ISC 분기보고서 (2023.09)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로 구분하며 당사는 그 중 패키징테스트공정에 사용되는 테스트소켓을 생산, 판매하고 있습니다. 패키징테스트공정의 주요 부품으로는 번인테스트에 사용하는 번인소켓, 패키징테스트에 사용하는 테스트소켓(실리콘러버소켓, 포고소켓), 인터페이스유닛(인터페이스보드+CoK)가 있으며 ISC는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다. 1) 시장규모와 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 2021년 기준 글로벌 테스트소켓 시장 규모는 패키징테스트소켓 14억 달러,번인테스트소켓 5.3억 달러수준이며 시스템반도체용 소켓 시장이 70%, 메모리반도체용 소켓 시장이 30% 수준입니다. 팬데믹 기간 2021년 전년대비 23.4%, 2022년은 약 10%의 성장률을 보이고 있으며 반도체 수요가 증가하면서 소켓 시장 규모 역시 매년 성장하고 있습니다. 2023년은 2022년 4분기부터 시작된 반도체 경기둔화로 소켓 시장 성장률 역시 한자릿수 성장에 그칠 것으로 예상됩니다. 또한 전반적인 소켓 ASP 역시 줄어들 것으로 예상합니다. 그러나 당사의 경우 칩 개발단계부터 사용되는 R 향 소켓 매출 비중이 60% 수준으로 지속적인 성장동력을 확보하고 있다는 것이 후발업체와 차별점이라고 할 수 있습니다. 그림1. 글로벌 소켓 시장 규모 ('16~'27)

주1) 23~27년은 추정치 그림2. 글로벌 소켓 ASP ('16~'27)

주2) 23~27년은 추정치 그림 3. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27)

주3) 23~27년은 추정치 2) 영업상황 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 특히 팬데믹 기간 원격근무, 인공지능, 데이터센터 수요가 급증하면서 당사 매출 역시 높은 폭의 성장률을 보였습니다. 작년 4분기부터 이어진 반도체 경기 둔화에 따른 고객사들의 대규모 감산, 단가인하 압박등이 상반기 내내 이어지면서 매출 및 영업이익 감소의 원인이 되었습니다. 2023년 3분기 기준 당사의 제품별, 아이템별 상세 현황은 다음과 같습니다. 1) 시스템 반도체용 소켓 / 메모리 반도체용 소켓 매출 비중

구분	시스템반도체용 소켓	메모리반도체용 소켓	비고

2022년 3Q	60%	40%

2023년 3Q	65%	35%	비메모리 신규 고객사 확보로 비중 증가

2) 주요 제품별 매출 ⓛ시스템 반도체용 소켓

제품 명	2023 3Q	2022 3Q	비고

CPU / GPU	60%	35%	서버,데이터센터용

AP	20%	40%	5G스마트폰, 태블릿용

LSI	15%	15%	CMOS,PMIC,RF칩 용

기타	5%	10%

합계	100%	100%

② 메모리 반도체용 소켓

제품 명	2023 3Q	2022 3Q	비고

DDR	40%	25%	데이타센터, PC, AUTOMOTIVE

LPDDR	50%	30%	5G스마트폰, 태블릿용

NAND	10%	50%	데이터센터,PC,AUTOMOTIVE

합계	100%	100%

- 3Q 리뷰 올해 전반적인 매출 트렌드는 서버향 수요 견조, 모바일은 다소 감소한 모습을 보여주고 있으며 비메모리와 메모리 모두에게서 나타나는 공통적인 특징입니다. 특히 과거와 달리 플래그십스마트폰 출시에 따른 특수효과가 과거에 비해 줄어들었다는 특징이 있습니다. 1) 메모리 고객사 재고 조정에 따른 대규모 감산 드라이브로 수요 약세 지속되었으나 품질, 기술력, 납기등 고객 대응 능력의 우위로 세계 최대 메모리 고객사 내 M/S는 전년 대비14%p 증가했습니다. 해당 고객사의 DDR5 투자가 3Q부터 증가하면서 관련 매출은 늘어났습니다. 또한 LPDDR5, 차량용 메모리 반도체테스트소켓 시장에서도 품질우위를 바탕으로 점유율을 늘려가고 있으며 특히 LPDDR5x 수요에 적극 대응해 관련 고객사 내 점유율 역시 증가하고 있습니다. 서버DRAM용 테스트소켓은 AI향 투자 확대로 고 사양 제품수요는 늘어나고 있으나 전체 서버 시장의 90%를 차지하는 일반 데이터센터용 제품군은 전체적인 경기 위축으로 수요가 감소했습니다. 2) 비메모리 모바일은 전반적인 시장 위축으로 글로벌 고객사의 신제품 출시 효과가 높지 않으며 특히 북미 모바일 팹리스 고객사의 중국시장 매출 감소 영향으로 관련 매출이감소했습니다. 그러나 국내 글로벌 고객사의 신규 AP R 를 단독으로 수주해 향후 양산 시 매출 증대 효과가 있을 것으로 예상합니다. 특히 회사의 우수한 기술력과 특허를 바탕으로 국내 고객사 AP 점유율이 전년 동기 대비 49%p 증가해 경쟁사와 격차가 더 커졌습니다. 또한 북미 서버 팹리스 양산 Qual Pass, 해외 AP 고객사 R 신규 수주 국내 및 해외 차량용 SoC 반도체 R 신규 수주 등 신규고객이 확보되어 본격적인 양산이 예상되는 2024년 하반기부터 관련 매출이 증가할 것으로 예상됩니다. 우수한 테스트솔루션 개발 기술을 바탕으로 테스트 중 발생하는 발열을 컨트롤하는 Thermal Solution 장비 신규 수주를 하게되어 매출 포트폴리오 다변화가 예상됩니다. -4Q / '24 1Q 전망 1) 메모리 글로벌 메모리 고객사들의 감산 드라이브는 DRAM는 내년 1분기, NAND는 내년 2분기까지 이어질 것으로 예상합니다. 그러나 재고소진이 빠르게 이뤄지고 있고 HBM과같은 AI 반도체 수요가 높아 하이엔드 반도체용 소켓 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 아울러 세계 최대 메모리 고객사의 신규 라인 증설과 글로벌 고객사의 모바일용 LPDDR5T 투자에 대한 수혜를 예상하고 있습니다. 또한 중화권 신규 고객사를 확보해 메모리 매출은 내년 1Q 말부터 점진적인 회복이 예상됩니다. 2) 비메모리 북미지역 글로벌 팹리스사의 Adv. PKG등 하이엔드급 제품 증가로 인한 신규 개발 제품인 Wider 러버소켓 매출 증가 및 신규 고객사 Qual이 4Q부터 확대되고 있어 24년 매출 증가가 예상됩니다. 또한 유럽 및 국내 차량용 SoC 관련 Qual을 진행중으로 24년부터 관련 매출이확대될 것으로 전망합니다. 북미, 국내 대형 고객사의 LSI / AP 관련 신규 프로젝트를 진행 중에 있어 24년 비메모리용 소켓 매출 비중은 올해보다 높아질 것으로 예상합니다. 표 3. R / 양산매출 비중 소켓 매출에서 R 차지하는 비중은 60% 수준으로 제품별 비중은 다음과 같습니다.

