테스 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

당사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 생산하는 장비제조업을 주력으로 영위하며,그외에 디스플레이, UVC LED 등 장비 제조업도 영위하고 있습니다. 이 중 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 90%이상을 차지하여 본 사업의 개요부분은 반도체 장비와 관련된 내역만 기재합니다.

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성반도체 제조공정 및 주요장비 >

공정

원재료(웨이퍼 등)	전공정(Front-end)	후공정(Back-end)	제품출하(반도체 IC)

회로설계공정	FAB공정	조립공정	검사공정

회로설계,마스크제작	- 산화(Oxidation)- 감광액(Photo Resist)- 노광(Exposure)- 현상(Development)- 식각(Etching)- 이온주입(Ion implantation)- 화학기상증착(CVD)- 금속배선(Metallization)	- 선별(EDS Test)- 절단(Sawing)- 접착(Bonding)- 성형(Molding)	최종검사

주요 관련장비

- Photo: Track, Stepper- Etch: Etcher, Asher- 세정,건조: Wet station- 열처리: Furnace- 불순물주입: Ion Implanter- 박막형성: CVD(PECVD)	- Dicing: Dicer- Bonding : Die/Wire Bonder- Packing : Molding, Marking	- 검사:Tester, Handler,Burn-in

[ 자료: 한국반도체산업협회(KSIA) ]

반도체 장비산업은 최첨단 기술을 포괄적으로 이용한 종합산업으로 현재 소자산업에비해서는 외국 반도체 장비 기업과는 규모와 기술력에 차이가 있습니다. 이러한 사유로 국내에서 소요되는 반도체 장비의 경우 수입의존도가 높으나 2000년대 중반 이후부터는 국내 반도체 장비업체들이 장비국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장점유율이 확대되기 시작 했습니다. 반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다.첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다.둘째, 교체주기가 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업으로 반도체 소자기술이 빠르게 발전함에 따라 장비 교체주기가 점점 짧아져 시장적기 진입이 중요하며 다른 산업군에 비해 R 월등히 높은 산업입니다.셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다.넷째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요로 합니다.마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소뿐만 아니라 재료, 물리, 화학등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요한 산업의 특징을 지니고 있습니다. 나. 산업의 성장성

반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고 불황기에 나타난 단가하락은 수요증가를 일으켜, 설비투자를 증대시켜 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성 특징을 보여왔습니다.

국내 반도체 소자업체는 2013년 하반기부터 현재까지 지속적으로 대규모 투자를 진행하였고 이에 관련된 장비투자가 증가하기 시작하였습니다. 특히 낸드플래시 메모리의 경우 기존 Planar NAND에서 새로운 기술을 적용한 Device인 3D NAND로 기술 패러다임이 변화하면서, 반도체 소자업체는 3D NAND 관련 설비투자를 중심으로투자가 진행되면서 국내 반도체 장비산업도 성장하였습니다.특히, 반도체 시장 중 메모리 시장에서 NAND시장은 수요가 과거에는 Consumer 제품군이 성장을 주도했으나 Cloud업체간 경쟁으로 Data Center 증설에 따른 수요가 확대 되며 크게 성장했습니다. 또한, DRAM시장 역시 공정미세화 기술 난이도가 큰 폭으로 증가하고 공급이 제한적으로 증가하며 가격이 큰 폭 상승하는 호황의 시기를 겪었습니다.

