알에프세미 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국 및 해외 5개 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다.

사업군별로 보면 소형 마이크로폰용 ECM 반도체, MEMS Microphone, 전자기기의 회로보호용 TVS 반도체를 주력제품으로 생산하는 소자급 반도체 부문과 자사 고유의 반도체 기술을 이용한 LED Moduleㆍ완제품을 생산하는 LED 조명 부문으로 구성되어 있고 신규사업으로는 6”FAB에서 생산하는 웨이퍼 파운드리 사업이 있습니다.

가. 반도체 부문1) 산업의 특성 등

가) ECM(Electret Capacitor Microphone) 반도체 ECM(Electret Capacitor Microphone) 반도체는 음성신호를 전기신호로 변환시키는 반도체 칩으로 휴대폰, 이어폰, 블루투스 헤드셋, AI 스피커 등에 장착되어 사용되고 있습니다. 최근AI 스피커, CCTV, 자동차 전자용 Microphone, 에어컨등 등 음성인식 가전제품에 고감도ECM 반도체 수요가 증가하고 있어 새로운 시장수요 창출되고 있습니다. 최근 사용자의 기대 수준이 높아짐에 따라 비록 가격은 높지만 신뢰성이 좋은 MEMS기술을 이용한 Microphone이 등장하게 되었고, 이에 따라 시장의 중심이 MEMS Microphone으로 이동하고 있습니다. 그 결과로 ECM 반도체 시장 역시 영향을 받아 시장 규모가 작아졌지만 ECM 역시 반드시 필요한 응용범위가 있어서 지속적으로 사용될 것으로 전망되고 있습니다.

나) MEMS(Micro-Electro Mechanical System) Microphone

MEMS Microphone은 MEMS 기술을 이용하여 Back Plate(전극)과 Diaphragm(얇은 막)을 실리콘 기판 위에 형성하여 Microphone을 제작하는 기술입니다.

MEMS Microphone의 가장 큰 장점은 SMD가 가능하다는 점과 더불어 이런 공정 중에도 감도가 변하지 않는 점입니다. 그래서 고가의 스마트폰 제품에는 ECM Microphone 대신 MEMS Microphone이 주로 사용되고 있으며, 그 사용 범위를 점차 확대하고 있습니다.

MEMS Microphone의 시장규모는 아래와 같습니다.

구분	2018년	2021년	비고

Smart Phone (수량/백만개)	1,547	1,744	-

MEMS Microphone	(수량/백만개)	3,094	3,488	-

(금액/백만원)	464,100	523,200	-

* IDC의 'Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker'* 금액에는 당사 추정치를 포함하고 있습니다.

MEMS Microphone의 시장은 2017년부터 2022년까지 연평균 약 9% 성장할 것으로 예상되고 있으며, 사물 인터넷(IoT), 5G 기술의 상용화에 힘입어 시장 규모가 더욱 증가하고 있습니다.

다) TVS(Transient Voltage Suppressor) 반도체

TVS(Transient Voltage Suppressor) 반도체는 스마트폰이나 피처폰 같은 통신기기와 스마트 TV, 노트북 등 전자기기의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 단자 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전, 유도 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 회로를 보호하기 위해 사용하는 서지보호용 소자입니다.

전자회로 및 반도체 소자가 점점 소형화, 저전력화, 고집적화 됨에 따라 각 소자가 흡수할 수 있는 과도 전류의 양이 극히 적어 순간적으로 큰 과도 전류가 통과하게 되면 소자에 치명적인 충격을 주어 소자가 파손될 수 있습니다. 따라서 이를 예방하기 위해 반드시 서지 보호 소자를 함께 사용해야 합니다.

현재 우리의 TVS 고객사인 스마트폰 업체의 TVS 채택 방향이 바뀜에 따라서 TVS 공급업체들 간의 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황입니다. TVS의 변화되는 방향은 소형 TVS는 더욱 작게, Power TVS는 성능이 더욱 강화되는 추세입니다. 이에 따라 당사는 이미 개발하여 공급하고 있는 소형 TVS 0603 제품 판매를 더욱 확대해 나갈 것이며, Power TVS는 성능을 획기적으로 향상시켜 고부가가치 제품으로 판매를 적극적으로 확대해 나갈 계획입니다.

또한 초소형 TVS Diode나 PTVS 이외에도 고속 data line보호에 사용되는 낮은 정전용량을 갖는 TVS Diode가 판매될 예정이며, LED flash module이나 지문 인식 모듈 등의 새로운 분야에 당사 TVS를 판매하여 매출이 증가할 것으로 예상됩니다.

