ISC 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체,ICT 토탈솔루션을 공급하고 있습니다. 종 속회사로는 ISC International, INC, ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED, ISC Japan R Center Inc., SMATECH INC, (주)아이에스시엠, (주)아이티엠티시가 있습니다 . 가. 사업부문별 요약 재무현황 (단위 : 백만원)

사업부문	2021년 1분기	2020년	2019년

매출액	영업이익	매출액	영업이익	매출액	영업이익

제조	44,001	5,836	144,578	15,892	97,445	1,582

중개	1,531	(361)	3,450	(281)	5,207	239

R 외	16	(44)	381	(188)	253	(34)

계	45,548	5,431	148,409	15,423	102,905	1,787

주1) 상기 현황은 회시간 내부거래를 제외하기 전의 자료입니다. 주2) 제조부문에는 아이에스시, 지멤스, ISC VINA MANUFACTURING, 아이에스시엠, 아이티엠티시가 포함되어 있습니다.

나. 산업의 특성

1) 산업의 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 아래의 표1 처럼 2020년도는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 IT 디바이스의 전 세계출하량은 총 21억대로, 전년 대비 소폭 증가할 것으로 예상을 하고 있습니다. 그리고, 2021년도도 울트라모바일(프리미엄)과 5G 네트워크를 지원하는 스마트폰의영향으로 전체적인 모바일 디바이스 시장은 성장세를 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 반도체 테스트시장의 요구에 적극 대응하여, 신규 IT 시장의 성장과 동행할 것입니다.

표1. 디바이스 유형별 전세계 디바이스 출하량 (단위: 백만대)

디바이스 유형	2018년	2019년	2020년	2021년

기존PC (데스크톱 기반 및 노트북)	195.3	188.4	177.9	169.2

울트라모바일 (프리미엄)	64.4	67.3	71.8	76.4

PC시장 총계	259.7	255.7	249.7	245.6

울트라모바일 (베이직 및 유틸리티)	149.6	140.9	137.3	135.7

컴퓨팅 디바이스 시장 총계	409.3	396.6	387.0	381.3

휴대전화	1,813.4	1,743.1	1,768.8	1,775.5

디바이스 시장 총계	2,222.7	2,139.7	2,155.8	2,156.8

출처: 가트너(2019년 9월)

2) 산업의 특성

반도체산업은 메모리반도체는 소품종 대량생산, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특징을 갖습니다. 당사는 축적된 기술력과 경험을 바탕으로 다품종, 맞춤형생산이가능하며 당사의 제품은 반도체 제조사를 비롯 한 전기전자 업체에서 사용되고 있습니다. 특히 당사의 반도체테스트소켓(iSC)과 테스트용 프로브(iSP)는 응용범위가 넓어 IDM종합반도체제조사, Fabless, Foundry, Packaging Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다.

당사는 반도체 및 전기전자업체 등 고객의 주문에 따라 제품을 설계하고 제작하므로 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출 성장을이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소및 수주의 하락에 따른 영향은 있을 수 있습니다. 3) 시장상황 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 당사 테스트소켓 수요가 증가할 것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 소켓의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 수출과 내수의 비중은 7:3 규모이며, 시장수요변동의 특별한 요인은 없으나, 코로나19의 세계적 확산으로 글로벌 경기침체 상황이지속될 가능성이 높습니다. 코로나 바이러스발 국내외 경기 둔화로 인한 소비 위축이지속될 경우 수요가 감소하여 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 그러나, 코로나19팬데믹 상황 속에서 부각되고 있는 비대면 산업, 5G, 클라우드, AI, 빅데이터 등 미래지향형 분야는 우호적인 영업환경을 보일 것입니다. 또한 주요 원재료를 국내에서 조달하고 있어 코로나19로 인한 자재 수급에 어려움은 없습니다.