최근 국내 반도체 소자업체들은 반도체 설비투자를 위해 이천, 평택, 청주, 중국(Xian, Wuxi)에 새로운 반도체 제조공장과 추가 투자를 발표 하였습니다. 향후 긍정적인 설비투자 흐름이 이어질 수 있는 환경이 조성 되고 있습니다.메모리반도체에 대한 수요는 빅데이터, 데이터저장장치의 대용량화, 자율주행 및 전기자동차, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 산업의 발달로 수요가 지속적으로 증가될 것으로 전망되고 있으며, 이에 반도체 장비산업 역시 동반성장될 것으로 예상되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성반도체 장비는 고객인 소자업체의 기술과 공정환경에 맞춰 최적화된 고도화된 시스템으로 반도체 제조 기술 발달에 맞춰 빠른 대응이 중요합니다. 또한 반도체 장비는 고객의 요구에 따라 주문제작 해야하는 수주산업의 특징을 지니고 있습니다. 따라서 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 경영환경은 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하여 반도체 소자업체들이 경영악화 및 반도체시장환경 악화로 투자가 축소되면 장비수요가 감소하는 경기변동의특성이 있습니다. 역으로 반도체 수요가 확대되고 반도체가격이 안정되면 반도체 소자업체들은 새로운기술과 경쟁사와의 격차를 확대하기 위해 설비투자를 큰폭으로 증가시켜 반도체 장비수요가 크게 증가하는 경향을 보입니다. 이와 같이 반도체 장비산업은 반도체시장의 업황과 반도체 업체들의 설비투자와 연동되는 특성이 있고 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다.그러나 최근 반도체 장비 산업은 반도체 생산기술의 난이도가 크게 증가하면서 투자대비 생산량은 기대하는 만큼 증가되지 않고 있고 제조시간이 꾸준이 증가하는 현상이 발생되고 있습니다. 특히, 기존 반도체 투자의 중심이었던 반도체 제조기술의 업그레이드(공정미세화 및 3D NAND의 단수증가)만으로는 시장의 수요를 맞추기 어려워 신규투자를 지속적으로 확대 및 유지하는 현상이 나오고 있습니다. 라. 국내외 시장 여건대한민국 반도체 소자업체들은 2013년 하반기 부터 새로운 기술을 적용한 Device를 생산하기 위한 반도체 장비등의 설비투자를 확대하기 시작했으며, 이러한 새로운 기술을 적용한 Device인 3D NAND투자는 현재까지 지속되고 있습니다. 최근 삼성전자는 평택에 세계 최대규모의 반도체 제조공장을 건설하여 설비투자를 진행중에 있습니다. 최근에는 평택 제1공장에 이어 제 2공장 투자도 언론을 통해 발표 되었습니다. 또한, SK하이닉스 역시 각각 중국 우시(Wuxi)와 이천, 청주에 새로운반도체 제조공장 건설 발표 및 건설이 진행중에 있습니다. 이처럼 국내 반도체 장비업체에게 긍정적인 설비투자 흐름이 이어질 수 있는 환경이 조성 되고 있습니다. 마. 회사의 경쟁우위요소기본적으로 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 연구개발인력 확보와 반도체 업체와의 협력 및 기술공동개발을 통한 장비의 적기 개발 및 사후 지원이 중요하다고 할 수 있습니다. 따라서 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체의 기술에 대응할 수 있는 장비확보여부가 중요하며 특히 공정미세화에 대응되는 장비의 개발과 양산능력이핵심 경쟁력중에 하나입니다. 그리고 지속적인 R 투자 및 우수 인력 확보는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적 입니다. 반도체 장비산업은 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통해 장비성능을 향상시킴으로서 고객과의 신뢰를 형성해야 지속적인 거래관계를 유지할 수 있으며 지속적인 사후지원도 이러한 신뢰관계의 구축에 큰 기여를 합니다. 이러한 특징으로 반도체 장비산업은 진입장벽이 높고다른 제조업과는 달리 가격적인 요소보다는 장비의 성능과 고객지원능력이 경쟁력의중요한 척도입니다.당사의 PECVD 장비시장에서는 주로 A, L사등의 외국기업과 경쟁형태를 이루고 있습니다. 하지만 당사를 비롯하여 국내 PECVD업체들의 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스내에서의 장비점유율이 점진적으로 상승하고 있어 장비 판매도 증가하고 있습니다.당사는 2010년도부터 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher)장비의 개발에 성공하며 건식식각 장비 시장에 진입하였으며, PECVD와 마찬가지로 주요 경쟁사는 외국장비회사입니다. 또한 2012년도에는 Gas Phase Etcher와 다른 공정을 하나의 장비에서 동시에 수행할 수 있는 복합장비(Hybrid System) 양산에 성공하며 장비 성능의 차별화에 성공하였습니다.2013년은 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 새로운 PECVD의 양산에 성공하였습니다. 당사가 개발 및 양산에 성공한 저압화학기상증착장비(LPCVD; Low Pressure Chemical Vapor Deposition)는 반도체 절연막등을 형성하는데 사용되는 증착장비로 균일하고 얇은 막질 형성시 필수적으로 사용되는 전공정 핵심 장비이고, 신규 PECVD는 비정질탄소막(Amorphous Carbon Layer)을 증착하여 하드마스크(Hardmask)를구현하는데 사용되는 장비로 2년이상의 연구개발 및 양산평가 과정을 거쳐 새로운 반도체 제조기술(3D NAND)과 관련된 공정에서 13년부터 적용되기 시작했습니다.또한, 2016년 하반기부터 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher)장비를 신규 고객에게 런칭하며, Gas Phase Etcher장비의 고객다변화에 성공하였습니다.당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 투자를 통한 장비 및 고객다변화이며, 반도체 산업의 특성상 기술 흐름에 맞는 신규장비 개발능력을 지속적으로 유지하고자 노력하고 있습니다.당사를 포함한 국내 기업은 마케팅, 영업은 물론 제조까지 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 진행하며 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 국제적 기준에 맞는 제품과 기술력을 갖추면 빠른 대응력과 가격 경쟁력 부분의 우위를 장점으로 외산장비 대비 충분한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 바. 자금조달의 특성반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있어, 특성상 대량생산이 불가능하고 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 그리고 통상 장비제조에 소요되는 주요 부품들의 경우 해외(미국, 일본등)에서 조달하는 비중이 20~30%를 차지하여 환율 변동에 따라 원자재 조달에 있어 다소 어려움을 겪을 수 있습니다.또한, 장비제작에 필요한 자금은 대부분 자체보유 현금을 통해 이루어지며, 반도체 장비의 경우 주요 고객사로부터 납품후 30일 이내에 판매금액의 90% 이상을 수령하게 되어 장비제작에 필요한 자금을 외부로부터 조달하는 경우는 매우 미미합니다. 또한, 당사의 핵심고객인 삼성전자 중국 공장(Xian)의 경우 수출이지만 대금결제는 원화결제로 이뤄지고 있어 수출에 따른 환율 변동 위험은 상대적으로 적습니다. 사. 관계 법령 또는 정부의 규제 등반도체 장비산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객의 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려,반도체 장비산업은 반도체 산업의 핵심 기반산업으로 정부차원의 R 정책등이 시행되고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스당사는 크게 반도체 장비등 장비부문과 부품, CS매출등 기타 부분으로 매출을 구분할 수 있으며, 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 가. 주요 제품 등 매출현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	상표등	매출액	비율

