ISC 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 (주)아이에스시와 그 종속회사인 ISC International INC, 지멤스, ISC Japan R Center, Smatech은 서로 다른 사업을 제공하는 사업단위로 별도로 운영되고 있으며, ISC VINA MANUFACTURING 과는 동일한 제조업을 영위하고 있습니다. 각 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.

가. 사업부문별 요약 재무현황 (단위 : 백만원)

사업부문	202년	2019년	2018년

매출액	영업이익	매출액	영업이익	매출액	영업이익

제조	30,676	4,566	97,445	1,582	118,797	12,870

중개	1,161	33	5,207	239	2,081	(422)

R 외	209	(43)	253	(34)	188	(2)

계	32,046	4,556	102,905	1,787	121,066	12,446

주1) 상기 현황은 사업단위간 내부거래 제외전 자료입니다. 주2) 제조부문에는 아이에스시, 지멤스, ISC VINA, ISC VINA MANUFACTURING 이 포함되어 있습니다. 나. 사업부문별 현황 (1) 제조 사업부 1) 업계의 현황 ① 산업의 연혁 및 성장과정당사가 속해있는 산업은 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후(後) 공정의 테스트 소켓을 제공하는 영역입니다. 반도체 테스트 소켓이란 삼성전자 등에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등 혁신적인 기술력이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수요소 산업입니다 ② 산업의 특성반도체 산업의 특징은 생산설비에 대한 대규모 투자와 고집적도 및 고속처리의 대응에 따른 짧은 라이프사이클입니다. 또한, 끊임없는 제품단가의 하락으로 원가절감도 중요한 과제로 반드시 해결해야 합니다. 이러한 반도체 산업의 특징으로 우리나라의 경우 지속적인 기술개발과 대규모 설비 투자가 가능한 대기업에서 하지 않으면 경쟁력을 갖기가 어렵습니다. 반도체 및 반도체 관련 산업은 미국 등의 선진과학기술의 발달과 더불어, 현재는 거의 모든 전자제품과 그 연관성이 높습니다. ③ 국가경제에서의 중요성컴퓨터가 가져온 정보의 혁명 속에서 반도체와 그 관련 산업은 폭발적인 증가추세를 보였으며, 그런 기회를 놓치지 않은 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계시장에서 수위를 점하고 있습니다. 이런 배경으로 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가경쟁력의 강화차원에서 우리나라에서는 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체관련 산업과 Mobile 산업이 국가 산업 경쟁력의 선두를차지하고 있으며, 해당 관련 기업들은 국가적인 지원 아래 최선의 노력을 경주하고 있습니다. 2) 사업부 현황 ① 수급상황반도체 IC TEST 소켓산업은 반도체 핵심 부품산업으로서 전자산업동향에 민감합니다. 더욱이, 전자산업을 크게 구분하여 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품, 정밀계측기기 등으로 볼 때 주 생산품의 비중이 어떤 품목이냐에 따라서 그 차이는 더욱 크다고 볼 수 있습니다. 즉, 가전이나 정보기기는 전체적인 경기 동향에 매우 민감하여 경기추이가 전체시장 경기와 동행한다고 할 수 있겠지만, 통신 및 반도체, 각종 시스템기기의 경우는 기간산업으로써 지속적이고 비교적 안정된 경기 동향을 보여줍니다 ② 자원조달상황당 부문의 주요 원재료는 국내에서 조달하고 있으며, 조달에 큰 어려움은 없습니다.③ 경쟁상황- 경쟁형태 및 진입 난이도스마트폰용 반도체 외에도 자동차용 반도체 시장이 확대됨에 따라 테스트 소켓의 수요는 계속 창출되고 있습니다. 최근 국내에도 반도체 테스트 서비스를 전문으로 하는 테스트 하우스의 설립이 꾸준하게 진행되고 있어 이 또한 테스트 소켓의 새로운 시장이 되고 있습니다. 국내동종업체는 2~3개사가 있지만 회사마다 각기 다른 두께와 폭의 제품을 생산하기 때문에 동종제품에 의한 경쟁관계이기 보다는 유사제품을 생산하는 과점적 또는 제품에 따라서 독점형태를 띠고 있습니다. 또한, 선진국들의 견제 우려가 심화되고 있으나, 차세대 초고속 특성에 대응하여 개발된 당사의 제품 특성, 높은 품질과 빠른 납기, 그리고 경쟁력 있는 가격으로 국내는 물론 해외에서도 시장을 넓혀 나가고 있습니다. 현재, 국내에는 소모성 및 부자재 성격의 사업이 고부가가치에도 불구하고, 첨단장비의 지속적인 설비투자와 지속적인 연구개발이 이루어져야 합니다. 또한, 주문자 생산방식으로 운영되어야 하기 때문에 동 사업에 진입의 난이도는 높습니다. - 테스트 소켓의 경쟁력ㄱ. 품질 경쟁력당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 IC 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 세계 최고의 테스트 소켓 개발 및 생산기술을 가진 Silicone Rubber 테스트 소켓 사업부분 세계 1업체이며, 지속적인 연구개발 투자를 통하여 현재는 어떤 경쟁 제품품질을 최우선으로 하는 국내의 삼성전자 및 SK하이닉스를 비롯하여, 외국의 유수한 반도체 업체들이 ISC 테스트 소켓을 채택하여 사용하고 있습니다.ㄴ. 가격 경쟁력Pin 단위 제조 후 Housing에 각 Pin을 삽입 한 Block(set)으로 가격이 결정되는 일반적인 Pin Type 테스트 소켓과는 다르게 Block 단위로 1회에 제조되는 당사 제품은 경쟁업체에 비하여 충분한 가격경쟁력을 보유하고 있으며, 지속적인 생산성 향상을 통하여 원가경쟁력 제고에 노력하고 있습니다. ㄷ. 납기 경쟁력일반 주문품의 경우 1주, 특별 사양의 주문품의 경우에도 2주 내에 개발 및 양산 체제를 갖추고 있어 국내경쟁사 2~4주, 해외경쟁사 6~8주 보다는 월등한 납기 경쟁력을 갖추고 있습니다.

