ISC 반기보고서 (2023.06)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로 구분하며 당사는 그 중 패키징테스트공정에 사용되는 테스트소켓을 생산, 판매하고 있습니다. 패키징테스트공정의 주요 부품으로는 번인테스트에 사용하는 번인소켓, 패키징테스트에 사용하는 테스트소켓(실리콘러버소켓, 포고소켓), 인터페이스유닛(인터페이스보드+CoK)가 있으며 ISC는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다. 1) 시장규모와 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 2021년 기준 글로벌 테스트소켓 시장 규모는 패키징테스트소켓 14억 달러,번인테스트소켓 5.3억 달러수준이며 시스템반도체용 소켓 시장이 70%, 메모리반도체용 소켓 시장이 30% 수준입니다. 팬데믹 기간 2021년 전년대비 23.4%, 2022년은 약 10%의 성장률을 보이고 있으며 반도체 수요가 증가하면서 소켓 시장 규모 역시 매년 성장하고 있습니다. 2023년은 2022년 4분기부터 시작된 반도체 경기둔화로 소켓 시장 성장률 역시 한자릿수 성장에 그칠 것으로 예상됩니다. 또한 전반적인 소켓 ASP 역시 줄어들 것으로 예상합니다. 그러나 당사의 경우 칩 개발단계부터 사용되는 R 향 소켓 매출 비중이 60% 수준으로 지속적인 성장동력을 확보하고 있다는 것이 후발업체와 차별점이라고 할 수 있습니다. 그림1. 글로벌 소켓 시장 규모 ('16~'27) (기준일 : 23년 5월 30일) 주1)

주1)23~27년은 추정치 그림2. 글로벌 소켓 ASP ('16~'27) (기준일 : 23년 5월 30일) 주2)

주2) 23~27년은 추정치 그림 3. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27) (기준일 : 23년 5월 30일) 주3)

주3) 23~27년은 추정치 2) 영업상황 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 특히 팬데믹 기간 원격근무, 인공지능, 데이터센터 수요가 급증하면서 당사 매출 역시 높은 폭의 성장률을 보였습니다. 작년 4분기부터 이어진 반도체 경기 둔화에 따른 고객사들의 대규모 감산, 단가인하 압박등이 상반기 내내 이어지면서 매출 및 영업이익 감소의 원인이 되었습니다. 2023년 2분기 기준 당사의 제품별, 아이템별 상세 현황은 다음과 같습니다. 표 1. 시스템 반도체용 소켓 / 메모리 반도체용 소켓 매출 비중

구분	시스템반도체용 소켓	메모리반도체용 소켓	비고

2022년 2Q	60%	40%	북미 주요 팹리스 R 매출 증가가 주요인

2023년 2Q	70%	30%	비메모리 R 양산전환이 주요인

표 2. 주요 제품별 매출 비중 올해 상반기 매출 트렌드는 서버향 수요 견조, 모바일은 다소 감소한 모습을 보여주 고 있으며 비메모리와 메모리 모두에게서 나타나는 공통적인 특징입니다. 비메모리에서는 데이터센터향 CPU / GPU 수요가 높으며 최근 이슈가 되고 있는 AI반도체용 소켓 매출도 조금씩 늘어나는 추세 입니다. 당사의 경우 글로벌 서버 팹리스의 R - 양산 전환이 1분기부터 진행되면서 2024년에는 관련 고객사 매출이 올해 대비 20% 이상 증가할 것으로 예상합니다. 모바일 관련 고객사들의 경우 북미 지역 스마트폰 고객사의 경우 매출이 증가했으나 상대적으로 북미 지역 모바일 AP 고객사의 경우 전년 대비 감소했습니다. 그러나 2분기 중반부터 회복하는 흐름을 보이고 있습니다. 메모리 역시 데이터센터용 DRAM, NAND와 AUTOMOTIVE / 자율주행차용 DRAM ,NAND의 수요가 견조한 흐름을 보여주고 있으며 관련 매출이 점차 증가하는 추세입니다. 그러나 국내 양대 고객사 모두 대규모 감산 기조를 이어가고 있어 메모리 업황 회복은 올해 4분기로 예상하고 있습니다. 1) 시스템 반도체용 소켓

제품 명	2023 2Q	2022 2Q	비고

CPU / GPU	55%	35%	서버,데이터센터용

AP	30%	40%	5G스마트폰, 태블릿용

LSI	10%	15%	CMOS,PMIC,RF칩 용

기타	5%	10%

2) 메모리 반도체용 소켓

제품 명	2023 2Q	2022 2Q	비고

DDR	30%	35%	데이타센터, PC, AUTOMOTIVE

LPDDR	45%	30%	5G스마트폰, 태블릿용

NAND	25%	35%	데이터센터,PC,AUTOMOTIVE

표 3. R / 양산매출 비중 소켓 매출에서 R 차지하는 비중은 60% 수준으로 제품별 비중은 다음과 같습니다.

