알에프세미 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 소자급 반도체 전문회사로써 소형 마이크로폰용 ECM Chip / Module, 전자기기의 회로보호용 TVS Diode를 주력제품으로 생산하고 있으며, 자사 고유의 반도체기술을 이용하여 LED Module 및 LED 조명 제조까지 사업영역을 확대하였습니다.

가. ECM 부문1) 산업의 특성

ECM Chip은 휴대폰, 이어폰, 블루투스 헤드셋 등의 전자제품에 사용되는 소형마이크로폰인 ECM(Electret Capacitor Microphone)에 장착되는 핵심부품으로 진동판, 정전 필름 및 전극(Back Plate) 등과 함께 사용됩니다.

ECM Chip의 주요기능은 마이크로폰에 내장되어 음성신호를 전기신호로 변환시켜 전자기기 본체에 전달하는 반도체 소자입니다.

ECM Chip은 당사가 2002년 처음으로 제품을 출시하고 2003년에 세계최초로 고감도 ECM Chip을 개발하여 앞선 기술력을 입증하였습니다.

마이크로폰은 제조방법에 따라 크게 ECM과 MEMS 마이크로폰 등으로 구분하는데, 초기 MEMS 마이크로폰은 ECM보다 단가가 비싸 휴대폰 제조 업체들이 채택을 꺼려왔으나, 최근 생산 공정 비용과 물류비를 절감할 수 있어 고가의 스마트폰에 채택되어 급속히 성장하고 있습니다. 이에 당사는 MEMS와 비슷한 특성을 가질 수 있도록 기존의 ECM Chip이 SMD가 가능하도록 ECM Module을 개발하였고 MEMS Microphone 또한 개발하고 있습니다.

2) 국내외 시장여건 등

ECM Chip은 반도체 소자기술, 공정기술, 설계기술 및 패키지기술 등 반도체 기술과 생산기술을 복합적으로 적용하여 제조해야 하고, 사용되는 전류 폭이 좁아 균일한 전류 분포의 웨이퍼를 생산하기가 까다로운 관계로 시장의 진입을 위해서는 높은 반도체 기술 수준과 생산기술, 그리고 대규모 설비투자라는 진입장벽이 존재하고 있어 당사의 시장점유율은 지속해서 유지될 것으로 전망합니다.

3) 영업개황

당사는 주력 제품인 ECM Chip 분야에서 제품 및 기술경쟁력으로 시장을 선도하고 있으며, 최근의 시장 상황은 당사에 새로운 기회를 제공하고 있습니다.

① 일본 메이저 기업의 사업철수

산요, 도시바, 파나소닉 등 그동안 ECM 시장에서 강자로 군림하던 일본 기업들의 경쟁력 하락에 따른 시장에서의 사업 철수로 생긴 공백은 당사의 시장점유율을 공고히 할 좋은 기회로 작용하고 있습니다.

② MEMS Microphone에서 고감도 ECM으로의 회귀

ECM과 MEMS Microphone이 병존하는 시장에서 MEMS Microphone으로의 수요변화는 산업 전반의 추세이기는 하나, 산업 일부에서 MEMS Microphone에서 고감도 ECM으로 회귀하는 현상이 나타나고 있습니다. 이에 당사는 세계최초로 고감도 ECM Chip을 개발한 기술력을 바탕으로 시장의 수요변화에 대응하고 있습니다.

나. TVS Diode 부문1) 산업의 특성

TVS(Transient Voltage Suppressor) Diode는 핸드폰, 모니터, 디지털카메라 등 통신기기와 스마트 TV 등 전자기기의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전, 유도 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 회로를 보호하기 위해 사용하는 보호용 소자입니다.

최근 TVS Diode는 IT 제품에서의 데이터 전송속도가 높아지면서 정전용량이 아주 낮은 저전압 TVS Diode의 개발이 중요해졌으며, 자동차와 신재생에너지 산업 분야에 대한 전장화의 증가로 고전압-고전력 TVS Diode의 필요성도 커지고 있습니다. 이에 당사에서는 Low Cap. TVS Diode와 Power TVS Diode를 개발하였으며, Ultra Low Cap. TVS Diode 등 다양한 제원의 제품을 추가로 개발하고 있습니다.

