ISC 분기보고서 (2022.09)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 하나의 반도체 칩을 생산하기 위한 과정으로 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 하며, IDM은 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각 공정별 특화된 기업에 아웃소싱 하고 있습니다. 이 중 반도체 조립 및 최종 테스트 공정을 아웃소싱하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly)라고 하며 해당 업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 조성하였을 때 반도체 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 수행합니다. ISC가 생산하는 실리콘러버테스트소켓 포고소켓,포고핀은 상기 필수검사를 수행하기 위해 사용하는 테스트 장비가 다양한 반도체 칩을 테스트 할 수 있도록 CONTACTOR 역할을 수행하는 소모성 부품으로 다품종, 소량생산의 주문생산제품입니다. ISC의 반도체 테스트소켓과 반도체 테스트솔루션산업은 기술집약적이며 제조기술과 R 장벽이 높아 기술 축적에 오랜 시간이 소요되고 제품의 신뢰성이 최우선 기준이 되는 산업으로 후발업체의 진입장벽이 높습니다.

1) 산업의 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 아래의 표1 처럼 2022년도는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 IT 디바이스의 전 세계출하량은 총 21억대로, 전년 대비 소폭 증가할 것으로 예상을 하고 있습니다. 그리고 울트라모바일(프리미엄)과 5G 네트워크를 지원하는 스마트폰의영향으로 전체적인 모바일 디바이스 시장은 성장세를 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 반도체 테스트시장의 요구에 적극 대응하여, 신규 IT 시장의 성장과 동행할 것입니다.

표1. 디바이스 유형별 전세계 디바이스 출하량

(단위: 백만대)

디바이스 유형	2020년	2021년	2022년

기존PC (데스크톱 기반 및 노트북)	178.279	169.891	161.672

울트라모바일 (프리미엄)	72.529	76.789	80.036

총 PC시장 총계	250.807	246.680	241.708

울트라모바일 (베이직 및 유틸리티)	138.712	134.255	132.465

총 컴퓨팅 디바이스 시장 총계	389.519	380.935	374.173

휴대전화	1,776.779	1,771.242	1,756.936

총 디바이스 시장 총계	2,166.298	2,152.177	2,131.109

출처: 가트너(2020년 1월)

표2. 전체 반도체 시장 전망(지역별, 분야별)

(단위: 미화 백만불, %)

구분	매출액	성장률

2021	2022	2023	2021	2022	2023

미주	121,481	148,969	155,524	27.4	22.6	4.4

유럽	47,757	57,669	60,610	27.3	20.8	5.1

일본	43,687	49,200	51,542	19.8	12.6	4.8

아시아태평양	342,967	390,618	411,973	26.5	13.9	5.5

지역별 매출 총계	555,893	646,456	679,650	26.2	16.3	5.1

디스크리트 반도체	30,337	33,444	34,708	27.4	10.2	3.8

광전자	43,404	43,534	45,166	7.4	0.3	3.7

센서	19,149	22,159	22,959	28.0	15.7	3.6

직접회로	463,002	547,319	576,817	28.2	18.2	5.4

- 아날로그	74,105	88,324	93,318	33.1	19.2	5.7

- 마이크로	80,221	89,363	94,065	15.1	11.4	5.3

- 로직	154,837	186,971	200,539	30.8	20.8	7.3

- 메모리	153,838	182,661	188,896	30.9	18.7	3.4

부문별 매출 총계	555,893	646,456	679,650	26.2	16.3	5.1

출처: WSTS (2022.06.07) WSTS(세계반도체시장통계기구)는 상기 표2와 같이 2022년 반도체 시장 전체 매출액이 전년도 대비 16.3% 성장한 6,465억불에 이를 것으로 전망하였습니다. 지역별로는 미주 22.6%, 유럽 20.8%, 일본 12.6%, 아시아태평양 13.9% 성장할 것으로 전망하였으며, 부문별로는 로직 20.8%, 아날로그 19.2%, 메모리 18.7% 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 2023년 반도체 시장은 2022년 대비 5.1% 성장한 6,797억불에 이를 것으로 전망하였으며, 이중 로직 부문이 2,005억불로 2023년 전체 반도체 시장의 약 30%를 차지할 것으로 예측하였습니다. IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 당사 테스트소켓 수요가 증가할것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 소켓의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

