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ISC 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)아이에스시
대 표 이 사 : 김종우, 김정렬
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26 (금토동)
(전 화) 031-777-7675
(홈페이지) http://isc21.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 재경실장 (성 명) 이재승
(전 화) 031-777-7675
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 분기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2024.8.14.에 제출된 당사 제24기 반기보고서 를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 분기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2024.8.14.에 제출된 당사 제24기 반기보고서 를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 분기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2024.8.14.에 제출된 당사 제24기 반기보고서 를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 분기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2024.8.14.에 제출된 당사 제24기 반기보고서 를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 분기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2024.8.14.에 제출된 당사 제24기 반기보고서 를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

당사는 8개의 생산 및 판매법인으로 구성된 글로벌 반도체테스트 부품 기업입니다. 당사의 주력 사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트소켓입니다. 또한 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트 솔루션 사업을 병행하고 있습니다. 당사는 제품 생산을 위한 전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기라는 반도체 테스트 소켓 시장의 특성에 맞게 안정적인 품질과 신속한 납기를 위한 생산기술로 경쟁 우위를 확보하고 있습니다. 해외는 제품 유통형태로 북미지역은 자회사인 ISC International을 통해 대응하고 있으며 그 외 지역은 현지 바이어에 대한 직접 판매와 대리점을 통한 판매 등 다양한 방식으로 대응하고 있습니다. 국내는 전략적 기술 영업판매 조직을 구축하여 개발 초기부터 양산까지 적극적으로 대응하고 있습니다. 사업의 상세 내용은 다음과 같습니다. (1) 테스트 소켓 테스트 소켓은 반도체 개발 단계와 양산, 번인 테스트에 사용되는 핵심 부품입니다. 소켓의 종류는 스프링을 사용하는 포고핀 소켓과 탄성소재를 사용하는 실리콘 소켓으로 구분됩니다. 당사는 두 가지 제품을 모두 생산, 공급하고 있습니다. ① 실리콘 소켓 당사는 세계 최초로 상용화, 양산화한 실리콘 소켓은 메모리 반도체 테스트 개발, 양산에 사용되어 왔으며 2011년 비메모리 반도체테스트 시장에 진입했습니다. 실리콘 소켓은 당사 전체 매출의 80%를 차지하며 글로벌 실리콘 소켓 시장에서 점유율은 90% 수준으로 평가받고 있습니다. 2023년부터 비메모리 양산 시장에 진입했으며 2024년부터는 글로벌 팹리스 고객사들의 양산 시장에 본격 공급을 시작하고 있습니다. 특히 2021년 출시한 iSC-WiDER는 AI, 빅데이터 등 패키징 사이즈가 커지는 현재 반도체 트렌드에 가장 적합한 솔루션으로 인정받고 있어 데이터센터, 생성형 AI 시장과 전기차, 자율주행차용 반도체 시장에서 비약적인 성장을 할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. ② 포고핀 소켓 당사는 2014년부터 포고핀 사업에 진출, 2018년부터 시장 공급을 시작했습니다. 2022년 포고핀 전문기업 (주)프로웰(Prowell)을 인수하여 포고핀 소켓의 선행기술 확보에 성공했습니다. ③ 번인 테스트 소켓 번인 테스트는 칩 제조 공정 중 하나로 웨이퍼 레벨 테스트가 끝난 반도체 칩을 패키징하기 전에 고온에서 스트레스를 줘서 칩의 이상유무를 확인하는 공정입니다. 당사는 지난 2019년 세계 최초로 실리콘 소재의 실리콘 번인 소켓을 상업화했으며 2020년부터 메모리 고객사의 양산 시장에 진입하는데 성공했으며 2023년 하반기부터는 비메모리 고객사에도 진입, 높은 평가를 받고 있습니다. (2) 반도체 테스트솔루션 반도체 테스트솔루션은 반도체 테스트 장비에 들어가는 부품군으로 당사는 커넥터, 테스트보드, 방열솔루션을 소켓과 함께 공급하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품

NO	제품	상세내용	브랜드

1	실리콘러버소켓	실리콘러버형 메모리, 비메모리 패키징테스트소켓	iSC

2	포고소켓,포고핀	포고핀, 포고형 메모리, 비메모리 패키징테스트소켓	iSP

3	번인소켓	메모리, 비메모리 번인테스트소켓	iSB

4	커넥터	반도체테스트장비용 부품	iSCON

5	온도조절장치	서버 통신 칩 테스트 온도조절장치	iSTCU

2) 주요 제품의 매출 비중(단위: 백만원, %)