4) 경쟁상황

스마트폰을 비롯한 디바이스의 고도화와 5G 통신의 상용화, 자율주행, 인공지능의 수요가 증가함에 따라 관련 반도체를 테스트하는 테스트소켓 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

시장 내에서는 경쟁보다는 유사제품을 생산하는 과점형태를 띠거나 제품에 따라 독점을 하는 형태를 띠고 있습니다. 최근 코로나 팬데믹과 미-중 무역분쟁으로 자국 내 SCM 중심으로 개편하려는 흐름이 있으나 아이에스시는 지속적인 연구개발로 차별화된 기술과 제품을 고객들에게 제공하고 있어 후발업체와 초격차를 유지하고 있습니다. 아울러 고객 맞춤형으로 제품이 개발, 생산되어야 하는 까닭에 진입 장벽 또한 높은 수준입니다. 다. 사업의 특성

1) 반도체테스트솔루션

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2019년 기준 약 9억 달러로 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 그러나 2020년 팬데믹 상황으로 반도체 수요가 증가하면서 관련 분야의 시장 규모 역시 증가했을 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황으로 메모리반도체용 소켓 뿐만 아니라 시스템반도체용 소켓에도 적용범위가 늘어나는 추세입니다. 당사는 고객의 니즈에 맞는 제품 공급을 위해 러버소켓외에 기존의 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있으며 포고소켓은 기존 경쟁사들의 제품보다 기술적 우위에 있는 제품이라는 평가를 받고 있습니다. 또한 당사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며 이를 기반으로 시스템반도체 소켓의 매출 비중도 점차 늘려 2020년 매출 기준 52%를 시스템반도체에서, 48%는 메모리반도체에서 달성하고 있습니다.

② 테스트인터페이스유닛 (iSTIU) 테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정 상 중요 부품중에 하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다. 당사는 2020년 5월 테스트보드 사업을 런칭하여 빠른 시간에 안착했다는 평가를 받고 있으며 현재 글로벌 테스트 장비 공급사들에 공급하고 있습니다. 특히 당사는 2020년 테스트소켓, 테스트보드 일체형인 '초미세반도체테스트솔루션'을 출시하여 고객사 양산성능평가에서 높은 평가를 받아 글로벌 반도체 제조사들에 공급하고 있으며 아이에스시 매출 증가에 높은 기여를 할 것으로 예상하고 있습니다. ③ 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2019년 기준 4억 3백만달러 입니다. 당사의 번인소켓은 러버소켓의 장점을 최대한 살린 제품으로 반도체 칩의손상을 최소화하여 안정적이고 정확한 테스트를 할 수 있는 제품으로 평가받고 있습니다. ④ 테스트부품 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

2) FCCL

FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되고 있는 연성회로기판의 핵심 소재입니다.작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있습니다. 당사가 개발 중인 mmWave(28GHz)적용 가능한 5G FCCL은 직접 도금법을 적용한 제품으로 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름소재에 금속 박막형성과 패터닝을 통해 5G 고주파 통신용으로 개발한 제품입니다. 본 제품은 기존 도금 방식들과 달리 미세패턴이 가능하고 공정을 개선하여 가격경쟁력을 높일 수 있는 기술로 평가 받고 있습니다. 라. 회사의 경쟁우위요소

1) 기술경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2020년 현재 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 52:48로 비메모리와 메모리용 반도체 테스트소켓에서 높은 우위를점하고 있습니다. 현재는 삼성전자, SK하이닉스,Qualcomm, Intel등 글로벌 반도체 기업들이 당사의 테스트소켓을 채택하고 있습니다.

2) 품질경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있습니다.당사는 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖추고 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다.

마. 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원, %)

구분	매출유형	품목	구체적 용도	주요상품 등	매출액	비율

ISC Rubber IC Test Socket	제품	비메모리,메모리,System IC 등의반도체 Package Test Socket류	반도체 (메모리 및 비메모리), 시스템반도체 테스트용 소모성 부품	iSC외	17,549	57.5%

상품	기 타	-	6,275	20.6%

소 계	23,824	78.1%

기타	제품	Total Test Solution 관련 제품류	TIU(PCB 보드 등), 시스템반도체 솔루션제품 및 각종 전자기기 TEST용 장비등	iSC외	615	2.0%