2) 경기변동성 ISC의 반도체테스트소켓은 다품종, 주문 생산 제품으로 IDM(종합반도체기업), Fablees, Foundry, Packaging Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다. 당사는 반도체 및 IT 기업 등 고객 맞춤형으로 제품을 설계, 제작해 성수기와 비수기 변동폭이 다른 업종에 비해 적습니다. 특히 신규 반도체를 개발하는 R 향 비중이 소켓 매출의 55% 수준으로 반도체 경기 민감도가 낮고 안정적인 매출 성장을 이어나갈 수 있습니다. 그러나 경기하강 시점에 관련 고객사의 급격한 투자규모 축소 및 수주하락으로 매출 감소가 발생할 수 있습니다.

나. 사업의 특성

1) 반도체토탈테스트솔루션 프로바이더 시스템반도체와 메모리반도체용 테스트소켓을 비롯한 토탈 테스트솔루션 제공

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2021년 기준 약 11억 달러로 연평균 성장률은 10% 수준입니다. 당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓(또는 elastomer소켓이라고도합니다.)의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정과 저전력, 고속화가 요구되는 모바일, AI, 5G, 자율주행, 전기차용 시스템반도체에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황입니다. ISC는 현재 글로벌 실리콘러버소켓 시장의 95% 이상을 점유하고 있으며 후발업체와 10년 이상의 기술격차를 보이고 있습니다. 또한 다양한 반도체 패키징에 적합한 핀 타입의 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있으며 RF용 포고소켓은 기존 경쟁사들의 제품보다 기술적 우위에 있는 제품이라는 평가를 받고 있습니다. ② 테스트인터페이스유닛 (iSTIU) 테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정 상 중요 부품중에하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다. 당사는 2020년 5월 테스트보드 사업을 런칭하여 빠른 시간에 안착했다는 평가를 받고 있으며 현재 글로벌 테스트 장비 공급사들에 공급하고 있습니다. 특히 당사는 2020년 테스트소켓, 테스트보드 일체형인 '초미세반도체테스트솔루션'을 출시하여 고객사 양산성능평가에서 높은 평가를 받아 글로벌 반도체 제조사들에 공급하고 있으며 아이에스시 매출 증가에 높은 기여를 할 것으로 예상하고 있습니다 ③ 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2021년 기준 6억달러 입니다. 당사의 번인소켓은 러버소켓의 장점을 최대한 살린 제품으로 반도체 칩의손상을 최소화하여 안정적이고 정확한 테스트를 할 수 있는 제품으로 평가받고 있으며 당사 매출의 약 15% 내외를 차지하고 있습니다. ④ 테스트장비용 부품 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

2) FCCL FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되고 있는 연성회로기판의 핵심 소재입니다.내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있습니다. 당사가 개발 중인 mmWave(28GHz)적용 가능한 5G FCCL은 직접 도금법을 적용한 제품으로 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름소재에 금속 박막형성과 패터닝을 통해 5G 고주파 통신용으로 개발한 제품입니다.

본 제품은 기존 도금 방식들과 달리 미세패턴이 가능하고 공정을 개선하여 가격경쟁력을 높일 수 있는 기술로 평가 받고 있으며 관련 제품은 현재 FCCL SCM에 있는 주요 고객사들의 양산 평가가 완료되어 2022년 초도 양산을 시작했습니다. 또한 전기차, 자율주행차에 적용되는 automotive fccl도 개발해 현재 국내외 고객사들의 평가를 받고 있으며 2023년 상반기부터 본격 양산계획에 있습니다. 다. 회사의 경쟁우위요소

1) 기술경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 시스템반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2022년 현재 당사의 매출에서 시스템반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 60:40으로 시스템반도체와 메모리용 반도체 테스트소켓에서 높은 우위를점하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스,Qualcomm, Intel,AMD, 브로드컴, 엔비디아등 팹리스, IDM, OSAT 기업 등 반도체 관련 기업들과 구글, 아마존, 메타 등 빅테크기업등 약 400여개 글로벌 고객사들에 당사의 반도체 테스트솔루션을 공급 중에 있습니다.

2) 품질경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있습니다.당사는 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖추고 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도