ㄹ. 제품에 의한 차별화 전략 세계 반도체 시장은 기존 Test 설비의 Upgrade에 따라 신규 수요가 증가하며 차세대반도체 제품의 개발 양산에 따라 수요가 발생합니다. 따라서, 각 업체는 고객의 요구에 즉각 반응할 수 있는 신속한 제품 개발방식을 요합니다. 특히, 2010년 이후 모바일 시장의 급격한 성장으로 반도체 패키지 트렌드는 크기가 줄어들고 여러 칩들이 집적되는 형태의 패키지 수요가 크게 늘어나고 있습니다. 당사가 강점으로 가지고 있는 Silicone Rubber 소켓은 반도체 패키지 트렌드에 따라 가장 최근에 개발된 제품으로 시장이 요구하는 높은 전기적 특성과 가격경쟁력을 가진 제품이며, 이와 함께 지속적으로 고객과 밀착된 기술마케팅과 첨단장비의 지속적인 투자를 통하여 고객요구에 대한 발빠른 제품개발 대응력을 키우고 있고, 나아가 고객 Needs를 선도하는 혁신적 제품의 개발을 통해 Total Solution Provider 로서의 입지를 강화하고 있습니다.

④ 규제 및 지원 반도체 장비산업의 경우 소비성 서비스업과는 달리 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 특별히 반도체산업에만 적용되는 법령은 없습니다. 정부는 반도체 장비산업과 같이 고부가가치의 벤처산업의 육성을 추진하고 있는 바 정부로부터의 세제혜택을 받고 있습니다. 하지만 최근 들어 해외 수출 시에는 환경안전 관련하여 EU를 중심으로 유해화학물질에 대한 규제가 강화되고 있으며, UN 산하 UNEP에서도 환경문제를 무역장벽화하려는 움직임이 있어, 환경안전에 대한 기술개발 및 투자확대가 필요합니다.⑤ 사업부 성장과정제조사업부의 2001년 2월 창립시기에는 삼성에서는 차세대 Socket으로 고속화에 대응이 가능한 일본 제품을 양산 제조에 확산하는 시점이었습니다. 그러나 당사만의 고유 기술로 국내 첫번째이자 세계 두번째로 차세대 Test Socket인 ISC (Integrated Silicone Contactor)를 개발하여 삼성전자에 판매하기 시작하였으며, 설립 다음해부터는 품질에서 일본 제품을 앞지르고 전량 당사의 제품이 사용될 수 있게 되었으며 매년 급성장할 수 있는 계기가 되었습니다. 또한, 관련 원천특허 보유에 따른 사업영역 확대를 기대하고 있습니다. 3) 시장점유율 제품별로는 반도체 메모리 및 모바일 IC (AP, LPDDR) 테스트 소켓 부분에서 세계 1위의 시장 점유율을 보이고 있으며, 반도체 IC Final 테스트 소켓 분야에서 국내 1위를 기록하고 있습니다. 4) 시장의 특성 소모성 및 부자재 성격의 사업이 고부가가치에도 불구하고, 첨단장비의 지속적인 설비투자와 지속적인 연구개발이 이루어져야 하며 주문자 생산방식의 소량 다품종 또는 대량 소품종으로 운영되어야 하기 때문에 동 사업에 진입의 난이도는 높습니다. 또한 스마트폰 등 모바일 산업의 지속적 성장과 그에 따른 신규 반도체 패키지의 개발에 따라 동 패키지 테스트 수요가 지속적으로 발생하고 있으며 향후 반도체 제품의 고집적도 구현을 위한 Shrink 기술이 발전하면서 테스트 수요도 동반해서 늘어 날 것으로 예상됩니다. 5) 조직도

