미래나노텍 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 사업부문별 현황[사업부문별 주요제품]

사업부문	주요제품	종속회사

디스플레이(광학필름)	프리즘시트, 렌즈시트, 복합시트 등	MNTECH (SHANGHAI) Co., Ltd.MNTECH (TIANJIN) Co., Ltd.

터치패널	투명전도성필름, 터치패널 등	미래티엔에스(주)

윈도우필름	적외선차단필름, 윈도우필름 등	에스케이씨엠엔티(주)

재귀반사필름	고휘도반사필름, 초고휘도반사필름	미래나노텍글로벌(주)

멀티코팅필름	커버필름 등

전자부품	백색가전	전자기기용 노이즈필터, 리액터	상신전자(주)

반도체	피에조 멤스마이크로폰 칩반도체패키징	미래베스퍼(주)미래시지에스(주)

- 디스플레이(광학필름) 사업부문(1) 산업의 특성 등 Display산업은 규모의 경제를 통한 대량 생산의 경쟁력을 필요로 하여 상대적인 진입장벽이 높은 산업입니다.TV시장의 경우 글로벌 TV시장의 성장둔화로 수량기준의 성장은 정체되고 있으나 대화면, 고화질에 대한 고객 요구로 프리미엄 TV 시장의 비중이 빠르게 증가 하고 있습니다.(2) 영업의 개황광학필름은 최근 LCD 업계의 화두인 원가절감, 경박화, 슬림화를 이루기 위한 주요한 역할을 하고 있으며, 기존 수입 광학필름에 비해 우수한 광특성 및 가격경쟁력 확보로 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다.(3) 국내외 시장여건 TV시장의 성장둔화 및 글로벌 경기 침체로 국내외 시장환경이 어려운 상황입니다.당사는 생산수율 제고, 외주임가공 내재화 및 생산속도 향상 등으로 원가를 절감하고있으며 지속적인 신제품 개발을 통해 고객사의 요구에 적극 대응하고 있습니다.

- 터치패널 사업부문 (1) 산업의 특성 등

정전용량 터치는 스마트 폰과 태블릿과 더불어 우리의 일상 속에 보편화 되었으며, 소형에 국한 되었던 정전용량 터치는 AIO PC, Touch Monitor, Kiosk, IWB(전자칠판) 등 다양한 중,대형 제품으로 시장이 확대되고 있습니다.

기존 중,대형시장에서는 IR 또는 카메라 방식이 보편적으로 사용 되고 있으나, 내구성 및 유지보수의 어려움 등 다양한 한계성으로 인해 정전용량 터치에 대한 수요가 점차 증가하는 추세에 있습니다.

이러한 수요는 2015년말 Windows 10이 모바일에서 대형 DID까지 지원하는 통합적 OS를 제공함으로써 중,대형 터치 시장에서 정전용량 터치제품이 확대될 수 있는 기반을 확보하게 되었으며, 각종 사물 인터넷(IOT) 및 Smart 교실, 공공기관 자동 서류 발급기, Self 주유기 등의 다양한 산업에서의 터치 스크린의 수요는 지속적으로 확대되고 있습니다.

(2) 영업의 개황

중,대형 시장에서 Touch의 수요는 증가하였으나, 기존 소형에서 보편화된 ITO는 높은 저항으로 인해 사용의 한계에 부딪혔으며, 많은 대체 기술들이 시장에 나오기 시작하였습니다. 그 중 당사는 광학필름에서 익힌 Imprint 노하우를 기반으로 한 Metal Mesh 기술로 대형 터치 스크린을 개발 하였고, 이 Metal Mesh 기술은 세계 최초로 AIO PC에 적용되어 대량 양산화를 성공시켰습니다.

현재는 중,대형(20”~65”) 시장에 집중하여 AIO, Monitor, Kiosk, DID, Medical monitor, Casino monitor, 전자칠판 등 다양한 Application으로 시장 점유율을 확대시키고 있습니다.

(3) 국내외 시장여건

중,대형 터치산업의 확대에 따라 Cu Mesh, AgNW(Ag Nanowire) 등 다양한 Metal Mesh 경쟁 기술들이 현재 시장에서 통용되고 있으나, Cu Mesh는 모아레 문제, AgNW는 높은 저항 문제 등 대형제품에서 시장을 확대하기 위해서는 해결해야 될 문제들이 많이 남아 있습니다.

그러나 당사의 Metal Mesh 기술은 모아레 및 저항 문제들을 극복하고, Consumer 제품(AIO PC, Note PC, Monitor 등), Commercial 제품(의료용, 산업용, 광고용 등), 특수 목적군(군사용) 등 다양한 산업에서 시장을 확대하고 있습니다.

