테스 사업보고서 (2023.12)
5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율변동위험 등과 관련되어 있습니다. 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 연결회사는 각각의 위험요인에 대해 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

(1) 신용위험

신용위험이란 연결회사의 고객이나 금융상품의 거래상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무적 손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 신용위험이 발생합니다.

연결회사의 매출채권 및 기타채권과 관련한 신용위험은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사의 대부분의 고객은 전세계 시장을 대상으로 하는 국제적인 제조회사들로 고객이 위치한 국가의 파산 위험 등은 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.

연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	20,904,046	33,677,491

당기손익-공정가치측정 금융자산	71,785,687	100,118,027

기타금융자산	66,051,600	7,023,445

매출채권 및 기타채권	13,174,799	38,106,466

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	13,444,640	21,692,043

합계	185,360,772	200,617,472

(2) 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 회사 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사의 영업활동 및 차입금 또는 자본조달로부터의 현금흐름은 연결회사가 투자지출 등에 필요한 현금 소요량을 충족하여 왔습니다. 연결회사가 자금을 영업활동을통해서 창출하지 못하는 상황에 처하는 경우에는 외부차입 등을 통한 자금조달을 할 수 있습니다. 한편, 연결회사는 여러 은행들과 차입 한도 약정을 체결하고 있습니다.