마찬가지로 LED를 이용하는 센서와 통신에서 고속 동작, 신뢰성, 잔상 및 잡음 제거를 위하여 ESD/EMI 용 소자와 회로에 대한 기술개발이 더욱 요구되고 있습니다.

2) 국내외 시장여건 등

당사가 속해있는 반도체 시장은 국내·외적인 경기변동의 일반적 영향을 받으며 경기순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 연중 소비시즌의 변화와 계절적 요인에 의한 영향을 받고 있습니다.

한편, 최근 반도체 시장은 전체 시장 규모의 변화는 크게 눈에 띄지 않지만, 그 소비 시장인 전자제품 업계의 불황이 지속하면서, 반도체 업체 간 합종연횡(合從連橫) 현상이 갈수록 심화하고 있는 양상입니다. 이에 따라, 매출 증가 둔화로 인한 수익성이 감소하게 되었고, 이를 극복하기 위하여 세계 굴지의 기업들은 M 통한 규모의 효율성 확보하고 있으며, 또한, 일본계 Discrete 반도체의 대표 격인 르네사스社와 도시바社 등의 많은 기업이 반도체 사업 중 비채산 부문을 포기하는 등 시장환경은 급변하고 있습니다.

반도체의 소비시장은 국내외 정보통신기기 및 가전제품 시장이며, 이 시장의 특징은 세트의 경박단소화, 모바일화, 디지털화 등으로 요약할 수 있습니다. 이러한 트렌드에 맞는 반도체소자의 개발 및 제조 능력이 생존을 위한 핵심 요소가 되고 있습니다.

3) 영업개황

당사에서 생산하는 TVS Diode의 주된 수요처는 이동 통신기기 제조업체인 관계로 스마트폰, 태블릿PC의 판매실적이 TVS Diode 부문의 매출실적과 깊은 연관성이 있습니다.

최근 산업은 물론 생활 전반의 다양한 분야에서 전자화가 빠르게 진행되면서 전자부품의 기술 수준은 계속 높아지고 있으며 이에 따른 부품 수요도 계속 확대되고 있는 상황입니다. 태블릿PC, 스마트폰, 노트북, IPTV 등 고성능 전자기기는 글로벌 수요가 확대되고 있으며 고부가가치 전자부품의 수요를 견인하고 있습니다. 그러나, 전자제품의 구성은 급격한 디지털 융합화, 특히 스마트폰 집약화로 인하여, 모바일 시장 대응에 적응하지 못하는 제조사는 성장이 급격히 정체되고 있습니다. 다행히, 당사의 경우 주 거래처의 출시제품들에 당사의 주력 제품들이 채택되고 있어 회사에 안정적인 수익을 제공하고 있으나, 당사는 현 상황에 안주하지 않고 판매 채널 다각화를 위해 노력하고 있습니다.

다. LED 조명 부문1) 산업의 특성

LED 조명산업은 전구방식의 조명에서 반도체를 이용한 LED 조명으로의 전환을 의미하는 것으로서, 유해물질이 포함되지 않은 친환경 조명으로 대폭적인 에너지 절감 효과를 더하여 생활의 대대적인 변화를 초래하는 미래 핵심사업의 하나로 전망되는 분야입니다. 특히 LED 제품의 기술진보로 지속적인 단가인하가 진행되어 일반 소비자 및 산업용 등으로 활용되는 조명으로 보편화가 점진적으로 진행되고 있습니다.

2 ) 국내외 시장여건

차세대 성장 동력으로 전망되고 있는 LED 산업 중에서 가장 성장률이 높은 사업군으로 LED 조명이 유력하다고 평가되고 있습니다. 이러한 평가는 국내외 LED 조명 보급 사업 활성화와 친환경 제품으로 LED 조명 도입이 다양한 분야에서 빠르게 이루어지고 있기 때문입니다. 2014년 삼성 LED 조명 포럼에 의하면 LED 조명시장은 2014년 272억 달러에서 2018년 610억 달러로 가파르게 성장할 것으로 예측되며, 전체 조명 중 LED 조명이 차지하는 비율은 32%에서 59%로 상승할 것으로 전망했습니다. 또한, LED 조명 가격이 하락하고, 백열등 규제 영역이 주거용 실내조명으로 확대되면서 고성장기에 곧 진입할 것으로 전망되고 2014년 27조 원에서 2016년 43조 원으로 연평균 36% 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

