테스 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 생산하는 장비제조업을 주력으로 영위하며, 그 외에 디스플레이, UVC LED 등 장비 제조업도 영위하고 있습니다. 이 중 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 90% 이상을 차지하여 본 사업의 개요부분은 반도체 장비와 관련된 내역만 기재합니다.가. 산업의 특성

반도체 제조공정 및 주요장비 >

공정

원재료(웨이퍼 등)	전공정(Front-end)	후공정(Back-end)	제품출하(반도체 IC)

회로설계공정	FAB공정	조립공정	검사공정

회로설계,마스크제작	- 산화(Oxidation)- 감광액(Photo Resist)- 노광(Exposure)- 현상(Development)- 식각(Etching)- 이온주입(Ion implantation)- 화학기상증착(CVD)- 금속배선(Metallization)	- 선별(EDS Test)- 절단(Sawing)- 접착(Bonding)- 성형(Molding)	최종검사

주요 관련장비

- Photo: Track, Stepper- Etch: Etcher, Asher- 세정,건조: Wet station- 열처리: Furnace- 불순물주입: Ion Implanter- 박막형성: CVD(PECVD)	- Dicing: Dicer- Bonding : Die/Wire Bonder- Packing : Molding, Marking	- 검사:Tester, Handler,Burn-in

[ 자료: 한국반도체산업협회(KSIA) ]

반도체 장비산업은 최첨단 기술을 종합적으로 이용해야 하는 산업으로 2000년대 중반부터 국내 업체들이 장비 국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장점유율이 확대되기 시작했습니다. 반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다.첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다.둘째, 교체주기가 빠른 지식집약적인 고부가가치 산업으로 반도체 소자기술이 빠르게 발전함에 따라 장비 교체주기가 점점 짧아져 시장적기 진입이 중요하며 다른 산업군에 비해 R 비중이 월등히 높은 산업입니다.셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다.넷째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)를 필요로 합니다.마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소 뿐만 아니라 재료, 물리, 화학 등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요한 산업적 특징을 지니고 있습니다. 나. 산업의 성장성반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고 불황기에 나타난 단가하락은 수요증가를 일으켜 설비투자 증대로 이어지며 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성 특징을 보여왔습니다.

글로벌 경기 변동에 민감한 반도체 산업 및 반도체 장비 산업의 특성 상, 글로벌 경기싸이클이 중요한 거시 변수이며 글로벌 경기의 방향성에 따라 반도체 수요 회복 및 반도체 장비 산업의 성장도 가능할 것입니다.장기적으로 반도체에 대한 수요는 빅데이터, 데이터 저장장치의 대용량화, 자율주행 및 전기자동차, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 산업의 발달로 수요가 지속적으로 증가될 것으로 전망되고 있으며, 이에 반도체 장비산업 역시 동반 성장될 것으로 예상되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성반도체 장비는 고객인 소자업체의 기술과 공정환경에 최적화 및 고도화된 시스템을 바탕으로 반도체 제조 기술 발달에 맞춘 대응이 중요합니다. 또한 반도체 장비는 고객의 요구에 따라 주문 제작 해야하는 수주산업의 특징을 지니고 있어 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받는 경향이 있습니다. 최근 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 신규장비의 개발 및 기존 장비 개선의 필요성이 증대되고 있으며, 장비 교체 주기도 점점 짧아지는 추세에 있습니다. 또한, 반도체 생산기술의 난이도가 증가하면서 투자 대비 생산량 증가분은 감소하고 제조시간은 증가함에 따라 반도체 소자업체들이 신규투자를 지속적으로 확대 및 유지하는 현상이 나오고 있습니다. 라. 국내외 시장 여건반도체 장비 산업은 기술 및 투자 비용 등의 진입장벽이 높은 특징을 지니고 있으며, 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 2000년대 중반부터 당사를 포함한 국내 업체들이 장비 국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장점유율이 점차 확대되기 시작했습니다. 한편, 전 방산업인 반도체 산업은 제품 사이클 및 글로벌 경기 변동에 민감한 특성을 가지고 있으며 이에 따라 설비투자의 규모 및 시기가 결정됩니다. 반도체 소자 업체의 설비투자의 밀접한 연관을 가지고 있는 반도체 장비 산업의 특성상 제품 사이클 및 글로벌 경기변동의 영향을 함께 받게 됩니다. 마. 회사의 경쟁우위요소반도체 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체 소자 기술에 대응할 수 있는 장비 개발 및 양산능력이 필수적입니다. 당사는 지속적인 기술 개발을 통해 고객 요구에 적합한최적의 장비 공급에 최선의 노력을 다하고 있습니다.이를 통해 확보한 기술력을 바탕으로 PECVD 장비를 통해 반도체 장비 시장에 본격적으로 진입한 이후 2010년 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher)장비의 개발에 성공하며 건식 식각 장비 시장에도 진입하였으며, 2013년에는 3D NAND와 관련된 공정에서 비정질탄소막(ACL, Amorphous Carbon Layer)을 증착하여 하드마스크를 구현하는데 사용되는 새로운 PECVD 장비를 개발하여 양산 적용하였습니다.