라) 파운드리 사업

당사는 6”팹을 운영 중에 있습니다. 국내에는 6인치 웨이퍼 팹을 운영하는 곳이 2~3개 업체가 있으나 MEMS 공정기술을 보유한 업체는 없는 상태입니다. 당사는 이러한 공정기술을 기반으로 IR센서, 의료용 렌즈 등 웨이퍼 파운드리 사업을 하고 있으며 수요가 점차 증가하고 있습니다.

2) 영업의 개황 등 가) ECM 반도체

ECM 반도체 시장에는 아직까지 MEMS 기술이 접근할 수 없는 분야, 즉 ECM 제품이 반드시 필요한 시장이 존재합니다. 대표적인 예로, 강한 충격에 견딜 수 있는 제품을 선호하는 자동차용 Microphone 시장과 원거리 음성인식에 필요한 고성능 Microphone, 지향성 Microphone 시장을 들 수 있습니다.

또한 2018년에 발생했던 MLCC 파동에 대응하여 RF Filter를 내장한 ECM 반도체를 양산하였습니다. 필터 내장형 ECM 반도체는 기존 제품과 비교하여 품질의 우수성과 가격경쟁력을 인정받아 매출에 기여할 것으로 보입니다. 특히, 최근 생산성이 좋고 관리가 편하도록, MLCC를 대체할 수 있는 RF Noise 제거Filter를 내장한 ECM 반도체를 양산 판매하고 있습니다. RF Noise 제거 Filter 내장형 ECM 반도체는 기존 제품과 비교하여 품질의 우수성과 가격경쟁력을 인정받아 점차 판매량을 늘려나가고 있습니다.

ECM 반도체 시장의 규모는 비록 감소하였지만, 연간 약 40억 개를 넘어설 것으로 예상됩니다.

나) MEMS Microphone 올 해에는 이미 준비된 MEMS Microphone 생산시설을 이용하여 제품 생산 및 판매를 진행하고 있습니다. 기존의 경쟁상대를 넘어설 수 있도록 우수한 품질과 가격 경쟁력을 높이고자 더욱 노력하고 있으며, 점차 시장 점유율을 확대해 나가도록 할 것입니다.

다) TVS 반도체

당사의 TVS 반도체는 주로 스마트폰 제조업체에 납품되는 관계로 매출의 상당 부분이 스마트폰 판매 실적에 영향을 받고 있습니다. 스마트폰 보급률의 증가로 스마트폰 생산량이 포화되어 감에도 불구하고 매년 약 15억 대 수준의 스마트폰이 판매되고 있으며 스마트폰이 고급화됨에 따라 신뢰성 확보 차원에서 서지 보호 소자를 많이 사용하고 있어 TVS 반도체에 대한 수요는 꾸준히 유지될 것으로 기대하고 있습니다.

라) 반도체 Foundry 부분

그동안 얻어진 반도체 제조 기술을 바탕으로, 반도체 부분에 대한 Foundry 부분의 사업영역을 확대해 나가고 있습니다.

사업 영역은, MEMS Microphone의 개발을 통해 기술을 기반으로 하는 압력센서, 빛감지센서, Micro Lens 등의 MEMS 공정을 바탕으로 하는 부분과 웨이퍼 제조에 대한 국내지원을 하는 부분으로 확대 적용하고 있습니다. 이 부분은 특별한 투자를 필요로 하지 않고 이미 보유하고 있는 시설을 이용한 사업영역이어서 향후 안정적인 회사 운영에 이바지 할 것으로 기대하고 있습니다.

3) 핵심 경쟁력 등 '소자급 반도체 개발에서 생산까지 Total Solution 보유'

당사는 설립 이후 현재까지 ECM 반도체 및 TVS 반도체 등 소자급 반도체를 생산하면서 축적한 기술을 바탕으로 반도체 설계기술, 웨이퍼 제조기술, 공정기술, 패키지기술 등 개발에서 생산까지 모든 과정이 가능한 Total Solution을 갖추었습니다.

당사는 이러한 Total solution system을 활용하여 초소형 제품부터 다양한 크기의 제품을 고객의 요구에 맞춰 약 월 5억 개 이상 제품을 생산할 수 있는 양산체계를 갖추고 있습니다.

현재 생산중인 MEMS Microphone 역시 설계부터 생산까지 자체적으로 진행할 수 있는 기술과 능력을 가지고 있으며 기존 시장의 제품에 비해 우수한 품질과 높은 가격경쟁력을 갖춘 제품을 생산하고 있습니다.