LED 조명시장의 성장은 예상보다 그 속도가 급격한 성장보다는 다소 점진적인 성격을 띠는 것은 사실이나, 각국의 LED 조명 관련 정책이 본격적으로 시행되기 시작하고 일반 소비자들의 LED 조명에 대한 인식이 높아지면서 제품의 Life Cycle을 보았을 때, LED 조명은 본격적인 성장 곡선의 초기에 접어들어 그 성장에 탄력이 붙을 것으로 예상합니다. LED 조명의 효율성 개선과 표준화는 LED 조명의 이슈라고 할 수 있는 원가의 하락, 즉 가격경쟁력을 갖추게 되어 그 보급률 확대가 가속화될 것으로 보고 있으며 국가 차원의 지원확대 또한 그 성장에 이바지할 것으로 예상합니다.

3) 영업개황

LED 조명의 성장과 더불어 기술개발 및 가격 인하에 대한 요구는 계속 증가하고 있어 LED 조명산업의 성장세가 클 것으로 예상합니다. 이에 당사는 제품개발단계에서부터 원가 절감계획을 수립하고, 생산 효율성 증대를 위해 노력하고 있습니다. 또한, 중국시장 공략을 위해 심천 현지 법인 설립 및 해외 판매 네트워크 강화를 위해 미국과 말레이시아에 지사를 설립하여 운영하고 있습니다.

2. 회사의 핵심 경쟁력

가. 소자급 반도체 Chip개발에서 생산까지 Total Solution보유당사는 설립 이후 현재까지 ECM Chip 및 TVS Diode 등 소자급 반도체를 생산하면서 축적한 기술을 바탕으로 반도체 설계기술, 소자기술, 공정기술, 패키지 기술 등 개발에서 생산까지 모든 과정의 Total Solution을 갖추었습니다.

이러한 Total solution system은 외부용역에 의해 제조되는 타사의 제품에 비해 반도체기술 범위 내에서만 개발이 가능한 제품개발의 한계를 해결하여 고유 기술로 독자적인 연구개발 수행이 가능하여, 신제품개발에 신속하게 대응할 수 있는 장점이 있습니다.

ECM Chip 부문에서 당사는 2001년 시장에 진입하여 후발주자였으나, 선점하고 있던 일본업체들보다 우수한 ECM Chip으로 시장을 공략하였으며, 일본업체가 개발하지 못한 고감도 ECM Chip을 최초로 개발하였으며, 현존하는 패키지 중 가장 작고 얇은 패키지를 개발하여 부품의 소형화를 이루었습니다.

나. 차별화된 LED Driver IC

당사가 개발한 AC 직결형 LED Drive IC는 부피가 작고, 역률(주어진 전기에너지에서 실제로 유용하게 사용된 전기에너지의 비율), 수명, Dimming(빛 밝기조절) 등에서 월등히 좋은 성능을 발휘합니다. 1) DC구동방식(SMPS)과의 차별성. 현재 LED 조명은 DC 구동 방식(SMPS를 사용한 구동 방식)의 조명기구가 대부분입니다. 통상 LED 수명을 50,000시간으로 보고 있고, 현재 대부분 LED 조명의 구동장치로 사용되는 SMPS(Switching Mode Power Supply)는 열에 약한 전해콘덴서(커패시터)를 사용하여, 60도를 넘어가면 효율이 떨어지고 수명이 급격하게 짧아져 약 10,000시간을 수명으로 보고 있습니다. 그래서 LED 조명의 수명은 통상적으로 10,000시간이나, 당사의 LED 조명은 SMPS를 사용하지 않기 때문에 수명을 LED 수명인 50,000시간까지 가능합니다.

또한, DC 방식은 커패시터와 인덕터 및 트랜스포머의 실장이 필요하며, 부피가 크기 때문에 공간적 제약의 발생이 불가피하고, 전기적으로 역률이나 THD등의 특성을 개선하기 위해서는 값비싼 PFC 회로를 삽입해야 하므로 이에 따른 원가 상승이 불가피합니다. AC 직결형 LED Driver IC는 이와 같은 SMPS의 단점을 보완할 수 있는 최신의 기술로써 낮은 제조단가, 50,000시간 이상의 수명, 높은 역률과 광 효율, 작은 부피로 모든 분야의 LED 조명에 다양하게 사용할 수 있습니다.

