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알에프세미 사업보고서 (2017.12)
사 업 보 고 서

(제 19 기)

사업연도 2017년 01월 01일 부터
2017년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2018년 03월30일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)알에프세미
대 표 이 사 : 이진효
본 점 소 재 지 : 대전광역시 서구 둔산로 52 미라클빌딩 11층 1101호
(전 화)042-823-9682
(홈페이지) http://www.rfsemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 최종만
(전 화) 042-823-9682
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

위해애래복반도체과기유한공사	2008.11.	중국 산둥성 위해시	반도체소자의 제조 및 판매	8,781,795	기업 의결권의 과반수 이상 소유(기업회계기준서 1027호)	부

심천애래복광전유한공사	2013.01.	중국 광둥성 심천시	LED 조명의 제조 및 판매	2,415,175	기업 의결권의 과반수 이상 소유(기업회계기준서 1027호)	부

RF SEMI HOLDINGSSDN. BHD.	2015.03.	말레이시아	LED 조명의 판매	36	기업 의결권의 과반수 이상 소유(기업회계기준서 1027호)	부

RFsemi USA Inc.	2015.11	미국	LED 조명의 판매	584,900	기업 의결권의 과반수 이상 소유(기업회계기준서 1027호)	부

RFsemi Latam S.A	2017.04	아르헨티나	LED 조명의 판매	360,307	기업 의결권의 과반수 이상 소유(기업회계기준서 1027호)	부

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	RFsemi Latam S.A	지사 설립

-	-

연결제외	-	-

-	-

-	-

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 (주)알에프세미로 표기합니다. 영문으로는 RFsemi Technologies, lnc.로 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체 소자 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1999년 10월에 설립되었습니다. 또한, 2007년 11월 16일 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2007년 11월 20일 자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주 소 : 대전광역시 서구 둔산로 52 미라클빌딩 11층 1101호전 화 : 042-823-9682홈페이지 : http://www.rfsemi.co.kr

라. 중소기업 해당여부당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제 2조에 의한 중소기업에 해당합니다. 마. 주요사업의 내용당사는 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업으로서, 반도체 소자 제조 및 판매를 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 반도체 기술을 활용하여 Driver IC를 이용한 LED 조명의 제조 및 판매사업도 추진하고 있습니다. 주요 제품으로는 ECM Chip, TVS Diode, Driver IC, LED Module, LED 조명 등이 있습니다.

바. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 당사를 포함하여 5개의 계열회사로 구성되어 있습니다.

회사명	소재지	상장여부	지분율	비고

(주)알에프세미	국내	상장	-	-

위해애래복반도체과기유한공사	해외	비상장	100%	-

심천애래복광전유한공사	해외	비상장	100%	-

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	해외	비상장	99%	-

RFsemi USA Inc.	해외	비상장	100%	-

RFsemi Latam S.A	해외	비상장	92.8%	-

※ 심천애래복광전유한공사는 위해애래복반도체과기유한공사가 지분 100%를 소유하고 있습니다.
2. 회사의 연혁

가. 지배회사의 주요연혁

설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

년 월	주요내용

1999.10.	㈜알에프세미 법인설립(설립 자본금 3억원)

1999.10.	벤처기업 등록

2000.09.	유상증자 3억원-(증자후 자본금 6억원)

2000.12.	반도체 패키지 공장 건축

2001.05.	부설 반도체기술연구소 설립

2001.07.	ISO9001 인증 획득

2001.10.	본사 이전(충남대 산학연교육연구관 803호)

2001.11.	INNO-BIZ기업 인정

2002.01.	일반 ECM Chip 생산, 판매

2002.01.	RF Transistor 개발

2002.10.	일반 ECM Chip 수출

2003.06.	고감도 ECM Chip 개발

2003.08.	대전광역시 유망중소기업 인증

2003.10.	유상증자 4억원 (증자후 자본금 10억원)

2004.01.	기술신용보증기금 우량기술기업 선정

2004.02.	고감도 ECM Chip 생산

2004.04.	유상증자 0.835억원 (증자후 자본금 10.835억원)

2004.05.	무상증자 2.7억원 (증자후 자본금 13.54억원)

2004.07.	유상증자 1.66억원 (증자후 자본금 15.21억원)

2004.12.	유상증자 5.5억원 (증자후 자본금 20.7억원)

2005.04.	유상증자 1.4억원 (증자후 자본금 22.2억원)

2006.11.	중국 심천연락사무소 개설

2006.11.	100만불 수출탑 수상

2006.12.	벤처기업대상 장려상 수상

2006.12.	중소기업진흥공단 월드클래스기업 선정

2006.12.	대덕밸리 IT 기업 대상 수상

2006.12.	RF Filter 개발

2007.03.	반도체 패키지공장 증축

2007.05.	특허 등록 (이엠아이 필터 소자)

2007.06.	특허 등록 (마이크로폰 증폭기)