- 윈도우필름 사업부문 (1) 산업의 특성 등열차단 윈도우 필름은 건물의 외부창과 자동차 유리등에 부착되어 인체에 유해한 자외선과 열발생의 주요 원인이 되는 적외선을 차단하는 제품입니다. 최근 전 세계적으로 에너지절약에 대한 관심이 높아지면서 열 차단의 주요 수단인 열차단 윈도우필름의 관심 및 수요가 증가하고 있습니다. (2) 영업의 개황 당사의 윈도우 필름은 축적된 미세코팅 기술을 바탕으로 다양한 제품 생산과규모의 경제 효과를 통한 원가경쟁력 확보를 위한 노력을 지속하고 있습니다.2012년 7월 SKC(주)와 합작법인 'SKCMNT(주)'를 설립(PET원재료 수급 경쟁력, 대기업 유통망 시너지 제고)하고 소수 업체의 과점형태인 열차단 윈도우 필름시장에성공적으로 진입하여 향후 지속적인 수입 대체 효과 및 매출 증대가 예상됩니다.(3) 국내외 시장여건 윈도우필름 시장은 세계시장의 40%를 소수의 외국기업이 과점하고 있는상황입니다. 당사는 안정적인 원재료 공급처를 확보하고 축적된 코팅기술을 적용,제품기술력 및 가격경쟁력을 겸비하여 시장에 진입하였고, 시장점유율 확대를 위해노력하고 있습니다. - 재귀반사필름 사업부문(1) 산업의 특성 등 재귀반사필름은 빛이 들어온 방향으로 되돌아 나가는 재귀반사 원리를 이용한 필름으로 주로 운전자의 올바른 주행을 유도하고 도로 장애물, 위험지대를 방호하기 위해 설치되는 안전제품에 사용됩니다.이와 같은 제품은 야간 운행시 운전자가 도로표지판 등의 이정표를 쉽게 인지 할 수 있어 야간 운행에 도움을 주고 차량용 후부반사지의 경우 야간 운행 시 대형 차량을 식별 할 수 있어 사고의 위험을 감소 시키는 역할을 합니다.세계 경제발전과 함께 안전의식의 확대로 중국, 인도, 남미 등 신흥개발국들의신규시장과 미국, 유럽 등 선진국시장의 수요가 지속적으로 증가하는 추세입니다.

(2) 영업의 개황

당사의 재귀반사시트는 자체적으로 디자인 된 Master와 고굴절 UV수지의 최적화를 통해 경쟁사 대비 우수한 반사성능과 작업성을 보유하고 있으며 UV Imprinting 방식을 적용, 적은 장비 투자 비용 대비 원부자재 수명이 길어 생산 속도가 매우 우수한 장점을 갖고 있습니다. 무엇보다 국내 사용량의 전량을 해외 수입에 의존하고 있는 프리즘 타입의 도로표지판용 재귀반사시트를 국내 신기술을 사용하여 국산화 하였고, 우수한 반사성능과 가격 경쟁력 확보를 통해 관련 제품의 국산화 및 수출을 통한 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다.

(3) 국내외 시장여건

재귀반사시트 시장은 크게 '도로표지판, 차량용 반사지, 안전시설물 반사지' 시장으로 분류 됩니다. 당사는 지속적인 지역/국가별 인증을 확보 하고 신제품 개발을 라인업하여 관공서 및 고객사의 요구 사항을 적극적으로 대응하고 있으며 국내 및 해외의 전시회 및 표지판 제작 입찰에 직접 참여 하여 제품 홍보 및 판매에 적극 대응하고 있습니다.

- 멀티 코팅 필름 사업부문 (1) 산업의 특성 등전자기기의 디자인성을 높이기 위해 채용되는 커버필름으로 패턴코팅을 통해 다양한 원단, 재료를 활용하여 각각의 무늬, 질감, 광택등을 표현할 수 있는 제품입니다. 주로 휴대폰, 냉장고, 세탁기등의 전자기기의 차별화된 디자인을 위해 제품에 적용됩니다. (2) 영업의 개황당사는 광학필름 패턴 설계 능력, 코팅 노하우 등의 안정된 기술력을 바탕으로 기존 설비를 적극 활용, 멀티코팅필름 사업부문의 조기 안정화 및 성장을 위한 노력을 지속하고 있습니다. (3) 국내외 시장여건스마트폰 시장의 성장에 힘입어 커버필름에 대한 수요도 지속적으로 증가 하고 있습니다. 당사는 신규 진입 업체로서 안정된 품질과 생산능력을 바탕으로 고객 만족 및 시장점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다. - 백색가전 사업부문 (1) 산업의 특성 등

전자파 EMC(Electro-magnetic Compatibility)는 모든 전기/전자 제품에서 발생하는 Noise를 국가적으로 EMC규격을 제정 규제하고 있으며, 전자파 규격을 취득하지 않고서는 제품을 생산, 판매를 할 수 없습니다.