2016년 하반기부터 Gas Phase Etcher장비를 신규 고객에게 런칭하며 고객 다변화에 성공하였으며 해당 고객의 DRAM 공정에만 적용되다 2019년 NAND공정에도 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 해당 장비를 비메모리에 적용하기 위한 고객사 테스트를 진행중에 있습니다.당사는 끊임없는 연구개발을 통한 기술 내재화와 이를 통한 장비 개발 및 고객 다변화, 지속적인 사후 지원을 통해 축적된 고객과의 신뢰관계를 바탕으로 해외 주요 장비업체 대비 충분한 경쟁력을 확보하고자 합니다.

2. 주요 제품 및 서비스당사는 크게 반도체 장비 등 장비 부문과 부품, CS매출 등 기타 부분으로 매출을 구분할 수 있으며, 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 가. 주요 제품 등 매출현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	상표 등	매출액	비율

전사	제품(장비)	반도체 및 디스플레이,UVC LED 장비 등	- 반도체 장비 (PECVD, Gas Etcher 등)- 디스플레이 및 UVC LED 장비	Challenger300HTi,Challenger300HTx,CUMAX Series 등	186,386	75.8%

제품 외(기타)	parts 등	- 유지보수를 위한 부품, 서비스 등	-	59,581	24.2%

합 계	-	245,967	100.0%

반도체 등 IT산업의 장비사업은 수주산업의 특성이 있어 수주 상황에 따라 분기별, 년도별 실적 편차가 다른 제조업에 비해 크게 나타나는 특징이 있습니다. 당사는 2020년 주요 고객사들의 설비투자 및 장 비 개조 등에 따라 2,460억원 의 매출 을 달성하였습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사 주력 제품인 반도체 장비는 고객별, 공정별, 장비옵션(chamber 수에 따라 가격편차가 큼)별 장비사양 및 성능이 달라지는 주문자 생산 방식입니다. 이에 주요 제품 가격변동추이를 산출하여 표시하기가 적합하지 않아 기재하지 아니하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 원재료 매입현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	주요매입처	구체적용도	매입액	비율

전사	원재료	플랫폼 (Platform)	Brooks 등	반도체 장비 등의제조부품	32,014	18.9%

제너레이터	AE 등	19,990	11.8%

기타	-	117,544	69.3%

합 계	169,548	100.0%

당사가 생산하는 반도체 장비 등은 100% 주문생산 방식으로 생산되며, 이에 따라 수급기간이 길고 원재료 중 비중이 낮은 일부 원재료를 제외한 나머지는 고객의 주문에따라 원재료 구매가 이루어지는 형태를 나타냅니다. 이러한 주문생산 방식과 고객의 요구에 따라 장비사양이 달라지는 특징으로 핵심 원자재는 주문상황에 따라 변동되는 특징이 있으며 구매 당시의 수급상황에 따라 가격 변동이 발생할 수 있는 경우가 있습니다. 상기 원재료 중 플랫폼(Platform)의 매입처 중에는 당사가 지분 4.7%를 취득한 (주)라온테크도 포함되어 있습니다. 이 외 매입처 중, 회사와 특수관계에 해당되는 회사는 없습니다.