2) 일반 AC 직결형 LED 조명과의 차별성.

SMPS 구동 방식의 단점들을 극복하고자 AC 직결형 LED 조명 개발되고 있지만, 다음과 같이 당사의 AC 직결형 LED 조명이 월등히 좋은 성능을 발휘합니다.

① LED 동시점등 방식

일반 Drive IC는 전압 감지를 통한 순차적인 점등방식으로 구동합니다.

반면, 당사 Drive IC는 전 구간이 동시에 점등이 되기 때문에 LED의 신뢰성을 크게 향상할 수 있어 전구 수명을 극대화할 수 있으며, 전자기기가 전원을 통해 공급된 전력을 얼마나 효율적으로 사용하는지 나타내는 척도인 역률이 0.98 정도로 높을 뿐만 아니라, 기존 LED 조명에서 0.9 이상의 역률을 확보하는 데 필요한 고가의 PFC 회로가 없이 높은 역률 유지가 가능합니다.

② 열분산 효과

NTS(Negative Temperature Coefficient)특성을 가지고 있고, 여러 개의 IC로 구성되어 열을 분산시킬 수 있는 장점을 갖고 있어 고온에서도 안정적인 동작이 가능합니다. 특히 TRIAC 및 자체의 전압 및 전류제어 방식의 Dimmer에서도 부드러운 Dimming이 가능하며, 자체 Dimmer의 경우 전 구간에서 0.8 이상의 PF(역률 : Power Factor)를 얻을 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 전자파 및 안전인증에 필요한 Surge 및 ESD 보호소자가 불필요하여, 부피를 최소화할 수 있고, Dimming시 발생하는 소음이 없으므로 잡음제거를 위한 EMI Filter가 불필요해서 원가적인 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

3. 공시대상 사업부문의 구분 당사는 한국표준분류 기준에 따르면 단일 업종(분류코드:26120)에 해당됩니다.

4. 추진 중인 신규사업

1) MEMS Microphone ModuleMEMS(Micro Electro Mechanical System)는 정교한 반도체 기술에 의해서 Back Plate(전극)와 Diaphragm(얇은 막) 등을 실리콘 기판 위에 마이크로폰 구조를 제작하는 방법입니다. 기존의 마이크로폰을 자동화 실장으로 하면 높은 온도에 의해 마이크로폰이 손상을 입게 되어 수작업으로 실장 하였으나, 작업 효율이 떨어져 생산성이 저하되는 문제가 있습니다. 이러한 문제를 개선하여 자동 실장이 가능하도록 제작한 마이크로폰이 MEMS Microphone입니다.당사는 기존 MEMS Microphone에서 나타나는 신호 대 잡음 특성이 크게 떨어지는 문제점을 개선하고, 감도를 향상할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 또한, 기존의 MEMS 공정 기술이 아닌 반도체 공정기술을 제조기술에 활용함으로써 생산원가를 대폭 낮출 수 있을 것으로 예상합니다.시장조사업체 IHS테크놀로지에 따르면 세계 MEMS Microphone 시장이 2015년부터 2019년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상하며, 시장 규모는 2019년 58억 개, 금액으로는 13억 달러(약 1조 5,800억 원)에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이는 애플의 아이폰, 아이패드 등을 기준으로 잡았을 경우이며, 타 시장조사기관에 따르면 사물인터넷, 스마트홈 등과 연계하여 2015년 예상 시장 규모가 이미 1조5천억 원에 근접했으며, 2016년 2조 원, 2017년 2조6천억 원 등 연평균 30% 이상으로 성장할 것으로 예상합니다.

5. 주요제품 및 서비스당사와 종속회사의 주요제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며, 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

제품명	주요용도	제18-3기	비율	제17-3기	비율	제17기	비율	제16기	비율

ECM Chip/Module	소형전자기기의마이크로폰	15,562	32.75%	17,060	40.38%	22,001	38.43%	28,573	51.57%

TVS Diode	전자제품의 ESD보호용 소자 등	24,083	50.68%	22,997	54.43%	29,920	52.26%	25,182	45.45%

LED 조명 및 기타	LED조명 완제품
및 기타	7,877	16.58%	2,193	5.19%	5,326	9.30%	1,655	2.99%

합 계	47,522	42,250	57,248	55,410

6. 주요 원재료에 관한 사항주요 원.부재료의 가격변동은 다음과 같습니다. (단위 : 원)