Noise Filter는 전기/전자 제품의 불요 전자파를 저감시켜 주는 역할로 기기의 오작동을 막아주고 정상적인 동작을 하기 위한 중요한 부품이며, Ferrite/동선/알루미늄 등의 자성재료를 이용하여 권선형태로 다양한 형상들을 가지고 있습니다.

Reactor는 에너지를 전압 형태로 저장하여 전압을 변환하는 수동소자로 전력변환 장치의 핵심 부품이며 전류의 변화량에 비례해 전압을 유도함으로써 전류의 급격한 변화를 억제하는 역할을 하고 있습니다.

(2) 영업의 개황

Noise Filter와 Reactor는 전자파 억제 및 에너지 효율을 높이기 위한 인버터 회로에 중요한 역할을 하고 있습니다. 최근 고객사의 요구사항으로 한가지 분야가 아닌 제품 다양화를 통해 Noise Filter와 Reactor의 일괄 공급을 요구하고 있으며, 제품의 대용량화가 빠르게 진행 되고 있고, 상신전자는 Noise Filter의 선두기업으로써 Noise Filter의 차별화 및 Reactor 제품의 다양화를 통해 고객의 요구 사항에 부응하고 있습니다.

(3) 국내외 시장여건

Noise Filter 시장은 국제적으로 전자파 규격 강화 및 인버터 기술 확대로 인하여 지속 성장할 수 있는 발판이 만들어지고 있습니다.

당사는 고객 만족과 감동을 목표로 EMI(Electro-magnetic Interference) 대책 Solution제공, 원가 절감, 품질 개선, 단가 경쟁력을 높이고 있으며 지속적인 신제품 개발을 통해 고객 다변화를 추진하고 있습니다.

- 반도체 사업부문 (1) 산업의 특성 등

IoT 시대에 접어들면서, 더 직관적이고 더 간편한 UI(User Interface)와 UX(User Experience)를 제공하는 것이 산업 전반 다양한 제품군에서 매우 중요한 요소가 되고 있습니다. 애플 아이폰이 붐을 불러온 터치 기반의 인터페이스를 넘어 점차 다양하고새로운 음성인식 기술이 시장을 주도할 것으로 기대되고 있습니다.

이러한 음성인터페이스의 가장 중요한 부품 중 하나인 MEMS Microphone은, 매년 급격한 시장 성장세를 보이고 있습니다. 향후 10년 간 MEMS Microphone 시장은 평균 12.1% 이상의 성장세와 함께, 2025년 약36억불(약4조1천억)원 규모의 시장이 될 것으로 기대되고 있습니다. 또한 반도체 패키징 공정은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다. 반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후(Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.

반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체 산업의 Back-End 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스 업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다. (2) 영업의 개황

Piezoelectric MEMS Microphone(P-MEMS)은 기존 Capacitive Type MEMS(C-MEMS)와 동등, 혹은 우월한 성능을 제공함과 동시에 더 낮은 소비전력으로 다양한 모바일 기기를 위한 중요 대체재가 될 것으로 기대 받고 있습니다. 특히 음성인식을 위한 상시 대기 모드에서, 당사의 P-MEMS Microphone은 자체적으로 Wake-on-Sound 기술을 탑재, 타사 대비 1/10에 불과한 전력 소모를 구현하였습니다.

또한, 별도의 후처리 없이 자체적으로 방수/방진이 가능한 P-MEMS Microphone은,다양한 환경에서 사용되는 스마트폰, 웨어러블 및 기타 IoT 디바이스에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있습니다. 반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다.

반면 후공정 전문 외주업체들은 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. 또한 최근 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 투자가 전공정을 중심으로 진행됨에 따라 후공정에 대한 외주비중은 점차 증가하고 있어 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

후공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다. 이에 당사는 지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역을 확장해 나아가고 있습니다.

(3) 국내외 시장여건

전체 MEMS Microphone 시장의 50% 이상은 스마트폰이 점유하고 있으며, 2, 3위로 자동차 전장 및 PC가 뒤를 잇고 있습니다. 당사는 국내 주요 스마트폰 제조사들과 꾸준한 협업을 통해, 시장에서 필요로 하는 제품 스펙을 만들어내고, 안정된 공급을 할 수 있기 위한 준비 작업에 박차를 가하고 있습니다.

당사의P-MEMS Microphone은 국내 및 해외 IT 기업들에게 큰 관심을 사고 있으며, 실제로도 다양한 업체와 꾸준한 샘플 교환 및 제품 스펙 테스팅을 진행 하고 있습니다. 반도체 시장이 성장하면서 이에 따른 사업 영역도 점차 확대, 세분화되고 있습니다. 초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다. 그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다.

