eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
알에프세미 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 27 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 11일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)알에프세미
대 표 이 사 : 반 재 용
본 점 소 재 지 : 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단 6로 12
(전 화) 063-262-4747
(홈페이지) http://www.rfsemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김 태 진
(전 화) 063-262-4747
목 차

I. 회사의 개요II. 사업의 내용III. 재무에 관한 사항

IV. 이사의 경영진단 및 분의견V. 회계감사인의 감사의견 등VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항VII. 주주에 관한 사항VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항IX. 계열회사 등에 관한 사항

X. 대주주 등과의 거래내용XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항XII. 상세표
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	1	1	3	3

합계	3	1	1	3	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	(주)알에프세미엘이디라이트	신규설립(2025.06.16)

-	-

연결제외	RF SEMI HOLDINGS SDN.BHD	법인 해산(2025.06.26)

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2007년 11월 20일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 주요 제품 및 서비스

당사와 종속회사의 주요 제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

제품명	주요용도	제27기 3분기	비율	제26기 3분기	비율	제26기	비율	제25기	비율

ECM 반도체	소형전자기기의 마이크로폰	8,879	57.59%	2,964	48.23%	14,976	69.1%	12,933	53.15%

TVS 반도체	전자제품의 ESD 보호용 소자 등	3,221	20.89%	2,159	35.13%	3,788	17.5%	4,992	20.51%

LED 조명	LED 조명 완제품 및 기타	1,673	10.85%	987	16.1%	2,877	13.3%	6,375	26.20%

기타	Foundry 등	1,645	10.67%	36	0.6%	36	0.2%	35	0.14%

합계	15,418	100.00%	6,146	100.0%	21,677	100.0%	24,335	100.00%
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원ㆍ부재료의 가격 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제27기 3분기	제26기	제25기

Wafer	42,901	50,850	50,505

Lead Frame	1,158	1,120	1,090

Carrier Tape	109,071	139,820	136,168

나. 생산능력(단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제27기 3분기	제26기	제25기

반도체	ECM, TVS	전주공장	617	3,132	3,192

위해공장	346	777	671

합계	963	3,909	3,863

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제27기 3분기	제26기	제25기

LED 조명	LED 조명	전주공장	36	180	278

합계	36	180	278

※ 생산능력의 산출근거[반도체 부문]

주요 생산 제품군(품목)은 ECM 반도체 및 TVS 반도체로 구성되며 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.

① 산출 기준

- Test, Marking, Taping 기준(Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test 공정 기준으로 산출하였습니다.)

- ECM 기준 : 1일 2교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.- TVS 기준 : 1일 1교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다.

② 산출 방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일

③ ECM 평균 가동시간

- 일평균 가동시간 : 20시간×1일=20시간

- 월평균 가동시간 : 20시간×20일=400시간

- 연평균 가동일수 : 20시간×240일=4,800시간④TVS 평균 가동시간 - 일평균 가동시간 : 10시간×1일=10시간 - 월평균 가동시간 : 10시간×20일=200시간- 연평균 가동일수 : 10시간×240일=2,400시간⑤설비가동률 기준 : 사용연수에 따라 가동률을 산출하였습니다.

사용 년수	가동률	저하 원인

1년~4년차	90%	최적 운영

5년~7년차	80%	부품 교체 주기 단축 및 고장 빈도 증가

8년~10년차	70%	정밀도 저하에 따른 설비 속도 감소

10년 이상	유휴설비지정(Capa제외)	핵심부품노후화로 유지 보수 비용 중가

[LED조명 부문] 당사의 주요 생산 제품군(품목)은 LED 조명 및 모듈로 구성되며 제품 생산 LINE별로 생산능력을 합하여 산출하였습니다.① 산출 기준

- 1개 조립 LINE에서 LED조명 완제품과 모듈로 구분하고, 생산능력을 합산하여 산 출하였습니다.

- 제품별 투입 인원, 인당 capa를 기준으로 산출하였습니다. -주간 근무, 월 20일 근무를 기준으로 산정하였으며, 근무일 10%이상 차이 발생 시 실제 근무일수로 산출하였습니다.