전사	제품(장비)	반도체 및디스플레이,UVC LED 장비 등	- 반도체 장비 (PECVD, Gas Etch 등)- 디스플레이 및 UVC LED 장비	Challenger300HTi,Challenger300HTx,CUMAX Series 등	46,860	81.2%

제품(기타)	원부자재 등	-기타 부품 및 장치 등	-	10,823	18.8%

합 계	-	57,683	100.0%

반도체등 IT산업의 장비사업은 수주산업의 특성이 있어 수주상황에 따라 분기별, 년도별 실적편차가 일반적인 제조업에 비해 크게 나타나는 특징이 있습니다. 2019년 1분기말 기준 주요 고객들의 설비투자가 안정적으로 이루어져 약 577억원의 매출을시현하였습니다.당사 주력제품인 반도체장비는 고객별, 공정별, 장비옵션(chamber수에 따라 가격편차가 큼) 별로 장비사양 및 성능이 달라지는 주문자 생산방식입니다. 또한 반도체 장비는 대응하는 웨이퍼 사이즈[12인치(300mm), 8인치(200mm), 그 이하 사이즈]에 따라 장비 가격이 크게 달라지는 특성이 있습니다. 3. 주요 원재료

기. 원재료 매입현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	주요매입처	구체적용도	매입액	비율

