ISC 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로구분하며 당사는 그 중 패키징 테스트공정에 사용되는 테스트 소켓이 주력 사업군입니다.패키징 테스트공정의 주요 부품으로는 번인 테스트에 사용하는 번인 소켓, 패키징 테스트에 사용하는 테스트 소켓 (실리콘 러버소켓, 포고 소켓), 테스트솔루션 (인터페이스보드+ CoK+ Thermal Solution)가 있으며 ISC는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다. 1. 시장규모와 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각에 따라,디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체 테스트에 요구되는 기능과 특성도 다양해질 것으로 전망하고 있습니다. 2024년 글로벌 테스트소켓 시장은 전년보다 14억달러, 번인테스트소켓 시장은 5.4억 달러 규모로 추정됩니다. 테스트 소켓은 반도체 생산량과 연계되어 반도체 생산량이 증가해야 시장 규모도 성장하는 특징을 갖고 있습니다. 소켓 ASP 역시 비메모리는 견조하나 메모리 시장은 업황 회복이 더뎌 3분기부터 단가 회복이 예상됩니다. 시장 규모는 비메모리가 70%, 메모리가 30%이며 HBM 수요 증가, 3분기 메모리 양산량 증가로 메모리 비중은 소폭 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

그림 1. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27)

2. 영업상황 ISC는 지난 2~3년간 글로벌 팹리스, Big-Tech 기업과 협업을 통해 관련 시장을 준비해 생 성형 AI 반도체 , 온디바이스 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하고 있습니다. 1) 2024년 1분기 리뷰 비 메모리 완만한 상승, 메모리는 감산 기조유지라는 특징을 보이고 있습니다. 메모리는 3분기부터 생산량이 회복될 것으로 예상되며 비메모리는 데이터센터용 CPU, GPU는 성장, 스마트폰용 AP는 감산 유지라는 특징을 보이고 있습니다. 표1. 메모리/비메모리 매출비중

구분	1Q 2024	4Q 2023	1Q 2023

메모리	15%	20%	40%

비메모리	85%	80%	60%

합계	100%	100%	100%

표2. AI/Non-AI 매출비중

구분	1Q 2024	4Q 2023	1Q 2023

AI	29%	28%	7%

Non-AI	71%	72%	93%

합계	100%	100%	100%

표3. AI 반도체별 매출 비중

구분	1Q 2024	4Q 2023	1Q 2023

생성형 AI	70%	60%	95%

온 디바이스 AI	20%	40%	-

ASIC	10%	-	5%

합계	100%	100%	100%

표4. 어플리케이션별 매출 비중

제품 명	1Q 2024	4Q 2023	1Q 2023

데이터센터	50%	50%	55%

스마트폰	30%	30%	25%

PC/노트북	10%	-	5%

오토모티브	5%	16%	10%

웨어러블	5%	4%	5%

합계	100%	100%	100%

2) 2024년 전망 1) 메모리 글로벌 메모리 고객사들의 감 산 드라이브는 DRAM은 올해 1분기, NAND는 2분기까지 이어질 것으로 예상합니다. 그러나 HBM과 같은 AI 반도체 수요가 높아 하이엔드 반도체용 소켓 수요는 증가할 것으로 예상됩 니다. 아울러 글로벌 고객사의 신규 라인 증설과 모바일용 LPDDR5 공급량이 증가하고 있고 중화권 신규 고객사를 확보해 메모리 업황은 3분기부터 개선될 것으로 예상합니다. 2) 비메모리 북미지역 팹리스사의 Advanced Pakage 등 하이엔드급 제품 증가로 신규 개발 제품인 Wider 러버소켓의 고객사 양산공정 진입이 본격화되고 있어 2024년 매출 성장을 견인할 것으로 전망합니다. 또한 유럽 및 국내 차량용 SoC 관련 R 프로젝트를 진행하고 있어 양산시점인 4분기부터 관련 매출이 큰 폭으로 증가할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

나. 사업의 특성

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체 제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2024년 기준 14억 달러로 추정되며 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 2004년 세계 최초 실리콘 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 ISC는 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 특히 칩렛 패키징이 상용화된 2020년부터 비메모리반도체 테스트에서 실리콘 소켓 수요가 증가하고 있고 2023년 하반기부터 비메모리반도체 양산소켓 시장에 진입에 성공해 하이엔드 고부가가치 제품시장의 높은 성장을 예상합니다. ② 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2024년 기준 5.4억달러로 추정됩니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다. ③ 테스트솔루션 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 방열솔루션이 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

다. 회사의 경쟁우위요소1) 기술 경쟁력

당사는 Silicone 을 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2024년 1분기 기준 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 85: 15로 비메모리 비중이 높습니다. 또한 AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 실리콘러버소켓의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 변화에 적극 대응하기 위해 당사는 지속적인 R 투자를 통해 테스트 소켓 원천기술 개발에 집중하고 있습니다. 2024년 1분기 기준 당사는 462건의 특허 등록과 129건의 특허 출원을 기록하였습니다

ISC는 현재 글로벌 메모리 IDM 3사, 북미 지역 CPU, GPU, 모바일 SoC팹리스, 한국 및 북미지역 AI반도체 팹리스, 대만 및 중국의 모바일 팹리스, 한국, 북미, 대만의 차량용 반도체 고객사와 BIG TECH 기업을 VIP 고객사로 두고 있으며, 글로벌 시장 약 300여개의 고객사가 있습니다.

2) 품질 경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 실리콘 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있으며, 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 . 실리콘러버 소켓의 핵심소재인 실리콘과 전도성 파우더의 경우 자체 기술을 가지고 반도체 특성에 맞는 최상의 소재를 생산하여 사용하고 있습니다. 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 또한 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다.

라. 조직도