구분	R	양산

시스템반도체용소켓	80%	20%

메모리반도체용소켓	20%	80%

3) 경쟁상황 스마트폰을 비롯한 디바이스의 고도화와 5G 통신의 상용화, 자율주행, 인공지능의 수요가 증가함에 따라 관련 반도체를 테스트하는 테스트소켓 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

시장 내에서는 경쟁보다는 유사제품을 생산하는 과점형태를 띠거나 제품에 따라 독점을 하는 형태를 띠고 있습니다. 최근 코로나 팬데믹과 미-중 무역분쟁으로 자국 내SCM 중심으로 개편하려는 흐름이 있으나 아이에스시는 지속적인 연구개발로 차별화된 기술과 제품을 고객들에게 제공하고 있어 후발업체와 초격차를 유지하고 있습니다. 아울러 고객 맞춤형으로 제품이 개발, 생산되어야 하는 까닭에 진입 장벽 또한 높은 수준입니다.

나. 사업의 특성1) 반도체테스트솔루션

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2022년 기준 약 19억 달러로 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황으로 메모리반도체용 소켓 뿐만 아니라 시스템반도체용 소켓에도 적용범위가 늘어나는 추세입니다. 당사는 고객의 니즈에 맞는 제품 공급을 위해 러버소켓외에 기존의 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있으며 포고소켓은 기존 경쟁사들의 제품보다 기술적 우위에 있는 제품이라는 평가를 받고 있습니다. 또한 당사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며 이를 기반으로 시스템반도체 소켓의 매출 비중도 점차 늘려 2023년 매출 기준 70%를 시스템반도체에서, 30%는 메모리반도체에서 달성하고 있습니다. ② 테스트인터페이스유닛 (iSTIU) 테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정 상 중요 부품중에하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다. 당사는 2020년 5월 테스트보드 사업을 런칭하여 빠른 시간에 안착했다는 평가를 받고 있으며 현재 글로벌 테스트 장비 공급사들에 공급하고 있습니다. ③ 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2022년 기준 5억 3천만달러 입니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다. ④ 테스트장비용 부품 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

2) FCCL FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되고 있는 연성회로기판의 핵심 소재입니다.내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있습니다. 당사가 개발 중인 mmWave(28GHz)적용 가능한 5G FCCL은 직접 도금법을 적용한 제품으로 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름소재에 금속 박막형성과 패터닝을 통해 5G 고주파 통신용으로 개발한 제품입니다. 본 제품은 기존 도금 방식들과 달리 미세패턴이 가능하고 공정을 개선하여 가격경쟁력을 높일 수 있는 기술로 평가 받고 있으며 2021년 3분기 현재 BATCH 라인을 완공하여 샘플생산 중에 있습니다. 관련 제품은 현재 FCCL SCM에 있는 주요 고객사들의 양산 평가를 받고 있으며 2022년 1월부터 양산샘플을 공급하고 있으나 시장 미성숙으로 매출 기여는 낮은 편입니다.

다. 회사의 경쟁우위요소1) 기술경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2023년 6월 현재 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 70:30입니다. AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 러버소켓의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 현재 관련 고객사들의 R 양산 테스트를 진행 중에 있어 2024년부터 비메모리 매출이 차지하는 비중은 80%가 넘을 것으로 예상합니다. 현재 삼성전자, SK하이닉스,Qualcomm, Intel,AMD, 브로드컴, 엔비디아등 글로벌 반도체기업들과 애플, MS, META, 구글 등 글로벌 BIG Tech 기업들이 당사의 테스트소켓을 채택하고 있습니다.

2) 품질경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있습니다.당사는 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 . 또한 실리콘러버소켓의 핵심소재인 실리콘과 전도성 파우더의 경우 외주가공에 맡기는 후발업체들과 달리 자체 재료연구소, 재료가공공정을 통해 각 반도체의 특성에 맞는 최상의 소재를 직접 조달해 사용하고 있습니다. 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도