전사	원재료	플랫폼(Platform)	Brooks 등	반도체 장비등의제조부품	4,052	15.0%

제너레이터	AE 등	725	2.7%

기타	-	22,252	82.3%

합 계	27,029	100.0%

당사가 생산하는 반도체 장비등은 100% 주문생산 방식으로 생산되며, 이에 따라 수급기간이 길고 원재료 중 비중이 낮은 일부 원재료를 제외한 나머지는 고객의 주문에따라 원재료 구매가 이루어지는 형태를 나타냅니다. 이러한 주문생산 방식과 고객의 요구에 따라 장비사양이 달라지는 특징으로 핵심원자재는 주문상황에 따라 변동되는특징이 있으며 구매 당시의 수급상황에 따라 가격 변동이 발생할 수 있는 경우가 있습니다. 그리고 장비의 대당가격이 고가이고 제작기간이 1개월 이상 소요되어 정식 장비 발주가 실행되기전 사전 제작하는 경우가 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 제작에 소요되는 원재료 또한 장비사양에 따라 매입되는 품목이 종종 달라지는 특징이 있습니다. 상기 원재료중 플랫폼(Platform)의 매입처중에는 당사가 지분 4.7%를 취득한 (주)라온테크도 포함되어 있습니다. 나머지 매입처는 회사의 특수관계에 해당되는 회사는 없습니다.반도체 장비의 특수성으로 인하여 주요 원자재는 일부 소수기업만이 공급이 가능한 상태로 핵심부품의 경우 해외기업에 의존하는 경향이 있습니다. 이로 인하여 환율 변동에 의한 가격 변동 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 반도체 장비제조에 필요한 대부분의 원자재는 공급처가 다원화 되어 있어서 수요 폭증 및 공급 축소로 인하여 공급 안정성이 확인되지 않은 경우는 없었습니다.

나. 주요 원재료 가격변동추이(단위 : 백만원)

품 목	2019년 1분기(제18기)	2018년(제17기)	2017년(제16기)

플랫폼(Platform)	355	360	357

제너레이터(Generator)	13	13	12

주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으나 공급업체를 다변화하여 부품의 독과점에 의한 위험성은 없습니다. 그리고 주요 원재료도 적용되는 반도체 웨이퍼의 사이즈에 따라 큰 변동성을 나타내는 특징이 있어 200mm 웨이퍼용 장비와 300mm 웨이퍼용 장비의 비중도에 따라 가격변동 추이가 변동되는 특징이 있습니다. 또한 플랫폼은 반도체 장비의 핵심 부품중의 하나로 각 장비별 플랫폼의 형태가 상이해 플랫폼별 가격차이가 발생합니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거반도체 장비사업은 수주산업과 주문자 생산방식의 특성을 지니고 있습니다. 따라서 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차가 나타나는 경향이 있습니다. 또한, 당사가 제조, 판매하는 반도체장비, 디스플레이장비, UVC LED장비는 최첨단 기술이 적용되어 제작되는 제품으로 생산인원보다는 장비를 생산하는 클린룸(Clean Room)의 면적에 의해 생산능력이 결정되는 특성이 있습니다.당사의 생산능력 및 생산능력의 산출근거는 다음과 같습니다.

1) 생산능력(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제18기 1분기	제17기	제16기

전사	반도체/디스플레이/UVC LED 장비	용인,화성	45 System/분기180 System/년	45 System/분기180 System/년	40 System/분기160 System/년

2) 생산능력의 산출근거① 산출기준은 당사가 보유한 제조라인의 장비별 월 생산능력과 해당기간의 장비 평균 판매단가를 고려하였습니다.② 생산기준은 일평균 가동시간(8) × 월평균 가동일수(22) × 년(12) 입니다.