2015년말 Gartner의 전망에 따르면 2016년 반도체 패키징 시장은 411억달러이며, 2013년 ~ 2019년까지 매년 3.0%의 성장을 하여 2019년에는 486억달러로 예측하고 있습니다. 이중 패키징 외주시장은 2015년 206억달러이며, 매년 3.9%의 성장을 하여 2019년에는 258억달러로 예측하고 있습니다.

전체 반도체 시장에 비해 외주시장이 더 높은 성장률을 보이는 이유는 IDM(integrated Device Manufacturers)들이 FAB등 핵심력을 위한 자본투자에만 집중하고 반도체 Back-End는 SATS(Semiconductor Assembly and Test Service) 제공업체에 의존하는 경향이 강해지고 있는 현실에 기인합니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액	비율(%)

디스플레이	제품	광학필름	BLU내 광의 확산과 집광 유도	47,645	57%

윈도우필름	제품	WF	건물/차량 적외선, 열 등을 차단	6,990	8%

재귀반사필름	제품	RS	도로교통표지판용 반사필름	1,467	2%

터치패널	제품	TS	터치패널에 적용되는 투명 전도성 필름	2,154	3%

멀티코팅필름	제품	-	휴대폰 커버필름 및 제조를 위한 소모품	3,429	4%

백색가전	제품	노이즈필터	전자기기의 전자파 감쇄	20,132	24%

반도체	제품	패키징 외	반도체칩의 전자부품화	712	1%

기타	기타	1,126	1%

합 계	83,655	100%

주) 상기 매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결기준입니다.나. 주요 제품 등의 가격변동추이주요 제품 등의 가격변동에 대한 구체적인 내용은 당사의 중요한 영업상 기밀이므로,영업정보(제품 단가 노출) 보호 위해 기재를 생략하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	매입액	비율(%)

광학필름/멀티코팅필름	원재료	필름외	44,625	73.5%

터치패널	원재료	패널외	884	1.5%

윈도우필름	원재료	필름외	2,456	4.0%

재귀반사필름	원재료	필름외	810	1.3%

백색가전	원재료	구리외	11,668	19.2%

반도체	원재료	PCB외	291	0.5%

합계	60,735	100.0%

주) 상기 원재료 매입액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 기준입니다.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원/kg)

구분	2017년 1분기	2016년	2015년

Base film	2,865	3,105	3,894

주) 공급업체로부터의 총 매입액을 중량으로 나눈 단순 평균단가입니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위: K ㎡, K ea)

사업부문	2017년 1분기	2016년	2015년

광학필름(K ㎡)	21,565	72,991	66,355

윈도우필름(K ㎡)	5,323	21,293	21,293

터치패널(K ea)	150	600	600

재귀반사필름(K ㎡)	450	1,800	1,800

노이즈필터(K ea)	8,750	30,000	30,000

반도체패키징(K ea)	3,388	-	-

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 : 최대생산능력

② 산출방법 : 기계별 시간당 생산가능수량 * 가동가능시간

(나) 평균 가동시간(단위 : 시간, 일)

1일평균가동시간	1일평균가동시간	월평균가동일수	연간가동일수	연간가동시간

광학필름	24	18	218	5,238

윈도우필름	24	22	264	6,336

터치패널	10	22	264	2,640

재귀반사필름	24	20	240	5,760

노이즈필터	11	23	276	3,036

반도체패키징	12	25	300	3,600

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : K ㎡, K ea)

사업부문	2017년 1분기	2016년	2015년	2014년

광학필름(㎦)	9,494	39,973	29,270	36,801

윈도우필름(㎦)	3,403	14,340	12,711	13,724

터치패널(K ea)	40	240	12	-

재귀반사필름(㎦)	312	634	614	481

노이즈필터(K ea)	9,738	29,452	20,477	20,782

반도체패키징(K ea)	1,895	-	-	-

(2) 가동률(단위: 시간)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

광학필름	1,728	1,048	61%

윈도우필름	1,728	1,238	72%

터치패널	1,267	660	52%

재귀반사필름	1,488	1,224	82%

노이즈필터	759	725	95%

반도체패키징	1,687	900	53%

주1) 생산실적은 제품 라인업의 다양화 및 제품 믹스 변화로 인해 기준 제품을 중심으로 산출되는 바, 실제 수치와 차이가 있을 수 있습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

당사는 충북 오창과학단지에 위치한 본사를 비롯하여 오창, 중국 천진 등의 계열회사에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅 등의 사업활동을 수행하고 있습니다. [사업장 및 계열회사 현황]

