ISC 분기보고서 (2021.09)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 하나의 반도체 칩을 생산하기 위한 과정으로 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 하며, IDM은 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각 공정별 특화된 기업에 아웃소싱 하고 있습니다. 이 중 반도체 조립 및 최종 테스트 공정을 아웃소싱하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly)라고 하며 해당 업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 조성하였을 때 반도체 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 수행합니다. 1) 산업의 성장성 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 아래의 표1 처럼 2020년도는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 IT 디바이스의 전 세계출하량은 총 21억대로, 전년 대비 소폭 증가할 것으로 예상을 하고 있습니다. 그리고, 2021년도도 울트라모바일(프리미엄)과 5G 네트워크를 지원하는 스마트폰의영향으로 전체적인 모바일 디바이스 시장은 성장세를 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 반도체 테스트시장의 요구에 적극 대응하여, 신규 IT 시장의 성장과 동행할 것입니다.

표1. 디바이스 유형별 전세계 디바이스 출하량

(단위: 백만대)

디바이스 유형	2018년	2019년	2020년	2021년

기존PC (데스크톱 기반 및 노트북)	195.3	188.4	177.9	169.2

울트라모바일 (프리미엄)	64.4	67.3	71.8	76.4

PC시장 총계	259.7	255.7	249.7	245.6

울트라모바일 (베이직 및 유틸리티)	149.6	140.9	137.3	135.7

컴퓨팅 디바이스 시장 총계	409.3	396.6	387.0	381.3

휴대전화	1,813.4	1,743.1	1,768.8	1,775.5

디바이스 시장 총계	2,222.7	2,139.7	2,155.8	2,156.8

출처: 가트너(2019년 9월)

2) 시장상황 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 당사 테스트소켓 수요가 증가할것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 소켓의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 수출과 내수의 비중은 7:3 규모이며, 시장수요변동의 특별한 요인은 없으나, 코로나19의 세계적 확산으로 글로벌 경기침체 상황이지속될 가능성이 높습니다. 코로나 바이러스발 국내외 경기 둔화로 인한 소비 위축이지속될 경우 수요가 감소하여 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 그러나, 코로나19팬데믹 상황 속에서 부각되고 있는 비대면 산업, 5G, 클라우드, AI, 빅데이터 등 미래지향형 분야는 우호적인 영업환경을 보일 것입니다. 또한 주요 원재료를 국내에서 조달하고 있어 코로나19로 인한 자재 수급에 어려움은 없습니다.

3) 경쟁상황 스마트폰을 비롯한 디바이스의 고도화와 5G 통신의 상용화, 자율주행, 인공지능의 수요가 증가함에 따라 관련 반도체를 테스트하는 테스트소켓 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

시장 내에서는 경쟁보다는 유사제품을 생산하는 과점형태를 띠거나 제품에 따라 독점을 하는 형태를 띠고 있습니다. 최근 코로나 팬데믹과 미-중 무역분쟁으로 자국 내SCM 중심으로 개편하려는 흐름이 있으나 아이에스시는 지속적인 연구개발로 차별화된 기술과 제품을 고객들에게 제공하고 있어 후발업체와 초격차를 유지하고 있습니다. 아울러 고객 맞춤형으로 제품이 개발, 생산되어야 하는 까닭에 진입 장벽 또한 높은 수준입니다.

나. 사업의 특성1) 반도체테스트솔루션

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2019년 기준 약 9억 달러로 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 그러나 2020년 팬데믹 상황으로 반도체 수요가 증가하면서 관련 분야의 시장 규모 역시 증가했을 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황으로 메모리반도체용 소켓 뿐만 아니라 시스템반도체용 소켓에도 적용범위가 늘어나는 추세입니다. 당사는 고객의 니즈에 맞는 제품 공급을 위해 러버소켓외에 기존의 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있으며 포고소켓은 기존 경쟁사들의 제품보다 기술적 우위에 있는 제품이라는 평가를 받고 있습니다. 또한 당사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며 이를 기반으로 시스템반도체 소켓의 매출 비중도 점차 늘려 2020년 매출 기준 52%를 시스템반도체에서, 48%는 메모리반도체에서 달성하고 있습니다. ② 테스트인터페이스유닛 (iSTIU) 테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정 상 중요 부품중에하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다. 당사는 2020년 5월 테스트보드 사업을 런칭하여 빠른 시간에 안착했다는 평가를 받고 있으며 현재 글로벌 테스트 장비 공급사들에 공급하고 있습니다. 특히 당사는 2020년 테스트소켓, 테스트보드 일체형인 '초미세반도체테스트솔루션'을 출시하여 고객사 양산성능평가에서 높은 평가를 받아 글로벌 반도체 제조사들에 공급하고 있으며 아이에스시 매출 증가에 높은 기여를 할 것으로 예상하고 있습니다 ③ 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2019년 기준 4억 3백만달러 입니다. 당사의 번인소켓은 러버소켓의 장점을 최대한 살린 제품으로 반도체 칩의손상을 최소화하여 안정적이고 정확한 테스트를 할 수 있는 제품으로 평가받고 있습니다. ④ 테스트장비용 부품 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

2) FCCL FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되고 있는 연성회로기판의 핵심 소재입니다.내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있습니다. 당사가 개발 중인 mmWave(28GHz)적용 가능한 5G FCCL은 직접 도금법을 적용한 제품으로 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름소재에 금속 박막형성과 패터닝을 통해 5G 고주파 통신용으로 개발한 제품입니다. 본 제품은 기존 도금 방식들과 달리 미세패턴이 가능하고 공정을 개선하여 가격경쟁력을 높일 수 있는 기술로 평가 받고 있으며 2021년 3분기 현재 BATCH 라인을 완공하여 샘플생산 중에 있습니다. 관련 제품은 현재 FCCL SCM에 있는 주요 고객사들의 양산 평가를 받고 있으며 평가 완료 시 2022년 1분기부터 본격 양산 예정입니다.

다. 회사의 경쟁우위요소1) 기술경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2021년 현재 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 60:40으로 비메모리와 메모리용 반도체 테스트소켓에서 높은 우위를점하고 있습니다. 현재는 삼성전자, SK하이닉스,Qualcomm, Intel,AMD, 브로드컴, 엔비디아등 글로벌 반도체 기업들이 당사의 테스트소켓을 채택하고 있습니다.

2) 품질경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있습니다.당사는 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖추고 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도