구분	매출유형	품목	주요상품 등	매출액	비율

제조	제품	Test Socket 등	iSC 등	123,165	91.1%

제조	상품	Test 부품류 등	iSC 등	9,325	6.9%

제조	용역 및 기타	-	-	2,734	2.0%

계	135,224	100.0%

주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 3) 주요 제품등의 가격 추이 통상 당사 제품은 출시 당시 가장 높은 부가가치를 형성하며 시간이 지날 수록 가격이 하락하는 양상을 보입니다. 그러나 매출의 대부분이 주문 제작 제품으로 고객사별 공급 수량 및 제품의 스펙에 따라 적정가격을 책정하므로 가격 하락에 대한 리스크는 작습니다.
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제조	원재료	실리콘,파우더 등	제품생산	40,812 (100%)	-

계	40,812 (100%)	-

2) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 공시대상 기간 중 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없었으나 국제 금 시세 및 공급업체의 제작 단가 변동 등의 요인이 단가 변동에 영향을 줄 수 있습니다. 3) 생산 설비에 관한 사항 가. 생산능력 소량 다품종의 주문생산에 따른 생산능력은 생산일수 및 생산인원, 숙련도 등의 요인에 따라 변동됩니다 나. 생산실적

(단위: 천개)

사업부문	품 목	사업소	제24기 3분기	제23기	제22기

제조	Test Socket및 PIN	대한민국/ 베트남	12,264	12,154	21,505

합 계	12,264	12,154	21,505

주) PIN 생산수량 포함

다. 생산설비의 현황 등 제조부문은 성남시 중원구 소재의 공장과 안산시 단원구 소재의 공장, 베트남 하노이의 공장이 있습니다. 성남 공장 및 베트남 하노이의 공장에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있으며 국내 생산 비중이 20%, 해외 생산비중이 80% 입니다.
4. 매출 및 수주상황

1) 매출에 관한 사항가. 사업부문별 요약 재무현황

(단위: 백만원)

사업부문	2024년 3분기	2023년	2022년

매출액	영업이익	매출액	영업이익	매출액	영업이익

제조	236,468	36,872	228,677	5,461	286,111	58,176

중개	3,870	517	3,041	2,050	8,034	159

R 외	-	-	46	(94)	122	(56)

계	240,338	37,389	231,764	7,417	294,267	58,279

주1) 상기 현황은 회사 간 내부거래를 제외하기 전으로, 각 법인의 매출 및 영업이익 합산금액입니다. 주2) 제조부문에는 아이에스시, ISC VINA MANUFACTURING, 아이에스시엠, 아이티엠티시, 프로웰이 포함되어 있습니다. 나. 매출실적

(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제24기 3분기	제23기	제22기

제조	제품	Test Socket 등	수 출	33,994	30,182	36,632

내 수	56,934	43,947	71,533

합 계	90,928	74,129	108,165

상품	Test 부품류 등	수 출	90,058	97,455	123,617

내 수	46,388	47,161	45,622

합 계	136,446	144,616	169,239

기타	임대/용역	수 출	645	2,684	1,627

내 수	8,449	7,248	7,080

합 계	9,094	9,932	8,707

R	-	R	수 출	-	46	122

중개	-	중개	수 출	3,870	3,041	8,034

합 계	수 출	128,567	133,408	170,032

내 수	111,771	98,356	124,235

합 계	240,338	231,764	294,267

주) 상기 현황은 각 연결 회사 간의 거래 제외 전 합산금액입니다. (내부거래 제외 후 매출액은 135,224 백만원 입니다)

다. 수주상황 당사는 주문제작에 의한 다품종 생산으로 기존 양산제품은 발주서 접수 후 10일 이내, 특별 주문은 발주서 접수 후 2~4주 이내 납품이 가능합니다. 라. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직 당사의 판매조직은 국내 영업실과 해외 영업실로 구성되어 있습니다.

2) 판매경로 당사의 판매경로는 국내 영업실과 해외 영업실로 구분됩니다. 해외는 해외지사를 통한 해외 현지 바이어로의 직접판매 또는 대리점을 통한 판매등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다. 당사의 국내외 주요 거래처는 약 300여개 사입니다.

