웨이브일렉트로 분기보고서 (2022.09)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발생한 주요사항(1)회사는 (주)랩토의 주식의 매각 거래와 관련하여 당사가 부담하는 풋옵션 행사에 따라 10.7억원(29,979주) 추가 매입하였습니다 (취득일자: 2022년 10월 6일, 10월 17일)(2)종속회사 아데나 상호 변경종속회사 (주)마이크로텍의 상호가 2022년 10월 21일 (주)아데나로 변경되었습니다.변경일: 2022년 10월 21일 2. 합병 등의 사후 정보 [물적 분할을 통해 분할신설회사 (주)더블유오에스 설립] 당사는 2021년 3월 15일 영위하는 사업 중 OLED 사업부문을 물적분할하여 분할신설회사를 설립하였습니다. 분할회사가 분할신설회사의 발행주식총수를 배정받는 단순ㆍ물적분할 방식에 해당됩니다. 2021년 5월 4일 합병등 종료보고서를 제출하였습니다.-분할 사업부문

구분	회사명	사업부문

분할되는 회사(존속회사)	(주)웨이브일렉트로닉스	신설회사에 이전되는 사업부문을 제외한 모든 사업부문

분할신설회사	(주)더블유오에스	OLED 사업부문

-분할 당사회사의 개요

분할되는 회사(존속회사)	상호	(주)웨이브일렉트로닉스

소재지	경기도 수원시 권선구 수인로 47(서둔동)

대표이사	박천석

법인구분	코스닥시장 상장법인

분할신설회사	상호	(주)더블유오에스

소재지	경기도 평택시 포승읍 평택항로 268번길 142

대표이사	박천석

법인구분	비상장법인

-분할 주요일정

구 분	일 자

분할계획서 승인을 위한 이사회결의일	2021.03.15

주요사항보고서 제출일	2021.03.15

분할 주주총회를 위한 주주확정일	2020.12.31

정기주주총회 소집 이사회결의	2020.03.15

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2021.03.31

주요사항보고서 정정- 분할기일의 정정(2021.04.01에서 2021.05.01 변경)	2021.03.18

주요사항보고서 정정- 회사분할과 관련하여 주주명부폐쇄절차의 소급적용에 대한 세부내용을 투자자 보호차원에서 추가	2021.03.22

채권자 이의제출기간	2021. 4. 01 ~
2021.04.30

분할기일	2021.05.01

분할보고총회일 또는 창립총회일	2021.05.03

분할등기일(신청일)	2021.05.04

-분할전후 재무상태표분할재무상태표

[기준일 : 2021년 03월 31일 ] (단위 : 원)

계정과목	분할 전	분할 후

분할존속회사㈜웨이브일렉트로닉스	분할신설회사㈜더블유오에스

자산

유동자산	23,526,790,780	22,498,610,055	1,028,180,725

현금및현금성자산	8,965,998,693	7,965,998,693	1,000,000,000

매출채권	4,969,774,404	4,969,774,404	0

기타수취채권	653,474,861	650,513,091	2,961,770

재고자산	8,494,542,350	8,494,542,350	0

당기법인세자산	62,576,580	62,576,580	0

기타자산	380,423,892	355,204,937	25,218,955

비유동자산	29,524,197,362	25,906,838,485	5,202,050,843

기타수취채권	488,224,176	466,687,176	21,537,000

당기손익-공정가치측정금융자산	412,600,000	412,600,000	0

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,199,000,000	1,199,000,000	0

종속기업투자	1,246,244,504	2,830,936,470	0

관계기업투자	3,408,260,555	3,408,260,555	0

유형자산	22,212,655,768	17,037,097,632	5,175,558,136

무형자산	389,790,309	384,834,602	4,955,707

사용권자산	167,422,050	167,422,050	0

자산총계	53,050,988,142	48,405,448,540	6,230,231,568

부채

유동부채	32,767,087,108	29,726,812,935	3,040,274,173

매입채무	5,782,924,867	5,782,924,867	0

기타지급채무	1,472,280,151	1,317,339,835	154,940,316

리스부채	68,872,868	68,872,868	0

기타금융부채	122,937,960	122,937,960	0

차입금	10,821,626,669	7,958,456,669	2,863,170,000

전환사채	7,726,744,000	7,726,744,000	0

기타부채	6,771,700,593	6,749,536,736	22,163,857

비유동부채	5,904,955,800	4,299,690,371	1,605,265,429

차입금	3,192,240,728	1,919,720,728	1,272,520,000

리스부채	100,691,445	100,691,445

이법인세부채	727,012,748	727,012,748

순확정급여부채	1,885,010,879	1,552,265,450	332,745,429

부채총계	38,672,042,908	34,026,503,306	4,645,539,602

자본

자본금	7,353,807,000	7,353,807,000	1,000,000,000

기타불입자본	81,296,361,606	81,296,361,606	584,691,966

결손금	(80,844,231,386)	(80,844,231,386)	0

기타자본구성요소	6,573,008,014	6,573,008,014	0

자본총계	14,378,945,234	14,378,945,234	1,584,691,966

자본과부채총계	53,050,988,142	48,405,448,540	6,230,231,568

[종속회사 (주)더블유오에스 양도]당사는 2021년 7월 29일 종속회사 더블유오에스에 대한 보유주식 전량을 양도하는 결정에 대한 주요사항보고서를 제출하였으며, 2021년 8월 20일 양도가 종료되어 합병등 종료보고서를 제출하였습니다.1)거래상대방 -회사명: 한화솔루션 주식회사 -소재지: 서울특별시 중구 청계천로 86(장교동) -대표자: 류두형2)계약내용 -양수도 배경: 재무구조 개선 및 사업구조 개편 -양수도 대상자산: 주식회사 더블유오에스 보통주식 2,000,,000주(지분율100%) -양수도 가액: 60,000,000,000원 -주요일정

구분	일자

이사회결의일	2021년 07월 29일

주식매매계약 체결일	2021년 07월 29일

주요사항보고서 제출일	2021년 07월 29일

계약금 지급일	2021년 07월 29일

잔금 지급일	2021년 08월 19일

3) 합병등 전후의 재무사항 비교표 당사는 중요한 자산양수도시 매출액 등의 예측치를 산출하지 않았기 때문에 전후의 재무사항 비교표는 기재하지 않습니다.[ (주)마이크로텍 인수].

회사는 2022년 07월 08일 ㈜마이크로텍이 보유하고 있는 자기주식 9,500주를 제외한 40,500주(지분 81%)를 인수하였습니다. -인수대상: (주)마이크로텍-인수방법: (주)웨이브일렉트로닉스가 (주)마이크로텍 지분 81% 양수-인수목적: 방산사업부문 영역 확대 및 기업가치 제고-인수금액: 7,100,000,000원-이사회 결의일: 2022년 06월 17일-계약일: 2022년 06월 17일-인수일자: 2022년 07월 08일*2022년 10월 21일 상호가 주식회사 아데나로 변경되었습니다.