(2) 중개 사업부 1) 사업부 현황 당 부문은 현재 미국에 법인이 설립되어 미주지역에서의 당사 제품 매출의 중개를 맡고 있습니다. 당 부문의 매출은 제조 사업부의 중개수수료로 발생되고 있습니다. 2) 자원조달상황 당 부문은 인적자원을 통해 영업 활동을 해 나가고 있습니다. ( 3) R 사업부 1) 사업부 현황 당부문은 현재 일본에 법인이 설립되어 신소재/신기술 등의 조사 및 개발을 수행하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액 (비율)

제조	제품/상품	Test Socket 외	반도체 Test 외	ISC 외	29,964 ( 1 00%)

계	29,964 ( 1 00%)

주) 상기 매출액은 임대 등 기타매출을 제외한 금액입니다. (내부거래 제외전) 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 제조부문의 제품은 고객의 주문에 따라 여러가지 형태로 나타날 수 있으며, 가격도 Pin 수 및 Pin 간의 Pitch등에 따라 달라질 수 있습니다. 고객에게 제공되는 단가는 고객의 원가절감요구에 따라 일정부분 단가인하가 진행되고 있지만, 자체적으로는 생산수율의 향상 및 다양한 원가절감 활동을 통하여 고객의 요구에 부응하고 있습니다.반도체 테스트 장비의 발전에 따라 생산성 향상 및 신규 반도체 제품을 테스트할 수 있는 새로운 테스트 장비의 도입이 지속적으로 진행됨으로 인하여, 이에 필요한 끊임없는 연구개발력이 제품의 가격과 직접 연결됩니다.

다. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제조	원재료	DFF외	제품생산	8,985 ( 1 00%)	-

계	8,985 ( 1 00%)	-

주) 상기 매입액은 내부거래 제외 전 금액입니다. 라. 주요 원재료 등의 가격변동추이원재료 전량을 국내업체에서 공급받고 있으며 이에 공급업체의 제작단가변동 등의 요인이 원재료 구매단가 변동의 주요 원인입니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력소량 다품종의 주문생산에 따른 생산능력은 생산일수 및 생산인원, 숙련도 등의 요인에 따라 변동됩니다

나. 생산실적(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제20기 1분기	제19기	제18기

제조	Test Socket	성남/베트남	974	3,954	2,399

합 계	974	3,954	2,399

주) 베트남 및 PIN 생산수량 포함

다. 생산설비의 현황 등 제조부문은 성남시 중원구 소재의 본점과 안산시 단원구 소재의 공장, 베트남 하노이의 공장이 있습니다. ISC 성남 본점 및 베트남 하노이의 공장에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있으며 안산공장에서는 제품의 가공업무를 담당하고 있습니다.