나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제18기 1분기	제17기	제16기

전사	반도체/디스플레이/UVC LED 장비	용인,화성	25	110	125

2) 당해 사업연도의 가동률당사의 제품은 고객 주문에 의해 생산되며, 장비 사양에 따라 생산할 수 있는 수량이 달라집니다. 또한 각 장비별 작업면적에도 차이고 나고 일반적인 기기처럼 별도의 생산라인으로 운영되는 생산시스템이 아니므로 가동률 개념을 적용하여 가동률을 산출하기 어렵습니다. 다. 생산설비의 현황 등당사는 경기도 용인(양지면, 원삼면), 경기도 화성(향남읍)에 공장을 보유하고 있습니다. 경기도 용인(양지면, 원삼면)소재 공장부지 토지면적은 총 12,809㎡이며 건물 총면적은 8,881㎡입니다. 경기도 화성 소재 공장은 임대형식으로 사용중이며 화성공장의 토지면적은 총 3,597㎡이고 건물 총 면적은 2,050㎡ 입니다.

당사는 반도체/디스플레이/UVC LED 장비 등 생산 및 연구개발을 위한 기계장치를 보유하고 있으며, 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와 기구	비품	시설장치	임차개량자산	건설중인자산	합계

당분기말

취득원가	5,391,012	15,794,983	1,109,881	23,427,637	2,220,373	370,729	2,563,587	1,152,430	981,002	108,000	53,119,635

감가상각누계액	-	(2,770,564)	(362,980)	(12,636,648)	(1,157,174)	(243,186)	(1,951,586)	(837,626)	(978,189)	-	(20,937,953)

손상차손누계액	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

순장부금액	5,391,012	13,024,419	746,901	10,790,989	1,063,199	127,543	612,001	314,804	2,813	108,000	32,181,682

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적당사의 매출은 반도체장비(디스플레이, UVC LED 장비 포함) 매출, 관련부속품(부품및 장치) 및 기타 매출등으로 구성되어 있습니다. 2019년 1분기말 매출실적의 세부내역은 다음과 같습니다. 1) 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 18기1분기	제 17 기	제 16 기

전사	제품(장비)	- 반도체 장비(PECVD, GPE)- 디스플레이, UVC LED 장비 등	내수	41,470	214,881	241,657

수출	5,390	25,874	10,645

합계	46,860	240,755	252,302

제품(기타)	- 부품 및 서비스등	내수	8,101	33,346	15,956

수출	2,722	12,968	7,532

합계	10,823	46,314	23,488

합계	내수	49,571	248,227	257,613

수출	8,112	38,842	18,177

합계	57,683	287,069	275,790

※ 제16기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다. 나. 판매방법 및 조건 1) 판매경로당사의 주요 제품인 반도체 장비는 100% 주문생산을 기본으로 기술을 중심으로 한 기술영업에 중점을 두고 있습니다. 당사는 장비업종 특성상 영업부서에서 거래처별, 장비별로 판매 및 고객관리 활동을 하고 있으며 모든 장비는 업체별 직접 판매를 원칙으로 운영하고 있으나 해외수출의 경우 필요에 따라 Agent를 통한 판매 하는 경우도 있습니다.

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 매출비중	비고

제품	반도체 장비	업체별 직접 판매	100%	-

디스플레이,UVC LED 장비 등	업체별 직접 판매	100%	-

기타	업체별 직접 판매	100%	-

2) 판매방법당사의 판매방법은 반도체 장비 산업의 특성상 고객에게 직접 접촉후 주문을 받아서 제품 생산, 개발 및 영업을 하게되는 수주산업의 특징을 지니고 있습니다. 따라서 고객별로 결제조건이 상이하지만, 통상 반도체 장비의 경우 납품시 90%이상, 나머지 금액은 장비납품 및 검수완료후 지급하며 결재조건은 현금 또는 1~3개월 이하의 어음으로 이루어집니다. 3) 판매전략① 국내 (직접 판매)국내 판매는 삼성전자, SK하이닉스 중심의 반도체 업체들 및 디스플레이 장비 제조업체들로부터 주문제작에 의해 설비의 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전과정에 대해 직접 담당하고 있습니다. 그리고 장비 판매후 설치 및 운영등 사후관리를 위해 고객 사이트에 상주 인원을 배치하는 방법으로 보다 적극적인 서비스를 실시하고 있습니다. ② 해외 (직ㆍ간접 판매 병행)반도체 장비분야에서 삼성전자 China(Xian 소재)와 SK하이닉스 China(Wuxi 소재)공장의 경우 국내 판매와 연계하여, 설비의 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전 과정을 당사가 직접 담당하고 있습니다. 삼성전자 China와 SK하이닉스 China의 고객 서비스를 위하여 상주 인원을 배치하여 24시간 대응체제를 갖추어 문제 발생시 바로 대처할 수 있도록 하고 있으며, 기타의 해외판매는 직접판매나 Local Agent와의 전략적 제휴를 통한 간접 판매를 병행하고 있습니다. 디스플레이 장비부문도 직접마케팅과 해외 현지 Agent와의 마케팅 연계를 통한 간접 판매 방식도 병행하고 있습니다.