특히 ECM반도체는 고감도, 고SNR, 필터내장형 ECM 반도체를 경쟁 업체보다 앞서 개발하여 시장에 판매하면서 세계시장 약 60% 이상을 점유하고 있습니다. 최근 카메라를 이용한 보안이 강화되면서, 카메라에 마이크로폰을 추가하는 경향이 시장에서 감지되고 있습니다. 이에 대한 영향으로 고감도 제품의 수요가 꾸준히 증가하고 있는 상황입니다.

나. LED 조명 부문1) 산업의 특성 등

가) LED 조명 산업의 지속적인 성장 조명 산업은 1879년 백열전구 개발 이후 할로겐 램프, 삼파장 램프를 거쳐 LED 조명까지 발전하였습니다. LED 조명 시장은 한 때 과도하게 높은 가격으로 인해 그 시장의 성장이 잠시 정체되었으나, 기술 진보를 통한 제품 성능 향상과 지속적인 가격경쟁력 확보를 통해 기존 조명 시장을 빠르게 대체하였습니다. LED 조명은 기존의 조명 대비 낮은 전력 소모, 긴 수명, 친환경적 제조 공정이라는 장점을 내세워 꾸준하게 기존 조명 시장을 대체하고 있습니다. 'Trendforce'의 시장 예측에 따르면 전 세계 LED 보급률은 2017년 22% 수준에서 2022년에는 63%에 이를 것으로 전망하였습니다. 나) LED 조명 시장의 국내외 현황 정부는 2020년까지 LED 조명 보급률 60%를 달성하는 'LED조명 2060계획' 정책을 2011년부터 실시하고 있으며 '국가 에너지효율 혁신 전략' 정책에서도 2028년까지 형광등을 퇴출하고 LED 조명으로의 전환을 추진하고 있습니다. 해외에서도 유해물질 배출이 없는 환경친화적 특성과 낮은 전력 소모량을 통한 에너지 절약으로 인해 이미 중국과 유럽 국가들 외에 다른 많은 국가들이 백열전구 수입 및 사용을 금지하는 동시에 LED 조명으로 전환을 꾀하고 있습니다. 전 세계적으로 LED 조명 시장은 과거 중국 업체들의 무분별한 시장 진입 및 과잉 공급으로 인해 과도하게 가격이 하락되어 어려움을 겪었으나, 중국 제품들의 품질 문제가 지속적으로 대두되면서 중국 제품들은 시장에서 외면을 받는 상황입니다. 또한 LED 조명 시장의 지속적인 성장과 더불어 헬스케어 및 농업분야 등의 신규 시장 창출로 인한 수요 증가가 예상됩니다. 2) 영업의 개황 등 당사는 2012년 교류 직결형 발광다이오드 조명 장치 특허를 취득한 이후로 2013년부터 LED 조명 산업에 진출하여 현재까지 꾸준히 매출액 증가를 이어가고 있습니다. 특히 당사 제품의 장점인 제품 안정성, 긴 수명을 활용하여 고객에게 5년 무상 A/S를 제공하며 LED 조명 시장에서의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한 제품의 다양성을 통해 여러 소비자들의 요구에 발 빠르게 대응하고 있습니다. AC 직결형 구동 방식의 단점인 플리커현상을 개선하고 아름다운 디자인을 적용한 홈조명 및 실내 조명은 점차 판매가 증가되고 있는 상황이며 물과 습기에 취약한 LED 조명의 단점을 보완한 방수형 제품을 개발하여 가로등, 공장등 및 보안등과 같은 특수한 환경의 시장을 선점해 나가고 있습니다. 가) 국내 영업 활동

LED 조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다.

조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하고 가격경쟁력이 높아 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이러한 강점을 이용하여 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다. 특히 주변환경에 맞추어 조명이 작동되는 가로등 자동 제어 시스템을 자체 개발하여 현재 시범 운영 중에 있으며 향후 지자체를 대상으로 영업을 추진할 예정입니다.

LED 조명 교체사업은 아파트 지하주차장, 편의점 광고판, 건물 및 공장의 기존 조명을 LED 조명으로 교체하는 사업으로 영업을 추진하고 있습니다.

LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 LED 홈 조명을 출시하여 전국 20여 개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하고 있습니다.

