ISC 사업보고서 (2023.12)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로구분하며 당사는 그 중 패키징 테스트공정에 사용되는 테스트 소켓이 주력 사업군입니다.패키징 테스트공정의 주요 부품으로는 번인 테스트에 사용하는 번인 소켓, 패키징 테스트에 사용하는 테스트 소켓 (실리콘 러버소켓, 포고 소켓), 테스트솔루션 (인터페이스보드+ CoK+ Thermal Solution)가 있으며 ISC는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다. 1. 시장규모와 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각에 따라,디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 다양해질 것으로 전망하고 있습니다. 2023년 기준 글로벌 테스트 소켓 시장 규모는 패키징 테스트 소켓 14억 달러, 번인 테스트 소켓 5.3억 달러 수준이며 시스템반도체용 소켓 시장이 70%, 메모리 반도체용 소켓시장이 30% 수준입니다. 팬데믹 기간 2021년 전년대비 23.4%, 2022년은 약 10%의 성장률을 보이고 있으며 반도체 수요가 증가하면서 소켓 시장 규모 역시 매년 성장하고 있습니다. 2023년은 2022년 4분기부터 시작된 반도체 경기둔화로 소켓 시장 성장률 역시 한자릿수 성장에 그칠 것으로 예상됩니다. 또한 전반적인 소켓 ASP 역시 줄어들었습니다. 당사의 경우 23년 3분기부터 비메모리 양산 소켓 시장에 진입하기 시작해 현재 주요 글로벌 팹리스 고객사들의 R 소켓 80%, 양산 소켓 20%의 점유율을 보이고 있으며 24년에는 양산 소켓 시장 점유율을 30% 이상 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다.그림1. 글로벌 소켓 시장 규모 ('16~'27)

주1) 23~27년은 추정치 그림2. 글로벌 소켓 ASP ('16~'27)

주2) 23~27년은 추정치 그림 3. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27)

주3) 23~27년은 추정치 2. 영업상황 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 2023년은 AI 반도체가 출시되면서 시장에도 많은 변화가 있었습니다. ISC는 지난 2~3년간 글로벌 팹리스, Big-Tech 기업과 협업을 통해 관련 시장을 준비해 생성형 AI 반도체 , 온디바이스 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하고 있습니다. 1) 23년 4분기 리뷰 AI 시장영향으로 하이엔드 메모리 반도체 소켓 부문을 제외하고는 고객사 재고 조정에 따른 감산 흐름은 4분기에 더욱 강해졌으며 24년 1분기까지 이어지고 있습니다 당사는 품질, 기술력, 납기등 고객 대응 능력의 우위로 글로벌 메모리 3사 내 점유율1위를 유지하고 있으며 지속적으로 점유율 비중을 높여가고 있습니다표1. 시스템 반도체용 소켓 / 메모리 반도체용 소켓 매출 비중

구분	시스템반도체용 소켓	메모리반도체용 소켓	비고

2022년	62%	38%

2023년	70%	30%

2024년(E)	80%	20%	비메모리 양산소켓 공급 확대

AI 반도체용 소켓 매출은 22년부터 발생했으며 양산 전환은 23년 하반기부터 진행되었습니다. AI 서버와 온디바이스 AI 시장이 개화되면서 관련 반도체 테스트 소켓 매출 역시 증가 추세에 있습니다. 23년 4분기부터 해당 제품의 양산 소켓 시장에 진입했으며 24년도는 하이엔드 양산 매출이 늘어날 것으로 전망합니다. 표2. AI 반도체용 소켓 매출 비중