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제20기 1분기	제19기	제18기

제조	제품	Test Socket 외	수 출	19,483	58,654	74,296

내 수	9,332	33,751	29,116

합 계	28,815	92,405	103,412

상품	Pusher외	수 출	696	1,228	7,997

내 수	453	7,787	4,846

합 계	1,149	9,015	12,843

기타	임대/용역	내 수	712	3,041	2,542

R	-	R 외	내 수	209	253	183

중개	-	중개	내 수	1,161	5,207	2,081

합 계	수 출	20,179	59,882	82,293

내 수	11,867	50,039	38,773

합 계	32,046	109,921	121,066

주1) 상기 현황은 계속사업 단위간 내부거래 제외전 자료입니다. (내부거래 및 중단영업 제외후 매출액 26,756 백만원)

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로

사업부문	제품	구 분	비 고

제조	반도체테스트소켓	수출	미주지역	본사/일본 해외 영업팀 및 해외 대리점, 중국지사를 통한 직수출

동남아시아

중국 (SESS, Western Disital 등)

내수	삼성전자	본사 및 천안지사 영업팀을 통한 판매

SK 하이닉스 외

중개	-	-	미주지역	매출 중개

(3) 판매방법 및 조건

제조부문의 새로운 고객에 대한 신규 시장진입의 경우는 고객사의 양산 라인에서 직접 테스트를 하고 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 후에 비로소 매출로 연결되는 경우가 대부분이며, 일부 고객은 조건부로 발주를 진행하기도 합니다. 이미 개발된 제품의 경우에는 고객의 주문에 따라 바로 설계 및 생산에 들어가며 납품은 1주일 이내에 이루어 집니다. 수출은 본사 해외영업팀에 의하여 직접 수출되고 있습니다. 판매조건은 내수인 경우 납품 후 통상 1~2개월 이내의 현금으로 결제가 이루어지고 있습니다. 수출의 경우는 선적 후 대부분 2개월 이내에 현금결제가 이루어지고 있습니다.

(4) 판매전략

① 기존고객에 대한 시장방어 및 확산② 신규고객개척을 통한 고객다변화③ 해외시장개척 주력 ④ 신제품의 시장조기진입추진 ⑤ 제품의 특화마케팅

5. 수주상황 테스트 소켓의 납기는 최소 2~3일에서 최장 2~3주일로 고객의 필요 시기에 맞게 수주가 진행되어 수시로 납품되고 있으며, 통상 당사가 소속해 있는 반도체 산업의 특성상 1/4분기 및 4/4분기 매출이 상대적으로 떨어지는 계절적 변동요인을 가지고 있습니다 6. 위험관리

① 환율변동위험환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.연결실체는 기능통화인 원화 이외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 별도의 금융상품을 통한 외화표시 화폐성 자산과 부채의 경제적인 위험회피를 위한 활동을 수행하고 있지는 않으나, 환율변동위험을 주기적으로 검토하고 있습니다.2020년 3월 31일과 2019년 12월 31일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산과 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2020.03.31	2019.12.31

USD	EUR	JPY	VND	USD	EUR	JPY	VND

외화자산:

현금및현금성자산	4,811,110	1	229,324	1,986,259	6,579,994	1	47,116	150,601

당기손익-공정가치 금융자산	-	-	-	-	3,220,505	-	-	-

매출채권및상각후원가측정금융자산	18,998,270	-	477,380	3,401,854	16,904,520	-	124,902	69,196

합계	23,809,380	1	706,704	5,388,113	26,705,019	1	172,018	219,797

외화부채:

매입채무및기타채무	3,468,574	-	102,836	-	2,363,232	-	69,966	-

차입금	2,291,602	-	-	-	2,917,671	-	-	-

합계	5,760,176	-	102,836	-	5,280,903	-	69,966	-

2020년 3월 31일과 2019년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율변동이 법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

5%P상승시	5%P하락시	5%P상승시	5%P하락시

USD	902,460	(902,460)	1,071,206	(1,071,206)

EUR	-	-	-	-

JPY	30,193	(30,193)	5,103	(5,103)

VND	269,406	(269,406)	10,990	(10,990)

합계	1,202,059	(1,202,059)	1,087,299	(1,087,299)

② 이자율위험이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금에서발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.2020년 3월 31일과 2019년 12월 31일 현재 변동이자율이 적용되는 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2020.03.31	2019.12.31

금융자산	59,022,212	28,402,187

금융부채	(3,547,912)	(4,108,500)

합계	55,474,300	24,293,687

2020년 3월 31일과 2019년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 50bp 변동시법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