① 금융부채의 계약상 만기

당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유한 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 매입채무및기타채무 14,773,504 14,773,504 12,565,379 2,074,125 134,000 합계 14,773,504 14,773,504 12,565,379 2,074,125 134,000 (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 매입채무및기타채무 19,637,511 19,637,511 17,578,817 1,924,694 134,000 합계 19,637,511 19,637,511 17,578,817 1,924,694 134,000 연결회사는 금융부채의 계약상 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. (3) 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율, 지분증권의 가격 등의 시장가격의 변동으로 인하여 연결회사가 보유하고 있는 금융상품으로부터의 수익이나 금융상품의 공정가치가 변동할 위험을 의미합니다. 연결회사의 시장위험 관리의 목적은 수익은 최적화하면서도 수용가능한 범위 안에서 시장위험에의 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 가. 환위험 연결회사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, CNY 등 입니다. 외화로 표시된 기타의 화폐성 자산 및 부채와 관련하여 연결회사는 단기 불균형을 처리할필요가 있을 때 외화를 현행 환율로 매입하거나 매각하는 방법으로 순 노출위험을 허용가능한 수준으로 유지하고 있습니다. ① 당기말 현재 연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 USD JPY CNY 자산: 현금및현금성자산 655,967 2,235,348 111,785 기타금융자산 18,053,294 - 1,503 매출채권 2,434,348 - - 외화자산 계 21,143,609 2,235,348 113,288 부채: 매입채무 725,111 292,302 7,053 외화부채 계 725,111 292,302 7,053 ② 전기말 현재 연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 USD JPY CNY 자산: 현금및현금성자산 10,216,777 928,224 1,201,724 기타금융자산 1,694 - 1,503 매출채권 5,971,032 - 199,619 외화자산 계 16,189,503 928,224 1,402,846 부채: 매입채무 416,466 - 92,469 외화부채 계 416,466 - 92,469 한편, 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 2,041,850 (2,041,850) 1,577,304 (1,577,304) JPY 194,305 (194,305) 92,822 (92,822) CNY 10,624 (10,624) 130,738 (130,738) 나. 이자율위험 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동금리부 금융자산 및 금융부채는 다음과같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 20,904,046 33,677,491 기타금융자산 66,051,600 7,023,445 금융자산계 86,955,646 40,700,936 한편, 당기말 및 전기말 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하고 있습니다. 법인세효과 차감 후 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 자본 손익 자본 손익 100bp상승 668,689 668,689 308,513 308,513 100bp하락 (668,689) (668,689) (308,513) (308,513) 다. 기타 가격위험 연결회사는 공정가치측정 금융상품 중 상장지분상품과 관련하여 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 가격변동위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 경영진은 상장지분상품의 가격변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. (4) 자본 관리 연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율 및 순차입금비율을 이용하고 있습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 부채비율: 부채총계(A) 22,931,150 29,847,950 자본총계(B) 298,898,675 306,670,206 부채비율(A/B) 8% 10% 순차입금비율: 현금및현금성자산 (20,904,046) (33,677,491) 당기손익 -공정가치측정 금융자산 (71,785,687) (100,118,027) 기타금융자산(유동) (66,051,600) (7,023,445) 차입금과 사채 - - 순차입금(C) (*) (158,741,333) (140,818,963) 순차입금비율(C/B) - - (*) 순차입금이 부의 금액이므로 순차입금비율은 계산하지 아니하였습니다. 나. 파생상품거래 현황해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 : 해당사항 없음 나. 연구개발활동 1) 연구개발활동의 개요당사는 기업부설연구소를 2005년도에 설립하여 운영중에 있습니다. 당사 부설연구소에서는 반도체 장비 등의 연구활동을 수행합니다. 2) 연구개발 담당조직 (주)테스 부설연구소 제1연구소 제2연구소 공정그룹 미래기술그룹 설계그룹 S/W그룹 3) 연구개발 비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 과 목 제22기 제21기 제20기 비 고 원 재 료 비 8,818 16,536 7,520 - 인 건 비 16,285 17,206 14,156 - 감 가 상 각 비 2,845 2,754 2,967 - 기 타 6,550 5,754 5,163 - 연구개발비용 계 34,498 42,250 29,806 - 회계처리 판매비와 관리비 - - 17 - 제조경비 32,398 41,772 28,819 - 건설중인자산(유형자산) 2,100 478 970 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 23.5% 11.8% 8.0% - 4) 연구개발 실적 연구과제 개발완료연도 연구결과 및 기대효과 제품화 내용 Hybrid 장비 2011년 - 하이브리드 형태의 반도체 장비 개발- 대구경 300mm Wafer 및 공정미세화시에 최적화- 생산성 향상 및 Foot frint 감소를 통한 효용성 증대- 건식기상식각(GPE : Gas Phase Etch)과 treatment 기능을 동시 수행- 건식기상식각(GPE : Gas Phase Etch)과 세정 기능을 동시 수행 - CUMAX ET [2012년 양산적용]- CUMAX FT [2012년 양산적용]- CUMAX AT [2017년 양산적용]- CUMAX HTi [2017년 양산적용] LPCVD장비 2013년 - 대구경 300mm Wafer 및 매엽식(Single type) 적용을 통한 공정미세화시에 최적화- 생산성 향상 및 Foot frint 감소를 통한 효용성 증대- DRAM, FLASH Device에 적용 - SQUARE [2013년 양산적용] ACL PECVD장비 2013년 - 300mm Wafer용 Hardmask 증착- 생산성 향상을 통한 효용성 증대- 3D NAND FLASH 및 DRAM 미세화 공정에 적용 - Challenger HT+ [2013년 양산적용]- Challenger HTi [2014년 양산적용]- Challenger HTx [2015년 양산적용]- Challenger HTe [2018년 