구분	AI반도체용 소켓	일반 반도체용 소켓	비고

2022년	5%	95%

2023년	13%	87%	북미 팹리스 양산소켓 시장 진입

2024년(E)	25%	75%	북미 팹리스 양산소켓 공급 확대

표3. 비메모리 반도체용 소켓 제품별 매출 구분

제품 명	2024(E)	2023	2022	비고

CPU	50%	45%	40%	AI서버,데이터센터용

GPU	30%	35%	15%	AI 스마트폰, 태블릿용

AP	15%	10%	30%	AI 스마트폰, 태블릿용

LSI	5%	10%	15%	CMOS,PMIC,RF칩 용

합계	100%	100%	100%

표4. 메모리 반도체용 소켓

제품 명	2024(E)	2023	2022	비고

DDR	40%	40%	20%	데이타센터, PC, AUTOMOTIVE

LPDDR	50%	50%	30%	5G스마트폰, 태블릿용

NAND	10%	10%	50%	데이터센터,PC,AUTOMOTIVE

합계	100%	100%	100%

어플리케이션별로는 당사의 주력제품인 데이터센터용 CPU, GPU 비중이 높았으며 모바일은 글로벌 고객사의 중국 매출 감소와 단가 인하 영향으로 매출비중이 낮아졌습니다.

표5. 어플리케이션 별 매출 비중

제품 명	2024(E)	2023	2022	비고

AI Server, Data center	55%	60%	40%	AI서버,데이터센터용

AI Mobile, 5G Mobile	25%	19%	30%	AI 스마트폰, 태블릿용

Automotive	15%	11%	10%	CMOS,PMIC,RF칩 용

Wearable Device	5%	7%	15%

기타	-	3%	5%

합계	100%	100%	100%

표 6. R / 양산매출 비중

구분	R	양산

시스템반도체용소켓	80%	20%

메모리반도체용소켓	20%	80%

2) 24년 전망 1) 메모리 글로벌 메모리 고객사들의 감 산 드라이브는 DRAM은 올해 1분기, NAND는 2분기까지 이어질 것으로 예상합니다. 그러나 HBM과같은 AI 반도체 수요가 높아 하이엔드 반도체용 소켓 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 아울러 글로벌 고객사의 신규 라인 증설과 모바일용 LPDDR5T 공급량이 증가하고 있고 중화권 신규 고객사를 확보해 메모리 업황은 3분기부터 개선될 것으로 예상합니다. 2) 비메모리 북미지역 팹리스사의 Advanced Pakage 등 하이엔드급 제품 증가로 신규 개발 제품인 Wider 러버소켓의 고객사 양산공정 진입이 본격화되고 있어 상반기 매출 성장을 견인할 것으로 전망합니다. 또한 유럽 및 국내 차량용 SoC 관련 R 프로젝트를 진행하고 있어 양산시점인 4Q부터 관련 매출이 큰 폭으로 증가할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

나. 사업의 특성1) 반도체테스트솔루션

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2022년 기준 약 19억 달러로 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황으로 메모리반도체용 소켓 뿐만 아니라 시스템반도체용 소켓에도 적용범위가 늘어나는 추세입니다. 또한 고객의 니즈에 맞는 제품 공급을 위해 러버소켓 외에 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있습니다. 당사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며 이를 기반으로 시스템반도체 소켓의 매출 비중도 점차 늘려 2023년 매출 기준 70%를 시스템반도체에서, 30%는 메모리반도체에서 달성하고 있습니다. ② 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2022년 기준 5억 3천만달러 입니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다. ③ 테스트인터페이스유닛 (iSTIU) 테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정상 중요 부품 중 하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다. ④ 테스트장비용 부품 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

다. 회사의 경쟁우위요소1) 기술 경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2023년말 기준 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 70: 30으로 비메모리 비중이 높습니다. 또한 AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 러버소켓의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 현재 관련 고객사들의 R 공정과 양산 공정 테스트를 진행 중에 있어 2024년부터 비메모리 매출이 차지하는 비중은 80%가 넘을 것으로 예상합니다. ISC는 현재 글로벌 메모리 IDM 3사, 북미 지역 CPU, GPU, 모바일 Soc 팹리스, 한국 및 북미지역 AI반도체 팹리스, 대만 및 중국의 모바일 팹리스, 한국, 북미, 대만의 차량용 반도체 고객사와 BIG TECH 기업을 VIP 고객사로 두고 있으며, 글로벌 시장 약 400여개의 고객사가 있습니다.

2) 품질 경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있으며, 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 . 실리콘러버 소켓의 핵심소재인 실리콘과 전도성 파우더의 경우 자체 기술을 가지고 반도체 특성에 맞는 최상의 소재를 생산하여 사용하고 있습니다. 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 또한 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도