ISC 분기보고서 (2023.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 주요계약 신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 계약은 없습니다.

2) 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사의 연구개발은 '세계최초, 세계최고'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다.이는 세계 최초로 실리콘러버소켓을 상용화, 양산화 시킨 경험과 당사 제품의 희소성때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존 기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 데서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분되며 조직은 아래와 같습니다.

(2) 연구개발비용(단위: 백만원)

과 목	제23기 3분기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	5,314	7,883	5,236	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	5,391	4,265	4,360	-

연구개발비용 계	10,705	12,148	9,596	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	10,705	12,148	9,596	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	9%	7%	7%	-

주) 상기 금액은 연결기준입니다.

나. 연구개발 실적 당사는 실리콘 러버소켓의 원천특허를 비롯한 주요 핵심특허를 포함하여 업계 최다인 약 450여건의 특허를 보유하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.

연구과제	LPDDR Test를 위한 고속 Silicone Rubber Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 디바이스가 경박단소해짐에 따라, BGA Device의 solder ball 배열이 0.3mm Pitch가 주류를 이루며, 보다 미세피치 디바이스에 대응하기 위하여 0.25mm 0.2mm Pitch용 Socket 개발이 요구되고 있음
- Rubber Socket 제품은 두께가 얇아 신호 손상이 적어 High Speed를 요구하는 Package에 매우 유리하며, 반도체Device의 단자에 손상이 발생하지 않는 장점을 가지고 있음. 현재 공정상 0.25mm pitch 이하 제품은 개발 단계이며 COK도 개발이 필요함. 공정 개발을 통해 0.2mm pitch 목표로 제품 개발과 COK 연구 개발 진행 중

상품화 내용	877FBGA-0.29p 등 LPDDR용 ?BGA 형태의 제품

연구과제	High Frequency Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 5G, RF, automotive 시장 확대에 따라 신호 전달 특성이 우수한 socket의 개발이 필요함- Rubber socket에 Impendance matching 기술과 차폐기술을 적용하여 고주파 대역에서 신호 손실이 없는 socket을 개발하고 있으며 crosstalk, s-parameter 특성 개선된 Socket 개발

상품화 내용	5G, RF, GPU, CPU, GDDR

연구과제	MEMS 기술을 활용한 고경도 Spring Pin 개발

연구 결과 및 기대효과

- 기존 Spring pin 의 제조방법의 특성상 재료의 선택 및 접촉부의 가공 방법에 제함이 있어 테스트시 발생하는 오염, 손상, 접촉압 개선에 한계가 있음
- 이러한 한계를 극복하기 위하여MEMS 기술을 적용한 고경도Pin을 개발하였으며, 다양한 고경도 고전도성 재료를 적용할 수 있어, 기존보다 2배이상의 내마모성 향상 시킨 신규 Spring Pin 개발

상품화 내용	QFN, QFP, 다핀 미세피치 BGA 디바이스

연구과제	고온(150C) Test가 가능한 Burn-In 용 Silicone Rubber Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 Device가 고성능화에 따라 Bow type(Pin Type) Socket은 신호 전달 길이가 길어 높은 사양의 전기적 Test에서 문제가 발생 함- 고사양의 전기적 Test에 우수한 낮은 두께의 socket을 개발하고 고온에서의 특성변화가 낮은 원재료를 개발하여 Burn in Test에서 우수한 성능을 발휘하는 Silicone Rubber Burn in Socket을 개발

상품화 내용	LPDDR/NAND B/I Socket , 0.5p, 0.4p, 0.35p BGA

연구과제	대면적 시스템 반도체 Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 서버, 자동차, AI등에 사용하는 시스템 반도체 시장이 확대되고 있으며, 시스템 반도체는 메모리 반도체 보다 PKG.의 크기크고, 지속적으로 크기와 pin수가 늘어날 것으로 예상됨, Size가 커지면서 PKG.의 Warpage도 커지고 있어 기존보다 많은 Stroke, 적은 Force가 필요함
- 이러한 한계를 극복하기 위하여 Socket 구조, 원재료의 개발을 진행하고 있으며 새로운 구조 개발을 통해 Stroke를 증가하고, 균일한 Contact이 가능하도록 제품 개발진행 중

상품화 내용	CPU, GPU, Server

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 Cycling Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Cycling Test (Burn-in Test)의 Test 온도가 증가하는 추세에 있으며 이에따라 고온에서 Test 할 경우 Solder Ball의 경도가 낮아져 Gripper Type Socket을 사용할 경우 Solder Ball에 손상이 발생한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재를 사용한 socket이 개발되었으며 날카로운 Gripper Type의 Pin에 의한 손상과 같은 현상이 발생하지 않음.