구분	제18-3기	제17기	제16기

Wafer	45,577	67,226	65,509

Lead Frame	787	929	897

Carrier Tape	96,154	115,903	103,116

7. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 (단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제18-3기	제17기	제16기

반도체	ECM Chip 및 TVS Diode	전주공장	2,880	4,800	4,800

위해공장	720	1,200	1,200

합 계	3,600	6,000	6,000

※ 생산능력의 산출근거당사의 주요 생산 제품군(품목)은 ECM Chip 및 TVS Diode로 구성되며, 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.① 산출기준

- Test, Marking, Taping기준 (Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test공정 기준으로 산출하였습니다.)- 1일 2교대 근무와 월간 25일 근무를 기준으로 산정하였습니다.② 산출방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×UPH(1일 생산량)×300일③ 평균가동시간

- 일일 평균 가동시간 : 22시간- 월평균 가동시간 : 22시간 × 25일 = 550시간- 당해 연간 가동일수 : 300일 ÷ 6,600시간나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위: 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제18-3기	제17기	제16기

반도체	전주공장	2,809	4,682	3,145

위해공장	478	952	1,061

합 계	3,287	5,633	4,206

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 :백만개)

사업소(사업부문)	생산능력(제 18-3기)	생산실적(제 18-3기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장	2,880	2,809	97.53%

위해공장	720	478	66.37%

합계	3,600	3,287	91.30%

다. 생산설비의 현황 등연결기준(한국채택국제회계기준(K-IFRS))으로 주요 자산항목별 생산시설의 현황은 아래와 같습니다.(기준일 : 2016년 9월 30일) (단위 :천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구 등	건설중인자산	합계

기초금액	8,119,400	5,906,944	45,625	24,231,860	1,668,249	359,567	40,331,645

취득금액	0	8,450	21,779	2,907,245	155,078	606,813	3,699,365

처분금액	0	0	0	0	0	0	0

감가상각비	0	(281,670)	(8,749)	(3,531,646)	(241,171)	0	(4,063,236)

환율효과 등	0

기말금액	8,119,400	5,633,724	58,655	23,607,459	1,582,156	966,380	39,967,774

라. 설비의 신설 매입 계획 등당사는 2016년도에 LED 조명 생산 및 Leadless PKG TVS Capa 증설을 위하여 전주공장에 투자를 계획하고 있습니다. 8. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제18-3기	제17-3기	제17기	제16기

반도체	제품	ECM Chip	수 출	4,261	12,447	16,328	20,643

내 수	11,300	4,613	5,673	7,930

합 계	15,562	17,060	22,001	28,573

제품	TVS DIode	수 출	23,944	20,769	205	586

내 수	139	2,228	29,715	24,596

합 계	24,083	22,997	29,920	25,182

LED 조명 외	제품	LED 조명 외	수 출	7,149	118	1,336	156

내 수	728	2,075	3,990	1,499

합 계	7,877	2,193	5,326	1,655

합계	수 출	35,354	33,334	17,870	21,385

내 수	12,167	8,916	39,378	34,025

합 계	47,522	42,250	57,248	55,410

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	o 중국 위해공장o 중국영업 대리점o 중국 심천공장o 말레이시아 현지법인o 미국 현지법인

(2) 판매경로

① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM Chip TVS DiodeLED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	o 직접판매 : (주)알에프세미→고객o 간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상판매 (TT거래조건)(다) 판매전략

① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청 사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비 부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등 기술지원을 하고 있으며, PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품 신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한, 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다. ② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵 상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.

9. 수주상황

당사는 월단위로 제품을 공급하기 때문에 장기공급 계약 등을 포함하여 주문생산에 의한 별도의 수주상황은 없습니다. 10. 시장위험과 위험관리당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는 데 중점을 두고, 위험별 관리절차가 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 투기목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책으로 하고 있습니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율 위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성되며, 다음의 민감도 분석은 보고 기간 종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1-1) 이자율위험 이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 일부 유동성 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며, 유동성 장기차입금은 1년 내에 모두 상환할 예정으로 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(1-2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 HKD 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고 기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	8,712,030	1,375,524	7,467,758	734,986