나) 해외 영업 활동 LED 조명 해외 판매 사업은 미국, 칠레, 타지키스탄, 인도네시아, 말레이시아, 독일 이외에 아르헨티나, UAE, 중국, 일본, 브라질 등을 중심으로 현지 지사 및 대리점을 통한 영업을 추진 중입니다. 미국에서는LA에 현지 법인을 설립하여 영업을 추진 중입니다. 당사는2018년부터'LED 조명 교체 리베이트 사업'에 참여하고 있으며 이를 통해LED 튜브 제품의 매출 증가가 예상됩니다. 칠레에서는 수도 산티아고에 위치한 판매 대리점을 통해 가로등, 공장등, 실내등 영업을 추진하고 있습니다. 당사는 칠레Renca, Ranquil시 등에 공급업체로 등록되어 납품을 시작하고 있습니다. 독일에서는 오랜 기간 당사의 제품을 유럽 전 지역에 홍보하고 판매를 위해 노력하고 있는 뮌헨의 고객사를 통해 영업을 추진하고 있습니다. 독일은 한국에 비해 약4배 이상 비싼 전기요금으로 인해 에너지 절감 이슈가 큰 시장이며 이에 따라LED 조명의 수요가 높은 국가입니다. 당사는 에너지 절감을 목적으로 하는 디밍(dimming) 기능이 포함된 콘벌브 제품을 개발하여 적극적으로 영업을 추진하고 있습니다. 타지키스탄은 완제품과SKD방식의부품을 공급하여 현지에서 조립하는 방식으로 사업을 추진하고 있으며 매출이 확대되고 있습니다 이 외에도 필리핀, UAE, 중국, 일본, 브라질 등의 국가에서도 시장 개척을 위한 다양한 활동을 추진하고 있습니다.이처럼 당사는 국내외로 지속적인 성장과 시장 확대를 위해 힘쓰고 있습니다. 또한 삶의 질을 높여줄 수 있는LED 조명의 가치를 전달하고자 제품과 서비스 두 분야에서 지속적인 변화를 꾀하며 새로운 제품의 개발, 새로운 시장의 개척을 위해 노력하고 있습니다. 3) 핵심 경쟁력 등 당사가 개발한 AC 직결형 구동방식을 적용한 조명은 높은 역률, 긴 수명, 안정적인 Dimming(빛 밝기조절) 등의 장점을 지닙니다. 특히 수명은 타사 대비 높은 경쟁력을 갖추었는데 그 이유는 SMPS를 사용하지 않는 AC 직결 구동 방식이기 때문입니다. 가) SMPS를 사용하지 않은 AC 직결형 구동 방식 LED 조명은 LED와 구동 장치로 구성됩니다. LED 자체는 매우 안정적이며 그 수명이 길지만 구동장치에서 많은 문제가 주로 발생합니다. 그 이유는 타사 LED 조명의 대부분은 SMPS방식을 사용한 구동 장치를 사용하기 때문입니다.

SMPS는 안정성에 있어 많은 단점을 지니고 있습니다. 실제 미국 에너지청에서 조사한 결과에 따르면 LED 조명 불량 절반 이상이 SMPS 즉 구동 장치에서 일어납니다. 그 이유는 SMPS 구동방식이 필수적으로 전해 콘덴서를 사용하는데 있습니다. 전해 콘덴서는 물리적인 수명이 5천 시간에서 3만 시간 내외 밖에 되지 않기 때문에 LED의 수명보다 현저히 못 미치는 시기에 문제를 일으키게 됩니다. 그에 반해 당사가 개발한 AC 직결형 구동장치는 반도체로 제작이 되어 있어 전해 콘덴서를 사용하지 않습니다. 즉 기존 LED가 지닌 약점을 제거한 제품을 제작 가능하고 이로 인해 LED 수명과 같은 10만 시간 이상의 수명을 보장할 수 있습니다.

또한 반도체를 사용하여 작고, 가볍고, 단순한 구조로 제품 생산이 가능하며 이는 원가 절감, 낮은 불량률 등의 장점으로 이어집니다. 작은 부피를 활용하여 기존 조명의 크기를 획기적으로 줄일 수 있어 크기가 작고 가벼운 다양한 LED 조명 제품 개발이 가능합니다. 당사는 AC 직결형 구동 방식 LED에 대한 핵심 특허를 두 가지 가지고 있으며 한국뿐 아니라 미국, 중국, 일본, 유럽에도 등록이 되어있습니다. 나) 동시 점등 방식의 장점 당사의 AC 직결형 기술은 구동 방식에 있어서도 타사 대비 매우 뛰어난 성능을 가지고 있습니다. 당사의 구동 방식은 입력 전압에 상관없이 모든 LED가 점등되는 동시 구동 방식이고, 타사의 제품은 입력 전압에 따라 특정 구간의 LED가 점등되는 순차 구동 방식입니다. 순차 점등 구동 방식은 특정 LED에 로드가 집중이 되어 그렇지 않은 LED에 비해 열이 집중이 되고 이에 따라 LED 수명이 짧아집니다.