2007.08.	상표 등록 (RJN, RSB)

2007.09.	코스닥시장 예비상장심사 통과

2007.10.	첨단기술기업 지정(과학기술부)

2007.11.	코스닥시장 신규상장 유상증자 4.5억원 (증자후 자본금 26.7억원)(일반공모증자 900,000주, 1주당 발행가액 4,800원)

2007.11.	코스닥시장(KOSDAQ) 상장 (보통주 상장주식수 3,902,860주)

2007.11.	500만불 수출탑 수상

2007.11.	제1종 및 제2종 우선주식 보통주 전환 (전환후 자본금 27억원)(보통주 추가상장 주식수 1,511,120주, 추가상장일 2008.12.11)

2008.03.	제9기 정기주주총회에서 사업목적 추가 승인① 마이크로폰용 다이, 모듈 제조 및 판매업② 반도체생산장비 제조 및 판매업

2008.03.	이진효 대표이사, 이강수사외이사 중임

2008.11.	생산시설 증설(생산능력 1.4억개/월)

2008.11.	중국 위해 제2공장 설립

2009.11.	반도체소자 및 그 제조방법 특허등록

2009.11.	엑스포 IR 히드챔피온관 초청

2009.12.	본사 사옥 이전

2010.01.	반도체소자 및 그 제조방법 특허등록

2010.03.	제 1회 생생코스닥-히든챔피언 대상 수상

2010.04.	KBO성공 기업인상 수상

2010.10.	2010 KRX엑스포-히든챔피온 수상

2011.03.	이진효대표이사, 이강수사외이사 중임

2011.05.	3년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2011.06.	KOFC Frontier Champ기업인증 - 한국정책금융공사

2011.07.	노장수 감사선임

2011.09.	초소형 커패시터 마이크로폰용 반도체 소자 특허등록

2011.11.	2000만불 수출탑수상

2012.03.	교류직결형 발광다이오드 조명장치

2012.04.	4년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2012.11.	3000만불 수출탑수상

2013.01	심천애래복광전유한공사 설립

2013.06	5년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2014.06	LED 조명공장 준공

2014.06	6년 연속 코스닥시장 히든챔피언

2015.03	동탑산업훈장 수상

2015.03	말레이시아 쿠알라룸푸르 지사 설립

2015.04	7년 연속 코스닥시장 라이징스타(구. 히든챔피언)

2015.11	미국 LA 지사 설립

2016.04	8년 연속 코스닥시장 라이징스타(구. 히든챔피언

2016.11	서울사무소 지점 설치

2017.04	아르헨티나 지사 설립

나. 종속회사의 주요연혁설립 이후의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

회사명	연 월	주요내용

위해공장위해애래복반도체과기유한공사	2008.11.	중국 산동성 위해에 법인 설립

심천애래복광전유한공사	2013.01	중국 광둥성 심천에 법인 설립

RF SEMI HOLDINGS SDN. BHD.	2015.03	말레이시아 쿠알라룸푸르에 법인 설립

RFsemi USA Inc.	2015.11	미국 LA에 법인 설립

RFsemi Latam S.A	2017.04	아르헨티나 부에노스 아이레스지사 설립
3. 자본금 변동사항

증자(감자)현황

(기준일 : 2017년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

1999.10.22	유상증자(일반공모)	보통주	600,000	500	500	-

2000.09.07	유상증자(주주배정)	보통주	600,000	500	500	-

2003.10.01	유상증자(주주우선공모)	보통주	800,000	500	500	제3자 배정 포함

2004.04.29	유상증자(제3자배정)	보통주	167,000	500	3,000	-

2004.05.14	무상증자	보통주	541,750	500	500	주식발행초과금

2004.07.31	유상증자(제3자배정)	보통주	333,330	500	3,000	-

2004.07.31	유상증자(제3자배정)	보통주	1,111,120	500	2,700	-

2005.04.20	전환권행사	보통주	294,110	500	1,700	-

2007.11.15	유상증자(일반공모)	보통주	900,000	500	4,800	-

2007.11.26	전환권행사	보통주	66,670	500	2,500	-

2011.11.07	무상증자	보통주	2,706,990	500	500	-
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2017년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	18,000,000	2,000,000	20,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	8,120,970	1,444,450	9,565,420	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,444,450	1,444,450	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,444,450	1,444,450	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	8,120,970	-	8,120,970	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	8,120,970	-	8,120,970	-
5. 의결권 현황

(기준일 : 2017.12.31 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	8,120,970	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	8,120,970	-

우선주	-	-
6. 배당에 관한 사항 등

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제19기	제18기	제17기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-1,375	1,045	2,221

(별도)당기순이익(백만원)	-	-	-

(연결)주당순이익(원)	-167	129	273

현금배당금총액(백만원)	187	284	333

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-13.60	27.20	14.99

현금배당수익률(%)	-	0.36	0.40	0.58

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	23	35	41

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-