ISC 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 7월 14일1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 3월 23일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요	작성기준에 따른 추가사항 기재	주1) 정정 전	주2) 정정 후

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항	주3) 정정 전	주4) 정정 후

주1) 정정 전 당사의 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업입니다. 현재 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다. 각 사업의 개요는 다음과 같습니다. 1) 반도체테스트솔루션 사업

NO	회사	상세내용	비고

1	아이에스시 (ISC)	반도체테스트솔루션 제품 연구개발, 영업, 마케팅	-

2	아이티엠티시 (ITMTC)	반도체테스트솔루션 제품 제조	-

3	아이에스시엠 (ISCM)	반도체테스트보드 제조	-

4	ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED	반도체테스트솔루션 제품 제조	베트남

5	ISC International	반도체테스트솔루션 영업	북미

6	ISC Japan R Center	소재연구개발센터	일본

7	SMATECH INC	일본 지역 반도체 소부장 및 신사업 시장 조사 및 컨설팅	일본

2) FCCL 사업

NO	회사	상세내용	비고

1	아이에스시 (ISC)	mmWave 5G 안테나용 FCCL 개발 제조, 판매	-

주2) 정정 후

당사의 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업입니다. 특히 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 세계최초로 상용화, 양산화에 성공해 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있습니다. 또한 현재 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다. 각 사업의 개요는 다음과 같습니다. 1) 반도체테스트솔루션 사업 - 약 20년간의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 구축하고 있습니다. ISC가 세계 최초로 상용화, 양산화한 실리콘러버소켓은 메모리반도체테스트에 전량 사용되고 있으며 2017년부터 시스템반도체용 테스트에도 상당수 사용되고 있으며 서버용 CPU, GPU 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 다수의 글로벌 반도체 제조사와 팹리스 고객사들이 ISC의 실리콘 러버소켓을 채택하고 있습니다. 당사는 제품 생산을 위한 전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기라는 반도체테스트소켓 시장의 특성에 맞게 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 확보하고 있습니다. 해외는 제품 유통형태로 북미지역은 자회사인 ISC International을 통해 대응하고 있으며 그 외 지역은 현지 바이어대한 직접 판매와 대리점을 통한 판매 등 다양한 방식으로 대응하고 있습니다. 국내는 전략적 기술 영업판매조직을 구축하여 개발 초기부터 양산까지 적극적으로 대응하고 있습니다. 2021년 연간 매출 기준으로는 반도체 (메모리 및 비메모리)테스트용 소모성 부품인 ISC Rubber IC Test Socket류가 전체 매출의 77%(1,086억원)을 차지했으며 TIU(PCB 보드 등), 시스템반도체 솔루션제품 및 각종 전자기기 TEST용 장비인 Total Test Solution 관련 제품류는 전체 매출의 23%(324억원)을 차지했습니다. 관련 사업을 영위하는 종속회사는 다음과 같습니다.

NO	회사	상세내용	비고

1	아이에스시 (ISC)	반도체테스트솔루션 제품 연구개발, 영업, 마케팅	-

2	아이티엠티시 (ITMTC)	반도체테스트솔루션 제품 제조	-

3	아이에스시엠 (ISCM)	반도체테스트보드 제조	-

4	ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED	반도체테스트솔루션 제품 제조	베트남

5	ISC International	반도체테스트솔루션 영업	북미

6	ISC Japan R Center	소재연구개발센터	일본

7	SMATECH INC	일본 지역 반도체 소부장 및 신사업 시장 조사 및 컨설팅	일본

2) FCCL 사업 - ISC가 신사업으로 전개하는 FCCL 사업은 mmWave 5G 안테나용 FCCL을 개발 하는 것으로 국내외 PI 필름, FPCB제조사, 통신장비와 스마트폰 제조사를 대상으로 제품 테스트를 진행 중에 있습니다.

NO	회사	상세내용	비고

1	아이에스시 (ISC)	mmWave 5G 안테나용 FCCL 개발 제조, 판매	-

사업에 대한 자세한 내용은 II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스', '4. 매출 및 수주상황', '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.

주3) 정정 전해당사항 없음 주4) 정정 후 [ 합 병 ] 1. 합병 종료일 : 2021년 01월 27일 2. 내 용 1) 합병 형태 : 소규모합병 ㈜아이에스시가 ㈜지멤스를 흡수합병 - 존속회사 : ㈜아이에스시 - 소멸회사 : ㈜지멤스 2) 합병목적 : 기업가치 극대화, 경영효율성 증대 3) 일 정

관 련공시) 2020년 11월 16일 주요사항보고서(회사합병결정) 2021년 02월 19일 합병등종료보고서(합병)

구분	합병회사(주)아이에스시	피합병회사(주)지멤스

합병 이사회 결의일	2020년 11월 16일	2020년 11월 16일

합병 계약일	2020년 11월 18일	2020년 11월 18일

주주확정기준일	2020년 11월 30일	-

주주명부 폐쇄기간	시작일	2020년 12월 01일	-

종료일	2020년 12월 03일	-

합병반대의사 통지 접수기간	시작일	2020년 11월 30일	-

종료일	2020년 12월 14일	-

합병승인 이사회 결의일	2020년 12월 21일	2020년 12월 21일

채권자 이의제출기간	시작일	2020년 12월 23일	2020년 12월 23일

종료일	2021년 01월 22일	2021년 01월 22일

합병기일	2021년 01월 27일	2021년 01월 27일

합병 종료보고 이사회	2021년 01월 27일	-

합병 등기	2021년 02월 02일	2021년 02월 02일

[ 회사 분할 ] 1. 분할 기일 : 2021년 03월 10일 2. 내 용 1) 분할 형태 : 단순 물적분할 - socket 제조부문의 신설 법인 (주)아이티엠티시 설립 2) 분할 목적 : 제조부문의 전문성 특화 및 경영효율성 제고 3) 일 정

관 련공시) 2021년 01월 26일 주요사항보고서(회사분할결정) 2021년 03월 11일 합병등종료보고서(분할)

구 분	일 자	비 고

이사회결의일	2021년 01월 26일	-

주주명부 폐쇄 및 기준일 공고	2021년 01월 26일	-

분할 주주총회를 위한 주주확정일	2021년 02월 10일	-

주주총회 소집 통지일	2021년 02월 22일	-

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2021년 03월 09일	-

분할기일	2021년 03월 10일	-

분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 03월 11일	-

분할등기일	2021년 03월 11일	-