하지만 당사의 구동 방식은 모든 LED가 동시에 점등을 하기 때문에 온도가 일정하게 유지되어 열 특성이 우수하고 이에 따라 LED의 수명이 길어지게 되어 높은 신뢰성을 갖습니다. 또한 하나의 IC가 아닌 여러 개의 IC가 분산배치 되어 회로적으로 외부Surge나 Over Voltage에 대한 내구성도 뛰어납니다.

2. 주요제품 및 서비스 당사와 종속회사의 주요 제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

제품명	주요용도	제22기	비율	제21기	비율	제20기	비율

ECM 반도체	소형전자기기의 마이크로폰	16,624	49.0%	17,146	40.4%	17,822	34.4%

TVS 반도체	전자제품의 ESD 보호용 소자 등	5,097	15.0%	13,321	31.4%	23,527	45.3%

LED 조명	LED 조명 완제품 및 기타	12,201	36.0%	11,980	28.2%	10,524	20.3%

합계	33,922	100.0%	42,447	100%	51,873	100%

3. 주요 원재료에 관한 사항주요 원ㆍ부재료의 가격 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 원)

구분	제22기	제21기	제20기

Wafer	38,541	33,425	30,302

Lead Frame	714	773	823

Carrier Tape	108,685	152,062	124,626

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제22기	제21기	제20기

반도체	제품	ECM	수출	13,793	13,526	14,315

내수	2,830	3,620	3,507

합계	16,623	17,146	17,822

제품	TVS	수출	246	33	43

내수	4,852	13,288	23,484

합계	5,098	13,321	23,527

LED 조명	제품	LED 조명	수출	1,345	2,066	1,776

내수	10,856	9,913	8,748

합계	12,201	11,979	10,524

합계	수출	15,384	15,625	16,134

내수	18,538	26,821	35,739

합계	33,922	42,446	51,873

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	ㆍ중국 위해공장 ㆍ중국 심천공장 ㆍ말레이시아 현지법인 ㆍ미국 현지법인 ㆍ아르헨티나 현지법인

(2) 판매경로

① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청 시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM, TVS,LED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	ㆍ직접판매 : (주)알에프세미→고객 ㆍ간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상 판매(TT 거래 조건)

다) 판매전략[반도체 부문]① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등의 기술지원을 하고 있으며 PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조 시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다.② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.[LED 조명 부문]① 국내영업 전략LED조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, 지자체 임대 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다.

조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하여 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이를 위해 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다.

LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 홈 조명 LED를 출시하여 전국 20여개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하겠습니다.

② 해외영업 전략LED 조명 해외 판매 사업은 미국, 칠레, 베트남, 인도네시아, 말레이시아, 독일 이외에 아르헨티나, 남아공, UAE, 중국, 일본, 브라질 등을 중심으로 현지 지사 및 대리점을 통한 영업을 추진 중입니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 (단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제22기	제21기	제20기

반도체	ECM, TVS	전주공장	3,840	3,840	4,080

위해공장	829	1,166	923

합계	4,669	5,006	5,003

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제22기	제21기	제20기

LED 조명	LED 조명	전주공장	1,172	1,310	1,299

합계	1,172	1,310	1,299

※ 생산능력의 산출근거[반도체 부문]주요 생산 제품군(품목)은 ECM 반도체 및 TVS 반도체로 구성되며 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.① 산출 기준

- Test, Marking, Taping 기준(Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test 공정 기준으로 산출하였습니다.)- 1일 2교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.② 산출 방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일③ 평균 가동시간

- 일평균 가동시간 : 20시간×1일=20시간- 월평균 가동시간 : 20시간×20일=400시간- 연평균 가동일수 : 20시간×240일=4,800시간[LED 조명 부문]당사의 주요 생산 제품군(품목)은 LED 조명 및 모듈로 구성되며 제품 생산 LINE별로 생산능력을 합하여 산출하였습니다.