상품화 내용	BGA MCP 제품군

연구과제	Probe card Interposer 개발

연구 결과 및 기대효과

- Wafer의 크기가 증가함에 따라 Probecard의 크기도 증가하고 있으며 Probecard의 크기가 증가함에 따라 Probe의 고정과 전기적 연결을 위한 세라믹 기판도 커지는 추세에 있는데 세라믹 기판이 커질 경우 조립 상태에서 변형이 발생하여 문제가 된다. 변형을 방지하기 위한 해결책으로는 세라믹 기판의 두께를 증가시키거나 세라믹 기판에 가해지는 힘을 줄이는것이 있는데 세라믹기판의 두께 증가에는 한계가 있으므로 세라믹 기판에 가해지는힘을 줄여야 한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재의 interposer가 개발되었음

연구과제	HF 용 Module RAM Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- DDR Memory의 주파수 증가에 따라 현재 사용되고 있는 제품은 Socket 수명저하, Test 수율저하 등의 문제를 가지고 있다. 이에 대한 Solution으로 Pin과 전도성 Spring을 이용한 Solution이 개발되었으며 DDR2 제품에서 안정적으로 작동됨이 확인되었음.

상품화 내용	200SODIMM, 240UDIMM

연구과제	QFN, QFP Package 용 Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- QFN, QFP Package의 land, lead는 도금 재질이 Sn 이외에 Ni로 되어 있고, 경도가 Sn 보다 높아 기존 ISC socket의 soft한 contact pad로는 Ni 도금 산화층을 뚫고 contact 하기가 어렵고, 제품의 수명이 50k 이하로 부족함. Top pad를 고경도 수지와 전도성 powder로 형성하여 Ni, Fe 계열 frame 등의 경도가 높은 단자의 contact에 용이한 pad를 개발하였고 내구성이 우수하여 100k 이상의 높은 수명으로 양산화에 성공함.

상품화 내용	48QFN, 56QFN, 100TQFP

연구과제	미세 Pitch(0.5P이하) Package Test Solution 개발 (SI : Socket Insert)

연구 결과 및 기대효과

- PoP Package와 같은 미세 Pitch Test Solution으로서 미세 Pitch Test에 있어 가장 큰 문제점인 Package Ball과 Socket간의 align Miss에 의한 Contact Fail을 줄이기 위해 Package를 이동시키는 Insert(Carrier)에 Interposer를 부착하여 Package 낙석으로부터 Socket의 파손을 줄이고 Package와 Socket간의 Align Miss를 줄여 전체적으로 안정적인 Test를 할수 있음

상품화 내용	240FBGA(MCP), 136BOC(GDDR3), 66TSOP(DDR)

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 B2C Interposer 개발

연구 결과 및 기대효과

- Burn In Board 및 System Board에 사용되는 CPU 및 GPU Chip은 현재 Board에 Solder를 이용하여 SMT 하여 사용함. 그러나 Board의 이송중에 상기 Chip 들의 파손으로 인해 Board를 Repair 하는데 소요되는 시간이 많이 걸리고 또한, Resoldering 중에 파손 발생. 개발과제로 Chip과 Board 사이에 사용할 Interposer 개발로 Soldering 하지 않아도 되므로 Board의 파손방지 및 Repair 시간 단축 효과 발생

상품화 내용	676FPBGA, 989FCBGA

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 Scramble Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Package 신규 개발시 이를 Test 하기위한 COK, Socket 및 Hifix Board 신규투자 필요. Test 수량이 많지 않을 경우 투자대비 손실 발생됨. 따라서 투자비를 최소화 하기 위해 Hifix board를 기존품으로 사용하기 위해서 Socket 내부에 회로를 변경할 수 있는 PCB를 삽입한 Socket 개발로 고객사 신규 투자비 감소

상품화 내용	DDR4, DDR5

연구과제	Logic 대응Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 스마트 폰 및 각종 휴대기기 수요증가로 인하여 Logic용 Package 수요와 종류가 증가하면서 생산성 증대 목적으로 장비 Para확장, 장비투자 또한 필요. 그에 따라 발생하는 문제점으로 장비 Pusher간 편차에 대응이 가능한 Socket이 필요함에 따라 Pogo에 장점과 Rubber에 장점을 하나로 통합한 Socket이 필요함.
Pogo의 장점인 높은 Stroke, Package를 Guide하는 Floating Guide 기능과 Rubber의 장점인 Contact 안정성, no Ball Damage, 현장에 손쉬운 Repair, 작업성이 용이한 구조를 통합한 F/G SPS Socket 개발을 완료 양산화에 성공