상품	기 타	-	6,070	19.9%

소계	6,685	21.9%

계	30,508	100.0%

주) 상기 매출액은 ISC 본사 (별도) 기준으로 임대 등 기타매출 제외한 금액입니다. 나. 주요 제품 등의 가격 추이 당사는 수만 종의 제품을 생산하고 있어 특정 제품에 대한 가격을 개별적을 산출하기힘듭니다. 통상 당사 제품은 출시 당시 가장 높은 부가가치를 형성하며 시간이 지날 수록 가격이 하락하는 양상을 보입니다. 그러나 매출의 대부분이 주문 제작 제품으로고객사 별 공급수량 및 제품의 스펙에 따라 적정가격을 책정하므로 가격 하락에 대한리스크는 적습니다. 다. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제조	원재료	실리콘,파우더외	제품생산	5,571 (100%)	-

계	5,571 (100%)	-

라. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 공시대상 기간 중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없었으나 공급업체의 제작단가 변동 등의 요인이 단가 변동에 영향을 줄 수 있습니다. 원재료의 품목과 매입처는 영업기밀에 해당되어 기재가 부적절하다는 판단 하에 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력소량 다품종의 주문생산에 따른 생산능력은 생산일수 및 생산인원, 숙련도 등의 요인에 따라 변동됩니다

나. 생산실적(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제21기 1분기	제20기	제19기

제조	Test Socket	성남/베트남	1,305	4,191	3,954

합 계	1,305	4,191	3,954

주) PIN 생산수량 포함

다. 생산설비의 현황 등 제조부문은 성남시 중원구 소재의 공장과 안산시 단원구 소재의 공장, 베트남 하노이의 공장이 있습니다. ISC 성남 공장 및 베트남 하노이의 공장에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있으며 안산공장에서는 제품의 가공업무를 담당하고 있습니다.

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제21기1분기	제20기	제19기

제조	제품	Test Socket 외	수 출	22,041	98,524	69,297

내 수	9,984	28,618	23,108

합 계	32,025	127,142	92,405

상품	Test 부품류 외	수 출	5,120	2,779	1,228

내 수	7,579	13,691	7,787

합 계	12,699	16,470	9,015

기타	임대/용역	수 출	209	703	909

내 수	255	2,414	2,132

합 계	464	3,117	3,041

R	-	R	수 출	-	69	5,460

중개	-	중개	수 출	360	1,612	5,207

합 계	수 출	27,730	103,687	76,894

내 수	17,818	44,723	33,027

합 계	45,548	148,410	109,921

주1) 상기 현황은 각 연결 회사간의 거래 제외 전의 금액입니다. (내부거래 후 매출액은 36,551 백만원 입니다 )

나. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직

당사의 판매조직은 국내와 해외 영업으로 구성되어 있습니다.

2) 판매경로 당사의 판매경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분됩니다. 해외는 해외지사를 통한 해외 현지 바이어로의 직접판매 또는 대리점을 통한 판매등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다. 당사의 국내외 주요 거래처는 약 330여개 사입니다.

사업부문	제품	구 분	비 고

제품	반도체 Test Socket 및 Test Solution 제품	수출	미주지역	본사 해외 영업팀 및 해외지사, 대리점을 통한 직접수출

동남아시아,중국, 대만

유럽지역

내수	삼성전자, 하이닉스 외	본사 국내 영업팀을 통한 직접판매

반도체 장비 및 부품사 등

중개	-	-	미주지역	매출 중개

3) 판매방법 및 조건 ① 국내영업 지역 별, 업체 별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여 고객 맞춤형으로 고객사의 요구조건을 충족 시킬 수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다. 신규 고객 또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청 할 때에는 부문별로 설계 및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample제작, Test, 양산, 사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수있도록 조직체계를 운영하고 있습니다. ② 해외영업

지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로 주요 국가와 지역에는 지사와 현지 대리점을 두어 신속하고 차별화된 대응을 하고 있습니다. 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다.