① 산출 기준

- 벌브, 튜브, 콘벌브, 기타 총 4개 조립 LINE 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.- 1 일 주간 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다. ② 산출 방법

- 벌브, 튜브, 콘벌브, 기타 총 4개 조립 LINE×1일 생산량×264일③ 평균 가동시간

- 일평균 가동시간 : 10시간×1일=10시간- 월평균 가동시간 : 10시간×20일=200시간- 연평균 가동일수 : 10시간×240일=2,4000시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제22기	제21기	제20기

반도체	ECM, TVS	전주공장	1,318	2,696	3,487

위해공장	670	812	871

합 계	1,988	3,508	4,358

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제22기	제21기	제20기

LED 조명	LED 조명	전주공장	545	935	1,123

합계	545	935	1,123

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 백만개)

사업소	생산능력	생산실적	평균가동률

(사업부문)	(제22기)	(제22기)	(실적/능력)

전주공장(반도체)	3,840	1,318	34.32%

위해공장 (반도체)	829	670	80.82%

합계	4,669	1,988	42.57%

(단위 : 천개)

사업소	생산능력	생산실적	평균가동률

(사업부문)	(제22기)	(제22기)	(실적/능력)

전주공장(LED 조명)	1,172	545	46.50%

합계	1,172	545	46.50%

다. 설비의 신설 매입 계획 등반도체 부문은 FAB 공정 및 PKG 공정의 설비와 MEMS Microphone 양산 준비를 위한 장비 및 설비를 계획하고 있습니다.LED 조명 부문은 수주 상황에 따라 SMT 공정 및 자동화 조립 설비를 추가로 확보할 계획입니다. 6. 수주 상황제품을 공급하기 때문에 장기공급 계약 등을 포함하여 주문생산에 의한 별도의 수주상황은 없습니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '5. 별도재무제표에 대한 주석' 중 '17. 이자부차입금 및 사채'와 '20. 약정사항'을 참고하시기 바랍니다. 8. 경영상의 주요 계약 등보고서 제출일 현재 경영상의 주요 계약을 체결한 사실이 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당 조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술 개발, 설계기술 개발, 공정기술 개발 등의 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다. 또한 상품기획관리팀에서 LED 조명 개발을 담당하고 있습니다.

팀구분	담당업무

반도체기술연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	ㆍECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발 ㆍMEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발 ㆍ 회로 설계 기술 개발 ㆍ 수율 향상 기술 개발 ㆍ 소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	ㆍ TVS Diode 소자 구조 개발 ㆍ 제조 공정 기술 개발 ㆍ 회로 설계 기술 개발 ㆍ 수율 향상 기술 개발 ㆍ 소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	ㆍ 정전류 구동 소자 개발 ㆍ 회로 설계 기술 개발 ㆍ 소자 설계 기술 개발

소자분석팀	ㆍ 생산 제품 소자 특성 분석 ㆍ Test Program 개발 ㆍ Test 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	ㆍ 소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발 ㆍ Mold 금형 기술 개발 ㆍ Lead frame 설계 기술 개발 ㆍ 박막 Sawing 기술 개발 ㆍ 박막 Chip Bonding 기술 개발

상품기획관리팀	LED 조명 개발팀	ㆍ D-COB 개발 ㆍ DL-COB 개발

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과목	제22기	제21기	제20기	비고

원재료비	457,543	306,055	507,974	-

인건비	686,464	765,015	755,349	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	77,140	46,394	397,774	-

기타	159,517	321,703	457,512	-

연구개발비용 계	1,380,664	1,439,166	2,118,609	-

회계처리	판매비와 관리비	606,264	500,841	339,511	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	774,400	938,325	1,779,098	-

연구개발비 / 매출액 비율	4.07%	3.39%	4.08%	-

[연구개발비용 계÷당기매출액×100]

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구(ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode(1,2,4Ch)

2012	ECM Chip	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D-COB 개발

2016	PKG개발	D-COB의 PKG화 개발

2017	TVS Diode	36V, Ipp 1A급 단방향 TVS diode, RDL1261 개발

2017	TVS Diode	LLP1616형 Vbus단 보호용 PTVS Diode 개발

2017	ECM Chip	JFET제품의 Thermal Noise 개선 개발

2017	ECM Chip	원가 절감형 Small Size ECM Chip 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2018	TVS Diode	LLP0603형 Low VBR TVS Diode 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2019	TVS Diode	SIM Line 보호용 4Channel TVS Diode 개발

2019	TVS Diode	CC 단자 보호용 VRWM=10V 급 TVS Diode 개발-RDL1401

2020	Micro Lens	레이저 치료용 Micro Lens 개발

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.