4) 주요매출처

업체명	2019년 1분기 매출비중	비고

SK하이닉스	59%	SK하이닉스 중국법인 및
SK하이닉스시스템IC 포함

삼성전자	41%	삼성전자 중국법인 포함

기타	0%	-

합계	100%	-

6. 수주상황당사는 반도체 장비 제조/판매가 주력 사업이며 이외에 디스플레이(OLED), UVC LED 장비 제조/판매 사업도 영위하고 있습니다.2019년 1분기말 별도기준 당사가 직접 제조하는 반도체/디스플레이/UVC LED 등 장비(부품 포함)는 약 506억원의 납품의뢰(2018년 이월 수주금액 약 280억원 미포함)를 받아 약 575억원 규모는 납품되어 본 보고서 작성기준일 현재 약 211억원 규모의 수주 잔고를 보유하고 있습니다. 당기말 기준 거래가 종료되지 아니한 제품에 대한 수주현황은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체/디스플레이/UVC LED 장비	2019년	-	-	50,560	-	29,506	-	21,054

합 계	-	50,560	-	29,506	-	21,054

주1) 수주상황에 세부내역(납기, 수량 등)을 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않음을 당사의 감사에게 보고 하였습니다.
주2) 해외수주의 경우, 원화 환산 적용 환율 차이로 원화금액 기준의 수주총액과 기납품액, 수주잔고는 다소의 차이 발생할 수 있습니다. 상기표에 기재된 금액은 2019년 1분기말 매매기준율을 적용한 금액 입니다.

7. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험 내용 1) 환위험

연결실체는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, EUR 등 입니다.

차입금에 대한 이자는 원본 차입금의 표시통화로 발생합니다. 일반적으로 차입금의 표시통화는 연결실체의 영업환경에서 발생하는 현금흐름의 통화와 일치하며 이는 주로 KRW 및 JPY 등 입니다.

외화로 표시된 기타의 화폐성 자산 및 부채와 관련하여 연결실체는 단기 불균형을 처리할 필요가 있을 때 외화를 현행 환율로 매입하거나 매각하는 방법으로 순 노출위험을 허용가능한 수준으로 유지하고 있습니다. 또한, 필요한 경우 주로 보고기간 말부터 만기가 1년 미만인 선도거래계약을 사용하여 환위험을 회피하고 있습니다.

① 당분기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

구분	USD	JPY	CNY	EUR

자산:

현금및현금성자산	6,660,262	2,653	883,429	3,897,897

기타금융자산	-	-	-	-

매출채권	8,241,968	-	-	-

외화자산 계	14,902,230	2,653	883,429	3,897,897

부채:

매입채무	1,243,913	-	35,386	-

유동성차입금	-	-	-	-

외화부채 계	1,243,913	-	35,386	-

② 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

구분	USD	JPY	CNY	EUR

자산:

현금및현금성자산	1,081,782	2,665	900,646	2,161,514

기타금융자산	33,543	-	-	-

매출채권및기타채권	12,179,693	-	4,451	-

외화자산 계	13,295,018	2,665	905,097	2,161,514

부채:

매입채무및기타채무	1,355,842	-	32,144	-

유동차입금	-	83,081	-	-

외화부채 계	1,355,842	83,081	32,144	-

한편, 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

구분	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,365,832	(1,365,832)	1,193,918	(1,193,918)

JPY	265	(265)	(8,042)	8,042

CNY	84,804	(84,804)	87,295	(87,295)

EUR	389,790	(389,790)	216,151	(216,151)

2) 이자율위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동금리부 금융자산 및 금융부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	54,968,270	27,210,252

기타금융자산	547,268	375,247

금융자산계	55,515,538	27,585,499

차입금	-	83,081

금융부채계	-	83,081

한편, 당분기말 및 전기말 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하고 있습니다.