4) 판매전략

구분	판매전략

국내	1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력2. 고성능, 고 신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유화4. 기술동향 및 변화에 신속 대응5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지

해외	1. 현지 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 영업/마케팅/고객지원 실시
2. 지역별 대리점 지원 강화 및 직거래 고객 집중영업/추가발굴을 통한 매출 증대
3. 업계 전시회 참가, 전문 잡지 광고 등을 통한 브랜드 마케팅/홍보
4. 다품종 생산 및 정밀 가공/제조 역량을 바탕으로 제품 납기 및 품질 차별화
5. 신속한 기술 변화에 따른 다양한 솔루션 조기 개발을 통한 제품 차별화 및 First Mover 이미지 구축

5. 수주상황 당사는 주문제작에 의한 다품종 생산으로 기존 양산제품은 발주서 접수 후 10일 이내, 특별 주문은 발주서 접수 후 2~4주 이내 납품이 가능합니다. 6. 위험관리

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 연결회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출위험	측정	관리

시장위험-환율	미래 상거래, 기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름추정 민감도분석	외화표시 금융자산(부채) 만기구조

시장위험-주가	지분상품 투자	민감도분석	포트폴리오 분산

신용위험	현금성자산, 매출채권, 채무상품	연체율분석 신용등급	은행예치금 다원화, 채무상품 투자지침

유동성위험	기타부채	현금흐름추정	신용한도유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.(1) 환율변동위험환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.회사는 기능통화 이외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 별도의 금융상품을 통한 외화표시 화폐성 자산과 부채의 경제적인 위험회피를 위한 활동을 수행하고 있지는 않으나, 환율변동위험을 주기적으로 검토하고 있습니다. 2021년 3월 31일과 2020년 12월 31일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산과 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2021.03.31	2020.12.31

USD	EUR	JPY	USD	EUR	JPY

외화자산:

현금및현금성자산	4,762,661	1	169,439	8,751,638	1	179,011

당기손익-공정가치 금융자산	4,539,944	-	0	5,112,559	-	-

매출채권및상각후원가측정금융자산	27,395,408	-	105,973	33,358,086	-	119,659

합계	36,698,013	1	275,412	47,222,283	1	298,670

외화부채:

매입채무및기타채무	1,107,546	-	13,972	4,709,100	-	6,304

합계	1,107,546	-	13,972	4,709,100	-	6,304

2021년 3월 31일과 2020년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율변동이 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다 .

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

5%P상승시	5%P하락시	5%P상승시	5%P하락시

USD	1,779,523	(1,779,523)	2,125,659	(2,125,659)

JPY	13,388	(13,388)	14,618	(14,618)

합계	1,792,911	(1,792,911)	2,140,277	(2,140,277)

(2) 이자율위험이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.2021년 3월 31일과 2020년 12월 31일 현재 변동이자율이 적용되는 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2021.3.31	2020.12.31

금융자산	29,176,468	26,702,285

2021년 3월 31일과 2020년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 50bp 변동시 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

0.5%P상승시	0.5%P하락시	0.5%P상승시	0.5%P하락시

이자수익	145,882	(145,882)	133,511	(133,511)

(3) 가격위험가격위험은 이자율위험이나 외환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다.2021년 3월 31일과 2020년 12월 31일 현재 회사는 재무상태표상 기타포괄손익-공정가치 금융자산 또는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다.회사는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위하여 포트폴리오를분산투자하고 있으며, 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSDAQ 주가지수에 속해 있습니다.보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 보유주식의 주가 변동 시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	세후이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

5% 상승시	-	-	102,180	100,230

5% 하락시	-	-	(102,180)	(100,230)

당기손익-공정가치 지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치 지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다.주) 상기 위험관리는 ISC 본사 (별도) 기준입니다.

7. 경영상의 주요계약 등신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 계약은 없습니다.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직당사의 연구개발은 '세계최초, 세계최고'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다.이는 세계 최초로 실리콘러버소켓을 상용화, 양산화 시킨 경험과 당사 제품의 희소성때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 데서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분되며 조직은 아래와 같습니다.