지역	구분	소재지

국내	미래나노텍(주) 본사	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 16

에스케이씨엠엔티(주)	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 16

미래티엔에스(주)	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 16

미래나노텍글로벌(주)	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 16

(주)비긴스	경기도 고양시 일산동구 장항동 869 SK M.City 섹션동 7층

(주)비긴스제주	제주특별자치도 제주시 첨단로 213-4

상신전자(주)	경상남도 김해시 진영읍 본산로 269번길 16-34

미래시지에스(주)	충청북도 청주시 흥덕구 옥산산단1로 21

미래베스퍼(주)	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 16

해외	MNTECH (SHANGHAI) Co., Ltd.	Unit 1904, Tower B, HongQiao ShanghaiCheng, 100Zunyi Road, Shanghai, 200051, China

MNTECH (TIANJIN) Co., Ltd.	A6-1, Saida International Industrial Complex, Xiqing Tianjin P.R

천진상신전자유한공사	10Xing Yuan Ro Hai He Industrial Park Nanhwan Xianshuigu Jinnan District. Tianjin.

덕주상신전자유한공사	Laifeng street lingxian economic development area dezhou

상주상신전자유한공사	No.96 Chang jiang middle road new north district changzhou

SANGSHIN VIETNAMELECTRONICS CO.,LTD	Lot XN 3-1C, Extension area of Dai An industrial zone, Lai Cach town, Cam Giang district, Hai Duong province

[생산설비의 현황]

(단위: 백만원)

구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	연결조정(범위/환율변동)	기말장부가액	비고

증가	감소

토지	15,494	466	15,960

건물	17,557	4,668	339	-1	21,885

구축물	148	14	11	151

기계장치	14,733	1,424	1,477	-42	14,638

차량운반구	444	21	37	-5	423

공기구와 비품	3,402	337	353	-31	3,356

시설장치	4,732	746	747	4,732

건설중인자산	4,342	2,052	2,291

계	60,854	7,676	2,052	2,964	-79	63,434

주) 상기 시설 및 설비현황은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 기준입니다.(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등사업환경 변화에 따라 변경될 가능성이 있으므로 기재를 생략합니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	수출구분	제16기 1분기	제15기	제14기

디스플레이	제품	광학필름	해외	45,346	170,405	159,926

국내	2,216	16,371	20,280

합계	47,562	186,776	180,206

레진	해외	83	186	2,117

국내	0	328	766

합계	83	514	2,883

윈도우필름	제품	윈도우필름	해외	1,016	3,828	1,803

국내	5,974	26,446	23,216

합계	6,990	30,274	25,020

재귀반사필름	제품	재귀반사필름	해외	735	4,530	5,827

국내	733	1,452	1,405

합계	1,467	5,983	7,232

터치패널	제품	터치패널	해외	1,226	691	814

국내	927	2,801	2,892

합계	2,154	3,493	3,706

멀티코팅필름	제품	멀티코팅필름	해외	2,800	11,687	10,426

국내	629	1,496	2,337

합계	3,429	13,183	12,763

백색가전	제품	노이즈필터	해외	4,105	16,941	0

국내	16,028	55,080	0

합계	20,132	72,021	0

반도체	제품	패키징	해외	137	0	0

국내	575	0	0

합계	712	0	0

기타	해외	20	109	639

국내	1,105	2,193	694

합계	1,126	2,302	1,333

합 계	해외	55,468	208,377	181,553

국내	28,187	106,168	51,590

합계	83,655	314,545	233,142

주) 상기 매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 기준입니다.나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로

당사 제품은 주로 국내, 대만, 중국, 일본에 판매되고 있습니다. 판매방식은 국내의경우 직접판매로 진행되며, 해외의 경우 대리점과 현지법인 영업방식을 병행하고 있습니다. 2007년 7월부터 대리점을 통한 간접 판매 방식에서 해외 현지법인을 통한직접 판매 방식으로 해외 영업력을 강화하고 있습니다. 안정적인 현지 밀착 영업과 효과적인 판매 활동을 수행할 수 있도록 2013년에는중국 현지 판매 법인을 설립하여 운영하고 있습니다.매출을 기준으로 당사의 판매경로를 살펴보면 아래와 같습니다.

매출유형	구분	판매방식	판매경로	판매지역

제품	수출	직접	P/O접수 → 수주처 판매 → 물품대금회수 (T/T)	대만,중국

간접(Agent)	P/O접수 → 수주처 판매 → 물품대금회수 (T/T)	대만,중국,일본

국내	직접	P/O접수 → 수주처 판매 → 물품대금회수 (익월말 현금)	국내

기술료	국내	직접	-	대만,국내

(3) 판매방법 및 조건

구분	판매방법	판매조건

수출	수주 후, 1개월 이내 선적	T/T, L/C

내수	고객사에서 수주 후, 1개월 이내 판매	익월 말 현금, 어음 등

(4) 판매전략

- 고객 및 제품 포트폴리오 다변화 전략- 제품별 기능차별화를 통한 고객 Needs 수용- 시장지배력 강화를 통한 M/S 확대전략- 영업역량 강화를 통한 마케팅 효율성 극대화

5. 수주상황

광학사업부문의 경우 디스플레이 업계 특성상 고정된 수주 현황은없습니다. 단, 당사는 매월 말 고객사로부터 익월 Forecast를 받고 약 2주 전 PO를 받는 형태로 진행됩니다.