0.5%P상승시	0.5%P하락시	0.5%P상승시	0.5%P하락시

이자수익	295,111	(295,111)	142,011	(142,011)

이자비용	(17,740)	17,740	(20,543)	20,543

합계	277,371	(277,371)	121,468	(121,468)

③ 가격위험가격위험은 이자율위험이나 외환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 2020년 3월 31일과 2019년 12월 31일 현재 연결실체는 재무상태표상 기타포괄손익-공정가치 금융자산 또는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 연결실체 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위하여 포트폴리오를분산투자하고 있으며, 포트폴리오의 분산투자는 연결실체가 정한 한도에 따라 이루어집니다. 연결실체가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSDAQ 주가지수에 속해 있습니다.보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 KOSDAQ 주가지수의 변동 시 연결실체의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	자본에 대한 영향

당분기	전기

5% 상승시	136,970	181,730

5% 하락시	(136,970)	(181,730)

당기손익-공정가치 지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치 지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다.기타 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 4. 재무위험관리부분 참고 바랍니다.

7. 경영상의 주요계약 등 신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 계약은 없습니다 .

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용 (단위: 백만원)

과 목	제20기 1분기	제19기	제18기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	1,380	4,824	4,374	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	1,314	5,533	5,365	-

연구개발비용 계	2,694	10,357	9,739	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	2,694	10,357	9,739	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	10%	12%	8%	-

주) 상기 금액은 연결기준입니다.

나. 연구개발 실적

연구과제	LPDDR 0.2~0.3pitch Test를 위한 고속Silicone Rubber Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 디바이스가 경박단소해짐에 따라, BGA Device의 solder ball 배열이 0.3mm Pitch가 주류를 이루며, 보다 미세피치 디바이스에 대응하기 위하여 0.25mm 0.2mm pitch용 socket 개발이 요구되고 있음
- 기존의0.2 0.3mm Pitch의 Pin-Spring Type의Socket에 비해Rubber Socket 제품의 두께가 얇아 신호 손상이 적어High Speed를 요구하는Package에 매우 유리하며, 반도체Device의 단자에 손상이 발생하지 않는 장점을 가지고 있음

상품화 내용	386FBGA-0.3p 등 LPDDR용 BGA 형태의 제품

연구과제	자동화Test가 가능한Camera Module Test Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 카메라 모듈은 스마트폰의 핵심 부품으로 스마트폰과 함께 그 시장이 점차 확대되고 있음
- 기존Camera Module의Test 방법이Manual에서 자동화Test로 변환 되면서 새로운Concept의Socket이 필요하게 되었으며, 자사에서는 자동화와 함께signal noise 를 최소화 할수 있는 신규Moving Concept의 camera module test Socket을 개발함

상품화 내용	스마트용Camera Module제품

연구과제	MEMS 기술을 활용한 고경도Spring Pin 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 기존 Spring pin 의 제조방법의 특성상 재료의 선택 및 접촉부의 가공 방법에 제함이 있어 테스트시 발생하는 오염, 손상, 접촉압 개선에 한계가 있음
- 이러한 한계를 극복하기 위하여MEMS 기술을 적용한 고경도Pin을 개발하였으며, 다양한 고경도 고전도성 재료를 적용할 수 있어, 기존보다2배이상의 내마모성 향상시킨 신규spring pin 개발

상품화 내용	QFN, QFP, 다핀 미세피치 BGA 디바이스

연구과제	고온(150 C)test가 가능한Burn-In 용Silicone Rubber Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- 반도체 Device의 Pitch가 작아짐에 따라 기존 Bow type B/I socket의 제조 공정, 수명 등에서 문제가 발생함.
- Bow type Socket 문제점의 대안으로 사용된 초기 Silicone Rubber는 고온의 환경에서 재료적인 특성이 변화되어 전기적 특성을 저하시키는 문제를 발생시키게 됨.
- 고온 특성이 개선된Silicone rubber와 도전성 입자의 형상 및 재료를 개발하여Burn-in test시장에 진입 할수 있는 Silicone Rubber Socket 을 개발하였음

상품화 내용	LPDDR B/I socket , 0.5p, 0.4p, 0.35p BGA

연구과제	Lead Type Package용 Test Socket 개발

연구기관	ISC Technology 기술연구소

연구 결과 및 기대효과

- Flash Memory, DDR Memory 등 TSOP package에 대한 test solution으로서 기존의 springpin type과는 차별화된 강도가 높은 사각핀을 사용함으로써 pin의 파손, 이탈, 도금 마모 등에 의한 수명 저하 문제가 해결되었으며 특히 사각형 핀을 사용함으로써 device lead와접촉할 수 있는 면적이 spring pin type보다 넓어 안정적인 접촉을 유지함.