(2) 연구개발비용 (단위: 백만원)

과 목	제21기1분기	제20기	제19기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	1,284	5,649	4,824	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	1,135	5,825	5,533	-

연구개발비용 계	10,357	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	2,419	11,474	10,357	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7%	9%	12%	-

주) 상기 금액은 연결기준입니다.

나. 연구개발 실적 당사는 실리콘 러버소켓의 원천특허를 비롯한 주요 핵심특허를 포함하여 업 계 최다인 약 500여건의 특허를 보유하고 있습 니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.

연구과제	LPDDR 0.2~0.3pitch Test를 위한 고속Silicone Rubber Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 디바이스가 경박단소해짐에 따라, BGA Device의 solder ball 배열이 0.3mm Pitch가 주류를 이루며, 보다 미세피치 디바이스에 대응하기 위하여 0.25mm 0.2mm pitch용 socket 개발이 요구되고 있음
- 기존의0.2 0.3mm Pitch의 Pin-Spring Type의Socket에 비해Rubber Socket 제품의 두께가 얇아 신호 손상이 적어High Speed를 요구하는Package에 매우 유리하며, 반도체Device의 단자에 손상이 발생하지 않는 장점을 가지고 있음

상품화 내용	386FBGA-0.3p 등 LPDDR용 BGA 형태의 제품

연구과제	자동화Test가 가능한Camera Module Test Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 카메라 모듈은 스마트폰의 핵심 부품으로 스마트폰과 함께 그 시장이 점차 확대되고 있음
- 기존Camera Module의Test 방법이Manual에서 자동화Test로 변환 되면서 새로운Concept의Socket이 필요하게 되었으며, 자사에서는 자동화와 함께signal noise 를 최소화 할수 있는 신규Moving Concept의 camera module test Socket을 개발함

상품화 내용	스마트용Camera Module제품

연구과제	MEMS 기술을 활용한 고경도Spring Pin 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 기존 Spring pin 의 제조방법의 특성상 재료의 선택 및 접촉부의 가공 방법에 제함이 있어 테스트시 발생하는 오염, 손상, 접촉압 개선에 한계가 있음
- 이러한 한계를 극복하기 위하여MEMS 기술을 적용한 고경도Pin을 개발하였으며, 다양한 고경도 고전도성 재료를 적용할 수 있어, 기존보다2배이상의 내마모성 향상시킨 신규spring pin 개발

상품화 내용	QFN, QFP, 다핀 미세피치 BGA 디바이스

연구과제	고온(150 C)test가 가능한Burn-In 용Silicone Rubber Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 Device의 Pitch가 작아짐에 따라 기존 Bow type B/I socket의 제조 공정, 수명 등에서 문제가 발생함.
- Bow type Socket 문제점의 대안으로 사용된 초기 Silicone Rubber는 고온의 환경에서 재료적인 특성이 변화되어 전기적 특성을 저하시키는 문제를 발생시키게 됨.
- 고온 특성이 개선된Silicone rubber와 도전성 입자의 형상 및 재료를 개발하여Burn-in test시장에 진입 할수 있는 Silicone Rubber Socket 을 개발하였음

상품화 내용	LPDDR B/I socket , 0.5p, 0.4p, 0.35p BGA

연구과제	Lead Type Package용 Test Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- Flash Memory, DDR Memory 등 TSOP package에 대한 test solution으로서 기존의 springpin type과는 차별화된 강도가 높은 사각핀을 사용함으로써 pin의 파손, 이탈, 도금 마모 등에 의한 수명 저하 문제가 해결되었으며 특히 사각형 핀을 사용함으로써 device lead와접촉할 수 있는 면적이 spring pin type보다 넓어 안정적인 접촉을 유지함.