6. 시장위험 관리가. 시장위험(1) 외환위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화 및 유로화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

(2) 가격위험

당사는 전략적 목적 등으로 매도가능금융자산 또는 당기손익인식금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며 KOSDAQ 주가지수 에속해 있습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

위험회피를 목적으로 원화 및 외화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며 조직은 재경팀 2명, CFO 1명으로 구성되어 있습니다.7. 파생상품 등에 관한 사항

당사는 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도, 통화옵션 계약을 체결하고 있으며, 당기말 현재 미종료 파생상품 계약의 내용은 다음과 같습니다.

(기준일: 2017년 3월 31일) (단위 : USD, 천원)

계약의 명칭	거래 상대방	계약일	만기일	약정환율	계약금액	평가이익(손실)	대금 수수방법	계약내용

통화옵션	농협은행	2016-09-02	2018-09-06	1,178.60	총액 $4,800,000	19,308	실물인수도	매월 $200,000 약정환율로 매도

농협은행	2016-09-19	2018-09-19	1,182.70	총액 $4,560,000	21,210	실물인수도	매월 $190,000 약정환율로 매도

산업은행	2016-10-07	2017-10-27	1,171.80	총액 $6,000,000	12,259	실물인수도	매월 $500,000 약정환율로 매도

산업은행	2017-01-16	2017-09-27	1,158.50	총액 $2,800,000	-95,591	실물인수도	매월 $300,000 약정환율로 매도

국민은행	2017-03-07	2018-03-05	1,092.50	총액 $6,000,000	36,105	실물인수도	매월 $200,000 약정환율로 매입

통화선도	산업은행	2017-03-22	2017-06-08	1,124.27	총액 $600,000	-4,900	실물인수도	매월 $250,000 약정환율로 매도

8. 경영상의 주요계약 등해당사항 없습니다.

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제16기 1분기	제15기	제14기

원재료비	710	3,422	4,154

인건비	999	4,024	3,378

감가상각비	14	84	163

위탁용역비	0	0	0

기타	408	1,604	1,771

연구개발비용계	2,131	9,134	9,466

회계처리	판매비와관리비	2,131	9,134	9,466

제조경비	0	0	0

개발비(무형자산)	0	0	0

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.55%	10.92%	4.06%

주) 상기 연구개발비용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 기준입니다.

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	기대효과

Hot Embossing 상품화	R Center	Hot Embossing 도금기술 확보를 통해 비 광학 사업부분 매출 증대

반사편광 응용제품 개발	R Center	3M社 CORE QV2 적용 신규 반사편광 복합시트 개발(CORE + POP 일체형 시트 / CORE + Prism 일체형 시트 / CORE + PET 면합지 시트 개발)하여 저가 프리미엄 라인 적용

3매 복합시트 차폐 개선	R Center	FHD/UHD 모델 적용을 위한 차폐개선 3매 복합시트 UHD 모델 물량 확대

AFS Film 개발[AFS_Anti Finger Scratch/내지문, 고내찰상성 필름]	R Center	하드코팅 타입의 내스크래치 및 내지문성이 우수한 기능성 필름 개발/습식코팅 적용, 고기능성 부여(AF)/수요처 다각화 -> 데코필름 전분야 적용 가능

DP-LESS 3매 복합시트 개발	R Center	직하 Diffuser Plate를 삭제한 3매 복합시트 개발하여 신규모델 진입으로 매출 확대

3매 복합시트 차폐 개선	R Center	Edge 모델 확판에 의한 차폐 강화 시트 필요로 차폐개선 3매 복합시트 개발하여 매출 확대

염가 Edge FHD용 시트 개발(LGP-Less 일체형)	종합연구소	염가형 HD/FHD 모델 적용을 위한 염가형 복합시트 개발로 매출 확대

DBEF-Less 3매 복합 Sheet 개발	종합연구소	보급형 UHD 모델 DBEF Less 구조 적용을 위한 3매 복합시트 개발로 매출 확대

고효율 QD 및 염가 배리어필름 적용-UTQ20(B) 개발	종합연구소	고효율 QD resin 개발 및 염가 베리어 필름 개발을 통해 단가 경쟁력 확보 및 적용 모델 확대