양산적용]- Challenger HTA [2018년 양산적용] UVC용 MOCVD장비 2016년 - 고품질의 AIN 및 UVC LED 성장이 가능한 MOCVD 개발- 독자적인 Recipe 확보를 통해 UVC LED용 MOCVD 시장 선점 - Hestia [2016년 양산적용] 6.5GH PECVD장비 2017년 - OLED TFE용 양산급 대면적 PECVD 챔버 개발- 시분할 ALD Lid 구조 개발 및 Process 개발 - Pathfinder 650H [2018년 양산적용] a-Si PECVD 장비 2018년 - Amorphous silicon Hard Mask 증착 장비- 기존 ACL과 차별화된 Hard Mask 증착 - MEISSA [2021년 양산적용] Low-k PECVD 장비 2021년 - Low-K 물질 증착 장비- 100% 수입되고 있는 외산 장비 수입대체 - SAIPH [2022년 양산적용] BSD PECVD 장비 2021년 - Wafer Backside 증착 장비- 국내최초 Warpage Control 기능 개발 - KEID [2022년 양산적용] Dry Clean 장비 2022년 - Plasma를 이용한 Radical Etch 장비 (SiCN Recess)- 기존 Wet Clean 장비 대체 가능할 것으로 기대 - SPICA [2022년 양산적용] HDACL PECVD 장비 2023년~진행 중 - High Density ACL 증착 장비- 국내최초 ICP 방식의 저온 ACL 증착 - CYGNUS [수요기업 평가 진행 중] 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황당사는 영위하는 사업의 경쟁력 강화를 위해 다수의 지적재산권을 취득하고 있습니다. 보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다. (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 특허권 실용신안권 상표권 디자인권 국내 국외 계 등록건수 170 46 216 1 16 4 ※ 지적재산권 등록 이후 소멸 및 취소가 되는 경우가 있으므로 보고서 제출일 이후 보유현황과는 차이가 있을 수 있습니다. 나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항당사는 법률에서 정하고 있는 환경 관련 규제를 철저하게 준수하고 있으며 환경오염물질의 배출을 제거하기 위한 방지시설을 설치하여 운영하고 있습니다. 또한, 환경 경영시스템 인증 ISO14001 및 안전보건경영시스템 인증 ISO45001을 취득하는 등 법규준수와 더불어 자율관리 체제를 강화하고 있습니다. 다. 산업의 특성, 시장여건, 회사의 경쟁우위 요소 등(1) 산업의 특성 반도체 장비산업은 최첨단 기술을 종합적으로 이용해야 하는 산업으로 2000년대 중반부터 국내 업체들이 장비 국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장 점유율이 확대되기 시작했습니다. 반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다. 첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다. 둘째, 교체주기가 빠른 지식집약적인 고부가가치 산업으로 반도체 소자기술이 빠르게 발전함에 따라 장비 교체주기가 점점 짧아져 시장적기 진입이 중요하며 다른 산업군에 비해 R 비중이 월등히 높은 산업입니다. 셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다.넷째, 주문자 생산방식으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)를 필요로 합니다.마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소 뿐만 아니라 재료, 물리, 화학 등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요한 산업적 특징을 지니고 있습니다. (2) 산업의 성장성반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고 불황기에 나타난 단가하락은 수요증가를 일으켜 설비투자 증대로 이어지며 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성 특징을 보여왔습니다. 글로벌 경기 변동에 민감한 반도체 산업 및 반도체 장비 산업의 특성 상, 글로벌 경기싸이클이 중요한 거시 변수이며 글로벌 경기의 방향성에 따라 반도체 수요 회복 및 반도체 장비 산업의 성장도 가능할 것입니다. 장기적으로 반도체에 대한 수요는 빅데이터, 데이터 저장장치의 대용량화, 자율주행 및 전기자동차, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 산업의 발달로 수요가 지속적으로 증가될 것으로 전망되고 있으며, 이에 반도체 장비산업 역시 동반 성장될 것으로 예상되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성반도체 장비는 고객인 소자업체의 기술과 공정환경에 최적화 및 고도화된 시스템을 바탕으로 반도체 제조 기술 발달에 맞춘 대응이 중요합니다. 또한 반도체 장비는 고객의 요구에 따라 주문 제작 해야하는 수주산업의 특징을 지니고 있어 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받는 경향이 있습니다. 최근 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 신규장비의 개발 및 기존 장비 개선의 필요성이 증대되고 있으며, 장비 교체 주기도 점점 짧아지는 추세에 있습니다. 또한, 반도체 생산기술의 난이도가 증가하면서 투자 대비 생산량 증가분은 감소하고 제조시간은 증가함에 따라 반도체 소자업체들이 신규투자를 지속적으로 확대 및 유지 하는 현상이 나오고 있습니다. (4) 국내외 시장 여건반도체 장비 산업은 기술 및 투자 비용 등의 진입장벽이 높은 특징을 지니고 있으며, 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 2000년대 중반부터 당사를 포함한 국내 업체들이 장비 국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장점유율이 점차 확대되기 시작했습니다. 한편, 전방산업인 반도체 산업은 제품 사이클 및 글로벌 경기 변동에 민감한 특성을 가지고 있으며 이에 따라 설비투자의 규모 및 시기가 결정됩니다. 반도체 소자 업체의 설비투자의 밀접한 연관을 가지고 있는 반도체 장비 산업의 특성상 제품 사이클 및 글로벌 경기변동의 영향을 함께 받게 됩니다. (5) 회사의 경쟁우위요소 반도체 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체 소자 기술에 대응할 수 있는 장비 개발 및 양산능력이 필수적입니다. 당사는 지속적인 기술 개발을 통해 고객 요구에 적합한최적의 장비 공급에 최선의 노력을 다하고 있습니다. 이를 통해 확보한 기술력을 바탕으로 PECVD장비를 통해 반도체 장비 시장에 본격적으로 진입한 이후 2010년 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher)장비의 개발에 성공하며 건식 식각 장비 시장에도 진입하였으며, 2013년에는 3D NAND와 관련된 공정에서 비정질탄소막(ACL, Amorphous Carbon Layer)을 증착하여 하드마스크를 구현하는데 사용되는 새로운 PECVD장비를 개발하여 양산 적용하였습니다. 2016년 하반기부터 Gas Phase Etcher장비를 신규 고객에게 런칭하며 고객 다변화에 성공하였습니다. 해당 고객의 DRAM 공정에만 적용되다 2019년 NAND공정으로 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출이 기대 되고 있습니다. 당사는 끊임없는 연구개발을 통한 기술 내재화와 새로운 장비 개발 및 고객 다변화, 지속적인 사후 지원을 통해 축적된 고객과의 신뢰관계를 바탕으로 해외 주요 장비 업체들과 경쟁하기에 충분한 역량을 확보해 나가고 있습니다.