상품화 내용	48TSOP (Nand Flash Memory), 66TSOP (DDR Memory)

연구과제	전도성 silicone rubber를 이용한 fine pitch contactor 개발

연구 결과 및 기대효과

- 제품의 개발 방향이 경박단소해짐에 따라 BGA device의 solder ball 배열의 주류가 0.8mmpitch에서 0.5mm pitch로 축소 되었고 이에 따른 Test socket에 필요에 따라 0.5mm pitch용 socket이 개발 되었음.- Rubber 소재를 사용하기 때문에 solder ball에 손상이 발생하지 않아 테스트 회수가 많이 요구되는 제품에 특히 장점으로 작용함

상품화 내용	44FBGA, 121FBGA 등 MCP 제품 및 BGA 형태의 제품

연구과제	전도성 silicone rubber를 이용한 cycling test socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Cycling Test (Burn-in Test)의 test 온도가 증가하는 추세에 있으며 이에 따라 고온에서 test 할 경우 solder ball의 경도가 낮아져 gripper type socket을 사용할 경우 solder ball에손상이 발생한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재를 사용한 socket이 개발되었으며 날카로운 gripper type의 pin에 의한 손상과 같은 현상이 발생하지 않음.

상품화 내용	BGA MCP 제품군

연구과제	Probe card Interposer 개발

연구 결과 및 기대효과

- Wafer의 크기가 증가함에 따라 Probecard의 크기도 증가하고 있으며 Probecard의 크기가증가함에 따라 Probe의 고정과 전기적 연결을 위한 세라믹 기판도 커지는 추세에 있는데 세라믹 기판이 커질 경우 조립 상태에서 변형이 발생하여 문제가 된다. 변형을 방지하기 위한 해결책으로는 세라믹 기판의 두께를 증가시키거나 세라믹 기판에 가해지는 힘을 줄이는것이 있는데 세라믹기판의 두께 증가에는 한계가 있으므로 세라믹 기판에 가해지는힘을 줄여야 한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재의 interposer가 개발되었음

연구과제	전도성 silicone rubber를 이용한 High Frequency Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- RF device에 대한 test solution으로 전도성 rubber를 이용한 제품이 개발되었으며 기존의spring pin type, 또는 pin type에 비하여 매우 짧은 current length를 형성하여 socket에 의한신호의 손상을 최소화 하였음.- Device의 작동 주파수는 증가하는 추세에 있으며 이에 대한test solution으로 spring pin type은 구조의 복잡성으로 인하여 길이 단축에 한계가 있다.

상품화 내용	Bluetooth 제품, HF Device

연구과제	HF 용 Module RAM Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- DDR memory의 주파수 증가에 따라 현재 사용되고 있는 제품은 socket 수명저하, test 수율저하 등의 문제를 가지고 있다. 이에 대한 solution으로 Pin과 전도성 spring을 이용한 solution이 개발되었으며 DDR2제품에서 안정적으로 작동됨이 확인 되었음.

상품화 내용	200SODIMM, 240UDIMM

연구과제	QFN, QFP Package 용 Test socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- QFN, QFP package의 land, lead는 도금 재질이 Sn 이외에 Ni로 되어 있고, 경도가 Sn 보다 높아 기존 ISC socket의 soft한 contact pad로는 Ni 도금 산화층을 뚫고 contact하기가어렵고, 제품의 수명이 50k 이하로 부족함. Top pad를 고경도 수지와 전도성 powder로 형성하여 Ni, Fe 계열 frame 등의 경도가 높은 단자의 contact에 용이한 pad를 개발하였고,내구성이 우수하여 100k 이상의 높은 수명으로 양산화에 성공함.

상품화 내용	48QFN, 56QFN, 100TQFP

연구과제	PdCo 도금 contact pad 개발

연구 결과 및 기대효과

- BGA test 용 socket의 일반적인 도금은 Au로 ball 접촉시 저항이 낮고, 산화가 되지 않아온도 습도에 안정한 도금 재질로 많이 사용하고 있지만, ball 성분인 Sn이 Au의 표면에 전이되어 접촉 저항이 증가함에 따라 socket의 수명이 짧아짐. PdCo는 Au 대비 경도가 3배 이상 높고, Sn의 전이가 일어나지 않아 접촉 저항의 증가가 적어 test socket의 수명이약 2배 향상됨.