대형 Vertical Prism Sheet 개발	종합연구소	신규 대형인치 Prism 시장 경쟁력 확보

(중대형用)표면처리를 통한 미세선폭 Touch sensor Master 개발	종합연구소	미세선폭 구현을 통한 제품 경쟁력 확보

MNT Design Film	종합연구소	모바일 내장 필름 관련 인프라 구축 및 원천 디자인 확보하고 디자인 필름 사업 관련 양산 체제 구축

대형 Vertical Prism Sheet 개발	종합연구소	Vertical Prism 공정 개발 능력 확보를 통한 시장경쟁력 확보하고 신규 모델 확대를 통한 매출 기여

D/M용 저가 Resin 개발 및 저가 PET 개발	종합연구소	염가형 Prism sheet 개발을 통해 중화권 고객사 확보 및 매출 확대

염가형 UTA Sheet 개발	종합연구소	염가형 모델 개발을 통한 가격 경쟁력 확보 및 VE 모델 적용을 통한 매출 방어 및 확대

15年 VE 모델用 확산판 일체형 Sheet 개발	종합연구소	광학 필름과 확산판 일체화를 통한 VE 모델 적용을 통한 매출 방어 및 확대

MM-PJT(DBEF 일체형 복합시트용 합지제품 개발)	종합연구소	반사형 편광필름에 적용 할 합지용 반제품 개발을 통한 매출 확대

초고휘도(ASTM VIII)규격 제품 개발	종합연구소	고 사양 제품 개발로 인한 고판가 제품 출시를 통한 수익성 확대

플레시블 디스플레이용 기판보호 필름 개발	종합연구소	모바일 디스플레이의 이물 관리 수준을 만족함으로써 무결점 필름 생산 기술 확보 및 플렉서블 디스플레이 시장 성장에 따라 제품 다각화 등을 추진함으로써 매출 확대 기여

(UTQ)Barrier 이원화 및 신규설비 안정화	종합연구소	Barrier film 이원화로 수급안정화 및 단가경쟁력 확보 및 신규 설비 안정화로 Loss 절감을 통한 생산성 향상

LED 조명용 무독성 퀀텀닷 물질스케일-업 제조 기술 개발	종합연구소	나노소재 합성 기술 확보를 통해 Display용 소재 등 제조 기반 구축을 통한경쟁력 확보

모바일용 비산방지필름 개발	종합연구소	윈도우 및 Back Cover Decoration film의 원자재 내재화를 통해 제품경쟁력 향상 및 고객사 협업체계 구축을 통해 이익 창출

중소형 플렉시블 디스플레이용Mechanical UI Device 핵심 기술 개발	종합연구소	Wearable 및 Bandable 등의 Flexible Display Market이 확대되고 있는 상황에서Flexible Display용 소재 및 공정에 대한 기술 확보를 통한 시장 진출 기반 구축

1mm Stylus 라이팅이 가능한 32"급 터치 모듈 개발	종합연구소	Metal Mesh Type 터치 모듈 및 1mm stylus 라이팅이 가능한 구동 IC를 개발하여32"급 모니터에 적용하여 상용화를 통한 자사 제품의 경쟁력 향상 및 M/S 확대 기여

DID 산업용 터치 모듈 개발	종합연구소	多 모델 및 高사양의 DID, 산업용 제품군에 대한 Line-up 구축으로 매출 기반 확보

MUT 원가 개선 기반 구축	종합연구소	신규 터치 센서 및 모듈 업체 등장 및 가격 경쟁 가속화에 따른 원가 경쟁력 확보를통한 매출 확대 및 이익 창출

TSP용 전도성 Paste 이원화 및 개선	종합연구소	가격 경쟁 가속화에 따른 원가 경쟁력 확보를 통한 매출 확대 및 이익 창출

재귀반사 액상형 핫멜트 소재 이원화 개발	종합연구소	실링필름용 액상형 저가 핫멜트 이원화를 통한 원가절감 및 영업 이익 확대

차량용 재귀반사 시트 개발(II)	종합연구소	유럽 시장 판매 가능한 ECE-104 제품 개발 및 유럽 인증을 통한 시장 진입과 매출 확대

러시아 NEW GOST-R 규격 제품개발	종합연구소	개정된 GOST-R 제품 개발을 통한 제품 line-up 구축을 통해 러시아 시장 점유율 강화

초음파 이용 나노 발광 입자 제조 기술 개발	종합연구소	초음파를 이용한 저가형 합성법을 이용한 나노 물질 합성 제조 기술 개발 통한 소재 개발 역량 강화

UTP(Utility Polarizer sheet)개발	종합연구소	3M 독점 반사형 편광필름 시장 진입을 위한 제품 개발 및 매출 확대

CFQD sheet 개발	종합연구소	AMOLED 대비 동등 수준의 색재현율 및 가격경쟁력 확보를 통해 기존 광학시트 외신규 시장 개척 가능하며 15년 초도 양산을 통해 매출 증대 및 이익확대

