ISC 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로구분하며 당사는 그 중 패키징 테스트공정에 사용되는 테스트 소켓이 주력 사업군입니다.패키징 테스트공정의 주요 부품으로는 번인 테스트에 사용하는 번인 소켓, 패키징 테스트에 사용하는 테스트 소켓 (실리콘 러버소켓, 포고 소켓), 테스트솔루션 (인터페이스보드+ CoK+ Thermal Solution)가 있으며 당사는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다. 1. 시장규모와 성장성

AI 반도체 시장의 성장에 따라 디바이스와 어플리케이션에 투입되는 반도체의 유형과 기능이 달라지고 있으며 테스트의 특성, 요구사항 역시 다양해지고 있습니다. 또한 테스트 시간도 크게 증가하면서 반도체 테스트의 역할이 중요해지고 있습니다.

2025년 글로벌 테스트소켓 시장은 전년 대비 5% 이상 성장할 것으로 전망되나 테스트 소켓은 반도체 생산량과 연계되어 반도체 생산량이 증가해야 시장 규모도 성장하는 특징을 갖고 있습니다. 2025년은 메모리는 상반기까지 감소, 비메모리는 견조한 성장세를 유지할 것으로 전망합니다.

당사 역시 HBM을 제외한 범묭 메모리 시장은 다소 감소하나 AI를 중심으로 한 비메모리 시장은 올해 두자릿수 이상의 성장을 보일 것으로 예상합니다.

그림 1. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27)

2. 영업상황 당사는 다수의 글로벌 팹리스, Big-Tech , ASIC 기업과 협업을 통해 관련 시장을 준비해 생성형 AI 반도체 , 온디바이스 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하고 있습니다.

1) 2024년 리뷰

AI 반도체 중심으로 높은 성장성을 보였으며 현재 회사 매출의 40%를 차지하고 있습니다. 또한 이를 중심으로 한 비메모리 역시 꾸준히 성장해 현재 전사 매출의 80%를 넘었습니다

2) 2025년 전망① 메모리

글로벌 메모리 고객사들의 감산 기조는 올해 상반기까지 유지 될 것으로 전망하며 HBM은 견조한 흐름 유지, 모바일 HBM 개발에 대한 고객사들의 니즈가 높아 관련 테스트 솔루션 개발 역시 활발할 것으로 전망합니다.

② 비메모리

AI 가속기와 ASIC 중심으로 실적 성장세 견인, 2분기와 3분기 주요 스마트폰 고객사들의 AI 스마트폰 R 양산 본격화됨에 따라 생성형과 온디바이스 AI 중심으로 성장세 유지할 것으로 전망합니다.

나. 사업의 특성

① 테스트소켓 (iSC, iSP)테스트소켓이란 반도체 제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2024년 기준 14억 달러로 추정되며 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 2004년 세계 최초 실리콘 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 당사는 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 특히 칩렛 패키징이 상용화된 2020년부터 비메모리반도체 테스트에서 실리콘 소켓 수요가 증가하고 있고 2023년 하반기부터 비메모리반도체 양산소켓 시장에 진입에 성공해 현재 회사 매출을 견인하는 만큼 하이엔드 고부가가치 제품시장의 높은 성장을 예상합니다. ② 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2024년 기준 5.4억달러로 추정됩니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다. ③ 테스트솔루션 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 방열솔루션이 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

다. 회사의 경쟁우위요소1) 기술 경쟁력

당사는 Silicone 을 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 2003년 상업화 이후 당사는 실리콘 러버소켓 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리 반도체와 비메모리 반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2024년 1분기 기준 당사의 매출에서 비메모리 반도체용 소켓과 메모리 반도체용 소켓의 비율이 85: 15로 비메모리 비중이 높습니다. 또한 AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 실리콘 러버 소켓의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 변화에 적극 대응하기 위해 당사는 지속적인 R 투자를 통해 테스트 소켓 원천기술 개발에 집중하고 있습니다. 2024년말 기준 당사는 466건의 특허 등록과 108건의 특허 출원을 기록하였습니다.

당사는 현재 글로벌 메모리 IDM 3사, 북미 지역 CPU, GPU, 모바일 SoC팹리스, 한국 및 북미지역 AI반도체 팹리스, 대만 및 중국의 모바일 팹리스, 한국, 북미, 대만의 차량용 반도체 고객사와 BIG TECH 기업을 VIP 고객사로 두고 있으며, 글로벌 시장 약 300여개의 고객사가 있습니다.

2) 품질 경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 실리콘소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있으며, 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 . 실리콘러버 소켓의 핵심소재인 실리콘과 전도성 파우더의 경우 자체 기술을 가지고 반도체 특성에 맞는 최상의 소재를 생산하여 사용하고 있습니다. 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 또한 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도