상품화 내용	DDR3 제품(78FBGA, 96FBGA)

연구과제	미세 Pitch(0.5P이하) Package Test Solution 개발 (SI : Socket Insert)

연구 결과 및 기대효과

- PoP Package와 같은 미세 Pitch Test Solution으로서 미세 Pitch Test에 있어 가장 큰 문제점인 Package Ball과 Socket간의 align Miss에 의한 Contact Fail을 줄이기 위해 Package를이동시키는 Insert(Carrier)에 Interposer를 부착하여 Package 낙석으로 부터 Socket의 파손을 줄이고 Package와 Socket간의 Align Miss를 줄여 전체적으로 안정적인 Test

상품화 내용	240FBGA(MCP), 136BOC(GDDR3), 66TSOP(DDR)

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 B2C Interposer 개발

연구 결과 및 기대효과

- Burn In Board 및 System Board에 사용되는 CPU 및 GPU Chip은 현재 Board에 Solder를이용하여 SMT 하여 사용함. 그러나 Board의 이송중에 상기 Chip 들의 파손으로 인해 Board를 repair 하는데 소요되는 시간이 많이 걸리고 또한, Resoldering중에 파손 발생. 개발과제로 Chip과 Board 사이에 사용할 Interposer 개발로 Soldering 하지 않아도 되므로 board의 파손방지 및 Repair 시간 단축 효과 발생

상품화 내용	676FPBGA, 989FCBGA

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 Scramble Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Package 신규 개발시 이를 Test 하기위한 COK, Socket 및 Hifix Board 신규투자 필요. Test 수량이 많지 않을 경우 투자대비 손실 발생됨. 따라서 투자비를 최소화 하기 위해 Hifix board를 기존품으로 사용하기 위해서 Socket 내부에 회로를 변경할 수 있는 PCB를삽입한 Socket 개발로 고객사 신규 투자비 감소

상품화 내용	52ULGA->48TSOP(Nand Flash)

연구과제	Logic 대응Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 스마트 폰 및 각종 휴대기기 수요증가로 인하여 Logic용 Package 수요와 종류가 증가하면서 생산성 증대 목적으로 장비 Para확장, 장비투자 또한 필요.
그에 따라 발생하는 문제점으로 장비 Pusher간 편차에 대응이 가능한 Socket이 필요함에따라 Pogo에 장점과 Rubber에 장점을 하나로 통합한 Socket이 필요함.
Pogo의 장점인 높은 Stroke, Package를 Guide하는 Floating Guide 기능과 Rubber의 장점인 Contact 안정성, no Ball Damage, 현장에 손쉬운 Repair, 작업성이 용이한 구조를 통합한F/G SPS Socket 개발을 완료 양산화에 성공

상품화 내용	F/G SPS

연구과제	Pin과Rubber가 결합된 제품 개발

연구 결과 및 기대효과

- Pogo Socket에 경우 pin 길이가 낮아질수록 생산성 및 제작 비용이 상승한다.
하지만, Device Test Speed가 증가함에 따라 High Speed 대응 Socket으로 Socket 높이 줄여서 개발하여 진행하고 있습니다.
Rubber Socket에 경우 pitch별 차이가 있지만, 1mm 이상 높이의 socket을 제작하는 생산및 특성 부분에 문제가 발생한다. 여기서 Pogo Top Pin과Rubber를 결합하여 고객이 원하는 높이 대응 및High Speed 대응에 가능하도록 개발 되었음

상품화 내용	BGA 대응용 PR Type(Pin+Rubber) - DDR378,84FBGA

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(ISC)를 주요 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며 제품, 포장등에 iSC라 표기되어 제조. 판매되고 있습니다. 그 외 주요 브랜드는 다음과 같습니다.

구분	브랜드명	제품

1	iSC	실리콘러버테스트소켓

2	iSB	번인테스트소켓

3	iSP	포고소켓

4	iSCON	커넥터

5	iSTCU	테스트솔루션

6	iSTIU	테스트인터페이스유닛

나. 지식재산권(특허권) 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	447	91

실용신안권	6	-