HKD	728,535	-	2,542,707	-

CNY	6	-	223	-

JPY	-	-	292	-

MYR	517	-	531	-

합 계	9,441,088	1,375,524	10,011,511	734,986

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고 기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채에 대한 기능통화의 환율 5% 변동 시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	5% 상승시	5% 하락시

USD	366,825	(366,825)

HKD	36,427	(36,427)

CNY	-	-

JPY	-	-

MYR	26	(26)

합 계	403,278	(403,278)

(1-3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율 위험이나 환위험 이외의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사에 특별히 해당하는 사항은 없습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(2-1) 매출채권및기타채권당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손 위험에 대한 당사의 노출 정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속해서 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손 위험에 대한 최대 노출 정도는 매출채권 및 기타채권의 보고 기간 종료일 현재의 잔액입니다.

당사는 상기 채권에 대해 매 보고 기간 말에 개별적 또는 집합적으로 손상 여부를 검토하고 있습니다.

(2-2) 기타의 자산현금 및 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러면 당사의 신용위험 노출 정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 같은 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 국민은행 등의 금융기관에 현금 및 현금성 자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험유동성 위험은 만기까지 모든 금융 계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업 현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 보고 기간 종료일 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원)

구 분	3개월 이내	3개월~1년	1년이상	합계

단기차입금	13,987,557	-	-	13,987,557

유동성장기부채	-	6,864,740	-	6,864,740

매입채무및기타채무	8,414,694	-	-	8,414,694

장기차입금	-	-	2,833,725	2,833,725

합계	22,402,251	6,864,740	2,833,725	32,100,716

상기 금융부채의 남은 기간별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목 금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.(4) 자본관리자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사의 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 가중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.당사는 순 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는바, 순 부채는 부채총액에서 현금 및 현금성 자산 및 유동성 기타금융자산을 차감하고 산정하고 있습니다. 보고 기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채총액	38,143,942	35,649,333

차감: 현금및현금성자산, 기타금융자산	(7,779,141)	(8,785,256)

순부채	30,364,801	26,864,077

자기자본	61,013,375	53,788,068

부채비율	49.77%	49.90%

11. 파생상품 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 파생상품 계약을 체결한 바 없습니다. 12. 경영상의 주요계약 등보고서 제출일 현재 경영상의 주요계약 체결 사실 없습니다.

13. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술개발, 설계기술개발, 공정기술개발 등 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다. 또한, 상품기획관리팀에서 LED 조명개발을 담당하고 있습니다.

팀 구분	담당업무

반도체기술 연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	o ECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발o MEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발o 회로 설계 기술 개발o 수율 향상 기술 개발o 소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	o TVS Diode 소자 구조 개발o 제조 공정 기술 개발o 회로 설계 기술 개발o 수율 향상 기술 개발o 소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	o 정전류 구동 소자 개발o 회로 설계 기술 개발o 소자 설계 기술 개발

소자분석팀	o 생산 제품 소자 특성 분석o Test Program 개발o Test 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	o 소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발o Mold 금형 기술 개발o Lead frame 설계 기술 개발o 박막 Sawing 기술 개발o 박막 Chip Bonding 기술 개발

상품기획관리팀	LED 조명 개발팀	o LED 조명 개발o D-COB 개발o DL-COB 개발

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제18-3기	제17-3기	제17기	제16기	비고

원 재 료 비	311,770	282,389	401,280	163,726

인 건 비	530,170	568,267	806,654	657,837

감 가 상 각 비

위 탁 용 역 비	69,035	66,862	92,781	61,712

기 타	329,878	373,869	405,973	276,592

연구개발비용 계	1,240,854	1,291,387	1,706,689	1,159,868

회계처리	판매비와 관리비	102,202	704,225	154,845	108,590

제조경비

개발비(무형자산)	1,138,652	587,162	1,551,844	1,051,278

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.61%	3.06%	11.87%	2.09%

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구 (ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode (1,2,4Ch)

2012	ECM CHIP	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D_COB 개발

2015	TVS Diode	Ear mic.line 보호용 2channel 양방향 TVS Diode 개발

2015	ECM Chip	PKG Type ECM Module을 위한 RF Filter 개발

2015	소자개발	NFC(Near Field Communacation)용 Antenna 제작 공정 개발

2016	TVS Diode	12A 5ch TVS diode 개발

2016	TVS Diode	Power TVS Array type Diode 개발

14. 기타 투자의사결정에 필요한 사항보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.