상품화 내용	F/G SPS

연구과제	Pin과 Rubber가 결합된 제품 개발

연구 결과 및 기대효과

- Pogo Socket에 경우 pin 길이가 낮아질수록 생산성 및 제작 비용이 상승한다.
하지만, Device Test Speed가 증가함에 따라 High Speed 대응 Socket으로 Socket 높이 줄여서 개발하여 진행하고 있습니다.
Rubber Socket에 경우 pitch별 차이가 있지만, 1mm 이상 높이의 socket을 제작하는 생산 및 특성 부분에 문제가 발생한다. 여기서 Pogo Top Pin과Rubber를 결합하여 고객이 원하는 높이 대응 및High Speed 대응에 가능하도록 개발 되었음

상품화 내용	BGA 대응용 PR Type(Pin+Rubber) - DDR378,84FBGA

연구과제	온도 제어 장치 개발

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 사용 범위가 넓어 지면서 고온, 극저온에서 사용가능한 제품 수요가 증가 되고 있다. 이 환경에 맞게 반도체에 환경에 맞게 온도를 제어 해서 신뢰성 있게 환경이 구축이 필요하다. 이 부분에 맞게 반도체에 직접 온도 인가장비를 개발하여 고객이 요구하는 Solution이 개발되어 있다.

상품화 내용	ISTCU

연구과제	Thermal solution

연구 결과 및 기대효과

- 반도체가 고직접화되면서 발열에 대한 이슈는 지속 증가하고 있다, 발열은 반도체에 있어서 가장 취약한 부분으로 일정이상 온도가 넘을 경우 성능저하 및 반도체 칩 자체가 동작이 되지 않는 문제가 발생한다. 반도체에 발열 온도에 맞게 일정이상 온도가 초과되지 않도록 반도체 칩온도를 Cooling 시켜주는 Solution을 개발되어 있음.

상품화 내용	Heatpipe, Heatsink Manual Socket - 4890BGA, 7478BGA(CPU)

연구과제	Wide temp. (-60~150C) Rubber Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Automotive 향 반도체의 증가로 Test 온도 범위가 확장됨- 온도 특성이 개선된 Silicone Rubber와 도전성 입자의 형상 및 재료를 개발하여 Wide temp. (-50~150C)에 대응이 개발 중

연구과제	Coaxial구조 Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Device Test Speed가 증가함에 따라 High Speed 대응 Socket으로 Coaxial 구조를 접목 시킨 socket을 개발하여 진행하고 있습니다.- 기존의 ceramic peek 소재의 경우 신호 손실에 분리하며 신호 손실이 적어 High Speed를 요구하는 Package에 매우 유리.

상품화 내용	High Speed 대응用 모든 제품

연구과제	Heatsink BASE Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 디바이스의 Pin 수가 증가하고 Watt 가 올라가며, 기존보다 더 효율 높은 방열 구조 필요 - 기존의 Heatsink Lid 뿐만 아니라 Base Socket 에서도 열 방출 구조를 적용하여 높은 W에서 기존 보다 더 효율 높은 열방출 구조로 어려운 온도 조건을 맞출 수 있는 Base Socket을 개발함.

상품화 내용	방열 Base socket 제품

연구과제	Hybrid type pin 개발

연구 결과 및 기대효과

- Low Cost 신규 Hybrid type Pin 개발을 통한 신규 시장 확보 및 매출 기여 - Top은 CNC가공 Bottom은 금형으로 제작하여 단가 경쟁력을 확보

상품화 내용	PKG TEST 제품

연구과제	고온 Test 용 ICT Pin 개발

연구 결과 및 기대효과

- Burn-in Test의 단순 Cycling Test에서 Current, Voltage, Power 등의 인가 조건에 따른 Pin 특성을 검증하는 신규 Concept 확보 필요- ICT Type의 신규 Pin concept 개발하여, Normal Pin 대비 높은 Current 및 Voltage에서 안정적인 특성 값을 유지하는 Concept 개발

상품화 내용	LPDDR B/I socket , 0.5p, 0.4p, 0.35p BGA

연구과제	High Power Temp용 Battery Module Socket 및 Pin 개발

연구 결과 및 기대효과

- 2차 전지 및 Battery Module 시장 확대에 따른, 일반적인 Battery Pin Type이 아닌, High Power (40A) Temp의 Test 조건을 만족하는 Module 및 이에 맞는 Pogo Pin 개발 필요- High Current 및 Temp에 대응 가능한 Barrelles Pin Concept을 개발하여 신규 Battery Module 시장 진입 검토 중

상품화 내용	Battery Test Module 시장 등

다. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(ISC)를 주요 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며 제품, 포장등에 iSC라 표기되어 제조. 판매되고 있습니다. 그 외 주요 브랜드는 다음과 같습니다.

구분	브랜드명	제품

1	iSC	실리콘러버테스트소켓

2	iSB	번인테스트소켓

3	iSP	포고소켓

4	iSCON	커넥터

5	iSTCU	테스트솔루션

6	iSTIU	테스트인터페이스유닛

7	i-FCCL	mmWave 5G 안테나용 필름

라. 지식재산권(특허권) 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	448	127

실용신안권	6	-