구분	R	양산

시스템반도체용소켓	80%	20%

메모리반도체용소켓	20%	80%

3) 경쟁상황 스마트폰을 비롯한 디바이스의 고도화와 5G 통신의 상용화, 자율주행, 인공지능의 수요가 증가함에 따라 관련 반도체를 테스트하는 테스트소켓 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

시장 내에서는 경쟁보다는 유사제품을 생산하는 과점형태를 띠거나 제품에 따라 독점을 하는 형태를 띠고 있습니다. 최근 코로나 팬데믹과 미-중 무역분쟁으로 자국 내SCM 중심으로 개편하려는 흐름이 있으나 아이에스시는 지속적인 연구개발로 차별화된 기술과 제품을 고객들에게 제공하고 있어 후발업체와 초격차를 유지하고 있습니다. 아울러 고객 맞춤형으로 제품이 개발, 생산되어야 하는 까닭에 진입 장벽 또한 높은 수준입니다.

나. 사업의 특성1) 반도체테스트솔루션

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2022년 기준 약 19억 달러로 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황으로 메모리반도체용 소켓 뿐만 아니라 시스템반도체용 소켓에도 적용범위가 늘어나는 추세입니다. 당사는 고객의 니즈에 맞는 제품 공급을 위해 러버소켓외에 기존의 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있으며 포고소켓은 기존 경쟁사들의 제품보다 기술적 우위에 있는 제품이라는 평가를 받고 있습니다. 또한 당사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며 이를 기반으로 시스템반도체 소켓의 매출 비중도 점차 늘려 2023년 매출 기준 70%를 시스템반도체에서, 30%는 메모리반도체에서 달성하고 있습니다. ② 테스트인터페이스유닛 (iSTIU) 테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정 상 중요 부품중에하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다. 당사는 2020년 5월 테스트보드 사업을 런칭하여 빠른 시간에 안착했다는 평가를 받고 있으며 현재 글로벌 테스트 장비 공급사들에 공급하고 있습니다. ③ 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2022년 기준 5억 3천만달러 입니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다. ④ 테스트장비용 부품 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

다. 회사의 경쟁우위요소1) 기술경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2023년 9월 현재 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 70: 30으로 비메모리 비중이 높습니다. 또한 AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 러버소켓의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 현재 관련 고객사들의 R 양산 테스트를 진행 중에 있어 2024년부터 비메모리 매출이 차지하는 비중은 80%가 넘을 것으로 예상합니다. ISC는 현재 글로벌 메모리 IDM 3사, 북미 지역 CPU, GPU, 모바일 Soc 팹리스, 한국 및 북미지역 AI반도체 팹리스, 대만 및 중국의 모바일 팹리스, 한국, 북미, 대만의 차량용 반도체 고객사와 BIG TECH 기업을 VIP 고객사로 두고 있습니다. 고객사 상세 현황은 고객사와 체결한 NDA(비밀유지계약)에 따라 공개할 수 없는 점 양해 바랍니다. 아울러 글로벌 시장 약 400여개 고객사를 두고 있으며 이 중 상위 8개 VIP 고객사가 전체 매출의 약 80%를 차지하고 있습니다.

2) 품질경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있습니다.당사는 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 . 또한 실리콘러버소켓의 핵심소재인 실리콘과 전도성 파우더의 경우 외주가공에 맡기는 후발업체들과 달리 자체 재료연구소, 재료가공공정을 통해 각 반도체의 특성에 맞는 최상의 소재를 직접 조달해 사용하고 있습니다. 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도