나. 주요 원재료 가격변동추이(단위 : 백만원)

품 목	2020년	2019년	2018년

플랫폼(Platform)	308	305	360

제너레이터(Generator)	11	11	13

주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화하는 특징이 있습니다. 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으나 공급업체를 다변화하여 부품의 독과점에 의한 위험성은 없습니다. 또한 플랫폼은 반도체 장비의 핵심 부품 중의 하나로 각 장비별 플랫폼의 형태가 상이해 플랫폼별 가격차이가 발생합니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거반도체 장비사업은 수주산업과 주문자 생산방식의 특성을 지니고 있어 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차가 나타나는 경향이 있습니다. 또한, 당사가 제조, 판매하는 반도체장비, 디스플레이장비, UVC LED장비는 최첨단 기술이 적용되어 제작되는 제품으로 생산 인원보다는 장비를 생산하는 클린룸(Clean Room)의 면적에 의해 생산능력이 결정되는 특성이 있습니다.당사의 생산능력 및 생산능력의 산출근거는 다음과 같습니다.

1) 생산능력(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제19기	제18기	제17기

전사	반도체/디스플레이/UVC LED 장비	용인, 화성	45 System/분기180 System/년	45 System/분기180 System/년	45 System/분기180 System/년

2) 생산능력의 산출근거① 산출기준은 당사가 보유한 제조라인의 장비별 월 생산능력과 해당기간의 장비 평균 판매단가를 고려하였습니다.② 생산기준은 일 평균 가동시간(8) × 월 평균 가동일수(22) × 년(12) 입니다.

나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제19기	제18기	제17기

전사	반도체/디스플레이/UVC LED 장비	용인,화성	72	56	110

2) 당해 사업연도의 가동률당사의 제품은 고객 주문에 의해 생산되며, 장비 사양에 따라 생산할 수 있는 수량이 달라집니다. 또한 각 장비별 작업 면적에도 차이가 있으며 일반적인 기기처럼 별도의생산라인으로 운영되는 생산시스템이 아니므로 가동률 개념을 적용하여 가동률을 산출하기 어렵습니다. 다. 생산설비의 현황 등 당사는 경기도 용인(양지면, 원삼면), 경기도 화성(향남읍)에 공장을 보유하고 있습니다. 경기도 용인(양지면, 원삼면)소재 공장부지 토지면적은 총 12,809㎡이며 건물 총면적은 8,881㎡입니다. 경기도 화성 소재 공장은 임차형식으로 사용중이며 화성공장의 토지면적은 총 3,597㎡이고 건물 총 면적은 2,050㎡ 입니다.

당사는 반도체/디스플레이/UVC LED 장비 등 생산 및 연구개발을 위한 기계장치를 보유하고 있으며, 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와 기구	비품	시설장치	임차개량자산	건설중인자산	사용권자산
(건물)	합계

당기말

취득원가	5,750,277	15,286,990	1,054,435	23,434,392	2,832,715	345,372	2,413,156	914,630	981,002	8,418,452	1,138,089	62,569,510

감가상각누계액	-	(3,230,907)	(414,780)	(11,181,216)	(1,382,435)	(282,766)	(1,829,134)	(611,915)	(980,975)	-	(607,878)	(20,522,006)

순장부금액	5,750,277	12,056,083	639,655	12,253,176	1,450,280	62,606	584,022	302,715	27	8,418,452	530,211	42,047,504

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적당사의 매출은 반도체장비(디스플레이, UVC LED 장비 포함) 매출, 관련 부속품(부품 및 장치) 및 기타 매출 등으로 구성되어 있습니다. 매출 실적의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제19기	제18기	제17기