② 산출 방법

-. 투입인원×인당 1일 생산량×240일

③ 평균 가동시간

-. 일평균 가동시간 : 8시간 * 1일 = 8시간

-. 월평균 가동시간 : 8시간 * 20일 = 160시간

-. 연평균 가동일수 : 8시간 * 240일 = 1,920시간

다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개)

사업부문	품 목	사업소	제27기 3분기	제26기	제25기

반도체	ECM, TVS	전주공장	430	685	880

위해공장	326	610	425

합 계	756	1,295	1,305

(단위 : 천개)

사업부문	품목	사업소	제27기 3분기	제26기	제25기

LED 조명	LED 조명	전주공장	29	79	113

합계	29	79	113

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만개)

사업소(사업부문)	생산능력(제27기 3분기)	생산실적(제27기 3분기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(반도체)	617	430	70%

위해공장(반도체)	346	326	94%

합계	963	756	78%

(단위 : 천개)

사업소(사업부문)	생산능력(제27기 3분기)	생산실적(제27기 3분기)	평균가동률(실적/능력)

전주공장(LED 조명)	36	29	82%

합계	36	29	82%
4. 매출 및 수주상황

당사는 시장의 주문에 맞춰 제품을 생산/납품을 진행하고 있으며, 해당 내용은 영업기밀에 해당된다고 판단하여 기재를 생략합니다

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제27기 3분기	제26기	제25기

반도체	제품	ECM	수출	8,116	13,047	8,288

내수	763	1,299	3,092

합계	8,879	14,347	11,380

제품	TVS	수출	32	60	599

내수	3,189	3,736	4,394

합계	3,221	3,797	4,993

LED 조명	제품	LED 조명	수출	422	688	1,407

내수	1,251	2,189	4,968

합계	1,673	2,877	6,375

기타	기타	Foundry 등	수출	12	-

내수	1,633	36	35

합계	1,645	36	35

합계	수출	8,582	13,796	10,294

내수	6,836	7,261	12,489

합계	15,418	21,057	22,783

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구분	국내영업	해외영업

영업팀	국내영업팀	ㆍ중국 위해공장ㆍ중국 심천공장

(2) 판매경로① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청 시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.

② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분	품목	구분	판매경로

제품	ECM,TVS,LED 조명	국내	(주)알에프세미→고객

해외	ㆍ직접판매 : (주)알에프세미→고객ㆍ간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상 판매(TT 거래 조건)

다) 판매전략[반도체 부문]① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등의 기술지원을 하고 있으며 PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조 시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다.② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.

[LED 조명 부문]① 국내영업 전략LED조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, 지자체 임대 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다.

조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하여 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이를 위해 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다.

LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 홈 조명 LED를 출시하여 전국 20여개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하겠습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '5. 별도재무제표에 대한 주석' 중 '18. 재무위험관리의 목적 및 정책'을 참고하시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

보고서 제출일 현재 경영상의 주요 계약을 체결한 사실이 없습니다.

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당 조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술 개발, 설계기술 개발, 공정기술 개발 등의 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다.

팀구분	담당업무

반도체기술연구소	ECM Chip,MEMS 마이크로폰 연구개발	ㆍECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발ㆍMEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

TVS Diode 연구개발	ㆍTVS Diode 소자 구조 개발ㆍ제조 공정 기술 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ수율 향상 기술 개발ㆍ소자 특성 분석

조명용 LED Drive IC 연구개발	ㆍ정전류 구동 소자 개발ㆍ회로 설계 기술 개발ㆍ소자 설계 기술 개발

소자분석팀	ㆍ생산 제품 소자 특성 분석ㆍTest Program 개발ㆍTest 수율 분석

생산팀	패키지 개발팀	ㆍ소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발ㆍMold 금형 기술 개발ㆍLead frame 설계 기술 개발ㆍ박막 Sawing 기술 개발ㆍ박막 Chip Bonding 기술 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과목	제27기 3분기	제26기	제25기	비고

원재료비	263	36,633	707,116	-

인건비	362,925	451,068	190,110	-

감가상각비	-	-

위탁용역비	13,940	3,904	50,405	-

기타	1,164	3,552	35,127	-

연구개발비용 계	378,292	495,156	982,758	-

회계처리	판매비와 관리비	495,156	792,451	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	190,307	-