상품화 내용	48TSOP (Nand Flash Memory), 66TSOP (DDR Memory)

연구과제	전도성 silicone rubber를 이용한 fine pitch contactor 개발

연구 결과 및 기대효과

- 제품의 개발 방향이 경박단소해짐에 따라 BGA device의 solder ball 배열의 주류가 0.8mmpitch에서 0.5mm pitch로 축소 되었고 이에 따른 Test socket에 필요에 따라 0.5mm pitch용 socket이 개발 되었음.- Rubber 소재를 사용하기 때문에 solder ball에 손상이 발생하지 않아 테스트 회수가 많이 요구되는 제품에 특히 장점으로 작용함

상품화 내용	44FBGA, 121FBGA 등 MCP 제품 및 BGA 형태의 제품

연구과제	전도성 silicone rubber를 이용한 cycling test socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Cycling Test (Burn-in Test)의 test 온도가 증가하는 추세에 있으며 이에 따라 고온에서 test 할 경우 solder ball의 경도가 낮아져 gripper type socket을 사용할 경우 solder ball에손상이 발생한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재를 사용한 socket이 개발되었으며 날카로운 gripper type의 pin에 의한 손상과 같은 현상이 발생하지 않음.

상품화 내용	BGA MCP 제품군

연구과제	Probe card Interposer 개발

연구 결과 및 기대효과

- Wafer의 크기가 증가함에 따라 Probecard의 크기도 증가하고 있으며 Probecard의 크기가증가함에 따라 Probe의 고정과 전기적 연결을 위한 세라믹 기판도 커지는 추세에 있는데 세라믹 기판이 커질 경우 조립 상태에서 변형이 발생하여 문제가 된다. 변형을 방지하기 위한 해결책으로는 세라믹 기판의 두께를 증가시키거나 세라믹 기판에 가해지는 힘을 줄이는것이 있는데 세라믹기판의 두께 증가에는 한계가 있으므로 세라믹 기판에 가해지는힘을 줄여야 한다. 이에 대한 해결책으로 Rubber 소재의 interposer가 개발되었음

연구과제	전도성 silicone rubber를 이용한 High Frequency Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- RF device에 대한 test solution으로 전도성 rubber를 이용한 제품이 개발되었으며 기존의spring pin type, 또는 pin type에 비하여 매우 짧은 current length를 형성하여 socket에 의한신호의 손상을 최소화 하였음.- Device의 작동 주파수는 증가하는 추세에 있으며 이에 대한test solution으로 spring pin type은 구조의 복잡성으로 인하여 길이 단축에 한계가 있다.

상품화 내용	Bluetooth 제품, HF Device

연구과제	HF 용 Module RAM Test Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- DDR memory의 주파수 증가에 따라 현재 사용되고 있는 제품은 socket 수명저하, test 수율저하 등의 문제를 가지고 있다. 이에 대한 solution으로 Pin과 전도성 spring을 이용한 solution이 개발되었으며 DDR2제품에서 안정적으로 작동됨이 확인 되었음.

상품화 내용	200SODIMM, 240UDIMM

연구과제	QFN, QFP Package 용 Test socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- QFN, QFP package의 land, lead는 도금 재질이 Sn 이외에 Ni로 되어 있고, 경도가 Sn 보다 높아 기존 ISC socket의 soft한 contact pad로는 Ni 도금 산화층을 뚫고 contact하기가어렵고, 제품의 수명이 50k 이하로 부족함. Top pad를 고경도 수지와 전도성 powder로 형성하여 Ni, Fe 계열 frame 등의 경도가 높은 단자의 contact에 용이한 pad를 개발하였고,내구성이 우수하여 100k 이상의 높은 수명으로 양산화에 성공함.