전사	제품(장비)	- 반도체 장비(PECVD, GPE)- 디스플레이, UVC LED 장비 등	내수	94,516	78,454	214,881

수출	91,870	53,669	25,874

합계	186,386	132,123	240,755

제품 외(기타)	- 유지보수를 위한 부품, 서비스 등	내수	43,673	36,939	33,346

수출	15,908	9,312	12,968

합계	59,581	46,251	46,314

합계	내수	138,189	115,393	248,227

수출	107,778	62,981	38,842

합계	245,967	178,374	287,069

나. 판매방법 및 조건 1 ) 판매 경로 당 사의 주요 제품인 반도체 장비는 100% 주문생산을 기본으로 기술을 중심으로 한 기술영업에 중점을 두고 있습니다. 당사는 장비업종 특성상 영업부서에서 거래처별, 장비별로 판매 및 고객관리 활동을 하고 있으며 모든 장비는 업체별 직접 판매를 원칙으로 운영하고 있으나 해외수출의 경우 필요에 따라 Agent를 통해 판매 하는 경우도 있습니다.

2) 판매방법① 국내 (직접 판매)국내 판매는 고객사의 주문에 따른 제작부터 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전 과정에 대해 당사가 직접 담당하고 있습니다. 또한, 장비 판매 후 설치 및 운영 등 사후관리를 위해 고객 사이트에 상주 인원을 배치하는 방법으로 보다 적극적인 서비스를 실시하고 있습니다. ② 해외 (직ㆍ간접 판매 병행)해외판매의 경우에는 주문에 따른 제작부터 사후관리까지 당사가 직접 담당하는 직접판매 방식과 일부 해외 현지 Agent와의 마케팅 연계를 통한 간접 판매 방식을 병행하고 있습니다. 또한, 국내와 마찬가지로 설치 및 운영 등 사후관리를 위해 현지법인을 통한 대응체제를 갖추어 상황 발생시 바로 대처할 수 있도록 하고 있습니다. 3) 판매조직

대표이사

사업본부

삼성사업본부	SKH사업본부	OE사업본부	디스플레이사업본부

6. 수주상황 당 사는 반도체 장비 제조/판매가 주력 사업이며 이외에 디스플레이(OLED), UVC LED 장비 제조/판매 사업도 영위하고 있습니다. 2020년말 별도기준 당사 수주상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체/디스플레이/UVC LED장비	2020년	-	-	285,246	-	244,784	-	40,462

합 계	-	285,246	-	244,784	-	40,462

* 세부내역(납기, 수량 등)을 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보 등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험 내용 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율변동위험 등과 관련되어 있습니다. 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 연결회사는 각각의 위험요인에 대해 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. (1) 신용위험신용위험이란 연결회사의 고객이나 금융상품의 거래상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무적 손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 신용위험이 발생합니다.

연결회사의 매출채권 및 기타채권과 관련한 신용위험은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사의 대부분의 고객은 전세계 시장을 대상으로 하는 국제적인 제조회사들로 고객이 위치한 국가의 파산 위험 등은 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	39,034,004	58,650,625

당기손익-공정가치측정 금융자산	79,152,295	56,808,713

기타금융자산	650,935	8,618,360

매출채권 및 기타채권	12,988,210	20,526,022

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	15,873,703	3,665,931

합계	147,699,147	148,269,651

(2) 유동성위험유동성위험이란 연결회사가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결회사 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사의 영업활동 및 차입금 또는 자본조달로부터의 현금흐름은 연결회사가 투자지출 등에 필요한 현금 소요량을 충족하여 왔습니다. 연결회사가 자금을 영업활동을 통해서 창출하지 못하는 상황에 처하는 경우에는 외부차입 등을 통한 자금조달을 할 수 있습니다. 한편, 연결회사는 여러 은행들과 차입 한도 약정을 체결하고 있습니다.

① 금융부채의 계약상 만기 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유한 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)