연구개발비 / 매출액 비율	4.08%	2.11%	3.26%	-

[연구개발비용 계÷당기매출액×100]

(3) 연구개발 실적

연도	개발 제품명	주요연구과제명

2006	Digital 마이크로폰 칩	Digital Mic용 ADC 개발

2007	RF Filter	RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발

2007	MEMS 마이크로폰	MEMS 마이크로폰 개발

2008	ECM Chip	고감도 ECM Chip 특성 개선

2008	TVS Diode	LED 보호용 TVS Diode 개발

2009	TVS Diode	Low Capacitance TVS Diode 개발

2009	소자 개발	외장용 Capacitor 개발

2009	ECM Chip	ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구(ITEM별)

2009	PKG개발	P-1713 SMD Pakage개발

2009	PKG개발	Lead Less Pakage 개발

2009	Bio Sensor	산소포화도센서 개발

2010	LED구동장치	CRD 개발

2011	PCB모듈	Capacita 마이크로폰용 PCB모듈

2011	TVS Diode	Low Capacita TVS Diode(1,2,4Ch)

2012	ECM Chip	ECM 모듈개발

2012	LED 구동장치	AC Direct Driver IC

2013	LED Light	LED Light

2015	TVS Diode	Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발

2015	LED Light	D-COB 개발

2016	PKG개발	D-COB의 PKG화 개발

2017	TVS Diode	36V, Ipp 1A급 단방향 TVS diode, RDL1261 개발

2017	TVS Diode	LLP1616형 Vbus단 보호용 PTVS Diode 개발

2017	ECM Chip	JFET제품의 Thermal Noise 개선 개발

2017	ECM Chip	원가 절감형 Small Size ECM Chip 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2018	TVS Diode	LLP0603형 Low VBR TVS Diode 개발

2018	TVS Diode	AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발

2019	TVS Diode	SIM Line 보호용 4Channel TVS Diode 개발

2019	TVS Diode	CC 단자 보호용 VRWM=10V 급 TVS Diode 개발-RDL1401

2020	Micro Lens	레이저 치료용 Micro Lens 개발

2021	TVS Diode	비대칭 양방향 TVS Diode 개발

2022	Zener Diode	고내압 Zener Diode 개발

2023	TVS Diode	CC 단자 보호용 고내압 TVS Diode 개발
7. 기타 참고사항

자세한 사항은 I. 회사의 개요 2. 회사의 연혁 중 경영진 및 감사의 중요한 변동 사항은 확인하시기 바랍니다.
1. 요약재무정보

당사는 연결기준 자산총액 1천억미만인 소규모 기업에 해당되어 기업공시서식기준에 따라 요약재무정보와 요약연결재무정보 기재를 생략합니다
3. 연결재무제표 주석

제 27 기 3분기 : 2025년 09월 30일 현재
제 26 기 : 2024년 12월 31일 현재
주식회사 알에프세미와 그 종속기업

1. 일반사항

주식회사 알에프세미(이하 "당사")는 1999년 10월에 반도체소자의 제조 및 판매 등을 목적으로 설립되었으며, 2000년 11월에 전북 완주군 봉동읍에 공장을 설립하였습니다. 당분기말 현재 본사는 전북특별자치도 완주군 봉동읍 완주산단6로 12에 위치하고 있으며, 중국 산둥성 위해시 및 광둥성 심천시, 말레이시아, 아르헨티나에 종속기업을 두고 있습니다.

당사의 주식은 2007년 11월 20일자로 코스닥시장에 상장되었으며, 당사의 최대 주주는 (주)알에프산업(구, 진평전자 주식회사)으로 28.43%를 보유하고 있습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

구 분	주요 업종	소재지	결산일	지분율(%)

당분기말	전기말

위해애래복반도체과기유한공사	반도체소자의 제조 및 판매	중국 산둥성 위해시	12월 31일	100	100

심천애래복광전유한공사	LED 조명의 제조 및 판매	중국 광둥성 심천시	12월 31일	100	100

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	LED 조명의 판매	말레이시아	12월 31일	99.9	99.9

㈜알에프세미엘이디라이트(*)	LED 조명의 판매	대한민국	12월 31일	100	-

(*) 당분기 중 신규설립하였습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 주요 재무현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)