상품화 내용	48QFN, 56QFN, 100TQFP

연구과제	PdCo 도금 contact pad 개발

연구 결과 및 기대효과

- BGA test 용 socket의 일반적인 도금은 Au로 ball 접촉시 저항이 낮고, 산화가 되지 않아온도 습도에 안정한 도금 재질로 많이 사용하고 있지만, ball 성분인 Sn이 Au의 표면에 전이되어 접촉 저항이 증가함에 따라 socket의 수명이 짧아짐. PdCo는 Au 대비 경도가 3배 이상 높고, Sn의 전이가 일어나지 않아 접촉 저항의 증가가 적어 test socket의 수명이약 2배 향상됨.

상품화 내용	DDR3 제품(78FBGA, 96FBGA)

연구과제	미세 Pitch(0.5P이하) Package Test Solution 개발 (SI : Socket Insert)

연구 결과 및 기대효과

- PoP Package와 같은 미세 Pitch Test Solution으로서 미세 Pitch Test에 있어 가장 큰 문제점인 Package Ball과 Socket간의 align Miss에 의한 Contact Fail을 줄이기 위해 Package를이동시키는 Insert(Carrier)에 Interposer를 부착하여 Package 낙석으로 부터 Socket의 파손을 줄이고 Package와 Socket간의 Align Miss를 줄여 전체적으로 안정적인 Test

상품화 내용	240FBGA(MCP), 136BOC(GDDR3), 66TSOP(DDR)

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 B2C Interposer 개발

연구 결과 및 기대효과

- Burn In Board 및 System Board에 사용되는 CPU 및 GPU Chip은 현재 Board에 Solder를이용하여 SMT 하여 사용함. 그러나 Board의 이송중에 상기 Chip 들의 파손으로 인해 Board를 repair 하는데 소요되는 시간이 많이 걸리고 또한, Resoldering중에 파손 발생. 개발과제로 Chip과 Board 사이에 사용할 Interposer 개발로 Soldering 하지 않아도 되므로 board의 파손방지 및 Repair 시간 단축 효과 발생

상품화 내용	676FPBGA, 989FCBGA

연구과제	전도성 Silicone Rubber를 이용한 Scramble Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- Package 신규 개발시 이를 Test 하기위한 COK, Socket 및 Hifix Board 신규투자 필요. Test 수량이 많지 않을 경우 투자대비 손실 발생됨. 따라서 투자비를 최소화 하기 위해 Hifix board를 기존품으로 사용하기 위해서 Socket 내부에 회로를 변경할 수 있는 PCB를삽입한 Socket 개발로 고객사 신규 투자비 감소

상품화 내용	52ULGA->48TSOP(Nand Flash)

연구과제	Logic 대응Socket 개발

연구 결과 및 기대효과

- 스마트 폰 및 각종 휴대기기 수요증가로 인하여 Logic용 Package 수요와 종류가 증가하면서 생산성 증대 목적으로 장비 Para확장, 장비투자 또한 필요.
그에 따라 발생하는 문제점으로 장비 Pusher간 편차에 대응이 가능한 Socket이 필요함에따라 Pogo에 장점과 Rubber에 장점을 하나로 통합한 Socket이 필요함.
Pogo의 장점인 높은 Stroke, Package를 Guide하는 Floating Guide 기능과 Rubber의 장점인 Contact 안정성, no Ball Damage, 현장에 손쉬운 Repair, 작업성이 용이한 구조를 통합한F/G SPS Socket 개발을 완료 양산화에 성공

상품화 내용	F/G SPS

연구과제	Pin과Rubber가 결합된 제품 개발

연구 결과 및 기대효과

- Pogo Socket에 경우 pin 길이가 낮아질수록 생산성 및 제작 비용이 상승한다.
하지만, Device Test Speed가 증가함에 따라 High Speed 대응 Socket으로 Socket 높이 줄여서 개발하여 진행하고 있습니다.
Rubber Socket에 경우 pitch별 차이가 있지만, 1mm 이상 높이의 socket을 제작하는 생산및 특성 부분에 문제가 발생한다. 여기서 Pogo Top Pin과Rubber를 결합하여 고객이 원하는 높이 대응 및High Speed 대응에 가능하도록 개발 되었음

상품화 내용	BGA 대응용 PR Type(Pin+Rubber) - DDR378,84FBGA

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 - 사업과 관련된 중요한 지식재산권(특허권) 등

구분	등록건수	출원건수

특허권	422	73

실용신안권	8	-