법인세효과 차감 후 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

구분	당분기말	전기말

자본	손익	자본	손익

100bp상승	420,808	420,808	208,468	208,468

100bp하락	(420,808)	(420,808)	(208,468)	(208,468)

3) 기타 가격위험 연결실체는 공정가치측정 금융상품 중 상장지분상품과 관련하여 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 가격변동위험에 노출되어 있으며, 연결실체의 경영진은 상장지분상품의 가격변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 4) 자본 관리

연결실체의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율 및 순차입금비율을 이용하고 있습니다.

(단위 : 천원 )

구분	당분기말	전기말

부채비율:

부채총계(A)	43,669,457	29,387,225

자본총계(B)	210,989,467	212,436,261

부채비율(A/B)	21%	14%

순차입금비율:

현금및현금성자산	(54,979,806)	(27,242,152)

당기손익 -공정가치측정 금융자산	(54,473,817)	(56,625,591)

당기손익인식금융자산	-	-

기타금융자산	(658,743)	(1,382,502)

차입금	500,000	593,081

당기손익인식금융부채	-

순차입금(C) (*)	-	-

순차입금비율(C/B)	-	-

(*) 순차입금이 부의 금액이므로 순차입금비율을 계산하지 아니하였습니다.

나. 위험관리방식

당사는 체계적이고 효율적인 시장위험(환관련 위험, 파생상품관련 위험, 상장지분관련 상품등)에 대처하고자 많은 노력을 기울이고 이러한 위험과 관련하여 임원급의 회의체 운영, 경영진과 실무자와의 정기적인 보고체계를 구축하여 운영하고 있으며 재무팀장이 필요하다고 인정하는 경우에는 수시회의를 개최합니다. 필요시 외부전문가와의 협의를 통해 리스크 최소화를 위해 노력하고 있으며 투기적 외환관리는 금하고 있습니다.

8. 파생상품거래 현황 ※ 해당사항 없음. 9. 연구개발활동 가. 연구개발활동 의 개요 당사는 기업부설연구소를 2005년도에 설립하여 운영중에 있습니다. 당사 부설연구소에서는 반도체 장비등의 연구활동을 수행합니다. 나. 연구개발 담당조직

다. 연구개발 비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제18기 1분기	제17기	제16기	비 고

원 재 료 비	1,643,746	8,043,410	4,604,321	-

인 건 비	2,066,139	9,230,682	8,207,897	-

감 가 상 각 비	558,485	2,178,157	2,233,656	-

기 타	704,227	2,682,293	4,001,318	-

연구개발비용 계	4,972,596	22,134,542	19,047,192	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	4,352,633	16,901,113	14,442,870	-

개발비(무형자산)	619,963	5,233,429	4,604,321	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.6%	7.7%	6.9%	-

라. 연구개발 실적 1) 연구과제 개발실적

연구과제	개발완료연도	연구결과 및 기대효과	제품화 내용

200mm Wafer용 PECVD HT Nit	2004년	- Critical Layer의 CD확보를 위한 200mm Wafer용 PECVD HT Nit 개발- DRAM, FLASH Device에 적용	- TELIA200 [양산 적용]

300mm Wafer용 PECVD HT Nit	2005년	- 300mm Wafer용 PECVD HT Nit 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화 - DRAM, FLASH Device에 적용- Chip Design기술 발달에 따른 고집적화에 대응 → 80nm 양산공정 적용	- TELIA300 [양산적용]

300mm Wafer용 PECVD ACL	2007년	- 300mm Wafer용 PECVD ACL 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화 - DRAM, FLASH Device에 적용- Chip Design기술발달에 따른 고집적화에 대응→60nm이하 양산공정 적용	- CHALLENGER300 [양산적용]- CHALLENGER300ST [양산적용]