사업부문	제품	구 분	비 고

제조	반도체 Test Socket 및 Test Solution 제품	수출	미주지역	본사 해외 영업팀 및 해외지사, 대리점을 통한 직접 수출

동남아시아,중국, 대만

유럽지역

내수	삼성전자, 하이닉스 외	본사 국내 영업팀을 통한 직접 판매

반도체 장비 및 부품사 등

중개	-	-	미주지역	매출 중개

3) 판매방법 및 조건 ① 국내영업 지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여 고객 맞춤형 으로 고객사의 요구조건을 충족 시킬수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다. 신규 고객 또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청 할 때에는 부문별로 설계 및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수 있도록 조직체계를 운영하고 있습니다. ② 해외영업 지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로 주요 국가와 지역에는 지사와 현지 대리점을 두어 신속하고 차별화된 대응을 하고 있습니다. 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다.

4) 판매전략

구분	판매전략

국내	1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력2. 고성능, 고 신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유화4. 기술동향 및 변화에 신속 대응5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지

해외	1. 현지 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 영업/마케팅/고객지원 실시
2. 지역별 대리점 지원 강화 및 직거래 고객 집중영업/추가발굴을 통한 매출 증대
3. 업계 전시회 참가, 전문 잡지 광고 등을 통한 브랜드 마케팅/홍보
4. 다품종 생산 및 정밀 가공/제조 역량을 바탕으로 제품 납기 및 품질 차별화
5. 신속한 기술 변화에 따른 다양한 솔루션 조기 개발을 통한 제품 차별화 및 First Mover 이미지 구축
6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 주요계약 신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 계약은 없습니다.

2) 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사의 연구개발은 '세계최초, 세계최고'를 연구개발의 기본 개념으로 삼고 있습니다. 이는 세계 최초로 실리콘러버 소켓을 상용화, 양산화 시킨 경험과 당사 제품의 희소성때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존 기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 데서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분되며 조직은 아래와 같습니다.

(2) 연구개발비용(단위: 백만원)

과 목	제24기 3분기	제23기	제22기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	5,158	7,484	7,883	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	4,788	6,913	4,265	-

연구개발비용 계	9,946	14,397	12,148	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	9,946	14,397	12,148	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7%	10%	7%	-

주) 상기 금액은 연결기준입니다.

나. 연구개발 실적 당사는 실리콘 러버소켓의 원천특허를 비롯한 주요 핵심특허를 포함하여 업계 최다인 약 450여건의 특허를 보유하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.

연구과제	LPDDR 0.2~0.3pitch Test를 위한 고속Silicone Rubber Socket 개발

자동화Test가 가능한Camera Module Test Socket 개발

MEMS 기술을 활용한 고경도Spring Pin 개발

고온(150 C)test가 가능한Burn-In 용Silicone Rubber Socket 개발

Lead Type Package용 Test Socket 개발

전도성 silicone rubber를 이용한 fine pitch contactor 개발

전도성 silicone rubber를 이용한 cycling test socket 개발

Probe card Interposer 개발

전도성 silicone rubber를 이용한 High Frequency Test Socket 개발

HF 용 Module RAM Test Socket 개발

QFN, QFP Package 용 Test socket 개발

PdCo 도금 contact pad 개발

미세 Pitch(0.5P이하) Package Test Solution 개발 (SI : Socket Insert)

전도성 Silicone Rubber를 이용한 B2C Interposer 개발

전도성 Silicone Rubber를 이용한 Scramble Socket 개발

Logic 대응Socket 개발

Pin과Rubber가 결합된 제품 개발 등

다. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(ISC)를 주요 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며 제품, 포장 등에 iSC라 표기되어 제조. 판매되고 있습니다. 그 외 주요 브랜드는 다음과 같습니다.

구분	브랜드명	제품

1	iSC	실리콘러버테스트소켓

2	iSB	번인테스트소켓

3	iSP	포고소켓

4	iSCON	커넥터

5	iSTCU	테스트솔루션

6	iSTIU	테스트인터페이스유닛

7	i-FCCL	mmWave 5G 안테나용 필름

라. 지식재산권(특허권) 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	451	110

실용신안권	5	5