건축 열차단 윈도우 필름용 self adhesive 개발	종합연구소	윈도우 필름 사업과 연계하여 다양한 제품 라인업 구축이 가능하며, 이를 통해 확보된접착 재료 및 공정을 통해 디스플레이 분야에 확대 가능

Stylus 터치 IC 솔루션 개발	종합연구소	최근 시장의 Stylus Needs에 적극 대응함으로써 자사 제품의 경쟁력 향상 및 M/S 확대에 기여

고경도/고휘도 Prism Sheet UTE35W 개발	종합연구소	중화권 고객사 개발 Trend인 고효율 정책과 관련하여 고휘도 및 자기복원 특성을가진 제품을 개발하여 중화권 시장 확대 추진

중소형 IT用 복합시트(POP) 개발	종합연구소	TV용 합지시트 양산기술을 확장하여 태블릿 및 중소형 IT 제품 시장에 진입할 수 있는복합시트 개발하여 신규시장 진출

MUT 외관 및 기능 수율 향상	종합연구소	Metal Mesh Touch Film 신규패턴 개발 및 외관/기능 수율 향상을 통한 손익기반을 구축하고 원가 경쟁력 확보

형광 초고휘도 재귀반사시트 개발	종합연구소	저비용 고부가가치 제품 개발을 통한 매출증대 및 이익 확대(고휘도 대비재료비 동등 → 판가 100% 상승)

Glass Transfer Sheet 개발	종합연구소	기존 Touch Phone 내장재인 비산 필름과 동등 수준 물성 및 외관 품질 확보를 통해현 Touch Phone 외장재 물량부족 해소 및 Captive Market 형성

Micro Cone Array Pattern 및 Sheet 개발	종합연구소	정배열 형상을 가진 육각 Cone 모양의 고휘도 제품으로 UTA10 상측에 적용하여 Lens 2매 대비 휘도 향상

Micro Lens Film 40um 개발	종합연구소	Top 적층시트로 Lens 시트 적용시 발생하는 기라츠끼 불량 개선한 Sheet 개발을 통해FLED 60/65인치 모델에 적용 Pattern 사이즈를 축소(60→40um)하여 재료비 절감, 휘도 특성 유지

대형 터치 개발	종합연구소	GEF 투명전극 필름을 이용한 20"이상 멀티 터치가 가능한 대형 터치 개발을 통해 ITO 기반 터치와 차별화로 대형 터치 시장 진입

터치패널용 GEF 개발	종합연구소	정전용량방식 터치패널에 적용할 전도성필름 기술 개발, 저가 제작이 가능한 고효율 전도성필름 통한 원가절감

Tablet sheet용 고휘도 prism resin 개발	종합연구소	Tablet sheet용 고휘도 resin 확보, Tablet sheet 모델에 필요한 품질 확보 및 시장 진입

QD(Quantum dot) sheet 개발	종합연구소	QD를 적용하기 위한 공정 기술 개발를 통한 기존 제품과 차별화 및 경쟁력 확보

Wide view 특성을 갖는 High Transmittance protect film 개발	종합연구소	High Transmittance과 Wide view 특성을 유지, 휘도 손실 최소화를 통해 반사형 편광필름 미적용 모델 적용

DLP(Digital Lighting processing)Screen sheet 개발	종합연구소	Projector에서 출사된 영상을 기능성 sheet와 결합된 screen 통해 영상을 구현하는 기능성 Screen sheet 개발

고휘도, 고차폐, Moire free MLA sheet 개발	종합연구소	Moire free MLA 설계 기술 확보, 이를 통한 제품 모델 확대 및 타사 경쟁 제품 대비 경쟁 우위 확보,매출 확대가능

Tablet PC용 R2R Light guide film 개발	종합연구소	당사 core 기술을 활용한 Tablet PC용 R2R Light guide film 개발, 신규 시장 진입 가능하며 사업 다변화 가능

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 외부자금조달 요약표1. 국내조달

(기준일: 2017년 3월 31일) (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	연결범위변동	환율변동효과	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	96,005	1,400	0	-267	3,923	93,214

보 험 회 사	0	0	0	0	0	0

종합금융회사	0	0	0	0	0	0

여신전문금융회사	0	0	0	0	0	0

상호저축은행	0	0	0	0	0	0

기타금융기관 (*)	5,279	1,700	-1,700	22	50	5,251

합 계	101,284	3,100	-1,700	-245	3,973	98,465

2. 해외조달해당사항없습니다.나. 지적재산권 보유 현황

(기준일: 2017년 3월 31일) (단위 : 건)

출원인	종류	한국	미국	일본	중국	기타	총계

미래나노텍	특허(실용포함)	72	11	4	8	9	104

디자인	1	1

상표	25	2	1	28

Total	98	11	4	10	10	133