태양전지용 Total R Solution	2008년	- 용도* 단일접합박막, 이중접합박막, 결정질 태양전지 반사방지막, 이중 반사방지막, 이종접합 태양전지 - 벌크형 태양전지, 박막형 태양전지 모두 증착가능- 증착과 스퍼터링 동시수행 가능- Total Solution 제공	- Teslar TS200

HF Dry Etcher장비	2009년	- 국내 최초의 HF Dry Etcher 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화- 산화막 식각, 자연산화막의 제거가능, 플라즈마데미지 최소화	- CUBIC300[2010년 양산적용]- CUMAX AT[2016년 고객다변화]

CIGS 박막 태양전지용 증착장비	2009년	- 2세대급 CIGS 박막 태양전지 증착- Multi cluster system (Thermal evaporation, Sputter, RTA)	- Teslar CIX2G

Stripper장비	2009년	- PR Stripper의 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화- PR Strip(HDSI 공정 적용시에는 공정 step reduction가능), Film strip, Cleaning 수행	- SPINEL300[2012년 양산적용]

차세대 고효율 태양전지용 증착장비	2010년	- HeteroJunction with Intrinsic Thin layer(HIT cell) 증착 장비- 본 증착장비와 관련된 고효율 태양전지 양산化가 본격 진행될 시 관련 장비 시장의 확대로 매출 증대 가능	- Teslar300, Teslar HIT2G

Hybrid 장비	2011년	- 하이브리드 형태의 반도체 장비 개발- 대구경 300mm Wafer 및 공정미세화시에 최적화- 생산성 향상 및 Foot frint 감소를 통한 효용성 증대- 건식기상식각(GPE : Gas Phase Etch)과 treatment 기능을 동시 수행- 건식기상식각(GPE : Gas Phase Etch)과 세정 기능을 동시 수행	- CUMAX ET [2012년 양산적용]- CUMAX FT [2012년 양산적용]

LPCVD장비	2013년	- 대구경 300mm Wafer 및 매엽식(Single type) 적용을 통한 공정미세화시에 최적화- 생산성 향상 및 Foot frint 감소를 통한 효용성 증대- DRAM, FLASH Device에 적용	- SQUARE [2013년 양산적용]

New PECVD장비	2013년	- 300mm Wafer용 Hardmask 증착- 생산성 향상을 통한 효용성 증대- 3D NAND FLASH에 적용- DRAM 미세화 공정에 적용	- Challenger HT+ [2013년 양산적용]- Challenger HTi [2014년 양산적용]- Challenger HTx [2015년 양산적용]

2G UVC용 MOCVD장비	2016년	- 고품질의 AIN 및 UVC LED 성장이 가능한 MOCVD 개발- 독자적인 Recipe 확보를 통해 UVC LED용 MOCVD 시장 선점	- Hestia 2G [2016년 양산적용]

6.5GH PECVD장비	2017년	- OLED TFE용 양산급 대면적 PECVD 챔버 개발- 시분할 ALD Lid 구조 개발 및 Process 개발	- Pathfinder 650H [2018년 양산적용]

2) 현재 진행중인 연구개발과제

개발기간	연구과제명	연구결과	기 대 효 과

2018~현재	C Twin Chamber 및 Backbone 개발	개발 중	- Twin Chamber 개발을 통한 단위 면적당 생산성 향상- EtherCAT 통신 적용으로 Data 신속처리

2018~현재	UVC LED용 3 by 4 Inch MOCVD 개발	개발 중	- 3 by 4 inch 용 장비 System 및 공정 Recipe 개발

2019~현재	차세대 Hard Mask(White Carbon)Strip 장비 및 공정개발	개발 중	- 기존 DRAM 및 VNAND ACL 공정 적용에 가능한 고선택비 ashing 공정/장비 개발

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황회사는 영위하는 사업과 관련하여 다수의 지적재산권을 보유하고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

구분	출원	등록	합계

특허권	국내	322	288	610

국외	99	35	134

실용신안등록	14	14

상표등록	3	3

디자인등록	3	3