위험에 대한 최대 노출 정도는 매출채권 및 기타채권의 보고 기간 종료일 현재의 잔액입니다.

당사는 상기 채권에 대해 매 보고 기간 말에 개별적 또는 집합적으로 손상 여부를 검토하고 있습니다.

(2-2) 기타의 자산현금 및 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러면 당사의 신용위험 노출 정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 같은 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 국민은행 등의 금융기관에 현금 및 현금성 자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험유동성 위험은 만기까지 모든 금융 계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업 현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 보고 기간 종료일 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원)

구 분	3개월 이내	3개월~1년	1년이상	합계

단기차입금	1,000,000	14,057,081	-	15,057,081

유동성장기부채	171,185	2,453,555	-	2,624,740

매입채무및기타채무	6,803,080	-	-	6,803,080

장기차입금	-	-	7,557,280	7,557,280

합계	7,974,265	16,510,636	7,557,280	32,042,181

상기 금융부채의 남은 기간별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목 금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.(4) 자본관리자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사의 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 가중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.당사는 순 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는바, 순 부채는 부채총액에서 현금 및 현금성 자산 및 유동성 기타금융자산을 차감하고 산정하고 있습니다. 보고 기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채총액	35,649,333	35,815,160

차감: 현금및현금성자산, 기타금융자산	(8,785,256)	(7,340,105)

순부채	26,864,077	28,475,055

자기자본	53,788,068	51,822,941

부채비율	49.9%	54.9%

8. 파생상품 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 파생상품 계약을 체결한 바 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등보고서 제출일 현재 경영상의 주요계약 체결 사실 없습니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술개발, 설계기술개발, 공정기술개발 등 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다. 또한, 상품기획관리팀에서 LED 조명개발을 담당하고 있습니다.

팀 구분	담당업무

반도체기술 연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	o ECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발o MEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발o 회로 설계 기술 개발o 수율 향상 기술 개발o 소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	o TVS Diode 소자 구조 개발o 제조 공정 기술 개발o 회로 설계 기술 개발o 수율 향상 기술 개발o 소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	o 정전류 구동 소자 개발o 회로 설계 기술 개발o 소자 설계 기술 개발

소자분석팀	o 생산 제품 소자 특성 분석o Test Program 개발o Test 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	o 소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발o Mold 금형 기술 개발o Lead frame 설계 기술 개발o 박막 Sawing 기술 개발o 박막 Chip Bonding 기술 개발

상품기획관리팀	LED 조명 개발팀	o D-COB 개발o DL-COB 개발

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제17기	제16기	제15기	비고

원 재 료 비	401,280	163,726	186,110

인 건 비	806,654	657,837	442,921

감 가 상 각 비

위 탁 용 역 비	92,781	61,712	49,411

기 타	405,973	276,592	104,978

연구개발비용 계	1,706,689	1,159,868	783,420

회계처리	판매비와 관리비	154,845	108,590	264,923

제조경비

개발비(무형자산)	1,551,844	1,051,278	556,358

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.98%	2.09%	1.49%

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구 (ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode (1,2,4Ch)

2012	ECM CHIP	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D_COB 개발

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.